(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付けレール上に固定するための、連続整列配置の電子機器ハウジング（１）であって、
１つまたは複数の電気導体接続部と、
導体接続部（１７）が配置される外縁（１９）を有すると共に前記電子機器ハウジング（１）内に受容されるプリント回路板（１８）と、
互いに平行となり且つ前記プリント回路板（１８）を間に置くように位置された第１及び第２の主側壁（５、６）とを備え、
前記導体接続部（１７）が、導体接続ハウジング（１６）内において、前記プリント回路板（１８）の前記外縁の外側で且つ前記プリント回路板（１８）に隣接して配置され、
前記プリント回路板（１８）の厚み及び前記導体接続部の厚みは合計されておらず、
前記導体接続ハウジング（１６）は、前記電子機器ハウジング（１）の前記第１の主側壁（５）の一部を形成することを特徴とする電子機器ハウジング。
【請求項２】
前記導体接続ハウジング（１６）が、前記プリント回路板（１８）の外縁に沿って取り付けられていることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器ハウジング。
【請求項３】
２つの狭い側壁（７、８）をさらに備え、
前記導体接続ハウジング（１６）自体が、前記電子機器ハウジング（１）の前記狭い側壁の少なくとも一方または両方の一部を構成することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子機器ハウジング。
【請求項４】
前記取付けレールに向けて延びる底壁（４）と上部カバー（９）とを更に備え、
前記底壁（４）および／または前記第２の主側壁（６）および／または前記カバー（９）が互いに一体化して形成されることを特徴とする、請求項３に記載の電子機器ハウジング。
【請求項５】
２つの前記狭い側壁（７、８）はそれぞれ、前記第１の主側壁（５）と連結されると共に前記取付けレールに向けて延びるベース領域（１０）を有し、
前記各ベース領域（１０）は、前記第２の主側壁（６）と一体化して形成されることを特徴とする、請求項４に記載の電子機器ハウジング。
【請求項６】
前記第１の主側壁（５）が、前記第２の主側壁（６）よりも小さい表面を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
【請求項７】
前記第１の主側壁（５）が、周縁凹所（１５）を有することを特徴とする、請求項６に記載の電子機器ハウジング。
【請求項８】
前記導体接続部（１７）が、圧縮ばね接続部（押込み）として、引張ばね接続部として、絶縁貫通接触部として、ねじ接続部として、または接触ピンもしくは接触ジャックとして形成されることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
【請求項９】
前記導体接続ハウジング（１６）が、前記周縁凹所（１５）の中へ延びており、組み立てられた位置での一方の側面上で、前記周縁凹所（１５）を有する前記第１の主側壁（５）と同一平面であることを特徴とする、請求項７に記載の電子機器ハウジング。
【請求項１０】
前記導体接続ハウジング（１６）が、前記導体接続ハウジング（１６）によって、前記狭い側壁（７、８）に鋸歯状外側輪郭を形成することを特徴とする、請求項３〜５のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
【請求項１１】
前記第２の主側壁（６）が、前記周縁凹所（１５）を有する前記第１の主側壁（５）の向かい側に位置していて、前記導体接続ハウジング（１６）を前記電子機器ハウジング（１）の連続整列方向に覆うようにも形成されることを特徴とする、請求項７に記載の電子機器ハウジング。
【請求項１２】
周縁凹所（２８）が、前記第１の主側壁（５）の前記周縁凹所（１５）に対応して前記プリント回路板（１８）に形成されることを特徴とする、請求項７に記載の電子機器ハウジング。
【請求項１３】
前記導体接続ハウジング（１６）が、前記導体接続部（１７）が前記取付けレールに対して斜めに配線状態および非配線状態にされうるように整列されることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
【請求項１４】
前記導体接続ハウジング（１６）から突出しているのが、前記プリント回路板に当接するまたはその上に溶接される接触ピン（２０）の接触領域であることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
【請求項１５】
前記第１及び第２の主側壁（５、６）上の支持輪郭部（２６）が、前記第１及び第２の主側壁上に前記導体接続ハウジング（１６）を支持しかつ安定させることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか一項に記載の電子機器ハウジングを製造するための方法であって、  ａ．前記導体接続部（１７）を前記プリント回路板の外縁（１９）に対して受容する前記導体接続ハウジングを配置し、前記導体接続部を、接触領域を介して前記プリント回路板上に接合するステップと、
ｂ．前記電子機器ハウジング（１）内に、前記導体接続ハウジング（１６）を有する前記プリント回路板（１８）を配置することによって、前記電子機器ハウジング（１）の前記第１及び第２の主側壁のうちの少なくとも一方の一部を形成するステップと
を特徴とする方法。
【請求項１７】
プリント回路板材料からなる部分において、周辺枠（２３）と、前記プリント回路板（１８）を前記周辺枠（２３）に連結している破断材料ブリッジ（２２）とを残した状態で、前記プリント回路板（１８）の輪郭を形成し、前記プリント回路板（１８）に周縁凹所（２８）を成すことを特徴とする、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記導体接続ハウジング（１６）が、前記プリント回路板（１８）と前記周辺枠との間の隙間、すなわち前記周縁凹所（２８）に挿入され、その結果、前記導体接続ハウジング（１６）が、前記プリント回路板（１８）の外縁に沿って取り付けられていることを特徴とする、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記導体接続部（１７）の接触ピン（２０）の前記接触領域が、前記プリント回路板（１８）の穴（２４）の中または前記プリント回路板（１８）上のはんだ付け面上に配置され、前記導体接続部と前記プリント回路板とがはんだ付けにより接合されることを特徴とする、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記破断材料ブリッジ（２２）が切り離され、前記プリント回路板が、前記周辺枠から取り外され、予め組み立てられたユニットとして前記プリント回路板が前記第２の主側壁（６）上に配置されることを特徴とする、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記第２の主側壁（６）が取り付けられた前記プリント回路板に、前記第１の主側壁が組み付けられることを特徴とする、請求項２０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１つまたは複数の電気導体用導体接続部を有する電子機器ハウジング、および電子機器ハウジングを製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、長い間にわたって、電気導体接続用の導体接続部をプリント回路板上に、例えば自動はんだ付けプロセスで直接はんだ付けすることができることが知られており、また、対応するジャックストリップ接続用のハウジングを有するピンストリップを、プリント回路板上にはんだ付けすることができることが知られており、また、このプリント回路板を上位導体接続ハウジング（以後、電子機器ハウジングと称す）内に取り付けることができることが知られている。それにより装置が非常に狭くなることはない。というのは、プリント回路板の高さと導体接続の高さとが合計されるからである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、この問題を簡単な手段で解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、この問題を請求項１の目的によって解決する。本発明はさらに、請求項１８において定められた手順を創出する。
【０００５】
したがって、導体接続部は、プリント回路板に隣接するプリント回路板の外縁部の外側の導体接続ハウジング内に配置される。
【０００６】
このようにして、プリント回路板を備える特に狭い構造の電子機器ハウジングを、好ましくは連続配置パターンで簡単に組み立てることができる。というのは、導体接続ハウジングを有する導体接続部が、プリント回路板に隣接するプリント回路板の周辺リム上ではなく、その外側に配置されるからであり、また、少なくとも導体接続ハウジングがプリント回路板の面の中まで良好に延在するからである。
【０００７】
特に好ましい態様では、導体接続ハウジングは、プリント回路板の面の中に完全に延在する。
【０００８】
そのことは、導体接続ハウジングそれ自体が、いかなる割合であってもセクションごとに電子機器ハウジングの一部を構成するときにより狭い設計に寄与するため、有利でもある。
【０００９】
本発明はさらに、以下のステップを特徴とする、電子機器ハウジングを製造するための特に簡単な方法を創出する。すなわち、導体接続部をプリント回路板の外縁に対して横方向に受容する導体接続ハウジングを配置し、導体接続部を、接触ピンなどの接触領域を介してプリント回路板上にはんだ付けするステップと、電子機器ハウジング内に、導体接続ハウジングを有するプリント回路板を配置することによって、電子機器ハウジングの少なくとも１つの側壁の一部を形成するステップとを特徴とする。
【００１０】
そのように簡単な方法で、実際のはんだ付け手順の間に、電子機器ハウジング自体の一部をプリント回路板上に一体に直接配置することにより、更に電子機器ハウジングを実際に組み立てる間、導体接続部を十分に保護された位置に置くことができる。
【００１１】
本発明の有利な展開が、従属請求項において定められる。
【００１２】
本発明について、例示的な実施形態に基づいて図面を参照しながら以下にさらに詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】電子機器ハウジングの斜視図である。
【図２】図１の電子機器ハウジングの分解図である。
【図３】導体接続部を有するプリント回路板を製造する方法を４つの連続するステップで示す図である。
【図４】導体接続部を有するプリント回路板を製造する方法を４つの連続するステップで示す図である。
【図５】導体接続部を有するプリント回路板を製造する方法を４つの連続するステップで示す図である。
【図６】導体接続部を有するプリント回路板を製造する方法を４つの連続するステップで示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１および２は、連続的に配置可能な設計の電子機器ハウジング１を示し、電子機器ハウジング１は、この場合、ハット形取付けレール（図示せず）上に固定されるように設計されており、取付けレール上に固定されうるロック手段２、３を有する組立脚部を備える。例えば、ロック手段２、３上には、原則として導電性金属からなる取付けレールと接触するための接触部を任意選択で配置することができる（ここには設けられておらず、図示されていない）。
【００１５】
電子機器ハウジング１は、取付けレールの方へ延びる底壁４と、４つの側壁５、６、７、８と、上部カバー９（図２参照）とを備える。
【００１６】
側壁のうちの２つ５、６は、互いに平行に位置し、電子機器ハウジングの連続整列方向Ｘに側面カバーを構成する。側壁５、６は以後、主側壁５、６と表記される。
【００１７】
この場合、底壁４ならびに主側壁の一方６およびカバー９は、互いに一体形成される（図２参照）。
【００１８】
さらにこの場合、側壁５、６を互いに連結する他の２つの側壁の、取付けレールの方へ延びるベース領域１０もまた、主側壁の一方６と一体に製作される。
【００１９】
主側壁５、６の周縁領域は、この目的のために鋸歯状に作られ、そのことは有利であるが必須ではない。
【００２０】
さらに、一方の主側壁６から周縁領域内で他方の主側壁５の方向に突出しているのが、他方の主側壁６の対応するロック凹所１２内に固定状態で係合するように設計されたキャッチペグ（ｃａｔｃｈ  ｐｅｇ）１１である。それにより一種の基本的なハウジングが形成される。
【００２１】
この基本的なハウジングは、他の側壁５、６の一部（以後、狭い側面と称す）と、場合により例えば取付けレールの内部に挿入された棒状母線接触用の母線導体部分１４や換気のための機能開口部１３と、一方の主側壁５の側部の周縁凹所１５とを除いて、閉じられた状態で製作される。したがって、周縁凹所１５を有する主側壁５は、他方の主側壁６よりも小さい表面を有する。
【００２２】
狭い側面の領域には、いかなる割合であるかを問わず、電子機器ハウジング１の一部が導体接続ハウジング１６によって形成され、導体接続ハウジング１６は、導体接続部１７を受容するとともに、導体挿入用開口部２７と、場合により特定の導体接続部１７を開放するための作動開口部または作動要素とを有する。
【００２３】
導体接続部１７は、例えば圧縮ばね接続部（押込み）として製作されうる。他の設計もまた、例えば引張ばね接続部として、絶縁貫通接触部として、ねじ接続部として、または接触ピンもしくは接触ジャックとして考えられよう。
【００２４】
この接続部には、さらに、一方の主側壁５の周縁領域が導体接続ハウジング１６で構成される。
【００２５】
電子機器ハウジング１は、プリント回路板１８を主側壁５、６の間に受容する。
【００２６】
一方の主側壁６は、この場合は有利なことに、連続整列方向に導体接続ハウジング１６を覆うように設計される。そのことは必須ではないが有利である。というのは、主側壁６が、牽引力または圧縮力を吸収するために、導体接続ハウジング１６を直接または支持輪郭部２７を介して支持するからである。側壁のうちの１つおよび／またはベース壁もしくはカバー９を、キャッチ手段、例えばフック２９（この場合、カバー９上）で導体接続ハウジングの輪郭３０上に固定することも可能である。
【００２７】
導体接続ハウジング１６は整列しており、導体接続部１７（図２）が取付けレールに対して上から斜めに配線状態または非配線状態にされうる。
【００２８】
導体接続ハウジング１６は、導体接続ハウジング１６の相互作用によって、狭い側壁７、８に鋸歯状外側輪郭を形成する。
【００２９】
プリント回路板１８は、外縁１９によって限定された平面レベルの輪郭を有する。
【００３０】
導体接続部１７の導体接続ハウジング１６は、プリント回路板１８の外縁１９の外側に配置される。導体接続ハウジング１６から突出しているのが、接触領域、例えばプリント回路板１８に当接するまたはその上に溶接される接触ピン２０である。そのようにして、実際の導体接続部１７は、プリント回路板上にではなく、プリント回路板１８の横方向に隣接する外縁１９の外側に配置される。そのことは、導体接続ハウジング１６がプリント回路板１８の面の中まで延在するため、プリント回路板１８の厚みと導体接続部１７の厚みとが合計されないかまたは完全には合計されないという効果に大きな利点を提供する。
【００３１】
したがって、プリント回路板１８とハウジング１６付き導体接続部１７とからなる配置をさらに狭くすることが可能となり、例えば、連続整列方向に特に狭い電子機器ハウジング１を６ｍｍグリッドで製作することが可能となる。
【００３２】
さらに、プリント回路板１８の導体接続ハウジング１６それ自体が、いかなる割合であってもセクションごとに、１つまたは複数の側壁上において電子機器ハウジング１の一部を構成することにより、さらに一段と狭い電子機器ハウジング１を製作することができる。
【００３３】
導体接続部１７および導体接続ハウジング１６を有するプリント回路板１８の製造は、図３〜６の協力から理解することができる。
【００３４】
したがって、本実施例ではプリント回路板材料で構成された長方形の部分において、まず第一に、周辺枠２３と、プリント回路板１８を周辺枠２３に連結している破断材料ブリッジ２２とを除いて、プリント回路板１８の輪郭を形成する。これは例えばざぐり加工により行うことができる。
【００３５】
この方法では、さらに、周辺枠２３とプリント回路板１８との間に周縁凹所２８が形成され、周縁凹所２８には導体接続ハウジング１６を挿入することができ、その結果、導体接続ハウジング１６は、プリント回路板１８の面の中まで延在する。周縁凹所２８は、その輪郭に関して、一方の主側壁内の周縁凹所１５に対応する。導体接続ハウジング１６は、プリント回路板または周辺枠の支持ブリッジ２５によって支持されうる。
【００３６】
導体接続部１７を有する予め組み立てられた導体接続ハウジングを組み込む間、接触領域、例えば接触ピン２０をプリント回路板１８の穴２４の中またはプリント回路板１８上のはんだ付け面上に配置することが好ましい。これに続いて、好ましくは自動はんだ付け法を用いてはんだ付けする。手はんだも考えられる。この方法で、母線導体部分１４をプリント回路板１８または他の機能要素上に取り付けることもできる。電子機器ハウジング１の追加のハウジング部分は、導体接続ハウジング１６上に直接成形することもできる。
【００３７】
そのようにして、導体接続部１７、したがって導体接続ハウジング１６もまた、プリント回路板１８上に固定される。次いで、材料ブリッジ２２を切り離すか、またはプリント回路板１８を枠から取り外す（図５）。そして、プリント回路板１８を、導体接続ハウジング１６と一体の予め組み立てられたユニットとして、本実施例では主側壁６上に配置する。それによって、導体接続ハウジング１６自体が、電子機器ハウジング１の部分を構成することになる。最後に、他方の主側壁５が組み付けられて、電子機器ハウジングの組立てが完了する。
【００３８】
さらに、側壁５、６上の支持輪郭部２６は、側壁上に導体接続ハウジング１６を支持しかつ安定させることができる。
【００３９】
そのように簡単な方法で、プリント回路板を備える特に狭い構造の電子機器ハウジング１を、好ましくは連続整列配置で組み立てることができる。
【符号の説明】
【００４０】
１…電子機器ハウジング、２、３…キャッチ手段、４…底壁、５、６、７、８…側壁、９…カバー、１０…ベース領域、１１…キャッチペグ、１２…キャッチ凹所、１３…機能開口部、１４…母線導体部分、１５…周縁凹所、１６…ハウジング、１７…導体接続部、１８…プリント回路板、１９…外縁、２０…接触ピン、２１…凹所、２２…材料ブリッジ、２４…穴、２５…支持ブリッジ、２６…支持輪郭、２７…開口部、２８…周縁凹所、２９…フック、３０…輪郭
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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