(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さが１８μｍ以下であり長手方向の引張強度が４Ｎ／１５ｍｍ以上であり幅方向の引張強度が０．３〜１Ｎ／１５ｍｍであるマニラ麻に木材パルプを混抄した不織布基材の両面側に粘着剤層を有することを特徴とする両面粘着テープ。
【請求項２】
粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を含有する粘着剤組成物により形成されている請求項１に記載の両面粘着テープ。
【請求項３】
不織布基材が、円網抄紙機によって製造されている請求項１又は２に記載の両面粘着テープ。
【請求項４】
粘着剤層が、不織布基材の両面に転写法により設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の両面粘着テープ。
【請求項５】
不織布基材が、坪量が４〜８ｇ／ｍ2である請求項１〜４のいずれか１項に記載の両面粘着テープ。
【請求項６】
配線回路基板に用いられる請求項１〜５のいずれか１項に記載の両面粘着テープ。
【請求項７】
電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層とを少なくとも有する配線回路基板であって、裏面側に、請求項６に記載の配線回路基板用の両面粘着テープが貼付されていることを特徴とする配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面粘着テープに関する。さらに詳細には、配線回路基板用の両面粘着テープおよび該両面粘着テープを用いた配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器では、配線回路基板が用いられており、配線回路基板としては、フレキシブル印刷回路基板（「ＦＰＣ」と称する場合がある）が広く利用されている。ＦＰＣ等の配線回路基板は、通常、補強板（アルミニウム板、ステンレス板、ポリイミド板など）に接着された状態で用いられ、この際、両面粘着テープ又はシート（配線回路基板用両面粘着テープ又はシート）が利用されている（以下、両面粘着テープ又はシートを「両面粘着テープ」と総称する）。このような両面粘着テープとしては、薄膜化の観点から、粘着剤層のみにより形成された構成を有する両面粘着テープ（いわゆる「基材レス両面粘着テープ」）が広く用いられている（特許文献１参照）。しかしながら、基材レス両面粘着テープは、基材を有していないため、微細な打ち抜き加工が困難であったり、打ち抜き加工時に粘着剤層がはみ出すなどの加工性の問題があった。
【０００３】
一方、上記加工性を改良した両面粘着テープとしては、不織布からなる芯材の両面に粘着剤層が配置された両面粘着テープが知られている（特許文献２、３参照）。しかし、これらの基材を有する両面粘着テープの場合でも、例えば、基材である不織布を薄膜化した場合には、強度が不足し、生産工程でのテープ切れが生じるなどの問題が生じていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−４０３０１号公報
【特許文献２】特開２００６−３０２９４１号公報
【特許文献３】特開２００７−３０２８６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明の目的は、薄手でありながら強度が高く、優れた生産性、加工性を有する両面粘着テープを提供することにある。さらに該両面粘着テープが用いられた配線回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは前記目的を達成するために鋭意検討した結果、両面粘着テープの基材として、マニラ麻を少なくとも含む、長手方向の引張強度が４Ｎ／１５ｍｍ以上の不織布基材を用いることによって、薄手でありながら強度が高く、生産性、加工性に優れた両面粘着テープが得られることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、厚さが１８μｍ以下であり長手方向の引張強度が４Ｎ／１５ｍｍ以上であるマニラ麻に木材パルプを混抄した不織布基材の両面側に粘着剤層を有することを特徴とする両面粘着テープを提供する。
【０００８】
さらに、本発明は、粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を含有する粘着剤組成物により形成されている前記の両面粘着テープを提供する。
さらに、本発明は、不織布基材が、円網抄紙機によって製造されている前記の両面粘着テープを提供する。
さらに、本発明は、不織布基材が、幅方向の引張強度が０．２〜１Ｎ／１５ｍｍである前記の両面粘着テープを提供する。
さらに、本発明は、粘着剤層が、不織布基材の両面に転写法により設けられている前記の両面粘着テープを提供する。
さらに、本発明は、不織布基材が、坪量が４〜８ｇ／ｍ2である前記の両面粘着テープを提供する。
【０００９】
さらに、本発明は、配線回路基板に用いられる前記の両面粘着テープを提供する。
【００１０】
また、本発明は、電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層とを少なくとも有する配線回路基板であって、裏面側に、前記の配線回路基板用の両面粘着テープが貼付されていることを特徴とする配線回路基板を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の両面粘着テープは、薄手であるため、テープを用いて固定する製品の小型化、薄膜化に有効である。さらに、長手方向の強度が高く、生産、加工工程でのテープ切れがない。さらに、不織布基材を有することにより打ち抜き加工性にも優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の両面粘着テープは、不織布基材の両面側に粘着剤層を有する。なお、「両面粘着テープ」とは、テープ状及びシート状のいずれの形態も含むものとし、即ち、両面粘着テープおよび両面粘着シートを含む総称とする。
【００１３】
［不織布基材］
本発明の両面粘着テープに用いられる不織布基材を構成する不織布は、マニラ麻（マニラ麻繊維）を少なくとも含んで構成される。マニラ麻を含むことにより、耐熱性が向上し、熱による強度劣化を起こしにくい。不織布基材中のマニラ麻の含有量は、不織布基材を構成する全繊維の重量に対して、５０重量％以上（５０〜１００重量％）が好ましく、より好ましくは７０重量％以上である。マニラ麻の含有量が５０重量％未満では、耐熱性が低下したり、引張強度が低下したりする場合がある。
【００１４】
上記不織布を構成するマニラ麻以外の繊維としては、特に限定されないが、例えば、パルプ；レーヨン、アセテート繊維、ポリエステル繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリアミド繊維、ポリオレフィン繊維などの化学繊維などが挙げられる。上記の中でも、引張強度の観点から、マニラ麻のみからなる不織布、マニラ麻にパルプ（木材パルプ）を混抄した不織布（例えば、マニラ麻８０重量％とパルプ２０重量％の割合の不織布が好ましい）が特に好ましい。
【００１５】
上記不織布基材には、不織布繊維同士を結合し、強度を向上するため、樹脂（バインダー）が含浸されていてもよい。上記バインダーとしては、ビスコース、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド等の熱可塑性樹脂などが挙げられる。
【００１６】
上記不織布基材の抄紙方法としては、特に限定されず、公知慣用の湿式法を用いることができる。使用可能な抄紙機としても、特に限定されず、例えば、円網抄紙機、短網抄紙機、長網抄紙機、傾斜短網抄紙機等の抄紙機を用いることができる。中でも、引張強度の高い不織布基材を得る観点からは、円網抄紙機が好ましく用いられる。
【００１７】
上記不織布基材の坪量は、４〜８ｇ／ｍ2が好ましく、より好ましくは５〜７ｇ／ｍ2である。不織布の坪量が４ｇ／ｍ2未満の場合には、不織布の引張強度が低く、テープ切れが生じやすくなる場合がある。また、８ｇ／ｍ2を超える場合には、薄手のテープを作製できない場合がある。
【００１８】
上記不織布基材の長手（ＭＤ）方向の引張強度は、４Ｎ／１５ｍｍ以上（例えば、４〜１０Ｎ／１５ｍｍ）であり、好ましくは４〜７Ｎ／１５ｍｍである。上記引張強度が４Ｎ／１５ｍｍ未満の場合には、両面粘着テープの製造工程、加工工程や貼付時のＭＤ方向への張力により、両面粘着テープや不織布基材が破断しやすくなる（テープ切れを起こしやすくなる）。なお、上記「長手（ＭＤ）方向」とは、不織布の製造ラインの方向であり、一般的には両面粘着テープの長さ方向（縦方向）である。また、上記「引張強度」は、引張試験により、ＪＩＳ  Ｐ  ８１１３の方法で求められる「引張強さ」であり、単位を「Ｎ／１５ｍｍ」で表したものである。
【００１９】
上記不織布基材の幅（ＴＤ）方向の引張強度は、特に限定されないが、０．２〜１Ｎ／１５ｍｍが好ましい。引張強度が０．２Ｎ／１５ｍｍ未満では加工性が悪化する場合がある。なお、上記「幅（ＴＤ）方向」とは、上記長手（ＭＤ）方向に対する直交方向である。
【００２０】
上記不織布基材の厚さは、１８μｍ以下（例えば、５〜１８μｍ）であり、好ましくは１０〜１８μｍ、さらに好ましくは１２〜１８μｍである。不織布基材の厚さが１８μｍを超えると、両面粘着テープの厚さが厚く、両面粘着テープを用いて貼付固定した製品（例えば、両面粘着テープで補強板に固定されたＦＰＣが用いられた電子機器）の薄膜化に適さない。一方、不織布基材が５μｍ未満で薄すぎる場合には、打ち抜き加工性や取扱い性が低下する場合がある。
【００２１】
［粘着剤層］
本発明の両面粘着テープにおける粘着剤層は、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を含有する粘着剤組成物により形成されていることが好ましい。アクリル系ポリマーは、粘着剤層のベースポリマーとして粘着性を発現する役割を担う。主成分であるアクリル系ポリマーの粘着剤組成物（固形分）中の含有量は、７０重量％以上が好ましく、より好ましくは７０〜９０重量％、さらに好ましくは７５〜８５重量％である。
【００２２】
（アクリル系ポリマー）
上記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主たる単量体成分（単量体主成分）として構成されるアクリル系ポリマーであることが好ましい。上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの炭素数が１〜２０の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。中でも好ましくは炭素数が２〜１４（さらに好ましくは２〜１０）の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。
【００２３】
上記の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合は、粘着性などの特性を発現する観点から、アクリル系ポリマーを調製するためのモノマー成分全量に対して、６０重量％以上であることが好ましく、より好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上である。割合の上限としては、特に制限されないが、９９重量％以下が好ましく、より好ましくは９８重量％以下、さらに好ましくは９７重量％以下である。
【００２４】
前記アクリル系ポリマーでは、モノマー成分として、極性基含有単量体や多官能性単量体などの各種共重合性単量体が用いられてもよい。モノマー成分として共重合性単量体を用いることにより、例えば、被着体への接着力を向上させたり、粘着剤（感圧性接着剤）の凝集力を高めたりすることができる。共重合性単量体は単独で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２５】
前記極性基含有単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などのカルボキシル基含有単量体又はその無水物（無水マレイン酸など）；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルなどの水酸基含有単量体；アクリルアミド、メタアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有単量体；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル、などのアミノ基含有単量体；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのグリシジル基含有単量体；アクリロニトリルやメタアクリロニトリルなどのシアノ基含有単量体；Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリンの他、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール等の複素環含有ビニル系単量体；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；ビニルスルホン酸ナトリウムなどのスルホン酸基含有単量体；２−ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェートなどのリン酸基含有単量体；シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミドなどのイミド基含有単量体；２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有単量体などが挙げられる。極性基含有単量体としてはアクリル酸等のカルボキシル基含有単量体又はその無水物が好適である。中でも特に好ましくはアクリル酸である。
【００２６】
極性基含有単量体の割合としては、アクリル系ポリマーを形成するためのモノマー成分全量に対して３０重量％以下（例えば１〜３０重量％）であることが好ましく、より好ましくは３〜２０重量％である。特に、カルボキシル基含有単量体又はその無水物（特にアクリル酸）の割合が上記範囲であることが好ましい。極性基含有単量体の使用量が３０重量％を超えると、例えば、アクリル系粘着剤の凝集力が高くなりすぎ、粘着剤層の粘着性が低下するおそれがある。また、極性基含有単量体の使用量が少なすぎると（例えばアクリル系ポリマーを形成するためのモノマー成分全量に対して１重量％未満であると）アクリル系粘着剤の凝集力が低下し、高いせん断力が得られなくなる。
【００２７】
前記多官能性単量体としては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。
【００２８】
多官能性単量体の割合としては、アクリル系ポリマーを形成するためのモノマー成分全量に対して２重量％以下（例えば、０．０１〜２重量％）であり、好ましくは０．０２〜１重量％である。多官能性単量体の使用量がアクリル系ポリマーを形成するためのモノマー成分全量に対して２重量％を超えると、例えば粘着剤の凝集力が高くなりすぎ、粘着性が低下するおそれがある。また、多官能性単量体の使用量が少なすぎると（例えばアクリル系ポリマーを形成するためのモノマー成分全量に対して０．０１重量％未満であると）、例えば、粘着剤の凝集力が低下する。
【００２９】
また、極性基含有単量体や多官能性単量体以外の共重合性単量体としては、例えば、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル；フェニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アリールエステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類、スチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物、エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレンなどのオレフィン又はジエン類；ビニルアルキルエーテルなどのビニルエーテル類；塩化ビニルなどが挙げられる。
【００３０】
アクリル系ポリマーは、公知乃至慣用の重合方法により調製することができる。アクリル系ポリマーの重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法や紫外線照射による重合方法などが挙げられる。なお、アクリル系ポリマーの重合に際しては、重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤や溶剤など、それぞれの重合方法に応じた適宜な成分を、公知乃至慣用のものの中から適宜選択して使用することができる。
【００３１】
アクリル系ポリマーの重量平均分子量としては、例えば、７０万〜２００万が好ましく、より好ましくは８０万〜１７０万、さらに好ましくは９０万〜１４０万である。アクリル系ポリマーの重量平均分子量が７０万より低いと、良好な粘着特性を発揮することができない場合があり、一方、２００万より大きいと、塗工性に問題が生じる場合があり、いずれも好ましくない。アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。
【００３２】
（フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂）
本発明の両面粘着テープの粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、フェノール性ヒドロキシル基（ヒドロキシル基含有芳香族環）を含有する粘着付与樹脂（「フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂」と称する場合がある）を含有することが好ましい。上記フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂は、粘着剤組成物又は粘着剤層に粘着性を付与し、接着性を向上させる効果に加え、ラジカルを捕捉する役割を担う。即ち、高温工程を経ることなどにより、粘着剤層（アクリル系ポリマー）にラジカル成分が発生しても、ラジカル成分を効果的に失活させることができる。これにより、両面粘着テープをＦＰＣ用途などに用いる場合、ハンダリフロー工程などにおいて高温条件下に晒されても、アクリル系ポリマーの劣化（ゲル化）が抑制され、高温工程を経ても粘着剤層は良好な接着性を維持することができる。さらに、上記フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂は、不織布基材への含浸性が良好であるため、基材中の空気の含有量を低減でき、高温処理の際の空気の膨張に起因する外観不良の発生を防止できる。
【００３３】
上記フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂としては、フェノール変性テルペン系粘着付与樹脂（テルペンフェノール系粘着付与樹脂）、フェノール変性ロジン系粘着付与樹脂（ロジンフェノール系粘着付与樹脂）、フェノール系粘着付与樹脂が好適である。中でも、リフロー後の耐反発性の観点から、テルペンフェノール系粘着付与樹脂が特に好ましい。
【００３４】
上記テルペンフェノール系粘着付与樹脂としては、例えば、各種テルペン系樹脂（α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体など）を、フェノール変性した樹脂などが挙げられる。
【００３５】
上記ロジンフェノール系粘着付与樹脂としては、例えば、各種ロジン類（未変性ロジン、変性ロジンや、各種ロジン誘導体など）に、フェノールを酸触媒で付加させ熱重合することにより、各種ロジン類をフェノール変性した樹脂などが挙げられる。
【００３６】
上記フェノール系粘着付与樹脂としては、各種フェノール類［例えば、フェノール、レゾルシン；クレゾール類（ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾールなど）、キシレノール類（３，５−キシレノールなど）、ｐ−イソプロピルフェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−アミルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール、ｐ−ドデシルフェノール等のアルキルフェノール類（特に、ｐ−アルキルフェノール類）など］と、ホルムアルデヒドとの縮合物（例えば、アルキルフェノール系樹脂、フェノールホルムアルデヒド系樹脂、キシレンホルムアルデヒド系樹脂など）の他、前記フェノール類とホルムアルデヒドとをアルカリ触媒で付加反応させたレゾールや、前記フェノール類とホルムアルデヒドとを酸触媒で縮合反応させて得られるノボラックなどが挙げられる。なお、アルキルフェノール類におけるアルキル基の炭素数としては、特に制限されないが、例えば、１〜１８の範囲から適宜選択することができる。フェノール系粘着付与樹脂としては、アルキルフェノール系樹脂、キシレンホルムアルデヒド系樹脂が好ましく、特にアルキルフェノール系樹脂が好適である。
【００３７】
上記フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂としては、耐熱性などの観点から、軟化点が８０℃以上のものが好ましく、より好ましくは１００℃以上である。
【００３８】
上記フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂の使用量としては、特に制限されないが、例えば、粘着剤組成物中のアクリル系ポリマー１００重量部に対して、５〜４５重量部が好ましく、より好ましくは１０〜４０重量部、さらに好ましくは２０〜４０重量部である。使用量が５重量部未満であると、ゲル分（溶剤不溶分）の上昇防止効果が低下する場合があり、一方、４５重量部を超えると、粘着剤組成物のタック性が低下し、接着性（粘着性）が低下する場合がある。
【００３９】
（その他の成分）
本発明の両面粘着テープの粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、上記アクリル系ポリマーやフェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂以外にも、必要に応じて、老化防止剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂以外の粘着付与剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、架橋剤、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤が、本発明の特性を損なわない範囲で含まれていてもよい。
【００４０】
上記架橋剤は、粘着剤層のポリマーを架橋することにより、粘着剤層のゲル分率（溶剤不溶分の割合）をコントロールすることができる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられ、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤を好適に用いることできる。架橋剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４１】
上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、１，２−エチレンジイソシアネート、１，４−ブチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネ−ト、水素添加キシレンジイソシアネ−トなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられ、その他、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」］、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＨＬ」］なども用いられる。
【００４２】
上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。
【００４３】
上記連鎖移動剤としては、公知の連鎖移動剤の中から適宜選択して用いることができ、例えば、ベンジルアルコール、α−メチルベンジルアルコール、ハイドロキノン等のヒドロキシル基含有連鎖移動剤；アルキルメルカプタン（オクチルメルカプタン、ラウリルメルカプタン、ステアリルメルカプタンなど）、ベンジルメルカプタン、グリシジルメルカプタン、チオグリコール酸（メルカプト酢酸）、チオグリコール酸２−エチルヘキシル、チオグリコール酸オクチル、チオグリコール酸メトキシブチル、３−メルカプトプロピオン酸、メルカプトプロピオン酸オクチル、メルカプトプロピオン酸メトキシブチル、２−メルカプトエタノール、３−メルカプト−１，２−プロパンジオール、２，３−ジメルカプト−１−プロパノール、チオグリセリン等のチオール基含有連鎖移動剤；α−メチルスチレンダイマーなどが挙げられる。連鎖移動剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４４】
本発明の両面粘着テープの粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、構成成分、例えば、上記のアクリル系ポリマー、フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂と、必要に応じて各種の添加剤とを混合することにより、調製することができる。
【００４５】
本発明の両面粘着テープの粘着剤層の形成方法は、特に制限されず、公知の粘着剤層の形成方法の中から適宜選択することができる。具体的には、粘着剤層の形成方法としては、例えば、粘着剤組成物を、不織布基材の表面上に、乾燥後の厚さが所定の厚さとなるように塗布し、必要に応じて乾燥乃至硬化させる方法（直写法）であってもよいし、適当なセパレータ（剥離紙など）上に粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが所定の厚さとなるように塗布し、必要に応じて乾燥乃至硬化させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を不織布基材の表面上に転写（移着）させる方法（転写法）であってもよい。粘着剤層表面の平滑性の観点からは、不織布基材の両面に転写法により粘着剤層が設けられる方法（転写／転写）が好ましい。
【００４６】
なお、粘着剤組成物の塗布に際しては、慣用の塗工機（例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなど）を用いることができる。
【００４７】
粘着剤層の厚さ（片面側）としては、特に制限されないが、例えば、５〜６０μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは１５〜２５μｍである。粘着剤層の厚さが５μｍ未満であると、良好な接着性が得られ難くなる傾向になり、一方、６０μｍを超えると、加工性が悪化する場合がある。粘着剤層は単層、複層の何れの形態を有していてもよい。なお、転写法により粘着剤層が設けられる場合には、上記粘着剤層厚さは、例えば、不織布基材に転写される前にセパレータ上に形成された粘着剤層の厚さをいう。
【００４８】
［両面粘着テープ］
本発明の両面粘着テープは、前述のとおり、不織布基材の両面側に粘着剤層を有する基材付きの両面粘着テープである。本発明の両面粘着テープは、基材付きタイプであるため、微細な打ち抜き加工に対する加工性が良好であり、加工時の粘着剤層のはみ出しなどの問題も生じない。また、不織布基材を薄膜化していることにより、両面粘着テープを用いて固定して製造する製品の小型化、薄膜化に適している。さらに、基材として、長手方向の強度の高いマニラ麻からなる不織布を用いているため、耐熱性が高く、さらに生産、加工工程でのテープ切れがなく生産性、加工性に優れる。
【００４９】
本発明の両面粘着テープの総厚み（一方の粘着面から他方の粘着面までの厚さ）は、強度、加工性の確保と製品の薄膜化の観点から、２０〜１２０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜１００μｍ、さらに好ましくは３０〜６０μｍである。
【００５０】
本発明の両面粘着テープの粘着剤層の表面（粘着面）は、使用時までは、剥離ライナー（セパレータ）により保護されていることが好ましい。なお、両面粘着テープの各粘着面は、２枚の剥離ライナーによりそれぞれ保護されていてもよいし、両面が剥離面となっている剥離ライナー１枚により、ロール状に巻回される形態で保護されていてもよい。剥離ライナーは粘着面の保護材として用いられており、両面粘着テープが被着体に貼着する際に剥がされる。なお、剥離ライナーは必ずしも設けられていなくてもよい。
【００５１】
剥離ライナー（セパレータ）としては、慣用の剥離紙などを使用できる。例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離処理剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離処理層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。なお、剥離ライナーは公知乃至慣用の方法により形成することができる。また、剥離ライナーの厚さ等も特に制限されない。
【００５２】
本発明の両面粘着テープの用途は、特に限定されず、例えば、電子部品の固定用などが挙げられる。中でも、加工性の観点から、配線回路基板（特にＦＰＣ）の固定用に好ましく用いられる。
【００５３】
［配線回路基板］
本発明の配線回路基板は、電気絶縁体層（「ベース絶縁層」と称する場合がある）と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層（「導体層」と称する場合がある）とを少なくとも有しており、さらに、裏面側に（すなわち、ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面に）、本発明の両面粘着テープが貼付されていることを特徴としている。従って、本発明の配線回路基板は、裏面側に貼付されている両面粘着テープを利用して、例えば、補強板等の支持体に固定させることができる。
【００５４】
なお、本発明では、配線回路基板は、ベース絶縁層、および、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導体層の他、必要に応じて、前記導体層上に設けられた被覆用電気絶縁体層（「カバー絶縁層」と称する場合がある）などを有していてもよい。
【００５５】
また、配線回路基板は、複数の配線回路基板が積層された構造の多層構造を有していてもよい。なお、多層構造の配線回路基板における配線回路基板の数（多層の層数）としては、２つ以上であれば特に制限されない。
【００５６】
本発明の配線回路基板としては、配線回路基板であれば特に制限されないが、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）が好適である。本発明の配線回路基板は、各種電子機器中で用いられる配線回路基板として好適に用いることができる。
【００５７】
（ベース絶縁層）
ベース絶縁層は、電気絶縁材により形成された電気絶縁体層である。ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、電気絶縁材としては、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂など）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂（いわゆる「アラミド樹脂」など）、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、液晶ポリマー等のプラスチック材や、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス等のセラミック材、各種の電気絶縁性（非導電性）を有する複合材などが挙げられる。なお、電気絶縁材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５８】
本発明では、電気絶縁材としては、プラスチック材（特に、ポリイミド系樹脂）が好適である。従って、ベース絶縁層は、プラスチックフィルム又はシート（特に、ポリイミド系樹脂製フィルム又はシート）により形成されていることが好ましい。なお、電気絶縁材としては、感光性を有する電気絶縁材（例えば、感光性ポリイミド系樹脂等の感光性プラスチック材など）が用いられていてもよい。
【００５９】
ベース絶縁層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。ベース絶縁層の表面には、各種の表面処理（例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、粗面化処理、加水分解処理など）が施されていてもよい。ベース絶縁層の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、３〜１００μｍ（好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍ）の範囲から適宜選択することができる。
【００６０】
（導体層）
導体層は、導電材により形成された導電体層である。導体層は、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成されている。このような導体層を形成するための導電材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている導電材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、導電材としては、例えば、銅、ニッケル、金、クロムの他、各種の合金（例えば、はんだ）や、白金等の金属材や、導電性プラスチック材などが挙げられる。なお、導電材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明では、導電材としては、金属材（特に、銅）が好適である。
【００６１】
導体層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。導体層の表面には、各種の表面処理が施されていてもよい。導体層の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、１〜５０μｍ（好ましくは２〜３０μｍ、さらに好ましくは３〜２０μｍ）の範囲から適宜選択することができる。
【００６２】
導体層の形成方法としては、特に制限されず、公知の形成方法（例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法などの公知のパターニング法）から適宜選択することができる。例えば、導体層がベース絶縁層の表面に直接的に形成されている場合、導体層は、無電解メッキ法、電解メッキ法、真空蒸着法、スパッタリング法などを利用して、所定の回路パターンとなるように、導電材をベース絶縁層上にメッキや蒸着等させることにより、形成することができる。
【００６３】
（カバー絶縁層）
カバー絶縁層は、電気絶縁材により形成され且つ導体層を被覆する被覆用電気絶縁体層（保護用電気絶縁体層）である。カバー絶縁層は、必要に応じて設けられており、必ずしも設けられている必要はない。カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、ベース絶縁層の場合と同様に、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、例えば、前記ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材として例示の電気絶縁材などが挙げられ、ベース絶縁層の場合と同様に、プラスチック材（特に、ポリイミド系樹脂）が好適である。なお、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６４】
カバー絶縁層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。カバー絶縁層の表面には、各種の表面処理（例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、粗面化処理、加水分解処理など）が施されていてもよい。カバー絶縁層の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、３〜１００μｍ（好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍ）の範囲から適宜選択することができる。
【００６５】
カバー絶縁層の形成方法としては、特に制限されず、公知の形成方法（例えば、電気絶縁材を含む液状物又は溶融物を塗布し乾燥させる方法、導体層の形状に対応し且つ電気絶縁材により形成されたフィルム又はシートを積層させる方法など）から適宜選択することができる。
【００６６】
［補強板］
本発明の配線回路基板は、例えば、補強板等の支持体に固定して用いることができる。このような補強板は、通常、ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面（裏面）に設けられる。補強板を形成するための補強板材としては、特に制限されず、公知の補強板を形成するための補強板材の中から適宜選択して用いることができる。補強板材は、導電性を有するもの、非導電性を有するもののいずれであってもよい。具体的には、補強板材としては、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅、鉄、金、銀、ニッケル、チタン、クロム等の金属材、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂など）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂（いわゆる「アラミド樹脂」など）、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ガラスエポキシ樹脂、液晶ポリマー等のプラスチック材や、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス、カーボン等の無機質材などが挙げられる。なお、補強板材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６７】
補強板材としては、ステンレス、アルミニウム等の金属材や、ポリイミド系樹脂等のプラスチック材が好適であり、中でもステンレス、アルミニウムを好適に用いることができる。従って、補強板としては、金属箔又は金属板（ステンレス箔又はステンレス板、アルミニウム箔又はアルミニウム板など）や、プラスチックフィルム又はシート（ポリイミド系樹脂製フィルム又はシートなど）により形成されていることが好ましい。
【００６８】
補強板は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。補強板の表面には、各種の表面処理が施されていてもよい。補強板の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、５０〜２０００μｍ（好ましくは１００〜１０００μｍ）の範囲から適宜選択することができる。
【実施例】
【００６９】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、実施例および比較例の両面粘着テープの構成を表２に示した。
【００７０】
実施例１
不織布基材としては、表２に示すように、マニラ麻８０重量％／木材パルプ２０重量％を、円網方式で抄紙して作製した不織布を用いた。
【００７１】
アクリル酸２−エチルヘキシル：９０重量部、およびアクリル酸：１０重量部を、２１０重量部の酢酸エチル中で、２，２´−アゾビスイソブチロニトリル：０．４重量部の共存下、且つ窒素置換下で、６０〜８０℃で攪拌しながら溶液重合処理して、アクリル系ポリマー溶液（粘度：約１２０ポイズ、重合率：９９．２％、固形分：３０．０重量％）を調製した。
上記溶液に、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、テルペンフェノール系粘着付与樹脂（商品名「ＹＳポリスターＳ１４５」、ヤスハラケミカル（株）製、軟化点１４５℃）２０重量部と、多官能エポキシ系架橋剤（商品名「テトラッドＣ」、三菱ガス化学（株）製）０．０５重量部とを添加して混合し、粘着剤組成物を得た。
【００７２】
グラシン紙の表面にシリコーン系離型処理剤からなる剥離処理層を設けた剥離ライナーの表面（剥離処理層の表面）に、上記粘着剤組成物を塗工機を用いて塗布した後、１３０℃で５分間乾燥処理して、厚さが２４μｍの粘着剤層を形成した。次いで、上記不織布基材の両面に上記粘着剤層をラミネートして転写して、粘着剤層／不織布基材／粘着剤層の両面粘着テープを得た。
【００７３】
実施例２、３、比較例１
表２に示すように、不織布基材、粘着剤層厚さなどを変更した以外は、実施例１と同様にして、両面粘着テープを得た。
【００７４】
（評価）
上記の実施例および比較例で得られた両面粘着テープについて、以下の評価を行った。評価結果は表２に示した。
【００７５】
（１）両面粘着テープの生産時の取扱い性（基材切れ性）
実施例、比較例において、両面粘着テープの生産時の基材（不織布基材）の切れ易さを、以下の基準で評価した。
生産時に基材を取り扱う場合に基材が切れにくい。            ：  ○
生産時に基材を取り扱う場合に基材が切れ易く、扱いづらい。  ：  ×
【００７６】
（２）リフロー工程後の糊面（粘着剤層表面）の外観
実施例、比較例で得られた両面粘着テープを、片面の剥離ライナーを剥離して糊面を、下記表１の特性を有するモデルＦＰＣにハンドローラーで貼り合わせた。次いで、ラミネータにて約６０℃、０．４ＭＰａの条件で圧着した。さらに、上記貼り合わせサンプルをピーク温度が２６０℃の加熱条件のリフロー工程に通した。
その後、もう一方の面の剥離ライナーを剥離して糊面の外観を観察し、以下の基準で評価した。
糊面の凹凸が非常に少なく外観が良好                ：  ○
糊面の凹凸が少し認められるが実用上問題ないレベル  ：  △
糊面の凹凸が多く外観が悪い                        ：  ×
【００７７】
【表１】
0005570704.tif 000002
【００７８】
【表２】
0005570704.tif 000003
【００７９】
表２より、本発明の両面粘着テープ（実施例）は、薄手でありながら、生産、加工時にテープ切れがなく、またリフロー工程後も外観が良好であり、優れた生産性、加工性を有していることが確認された。