(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、この基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを用いて、基板支持部にその縁部が支持されて基板収容孔に収容された状態の複数の基板をチャンバ内に搬入する基板搬入工程と、
チャンバ内において、トレイ支持部とこのトレイ支持部から上向きに突出する複数の基板保持部とを有する基板ステージに対して、トレイ支持部上にトレイを載置するとともにそれぞれの基板保持部上に基板を載置することで、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部との間に隙間を形成した状態とする基板載置工程と、
トレイおよびそれぞれの基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内へ処理ガスを供給すると共にチャンバ内の圧力を調整して、それぞれの基板に対するプラズマ処理を行う第１プラズマ処理工程と、
チャンバ内へ処理ガスを供給すると共にチャンバ内の圧力を調整してプラズマ処理を実施し、第１プラズマ処理工程の実施により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第２プラズマ処理工程と、
第２プラズマ処理工程の終了後、基板支持部により基板の縁部を支持した状態にて、トレイとともにそれぞれの基板をチャンバ内より搬出する基板搬出工程とを含み、
第２プラズマ処理工程において、第２プラズマ処理工程によって除去される副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置までトレイを上昇させた状態にてプラズマ処理を実施する、基板のプラズマ処理方法。
【請求項２】
第１プラズマ処理工程の終了後、第２プラズマ処理工程を実施する際に、第１プラズマ処理工程における処理ガスとは異なる種類の処理ガスに切り換えるとともに、第１プラズマ処理工程における圧力よりも高い圧力にて第２プラズマ処理工程を行う、請求項１に記載の基板のプラズマ処理方法。
【請求項３】
第１プラズマ処理工程において、それぞれの基板を静電吸着により基板保持部に吸着保持するとともに、基板と基板保持部の間に所定の圧力で供給される冷却ガスにより冷却しながら、プラズマ処理を行い、
第１プラズマ処理工程の終了後、第２プラズマ処理工程を実施する際に、第１プラズマ処理工程における静電吸着の駆動電圧よりも低い駆動電圧に切り換えて静電吸着を行う、請求項２に記載の基板のプラズマ処理方法。
【請求項４】
第２プラズマ処理工程を実施する際に、第１プラズマ処理工程における冷却ガスの圧力よりも低い圧力に切り換える、請求項３に記載の基板のプラズマ処理方法。
【請求項５】
第２プラズマ処理工程を実施する際の静電吸着の駆動電圧と第２プラズマ処理工程におけるチャンバ内部の圧力と冷却ガスとの差圧がゼロである、請求項４に記載の基板のプラズマ処理方法。
【請求項６】
基板としてサファイア基板を用い、第１プラズマ処理工程において、サファイア基板の表面に微小な凹凸構造を形成するプロセスを、プラズマ処理として行う、請求項３に記載の基板のプラズマ処理方法。
【請求項７】
第１プラズマ処理工程における処理ガスとしてＢＣｌ３主体のガスを用い、第２プラズマ処理工程における処理ガスとしてＯ２／フッ素系ガスの混合ガスを用いる、請求項６に記載の基板のプラズマ処理方法。
【請求項８】
第２プラズマ処理工程によって除去される副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置は、トレイの基板支持部により基板の縁部を支持する高さである、請求項１に記載の基板のプラズマ処理方法。
【請求項９】
第２プラズマ処理工程の前に、除電プラズマを発生させて、基板と基板保持部との間の残留静電吸着力を低減させる除電処理を行いながら前記基板の縁部を支持する高さまでトレイを上昇させる、請求項８に記載の基板のプラズマ処理方法。
【請求項１０】
第２プラズマ処理工程によって除去される副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置は、トレイの基板支持部が基板の縁部に接触せずに隙間を保った高さである、請求項１に記載の基板のプラズマ処理方法。
【請求項１１】
第２プラズマ処理工程の終了後、除電プラズマを発生させて、基板と基板保持部との間の残留静電吸着力を低減させる除電処理を行いながら基板を前記基板保持部の保持面から浮き上がらせる、請求項１０に記載の基板のプラズマ処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トレイに収容された状態で搬送が行われる複数の基板に対して、プラズマ処理を行う方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤデバイスの製造工程において、デバイスからの光の外部取出し効率を向上させるために、サファイア基板の表面に凹凸構造を形成する工程としてエッチング処理（プラズマ処理）が行われている。このようなエッチング処理では、複数の基板がトレイに収容された状態にて取り扱われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、トレイには複数の基板収容孔が形成されており、基板収容孔の内壁から突出された基板支持部にサファイア基板の縁部が支持されることで、複数の基板がトレイに収容されるように構成されている。プラズマ処理装置のチャンバ内には基板ステージが配置されており、基板ステージの上面には、トレイ支持部と、このトレイ支持部から上向きに突出する複数の基板保持部とが設けられている。
【０００４】
エッチング処理を行う際には、トレイに収容された状態で複数の基板をチャンバ内に搬入して、トレイ支持部上にトレイを載置することで、複数の基板を基板保持部上に載置するとともに、基板の縁部を基板支持部から離間した状態とする。このような状態にて、基板保持部に内蔵されたＥＳＣ（静電チャック）によりそれぞれの基板を静電吸着して、基板保持部に保持させた状態にて、基板に対するエッチング処理が行われる。エッチング処理が完了すると、ＥＳＣによる吸着保持を解除して、トレイ支持部からトレイを持ち上げるとともに、基板支持部により基板の縁部を再び支持した状態にて、複数の基板をチャンバ内から搬出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１０９７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のようなエッチング処理方法では、基板ステージにおいてそれぞれの基板保持部に保持された状態の基板の縁部と、トレイにおける基板支持部とは、互いに離間した状態にあるため、エッチング処理中にサファイア基板およびトレイ（例えばＳｉＣにて形成されている。）から発生した副生成物（デポ）が、基板の縁部やトレイの基板収容孔の内壁に付着し、製品不良が生じるという問題がある。
【０００７】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、トレイに収容された状態で搬送が行われる複数の基板に対してプラズマ処理を行う方法において、プラズマ処理中に基板の縁部およびトレイに付着した副生成物の除去を行って、製品の品質を向上させることができる基板のプラズマ処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００９】
本発明の第１態様によれば、基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、この基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを用いて、基板支持部にその縁部が支持されて基板収容孔に収容された状態の複数の基板をチャンバ内に搬入する基板搬入工程と、チャンバ内において、トレイ支持部とこのトレイ支持部から上向きに突出する複数の基板保持部とを有する基板ステージに対して、トレイ支持部上にトレイを載置するとともにそれぞれの基板保持部上に基板を載置することで、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部との間に隙間を形成した状態とする基板載置工程と、トレイおよびそれぞれの基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内へ処理ガスを供給すると共にチャンバ内の圧力を調整して、それぞれの基板に対するプラズマ処理を行う第１プラズマ処理工程と、チャンバ内へ処理ガスを供給すると共にチャンバ内の圧力を調整してプラズマ処理を実施し、第１プラズマ処理工程の実施により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第２プラズマ処理工程と、第２プラズマ処理工程の終了後、基板支持部により基板の縁部を支持した状態にて、トレイとともにそれぞれの基板をチャンバ内より搬出する基板搬出工程とを含み、第２プラズマ処理工程において、第２プラズマ処理工程によって除去される副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置までトレイを上昇させた状態にてプラズマ処理を実施する、基板のプラズマ処理方法を提供する。
【００１０】
本発明の第２態様によれば、第１プラズマ処理工程の終了後、第２プラズマ処理工程を実施する際に、第１プラズマ処理工程における処理ガスとは異なる種類の処理ガスに切り換えるとともに、第１プラズマ処理工程における圧力よりも高い圧力にて第２プラズマ処理工程を行う、第１態様に記載の基板のプラズマ処理方法を提供する。
【００１１】
本発明の第３態様によれば、第１プラズマ処理工程において、それぞれの基板を静電吸着により基板保持部に吸着保持するとともに、基板と基板保持部の間に所定の圧力で供給される冷却ガスにより冷却しながら、プラズマ処理を行い、第１プラズマ処理工程の終了後、第２プラズマ処理工程を実施する際に、第１プラズマ処理工程における静電吸着の駆動電圧よりも低い駆動電圧に切り換えて静電吸着を行う、第２態様に記載の基板のプラズマ処理方法を提供する。
【００１２】
本発明の第４態様によれば、第２プラズマ処理工程を実施する際に、第１プラズマ処理工程における冷却ガスの圧力よりも低い圧力に切り換える、第３態様に記載の基板のプラズマ処理方法を提供する。
【００１３】
本発明の第５態様によれば、第２プラズマ処理工程を実施する際の静電吸着の駆動電圧と第２プラズマ処理工程におけるチャンバ内部の圧力と冷却ガスとの差圧がゼロである、第４態様に記載の基板のプラズマ処理方法を提供する。
【００１４】
本発明の第６態様によれば、基板としてサファイア基板を用い、第１プラズマ処理工程において、サファイア基板の表面に微小な凹凸構造を形成するプロセスを、プラズマ処理として行う、第３態様に記載の基板のプラズマ処理方法を提供する。
【００１５】
本発明の第７態様によれば、第１プラズマ処理工程における処理ガスとしてＢＣｌ３主体のガスを用い、第２プラズマ処理工程における処理ガスとしてＯ２／フッ素系ガスの混合ガスを用いる、第６態様に記載の基板のプラズマ処理方法を提供する。
【００１６】
本発明の第８態様によれば、第２プラズマ処理工程によって除去される副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置は、トレイの基板支持部により基板の縁部を支持する高さである、第１態様に記載の基板のプラズマ処理方法を提供する。
【００１７】
本発明の第９態様によれば、第２プラズマ処理工程の前に、除電プラズマを発生させて、基板と基板保持部との間の残留静電吸着力を低減させる除電処理を行いながら前記基板の縁部を支持する高さまでトレイを上昇させる、第８態様に記載の基板のプラズマ処理方法を提供する。
【００１８】
本発明の第１０態様によれば、第２プラズマ処理工程によって除去される副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置は、トレイの基板支持部が基板の縁部に接触せずに隙間を保った高さである、第１態様に記載の基板のプラズマ処理方法を提供する。
【００１９】
本発明の第１１態様によれば、第２プラズマ処理工程の終了後、除電プラズマを発生させて、基板と基板保持部との間の残留静電吸着力を低減させる除電処理を行いながら基板を前記基板保持部の保持面から浮き上がらせる、第１０態様に記載の基板のプラズマ処理方法を提供する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、チャンバ内の基板ステージへの複数の基板の基板載置工程において、基板保持部の端部よりはみ出した基板の縁部とトレイの基板支持部とを離間させた状態として、この状態において第１プラズマ処理工程を実施して、その後、第１プラズマ処理工程の実施により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を、第２プラズマ処理工程を行うことにより除去することができる。加えて、第２プラズマ処理工程において、基板の縁部と基板支持部との間の隙間を減少あるいは当該隙間を無くした状態にてプラズマ処理を実施することにより、第２プラズマ処理工程で除去した副生成物が基板保持部の側面へ再付着するのを抑制することができる。したがって、基板のプラズマ処理方法における製品の品質を向上させることができると共に、プラズマ処理装置のメンテナンス頻度を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態１にかかるドライエッチング装置の構成図
【図２】トレイ、基板および基板ステージの斜視図
【図３】トレイ、基板および基板ステージの斜視図（トレイ載置状態）
【図４】トレイおよび基板とステージ上部との関係を示す断面図
【図５】ドライエッチング装置が備える制御部の主要な構成を示すブロック図
【図６】実施形態１のエッチング処理方法の手順を示すフローチャート
【図７】デポの付着状態を示す説明図（（Ｂ）は分解状態）
【図８】実施形態１のクリーニング処理時のトレイ、基板および基板ステージを示す説明図
【図９】トレイ搬出処理の手順を示す動作説明図
【図１０】本発明の実施形態２のクリーニング処理時のトレイ、基板および基板ステージを示す説明図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
（実施形態１）
本発明の実施形態１に係るプラズマ処理装置の一例としてＩＣＰ（誘導結合プラズマ）型のドライエッチング装置１の構成図を図１に示す。
【００２４】
ドライエッチング装置１は、その内部が基板２にプラズマ処理を行う処理室を構成するチャンバ（真空容器）３を備える。チャンバ３の上端開口は石英等の誘電体により形成された天板４により密閉状態で閉鎖されている。天板４の下面側は誘電体により形成された天板カバー部６により覆われている。天板４上にはＩＣＰコイル５が配置されており、ＩＣＰコイル５はコイルカバー部１０により覆われている。ＩＣＰコイル５にはマッチング回路を含む第１の高周波電源部７が電気的に接続されている。天板４と対向するチャンバ３内の底部側には、バイアス電圧が印加される下部電極としての機能及び基板２の保持台としての機能を有する基板ステージ９が配置されている。チャンバ３には、例えばロードドック室（図示せず）と連通する開閉可能な搬入出用のゲートバルブ３ａが設けられており、図示しない搬送機構が備えるハンド部により基板２が保持されて、開放状態のゲートバルブ３ａを通して基板２の搬入・搬出動作が行われる。また、チャンバ３に設けられたエッチング用のガス導入口３ｂには、ガス供給部１２が接続されている。ガス供給部１２には、複数種類のガスの供給ライン（例えば、ＢＣｌ３、Ｃｌ２、Ａｒ、Ｏ２、ＣＦ４）が備えられており、それぞれのガス種のライン毎に設けられた開閉バルブ１２ａ、１２ｂ、および流量調整部１２ｃの開閉動作および開度が選択的に制御されることにより、ガス導入口３ｂから所望の流量および仕様の処理ガスを供給できる。さらに、チャンバ３に設けられた排気口３ｃには、真空ポンプや圧力制御弁等から構成される圧力制御部１３が接続されている。
【００２５】
次に、本実施形態１のドライエッチング装置１にて取り扱われる基板２を保持するトレイ１５について、図２および図３の模式斜視図を用いて説明する。
【００２６】
トレイ１５は薄板円板状のトレイ本体１５ａを備える。トレイ１５の材質としては、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア（ＺｒＯ）、イットリア（Ｙ２Ｏ３）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）等のセラミクス材や、アルマイトで被覆したアルミニウム、表面にセラミクスを溶射したアルミニウム、樹脂材料で被覆したアルミニウム等の金属がある。Ｃｌ系プロセスの場合にはアルミナ、イットリア、炭化シリコン、窒化アルミニウム等、Ｆ系プロセスの場合には石英、水晶、イットリア、炭化シリコン、アルマイトを容射したアルミニウム等を採用することが考えられる。なお、本実施形態１では、炭化シリコンを主材料として形成されたトレイ１５が用いられる。
【００２７】
トレイ本体１５ａには、上面１５ｂから下面１５ｃまで厚み方向に貫通する４個の基板収容孔１９が設けられている。基板収容孔１９は、上面１５ｂ及び下面１５ｃから見てトレイ本体１５ａの中心に対して等角度間隔で配置されている。図４（Ａ）及び（Ｂ）に詳細に示すように、それぞれの基板収容孔１９の内壁１５ｄには、孔中心に向けて突出する基板支持部２１が設けられている。本実施形態１では、基板支持部２１は内壁１５ｄの全周に設けられており、平面視で円環状である。
【００２８】
それぞれの基板収容孔１９にはそれぞれ１枚の基板２が収容される。基板収容孔１９に収容された基板２は、その外周縁部２ａの下面部分が基板支持部２１の上面２１ａに支持される。また、基板収容孔１９はトレイ本体１５ａを厚み方向に貫通するように形成されているので、トレイ本体１５ａの下面側から見ると、基板収容孔１９により基板２の下面が露出した状態とされている。
【００２９】
トレイ本体１５ａには、外周縁を部分的に切り欠いたノッチ１５ｅが形成されており、搬送時などでトレイ１５を取り扱う際に、センサ等を用いてトレイ１５の向きを容易に確認できる。
【００３０】
次に、図１〜図３、図４を参照して、基板ステージ９について説明する。
【００３１】
図１に示すように、基板ステージ９は、セラミクス等の誘電体部材により形成されたステージ上部２３と、表面にアルマイト被覆を形成したアルミニウム等により形成され、バイアス電圧が印加される下部電極として機能する金属ブロック２４と、絶縁体２５と、金属製のシールド２７とを備える。基板ステージ９の最上部に配置されるステージ上部２３は、金属ブロック２４の上面に固定されており、ステージ上部２３および金属ブロック２４の外周が絶縁体２５により覆われて、さらに絶縁体２５の外周が金属により形成されたシールド２７により覆われている。
【００３２】
図２に示すように、ステージ上部２３は円板状に形成されており、ステージ上部２３の上端面は、トレイ１５の下面１５ｃを支持するトレイ支持部２８となっている。また、トレイ１５のそれぞれの基板収容孔１９と対応する短円柱状の４個の基板保持部２９がトレイ支持部２８から上向きに突出している。さらにステージ上部２３上には、トレイ支持部２８を囲むように配置され、ステージ上部２３から上向きに突出して形成された環状のガイドリング３０が配置されている。このガイドリング３０は、ステージ上部２３において、トレイ１５の配置位置を案内する役目を担っている。
【００３３】
ここで、トレイ１５、基板２、および基板保持部２９等の関係について、図４（Ａ），（Ｂ）を参照して説明する。基板保持部２９の外径Ｒ１は、基板支持部２１の先端面（内周端面）２１ｂの内径Ｒ２よりも小さく設定されている。したがって、トレイ１５がトレイ支持部２８上に配置された状態において、基板収容孔１９に形成された基板支持部２１と、基板保持部２９との間には、互いに接触しないような隙間が確保される。
【００３４】
また、トレイ本体１５ａの下面１５ｃから基板支持部２１の上面２１ａまでの高さＨ１は、トレイ支持部２８から基板保持部２９における保持面３１までの高さＨ２よりも低く設定されている。したがって、トレイ１５の下面１５ｃがトレイ支持部２８上に配置された状態では、基板保持部２９の保持面３１により基板２が押し上げられ、トレイ１５の基板支持部２１から基板２が浮き上がった状態となる。言い換えれば、基板収容孔１９に基板２を収容しているトレイ１５をステージ上部２３上に配置すると、基板収容孔１９に収容された基板２は基板支持部２１の上面２１ａから浮き上がり、基板２の縁部２ａと基板支持部２１の上面２１ａとが互いに離間した状態にて、基板２の下面が基板保持部２９の保持面３１上に配置される。なお、図３および図４（Ｂ）に示すように、それぞれの基板２が基板保持部２９上に配置されて、トレイ１５から離間した状態では、基板２の上面とトレイ１５の上面１５ｂとはほぼ同じ高さに位置された状態となる。
【００３５】
また、基板保持部２９の外径Ｒ１は、基板２の外径Ｒ３よりも小さく設定されている。したがって、基板２が基板保持部２９上に配置されて、トレイ１５から離間した状態では、図４（Ｂ）に示すように、基板２の縁部２ａが基板保持部２９の外周端部より径方向外向きに突出してはみ出した状態とされる。
【００３６】
また、図１に示すように、ステージ上部２３に設けられた個々の基板保持部２９の保持面３１付近にはＥＳＣ電極（静電吸着用電極）４０が内蔵されている。これらのＥＳＣ電極４０は電気的に互いに絶縁されており、直流電源を内蔵するＥＳＣ駆動電源部４１から静電吸着用の直流電圧が印加される。
【００３７】
図１に示すように、それぞれの基板保持部２９の保持面３１には冷却ガス供給口４４が設けられており、それぞれの冷却ガス供給口４４は冷却ガス供給路４７を通じて共通の冷却ガス供給部４５に接続されている。なお、本実施形態１では、冷却ガスとしてヘリウム（Ｈｅ）が用いられ、プラズマ処理中において、基板保持部２９の保持面３１と基板２との間に冷却ガスが供給されることで基板２の冷却が行われる。
【００３８】
金属ブロック２４には、バイアス電圧としての高周波を印加する第２の高周波電源部５６が電気的に接続されている。第２の高周波電源部５６はマッチング回路を備えている。
【００３９】
また、金属ブロック２４内には、金属ブロック２４を冷却するための冷媒流路６０が形成されており、冷却ユニット５９より温度調節された冷媒が冷媒流路６０に供給されることで、金属ブロック２４が冷却される。
【００４０】
図１に示すように、基板ステージ９には、トレイ支持部２８上に配置された状態のトレイ１５をその下面側から押し上げて（突き上げて）トレイ１５とともにそれぞれの基板２を上昇させる複数本のトレイ押上ロッド１８が備えられている。それぞれのトレイ押上ロッド１８は、トレイ支持部２８の上面より突出した押上位置と、トレイ支持部２８内に格納された格納位置との間で駆動機構１７により昇降駆動される。
【００４１】
次に、ドライエッチング装置１が備える制御部７０の構成について、図５に示すブロック図を用いて説明する。
【００４２】
図５に示すように、ドライエッチング装置１が備えるそれぞれの構成部である、第１の高周波電源部７、第２の高周波電源部５６、ＥＳＣ駆動電源部４１、ゲートバルブ３ａ、搬送機構、駆動機構１７、ガス供給部１２、冷却ユニット５９、および圧力制御部１３の動作が他の構成部の動作と関連付けられながら統括的に制御部７０により制御される。また、制御部７０には、オペレータによる操作や入力を行うための操作・入力部７１と、ドライエッチング装置１における運転情報などを表示する表示部７２とが備えられている。
【００４３】
また、本実施形態１のドライエッチング装置１では、基板２として例えばサファイア基板が取り扱われ、エッチング処理（プラズマ処理）として、サファイア基板２の表面に微小な凹凸構造を形成する加工（ＰＳＳ：Patterned Sapphire Substrate）が行われる。なお、このように基板２の表面に微小な凹凸構造を形成する加工を基板表面の粗面化加工または表面テキスチャ加工と言うこともできる。
【００４４】
ドライエッチング装置１では、このようなエッチング処理を行うために、トレイ１５に保持された複数の基板２をチャンバ３内に搬入して、基板ステージ９上に載置するトレイ搬入処理（基板搬入工程および基板載置工程）と、搬入された基板２に対してエッチング処理によりＰＳＳ加工を行うエッチング処理（第１プラズマ処理工程）と、エッチング処理の実施により基板２およびトレイ１５に付着した副生成物をプラズマ処理により除去するクリーニング処理（第２プラズマ処理工程）と、除電プラズマを発生させて基板２と基板保持部２９との間の残留静電吸着力を低減させる除電処理（除電工程）と、それぞれの基板２をトレイ１５に保持させた状態にてチャンバ３内より搬出するトレイ搬出処理（基板搬出工程）とが予め設定されたプログラムを実行することにより連続的に実施される。そのため、制御部７０には、これらのプログラムおよびプログラムを実行する演算部により構成され、各種処理を実行する処理部として、搬送処理部７３、エッチング処理部７４、クリーニング処理部７５、および除電処理部７６が備えられている。また、エッチング処理、クリーニング処理、および除電処理を実施するための各種運転条件を記憶する運転条件記憶部７７が制御部７０には備えられている。
【００４５】
次に、上述したような構成を有するドライエッチング装置１を用いて、複数の基板２に対してエッチング処理を行う方法について、図６に示すフローチャートを用いて説明する。なお、以降に説明するそれぞれの処理は、ドライエッチング装置１が備える制御部７０によりそれぞれの構成部が予め設定されたプログラムおよび運転条件に基づいて制御されることにより実施される。
【００４６】
（トレイ搬入処理）
まず、図６のフローチャートにおけるトレイ搬入処理（ステップＳ１）を実施する。具体的には、ドライエッチング装置１において、ゲートバルブ３ａを開放状態とさせる。その後、４個の基板収容孔１９にそれぞれ基板２が収容された状態のトレイ１５を、搬送機構のハンド部により保持して、例えばロードロック室からゲートバルブ３ａを通ってチャンバ３内に搬入する。
【００４７】
チャンバ３内では、駆動機構１７によって駆動されたトレイ押上ロッド１８が上昇し、ハンド部からトレイ押上ロッド１８の上端にトレイ１５が移載される。トレイ１５の移載後、ハンド部はロードロック室に待避し、ゲートバルブ３ａが閉鎖される。
【００４８】
上端にトレイ１５を支持したトレイ押上ロッド１８は、その押上位置から基板ステージ９内に格納される格納位置に向けて降下する。トレイ１５は下面１５ｃが基板ステージ９のステージ上部２３のトレイ支持部２８まで降下し、トレイ１５はステージ上部２３のトレイ支持部２８によって支持される。トレイ１５がトレイ支持部２８に向けて降下する際に、ステージ上部２３の基板保持部２９がトレイ１５の対応する基板収容孔１９内にトレイ１５の下面１５ｃ側から進入する。トレイ１５の下面１５ｃがトレイ支持部２８に当接する前に、基板保持部２９の上端面である保持面３１が、基板２の下面に当接する。さらにトレイ１５を下降させてトレイ１５の下面１５ｃをトレイ支持部２８上に載置すると、それぞれの基板２の縁部２ａが基板支持部２１の上面２１ａから持ち上げられて、トレイ１５と基板２との間に隙間が形成される。なお、トレイ１５は、ガイドリング３０によりその配置位置が位置決めされるため、それぞれの基板２は基板保持部２９に対して高い位置決め精度で配置される。
【００４９】
その後、それぞれの基板保持部２９に内蔵されたＥＳＣ電極４０に対してＥＳＣ駆動電源部４１から直流電圧（駆動電圧）を印加する。
【００５０】
（エッチング処理）
次に、エッチング処理（ステップＳ２）を実施する。具体的には、ガス供給部１２からチャンバ３内にエッチング処理用のガスが供給されるとともに、圧力制御部１３によりチャンバ３内は所定圧力に調整される。続いて、第１の高周波電源部７からＩＣＰコイル５に高周波電圧を印加する。これによりチャンバ３内にプラズマが発生する。
【００５１】
また、チャンバ３内にプラズマが発生することにより基板２と基板保持部２９の間に静電吸着力が発生し、それぞれの基板保持部２９の保持面３１に基板２が静電吸着される。基板２の下面はトレイ１５を介することなく保持面３１上に直接配置されている。したがって、基板２は保持面３１に対して高い密着度で保持される。その後、それぞれの基板保持部２９の保持面３１と基板２の下面との間に存在する空間内に、冷却ガス供給口４４を通して冷却ガス供給部４５から冷却ガスが所定の圧力で供給され、この空間に冷却ガスが充填される。冷却ガスが十分に充填された状態（所定の圧力に保たれた状態）にて、第２の高周波電源部５６により基板ステージ９の金属ブロック２４にバイアス電圧を印加し、チャンバ３内で発生したプラズマを基板ステージ９側へ引き寄せる。これにより、基板２に対するエッチング処理が行われて、基板２の表面に対するＰＳＳ加工が実施される。１枚のトレイ１５で４枚の基板２を基板ステージ９上に載置できるので、バッチ処理が可能である。
【００５２】
エッチング処理中は、冷却ガスによる冷却に加えて、冷却ユニット５９によって冷媒流路６０中で冷媒を循環させて金属ブロック２４を冷却し、それによってステージ上部２３及び保持面３１に保持された基板２が冷却される。したがって、エッチング処理において、基板２の温度が確実に制御される。所定の処理時間経過すると、第２の高周波電源部５６による基板ステージ９の金属ブロック２４へのバイアス電圧の印加を停止するとともに、エッチング処理用のガスの供給を停止して基板２に対するエッチング処理が完了する。その後、ＥＳＣ駆動電源部４１によるＥＳＣ電極４０への直流電圧（駆動電圧）の印加と冷却ガス供給部４５からの冷却ガスの供給を停止する。
【００５３】
ここで、このようなエッチング処理が行われた直後の基板２およびトレイ１５の状態を図７（Ａ）および図７（Ｂ）の説明図に示す。図７（Ａ）に示すように、トレイ支持部２８上にトレイ１５が載置され、それぞれの基板保持部２９上に基板２が保持されている状態では、トレイ１５の基板支持部２１の上面２１ａと基板２の縁部２ａの下面との間には、互いに接触しないような隙間Ｓが設けられている。このような状態にてエッチング処理が行われると、基板２の縁部２ａの下面やその近傍（部分Ａ）、基板２の縁部２ａにて隠れてしまっているトレイ１５の基板支持部２１の上面２１ａおよびその近傍部分（部分Ｂ）では、エッチング処理の際に生じる副生成物であるデポ（デポジション（堆積物））が付着し易い。なお、図中参照符号９１は生成されたプラズマ、９２はシース、９３は付着したデポを模式的に示したものである。
【００５４】
特に、トレイ１５を用いて複数の基板２を支持しながら搬送を行うという形態では、基板２の縁部２ａをトレイ１５の基板支持部２１に支持させる必要があるため、基板２を基板保持部２９上に配置した状態にて、基板保持部２９の外周端部よりも基板２の縁部２ａがはみ出すような状態となる。さらに、基板２の縁部２ａとトレイ１５の基板支持部２１との間に隙間Ｓが存在する状態にてエッチング処理が行われることになる。そのため、エッチング処理の際に、生成されたプラズマが比較的侵入し難い部位である基板２の縁部２ａの下面やトレイ１５の基板支持部２１等に、エッチング処理の副生成物であるデポ９３が付着して残り易くなる。このように基板２とトレイ１５との間に付着したデポ９３を除去する処理が後述するクリーニング処理である。
【００５５】
（トレイ高さ変更処理）
エッチング処理完了後のトレイ１５は、図８（Ａ）に示すように、トレイ支持部２８上に接するように載置されている。トレイ支持部２８にトレイ１５を載置した状態でクリーニング処理を行うと、隙間Ｓが形成されていることにより、クリーニング処理によって除去したデポの多くは、側面２６に再付着する。再付着したデポは処理を重ねるごとに堆積し、場合によっては、側面２６に堆積したデポが基板保持部２９の上面に回り込む。このような場合、基板２と基板保持部２９との間に隙間が生じ、基板２と基板保持部２９との間に冷却ガスとして供給されるＨｅガスがリークすることにより、Ｈｅガスの供給を制御する冷却ガス供給部４５が制御限界に至り、基板２表面（特に基板２の周縁部分）のＰＳＳ加工の形状に影響を及ぼすおそれがある。それだけでなく、基板保持部２９による基板２の確実な保持が阻害され、また、基板２とデポとの接触によりコンタミネーションが生じる可能性がある。したがって、このような側面２６へのデポの堆積を抑制するため、トレイ１５の位置（高さ）を、基板保持部２９から基板２を持ち上げる位置まで上昇させて隙間Ｓを無くした状態とする。具体的には、エッチング処理が完了し、バイアス電圧の印加、エッチング処理用のガスの供給、ＥＳＣ電極４０への直流電圧（駆動電圧）の印加および冷却ガスの供給が停止された後、駆動機構１７によりそれぞれのトレイ押上ロッド１８を上昇させる（トレイ高さ変更処理）。図８（Ｂ）に示すように、トレイ押上ロッド１８が上昇すると、その上端でトレイ１５の下面１５ｃが押し上げられ、トレイ１５の基板支持部２１と基板２の縁部２ａの下面とが接触して、それぞれの基板２がトレイ１５により支持された状態にて押し上げられ、基板保持部２９の保持面３１から浮き上がった状態（離れた状態）になる。このとき、基板２の縁部２ａとトレイ１５の基板支持部２１との間に形成されていた隙間Ｓは無くなる。このようにして、第２プラズマ処理工程によって除去される副生成物の基板保持部２９への付着を抑制する位置までトレイ１５を上昇させる。
【００５６】
このトレイ高さ変更処理は、残留静電吸着力を低減させるための除電処理の最中に実施することが好ましい。エッチング処理後においては、ＥＳＣ電極４０への直流電圧の印加を停止した後も、基板２と基板保持部２９の保持面３１は残留静電吸着力によって密着しており、容易に両者を引き離すことはできない。このため、除電用のプラズマを発生させた除電処理を行いながら、上述のトレイ高さ変更処理を行う。具体的には、ガス供給部１２からチャンバ３内にクリーニング処理用のガスとは異なる種類の除電処理用のガス（ＡｒやＨｅ等の不活性ガスやエッチングに寄与しにくいＯ２等のガス等）を供給するとともに、チャンバ３内にプラズマを発生させて、基板２と基板保持部２９との間に残留している静電吸着力を低減させる。この間、基板２と保持面３１との間の残留静電吸着力は中和され、トレイ高さ変更処理をスムーズに実行することができる。
【００５７】
（クリーニング処理）
トレイ高さ変更処理の後、クリーニング処理を実施する（ステップＳ３）。具体的には、ガス供給部１２からチャンバ３内にエッチング処理用のガスとは異なる種類のクリーニング処理用のガスが供給されるとともに、圧力制御部１３によりチャンバ３内を所定圧力に調整する。続いて、第１の高周波電源部７からＩＣＰコイル５に高周波電圧を印加してチャンバ３内にプラズマを発生させる。このプラズマにより基板２の縁部２ａおよびトレイ１５の基板支持部２１ならびにその近傍に付着しているデポが除去される。
【００５８】
このクリーニング処理では、チャンバ３内の圧力は、エッチング処理における圧力よりも高い圧力に調整される。このようにクリーニング処理において、チャンバ３内の空間を高い圧力とすることにより、生成されるプラズマの等方性的な特性を強めることができ、付着しているデポを効果的に除去できる。
【００５９】
また、クリーニング処理前のトレイ高さ変更処理により、縁部２ａの下面と基板支持部２１との間の隙間Ｓはなくなっている。このように隙間Ｓのない状態でのクリーニング処理によれば、隙間Ｓが存在する状態でのクリーニング処理よりも側面２６へのデポの再付着を抑制することができる。
【００６０】
その後、所定時間が経過すると、クリーニング処理用のガスの供給を停止して、基板２およびトレイ１５に対するクリーニング処理が完了する。
【００６１】
（トレイ搬出処理）
続いて、チャンバ３内からそれぞれの基板２をトレイ１５とともに搬出するトレイ搬出処理を実施する（ステップＳ４）。具体的には、駆動機構１７によりそれぞれのトレイ押上ロッド１８をさらに押上位置まで上昇させ、トレイ１５を図９（Ａ）、（Ｂ）に示す高さ（搬送高さ）に位置させる。その後、ゲートバルブ３ａが開放されて、搬送機構のハンド部８１がチャンバ３内に挿入される。さらにその後、図９（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、４個の基板収容孔１９にそれぞれ基板２が収容された状態のトレイ１５が、トレイ押上ロッド１８からハンド部８１に受け渡されて、ゲートバルブ３ａを通して、トレイ１５に支持された状態の基板２が搬出される。
【００６２】
このように本実施形態１の基板２に対するクリーニング処理方法によれば、基板２の縁部２ａとトレイ１５の基板支持部２１とが互いに接触しない程度に離間した状態にて基板２に対するエッチング処理を行い、このエッチング処理に続いて、トレイ高さ変更処理を行ってからクリーニング処理を実施することにより、エッチング処理の際に基板２の縁部２ａとトレイ１５の基板支持部２１とに付着した副生成物であるデポを、生成されたプラズマを用いて効果的に除去することができる。したがって、その後、トレイ１５に収容させた状態にて複数の基板２をチャンバ３から搬出する際に、トレイ１５と基板２との接触によりデポが落下することを防止することができる。また、クリーニング処理に先立ってトレイ高さ変更処理を実施し、縁部２ａの下面と基板支持部２１との間の隙間Ｓを無くした状態としてクリーニング処理を行うことにより、デポが側面２６へ堆積すること、および側面２６へ堆積したデポが基板保持部２９の上面に回り込むことを抑制することができる。したがって、基板２と基板支持部２９の隙間からＨｅガスがリークして冷却ガス供給部４５が制御不能となることを防止して、基板２表面のＰＳＳ加工の形状への影響を低減することができ、さらに、基板保持部２９による基板２の確実な保持を確保することができる。
【００６３】
よって、側面２６に付着したデポを頻繁に拭き取る必要がなくなるとともに、デポが基板保持部２９上等に落下、堆積若しくは回り込んで、次の処理を行う際にコンタミネーションが生じることなどのトラブルの発生を回避することができるため、基板２のエッチング処理方法における製品の品質を向上させ、メンテナンスサイクルを延ばすことができる。
【００６４】
また、本実施形態１のエッチング処理方法において、基板２としてサファイア基板を用いて処理を行う場合には、それぞれの処理の運転条件は、次のように設定することができる。これらの運転条件は、制御部７０の運転条件記憶部７７に予め記憶されている。なお、これらの運転条件は一例であり、処理される基板の種類や処理内容などにより最適な条件に設定することができる。
【００６５】
エッチング処理：
処理ガス種・流量：          ＢＣｌ３、２００ｃｃ
処理圧力：                  ０．６Ｐａ
ＩＣＰコイル印加パワー：    １４００Ｗ
バイアス：                  １６００Ｗ
ＥＳＣ電極への印加電圧：    ２．０ｋＶ
冷却ガス圧力：              ２．０ｋＰａ
処理時間：                  １０ｍｉｎ
【００６６】
クリーニング処理：
処理ガス種・流量：          Ｏ２、２００ｃｃ／ＣＦ４、２００ｃｃ
処理圧力：                  ８．０Ｐａ
ＩＣＰコイル印加パワー：    １８００Ｗ
バイアス：                  ０Ｗ
ＥＳＣ電極への印加電圧：    ０ｋＶ
冷却ガス圧力：              ０ｋＰａ
処理時間：                  ２ｍｉｎ
【００６７】
なお、クリーニング処理時におけるトレイ１５の高さは搬送高さであっても良い。この場合、トレイ１５の搬出の際に高さを変更させることなくそのまま搬出することができるため、トレイ搬出処理の効率性を向上させることができる。
【００６８】
本実施形態１では、クリーニング処理の開始前にトレイ高さ変更処理を実施する場合について説明したが、クリーニング処理の途中でトレイ高さ変更処理を実施しても良い。クリーニング処理時のプラズマにも除電効果があるので前述のような除電処理を行う必要がなくなるという点で有利である。
この場合、クリーニング処理の開始からトレイ高さ変更処理の開始までの時間は、短くする方が好ましく、さらにその間における冷却ガスのチャンバ内部の圧力との差圧はゼロである方が好ましい。
【００６９】
（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２に係るプラズマ処理方法ついて説明する。上記実施形態１では、デポの基板保持部２９への付着を抑制する位置として、基板２の縁部２ａとトレイ１５の基板支持部２１との間の隙間Ｓを無くした状態でクリーニング処理を実施する場合について説明したが、本実施形態２では、基板２の縁部２ａとトレイ１５の基板支持部２１との間の隙間Ｓを小さくした状態でクリーニング処理を実施するものである。装置については、実施形態１と同じ装置を用いるため、同一の構成部材には同じ参照番号を付してその説明を省略する。以下に本実施形態２と実施形態１との相違点を主体として説明を行う。
【００７０】
エッチング処理終了後のトレイ１５は、図１０（Ａ）に示すように、トレイ支持部２８上に接するように載置されている。実施形態１と同様に、ガスの供給、圧力の調整、ＥＳＣ電極４０への直流電流の印加の停止を行う。その後、図１０（Ｂ）に示すように、トレイ１５をトレイ押上ロッド１８によって突き上げることにより、基板２の縁部２ａと基板支持部２１との間の隙間Ｓを小さくする。この場合、縁部２ａの下面と基板支持部２１との間に形成される隙間Ｓの寸法ｄ２は、トレイ１５を突き上げていないときの隙間Ｓの寸法ｄ１よりも小さくなる。このように、基板２の縁部２ａと基板支持部２１との間の隙間Ｓが小さくなるように、トレイ１５をデポの付着を抑制する位置まで上昇させてから、第２の高周波電源部５６によるバイアス電圧は印加せずにチャンバ３内にプラズマを発生させてクリーニング処理を開始する。
【００７１】
（トレイ搬出処理）
クリーニング処理が終わると、チャンバ３内からそれぞれの基板２をトレイ１５とともに搬出するトレイ搬出処理を実施する（ステップＳ４）。それぞれのトレイ押上ロッド１８をさらに上昇させることで、トレイ１５の基板支持部２１と基板２の縁部２ａの下面とが接触して、それぞれの基板２がトレイ１５により支持された状態にて押し上げられ、基板保持部２９の保持面３１から浮き上がる。そのままトレイ押上ロッド１８を押上位置（トレイ１５を搬送高さ）まで上昇させる。この場合も、実施形態１と同様に基板２と基板保持部２９との間の残留静電吸着力を低減させる除電処理を行いながらトレイ搬出処理を行う。
【００７２】
その後は実施形態１と同様に、ゲートバルブ３ａが開放されて、搬送機構のハンド部８１がチャンバ３内に挿入されて、４個の基板収容孔１９にそれぞれ基板２が収容された状態のトレイ１５が、トレイ押上ロッド１８からハンド部８１に受け渡されて、ゲートバルブ３ａを通して、トレイ１５に支持された状態の基板２が搬出される。
【００７３】
このように、本実施形態２では、縁部２ａの下面と基板支持部２１との間の隙間Ｓを小さくした状態にてクリーニング処理を実施することで、エッチング処理の際に縁部２ａや基板支持部２１に付着した副生成物のデポが側面２６へ再付着および堆積することを抑制しつつ、プラズマを用いて効果的にデポを除去することができる。したがって、Ｈｅガスのリークによる基板２表面のＰＳＳ加工の形状への影響を低減し、さらに基板保持部２９による基板２の確実な保持を確保して、コンタネーションの発生を抑制することができるため、結果的にドライエッチング装置１のメンテナンスサイクルを延ばすことができる。また、本実施形態２では、隙間Ｓが存在する状態でクリーニング処理を実施するため、隙間Ｓがない状態でクリーニング処理を実施する実施形態１よりも、基板２の縁部２ａおよびその下面に付着したデポを十分に除去することができる。
【００７４】
なお、本実施形態２では、クリーニング処理の開始前に隙間Ｓを小さくしてクリーニング処理を実施するが、クリーニング処理の途中でさらにトレイ高さ変更処理を実施することにより、実施形態１のような隙間Ｓをなくした状態にしても良い。このように、隙間Ｓを小さくした状態をクリーニング処理の序盤に限定することで、基板保持部２９の側面２６へのデポの付着を大幅に減少させることができる。
【００７５】
さらに、本実施形態２では、クリーニング処理の開始前にトレイ高さ変更処理を実施する場合について説明したが、クリーニング処理の途中でトレイ高さ変更処理を実施しても良い。この場合、クリーニング処理の開始からトレイ高さ変更処理の開始までの時間は、短くする方が好ましく、さらにその間における冷却ガスのチャンバ内部の圧力との差圧はゼロである方が好ましい。
【００７６】
さらに、実施形態２では、クリーニング処理後にトレイ搬出処理を行っているが、クリーニング処理の終盤で、トレイ搬出処理の前半の動作（トレイを上昇させて基板２を基板保持部２９の保持面３１から浮き上がらせる）を行ってもよい。この場合も前述の除電処理を行う必要がなくなるという点で有利である。
【００７７】
なお、本発明は上述の構成に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、サファイア基板に代えて、シリコン基板に対しても上述の実施形態のエッチング処理方法を適用できる。
【００７８】
さらに円盤状の基板に代えて、四角形状の基板に対しても上述の実施形態のエッチング処理方法を適用できる。このような四角形状基板としては、例えば、太陽光パネル基板がある。太陽光パネル基板では、太陽光を効率的に吸収するために基板の表面に微小な凹凸構造がエッチング処理や表面テキスチャ加工により形成され、凹凸構造がエッチング処理により形成される点においてはサファイア基板と共通する。また、このような太陽光パネル基板では、シリコン系材料により形成されるものが多く、また、トレイを用いた基板の搬送が採用されている。
【００７９】
また、上述の構成では、トレイ１５の基板収容孔１９の内壁の全周囲に渡って形成された基板支持部２１により、基板２の縁部２ａの全周囲が支持されるような例について説明したが、基板支持部２１が基板収容孔１９の内壁の一部について形成されて、基板２の縁部２ａがその外周の一部において支持されるような構成を採用しても良い。
【００８０】
また、上述の実施形態のエッチング処理方法を複数枚のトレイ１５に対して連続的に実施した後、チャンバ３内にトレイ１５を載置しない状態にてクリーニング処理を実施して、チャンバ３内に付着しているデポを除去するようにしても良い。
【００８１】
さらに、上記実施形態では、クリーニング処理の開始前にトレイ高さ変更処理を実施する場合について説明したが、クリーニング処理の途中でトレイ高さ変更処理を実施しても良い。この場合、クリーニング処理の開始からトレイ高さ変更処理の開始までの時間は、短くする方が好ましく、さらにその間における冷却ガスとチャンバ内部の圧力との差圧はゼロである方が好ましい。
【００８２】
なお、上記実施形態１，２ではエッチング処理（第１プラズマ処理）用のガスとしてＢＣｌ３を使用する場合を例に挙げて説明しているが、エッチング処理用ガスとしてはＢＣｌ３主体のガス、例えばＢＣｌ３／Ｃｌ２／Ａｒ，ＢＣｌ３／Ｃｌ２，Ｂｃｌ３／Ａｒ等であってもよい。また、上記実施形態１、２ではクリーニング処理（第２プラズマ処理）用のガスとしてＯ２／ＣＦ４の混合ガスを使用する場合を例に挙げて説明しているが、クリーニング処理用のガスとしては、Ｏ２／フッ素系ガスの混合ガス、例えばＯ２／ＳＦ６，Ｏ２／ＣＨＦ３，Ｏ２／ＮＦ３等であってもよい。
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明は、トレイに収容された状態で搬送が行われる複数の基板に対してプラズマ処理を行う方法に有用であり、特に、基板表面に微小な凹凸構造を形成する基板の粗面化処理や表面テキスチャ加工をエッチング処理により行うような方法に適用できる。
【符号の説明】
【００８４】
１  ドライエッチング装置
２  基板
２ａ  縁部
３  チャンバ
３ａ  ゲートバルブ
４  天板
５  ＩＣＰコイル
６  天板カバー部
７  第１の高周波電源部
９  基板ステージ
１０  コイルカバー部
１２  ガス供給部
１３  圧力制御部
１５  トレイ
１５ａ  トレイ本体
１７  駆動機構
１８  トレイ押上ロッド
１９  基板収容孔
２１  基板支持部
２３  ステージ上部
２４  金属ブロック
２５  絶縁体
２６  側面
２８  トレイ支持部
２９  基板保持部
３０  ガイドリング
３１  保持面
４０  ＥＳＣ電極
４１  ＥＳＣ駆動電源部
４５  冷却ガス供給部
５６  第２の高周波電源部
５９  冷却ユニット
７０  制御部
７１  操作・入力部
７２  表示部
７３  搬送処理部
７４  エッチング処理部
７５  クリーニング処理部
７６  除電処理部
７７  運転条件記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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