(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シャーシに、対物レンズをフォーカス方向およびトラッキング方向へ駆動するための電磁駆動手段と、前記対物レンズを介してディスクに光ビームを出射する半導体レーザを含む受発光ユニットと、これら電磁駆動手段と受発光ユニットの少なくとも一方を覆う板金カバーとが搭載されていると共に、前記受発光ユニットに接続された基端部から延出するフレキシブルプリント基板を備え、このフレキシブルプリント基板の先端部に外部コネクタに接続される接続端部が設けられていると共に、該接続端部と前記基端部との間が帯状に延びる帯状部で接続されている光学式ピックアップにおいて、
前記フレキシブルプリント基板の前記帯状部の所定位置に、前記半導体レーザへの信号伝達用に設けられたリードパターンの一部を露出させた第１のランド部と、接地用に設けられたリードパターンの一部を露出させた第２のランド部とを設けると共に、前記板金カバーに、前記第１および第２のランド部を含む前記帯状部の特定箇所の係着および係着解除が可能な弾性フック部を切り起こし形成し、前記帯状部の前記特定箇所を係着した状態では、前記弾性フック部が前記帯状部の幅方向に延びて前記第１および第２のランド部に圧接して両ランド部が短絡されるようにしたことを特徴とする光学式ピックアップ。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記弾性フック部が前記シャーシの一側部に固定されて前記受発光ユニットの背面側を覆う板金カバーに切り起こし形成されていることを特徴とする光学式ピックアップ。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記第１および第２のランド部にそれぞれ位置決め孔が形成されていると共に、前記弾性フック部に前記位置決め孔と係合可能な係合凸部が形成されていることを特徴とする光学式ピックアップ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項の記載において、前記弾性フック部が、前記第１のランド部に圧接可能な第１の弾性フック部と前記第２のランド部に圧接可能な第２の弾性フック部とを並設した二股形状に形成されていることを特徴とする光学式ピックアップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤやＤＶＤ等のディスクに対して信号を記録および／または再生する光学式ピックアップに係り、特に、光学式ピックアップをセット側に接続する前の状態において、光源である半導体レーザを静電気から保護するための静電対策に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、光学式ピックアップは、光源である半導体レーザと光検出器等の受光素子が一体的に配設された受発光ユニットと、対物レンズが取り付けられたレンズホルダと、このレンズホルダを駆動する電磁駆動手段と、受発光ユニットと対物レンズ間の光路中に設置された反射ミラーと、これら各部材が搭載された基台であるシャーシと、セット側との電気的接続を行うための可撓性を有するフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと略称する）とによって概略構成されている。この種の光学式ピックアップは、セット側である光ディスクプレーヤ（ＣＤプレーヤやＤＶＤプレーヤ）に組み込まれて使用され、ＦＰＣの接続端部がセット側の雌コネクタに電気的かつ機械的に接続される。そして、このＦＰＣを介して、受発光ユニットや電磁駆動手段がセット側の駆動制御回路や信号処理回路と電気的に接続される。また、半導体レーザから出射された光ビームは反射ミラーで反射されてから対物レンズによってディスクの記録面上に集光され、ディスクからの戻り光ビームは対物レンズや反射ミラーを経由して受光素子にて受光される。したがって、セット側に装填されたディスクの半径方向へ光学式ピックアップのシャーシを移送しながら、半導体レーザや電磁駆動手段を駆動制御回路で制御しつつ、受光素子の出力信号を信号処理回路で処理することにより、ディスクに対して信号の記録および／または再生が行えるようになっている。
【０００３】
この種の光学式ピックアップは、通常、受発光ユニットの背面側が放熱用の板金カバーによって覆われている。この板金カバーはシャーシの一側部にねじ止め固定されており、板金カバーに一体形成された板ばね部を受発光ユニットの背面側に圧接させている。これにより、半導体レーザで発生する熱を板金カバーを介して外部へ効率良く放熱させることが可能となるため、半導体レーザ等の熱損傷が防止できる。さらに、シャーシの上部開口を覆う別の板金カバーを備えた光学式ピックアップも広く知られており、この板金カバーは、対物レンズを露出させた状態でレンズホルダや電磁駆動手段を覆うようにシャーシの上部にねじ止め固定されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところで、ＦＰＣに配設されている多数本のリードパターンはほとんどレジストで被覆されているが、外部コネクタ（セット側の雌コネクタ）との接続部位であるＦＰＣの接続端部には端子群が露出している。したがって、光学式ピックアップをセット側へ組み込む前の段階において、人体等に帯電した静電気がＦＰＣの接続端部からリードパターンへ侵入する可能性があり、その場合、静電気に対して弱い半導体レーザが静電破壊されてしまう虞がある。
【０００５】
そこで従来より、光学式ピックアップをセット側の雌コネクタに接続する前の段階で、ＦＰＣに配設されている半導体レーザ用のリードパターンと接地用のリードパターンとを半田によって短絡しておき、光学式ピックアップをセット側にコネクタ接続した後、その半田短絡部を半田ごて等で除去することによって、半導体レーザに静電気が流入しないようにするという静電対策が講じられている（例えば、特許文献２参照）。なお、光学式ピックアップの接地用のリードパターンはセット側のアース回路と接続されるため、光学式ピックアップがセット側にコネクタ接続されると半導体レーザは静電気から保護されるようになっている。
【０００６】
しかしながら、光学式ピックアップをセット側にコネクタ接続した後に半田短絡部を除去すると、ＦＰＣの接続端部やセット側の雌コネクタ、あるいはマザーボード等に半田ボールやフラックスが付着して導通不良等の不具合が発生する虞がある。そこで近年、後刻除去される半田短絡部をＦＰＣに設ける代わりに、ＦＰＣに対して着脱可能なショートクリップ（短絡用金具）を使用し、半導体レーザ用のリードパターンを露出させたランド部と接地用のリードパターンを露出させたランド部とを、このショートクリップで短絡させるというクリップ方式の静電対策が提案されている（例えば、特許文献３参照）。なお、ＦＰＣをセット側にコネクタ接続した後には、半導体レーザ用のリードパターンと接地用のリードパターンとの短絡を解除する必要があるため、該ショートクリップはＦＰＣから抜去される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３５３１２０号公報
【特許文献２】特開平１１−２３８２４８号公報
【特許文献３】特開２００８−１３５１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述したように光学式ピックアップのＦＰＣにショートクリップを取り付けておけば、ＦＰＣをセット側にコネクタ接続するまでに懸念される半導体レーザの静電破壊を防止することができるが、かかるクリップ方式の静電対策では、コネクタ接続後には不要部品となるショートクリップをわざわざ用意しなければならないため、ショートクリップによって光学式ピックアップのトータルコストが上昇してしまうことになる。また、ＦＰＣから取り外したショートクリップを誤って落としてセット側に混入させてしまうという事故も予測されるので、こうした点からもショートクリップを用いる静電対策には改善の余地があった。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、ＦＰＣを一時的に短絡する静電対策ならびに短絡解除が容易に行えて専用の短絡部品も不要な光学式ピックアップを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明は、シャーシに、対物レンズをフォーカス方向およびトラッキング方向へ駆動するための電磁駆動手段と、前記対物レンズを介してディスクに光ビームを出射する半導体レーザを含む受発光ユニットと、これら電磁駆動手段と受発光ユニットの少なくとも一方を覆う板金カバーとが搭載されていると共に、前記受発光ユニットに接続された基端部から延出するフレキシブルプリント基板を備え、このフレキシブルプリント基板の先端部に外部コネクタに接続される接続端部が設けられていると共に、該接続端部と前記基端部との間が帯状に延びる帯状部で接続されている光学式ピックアップにおいて、前記フレキシブルプリント基板の前記帯状部の所定位置に、前記半導体レーザへの信号伝達用に設けられたリードパターンの一部を露出させた第１のランド部と、接地用に設けられたリードパターンの一部を露出させた第２のランド部とを設けると共に、前記板金カバーに、前記第１および第２のランド部を含む前記帯状部の特定箇所の係着および係着解除が可能な弾性フック部を切り起こし形成し、前記帯状部の前記特定箇所を係着した状態では、前記弾性フック部が前記帯状部の幅方向に延びて前記第１および第２のランド部に圧接して両ランド部が短絡されるように構成した。
【００１１】
このようにシャーシに取り付けられる板金カバーに弾性フック部を切り起こし形成し、この弾性フック部によってＦＰＣの帯状部の特定箇所を係着させて第１および第２のランド部どうしを短絡しておけば、ＦＰＣの接続端部（先端部）をセット側にコネクタ接続するまでに懸念される半導体レーザの静電破壊を防止できるため、専用の短絡部品を使用する必要がなくなってコストダウンが図れる。また、ＦＰＣの帯状部の特定箇所が板金カバーの弾性フック部に係着されていると、ＦＰＣの接続端部が所望の位置に配置されやすくなるため、この接続端部をセット側にコネクタ接続させやすくなる。なお、ＦＰＣの接続端部をセット側にコネクタ接続した後には、弾性フック部の弾性力に抗する外力を加えることによってＦＰＣの係着状態を容易に解除することができ、これにより第１および第２のランド部どうしの短絡は解除される。
【００１２】
上記の構成において、弾性フック部はシャーシの一側部に固定されて受発光ユニットの背面側を覆う板金カバーに切り起こし形成されていることが好ましく、この場合、受発光ユニットの近傍から帯状に延出するＦＰＣの帯状部を弾性フック部に容易に係着させることができる。ただし、電磁駆動手段等を覆う板金カバーを備えている光学式ピックアップの場合には、この板金カバーの適宜箇所に同様の弾性フック部を切り起こし形成することも可能である。
【００１３】
また、上記の構成において、ＦＰＣの第１および第２のランド部にそれぞれ位置決め孔が形成されていると共に、板金カバーの弾性フック部にこれら位置決め孔と係合可能な係合凸部が形成されていると、ランド部と弾性フック部との位置合わせが容易に行え、かつ係着不良によるＦＰＣの位置ずれも回避しやすくなるため好ましい。
【００１４】
また、上記の構成において、板金カバーの弾性フック部が、第１のランド部に圧接可能な第１の弾性フック部と第２のランド部に圧接可能な第２の弾性フック部とを並設した二股形状に形成されていると、これら一対の弾性フック部を独立に弾性変形させることができるため、いずれか一方のランド部に対する接触圧不足で短絡不良を招来する虞がなくなる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の光学式ピックアップによれば、シャーシに固定されて受発光ユニットと電磁駆動手段の少なくとも一方を覆う板金カバーに、ＦＰＣの帯状部の特定箇所を係着させて第１および第２のランド部どうしを短絡可能な弾性フック部が切り起こし形成されているため、ＦＰＣの接続端部をセット側にコネクタ接続するまでに懸念される半導体レーザの静電破壊を防止でき、専用の短絡部品を使用する必要もなくなってコストダウンが図れる。また、ＦＰＣの帯状部の特定箇所が板金カバーの弾性フック部に係着されていると、ＦＰＣの接続端部が所望の位置に配置されやすくなるため、この接続端部をセット側にコネクタ接続させる際の作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態例に係る光学式ピックアップの底面側の斜視図である。
【図２】図１の光学式ピックアップを板金カバーを取り外して示す分解斜視図である。
【図３】該ＦＰＣの要部を模式的に示す説明図である。
【図４】該光学式ピックアップの板金カバーにＦＰＣの特定箇所を係着させた状態を示す斜視図である。
【図５】図４に示す光学式ピックアップを光ディスクプレーヤに組み込んだ状態を示す底面側の斜視図である。
【図６】図５に対応する底面図である。
【図７】該光学式ピックアップの光ビームの光路を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態例を図１〜図７を参照しつつ説明する。これらの図に示す光学式ピックアップ１０は、基台であるシャーシ１と、シャーシ１に搭載された電磁駆動手段３や図示せぬレンズホルダ、反射ミラー４、受発光ユニット５、板金カバー６等と、シャーシ１の外方へ延出してセット側である光ディスクプレーヤ３０の雌コネクタ３１に接続されるＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２とを備えており、レンズホルダに対物レンズ７が取り付けられている。この光学式ピックアップ１０は図５や図６に示すような状態で光ディスクプレーヤ３０に組み込まれ、後述するようにＦＰＣ２の帯状部２１を板金カバー６の弾性フック部６ｃ，６ｄから抜き取ったうえで、セット側のガイドシャフト３２に沿ってシャーシ１がディスク４０（図７参照）の半径方向へ移送されるようになっている。そして、図示せぬターンテーブル上にディスク４０をチャッキングした状態で、スピンドルモータ３３を回転駆動してターンテーブルとディスク４０を一体的に回転させながら、光学式ピックアップ１０をガイドシャフト３２に沿って移動させることにより、ディスク４０の記録面に信号を記録したり、該記録面に記録されている信号が再生できるようになっている。
【００１８】
シャーシ１の底板部１ａ上の略中央には反射ミラー４が４５度の取付角度で固定されており、この反射ミラー４の真上に対物レンズ７が位置している。図７に示すように、反射ミラー４は受発光ユニット５と対物レンズ７間の光路中に設置されている。そして、受発光ユニット５の半導体レーザから出射された光ビームが反射ミラー４で反射されてから対物レンズ７によってディスク４０の記録面上に集光され、かつ、ディスク４０からの戻り光ビームが対物レンズ７や反射ミラー４を経由して受発光ユニット５の受光素子にて受光されるようになっている。
【００１９】
対物レンズ７はレンズホルダに保持されている。このレンズホルダは図示せぬ複数本の導電性ワイヤを介してシャーシ１に弾性的に支持されており、これらワイヤが電磁駆動手段３への通電用として兼用されている。電磁駆動手段３には、レンズホルダに巻装されたコイル（フォーカスコイルおよびトラッキングコイル）と、マグネットやヨークからなる磁気回路部とが含まれ、該コイルを流れる電流の方向と交差する磁束を磁気回路部が発生する。そして、セット側から前記ワイヤを介して前記コイルに駆動電流を供給することにより、電磁駆動手段３がレンズホルダを介して対物レンズ７をディスク４０のフォーカス方向およびトラッキング方向へ駆動できるようになっている。
【００２０】
受発光ユニット５は、光源である半導体レーザと光検出器等の受光素子とをユニット化したものである。図２と図７に示すように、この受発光ユニット５は支持板８に支持されたＦＰＣ２の平板状基端部２０に実装されており、半導体レーザや受光素子がシャーシ１の開口部１ｂ内に配置されて反射ミラー４側へ向けられている。ＦＰＣ２の平板状基端部２０は支持板８に貼着されて補強されており、これら平板状基端部２０および支持板８からなる積層体が後述する板金カバー６の取付片６ａとシャーシ１の一側部との間に挟圧・固定されている。
【００２１】
ＦＰＣ２は、Ｕ字状に折り返されてシャーシ１の外方に配置される長尺な帯状部２１と、この帯状部２１の一端側に連続して形成されてシャーシ１に固定される平板状基端部２０および図示せぬ分岐部と、帯状部２１の他端側に連続して形成されて光ディスクプレーヤ３０の雌コネクタ３１（図５参照）に装着される接続端部２２とからなる。このＦＰＣ２には図示せぬレジストで被覆された多数のリードパターン２ａ（図３参照）が配設されているが、雌コネクタ３１との接続部位である接続端部２２においては、その一辺端に沿ってリードパターン２ａ群の端子２ｂ群が列状に露出している。また、図３に示すように、帯状部２１の所定位置には、半導体レーザへの信号伝達用に設けられたリードパターン２ａ１の一部を露出させた第１のランド部２ｃと、接地用に設けられたリードパターン２ａ２の一部を露出させた第２のランド部２ｄとが並設されており、これら第１および第２のランド部２ｃ，２ｄにはＦＰＣ２を板厚方向に貫通する位置決め孔２ｅ，２ｆがそれぞれ形成されている。第１および第２のランド部２ｃ，２ｄは、後述する板金カバー６の弾性フック部６ｃ，６ｄに係着させることによってリードパターン２ａ１，２ａ２どうしを一時的に短絡させるために付設したものである。なお、ＦＰＣ２の前記分岐部は、帯状部２１の一端側からシャーシ１の他側部（受発光ユニット５の存する側とは逆側）へ向かって延出して前記ワイヤと電気的に接続される部分である。
【００２２】
板金カバー６は金属板を折曲加工して形成されたものである。この板金カバー６は取付ねじ９を用いてシャーシ１の一側部に固定されており、受発光ユニット５の背面側が板金カバー６に覆われている。この板金カバー６には、取付ねじ９で締結されることによって平板状基端部２０および支持板８をシャーシ１の一側部に固着せしめる取付片６ａと、受発光ユニット５の背面に圧接する板ばね部６ｂと、ＦＰＣ２の第１および第２のランド部２ｃ，２ｄの係着および係着解除が可能な第１および第２の弾性フック部６ｃ，６ｄとが設けられている。図２に示すように、取付片６ａは板金カバー６の左右に折曲形成されており、板ばね部６ｂは板金カバー６の背面部分を切り起こして形成されている。また、第１の弾性フック部６ｃと第２の弾性フック部６ｄはいずれも板金カバー６の底面部分（図では底面を上にして示している）を切り起こして形成されており、ＦＰＣ２の第１および第２のランド部２ｃ，２ｄと対応する位置関係で両弾性フック部６ｃ，６ｄが二股形状に並設されている。さらに、各弾性フック部６ｃ，６ｄの先端部には図示下向きに突出する半球状の係合凸部６ｃ１，６ｄ１がそれぞれ形成されており、これら係合凸部６ｃ１，６ｄ１はＦＰＣ２の位置決め孔２ｅ，２ｆに挿入可能となっている。
【００２３】
そして、シャーシ１にねじ止め固定された板金カバー６の一方の係合凸部６ｃ１を位置決め孔２ｅに挿入し、かつ他方の係合凸部６ｄ１を位置決め孔２ｆに挿入することによって、図４に示すように、ＦＰＣ２の帯状部２１の特定箇所を板金カバー６の弾性フック部６ｃ，６ｄに係着させることができる。すなわち、ＦＰＣ２の帯状部２１の特定箇所を板金カバー６で仮保持することができ、この状態で各弾性フック部６ｃ，６ｄは自身の弾性で対応するランド部２ｃ，２ｄにそれぞれ圧接する。それゆえ、こうしてＦＰＣ２の第１および第２のランド部２ｃ，２ｄを第１および第２の弾性フック部６ｃ，６ｄに係着させると、第１および第２のランド部２ｃ，２ｄが板金カバー６を介して短絡された状態となる。なお、板金カバー６は、板ばね部６ｂを圧接させた状態で受発光ユニット５の背面側を覆っているため、半導体レーザで発生する熱を板金カバー６を介して外部へ効率良く放熱させることができる。そのため、この板金カバー６の放熱効果によって、半導体レーザ等の熱損傷を防止することができる。
【００２４】
このように構成された光学式ピックアップ１０は、セット側である光ディスクプレーヤ３０に組み込むまでの単品状態においては、図４に示すように、第１および第２のランド部２ｃ，２ｄが並設されているＦＰＣ２の帯状部２１の特定箇所を板金カバー６の第１および第２の弾性フック部６ｃ，６ｄに係着させておく。その際、各弾性フック部６ｃ，６ｄの係合凸部６ｃ１，６ｄ１を対応するランド部２ｃ，２ｄの位置決め孔２ｅ，２ｆにそれぞれ挿入すれば、第１の弾性フック部６ｃが自身の弾性で第１のランド部２ｃに圧接し、かつ第２の弾性フック部６ｄが自身の弾性で第２のランド部２ｄに圧接するため、ＦＰＣ２の帯状部２１を位置決め状態で弾性フック部６ｃ，６ｄに確実に係着させることができる。これにより、ＦＰＣ２の帯状部２１は板金カバー６を介して両ランド部２ｃ，２ｄを短絡させたまま弾性フック部６ｃ，６ｄに係着された状態になるため、半導体レーザ用のリードパターン２ａ１と接地用のリードパターン２ａ２とが短絡された状態に保たれる。したがって、人体等に帯電した静電気がＦＰＣ２の接続端部２２に露出している端子２ｂ群からリードパターン２ａ１へ侵入しても、その静電気をリードパターン２ａ２へ逃がすことができる。同様に、板金カバー６から侵入した静電気も接地用のリードパターン２ａ２へ逃がすことができる。それゆえ、半導体レーザの静電破壊を未然に防止することができる。
【００２５】
また、この光学式ピックアップ１０は、上記の如くＦＰＣ２の帯状部２１を板金カバー６の弾性フック部６ｃ，６ｄに係着させたまま、図５や図６に示すように、光ディスクプレーヤ３０の所定位置に組み付けられてＦＰＣ２の接続端部２２が雌コネクタ３１に装着される。このとき、帯状部２１は予め定めた特定箇所が弾性フック部６ｃ，６ｄに係着されているので、ＦＰＣ２の接続端部２２は自ずとセット側の雌コネクタ３１の近傍に配置されるようになっている。つまり、本実施形態例では、ＦＰＣ２の帯状部２１を弾性フック部６ｃ，６ｄに係着させたまま光学式ピックアップ１０をセット側に組み付けたときに、ＦＰＣ２の接続端部２２が雌コネクタ３１への装着に好適な場所に配置されるように考慮して、帯状部２１におけるランド部２ｃ，２ｄの形成位置が決定されている。それゆえ、光学式ピックアップ１０をセット側の所定位置に組み付けた後、ＦＰＣ２の接続端部２２を雌コネクタ３１に容易に装着することができる。こうして接続端部２２が雌コネクタ３１に電気的かつ機械的に接続されると、このＦＰＣ２を介して受発光ユニット５や電磁駆動手段３がセット側の駆動制御回路や信号処理回路と電気的に接続される。
【００２６】
この後、ＦＰＣ２の帯状部２１を板金カバー６の弾性フック部６ｃ，６ｄから取り外して係着状態（仮保持状態）を解除する。これにより、第１のランド部２ｃと第２のランド部２ｄとの短絡が解除されるため、半導体レーザ用のリードパターン２ａ１と接地用のリードパターン２ａ２との短絡は解除される。ただし、帯状部２１と弾性フック部６ｃ，６ｄとの係着を解除する前に接続端部２２が雌コネクタ３１に装着してあるので、接地用のリードパターン２ａ２は既にセット側のアース回路と接続された状態になっている。つまり、第１および第２のランド部２ｃ，２ｄどうしの短絡を解除するときには、既に半導体レーザが静電気から保護された状態になっている。また、ＦＰＣ２の帯状部２１を板金カバー６の弾性フック部６ｃ，６ｄから取り外す作業は容易に行え、ＦＰＣ２に過大な力を加える必要はない。具体的には、両弾性フック部６ｃ，６ｄをその弾性に抗して若干撓ませて、係合凸部６ｃ１，６ｄ１を対応するランド部２ｃ，２ｄの位置決め孔２ｅ，２ｆから抜き取ったうえで、帯状部２１を幅方向へスライドさせるだけでよい。
【００２７】
以上説明したように、本実施形態例に係る光学式ピックアップ１０では、シャーシ１に固定されて受発光ユニット５の背面側を覆う板金カバー６に、ＦＰＣ２の帯状部の特定箇所を係着させて第１および第２のランド部２ｃ，２ｄどうしを短絡可能な第１および第２の弾性フック部６ｃ，６ｄが切り起こし形成されているため、ＦＰＣ２の接続端部２２をセット側にコネクタ接続するまでに懸念される半導体レーザの静電破壊を防止でき、よって専用の短絡部品を使用する必要がない。また、金属板を折曲加工して形成される板金カバー６に弾性フック部６ｃ，６ｄを切り起こし形成することは容易であり、加工コストの上昇要因とはならない。それゆえ、短絡部品の省略によって光学式ピックアップ１０のコストダウンが図れる。また、ＦＰＣ２の帯状部の特定箇所が板金カバー６の弾性フック部６ｃ，６ｄに係着されていると、ＦＰＣ２の接続端部２２が所望の位置に配置されやすくなるため、この接続端部２２をセット側にコネクタ接続させる際の作業性を向上させることができる。
【００２８】
また、この光学式ピックアップ１０では、ＦＰＣ２の第１および第２のランド部２ｃ，２ｄに位置決め孔２ｅ，２ｆが形成されていると共に、板金カバー６の弾性フック部６ｃ，６ｄに対応する位置決め孔２ｅ，２ｆと係合可能な係合凸部６ｃ１，６ｄ１が形成されているため、これらランド部２ｃ，２ｄと弾性フック部６ｃ，６ｄとの位置合わせが容易であり、かつ係着不良によるＦＰＣ２の位置ずれも回避しやすい。
【００２９】
また、この光学式ピックアップ１０では、板金カバー６に、第１のランド部２ｃに圧接可能な第１の弾性フック部６ｃと、第２のランド部２ｄに圧接可能な第２の弾性フック部６ｄとが二股形状に並設されており、これら一対の弾性フック部６ｃ，６ｄを独立に弾性変形させることができるため、いずれか一方のランド部に対する接触圧不足で短絡不良を招来する虞がない。
【００３０】
なお、上記の実施形態例では、シャーシ１の一側部に固定されて受発光ユニット５の背面側を覆う板金カバー６にＦＰＣ係着用の弾性フック部６ｃ，６ｄを設けた場合について説明したが、別の板金カバーを利用することも可能である。すなわち、電磁駆動手段等を覆う板金カバーを備えている光学式ピックアップの場合には、この板金カバーの適宜箇所に同様の弾性フック部を設けてもよい。
【符号の説明】
【００３１】
１  シャーシ
２  ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
２ａ，２ａ１，２ａ２  リードパターン
２ｂ  端子
２ｃ  第１のランド部
２ｄ  第２のランド部
２ｅ，２ｆ  位置決め孔
３  電磁駆動手段
４  反射ミラー
５  受発光ユニット
６  板金カバー
６ｃ  第１の弾性フック部
６ｄ  第２の弾性フック部
６ｃ１，６ｄ１  係合凸部
７  対物レンズ
１０  光学式ピックアップ
２０  平板状基端部（ＦＰＣの基端部）
２１  帯状部
２２  接続端部（ＦＰＣの先端部）
３０  光ディスクプレーヤ
３１  雌コネクタ
４０  ディスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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