(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離フィルムと、前記剥離フィルムの上に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を上方から覆い、前記接着剤層の外側で当該接着剤層の周囲全域で外縁が前記剥離フィルムに接するように設けられた粘着テープとを有するウエハ加工用テープであって、
前記剥離フィルムは、長手方向に沿ってロール状に巻きつけられており、
前記接着剤層は平面視で円形であってその外縁を切り欠くように直線状に形成された直線部を有し、
前記直線部は、長さが５０ｍｍ以上であり、かつ、前記剥離フィルムの幅方向に対してなす角度が３°未満であって、
前記直線部は、前記接着剤層における、前記剥離フィルムをロールから引き出す方向とは逆方向となる引き剥がし方向の最も上流側となる位置に存在することを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記接着剤層は、厚さが２５μｍ以下であり、かつ、６０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が２×１０6Ｐａ未満であることを特徴とする請求項１記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記接着剤層と前記粘着テープの剥離強度は、前記剥離フィルムと前記接着剤層の剥離強度よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２記載のウエハ加工用テープ。
【請求項４】
前記粘着テープと前記接着剤層の剥離強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項５】
前記粘着テープは、放射線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する材料から形成され、
前記放射線照射前の前記接着剤層と前記粘着テープの剥離強度は、前記剥離フィルムと前記接着剤層の剥離強度よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２記載のウエハ加工用テープ。
【請求項６】
放射線照射による粘着力低下前の前記粘着テープと前記接着剤層の剥離強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であることを特徴とする請求項５に記載のウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ用のウエハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハを個々のチップに切断する際に、半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断されたチップを基板等に接着するためのダイボンディングフィルムの双方の機能を併せ持つウエハ加工用テープが開発されている。ウエハ加工用テープは、剥離フィルムと、ダイシングテープとして機能する粘着テープと、ダイボンディングフィルムとして機能する接着剤層とを備えている。
近年、携帯機器向けのメモリ等の電子デバイスは、より一層の薄型化と高容量化が求められている。そのため、厚さ５０μｍ以下の半導体チップを多段積層する実装技術に対する要請は年々高まっている。このような要請に応えるべく、薄膜化を図ることができ、半導体チップの回路表面の凹凸を埋め込むことができるような柔軟性を有する接着剤層を有するウエハ加工用テープが開発され、開示されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
回路表面の凹凸を埋め込むことができなければ、半導体チップと接着剤層の間に空隙が生じ、接着強度が著しく低下してしまう。一般的に、厚さ５０μｍ以下の半導体チップを多段積層する工程に求められる接着剤層の厚みは２５μｍ以下であり、そのような接着剤層は６０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が２×１０６Ｐａ未満であることが、半導体チップの回路表面の凹凸を十分に埋め込む観点から望ましい。
半導体チップ用の接着剤層を粘着テープに積層したウエハ加工用テープ、いわゆるダイシング・ダイボンディングシートは半導体ウエハをチップに分断する工程と、分断後の半導体チップを基板等に接着する工程の両方に利用でき、半導体実装工程の作業性改善に非常に有用である。特に、接着剤層が半導体ウエハに対応して円形のラベル形状にプリカットされ、粘着テープが、半導体ウエハ加工時の取扱性をよくするために粘着テープに取り付けられるリングフレームに対応して接着剤層より大きい円形のラベル形状にプリカットされたダイシング・ダイボンディングシートは作業性に著しく優れている。このようなダイシング・ダイボンディングシートは、図１１に示すように、長尺の剥離フィルム２０１上に所定間隔で複数の接着剤層２０２が設けられ、各接着剤層２０２を同心円状に覆うと共に外縁部が剥離フィルム２０１に接するように粘着テープ２０３が積層されて構成されている（例えば、特許文献３，４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１５４３５６号公報
【特許文献２】特開２００３−６０１２７号公報
【特許文献３】特開２００７−２１７３号公報
【特許文献４】特開２００７−２８８１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、薄膜化によって脆くなった半導体チップを、破損させることなく接着剤層ごとピックアップするためには、ダイシング・ダイボンディングシートの粘着テープにはより低い粘着力が求められている。
しかし、粘着力の低い粘着テープに、薄くて柔軟性の高い接着剤層を積層してダイシング・ダイボンディングシート（ウエハ加工用テープ）を形成した場合、その様なダイシング・ダイボンディングシートを、剥離フィルムを剥がして半導体ウエハにマウントする際に、接着剤層が剥離フィルムに引きずられて粘着テープから捲れ上がり、半導体ウエハに貼合できないという貼合不良が発生することがある。
この貼合不良は粘着テープと接着剤層の積層体を半導体ウエハにマウントする際の、貼合開始点に最も近い接着剤層の外周部、すなわち一般的にはラベルの円周部において、最初に半導体ウエハに接近する一端から生じることが多い（図１２参照）。
こうした貼合不良の原因は、粘着テープの粘着力を低くした為に、剥離フィルムと接着剤層との間の剥離力と、接着剤層と粘着テープとの間の剥離力の差が小さいことと、接着剤層が薄くて柔軟な為に剥離フィルムに追随し易くなったことが挙げられる。さらに、従来の円形の接着剤ラベル形状では、接着剤層の外周の一点に剥離の応力が集中するため、貼合不良の問題を解決することが困難であった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着テープから接着剤層が剥離することを抑制することができるウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明に係るウエハ加工用テープでは、
剥離フィルムと、前記剥離フィルムの上に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を上方から覆い、前記接着剤層の外側で当該接着剤層の周囲全域で外縁が前記剥離フィルムに接するように設けられた粘着テープとを有するウエハ加工用テープであって、
前記接着剤層は平面視で円形であってその外縁を切り欠くように直線状に形成された直線部を有し、
前記直線部は、長さが５０ｍｍ以上であり、かつ、前記剥離フィルム幅方向に対してなす角度が３°未満となっている。
【０００８】
そして、
前記剥離フィルムは、長手方向に沿ってロール状に巻きつけられており、
前記直線部は、前記接着剤層における、前記剥離フィルムをロールから引き出す方向とは逆方向となる引き剥がし方向の最も上流側となる位置に存在することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係るウエハ加工用テープでは、
前記接着剤層は、厚さが２５μｍ以下であり、かつ、６０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が２×１０6Ｐａ未満であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るウエハ加工用テープでは、
前記接着剤層と前記粘着テープの剥離強度は、前記剥離フィルムと前記接着剤層の剥離強度よりも大きいことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るウエハ加工用テープでは、
前記粘着テープと前記接着剤層の剥離強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係るウエハ加工用テープでは、
前記粘着テープは、放射線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する材料から形成され、
前記放射線照射前の前記接着剤層と前記粘着テープの剥離強度は、前記剥離フィルムと前記接着剤層の剥離強度よりも大きいことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係るウエハ加工用テープでは、
放射線照射による粘着力低下前の前記粘着テープと前記接着剤層の剥離強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るウエハ加工用テープによれば、接着剤層の外縁は、平面視した際に直線状に形成された直線部を有し、直線部は、長さが５０ｍｍ以上であり、かつ、剥離フィルムの引き剥がし方向に直交する直線に対してなす角度が３°未満である。
これにより、直線部に剥離力が集中しても、その剥離力は直線部で分散される。
よって、ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着テープから接着剤層が剥離することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ウエハ加工用テープの概要を示す斜視図。
【図２】剥離フィルム、接着剤層、粘着テープの積層構造を示す縦断面図。
【図３】ウエハ加工用テープをウエハ及びリングフレームに貼合した状態を示す縦断面図。
【図４】実施例１〜４及び比較例７，８の接着剤層の形状を示す接着剤層から見た平面図。
【図５】ウエハ加工用テープをウエハ及びリングフレームに貼合する装置の模式図。
【図６】図４の接着剤層を有するウエハ加工用テープをウエハ及びリングフレームに貼合した状態を示す平面図。
【図７】実施例５の接着剤層の形状を示す接着剤層から見た平面図。
【図８】実施例６の接着剤層の形状を示す接着剤層から見た平面図。
【図９】実施例１〜６の試験結果を示す表。
【図１０】比較例１〜８の試験結果を示す表。
【図１１】従来技術及び比較例１〜６の接着剤層の形状を示す接着剤層から見た平面図。
【図１２】従来技術において、粘着テープからの接着剤層の剥がれを示す写真。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、ウエハ加工用テープの概要を示す図である。
図１に示すように、ウエハ加工用テープ１は、芯材となるコア１０にロール状に巻かれている。ウエハ加工用テープ１は、剥離フィルム２と、接着剤層３と、粘着テープ４とを有している。
なお、接着剤層３と粘着テープ４が積層されてダイシングダイボンドテープが構成される。
【００１７】
（剥離フィルム）
剥離フィルム２は、矩形の帯状に形成され、一方向が十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム２は、製造時及び使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。剥離フィルム２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。剥離フィルム２の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。
【００１８】
（接着剤層）
接着剤層３は、剥離フィルム２の表面２ａ（図１の紙面の表側）上に形成されている。ここで、剥離フィルム２の表面２ａとは、接着剤層３や粘着テープ４が形成される面のことをいい、図１において図示されている面である。接着剤層３は、半導体ウエハＷ（図３参照）等が貼り合わされてダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップの裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用される。
接着剤層３は、その厚さが２５μｍ以下となるように形成されている。接着剤層３は、６０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が２×１０6Ｐａ未満となる材料から形成されている。ここで、貯蔵弾性率とは、弾性、粘性を併せ持つ高分子の力学的特性を分析する動的粘弾性測定において、弾性に相当するものである。
接着剤層３としては、特に限定されるものではないが、ダイシングダイボンドテープに一般的に使用されるフィルム状接着剤であれば良く、アクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂／フェノール樹脂／アクリル樹脂のブレンド系粘接着剤等が好ましい。その厚さは適宜設定してよいが、５〜２５μｍ程度が好ましい。
【００１９】
接着剤層３は、剥離フィルム２上に接着剤のワニスを塗工し乾燥させてフィルム化したものを、基材フィルム上に形成された粘着剤層にラミネートして形成するとよい。ラミネート時の温度は１０〜１００℃の範囲で、０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍの線圧をかけることが好ましい。また、接着剤層３は予め貼合されるウエハに応じた形状に切断された（プリカットされた）接着剤層３を積層する。この場合、ダイシングダイボンドテープの使用時において、ウエハが貼合される部分には接着剤層３が有り、ダイシング用のリングフレーム５が貼合される部分には接着剤層３がなく、粘着テープ４のみがあり、リングフレームは接着テープ４に貼合されて使用される。一般に、接着剤層３は被着体と剥離しにくいため、リングフレーム５等に糊残りを生じやすい。プリカットされた接着剤剤層３を使用することで、リングフレーム５は粘着テープ４に貼合することができ、使用後のテープ剥離時にリングフレーム５への糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【００２０】
図１、図２に示すように、接着剤層３は、ウエハＷ（図３参照）の形状に対応する円形状に形成されている。接着剤層３は、上方から粘着テープ４によって覆われている。すなわち、接着剤層３は、剥離フィルム２と粘着テープ４とに挟まれた状態となっている。
図１、図４に示すように、接着剤層３の形状は、円形状の一部の外縁を切り欠いた形状に形成されている。具体的には、接着剤層３は、平面視した際に外縁の一部が直線状に形成された直線部３ａを有している。
直線部３ａは、その長さｄが５０ｍｍ以上となるように形成されている。
直線部３ａは、剥離フィルム２を引き剥がす際の引き剥がし方向Ｂに直交する方向（剥離フィルム２の幅方向）に沿った直線Ｌ１に対してなす角度θが３°未満となるように形成されている。
直線部３ａは、接着剤層３における剥離フィルム２の引き出し方向Ａの最も上流側となる位置、すなわち剥離フィルム２の引き剥がし方向Ｂの最も上流側となる位置に存在するように形成されている。
なお、剥離フィルム２をロール体から引き出す引き出し方向Ａと剥離フィルム２の引き剥がし方向Ｂは逆方向の関係にあるが、剥離フィルム２は、図５に示すように、引き出し方向Ａに引き出された後、所定位置で折り返して引き剥がし方向Ｂに引っ張って粘着シート４および接着剤層３から引き剥がされるため、直線部３aは、両方向Ａ，Ｂにおいて最も上流側に位置することになる。
【００２１】
（粘着テープ）
粘着テープ４は、接着剤層３の上に設けられている。図１に示すように、粘着テープ４は、接着剤層３を覆うと共に、接着剤層３の周囲全域で剥離フィルム２に接触し、ダイシング用のリングフレーム５（図３参照）の形状に対応するラベル部４ａと、ラベル部４ａの外周を囲むように形成された周辺部４ｂとを有する。このような粘着テープ４は、プリカット加工により、フィルム状粘着剤からラベル部４ａの周辺領域を除去することで形成することができる。
粘着テープ４としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層３から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。
粘着テープ４と接着剤層３との剥離強度は、剥離フィルム２と接着剤層３の剥離強度よりも大きくなるように粘着剤が選定される。また、粘着テープ４と接着剤層３の剥離強度は、１．０Ｎ／２５ｍｍ未満である。
【００２２】
粘着テープ４は基材フィルム上に粘着剤を塗工して製造してよい。基材フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、これらを複層にしたものを使用してもよい。
【００２３】
なお、素子間隙を大きくするためには、ネッキング（基材フィルムを放射状延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルムを用いると効果的である。
【００２４】
基材フィルムは、粘着剤層に放射線硬化性の粘着剤を使用する場合にはその粘着剤が硬化する波長での放射線透過性のよいものを選択することが必要とされる。
【００２５】
さらに、基材フィルムの表面には、粘着剤との接着性を向上させるためにコロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当である。
【００２６】
ダイシング後のピックアップ性を向上させるために、粘着剤は放射線硬化性のものが好ましく、放射線照射前の接着剤層３と粘着テープ４の剥離強度は、剥離フィルム２と接着剤層３の剥離強度よりも大きく、放射線照射による粘着力低下前の粘着テープ４と接着剤層３の剥離強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満である。
【００２７】
例えば、粘着剤においては、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種の化合物（Ｂ）を付加反応させてなるポリマーを含有していることが好ましい。
【００２８】
粘着剤に含有されるポリマーの主成分の１つである化合物（Ａ）について説明する。化合物（Ａ）の放射線硬化性炭素−炭素二重結合の好ましい導入量はヨウ素価で０．５〜２０、より好ましくは０．８〜１０である。ヨウ素価が０．５以上であると、放射線照射後の粘着力の低減効果を得ることができ、ヨウ素価が２０以下であれば、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分で、延伸後の素子間隙を十分得ることができるため、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になるという問題が抑制できる。さらに、化合物（Ａ）そのものに安定性があり、製造が容易となる。
【００２９】
上記化合物（Ａ）は、ガラス転移点が−７０℃〜０℃であることが好ましく、−６６℃〜−２８℃であることがより好ましい。ガラス転移点（以下、Ｔｇと言う。）が−７０℃以上であれば、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分であり、０℃以下であれば、表面状態が粗いウエハにおけるダイシング後の素子の飛散防止効果が十分得られる。
上記化合物（Ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体などの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、官能基をもつ化合物（１）と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物（２）とを反応させて得たものが用いられる。
【００３０】
このうち、前記の放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（１）は、アクリル酸アルキルエステルやメタクリル酸アルキルエステルなどの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体（（１）−１）と、官能基を有する単量体（（１）−２）とを共重合させて得ることができる。
単量体（（１）−１）としては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。
単量体（（１）−１）として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも単量体（（１）−１）の総重量の５重量％以下の範囲内で可能である。
【００３１】
単量体（（１）−２）が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体（（１）−２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。
【００３２】
化合物（２）において用いられる官能基としては、（（１）−２）の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、単量体（（１）−２）の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。
化合物（１）と化合物（２）の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、本発明で規定するものを製造することができる。
【００３３】
上記の化合物（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α′−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾイルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の化合物（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。
【００３４】
以上のようにして、化合物（Ａ）を得ることができるが、化合物（Ａ）の分子量は、３０万〜１００万程度が好ましい。３０万未満では、放射線照射による凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、４０万以上である方が好ましい。また、分子量が１００万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。
なお、本実施形態における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
また、化合物（Ａ）が、水酸基価５〜１００となるＯＨ基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、化合物（Ａ）が、酸価０．５〜３０となるＣＯＯＨ基を有することが好ましい。
【００３５】
ここで、化合物（Ａ）の水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう傾向がある。また酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう傾向がある。
次に、粘着剤のもう１つの主成分である化合物（Ｂ）について説明する。化合物（Ｂ）は、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物であり、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物（Ｂ）は架橋剤として働き、化合物（Ａ）または剥離フィルム２と反応した結果できる架橋構造により、化合物（Ａ）および（Ｂ）を主成分とした粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上することができる。
【００３６】
ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられる。を挙げることができ、具体的には、市販品として、コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製商品名）等を用いることができる。
【００３７】
また、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂としては、具体的には、市販品として、ニカラックＭＸ−４５（三和ケミカル株式会社製商品名）、メラン（日立化成工業株式会社製商品名）等を用いることができる。
さらに、エポキシ樹脂としては、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱化学株式会社製商品名）等を用いることができる。
本実施形態においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。
（Ｂ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部とすることが好ましく、０．４〜３重量部とすることがより好ましい。その量が０．１重量部未満では凝集力向上効果が十分でない傾向があり、１０重量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるため、作業性が損なわれるからである。
【００３８】
また、本実施形態において、粘着剤には、光重合開始剤（Ｃ）が含まれていることが好ましい。粘着剤に含まれる光重合開始剤（Ｃ）には、特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン系化合物等を挙げることができ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３９】
（Ｃ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部とすることが好ましく、０．５〜５重量部とすることがより好ましい。
さらに、本実施形態に用いられる放射線硬化性の粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。
粘着剤層の厚さは、通常のウエハダイシング加工と併用して処理を行うことがある場合には少なくとも５μｍ、より好ましくは１０μｍ以上であることが好ましい。また、レーザーダイシング加工のみ行う場合には少なくとも５μｍ以下、より好ましくはチップ保持力を失わない範囲でできる限り薄くすることが好ましい。なお、粘着剤層は複数の層が積層された構成であってもよい。
【００４０】
＜ウエハ加工用テープの使用方法＞
半導体ウエハのダイシングを行う前に、ウエハ加工用テープ１を半導体ウエハ及びリングフレームに貼りつける。
図５に示すように、ウエハ加工用テープ１のロール体から巻き取りローラ１００によりウエハ加工用テープ１を引き出す。その引き出し経路には、剥離用くさび１０１が設けられており、この剥離用くさび１０１の先端部を折り返し点として、剥離フィルム２のみが引き剥がされ、巻き取りローラ１００に巻き取られる。
剥離用くさび１０１の先端部の下方には、吸着ステージ１０２が設けられており、この吸着ステージ１０２の上面には、リングフレーム５及びウエハＷが設けられている。
剥離用くさび１０１により剥離フィルム２が引き剥がされた接着剤層３及び粘着テープ４は、ウエハＷ上に導かれ、貼合ローラ１０３によってウエハＷに貼合される。
図６は、接着剤層３及び粘着テープ４をリングフレーム５及びウエハＷに貼りつけたときの状態を示している。
【００４１】
この状態でウエハＷをダイシングし、その後、粘着テープ４に放射線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着テープ４は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層３から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層３が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層３は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
【００４２】
＜作用・効果＞
以上のように、ウエハ加工用テープ１によれば、接着剤層３の外縁は、平面視した際に直線状に形成された直線部３ａを有し、直線部３ａは、長さが５０ｍｍ以上であり、かつ、剥離フィルム２の引き剥がし方向Ｂに直交する直線Ｌ１に対してなす角度が３°未満である。
これにより、直線部３ａに剥離力が集中しても、その剥離力は直線部３ａでその長さにわたって分散される。
よって、ウエハ加工用テープ１から剥離フィルム２を剥離する際に、粘着テープ４から接着剤層３が剥離することを抑制することができる。
また、直線部３ａは、接着剤層３における剥離フィルム２の引き剥がし方向Ｂの最も上流側となる位置に存在しているので、剥離フィルム２を引き剥がす際に最も剥離力が作用する部分を直線部３ａにおいて分散させることができる。これにより、剥離フィルム２を剥離する際に剥離フィルム２とともに接着剤層３が粘着テープ４から剥離するのを抑制することができる。
また、接着剤層３は、厚さが２５μｍ以下であり、かつ、６０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が２×１０6Ｐａ未満であるため、半導体チップの回路表面の凹凸を十分に埋め込むことができ、半導体チップとウエハ加工用テープの間の接着強度の低下を防止することができる。
また、接着剤層３と粘着テープ４の剥離強度は、剥離フィルム２と接着剤層３の剥離強度よりも大きいので、剥離フィルム２を剥離する際に剥離フィルム２とともに接着剤層３が粘着テープ４から剥離するのを抑制することができる。これは、粘着テープ４が放射線の照射により接着剤層３との間の粘着力が低下するような材料で形成されていても同様である。
粘着テープ４と接着剤層３の剥離強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であるため、ダイシング後の半導体チップのピックアップが容易となる。
【００４３】
なお、接着剤層３および粘着テープ４の形状は、図４に限定されず、図７や図８のような形状でもよい。
【実施例】
【００４４】
次に、本発明に係るウエハ加工用テープを上記実施形態に基づいて具体的に実施した実施例について説明する。また、本発明に係るウエハ加工用テープの優れている点を示すため、比較例として異なる構成の接着剤層を備えるウエハ加工用テープの例を挙げ、評価項目について比較した。
【００４５】
＜サンプルの作製＞
（１）粘着剤Ａ１
イソノニルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量８０万、ガラス転移温度−３０℃、のアクリル系共重合体化合物を作成した。その後、この共重合体化合物１００重量部に対し、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）９重量部を加えて、粘着剤Ａ１を得た。
【００４６】
（２）粘着剤Ａ２
イソオクチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量８０万、ガラス転移温度−３０℃、のアクリル系共重合体化合物を作成した。その後、この共重合体化合物１００重量部に対し、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）３重量部を加えて、粘着剤Ａ２を得た。
【００４７】
（３）粘着剤Ｂ
イソオクチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量８０万、ガラス転移温度−３０℃のアクリル系共重合体化合物を作製した。
その後、この共重合体化合物１００重量部に対し、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物として、トリメチロールプロパントリメタクリレートを２０重量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）7重量部、さらに光重合開始剤としてイルガキュア１８４（日本チバガイギー株式会社製、商品名）５重量部を加えて、放射線硬化性の粘着剤Ｂを得た。
【００４８】
（４）基材フィルム
ポリプロピレン樹脂と水素化スチレン−ブタジエン共重合体からなる樹脂組成物を溶融混練して成形し、厚さ１００μｍの基材フィルムを得た。
その後、基材フィルムに対し、粘着剤を塗工し、熱風乾燥炉で乾燥し、乾燥後の厚さが１０μｍの粘着剤層と基材フィルムとの積層体である粘着テープを得た。
【００４９】
（５）接着剤層Ｃ１
接着剤層（ダイボンドフィルム）は種々あり、どのように製造されたものでも構わないが、ここではアクリル系共重合体（グリシジルアクリレート系共重合体）１００重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００重量部、キシレンノボラック型フェノール樹脂１０重量部に、エポキシ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５重量部とキシレンジアミン０．５重量部を配合して、平均粒径：０．０１２μｍのナノシリカフィラー２０重量部を加え、接着剤Ｃ１を得た。それを剥離フィルムに塗布し、その後１１０℃で２分間乾燥させ、厚さ１０μｍの接着剤層を作製した。その後、接着剤層を図４，７，８に示す所定の形状に切り抜き、連続して並ぶ島状のラベルを残し、該接着剤層の島状以外の部分を剥離フィルム上から除去した。
【００５０】
（６）接着剤層Ｃ２
アクリル系共重合体（グリシジルアクリレート系共重合体）１００重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００重量部、キシレンノボラック型フェノール樹脂１０重量部に、エポキシ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５重量部とキシレンジアミン０．５重量部を配合して、平均粒径：０．０１２μｍのナノシリカフィラー６０重量部を加え、接着剤Ｃ２を得た。それを剥離フィルムに塗布し、その後１１０℃で２分間乾燥させ、厚さ１０μｍの接着剤層を作製した。
その後、接着剤層を図４，７，８に示す所定の形状に切り抜き、連続して並ぶ島状のラベルを残し、該接着剤層の島状以外の部分を剥離フィルム上から除去した。
【００５１】
＜実施例１＞
剥離フィルム上に、図４に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図４に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍ、直線部の長さｄは５０ｍｍ、直線Ｌ１に対する直線部の傾きθは０°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００５２】
＜実施例２＞
剥離フィルム上に、図４に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ｂを塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図４に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍ、直線部の長さｄは５０ｍｍ、直線Ｌ１に対する直線部の傾きθは０°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００５３】
＜実施例３＞
剥離フィルム上に、図４に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図４に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍ、直線部の長さｄは５０ｍｍ、直線Ｌ１に対する直線部の傾きθは２°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００５４】
＜実施例４＞
剥離フィルム上に、図４に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ｂを塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図４に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍ、直線部の長さｄは５０ｍｍ、直線Ｌ１に対する直線部の傾きθは２°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００５５】
＜実施例５＞
剥離フィルム上に、図７に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図７に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍ、直線部の長さｄは５０ｍｍ、直線Ｌ１に対する直線部の傾きθは０°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
図７に示すように、接着剤層Ｃ１からなる接着剤層３１は、正方形の４つの角部を面取りして、その面取り部分を円弧状に湾曲形成した形状である。このような形状とした場合、接着剤層Ｃ１の一辺（円弧状部分を除く）が直線部３１ａとして機能する。
【００５６】
＜実施例６＞
剥離フィルム上に、図８に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図８に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２８０ｍｍ、直線部の長さｄは５０ｍｍ、直線Ｌ１に対する直線部の傾きθは０°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは３００ｍｍとした。
図８に示すように、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープ４２は、円形状の４つの円弧を切り落として、その切り落とし部分を直線状にした形状である。ここで、円弧を切り落とす部分は、粘着テープ４２の中心からみて９０°ごとにずらした位置にある。
なお、接着剤層は、図４の接着剤層と同じ形状である。
【００５７】
＜比較例１＞
剥離フィルム上に、図１１に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１１に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００５８】
＜比較例２＞
剥離フィルム上に、図１１に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ２を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１１に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００５９】
＜比較例３＞
剥離フィルム上に、図１１に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ｂを塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１１に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００６０】
＜比較例４＞
剥離フィルム上に、図１１に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ２と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１１に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００６１】
＜比較例５＞
剥離フィルム上に、図１１に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ２と、粘着剤Ａ２を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１１に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００６２】
＜比較例６＞
剥離フィルム上に、図１１に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ２と、粘着剤Ｂを塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１１に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍの積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００６３】
＜比較例７＞
剥離フィルム上に、図４に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図４に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍ、直線部の長さｄは５０ｍｍ、直線Ｌ１に対する直線部の傾きθは３°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００６４】
＜比較例８＞
剥離フィルム上に、図４に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図４に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。接着剤層の直径φａは２２０ｍｍ、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍ、直線部の長さｄは４０ｍｍ、直線Ｌ１に対する直線部の傾きθは０°の積層体であり、この積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。
【００６５】
＜評価試験＞
以下に示す方法で実施例および比較例を評価した。
（剥離力測定）
実施例および比較例を７０℃に加熱された直径２００ｍｍのシリコンウエハに２０秒間で貼合し、ＪＩＳ−０２３７に準拠し剥離力を測定した（９０°剥離、剥離速度５０ｍｍ/ｍｉｎ）。実施例２と４及び比較例３と６に関しては、メタルハライドランプを用いて、２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射する作業の前後について、剥離力を測定した。
【００６６】
（貼合試験）
実施例及び比較例に、厚さ５０μｍ、直径２００ｍｍのシリコンウエハを図５に示す方法により、加熱温度７０℃，貼合速度１２ｍｍ／ｓで貼合した。上記貼合作業を１０回試行し、接着剤層が粘着テープから一部捲れ上がった状態でシリコンウエハに貼合された場合を、貼合不良と見做してカウントした。
【００６７】
（ピックアップ試験）
実施例および比較例を貼合したサンプルを、ダイシング装置（Ｄｉｓｃｏ製  ＤＦＤ６３４０）を用いて半導体ウエハ及び接着剤層を５ｍｍ×５ｍｍサイズにダイシングした。
ダイシングしたサンプルに、実施例２と４及び比較例３と６に関してはメタルハライドランプを用いて、２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。その後、各サンプルに対して、ピックアップ装置（キヤノンマシナリー製  ＣＡＰ−３００II）を用いて、１００チップに対してピックアップを試行し、その内、ピックアップ成功チップ数を数えた。その際、チップが破損した場合はピックアップ失敗とみなした。
【００６８】
（接着力の測定）
ピックアップしたチップを、別途用意した１２ｍｍ×１２ｍｍのシリコンチップ上に、１５０℃−１００ｇｆ−３秒の条件でマウントし、その後１８０℃で１時間過熱して接着剤層を硬化させ、測定サンプルを得た。得られた測定サンプルを、せん断接着力試験機（アークテック製  シリーズ４０００）を用いてせん断接着力を測定した。
【００６９】
＜試験結果＞
上記評価試験の結果を図９、図１０に示す。
比較例１では、粘着テープの剥離力が低いため、ピックアップ性はよいものの、マウント時に接着剤層が粘着テープから剥離してマウント不良がすべてのサンプルで生じた。
比較例２では、粘着テープの剥離力が高いため、マウント性はよいものの、ピックアップ不良がすべてのサンプルで生じた。
比較例３では、紫外線硬化型の粘着テープを用い、硬化後に十分に剥離力が低下するようにしたため、ピックアップ性はよいものの、硬化前の剥離力が不十分であるため、マウント不良が発生した。
比較例４〜６では、接着剤層の接着力を低くすることにより、マウント不良は抑えることができたが、実装時のせん断接着力も低くなるため実用に適さない。
比較例７では、直線Ｌ１に対する直線部の傾きθが３°と大きかったため、剥離力を十分に分散できず、マウント不良が発生した。
比較例８では、直線部の長さが４０ｍｍと短く、やはり剥離力を十分に分散できず、マウント不良が発生した。
これに対して、実施例１〜６では、十分なせん断接着力を確保した上で、良好なマウント性、ピックアップ性を得ることができた。
【符号の説明】
【００７０】
１  ウエハ加工用テープ
２  剥離フィルム
３  接着剤層
３ａ  直線部
４  粘着テープ
Ａ  ウエハ加工用テープの引き出し方向
Ｂ  剥離フィルムの引き剥がし方向
Ｌ１  剥離フィルムの引き剥がし方向に直交する直線
【図１】
0005534986.tif 000002
【図２】
0005534986.tif 000003
【図３】
0005534986.tif 000004
【図４】
0005534986.tif 000005
【図５】
0005534986.tif 000006
【図６】
0005534986.tif 000007
【図７】
0005534986.tif 000008
【図８】
0005534986.tif 000009
【図９】
0005534986.tif 000010
【図１０】
0005534986.tif 000011
【図１１】
0005534986.tif 000012
【図１２】
0005534986.tif 000013