(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノボラック型フェノール樹脂、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂、シリカを含有するフェノール樹脂成形材料であって、シリカがフェノール樹脂成形材料全量に対して７５〜９０質量％含有され、フェノール樹脂全量に対してポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂が２０〜８０質量％含有され、ノボラック型フェノール樹脂全量に対して重量平均分子量が２００００以上のノボラック型フェノール樹脂が１５〜４０質量％含有されていることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
【請求項２】
シリカの粒径が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のフェノール樹脂成形材料。
【請求項３】
シリカが球状であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフェノール樹脂成形材料。
【請求項４】
シリカ全量に対して、平均粒径１０〜３０μｍのシリカが８０〜９５質量％、平均粒径０．５〜５μｍのシリカが５〜１５質量％含有されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフェノール樹脂成形材料。
【請求項５】
ホウ酸が含有されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフェノール樹脂成形材料。
【請求項６】
エラストマーが含有されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のフェノール樹脂成形材料。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフェノール樹脂成形材料を成形して形成されていることを特徴とするフェノール樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種成形品の成形に使用されるフェノール樹脂成形材料及びこのフェノール樹脂成形材料を使用して成形されるフェノール樹脂成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子部品や自動車部品に使用されている金属やセラミックス部品の代替え材料としてエンジニアリングプラスチックやエポキシ樹脂材料が使用されているが、これらの代替え材料は、金属やセラミックス部品と比較して、耐熱性や寸法安定性の点では未だにその領域に近づけていないというのが現状である。【０００３】
近年、特にエレクトロニクス分野ではますます小型化や高精密化が追求されており、成形品の耐熱性や寸法安定性の要求が一層厳しくなっている。【０００４】
このような状況下において、フェノール樹脂成形材料は、耐熱性に優れているため、金属やセラミックス部品の代替え材料として期待されるが（例えば、特許文献１参照。）、金属やセラミックス部品と比べると、成形収縮率、異方性、線膨張係数が大きいため、寸法精度の向上が課題であった。【０００５】
すなわち、フェノール樹脂は、成形過程において硬化反応や冷却等の化学変化及び物理変化を伴い、体積変化を生じ、成形後に収縮する。また、フェノール樹脂は無機フィラー等の充填材と配合されるが、この無機フィラーの体積変化はフェノール樹脂に比べて格段に小さいため、無機フィラーとフェノール樹脂の境界面には成形後、大きな残留ひずみが生じる。特に繊維状や板状の異方性無機フィラーの場合、材料流動時に配向するためにひずみ方向が不均一であり、成形収縮率や吸湿・熱処理後の寸法変化に差が生じて反りやひずみが発生する。【０００６】
さらにこのような反りやひずみは、成形品の形状や成形条件によって変化するため、安定した寸法精度の製品を得ることが難しい。【０００７】
また金属をインサート成形する場合、樹脂材料と金属との熱膨張係数が異なると、成形品にクラックが発生したり界面剥離が生じたりする。【０００８】
特にフェノール樹脂成形材料においては、寸法安定性を改善するため、フェノール樹脂に配合する補強用充填材として通常ガラス繊維等の補強用繊維が多用されている。このように、成形収縮率や線膨張係数を低減する手法としては、無機充填材を高充填することが一般的に用いられるが、このような手法では製造時の混練安定性や成形性が著しく損なわれる。【０００９】
一方、溶融シリカを高充填した半導体封止用エポキシ樹脂材料は、溶融シリカを高充填することによって製造時の混練安定性や成形性を損なうことなく、成形収縮率、異方性、熱膨張係数を低減することが可能である。しかし、エポキシ樹脂成形材料を硬化させて得られた成形品は、吸湿によりその寸法が経時変化するために、ミクロンオーダーでの寸法精度が要求される精密部品においては使用するのが困難であり、寸法安定性の向上が課題とされている。またエポキシ樹脂成形材料は、フェノール樹脂成形材料と比べると耐熱性が劣るため、高温環境下での使用にも課題が残る。さらにエポキシ樹脂成形材料は、１０℃以下での冷蔵輸送・保管が必要であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−１８４４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、フェノール樹脂本来の特性である耐熱性や成形性を損なうことなく、成形収縮率や異方性を低減することにより、反りやひずみの発生を抑えることができると共に、熱膨張係数を低減することでクラックの発生や金属と樹脂材料の界面の剥離を抑えることが可能であり、かつ吸湿や熱処理による寸法経時変化を小さく抑えることができるフェノール樹脂成形材料及びフェノール樹脂成形品、つまり、硬化前においては、保存安定性、混練安定性及び成形性を向上させることができると共に、硬化後においては、耐熱性、寸法精度及び寸法安定性を向上させることができるフェノール樹脂成形材料及びフェノール樹脂成形品を提供することを目的とするものである。【００１２】
また、充填材としてシリカのみを配合したフェノール樹脂成形材料は、従来のガラス繊維を配合したフェノール樹脂成形材料と比べると、非常に低粘度で流動性に優れている反面、金型内に存在するガスや成形時に材料から発生するガスを材料中に巻き込んで充填不良を発生させるものであり、また成形圧力を十分にかけることができないため、成形品の表面に硬化不良が発生し、これが離型不良の原因となる。さらに、シリカを高充填すると剛性が高くなり、金型から脱型する際の抵抗が大きくなるため、金型から成形品を取り出す際に成形品に割れや欠けが生じるおそれがある。【００１３】
そこで、本発明は上記の点にも鑑みてなされたものであり、流動性を損なうことなく、連続して成形しても離型性が良好で金型から成形品を取り出す際の離型抵抗を低減することができるフェノール樹脂成形材料及びフェノール樹脂成形品を提供することを付加的に目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の請求項１に係るフェノール樹脂成形材料は、ノボラック型フェノール樹脂、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂、シリカを含有するフェノール樹脂成形材料であって、シリカがフェノール樹脂成形材料全量に対して７５〜９０質量％含有され、フェノール樹脂全量に対してポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂が２０〜８０質量％含有され、ノボラック型フェノール樹脂全量に対して重量平均分子量が２００００以上のノボラック型フェノール樹脂が１５〜４０質量％含有されていることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項２に係る発明は、請求項１において、シリカの粒径が１００μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２において、シリカが球状であることを特徴とするものである。
【００１９】
請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれか１項において、シリカ全量に対して、平均粒径１０〜３０μｍのシリカが８０〜９５質量％、平均粒径０．５〜５μｍのシリカが５〜１５質量％含有されていることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか１項において、ホウ酸が含有されていることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項６に係る発明は、請求項１乃至５のいずれか１項において、エラストマーが含有されていることを特徴とするものである。
【００２２】
本発明の請求項７に係るフェノール樹脂成形品は、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフェノール樹脂成形材料を成形して形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の請求項１に係るフェノール樹脂成形材料によれば、硬化前においては、保存安定性、混練安定性及び成形性を向上させることができると共に、硬化後においては、耐熱性、寸法精度及び寸法安定性を向上させることができるものである。【００２４】
また、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂の含有量が２０質量％以上であることによって、寸法精度及び寸法安定性をより向上させることができるものであり、また、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂の含有量が８０質量％以下であることによって、成形サイクルをより短縮することができるものである。
【００２５】
また、流動性を損なうことなく、連続して成形しても離型性が良好で金型から成形品を取り出す際の離型抵抗を低減することができるものである。
【００２６】
請求項２に係る発明によれば、表面平滑性が向上することによって、寸法精度をより向上させることができるものである。
【００２７】
請求項３に係る発明によれば、成形時の流動性が向上することによって、混練安定性及び成形性をより向上させることができると共に、金型等の設備が摩耗するのを防止することができるものである。
【００２８】
請求項４に係る発明によれば、硬化前においては、混練安定性及び成形性をより向上させることができると共に、硬化後においては、寸法精度及び寸法安定性をより向上させることができるものである。
【００２９】
請求項５に係る発明によれば、硬化前の混練性の低下を防止しつつ、成形品の硬化後の表面硬化度が向上し、良好な離型性を得ることができるものである。
【００３０】
請求項６に係る発明によれば、成形品の機械特性の低下を防止しつつ、低弾性化効果が得られ、離型抵抗を低減することができるものである。
【００３１】
本発明の請求項７に係るフェノール樹脂成形品によれば、耐熱性、寸法精度及び寸法安定性に優れているものである。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００３３】
本発明においてフェノール樹脂成形材料は、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂と、これ以外のノボラック型フェノール樹脂と、充填材とを含有するものであるが、他のフェノール樹脂として、レゾール型フェノール樹脂が含有されていてもよい。
【００３４】
ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂は、例えば、フェノール、ホルマリン（約５０％水溶液）、蓚酸を１００℃で９０分間反応させ、さらに１２０分間かけて乳化させた後、この乳化物にポリ酢酸ビニル樹脂（重量平均分子量１００００〜２００００）を添加して、５２０ｍｍＨｇ（６９．３ｋＰａ）の雰囲気下で１６０℃の温度で処理したものを冷却・固化し、この固化物を粉砕することによって得ることができる。このようなポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂を用いることによって、成形品の線膨張係数を小さくすることができ、高温雰囲気下での成形品の寸法安定性を向上させることができるものである。
【００３５】
また、フェノール樹脂全量に対してポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂は２０〜８０質量％含有するのが好ましい。このように、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂の含有量が２０質量％以上であると、寸法精度及び寸法安定性をより向上させることができるものであり、また、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂の含有量が８０質量％以下であると、成形サイクルをより短縮することができるものである。しかし、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂の含有量が２０質量％未満であると、寸法精度及び寸法安定性向上の効果が小さくなるおそれがあり、逆にポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂の含有量が８０質量％を超えると、成形品製造時の成形サイクルが悪化するおそれがある。なお、この理由は明確ではないが、ポリ酢酸ビニルがフェノール樹脂の硬化を阻害するからであると考えられる。
【００３６】
また、ノボラック型フェノール樹脂全量に対して、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が２００００以上（上限は１０００００）の高分子量のノボラック型フェノール樹脂が１５〜４０質量％含有されているのが好ましく、２０〜３５質量％含有されているのがより好ましい。これにより、流動性を損なうことなく、連続して成形しても離型性が良好で金型から成形品を取り出す際の離型抵抗を低減することができるものである。しかし、上記高分子量のノボラック型フェノール樹脂の含有量が１５質量％未満であると、フェノール樹脂成形材料の溶融粘度が低くなりすぎるため、充填不良による離型不良が発生するおそれがあり、逆に上記高分子量のノボラック型フェノール樹脂の含有量が４０質量％を超えると、フェノール樹脂成形材料の溶融粘度が高くなりすぎるため、流動性が低下して成形性が悪化するおそれがある。また、ノボラック型フェノール樹脂の重量平均分子量が２００００未満であると、フェノール樹脂成形材料の溶融粘度が低くなりすぎるため、充填不良による離型不良が発生するおそれがある。
【００３７】
また、フェノール樹脂成形材料全量に対してフェノール樹脂は８〜２５質量％含有するのが好ましく、１０〜２０質量％含有するのがより好ましい。フェノール樹脂の含有量が８質量％未満であると、混練安定性が著しく悪化し、成形性が低下するおそれがあり、逆にフェノール樹脂の含有量が２５質量％を超えると、成形収縮率や線膨張係数が大きくなると共に、耐湿処理後の寸法経時変化が大きくなるため、良好な寸法精度を得ることができなくなるおそれがある。なお、上記フェノール樹脂とは、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂と、これ以外のノボラック型フェノール樹脂とを少なくとも含有するものを意味する。
【００３８】
また充填材としてはシリカを用い、このシリカはフェノール樹脂成形材料全量に対して７５〜９０質量％含有するが、８０〜８８質量％含有するのが好ましい。しかし、シリカの含有量が７５質量％未満であると、成形収縮率や線膨張係数が大きくなり、逆にシリカの含有量が９０質量％を超えると、混練安定性が著しく悪化し、成形性が低下する。
【００３９】
ここで、シリカの粒径は１００μｍ以下であることが好ましい。このようなシリカを用いると、表面平滑性が向上することによって、寸法精度をより向上させることができるものであり、特にミクロンオーダーの寸法精度が要求される精密部品を問題なく容易に製造することができるものである。しかし、シリカの粒径が１００μｍを超えると、表面平滑性向上の効果を得ることができないおそれがある。
【００４０】
またシリカは球状であることが好ましい。このように、シリカの形状が球状であると、成形時の流動性が向上することによって、混練安定性及び成形性をより向上させることができると共に、金型等の設備が摩耗するのを防止することができるものである。しかし、シリカの形状が球状以外のもの、例えば、繊維状や板状であると、シリカ同士が絡み合うなどして成形時の流動性が十分向上せず、混練安定性及び成形性向上の効果を得ることができなかったり、金型等の設備が摩耗したりするおそれがある。
【００４１】
またシリカとしては、平均粒径の異なる２種類以上のものを併用することができる。この場合には特に、シリカ全量に対して、平均粒径１０〜３０μｍのシリカを８０〜９５質量％、平均粒径０．５〜５μｍのシリカを５〜１５質量％含有するのが好ましい。このように、シリカの平均粒径及び含有量を設定することによって、硬化前においては、混練安定性及び成形性をより向上させることができると共に、硬化後においては、寸法精度及び寸法安定性をより向上させることができるものである。しかし、シリカの平均粒径及び含有量が上記範囲を逸脱すると、混練安定性及び成形性向上の効果も、寸法精度及び寸法安定性向上の効果も得られないおそれがある。なお、シリカの平均粒径は、レーザー回折・散乱法によって測定することができる。
【００４２】
また、フェノール樹脂成形材料には硬化助剤としてホウ酸が含有されているのが好ましい。このように、ホウ酸が含有されていると、硬化前の混練性の低下を防止しつつ、成形品の硬化後の表面硬化度が向上し、良好な離型性を得ることができるものである。このような効果をより確実に得るためには、フェノール樹脂成形材料全量に対して、ホウ酸を０．１〜０．５質量％含有するのが好ましい。ホウ酸の含有量が０．１質量％未満であると、成形品の硬化後の表面硬化度が不十分で離型性が悪化するおそれがあり、逆にホウ酸の含有量が０．５質量％を超えると、混練性が低下するおそれがある。
【００４３】
また、フェノール樹脂成形材料にはエラストマーが含有されているのが好ましい。エラストマーとしては、例えば、ＮＢＲ、ＳＢＲ、アクリルゴム、シリコーン樹脂、ポリブタジエン等を用いることができる。このようなエラストマーが含有されていると、成形品の機械特性の低下を防止しつつ、低弾性化効果が得られ、離型抵抗を低減することができるものである。このような効果をより確実に得るためには、フェノール樹脂成形材料全量に対して、エラストマーを０．３〜５質量％含有するのが好ましく、０．５〜３質量％含有するのがより好ましい。エラストマーの含有量が０．３質量％未満であると、低弾性化効果が得られにくく、離型抵抗を低減することができないおそれがあり、逆にエラストマーの含有量が５質量％を超えると、成形品の機械特性が低下するおそれがある。
【００４４】
そして、フェノール樹脂成形材料は、次のようにして製造することができる。まず、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂と、これ以外のノボラック型フェノール樹脂と、充填材とを混合すると共に、必要に応じて、ヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤、ステアリン酸亜鉛等の離型剤、カーボンブラック等の顔料、アミノシランカップリング剤等のカップリング剤等を混合し、２軸ロール等の２軸混練機によってこの混合物を１００〜１１０℃の温度で２〜５分間混練する。次にこの混練物を冷却・固化し、さらにこの固化物を粉砕した後、造粒することによって、フェノール樹脂成形材料を得ることができる。このようにして得られたフェノール樹脂成形材料にあっては、硬化前においては、保存安定性、混練安定性及び成形性を向上させることができると共に、硬化後においては、耐熱性、寸法精度及び寸法安定性を向上させることができるものである。
【００４５】
次に、上記のようにして得られたフェノール樹脂成形材料を用いて、加熱プレス、射出成形、トランスファー成形、圧縮成形等により成形を行うことによって、各種フェノール樹脂成形品を形成することができる。このようにして得られた成形品にあっては、耐熱性、寸法精度及び寸法安定性に優れているものである。
【００４６】
すなわち、本発明によれば、フェノール樹脂が本来有する耐熱性、機械特性、成形性を損なうことなく、成形収縮率、異方性、熱膨張係数を小さくすることで、従来の樹脂材料からは得られない非常に高いレベルの寸法精度及び寸法安定性を有する成形品を得ることができる。また本発明のフェノール樹脂成形材料を用いて金属をインサート成形した場合でもクラックの発生や界面の剥離を起こさないものである。さらに本発明の成形品については吸湿や熱処理による寸法経時変化を小さくすることができる。しかも本発明のフェノール樹脂成形材料は保存安定性に優れており、常温での輸送・保管が可能である。
【００４７】
また従来金属やセラミックスを切削によって加工していた精密部品については、本発明のフェノール樹脂成形材料を用いれば、成形によって加工することができるので、大幅に加工工数を削減することが可能になると共に設計自由度の向上にもつながることが期待される。
【００４８】
またすでに樹脂化されている部品についても、本発明のフェノール樹脂成形材料を使用することによって、さらに高い寸法精度及び寸法安定性を実現することが可能となる。
【００４９】
例えば、成形品としては、携帯電話のカメラレンズ保持部、ガスメータ部品、光ファイバ接続用コネクタ部品、ＯＡ機器の部品、自動車の燃料ポンプ部品等を挙げることができ、非常に高寸法精度及び高寸法安定性が要求される部品への使用が期待される。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。【００５１】
（実施例１〜８及び比較例１〜４）
ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂として、パナソニック電工株式会社製「ＴＮＲ」（重量平均分子量約３０００）を用いた。これ以外のノボラック型フェノール樹脂として、パナソニック電工株式会社製「ＰＡＲ」（重量平均分子量２０００〜４０００）を用いた。【００５２】
また、充填材として、溶融シリカである株式会社マイクロン製「ＨＳ−２０１」（粒径は１００μｍ以下、球状、平均粒径２４μｍ）と、溶融シリカである株式会社マイクロン製「ＨＳ−３０１」（粒径は１００μｍ以下、球状、平均粒径２．４μｍ）と、ＮＹＣＯ社製「ウォラストナイトＮＹＡＤ４００」と、ガラス繊維である日東紡績株式会社製「ＣＳ３Ｅ−４７９Ｓ」（繊維径平均φ１２μｍ、繊維長３ｍｍ）とを用いた。【００５３】
その他に、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン（三井東圧株式会社製「Ｓ−４」）を用い、離型剤としてステアリン酸亜鉛（堺化学工業株式会社製「ＳＺ−Ｐ」）を用い、顔料としてカーボンブラックを用い、カップリング剤としてアミノシランカップリング剤を用いた。【００５４】
そして、下記［表１］に示す配合量（質量％）で、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂、これ以外のノボラック型フェノール樹脂、充填材、硬化剤、離型剤、顔料、カップリング剤を１分間混合し、この混合物を２軸混練機によって１００〜１１０℃の温度で３分間混練した。次にこの混練物を冷却・固化し、さらにこの固化物を粉砕した後、造粒することによって、フェノール樹脂成形材料を製造した。【００５５】
次に、上記のようにして得られたフェノール樹脂成形材料について、下記項目のような各種測定・計測を行った。【００５６】
１．曲げ強さ、曲げ弾性率、成形収縮率
上記フェノール樹脂成形材料を用い、射出成形（成形温度１６５℃、硬化時間７０秒）により、ＪＩＳＫ６９１１に基づいてテストピースを作製した。そして、引き続きＪＩＳＫ６９１１に基づいて、テストピースの曲げ強さ、曲げ弾性率及び成形収縮率を測定した。【００５７】
２．線膨張係数
上記フェノール樹脂成形材料を用い、直圧成形（金型温度１６５℃、圧力１０ＭＰａ、硬化時間１８０秒）により、φ５ｍｍ×１５ｍｍの大きさのテストピースを作製した。そして、ＴＭＡ法により、テストピースの線膨張係数を測定した。【００５８】
３．溶融粘度（最低トルク）
上記フェノール樹脂成形材料をラボプラストミルによって混練し、溶融時のトルクが最も低くなったときのトルク（最低トルク）を計測した。【００５９】
４．硬化時間
上記フェノール樹脂成形材料をラボプラストミルによって混練し、フェノール樹脂成形材料が溶融してから硬化反応が進行してトルク値が５ｋｇｆ・ｍになるまでの時間を硬化時間として計測した。【００６０】
５．耐湿寸法変化
上記フェノール樹脂成形材料を用い、射出成形（成形温度１６５℃、硬化時間７０秒）により、ＪＩＳＫ６９１１に基づいてテストピース（９０ｍｍφ）を作製した。そして、このテストピースを４０℃×９０％ＲＨの高温高湿槽に１０００時間入れて、初期寸法に対する寸法変化率を測定した。【００６１】
６．耐熱寸法変化
上記フェノール樹脂成形材料を用い、射出成形（成形温度１６５℃、硬化時間７０秒）により、ＪＩＳＫ６９１１に基づいてテストピース（９０ｍｍφ）を作製した。そして、このテストピースを２００℃の高温槽に１０００時間入れて、初期寸法に対する寸法変化率を測定した。【００６２】
上記項目の測定・計測結果を下記［表１］に示す。【００６３】
【表１】
0005416717.tif 000002
【００６４】
（実施例９〜１８）
ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂として、パナソニック電工株式会社製「ＴＮＲ」（重量平均分子量約３０００）を用いた。これ以外のノボラック型フェノール樹脂として、パナソニック電工株式会社製「ＰＡＲ」（重量平均分子量２０００〜４０００）及び高分子量である昭和高分子株式会社製「ＢＲＭ５９５」（重量平均分子量２８０００）を用いた。【００６５】
また、充填材として、溶融シリカである株式会社マイクロン製「ＨＳ−２０１」（粒径は１００μｍ以下、球状、平均粒径２４μｍ）を用いた。【００６６】
また硬化助剤としてホウ酸を用いると共に、エラストマーとしてＮＢＲである日本ゼオン株式会社製「Ｎｉｐｏｌ  １４１１」を用いた。【００６７】
その他に、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン（三井東圧株式会社製「Ｓ−４」）を用い、離型剤としてステアリン酸亜鉛（堺化学工業株式会社製「ＳＺ−Ｐ」）を用い、顔料としてカーボンブラックを用い、カップリング剤としてアミノシランカップリング剤を用いた。【００６８】
そして、下記［表２］に示す配合量（質量％）で、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂、これ以外のノボラック型フェノール樹脂、充填材、硬化剤、硬化助剤、エラストマー、離型剤、顔料、カップリング剤を１分間混合し、この混合物を２軸混練機によって１００〜１１０℃の温度で３分間混練した。次にこの混練物を冷却・固化し、さらにこの固化物を粉砕した後、造粒することによって、フェノール樹脂成形材料を製造した。【００６９】
次に、上記のようにして得られたフェノール樹脂成形材料について、下記項目のような各種測定・計測を行った。【００７０】
１．曲げ強さ、曲げ弾性率、成形収縮率
上記フェノール樹脂成形材料を用い、トランスファー成形（成形温度１６５℃、硬化時間９０秒）により、ＪＩＳＫ６９１１に基づいてテストピースを作製した。そして、引き続きＪＩＳＫ６９１１に基づいて、テストピースの曲げ強さ、曲げ弾性率及び成形収縮率を測定した。【００７１】
２．線膨張係数
上記フェノール樹脂成形材料を用い、トランスファー成形（成形温度１６５℃、硬化時間９０秒）により、ＪＩＳＫ６９１１に基づいてテストピースを作製した。そして、ディラトメーター法により、テストピースの線膨張係数を測定した。【００７２】
３．溶融粘度（最低トルク）
上記フェノール樹脂成形材料をラボプラストミルによって混練し、溶融時のトルクが最も低くなったときのトルク（最低トルク）を計測した。【００７３】
４．離型性
上記フェノール樹脂成形材料を用いた射出成形を連続して５０ショット実施し、金型曇り、離型抵抗、成形品表面剥離の３項目により離型性を評価した。【００７４】
金型曇り（目視）は下記の基準で判定した。【００７５】
○：金型に曇りのないもの
△：金型に若干曇りのあるもの
×：金型に曇りのあるもの
離型抵抗は下記の基準で判定した。【００７６】
○：離型抵抗のないもの
△：徐々に離型抵抗が大きくなるもの
×：初期から離型抵抗の大きいもの
成形品表面剥離は下記の基準で判定した。【００７７】
○：成形品の表面に剥離のないもの
△：３０ショット以降に成形品の表面に剥離が発生したもの
×：初期から成形品の表面に剥離が発生したもの
５．耐湿寸法変化
上記フェノール樹脂成形材料を用い、トランスファー成形（成形温度１６５℃、硬化時間９０秒）により、ＪＩＳＫ６９１１に基づいてテストピース（９０ｍｍφ）を作製した。そして、このテストピースを４０℃×９０％ＲＨの高温高湿槽に２５０時間入れて、初期寸法に対する寸法変化率を測定した。【００７８】
６．耐熱寸法変化
上記フェノール樹脂成形材料を用い、トランスファー成形（成形温度１６５℃、硬化時間９０秒）により、ＪＩＳＫ６９１１に基づいてテストピース（９０ｍｍφ）を作製した。そして、このテストピースを２００℃の高温槽に２５０時間入れて、初期寸法に対する寸法変化率を測定した。【００７９】
上記項目の測定・計測結果を下記［表２］に示す。【００８０】
【表２】
0005416717.tif 000003