(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心孔を有し表面に機能形状を有する型を回転板に載置する工程と、
前記回転板に載置した型上に液状の硬化性樹脂を円環状に塗工する工程と、
前記塗工した硬化性樹脂上に、前記型よりも外径の大きいフィルム基板を載置・接液する工程と、
前記硬化性樹脂上に前記フィルム基板を載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記液状の硬化性樹脂を前記型の上面と前記フィルム基板の下面全体に広げる工程と、
前記回転により広がった前記硬化性樹脂を前記フィルム基板を介して化学的なエネルギーを供給して硬化させる工程と、
前記硬化性樹脂を硬化させる工程により得られる転写層及び前記フィルム基板を前記型から剥離する工程とを有し、
前記型から剥離する工程では、前記広げる工程により前記型の縁部を越えて広がり、前記フィルム基板の外周端部まで展延し、前記硬化させる工程により硬化した硬化性樹脂のうち、前記型の縁部を越えて突出した突出部と、前記突出部に対応する前記フィルム基板とを合わせて前記型から引っ張るようにして剥離し、
前記剥離する工程の後、前記突出部と、前記突出部に対応する前記フィルム基板とを切断する工程を有することを特徴とする転写基板製造方法。
【請求項２】
前記フィルム基板の外径は、前記型よりも１〜２０ｍｍ大きいことを特徴とする請求項１に記載の転写基板製造方法。
【請求項３】
前記エネルギーの供給は、低酸素濃度雰囲気下において前記硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする請求項１又は２に記載の転写基板製造方法。
【請求項４】
回転板上に載置した中心孔を有し表面に機能形状を有する型の上に、前記型より外径の大きい転写層及びフィルム基板を形成する工程と、
前記フィルム基板上に液状の硬化性樹脂を塗工する工程と、
前記塗工した硬化性樹脂上に、前記フィルム基板よりも外径の大きい剥離基板を載置・接液する工程と、
前記フィルム基板上に前記剥離基板を載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記液状の硬化性樹脂を前記フィルム基板の上面及び前記剥離基板の下面全体に広げる工程と、
前記回転により広がった前記硬化性樹脂を前記剥離基板を介して化学的なエネルギーを供給して硬化させる工程と、
前記フィルム基板より延出し硬化した前記硬化性樹脂及び前記剥離基板を、前記硬化させる工程により得られる保護膜から剥離する工程と、
前記転写層、前記フィルム基板及び前記保護膜を前記型から剥離する工程とを有することを特徴とする転写基板製造方法。
【請求項５】
回転板上に載置した中心孔を有し表面に機能形状を有する型の上に、前記型より外径の大きい転写フィルム基板を形成する工程と、
前記転写フィルム基板上に液状の硬化性樹脂を塗工する工程と、
前記塗工した硬化性樹脂上に、前記転写フィルム基板よりも外径の大きい剥離基板を載置・接液する工程と、
前記フィルム基板上に前記剥離基板を載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記液状の硬化性樹脂を前記転写フィルム基板の上面及び前記剥離基板の下面全体に広げる工程と、
前記回転により広がった前記硬化性樹脂を前記剥離基板を介して化学的なエネルギーを供給して硬化させる工程と、
前記転写フィルム基板より延出し硬化した前記硬化性樹脂及び前記剥離基板を、前記硬化させる工程により得られる保護膜から剥離する工程と、
前記保護膜及び前記転写フィルム基板を前記型から剥離する工程とを有することを特徴とする転写基板製造方法。
【請求項６】
前記剥離基板の外径は、前記フィルム基板又は前記転写フィルム基板よりも１〜２０ｍｍ大きいことを特徴とする請求項４又は５に記載の転写基板製造方法。
【請求項７】
前記エネルギーの供給は、低酸素濃度雰囲気下において硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする請求項４又は５に記載の転写基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機能形状（例えば、光ディスクのプリグルーブ等）を有する転写基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、高ＮＡ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ａｐｅｒｔｕｒｅ）ピックアップに適用可能な表面記録型フレキシブル光ディスクを作製する場合、まずフォトリソグラフィーによる凹凸微細パターンを有するスタンパ（型）を用いてフレキシブル転写基板を作製する。
【０００３】
この転写基板は、フィルム状の基板に、紫外線硬化型樹脂等を用いて、スタンパの微細パターンを転写する転写層を形成して作製される。また転写層が形成された基板に、保護膜（ハードコート膜）を形成して作製されるものもある。更に、スタンパの微細パターンを転写したフィルム状の基板に、保護膜を形成して作製されるものもある。この転写層あるいは保護膜は、紫外線硬化型樹脂に硬化収縮性があることや、樹脂の膜厚均一性を確保するために、スピナー等のターンテーブルに載せたスタンパに紫外線硬化型樹脂等を円環状に塗工して回転させ、遠心力により広がった樹脂に紫外線を照射し、樹脂を硬化させて形成する。
【０００４】
しかしながら、この転写基板の基板はフィルム状で強度がないため、スタンパから転写層を形成したフィルム基板を剥離する際や、転写基板上に形成した保護膜から剥離基板を剥離する際に、転写基板が変形しやすくなる。
【０００５】
また、従来におけるスタンパからの剥離手法としては、基材層ディスク基板と転写リリースディスク基板を貼り合わせた合体ディスク基板から転写リリース基板を剥離する際に、空気の逃げ道が一方向に偏らないよう転写リリースディスク基板を割って剥離する方法がある。また、スタンパの外周端近傍にサークルカッタやレーザーにより切り込みを形成し、スタンパを上方に持ち上げるようにして剥離する手段がある（例えば、特許文献１，２参照。）。さらに、ディスク基板よりも大きな外周の径を有する転写用基板上に予め剥離層を形成し、転写用基板の外周部を反らして剥離層を付けたまま剥離する方法や、スタンパに切欠部を形成し、センターホールに設けた空隙からガスを供給して剥離する方法等がある（例えば、特許文献３，４参照。）。
【特許文献１】特開２００５−２５９２０８号公報
【特許文献２】特開２００５−７８７２３号公報
【特許文献３】特開２００４−１４０４６号公報
【特許文献４】特開２００３−３３１４８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の剥離手法は、いずれも機械剛性のあるディスクを機械的に剥離する方法である。したがって上記フィルム状の基板を用いて作製される転写基板に対しては、適用することができない。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、機能形状を有する転写基板製造方法において、転写基板の変形を防ぎ、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能にする転写基板製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本件発明は、以下の特徴を有する課題を解決するための手段を採用している。
【０００９】
請求項１に記載された発明は、中心孔を有し表面に機能形状を有する型を回転板に載置する工程と、前記回転板に載置した型上に液状の硬化性樹脂を円環状に塗工する工程と、前記塗工した硬化性樹脂上に、前記型よりも外径の大きいフィルム基板を載置・接液する工程と、前記硬化性樹脂上に前記フィルム基板を載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記液状の硬化性樹脂を前記型の上面と前記フィルム基板の下面全体に広げる工程と、前記回転により広がった前記硬化性樹脂を前記フィルム基板を介して化学的なエネルギーを供給して硬化させる工程と、前記硬化性樹脂を硬化させる工程により得られる転写層及び前記フィルム基板を前記型から剥離する工程とを有し、前記型から剥離する工程では、前記広げる工程により前記型の縁部を越えて広がり、前記フィルム基板の外周端部まで展延し、前記硬化させる工程により硬化した硬化性樹脂のうち、前記型の縁部を越えて突出した突出部と、前記突出部に対応する前記フィルム基板とを合わせて前記型から引っ張るようにして剥離し、前記剥離する工程の後、前記突出部と、前記突出部に対応する前記フィルム基板とを切断する工程を有する。
【００１０】
請求項１記載の発明によれば、機能形状を有する転写基板製造方法において、転写基板の変形を防ぎ、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能とする。また、前記型よりも前記フィルム基板の外径が大きいため、前記型からの転写基板の剥離が容易となる。
【００１１】
請求項２に記載された発明は、前記型よりも前記フィルム基板の外径は、１〜２０ｍｍ大きい。
【００１２】
請求項２記載の発明によれば、前記型よりも前記フィルム基板の外径は、１〜２０ｍｍ大きいため、前記型からの転写基板の剥離が容易となり、また前記回転板を回転させ前記硬化性樹脂を広げる際に、前記フィルム基板の外周端が、回転板の表面に対して傾くことなく水平方向に保たれるため、平滑性の良好な転写基板の作製が可能となる。
【００１３】
請求項３に記載された発明は、前記エネルギーの供給は、低酸素濃度雰囲気下において前記硬化性樹脂を硬化させる。
【００１４】
請求項３記載の発明によれば、前記エネルギーを供給して前記硬化性樹脂を硬化させる際に、低酸素濃度雰囲気下においてエネルギーを供給することで、前記型の縁を越えて広がり前記フィルム基板に展延された、前記硬化性樹脂を十分に硬化させることが可能となる。
【００１５】
請求項４に記載された発明は、回転板上に載置した中心孔を有し表面に機能形状を有する型の上に、前記型より外径の大きい転写層及びフィルム基板を形成する工程と、前記フィルム基板上に、液状の硬化性樹脂を塗工する工程と、前記塗工した硬化性樹脂上に、前記フィルム基板よりも外径の大きい剥離基板を載置・接液する工程と、前記フィルム基板上に前記剥離基板を載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記液状の硬化性樹脂を前記フィルム基板の上面及び前記剥離基板の下面全体に広げる工程と、前記回転により広がった硬化性樹脂を前記剥離基板を介して化学的エネルギーを供給して硬化させる工程と、前記フィルム基板より延出し硬化した前記硬化性樹脂及び前記剥離基板を、前記硬化させる工程により得られる保護膜から剥離する工程と、前記転写層、前記フィルム基板及び前記保護膜を前記型から剥離する工程とを有する。
【００１６】
請求項４記載の発明によれば、機能形状を有する転写基板製造方法において、平滑性が良く欠陥の少ない高品質な転写基板の作製が可能となる。また、前記フィルム基板より前記剥離基板の外径が大きいため、前記剥離基板の剥離が容易となる。
【００１７】
請求項５に記載された発明は、回転板上に載置した中心孔を有し表面に機能形状を有する型の上に、前記型より外径の大きい転写フィルム基板を形成する工程と、前記転写フィルム基板上に、液状の硬化性樹脂を塗工する工程と、前記塗工した硬化性樹脂上に、前記転写フィルム基板よりも外径の大きい剥離基板を載置・接液する工程と、前記転写フィルム基板上に前記剥離基板を載置・接液する工程の後、前記回転板を回転させて、前記液状の硬化性樹脂を前記転写フィルム基板の上面及び前記剥離基板の下面全体に広げる工程と、前記回転により広がった硬化性樹脂を前記剥離基板を介して化学的エネルギーを供給して硬化させる工程と、前記フィルム基板より延出し硬化した前記硬化性樹脂及び前記剥離基板を、前記硬化させる工程により得られる保護膜から剥離する工程と、前記保護膜及び前記転写フィルム基板を前記型から剥離する工程とを有する。
【００１８】
請求項５記載の発明によれば、機能形状を有する転写基板製造方法において、平滑性が良く欠陥の少ない高品質な転写基板の作製が可能となる。また、前記転写フィルム基板より前記剥離基板の外径が大きいため、前記剥離基板の剥離が容易となる。
【００１９】
請求項６に記載された発明は、前記フィルム基板又は前記転写フィルム基板よりも前記剥離基板の外径は、１〜２０ｍｍ大きい。
【００２０】
請求項６記載の発明によれば、前記フィルム基板又は前記転写フィルム基板より前記剥離基板の外径が大きいため、前記剥離基板の剥離が容易となり、また前記回転板を回転させ前記硬化性樹脂を広げる際に、前記フィルム基板の外周端が、回転板の表面に対して傾くことなく水平方向に保たれるため、平滑性の良好な転写基板の作製が可能となる。
【００２１】
請求項７に記載された発明は、前記エネルギーの供給は、低酸素濃度雰囲気下において硬化性樹脂を硬化させる。
【００２２】
請求項７記載の発明によれば、前記エネルギーを供給して前記硬化性樹脂を硬化させる際に、低酸素濃度雰囲気下においてエネルギーを供給することで、前記フィルム基板又は前記転写フィルム基板の縁を越えて広がり前記剥離基板に展延された、前記硬化性樹脂を十分に硬化させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、転写基板の変形を防ぎ、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能にする転写基板製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。なお、以下に示す各実施形態を説明する図１、３、４において、図に示す各層（基板、スタンパ等を含む）の右側を後述する回転体（ターンテーブル）が回転する軸側とし、その左側を回転端部とする。
【００２５】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態における表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。
【００２６】
まず、図１（Ａ）に示すように、回転板であるターンテーブル１０のマグネット２０上に、例えばフォトリソグラフィー等により形成されたプリグルーブ形状３０を有し、また中心孔を有する円盤状の型であるスタンパ４０（例えば外径１３０ｍｍ）を載置する。
【００２７】
次に、スタンパ４０の中心孔近傍に、光硬化性樹脂５０−１を約０．５ｃｃ塗工する。なお、塗工の際には、例えばプランジャーポンプ等を用いて光硬化性樹脂５０−１を円環状に塗工する。また、本実施形態では、光硬化性樹脂の代わりに例えば熱硬化性樹脂等を用いることもできる。
【００２８】
次に、塗工した光硬化性樹脂５０−１上に、中心孔を有するＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）フィルム基板６０を載置・接液する。なお、このＰＣフィルム基板６０は、スタンパ４０の外径よりも１〜２０ｍｍ大きい外径を有するものが好ましい。これにより、後述するターンテーブル１０の回転時において、ＰＣフィルム基板６０の外周端部６２がターンテーブル１０の表面に対して傾くことなく、水平方向に保たれ、光硬化性樹脂５０−１との密着性が良くなる。
【００２９】
ここで、光硬化性樹脂５０−１は、例えばアクリレートモノマー材料等を使用し、プランジャーポンプは、例えばユニコントロールズ製のハイバーポンプＣＶ等を使用することができる。また、ＰＣフィルム基板６０は、例えば帝人製ピュアエース等を使用することができる。
【００３０】
次に、ターンテーブル１０を所定速度で所定時間回転させる。なお、ターンテーブル１０の回転は、例えば光硬化性樹脂５０−１が毛細管現象により、スタンパ４０の記録エリアよりも内側に展延したら、約３０００ｒｐｍで２０秒間行う。なお、本実施形態における回転速度や回転時間は、本発明においてはこの限りではなく、例えばスタンパ４０やＰＣフィルム基板６０の半径や、光硬化性樹脂５０−１の材質等により任意に設定される。
【００３１】
上記回転により、図１（Ｂ）に示すように、光硬化性樹脂５０−１は、スタンパ４０の上面及びＰＣフィルム基板６０の下面全体に広がる。また、上記回転は、遠心力を用いて高速に振り切るため、光硬化性樹脂５０−１は、スタンパ４０及びＰＣフィルム基板６０の間を広がり、後述する光硬化性樹脂５０−１が形成する転写層５２は均一な厚さを有する層となる。さらに、上記の通りスタンパ４０の外径よりＰＣフィルム基板６０の外径が大きいため、光硬化性樹脂５０−１は、スタンパ４０の縁部４２を越えて広がり、ＰＣフィルム基板６０の外周端部６２まで展延させることができる。したがって、図１（Ｂ）に示すように、スタンパ４０の縁部４２とＰＣフィルム基板６０の外周端部６２との間において、光硬化性樹脂５０−１は、表面張力により、ある程度の膨らみを有するスロープ状に広がった状態となる。
【００３２】
次に、図１（Ｃ）に示すように、ＰＣフィルム基板６０を介して、上記のように広がった光硬化性樹脂５０−１上に、例えば光エネルギー等の化学的なエネルギー等を供給する。なお、上記エネルギー等の供給は、窒素をパージすることにより、低酸素濃度雰囲気下にて行う。これにより、光硬化性樹脂５０−１は硬化し、また、スタンパ４０の縁部４２を越えてＰＣフィルム基板６０の外周端部６２まで展延した、光硬化性樹脂５０−１も十分に硬化させることが可能となる。
【００３３】
なお、光エネルギー等の付与としては、例えばウシオ電機製超高圧水銀灯（ＵＳＨ−５００ＢＹ１）等を使用して、２０秒照射することが好ましい。また、光硬化性樹脂５０−１の代わりに、熱硬化性樹脂を用いた場合には、熱エネルギー等を付与することもできる。
【００３４】
上記光硬化性樹脂５０−１の硬化により、スタンパ４０上には転写層５２が形成され、転写層５２とＰＣフィルム基板６０は接着された状態となる。
【００３５】
次に、図１（Ｄ）に示すように、スタンパ４０から、ある程度の膨らみを有するスロープ状に広がった状態で突出した転写層５２の突出部５３とＰＣフィルム基板６０の外周端部６２に、例えばセロファンテープ等の粘着性シート部材を貼り付け、スタンパ４０から外すように上方に軽く引っ張る。これにより、スタンパ上に形成された転写層５２とＰＣフィルム基板６０をスタンパ４０から容易に剥離することができる。なお、セロファンテープを用いずに例えばピンセット等を用いても容易に剥離することができる。
【００３６】
次に、図１（Ｅ）に示すように、転写層５２の突出部５３とＰＣフィルム基板６０の外周端部６２を切断する。
【００３７】
これにより、図１（Ｆ）に示すように、転写層５２及びＰＣフィルム基板６０より構成される転写基板７０が作製される。
【００３８】
上記製造方法により作製された転写基板７０は、ターンテーブル１０の回転時において、ＰＣフィルム基板６０の外周端部６２がターンテーブル１０の表面に対して傾くことなく、水平方向に保たれる。このため、スタンパ４０の縁部４２を越えて広がった光硬化性樹脂５０−１とＰＣフィルム基板６０の密着性が良くなる。
【００３９】
また、上記エネルギー等の供給は、上記低酸素濃度雰囲気下にて行われるため、スタンパ４０の縁部４２を越えて広がった光硬化性樹脂５０−１も十分に硬化させることができる。これにより、ＰＣフィルム基板６０と密着し硬化した転写層５２の突出部５３が形成されるため、この部分に上記セロファンテープ等を貼り付け、軽く引っ張るだけで、スタンパ４０から容易に剥離することができる。
【００４０】
したがって、上記製造方法により作製された転写基板７０は、変形が防止されて、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板となる。
【００４１】
ここで、図２は、本発明の第１実施形態で作製したディスクの再生信号特性、及びＲＦ信号特性を示す図である。なお、図２は、回転角度（Ｒｏｔａｔｉｏｎ  ａｎｇｌｅ／ｄｅｇ）における面振れ加速度（Ａｘｉａｌ  ｒｕｎｏｕｔ  ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ（ｍ／ｓ２））及びフォーカスサーボ動作後の残留フォーカスエラー（Ｒｅｓｉｄｕａｌ  ｆｏｃｕｓ  ｅｒｒｏｒ  ｓｉｇｎａｌ  ａｆｔｅｒ  ｆｏｃｕｓ  ｓｅｒｖｏ  ｄｒｉｖｅ（μｍ））を示している。
【００４２】
本発明の第１実施形態によれば、記録膜の成膜されたディスクはフォーカス、トラッキングも良好で、図２に示すように、再生信号特性も平坦な反射率（ＲＦ信号）の良いディスクを得ることができた。
【００４３】
（第２実施形態）
図３は、第２実施形態における表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。
【００４４】
ここで、以下に示す本発明の第２実施形態は、第１実施形態においてスタンパ４０上に作製した転写層５２及びＰＣフィルム基板６０上に、さらに保護膜(ハードコート膜)を形成する製造方法を説明する。
【００４５】
まず、図３（Ａ）に示すように、ターンテーブル１０のマグネット２０上のスタンパ４０（例えば外径１３０ｍｍ）には、上記の第１実施形態において作製される転写層５２及びＰＣフィルム基板６０が密着されたままになっている。
【００４６】
まず、ＰＣフィルム基板６０の中心孔近傍に、光硬化性樹脂５０−２を約０．５ｃｃ塗工する。なお、塗工の際には、例えばプランジャーポンプ等を用いて光硬化性樹脂５０−２を円環状に塗工する。また、本実施形態では、光硬化性樹脂の代わりに例えば熱硬化性樹脂等も用いることができる。
【００４７】
次に、塗工した光硬化性樹脂５０−２上に、剥離基板８０−１を載置・接液する。なお、この剥離基板８０−１は、ＰＣフィルム基板６０の外径よりも１〜２０ｍｍ大きい外径を有するものが好ましい。これにより、後述するターンテーブル１０の回転時において、剥離基板８０−１の外周端部８２−１がターンテーブル１０の表面に対して傾くことなく、水平方向に保たれるため、光硬化性樹脂５０−２との密着性が良くなる。
【００４８】
ここで、光硬化性樹脂５０−２は、例えばアクリレートモノマー材料等を使用し、プランジャーポンプは、例えばユニコントロールズ製のハイバーポンプＣＶ等を使用することができる。また、剥離基板８０−１は、光硬化性樹脂５０−２が硬化した後に対しても剥離性を有する、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板（東洋紡製コスモシャインＡ４１００）等を使用することができる。
【００４９】
次に、ターンテーブル１０を所定速度で所定時間回転させる。なお、ターンテーブル１０の回転は、例えば光硬化性樹脂５０−２が毛細管現象により、スタンパ４０の記録エリアよりも内側に展延したら、約３０００ｒｐｍで２０秒間行う。なお、本実施形態における回転速度や回転時間は、本発明においてはこの限りではなく、例えばスタンパ４０、ＰＣフィルム基板６０、及び剥離基板８０−１の半径や、光硬化性樹脂５０−２の材質等により任意に設定される。
【００５０】
上記回転により、図３（Ｂ）に示すように、光硬化性樹脂５０−２は、ＰＣフィルム基板６０の上面及び剥離基板８０−１の下面全体に広がる。また、上記回転は、遠心力を用いて高速に振り切るため、光硬化性樹脂５０−２は、ＰＣフィルム基板６０及び剥離基板８０−１の間を広がり、後述する光硬化性樹脂５０−２が形成する保護膜５６−１の膜厚均一性を確保することができる。さらに、上記の通り、ＰＣフィルム基板６０の外径より剥離基板８０−１の外径が大きいため、光硬化性樹脂５０−２は、ＰＣフィルム基板６０の縁部６４を越えて広がり、剥離基板８０−１の外周端部８２−１まで展延させることができる。したがって、図３（Ｂ）に示すように、ＰＣフィルム基板６０の縁部６４と剥離基板８０−１の外周端部８２−１との間において、光硬化性樹脂５０−２は、表面張力により、ある程度の膨らみを有するスロープ状に広がった状態となる。
【００５１】
次に、図３（Ｃ）に示すように、剥離基板８０−１を介して、光硬化性樹脂５０−２上に、例えば光エネルギー等の化学的なエネルギー等を供給する。上記エネルギー等の供給は、窒素をパージすることにより、低酸素濃度雰囲気下にて行う。これにより、光硬化性樹脂５０−２は硬化し、また、ＰＣフィルム基板６０の縁部６４を越えて剥離基板８０−１の外周端部８２−１まで展延した、光硬化性樹脂５０−２も十分に硬化させることが可能となる。
【００５２】
なお、光エネルギー等の付与としては、例えばウシオ電機製超高圧水銀灯（ＵＳＨ−５００ＢＹ１）等を使用して、２０秒照射することが好ましい。また、光硬化性樹脂５０−２の代わりに、熱硬化性樹脂を用いた場合には、熱エネルギー等を付与することもできる。
【００５３】
上記光硬化性樹脂５０−２の硬化により、ＰＣフィルム基板６０上には保護膜（ハードコート膜）５６−１が形成される。
【００５４】
次に、図３（Ｄ）に示すように、ＰＣフィルム基板６０から、ある程度の膨らみを有するスロープ状に広がった状態で突出した保護膜５６−１の突出部５７−１及び剥離基板８０−１の外周端部８２−１に、例えばセロファンテープ等の粘着性シート部材を貼り付け、上方に軽く引っ張る。これにより、保護膜５６−１の突出部５７−１は、上記セロファンテープ等に粘着して保護膜５６−１から剥離され、同時に、硬化した光硬化性樹脂５０−２に対して剥離性の良い剥離基板８０−１も保護膜５６−１から容易に剥離することができる。なお、セロファンテープを用いずに例えばピンセット等を用いても容易に剥離することができる。
【００５５】
次に、図３（Ｅ）に示すように、スタンパ４０から突出した転写層５２の突出部５３、ＰＣフィルム基板６０の外周端部６２、及び保護膜５６−１の突出残部５８（突出部５７−１を剥離後に残った保護膜５６−１の突出残部）に、例えばセロファンテープ等の粘着性シート部材を貼り付け、スタンパ４０から外すように上方に軽く引っ張る。これにより、転写層５２、ＰＣフィルム基板６０、及び保護膜５６−１をスタンパ４０から容易に剥離することができる。なお、セロファンテープの代わりに、例えばピンセット等を用いても容易に剥離することができる。
【００５６】
次に、図３（Ｆ）に示すように、転写層の突出部５３、ＰＣフィルム基板６０の外周端部６２、及び保護膜５６−１の突出残部５８を切断する。
【００５７】
これにより、図３（Ｇ）に示すように、転写層５２、ＰＣフィルム基板６０、及び保護膜５６−１より構成される転写基板７２が作製される。
【００５８】
上記製造方法により作製された転写基板７２は、ターンテーブル１０の回転時において、剥離基板８０−１の外周端部８２−１がターンテーブル１０の表面に対して傾くことなく、水平方向に保たれる。このため、ＰＣフィルム基板６０の縁部６４を越えて広がった光硬化性樹脂５０−２と剥離基板８０−１の密着性が良くなる。
【００５９】
また、上記エネルギーの供給は、上記低酸素濃度雰囲気下にて行われるため、ＰＣフィルム基板６０の縁部６４を越えて広がった光硬化性樹脂５０−２も十分に硬化させることができる。これにより、光硬化性樹脂５０−２がＰＣフィルム基板６０の縁部６４を越えて硬化した部分である保護膜５６−１の突出部５７−１と剥離基板８０−１の外周端部８２−１に、上記セロファンテープ等を貼り付け、上方に軽く引っ張るだけで、保護膜５６−１から容易に剥離することができる。
【００６０】
さらに、スタンパ４０からの剥離は、保護膜５６−１に突出部５７−１剥離後の突出残部５８が形成され、転写層５２に突出部５３が形成されているため、転写層５２、ＰＣフィルム基板６０、及び保護膜５６−１を、スタンパ４０から容易に剥離することができる。
【００６１】
したがって、上記製造方法により作製された転写基板７２は、変形が防止されて、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板となる。
【００６２】
本発明の第２実施形態によれば、記録膜の成膜されたディスクはフォーカス、トラッキングも良好で、上記図２に示すのと同等の、再生信号特性も平坦な反射率（ＲＦ信号）の良いディスクを得ることができた。
【００６３】
（第３実施形態）
図４は、第３実施形態における表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。
【００６４】
ここで、以下に示す本発明の第３実施形態は、スタンパ４０のプリグルーブ形状３０を転写する転写フィルム基板上に保護膜を形成する製造方法を説明する。
【００６５】
まず、図４（Ａ）に示すように、例えばフォトリソグラフィー等により形成されたプリグルーブ形状３０を有し、さらに中心孔を有する円盤状の型であるスタンパ４０（例えば外径サイズ１３０ｍｍ）上に、中心孔を有するＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）フィルム基板６０を載置する。なお、ＰＣフィルム基板６０は、例えば帝人製ピュアエース等を使用することができる。
【００６６】
次に、上記スタンパ４０及びＰＣフィルム基板６０を例えば上下ヒーター１００、１２０を用いて、全面を均一に加熱・加圧する。
【００６７】
具体的には、図４（Ａ）に示す状態から、図４（Ｂ）に示すように、例えば１５０℃に加熱したスタンパ４０をＰＣフィルム基板６０に対して１４ＭＰａで２０分間インプリントする。なお、上下ヒーター１００、１２０を用いて上下から全面を均一に加熱することで、ＰＣフィルム基板６０の湾曲を防止することができる。
【００６８】
これにより、ＰＣフィルム基板６０にスタンパ４０のプリグルーブ形状３０が転写され、スタンパ４０上に転写フィルム基板６６が形成される。
【００６９】
次に、図４（Ｃ）に示すように、上下ヒーター１００及び１２０を解除して、スタンパ４０及び転写フィルム基板６６を冷却する。なお、冷却の際には、例えば常温で冷却させてもよく、またヒーターに冷却水等を循環させ温度を低くして冷却させる冷却手段等を用いた温度制御により冷却させてもよい。
【００７０】
次に、図４（Ｄ）に示すように、スタンパ４０と転写フィルム基板６６が密着した状態で、スタンパ４０及び転写フィルム基板６６を回転板であるターンテーブル１０のマグネット２０上に載置する。
【００７１】
次に、転写フィルム基板６６の中心孔近傍に、光硬化性樹脂５０−３を約０．５ｃｃ塗工する。なお、塗工の際には、例えばプランジャーポンプ等を用いて光硬化性樹脂５０−３を円環状に塗工する。また、本実施形態では、光硬化性樹脂の代わりに例えば熱硬化性樹脂等も用いることができる。
【００７２】
次に、塗工した光硬化性樹脂５０−３上に、剥離基板８０−２を載置・接液する。なお、この剥離基板８０−２は、転写フィルム基板６６の外径よりも１〜２０ｍｍ大きい外径を有するものが好ましい。これにより、後述するターンテーブル１０の回転時において、この剥離基板８０−２の外周端部８２−２がターンテーブル１０の表面に対して傾くことなく、水平方向に保たれるため、光硬化性樹脂５０−３との密着性が良くなる。
【００７３】
ここで、光硬化性樹脂５０−３は、例えばアクリレートモノマー材料等を使用し、プランジャーポンプは、例えばユニコントロールズ製のハイバーポンプＣＶ等を使用することができる。また、剥離基板８０−２は、光硬化性樹脂５０−３が硬化した後に対しても剥離性を有する、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板（東洋紡製コスモシャインＡ４１００）等を使用することができる。
【００７４】
次に、ターンテーブル１０を所定速度で所定時間回転させる。なお、ターンテーブル１０の回転は、例えば光硬化性樹脂５０−３が毛細管現象により、スタンパ４０の記録エリアよりも内側に展延したら、約３０００ｒｐｍで２０秒間行う。なお、本実施形態における回転速度や回転時間は、本発明においてはこの限りではなく、例えばスタンパ４０、転写フィルム基板６６、剥離基板８０−２の半径や、光硬化性樹脂５０−３の材質等により任意に設定される。
【００７５】
上記回転により、図４（Ｅ）に示すように、光硬化性樹脂５０−３は、転写フィルム基板６６の上面及び剥離基板８０−２の下面全体に広がる。また、上記回転は、遠心力を用いて高速に振り切るため、光硬化性樹脂５０−３は、転写フィルム基板６６及び剥離基板８０−２の間を広がり、後述する光硬化性樹脂５０−３が形成する保護膜５６−２は、膜厚均一性を確保することができる。さらに、光硬化性樹脂５０−３は、上記の通り転写フィルム基板６６より剥離基板８０−２の外径が大きいため、転写フィルム基板６６の縁部６８を越えて広がり、剥離基板８０−２の外周端部８２−２まで展延させることができる。したがって、図４（Ｅ）に示すように、転写フィルム基板６６の縁部６８と剥離基板８０−２の外周端部８２−２との間において、光硬化性樹脂５０−３は、表面張力により、ある程度の膨らみを有するスロープ状に広がった状態となる。
【００７６】
次に、図４（Ｆ）に示すように、剥離基板８０−２を介して、光硬化性樹脂５０−３上に、例えば光エネルギー等の化学的なエネルギー等を供給する。上記エネルギー等の供給は、窒素をパージすることにより、低酸素濃度雰囲気下にて行う。これにより、光硬化性樹脂５０−３は硬化し、転写フィルム基板６６の縁部６８を越えて、剥離基板８０−２の外周端部８２−２まで展延した、光硬化性樹脂５０−３も十分に硬化させることが可能となる。
【００７７】
なお、光エネルギー等の付与としては、例えばウシオ電機製超高圧水銀灯（ＵＳＨ−５００ＢＹ１）等を使用して、２０秒照射することが好ましい。また、光硬化性樹脂５０−３の代わりに、熱硬化性樹脂を用いた場合には、熱エネルギー等を付与することもできる。
【００７８】
上記光硬化性樹脂５０−３の硬化により、転写フィルム基板６６上には保護膜５６−２が形成される。
【００７９】
次に、図４（Ｇ）に示すように、転写フィルム基板６６からある程度の膨らみを有するスロープ状に広がった状態で突出した保護膜５６−２の突出部５７−２と剥離基板８０−２の外周端部８２−２に、例えばセロファンテープ等の粘着性シート部材を貼り付け、上方に軽く引っ張る。これにより、保護膜の突出部５７−２は、上記セロファンテープ等に粘着して保護膜５６−２から剥離され、同時に、硬化した光硬化性樹脂５０−３に対して剥離性の良い剥離基板８０−２も保護膜５６−２から容易に剥離することができる。なお、セロファンテープを用いずに例えばピンセット等を用いても容易に剥離することができる。また、保護膜５６−２の突出部５７−２と保護膜５６−２との切断面をより平滑にするために、予めレーザーやカッター等の切断手段等により切れ込みを入れておいてもよい。
【００８０】
次に、図４（Ｈ）に示すように、スタンパ４０から転写フィルム基板６６及び保護膜５６−２を剥離する。
【００８１】
これにより、図４（Ｉ）に示すように、転写フィルム基板６６及び保護膜５６−２より構成される転写基板７４が作製される。
【００８２】
上記製造方法により作製された転写基板７４は、上記ターンテーブル１０の回転時において、剥離基板８０−２の外周端部８２−２がターンテーブル１０の表面に対して傾くことなく、水平方向に保たれる。このため、転写フィルム基板６６の縁部６８を越えて広がった光硬化性樹脂５０−３と剥離基板８０−２の密着性が良くなる。
【００８３】
また、上記エネルギーの供給は、上記低酸素濃度雰囲気下にて行われるため、転写フィルム基板６６の縁部６８を越えて広がった光硬化性樹脂５０−３も十分に硬化させることができる。これにより、光硬化性樹脂５０−３が転写フィルム基板６６の縁部６８を越えて硬化した部分である保護膜５６−２の突出部５７−２と剥離基板８０−２の外周端部８２−２に、上記セロファンテープ等を貼り付け、上方に軽く引っ張るだけで、保護膜５６−２から容易に剥離することができる。
【００８４】
したがって、上記製造方法により作製された転写基板７４は、変形が防止されて、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板となる。
【００８５】
本発明の第３実施形態によれば、記録膜の成膜されたディスクはフォーカス、トラッキングも良好で、上記図２に示すのと同等の再生信号特性も平坦な反射率（ＲＦ信号）の良いディスクを得ることができた。
【００８６】
＜本発明との比較＞
上述した本実施形態では、フィルム基板の外径の寸法をスタンパよりも約１〜２０ｍｍ程度大きくして突出させている。また、剥離基板の外径の寸法についても、フィルム基板よりも約１〜２０ｍｍ程度大きくして突出させている。そこで、フィルム基板及び剥離基板の外径を他の寸法にした場合との比較例について以下に説明する。
【００８７】
（比較例１）
比較例１は、上記第１実施形態と同様のプロセスにおいて、スタンパよりＰＣフィルム基板の外径を０．５ｍｍのみ大きくして転写基板を得た例である。この例では、光硬化性樹脂とスタンパの界面においてセロファンテープ等を貼り付ける突出部が形成されず、剥離するのが困難となってしまった。この結果、反りが大きいディスクとなってしまい、機械特性は不良であった。図５は、本発明の比較例１で作製したディスクの再生信号特性、及びＲＦ信号特性を示す図である。この図で示すように、比較例１で作製したディスクの信号特性は不良であった。なお、図５は、回転角度（Ｒｏｔａｔｉｏｎ  ａｎｇｌｅ／ｄｅｇ）における面振れ加速度（Ａｘｉａｌ  ｒｕｎｏｕｔ  ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ（ｍ／ｓ２））及びフォーカスサーボ動作後の残留フォーカスエラー（Ｒｅｓｉｄｕａｌ  ｆｏｃｕｓ  ｅｒｒｏｒ  ｓｉｇｎａｌ  ａｆｔｅｒ  ｆｏｃｕｓ  ｓｅｒｖｏ  ｄｒｉｖｅ（μｍ））を示している。
【００８８】
（比較例２）
比較例２は、上記第１実施形態と同様のプロセスにおいて、スタンパよりＰＣフィルム基板の外径を２５ｍｍ大きくして転写基板を得た例である。この例では、ターンテーブル１０を回転した際、ＰＣフィルム基板の外周端部がターンテーブルに対して傾き水平方向に保たれなかったため、光硬化性樹脂に対してＰＣフィルム基板が密着している部分と密着していない部分が生じてしまった。このため、光硬化性樹脂とスタンパの界面において、ＰＣフィルム基板を大きく湾曲させないと、セロファンテープ等を貼り付けた後の突出部を剥離することができなかった。この結果、剥離後の転写基板は反りの大きい形状となってしまい、機械特性は不良であった。また比較例２で作製したディスクは、図５の比較例１で作製したディスクの再生信号特性、及びＲＦ信号特性と同等の特性を示し、信号特性も不良であった。
【００８９】
（比較例３）
比較例３は、上記第２実施形態と同様のプロセスにおいて、ＰＣフィルム基板より剥離基板の外径を２５ｍｍ大きくして転写基板を得た例である。この例では、ターンテーブル１０を回転した際、剥離基板の外周端部がターンテーブルに対して傾き水平方向に保たれなかったため、光硬化性樹脂に対して剥離基板が密着している部分と密着していない部分が生じてしまった。このため、光硬化性樹脂と剥離基板の界面において、剥離基板を大きく湾曲させないと、セロファンテープ等を貼り付けた後の突出部を剥離することができなかった。この結果、剥離後の転写基板は反りの大きい形状となってしまい、機械特性は不良であった。また比較例３で作製したディスクは、図５の比較例１で作製したディスクの再生信号特性、及びＲＦ信号特性と同等の特性を示し、信号特性も不良であった。
【００９０】
上述したように本発明によれば、機能形状を有する転写基板製造方法において、転写基板の変形を防ぎ、平滑性が良く、欠陥の少ない高品質な転写基板の製造を可能にする転写基板製造方法を提供することができる。
【００９１】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】第１実施形態における表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。
【図２】本発明の第１実施形態で作製したディスクの再生信号特性、及びＲＦ信号特性を示す図である。
【図３】第２実施形態における表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。
【図４】第３実施形態における表面記録型もしくは光学基板透過型光ディスクの作製方法を説明する図である。
【図５】比較例１で作製したディスクの再生信号特性、及びＲＦ信号特性を示す図である。
【符号の説明】
【００９３】
１０  ターンテーブル（回転板）
２０  マグネット
３０  プリグルーブ形状
４０  スタンパ（型）
５０  光硬化性樹脂
５２  転写層
５３，５７  突出部
５６  保護膜
６０  ＰＣフィルム基板
６６  転写フィルム基板
７０，７２，７４  転写基板
８０  剥離基板
１００，１２０  上下ヒーター
【図１】
0005386832.tif 000002
【図２】
0005386832.tif 000003
【図３】
0005386832.tif 000004
【図４】
0005386832.tif 000005
【図５】
0005386832.tif 000006