(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液剤を吐出するディスペンサと、該ディスペンサをワークの被塗布面に対して移動させる移動装置と、を備えてなり、該液剤からなる塗布線を該被塗布面に形成する塗布装置であって、
さらに、前記塗布線の開始端および終了端のうち、少なくとも一方の塗布状態を調整する制御部を有し、
前記ディスペンサは、断続的に前記液剤を吐出する断続式ディスペンサであり、
前記制御部は、前記終了端の理論位置である終了端理論位置と、実際の該終了端と、の間の終了端ずれ量から、該断続式ディスペンサの該液剤の吐出回数を調整し、該終了端ずれ量を補正することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
さらに、前記塗布状態を撮像する撮像装置を有する請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記開始端の理論位置である開始端理論位置と、実際の該開始端と、の間の開始端ずれ量から、前記断続式ディスペンサの前記液剤の吐出開始時期を調整し、該開始端ずれ量を補正する請求項１または請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
移動するディスペンサを用いて液剤をワークの被塗布面に塗布し、塗布線を形成する塗布ステップと、
形成された該塗布線の開始端および終了端のうち、少なくとも一方の塗布状態を撮像する撮像ステップと、
撮像された該塗布状態から、該塗布状態を調整する調整ステップと、
を有し、
前記ディスペンサは、断続的に前記液剤を吐出する断続式ディスペンサであり、
前記調整ステップは、前記終了端の理論位置である終了端理論位置と、実際の該終了端と、の間の終了端ずれ量から、該断続式ディスペンサの該液剤の吐出回数を調整し、該終了端ずれ量を補正する終了端ずれ量補正ステップを有する塗布状態補正方法。
【請求項５】
前記調整ステップは、前記開始端の理論位置である開始端理論位置と、実際の該開始端と、の間の開始端ずれ量から、前記液剤の吐出開始時期を調整し、該開始端ずれ量を補正する開始端ずれ量補正ステップを有する請求項４に記載の塗布状態補正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液剤の塗布に用いる塗布装置および塗布状態補正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
塗布装置は、電子部品接着用のボンドやはんだペーストなどの液剤を、回路基板に塗布する際に用いられる（例えば、特許文献１〜特許文献３参照）。特許文献３には、ワークに実際に塗布された液剤の塗布状態の画像を基に、塗布状態を補正する塗布装置および塗布状態補正方法が開示されている。同文献記載の塗布装置および塗布状態補正方法によると、塗布線（ワークに液剤が塗布されることにより描かれる線）のコーナー部と直線部とで液剤の塗布量や形状が不均一になることを、抑制することができる。すなわち、コーナー部と直線部とで、線幅がばらつくのを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３２２００１号公報
【特許文献２】特開２００２−２０４０５８号公報
【特許文献３】特開２００９−８２８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、塗布状態が問題になるのは、塗布線のコーナー部〜直線部間だけではない。例えば、塗布線の開始端においては、位置ずれが発生する場合がある。すなわち、塗布線の開始端の理論位置と、実際の開始端と、の間に、位置ずれが発生する場合がある。この場合、ワーク上に、液剤が塗布されない区間が発生してしまう。
【０００５】
また、塗布線の終了端においては、ディスペンサの種類により、液溜まりが発生する場合がある。この場合、塗布線の所望の線幅と比較して、塗布線の終了端の線幅が、大きくなってしまう。
【０００６】
また、塗布線の終了端においては、ディスペンサの種類により、開始端と同様に、位置ずれが発生する場合がある。すなわち、塗布線の終了端の理論位置と、実際の終了端と、の間に、位置ずれが発生する場合がある。この場合、ワーク上に、液剤が塗布されない区間が発生してしまう。
【０００７】
このような開始端、終了端における塗布状態の不具合に対して、従来は、ディスペンサを水平方向に移動させる移動装置の動作と、ディスペンサの吐出動作と、のタイミングを調整することで、対応していた。具体的には、タイミングの調整は、タイマにより行っていた。タイマの設定は、作業者が、経験などに応じて、手動で行っていた。このため、タイミング調整作業が煩雑だった。
【０００８】
本発明の塗布装置および塗布状態補正方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、塗布線の開始端および終了端のうち少なくとも一方の塗布状態を、自動的に補正することができる塗布装置および塗布状態補正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）上記課題を解決するため、本発明の塗布装置は、液剤を吐出するディスペンサと、該ディスペンサをワークの被塗布面に対して移動させる移動装置と、を備えてなり、該液剤からなる塗布線を該被塗布面に形成する塗布装置であって、さらに、前記塗布線の開始端および終了端のうち、少なくとも一方の塗布状態を調整する制御部を有することを特徴とする。ここで、「ワーク」とは、実際に塗布線を塗る対象である回路基板などは勿論、塗布線を試し塗りするためのエリア、部材などを含むものである。
【００１０】
上述したように、従来は、作業者が手動でタイマを設定することにより、移動装置の動作と、ディスペンサの吐出動作と、のタイミングを調整していた。このため、タイミング調整作業が煩雑だった。また、作業者の主観により、塗布線の開始端や終了端の塗布状態がばらつきやすかった。
【００１１】
この点、本発明の塗布装置によると、制御部により、塗布線の開始端および終了端のうち少なくとも一方の塗布状態を、自動的に補正することができる。このため、補正のアクションに、作業者の主観が入りにくい。したがって、塗布線の開始端や終了端の塗布状態がばらつきにくい。
【００１２】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、さらに、前記塗布状態を撮像する撮像装置を有する構成とする方がよい。本構成によると、実際に撮像された開始端や終了端の画像を基に、塗布状態を補正することができる。このため、移動装置やディスペンサの動作に関する多種多様のパラメータから、開始端や終了端の塗布状態を予測して、当該塗布状態を補正する場合と比較して、制御部における処理が簡単になる。
【００１３】
（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記制御部は、前記開始端の理論位置である開始端理論位置と、実際の該開始端と、の間の開始端ずれ量から、前記ディスペンサの前記液剤の吐出開始時期を調整し、該開始端ずれ量を補正する構成とする方がよい。
【００１４】
開始端理論位置と実際の開始端との間には、開始端ずれ量が発生する。以下、その理由について説明する。なお、以下の説明は開始端ずれ量が発生するケースの一例であり、本構成を限定するものではない。
【００１５】
移動装置が移動を開始すると、同時に、制御部がディスペンサに液剤吐出指令を出す。ところが、制御部が液剤吐出指令を出してから、実際に液剤の塗布が始まるまでには、タイムラグがある。一例として、エア式ディスペンサの場合、制御部からの液剤吐出指令に応じて、まず、シリンジの内圧が上昇し、次いで、シリンジから液剤が押し出され、続いて、押し出された液剤がノズルから吐出され、最後に、吐出された液剤がノズルとワークとの間のクリアランスを移動してワークに塗布される。このように、液剤吐出指令から実際の液剤塗布開始までの間には、タイムラグがある。このタイムラグの間、液剤はワークに塗布されない。ところが、タイムラグの間に、移動装置は既に移動を開始している。このため、移動装置の移動開始端と、実際の塗布線の開始端と、は一致しない。実際の塗布線の開始端は、移動装置の移動開始端に対して、移動装置の移動方向にずれることになる。例えば、移動装置が右側に移動する場合、塗布線の開始端は、移動装置の移動開始端に対して、右側にずれてしまう。
【００１６】
本構成によると、まず実際に開始端ずれ量を演算し、当該演算結果を基に、ディスペンサの液剤の吐出開始時期を調整している。すなわち、吐出開始時期を、移動装置が動き始めるよりも前の時点に、設定している。このため、開始端ずれ量が発生しにくくなる。
【００１７】
（３−１）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記制御部は、前記開始端の理論位置である開始端理論位置と、実際の該開始端と、の間の開始端ずれ量から、前記ディスペンサの前記液剤の吐出開始位置を調整し、該開始端ずれ量を補正する構成とする方がよい。本構成によると、まず実際に開始端ずれ量を演算し、当該演算結果を基に、ディスペンサの液剤の吐出開始位置を調整している。このため、開始端ずれ量が発生しにくくなる。
【００１８】
（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記ディスペンサは、連続的に前記液剤を吐出する連続式ディスペンサであり、前記制御部は、前記終了端の理論位置である終了端理論位置における、実際の該終了端の塗布サイズから、該連続式ディスペンサの該液剤の吐出終了時期を調整し、該終了端の該塗布サイズを補正する構成とする方がよい。
【００１９】
連続式ディスペンサの場合、塗布線の終了端において、液溜まりが発生する。以下、その理由について説明する。なお、以下の説明は液溜まりが発生するケースの一例であり、本構成を限定するものではない。
【００２０】
移動装置が移動を停止すると、同時に、制御部が液剤吐出指令を解除する。ところが、制御部が液剤吐出指令を解除してから、実際にワークに液剤が塗布されなくなるまでには、タイムラグがある。一例として、エア式ディスペンサの場合、制御部からの液剤吐出指令の解除に応じて、シリンジの内圧の上昇が停止する。しかしながら、シリンジの残圧により、液剤がシリンジから押し出されてしまう。押し出された液剤はノズルから吐出され、ワークに塗布される。このように、液剤吐出指令の解除から実際の液剤塗布終了までの間には、タイムラグがある。このタイムラグの間、液剤はワークに塗布され続ける。ところが、タイムラグが発生する以前から、既に移動装置は終了端で停止している。このため、タイムラグの間に吐出された液剤により、塗布線の終了端に、液溜まりが形成されてしまう。
【００２１】
本構成によると、まず実際に終了端の塗布サイズを測定し、当該測定結果を基に、連続式ディスペンサの液剤の吐出終了時期を調整している。すなわち、吐出終了時期を、移動装置が停止するよりも前の時点に、設定している。このため、液溜まりが発生しにくくなる。
【００２２】
（４−１）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記ディスペンサは、連続的に前記液剤を吐出する連続式ディスペンサであり、前記制御部は、前記終了端の理論位置である終了端理論位置における、実際の該終了端の塗布サイズから、該連続式ディスペンサの該液剤の吐出終了位置を調整し、該終了端の該塗布サイズを補正する構成とする方がよい。本構成によると、まず実際に終了端の塗布サイズを測定し、当該測定結果を基に、連続式ディスペンサの液剤の吐出終了位置を調整している。このため、液溜まりが発生しにくくなる。
【００２３】
（５）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記ディスペンサは、断続的に前記液剤を吐出する断続式ディスペンサであり、前記制御部は、前記終了端の理論位置である終了端理論位置と、実際の該終了端と、の間の終了端ずれ量から、該断続式ディスペンサの該液剤の吐出回数を調整し、該終了端ずれ量を補正する構成とする方がよい。
【００２４】
断続式ディスペンサの場合、終了端理論位置と実際の終了端との間には、終了端ずれ量が発生する。以下、その理由について説明する。なお、以下の説明は終了端ずれ量が発生するケースの一例であり、本構成を限定するものではない。
【００２５】
移動装置が移動を停止すると、同時に、制御部が液剤吐出指令を解除する。液剤吐出指令の解除以降は、断続式ディスペンサから液剤が吐出されなくなる。ここで、断続式ディスペンサは、断続的に所定量の液剤を吐出している。すなわち、断続式ディスペンサは、多数のドットを繋ぎ合わせることにより、塗布線を形成している。このため、最後のドットの位置、つまり実際の塗布線の終了端と、移動装置の移動終了端と、が一致しない場合がある。実際の塗布線の終了端は、移動装置の移動終了端に対して、移動装置の移動逆方向にずれることになる。例えば、移動装置が右側に移動する場合、塗布線の終了端は、移動装置の移動終了端に対して、左側にずれてしまう。
【００２６】
本構成によると、まず実際に終了端ずれ量を演算し、当該演算結果を基に、断続式ディスペンサの液剤の吐出回数を調整している。すなわち、終了端理論位置まで塗布線が到達していない場合に、液剤の吐出回数を追加している。このため、終了端ずれ量が発生しにくくなる。
【００２７】
（５−１）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記ディスペンサは、断続的に前記液剤を吐出する断続式ディスペンサであり、前記制御部は、前記終了端の理論位置である終了端理論位置と、実際の該終了端と、の間の終了端ずれ量から、該断続式ディスペンサの該液剤の吐出終了位置を調整し、該終了端ずれ量を補正する構成とする方がよい。本構成によると、まず実際に終了端ずれ量を演算し、当該演算結果を基に、断続式ディスペンサの液剤の吐出終了位置を調整している。このため、終了端ずれ量が発生しにくくなる。
【００２８】
（６）また、上記課題を解決するため、本発明の塗布状態補正方法は、移動するディスペンサを用いて液剤をワークの被塗布面に塗布し、塗布線を形成する塗布ステップと、形成された該塗布線の開始端および終了端のうち、少なくとも一方の塗布状態を撮像する撮像ステップと、撮像された該塗布状態から、該塗布状態を調整する調整ステップと、を有することを特徴とする。ここで、「ワーク」とは、実際に塗布線を塗る対象である回路基板などは勿論、塗布線を試し塗りするためのエリア、部材などを含むものである。
【００２９】
本発明の塗布状態補正方法によると、塗布線の開始端および終了端のうち少なくとも一方の塗布状態を、自動的に補正することができる。このため、補正のアクションに、作業者の主観が入りにくい。したがって、塗布線の開始端や終了端の塗布状態がばらつきにくい。
【００３０】
また、本発明の塗布状態補正方法によると、実際に撮像された開始端や終了端の画像を基に、塗布状態を補正することができる。このため、多種多様のパラメータから、開始端や終了端の塗布状態を予測して、当該塗布状態を補正する場合と比較して、処理が簡単になる。
【００３１】
（７）好ましくは、上記（６）の構成において、前記調整ステップは、前記開始端の理論位置である開始端理論位置と、実際の該開始端と、の間の開始端ずれ量から、前記液剤の吐出開始時期を調整し、該開始端ずれ量を補正する開始端ずれ量補正ステップを有する構成とする方がよい。
【００３２】
本構成によると、まず実際に開始端ずれ量を演算し、当該演算結果を基に、ディスペンサの液剤の吐出開始時期を調整している。すなわち、吐出開始時期を、ディスペンサが移動を開始するよりも前の時点に、設定している。このため、開始端ずれ量が発生しにくくなる。
【００３３】
（７−１）好ましくは、上記（６）の構成において、前記調整ステップは、前記開始端の理論位置である開始端理論位置と、実際の該開始端と、の間の開始端ずれ量から、前記液剤の吐出開始位置を調整し、該開始端ずれ量を補正する開始端ずれ量補正ステップを有する構成とする方がよい。本構成によると、まず実際に開始端ずれ量を演算し、当該演算結果を基に、ディスペンサの液剤の吐出開始位置を調整している。このため、開始端ずれ量が発生しにくくなる。
【００３４】
（８）好ましくは、上記（６）または（７）の構成において、前記ディスペンサは、連続的に前記液剤を吐出する連続式ディスペンサであり、前記調整ステップは、前記終了端の理論位置である終了端理論位置における、実際の該終了端の塗布サイズから、該連続式ディスペンサの該液剤の吐出終了時期を調整し、該終了端の該塗布サイズを補正する終了端塗布サイズ補正ステップを有する構成とする方がよい。
【００３５】
本構成によると、まず実際に終了端の塗布サイズを測定し、当該測定結果を基に、連続式ディスペンサの液剤の吐出終了時期を調整している。すなわち、吐出終了時期を、連続式ディスペンサが移動を停止するよりも前の時点に、設定している。このため、液溜まりが発生しにくくなる。
【００３６】
（８−１）好ましくは、上記（６）または（７）の構成において、前記ディスペンサは、連続的に前記液剤を吐出する連続式ディスペンサであり、前記調整ステップは、前記終了端の理論位置である終了端理論位置における、実際の該終了端の塗布サイズから、該連続式ディスペンサの該液剤の吐出終了位置を調整し、該終了端の該塗布サイズを補正する終了端塗布サイズ補正ステップを有する構成とする方がよい。本構成によると、まず実際に終了端の塗布サイズを測定し、当該測定結果を基に、連続式ディスペンサの液剤の吐出終了位置を調整している。このため、液溜まりが発生しにくくなる。
【００３７】
（９）好ましくは、上記（６）または（７）の構成において、前記ディスペンサは、断続的に前記液剤を吐出する断続式ディスペンサであり、前記調整ステップは、前記終了端の理論位置である終了端理論位置と、実際の該終了端と、の間の終了端ずれ量から、該断続式ディスペンサの該液剤の吐出回数を調整し、該終了端ずれ量を補正する終了端ずれ量補正ステップを有する構成とする方がよい。
【００３８】
本構成によると、まず実際に終了端ずれ量を演算し、当該演算結果を基に、断続式ディスペンサの液剤の吐出回数を調整している。すなわち、終了端理論位置まで塗布線が到達していない場合に、液剤の吐出回数を追加している。このため、終了端ずれ量が発生しにくくなる。
【００３９】
（９−１）好ましくは、上記（６）または（７）の構成において、前記ディスペンサは、断続的に前記液剤を吐出する断続式ディスペンサであり、前記調整ステップは、前記終了端の理論位置である終了端理論位置と、実際の該終了端と、の間の終了端ずれ量から、該断続式ディスペンサの該液剤の吐出終了位置を調整し、該終了端ずれ量を補正する終了端ずれ量補正ステップを有する構成とする方がよい。本構成によると、まず実際に終了端ずれ量を演算し、当該演算結果を基に、断続式ディスペンサの液剤の吐出終了位置を調整している。このため、終了端ずれ量が発生しにくくなる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によると、塗布線の開始端および終了端のうち少なくとも一方の塗布状態を、自動的に補正可能な塗布装置および塗布状態補正方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第一実施形態の塗布装置の透過斜視図である。
【図２】同塗布装置の基台付近の透過斜視図である。
【図３】同塗布装置の移動装置の透過分解斜視図である。
【図４】同塗布装置の前面図である。
【図５】同塗布装置のジェット式ディスペンサの模式図である。
【図６】同塗布装置のブロック図である。
【図７】（ａ）は第一実施形態の塗布状態補正方法の塗布ステップにおける移動装置の速度の時間変化を示す線図である。（ｂ）は同塗布ステップにおける液剤吐出指令の時間変化を示す線図である。（ｃ）は同塗布ステップにおける補正前の吐出動作の時間変化を示す線図である。（ｄ）は同塗布ステップにおける補正前の吐出量の時間変化を示す線図である。（ｅ）は同塗布ステップにおける補正後の吐出動作の時間変化を示す線図である。（ｆ）は同塗布ステップにおける補正後の吐出量の時間変化を示す線図である。
【図８】同塗布状態補正方法の撮像ステップで撮像された開始端理想位置付近の画像である。
【図９】同塗布状態補正方法の撮像ステップで撮像された終了端理想位置付近の画像である。
【図１０】第二実施形態の塗布装置のエア式ディスペンサの模式図である。
【図１１】（ａ）は第二実施形態の塗布状態補正方法の塗布ステップにおける移動装置の速度の時間変化を示す線図である。（ｂ）は同塗布ステップにおける液剤吐出指令の時間変化を示す線図である。（ｃ）は同塗布ステップにおける吐出量の時間変化を示す線図である。
【図１２】同塗布状態補正方法の撮像ステップで撮像された終了端理想位置付近の画像である。
【図１３】同塗布状態補正方法の調整ステップで用いられる吐出時間−塗布径マップの模式図である。
【図１４】（ａ）は第三実施形態の塗布状態補正方法の塗布ステップにおける塗布開示時期の移動装置の速度の時間変化を示す線図である。（ｂ）は同塗布開示時期の液剤吐出指令の時間変化を示す線図である。（ｃ）は同塗布開示時期の補正前の吐出動作の時間変化を示す線図である。（ｄ）は同塗布開示時期の補正前の吐出量の時間変化を示す線図である。（ｅ）は同塗布開示時期の補正後の吐出動作の時間変化を示す線図である。（ｆ）は同塗布開示時期の補正後の吐出量の時間変化を示す線図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の塗布装置および塗布状態補正方法の実施の形態について説明する。
【００４３】
＜第一実施形態＞
［塗布装置の機械的構成］
まず、本実施形態の塗布装置の機械的構成について説明する。図１に、本実施形態の塗布装置の透過斜視図を示す。図２に、同塗布装置の基台付近の透過斜視図を示す。図３に、同塗布装置の移動装置の透過分解斜視図を示す。図４に、同塗布装置の前面図を示す。なお、以下の図においては、左右方向が回路基板の搬送方向に対応する。図１〜図４に示すように、塗布装置１は、ジェット式ディスペンサ２と、カメラ３と、移動装置４と、基板搬送装置５と、テスト塗布部材６と、筐体７と、を備えている。ジェット式ディスペンサ２は、本発明の断続式ディスペンサに含まれる。カメラ３は、本発明の撮像装置に含まれる。
【００４４】
（筐体７）
主に図１に示すように、筐体７は、基台７０と、天板７１と、四つの支柱７２と、を備えている。基台７０は、直方体状を呈している。四つの支柱７２は、基台７０上面の四隅に配置されている。天板７１は、長方形板状を呈している。天板７１は、四つの支柱７２の上端に配置されている。天板７１の下面には、二つの前後方向ガイドレール７１０が配置されている。
【００４５】
（テスト塗布部材６）
主に図２に示すように、テスト塗布部材６は、ブロック６０とプレート６１とを備えている。プレート６１は、本発明のワークに含まれる。ブロック６０は、直方体状を呈している。ブロック６０は、基台７０の上面前部に配置されている。プレート６１は、長方形板状を呈している。プレート６１は、ブロック６０の上面に配置されている。プレート６１の上面には、平面状のテスト塗布エリア６１０が区画されている。テスト塗布エリア６１０は、本発明の被塗布面に含まれる。
【００４６】
（基板搬送装置５）
主に図２に示すように、基板搬送装置５は、固定コンベア５０と可動コンベア５１とを備えている。固定コンベア５０は、長方形板状を呈している。固定コンベア５０は、基台７０の上面において、テスト塗布部材６の後方に配置されている。固定コンベア５０の後面上縁付近には、ベルト５００が配置されている。ベルト５００は、左右方向に延在している。可動コンベア５１は、長方形板状を呈している。可動コンベア５１は、基台７０の上面において、固定コンベア５０の後方に配置されている。可動コンベア５１の前面上縁付近には、ベルト５１０が配置されている。ベルト５１０は、ベルト５００と前後方向に対向している。一対のベルト５００、５１０間には、回路基板Ｂが架設されている。一対のベルト５００、５１０により、回路基板Ｂは、左側から右側に搬送される。可動コンベア５１は、図示しないボールねじ機構部により、前後方向に移動可能である。このため、回路基板Ｂの前後方向幅に応じて、一つのベルト５００、５１０間の幅を、拡縮調整することができる。
【００４７】
（移動装置４）
主に図３に示すように、移動装置４は、前後方向スライダ４０と、左右方向スライダ４１と、上下方向スライダ４２と、を備えている。前後方向スライダ４０は、天板４０２と、垂下板４０３と、を備えている。天板４０２は、長方形板状を呈している。天板４０２の上面には、四つの被ガイドブロック４００が配置されている。四つの被ガイドブロック４００は、二つずつ、左右二列に分かれて配置されている。四つの被ガイドブロック４００は、図１に示す天板７１の下面の二つの前後方向ガイドレール７１０に、脱落しないように、係合している。被ガイドブロック４００が前後方向ガイドレール７１０に摺接することにより、前後方向スライダ４０は、前後方向に移動可能である。垂下板４０３は、長方形板状を呈している。垂下板４０３は、天板４０２の下面から突設されている。垂下板４０３の前面には、左右方向ガイドレール４０１が配置されている。
【００４８】
左右方向スライダ４１は、長方形板状を呈している。左右方向スライダ４１の後面には、二つの被ガイドブロック４１０が配置されている。二つの被ガイドブロック４１０は、左右方向ガイドレール４０１に、脱落しないように、係合している。被ガイドブロック４１０が左右方向ガイドレール４０１に摺接することにより、左右方向スライダ４１は、左右方向に移動可能である。左右方向スライダ４１の前面には、二つの上下方向ガイドレール４１１が配置されている。上下方向スライダ４２は、長方形板状を呈している。上下方向スライダ４２は、二つの上下方向ガイドレール４１１に、脱落しないように、係合している。上下方向スライダ４２は、上下方向ガイドレール４１１に対して、上下方向に摺動可能である。
【００４９】
（ジェット式ディスペンサ２、カメラ３）
主に図３に示すように、ジェット式ディスペンサ２およびカメラ３は、上下方向スライダ４２に取り付けられている。ジェット式ディスペンサ２およびカメラ３は、上下方向スライダ４２により、上下方向に移動可能である。また、ジェット式ディスペンサ２およびカメラ３は、左右方向スライダ４１により、左右方向に移動可能である。また、ジェット式ディスペンサ２およびカメラ３は、前後方向スライダ４０により、前後方向に移動可能である。
【００５０】
図５に、本実施形態の塗布装置のジェット式ディスペンサの模式図を示す。図５に示すように、ジェット式ディスペンサ２は、シリンジ２０と、吐出容器２２と、ピストン２３と、を備えている。シリンジ２０には、液剤Ｌが貯留されている。シリンジ２０には、エア配管が接続されている。吐出容器２２は、液室２２０と、ノズル２２１と、を備えている。液室２２０は、シリンジ２０に接続されている。液室２２０は、上方に向かって開口している。ピストン２３は、開口を介して、液室２２０に挿入されている。ピストン２３は、上下方向に往復動可能である。ノズル２２１は、吐出容器２２の下面から突設されている。ノズル２２１は、液室２２０に接続されている。
【００５１】
液剤Ｌを吐出する際は、まず、エア配管から、シリンジ２０に空気圧を供給する。次いで、ピストン２３を、所定の周期で往復動させる。ピストン２３の往動（下降）時に、ピストン２３の移動量に応じた、所定量の液剤Ｌが、ノズル２２１から吐出される。このように、液剤Ｌは、断続的に、液滴状に吐出される。吐出された液剤Ｌは、プレート６１のテスト塗布エリア６１０に、ドット状に塗布される。液剤Ｌのドットが繋がることにより、テスト塗布エリア６１０に、塗布線９０が形成される。
【００５２】
［塗布装置の電気的構成］
次に、塗布装置の電気的構成について説明する。図６に、本実施形態の塗布装置のブロック図を示す。制御部８は、入力部８０と、処理部８１と、記憶部８２と、出力部８３と、駆動回路８４、８５と、を備えている。制御部８は、筐体７の内部に格納されている。入力部８０には、カメラ３が接続されている。入力部８０には、カメラ３からの画像情報が入力される。処理部８１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）である。記憶部８２は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）とＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）とを備えている。ＲＯＭには、移動装置４の最高速度、加速度、減速度、塗布線９０の線幅、塗布線９０の開始端理想位置、塗布線９０の終了端理想位置などのデータが格納されている。出力部８３は、駆動回路８４、８５を介して、ジェット式ディスペンサ２、移動装置４に接続されている。
【００５３】
［塗布状態補正方法］
次に、本実施形態の塗布状態補正方法について説明する。本実施形態の塗布状態補正方法は、塗布ステップと撮像ステップと調整ステップとを有している。調整ステップは、開始端ずれ量補正ステップと、終了端ずれ量補正ステップと、を有している。
【００５４】
（塗布ステップ）
まず、塗布ステップについて説明する。図７（ａ）に、本実施形態の塗布状態補正方法の塗布ステップにおける移動装置の速度の時間変化を示す。図７（ｂ）に、同塗布ステップにおける液剤吐出指令の時間変化を示す。図７（ｃ）に、同塗布ステップにおける補正前の吐出動作の時間変化を示す。図７（ｄ）に、同塗布ステップにおける補正前の吐出量の時間変化を示す。図７（ｅ）に、同塗布ステップにおける補正後の吐出動作の時間変化を示す。図７（ｆ）に、同塗布ステップにおける補正後の吐出量の時間変化を示す。なお、図７（ｃ）、図７（ｅ）の吐出動作とは、具体的には、図５のピストン２３の往復動をいう。
【００５５】
塗布ステップにおいては、まず、図４に示すように、移動装置４により、ジェット式ディスペンサ２を、テスト塗布部材６のプレート６１の上方に移動させる。次いで、図５に示すように、ジェット式ディスペンサ２を用いて、プレート６１のテスト塗布エリア６１０に、左側から右側に、直線状に液剤Ｌを塗布する。そして、テスト塗布エリア６１０に、直線状の塗布線９０を形成する。
【００５６】
具体的には、図６に示すように、処理部８１からの移動指令により、駆動回路８５を介して、移動装置４つまりジェット式ディスペンサ２の移動を開始する。並びに、処理部８１からの液剤吐出指令により、駆動回路８４を介して、ジェット式ディスペンサ２の液剤吐出を開始する。すなわち、図５に示すように、エア配管からエアを供給することによりシリンジ２０の内圧を上昇させる。また、ピストン２３の往復動を開始する。塗布線９０の長さが所定長に達したら、図６に示すように、処理部８１からの移動指令の解除により、駆動回路８５を介して、移動装置４つまりジェット式ディスペンサ２の移動を終了する。並びに、処理部８１からの液剤吐出指令の解除により、駆動回路８４を介して、ジェット式ディスペンサ２の液剤吐出を終了する。すなわち、図５に示すように、エア配管からのエアの供給を終了する。また、ピストン２３の往復動を終了する。
【００５７】
（撮像ステップ）
次に、撮像ステップについて説明する。第一に、開始端理想位置付近の撮像方法について説明する。図８に、本実施形態の塗布状態補正方法の撮像ステップで撮像された開始端理想位置付近の画像を示す。まず、図８に示すように、移動装置４により、カメラ３を、塗布線９０の開始端理想位置Ａ１の直上に移動させる。次いで、カメラ３により、開始端理想位置Ａ１と実際の開始端Ａ２とを撮像する。
【００５８】
具体的には、図６に示すように、処理部８１からの移動指令により、駆動回路８５を介して、移動装置４つまりカメラ３を所定の位置に移動させる。この際、開始端理想位置Ａ１をカメラ３の画像の中心にセットする。なお、開始端理想位置Ａ１とは、具体的には、塗布ステップにおいて、移動装置４が移動を開始する直前の、ノズル２２１直下の位置をいう。次いで、入力部８０を介して、カメラ３の画像情報を処理部８１に伝送する。続いて、処理部８１が、画像情報から、実際の開始端Ａ２を認定する。なお、実際の開始端Ａ２とは、ジェット式ディスペンサ２から吐出された液剤Ｌの一滴目により形成されるドットの、曲率中心をいう。ドット全体が認識できない場合は、ドットの一部である部分円弧の、曲率中心をいう。
【００５９】
図８に示すように、開始端理想位置Ａ１と実際の開始端Ａ２とがずれるのは、以下の理由による。すなわち、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、移動装置４の移動開始と同時に、処理部８１は液剤吐出指令を出す。図７（ｄ）に示すように、液剤吐出指令から、実際に液剤Ｌが吐出されるまでには、タイムラグＴ１がある。詳しく説明すると、図５に示すように、液剤吐出指令に応じて、まず、シリンジ２０の内圧が上昇し、並びにピストン２３が往復動を開始する。次いで、内圧上昇により、シリンジ２０の液剤Ｌが、液室２２０に流れ込む。流れ込んだ液剤Ｌは、ピストン２３により押し下げられ、ノズル２２１から液剤Ｌが吐出される。このように、液剤吐出指令から実際に液剤Ｌの吐出が始まるまでには、タイムラグＴ１がある。一方、タイムラグＴ１の間、移動装置４は進行している。このため、図８に示すように、開始端理想位置Ａ１と、実際の開始端Ａ２と、がずれてしまう。
【００６０】
第二に、終了端理想位置付近の撮像方法について説明する。図９に、本実施形態の塗布状態補正方法の撮像ステップで撮像された終了端理想位置付近の画像を示す。まず、図９に示すように、移動装置４により、カメラ３を、塗布線９０の終了端理想位置Ｃ１の直上に移動させる。次いで、カメラ３により、終了端理想位置Ｃ１と実際の終了端Ｃ２とを撮像する。
【００６１】
具体的には、図６に示すように、処理部８１からの移動指令により、駆動回路８５を介して、移動装置４つまりカメラ３を所定の位置に移動させる。この際、終了端理想位置Ｃ１をカメラ３の画像の中心にセットする。なお、終了端理想位置Ｃ１とは、具体的には、塗布ステップにおいて、移動装置４が移動を終了した直後の、ノズル２２１直下の位置をいう。次いで、入力部８０を介して、カメラ３の画像情報を処理部８１に伝送する。続いて、処理部８１が、画像情報から、実際の終了端Ｃ２を認定する。なお、実際の終了端Ｃ２とは、ジェット式ディスペンサ２から吐出された液剤Ｌの最後の一滴により形成されるドットの、曲率中心をいう。ドット全体が認識できない場合は、ドットの一部である部分円弧の、曲率中心をいう。
【００６２】
図９に示すように、終了端理想位置Ｃ１と実際の終了端Ｃ２とがずれるのは、以下の理由による。すなわち、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、移動装置４の移動終了と同時に、処理部８１は液剤吐出指令を解除する。このため、図５に示すように、エア配管からシリンジ２０への空気圧の供給が遮断される。並びに、図７（ｃ）に示すように、ピストン２３が下死点で停止する。したがって、シリンジ２０とノズル２２１との連通が、ピストン２３により遮断される。よって、図７（ｄ）に示すように、液剤吐出指令解除後は、ジェット式ディスペンサ２から液剤Ｌが吐出されなくなる。ここで、ジェット式ディスペンサ２は、周期的に所定量の液剤Ｌを吐出している。このため、液剤吐出指令解除のタイミングによっては、ジェット式ディスペンサ２が、液剤Ｌの最後の一滴を吐出できない場合がある。したがって、図９に示すように、終了端理想位置Ｃ１と、実際の終了端Ｃ２と、がずれてしまう。
【００６３】
（調整ステップ）
まず、開始端ずれ量補正ステップについて説明する。開始端ずれ量補正ステップにおいては、処理部８１が、開始端理想位置Ａ１と実際の開始端Ａ２とから、開始端ずれ量Ａ３を演算する。そして、演算された開始端ずれ量Ａ３、ＲＯＭに格納された移動装置４の最高速度、加速度から、移動装置４の移動開始に先駆けて、どのタイミングで液剤吐出指令を出せばよいかを演算する。具体的には、図７（ｄ）のタイムラグＴ１を演算する。演算されたタイムラグＴ１は、開始端補正時間Ｔ２（＝Ｔ１）として、ＲＡＭに格納される。
【００６４】
次いで、終了端ずれ量補正ステップについて説明する。終了端ずれ量補正ステップにおいては、処理部８１が、終了端理想位置Ｃ１と実際の終了端Ｃ２とから、終了端ずれ量Ｃ３を演算する。そして、演算された終了端ずれ量Ｃ３、ＲＯＭに格納された移動装置４の最高速度、減速度から、移動装置４の移動終了後、どのタイミングで液剤吐出指令を解除すればよいかを演算する。具体的には、図７（ｃ）の吐出周期（一回の吐出に要する時間）Ｔ７を、図７（ｂ）の終了端補正時間Ｔ３に設定する。演算された終了端補正時間Ｔ３は、ＲＡＭに格納される。
【００６５】
以上のようにして、本実施形態の塗布状態補正方法は実行される。実行後は、図２に示すように、実際の生産用の回路基板Ｂに対して、液剤Ｌを塗布する。この際、図７（ｂ）に点線で示すように液剤吐出指令を出し、図７（ｅ）に示すように吐出動作を開始し、図７（ｂ）に示す開始端補正時間Ｔ２が経過してから、図７（ａ）に示すように移動装置４の移動を開始する。こうすると、図８に示す開始端ずれ量Ａ３を小さくすることができる。
【００６６】
また、図７（ａ）に示すように移動装置４の移動を終了し、図７（ｂ）に点線で示すように終了端補正時間Ｔ３が経過してから液剤吐出指令を解除する。こうすると、図７（ｅ）に示すように、吐出動作が一回だけ追加される。このため、図７（ｆ）に示すように、ジェット式ディスペンサ２から、液剤Ｌが一滴だけ吐出される。したがって、図９に示す終了端ずれ量Ｃ３を小さくすることができる。
【００６７】
［作用効果］
次に、本実施形態の塗布装置および塗布状態補正方法の作用効果について説明する。本実施形態の塗布装置１および塗布状態補正方法によると、制御部８により、塗布線９０の開始端および終了端の塗布状態を、自動的に補正することができる。このため、補正のアクションに、作業者の主観が入りにくい。したがって、塗布線９０の開始端Ａ２や終了端Ｃ２の塗布状態がばらつきにくい。
【００６８】
また、本実施形態の塗布装置１および塗布状態補正方法によると、実際に撮像された開始端Ａ２や終了端Ｃ２の画像を基に、塗布状態を補正することができる。このため、移動装置４やジェット式ディスペンサ２の動作に関する多種多様のパラメータから、開始端Ａ２や終了端Ｃ２の塗布状態を予測して、当該塗布状態を補正する場合と比較して、制御部８における処理が簡単になる。
【００６９】
また、本実施形態の塗布装置１および塗布状態補正方法によると、まず実際に開始端ずれ量Ａ３を演算し、当該演算結果を基に、ジェット式ディスペンサ２の液剤Ｌの吐出開始時期を調整している。すなわち、吐出開始時期を、移動装置４が動き始めるよりも前の時点に、設定している。このため、開始端ずれ量Ａ３が発生しにくくなる。
【００７０】
また、本実施形態の塗布装置１および塗布状態補正方法によると、まず実際に終了端ずれ量Ｃ３を演算し、当該演算結果を基に、ジェット式ディスペンサ２の液剤Ｌの吐出回数を調整している。すなわち、終了端理論位置Ｃ１まで塗布線９０が到達していない場合に、液剤Ｌの吐出回数を一回追加している。このため、終了端ずれ量Ｃ３が発生しにくくなる。
【００７１】
＜第二実施形態＞
本実施形態の塗布装置と、第一実施形態の塗布装置と、の相違点は、ジェット式ディスペンサの代わりに、エア式ディスペンサが配置されている点である。また、本実施形態の塗布状態補正方法と、第一実施形態の塗布状態補正方法と、の相違点は、終了端ずれ量補正ステップの代わりに、終了端塗布サイズ補正ステップが実行される点である。したがって、ここでは、主に相違点についてのみ説明する。
【００７２】
図１０に、本実施形態の塗布装置のエア式ディスペンサの模式図を示す。なお、図５と対応する部位については、同じ符号で示す。図１０に示すように、エア式ディスペンサ９１は、シリンジ２０と、フロート２１と、を備えている。シリンジ２０には、液剤Ｌが貯留されている。シリンジ２０には、エア配管が接続されている。フロート２１は、シリンジ内部に配置されている。フロート２１は、貯留された液剤Ｌの表面に浮いている。ノズル２００は、シリンジ２０の下面から突設されている。
【００７３】
液剤Ｌを吐出する際は、エア配管から、シリンジ２０に空気圧を供給する。シリンジ２０の内圧上昇に伴って、フロート２１は下降する。このため、液剤Ｌがノズル２００から吐出される。このように、液剤Ｌは、連続的に吐出される。吐出された液剤Ｌにより、プレート６１のテスト塗布エリア６１０に、塗布線９０が形成される。
【００７４】
本実施形態の塗布状態補正方法は、塗布ステップと撮像ステップと調整ステップとを有している。調整ステップは、開始端ずれ量補正ステップと、終了端塗布サイズ補正ステップと、を有している。
【００７５】
まず、塗布ステップについて説明する。図１１（ａ）に、本実施形態の塗布状態補正方法の塗布ステップにおける移動装置の速度の時間変化を示す。図１１（ｂ）に、同塗布ステップにおける液剤吐出指令の時間変化を示す。図１１（ｃ）に、同塗布ステップにおける吐出量の時間変化を示す。なお、図７（ａ）〜（ｆ）と対応する部位については、同じ符号で示す。塗布ステップにおいては、図１０に示すように、エア式ディスペンサ９１を用いて、プレート６１のテスト塗布エリア６１０に、左側から右側に、直線状に液剤Ｌを塗布する。そして、テスト塗布エリア６１０に、直線状の塗布線９０を形成する。
【００７６】
次に、撮像ステップについて説明する。まず、前出図８に示すように、塗布線９０の開始端理想位置付近を撮像する。なお、実際の開始端とは、塗布線９０の線幅（前後方向幅）が徐々に広くなり、一定になった所の前後方向中央をいう。
【００７７】
次に、塗布線９０の終了端理想位置付近を撮像する。図１２に、本実施形態の塗布状態補正方法の撮像ステップで撮像された終了端理想位置付近の画像を示す。なお、図９と対応する部位については同じ符号で示す。まず、図１２に示すように、移動装置により、カメラを、塗布線９０の終了端理想位置（＝実際の終了端）Ｂ１の直上に移動させる。次いで、カメラにより、終了端理想位置Ｂ１を中心とする液溜まりを撮像する。
【００７８】
塗布線９０の線幅Ｂ２と、液溜まりの塗布径（直径）Ｂ３と、が異なるのは、以下の理由による。すなわち、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、移動装置の移動終了と同時に、処理部は液剤吐出指令を解除する。このため、図１０に示すように、エア配管からシリンジ２０への空気圧の供給が遮断される。しかしながら、液剤吐出指令解除後であっても、シリンジ２０には残圧が残っている。当該残圧により、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、液剤吐出指令解除後も、言い換えると移動装置停止後も、タイムラグＴ４の間、液剤Ｌが吐出されてしまう。タイムラグＴ４の間に吐出される液剤Ｌは、終了端理想位置Ｂ１にだけ、吐出されることになる。このため、塗布線９０の線幅Ｂ２に対して、液溜まりの塗布径Ｂ３は、大きくなる。
【００７９】
次に、調整ステップについて説明する。開始端ずれ量補正ステップにおいては、処理部が、開始端理想位置と実際の開始端とから、開始端ずれ量を演算する。そして、タイムラグＴ１を演算する。演算されたタイムラグＴ１は、開始端補正時間Ｔ２（＝Ｔ１）として、ＲＡＭに格納される。
【００８０】
終了端塗布サイズ補正ステップにおいては、処理部が、終了端理想位置Ｂ１を中心とする液溜まりの塗布径Ｂ３を演算する。ＲＯＭには、塗布線９０の線幅Ｂ２、吐出時間−塗布径マップが格納されている。図１３に、本実施形態の塗布状態補正方法の調整ステップで用いられる吐出時間−塗布径マップの模式図を示す。図１３に示すように、吐出時間が長いほど、塗布径は大きくなる。処理部は、液溜まりの塗布径Ｂ３と、塗布線９０の線幅Ｂ２と、の差分に相当するタイムラグＴ４を演算する。演算されたタイムラグＴ４は、終了端補正時間Ｔ５として、ＲＡＭに格納される。
【００８１】
以上のようにして、本実施形態の塗布状態補正方法は実行される。実行後は、実際の生産用の回路基板に対して、液剤Ｌを塗布する。この際、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、まず、液剤吐出指令を出し、開始端補正時間Ｔ２が経過してから、移動装置の移動を開始する。こうすると、開始端ずれ量を小さくすることができる。並びに、まず液剤吐出指令を解除し、終了端補正時間Ｔ５が経過してから、移動装置の移動を終了する。こうすると、液溜まりの発生を抑制することができる。
【００８２】
本実施形態の塗布装置および塗布状態補正方法と、第一実施形態の塗布装置および塗布状態補正方法と、は構成が共通する部分については、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の塗布装置および塗布状態補正方法によると、まず実際に液溜まりの塗布サイズを測定し、当該測定結果を基に、エア式ディスペンサ９１の液剤Ｌの吐出終了時期を調整している。すなわち、吐出終了時期を、移動装置が停止するよりも前の時点に、設定している。このため、液溜まりが発生しにくくなる。
【００８３】
＜第三実施形態＞
本実施形態の塗布状態補正方法と、第一実施形態の塗布状態補正方法と、の相違点は、移動装置の速度変化に応じて、液剤の吐出量を調整している点である。したがって、ここでは、主に相違点についてのみ説明する。
【００８４】
図１４（ａ）に、本実施形態の塗布状態補正方法の塗布ステップにおける塗布開示時期の移動装置の速度の時間変化を示す。図１４（ｂ）に、同塗布開始時期の液剤吐出指令の時間変化を示す。図１４（ｃ）に、同塗布開始時期の補正前の吐出動作の時間変化を示す。図１４（ｄ）に、同塗布開始時期の補正前の吐出量の時間変化を示す。図１４（ｅ）に、同塗布開始時期の補正後の吐出動作の時間変化を示す。図１４（ｆ）に、同塗布開始時期の補正後の吐出量の時間変化を示す。
【００８５】
図１４（ａ）に示すように、塗布開始時期においては、移動速度は徐々に速くなる。図１４（ｃ）、図１４（ｄ）に示すように、補正前においては、吐出周期が一定である。このため、移動速度により、隣り合う液剤のドット間の間隔が変わってしまう（図５参照）。例えば、移動速度が遅いと、隣り合うドット間の間隔が短くなってしまう。反対に、移動速度が速いと、隣り合うドット間の間隔が長くなってしまう。
【００８６】
この点に鑑み、本実施形態の塗布状態補正方法においては、移動速度に応じて、吐出周期を補正している。すなわち、図１４（ｅ）、図１４（ｆ）に示すように、移動装置が移動を開始した直後（移動速度が遅い）においては、吐出周期を長く設定している。また、移動装置の移動速度が速くなるのに応じて、徐々に吐出周期を短く変更している。
【００８７】
なお、塗布終了時期においては、上述した補正処理とは反対の補正処理を行っている。すなわち、移動装置の移動速度が遅くなるのに応じて、徐々に吐出周期を長く変更している。
【００８８】
本実施形態の塗布状態補正方法と、第一実施形態の塗布状態補正方法と、は構成が共通する部分については、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の塗布状態補正方法によると、移動速度の速度変化によらず、隣り合う液剤のドット間の間隔を、略一定にすることができる。
【００８９】
＜その他＞
以上、本発明の塗布装置および塗布状態補正方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００９０】
例えば、上記実施形態においては、液剤Ｌの試し塗りのためにテスト塗布エリア６１０を用いたが、回路基板Ｂを用いてもよい。この場合、回路基板Ｂが本発明のワークに相当する。また、塗布線９０の延在方向は特に限定しない。左右方向の他、前後方向でもよい。
【００９１】
また、上記実施形態においては、断続式ディスペンサとしてジェット式ディスペンサ２を、連続式ディスペンサとしてエア式ディスペンサ９１を、それぞれ用いた。しかしながら、ディスペンサの種類は特に限定しない。例えば、連続式ディスペンサとして、スクリュー式ディスペンサを用いてもよい。
【００９２】
また、液剤Ｌの種類も特に限定しない。電子部品接着用のボンド、はんだペースト、塗料、銀ペーストなどを用いてもよい。また、カメラ３の種類も特に限定しない。ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）カメラなどを用いてもよい。
【００９３】
また、上記実施形態の撮像ステップにおいては、開始端理想位置Ａ１付近と、終了端理想位置Ｂ１、Ｃ１付近と、を別々に撮像した。しかしながら、塗布線９０の全長、カメラ３の視野サイズによっては、開始端理想位置Ａ１付近と、終了端理想位置Ｂ１、Ｃ１付近と、を同時に撮像してもよい。こうすると、撮像ステップに要する時間が短くなる。
【００９４】
また、本実施形態の塗布装置１は、電子部品実装機と互換性がある。すなわち、ジェット式ディスペンサ２あるいはエア式ディスペンサ９１を電子部品実装用の吸着ノズルに交換し、並びにテスト塗布部材６を電子部品供給装置に交換することにより、塗布装置１を電子部品実装機として用いることができる。このため、部品交換するだけで、電子部品実装機を塗布装置として用いることができる。なお、この場合、カメラ３は、回路基板Ｂに印刷されたマークを撮像するために用いられる。
【符号の説明】
【００９５】
１：塗布装置、２：ジェット式ディスペンサ（断続式ディスペンサ）、３：カメラ（撮像装置）、４：移動装置、５：基板搬送装置、６：テスト塗布部材、７：筐体、８：制御部。
２０：シリンジ、２１：フロート、２２：吐出容器、２３：ピストン、４０：前後方向スライダ、４１：左右方向スライダ、４２：上下方向スライダ、５０：固定コンベア、５１：可動コンベア、６０：ブロック、６１：プレート（ワーク）、７０：基台、７１：天板、７２：支柱、８０：入力部、８１：処理部、８２：記憶部、８３：出力部、８４：駆動回路、８５：駆動回路、９０：塗布線、９１：エア式ディスペンサ（連続式ディスペンサ）。
２００：ノズル、２２０：液室、２２１：ノズル、４００：被ガイドブロック、４０１：左右方向ガイドレール、４０２：天板、４０３：垂下板、４１０：被ガイドブロック、４１１：上下方向ガイドレール、５００：ベルト、５１０：ベルト、６１０：テスト塗布エリア（被塗布面）、７１０：前後方向ガイドレール。
Ａ１：開始端理想位置、Ａ２：開始端、Ａ３：開始端ずれ量、Ｂ：回路基板、Ｂ１：終了端理想位置、Ｂ２：線幅、Ｂ３：塗布径、Ｃ１：終了端理想位置、Ｃ２：終了端、Ｃ３：終了端ずれ量、Ｌ：液剤、Ｔ１：タイムラグ、Ｔ２：開始端補正時間、Ｔ３：終了端補正時間、Ｔ４：タイムラグ、Ｔ５：終了端補正時間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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