(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状のケースの一端にグローブが装着されてなる容器内に発光素子と当該発光素子点灯用の回路ユニットとが格納されてなるランプであって、
前記発光素子は前記ケースの一端開口を塞ぐ基台から前記グローブ内へと延伸する延伸部材に設けられるとともに、前記回路ユニットは前記基台により前記一端開口が塞がれたケース内に配され、
前記基台は導電性材料から構成され、前記基台と前記回路ユニットとの絶縁性は前記ケース内に配された絶縁部材により確保され、
前記基台は、筒部と、筒部の一端を塞ぐ蓋部とを有する有底筒形状を有し、
前記絶縁部材は、前記基台の筒部内に挿入される筒状部を有すると共に前記筒状部における他端部から径方向の外方へと張り出す鍔部を有し、
前記絶縁部材の前記筒状部の外周面には前記絶縁部材の前記基台への固定用の突出部が設けられ、
前記ケースの内周面には前記鍔部を固定するための固定手段が設けられている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記筒状のケースは、一端側から他端側に移るに従って細くなる形状をし、
前記固定手段は、前記鍔部の一端側の面を係止する係止部と、前記鍔部の他端側の面を支持する支持部とを有する
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を光源とするランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の１つであるＬＥＤを光源として利用するランプ（以下、ＬＥＤランプとする。）が提案されている。
このＬＥＤランプは、実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板が筒形状のケースの一端を塞ぐ蓋部材の表面に装着され、ＬＥＤを発光（点灯）するための回路ユニットがケース内に収納されてなる構造を有するものがある（特許文献１）。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載のＬＥＤランプにおいては、蓋部材はＬＥＤ発光時の熱をケースに伝える機能を有し、ケースは蓋部材から伝わった熱を放熱する放熱機能を有している。このため、蓋部材とケースとを熱伝導率の高い金属材料で構成し、さらに両者を接触させて結合している。
一方、ケース内で回路ユニットの絶縁性を確保するために、回路ユニットを格納する樹脂製の筐体をケース内に設け、回路ユニットをケースと隔離している。筐体は、主に回路ユニットを格納する筒形状の本体部と、本体部の一端開口を塞ぐ蓋部とからなり、この蓋部が蓋部材にネジを利用して装着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４６１２１２０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、軽量化を目的としてケースの樹脂化が検討されている。この場合、絶縁性を確保するための上記の本体部は不要となるが、依然として、金属製の蓋部材と回路ユニットとの間では絶縁対策が必要となる。
上記ＬＥＤランプにおける筐体の蓋部を利用すると、蓋部を蓋部材にネジで固定することとなり、その組み立が面倒であるという課題がある。
【０００６】
本発明は、簡単な構成で、回路ユニットの絶縁性を容易に確保することができるランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るランプは、筒状のケースの一端にグローブが装着されてなる容器内に発光素子と当該発光素子点灯用の回路ユニットとが格納されてなるランプであって、前記発光素子は前記ケースの一端開口を塞ぐ基台から前記グローブ内へと延伸する延伸部材に設けられるとともに、前記回路ユニットは前記基台により前記一端開口が塞がれたケース内に配され、前記基台は導電性材料から構成され、前記基台と前記回路ユニットとの絶縁性は前記ケース内に配された絶縁部材により確保され、前記基台は、筒部と、筒部の一端を塞ぐ蓋部とを有する有底筒形状を有し、前記絶縁部材は、前記基台の筒部内に挿入される筒状部を有し、前記絶縁部材の前記筒状部の外周面には前記絶縁部材の前記基台への固定用の突出部が設けられ、前記ケースの内周面には前記絶縁部材を固定するための固定手段が設けられていることを特徴としている。
【０００８】
本明細書に記載のランプは、グローブとケースとで構成される容器内に発光素子と当該発光素子点灯用の回路ユニットとが格納されてなるランプであって、前記発光素子は前記ケースの一端開口を塞ぐ基台から前記グローブ内へと延伸する延伸部材に設けられるとともに、前記回路ユニットは前記基台により塞がれたケース内に配され、前記基台は導電性材料から構成され、前記基台と前記回路ユニットとの絶縁性は前記ケース内に配された絶縁部材により確保され、前記基台は、筒部と、筒部の一端を塞ぐ蓋部とを有する有底筒形状を有し、前記延伸部材は前記基台の蓋部に設けられており、前記絶縁部材は、前記基台の筒部内に挿入される筒状部と、前記筒状部の外周に形成され且つ前記基台の筒部内面へと突出する突出部とを有し、前記突出部が前記基台の筒部内面を押圧することで前記基台に装着されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
上記構成によれば、回路ユニットの絶縁性を確保する絶縁部材の筒状部を基台の筒部に挿入することで、絶縁部材の突出部が基台の筒部内面を押圧する。これにより、絶縁部材が基台に装着されるので、容易に行うことができ、突出部を設けるという簡単な構成で実施できる。
また、前記突出部は、前記筒状部の中心軸と平行な方向に延伸し且つ前記筒状部の周方向に複数あることを特徴とし、あるいは、前記突出部は、こぶ形状を有し且つ周方向に複数あることを特徴としている。
【００１０】
また、前記絶縁部材は、前記筒状部の一端に端壁を有する有底筒形状を有し、前記突出部は、前記筒状部の他端側にあることを特徴とし、さらに、前記基台の蓋部と、前記絶縁部材の端壁とが当接し、前記基台の蓋部と前記絶縁部材の端壁とに一続きの貫通孔があり、前記延伸部材は、前記筒状部内に配された頭部と前記貫通孔を通るネジ部とを有するネジ部材により前記基台に固定されていることを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態に係るＬＥＤランプの斜視図
【図２】ＬＥＤランプの正面断面図
【図３】ＬＥＤランプの分解斜視図
【図４】ＬＥＤモジュールの構造を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの平面図、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＡ−Ａ’線矢視断面図
【図５】ケースの構造を示す図であり、（ａ）はケースの平面図、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図
【図６】（ａ）は基台に絶縁部材が組み込まれた斜視図、（ｂ）は基台と絶縁部材とを分離した状態の各斜視図
【図７】（ａ）は基台に絶縁部材が組み込まれた平面図、（ｂ）は基台と絶縁部材とを分離した状態の各平面図
【図８】図７の（ａ）におけるＣ−Ｃ’線矢視断面図
【図９】回路基板がケース内に組み込まれた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図１０】ベース組立品がケースに組み込まれた状態を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図１１】実施の形態に係る照明装置の概略図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、実施の形態と各変形例との組み合わせや変形例同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。
＜実施の形態＞
１．全体構成
図１は、実施の形態に係るＬＥＤランプの斜視図であり、図２は、ＬＥＤランプの正面断面図であり、図３は、ＬＥＤランプの分解斜視図である。
【００１３】
ＬＥＤランプ（本発明の「ランプ」に相当する。）１は、光源であるＬＥＤ３（図４の（ｂ）参照）を備えるＬＥＤモジュール５と、ＬＥＤモジュール５が内部に配されたグローブ７と、グローブ７の開口側の端部に装着されたケース９と、ケース９の一端（図１における下側である。）に装着された口金１１と、ケース９の他端側を塞ぐ金属製の基台１３と、基台１３に装着され且つグローブ７内へと延伸してその先端にＬＥＤモジュール５が装着されている延伸部材１５と、基台１３に塞がれたケース９内に格納された回路ユニット１７と、ケース９内に配され且つ基台１３と回路ユニット１７との絶縁性を確保する絶縁部材１９とを備える。
【００１４】
なお、本明細書では、ＬＥＤランプ１の中心軸の延伸方向であって口金１１がある側を下側、グローブ７がある側を上側としている。また、グローブ７ケース９とでＬＥＤモジュール５と回路ユニット１７とを格納する容器が構成される。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
図４は、ＬＥＤモジュールの構造を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【００１５】
ＬＥＤモジュール５は、図１〜図４、特に図４に示すように、実装基板２１と、実装基板２１の表面（上面でもあり、口金１1と反対側である。）に実装された複数のＬＥＤ３と、ＬＥＤ３を被覆する封止体２３とを備える。
実装基板２１は、平面視において矩形状を有し、ＬＥＤ３から発せられた光のうち、後方へ発せられた光を遮らないように、例えば、ガラスやアルミナ等の透光性材料により構成されている。
【００１６】
実装基板２１は、図４の（ａ）に示すように、複数のＬＥＤ３を接続する（直列接続又は／及び並列接続である。）ための接続パターン２５ａと、回路ユニット１７に接続されたリード線２７，２９と接続するための端子パターン２５ｂ，２５ｃとからなる導電路２５を有する。なお、導電路２５も、ＬＥＤ３からの光が透過するように、例えばＩＴＯ等の透光性材料が用いられている。
【００１７】
実装基板２１には、図３及び図４の（ｂ）に示すように、表裏に貫通する貫通孔３１，３１が端子パターン２５ｂ，２５ｃを通るように形成されており、当該貫通孔３１を挿通したリード線２７，２９の先端部が半田３３，３３により端子パターン２５ｂ，２５ｃに固着（接続）される。
実装基板２１は、平面視における中央に、延伸部材１５の嵌合突部分８７と嵌合する嵌合孔３５を有する。嵌合孔３５は、平面視において多角形状、具体的には長方形状を有している。なお、延伸部材１５の嵌合突部分８７も長方形状を有しており、実装基板２１が延伸部材１５に間違った姿勢で装着されるのを防ぐことができる。
【００１８】
ＬＥＤ３は、所謂、チップの形態で実装基板２１に実装されている。複数のＬＥＤ３は、図４で示すように、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、実装基板２１の長手方向と平行に２列状に配置されている。
封止体２３は、主に、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料からなり、ＬＥＤ３への空気・水分の侵入を防止する封止機能と、ＬＥＤ３の光の波長を変換する波長変換機能とを有する。封止機能はＬＥＤ３が配されている列を列単位で被覆することで、波長変換機能は、例えば、所定の光の波長を変換する蛍光体粒子等の変換材料を透光性材料に混入することでそれぞれ実施できる。
（２）グローブ
グローブ７は、図１から図３に示すように、白熱電球のバルブ（ガラスバルブとも言う。）と同じような形状を有した、いわゆるＡタイプであり、ガラス材料等の透光性材料から構成されている。
【００１９】
グローブ７は、中空の球形状を有した球状部７ａと、筒形状を有した筒状部７ｂとを備えている。筒状部７ｂは、球状部７ａから離れるに従って縮径している。
図２に示すように、筒状部７ｂにおける球状部７ａと反対側の端部には開口が存在し、この端部を開口側端部７ｃとし、この開口側端部７ｃがケース９に接着剤３７により固着されている。開口側端部７ｃの端縁７ｄは、同図の拡大図に示すように膨らんだ球形状（端部の肉厚よりも直径が大きい球である。）を有し、グローブ７が接着剤３７から剥がれた場合であっても、グローブ７の端縁７ｄが接着剤３７に係合して、グローブ７がケース９（接着剤３７）から外れるのを防止する。
（３）ケース
ケース９は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の樹脂材料により構成され、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状を有している。本実施の形態では、ケース９は、その中心軸方向（中心軸が延伸する方向、中心軸に沿う方向である。）におけるグローブ側に大径部９ａを、口金側に小径部９ｂをそれぞれ有している。大径部９ａは、小径部９ｂから離れるに従って徐々に拡径するラッパ形状を有している。
【００２０】
ケース９は、内部に収納する回路ユニット１７が点灯時に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース９から外気への熱伝導、外気による対流、輻射により行われる。
ケース９は、図２の拡大図に示すように、大径部９ａの端部に基台１３が挿入されることで一端側の開口が塞がれる。基台１３の外周面とケース９の大径部９ａの内周面との間の隙間には、グローブ７の開口側端部７ｃが挿入され、この状態でケース９、グローブ７及び基台１３が接着剤３７により固着されている。
【００２１】
図５は、ケースの構造を示す図であり、（ａ）はケースの平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図である。
大径部９ａの内側には、図３や図５に示すように、大径部９ａを補強する補強手段４１、基台１３に組み込まれた絶縁部材１９を固定する固定手段４３、回路ユニット１７を支持する支持手段４５，４６、基台１３の回転を規制する回転規制部４７が設けられている。
【００２２】
補強手段４１は、図３に示すように、円筒形状の大径部９ａの周壁に沿った円弧形状を有し且つ大径部９ａの中心軸方向に延伸する円弧部分４１ａと、円弧部分４１ａの周方向の各端と大径部９ａとを連結する連結部分４１ｂ，４１ｃとを有する。この補強により、大径部９ａの肉厚を薄くし、ケース９の軽量化を図ることができる。なお、円弧部分４１ａの円弧は、平面視（図５の（ａ）である。）において大径部９ａの中心軸を中心とする円周の一部である。
【００２３】
補強手段４１は、図５の（ａ）に示すように、周方向に等間隔をおいて複数個、ここでは４個形成されている。隣接する補強手段４１の間に存在する４つの空間のうち２つの空間を利用して、回路ユニット１７とＬＥＤモジュール５とを接続するリード線２７，２９を通している。
固定手段４３は、絶縁部材１９を口金１１側から支持する支持部分４３ａと、支持部分４３ａにより支持される絶縁部材１９をグローブ７側から係止する係止部分４３ｂとを有する（図１０の（ｂ）参照）。
【００２４】
支持部分４３ａは、円弧部分４１ａの上面であって周方向の略中央位置からグローブ７側（上方）へと突出している。なお、支持部分は、絶縁部材１９を口金１１側から支持できれば良く、必ずしも突出している必要はない。
固定手段４３は、周方向に等間隔をおいて複数個、ここでは４個形成され、係止部分４３ｂは平面視において周方向に隣接する補強手段４１間に位置している。なお、係止部分４３ｂは４個に限定するものではなく、２個以上あれば絶縁部材１９を固定できる。
【００２５】
支持手段４５，４６は、図５の（ｂ）に示すように、各円弧部分４１ａの内面から大径部９ａの中心軸に向かって張出した状態で小径部９ｂ側へと延伸する突条部により構成される。ここでは、３個の支持手段４５と１個の支持手段４６との合計４個ある。
支持手段４５の突条部は、上端が補強手段４１（円弧部分４１ａ）の上端まで延び且つ回路ユニット１７の回路基板９１に形成されている切欠部９１ａ，９１ｂ，９１ｃに嵌る嵌合部分４５ａと、嵌合部分４５ａよりもケース９の中心軸側に位置し且つ回路基板９１を口金１１側から支持する支持部分４５ｂとからなる。これにより、回路基板９１がケース９内で支持され且つ回転するのが規制される。
【００２６】
支持部分４５ｂの上端は嵌合部分４５ａの上端よりも口金１１側に位置し、突条部の上端はケース９の中心側が低い段差状となっている。
支持手段４６の突条部は、回路基板９１を口金１１側から支持する支持部分４６ａからなり、支持部分４６ａの上端位置は、支持手段４５の突条部の支持部分４５ｂの上端位置と同じである。このように、支持手段４５の支持部分４５ｂと支持手段４６の支持部分４６ａとにより、回路基板９１がケース９の中心軸に対して直交する姿勢で支持される。
【００２７】
回転規制部４７は、大径部９ａの内面であって基台１３が装着される部分から中心軸に向かって張出した状態でケース９の中心軸の延伸する方向であって口側１１側へと延伸する突条に形成されており、基台１３の鍔部１３ｂの規制溝１３ｆに嵌るようになっている。これにより、基台１３がケース９内で回転するのが規制される。
小径部９ｂには、口金１１と接合する接合手段が設けられている。具体的には、小径部９ｂの外周面が、エジソンタイプの口金１１のネジに対応させた雄ネジ４９となっている。
【００２８】
小径部９ｂの外周面の一部には、図３及び図５の（ｂ）に示すように、口金１１と回路ユニット１７とを接続するリード線６７を固定するための固定溝５１と、固定溝５１に繋がる小径部９ｂの下端にリード線６７を位置決め・固定するための切欠部５３とが形成されている。固定溝５１は、ケース９の中心軸と平行な方向に延びる状態で形成されている。
（４）口金
口金１１は、ＬＥＤランプ１が照明器具に装着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。
【００２９】
口金１１の種類は、特に限定するものではないが、ここでは、図１〜図３に示すように、エジソンタイプが使用されている。口金１１は、図２に示すように、筒形状であって周壁がネジ形状を有したシェル部６１と、シェル部６１に絶縁材料６３を介して装着されたアイレット部６５からなる。
リード線６７は、ケース９の小径部９ｂの下端の切欠部５３で外周面側へと折り返されて、ケース９の固定溝５１に嵌められた状態でシェル部６１により覆われることで、シェル部６１に接続される。リード線６９は、半田付けによりアイレット部６５に接続される。これにより、口金１１は回路ユニット１７と接続される。
（５）基台
基台１３は、ケース９の上端開口を塞ぐと共に延伸部材１５が装着される。基台１３は、ＬＥＤモジュール５の発光時の熱をグローブ７やケース９に伝え易くするために金属材料（例えば、アルミニウム材料である。）から構成されている。
【００３０】
図６の（ａ）は基台に絶縁部材が組み込まれた斜視図であり、（ｂ）は基台と絶縁部材とを分離した状態の斜視図である。図７の（ａ）は基台に絶縁部材が組み込まれた平面図であり、（ｂ）は基台と絶縁部材とを分離した状態の各平面図である。図８は、図７の（ａ）におけるＣ−Ｃ’線矢視断面図である。
基台１３は、図６の（ｂ）の上図に示すように、筒部１３ａと、筒部１３ａにおける中心軸方向の上端開口を塞ぐ蓋部１３ｂと、筒部１３ａの中心軸方向の下端から径方向の外方へと張り出す鍔部１３ｃとを有し、蓋部１３ｂの上面の中央領域が延伸部材１５を装着する装着領域７１となっている。
【００３１】
鍔部１３ｃは、図３や図６の（ｂ）の上図に示すように、周方向に等間隔をおいて複数個（例えば、４個である。）存在する。筒部１３ａの下端に鍔部１３ｃがない部分（図６の（ｂ）における１３ｄである。）では、図８に示すように、基台１３の中心軸に近づくように一段凹んだ段差部１３ｅが形成されている。
これにより、図２の拡大図において、接着剤３７がケース９や基台１３との間で剥がれた場合であっても、接着剤３７の絶縁部材１９側が基台１３の段差部１３ｅに回り込んでいるため、回り込んだ部分が段差部１３ｅに係合して、接着剤３７がケース９や基台１３から外れるのを防止できる。なお、接着剤の回り込みは、ケース側に段差部を形成することでも実施できる。
【００３２】
４個の鍔部１３ｃの内、１個の鍔部１３ｃには基台１３の中心軸と平行に延伸する規制溝１３ｆが形成されており、基台１３がケース９に組み込まれた際に、ケース９の回転規制部４７と嵌合する。
装着領域７１は、延伸部材１５と嵌合するように嵌合手段を有している（図３参照）。嵌合手段は、図６の（ｂ）の上図に示すように、延伸部材１５の下端部の嵌合溝８１と嵌合するように上方に突出する嵌合突部分７３により構成される。嵌合突部分７３には、回路ユニット１７とＬＥＤモジュール５とを接続するリード線２７，２９用の一対の貫通孔７５，７５と、延伸部材１５を固定するためのネジ１２１用の貫通孔７７とが蓋部１３ｂの厚み方向にそれぞれ形成されている。
【００３３】
貫通孔７７は基台１３の中心軸上（平面視において蓋部１３ｂの中心である。）に位置し、図７の（ｂ）の上図に示すように一対の貫通孔７５，７５は貫通孔７７を通る仮想直線Ｄ上に位置する。仮想直線Ｄは、平面視において基台１３の周方向に隣接する鍔部１３ｃ間の略中央を通る。
（６）延伸部材
延伸部材１５は、図３に示すように、全体形状が棒形状を有し、熱伝導性の良い材料である金属材料で構成されている。延伸部材１５は、基台１３に装着されるベース装着部１５ａと、ＬＥＤモジュール５が装着されるモジュール装着部１５ｂと、ベース装着部１５ａとモジュール装着部１５ｂとを連結する連結部１５ｃとからなる。
【００３４】
ベース装着部１５ａは連結部１５ｃ側に先細りする円錐台形状を有し、基台１３の装着領域７１の嵌合突部分７３と嵌合するための矩形状の嵌合溝８１が形成されている他、図２に示すように、リード線２７，２９用の一対の貫通孔８３，８３と、基台１３に固定されるためのネジ孔８５とが、基台１３の貫通孔７５，７５，７７に対応してそれぞれ形成されている。
【００３５】
モジュール装着部１５ｂは、図３に示すように、ベース装着部１５ａを逆にしたような形であり、平面視において、矩形状のＬＥＤモジュール５から張り出した部分を切り欠いた変形円錐台形をしている。モジュール装着部１５ｂの上端面の中央位置には、図２に示すように、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１に形成されている嵌合孔３５に嵌合する嵌合突部分８７が形成されている。
（７）回路ユニット
回路ユニット１７は、口金１１を介して受電した電力を、ＬＥＤ印加電力に変換してＬＥＤモジュール５（ＬＥＤ３）に供給する。回路ユニット１７は、図３に示すように、回路基板９１と、当該回路基板９１に実装された各種の電子部品９３，９５，９７とから構成されている。
【００３６】
回路基板９１は、平面視において、円形状に似た形状であって、ケース９の大径部９ａの内周の凸部分（具体的には嵌合部分４５ａの上部である。）等に対応して外周に切欠部９１ａ，９１ｂを有している。これにより、回路基板９１のケース９内での回転が規制される。回路基板９１の周縁であって中心を挟んで対向する部分に、回路ユニット１７とＬＥＤモジュール５とを接続するリード線２７，２９用の切欠部９１ｄ，９１ｄが設けられている。切欠部９１ｄ，９１ｄは、ランプとして組み立てられた状態では、平面視において、図７に示す仮想直線Ｄ，Ｅ上に位置する。
【００３７】
複数の電子部品は、口金１１を介して受電した商業電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路と、平滑された電圧を所定電圧まで降圧させる降圧回路等を備える。
ここでは、整流回路はダイオードブリッジ９３により、平滑回路はコンデンサ９５により、降圧回路は、トランス９７、コンデンサ９９、スイッチング素子等から構成されている。
【００３８】
なお、複数の電子部品のうち、ダイオードブリッジ９３等が回路基板９１のグローブ７側の主面に実装されている。また、回路基板９１は、ケース９の内部の支持手段４５と絶縁部材１９との間に組み込まれ、上下への移動は少し可能となっている。
（８）絶縁部材
絶縁部材１９は、図３、図６から図８に示すように、樹脂材料から構成された有底筒形状を有し、基台１３の筒部１３ａ内へと挿入されて固定される。絶縁部材１９は、周壁となる筒状部を有し、この筒状部の一端に端壁を有する有底筒状部１９ａと、有底筒状部１９ａの筒状部の他端部から径方向の外方へと張り出す鍔部１９ｂとを有し、図７の（ｂ）の下図に示すように、有底筒状部１９ａの外周面には、基台１３への固定用の突出部１０１が周方向に間隔をおいて複数個（ここでは４個である。）形成されている。
【００３９】
鍔部１９ｂには、基台１３の周方向に隣接する鍔部１３ｃ間に対応して（鍔部１３ｃが形成されていない部分１３ｄである。）上方に突出する一対の突起１０３ａ，１０３ｂが形成されている。一対の突起１０３ａ，１０３ｂは、２個１組として、基台１３の鍔部１３ｃが形成されていない４つの領域に対応して４組形成されている。これにより、絶縁部材１９を基台１３に組み込む際の位置合わせの目安となると共に、絶縁部材１９が基台１３に装着された状態では、絶縁部材１９の基台１３に対する回転が規制される。
【００４０】
有底筒状部１９ａの端壁の表側は図３や図６に示すように平坦であり、裏側は図８に示すように下方に突出する厚肉部１０４が中央に形成され、この厚肉部１０４に、回路ユニット１７とＬＥＤモジュール５とを接続するリード線２７，２９用の一対の貫通孔１０５，１０５と、延伸部材１５を固定するためのネジ１２１用の貫通孔１０７とがそれぞれ形成されている。
【００４１】
図７の（ｂ）の下図に示すように、貫通孔１０７は絶縁部材１９の中心軸上（平面視において端壁の中心）に位置し、貫通孔１０９を通る仮想直線Ｅ上に一対の貫通孔１０５，１０５が位置する。仮想直線Ｅは、基台１３での仮想直線Ｄと平面視において一致する。なお、貫通孔１０５，１０５は、リード線２７，２９を通し易くするために、基台１３の貫通孔７５，７５よりも大きくなっている。
【００４２】
厚肉部１０４の略中央には、図８に示すように、基台１３、絶縁部材１９及び延伸部材１５を連結するネジ１２１の頭部１２１ａが嵌るように凹み部１０４ａが形成されている。
鍔部１９ｂの下面には、下方に突出して、回路ユニット１７の回路基板９１が上方に移動するのを規制する規制凸部１９ｃが、絶縁部材１９の中心を挟んだ２箇所に形成されている。なお、規制凸部１９ｃと回路ユニット１７の回路基板９１とが当接すると、回路基板９１と絶縁部材１９との間に規制凸部１９ｃの突出量に対応した隙間ができ、この隙間をリード線２７，２９が通ることで、リード線２７，２９の断線を防止できる。
３．組み立て
次に、ＬＥＤランプ１の組み立て、特に各部材の接合関係を説明する。なお、以下では、代表的な部材の接合関係を説明するだけであり、ＬＥＤランプ１の実際の組み立ての順序と一致しない場合もある。
（１）モジュールと延伸部材
ＬＥＤモジュール５と延伸部材１５との接合は、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１に形成されている嵌合孔３５を、延伸部材１５のモジュール装着部１５ｂの上面の嵌合突部分８７に嵌合させ、リード線２７，２９を実装基板２１の貫通孔３１に挿通させて、リード線２７，２９の上端部を半田３３で実装基板２１に固定することで行われる。
【００４３】
ここで、嵌合孔３５及び嵌合突部分８７の平面視形状が多角形状を有しているため、ＬＥＤモジュール５が延伸部材１５に対して回転するのを規制できる。また、実装基板２１の中央が延伸部材１５の嵌合突部分８７により、実装基板２１の長手方向であって基板中央を挟んだ両側部分がリード線２７，２９により、それぞれ固定されるため、ＬＥＤモジュール５は安定した状態で延伸部材１５等に支持されることになる。
【００４４】
なお、実装基板２１とモジュール装着部１５ｂの上面との密着（接触）性を向上させたり、接触面積のバラツキを小さくしたりするために、例えば、実装基板２１とモジュール装着部１５ｂとを伝導率の高い接着剤で固着しても良い。なお、密着性が向上すると、ＬＥＤモジュール５から延伸部材１５へ伝導する熱量を増大させることができる。
（２）絶縁部材と基台
絶縁部材１９は、その有底筒状部１９ａが基台１３の筒部１３ａの内部に挿入されることで、基台１３に組み込まれる。絶縁部材１９の有底筒状部１９ａの外周には、筒部１３ａの内周面に当接する突出部１０１が形成されているため、絶縁部材１９は基台１３に対して圧入されることとなる。
【００４５】
基台１３は金属材料で、絶縁部材１９は樹脂材料でそれぞれ構成されているため、突出部１０１の突出量を必ず基台１３に当接するように管理すれば良い。
つまり、突出部１０１の突出量が基台１３の筒部１３ａの内周面と絶縁部材１９の有底筒状部１９ａの外周面との隙間よりも少し大きい場合、圧入により突出部１０１が圧潰するため、圧入後に絶縁部材１９が基台１３から外れるようなことを少なくできる。
【００４６】
逆に、突出部１０１の突出量が基台１３の筒部１３ａの内周面と絶縁部材１９の有底筒状部１９ａの外周面との隙間よりもかなり大きい場合、圧入により有底筒状部１９ａの筒部分（周壁）であって突出部１０１付近が凹む（変形する）ため、圧入後に基台１３から絶縁部材１９が外れるようなことを少なくできる。
このように、突出部１０１の突出量のバラツキの下限を必ず基台１３に当接するようにすれば良く、突出部１０１、絶縁部材１９、基台１３に高い加工精度を必要とすることなく、容易に絶縁部材１９を基台１３に装着することができる。しかも、絶縁部材１９が基台１３から容易に外れるのを防ぐことができる。
【００４７】
なお、基台１３に絶縁部材１９が組み込まれたものをベース組立品とする。
（３）延伸部材とベース組立品
延伸部材１５とベース組立品とはネジ１２１により接合（連結）される。
まず、延伸部材１５のベース装着部１５ａの下面の嵌合溝８１と基台１３の嵌合突部分７３とを嵌合させ、この状態で、基台１３の貫通孔７７と延伸部材１５のネジ孔８５とを位置合わせし、ベース組立品の絶縁部材１９側からネジ１２１を、貫通孔１０７，７７を介して延伸部材１５のネジ孔８５に螺合させる。これにより、延伸部材１５のベース組立品との組み立てが完了する。
【００４８】
ここで、延伸部材１５の嵌合溝８１及び基台１３の嵌合突部分７３は、平面視において、ネジ１２１の軸を中心とする円形状以外の形状、ここでは、中心を通る直線と平行な方向に延伸する長円形状を有している。このため、ネジ１２１を延伸部材１５のネジ孔８５に螺合させる際にも、延伸部材１５がベース組立品に対して回転するようなことを防ぐことができる。
【００４９】
なお、ここでは金属製のネジ１２１を利用しており、ネジ１２１と回路基板９１との絶縁性を確保するために、ネジ１２１を絶縁部材１９の肉厚部１０４の凹み部１０４ａ内において螺着した後に、同じくこの凹み部１０４ａ内に絶縁性のシリコーン樹脂１２３を充填しネジ１２１を埋設している（図２参照）。なお、シリコーン樹脂１２３はネジ１２１の緩み止めや外れ防止機能を有している。
（４）ケースと回路ユニット
回路ユニット１７の回路基板９１は、その外周縁が真円形状でなく、切欠部９１ａ，９１ｂ，９１ｃを有している。この切欠部９１ａ，９１ｂ，９１ｃは、ケース９の内周面の３個の嵌合部分４５ａの上部に対応しており、切欠部９１ａ，９１ｂ，９１ｃと３個の嵌合部分４５ａとをそれぞれ位置合わせして、これらが嵌合するように回路基板９１をコンデンサ９９が口金１１側になる状態でケース９内に挿入する。
【００５０】
図９は、回路基板がケース内に組み込まれた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
嵌合部分４５ａは、平面視においてケース９の中心に向かって突出しており、図９の（ａ）に示すように、各嵌合部分４５ａに切欠部９１ａ，９１ｂ，９１ｃが嵌合する状態では、回路基板９１がケース９に対して回転するようなことをなくすることができる。
【００５１】
回路基板９１における切欠部等がない部分は、同図の（ａ）に示すように、ケース９内の補強手段４１の円弧部分４１ａと当接するもしくは近接している。これにより、回路ユニット１７のケース９の中心軸と直交する方向へのガタツキをなくすることができる。
また、ケース９の支持手段４５は中心側が口金１１側へと一段低くなっており、同図の（ｂ）に示すように、低くなった支持部分４５ｂと支持手段４６とで回路基板９１の裏面が支持されている。
【００５２】
なお、同図の（ａ）に示すように、回路基板９１の切欠部９１ｄとケース９の係止部分４３ｂとの間に隙間があり、この隙間をリード線２７，２９が通る。
（５）ケースとベース組立品
図１０は、ベース組立品がケースに組み込まれた状態を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【００５３】
なお、図１０の（ｂ）では、ベース組立品の絶縁部材は、鍔部１９ｂとケース９の固定手段４３との接合関係を示すため、絶縁部材１９を鍔部１９ｂに沿った断面として表している。
まず、ケース９の固定手段４３を構成する係止部分４３ｂと、絶縁部材１９の１組の突起１０３ａ，１０３ｂとを位置合わせして、ベース組立品の絶縁部材１９の鍔部１９ｂの下面を係止部分４３ｂの上面に載置する。位置合わせは、ベース組立品（基台１３）の規制溝１３ｆとケース９の回転規制部４７とを嵌合するように行われる。これにより、各組の突起１０３ａ，１０３ｂの間に係止部分４３ｂが存することとなる。
【００５４】
そして、載置状態のまま、ベース組立品をケース９の小径部９ｂ側へと押入する。このとき、係止部分４３ｂの上面は、図の（ｂ）に示すように、小径部９ｂに近づくに従って中心側に張り出す斜面となっているので、ベース組立品を押圧することで、ベース組立品の鍔部１９ｂが係止部分４３ｂを通過することができる。これにより、同図に示すように、係止部分４３ｂの下面は絶縁部材１９の鍔部１９ｂの上面に当接し、ベース組立品の逆戻りを防止する。
【００５５】
一方、ベース組立品が係止部分４３ｂを通過すると、図１０の（ｂ）に示すように、絶縁部材１９の鍔部１９ｂの下面がケース９の支持部分４３ａと当接し、下方から支持される。これにより、ベース組立品がケース９に組み込まれる。これにより、係止部分４３ｂは、各組の一対の突起１０３ａ，１０３ｂの間に位置するので、ベース組立品がケース９内で回転するようなことをなくすことができる。
【００５６】
なお、図１０の（ｂ）に示すように、回路ユニット１７の回路基板９１が、ケース９の嵌合部分４５ａと、絶縁部材１９との間に位置することなり、若干の上下の移動はあるものの、ケース９内に収納されることとなる。
４．実施例
実施の形態に係る実施例について説明する。
【００５７】
ＬＥＤランプ１は、白熱電球２０［Ｗ］タイプの代替品であり、ＬＥＤモジュール５への投入電力は、３．５［Ｗ］であり、このときの全光束は２１０［ｌｍ］である。
ＬＥＤ３は青色光を発光色とするものであり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ３から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール５（ＬＥＤランプ１）から発せられることとなる。
【００５８】
ＬＥＤ３は、全部で２４個あり、１．２５［ｍｍ］の等間隔をおいて、実装基板２１の長手方向に沿って直線状に１２個が配され、この列が２列ある。電気的接続は、１列に配された１２個のＬＥＤ３が直列接続され、２列が並列接続されている。
実装基板２１は、短辺（図４の（ａ）のＬ１である。）が６［ｍｍ］、長辺（同図のＬ２である。）が２５［ｍｍ］の矩形状を有し、厚みは１［ｍｍ］である。材料は透光性アルミナが用いられている。なお、実装基板の体積は１５０［ｍｍ3］である。
【００５９】
基台１３は、外径（筒部１３ａの外径）が３０［ｍｍ］であり、高さは８［ｍｍ］である。筒部１３ａの肉厚は１．９５［ｍｍ］であり、蓋部１３ｂの肉厚は２．２［ｍｍ］である。なお、鍔部１３ｃの筒部１３ａの外周面から突出量は、１．６５［ｍｍ］であり、高さは２．０［ｍｍ］である。
延出部材１５の全長（嵌合突部分８７と嵌合溝８１とを除く、上面と下面との距離である。）は２７［ｍｍ］であり、連結部１５ｃの外径は５［ｍｍ］である。ベース装着部１５ａの下端の外径は１０［ｍｍ］である。モジュール装着部１５ｂは、直径が８［ｍｍ］の円を、その中心を通る仮想線に対して±３［ｍｍ］離れた平行線で切断した形状を有し、嵌合突部分８７は、縦が（ＬＥＤモジュール５の長手方向の寸法である。）１．９［ｍｍ］、横が０．９［ｍｍ］の長方形状を有している。なお、突出量は１［ｍｍ］である。なお、絶縁部材１９の突出部１０１の突出量は、０．３［ｍｍ］、長さは２［ｍｍ］である。
【００６０】
ＬＥＤモジュール５と延伸部材１５との接触面積は４６．５３［ｍｍ2］であり、基台１３と延伸部材１５との接触面積（嵌合溝８１の接触面積も含む。）は８１．４３［ｍｍ2］である。
５．配光特性
実施の形態に係るＬＥＤランプ１では、グローブ７内であって、白熱電球の光源（フィラメント）位置に対応した位置（例えば略同じ位置である。）にＬＥＤモジュール５を設けている。これにより、ＬＥＤランプ１を従来の白熱電球用の反射鏡つきの照明器具に装着しても、反射鏡の焦点位置にＬＥＤモジュール５が配されることとなり、白熱電球を装着した際の配光特性と近い特性を得ることができる。
【００６１】
また、ＬＥＤモジュール５は透光性の実装基板２１を用いて構成されているため、ＬＥＤ３から後方に発せられた光は実装基板２１を通過してグローブ７から外部へと出射される。
ＬＥＤモジュール５を支持している延伸部材１５を細長い棒形状にすることで、ＬＥＤ３から後方へと発せられた光が延伸部材１５により遮られるのを少なくできる。
６．放熱経路
実施の形態に係るＬＥＤランプ１は、発光時の熱を複数経路から放出している。ここでの発光時の熱には、ＬＥＤ３から発生した熱と、回路ユニット１７から発生した熱とがある。
（１）ＬＥＤで発生した熱
（ａ）ＬＥＤ３から発生した熱は、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１、延伸部材１５、基台１３へと伝わる。基台１３に伝わった熱はグローブ７やケース９に伝わる。グローブ７やケース９に伝わった熱の一部が外部へと伝熱・対流・輻射作用により放出される。また、ケース９に伝わった熱の一部が口金１１から照明器具側のソケットへと伝わる。
（ｂ）ＬＥＤランプ１では、グローブ７を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状としている。このため、グローブ７の包絡体積が大きくなり、グローブ７の熱をより多く放出することができる。これにより、ＬＥＤ３に発生した熱であって、延伸部材１５、基台１３を経由して、グローブ７から放熱される熱量を多くすることができる。
（２）回路ユニットに発生した熱
回路ユニット１７から発生した熱は、伝熱、対流、輻射によりケース９に伝わる。ケース９に伝わった熱の一部がケース９から外部へと伝熱・対流・輻射作用により放出し、残りの熱が口金１１から照明器具側のソケットへと伝わる。
（３）回路ユニットへの熱負荷
ＬＥＤランプ１では、グローブ７を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状とし、グローブ７の略中心位置にＬＥＤモジュール５を備えている。
【００６２】
このため、（ａ）ＬＥＤモジュール５と回路ユニット１７との間の距離が大きくなり、回路ユニット１７がＬＥＤ３から受ける熱負荷を削減することができ、また（ｂ）ＬＥＤモジュール５とケース９との間の距離が大きくなり、ＬＥＤ３から受ける熱であってケース９に蓄積する熱量を少なくできる。これにより、ケース９の大きさを小さくすることができ、逆にグローブ７（グローブ７の包絡体積）が大きくなり、グローブ７からの放熱量を多くできる。
７．絶縁部材の固定用の突出部
（１）個数
実施の形態では、突出部１０１は周方向に等間隔をおいて４個形成されていたが、絶縁部材の基台からの脱落だけに着目すると、突出部の数は１個でも良い。この場合、絶縁部材と基台との間で軸ズレを生じるおそれがあるが、リード線、ネジ用の貫通孔を大きめに形成することで対応できる。
（２）位置
（２−１）平面視における位置
実施の形態では、突出部１０１は周方向に９０［度］毎に形成されているが、上記の（１）個数の欄で説明した理由と同様に、平面視においては突出部の位置は特に限定するものではない。しかしながら、絶縁部材と基台との間で軸ズレを規制するには、平面視において等間隔でおいて３個以上設けるのが好ましい。
（２−２）側面視における位置
実施の形態では、突出部１０１は、有底筒状部１９ａの開口側に形成されている。これは、絶縁部材１９を基台１３に挿入する際に、突出部により有底筒状部が変形する場合に底側では端壁があるため変形し難く、絶縁部材を基台に圧入し難いからである。
【００６３】
ただし、有底筒状部の底側から開口側に移るに従って突出量が徐々に大きくなるような突出部であれば、底側に設けても良いし、底から開口まで延伸するように形成しても良い。
（３）突出部形状
（３−１）全体
実施の形態では、突出部１０１は、絶縁部材１９の有底筒状部１９ａの中心軸と平行に延伸する突条形状に形成されているが、突出部はこぶ形状（ドット形状）であっても良い。また、突出部１０１は突出量や幅が一定の突条形状であったが、突出量や幅が変化するような突条形状であっても良い。具体的には、有底筒形状の底側から開口側に近づくに従って、突出量や幅が徐々に大きくなるような形状である。
【００６４】
また、突出部は、平面視において有底筒状部の外周面に沿った円弧形状を有しても良い。この場合、突出部に、有底筒状部の底側から開口側に移るに従って拡径するような傾斜面を設けても良い。
（３−２）断面形状
実施の形態では、絶縁部材を基台に組み込む前の突出部１０１の断面形状（ここでの断面は、絶縁部材の中心軸と直交する面で切断し、中心軸の延伸する方向から見た形状である。）は、絶縁部材から基台に近づくに従って先細りする形状である三角形状を有しているが、他の形状であっても良い。三角形状以外の先細りする例としては、半円形状、半楕円形状、台形状、多角形状等があり、先細りしない例としては、正方形状、長方形状等がある。
＜変形例＞
以上、本発明の構成を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
１．基台及び延伸部材
上記実施の形態では、延伸部材と基台とが別部材で構成され、これらをネジで結合していたが、例えば、延伸部材と基台とを一体としても良い。一体とするには、ダイキャストや機械加工により実施できる。
【００６５】
実施の形態では、延伸部材は棒形状を有していたが、ＬＥＤ（ＬＥＤモジュール）をグローブ内で設けることができれば他の形状・構造をしていても良い。
例えば、延伸部材は、円錐形状や多角錐形状、さらには、上部に移るに従って、段階的に細くなるような形状であっても良い。さらには、延伸部材は複数あっても良い。例えば、棒形状の延伸部材を２本利用して、ＬＥＤモジュールの実装基板における長手方向の両端部（短辺が存する側の端部）を支持するようにしても良いし、４本の延伸部材で矩形状の実装基板の４角を支持するようにしても良い。
【００６６】
基台は、実施の形態では、筒部の横断形状が円環形状を有していたが、延伸部材を装着でき且つケースの一端開口を塞ぐことができれば、他の形状であっても良い。他の形状としては、筒部の横断面形状が楕円環形状や多角環形状等がある。
２．絶縁部材
実施の形態では、絶縁部材は有底筒形状を有していたが、基台の筒部内に挿入される筒状部を有していれば、全体形状は他の形状であっても良い。他の形状としては、平板形状をした平板部と、平板部の中央部分から筒形状に突出する筒状部とを有する形状等がある。
【００６７】
また、絶縁部材は、端壁を有する有底筒形状を有していたが、基台の蓋部と回路ユニットとの間で絶縁性が確保されている場合は、端壁を有する必要はない。
実施の形態での絶縁部材は、有底筒形状を有し、端壁が基台の蓋部と接触している。これにより、基台に対する絶縁部材の位置決め精度を向上させることができる。一方、基台の熱が絶縁部材に伝え難くするには、端壁と蓋部とが面接触しないようにすれば良い。なお、端壁の上面に凸部を設け、凸部が基台の蓋部に接触するようにすれば、基台に対する絶縁部材の位置決め精度を維持しつつ、絶縁部材への熱の伝わりを抑制することができる。
３．ＬＥＤモジュール
（１）ＬＥＤ
上記実施の形態では、光源としてＬＥＤ素子を利用したが、例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用しても良い。この場合、ＬＥＤ素子は樹脂封止されており、ＬＥＤモジュールは、実装基板とＬＥＤとを有することとなる。
【００６８】
上記実施の形態では、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであっても良い。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。
【００６９】
さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としても良い。なお、ＬＥＤモジュールから発せられる光色は、いうまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
（２）実装基板
上記実施の形態では、平面視形状が矩形状を有した実装基板を例にして説明したが、基板の平面視形状は特に限定するものではなく、例えば、円形状、楕円形状、多角形状等であっても良い。
【００７０】
また、上記実施の形態では、薄い板（上面の面積に比べて側面の面積が小さいもの）を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック形状のものを利用しても良い。
なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、ＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共にＬＥＤと電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、上述のブロック形状を有していても良いし、実施の形態における実装基板と延伸部材とが一体になったようなものも実装基板とすることができる。
【００７１】
実施の形態では、実装基板は透光性材料により構成していたが、後方に光を取り出す必要がない場合は、透光性材料以外の材料で構成しても良い。
（３）実装位置
上記実施の形態におけるＬＥＤモジュールは、実装基板を透光性材料で構成して、後方も照射するようにしていたが、他の方法で後方へ光を照射するようにしても良い。
【００７２】
他の方法としては、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板の表裏両面にＬＥＤを実装しても良い。さらに、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板を球形状、立方体形状等に構成（例えば、６枚の絶縁板を立体的に貼り合せて、立方体形状にする。）して、その表面にＬＥＤ（砲弾やＳＭＤを含む）実装しても良い。
（４）発光素子
上記実施の形態や変形例では、発光素子としてＬＥＤを用いたが、ＬＥＤ以外の発光素子を用いても良い。他の発光素子としては、例えば、ＬＤやＥＬ発光素子（有機及び無機を含む。）等があり、ＬＥＤを含めて、これらを組合せて使用しても良い。
４．グローブ
（１）形状
上記実施の形態では、Ａタイプ、Ｒタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良く、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
【００７３】
また、上記実施の形態では、グローブは、一体構造をしたものであったが、例えば、グローブを複数に分割したものに相当するものを個別に製造し、これらを接合して１つのグローブとしても良い。この際、すべてを同じ材料のもので構成する必要はなく、例えば、樹脂からなるものとガラスからなるものと組合せても良い。なお、グローブを組合せ構造とすると、グローブの下端開口よりも大きなモジュールも利用することができる。
【００７４】
グローブは、内部が見えるように透明であっても良いし、内部が見えないように半透明であっても良い。半透明は、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を荒らす処理（例えばブラスト処理）を施したりすることで実施できる。
（２）大きさ
上記実施の形態では、ランプ全長におけるグローブの比について特に説明していない。ここでのグローブ比は、ランプ全長に対するグローブの全長であり、グローブの全長は、グローブ内、外気に晒されている部分のランプの中心軸方向の長さである。
【００７５】
ランプ全長におけるグローブの比は、０．５４以上が好ましい。０.５４より小さい場合、グローブにおける外気に晒されている部分の面積が小さくなり、十分な放熱特性を得ることができない。また、グローブが小さくなると、ＬＥＤモジュールと回路ユニットとの距離が小さくなり、点灯時に、回路ユニットがＬＥＤモジュールから受ける熱の影響が大きくなる。
（３）材料
実施の形態では、グローブの材料としてガラス材料を利用したが、他の透光性材料、例えば樹脂材料で構成しても良い。
５．ケース
上記実施の形態では、グローブとケースとからなる容器を白熱電球と似せ形状にしているが、他の形状であっても良い。また、上記実施の形態では、ケースの表面について特に説明しなかったが、例えば、包絡体積を広げるために、放熱溝や放熱フィンを設けても良い。
６．容器
実施の形態では、グローブとケースとからなる容器の外周面に対して特別な加工を施していないが、所望の機能を有する塗料を容器の全部あるいは一部の外周面に対して塗布しても良い。所望の機能とは、例えば、飛散防止機能、紫外線遮光機能、防曇機能等がある。
【００７６】
飛散防止機能とは、容器が何らかの原因で損傷した場合に、その破片の飛散を防止するものである。塗料としては、例えばウレタン樹脂やシリコーン樹脂等がある。なお、飛散防止用の塗料を塗布するのはグローブだけ（容器の一部である。）であっても良い。
紫外線遮光機能とは、容器が紫外線に晒されるのを防止して、容器の変色や強度低下を防止するものである。塗料としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂等がある。
【００７７】
防曇機能用とは、湿度の高い雰囲気中で使用された場合に主にグローブ（容器の一部である。）が曇るのを防止するものである。塗料としては、例えば、アクリル樹脂等がある。
７．口金
上記実施の形態では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。
【００７８】
また、上記実施の形態では、口金は、シェル部の雌ネジを利用してケースの雄ネジに螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。
８．ＬＥＤの位置
本実施の形態では、グローブ内におけるＬＥＤの位置を白熱電球のフィラメント位置に対応させている。具体的に説明すると、グローブは、白熱電球に近い形状（Ａタイプ）をし、球状部と筒状部とを有している。ＬＥＤ（ＬＥＤモジュール）は、グローブが白熱電球に対応したＡタイプの場合、球状部の中心位置に配されている。
【００７９】
この位置は、グローブを基準すると球状部の中心位置となるが、口金を基準とすると口金の先端（アイレット部の端）からの距離が、白熱電球における口金の先端からフィラメントまでの距離と略等しい。
しかしながら、本発明の構成は、グローブが上述したようにＡタイプに限定するものでなく、例えば、口金と反対側の端部が塞がれた円筒状であっても良い。この場合、当該ＬＥＤランプを装着する照明器具の反射鏡の焦点位置、当該ＬＥＤランプにより代替されるランプ（例えば、クリプトン電球、電球形蛍光ランプ等である。）の発光中心に対応する位置（口金の先端からの距離）にＬＥＤを配置しても良い。
９．照明装置
実施形態等では、特に、ＬＥＤランプについて説明したが、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置について説明する。つまり、本照明装置は、上記の各バリェショーンを含んだランプと、当該ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える。
【００８０】
背景技術で説明したＬＥＤランプは、ケースを放熱部材としているため、ケースが大型化している。この場合、ＬＥＤの配置位置が、白熱電球におけるフィラメント位置よりも口金から遠くなる。つまり、ＬＥＤランプ全体におけるＬＥＤの配置位置（口金から距離）が、白熱電球全体におけるフィラメントの位置（口金からの距離）と異なることになる。
【００８１】
このようなＬＥＤランプを、白熱電球が装着されていた照明器具であって反射鏡を有するもの、例えばダウンライトに使用すると、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じる。つまり、従来の白熱電球と光源位置が相違することにより、配光特性等に不具合が生じるのである。
図１１は、実施の形態に係る照明装置の概略図である。
【００８２】
照明装置２０１は、例えば、天井２０２に装着されて使用される。
照明装置２０１は、図１１に示すように、ＬＥＤランプ１と、ＬＥＤランプ１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具２０３とを備える。
照明器具２０３は、例えば、天井２０２に取着される器具本体２０５と、器具本体２０５に装着され且つＬＥＤランプ１を覆うカバー２０７とを備える。カバー２０７は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜２１１を内面に有している。
【００８３】
器具本体２０５には、ＬＥＤランプ１の口金１１が取着（螺着）されるソケット２０９を備え、このソケット２０９を介してＬＥＤランプ１に給電される。
本例では、照明器具２０３に装着されるＬＥＤランプ１のＬＥＤ３（ＬＥＤモジュール５）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ１における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。
【００８４】
このため、白熱電球が装着されていた照明器具（２０３）にＬＥＤランプ１を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が似ているため、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じ難くなる。
なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー２０７を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。
【００８５】
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は、簡単な構成で容易に組み立てるのに利用可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１    ＬＥＤランプ
３    ＬＥＤ
５    ＬＥＤモジュール
７    グローブ
９    ケース
１１    口金
１３    基台
１３ａ    筒部
１３ｂ    蓋部
１５    延伸部材
１７    回路ユニット
１９    絶縁部材
１９ａ    有底筒状部
１９ｂ    鍔部
１０１    突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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