(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）加工対象物を、接着剤を用いて支持基材上に仮固定する仮固定工程と、
（ｂ）仮固定された前記加工対象物を加工する加工工程と、
（ｃ）加工済みの前記加工対象物を、剥離剤を用いて前記支持基材から剥離する剥離工程と
を含む加工対象物の加工方法であって、
工程（ａ）の前記接着剤として、アイオノマーを含有する接着剤を用い、かつ、工程（ｃ）の前記剥離剤として、酸を用いる、加工対象物の加工方法。
【請求項２】
工程（ａ）の前記接着剤中のアイオノマーの含有割合が、１０〜１００質量％である請求項１に記載の加工対象物の加工方法。
【請求項３】
工程（ｃ）の前記剥離剤が、有機酸である請求項１又は２に記載の加工対象物の加工方法。
【請求項４】
前記加工対象物がウエハである請求項１〜３のいずれか１項に記載の加工対象物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ等の加工対象物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体シリコンウエハ等の加工対象物を加工するに際して、加工中に加工対象物が動かないように、接着剤を用いて加工対象物と支持基材を仮固定することが必要である。
この仮固定に用いられる接着剤の一例として、アクリル酸と特定のアクリル酸ヒドロキシアルキル等との共重合体を主成分とし、無機または有機塩基により８０％以上中和されている温水洗浄性液状接着剤が提案されている（特許文献１）。
他の例として、酸化エチレンの重合により得られるポリエチレングリコールの主鎖を親水基とし、その両端に酸化プロピレンを親油基として部分付加重合させたブロックポリマーを主成分とする温水洗浄性液状接着剤が提案されている（特許文献２）。
他の例として、ウレタン（メタ）アクリレート、特定の（メタ）アクリル酸誘導体モノマー、及び光重合開始剤を含有してなる接着剤組成物が提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３３１２１２号公報
【特許文献２】特開平６−２４０２２４号公報
【特許文献３】特開２００６−２５７３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
仮固定に用いる接着剤に望まれる物性として、（ａ）接着強度が大きいこと（仮接着性）、（ｂ）加工時の種々の条件に対する耐性に優れること（耐熱性、耐溶剤性、レジスト現像液耐性、耐酸性）（ｃ）特定の剥離条件下で容易に剥離すること（剥離性）、（ｄ）剥離後の加工対象物及び支持基板の各々の剥離面から、接着剤の残渣が容易に洗浄除去されること（洗浄性）、等が挙げられる。
本発明は、仮固定時の仮接着性、耐熱性、耐溶剤性、レジスト現像液耐性、及び耐酸性に優れ、かつ、仮固定の解除時の剥離性及び洗浄性に優れる加工対象物の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、仮固定用の接着剤として、アイオノマーを含有する接着剤を用い、かつ、仮固定の解除時に、酸を用いればよいことを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、以下の［１］〜［４］を提供するものである。
［１］（ａ）加工対象物を、接着剤を用いて支持基材上に仮固定する仮固定工程と、（ｂ）仮固定された前記加工対象物を加工する加工工程と、（ｃ）加工済みの前記加工対象物を、剥離剤を用いて前記支持基材から剥離する剥離工程とを含む加工対象物の加工方法であって、工程（ａ）の前記接着剤として、アイオノマーを含有する接着剤を用い、かつ、工程（ｃ）の前記剥離剤として、酸を用いる、加工対象物の加工方法。
［２］工程（ａ）の前記接着剤中のアイオノマーの含有割合が、１０〜１００質量％である前記［１］に記載の加工対象物の加工方法。
［３］工程（ｃ）の前記剥離剤が、有機酸である前記［１］又は［２］に記載の加工対象物の加工方法。
［４］前記加工対象物がウエハである前記［１］〜［３］のいずれかに記載の加工対象物の加工方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の加工対象物の加工方法は、接着剤を用いて加工対象物と支持基材を仮固定する際の仮接着性、耐熱性、耐溶剤性、レジスト現像液耐性、及び耐酸性に優れ、かつ、仮固定を解除する時の剥離性及び洗浄性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例１で用いたカルボン酸変性ブチラール樹脂のＩＲチャートである。
【図２】実施例１で得られた金属中和物のＩＲチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の加工対象物の加工方法は、（ａ）加工対象物を、接着剤を用いて支持基材上に仮固定する仮固定工程と、（ｂ）仮固定された前記加工対象物を加工する加工工程と、（ｃ）加工済みの前記加工対象物を、剥離剤を用いて前記支持基材から剥離する剥離工程と、を含む加工対象物の加工方法であって、工程（ａ）の接着剤として、アイオノマーを含有する接着剤を用い、かつ、工程（ｃ）の剥離剤として、酸を用いるものである。
【０００９】
［工程（ａ）；仮固定工程］
工程（ａ）は、加工対象物を、接着剤を用いて支持基材上に仮固定する工程である。
加工対象物の例としては、シリコンウエハや半導体ウエハ等の半導体に用いられる基板、樹脂基板等の半導体後工程に用いられる基板、ガラス基板等のディスプレイ材料に用いられる基板、金属基板、金属箔、研磨パッド等が挙げられる。なお、加工対象物としての半導体ウエハには、通常、配線や絶縁膜などが形成されている。
支持基材の例としては、半導体ウエハ、ガラス基板、樹脂基板、金属基板、金属箔、研磨パッドなどが挙げられる。支持基材である半導体ウエハとしては、通常、配線や絶縁膜などが形成されている基板等が用いられる。
仮固定工程において、支持基材または加工対象物に接着剤を塗布するに際して、支持基材または加工対象物（以下、塗布対象物ともいう。）の面内における接着剤の広がりを均一にするため、塗布対象物の表面を予め疎水化処理しておくことが好ましい。
上述の接着剤の塗布方法としては、（イ）接着剤を塗布対象物（支持基材または加工対象物）へ直接塗布する方法、（ロ）接着剤を、離型処理が施されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に一定の膜厚となるように塗布して成膜した後、この膜を塗布対象物（支持基材または加工対象物）へラミネート方式により転写する方法、などが挙げられる。
上述の接着剤の塗布量は、塗布対象物の接着面のサイズや、加工処理で要求される仮接着性の程度に応じて任意に選択することができるが、接着剤層の厚みが通常は０．０１μｍ〜２ｍｍ、好ましくは０．０５μｍ〜１ｍｍ、より好ましくは０．１μｍ〜０．５ｍｍとなる量で塗布すればよい。接着剤層の厚みが前記範囲外にあると、接着力が充分ではないことがあり、塗布対象物と接着剤層との剥がれが生じる場合がある。なお、接着剤層の厚みは、接着剤の塗布量および張り合わせるときの圧力で調整することができる。
支持基材と加工対象物とを貼り合せる方法としては、支持基材および加工対象物の何れか一方または双方に上述の接着剤を塗布して、両者を貼り合せる方法などが挙げられる。この際の温度は、通常は２０〜２００℃である。このようにして、支持基材と加工対象物とが強固に接着される。
接着剤としては、アイオノマーを含有する接着剤が用いられる。
アイオノマーを含有する接着剤の一例を、以下に説明する。
【００１０】
アイオノマーを含有する接着剤の一例は、（Ａ）（ａ１）下記式（１）に示す構造単位、および（ａ２）下記式（２）に示す構造単位を含有するカルボキシル基含有重合体が、金属イオンによって少なくとも部分的に中和されてなる金属中和物（アイオノマー）、を含有する接着剤用組成物を用いて調製される。
【化１】
0005609125.tif 000002
【化２】
0005609125.tif 000003
（ａ２）構造単位を示す式（２）中、Ｒ１は直接結合、メチレン基、炭素数２〜１２のアルキレン基、または炭素数１〜８のアルキル基で水素原子の一部が置換されていてもよいアリーレン基を示す。
アルキレン基は、直鎖状と分枝鎖状のいずれでもよい。アルキレン基の炭素数は、仮接着性および耐熱性の観点から、２〜１２、好ましくは２〜９、より好ましくは２〜６、特に好ましくは２〜４である。
アリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。
Ｒ１は、耐熱性の観点から、好ましくは炭素数２〜４のアルキレン基である。
【００１１】
（ａ１）構造単位と（ａ２）構造単位のモル比（（ａ１）／（ａ２））は、好ましくは１／９〜９／１、より好ましくは２／８〜８／２である。該比が１／９〜９／１である場合、剥離性の点で好ましい。
金属イオンの例としては、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、Ｚｎ２＋、Ｚｒ４＋等が挙げられる。中でも、Ｍｇ２＋、Ｚｎ２＋は、耐熱性の点で好ましい。
金属中和物（Ａ）中の（ａ２）構造単位に由来する構造単位において、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有する非中和構造単位１００％に対する金属中和部分（−ＣＯＯＭ；Ｍは金属イオンを示す。）を有する中和構造単位のモル比は、接着性の観点から、好ましくは１０〜４００％、より好ましくは１０〜３００％、さらに好ましくは１０〜２００％、特に好ましくは１０〜８０％である。
【００１２】
本発明において、前記カルボキシル基含有重合体は、さらに（ａ３）下記式（３）に示す構造単位を含有することができる。
【化３】
0005609125.tif 000004
式（３）で示される（ａ３）構造単位を含有することによって、接着剤の耐熱性を向上させることができる。
式（３）中、Ｒ２は水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、または炭素数１〜８のアルキル基で水素原子の一部が置換されていてもよいアリール基を示す。
アルキル基は、直鎖状と分枝鎖状のいずれでもよい。アルキル基の炭素数は、耐熱性および剥離性の観点から、２〜１２、好ましくは２〜９、より好ましくは２〜６である。
アリール基としては、フェニル基、ナフタレン基等が挙げられる。
Ｒ２は、耐熱性の観点から、好ましくは、炭素数２〜６のアルキル基である。
（ａ１）構造単位と（ａ２）構造単位の合計（１００モル％）に対する（ａ３）構造単位のモル比は、好ましくは５０〜５００モル％、より好ましくは１００〜４００モル％である。該モル比が５０モル％未満では、接着剤の耐熱性が低下する可能性がある。該モル比が５００モル％を超えると、仮固定の解除時の剥離性が低下する可能性がある。
【００１３】
前記カルボキシル基含有重合体は、さらに（ａ４）下記式（４）に示す構造単位を含有することができる。
【化４】
0005609125.tif 000005
式（４）で示される（ａ４）構造単位を含有することによって、仮接着性を向上させることができる。
式（４）中、Ｒ３は炭素数１〜１２のアルキル基、または炭素数１〜８のアルキル基で水素原子の一部が置換されていてもよいアリール基を示す。
アルキル基は、直鎖状と分枝鎖状のいずれでもよい。アルキル基の炭素数は、仮接着性の観点から、１〜１２、好ましくは１〜９、より好ましくは１〜６、特に好ましくは１〜４である。
アリール基としては、フェニル基、ナフタレン基等が挙げられる。
Ｒ３は、仮接着性の観点から、好ましくは、炭素数１〜４のアルキル基である。
（ａ１）構造単位と（ａ２）構造単位の合計（１００モル％）に対する（ａ４）構造単位のモル比は、好ましくは０．１〜１００モル％、より好ましくは１〜１０モル％である。該モル比が０．１〜１００モル％である場合、仮接着性の点で好ましい。
【００１４】
前記の構造単位（ａ１）〜（ａ４）をすべて含む場合、前記カルボキシル基含有重合体の構造単位の全量を１００モル％とするとき、各構造単位の割合は、接着剤の物性バランスを良好にする観点から、好ましくは、構造単位（ａ１）の割合が５〜６０モル％、構造単位（ａ２）の割合が５〜５０モル％、構造単位（ａ３）の割合が１０〜８０モル％、構造単位（ａ４）の割合が０．１〜１０モル％であり、より好ましくは、構造単位（ａ１）の割合が１０〜５０モル％、構造単位（ａ２）の割合が１０〜４５モル％、構造単位（ａ３）の割合が２０〜７０モル％、構造単位（ａ４）の割合が０．１〜５モル％であり、さらに好ましくは、構造単位（ａ１）の割合が１０〜４５モル％、構造単位（ａ２）の割合が１０〜４０モル％、構造単位（ａ３）の割合が３０〜７０モル％、構造単位（ａ４）の割合が０．１〜４モル％であり、特に好ましくは、構造単位（ａ１）の割合が１０〜３５モル％、構造単位（ａ２）の割合が１０〜３０モル％、構造単位（ａ３）の割合が５０〜７０モル％、構造単位（ａ４）の割合が１〜４モル％である。
【００１５】
カルボキシル基含有重合体の重量平均分子量は、好ましくは１，０００〜１００，０００、より好ましくは２，０００〜５０，０００、特に好ましくは５，０００〜３０，０００である。該分子量が１，０００〜１００，０００の範囲内にあると、接着性の点で優れるため好ましい。
【００１６】
接着剤用組成物は、（Ａ）金属中和物に加えて、（Ｂ）希釈剤、を含有することができる。
（Ｂ）希釈剤を含有することによって、接着剤用組成物の保存性をより良好にすることができる。
（Ｂ）希釈剤の例としては、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等が挙げられる。中でも、接着剤用組成物の貯蔵安定性の観点から、テトラヒドロフランが好ましい。
（Ｂ）希釈剤の配合量は、特に限定されないが、接着剤用組成物を塗布する際のハンドリング性の観点から、（Ａ）金属中和物１００質量部（乾燥質量）に対して、好ましくは１００〜３，０００質量部、より好ましくは３００〜２，０００質量部である。
【００１７】
前記の接着剤用組成物は、乾燥させることによって、接着剤として用いることができる。
接着剤中のアイオノマーの含有割合は、好ましくは１０〜１００質量％、より好ましくは２０〜１００質量％、さらに好ましくは５０〜１００質量％、特に好ましくは８０〜１００質量％である。
接着剤中のアイオノマー以外の成分の例としては、グリセリン、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン等のケトン類などの溶媒、非イオン系界面活性剤などの表面張力調節剤；酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ケイ素などの金属酸化物；ポリスチレン架橋粒子などが挙げられる。
接着剤の形態の例としては、無定形、シート状等が挙げられる。中でも、シート状の接着剤は、接着時の作業の効率性が良い点で好ましい。
シート状の接着剤は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン製の基材シートの上に形成させることができる。この場合、接着剤の使用時に、シート状の接着剤（接着剤層）を基材シートから剥離させ、例えば、半導体シリコンウエハ等の加工対象物と支持基材の間に介在させて、仮固定のために用いればよい。
シート状の接着剤の厚さは、好ましくは５０〜５００μｍ、より好ましくは１００〜３００μｍである。
加工対象物と支持基材の間に接着剤を介在させる際に、接着強度の向上の観点から、加熱することが好ましい。加熱温度は、好ましくは１００〜２００℃、より好ましくは１２０〜１７０℃である。加熱温度が２００℃を超えると、接着強度の向上が頭打ちになる一方、熱エネルギー量が多くなり、経済的に不利である。
【００１８】
上述の接着剤用組成物の製造方法について説明する。
該接着剤用組成物の製造方法は、（ａ１）構造単位を含有する水酸基含有重合体と、酸無水物を反応させて、（ａ１）構造単位及び（ａ２）構造単位を含有するカルボキシル基含有重合体を得た後、該カルボキシル基含有重合体と、アルコキシドを反応させて、前記金属中和物を得るものである。
（ａ１）構造単位を含有する水酸基含有重合体の例としては、ポリビニルアルコール等が挙げられる。
酸無水物の例としては、無水コハク酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ピロメリット酸、無水グルタル酸等が挙げられる。
（ａ１）構造単位を含有する水酸基含有重合体と、酸無水物との反応は、開環エステル化反応であり、例えば、有機溶媒中で加熱下で混合することにより行なうことができる。
該反応における有機溶媒の例としては、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒等が挙げられる。加熱温度は、好ましくは１００〜１８０℃、より好ましくは１２０〜１６０℃である。反応時間は、好ましくは５〜２０時間、より好ましくは７〜１５時間である。
【００１９】
カルボキシル基含有重合体とアルコキシドの反応は、例えば、有機溶媒中で加熱下に混合することにより行なうことができる。
アルコキシドの例としては、マグネシウムエトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムｔ−ブトキシド、ジルコニウムｔ−メトキシド、ジルコニウムｔ−エトキシド等が挙げられる。
該反応における有機溶媒（希釈剤）の例としては、テトラヒドロフラン等が挙げられる。加熱温度は、好ましくは４０〜１００℃、より好ましくは５５〜８０℃である。反応時間は、好ましくは５〜２０時間、より好ましくは７〜１５時間である。
該反応は、ＰＫｂが８以上、好ましくは８〜１４のアルカリを用いて行なうことが好ましい。
カルボキシル基含有重合体とアルコキシドの反応によって生じる金属中和物は、アイオノマーであり、金属イオンによって分子間結合した重合体である。
反応後、真空または減圧条件下で加熱して乾燥させることによって、有機溶媒（希釈剤）が除去された接着剤用組成物を得ることができる。この場合、加熱温度は、例えば、６０〜１７０℃である。
なお、本明細書中、「接着剤用組成物」の語は、有機溶媒（希釈剤）を含むものと、有機溶媒（希釈剤）を含まないものの両方を包含する。
接着剤用組成物は、加圧下で加熱することによって、シート状の接着剤となる。この場合、加圧及び加熱は、熱プレス機等を用いて行なうことができる。加熱温度は、好ましくは１２０〜１７０℃である。
【００２０】
［工程（ｂ）；加工工程］
工程（ｂ）は、仮固定された加工対象物を加工する工程である。
加工は、単一の加工であってもよいし、あるいは、二つ以上の加工を組み合わせたものでもよい。
加工対象物がウエハである場合、加工の一例として、ウエハの薄化、レジスト形成、ＲＩＥ／Ｏ2アッシング、絶縁膜形成、スパッタ、レジスト形成、Ｓｎ／Ｃｕめっき、レジスト剥離、リフローの各加工をこの順に組み合わせたものが挙げられる。
この場合、各工程において、仮固定に用いられた接着剤は、種々の雰囲気に対する耐性を備えている必要がある。例えば、絶縁膜形成、及びリフローの際には、各々、２００℃で１時間程度、２６０℃で１０秒間程度の高温雰囲気に対する耐性が必要である。レジスト形成の際には、溶剤に対する耐性が必要である。Ｓｎ／Ｃｕめっきの際には、耐酸性が必要である。上述の接着剤用組成物を用いることによって、これらの耐性を備えた接着剤を調製することができる。
【００２１】
［工程（ｃ）；剥離工程］
工程（ｃ）は、加工済みの加工対象物を、剥離剤を用いて支持基材から剥離する工程である。
剥離剤としては、酸が用いられる。
酸の例としては、ｐ−トルエンスルホン酸水溶液、カンファースルホン酸などの有機酸や塩酸、酢酸、硫酸などの無機酸等が挙げられる。これらの中でも、接着剤への浸透性に優れていることから、剥離性に優れている有機酸が好ましい。
剥離剤である酸のｐＫａは、好ましくは０．１〜６、より好ましくは１〜６、特に好ましくは１〜４である。ｐＫａが０．１〜６の範囲内にある場合、剥離剤による基板へのダメージと剥離性とのバランスの点から好ましい。
剥離剤である酸の温度は、好ましくは０〜２００℃、より好ましくは２０〜１００℃である。
【実施例】
【００２２】
［実施例１；金属中和物１の合成］
ナス型フラスコに積水化学社製のポリビニルブチラール樹脂（商品名：エスレックＢ・Ｋ（ＢＬ−１）(重量平均分子量１９，０００；前記式（１）で示される水酸基を有する構造単位３６モル％、前記式（４）で示されるアセチル基を有する構造単位３モル％、前記式（３）で示されるブチラール基を有する構造単位６１モル％）２．５ｇを、予めモレキュラーシーブス３Ａで一晩乾燥し３０分間窒素バブリングして脱水したシクロヘキサノン２２．５ｇに溶解した。その後、無水コハク酸３３０ｍｇをフラスコに投入し、窒素気流下１４０℃で１０時間加熱し、反応させた。反応後、溶液を室温まで冷却した。その後、溶液をヘキサン１２５ｍＬに攪拌しながら５分間かけて滴下した。滴下後、析出した固体をデカンテーションにより分離し、真空下７０℃で１５時間乾燥して、カルボン酸変性ブチラール樹脂（Ａ）を得た。こうして得た樹脂（Ａ）２．５ｇを和光純薬社製の脱水グレードテトラヒドロフラン（水分含量：５０ｐｐｍ未満）２２．５ｇに溶解した。その後、溶液にマグネシウムエトキシド１２９ｍｇ、及び、予めモレキュラーシーブス３Ａで一晩乾燥し、３０分間窒素バブリングして脱水したｎ−ブタノール２．５ｇを投入した。
その後、窒素気流下、６５℃で１０時間反応させ、アイオノマーのテトラヒドロフラン溶液1を得た。この溶液１をヘキサン１００ｍＬに投入し、１５分間攪拌した。得られた固形物を取り出し、真空下７５℃で１２時間乾燥し、アイオノマーである金属中和物１を得た。
カルボン酸変性ブチラール樹脂（Ａ）のＩＲスペクトル（図１）と金属中和物１のＩＲスペクトル（図２）を比べると、カルボン酸変性ブチラール樹脂（Ａ）のカルボニルの吸収（１７３３ｃｍ-1）のピークが、金属中和物１では変化していることから、金属中和物１がアイオノマーであることを確認することができた。
金属中和物１は、構造単位（ａ１）の割合が２１モル％、構造単位（ａ２）の非中和構造単位（ａ２−１）の割合が１０モル％、構造単位（ａ２）の中和構造単位（ａ２−２）の割合が５モル％、構造単位（ａ３）の割合が６１モル％、構造単位（ａ４）の割合が３モル％であった。
【００２３】
［実施例２；金属中和物２の合成］
マグネシウムエトキシドの量を６４ｍｇに変えたこと以外は実施例１と同様にして実験し、アイオノマーである金属中和物２を得た。
金属中和物２は、構造単位（ａ１）の割合が２１モル％、構造単位（ａ２）の非中和構造単位（ａ２−１）の割合が１２．５モル％、構造単位（ａ２）の中和構造単位（ａ２−２）の割合が２．５モル％、構造単位（ａ３）の割合が６１モル％、構造単位（ａ４）の割合が３モル％であった。
【００２４】
［実施例３；試験片１の作製］
実施例１で得た金属中和物１を膜厚２００μｍのポリテトラフルオロエチレン製の樹脂シートに挟み、熱プレス機を用いて１４５℃で膜厚６００μｍになるまでプレスした。得られた積層体から樹脂シートをはがすことにより、膜厚２００μｍのシート状接着剤（接着剤膜）を得た。このシート状接着剤を１０ｍｍ×１０ｍｍに切断したものを、１０ｍｍ×１０ｍｍに切断したシリコンウエハーおよび２０ｍｍ×２０ｍｍに切断したガラス片の間に挟み、５００ｇｆの荷重を加えながら１４５℃で１時間圧着し、試験片１を得た。
試験片１の接着剤膜中のアイオノマーの含有割合は、１００質量％であった。
［実施例４；試験片２の作製］
金属中和物１に代えて実施例２で得た金属中和物２を用いたこと以外は実施例１と同様にして、試験片２を得た。
試験片２の接着剤膜中のアイオノマーの含有割合は、１００質量％であった。
［比較例１；試験片３の作製］
積水化学社製のポリビニルブチラール樹脂（商品名：エスレックＢ・Ｋ（ＢＬ−１））を２０質量％の濃度で含むテトラヒドロフラン溶液を、２０ｍｍ×２０ｍｍに切断したガラス片の上に載せて、７０℃のホットプレートで加熱し、溶剤を飛ばした後、その上に１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンウエハーを載せて、５００ｇｆの荷重を加えながら１時間圧着し、試験片３を得た。
【００２５】
［試験片の評価］
得られた試験片１〜３について、以下の項目を評価した。
（１）接着強度
試験片を対象として、２３℃で、万能ボンドテスター、「万能ボンドテスター  シリーズ４００」（デイジ社製）を用いて接着強度（ＭＰａ）を測定した。
（２）耐溶剤性
試験片を５０℃の乳酸エチル中に１０分間浸漬させ、接着を維持するかどうかを評価した。接着を維持した場合を○、剥離した場合を×とした。
（３）レジスト現像液耐性
試験片を５０℃の水酸化ナトリウム水溶液（濃度：３質量％）中に１０分間浸漬させ、接着を維持するかどうかを評価した。接着を維持した場合を○、剥離した場合を×とした。
（４）耐酸性
試験片を５０℃の硫酸（濃度：１０質量％）中に７時間浸漬させ、接着を維持するかどうかを評価した。接着を維持した場合を○、剥離した場合を×とした。
（５）耐熱性（２００℃）
試験片を２００℃で１時間加熱し、接着を維持するかどうかを評価した。接着を維持した場合を○、剥離した場合を×とした。
（６）耐熱性（２６０℃）
試験片を２６０℃で３０秒間加熱し、接着を維持するかどうかを評価した。接着を維持した場合を○、剥離した場合を×とした。
（７）剥離性
前記の（５）及び（６）の耐熱性の評価試験を経た試験片を、８０℃のｐ−トルエンスルホン酸水溶液（濃度：２０質量％、ｐＫａ：１．７）に撹拌下で浸漬し、１時間以内に試験片が剥離するかどうかを評価した。剥離した場合を○、剥離しなかった場合を×とした。
（８）洗浄性
前記の（７）の剥離性の評価試験を経た試験片に対して、ｐ−トルエンスルホン酸水溶液への浸漬を継続し、３０分以内にシリコンウエハー及びガラス片の上に接着剤の残渣が消滅するかどうかを評価した。消滅した場合を○、消滅しなかった場合を×とした。
以上の結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
0005609125.tif 000006
【図１】
0005609125.tif 000007
【図２】
0005609125.tif 000008