(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の段差レジスト樹脂層の形成方法において、
ａ）基板上にカバーフィルムを伴った感光性樹脂層をラミネートする工程
ｂ）該感光性樹脂層に第１のパターン露光を行う工程
ｃ）カバーフィルムの除去を行う工程
ｄ）該感光性樹脂層に潜在的薄層化処理層を形成する工程
ｅ）該感光性樹脂層上にカバーフィルムを形成する工程
ｆ）該感光性樹脂層に第２のパターン露光を行う工程
ｇ）カバーフィルムを除去し、潜在的薄層化処理層及び未露光部の感光性樹脂層の除去を行う工程
をこの順で含む段差レジスト樹脂層の形成方法。
【請求項２】
ｄ）工程の潜在的薄層化処理層の形成が潜在的可溶化処理である請求項１記載の段差レジスト樹脂層の形成方法。
【請求項３】
ｄ）工程の潜在的薄層化処理層の形成が潜在的硬化抑制処理である請求項１記載の段差レジスト樹脂層の形成方法。
【請求項４】
基板がプリント配線板作製用の孔基板であり、第１のパターン露光がランド部のパターン露光であり、第２のパターン露光が配線部のパターン露光である請求項１〜３のいずれかに記載の段差レジスト樹脂層の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レジスト樹脂層に段差を持たせた段差レジスト樹脂層の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レジスト樹脂層は、エッチングやメッキ等で所望の形状を形成する際に利用されるが、そのレジスト樹脂層に段差を形成することで、エッチング耐性やメッキ形状に変化をつけて付加価値を高めた活用方法が種々提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。特に以下の電子基板の分野で有用に活用される。
【０００３】
電子基板において、銅の回路パターンを形成する方法には種々の方法があるが、最も一般的に使用されているのは、銅のエッチングを行って回路パターンを形成するサブトラクティブ法である。パターン状のエッチングを行うために、レジスト樹脂層を基板の銅上に回路パターン状に形成するが、多くの場合、ドライフィルムレジストが用いられている。
【０００４】
銅の配線層が２層以上の両面もしくは多層基板では、層間の導通をとるための貫通孔もしくは非貫通孔が設けられている。ドライフィルムレジストをレジスト樹脂層としてエッチングする場合、ドライフィルムレジストで孔上にテントを形成して孔内の銅層の保護を行うテンティング法が一般的に用いられている。
【０００５】
以下、ドライフィルムレジストによるテンティング法を利用した、サブトラクティブ法による回路パターン形成方法について説明する。
【０００６】
図２に示すように、貫通孔８を有する絶縁層７の表面に導電層６を形成した基板２を用い、その両面に、カバーフィルム１２を伴った感光性樹脂層１１からなるドライフィルムレジストのラミネーションを行う（図２（ａ））。次に所望のパターン状に露光処理を行い、パターン状の感光性樹脂層の硬化部１３を形成する（図２（ｂ））。続いて、カバーフィルム１２の除去を行い、感光性樹脂層の現像を行い、未露光部の感光性樹脂層１１の除去を行う（図２（ｃ））。次に、導電層６のエッチング処理を行う。その際、図２（ｄ）に示すように、感光性樹脂層の硬化部１３がレジスト樹脂層として機能し、レジスト樹脂層のない領域の導電層６のみがエッチングされ、導電層６のパターンが形成される。最後にレジスト樹脂層（感光性樹脂層の硬化部１３）の除去を行って、導電層６の回路パターンが形成される（図２（ｅ））。
【０００７】
貫通孔中の導電層は、ドライフィルムレジストがテントを形成して、エッチング液の侵入を防ぐため、除去されずに保護される。しかし、貫通孔の孔径が大きかったり、エッチングの際のシャワー圧が高かったり、またはレジスト樹脂層の厚みが薄かったりすると、図３に示すように、貫通孔８のテントの一部が破れて（テント破れ６０）、エッチング液が貫通孔内に侵入し、テント破れによる内壁エッチング欠陥６１が発生してしまうことがある。これにより、貫通孔の導通不良を招き、電子基板の動作不良となってしまう。
【０００８】
このテント破れを防ぐためには、ドライフィルムレジストの厚みを厚くして、貫通孔上のテントの厚みを厚くすることが有効である。これによって、テント破れ発生の確率を大幅に低減させることができる。
【０００９】
しかし、ドライフィルムレジストの厚みを厚くすると、図４に示すような問題が発生する。すなわち、エッチングレジスト層が厚い場合、図２（ａ）〜（ｄ）で示したサブトラクティブ工法と同様の工程を行うと、回路パターン部におけるエッチング不良６２が発生する。これはエッチング残りが発生してしまう現象であり、レジスト樹脂層の狭い配線パターンの間隙にエッチング液が入りにくくなり、エッチングの進行が遅くなるために起こる。
【００１０】
これらの問題を回避するために、図５に示すように、ランド部のレジスト樹脂層は厚く、配線パターン部のレジスト樹脂層は薄くする技術も開示されている（例えば、特許文献３参照）。すなわち、貫通孔８を有する絶縁層７の表面に導電層６を形成した基板２上の両面に、カバーフィルム１２を伴った厚い感光性樹脂層１１からなるドライフィルムレジストのラミネーションを行う（図５（ａ））。次にテントが必要なランド部のみ露光を行い、感光性樹脂層の硬化部１３を形成する（図５（ｂ））。一旦カバーフィルム１２の除去を行い、硬化部以外の感光性樹脂層１１の薄層化を行った後、配線部のパターン露光を行って、配線パターン部に相当する感光性樹脂層の硬化部１３を形成する（図５（ｃ））。続いて、感光性樹脂層の現像を行い、未露光部の感光性樹脂層１１の除去を行い（図５（ｄ））、レジスト樹脂層（感光性樹脂層の硬化部１３）のない領域の導電層６をエッチングし（図５（ｅ））、最後にレジスト樹脂層（感光性樹脂層の硬化部１３）の除去を行い（図５（ｆ））、回路パターンが形成される。
【００１１】
この方法によれば、ランド部のレジスト樹脂層は厚い状態で、テント破れの欠陥を回避でき、配線パターン部は薄いレジスト樹脂層で形成されているため、狭い間隙にもエッチング液の液回りが良いため、エッチング不良の欠陥は発生しない。
【００１２】
このようなランド部のみ厚い状態とし、配線パターン部のレジストは薄くする、という段差を有するレジスト樹脂層（以下、「段差レジスト樹脂層」という）の形成は、回路線幅の微細化、高密度化の要請に対して有効である。
【００１３】
ただし、この方法では、図５（ｂ）から図５（ｃ）に至る工程の中で、カバーフィルム１２を除去して感光性樹脂層の薄層化処理を行った後、露光工程までの間、感光性樹脂層表面がむき出しの状態となっているため、接触による傷や、異物付着等の危険が発生し、マテリアルハンドリングが悪いという問題がある。
【００１４】
この薄層化処理工程から露光工程までの間のマテリアルハンドリングに関しては、薄層化処理直後にカバーフィルムをラミネートする方法が特許文献３に提案されている。ただし、段差レジスト樹脂層に関しては、図６に示すように、感光性樹脂層の硬化部１３と感光性樹脂層１１とで形成される段差があるところに、カバーフィルム１２のラミネーションを行うので、カバーフィルム１２と感光性樹脂層１１との間に隙間６３が発生し、続く露光工程において、カバーフィルムによる回折光の影響によって、かぶり等のトラブルを引き起こしてしまう場合があった。
【００１５】
そこで、カバーフィルムのラミネーションをせずに、基板立てを使用したり、合い紙を挟んだり、もしくは、人が注意深く端部を持って運搬して処理を進めていた。しかし、基板立てを使用するには、基板にある程度剛性がなくてはならず、薄物の基板では使用できず、また、かさ高となってしまい、多数枚の処理を行うには効率が悪かった。また、合い紙を挟む場合には、接触痕はさけられず、より微細な回路パターンを形成する場合には、その接触痕が欠陥に結びつく場合があった。そして、人による運搬は、多数枚の処理において効率が悪かった。
【００１６】
従って、段差レジスト樹脂層を形成する際に、マテリアルハンドリングを向上させる方法は得られていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２００８−２０８４３１号公報
【特許文献２】特開２００８−２６５２４４号公報
【特許文献３】国際公開第２００９／０９６４３８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明の課題は、工程途中の露光工程や工程間のマテリアルハンドリングにおいて、問題が発生し難い段差レジスト樹脂層の形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、
（１）基板上の段差レジスト樹脂層の形成方法において、
ａ）基板上にカバーフィルムを伴った感光性樹脂層をラミネートする工程
ｂ）該感光性樹脂層に第１のパターン露光を行う工程
ｃ）カバーフィルムの除去を行う工程
ｄ）該感光性樹脂層に潜在的薄層化処理を行う工程
ｅ）該感光性樹脂層上にカバーフィルムを形成する工程
ｆ）該感光性樹脂層に第２のパターン露光を行う工程
ｇ）カバーフィルムを除去し、潜在的薄層化処理層及び未露光部の感光性樹脂層の除去を行う工程
をこの順で含む段差レジスト樹脂層の形成方法、
【００２０】
（２）ｄ）工程の潜在的薄層化処理層の形成が潜在的可溶化処理である（１）の段差レジスト樹脂層の形成方法、
【００２１】
（３）ｄ）工程の潜在的薄層化処理層の形成が潜在的硬化抑制処理である（１）の段差レジスト樹脂層の形成方法、
【００２２】
（４）基板がプリント配線板作製用の孔基板であり、第１のパターン露光がランド部のパターン露光であり、第２のパターン露光が配線部のパターン露光である（１）〜（３）のいずれかの段差レジスト樹脂層の形成方法、
を見出した。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の段差レジスト樹脂層の形成方法（１）においては、ｄ）工程で潜在的薄層化処理層を形成するが、これは、この処理の時点では段差が形成されないが、後の処理によって薄層化する領域を潜在的に規定する処理をいう。この潜在的薄層化処理が行われた段階では、段差はまだ形成されておらず、凹凸がないため、ｅ）工程で、カバーフィルムのラミネーションが問題なく可能となる。従って、露光工程での回折によるかぶりの問題や、マテリアルハンドリングでの接触傷や異物付着等の問題が完全に解決される。
【００２４】
また、本発明の段差レジスト樹脂層の形成方法（２）においては、ｄ）工程の潜在的薄層化処理層の形成を潜在的可溶化処理とすることで、簡便な処理で潜在的薄層化処理層の形成が可能となる。
【００２５】
また、本発明の段差レジスト樹脂層の形成方法（３）においては、ｄ）工程の潜在的薄層化処理層の形成を潜在的硬化抑制処理とすることで、簡便な処理で潜在的薄層化処理層の形成が可能となる。
【００２６】
また、本発明の段差レジスト樹脂層の形成方法（４）においては、基板がプリント配線板作製用の孔基板であり、第１のパターン露光がランド部のパターン露光であり、第２のパターン露光が配線部のパターン露光となるようにすることで、プリント配線板作製の際の段差レジスト樹脂層の形成方法として用いることができる。そして、露光工程での回折によるかぶりや、マテリアルハンドリングでの接触傷や異物付着等の問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の段差レジスト樹脂層の形成方法及びその後の工程の一例を示す断面工程図である。
【図２】従来のサブトラクティブ法による回路形成方法の一例を示す断面工程図である。
【図３】テント破れによる欠陥を説明するための断面図である。
【図４】エッチング不良を説明するための断面工程図である。
【図５】従来の段差レジスト樹脂層の形成方法及びその後工程の一例を示す断面工程図である。
【図６】段差レジスト樹脂層へのカバーフィルムのラミネーションの状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の段差レジスト樹脂層の形成方法について詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本発明の段差レジスト樹脂層の形成方法（１）及びその後の工程の一例を示す断面工程図である。基板２としては、用途により様々な基板を利用することが可能である。樹脂板、ガラス板、セラミック板、金属板等、また、それらの複合材料や多孔質体も基板として利用可能である。最も好適な適用例としては、本発明の段差レジスト樹脂層の形成方法（４）にあるように、プリント配線板作製用の孔基板が挙げられる。
【００３０】
カバーフィルム１２を伴った感光性樹脂層１１を基板２の表面にラミネーションを行う（図１（ａ））。図１では、片面の孔無し基板を例に挙げているが、孔があっても、また、基板の両面に同時ラミネートを行っても良い。
【００３１】
次に、該感光性樹脂層１１に第１のパターン露光を行う（図１（ｂ））。パターン露光は、感光性樹脂層の感光波長及び感度に合った光源及び光量であればいずれの露光方式も用いることができる。基板がプリント配線板作製用の孔基板の場合には、孔上のランド部に対応した露光が第１のパターン露光で行われる。この第１のパターン露光の前後いずれかでカバーフィルム１２を除いた後、潜在的薄層化処理層１５を形成する（図１（ｃ））。表面保護という点ではカバーフィルム１２は潜在的薄層化処理を行う直前に除去することが望ましい。
【００３２】
潜在的薄層化処理層とは、その時点では薄層化による段差は形成されず、後の工程で薄層化がなされる層であり、潜在的薄層化処理層を形成した時点で、薄層化の形成の程度（どこまで薄層化されるか）がすでに潜在的に規定されている層のことである。
【００３３】
潜在的薄層化処理層の形成方法としては、潜在的可溶化処理によって、感光性樹脂層中の成分が処理液によってミセルを形成し、一時的に不溶化されることを利用する方法や、潜在的硬化抑制処理によって、第２のパターン露光時の硬化度合いを制限する方法が好適に用いられる。
【００３４】
本発明に係わる潜在的可溶化処理とは、後工程の除去液に対して可溶となる領域をコントロールすることによって、潜在的薄層化を実現する処理である。具体的には、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる少なくとも１種の無機アルカリ性化合物を５〜２０質量％含む液を接触させて、感光性樹脂層中の成分がミセルを形成し、後工程の除去液に対しては可溶であるが、一時的に不溶化される処理が挙げられる。潜在的可溶化処理を行った後、液きり乾燥後、再度カバーフィルム１２のラミネーションを行い（図１（ｄ））、第２のパターン露光（図１（ｅ））を行って、潜在的可溶化処理が施されていない感光性樹脂層の硬化部１３を形成し、次いで、カバーフィルム１２を除去し、潜在的薄層化処理層１５及び未露光部の感光性樹脂層１１の除去処理を行い、感光性樹脂層の硬化部１３からなる段差レジスト樹脂層の形成が可能となる（図１（ｆ））。ｆ）工程において、潜在的薄層化処理層１５と第２のパターン露光で露光されなかった感光性樹脂層１１とが一括に除去されるように、条件を設定する。
【００３５】
本発明に係わる潜在的硬化抑制処理とは、それに続く第２のパターン露光を行う際に、硬化領域を制限するような処理を行って、潜在的薄層化を実現する処理である。例えば、ラジカル重合タイプの感光性樹脂層に対して、重合禁止剤を含む処理液を接触させる。この処理時間をコントロールすることで、その後の第２のパターン露光時に硬化する膜厚を規定できる。すなわち、より長時間この処理を行うと、重合禁止剤を含む処理液成分が、感光性樹脂層の表層から浸透し、潜在的硬化抑制処理を受ける領域が拡大し、潜在的薄層化が実現される。その後、カバーフィルム１２のラミネーション（図１（ｄ））、第２のパターン露光（図１（ｅ））及び潜在的薄層化処理層１５及び未露光部の感光性樹脂層１１（図１（ｆ））を経て、感光性樹脂層の硬化部１３からなる段差レジスト樹脂層の形成（図１（ｆ））が可能となる。
【００３６】
感光性樹脂層やカバーフィルムのラミネーションは、通常の熱ロールによる熱圧着方式でも良いし、熱プレートを押し当てる方式でも良い。
【００３７】
本発明に係わる感光性樹脂層とは、露光部が架橋して現像液に不溶化する樹脂層であり、例えば、カルボキシル基を含有するポリマー、分子内に少なくとも１個の重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、光重合開始剤、及び必要に応じて重合禁止剤を含有してなるものが使用可能である。プリント配線板用としては、ネガ型のドライフィルムレジストが一般的に使用されている。市販のドライフィルムレジストは、少なくとも感光性樹脂層を有していて、ポリエステル等のカバーフィルム上に感光性樹脂層を設け、場合によってはポリエチレン等の保護フィルムで感光性樹脂層を挟んだ構成となっているものが多い。本発明において、感光性樹脂層として使用できる市販のドライフィルムレジストとしては、例えば、サンフォートシリーズ（商品名、旭化成イーマテリアルズ社製）、フォテックシリーズ（商品名、日立化成工業社製）、リストンシリーズ（商品名、デュポンＭＲＣドライフィルム社製）、ＡＬＰＨＯシリーズ（商品名、ニチゴー・モートン社製）等を挙げることができる。
【００３８】
本発明に係わる感光性樹脂層の厚みは、ラミネートを行ってから薄層化をして所望の厚みに調整することができるため、所望の厚み以上の膜厚であればいずれのものも使用可能であるが、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは２０μｍ以上である。厚みが１０μｍ未満では、ゴミを核とした気泡の混入や凹凸追従性不良によって、欠陥が発生する場合がある。
【００３９】
本発明に係わる第１のパターン露光及び第２のパターン露光の露光方式としては、キセノンランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、ＵＶ蛍光灯を光源とした反射画像露光、フォトツールを用いた片面あるいは両面密着露光方式、プロキシミティ方式、プロジェクション方式やレーザー走査露光方式、デジタルマイクロミラーデバイスや液晶シャッター等の面走査方式を用いた直接描画方式等が挙げられる。直接描画方式では、フォトツールを使用する必要がなく、また基板の孔位置等と第１及び第２のパターン間の位置合わせ精度も高いため、直接描画方式での露光がより好ましい。
【００４０】
本発明に係わる潜在的可溶化処理に用いられる液に含まれる無機アルカリ性化合物としては、リチウム、ナトリウムまたはカリウムの炭酸塩または重炭酸塩等のアルカリ金属炭酸塩、カリウム、ナトリウムのリン酸塩等のアルカリ金属リン酸塩、リチウム、ナトリウムまたはカリウムの水酸化物等のアルカリ金属水酸化物、カリウム、ナトリウムのケイ酸塩等のアルカリ金属ケイ酸塩を使用することができる。このうち、アルカリ金属炭酸塩が、感光性樹脂層の溶解能力、処理液のｐＨを維持する緩衝能力、装置のメンテナンス性等の点から特に好ましい。
【００４１】
さらに、潜在的可溶化処理に用いられる液が硫酸塩、亜硫酸塩から選ばれる少なくとも１種を含有することが好ましい。硫酸塩または亜硫酸塩としては、リチウム、ナトリウムまたはカリウム等のアルカリ金属硫酸塩または亜硫酸塩、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属硫酸塩または亜硫酸塩が挙げられる。このうちアルカリ金属硫酸塩または亜硫酸塩が特に好適に用いられる。硫酸塩または亜硫酸塩に含まれる硫酸イオンまたは亜硫酸イオンにより、薄層化処理の均一性の向上が可能となる。
【００４２】
本発明に係わる潜在的硬化抑制処理の具体例としては、酸素気体の積極的な接触により、いわゆる「酸素阻害」を起こさせる処理、重合禁止剤を含む処理液を感光性樹脂層表面に接触させることで、硬化領域を抑制する処理等を挙げることができる。
【００４３】
潜在的薄層化処理の方法としては、潜在的可溶化処理及び潜在的硬化抑制処理のいずれにおいても、湿式処理方式の場合は、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクレーピング等種々の方式を用いることができる。
【００４４】
本発明に係わる潜在的薄層化処理の後は、速やかに液きり乾燥を行った後、カバーフィルムのラミネーションを行うことで表面の保護を行って、ハンドリング性を向上させる。
【００４５】
潜在的薄層化の後、第２のパターン露光を行って、段差レジスト樹脂層の薄い部分のパターンを形成する。基板がプリント配線板作製用の基板の場合は、配線部のパターンに対応したパターン露光を行う。その後、カバーフィルムの除去を行った後、潜在的薄層化処理層及び未露光部の感光性樹脂層の除去を行う。この除去は、感光性樹脂層を溶解する現像液による湿式処理によって行われる。感光性樹脂層として、プリント配線板作成用のドライフィルムレジストを利用した場合には、１〜３質量％の炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするドライフィルムレジスト現像用のアルカリ現像装置を利用することができる。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００４７】
実施例１
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板を２０枚用意して、それぞれの基板にドリルを用いて直径１００μｍ及び３００μｍの貫通孔を１００穴ずつ形成した後、貫通孔内部と銅箔上に１０μｍ厚のめっき銅層を形成した孔を有する銅張積層板にドライフィルムレジスト（商品名：サンフォートＡＱ２５７５、旭化成イーマテリアルズ社製、厚み２５μｍ）を両面にラミネートし、カバーフィルムを伴った感光性樹脂層の形成を行った。
【００４８】
続いて、直描露光機（装置名：ＬＩ−８５００、大日本スクリーン製造社製）にて、貫通孔部分に位置合わせを行ってランド部のパターン露光を行った（第１のパターン露光）。カバーフィルムを除去した後、潜在的可溶化処理用の液として１０質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、１０秒間スプレー処理を行い潜在的可溶化処理による潜在的薄層化を行った。その後、エアナイフにより液きりを行い、完全に乾燥させた状態でポリエステルフィルムをカバーフィルムとして両面にラミネートした。潜在的可溶化処理による潜在的薄層化からカバーフィルムのラミネートまでは自動ラインにて処理を行い、ラミネート後２０枚の基板を受取機にて重ねて受け取った。
【００４９】
その後、直描露光機（装置名：ＬＩ−８５００、大日本スクリーン製造社製）にて、ライン／スペース＝２５／４５μｍのパターンを両面に位置合わせを行って、配線部のパターン露光を行った（第２のパターン露光）。
【００５０】
続いて、カバーフィルムを除去した後、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液（液温度３０℃、スプレー圧０．１５ＭＰａ）を用いて現像処理を行い、潜在的薄層化処理層と未露光部の感光性樹脂層の除去を行い、段差レジスト樹脂層の形成を行った。ランド部の樹脂層の総厚は２５μｍであり、配線部の樹脂層の段厚は１０μｍであり、２０枚とも欠陥もなく良好に形成されていた。
【００５１】
エッチングを行って、段差レジスト樹脂層の機能を確認したところ、ランド部のテンティングは完全に保たれ、また、配線部は良好にエッチングが行われていた。また、樹脂層と基板との密着性も良好に保たれており、剥がれや欠け等の欠陥も観察されなかった。
【００５２】
実施例２
実施例１において、潜在的薄層化処理を、４−メトキシフェノールの４質量％水溶液を用いて２０秒間浸漬処理を行って潜在的硬化抑制処理とした以外は、全て実施例１と同様の処理を行って基板２０枚について段差レジスト樹脂層の形成を行った。
【００５３】
ランド部の樹脂層の総厚は２５μｍであり、配線部の樹脂層の段厚は１０μｍであった。２０枚とも欠陥なく良好に作製されていた。
【００５４】
エッチングを行って、段差レジスト樹脂層の機能を確認したところ、ランド部のテンティングは完全に保たれ、また、配線部は良好にエッチングが行われていた。また、樹脂層と基板との密着性も良好に保たれており、剥がれや欠け等の欠陥も観察されなかった。
【００５５】
比較例１
実施例１において、潜在的可溶化処理を行った後、液きりを行う前に、水洗を行って、潜在的薄層化処理層の除去を行って、段差を顕在化させた。その後、液きりを行った後、表面保護の目的でカバーフィルムのラミネーションを両面に行った。２０枚の基板について同様に処理を行って、受取機により重ねて受け取った。第２のパターン露光以降は実施例１と同様に行い、その後カバーフィルムの除去を行った後、現像を行った。
【００５６】
ランド部の樹脂層の総厚は２５μｍであり、配線部の樹脂層の段厚は１０μｍであったが、ランド部の回りに、カバーフィルムの凹凸ラミネートの影響と思われる、かぶりによるショート欠陥が発生しており、２０枚のいずれも良好な基板の作製ができなかった。
【符号の説明】
【００５７】
２  基板
６  導電層
７  絶縁性基板
８  孔
１１  感光性樹脂層
１３  感光性樹脂層の硬化部
１５  潜在的薄層化処理層
６０  テント破れ
６１  内壁エッチング欠陥
６２  エッチング不良
６３  隙間
【図１】
0005416595.tif 000002
【図２】
0005416595.tif 000003
【図３】
0005416595.tif 000004
【図４】
0005416595.tif 000005
【図５】
0005416595.tif 000006
【図６】
0005416595.tif 000007