(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッド基板上にインクを吐出するための記録素子基板が複数配置されているインクジェット記録ヘッドの製造方法において、
前記ヘッド基板の主面の高さを少なくとも３つの測定点で測定する工程と、
前記測定点のうち、前記主面の２つの測定点を通る基準面を設定する工程と、
前記基準面に含まれる前記２つの測定点ではない前記測定点の前記基準面からの距離をそれぞれ求める工程と、
前記記録素子基板を前記ヘッド基板に設けられた複数の配置部にそれぞれ配置し、前記基準面から所定の距離だけ離れた位置に該基準面に平行に記録媒体を配置したと想定した場合に、前記記録媒体の、前記基準面と直交する方向に前記記録素子基板から延ばした直線が前記記録媒体と交わる位置と、前記記録素子基板のインクの吐出口が向いている方向から延ばした線と前記記録媒体と交わる位置との差である着弾のずれ量を算出する工程と、
前記着弾のずれ量に応じて各前記配置部の位置を補正して、各前記記録素子基板の前記ヘッド基板上での配置位置を決定する工程と、
を少なくとも含み、
前記基準面は、前記記録素子基板の一方の端部に最も近い位置の前記配置部の、該一方の端部側の端部と、前記記録素子基板の他方の端部に最も近い位置の前記配置部の、該他方の端部側の端部とが同一面に位置する面である、
む、インクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記主面は、前記記録素子基板が配置される面である、請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記配置部を、前記ヘッド基板上に等しいピッチで設ける、請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記配置部の反り量として、前記基準面から、各前記配置部の中心位置までの最短距離を求める、請求項１から３のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
少なくとも、前記ヘッド基板の一方の端部に最も近い位置に配置されている前記配置部の該一方の端部側の端部の高さと、前記ヘッド基板の他方の端部に最も近い位置に配置されている前記配置部の該他方の端部側の端部の高さと、前記ヘッド基板の中央付近に配置される前記配置部の両端部のどちらか一方の端部の高さとを求める、請求項１から４のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記基準面から前記記録媒体までの前記所定の距離をＫ、前記記録素子基板の前記配置部の反り量をＲ、前記記録素子基板の厚さをＴ、接着剤の厚さをｔ、前記配置部の傾きをθ、前記着弾のずれ量をＸとすると、前記着弾のずれ量Ｘを、
Ｘ＝（Ｋ＋Ｒ−Ｔ−ｔ）×ｔａｎθ
で求める、請求項５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記着弾のずれ量Ｘに応じて各前記配置部の位置を補正して、各前記記録素子基板の配置位置を決める、請求項６に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記ヘッド基板の主面の高さを測定する工程と、前記基準面を設定する工程と、前記測定点の前記基準面からの距離を求める工程と、前記着弾のずれ量を算出する工程と、前記配置位置を決定する工程と、を
ヘッド基板の両端部を固定して行う、請求項１から７のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項９】
実際の使用環境温度の下で、
前記ヘッド基板の主面の高さを測定する工程と、前記基準面を設定する工程と、前記測定点の前記基準面からの距離を求める工程と、前記着弾のずれ量を算出する工程と、前記配置位置を決定する工程と、を行う、請求項１から８のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等を吐出して記録動作を行う記録装置に適用されるインクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録装置の１つであるインクジェット記録装置（以下「記録装置」と称する）は、コンピュータに接続された出力機器等に幅広く利用され、商品化されている。近年では、より高速に高画質な記録をするため、より記録幅の長いインクジェット記録ヘッド（以下「記録ヘッド」と称する）が望まれている。
【０００３】
一般的な記録装置としては、インクを吐出する吐出口を有する記録ヘッドがインクの吐出を行いながら、紙などの被記録媒体に対して走査して記録を行う方式が広く知られている。また、記録幅の長いヘッドの場合、被記録媒体を搬送ベルト上に固定し、被記録媒体を走査させることで、高速に記録を行うことのできる記録装置が知られている。
【０００４】
このように長い記録幅をもった記録ヘッドを、１枚の記録素子基板で構成しようとすると、記録素子基板を長くする必要があるが、不良品が発生する可能性が高くなり、記録素子基板自体の歩留まりが低下してしまう等の問題が発生してしまう。そのため、適度な長さの（つまり、適度なノズル数を有する）記録素子基板を、記録幅と同等以上の長さのヘッド基板上に複数個配列して、全体として長い記録幅の記録ヘッドを実現する構成が考えられている。
【０００５】
ところが、ヘッド基板が長くなると、ヘッド基板自体に反りやうねりが生じることがある。そのため、記録素子基板をヘッド基板面に沿うように固定すると、記録素子基板毎にインク吐出方向が変わってしまい、インクの着弾精度が低下してしまう。また、個々の記録素子基板の厚さにばらつきがあると、吐出口から被記録媒体までの距離が記録素子基板毎に変わってしまうため、インクの着弾精度が低下してしまう。
【０００６】
そこで、特許文献１では、ヘッド基板と記録素子基板を接着する接着剤の厚さを、記録素子基板毎に変えて、各記録素子基板のインクの吐出口形成面が同一平面上に位置するようにする構成が提案されている。特許文献１（特に図３（Ａ）参照）によると、長尺基板（ヘッド基板）上に、記録ヘッドユニット（記録素子基板）が、接着剤にて接着固定されている。このとき、長尺基板に反りが生じている場合、または、個々の記録ヘッドユニットの厚さにばらつきがある場合であっても、各記録ヘッドユニット下の接着剤の厚さを変えることにより吐出口形成面を同一面にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２５６０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記先行技術には、以下のような問題があった。
【０００９】
特許文献１の方法では、インクを吐出するためのエネルギーを発生する素子として、電気熱変換素子を用いた場合、インク吐出のために発生させた熱がヘッド基板へ伝導する際に、接着剤の厚さの差により、記録素子基板毎に熱伝導が異なってしまう。即ち、記録素子基板毎に放熱特性が異なり、その結果、インクの吐出量やインクの吐出速度が記録素子基板同士で異なり、記録品位が低下してしまう。
【００１０】
そこで、本発明は、上記先行技術が有する問題点に鑑み、ヘッド基板に反りがある場合においても、各記録素子基板の吐出特性に差が生じることなく、高品位な記録が可能なインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、ヘッド基板の主面の高さを少なくとも３つの測定点で測定する工程と、測定点のうち、主面上の２点を通る基準面を設定する工程とを有する。また、基準面内に含まれる２点以外の測定点の基準面からの距離をそれぞれ求める工程を有する。そして、記録素子基板をヘッド基板に設けられた複数の配置部にそれぞれ配置し、基準面から所定の距離離れた位置に該基準面に平行に記録媒体を配置したと想定する。この想定で、記録媒体上の、基準面と直交する方向に記録素子基板から延ばした直線が記録媒体と交わる位置と、記録素子基板のインクの吐出口が向いている方向の延長線が前記記録媒体と交わる位置との差である着弾のずれ量を算出する工程を有する。さらに、着弾のずれ量に応じて各配置部の位置を補正して、各記録素子基板のヘッド基板上での配置位置を決定する工程と、を少なくとも含む。基準面は、記録素子基板の一方の端部に最も近い位置の配置部の、一方の端部側の端部と、記録素子基板の他方の端部に最も近い位置の配置部の、他方の端部側の端部とが同一面に位置する面である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、各記録素子基板から吐出し被記録媒体に着弾したインク滴の着弾位置が、所定の着弾位置からずれる量を小さくすることができる。その結果、高品位な記録が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ベースプレートの形状測定装置の概略構成図である。
【図２】本発明に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の第１の実施形態であり、記録素子基板のヘッド基板上の配置位置を決定するフローチャートである。
【図３】ベースプレートの概略上面図である。
【図４】記録素子基板が、厚さ測定装置の基板台に搭載された状態を示す図である。
【図５】基準面を設定する工程を説明する図である。
【図６】各配置部の傾きを算出する工程を説明する図である。
【図７】各配置部の反り量を算出する工程を説明する図である。
【図８】着弾のずれ量を算出する工程を説明する図である。
【図９】各記録素子基板の実際の配置位置を算出する工程を説明する図である。
【図１０】第２の実施形態において、測定しなかった箇所の高さ補間方法について説明する図である。
【図１１】第３の実施形態における板材の変形を説明するための図である。
【図１２】第４の実施形態における記録ヘッドの概略構成図である。
【図１３】固定台に取り付けられたベースプレートの、記録素子基板接着面６を下側としたときの側面図である。
【図１４】第５の本実施形態における記録ヘッドの製造方法のフローチャートである。
【図１５】記録用紙にインクが着弾した状態の記録用紙の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、添付の図面に基づき、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の機能を有する構成には添付図面中、同一の番号を付与し、その説明を省略することがある。
【００１５】
［第１の実施形態］
図１は、ベースプレートの形状測定装置の概略構成図である。
【００１６】
この形状測定装置において、被測定物であるヘッド基板（以降、「ベースプレート」と称する）１が搭載されるプレート台２は、ステージ４上に搭載されており、ベースプレート１の長手方向（図中の矢印方向）に移動可能である。また、プレート台２には、逃がし穴７が設けられている。そして、プレート台２の、ベースプレート１が配置される位置の上方には、変位センサ５が設けられ、図示しない支持手段に支持されている。
【００１７】
図２は、本発明に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の第１の実施形態であり、記録素子基板のヘッド基板上の配置位置を決定するフローチャートである。
【００１８】
始めに、ベースプレートの形状測定を行う（Ｓ１０１）。この工程Ｓ１０１について、図１、図３を参照して説明する。
【００１９】
ベースプレート１が第１の主面である記録素子基板接着面６を上にして、プレート台２に載せられている。ベースプレート１の、記録素子基板接着面６の反対側の面１３を第２の主面とする。また、ベースプレート１の両端には、記録ヘッドを記録装置に固定するためのボルト穴３が４箇所設けられている。なお、ベースプレート１の形状は、平坦ではなく、厚さ方向に多少の反りが生じている場合がある。上述したように、プレート台２に逃がし穴７が設けられているので、ベースプレート１がプレート台２側に凸となるように反っていた場合においても、ベースプレート１がプレート台２上で安定するようになっている。
【００２０】
次に、ベースプレート１の形状を測定する位置について説明する。なお、本実施形態の記録ヘッドは、１つのベースプレート１に複数の記録素子基板、具体的には１０個の記録素子基板を配置するものとして説明する。
【００２１】
図３に、ベースプレート１の概略上面図を示す。複数配置される配置部８ａ〜８ｊは各記録素子基板９（図４参照）が配置される位置を示している。
【００２２】
ここで、配置部８ａ〜８ｊを具体的に説明する。ベースプレート１の一方の端（図３では左端）を基点Ｓとして、配置部８ａの基点Ｓ側の端部を、基点Ｓから所定距離Ｌだけ離れた位置Ａ１とし、Ａ１から一定のピッチＰ離れた位置を、配置部８ｂの基点Ｓ側の端部の位置Ａ２とする（図３（ａ）参照）。以降、同様に、ピッチＰ毎にＡ３〜Ａ１０とする。ピッチＰは記録素子基板９の長さに、記録素子基板９同士の間の所定の間隔を加えた長さである。また、各配置部８ａ〜８ｊの基点Ｓから遠い側の端部をＢ１〜Ｂ１０とし（図３（ｂ）参照）、各配置部８ａ〜８ｊの中心位置をＣ１〜Ｃ１０とする（図３（ｃ）参照）。本実施形態では、これらの位置Ａ１〜Ａ１０、Ｂ１〜Ｂ１０、およびＣ１〜Ｃ１０を測定点とする。
【００２３】
ステージ４を走査させ、変位センサ５のセンシング位置が各測定点、すなわちＡ１〜Ａ１０、Ｂ１〜Ｂ１０、および、Ｃ１〜Ｃ１０の各位置となった際に、各位置における、変位センサ５から記録素子基板接着面６の各位置までの距離を測定する。そして、変位センサ５からプレート台２の上面までの距離を測定する。両測定値の差から、記録素子基板接着面６の高さが得られる。
【００２４】
なお、ベースプレート１の全域において、ベースプレート１がほぼ平坦であり、凹凸が無いような場合は、ベースプレート１を裏向きに搭載して、記録素子基板接着面６の反対側の面１３（第２の主面）を測定しても良い。
【００２５】
次に、各記録素子基板９ａ〜９ｊの厚さを測定する（Ｓ１０２）。この工程Ｓ１０２について、図４を参照して説明する。記録素子基板９ａ〜９ｊの厚さの測定に用いられる厚さ測定装置は、前記した形状測定装置と同様に、移動可能な基板台１１と変位センサ１２を有している。図４は、記録素子基板９を吐出口１０が形成された面を上にして、移動機構が付いた基板台１１に搭載した状態を示している。また、記録素子基板９の上方、つまり吐出口１０と対向する側に、変位センサ１２が設置されている。変位センサ１２にて、変位センサ１２から記録素子基板９の吐出口１０形成面、および、基板台１１上面までの距離をそれぞれ測定し、両測定値の差より、記録素子基板９の厚さが得られる。
【００２６】
先述したように、本実施形態では、１つのベースプレート１に記録素子基板９を１０個配置するため、１０個全ての記録素子基板９の厚さを測定する。なお、図３（ａ）の配置部８ａに配置する記録素子基板を９ａ、配置部８ｂに配置する記録素子基板を９ｂ、以降同様に、配置部８ｊに配置する記録素子基板を９ｊの符号で表す。また、記録素子基板９ａの厚さをＴａ、記録素子基板９ｂの厚さをＴｂ、以降同様に、記録素子基板９ｊの厚さをＴｊと称する。
【００２７】
なお、フォトリソグラフィ技術を用いて、１枚のシリコン基板上に多数個分の記録素子を形成し、それを切断して多数個の記録素子基板９とした場合には、同一シリコン基板から切り出した各記録素子基板９の厚さは略均一となっている。従って、１つのベースプレート１に配置する各記録素子基板９が全て同一シリコン基板から切り出された場合は、個々の記録素子基板９の厚さ測定を省略することができる。その際は、記録素子基板９の各厚さＴａ〜Ｔｊを記録素子基板９の設計厚さにて代用すれば良い。
【００２８】
次に、仮想の基準面を設定する（Ｓ１０３）。この工程Ｓ１０３について、図５を参照して説明する。図５（ａ）は、記録素子基板接着面６を下側とした、ベースプレート１の側面図であり、ベースプレート１が凸状に反っている状態を表している。工程Ｓ１０１の第１の主面上の測定点Ａ１とＢ１０、即ち、配置部８ａ〜８ｊの最も起点Ｓに近い測定点であるＡ１と最も遠い測定点であるＢ１０の高さ方向の位置が、同一水平面内となるように、ベースプレート１の傾きを調整した面を仮想する。この仮想した面を基準面２０とする。また、図５（ｂ）は、ベースプレート１が凹状に反っている状態を表しているが、基準面の設定方法は、上述のベースプレート１が凸状に反っている状態と同様である。以降の工程においても、ベースプレート１の反り方向や形状がどのようであっても、同様の処理を行うため、図５（ａ）のベースプレート１が凸状に反っている形状にて説明する。
【００２９】
次に、図示しない制御装置が各配置部８ａ〜８ｊの傾きを算出する（Ｓ１０４）。この工程Ｓ１０４について、図６を参照して説明する。図６（ａ）は、記録素子基板接着面６を下側とした、ベースプレート１全体の側面図である。
【００３０】
先ず、基点Ｓに最も近くに位置する、記録素子基板９の配置部８ａの傾き算出について説明する。図６（ｂ）は、図６（ａ）における、配置部８ａ周辺を拡大した図である。工程Ｓ１０１で測定した、測定点Ａ１およびＢ１における記録素子基板接着面６の高さ測定値より、測定点Ａ１と測定点Ｂ１の高さの差が求められる。また、測定点Ａ１と測定点Ｂ１の距離は、配置部８ａの幅となる。そのため、測定点Ａ１と測定点Ｂ１の高さの差と、測定点Ａ１と測定点Ｂ１の距離から、配置部８ａと基準面２０との角度θａを算出する。また、配置部８ｂの傾きθｂは、配置部８ｂと基準面２０のなす角度となる。なお、θｂの説明を分かりやすくするため、基準面２０に平行な面２１を、図６（ｂ）に記載した。傾きθｂの求め方は、θａと同様である。以降同様に配置部８ｊまで、１０箇所の各配置部８ａ〜８ｊと基準面２０との角度について算出する。それぞれ算出した角度をθａ〜θｊとする。なお、角度の符号は、基準面２０（平行な面２１も含む）に対して、記録素子基板接着面６が右上がりの傾斜の場合は正値、右下がり傾斜の場合は負値とする。例えば、図６（ｃ）は、図６（ｂ）の反り形状が正反対の場合を表しているが、その際の記録素子基板配置部８ａおよび８ｂの傾き角度は負値となる。
【００３１】
次に、各配置部８ａ〜８ｊの反り量を算出する（Ｓ１０５）。この工程Ｓ１０５について、図７を参照して説明する。図７（ａ）は、ベースプレート１の記録素子基板接着面６を下側とした際の側面図であり、図７（ｂ）は、配置部８ａおよび８ｂ周辺の拡大図である。各配置部８ａ〜８ｊの反り量は、各配置部８ａ〜８ｊの中心位置Ｃ１〜Ｃ１０における、記録素子基板接着面６から基準面２０までの最短距離とし、配置部８ａの反り量をＲａ、配置部８ｂの反り量をＲｂとする。以降同様に、配置部８ｊの反り量をＲｊとする（不図示）。
【００３２】
次に、インクの着弾のずれ量を算出する（Ｓ１０６）。この工程Ｓ１０６について図８を参照して説明する。図８（ａ）は、工程Ｓ１０１にて説明した所定位置に、各記録素子基板９ａ〜９ｊを記録素子基板接着面６に押し付けて配置して、基準面２０に平行かつ所定の距離Ｋだけ離れた位置の記録媒体３１にインクを吐出した場合を想定した側面図である。また、図８（ｂ）は、記録素子基板９ａ、９ｂ周辺の拡大図である。各記録素子基板９ａ〜９ｊは、厚さｔの接着剤３０を使用して接着したものと仮定して着弾のずれ量の算出を行う。ただし、実際には、ベースプレート１に記録素子基板９ａ〜９ｊを取り付ける前に、工程１０６を行う。
【００３３】
インクの吐出方向は、吐出口が向いている方向、即ち、基準面２０と直交する方向より工程Ｓ１０４にて算出した配置部の傾きθ分ずれた方向となる。そのため、各記録素子基板９から吐出したインク滴の着弾位置が、反り（傾きθ）が存在しないと仮定したときのインク滴の着弾位置、すなわち、基準面２０と直交する方向に記録素子基板９から延ばした直線が記録媒体３１と交わる位置（所定位置）からずれる。この着弾のずれ量Ｘの算出は、次式にて算出される。
【００３４】
着弾のずれ量Ｘ＝（Ｋ＋Ｒ−Ｔ−ｔ）×ｔａｎθ
ここで、Ｋ：基準面と記録紙との間の距離
Ｒ：工程Ｓ１０５で算出した、記録素子基板配置部の反り量
Ｔ：工程Ｓ１０２で測定した、記録素子基板の厚さ
ｔ：接着剤の厚さ
θ：工程Ｓ１０４で算出した、記録素子基板配置部の傾き
である。
【００３５】
上記の式を用いて、記録素子基板９ａ〜９ｊについて算出した、各々の着弾のずれ量をＸａ〜Ｘｊとする。なお、着弾のずれ量Ｘの符号が正値の場合は、着弾位置が記録素子基板配置部８の中心位置Ｃよりも基点Ｓとは反対側（図中右側）にずれ、負値の場合は中心位置Ｃよりも基点Ｓ側（図中左側）にずれることになる。
【００３６】
図８（ｃ）のようにベースプレートが下に凸状となっている場合は、図８（ｄ）の拡大図のように、記録素子基板９ａからの着弾位置はＣ１よりも基点Ｓ側（図中左側）にずれ、ずれ量Ｘａは負値となる。
【００３７】
最後に、各記録素子基板９ａ〜９ｊの実際の配置位置８ａ’〜８ｊ’を算出する（Ｓ１０７）。この工程Ｓ１０７について、図９を参照して説明する。先ず、記録素子基板９ａを配置する配置部８ａの位置（基点Ｓに近い側の端部位置）は、図３（ａ）のＡ１、即ち、基点Ｓからの所定距離であったＬよりも、工程Ｓ１０６で算出した着弾のずれ量のＸａに相当する距離分、補正（加減算）した位置Ａ１’となる。次に、配置部８ｂの位置は、所定位置のＡ２よりも、Ｘｂの距離分補正した位置Ａ２’となる。以降同様に、記録素子基板９ｃ〜９ｊを配置する位置は、Ａ３’〜Ａ１０’となる。なお、補正前の配置位置８ａ〜８ｊ同士の間の間隔が、工程Ｓ１０７における配置位置の補正を許容する大きさとなるように、ピッチＰは大きめに設定されている。
【００３８】
以上の工程により補正した実際の配置位置８ａ’〜８ｊ’に、各記録素子基板９ａ〜９ｊを接着固定して製造された記録ヘッドによる記録は、ベースプレート１の反り、記録素子基板９ａ〜９ｊの厚さのばらつきなどの影響を受けずに良好に行える。そのため、高い記録品位が実現する。
【００３９】
また、従来技術では、各記録素子基板をベースプレートに接着する接着剤の厚さが不均一であったため、記録素子基板ごとに熱伝導率が異なっていた。しかしながら、本発明では、各記録素子基板９をベースプレート１に接着する接着剤の厚さｔを均一にすることができるので、記録素子基板ごとの熱伝導率を均一にすることができる。
【００４０】
［第２の実施形態］
本発明に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の第２の実施形態を説明する。第２の実施形態は、図２のフローチャートに示す第１の実施形態と同様であるが、第１の実施形態と比較して、工程Ｓ１０１におけるベースプレート１の形状を測定する測定点の数が異なる。なお、本実施形態でも１つのベースプレート１に１０個の記録素子基板９ａ〜９ｊを配置するものとして説明する。
【００４１】
本実施形態のベースプレートの形状測定工程Ｓ１０１を説明するための図は、第１の実施形態の工程Ｓ１０１で使用した図３と同じため、図３を参照して説明する。第１の実施形態では、１個の記録素子基板あたり、各配置部８ａ〜８ｊの両端および中央の３箇所、即ち、ベースプレート１全体では３０箇所の高さを測定していた。本実施形態では、ペースプレート１の一方の端部に最も近い位置に配置されている配置部の一方の端部側の端部の高さと、ベースプレート１の他方の端部に最も近い位置に配置されている配置部の他方の端部側の端部の高さを求める。さらに、ベースプレート１の中央付近に配置される配置部の両端部のどちらか一方の端部の高さを求める。具体的には、図３の測定点Ａ１、Ａ６、Ｂ１０の３箇所のみの高さを測定する。この３箇所は、基点Ｓから最も近い測定点Ａ１と、最も離れた測定点Ｂ１０と、中央付近の測定点Ａ６（測定点Ａ６の代わりにＢ５にしてもよい）である。測定しなかった２７箇所については、測定した３箇所の測定値を基に計算により補間した値を用いて以降の工程を実施する。
【００４２】
次に、測定しなかった箇所の高さ補間方法について、図１０を参照して説明する。図１０は、測定した３箇所（Ａ１、Ａ６、Ｂ１０）の高さをプロットし、プロット点を直線で結んだグラフである。横軸は、基点Ｓからの距離、縦軸は、高さを示している。測定していない箇所の基点Ｓからの距離は、所定位置として、予め決まっているため、図１０のグラフから、各測定点の高さ推測値を得ることができる。
【００４３】
この方法は、ベースプレート１の反りの傾向が、極大または極小点が１箇所のような比較的単純な形状の場合には、測定に要する時間が短縮できるため有効である。次の工程Ｓ１０２以降は、第１の実施形態と同じ工程を行うことにより、良好な記録ができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、３箇所の高さを測定して、残りをグラフから求めることとしたが、測定点は３つ以上であればよい。測定点の数を増やせば、精度はより向上する。
【００４５】
［第３の実施形態］
本発明に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の第３の実施形態を説明する。第３の実施形態は図２のフローチャートに示す第１の実施形態と同様であるが、ベースプレート１の形状測定工程Ｓ１０１の内容が異なる。その他については、第１の実施形態と同様のため説明を省略する。
【００４６】
本実施形態では、ベースプレート１の形状を測定する際は、記録装置にて記録する際の記録ヘッドと同様な状態で測定を行う。第１の実施形態におけるベースプレート１の形状測定は、記録ヘッドを製造する環境の温度（約２５℃）下にて、ベースプレート１をプレート台２に載せた状態で測定していた。記録ヘッドを実際に記録する際は、ベースプレート１の両端に設けられたボルト穴３にボルトを挿入し、記録装置のヘッド取り付け部に締め付けて固定される。また、記録時は、インクを３５℃に保温した状態で使用している。そこで、本実施形態では、ベースプレート１の形状を測定する際も実際の使用環境温度下と同様の状態にするため、ベースプレート１の両端をボルトで固定し、３５℃の温度環境下にて測定する。その必要性について以下に説明する。
【００４７】
図１１は、板材１０１の変形を説明するための図であり、（ａ）は製造時の温度環境下による板材１０１の形状を示している。図１１（ｂ）は、使用時の温度が、製造時の温度よりも高い場合に、熱膨張により伸びた状態を示している。なお、同図では、板材１０１の長手方向の両端には何も障害物などが無く、熱膨張を妨げる要因が無い場合の状態である。そして、図１１（ｃ）は、製造時の温度環境下において、板材１０１の両端を固定治具１０５で挟み、ボルト１０６で固定した状態で、使用時の温度まで上昇した状態を示している。図１１（ｂ）では、図１１（ａ）に比べて板材１０１の長さが長くなったが、図１１（ｃ）では、板材１０１の両端が固定されているため、長手方向には長くならず、反りとして変形する。なお、図１１（ｃ）では、図中、上側に凸となるように反っているが、実際は下側に凸となることもある。また、製造時の温度環境下で既に反っていた場合は、その反り量が更に大きくなる。
【００４８】
したがって、本実施形態における、ベースプレート１の形状測定工程Ｓ１０１は、図１に示すベースプレート１の形状測定装置の全体を恒温ケース（不図示）で囲う。さらに、恒温ケース内を２５℃に保った状態にてベースプレート１の両端をプレート台２に不図示のボルトで固定し、その後、恒温ケース内を３５℃に保ってから測定を行う。このように、ベースプレート１を固定した後で、測定環境温度を上昇させると、熱膨張によりベースプレート１に変形が生じるが、両端が固定されているため、長さが単純に伸びる訳ではなく、反りとして変形する。なお、ベースプレート１の形状を測定する位置および、以降の工程Ｓ１０２は、第１の実施形態と同様である。本実施形態によれば、実際の使用環境の下で測定を行うので、記録した際の着弾位置をより高精度にすることが可能となる。
【００４９】
なお、本実施形態では、記録装置への記録ヘッド取り付けがベースプレート両端のボルト固定であったため、測定時も同様に固定したが、これに限定される訳ではなく、記録装置への取り付けと同様、または、類似した方法で測定することが重要である。
【００５０】
［第４の実施形態］
本発明に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の第４の実施形態を説明する。第４の実施形態は、図２のフローチャートに示す第１の実施形態と同様であるが、第１の実施形態と比較して、ベースプレート形状測定工程Ｓ１０１と、基準面の設定工程Ｓ１０３が異なる。その他については、第１の実施形態と同様のため、説明を省略する。また、第１の実施形態と同じものを表す際は、第１の実施形態と同じ符号を用いることとする。
【００５１】
本実施形態によって製造した記録ヘッドの概略構成図を図１２に示す。図１２（ａ）は、ベースプレート１をベースプレート固定台５０（以下、「固定台」と称する）に固定した状態を示した斜視図であり、図１２（ｂ）は、その平面図である。本実施形態の記録ヘッドを記録装置に搭載する際は、ベースプレート１の両端と固定台５０をボルトにて固定し、固定台５０の両端付近に設けられた位置決めピン５１が記録装置内の不図示のヘッド受け部に当接するように固定される。また、位置決めピン５１は、先端が球形状になっている。
【００５２】
このような構成における、配置部８ａ〜８ｊは、一方の端（図１２では左側）の位置決めピン５１の中心を基点Ｓとして、所定距離Ｌ２離れた位置に配置部８ａの基点Ｓ側の端部Ａ１が位置し、以降、所定ピッチＰ毎に配置部８ｂ〜８ｊが配置されている。
【００５３】
本実施形態における、ベースプレート１の形状測定工程Ｓ１０１は、記録ヘッドを記録装置に搭載すると同様に、ベースプレート１の両端と固定台５０をボルトで固定し、図２と同様の構成の測定装置を使用して、各配置部８ａ〜８ｊの高さを測定する。その際、２つの位置決めピン５１の先端高さも併せて測定する。さらに、第３の実施形態で説明したように、測定環境温度を、記録時と同じ温度下（３５℃）にして測定することが好ましい。
【００５４】
次に、本実施形態における、基準面の設定工程Ｓ１０３について図１３を参照して説明する。図１３は、固定台５０に取り付けられたベースプレート１の、記録素子基板接着面６を下側としたときの側面図である。第１の実施形態の基準面は、配置部８の最外部の高さを同一面としたが、本実施形態では、２つの位置決めピン５１の先端部同士が同一面となるようにした面を基準面２０とする。
【００５５】
記録素子基板の厚さ測定工程Ｓ１０２、および、工程Ｓ１０４以降の工程は、第１の実施形態と同様である。このような工程を実施することにより、記録ヘッドを記録装置に搭載する際の位置を決める部位が、記録素子基板から離れている場合においても良好な記録ができる。
【００５６】
［第５の実施形態］
次に、本発明の第５の実施形態を説明する。第１〜第４の実施形態では、実際にインク吐出を行わずに着弾位置を算出したが、本実施形態では、実際にインク吐出を行った結果より、以降に製造する際の記録素子基板配置位置を補正する。以下、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、第１の実施形態と同じものを表す場合は、第１の実施形態と同じ符号を用いる。
【００５７】
本実施形態における記録ヘッドの製造方法のフローチャートを図１４に示す。
【００５８】
始めに、着弾位置確認用記録ヘッドを製造する（Ｓ５０１）。この工程Ｓ５０１について説明する。ベースプレート１に各記録素子基板９ａ〜９ｊを所定位置に配置し、記録ヘッドを完成させる。ここで、所定位置とは、第１の実施形態の工程Ｓ１０１にて説明した、図３に示す所定位置であるため、ここでの説明を省略する。
【００５９】
次に、着弾位置を測定する（Ｓ５０２）。この工程Ｓ５０２について説明する。工程Ｓ５０２では、工程Ｓ５０１で製造した記録ヘッドを記録装置に搭載し、全吐出口から記録媒体へ実際にインクを吐出する。
【００６０】
記録用紙にインクが着弾した状態の平面図を図１５に示す。図１５（ａ）は、着弾ドット全体を示している。記録素子基板９ａから吐出して着弾したドットを４１ａ、記録素子基板９ｂからの着弾ドットを４１ｂ、以降同様に、４１ｃ〜４１ｊとなっている。図１５（ｂ）は、着弾ドット４１ｂ周辺を拡大したものである。なお、説明を分かり易くするため、同一の記録素子基板９からの着弾ドット間隔は、全て同じ間隔Ｄとしている。図１５（ｂ）より、隣接する記録素子基板（例えば記録素子基板９ａと記録素子基板９ｂ）の着弾ドット間隔は、ベースプレート１の反りなどにより、一定間隔Ｄとは異なった間隔となっている。記録素子基板９ａと９ｂ間の着弾ドット間隔をＤａｂとし、記録素子基板９ｂと９ｃ間の着弾ドット間隔をＤｂｃ、以降同様に、記録素子基板９ｉと９ｊ間の着弾ドット間隔をＤｉｊとする。各着弾ドット間隔Ｄａｂ〜Ｄｉｊを、顕微鏡などを使用して正確に測定する。
【００６１】
次に、記録素子基板９ａ〜９ｊの補正位置を算出する（Ｓ５０３）。この工程について説明する。本実施形態では、配置部８ａの位置を固定して、残りの配置部８ｂ〜８ｊの位置を補正する方法について説明するが、例えば、中央付近の配置部８ｅを基準としてその他の配置部８ａ〜ｄ、８ｆ〜８ｊの位置を補正しても良い。
【００６２】
先ず、配置部８ｂの補正位置を算出するにあたり、着弾ドット間隔Ｄａｂの一定間隔Ｄからのずれ量Δａｂを算出する。その結果、Δａｂが０ならば配置部８ｂは現状通りの位置とし、プラス値ならば配置部８ｂをΔａｂだけ、配置部８ａに近寄せる。逆に、マイナス値ならば配置部８ｂをΔａｂだけ、配置部８ａから遠ざける。このようにして算出した位置を配置部８ｂの補正後の位置とする。
【００６３】
次に、配置部８ｃの補正位置を算出する。ここで一定間隔Ｄと比較する距離は、工程Ｓ５０２で測定したＤｂｃに、先に求めた配置部８ｂの補正量Δａｂを加算した値をΔｂｃとして用いる。そして、上記と同様に、配置部８ｃの補正位置を算出する。その結果、Δｂｃが０ならば配置部８ｃは現状通りの位置とし、プラス値ならば配置部８ｃをΔｂｃだけ、配置部８ｂに近寄せる。逆に、マイナス値ならば配置部８ｂをΔｂｃだけ、配置部８ｂから遠ざける。以降同様の方法にて、各配置部８ｄ〜８ｊを補正する位置を算出する。
【００６４】
そして、以降に製造する記録ヘッドにおいて、各補正後の位置に記録素子基板を配置すれば、各記録素子基板９ａ〜９ｊ同士間の着弾ドット間隔を一定間隔Ｄにすることができ、良好な記録が得られる。
【００６５】
本実施形態は、着弾位置確認用記録ヘッド以外は測定する必要がないため、各ベースプレート１の形状、および、変形について固体差が小さい場合は、時間的に有利である。
【符号の説明】
【００６６】
１  ベースプレート（ヘッド基板）
６  記録素子基板接着面（第１の主面）
８（８ａ〜８ｊ）配置部
８’（８ａ’〜８ｊ’）配置位置
９（９ａ〜９ｊ）記録素子基板
２０基準面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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