(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のシートと、
前記シートの一方の面側に形成された複数の導電部と、を備え、
前記複数の導電部のそれぞれは、
端部が前記シートの厚さ方向に動くよう弾性変形可能なバネ部と、
前記バネ部の前記端部上に形成された中間部と、
前記中間部上に形成され、前記シートの前記厚さ方向に突出する接触突起部と、を有し、
前記中間部と前記接触突起部は、選択エッチングを可能とする互いに異なる材料によって形成されている、
ことを特徴とするシート状コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のシート状コネクタにおいて、
前記バネ部は前記シートの前記一方の面上に形成されている、
ことを特徴とするシート状コネクタ。
【請求項３】
請求項１に記載のシート状コネクタにおいて、
前記バネ部は固定部と、前記固定部から前記端部に向かって伸びる可動部とを含み、
前記シートを挟んで前記バネ部の固定部とは反対側には台座が形成されている、
ことを特徴とするシート状コネクタ。
【請求項４】
請求項１に記載のシート状コネクタにおいて、
前記バネ部は、固定部と、前記固定部から前記端部に向かって伸びる可動部と、を有し、
前記固定部は前記可動部の右側又は左側に位置するサイド固定部を含む、
ことを特徴とするシート状コネクタ。
【請求項５】
請求項１に記載のシート状コネクタにおいて、
前記突起部は金属板からエッチング処理によって形成されている、
ことを特徴とするシート状コネクタ。
【請求項６】
請求項１に記載のシート状コネクタにおいて、
前記バネ部は共通の端部を有する２つの前記可動部を有し、前記共通の端部上に前記中間部と前記突起部とが形成されている、
ことを特徴とするシート状コネクタ。
【請求項７】
絶縁性シートを有するコネクタの製造方法であって、
第１の金属層と、前記第１の金属層に対して選択エッチング可能を可能とする、前記第１の金属層とは異なる材料によって形成された第２の金属層とを有する積層体を準備する工程と、
前記第２の金属層を挟んで前記第１の金属層とは反対側の面に、バネ部を形成する工程と、
前記第１の金属層からエッチングによって前記バネ部の端部上に位置する突起部を形成する工程と、
前記第２の金属層からエッチングによって前記突起部と前記バネ部の前記端部との間に位置する中間部を形成する工程と、
を含むことを特徴とするシート状コネクタの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のシート状コネクタの製造方法において、
前記第１の金属層は金属板である、
ことを特徴とするシート状コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに向き合う２つの回路基板を電気的に接続するシート状コネクタ、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１は、半導体ウエハの電極パッドと接触する導電部が表面に形成された基板（いわゆるプローブ基板）を開示している。特許文献１では、プローブ基板に形成された導電部は、プローブ基板と平行なバネ状の部分（以下、バネ部）を有し、バネ部の端部に半導体ウエハの電極パッドに向かって突出する突起部が形成されている。これによれば、半導体ウエハが導電部の突起部に押し付けられたとき、バネ部の弾性力が作用するため、良好な接触安定性が得られる。
【０００３】
特許文献１では、めっき処理を複数回行うことで、上述の導電部を形成している。具体的には、プローブ基板上に形成したレジストパターンに合わせてめっき処理し、バネ部を形成する。その後、その上にさらにレジストパターンを形成し、当該レジストパターンに合わせて再びめっき処理をすることで、突起部を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２３３０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、互いに向き合う２つの回路基板の間に配置され、それらを電気的に接続するコネクタが、従来利用されている。この種のコネクタとして、絶縁性シートと、シート両面にめっき処理によって形成された導電部とを有するシート状コネクタが検討されている。このようなコネクタでは、導電部が、特許文献１と同様に、弾性を有することが有効である。例えば、シートを切り欠くことで形成された片持ち梁状のバネ部と、バネ部の端部からシートの厚さ方向に突出し、一方の回路基板の配線パターンに接触する突起部とを有する導電部が有効である。
【０００６】
回路基板は反りを有していたり、各回路基板によって厚さが異なっていたりする。そのため、いずれの回路基板との間でも良好な接触安定性を得るためには、バネ部の可動範囲が大きくなるように、突起部の高さを高くする必要がある。しかしながら、このような高い突起部を有する導電部を、特許文献１に開示される方法で形成した場合、複数の導電部の間で突起部の高さが均一になり難いという問題が生じる。つまり、特許文献１では、突起部を形成する際、まず突起部の位置に対応するレジストパターンを形成し、めっき処理によって金属を堆積させている。ところが、金属は各突起部の位置で均等に堆積しないため、突起部の高さが不揃いになる。
【０００７】
この点、突起部の高さを均一にするために、例えば、次のような方法が考えられる。まず、絶縁性シートに、めっき処理によりバネ部の厚さに相当する第１の金属層を形成し、その上に、めっき処理により全体的に突起部の高さに相当する厚さの第２の金属層を形成する。そして、第２の金属層から突起部以外の部分をエッチングによって除去する。この方法によれば、突起部の高さの不均一を抑えることができる。
【０００８】
ところが、こうした方法では、突起部を形成するエッチング処理においてバネ部（或いは第１の金属層）も浸食されてしまう。そのため、適切な形状のバネ部を得るのが難しい。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、バネ部の形成を容易にするシート状コネクタ、及びコネクタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係るコネクタは、絶縁性のシートと、前記シートの一方の面側に形成された複数の導電部と、を備える。前記複数の導電部のそれぞれは、端部が前記シートの厚さ方向に動くよう弾性変形可能なバネ部と、前記バネ部の前記端部上に形成された中間部と、前記中間部上に形成され、前記シートの前記厚さ方向に突出する接触突起部と、を有している。前記中間部と前記接触突起部は、選択エッチングを可能とする互いに異なる材料によって形成されている。
【００１１】
本発明によれば、金属層からエッチング処理によって突起部を形成する際に、バネ部或いはバネ部を形成するための金属層を、中間部を形成するための金属層によって保護できる。その結果、バネ部の形状を適切なものにできる。なお、ここで選択エッチングとは、互いに異なる二種類の材料のうち、いずれか一方のみを選択して、エッチングする処理である。
【００１２】
本発明の一態様では、前記バネ部は前記シートの前記一方の面上に形成されてもよい。この態様によれば、コネクタの高さ（厚さ）を抑えることができる。
【００１３】
また、本発明の一態様では、前記バネ部は固定部と、前記固定部から前記端部に向かって伸びる可動部とを含み、前記シートを挟んで前記バネ部の固定部とは反対側には台座が形成されてもよい。この態様によれば、接触突起部が押し下げられたときに、導電部の全体が下がってしまいバネ部の機能が低下することを抑えることができる。
【００１４】
また、本発明の一態様では、前記バネ部は固定部と、前記固定部から前記端部に向かって伸びる可動部と、を有し、前記固定部は前記可動部の右側又は左側に位置するサイド固定部を含んでもよい。この態様によれば、バネ部の長さ（可動部の延伸方向の長さ）を抑えながら、固定部による可動部の支持強度を増すことができる。
【００１５】
また、本発明の一態様では、前記突起部は金属板からエッチング処理によって形成されてもよい。この態様によれば、めっきによって形成された金属層からエッチング処理によって突起部を形成する場合に比べて、バネ部の高さの不均一を抑えることができる。また、突起部を形成するための金属層をめっき処理で形成し、その金属層からエッチング処理によって突起部を形成する場合には、突起部の高さに相当する厚さの金属層を得るのに多くの時間を要する。この態様では、突起部は金属板からエッチング処理によって形成されるので、突起部の形成に要する時間を短くできる。
【００１６】
また、本発明の一態様では、前記バネ部は共通の端部を有する２つの前記可動部を有し、前記共通の端部上に前記中間部と前記突起部とが形成されてもよい。この態様によれば、各バネ部の弾性力を増すことができる。
【００１７】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る、絶縁性シートを有するコネクタの製造方法は、第１の金属層と第２の金属層とを有する積層体を準備する工程と、前記第２の金属層を挟んで前記第１の金属層とは反対側の面に、バネ部を形成する工程と、前記第１の金属層からエッチングによって前記バネ部の端部上に位置する突起部を形成する工程と、前記第２の金属層からエッチングによって前記突起部と前記バネ部の前記端部との間に位置する中間部を形成する工程とを含み、前記第１の金属層と前記第２の金属層は、選択エッチングを可能とする互いに異なる材料によって形成されている。
【００１８】
本発明によれば、第１の金属層からエッチング処理によって突起部を形成する際に、そのエッチング処理によって浸食されない第２の金属層によってバネ部を保護できる。その結果、バネ部の形状を適切なものにできる。
【００１９】
また、本発明の一態様では、前記第１の金属層は金属板でもよい。この態様によれば、めっきによって第２の金属層上に形成された第１の金属層からエッチング処理によって突起部を形成する場合に比べて、バネ部の高さの不均一を抑えることができる。また、第１の金属層をめっき処理によって形成する場合には、第１の金属層を突起部の高さに相当する厚さにするために多くの時間を要する。この態様では、第１の金属層が金属板であるため、そのような多くの時間を掛けることなく、厚い第１の金属層を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るシート状コネクタの斜視図である。
【図２】上記コネクタの全体の平面図である。
【図３】図２において破線ＩＩＩで示す部分の拡大平面図である。
【図４】図３に示すＩＶ−ＩＶ線での断面図である。
【図５】上記コネクタの拡大底面図である。
【図６】上記コネクタの使用状態を示す図であり、同図において上記コネクタは２つの回路基板の間に配置されている。
【図７】上記コネクタの製造工程を示す図である。
【図８】上記コネクタの製造工程を示す図である。
【図９】上記コネクタの製造工程を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係るシート状コネクタの斜視図である。
【図１１】図１０に示すコネクタの拡大平面図である。
【図１２】図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施形態に係るシート状コネクタ１の斜視図であり、図２はコネクタ１の全体の平面図である。図３は図２において破線ＩＩＩで示す部分の拡大平面図である。図４は図３に示すＩＶ−ＩＶ線での断面図である。図５はコネクタ１の底面図である。図６はコネクタ１の使用状態を示す図であり、同図においてコネクタ１は互いに向き合う２つの回路基板９１，９２の間に配置されている。
【００２２】
図１に示すように、コネクタ１は、互いに向き合う２つの回路基板９１，９２の間に配置され、それらを電気的に繋ぐコネクタである。図２乃至図４に示すように、コネクタ１はシート２と、当該シート２の一方の面側（この例では、上面側）に形成された第１導電部３と、他方の面側（下面側）に形成されるとともに第１導電部３に電気的に接続された第２導電部４とを有している。第１導電部３と第２導電部４は、回路基板９１，９２の表面に形成された導電パッド９２ａ（図１参照）に接触する。
【００２３】
シート２は絶縁性及び柔軟性を有する材料（例えば、ポリイミドフィルムや、ポリエステルフィルム）によって形成されている。この例のシート２は左右方向（Ｘ１−Ｘ２に示す方向）に長い矩形である。シート２には、複数の導電部３，４の左右に位置する穴２ａ，２ｂが形成されている。これらの穴２ａ，２ｂは、一方の回路基板９２への固定や位置決めのために利用される。
【００２４】
図２に示すように、複数の第１導電部３は格子状に配置されている。具体的には、第１導電部３は、左右方向及び前後方向（Ｙ１−Ｙ２方向）で並んでいる。後において詳説するように、左右方向で隣接する２つの第１導電部３は、その向きが互いに反対になるように形成されている。
【００２５】
図３又は図４に示すように、各第１導電部３は、端部３５ａが厚さ方向に動くよう弾性変形可能な板バネ状のバネ部３３を有している。また、第１導電部３は、端部３５ａ上に形成された中間部３２と、中間部３２上に形成され、シート２の厚さ方向（ここでは上方）に突出する接触突起部３１とを有している。コネクタ１上に一方の回路基板９１が配置された時には、接触突起部３１は回路基板９１によって押し下げられる（図６参照）。その結果、接触突起部３１はバネ部３３の弾性力によって回路基板９１の導電パッド（不図示）に押し付けられる。
【００２６】
図３又は図４に示すように、バネ部３３は、平板状の固定部３４と、固定部３４から端部３５ａに向かって直線的に伸びるとともに接触突起部３１が押し下げられたときに弾性的に傾斜する可動部３５とを有している。固定部３４と可動部３５は、後述するように１枚の金属板から形成されており、同一平面上に位置している。
【００２７】
可動部３５は細長い板状に形成されている。可動部３５の幅は固定部３４に向かって徐々に大きくなっている。接触突起部３１が押し下げられたとき、バネ部３３は固定部３４が固定された片持ち梁となって可動部３５が撓む。図３に示すように、固定部３４は可動部３５の基部側に位置するメイン板部３４ａを有している。メイン板部３４ａの幅は可動部３５の基部の幅より大きくなっている。これにより、可動部３５の支持の安定性が増している。また、固定部３４は左右のサイド板部３４ｂを有している。サイド板部３４ｂは、メイン板部３４ａの右側部分と左側部分から、可動部３５と同じ方向に伸び、可動部３５の左右に位置している。その結果、可動部３５が撓んだ時に、バネ部３３に作用する負荷が固定部３４の広い範囲に分散する。その結果、バネ部３３の耐久性を向上できる。
【００２８】
バネ部３３はシート２の表面上に形成されている。すなわち、固定部３４と可動部３５の双方がシート２上に位置している。この例では、図３又は図４に示すように、シート２は、可動部３５が形成された細長い可動片２１を有している。固定部３４はシート２における可動片２１の基部側に形成されている。なお、後述するように、バネ部３３は接着剤によってシート２に貼り付けられている。可動片２１の外周はシート２を貫通する溝２ｃに囲まれ、可動片２１はその一方の端部を介してシート２の残部と繋がっている。そのため、可動片２１は可動部３５とともに傾斜することができる。
【００２９】
左右方向で隣接する２つの第１導電部３は互いに反対方向に向いている。具体的には、図３に示すように、隣接する２つの第１導電部３の可動部３５は、それらの固定部３４から互いに反対方向に伸びている。接触突起部３１が押し下げられ、可動部３５が傾くときには、固定部３４には、その後部を浮き上がらせようとする力が作用する。ところが、コネクタ１では、隣接する２つの可動部３５の向きが互いに反対であるため、固定部３４の後部を浮き上がらせようとする力を、隣の可動部３５の端部３５ａに作用する力によって打ち消すことができる。
【００３０】
また、互いに隣り合う２つの第１導電部３は、それらの一部が左右方向における位置に関して、重なるように配置されている。すなわち、図３に示すように、左右方向で互いに隣り合う２つの第１導電部３のサイド板部３４ｂは、前後方向で向き合っている。その結果、第１導電部３の配置密度を向上できている。
【００３１】
上述したように、可動部３５の端部３５ａ上には中間部３２が形成されている。中間部３２は接触突起部３１の底面に対応した形状を有している。この例では、接触突起部３１の底面は円形であり、中間部３２は接触突起部３１の底面の大きさに対応した円形である。
【００３２】
中間部３２は、接触突起部３１とバネ部３３とは異なる導電性材料によって形成されている。具体的には、中間部３２と接触突起部３１は、選択エッチングを可能とする互いに異なる材料によって形成されている。また、バネ部３３は、バネ部３３の材料と中間部３２の材料との間での選択エッチングを可能とする、中間部３２とは異なる材料によって形成されている。例えば、接触突起部３１とバネ部３３は、銅や銅の合金（例えば、ベリリウム銅や、チタン銅、リン青銅、コルソン合金など）によって形成されている。一方、中間部３２は、例えばニッケルやステンレスなどである。後述するように、コネクタ１の製造過程において、中間部３２を形成するための金属層がバネ部３３を保護するための層として機能する。なお、接触突起部３１とバネ部３３は同じ材料によって形成されてもよいし、互いに異なる材料によって形成されてもよい。例えば接触突起部３１が銅によって形成され、バネ部３３が、銅よりも、ばね特性に優れた銅の合金（例えば、上述したベリリウム銅等）によって形成されてもよい。
【００３３】
上述したように、中間部３２上には接触突起部３１が形成されている。接触突起部３１は上方に突出するように形成されており、その高さは中間部３２の厚さやバネ部３３の厚さよりも大きい。後述するように、接触突起部３１は接触突起部３１の高さに相当する厚さを有する、圧延によって形成された金属板から形成されている。そのため、複数の導電部３の間での接触突起部３１の高さに不均一が生じることが抑えられている。
【００３４】
図４に示すように、接触突起部３１はその上部（端部３５ａから遠い部分）よりも下部（端部３５ａに近い部分）が太くなるように形成されている。そのため、接触突起部３１を高くした場合でも、接触突起部３１が回路基板９２に押し下げられたときに損傷し難い。この例では、接触突起部３１は可動部３５の端部３５ａの形状に合わせて断面円形を有している。具体的には接触突起部３１は略円錐台形に形成されている。そのため、接触突起部３１の断面は端部３５ａに向かって徐々に大きくなっている。なお、接触突起部３１は太さが均一な柱状に形成されてもよい。
【００３５】
図６に示すように、接触突起部３１が押し下げられたとき、可動部３５は概ねその基部を中心にして傾く。そのため、接触突起部３１の位置は、回路基板９１の導電パッドに対して僅かに前後方向に動く。その結果、回路基板９１の導電パッドの表面に形成された酸化膜が接触突起部３１によって除去され、良好な電気的接続が得られる。
【００３６】
シート２を挟んで第１導電部３の反対側には第２導電部４が形成されている。この例の第２導電部４は、図４又は図５に示すように、シート２を挟んでメイン板部３４ａの反対側に位置している。第２導電部４はシート２の下面に位置する基台部４１と、基台部４１から接触突起部３１と反対方向（この例では、下方）に突出する取付突起部４２を有している。コネクタ１が回路基板９１上に配置されたとき、この取付突起部４２が回路基板９１に形成された導電パッドに半田等によって固定される。
【００３７】
取付突起部４２は、その上部（基台部４１に近い部分）が下部（基台部４１から遠い部分）よりも太くなるように形成されている。これにより、取付突起部４２が損傷し難くなっている。この例では、取付突起部４２は、接触突起部３１と同様に、略円錐台形に形成されており、その太さ（断面）は基台部４１に向かって徐々に大きくなっている。なお、取付突起部４２は太さが均一な柱状に形成されてもよい。
【００３８】
基台部４１は、図４又は図５に示すように、コネクタ１の底面視において、取付突起部４２の基部よりも大きくなるよう形成されている。この例では、基台部４１は矩形の板状に形成され、取付突起部４２は基台部４１よりも小さな円形の断面形状を有している。
【００３９】
図４に示すように、コネクタ１には第２導電部４と第１導電部３とを電気的に繋ぐ導体路３６が形成されている。導体路３６はシート２を貫通してメイン板部３４ａと第２導電部４の基台部４１とを接続している。この例では、ブラインドビアが導体路３６としてメイン板部３４ａに形成されている。すなわち、メイン板部３４ａとシート２の双方を貫通し第２導電部４の基台部４１に達する穴と、その穴の内面及び穴の縁に形成され金属が導体路３６として機能している。
【００４０】
図４又は図５に示すように、シート２を挟んでバネ部３３の固定部３４と反対側には台座５が形成されている。この例では、台座５はサイド板部３４ｂの反対側に形成されている。台座５は、シート２の下面に固定されるとともに、第２導電部４の高さに相応した高さを有している。そのため、コネクタ１が回路基板９１上に配置されたとき、台座５は回路基板９１上に位置し、サイド板部３４ｂを支持する。すなわち、可動部３５が傾斜するときに、台座５はサイド板部３４ｂが可動部３５にとともに傾斜してしまうのを阻止する。第２導電部４と台座５とによって、第１導電部３の固定部３４の全体が支持される。
【００４１】
台座５はサイド板部３４ｂの延伸方向に細長い略直方体状に形成されている。この例では、各台座５は、隣接する２つの第１導電部３のサイド板部３４ｂを支持している。すなわち、上述したように、左右方向で隣接する２つの第１導電部３のサイド板部３４ｂは前後方向に並んでいる（図３参照）。各台座５は、それら前後方向に並んだ２つのサイド板部３４ｂの双方を支持している。
【００４２】
台座５は金属によって形成されており、第１導電部３の支持がより安定している。この例では、台座５は第２導電部４と同じ材料（例えば、銅）によって形成されている。そのため、後述するように、台座５は第２導電部４と同じエッチング工程で形成することができる。なお、台座５はサイド板部３４ｂと電気的に接続されていない。
【００４３】
ここでコネクタ１の製造方法について説明する。図７乃至図９はコネクタ１の製造方法を示す図である。
【００４４】
図７（ｂ）に示すように、まず、３つの金属層を有する積層体３０を準備する（Ｓ１０１）。積層体３０は接触突起部３１の高さに相当する厚さの第１の金属層３９と、中間部３２の厚さに相当する厚さの第２の金属層３８とを有している。また、積層体３０は第２の金属層３８を挟んで第１の金属層３９とは反対側に第３の金属層３７を有している。第３の金属層３７はバネ部３３の厚さに相当する厚さを有している。後述する工程において、第２の金属層３８から中間部３２が形成され、第１の金属層３９から接触突起部３１が形成される。また、第３の金属層３７からバネ部３３が形成される。
【００４５】
ここで、第２の金属層３８と第１の金属層３９は、選択エッチングを可能とする互いに異なる材料によって形成されている。また、第３の金属層３７は、第３の金属層３７と第２の金属層３８との間で選択エッチングを可能とする、第２の金属層３８とは異なる材料によって形成されている。例えば、第１の金属層３９は例えば銅であり、第３の金属層３７は第１の金属層３９の材料よりバネ特性に優れた材料、例えば、上述したベリリウム銅や、チタン銅、リン青銅、コルソン合金などの銅の合金である。一方、第２の金属層３８は例えば、上述したニッケルやステンレスである。
【００４６】
積層体３０は圧延によって形成されたクラッド板である。例えば、積層体３０は、第１の金属層３９、第２の金属層３８及び第３の金属層３７として、それぞれ圧延によって形成された３つの金属板を有し、それらが互いに接合されて積層体３０を形成している。これらの３つの金属板の接合も、例えば圧延によってなされる。なお、第２の金属層３８は金属板でなくてもよい。つまり、第１の金属層３９を形成するための金属板の表面、或いは、第３の金属層３７を形成するための金属板の表面にめっき処理によって第２の金属層３８を形成してもよい。その後に、第１の金属層３９を形成する金属板と第３の金属層３７を形成する金属板とを第２の金属層３８を挟むようにして接合してもよい。このように、第１の金属層３９を圧延によって形成された金属板から形成することによって、第１の金属層３９の全域で厚さを均一にできる。また、接触突起部３１を形成するための第１の金属層３９に金属板を用いることによって、接触突起部３１をめっき処理で形成する場合に比して接触突起部３１の高さを容易に高くできる。
【００４７】
なお、１つの積層体３０から複数のコネクタ１を形成するために、積層体３０は、図７（ａ）に示すように、複数のコネクタ１に相当する大きさを有している。
【００４８】
次に、図８に示すように、第２の金属層３８の第１の金属層３９とは反対側の面にバネ部３３を形成する（Ｓ１０２）。この例では、第３の金属層３７からエッチング処理によってバネ部３３を形成する。すなわち、第３の金属層３７上にレジストパターンを形成し、そのパターンに合わせて第３の金属層３７を部分的に除去し、バネ部３３を形成する。この処理では、第３の金属層３７と第２の金属層３８のうち第３の金属層３７のみを溶かすエッチング液が用いられる選択エッチングがなされる。第１の金属層３９は第２の金属層３８によってエッチング液から保護される。なお、この工程では、バネ部３３には、導体路３６の位置に対応する穴３３ａも形成される。
【００４９】
次に、第２導電部４と台座５の高さに相当する厚さを有する金属層（以下、反対側金属層）４９と、絶縁性のシート２を形成するためのシート２９とを準備する。反対側金属層４９は第２導電部４と台座５を形成するための金属層である。そして、図８のＳ１０３に示すように、シート２９との間にバネ部３３を挟むようにして、積層体３０をシート２９の一方の面に接着剤によって貼り付ける。また、反対側金属層４９をシート２９の他方の面に接着剤によって貼り付ける。反対側金属層４９には、例えば、圧延によって形成された金属板（例えば、銅板）が用いられる。なお、シート２９と反対側金属層４９は、積層体３０と同様に、複数のコネクタ１に相当する大きさを有している。
【００５０】
次に、エッチング処理によって第１の金属層３９から接触突起部３１を形成する（Ｓ１０４）。すなわち、第１の金属層３９上にレジストパターンを形成し、そのレジストパターンに合わせて第３の金属層３７を部分的に除去し、バネ部３３を形成する。この時、エッチング液には、第２の金属層３８の材料と第１の金属層３９の材料のうち第１の金属層３９の材料のみを溶解させる液を用い、選択エッチングを行う。この工程において、バネ部３３は第２の金属層３８によってエッチング液から保護され、バネ部３３の形状は適切に維持される。
【００５１】
なお、この例では、接触突起部３１の下部は上部よりも太くなるように形成されている。そのため、接触突起部３１は複数回のエッチング処理によって形成される。すなわち、レジストパターンの形成と、その後のエッチング液による第１の金属層３９の部分的除去とが繰り返しなされることで、接触突起部３１が形成される。
【００５２】
次に、第２の金属層３８に穴３３ａに対応して位置する貫通穴を形成する（Ｓ１０５）。例えば、第２の金属層３８上にレジストパターンを形成し、エッチング処理によって貫通穴を形成する。ここでは、エッチング液には、第２の金属層３８の材料と第１の金属層３９の材料のうち第２の金属層３８の材料のみを溶解させる液を用いる。その後、シート２９に貫通穴２９ａを形成する（Ｓ１０６）。この貫通穴２９ａの位置も穴３３ａの位置に対応している。この貫通穴２９ａは例えばレーザー加工や機械加工によって形成される。
【００５３】
次に、図９のＳ１０７に示すように、めっき処理などによって、第２の金属層３８の表面と穴２９ａ，３３ａの内面とに金属を堆積させ、導体層６１を形成する。導体層６１は例えば第１の金属層３９の材料と同じ材料（例えば、銅）によって形成される。なお、導体層６１を形成するめっき処理の前に接触突起部３１の上面にレジスト皮膜を形成し、導体層６１が接触突起部３１上に堆積するのを防ぐ。その後、そのレジスト被膜を除去する。また、そのようなレジスト被膜を接触突起部３１上に形成することなく、めっき処理において導体層６１を接触突起部３１上にも形成してもよい。こうすることによって、接触突起部３１をさらに高くすることが可能となる。
【００５４】
その後、エッチング処理によって導体層６１から導体路３６以外の部分を除去し、導体路３６を形成する（Ｓ１０８）。具体的には、導体層６１上だけでなく接触突起部３１上にもレジストパターンを形成し、そのパターンに合わせて導体層６１を除去する。この時、バネ部３３は第２の金属層３８によってエッチング液から保護される。なお、この例では、図９のＳ１０７に示すように、導体層６１から導体路３６を形成するエッチング処理の前に、めっき処理によって、第２の金属層３８と同じ金属（例えばニッケル）の保護層６２を接触突起部３１の上面に形成する。こうすることで、導体層６１をエッチングする過程で、接触突起部３１は保護層６２によって保護される。
【００５５】
その後、エッチング処理によって第２の金属層３８を除去する（Ｓ１０９）。これにより、バネ部３３の端部３５ａと接触突起部３１との間に位置する中間部３２が形成される。なお、Ｓ１０９のエッチング処理で保護層６２も除去される。
【００５６】
次に、第２導電部４の位置と台座５の位置とに対応したレジストパターンを反対側金属層４９上に形成し、エッチング処理によって反対側金属層４９を部分的に除去し、第２導電部４と台座５とを形成する（Ｓ１１０）。なお、この例では、第２導電部４が有する取付突起部４２の丈が比較的高く、また、第２導電部４は取付突起部４２よりも断面が大きい基台部４１を有している。そのため、これらを形成する過程では、複数回のエッチング処理が行われる。すなわち、レジストパターンの形成と、エッチング液による反対側金属層４９の部分的除去とが繰り返し行われ、それによって、第２導電部４と台座５とが形成される。
【００５７】
次に、シート２９に可動部３５を取り囲む溝２ｃを形成し、可動片２１を形成する（Ｓ１１１）。溝２ｃは例えばレーザー加工によって形成される。その後、シート２９の両面に、腐食防止のためのめっき（例えば、ニッケルめっきや金めっきなど）を行った上で、シート２９を各シート２に裁断する。これによって、コネクタ１が形成される。
【００５８】
以上説明したように、コネクタ１は、絶縁性のシート２と、シート２の一方の面側に形成された複数の第１導電部３と、を備えている。そして、各第１導電部３は、端部３５ａがシート２の厚さ方向に動くよう弾性変形可能なバネ部３３と、バネ部３３の端部３５ａ上に形成された中間部３２と、中間部３２上に形成され、シート２の厚さ方向に突出する接触突起部３１とを有している。そして、中間部３２と接触突起部３１とは、選択エッチングが可能な互いに異なる材料によって形成されている。このようなコネクタ１によれば、金属層からエッチング処理によって接触突起部３１を形成する際に、バネ部３３或いはバネ部を形成するための金属層を、中間部３２を形成するための金属層によって保護できる。その結果、バネ部３３の形状を適切なものにできる。
【００５９】
なお、本発明は以上説明したコネクタ１に限られず、種々の変更が可能である。
【００６０】
例えば、以上の説明では、各バネ部３３は板バネ状に形成され、１つの可動部（具体的には可動部３５）を有していた。しかしながら、バネ部３３は、共通の端部を有する複数の可動部を有してもよい。そして、その端部上に接触突起部３１が形成されてもよい。
【００６１】
図１０乃至図１２はこの形態に係るコネクタ１００を示す図である。図１０はコネクタ１００を斜め上方から臨む斜視図である。図１１はコネクタ１００の拡大平面図である。図１２は図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線でのコネクタ１００の断面図である。なお、図１２においては、回路基板によって押し下げられた第１導電部１０３が二点鎖線で示されている。
【００６２】
図１０乃至図１２に示すように、コネクタ１００は、シート１０２と、当該シート１０２の一方の面側（この例では、上面側）に形成された複数の第１導電部１０３と、他方の面側（下面側）に形成されるとともに第１導電部１０３に電気的に接続された複数の第２導電部１０４とを有している。コネクタ１００においても、第１導電部１０３は左右方向及び前後方向に並んでいる。
【００６３】
シート１０２は、上述したシート２と同様に、絶縁性及び柔軟性を有する材料によって形成されている。図１０に示すように、シート１０２には穴１０２ａが形成されている。これらの穴１０２ａは回路基板への固定や位置決めのために利用される。
【００６４】
図１１に示すように、各第１導電部１０３はバネ部１３３を有している。バネ部１３３はシート２上に形成された矩形の２つの固定部１３４を有している。この例では、２つの固定部１３４は前後方向に離れて位置している。また、バネ部１３３は共通の端部１３５ａを有する細長い２つの可動部１３５を有している。２つの可動部１３５は、２つの固定部１３４のそれぞれから伸び、端部１３５ａで連結されている。２つの固定部１３４は端部１３５ａを挟んで互いに反対側に位置している。
【００６５】
図１１に示すように、シート１０２には、２つの可動部１３５を囲むとともに当該シート１０２を貫通する溝１０２ｃが形成されている。そのため、可動部１３５は、上述した可動部３５と同様に、その端部１３５ａがシート１０２の厚さ方向に動くよう弾性変形可能となっている（図１２参照）。
【００６６】
端部１３５ａ上には後述する略円柱状の接触突起部１３１が形成されている。コネクタ１が２つの回路基板の間に配置され、接触突起部１３１が押し下げられたときには、接触突起部１３１はバネ部１３３の弾性力によって一方の回路基板に形成された導体パッドに押し付けられる。なお、可動部１３５と固定部１３４は、バネ部３３の可動部３５と固定部３４と同様に、１枚の金属板から形成されており、同一平面上に位置している。
【００６７】
各可動部１３５は、図１１に示すように、固定部１３４と端部１３５ａとの間にある複数の位置で屈曲している。そのため、端部１３５ａがシート１０２の厚さ方向に移動したときには、端部１３５ａ及び接触突起部１３１がそれらの中心線Ｃ（図１２参照）を中心にして僅かに回転する。その結果、一方の回路基板の導体パッドの表面に形成された酸化被膜が接触突起部１３１によって除去される。
【００６８】
この例では、可動部１３５は前後方向に細長い２つの縦延伸部１３５ｂ，１３５ｃと、左右方向に細長い２つの横延伸部１３５ｄ，１３５ｅとを有している。これら縦延伸部１３５ｂ，１３５ｃと、横延伸部１３５ｄ，１３５ｅは交互に連結されており、可動部１３５はそれらの連結部分で屈曲している。また、縦延伸部１３５ｂは端部１３５ａの位置を越えて反対側の固定部１３４に向かって伸び、横延伸部１３５ｅに繋がっている。そのため、可動部１３５は、横延伸部１３５ｅの他方の端部から共通の端部１３５ａに向かって縦延伸部１３５ａとは反対方向に伸びる延伸部１３５ｆをさらに延伸している。これらの延伸部１３５ｂ〜１３５ｆを有する２つの可動部１３５は、端部１３５ａに対して対称となるように形成されている。この例では、２つの可動部１３５は、端部１３５ａの中心に対して点対称となるよう形成されている。なお、可動部１３５の形状はこれに限られず、例えば、２つの可動部１３５は端部１３５ａの中心を通る左右方向の直線に対して線対称となるよう形成されてもよい。
【００６９】
図１２に示すように、第１導電部１０３においても、第１導電部３と同様に、端部１３５ａ上に中間部１３２が形成されている。また、中間部１３２上には、シート１０２の厚さ方向（上方）に突出する接触突起部１３１が形成されている。この例では、接触突起部１３１は上方に向かって徐々に断面が大きくなる略円柱状に形成されている。
【００７０】
中間部１３２と接触突起部１３１は、上述した中間部３２等と同様に、選択エッチングを可能とする互いに異なる材料によって形成されている。また、バネ部１３３は、中間部１３２の材料との間で選択エッチングが可能な、中間部１３２とは異なる材料によって形成されている。例えば、接触突起部１３１は銅で形成され、バネ部１３３は銅よりもバネ特性に優れた銅の合金（例えば、ベリリウム銅や、チタン銅、リン青銅、コルソン合金など）によって形成されている。一方、中間部１３２は、ニッケルやステンレスによって形成されている。これにより、接触突起部１３１をエッチング処理によって形成する際に、バネ部１３３或いはバネ部１３３を形成するための金属層を、中間部１３２を形成するための金属層によってエッチング液から保護できる。
【００７１】
上述したように、コネクタ１は複数の第２導電部１０４を有している。コネクタ１では、１つの第１導電部１０３に対して２つの第２導電部１０４が設けられている。各第２導電部１０４はシート１０２を挟んで各固定部１３４とは反対側に位置している。第２導電部１０４は、上述した第２導電部４と同様に、下方に突出するよう形成されている。この例では、第２導電部１０４は略円柱状に形成されている。コネクタ１００が回路基板上に配置されたとき、２つの第２導電部１０４が回路基板に形成された１つの導電パッドに接続する。
【００７２】
図１２に示すように、シート１０２には固定部１３４の下方に位置する貫通穴１０２ｄが形成されている。この貫通穴１０２ｄには金属が充填されており、この金属（以下、導体路）１３６を介して固定部１３４と第２導電部１０４とが電気的に繋がっている。
【００７３】
このようなコネクタ１００は、例えば、次のように形成される。まず、コネクタ１と同様に、接触突起部１３１の高さに相当する厚さの第１の金属層と、中間部１３２の厚さに相当する厚さの第２の金属層と、バネ部１３３の厚さに相当する厚さの第３の金属層とを有する積層体を準備する。ここで、第２の金属層と第１の金属層は、選択エッチング可能な互いに異なる材料によって形成されている。また、第３の金属層の材料は、第２の金属層との間で選択エッチングが可能となるように、第２の金属層とは異なる材料によって形成されている。また、ここで利用される積層体は、積層体３０と同様に、例えば、圧延によって形成されたクラッド板である。
【００７４】
次に、上述したＳ１０２の工程と同様に、第３の金属層からエッチング処理によってバネ部１３３を形成する。また、絶縁性のシート１０２を積層体に接着し、シート１０２と第２の金属層との間にバネ部１３３を挟む。さらに、上述したＳ１０４と同様に、エッチング処理によって第１の金属層から接触突起部を形成する。その後、シート１０２に溝１０２ｃと穴１０２ｄを形成する。次に、導体路１３６を形成するとともに、シート１０２を挟んで積層体とは反対側の面に第２導電部１０４を形成する。例えば、シート１０２を挟んで積層体とは反対側の面にめっきをすることで、第２導電部１０４と導体路１３６とを形成する。
【符号の説明】
【００７５】
１，１００  コネクタ、２，１０２  シート、３，１０３  第１導電部、４，１０４  第２導電部、５  台座、２１  可動片、３０  積層体、３１，１３１  接触突起部、３２，１３２  中間部、３３，１３３  バネ部、３４，１３４  固定部、３５，１３５  可動部、３５ａ，１３５ａ  端部、３６，１３６  導体路、３７  第３の金属層、３８  第２の金属層、３９  第１の金属層、４１  基台部、４２  取付突起部、４９  反対側金属層、６１  導体層、６２  保護層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005462732.tif 000008
【図８】
0005462732.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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