(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部と、前記支持部上に配置された第１の凸部と、前記第１の凸部上に配置された第２の凸部とを一面に有する金型を用意する工程と、
前記金型の前記一面に、導電性ナノインク、導電性ペースト及び導電性高分子のいずれかを塗布することにより前記金型と剥離可能に導電性薄膜を形成する工程と、
前記第１及び第２の凸部を前記導電性薄膜とともに樹脂層の一面から圧入し、前記第２の凸部の先端部に位置する前記導電性薄膜を前記樹脂層の他面にまで到達させる工程と、
前記樹脂層を硬化させることにより、前記樹脂層に前記第１及び第２の凸部の形状がそれぞれ転写された第１及び第２の凹部を形成するとともに、前記樹脂層と前記導電性薄膜とを密着させる工程と、
前記金型を前記導電性薄膜から剥離する工程と、
前記導電性薄膜をシード層として電解めっきにより、前記第１及び第２の凹部に前記導電性薄膜を介して導電材料を充填することにより、第１の配線層及び前記第１の配線層と導通するビアをそれぞれ形成する工程
とを含むことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第２の凸部の先端部に位置する前記導電性薄膜を前記樹脂層の他面にまで到達させる工程において、前記第２の凸部の先端部に位置する前記導電性薄膜を前記樹脂層の他面から露出させ、
前記樹脂層の下面に、前記露出した導電性薄膜を介して前記ビアと導通する第２の配線層を形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
前記導電性薄膜を形成する工程は、前記第１の凸部と前記第２の凸部の連結部及び前記第１の凸部と前記支持部の連結部の少なくともいずれかにおいて曲率を有して前記導電性薄膜を形成することを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
支持部と、前記支持部上に配置された第１の凸部と、前記第１の凸部上に配置された第２の凸部とを一面に有する金型を用意する工程と、
前記金型の前記一面に、導電性ナノインク、導電性ペースト及び導電性高分子のいずれかを塗布することにより前記金型と剥離可能に導電性薄膜を形成する工程と、
第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の一面に埋設された配線層とを有する基材を用意する工程と、
前記第１の樹脂層の前記一面に第２の樹脂層を積層する工程と、
前記第１及び第２の凸部を前記導電性薄膜とともに前記第２の樹脂層の一面から圧入し、前記第２の凸部の先端部に位置する前記導電性薄膜を前記第２の樹脂層の他面にまで到達させ、前記第２の凸部の先端部に位置する前記導電性薄膜を前記配線層と接触させる工程と、
前記第２の樹脂層を硬化させることにより、前記第２の樹脂層に前記第１及び第２の凸部の形状がそれぞれ転写された第１及び第２の凹部を形成するとともに、前記第２の樹脂層と前記導電性薄膜とを密着させる工程と、
前記金型を前記導電性薄膜から剥離する工程と、
前記導電性薄膜をシード層として電解めっきにより、前記第１及び第２の凹部に前記導電性薄膜を介して導電材料を充填することにより、第１の配線層及び前記第１の配線層と導通するビアをそれぞれ形成する工程
とを含むことを特徴とする配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品を実装するための配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、薄型化及び高機能化に伴って、電子機器に組み込まれる電子部品も小型化が進み、電子部品を実装する配線板（プリント配線板）の配線も微細化されてきている。
【０００３】
微細な配線パターンを形成する方法として、配線パターンを形成するためのパターンを有する金型（スタンパ）を用いて樹脂層にパターンを転写し、その転写されたパターンに導電材料を充填することにより配線パターンを形成するインプリント法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
インプリント法において、金型を樹脂層から離型する際に、金型に樹脂層を構成する樹脂が付着し、これにより不具合が生じる場合がある。この離型不良を防止するために、樹脂層から離型し易い離型層が形成された金型（モールド）を用いるインプリント法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３２０１５０号公報
【特許文献２】特開２００７−２４３１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、離型層が形成された金型を用いる手法では、樹脂に対し高温で熱インプリントすると離型するのが難しいという問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、一面に凸部を有する金型を用意する工程と、金型の一面に、金型と剥離可能に導電性薄膜を形成する工程と、凸部を導電性薄膜とともに樹脂層に圧入する工程と、樹脂層を硬化させることにより、樹脂層に凸部の形状が転写された凹部を形成するとともに、樹脂層と導電性薄膜とを密着させる工程と、金型を導電性薄膜から剥離する工程と、凹部に導電性薄膜を介して導電材料を充填する工程とを含む配線板の製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の一態様において、導電性薄膜を形成する工程は、導電性ナノインク、導電性ペースト及び導電性高分子のいずれかを塗布して導電性薄膜を形成しても良い。
【００１０】
本発明の一態様において、導電材料を充填する工程は、導電性薄膜をシード層として、電解めっきにより導電材料を充填しても良い。
【００１１】
本発明の一態様において、金型は、支持部と、支持部上に配置された第１の凸部と、第１の凸部上に配置された第２の凸部とを有し、凹部を形成する工程は、樹脂層に第１及び第２の凸部の形状がそれぞれ転写された第１及び第２の凹部を形成し、導電材料を充填する工程は、第１及び第２の凹部に導電材料をそれぞれ充填することにより第１の配線層及び第１の配線層と導通するビアをそれぞれ形成しても良い。
【００１２】
本発明の一態様において、樹脂層の下面に、ビアと導通する第２の配線層を形成する工程を更に含んでいても良い。
【００１３】
本発明の一態様において、導電性薄膜を形成する工程は、第１の凸部と第２の凸部の連結部及び第１の凸部と支持部の連結部の少なくともいずれかにおいて曲率を有して導電性薄膜を形成しても良い。
【００１４】
本発明の他の一態様によれば、一面に凸部を有する金型を用意する工程と、金型の一面に、金型と剥離可能に導電性薄膜を形成する工程と、第１の樹脂層と、第１の樹脂層の一面に埋設された配線層とを有する基材を用意する工程と、第１の樹脂層の一面に第２の樹脂層を積層する工程と、凸部を導電性薄膜とともに第２の樹脂層に圧入し、凸部の先端部に位置する導電性薄膜を配線層と接触させる工程と、第２の樹脂層を硬化させることにより、第２の樹脂層に凸部の形状が転写された凹部を形成するとともに、第２の樹脂層と導電性薄膜とを密着させる工程と、金型を導電性薄膜から剥離する工程と、凹部に導電性薄膜を介して導電材料を充填する工程とを含む配線板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る金型の一部の斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図２に引き続く工程断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図４に引き続く工程断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図５に引き続く工程断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図６に引き続く工程断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図７に引き続く工程断面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図８に引き続く工程断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の一例を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図１１に引き続く工程断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図１２に引き続く工程断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を説明するための図１３に引き続く工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、図面を参照して、本発明の第１及び第２の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１８】
また、以下に示す第１及び第２の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１９】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る配線板は、図１に示すように、樹脂層１０と、樹脂層１０の上面に埋設された第１の配線層１１〜１７と、樹脂層１０の下面に配置された第２の配線層２１，２２と、第１の配線層１２，１６と第２の配線層２１，２２とをそれぞれ導通するビア１８，１９と、第１の配線層１１〜１７及びビア１８，１９のそれぞれと樹脂層１０との間に配置された導電性薄膜３とを備える。
【００２０】
第１の配線層１２とビア１８の間及び第１の配線層１６とビア１９の間にそれぞれ界面はなく、第１の配線層１２とビア１８、及び第１の配線層１６とビア１９はそれぞれ一体的に形成されている。
【００２１】
樹脂層１０の厚さは３０μｍ程度である。樹脂層１０の材料としては、例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が使用可能である。
【００２２】
第１の配線層１１〜１７のうち、ライン・アンド・スペース部分の線幅は５μｍ程度、間隔は５μｍ程度であり、ランド径は３０μｍ程度である。第２の配線層２１，２２のうち、ライン・アンド・スペース部分の線幅は１０μｍ程度、間隔は１０μｍ程度であり、ランド径は８０μｍ程度である。ビア１８，１９の直径は１０μｍ程度、高さは２５μｍ程度である。導電性薄膜３の厚さは１０ｎｍ〜１０μｍ程度が好ましい。
【００２３】
第１の配線層１１〜１７、ビア１８，１９、第２の配線層２１，２２及び導電性薄膜３の材料としては、銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ）等が使用可能である。第１の配線層１１〜１７、ビア１８，１９及び第２の配線層２１，２２のそれぞれは、同じ材料を用いても良いし、異なる材料を用いても良い。
【００２４】
本発明の第１の実施の形態に係る配線板によれば、第１の配線層１１〜１７が樹脂層１０の上面に埋設されているので、多層化する際に高い平坦性を得ることができる。
【００２５】
次に、本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を、図２〜図９を用いて説明する。
【００２６】
（イ）図２に示すように金型６を用意する。金型６は、支持部３０と、支持部３０上に配置された２段の凸部（凸状パターン）を備える。２段の凸状パターンは、配線層形成用の第１の凸部３１〜３７と、第１の凸部３２，３６上に配置されたビア形成用の第２の凸部（突起）３８，３９とからなる。金型６は種々の方法で作製可能であるが、特に微細なサイズが要求される場合には、シード層が形成されたシリコン（Ｓｉ）基板上にレジストを塗布し、レジストを電子線（ＥＢ）、紫外線（ＵＶ）又はレーザーを用いて描画・現像してパターニングする。この一連の工程を繰り返し、パターニングしたレジストの凹凸部にニッケル（Ｎｉ）や銅（Ｃｕ）等を用いためっきにより導電材料を充填した後、レジストを除去することにより金型６を作製可能である。本発明の第１の実施の形態においては、レジストをｉ線露光でパターニングし、図１に示したビア１８，１９は直径１０μｍ、高さ２５μｍ、第１の配線層１１〜１７のライン・アンド・スペース部分の線幅は５μｍ、間隔は５μｍであり、ランド径は３０μｍの形状を得た。金型６の表面には、必要に応じて離型し易いように市販のフッ素シランカップリング剤で離型処理をすることができる。金型６の材料は特に限定されないが、離型し易い材料であることが好ましく、例えばシリコン（Ｓｉ）、セラミクス、金属又はポリマー等が使用可能である。金型６の支持部３０の一部、第１の凸部３６及び第２の凸部３９を上面側からみた斜視図を図３に示す。図３のＡ−Ａ方向から見た場合、図２の断面図の一部に対応する。
【００２７】
（ロ）図２に示すように、金型６の第１の凸部３１〜３７及び第２の凸部３８，３９が設けられた面を上向きにする。そして、スキージ４を用いたスクリーン印刷、スピンコート法又はスプレーコート法等により、金型６の第１の凸部３１〜３７及び第２の凸部３８，３９が設けられた面に導電材料３を塗布する。導電材料３としては、銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ）等のナノ粒子を金属フィラーとした導電性ナノインク、銅（Ｃｕ）ペーストや銀（Ａｇ）ペースト等の導電性ペースト、又は導電性高分子等が使用可能である。
【００２８】
（ハ）その後、図４に示すように、導電材料３を乾燥又は加熱（焼成）することにより、金型６の表面に、金型６と剥離可能に導電性薄膜３が形成される。導電性薄膜３の厚さは１０ｎｍ〜１０μｍ程度が好ましい。導電材料３が導電性ナノインクの場合、加熱により分散剤が分解して金属フィラー同士が融合するとともに、溶媒も蒸発し、ほぼ純粋な金属が得られる。また、導電材料３がアルコール等の有機溶媒を含む場合には、加熱しなくても分散剤が分解して金属フィラー同士が融合する。また、金属フィラーのインク中での含有率を制御することにより、焼結時に導電材料３の体積を５０％以上収縮させることも可能である。
【００２９】
（ニ）図５に示すように、熱可塑性樹脂等の樹脂層１０を用意し、導電性薄膜３を有する金型６と樹脂層１０を対向させる。本発明の第１の実施の形態においては、樹脂層１０として液晶ポリマーフィルムを用いる。図６に示すように、プレス等により加熱しながら導電性薄膜３を有する金型６を樹脂層１０に圧入する。軟化した樹脂層１０が金型６のパターンに追従しきった時点で金型６及び樹脂層１０を冷却し、樹脂層１０を硬化させる。樹脂層１０として液晶ポリマーフィルムを用いた場合、プレス条件は例えば２７０℃、１０ＭＰａで１０分とする。別途、２７０℃まで昇温する時間が３０分、加熱後に常温まで冷却する時間が６０分かかる。樹脂層１０は、金型６の第１の凸部３１〜３７が転写された第１の凹部４１〜４７と、第２の凸部３８，３９が転写された第２の凹部（穴）４８，４９を有する。第２の凹部４８，４９は、第１の凹部４２，４６に連続し、且つ第１の凹部４１〜４７よりも深い深さを有する。また、樹脂層１０が接着剤として機能し、樹脂層１０と導電性薄膜３とを密着させることができる。その後、必要に応じて、研磨又はエッチング等により、樹脂層１０の一部を厚さ方向に除去して、樹脂層１０の表面から第２の凸部３８，３９の先端部に位置する導電性薄膜３の一部を露出させても良い。
【００３０】
（ホ）図７に示すように、金型６を樹脂層１０から離型する。このとき、導電性薄膜３は金型６よりも樹脂層１０との密着性が高いため、金型６から剥離して樹脂層１０側に転写される。
【００３１】
（ヘ）図８に示すように、導電性薄膜３をシード層として電解めっきを施し、第１の凹部４１〜４７及び第２の凹部４８，４９に銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ）等の導電材料をそれぞれ充填することにより、第１の配線層１１〜１７及びビア１８，１９をそれぞれ形成する。なお、導電性薄膜３をシード層として用いずに、導電性ペースト等の導電材料を印刷等により第１の凹部４１〜４７及び第２の凹部４８，４９に導電性薄膜３を介してそれぞれ充填し、焼結させても良い。
【００３２】
（ト）研磨又はエッチング等により、第１の凹部４１〜４７及び第２の凹部４８，４９に充填された部分以外の導電材料の余剰部分と、第１の凹部４１〜４７及び第２の凹部４８，４９上に位置する部分以外の導電性薄膜３の余剰部分を図９に示すように除去する。
【００３３】
（チ）図１に示すように、樹脂層１０の下面に第２の配線層２１，２２をビア１８，１９のそれぞれと接触するように位置合わせをしてそれぞれ形成する。例えば、セミアディティブ法では、樹脂層１０の下面にシード層を形成した後にレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてレジストをパターニングし、電解銅めっきを施した後、レジスト及びシード層を除去することにより第２の配線層２１，２２を形成する。又は、印刷版を用いて樹脂層１０の下面に導電性ペーストを印刷・焼結することにより第２の配線層２１，２２を形成しても良い。本発明の第１の実施の形態においては、セミアディティブ法により、ライン・アンド・スペース部分の配線幅を１０μｍ、配線間隔を１０μｍ、ランド径を８０μｍとした。その後、配線板の表層にソルダーレジストやカバーレイを設けても良い。
【００３４】
本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造方法によれば、２段形状の金型６を用いて、第１の配線層１１〜１７及びビア１８，１９を一括で形成することができる。この結果、レーザービア形成の場合に比して、第１の配線層１１〜１７とビア１８，１９とを位置合わせする必要がなくなる。
【００３５】
更に、図２に示すように導電材料を塗布して導電性薄膜３を形成するので、例えばスパッタリングにより導電性薄膜３を形成する場合に比して導電性薄膜３を厚く形成することができる。
【００３６】
更に、金型６を樹脂層１０から離型するときに、金型６から導電性薄膜３が剥離されることで、樹脂層１０を加熱して形成させたとしても、金型６に形成された導電性薄膜３を剥離させることにより、従来のような樹脂の付着（離型不良）を防止することができる。
【００３７】
更に、導電性薄膜３を、第１の凹部４１〜４７及び第２の凹部４８，４９を導電材料で充填するために行うめっき用のシード層として利用することができ、別途シード層を形成する工程が不要となる。更に、軟化した熱可塑性樹脂１０を硬化させることにより導電性薄膜３と樹脂層１０とを密着させるため、樹脂層１０の表面に無電解めっき等により別途シード層を形成する場合と比して、シード層である導電性薄膜３と樹脂層１０との密着性を向上させることができる。
【００３８】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る配線板は、図１０に示すように、第１の基材１及び第２の基材２を備える多層基板である。
【００３９】
第１の基材１は、第１の樹脂層１０と、第１の樹脂層１０の上面に埋設された第１の配線層１１〜１７と、第１の樹脂層１０の下面に配置された第２の配線層２１，２２と、第１の配線層１２，１６と第２の配線層２１，２２とをそれぞれ導通する第１のビア１８，１９と、第１の配線層１１〜１７及び第１のビア１８，１９のそれぞれと第１の樹脂層１０との間に配置された第１の導電性薄膜３とを備える。
【００４０】
第２の基材２は、第１の樹脂層１０上に配置された第２の樹脂層２０と、第２の樹脂層２０の上面に埋設された第３の配線層５１〜５７と、第３の配線層５２，５６と第１の配線層１２，１６とをそれぞれ導通する第２のビア５８，５９と、第３の配線層５１〜５７及び第２のビア５８，５９のそれぞれと第２の樹脂層２０との間に配置された第２の導電性薄膜５とを備える。
【００４１】
第１の基材１及び第２の基材２の構成は、図１に示した配線板と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。第１の基材１及び第２の基材２の各構成要素は、互いに同じ材料を用いてもよく、互いに異なる材料を用いても良い。
【００４２】
本発明の第２の実施の形態に係る配線板によれば、第１の配線層１１〜１７及び第３の配線層５１〜５７が、第１の樹脂層１０及び第２の樹脂層２０の上面にそれぞれ埋設されているので、高い平坦性を得ることができる。
【００４３】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法の一例を、図１１〜図１４を用いて説明する。
【００４４】
（イ）図１１に示すように第１の基材１を予め用意しておく。第１の基材１は、例えば図１〜図９に示した配線板と同様の製造工程で作製可能である。
【００４５】
（ロ）一方、図１１に示すように支持部６０と、支持部６０上に配置された配線層形成用の第１の凸部６１〜６７と、第１の凸部６２，６６上にそれぞれ配置されたビア形成用の第２の凸部（突起）６８，６９を有する金型７を用意する。図１０に示した第３の配線層５１〜５７及び第２のビア５８，５９が、第１の配線層１１〜１７及び第１のビア１８，１９と同じ形状の場合は、金型７として図２に示した金型６と同じものを用いても良い。図１１に示すように、金型７の第１の凸部６１〜６７及び第２の凸部６８，６９が設けられている面に導電材料５を塗布し、導電材料５を乾燥又は加熱（焼成）することにより、金型７と剥離可能に第２の導電性薄膜５を形成する。
【００４６】
（ハ）図１１に示すように、第１の基材１の第１の配線層１１〜１７が設けられている面に第２の樹脂層２０を積層（ラミネート）する。本発明の第２の実施の形態においては、第２の樹脂層２０を２５０℃、１ＭＰａ、１分で真空ラミネートを行う。金型７を第２の樹脂層２０に対向させ、画像認識又はピンアライメント等により第１の基材１の第１の配線層１２，１６と金型７の第２の凸部６８，６９とを位置合わせする。
【００４７】
（ニ）図１２に示すように、プレス等により加熱しながら金型７を第２の樹脂層２０に圧入し、第１の配線層１２，１６と、第２の凸部６８，６９の先端部に位置する第２の導電性薄膜５とを接触させる。これにより第２の樹脂層２０が硬化し、第２の樹脂層２０に第１の凹部７１〜７７及び第２の凹部７８，７９が形成されるとともに、第１の基材１及び第２の基材２が一体化する。また、第２の樹脂層２０が接着剤として機能し、第２の樹脂層２０と第２の導電性薄膜５とを密着させることができる。なお、図１２に示すように金型７を第２の樹脂層２０に圧入したときに、第２の導電性薄膜５と、第１の配線層１２，１６との接続信頼性が十分に得られない場合は、図１２に示すように金型７を第２の樹脂層２０に圧入する前に、研磨等により第２の凸部６８，６９の先端部に位置する第２の樹脂層２０の一部を予め除去し、第２の導電性薄膜５を露出させても良い。
【００４８】
（ホ）図１３に示すように、金型７を第２の樹脂層２０から離型する。このとき、第２の導電性薄膜５は金型７よりも第２の樹脂層２０との密着性が高いため、金型７から剥離して第２の樹脂層２０側に転写される。
【００４９】
（ヘ）図１４に示すように、第２の導電性薄膜５をシード層として電解めっきを施し、第１の凹部７１〜７７及び第２の凹部７８，７９に銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ）等の導電材料を充填し、第３の配線層５１〜５７及び第２のビア５８，５９を形成する。
【００５０】
（ト）研磨又はエッチング等により、第１の凹部７１〜７７及び第２の凹部７８，７９に充填された導電材料以外の導電材料の余剰部分及び第１の凹部７１〜７７及び第２の凹部７８，７９上に位置する部分以外の第２の導電性薄膜５の余剰部分を図１０に示すように除去し、多層基板が完成する。
【００５１】
本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造方法によれば、２段形状の金型７を用いて、第３の配線層５１〜５７及び第２のビア５８，５９を一括で形成することができる。この結果、レーザービア形成の場合に比して、第３の配線層５１〜５７と第２のビア５８，５９とを位置合わせする必要がなくなる。
【００５２】
更に、図１１に示すように導電材料を塗布して第２の導電性薄膜５を形成するので、例えばスパッタリングにより第２の導電性薄膜５を形成する場合に比して、第２の導電性薄膜５を厚く形成することができる。
【００５３】
更に、金型７を第２の樹脂層２０から離型するときに、金型７から第２の導電性薄膜５が剥離されることで、第２の樹脂層２０を加熱して形成させたとしても、金型７に形成された導電性薄膜５を剥離させることにより、従来のような樹脂の付着（離型不良）を防止することができる。
【００５４】
更に、第２の導電性薄膜５を、第１の凹部７１〜７７及び第２の凹部７８，７９を導電材料で充填するために行うめっき用のシード層として利用することができ、別途シード層を形成する工程が不要となる。更に、第２の樹脂層２０を硬化させることにより第２の導電性薄膜５と第２の樹脂層２０とを密着させるため、第２の樹脂層２０の表面に無電解めっき等により別途シード層を形成する場合と比して、シード層である第２の導電性薄膜５と第２の樹脂層２０との密着性を向上させることができる。
【００５５】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１及び第２の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００５６】
例えば、本発明の第１及び第２の実施の形態において、樹脂層１０の材料として熱可塑性樹脂を用いる場合を説明したが、エポキシ樹脂等の半硬化状態の熱硬化性樹脂を用いることもできる。この場合、図６に示すように、プレス等により加熱しながら、導電性薄膜３を有する金型６を半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる樹脂層１０に圧入する。樹脂層１０としては、例えばエポキシ系フィルムを使用し、プレス条件は、１００℃、０．３ＭＰａで１分とする。別途、１００℃まで昇温する時間が１０分、加熱後に常温まで冷却する時間が２０分かかる。金型６を離型する前に、オーブンにて１８０℃、３０分で焼成した後冷却することにより、樹脂層１０を完全に硬化させる。これにより、樹脂層１０には、金型６の第１の凸部３１〜３７が転写された第１の凹部４１〜４７と、第２の凸部３８，３９が転写された第２の凹部（穴）４８，４９が形成される。また、樹脂層１０が接着剤として機能し、樹脂層１０と導電性薄膜３とを密着させることができる。その後、図７に示すように金型６を樹脂層１０から離型する。
【００５７】
また、本発明の第１の実施の形態において、図４に示すように金型６の表面に導電材料を塗布することにより、第１の凸部３１〜３７と支持部３０との連結部、及び第１の凸部３２，３６と第２の凸部３８，３９との連結部（第２の凸部３８，３９の根元部）の少なくともいずれかにおいてテーパ状に曲率を有して導電性薄膜３を形成しても良い。これにより、図７に示すように金型６を樹脂層１０から離型するときに、第１の凸部３１〜３７と支持部３０との連結部、及び第１の凸部３２，３６と第２の凸部３８，３９との連結部の少なくともいずれかの曲率を有している部分への力の集中を抑制することができ、導電性薄膜３がめくれる等の損傷を防止することができる。また、第１の凸部３１〜３７及び第２の凸部３８，３９の転写パターンである第１の配線層１１〜１７の角部及びビア１８，１９の根元部の少なくともいずれかが曲率を有することにより、高周波特性に優れた配線板を実現することができる。これらは本発明の第２の実施の形態においても同様に適用することが可能である。
【００５８】
また、本発明の第１の実施の形態において、図１に示したビア１８，１９の先端部は曲面であるが、ビア１８，１９の先端部は平面であっても良い。また、ビア１８，１９の直径が根元部から先端部にかけて小さくなっている場合を示したが、ビア１８，１９の直径は一定であっても良い。これらは本発明の第２の実施の形態においても同様に適用することが可能である。
【００５９】
また、本発明の第２の実施の形態に係る配線板として、図１０に示すように第１の基材１及び第２の基材２を備える多層基板を説明したが、第２の基材２上に積層された他の基材を更に備えていても良い。
【００６０】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００６１】
１，２…基材
３，５…導電性薄膜（導電材料）
４…スキージ
６，７…金型
１０，２０…樹脂層
１１〜１７，２１，２２，５１〜５７…配線層
１８，１９，５８，５９…ビア
３０，６０…支持部
３１〜３７，６１〜６７…第１の凸部
３８，３９，６８，６９…第２の凸部
４１〜４７，７１〜７７…第１の凹部
４８，４９，７８，７９…第２の凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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