(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムの一側面に設けられた導電層を介してダイアフラムリングに貼り付けられるダイアフラムを含んで構成される必要ユニット部材を、有底円筒形状を呈する導電性金属材からなるユニットケース内に収容し、前記必要ユニット部材を構成しているプリント基板の外表面に対して前記ユニットケースの開放縁部をかしめ止着して封口されるコンデンサマイクロホンユニットにおいて、
前記ダイアフラムは、前記ダイアフラムリングの外径よりも十分に大径な周面領域に形成された延設部を含み、
前記ダイアフラムリングが前記ユニットケースの内底面上に載置される位置関係のもとで配置される前記ダイアフラムは、その他の前記必要ユニット部材と共に前記ユニットケース内に収容する際の送り込み方向とは逆向きに前記延設部が折り返されて露出する前記導電層を、前記ユニットケースの内側面の全周にわたり位置規制を可能に導通密着させて該ユニットケース内に配置することで、前記必要ユニット部材の全体をその中心軸を偏心させることなく収容させたことを特徴とするコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項２】
ダイアフラムにおける前記延設部には、収容時に円滑な折り返しを可能とすべく、その外周縁から前記ダイアフラムリングの外周縁へと至る迄の円心方向に向けて放射状の切り込みを入れて各別に形成された舌片部を備える請求項１に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【請求項３】
ダイアフラムにおける前記延設部には、収容時に円滑な折り返しを可能とすべく、その外周縁から前記ダイアフラムリングの外周縁へと至る迄の円心方向に交互に向けた放射状の山折り線と谷折り線とを介して形成された山折り部と谷折り部とを備える請求項１に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動板として機能するダイアフラムを含む必要ユニット部材をユニットケース内に収容した際に、ダイアフラムとユニットケースとの間に電気的な接続経路を形成することができるようにしたコンデンサマイクロホンユニットに関する技術である。
【背景技術】
【０００２】
通常、コンデンサマイクロホンユニットは、絞り加工によって形成された有底円筒状のユニットケースと、該ユニットケース内に収容されるインピーダンス変換器やプリント基板を含む必要ユニット部材とで構成されており、該必要ユニット部材をその開口部を介してユニットケース内に収容した後、該開口部を仕切る開放縁部をかしめ止着して固定されたプリント基板が開口部を封口するようにして形成されている。
【０００３】
図６は、このような構成からなるコンデンサマイクロホンユニットの従来から行われている組立て工程例を示す説明図であり、そのうちの（ａ）は、ユニットケース内に必要ユニット部材を収容する前の配置関係を、（ｂ）は、ユニットケース内に必要ユニット部材を収容した後の状態を、（ｃ）は、ユニットケース内に必要ユニット部材を収容して組立てを終えた完成状態をそれぞれ示す。
【０００４】
同図によれば、コンデンサマイクロホンユニット１０１の全体は、ユニットケース１０２と、該ユニットケース１０２内に収容配置される必要ユニット部材１０４とで構成されている。
【０００５】
この場合、必要ユニット部材１０４は、所定の張力のもとでダイアフラムリング１０６に貼り付けられたダイアフラム１０５と、該ダイアフラム１０５に対しスペーサ１０７を介して対向配置される固定極１０８と、該固定極１０８を支持する絶縁座１０９と、該絶縁座１０９の所定位置に配置される音響抵抗材１１０と、該音響抵抗材１１０を支持するようにしてユニットケース１０２の開口部１０３側を封口するインピーダンス変換器１１２付きのプリント基板１１１とで少なくとも構成されている。なお、この場合におけるダイアフラム１０５のダイアフラムリング１０６への貼り付けは、該ダイアフラムリング１０６の外径よりもやや大径に形成されたダイアフラム１０５が用いられ、該ダイアフラム１０５をダイアフラムリング１０６に接着した上で、該ダイアフラムリング１０６の外周縁１０６ａからはみ出ている部位を切除することで行われている。
【０００６】
このような構成からなる必要ユニット部材１０４は、図６（ａ）に示すように、ダイアフラムリング１０６がユニットケース１０２の内底面１０２ａと直面するようにして配置されるダイアフラム１０５に対し、プリント基板１１１に絶縁座１０９を介して支持された固定極１０８を対面させ、これらダイアフラム１０５と固定極１０８との間にスペーサ１０７を介在させて対向配置することでコンデンサとしての機能を付与することができるようになっている。このため、ダイアフラム１０５が音声を受けて振動した際には、振動の程度に応じてダイアフラム１０５と固定極１０９との間の静電容量を変化させることができることになる。
【０００７】
このような配置関係に置かれた必要ユニット部材１０４は、図６（ｂ）に示すようにしてユニットケース１０２内に収容され、開口部１０３を仕切っている開口縁部１０２ｂを、図６（ｃ）に示すように内側にかしめてプリント基板１１１側に押し付けることで、コンデンサマイクロホンユニット１０１として組み立てられている。
【０００８】
図７は、ダイアフラムリングとダイアフラムとの従来からある貼り付け構造例を要部を拡大してパターン別に（ａ）〜（ｃ）として示す説明図であり、この場合におけるるダイアフラム１０５は、一般に円形を呈する薄いポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルム１０５ａと、該プラスチックフィルム１０５ａのダイアフラムリング１０６との対面側にＡｕ等を真空蒸着するなどして設けられた導電層１０５ｂとで形成されている。また、ダイアフラムリング１０６は、銅合金や鉄などの導電性金属材を用いて形成されている。そして、ダイアフラム１０５が振動して発生した音声信号の接地側の接点ルートは、ダイアフラム１０５の導電層１０５ｂ→ダイアフラムリング１０６→ユニットケース１０２→プリント基板１１１を含むインピーダンス変換回路として確保されている。
【０００９】
ところで、ダイアフラム１０５は、接着剤１１５を用いてダイアフラムリング１０６に貼り付けられることになるが、この場合に用いられる接着剤１１５の殆どが絶縁性であることから、音声信号の接地側の経路を確保するためには、図７（ａ）に示すように接着層を極めて薄くすることでダイアフラム１０５の導電層１０５ｂとダイアフラムリング１０６とを直接接触させてやる必要がある。
【００１０】
また、接着剤１１５としては、図７（ｂ）に示すように導電粉を混入させたものを用いることで、ある程度、接着層を厚くしても導電性を確保できるようにしたものもある。
【００１１】
しかし、図７（ａ）および図７（ｂ）に示す貼り付けパターンによる場合には、いずれにおいても接着剤１１５が硬化する前と収縮を伴う硬化後との間に寸法変化が生じて、ダイアフラムリング１０６の内周側に接着剤１１５の一部がはみ出して有効静電容量にばらつきが生じる問題があった。
【００１２】
図７（ｃ）は、図７（ａ）および図７（ｂ）に示す貼り付けパターンによりもたらされる上記問題を解決すべく、本出願人が下記特許文献１により提案した貼り付けパターンを示すものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００６−１５７５１８号公報
【００１４】
すなわち、図７（ｃ）に示す貼り付けパターンは、表面に凹凸のあるシートの表面に接着剤１１５を塗布した後、凹部に接着剤１１５が残るように展延した上で、ダイアフラムリング１０６を載置して押し付けた後に引き剥がすことで、該ダイアフラムリング１０６側に接着剤１１５をあたかも転写するようにして付着させ、該接着剤１１５を介してダイアフラム１０５をダイアフラムリング１０６に貼り付けるようにしたものである。
【００１５】
このため、図７（ｃ）に示す貼り付けパターンによれば、接着剤１１５の使用量を少なくするなかでダイアフラム１０５とダイアフラムリング１０６とを電気的に確実に接触させることができるほか、ダイアフラムリング１０６の内周側に接着剤１１５の一部がはみ出てしまう不具合の発生もなくすことができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかし、図７（ａ）〜（ｃ）に示す貼り付けパターンによる場合には、あくまでもダイアフラム１０５の導電層１０５ｂ→ダイアフラムリング１０６→ユニットケース１０２という電気的接点ルートのもとで音声信号の接地側信号路を確保しなければならず、それだけ電気的な接点箇所が増えて雑音を発生させやすくするほか、電気的な接続状態も必ずしも確実であるとはいえない不都合があった。
【００１７】
このような不都合は、とりわけ接地側信号路において電気的な接続状態の不確実な部分から高周波電流を入り込みやすくすることから、例えば携帯電話器などに電磁波による雑音を発生させる大きな要因となっていた。また、組み立て完成後のコンデンサマイクロホンユニット１０１は、図６（ｃ）に示されているように必要ユニット部材１０４がユニットケース１０２内にそのぞれの中心軸が一致しない偏心した状態のもとで配置されてしまう問題もあった .
【００１８】
本発明は、従来技術の上記課題に鑑み、電気的な接点箇所を少なくするなかで、電気的な接続状態をより確実なものとした音声信号の接地側信号のための電気的接点ルートを確保することで、雑音の発生を効果的に抑制することができるコンデンサマイクロホンユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、上記目的を達成すべくなされたものであり、プラスチックフィルムの一側面に設けられた導電層を介してダイアフラムリングに貼り付けられるダイアフラムを含んで構成される必要ユニット部材を、有底円筒形状を呈する導電性金属材からなるユニットケース内に収容し、前記必要ユニット部材を構成しているプリント基板の外表面に対して前記ユニットケースの開放縁部をかしめ止着して封口されるコンデンサマイクロホンユニットにおいて、
前記ダイアフラムは、前記ダイアフラムリングの外径よりも十分に大径な周面領域に形成された延設部を含み、
前記ダイアフラムリングが前記ユニットケースの内底面上に載置される位置関係のもとで配置される前記ダイアフラムは、その他の前記必要ユニット部材と共に前記ユニットケース内に収容する際の送り込み方向とは逆向きに前記延設部が折り返されて露出する前記導電層を、前記ユニットケースの内側面の全周にわたり位置規制を可能に導通密着させて該ユニットケース内に配置することで、前記必要ユニット部材の全体をその中心軸を偏心させることなく収容させたことを最も主要な特徴としている。
【００２０】
この場合、ダイアフラムにおける前記延設部には、収容時に円滑な折り返しを可能とすべく、その外周縁から前記ダイアフラムリングの外周縁へと至る迄の円心方向に向けて放射状の切り込みを入れて各別に形成された舌片部を具備させたり、その外周縁から前記ダイアフラムリングの外周縁へと至る迄の円心方向に交互に向けた放射状の山折り線と谷折り線とを介して形成された山折り部と谷折り部とを具備させるのが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ダイアフラムは、その他の必要ユニット部材と共にユニットケース内に収容する際の送り込み方向とは逆向きに延設部が折り返され、その際に露出する導電層をユニットケースの内側面の全周にわたりダイアフラムリングを介することなく直に導通密着させることができるので、ダイアフラムリング自体を絶縁物で形成することができるほか、電気的接点ルートをそれだけ少なくするなかで接触部位をより多く確保して確実に電気的に接続させることで、電磁波による雑音の発生を効果的に抑制することができる。
【００２２】
また、折り返された延設部は、ダイアフラムリングの外径よりも十分に大径な周面領域に形成されているので、ユニットケース内でその他の必要ユニット部材の位置を規制して必要ユニット部材の全体をユニットケース内に偏心させることなく相互の軸心位置を一致させて収容することができる。
【００２３】
また、ダイアフラムにおける延設部が切り込みを介して各別に形成された舌片部を備えていたり、山折り部と谷折り部とを備えていたりする場合には、延設部をユニットケース内に円滑に配置することができるばかりでなく、延設部の全体をユニットケースの内側面側に全周にわたり略均等に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の組立て工程例を示す説明図であり、そのうちの（ａ）は、ユニットケース内に必要ユニット部材を収容する前の配置関係を、（ｂ）は、ユニットケース内に必要ユニット部材を収容した後の状態を、（ｃ）は、ユニットケース内に必要ユニット部材を収容して組立てを終えた完成状態をそれぞれ示す。
【図２】本発明を構成するダイアフラムとダイアフラムリングとの配置関係をユニットケース内に収容するために必要な加工を施す前の状態で例示したものであり、そのうちの（ａ）は平面図を、（ｂ）は側端面図をそれぞれ示す。
【図３】図２に示す状態にあるダイアフラムの延設部に対しユニットケース内に収容するために必要な加工を施す際の加工パターンの一例を示すものであり、そのうちの（ａ）は平面図を、（ｂ）は側端面図をそれぞれ示す。
【図４】図２に示す状態にあるダイアフラムの延設部に対しユニットケース内に収容するために必要な加工を施す際の加工パターンの他例を示すものであり、そのうちの（ａ）は平面図を、（ｂ）は側端面図をそれぞれ示す。
【図５】ダイアフラムをユニットケース内に送り込む際の形状変化を要部を拡大して示す説明図であり、そのうちの（ａ）は、送り込み前のユニットケースとダイアフラムとの配置関係を、（ｂ）は、送り込み後のユニットケースとダイアフラムとの配置関係をそれぞれ示す。
【図６】コンデンサマイクロホンユニットの従来から行われている組立て工程例を示す説明図であり、そのうちの（ａ）は、ユニットケース内に必要ユニット部材を収容する前の配置関係を、（ｂ）は、ユニットケース内に必要ユニット部材を収容した後の状態を、（ｃ）は、ユニットケース内に必要ユニット部材を収容して組立てを終えた完成状態をそれぞれ示す。
【図７】従来から行われているダイアフラムリングへのダイアフラムの貼り付け構造を要部を拡大してパターン別に（ａ）〜（ｃ）として示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１に示す組立て工程例によれば、コンデンサマイクロホンユニット１１の全体は、ユニットケース１２と、該ユニットケース１２内に収容配置される必要ユニット部材２２とで構成されている。
【００２６】
このうち、導電性金属材からなるユニットケース１２は、周壁部１４と底部１５とからなる有底円筒形状を呈し、かつ、その頂面に周壁部１４の開放縁部１４ａで仕切られた開口部１３を有して形成されている。
【００２７】
また、ユニットケース１２内に収容される必要ユニット部材２２は、所定の張力のもとでダイアフラムリング２８に貼り付けられたダイアフラム２３と、スペーサ３４を介してダイアフラム２３と対向配置される固定極３３と、該固定極３３を支持する絶縁座３５と、該絶縁座３５の所定位置に配置される音響抵抗材３６と、該音響抵抗材３６を支持するようにしてユニットケース１２の開口部１３側を封口するインピーダンス変換器３７付きのプリント基板３８とを少なくとも備えて構成されている。
【００２８】
この場合におけるダイアフラム２３は、ユニットケース１２内に収容するために必要な加工を施す前の図２に示す状態からも明らかなように、ダイアフラムリング２８の外径よりも十分に大径な外径、例えばダイアフラムリング２８の外径の約１．８５倍程度の外径を備えて形成されていることから、ダイアフラムリング２８の外周縁２９からその周面領域に張り出させた庇状の延設部２４を有してダイアフラムリング２８に貼り付けられている。
【００２９】
図３と図４とは、図２に示す状態にあるダイアフラム２３の延設部２４に対しユニットケース１２内に収容するために必要な加工を施す際の加工パターン例を各別に示したものであり、これら各図における（ａ）は平面図を、（ｂ）は側端面図をそれぞれ示す。
【００３０】
このうち、図３には、ダイアフラム２３の延設部２４の外周縁２４ａからダイアフラムリング２８の外周縁２９へと至る迄の円心方向に向けて、その円周方向での適宜の一定間隔のもとで放射状に切り込み２５ａを入れて舌片部２５を各別に形成した加工パターン例が示されている。
【００３１】
また、図４には、ダイアフラム２３の延設部２４の外周縁２４ａからダイアフラムリング２８の外周縁２９へと至る迄の円心方向に向けて、その円周方向での適宜の一定間隔のもとで設けられた山折り線２６ａと谷折り線２７ａとを介して形成される山折り部２６と谷折り２７部とを繰り返し設けた加工パターン例が示されている。
【００３２】
このように加工が施されてダイアフラムリング２８に貼り付けられたダイアフラム２３を含む必要ユニット部材２２は、ユニットケース１２に対し図１（ａ）に示す配置関係となるようにして用意される。
【００３３】
次いで、ユニットケース１２の底部１５における内底面１５ａ方向には、まず、ダイアフラムリング２８側を下にしてダイアフラム２３が送り込まれる。この場合、ダイアフラム２３は、図５に示されているように円形を呈する薄いポリエチレンテレフタレー樹脂（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルム２３ａと、該プラスチックフィルム２３ａのダイアフラムリング２８との対面側にＡｕ等を真空蒸着するなどして設けられた導電層２３ｂとで形成されている。しかも、ダイアフラムリング２８は、ダイアフラム２３の導電層２３ｂと対面する側に接着剤が薄く塗布された接着層３０が形成されており、該接着層３０を介してダイアフラム２３の導電層２３ｂ側と接合されている。
【００３４】
また、送り込み前のダイアフラム２３は、その延設部２４が図５（ａ）に示すようにユニットケース１２の開口部１３からはみ出すようにして配置されることになる。そして、送り込み後のダイアフラム２３は、ダイアフラム２３の延設部２４が図５（ｂ）に示すようにその送り込み方向とは逆方向に折り返されてその導電層２３ｂがユニットケース１２における周壁部１４の内側面１４ｂと対面接触することになる。
【００３５】
つまり、送り込み後のダイアフラム２３は、図１（ｂ）や図５（ｂ）からも明らかなように、その延設部２４が折り返されてユニットケース１２における周壁部１４の内側面１４ｂに導電層２３ｂを導通密着させることができることになる。
【００３６】
そして、ユニットケース１２側に対するこのようなダイアフラム２３側の送り込みは、延設部２４に対し図３および図４に示す態様の加工を予め施しておくことでより円滑に行うことができる。
【００３７】
すなわち、図３に示す加工パターンによれば、各切り込み２５ａを介して隣り合う舌片部２５，２５相互を重ね合わせることができるので、延設部２４は、ユニットケース１２内に円滑に送り込むこむことができる立体形状とすることができる。
【００３８】
また、図４に示す加工パターンによれば、交互に設けられている山折り線２６ａと谷折り線２７ａとを介して折り紙して山折り部２６と谷折り部２７とを形成することができるので、延設部２４は、この場合もユニットケース１２内に円滑に送り込むこむことができる立体形状とすることができる。
【００３９】
このようにしてダイアフラム２３をユニットケース１２内に送り込んだ後は、ダイアフラムリング２８により下支えされているダイアフラム２３におけるプラスチックフィルム２３ａ上にスペーサ３４を載置し、該スペーサ３４上に固定極３３が位置する配置関係のもとで、絶縁材３５、音響抵抗材３６およびインピーダンス変換器３８を備えるプリント基板３７が、図１（ｂ）に示すようにユニットケース１２内に定置される。
【００４０】
必要ユニット部材２２の全体がユニットケース１２内に収容配置された後は、ユニットケース１２の開口部１３を仕切っている周壁部１４の開放縁部１４ａをプリント基板３７の外表面３６ａ側に折り返すようにしてかしめ止着することで、図１（ｂ）に示すように開口部１３がプリント基板３７で封口されたコンデンサマイクロホンユニット１１として組み立てられることになる。
【００４１】
次に、本発明の作用・効果を説明すれば、ダイアフラム２３は、その他の必要ユニット部材２２と共にユニットケース１２内に収容する際の送り込み方向とは逆向きに延設部２４が折り返され、その際に露出する導電部２３ｂをユニットケース１２の内側面１４ｂにダイアフラムリング２３を介することなく直に導通接触させることができる。
【００４２】
つまり、ダイアフラム２３が振動して発生した音声信号の接地側の接点ルートは、ダイアフラムリング２３を除くダイアフラム２３の導電層２３ｂ→ユニットケース１２→プリント基板３６を含むインピーダンス変換回路として確保することができる。
【００４３】
したがって、例えば図６に示す従来例による場合には、ダイアフラム１０５の導電層１０５ｂ→ダイアフラムリング１０６→ユニットケース１０２→プリント基板１１１を含むインピーダンス変換回路として確保される音声信号の接地側の接点ルートに比較して、ダイアフラムリングを経由させる必要がなくなった分だけ電気的接点ルートを少なくすることができ、それだけ雑音の発生を抑制することができる。
【００４４】
しかも、ユニットケース１２の内側面１４ｂには、延設部２４が折り返されて露出する導電部２３ｂを面状の広がりのもとで直に多点接触させることができるので、電気的な接続状態を良好なものとすることもでき、電磁波による雑音の発生を効果的に抑制することができる。
【００４５】
また、折り返された延設部２４は、ユニットケース１２内でその他の必要ユニット部材２２の位置を周囲から規制することになることから、該必要ユニット部材２２の全体をユニットケース１２内に偏心させることなく相互の軸心位置を一致させて収容することができる。
【００４６】
特に、ダイアフラム２３における延設部２４が図３に示すように切り込み２５ａを介して各別に形成された舌片部２５を備えていたり、図４に示すように山折り部２６と谷折り部２７とを備えている場合には、延設部２４をユニットケース１２内に円滑に配置することができるばかりでなく、延設部２４の全体をユニットケース１２の内側面１４ｂ側の全周にわたり略均等に配置することができるので、必要ユニット部材２２の全体をユニットケース１２内に相互の軸心位置をより正確に一致させて収容することができる。
【００４７】
なお、ダイアフラムリング２８自体は、従来のような導電材を用いて形成することができるほか、セラミックのような絶縁材を用いて形成することもできるので、それだけコストバランスのよい部材選択ができる自由度が得られるほか、技術の豊富化にも有効に寄与させることができる。
【００４８】
以上は、本発明を図示例に基づいて説明したものであり、その具体的な構成はこれに限定されるものではない。例えば、ダイアフラム２３の延設部２４は、切り込み２５ａを入れたり、山折り部２６と谷折り部２７とを設けて形成することなく、そのままの状態でユニットケース１２内に収容するようにしてもよい。また、ダイアフラム２３の延設部２４は、ユニットケース１２内の所定位置に収容した際に、その外周縁２４ａがプリント基板３６の位置よりも低い位置にありさえすれば、その具体的な延伸長さは自由に選択することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１１ コンデンサマイクロホンユニット
１２ ユニットケース
１３ 開口部
１４ 周壁部
１４ａ 開放縁部
１４ｂ 内側面
１５ 底部
１５ａ 内底面
２２ 必要ユニット部材
２３ ダイアフラム
２３ａ プラスチックフィルム
２３ｂ 導電層
２４ 延設部
２４ａ 外周縁
２５ 舌片部
２５ａ 切り込み
２６ 山折り部
２６ａ 山折り線
２７ 谷折り部
２７ａ 谷折り線
２８ ダイアフラムリング
２９ 外周縁
３０ 接着層
３３ 固定極
３４ スペーサ
３５ 音響抵抗材
３６ プリント基板
３６ａ 外表面
３７ インピーダンス変換器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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