(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
(ａ)非晶性熱可塑性樹脂及び
(ｂ)一般式（１）
Ｒ１−（ＣＯＮＨＲ２）ｎ          （１）
［式中、ｎは、２〜４の整数を表す。
ｎが２の時、Ｒ１は、ナフタレンジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、２個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数６〜３０の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。
ｎが３又は４の時、Ｒ１は、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、１，２，３−プロパントリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又はトリメシン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、３又は４個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。］
で表される少なくとも一種のアミド化合物を含有し、該少なくとも一種のアミド化合物が、非晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部存在している非晶性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
一般式（１）で表される上記少なくとも一種のアミド化合物が、非晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．００１重量部〜３重量部存在している請求項１に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
非晶性熱可塑性樹脂が、非晶性エンジニアリングプラスチックである請求項１に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
非晶性エンジニアリングプラスチックが、ポリカーボネート樹脂である請求項３に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体。
【請求項６】
請求項１に記載の非晶性樹脂組成物を、射出成形、ブロー成形、押し出し成形、カレンダー成形、射出圧縮成型、射出ブロー成形、押出ブロー成形、射出押出ブロー成形、延伸ブロー成形、多層ブロー成形、押出サーモフォーム成形、紡糸成形、回転成形又はシート・フィルム成形のいずれかの方法で成形することを包含する成形体の製造方法。
【請求項７】
一般式（１）
Ｒ１−（ＣＯＮＨＲ２）ｎ            （１）
［式中、ｎは、２〜４の整数を表す。
ｎが２の時、Ｒ１は、ナフタレンジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、２個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数６〜３０の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。
ｎが３又は４の時、Ｒ１は、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、１，２，３−プロパントリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又はトリメシン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、３又は４個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。］
で表される少なくとも１種のアミド化合物を含有することを特徴とする非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤。
【請求項８】
アミド化合物の５％重量減少温度が２８０℃以上である請求項７に記載の非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規な非晶性熱可塑性樹脂組成物及びその成形体、該成形体の製造法、並びに非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
非晶性熱可塑性樹脂は、一般に使用される汎用樹脂から、高い性能を有するエンジニアリングプラスチックまで、様々な分野で利用されている。特に、高い耐熱性を有する非晶性エンジニアリングプラスチックは、近年、光学材料分野、電気・電子機器部品、機械部品、建材、屋根材など、その使用分野が拡大しつつある。そのなかで軽量化、省資源の観点から小型又は薄型で複雑且つ緻密な形状を有する成形体が求められている。【０００３】
しかしながら、非晶性エンジニアリングプラスチックは、高強度、高耐熱性である反面、溶融温度が高く、また溶融時の粘度も高いことから成形加工性に問題がある。熱可塑性樹脂の溶融時の流動性の改良方法として、成形時の溶融温度を上げる方法が知られている。しかし、溶融温度を上げることは、エネルギー的にも不利であり、また熱による樹脂の分解が発生し、樹脂本来の物性を損なう場合がある。【０００４】
そのため、これまでに、樹脂の溶融時の流動性を改善する以下の方法が提案されている。
（１）ポリマーの極性を小さくするため、極性の小さなモノマーを共重合するなどの変性を行う方法。
（２）ポリマーに分岐を作り、内部可塑化を促進する方法。
（３）ポリマーの重合度を低下させる方法。
（４）高流動性ポリマー又はオリゴマーを添加する方法。
（５）可塑剤若しくは溶融粘度低減剤などを添加する方法。【０００５】
しかしながら、例えば（１）及び（２）の方法では、共重合などの変性によってその樹脂本来の特性（例えば耐熱性など）が損なわれる場合が多い。また、（３）の方法では、流動性は向上するものの、分子量の低下により耐衝撃性や、耐熱性を損なう場合がある。（４）の方法では、ポリマーの機械的強度を減ずる場合が多く、ポリマーの耐熱性や、樹脂固有の物性（例えば透明性）を損う場合がある。従って、これら（１）〜（４）の提案方法による樹脂の改質は十分なものとは言えない。【０００６】
また、（５）の方法のように、低分子量の可塑剤又は滑剤（例えば、ある種のジアミド化合物、エステル系可塑剤、ビフェニル化合物又はターフェニル化合物とポリカプロラクトン等）を添加する方法は、比較的、流動性改質効果はある（特許文献１〜４参照）。しかし、これらの低分子量の添加剤は、低添加量では流動性改質効果が低く、また添加量を増大させると、ブリードアウトやプレートアウトが発生し、樹脂の耐熱性の指標であるガラス転移温度（Ｔｇ）を低下させたり、或いは透明性樹脂においては透明性を低下させる。【０００７】
そのため、非晶性熱可塑性樹脂の耐熱性、機械的特性を実質的に損なうことなく、溶融粘度をより低減させる方法の開発が強く望まれている。
【特許文献１】特公平５−０３２４３０号公報
【特許文献２】特公平６−５７７８３号公報
【特許文献３】特開平５−１７５９９号公報
【特許文献４】特開２０００−１９５０９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、低減された溶融粘度を有する非晶性熱可塑性樹脂組成物、及び該樹脂組成物を成形して得られる耐熱性及び機械的特性が実質的に損なわれていない成形体、並びに、非晶性熱可塑性樹脂の溶融粘度低減剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討の結果、非晶性熱可塑性樹脂に特定のアミド化合物を特定量含有させることにより、当該樹脂の耐熱性、機械的特性を実質的に損なうことなく、当該樹脂の溶融時の粘度を低減できることを見出した。かかる知見に基づいて本発明を完成するに至った。【００１０】
即ち、本発明は、以下の項に記載の発明を提供するものである。【００１１】
項１  (a)非晶性熱可塑性樹脂及び
(b)一般式（１）
Ｒ１−（ＣＯＮＨＲ２）ｎ          （１）
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。  【００１２】
ｎが２の時、Ｒ１は、炭素数８〜２０の脂環族ジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数８〜２０の芳香族ジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、２個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数６〜３０の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。  【００１３】
ｎが３〜６の時、Ｒ１は、炭素数６〜１８の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、炭素数９〜１８の脂環族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数９〜１８の芳香族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、３〜６個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数６〜３０の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。］
で表される少なくとも一種のアミド化合物を含有し、
該少なくとも一種のアミド化合物が、上記非晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部存在している非晶性熱可塑性樹脂組成物。【００１４】
項２  一般式（１）で表される上記少なくとも一種のアミド化合物が、非晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．００１重量部〜３重量部存在している上記項１に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。【００１５】
項３  アミド化合物が、一般式（２）【００１６】
【化１】
0005386823.tif 000002
【００１７】
[式中、２個のＲ３は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数６〜３０の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]
で表されるアミド化合物である上記項１又は２に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。【００１８】
項４  アミド化合物が、ｎが３〜６の整数を示す一般式（１）で表されるアミド化合物である上記項１又は２に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。【００１９】
項５  アミド化合物が、Ｒ１が炭素数６〜１５の飽和脂肪族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、炭素数９〜１５の脂環族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数９〜１５の芳香族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を示す一般式（１）で表されるアミド化合物である、上記項４に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。【００２０】
項６  アミド化合物が、Ｒ１が１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、１，２，３−プロパントリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は、トリメシン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を示す一般式（１）で表されるアミド化合物である上記項４又は５に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。【００２１】
項７  アミド化合物が、Ｒ２が炭素数６〜１８の直鎖状若しくは分岐鎖状飽和又は不飽和の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有していてもよい炭素数６〜１８の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有していてもよい炭素数６〜１８の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を示す一般式（１）で表されるアミド化合物である上記項４〜６のいずれかに記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。【００２２】
項８  アミド化合物が、
(i)一般式（３）【００２３】
【化２】
0005386823.tif 000003
【００２４】
[式中、３個のＲ４は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０（特に６〜１８）の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数６〜３０の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]で表されるアミド化合物、
(ii)一般式（４）【００２５】
【化３】
0005386823.tif 000004
【００２６】
[式中、４個のＲ５は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０（特に６〜１８）の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数６〜３０の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]で表されるアミド化合物、及び、
(iii)一般式（５）【００２７】
【化４】
0005386823.tif 000005
【００２８】
[式中、３個のＲ６は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０（特に６〜１８）の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数６〜３０の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]で表されるアミド化合物、
からなる群より選ばれる少なくとも１種のアミド化合物である上記項１又は２に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。【００２９】
項９  非晶性熱可塑性樹脂が、非晶性エンジニアリングプラスチックである上記項１〜８のいずれかに記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。【００３０】
項１０  非晶性エンジニアリングプラスチックが、ポリカーボネート樹脂である上記項９に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。【００３１】
項１１  上記項１〜１０のいずれかに記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体。【００３２】
項１２  上記項１〜１０に記載の非晶性樹脂組成物を、射出成形、ブロー成形、押し出し成形、カレンダー成形、射出圧縮成形、射出ブロー成形、押出ブロー成形、射出押出ブロー成形、延伸ブロー成形、多層ブロー成形、押出サーモフォーム成形、紡糸成形、回転成形又はシート・フィルム成形のいずれかの方法で成形することを包含する成形体の製造方法。【００３３】
項１３  一般式（１）
Ｒ１−（ＣＯＮＨＲ２）ｎ          （１）
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。  【００３４】
ｎが２の時、Ｒ１は、炭素数８〜２０の脂環族ジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数８〜２０の芳香族ジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、２個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数６〜３０の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。  【００３５】
ｎが３〜６の時、Ｒ１は、炭素数６〜１８の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、炭素数９〜１８の脂環族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数９〜１８の芳香族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、３〜６個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数６〜３０の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数６〜３０の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。］
で表される少なくとも１種のアミド化合物を含有することを特徴とする非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤。【００３６】
項１４  アミド化合物の５％重量減少温度が２８０℃以上である上記項１３に記載の非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤。【００３７】
以下に本発明について詳細に説明する。【００３８】
アミド化合物
本発明に係るアミド化合物は、一般式（１）で表され、特定のポリカルボン酸に由来する残基と、特定のモノアミンに由来する残基がアミド結合で結ばれた化合物である。ポリカルボン酸に由来する残基とは、下記一般式（１ａ）で表される脂肪族、脂環族若しくは芳香族のポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、モノアミン由来する残基とは、下記一般式（１ｂ）で表される脂肪族、脂環族又は芳香族のモノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。【００３９】
該アミド化合物は特に限定されず、従来公知の方法、例えば特開平７−２４２６１０号に記載の方法に従って、下記のポリカルボン酸（１ａ）と下記のモノアミン（１ｂ）を原料として用いてアミド化反応を行うことにより得ることができる。また、これらのポリカルボン酸（１ａ）の酸無水物、塩化物、又は反応性誘導体、たとえば、該ポリカルボン酸（１ａ）と炭素数１〜４の低級アルコールとのエステル等をアミド化に供することによっても得ることができる。該アミド化合物の製造方法の代表例を、後述の製造例に記載する。【００４０】
本発明に係るアミド化合物は、若干不純物を含むものであっても良く、その純度は、９０重量％以上、好ましくは９５重量％以上、特に好ましくは９７重量％以上が推奨される。【００４１】
以下にポリカルボン酸（１ａ）とモノアミン（１ｂ）について詳細に記述する。【００４２】
＜ポリカルボン酸＞
上記ポリカルボン酸は、一般式（１ａ）
Ｒ１−（ＣＯＯＨ）ｎ          （１ａ）
［式中、Ｒ１及びｎは、一般式（１）におけるＲ１及びｎと同義である。］
で表される。【００４３】
一般式（１ａ）におけるカルボキシル基の個数ｎは、２〜６であり、２〜４が好ましい。すなわち、ポリカルボン酸（１ａ）は、ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸、ペンタカルボン酸又はヘキサカルボン酸である。【００４４】
また、上記ポリカルボン酸は、水酸基、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基（炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜４）、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルケニル基（炭素数２〜１０、好ましくは３〜４）、及びアセトキシ基からなる群から選択される１個若しくは２個以上（特に１又は２個）の置換基を有していてもよい。【００４５】
本明細書及び請求の範囲において、ジカルボン酸及びトリないしヘキサカルボン酸の炭素数はこれら置換基の炭素数を含む。【００４６】
また、本明細書及び特許請求の範囲において、脂環族カルボン酸は脂環基を有するカルボン酸を表し、芳香族カルボン酸は芳香族基を有するカルボン酸を表す。【００４７】
一般式（１ａ）においてｎが２の時、上記ポリカルボン酸（１ａ）は、炭素数８〜２０、好ましくは炭素数８〜１２の脂環族ジカルボン酸、又は炭素数８〜２０、好ましくは炭素数８〜１２の芳香族ジカルボン酸である。【００４８】
脂環族ジカルボン酸としては、典型的には、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、２−ノルボルネン−５，６−ジカルボン酸等が例示され、芳香族ジカルボン酸としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ビフェニル−２，２’−ジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸等が例示される。これらの中でも、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましく、２，６−ナフタレンジカルボン酸が特に好ましい。【００４９】
一般式（１ａ）においてｎが３〜６の時、上記ポリカルボン酸（１ａ）は、炭素数６〜１８、好ましくは炭素数６〜１５の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族ポリカルボン酸、炭素数９〜１８、好ましくは炭素数９〜１５の脂環族ポリカルボン酸、又は炭素数９〜１８、好ましくは炭素数９〜１５の芳香族ポリカルボンである。【００５０】
上記脂肪族ポリカルボン酸としては、具体的には、１，２，３−プロパントリカルボン酸、１，２，３−プロペントリカルボン酸、１，３，５−ペンタントリカルボン酸等のトリカルボン酸、エタンテトラカルボン酸、プロパンテトラカルボン酸、ペンタンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸（特に、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸）、ドデカンテトラカルボン酸等のテトラカルボン酸、ペンタンペンタカルボン酸等のペンタカルボン酸、テトラデカンヘキサカルボン酸等のヘキサカルボン酸が例示される。【００５１】
上記脂環族ポリカルボン酸としては、具体的には、１，３，５−シクロヘキサントリカルボン酸、１，２，３−シクロヘキサントリカルボン酸、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸等のトリカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸、テトラヒドロフランテトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタ−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸等のテトラカルボン酸、シクロヘキサンヘキサカルボン酸等のヘキサカルボン酸が例示される。【００５２】
上記芳香族ポリカルボン酸としては、具体的には、ヘミメリット酸、トリメシン酸、トリメリット酸、２，５，７−ナフタレントリカルボン酸、１，２，４−ナフタレントリカルボン酸等のトリカルボン酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、ジフェニルメタンテトラカルボン酸、ペリレンテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸、ベンジジン−３，３'−ジカルボキシル−Ｎ，Ｎ'−四酢酸、ジフェニルプロパンテトラカルボン酸、フタロシアニンテトラカルボン酸等のテトラカルボン酸、ベンゼンペンタカルボン酸等のペンタカルボン酸、ベンゼンヘキサカルボン酸等のヘキサカルボン酸が例示される。【００５３】
上記ポリカルボン酸の中でも、当該アミド化合物の溶融粘度低減の性能並びに原料の入手の容易さから、１，２，３−プロパントリカルボン酸、トリメシン酸、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸等が好ましい。【００５４】
＜モノアミン＞
上記モノアミンは、一般式（１ｂ）
Ｒ２−ＮＨ２            （１ｂ）
［式中、Ｒ２は一般式（１）におけるＲ２と同義である。］
で表される。【００５５】
一般式（１）においてｎが２の時、上記モノアミン（１ｂ）は、炭素数６〜３０、好ましくは炭素数６〜１８の脂環族モノアミン、又は炭素数６〜３０、好ましくは炭素数６〜１８の芳香族モノアミンを表す。【００５６】
ｎが３〜６の時、上記モノアミン（１ｂ）は、炭素数６〜３０、好ましくは６〜１８の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族アミン、炭素数６〜３０、好ましくは炭素数６〜１８の脂環族モノアミン、又は炭素数６〜３０、好ましくは炭素数６〜１８の芳香族モノアミンを表す。【００５７】
尚、本明細書及び特許請求の範囲において、脂環族モノアミンは脂環基を有するアミンを表し、芳香族モノアミンは芳香族基を有するアミンを表す。【００５８】
また、上記脂環族又は芳香族のモノアミンは、水酸基、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基（炭素数１〜１２、好ましくは炭素数１〜４）、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基（炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜４）、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルケニル基（炭素数２〜１０、好ましくは炭素数３〜４）及びアセトキシ基からなる群から選択される１個若しくは２個以上（特に１又は２個）の置換基を有していてもよい。【００５９】
本明細書及び請求の範囲において、脂肪族、脂環族又は芳香族アミンの炭素数はこれら置換基の炭素数を含む。【００６０】
上記脂肪族モノアミンとしては、具体的には、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、オクタデシルアミン、ノナデシルアミン、イコシルアミン、ヘンイコシルアミン、ドコシルアミン等が例示される。【００６１】
上記脂環族モノアミンとしては、具体的には、シクロヘキシルアミン、２−メチルシクロヘキシルアミン、３−メチルシクロヘキシルアミン、４−メチルシクロヘキシルアミン、２，３−ジメチルシクロヘキシルアミン、２，４−ジメチルシクロヘキシルアミン、２−エチルシクロヘキシルアミン、３−エチルシクロヘキシルアミン、４−エチルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、２−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミン、３−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミン、４−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミン、３−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミン、３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−オクチルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−オクチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−オクチルシクロヘキシルアミン、シクロヘキシルメチルアミン、２−メチルシクロヘキシルメチルアミン、３−メチルシクロヘキシルメチルアミン、４−メチルシクロヘキシルメチルアミン、ジメチルシクロヘキシルメチルアミン、トリメチルシクロヘキシルメチルアミン、メトキシシクロヘキシルメチルアミン、エトキシシクロヘキシルメチルアミン、ジメトキシシクロヘキシルメチルアミン、メトキシシクロヘキシルエチルアミン、ジメトキシシクロヘキシルエチルアミン、メチルシクロヘキシルプロピルアミン、ドデシルシクロヘキシルアミン等が例示される。【００６２】
上記芳香族モノアミンとしては、具体的には、アニリン、１−ナフチルアミン、２−ナフチルアミン、１−アミノアントラセン、ｏ−トルイジン、ｐ−トルイジン、ｍ−トルイジン、２−エチルアニリン、３−エチルアニリン、４−エチルアニリン、２−プロピルアニリン、３−プロピルアニリン、４−プロピルアニリン、クミジン、２−ｎ−ブチルアニリン、３−ｎ−ブチルアニリン、４−ｎ−ブチルアニリン、２−イソブチルアニリン、３−イソブチルアニリン、４−イソブチルアニリン、２−ｓｅｃ−ブチルアニリン、３−ｓｅｃ−ブチルアニリン、４−ｓｅｃ−ブチルアニリン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、３−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、４−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、２−ｎ−ペンチルアニリン、３−ｎ−ペンチルアニリン、４−ｎ−ペンチルアニリン、２−イソペンチルアニリン、３−イソペンチルアニリン、４−イソペンチルアニリン、２−ｓｅｃ−ペンチルアニリン、３−ｓｅｃ−ペンチルアニリン、４−ｓｅｃ−ペンチルアニリン、２−ｔｅｒｔ−ペンチルアニリン、３−ｔｅｒｔ−ペンチルアニリン、４−ｔｅｒｔ−ペンチルアニリン、２−ヘキシルアニリン、３−ヘキシルアニリン、４−ヘキシルアニリン、２−ヘプチルアニリン、３−ヘプチルアニリン、４−ヘプチルアニリン、２−オクチルアニリン、３−オクチルアニリン、４−オクチルアニリン、２−ノニルアニリン、３−ノニルアニリン、４−ノニルアニリン、２−デシルアニリン、３−デシルアニリン、４−デシルアニリン、シクロヘキシルアニリン、ジフェニルアミン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、ジプロピルアニリン、ジイソプロピルアニリン、ジ−ｎ−ブチルアニリン、ジ−ｓｅｃ−ブチルアニリン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、トリメチルアニリン、トリエチルアニリン、トリプロピルアニリン、トリ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、アニシジン、エトキシアニリン、ジメトキシアニリン、ジエトキシアニリン、トリメトキシアニリン、トリ−ｎ−ブトキシアニリン、ベンジルアミン、メチルベンジルアミン、ジメチルベンジルアミン、トリメチルベンジルアミン、メトキシベンジルアミン、エトキシベンジルアミン、ジメトキシベンジルアミン、α−フェニルエチルアミン、β−フェニルエチルアミン、メトキシフェニルエチルアミン、ジメトキシフェニルエチルアミン、α−フェニルプロピルアミン、β−フェニルプロピルアミン、γ−フェニルプロピルアミン、メチルフェニルプロピルアミン等が例示される。【００６３】
上記モノアミンの中でも、当該アミド化合物の溶融時の粘度低減性能、原料の入手の容易さ及び溶融樹脂に添加した時の発煙性から、無置換シクロヘキシルアミン又は置換基として炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基（特にメチル基）を１〜３個（特に１個）有するシクロヘキシルアミンが好ましい。【００６４】
特に好ましい脂環族モノアミン成分の具体例としては、シクロヘキシルアミン、２−メチルシクロヘキシルアミン、３−メチルシクロヘキシルアミン、４−メチルシクロヘキシルアミン、２−エチルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、２−iｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミンが挙げられる。【００６５】
上記置換基を有するモノアミンは、シス体、トランス体及びこれら立体異性体の混合物のいずれでもよい。【００６６】
加えて、好ましいモノアミンとしてアニリン又は炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有するアニリンを挙げることができる。【００６７】
＜好ましいアミド化合物＞
一般式（１）におけるｎが２であるアミド化合物のなかでも、カルボン酸に由来する残基、即ちＲ１が、ナフタレンジカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基であるアミド化合物、特に下記一般式（２）で表されるアミド化合物、なかでもＲ１が２，６−ナフタレンジカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基であるアミド化合物が好ましい。【００６８】
【化５】
0005386823.tif 000006
【００６９】
[式中、２個のＲ３は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０（特に６〜１８）の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数６〜３０（特に６〜１８）の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]。【００７０】
更に、モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、即ち一般式（１）におけるＲ２（特に上記一般式（２）におけるＲ３）が、シクロヘキシル基又は置換基として炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜２個、特に１個有するシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基であるアミド化合物がより好ましい。また、置換基を有する場合、その置換基はメチル基が好ましく、置換位置は２位が好ましい。【００７１】
上記の好ましいアミド化合物のなかでも、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジアニリド、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミド、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジ（２−メチルシクロヘキシルアミド）が好ましく、２、６−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミドが特に好ましい。【００７２】
一般式（１）におけるｎが３〜６であるアミド化合物のなかでも、Ｒ１が、炭素数６〜１５の飽和脂肪族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、炭素数９〜１５の脂環族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数９〜１５の芳香族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基のいずれかで表されるアミド化合物が好ましく、特にｎが３〜４であるアミド化合物が好ましい。【００７３】
ｎが３又は４である一般式（１）で表されるアミド化合物のなかでも、一般式（１）におけるＲ１が１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、１，２，３−プロパントリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は、トリメシン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基のいずれかで表されるアミド化合物が好ましい。【００７４】
上記のｎが３〜６の整数、特に３又は４である一般式（１）で表されるアミド化合物のうちでも、Ｒ２が炭素数６〜１８の直鎖状若しくは分岐鎖状飽和又は不飽和の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有していてもよい炭素数６〜１８の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有していてもよい炭素数６〜１８の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を示す一般式（１）で表されるアミド化合物が好ましい。【００７５】
上記のｎが３又は４である一般式（１）で表されるアミド化合物のうちでも、特に、下記の一般式（３）〜（５）で表されるアミド化合物が好ましい。【００７６】
(i)一般式（３）【００７７】
【化６】
0005386823.tif 000007
【００７８】
[式中、３個のＲ４は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０（特に６〜１８）の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数６〜３０（特に６〜１８）の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基（特に、シクロヘキシル基又は置換基として炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有するシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基）、又は炭素数６〜３０（特に特に６〜１８）の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]で表されるアミド化合物、
(ii)一般式（４）【００７９】
【化７】
0005386823.tif 000008
【００８０】
[式中、４個のＲ５は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜３０（特に６〜１８）の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数６〜３０（特に６〜１８）の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基（特に、シクロヘキシル基又は置換基として炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有するシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基）、又は炭素数６〜３０（特に６〜１８）の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]で表されるアミド化合物、及び、
(iii)一般式（５）【００８１】
【化８】
0005386823.tif 000009
【００８２】
[式中、３個のＲ６は、同一又は異なって、それぞれ炭素数６〜３０（特に６〜１８）の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数６〜３０（特に６〜１８）の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基（特に、シクロヘキシル基又は置換基として炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有するシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基）、又は炭素数６〜３０（特に６〜１８）の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基（特に、アニリン又は炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有するアニリンからアミノ基を除いて得られる残基）を表す。]で表されるアミド化合物。【００８３】
更に、これらの中でも、Ｒ２が、即ち、一般式（３）におけるＲ４、一般式（４）におけるＲ５、一般式（５）におけるＲ６が、シクロヘキシルアミン又は置換基として炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有するシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基、もしくはアニリン又は置換基として炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を１〜３個（特に１個）有するアニリンからアミノ基を除いて得られる残基である一般式（１）で表されるアミド化合物がより好ましい。【００８４】
上記一般式（３）で表されるアミド化合物のなかでも、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリヘキシルアミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリドデシルアミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリオクタデシルアミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリアニリド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−ブチルアニリド）が好ましく、これらの中でも１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）が特に好ましい。【００８５】
上記一般式（４）で表されるアミド化合物のなかでも、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラヘキシルアミド、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラドデシルアミド、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラオクタデシルアミド、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラアニリド、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラシクロヘキシルアミド、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（４−ブチルアニリド）が好ましく、これらの中でも１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラシクロヘキシルアミドが特に好ましい。【００８６】
上記一般式（５）で表されるアミド化合物のなかでも、トリメシン酸トリヘキシルアミド、トリメシン酸トリドデシルアミド、トリメシン酸トリオクタデシルアミド、トリメシン酸トリアニリド、トリメシン酸トリシクロヘキシルアミド、トリメシン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリス（４−ブチルアニリド）が好ましく、この中でもトリメシン酸トリシクロヘキシルアミドが特に好ましい。【００８７】
本発明に係る上記アミド化合物は、それぞれ単独で又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。【００８８】
本発明に係るアミド化合物の結晶系は、本発明の効果が得られる限り特に限定されず、六方晶、単斜晶、立方晶等の任意の結晶系が使用できる。これらの結晶も公知であるか又は公知の方法に従い製造できる。【００８９】
これらの結晶の粒子径は、特に限定されることなく、目的に応じて任意に選択することができる。例えば、溶融樹脂へのアミド化合物の溶解又は融解を短時間としたい場合には、その溶解又は融解混合時の処理温度にも影響されるが、その粒子径としては、通常、平均径で１２０μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下が推奨される。【００９０】
当該アミド化合物は、予め後述のその他の添加剤をバインダーとして用いて、プリブレンドタイプの形態としてもよい。当該ブレンド物の粒子径としては、通常、平均粒子径で１２０μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下が推奨される。【００９１】
一方、粉体流動性等の粉体特性を向上させたい場合には、その粒子径としては、通常、平均粒子径で２００μｍ以上、好ましくは５００μｍ以上、より好ましくは１ｍｍ以上が推奨される。【００９２】
なお、上記平均粒子径は、レーザー光散乱粒度分布測定により求められる値である。【００９３】
本発明に係るアミド化合物は、５％重量減少温度が２８０℃以上、好ましくは３００℃以上、特に好ましくは３２０℃以上であるアミド化合物が推奨される。当該熱安定性の優れたアミド化合物は、非晶性熱可塑性樹脂と供に溶融混合する際に熱分解を起こさず、又樹脂の分解を促進しないため好適である。【００９４】
非晶性熱可塑性樹脂
非晶性熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂等の汎用熱可塑性樹脂、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド又は熱可塑性ポリイミド等の非晶性エンジニアリングプラスチックが例示される。【００９５】
上記非晶性熱可塑性樹脂は、単独で若しくは２種以上適宜組み合わせて使用できる。また非晶性熱可塑性樹脂と上記以外の樹脂を組み合わせて使用することもでき、その場合は、樹脂全体に対して当該非晶性熱可塑性樹脂を５０重量％以上含有することが好ましい。【００９６】
本発明で使用する一般式（１）で表されるアミド化合物は、上記非晶性熱可塑性樹脂の中でもエンジニアリングプラスチックと呼ばれる高い耐熱性を有する樹脂に対して優れた溶融粘度低減効果を示す。その中でも透明性を有するエンジニアリングプラスチック、特にポリカーボネートに関しては、本発明で使用する一般式（１）で表されるアミド化合物を使用すると、溶融粘度低減効果が発揮されることに加え、透明性が低下し難いので好適である。これに対して、本出願の出願日よりも前であるが本出願の優先日より後に公開された特開２００６―３７０３１号公報に記載の溶融粘度低減剤であるエチレンビスステアリルアミドを使用すると、透明性が若干低下する傾向がある。【００９７】
上記ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、脂肪族―芳香族ポリカーボネート等が挙げられる。これらのポリカーボネート樹脂は公知の方法により製造されるものであり、一般にジヒドロキシまたはポリヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸ジエステルと反応させることにより製造される。【００９８】
ポリカーボネート樹脂は、ジヒドロキシジアリールアルカン又はポリヒドロキシ化合物から得られるポリカーボネートが好ましく、また、任意に分岐していても良い。【００９９】
上記ポリカーボネートの原料としては、具体例として、４，４’−ジヒドロキシ−２，２’−ジフェニルプロパン（ビスフェノールA）、テトラメチルビスフェノールA及びビス（４−ヒドキシフェニル）−p−ジイソプロピルベンゼン等のジヒドロキシアリールアルカン、１，４−ビス（４’、４、２−ジヒドロキシトリフェニルメチル）−ベンゼン、フロロダルシノール、４’６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテンー２，４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプタン、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）−ベンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）−エタンならびに２，２−ビス［４，４’−（４，４’−ジヒドロキシフェニル）シクロヘキシル］プロパン等のポリヒドロキシ化合物が例示される。【０１００】
本発明に係る非晶性熱可塑性樹脂は、任意の分子量のものを使用することができる。通常、ポリカーボネートは、粘度平均分子量が1.0×104〜5.0×104のものが用いられる。またポリスチレンは、通常、重量平均分子量(Ｍｗ)が15万〜40万程度のものが用いられる。【０１０１】
必要であれば、衝撃強度を改良するために、本発明の樹脂組成物に耐衝撃性改良剤を適当な量、特に耐衝撃性が改善されるのに有効な量で、添加しても良い。一般には、このような耐衝撃性改良剤は、本発明の(a)非晶性熱可塑性樹脂及び(b)一般式（１）で表される少なくとも１種のアミド化合物を含有する樹脂組成物１００重量部に対して、０．００１〜２０重量部程度、特に０．００１〜１０重量部程度使用するのが好ましい。【０１０２】
耐衝撃性改良剤としては、ポリブタジエン、ＳＢＲ、ＥＰＤＭ、ＥＶＡ、ポリアクリル酸エステル、ポリイソプレン、水添イソプレン、アクリル系エラストマー、ポリスチレン相と水素添加ポリイソプレン相からなるジブロックもしくはトリブロック共重合体（たとえば、クラレ（株）製、商品名「セプトン」）、ポリエステル・ポリエーテルコエラストマー、ポリアミド系エラストマー（たとえば、東レ（株）製、商品名「ペバックス」）、ＰＡ系エラストマー（たとえば、大日本インキ化学（株）製、商品名「グリラックスＡ」）、エチレン・ブテン１共重合体、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン・ブタジエンブロック共重合体、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・エチリデンノルボネン共重合体、熱可塑性ポリエステルエラストマー、水添ＳＥＢＳエラストマー（たとえば、シェル化学（株）製、商品名「クレイトンＧ」）、エチレン−αオレフィンコポリマーおよびプロピレン−αオレフィンコポリマー（たとえば、三井石油化学（株）製、商品名「タフマー」）、エチレンメタクリル酸系特殊エラストマー（たとえば、三井・デュポンポリケミカル（株）製、商品名「タフリットＴ3000」）、コア層がゴム質でシェル層が硬質樹脂からなるコア・シェルタイプのエラストマー（たとえば、武田薬品（株）製、商品名「スタフロイド」）、アクリル系（反応タイプ）のエラストマー（たとえば、クレハ化学（株）製、商品名「パラロイドＥＸＬ」）、ＭＢＳ（メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂）系エラストマーやクレハＢＴＡエラストマー、コア・シェルタイプのエラストマー（たとえば、三菱レーヨン（株）製、商品名「メタブレンＳ」）、コアがシリコンゴム、シェルがアクリルゴムまたはアクリル系樹脂からなるコア・シェルタイプのエラストマー（たとえば、三菱レーヨン（株）製、グレード名「Ｓ２００１」または「ＲＫ１２０」）などが例示される。【０１０３】
非晶性熱可塑性樹脂組成物及び非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤
本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物は、上記の非晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対して、一般式（１）で表されるアミド化合物を０．００１〜１０重量部程度、好ましくは０．００１〜３重量部程度、より好ましくは０．０１〜３重量部程度が推奨される。特に、非晶性熱可塑性樹脂が透明性を有するエンジニアリングプラスチック、特にポリカーボネート透明樹脂である場合、本発明の一般式（１）で表されるアミド化合物は、非晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．０３〜１重量部程度、特に０．１〜０．８重量部程度の範囲の量で使用するのが有利である。【０１０４】
上記範囲内で配合することにより所望の非晶性熱可塑性樹脂の溶融粘度の低減効果を得ることができる。即ち本発明のアミド化合物は、溶融粘度低減剤として作用する。従って、本発明は、上記一般式(1)で表される少なくとも１種のアミド化合物を含有する、非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤を提供するものでもある。【０１０５】
本発明にかかる非晶性熱可塑性樹脂組成物の調製方法は、本発明の効果を損なわない限り、特に制限されることはない。非晶性熱可塑性樹脂に当該アミド化合物を、非晶性熱可塑性樹脂の製造時から成形加工前までの任意の時期に添加して調製することができる。【０１０６】
例えば、
１）非晶性熱可塑性樹脂の原料モノマーと共に当該アミド化合物を反応容器に添加して重合反応を行い、当該アミド化合物ないし当該溶融粘度低減剤を含有する樹脂組成物を製造する方法、
２）重合反応直後の溶融状態の非晶性熱可塑性樹脂に当該アミド化合物を添加して溶融混合する方法、
３）非晶性熱可塑性樹脂ペレットと当該アミド化合物とをヘンシェルミキサー、リボンブレンダーなどでドライブレンドする方法、
４）そのドライブレンドを押出し造粒機などで溶融混合してペレットとする方法、
５）高濃度の当該アミド化合物を含有するマスターバッチペレットとする方法、
６）溶融非晶性熱可塑性樹脂にアミド化合物を直接添加して溶融混合する方法
などが挙げられる。【０１０７】
これらのうち、特に連続生産の場合（例えば、非晶性熱可塑性樹脂メーカーなど）、重合反応直後の溶融状態の非晶性熱可塑性樹脂に添加して溶融混合する方法が、既存の装置等を改良することなく、製造コストの上昇を抑制できる点で好ましい。また、バッチ生産（半連続生産）の場合、非晶性熱可塑性樹脂ペレット（又はパウダー）と当該アミド化合物とをヘンシェルミキサー、リボンブレンダーなどでドライブレンドする方法、或いは、このドライブレンド物をバンバリーミキサー、ニーダー、オーブンロール、単軸又は二軸スクリュー押出機、単軸往復動スクリュー等の慣用の混練機を用いて、非晶性熱可塑性樹脂の溶融温度より１０〜１３０℃高い温度で溶融混合してペレットとする方法が簡便で、また多品種生産に対応できる点で好ましい。【０１０８】
本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物には、その用途、目的に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で、通常、非晶性熱可塑性樹脂に使用されるその他の添加剤を適宜添加することができる。例えば、従来公知の溶融粘度低減剤、流動性改質剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐電防止剤、滑剤、離型剤、難燃剤、艶消し剤、顔料、染料、充填剤、補強剤や「ポジティブリストの添加剤要覧」（第３版、２００２年１月、ポリオレフィン等衛生協議会編）に記載の添加剤などが挙げられる。【０１０９】
非晶性熱可塑性樹脂成形体及びその製造法
本発明の非晶性熱可塑性樹脂成形体は、本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物を従来公知の成形方法に従って成形することにより得られる。本発明の非晶性熱可塑性樹脂成形体の製造方法（非晶性熱可塑性樹脂組成物の成形方法）は、同時に当該非晶性熱可塑性樹脂の溶融粘度低減方法を提供するものである。【０１１０】
かかる成形方法としては、例えば、射出成形、ブロー成形、押し出し成形、カレンダー成形、射出圧縮成型、射出ブロー成形、押出ブロー成形、射出押出ブロー成形、延伸ブロー成形、多層ブロー成形、押出サーモフォーム成形、回転成形、紡糸成形又はシート・フィルム成形等の成形方法が挙げられる。当該成形品の形態としては、射出成型品、フィルム、シート、ボトル等のあらゆる種類の成形体として得ることができる。【０１１１】
本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物の成形条件は、非晶性熱可塑性樹脂の種類や重合度、アミド化合物の種類や配合量などに応じて適宜選択すればよい。【０１１２】
本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物の射出成形条件は、非晶性熱可塑性樹脂の種類や重合度などに応じて適宜選択される。例えば、樹脂温度２５０〜３８０℃、金型温度８０〜１４０℃、射出圧力８０〜３００ＭＰａの条件範囲が例示される。【０１１３】
ブロー成形条件は、非晶性熱可塑性樹脂の種類や重合度などに応じて適宜選択される。例えば、樹脂温度２５０〜３８０℃、金型温度２０〜１４０℃、吹込圧力０．０５〜０．５ＭＰａの条件範囲が例示される。【０１１４】
押出成形条件は、非晶性熱可塑性樹脂の種類や重合度などに応じて適宜選択される。例えば、溶融温度は、２００〜３５０℃が多用される。押出成形によって得られたシート状成形体を加熱ローラーやテンター等で加熱して一軸延伸または二軸延伸して延伸フィルムとすることもできる。通常、延伸温度は５０〜１５０℃、延伸倍率は１．３〜８倍が例示される。【０１１５】
本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物から得られる非晶性熱可塑性樹脂成形体は、例えば、アンテナ絶縁部品、コネクタ、ＶＴＲシャーシ、ＶＴＲカメラボディ、ＡＣアダプタケース、光ファイバー、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、モーター部品等の電気・電子機器、バンパ及び外装、ホイールカバー、メータ類、ランプレンズ類、インストルメント、ヒーターファン類等の自動車部品、カメラボディ及び部品、時計ケース部品、顕微鏡・映写機部品等の精密機器、ヘルメット、防塵メガネ、消火器部品等の保安用品、目薬容器、レントゲン部品、輸血管ジョイント等の医療関係、哺乳瓶、保温瓶、食品用ボトル等の家庭用品などが挙げられるが、特に限定されるものではない。 
【発明の効果】
【０１１６】
本発明によれば、非晶性熱可塑性樹脂に、上記一般式（１）で表される特定のアミド化合物を特定量含有させることにより、当該樹脂の溶融時の粘度を低減させることができる。【０１１７】
また、非晶性熱可塑性樹脂と特定量の上記一般式（１）で表される特定のアミド化合物を含有する非晶性熱可塑性樹脂組成物ないし該樹脂組成物から得られる成形体は、その耐熱性及び機械的特性が、非晶性熱可塑性樹脂自体の耐熱性及び機械的特性に比べて、実質的に損なわれていない。【０１１８】
更に、非晶性熱可塑性樹脂が透明性樹脂、特にポリカーボネートである場合、前記本出願の出願日よりも前であるが本出願の優先日より後に公開された特開２００６―３７０３１号公報に記載の溶融粘度低減剤であるエチレンビスステアリルアミドを使用すると、透明性が若干低下する傾向があるが、本発明で使用する一般式（１）で表されるアミド化合物を使用すると、透明性が低下し難いので好適である。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】図１は、耐衝撃性の測定に用いた試験片についての一般的な貯蔵弾性率Ｅ’（Ｐａ）の温度依存性を示すグラフである。このグラフの２つの接線の交点に対応する温度をＴｇ（℃）として求めた。接線の引き方を図１に示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１２０】
以下に製造例（本発明で使用するアミド化合物の合成例）、実施例及び比較例を掲げて本発明を詳しく説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。以下において、部及び％は特に断りのないかぎりすべて重量基準である。また、各物性値は以下の方法によって測定した。【０１２１】
１．アミド化合物の評価
アミド化合物の融点 
各製造例で得られたアミド化合物を、示差走査熱量計（エスアイアイナノテクノロジー（株）製、商品名「ＤＳＣ６２２０」）を用いて、以下の条件にて測定し、最大吸熱ピークのピークトップを融点とした。
窒素：３０ｍｌ／分、昇温速度：１０℃／分、試料：５ｍｇ、標準試料：シリカゲル５ｍｇ。【０１２２】
アミド化合物の５%重量減少温度
示差熱熱重量同時測定装置（エスアイアイナノテクノロジー（株）製、商品名「ＴＧ/ＤＴＡ６２００」）を用いて、以下の条件にて、窒素雰囲気下でアミド化合物試料を昇温し、試料の重量が、当初重量の９５％になる温度を測定し、５％重量減少温度とした。
窒素：１００ｍｌ／分、昇温速度：１０℃／分、試料：１０ｍｇ
５％重量減少温度が高いほど熱安定性に優ることを示す。【０１２３】
２．樹脂組成物／成形体の評価
溶融粘度（２５０℃）
各実施例及び比較例で作成した成形体から、２．５ｃｍ×２．５ｃｍ×厚さ１ｍｍの試験片を切り取り、以下の測定条件でレオメーターを用いて動的粘度（η’）を測定し、それを溶融粘度とした。
<測定条件>
レオメーター：（株）レオロジ社製、商品名「ＭＲ−５００ソリキッドメーター」
測定方法：動的粘弾性測定
測定モード：周波数分散（一定温度下での）
測定治具：パラレルプレート（直径１．９９６ｃｍ）
周波数f：３．２０Ｈｚ
ω＝２πf＝２０．１ｒａｄ／ｓｅｃ
（測定サンプルがニュートン性を示す領域のωを選択した。）
歪角：０．５Ｄｅｇ
測定温度：２５０℃。【０１２４】
相対粘度
オストワルド粘度計（相互理化ガラス社製）を用い、ASTM D2857-95に準拠する以下の測定条件で相対粘度を測定した。
＜測定条件＞
ポリカーボネートを塩化メチレンに濃度4.0mg/mlとなるように溶解させてポリカーボネート溶液を調製し、オストワルド粘度計にて３０℃で測定した。【０１２５】
キャピログラフ測定
キャピラリーレオメーター（（株）東洋精機製作所製、製品名「CAPIROGRAPH 1Ｂ」）を用いて、JIS K 7199に準拠する方法で、各実施例および比較例で得たペレットのキャピログラフ測定を行った。測定条件は下記の通りである。
＜測定条件＞
測定温度：300℃、キャピラリー長：10mm、キャピラリー径：1mm            
ピストンスピード：0.5, 5, 10, 20, 50, 100, 200, 500 mm/min
20, 50, 100, 200及び 500 mm/minでの測定値を用いて評価を行った。得られた値は、各せん断速度における溶融粘度を示し、値が小さいほど粘度が低い。【０１２６】
メルトインデックス測定
メルトインデックス測定装置（Dynisco Polymer Test社製  D4002型）を用い、下記の測定条件を採用する以外はJIS K7210に準拠する方法で、メルトインデックス測定を行った。メルトインデックスは、一定時間あたりの質量基準の流動量を示す。
＜測定条件＞
樹脂溶融温度250℃
荷重  ５kg。【０１２７】
アイゾット衝撃値
アイゾット衝撃試験機（安田精機製作所(株)製、製品名「No.258-D」）を用い、JIS K7110に準拠して、各実施例および比較例で作成した成形体（９０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ、ノッチあり）のアイゾット衝撃値を、下記の条件下で測定した。
アイゾット衝撃値は得られた値が大きい程、耐衝撃性が高いことを示す。
＜測定条件＞
試験温度：２５℃
荷重：２．７５Ｊ。【０１２８】
曲げ弾性率
インストロン万能試験機（INSTRON（株）製、「5566型」）を用い、JIS K7171に準拠して、各実施例および比較例で作成した成形体（９０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ）の曲げ弾性率を下記の条件下で測定した。
曲げ弾性率は得られた値が大きい程、曲げ応力に対する抵抗度が高い、すなわち変形しにくいと言える。
＜測定条件＞
試験温度：２５℃  。【０１２９】
耐熱性：HDT(荷重たわみ温度)
HDT測定装置（東洋精機製作所製、「3M-2型」）を用い、JIS K7191に準拠して、各実施例および比較例で作成した成形体（１１０ｍｍ×１３ｍｍ×４ｍｍ）の荷重たわみ温度を下記の条件下で測定した。
荷重たわみ温度は得られた値が高い程、耐熱性が高いことを示す。
＜測定条件＞
試験片の方向：エッジワイズ
支点間距離：１００ｍｍ
曲げ応力：０．４５ＭＰａ（Ｂ法）。【０１３０】
ガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）
実施例１〜１５および比較例１〜３で作成した５ｃｍ×５ｃｍ×厚さ１ｍｍの成形体から試験片を切り取り、以下の測定条件で動的粘弾性測定装置を用いて貯蔵弾性率Ｅ’、損失正接ｔａｎδを下記の条件下で測定した。
<測定条件>
動的粘弾性測定装置：（株）ＵＢＭ社製、商品名「Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００」
測定モード：引っ張り測定
波形：正弦波
周波数：１０Ｈｚ
歪制御：５μｍ
測定温度範囲：−１５０〜３００℃
昇温速度：５℃／ｍｉｎ
こうして得られた貯蔵弾性率Ｅ’の温度依存性のグラフの２つの接線の交点に対応する温度をＴｇ（℃）として求めた。接線の引き方を図１に示す。Ｔｇ（℃）は非晶性熱可塑性樹脂の耐熱性の目安となる。【０１３１】
全光線透過率（％）及びヘイズ値（％）
各実施例および比較例で作成した成形体（厚さ３ｍｍ×５ｃｍ×５ｃｍ）を試験片とし、この試験片についてヘイズメーター（東洋精機製作所製、「ＨＡＺＥ−ＧＡＲＤII」）を用いてASTM D1003に準じて測定した。全光線透過率は得られた値が大きい程、ヘイズ値は得られた値が小さい程透明性に優れていることを示す。【０１３２】
製造例１
攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた５００ｍｌの四ツ口フラスコに、１，２，３−プロパントリカルボン酸（以下「ＰＴＣ」と略記する。）９．７ｇ（０．０５５モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン１００ｇを入れ、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながらＰＴＣを完全溶解させた。続いて、２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝７４．３：２５．７、ＧＬＣ面積比）２０．５ｇ（０．１８２モル）、亜リン酸トリフェニル７４．７ｇ（０．１８２モル）、ピリジン１４．４ｇ（０．１８２モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン５０ｇを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら１００℃で４時間反応を行った。冷却後、反応溶液をイソプロピルアルコール５００ｍｌと水５００ｍｌの混合溶液中にゆっくり注ぎ込み、約４０℃で１時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約４０℃のイソプロピルアルコール５００ｍｌで２回洗浄した後、１００℃、１３３Ｐａにて６時間乾燥した。【０１３３】
得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き１０６μｍの標準篩い（ＪＩＳ  Ｚ８８０１規格）に通して、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）（以下、「ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ」と略記する）１８．８ｇ（収率７４％）を得た。【０１３４】
得られたＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡをＦＴ−ＩＲ分析した結果、アミド化合物に由来する特性吸収（Ｃ＝Ｏ伸縮振動及びＮ−Ｈ伸縮振動）を確認した。表１に、得られたＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡの融点測定結果および５％重量減少温度を示す。【０１３５】
製造例２
攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた５００ｍｌの四ツ口フラスコに、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸（以下「ＢＴＣ」と略記する。）１２．９ｇ（０．０５５モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン１００ｇを入れ、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながらＢＴＣを完全溶解させた。続いて、シクロヘキシルアミン２４．０ｇ（０．２４２モル）、亜リン酸トリフェニル７４．７ｇ（０．１８２モル）、ピリジン１４．４ｇ（０．１８２モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン５０ｇを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら１００℃で４時間反応を行った。冷却後、反応溶液をイソプロピルアルコール５００ｍｌと水５００ｍｌの混合溶液中にゆっくり注ぎ込み、約４０℃で１時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約４０℃のイソプロピルアルコール５００ｍｌで２回洗浄した後、１００℃、１３３Ｐａにて６時間乾燥した。【０１３６】
得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き１０６μｍの標準篩い（ＪＩＳ  Ｚ８８０１規格）に通して、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラシクロヘキシルアミド（以下、「ＢＴＣ−ＣＨＡ」と略記する）２０．６ｇ（収率６６％）を得た。【０１３７】
得られたＢＴＣ−ＣＨＡをＦＴ−ＩＲ分析した結果、アミド化合物に由来する特性吸収（Ｃ＝Ｏ伸縮振動及びＮ−Ｈ伸縮振動）を確認した。表１に得られたＢＴＣ−ＣＨＡの融点測定結果および５％重量減少温度を示す。【０１３８】
製造例３
攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた５００ｍｌの四ツ口フラスコに、トリメシン酸（以下「ＴＭ」と略記する。）１１．６ｇ（０．０５５モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン１００ｇを入れ、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながらＴＭを完全溶解させた。続いて、シクロヘキシルアミン１８．０ｇ（０．１８２モル）、亜リン酸トリフェニル５６．３ｇ（０．１８２モル）、ピリジン１４．４ｇ（０．１８２モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン５０ｇを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら１００℃で４時間反応を行った。冷却後、反応溶液をイソプロピルアルコール５００ｍｌと水５００ｍｌの混合溶液中にゆっくり注ぎ込み、約４０℃で１時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約４０℃のイソプロピルアルコール５００ｍｌで２回洗浄した後、１００℃、１３３Ｐａにて６時間乾燥した。【０１３９】
得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き１０６μｍの標準篩い（ＪＩＳ  Ｚ８８０１規格）に通して、トリメシン酸トリシクロヘキシルアミド（以下、「ＴＭ−ＣＨＡ」と略記する）１９．４ｇ（収率７８％）を得た。【０１４０】
得られたＴＭ−ＣＨＡをＦＴ−ＩＲ分析を行った結果、アミド化合物に由来する特性吸収（Ｃ＝Ｏ伸縮振動及びＮ−Ｈ伸縮振動）を確認した。表１に得られたＴＭ−ＣＨＡの融点測定結果および５％重量減少温度を示す。【０１４１】
製造例４
攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた５００ｍｌの四ツ口フラスコに、２，６−ナフタレンジカルボン酸１１．９ｇ（０．０５５モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン１００ｇを入れ、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながら２，６−ナフタレンジカルボン酸を完全溶解させた。続いて、シクロヘキシルアミン１８．０ｇ（０．１８２モル）、亜リン酸トリフェニル５６．３ｇ（０．１８２モル）、ピリジン１４．４ｇ（０．１８２モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン５０ｇを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら１００℃で４時間反応を行った。冷却後、反応溶液をイソプロピルアルコール５００ｍｌと水５００ｍｌの混合溶液中にゆっくり注ぎ込み、約４０℃で１時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約４０℃のイソプロピルアルコール５００ｍｌで２回洗浄した後、１００℃、１３３Ｐａにて６時間乾燥した。【０１４２】
得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き１０６μｍの標準篩い（ＪＩＳ  Ｚ８８０１規格）に通して、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミド（以下、「Ｎ−ＣＨＡ」と略記する）１６．４ｇ（収率７９％）を得た。【０１４３】
得られたＮ−ＣＨＡをＦＴ−ＩＲ分析を行った結果、アミド化合物に由来する特性吸収（Ｃ＝Ｏ伸縮振動及びＮ−Ｈ伸縮振動）を確認した。表１に得られたＮ−ＣＨＡの融点測定結果および５％重量減少温度を示す。【０１４４】
製造例５
攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた５００ｍｌの四ツ口フラスコに、トリメシン酸（以下「ＴＭ」と略記する。）１１．６ｇ（０．０５５モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン１００ｇを入れ、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながら２，６−ナフタレンジカルボン酸を完全溶解させた。続いて、アニリン１６．９ｇ（０．１８２モル）、亜リン酸トリフェニル５６．３ｇ（０．１８２モル）、ピリジン１４．４ｇ（０．１８２モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン５０ｇを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら１００℃で４時間反応を行った。冷却後、反応溶液をイソプロピルアルコール５００ｍｌと水５００ｍｌの混合溶液中にゆっくり注ぎ込み、約４０℃で１時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約４０℃のイソプロピルアルコール５００ｍｌで２回洗浄した後、１００℃、１３３Ｐａにて６時間乾燥した。【０１４５】
得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き１０６μｍの標準篩い（ＪＩＳ  Ｚ８８０１規格）に通して、トリメシン酸トリアニリド（以下、「ＴＭ-tri-ＡＮＩ」と略記する）２０．２ｇ（収率８４％）を得た。【０１４６】
得られたＴＭ−ＣＨＡをＦＴ−ＩＲ分析を行った結果、アミド化合物に由来する特性吸収（Ｃ＝Ｏ伸縮振動及びＮ−Ｈ伸縮振動）を確認した。表１に得られたTM-tri-ANIの融点測定結果および５％重量減少温度を示す。【０１４７】
実施例１〜１５
１２０℃で５時間乾燥したポリカーボネート樹脂（ペレット；三菱樹脂化学製、「ユーピロンS3000R」）１００重量部に、上記の製造例１〜５で得られた各アミド化合物を表１に記載の量添加し、これら成分を混合した。得られた混合物を押出機にて樹脂温度２８０℃で溶融混練し、得られたストランドを水冷後カッティングしてペレットを得た。得られたペレットを再度１２０℃で５時間乾燥した後に３００℃にて射出成形を行い、５ｃｍ×５ｃｍ×厚さ０．５ｍｍの試験片、５ｃｍ×５ｃｍ×厚さ１ｍｍの試験片、５ｃｍ×５ｃｍ×厚さ３.０ｍｍの試験片、９０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍの試験片及び１１０ｍｍ×１３ｍｍ×４ｍｍの試験片を得た。【０１４８】
上記９０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍの試験片を用いて、アイゾット衝撃値及び曲げ弾性率を測定し、１１０ｍｍ×１３ｍｍ×４ｍｍの試験片を用いて荷重たわみ温度（ＨＤＴ）を測定した。【０１４９】
２．５ｃｍ×２．５ｃｍ×厚さ１ｍｍの試験片を用い、レオメーターにて得られた溶融粘度η’を測定した。また、５ｃｍ×５ｃｍ×厚さ１ｍｍの試験片を用い、動的粘弾性測定装置にて得られた貯蔵弾性率Ｅ’（Ｐａ）の温度依存性を示すグラフからＴｇ（℃）を求めた。【０１５０】
相対粘度については、それぞれの実施例、比較例で得られた試験片を細かく裁断し、塩化メチレンに溶解させて溶液を得、得られた溶液を用いて相対粘度を測定した。【０１５１】
結果を表１に示す。【０１５２】
比較例１
アミド化合物を配合しない他は実施例１と同様に行い、曲げ弾性率、アイゾット耐衝撃値、荷重たわみ温度（ＨＤＴ）、試験片の溶融粘度η’及び相対粘度及びＴｇ（℃）を測定した。結果を表１に示す。【０１５３】
比較例２及び３
本発明のアミド化合物の代わりにエチレンビスステアリルアミド（ＥＢＳ）を用いる以外は実施例３及び４と同様に行い、曲げ弾性率、アイゾット耐衝撃値、荷重たわみ温度（ＨＤＴ）、試験片の溶融粘度η’及び相対粘度及びＴｇ（℃）を測定した。結果を表１に示す。【０１５４】
【表１】
0005386823.tif 000010
【０１５５】
本発明のアミド化合物の代わりにエチレンビスステアリルアミド（ＥＢＳ）を用いた比較例２および比較例３では、ブランクの成形体（比較例１）に比し、溶融粘度η’の低下が認められたが、アイゾット耐衝撃値及び荷重たわみ温度（ＨＤＴ）の低下が観察された。【０１５６】
これに対して、本発明の実施例１〜１５においては、ブランクの成形体（比較例１）に比し、いずれもアミド化合物の添加による溶融粘度η’の低下が認められ、しかも、耐熱性の指標であるＴｇ（℃）及び荷重たわみ温度（ＨＤＴ）は低下していなかった。このことは実施例のアミド化合物がＥＢＳと比較して、樹脂の耐熱性を実質的には低下させないことを示す。【０１５７】
更に、本発明の実施例１〜１５においては、ブランクの成形体（比較例１）に比し、アイゾット耐衝撃値の低下が若干認められるが、その程度は比較例２及び３の成形体に比し小さい。【０１５８】
本発明の実施例１〜１５においては、ブランクの成形体（比較例１）に比し、相対粘度が実質的に低下していない。このことは、溶融粘度の低減が、分子量の低下に起因するものではないということを表す。【０１５９】
実施例１６〜３０（キャピログラフ測定）
１２０℃で５時間乾燥したポリカーボネート樹脂（三菱樹脂化学製、「ユーピロンS3000R」）１００重量部に、上記の製造例１〜５で得られた各アミド化合物を表２〜４に記載の割合で添加し、両成分を混合した。得られた混合物を押出機にて樹脂温度２８０℃で溶融混合し、得られたストランドを水冷後カッティングしてペレットを得た。得られたペレットを再度１２０℃で５時間乾燥した後に、キャピログラフ測定を行った。【０１６０】
結果を表２〜４に示す。【０１６１】
比較例４
アミド化合物を用いない以外は実施例１６と同様の熱履歴を与えて作成したペレットを用いてキャピログラフ測定を行った。結果を表２に示す。【０１６２】
比較例５および６
各実施例のアミド化合物に代えてエチレンビスステアリルアミド（ＥＢＳ）を用いた以外は実施例１７又は１８と同様の操作を行いキャピログラフ測定を行った。結果を表４に示す。【０１６３】
【表２】
0005386823.tif 000011
【０１６４】
【表３】
0005386823.tif 000012
【０１６５】
【表４】
0005386823.tif 000013
【０１６６】
各アミド化合物の添加によって、剪断応力下での粘度低減効果が確認された。【０１６７】
なお、表２〜４においては、各ピストンスピードにおける減粘程度を併記する。減粘程度は、次の式に従って求めた：
減粘程度（％）＝［（Ｖｏ−Ｖａ）／Ｖｏ］×１００
［式中、Ｖｏはブランクのペレット（比較例４）の所与のピストンスピードでの粘度測定値を示し、Ｖａはアミド化合物を含有するペレットの当該ピストンスピードでのペレットの粘度測定値を示す。］。【０１６８】
実施例３１および比較例７
ポリカーボネート（三菱樹脂化学製、「ユーピロンS3000R」）と１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）０．５重量部とをブラストベンダーミルを用いて２５０℃５分間溶融混練した。混練終了後流動性を表すメルトインデックスを測定した。アミド化合物を用いず同様の熱履歴を与えた系（比較例７）と併せて結果を表５に示す。【０１６９】
実施例３２および比較例８
ＡＢＳ樹脂（宇部興産株式会社製、「サイコラックLM1101」）と１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）０．５重量部とをブラストベンダーミルを用いて２６０℃で８分間溶融混練した。混練終了後流動性を表すメルトインデックスを測定した。アミド化合物を用いず同様の熱履歴を与えた系（比較例８）と併せて結果を表５に示す。【０１７０】
実施例３３及び比較例９
スチレン樹脂（三菱モンサント社（現、三菱MKV社）製、「ハイインパクトポリスチレンHT-76」）と１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）０．５重量部とをブラストベンダーミルを用いて２５０℃で５分間溶融混練した。混練終了後流動性を表すメルトインデックスを測定した。アミド化合物を用いず同様の熱履歴を与えた系（比較例９）と併せて結果を表５に示す。【０１７１】
【表５】
0005386823.tif 000014
【０１７２】
表５の結果から、本発明に従ってアミド化合物を添加することにより、アミド化合物を含有しない樹脂に比べて、溶融粘度が低下することが判る。【０１７３】
実施例３４〜４２
１４０℃で５時間乾燥したポリカーボネート樹脂（三菱樹脂化学製、「ユーピロンS3000R」）１００重量部に、上記の製造例１〜５で得られた各アミド化合物を表６に記載の量で添加し、これらの成分を混合した。得られた混合物を押出機にて樹脂温度２８０℃で溶融混練し、得られたストランドを水冷後カッティングしてペレットを得た。【０１７４】
得られたペレットを３００℃にて射出成形を行い、５ｃｍ×５ｃｍ×厚さ３ｍｍの試験片を得た。該厚さ３ｍｍの試験片をヘイズメーターにて全光線透過率（％）及びヘイズ値（％）を測定した。結果を表６に示す。【０１７５】
比較例１０
アミド化合物を配合しない以外は実施例３４と同様に行い、全光線透過率（％）及びヘイズ値（％）を測定した。結果を表６に示す。【０１７６】
比較例１１〜１２
各実施例のアミド化合物に変えてエチレンビスステアリルアミド（ＥＢＳ）を表６に記載の量で用いた以外は実施例３４と同様の操作を行い、全光線透過率（％）及びヘイズ値（％）を測定した。結果を表６に示す。【０１７７】
【表６】
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【０１７８】
表６から、エチレンビスステアリルアミド（ＥＢＳ）を含有する成形体（比較例１１及び１２）は、アミド化合物を含有しない成形体（比較例１０）に比し、透明性が低下していることがわかる。これに対して、本発明のアミド化合物の添加による全光線透過率（％）及びヘイズ値（％）への影響は、実質上ないことが判る。
【産業上の利用可能性】
【０１７９】
本発明の一般式（１）で表されるアミド化合物は、非晶性熱可塑性樹脂の耐熱性を実質上低下させることなく、機械的特性、透明性を実質上維持したまま溶融粘度を低減させるのに有効である。特に、溶融時に高粘度である非晶性熱可塑性樹脂のフィルム加工における加工性の向上、成形加工における成型品の薄肉化や精密化、成形サイクルの時間短縮等が容易になり、生産性や製品品質の向上に寄与する。
【図１】
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