(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、該基板上に配列された複数の発熱部、および前記基板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣを有するヘッド基体と、
前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びるプリント配線板と、
導電性を有しており、前記プリント配線板の上面の少なくとも一部の領域を覆うように該プリント配線板上に設けられたカバー部材と
を備え、
前記プリント配線板は、前記複数の発熱部を発熱させるための電流または前記駆動ＩＣを動作させるための電気信号を供給するための複数のプリント配線を有し、
該プリント配線は、前記カバー部材と対向する前記プリント配線板の領域に、前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びる配線領域を有し、
前記カバー部材の前記プリント配線板に対向する面は、前記プリント配線の前記配線領域に沿って延びるとともに該配線領域に対向する対向領域を有しており、
前記カバー部材の前記対向領域は、前記複数の発熱部の配列方向に直交する方向の前記対向領域の幅全体に亘って前記カバー部材に形成された貫通孔によって分断されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記カバー部材は、前記プリント配線板に対向する面が前記発熱部の配列方向に沿って延びるとともに前記プリント配線板に平行に延びる平行領域を有し、該平行領域内に前記対向領域が位置しており、
前記平行領域は、前記対向領域を分断する前記貫通孔によって、前記複数の発熱部の配列方向に直交する方向の前記平行領域の幅全体に亘って分断されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記カバー部材は、前記プリント配線板に対向する面と反対側の面が、前記複数の発熱部の配列方向に直交する方向の断面において、前記プリント配線板に対して傾斜しており、前記反対側の面によって、印画する記録媒体を案内するためのガイド面を形成していることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、基板（絶縁基板）上に複数の発熱部（発熱抵抗体）が配列されている。この複数の発熱部には、個別電極を介して駆動ＩＣが接続されている。この駆動ＩＣは、プリント配線板（フレキシブル基板）を介して供給された電気信号（記録データ）に基づいて、発熱部の駆動を制御するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２０７３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、プリント配線板上にカバー部材（ヘッドカバー）が設けられている。このカバー部材とプリント配線板とは、互いに対向する面同士が平行するように形成されている。そのため、プリント配線板を介して供給される電気信号が、カバー部材のプリント配線板に対向する面と平行して流れることにより、いわゆる平行平板共振が発生し、その共振周波数において高いレベルの放射ノイズが発生する。これにより、電磁障害が発生するといった問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、プリント配線板を備えるサーマルヘッドにおいて、電磁障害の発生の低減を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、該基板上に配列された複数の発熱部、および前記基板上に設けられ、前記発熱部の通電状態を制御する駆動ＩＣを有するヘッド基体と、前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びるプリント配線板と、導電性を有しており、前記プリント配線板の上面の少なくとも一部の領域を覆うように該プリント配線板上に設けられたカバー部材とを備え、前記プリント配線板は、前記複数の発熱部を発熱させるための電流または前記駆動ＩＣを動作させるための電気信号を供給するための複数のプリント配線を有し、該プリント配線は、前記カバー部材と対向する前記プリント配線板の領域に、前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びる配線領域を有し、前記カバー部材の前記プリント配線板に対向する面は、前記プリント配線の前記配線領域に沿って延びるとともに該配線領域に対向する対向領域を有しており、前記カバー部材の前記対向領域は、前記複数の発熱部の配列方向に直交する方向の前記対向領域の幅全体に亘って前記カバー部材に形成された貫通孔によって分断されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記カバー部材は、前記プリント配線板に対向する面が前記発熱部の配列方向に沿って延びるとともに前記プリント配線板に平行に延びる平行領域を有し、該平行領域内に前記対向領域が位置しており、前記平行領域は、前記対向領域を分断する前記貫通孔によって、前記複数の発熱部の配列方向に直交する方向の前記平行領域の幅全体に亘って分断されていてもよい。
【０００８】
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記カバー部材は、前記プリント配線板に対向する面と反対側の面が、前記複数の発熱部の配列方向に直交する方向の断面において、前記プリント配線板に対して傾斜しており、前記反対側の面によって、印画する記録媒体を案内するためのガイド面を形成していてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、プリント配線板を備えるサーマルヘッドにおいて、電磁障害の発生の低減を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドのII−II線断面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。
【図４】カバー部材の図示を省略して示す図１のサーマルヘッドの平面図である。
【図５】図１のサーマルヘッドの平面図に、カバー部材の対向領域の位置を示したものである。
【図６】図３に示すカバー部材の変形例を示す断面図である。
【図７】図１に示すカバー部材の変形例を示す平面図である。
【図８】図３に示すカバー部材の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜図４に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）と、ＦＰＣ５上に配置されたカバー部材６とを備えている。なお、図４は、カバー部材６の図示を省略したサーマルヘッドＸを示す平面図である。
【００１２】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視で長方形状を有している。この放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープや接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１３】
ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数（図示例では２４個）の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７上に並べて配置された複数（図示例では３個）の駆動ＩＣ１１とを備えている。
【００１４】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１５】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。この蓄熱層１３は、基板７の上面全体に形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１３ｂとを有している。この隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように作用する。
【００１６】
また、蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知の
スクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
【００１７】
図２に示すように、蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１との間に介在し、図１および図４に示すように、平面視において、これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１と同形状の領域（以下、介在領域という）と、共通電極配線１７と個別電極配線１９との間から露出した複数（図示例では、２４箇所）の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図１および図４では、この電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１で隠れている。
【００１８】
電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、この複数の露出領域（発熱部９）が、図１、図２および図４に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１および図４で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００１９】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線１７と個別電極配線１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２０】
図１〜図４に示すように、電気抵抗層１５の上面（より詳細には、上記の介在領域の上面）には、共通電極配線１７、複数の個別電極配線１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１が設けられている。これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２１】
共通電極配線１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図４に示すように、この共通電極配線１７は、基板７の一方の長辺（図示例では左側の長辺）に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部（図示例では左側の端部）が主配線部１７ａに接続された２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延び、先端部（図示例では右側の端部）が各発熱部９に接続された複数（図示例では２４個）のリード部１７ｃとを有している。そして、この共通電極配線１７は、副配線部１７ｂの他端部（図１では右側の端部）がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００２２】
複数の個別電極配線１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図２および図４に示すように、各個別電極配線１９は、一端部（図示例では左側の端部）が発熱部９に接続され、他端部（図示例では右側の端部）が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されるように、各発熱部９から駆動ＩＣ１１の配置領域に向かって個別に帯状に延びている。そして、各個別電極配線１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線１９は、複数の発熱部９を複数（図示例では３つ）の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２３】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図２〜図４に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、一端部（図示例では左側の端部）が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端部（図示例では右側の端部）が
基板７の他方の長辺（図示例では右側の長辺）の近傍に配置されるように、帯状に延びている。そして、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。
【００２４】
より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流を供給するためのＩＣ電源配線と、駆動ＩＣ１１およびこの駆動ＩＣ１１に接続された個別電極配線１９をグランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持するためのグランド電極配線と、後述する駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させるための電気信号を供給するためのＩＣ制御配線とで構成されている。
【００２５】
駆動ＩＣ１１は、図４に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極配線１９の他端部（図示例では右側の端部）とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の一端部（図示例では左側の端部）とに接続されている。この駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００２６】
各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極配線１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図２に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子（不図示）に接続された一方（図示例では左側）の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極配線１９に接続されており、この各スイッチング素子に接続されている他方（図示例では右側）の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂ）がＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のグランド電極配線に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線１９とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線とが電気的に接続される。
【００２７】
上記の電気抵抗層１５、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００２８】
図１〜図４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。図示例では、この第１保護層２５は、蓄熱層１３の上面の左側の領域を覆うように設けられている。この第１保護層２５は、発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、図１および図４では、説明の便宜上、第１保護層２５および後述する第２保護層２７の形成領域を二点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００２９】
また、図１〜図４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。図示例では、この第２保護層２７は、蓄熱層１３の上面の第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。第２保護層２７は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、第２保護層２７は、共通電極配線１７および個別電極配線１９の保護をより確実にするため、図２に示すように第１保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３０】
なお、図３および図４に示すように、後述するＦＰＣ５を接続する共通電極配線１７の副配線部１７ｂおよびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部は、第２保護層２７から露出しており、後述するようにＦＰＣ５が接続されるようになっている。
【００３１】
また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図２参照）が形成されており、この開口部２７ａを介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００３２】
ＦＰＣ５は、図３および図４に示すように、ヘッド基体３の複数の発熱部９の配列方向に沿って延びており、上記のように共通電極配線１７の副配線部１７ｂおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔や導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。
【００３３】
より詳細には、図３および図４に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂがヘッド基体３側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、半田材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２（図３参照）によって、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの端部および各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部に接続されている。なお、図４では、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの端部および各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部に接続された複数のプリント配線のうちの数本（図示例では７本）を模式的にプリント配線５ｂとして破線で示している。また、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂは、複数の発熱部９の配列方向（図示例では上下方向）に沿って延びる配線領域５ｂｓを有している。
【００３４】
そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線１７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極配線１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線を介して、グランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続
されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱するようになっている。
【００３５】
また、同様に、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ電源配線は、共通電極配線１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のＩＣ電源配線とグランド電極配線との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流が供給される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ制御配線は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。
【００３６】
ＦＰＣ５と放熱体１との間には、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板３３が設けられている。この補強板３３は、ＦＰＣ５の下面に両面テープや接着剤等（不図示）によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強するように作用している。また、この補強板３３が放熱体１の上面に両面テープや接着剤等（不図示）によって接着されることにより、ＦＰＣ５が放熱体１上に固定されている。
【００３７】
カバー部材６は、ＦＰＣ５とヘッド基体３との接続部を保護したり、ＦＰＣ５の上面から突出する突起物（例えば、図３に示すように、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂをコネクタ３１に接続するための接続端子３１ａ）を保護するとともに、この突起物がＦＰＣ５上を搬送される記録媒体に接触しないようにしたりするためのものである。図１および図３に示すように、カバー部材６は、ＦＰＣ５の上面の全体を覆うようにＦＰＣ５上に設けられている。このカバー部材６は、カバー部材６をＦＰＣ５上に固定するための固定部６ａと、固定部６ａよりヘッド基体３側に位置する第１保護部６ｂと、固定部６ａに対して第１保護部６ｂとは反対側に位置する第２保護部６ｃとを有している。
【００３８】
第１保護部６ｂは、図１および図３に示すように、平板形状であり、複数の発熱部９の配列方向に沿って延びているとともに、ヘッド基体３のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１上からＦＰＣ５上に亘って形成されている。これにより、ＦＰＣ５とヘッド基体３との接続部が第１保護部６ｂによって保護されている。また、第１保護部６ｂは、図３に示すように、発熱部９の配列方向に直交する方向の断面において、固定部６ａに近づくにつれ、第１保護部６ｂの上面および下面の高さが高くなるように傾斜している。これにより、本実施形態では、この第１保護部６ｂの上面によって形成される傾斜面によって、サーマルヘッドＸ上を搬送される記録媒体を案内するためのガイド面を形成している。また、このように第１保護部６ｂの下面を、この下面に対向するＦＰＣ５に対して傾斜させることにより、第１保護部６ｂとＦＰＣ５のプリント配線５ｂ（より具体的には、発熱部９の配列方向に直交する方向に延びるプリント配線５ｂの領域）との間で平行平板共振が発生するのを抑制している。この第１保護部６ｂの下面のＦＰＣ５に対する傾斜角度は、２度以上にするのが好ましい。この傾斜角度が２度より小さいと、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂとカバー部材６のＦＰＣ５に対向する面との間で、従来例のように平行平板共振が発生し易いためである。
【００３９】
固定部６ａは、平板形状であり、図１に示すように、複数の発熱部９の配列方向に沿って延びるとともに、図３に示すように、第１保護部６ｂの固定部６ａ側の端部よりも下方に位置しており、上下方向に延びる第１結合部６ｄによって第１保護部６ｂと結合されている。
【００４０】
また、図３に示すように、固定部６ａの下面（ＦＰＣ５に対向する面）は、ＦＰＣ５に平行に延びており、図５に示すように、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂの配線領域５ｂｓに沿って延びるとともにこの配線領域５ｂｓに対向する対向領域６ａｓを有している。なお、図５では、この固定部６ａの下面における対向領域６ａｓの位置を破線で示している。また、本実施形態では、固定部６ａの下面が、本発明における平行領域に相当する。
【００４１】
また、図１および図３に示すように、固定部６ａには、この固定部６ａを貫通する複数の貫通孔６ｇが形成されている。この貫通孔６ｇは、複数の発熱部９の配列方向に直交する方向の固定部６ａの下面の幅全体に亘って形成されており、この貫通孔６ｇによって、発熱部９の配列方向に沿って延びる固定部６ａの下面が分断されている。また、この貫通孔６ｇは、図３および図５に示すように、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂの配線領域５ｂｓに対向する位置に配置されており、発熱部９の配列方向に直交する方向の対向領域６ａｓの幅全体に亘って貫通孔６ｇが形成されていることにより、固定部６ａの下面の対向領域６ａｓを分断している。
【００４２】
第２保護部６ｃは、平板形状であり、図１に示すように、複数の発熱部９の配列方向に沿って延びるとともに、図３に示すように、固定部６ａよりも上方に位置しており、固定部６ａから上方へ向かって延びるとともに第２保護部６ｃに向かって傾斜する第２結合部６ｅによって、固定部６ａと結合されている。第２保護部６ｃは、固定部６ａから離れるにつれ、第２保護部６ｃの上面および下面の高さが高くなるように傾斜しつつ、ＦＰＣ５におけるコネクタ３１が設けられた側の端部の上まで延びている。これにより、ＦＰＣ５の上面から突出する突起物（例えば、接続端子３１ａ）が第２保護部６ｃによって保護されている。また、このように第２保護部６ｃの下面を、この下面に対向するＦＰＣ５に対して傾斜させることにより、上記の第１保護部６ｂと同様に、第２保護部６ｃとＦＰＣ５のプリント配線５ｂ（より具体的には、発熱部９の配列方向に直交する方向に延びるプリント配線５ｂの領域）との間で平行平板共振が発生するのを抑制している。また、図３に示すように、この第２保護部６ｃにおける第２結合部６ｅに結合されていない側の端部には、この端部から下方に向かって延びる第３結合部６ｆが結合されている。
【００４３】
カバー部材６は、固定部６ａがＦＰＣ５の上面に接触した状態で、この固定部６ａ、ＦＰＣ５および補強板３３を貫通する固定ネジ３５を、放熱体１に形成されたネジ穴（不図示）に締めることにより、ＦＰＣ５上に固定されている。また、この固定ネジ３５は、カバー部材６に生じた静電気を放熱体１へ逃がすように作用する。また、例えば、サーマルヘッドＸを用いてサーマルプリンタを構成した場合には、放熱体１をサーマルプリンタの筺体等に電気的に接続して放熱体１を接地するように構成することで、このカバー部材６に生じた静電気を放電することができる。
【００４４】
また、このカバー部材６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料で形成することができる。本実施形態では、ステンレス鋼等からなる金属板を曲げ加工することによって、カバー部材６を形成している。このように金属板の曲げ加工によってカバー部材６を形成すると、カバー部材６の下面（ＦＰＣ５に対向する面）をＦＰＣ５に対して傾斜させるのと同時に、カバー部材６の上面を傾斜させることができる。そのため、本実施形態のようにカバー部材６の第１保護部６ｂの上面によって、サーマルヘッドＸ上を搬送される記録媒体を案内するためのガイド面を形成する場合、カバー部材６の第１保護部６ｂの下面を傾斜させるのと同時に、この第１保護部６ｂの上面による記録媒体のガイド面を形成することができる。
【００４５】
また、サーマルヘッドＸを適用してサーマルプリンタを構成する場合は、印画する記録媒体の搬送方向に対して、複数の発熱部９の配列方向が直交するようにサーマルヘッドＸ
を配置する。そして、プラテンローラ等によって記録媒体をサーマルヘッドＸの発熱部９上（より詳細には、発熱部９上の第１保護層２５上）に押圧しつつ、記録媒体を搬送しながら発熱部９を選択的に発熱させる。こうすることにより、記録媒体上に所定の印画が行われる。なお、この記録媒体の搬送方向に直交する方向が主走査方向となる。
【００４６】
本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、図５に示すように、カバー部材６の固定部６ａに形成された貫通孔６ｇが、複数の発熱部９の配列方向に直交する方向の対向領域６ａｓの幅全体に亘って形成されている。そして、この貫通孔６ｇによって、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂの配線領域５ｂｓに対向するとともにこの配線領域５ｂｓに沿って延びるカバー部材６の対向領域６ａｓが分断されている。そのため、この貫通孔６ｇによって、プリント配線５ｂの配線領域５ｂｓに対向しているカバー部材６の対向領域６ａｓの長さを短くすることができる。一般に、平行平板共振による共振周波数は、平行して配置された２つの導電体の互いに対向する領域の長さによって変化することが知られている。そのため、プリント配線５ｂの配線領域５ｂｓに対向しているカバー部材６の対向領域６ａｓの長さを、貫通孔６ｇを形成することによって所定の長さにすることにより、平行平板共振による共振周波数を電磁障害が発生し難い周波数となるようにすることができる。したがって、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、電磁障害の発生を低減することを可能にすることができる。
【００４７】
なお、このような平行平板共振に起因した電磁障害の発生は、サーマルヘッドの印画スピードの高速化に伴って高周波の電気信号がプリント配線板に流れる場合により顕著となるため、例えば、特に、周波数が５０ＭＨｚ以上の高周波の電気信号を含む電気信号がプリント配線板に流れる場合において、本発明による電磁障害の発生の低減効果はより顕著となる。
【００４８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００４９】
上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、カバー部材６が、ＦＰＣ５の上面全体を覆うようにＦＰＣ５上に設けられているが、これに限定されるものではない。例えば、カバー部材６がＦＰＣ５の上面の少なくとも一部の領域を覆うようにＦＰＣ５上に設けられており、カバー部材６と対向するＦＰＣ５の領域にプリント配線５ｂの配線領域５ｂｓが配置されていてもよい。
【００５０】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、カバー部材６の固定部６ａのみに貫通孔６ｇを形成しているが、これに限定されるものではなく、例えば、図６および図７に示すように、プリント配線５ｂの配線領域５ｂｓに対向している第２保護部６ｃの対向領域６ｃｓを分断するように第２保護部６ｃに貫通孔６ｇを形成してもよい。図６および図７に示すカバー部材６の第２保護部６ｃは、その下面が対向するＦＰＣ５に対して傾斜しているため、第２保護部６ｃとプリント配線５ｂの配線領域５ｂｓとの間で平行平板共振が発生し難くなっている。しかしながら、こうした場合であっても、低いレベルの平行平板共振が発生することがある。これに対し、このように第２保護部６ｃの対向領域６ｃｓにも貫通孔６ｇを形成することによって、第２保護部６ｃの対向領域６ｃｓの長さを所定の長さにし、平行平板共振による共振周波数を電磁障害が発生し難い周波数とすることができる。その結果、電磁障害の発生をより効果的に低減することが可能になる。
【００５１】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、カバー部材６の固定部６ａの下面のみがＦＰＣ５に平行に延びているが、これに限定されるものではなく、例えば、図８に示すように、この固定部６ａの下面に加え、第２保護部６ｃの下面もＦＰＣ５に平行に延びていてもよい。この場合、この第２保護部６ｃにも、プリント配線５ｂの配線領域５ｂｓに対
向するとともにこの配線領域５ｂｓに沿って延びる対向領域６ｃｓを分断する貫通孔６ｇが形成される。なお、この場合、固定部６ａの下面および第２保護部６ｃの下面が、本発明における平行領域に相当する。
【００５２】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、カバー部材６を金属板の曲げ加工によって形成しているが、これに限定されるものではなく、例えば、アルミニウム等の金属材料を押出成形することにより形成してもよい。上記実施形態では、カバー部材６のＦＰＣ５に対向する面（下面）とこの面とは反対側の面（上面）とを同じ角度で傾斜させているが、このように押出成形を用いることにより、これらの面を互いに異なる角度で傾斜させることができる。
【００５３】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、ＦＰＣ５を介してヘッド基体３の基板７上に設けられた共通電極配線１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ＦＰＣ５のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体３の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極配線１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。また、この場合も、カバー部材６はＦＰＣ５の場合と同様、硬質のプリント配線板上に設けられる。
【符号の説明】
【００５４】
Ｘ  サーマルヘッド
１  放熱体
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線板（プリント配線板）
５ｂ  プリント配線
５ｂｓ  配線領域
６  カバー部材
６ａｓ  対向領域
６ｇ  貫通孔
７  基板
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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