(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤１００重量部、及び
帯電防止剤０．００１〜５重量部を含むフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物であって、
前記フレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤は、
（Ａ）アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン４５〜８０重量部と、
（Ｂ）Ｒ１がヒドロキシ基または炭素数１〜１２の１価炭化水素基を表すＲ１３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位を含有するポリオルガノシロキサン共重合体２０〜５５重量部と、を含有し、
前記帯電防止剤は、
（Ｅ）成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、０．００１〜５重量部の、金属カチオン及びアニオンからなる無機塩、またはオニウムカチオン及びアニオンからなる有機塩であり、
さらに、
（Ｃ）成分（Ａ）中のアルケニルに対する成分（Ｃ）中のＳｉＨのモル比が０．５〜２０のＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、及び
（Ｄ）成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、金属の重量基準に１〜５０００ｐｐｍの白金族系触媒化合物を含み、かつ、
成分（Ａ）対成分（Ｂ）の重量比が１：０．４〜１．３であり、
前記アニオンは、トリフルオロアセテート（ＣＦ３ＣＯＯ−）、トリフルオロメタンスルホネート（ＣＦ３ＳＯ２−）、ビス−トリフルオロメタンスルホンイミド（Ｎ（ＳＯ２ＣＦ３）２−）、ビス−ペンタフルオロエタンスルホンイミド（Ｎ（ＳＯＣ２Ｆ５）２−）、ビス−ペンタフルオロエタンカルボニルイミド（Ｎ（ＣＯＣ２Ｆ５）２−）、ビス−ペルフルオロブタンスルホンイミド（Ｎ（ＳＯ２Ｃ４Ｆ９）２−）、ビス−ペルフルオロブタンカルボニルイミド（Ｎ（ＣＯＣ４Ｆ９）２−）、トリス−トリフルオロメタンスルホニルメチド（Ｃ（ＳＯ２ＣＦ３）３−）、及びトリス−トリフルオロメタンカルボニルメチド（Ｃ（ＳＯ２ＣＦ３）３−）よりなる群から選択されることを特徴とする、
フレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項２】
アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン（Ａ）は、下記式（１）の構造を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【化１】
0005406707.tif 000010
（式中、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１〜１２の１価炭化水素基であり、
Ｘは同一または異なっていてもよく、それぞれは炭素数２〜１２のアルケニル基を含有する有機基またはヒドロキシ基であり、全てのＸがヒドロキシ基ではなく、
ｍは０以上の数で、ｎは１００以上の数であり、
Ｘがアルケニル基を表す場合、ａは０〜３の整数であり、
Ｘがヒドロキシを表す場合、ａは１であり、及び
ａ及びｍは同時に０でない。）
【請求項３】
ポリオルガノシロキサン共重合体（Ｂ）のＲ１３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が、０．６〜１．７であることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項４】
Ｒ１は炭素数１〜６の直鎖または側鎖のアルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基、及び炭素数１〜６の直鎖または側鎖のアルキル基で置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項５】
Ｒ１がヒドロキシ基を表すＲ１３ＳｉＯ１／２単位の含有量がポリオルガノシロキサン共重合体（Ｂ）の全重量に対して、４重量部以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項６】
ＳｉＨ基を含有する直鎖状、分枝状または環状のポリオルガノシロキサン（Ｃ）は、下記式（２）または式（３）の構造を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【化２】
0005406707.tif 000011
【化３】
0005406707.tif 000012
（式中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、炭素数１〜１２の１価炭化水素基であり、
ｂは０または１であり、
ｐ及びｑは任意の整数であり、
ｓは２つ以上の整数、ｔは０以上の整数で、ｓ＋ｔ≧３であり、及び
ｐ＋ｑ及びｓ＋ｔは、それぞれ、２５℃で、式（２）または式（３）に係る粘度が１〜５０００ｍＰａ・ｓになるようにする値を有する。）
【請求項７】
白金族系触媒化合物（Ｄ）は、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸−オルレフィン錯体、塩化白金酸−アルコール配位化合物、ロジウム、及びロジウム−オルレフィン錯体よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項８】
金属カチオンは、リチウム（Ｌｉ＋）、ナトリウム（Ｎａ＋）、カリウム（Ｋ＋）、ルビジウム（Ｒｂ＋）、セシウム（Ｃｓ＋）、ベリリウム（Ｂｅ２＋）、マグネシウム（Ｍｇ２＋）、カルシウム（Ｃａ２＋）、ストロンチウム（Ｓｒ２＋）、及びバリウム（Ｂａ２＋）よりなる群から選択されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項９】
アニオンはビス−トリフルオロメタンスルホンイミド（Ｎ（ＳＯ２ＣＦ３）２−）であり、かつ、金属カチオンはリチウム（Ｌｉ＋）、ナトリウム（Ｎａ＋）、及びカリウム（Ｋ＋）よりなる群から選択されることを特徴とする請求項１または８に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項１０】
オニウムカチオンは、窒素オニウムカチオン、リンオニウムカチオン、または硫黄オニウムカチオンであることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項１１】
フレキシブル基板または該基板を搬送するための支持体に対する粘着力は、２００℃で１時間加熱し、常温で１時間放置後、引張試験機を用いて３００ｍｍ／ｍｉｎ、１８０゜角度で測定したときの剥離強度の値として、１０〜３００ｇｆ／２５ｍｍである、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物を含有する粘着シート。
【請求項１３】
粘着シートは粘着剤層を含み、粘着剤層はフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物がコートされている離型フィルムを含むことを特徴とする請求項１２に記載の粘着シート。
【請求項１４】
（ａ）フレキシブル基板または支持体に粘着剤層を形成する工程、
（ｂ）上記粘着剤層が形成されたフレキシブル基板及び支持体をお互いに付着して搬送する工程、及び
（ｃ）上記フレキシブル基板を上記粘着剤層及び支持体と分離させる工程、
を含み、
上記粘着剤層は、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物を含むことを特徴とするフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項１５】
上記粘着剤層の剥離接着力は、上記フレキシブル基板または上記支持体に対して、２５ｍｍの幅当たり１０ｇｆ〜３００ｇｆである、請求項１４に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、従来のガラス基板を用いる液晶表示素子製造ラインをそのまま利用し、プラスチック基板などのフレキシブル基板を用いるフレキシブル表示素子を製造するためのフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物に関する。特に、フレキシブル基板搬送用粘着剤１００重量部及び帯電防止剤０．００１〜５重量部を含むフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物、上記組成物を含む粘着シート、及びこれらを用いたフレキシブル基板搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
静電気は、摩擦帯電、接触帯電、及び剥離帯電など発生原因と場所によって多様に発生され、消滅される。このような電荷の形成や増減は、多数の産業製品及び材料の加工や使用において各種問題を引き起こす原因となる。静電気電荷は材料が互いに付着または反発するようにし、製品製作上の問題または汚染問題を引き起こさせる。ディバイスの破壊及び測定機器の誤作動などの深刻な損害を引き起こす。
【０００３】
素材産業の軽量化及び薄型化の最近の傾向に伴うプラスチックなどの柔軟な基板を用いたフレキシブルディスプレイの製造も静電気問題から自由でない。
【０００４】
現在、フレキシブルディスプレイの製造方法中の一つとして、ガラス基板を用いたＬＣＤ（液晶表示素子）やＯＬＥＤ（有機発光素子）などのパネル製造工程を利用して柔軟な基板を搬送するための搬送用粘着剤と支持基板の使用が提案されている。フレキシブル基板を比較的厚い厚板ガラスやプラスチック板からなる搬送用支持体に接着し、既存の表示素子製造装置と工程をそのまま利用し、後にフレキシブル基板を分離させる方法である。
【０００５】
一般的な接着物として、一面の接着力は弱く、他面の接着力は相対的に高い両面テープや熱または冷却の温度を利用して接着力を調節する感温性粘着剤或いは光を利用する感光性粘着剤などが提案されている。このように、搬送用粘着剤を利用すれば、既存のガラス基板を適用したパネル製造ラインをそのまま使用できるようになり、フレキシブル基板を用いたパネルを製造するための設備投資を最小化し、低コストで製造が可能になるという長所がある。これに対する関連技術は下記の通りである。
【０００６】
搬送用粘着剤を使用する方法として、特許文献１、２及び３には、搬送及び加工時の接着力が高く、最終工程後に温度によって接着力が低くなり、容易に剥離する感温性粘着剤を提案している。
【０００７】
特許文献１は、エステルの炭素数が８以上で、側鎖結晶性を有する（メタ）アクリル酸ポリマーを用いた粘着剤を開示している。このような冷却剥離型粘着剤は融点以下で、融点以上の１／１〜１／４の接着力を有する。従って、高温工程では基材の脱着が不可能となるが、融点−１０℃以下の温度では基材の脱着が簡単に行える。
【０００８】
特許文献２は、一面は熱剥離型（warm-off）粘着剤が、別の一面は通常の粘着剤として支持板接着用粘着剤が塗布されている両面テープを開示している。熱剥離型粘着剤の場合、１００℃で、１分間加熱すれば発泡によって接着面積が低下されるので、接着力に劣り、熱剥離型粘着剤をフレキシブル基板から容易に剥離される。
【０００９】
特許文献３は、結晶状態と非結晶状態の可逆変化によって粘着力が変化する感温性粘着剤を使用する方法を開示している。
【００１０】
しかし、上記関連技術は、アクリル樹脂を主成分とする粘着剤であることから、ＬＣＤまたはＯＬＥＤパネル製造のための基板工程であるＴＦＴ(thin film transistor)工程及び／又はカラーフィルター工程が１５０℃以下の場合、使用可能であるが、１５０℃以上で行われる場合、容易に変性される。また、耐化学性が落ち、気泡問題が発生するため、柔軟性、特にプラスチック基板の寸法安定性問題によってリソグラフィ工程を遂行することができないという短所がある。
【００１１】
また、特許文献４は、ＵＶ粘着剤層、基材、及び粘着剤層の３層構造からなる両面テープを開示している。このような両面テープは、フレキシブル基板に付着する面をＵＶ粘着剤として使用して、工程後、紫外線で容易に脱着が可能である。しかし、ＵＶ粘着剤に含まれたオリゴマーまたはモノマーは高温で揮発され、フレキシブル基板の気泡発生及び剥離を誘発し、 ＵＶ粘着剤に含まれたＵＶ重合開始剤が加熱によって重合と硬化を誘発しうる。これは重合防止剤を添加するとしてもオリゴマーまたはモノマのような 有機単分子が高温で揮発され、フレキシブル基板で気泡発生の問題を誘発するようになる。
【００１２】
一方、特許文献５は、フレキシブル基板を搬送するために粘着剤層を含む支持体からなる治具を開示している。即ち、基材間の熱膨張収縮係数の差による応力の差から発生する基板と粘着剤層と間の気泡または剥離を防止するために、治具の支持体と粘着剤層と間に接着剤層または中間層を形成して応力を緩和する方法を開示している。このような方法は、接着剤層を介して支持体と粘着剤層と間の接着力を高め、最終工程でフレキシブル基板を容易に除去することができるという長所がある。また、粘着剤として耐熱性がアクリル樹脂より優れたシリコンゴムを利用し、粘着剤が接着されている治具を数回使用することができると記述しているが、粘着剤を数回使用する場合、粘着剤表面に異物がついて表面の接着力が落ちるようになるだけでなく、支持体の再使用のための接着剤の除去が容易でないという短所があった。
【００１３】
しかし、上述した基板搬送用テープや粘着剤を利用する過程でも静電気が頻繁に発生し、特に粘着剤の付着時または離型紙や剥離紙の剥離時に静電気が発生しやすい。粘着剤での静電気電荷の形成や増強は、汚物及び塵埃を付着させ、付着された汚染物は基板の平滑度に大きい問題を引き起こし、気泡発生の原因を提供して表示素子の不良を引き起こすこともある。また、発生した静電気は粘着剤間の粘着現象、粘着剤を支持体に付着する途中、所望しない位置に粘着される現象、または粘着剤と支持体と間に気泡の発生現象などの粘着剤の損失やフレキシブル基板の寸法安定性に問題を引き起こす。一方、表示素子製造工程後、粘着剤をフレキシブル基板から脱着させる過程においてもフレキシブル基板面に静電気が発生しうる。このように発生した静電気のために、汚物や塵埃が吸着されるか、またはディバイスが損傷される。従って、耐熱性、耐化学性、及び寸法安定性を有するフレキシブル基板搬送用粘着剤に帯電防止性を付与することが必要とされる。
【００１４】
静電気は物質の電荷を除去または移動させることによって防止することができ、一般的に接地を利用する方法、大気を加湿条件にする方法、磁気放電式や放射線式除塵機を利用する方法、空気イオン化法、及び帯電防止剤を使用する方法がある。帯電防止性を付与するものが粘着剤であるという点と、電子電気素材の製造に使われるという点を考えれば、上記接地方法、加湿条件、除塵機、及び空気イオン化法等は、他の電機電子素材に２次的な汚染を引き起こし、根本的な帯電防止に大きな効果がないため、帯電防止剤を使用することが好ましい。
【００１５】
帯電防止剤は、表面に塗布する外部帯電防止剤または他の絶縁性物質内に混合させる内部帯電防止剤に分けられる。通常、静電の形成や増強は表面現象であり、表面を介して移動するため、材料の表面を濃厚にするだけでなく、内部への消滅や移動も自由にできる内部帯電防止剤が最も効率的である。
【００１６】
一般的に、シリコン系粘着剤に帯電防止を付与するために、導電性粉体を混合する方法が使われている。しかし、比重の高い導電性粉体を多量配合しなければ、十分な導電性が発現されなく、多量を配合すれば粘度が高く、作業性に劣るという欠点がある。
【００１７】
これに対して、特許文献６は有機溶剤で希釈し、組成物自体の粘度上昇を抑制し、安定な加工性を有する方法を開示している。しかし、導電性粉体の沈降や分散不良による帯電防止性及び導電性不安定と高温で金属粉体の酸化による耐熱性問題は解決されていない。
【００１８】
特許文献７では、導電性粉体として金属粉と、金属被覆粉体として高い耐熱性と導電性の両立が可能な組成物を開示している。しかし、銅や白金などの高価の金属粉を使用し、比重が高く、経時による沈降の問題があった。金属被覆粉体を使用する場合、低い比重と導電性を付与することができるが、被覆粉体と金属粉体と間の高温での密着性が不充分となり、金属が剥離する問題が発生する。
【００１９】
これに対し、特許文献８は、無機または有機樹脂粉体からなる基材の表面に還元作用を有するシリコン系組成物で処理し、この上をメッキによる金属で被覆した導電性粉体を形成し、比重が低く、耐酸化性が良く、導電性粉体が分離されない方法を提案している。しかし、添加粉体が金属で構成され、サイズ剤によって粘着剤内に分散されている場合、粘着剤が光学的に透明でなく、表示素子を製造時、電極パターンのアラインメントマークの使用を妨げる問題点あった。
【００２０】
一方、カーボンブラックまたは半導体などの帯電防止剤があるが、粘着剤に添加時、透明性を保持できなく、光学性に劣る。
【特許文献１】特開平８−５３１５６号公報
【特許文献２】特開２０００−２５２３４２号公報
【特許文献３】特開２００２−２５８２５２号公報
【特許文献４】特開２００３−２７０１７号公報
【特許文献５】特開平８−８６９９３号公報
【特許文献６】特開平１−２８７１６９号公報
【特許文献７】特開２００１−１４６５７８号公報
【特許文献８】特開２００４−９１７５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の目的は、従来のガラス基板を用いた液晶表示素子製造装置と工程を、そのまま利用することができ、優れた寸法安全性、耐熱性、光透過性、脱着容易性及び耐化学性を有し、粘度の上昇、金属の耐酸化性、不透明性、及び金属の粉体との剥離性等の従来帯電防止剤の問題点を解決した帯電防止性フレキシブル基板搬送用粘着剤組成物を提供することにある。
【００２２】
本発明の別の目的は、上記粘着剤組成物を含む粘着シートを提供することにある。
【００２３】
本発明のさらに別の目的は、上記粘着剤または粘着シートを利用してフレキシブル基板を搬送する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明は、フレキシブル基板搬送用粘着剤１００重量部、及び帯電防止剤０．００１〜５重量部、を含むフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物に関するものである。
【００２５】
また、本発明は上記フレキシブル基板搬送用粘着剤組成物を含む粘着シートに関するものである。
【００２６】
また、本発明は、（ａ）フレキシブル基板または支持体に粘着剤層を形成する工程、（ｂ）上記粘着剤層が形成されたフレキシブル基板または支持体を互いに付着させて搬送する工程、及び（ｃ）上記フレキシブル基板を上記粘着剤層及び支持体と分離させる工程、を含み、上記粘着剤層は、本発明に係るフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物を含むことを特徴とするフレキシブル基板の搬送方法に関するものである。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のシリコン粘着剤組成物は、フレキシブル基板搬送用粘着剤として必要とされる耐熱性、耐化学性、基材密着性、寸法安定性、支持板及び基板密着性、工程後の基板脱着容易性を有し、静電気による汚物及び塵埃の付着を防止する帯電防止機能に優れた物性を有しているので、プラスチックなどのフレキシブル基板を用いたフレキシブルディスプレイを製造するとき、不良発生を最小化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明を詳細に説明すれば、下記の通りである。
【００２９】
本発明の粘着剤組成物に係るフレキシブル基板搬送用粘着剤は、特に制限されなく、シリコン系粘着剤、熱や冷却によって接着力調節が可能な感温性粘着剤または紫外線により剥離されるＵＶ粘着剤を使用することができる。表示素子の製造工程が１５０℃以下の場合、上記粘着剤はいずれも使用可能であるが、製造工程が１５０℃以上の高温の場合、耐化学性及び寸法安定性を考慮する時、シリコン系粘着剤を使用することが好ましい。
【００３０】
本発明に係る好ましいフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物は、
（Ａ）アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン４５〜８０重量部、
（Ｂ）Ｒ１がヒドロキシ基または炭素数１〜１２の１価炭化水素基を表すＲ１３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位を含有するポリオルガノシロキサン共重合体２０〜５５重量部、
（Ｃ）成分（Ａ）中のアルケニルに対する成分（Ｃ）中のＳｉＨのモル比が０．５〜２０のＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、
（Ｄ）成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、金属の重量基準に１〜５０００ｐｐｍの白金族系触媒化合物、及び
（Ｅ）成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、０．００１〜５重量部の帯電防止剤を含むものである。
【００３１】
本発明に係るシリコン粘着剤組成物の各成分は下記によって具体化される。
【００３２】
本発明に係るシリコン粘着剤組成物は、フレキシブル基板の搬送に適した最適の粘着力を提供するために、（Ａ）アルケニル基を含有するポリジオルガノシロキサンと（Ｂ）Ｒ１がヒドロキシ基または炭素数１〜１２の１価炭化水素基を表すＲ１３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位を含有するポリオルガノシロキサン共重合体の含量を調節することが好ましい。即ち、成分（Ａ）対成分（Ｂ）の重量比を約１：０．４〜１．３に調整し、フレキシブル基板またはこれを搬送するための支持体に対する粘着力が、２００℃で、１時間加熱し、常温で１時間放置後、引張試験機を用いて３００ｍｍ／ｍｉｎ、１８０゜角度で測定した剥離強度の値が１０〜３００ｇｆ／２５ｍｍなものが好ましい。
上記重量比が約１：０．４未満の場合、プラスチック基板を粘着剤層から剥離する作業性は良くなるが、フレキシブル基板搬送工程条件（加熱温度、洗浄条件）によって粘着面に気泡、洗浄液の浸透または支持体からの基板剥離が発生する。
【００３３】
また、上記重量比が約１：１．３を超える場合、プラスチック基板が支持体に固定され、工程安定性に優れた反面、工程が終了された後、支持体から剥離性が悪くなり、プラスチック基板が割れたり、変形が発生したりして、剥離時、シリコン粘着剤がプラスチック基板にくっ付くようになる。
【００３４】
上記成分（Ａ）対成分（Ｂ）の範囲は、約１：０．４〜１が好ましく、より好ましくは約１：０．５〜０．９５、最も好ましくは約１：０．７〜０．９３、特に最も好ましくは約１：０．８〜０．９２である。
【００３５】
本発明のアルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン（Ａ）は下記式（１）の構造を含むことが好ましい。
【化１】
0005406707.tif 000002
【００３６】
式中、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１〜１２の１価炭化水素基であり、Ｘは同一または異なっていてもよく、それぞれは炭素数２〜１２のアルケニル基を含有する有機基またはヒドロキシ基であり、全てのＸがヒドロキシ基ではなく、ｍは０以上の数で、nは１００以上の数であり、Ｘがアルケニル基を表す場合、ａは０〜３の整数であり、Ｘがヒドロキシを表す場合、ａは１であり、及びａ及びｍは同時に０でない。
【００３７】
上記式（１）で、Ｒ２は炭素数１〜６の直鎖または側鎖のアルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基及び炭素数１〜６の直鎖または側鎖のアルキル基で置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基よりなる群から選択される１種以上が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基及びトリル基よりなる群から選択される１種以上を使用することがより好ましい。
【００３８】
また、アルケニル基を含有する有機基Ｘは、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基及びビニロキシプロピル基よりなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
【００３９】
本発明に係るＲ１３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）及びＳｉＯ２単位（Ｑ単位）を含有するポリオルガノシロキサン共重合体（Ｂ）は、Ｒ１３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．７であることが好ましい。上記モル比内で好ましい粘着力や保持力を提供することができる。
【００４０】
上記で、Ｒ１は炭素数１〜６の直鎖または側鎖のアルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基及び炭素数１〜６の直鎖または側鎖のアルキル基で置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基よりなる群から選択される１種以上であることが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基及びトリル基よりなる群から選択される１種以上であることがより好ましい。
【００４１】
上記成分（Ｂ）で、Ｒ１は任意にヒドロキシ基を表し、ＳｉＯＨ単位の含有量がポリオルガノシロキサン共重合体（Ｂ）の全重量に対して、４重量部以下のものが好ましい。ＯＨ基が４重量部を超える場合、粘着剤の粘着力が低下されるので、好ましくない。また、上記成分（Ｂ）は本発明の特性を損なわない範囲で、Ｒ１ＳｉＯ３／４単位及びＲ１２ＳｉＯ単位を含むことができ、また成分（Ｂ）は２種以上を併用しても良い。
【００４２】
一方、上記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）は、単に混合して使用してもよく、成分（Ａ）のＸがヒドロキシ基を表し、ＳｉＯＨを含有する場合、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の縮合反応物を用いることができる。縮合反応は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）をトルエンなどの溶媒に溶解し、アルカリ性触媒を用いて室温あるいは還流条件下で反応させることができる。成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の配合比は、例えば重量比として４５／５５〜７０／３０、特に５０／５０〜６５／３５で使用することができる。
【００４３】
本発明に係るＳｉＨ基を含有する直鎖状、分枝状または環状のポリオルガノシロキサン（Ｃ）は、架橋剤として分子中にケイ素原子と結合した水素原子を好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上有する下記式（２）または式（３）の構造を有することが好ましい。
【化２】
0005406707.tif 000003
【化３】
0005406707.tif 000004
【００４４】
（式中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、炭素数１〜１２の１価炭化水素基であり、ｂは０または１であり、ｐ及びｑは任意の整数であり、ｓは２つ以上の整数、ｔは０以上の整数で、ｓ＋ｔ≧３であり、及びｐ＋ｑ及びｓ＋ｔは、それぞれ、２５℃で、式（２）または式（３）に係る粘度が１〜５０００ｍＰａ・ｓになるようにする値を有する。）
【００４５】
上記式（２）及び（３）で、Ｒ３及びＲ４は炭素数１〜６の直鎖または側鎖のアルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基及び炭素数１〜６の直鎖または側鎖のアルキル基で置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基よりなる群から選択される１種以上であることが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基及びトリル基よりなる群から選択される１種以上であることがより好ましい。
【００４６】
成分（Ｃ）の使用量は、成分（Ａ）中のアルケニル基に対する成分（Ｃ）の中のＳｉＨ基のモル比が０．５〜２０、特に１〜１５の範囲になるように配合することが好ましい。０．５未満のとき、架橋密度が低くなり、保持力が低く、２０を超える場合、架橋密度が高くなり、粘着力が得られない。
【００４７】
本発明に係る白金族系触媒化合物（Ｄ）は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）間のいわゆる付加反応を促進し、硬化させるために利用される。成分（Ｄ）は白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸−オルレフィン錯体、塩化白金酸−アルコール配位化合物、ロジウム、及びロジウム−オルレフィン錯体よりなる群から選択される１種以上であることが好ましい。上記成分（Ｄ）は成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、金属の重量基準に１〜５０００ｐｐｍ（重量比）、特に５〜２５００ｐｐｍで配合することが好ましい。１ｐｐｍ未満の場合、硬化性が低下され、架橋密度が低くなり保持力が低下される。反面、５０００ｐｐｍを超える場合、反応性または硬化速度が速くなり、可使時間が短くなる問題が生じる。
【００４８】
本発明に係るシリコン粘着剤組成物は粘着剤の保存安定性、コーティング性または粘度調整を目的に、任意量の有機溶媒をさらに含むことが好ましい。有機溶媒の好ましい含量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、５０〜２００重量部であるが、これに限定されない。上記有機溶媒はトルエン、キシレン、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン及びヘキサンよりなる群から選択された１種以上が好ましく、より好ましくはトルエン及び／またはキシレンを使用することができる。
【００４９】
本発明に係るシリコン粘着剤組成物は、成分（Ａ）１００重量部に対して、３〜１０重量部のシラン系カップリング剤をさらに含むことが好ましい。上記シラン系カップリング剤は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、及びγ−アセトアセテートプロピルトリメトキシシランよりなる群から選択された１種以上が好ましく、単独または２種以上混合して使用することができる。
【００５０】
本発明に係るシリコン粘着剤組成物は、上記成分以外に任意成分を添加することができる。例えば、ポリジメチルシロキサン、またはポリジメチルジフェニルシロキサンなどの非反応性のポリオルガノシロキサン、フェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスフェート系、硫黄系、またはチオエーテル系などの酸化防止剤、トリアゾール系またはベンゾフェノン系などの光安定剤、リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、またはアンチモン系などの難燃剤、カチオン活性剤、アニオン活性剤、または非イオン系活性剤等の帯電防止剤、調色剤、補強剤、充填剤、消泡剤、界面活性剤、可塑剤、シリカなどの無機充填剤、または顔料などの添加剤をさらに使用することができる。
【００５１】
本発明に係るフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物で、粘着剤はシリコン系粘着剤に限定されない。
【００５２】
表示素子の製造工程を１５０℃以下の低い温度で遂行する場合は、熱や冷却によって接着力調節が可能な感温性粘着剤や紫外線により剥離されるＵＶ粘着剤のようなアクリル系粘着剤も使用が可能である。
【００５３】
感温性粘着剤は転移温度、特に第１次転移温度（鎔融点）を利用するとき、特定温度（例えば、２５℃）以下で粘着力がなくなる、いわゆる冷却剥離型と特定温度（例えば、５０℃）以上で粘着力がなくなる、いわゆる加熱剥離型とを使用することができる。
【００５４】
冷却剥離型粘着剤は、側鎖結晶性ポリマーを主成分として鎔融点以上では粘着性があり、鎔融点以下ではほとんど非粘着性になるものである。
【００５５】
このような冷却剥離型粘着剤は、ポリマーを構成する単量体の５０重量％以上が、（メタ）アクリル酸エステルから誘導される側鎖結晶性繰り返し単位及び５０重量％未満の（メタ）アクリル酸エステルから誘導される側鎖非結晶性繰り返し単位を含み、鎔融点以下での粘着力が、鎔融点以上での接着力の約１／３以下になることが好ましい。上記側鎖結晶性繰り返し単位の−ＣＯＯＲｃで、Ｒｃは１４個以上の炭素原子を有する長鎖の直鎖または分枝鎖のアルキル基であり、側鎖非結晶性繰り返し単位の−ＣＯＯＲａで、Ｒａは１個以上の炭素原子を有する短鎖の直鎖または分枝鎖のアルキル基である。
【００５６】
加熱剥離型粘着剤は、通常の感圧接着剤（ＰＳＡ）に、上記結晶性ポリマーで組成物を形成し、側鎖結晶性ポリマーの鎔融点以下では粘着力を有し、それ以上では非粘着性を有するものである。上記で、感圧接着剤に含有された組成物としては、天然ゴム接着剤、スチレン／ブタジエンラテックスベース接着剤、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリアクリレート、アクリル共重合体接着剤、ビニルエーテル共重合体接着剤などが挙げられる。
【００５７】
また、ＵＶ粘着剤は、例えば、弾性重合体、紫外線架橋樹脂、接着付与剤、重合開始剤、及び重合防止剤などが挙げられる。この中で紫外線架橋樹脂としては紫外線照射により架橋するオリゴマーまたはモノマーである（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。重合開始剤は一般に公知された重合開始剤であるベンゾインアルキルエーテル類、芳香族オキシケトン類、または芳香族ケトン類などが挙げられる。
【００５８】
本発明に係るフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物で、帯電防止剤は電気またはイオン導電性を付与することができる金属カチオン及びアニオンからなる無機塩またはオニウムカチオン及びアニオンからなる有機塩のイオン性化合物であることが好ましい。イオン性化合物は、粘着剤との相溶性に優れ、表面移行性がなく、光学的に透明で無機塩と有機塩を一つまたはそれ以上混合してもその特性を保持する。また、イオン性化合物を０．００１〜５重量部の間で任意の量を添加して所望の帯電防止性能のためのイオン導電度を調節することができる。上記重量範囲内で酸化による褐変現象や白化現象がないだけでなく、耐化学性、光透過性、接着性、帯電防止、及び寸法安定性などが保持されながら、気泡及び基板の剥離が生じない。
【００５９】
上記イオン性化合物で、アニオンはヨージド（Ｉ−）、クロリド（Ｃｌ−）、ブロマイド（Ｂｒ−）、ニトラート（ＮＯ３−）、スルホネート（ＳＯ４−）、メチルベンゼンスルホネート（ＣＨ３（Ｃ６Ｈ４）ＳＯ３−）、カルボキシベンゼンスルホネート（ＣＯＯＨ（Ｃ６Ｈ４）ＳＯ３−）、ベンゾエート（Ｃ６Ｈ５ＣＯＯ−）、パークロレート（perchlorate）（ＣｌＯ４−）、ヒドロキシド（ＯＨ−）、トリフルオロアセテート（ＣＦ３ＣＯＯ−）、トリフルオロメタンスルホネート（ＣＦ３ＳＯ２−）、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、テトラベンジルボレート（Ｂ（Ｃ６Ｈ５）４−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、ビス−トリフルオロメタンスルホンイミド（Ｎ（ＳＯ２ＣＦ３）２−）、ビス−ペンタフルオロエタンスルホンイミド（Ｎ（ＳＯＣ２Ｆ５）２−）、ビス−ペンタフルオロエタンカルボニルイミド（Ｎ（ＣＯＣ２Ｆ５）２−）、ビス−ペルフルオロブタンスルホンイミド（Ｎ（ＳＯ２Ｃ４Ｆ９）２−）、ビス−ペルフルオロブタンカルボニルイミド（Ｎ（ＣＯＣ４Ｆ９）２−）、トリス−トリフルオロメタンスルホニルメチド（Ｃ（ＳＯ２ＣＦ３）３−）、及びトリス−トリフルオロメタンカルボニルメチド（Ｃ（ＳＯ２ＣＦ３）３−）よりなる群から選択されることが好ましいが、これに制限されない。この中で、電子求引性（electron withdrawing）の役割を良くし、疎水性の良いフッ素が置換されていることが、イオン安定性を高めるため、イミド系アニオンがより好ましい。
【００６０】
また、上記金属カチオンは、アルカリ金属またはアルカリ土類金属カチオンを含み、リチウム（Ｌｉ＋）、ナトリウム（Ｎａ＋）、カリウム（Ｋ＋）、ルビジウム（Ｒｂ＋）、セシウム（Ｃｓ＋）、ベリリウム（Ｂｅ２＋）、マグネシウム（Ｍｇ２＋）、カルシウム（Ｃａ２＋）、ストロンチウム（Ｓｒ２＋）及びバリウム（Ｂａ２＋）よりなる群から選択されることが好ましく、より好ましくはリチウム（Ｌｉ＋）、ナトリウム（Ｎａ＋）、カリウム（Ｋ＋）、セシウム（Ｃｓ＋）、ベリリウム（Ｂｅ２＋）、マグネシウム（Ｍｇ２＋）、カルシウム（Ｃａ２＋）、及びバリウム（Ｂａ２＋）から選択され、最も好ましくはイオン安定性が高く、粘着剤内で移動しやすいリチウムである。
【００６１】
また、上記オニウムカチオンは窒素オニウムカチオン、リンオニウムカチオン、または硫黄オニウムカチオンを使用することが好ましい。ここで、用語"オニウム"とは、一つ以上の窒素、リン、または硫黄原子上に偏在された少なくとも一部の電荷を保有する量で荷電されたイオンを意味する。
【００６２】
上記オニウムカチオンは、原子が環をなす環状であるか、非環状であってもよい。環状カチオンは芳香族の飽和または不飽和カチオンであってもよい。環状カチオンは、窒素、リン、または硫黄以外の１種以上の環ヘテロ原子（例えば酸素、硫黄）を含有することができ、任意に水素、ハロゲン、アルキル、またはアリールなどの置換基によって置換され得る。非環状カチオンは１個以上（好ましくは４個以上）の窒素が結合された有機置換基またはＲ基を保有でき、残余置換基は水素である。上記Ｒ基は環状または非環状、置換または非置換、芳香族または非芳香族であってもよく、１個以上のヘテロ原子（例えば窒素、酸素、硫黄、リンまたはハロゲン）を含有していてもよい。
【００６３】
本発明に係る組成物は、高分子内で上記イオン性化合物のイオン導電度を向上させるために電解質性高分子を添加することができる。
【００６４】
電解質性高分子としては、ポリエチレンオキシド（（−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−）ｎ）、ポリプロピレンオキシド（（−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）ＨＯ−）ｎ）、またはポリブチレンオキシド（（−（ＣＨ２）４Ｏ−）ｎ）などのポリアルキレンオキシド（（−（ＣＨ２）ｍＯ−）ｎ）形態、ポリエチレンスルフィド（（−ＣＨ２ＣＨ２Ｓ−）ｎ）、またはポリブチレンスルフィド（（−（ＣＨ２）４Ｓ−）ｎ）などのポリアルキレンスルフィド（（−（ＣＨ２）ｍＳ−）ｎ）形態、ポリエチレンイミン（（−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨ−）ｎ）、またはポリブチレンイミン（（−（ＣＨ２）４ＮＨ−）ｎ）などのポリアルキレンイミン（（−（ＣＨ２）ｍＮＨ−）ｎ）形態、ポリフェニレンオキシド（（−Ｃ６Ｈ４Ｏ−）ｎ）形態、及びポリフェニレンスルフィド（（−Ｃ６Ｈ４Ｓ−）ｎ）形態があるが、これらに限定されない。式中、ｍ及びｎは１以上の整数を表す。
【００６５】
また、上記無機塩と共に使用する場合、アルカリ金属またはアルカリ土類金属と錯体を形成し、イオン安定性を向上させる物質も共に添加することができる。添加物には、上記に提示した電解質性高分子、ポリエステル、ポリビニルアルコール、またはポリビニカルボネートなどがある。
【００６６】
本発明に係るフレキシブル基板搬送用粘着剤の光透過は１．０ヘイズ以下でなければならない。レーザーを用いたアラインメント時、粘着シートが不透明であるか、ヘイズが生じれば、追加的に粘着剤に光透過孔を作らなければならない問題が発生するからである。
【００６７】
また、本発明は上述したフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物を含有する粘着シートに関するものである。上記粘着シートは、粘着剤組成物が離型フィルム上にコートされ、形成された粘着剤層を含むことができる。特に、上記粘着剤層は、粘着力の異なる２つ以上の粘着剤組成物がコートされ、多層構造を含むことができる。上記で、離型フィルムの表面張力は１０〜３０ｍＮ／ｍであり、表面粗度は０．２μｍ以下であることが好ましく、上記数値範囲内で離型フィルムの脱着が容易になる。
【００６８】
さらに、本発明は、
（ａ）フレキシブル基板または支持体に粘着剤層を形成する工程、（ｂ）上記粘着剤層が形成されたフレキシブル基板または支持体を互いに付着させて搬送する工程、及び（ｃ）上記フレキシブル基板を上記粘着剤層及び支持体と分離させる工程、を含み、上記粘着剤層は本発明に係るフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物を含むことを特徴とするフレキシブル基板の搬送方法に関するものである。
【００６９】
上記で、フレキシブル基板は、アルミニウム箔及び銅箔を含む金属箔、及びポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）及びポリエチレンナフタレン（ＰＥＮ）を含むプラスチック基板よりなる群から選択された１種以上が好ましい。
【００７０】
上記粘着剤層の膜厚は特に制限されなく、必要に応じて調整することができるが、１μｍ〜２００μｍが好ましい。
【００７１】
また、上記フレキシブル基板または支持体に粘着剤層を形成する工程（ａ）は、様々な公知された方法を制限なく使用することができるが、フレキシブル基板または支持体上に粘着剤組成物をコーターでコーティングし、粘着剤層を形成することが好ましい。上記コーターはバーコーター、ロールコーター、リバースコーター、グラビアコーター及びエアーナイフコーターよりなる群から選択される。また、基材と粘着層の密着性を向上させるために、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理、熱処理したものを使用することができる。
【００７２】
また、上記工程（ａ）は、上述した粘着シートを使用して、（ｄ）離型フィルム上に少なくとも一つ以上の粘着剤組成物を塗布して粘着シートを形成する工程、及び（ｅ）上記フレキシブル基板または支持体上に上記粘着シートを転写して粘着剤層を形成する工程、を含むことも可能である。
【００７３】
フレキシブル基板または支持体に粘着剤層を形成する工程（ａ）において、粘着剤組成物の塗布量は０．１〜２００ｇ／ｍ２であることが好ましい。
本発明に係るフレキシブル基板搬送方法は、使われた粘着剤組成物がシリコン系の場合、上記工程（ａ）と工程（ｂ）と間に、上記粘着剤層を８０℃〜２００℃で、約１０秒〜３００秒間加熱する工程をさらに含むことができる。
また、工程（ｃ）で、粘着剤層の剥離接着力は上記支持体またはフレキシブル基板に対して、１０〜３００ｇｆ／２５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜２００ｇｆ／２５ｍｍ、最も好ましくは３０〜１２０ｇｆ／２５ｍｍである。特に粘着剤層の上記支持体に対する剥離粘着力が上記フレキシブル基板に対する剥離粘着力より大きいことが好ましい。
【００７４】
本発明に係るフレキシブル基板搬送方法は、使われた粘着剤組成物がシリコン系の場合、支持体に接着されている粘着剤層を除去するための工程として、上記工程（ｃ）の後に、（ｆ）上記粘着剤層が残留する上記支持体からアセトン及びトルエンよりなる群から選択された一つ以上の有機溶媒を用いて上記粘着剤層を除去する工程、または（ｇ）上記粘着剤層が残留する上記支持体の上部に粘着テープを転写する工程、及び（ｈ）上記支持体から上記粘着剤層及び粘着テープを分離する工程、をさらに含むことができる。
【００７５】
上記で、粘着剤層の分離に使用する粘着テープの粘着力は５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００７６】
また、本発明に係るフレキシブル基板搬送方法は、使われた粘着剤組成物が感温性またはＵＶ粘着剤の場合、支持体に接着されている粘着剤層を除去するための工程として、上記工程（ｃ）の後に、
（ｉ）粘着剤層が残留する上記支持体を加熱または冷却する工程、または
（ｊ）粘着剤層が残留する上記支持体にＵＶを照射する工程、をさらに含むことができる。
【発明の態様】
【００７７】
以下、本発明の一実施例に係るシリコン粘着剤組成物を使用したフレキシブル基板の搬送工程を、図面を参照して説明する。
【００７８】
まず、本発明の第１の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を説明する。図１〜図４は本発明の好ましい第１の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を示した断面図である。
【００７９】
図１を参照すれば、フレキシブル基板１００上に、粘着剤組成物２０２を一定量形成し、コーター１１０で粘着剤組成物２０２を一定の速度でコーティングする。上記で、コーター１１０はバーコーター、ロールコーター、リバースコーター、グラビアコーターまたはエアーナイフコーターなどのように当業界に公知されたコーターを使用することができる。
【００８０】
また、フレキシブル基板１００は、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）またはポリエチレンナフタレン（ＰＥＮ）などのプラスチックフィルム、及びアルミニウム箔または銅箔などの金属箔が挙げられる。
【００８１】
一方、粘着剤組成物２０２を適切な有機溶剤で希釈した後、フレキシブル基板１００上にコーティングすることができる。これにより、図２に示されるように、フレキシブル基板１００に粘着剤層２００が形成される。次いで、粘着剤層２００が形成されたフレキシブル基板に、図３に示されるように支持体３００を接着させる。
【００８２】
続いて、粘着剤層２００を介して支持体３００に固定されたフレキシブル基板１００は、コンベヤーベルトなどに取り付けられ、パネル製造工程内部へ搬送される。パネル製造工程では、一般的な液晶表示素子の製造装置と工程をそのまま利用し、フレキシブル基板１００にレジストの形成、エッチング及び洗浄工程などが遂行される。
【００８３】
上記の工程が全部終了されれば、フレキシブル基板１００の上部には、図４に示されるように、透明電極１２０などのパターンが形成される。次いで、最終工程が完了されたフレキシブル基板１００を支持体３００から分離する。
【００８４】
この時、粘着剤層２００の剥離粘着力は、支持体３００に対する剥離粘着力がフレキシブル基板１００に対する剥離粘着力より大きい。従って、図４に示されるように、フレキシブル基板１００を支持体３００から分離する時、粘着剤層２００は支持体３００に接着された状態を保持し、フレキシブル基板１００だけが分離される。
【００８５】
一方、支持体３００に粘着剤組成物２０２を塗布し、粘着剤層２００を形成した後、支持体３００とフレキシブル基板１００を接着することができ、粘着剤組成物を支持体に、予め形成することが好ましい。
【００８６】
次に、本発明の第２の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を説明する。
【００８７】
図５及び図６は本発明の好ましい一実施例に係る粘着シートを示した断面図であり、図７〜図１１は図５及び図６の粘着シートを使用する本発明の好ましい第２の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を示した断面図である。
【００８８】
本発明の第２の実施例は、粘着シート２３０を利用してフレキシブル基板１００に粘着剤層２００を形成する。図５を参照すれば、粘着シート２３０は粘着剤層２００を形成するための粘着剤組成物を、第１離型フィルム２１０上に塗布し、乾燥することによって形成される。粘着剤層２００の表面には、第２離型フィルム２２０が配置されている。第２離型フィルム２２０は必ずしも備えられる必要はない。
【００８９】
第１、第２離型フィルム２１０、２２０はフッ素あるいはシリコン処理されているので、粘着剤層２００との分離が容易である。また、第１、第２離型フィルム２１０、２２０は接触角を利用して測定した表面張力が、１０ｍＮ／ｍ〜３０ｍＮ／ｍ（極性部分は２ｍＮ／ｍ〜１０ｍＮ／ｍ、分散部分は９ｍＮ／ｍ〜２２ｍＮ／ｍ）である。好ましくは、１５ｍＮ／ｍ〜２５ｍＮ／ｍ、より好ましくは、１９ｍＮ／ｍ〜２１ｍＮ／ｍである。また、第１、第２離型フィルム２１０、２２０の表面粗度は共焦点レーザー注射顕微鏡で測定する時、０．２μｍ以下が好ましく、より好ましくは、０．１μｍ以下である。
【００９０】
また、図６を参照すれば、本発明の粘着シート２４０は、粘着力の異なる２つ以上の粘着剤組成物を塗布し、２つ以上の粘着剤層２００ａ、２００ｂを有する多層構造で形成されていてもよい。２つ以上の粘着剤層２００ａ、２００ｂはフレキシブル基板１００と支持体３００に対する剥離粘着力が異なるように形成する。
【００９１】
以下、説明の便宜のために、上記の粘着シートの中、図５の粘着シートを利用してフレキシブル基板の搬送工程について説明する。
【００９２】
図７を参照すれば、フレキシブル基板１００に粘着シート２３０を転写する。そのために、粘着シート２３０の表面から第２離型フィルム２２０を剥離した後、フレキシブル基板１００表面に粘着剤層２００の表面が接するように粘着シート２３０を重複する。
【００９３】
次ぎに、重畳された粘着シート２３０上に加熱されたローラー２５０を移動させ、図８に示されるように圧搾する。続いて、図９に示されるように粘着剤層２００から第１離型フィルム２１０を剥離除去した後、支持体３００を接着させる。
【００９４】
次いで、図１０に示されるように、粘着剤層２００を介して支持体３００に固定されたフレキシブル基板１００は、コンベヤーベルトなどに取り付けられ、パネル製造工程内部へ搬送される。パネル製造工程では、一般的な液晶表示素子の製造装置と工程をそのまま利用し、フレキシブル基板１００にレジストの形成、エッチング、洗浄工程などが遂行される。
【００９５】
上記の工程が皆終了されれば、フレキシブル基板１００の上部には、図１１に示されるように透明電極１２０などのパターンが形成される。次いで、最終工程が完了されたフレキシブル基板１００を支持体３００から分離する。
【００９６】
この時、粘着剤層２００の剥離粘着力は、支持体３００に対する剥離粘着力がフレキシブル基板１００に対する剥離粘着力より大きい。従って、図１１に示されるように、フレキシブル基板１００を支持体３００から分離する時、粘着剤層２００は支持体３００に粘着された状態を保持し、フレキシブル基板１００だけが分離される。
【００９７】
一方、支持体３００に粘着シート２３０を転写し、粘着剤層２００を形成した後、支持体３００とフレキシブル基板１００とを接着することができ、粘着剤組成物を支持体に、予め形成することが好ましい。
【００９８】
本発明の第１及び第２の実施例に係る粘着剤組成物がフレキシブル基板１００または支持体３００に塗布される塗布量は、フレキシブル基板１００の材質によって異なるが、固形分の量として、０．１〜２００ｇ／ｍ２の範囲が好ましい。粘着剤層２００の膜厚は１〜２００μｍ である。
【００９９】
また、本発明の粘着剤組成物を塗布し、フレキシブル基板１００または支持体３００に形成された粘着剤層２００を８０℃〜２００℃で約１０秒〜３００秒間加熱することによって、粘着剤層２００の表面に硬化被膜を形成させ、所望の剥離力及び残留接着力などを得ることができる。硬化温度が８０℃以下の場合、シリコン粘着剤の硬化のための白金触媒の硬化反応が起こらなく、硬化温度が２００℃を超える場合、フレキシブル基板１００を損傷させる。また、加熱時間が１０秒未満のとき、硬化が十分に進まず、粘着剤層２００が粘着剤としての機能を果たさないだけでなく、残留物質による重量変化が大きくなる。従って、フレキシブル基板１００搬送工程時、気泡が発生してフレキシブル基板１００が脱着され、工程安定性が悪くなる。加熱時間が３００秒を超えれば粘着剤層２００の生産速度が低くなる。
【０１００】
粘着剤層２００の接着力は、支持体３００やフレキシブル基板１００などの材質、膜厚、表面形状、搬送工程条件（加熱温度、洗浄条件)、または剥離作業性などの実験方法によって決定される。接着力の調節は、粘着剤層２００表面の形状変更（平滑〜凹凸）、粘着剤層２００の重合度、架橋度、添加剤、硬化剤等の調節、硬度変化などを介して行われる。本発明に係る粘着剤層２００の剥離接着力は、支持体３００やフレキシブル基板１００に対して、２５ｍｍの幅当たり１０ｇｆ〜３００ｇｆであることが好ましい。剥離接着力が１０ｇｆ／２５ｍｍ未満の場合、フレキシブル基板１００を粘着剤層２００から剥離する作業性は良くなるが、フレキシブル基板１００搬送工程条件（加熱温度、洗浄条件）によって粘着面に気泡、洗浄液の浸透あるいは支持体３００からの剥離が生じ、安定した基板搬送が行われない。剥離粘着力が３００ｇｆ／２５ｍｍを超える場合フレキシブル基板１００が支持体３００に固定され、工程安定性に優れた反面、工程が終了された後、支持体３００から剥離性が悪くなり、フレキシブル基板１００が割れたり、変形が発生したりして、剥離時粘着剤層２００がフレキシブル基板１００にくっつくようになる。
【０１０１】
本発明の第１の実施例または第２の実施例によってフレキシブル基板１００の搬送工程が完了し、フレキシブル基板１００を支持体３００から分離した後、支持体３００を再使用するためには、支持体３００に残留する粘着剤層２００を除去しなければならない。
【０１０２】
図１２〜図１５は本発明の好ましい一実施例に係るフレキシブル基板と支持基板が分離された後、支持基板から粘着剤層を除去する工程を示した断面図である。
【０１０３】
図１２を参照すれば、粘着剤層２００が残っている支持体３００に、粘着テープ４００を転写する。即ち、粘着剤層２００の表面に粘着テープ４００を重畳した後、加熱されたローラー２５０を移動させ、図１３に示されるように粘着剤層２００に粘着テープ４００を圧搾させる。粘着テープ４００は粘着力が５００ｇｆ／２５ｍｍ以上の粘着剤を使用することが好ましい。次いで、粘着テープ４００を除去すれば、図１４に示されるように、粘着テープ４００だけでなく、粘着剤層２００も除去される。これは粘着テープ４００の粘着力が大きいため、粘着剤層２００が支持体３００から分離される。従って、図１５に示されるように、粘着剤層２００が除去された支持体３００を得ることができる。
【０１０４】
一方、粘着剤層２００は、上記した方法の他に、アセトン、トルエンなどの有機溶媒を使用して支持体３００から除去することもできる。
【０１０５】
以上のように、本発明の搬送用粘着剤組成物は無機塩や有機塩などのイオン性化合物を含むことで、搬送用粘着剤の機能である表示素子工程での耐熱性、耐化学性、工程後基板脱着容易性、寸法安定性などを有し、同時に帯電防止、光学的透明において優れた物性を有することになる。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記のような実施例に制限されるものではない。また、実施例中の「部」は重量部を意味し、特性値は下記試験方法による測定値を示す。
【実施例】
【０１０６】
＜シリコン粘着剤の調製及び配合＞
分子鎖末端がビニル基で封鎖され、０．１５モル％のメチルビニルシロキサン単位を含む３０％固形粉になるようにトルエンで溶解すれば、粘度が２２００ｍＰａ・ｓになるアルケニル基含有ポリジメチルシロキサンとＭｅ３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位からなる（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位＝０．８５）ポリオルガノシロキサンの６０％トルエン溶液、及び架橋剤としてＭｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］４０ＳｉＭｅ３  ４重量部を混合し、シリコン粘着剤組成物を製造した。上記組成物１００部に、トルエン、白金触媒を添加し、最終的な固形分含量が３０％になるようにし、帯電防止剤［リチウムビストリフルオロメタンスルホニルイミド（ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２）]をエチルアセテート（ＥＡｃ）に固形分含量２０％溶液を製造し、上記組成物に添加、配合してシリコン粘着剤組成物を調製した。シリコン粘着剤の組成物とその物性は、それぞれ表１及び２に示した。
【０１０７】
調製されたたシリコン粘着剤のコーティング性を考慮し、適正の濃度で希釈して均一に混合した後、フッ素処理されたＰＥＴ離型紙にコーティングし、１４０℃で３分間乾燥した後、３０×２５ｃｍ２のサイズで、膜厚２５μｍの均一した粘着層を得た。
＜基板製造過程＞
【０１０８】
上記で製造された粘着層の一面に。膜厚０．７tのガラス基板を付着し、反対面に膜厚２００μｍのＰＥＮを付着した後、基板搬送用粘着剤に必要な物性を測定した。
【０１０９】
【表１】
0005406707.tif 000005
＜シリコン粘着剤特性評価＞
【０１１０】
１）光透過度
シリコン粘着剤のヘイズの測定を通じてシリコン粘着剤の光透過度を評価した。まず、ヘイズ測定サンプルは４０×７０ｍｍ２に切断し、ＪＩＳ  Ｋ７１５０とＡＳＴＭ  Ｄ  １００３−９５に基づいて、整数型光線透過率測定装置を用いて、拡散透過率Ｔｄ及び前光線透過率Ｔｉを測定した。ヘイズはＴｉに対するＴｄの百分率を定義する。次ぎの測定サンプルを温度２００℃条件下で２４時間放置し、同じ順序でヘイズを測定した。放置前と後のヘイズを比較評価し、高温工程による光透過度の変化を評価した。
【０１１１】
２）剥離粘着力
フッ素離型紙にコートされた粘着剤を、１インチ×６インチに切断し、２ｋｇのゴムローラーを使用して、０．７ｍｍ膜厚の無アルカリガラスあるいは１２５μｍのＰＥＮに付着した後、常温に１時間放置した後、測定した。この時、引張試験機を用いて３００ｍｍ／ｍｉｎの速度、１８０゜角度で剥離強度を測定した。
【０１１２】
３）表面抵抗
上記で製造された粘着剤から一方の離型フィルムを除去した後、粘着面の表面抵抗を測定した。表面抵抗は２３℃、５０％相対湿度の環境下で、５００Ｖの電圧を１分間印加した後、測定された値を観察した。
【０１１３】
４）耐化学性
ガラス基板に、シリコン粘着剤を、まず接着した後、他の一面にＰＥＮを接着した。これを常温下で、アルミニウムエッチング溶液、ＩＴＯエッチング溶液、印画液に入れ、粘着剤の溶解有無を観察した。また、これを６０℃のストリッパー溶液に入れた後、耐化学性を観察した。アルミニウムエッチング溶液は、リン酸（６％）、酢酸（９％）、及び硝酸（４．５％）からなる水溶液であり、ＩＴＯエッチング溶液は５％シュウ酸水溶液、そして、印画液は２．４％ＴＭＡＯＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）水溶液である。また、ストリッパー溶液は１０％ＭＥＡ（モノエタノールアミン）、３０％ＭＮＰ（Ｎ−メチルピロリドン）、及び６０％ＢＤＧ（ブチルジグリコール）からなっている。
【０１１４】
５）気泡発生
ガラス基板に、シリコン粘着剤を、まず接着した後、他の一面にＰＥＮを接着し、これを２００℃のオーブンに１時間放置した。オーブンを用いた熱処理前後過程における気泡の差を観察した。
【０１１５】
６）基材脱着性
気泡発生と関連した耐熱実験後、手でフレキシブル基板を引っ張り、支持基板からの基材脱着性を測定した。特に、シリコン粘着剤の基材への転写有無を観察した。
【０１１６】
【表２】
0005406707.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明のシリコン粘着剤組成物は、フレキシブル基板搬送用粘着剤として必要とされる耐熱性、耐化学性、基材密着性、寸法安定性、支持板及び基板密着性、工程後の基板脱着容易性を有し、静電気による汚物及び塵埃の付着を防止する帯電防止機能に優れた物性を有しているので、プラスチックなどのフレキシブル基板を用いたフレキシブルディスプレイを製造するとき、不良発生を最小化することができる。
［項目１］
フレキシブル基板搬送用粘着剤１００重量部、及び、
帯電防止剤０．００１〜５重量部を含むフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目２］
（Ａ）アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン４５〜８０重量部、
（Ｂ）Ｒ１がヒドロキシ基または炭素数１〜１２の１価炭化水素基を表すＲ１３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位を含有するポリオルガノシロキサン共重合体２０〜５５重量部、
（Ｃ）成分（Ａ）中のアルケニルに対する成分（Ｃ）中のＳｉＨのモル比が０．５〜２０のＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、
（Ｄ）成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、金属の重量基準に１〜５０００ｐｐｍの白金族系触媒化合物、及び、
（Ｅ）成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、０．００１〜５重量部の帯電防止剤、
を含む項目１に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目３］
成分（Ａ）対成分（Ｂ）の重量比が１：０．４〜１．３であることを特徴とする項目２に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目４］
アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン（Ａ）は、下記式（１）の構造を含むことを特徴とする項目２に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
【化１】
0005406707.tif 000007
（式中、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１〜１２の１価炭化水素基であり、
Ｘは同一または異なっていてもよく、それぞれは炭素数２〜１２のアルケニル基を含有する有機基またはヒドロキシ基であり、全てのＸがヒドロキシ基ではなく、
ｍは０以上の数で、ｎは１００以上の数であり、
Ｘがアルケニル基を表す場合、ａは０〜３の整数であり、
Ｘがヒドロキシを表す場合、ａは１であり、及び、
ａ及びｍは同時に０でない。）。
［項目５］
ポリオルガノシロキサン共重合体（Ｂ）のＲ１３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が、０．６〜１．７であることを特徴とする項目２に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目６］
Ｒ１は炭素数１〜６の直鎖または側鎖のアルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基、及び炭素数１〜６の直鎖または側鎖のアルキル基で置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする項目２に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目７］
Ｒ１がヒドロキシ基を表すＲ１３ＳｉＯ１／２単位の含有量がポリオルガノシロキサン共重合体（Ｂ）の全重量に対して、４重量部以下であることを特徴とする項目２に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目８］
ＳｉＨ基を含有する直鎖状、分枝状または環状のポリオルガノシロキサン（Ｃ）は、下記式（２）または式（３）の構造を含むことを特徴とする項目２に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
【化２】
0005406707.tif 000008
【化３】
0005406707.tif 000009
（式中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、炭素数１〜１２の１価炭化水素基であり、
ｂは０または１であり、
ｐ及びｑは任意の整数であり、
ｓは２つ以上の整数、ｔは０以上の整数で、ｓ＋ｔ≧３であり、及び、
ｐ＋ｑ及びｓ＋ｔは、それぞれ、２５℃で、式（２）または式（３）に係る粘度が１〜５０００ｍＰａ・ｓになるようにする値を有する。）。
［項目９］
白金族系触媒化合物（Ｄ）は、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸−オルレフィン錯体、塩化白金酸−アルコール配位化合物、ロジウム、及びロジウム−オルレフィン錯体よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする項目２に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目１０］
フレキシブル基板搬送用粘着剤が感温性粘着剤であることを特徴とする項目１に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目１１］
感温性粘着剤は、ポリマーの側鎖に、（メタ）アクリレートエステルから誘導される結晶性繰り返し単位を含む冷却剥離型粘着剤であることを特徴とする項目１０に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目１２］
感温性粘着剤は、感圧接着剤（ＰＳＡ）に、側鎖結晶性高分子をブレンドした加熱剥離型粘着剤であることを特徴とする項目１０に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目１３］
フレキシブル基板搬送用粘着剤が、ＵＶ粘着剤であることを特徴とする項目１に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目１４］
ＵＶ粘着剤は、弾性重合体、紫外線架橋樹脂、接着付与剤、重合開始剤、及び重合防止剤を含むことを特徴とする項目１３に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目１５］
帯電防止剤は、金属カチオン及びアニオンからなる無機塩、またはオニウムカチオン及びアニオンからなる有機塩であることを特徴とする項目１に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目１６］
アニオンは、ヨージド（Ｉ−）、クロリド（Ｃｌ−）、ブロマイド（Ｂｒ−）、ニトラート（ＮＯ３−）、スルホネート（ＳＯ４−）、メチルベンゼンスルホネート（ＣＨ３（Ｃ６Ｈ４）ＳＯ３−）、カルボキシベンゼンスルホネート（ＣＯＯＨ（Ｃ６Ｈ４）ＳＯ３−）、ベンゾエート（Ｃ６Ｈ５ＣＯＯ−）、パークロレート（ＣｌＯ４−）、ヒドロキシド（ＯＨ−）、トリフルオロアセテート（ＣＦ３ＣＯＯ−）、トリフルオロメタンスルホネート（ＣＦ３ＳＯ２−）、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、テトラベンジルボレート（Ｂ（Ｃ６Ｈ５）４−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、ビス−トリフルオロメタンスルホンイミド（Ｎ（ＳＯ２ＣＦ３）２−）、ビス−ペンタフルオロエタンスルホンイミド（Ｎ（ＳＯＣ２Ｆ５）２−）、ビス−ペンタフルオロエタンカルボニルイミド（Ｎ（ＣＯＣ２Ｆ５）２−）、ビス−ペルフルオロブタンスルホンイミド（Ｎ（ＳＯ２Ｃ４Ｆ９）２−）、ビス−ペルフルオロブタンカルボニルイミド（Ｎ（ＣＯＣ４Ｆ９）２−）、トリス−トリフルオロメタンスルホニルメチド（Ｃ（ＳＯ２ＣＦ３）３−）、及びトリス−トリフルオロメタンカルボニルメチド（Ｃ（ＳＯ２ＣＦ３）３−）よりなる群から選択されることを特徴とする項目１５に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目１７］
金属カチオンは、リチウム（Ｌｉ＋）、ナトリウム（Ｎａ＋）、カリウム（Ｋ＋）、ルビジウム（Ｒｂ＋）、セシウム（Ｃｓ＋）、ベリリウム（Ｂｅ２＋）、マグネシウム（Ｍｇ２＋）、カルシウム（Ｃａ２＋）、ストロンチウム（Ｓｒ２＋）、及びバリウム（Ｂａ２＋）よりなる群から選択されることを特徴とする項目１５に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目１８］
オニウムカチオンは、窒素オニウムカチオン、リンオニウムカチオン、または硫黄オニウムカチオンであることを特徴とする項目１５に記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物。
［項目１９］
項目１〜１８のいずれかに記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物を含有する粘着シート。
［項目２０］
粘着シートは粘着剤層を含み、粘着剤層はフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物がコートされている離型フィルムを含むことを特徴とする項目１９に記載の粘着シート。
［項目２１］
（ａ）フレキシブル基板または支持体に粘着剤層を形成する工程、
（ｂ）上記粘着剤層が形成されたフレキシブル基板及び支持体をお互いに付着して搬送する工程、及び、
（ｃ）上記フレキシブル基板を上記粘着剤層及び支持体と分離させる工程、
を含み、
上記粘着剤層は、 項目１〜１８のいずれかに記載のフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物を含むことを特徴とするフレキシブル基板の搬送方法。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】本発明の好ましい第１の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を示した断面図である。
【図２】本発明の好ましい第１の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を示した断面図である。
【図３】本発明の好ましい第１の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を示した断面図である。
【図４】本発明の好ましい第１の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を示した断面図である。
【図５】本発明に係る粘着シートを示した断面図である。
【図６】本発明に係る粘着シートを示した断面図である。
【図７】図５及び図６の粘着シートを使用する本発明の好ましい第２の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を示した断面図である。
【図８】図５及び図６の粘着シートを使用する本発明の好ましい第２の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を示した断面図である。
【図９】図５及び図６の粘着シートを使用する本発明の好ましい第２の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を示した断面図である。
【図１０】図５及び図６の粘着シートを使用する本発明の好ましい第２の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を示した断面図である。
【図１１】図５及び図６の粘着シートを使用する本発明の好ましい第２の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を示した断面図である。
【図１２】本発明の好ましい一実施例に係るフレキシブル基板と支持基板とが分離された後、支持基板から粘着剤層を除去する工程を示した断面図である。
【図１３】本発明の好ましい一実施例に係るフレキシブル基板と支持基板とが分離された後、支持基板から粘着剤層を除去する工程を示した断面図である。
【図１４】本発明の好ましい一実施例に係るフレキシブル基板と支持基板とが分離された後、支持基板から粘着剤層を除去する工程を示した断面図である。
【図１５】本発明の好ましい一実施例に係るフレキシブル基板と支持基板とが分離された後、支持基板から粘着剤層を除去する工程を示した断面図である。
【図１】
0005406707.tif 000013
【図２】
0005406707.tif 000014
【図３】
0005406707.tif 000015
【図４】
0005406707.tif 000016
【図５】
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【図６】
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【図７】
0005406707.tif 000019
【図８】
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【図９】
0005406707.tif 000021
【図１０】
0005406707.tif 000022
【図１１】
0005406707.tif 000023
【図１２】
0005406707.tif 000024
【図１３】
0005406707.tif 000025
【図１４】
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【図１５】
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