(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にＬＥＤ素子が実装され該ＬＥＤ素子に電気的に接続された電極部が前記基板上に設けられたＬＥＤ部材と、
該ＬＥＤ部材が載置された金属製のベース板と、
前記電極部に直接接続されたリード線と、
前記ベース板上に固定されて前記ＬＥＤ部材を内部に収納する樹脂ハウジングと、を備え、
前記樹脂ハウジングが、前記ＬＥＤ部材の上方で開口した窓部を有していると共に、該窓部の内側に互いに対向して突出し前記ＬＥＤ部材の前記電極部が形成されていない辺を前記ベース板側に付勢して押さえる少なくとも一対の突出付勢部と、前記ＬＥＤ部材の前記電極部が形成されている辺側に形成され前記リード線が通される溝部とを有していることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＥＤモジュールにおいて、
前記突出付勢部の先端上部が、面取りされ基端側から先端下方に向けて傾斜したテーパ面とされていることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＬＥＤモジュールにおいて、
前記ベース板の前記ＬＥＤ部材の周囲に、前記ＬＥＤ素子を駆動するためのＬＥＤ駆動回路が設けられていることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュールにおいて、
前記樹脂ハウジングに取り付けられ前記窓部を塞ぐ透明カバー部材と、
前記透明カバー部材と前記樹脂ハウジングとの間に、少なくとも前記ＬＥＤ素子の直上を除いて設置された白色シートとを備えていることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュールにおいて、
前記窓部に直接またはレンズホルダーを介して取り付けられ前記ＬＥＤ部材から出射される光を集光するレンズ部材を備えていることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的絶縁性や照明器具への取付性、ＬＥＤのハンドリング性に優れたＬＥＤモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高出力の白色ＬＥＤを使用した照明器具が広く一般に採用されつつある。このような高出力のＬＥＤを実装した光源は、発熱によりＬＥＤ素子自体の温度が上昇し、製品寿命が短くなるため、金属部品を接続して放熱したり、アルミ製のヒートシンクを接続して素子温度を制御する必要がある。
【０００３】
例えば、特許文献１では、ＬＥＤチップを用いた複数のＬＥＤ部材（発光装置）が搭載されたＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを固定ネジで取り付けるモジュール取付部を有する金属製の器具本体とを備えた照明器具が提案されている。この照明器具では、ＬＥＤ部材が、ＬＥＤモジュールのベース基板上に熱硬化性の固着材（樹脂シート）によって接合されている。また、ベース基板は、固定ネジまたは上記熱硬化性の固着材を用いてモジュール取付部に固定されている。
【０００４】
また、特許文献２では、熱伝導シート、熱伝導プレート、ＬＥＤが実装された回路基板および配光制御レンズが配置されたＬＥＤ光学モジュールを、ハウジング上に実装したＬＥＤ照明灯具が提案されている。このＬＥＤ照明器具では、回路基板が、組立用ネジによって熱伝導シート、熱伝導プレートおよび配光制御レンズに固定され、ＬＥＤ光学モジュールは固定用ネジでハウジングに固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−７６３２６号公報
【特許文献２】特開２０１０−６７４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、従来、特許文献１に記載の技術のように、ＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤ部材を、熱硬化性の固着材などの接着剤で金属製のベース基板に固定しているが、ＬＥＤチップの発熱によりＬＥＤ部材が高温状態になると共にベース基板との間で熱膨張差が生じることから、長期の使用により接着剤が劣化し、接着強度や熱伝導性が低下してしまって信頼性の低下を招いてしまう不都合があった。このため、特許文献２に記載の技術のように、ネジ止め等による機械的な固定が必要であったが、ＬＥＤ素子が実装された基板をベース板のような金属部材にネジ止めすると、ネジおよびネジ孔を介して電気的絶縁性が低下し、外部との間の絶縁耐圧等が低くなってしまう問題があった。
【０００７】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、接着剤による固定やネジ止めを用いずに、高い固定信頼性および電気的絶縁性を有するＬＥＤモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のＬＥＤモジュールは、基板上にＬＥＤ素子が実装され該ＬＥＤ素子に電気的に接続された電極部が前記基板上に設けられたＬＥＤ部材と、該ＬＥＤ部材が載置された金属製のベース板と、前記電極部に直接または他の配線を介して接続されたリード線と、前記ベース板上に固定されて前記ＬＥＤ部材を内部に収納する樹脂ハウジングと、を備え、前記樹脂ハウジングが、前記ＬＥＤ部材の上方で開口した窓部を有していると共に、該窓部の内側に互いに対向して突出し前記ＬＥＤ部材を前記ベース板側に付勢して押さえる少なくとも一対の突出付勢部を有していることを特徴とする。
【０００９】
このＬＥＤモジュールでは、樹脂ハウジングが、ＬＥＤ部材の上方で開口した窓部を有していると共に、該窓部の内側に互いに対向して突出しＬＥＤ部材をベース板側に付勢して押さえる少なくとも一対の突出付勢部を有しているので、樹脂ハウジングに一体に設けられバネ性を有した一対の突出付勢部により、ＬＥＤ部材をベース板に押し付けて固定することができる。したがって、接着剤を用いないため、固定信頼性が低下しないと共に、ネジ止めを用いないため、ベース板との間の沿面距離が延びて高い絶縁耐圧が得られる。また、ＬＥＤ部材が熱伝導性の高い金属性のベース板に押し付けられて密着状態で固定されるので、高い放熱性を得ることができる。なお、ベース板上に熱伝導ペーストを介してＬＥＤ部材を載置することで、熱伝導ペーストの高い熱伝導性により、さらに高い放熱性を得ることが可能である。さらに、樹脂ハウジングに一対の突出付勢部が一体化されて設けられているので、ＬＥＤ部材用の支持部材を別途取り付ける必要がなく、部品点数を削減することができ、低コスト化を図ることが可能になる。また、ＬＥＤ部材の電極部に予めリード線を接続していると共にベース板上にＬＥＤ部材を樹脂ハウジングで固定してモジュール化しているので、取り扱いが容易になり、照明器具への取り付け性や電気的接続性等の取り扱いが容易になり、ハンドリング性を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明のＬＥＤモジュールは、前記突出付勢部の先端上部が、面取りされ基端側から先端下方に向けて傾斜したテーパ面とされていることを特徴とする。
すなわち、このＬＥＤモジュールでは、突出付勢部の先端上部が、面取りされ基端側から先端下方に向けて傾斜したテーパ面とされているので、ＬＥＤ素子から広角（ＬＥＤ素子の光軸に対して９０°に近い大きな角度であって基板表面に近い角度）に出射された光が突出付勢部の先端に当たって遮られることを防ぎ、光の出射効率を向上させることができる。
【００１１】
また、本発明のＬＥＤモジュールは、前記ベース板の前記ＬＥＤ部材の周囲に、前記ＬＥＤ素子を駆動するためのＬＥＤ駆動回路が設けられていることを特徴とする。
すなわち、このＬＥＤモジュールでは、ベース板のＬＥＤ部材の周囲に、ＬＥＤ素子を駆動するためのＬＥＤ駆動回路が設けられているので、別途、ＬＥＤモジュールに外部のＬＥＤ駆動回路を接続しなくてもＬＥＤ素子を駆動可能である。例えば、ＬＥＤ駆動回路としてＡＣ−ＤＣ変換回路をベース板に設けることで、交流電源に直接接続してＬＥＤ素子を駆動可能である。また、ＬＥＤ駆動回路の内蔵化により照明器具全体の小型化を図ることができる。さらに、金属製のベース板上にＬＥＤ駆動回路が設けられるので、ＬＥＤ駆動回路を構成する電子部品が発熱してもベース板の高い放熱性により安定した駆動が可能である。
【００１２】
また、本発明のＬＥＤモジュールは、前記樹脂ハウジングに取り付けられ前記窓部を塞ぐ透明カバー部材と、前記透明カバー部材と前記樹脂ハウジングとの間に、少なくとも前記ＬＥＤ素子の直上を除いて設置された白色シートとを備えていることを特徴とする。
すなわち、このＬＥＤモジュールでは、樹脂ハウジングに取り付けられ窓部を塞ぐ透明カバー部材を備えているので、窓部から内部に塵や埃が混入することを透明カバー部材により防止することができる。また、このＬＥＤモジュールでは、透明カバー部材と樹脂ハウジングとの間に、少なくともＬＥＤ素子の直上を除いて設置された白色シートを備えているので、ＬＥＤ素子から出射された光が透明カバー部材の表面または内部で樹脂ハウジング側に反射されても白色シートによって再び透明カバー部材へ反射させることができ、より高効率に光を出射させることができる。また、この白色シートにより、電極部の直上も覆うことで、ハンダ材でリード線と接続された電極部が透明カバー部材を介して外部から視認されることを防ぎ、外観上の美観を損ねずに良好なデザイン性を得ることができる。
【００１３】
また、本発明のＬＥＤモジュールは、前記窓部に直接またはレンズホルダーを介して取り付けられ前記ＬＥＤ部材から出射される光を集光するレンズ部材を備えていることを特徴とする。
すなわち、このＬＥＤモジュールでは、窓部に直接またはレンズホルダーを介して取り付けられＬＥＤ部材から出射される光を集光するレンズ部材を備えているので、ＬＥＤ部材から出射される光をレンズ部材で集光させて高い指向性を得ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係るＬＥＤモジュールによれば、樹脂ハウジングが、ＬＥＤ部材の上方で開口した窓部を有していると共に、該窓部の内側に互いに対向して突出しＬＥＤ部材をベース板側に付勢して押さえる少なくとも一対の突出付勢部を有しているので、固定信頼性が低下せず、良好な放熱性を維持することができると共に、高い絶縁耐圧が得られ、さらに部品コストの低減も図ることができる。したがって、この絶縁性能が向上したＬＥＤモジュールにより、感電等に配慮した照明器具への取り付け性や電気的接続性が容易になり、ＬＥＤ部材のハンドリング性も向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るＬＥＤモジュールの第１実施形態を示す平面図である。
【図２】第１実施形態において、透明カバー部材を取り外した状態で窓部内を示す要部の拡大斜視図である。
【図３】第１実施形態において、ＬＥＤモジュールを示す分解斜視図である。
【図４】第１実施形態において、モジュール取付用ネジを差し込んだ状態のＬＥＤモジュールを示す裏面側から見た斜視図である。
【図５】本発明に係るＬＥＤモジュールの第２実施形態を示す平面図である。
【図６】第２実施形態において、ＬＥＤモジュールを示す分解斜視図である。
【図７】本発明に係るＬＥＤモジュールの第３実施形態を示す平面図である。
【図８】第３実施形態において、ＬＥＤモジュールを示す分解斜視図である。
【図９】本発明に係るＬＥＤモジュールの第４実施形態を示す平面図である。
【図１０】第４実施形態において、ＬＥＤモジュールを示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係るＬＥＤモジュールの第１実施形態を、図１から図４に基づいて説明する。
【００１７】
本実施形態におけるＬＥＤモジュール１は、図１から図４に示すように、全体が薄型の略円盤状であり、基板２上にＬＥＤ素子３が実装され該ＬＥＤ素子３に電気的に接続された電極部２ａが基板２上に設けられたＬＥＤ部材４と、該ＬＥＤ部材４が載置された金属製のベース板５と、電極部２ａに接続されたリード線６と、ベース板５上に固定されてＬＥＤ部材４を内部に収納する樹脂ハウジング７と、を備えている。
【００１８】
上記ＬＥＤ素子３は、白色ＬＥＤであり、基板２上に長方形状に設けられている。なお、本実施形態では、基板２上に１つのＬＥＤ素子３が実装されているが、複数のＬＥＤ素子３が実装されたマルチチップＬＥＤのＬＥＤ部材としても構わない。
上記電極部２ａは、基板２上にパターン形成された金属膜であり、長方形状の基板２における一つの短辺近傍に並んで３つ形成されている。これらの電極部２ａは、基板２に形成された配線パターン（図示略）によりＬＥＤ素子３に電気的に接続されている。また、各電極部２ａには、リード線６の芯線６ａがハンダ材により接合されている。
なお、本実施形態では、交流電圧を整流して直流に変換するＡＣ−ＤＣ変換回路であるＬＥＤ駆動回路が外部に設けられており、一対のリード線６を介してＬＥＤ部材４には、直流電圧が印加される。
【００１９】
上記樹脂ハウジング７は、例えば耐熱性に優れるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）で樹脂成形されたものである。この樹脂ハウジング７は、ＬＥＤ部材４の上方で開口した窓部７ａを有していると共に、該窓部７ａの内側に互いに対向して突出しＬＥＤ部材４をベース板５側に付勢して押さえる一対の突出付勢部８を有している。
これら突出付勢部８の先端上部は、面取りされ基端側から先端下方に向けて傾斜したテーパ面８ａとされている。
【００２０】
上記ベース板５は、例えば放熱性の高いアルミ板で形成され、図４に示すように、樹脂ハウジング７に固定用ネジ９により固定されている。すなわち、ベース板５に開けられたベース側ネジ孔５ａに裏面側から固定用ネジ９が挿入され、樹脂ハウジング７の外周部に形成されたハウジング側ネジ孔（図示略）に固定用ネジ９が螺着されてベース板５と樹脂ハウジング７とが互いに固定される。この際、一対の突出付勢部８によってＬＥＤ部材４が、ベース板５側に付勢された状態で、ベース板５と樹脂ハウジング７との間に挟まれて固定される。なお、ＬＥＤ部材４は、ベース板５上の設置領域に熱伝導ペースト（図示略）を介して載置される。
【００２１】
なお、ベース側ネジ孔５ａは、裏面側がザグリ形状とされて、固定用ネジ９のネジ頭が孔内に収納されてベース板５の裏面がフラット面になるように設定されている。これにより、フラットなベース板５の裏面と照明器具等の取り付け面との接触面積を最大限に確保でき、高い放熱性を維持することができる。
【００２２】
また、樹脂ハウジング７の外縁部には、３箇所にハウジング側取付用孔７ｂが形成されていると共に、ベース板５の外縁部にも、各ハウジング側取付用孔７ｂに対応した位置にベース側取付用孔５ｂが形成されている。例えば、ＬＥＤモジュール１を外部の機器側のヒートシンク等に取り付ける際には、３つのハウジング側取付用孔７ｂおよびベース側取付用孔５ｂにモジュール取付用ネジ１０をそれぞれ挿通させて、これらモジュール取付用ネジ１０をヒートシンク等にネジ孔に螺着させることで取り付けを行うことができる。
【００２３】
また、本実施形態におけるＬＥＤモジュール１は、樹脂ハウジング７に取り付けられ窓部７ａを塞ぐ透明カバー部材１１と、透明カバー部材１１と樹脂ハウジング７との間に、少なくともＬＥＤ素子３の直上を除いて設置された白色シート１２とを備えている。
上記透明カバー部材１１は、略円盤状に樹脂又はガラス材で形成され、外縁に３つの取付用突出部１１ａが形成されている。
【００２４】
上記白色シート１２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で円形に形成され、ＬＥＤ素子３の寸法に対応した長方形状のＬＥＤ用孔部１２ａが形成されていると共に電極部２ａの直上も覆うように形成されている。また、白色シート１２の外縁部には、２つの取付用孔部１２ｂが形成されている。
【００２５】
樹脂ハウジング７の窓部７ａ周囲には、白色シート１２を載置して位置決め可能な円環状の第１段差部７ｃと、該第１段差部７ｃの外周に設けられ透明カバー部材１１を載置して位置決め可能な円環状の第２段差部７ｄとが形成されている。
上記第１段差部７ｃには、取付用孔部１２ｂに対応した取付用凸部７ｅが２つ形成されており、取付用凸部７ｅを取付用孔部１２ｂに挿入して白色シート１２の向きおよび位置が固定される。
【００２６】
また、上記第２段差部７ｄには、取付用突出部１１ａに対応した取付用凹部７ｆが形成されており、取付用凹部７ｆの周方向一方には、取付用突出部１１ａが周方向に挿入可能なスリット７ｇが形成されている。すなわち、取付用凹部７ｆに取付用突出部１１ａを嵌め込むと共に透明カバー部材１１を周方向に回転させてスリット７ｇに取付用突出部１１ａを挿入することで、透明カバー部材１１が第２段差部７ｄ内に嵌め込んだ状態で固定される。なお、透明カバー部材１１と樹脂ハウジング７とをネジ止めして固定しても構わない。
【００２７】
このように本実施形態のＬＥＤモジュール１では、樹脂ハウジング７が、ＬＥＤ部材４の上方で開口した窓部７ａを有していると共に、該窓部７ａの内側に互いに対向して突出しＬＥＤ部材４をベース板５側に付勢して押さえる一対の突出付勢部８を有しているので、樹脂ハウジング７に一体に設けられバネ性を有した一対の突出付勢部８により、ＬＥＤ部材４をベース板５に押し付けて固定することができる。したがって、接着剤を用いないため、固定信頼性が低下しないと共に、ネジ止めを用いないため、ベース板５との間の沿面距離が延びて高い絶縁耐圧が得られる。
【００２８】
また、ＬＥＤ部材４が熱伝導性の高い金属性のベース板５に押し付けられて密着状態で固定されるので、高い放熱性を得ることができる。なお、ベース板５上に熱伝導ペーストを介してＬＥＤ部材４を載置することで、熱伝導ペーストの高い熱伝導性により、さらに高い放熱性を得ることが可能である。さらに、樹脂ハウジング７に一対の突出付勢部８が一体化されて設けられているので、ＬＥＤ部材用の支持部材を別途取り付ける必要がなく、部品点数を削減することができ、低コスト化を図ることが可能になる。
【００２９】
また、突出付勢部８の先端上部が、面取りされ基端側から先端下方に向けて傾斜したテーパ面８ａとされているので、ＬＥＤ素子３から広角（ＬＥＤ素子３の光軸に対して９０°に近い大きな角度であって基板２表面に近い出射角度）に出射された光が突出付勢部８の先端に当たって遮られることを防ぎ、光の出射効率を向上させることができる。なお、白色の樹脂ハウジング７を採用することにより、突出付勢部８の先端上部のテーパ面８ａで広角に出射された光を上方の窓部７ａへ向けて反射させることもできる。
また、ＬＥＤ部材４の電極部２ａに予めリード線６を接続していると共にベース板５上にＬＥＤ部材４を樹脂ハウジング７で固定してモジュール化しているので、取り扱いが容易になり、照明器具への取り付け性や電気的接続性等の取り扱いが容易になり、ハンドリング性を向上させることができる。
【００３０】
さらに、樹脂ハウジング７に取り付けられ窓部７ａを塞ぐ透明カバー部材１１を備えているので、窓部７ａから内部に塵や埃が混入することを透明カバー部材１１により防止することができる。また、透明カバー部材１１と樹脂ハウジング７との間に、少なくともＬＥＤ素子３の直上を除いて設置された白色シート１２を備えているので、ＬＥＤ素子３から出射された光が透明カバー部材１１の表面または内部で樹脂ハウジング７側に反射されても白色シートによって再び透明カバー部材１１へ反射させることができ、より高効率に光を出射させることができる。また、この白色シート１２により、電極部２ａの直上も覆うことで、ハンダ材でリード線６と接続された電極部２ａが透明カバー部材１１を介して外部から視認されることを防ぎ、外観上の美観を損ねずに良好なデザイン性を得ることができる。
【００３１】
次に、本発明に係るＬＥＤモジュールの第２から第４実施形態について、図５から図１０を参照して以下に説明する。なお、以下の各実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３２】
第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、窓部７ａを覆って透明カバー部材１１が設置されているのに対し、第２実施形態のＬＥＤモジュール２１は、図５および図６に示すように、窓部７ａ上にレンズホルダー２２を介して取り付けられＬＥＤ部材４から出射される光の光路を変更して集光するレンズ部材２３を備えている点である。
【００３３】
すなわち、第２実施形態では、樹脂ハウジング７の第２段差部７ｄに円環状のレンズホルダー２２が嵌め込まれていると共に、該レンズホルダー２２内にレンズ部材２３が嵌め込まれている。
上記レンズ部材２３は、例えば略円錐状に樹脂又はガラス材で形成されたフレネルレンズであり、外縁に３つの取付用突出部２３ａが形成されている。
【００３４】
また、上記レンズホルダー２２の内側には、レンズ設置孔２２ａが形成され、該レンズ設置孔２２ａの外周には、取付用突出部２３ａに対応したホルダー側凹部２２ｂが形成されている。また、ホルダー側凹部２２ｂの周方向一方には、取付用突出部２３ａが周方向に挿入可能なスリット２２ｇが形成されている。すなわち、ホルダー側凹部２２ｂに取付用突出部２３ａを嵌め込むと共にレンズ部材２３を周方向に回転させてスリット２２ｇに取付用突出部２３ａを挿入することで、レンズ部材２３がレンズ設置孔２２ａ内に嵌め込んだ状態で固定される。なお、レンズ部材２３とレンズホルダー２２とをネジ止めして固定しても構わない。また、レンズ部材２３は、第２段差部７ｄに嵌め込み可能であれば、樹脂ハウジング７に直接嵌め込んで固定しても構わない。
【００３５】
このように第２実施形態のＬＥＤモジュール２１では、窓部７ａ上にレンズホルダー２２を介して取り付けられＬＥＤ部材４から出射される光を集光するレンズ部材２３を備えているので、ＬＥＤ部材４から出射される光をレンズ部材２３で集光させて高い指向性を得ることができる。
【００３６】
次に、第３実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、外部にＡＣ−ＤＣ変換回路であるＬＥＤ駆動回路が設けられているのに対し、第３実施形態のＬＥＤモジュール３１では、図７および図８に示すように、ベース板３５のＬＥＤ部材４の周囲に、ＬＥＤ素子３を駆動するためのＬＥＤ駆動回路３２が設けられている点である。第３実施形態では、ＬＥＤ駆動回路３２として、例えばＡＣ−ＤＣ変換回路が採用されている。
【００３７】
すなわち、第３実施形態では、ベース板３５上に実装されたＬＥＤ部材４の周囲にＬＥＤ駆動回路３２を構成する複数の電子部品３２ａが実装され、各電子部品３２ａがベース板３５に形成された配線パターン（図示略）で接続されている。
このベース板３５は、第１実施形態よりも外径が大きいアルミ板上に絶縁層が形成され、該絶縁層上に銅箔による配線パターンがパターン形成され、各電子部品３２ａの実装部分を除いて配線パターン上および絶縁層上にソルダーレジストが積層されている。なお、このベース板３５の寸法に対応して樹脂ハウジング３７の外径も第１実施形態よりも大きく設計されている。また、リード線６の芯線６ａは、ベース板３５の配線パターンの端子電極部（図示略）に接続されている。
【００３８】
すなわち、第３実施形態では、交流電圧が入力される一対のリード線６がＬＥＤ駆動回路３２の配線パターンを介して電極部２ａに接続されており、入力された交流電圧をＬＥＤ駆動回路３２で直流に変換した後、電極部２ａを介してＬＥＤ素子３に供給される。
なお、第１実施形態では、ベース板５の外縁部に各ハウジング側取付用孔７ｂに対応した位置にベース側取付用孔５ｂが形成されているが、第３実施形態のベース板３５では、外縁部に各ハウジング側取付用孔７ｂに対応した位置にベース側取付用切り欠き部３５ｂが形成されている。
【００３９】
このように第３実施形態のＬＥＤモジュール３１では、ベース板３５のＬＥＤ部材４の周囲に、ＬＥＤ素子３を駆動するためのＬＥＤ駆動回路３２が設けられているので、別途、ＬＥＤモジュール３１に外部のＬＥＤ駆動回路を接続しなくてもＬＥＤ素子３を駆動可能である。例えば、ＬＥＤ駆動回路３２としてＡＣ−ＤＣ変換回路をベース板３５に設けることで、交流電源に直接接続してＬＥＤ素子３を駆動可能である。また、ＬＥＤ駆動回路３２の内蔵化により照明器具全体の小型化を図ることができる。さらに、金属製のベース板３５上にＬＥＤ駆動回路３２が設けられるので、ＬＥＤ駆動回路３２を構成する電子部品３２ａが発熱してもベース板３５の高い放熱性により安定した駆動が可能である。
【００４０】
次に、第４実施形態と第３実施形態との異なる点は、第３実施形態では、窓部７ａを覆って透明カバー部材１１が設置されているのに対し、第４実施形態のＬＥＤモジュール４１は、図９および図１０に示すように、窓部７ａ上にレンズホルダー２２を介して取り付けられＬＥＤ部材４から出射される光の光路を変更して集光するレンズ部材２３を備えている点である。
【００４１】
すなわち、第４実施形態では、第２段差部７ｄのさらに外周側に形成された第３段差部３７ｈにレンズホルダー２２の下部が嵌め込まれて固定される。
このように第４実施形態のＬＥＤモジュール４１では、窓部７ａ上にレンズホルダー２２を介して取り付けられＬＥＤ部材４から出射される光を集光するレンズ部材２３を備えているので、第２実施形態と同様に、ＬＥＤ部材４から出射される光をレンズ部材２３で集光させて高い指向性を得ることができる。
【００４２】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
【符号の説明】
【００４３】
１，２１，３１，４１…ＬＥＤモジュール、２…基板、２ａ…電極部、３…ＬＥＤ素子、４…ＬＥＤ部材、５，３５…ベース板、６…リード線、７，３７…樹脂ハウジング、７ａ…窓部、８…突出付勢部、８ａ…突出付勢部の先端上部のテーパ面、１１…透明カバー部材、１２…白色シート、２３…レンズ部材、３２…ＬＥＤ駆動回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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