(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に電子部品が装着される回路基板において、
表面実装型発光ダイオードが前記回路基板に半田付けされる第一パッド部と、
前記第一パッド部に対して所定角度傾けて設けられ、砲弾型発光ダイオードが前記表面実装型発光ダイオードの発光中心と同じ発光中心となるように前記回路基板に半田付けされる第一ランド部と、
前記第一パッド部と前記第一ランド部とを導通させる導通手段と、を有し、
前記導通手段は、前記表面実装型発光ダイオードが装着される場合にのみ前記第一パッド部と前記第一ランド部とを導通させることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記表面実装型発光ダイオード及び前記砲弾型発光ダイオードを除く電子部品が半田付けされる第二パッド部又は第二ランド部を有し、
前記表面実装型発光ダイオード及び前記砲弾型発光ダイオードを除く電子部品は、前記表面実装型発光ダイオードが装着される場合は、前記回路基板における前記第一パッド部が設けられた面の第二パッド部又は第二ランド部に半田付けされ、前記砲弾型発光ダイオードが装着される場合は、前記回路基板における前記第一ランド部が設けられた面の第二パッド部又は第二ランド部に半田付けされることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記所定角度は、９０度であることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、以下ＬＥＤと略称する）を使用する電子装置に用いられる回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、リード端子を有する砲弾型と表面実装型であるチップ形状のチップ型をはじめとした様々な形状が存在する。図８（ａ）は回路基板に装着した表面実装型ＬＥＤであるチップ型ＬＥＤを説明する断面図である。両面基板である回路基板２１０１は、２つの電極を有するチップ型ＬＥＤ２１０２を半田で装着する。チップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，ｂはチップ型ＬＥＤ２１０２を回路基板２１０１に半田接続する。なお、本明細書で説明する図において、黒色の塗布領域は半田を意味する。チップ型ＬＥＤ２１０２は発光面と同じ基板面２１０１ａでチップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，ｂと半田で接続され、電気通電により発光する。Ｌｂｘはチップ型ＬＥＤ２１０２の長手方向における外枠の半田接続パッド間距離である。
【０００３】
図８（ｂ）は回路基板に装着した砲弾型ＬＥＤを説明する断面図である。砲弾型ＬＥＤ２２０２は２つのリード端子を有する。砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，ｂは砲弾型ＬＥＤ２２０２を回路基板２１０１に半田接続する。砲弾型ＬＥＤ２２０２は一般にチップ型ＬＥＤ２１０２に比べて透過性の高い樹脂を使用するため、耐熱性を向上させるための添加物を混合することが困難であり、その結果、砲弾型ＬＥＤ樹脂の耐熱性は低い。例えば、エポキシ樹脂のガラス転移点は１２０〜１３０℃程度である。そのため、砲弾型ＬＥＤ２２０２の発光面２１０１ａと反対の基板面２１０１ｂで砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，ｂと半田で接続され、電気通電により発光する。Ｌａｘは砲弾型ＬＥＤ２２０２のリード端子配置方向における内枠のリード端子穴間距離である。なお、砲弾型のＬＥＤの場合は、例えば図８（ｃ）のような指向特性をもっており（例えば、非特許文献１参照）、図８（ｃ）で０°が光源（ＬＥＤ）の発光中心軸と定義される。以降の説明において、発光中心とは、この発光中心軸を意味することとする。
【０００４】
ＬＥＤを使用する電子装置を製造する上で、ＬＥＤの供給量の観点で回路基板の同一箇所に複数の形状のＬＥＤ素子を使用することがある。ＬＥＤは波長で表現される発光色の色味が重要であり、回路基板の同一箇所に使用するためには、色味が同一であるＬＥＤを使用する必要がある。ＬＥＤの色味は発光チップの半導体製造ばらつき等の要因により、製造ロット毎に変化する。ＬＥＤの色味に対して、ＬＥＤを使用する電子装置で統一するためには、ＬＥＤの部品選別が必要になり、場合によっては所望の色味のＬＥＤの入手が困難になる。そのため、回路基板の同一箇所に砲弾型ＬＥＤとチップ型ＬＥＤを使用できるようにすることは、部品の選択肢を広げ、安定したＬＥＤの入手に役立つ。
【０００５】
図８（ａ）、図８（ｂ）で説明したとおり、砲弾型ＬＥＤ２２０２とチップ型ＬＥＤ２１０１は発光面に対する半田接続面が異なる。このため、装着するＬＥＤの形状に応じた回路基板をそれぞれのＬＥＤに対して作成する必要があり、電子装置本体の製造コスト低減をはかれないおそれがある。砲弾型、チップ型の複数の素子のうち一方を装着する基板においては素子のパターンを素子幅より小さい量ずらして形成するものがある（例えば、特許文献１参照）。これにより複数の素子に対して回路基板が共用化される。図９（ａ）は回路基板を共用化したＬＥＤを発光動作させる回路図を説明する図である。コネクタＪ２３０１ａ，ｂは電源（Ｖｃｃ）及びＧＮＤを回路基板に接続する。ＬＥＤ２３０１は砲弾型ＬＥＤ、ＬＥＤ２３０２はチップ型ＬＥＤ、Ｒ２３０１はＬＥＤに印加する電流を決定する抵抗体である。ＬＥＤ２３０１又はＬＥＤ２３０２のいずれか一方を装着し、ＬＥＤを発光させる。ＶＦはＬＥＤの順方向電圧、ＩはＬＥＤに印加する電流であり、
Ｉ＝（Ｖｃｃ−ＶＦ）／Ｒ２３０１・・・・（式１−１）
で表される。ここで、一例として、ＬＥＤ２３０１とＬＥＤ２３０２のＶＦは同一値とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３１９７５３号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】東芝セミコンダクター社、［ｏｎｌｉｎｅ］、［平成２１年１２月２１日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｅｍｉｃｏｎ．ｔｏｓｈｉｂａ．ｃｏ．ｊｐ／ｐｒｏｄｕｃｔ／ｏｐｔｏ／ｆａｑ／ｌｅｄ／ａｎｓｗｅｒ＿ｌｅｄ０３．ｈｔｍｌ＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来例では次のような課題があった。ＬＥＤは発光中心が色味に影響を及ぼすため、回路基板上において同じ発光中心になるように複数のＬＥＤパターンを配置する必要がある。図９（ｂ）は砲弾型ＬＥＤ２２０２とチップ型ＬＥＤ２１０２を共用化した回路基板パターンを説明する図である。スルーホール２４０１ａ，ｂは基板両面間を電気的に接続する。コネクタ半田接続ランド２４０２ａ，ｂはコネクタＪ２３０１ａ，ｂを基板面２１０１ｂで半田接続する。抵抗体半田接続パッド２４０３ａ，ｂは抵抗体Ｒ２３０１を回路基板２１０１に半田接続する。砲弾型ＬＥＤ２２０２とチップ型ＬＥＤ２１０２が同じ発光中心となるように基板面２１０１ｂに砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，ｂを配置し、基板面２１０１ａにチップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，ｂを配置する。Ｌｂｙはチップ型ＬＥＤの短手方向における半田接続パッド幅であり、Ｌｂｘ＞Ｌｂｙである。
【０００９】
図１０（ａ）はチップ型ＬＥＤ２１０２を装着した回路基板２１０１を説明する断面図である。図１０（ａ）は図９（ｂ）中、Ｚ−Ｚ断面視である。リード型コネクタ２５０１はコネクタ半田接続ランド２４０２ａ，ｂに半田接続して装着する。抵抗体２５０２は抵抗体半田接続パッド２４０３ａ，ｂに半田接続して装着する。図１０（ｂ）は砲弾型ＬＥＤ２２０２を装着した回路基板２１０１を説明する断面図である。図１０（ｂ）は図９（ｂ）中、Ｚ−Ｚ断面視である。リード型コネクタ２５０１及び抵抗体２５０２は図１０（ａ）と同様に装着する。
【００１０】
砲弾型ＬＥＤとチップ型ＬＥＤの回路基板を共用化するためには、回路基板が大型化するという問題があった。これは、チップ型ＬＥＤの長手方向における外枠の半田接続パッド間距離Ｌｂｘよりも砲弾型ＬＥＤのリード端子配置方向における内枠のリード端子穴間距離Ｌａｘが大きい砲弾型ＬＥＤを使用する必要があるからである（式２−１）。
Ｌａｘ＞Ｌｂｘ・・・・（式２−１）
【００１１】
本発明はこのような状況のもとで成されたもので、安価な構成で砲弾型発光ダイオードと表面実装型発光ダイオードの回路基板を共用化し、且つ回路基板の小型化を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するために本発明は以下の構成を備える。
【００１３】
（１）両面に電子部品が装着される回路基板において、表面実装型発光ダイオードが前記回路基板に半田付けされる第一パッド部と、前記第一パッド部に対して所定角度傾けて設けられ、砲弾型発光ダイオードが前記表面実装型発光ダイオードの発光中心と同じ発光中心となるように前記回路基板に半田付けされる第一ランド部と、前記第一パッド部と前記第一ランド部とを導通させる導通手段と、を有し、前記導通手段は、前記表面実装型発光ダイオードが装着される場合にのみ前記第一パッド部と前記第一ランド部とを導通させることを特徴とする回路基板。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、安価な構成で砲弾型発光ダイオードと表面実装型発光ダイオードの回路基板を共用化し、且つ回路基板の小型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例１の共用化した回路基板パターンを説明する図
【図２】実施例１のＬＥＤを装着した回路基板を説明する断面図
【図３】実施例１の回転角度とＬａｘ’の関係を説明する図
【図４】実施例２の回路図と共用化した回路基板パターンを説明する図
【図５】実施例２のＬＥＤを装着した回路基板を説明する断面図
【図６】実施例３の回路図と共用化した回路基板パターンを説明する図
【図７】実施例３のＬＥＤを装着した回路基板を説明する断面図
【図８】従来例の回路基板に装着したＬＥＤを説明する断面図とＬＥＤの指向特性図
【図９】従来例の共用化した回路図と回路基板パターンを説明する図
【図１０】従来例のＬＥＤを装着した回路基板を説明する断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１７】
本実施例では、従来例で示した図９（ａ）をＬＥＤを発光動作させる回路図の一例として説明する。また、従来例と同じ構成は説明を省略し同じ符号を用いて説明する。図１は本実施例の砲弾型ＬＥＤ（砲弾型発光ダイオード）と、表面実装型ＬＥＤ（表面実装型発光ダイオード）であるチップ型ＬＥＤを共用化した回路基板パターンを説明する図である。砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，ｂ（第一ランド部）をチップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，ｂ（第一パッド部）の並び方向に対して９０度傾けて配置し、チップ型ＬＥＤ２１０２と砲弾型ＬＥＤ２２０２のいずれか一方を半田接続する。Ｌａｘ’は本実施例の砲弾型ＬＥＤのリード端子配置方向における内枠のリード端子穴間距離である。
【００１８】
図２（ａ）はチップ型ＬＥＤ２１０２を装着した、両面に電子部品を装着可能な回路基板２１０１を説明する断面図である。図２（ａ）は図１中、Ｚ−Ｚ断面視である。砲弾型ＬＥＤと同じ発光中心となるようにチップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，ｂにチップ型ＬＥＤ２１０２を装着する。リード型コネクタ２５０１及び抵抗体２５０２は図１０（ａ）と同様に装着する。なお、発光中心は背景技術で説明したとおりである。図２（ｂ）は砲弾型ＬＥＤ３０１を装着した回路基板２１０１を説明する断面図である。図２（ｂ）は図１中、Ｚ−Ｚ断面視である。３０１は本実施例の砲弾型ＬＥＤである。チップ型ＬＥＤ２１０２と同じ発光中心となるように砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，ｂに砲弾型ＬＥＤ３０１を装着する。リード型コネクタ２５０１及び抵抗体２５０２は図１０（ａ）と同様に装着する。
【００１９】
砲弾型ＬＥＤとチップ型ＬＥＤの回路基板を共用化するためには、砲弾型ＬＥＤのリード端子配置方向における内枠のリード端子穴間距離Ｌａｘ’はチップ型ＬＥＤの短手方向における外枠の半田接続パッド間距離Ｌｂｙよりも大きければ良い。これによりチップ型ＬＥＤの長手方向における外枠の半田接続パッド間距離Ｌｂｘよりも小さい砲弾型ＬＥＤが装着される。ここで、各距離の関係は式３−１を満たす。
Ｌｂｘ＞Ｌａｘ’＞Ｌｂｙ・・・・（式３−１）
図９（ｂ）で説明した構成（式２−１）と比較すると、本実施例での構成は、
Ｌａｘ＞Ｌａｘ’・・・・（式３−２）
となり、砲弾型ＬＥＤ及び回路基板の小型化が実現できる。
【００２０】
図３はチップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，ｂに対する砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，ｂの回転角度θと砲弾型ＬＥＤのリード端子配置方向における内枠のリード端子穴間距離Ｌａｘ’の関係を説明する図である。一般に、チップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，ｂに対する砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，ｂの回転角度θ［ｄｅｇ］に対して、砲弾型ＬＥＤのリード端子配置方向における内枠のリード端子穴間距離Ｌａｘ’［ｍｍ］は以下で求められる。
【００２１】
Ｌａｘ’＝Ｌｂｘ／ｃｏｓθ｛但し、０≦θ≦Ｔａｎ−１（Ｌｂｙ／Ｌｂｘ）｝・・・・（式３−３）
Ｌａｘ’＝Ｌｂｙ／ｓｉｎθ｛但し、Ｔａｎ−１（Ｌｂｙ／Ｌｂｘ）＜θ≦１８０−Ｔａｎ−１（Ｌｂｙ／Ｌｂｘ）｝・・・・（式３−４）
Ｌａｘ’＝−１×Ｌｂｘ／ｃｏｓθ｛但し、１８０−Ｔａｎ−１（Ｌｂｙ／Ｌｂｘ）＜θ≦１８０｝・・・・（式３−５）
【００２２】
図３では一例としてＬｂｘ＝１．６［ｍｍ］、Ｌｂｙ＝０．８［ｍｍ］として砲弾型ＬＥＤのリード端子配置方向における内枠のリード端子穴間距離Ｌａｘ’［ｍｍ］を算出している。図９（ｂ）で説明した構成ではＬａｘ＝１．６［ｍｍ］（θ＝０［ｄｅｇ］）に対して、本実施例の構成ではＬａｘ’＝０．８［ｍｍ］（θ＝９０［ｄｅｇ］）と算出される。図３に示したとおり、本実施例で説明した効果を得ることができる回転角度θ（所定角度）は、
（Ｌｂｙ／２）／ｓｉｎθ＝Ｌｂｘ／２から
Ｌｂｙ／Ｌｂｘ＝ｓｉｎθ
→θ＝Ｓｉｎ−１（Ｌｂｙ／Ｌｂｘ）・・・・（式３−６）
となり、Ｓｉｎ−１（Ｌｂｙ／Ｌｂｘ）＜θ≦１８０−Ｓｉｎ−１（Ｌｂｙ／Ｌｂｘ）の範囲で表される。
【００２３】
このように、本実施例では、砲弾型ＬＥＤ半田接続ランドをチップ型ＬＥＤ半田接続パッドの並び方向に対して所定角度傾けて配置する構成とする。これにより本実施例によれば、安価な構成で砲弾型ＬＥＤとチップ型ＬＥＤの回路基板を共用化し、且つ回路基板の小型化を実現した回路基板を提供することができる。
【実施例２】
【００２４】
実施例１では、ＬＥＤ以外の電子部品の半田接続面はＬＥＤに依らず一定であった。本実施例では、装着するＬＥＤに基づいてＬＥＤ以外の電子部品の半田接続面を変更する。なお、実施例１と同じ構成の説明は省略し、同じ符号を用いて説明する。回路基板への半田接続はフロー方式とリフロー方式の２種類が存在する。フロー方式は半田槽に溶かしておいた半田の表層に回路基板の片面を浸すことにより、半田付けを行う方法である。リフロー方式は回路基板の片面上に半田ペーストと呼ばれる半田の粉末にフラックスを加えて適当な粘度にしたものを印刷し、その上に電子部品を載せてから熱を加えて半田を溶かす方法である。いずれの方式においても回路基板の片面ずつ半田接続を実施する必要があり、回路基板の両面に電子部品を装着する場合は上述のいずれかの方式を２回実施する必要がある。
【００２５】
図４（ａ）は本実施例のＬＥＤを発光動作させる回路図を説明する図である。Ｊ５０１ａ，ｂは電源及びＧＮＤを回路基板に接続するコネクタである。ＬＥＤ５０１は砲弾型ＬＥＤ、ＬＥＤ５０２はチップ型ＬＥＤ、Ｒ５０１は砲弾型ＬＥＤに印加する電流を決定する抵抗体、Ｒ５０２はチップ型ＬＥＤに印加する電流を決定する抵抗体である。ＬＥＤ５０１又はＬＥＤ５０２のいずれか一方、及び、それぞれのＬＥＤに対応するＲ５０１又はＲ５０２のいずれか一方を装着し、ＬＥＤを発光させる。ＶＦはＬＥＤの順方向電圧であり、本実施例では一例として、ＬＥＤ５０１とＬＥＤ５０２のＶＦは同一値として説明する。Ｉ５０１は砲弾型ＬＥＤ３０１であるＬＥＤ５０１に印加する電流、Ｉ５０２はチップ型ＬＥＤ２１０２であるＬＥＤ５０２に印加する電流であり、
Ｉ５０１＝（Ｖｃｃ−ＶＦ）／Ｒ５０１・・・・（式４−１）
Ｉ５０２＝（Ｖｃｃ−ＶＦ）／Ｒ５０２・・・・（式４−２）
で表される。図４（ｂ）は本実施例に係る砲弾型ＬＥＤとチップ型ＬＥＤを共用化した回路基板パターンを説明する図である。コネクタ半田接続パッド６０１ａ，ｂ（第二パッド部）はコネクタＪ５０１ａ，ｂを基板面２１０１ａに半田接続する。抵抗体半田接続パッド６０２ａ，ｂ（第二パッド部）は抵抗体２５０２を基板面２１０１ａに半田接続する。チップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，ｂ及び砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，ｂは実施例１と同様に配置する。
【００２６】
図５（ａ）は本実施例のチップ型ＬＥＤを装着した回路基板を説明する断面図である。図５（ａ）は図４（ｂ）中、Ｚ−Ｚ断面視である。表面実装型コネクタ７０１はコネクタ半田接続パッド６０１ａ，ｂに半田接続して装着する。チップ型ＬＥＤ２１０２を装着する場合、チップ型ＬＥＤ２１０２とチップ型ＬＥＤ以外の電子部品の半田接続面が同一となるようにチップ型ＬＥＤ以外の電子部品を装着する。本実施例では図５（ａ）のとおり、表面実装型コネクタ７０１をコネクタ半田接続パッド６０１ａ，ｂに半田接続し、抵抗体２５０２を抵抗体半田接続パッド６０２ａ，ｂに半田接続する。図５（ｂ）は本実施例の砲弾型ＬＥＤ３０１を装着した回路基板を説明する断面図である。図５（ｂ）は図４（ｂ）中、Ｚ−Ｚ断面視である。砲弾型ＬＥＤ３０１を装着する場合、砲弾型ＬＥＤ３０１と砲弾型ＬＥＤ以外の電子部品の半田接続面が同一となるように砲弾型ＬＥＤ以外の電子部品を装着する。本実施例では図５（ｂ）のとおり、リード型コネクタ２５０１をコネクタ半田接続ランド２４０２ａ，ｂ（第二ランド部）に半田接続し、抵抗体２５０２を抵抗体半田接続パッド２４０３ａ，ｂ（第二パッド部）に半田接続する。
【００２７】
このように本実施例では、砲弾型ＬＥＤ半田接続ランドをチップ型ＬＥＤ半田接続パッドの並び方向に対して９０度傾けて配置し、装着するＬＥＤに基づいてＬＥＤ以外の電子部品の半田接続面を変更する。これにより半田接続工程を１回に短縮し、より安価な構成で砲弾型ＬＥＤとチップ型ＬＥＤの回路基板を共用化し、且つ回路基板の小型化を実現した回路基板を提供することができる。また、装着するＬＥＤに基づいて、表面実装型コネクタ７０１とリード型コネクタ２５０１を使い分けたが、側線側のコネクタとして共通の束線ユニットを使用することができる。例えば小型のＣＴコネクタ（コモン・ターミネーション・コネクタ）において、束線側コネクタに対して、リード型コネクタと表面実装型コネクタが適合する。
【００２８】
なお、本実施例では装着するＬＥＤに基づいて電子部品の半田接続面を変更しているが、装着するＬＥＤに基づいて電子部品の仕様を変更しても良い。以降、詳細を説明する。チップ型ＬＥＤは砲弾型ＬＥＤと比べて基板面からの高さが低いため、同一のＬＥＤ印加電流ではＬＥＤを使用する電子装置外観からの明るさはチップ型ＬＥＤの方が砲弾型ＬＥＤと比べて暗くなる。ＬＥＤを使用する電子装置外観からの明るさをチップ型ＬＥＤと砲弾型ＬＥＤで同一にするために、装着するＬＥＤに基づいて、ＬＥＤに印加する電流を決定する抵抗体に対して、異なる抵抗値の抵抗体を装着する。チップ型ＬＥＤ２１０２を装着する場合の抵抗体２５０２は、抵抗値Ｒ５０１よりも小さい抵抗値Ｒ５０２の抵抗体を装着する（Ｒ５０１＞Ｒ５０２）。この結果、ＬＥＤに印加する電流は（式４−１）、（式４−２）の関係式からＩ５０１＜Ｉ５０２となり、チップ型ＬＥＤ２１０２は砲弾型ＬＥＤ３０１よりも明るく発光する。これにより、チップ型ＬＥＤ２１０２と砲弾型ＬＥＤ３０１でＬＥＤを使用する電子装置外観からの明るさを同一にすることができる。
【実施例３】
【００２９】
実施例１では、チップ型ＬＥＤ半田接続パッドは装着するＬＥＤに依らず常に導通されていた。本実施例では、装着するＬＥＤに基づいてチップ型ＬＥＤ半田接続パッドの導通を決定する。実施例１，２と同じ構成の説明は省略し同じ符号を用いて説明する。砲弾型ＬＥＤを回路基板に装着する場合、チップ型ＬＥＤ半田接続パッドと砲弾型ＬＥＤ樹脂が接触する。従来例で説明したように、砲弾型ＬＥＤ樹脂の耐熱性は低く、砲弾型ＬＥＤ半田接続ランドを半田接続する際に発生する熱がチップ型ＬＥＤ半田接続パッドに伝導し、砲弾型ＬＥＤ樹脂が軟化し、ＬＥＤ内部でワイヤ断線等が発生するおそれがある。
【００３０】
図６（ａ）は本実施例のＬＥＤを発光動作させる回路図を説明する図である。ワイヤジャンパＪＰ９０１，ＪＰ９０２は砲弾型ＬＥＤとチップ型ＬＥＤのパターンを接続する。ＬＥＤ２３０１又はＬＥＤ２３０２のいずれか一方を装着し、ＬＥＤを発光させる。ＶＦはＬＥＤの順方向電圧、ＩはＬＥＤに印加する電流であり、（式１−１）と同様に表される。本実施例では、一例として、ＬＥＤ２３０１とＬＥＤ２３０２のＶＦは同一値とし、図６（ａ）で説明した回路図を用いて、説明する。図６（ｂ）は本実施例の砲弾型ＬＥＤ３０１とチップ型ＬＥＤ２１０２を共用化した回路基板パターンを説明する図である。ジャンパ接続ランド１００１ｂ，１００２ａはワイヤジャンパの砲弾型ＬＥＤ３０１の発光面側２１０１ａを半田接続する。ジャンパ接続ランド１００１ａ，１００２ｂはワイヤジャンパの砲弾型ＬＥＤ３０１の発光面と反対の面側２１０１ｂを半田接続する。チップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，ｂ、砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，ｂ及び抵抗体半田接続パッド２４０３ａ，ｂは実施例１と同様に配置する。
【００３１】
図７（ａ）は本実施例のチップ型ＬＥＤ２１０２を装着した回路基板を説明する断面図である。図７（ａ）は図６（ｂ）中、Ｚ−Ｚ断面視である。ワイヤジャンパ１１０１，１１０２（導通手段）は砲弾型ＬＥＤ３０１とチップ型ＬＥＤ２１０２のパターンを接続する。チップ型ＬＥＤ２１０２を装着する場合、ワイヤジャンパ１１０１，１１０２を装着し、ジャンパ接続ランド１００１ａ，ｂ及び１００２ａ，ｂを半田接続する。リード型コネクタ２５０１及び抵抗体２５０２は図１０（ａ）と同様に装着する。図７（ｂ）は本実施例の砲弾型ＬＥＤ３０１を装着した回路基板を説明する断面図である。図７（ｂ）は図６（ｂ）中、Ｚ−Ｚ断面視である。リード型コネクタ２５０１及び抵抗体２５０２は図１０（ｂ）と同様に装着する。砲弾型ＬＥＤ３０１を装着する場合、ワイヤジャンパ１１０１，１１０２は装着しない。その結果、砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド２２０３ａ，ｂを半田接続する際に発生する熱がチップ型ＬＥＤ半田接続パッド２１０３ａ，ｂへ伝導することを遮断し、砲弾型ＬＥＤ３０１の熱変形に起因する問題が低減される。
【００３２】
このように本実施例では、砲弾型ＬＥＤ半田接続ランドをチップ型ＬＥＤ半田接続パッドの並び方向に対して９０度傾けて配置し、装着するＬＥＤに基づいてチップ型ＬＥＤ半田接続パッドの導通を決定する。これにより本実施例によれば、砲弾型ＬＥＤの熱変形に起因する問題を低減し、より安価な構成で砲弾型ＬＥＤとチップ型ＬＥＤの回路基板を共用化し、且つ回路基板の小型化を実現した回路基板を提供することができる。なお、本実施例ではワイヤジャンパを用いて説明しているが、基板両面間の導通及び非導通を確定できるものであれば、上記に限定するものでは無い。例えばチップジャンパとスルーホールの組み合わせや機械的スイッチ等でも良い。
【符号の説明】
【００３３】
３０１          砲弾型ＬＥＤ
２１０１        回路基板
２１０２        チップ型ＬＥＤ
２１０３ａ，ｂ  チップ型ＬＥＤ半田接続パッド
２２０３ａ，ｂ  砲弾型ＬＥＤ半田接続ランド
【図１】
0005627232.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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