(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に配索されるワイヤハーネスにプリント基板を収容したコネクタを予め接続しているワイヤハーネス付き基板収容コネクタであって、
コネクタの上面開口のハウジング本体部の内部にプリント基板を収容し、該ハウジング本体部の内面から突設した支持部で前記プリント基板の周縁を固定し、該プリント基板の上面に実装した電子部品の突出面と対向させて、前記ハウジング本体部の上面開口を閉鎖する蓋部を取り付け、該蓋部の内面にゴムシート、発泡シートあるいはエアキャップシートからなる衝撃吸収材を接着剤で固着して、前記電子部品と隙間をあけて前記衝撃吸収材を配置し、かつ、
前記ハウジング本体部の左右いずれかの一端または両端に前記プリント基板の導体と接続した端子を配置し、前記ワイヤハーネスを構成する各電線端末の端子と嵌合接続していることを特徴とするワイヤハーネス付き基板収容コネクタ。
【請求項２】
前記プリント基板の片面あるいは両面に実装されると共に前記衝撃吸収材が対向配置される前記電子部品はコンデンサ、ＬＳＩ、ダイオードあるいは／および基板実装リレーである請求項１に記載のワイヤハーネス付き基板収容コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はワイヤハーネス付き基板収容コネクタに関し、詳しくは、コネクタハウジングの内部に収容されたプリント基板および該基板に実装された電子部品を外部の衝撃から保護するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コネクタハウジングの内部に電子部品を実装したプリント基板を収容し、通信機能や制御機能を持たせたコネクタが用いられている。例えば、特開２００５−５１６８号公報（特許文献１）には、図６に示すように、コネクタハウジング２の内部にコンデンサやＩＣなどの電子部品３Ａを実装したプリント基板３が収容されたコネクタ１が示されている。前記プリント基板３の導体と接続されコネクタハウジング２の一端側に配列された端子４がワイヤハーネスを構成する各電線（図示せず）の端末と接続されると共に、プリント基板３の導体と接続されコネクタハウジング２の他端側に配列された端子５が機器側の端子（図示せず）と接続される構成となっている。
【０００３】
前記のような基板収容コネクタ１はワイヤハーネス製造工場内でワイヤハーネスに予め接続され、この状態で自動車組み立てラインへと搬送される。
この搬送時に、基板収容コネクタ１の上に他のワイヤハーネスが積載されたりすることによって基板収容コネクタ１に衝撃が加わる場合がある。また、自動車組み立てラインにおいて、ワイヤハーネスを落としたり、基板収容コネクタ同士が当たったり、外部緩衝材が衝突したり、基板収容コネクタ１に強い衝撃が加わることがある。このように外部からの衝撃によって、コネクタハウジング２がプリント基板３の電子部品３Ａの突出面側に窪んで電子部品３Ａに接触し、該電子部品３Ａやこれを実装するプリント基板３に損傷を発生させやすい問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、ワイヤハーネス付きの基板収容コネクタが外部から衝撃を受けても、コネクタハウジングの内部に収容されたプリント基板や該基板に実装された電子部品を衝撃から保護することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、車両に配索されるワイヤハーネスにプリント基板を収容したコネクタを予め接続しているワイヤハーネス付き基板収容コネクタであって、
コネクタの上面開口のハウジング本体部の内部にプリント基板を収容し、該ハウジング本体部の内面から突設した支持部で前記プリント基板の周縁を固定し、該プリント基板の上面に実装した電子部品の突出面と対向させて、前記ハウジング本体部の上面開口を閉鎖する蓋部を取り付け、該蓋部の内面にゴムシート、発泡シートあるいはエアキャップシートからなる衝撃吸収材を接着剤で固着して、前記電子部品と隙間をあけて前記衝撃吸収材を配置し、かつ、
前記ハウジング本体部の左右いずれかの一端または両端に前記プリント基板の導体と接続した端子を配置し、前記ワイヤハーネスを構成する各電線端末の端子と嵌合接続していることを特徴とするワイヤハーネス付き基板収容コネクタを提供している。
【０００７】
前記のように、本発明のワイヤハーネス付き基板収容コネクタでは、コネクタハウジングの内部にプリント基板を収容し、該プリント基板に実装した電子部品の突出面と対向するコネクタハウジングの内面に衝撃吸収材を設けている。この構成により、ワイヤハーネスの落下やコネクタ同士のぶつかり合い等、外部からの衝撃でコネクタハウジングが前記電子部品の突出面側に撓んでも、コネクタハウジングの内面に設けた衝撃吸収材が衝撃を吸収、緩和するため、衝撃吸収材に対向する電子部品や、該電子部品を実装するプリント基板へのダメージを大幅に低減することができる。また、電子部品の突出面と対向するコネクタハウジングの内面に前記衝撃吸収材を設けるだけでよいため、製造コストや作業工数も抑えながらプリント基板や実装電子部品を衝撃から簡易に保護することができる。
前記コネクタハウジングの内面に設ける衝撃吸収材の外面は、衝撃によるコネクタハウジングの撓みを考慮して、前記電子部品の最も高い突出面から３〜５ｍｍ程度離間させておくことが好ましい。
【０００８】
また、前記のように、プリント基板の少なくとも周縁をコネクタハウジングの内面から突設した支持部に固定することにより、プリント基板をコネクタハウジングの内部に安定保持することができる。よって、ワイヤハーネス付き基板収容コネクタが外部から衝撃を受けても、プリント基板の位置ずれやガタつきを防止し、プリント基板や該プリント基板に実装した電子部品の損傷を防止することができる。
前記支持部としては、例えば、収容されるプリント基板の周縁に沿うように、コネクタハウジングの底壁内面から所定高さの支持部を連続的または間隔をあけて立設し、該支持部上にプリント基板を載置した後、該支持部とプリント基板とをネジ止めによって固定する構造が挙げられる。また、コネクタハウジングの上壁内面からも同様の支持部を立設し、コネクタハウジング底壁側の支持部とコネクタハウジング上壁側の支持部とでプリント基板の周縁を挟み込んで固定する構造としてもよい。
【０００９】
また、前記構成に加え、コネクタハウジングの内部に収容するプリント基板の側端面にも衝撃吸収材を設けておくと、コネクタ側方側からの衝撃も該衝撃吸収材によって吸収、緩和できるため、プリント基板へのダメージをさらに低減することができる。さらに、前記電子部品の突出面と対向するコネクタハウジングの内面だけでなく、コネクタハウジングの内面すべてに衝撃吸収材を設けておいてもよい。これにより、コネクタハウジング内部に収容されるプリント基板および実装電子部品をより確実に衝撃から保護することができる。
【００１０】
前記衝撃吸収材として、前記のように、ゴムシート、発泡シートあるいはエアキャップシートが用いられ、前記コネクタハウジングの内面に接着剤で固着される。
特に、衝撃吸収材として厚さが１〜１０ｍｍ程度の耐熱安全性が100℃以上のゴムシートを用いることが好ましい。ゴム材料としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ニトリルゴム、多硫化ゴムなどの中から、実装場所に応じて、耐熱性、耐候性などを考慮して決定すればよい。
【００１１】
また、前記プリント基板の片面あるいは両面に実装されると共に前記衝撃吸収材が対向配置される前記電子部品はコンデンサ、ＬＳＩ、ダイオードあるいは／および基板実装リレーであることが好ましい。
【００１２】
コンデンサ、ＬＳＩ、ダイオード、基板実装リレーといった電子部品は、プリント基板表面から突出した状態で実装されるため、衝撃により撓んだハウジングが接触しやすく損傷を受けやすい。したがって、コネクタハウジング内面に設ける衝撃吸収材は、特に前記のような電子部品に対向配置されることが好ましい。
【００１３】
また、前記のように、前記コネクタハウジングの一端または両端に前記プリント基板の導体と接続した端子が配置され、前記ワイヤハーネスを構成する各電線端末の端子と嵌合接続している。
【００１４】
前記構成によれば、コネクタハウジングの端部に配置された端子に、ワイヤハーネスを構成する各電線端末の端子と嵌合接続するだけで、プリント基板に設けた電源回路や通信制御回路、アース回路などと各電線とを接続することができ、給電機能のほか通信制御機能も備えた、ワイヤハーネス付き高機能コネクタを容易に得ることができる。
具体的には、例えば、ワイヤハーネスの各電線端末の端子を収容したワイヤハーネス側コネクタを嵌合するための基板実装コネクタを前記プリント基板の端部に実装して、該プリント基板の導体と接続した端子を前記基板実装コネクタ内に突出させておき、コネクタハウジングの側面に設けた開口から前記基板実装コネクタを露出させるように前記プリント基板をコネクタハウジング内に収容固定することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
前述したように、本発明のワイヤハーネス付き基板収容コネクタによれば、コネクタハウジングの内部にプリント基板を収容し、該プリント基板に実装した電子部品の突出面と対向するコネクタハウジングの内面に衝撃吸収材を設けている。したがって、外部からの衝撃によりコネクタハウジングが前記電子部品の突出面側に撓んでも、コネクタハウジングの内面に設けた衝撃吸収材が衝撃を吸収、緩和するため、衝撃吸収材に対向する電子部品や、該電子部品を実装するプリント基板へのダメージを大幅に低減することができる。また、電子部品の突出面と対向するコネクタハウジングの内面に前記衝撃吸収材を設けるだけでよいため、製造コストや作業工数を抑えながらプリント基板および実装電子部品を衝撃から簡易に保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態のワイヤハーネス付き基板収容コネクタの概略斜視図である。
【図２】ワイヤハーネスに接続される基板収容コネクタの概略断面図である。
【図３】コネクタハウジング内に収容されるプリント基板の固定状態を示す要部拡大断面図である。
【図４】コネクタハウジングの蓋部の内面側を示す概略斜視図である。
【図５】外部から衝撃が加えられたときの基板収容コネクタの状態を示す概略断面図である。
【図６】従来例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態の図面を参照して説明する。
図１乃至図５に本発明の実施形態を示す。
図１に示すワイヤハーネス付き基板収容コネクタ１０は、図２のようにコネクタハウジング１２の内部にプリント基板１５を収容した基板収容コネクタ１１を、車両に配索されるワイヤハーネスＷ／Ｈに予め接続しているものである。
【００１８】
コネクタハウジング１２は、矩形状の底壁１２Ａ−１と側壁１２Ａ−２とを有し上面側が開口するハウジング本体部１２Ａと、ハウジング本体部１２Ａの上面開口を覆う矩形状の上壁１２Ｂ−１と側壁１２Ｂ−２を有する蓋部１２Ｂとからなる。ハウジング本体部１２Ａと蓋部１２Ｂをいずれも樹脂成形により形成している。
【００１９】
ハウジング本体部１２Ａと蓋部１２Ｂとは、係止爪１２Ａ−３と被係止枠１２Ｂ−３との係合により一体化できるようにしており、ハウジング本体部１２Ａと蓋部１２Ｂとを一体化させたときに、内部に収容するプリント基板１５の両端に実装した基板実装コネクタ１７、１８を露出させる矩形状の開口１３、１４が形成されるように、ハウジング本体部１２Ａと蓋部１２Ｂの短辺側の両側壁１２Ａ−２、１２Ｂ−２に凹部１３Ａ、１３Ｂ、１４Ａ、１４Ｂを形成している。
【００２０】
ハウジング本体部１２Ａの内部にはプリント基板１５を収容し、プリント基板１５の片面側に電子部品１６であるコンデンサ（１６ａ）、ＬＳＩ（１６ｂ）、ダイオード（１６ｃ）、リレー（１６ｄ）、抵抗（１６ｅ）を実装している。これらの電子部品１６はプリント基板１５上に設けられた電源回路、アース回路、通信制御回路などの導体（図示せず）と接続している。
【００２１】
また、プリント基板１５の一端には、ワイヤハーネスＷ／Ｈの端末に取り付けたワイヤハーネス側コネクタ３０と嵌合する基板実装コネクタ１７を設けている。プリント基板１５の一端に複数のＬ字状の端子１９を配置し該端子１９の一端を雄タブ１９ａとして前記基板実装コネクタ１７内に突出させる一方、下方に屈曲させた他端をプリント基板１５の端子孔に貫通させて半田付けすることにより回路の導体と接続させている。
さらに、プリント基板１５の他端には、機器側のコネクタ（図示せず）と嵌合する基板実装コネクタ１８を設けている。プリント基板１５の他端にも複数のＬ字状の端子２０を配置し該端子２０の一端を雄タブ２０ａとして前記基板実装コネクタ１８内に突出させる一方、下方に屈曲させた他端をプリント基板１５の端子孔に貫通させて半田付けすることにより回路の導体と接続させている。
【００２２】
収容されるプリント基板１５の周縁を支持できるように、ハウジング本体部１２Ａの底壁１２Ａ−１内面から所定高さの支持部２１をプリント基板１５の周縁に沿って連続的に立設し、角部４箇所にプリント基板１５をネジ止めするためのネジ穴２１ａを穿設している。また、プリント基板１５の角部４箇所にも、支持部２１上にプリント基板１５を載置した際にネジ穴２１ａと連通する貫通穴１５ａを設け、連通する貫通穴１５ａとネジ穴２１ａにネジ２２を螺嵌して、プリント基板１５を支持部２１上にしっかりと固定している（図３）。
なお、プリント基板１５を支持部２１上に固定した後、コネクタハウジング１２の蓋部１２Ｂをハウジング本体部１２Ａに被せて一体化することにより、コネクタハウジング１２の側壁に形成された開口１３、１４からプリント基板１５の基板実装コネクタ１７、１８が露出されるようにしている。
【００２３】
また、図２および図４に示すように、プリント基板１５に実装した電子部品１６の突出面と対向する、コネクタハウジング１２の蓋部１２Ｂの上壁１２Ｂ−１内面に衝撃吸収材２３を設けている。本実施形態では、衝撃吸収材２３として厚さ３ｍｍ程度のブチル系ゴムシートを用い、これを蓋部１２Ｂの上壁１２Ｂ−１内面に接着剤２４で固着している。蓋部１２Ｂの上壁１２Ｂ−１内面に固着した衝撃吸収材２３の外面２３ａと電子部品１６の突出面との間には、衝撃による蓋部１２Ｂの上壁１２Ｂ−１の撓みを考慮して若干の隙間を設けており、本実施形態では、衝撃吸収材２３の外面２３ａと、電子部品１６のうち最も高く突出しているコンデンサ１６ａの突出面との離間距離を４ｍｍとしている。
【００２４】
コネクタハウジング１２の側壁に形成された開口１３から露出した基板実装コネクタ１７にワイヤハーネス側コネクタ３０を嵌合させ、プリント基板１５の導体と接続した端子１９（雄タブ１９ａ）とワイヤハーネス側コネクタ３０に収容された各電線ｗや端末の雌端子３１とを嵌合接続させることにより、ワイヤハーネスＷ／Ｈに基板収容コネクタ１１を予め接続したワイヤハーネス付き基板収容コネクタ１０を得ることができる。
【００２５】
前記のように、コネクタハウジング１２のハウジング本体部１２Ａの内部にプリント基板１５を収容し、該プリント基板１５に実装した電子部品１６の突出面と対向するコネクタハウジング１２の蓋部１２Ｂの上壁１２Ｂ−１内面にゴムシートからなる衝撃吸収材２３を設けている。したがって、図５のように、外部からの衝撃（矢印方向の衝撃）により、蓋部１２Ｂの上壁１２Ｂ−１が電子部品１６の突出面側に撓んで上壁１２Ｂ−１内面に設けた衝撃吸収材２３が一時的に電子部品１６に接触した場合でも、衝撃吸収材２３が衝撃を吸収、緩和するため、電子部品１６や該電子部品１６を実装するプリント基板１５へのダメージを大幅に低減することができる。また、電子部品１６の突出面と対向する蓋部１２Ｂの上壁１２Ｂ−１内面に衝撃吸収材２３を設けるだけでよいため、製造コストや作業工数も抑制しながらプリント基板および実装電子部品を衝撃から簡易に保護することができる。
【００２６】
さらに、前記のように、プリント基板１５の周縁をハウジング本体部１２Ａの底壁１２Ａ−１内面から突設した支持部２１に固定しているため、プリント基板１５をハウジング本体部１２Ａの内部に安定保持することができる。よって、ワイヤハーネス付き基板収容コネクタ１０が外部から衝撃を受けても、プリント基板１５の位置ずれやガタつきが抑えられ、プリント基板１５や該プリント基板１５に実装した電子部品１６の損傷を防止することができる。
【００２７】
なお、本実施形態ではプリント基板１５の片面（上面）に電子部品１６を実装しているため、コネクタハウジング１２の蓋部１２Ｂの上壁１２Ｂ−１内面にのみ衝撃吸収材２３を固着しているが、コネクタハウジング１２のすべての内面に衝撃吸収材２３を固着してもよい。また、プリント基板の両面に電子部品１６を実装している場合には、少なくとも蓋部１２Ｂの上壁１２Ｂ−１内面と、ハウジング本体部１２Ａの底壁１２Ａ−１内面とに衝撃吸収材２３を固着する必要がある。
さらに、ハウジング本体部１２Ａの側壁１２Ａ-２内面と対向するプリント基板１５の側端面に衝撃吸収材を固着していてもよい。これにより、基板収容コネクタ１１の側方側からの衝撃を該衝撃吸収材によっても吸収、緩和できるため、プリント基板１５へのダメージをさらに低減することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１０  ワイヤハーネス付き基板収容コネクタ
１１  基板収容コネクタ
１２  コネクタハウジング
１２Ａ  ハウジング本体部  
１２Ｂ  蓋部
１５  プリント基板
１６  電子部品
１７、１８  基板実装コネクタ
１９、２０  端子
２１  支持部
２３  衝撃吸収材
２４  接着剤
３０  ワイヤハーネス側コネクタ
３１  電線端末の端子
【図１】
0005521558.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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