(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理装置であって、
基板の処理のための工程を実行する複数のユニットと、
前記複数のユニットにそれぞれ対応しており、対応する前記ユニットに電力を供給するオン状態と、対応する前記ユニットへの電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置と、
前記基板処理装置に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を取得し、前記処理内容に応じて前記複数のユニットによって行われる全ての工程が前記終了期限以前に完了するように、前記複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを前記生産情報に基づいて作成し、前記タイムチャートに基づいて前記複数のユニットを稼働させると共に、前記タイムチャートに基づいて前記複数のオン・オフ切替装置を制御する制御装置と、を含む、基板処理装置。
【請求項２】
前記制御装置は、前記基板処理装置への基板の投入時間から前記終了期限までの期間である実行可能期間のうち、前記複数のユニットのいずれもが前記タイムチャートに基づいて稼働されない非稼働期間において、前記複数のユニットの少なくとも１つへの電力供給が停止されるように前記複数のオン・オフ切替装置を制御する、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記制御装置は、前記複数のユニットの少なくとも１つが前記タイムチャートに基づいて稼働される稼働期間において、少なくとも１つの非稼働状態の前記ユニットに対する電力供給が停止されるように前記複数のオン・オフ切替装置を制御する、請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記複数のユニットは、基板を処理する複数の処理ユニットを含み、
前記制御装置は、稼働される前記処理ユニットの数が最も少なくなる前記タイムチャートを作成する、請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記複数のユニットは、基板を処理する処理ユニットと、前記処理ユニットに薬液を供給する複数の薬液供給ユニットと、を含み、
前記制御装置は、稼働される前記薬液供給ユニットの数が最も少なくなる前記タイムチャートを作成する、請求項３または４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記複数のユニットは、基板を処理する処理ユニットと、前記処理ユニットに薬液を供給する薬液供給ユニットと、を含み、
前記制御装置は、前記薬液供給ユニットの稼働開始時間が前記基板処理装置への基板の投入時間より遅くなる前記タイムチャートを作成する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記制御装置は、複数の前記生産情報を取得し、前記複数の生産情報に対応する複数枚の基板が連続的に処理されるタイムチャートを作成する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記複数のユニットは、基板を処理する複数の処理ユニットを含み、
前記制御装置は、各処理ユニットによる基板処理回数を数えるカウンターを含み、各処理ユニットの基板処理回数が平均化するタイムチャートを作成する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記基板処理装置の異常を検出すると共に、電力が常時供給されるセンサをさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
基板処理装置における電力供給を管理する電源管理方法であって、
前記基板処理装置に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を制御装置が取得するステップと、
基板の処理のための工程を実行する複数のユニットによって前記処理内容に応じて行われる全ての工程が前記終了期限以前に完了するように、前記制御装置が、前記生産情報に基づいて、前記複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを作成するステップと、
前記タイムチャートに基づいて前記制御装置が前記複数のユニットを稼働させるステップと、
前記複数のユニットにそれぞれ対応しており、対応する前記ユニットに電力を供給するオン状態と、対応する前記ユニットへの電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置を前記タイムチャートに基づいて前記制御装置が制御するステップと、を含む、電源管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を処理する基板処理装置、および基板処理装置における電力供給を管理する電源管理方法に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を処理する基板処理装置が用いられる。基板処理装置は、基板を搬送する搬送ユニットや、基板を処理する処理ユニットを含む複数のユニットを備えている。各ユニットは、電源に接続されており、電源から供給される電力によって駆動される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２８９０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の基板処理装置では、基板の搬送や基板の処理などの基板の処理のための工程をユニットが行っていない間でも、各ユニットに電力（待機電力）が供給されており、電力が無駄に消費されている。
そこで、この発明の目的は、電力消費量を低減することができる基板処理装置および電源管理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）を処理する基板処理装置であって、基板の処理のための工程を実行する複数のユニット（ＩＲ、ＳＨ、ＣＲ、ＭＰＣ、ＣＣ）と、前記複数のユニットにそれぞれ対応しており、対応する前記ユニットに電力を供給するオン状態と、対応する前記ユニットへの電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置（２２）と、前記基板処理装置に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を取得し、前記処理内容に応じて前記複数のユニットによって行われる全ての工程が前記終了期限以前に完了するように、前記複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを前記生産情報に基づいて作成し、前記タイムチャートに基づいて前記複数のユニットを稼働させると共に、前記タイムチャートに基づいて前記複数のオン・オフ切替装置を制御する制御装置（６）と、を含む、基板処理装置（１）である。なお、この項において、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。
【０００６】
この構成によれば、制御装置は、基板処理装置に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を取得する。そして、制御装置は、処理内容に応じて複数のユニットによって行われる全ての工程が終了期限以前に完了するように、複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを生産情報に基づいて作成する。制御装置は、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させると共に、タイムチャートに基づいて複数のオン・オフ切替装置を制御する。制御装置は、たとえば、タイムチャートに基づいて、待機中（非稼働状態）のユニットを特定したり、長時間にわたって待機状態となるユニットを特定したりすることができるので、これらのユニットへの電力供給を計画的に停止させることができる。これにより、電力消費量が低減される。また、生産情報を利用することにより、複数のユニットを最適に稼働させるようにタイムチャートを作成することができるので、タイムチャートの最適化によっても、電力消費量の低減を図ることができる。このように生産情報を利用したタイムチャートの作成と、そのタイムチャートに基づいて行われる各ユニットへの電源供給制御とによって、基板処理装置の電力消費量を効果的に低減することができる。
【０００７】
請求項２記載の発明は、前記制御装置は、前記基板処理装置への基板の投入時間から前記終了期限までの期間である実行可能期間のうち、前記複数のユニットのいずれもが前記タイムチャートに基づいて稼働されない非稼働期間において、前記複数のユニットの少なくとも１つへの電力供給が停止されるように前記複数のオン・オフ切替装置を制御する、請求項１記載の基板処理装置である。
【０００８】
この構成によれば、制御装置は、基板処理装置への基板の投入時間から終了期限までの期間である実行可能期間のうち、複数のユニットのいずれもがタイムチャートに基づいて稼働されない非稼働期間において、複数のユニットの少なくとも１つへの電力供給を停止させる。すなわち、非稼働期間は、各ユニットへの電力供給が必要でないので、制御装置は、この期間の全部または一部の間、複数のユニットの少なくとも１つへの電力供給を停止させる。これにより、電力消費量が低減される。
【０００９】
請求項３記載の発明は、前記制御装置は、前記複数のユニットの少なくとも１つが前記タイムチャートに基づいて稼働される稼働期間において、少なくとも１つの非稼働状態の前記ユニットに対する電力供給が停止されるように前記複数のオン・オフ切替装置を制御する、請求項１または２記載の基板処理装置である。
この構成によれば、制御装置は、複数のユニットの少なくとも１つがタイムチャートに基づいて稼働される稼働期間において、少なくとも１つの非稼働状態のユニットに対する電力供給を停止させる。すなわち、稼働期間中であっても非稼働状態のユニットへの電力供給は必要でないので、制御装置は、非稼働状態のユニットへの電力供給を停止させる。これにより、電力消費量が低減される。
【００１０】
請求項４記載の発明は、前記複数のユニットは、基板を処理する複数の処理ユニットを含み、前記制御装置は、稼働される前記処理ユニットの数が最も少なくなる前記タイムチャートを作成する、請求項３記載の基板処理装置である。
この構成によれば、制御装置は、稼働される処理ユニットの数が最も少なくなるようにタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。言い換えると、制御装置は、非稼働状態の処理ユニットの数が最も多くなるようにタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。したがって、制御装置は、複数のオン・オフ切替装置を制御することにより、稼働期間中であっても非稼働状態の処理ユニットや非稼働状態が長時間継続するユニットへの電力供給を停止させることができる。このタイムチャートでは、非稼働状態の処理ユニットの数が最も多いので、電力消費量を一層低減することができる。
【００１１】
請求項５記載の発明は、前記複数のユニットは、基板を処理する処理ユニットと、前記処理ユニットに薬液を供給する複数の薬液供給ユニットと、を含み、前記制御装置は、稼働される前記薬液供給ユニットの数が最も少なくなる前記タイムチャートを作成する、請求項３または４記載の基板処理装置である。
この構成によれば、制御装置は、稼働される薬液供給ユニットの数が最も少なくなるようにタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。言い換えると、制御装置は、非稼働状態の薬液供給ユニットの数が最も多くなるようにタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。したがって、制御装置は、複数のオン・オフ切替装置を制御することにより、稼働期間中であっても非稼働状態の薬液供給ユニットへの電力供給を停止させることができる。このタイムチャートでは、非稼働状態の薬液供給ユニットの数が最も多いので、電力消費量を一層低減することができる。さらに、稼働される薬液供給ユニットの数が少ないので、それに応じて、基板処理装置内で準備（調合や温度調整など）される薬液量が少なくなる。これにより、薬液消費量を削減できる。
【００１２】
請求項６記載の発明は、前記複数のユニットは、基板を処理する処理ユニットと、前記処理ユニットに薬液を供給する薬液供給ユニットと、を含み、前記制御装置は、前記薬液供給ユニットの稼働開始時間が前記基板処理装置への基板の投入時間より遅くなる前記タイムチャートを作成する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、制御装置は、薬液供給ユニットの稼働開始時間が基板処理装置への基板の投入時間より遅くなるようにタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。したがって、複数のユニットによって行われる全ての工程が終了する終了時間から終了期限までの期間を短縮することができる。終了時間から終了期限までの期間は、薬液が基板に供給されないから、この期間を短縮することにより、薬液の寿命が無駄に消費される期間を短縮することができる。換言すれば、薬液の使用開始を遅らせることによって、薬液の寿命が尽きる時間がより遅くなるので、実質的に薬液の寿命が長くなったのと同等の効果が得られる。これにより、薬液をより多くの基板処理に使えるようになるから、薬液の消費量を削減できる。
【００１３】
請求項７記載の発明は、前記制御装置は、複数の前記生産情報を取得し、前記複数の生産情報に対応する複数枚の基板が連続的に処理されるタイムチャートを作成する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、制御装置は、複数の生産情報を取得し、複数の生産情報に対応する複数枚の基板が連続的に処理されるようにタイムチャートを作成する。すなわち、制御装置は、複数の生産情報を統合し、この統合された生産情報に基づいてタイムチャートを作成する。そして、制御装置は、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。これにより、複数の生産情報に対応する複数枚の基板が連続的に処理される。したがって、複数枚の基板が断続的に処理される場合に比べて、稼働期間を短縮することができる。言い換えると、非稼働期間を増加させることができる。したがって、電力消費量を一層低減することができる。
【００１４】
請求項８記載の発明は、前記複数のユニットは、基板を処理する複数の処理ユニットを含み、前記制御装置は、各処理ユニットによる基板処理回数を数えるカウンター（２６）を含み、各処理ユニットの基板処理回数が平均化するタイムチャートを作成する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、各処理ユニットによる基板処理回数が、制御装置のカウンターによって数えられる。制御装置は、各処理ユニットの基板処理回数が平均化するようにタイムチャートを作成する。したがって、基板処理回数に応じて交換されるメンテナンス部品が各処理ユニットに設けられている場合には、各メンテナンス部品の使用回数を平均化することができる。そのため、複数のメンテナンス部品の交換の時期が、一致またはほぼ一致するので、複数のメンテナンス部品を同時に交換することができる。したがって、メンテナンス部品を交換するために基板処理装置を停止させる回数を減少させることができるから、基板処理装置の生産性を向上できる。さらに、一部のメンテナンス部品の交換が必要になったときに、他のメンテナンス部品も併せて交換したとしても、各メンテナンス部品が平均的に使用されているので、各メンテナンス部品を効率的に使用することができる。
【００１５】
請求項９記載の発明は、前記基板処理装置の異常を検出すると共に、電力が常時供給されるセンサ（１３、１９）をさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、基板処理装置の異常を検出するセンサが基板処理装置に設けられている。このセンサには、電力が常時供給される。したがって、基板処理装置の異常を確実に検出することができる。つまり、異常検出動作を犠牲にすることなく、基板処理装置の消費電力量を低減できる。
【００１６】
請求項１０記載の発明は、基板処理装置（１）における電力供給を管理する電源管理方法であって、前記基板処理装置に投入される基板（Ｗ）の処理内容および終了期限を含む生産情報を制御装置（６）が取得するステップと、基板の処理のための工程を実行する複数のユニット（ＩＲ、ＳＨ、ＣＲ、ＭＰＣ、ＣＣ）によって前記処理内容に応じて行われる全ての工程が前記終了期限以前に完了するように、前記制御装置が、前記生産情報に基づいて、前記複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを作成するステップと、前記タイムチャートに基づいて前記制御装置が前記複数のユニットを稼働させるステップと、前記複数のユニットにそれぞれ対応しており、対応する前記ユニットに電力を供給するオン状態と、対応する前記ユニットへの電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置（２２）を前記タイムチャートに基づいて前記制御装置が制御するステップと、を含む、電源管理方法である。この構成によれば、請求項１の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置が備えられた基板処理工場について説明するための模式図である。
【図２】前記実施形態に係る基板処理装置の概略構成例について説明するための模式図である。
【図３】図２の基板処理装置に備えられた処理ユニットおよび薬液供給ユニットの概略構成例について説明するための模式図である。
【図４】前記基板処理装置の電気的構成について説明するための模式図である。
【図５】前記基板処理装置において８つの処理ユニットを稼働させて基板を処理するときのタイムチャートの一例を示すグラフである。
【図６】前記基板処理装置において４つの処理ユニットを稼働させて基板を処理するときのタイムチャートの一例を示すグラフである。
【図７】第１〜第４タイムチャートについて説明するためのグラフである。
【図８】第５〜第７タイムチャートについて説明するためのグラフである。
【図９】前記基板処理装置が複数のロットを処理するときの処理例について説明するためのグラフである。
【図１０】前記基板処理装置が複数のロットを処理するときの処理例について説明するためのグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１が備えられた基板処理工場について説明するための模式図である。
基板処理工場には、複数の基板処理装置１が備えられている。基板処理装置１は、洗浄装置、熱処理装置、成膜装置、エッチング装置、レジスト塗布装置、露光装置、および現像装置のいずれであってもよく、基板に対するその他の処理を行う装置であってもよい。また、基板処理装置１は、複数枚の基板Ｗを一括して処理するバッチ式の装置であってもよいし、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置であってもよい。１つのロットを構成する１枚または複数枚の基板Ｗは、たとえば最大で２５枚の基板Ｗを収容可能な共通のキャリアＣに収容されている。キャリアＣは、複数の基板処理装置１に順次搬送される。基板処理装置１は、ネットワーク２を介してホストコンピュータ３に接続されている。ホストコンピュータ３は、ロットごとに設定された基板Ｗの処理内容に基づいて各基板処理装置１に指令を送る。基板処理装置１は、ホストコンピュータ３からの指令に基づいて基板Ｗを処理する。これにより、一連の処理が複数の基板処理装置１によって基板Ｗに行われる。
【００１９】
図２は、前記基板処理装置１の概略構成例について説明するための模式図である。以下では、基板処理装置１が、処理液によって基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置である場合について説明する。
基板処理装置１は、基板Ｗが搬入されるインデクサブロック４と、インデクサブロック４に搬入された基板Ｗを処理する処理ブロック５と、基板処理装置１に備えられた機器の動作を制御するメインコントローラ６（制御装置）とを備えている。
【００２０】
インデクサブロック４は、キャリア保持部７と、インデクサロボットＩＲと、ＩＲ移動機構８とを備えている。キャリア保持部７は、複数のキャリアＣを保持可能である。複数のキャリアＣは、水平なキャリア配列方向Ｄ１に沿って配列された状態でキャリア保持部７に保持される。ＩＲ移動機構８は、キャリア配列方向Ｄ１にインデクサロボットＩＲを移動させる。インデクサロボットＩＲは、キャリア保持部７に保持されたキャリアＣに基板Ｗを搬入する搬入動作、および基板ＷをキャリアＣから搬出する搬出動作を行う。さらに、インデクサロボットＩＲは、インデクサブロック４内で基板Ｗを搬送すると共に、インデクサブロック４と処理ブロック５との間で基板Ｗを搬送する。インデクサロボットＩＲは、異なる高さに配置された複数のハンドＨ１を備えている。図２では、複数のハンドＨ１が上下に重なり合っている状態が示されている。
【００２１】
一方、処理ブロック５は、基板Ｗを１枚ずつ処理する複数（たとえば、８つ）の処理ユニットＭＰＣと、処理ユニットＭＰＣに薬液を供給する複数（たとえば、２つ）の薬液供給ユニットＣＣと、処理ブロック５内で基板Ｗを搬送するセンターロボットＣＲと、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを中継するシャトルＳＨとを備えている。８つの処理ユニットＭＰＣは、２つずつ上下に重ねられた状態で平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置されている。シャトルＳＨは、センターロボットＣＲよりもインデクサブロック４側に配置されている。シャトルＳＨは、複数枚の基板Ｗを保持可能であり、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲは、シャトルＳＨに基板Ｗを搬入し、シャトルＳＨから基板Ｗを搬出する。センターロボットＣＲは、シャトルＳＨと処理ユニットＭＰＣとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、異なる高さに配置された複数のハンドＨ２を備えている。図２では、複数のハンドＨ２が上下に重なり合っている状態が示されている。
【００２２】
図３は、処理ユニットＭＰＣおよび薬液供給ユニットＣＣの概略構成例について説明するための模式図である。以下の説明において、８つの処理ユニットＭＰＣを区別する場合には、１〜８のいずれかの数字を処理ユニットＭＰＣの末尾に付す。同様に、２つの薬液供給ユニットＣＣを区別する場合には、１〜２のいずれかの数字を薬液供給ユニットＣＣの末尾に付す。
【００２３】
処理ユニットＭＰＣは、基板Ｗを水平に保持して基板Ｗの中心を通る鉛直軸線まわりに回転させるスピンチャック９と、スピンチャック９に保持された基板Ｗに向けて薬液を吐出する薬液ノズル１０と、スピンチャック９に保持された基板Ｗに向けてリンス液を吐出するリンス液ノズル１１と、これらの構成９、１０、１１を収容するチャンバー１２と、処理ユニットＭＰＣの異常を検出する第１センサ１３（センサ）とを含む。薬液ノズル１０は、薬液供給ユニットＣＣから延びる薬液配管１４に接続されている。薬液ノズル１０には、薬液配管１４を介して薬液供給ユニットＣＣからの薬液が供給される。また、リンス液ノズル１１は、リンス液配管１５に接続されている。リンス液ノズル１１には、リンス液配管１５を介してリンス液の一例である純水（脱イオン水）が供給される。第１センサ１３は、たとえば、チャンバー１２内での漏液を検出するセンサであってもよいし、処理ユニットＭＰＣでの漏電を検出するセンサであってもよい。
【００２４】
薬液供給ユニットＣＣは、第１液を貯留する第１タンク１６と、第２液を貯留する第２タンク１７と、薬液を加熱するヒータ１８と、薬液供給ユニットＣＣの異常を検出する第２センサ１９（センサ）とを含む。第２センサ１９は、たとえば、薬液供給ユニットＣＣ内での漏液を検出するセンサであってもよいし、薬液供給ユニットＣＣでの漏電を検出するセンサであってもよい。薬液供給ユニットＣＣは、第１液と第２液とを混合して薬液を生成するように構成されている。薬液ノズル１０には、ヒータ１８によって温度調整された薬液が供給される。本実施形態では、たとえば４つの処理ユニットＭＰＣが共通の薬液供給ユニットＣＣに接続されている。図４に示すように、一方の薬液供給ユニットＣＣ１からは、４つの処理ユニットＭＰＣ１〜４に薬液が供給され、他方の薬液供給ユニットＣＣ２からは、４つの処理ユニットＭＰＣ５〜８に薬液が供給される。薬液ノズル１０に供給される薬液は、たとえば、洗浄液、エッチング液、レジスト液、および現像液のいずれであってもよい。薬液の具体例としては、ＳＣ−1（ＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とを含む混合液）、ＢＨＦ（ＨＦとＮＨ４Ｆとを含む混合液）、ＳＰＭ（Ｈ２ＳＯ４とＨ２Ｏ２とを含む混合液）が挙げられる。
【００２５】
基板Ｗが処理されるときには、メインコントローラ６がスピンチャック９によって基板Ｗを回転させる。その後、メインコントローラ６は、回転状態の基板Ｗに向けて薬液ノズル１０から薬液を吐出させる。これにより、薬液が基板Ｗに供給される（薬液処理）。そして、メインコントローラ６は、基板Ｗへの薬液の供給を停止させた後、回転状態の基板Ｗに向けてリンス液ノズル１１からリンス液の一例である純水を吐出させる。これにより、純水が基板Ｗに供給され、基板Ｗに付着している薬液が洗い流される（リンス処理）。そして、メインコントローラ６は、基板Ｗへの純水の供給を停止させた後、スピンチャック９によって基板Ｗを高回転速度で回転させる。これにより、基板Ｗに付着している純水が遠心力によって基板Ｗの周囲に振り切られる。そのため、基板Ｗから純水が除去され、基板Ｗが乾燥する（乾燥処理）。このようにして、各処理ユニットＭＰＣで基板Ｗが処理される。
【００２６】
図４は、前記基板処理装置１の電気的構成について説明するための模式図である。
基板処理装置１は、基板処理工場の電力供給源から供給された電力を複数の機器に分配する主電源２０と、主電源２０から供給された電力を複数の機器に分配する低電圧電源２１と、主電源２０からの電力を対応する機器に供給するオン状態と、対応する機器への電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置２２とをさらに含む。主電源２０は、基板処理工場の電力供給源から供給された電力の電圧を低下させ、この電圧が低下した電力を低電圧電源２１やオン・オフ切替装置２２等に分配する。同様に、低電圧電源２１は、主電源２０から供給された電力の電圧を低下させ、この電圧が低下した電力を第１センサ１３や第２センサ１９等に分配する。
【００２７】
インデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲは、基板搬送工程を行う搬送ユニットである。オン・オフ切替装置２２は、搬送ユニットごとに設けられている。さらに、オン・オフ切替装置２２は、基板処理工程を行う処理ユニットＭＰＣごとに設けられている。同様に、オン・オフ切替装置２２は、薬液供給工程を行う薬液供給ユニットＣＣごとに設けられている。すなわち、基板搬送工程、基板処理工程、および薬液供給工程は、基板Ｗの処理のための工程であり、オン・オフ切替装置２２は、基板Ｗの処理のための工程を実行するユニットＩＲ、ＳＨ、ＣＲ、ＭＰＣ、ＣＣごとに設けられている。以下では、基板Ｗの処理のための工程を実行するユニットを、単に「ユニットＵ」という。
【００２８】
オン・オフ切替装置２２は、メインコントローラ６によって制御されることにより、オン状態とオフ状態との間で切り替わる。各ユニットＵには、対応するオン・オフ切替装置２２がオン状態のときに電力が供給される。その一方で、メインコントローラ６や各センサ１３、１９には、常時電力が供給されている。メインコントローラ６は、ネットワーク２を介してホストコンピュータ３（図１参照）に接続されている。メインコントローラ６は、ホストコンピュータ３と通信を行う。キャリアＣが基板処理装置１に搬送されるときには、ホストコンピュータ３からメインコントローラ６に生産情報が送信される。生産情報には、基板処理装置１に投入される基板Ｗの処理内容と、基板Ｗの処理のための全ての工程の終了期限とが含まれている。メインコントローラ６は、この生産情報に基づいて基板処理装置１に投入された基板Ｗを処理する。
【００２９】
具体的には、メインコントローラ６は、中央演算装置２３と、記憶装置２４と、中央演算装置２３が記憶装置２４に記憶されているプログラムを実行することにより機能するスケジューラ２５とを含む。スケジューラ２５は、各処理ユニットＭＰＣによる基板処理回数を数えるカウンター２６を含む。スケジューラ２５は、生産情報に含まれる基板Ｗの処理内容に応じて複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了期限以前に完了するように、複数のユニットＵの稼働計画を表すタイムチャートを生産情報に基づいて作成する。そして、メインコントローラ６は、タイムチャートに基づいて複数のオン・オフ切替装置２２を制御することにより、複数のユニットＵに電力を供給し、複数のユニットＵを稼働させる。これにより、基板処理装置１に投入された基板Ｗが生産情報に基づいて処理される。
【００３０】
図５は、８つの処理ユニットＭＰＣを稼働させて基板Ｗを処理するときのタイムチャートの一例を示すグラフである。図６は、４つの処理ユニットＭＰＣを稼働させて基板Ｗを処理するときのタイムチャートの一例を示すグラフである。
図５および図６において横軸方向に延びるバーは、対応するユニットが稼働していることを表している。さらに、図５および図６に示された矢印は、基板Ｗの移動を表している。たとえば、「１−１」と記されたバーから「１−２」と記されたバーに延びる矢印は、インデクサロボットＩＲからシャトルＳＨへの基板Ｗの移動を表している。
【００３１】
また、図５および図６においてインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、センターロボットＣＲ、および処理ユニットＭＰＣ１〜８に対応する位置（縦軸方向への位置）に示された数字（たとえば、「２−１」）は、何枚目の基板Ｗに対する何番目の工程であるかを表している。すなわち、「２−１」における「２」は、何枚目の基板Ｗであるかを表しており、「１」は、何番目の工程であるかを表している。したがって、「２−１」は、２枚目の基板Ｗに対して行われる１番目の工程（第１工程）であることを表している。
【００３２】
また、図５および図６において薬液供給ユニットＣＣ１〜２に対応する位置に示された数字は、薬液供給ユニットＣＣがどの処理ユニットＭＰＣに薬液を供給しているかを表している。たとえば、薬液供給ユニットＣＣ１に対応する位置に示された「１」は、薬液供給ユニットＣＣ１から処理ユニットＭＰＣ１に薬液が供給されていることを表している。
第１工程（「○−１」の工程。「○」はどの数字でも良い。）は、インデクサロボットＩＲがキャリアＣへの移動を開始してから、キャリアＣから搬出した基板ＷをシャトルＳＨに搬入するまでの工程を含む。
【００３３】
第２工程（「○−２」の工程）は、シャトルＳＨがインデクサロボットＩＲへの移動を開始してから、インデクサロボットＩＲによって搬入された基板ＷがセンターロボットＣＲによって搬出されるまでの工程を含む。
第３工程（「○−３」の工程）は、センターロボットＣＲがシャトルＳＨから基板Ｗを搬出する準備を開始してから、シャトルＳＨから搬出した基板Ｗを処理ユニットＭＰＣに搬入するまでの工程を含む。
【００３４】
第４工程（「○−４」の工程）は、センターロボットＣＲが処理ユニットＭＰＣに基板Ｗを搬入してから、処理ユニットＭＰＣで処理された基板ＷがセンターロボットＣＲによって搬出されるまでの工程を含む。
最初に、８つの処理ユニットＭＰＣ１〜８を稼働させて２５枚の基板Ｗを処理するときのタイムチャートの一例について説明する。
【００３５】
図５に示すように、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲによって１枚目の基板ＷをキャリアＣから処理ユニットＭＰＣ１に搬送させる（１−１、１−２、１−３）。インデクサロボットＩＲによる１枚目の基板Ｗの搬送が終了すると、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲによる２枚目の基板Ｗの搬送を開始させる（２−１）。そして、メインコントローラ６は、シャトルＳＨおよびセンターロボットＣＲによって２枚目の基板ＷをシャトルＳＨから処理ユニットＭＰＣ２に搬送させる（２−２、２−３）。メインコントローラ６は、このような動作をインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに繰り返し実行させることにより、１枚目から８枚目までの基板Ｗをそれぞれ処理ユニットＭＰＣ１〜８に搬入させる。そして、８枚の基板Ｗが処理ユニットＭＰＣ１〜８に搬入された後は、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲを待機させる。
【００３６】
処理ユニットＭＰＣ１〜８では、薬液処理、リンス処理、および乾燥処理が順次行われる（１−４、２−４、３−４、４−４、５−４、６−４、７−４、８−４）。処理ユニットＭＰＣ１〜４で薬液処理が行われる間、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ１を稼働させて、薬液供給ユニットＣＣ１から処理ユニットＭＰＣ１〜４に薬液を供給させる。そして、処理ユニットＭＰＣ１〜４での薬液処理が終了すると、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ１を待機させる。同様に、処理ユニットＭＰＣ５〜８で薬液処理が行われる間、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ２を稼働させて、薬液供給ユニットＣＣ２から処理ユニットＭＰＣ５〜８に薬液を供給させる。そして、処理ユニットＭＰＣ５〜８での薬液処理が終了すると、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ２を待機させる。
【００３７】
処理ユニットＭＰＣ１〜８での基板Ｗの処理が終了すると、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１〜８で処理された８枚の基板Ｗを処理ユニットＭＰＣ１〜８からキャリアＣに順次搬送させる。具体的には、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１での１枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、９枚目の基板ＷをキャリアＣからセンターロボットＣＲに搬送させる（９−１、９−２）。そして、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲの基板Ｗを保持していないハンドＨ２によって処理ユニットＭＰＣ１から１枚目の基板Ｗを搬出させる（１−５）。その後、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲの９枚目の基板Ｗを保持しているハンドＨ２を処理ユニットＭＰＣ１内に進入させて、処理ユニットＭＰＣ１に９枚目の基板Ｗを搬入させる（９−３）。これにより、１枚目の基板Ｗに引き続いて９枚目の基板Ｗが処理ユニットＭＰＣ１で処理される（９−４）。このように、図５に示すタイムチャートにおいて９枚目以降の基板Ｗに対して行われる第３工程には、センターロボットＣＲが処理ユニットＭＰＣから基板Ｗを搬出する工程（第５工程。「○−５」の工程）が含まれている。
【００３８】
また、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ２での２枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、１０枚目の基板ＷをキャリアＣからシャトルＳＨに搬送させる（１０−１）。１０枚目の基板ＷがシャトルＳＨに搬入されたとき、センターロボットＣＲは、１枚目の基板Ｗを保持している。メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって１枚目の基板ＷをシャトルＳＨに搬入させる（１−６）。その後、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって１０枚目の基板ＷをシャトルＳＨから搬出させる（１０−２）。そして、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって１０枚目の基板Ｗを処理ユニットＭＰＣ２に搬入させる（１０−３）。このように、図５に示すタイムチャートにおいて１０枚目以降の基板Ｗに対して行われる第２工程には、センターロボットＣＲがシャトルＳＨに基板Ｗを搬入する工程（第６工程。「○−６」の工程）が含まれている。
【００３９】
また、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ３での３枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、１１枚目の基板ＷをインデクサロボットＩＲによってキャリアＣから搬出させる。インデクサロボットＩＲが１１枚目の基板ＷをキャリアＣから搬出したとき、シャトルＳＨは、１枚目の基板Ｗを保持している。メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲの基板Ｗを保持していないハンドＨ１によって１枚目の基板ＷをシャトルＳＨから搬出させる（１−７）。その後、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲの基板Ｗを保持しているハンドＨ１によってシャトルＳＨに１１枚目の基板Ｗを搬入させる（１１−１）。そして、メインコントローラ６は、シャトルＳＨおよびセンターロボットＣＲによってシャトルＳＨから処理ユニットＭＰＣ３に１１枚目の基板Ｗを搬入させる（１１−２、１１−３）。また、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲによって保持されている１枚目の基板ＷをインデクサロボットＩＲによってキャリアＣに搬入させる。このように、図５に示すタイムチャートにおいて１１枚目以降の基板Ｗに対して行われる第１工程には、インデクサロボットＩＲがシャトルＳＨから基板Ｗを搬出する工程（第７工程。「○−７」の工程）が含まれている。
【００４０】
メインコントローラ６は、このような動作を各ユニットＵに繰り返し実行させる。すなわち、９枚目以降の基板Ｗについては、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１〜８への基板Ｗの搬送と並行して、キャリアＣへの基板Ｗの搬送をインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに実行させる。そして、処理ユニットＭＰＣ１〜８で処理された最後の８枚の基板Ｗ（１８枚目から２５枚目までの基板Ｗ）については、メインコントローラ６は、キャリアＣへの基板Ｗの搬送だけをインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに実行させる。このように、図５に示すタイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ１での基板Ｗの処理から処理ユニットＭＰＣ８での基板Ｗの処理までの１つサイクルが繰り返されることにより、２５枚の基板Ｗが処理される。
【００４１】
次に、４つの処理ユニットＭＰＣ１〜４を稼働させて２５枚の基板Ｗを処理するときのタイムチャートの一例について説明する。すなわち、４つの処理ユニットＭＰＣ５〜８を稼働させずに、４つの処理ユニットＭＰＣ１〜４だけで２５枚の基板Ｗを処理するときのタイムチャートの一例について説明する。
図６に示すように、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲによって１枚目の基板ＷをキャリアＣから処理ユニットＭＰＣ１に搬送させる（１−１、１−２、１−３）。インデクサロボットＩＲによる１枚目の基板Ｗの搬送が終了すると、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲによる２枚目の基板Ｗの搬送を開始させる（２−１）。そして、メインコントローラ６は、シャトルＳＨおよびセンターロボットＣＲによって２枚目の基板ＷをシャトルＳＨから処理ユニットＭＰＣ２に搬送させる（２−２、２−３）。メインコントローラ６は、このような動作をインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに繰り返し実行させることにより、１枚目から４枚目までの基板Ｗをそれぞれ処理ユニットＭＰＣ１〜４に搬入させる。そして、処理ユニットＭＰＣ１〜４に４枚の基板Ｗが搬入された後は、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲを待機させる。
【００４２】
処理ユニットＭＰＣ１〜４では、薬液処理、リンス処理、および乾燥処理が順次行われる（１−４、２−４、３−４、４−４）。処理ユニットＭＰＣ１〜４で薬液処理が行われる間、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ１を稼働させて、薬液供給ユニットＣＣ１から処理ユニットＭＰＣ１〜４に薬液を供給させる。そして、処理ユニットＭＰＣ１〜４での薬液処理が終了すると、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ１を待機させる。一方、処理ユニットＭＰＣ５〜８は非稼働状態であるので、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ２を待機させている。すなわち、薬液供給ユニットＣＣ２は、非稼働状態である。
【００４３】
処理ユニットＭＰＣ１〜４での基板Ｗの処理が終了すると、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１〜４で処理された４枚の基板Ｗを処理ユニットＭＰＣ１〜４からキャリアＣに順次搬送させる。具体的には、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１での１枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、５枚目の基板ＷをキャリアＣからセンターロボットＣＲに搬送させる（５−１、５−２）。そして、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲの基板Ｗを保持していないハンドＨ２によって処理ユニットＭＰＣ１から１枚目の基板Ｗを搬出させる（１−５）。その後、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲの５枚目の基板Ｗを保持しているハンドＨ２を処理ユニットＭＰＣ１内に進入させて、処理ユニットＭＰＣ１に５枚目の基板Ｗを搬入させる（５−３）。これにより、１枚目の基板Ｗに引き続いて５枚目の基板Ｗが処理ユニットＭＰＣ１で処理される（５−４）。このように、図６に示すタイムチャートにおいて５枚目以降の基板Ｗに対して行われる第３工程には、センターロボットＣＲが処理ユニットＭＰＣから基板Ｗを搬出する工程（第５工程。「○−５」の工程）が含まれている。
【００４４】
また、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ２での２枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、６枚目の基板ＷをキャリアＣからシャトルＳＨに搬送させる（６−１）。６枚目の基板ＷがシャトルＳＨに搬入されたとき、センターロボットＣＲは、１枚目の基板Ｗを保持している。メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって１枚目の基板ＷをシャトルＳＨに搬入させる（１−６）。その後、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって６枚目の基板ＷをシャトルＳＨから搬出させる（６−２）。そして、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって６枚目の基板Ｗを処理ユニットＭＰＣ２に搬入させる（６−３）。このように、図６に示すタイムチャートにおいて６枚目以降の基板Ｗに対して行われる第２工程には、センターロボットＣＲがシャトルＳＨに基板Ｗを搬入する工程（第６工程。「○−６」の工程）が含まれている。
【００４５】
また、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ３での３枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、７枚目の基板ＷをインデクサロボットＩＲによってキャリアＣから搬出させる。インデクサロボットＩＲが７枚目の基板ＷをキャリアＣから搬出したとき、シャトルＳＨは、１枚目の基板Ｗを保持している。メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲの基板Ｗを保持していないハンドＨ１によって１枚目の基板ＷをシャトルＳＨから搬出させる（１−７）。その後、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲの基板Ｗを保持しているハンドＨ１によってシャトルＳＨに７枚目の基板Ｗを搬入させる（７−１）。そして、メインコントローラ６は、シャトルＳＨおよびセンターロボットＣＲによってシャトルＳＨから処理ユニットＭＰＣ３に７枚目の基板Ｗを搬入させる（７−２、７−３）。また、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲによって保持されている１枚目の基板ＷをインデクサロボットＩＲによってキャリアＣに搬入させる。このように、図６に示すタイムチャートにおいて７枚目以降の基板Ｗに対して行われる第１工程には、インデクサロボットＩＲがシャトルＳＨから基板Ｗを搬出する工程（第７工程。「○−７」の工程）が含まれている。
【００４６】
メインコントローラ６は、このような動作を各ユニットＵに繰り返し実行させる。すなわち、５枚目以降の基板Ｗについては、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１〜４への基板Ｗの搬送と並行して、キャリアＣへの基板Ｗの搬送をインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに実行させる。そして、処理ユニットＭＰＣ１〜４で処理された最後の４枚の基板Ｗ（２２枚目から２５枚目までの基板Ｗ）については、メインコントローラ６は、キャリアＣへの基板Ｗの搬送だけをインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに実行させる。このように、第２タイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ１での基板Ｗの処理から処理ユニットＭＰＣ４での基板Ｗの処理までの１つサイクルが繰り返されることにより、２５枚の基板Ｗが処理される。
【００４７】
図７は、第１〜第４タイムチャートについて説明するためのグラフである。第１〜第３タイムチャートは、本発明の実施例であり、第４タイムチャートは、本発明の比較例である。
第１〜第４タイムチャートは、いずれも２５枚の基板Ｗを処理するときのタイムチャートである。第１〜第４タイムチャートの相違点は、稼働される処理ユニットＭＰＣの数と、稼働される薬液供給ユニットＣＣの数である。
【００４８】
すなわち、第１タイムチャートでは、８つの処理ユニットＭＰＣによって基板Ｗが処理され、第２タイムチャートでは、４つの処理ユニットＭＰＣによって基板Ｗが処理される。また、第３タイムチャートでは、３つの処理ユニットＭＰＣによって基板Ｗが処理され、第４タイムチャートでは、２つの処理ユニットＭＰＣによって基板Ｗが処理される。さらに、第１タイムチャートでは、２つの薬液供給ユニットＣＣが稼働され、第２〜第４タイムチャートでは、１つの薬液供給ユニットＣＣが稼働される。
【００４９】
第１タイムチャートにおける各ユニットＵの動作は、図５を参照して説明した通りであり、第２タイムチャートにおける各ユニットＵの動作は、図６を参照して説明した通りである。また、第３および第４タイムチャートにおける各ユニットＵの動作は、第２タイムチャートにおける各ユニットＵの動作と同様である。すなわち、第３タイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ１での基板Ｗの処理から処理ユニットＭＰＣ３での基板Ｗの処理までの１つサイクルが繰り返される。また、第４タイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ１での基板Ｗの処理から処理ユニットＭＰＣ２での基板Ｗの処理までの１つサイクルが繰り返される。
【００５０】
図７に示すように、第１〜第４タイムチャートでは、基板処理装置１への基板Ｗの投入時間Ｔｉｎから複数のユニットＵの動作が開始される。すなわち、第１〜第４タイムチャートでは、少なくとも１つのユニットＵの動作が開始される開始時間Ｔｓ１〜４と投入時間Ｔｉｎとが一致している。また、複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了する終了時間Ｔｅ１〜４は、第１タイムチャート、第２タイムチャート、第３タイムチャート、第４タイムチャートの順番で早い。さらに、第１〜第３タイムチャートの終了時間Ｔｅ１〜３は、終了期限ＬＴよりも早く、第４タイムチャートの終了時間Ｔｅ４は、終了期限ＬＴよりも遅い。したがって、第１〜第３タイムチャートでは、複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了期限ＬＴ以前に完了する。
【００５１】
また、第１〜第３タイムチャートでは、複数のユニットＵの少なくとも１つが稼働される稼働期間が、投入時間Ｔｉｎから終了期限ＬＴまでの期間である実行可能期間よりも短いから、実行可能期間において複数のユニットＵのいずれもが稼働されてない非稼働期間がある。メインコントローラ６は、複数のオン・オフ切替装置２２を制御することにより、この非稼働期間の全部または一部の間、複数のユニットＵの少なくとも１つへの電力供給を停止させる。
【００５２】
さらに、メインコントローラ６は、複数のオン・オフ切替装置２２を制御することにより、稼働期間中において稼働されていない非稼働状態のユニットＵへの電力供給を停止させる。すなわち、図５に示すように、メインコントローラ６は、８枚目の基板Ｗに対する第１工程（８−１）を終了させてから、９枚目の基板Ｗに対する第１工程（９−１）を開始させるまでインデクサロボットＩＲを稼働せずに待機させる。シャトルＳＨ、センターロボットＣＲ，処理ユニットＭＰＣ１〜８、薬液供給ユニットＣＣ１〜２についても、第１タイムチャートが実行されている期間（稼働期間）中に待機している期間がある。待機しているユニットＵは、非稼働状態である。メインコントローラ６は、非稼働状態が一定時間以上続く場合には、第１タイムチャートを実行している期間中であっても、非稼働状態のユニットＵに対応するオン・オフ切替装置２２を制御することにより、少なくとも１つの非稼働状態のユニットＵのへの電力供給を停止させる。
【００５３】
また、図６に示すように、第２タイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ５〜８および薬液供給ユニットＣＣ２が稼働されない。すなわち、処理ユニットＭＰＣ５〜８および薬液供給ユニットＣＣ２は、第２タイムチャートが実行されている期間（稼働期間）中、非稼働状態である。したがって、メインコントローラ６は、第２タイムチャートを実行している期間中であっても、この期間の全部または一部の間、処理ユニットＭＰＣ５〜８および薬液供給ユニットＣＣ２への電力供給を停止させる。これにより、たとえば薬液供給ユニットＣＣ２のヒータ１８による電力消費量が低減されるので、基板処理装置１全体の電力消費量が低減される。
【００５４】
同様に、第３タイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ４〜８および薬液供給ユニットＣＣ２が稼働されず、処理ユニットＭＰＣ４〜８および薬液供給ユニットＣＣ２は、第３タイムチャートが実行されている間中、非稼働状態である。したがって、メインコントローラ６は、第３タイムチャートを実行している期間中であっても、この期間の全部または一部の間、処理ユニットＭＰＣ４〜８および薬液供給ユニットＣＣ２への電力供給を停止させる。これにより、基板処理装置１全体の電力消費量が低減される。
【００５５】
図８は、第５〜第７タイムチャートについて説明するためのグラフである。
第５〜第７タイムチャートは、それぞれ、第１〜第３タイムチャートと同様のタイムチャートである。すなわち、図７と図８とを比較すると分かるように、第１タイムチャートと第５タイムチャートは、開始時間Ｔｓ１、Ｔｓ５が異なるだけで、稼働するユニットＵおよび各ユニットＵの動作は同じである。同様に、第２タイムチャートと第６タイムチャートは、開始時間Ｔｓ２、Ｔｓ６が異なるだけで、稼働するユニットＵおよび各ユニットＵの動作は同じである。同様に、第３タイムチャートと第７タイムチャートは、開始時間Ｔｓ３、Ｔｓ７が異なるだけで、稼働するユニットＵおよび各ユニットＵの動作は同じである。
【００５６】
第５〜第７タイムチャートでは、第１〜第３タイムチャートと同様に、非稼働期間の全部または一部の間、少なくとも１つのユニットＵへの電力供給が停止される。また、第５〜第７タイムチャートでは、第１〜第３タイムチャートと同様に、稼働期間中において稼働されていない非稼働状態のユニットＵへの電力供給が停止される。
図８に示すように、第５〜第７タイムチャートでは、終了時間Ｔｅ５〜７と終了期限ＬＴとが一致するように複数のユニットＵの動作が開始される。すなわち、第５〜第７タイムチャートでは、開始時間Ｔｓ５〜７が基板処理装置１への基板Ｗの投入時間Ｔｉｎよりも遅い。前述のように、薬液供給ユニットＣＣは、たとえば、第１液と第２液とを混合させて薬液を生成する。第１液と第２液との混合により生成された薬液は、混合されてから始まる一定の寿命（ライフタイム）を有している場合がある。薬液供給ユニットＣＣが新たに薬液を生成する場合、第１〜３タイムチャートでは、基板処理装置１への基板Ｗの投入までに、または実行可能期間の早い段階で第１液と第２液との混合を開始する必要がある。さらに、図７に示すように、第１〜３タイムチャートでは、終了時間Ｔｅ１〜３から終了期限ＬＴまでの間は薬液が使用されず、薬液の寿命が無駄に消費される。
【００５７】
一方、図８に示すように、第５〜７タイムチャートでは、終了時間Ｔｅ５〜７と終了期限ＬＴとが一致しているから、終了時間Ｔｅ５〜７から終了期限ＬＴまでの間、薬液の寿命が無駄に消費されない。さらに、第５〜７タイムチャートでは、第１液と第２液との混合を開始する時間を第１〜３タイムチャートよりも遅らせられるから、投入時間Ｔｉｎから開始時間Ｔｓ５〜７までの間、薬液の寿命が無駄に消費されることを防止できる。これにより、薬液を効率的に使用できる。
【００５８】
図９は、基板処理装置１が複数のロットを処理するときの処理例について説明するためのグラフである。
複数のキャリアＣが基板処理装置１に順次搬送されるとき、複数のキャリアＣにそれぞれ対応する複数の生産情報がホストコンピュータ３からメインコントローラ６に順次送信される。メインコントローラ６は、複数の生産情報を取得し、複数の生産情報にそれぞれ対応する複数のタイムチャートを作成する。そして、メインコントローラ６は、複数のタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。これにより、複数のロットが順次処理される。具体的には、１枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣと、２枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣと、２５枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣとが順次基板処理装置１に搬送された場合には、図９の実施例１に示すように、最初のロットの１枚の基板Ｗが処理される。その後、次のロットの２枚の基板Ｗが連続的に処理される。そして、最後のロットの２５枚の基板Ｗが連続的に処理される。
【００５９】
一方、複数の生産情報がホストコンピュータ３から送信された場合、メインコントローラ６は、複数の生産情報を取得し、これらの生産情報を１つに統合する。そして、メインコントローラ６は、統合された生産情報に基づいてタイムチャートを作成する。具体的には、１枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣと、２枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣと、２５枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣとが順次基板処理装置１に搬送された場合には、図９の実施例２に示すように、メインコントローラ６は、２８枚の基板Ｗが連続的に処理されるタイムチャート（第８タイムチャート）を作成する。そして、メインコントローラ６は、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。これにより、２８枚の基板Ｗが連続的に処理される。
【００６０】
図１０は、基板処理装置１が複数のロットを処理するときの処理例について説明するためのグラフである。
前述のように、メインコントローラ６は、各処理ユニットＭＰＣによる基板処理回数を数えるカウンター２６を含む。メインコントローラ６は、各処理ユニットＭＰＣの基板処理回数が平均化するタイムチャートを作成する。すなわち、たとえば４枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣが基板処理装置１に順次搬送される場合、メインコントローラ６は、最初のロットでは、処理ユニットＭＰＣ１〜４によって４枚の基板Ｗを処理するタイムチャート（第９タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。そして、メインコントローラ６は、次のロットでは、処理ユニットＭＰＣ５〜８によって４枚の基板Ｗを処理するタイムチャート（第１０タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。さらに次のロットでは、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１〜４によって４枚の基板Ｗを処理するタイムチャート（第９タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。このように、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１〜４での基板Ｗの処理と、処理ユニットＭＰＣ５〜８での基板Ｗの処理とが交互に行われるように複数のユニットＵを稼働させる。これにより、各処理ユニットＭＰＣの基板処理回数が平均化される。
【００６１】
以上のように本実施形態では、メインコントローラ６は、基板処理装置１に投入される基板Ｗの処理内容および終了期限ＬＴを含む生産情報を取得する。そして、メインコントローラ６は、処理内容に応じて複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了期限ＬＴ以前に完了するように、複数のユニットＵの稼働計画を表すタイムチャートを生産情報に基づいて作成する。メインコントローラ６は、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させると共に、タイムチャートに基づいて複数のオン・オフ切替装置２２を制御する。メインコントローラ６は、たとえば、タイムチャートに基づいて、待機中（非稼働状態）のユニットＵを特定したり、長時間にわたって待機状態となるユニットＵを特定したりすることができるので、これらのユニットＵへの電力供給を計画的に停止させることができる。これにより、電力消費量が低減される。また、生産情報を利用することにより、複数のユニットＵを最適に稼働させるようにタイムチャートを作成することができるので、タイムチャートの最適化によっても、電力消費量の低減を図ることができる。このように生産情報を利用したタイムチャートの作成と、そのタイムチャートに基づいて行われる各ユニットＵへの電源供給制御とによって、基板処理装置１の電力消費量を効果的に低減することができる。
【００６２】
また本実施形態では、メインコントローラ６は、基板処理装置１への基板Ｗの投入時間Ｔｉｎから終了期限ＬＴまでの期間である実行可能期間のうち、複数のユニットＵのいずれもがタイムチャートに基づいて稼働されない非稼働期間において、複数のユニットＵの少なくとも１つへの電力供給を停止させる。すなわち、非稼働期間は、ユニットＵへの電力供給が必要でないので、メインコントローラ６は、この期間の全部または一部の間、複数のユニットＵの少なくとも１つへの電力供給を停止させる。これにより、電力消費量が低減される。
【００６３】
また本実施形態では、メインコントローラ６は、複数のユニットＵの少なくとも１つがタイムチャートに基づいて稼働される稼働期間において、少なくとも１つの非稼働状態のユニットＵに対する電力供給を停止させる。すなわち、稼働期間中であっても非稼働状態のユニットＵへの電力供給は必要でないので、メインコントローラ６は、非稼働状態のユニットＵへの電力供給を停止させる。これにより、電力消費量が低減される。
【００６４】
また本実施形態では、メインコントローラ６は、稼働される処理ユニットＭＰＣの数が最も少なくなるタイムチャート（第３および第７タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。言い換えると、メインコントローラ６は、非稼働状態の処理ユニットＭＰＣの数が最も多くなるタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。したがって、メインコントローラ６は、複数のオン・オフ切替装置２２を制御することにより、稼働期間中であっても非稼働状態の処理ユニットＭＰＣや非稼働状態が長時間継続するユニットＵへの電力供給を停止させることができる。このタイムチャートでは、非稼働状態の処理ユニットＭＰＣの数が最も多いので、電力消費量を一層低減することができる。
【００６５】
また本実施形態では、メインコントローラ６は、稼働される薬液供給ユニットＣＣの数が最も少なくなるタイムチャート（第２、第３、第６、および第７タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。言い換えると、メインコントローラ６は、非稼働状態の薬液供給ユニットＣＣの数が最も多くなるタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。したがって、メインコントローラ６は、複数のオン・オフ切替装置２２を制御することにより、稼働期間中であっても非稼働状態の薬液供給ユニットＣＣへの電力供給を停止させることができる。このタイムチャートでは、非稼働状態の薬液供給ユニットＣＣの数が最も多いので、電力消費量を一層低減することができる。さらに、稼働される薬液供給ユニットＣＣの数が少ないので、それに応じて、基板処理装置１内で準備（調合や温度調整など）される薬液量が少なくなる。これにより、薬液消費量を削減できる。
【００６６】
また本実施形態では、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣの稼働開始時間が基板処理装置１への基板Ｗの投入時間Ｔｉｎより遅くなるタイムチャート（第５〜第７タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。したがって、複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了する終了時間Ｔｅ５〜７から終了期限ＬＴまでの期間を短縮することができる。特に、本実施形態では、終了時間Ｔｅ５〜７と終了期限ＬＴとが一致しているから、終了時間Ｔｅ５〜７から終了期限ＬＴまでの期間を無くすことができる。複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了してから終了期限ＬＴまでの期間は、薬液が基板Ｗに供給されないから、この期間を短縮することにより、薬液の寿命が無駄に消費される期間を短縮することができる。これにより、薬液を効率的に使用することができる。換言すれば、薬液の使用開始を遅らせることによって、薬液の寿命が尽きる時間がより遅くなるので、実質的に薬液の寿命が長くなったのと同等の効果が得られる。これにより、薬液をより多くの基板処理に使えるようになるから、薬液の消費量を削減できる。
【００６７】
また本実施形態では、メインコントローラ６は、複数の生産情報を取得し、複数の生産情報に対応する複数枚の基板Ｗが連続的に処理されるタイムチャート（第８タイムチャート）を作成する。すなわち、メインコントローラ６は、複数の生産情報を統合し、この統合された生産情報に基づいてタイムチャートを作成する。そして、メインコントローラ６は、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。複数の生産情報に対応する複数枚の基板Ｗが連続的に処理されるので、複数枚の基板Ｗが断続的に処理される場合に比べて、稼働期間を短縮することができる。言い換えると、非稼働期間を増加させることができる。したがって、電力消費量を一層低減することができる。
【００６８】
また本実施形態では、各処理ユニットＭＰＣによる基板処理回数が、メインコントローラ６のカウンター２６によって数えられる。メインコントローラ６は、各処理ユニットＭＰＣの基板処理回数が平均化するタイムチャート（第９および第１０タイムチャート）を作成する。したがって、基板処理回数に応じて交換されるメンテナンス部品が各処理ユニットＭＰＣに設けられている場合には、各メンテナンス部品の使用回数を平均化することができる。そのため、複数のメンテナンス部品の交換の時期が、一致またはほぼ一致するので、複数のメンテナンス部品を同時に交換することができる。したがって、メンテナンス部品を交換するために基板処理装置１を停止させる回数を減少させることができるから、基板処理装置１の生産性を向上できる。さらに、一部のメンテナンス部品の交換が必要になったときに、他のメンテナンス部品も併せて交換したとしても、各メンテナンス部品が平均的に使用されているので、各メンテナンス部品を効率的に使用することができる。
【００６９】
また本実施形態では、基板処理装置１の異常を検出するセンサ１３、１９が基板処理装置１に設けられている。このセンサ１３、１９には、電力が常時供給される。したがって、基板処理装置１の異常を確実に検出することができる。つまり、異常検出動作を犠牲にすることなく、基板処理装置１の消費電力量を低減できる。
この発明の実施の形態の説明は以上であるが、この発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
【００７０】
たとえば、前述の実施形態では、第５〜第７タイムチャートの終了時間Ｔｅ５〜７と終了期限ＬＴとが一致している場合について説明した（図８参照）。しかし、第５〜第７タイムチャートの終了時間Ｔｅ５〜７は、終了期限ＬＴより早くてもよい。
また、前述の実施形態では、４つの処理ユニットＭＰＣが共通の薬液供給ユニットＣＣに接続されている場合について説明した。しかし、処理ユニットＭＰＣごとに薬液供給ユニットＣＣが設けられていてもよい。
【００７１】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１        基板処理装置
６        メインコントローラ（制御装置）
１３      第１センサ（センサ）
１９      第２センサ（センサ）
２２      オン・オフ切替装置
２６      カウンター
ＣＣ      薬液供給ユニット（ユニット）
ＣＲ      センターロボット（ユニット）
ＩＲ      インデクサロボット（ユニット）
ＭＰＣ    処理ユニット（ユニット）
ＳＨ      シャトル（ユニット）
Ｗ        基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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