(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁妨害波（ＥＭＩ）吸収材を作製する方法において、前記方法は、ＥＭＩ吸収粒子を含む材料を少なくとも第１の軸に沿って延伸し、少なくともいくつかのＥＭＩ吸収粒子を整列させることを含み、
前記材料はシート材料であり、かつ熱可塑性マトリクス材料に分散した薄片のＥＭＩ吸収粒子を含む、方法。
【請求項２】
前記材料を第２の軸に沿って延伸することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２の軸は前記第１の軸に対してほぼ直角である、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記材料を前記第１の軸に沿って延伸し、前記材料を前記第２の軸に沿って延伸することを同時に行う、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記ＥＭＩ吸収粒子を、延伸前に前記マトリクス材料に分散させることをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記延伸は、前記シート材料を少なくとも前記第１の軸に沿って延伸することを含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記ＥＭＩ吸収粒子を含む前記材料の延伸により、前記ＥＭＩ吸収粒子同士の間のスペースを減少させること、前記材料の貫通厚さを低減させるのを助けること、および前記ＥＭＩ吸収粒子を含む前記延伸した材料のＥＭＩ吸収特性を向上させること、のうちの少なくとも一つを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記延伸により、少なくともいくつかの前記ＥＭＩ吸収粒子の長さ方向が前記第１の軸とほぼ平行になって整列する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記ＥＭＩ吸収粒子が鉄シリサイド薄片を含むことを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記材料は、鉄シリサイド薄片を充填した熱可塑性マトリクスを含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記ＥＭＩ吸収粒子は、カルボニル鉄、センダスト、パーマロイ、鉄シリサイドおよび鉄クロム化合物を１つ以上含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記ＥＭＩ吸収粒子の個々の薄片の少なくともいくつかは、
平均厚みが０．１μｍ〜１．０μｍであること、
アスペクト比が１０〜１４０の範囲内であること、
面の平均面積が平方μｍで表され、平均厚みがμｍで表され、かつ前記平均面積は前記平均厚みよりも１０００〜７０００倍大きいこと、および
磁気透磁率が１．０メガヘルツで２を上回ること、
のうちの少なくとも一つを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記ＥＭＩ吸収粒子を含む前記延伸した材料をＥＭＩシールド装置の一部に取り付けることをさらに含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法によって作製したＥＭＩ吸収物。
【請求項１５】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法によって作製したＥＭＩ吸収フィルム。
【請求項１６】
少なくとも第１の軸に沿って延伸し、ＥＭＩ吸収粒子を含む材料を含み、前記吸収粒子の少なくともいくつかは前記第１の軸にほぼ平行に整列する電磁妨害波（ＥＭＩ）吸収材であって、
前記材料はシート材料であり、かつ熱可塑性マトリクス材料に分散した薄片のＥＭＩ吸収粒子を含む、ＥＭＩ吸収材。
【請求項１７】
前記材料は、前記第１の軸および第２の軸に沿って延伸したシート材料からなる、請求項１６に記載のＥＭＩ吸収材。
【請求項１８】
前記第２の軸は、前記第１の軸に対してほぼ直角である、請求項１７に記載のＥＭＩ吸収材。
【請求項１９】
前記薄片のＥＭＩ吸収粒子は、全長が前記第１の軸にほぼ平行に整列している、請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載のＥＭＩ吸収材。
【請求項２０】
前記ＥＭＩ吸収粒子は、カルボニル鉄、センダスト、パーマロイ、鉄シリサイドおよび鉄クロム化合物を１つ以上含む、請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載のＥＭＩ吸収材。
【請求項２１】
前記ＥＭＩ吸収粒子の個々の薄片の少なくともいくつかは、
平均厚みが０．１μｍ〜１．０μｍであること、
アスペクト比が１０〜１４０の範囲内であること、
面の平均面積が平方μｍで表され、平均厚みがμｍで表され、かつ前記平均面積は前記平均厚みよりも１０００〜７０００倍大きいこと、および
磁気透磁率が１．０メガヘルツで２を上回ること、
のうちの少なくとも一つを特徴とする、請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載のＥＭＩ吸収材。
【請求項２２】
ＥＭＩ吸収材はフィルムである、請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載のＥＭＩ吸収材。
【請求項２３】
請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載のＥＭＩ吸収材を取り付ける部分を有する電磁妨害波（ＥＭＩ）シールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ＥＭＩ吸収材としての使用に適した延伸物に関する。
【背景技術】
【０００２】
この節では本開示に係る背景情報を記載するが、これが必ずしも先行技術というわけではない。
電子機器は同電子機器の一部に電磁信号を発生させることがよくあり、この電磁信号が電子機器の別の部分に発せられ、この部分を妨害することがある。この電磁妨害波（ＥＭＩ）は、重要な信号を劣化させたり完全に消失させたりすることがあり、これによって電子機器の効率低下や操作不能が発生する。ＥＭＩの有害作用を軽減するために、ＥＭＩエネルギーを吸収および／または反射するために電子回路部分の間に導電材料（及び場合によっては磁気的な導電材料）を介在させてもよい。このシールドは、壁または完全な筐体の形態であってよく、電磁信号が発生する電子回路の一部の周囲に、および／または電磁信号の影響を受けやすい電子回路の一部の周囲に設置してもよい。例えば、電子回路またはプリント基板（ＰＣＢ）の部品は、ＥＭＩの場所をそのソース内に局在化し、ＥＭＩソースに近い他のデバイスを絶縁するために、シールドで密閉されることが多い。
【０００３】
本明細書で使用するように、電磁妨害波（ＥＭＩ）という用語は一般に、電磁妨害波（ＥＭＩ）および無線周波数干渉（ＲＦＩ）の両方の発信を含み、またこの両方を指すと考えるべきであり、「電磁（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ）」という用語は一般に、外部ソースおよび／または内部ソースからの電磁波および無線周波数の両方を含み、またこの両方を指すと考えるべきである。従って、（本明細書で使用するように）シールドという用語は一般に、例えば電子機器をその中に配置するハウジングまたはその他の筐体に対するＥＭＩおよびＲＦＩの出入りを防止する（または少なくとも軽減する）ための、ＥＭＩシールドおよびＲＦＩシールドの両方を含み、またこの両方を指す。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、ＥＭＩ吸収材としての使用に適した延伸物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この節では本開示の概要を記載するが、これは本発明の全範囲または全特徴を包括的に開示するものではない。
電磁妨害波（ＥＭＩ）吸収材の作製方法の例示的実施形態は、ＥＭＩ吸収粒子を含む材料を少なくとも第１の軸に沿って延伸し、少なくともいくつかのＥＭＩ吸収粒子を整列させることを含む。
【０００６】
別の例示的実施形態は、電磁妨害波（ＥＭＩ）吸収材を含む。この吸収材は、第１の軸に沿って延伸されＥＭＩ吸収片を含む材料を含む。少なくともいくつかのＥＭＩ吸収粒子は第１の軸とほぼ平行に整列される。
【０００７】
これ以外の適用分野は本明細書の記載から明らかになるであろう。本概要中の記載および特定の例は、例示を目的としたものにすぎず、本開示の範囲を限定するものではない。
本明細書に記載の図面は、選択した実施形態の例示を目的とするものにすぎず、可能な実施形態すべてを示すものではなく、本開示の範囲を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電磁妨害波（ＥＭＩ）吸収材の作製方法の一例を示すブロック図である。
【図２】ＥＭＩ吸収材の作製方法の別の一例を示すブロック図である。
【図３】延伸前の、マトリクス材料に分散した（ｓｕｓｐｅｎｄｅｄ）ＥＭＩ吸収片の一例を示す図である。
【図４】延伸後の、マトリクス材料に分散したＥＭＩ吸収片の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、添付の図面を参照しながら、実施例についてより完全に記載する。
ＥＭＩ吸収材は、電磁エネルギー（つまりＥＭＩ）を吸収する働きをする。ＥＭＩ吸収材は、通常は損失と言われるプロセスを介して、電磁エネルギーを別の形態のエネルギーに変換する。電気的損失のメカニズムには、導電損失、誘電損失および磁性損失が含まれる。導電損失は、電磁エネルギーを熱エネルギーに変換することによってＥＭＩが減少することを指す。電磁エネルギーは、導電性が有限であるＥＭＩ吸収材内部を流れる電流を誘導する。有限の導電性によって、誘導電流の一部が抵抗を通して熱を発生させる。誘電損失は、電磁エネルギーを比誘電率が単一ではない吸収材内の分子の機械的変位に変換することによってＥＭＩが減少することを指す。磁性損失は、電磁エネルギーをＥＭＩ吸収材内の磁気モーメントの再配列に変換することによってＥＭＩが減少することを指す。
【００１０】
本開示の例示的態様によれば、ＥＭＩ吸収材としての使用に適した延伸物（フィルム、シート、３次元の物体または品など）の様々な例示的実施形態が提供される。例えば、一実施例は、第１の軸に沿って延伸され、ＥＭＩ吸収片を含む材料（マトリクス材料、シート、基板など）を全体的に含む電磁妨害波（ＥＭＩ）吸収材を含む。ＥＭＩ吸収粒子の少なくともいくつかは、第１の軸とほぼ平行に整列される。
【００１１】
本開示の他の例示的態様は、ＥＭＩ吸収材の作製方法に関する。電磁妨害波（ＥＭＩ）吸収材の作製方法の例示的実施形態は、ＥＭＩ吸収粒子を含む材料（マトリクス材料、シート、基板など）を少なくとも第１の軸に沿って延伸して、ＥＭＩ吸収粒子の少なくともいくつかを整列させることを含む。
【００１２】
次に図面を参照すると、図１はＥＭＩ吸収材（フィルム、シート、物（ａｒｔｉｃｌｅ）、３次元の物体（ｏｂｊｅｃｔ）または品（ｉｔｅｍ）など）の作製方法の一例を示し、本開示の１つ以上の態様を具体的に示している。図１に示すように、本方法は、ＥＭＩ吸収片を含む充填材を充填したマトリクスからシートを作製または形成するステップ、プロセスまたは操作１００を含む。ＥＭＩ吸収片は、マトリクス材料中に、全体的にランダムな向きまたは整列していない向きに分散していてもよい。代替実施形態は、ＥＭＩ吸収片を含む充填材を充填したマトリクス材料を、シートではない３次元の品または物体に作製または形成する１つ以上のステップ、プロセスまたは操作を含む。また、延伸物（フィルム、シート、３次元の物体または品など）は、押出成形、インフレーションフィルム成形、延伸ブロー成形など、多様な適切なプロセスによって、ＥＭＩ吸収片を含む充填材を充填したマトリクス材料から作製または形成してもよい。いくつかの実施形態では、ＥＭＩ吸収材は、シート押出機などによって延伸された多層構造をしている。そのため、このような実施形態では、ＥＭＩ吸収材の作製方法は一般に、シート押出機などによる多層構造の延伸を含んでもよい。
【００１３】
例として、図３は、マトリクス材料３０２に分散したＥＭＩ吸収片３００が整列していない様子を示す。図示したこの特定の実施形態の場合、ＥＭＩ吸収材は細長い薄片の形態である。いくつかの実施形態では、アスペクト比が約１０〜約１４０の範囲のＥＭＩ吸収片を含んでもよい。アスペクト比が１０未満または１４０を上回るＥＭＩ吸収片を使用してもよい。他の実施形態では、ＥＭＩ吸収片すべてのアスペクト比が約１０であってもよく、また他の実施形態ではＥＭＩ吸収片すべてのアスペクト比が約１４０であってもよい。さらなる実施形態では、ＥＭＩ吸収片のサイズは様々であってもよく、それぞれのＥＭＩ吸収片が同じサイズである必要もなければ、他のＥＭＩ吸収片と同じアスペクト比である必要もない。本明細書で使用するように、アスペクト比は長い方（ｘ）の寸法と短い方（ｙ）の寸法との比として計算することができ、ｘおよびｙの寸法は一般の平面上では実質的に直角である。追加の実施形態では、顆粒、スフェロイド、ミクロスフィア、楕円体、不規則なスフェロイド、ストランド、粉末、および／またはこれらの形をいくつかもしくはすべて組み合わせたものを１つ以上有するＥＭＩ吸収材を含んでもよい。
【００１４】
続いて図１を参照すると、本方法は、シートを少なくとも第１の軸に沿って延伸し、より効果的に使用するなどの目的で、ＥＭＩ吸収片の少なくともいくつかをほぼ整列させるステップ、プロセスまたは操作１０２も含む。いくつかの実施形態では、シートは、１対のローラの間で圧延するようにシートを延伸するなどして押出成形またはローラで延伸することができる。いくつかの実施形態では、ＥＭＩ吸収片の大多数の薄片（例えば約２０％〜約７０％）を、ステップ、プロセスまたは操作１０２で延伸したのちに整列させる。特定の実施形態では延伸後に薄片の７０％が整列し、他の実施形態では延伸後に薄片の２０％が整列し、また他の実施形態では延伸後に薄片の７０％以上が整列し、さらに他の実施形態では延伸後に薄片の２０％未満が整列する。
【００１５】
図１に示したこの特定の例の方法ではシートを形成して延伸することについて述べているが、代替実施形態では、シート以外の押出成形された物体および品を含んでもよい。例えば、別の例示的方法は、マトリクス材料およびＥＭＩ吸収材を混合したのちに、シートではない３次元の品または物体に押出成形するステップ、プロセスまたは操作を含んでもよい。さらに、いくつかの実施形態は、ＥＭＩ吸収材としての使用に適した延伸物（フィルム、３次元の物体または品など）を作製する他のプロセスを含んでもよい。例として、他の例示的方法は、インフレーションフィルム成形、延伸ブロー成形などを含んでもよい。
【００１６】
例として、図４は延伸後のＥＭＩ吸収片４００を示しており、ＥＭＩ吸収片４００の少なくともいくつかは、全体的に端と端を合わせた関係で整列されている。図３と図４とを対比させて示したように、この延伸によってＥＭＩ吸収片の少なくともいくつかは長さ方向にシフトしたり、長さ方向を向いたりするようになり、これにより吸収片の長さまたは長手軸は、それに沿ってシートが延伸される軸４０４と、ほぼ平行になる。
【００１７】
第１の軸（例えば図４に示す軸４０４など）に沿って延伸することに加え、いくつかの実施形態は、第２の軸に沿ってシートまたはこれ以外の物を延伸してＥＭＩ吸収片を整列する、またはさらに整列することを含んでもよい。従っていくつかの実施形態では、シートまたはこれ以外の物は、第１の軸のみに沿って単一の軸方向に延伸してもよい（ＸまたはＹ方向のいずれかのみに延伸）。一方、他の実施形態では、シートまたはこれ以外の物を、第１の軸および第２の軸の両方に沿って２つの軸方向に延伸してもよい（ＸおよびＹ方向に延伸）。
【００１８】
特定の実施形態、およびマトリクス材料およびＥＭＩ吸収材に使用される材料によれば、例えばシートまたはこれ以外の物を、いくつかの実施形態では、約５％の延伸から約１００％の延伸を達成するように、第１の軸のみに沿って単一の軸方向に延伸してもよい。例として、シートまたはこれ以外の物を単一の軸方向に延伸し、第１の軸のみに沿って、いくつかの実施形態では５％未満の延伸、いくつかの実施形態では約５％の延伸、いくつかの実施形態では５％以上だが５０％未満の延伸、いくつかの実施形態では約５０％の延伸、いくつかの実施形態では約１００％の延伸、いくつかの実施形態では１００％以上の延伸を達成してもよい。これらの例において１００％の延伸とは、シートまたはこれ以外の物を延伸し、仕上がった延伸した品または物の長さおよび／または幅（例えば２ミリメートル）が、それぞれ延伸前の最初の元の長さまたは幅（例えば１ミリメートル）の２倍の長さになることを指す。
【００１９】
あるいは、例えばシートまたはこれ以外の物を、Ｘおよび／またはＹ方向に約５％〜約１００％の延伸を達成するように、２つの軸方向に沿って延伸してもよい。例として、シートまたはこれ以外の物を２つの軸方向に延伸し、Ｘおよび／またはＹ軸に沿って、いくつかの実施形態では５％未満の延伸、いくつかの実施形態では約５％の延伸、いくつかの実施形態では５％以上だが５０％未満の延伸、いくつかの実施形態では約５０％の延伸、いくつかの実施形態では約１００％の延伸、いくつかの実施形態では１００％以上の延伸を達成してもよい。これらの例において１００％の延伸とは、シートまたはこれ以外の物を延伸し、仕上がった延伸した品または物の長さおよび／または幅（例えば２ミリメートル）が、それぞれ延伸前の最初の元の長さまたは幅（例えば１ミリメートル）の２倍の長さになることを指す。
【００２０】
例として、シートを、第１の軸および第２の軸に沿って同時に延伸してもよい。あるいは、例えばシートを、第１の軸および第２の軸に沿って順次延伸してもよい。つまり、シートを最初に第１の軸に沿って延伸し、次にシートを第２の軸に沿って延伸してもよい（またはこの逆でもよい）。さらに、特定の実施形態によれば、シートを、第１および／または第２の軸のいずれかに沿って繰り返し延伸してもよい。
【００２１】
様々な実施形態では、シートをそれに沿って延伸する第１および第２の軸は、互いにほぼ直角であってよい。このような実施形態では、第１の軸を長手軸またはシートの長さ方向に対してほぼ平行に向け、第２の軸をシートの横軸または幅方向に対してほぼ平行に向けることができる。
【００２２】
本開示の例示的実施形態には、多様なＥＭＩ吸収粒子、充填材、薄片など（マイクロ波吸収粒子、充填材、薄片などと称される）を使用してもよい。ＥＭＩ（またはマイクロ波）吸収粒子、充填材、薄片などは、様々な導電材料および／または磁性材料から作製してもよい。例として、様々な実施形態は、カルボニル鉄、センダスト（鉄約８５％、ケイ素約９．５％およびアルミニウム約５．５％を含む合金）、パーマロイ（鉄約２０％およびニッケル約８０％を含む合金）、鉄シリサイド、鉄クロム化合物、金属銀、磁性合金、磁性粉末、磁性薄片、磁性粒子、ニッケルベースの合金および粉末、クロム合金、ならびにこれらを組み合わせたものを１つ以上有するＥＭＩ吸収粒子を含んでもよい。他の実施形態は、上記の材料の１つ以上から形成される１つ以上のＥＭＩ吸収粒子を含んでもよく、ＥＭＩ吸収粒子は、顆粒、スフェロイド、ミクロスフィア、楕円体、不規則なスフェロイド、ストランド、薄片、粉末、および／またはこれらの形をいくつかもしくはすべて組み合わせたものを１つ以上含んでもよい。このような実施形態では、シートまたはこれ以外の物を、同じく１つ以上の軸に沿って延伸でき、この延伸によってＥＭＩ吸収粒子同士の間の間隙を除去でき、および／またはスペースを減少させるのを助け、また、得られたＥＭＩ吸収材（例えばシート、フィルム、物、３次元の物体または品など）の貫通厚さ（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）（ｚ方向の厚み）を低減させることを助ける。逆に、これによってＥＭＩ吸収率またはＥＭＩ吸収粒子の特性を改善するので、ＥＭＩ吸収材粒子の使用を少なくすることができる（それによって材料費を削減できる）一方で、十分なＥＭＩ吸収特性を依然として保つことができる。
【００２３】
様々な例示的実施形態では、例えば平均厚みが約０．１マイクロメートル（μｍ）〜１．０μｍである個々のＥＭＩ吸収片を含んでもよい。個々のＥＭＩ吸収片は、例えば平均面積が平方μｍで表され、平均厚みがμｍで表される面を有し、この平均面積は平均厚みよりも約１０００〜７０００倍大きい。ＥＭＩ吸収片の一例をＳｔｅｗａｒｄ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社（ｗｗｗ．ｓｔｅｗａｒｄｍａｔｅｒｉａｌｓ．ｃｏｍ）が製造しており、「Ｉｒｏｎ  Ｓｉｌｉｃｉｄｅ  Ｔｙｐｅ  ＩＶ（ＩＶ型鉄シリサイド）」と呼ばれる。この例では、薄片の厚みは約０．１μｍ〜０．３μｍであり、薄片の平面の直径は約２０μｍ〜３０μｍである。代替実施形態は、これとは異なる構成で異なるサイズのＥＭＩ吸収粒子を含んでもよい。この段落で記載した寸法は（本明細書で開示したすべての寸法と同じく）、例示を目的としているにすぎず、限定を目的とするものではない。
【００２４】
いくつかの実施形態では、ＥＭＩ吸収片は、比透磁率が１．０メガヘルツで２を上回るような磁性材料を有する。特定の一実施形態では、ＥＭＩ吸収片は、比透磁率がおよそ１．０ギガヘルツで約３．０を上回り、１０ギガヘルツで約１．５を上回る。代替実施形態は、これとは異なる構成で異なるサイズのＥＭＩ吸収材を含んでもよい。この段落で記載したこれらの特定の数値は（本明細書で開示したすべての数値と同じく）、例示を目的としているにすぎず、限定を目的とするものではない。
【００２５】
マトリクス材料に関しては、多様な材料を使用することができる。例として、様々な実施形態は、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリスチレンおよびスチレン系共重合体、アクリルニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、アセタール、ポリアリレート、ポリプロピレン、サーリン（Ｒ）、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、これらを組み合わせたものなどの熱可塑性マトリクス材料を含む。
【００２６】
マトリクス材料は、マトリクス材料に分散または添加され得る特定量のＥＭＩ吸収片に基づいて選択してもよい。例えば、いくつかの実施形態は、延伸能力および延伸後にＥＭＩ吸収片の整列を維持する能力など、マトリクス材料の他の有利な特性を阻害することのないＥＭＩ吸収片の体積（例えば１５〜４０体積パーセント、１５体積パーセント未満、４０体積パーセント以上充填）を受容でき、分散できるマトリクス材料を含むことができる。
【００２７】
マトリクス材料は、マトリクス材料がその中で起こるＥＭＩ吸収充填材（薄片など）の吸収作用を妨害しないように、電磁エネルギーに対して実質的に透過性を持つようにしてもよい。例えば、比誘電率がおよそ４未満であり、損失正接（ｌｏｓｓ  ｔａｎｇｅｎｔ）がおよそ０．１未満であるマトリクス材料であれば、ＥＭＩに対して十分な透過性がある。しかしながら、この範囲以外の値も検討することができ、この段落で記載したこれらの特定の数値は（本明細書に開示した数値と同じく）、例示を目的としているにすぎず、限定を目的とするものではない。
【００２８】
図２は、本開示の別の例示的方法でのステップ、プロセスまたは操作を示すフローチャートである。図２に示すように、この方法は、マトリクス材料およびＥＭＩ吸収片を混合するステップ、プロセスまたは操作２００を含み、このステップ、プロセスまたは操作２０２にてシートに押出成形する。この特定の例は、押出成形したシートを含む。代替実施形態は、シートまたはフィルム以外の押出成形した物体および品を含んでもよい。例えば、別の例示的方法は、マトリクス材料およびＥＭＩ吸収材料を混合したのち、シートまたはフィルムではない３次元の物、品または物体に押出成形するステップ、プロセスまたは操作を含んでもよい。さらに、いくつかの実施形態は、ＥＭＩ吸収材としての使用に適した延伸物（例えばフィルム、シート、３次元の物体または品など）を作製する他のプロセスを含んでもよい。例として、他の例示的方法は、インフレーションフィルム成形、延伸ブロー成形などを含んでもよい。いくつかの実施形態では、ＥＭＩ吸収材は、シート押出機などによって延伸された多層構造を有する。従ってこれらの実施形態では、ＥＭＩ吸収材の作製方法は、シート押出機などによる多層構造の延伸を一般に含んでもよい。
【００２９】
続いて図２を参照すると、シートを冷却ドラムに注入し、ステップ、プロセスまたは操作２０４でこのシートを固化させる。シートはステップ、プロセスまたは操作２０６で延伸温度まで加熱される。次にシートはステップ、プロセスまたは操作２０８で例えば長手方向に延伸される。付随的に、又は代替的に、シートをステップ、プロセスまたは操作２１０で例えば横断方向に延伸してもよい。ＸおよびＹ方向の２つの軸に沿って２軸延伸を実施することは、既に述べたように順次または同時に行うことができる。ステップ、プロセスまたは操作２１２では、例えば運搬または保管用に、延伸したシートをロール状に巻く、またはスプールに巻くことができる。
【００３０】
図２に示したこの特定の方法の場合、マトリクス材料およびＥＭＩ吸収材は、上に列挙した様々な材料を有してもよい。特定の例示的実施形態では、マトリクス材料およびＥＭＩ吸収材は、この方法によって薄片状の鉄シリサイド充填材を含んで延伸した熱可塑性シートが生じ、この充填材がステップ、プロセスまたは操作２０８、２１０で延伸された結果、ほぼ整列するように、選択される。鉄シリサイドの薄片が整列することによって、ＥＭＩの吸収率を向上させることができるため、使用するＥＭＩ吸収充填材料を削減（これによってコストを削減）できる一方で、依然として十分なＥＭＩの吸収が得られる。
【００３１】
上記のように、図３は、延伸前のマトリクス材料３０２に分散したＥＭＩ吸収片３００を示しているため、薄片３００は全体的に整列しておらず、マトリクス材料３０２中にランダムに分散している。これに対して図４は、第１の軸４０２に沿って延伸した後の薄片４００およびマトリクス材料４０２を示しているため、いくつかの薄片４００は軸４０２に沿ってほぼ整列している。薄片をこのように延伸して整列することにより、薄片同士の間の間隙を除去でき、および／またはスペースを減少させるのを助け、また、得られたＥＭＩ吸収材（例えばフィルム、シート、物、３次元の品または物体など）の貫通厚さ、すなわち（図４の頁にある）ｚ方向の厚みを減少させるのを助けることになる。逆に、これによって薄片のＥＭＩ吸収特性または吸収率を改善するのを助けるため、これらのＥＭＩ吸収片の使用量を低減させることができる（それによって材料費を削減できる）一方で、十分なＥＭＩ吸収特性を依然として保つことができる。
【００３２】
個々のＥＭＩ吸収片３００、４００の、互いに対する、およびマトリクス材料３０２、４０２に対する相対サイズを図３および４に示しており、この図は例示のみを目的とするものである。一般に、分散したＥＭＩ吸収片は極めて小さくてよい（つまり顕微鏡サイズ）。充填材の粒子が小さいため、ＥＭＩ吸収シートの実施形態では全体的な厚みを比較的薄くすることができる。
【００３３】
同様に、ＥＭＩ吸収片または粒子の相対形状は、任意のどのような形状であってもよい。長尺形状のＥＭＩ吸収片３００、４００を図３および４に示しており、この図は例示のみを目的とするものである。他の実施形態は、図３および４に示すものとは異なる形状のＥＭＩ吸収片または粒子を１つ以上含んでもよい。例えば、ＥＭＩ吸収材の様々な実施形態は、延伸したシート（第１および／または第２の軸に沿って延伸したシート）、ならびに顆粒、スフェロイド、ミクロスフィア、楕円体、不規則なスフェロイド、ストランド、薄片、粉末、および／またはこれらの形をいくつかもしくはすべて組み合わせたものを有する１つ以上のＥＭＩ吸収充填材または粒子を含んでもよい。このような実施形態では、シートは、依然として１つ以上の軸に沿って延伸でき、この延伸によってＥＭＩ吸収粒子同士の間の間隙を除去でき、および／またはスペースを減少させるのを助け、また、得られたＥＭＩ吸収材（例えばシート、フィルム、物、３次元の物体または品など）の貫通厚さ、すなわちｚ方向の厚みを減少させるのも助ける。逆に、これによってＥＭＩ吸収粒子のＥＭＩ吸収特性または吸収率を改善するので、これらのＥＭＩ吸収粒子の使用量を低減させることができる（それによって材料費を削減できる）一方で、十分なＥＭＩ吸収特性を依然として保つことができる。
【００３４】
作用において、本明細書に開示した例示的実施形態によるＥＭＩ吸収材（例えばフィルム、シート、物、３次元の物体または品など）は、ＥＭＩ吸収材に入射するＥＭＩの一部を吸収するように作用し、これによって、動作可能な周波数範囲（例えば約１０ギガヘルツ以上の周波数範囲、約１００メガヘルツ〜約１ギガヘルツの周波数範囲など）を超えてＥＭＩがＥＭＩ吸収剤を通って伝搬するのを軽減することができる。ＥＭＩ吸収材は、損失メカニズムによって生じる力の散逸によって、その場の環境からＥＭＩの一部を除去することができる。このような損失メカニズムには、誘電材料および導電材料またはオーム性材料における分極損失、導電性が有限の導電材料における損失などがある。
【００３５】
ＥＭＩ吸収材（例えばフィルム、シート、物、３次元の物体または品など）はさらに、粘着層を含んでもよい。いくつかの実施形態では、粘着層は感圧接着剤を用いて形成する。感圧接着剤（ＰＳＡ）は一般に、アクリル、シリコーン、ゴムおよびこれらを組み合わせたものを含む化合物を基にしてもよい。粘着層は、１枚のＥＭＩシールド、カバー、蓋、フレーム、または複数枚のシールドのこれら以外の部分などのＥＭＩシールドの一部、および分離しているＥＭＩシールド壁にＥＭＩ吸収材を貼付するのに使用できる。例えば機械的ファスナなどの代替貼付方法も使用できる。いくつかの実施形態では、ＥＭＩ吸収材（例えばフィルム、シートなど）を取り外し可能な蓋または複数枚のＥＭＩシールドのカバーに取り付けてもよい。ＥＭＩ吸収材は、例えばカバーまたは蓋の内面に設置してもよい。あるいは、ＥＭＩ吸収材は、例えばカバーまたは蓋の外面に設置してもよい。ＥＭＩ吸収材は、カバーまたは蓋の全面または全面よりも少ない面に設置してもよい。例えばＥＭＩ吸収材は、フレームまたはベースに設定してもよく、これとは別のＥＭＩ吸収材をこのフレームまたはベースに取り付けられる蓋またはカバーに設置してもよい。ＥＭＩ吸収材は、ＥＭＩ吸収材を設置することを希望する事実上どのような位置にも適用することができる。
【００３６】
本明細書で開示した１つ以上の様々な実施形態において、ＥＭＩ吸収材（例えばフィルム、シートなど）を、フレームおよびこのフレームに取り付け可能なカバーを含むシールドに取り付けてもよい。例えばカバーは、回路基板に搭載したフレームにカバーを固定するための戻り止めを含んでもよい。カバーをフレームに垂直に下に向かって押圧し、少なくとも１つのロックスナップがこれに対応する開口に係合してロックすることによってカバーをフレームに係合させるようにしてもよい。いくつかの実施形態では、カバーは、開口（例えばくぼみ、隙間、空洞、スロット、溝、孔、沈下部、これらを組み合わせたものなど）を含むフレームを有するロックスナップまたはキャッチ（例えばラッチ、タブ、戻り止め、突出部、突起部、リブ、隆起、上昇斜面、ダーツ、ランス、凹部、半凹部、これらを組み合わせたものなど）を含む。他の実施形態では、フレームはロックスナップまたはキャッチを含み、カバーはこれに対応する開口を含む。さらに別の実施形態では、カバーおよびフレームはいずれも、他の部品の対応する開口に係合するロックスナップまたはキャッチを含んでもよい。
【００３７】
いくつかの実施形態では、ＥＭＩ吸収材をテープのように形成してもよい。このテープは、例えばロールに巻いて保管することができる。
いくつかの実施形態では、ＥＭＩ吸収材から長方形および楕円形などの希望する適用形状のものにダイカットすることができ、これによって任意の所望する２次元形状のＥＭＩ吸収材を得ることができる。従って、ＥＭＩ吸収材をダイカットし、所望の外形の適用形状のものを得ることができる。
【００３８】
いくつかの実施形態では、ＥＭＩ吸収材は、熱伝導性充填材なしに空気よりも良好な熱伝導率を有してもよい。しかしながら、いくつかの実施形態では、熱伝導性充填材をＥＭＩ吸収粒子（薄片など）とともにマトリクス内に含めてもよい。このような実施形態では、得られた熱伝導性ＥＭＩ吸収材料は、熱伝導性ＥＭＩ吸収材料として例えば電子部品（例えば「チップ」）とヒートシンクとの間に使用できる。多様な熱伝導性充填材（例えばセラミック材料、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、鉄、金属酸化物、およびこれらを組み合わせたものなど）を使用してもよく、これには熱インピーダンスの値が実質的に空気よりも小さい熱伝導性充填材も含まれる。例として、ＥＭＩ吸収材（例えばフィルム、シート、物、３次元の物体または品など）の様々な実施形態は、マトリクスにＥＭＩ吸収粒子（薄片など）および熱伝導性のある充填材を含んでもよく、このマトリクスではＥＭＩ吸収材は少なくとも第１および／または第２の軸に沿って延伸される。
【００３９】
実施例は、本開示が十分に周到なものとなるように、また、当業者に本発明の範囲が十分に伝わるように提供したものである。数々の特定の詳細事項は、本開示の実施形態を完全に理解するための特定の部品、デバイスおよび方法の例として記載している。特定の詳細事項を用いる必要はないこと、多くの様々な形態で実施例を実施し得ること、および本開示の範囲を限定すると解釈すべきものは何もないことは、当業者には明らかであろう。いくつかの実施例では、公知のプロセス、公知のデバイス構造、および公知の技術は詳細に記載していない。
【００４０】
本明細書で使用する専門用語は、単に特定の実施例を説明するためのものであって、それを制限することを意図するものではない。本明細書で使用するように、単数形を示す「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、文脈が明確にそうでないことを示さない限り複数形も含むものとする。「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ（含む）」、「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（含んでいる）」、「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ（含む）」および「ｈａｖｉｎｇ（有する）」という用語は包括的な意味であり、そのため記載した特徴、数（ｉｎｔｅｇｅｒｓ）、ステップ、操作、要素および／またはコンポーネントの存在を特定するが、１つまたは複数の他の特徴、数、ステップ、操作、要素、コンポーネントおよび／またはこれらの群の存在またはこれらの追加を除外するものではない。本明細書に記載した本方法のステップ、プロセスおよび操作は、実施順序として特に特定しない限り、説明または図示した特定の順序での実施を必ず要求するものであると解釈すべきでない。また、追加のまたは代替的なステップを用いてもよいと理解すべきである。さらに、本明細書で使用されるステップ、プロセスまたは操作は、単一の行為のみを含むステップ、プロセスまたは操作のみに限定してはならない。逆に、本明細書で使用されるステップ、プロセスまたは操作は、単一の行為または２つ以上の行為を指してよいものである。
【００４１】
本明細書では、様々な要素、コンポーネント、領域、層および／または区画を説明するのに第１、第２、第３などの用語を使用することがあるが、これらの要素、コンポーネント、領域、層および／または区画はこれらの用語によって限定されてはならない。これらの用語は、１つの要素、コンポーネント、領域、層または区画を別の要素、コンポーネント、領域、層または区画と区別するために使用しているにすぎない。本明細書で使用する「第１」、「第２」などの用語およびその他の数字を示す用語は、文脈により明確に明記しない限り、序列または順序を暗示するものではない。そのため、以下に記載する第１の要素、コンポーネント、領域、層または区画は、実施例の教示を逸脱することなく、第２の要素、コンポーネント、領域、層または区画と称することができる。
【００４２】
特定のパラメータ（温度、分子量、重量パーセントなど）に対する値および値の範囲の開示は、本明細書で利用できるその他の値および値の範囲を除外するものではない。与えられたパラメータに対して例示した２つ以上の特定の値は、このパラメータに対して特許請求できる値の範囲の終点と定義されることが予想される。例えば、本明細書においてパラメータＸの値がＡであると例示され、値がＺであるとも例示されている場合、パラメータＸの値の範囲はおよそＡからおよそＺまでとなり得ることが予想される。同じように、１つのパラメータに対して２つ以上の値の範囲を開示している場合（そのような範囲が入れ子状態であっても、重複していても、別々であっても）、この開示は、開示した範囲の終点を用いて特許請求できる値に対する範囲のあらゆる可能な組み合わせを包含することが予想される。例えば、本明細書においてパラメータＸの範囲の値が１−１０、または２−９、または３−８であると例示されている場合、パラメータＸには値が１−９、１−８、１−３、１−２、２−１０、２−８、２−３、３−１０、および３−９などである他の範囲を含んでよいことも予想される。
【００４３】
前述した実施形態の記載は、例示および説明を目的として提供したものである。この記載は排他的なものでも本発明を限定するものでもない。特定の実施形態の個々の要素または特徴は、全体を通してその特定の実施形態に限定されるものではなく、特に図示したり説明したりしていなくとも必要に応じて相互に入れ替え可能であり、選択した実施形態で使用可能なものである。また、特定の実施形態の個々の要素または特徴は、様々に変化させてもよい。このような変形例を本発明から逸脱したものとみなしてはならず、このような修正はすべて本発明の範囲内に含まれるものとする。
【図３】
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【図１】
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【図２】
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【図４】
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