(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゲートラインとデータライン及び高電位電源ラインに接続された画素回路及び前記画素回路に接続されたアノード電極と低電位電源が供給されるカソード電極層の間に形成された発光セルを有する複数の画素を含む有機発光表示装置であって、
前記データラインに接続されたデータパッドと前記低電位電源が供給される低電位電源パッドを有する複数の第１パッド部、前記ゲートラインに接続されたゲートパッドと前記ゲートラインと平行な前記高電位電源ラインに接続された高電位電源パッドを有する複数の第２パッド部、及び前記低電位電源パッドを前記カソード電極層と電気的に接続させる複数のカソード接続部を含む表示パネル、
前記複数の第１パッド部それぞれに接続されて前記低電位電源パッドに前記低電位電源を供給する複数の第１可撓性回路フィルム、及び
前記複数の第２パッド部それぞれに接続されて前記高電位電源パッドに高電位電源を供給する複数の第２可撓性回路フィルムをさらに含み、
前記カソード接続部は、
前記カソード電極層と電気的に接続される低電位電極層、
前記低電位電極層を前記低電位電源パッドに連結させる低電位電源リンクライン、
前記低電位電極層と電気的に接続されたダミー電極層、及び
前記ダミー電極層と電気的に接続され、コンタクトホールを通じて前記カソード電極層と電気的に接続された低電位電極パッドを含んで構成される、ことを特徴とする有機発光表示装置。
【請求項２】
前記カソード接続部は、前記カソード電極層に重畳するように前記複数の第１パッド部それぞれの両側に形成され、前記低電位電源パッドから供給される前記低電位電源を前記カソード電極層に供給することを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項３】
前記第１パッド部間に形成された前記カソード接続部は、隣接した２つの第１パッド部の低電位電源パッドに連結されていることを特徴とする請求項２に記載の有機発光表示装置。
【請求項４】
前記カソード接続部と前記カソード電極層の接触面積は、前記カソード接続部と前記カソード電極層の重畳面積の１０％〜９０％であることを特徴とする請求項２に記載の有機発光表示装置。
【請求項５】
前記低電位電源リンクラインと前記低電位電極層は、Ｃｕ材質からなる少なくとも１つの第１金属層とＭｏＴｉ材質からなる少なくとも１つの金属層で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項６】
前記複数の第１可撓性回路フィルムに前記低電位電源を供給する第１印刷回路基板、及び
前記複数の第２可撓性回路フィルムに前記高電位電源を供給する第２印刷回路基板をさらに含んで構成されることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか一項に記載の有機発光表示装置。
【請求項７】
前記第２パッド部は、前記低電位電源が供給されるダミー低電位電源パッドをさらに含み、
前記表示パネルは、前記ダミー低電位電源パッドを前記カソード電極層と電気的に接続させるダミーカソード接続部をさらに含んで構成されることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか一項に記載の有機発光表示装置。
【請求項８】
前記ダミーカソード接続部は、前記カソード電極層に重畳するように前記複数の第２パッド部それぞれの両側に形成され、前記ダミー低電位電源パッドから供給される前記低電位電源を前記カソード電極層に供給することを特徴とする請求項７に記載の有機発光表示装置。
【請求項９】
前記ダミーカソード接続部と前記カソード電極層の接触面積は、前記ダミーカソード接続部と前記カソード電極層の重畳面積の１０％〜９０％であることを特徴とする請求項７に記載の有機発光表示装置。
【請求項１０】
前記第２可撓性回路フィルムは、前記ダミー低電位電源パッドに前記低電位電源を追加的に供給することを特徴とする請求項７に記載の有機発光表示装置。
【請求項１１】
前記複数の第１可撓性回路フィルムに前記低電位電源を供給する第１印刷回路基板、及び
前記複数の第２可撓性回路フィルムに前記高電位電源と前記低電位電源を供給する第２印刷回路基板をさらに含んで構成されることを特徴とする請求項１０に記載の有機発光表示装置。
【請求項１２】
前記複数の第１パッド部のうち一部の第１パッド部は、前記高電位電源が供給される高電位電源伝送パッドをさらに含み、
前記表示パネルは、前記高電位電源伝送パッドに供給される前記高電位電源を前記複数の第２パッド部のうち最初及び最後の第２パッド部の高電位電源パッドそれぞれに供給する複数の高電位電源伝送ライン、及び前記最初及び最後の第２パッド部を除いた残りの第２パッド部間に形成され、以前の端段の第２パッド部の高電位電源パッドに供給される前記高電位電源を次の端段の第２パッド部の高電位電源パッドに供給する複数の高電位電源連結ラインをさらに含んで構成されることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか一項に記載の有機発光表示装置。
【請求項１３】
前記複数の第１可撓性回路フィルムそれぞれに前記低電位電源を供給し、前記複数の第１可撓性回路フィルムのうち一部の第１可撓性回路フィルムに前記低電位電源と前記高電位電源をともに供給する印刷回路基板をさらに含み、
前記一部の第１可撓性回路フィルムは、前記印刷回路基板から供給される前記高電位電源を前記高電位電源伝送パッドに供給することを特徴とする請求項１２に記載の有機発光表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光表示装置に関するものであって、より具体的には、ラインの抵抗による電圧降下による輝度の不均一を最小化し、高電位電源と低電位電源それぞれの供給を容易にする有機発光表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、平板表示装置はマルチメディアの発達とともにその重要性が増している。これに応じて液晶表示装置、プラズマ表示パネル、及び有機発光表示装置などのフラットパネルディスプレイが実用化されている。このような平板表示装置のうち、自発光方式の有機発光表示装置は高速での応答速度、低い消費電力、高解像度及び大画面を具現できる長所を有するため、次世代の平板表示装置として注目されている。
【０００３】
一般的に従来の有機発光表示装置は、図１に示された通り、表示パネル（１０）、複数のゲート駆動部（２０）、複数のデータ駆動部（３０）、複数の電源供給用可撓性回路フィルム（４０）、及び印刷回路基板（５０）を備える。
【０００４】
表示パネル（１０）は、複数の画素（Ｐ）とカソード電極層（ＣＥ）を含む第１基板（１２）、及び第１基板（１２）に対向するように合着された第２基板（１４）を備える。
【０００５】
複数の画素（Ｐ）それぞれは、第１基板（１２）上に交差するように形成された複数のゲートライン（ＧＬ）と複数のデータライン（ＤＬ）により定義される画素領域に形成される。このような複数の画素（Ｐ）それぞれは、画素回路（ＰＣ）、及び発光セル（ＥＬ）を含む。
【０００６】
上記画素回路（ＰＣ）は、ゲートライン（ＧＬ）とデータライン（ＤＬ）及び高電位電源ライン（ＰＬ）に接続される。このような画素回路（ＰＣ）は、ゲートライン（ＧＬ）に供給されるゲート信号に応答してデータライン（ＤＬ）に供給されるデータ信号に対応するデータ電流を発光セル（ＥＬ）に供給する。例えば上記画素回路（ＰＣ）は、スイッチング薄膜トランジスタ（Ｔ１）、駆動薄膜トランジスタ（Ｔ２）、及びキャパシタ（Ｃ）を含む。
【０００７】
上記スイッチング薄膜トランジスタ（Ｔ１）は、ゲートライン（ＧＬ）に供給される上記ゲート信号に応じてスイッチングされ、データライン（ＤＬ）から供給されるデータ電圧を駆動薄膜トランジスタ（Ｔ２）に供給する。上記駆動薄膜トランジスタ（Ｔ）は、上記スイッチング薄膜トランジスタ（Ｔ１）から供給されるデータ電圧に応じてスイッチングされ、データ電圧に対応するデータ電流を生成して発光セル（ＥＬ）に供給する。上記キャパシタ（Ｃ）は、駆動薄膜トランジスタ（Ｔ２）に供給されるデータ電圧を１つのフレーム期間維持させる。
【０００８】
発光セル（ＥＬ）は、駆動回路（ＰＣ）に接続されたアノード電極（図示せず）及び上記アノード電極と上記カソード電極層（ＣＥ）上に形成された有機層（図示せず）を含む。この時、有機層は、正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層の構造または正孔注入層/正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層/電子注入層の構造を有するように形成されることができる。さらに、上記有機層は、上記有機発光層の発光効率及び/又は寿命などを向上させるための機能層をさらに含んで構成されることができる。
【０００９】
上記カソード電極層（ＣＥ）は、第１基板（１２）の縁部を除いた残りの領域全体を覆うように形成され、複数の画素（Ｐ）それぞれの発光セル（ＥＬ）に接続される。このような上記カソード電極層（ＣＥ）は、電源供給用可撓性回路フィルム（５０）から低電位電源の供給を受ける。
【００１０】
一方、上記第１基板（１２）の非表示領域には、複数のデータパッド部、複数のゲートパッド部、及び複数の電源供給パッド部が設けられている。
【００１１】
複数のデータパッド部それぞれは、上記複数のデータライン（ＤＬ）に連結された複数のデータパッドを含んで構成される。
【００１２】
複数のゲートパッド部それぞれは、上記複数のゲートライン（ＧＬ）に連結された複数のゲートパッドを含んで構成される。
【００１３】
複数の電源供給パッド部それぞれは、上記複数の高電位電源ライン（ＰＬ）に連結された複数の高電位電源パッド、及び上記カソード電極層（ＣＥ）に連結された複数の低電位電源パッドを含んで構成される。このような複数の電源供給パッド部それぞれは、隣り合う複数のデータパッド部の間に位置する。
【００１４】
上記第２基板（１４）は、ガラスまたは金属材質が平板状に形成されて第１基板（１２）に対向するように合着されることによって、第１基板（１２）に形成された各画素（Ｐ）の発光セル（ＥＬ）を水分、酸素などから保護する。この時、上記第２基板（１４）は、複数の画素（Ｐ）からなる第１基板（１２）の表示領域を取り囲むように形成されたシーリング部材（図示せず）によって第１基板（１２）の非表示領域に付着される。
【００１５】
上記複数のゲート駆動部（２０）それぞれは、第１基板（１２）の左側または右側非表示領域に形成された複数のゲートパッド部それぞれに接続され、複数のゲートパッド部それぞれのゲートパッドを通じて上記各ゲートライン（ＧＬ）にゲート信号を供給する。このために、複数のゲート駆動部（２０）それぞれは、ゲートパッド部に付着されるゲート可撓性回路フィルム（２２）、及びゲート可撓性回路フィルム（２２）それぞれに実装されて上記ゲート信号を生成し、生成されたゲート信号をゲート可撓性回路フィルム（２２）とゲートパッドを通じてゲートライン（ＧＬ）に供給するゲート駆動集積回路（２４）を含んで構成される。
【００１６】
上記複数のデータ駆動部（３０）は、第１基板（１２）の上側非表示領域に形成された複数のデータパッド部それぞれに接続され、データパッド部のデータパッドを通じて上記各データライン（ＤＬ）にデータ信号を供給する。このために、複数のデータ駆動部（３０）それぞれは、データパッド部に付着されるデータ可撓性回路フィルム（３２）、及びデータ可撓性回路フィルム（３２）に実装されて上記データ信号を生成し、生成されたデータ信号をデータ可撓性回路フィルム（３２）とデータパッドを通じてデータライン（ＤＬ）に供給するデータ駆動集積回路（３４）を含んで構成される。
【００１７】
上記複数の電源供給用可撓性回路フィルム（４０）それぞれは、上記隣り合う複数のデータパッド部の間に位置するように第１基板（１２）の上側非表示領域に形成された複数の電源供給パッド部それぞれに接続される。このような、上記複数の電源供給用可撓性回路フィルム（４０）それぞれは、電源供給パッド部の高電位電源パッドを通じて上記高電位電源ライン（ＰＬ）に高電位電源を供給するとともに、電源供給パッド部の低電位電源パッドを通じて上記カソード電極層（ＣＥ）に低電位電源を供給する。
【００１８】
上記印刷回路基板（５０）は、前述したデータ駆動部（３０）と複数の電源供給用可撓性回路フィルム（４０）それぞれに接続されてデータ駆動部（３０）にデジタル入力データを供給し、複数の電源供給用可撓性回路フィルム（４０）に高電位電源と低電位電源を供給する。
【００１９】
このような、従来の有機発光表示装置は、表示パネル（１０）の上側に設けられた複数の電源供給パッド部が高電位電源と低電位電源を供給するため、ラインの抵抗による電圧降下（ＩＲ  Ｄｒｏｐ）によって表示パネル（１０）の上側から下側へ行くほど電圧が低くなり輝度が不均一になる問題がある。
【００２０】
そして、従来の有機発光表示装置において、高解像度化の傾向に応じて表示パネル（１０）が超高解像度を有する場合、データライン（ＤＬ）とゲートライン（ＧＬ）及び高電位電源ライン（ＰＬ）それぞれの数が２倍に増加するようになり、これによって複数のデータ駆動部（４）の間の空間に前述した複数の電源供給パッド部を形成できなくなり、上記電源供給用可撓性回路フィルム（４０）を用いた高電位電源と低電位電源それぞれの供給が不可能になる問題がある。
【００２１】
上述した背景技術の内容は、本件出願の発明者が本発明を導き出すために保有していたもの、もしくは本発明を導き出す過程で習得した技術情報であって、必ずしも本発明の出願前に公衆に公開された公知技術であるとはいえない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明は、前述した問題を解決するためのものであって、ラインの抵抗による電源の電圧降下による輝度の不均一を最小化し、高電位電源と低電位電源それぞれの供給を容易にする有機発光表示装置を提供することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
前述した技術的課題を達成するための本発明による有機発光表示装置は、ゲートラインとデータライン及び高電位電源ラインに接続された画素回路及び上記画素回路に接続されたアノード電極と低電位電源が供給されるカソード電極層の間に形成された発光セルを有する複数の画素を含む有機発光表示装置であって、上記データラインに接続されたデータパッドと上記低電位電源が供給される低電位電源パッドを有する複数の第１パッド部、上記ゲートラインに接続されたゲートパッドと上記ゲートラインと平行な上記高電位電源ラインに接続された高電位電源パッドを有する複数の第２パッド部、及び上記低電位電源パッドを上記カソード電極層と電気的に接続させる複数のカソード接続部を含む表示パネル、上記複数の第１パッド部それぞれに接続されて上記低電位電源パッドに上記低電位電源を供給する複数の第１可撓性回路フィルム、及び上記複数の第２パッド部それぞれに接続されて上記高電位電源パッドに高電位電源を供給する複数の第２可撓性回路フィルムを含んで構成されることを特徴とする。
【００２４】
上記カソード接続部は、上記カソード電極層に重畳するように上記複数の第１パッド部それぞれの両側に形成され、上記低電位電源パッドから供給される上記低電位電源を上記カソード電極層に供給することを特徴とする。上記第１パッド部の間に形成された上記カソード接続部は、隣接した２つの第１パッド部の低電位電源パッドに連結されたことを特徴とする。
【００２５】
上記カソード接続部は、上記カソード電極層と電気的に接続される低電位電極層、及び上記低電位電極層を上記低電位電源パッドに連結させる低電位電源リンクラインを含むことを特徴とする。また、上記カソード接続部は、上記低電位電極層と電気的に接続されたダミー電極層、及び上記ダミー電極層と電気的に接続され、コンタクトホールを通じて上記カソード電極層と電気的に接続された低電位電極パッドをさらに含んで構成されることを特徴とする。
【００２６】
上記第２パッド部は、上記低電位電源が供給されるダミー低電位電源パッドをさらに含み、上記表示パネルは、上記ダミー低電位電源パッドを上記カソード電極層と電気的に接続させるダミーカソード接続部をさらに含んで構成されることを特徴とする。この時、上記ダミーカソード接続部は、上記カソード電極層に重畳するように上記複数の第２パッド部それぞれの両側に形成され、上記ダミー低電位電源パッドから供給される上記低電位電源を上記カソード電極層に供給する。
【００２７】
上記第２可撓性回路フィルムは、上記ダミー低電位電源パッドに上記低電位電源を追加的に供給することを特徴とする。
【００２８】
上記複数の第１パッド部のうち一部の第１パッド部は、上記高電位電源が供給される高電位電源伝送パッドをさらに含み、上記表示パネルは、上記高電位電源伝送パッドに供給される上記高電位電源を上記複数の第２パッド部のうち最初及び最後の第２パッド部の高電位電源パッドそれぞれに供給する複数の高電位電源伝送ライン、及び上記最初及び最後の第２パッド部を除いた残りの第２パッド部間に形成され、前の段の第２パッド部の高電位電源パッドに供給される上記高電位電源を次の段の第２パッド部の高電位電源パッドに供給する複数の高電位電源連結ラインをさらに含んで構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
上記課題の解決手段によると、本発明による次のような効果がある。
第１に、高電位電源ラインの両側に高電位電源を供給することによって、高電位電源ラインの抵抗による電圧降下による輝度の不均一を最小化できる。
第２に、画素に高電位電源を供給するための高電位電源パッドと画素に低電位電源を供給するための低電位電源パッドを表示パネルの上下/左右に分離することによって、高電位電源と低電位電源それぞれの供給を容易にし、高電位電源配線と低電位電源配線が重畳しないため、電源配線の重畳による焼損を防止できる。
第３に、カソード電極層の上側、下側、左側、及び右側の縁部分に低電位電源を供給することによって、カソード電極層に供給される低電位電源の電圧レベルをより一定に維持させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、従来の有機発光表示装置を概略的に示す図面である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置を概略的に示す斜視図である。
【図３】図３は、図２に示された第１基板に接続された複数の第１及び第２可撓性回路フィルムを説明するための平面図である。
【図４】図４は、図３に示されたＡ部分を示す拡大図である。
【図５】図５は、図３に示されたＢ部分を示す拡大図である。
【図６】図６は、図５に示されたＩ−Ｉ’線の断面を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態による有機発光表示装置を説明するための平面図である。
【図８】図８は、図７に示されたＣ部分を示す拡大図である。
【図９】図９は、本発明の第３実施形態による有機発光表示装置を概略的に示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図９に示された第１基板に接続された複数の第１及び第２可撓性回路フィルムを説明するための平面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示されたＤ部分を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本明細書での各図面の構成要素に参照番号を付加することにおいて、同一の構成要素に限っては、たとえ他の図面上に表示されてもできるだけ同一の番号を有するようにしていることに留意すべきである。
一方、本明細書において記述される用語の意味は次の通り理解されるべきである。
単数の表現は、文脈上明確に異なるように定義しない限り、複数の表現を含むものと理解されるべきであり、「第１」、「第２」などの用語は、１つの構成要素を他の構成要素と区別するためのものであって、これらの用語によって権利範囲が限定されてはならない。
「含む」または「有する」などの用語は、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在あるいは付加可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。
「少なくとも１つ」という用語は、１つ以上の関連項目から提示可能な全ての組み合わせを含むものと理解されなければならない。例えば、「第１項目、第２項目及び第３項目うち少なくとも１つ」の意味は、第１項目、第２項目または第３項目それぞれだけでなく、第１項目、第２項目及び第３項目うち２つ以上から提示されることのできる全ての項目の組み合わせを意味する。
【００３２】
以下では、本発明による有機発光表示装置の好ましい実施形態を、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３３】
図２は、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置を概略的に示す斜視図であり、図３は、図２に示された第１基板に接続された複数の第１及び第２可撓性回路フィルムを説明するための平面図であり、図４は、図３に示されたＡ部分を示す拡大図である。
【００３４】
図２〜図３を参照すると、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置は、表示パネル（１１０）、複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）、複数のデータ駆動集積回路（１３０）、複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）、及び複数のゲート駆動集積回路（１５０）を含んで構成される。
【００３５】
上記表示パネル（１１０）は、対向するように合着された第１及び第２基板（１２、１４）を含んで構成される。
【００３６】
上記第１基板（１２）は、複数のデータライン（ＤＬ）、複数のゲートライン、複数の高電位電源ライン（ＰＬ）、複数の画素（Ｐ）、カソード電極層（ＣＥ）、複数の第１パッド部（ＰＰ１）、第２パッド部（ＰＰ２）、及び複数のカソード接続部（ＣＣＰ）を含んで構成される。
【００３７】
複数のデータライン（ＤＬ）それぞれは、第１基板（１２）の第１方向に沿って一定の間隔を有するように並んで形成される。この時、上記第１方向は、第１基板（１２）の短辺に平行方向であることができる。
【００３８】
複数のゲートラインそれぞれは、第１方向に交差する第２方向に沿って一定の間隔を有するように並んで形成される。
【００３９】
複数の高電位電源ライン（ＰＬ）それぞれは、第２方向に沿って一定の間隔を有するように複数のゲートライン間に形成される。この時、隣接した２つの高電位電源ライン（ＰＬ）間には、１つのゲートラインまたは設定された数のゲートラインが形成されていることができる。
【００４０】
上記複数の画素（Ｐ）それぞれは、複数のデータライン（ＤＬ）と複数のゲートラインの交差によって定義される画素領域に形成されて隣接したデータライン（ＤＬ）とゲートライン及び高電位電源ライン（ＰＬ）に接続される。このような上記複数の画素（Ｐ）それぞれは、ゲートラインに供給されるゲート信号に応答してデータライン（ＤＬ）に供給されるデータ電圧に対応するように、高電位電源ライン（ＰＬ）からカソード電極層（ＣＥ）に流れる電流によって発光し、所定の映像を表示する。このために複数の画素（Ｐ）それぞれは、画素回路（図示せず）、及び発光セル（図示せず）を含んで構成される。このような構成を有する本発明の画素（Ｐ）は、図１に示された通り従来の画素と同一であるため、これに関する説明は省略することにする。
【００４１】
一方、本発明による画素（Ｐ）の画素回路は、駆動薄膜トランジスタのしきい値電圧偏差による画質低下を防止するために、駆動薄膜トランジスタのしきい値電圧を補償するための補償回路（図示せず）をさらに含んで構成されることができる。
【００４２】
上記補償回路は、上記画素回路の内部に形成された少なくとも１つの補償トランジスタ（図示せず）及び少なくとも１つの補償キャパシタ（図示せず）で構成される。このような上記補償回路は、駆動薄膜トランジスタのしきい値電圧を検出する検出期間の間、データ電圧と駆動薄膜トランジスタ（Ｔ２）のしきい値電圧をキャパシタにともに格納する方式で、各駆動薄膜トランジスタ（Ｔ２）のしきい値電圧を補償するようになる。
【００４３】
上記カソード電極層（ＣＥ）は、図３及び図４のドットハッチング（ｄｏｔ ｈａｔｃｈｉｎｇ）領域のように、第１基板（１２）の縁部を除いた残りの領域全体を覆うように形成され、複数の画素（Ｐ）それぞれの発光セル（ＥＬ）に接続される。このような上記カソード電極層（ＣＥ）は、複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）から低電位電源の供給を受ける。
【００４４】
上記複数の第１パッド部（ＰＰ１）それぞれは、一定の間隔で表示パネル（１１０）、即ちお互いに平行な第１基板（１２）の第１及び第２非表示領域に一定の間隔で形成される。例えば、第１非表示領域は第１基板（１２）の上側縁部領域であり、第２非表示領域は第１基板（１２）の下側縁部領域であることができる。このような、複数の第１パッド部（ＰＰ１）それぞれは、上記複数のデータライン（ＤＬ）に連結された複数のデータパッド（ＤＰ）、及び複数の低電位電源パッド（ＬＰ）を含む。
【００４５】
複数のデータパッド（ＤＰ）それぞれは、一定の間隔で形成され、データリンクライン（図示せず）を通じて該当するデータライン（ＤＬ）に連結される。
【００４６】
複数の低電位電源パッド（ＬＰ）それぞれは、複数のデータパッド（ＤＰ）を介して第１パッド部（ＰＰ１）の両側に形成され、カソード接続部（ＣＣＰ）と電気的に連結される。この時、複数の第１パッド部（ＰＰ１）それぞれには、一対の低電位電源パッド（ＬＰ）が形成されるようになる。
【００４７】
上記複数の第２パッド部（ＰＰ２）それぞれは、一定の間隔で表示パネル（１１０）、即ちお互いに平行な第１基板（１２）の第３及び第４非表示領域に一定の間隔で設けられる。例えば、第３非表示領域は第１基板（１２）の左側縁部領域であり、第４非表示領域は第１基板（１２）の右側縁部領域であることができる。このような、複数の第２パッド部（ＰＰ２）それぞれは、上記複数のゲートラインに連結された複数のゲートパッド（ＧＰ）、及び複数の高電位電源パッド（ＨＰ）を含む。
【００４８】
複数のゲートパッド（ＧＰ）それぞれは、一定の間隔で形成され、ゲートリンクライン（図示せず）を通じて該当するゲートラインに連結される。
【００４９】
複数の高電位電源パッド（ＨＰ）それぞれは、複数のゲートパッド（ＧＰ）間に形成され、高電位電源リンクラインを通じて高電位電源ライン（ＰＬ）と電気的に連結される。この時、上記複数の高電位電源ライン（ＰＬ）それぞれは、ゲートラインと並ぶように複数のゲートライン間に形成される。これによって、複数の高電位電源パッド（ＨＰ）それぞれは、上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）から供給される高電位電源を、該当する高電位電源ライン（ＰＬ）に供給する。
【００５０】
上記複数のカソード接続部（ＣＣＰ）それぞれは、第１基板（１２）の第１及び第２非表示領域に形成され、上記低電位電源パッド（ＬＰ）と電気的に連結されるとともに、一定の間隔を有するように上記カソード電極層（ＣＥ）の上側及び下側縁部部分と電気的に連結される。これによって、上記複数のカソード接続部（ＣＣＰ）それぞれは、上記第１パッド部（ＰＰ１）の低電位電源パッド（ＬＰ）から供給される低電位電源を、カソード電極層（ＣＥ）の上側及び下側縁部部分に一定の間隔で供給する。この時、上記カソード接続部（ＣＣＰ）と上記カソード電極層（ＣＥ）の接触面積は、カソード接続部（ＣＣＰ）とカソード電極層（ＣＥ）の重畳面積の１０％〜９０％に設定されることが好ましい。即ち、上記カソード接続部（ＣＣＰ）と上記カソード電極層（ＣＥ）の接触面積がカソード接続部（ＣＣＰ）とカソード電極層（ＣＥ）の重畳面積の１０％未満である場合には、カソード接続部（ＣＣＰ）とカソード電極層（ＣＥ）の狭い接触面積による抵抗の増加によってカソード接続部（ＣＣＰ）の発熱が増加し、その発熱によってカソード接続部（ＣＣＰ）とカソード電極層（ＣＥ）が焼損する恐れがある。そして、上記カソード接続部（ＣＣＰ）と上記カソード電極層（ＣＥ）の接触面積がカソード接続部（ＣＣＰ）とカソード電極層（ＣＥ）の重畳面積の９０％を超える場合には、カソード接続部（ＣＣＰ）とカソード電極層（ＣＥ）の接続が容易でなくなる。
【００５１】
上記複数のカソード接続部（ＣＣＰ）のうち最初のカソード接続部は、カソード電極層（ＣＥ）の左上側及び左下側の縁部分に接続される。また、上記複数のカソード接続部（ＣＣＰ）のうち最後のカソード接続部は、カソード電極層（ＣＥ）の右上側及び右下側の縁部分に接続される。そして、最初及び最後のカソード接続部を除いた残りのカソード接続部それぞれは、複数の第１パッド部（ＰＰ１）間に対応するカソード電極層（ＣＥ）の上側及び下側の縁部部分に一定の間隔で接続される。
【００５２】
上記第２基板（１４）は、ガラスまたは金属材質が平板状に形成され、第１基板（１２）に対向して合着されることによって、第１基板（１２）に形成された各画素（Ｐ）の発光セルを水分、酸素などから保護する。この時、上記第２基板（１４）は、複数の画素（Ｐ）からなる第１基板（１２）の表示領域を取り囲むように形成されたシーリング部材（図示せず）によって第１基板（１２）の非表示領域に付着される。
【００５３】
上記複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）それぞれは、上記第１パッド部（ＰＰ１）に付着されて供給される低電位電源を、第１パッド部（ＰＰ１）の低電位電源パッド（ＬＰ）に供給する。この時、上記複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）それぞれには、上記低電位電源パッド（ＬＰ）と電気的に接続される一対の低電位電源供給ライン（１２２）が形成されている。これによって、上記低電位電源は、第１可撓性回路フィルム（１２０）、低電位電源パッド（ＬＰ）、及びカソード接続部（ＣＣＰ）を通じてカソード電極層（ＣＥ）に供給される。
【００５４】
上記複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）それぞれは、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）またはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＢｏａｒｄまたはＣｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）からなり、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程によって表示パネル（１１０）の第１及び第２非表示領域それぞれに形成された上記第１パッド部（ＰＰ１）に付着される。これによって、上記第１可撓性回路フィルム（１２０）は、第１非表示領域の第１パッド部（ＰＰ１）に付着される上側第１可撓性回路フィルムと、第２非表示領域の第１パッド部（ＰＰ１）に付着される下側第１可撓性回路フィルムに区分されることができる。
【００５５】
上記複数のデータ駆動集積回路（１３０）それぞれは、上記第１可撓性回路フィルム（１２０）に実装される。このような、上記複数のデータ駆動集積回路（１３０）それぞれは、第１可撓性回路フィルム（１２０）を通じて入力されるデジタル入力データとデータ制御信号及び複数の基準ガンマ電圧を用いてデジタル入力データをアナログ形態のデータ信号に生成し、生成されたデータ信号を第１可撓性回路フィルム（１２０）と上記第１パッド部（ＰＰ１）のデータパッド（ＤＰ）を通じて該当するデータライン（ＤＬ）に供給する。この時、上記複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）それぞれには、上記一対の低電位電源供給ライン（１２２）間に形成されて複数のデータパッド（ＤＰ）それぞれと電気的に接続される複数のデータ信号供給ライン（図示せず）、及び外部から供給されるデジタル入力データとデータ制御信号及び複数の基準ガンマ電圧をデータ駆動集積回路（１３０）に供給する複数の信号入力ライン（図示せず）が形成されている。
【００５６】
上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）それぞれは、上記第２パッド部（ＰＰ２）に付着されて供給される高電位電源を第２パッド部（ＰＰ２）の高電位電源パッド（ＨＰ）に供給する。この時、上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）それぞれには、上記高電位電源パッド（ＨＰ）と電気的に接続される一対の高電位電源供給ライン（１４２）が形成されている。これによって、上記高電位電源は、第２可撓性回路フィルム（１４０）、高電位電源パッド（ＨＰ）、及び高電位電源リンクラインを通じて高電位電源ライン（ＰＬ）の両側に供給される。
【００５７】
上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）それぞれは、ＴＣＰまたはＣＯＦからなり、ＴＡＢ工程によって表示パネル（１１０）の第３及び第４非表示領域それぞれに形成された上記第２パッド部（ＰＰ２）に付着される。これによって、上記第２可撓性回路フィルム（１４０）は、第３非表示領域の第２パッド部（ＰＰ２）に付着される左側第２可撓性回路フィルムと第４非表示領域の第２パッド部（ＰＰ２）に付着される右側第２可撓性回路フィルムに区分されることができる。
【００５８】
上記複数のゲート駆動集積回路（１５０）それぞれは、上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）それぞれに実装される。このような、上記複数のゲート駆動集積回路（１５０）それぞれは、上記第２可撓性回路フィルム（１４０）を通じて入力されるゲート制御信号に応じてゲート信号を生成し、生成されたゲート信号を上記第２可撓性回路フィルム（１４０）と上記第２パッド部（ＰＰ２）のゲートパッド（ＧＰ）を通じて該当するゲートライン（ＧＬ）に順次供給する。この時、上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）それぞれには、上記一対の高電位電源供給ライン（１４２）間に形成され、複数のゲートパッド（ＧＰ）それぞれと電気的に接続される複数のゲート信号供給ライン（図示せず）、及び外部から供給されるゲート制御信号をゲート駆動集積回路（１５０）に供給する複数の信号入力ライン（図示せず）が形成されている。
【００５９】
一方、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置は、第１及び第２印刷回路基板（１６０、１７０）をさらに含んで構成される。
【００６０】
上記第１印刷回路基板（１６０）は、表示パネル（１１０）の第１及び第２非表示領域の上記第１パッド部（ＰＰ１）に付着された上記複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）それぞれと電気的に接続され、上記複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）それぞれに低電位電源を供給する。このために上記第１印刷回路基板（１６０）には、第１可撓性回路フィルム（１２０）に形成された低電位電源供給ライン（１２２）に接続される低電位電源入力ライン（１６２）が形成されている。
【００６１】
また、上記第１印刷回路基板（１６０）は、外部から供給されるデジタル入力データとデータ制御信号及び複数の基準ガンマ電圧を上記複数のデータ駆動集積回路（１３０）それぞれに供給する。
【００６２】
上記第２印刷回路基板（１７０）は、表示パネル（１１０）の第３及び第４非表示領域の上記第２パッド部（ＰＰ２）に付着された上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）それぞれと電気的に接続され、上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）それぞれに高電位電源を供給する。このために上記第２印刷回路基板（１７０）には、第２可撓性回路フィルム（１４０）に形成された高電位電源供給ライン（１４２）に接続される高電位電源入力ライン（１７２）が形成されている。
【００６３】
図５は、図３に示されたＢ部分を示す拡大図であり、図６は、図５に示されたＩ−Ｉ’線の断面を示す断面図である。これらは図３及び図４に示されたカソード接続部の構造を具体的に説明するための図面である。
【００６４】
図５及び図６を参照すると、前述したカソード接続部（ＣＣＰ）は、低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）、及び低電位電極層（ＬＥ）を含んで構成される。
【００６５】
上記低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）は、第１基板（１２）の非表示領域（ＮＡ）上に形成され、第１パッド部（ＰＰ１）の低電位電源パッド（ＬＰ）に連結される。このような上記低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）は、隣接したデータリンクライン（ＤＬＬ）と一定距離離隔されるとともに、並んで形成される。
【００６６】
上記低電位電極層（ＬＥ）は、隣接した２つの第１パッド部（ＰＰ１）の間の中間部分に対応する上記カソード電極層（ＣＥ）の縁部部分に重畳するように第１基板（１２）の非表示領域（ＮＡ）に形成される。この時、上記低電位電極層（ＬＥ）は、上記カソード電極層（ＣＥ）の縁部部分に重畳する低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）から一定の面積を有するように広く拡張された形状を有する。ここで、上記低電位電極層（ＬＥ）は、ライン形状に形成されることができるが、形成領域と比抵抗を考慮して三角などの多角形状の平面を有するように形成されることが好ましい。即ち、上記低電位電極層（ＬＥ）とカソード電極層（ＣＥ）の接触面積が増加するほど、カソード接続部（ＣＣＰ）とカソード電極層（ＣＥ）で発生する焼損を防止することができる。これによって上記低電位電極層（ＬＥ）は、データパッド（ＤＰ）を含む複数の第１パッド部（ＰＰ１）の間の広い非表示領域（ＮＡ）に形成されるため、カソード電極層（ＣＥ）との接触面積が最大限増加するように広い面積で形成されることが好ましい。
【００６７】
上記複数のカソード接続部（ＣＣＰ）のうち最初のカソード接続部の低電位電極層（ＬＥ）は、１つの低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）を通じて最初の第１パッド部の低電位電源パッド（ＬＰ）に連結される。また、上記複数のカソード接続部（ＣＣＰ）のうち最後のカソード接続部の低電位電極層（ＬＥ）は、１つの低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）を通じて最後の第１パッド部の低電位電源パッド（ＬＰ）に連結される。そして、最初及び最後のカソード接続部を除いた残りのカソード接続部それぞれの低電位電極層（ＬＥ）は、一対の低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）を通じて隣接した２つの第１パッド部の低電位電源パッド（ＬＰ）に共通に連結される。
【００６８】
上記低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）と上記低電位電極層（ＬＥ）それぞれは、第１基板（１２）上にゲートライン（ＧＬ）を形成する工程時に一緒に形成されるもので、上記ゲートライン（ＧＬ）と同一の材質からなることができる。これによって、上記低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）と上記低電位電極層（ＬＥ）それぞれは、低電位電源のライジング（Ｒｉｓｉｎｇ）を減少させるために低い比抵抗を有する材質で形成されることが好ましい。このために上記ゲートラインと上記低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）及び上記低電位電極層（ＬＥ）は、少なくとも２層の金属層で形成されることが好ましい。一例として、上記ゲートラインと上記低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）及び上記低電位電極層（ＬＥ）は、基板（１２）上に形成されたＣｕ材質の第１金属層（ＭＬ１）と第１金属層（ＭＬ１）上に形成されたＭｏＴｉ材質の第２金属層（ＭＬ２）からなることができる。他の例として、図示されていないが、上記ゲートラインと上記低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）及び上記低電位電極層（ＬＥ）は、基板（１２）上に形成されたＭｏＴｉ材質の第１金属層（ＭＬ１）と第１金属層（ＭＬ１）上に形成されたＣｕ材質の第２金属層（ＭＬ２）及び第２金属層（ＭＬ２）上に形成されたＭｏＴｉ材質の第３金属層（ＭＬ３）からなることができる。上記においてＣｕ材質の金属層は、ＭｏＴｉ材質の金属層より厚く形成されることが好ましい。
【００６９】
上記低電位電極層（ＬＥ）は、低電位電極層（ＬＥ）を覆う絶縁膜（１１１）に形成された第１コンタクトホール（ＣＨ１）を通じて、上記カソード電極層（ＣＥ）の縁部部分と電気的に接続されることができる。
【００７０】
一方、上記低電位電極層（ＬＥ）と上記カソード電極層（ＣＥ）をより安定的に接続させるために、上記カソード接続部（ＣＣＰ）は、ダミー電極層（ＬＤＥ）、及び低電位電極パッド（ＬＥＰ）をさらに含んで構成される。
【００７１】
上記ダミー電極層（ＬＤＥ）は、上記低電位電極層（ＬＥ）に重畳するように上記絶縁膜（１１１）上に島状に形成されて上記絶縁膜（１１１）に形成された第１コンタクトホール（ＣＨ１）を通じて、上記低電位電極層（ＬＥ）と電気的に接続される。このような上記ダミー電極層（ＬＤＥ）は、データライン（ＤＬ）を形成する工程時に一緒に形成されるもので、上記データライン（ＤＬ）と同一の材質からなることができる。ここで、上記ダミー電極層（ＬＤＥ）と上記データライン（ＤＬ）は、前述した上記ゲートラインと上記低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）及び上記低電位電極層（ＬＥ）と同一の材質及び同一の構造で形成ることができる。例えば、上記ダミー電極層（ＬＤＥ）と上記データライン（ＤＬ）は、Ｃｕ材質の第１ダミー金属層（図示せず）と第１ダミー金属層上に形成されたＭｏＴｉ材質の第２ダミー金属層からなることができる。
【００７２】
上記低電位電極パッド（ＬＥＰ）は、上記ダミー電極層（ＬＤＥ）に重畳するように上記ダミー電極層（ＬＤＥ）を覆う平坦層（１１３）上に島状に形成されて上記平坦層（１１３）に形成された第２コンタクトホール（ＣＨ２）を通じて、上記ダミー電極層（ＬＤＥ）と電気的に接続される。ここで、上記低電位電極パッド（ＬＥＰ）は、上記第１及び第２パッド部（ＰＰ１、ＰＰ２）の各パッドを形成する工程と一緒に形成されるもので、透明伝導性材質からなることができる。
【００７３】
上記カソード電極層（ＣＥ）は、上記低電位電極パッド（ＬＥＰ）を覆うバンク層（１１５）に形成された第３コンタクトホール（ＣＨ３）を通じて、上記低電位電極パッド（ＬＥＰ）と電気的に接続される。この時、上記バンク層（１１５）は、複数の画素（Ｐ）を個別に分離するように上記低電位電極パッド（ＬＥＰ）及び上記平坦層（１１３）上に形成される。このようなカソード電極層（ＣＥ）は、第１コンタクトホール（ＣＨ１）上に形成される上記低電位電極パッド（ＬＥＰ）と上記ダミー電極層（ＬＤＥ）を通じて上記低電位電極層（ＬＥ）と電気的に接続される。これによって、上記カソード電極層（ＣＥ）は、上記低電位電極パッド（ＬＥＰ）、上記ダミー電極層（ＬＤＥ）、上記低電位電極層（ＬＥ）、及び上記低電位電源リンクライン（ＬＶＬ）を通じて上記低電位電源パッド（ＬＰ）と電気的に接続され、第１可撓性回路フィルム（１２０）から低電位電源の供給を受ける。
【００７４】
このような本発明の第１実施形態による有機発光表示装置は、高電位電源ライン（ＰＬ）の両側に高電位電源を供給することによって、高電位電源ライン（ＰＬ）の抵抗による電圧降下による輝度の不均一を最小化できる。また、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置は、画素（Ｐ）に高電位電源を供給するための高電位電源パッド（ＨＰ）と画素（Ｐ）に低電位電源を供給するための低電位電源パッド（ＬＰ）を表示パネル（１１０）の上下/左右に分離することによって、高電位電源配線と低電位電源配線が重畳されず電源配線の重畳による焼損を防止できる。
【００７５】
図７は、本発明の第２実施形態による有機発光表示装置を説明するための平面図であり、図８は、図７に示されたＣ部分を示す拡大図である。
【００７６】
図７及び図８を参照すると、本発明の第２実施形態による有機発光表示装置は、表示パネル（１１０）、複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）、複数のデータ駆動集積回路（１３０）、複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）、複数のゲート駆動集積回路（１５０）、第１及び第２印刷回路基板（１６０、１７０）を含んで構成される。このような構成を有する本発明の第２実施形態による有機発光表示装置は、表示パネル（１１０）にダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）が追加的に形成され、追加されたダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）によって複数の第２パッド部（ＰＰ２）及び第２可撓性回路フィルム（１４０）の構造が変更されたものである。これにより、以下においては相違する構成についてのみ説明することにする。
【００７７】
上記複数の第２パッド部（ＰＰ２）それぞれは、上記複数のゲートラインに連結された複数のゲートパッド（ＧＰ）、上記複数の高電位電源ライン（ＰＬ）に連結された複数の高電位電源パッド（ＨＰ）、及び複数のダミー低電位電源パッド（ＬＰ’）を含む。
【００７８】
複数のゲートパッド（ＧＰ）それぞれは、複数のゲートリンクライン（図示せず）を通じて該当するゲートライン（ＧＬ）に連結される。
【００７９】
複数の高電位電源パッド（ＨＰ）それぞれは、複数のゲートパッド（ＧＰ）間に形成され、高電位電源リンクラインを通じて高電位電源ライン（ＰＬ）と電気的に連結される。この時、上記複数の高電位電源ライン（ＰＬ）それぞれは、ゲートラインと並ぶように複数のゲートライン間に形成される。これによって、複数の高電位電源パッド（ＨＰ）それぞれは、上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）から供給される高電位電源を該当する高電位電源ライン（ＰＬ）に供給する。
【００８０】
複数のダミー低電位電源パッド（ＬＰ’）それぞれは、第１基板（１２）の第３及び第４非表示領域に形成されて上記ダミー低電位電源パッド（ＬＰ’）と電気的に連結されるとともに、一定の間隔を有するように上記カソード電極層（ＣＥ）の左側及び右側縁部部分と電気的に連結される。これによって、上記複数のダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）それぞれは、上記第２パッド部（ＰＰ２）のダミー低電位電源パッド（ＬＰ’）から供給される低電位電源をカソード電極層（ＣＥ）の左側及び右側縁部部分に一定の間隔で供給する。この時、上記ダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）と上記カソード電極層（ＣＥ）の接触面積は、ダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）とカソード電極層（ＣＥ）の重畳面積の１０％〜９０％に設定されることが好ましい。即ち、ダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）とカソード電極層（ＣＥ）の重畳面積の１０％未満である場合には、ダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）とカソード電極層（ＣＥ）の狭い接触面積による抵抗増加によってダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）の発熱が増加し、その発熱によってダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）とカソード電極層（ＣＥ）が焼損する恐れがある。そして、上記ダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）と上記カソード電極層（ＣＥ）の接触面積がダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）とカソード電極層（ＣＥ）の重畳面積の９０％を超える場合には、ダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）とカソード電極層（ＣＥ）の接続が容易でなくなる。
【００８１】
上記複数のダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）のうち最初のダミーカソード接続部は、前述した最初のカソード接続部に隣接したカソード電極層（ＣＥ）の左上側及び右上側の縁部分に接続される。また、上記複数のダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）のうち最後のダミーカソード接続部は、前述した最後のカソード接続部に隣接したカソード電極層（ＣＥ）の左下側及び右下側の縁部分に接続される。そして、最初及び最後のダミーカソード接続部を除いた残りのダミーカソード接続部それぞれは、複数の第２パッド部（ＰＰ２）間に対応するカソード電極層（ＣＥ）の左側及び右側の縁部部分に一定の間隔で接続される。
【００８２】
前述したダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）は、前述した上記カソード接続部（ＣＣＰ）と同一に構成されるため、これに関する詳細な説明は省略することにする。
【００８３】
上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）それぞれは、高電位電源を第２パッド部（ＰＰ２）の高電位電源パッド（ＨＰ）に供給すると同時に低電位電源を第２パッド部（ＰＰ２）のダミー低電位電源パッド（ＬＰ’）に追加的に供給する。このために上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）それぞれには、上記高電位電源パッド（ＨＰ）と電気的に接続される一対の高電位電源供給ライン（１４２）、及びダミー低電位電源パッド（ＬＰ’）と電気的に接続される一対の低電位電源供給ライン（１４４）が形成されている。
【００８４】
上記一対の高電位電源供給ライン（１４２）は、第２印刷回路基板（１７０）に形成された高電位電源入力ライン（１７２）から入力される高電位電源を高電位電源パッド（ＨＰ）に供給する。そして、上記一対の低電位電源供給ライン（１４４）は、第２印刷回路基板（１７０）に形成された低電位電源入力ライン（１７４）から入力される低電位電源をダミー低電位電源パッド（ＬＰ’）に供給する。
【００８５】
このような上記複数の第１可撓性回路フィルム（１４０）それぞれは、第２印刷回路基板（１７０）から供給される高電位電源を、第２パッド部（ＰＰ２）を通じて高電位電源ライン（ＰＬ）の一側及び他側に供給することによって、高電位電源ライン（ＰＬ）のライン抵抗による高電位電源の電圧降下を最小化する。さらに、上記複数の第１可撓性回路フィルム（１４０）それぞれは、第２印刷回路基板（１７０）から供給される低電位電源をカソード電極層（ＣＥ）の左側と右側縁部部分に追加的に供給することによって、カソード電極層（ＣＥ）に供給される低電位電源の電圧レベルをより一定に維持させる。即ち、上記低電位電源は、上記第１可撓性回路フィルム（１２０）によってカソード電極層（ＣＥ）の上側と下側縁部部分に一定の間隔で供給されると同時に、上記複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）によってカソード電極層（ＣＥ）の左側及び右側縁部部分に一定の間隔で供給される。これによって、本発明の第２実施形態による有機発光表示装置は、低電位電源をカソード電極層（ＣＥ）の上側、下側、左側、及び右側縁部部分に一定の間隔で供給することができるため、カソード電極層（ＣＥ）に供給される低電位電源の電圧レベルをより一定に維持させることができる。
【００８６】
このような本発明の第２実施形態による有機発光表示装置は、前述した本発明の第１実施形態による有機発光表示装置と同一の効果を提供するだけでなく、カソード電極層（ＣＥ）に供給される低電位電源の電圧レベルをより一定に維持させることができる。
【００８７】
図９は、本発明の第３実施形態による有機発光表示装置を概略的に示す斜視図であり、図１０は、図９に示された第１基板に接続された複数の第１及び第２可撓性回路フィルムを説明するための平面図であり、図１１は、図１０に示されたＤ部分を示す拡大図である。
【００８８】
図９〜図１１を参照すると、本発明の第３実施形態による有機発光表示装置は、表示パネル（１１０）、複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）、複数のデータ駆動集積回路（１３０）、複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）、複数のゲート駆動集積回路（１５０）、及び印刷回路基板（１６０）を含んで構成される。このような構成を有する本発明の第３実施形態による有機発光表示装置は、表示パネル（１１０）に高電位電源伝送パッド（ＨＶＰ）と高電位電源伝送ライン（ＨＴＬ）が追加的に形成され、追加された高電位電源伝送パッド（ＨＶＰ）と高電位電源伝送ライン（ＨＴＬ）によって、高電位電源が第２可撓性回路フィルム（１４０）に供給されるように構成したものである。よって、以下においては相違する構成についてのみ説明することにする。
【００８９】
表示パネル（１１０）は、前述した図３及び図４に示された表示パネル（１１０）と同一に構成されるものの、複数の第１パッド部（ＰＰ１）に形成された複数の高電位電源伝送パッド（ＨＶＰ）、第１基板（１２）の各縁部分に形成された高電位電源伝送ライン（ＨＴＬ）、複数の第２パッド部（ＰＰ２）間に形成された複数の高電位電源連結ライン（ＨＣＬ）をさらに含んで構成される。
【００９０】
上記高電位電源伝送パッド（ＨＶＰ）は、表示パネル（１１０）の第１及び第２非表示領域に形成された複数の第１パッド部（ＰＰ１）のうち、最初の第１パッド部と最後の第１パッド部それぞれに形成される。この時、上記最初の第１パッド部は、最初のデータラインに対応する上記第１及び第２非表示領域の左側領域に形成され、上記最後の第１パッド部は、最後のデータラインに対応する上記第１及び第２非表示領域の右側に形成される。
【００９１】
上記高電位電源伝送ライン（ＨＴＬ）は、第１基板（１２）の各縁部分に形成される。この時、上記高電位電源伝送ライン（ＨＴＬ）は、垂直に折り曲げられた形状を有することができ、また所定の曲率を有するようにラウンディングされた形状を有することもでき、前述した高電位電源リンクラインと高電位電源ライン（ＰＬ）を形成する工程時に一緒に形成される。このような上記高電位電源伝送ライン（ＨＴＬ）は、上記高電位電源伝送パッド（ＨＶＰ）と電気的に連結されるとともに、複数の第２パッド部（ＰＰ２）のうち最初の第２パッド部と最後の第２パッド部それぞれに形成された高電位電源パッド（ＨＰ）と電気的に連結される。これによって、上記高電位電源伝送パッド（ＨＶＰ）に供給される高電位電源は、上記高電位電源伝送ライン（ＨＴＬ）を通じて複数の第２パッド部（ＰＰ２）のうち最初の第２パッド部と最後の第２パッド部それぞれに形成された高電位電源パッド（ＨＰ）に供給される。そして、上記高電位電源パッド（ＨＰ）に供給される高電位電源は、第２可撓性回路フィルム（１４０）に形成された高電位電源供給ライン（１４２）を通じて高電位電源ライン（ＰＬ）に供給される。
【００９２】
上記複数の高電位電源連結ライン（ＨＣＬ）それぞれは、複数の第２パッド部（ＰＰ２）間に対応する表示パネル（１１０）の第３及び第４非表示領域に形成され、上下に隣接した第２パッド部（ＰＰ２）の高電位電源パッド（ＨＰ）を電気的に相互連結させる。これによって、上記高電位電源伝送ライン（ＨＴＬ）を通じて上記最初の第２パッド部と最後の第２パッド部それぞれの高電位電源パッド（ＨＰ）に供給された高電位電源は、上記高電位電源連結ライン（ＨＣＬ）を通じて上記最初の第２パッド部と最後の第２パッド部を除いた残りの第２パッド部の高電位電源パッド（ＨＰ）に供給される。即ち、高電位電源連結ライン（ＨＣＬ）はカスケード（ｃａｓｃａｄｅ）方式に従って、前の端段の第２パッド部の高電位電源パッドに供給される高電位電源を次の端段の第２パッド部の高電位電源パッド（ＨＰ）に供給する。
【００９３】
複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）それぞれは、前述した図３及び図４に示された表示パネル（１１０）と同一に構成されるものの、上記最初及び最後の第１パッド部に付着される最初及び最後の第１可撓性回路フィルム（１２０）それぞれは、上記高電位電源伝送パッド（ＨＶＰ）に高電位電源を供給するダミー高電位電源供給ライン（１２４）をさらに含んで構成される。
【００９４】
複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）それぞれに実装された前述したゲート駆動集積回路（１５０）は、前述したゲート制御信号の供給方式を除いては前述した本発明の第１実施形態と同一である。即ち、上記最初と最後の第２可撓性回路フィルム（１４０）それぞれに実装されたゲート駆動集積回路（１５０）は、上記最初と最後の第１可撓性回路フィルム（１２０）、上記最初と最後の第１パッド部、第１基板（１２）の各縁領域に形成された複数のゲート制御信号リンク配線（図示せず）、最初と最後の第２可撓性回路フィルム（１４０）を通じてゲート制御信号の供給を受ける。そして、上記最初と最後の第２可撓性回路フィルム（１４０）を除いた残りの第２可撓性回路フィルム（１４０）に実装されたゲート駆動集積回路（１５０）は、第２パッド部（ＰＰ２）間に形成されたゲート制御信号伝送配線（図示せず）を通じて前の端段の第２可撓性回路フィルム（１４０）からゲート制御信号の供給を受ける。
【００９５】
上記印刷回路基板（１６０）は、表示パネル（３１０）の第１及び第２非表示領域の上記第１パッド部（ＰＰ１）に付着された上記複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）それぞれと電気的に接続される。このような上記印刷回路基板（１６０）は、上記複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）それぞれに低電位電源を供給するとともに、最初と最後の第１可撓性回路フィルム（１２０）それぞれに高電位電源を供給する。このために上記印刷回路基板（１６０）には、第１可撓性回路フィルム（１２０）に形成された低電位電源供給ライン（１２２）に接続される低電位電源入力ライン（１６２）、及び最初と最後の第１可撓性回路フィルム（１２０）のダミー高電位電源供給ライン（１２４）に接続される高電位電源入力ライン（１６４）が形成されている。
【００９６】
このような本発明の第３実施形態による有機発光表示装置は、前述した本発明の第１実施形態による有機発光表示装置と同一の効果を提供するだけでなく、第１実施形態による有機発光表示装置から第２印刷回路基板（１７０）を除去できる。
【００９７】
一方、前述した本発明の第２実施形態による有機発光表示装置においての第２印刷回路基板（１７０）も、前述した本発明の第３実施形態による有機発光表示装置と同一の方法によって除去されることができる。即ち、前述した本発明の第２実施形態による有機発光表示装置において、複数のダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）のうち最初及び最後のダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）それぞれは、第１基板（１２）の各縁部分に形成された低電位電源伝送パッド（図示せず）と低電位電源伝送ライン（図示せず）を通じて、第１印刷回路基板（１６０）から第１可撓性回路フィルム（１２０）を通じて低電位電源の供給を受けることができ、上記最初及び最後のダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）を除いた残りのダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）は、第２可撓性回路フィルム（１４０）に追加的に形成されたダミー低電位電源供給ライン（図示せず）を通じて最初及び最後のダミーカソード接続部（ＣＣＰ’）それぞれから低電位電源の供給を受けることができる。そして、前述した本発明の第２実施形態による有機発光表示装置において複数の第２パッド部（ＰＰ２）それぞれの高電位電源パッド（ＨＰ）には、前述した本発明の第３実施形態による有機発光表示装置と同一の方式で高電位電源が供給されることができる。結果的に、前述した図７及び図８に示された本発明の第２実施形態による有機発光表示装置において第２印刷回路基板（１７０）が除去される場合、第１印刷回路基板（１６０）は複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）に接続されて複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）に低電位電源を供給し、複数の第１可撓性回路フィルム（１２０）の一部と第１基板（１２）を通じて、複数の第２可撓性回路フィルム（１４０）に高電位電源及び低電位電源を同時に供給するようになる。
【００９８】
以上で説明した本発明は、前述した実施形態及び添付の図面に限定されるものではなく、本発明の技術的事項を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であるということは、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者に明白である。
【符号の説明】
【００９９】
１１０:表示パネル
１２０:第１可撓性回路フィルム
１３０:データ駆動集積回路
１４０:第２可撓性回路フィルム
１５０:ゲート駆動集積回路
１６０:第１印刷回路基板
１７０:第２印刷回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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