(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高さ方向に間隔を空けて形成された複数本の下部電極パターンと複数本の上部電極パターンとが平面視にて交差して配置され、前記下部電極パターンと前記上部電極パターン間での交差位置に静電容量が生じて成るセンサ部と、前記センサ部と高さ方向に対向して配置され、表面に操作面を備える表面部材と、を有して構成され、
前記操作面は、操作体を操作面上に接触させたときの前記操作体と前記センサ部間の高さ方向への距離が前記操作体の前記操作面上での接触位置により異なるように曲面を有して形成されており、
前記交差位置での前記下部電極パターンと前記上部電極パターンとの重なり面積は、前記操作面と前記センサ部間の距離が大きいほど小さく形成されていることを特徴とする静電容量式の入力装置。
【請求項２】
各交差位置での前記重なり面積の比率は、各交差位置における前記操作面と前記センサ部間の距離の比率に反比例している請求項１記載の静電容量式の入力装置。
【請求項３】
各下部電極パターンは、第１の方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、前記第１の方向に交差する第２の方向に延出して形成されており、
各上部電極パターンは、前記第２の方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、前記第１の方向に延出して形成されており、
前記操作面は前記第１の方向及び前記第２の方向の少なくともどちらか一方に向けて凸曲面あるいは凹曲面に形成されており、
前記操作面の曲面方向と同方向に形成された各電極パターンのパターン幅は、前記操作面と前記センサ部間の距離が大きいほど小さくなるように形成されている請求項１又は２に記載の静電容量式の入力装置。
【請求項４】
前記パターン幅の両側に位置する各電極パターンの側面部は湾曲して形成されている請求項３記載の静電容量式の入力装置。
【請求項５】
前記操作面は前記第１の方向及び前記第２の方向に向けて凸曲面に形成されている請求項３記載の静電容量式の入力装置。
【請求項６】
前記各下部電極パターンのパターン幅は、前記各下部電極パターンの前記第２の方向の中心から前記第２の方向に離れるにしたがって徐々にパターン幅が大きくなる形状で形成され、前記各上部電極パターンのパターン幅は、前記各上部電極パターンの前記第１の方向の中心から前記第１の方向に離れるにしたがって徐々にパターン幅が大きくなる形状で形成されている請求項５記載の静電容量式の入力装置。
【請求項７】
前記各下部電極パターンのパターン幅は、前記第１の方向の同位置において前記操作面の中心に近い前記下部電極パターンほど小さくなる形状で形成され、前記各上部電極パターンのパターン幅は、前記第２の方向の同位置において前記操作面の中心に近い前記上部電極パターンほど小さくなる形状で形成されている請求項６記載の静電容量式の入力装置。
【請求項８】
前記各下部電極パターン幅の両側に位置する両側部は湾曲して形成され、前記各上部電極パターン幅の両側に位置する両側部は湾曲して形成されている請求項６又は７に記載の静電容量式の入力装置。
【請求項９】
前記操作面は前記第２の方向に向けて凸曲面に形成され、前記第１の方向に向けて直線状に形成されている請求項３記載の静電容量式の入力装置。
【請求項１０】
前記各下部電極パターンのパターン幅は、前記各下部電極パターンの前記第２の方向の中心から第２の方向に離れるにしたがって徐々にパターン幅が大きくなる形状で形成され、前記各上部電極パターンは第１の方向に向けて所定幅の帯状で形成され、且つ前記操作面の中心に近い前記上部電極層ほどパターン幅が狭く形成されている請求項９記載の静電容量式の入力装置。
【請求項１１】
前記各下部電極パターン幅の両側に位置する両側部は湾曲して形成されている請求項１０記載の静電容量式の入力装置。
【請求項１２】
前記操作面は前記第１の方向及び前記第２の方向に向けて凹曲面に形成されている請求項３記載の静電容量式の入力装置。
【請求項１３】
前記各下部電極パターンのパターン幅は、前記各下部電極パターンの前記第２の方向の中心から前記第２の方向に離れるにしたがって徐々にパターン幅が小さくなる形状で形成され、前記各上部電極パターンのパターン幅は、前記各上部電極パターンの前記第１の方向の中心から前記第１の方向に離れるにしたがって徐々にパターン幅が小さくなる形状で形成されている請求項１２記載の静電容量式の入力装置。
【請求項１４】
前記各下部電極パターンのパターン幅は、前記第１の方向の同位置において前記操作面の中心から離れる前記下部電極パターンほど小さくなる形状で形成され、前記各上部電極パターンのパターン幅は、前記第２の方向の同位置において前記操作面の中心から離れる前記上部電極パターンほど小さくなる形状で形成されている請求項１３記載の静電容量式の入力装置。
【請求項１５】
前記各下部電極パターン幅の両側に位置する両側部は湾曲して形成され、前記各上部電極パターン幅の両側に位置する両側部は湾曲して形成されている請求項１３又は１４に記載の静電容量式の入力装置。
【請求項１６】
前記操作面は前記第２の方向に向けて凹曲面に形成され、前記第１の方向に向けて直線状に形成されている請求項３記載の静電容量式の入力装置。
【請求項１７】
前記各下部電極パターンのパターン幅は、前記各下部電極パターンの前記第２の方向の中心から前記第２の方向に離れるにしたがって徐々にパターン幅が小さくなる形状で形成され、前記各上部電極パターンは、前記第１の方向に向けて所定幅の帯状で形成され、且つ前記操作面の中心に近い前記上部電極層ほどパターン幅が小さく形成されている請求項１６記載の静電容量式の入力装置。
【請求項１８】
前記各下部電極パターン幅の両側に位置する両側部は湾曲して形成されている請求項１７記載の静電容量式の入力装置。
【請求項１９】
前記各上部電極パターンは所定幅の帯状で形成され、前記各上部電極パターンと前記各下部電極パターンとの交差位置を除いた前記各下部電極パターンのパターン幅は一定幅で形成され、前記各下部電極パターンの前記交差位置での大きさは、前記上部電極パターンとの重なり面積が、前記操作面と前記センサ部の高さ方向への距離が大きくなるほど小さくなるように形成される請求項３記載の静電容量式の入力装置。
【請求項２０】
前記表面部材は、前記センサ部の上面側に配置され、前記下部電極パターンが駆動電極で、前記上部電極パターンが検出電極である請求項１ないし１９のいずれか１項に記載の静電容量式の入力装置。
【請求項２１】
前記センサ部は平面形状で形成されている請求項１ないし２０のいずれかに１項に記載の静電容量式の入力装置。
【請求項２２】
前記表面部材の前記操作面に対向する裏面は前記操作面の形状に倣って曲面状に形成され、前記センサ部の上面側に粘着層を介して前記表面部材が接合されている請求項２１記載の静電容量式の入力装置。
【請求項２３】
前記表面部材の前記操作面に対向する裏面は平坦面で形成されている請求項２１記載の静電容量式の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力座標位置を検出可能な静電容量式の入力装置に係り、特に、操作面が曲面状で形成されてなる入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は従来における静電容量式の入力装置を模式的に示した部分縦断面図、図１０は、従来における入力装置のセンサ部に設けられる下部電極パターンと上部電極パターンの部分平面図である。【０００３】
図９に示すように静電容量式の入力装置１は、表面に下部電極パターンが形成された下部基板２と、表面に上部電極パターンが形成された上部基板３と、表面に操作面４ａを備える表面部材４とを備える。センサ部５は、下部基板２と上部基板３とを有して構成される。【０００４】
図９に示すように表面部材４はセンサ部５の上面側に設けられ、表面部材４とセンサ部５間が粘着層４０を介して接合されている。【０００５】
図９に示す形態では、例えば、表面部材４の操作面４ａが凸曲面で形成されている。一方、センサ部５を構成する下部基板２と上部基板３は互いに平面状で形成されている。このため、指Ｆを操作面４ａ上に接触させたときの指Ｆとセンサ部５間の高さ方向（Ｚ）への距離Ｌ１は、前記指Ｆの操作面４ａ上での接触位置により異なっている。図９に示す指Ｆは、距離Ｌ１が最も大きくなる位置の操作面４ａ上に接触している。【０００６】
図１０に示すように複数本の下部電極パターン６と複数本の上部電極パターン７は互いに交差して配置されている。各下部電極パターン６のパターン幅Ｔ１は全て同じ大きさであり、同様に各上部電極パターン７のパターン幅Ｔ２は全て同じ大きさで形成される。【０００７】
各下部電極パターン６と各上部電極パターン７との交差位置８では、静電容量Ｃ1が生じている。図９に示すように下部基板２と上部基板３間の高さ方向（Ｚ）の距離は一定でしかも各交差位置８での重なり面積が一定であるから、各交差位置８で生じる静電容量Ｃ１は同じ大きさとなっている。【０００８】
図１０に示す下部電極パターン６は駆動用電極で、上部電極パターン７は検出用電極である。図９に示すように、導電体である指Ｆ（操作体）が、操作面４ａに触れると、指Ｆの近傍では、上下電極パターン６，７間の交差位置で生じた静電容量に、指Ｆとセンサ部５間に生じる静電容量が加味されるため、指Ｆを触れたときと触れていないときとで容量変化が生じる。したがって、駆動用電極である下部電極パターン６にパルス状の電圧を与えた状態で、順次、各上部電極パターン７の時定数の変化を検知し、この時定数変化の連続検知を、各下部電極パターン６に電圧を順に与えながら行うことで、操作面４ａにおける指Ｆが触れた位置を算出することができる。
【０００９】
しかしながら、図９に示すように、指Ｆを曲面の操作面４ａ上に接触させたとき、指Ｆとセンサ部５間の高さ方向（Ｚ）への距離Ｌ１は指Ｆの接触位置により異なり、指Ｆとセンサ部５間で生じる静電容量Ｃ１１の大きさが指Ｆの接触位置により異なるが、各電極パターン６，７間の各交差位置８での静電容量Ｃ１は場所によらず一定であるため、指Ｆを操作面４ａ上に接触させた際の容量変化が指Ｆの接触位置によりばらつき、均一なセンサ感度を得ることができない問題があった。
【００１０】
上記したセンサ感度のばらつきを抑制すべく、図１１に示すように、表面部材４の操作面４ａの曲面形状に倣ってセンサ部５も曲面状に形成する構成が考えられる。これにより図９に示す従来の構造に比べて操作面４ａ全体でのセンサ感度を均一化しやすいと考えられた。【００１１】
しかしながら図１１に示すように、曲面状のセンサ部５を適切且つ安定して形成することは非常に難しい。表面部材４の操作面４ａが平面内にて直交する２方向のどちらに対しても曲面で形成される３Ｄ形状の場合や曲率によっては、図９のように平面形態で形成されたセンサ部５をきれいに（皺なく）曲面形状に折り曲げることができない。あるいは最初から曲面状に成形された基材を用いても、その基材の表面に電極パターンを所定幅にてパターン形成することが困難である。【００１２】
したがって図１１に示すように表面部材４とともにセンサ部５も曲面状にする形態では、簡単且つ安定して、均一なセンサ感度を有する入力装置を製造することができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−９１３６０号公報
【特許文献２】特開２００８−４７０２６号公報
【特許文献３】特開２００４−２５２６７６号公報
【特許文献４】特開２０１０−２０４４３号公報
【特許文献５】特開２００８−９７２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
特許文献１〜３に記載された入力装置の構造は、図１１に示す従来構造である。なお特許文献２，３に記載された入力装置は静電容量式でなく抵抗式の入力装置を構成する（特許文献２の［０００２］欄、特許文献３の［０００３］欄）。【００１５】
特許文献４，５に記載された入力装置では、表面部材の操作面が曲面である形態においてセンサ感度の均一性を向上させるための構造は一切、記載されていない。【００１６】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、下部電極パターンと上部電極パターンの交差位置での重なり面積を、操作面からセンサ部までの距離に基づいて調整することで、操作面全体におけるセンサ感度の均一性を簡単且つ適切に向上させた静電容量式の入力装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明における静電容量式の入力装置は、
高さ方向に間隔を空けて形成された複数本の下部電極パターンと複数本の上部電極パターンとが平面視にて交差して配置され、前記下部電極パターンと前記上部電極パターン間での交差位置に静電容量が生じて成るセンサ部と、前記センサ部と高さ方向に対向して配置され、表面に操作面を備える表面部材と、を有して構成され、
前記操作面は、操作体を操作面上に接触させたときの前記操作体と前記センサ部間の高さ方向への距離が前記操作体の前記操作面上での接触位置により異なるように曲面を有して形成されており、
前記交差位置での前記下部電極パターンと前記上部電極パターンとの重なり面積は、前記操作面と前記センサ部間の距離が大きいほど小さく形成されていることを特徴とするものである。これにより、各下部電極パターンと各上部電極パターンとの交差位置での静電容量を、操作面とセンサ部間の距離が大きくなるほど小さくでき、指等の操作体を操作面上の異なる位置に接触させた際の容量変化のばらつきを従来に比べて抑制でき、操作面全体におけるセンサ感度の均一性を簡単且つ適切に向上させることが可能になる。本発明では、各電極パターン間の交差位置での重なり面積を上記のように調整することでセンサ部を平面形状（平板状）で形成することができるため、図１１に示すようにセンサ部を曲面状に形成する場合等に比べてセンサ部を簡単且つ適切に形成することができ、よって、操作面全体におけるセンサ感度の均一性に優れた入力装置を簡単且つ安定して製造することが可能である。【００１８】
本発明では、各交差位置での前記重なり面積の比率は、各交差位置における前記操作面と前記センサ部間の距離の比率に反比例していることが好ましい。これにより、より効果的に、均一なセンサ感度を得ることができる。【００１９】
また本発明では、各下部電極パターンは、第１の方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、前記第１の方向に交差する第２の方向に延出して形成されており、
各上部電極パターンは、前記第２の方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、前記第１の方向に延出して形成されており、
前記操作面は前記第１の方向及び前記第２の方向の少なくともどちらか一方に向けて凸曲面あるいは凹曲面に形成されており、
前記操作面の曲面方向と同方向に形成された各電極パターンのパターン幅は、前記操作面と前記センサ部間の距離が大きいほど小さくなるように形成されていることが好ましい。このとき、前記パターン幅の両側に位置する各電極パターンの側面部を湾曲形状で形成することができる。これにより、簡単な形状にて各電極パターンを形成することができるとともに、各交差位置での重なり面積を、操作面とセンサ部間の距離が大きいほど小さくなるように適切且つ容易に調整することが可能である。【００２０】
また本発明では、前記表面部材は、前記センサ部の上面側に配置され、前記下部電極パターンが駆動電極で、前記上部電極パターンが検出電極である構成に好ましく適用できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の入力装置によれば、従来に比べて、操作面全体でのセンサ感度の均一性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態の入力装置の分解斜視図、
【図２】本実施形態における表面部材、下部電極パターン及び上部電極パターンを説明するための図であり、（ａ）は、表面部材の平面図及び、表面部材をＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿って切断した際の断面図、（ｂ）は下部電極パターンの平面図、（ｃ）は上部電極パターンの平面図、（ｄ）は、（ｂ）の下部電極パターンと（ｃ）の上部電極パターンとを重ねた状態の平面図、
【図３】図２とは別の実施形態における表面部材、下部電極パターン及び上部電極パターンを説明するための図（（ａ）は、平面図及び断面図、（ｂ）〜（ｄ）は平面図）、
【図４】図２、図３とは別の実施形態における表面部材、下部電極パターン及び上部電極パターンを説明するための図（（ａ）は、平面図及び断面図、（ｂ）〜（ｄ）は平面図）、
【図５】図２〜図４とは別の実施形態における表面部材、下部電極パターン及び上部電極パターンを説明するための図（（ａ）は、平面図及び断面図、（ｂ）〜（ｄ）は平面図）、
【図６】図２〜図５とは異なる電極パターンを示す部分拡大平面図、
【図７】図１に示す本実施形態の入力装置をＸ１−Ｘ２方向に沿って切断したときの部分縦断面図、
【図８】図７と異なる表面部材を用いた本実施形態の入力装置の部分縦断面図、
【図９】従来における静電容量式の入力装置を模式的に示した部分縦断面図、
【図１０】従来における入力装置のセンサ部に設けられる下部電極パターンと上部電極パターンの部分平面図、
【図１１】図９と異なる形態の従来における静電容量式の入力装置を模式的に示した部分縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１は、本実施形態の静電容量式の入力装置（タッチパネル）１０の分解斜視図、図２は、本実施形態における表面部材、下部電極パターン及び上部電極パターンを説明するための図であり、（ａ）は、表面部材の平面図及び、表面部材をＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿って切断した際の断面図、（ｂ）は下部電極パターンの平面図、（ｃ）は上部電極パターンの平面図、（ｄ）は、（ｂ）の下部電極パターンと（ｃ）の上部電極パターンとを重ねた状態の平面図である。図３〜図５は図２とは別の実施形態を示す。図６は、図２〜図５とは異なる電極パターンを示す部分拡大平面図である。図７は図１に示す本実施形態の入力装置をＸ１−Ｘ２方向に沿って切断したときの部分縦断面図、図８は図７と異なる表面部材を用いた本実施形態の入力装置の部分縦断面図である。
【００２４】
図１に示すように入力装置１０は、下から基材表面に複数本の下部電極パターンが形成された下部基板２２、粘着層３０、基材表面に複数本の上部電極パターンが形成された上部基板２１、粘着層３１、及び、表面に操作面２０ａを備えた表面部材２０の順に積層されている。
【００２５】
各下部電極パターン及び各上部電極パターンは操作面２０ａと高さ方向に対向する領域に形成され、各電極パターンは操作面２０ａとの対向領域から各基板２１，２２の外周部１２にて配線部に接続されている。
【００２６】
そして各配線部の先端に下部接続部１７や上部接続部１５が形成されている。図１に示すように、本実施形態の入力装置１０には、フレキシブルプリント基板２３が設けられる。図１に示すように、例えば、フレキシブルプリント基板２３の先端（接続部１５，１７との接続側）は、中央部２３ａと、両側端部２３ｂ，２３ｂとに分離している。フレキシブルプリント基板２３の中央部２３ａには複数の第１接続部（図示しない）が形成されており、中央部２３ａが上部接続部１５上に重ねられて、各第１接続部と各上部接続部１５とが電気的に接続されている。また、フレキシブルプリント基板２３の両側端部２３ｂには複数の第２接続部（図示しない）が形成されており、両側端部２３ｂ，２３ｂが入力装置１０の下部接続部１７上に重ねられて、各第２接続部と各下部接続部１７とが電気的に接続されている。
【００２７】
またフレキシブルプリント基板２３では、各第１接続部及び各第２接続部が、フレキシブルプリント基板２３の表面に設置されたコネクタ３５と、図示しない配線パターンを介して電気的に接続されている。
【００２８】
図１及び図２（ａ）に示すように、表面部材２０の表面は指Ｆやペン等の操作体による操作面２０ａである。この実施形態では、操作面２０ａの外周部であって表面部材２０の下面に加飾層２４が設けられている。操作面２０ａは透光領域であり、加飾層２４が形成された操作面２０ａの外周部は非透光領域である。
【００２９】
図７は図１に示す入力装置１０をＸ１−Ｘ２方向に沿って高さ方向に切断したときの部分縦断面図である。
【００３０】
図７に示すように、下部基板２２は、平面状の下部基材３２と下部基材３２の表面に形成された複数本の下部電極パターン１４とを有して構成される。また上部基板２１は、平面状の上部基材３３と上部基材３３の表面に形成された複数本の上部電極パターン１３とを有して構成される。複数本の下部電極パターン１４と複数本の上部電極パターン１３は平面視にて交差している。
【００３１】
下部電極パターン１４は、駆動電極（ドライブ電極）であり、上部電極パターン１３は検出電極である。
【００３２】
図７に示すように下部基板２２と上部基板２１との間は粘着層３０を介して接合されている。下部基板２２，粘着層３０及び上部基板２１にてセンサ部２５が構成される。なおセンサ部２５の構成は図７に示す構造に限定されるものではない。平面状の基材の上下面に下部電極パターン１４及び上部電極パターン１３を形成した構成等であってもよい。また図７と異なって上部電極パターン１３を粘着層３０側に向けて下部基板２２と上部基板２１間を接合してもよい。
【００３３】
各電極パターン１３，１４はいずれも基材表面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料でスパッタや蒸着により成膜される。また基材３２，３３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフィルム状の透明基材やガラス基材等で形成される。本実施形態では下部基板２２及び上部基板２１を平面状に形成し、図１１で示したような立体状に成形しないため、基材３２，３３には軟質なフィルムのみならず平面状のガラス等を用いることが可能である。
【００３４】
図７に示すように、センサ部２５の上面側に粘着層３１を介して表面部材２０が接合されている。粘着層３０，３１はアクリル系粘着剤、両面粘着テープ等である。表面部材２０は特に材質を限定するものではないが、ガラス、プラスチック等で形成される。図７に示す表面部材２０は、操作面２０ａが凸曲面となるように形成されている。なお図１に示す表面部材２０の表面形状には、曲面であることが斜視図で見やすくするために図３（ａ）の形状を図示することとした。
【００３５】
図２は第１実施形態における表面部材２０、下部電極パターン及び上部電極パターンの形状を示す。
【００３６】
図２（ａ）は表面部材２０の平面図と、表面部材２０の中心Ｏを通るＡ−Ａ線断面及びＢ−Ｂ線断面を示す。なおＡ−Ａ線断面及びＢ−Ｂ線断面には表面部材２０のみならず表面部材２０下の粘着層３１についても一部図示した。
【００３７】
図２（ａ）に示すように表面部材２０の操作面（表面）２０ａは、Ｙ１−Ｙ２方向（第１の方向）及びＸ１−Ｘ２方向（第２の方向）に向って凸曲面で形成される。この実施形態での操作面２０ａは、その中心Ｏが最も上方に突出しており、中心Ｏから離れるにしたがって徐々に下方に向けて湾曲する３Ｄ形状で形成されている。
【００３８】
図２（ｂ）は下部電極パターン１４の平面図である。図２（ｂ）に示すように下部電極パターン１４ａ〜１４ｄは複数本形成される。ここで、図２〜図５においては各下部電極パターンや上部電極パターンを個別に説明する必要性から、各下部電極パターンや各上部電極パターンに「符号１４ａ，１４ｂ・・・・，符号１３ａ，１３ｂ，・・・」と付した。
【００３９】
図２（ｂ）に示すように、各下部電極パターン１４ａ〜１４ｄは、Ｙ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、Ｘ１−Ｘ２方向に向けて延出して形成されている。各下部電極パターン１４ａ〜１４ｄはいずれもＸ１−Ｘ２方向の中心でのパターン幅（Ｙ１−Ｙ２方向の寸法）が最も細くなり、前記中心からＸ１−Ｘ２方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が大きくなる形状で形成されている。図２（ｂ）には平面視にて、表面部材２０の操作面２０ａの中心Ｏも図示した。そして図２（ｂ）に示す実施形態では、下部電極パターン１４ａ，１４ｂと下部電極パターン１４ｃ，１４ｄとが中心Ｏに対して点対称に形成されている。すなわち下部電極パターン１４ａと下部電極パターン１４ｄとは同形状で形成され、下部電極パターン１４ｂと下部電極パターン１４ｃとは同形状で形成される。
【００４０】
各下部電極パターン１４ａ〜１４ｄのパターン形状について更に詳しく説明する。
下部電極パターン１４ａ，１４ｄのＸ１−Ｘ２方向の中心でのパターン幅はＴ３で形成され、下部電極パターン１４ｂ，１４ｃのＸ１−Ｘ２方向の中心でのパターン幅はＴ４で形成される。ここでパターン幅Ｔ４はパターン幅Ｔ３よりも小さく形成されている。各下部電極パターン１４ａ〜１４ｄは、パターン幅Ｔ３，Ｔ４の位置からＸ１−Ｘ２方向に離れるにしたがって、徐々にパターン幅が広がる。このとき、下部電極パターン１４ｂ，１４ｃのパターン幅Ｔ６は、下部電極パターン１４ａ，１４ｄのパターン幅Ｔ５より常にＹ１−Ｙ２方向の同位置にて小さくなるように形成されている。図２（ｂ）に示すように各下部電極パターン１４ａ〜１４ｄのパターン幅の両側に位置する両側部１４ｍは湾曲して形成されている。
【００４１】
図２（ｃ）は上部電極パターン１３の平面図である。図２（ｃ）に示すように上部電極パターン１３ａ〜１３ｄは複数本形成される。図２（ｃ）に示すように、各上部電極パターン１３ａ〜１３ｄは、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、Ｙ１−Ｙ２方向に向けて延出して形成されている。各上部電極パターン１３ａ〜１３ｄはいずれもＹ１−Ｙ２方向の中心でのパターン幅（Ｘ１−Ｘ２方向への寸法）が最も細くなり、前記中心からＹ１−Ｙ２方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が大きくなる形状で形成されている。図２（ｃ）には平面視にて表面部材２０の中心Ｏも図示した。そして図２（ｃ）に示す実施形態では、上部電極パターン１３ａ，１３ｂと上部電極パターン１３ｃ，１３ｄとが中心Ｏに対して点対称に形成されている。すなわち上部電極パターン１３ａと上部電極パターン１３ｄとは同形状で形成され、上部電極パターン１３ｂと上部電極パターン１３ｃとは同形状で形成される。
【００４２】
各上部電極パターン１３ａ〜１３ｄのパターン形状について更に詳しく説明する。
上部電極パターン１３ａ，１３ｄのＹ１−Ｙ２方向の中心でのパターン幅はＴ７で形成され、上部電極パターン１３ｂ，１３ｃのＹ１−Ｙ２方向の中心でのパターン幅はＴ８で形成される。ここでパターン幅Ｔ８はパターン幅Ｔ７よりも小さく形成されている。各上部電極パターン１３ａ〜１３ｄは、パターン幅Ｔ７，Ｔ８の位置からＹ１−Ｙ２方向に離れるにしたがって、徐々にパターン幅が広がる。このとき、上部電極パターン１３ｂ，１３ｃのパターン幅Ｔ１０は、上部電極パターン１３ａ，１３ｄのパターン幅Ｔ９より常にＸ１−Ｘ２方向の同位置にて小さくなるように形成されている。図２（ｃ）に示すように各上部電極パターン１３ａ〜１３ｄのパターン幅の両側に位置する両側部１３ｍは湾曲して形成されている。
【００４３】
図２（ｄ）は、図２（ｂ）に示す複数本の下部電極パターン１４ａ〜１４ｄと図２（ｃ）に示す複数本の上部電極パターン１３ａ〜１３ｄとを重ね合わせた平面図である。なお下部電極パターン１４ａ〜１４ｄと上部電極パターン１３ａ〜１３ｄとの間には図７に示すように、粘着層３０や基材３３等が介在し、下部電極パターン１４ａ〜１４ｄと上部電極パターン１３ａ〜１３ｄ間には高さ方向に所定の間隔が空いている。
【００４４】
図２（ｄ）に示すように、平面視にて、下部電極パターン１４ａ〜１４ｄと上部電極パターン１３ａ〜１３ｄとは複数の位置で交差する。そして各交差位置１６ａ〜１６ｐでの重なり面積は、表面部材２０の中心Ｏに近づくほど小さくなっている。すなわち各交差位置１６での重なり面積は、図７に示す操作面２０ａとセンサ部２５間の高さ方向（Ｚ）への距離Ｌ２が大きいほど小さく形成されている。よって、中心Ｏに最も近い交差位置１６ｆ，１６ｇ，１６ｊ，１６ｋでの重なり面積は最も小さくなり、中心Ｏから最も遠い交差位置１６ａ，１６ｄ，１６ｍ，１６ｐでの重なり面積は最も大きく形成されている。なお、図７では、操作面２０ａとセンサ部２５の上部電極パターン１３間の間隔で「距離Ｌ２」が規定されている。
【００４５】
上記のように各交差位置１６ａ〜１６ｐでの重なり面積を上記のように調整できるのは図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すように各下部電極パターン１４ａ〜１４ｄ及び各上部電極パターン１３ａ〜１３ｄのパターン幅を表面部材２０の中心Ｏに近いほど小さくなるように形成したためである。
【００４６】
本実施形態における入力装置１０は、駆動電極である各下部電極パターン１４にパルス状の電圧が順番に与えられ、このとき上部電極パターン１３に瞬間的に電流が流れる。図７に示すように、導電体である指Ｆ（操作体）が、操作面２０ａに触れると、指Ｆの近傍では、上下電極パターン１３，１４間の交差位置で生じた静電容量に、指Ｆとセンサ部２５間に静電容量が加味されて、指Ｆを触れたときと触れていないときとで容量変化が生じる。したがって、駆動用電極である下部電極パターン１４にパルス状の電圧を与えた状態で、順次、検出用電極である各上部電極パターン１３の時定数の変化を検知し、この時定数変化の連続検知を、各下部電極パターン１４に電圧を順に与えながら行うことで、操作面２０ａにおける指Ｆが触れた位置を算出することができる。
【００４７】
図７に示すように指Ｆを操作面２０ａ上に接触させたとき、指Ｆの接触位置を変えると、指Ｆとセンサ部２５間の高さ方向（Ｚ）への距離Ｌ２は変化し、指Ｆとセンサ部２５間で生じる静電容量Ｃ２（図７では代表的に上部電極パターンと指Ｆとの間で生じる静電容量を図示している）が指Ｆの接触位置により変化する。このため、本実施形態では、下部電極パターン１４ａ〜１４ｄと上部電極パターン１３ａ〜１３ｄとの各交差位置１６ａ〜１６ｐでの重なり面積を、操作面２０ａとセンサ部５間の距離Ｌ２が大きいほど小さくなるように調整し、各交差位置１６ａ〜１６ｐでの静電容量を、操作面２０ａとセンサ部２５間の距離Ｌ２が大きくなるほど小さくなるようにした。例えば、図７に示される各電極パターン間の各交差位置で生じた静電容量Ｃ３〜Ｃ１０は、静電容量Ｃ３＜静電容量Ｃ４，Ｃ８＜静電容量Ｃ５，Ｃ９＜静電容量Ｃ６，Ｃ１０＜静電容量Ｃ７となっている。このように本実施形態では、指Ｆとセンサ部２５との間の距離Ｌ２が離れればそれだけ、指Ｆとセンサ部２５で生じる静電容量Ｃ２が小さくなるが、それに合わせて、操作面２０ａとセンサ部２５間の距離Ｌ２が大きくなるほど、各電極パターン１３，１４間の各交差位置１６ａ〜１６ｐでの静電容量も小さくなるように調整したので、指Ｆを操作面２０ａに当接したときに、指Ｆの近傍で生じる容量変化（変化率）が接触場所によってばらつくのを従来に比べて抑制でき、センサ感度の均一性を向上させることが可能になる。
【００４８】
そして本実施形態では、平面状（平板状）のセンサ部２５を用いることができるから、従来に比べて操作面２０ａが曲面に形成された入力装置１０を適切且つ容易に製造できるとともに操作面２０ａ全体でのセンサ感度の均一性を効果的に向上させることが可能である。
【００４９】
図３は第２実施形態における表面部材２０、下部電極パターン及び上部電極パターンの形状を示す。
【００５０】
図３（ａ）は表面部材２０の平面図と、表面部材２０の中心Ｏを通るＡ−Ａ線断面及びＢ−Ｂ線断面を示す。なおＡ−Ａ線断面及びＢ−Ｂ線断面には表面部材２０のみならず表面部材２０下の粘着層３１についても一部図示した。
【００５１】
図３（ａ）に示すように表面部材２０の操作面（表面）２０ａはＸ１−Ｘ２方向に向って凸曲面で形成され、Ｙ１−Ｙ２方向に向けて直線状で形成される。この実施形態では操作面２０ａの中心Ｏを通るＹ１−Ｙ２方向の線上が最も上方に突出しており、中心Ｏを通るＹ１−Ｙ２方向の線上からＸ１−Ｘ２方向に離れるにしたがって徐々に下方に向けて湾曲する形状で形成されている。
【００５２】
図３（ｂ）は下部電極パターン１４の平面図である。図３（ｂ）に示す各下部電極パターン１４ｅ〜１４ｈはいずれもＸ１−Ｘ２方向の中心でのパターン幅が最も細くなり、前記中心からＸ１−Ｘ２方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が大きくなる形状で形成されている。図３（ｂ）では、複数本の下部電極パターン１４ｅ〜１４ｈが、全て同じパターン形状である。すなわち、各下部電極パターン１４ｅ〜１４ｈのＸ１−Ｘ２方向の中心でのパターン幅は全てＴ１１で形成される。また、各下部電極パターン１４ｅ〜１４ｈのパターン幅Ｔ１１の位置からＸ１−Ｘ２方向に離れるにしたがって徐々に広がるパターン幅Ｔ１２は、各下部電極パターン１４ｅ〜１４ｈのＹ１−Ｙ２方向の同位置にて同じになるように形成されている。図３（ｂ）に示すように各下部電極パターン１４ｅ〜１４ｈのパターン幅の両側に位置する両側部１４ｍは湾曲して形成されている。
【００５３】
図３（ｃ）は上部電極パターン１３の平面図である。図３（ｃ）に示すように上部電極パターン１３ｅ〜１３ｈは複数本形成される。図３（ｃ）に示すように、各上部電極パターン１３ｅ〜１３ｈは、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、Ｙ１−Ｙ２方向に向けて延出して形成されている。各上部電極パターン１３ｅ〜１３ｈのうち、上部電極パターン１３ｅ，１３ｆと上部電極パターン１３ｇ，１３ｈとが中心Ｏに対して点対称に形成されている。すなわち上部電極パターン１３ｅと上部電極パターン１３ｈとは同形状で形成され、上部電極パターン１３ｆと上部電極パターン１３ｇとは同形状で形成される。
【００５４】
図３（ｃ）に示すように、各上部電極パターン１３ｅ〜１３ｈは夫々、所定幅の帯状で形成されるが、表面部材２０の中心Ｏに近い上部電極パターンほどパターン幅が狭く形成される。すなわち、上部電極パターン１３ｆと上部電極パターン１３ｇのパターン幅Ｔ１４は、上部電極パターン１３ｅと上部電極パターン１３ｈとのパターン幅Ｔ１３よりも小さく形成される。
【００５５】
図３（ｄ）は、図３（ｂ）に示す複数本の下部電極パターン１４ｅ〜１４ｈと図３（ｃ）に示す複数本の上部電極パターン１３ｅ〜１３ｈとを重ね合わせた平面図である。図３（ｄ）に示すように、下部電極パターン１４ｅ〜１４ｈと上部電極パターン１３ｅ〜１３ｈとは複数の位置で交差する。各交差位置１８ａ〜１８ｐでの重なり面積は、図７に示す操作面２０ａとセンサ部２５間の高さ方向（Ｚ）への距離Ｌ２が大きいほど小さく形成されている。
【００５６】
図３での表面部材２０の操作面２０ａは、表面部材２０の中心Ｏを通るＹ１−Ｙ２方向の線上が最も突出し、前記線上からＸ１−Ｘ２方向に離れるにしたがって徐々に下方向に湾曲している。すなわち前記線上での操作面２０ａとセンサ部２５間の距離Ｌ２（図７参照）が最も大きく、前記線上からＸ１−Ｘ２方向に離れるにしたがって前記距離Ｌ２が徐々に小さくなる。よって図３（ｄ）において、前記線上から等位置にある交差位置１８ｂ，１８ｃ，１８f、１８ｇ，１８ｊ、１８ｋ，１８ｎ，１８ｏでの各重なり面積は同面積であり、一方、交差位置１８ａ，１８ｄ，１８ｅ，１８ｈ，１８ｉ，１８ｌ，１８ｍ，１８ｐでの各重なり面積は、交差位置１８ｂ，１８ｃ，１８f、１８ｇ，１８ｊ、１８ｋ，１８ｎ，１８ｏでの各重なり面積より大きく且つ同面積で形成されている。図３（ｄ）に示す各交差位置１８ａ〜１８ｐでの重なり面積を得るべく、図３（ｂ）に示す各下部電極パターン１４ｅ〜１４ｈ及び図３（ｃ）に示す各上部電極パターン１３ｅ〜１３ｈの形状やパターン幅に調整した。
【００５７】
図４は第３実施形態における表面部材２０、下部電極パターン及び上部電極パターンの形状を示す。
【００５８】
図４（ａ）は表面部材２０の平面図と、表面部材２０の中心Ｏを通るＡ−Ａ線断面及びＢ−Ｂ線断面を示す。なおＡ−Ａ線断面及びＢ−Ｂ線断面には表面部材２０のみならず表面部材２０下の粘着層３１についても一部図示した。
【００５９】
図４（ａ）に示すように表面部材２０の操作面（表面）２０ａは、Ｙ１−Ｙ２方向（第１の方向）及びＸ１−Ｘ２方向（第２の方向）に向って凹曲面で形成される。この実施形態では操作面２０ａの中心Ｏが最も下方に凹んでおり、中心Ｏから離れるにしたがって徐々に上方に向けて湾曲する３Ｄ形状で形成されている。
【００６０】
図４（ｂ）は下部電極パターン１４の平面図である。図４（ｂ）に示すように下部電極パターン１４ｉ〜１４ｌは複数本形成される。図４（ｂ）に示すように、各下部電極パターン１４ｉ〜１４ｌは、Ｙ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配置されるとともに夫々、Ｘ１−Ｘ２方向に向けて延出して形成されている。各下部電極パターン１４ｉ〜１４ｌはいずれもＸ１−Ｘ２方向の中心でのパターン幅が最も大きくなり、前記中心からＸ１−Ｘ２方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が小さくなる形状で形成されている。図４（ｂ）には平面視にて、表面部材２０の操作面２０ａの中心Ｏも図示した。そして図４（ｂ）に示す実施形態では、下部電極パターン１４ｉ，１４ｊと下部電極パターン１４ｋ，１４ｌとが中心Ｏに対して点対称に形成されている。すなわち下部電極パターン１４ｉと下部電極パターン１４ｌとは同形状で形成され、下部電極パターン１４ｊと下部電極パターン１４ｋとは同形状で形成される。
【００６１】
各下部電極パターン１４ｉ〜１４ｌのパターン形状について更に詳しく説明する。
下部電極パターン１４ｉ，１４ｌのＸ１−Ｘ２方向の中心でのパターン幅はＴ１５で形成され、下部電極パターン１４ｊ，１４ｋのＸ１−Ｘ２方向の中心でのパターン幅はＴ１６で形成される。ここでパターン幅Ｔ１５はパターン幅Ｔ１６よりも小さく形成されている。各下部電極パターン１４ｉ〜１４ｌは、パターン幅Ｔ１５，Ｔ１６の位置からＸ１−Ｘ２方向に離れるにしたがって、徐々にパターン幅が小さくなる。このとき、下部電極パターン１４ｉ，１４ｌのパターン幅Ｔ１７は、下部電極パターン１４ｊ，１４ｋのパターン幅Ｔ１８より常にＹ１−Ｙ２方向の同位置にて小さくなるように形成されている。図４（ｂ）に示すように各下部電極パターン１４ｉ〜１４ｌのパターン幅の両側に位置する両側部１４ｍは湾曲して形成されている。
【００６２】
図４（ｃ）は上部電極パターン１３の平面図である。図４（ｃ）に示すように上部電極パターン１３ｉ〜１３ｌは複数本形成される。図４（ｃ）に示すように、各上部電極パターン１３ｉ〜１３ｌは、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、Ｙ１−Ｙ２方向に向けて延出して形成されている。各上部電極パターン１３ｉ〜１３ｌはいずれもＹ１−Ｙ２方向の中心でのパターン幅が最も大きくなり、前記中心からＹ１−Ｙ２方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が小さくなる形状で形成されている。図４（ｃ）には平面視にて、表面部材２０の操作面２０ａの中心Ｏも図示した。そして図４（ｃ）に示す実施形態では、上部電極パターン１３ｉ，１３ｊと上部電極パターン１３ｋ，１３ｌとが中心Ｏに対して点対称に形成されている。すなわち上部電極パターン１３ｉと上部電極パターン１３ｌとは同形状で形成され、上部電極パターン１３ｊと上部電極パターン１３ｋとは同形状で形成される。
【００６３】
各上部電極パターン１３ｉ〜１３ｌのパターン形状について更に詳しく説明する。
上部電極パターン１３ｉ，１３ｌのＹ１−Ｙ２方向の中心でのパターン幅はＴ１９で形成され、上部電極パターン１３ｊ，１３ｋのＹ１−Ｙ２方向の中心でのパターン幅はＴ２０で形成される。ここでパターン幅Ｔ１９はパターン幅Ｔ２０よりも小さく形成されている。各上部電極パターン１３ｉ〜１３ｌは、パターン幅Ｔ１９，Ｔ２０の位置からＹ１−Ｙ２方向に離れるにしたがって、徐々にパターン幅が小さくなる。このとき、上部電極パターン１３ｉ，１３ｌのパターン幅Ｔ２１は、上部電極パターン１３ｊ，１３ｋのパターン幅Ｔ２２より常にＸ１−Ｘ２方向の同位置にて小さくなるように形成されている。図４（ｃ）に示すように各上部電極パターン１３ｉ〜１３ｌのパターン幅の両側に位置する両側部１３ｍは湾曲して形成されている。
【００６４】
図４（ｄ）は、図４（ｂ）に示す複数本の下部電極パターン１４ｉ〜１４ｌと図４（ｃ）に示す複数本の上部電極パターン１３ｉ〜１３ｌとを重ね合わせた平面図である。
【００６５】
図４（ｄ）に示すように、下部電極パターン１４ｉ〜１４ｌと上部電極パターン１３ｉ〜１３ｌとは複数の位置で交差する。そして各交差位置１９ａ〜１９ｐでの重なり面積は、表面部材２０の操作面２０ａの中心Ｏから遠ざかるほど、すなわち、操作面２０ａとセンサ部２５間の高さ方向（Ｚ）への距離Ｌ２（図７参照；なお図４では操作面２０ａが凹曲面であるのに対し図７では凸曲面であるが距離Ｌ２を図面で示すために図７を用いた）が大きくなるほど小さくなっている。
【００６６】
上記のように各交差位置１９ａ〜１９ｐでの重なり面積を上記のように調整できるのは図４（ｂ）、図４（ｃ）に示すように各下部電極パターン１４ｉ〜１４ｌ及び各上部電極パターン１３ｉ〜１３ｌのパターン幅を表面部材２０の操作面２０ａの中心Ｏに近いほど大きくなるように形成したためである。
【００６７】
図５は第４実施形態における表面部材２０、下部電極パターン及び上部電極パターンの形状を示す。
【００６８】
図５（ａ）は表面部材２０の平面図と、表面部材２０の操作面２０ａの中心Ｏを通るＡ−Ａ線断面及びＢ−Ｂ線断面を示す。なおＡ−Ａ線断面及びＢ−Ｂ線断面には表面部材２０のみならず表面部材２０下の粘着層３１についても一部図示した。
【００６９】
図５（ａ）に示すように表面部材２０の操作面（表面）２０ａはＸ１−Ｘ２方向に向って凹曲面で形成されるが、Ｙ１−Ｙ２方向には直線状で形成される。この実施形態では操作面２０ａの中心Ｏを通るＹ１−Ｙ２方向の線上が最も下方に凹んでおり、中心Ｏを通るＹ１−Ｙ２方向の線上からＸ１−Ｘ２方向に離れるにしたがって徐々に上方に向けて湾曲する形状で形成されている。
【００７０】
図５（ｂ）は下部電極パターン１４の平面図である。図５（ｂ）に示す各下部電極パターン１４ｎ〜１４ｑはいずれもＸ１−Ｘ２方向の中心でのパターン幅が最も広くなり、前記中心からＸ１−Ｘ２方向に離れるに向けて徐々にパターン幅が小さくなる形状で形成されている。図５（ｂ）では、複数本の下部電極パターン１４ｎ〜１４ｑが、全て同じパターン形状である。すなわち、各下部電極パターン１４ｎ〜１４ｑのＸ１−Ｘ２方向の中心でのパターン幅は全てＴ２３で形成される。また、各下部電極パターン１４ｎ〜１４ｑのパターン幅Ｔ２３の位置からＸ１−Ｘ２方向に離れるにしたがって徐々に小さくなるパターン幅Ｔ２４は、各下部電極パターン１４ｎ〜１４ｑのＹ１−Ｙ２方向の同位置にて同じになるように形成されている。図５（ｂ）に示すように各下部電極パターン１４ｎ〜１４ｑのパターン幅の両側に位置する両側部１４ｒは湾曲して形成されている。
【００７１】
図５（ｃ）は上部電極パターン１３の平面図である。図５（ｃ）に示すように上部電極パターン１３ｎ〜１３ｑは複数本形成される。図５（ｃ）に示すように、各上部電極パターン１３ｎ〜１３ｑは、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置されるとともに、夫々、Ｙ１−Ｙ２方向に向けて延出して形成されている。各上部電極パターン１３ｎ〜１３ｑのうち、上部電極パターン１３ｎ，１３ｏと上部電極パターン１３ｐ，１３ｑとが中心Ｏに対して点対称に形成されている。すなわち上部電極パターン１３ｎと上部電極パターン１３ｑとは同形状で形成され、上部電極パターン１３ｏと上部電極パターン１３ｐとは同形状で形成される。
【００７２】
図５（ｃ）に示すように、各上部電極パターン１３ｎ〜１３ｑは夫々、所定幅の帯状で形成されるが、表面部材２０の操作面２０ａの中心Ｏから遠い上部電極パターンほどパターン幅が小さく形成される。すなわち、上部電極パターン１３ｎと上部電極パターン１３ｑのパターン幅Ｔ２５は、上部電極パターン１３ｏと上部電極パターン１３ｐとのパターン幅Ｔ２６よりも小さく形成される。
【００７３】
図５（ｄ）は、図５（ｂ）に示す複数本の下部電極パターン１４ｎ〜１４ｑと図５（ｃ）に示す複数本の上部電極パターン１３ｎ〜１３ｑとを重ね合わせた平面図である。図５（ｄ）に示すように、下部電極パターン１４ｎ〜１４ｑと上部電極パターン１３ｎ〜１３ｑとは複数の位置で交差する。各交差位置２６ａ〜２６ｐでの重なり面積は、操作面２０ａとセンサ部５間の高さ方向（Ｚ）への距離が大きいほど小さく形成されている。
【００７４】
図５での表面部材２０の操作面２０ａは、中心Ｏを通るＹ１−Ｙ２方向の線上が最も凹んでおり、前記線上からＸ１−Ｘ２方向に離れるにしたがって徐々に上方に湾曲している。すなわち前記線上での操作面２０ａとセンサ部２５間の距離が最も小さく、前記線上からＸ１−Ｘ２方向に離れるにしたがって前記距離が徐々に大きくなる。よって前記線上から等位置にある交差位置２６ａ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｈ，２６ｉ，２６ｌ，２６ｍ，２６ｐでの各重なり面積は同面積で形成され、前記交差位置２６ａ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｈ，２６ｉ，２６ｌ，２６ｍ，２６ｐよりも前記中心Ｏを通るＹ１−Ｙ２方向の線上に近い交差位置２６ｂ，２６ｃ，２６f、２６ｇ，２６ｊ、２６ｋ，２６ｎ，２６ｏでの各重なり面積は、交差位置２６ａ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｈ，２６ｉ，２６ｌ，２６ｍ，２６ｐでの各重なり面積より大きく且つ同面積で形成されている。図５（ｄ）に示す各交差位置２６ａ〜２６ｐでの重なり面積を得るべく、図５（ｂ）に示す各下部電極パターン１４ｎ〜１４ｑ及び図５（ｃ）に示す各上部電極パターン１３ｎ〜１３ｑの形状やパターン幅に調整した。
【００７５】
上記の図２〜図５に示したように、操作面２０ａが凸曲面や凹曲面で形成されたいずれの実施形態においても、操作面２０ａとセンサ部２５間の高さ方向への距離が大きくなるほど、各電極パターン１３，１４間の交差位置での重なり面積を小さくすることで、操作面２０ａ全体におけるセンサ感度の均一性を従来に比べて向上させることができる。
【００７６】
本実施形態では、各交差位置での前記重なり面積の比率が、各交差位置における操作面２０ａとセンサ部２５間の距離の比率に反比例するように各重なり面積を調整することが好適である。すなわち、操作面２０ａ上のある位置ａにおけるセンサ部２５間の距離Ａに対して、操作面２０ａ上の別の位置ｂにおけるセンサ部２５間の距離Ｂが、前記距離Ａの２倍であれば、前記位置ｂでの交差位置の重なり面積ＳBを、前記位置ａでの交差位置での重なり面積ＳAの１／２に設定する。静電容量の大きさは、距離に反比例し、面積に比例する。よって上記のように、位置ｂ上に指Ｆを接触させたときにセンサ部２５間で生じる静電容量は、位置ａ上に指Ｆを接触させたときに生じるセンサ部２５間で生じる静電容量の約１／２になるが、同様に、位置ｂにて電極パターン１３，１４間の交差位置に生じる静電容量を、位置ａにて電極パターン１３，１４間の交差位置に生じる静電容量の１／２に設定できることで、操作面２０ａ全体におけるセンサ感度の均一性をより効果的に向上させることができる。
【００７７】
図２，図４に示す実施形態では、表面部材２０の操作面２０ａはＸ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向の双方において凸曲面あるいは凹曲面で形成されている。このとき、図２，図４に示すように、各下部電極パターン１４ａ〜１４ｄ，１４ｉ〜１４ｌ及び各上部電極パターン１３ａ〜１３ｄ，１３ｉ〜１３ｌの両側部１４ｍ，１３ｍを湾曲面状に形成してパターン幅を、操作面２０ａの中心Ｏから離れるほど徐々に変化させることで、簡単且つ適切に、各電極パターン１４ａ〜１４ｄ，１４ｉ〜１４ｌ，１３ａ〜１３ｄ，１３ｉ〜１３ｌのパターン幅を操作面２０ａとセンサ部２５間の距離が大きいほど小さくなるように形成することができる。よって図２（ｄ）、図４（ｄ）のように、各下部電極パターン１４ａ〜１４ｄ，１４ｉ〜１４ｌ及び各上部電極パターン１３ａ〜１３ｄ，１３ｉ〜１３ｌとの交差位置１６ａ〜１６ｐ，１９ａ〜１９ｐでの各重なり面積を、操作面２０ａとセンサ部２５間の距離が大きいほど簡単且つ適切に小さく形成することが可能である。
【００７８】
あるいは図６に示すように、例えば各上部電極パターン１３を所定幅の帯形状で形成し、一方、各下部電極パターン１４を上部電極パターン１３との交差位置１４ｓを除いて一定幅で形成することもできる。そして各下部電極パターン１４における交差位置１４ｓの大きさを、上部電極パターン１３との重なり面積が操作面２０ａとセンサ部２５間の高さ方向への距離が大きくなるほど小さくなるように形成する。これにより、操作面２０ａとセンサ部２５間の高さ方向への距離が大きくなるほど、各上部電極パターン１３と各下部電極パターン１４間の交差位置で生じる静電容量を小さくでき、操作面２０ａ全体におけるセンサ感度の均一性を向上させることが可能になる。
【００７９】
また図７に示す実施形態では、表面部材２０は操作面２０ａのみならず操作面２０ａと対向する裏面２０ｂも操作面２０ａの形状に倣って曲面状で形成されているが、図８に示すように裏面２０ｂは平坦面で形成されてもよい。
【符号の説明】
【００８０】
Ｃ２〜Ｃ１０  静電容量
Ｆ  指
Ｌ２  距離
１０  入力装置
１３、１３ａ〜１３ｑ  上部電極パターン
１４  １４ａ〜１４ｑ  下部電極パターン
２０  表面部材
２０ａ  操作面
２０ｂ  裏面
２１  上部基板
２２  下部基板
２５  センサ部
１６ａ〜１６ｐ、１８ａ〜１８ｐ、１９ａ〜１９ｐ、２６ａ〜２６ｐ  交差位置
【図１】
0005390018.tif 000002
【図２】
0005390018.tif 000003
【図３】
0005390018.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005390018.tif 000009
【図９】
0005390018.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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