(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル本体（２１０）と、
キャビティ部材（１１０）内には保持されているが前記ノズル本体（２１０）には固定されていない、少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ（１１２）と、
を備える、サイドゲートノズルアセンブリ（１０８）。
【請求項２】
前記ノズル本体（２１０）と前記少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ（１１２）とは互いに摺動可能に係合する、請求項１に記載のサイドゲートノズルアセンブリ（１０８）。
【請求項３】
側面（２１３）に溶融物通路（８０４）の出口を有するノズル本体（２１０）と、
溶融物チャネル（２９８）を有する少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ（１１２）であって、前記ノズル本体（２１０）の前記側面（２１３）と前記少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ（１１２）の摺動面とは互いに摺動可能に係合し、前記溶融物チャネル（２９８）は前記溶融物通路（８０４）の前記出口と流体連通する、少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ（１１２）と、
を備える、サイドゲートノズルアセンブリ（１０８）。
【請求項４】
溶融物チャネル（２１６）を有するノズル本体（２１０）と、
前記ノズル本体（２１０）の前記溶融物チャネル（２１６）と流体連通する溶融物チャネル（２９８）を有する少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ（１１２）であって、キャビティ部材（１１０）によって保持されている、少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ（１１２）と、
を備える、サイドゲートノズルアセンブリ（１０８）。
【請求項５】
ノズル本体（２１０）と、
少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ（１１２）であって、前記少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ（１１２）を前記ノズル本体（２１０）に対して動作可能にシールする少なくとも１つのコンプライアント部材（３０６）を含む、少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ（１１２）と、
を備える、サイドゲートノズルアセンブリ（１０８）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の態様は、概して、サイドゲートノズルアセンブリに関し、より詳細には、ノズル本体に対して摺動可能に係合する少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリを有するサイドゲートノズルアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
サイドゲートノズルアセンブリは従来技術において一般的に既知である。これらの従来技術のアセンブリでは、大抵の場合に、サイドゲートノズルチップアセンブリがサイドゲートノズルアセンブリのノズル本体に固定されている。熱による加熱の間に、ノズル本体は少なくとも長手方向に膨張し、それによって長手方向軸に沿ってサイドゲートノズルチップアセンブリの位置が変わる。加えて、マニホルドも膨張してノズル本体を長手方向軸に沿って押しやる。従来技術のシステムに伴う１つの不都合点は、熱による加熱の間、及び熱による加熱の後のゲートの位置合わせである。サイドゲートノズルチップアセンブリとキャビティのオリフィスとの間の僅かなずれが、品質に悪影響を与え、場合によってはダウンタイムを増大させる。
【発明の概要】
【０００３】
一態様では、ノズル本体と、少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリとを有するサイドゲートノズルアセンブリであって、ノズル本体と少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリとは互いに摺動可能に係合する、サイドゲートノズルアセンブリがある。
【０００４】
別の態様では、ノズル本体と、キャビティ部材には保持されているがノズル本体には固定されていない少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリとを有する、サイドゲートノズルアセンブリがある。
【０００５】
また別の態様では、溶融物チャネルを有するノズル本体と、当該ノズル本体の溶融物チャネルと流体連通する溶融物チャネルを有する少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリとを有するサイドゲートノズルアセンブリであって、少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリはキャビティ部材に保持されている、サイドゲートノズルアセンブリがある。
【０００６】
更にまた別の態様では、ノズル本体と、少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリとを有するサイドゲートノズルアセンブリであって、少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリは、当該少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリをノズル本体に対して動作可能にシールする少なくとも１つのコンプライアント部材（compliant member）を有する、サイドゲートノズルアセンブリがある。
【０００７】
ここで、添付の図面とともに以下の詳細な説明を考察することで、他の態様と特徴が当業者には明らかになるであろう。
【０００８】
非限定的な実施形態は、これらの非限定的な実施形態の以下の詳細な説明を添付の図面と併せて参照することによってより十分に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】サイドゲートノズルアセンブリ１０８が金型プレート２４０に係合しているホットランナーシステム１００の断面図である。
【図２】サイドゲートノズルアセンブリ１０８が金型プレート２４０に完全には係合していないホットランナーシステム１００の断面図である。
【図３】キャビティ部材１１０とともにサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２を示す等角分解図である。
【図４Ａ】図３に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態の等角分解図である。
【図４Ｂ】図３に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態の断面図である。
【図５Ａ】図３及び図４に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態の等角分解図である。
【図５Ｂ】図３及び図４に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態の断面図である。
【図６Ａ】図３乃至図５に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態の等角分解図である。
【図６Ｂ】図３乃至図５に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態の等角分解図である。
【図７Ａ】図３乃至図６に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態の等角分解図である。
【図７Ｂ】図３乃至図６に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態の等角分解図である。
【図８】金型プレート２４０の金型インサート受け部２４１内における複数のサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の等角分解図である。
【図９Ａ】低温状態にあるサイドゲートノズルアセンブリ１０８を含むホットランナーシステム１００の断面図である。
【図９Ｂ】低温状態にあるサイドゲートノズルアセンブリ１０８を含むホットランナーシステム１００の断面図である。
【図９Ｃ】低温状態にあるサイドゲートノズルアセンブリ１０８を含むホットランナーシステム１００の断面図である。
【図１０Ａ】高温状態にあるサイドゲートノズルアセンブリ１０８を含むホットランナーシステム１００の断面図である。
【図１０Ｂ】高温状態にあるサイドゲートノズルアセンブリ１０８を含むホットランナーシステム１００の断面図である。
【図１０Ｃ】高温状態にあるサイドゲートノズルアセンブリ１０８を含むホットランナーシステム１００の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図面は必ずしも縮尺通りには描かれておらず、仮想線、概略図、及び部分図によって示される場合がある。特定の場合では、実施形態の理解に必要ではない細部（及び／又は他の細部の把握を難しくする細部）は省略されている場合がある。
【００１１】
図１は、ホットランナーシステム１００におけるサイドゲートノズルアセンブリ１０８を示している。ホットランナーシステム１００は金型プレート２４０に係合しており、この状態は以下では係合状態と称される。係合状態では、ノズル本体２１０の溶融物チャネル２１６と、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の溶融物チャネル２９８とが互いに流体連通している。
【００１２】
サイドゲートノズルアセンブリ１０８は、限定はされないが、ノズル本体２１０とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とを含むこともできる。サイドゲートノズルアセンブリ１０８は、限定はされないが、（ｉ）ノズル本体２１０に接続されているノズルヒーター２１２と、（ｉｉ）ノズル本体２１０のチップ領域に接続されているノズルチップヒーター２１４と、（ｉｉｉ）ノズル本体２１０の溶融物チャネル２１６と、（ｉｖ）便宜上リング形状であるノズルアライナー２１８であって、ノズル本体２１０の向きをキャビティ部材１１０に合わせることができるように、だぼ（図示せず）を受け入れるスロット２１９を画定しているノズルアライナー２１８と、（ｖ）マニホルドプレート２０４によって画定されているポケット内に受け入れられる位置決め断熱体（locating insulator）２２０とを含むこともできる。位置決め断熱体２２０は、ノズル本体２１０を受け入れ、マニホルドプレート２０４に対するノズル本体２１０の位置を維持し、かつノズル本体２１０をマニホルドプレート２０４から断熱するようにも働く。サイドゲートノズルアセンブリ１０８は、限定はされないが、位置決め断熱体２２０とノズルアライナー２１８との間、又は位置決め断熱体２２０とノズル本体２１０の外側に延びるフランジ付き部分との間に配置されるばね部材２２２も含むことができる。マニホルド１０６は、ノズル本体２１０の溶融物チャネル２１６と流体連通する溶融物チャネル１０９を画定している。
【００１３】
ホットランナーシステム１００のサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２はキャビティ部材１１０と係合する。ノズル本体２１０は、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２と摺動可能に係合する。図２に示されるように、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２がノズル本体２１０から係合解除すると、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２は、キャビティ部材１１０に保持されたままとなり、ノズル本体２１０は、ホットランナーシステム１００の一部に保持されたままとなる。
【００１４】
再び図１を参照すると、ホットランナーシステム１００はまた、限定はされないが、（ｉ）バッキングプレート２０２と、（ｉｉ）マニホルドプレート２０４と、（ｉｉｉ）マニホルドプレート２０４とバッキングプレート２０２との間に受け入れられるとともに支持されるマニホルド１０６と、（ｉｖ）マニホルドプレート２０４とマニホルド１０６との間に位置するマニホルド位置決め断熱体２８８とを含む。マニホルド位置決め断熱体２８８は、マニホルド１０６をマニホルドプレート２０４から少なくとも部分的に断熱するのに用いられる。バックアップ断熱体（back up insulator）２０６がマニホルド１０６とバッキングプレート２０２との間に位置する。バックアップ断熱体２０６とマニホルド１０６と接続するのにコネクター２０７が用いられる。バックアップ断熱体２０６を用いて、マニホルド１０６をバッキングプレート２０２から断熱するとともにノズル本体２１０を長手方向に位置決めする。ホットランナーシステム１００は、限定はされないが、（ｉ）スプルー溶融物通路２３２を画定しているスプルー２３０と、（ｉｉ）スプルー２３０に接続されているスプルーヒーター２３４と、（ｉｉｉ）バッキングプレート２０２に取り付けられている位置決めリング２３６と、位置決めリング２３６とを更に含むことができる。
【００１５】
ここで、金型プレート２４０から係合解除している（係合解除状態と称される状態である）ホットランナーシステム１００を示す図２を参照する。この係合解除状態では、ノズル本体２１０がサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２から分離しているため、ノズル本体２１０の溶融物チャネル２１６とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の溶融物チャネル２９８とは互いに流体連通していない。
【００１６】
ホットランナーシステム１００と金型プレート２４０とは、係合状態（図１）と係合解除状態（図２）との間で互いに対して移動可能である。具体的には、ホットランナーシステム１００と金型プレート２４０とは、方向２１１に沿って係合状態と係合解除状態との間で互いに対して離接するように移動可能である。図１に示されるような係合状態では、ホットランナーシステム１００は金型プレート２４０と係合しており、それによってサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２がノズル本体２１０と係合するため、動作時に、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２はノズル本体２１０に摺動可能に係合する。図２に示される係合解除状態のような係合解除状態では、ホットランナーシステム１００は、金型プレート２４０から係合解除、すなわち分離しており、それによってサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２がノズル本体２１０から係合解除及び分離するが、（ｉ）サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２はキャビティ部材１１０に保持されたままであり、かつ（ｉｉ）ノズル本体２１０はホットランナーシステム１００の一部に保持されたままである。
【００１７】
図２を再び参照すると、ノズル本体２１０のヘッド２９６がマニホルド１０６と相互接続している、マニホルドとノズル間のインターフェース１１６が示されている。図１に示されるような係合状態でノズル本体２１０の遠位端２９４がサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２と相互接続している、ノズルとチップ間のインターフェース１１４が示されている。図１は、ノズル本体２１０の溶融物チャネル２１６がサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の溶融物チャネル２９８と流体連通している、ノズルとチップ間のインターフェース１１４を示している。
【００１８】
キャビティ部材１１０は、キャビティプレート、キャビティインサート、ゲートインサート、金型インサート、又は金型に挿入される他の機構とすることができる（本明細書ではまとめて「キャビティ部材１１０」と称する）。代替的な実施形態では、キャビティ部材１１０は１つ又は複数の構成部品で構成することができる。サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２はキャビティ部材１１０と流体連通している。
【００１９】
ノズル本体２１０は、マニホルド１０６とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とに流体連通する。ノズル本体２１０とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とは、互いに摺動可能に係合するが、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２はキャビティ部材１１０と流体連通したままであり、ノズル本体２１０はマニホルド１０６と流体連通したままである。
【００２０】
ノズル本体２１０とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とは、図２に示されるように、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２がキャビティ部材１１０に対するチップの位置を見失うことなく互いから分離可能である。係合解除状態では、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２は、キャビティ部材１１０に保持されたままであり、一方でノズル本体２１０はホットランナーシステム１００の一部に保持されたままである。
【００２１】
ここで図３を参照すると、動作中に、皿ばね等のコンプライアント部材３０６を用いて、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２をノズル本体２１０と摺動可能であるがシールするように係合させ、一方で、動作温度までの加熱によって生じる熱膨張の間に、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とノズル本体２１０との間の摺動が起こる。加熱中に、方向の中でも特に長手方向にノズル本体２１０の熱膨張が生じる。加熱段階又は熱膨張段階中に、コンプライアント部材３０６は、ノズル本体２１０がサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２と摺動かつシールするように係合することを可能にすると同時に、漏れを妨げる十分なシール圧があるように、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２をノズル本体２１０とシール係合したままに維持する。ノズル本体２１０はサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２に固定されていないか又は固定的に連結されていない。
【００２２】
一実施形態では、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２は、当該サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２を収容するように構成されているノズルチップ受け部１１１を含むことができる。サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２はまた、限定はされないが、（ｉ）チップ本体３０２と、（ｉｉ）リング形状であるものとすることができるシール３０４と、（ｉｉｉ）コンプライアント部材３０６と、（ｉｖ）断熱体３８８と、（ｖ）リテーナー、クリップ、種々の他の保持機構等のような保持部材３１０とを含むことができる。
【００２３】
断熱体３８８は、ノズルチップ受け部１１１に受け入れられ、熱バリアを形成するために設けられている。断熱体３８８はまた、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２を位置付けて支持する。次いで、コンプライアント部材３０６が断熱体３８８に当接して挿入される。ノズル本体２１０とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２との間に摺動係合を可能にしながらも、溶融プラスチックの溶融物チャネル２１６、２９８からの漏れを妨げるのに十分な圧力で、コンプライアント部材３０６は、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２をノズル本体２１０に対して付勢する。サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２をシールするとともに位置付けるために、シール３０４はチップ本体３０２に取り付けられている。シール３０４は、チップ本体３０２にプレス嵌め、スナップ嵌め、締り嵌め、溶接、ろう付け、はんだ付け等をされることができる。
【００２４】
チップ本体３０２は、シール３０４とともに、コンプライアント部材３０６に当接するようにノズルチップ受け部１１１内に配置される。次いで、保持部材３１０が、チップ本体３０２をキャビティ部材１１０に保持するように当接し、そのため、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２がキャビティ部材１１０に対して保持される。チップの種々の幾何学的形状を用いることができることが理解される。断熱体の種々の幾何学的形状も可能である。各サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２は、保持部材３１０を介してそれ自身の金型キャビティに個々に保持され、この構成は、組み付け、メンテナンス及び製造を容易にする。
【００２５】
図４Ａ及び図４Ｂは、図３に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態である。この実施形態では、チップ本体３０２は、ねじ付きリテーナー３９８のボア４２２内に組み付けられる。コンプライアント部材３０６は、チップ本体３０２の第１の端４２４上を摺動し、次いでスリーブ４２０がコンプライアント部材３０６をチップ本体３０２と当該スリーブ４２０との間に捕捉する。スリーブ４２０は、チップ本体３０２の第１の端４２４にプレス嵌め、スナップ嵌め、締り嵌め、溶接、ろう付け、はんだ付け等されることができる。シール３０４は、チップ本体３０２の第２の端４２６にプレス嵌め、スナップ嵌め、締り嵌め、溶接、ろう付け、はんだ付け等されることができる。シール３０４と、ねじ付きリテーナー３９８と、コンプライアント部材３０６と、スリーブ４２０とがチップ本体３０２に組み付けられた後、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２がキャビティ部材１１０のノズルチップ受け部１１１にねじ留めされる。
【００２６】
ノズル本体２１０とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２との間に摺動係合を可能にしながらも、溶融プラスチックの溶融物チャネル２１６、２９８からの漏れを妨げるのに十分な圧力で、コンプライアント部材３０６は、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２をノズル本体２１０に対して付勢する。
【００２７】
図５Ａ及び図５Ｂは、図３及び図４に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態である。この実施形態では、チップ本体３０２は、コンプライアント部材３０６、ねじ付きリテーナー３９８及びシール３０４のボアに滑らかに通される。保持リング３９０が、チップ本体３０２上に配置されてコンプライアント部材３０６とねじ付きリテーナー３９８とを当該チップ本体３０２に保持する。シール３０４は、チップ本体３０２の第２の端４２６にプレス嵌め、スナップ嵌め、締り嵌め、溶接、ろう付け、はんだ付け等をされることができる。シール３０４と、ねじ付きリテーナー３９８と、コンプライアント部材３０６と、保持リング３９０とがチップ本体３０２に組み付けられた後、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２がキャビティ部材１１０のノズルチップ受け部１１１にねじ留めされる。
【００２８】
ノズル本体２１０とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２との間に摺動係合を可能にしながらも、溶融プラスチックの溶融物チャネル２１６、２９８からの漏れを妨げるのに十分な圧力で、コンプライアント部材３０６は、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２をノズル本体２１０に対して付勢する。
【００２９】
図６Ａ及び図６Ｂは、図３乃至図５に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態である。この実施形態では、２つのコンプライアント部材３０６がチップ本体３０２の第２の端４２６上を摺動し、次いでリテーナー３０８がチップ本体３０２の第２の端４２６上を摺動する。リテーナー３０８は、チップ本体３０２の第２の端４２６に滑り嵌め、プレス嵌め、スナップ嵌め、締り嵌め等をされることができる。次いで、シール３０４は、チップ本体３０２の第２の端４２６にプレス嵌め、スナップ嵌め、締り嵌め、溶接、ろう付け、はんだ付け等をされることができる。シール３０４は、リテーナー３０８とコンプライアント部材３０６とがノズルチップアセンブリから外れることを阻止する肩部を有する。リテーナー３０８と、コンプライアント部材３０６と、シール３０４とがチップ本体３０２に組み付けられた後、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２は、キャビティ部材１１０のノズルチップ受け部１１１にプレス嵌めされる。
【００３０】
ノズル本体２１０とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２との間に摺動係合を可能にしながらも、溶融プラスチックの溶融物チャネル２１６、２９８からの漏れを妨げるのに十分な圧力で、コンプライアント部材３０６は、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２をノズル本体２１０に対して付勢する。
【００３１】
図７Ａ及び図７Ｂは、図３乃至図６に示されるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の代替的な実施形態である。この実施形態では、シール３０４は、チップ本体３０２の第２の端４２６にプレス嵌め、スナップ嵌め、締り嵌め、溶接、ろう付け、はんだ付け等をされることができる。コンプライアント部材３０６は、チップ本体３０２の第２の端４２６上を摺動する。タブ４１０がチップ本体３０２の第１の端４２４に組み付けられる。シール３０４と、コンプライアント部材３０６と、タブ４１０とがチップ本体３０２に組み付けられた後、ばねピン４１２を、タブ４１０内のボアとキャビティ部材１１０内の孔とに通して入れる。ばねピン４１２は、タブ４１０内のボアとキャビティ部材１１０内のボアとに締り嵌めし、それによってチップ本体３０２をキャビティ部材１１０に保持する。
【００３２】
ノズル本体２１０とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２との間に摺動係合を可能にしながらも、溶融プラスチックの溶融物チャネル２１６、２９８からの漏れを妨げるのに十分な圧力で、コンプライアント部材３０６は、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２をノズル本体２１０に対して付勢する。
【００３３】
図８は、金型プレート２４０の金型インサート受け部２４１に入る複数のサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２、すなわちホットランナーシステム１００のマルチキャビティの実施形態である。複数のサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２が金型プレート２４０の金型インサート受け部２４１内に個々に設置される。カバープレート２４４がねじ２４６によって金型プレート２４０に保持される。カバープレート２４４は、チップ領域へ汚染物質が入ることを妨げる（図示せず）。この構成は、個々のゲートのプレスにおける組み付けの容易な取り扱いと保守を可能にする。
【００３４】
図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃは、非動作状況すなわち低温状況における、図１のホットランナーシステム１００の断面図である。
【００３５】
図９Ａには、ノズル本体２１０がマニホルド１０６と相互接続しているマニホルドノズルインターフェース１１６が示されており、また、ノズル本体２１０がサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２と相互接続しているノズルチップインターフェース１１４が示されている。
【００３６】
図９Ｂには、マニホルドノズルインターフェース１１６が示されている。マニホルド１０６とノズル本体２１０とが十分な動作温度まで加熱される前に、すなわちそれらの非加熱状態にて示されているように、マニホルド１０６の溶融物チャネル１０９はノズル本体２１０の溶融物チャネル２１６とずれている、すなわち位置合わせされていない。図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃにおいて説明されるような加熱中に、そのずれがなくなる。
【００３７】
図９Ｃには、ノズルチップインターフェース１１４が示されている。チップ本体３０２は溶融物チャネル２９８を有し、ノズル本体２１０は溶融物通路８０４を有する。ノズル本体２１０の溶融物通路８０４とチップ本体３０２の溶融物チャネル２９８とは、非加熱状態ではずれている。図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃにおいて説明されるような加熱中に、そのずれがなくなる。
【００３８】
図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃは、動作状況すなわちその高温状態における、図１のホットランナーシステム１００の断面図である。具体的には、マニホルド１０６とノズル本体２１０とはそれらの動作温度まで加熱されており、ホットランナーシステム１００はその動作温度にある。
【００３９】
図１０Ａには、ノズル本体２１０がマニホルド１０６と相互接続しているマニホルド−ノズルインターフェース１１６が示されている。ノズル本体２１０がサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２と相互接続しているノズルチップインターフェース１１４が示されている。
【００４０】
図１０Ｂには、マニホルドノズルインターフェース１１６が示されている。ホットランナーシステム１００はその動作温度にて示されている。この動作温度では、マニホルド１０６の溶融物チャネル１０９はノズル本体２１０の溶融物チャネル２１６と位置合わせされている。
【００４１】
マニホルド１０６はその動作温度まで加熱され、図１０Ｂに示されるように、当該マニホルド１０６がその動作温度まで十分に加熱された際、マニホルド１０６の溶融物チャネル１０９が、ノズル本体２１０の溶融物チャネル２１６と位置合わせするように、マニホルド１０６は膨張し、それにより、マニホルド１０６の溶融物チャネル１０９を、例えば右側へシフトさせる。
【００４２】
図１０Ｃには、ノズル−チップインターフェース１１４が示されている。ホットランナーシステム１００はその動作温度にて示されている。この動作温度では、ノズル本体２１０の溶融物通路８０４とチップ本体３０２の溶融物チャネル２９８とは加熱状態で位置合わせされる。
【００４３】
マニホルド１０６とノズル本体２１０とはそれらの動作温度まで加熱され、ノズル本体２１０の溶融物通路８０４とチップ本体３０２の溶融物チャネル２９８とが互いに位置合わせするように、マニホルド１０６とノズル本体２１０とは膨張し、それにより、ノズル本体２１０の溶融物通路８０４を図１０Ｃの、例えば下方へ移動させる。
【００４４】
ノズル本体２１０は、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の軸に垂直であるとともに当該ノズル本体２１０の軸に対して平行な外面２１３を画定している。図１０Ｃに示されるように、マニホルド１０６とノズル本体２１０とが動作温度まで加熱されると、ノズル本体２１０とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２との間の相対移動を外面２１３は可能にする。マニホルド１０６とノズル本体２１０とは、長手方向５０２に沿って膨張し、その結果、ノズル本体２１０の遠位端２９４がキャビティに向かって押される。ホットランナーシステム１００の低温状態と動作状態、すなわち高温状態との間のノズル本体２１０の長手方向移動に対応するために、ノズル本体２１０とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２との間の相対移動を外面２１３は可能にする。サイドゲートノズルアセンブリ１０８のサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とノズル本体２１０とは、選択的に互いに係合し又は互いに当接するが、互いに固定はされない。
【００４５】
一実施形態では、外面２１３は平坦な面である。チップ本体３０２の第１の端４２４は、この平坦な面に摺動可能に係合する。
【００４６】
ノズル本体３０２の第２の端４２６、すなわちサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２のチップと、金型ゲート、すなわちキャビティオリフィスとの位置合わせは、部品の品質、ゲート痕、サイクル時間、圧力低下、及びバランスに影響を与える。横方向の溶融物チャネルの軸に対して垂直な平面におけるサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の位置は、シール３０４によって左右される。横方向の溶融物チャネルの軸に沿うサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の位置はノズル本体２１０によって左右される。サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とノズル本体２１０の外面２１３との間の摺動接触によって、ノズル本体２１０の熱膨張とサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の位置とは無関係になっている。ノズル本体２１０の長手方向軸に対して垂直な平面におけるノズル本体２１０の位置は、マニホルドプレート２０４のノズルボアと位置決め断熱体２２０によって左右される。この位置は一定であり（低温位置及び高温位置）、したがってノズル本体２１０の軸の位置は一定である。
【００４７】
概説
提供された実施形態及び態様の幾つかによって、少なくとも部分的に、よりロバストで、組み付けと保守とに関して使い勝手がよく、漏れの潜在可能性が低く、ホットランナーシステム１００における使用に対して、より大きな温度ウィンドウが可能である、サイドゲートノズルアセンブリ１０８が提供される。本明細書に記載される実施形態と態様は、（例えば）伸縮ノズルヘッド又はノズル連結機構の必要なく、サイドゲートノズルアセンブリ１０８を金型ゲートに位置合わせすることができる。
【００４８】
本明細書に記載される態様及び実施形態の他の可能な利点は、組み付け、メンテナンス、及び保守の容易さである。組み付けの順序は、他の既知のシステムよりもはるかに容易かつ迅速である。組み付けには、キャビティポッド（cavity pod）又は分割キャビティを用いる場合のような極めて高度な技術や複数人の操作者が必要ない。例えば、サイドゲートの成形業者の中で共通にあることは、成形業者が、閉塞したゲートを洗浄するために度々停止しなければならないことである。これはダウンタイムであるため、成形業者はこの中断を最小限に抑えたいであろう。キャビティポッドを使用する既知のシステムを用いると、成形業者は、問題を有するキャビティのみを取り出すことができない。既知のホットランナーシステムの閉塞したゲートを洗浄するには、成形業者は、キャビティポッドと関連するキャビティのセット全体を取り出さなければならない。この場合、非常に熟練した組付工を必要とする、複雑かつ面倒な組み付け手順を成形業者は踏まなければならない。分割キャビティのユーザーは、問題を有するキャビティ半体を取り出すことができるが、他方のキャビティ半体が依然としてキャビティプレート内にある状態でチップは適所に残ったままとなる。キャビティ全体を金型から分解することが必要である場合、ノズルヘッドと関連する全てのキャビティ半体を、ノズルヘッド自体とともに取り出す必要がある。本明細書に記載される実施形態と態様によって、これらの実施形態と態様は、他方の金型キャビティをそのままにしながら、問題を有する金型キャビティのみを取り出すことを可能にするため、既知のシステムと比較して、少なくとも部分的に、閉塞したゲートの洗浄のためのより迅速かつ容易な保守が可能になる。
【００４９】
一実施形態又は態様は、ゲートの位置合わせをもたらすサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とキャビティ部材１１０との連結を提供し、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２をノズル本体２１０と流体連通させるが、ノズル本体２１０への取り付けや固定をすることはない。サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とノズル本体２１０との間のインターフェースは摺動することが可能である。サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とノズル本体２１０との間の相対的な摺動は、ホットランナーシステム１００の熱の増加に対応する。低温状態では、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２は、キャビティ部材１１０に保持され、キャビティ部材１１０と位置合わせされ、かつノズル本体２１０と流体連通することができる。ノズル本体２１０の溶融物通路８０４は、（低温状態、すなわち低温状況では）サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２内の溶融物チャネル２９８と位置合わせしないことができる。ホットランナーシステム１００が加熱されるときに、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２はキャビティ部材１１０に連結又は保持されたままであり、キャビティ部材１１０と位置合わせされ、かつノズル本体２１０と流体連通する。ノズル本体２１０は、（ホットランナーシステム１００が加熱され続けるにつれて）長さが膨張し、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の面に当接して摺動する。ノズル本体２１０が熱膨張するにつれ、ノズル本体２１０内の溶融物通路８０４は、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２内の溶融物チャネル２９８により近づいて位置合わせされる。高温状況（すなわち動作温度にある）では、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２は、キャビティ部材１１０に連結されたままであり、キャビティ部材１１０と位置合わせされ、かつノズル本体２１０と流体連通する。図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃに示されるように、ノズル本体２１０内の溶融物通路８０４は、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２の溶融物チャネル２９８と位置合わせされる。皿ばね等のばね部材２２２、又は他の負荷を生成するコンプライアントな機能部を用いることで、サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２がノズル本体２１０と流体連通したままであること、及びこのインターフェースにおいて必要なシール力が提供されることを確実にすることができる。
【００５０】
サイドゲートノズルチップアセンブリ１１２はまず金型キャビティに連結される。次いで、安全と保護等のためのカバープレートとともに、金型キャビティをキャビティプレート内に組み付けることができる。カバープレート２４４は、チップ領域に汚染物質が入ることを妨げる。ホットランナーシステム１００は、組み立てられ、そして特に、スプルー２３０と、マニホルド１０６と、ノズル本体２１０と、ばね部材２２２と、位置決め断熱体２２０と、マニホルドプレートに配置されるとともにバッキングプレートによって覆われるバックアップ断熱体２０６とを含むことになる。次いで図面に示されるように、キャビティプレートとホットランナーシステム１００とが組み合わされる。
【００５１】
閉塞した金型ゲートを洗浄するか又は任意の保守を行う順序は以下のとおりである：まず、キャビティプレートをホットランナーアセンブリから外すとともに金型のコア側にラッチさせなければならない。次いで、サイドゲートノズルチップとノズル本体との間のブラスチックスラグを破断するために成形システムのプラテンを開く。次いで、キャビティプレートを金型のコア側からラッチ解除し、ホットランナーシステム１００に再び取り付けることもできる。次いで、プラテンを、金型の分割線に沿って開く。ここから、何らかのネガティブな問題を有する、ドロップを覆う（over the drops）カバープレートを取り外すことができる。カバープレートが取り外されると、金型キャビティ自体への完全なアクセスが得られる。ここで、個々の金型キャビティをキャビティプレートから取り出すことができる。問題を有する金型キャビティのみをシステムから引っ張り出す必要がある。その金型キャビティが取り出されると、当該金型キャビティに保持されているサイドゲートノズルチップを分解することができ、洗浄等のための金型ゲートへのアクセスが可能となる。閉塞が取り除かれた後で、サイドゲートノズルチップを金型キャビティに再び組み付けることができ、金型キャビティはキャビティプレート内に戻され、カバープレートによって保護される。
【００５２】
上記の記載は、より関連のある非限定的な態様又は実施形態の幾つかを概説していることに留意されたい。したがって、この説明は特定の構成及び方法についてなされたものであるが、態様と実施形態の意図及び概念は他の構成及び用途にも適しているとともに適用可能である。当業者には、独立請求項の範囲から逸脱することなく、開示されている態様又は実施形態に対する変更を行うことができることが明らかであろう。記載された態様又は実施形態は、独立請求項を例示するものに過ぎないことが理解される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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