(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上の一部に形成され、光を透過可能な第１電極と、
前記基板上の前記第１電極が形成されている以外の領域に形成されている陰極と、
前記第１電極上に形成された有機発光層と、
前記有機発光層上に形成された第２電極と、
前記有機発光層が形成された領域の前記第１電極上に立設され、上面が前記第２電極の上面よりも上方に位置する管状に形成された絶縁性の第２電極隔壁と、
前記第２電極の上方に間隔を開けて配置されるとともに、前記有機発光層の外側で前記第１電極と接続された導電性の給電部材と、
前記給電部材の端部と、前記第１電極とを接続する導電性のスペーサと、
前記給電部材の端部と、前記基板上の陰極とを接続すると共に前記導電性のスペーサと略同径の絶縁性のスペーサと、
前記第２電極隔壁の内周側に配置され、前記給電部材と前記第１電極とを接続する導電性の接続部材と
を備えていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記第２電極隔壁の上面の幅は、前記第２電極隔壁の下面の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
前記第２電極隔壁は、前記有機発光層の中心に対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記第２電極隔壁は、複数形成され、
前記接続部材は、前記各第２電極隔壁の内周側に配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項５】
前記複数の第２電極隔壁は、前記有機発光層の中心または中心を通る直線に対して対称であることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項６】
前記接続部材は、第１電極の上面から第２電極の上面までの高さよりも大きい導電性の部材からなることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項７】
前記接続部材を構成する導電性の部材は、同径の粒子からなることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項８】
前記給電部材は、前記第２電極と平行に配置された封止板を含み、
前記有機発光層の外側で、前記封止板の外周部を封着する封着材を、更に、備えている請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を透過可能な電極を有する有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光を透過可能な電極と、有機発光層とを備えた有機ＥＬ素子が知られている。
【０００３】
特許文献１には、基板と、基板上に形成された光を透過可能な第１電極と、第１電極上に形成された有機発光層と、有機発光層上に形成された第２電極と、有機発光層の中央部上で第２電極に電荷を供給するための補助電極とを備えた有機ＥＬ素子が開示されている。この有機ＥＬ素子では、第１電極が面状または帯状に形成されている。そして、第１電極には、外周部または端部から電荷が注入される。特許文献１の有機ＥＬ素子では、有機発光層で発光された光が、第１電極及び基板を透過して外部に照射される。
【０００４】
特許文献２には、基板と、基板上に形成された第１給電部と、第１給電部が中心部に接続された光を透過可能な平面状の第１電極と、第１電極上に形成された有機発光層と、有機発光層上に形成された平面状の第２電極とを備えた有機ＥＬ素子が開示されている。特許文献２の有機ＥＬ素子では、有機発光層で発光された光が、第１電極及び基板を透過して外部に照射される。
【特許文献１】特開２００６−１２７９１６号公報
【特許文献２】特開２００７−３１１１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の有機ＥＬ素子では、抵抗の大きい光を透過可能な材料からなる第１電極には、外周部または端部から電荷が注入されているので、中央部に到達する電荷が少ない。このため、有機ＥＬ素子の中央部では、発光される光が少なく、輝度斑が大きいといった課題がある。
【０００６】
また、特許文献２の有機ＥＬ素子では、第１給電部を基板上に形成しているため、基板側へと進行する光を第１給電部が遮蔽してしまうため、外部に取り出される光が低減するといった課題がある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、光の取り出しを向上させつつ、輝度斑を低減することができる有機ＥＬ素子を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板上の一部に形成され、光を透過可能な第１電極と、前記基板上の前記第１電極が形成されている以外の領域に形成されている陰極と、前記第１電極上に形成された有機発光層と、前記有機発光層上に形成された第２電極と、前記有機発光層が形成された領域の前記第１電極上に立設され、上面が前記第２電極の上面よりも上方に位置する管状に形成された絶縁性の第２電極隔壁と、前記第２電極の上方に間隔を開けて配置されるとともに、前記有機発光層の外側で前記第１電極と接続された導電性の給電部材と、前記給電部材の端部と、前記第１電極とを接続する導電性のスペーサと、前記給電部材の端部と、前記基板上の陰極とを接続すると共に前記導電性のスペーサと略同径の絶縁性のスペーサと、前記第２電極隔壁の内周側に配置され、前記給電部材と前記第１電極とを接続する導電性の接続部材とを備えている。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、前記第２電極隔壁の上面の幅は、前記第２電極隔壁の下面の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子である。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、前記第２電極隔壁は、前記有機発光層の中心に対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬ素子である。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、前記第２電極隔壁は、複数形成され、前記接続部材は、前記各第２電極隔壁の内周側に配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子である。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明は、前記複数の第２電極隔壁は、前記有機発光層の中心または中心を通る直線に対して対称であることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ素子である。
【００１３】
また、請求項６に記載の発明は、前記接続部材は、第１電極の上面から第２電極の上面までの高さよりも大きい導電性の部材からなることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子である。
【００１４】
また、請求項７に記載の発明は、前記接続部材を構成する導電性の部材は、同径の粒子からなることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ素子である。
【００１５】
また、請求項８に記載の発明は、前記給電部材は、前記第２電極と平行に配置された封止板を含み、前記有機発光層の外側で、前記封止板の外周部を封着する封着材を、更に、備えている請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、給電部材と接続部材とによって正孔や電子等の電荷を第１電極の所望の領域に給電することができる。これにより、有機発光層の中央部等の電荷を給電し難い領域へも電荷を注入することができる。この結果、有機発光層で発光される光の輝度斑を低減することができる。
【００１７】
また、本発明によれば、有機発光層を挟み第１電極とは反対側に給電部材を配置している。これにより、第１電極を透過して外部に照射される光を給電部材によって遮ることがないので、有機発光層で発光された光の取り出しを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、図面を参照して、本発明をボトムエミッション型の有機ＥＬ素子に適用した第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態による有機ＥＬ素子の全体斜視図である。図２は、封止板を外した有機ＥＬ素子の内部の全体斜視図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。尚、以下の説明において、図１の矢印で示すＸＹＺをＸＹＺ方向とする。また、＋Ｚ方向を上方向とし、−Ｚ方向を下方向とする。
【００１９】
図１〜図４に示すように、第１実施形態による有機ＥＬ素子１は、基板２と、第１透明電極（請求項の第１電極に相当する）３と、４個の第２透明電極４と、絶縁層５と、有機発光層６と、陰極（請求項の第２電極に相当する）７と、陰極隔壁（請求項の第２電極隔壁に相当する）８と、封着材９と、導電性スペーサ１０ａ、１０ｂと、絶縁性スペーサ１１と、封止板１２とを備えている。尚、導電性スペーサ１０ａ及び封止板１２が、請求項の給電部材に相当する。導電性スペーサ１０ｂが、請求項の接続部材に相当する。
【００２０】
基板２は、光を透過可能なガラス基板からなる。基板２は、約０．７ｍｍの厚みを有する。基板２は、平面視にて、一辺が約１５ｃｍの正方形状に形成されている。基板２の上面は、各層３〜７が形成される成長主面２ａである。基板２の下面は、光が取り出される光取出面２ｂである。
【００２１】
第１透明電極３は、有機発光層６に正孔を注入するためのものである。第１透明電極３は、基板２の成長主面２ａ上に形成されている。第１透明電極３は、成長主面２ａの各頂点近傍を除く領域に、八角形状に形成されている。第１透明電極３は、有機発光層６の中心Ｃの周りに点対称に形成されている。第１透明電極３は、光を透過可能な約１５０ｎｍの厚みを有するＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなる。ＩＴＯの抵抗率は、１０−４Ω・ｃｍのオーダーである。
【００２２】
第１透明電極３は、陽極２１と、４個の陽極端子２２とを含む。
【００２３】
陽極２１は、有機発光層６の下面と電気的に接続されている。陽極２１は、有機発光層６の下面の略全面を覆うように面状に形成されている。陽極２１は、封着材９の内部に形成されている。
【００２４】
陽極端子２２は、外部の電源（図示略）と陽極２１とを接続するためのものである。陽極端子２２は、陽極２１と一体的に形成されている。陽極端子２２は、基板２の成長主面２ａの各辺に沿って形成されている。陽極端子２２は、封着材９の外側に形成されている。４個の陽極端子２２は、有機発光層６の中心Ｃの周りに点対称に形成されている。陽極端子２２の上面は、外部の配線等が接続される陽極接続面２２ａである。陽極接続面２２ａの略全面には、面全体を同電位に保つための半田層（図示略）が形成される。
【００２５】
第２透明電極４は、外部の電源と陰極７とを接続するためのものである。第２透明電極４は、基板２の成長主面２ａの各頂点の近傍に形成されている。第２透明電極４は、平面視にて、三角形に形成されている。第２透明電極４は、有機発光層６の中心Ｃの周りに点対称に形成されている。第２透明電極４は、光を透過可能な約１５０ｎｍの厚みを有するＩＴＯからなる。第２透明電極４と第１透明電極３との間には、互いを電気的に絶縁するための絶縁溝２３が形成されている。
【００２６】
第２透明電極４は、接続部２５と、陰極端子２６とを含む。
【００２７】
接続部２５は、封着材９の内部に形成されている。接続部２５には、陰極７の頂点部分が電気的に接続される。
【００２８】
陰極端子２６は、基板２の成長主面２ａの各頂点にＬ字状に形成されている。陰極端子２６は、封着材９の外部に形成されている。４個の陰極端子２６は、有機発光層６の中心Ｃの周りに点対称に形成されている。陰極端子２６の上面は、外部の配線等が接続される陰極接続面２６ａである。陰極接続面２６ａの略全面には、面全体を同電位に保つための半田層（図示略）が形成される。
【００２９】
絶縁層５は、陽極２１と陰極７との短絡を抑制するためのものである。絶縁層５は、八角形状に形成されている。絶縁層５の中央部は、陽極２１を露出させるために開口されている。絶縁層５の一部は、絶縁溝２３に形成されている。絶縁層５は、ＳｉＯ２からなる。
【００３０】
有機発光層６は、光を発光するためのものである。有機発光層６は、平面視にて、外周が絶縁層５の外周と一致する八角形状に形成されている。有機発光層６は、陽極２１上に電気的に接続された状態で形成されている。有機発光層６には、正孔輸送層及び電子輸送層が陽極２１側から順に積層されている。正孔輸送層は、約５０ｎｍの厚みを有するＮＰＤ（ジフェニルナフチルジアミン）膜からななる。電子輸送層は、約５０ｎｍの厚みを有し、色素を混入させたキノリノールアルミ錯体（Ａｌｑ３）膜からなる。
【００３１】
陰極７は、有機発光層６に電子を注入するためのものである。陰極７は、平面視にて、略正方形状に形成されている。陰極７の中央部は、有機発光層６上に電気的に接続されている。陰極７は、有機発光層６の上面の略全面を覆うように面状に形成されている。陰極７の各頂点は、第２透明電極４の接続部２５上に電気的に接続された状態で形成されている。陰極７は、約１００ｎｍの厚みを有するＡｌ膜からなる。Ａｌ膜の抵抗率は、１０−６Ω・ｃｍのオーダーである。即ち、陰極７を構成するＡｌ膜の抵抗率は、陽極２１を構成するＩＴＯの抵抗率よりも２桁小さい。このことから、陽極２１の方が、陰極７よりも抵抗が大きいことがわかる。
【００３２】
陰極隔壁８は、その内周側を陰極７から絶縁するためのものである。陰極隔壁８は、ネガ型のレジスト膜からなる。陰極隔壁８は、有機発光層６の中心Ｃに対応する第１透明電極３上に立設されている。陰極隔壁８は、円管状に形成されている。図３に示すように、陰極隔壁８の上面は、陰極７の上面よりも高くなるように構成されている。陰極隔壁８の断面は、上面の幅よりも下面の幅の方が小さいテーパー状に形成されている。陰極隔壁８の上面及び内周部には、有機発光層６と同じ構成の有機層３１及び陰極７と同じＡｌ膜３２が順に積層されている。しかしながら、断面がテーパー状に形成された陰極隔壁８の側面には、Ａｌ膜３２が形成されない。これにより、陰極７とＡｌ膜３２は、絶縁される。即ち、陰極隔壁８の内周側は、陰極７と電気的に絶縁されている。
【００３３】
封着材９は、透明電極３、４と封止板１２とを封着するためのものである。封着材９は、絶縁性のＵＶ（紫外線）硬化樹脂からなる。封着材９は、有機発光層６の外側で、封止板１２の外周部に沿って形成されている。また、封着材９は、陰極隔壁８の内周部にも形成されている。
【００３４】
導電性スペーサ１０ａ、１０ｂは、封止板１２と第１透明電極３との間を所定の間隔に保つためのものである。これにより、陰極７と封止板１２との間に空間が形成され、絶縁される。導電性スペーサ１０ａ、１０ｂは、第１透明電極３の上面と陰極７の上面との高さよりも大きい直径を有する略同径の複数のＮｉ粒子からなる。
【００３５】
導電性スペーサ１０ａは、封止板１２の外周部に形成された封着材９の内部に埋設されている。導電性スペーサ１０ａは、有機発光層６よりも外側の領域の第１透明電極３と接触している。導電性スペーサ１０ａは、封止板１２の外周部と接触している。これにより、導電性スペーサ１０ａを介して、有機発光層６の外側で、第１透明電極３と封止板１２とが電気的に接続される。
【００３６】
導電性スペーサ１０ｂは、陰極隔壁８の内周側に形成された有機層３１、Ａｌ膜３２及び封着材９の内部に埋設されている。導電性スペーサ１０ｂは、第１透明電極３の中心部と接触している。導電性スペーサ１０ｂは、封止板１２の中心部と接触している。これにより、導電性スペーサ１０ｂを介して、陰極隔壁８の内周側で、第１透明電極３と封止板１２とが電気的に接続される。
【００３７】
絶縁性スペーサ１１は、第２透明電極４と封止板１２との間の間隔を一定に保つためのものである。また、絶縁性スペーサ１１は、第２透明電極４と封止板１２とを電気的に絶縁するためのものである。絶縁性スペーサ１１は、略同径の複数のＳｉＯ２粒子からなる。絶縁性スペーサ１１は、第２透明電極４と封止板１２との間の封着材９に埋設されている。尚、絶縁性スペーサ１１と導電性スペーサ１０ａ、１０ｂは、略同径の粒子により構成されている。
【００３８】
封止板１２は、有機発光層６が形成されている領域を封止するためのものである。封止板１２は、外周部に形成された封着材９によって第１透明電極３及び第２透明電極４に封着されている。
【００３９】
また、封止板１２は、陽極端子２２に注入された正孔を陽極２１の中央部へと給電するためのものである。封止板１２は、四角形状の導電性のＡｌ板からなる。封止板１２は、陰極７の上方に、陰極７と平行になるように配置されている。即ち、封止板１２と陰極７との間には、互いを絶縁するための空間が形成されている。
【００４０】
次に、上述した第１実施形態による有機ＥＬ素子１の動作を説明する。
【００４１】
まず、有機ＥＬ素子１の陽極端子２２には、外部の電源から正孔が注入される。また、有機ＥＬ素子１の陰極端子２６には、外部の電源から電子が注入される。陽極端子２２から注入された正孔の一部は、陽極２１を介して有機発光層６に注入される。また、陽極端子２２から注入された正孔の残りは、導電性スペーサ１０ａ、封止板１２及び導電性スペーサ１０ｂを介して陽極２１の中央部に給電される。そして、陽極２１の中央部から有機発光層６の中央部へと正孔が注入される。一方、陰極端子２６から注入された電子は、接続部２５及び陰極７を介して有機発光層６に注入される。有機発光層６に注入された正孔と電子は、再結合して光を発光する。発光された光は、陽極２１及び基板２を透過して光取出面２ｂから外部へと照射される。
【００４２】
次に、上述した第１実施形態による有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。図５〜図２２は、第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。尚、図５、９、１０、１２、１４、１６、１８、２１は、第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程における図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線と同じ位置の断面図である。図６、７、１９は、第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程における図１のＩＶ−ＩＶ線と同じ位置の断面図である。図８、１１、１３、１５、１７、２０、２２は、第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程における平面図である。
【００４３】
まず、図５及び図６に示すように、スパッタ法により、基板２の成長主面２ａの全面にＩＴＯからなる第１透明電極３及び第２透明電極４を形成する。
【００４４】
次に、図７に示すように、フォトリソグラフィー法により、絶縁溝１３を形成する領域が露出するように、透明電極３、４の上面にレジスト膜５１を形成する。その後、エッチング法によって、第１透明電極３と第２透明電極４との間に絶縁溝１３を形成する。この後、図８に示すように、レジスト膜５１を除去する。これにより、基板２の成長主面２ａ上にパターニングされた透明電極３、４が完成する。
【００４５】
次に、図９に示すように、透明電極３、４上にネガ型のレジスト膜３５を形成する。その後、マスクパターン５２を用いて、レジスト膜３５を露光する。この露光は、レジスト膜３５の下面が完全に硬化されない程度の時間行われる。
【００４６】
次に、図１０及び図１１に示すように、ネガ型のレジスト膜３５を現像する。ここで、レジスト膜３５の下面が充分に硬化されるまで露光を行っていないので、上面の幅が下面の幅よりも大きい断面形状にレジスト膜３５が溶解する。これにより、図１０及び図１１に示すように、陰極隔壁８が形成される。
【００４７】
次に、図１２及び図１３に示すように、スパッタ法、フォトリソグラフィー法及びエッチング法により、パターニングされたＳｉＯ２からなる絶縁層５を、陽極２１上及び絶縁溝２３内に形成する。
【００４８】
次に、図１４に示すように、中央部に開口部５３ａが形成されたシャドウマスク５３を用いて、図１４及び図１５に示す八角形状の有機発光層６を陽極２１上に蒸着する。尚、有機発光層６と同じ構成からなる有機層３１が陰極隔壁８の上面及び内周部にも形成される。
【００４９】
次に、図１６に示すように、中央部に開口部５４ａが形成されたシャドウマスク５４を用いて、図１６及び図１７に示すＡｌからなる陰極７を蒸着する。ここで、陰極隔壁８の内部にもＡｌ膜３２が蒸着される。しかしながら、陰極隔壁８は、テーパー状に形成されているので、上面がマスクとして機能して、陰極隔壁８の側面にはＡｌ膜３２が蒸着されない。これにより、陰極７とＡｌ膜３２とが切断されて、互いに絶縁される。
【００５０】
次に、図１８〜図２０に示すように、有機発光層６よりも外周に対応する透明電極３、４の上面及び陰極隔壁８内に封着材９を塗布する。ここで、図１８に示すように、第１透明電極３上と陰極隔壁８の内周側には、導電性スペーサ１０ａ、１０ｂが混入された状態で封着材９が塗布される。また、図１９に示すように、第２透明電極４上及び絶縁溝２３内には、絶縁性スペーサ１１が混入された封着材９が塗布される。
【００５１】
次に、図２１及び図２２に示すように、封着材９上に封止板１２を載置する。そして、スペーサ１０ａ、１０ｂ、１１が透明電極３、４に接触するまで封止板１２を基板２方向へと押圧する。この後、封着材９にＵＶ（紫外線）が照射して封着材９を硬化させる。この結果、図１、図３及び図４に示すように、封着材９を介して封止板１２が封着されて、有機ＥＬ素子１が完成する。
【００５２】
上述したように、第１実施形態による有機ＥＬ素子１では、導電性スペーサ１０ａ、１０ｂ及び封止板１２によって、外周部に設けられた陽極端子２２に注入された正孔を第１透明電極３の中心部（陽極２１の中心部）へと給電することができる。これにより、抵抗の大きい第１透明電極３だけでは、充分に正孔が注入されなかった有機発光層６の中心部へも正孔を充分に注入させることができる。これにより、有機発光層６の中央部での発光を増大させて輝度斑を低減することができる。
【００５３】
また、有機ＥＬ素子１では、有機発光層６を挟み第１透明電極３とは反対側に封止板１２を設けている。これにより、有機発光層６によって発光された光を遮ることがないので、光の取り出しを向上させることができる。
【００５４】
また、有機ＥＬ素子１では、有機発光層６の全域に略均等に正孔を注入することができるので、有機発光層６の一部のみが劣化することを抑制できる。この結果、有機ＥＬ素子１の寿命を延ばすことができる。
【００５５】
また、有機ＥＬ素子１では、導電性スペーサ１０ａ、１０ｂによって、第１透明電極３と封止板１２との電気的な接続及び間隔の維持の両方を行っているので、部品点数を低減することができる。
【００５６】
（第２実施形態）
次に、上述した第１実施形態を部分的に変更した第２実施形態の有機ＥＬ素子について、図面を参照して説明する。図２３は、第２実施形態による有機ＥＬ素子の断面図である。尚、第１実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００５７】
図２３に示すように、第２実施形態による有機ＥＬ素子１Ａでは、陰極隔壁８Ａの上面の幅と下面の幅とを同じ長さに構成している。このように構成する場合、陰極隔壁８Ａの内周部のＡｌ膜３２を陰極７と絶縁するためには、第１実施形態の陰極隔壁８の高さよりも陰極隔壁８Ａの高さを高くすることが好ましい。
【００５８】
（第３実施形態）
次に、上述した実施形態を部分的に変更した第３実施形態の有機ＥＬ素子について、図面を参照して説明する。図２４は、第３実施形態による有機ＥＬ素子の内部の全体斜視図である。尚、上述した実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００５９】
図２４に示すように、第３実施形態による有機ＥＬ素子では、複数の陰極隔壁８が形成されている。また、陰極隔壁８の内周側には導電性スペーサ１０ｂ（図３参照）が配置されている。このように構成することによって、所望の領域に正孔を注入することができる。また、このように構成する場合、有機発光層６の中心Ｃの周りに点対称または回転対称に陰極隔壁８を形成することが好ましい。尚、中心Ｃを通る直線に対して線対称に陰極隔壁８を形成してもよい。これにより輝度斑を低減することができる。
【００６０】
以上、実施形態を用いて本発明を詳細に説明したが、本発明は本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載及び特許請求の範囲の記載と均等の範囲により決定されるものである。以下、上記実施形態を一部変更した変更形態について説明する。
【００６１】
上述した実施形態の各構成の形状、材料、数値等は適宜変更可能である。
【００６２】
また、上述した実施形態では、給電部材をＡｌの板部材によって構成したが、その他の金属等の導電性を有する部材によって構成してもよい。また、給電部材をガラス基板等に金属配線を蒸着したものを適用してもよい。
【００６３】
また、上述の実施形態では、第１透明電極の中央部を陽極として適用したが、第１透明電極の中央部を陰極として用いてもよい。この場合、有機発光層の上面を覆う、金属の電極は陽極として適用される。また、封止板によって第１透明電極に給電される電荷は電子となる。
【００６４】
また、上述の実施形態では、平面視にて、円形状に陰極隔壁を形成したが、正方形等の多角形状に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】第１実施形態による有機ＥＬ素子の全体斜視図である。
【図２】封止板を外した有機ＥＬ素子の内部の全体斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図６】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図７】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図８】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図９】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図１０】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図１１】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図１２】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図１３】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図１４】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図１５】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図１６】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図１７】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図１８】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図１９】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図２０】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図２１】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図２２】第１実施形態による有機ＥＬ素子の各製造工程を説明する図である。
【図２３】第２実施形態による有機ＥＬ素子の断面図である。
【図２４】第３実施形態による有機ＥＬ素子の内部の全体斜視図である。
【符号の説明】
【００６６】
１、１Ａ      有機ＥＬ素子
２     基板
２ａ   成長主面
２ｂ   光取出面
３     第１透明電極
４     第２透明電極
５     絶縁層
６     有機発光層
７     陰極
８、８Ａ      陰極隔壁
９     封着材
１０ａ、１０ｂ       導電性スペーサ
１１   絶縁性スペーサ
１２   封止板
１３   絶縁溝
２１   陽極
２２   陽極端子
２２ａ 陽極接続面
２３   絶縁溝
２５   接続部
２６   陰極端子
２６ａ 陰極接続面
３１   有機層
３２   Ａｌ膜
【図１】
0005390784.tif 000002
【図２】
0005390784.tif 000003
【図３】
0005390784.tif 000004
【図４】
0005390784.tif 000005
【図５】
0005390784.tif 000006
【図６】
0005390784.tif 000007
【図７】
0005390784.tif 000008
【図８】
0005390784.tif 000009
【図９】
0005390784.tif 000010
【図１０】
0005390784.tif 000011
【図１１】
0005390784.tif 000012
【図１２】
0005390784.tif 000013
【図１３】
0005390784.tif 000014
【図１４】
0005390784.tif 000015
【図１５】
0005390784.tif 000016
【図１６】
0005390784.tif 000017
【図１７】
0005390784.tif 000018
【図１８】
0005390784.tif 000019
【図１９】
0005390784.tif 000020
【図２０】
0005390784.tif 000021
【図２１】
0005390784.tif 000022
【図２２】
0005390784.tif 000023
【図２３】
0005390784.tif 000024
【図２４】
0005390784.tif 000025