(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電部材を有する基板に、外部機器からの指示により前記圧電部材を駆動する外部回路基板を実装するインクジェットヘッドの製造方法において、
金属膜が形成された前記基板に前記外部回路基板を前記金属膜と導通させて接合し、
前記基板、前記金属膜及び前記外部回路基板の実装部に渡ってレーザー光を照射して、前記金属膜及び前記実装部のパターニングを行う
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記金属膜は、前記圧電部材にさらに形成され、
前記圧電部材及び前記基板にレーザー光を照射して、前記圧電部材の電極、及び、前記電極と前記実装部を接続する配線回路のパターニングを行う
ことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
複数のノズルを有するノズルプレートと、
前記ノズルに対応する複数の圧力室、前記圧力室を加圧する側壁、及び、前記側壁に接続された電極を有し、前記電極から前記側壁に駆動パルス電圧を印加することで、前記圧力室を加圧して前記ノズルから液を吐出させる圧電部材と、
前記圧電部材が接着される基板と、
前記基板及び前記ノズルプレートに接着され、前記圧電部材を包囲することで、前記圧力室に前記液を供給する液室を形成する枠部材と、
前記基板上に設けられ、前記電極に接続された第１配線回路と、
第２配線回路を有し、外部機器からの指示により前記圧電部材を駆動する、前記外部機器に接続された外部回路基板と、
前記基板と前記外部回路基板を接合することで、前記第１配線回路及び前記第２配線回路を接続する端子部と、を備え、
前記第１配線回路及び前記端子部は、前記基板、前記基板に形成された金属膜及び前記外部回路基板を接合した実装部を、レーザー光を照射してパターニングを行うことで形成されることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記電極は、前記基板及び前記外部回路基板の接合後に、前記レーザー光を照射してパターニングを行うことで形成されることを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、記号や画像等のデータを出力する装置として、インクジェット方式のプリンタが知られている。このようなプリンタには、微小インク滴を紙葉類等のシート状記録媒体に吐出するインクジェットヘッドが用いられる。
【０００３】
このようなインクジェットヘッドは、プリンタの制御部等の外部回路と電気的に接続されており、外部回路からの指示に基づいて、圧電部材に設けられた圧力室の体積を変化させ、インクを吐出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００２−５２９２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したインクジェットヘッドは、外部回路とその圧電部材とが電気的に接続されるため、圧電部材と外部回路とを接続する配線に、高い信頼性が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態のインクジェットヘッドの製造方法は、圧電部材を有する基板に、外部機器からの指示により前記圧電部材を駆動する外部回路基板を実装するインクジェットヘッドの製造方法において、金属膜が形成された前記基板に前記外部回路基板を前記金属膜と導通させて接合し、前記基板、前記金属膜及び前記外部回路基板の実装部に渡ってレーザー光を照射して、前記金属膜及び前記実装部のパターニングを行う。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドの構成を示す斜視図。
【図２】同インクジェットヘッドの要部構成を示す断面図。
【図３】同インクジェットヘッドの要部構成を示す断面図。
【図４】同インクジェットヘッドの製造の工程の一を模式的に示す斜視図。
【図５】同インクジェットヘッドの製造の工程の一を模式的に示す斜視図。
【図６】同インクジェットヘッドの製造の工程の一を模式的に示す斜視図。
【図７】同インクジェットヘッドの製造の工程の一を模式的に示す斜視図。
【図８】同インクジェットヘッドの製造の工程の一例を示す流れ図。
【図９】第２の実施の形態に係るインクジェットの製造の工程の変形例を示す流れ図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態に係るインクジェットヘッド１を、図１乃至図８を用いて説明する。図１は実施形態に係るインクジェットヘッド１の構成を一部断面で示す斜視図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ断面におけるインクジェットヘッド１の構成を示す断面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面におけるインクジェットヘッド１の構成を一部省略して示す断面図である。また、図４乃至図７は、インクジェットヘッド１の製造の工程の一であり、各構成要素を模式的に示す斜視図、図８は同インクジェットヘッドの製造工程の一例を示す流れ図である。
【０００９】
本実施形態に係るインクジェットヘッド１は、紙葉類等のシート状記録媒体に対して液滴を吐出して、記録媒体上に記号や画像を印刷するインクジェット記録装置等の出力装置に用いられる。
【００１０】
図１〜図３に示すように、インクジェットヘッド１は、基板１０と、枠部材１１と、ノズルプレート１２と、圧電部材１３と、共通液室１４と、配線回路（第１配線回路）１５と、ドライバ回路基板１６と、を備えている。
【００１１】
基板１０は、例えばセラミックス材料により方形板状に形成されている。なお、基板１０に用いるセラミックス材料は、圧電部材に用いるセラミックス材料と同一、又は、圧電部材に用いるセラミックス材料と熱膨張率が近いものが用いられる。
【００１２】
基板１０は、その主面間において貫通する複数の孔部２１が設けられている。なお、これら複数の孔部２１は、その長手方向に沿って３列配置され、両端の２列の孔部２１が供給口２１Ａ、中央の一列の孔部２１が排出口２１Ｂを形成する。
【００１３】
枠部材１１は、基板１０の一方の主面に接着される。枠部材１１は、基板１０に設けられた複数の孔部２１を少なくとも包囲する形状に形成されている。
【００１４】
ノズルプレート１２は、枠部材１１及び圧電部材１３の上面に接着され、枠部材１１の開口する上面を覆う。ノズルプレート１２は、方形のポリイミド製のフィルムで形成されている。ノズルプレート１２は、一対（２列）のノズル列２２を有している。各ノズル列２２は、複数のノズル２３を有している。
【００１５】
図１乃至図３に示すように、圧電部材１３は、枠部材１１の内側であって、且つ、基板１０の主面に接着される。詳しく説明すると、圧電部材１３は、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）により形成されている。圧電部材１３は、その側面に傾斜面２５を有し、その断面形状が台形状に形成された板状に形成されている。
【００１６】
圧電部材１３は、図３に示すように、その表面が溝状に切削形成された複数の圧力室２６と、圧力室２６の両側部に設けられる複数の側壁２７と、側壁２７の表面及び圧力室２６の底部に形成される複数の電極２８と、を備えている。
【００１７】
圧電部材１３は、一対設けられ、供給口２１Ａ及び排出口２１Ｂ間であって、且つ、ノズルプレート１２のノズル列２２に沿って延設される。また、圧電部材１３は、圧力室２６とノズル２３とが対向して配置される。また、圧電部材１３は、図３に示すように、圧電板１３ａ、１３ｂを、互いの分極方向が逆向きとなるように対向させ、接着剤等の接着剤層１３ｃを介して張り合わせて形成されている。
【００１８】
図２に示すように、圧力室２６は、共通液室１４中に位置する。圧力室２６は、この共通液室１４内の液（インク）の圧力を増圧させることで、ノズル２３から液を吐出可能に形成されている。
【００１９】
この圧力室２６は、電極２８から供給された電力により側壁２７が図３に二点鎖線で示すように側方に移動することで、その体積を拡張可能に形成されている。また、圧力室２６は、その体積を拡張後、図３に実線で示すように側壁２７を初期位置（直立状態）とすることで、体積を縮小可能に形成されている。圧力室２６は、その体積を拡張後、縮小させることで、圧力室２６に位置する液を増圧させノズル２３から液を吐出する。
【００２０】
共通液室１４は、基板１０、枠部材１１及びノズルプレート１２で囲まれた空間に形成される。共通液室１４は、供給口２１Ａ及び排出口２１Ｂと圧力室２６を介して連通する。
【００２１】
図１及び図２に示すように、配線回路１５は、圧電部材１３の電極２８及びドライバ回路基板１６を接続可能に形成されている。即ち、配線回路１５は、ドライバ回路基板１６から各電極２８へと、それぞれ接続される複数の配線（パターン）の集合である。この配線は、供給口２１Ａを避けて配置される。なお、図１中、配線回路１５は一部省略して記載する。
【００２２】
例えば、配線回路１５は、レーザーパターニング法により、基板１０上に無電解めっき法により成膜したＮｉ膜及び電解めっき法により成膜したＡｕ膜の金属膜をパターニングすることで形成されている。
【００２３】
ドライバ回路基板１６は、圧電部材１３を駆動するためのプリント回路板であり、プリンタの制御部等の外部機器に接続される外部回路基板である。例えば、ドライバ回路基板１６は、テープ・キャリア・パッケージ（Tape Carrier package：ＴＣＰ）３１と、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film:ＡＣＦ）３２と、を備えている。
【００２４】
ドライバ回路基板１６は、ＴＣＰ３１を、ＡＣＦ３２を熱圧着させることで、基板１０に接合される。また、ドライバ回路基板１６は、基板１０上に配置されるＴＣＰ３１の端部に端子部３３が形成されている。
【００２５】
ＴＣＰ３１は、テープ状の樹脂フィルム３４と、圧電部材１３のドライブＩＣであるＩＣチップ３５と、を備えている。また、ＴＣＰ３１は、樹脂フィルム３４にＩＣチップ３５からその端子部３３にパターニングされた配線回路（第２配線回路）３６を備えている。なお、配線回路３６は、図１中、一部省略して破線にて記載する。
【００２６】
このようなドライバ回路基板１６は、配線回路３６、ＡＣＦ３２及び配線回路１５を介して、そのＩＣチップ３５が圧電部材１３の各電極２８と接続される。また、ＴＣＰ３１は、図示しないプリンタの制御部等の外部機器に設けられたプリント基板等に接続される。
【００２７】
端子部３３は、基板１０の配線回路１５及びドライバ回路基板１６の配線回路３６にそれぞれ設けられた複数のパターンを、それぞれ一対一で導通させる接続部である。
【００２８】
換言すると、端子部３３は、基板１０とドライバ回路基板１６の実装部３３Ａである基板１０、ＡＣＦ３２及び樹脂フィルム３４等をレーザーパターニング法により一部除去することで形成される。端子部３３は、このように実装部３３Ａを除去することで形成された、配線回路１５及び配線回路３６のパターン（配線）同士を導通させるパターンの集合である。
【００２９】
なお、実装部３３Ａとは、ドライバ回路基板１６を基板１０へ接合し、パターンを形成することで端子部３３を形成する部位である。
【００３０】
このように構成されたインクジェットヘッド１は、プリンタに搭載されるとともに、図示しないインクタンクに接続される。インクジェットヘッド１は、インクタンクとの間で液が循環されるとともに、循環されるインクの一部を用いて印刷処理がなされる。なお、図２中、矢印Ｆにより液の流れを示す。
【００３１】
具体的には、図２の液の流れＦに示すように、プリンタのインクタンクから供給口２１Ａを介して、インクジェットヘッド１の共通液室１４に液が供給される。供給口２１Ａから共通液室１４内に供給された液は、各圧力室２６を通過し、排出口２１Ｂから液が排出される。
【００３２】
なお、ユーザがプリンタに対して記号や画像の印刷の指示を行うと、この印刷情報に基づいて、プリンタの制御部は、該当するノズル２３から液滴を吐出するために印刷信号をＩＣチップ３５に送信する。
【００３３】
この印刷信号を受信したＩＣチップ３５は、配線回路１５，３６を介して、該当する圧力室２６の電極２８に駆動パルス電圧を印加する。当該電極２８へのパルス電圧の印加により、当該圧力室２６の左右一対の側壁２７は、シェアモード変形を行って、図３に示すように湾曲して離反し、圧力室２６の体積を拡張する。
【００３４】
その後、側壁２７は初期位置に復帰し、圧力室２６の体積を縮小させ、圧力室２６の液の圧力を増大させ、ノズル２３から液を吐出させる。
【００３５】
次に、図１、図４乃至図８を用いて、インクジェットヘッド１の製造方法を説明する。インクジェットヘッド１は、以下の工程により製造される。  
先ず、図４に示すように、基板１０に、一対の圧電部材１３の素材である一対の圧電素材４１を配置し、接着させる（ステップＳＴ１）。なお、この圧電素材４１は、圧電板１３ａ，１３ｂが互いの分極方向が逆向きとなる配置で接着剤層１３ｃ（図４中では不図示）を介して張り合わされ、その断面形状が方形板状に形成されている。また、圧電素材４１は、供給口２１Ａの列と排出口２１Ｂの列との間にそれぞれ配置させる。
【００３６】
次に、図５に示すように、圧電素材４１を、フライス盤や切削盤等を用いた切削加工により、基板１０の主面から例えば４５°傾斜する傾斜面２５を形成する（ステップＳＴ２）。この傾斜面２５の加工により、圧電素材４１の断面形状を台形形状に形成する。
【００３７】
次に、図５の右方に示すように、圧電素材４１に、接着剤層１３ｃよりも深く、且つ、傾斜面２５を連続させる溝４２を、ダイシング用のダイヤモンドブレード等を用いて、互いに平行となるように複数形成する（ステップＳＴ３）。なお、図５中、接着剤層１３ｃは二点鎖線で示す。
【００３８】
次に、圧電素材４１が接合された基板１０の全面に金属膜４３を形成する（ステップＳＴ４）。この金属膜４３は、例えばめっき層である。このようなめっき層４３の形成として、先ず基板１０及び圧電素材４１の外面に、無電解めっき法によりＮｉ膜を成膜する。その後、基板１０及び圧電素材４１の外面に電解めっき法によりＡｕ膜を成膜し、めっき層４３を形成する。なお、図５中、めっき層４３は、一部省略して示す。
【００３９】
次に、基板１０の側端面（外形）の切断又はめっき層４３の除去を行う（ステップＳＴ５）。なお、めっき層４３を基板１０の全面に成膜するとドライバ回路基板１６を設けた際に、ドライバ回路基板１６を実装した面と基板１０の側面及び他の主面等で導通するため、この導通を防止するためにステップＳＴ５の基板１０の側端面の切断又はめっき層４３の除去が行われる。
【００４０】
次に、図６に示すように、基板１０にドライバ回路基板１６を接合させる（ステップＳＴ６）。即ち、ＡＣＦ３２を用いて、ＴＣＰ３１を基板１０に接合させ、基板１０、ＴＣＰ３１及びＡＣＦ３２により、ドライバ回路基板１６の実装部３３Ａを形成する。
【００４１】
具体的には、基板１０に予め刻印された図示しない位置合わせマーク等を基準として、基板１０にＡＣＦ３２を介してＴＣＰ３１を配置させる。次に、ヒータ等により熱を印加させながらパッド等によりＡＣＦ３２が介在されたＴＣＰ３１を圧縮させる。これによりＴＣＰ３１がＡＣＦ３２を介して基板１０上に圧着され、ＴＣＰ３１（配線回路３６）及びめっき層４３間がＡＣＦ３２を経路として導電した実装部３３Ａが形成される。
【００４２】
次に、図７に示すように、レーザーパターニング法等により、めっき層４３及び実装部３３Ａをレーザー光でパターニングし、電極２８、及び、電極２８から配線回路３６までの、配線回路１５及び端子部３３を加工する（ステップＳＴ７）。このパターニングにより、端子部３３が形成されることで、接合された基板１０とドライバ回路基板１６とが実装されることとなる。
【００４３】
具体的には、隣接する溝４２間を電気的に絶縁するために、レーザー光を溝４２間に照射して、圧電素材４１の不要なめっき層４３を除去する。これにより、溝４２に、電極２８が形成される。なお、この圧電素材４１に形成された不要なめっき層４３の除去により、圧電部材１３が形成される。なお、めっき層４３により電極２８が形成された溝４２は、上述した圧力室２６となる。
【００４４】
また、電極２８の形成と併せて、基板１０上のめっき層４３及びドライバ回路基板１６の実装部３３Ａ、具体的には、基板１０、ＡＣＦ３２、樹脂フィルム３４及びめっき層４３にレーザー光を照射して、これらの一部を除去し、パターニングを行う。
【００４５】
この工程により、図７に示すように、電極２８と配線回路３６を接続する配線回路１５及び端子部３３を形成する。配線回路１５及び端子部３３のパターンは、その隣り合うパターンと、レーザー光の照射により形成された溝を隔てて隣接する。なお、この配線回路１５及び端子部３３は、図７中において、一部省略して実線で示す。
【００４６】
次に、図１に示すように、基板１０に枠部材１１を取付ける（ステップＳＴ８）。なお、このとき、枠部材１１は、基板１０上に形成された配線回路１５上に載置し、基板１０に接着される。
【００４７】
次に、ノズルプレート１２を枠部材１１の上面及び圧電部材１３の上面に接着し、枠部材１１の開口を閉塞する（ステップＳＴ９）。次に、レーザー加工法等により、ノズルプレート１２の、圧力室２６と対向する位置にそれぞれノズル２３を形成する（ステップＳＴ１０）。これらの工程により、インクジェットヘッド１が製造される。
【００４８】
このように構成されたインクジェットヘッド１によれば、基板１０にドライバ回路基板１６を実装後、当該実装部３３Ａにレーザー光を照射して基板１０上のめっき層４３及び実装部３３Ａを、パターニングする。このパターニングにより、圧電部材１３の電極２８とドライバ回路基板１６の配線回路３６とをそれぞれ接続するように、めっき層４３及び実装部３３Ａをパターン毎に分割することが可能となる。
【００４９】
レーザー光を照射してめっき層４３及び実装部３３Ａの一部を除去して分割することで、基板１０の配線回路１５、及び、基板１０とドライバ回路基板１６との端子部３３を形成することができる。
【００５０】
また、基板１０及びドライバ回路基板１６の実装後に、レーザーパターニング法により配線回路１５及び端子部３３のパターニングを行うため、インクジェットヘッド１は、接合不良を防止することが可能となる。
【００５１】
具体的に説明すると、このような基板１０上に形成されためっき層４３のパターニングによる配線回路１５の形成は、確実に隣り合うパターンと非導通となるように、めっき層４３だけでなく、基板１０の一部も除去する。しかし、パターニング時に、めっき層４３及び基板１０の除去した除去物が飛散する。このため、配線回路１５の表面にこの除去物が付着する虞がある。このような除去物が付着した状態の配線回路にドライバ回路基板を実装すると、配線回路とドライバ回路基板との間に除去物が介在する虞がある。
【００５２】
基板１０に用いる材料は、セラミック材料であり、このため、除去物が介在された状態で基板とドライバ回路基板とを実装すると、基板及びドライバ回路基板の導通不良の発生の虞がある。
【００５３】
しかし本実施の形態のインクジェットヘッド１は、基板１０及びドライバ回路基板１６の接合後に、レーザーパターニング加工により、めっき層４３及び実装部３３Ａの除去により発生する除去物が、基板１０及びドライバ回路基板１６間に介在することを防止できる。このため、接合不良を防止し、結果、基板１０とドライバ回路基板１６との接続の信頼性が向上する。
【００５４】
なお、本実施の形態のインクジェットヘッド１は、ＴＣＰ３１をめっき層４３上に接合後、レーザーパターニング加工を行う構成であるため、インクジェットヘッド１の工程数を増やすことがない。
【００５５】
上述したように本実施の形態に係るインクジェットヘッド１によれば、基板１９の配線回路１５と、ドライバ回路基板１６の配線回路３６との接続において、基板１０上にドライバ回路基板１６を実装後、配線回路１５の形成及び端子部３３の形成を行ったため、導通不良を防止することが可能となる。このため、インクジェットヘッド１の信頼性の向上が可能となる。
【００５６】
なお、上述したインクジェットヘッド１は、一つの例示する実施形態であり、上述の製造方法に示す工程に限定されない。次に、図９の流れ図を用いて、第２の実施の形態に係るインクジェットヘッド１について説明する。
【００５７】
なお、第２の実施形態に係るインクジェットヘッド１は、上述した第１の実施形態に係るインクジェットヘッド１と、同様の構成を有しておいるが、その製造方法が異なる。
【００５８】
このため、第２の実施形態に係るインクジェットヘッド１には、第１の実施形態と同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００５９】
以下、第２の実施の形態に係るインクジェットヘッド１の製造方法について、具体的に説明する。なお、図９は第２の実施形態に係るインクジェットヘッド１の製造の工程の一例を示す流れ図である。
【００６０】
第２の実施形態に係るインクジェットヘッド１は、その製造方法として、以下の工程により製造される。先ず、図４に示すように、基板１０に、一対の圧電部材１３の素材である一対の圧電素材４１を配置し、接着させる（ステップＳＴ２１）。
【００６１】
次に、図５に示すように、圧電素材４１を、フライス盤や切削盤等を用いた切削加工により、基板１０の主面から例えば４５°傾斜する傾斜面２５を形成する（ステップＳＴ２２）。
【００６２】
次に、図５の右方に示すように、圧電素材４１に、接着剤層１３ｃよりも深く、且つ、傾斜面２５を連続させる溝４２を、ダイシング用のダイヤモンドブレード等を用いて、互いに平行となるように複数形成する（ステップＳＴ２３）。次に、圧電素材４１が接合された基板１０の外面にめっき層４３を形成する（ステップＳＴ２４）。
【００６３】
次に、レーザーパターニング法により、基板１０上に設けられためっき層４３をパターニングし、電極２８及び配線回路１５を加工する（ステップＳＴ２５）。なお、このとき、めっき層４３は、その一部、具体的には、後述の工程により端子部３３が形成される（ドライバ回路基板１６が接合される）部位に関しては、加工を行わない。
【００６４】
次に、基板１０の側端面の切断又は側端面のめっき層４３の除去を行う（ステップＳＴ２６）。
【００６５】
次に、基板１０に枠部材１１を接着させる（ステップＳＴ２７）。次に、ノズルプレート１２を枠部材１１の上面及び圧電部材１３の上面に接着し、枠部材１１の開口を閉塞する（ステップＳＴ２８）。次に、レーザー加工法等により、ノズルプレート１２の、圧力室２６と対向する位置にそれぞれノズル２３を形成する（ステップＳＴ２９）。
【００６６】
次に、基板１０にドライバ回路基板１６を接合させる（ステップＳＴ３０）。なお、ＡＣＦ３２によりＴＣＰ３１を基板１０に接合し、ドライバ回路基板１６の実装部３３Ａを形成する。
【００６７】
具体的には、基板１０に予め刻印された図示しない位置合わせマーク等に合わせて、基板１０にＡＣＦ３２を介してＴＣＰ３１を配置し、熱圧着によりドライバ回路基板１６を基板１０に実装する。これにより、実装部３３Ａとして、ＴＣＰ３１及びめっき層４３間にＡＣＦ３２により導電する経路が形成される。なお、このとき、実装部３３Ａは、パターニングされた配線回路１５と、ドライバ回路基板１６の配線回路３６とを一体にまとめて導通させる。
【００６８】
次に、レーザーパターニング法等により、実装部３３Ａをレーザー光でパターニングし、複数のパターンが形成された配線回路１５と配線回路３６とをそれぞれ対となるように接続する端子部３３を加工する（ステップＳＴ３１）。
【００６９】
端子部３３を形成することで、ＩＣチップ３５と電極２８とが、配線回路１５、端子部３３及び配線回路３６を介して接続され、インクジェットヘッド１が製造されることとなる。
【００７０】
このように、本実施の形態に係るインクジェットヘッド１の製造方法では、実装部３３Ａとなるめっき層４３は除いて配線回路１５を先にパターニングし、その後ドライバ回路基板１６を実装し、実装部３３Ａを端子部３３に加工することで、導通不良を防止し、信頼性の向上が可能となる。インクジェットヘッド１を、上述した第２の実施の形態に係るインクジェットヘッド１の製造方法により製造することで、上述した第１の実施の形態に係るインクジェットヘッド１と同様の効果を得ることができる。
【００７１】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］  圧電部材を有する基板に、外部機器からの指示により前記圧電部材を駆動する外部回路基板を実装するインクジェットヘッドの製造方法において、
金属膜が形成された前記基板に前記外部回路基板を前記金属膜と導通させて接合し、
前記基板、前記金属膜及び前記外部回路基板の実装部にレーザー光を照射して、前記実装部のパターニングを行う
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
［２］  前記金属膜は、前記圧電部材にさらに形成され、
前記圧電部材及び前記基板にレーザー光を照射して、前記圧電部材の電極、及び、前記電極と前記実装部を接続する配線回路のパターニングを行う
ことを特徴とする［１］に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
［３］  複数のノズルを有するノズルプレートと、
前記ノズルに対応する複数の圧力室、前記圧力室を加圧する側壁、及び、前記側壁に接続された電極を有し、前記電極から前記側壁に駆動パルス電圧を印加することで、前記圧力室を加圧して前記ノズルから液を吐出させる圧電部材と、
前記圧電部材が接着される基板と、
前記基板及び前記ノズルプレートに接着され、前記圧電部材を包囲することで、前記圧力室に前記液を供給する液室を形成する枠部材と、
前記基板上に設けられ、前記電極に接続された第１配線回路と、
第２配線回路を有し、外部機器からの指示により前記圧電部材を駆動する、前記外部機器に接続された外部回路基板と、
前記基板と前記外部回路基板を接合することで、前記第１配線回路及び前記第２配線回路を接続する端子部と、を備え、
前記端子部は、前記基板及び前記外部回路基板を接合した実装部を、レーザー光を照射してパターニングを行い、前記第１配線回路及び前記第２配線回路を接続することで形成されることを特徴とするインクジェットヘッド。
［４］  前記電極及び前記第１配線回路は、前記基板及び前記外部回路基板の接合後に、前記レーザー光を照射してパターニングを行うことで形成されることを特徴とする［３］に記載のインクジェットヘッド。
【符号の説明】
【００７２】
１…インクジェットヘッド、１０…基板、１１…枠部材、１２…ノズルプレート、１３…圧電部材、１３ａ、１３ｂ…圧電板、１３ｃ…接着剤層、圧電板、１４…共通液室、１５…配線回路（第１配線回路）、１６…ドライバ回路基板、１９…基板、２１…孔部、２１Ａ…供給口、２１Ｂ…排出口、２２…ノズル列、２３…ノズル、２５…傾斜面、２６…圧力室、２７…側壁、２８…電極、３１…テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）、３２…異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、３３…端子部、３３Ａ…実装部、３４…樹脂フィルム、３５…ＩＣチップ、３６…配線回路（第２配線回路）、４１…圧電素材、４２…溝、４３…めっき層（金属膜）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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