(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収納可能なフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口した正面に着脱自在に嵌め合わされる蓋体と、これら容器本体と蓋体との間に介在されるシール用のガスケットとを備え、容器本体の正面の少なくとも内周に段差部を設け、この段差部にガスケット用のシール形成面を形成させ、蓋体の裏面にガスケット用の嵌合取付溝を形成し、ガスケットを、蓋体の嵌合取付溝に嵌め合わされる枠体と、この枠体の外周面から容器本体のシール形成面方向に突出し、容器本体のシール形成面に変形接触してシールするリップ片とから形成した基板収納容器であって、
ガスケットの枠体は、四隅部を形成する複数のコーナ領域と、この複数のコーナ領域を連結して他領域を形成する直線片とを含み、コーナ領域を、Ｌ字形に屈曲した屈曲部と、この屈曲部の両端からそれぞれ短く伸びて直線片に接続される複数の直線部とから形成し、
ガスケットのコーナ領域におけるリップ片のシール形成面に対向しない非対向面に他領域におけるリップ片よりも肉厚に形成するための補強片が積層され、コーナ領域におけるリップ片の変形量を他領域におけるリップ片の変形量よりも小さくすることにより、容器本体の正面に蓋体が嵌め合わされた場合に容器本体のシール形成面からガスケットのコーナ領域におけるリップ片が離れるのを規制するようにしたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
基板を収納可能なフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口した正面に着脱自在に嵌め合わされる蓋体と、これら容器本体と蓋体との間に介在されるシール用のガスケットとを備え、容器本体の正面の少なくとも内周に段差部を設け、この段差部にガスケット用のシール形成面を形成させ、蓋体の裏面にガスケット用の嵌合取付溝を形成し、ガスケットを、蓋体の嵌合取付溝に嵌め合わされる枠体と、この枠体の外周面から容器本体のシール形成面方向に突出し、容器本体のシール形成面に変形接触してシールするリップ片とから形成した基板収納容器であって、
容器本体のシール形成面を正面枠形に形成し、このシール形成面のコーナ領域を、Ｌ字形に屈曲した屈曲部と、この屈曲部の両端からそれぞれ短く伸びる複数の直線部とから形成し、このコーナ領域を他領域よりも容器本体の正面方向に突出させ、
ガスケットの枠体は、四隅部を形成する複数のコーナ領域と、この複数のコーナ領域を連結して他領域を形成する直線片とを含み、コーナ領域を、Ｌ字形に屈曲した屈曲部と、この屈曲部の両端からそれぞれ短く伸びて直線片に接続される複数の直線部とから形成し、
容器本体のシール形成面のコーナ領域に、ガスケットのコーナ領域におけるリップ片を他領域におけるリップ片よりも強く圧接して変形させることにより、容器本体の正面に蓋体が嵌め合わされた場合に容器本体のシール形成面からガスケットのコーナ領域におけるリップ片が離れるのを規制するようにしたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項３】
ガスケットの枠体に、蓋体の嵌合取付溝内に接触する位置ずれ防止部を形成した請求項１又は２記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、マスクガラス等からなる基板を収納、保管、搬送、輸送する基板収納容器に関し、より詳しくは、基板収納容器の容器本体と蓋体との間にシールを形成するガスケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来における基板収納容器は、図示しないが、複数枚の半導体ウェーハを整列収納するフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口した正面に着脱自在に嵌合される蓋体と、容器本体の正面に嵌合した蓋体を施錠する施錠機構と、容器本体の正面と蓋体との間に介在してシールする弾性変形可能なガスケットとを備え、半導体製造工場の天井搬送機構に把持して工程間を搬送されたり、半導体加工装置に付設された蓋体開閉装置上に位置決めして搭載される（特許文献１、２、３参照）。
【０００３】
各半導体ウェーハは、例えば７７５μｍの厚さを有するφ３００ｍｍタイプのシリコンウェーハからなり、チップサイズの大型化や生産性向上の観点から、φ２００ｍｍタイプよりも大口径化されてきている。このような半導体ウェーハの大口径化に応じ、容器本体、蓋体、施錠機構、及びガスケットは、それぞれ大型に構成されたり、大型に成形されている。
【０００４】
蓋体は、蓋体開閉装置により容器本体の開口した正面内に自動的に圧入して嵌合されたり、取り外される。この蓋体の容器本体の正面に対する押し付けは、蓋体開閉装置により位置が設定され、容器本体の開口した正面内に過剰に圧入して嵌合されないようになっている。また、蓋体開閉装置が容器本体の開口した正面内に蓋体を圧入して嵌合する際の押し付け力は、工程の自動化の観点から上限が設定されている。
【０００５】
ガスケットは、容器本体の正面内周と蓋体との間に介在される枠体と、この枠体から突出して容器本体の正面内周と蓋体との間に区画されるシール形成面に圧接変形してシールするリップ片とを備え、基板収納容器の外部から内部に汚染物が侵入して半導体ウェーハの汚染を招かないよう機能する（特許文献４参照）。このガスケットは、Ｏリングのような反りの少ない材料では、容器本体の開口した正面に蓋体が嵌合して施錠される際の反力が増大し、蓋体の自動開閉に支障を来たすので、比較的柔軟な材料により成形されている。また、リップ片は、枠体から斜めに突出し、変形の容易化が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−３９４８号公報
【特許文献２】特開２００９−２７２３７１号公報
【特許文献３】特開２００９−２２４４６４号公報
【特許文献４】特開２００８−６２９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来における基板収納容器は、以上のように構成され、ガスケットの枠体に柔軟なリップ片が単に突出形成されているので、容器本体の開口した正面内に蓋体が所定の設定値を越える押し付け力で嵌合される場合等には、枠体の四隅部のコーナ領域におけるリップ片がコーナ領域に隣接する他領域の直交する方向に指向する複数の直線片におけるリップ片の変形の影響で反って浮き上がろうとして大きく変形するので、リップ片の一部がシール形成面から離れてしまったり、変形が不十分になることがある。この結果、シール性が悪化して半導体ウェーハが汚染したり、容器本体と蓋体とが直接的に接触して発塵を招くおそれがある。
【０００８】
本発明は上記に鑑みなされたもので、ガスケットのコーナ領域におけるシール性が悪化するのを防止し、基板が汚染したり、容器本体と蓋体とが接触して発塵するおそれの少ない基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明においては上記課題を解決するため、基板を収納可能なフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口した正面に着脱自在に嵌め合わされる蓋体と、これら容器本体と蓋体との間に介在されるシール用のガスケットとを備え、容器本体の正面の少なくとも内周に段差部を設け、この段差部にガスケット用のシール形成面を形成させ、蓋体の裏面にガスケット用の嵌合取付溝を形成し、ガスケットを、蓋体の嵌合取付溝に嵌め合わされる枠体と、この枠体の外周面から容器本体のシール形成面方向に突出し、容器本体のシール形成面に変形接触してシールするリップ片とから形成したものであって、
ガスケットの枠体は、四隅部を形成する複数のコーナ領域と、この複数のコーナ領域を連結して他領域を形成する直線片とを含み、コーナ領域を、Ｌ字形に屈曲した屈曲部と、この屈曲部の両端からそれぞれ短く伸びて直線片に接続される複数の直線部とから形成し、
ガスケットのコーナ領域におけるリップ片のシール形成面に対向しない非対向面に他領域におけるリップ片よりも肉厚に形成するための補強片が積層され、コーナ領域におけるリップ片の変形量を他領域におけるリップ片の変形量よりも小さくすることにより、容器本体の正面に蓋体が嵌め合わされた場合に容器本体のシール形成面からガスケットのコーナ領域におけるリップ片が離れるのを規制するようにしたことを特徴としている。 
【００１０】
また、本発明においては上記課題を解決するため、基板を収納可能なフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口した正面に着脱自在に嵌め合わされる蓋体と、これら容器本体と蓋体との間に介在されるシール用のガスケットとを備え、容器本体の正面の少なくとも内周に段差部を設け、この段差部にガスケット用のシール形成面を形成させ、蓋体の裏面にガスケット用の嵌合取付溝を形成し、ガスケットを、蓋体の嵌合取付溝に嵌め合わされる枠体と、この枠体の外周面から容器本体のシール形成面方向に突出し、容器本体のシール形成面に変形接触してシールするリップ片とから形成した基板収納容器であって、
容器本体のシール形成面を正面枠形に形成し、このシール形成面のコーナ領域を、Ｌ字形に屈曲した屈曲部と、この屈曲部の両端からそれぞれ短く伸びる複数の直線部とから形成し、このコーナ領域を他領域よりも容器本体の正面方向に突出させ、
ガスケットの枠体は、四隅部を形成する複数のコーナ領域と、この複数のコーナ領域を連結して他領域を形成する直線片とを含み、コーナ領域を、Ｌ字形に屈曲した屈曲部と、この屈曲部の両端からそれぞれ短く伸びて直線片に接続される複数の直線部とから形成し、
容器本体のシール形成面のコーナ領域に、ガスケットのコーナ領域におけるリップ片を他領域におけるリップ片よりも強く圧接して変形させることにより、容器本体の正面に蓋体が嵌め合わされた場合に容器本体のシール形成面からガスケットのコーナ領域におけるリップ片が離れるのを規制するようにしたことを特徴としている。 
【００１１】
なお、ガスケットの枠体に、蓋体の嵌合取付溝内に接触する位置ずれ防止部を形成することができる。
【００１２】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくともφ２００、３００、４５０ｍｍの半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、マスクガラス等が必要数含まれる。容器本体は、正面の開口したフロントオープンボックスであり、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。蓋体については、容器本体の開口部内に嵌め合わされる蓋本体と、この蓋本体の開口した表面を被覆する表面プレートとから構成し、蓋本体と表面プレートとの間、あるいは蓋本体に蓋体用の施錠機構を取り付けることができる。 
【００１３】
ガスケットの枠体におけるコーナ領域は、単数複数を特に問うものではない。したがって、一部のコーナ領域におけるリップ片の変形量をコーナ領域以外の他領域におけるリップ片の変形量と相違させることもできるし、全コーナ領域におけるリップ片の変形量をコーナ領域以外の他領域におけるリップ片の変形量と相違させることも可能である。
【００１４】
本発明によれば、基板を収納する容器本体の開口部に蓋体を対向させ、蓋体を嵌め入れると、ガスケットのリップ片は、容器本体と蓋体との間のシール形成面に隙間をおいて対向し、蓋体の嵌め入れに伴いシール形成面に変形接触してシールすることにより、基板収納容器の密封性を確保する。この際、ガスケットの枠体におけるコーナ領域のリップ片の変形量は、他領域のリップ片の変形量と異なるので、コーナ領域のリップ片が隣接する他領域の悪影響で変形して浮き上がったり、シール形成面から安易に離れることが少ない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、コーナ領域のリップ片が補強片の補強作用で他領域のリップ片よりも変形しにくいので、例え容器本体の開口した正面内に蓋体が所定の設定値を越える押し付け力で嵌合された場合にも、コーナ領域のリップ片が隣接する他領域のリップ片の悪影響で持ち上げられ、変形して浮き上がったり、シール形成面のコーナ領域ら安易に離れるのを有効に防止することができる。したがって、ガスケットの全周に亘るシール性の均一化が期待でき、シール性が悪化して基板が汚染したり、容器本体と蓋体とが直接的に接触して発塵を招くおそれを排除することができるという効果がある。また、容器本体内の段差部によりシール形成面を形成するので、このシール形成面により、容器本体に対する蓋体の位置を規制し、過剰な嵌め入れを規制することができる。また、容器本体の開口した正面やその内周に改造を特に施す必要がないので、既存の容器本体をそのまま利用することができる。
【００１６】
また、請求項２記載の発明によれば、容器本体のシール形成面のコーナ領域がガスケットのコーナ領域のリップ片を強く押圧して変形させるので、ガスケットのコーナ領域のリップ片を厚く形成する必要がない。
【００１７】
さらに、請求項３記載の発明によれば、枠体の位置ずれ防止部により、蓋体の嵌合取付溝に嵌合したガスケットの位置ずれや脱落を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す全体斜視説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるガスケットを模式的に示す斜視説明図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるガスケットを模式的に示す平面説明図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面説明図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体と蓋体との嵌合直前の状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体と蓋体との嵌合状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における容器本体と蓋体との嵌合直前の状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における容器本体と蓋体との嵌合状態を模式的に示す部分断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図６に示すように、複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納可能な容器本体１と、この容器本体１の開口した正面２に着脱自在に嵌合される蓋体２０と、容器本体１の正面２に嵌合した蓋体２０を施錠する施錠機構３０と、容器本体１と蓋体２０との間に介在されるシール用のガスケット４０とを備え、このガスケット４０のコーナ領域４２におけるリップ片４７の変形量を他領域におけるリップ片４７の変形量と相違させるようにしている。
【００２０】
各半導体ウェーハＷは、図１に示すように、例えば７７５μｍの厚さを有するφ３００ｍｍのシリコンウェーハからなり、容器本体１に２５枚が水平に挿入して整列収納され、容器本体１の正面２に嵌合した蓋体２０が施錠操作された後、梱包されて半導体の製造工場に輸送される。こうした半導体ウェーハＷは、半導体部品の製造工程（５００〜６００工程にも及ぶ）で各種の加工や処理が適宜施され、半導体部品となる。
【００２１】
容器本体１と蓋体２０とは、所定の樹脂を含有する成形材料により複数の部品がそれぞれ射出成形され、この複数の部品の組み合わせで構成される。この成形材料の所定の樹脂としては、例えばポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、液晶ポリマーといった熱可塑性樹脂やこれらのアロイ等があげられる。
【００２２】
これらの樹脂には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー等からなる導電物質やアニオン、カチオン、非イオン系等の各種帯電防止剤が必要に応じて添加される。また、ベンゾトリアゾール系、サリシレート系、シアノアクリレート系、オキザリックアシッドアニリド系、ヒンダードアミン系の紫外線吸収剤が添加されたり、剛性を向上させるガラス繊維や炭素繊維等も選択的に添加される。
【００２３】
容器本体１は、図１等に示すように、正面２が開口したフロントオープンボックスタイプに形成され、開口した正面２を水平横方向に向けた状態で半導体製造工場の天井搬送機構に把持して工程間を搬送されたり、半導体加工装置に付属の蓋体開閉装置上に位置決めして搭載される。この容器本体１は、その相対向する内部両側、換言すれば、両側壁の内面に、半導体ウェーハＷを略水平に支持する左右一対の支持片３がそれぞれ対設され、両側壁の内面後部に、半導体ウェーハＷの過剰な挿入を規制する位置規制部がそれぞれ一体形成される。
【００２４】
一対の支持片３は、上下方向に所定のピッチで配列され、各支持片３が半導体ウェーハＷの側部周縁を支持する細長い板形に形成されており、支持片３の前部表面には、半導体ウェーハＷの飛び出しを規制する規制段差部が一体形成される。また、容器本体１の底板における前後部の両側には取付孔がそれぞれ貫通して穿孔され、各取付孔に気体置換用のフィルタバルブ４が嵌着される。この複数のフィルタバルブ４は、エアやパージガス等の気体を内外に流通させることにより、基板収納容器の内外圧力差を解消するよう機能する。
【００２５】
容器本体１の底板裏面における前部両側と後部中央とには、容器本体１を位置決めする位置決め具がそれぞれ配設される。各位置決め具は、基本的には平面略楕円形を呈する断面略Ｖ字形に形成されてその一対の斜面を備えた凹部を下方に指向させ、蓋体開閉装置の位置決めピンに上方から凹部を嵌合・摺接させることにより、容器本体１を高精度に位置決めするよう機能する。
【００２６】
容器本体１の底板裏面には別体のボトムプレートが螺子具を介して水平に螺着され、このボトムプレートが複数の位置決め具をそれぞれ露出させる。また、容器本体１の天板中央部には、半導体製造工場の天井搬送機構に把持される搬送用のトップフランジ５が着脱自在に装着される。
【００２７】
容器本体１の開口した正面２は、図１、図５、図６に示すように、外方向に屈曲して膨出形成されることにより、少なくとも内周面に段差部６が設けられ、この段差部６がガスケット４０用のシール形成面７を平坦に形成する。このシール形成面７は、正面視で略枠形に形成されて蓋体２０の裏面周縁部に対向し、蓋体２０の嵌合施錠時にシール機能を発揮する他、蓋体２０の過剰な圧入嵌合を規制するよう機能する。
【００２８】
シール形成面７の四隅部のコーナ領域８は、略Ｌ字形に屈曲した屈曲部９と、この屈曲部９の両端からそれぞれ短く（例えば１０ｍｍ程度）伸長する直線部１０とから一体形成される。また、容器本体１の正面内周縁における上下の両側には、施錠機構３０用の施錠穴１１がそれぞれ穿孔される。
容器本体１の両側壁中央部には、握持操作用に機能するグリップ具１２がそれぞれ着脱自在に装着される。また、容器本体１の両側壁下部には、搬送用のサイドレール１３がそれぞれ選択的に水平に装着される。
【００２９】
蓋体２０は、図１、図５、図６に示すように、容器本体１の開口した正面内に圧入して嵌合される蓋本体２１と、この蓋本体２１の開口した正面を被覆する表面プレート２７とを備え、容器本体１の開口した正面内周に蓋本体２１の周壁を接触させる。蓋本体２１は、基本的には底の浅い断面略皿形に形成され、内部に補強用や取付用のリブが複数配設されており、半導体ウェーハＷに対向する対向面である裏面には、半導体ウェーハＷを弾発的に保持するフロントリテーナ２２が装着される。
【００３０】
フロントリテーナ２２は、蓋本体２１の裏面中央部に装着される縦長の保持枠２３を備え、この保持枠２３の左右両側部には，内方向に伸びる複数の弾性片２４がそれぞれ上下に並べて配列形成される。各弾性片２４は、可撓性や弾性が付与され、先端部には、半導体ウェーハＷの前部周縁をＶ溝等で保持する保持ブロックが一体形成される。この保持ブロックには、Ｖ溝の代わりにＵ字溝を形成することも可能である。
【００３１】
蓋本体２１の裏面周縁部には正面視で略枠形の嵌合取付溝２５が凹み形成され、この嵌合取付溝２５の内部に、容器本体１のシール形成面７に圧接するガスケット４０が嵌合される（図５、図６参照）。また、蓋本体２１の周壁における上下の両側部には、容器本体１の施錠穴１１に対向する施錠機構３０用の出没孔２６が貫通して穿孔される。
【００３２】
表面プレート２７は、横長の正面矩形に形成され、補強用や取付用のリブ、螺子孔等が複数配設される。この表面プレート２７の両側部には、施錠機構３０用の操作孔２８がそれぞれ穿孔される。
【００３３】
施錠機構３０は、図１、図５、図６に示すように、蓋体２０の蓋本体２１における左右両側部にそれぞれ軸支されて外部から回転操作される左右一対の回転プレート３１と、各回転プレート３１の回転に伴い蓋体２０の上下方向にスライドする複数の進退動プレート３２と、各進退動プレート３２のスライドに伴い蓋本体２１の出没孔２６から出没して容器本体１の施錠穴１１に接離する複数の施錠爪３３とを備え、蓋本体２１と表面プレート２７との間に介在される。
【００３４】
各回転プレート３１は、蓋体２０の表面プレート２７の操作孔２８に対向し、この操作孔２８を貫通した蓋体開閉装置の操作キーにより回転操作される。また、各施錠爪３３は、基本的には断面略Ｌ字形に屈曲形成されてその先端部には回転可能なローラを備え、蓋本体２１内の出没孔２６付近に揺動可能に軸支されて進退動プレート３２の先端部にピンを介し連結されており、容器本体１の施錠穴１１にローラを接離する。
【００３５】
ガスケット４０は、図２ないし図６に示すように、容器本体１の正面内周と蓋体２０の裏面との間に介在される枠体４１と、この枠体４１から容器本体１のシール形成面７方向に突出して圧接する可撓性のリップ片４７とを一体に備え、枠体４１の四隅部のコーナ領域４２におけるリップ片４７の変形量がコーナ領域４２以外の他領域におけるリップ片４７の変形量よりも小さく調整される。このガスケット４０は、例えば耐熱性や耐候性に優れるポリエステル系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、シリコーン系のエラストマー等を成形材料として成形される。
【００３６】
枠体４１は、図２や図３に示すように、四隅部を形成してシール形成面７のコーナ領域８に対向する複数のコーナ領域４２を備え、この複数のコーナ領域４２が他領域である長い直線片４３により連結されており、蓋本体２１の嵌合取付溝２５内に圧入して密嵌される。
【００３７】
各コーナ領域４２は、シール形成面７のコーナ領域８に対応するよう、面取りされて略Ｌ字形に屈曲した屈曲部４４を備え、この屈曲部４４の両端からそれぞれ直線部４５が直線的に短く（例えば１０ｍｍ程度）伸長形成されるとともに、各直線部４５が直線片４３の端部に一体的に接続されており、良好な変位を得る観点から屈曲部４４から各直線部４５に向かうにしたがい徐々に薄肉に形成される。
【００３８】
枠体４１の外周面には図４ないし図６に示すように、蓋本体２１の嵌合取付溝２５内に圧接して変形する複数の位置ずれ防止リブ４６が並べて突出形成される。各位置ずれ防止リブ４６は、例えば先細りの断面略山形に形成され、ガスケット４０の位置ずれや脱落を有効に防止する。この位置ずれ防止リブ４６は、断面略半円形や半楕円形等に形成することもできる。
【００３９】
リップ片４７は、連続した正面略枠形に形成されて枠体４１の外周面から斜めに突出し、蓋体２０の嵌合施錠時に容器本体１のシール形成面７に撓みながら圧接してシールするよう機能する。このリップ片４７は、直線的に突出しても良いが、曲がりながら突出しても良い。
【００４０】
各コーナ領域４２のリップ片４７は、図４等に示すように、表裏面の少なくともいずれか一方の面に補強片４８が積層して補強されることにより、コーナ領域４２以外の他領域のリップ片４７よりも肉厚に形成され、シール形成面７のコーナ領域８に圧接される。補強片４８は、リップ片４７のシール形成面７に対向しない非対向面に積層されることが好ましく、又リップ片４７と一体成形されても良いし、後から形成されても良い。このようなコーナ領域４２のリップ片４７は、コーナ領域４２以外の直線片４３のリップ片４７よりも撓みにくく、必要以上の過剰な変形が抑制される。
【００４１】
上記構成において、半導体ウェーハＷを整列収納した容器本体１の開口した正面２に蓋体２０を嵌合する場合には、蓋体２０が蓋体開閉装置に吸着保持され、容器本体１の開口した正面２に蓋体２０が蓋体開閉装置により対向配置され、その後、容器本体１の開口した正面２内に蓋体２０が蓋体開閉装置により徐々に圧入して嵌合されるとともに、施錠機構３０が施錠操作される。
【００４２】
すると、ガスケット４０のリップ片４７は、容器本体１のシール形成面７に隙間をおいて対向（図５参照）し、蓋体２０の圧入に伴い容器本体１のシール形成面７に撓みながら圧接してシール（図６参照）することにより、基板収納容器の密封性を確保してその外部から内部に汚染物が侵入するのを有効に防止する。
【００４３】
この際、各コーナ領域４２のリップ片４７が補強片４８の補強作用で他領域のリップ片４７よりも変形しにくいので、例え容器本体１の開口した正面２内に蓋体２０が所定の設定値を越える押し付け力で圧入嵌合された場合にも、各コーナ領域４２のリップ片４７が隣接する他領域の直線片４３やリップ片４７の悪影響で持ち上げられ、変形して浮き上がったり、シール形成面７のコーナ領域８から安易に離れるのを有効に防止することができる。
【００４４】
したがって、ガスケット４０の全周に亘るシール性の均一化が大いに期待でき、シール性が悪化して半導体ウェーハＷが汚染したり、容器本体１と蓋体２０とが直接的に接触して発塵を招くおそれを排除することができる。また、容器本体１の正面２やその内周に何ら改造を施す必要がないので、既存の容器本体１をそのまま利用することができる。
【００４５】
次に、図７と図８は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１のシール形成面７の四隅部におけるコーナ領域８をコーナ領域８以外の他領域よりも厚い肉厚面に形成し、各コーナ領域８を他領域よりも容器本体１の正面２方向（図の下方向）に突出させることにより、ガスケット４０の各コーナ領域４２のリップ片４７を他の部分よりも先にシール形成面７に接触させてこれを強く抑えるようにしている。
【００４６】
シール形成面７の各コーナ領域８は、面取りされて略Ｌ字形に屈曲した屈曲部９と、この屈曲部９の両端からそれぞれ直線的に短く（例えば１０ｍｍ程度）伸長する直線部１０とから一体形成される。このコーナ領域８を肉厚面に形成する方法としては、エラストマー層や基材の積層接着、平坦な突起１４の形成等があげられる。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００４７】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、シール形成面７のコーナ領域８を厚く肉厚面に形成するので、ガスケット４０の各コーナ領域４２のリップ片４７を他領域のリップ片４７よりも強く圧接して変形させることができる（図８参照）。したがって、ガスケット４０のコーナ領域４２が浮き上がろうと変形することによる悪影響を未然に防止することができ、しかも、各コーナ領域４２のリップ片４７に補強片４８を形成して補強する必要が全くなく、ガスケット４０の構成の簡素化を図ることができるのは明らかである。
【００４８】
なお、上記実施形態ではフロントリテーナ２２の保持枠２３の左右両側部に複数の弾性片２４をそれぞれ上下に並べて配列形成したが、左右の弾性片２４を連結片を介して連結し、この連結片に保持ブロックを形成しても良い。また、保持枠２３の上下部間に連結柱を縦に架設し、この連結柱の左右両側部に複数の弾性片２４をそれぞれ上下に並べて配列形成しても良い。
【００４９】
また、蓋本体２１の裏面周縁部に嵌合取付溝２５を凹み形成したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、蓋体２０の周壁、すなわち蓋本体２１の周壁に嵌合取付溝２５を凹み形成することもできる。また、ガスケット４０の枠体外周面に単一の位置ずれ防止リブ４６を突出形成することもできる。また、枠体４１の周方向に複数のリップ片４７を断続的に形成しても良いし、リップ片４７を断面先細りに形成することもでき、さらにはリップ片４７の先端部を断面略円形に膨張形成することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明に係る基板収納容器は、半導体や液晶ディスプレイの製造分野等で使用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１        容器本体
２        正面（開口部）
３        支持片
６        段差部
７        シール形成面
８        コーナ領域
９        屈曲部
１０      直線部
１４      突起
２０      蓋体
２１      蓋本体
２５      嵌合取付溝
２７      表面プレート
３０      施錠機構
４０      ガスケット
４１      枠体
４２      コーナ領域
４３      直線片（他領域）
４４      屈曲部
４５      直線部
４６      位置ずれ防止リブ（位置ずれ防止部）
４７      リップ片
４８      補強片
Ｗ        半導体ウェーハ（基板）
【図１】
0005627509.tif 000002
【図２】
0005627509.tif 000003
【図３】
0005627509.tif 000004
【図４】
0005627509.tif 000005
【図５】
0005627509.tif 000006
【図６】
0005627509.tif 000007
【図７】
0005627509.tif 000008
【図８】
0005627509.tif 000009