(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の搭載面に設けられた電子部品と、前記基板に設けられて前記電子部品を覆う金属製カバーと、これら基板、電子部品及び金属製カバーを収容するケースと、前記ケース内に充填される封止樹脂と、を備え、
前記封止樹脂が、前記基板及び前記電子備品を埋設し、さらに、前記金属製カバーの内側及び外側の両方に充填され、
前記金属製カバーが、前記封止樹脂よりも熱伝導率の高い金属によって構成されている電子機器。
【請求項２】
前記電子部品の上方を覆う前記金属製カバーの天板部のうち前記搭載面及び前記電子部品に対向する内面に、前記搭載面に向けて突出する突起部が形成されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記突起部が、平面視環状あるいは渦巻状に形成されている請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記突起部が、平面視環状に形成され、同心状に複数配列されている請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電子部品の側部を覆う前記金属製カバーの側壁部が、前記基板の側面に密着している請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両等に搭載される電子機器では、振動対策や放熱対策等のため、例えば特許文献１のように、各種電子部品を基板に搭載した構成をケースに収容した上で、ケース内に樹脂（例えばエポキシ樹脂）を充填して、電子部品や基板を含む電子回路を封止（埋設）している。また、電子機器の回路には、バッテリー等の電源に直接接続され、大電流が流れるもの（電源回路）がある。
このような電源回路を構成する電子部品に大電流が流れることで電子部品周囲の樹脂が過剰に加熱されると、樹脂にクラックが発生することがある。このクラックは、電子部品から樹脂とケースとの界面まで最短距離で直線状に進行する。従来では、このクラックが電子機器の外部に露出しないように、ケースを金属製ケース（例えばアルミケース）としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４９７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のようにケースを金属製とした場合、電子機器の重量が重く、また、電子機器の価格が高くなってしまう。
本発明の一態様は、樹脂に生じるクラックの露出を抑制しながら軽量化及び低価格化も図ることが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様における電子機器は、基板と、前記基板の搭載面に設けられた電子部品と、前記基板に設けられて前記電子部品を覆う金属製カバーと、これら基板、電子部品及び金属製カバーを収容するケースと、前記ケース内に充填される封止樹脂と、を備え、前記封止樹脂が、前記基板及び電子部品を埋設し、さらに、前記金属製カバーの内側及び外側の両方に充填され、前記金属製カバーが、前記封止樹脂よりも熱伝導率の高い金属によって構成されている。【０００６】
本発明の一態様における電子機器では、電子部品が金属製カバーによって覆われているため、電子部品周囲の封止樹脂にクラックが発生しても、このクラックは電子部品から離れる方向に進行して金属製カバーの内面に到達した後、金属製カバーの内面に沿って進行する。すなわち、クラックはケースに向けて直線的に進行できないため、クラックが封止樹脂とケースとの界面に到達することを抑制できる。
これにより、耐熱性の低い封止樹脂を利用できたり、ケースを金属製よりも軽量で安価な樹脂製とすることができる。具体的に説明すれば、樹脂製ケースは、金属製ケースと比較して、封止樹脂のクラックがケースとの界面に到達した際に割れ易く、封止樹脂のクラックを外部に露出させてしまう虞があるため、板厚を大きくするなどの配慮が必要であった。ただし、前述したように金属製カバーが設けられることで、封止樹脂のクラックがケースとの界面に到達すること自体が抑制されるため、ケースが樹脂製であっても板厚を小さく抑えることが可能となる。また、金属製カバーは、金属製ケースと比較してサイズが小さく重量も軽いため、電子機器の軽量化及び低価格化を図ることができる。
さらに、前記電子機器では、前記金属製カバーが、前記封止樹脂よりも熱伝導率の高い金属によって構成されているため、金属製カバーに覆われた電子部品に電流が流れることで、金属製カバーの内側に充填された封止樹脂が局所的に加熱されても、この熱を金属製カバーにおいて効率よく拡散できる。このため、金属製カバーの外側の封止樹脂が局所的に過剰に加熱されることを抑えることが可能となる。【０００７】
そして、前記電子機器においては、前記電子部品の上方を覆う前記金属製カバーの天板部のうち前記搭載面及び前記電子部品に対向する内面に、前記搭載面に向けて突出する突起部が形成されていることが好ましい。【０００８】
天板部の内面に到達したクラックは天板部の内面に沿って進行するが、上記構成ではこのクラックの進行を突起部において抑えることができる。また、仮に、天板部の内面に到達したクラックが、突起部を乗り越えるように天板部の内面に沿って進行しても、天板部の内面に沿うクラックの進行距離を延長できるため、クラックが金属製カバーの外側に進行することをさらに抑制できる。【０００９】
また、前記電子機器においては、前記突起部が、平面視環状あるいは渦巻状に形成されているとよい。
この構成では、電子部品から天板部に向けて進行するクラックが、天板部の内面のうち平面視環状の突起部（環状突起部）、あるいは、平面視渦巻状の突起部（渦巻状突起部）の内縁側の領域に到達した後に、環状突起部や渦巻状突起部の内縁に沿って環状突起部や渦巻状突起部の周方向に進行しやすくなる。したがって、天板部の内面に沿うクラックの進行距離をさらに延長でき、クラックが金属製カバーの外側に進行することをさらに抑制できる。【００１０】
さらに、前記電子機器では、前記突起部が、平面視環状に形成され、同心状に複数配列されていることがより好ましい。
上記構成では、仮にクラックが内側の環状突起部（平面視環状の突起部）の内縁側から外縁側に進行したとしても、外側の環状突起部の内縁に到達するため、天板部の内面に沿うクラックの進行距離をさらに延長して、クラックが金属製カバーの外側に進行することをさらに抑制できる。【００１１】
また、前記電子機器においては、前記電子部品の側部を覆う前記金属製カバーの側壁部が、前記基板の側面に密着しているとよい。
この構成では、金属製カバー内で進行するクラックが、基板の側面から裏面（搭載面と反対側の面）側に進行することを防止できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様によれば、ケースを樹脂製としても、電子部品を起因として封止樹脂に生じるクラックがケースから外部に露出することを抑制することができる。また、ケースを樹脂製とすることで、電子機器の軽量化及び低価格化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第一実施形態に係る電子機器を示す断面図である。
【図２】図１の電子機器において、基板に対する金属製カバーの配置を示す概略斜視図である。
【図３】図１の電子機器において、封止樹脂に発生したクラックの進行方向を示す説明図である。
【図４】図１の電子機器に備える発熱部品がレギュレター回路を構成した場合の一例を示す回路図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係る電子機器の要部を示す断面図である。
【図６】図５の電子機器において、金属製カバーの天板部の第一例を示す平面図である。
【図７】図５の電子機器において、金属製カバーの天板部の第二例を示す平面図である。
【図８】図５の電子機器において、金属製カバーの天板部の第三例を示す平面図である。
【図９】図５の電子機器において、金属製カバーの天板部の第四例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
〔第一実施形態〕
以下、図１〜３を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、本実施形態の電子機器１は、基板２と、電子部品３と、ケース４と、金属製カバー５と、封止樹脂６とを備えている。
基板２には、例えば銅箔等からなる配線パターン（不図示）が形成されている。配線パターンは、基板２に搭載された電子部品３同士を適宜電気接続して、電子機器１の回路を構成するものである。本実施形態の基板２は、例えば配線パターンを複数重ねた多層配線基板である。なお、基板２は、例えば図２のように平面視矩形に形成されてもよいが、これに限ることは無い。
【００１６】
電子部品３は、基板２の搭載面２ａに設けられている。本実施形態では、複数種類の電子部品３（３Ａ，３Ｂ）が設けられている。
一部の電子部品３Ａは、通電により発生する熱が高い電子部品（以下、発熱部品３Ａと呼ぶ。）である。発熱部品３Ａとしては、例えばバッテリー等の電源に直接接続され、大電流が流れるものが挙げられる。なお、発熱部品３Ａは、例えば図２のように複数設けられてもよいが、例えば一つであってもよい。また、発熱部品３Ａは、例えば図２のように矩形とされた搭載面２ａの角部近傍の領域（周縁領域）に配されてもよいが、例えば搭載面２ａの中央領域に配されてもよい。他の電子部品３Ｂは、通電により発熱するものの発生する熱が発熱部品３Ａよりも低い電子部品（例えばコンデンサ）である。
これら電子部品３（特に発熱部品３Ａ）が、例えば半導体素子３１をリードフレームのダイパッド３２（あるいはヒートシンク３２）上に搭載して構成されている場合、電子部品３は、ダイパッド３２（ヒートシンク３２）を基板２の搭載面２ａに接合することで設けられる。また、電子部品３（特に発熱部品３Ａ）は、例えば基板２の搭載面２ａのうち配線パターンに重なる領域に搭載されることが好ましい。
【００１７】
ケース４は、エポキシ樹脂等からなる樹脂製ケース４であり、前述した電子部品３及び基板２を収容するように構成されている。本実施形態ではケース４が一方向に開口しており、電子部品３及び基板２をケース４の開口端部４ｂからケース４内に収容することができる。本実施形態では、基板２がケース４内に収容された状態で基板２の搭載面２ａがケース４の底面４ａに対向する。
なお、図示例では、ケース４の底面４ａをなす壁部（底壁部）が平板状に形成されているが、例えば基板２の搭載面２ａに配される各電子部品３や金属製カバー５の高さ寸法にあわせて凹凸を有する形状に形成されてもよい。
【００１８】
金属製カバー５は、前述した電子部品３及び基板２と同様にケース４に収容され、基板２に設けられた電子部品３を覆っている。本実施形態の金属製カバー５は、金属製であればよいが、例えば溶融亜鉛メッキ鋼板（ＳＧＣＣ）等のように後述する封止樹脂６よりも熱伝導率の高い金属によって構成されると好ましい。
本実施形態の金属製カバー５は、電子部品３の上方を覆う天板部１１と、電子部品３の側部を覆う側壁部１２とを備えている。側壁部１２は、基板２の搭載面２ａ及び電子部品３に対向する天板部１１の内面の周縁から基板２に向けて延在している。なお、図示例の天板部１１は、平面視矩形の板状に形成されているが、任意の形状に形成されてよい。この金属製カバー５は、例えば金属板に折り曲げ加工を施して形成されてもよいが、絞り加工を施すことで形成されてもよい。本実施形態の金属製カバー５は、複数の電子部品３のうち発熱部品３Ａのみを覆っている。
【００１９】
金属製カバー５を基板２に設けた状態では、基板２の搭載面２ａ上の空間が金属製カバー５の内側空間と外側空間とに区画される。ただし、図示例の金属製カバー５は、これを基板２に設けた状態において金属製カバー５内外の空間を連通させる連通孔１３を有している。連通孔１３は、金属製カバー５の内側空間に封止樹脂６を流し込むために形成されている。この連通孔１３は、金属製カバーのうち図示例のように搭載面２ａ上に位置する部分に形成されることが好ましい。なお、図示例の連通孔１３は、基板２の搭載面２ａ側に位置する側壁部１２の先端部を切り欠くことで形成されているが、例えば単に側壁部１２の厚さ方向に貫通して形成されてもよい。
【００２０】
また、本実施形態では、金属製カバー５の側壁部１２の一部が、基板２の搭載面２ａよりも下側に延びて基板２の側面２ｃに密着している。
なお、図２のように発熱部品３Ａが基板２の角部近傍に配されている場合、金属製カバー５は、平面視矩形状とされた天板部１１の角部が基板２の角部に一致するように、基板２上に配される。これに伴い、金属製カバー５の側壁部１２は、基板２の角部に位置する二つの側面２ｃに密着するように形成されている。
【００２１】
以上のように設けられる金属製カバー５は、種々の方法により基板２に固定することが可能である。例えば、基板２の搭載面２ａ上に配される側壁部１２の先端に突起（不図示）を形成し、この突起を基板２のスルーホール（不図示）に挿通させた上で、はんだ付けにより基板２に接合してもよい。
【００２２】
封止樹脂６は、ケース４内に充填されて基板２及び電子部品３を埋設している。また、封止樹脂６は、金属製カバー５の内側及び外側の両方に充填されている。本実施形態の封止樹脂６は、ポッティングによりケース４の開口端部４ｂからケース４内に流し込んだ後に硬化（キュア）する硬質ポッティング樹脂である。このような封止樹脂６としては、例えばエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２３】
以上のように構成される電子機器１は、例えば以下のように製造することができる。
はじめに、基板２の搭載面２ａに電子部品３を設ける。次いで、電子部品３（発熱部品３Ａ）が覆われるように金属製カバー５を基板２に固定する。その後、これら基板２、電子部品３及び金属製カバー５を開口端部４ｂからケース４内に収容する。そして、封止樹脂６をポッティングにより開口端部４ｂからケース４内に流し込み、その後硬化させることにより、電子機器１の製造が完了する。
なお、ケース４内に封止樹脂６を流し込んだ際には、封止樹脂６が金属製カバー５の連通孔１３から金属製カバー５の内側に流れ込むため、封止樹脂６を金属製カバー５の外側だけではなく、内側にも充填することができる。
【００２４】
そして、本実施形態の電子機器１において、発熱部品３Ａに大電流が流れる等して発熱部品３Ａ周囲の封止樹脂６が過剰に加熱された場合には、発熱部品３Ａ周囲の封止樹脂６にクラックが発生する。このクラックが基板２の搭載面２ａ側の封止樹脂６に発生した場合、クラックは、図３に示すように、発熱部品３Ａから離れる方向に進行して金属製カバー５の内面に到達する。このクラックは、発熱部品３Ａから天板部１１の内面に向けて進行することが多い。なお、図３における符号Ｃ１は、発熱部品３Ａから天板部１１の内面に向かうクラックの進行方向を示している。
さらに、このクラックは、金属製カバー５の内面に到達した後、金属製カバー５の内面に沿って進行する。すなわち、クラックはケース４に向けて直線的に進行できないため、クラックが封止樹脂６とケース４との界面に到達することを抑制できる。なお、図３における符号Ｃ２は、天板部１１の内面に沿うクラックの進行方向を示している。
【００２５】
したがって、本実施形態の電子機器１によれば、ケース４を金属製よりも軽量で安価な樹脂製としても、クラックがケース４の外部に露出することを抑制できる。さらに、金属製カバー５は、金属製のケース４と比較してサイズが小さく重量も軽いため、また、樹脂製のケース４の板厚を小さく抑えることもできるため、電子機器１の軽量化及び低価格化を図ることができる。
【００２６】
また、本実施形態の電子機器１において、発熱部品３Ａがダイパッド３２（ヒートシンク３２）を備える場合、あるいは、発熱部品３Ａが基板２の搭載面２ａのうち配線パターンに重なる領域に搭載されている場合には、発熱部品３Ａの熱が基板２側に作用しても、この熱を発熱部品３Ａのダイパッド３２（ヒートシンク３２）、あるいは、基板２に形成された配線パターンにおいて吸収することができる。その結果、搭載面２ａと反対側に位置する基板２の裏面２ｂ側の封止樹脂６にクラックが発生することを抑制あるいは防止できる。
さらに、発熱部品３Ａの搭載領域に基板２の配線パターンが銅箔等により高密度に配されている場合には、発熱部品３Ａの熱が基板２の裏面２ｂ側に伝わることをさらに効果的に防ぐことができる。特に、基板２が多層配線基板であれば、配線パターンの高密度化を容易に図ることができ、クラックが基板２の裏面２ｂ側の封止樹脂６に発生することをより確実に防止できる。
【００２７】
また、本実施形態の電子機器１によれば、金属製カバー５の側壁部１２の一部が基板２の側面２ｃに密着しているため、金属製カバー５内において進行するクラックが、基板２の側面２ｃから裏面２ｂ側に進行することも防止できる。
さらに、本実施形態の電子機器１によれば、基板２の裏面２ｂを封止する封止樹脂６にはクラックが生じないため、ケース４の開口端部４ｂを金属製の蓋によって塞ぐ必要がない。したがって、電子機器１の軽量化や低価格化をさらに図ることができる。
【００２８】
また、本実施形態の電子機器１によれば、金属製カバー５の熱伝導率が封止樹脂６よりも高いため、発熱部品３Ａに電流が流れることで金属製カバー５の内側に充填された封止樹脂６が局所的に加熱されても、この熱を金属製カバー５において効率よく拡散できる。これにより、金属製カバー５の外側の封止樹脂６が局所的に過剰に加熱されることを抑えることが可能となる。したがって、金属製カバー５外側の封止樹脂６にクラックが発生することをより確実に抑えることが可能となる。
さらに、本実施形態の電子機器１によれば、金属製カバー５が基板２の接地配線に電気接続されている場合、発熱部品３Ａの電磁気的なノイズが金属製カバー５の外側に配された他の電子部品３Ｂに影響を及ぼすことも防止できる。
【００２９】
そして、本実施形態に係る電子機器１の構造は、発熱部品３Ａが図４に例示するレギュレター回路１００を構成する電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）１０１である場合に、特に有用である。
具体的に説明すれば、発熱部品３Ａがレギュレター回路１００を構成する場合、メインスイッチ１０２がＯＦＦとなっていても、バッテリー１０３の電圧が発熱部品３Ａに常時印加される。また、電子機器１を搭載する車両のエンジン（不図示）が駆動している状態では、交流発電機（ＡＣＧ）１０４の電圧が発熱部品３Ａに常時印加される。すなわち、発熱部品３Ａがレギュレター回路１００を構成する場合、発熱部品３Ａは長時間発熱し続けるため、本実施形態の電子機器１の構造が非常に有用である。
【００３０】
なお、上記第一実施形態の電子機器１において、連通孔１３は、金属製カバー５の側壁部１２に形成されることに限らず、例えば天板部１１に形成されてもよい。この場合には、例えば封止樹脂６を連通孔１３から金属製カバー５の内側空間に直接流し込んだ後に、連通孔１３を金属製等のキャップにより塞げばよい。また、金属製カバー５の内側空間に封止樹脂６を直接流し込んだ後に、ケース４内に封止樹脂６を充填して金属製カバー５の外側空間を封止樹脂６で埋めることができる。
【００３１】
また、第一実施形態の金属製カバー５には、例えば上記連通孔１３が形成されなくてもよい。このような構成であっても、金属製カバー５の内側に封止樹脂６を流し込むことは可能である。具体的に説明すれば、上記のような構成では、基板２の搭載面２ａ上に位置する金属製カバー５の側壁部１２の先端部全てを搭載面２ａに当接させることになるが、実際には、金属製カバー５と基板２の搭載面２ａとの寸法公差等によって、側壁部１２の先端部と搭載面２ａとの間に微小な隙間が部分的に生じる。このため、封止樹脂６の粘度が非常に低い場合には、微小な隙間から金属製カバー５の内側に封止樹脂６を流し込むことが可能である。
【００３２】
〔第二実施形態〕
次に、図５〜９を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
図５に示すように、この実施形態に係る電子機器２０は、金属製カバー５の形状を除いて、第一実施形態の電子機器１と同様に構成されている。本実施形態では、第一実施形態との相違点のみについて説明し、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００３３】
本実施形態の電子機器２０では、第一実施形態と同様に、金属製カバー５の側壁部１２の一部が基板２の側面２ｃに密着している。
また、本実施形態の金属製カバー５の側壁部１２は、第一実施形態と同様の連通孔１３（図１，２参照）を有して形成されてもよいが、例えば図５のように、基板２の搭載面２ａ上に位置する金属製カバー５の側壁部１２の先端部を全て搭載面２ａに当接させるように形成されていてもよい。
【００３４】
そして、本実施形態の電子機器２０に備える金属製カバー５では、天板部１１のうち基板２の搭載面２ａ及び発熱部品３Ａに対向する内面に、搭載面２ａに向けて突出する突起部２１が形成されている。なお、図示例の突起部２１は、天板部１１のうち金属製カバー５の外側をなす外面から窪ませるエンボス加工を施すことで形成されているが、これに限ることはない。本実施形態では、突起部２１が内面に沿って互いに間隔をあけて配されるように形成されている。
【００３５】
以下、図６〜９を参照して、基板２に形成される突起部２１（２１Ａ〜２１Ｃ）の平面視形状の具体例について説明する。
図６に示す第一例の突起部２１Ａは、平面視環状に形成されている。この平面視環状の突起部２１Ａ（以下、環状突起部２１Ａと呼ぶ。）は、例えば一つだけ形成されてもよいが、例えば図６に示すように、同心状に複数配列されてもよい。また、環状突起部２１Ａの中心は、平面視した各発熱部品３Ａの中心に重なることが好ましい。なお、図６においては、環状突起部２１Ａが天板部１１内面の中央領域を中心に形成されているが、これに限ることはない。また、図６に示す環状突起部２１Ａは、天板部１１の平面視形状に倣って平面視矩形環状に形成されているが、これに限ることは無く、例えば平面視円環状に形成されてもよい。
【００３６】
図７に示す第二例の突起部２１Ａは、第一例の突起部２１Ａと同様に、平面視環状に形成されている。また、第二例の環状突起部２１Ａは同心状に複数配列されている。ただし、第二例の環状突起部２１Ａは、天板部１１の内面に沿って互いに間隔をあけて複数（図示例では二つ）配列されている。図示例では、同心状に複数配列された環状突起部２１Ａの群（環状突起部群）が、天板部１１の内面に沿って複数（二つ）配列されている。なお、環状突起部群の配列数は、各環状突起部群の中心が平面視した各発熱部品３Ａの中心に重なるように、図示例のように金属製カバー５によって覆われる発熱部品３Ａの数にあわせるとよい。
【００３７】
図８に示す第三例の突起部２１Ｂは、平面視渦巻状に形成されている。この渦巻状の突起部２１Ｂ（以下、渦巻状突起部２１Ｂと呼ぶ。）は、例えば図７に示す構成と同様に、天板部１１の内面に沿って互いに間隔をあけて複数配列されてもよいが、例えば図８に示すように、一つだけ形成されてもよい。また、渦巻状突起部２１Ｂの中心は、平面視した発熱部品３Ａの中心に重なることが好ましい。
なお、図８においては、一つの渦巻状突起部２１Ｂが天板部１１内面の中央領域を中心に形成されているが、これに限ることはない。また、図８に示す渦巻状突起部２１Ｂは、天板部１１の平面視形状に倣って直線状に延びたり屈曲したりしているが、例えば円弧状に形成されてもよい。
【００３８】
図９に示す第四例の突起部２１Ｃは、平面視直線状に形成されている。また、図９に示す構成では、直線状の突起部２１Ｃ（以下、直線状突起部２１Ｃと呼ぶ。）が複数形成されている。なお、図９に示す複数の直線状突起部２１Ｃは、互いに平行するように配列されているが、例えば互いに交差するように配列されてもよい。
【００３９】
本実施形態の電子機器１によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の電子機器１によれば、天板部１１の内面に突起部２１が形成されることで、天板部１１の内面に到達したクラックが天板部１１の内面に沿って進行することを抑制できる。すなわち、突起部２１がクラックの進行を抑える遮蔽物の役割を果たす。また、仮に、天板部１１の内面に到達したクラックが、突起部２１を乗り越えるように天板部１１の内面に沿って進行しても、天板部１１の内面に沿うクラックの進行距離を延長できる。したがって、第一実施形態の電子機器１と比較して、クラックが金属製カバー５の外側に進行することをさらに抑制できる。
【００４０】
また、本実施形態（第一〜第四例）の突起部２１（２１Ａ〜２１Ｃ）は、いずれも平面視で線状に延びているため、天板部１１の内面に沿って進行するクラックが、突起部２１の延在方向の中途部分に到達した後、図６〜９に示すように、突起部２１の延在方向に沿って進行しやすくなる。なお、符号ＲＰは、クラックが天板部１１の内面に到達する位置を例示している。また、図６〜９における符号Ｃ２は、到達位置ＲＰから天板部１１の内面に沿うクラックの進行方向を例示している。これにより、天板部１１の内面に沿うクラックの進行距離をさらに延長できる。
【００４１】
特に、第一〜第三例の環状突起部２１Ａや渦巻状突起部２１Ｂの場合には、図６〜８に示すように、発熱部品３Ａから天板部１１に向けて進行するクラックが天板部１１の内面のうち環状突起部２１Ａや渦巻状突起部２１Ｂの内縁側の領域に到達した後に、環状突起部２１Ａや渦巻状突起部２１Ｂの内縁に沿って環状突起部２１Ａや渦巻状突起部２１Ｂの周方向に進行しやすくなる。このため、直線状突起部２１Ｃの場合と比較して、天板部１１の内面に沿うクラックの進行距離をさらに延長できる。
【００４２】
また、第一・第二例の構成では、環状突起部２１Ａが同心状に複数配列されている場合には、図６，７に示すように、仮にクラックが内側の環状突起部２１Ａの内縁側から外縁側に乗り越えて進行したとしても、外側の環状突起部２１Ａの内縁に到達するため、環状突起部２１Ａが一つだけ形成される場合と比較して、天板部１１の内面に沿うクラックの進行距離をさらに延長できる。
なお、第三例の渦巻状突起部２１Ｂの場合も、複数の環状突起部２１Ａを同心状に配列した場合と同様に、突起部分が径方向に複数配列されるため、図８にも示すように、同様の効果を奏する。
【００４３】
また、第一〜第三例に示すように環状突起部２１Ａや渦巻状突起部２１Ｂの中心が平面視した各発熱部品３Ａの中心に重なるように構成されていれば、クラックが天板部１１の内面のうち、環状突起部２１Ａの内縁側や、渦巻状突起部２１Ｂのうち径方向内側の突起部分の内縁側に到達し易くなるため、天板部１１の内面に沿うクラックの進行距離を効果的に延長できる。
【００４４】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、金属製カバー５は、発熱部品３Ａだけではなく、他の電子部品３Ｂも覆ってもよい。また、金属製カバー５は、基板２の搭載面２ａの一部のみを覆うことに限らず、例えば搭載面２ａ全体を覆ってもよい。なお、金属製カバー５が搭載面２ａ全体を覆う場合には、金属製カバー５の全ての側壁部１２が基板２の側面２ｃに密着するとよい。
これらの場合には、金属製カバー５によって覆われる領域が上記実施形態よりも大きくなるため、金属製カバー５の内側において発生した封止樹脂６のクラックが金属製カバー５の外側に進行することをさらに抑制できる。
【００４５】
また、基板２は、その搭載面２ａがケース４の底面４ａに対向するように収容されることに限らず、搭載面２ａが任意の方向に向いた状態でケース４内に収容されてよい。例えば、基板２は、その搭載面２ａがケース４の開口端部４ｂ側に向くようにケース４に収容されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の一態様における電子機器によれば、封止樹脂に生じるクラックがケース外部に露出することを抑制しながら軽量化及び低価格化も図ることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１，２０    電子機器
２    基板
２ａ    搭載面
２ｂ    裏面
２ｃ    側面
３    電子部品
４    ケース
５    金属製カバー
６    封止樹脂
１１    天板部
１２    側壁部
２１    突起部
２１Ａ    環状突起部（突起部）
２１Ｂ    渦巻状突起部（突起部）
２１Ｃ    直線状突起部（突起部）
【要約】
この電子機器は、基板と、前記基板の搭載面に設けられた電子部品と、前記基板に設けられて前記電子部品を覆う金属製カバーと、これら基板、電子部品及び金属製カバーを収容するケースと、前記ケース内に充填される封止樹脂と、を備えており、前記封止樹脂が、前記基板及び前記電子備品を埋設し、さらに、前記金属製カバーの内側及び外側の両方に充填されている。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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