(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部に第１回路基板と第２回路基板とが収容される携帯端末であって、
前記第２回路基板の外縁近傍を覆って保護するとともに当該第２回路基板を前記第１回路基板に対して組み付けるための保護部材を備え、
前記保護部材のうち前記第２回路基板の外縁の一辺を覆う一辺部は、当該一辺部の長手方向に直交する断面において、前記第２回路基板の板面に対する垂直方向の長さが当該板面に対する平行方向の長さに対して長くなるように形成されており、
前記保護部材は、前記一辺部の両端部にて、前記筐体の内壁により前記垂直方向から挟持され、
前記保護部材のうち前記一辺部の端部に連結する連結部は、当該一辺部よりも弾性変形し易く形成されることを特徴とする携帯端末。
【請求項２】
前記連結部は、前記一辺部に対して高弾性材料にて構成されることで、当該一辺部よりも弾性変形し易く形成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末。
【請求項３】
前記連結部は、当該連結部の長手方向に直交する断面の断面積が前記一辺部の長手方向に直交する断面の断面積よりも小さく形成されることで、当該一辺部よりも弾性変形し易く形成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末。
【請求項４】
前記一辺部の両端部を挟持する前記筐体の内壁は、当該筐体の他の部位よりも弾性変形し易く形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体の内部に回路基板等が収容される携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体の内部に回路基板等が収容される携帯端末に関する技術として、下記特許文献１に示す基板モジュールの固定構造が採用された携帯通信端末が知られている。この携帯通信端末の第２筐体内には、回路基板と、この回路基板を電気的・磁気的に保護するＲＦシールドと、回路基板と外部機器とを電気的に接続するためのフレキシブルプリント基板モジュールと、が収容されている。フレキシブルプリント基板モジュールは、ＲＦシールドの一部を切り起こして形成される複数の爪部や突起部等により当該ＲＦシールドに固定されている。
【０００３】
これにより、フレキシブルプリント基板モジュールを固定するための部品が削減されて、携帯通信端末の小型化が図られている。特に、ＲＦシールドに形成された爪部の先端部と、フレキシブルプリント基板に形成されたグランド部とが電気的に接続されており、爪部を形成するためにＲＦシールドに開けられた開口部はフレキシブルプリント基板によって覆われる構成となっている。このため、開口部が開けられたことによるＲＦシールドの電磁波シールド性能の劣化が防止されて、ＲＦシールドに覆われた回路基板に実装されたＲＦユニットの受信感度特性が維持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２０６７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、携帯端末において、従来の機能に対して新たな機能を追加するとき、追加する機能によっては、その筐体内に、従来の機能を実現するための主回路基板や、追加する機能を実現するための追加回路基板等の複数の回路基板が収容される場合がある。しかしながら、追加する機能によっては追加回路基板が大きくなり、このように大きくなった追加回路基板を筐体内に収容すると、この追加回路基板に対して落下等の外部からの衝撃が筐体を介して伝達されやすくなる場合がある。この場合、追加回路基板を保護するホルダ等の保護部材を単に採用しても、筐体内でのスペース的な制約のために、好適に追加回路基板を保護することが困難となる問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、外部からの衝撃に対して収容物を好適に保護する携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の携帯端末では、筐体の内部に第１回路基板と第２回路基板とが収容される携帯端末であって、前記第２回路基板の外縁近傍を覆って保護するとともに当該第２回路基板を前記第１回路基板に対して組み付けるための保護部材を備え、前記保護部材のうち前記第２回路基板の外縁の一辺を覆う一辺部は、当該一辺部の長手方向に直交する断面において、前記第２回路基板の板面に対する垂直方向の長さが当該板面に対する平行方向の長さに対して長くなるように形成されており、前記保護部材は、前記一辺部の両端部にて、前記筐体の内壁により前記垂直方向から挟持され、前記保護部材のうち前記一辺部の端部に連結する連結部は、当該一辺部よりも弾性変形し易く形成されることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の携帯端末において、前記連結部は、前記一辺部に対して高弾性材料にて構成されることで、当該一辺部よりも弾性変形し易く形成されることを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１に記載の携帯端末において、前記連結部は、当該連結部の長手方向に直交する断面の断面積が前記一辺部の長手方向に直交する断面の断面積よりも小さく形成されることで、当該一辺部よりも弾性変形し易く形成されることを特徴とする。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の携帯端末において、前記一辺部の両端部を挟持する前記筐体の内壁は、当該筐体の他の部位よりも弾性変形し易く形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明では、第２回路基板を保護する保護部材は、この第２回路基板の外縁の一辺を覆う一辺部が、当該一辺部の長手方向に直交する断面において、上記垂直方向の長さが平行方向の長さに対して長くなるように形成されている。そして、保護部材は、一辺部の両端部にて、筐体の内壁により上記垂直方向から挟持されている。
【００１３】
このように、保護部材がその一辺部の両端部にて筐体の内壁により垂直方向から挟持されており、当該一辺部の断面形状における垂直方向の長さが平行方向の長さに対して相対的に長くなっているので、筐体を介して伝達される衝撃の垂直方向成分に起因する応力、例えば、曲げ応力に対して保護部材の剛性を高めることができる。一方、当該一辺部は、その断面形状における上記平行方向の長さが垂直方向の長さに対して相対的に短くなるので、当該水平方向に弾性変形し易くなる。このため、筐体を介して伝達される衝撃の水平方向成分に起因する応力、例えば、ねじり応力が保護部材に作用する場合には、一辺部が水平方向に弾性変形することで、この弾性変形に応じて当該応力が好適に緩和されることとなる。
【００１４】
このため、要求される機能に応じて第２回路基板が大きくなりこの第２回路基板を保護する保護部材が大きくなったために筐体に挟持される場合でも、当該筐体を介する第２回路基板への応力伝達を抑制することができる。
したがって、筐体に収容されて保護部材により保護される回路基板等の収容物を、外部からの衝撃に対して好適に保護することができる。
【００１５】
特に、保護部材のうち一辺部の端部に連結する連結部は、当該一辺部よりも弾性変形し易く形成されるため、一辺部の端部に伝達される応力が連結部に分散されやすくなり、筐体を介する第２回路基板への応力伝達をより抑制することができる。
【００１６】
請求項２の発明では、連結部は、一辺部に対して高弾性材料にて構成されるため、連結部をその形状と無関係に上記一辺部よりも弾性変形し易く形成することができるので、当該連結部の形状に関する自由度を向上させることができる。
【００１７】
請求項３の発明では、連結部は、上記断面積が一辺部での断面積よりも小さく形成されるため、当該連結部を、特別な材料を使用することなく、上記一辺部よりも弾性変形し易く形成することができる。
【００１８】
請求項４の発明では、一辺部の両端部を挟持する筐体の内壁は、当該筐体の他の部位よりも弾性変形し易く形成されるため、筐体に作用する衝撃がこの内壁の弾性変形に応じて緩和されることとなる。これにより、筐体の内壁を介して保護部材に伝達される各応力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に係る携帯端末の構成概要を示す図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は側面図である。
【図２】追加基板用ホルダの支持状態を示す説明図であり、図２（Ａ）は一部断面図、図２（Ｂ）は下側ケースに配置した追加基板用ホルダを上側ケース側から見た図である。
【図３】図１の携帯端末の電気的構成を例示するブロック図である。
【図４】図４（Ａ）は、追加基板用ホルダの詳細形状を示す正面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す４Ｂ−４Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の携帯端末を具現化した一実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る携帯端末１０の構成概要を示す図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は側面図である。図２は、追加基板用ホルダ５０ｂの支持状態を示す説明図であり、図２（Ａ）は一部断面図、図２（Ｂ）は下側ケース１１ｂに配置した追加基板用ホルダ５０ｂを上側ケース側から見た図である。図３（Ａ）は、図１の携帯端末１０の電気的構成を例示するブロック図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の情報コード読取部３０の電気的構成を例示するブロック図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）の非接触通信部４０の電気的構成を例示するブロック図である。なお、図２（Ａ）では、便宜上、後述する情報コード読取部３０の構成部品等を省いて図示しており、図２（Ｂ）では、メイン基板２０ａおよびメイン基板用ホルダ５０ａ等を省いて図示している。
【００２１】
図１（Ａ），（Ｂ）に示す携帯端末１０は、長手状の外観をなしており、その一端側のほぼ半分の領域が把持領域とされ、ユーザによって把持されつつ使用される構成をなしている。この携帯端末１０は、例えば、ユーザによって携帯されて様々な場所で用いられる携帯型の情報端末として構成されており、バーコードや二次元コードなどの情報コードを読み取る情報コードリーダとしての機能と、無線タグを読み取る無線タグリーダとしての機能とを備え、読み取りを二方式で行いうる構成となっている。
【００２２】
図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、携帯端末１０は、ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂材料により形成される上側ケース１１ａおよび下側ケース１１ｂが組み付けられて構成される長手状の筐体１１によって外郭が形成されている。また、上側ケース１１ａには、所定の情報を入力する際に操作されるファンクションキーおよびテンキー等のキー操作部２５や、所定の情報を表示するための表示部２４等が配置されている。
【００２３】
また、図１および図２に示すように、下側ケース１１ｂには、下方に向けて開口する読取口１１ｃが形成されている。また、下側ケース１１ｂの内壁には、図２（Ａ）に示すように、後述する追加基板用ホルダ５０ｂの両支柱５１を下方から支持する２つの座部１２が上方に突出するように形成されている。これら両座部１２は、その厚さを薄くすることで、筐体１１の他の部位、例えば、座部１２の近傍を構成する下側ケース１１ｂの部位よりも弾性変形し易く形成されている。なお、両座部１２として、下側ケース１１ｂを形成する合成樹脂よりも高弾性である材料を一体的にまたは別部材として採用することで、当該両座部１２を筐体１１の他の部位よりも弾性変形し易く形成してもよい。
【００２４】
次に、携帯端末１０が備えている機能について説明する。
図３（Ａ）に示すように、携帯端末１０の筐体１１内には、携帯端末１０全体を制御する制御部２１が設けられている。この制御部２１は、メイン基板２０ａに実装されてマイコンを主体として構成されるものであり、ＣＰＵ、システムバス、入出力インタフェース等を有し、メモリ２２とともに情報処理装置を構成している。また、制御部２１には、ＬＥＤ２３、表示部２４、キー操作部２５、スピーカ２６、外部インタフェース２７などが接続されている。キー操作部２５は、制御部２１に対して操作信号を与える構成をなしており、制御部２１は、この操作信号を受けて操作信号の内容に応じた動作を行う。また、ＬＥＤ２３、表示部２４およびスピーカ２６は、制御部２１によって制御される構成をなしており、それぞれ、制御部２１からの指令を受けて動作する。外部インタフェース２７は、外部装置（例えばホスト装置）との間でのデータ通信を行うためのインタフェースとして構成されており、制御部２１と協働して通信処理を行う構成をなしている。また、筐体１１内には、電源部２８が設けられており、この電源部２８やバッテリ２９によって制御部２１や各種電気部品に電力が供給されるようになっている。
【００２５】
また、制御部２１には、情報コードを光学的に読み取るための情報コード読取部３０が接続されている。この情報コード読取部３０は、図３（Ｂ）に示すように、ＣＣＤエリアセンサからなる受光センサ３３、結像レンズ３７、複数個のＬＥＤやレンズ等から構成される照明部３１などを備えた構成をなしており、制御部２１と協働して読取対象Ｒに付された情報コードＣ（バーコードや二次元コード）を読み取るように機能する。
【００２６】
この情報コード読取部３０によって読み取りを行う場合、まず、制御部２１によって指令を受けた照明部３１から照明光Ｌｆが出射され、この照明光Ｌｆが読取口１１ｃ（図１（Ｂ）参照）を通って読取対象Ｒに照射される。そして、照明光Ｌｆが情報コードＣ（バーコードや二次元コード）にて反射した反射光Ｌｒは読取口１１ｃを通って装置内に取り込まれ、結像レンズ３７を通って受光センサ３３に受光される。読取口１１ｃと受光センサ３３との間に配される結像レンズ３７は、情報コードＣの像を受光センサ３３上に結像させる構成をなしており、受光センサ３３はこの情報コードＣの像に応じた受光信号を出力する。受光センサ３３から出力された受光信号は、画像データとしてメモリ２２（図３（Ａ））に記憶され、情報コードＣに含まれる情報を取得するためのデコード処理に用いられるようになっている。なお、情報コード読取部３０には、受光センサ３３からの信号を増幅する増幅回路や、その増幅された信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換回路等が設けられているがこれらの回路については図示を省略している。
【００２７】
また、制御部２１には、非接触通信部４０が接続されている。この非接触通信部４０は、アンテナ４５及び制御部２１と協働してＲＦＩＤタグ等の非接触通信媒体との間で電磁波による通信を行ない、非接触通信媒体に記憶されるデータの読取り、或いは非接触通信媒体に対するデータの書込みを行なうように機能するものである。この非接触通信部４０は、通信範囲が１〜２ｍ程度の高出力仕様に設計されているために、各電子部品やこれら各電子部品を制御する制御部４１が、制御部２１等が実装されるメイン基板２０ａとは異なる追加基板２０ｂに実装されている。この制御部４１は、マイコンを主体として構成されるものであり、ＣＰＵ、システムバス、入出力インタフェース等を有し、メモリとともに情報処理装置を構成している。
【００２８】
非接触通信部４０は、公知の電波方式で伝送を行う回路として構成されており、図３（Ｃ）にて概略的に示すように、制御部４１に加えて、発振器４２、変調器４３、復調器４４などを備えてなるものである。なお、非接触通信部４０には、これら以外の公知構成（例えば、増幅器、フィルタ回路、整合回路等）も設けられているが、図３（Ｃ）ではこれらについては図示を省略している。
【００２９】
次に、メイン基板２０ａおよび追加基板２０ｂの保護構造について、図２および図４を用いて説明する。図４（Ａ）は、追加基板用ホルダ５０ｂの詳細形状を示す正面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す４Ｂ−４Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【００３０】
本実施形態では、図２（Ａ）に示すように、筐体１１内において、メイン基板２０ａを保護する保護部材として機能するメイン基板用ホルダ５０ａと、追加基板２０ｂを保護する保護部材として機能する追加基板用ホルダ５０ｂとが採用されている。メイン基板用ホルダ５０ａは、メイン基板２０ａの外縁の少なくとも一部を覆うように取り付けられることで、当該メイン基板２０ａを保護している。このメイン基板用ホルダ５０ａは、上側ケース１１ａの内壁の適所に固定可能に形成されている。なお、メイン基板２０ａは、特許請求の範囲に記載の「第１回路基板」の一例に相当し、追加基板用ホルダ５０ｂは、特許請求の範囲に記載の「第２回路基板」の一例に相当し得る。
【００３１】
次に、本発明の特徴的部分である追加基板用ホルダ５０ｂについて説明する。図４（Ａ）に示すように、追加基板用ホルダ５０ｂは、ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂材料により略矩形環状に形成されている。この追加基板用ホルダ５０ｂは、２つの支柱５１を連結する第１リブ５２と、第１リブ５２に対して直交するように両支柱５１にそれぞれ連結される第２リブ５３および第３リブ５４と、これら第２リブ５３および第３リブ５４の端部を連結する第４リブ５５と、第１リブ５２と第３リブ５４と第４リブ５５との下端部同士を連結する平板部５６とを備えている。両支柱５１には、締結用の貫通穴５１ａがそれぞれ形成されている。
【００３２】
図４（Ｂ）に示すように、第１リブ５２は、その長手方向に直交する断面において、追加基板２０ｂの板面に対する垂直方向の長さ（以下、高さＨともいう）が当該板面に対する平行方向の長さ（以下、幅Ｗともいう）に対して長くなるように形成されている。本実施形態では、第１リブ５２の長手方向中央における高さＨと幅Ｗとの比が、例えば、３：１に設定されている。なお、第１リブ５２は、特許請求の範囲に記載の「一辺部」の一例に相当し、支柱５１は、特許請求の範囲に記載の「一辺部の両端部」の一例に相当し得る。
【００３３】
第２リブ５３は、第１リブ５２よりも弾性変形し易くなるように形成されている。具体的には、第２リブ５３は、長手方向中央部５３ａにおいて、当該第２リブ５３の長手方向に直交する断面の断面積が第１リブ５２の長手方向に直交する断面の断面積よりも小さくなるように形成されている。また、第２リブ５３には、側面等に追加基板２０ｂの外縁に係合する爪部（図示略）と、上面にメイン基板２０ａの外縁に係合する爪部５３ｂとがそれぞれ形成されている。また、第２リブ５３には、締結用の貫通穴５３ｃが２カ所形成されている。
【００３４】
第３リブ５４は、第２リブ５３と同様に、第１リブ５２よりも弾性変形し易くなるように形成されている。具体的には、第３リブ５４は、長手方向中央部５４ａにおいて、当該第３リブ５４の長手方向に直交する断面の断面積が第１リブ５２の長手方向に直交する断面の断面積よりも小さくなるように形成されている。また、第３リブ５４には、側面等に追加基板２０ｂの外縁に係合する爪部（図示略）と、上面にメイン基板２０ａの外縁に係合する爪部５４ｂとがそれぞれ形成されている。また、第３リブ５４には、締結用の貫通穴５４ｃが２カ所形成されている。なお、第２リブ５３および第３リブ５４は、特許請求の範囲に記載の「連結部」の一例に相当し得る。
【００３５】
このように構成される追加基板用ホルダ５０ｂは、第２リブ５３および第３リブ５４の側面等の爪部を追加基板２０ｂの外縁に係合することで、当該追加基板２０ｂに対してその外縁を覆って保護するように組み付けられる。また、追加基板用ホルダ５０ｂは、その爪部５３ｂ，５４ｂをメイン基板２０ａの外縁に係合することで、当該メイン基板２０ａに組み付けられる。このメイン基板２０ａにメイン基板用ホルダ５０ａを組み付け、貫通穴５１ａ，５３ｃ，５４ｃやこれらの貫通穴に対応してメイン基板２０ａ等に形成される貫通穴を挿通するネジにて締結し、両基板２０ａ，２０ｂを図略のコネクタ等を介して電気的に接続することで、メイン基板用ホルダ５０ａの保護されるメイン基板２０ａと追加基板用ホルダ５０ｂに保護される追加基板２０ｂとが一体的に組み付けられる。
【００３６】
このように組み付けられる追加基板用ホルダ５０ｂは、両支柱５１にて、下側ケース１１ｂに形成される２つの座部１２とメイン基板用ホルダ５０ａとにより、垂直方向（図２（Ａ）の上下方向）から挟持されて、筐体１１内に収容される。このとき、追加基板用ホルダ５０ｂは、その下面では両支柱５１を除き下側ケース１１ｂと接触しないように支持されている。すなわち、メイン基板用ホルダ５０ａは上側ケース１１ａの内壁に固定されるため、追加基板用ホルダ５０ｂは、両支柱５１にて、筐体１１の内壁により上記垂直方向から挟持された状態となる。
【００３７】
上述のように構成される携帯端末１０に対して落下等の衝撃が作用すると、この衝撃に応じた応力が筐体１１を介して追加基板用ホルダ５０ｂに伝達されることとなる。
ここで、追加基板用ホルダ５０ｂに伝達される応力のうち垂直方向成分（図２（Ａ）の上下方向）について以下に説明する。このような垂直方向の応力は、両支柱５１に伝達されることで、追加基板用ホルダ５０ｂを曲げる曲げ応力として作用する。このとき、両支柱５１を両端とする第１リブ５２の高さ（垂直方向の長さ）Ｈが幅（平行方向の長さ）Ｗに対して相対的に長くなっているので、上記曲げ応力に対して当該追加基板用ホルダ５０ｂの剛性が高められることとなる。
【００３８】
また、追加基板用ホルダ５０ｂに伝達される応力のうち水平方向成分（図２（Ｂ）の左右方向）について以下に説明する。このような水平方向の応力は、両支柱５１に伝達されることで、追加基板用ホルダ５０ｂをねじるねじり応力として作用する。このとき、第１リブ５２の幅Ｗは高さＨに対して相対的に短くなっているので、上記ねじり応力に応じて水平方向に弾性変形しこの弾性変形に応じて当該応力が好適に緩和されることとなる。
【００３９】
また、第２リブ５３および第３リブ５４は、第１リブ５２よりも弾性変形し易く形成されるため、両支柱５１に伝達される応力が第２リブ５３および第３リブ５４に分散されやすくなり、筐体１１を介する追加基板２０ｂへの応力伝達が抑制される。また、両支柱５１を下方から支持する座部１２は、当該筐体１１の他の部位よりも弾性変形し易く形成されるため、筐体１１に作用する衝撃がこの座部１２の弾性変形に応じて緩和され、追加基板用ホルダ５０ｂに伝達される応力が抑制される。
【００４０】
このため、高出力仕様を実現するために追加基板２０ｂが大きくなりこの追加基板２０ｂを保護する追加基板用ホルダ５０ｂが大きくなったために筐体１１に挟持される場合でも、当該筐体１１を介する追加基板２０ｂへの応力伝達を抑制することができる。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態に係る携帯端末１０では、追加基板２０ｂを保護する追加基板用ホルダ５０ｂは、この追加基板２０ｂの外縁の一辺を覆う第１リブ５２が、当該第１リブ５２の長手方向に直交する断面において、高さＨが幅Ｗに対して長くなるように形成されている。そして、追加基板用ホルダ５０ｂは、第１リブ５２の両端部となる両支柱５１にて、筐体１１の内壁により垂直方向から挟持されている。
【００４２】
これにより、筐体１１を介して伝達される衝撃の垂直方向成分に起因する応力に対して追加基板用ホルダ５０ｂの剛性を高められ、筐体１１を介して伝達される衝撃の水平方向成分が第１リブ５２の水平方向への弾性変形により好適に緩和される。
【００４３】
このため、要求される機能に応じて追加基板２０ｂが大きくなり追加基板用ホルダ５０ｂが大きくなったために筐体１１に挟持される場合でも、当該筐体１１を介する追加基板２０ｂへの応力伝達を抑制することができる。
したがって、筐体１１に収容されて追加基板用ホルダ５０ｂにより保護される追加基板２０ｂ等の収容物を、外部からの衝撃に対して好適に保護することができる。
【００４４】
また、本実施形態に係る携帯端末１０では、第２リブ５３および第３リブ５４は、第１リブ５２よりも弾性変形し易く形成されるため、両支柱５１に伝達される応力が第２リブ５３および第３リブ５４に分散されやすくなり、筐体１１を介する追加基板２０ｂへの応力伝達をより抑制することができる。特に、第２リブ５３および第３リブ５４は、上記断面積が第１リブ５２での断面積よりも小さく形成されるため、当該両リブ５３，５４を、特別な材料を使用することなく、第１リブ５２よりも弾性変形し易く形成することができる。
【００４５】
さらに、本実施形態に係る携帯端末１０では、両支柱５１を挟持する筐体１１の内壁の一方である座部１２は、当該筐体１１の他の部位よりも弾性変形し易く形成されるため、筐体１１に作用する衝撃がこの座部１２の弾性変形に応じて緩和されることとなる。これにより、座部１２を介して追加基板用ホルダ５０ｂに伝達される各応力を低減することができる。
【００４６】
上記実施形態の変形例として、第２リブ５３および第３リブ５４は、第１リブ５２に対して高弾性材料にて構成されてもよい。これにより、第２リブ５３および第３リブ５４をその形状と無関係に第１リブ５２よりも弾性変形し易く形成することができるので、当該両リブ５３，５４の形状に関する自由度を向上させることができる。また、第２リブ５３および第３リブ５４は、例えば、その形状および構成材料を好適に選択することで、第１リブ５２よりも弾性変形し易く形成してもよい。
【００４７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）メイン基板用ホルダ５０ａは、筐体１１の内壁により垂直方向から挟持されるように支持されてもよい。このとき、追加基板用ホルダ５０ｂと同様に、メイン基板用ホルダ５０ａを、両支柱５１や各リブ５２〜５４等により構成することで、当該筐体１１を介するメイン基板２０ａへの応力伝達を抑制することができる。
【００４８】
（２）追加基板２０ｂは、高出力仕様として非接触通信媒体との通信を実現可能に構成されることに限らず、他の機能、例えば決済機能等を実現可能に構成されてもよい。このように、他の機能を追加等して実現するために追加基板２０ｂが大きくなり追加基板用ホルダ５０ｂが筐体１１に挟持される場合でも、この追加基板用ホルダ５０ｂにより当該筐体１１を介する追加基板２０ｂへの応力伝達を抑制することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０…携帯端末
１１…筐体
１１ａ…上側ケース
１１ｂ…下側ケース
１２…座部
２０ａ…メイン基板（第１回路基板）
２０ｂ…追加基板（第２回路基板）
５０ａ…メイン基板用ホルダ
５０ｂ…追加基板用ホルダ（保護部材）
５１…支柱（一辺部の両端部）
５２…第１リブ（一辺部）
５３…第２リブ（連結部）
５４…第３リブ（連結部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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