(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有し帯状に形成されたシート基板を長手方向に搬送させつつ、前記シート基板の表面に所定のパターンを形成する装置であって、
前記シート基板の長手方向と交差する短手方向に隣り合う複数の領域の一方に第１のパターンを塗布する第１パターン塗布部と、
前記シート基板の前記複数の領域の他方に第２のパターンを塗布する第２パターン塗布部と、
前記第１パターン塗布部によって塗布される前記第１のパターンの一部と、前記第２パターン塗布部によって塗布される前記第２のパターンの一部とが、前記シート基板の前記短手方向に互いに重なる重複領域を形成するように、前記シート基板の短手方向に関する前記第１パターン塗布部と前記第２パターン塗布部との相対位置を調整する位置調整部と、
前記第１パターン塗布部と前記第２パターン塗布部との間の位置関係、或いは前記重複領域における前記第１のパターンと前記第２のパターンとの重なり状態、に基づいて、前記位置調整部を制御する制御部と、を備えるパターン形成装置。
【請求項２】
前記第１パターン塗布部は、前記シート基板の短手方向の端部に設けられた第１基準部を有し、
前記第２パターン塗布部は、前記シート基板の短手方向の端部に設けられた第２基準部を有し、
前記第１基準部と前記第２基準部との相対位置を検出する位置検出機構を備える、請求項１に記載のパターン形成装置。
【請求項３】
前記第１パターン塗布部は、前記第１のパターンにおける前記重複領域の層厚が前記第１のパターンにおける他の領域の層厚よりも小さくなるように前記第１のパターンを形成し、
前記第２パターン塗布部は、前記第２のパターンにおける前記重複領域の層厚が前記第２のパターンにおける他の領域の層厚よりも小さくなるように前記第２のパターンを形成する請求項１又は請求項２に記載のパターン形成装置。
【請求項４】
前記第１パターン塗布部は、前記第１のパターンの前記重複領域における塗布量が前記第１のパターンの他の領域における塗布量よりも小さくなるように前記第１のパターンを形成し、
前記第２パターン塗布部は、前記第２のパターンの前記重複領域における塗布量が前記第２のパターンの他の領域における塗布量よりも小さくなるように前記第２のパターンを形成する請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項５】
前記第１パターン塗布部と前記第２パターン塗布部とは、前記シート基板の長手方向に離間して配置されると共に、前記シート基板の短手方向に一部重なるように配置される請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項６】
前記第１パターン塗布部による前記第１のパターンの塗布と前記第２パターン塗布部による前記第２のパターンの塗布とのタイミングを調整するタイミング調整部を備える請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項７】
前記第１パターン塗布部及び前記第２パターン塗布部は、前記第１のパターン又は前記第２のパターンとして転写パターンを形成する転写装置、前記第１のパターン又は前記第２のパターンとして印刷パターンを形成する印刷装置のうち少なくとも１つをそれぞれ備える請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項８】
可撓性を有し帯状に形成されたシート基板を長手方向に搬送させつつ、前記シート基板の表面に所定のパターンを形成する方法であって、
前記シート基板の長手方向と交差する短手方向に隣り合う複数の領域の一方に、第１パターン塗布部によって第１のパターンを塗布すると共に、前記複数の領域の他方に第２パターン塗布部によって第２のパターンを塗布するパターン塗布工程と、
前記シート基板に塗布される前記第１のパターンの一部と、前記第２のパターンの一部とが、前記シート基板の前記長手方向と直交する短手方向に関して互いに重なる重複領域を形成するように、前記短手方向に関して前記第１パターン塗布部と前記第２パターン塗布部との相対位置を調整する調整工程と、を有し、
前記調整工程は、
位置検出機構によって検出される前記第１パターン塗布部と前記第２パターン塗布部との間の位置関係、或いは前記重複領域における前記第１のパターンと前記第２のパターンの重なり状態に基づいて制御されること、を含むパターン形成方法。
【請求項９】
前記パターン塗布工程は、前記第１パターン及び前記第２パターンのそれぞれを、前記重複領域における層厚が他の領域における層厚よりも小さくなるように、塗布することを含む請求項８に記載のパターン形成方法。
【請求項１０】
前記パターン塗布工程は、前記第１のパターンと前記第２のパターンとの前記重複領域における合計の層厚と、前記第１のパターン及び前記第２のパターンの他の領域における層厚とがほぼ同一となるように、前記第１のパターンと前記第２のパターンのそれぞれを塗布することを含む請求項９に記載のパターン形成方法。
【請求項１１】
前記パターン形成工程は、
前記重複領域における前記第１のパターンの層厚、または前記重複領域における前記第２のパターンの層厚が、前記シート基板の短手方向の先端に至るにつれて小さくなるように塗布されることを含む請求項９又は請求項１０に記載のパターン形成方法。
【請求項１２】
前記パターン塗布工程は、前記第１パターン塗布部による前記第１のパターンの塗布と前記第２パターン塗布部による前記第２のパターンの塗布とのタイミングを調整することを含む請求項８から請求項１１のうちいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項１３】
可撓性を有し帯状に形成されたシート基板を長手方向に搬送する搬送装置と、
前記シート基板上にパターンを塗布するパターン形成装置とを備え、
前記パターン形成装置として、請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置が用いられる、
表示素子の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成装置、パターン形成方法及び表示素子の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置などの表示装置を構成する表示素子として、例えば液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子、電子ペーパに用いられる電気泳動素子などが知られている。これらの素子を作製する手法の１つとして、例えばロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）と呼ばれる手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ロール方式は、基板供給側のローラーに巻かれた１枚のシート状の基板を送り出すと共に送り出された基板を基板回収側のローラーで巻き取りながら基板を搬送し、基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、表示回路やドライバ回路などのパターンを基板上に順次形成する手法である。近年では例えば大型のディスプレイ装置などの需要が多く、基板上の広範囲にパターンを形成する技術が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００６／１００８６８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、例えば、スタンパーなどの転写ローラーのようなパターン形成手段を用いてインクなどのパターンを基板に形成塗布する場合、精度を要するパターンに対して、製造可能な転写ローラーのサイズは限られ、１つの転写ローラーでは対処できない場合がある。
以上のような事情に鑑み、本発明は、精度を要するパターン形成装置、パターン形成方法及び表示素子の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、基板に第１のパターンを塗布する第１パターン塗布部と、当該基板に第２のパターンを塗布する第２パターン塗布部と、を備え、第２パターン塗布部は、第１のパターンの一部分と第２のパターンの一部分とが基板の搬送方向に交差する方向に互いに重なるように、第２のパターンを塗布するパターン形成装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、基板上にパターンを塗布するパターン形成方法であって、基板を所定方向に送る基板送り工程と、パターンの一部分同士が基板の送り方向に交差する方向に互いに重なるように基板上にパターンを塗布するパターン形成工程とを含むパターン形成方法が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、基板を搬送する搬送装置と、基板上にパターンを塗布するパターン形成装置とを備え、パターン形成装置として、本発明のパターン形成装置が用いられる表示素子の製造装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ムラが目立たないようにパターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す図。
【図２】第１実施形態に係る基板処理装置の処理装置の構成を示す平面図。
【図３】第１実施形態に係る処理装置の構成を示す側面図。
【図４】第１実施形態に係る処理装置の一部の構成を示す平面図。
【図５】第１実施形態に係るパターン形成工程を示す動作図。
【図６】第１実施形態に係るパターン形成工程を示す動作図。
【図７】第１実施形態に係るパターン形成工程を示す動作図。
【図８】第１実施形態に係るパターン形成工程を示す動作図。
【図９】第１実施形態に係るパターンの概略図。
【図１０】第１実施形態に係るパターンの概略図。
【図１１】第１実施形態に係るパターンの概略図。
【図１２】本発明の第２実施形態に係るパターンの概略図。
【図１３】第２実施形態に係るパターンの概略図。
【図１４】第２実施形態に係るパターンの概略図。
【図１５】第２実施形態に係るパターンの概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第１実施形態］  
以下、図面を参照して、本発明の第１実施形態を説明する。  
図１は、本実施形態に係る基板処理装置（表示素子の製造装置）ＦＰＡの構成を示す図である。基板処理装置ＦＰＡは、帯状に形成されたシート基板（基板）ＦＢを長手方向に搬送させながら当該シート基板ＦＢに対して処理を行う装置である。基板処理装置ＦＰＡは、例えば液晶表示素子、有機ＥＬ素子、電気泳動素子などの表示素子を製造する場合などに用いられる。本実施形態では、基板処理装置ＦＰＡを用いて有機ＥＬ素子を形成する場合を例に挙げて説明する。また、シート基板ＦＢは、可撓性を有するように形成されている。本実施形態における可撓性とは、例えば基板に少なくとも自重程度の所定の力を加えても線断や破断することがなく、該基板を撓めることが可能な性質をいう。また、上記可撓性は、該基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度などの環境、等に応じて変わる。なお、シート基板ＦＢとしては、例えば耐熱性の樹脂フィルム、ステンレス鋼などを用いることができる。
【００１２】
以下、基板処理装置ＦＰＡの説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。以下の図においては、ＸＹＺ直交座標系のうちシート基板ＦＢの搬送方向（シート基板ＦＢの長手方向）をＸ軸方向とし、当該シート基板ＦＢの搬送方向と直交する方向（シート基板ＦＢの短手方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。
【００１３】
図１に示すように、基板処理装置ＦＰＡは、シート基板ＦＢを供給する基板供給部ＳＵ、シート基板ＦＢに対して処理を行う基板処理部ＰＲ、シート基板ＦＢを回収する基板回収部ＣＬ、及び、これらの各部を制御する制御部ＣＯＮＴを有している。基板処理装置ＦＰＡは、例えば工場などに設置されて用いられる。
【００１４】
基板処理装置ＦＰＡにおいて処理対象となるシート基板ＦＢのＹ方向（短手方向）の寸法は例えば１ｍ〜２ｍ程度に形成されており、Ｘ方向（長手方向）の寸法は例えば１０ｍ以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えばシート基板ＦＢのＹ方向の寸法が５０ｃｍ以下であっても構わないし、２ｍ以上であっても構わない。また、シート基板ＦＢのＸ方向の寸法が１０ｍ以下であっても構わない。
【００１５】
基板供給部ＳＵは、例えばロール状に巻かれたシート基板ＦＢを基板処理部ＰＲへ送り出して供給する。基板供給部ＳＵには、例えばシート基板ＦＢを巻きつける軸部や当該軸部を回転させる回転駆動源などが設けられている。この他、例えばロール状に巻かれた状態のシート基板ＦＢを覆うカバー部などが設けられた構成であっても構わない。
【００１６】
基板回収部ＣＬは、基板処理部ＰＲからのシート基板ＦＢを例えばロール状に巻きとって回収する。基板回収部ＣＬには、基板供給部ＳＵと同様に、シート基板ＦＢの巻きつけのための軸部や当該軸部を回転させる回転駆動源、回収したシート基板ＦＢを覆うカバー部などが設けられている。なお、基板処理部ＰＲにおいてシート基板ＦＢが例えばパネル状に切断される場合などには例えばシート基板ＦＢを重ねた状態に回収するなど、ロール状に巻いた状態とは異なる状態でシート基板ＦＢを回収する構成であっても構わない。
【００１７】
基板処理部ＰＲは、基板供給部ＳＵから供給されるシート基板ＦＢを基板回収部ＣＬへ搬送すると共に、搬送の過程でシート基板ＦＢの処理面Ｆｐに対して処理を行う。基板処理部ＰＲは、処理装置６０、搬送装置７０及びアライメント装置８０を有している。
【００１８】
搬送装置７０は、基板処理部ＰＲ内において例えばシート基板ＦＢを基板回収部ＣＬ側へ搬送するローラー装置Ｒを有している。ローラー装置Ｒは、シート基板ＦＢの搬送経路に沿って例えば複数設けられている。複数のローラー装置Ｒのうち少なくとも一部のローラー装置Ｒには、駆動機構（不図示）が取り付けられている。ローラー装置Ｒが回転することにより、シート基板ＦＢがＸ軸方向に搬送されるようになっている。複数のローラー装置Ｒのうち例えば一部のローラー装置Ｒが搬送方向と直交する方向に移動可能に設けられた構成であっても構わない。
【００１９】
アライメント装置８０は、シート基板ＦＢに対してアライメント動作を行う。アライメント装置８０は、シート基板ＦＢの位置状態を検出するアライメントカメラ８１と、当該アライメントカメラ８１の検出結果に基づいてシート基板ＦＢをＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向に微調整する駆動機構８２とを有している。駆動機構８２は、例えばローラー装置Ｒの位置を調整することでシート基板ＦＢの位置合わせをする構成とすることができる。勿論、シート基板ＦＢの位置を調整する他の部材などを配置させ、駆動機構８２が当該他の部材の位置を調整する構成としても構わない。
【００２０】
処理装置（パターン形成装置）６０は、シート基板ＦＢの処理面Ｆｐに対して有機ＥＬ素子の構成要素（例えば、隔壁、発光層、スイッチング素子、配線など）を形成するための各種装置を有している。このような装置としては、処理面Ｆｐ上に隔壁ＢＡを形成するための隔壁形成装置、発光層を形成するための発光層形成装置、スイッチング素子を形成するための半導体形成装置、電極形成装置、絶縁層形成装置、配線を形成するための配線形成装置などが挙げられる。
【００２１】
このような有機ＥＬ素子の構成要素を形成する装置としては、例えば塗布装置（例えばインクジェット型塗布装置、スピンコート型塗布装置、転写装置、印刷装置など）、蒸着装置、スパッタリング装置などの成膜装置や、現像装置、表面改質装置、洗浄装置などが用いられる。これらの各装置は、例えばシート基板ＦＢの搬送経路上に適宜設けられている。本実施形態では、処理装置６０として、塗布装置を用いた場合を例に挙げて説明する。より具体的には、塗布装置のうち転写装置を用いた場合を例に挙げて説明する。
【００２２】
図２は、処理装置６０を−Ｚ方向に見たときの構成を示す図である。  
図２に示すように、処理装置６０は、シート基板ＦＢに対して例えば所定のパターンＰを転写する転写ローラー６１を有している。シート基板ＦＢに転写するパターンＰとしては、例えば配線パターンや発光層パターンなどが挙げられる。勿論、他の構成要素についてのパターンであっても構わない。本実施形態では、例えば複数の帯状パターンを転写する場合を例に挙げて説明する。当該転写ローラー６１は、Ｙ方向に沿って複数（例えば４つ）設けられている。
【００２３】
複数の転写ローラー６１Ａ〜６１Ｄは、例えば円筒状に形成されており、ほぼ同一のローラー径を有すると共に、Ｙ方向の寸法がほぼ同一となるように形成されている。複数の転写ローラー６１Ａ〜６１Ｄのうち、例えば転写ローラー６１Ａは最も＋Ｙ側に配置されており、当該転写ローラー６１Ａから−Ｙ方向に、転写ローラー６１Ｂ、転写ローラー６１Ｃ、転写ローラー６１Ｄと順に配置されている。
【００２４】
また、複数の転写ローラー６１Ａ〜６１Ｄのうち、転写ローラー６１Ａ（第１パターン塗布部）及び転写ローラー６１Ｃ（第１パターン塗布部）が共通の回転軸部材６２に取り付けられており、転写ローラー６１Ｂ（第２パターン塗布部）及び転写ローラー６１Ｄ（第２パターン塗布部）が共通の回転軸部材６３に取り付けられている。
【００２５】
回転軸部材６２及び回転軸部材６３は、例えばＹ方向に平行に配置されており、それぞれθＹ方向に回転可能に設けられている。また、回転軸部材６２及び回転軸部材６３は、互いにＸ方向にずれた位置に配置されている。回転軸部材６２に取り付けられた転写ローラー６１Ａ及び転写ローラー６１ＣはＸ方向において等しい位置にそれぞれ配置されており、回転軸部材６３に取り付けられた転写ローラー６１Ｂ及び転写ローラー６１ＤはＸ方向において等しい位置にそれぞれ配置されている。
【００２６】
回転軸部材６２及び６３は、それぞれ駆動装置６４及び６５に接続されている。駆動装置６４及び６５は、回転軸部材６２及び６３をそれぞれθＹ方向に回転駆動するモータ機構（不図示）を有すると共に、当該回転軸部材６２及び６３をそれぞれＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に駆動するアクチュエータ機構（不図示）を有している。駆動装置６４及び６５の動作は、例えば制御部ＣＯＮＴによって制御されるようになっている。
【００２７】
回転軸部材６２は、回転軸部材６３よりも、シート基板ＦＢの搬送方向（Ｘ方向）の上流側（−Ｘ方向）に配置されている。したがって、転写ローラー６１Ａ及び転写ローラー６１Ｃの組は、転写ローラー６１Ｂ及び転写ローラー６１Ｄの組よりも−Ｘ側に配置されている。このように、複数の転写ローラー６１Ａ〜６１Ｄは、シート基板ＦＢの搬送方向にずれた位置に配置されている。
【００２８】
複数の転写ローラー６１Ａ〜６１Ｄは、それぞれ転写部６６Ａ〜６６Ｄを有している。転写部６６Ａ〜６６Ｄは、シート基板ＦＢ上に転写するパターンＰが配置される部分である。−Ｘ側に設けられた転写ローラー６１Ａ及び６１Ｃの転写部６６Ａ及び６６Ｃには、第１パターンＰ１がそれぞれ配置されている。＋Ｘ側に設けられた転写ローラー６１Ｂ及び６１Ｄの転写部６６Ｂ及び６６Ｄには、第２パターンＰ２がそれぞれ配置されている。本実施形態では、転写部６６Ａ〜６６Ｄにそれぞれ配置された第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２がシート基板ＦＢ上に転写されることにより、シート基板ＦＢ上にパターンＰが塗布されるようになっている。
【００２９】
転写部６６Ａ〜６６Ｄの構成としては、例えばパターンＰを構成する液滴等の供給口などを配置させ、転写部６６Ａ〜６６Ｄからシート基板ＦＢに対して該液滴等を塗布してパターンＰを形成する構成であっても構わない。また、転写部６６Ａ〜６６Ｄの構成としては、例えば別途不図示のパターン形成装置において予めパターンＰを形成しておき、当該予め形成されたパターンＰが転写部６６Ａ〜６６Ｄに貼り付けられる構成であっても構わない。
【００３０】
これらの転写部６６Ａ〜６６Ｄに対して、シート基板ＦＢには、被転写領域１０が設けられている。被転写領域１０は、転写部６６Ａ〜６６ＤによってパターンＰが転写されるシート基板ＦＢ上の領域である。被転写領域１０は、例えば転写部６６Ａに対応する被転写領域１０Ａ、転写部６６Ｂに対応する被転写領域１０Ｂ、転写部６６Ｃに対応する被転写領域１０Ｃ、及び、転写部６６Ｄに対応する被転写領域１０Ｄを含んでいる。
【００３１】
本実施形態では、転写部６６Ａと転写部６６Ｂとは、Ｘ方向視で互いの一部が重なった状態で配置されている。このため、シート基板ＦＢには、被転写領域１０Ａと被転写領域１０Ｂとが重なる重複領域１１が設けられる。この重複領域１１には、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２とが重なった状態で転写されるようになっている。
【００３２】
転写部６６Ｂと転写部６６Ｃとは、Ｘ方向視で互いの一部が重なった状態で配置されている。このため、シート基板ＦＢには、被転写領域１０Ｂと被転写領域１０Ｃとが重なる重複領域１２が設けられる。この重複領域１２には、２つの転写部６６Ｂ及び６６Ｃによって第２パターンＰ２と第１パターンＰ１とが重なった状態で転写されるようになっている。
【００３３】
また、転写部６６Ｃと転写部６６Ｄとは、Ｘ方向視で互いの一部が重なった状態で配置されている。このため、シート基板ＦＢには、被転写領域１０Ｃと被転写領域１０Ｄとが重なる重複領域１３が設けられる。この重複領域１３には、２つの転写部６６Ｃ及び６６Ｄによって第１パターンＰ１と第２パターンＰ２とが重なった状態で転写されるようになっている。
【００３４】
重複領域１１〜１３のＹ方向の寸法の和は、例えばコスト削減などの面から、例えばシート基板ＦＢのＹ方向の寸法の２５％以下とすることが好ましい。また、当該重複領域１１のＹ方向の寸法の和は、例えば転写ローラー６１の転写精度を確保する面から、例えば転写ローラー６１のＹ方向についての機械的位置誤差の２倍以上（例えば、数十倍程度）とすることが好ましい。
【００３５】
このように、シート基板ＦＢには、転写部６６Ａ〜６６ＤによってパターンＰが転写される被転写領域１０（１０Ａ〜１０Ｄ）が設けられると共に、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２が重なった状態で転写される複数の重複領域１１〜１３が設けられることになる。
【００３６】
また、転写部６６Ａ〜６６Ｄに配置される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２のうち、シート基板ＦＢの重複領域１１〜１３に塗布される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２は、他の領域に塗布される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２に比べて層厚が薄くなっている。このため、重複領域１１〜１３に塗布される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２の塗布量は、他の領域に塗布される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２の塗布量よりも少ないことになる。
【００３７】
本実施形態では、Ｘ方向に延在し互いにほぼ等しい形状及び層厚を有する複数の帯状パターンをパターンＰとしてシート基板ＦＢ上に塗布する場合を例に挙げて説明する。このため、例えば重複領域１１〜１３に塗布される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２の層厚及び塗布量は、他の領域に塗布される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２の層厚の半分になっている。また、当該重複領域１１〜１３とは異なる領域に塗布される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２は、層厚がほぼ等しくなっている。
【００３８】
図３は、処理装置６０をＹ方向に見たときの構成を示す図である。  
図２及び図３に示すように、転写ローラー６１Ａ及び転写ローラー６１Ｃの組と、転写ローラー６１Ｂ及び転写ローラー６１Ｄの組とは、Ｘ方向に所定の間隔を空けて配置されている。Ｘ方向において、この転写ローラー６１Ａ及び転写ローラー６１Ｃの組と、転写ローラー６１Ｂ及び転写ローラー６１Ｄの組との間には、パターンエッジ検出機構（タイミング調整部）６７及びローラー位置調整機構（位置調整部）６が設けられている。
【００３９】
パターンエッジ検出機構６７は、シート基板ＦＢ上に塗布された第１パターンＰ１の先端ＰＥを検出する。パターンエッジ検出機構６７は、当該第１パターンＰ１の先端を検出可能な例えば光学式センサなどを有している。パターンエッジ検出機構６７は、シート基板ＦＢの＋Ｚ側及び−Ｚ側のうち少なくとも一方に設けられている。パターンエッジ検出機構６７がシート基板ＦＢの−Ｚ側に配置される場合、シート基板ＦＢを透過して第１パターンＰ１の先端を検出することになる。したがって、シート基板ＦＢが光透過性を有する場合には、当該シート基板ＦＢの−Ｚ側に配置されたパターンエッジ検出機構６７を好適に用いることができる。図３には、シート基板ＦＢの＋Ｚ側及び−Ｚ側の両方に配置された例が示されているが、いずれか一方のみに配置された構成であっても勿論構わない。
【００４０】
ローラー位置調整機構６は、Ｙ方向に隣接する２つの転写ローラー６１の位置関係を検出する例えば３つの位置検出機構６ＡＢ、６ＢＣ及び６ＣＤと、当該位置検出機構６ＡＢ、６ＢＣ及び６ＣＤの検出結果に基づいて転写ローラー６１を少なくともＹ方向に駆動する駆動機構６Ｅ〜６Ｈとを有している。
【００４１】
図４は、ローラー位置調整機構６の一例として、例えば位置検出機構６ＡＢ、駆動機構６Ｅ及び６Ｇを示す図である。  
位置検出機構６ＡＢは、例えばＸ方向において転写ローラー６１Ａ及び転写ローラー６１Ｂの両方に対して間隔を空けて配置されている。位置検出機構６ＡＢは、例えばＹ方向において転写ローラー６１Ａと転写ローラー６１Ｂとの間に跨るように設けられている。位置検出機構６ＡＢは、転写ローラー６１Ａの−Ｙ側端部の位置（第１基準位置）を検出し、当該転写ローラー６１Ａの−Ｙ側端部から転写部６６Ａの第１パターンＰ１の−Ｙ側端部までの距離ｔ１を算出する。また、位置検出機構６ＡＢは、転写ローラー６１Ｂの＋Ｙ側端部の位置（第２基準位置）を検出し、当該転写ローラー６１Ｂの＋Ｙ側端部から転写部６６Ｂの第２パターンＰ２の＋Ｙ側端部までの距離ｔ２を算出する。
【００４２】
図示を省略するが、位置検出機構６ＢＣは、例えばＸ方向において転写ローラー６１Ｂ及び転写ローラー６１Ｃの両方に対して間隔を空けて配置されている。位置検出機構６ＢＣは、例えばＹ方向において転写ローラー６１Ｂと転写ローラー６１Ｃとの間に跨るように設けられている。位置検出機構６ＢＣは、転写ローラー６１Ｂの−Ｙ側端部の位置（第１基準位置）を検出し、当該転写ローラー６１Ｂの−Ｙ側端部から転写部６６Ｂの第２パターンＰ２の−Ｙ側端部までの距離を算出する。また、位置検出機構６ＢＣは、転写ローラー６１Ｃの＋Ｙ側端部の位置（第２基準位置）を検出し、当該転写ローラー６１Ｃの＋Ｙ側端部から転写部６６Ｃの第１パターンＰ１＋Ｙ側端部までの距離を算出する。
【００４３】
また、図示を省略するが、位置検出機構６ＣＤは、例えばＸ方向において転写ローラー６１Ｃ及び転写ローラー６１Ｄの両方に対して間隔を空けて配置されている。位置検出機構６ＣＤは、例えばＹ方向において転写ローラー６１Ｃと転写ローラー６１Ｄとの間に跨るように設けられている。位置検出機構６ＣＤは、転写ローラー６１Ｃの−Ｙ側端部の位置（第１基準位置）を検出し、当該転写ローラー６１Ｃの−Ｙ側端部から転写部６６Ｃの第１パターンＰ１の−Ｙ側端部までの距離を算出する。また、位置検出機構６ＣＤは、転写ローラー６１Ｄの＋Ｙ側端部の位置（第２基準位置）を検出し、当該転写ローラー６１Ｄの＋Ｙ側端部から転写部６６Ｄの第２パターンＰ２の＋Ｙ側端部までの距離を算出する。
【００４４】
図１〜図４に示す構成の基板処理装置ＦＰＡは、制御部ＣＯＮＴの制御により、いわゆるロール・トゥ・ロール方式（以下、ロール方式と表記する）によって例えば有機ＥＬ素子などの表示素子を製造する。以下、上記構成の基板処理装置ＦＰＡを用いて表示素子を製造する工程を説明する。
【００４５】
まず、基板供給部ＳＵに設けられる不図示のローラーに帯状のシート基板ＦＢを巻き付けた状態とする。制御部ＣＯＮＴは、基板供給部ＳＵから当該シート基板ＦＢが送り出されるようにし、送り出された当該シート基板ＦＢを基板回収部ＣＬのローラーで巻き取らせてシート基板ＦＢを搬送させる。
【００４６】
制御部ＣＯＮＴは、シート基板ＦＢが送り出されてから巻き取られるまでの間に、アライメント装置８０を用いてシート基板ＦＢの位置を合わせつつ、基板処理部ＰＲの搬送装置７０によってシート基板ＦＢを当該基板処理部ＰＲ内で適宜搬送させる（基板送り工程）。また、制御部ＣＯＮＴは、シート基板ＦＢを搬送させつつ、処理装置６０によって表示素子の構成要素、例えばパターンＰをシート基板ＦＢ上に順次形成させる（パターン形成工程）。
【００４７】
パターン形成工程に先立ち、制御部ＣＯＮＴは、転写ローラー６１Ａ〜６１Ｄの各転写部６６Ａ〜６６ＤにパターンＰ（第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２）を配置させておく。パターンＰが転写部６６Ａ〜６６Ｄに配置された後、制御部ＣＯＮＴは、ローラー位置調整機構６によって転写ローラー６１Ａ〜６１Ｄの位置を調整させる（位置調整工程）。位置調整工程では、制御部ＣＯＮＴは、位置検出機構６ＡＢ、６ＢＣ及び６ＣＤによる検出結果に基づいて例えば駆動機構６Ｅ〜６Ｈの駆動量を調整することで、転写ローラー６１Ａ〜６１Ｄの位置を調整させる。
【００４８】
パターン形成工程では、図５及び図６に示すように、制御部ＣＯＮＴは、駆動装置６４を介して回転軸部材６２を−Ｚ方向に移動させ、転写ローラー６１Ａ及び６１Ｃ上に配置された第１パターンＰ１をシート基板ＦＢ上に押圧する。この状態で制御部ＣＯＮＴは、駆動装置６４を介して回転軸部材６２をθＹ方向に回転させる。この動作により、第１パターンＰ１がシート基板ＦＢ上に転写され、シート基板ＦＢには第１パターンＰ１が層状に塗布される。
【００４９】
第１パターンＰ１は、シート基板ＦＢ上のうち被転写領域１０Ａ及び被転写領域１０Ｃ上に形成される。図９は、転写ローラー６１Ａによって被転写領域１０Ａに第１パターンＰ１が塗布された状態を示している。図９に示すように、重複領域１１に形成される第１パターンＰ１の層厚ｈ２は、他の被転写領域１０Ａに形成される第１パターンＰ１の層厚ｈ１の半分となる。図示を省略するが、重複領域１２及び１３に形成されるパターンＰの層厚についても同様に、他の被転写領域１０Ｃに形成される第１パターンＰ１の層厚のほぼ半分となる。
【００５０】
制御部ＣＯＮＴは、第１パターンＰ１をシート基板ＦＢ上に転写する際に、転写部６６Ａ及び６６Ｃの移動速度とシート基板ＦＢの搬送速度とがほぼ等しくなるように回転軸部材６２の回転を調整する。この調整動作により、第１パターンＰ１が撓んだり引っ張られたりするのを防ぐことができる。
【００５１】
制御部ＣＯＮＴは、当該第１パターンＰ１の転写が開始される際、制御部ＣＯＮＴは、パターンエッジ検出機構６７Ａ及び６７Ｃを作動させ、第１パターンＰ１の先端ＰＥを検出可能な状態としておく。図５及び図６に示すように、シート基板ＦＢは、＋Ｘ方向に搬送されつつ第１パターンＰ１が塗布される。第１パターンＰ１の先端ＰＥは、シート基板ＦＢの搬送に伴って＋Ｘ方向に移動し、パターンエッジ検出機構６７Ａ及び６７Ｃの−Ｚ側へと近接する。当該第１パターンＰ１の搬送方向の先端ＰＥがパターンエッジ検出機構６７Ａ及び６７Ｃに検出されると、パターンエッジ検出機構６７Ａ及び６７Ｃから制御部ＣＯＮＴに対して検出信号が送信される。
【００５２】
制御部ＣＯＮＴは、当該検出信号を受信した後、第２パターンＰ２の転写動作を開始させる。例えば制御部ＣＯＮＴは、図７及び図８に示すように、回転軸部材６３を−Ｚ方向に移動させ、転写ローラー６１Ｂ及び６１Ｄに配置された第２パターンＰ２をシート基板ＦＢに押圧させる。制御部ＣＯＮＴは、第２パターンＰ２をシート基板ＦＢに押圧させた後、回転軸部材６３をθＹ方向に回転させる。この動作により、第２パターンＰ２がシート基板ＦＢ上に転写され、シート基板ＦＢには第２パターンＰ２が層状に塗布される。
【００５３】
制御部ＣＯＮＴは、上記のようにパターンエッジ検出機構６７Ａ及び６７Ｃを用いることにより、第２パターンＰ２の先端ＰＥが第１パターンＰ１の先端ＰＥに揃うように、回転軸部材６３の−Ｚ方向への移動速度及び移動のタイミングを制御する。また、制御部ＣＯＮＴは、転写部６６Ｂ及び６６Ｄの移動速度がシート基板ＦＢの搬送速度にほぼ等しくなるように回転軸部材６３の回転を調整する。
【００５４】
上記動作により、第２パターンＰ２は、シート基板ＦＢ上のうち被転写領域１０Ｂ及び被転写領域１０Ｄ上に形成される。図１０は、転写ローラー６１Ｂによって例えば被転写領域１０Ｂに第２パターンＰ２が塗布された状態を示している。なお、この図１０は、第２パターンＰ２の塗布状態を説明するための図であり、第２パターンＰ２を単独でシート基板ＦＢ上に塗布した場合の塗布状態を示すものである。
【００５５】
図１０に示すように、第２パターンＰ２は、重複領域１１を含む領域に形成される。重複領域１１に形成される第２パターンＰ２の層厚ｈ２は、他の被転写領域１０Ｂに形成される第２パターンＰ２の層厚ｈ１の半分となる。また、図１０には示されていないが、重複領域１２及び１３に形成される第２パターンＰ２の層厚についても同様に、他の被転写領域１０Ｂ又は１０Ｄに形成される第２パターンＰ２の層厚の半分となる。
【００５６】
したがって、本実施形態のパターン形成工程によって塗布される第２パターンＰ２は、図１１に示すように、重複領域１１〜１３において第１パターンＰ１の上に重なるように形成される。このため、シート基板ＦＢ上では、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２とが重複領域１１〜１３によってＹ方向に接続された状態でパターンＰが形成される。
【００５７】
また、シート基板ＦＢの重複領域１１〜１３に塗布される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２の層厚ｈ２は、他の領域に塗布される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２の層厚ｈ１の半分の層厚になる。このため、重複領域１１〜１３に塗布される第１パターンＰ１の層厚ｈ２と第２パターンＰ２との層厚ｈ２の和は、他の領域に塗布される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２の層厚ｈ１とほぼ等しくなる。よって、シート基板ＦＢ上には、パターンＰとして、互いに等しい形状を有する複数の帯状パターンがほぼ等しい層厚でＸ方向に延在するように塗布されることになる。パターンＰを形成した後、有機ＥＬ素子の他の構成要素をシート基板ＦＢ上に形成する。以上のように、表示素子として有機ＥＬ素子が製造される。
【００５８】
このように、本実施形態によれば、シート基板ＦＢに第１パターンＰ１を塗布する転写ローラー６１Ａ及び６１Ｃと、当該シート基板ＦＢに第２パターンＰ２を塗布する転写ローラー６１Ｂ及び６１Ｄとを備え、転写ローラー６１Ｂ及び６１Ｄは、第１パターンＰ１の一部分と第２パターンＰ２の一部分とがシート基板ＦＢの搬送方向（Ｘ方向）に交差する方向（Ｙ方向）に互いに重なるように、第２パターンＰ２を塗布することとしたので、互いに重なる部分（重複領域１１〜１３）が基準位置となって第１パターンＰ１と第２パターンＰ２とがＹ方向に接続されることになる。これにより、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２とを滑らかに接続することができるため、パターンのムラ（ひいては表示ムラや表示欠陥）が目立たないようにパターンＰを形成することができる。このように、本実施形態において、表示ムラや表示欠陥などの表示特性に影響を与えるパターンのムラは低減される。
【００５９】
［第２実施形態］  
次に、本発明の第２実施形態を説明する。  
本実施形態では、第１実施形態とは第１パターンＰ１と第２パターンＰ２との間の重なり状態が異なるパターンＰを形成する場合を例に挙げて説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態で説明した基板処理装置ＦＰＡと同一構成の基板処理装置を用いて、同一工程でパターンＰを形成する。また、パターンＰの重なり状態以外の点においては、第１実施形態と同一の説明が可能である。
【００６０】
図１２〜図１４は、パターン形成工程によって形成されるパターンＰを示す図である。図１２〜図１４は、例えば上記第１実施形態の図９〜図１１と同様に、転写ローラー６１Ａ及び６１Ｂによって被転写領域１０Ａ、１０Ｂ及び重複領域１１にパターンＰ（第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２）が形成された状態を示している。勿論、図１２〜図１４の記載内容及び以下の説明は、被転写領域１０Ｃ、１０Ｄ、重複領域１２、１３についても適用可能である。
【００６１】
図１２〜図１４に示すように、シート基板ＦＢ上に設けられる重複領域１１は、第１実施形態の場合に比べてＹ方向に広く形成されている。具体的には、重複領域１１がＹ方向において複数本の帯状パターン（例えば、２本）を含む寸法に形成されている。本実施形態では、重複領域１１において、第１パターンＰ１のうち２本の帯状パターンと、第２パターンＰ２のうち２本の帯状パターンとが重なるようになっている。重複領域１１に含ませる帯状パターンの本数としては、３本以上（例えば、８本程度）としても勿論構わない。
【００６２】
図１２に示すように、第１パターンＰ１のうち重複領域１１内の帯状パターンは、−Ｙ方向に至るにつれて徐々に層厚が小さくなるように塗布される。また、図１３に示すように、第２パターンＰ２のうち重複領域１１内の帯状パターンは、＋Ｙ方向に至るにつれて徐々に層厚が小さくなるように塗布される。
【００６３】
ただし、図１４に示すように、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２とを重ねたときにほぼ面一状態のパターンＰが形成されるように、例えば重複領域１１においては、第１パターンＰ１の層厚と第２パターンＰ２の層厚との和が他の領域の第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２の層厚にほぼ等しくなるように塗布される。
【００６４】
また、本実施形態では、例えば図１５に示すように、第２パターンＰ２の塗布位置が第１パターンＰ１に対してＹ方向にずれる場合も想定されうる。このような場合、例えば第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２のＹ方向のピッチをｔとし、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２との間のＹ方向のズレ量をｄとすると、重複領域１１を跨いで形成される４つの帯状パターンのピッチは、それぞれ（ｔ−ｄ／３）となる。したがって、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２とがＹ方向にずれた場合であっても、重複領域１１を跨ぐ領域においてはパターンＰが等間隔に形成されることになる。
【００６５】
重複領域１１とその他の領域との間におけるこのようなパターンＰのピッチのズレは、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２との間のズレ量（ｄ）の３分の１である。しかも、当該ズレは、パターンＰのうち重複領域１１に対してＹ方向の両側の２箇所にしか発生しない。このため、パターンＰを肉眼で見る場合、ピッチのズレはほとんど確認できないものとなる。
【００６６】
以上のように、本実施形態によれば、重複領域１１〜１３のＹ方向の寸法をより大きくすると共に、当該重複領域１１〜１３において第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２のうち複数本の帯状パターンを重ねることとしたので、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２との接続をより滑らかにすることができる。これにより、ムラが目立たないようにパターンＰを形成することができる。
【００６７】
また、本実施形態によれば、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２とを重ねて塗布することにより、例えば当該第１パターンＰ１と第２パターンＰ２との間で塗布位置がＹ方向にずれた場合であっても、パターンＰのＹ方向のピッチのズレを目立たなくすることができる。
【００６８】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態では、第１パターン塗布部及び第２パターン塗布部として、それぞれ転写装置（転写ローラー６１Ａ〜６１Ｄ）を用いた例を挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えばインクジェット型塗布装置、スピンコート型塗布装置、印刷装置などを用いた構成としても構わない。この場合、例えばインクジェット型塗布装置、スピンコート型塗布装置、転写装置、印刷装置などのうち１種類の装置のみを用いても構わないし、複数種類の装置を用いても構わない。例えばインクジェット型塗布装置を用いる場合、パターンＰの構成材料を溶解あるいは分散させた液状体をシート基板ＦＢ上に吐出する構成とすることができる。この場合、重複領域１１〜１３に塗布される構成材料の塗布量が他の領域に塗布される構成材料の塗布量よりも少なくする構成であることが求められる。このような構成としては、例えば重複領域１１〜１３に吐出するノズルの分布密度を、他の領域に吐出するノズルの分布密度に比べて小さくする構成などが挙げられる。また、例えば重複領域１１〜１３に吐出される液状体に含まれる構成材料の濃度を、他の領域に吐出される液状体に含まれる構成材料の濃度よりも小さくすることなどが挙げられる。
【００６９】
また、上記実施形態では、シート基板ＦＢ上の重複領域１１〜１３に塗布される第１パターンＰ１の層厚及び第２パターンＰ２のそれぞれの層厚が、他の領域に塗布される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２の層厚の半分となる場合を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。
【００７０】
例えば、重複領域１１〜１３に塗布される第１パターンＰ１の層厚と第２パターンＰ２の層厚との和が、他の領域に形成される第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２の層厚にほぼ等しくなるのであれば、当該重複領域１１〜１３に塗布される第１パターンＰ１の層厚と第２パターンＰ２の層厚とが異なっていても構わない。
【００７１】
また、上記実施形態では、ローラー位置調整機構６を用いた位置調整工程において、転写ローラー６１Ａ〜６１ＤのＹ方向の各端部を基準位置とする場合を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、転写ローラー６１Ａ〜６１Ｄとは独立した別部材を配置しておき、当該別部材上の所定位置を基準位置としても構わない。この場合、基準位置は転写ローラー６１Ａ〜６１Ｄとは独立した位置に設定されることになる。
【００７２】
また、上記実施形態では、ローラー位置調整機構６を用いた位置調整工程において、転写ローラー６１Ａ〜６１ＤのＹ方向の各端部と転写部６６Ａ〜６６ＤのＹ方向の各端部との間の距離に基づいて駆動機構６Ｅ〜６Ｈの駆動量を調整する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、既に形成されたパターンＰのうち重複領域１１〜１３に形成された部分を検出し、当該重複領域１１〜１３における第１パターンＰ１と第２パターンＰ２との重なり状態に基づいて駆動機構６Ｅ〜６Ｈの駆動量を調整する構成としても構わない。この場合、例えば第１パターンＰ１と第２パターンＰ２との間のＹ方向のズレを検出し、当該ズレ量に応じて駆動量を調整することができる。
【００７３】
既に形成されたパターンＰとしては、例えば実際の工程で形成されたパターンＰを用いても構わないし、予め実験やシミュレーションなどを行って形成したパターンＰを用いても構わない。また、例えばパターンＰを試し塗りする工程を行い、当該試し塗りの工程で形成されたパターンＰを用いても構わない。
【００７４】
また、上記実施形態では、第１パターン塗布部である転写ローラー６１Ａ及び６１Ｃと第２パターン塗布部である転写ローラー６１Ｂ及び６１Ｄとがシート基板ＦＢの搬送方向と交差する方向（Ｙ方向）に重なって配置された構成を説明したが、第１パターンの一部分と第２パターンの一部分とがＹ方向に互いに重なるように塗布する構成であれば、必ずしもこれに限られることは無い。
【００７５】
このような構成として、例えば、第１パターン塗布部及び第２パターン塗布部としてインクジェット型塗布装置を用いる場合などが挙げられる。第１パターンの一部分と第２パターンの一部分とがＹ方向に互いに重なるように液状体を吐出する構成であれば、例えば当該第１パターン塗布部及び第２パターン塗布部を構成するインクジェット型塗布装置同士がＹ方向に離間して配置される構成であっても構わない。
【００７６】
また、例えば第１パターン塗布部及び第２パターン塗布部として転写ローラーを用いる場合などにおいても、転写ローラー同士をＹ方向に離間して配置させても構わない。例えば、搬送経路においてシート基板ＦＢのＹ方向の位置が変化する場合、第１パターン塗布部によって塗布されるときのシート基板ＦＢのＹ方向の位置と第２パターン塗布部によって塗布されるときのシート基板ＦＢのＹ方向の位置とが異なる場合がある。この場合、第１パターンの一部分と第２パターンの一部分とをＹ方向に互いに重ねるため、例えばシート基板ＦＢの位置に応じて転写ローラー同士をＹ方向に離間して配置させる構成とすることができる。
【００７７】
また、上記実施形態では、等しい形状を有する複数の帯状パターンをシート基板ＦＢ上に塗布する場合を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えばシート基板ＦＢ上に互いに形状の異なる複数のパターンを塗布する場合や、帯状パターンとは異なる形状のパターンを塗布する場合であっても、同様の説明が可能である。この場合、重複領域１１〜１３に重ねる第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２の形状や層厚については、シート基板ＦＢ上に塗布するパターンＰの形状や層厚に応じて適宜設定することができる。
【００７８】
また、例えば、本実施形態における重複領域１１のＹ方向の幅は、コスト面において、特に限定はされないが、被転写領域１０Ａ（又は被転写領域１０Ｂ）のＹ方向の幅に対して２５％以下であることが望ましい。このような場合、例えば、転写ローラー６１Ａは、重複領域１１のＹ方向の幅が被転写領域１０Ａ（又は被転写領域１０Ｂ）のＹ方向の幅に対して２５％以下となるように調整される。なお、本実施形態における重複領域１２、１３についても、重複領域１１と同様であるので記載を省略する。
【００７９】
また、本実施形態における処理装置６０は、重複領域１１〜１３にパターン（例、第１パターンＰ１、第２パターンＰ２）を重ねて形成する場合に、重複領域に形成する該パターンのアライメント精度（重ね精度）を比較的に緩やかにできるし、表示ムラが目立たないように該パターンを形成できる。
【符号の説明】
【００８０】
ＦＰＡ…基板処理装置  ＦＢ…シート基板  ＣＯＮＴ…制御部  Ｐ（Ｐ１、Ｐ２）…パターン  ＰＥ…先端  ６…ローラー位置調整機構  ６ＡＢ、６ＢＣ、６ＣＤ…位置検出機構  ６Ｅ〜６Ｈ…駆動機構  １０（１０Ａ〜１０Ｄ）…被転写領域  １１〜１３…重複領域  ６０…処理装置  ６１（６１Ａ〜６１Ｄ）…転写ローラー  ６４…駆動装置  ６６Ａ〜６６Ｄ…転写部  ６７（６７Ａ、６７Ｃ）…パターンエッジ検出機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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