(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられ、発光層を含む有機層と、
前記基板上の表示領域内に配設され、前記発光層を含む複数の画素と、
前記基板上に設けられ、前記複数の画素のうちの隣接する画素同士を分離する隔壁と
を備え、
前記隔壁が、親液性膜と撥液性膜とが積層されてなる積層構造からなり、
前記積層構造における前記親液性膜および前記撥液性膜が、いずれも無機材料膜である  有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記積層構造において、前記親液性膜と前記撥液性膜とが、交互に積層されている
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記積層構造において、最下層が前記親液性膜であると共に最上層が前記撥液性膜である
請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記有機層が、積層された複数層からなり、
前記複数層のうちの最下層の有機層は、最下層の前記親液性膜と略同等の厚みを有し、
前記複数層のうちの２層目以降の有機層は、下層側の前記撥液性膜と上層側の前記親液性膜とからなる積層膜全体と略同等の厚みを有する
請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記撥液性膜よりも前記親液性膜のほうが、前記画素の内部方向へ突出するように形成されている
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記基板上に、陽極と、前記有機層としての正孔注入層、正孔輸送層、前記発光層、電子輸送層および電子注入層と、陰極とをこの順に備えた
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記画素ごとに、前記正孔注入層、前記正孔輸送層および前記発光層がそれぞれ設けられている
請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項８】
前記正孔注入層、前記正孔輸送層、前記発光層、前記電子輸送層および前記電子注入層がそれぞれ、高分子材料または低分子材料からなる
請求項６または請求項７に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項９】
前記複数の画素が、赤色発光用、緑色発光用または青色発光用の画素からなる
請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１０】
有機ＥＬ表示装置を備え、
前記有機ＥＬ表示装置は、
基板上に設けられ、発光層を含む有機層と、
前記基板上の表示領域内に配設され、前記発光層を含む複数の画素と、
前記基板上に設けられ、前記複数の画素のうちの隣接する画素同士を分離する隔壁と
を備え、
前記隔壁が、親液性膜と撥液性膜とが積層されてなる積層構造からなり、
前記積層構造における前記親液性膜および前記撥液性膜が、いずれも無機材料膜である
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ；Electro Luminescence）現象を利用して発光する有機ＥＬ表示装置、およびそのような有機ＥＬ表示装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信産業の発達が加速するにつれて、高度な性能を有する表示素子が要求されている。その中で、次世代表示素子として注目されている有機ＥＬ素子は自発発光型表示素子として視野角が広くてコントラストが優秀なだけでなく応答時間が速いという長所がある。
【０００３】
有機ＥＬ素子を形成する発光層等は、低分子材料と高分子材料とに大別される。一般に、低分子材料の方がより高い発光効率、長寿命を示すことが知られており、特に青色の性能は高いとされる。
【０００４】
また、その有機膜の形成方法として、低分子材料は真空蒸着法等の乾式法（蒸着法）、高分子材料は、スピンコーティング方式、インクジェット方式、ノズルコート方式等の湿式法（塗付法）により成膜されている。
【０００５】
真空蒸着法は、有機薄膜の形成材料を溶媒に溶解させる必要がなく、成膜後に溶媒を除去する工程が不要という利点がある。ただし、真空蒸着法はメタルマスクによる塗り分けが難しく、特に大型のパネルの作製における設備製造コストが高いため、大画面基板への適用が難しく、量産にも難があるなどの欠点を有していた。そこで、表示画面の大面積化が比較的容易なインクジェット方式やノズルコート方式が注目されている。
【０００６】
しかしながら、例えばインクジェット法を用いて有機材料を各画素領域に滴下させる場合に、以下の問題点があった。すなわち、隣接する画素同士を分離する（画素領域を区画する）隔壁に対して、画素内の有機層の膜厚を均一化するには親液性が求められる一方、有機材料溶液を画素内の所定位置に正確に充填させるには撥液性が求められるため、これらを両立するのが困難であった。
【０００７】
そこで、このような隔壁を、親液性を示す無機材料からなる第１隔壁と、撥液性を示す有機材料からなる第２隔壁との２層構造とし、有機層の膜厚均一性と有機材料溶液の充填位置正確性とを両立させるようにした手法が提案されている（例えば、特許文献１〜４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−５０５６号公報
【特許文献２】特開２００８−２４３４０６号公報
【特許文献３】特許第３８２３９１６号公報
【特許文献４】特許第４３３６７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記した２層構造の隔壁では、有機材料溶液の充填位置正確性（および隔壁側面での濡れ上がりによる上部電極とのショート（短絡）不良や画素間リーク等の防止）を、撥液性の第２隔壁によって実現している。また、乾燥過程において有機材料溶液が第２隔壁によりはじかれて膜厚不均一不良とならないよう、親液性の第１隔壁によって有機層の膜厚均一性を実現している。
【００１０】
しかしながら、この２層構造の隔壁では、無機材料からなる第１隔壁と有機材料からなる第２隔壁とをそれぞれ別々の工程により形成する必要があるため、製造コストが高くなってしまうという問題があった。特に、有機層を複数層による積層構造とした場合には、各層の膜厚に併せて第１，第２隔壁を形成する必要が生じることから、その分だけ工程数が増加して更なるコスト増を招いてしまうことになる。これらのことから、従来の手法では、低コスト化を図りつつ、表示画質を向上させる（上部電極とのショート不良や画素間リーク等の低減や、有機層の膜厚均一性の向上）のが困難であった。
【００１１】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、低コスト化を図りつつ表示画質を向上させることが可能な有機ＥＬ表示装置および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の有機ＥＬ表示装置は、基板上に設けられ、発光層を含む有機層と、基板上の表示領域内に配設され、前記発光層を含む複数の画素と、基板上に設けられ、複数の画素のうちの隣接する画素同士を分離する隔壁とを備えたものである。この隔壁は、親液性膜と撥液性膜とが積層されてなる積層構造からなり、この積層構造における親液性膜および撥液性膜がいずれも無機材料膜となっている。
【００１３】
本発明の電子機器は、上記本発明の有機ＥＬ表示装置を備えたものである。
【００１４】
本発明の有機ＥＬ表示装置および電子機器では、隣接する画素同士を分離する隔壁が、親液性膜と撥液性膜とが積層されてなる積層構造からなる。これにより、例えば湿式法（塗付法）を用いて画素内に有機層を形成する際に、濡れ性が相対的に低い膜（撥液性膜）によって、有機材料溶液の充填位置正確性が確保されると共に、隔壁側面での濡れ上がりによる電極とのショート不良や画素間リーク等の発生が抑えられる。また、濡れ性が相対的に高い膜（親液性膜）によって、乾燥過程において有機材料溶液がはじかれることが抑えられ、有機層における膜厚のばらつきが低減する。更に、このような親液性膜および撥液性膜がいずれも無機材料膜であることにより、積層構造からなる隔壁を単一の工程にて形成することが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の有機ＥＬ表示装置および電子機器によれば、隣接する画素同士を分離する隔壁が、親液性膜と撥液性膜とが積層されてなる積層構造からなると共に、この積層構造における親液性膜および撥液性膜がいずれも無機材料膜であるようにしたので、有機材料溶液の充填位置正確性の確保や、電極とのショート不良や画素間リーク等の低減、有機層の膜厚均一性の向上を実現しつつ、このような隔壁を単一の工程にて形成できるようになる。よって、低コスト化を図りつつ表示画質を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を表す図である。
【図２】図１に示した画素駆動回路の一例を表す図である。
【図３】図１に示した表示領域の構成を表す断面図である。
【図４】図３に示した各色の有機ＥＬ素子における主要部分の詳細構成を表す断面図である。
【図５】図１に示した有機ＥＬ表示装置の製造方法の主要な工程を表す流れ図である。
【図６】図４に示した製造方法を工程順に表す断面図である。
【図７】隔壁形成の際の成膜レートと接触角との関係の一例を表す特性図である。
【図８】図６に続く工程を表す断面図である。
【図９】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１０】図９に続く工程を表す断面図である。
【図１１】比較例１に係る有機ＥＬ素子における主要部分の構成を表す断面図である。
【図１２】比較例２に係る有機ＥＬ素子における主要部分の構成を表す断面図である。
【図１３】変形例１に係る有機ＥＬ素子における主要部分の構成を表す断面図である。
【図１４】変形例２に係る有機ＥＬ表示装置における表示領域の構成を表す断面図である。
【図１５】図１４に示した有機ＥＬ表示装置の製造方法の主要な工程を表す流れ図である。
【図１６】上記実施の形態等の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図１７】上記実施の形態等の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１８】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１９】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図２０】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図２１】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（Ｒ，Ｇ，Ｂ用の画素ごとに個別の発光層が設けられた例）
２．変形例
変形例１（親液性膜のほうが撥液性膜よりも突出するように形成されている例）
変形例２（青色発光層が、Ｒ，Ｇ，Ｂ用の画素の共通層として設けられた例）
３．適用例（電子機器への適用例）
【００１８】
＜実施の形態＞
［有機ＥＬ表示装置の全体構成］
図１は、本発明の一実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置（後述する有機ＥＬ表示装置１）の全体構成を表すものである。この有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬテレビジョン装置などとして用いられるものであり、例えば、基板１１の上に、表示領域１１０として、後述する複数の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂがマトリクス状に配置されたものである。表示領域１１０の周辺には、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。
【００１９】
表示領域１１０内には画素駆動回路１４０が設けられている。図２は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。画素駆動回路１４０は、後述する下部電極１４の下層に形成されたアクティブ型の駆動回路である。この画素駆動回路１４０は、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、これらトランジスタＴｒ１，Ｔｒ２の間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓとを有している。画素駆動回路１４０はまた、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において、駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ（または緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ）を有している。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）により構成され、その構成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガ構造（トップゲート型）でもよく、特に限定されない。
【００２０】
画素駆動回路１４０において、列方向には信号線１２０Ａが複数配置され、行方向には走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂのいずれか１つに対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００２１】
また、表示領域１１０には、赤色の光を発生する赤色有機ＥＬ素子１０Ｒと、緑色の光を発生する緑色有機ＥＬ素子１０Ｇと、青色の光を発生する青色有機ＥＬ素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に配置されている。言い換えると、この表示領域１１０には、複数の画素（赤色有機ＥＬ素子１０Ｒを含む赤色発光用の画素，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇを含む緑色発光用の画素，または青色有機ＥＬ素子１０Ｂを含む青色発光用の画素）がマトリクス状に配置されている。
【００２２】
［有機ＥＬ表示装置の断面構成］
図３は、図１に示した表示領域１１０の断面構成を表したものである。赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂはそれぞれ、以下の積層構造を有している。すなわち、基板１１の側から、上述した画素駆動回路１４０の駆動トランジスタＴｒ１および平坦化絶縁膜（図示せず）を間にして、陽極としての下部電極１４、隔壁１５、後述する発光層１６Ｃを含む有機層１６、および陰極としての上部電極１７がこの順に積層された構成を有している。
【００２３】
このような赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、保護層２０により被覆され、更にこの保護層２０上に熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層（図示せず）を間にしてガラスなどよりなる封止用基板４０が全面にわたって貼り合わされることにより封止されている。
【００２４】
（基板１１）
基板１１は、その一主面側に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂが配列形成される支持体であって、公知のものであって良く、例えば、石英、ガラス、金属箔、もしくは樹脂製のフィルムやシートなどが用いられる。この中でも石英やガラスが好ましく、樹脂製の場合には、その材質としてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）に代表されるメタクリル樹脂類、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ)などのポリエステル類、もしくはポリカーボネート樹脂などが挙げられるが、透水性や透ガス性を抑える積層構造、表面処理を行うことが必要である。
【００２５】
（下部電極１４）
下部電極１４は、基板１１に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの各々ごとに設けられている。下部電極１４は、例えば、積層方向の厚み（以下、単に厚みと言う）が１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、クロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金が挙げられる。また、下部電極１４は、これらの金属元素の単体または合金よりなる金属膜と、インジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）、ＩｎＺｎＯ（インジウ亜鉛オキシド）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とアルミニウム（Ａｌ）との合金などの透明導電膜との積層構造を有していてもよい。なお、下部電極１４が陽極として使われる場合には、下部電極１４は正孔注入性の高い材料により構成されていることが望ましい。ただし、アルミニウム（Ａｌ）合金のように、表面の酸化皮膜の存在や、仕事関数が大きくないことによる正孔注入障壁が問題となる材料においても、適切な正孔注入層を設けることによって下部電極１４として使用することが可能である。
【００２６】
（隔壁１５）
隔壁１５は、下部電極１４と上部電極１７との絶縁性を確保すると共に、発光領域を所望の形状にするためのものである。すなわち、表示領域１１０内の複数の画素のうちの隣接する画素同士を分離するためのものである。この隔壁１５はまた、後述する製造工程においてインクジェットまたはノズルコート方式による塗布を行う際の隔壁としての機能も有している。隔壁１５には、発光領域に対応して開口が設けられている。なお、有機層１６ないし上部電極１７は、開口だけでなく隔壁１５の上にも設けられていてもよいが、発光が生じるのは隔壁１５の開口だけである。
【００２７】
図４は、本実施の形態の隔壁１５の詳細な断面構成を、基板１１および下部電極１４と、以下説明する有機層１６（正孔注入層１６Ａ、正孔輸送層１６Ｂおよび発光層１６Ｃ）と共に表わしたものである。この隔壁１５は、濡れ性が異なる２種類以上の無機材料膜を有する積層構造からなり、ここでは一例として、濡れ性が相対的に高い膜（親液性膜）と、濡れ性が相対的に低い膜（撥液性膜）との２種類の無機材料膜を有する積層構造からなる。具体的には、この隔壁１５の積層構造では、親液性膜（親液性膜１５Ａ１，１５Ａ２，１５Ａ３）と撥液性膜（撥液性膜１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３）とが交互に積層されている。詳細には、基板１１側から、親液性膜１５Ａ１、撥液性膜１５Ｂ１、親液性膜１５Ａ２、撥液性膜１５Ｂ２、親液性膜１５Ａ３および撥液性膜１５Ｂ３がこの順に積層されている。すなわち、この積層構造では、最下層が親液性膜（親液性膜１５Ａ１）であると共に、最上層が撥液性膜（撥液性膜１５Ｂ３）となっている。
【００２８】
また、ここでは、有機層１６のうちの最下層である正孔注入層１６Ａは、最下層の親液性膜（親液性膜１５Ａ１）と略同等（好ましくは同一）の厚みを有している。そして、有機層１６のうちの２層目以降の有機層である正孔輸送層１６Ｂおよび発光層１６Ｃはそれぞれ、下層側の撥液性膜と上層側の親液性膜とからなる積層膜全体と略同等（好ましくは同一）の厚みを有している。具体的には、正孔輸送層１６Ｂは、撥液性膜１５Ｂ１と親液性膜１５Ａ２とからなる積層膜全体と略同等の厚みを有し、発光層１６Ｃは、撥液性膜１５Ｂ２と親液性膜１５Ａ３とからなる積層膜全体と略同等の厚みを有している。なお、これらの親液性膜１５Ａ１，１５Ａ２，１５Ａ３および撥液性膜１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３の膜厚はそれぞれ、例えば５ｎｍ〜１５０ｎｍ程度である。
【００２９】
ここで、一般にロータス効果により知られているように、濡れ性と表面粗さとには関係性があるため、親液性膜１５Ａ１，１５Ａ２，１５Ａ３では、膜密度が相対的に高くなっている（密な膜となっている）と共に、接触角が相対的に低くなっている。一方、撥液性膜１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３では、膜密度が相対的に低くなっている（疎な膜となっている）と共に、接触角が相対的に高くなっている。したがって、後述するように成膜条件（膜密度）を異ならせることにより、このような親液性膜１５Ａ１，１５Ａ２，１５Ａ３および撥液性膜１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３をそれぞれ、同一（単一）の工程（製造設備）にて連続して形成することが可能となっている。
【００３０】
このような親液性膜１５Ａ１，１５Ａ２，１５Ａ３および撥液性膜１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３に用いる無機材料としては、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯx）、窒化シリコン（ＳｉＮx）、酸化窒化シリコン（ＳｉＮxＯy）、酸化チタン（ＴｉＯx）および酸化アルミニウム（ＡｌxＯy）などが挙げられる。
【００３１】
（有機層１６）
赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの有機層１６は、例えば、下部電極１４の側から順に、正孔注入層１６ＡＲ，正孔輸送層１６ＢＲ，赤色発光層１６ＣＲ，電子輸送層１６Ｅおよび電子注入層１６Ｆを積層した構成を有する。緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの有機層１６は、例えば、下部電極１４の側から順に、正孔注入層１６ＡＧ，正孔輸送層１６ＢＧ，緑色発光層１６ＣＧ，電子輸送層１６Ｅおよび電子注入層１６Ｆを積層した構成を有する。青色有機ＥＬ素子１０Ｂの有機層１６は、例えば、下部電極１４の側から順に、正孔注入層１６ＡＢ，正孔輸送層１６ＢＢ，青色発光層１６ＣＢ，電子輸送層１６Ｅおよび電子注入層１６Ｆを積層した構成を有する。これらのうち、電子輸送層１６Ｅおよび電子注入層１６Ｆは、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの共通層として設けられている。一方、前述した正孔注入層１６Ａ、正孔輸送層１６Ｂおよび発光層１６Ｃはそれぞれ、ここでは赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂごと（画素ごと）に個別に設けられている。
【００３２】
（正孔注入層１６Ａ）
正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢは、各発光層１６Ｃ（赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧ，青色発光層１６ＣＢ）への正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。これらの正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢは、下部電極１４の上に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの各々ごとに設けられている。
【００３３】
正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの厚みは、例えば５ｎｍ〜１００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは８ｎｍ〜５０ｎｍである。正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの構成材料は、電極や隣接する層の材料との関係で適宜選択すればよく、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンビニレン、ポリチエニレンビニレン、ポリキノリン、ポリキノキサリンおよびそれらの誘導体、芳香族アミン構造を主鎖又は側鎖に含む重合体などの導電性高分子、金属フタロシアニン（銅フタロシアニン等）、カーボンなどが挙げられる。
【００３４】
正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢに用いられる材料が高分子材料である場合には、その高分子材料の重量平均分子量（Ｍｗ）は１万〜３０万の範囲であればよく、特に５０００〜２０万程度が好ましい。また、２０００〜１万程度のオリゴマーを用いてもよいが、Ｍｗが５０００未満では正孔輸送層以後の層を形成する際に、正孔注入層が溶解してしまうおそれがある。また３０万を超えると材料がゲル化し、成膜が困難になるおそれがある。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフランを溶媒として、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ；Gel Permiation Chromatography）により、ポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた値である。
【００３５】
正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの構成材料として使用される典型的な導電性高分子としては、例えばポリアニリン、オリゴアニリンおよびポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）などのポリジオキシチオフェンが挙げられる。この他、エイチ・シー・スタルク製Nafion（商標）で市販されているポリマー、または商品名Liquion（商標）で溶解形態で市販されているポリマーや、日産化学製エルソース（商標）や、綜研化学製導電性ポリマーベラゾール（商標）などがある。
【００３６】
（正孔輸送層１６Ｂ）
正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢは、それぞれ、赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧ，青色発光層１６ＣＢへの正孔輸送効率を高めるためのものである。正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢは、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの上に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの各々ごとに設けられている。
【００３７】
正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢの厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、さらに好ましくは１５ｎｍ〜１５０ｎｍである。正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢを構成する高分子材料としては、有機溶媒に可溶な発光材料、例えば、ポリビニルカルバゾール、ポリフルオレン、ポリアニリン、ポリシランまたはそれらの誘導体、側鎖または主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリピロールなどを用いることができる。
【００３８】
正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢに用いられる材料が高分子材料である場合には、その重量平均分子量（Ｍｗ）は５万〜３０万であることが好ましく、特に、１０万〜２０万であることが好ましい。Ｍｗが５万未満では、発光層１６Ｃを形成するときに、高分子材料中の低分子成分が脱落し、正孔注入層１６Ａ，正孔輸送層１６Ｂにドットが生じるため、有機ＥＬ素子の初期性能が低下したり、素子の劣化を引き起こすおそれがある。一方、３０万を越えると、材料がゲル化するため、成膜が困難になるおそれがある。
【００３９】
（発光層１６Ｃ）
赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧ，１６ＣＢは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧ，青色発光層１６ＣＢの厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、さらに好ましくは１５ｎｍ〜１５０ｎｍである。赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧ，青色発光層１６ＣＢは、高分子（発光）材料に低分子材料が添加された混合材料により構成されている。ここで低分子材料とは、モノマーまたはこのモノマーを２〜１０個結合したオリゴマーとし、５万以下の重量平均分子量を有するものが好ましい。なお、重量平均分子量が上記範囲を超えた低分子材料を必ずしも除外するものではない。
【００４０】
赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧ，青色発光層１６ＣＢは、詳細は後述するが、例えばインクジェット等の塗付法により形成する。その際、高分子材料および低分子材料を例えばトルエン、キシレン、アニソール、シクロヘキサノン、メシチレン（１，３，５−トリメチルベンゼン）、ブサイドクメン（１，２，４−トリメチルベンゼン）、ジハイドロベンゾフラン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、テトラリン、シクロヘキシルベンゼン、１−メチルナフタレン、ｐ−アニシルアルコール、ジメチルナフタレン、３−メチルビフェニル、４−メチルビフェニル、３−イソプロピルビフェニル、モノイソプロピルナフタレンなどの有機溶媒に少なくとも１種類以上使って溶解し、この混合溶液を用いて形成する。
【００４１】
赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧ，青色発光層１６ＣＢを構成する高分子材料としては以下のものが挙げられる。例えば、赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧには、ポリフルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機ＥＬ材料をドープしたものが挙げられる。ドープ材料としては、例えばルブレン、ペリレン、９，１０ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６等を用いることができる。青色発光層１６ＣＢには、ホスト材料としてアントラセン誘導体を用い、低分子蛍光材料、燐鉱色素あるいは金属錯体などをドープ材料として用いることができる。具体的な青色発光層１６ＣＢのドープ材料としては、発光の波長範囲が約４００ｎｍ〜４９０ｎｍの範囲にピークを有する化合物であり、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ナフタセン誘導体、スチリルアミン誘導体、ビス（アジニル）メテンホウ素錯体などの有機物質が用いられる。なかでも、アミノナフタレン誘導体、アミノアントラセン誘導体、アミノクリセン誘導体、アミノピレン誘導体、スチリルアミン誘導体、ビス（アジニル）メテンホウ素錯体から選択されることが好ましい。
【００４２】
また、赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧを構成する高分子材料に、低分子材料を添加することが好ましい。これにより、共通層である青色発光層１６ＣＢから赤色発光層１６ＣＲまたは緑色発光層１６ＣＧへの正孔および電子の注入効率が向上する。
【００４３】
この際の低分子材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、テトラシアノキノジメタン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベンあるいはこれらの誘導体、または、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物あるいはアニリン系化合物等の複素環式共役系のモノマーあるいはオリゴマーを用いることができる。
【００４４】
更に具体的な材料としては、α−ナフチルフェニルフェニレンジアミン、ポルフィリン、金属テトラフェニルポルフィリン、金属ナフタロシアニン、ヘキサシアノアザトリフェニレン、７,７,８,８−テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）、７,７,８,８−テトラシアノ−２，３，５，６-テトラフルオロキノジメタン（Ｆ４−ＴＣＮＱ）、テトラシアノ４、４、４−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラキス（ｐ−トリル）ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラフェニル−４、４’−ジアミノビフェニル、Ｎ−フェニルカルバゾール、４−ジ−ｐ−トリルアミノスチルベン、ポリ（パラフェニレンビニレン）、ポリ（チオフェンビニレン）、ポリ（２、２’−チエニルピロール）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４５】
（電子輸送層１６Ｅ）
電子輸送層１６Ｅは、赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧ，青色発光層１６ＣＢへの電子輸送効率を高めるためのものであり、これらの発光層の全面に共通層として設けられている。電子輸送層１６Ｅの材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、フラーレン、オキサジアゾール、フルオレノン、またはこれらの誘導体や金属錯体が挙げられる。具体的には、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（略称Ａｌｑ３）、アントラセン、ナフタレン、フェナントレン、ピレン、アントラセン、ペリレン、ブタジエン、クマリン、Ｃ６０、アクリジン、スチルベン、１，１０−フェナントロリンまたはそれらの誘導体や金属錯体が挙げられる。
【００４６】
（電子注入層１６Ｆ）
電子注入層１６Ｆは、電子注入効率を高めるためのものであり、電子輸送層１６Ｅの全面に共通層として設けられている。電子注入層１６Ｆの材料としては、例えばリチウム（Ｌｉ）の酸化物である酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）や、セシウム（Ｃｓ）の複合酸化物である炭酸セシウム（Ｃｓ2ＣＯ3）、さらにはこれらの酸化物及び複合酸化物の混合物を用いることができる。また、電子注入層１６Ｆは、このような材料に限定されることはなく、例えば、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）等のアルカリ土類金属、リチウム、セシウム等のアルカリ金属、さらにはインジウム（Ｉｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）等の仕事関数の小さい金属、さらにはこれらの金属の酸化物及び複合酸化物、フッ化物等を、単体でまたはこれらの金属および酸化物及び複合酸化物、フッ化の混合物や合金として安定性を高めて使用してもよい。
【００４７】
（上部電極１７）
上部電極１７は、例えば、厚みが２ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり、金属導電膜により構成されている。具体的には、Ａｌ，Ｍｇ，ＣａまたはＮａの合金が挙げられる。中でも、マグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）は、薄膜での導電性と吸収の小ささとを兼ね備えているので好ましい。Ｍｇ−Ａｇ合金におけるマグネシウムと銀との比率は特に限定されないが、膜厚比でＭｇ：Ａｇ＝２０：１〜１：１の範囲であることが望ましい。また、上部電極１７の材料は、ＡｌとＬｉとの合金（Ａｌ−Ｌｉ合金）でもよい。
【００４８】
更に、上部電極１７は、アルミキノリン錯体、スチリルアミン誘導体、フタロシアニン誘導体等の有機発光材料を含有した混合層でもよい。この場合には、さらに第３層としてＭｇＡｇのような光透過性を有する層を別途有していてもよい。なお、上部電極１７は、アクティブマトリックス駆動方式の場合、有機層１６と隔壁１５とによって、下部電極１４と絶縁された状態で基板１１上にベタ膜状に形成され、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの共通電極として用いられる。
【００４９】
（保護層２０）
保護層２０は、例えば厚みが２〜３μｍであり、絶縁性材料または導電性材料のいずれにより構成されていてもよい。絶縁性材料としては、無機アモルファス性の絶縁性材料、例えばアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）,アモルファス炭化シリコン（ａ−ＳｉＣ）,アモルファス窒化シリコン（ａ−Ｓｉ1-xＮx）、アモルファスカーボン（ａ−Ｃ）などが好ましい。このような無機アモルファス性の絶縁性材料は、グレインを構成しないため透水性が低く、良好な保護膜となる。
【００５０】
（封止用基板４０）
封止用基板４０は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの上部電極１７の側に位置しており、接着層（図示せず）と共に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂを封止するものである。封止用基板４０は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止用基板４０には、例えば、カラーフィルタおよびブラックマトリクスとしての遮光膜（いずれも図示せず）が設けられている。これにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂで発生した光を取り出すと共に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂならびにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっている。
【００５１】
カラーフィルタは、赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタ（いずれも図示せず）を有しており、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂに対応して順に配置されている。赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタは、それぞれ例えば矩形形状で隙間なく形成されている。これら赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタは、顔料を混入した樹脂によりそれぞれ構成されており、顔料を選択することにより、目的とする赤，緑あるいは青の波長域における光透過率が高く、他の波長域における光透過率が低くなるように調整されている。
【００５２】
遮光膜は、例えば黒色の着色剤を混入した光学濃度が１以上の黒色の樹脂膜、または薄膜の干渉を利用した薄膜フィルタにより構成されている。このうち黒色の樹脂膜により構成するようにすれば、安価で容易に形成することができるので好ましい。薄膜フィルタは、例えば、金属，金属窒化物あるいは金属酸化物よりなる薄膜を１層以上積層し、薄膜の干渉を利用して光を減衰させるものである。薄膜フィルタとしては、具体的には、クロムと酸化クロム（ＩＩＩ）（Ｃｒ2Ｏ3）とを交互に積層したものが挙げられる。
【００５３】
［有機ＥＬ表示装置の製造方法］
この有機ＥＬ表示装置１は、例えば次のようにして製造することができる。
【００５４】
図５は、有機ＥＬ表示装置１の製造方法の流れを表したものであり、図６〜図１０は、図５に示した製造方法を工程順に表したものである。まず、上述した材料よりなる基板１１の上に、駆動トランジスタＴｒ１を含む画素駆動回路１４０を形成し、例えば感光性樹脂よりなる平坦化絶縁膜（図示せず）を設ける。
【００５５】
（下部電極１４を形成する工程）
次いで、基板１１の全面に例えばＩＴＯよりなる透明導電膜を形成し、この透明導電膜をパターニングすることにより、下部電極１４を、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの各々ごとに形成する（ステップＳ１０１）。その際、下部電極１４を、平坦化絶縁膜（図示せず）のコンタクトホール（図示せず）を介して駆動トランジスタＴｒ１のドレイン電極と導通させる。
【００５６】
（隔壁１５を形成する工程）
続いて、下部電極１４上および平坦化絶縁膜（図示せず）上に、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition；化学気相成長）法により、ＳｉＯ2等の無機絶縁材料を成膜する。ただし、このときの成膜方法としては、上記したＣＶＤ法には限られず、例えば、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition；物理気相成長）法やＡＬＤ（Atomic Layer Deposition；原子層堆積）法、（真空）蒸着法などを用いるようにしてもよい。次いで、この無機材料膜を、フォトリソグラフィ技術およびエッチング（ウェットエッチングまたはドライエッチング）技術を用いて、画素の発光領域を囲む形状にパターニングすることにより、図６に示したような隔壁１５を形成する（ステップＳ１０２）。
【００５７】
この際、例えば図７に示したように、隔壁１５を形成する際の成膜条件（成膜レート，膜密度）を異ならせることにより、それに応じて接触角（濡れ性）が異なる複数種類（ここでは２種類）の無機材料膜を形成するようにする。これにより、前述した親液性膜１５Ａ１，１５Ａ２，１５Ａ３および撥液性膜１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３をそれぞれ、同一（単一）の工程（製造設備）にて連続して形成することが可能となる。具体的には、成膜レート（膜密度）を低く設定するのに応じて、無機材料膜の接触角が小さくなる（濡れ性が高くなる）一方、成膜レート（膜密度）を高く設定するのに応じて、無機材料膜の接触角が大きくなる（濡れ性が低くなる）。すなわち、ここでは、親液性膜１５Ａ１，１５Ａ２，１５Ａ３を形成する際には、成膜レート（膜密度）を相対的に低く設定して、接触角が相対的に小さくなるようにする。一方、撥液性膜１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３を形成する際には、成膜レート（膜密度）を相対的に高く設定して、接触角が相対的に大きくなるようにする。
【００５８】
（正孔注入層１６Ａを形成する工程）
次に、図８に示したように、隔壁１５に囲まれた領域内に、上述した材料よりなる各画素の正孔注入層１６Ａ（正孔輸送層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢ）を形成する（ステップＳ１０３）。この正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢは、スピンコート法や液滴吐出法などの塗布法（湿式法）により形成する。特に、隔壁１５に囲まれた領域に正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの形成材料を選択的に配する必要上、液滴吐出法であるインクジェット方式や、ノズルコート方式を用いることが好ましい。
【００５９】
具体的には、例えばインクジェット方式により、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの形成材料であるポリアニリンやポリチオフェン等の溶液または分散液を、下部電極１４の露出面上に配する。その後、熱処理（乾燥処理）を行うことにより、各画素の正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢを形成する。なお、図８中に破線で示した有機材料溶液１６０Ａは、例えばインクジェットヘッドから吐出され、隔壁１５に囲まれた領域内に充填された（着弾した）正孔注入層溶液の、熱処理前の状態を示している。
【００６０】
このとき、濡れ性が相対的に低い膜（撥液性膜１５Ｂ１）によって、有機材料溶液１６０Ａ（正孔注入層溶液）の充填位置正確性が確保されると共に、隔壁１５の側面での濡れ上がりによる上部電極１７とのショート不良や画素間リーク等の発生が低減する。また、濡れ性が相対的に高い膜（親液性膜１５Ａ１）によって、熱処理（乾燥過程）において有機材料溶液１６０Ａがはじかれることが抑えられ、正孔注入層１６Ａにおける膜厚のばらつきが低減する。
【００６１】
上記した熱処理においては、溶媒または分散媒を乾燥後、高温で加熱する。ポリアニリンやポリチオフェン等の導電性高分子を用いる場合、大気雰囲気、もしくは酸素雰囲気が好ましい。酸素による導電性高分子の酸化により、導電性が発現しやすくなるためである。
【００６２】
加熱温度は、１５０℃〜３００℃が好ましく、さらに好ましくは１８０℃〜２５０℃である。時間は、温度、雰囲気にもよるが、５分〜３００分程度が好ましく、さらに好ましくは、１０分〜２４０分である。この乾燥後の膜厚みは、５ｎｍ〜１００ｎｍが好ましい。さらに好ましくは、８ｎｍ〜５０ｎｍである。
【００６３】
（正孔輸送層１６Ｂを形成する工程）
次いで、図９に示したように、正孔注入層１６Ａ（正孔輸送層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢ）の上に、上述した材料よりなる各画素の正孔輸送層１６Ｂ（正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢ）を形成する（ステップＳ１０４）。この正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢは、スピンコート法や液滴吐出法などの塗布法（湿式法）により形成する。特に、隔壁１５に囲まれた領域に正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢの形成材料を選択的に配する必要上、液滴吐出法であるインクジェット方式や、ノズルコート方式を用いることが好ましい。
【００６４】
具体的には、例えばインクジェット方式により、正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢの形成材料である高分子ポリマーの溶液または分散液を、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの露出面上に配する。その後、熱処理（乾燥処理）を行うことにより、各画素の正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢを形成する。なお、図９中に破線で示した有機材料溶液１６０Ｂは、例えばインクジェットヘッドから吐出され、隔壁１５に囲まれた領域内に充填された（着弾した）正孔輸送層溶液の、熱処理前の状態を示している。
【００６５】
このとき、上記した正孔注入層１６Ａの場合と同様に、濡れ性が相対的に低い膜（撥液性膜１５Ｂ２）によって、有機材料溶液１６０Ｂ（正孔輸送層溶液）の充填位置正確性が確保されると共に、隔壁１５の側面での濡れ上がりによる上部電極１７とのショート不良や画素間リーク等の発生が低減する。また、濡れ性が相対的に高い膜（親液性膜１５Ａ２）によって、熱処理（乾燥過程）において有機材料溶液１６０Ｂがはじかれることが抑えられ、正孔輸送層１６Ｂにおける膜厚のばらつきが低減する。
【００６６】
上記した熱処理においては、溶媒または分散媒を乾燥後、高温で加熱する。塗布する雰囲気や溶媒を乾燥、加熱する雰囲気としては、窒素（Ｎ2）を主成分とする雰囲気中が好ましい。酸素や水分があると、作成された有機ＥＬ表示装置の発光効率や寿命が低下するおそれがある。特に、加熱工程においては、酸素や水分の影響が大きいため、注意が必要である。酸素濃度は、０．１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下が好ましく、５０ｐｐｍ以下であればより好ましい。１００ｐｐｍより多い酸素があると、形成した薄膜の界面が汚染され、得られた有機ＥＬ表示装置の発行効率や寿命が低下するおそれがある。また、０．１ｐｐｍ未満の酸素濃度の場合、素子の特性は問題ないが、現状の量産のプロセスとして、雰囲気を０．１ｐｐｍ未満に保持するための装置コストが多大になる可能性がある。
【００６７】
また、水分については、露点が例えば−８０℃以上−４０℃以下であることが好ましい。更に、−５０℃以下であればより好ましく、−６０℃以下であれば更に好ましい。−４０℃より高い水分があると、形成した薄膜の界面が汚染され、得られた有機ＥＬ表示装置の発光効率や寿命が低下するおそれがある。また、−８０℃未満の水分の場合、素子の特性は問題ないが、現状の量産のプロセスとして、雰囲気を−８０℃未満に保持するための装置コストが多大になる可能性がある。
【００６８】
加熱温度は、１００℃〜２３０℃が好ましく、さらに好ましくは１００℃〜２００℃である。少なくとも、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢ形成時の温度よりも低いことが好ましい。時間は、温度、雰囲気にもよるが、５分〜３００分程度が好ましく、さらに好ましくは、１０分〜２４０分である。乾燥後の膜厚みは、素子の全体構成にもよるが、１０ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。さらに、１５ｎｍ〜１５０ｎｍであればより好ましい。
【００６９】
（発光層１６Ｃを形成する工程）
続いて、図１０に示したように、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの正孔輸送層１６ＢＲの上に、上述した材料よりなる赤色発光層１６ＣＲを形成する。また、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１６ＢＧの上に、上述した材料よりなる緑色発光層１６ＣＧを形成する。また、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢの上に、上述した材料よりなる青色発光層１６ＣＢを形成する（ステップＳ１０５）。これらの赤色発光層１６ＣＲ、緑色発光層１６ＣＧおよび青色発光層１６ＣＢは、スピンコート法や液滴吐出法などの塗布法（湿式法）により形成する。特に、隔壁１５に囲まれた領域に赤色発光層１６ＣＲ、緑色発光層１６ＣＧおよび青色発光層１６ＣＢの形成材料を選択的に配する必要上、液滴吐出法であるインクジェット方式や、ノズルコート方式を用いることが好ましい。
【００７０】
具体的には、例えばインクジェット方式により、赤色発光層１６ＣＲ、緑色発光層１６ＣＧおよび青色発光層１６ＣＢの形成材料である高分子材料および低分子材料を、例えば１重量％になるように、キシレンとシクロヘキシルベンゼンを２：８に混合した溶媒に溶解した混合溶液または分散液を、正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢの露出面上に配する。その後、正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢを形成する工程で説明した熱処理（乾燥処理）と同様の方法および条件の熱処理を行うことにより、赤色発光層１６ＣＲ、緑色発光層１６ＣＧおよび青色発光層１６ＣＢを形成する。なお、図１０中に破線で示した有機材料溶液１６０Ｃは、例えばインクジェットヘッドから吐出され、隔壁１５に囲まれた領域内に充填された（着弾した）発光層溶液の、熱処理前の状態を示している。
【００７１】
このとき、上記した正孔注入層１６Ａおよび正孔輸送層１６Ｂの場合と同様に、濡れ性が相対的に低い膜（撥液性膜１５Ｂ３）によって、有機材料溶液１６０Ｃ（発光層溶液）の充填位置正確性が確保されると共に、隔壁１５の側面での濡れ上がりによる上部電極１７とのショート不良や画素間リーク等の発生が低減する。また、濡れ性が相対的に高い膜（親液性膜１５Ａ３）によって、熱処理（乾燥過程）において有機材料溶液１６０Ｃがはじかれることが抑えられ、発光層１６Ｃにおける膜厚のばらつきが低減する。
【００７２】
（電子輸送層１６Ｅ，電子注入層１６Ｆ，上部電極１７を形成する工程）
次に、図３に示したように、各画素の発光層１６Ｃ（赤色発光層１６ＣＲ、緑色発光層１６ＣＧおよび青色発光層１６ＣＢ）の全面に、例えば蒸着法により、上述した材料よりなる電子輸送層１６Ｅ，電子注入層１６Ｆおよび上部電極１７を形成する（ステップＳ１０６，Ｓ１０７，Ｓ１０８）。
【００７３】
上部電極１７を形成したのち、図３に示したように、下地に対して影響を及ぼすことのない程度に、成膜粒子のエネルギーが小さい成膜方法、例えば蒸着法やＣＶＤ法により、保護層２０を形成する。例えば、アモルファス窒化シリコンからなる保護層２０を形成する場合には、ＣＶＤ法によって２〜３μｍの膜厚に形成する。この際、有機層１６の劣化による輝度の低下を防止するため、成膜温度を常温に設定すると共に、保護層２０の剥がれを防止するために膜のストレスが最小になる条件で成膜することが望ましい。
【００７４】
電子輸送層１６Ｅ，電子注入層１６Ｆ，上部電極１７および保護層２０は、マスクを用いることなく全面にベタ膜として形成される。また、電子輸送層１６Ｅ，電子注入層１６Ｆ，上部電極１７および保護層２０の形成は、望ましくは、大気に暴露されることなく同一の成膜装置内において連続して行われる。これにより大気中の水分による有機層１６の劣化が防止される。
【００７５】
なお、下部電極１４と同一工程で補助電極（図示せず）を形成した場合、補助電極の上部にベタ膜で形成された有機層１６を、上部電極１７を形成する前にレーザアブレーションなどの手法によって除去してもよい。これにより上部電極１７を補助電極に直接接続させることが可能となり、接触性が向上する。
【００７６】
保護層２０を形成したのち、例えば、上述した材料よりなる封止用基板４０に、上述した材料よりなる遮光膜を形成する。続いて、封止用基板４０に赤色フィルタ（図示せず）の材料をスピンコートなどにより塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングして焼成することにより赤色フィルタを形成する。続いて、赤色フィルタ（図示せず）と同様にして、青色フィルタ（図示せず）および緑色フィルタ（図示せず）を順次形成する。
【００７７】
そののち、保護層２０の上に、接着層（図示せず）を形成し、この接着層を間にして封止用基板４０を貼り合わせる。以上により、図１〜図４に示した有機ＥＬ表示装置１が完成する。
【００７８】
［有機ＥＬ表示装置の作用・効果］
この有機ＥＬ表示装置１では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入され、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、下面発光（ボトムエミッション）の場合には下部電極１４および基板１１を透過して、上面発光（トップエミッション）の場合には上部電極１７，カラーフィルタ（図示せず）および封止用基板４０を透過して取り出される。
【００７９】
（比較例１）
ここで、図１１は、比較例１に係る隔壁（隔壁１０５）の断面構成を、基板１１および下部電極１４と、正孔注入層１６Ａと共に表わしたものであり、この正孔注入層１６Ａの形成後の状態に対応している。この比較例１の隔壁１０５は、有機材料膜からなる単層構造となっている。具体的には、この隔壁１０５は、例えばフッ素樹脂等の撥液性樹脂、またはＣＦ4プラズマ処理等により表面をフッ素化した樹脂からなり、撥液性を示している。このような撥液性を示す隔壁１０５により、正孔注入層１６Ａのような有機層の溶液（有機材料溶液１６０Ａ）の充填位置正確性が確保されると共に、隔壁１０５の側面での濡れ上がりによる上部電極１７とのショート不良や画素間リーク等の発生が抑えられる。
【００８０】
ところが、この撥液性を示す単層構造の隔壁１０５では、例えば有機材料溶液１６０Ａが隔壁１０５に接触すると、この接触部分の近傍領域（画素領域の外周部）における接触角が相対的に高くなる。換言すると、濡れ性が高い隔壁１０５の表面によって、熱処理（乾燥過程）において有機材料溶液１６０Ａがはじかれてしまう。すると、図１１中の符号Ｐ１０１，Ｐ１０２に示したように、画素領域の外周部における有機層（ここでは正孔注入層１６Ａ）の膜厚が極端に薄くなり、上部電極１７とのショート不良や、膜厚ばらつきによる表示装置の欠陥，不良の原因となる。
【００８１】
（比較例２）
一方、図１２は、比較例２に係る隔壁（隔壁２０５）の断面構成を、基板１１および下部電極１４と、正孔注入層１６Ａと共に表わしたものであり、この正孔注入層１６Ａの形成後の状態に対応している。この比較例２の隔壁２０５は、上記した比較例１の隔壁１０５とは異なり、親液性を示す無機材料からなる隔壁（第１隔壁）２０５Ａと、撥液性を示す有機材料からなる隔壁（第２隔壁）２０５Ｂとからなる２層構造となっている。具体的には、基板１１上に、親液性を示す隔壁２０５Ａと撥液性を示す隔壁２０５Ｂとが、この順に積層されている。
【００８２】
この２層構造からなる隔壁２０５では、比較例１のように有機材料溶液１６０Ａが撥液性の隔壁２０５Ｂによりはじかれて膜厚不均一不良とならないよう、親液性の隔壁２０５Ａによって、正孔注入層１６Ａの膜厚均一性を実現している。また、比較例１と同様に、撥液性を示す隔壁２０５Ｂにより、正孔注入層１６Ａのような有機層の溶液（有機材料溶液１６０Ａ）の充填位置正確性が確保されると共に、隔壁２０５Ｂの側面での濡れ上がりによる上部電極１７とのショート不良や画素間リーク等が抑えられる。このようにして、比較例２の隔壁２０５では、有機層の膜厚均一性と有機材料溶液の充填位置正確性との両立を実現させている。
【００８３】
しかしながら、この２層構造の隔壁２０５では、無機材料からなる隔壁２０５Ａと有機材料からなる隔壁２０５Ｂとをそれぞれ別々の工程により形成する必要があるため、製造コストが高くなってしまう。特に、有機層を複数層（例えば、正孔注入層１６Ａ、正孔輸送層１６Ｂおよび発光層１６Ｃ）による積層構造とした場合には、各層の膜厚に併せて隔壁２０５Ａ，２０５Ｂを形成する必要が生じることから、その分だけ工程数が増加して更なるコスト増を招いてしまう。更に、隔壁２０５Ａ，２０５Ｂがそれぞれ親液性および撥液性を示すようにするには表面処理も必要となるため、この点においても工程数の増加を引き起こしてしまうことになる。
【００８４】
（本実施の形態）
これに対して本実施の形態では、図４に示したように、隔壁１５が、濡れ性が異なる２種類以上（ここでは２種類）の膜を有する積層構造からなる。これにより、湿式法（塗付法）を用いて画素内に有機層１６（正孔注入層１６Ａ、正孔輸送層１６Ｂおよび発光層１６Ｃ）を形成する際に、以下の作用・効果が得られる。すなわち、まず、濡れ性が相対的に低い膜（撥液性膜１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３）によって、有機材料溶液１６０Ａ，１６０Ｂ，１６０Ｃ等の充填位置正確性が確保されると共に、隔壁１５の側面での濡れ上がりによる上部電極１７とのショート不良や画素間リーク等の発生が抑えられる。また、濡れ性が相対的に高い膜（親液性膜１５Ａ１，１５Ａ２，１５Ａ３）によって、熱処理（乾燥過程）において有機材料溶液１６０Ａ，１６０Ｂ，１６０Ｃ等がはじかれることが抑えられ、有機層１６における膜厚のばらつきが低減する。
【００８５】
更に、このような濡れ性が異なる２種類以上（ここでは２種類）の膜が、いずれも無機材料膜であることにより、上記比較例２とは異なり、積層構造からなる隔壁１５を単一（同一）の工程にて連続的に形成することが可能となる。具体的には、例えば図７に示したように、隔壁１５を形成する際の成膜条件（成膜レート，膜密度）を異ならせることにより、それに応じて接触角（濡れ性）が異なる複数種類（ここでは２種類）の無機材料膜を形成することができる。したがって、上記比較例２の手法と比べ、隔壁を形成する際の工程数を削減することができる。また、有機層を複数層（正孔注入層１６Ａ、正孔輸送層１６Ｂおよび発光層１６Ｃ）による積層構造とした場合にも、それに応じて連続的に成膜条件を変化させることにより、３層以上の積層構造からなる隔壁１５についても容易に形成することができる。更に、親液性膜１５Ａ１，１５Ａ２，１５Ａ３および撥液性膜１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３を形成する際に、上記比較例２とは異なり表面処理も必要ないため、この点においても工程数を削減することができる。
【００８６】
以上のように本実施の形態では、隔壁１５が、濡れ性が異なる２種類以上の膜を有する積層構造からなるようにしたので、有機材料溶液の充填位置正確性の確保や、画素間のショート不良の低減、有機層の膜厚均一性の向上を実現し、表示画質を高めることができる。また、このような濡れ性が異なる２種類以上の膜がいずれも無機材料膜であるようにしたので、積層構造からなる隔壁１５を単一の工程にて形成することができ、工程数の削減を図ることができる。よって、低コスト化を図りつつ表示画質を向上させることが可能となる。
【００８７】
＜変形例＞
続いて、上記実施の形態の変形例（変形例１，２）について説明する。なお、上記実施の形態における構成要素と同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００８８】
［変形例１］
図１３は、変形例１に係る隔壁１５の断面構成を、基板１１、下部電極１４、正孔注入層１６Ａ、正孔輸送層１６Ｂおよび発光層１６Ｃと共に表わしたものである。本変形例の隔壁１５は、上記実施の形態の隔壁１５において、撥液性膜１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３よりも親液性膜（ここでは親液性膜１５Ａ１）のほうが、画素の内部方向（中心方向）へ突出するように形成されているものであり、他の構成は同様となっている。
【００８９】
このような構成により本変形例では、例えば図中の符号Ｐ１，Ｐ２で示したように、有機層（ここでは正孔注入層１６Ａ）を形成する際の膜厚均一性を更に向上させることができ、表示画質を更に向上（画素内の発光輝度のばらつきを低減）させることが可能となる。
【００９０】
なお、ここでは、親液性膜１５Ａ１，１５Ａ２，１５Ａ３のうちの親液性膜１５Ａ１のみが突出するように形成されている場合について説明したが、この場合には限られない。すなわち、複数層の親液性膜のうちの少なくとも１層が、撥液性膜と比べて画素の内部方向へ突出するように形成されていれば、本変形例と同様の効果を得ることが可能である。
【００９１】
［変形例２］
図１４は、変形例２に係る有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬ表示装置１Ａ）における表示領域１１０の断面構成を表したものである。上記実施の形態の有機ＥＬ表示装置１では、画素ごとに正孔注入層１６Ａ、正孔輸送層１６Ｂおよび発光層１６Ｃがそれぞれ設けられているが、本変形例の有機ＥＬ表示装置１Ａでは、青色発光層１６ＣＢが、各画素に共通の共通層となっている。すなわち、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの各々について、青色発光層１６ＣＢが共通して全面に設けられている。
【００９２】
本変形例では、正孔輸送層１６ＢＢは、低分子材料（モノマーおよびオリゴマー）または高分子材料のいずれでもよい。ここで用いる低分子材料のうちモノマーは赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧに添加する低分子材料と同様の低分子化合物の重合体または縮合体等の化合物以外のものであって、分子量が単一であるものであり、単分子で存在するものである。また、オリゴマーはモノマーが複数個結合したものであり、重量平均分子量（Ｍｗ）は５万以下のものを指す。更に高分子材料は正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧに用いられる高分子材料と同様に、重量平均分子量が５万〜３０万の範囲であればよく、と特に１０万〜２０万程度が好ましい。なお、正孔輸送層１６ＢＢに用いる低分子材料および高分子材料は分子量および重量平均分子量の異なる２種以上の材料を混合して用いてもよい。
【００９３】
この正孔輸送層１６ＢＢに用いられる低分子材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、テトラシアノキノジメタン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベンあるいはこれらの誘導体、または、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物あるいはアニリン系化合物等の複素環式共役系のモノマー、オリゴマーまたはポリマーを用いることができる。
【００９４】
また、高分子材料としては、電極や隣接する層の材料との関係で適宜選択すればよく、有機溶媒に可溶な発光材料、例えば、ポリビニルカルバゾール、ポリフルオレン、ポリアニリン、ポリシランまたはそれらの誘導体、側鎖または主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリピロールなどを用いることができる。
【００９５】
本変形例の青色発光層１６ＣＢは、アントラセン化合物をホスト材料として青色もしくは緑色の蛍光性色素のゲスト材料がドーピングされており、青色もしくは緑色の発光光を発生する。青色発光層１６ＣＢを構成する発光性ゲスト材料としては、発光効率が高い材料、例えば、低分子蛍光材料、りん光色素あるいは金属錯体等の有機発光材料が用いられる。
【００９６】
図１５は、本変形例の有機ＥＬ表示装置１Ａの製造方法の流れを表したものである。この有機ＥＬ表示装置１の製造方法は、図５に示した有機ＥＬ表示装置１の製造方法において、ステップＳ１０４，Ｓ１０５の代わりに、以下説明するステップＳ２０１〜Ｓ２０４を設けるようにしたものであり、他のステップ（工程）は同様となっている。
【００９７】
具体的には、各画素の正孔注入層１６Ａを形成した後は、まず、前述したステップＳ１０４と同様の手法により、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧを選択的に形成する（ステップＳ２０１）。次いで、前述したステップＳ１０５と同様の手法により、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの発光層１６ＣＲ，１６ＣＧを選択的に形成する（ステップＳ２０２）。
【００９８】
続いて、青色有機発光素子１０Ｂ用の正孔注入層１６ＡＢの上に、上述した低分子材料よりなる正孔輸送層１６ＢＢを形成する（ステップＳ２０３）。この正孔輸送層１６ＢＢは、スピンコート法や液滴吐出法などの塗布法により形成する。特に、隔壁１５に囲まれた領域に正孔輸送層１６ＢＢの形成材料を選択的に配する必要上、液滴吐出法であるインクジェット方式や、ノズルコート方式を用いることが好ましい。
【００９９】
具体的には、例えばインクジェット方式により、正孔輸送層１６ＢＢの形成材料である低分子の溶液または分散液を正孔注入層１６ＡＢの露出面上に配する。その後、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧを形成する工程で説明した熱処理（乾燥処理）と同様の方法および条件の熱処理を行うことにより、正孔輸送層１６ＢＢを形成する。
【０１００】
次に、例えば蒸着法により、正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢの全面に、上述した低分子材料よりなる青色発光層１６ＣＢを共通層として形成する（ステップＳ２０４）。
【０１０１】
なお、その後は上記実施の形態と同様に、前述したステップＳ１０６〜Ｓ１０８の各工程を経ることにより、図１４に示した有機ＥＬ表示装置１Ａが完成する。
【０１０２】
このような構成からなる本変形例の有機ＥＬ表示装置１Ａにおいても、上記実施の形態と同様の隔壁１５を設けることにより、同様の作用により同様の効果を得ることが可能である。すなわち、低コスト化を図りつつ表示画質を向上させることが可能となる。
【０１０３】
＜適用例＞
以下、上記実施の形態および変形例で説明した有機ＥＬ表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態等の有機ＥＬ表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなどのあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。言い換えると、上記実施の形態等の有機ＥＬ表示装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
【０１０４】
（モジュール）
上記実施の形態等の有機ＥＬ表示装置は、例えば、図１６に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板１１の一辺に、保護層２０および封止用基板４０から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【０１０５】
（適用例１）
図１７は、上記実施の形態等の有機ＥＬ表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態等に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【０１０６】
（適用例２）
図１８は、上記実施の形態等の有機ＥＬ表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態等に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【０１０７】
（適用例３）
図１９は、上記実施の形態等の有機ＥＬ表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態等に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【０１０８】
（適用例４）
図２０は、上記実施の形態等の有機ＥＬ表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態等に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【０１０９】
（適用例５）
図２１は、上記実施の形態等の有機ＥＬ表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態等に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。
【０１１０】
＜その他の変形例＞
以上、実施の形態、変形例および適用例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。
【０１１１】
例えば、上記実施の形態等において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【０１１２】
また、上記実施の形態等では、隔壁が、濡れ性が異なる２種類の無機材料膜を有する積層構造からなる場合について説明したが、この場合には限られず、隔壁が、濡れ性が異なる３種類以上の無機材料膜を有する積層構造からなるようにしてもよい。同様に、上記実施の形態等では、隔壁の積層構造において、親液性膜と撥液性膜とが交互に積層されている場合について説明したが、必ずしも交互に積層されていなくてもよい。また、上記実施の形態等では、この隔壁の積層構造において、最下層が親液性膜であると共に最上層が撥液性膜である場合について説明したが、この場合には限られず、他の積層構造であってもよい。
【０１１３】
更に、上記実施の形態等では、複数層のうちの最下層の有機層が、最下層の親液性膜と略同等の厚みを有すると共に、２層目以降の有機層が、下層側の撥液性膜と上層側の親液性膜とからなる積層膜全体と略同等の厚みを有する場合について説明したが、この場合には限られない。すなわち、隔壁の積層構造における各層の膜厚の組み合わせは、上記実施の形態等において説明したものには限られない。
【０１１４】
加えて、上記実施の形態等では、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。また、上記実施の形態等では、青色以外の有機ＥＬ素子として赤色および緑色の有機ＥＬ素子を備えた表示装置について説明したが、本発明は青色有機ＥＬ素子と黄色有機ＥＬ素子からなる表示装置への適用も可能である。
【０１１５】
更に、上記実施の形態等では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本発明はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路１２０や走査線駆動回路１３０のほかに、必要な駆動回路を追加してもよい。
【符号の説明】
【０１１６】
１，１Ａ…有機ＥＬ表示装置、１０Ｒ…赤色有機ＥＬ素子、１０Ｇ…緑色有機ＥＬ素子、１０Ｂ…青色有機ＥＬ素子、１１…基板、１４…下部電極、１５…隔壁、１５Ａ１，１５Ａ２，１５Ａ３…親液性層、１５Ｂ１，１５Ｂ２，１５Ｂ３…撥液性層、１６…有機層、１６Ａ，１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢ…正孔注入層、１６Ｂ，１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢ…正孔輸送層、１６Ｃ…発光層、１６ＣＲ…赤色発光層、１６ＣＧ…緑色発光層、１６ＣＢ…青色発光層、１６Ｅ…電子輸送層、１６Ｆ…電子注入層、１７…上部電極、２０…保護層、４０…封止用基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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