(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有するケース部材と、前記ケース部材内部に収容される基板と、前記基板に実装される発光ランプと、前記ケース部材内部において前記基板を保持する保持部材とを有し、前記発光ランプから出射される光を前記開口部から外部に放出するように構成された発光装置において、
前記保持部材は、
熱伝導性を有する材料から構成されるとともに、
その一端部が前記基板の発光素子実装面と反対側の面であって平面透過して前記発光ランプと重なる領域に接続されるとともに、他端部が前記ケース部材に接続される熱伝導部と、
前記基板の両端部にそれぞれ接続される一対の基板接続部と
を備え、
前記一対の基板接続部の一方が、前記熱伝導部の他端部と接続されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記基板は矩形状を成し
前記基板の長手方向に沿って複数の前記発光ランプが線状に配列して実装され、
前記基板において線状に配列された前記発光ランプを挟んで対向する両端部が、前記保持部材の一対の基板接続部に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記熱伝導部にヒートシンクが設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード(ＬＥＤ：Light Emitting Diode)等の発光素子を基板に実装し、この発光素子を光源として用いた発光装置が種々実用化され、照明器具等に利用されている。このような発光装置としては、例えば特許文献１に示すものが知られている。この発光装置は、開口部を有するケース部材と、ケース部材内部に収容される基板と、この基板に実装される発光ダイオードとを備え、発光ダイオードから出射される光を開口部から外部に放射するように構成されたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１５８１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような発光装置では、発光ダイオードを実装した基板は、ケース部材内部において基板保持部材によって固定されている。ここで、基板と基板保持部材とが異なる部材で構成されている場合、両部材の線膨張率は異なる。このため、発光ダイオードの発熱に伴う基板保持部材の膨張に応じて、基板に対して保持部材からの応力が作用し、この応力により基板に撓みが生じる。基板が撓むと、基板に実装された発光ダイオードの光の出射方向が変化する。発光ダイオードから出射される光は指向性が強いため、このように光の出射方向が変化した場合には所望の配光が得られなくなるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、発光素子の光の出射方向の変化を抑制することのできる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る発光装置は、開口部を有するケース部材と、前記ケース部材内部に収容される基板と、前記基板に実装される発光ランプと、前記ケース部材内部において前記基板を保持する保持部材とを有し、前記発光ランプから出射される光を前記開口部から外部に放出するように構成された発光装置において、前記保持部材は、熱伝導性を有する材料から構成されるとともに、その一端部が前記基板の発光素子実装面と反対側の面であって平面透過して前記発光ランプと重なる領域に接続されるとともに、他端部が前記ケース部材に接続される熱伝導部を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の好ましい態様としては、前記保持部材は、前記基板の両端部にそれぞれ接続される一対の基板接続部を備えており、前記一対の基板接続部の一方が、前記熱伝導部の他端部と接続されていることが望ましい。
【０００８】
本発明の好ましい態様としては、前記基板が矩形状を成し前記基板の長手方向に沿って複数の前記発光ランプが線状に配列して実装され、前記基板において線状に配列された前記発光ランプを挟んで対向する両端部が、前記保持部材の一対の基板接続部に接続されていることが望ましい。
【０００９】
本発明の好ましい態様としては、前記熱伝導部にヒートシンクが設けられていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る発光装置によれば、発光素子の光の出射方向の変化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施の形態１の発光装置を適用した照明器具の平面図である。
【図２】図２は、図１に示した照明器具のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は、図１に示した照明器具の一部を破断して示した斜視図である。
【図４】図４は、図１に示した照明器具における発光ランプの断面図である。
【図５】図５は、図２及び図３に示した照明器具における熱伝導部の形状の一例を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施の形態２の発光装置を適用した照明器具の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。以下では、本発明の発光装置を照明器具に適用した例について説明するが、本発明の適用対象は照明器具に限定されない。例えば、表示装置や液晶パネルのバックライト等に対しても本発明の発光装置を適用することができる。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１の発光装置を適用した照明器具の平面図であり、（ａ）は光出射面側から見た平面図、（ｂ）は天井等への取付面側から見た平面図である。また、図２は、図１に示した照明器具のＡ−Ａ線断面図であり、図３は、図１及び図２に示した照明器具の一部を破断させて内部構造を露出させた斜視図である。ここで、図３では、図１に示される反射部材連結板２３ａが省略されている。
【００１４】
図１〜図３に例示される照明器具１０は、長尺のケース部材１１の内部に複数の光源が直線状に配置された構成を有している。照明器具１０は、例えばケース部材１１の取付壁１２を図示しない天井や壁等に直接取り付けるか、あるいは、天井等から吊下げて使用するものであり、線状光源から出射される光によって室内等を照明するものである。以下では、照明器具１０において、取付壁１２側を「上」、光出射側を「下」として説明する。この照明器具１０は、ケース部材１１と、ケース部材１１に取り付けられるカバー部材１３と、ケース部材１１の内部に収容される発光モジュール２０と、ケース部材１１の内部で発光モジュール２０を保持する保持部材３０とを備えている。
【００１５】
ケース部材１１は、金属等の熱の良導体から構成された略直方体形状の長尺の筐体である。ケース部材１１において取付壁１２に対向する壁１４には、図１及び図２に示すように、ケース部材１１の長手方向に延在する態様で開口部１５が形成されている。また、図２に示すように、ケース部材１１の側壁１６ａ，１６ｂには、複数の通気孔１７が設けられている。かかる通気孔１７は、後述する発光素子２２ｃが発する熱を外部に向かって放散するためのものである。
【００１６】
カバー部材１３は、例えば樹脂やガラス等、透光性を有した材料から構成される板材であり、ケース部材１１の開口部１５に取り付けられるものである。なお、カバー部材１３の透光性とは、発光素子２２ｃから出射された光の少なくとも一部の波長が透過できることをいう。
【００１７】
発光モジュール２０は、基板２１と、基板２１の一方の面に実装される複数の発光ランプ２２と、各発光ランプ２２の周囲に配置される複数の反射部材２３とで構成してある。なお、反射部材２３は、発光ランプ２２が発する光をカバー部材１３に向かって反射するものである。
【００１８】
基板２１は、例えば矩形状を成し、その長手方向寸法がケース部材１１の開口部１５とほぼ同じ長さを有した長尺の板材である。基板２１としては、樹脂からなるプリント配線基板、あるいは、アルミ基板が用いられる。基板２１の一方の面には、複数の発光ランプ２２が等間隔に実装されている。また発光ランプ２２が実装される面２４（以下、これを「発光ランプ実装面２４」とよぶ）と反対側の面２５（以下、これを「裏面２５」とよぶ）には、コネクタ２６等の電子部品が実装されている。また、基板２１の短手方向の両端部２７，２７には、後述する保持部材３０を取り付けるためのネジ孔２８が複数箇所設けられている。
【００１９】
複数の発光ランプ２２は、例えば白色の可視光を放射するものであり、基板２１の長手方向に沿って、かつ、基板の中心線上に等間隔に直線状に並列して配置されている。図４は、発光ランプ２２の断面図である。発光ランプ２２は、図４に示すように、基体２２ａと、基体２２ａ上に設けられたフレーム部材２２ｂと、基体２２ａ上に実装された発光素子２２ｃと、フレーム部材２２ｂの内側に設けられた封入部材２２ｄと、フレーム部材２２ｂの上端部に設けられた波長変換部材２２ｅとを有している。
【００２０】
基体２２ａ及びフレーム部材２２ｂはセラミックス等から構成されている。発光素子２２ｃは、例えば、発光ダイオード(ＬＥＤ：Light Emitting Diode)等の半導体素子であり、発光色が紫色、青色のＬＥＤ素子、もしくはＬＥＤチップ等が用いられる。発光素子２２ｃは、配線を通して電源に接続され、電源から供給される電力に応じて第１次光を放射する。封入部材２２ｄは、発光素子２２ｃの上端及び側面を囲むものであり、透光性材料を含んでいる。封入部材２２ｄの透光性とは、発光素子２２ｃから放射される光の少なくとも一部の波長が透過できることをいう。封入部材２２ｄの透光性材料は例えばシリコーン樹脂である。波長変換部材２２ｅは、透光性材料からなるマトリクス部材と、蛍光材料からなる複数の蛍光粒子を含んでいる。マトリクス部材の透光性とは、発光素子２２ｃから放射された光の少なくとも一部の波長と、複数の蛍光粒子から放射された光の少なくとも一部の波長が透過できることをいう。透光性材料は、例えばシリコーン樹脂である。複数の蛍光粒子は、発光素子２２ｃから放射された第１次光によって励起されて、波長が第１次光と異なる波長の第２次光を放射する。
【００２１】
反射部材２３は、発光ランプ２２から出射された光を反射させるものであり、例えば金属等の熱の良導体から構成されている。反射部材２３は、各発光ランプ２２を取り囲む態様で配置され、その基端部分が基板２１の発光ランプ実装面２４に取り付けられている。また、図２及び図３では図示を省略したが、複数の反射部材２３は、それぞれの先端部分が図１に示すように反射部材連結板２３ａによって連結されており、この反射部材連結板２３ａによりケース部材１１の内部が外部から見えないように構成されている。
【００２２】
上記のように構成される発光モジュール２０は、発光ランプ２２から出射された光を反射部材２３の光反射面２３ｂで反射させる。反射した光は、ケース部材１１の開口部１５に取り付けられたカバー部材１３を透過し、室内等を照明する。
【００２３】
保持部材３０は、ケース部材１１の内部において上述した発光モジュール２０を保持するものである。この保持部材３０は、アルミニウム等の金属などの熱の良導体から構成されており、発光モジュール２０を保持する機能に加えて、発光ランプ２２から発生する熱を基板２１から受け取りケース部材１１に放熱する機能を兼ね備えている。保持部材３０は、第１保持部材３０Ａ及び第２保持部材３０Ｂとから構成されている。第１保持部材３０Ａ及び第２保持部材３０Ｂは、図２及び図３に示すように、その長手方向寸法が基板２１の長手方向寸法とほぼ同じ長さに形成されたものであり、基板２１の長手方向に沿って基板２１の両側に配置されている。第１保持部材３０Ａ及び第２保持部材３０Ｂは、それぞれケース部材接続部３１と、基板接続部３２と、介在部３３とをそれぞれ有している。さらに第１保持部材３０Ａは、熱伝導部３５を有している。
【００２４】
ケース部材接続部３１は、保持部材３０がケース部材１１に接続される部位である。ケース部材接続部３１は、その長手方向寸法が基板２１の長手方向寸法とほぼ同じ長さを有した長尺の平板状に形成されている。ケース部材接続部３１は、図２及び図３に示すように、ケース部材１１の側壁１６ａ，１６ｂの各内壁面に設けられた凸部１８に接触した状態で、ネジ１９により凸部１８に締結されている。ネジ１９は熱伝導性を有する金属製のものが用いられる。なお、ケース部材接続部３１の凸部１８への取り付けはネジ締め以外でもよい。たとえば、熱伝導性を有する接着剤を用いてケース部材接続部３１を凸部１８に固着させてもよい。
【００２５】
基板接続部３２は、保持部材３０が基板２１の短手方向の両端部２７、２７にそれぞれ接続される部位である。ここで、基板２１の短手方向の両端部２７、２７とは、長方形状を成す基板２１の長辺を含む端部であり、具体的には、基板２１において複数の発光ランプ２２からなる線状光源を挟んで対向する２つの側端面の近傍領域である。基板接続部３２は、その長手方向寸法が基板２１の長手方向寸法とほぼ同じ長さを有した長尺の平板状に形成され、所定の間隔ごとにネジ孔３６が形成されている。基板接続部３２は、図２及び図３に示すように、基板２１の端部２７の裏面２５側に接触した状態で、ネジ３７により締結される。ネジ３７としては熱伝導性を有する金属製のものが用いられる。なお、図１に例示されるように複数の光源が線状に配置される照明器具の場合、基板２１の温度は、その長手方向の中央付近が最も高くなる。発光ランプ２２から発生する熱は、主に後述する熱伝導部３５を介してケース部材１１に放熱されるが、一部の熱はネジ３７を通して逃げる。このため、ネジ３７の配置間隔を、基板２１の中央に行くほど密にすることで、基板２１の中央付近の温度を下げることが可能である。
【００２６】
なお、基板接続部３２の基板２１への取り付けはネジ締め以外でもよい。たとえば、熱伝導性を有する接着剤を用いて基板接続部３２を基板２１に固着させてもよい。また、図２及び図３に示す例では、基板接続部３２を基板２１の裏面２５側に取り付けたが、発光ランプ実装面２４側に取り付けてもよい。
【００２７】
介在部３３は、上述したケース部材接続部３１と基板接続部３２との間に介在する部位であり、後述する熱伝導部３５及び基板接続部３２から伝達される熱を、ケース部材接続部３１を介してケース部材１１に伝達する経路となる部位である。介在部３３は、その長手方向寸法がケース部材接続部３１と基板接続部３２の長手方向寸法と同じ長さを有した長尺の平板状に形成されている。この介在部３３には、後述する熱伝導部３５の一端部が接続される。
【００２８】
熱伝導部３５は、図２に示すように、基板２１と介在部３３とを連結するものであり、発光ランプ２２から発生する熱を介在部３３に伝える機能を有している。図５は、熱伝導部３５付近を拡大して示した斜視図である。熱伝導部３５は、その長手方向寸法が基板２１の長手方向寸法とほぼ同じ長さを有した長尺の板材である。熱伝導部３５は、基板２１に接続される基板側の端部３８と、介在部３３に接続される介在部側の端部３９とを有している。そして、熱伝導部３５の端部３８は、平面透過して発光ランプ２２と重なる領域に設けられている。ここで、「平面透過」とは、熱伝導部３５の端部３８が基板２１を透過した場合に、発光ランプ２２と重なることを意味している。なお、熱伝導部３５は、例えばアルミニウム、銅又はステンレス鋼（ＳＵＳ）等の熱伝導性の有する材料から構成されている。なお、熱伝導部３５の熱伝導率は、例えば１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下で設定されている。
【００２９】
基板側の端部３８は、図２に示すように、基板２１の裏面２５において発光ランプ２２に対向する部位を含む領域、すなわち、発光ランプ２２の実装位置の直上及びその近傍領域に接触した状態で配置される。一方、介在部側の端部３９は、介在部３３において、上述した基板接続部３２から所定距離だけ離れた位置に接続されている。介在部側の端部３９と基板接続部３２との間の距離が短すぎると、熱伝導部３５から介在部３３に伝達される熱が基板接続部３２に伝達されてしまう。このため、上記距離は、基板接続部３２が熱伝導部３５からの熱の影響を受けない程度の距離に設定される。このように熱伝導部３５を配置することで、発光ランプ２２から発生する熱は速やかに熱伝導部３５を通り、介在部３３を介してケース部材１１に放熱される。
【００３０】
基板側の端部３８は、少なくとも基板２１の裏面２５に接触して配置されていればよく、必ずしも固定される必要はないが、基板２１が熱伝導部３５の基板側の端部３８と離間する方向に変形した場合に、基板側の端部３８が基板２１から離れるのを防ぐために、金属製のネジを用いて基板側の端部３８を基板２１に締結するか、あるいは、熱伝導性を有する接着剤を用いて固着するのが好ましい。
【００３１】
さらに、図示は省略するが、熱伝導部３５に放熱フィン（ヒートシンク）を設けてもよい。放熱フィンは、アルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属製の薄板が複数枚並設された構成を有したものであり、熱伝導部３５から熱を受け取り、その熱を複数の薄板に伝え、薄板の表面から熱を放散させることで熱伝導部３５の温度を下げるものである。このように熱伝導部３５の温度を下げる放熱フィンを設けることで、基板２１全体に熱が伝わるのを抑制する効果がさらに高まる。
【００３２】
なお、本実施の形態では、第１保持部材３０Ａのみに熱伝導部３５を設けた構成としているが、上述した効果をより高めるために、第２保持部材３０Ｂにも上記と同様の熱伝導部３５を設けてもよい。
【００３３】
上述したケース部材接続部３１、基板接続部３２、介在部３３及び熱伝導部３５は、押出成形により一体に成形されている。しかしながら必ずしも一体成形で形成する必要はなく、各部材を別個に製造して、これらをネジ等の締結手段で締結してもよく、また、各部材を接着剤で接着して一体化させてもよい。また、各部材を必ずしも同じ材質で構成する必要はなく、例えば熱伝導部３５の材質として、他の部材と比べて熱伝導率の高いものを用いてもよい。
【００３４】
次に、図２を参照しながら、上記のように構成される照明器具１０の作用について説明する。発光素子２２ｃ（発光ランプ２２）は、発光するのに伴い発熱する。発光素子２２ｃから発生した熱は、基板２１を介して、発光素子２２ｃの直上に位置する熱伝導部３５の基板側の端部３８に伝わる。熱伝導部３５に伝わった熱は、介在部３３及びケース部材接続部３１を介してケース部材１１に伝わり、放熱される。一方、発光素子２２ｃから基板２１の両端部２７，２７に達した熱は、基板接続部３２及びネジ３７を介して介在部３３に伝わる。
【００３５】
ここで、発光素子２２ｃから発生する熱は、発光素子２２ｃの直上に位置する熱伝導部３５に主に伝達されるため、基板２１の両端２７，２７に伝わる熱は少なくなる。このため、基板２１全体の熱膨張が抑制される。その結果、従来に比して基板の撓みが抑制されるため、基板に実装された発光ダイオードの光の出射方向の変化も抑制されることになる。
【００３６】
以上説明したように、実施の形態１の発光装置１０は、ケース部材１１内部で基板２１を保持する保持部材３０が熱伝導性を有する材料で構成され、保持部材３０は、ケース部材１１に接続されるケース部材接続部３１と、基板２１の両端部２７，２７に接続される一対の基板接続部３２と、ケース部材接続部３１と基板接続部３２との間に介在する介在部３３と、その一端部（基板側の端部３８）が基板２１の裏面２５において発光素子２２ｃに対向する部位を含む領域に接続される一方、他端部（介在部側の端部３９）が介在部３３に接続される熱伝導部３５と、を備えている。上記のように構成したことで、発光素子２２ｃから発生した熱は、発光素子２２ｃの直上及びその近傍領域に配置された熱伝導部３５に伝わり、介在部３３を介してケース部材１１に放熱される。これにより、基板２１の両端２７，２７に伝わる熱が少なくなるため、基板２１全体の熱膨張が抑制され、基板２１の撓みが抑制される。その結果、基板２１に実装された発光素子２２ｃの光の出射方向が変化するのを抑制することができる。
【００３７】
また、実施の形態１の発光装置１０では、基板２１の長手方向に沿って複数の発光素子２２ｃが線状に配列して実装され、線状に配列された発光素子２２ｃを挟んで対向する基板２１の両端部２７,２７が、保持部材３０の一対の基板接続部３２に接続された構成としている。上記のように構成したことで、広い範囲を照明する照明器具に適用することが可能となる。
【００３８】
また、実施の形態１の発光装置１０によれば、熱伝導部３５にヒートシンクが設けられているため、熱伝導部３５の熱伝達効率を向上させることができ、基板２１全体に熱が伝わるのを抑制する効果をさらに高めることができる。
【００３９】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る発光装置について説明する。なお、上述した実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。図６は、実施の形態２の発光装置を適用した照明器具１０の断面図である。上述した実施の形態１では、基板２１の端部２７を保持部材３０の基板接続部３２にネジ締めすることにより、基板接続部３２に対して基板２１の端部２７を固定したが、実施の形態２では、図６に示すように、基板２１の端部２７を保持部材３０の熱伝導部３５にネジ締めすることにより、熱伝導部３５に対して基板２１の端部２７を固定した点が、実施の形態１と異なっている。それ以外の構成は実施の形態１と同じである。
【００４０】
図６に示すように、基板２１の短手方向の端部２７には、ネジ４１の軸部の外径よりも大きな内径を有するネジ挿通孔４２が、基板２１の長手方向に沿って所定の間隔をあけて複数形成されている。同様に、保持部材３０の基板接続部３２には、ネジ４１の軸部の外径よりも大きな内径を有するネジ挿通孔４３が複数形成されている。さらに、保持部材３０の熱伝導部３５において、ネジ挿通孔４２，４３に対応する位置（ネジ挿通孔４２，４３の直上）には、ネジ孔４４が複数設けられている。図６に示すように、ネジ４１としては、軸部の長さ寸法が実施の形態１で用いたネジ３７よりも長いものが用いられる。基板接続部３２は、基板２１の端部２７の裏面２５に接触した状態で配置されている。ネジ４１は、基板２１と基板接続部３２に形成されたネジ挿通孔４２，４３に挿通された状態で、熱伝導部３５のネジ孔４４に螺合されることにより、基板２１の端部２７が熱伝導部３５に締結される。
【００４１】
このように、基板２１を熱伝導部３５にネジ締め・固定することで、上記実施の形態１に比して、基板２１に対して熱伝導部３５の基板側の端部３８が常に強く押し付けられた状態となるため、基板２１から熱伝導部３５への熱伝導が良好になる。
【００４２】
以上説明したように、実施の形態２の発光装置１０においても、発光素子２２ｃから発生した熱は、発光素子２２ｃの直上及びその近傍領域に配置された熱伝導部３５に主に伝わることになり、介在部３３を介してケース部材１１に放熱される。これにより、基板２１の両端２７，２７に伝わる熱が少なくなるため、基板２１全体の熱膨張が抑制され、基板２１の撓みが抑制される。その結果、基板２１に実装された発光素子２２ｃの光の出射方向が変化するのを抑制することができる。
【００４３】
さらに、実施の形態２の発光装置１０によれば、上記実施の形態１に比して、基板２１に対して熱伝導部３５の基板側の端部３８が強く押し付けられた状態となる。このため、上記実施の形態１の効果に加えて、基板２１から熱伝導部３５への熱伝導がより良好になるという効果を奏する。
【００４４】
なお、上記実施の形態１，２では、熱伝導部３５の他端部（介在部側の端部３９）を保持部材３０の介在部３３に接続することで、熱伝導部３５に伝わった熱を介在部３３及びケース部材接続部３１を介してケース部材１１に伝える構成としたが、それ以外の構成としてもよい。たとえば、熱伝導部３５の他端部を直接、ケース部材１１に接続し、熱伝導部３５に伝わった熱を直接ケース部材１１に伝える構成としてもよい。
【００４５】
また、熱伝導部３５の他端部は介在部３３に接続されることが望ましいが、熱伝導部３５の他端部を基板接続部３２に接続した構成とすることも可能である。この場合も、発光ランプ２２の熱が熱伝導部３５から放熱されるため、従来のように熱伝導部３５を設けない場合と比べて基板２１の昇温を抑えることができるという効果が得られる。
【００４６】
また、上記実施の形態１，２では、第１保持部材３０Ａのみに熱伝導部３５を設けた構成としたが、第２保持部材３０Ｂにも同様にして熱伝導部３５を設けてもよい。また、上記実施の形態１，２では、熱伝導部３５を基板２１の長手方向寸法とほぼ同じ長さの長尺の板材として構成したが、熱伝導部３５の形状はこれに限定されない。すなわち、熱伝導部３５の基板側の端部３８は、少なくとも発光ランプ２２の実装位置の直上に配置されていればよい。従って、熱伝導部３５を棒状の部材で構成し、複数の棒状の熱伝導部３５を各発光ランプ２２に対応する位置に配置する構成としてもよい。
【００４７】
さらに、上記実施の形態１，２では、発光モジュール２０を、長尺の基板上に複数の発光ランプが線状に実装された線状光源とした例について説明したが、発光モジュール２０は線状光源に限定されるものではなく、一つの基板上に一つの発光ランプが実装された点光源であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上のように、本発明に係る発光装置は、上述した照明器具の他、表示装置や液晶パネルのバックライト等に対しても適用することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０    照明器具（発光装置）
１１    ケース部材
１２    取付壁
１３    カバー部材
１４    取付壁と対向する壁
１５    開口部
１６ａ，１６ｂ    側壁
１７    通気孔
１８    凸部
１９    ネジ
２０    発光モジュール
２１    基板
２２    発光ランプ
２３    反射部材
２３ａ  反射部材連結板
２３ｂ  光反射面
２４    発光ランプ実装面
２５    裏面
２６    コネクタ
２７    基板の端部
２８    ネジ孔
３０    保持部材
３０Ａ  第１保持部材
３０Ｂ  第２保持部材
３１    ケース部材接続部
３２    基板接続部
３３    介在部
３５    熱伝導部
３６    ネジ孔
３７    ネジ
３８    基板側の端部
３９    介在部側の端部
４１    ネジ
４２，４３    ネジ挿通孔
４４    ネジ孔
１０  筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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