(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームであって、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの基本要素は、湾曲ストリップ状のリードフレーム単板であり、各リードフレーム単板のリード及び取付台は、積層して多層リードフレームとして直列接続、並列接続、並びに直列及び並列接続混合回路の要求を満たすために同じ外形寸法を有し、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの構造は、リード、電源接点、取付台、導電貫通孔、絶縁貫通孔、電位連結点、信号接点、クロック接点及び絶縁スリットの部分を含むことができ、要求に合わせてこれらの一部又は全部の部分が組み合わされ、組み合わされた部分の数は少なくとも１つ又は１つ以上であり、その主要構造は、複数のリードで接続された１つ以上の取付台から成り、制御回路、信号回路及びクロック回路に接続するために要求に合わせて電源接点、信号接点、クロック接点及び他の部分を回路部分のリードの一端又は両端に設け、直列接続、並列接続、並びに直列及び並列接続混合回路の要求を満たすために要求に合わせて導電貫通孔、絶縁貫通孔及び電位連結点をリード又は取付台に設け、要求に合わせて絶縁スリットをリード及び取付台リードに設ける、発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項２】
直列及び並列接続混合回路の要求で、リードフレーム単板の長さは、要求により絶縁スリットで隔てられた複数の回路部分に分割され、各回路部分の長さ及び形状は、直列及び並列接続混合回路の要求を満たすために必ずしも同一又は類似ではなく、各リードフレーム単板は、少なくとも１つ又は１つ以上の回路部分で構成され、各回路部分の構造は、リード、電源接点、取付台、導電貫通孔、絶縁貫通孔、電位連結点、信号接点、クロック接点及び絶縁スリットの部分を含むことができ、要求に合わせてこれらの一部又は全部の部分から成り、組み合わされた部分の数は少なくとも１つ又は１つ以上であり、その主要構造は、１つ以上の取付台及び接続された複数のリードから成り、制御回路、信号回路及びクロック回路に接続するために要求に合わせて電源接点、信号接点、クロック接点及び他の部分を回路部分のリードの一端又は両端に設け、直列接続、並列接続、並びに直列及び並列接続混合回路に適合するために要求に合わせて導電貫通孔、絶縁貫通孔及び電位連結点をリード又は取付台に設け、要求に合わせて絶縁スリットを取付台の取付台リードに設ける、請求項１に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項３】
回路部分の取付台リードが絶縁スリットを有し、この回路部分は、絶縁スリットで隔てられた複数の導電性金属薄板に分割され、直列接続回路のためにそれぞれの取付台リードに一組の高電位及び低電位の電極接点が設けられる、請求項２に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項４】
回路部分の取付台リードの形状は、ストリップ状、中空の環状、中空矩形及び中実板状の形状を含めた一体型リードであり、並列接続回路に高電位又は低電位の電極接点を提供するために、取付台リードに一組の高電位又は低電位の電極接点が設けられる、請求項２に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項５】
湾曲ストリップ状のリードフレーム単板は、直列及び並列接続混合回路に合わせて、積層されて多層リードフレームとされ、高電位又は低電位の接点を構成するために、リード、取付台、電位連結点又は電源接点に、導電貫通孔又は絶縁貫通孔が設けられる、請求項１に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項６】
多層積層リードフレームの導電貫通孔は、導電接着剤を注入するために用いられて、上下に積層された２枚のリードフレーム単板の回路部分の導電性金属が同じ電位を有することができ、導電貫通孔は、同じ電位を必要とするリードフレームのみに設けられ、最底層に積層されたリードフレームは導電貫通孔を備えておらず、導電接着剤が導電貫通孔に完全に充填された際に、積層されたリードフレームは同じ電位を有する、請求項５に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項７】
多層積層リードフレームにおける中間層の上下に積層された２層以上のリードフレーム単板の回路部分の導電性金属は、導電貫通孔により接続されて同じ電位となり、その上方の他層に孔径が導電貫通孔より大きい絶縁貫通孔が設けられて、導電接着剤を注入した際に絶縁を必要とする他のリードフレームの導電性金属が導通されないことを確保する、請求項５に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項８】
同じ電位を有した多層積層リードフレームの回路部分が、上下に積層された配置でなく、導電貫通孔に導電性金属ワイヤを貫通させるとともに導電接着剤を浸透させて必要な同じ電位になることを確保し、最底層のリードフレームは導電貫通孔を備えておらず、導電性金属ワイヤに直接接触して導電接着剤により結合及び導通されており、異なる電位を有する他のリードフレーム単板には、導電用金属ワイヤが通り抜けることができる絶縁貫通孔が設けられる、請求項５に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項９】
導電貫通孔が電位連結点又は電源接点に設けられ、これらの両方がリード又は取付台の側面に位置して外側へ延び、異なる電位の他のリードフレーム単板には絶縁貫通孔を設ける必要がなく、導電接着剤と共に導電性金属ワイヤが導電貫通孔に貫通されるだけである、請求項８に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項１０】
２枚以上が積層された多層積層リードフレームが直列接続回路を有し、各単層リードフレームの取付台におけるリードの絶縁スリットは、ＬＥＤチップの実装の要求を満たす積層された取付台の構造強度を確保するために互いにずらされる、請求項３に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項１１】
各単層リードフレームが積層された多層リードフレームの取付台が積層された後、取付台リードの電極接点が互いにずれており、高電位及び低電位の電極接点が対向する位置に分かれて配置され、複数の高電位及び低電位の電極接点の組を形成してＬＥＤチップの電極接点に接続し、電極接点が、ＬＥＤチップを実装するために同じ水平位置に曲げられている、請求項４に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項１２】
発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームであって、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームは、湾曲ストリップ状の多層リードフレームの回路を発光曲面に描き、複雑な３Ｄ曲面の回路は、複数の回路ユニットに分割されることができ、次に各回路ユニットの３Ｄ曲面回路パターンを１つの平面湾曲ストリップ状の回路に展開して、多層リードフレーム構造のＬＥＤ平面リードフレームを作製し、ＬＥＤ平面リードフレームの各リードフレーム単板のリード及び取付台は、積層のために同じ外形寸法を有し、多層リードフレームの導電性金属は延性及び塑性変形特性を備え、ＬＥＤ平面リードフレームは、ジグで曲げられてＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームとなって必要な発光曲面に貼り付けられることができ、さらに樹脂又はシリカゲルなどの透明材料で一体にパッケージされることを特徴とする、発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項１３】
ＬＥＤ平面リードフレームは、導電性金属薄板が積層された多層リードフレームであり、取付台にＬＥＤチップを実装し、その湾曲ストリップ状の回路パターンは、同心円状曲線、反復配列曲線又は他の様々なパターンであり、これらの回路パターンでのＬＥＤチップの照射光もまた、元の発光曲面の要求を満たす、請求項１２に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項１４】
発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームであって、ＬＥＤ平面リードフレームの製造方法は、多層積層リードフレームの各リードフレーム単板の湾曲ストリップ状構造の回路を異なるストリップ状金属薄板に描き、製造の便宜のために、リードフレーム単板のパターンをストリップ状金属板に適切に配置し、各リードフレーム単板の回路導電性金属薄板間を連結して網状のシート構造にするために形状の異なる必要な複数の連結部を加え、さらに多層シートの積層及びＬＥＤチップの実装のために、位置決め孔を備えた網状のシートに加工し、積層及び絶縁された張り合わせのためにすべての積層されるシートをジグに取り付け、ＬＥＤチップを取付台に実装し、次に導電接着剤を各取付台の各電極接点に注入してＬＥＤチップを接着し、加熱固着してＬＥＤチップを安定かつ固定し、シートの連結部を切り取って部品を個々の部品に切り、この段階で多層積層のＬＥＤ平面リードフレームが得られる、発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項１５】
ストリップ状の導電性金属の本体の厚さは、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、幅は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、導電性金属は、絶縁層を備えた鉄金属、非鉄金属及び銅箔板を含む、請求項１４に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項１６】
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームで作製された白色光発光装置が、アルミ合金本体と、発光曲面と、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームと、ネジ口金と、白色光ＬＥＤチップと、透明パッケージとを含み、
発光曲面は球面状の薄板であり、放熱フィンがアルミ合金本体に結合しており、発光曲面の中央部に通気孔が設けられ、アルミ合金本体の放熱フィンを備えた側において、放熱フィンを用いて発光曲面とアルミ合金本体との間に通気孔に繋がる換気流路が確保され、発光曲面は、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームが取り付けられることができるとともに最外層に透明パッケージを有し、発光曲面の電源孔は、アルミ合金本体内部を通して電源導線をＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの電源接点に接続するために用いられ、
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームは、発光曲面と一致し、取付台に白色光ＬＥＤチップを有し、その回路は、ＬＥＤチップの直列及び並列接続混合回路を備えるとともに電源接点を有し、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの底面が絶縁熱伝導接合剤で発光曲面に貼り付けられて最大限の放熱面積を有し、
アルミ合金本体は、外部に延びる放熱フィンを有し、該放熱フィンは、まず下に向かって延び、次に側面で放熱フィンの外側部に延び、アルミ合金本体は、電源制御装置を取り付けるために用いられることができる円筒状構造を有し、
ネジ口金は、照明装置ソケットのアルミ合金本体の他端の円筒開口部に発光装置を取り付けるために用いられ、
透明パッケージは、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームを保護するために用いられ、発光曲面の通気孔に連通した通気孔が設けられる、請求項１２に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項１７】
発光曲面は球面状の薄板であり、底面に環状に配列した板状の複数の放熱フィンが設けられ、中央部に通気孔が設けられ、放熱フィンの内径は円筒状のアルミ合金本体に接しており、放熱フィンを用いて発光曲面とアルミ合金本体との間に通気孔に繋がる換気流路が確保される、請求項１６に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項１８】
発光曲面は球面状の薄板であり、放熱フィンと円筒状のアルミ合金本体とは一体構造であり、放熱フィンを用いて発光曲面とアルミ合金本体との間に通気孔に繋がる換気流路が確保される、請求項１６に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項１９】
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの白色光ＬＥＤチップから発生する熱は、アルミ合金の発光曲面を介して放熱フィンに直接伝達され、これにより熱が発光曲面の裏面及び放熱フィンの表面から直接放熱され、発光曲面の中央部に通気孔が設けられ、空気は浮力によって上昇流動して放熱面の熱境界層の厚さを減少させるとともに、熱対流係数を高めて熱放出を促進する、請求項１６に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項２０】
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの回路は、直列接続した後に並列接続した３つの白色光ＬＥＤチップの４つの組、計１２個のＬＥＤチップを接続し、発光曲面の回路は、３層のリードフレーム単板が積層されたＬＥＤ平面リードフレームに平面展開されることができ、その回路形状は、連結した２つの同心円弧曲線で構成され、中央の円弧に４つのＬＥＤチップが実装され、外側の円弧に８つのＬＥＤチップが実装され、ＬＥＤ平面リードフレームの各リードフレーム単板のリード及び取付台は、積層のために同じ外形寸法を有しており、高電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の高電位並列接続接点として用いられ、直列接続回路リードフレーム単板は直列型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで４つの直列接続の回路部分に分割され、直列接続した３つの白色光ＬＥＤチップの４つの組が接続した並列接続回路を構成するために用いられ、低電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の低電位並列接続接点として用いられる、請求項１６に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項２１】
高電位リードフレーム単板の構造は、リード、取付台、導電貫通孔、絶縁貫通孔、電源接点及び他の部分を含み、リードフレームの先端に電源接点が設けられて制御回路と接続するために用いられ、リードに１つの導電貫通孔が設けられ、リードフレームはリードで接続された１２個の取付台を備え、取付台は中空の環状取付台リードを有し、導電接着剤による高電位及び低電位のショートを避けるためにリードに絶縁貫通孔が設けられ、その設置位置は、直列接続回路リードフレーム単板の各回路部分の導電貫通孔の上方であり、導電貫通孔に導電接着剤を滴下して直列接続回路リードフレーム単板の各回路部分の高電位端を接続して、高電位のリードフレーム単板を高電位の並列接続接点とすることができ、
直列接続回路リードフレーム単板の絶縁スリットは、回路を分割して、３つの白色光ＬＥＤチップを直列接続した４つの組での並列接続回路からなる１組とし、各回路部分の構造は、リード、取付台、導電貫通孔及び他の部分を含み、各回路部分は、リードで接続された３つの取付台を備え、取付台は絶縁スリットを有して一組の高電位及び低電位の電極接点を構成し、各回路部分の先端の高電位リードは、高電位リードフレーム単板の導電貫通孔に導電接着剤を滴下することによって連結され、各回路部分の末端の低電位リードに導電貫通孔が設けられて、導電貫通孔に導電接着剤を滴下することによって低電位リードフレーム単板と連結され、
低電位リードフレーム単板の構造は、リード、取付台、低電位電源接点及び他の部分を含み、リードフレームの末端に低電位電源接点が設けられて制御回路と接続するために用いられ、リードフレームは、リードで接続された１２個の平板状の取付台を備え、低電位並列接続接点は、直列接続回路リードフレーム単板の導電貫通孔に導電接着剤を滴下することによって低電位リードフレーム単板のリードと接続される、請求項２０に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項２２】
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの回路は、並列接続した後に直列接続した３つの白色光ＬＥＤチップの４つの組、計１２個のＬＥＤチップを含み、発光曲面の回路は、２層のリードフレーム単板が積層されたＬＥＤ平面リードフレームに平面展開されることができ、その回路形状は、連結した２つの同心円弧曲線で構成され、中央の円弧に４つのＬＥＤチップが実装され、外側の円弧に８つのＬＥＤチップが実装され、ＬＥＤ平面リードフレームの各リードフレーム単板のリード及び取付台は、積層のために同じ外形寸法を有しており、高電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで４つの回路部分に分割され、並列接続回路の高電位として用いられ、低電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで４つの回路部分に分割され、並列接続回路の低電位として用いられ、各並列接続回路は、連結点により高電位及び低電位の直列接続構造を完成する、請求項１６に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項２３】
高電位リードフレーム単板の各回路部分の構造は、リード、取付台、連結点、電源接点及び他の部分を含み、第一の回路部分に制御回路の高電位と接続するための電源接点が設けられ、その他の回路部分の先端に電位連結点及び導電貫通孔が設けられ、導電接着剤を滴下することによって低電位リードフレーム単板の各回路部分の電位連結点と接続し、各回路部分は、リードで接続された３つの取付台を備え、取付台の中空の環状取付台リードに１つの高電位電極接点が設けられ、
低電位リードフレーム単板の各回路部分の構造は、リード、取付台、連結点、電源接点及び他の部分を含み、第四の回路部分の末端に制御回路と接続するための低電位電源接点が設けられ、その他の回路部分の末端に電位連結点が設けられて、高電位リードフレーム単板の各回路部分の電位連結点と接続するために用いられ、各回路部分は、リードで接続された３つの取付台を備え、取付台の中空の環状取付台リードに１つの低電位電極接点が設けられ、取付台に高電位及び低電位の電極接点が設けられて、それぞれが対向する位置に配置されて一組の高電位及び低電位の電極接点を構成し、電極接点は加工されて同じ水平面に曲げられ、各高電位及び低電位の電極接点に導電接着剤を滴下して、ＬＥＤチップをその内部空間に実装することができる、請求項２２に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項２４】
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームで作製されたカラー発光装置が、アルミ合金本体と、発光曲面と、放熱フィンと、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームと、ネジ口金と、カラーＬＥＤチップとを含み、
発光曲面は球面状であって放熱フィンに接しており、発光曲面の中央部に通気孔が設けられ、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームは発光曲面に取り付けられ、その表面は透明パッケージを有し、発光曲面の電源孔は、アルミ合金本体内部から電源導線をＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの電源接点に接続するために用いられ、
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの１２個のカラーＬＥＤチップが取付台に実装されて、電源接点を有する直列及び並列接続混合回路を構成し、電源接点は異なる色のＬＥＤチップに異なる駆動電圧を与えることができ、
アルミ合金本体は、外部に延びる放熱フィンを有し、該放熱フィンは、まず下に向かって延び、次に側面で放熱フィンの外側部に延び、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームのカラーＬＥＤチップから発生する熱は、アルミ合金の発光曲面を介して放熱フィンに直接伝達され、これにより熱が発光曲面の裏面及び放熱フィンの表面から直接放熱され、発光曲面の中央部に通気孔が設けられ、空気は浮力によって上昇流動して放熱面の熱境界層の厚さを減少させるとともに、熱対流係数を高めて熱放出を促進し、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの底面が絶縁熱伝導接合剤で発光曲面に直接貼り付けられて、最大限の放熱面積を有し、ネジ口金は、発光装置を照明装置ソケットに取り付けることができ、透明パッケージは、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームを保護するために用いられ、発光曲面の通気孔に連通した通気孔が設けられる、請求項１２に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項２５】
発光装置のアルミ合金本体の内部は円筒状空間であり、そこに白色光ＬＥＤチップ又はカラーＬＥＤチップの耐用年数を確保するために、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームと接続して安定した電圧及び電流を与える制御回路が取り付けられ、円筒状空間と発光曲面との間の空間に放熱フィンの下部が接続されて冷熱空気に対流を発生させることができ、ＬＥＤチップから発生した熱は、まず放熱フィンの下部から放出して、制御回路に影響するほどの大量の熱が円筒状空間に伝達されず、円筒状空間の開口はネジ口金で密封結合されており、制御回路によって発生された熱は、円筒状空間の壁面及び放熱フィン側部を介して放出されることができ、それらの双方がいずれも大きな放熱面を有する、請求項１６又は２４に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項２６】
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームが発光曲面に取り付けられることで、照射光の分布が元の設計と一致することを確保することができ、光の照射方向は、発光曲面の曲率半径によって容易に制御され、発光曲面が凹球面である場合には、曲率半径が大きいほど、光の焦点距離が長くなって光の向きがより揃うようになり、曲率半径が小さいほど、光の焦点距離が短くなり、発光曲面が凸球面である場合、曲率半径が大きいほど、光の外側への照射の向きがより揃うようになり、曲率半径が小さいほど、光の外側への照射の向きが大きくなる、請求項１６又は２４に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項２７】
照射光の輝度分布がさらに制御される必要がある場合には、回路をより小さい単位の回路に分割してより均一な照射光を発生させる、請求項１６又は２４に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項２８】
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの回路は、直列接続した後に並列接続した３つのカラーＬＥＤチップの４つの組、計１２個のカラーＬＥＤチップを含み、前記回路は、７層のリードフレームが積層されたＬＥＤ平面リードフレームに平面展開されることができ、その回路形状は、連結した２つの同心円弧曲線で構成され、中央の円弧に４つのカラーＬＥＤチップが実装され、外側の円弧に８つのカラーＬＥＤチップが実装され、ＬＥＤ平面リードフレームの各リードフレーム単板のリード及び取付台は、積層のために同じ外形寸法を有しており、
赤色光高電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の赤色光高電位並列接続接点として用いられ、赤色光直列接続回路リードフレーム単板は直列型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで４つの直列接続回路部分に分割されて、３つのカラーＬＥＤチップの４つの組で赤色光直列接続回路を構成するために用いられ、
緑色光高電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の緑色光高電位並列接続接点として用いられ、緑色光直列接続回路リードフレーム単板は直列型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで４つの直列接続回路部分に分割されて、３つのＬＥＤチップの４つの組で緑色光直列接続回路を構成するために用いられ、
青色光高電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の青色光高電位並列接続接点として用いられ、青色光直列接続回路リードフレーム単板は直列型リードフレームであり、リードの絶縁スリットで４つの直列接続回路部分に分割されて、３つのＬＥＤチップの４つの組で青色光直列接続回路を構成するために用いられ、
低電位リードフレーム単板は連続型リードフレームであり、直列接続回路の低電位並列接続接点として用いられる、請求項２４に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項２９】
赤、青、緑の三色のＬＥＤチップの高電位リードフレーム単板の構造は、リード、電源接点、高電位連結点、取付台、導電貫通孔及び他の部分を含み、電源接点は、回路先端に設けられるとともに導電貫通孔を備え、リードフレームはリードで互いに接続された１２個の取付台を備え、取付台は中空の環状取付台リードを有し、高電位連結点は、直列接続回路リードフレーム単板の高電位連結点に対応して設けられるとともに導電貫通孔を備え、電源接点及び高電位連結点の導電貫通孔は、導電接着剤が滴下されてリードフレーム単板の電源接点及び高電位連結点を接続するために用いられて、高電位並列接続接点を形成することができ、
赤、青、緑の三色のＬＥＤチップの直列接続回路リードフレーム単板は、絶縁スリットで回路を分割して、直列接続した３つのカラーＬＥＤチップが接続された４つの並列接続回路部分での１つの組となり、その構造は、リード、電源接点、高電位連結点、低電位連結点、絶縁スリット、取付台、導電貫通孔及び他の部分を含み、第一の回路部分の先端に１つの電源接点が設けられ、末端に１つの低電位連結点が設けられ、その他の回路部分の先端に１つの高電位連結点が設けられ、末端に１つの低電位連結点が設けられ、導電貫通孔が低電位連結点に設けられ、各回路部分はリードで接続された３つの取付台を有し、取付台リードに絶縁スリットが設けられて一組の高電位及び低電位の電極接点を構成し、各回路部分の高電位は、リードフレーム単板の導電貫通孔に導電接着剤を滴下することによって電源接点及び高電位接点と接続され、各回路の低電位は、リードフレーム単板の低電位連結点で導電貫通孔に導電接着剤を滴下し、さらに導電性金属ワイヤを通すことによって、リードフレーム単板の低電位連結点と接続され
低電位リードフレーム単板は、赤、青、緑の三色のカラーＬＥＤチップの低電位共同接点であり、その構造は、リード、低電位電源接点、低電位連結点、取付台及び他の部分を含み、電源接点が回路の末端に設けられ、リードフレームはリードで互いに接続された１２個の取付台を備え、取付台は中実板状であり、低電位連結点は、直列接続回路リードフレーム単板の低電位連結点に対応して設けられ、導電性金属及び導電接着剤により、各層の低電位連結点の導電貫通孔を介して、各層の直列接続リードフレームの低電位連結点と接続される、請求項２８に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項３０】
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームで作製したカラー球面広告板モジュールが、アルミ合金本体の曲面と、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームとを含み、カラー球面広告板の回路は、アルミ合金本体の曲面にＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームをストリップ構造でマトリクス状に配列し、アルミ合金本体の曲面に貫通孔が設けられ、貫通孔によりＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの電源接点及び信号接点を表示システムのコントローラ及び画像デコーダに接続可能であり、ＬＥＤチップは、駆動チップ、ＲＧＢ三色チップ及び必要な回路を内蔵した統合パッケージチップであり、ＬＥＤチップは、シリアル通信インターフェース、クロックインターフェース、高電位インターフェース及び低電位インターフェースを有し、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームは、ＬＥＤ平面リードフレームに展開されることができ、それは４層のリードフレーム単板が積層され、
高電位インターフェースのリードフレーム単板は、連続型リードフレームであり、ＬＥＤチップの駆動並列接続高電位電極接点として用いられ、その取付台リードは、中空の環状であり、高電極接点が設けられて、ＬＥＤチップの高電位電極接点と接続するために用いられ、
シリアル通信インターフェースのリードフレーム単板は、直列型リードフレームであり、ＬＥＤチップのシリアル通信インターフェースに接続するために用いられ、その取付台の中空の環状取付台リードに絶縁スリットが設けられ、シリアル通信インターフェースの一組の入力及び出力接点を構成して、ＬＥＤチップの入力及び出力接点と接続するために用いられ、
クロックインターフェースのリードフレーム単板は、直列型リードフレームであり、ＬＥＤチップのクロックインターフェースに接続するために用いられ、その取付台の中空の環状取付台リードに絶縁スリットが設けられ、シリアル通信インターフェースの一組の入力及び出力接点を構成して、ＬＥＤチップの入力及び出力接点と接続するために用いられ、
低電位インターフェースのリードフレーム単板は、連続型リードフレームであり、ＬＥＤチップの並列接続接地低電位電極接点として用いられ、その取付台リードは中空の環状であり、低電位電極接点が設けられて、ＬＥＤチップの低電位電極接点と接続するために用いられる、請求項１２に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項３１】
高電位インターフェースのリードフレーム単板の構造は、リード、電源接点、取付台及び他の部分を含み、電源接点が回路の先端に設けられ、リードフレームにマトリクス状に配列された取付台が設けられて球形曲面においてリードで互いに接続され、取付台は、中空の環状取付台リードを有するとともに高電位電極接点が設けられ、
シリアル通信インターフェースのリードフレーム単板の構造は、リード、電源接点、取付台及び他の部分を含み、リードフレーム単板の先端に１つの電源接点が設けられ、末端に低電位リードフレームが設けられ、リードフレームにマトリクス状に配列された取付台が設けられて球形曲面においてリードで互いに接続され、取付台は、中空の環状取付台リードを有するとともに絶縁スリット及び一組のシリアル通信の電極接点がそれぞれ設けられ、
クロックインターフェースのリードフレーム単板の構造は、リード、電源接点、取付台及び他の部分を含み、リードフレーム単板の先端に電源接点が設けられ、末端に低電位リードフレームが設けられ、リードフレームにマトリクス状に配列された取付台が設けられて球形曲面においてリードで互いに接続され、取付台は、中空の環状取付台リードを有するとともに絶縁スリット及び一組のシリアル通信の電極接点がそれぞれ設けられ、
低電位インターフェースのリードフレーム単板の構造は、リード、電源接点、取付台及び他の部分を含み、電源接点が回路の先端に設けられ、リードフレームにマトリクス状に配列された取付台が設けられて球形曲面においてリードで互いに接続され、取付台は、中空の環状取付台リードを有するとともに低電位電極接点が設けられる、請求項３０に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項３２】
球面から展開されたＬＥＤ平面リードフレームの取付台は、各リードフレーム単板の中空の環状取付台が積層され、リードフレーム単板の各取付台の電極接点が同じ水平面に曲げられ、その空間はＬＥＤチップを実装するために用いられ、さらに導電接着剤を滴下することによって電極接点をそれぞれの電極接点上に固定することができ、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームの底面は、熱伝導絶縁接合剤で発光球状曲面に直接に貼り付けられる、請求項３０に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項３３】
複数のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームによる広告板モジュールが、カラー環状球面広告板を構成する、請求項３０に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【請求項３４】
ストリップ状の導電性金属の本体の厚さは、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、幅は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、導電性金属は、絶縁層を備えた鉄金属、非鉄金属及び銅箔板を含む、請求項１に記載の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複雑な３Ｄ曲面構造及びＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームを別々に製造し、曲面の発光回路を平面回路に展開し、導電性金属シートを用いてリードフレーム単板を製造し、積層して多層リードフレームのストリップ状構造とし、ＬＥＤチップを取付台に実装してＬＥＤ平面リードフレームを形成し、そして導電性金属の延性及び塑性変形特性を利用して、曲げてＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームとし、金属部品の複雑な曲面に貼り付け、例えば、装飾照明、曲面表示広告板などの曲面発光装置において、硬化樹脂やシリカゲルなどの透明材料で一体にパッケージする。この方法は、構造及び美的設計について更なる柔軟性を提供し、金属部品本体の高い放熱能力を十分に利用する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤチップは、非常に一般的に使用されている。これらのＬＥＤチップは、パッケージＬＥＤ、ＳＭＤ  ＬＥＤ、ダイＬＥＤなどを含み、その中でパッケージＬＥＤの電極接点は、２又は複数の接点を含む。露出した電極ピンを備えたものは、直立式又は水平式に分けられる。ＳＭＤ  ＬＥＤは、表面実装パッケージである。ＰＬＣＣ／ＳＭＤ／ＳＭＴなどのように、チップパッケージの底面に電極ピンを備え、延びて露出されないものは、チップＬＥＤと呼ばれる。ダイＬＥＤはダイチップであり、その電極接点位置によりさらに、同面電極、上下面電極、及びフリップチップ電極に分けられる。ダイＬＥＤは、特定の基板に実装されて、透明材料でパッケージしなければならない。上記パッケージＬＥＤとＳＭＤ  ＬＥＤの内部にパッケージされたベアチップの数は、１以上のチップとすることができ、保護用のツェナーダイオードを含み、さらにチップの配列は、並列接続、直列接続、並びに並列及び直列接続混合にすることができる。ＬＥＤチップの発光色は、単色、カラー及び白色光を含み、そのうち白色光は、３枚以上のカラーＬＥＤチップから又はＬＥＤチップに蛍光体を加えることによって得ることができる。カラーは、主としてＲＧＢの複数のチップから得ることができ、時には他のチップを加えて色の要求を満たし、又は白色光チップのアセンブリを直接加える。
【０００３】
これらのＬＥＤチップは、その適用に応じて、例えばセラミック基板、硬質回路基板、フレキシブル回路基板、プラスチック基板及びフレキシブルリードといった多くの方法で実装される。パッケージＬＥＤは、フレキシブルリードに実装されることがよくある。ＳＭＤ  ＬＥＤは、例えばセラミック基板、硬質回路基板、フレキシブル回路基板、プラスチック基板などのほとんどの用途に適用可能である。
【０００４】
ＬＥＤチップを実装するために一般的に使用される導電接着剤は、半田ペースト、導電接着剤及び高分子導電接着剤などである。これらの導電接着剤を実装位置の電極接点に付けた後、ＬＥＤチップを実装して加熱固化して、半田付けの効果を得ることができる。
【０００５】
カラー広告板に適用されるＬＥＤチップについて、１つの方法は、異なった色のＬＥＤチップを高密度多層回路基板に直接半田付けし、さらに駆動基板及び駆動コンピュータを用いてこれらのチップを直接駆動して高解像度のカラー映像を発生させる。別の方法は、複数色のダイＬＥＤチップ及び駆動チップに必要な回路を加えて一体にパッケージする。その駆動方法は、シリアル通信方法に変更される。このような方法の解像度は、チップの大きさで制限されるが、製造コストを大幅に低下することができ、そしてこのようなチップのアセンブリは、白色光のチップも含む。
【０００６】
ＬＥＤチップは、照明、広告板及びカラー装飾照明などの幅広い用途、特に照明用途において用いられるが、ＬＥＤの発光方向性の制限を受けるため、光を均一に散乱させることを実現できる方案は、従来技術の１つの重要なポイントとなっている。広告板の従来技術では、高解像度及び鮮明な色彩の向上が加わる。複数の回路基板で構成される円柱型の広告板もまた、従来技術において一般的に見られる。カラー装飾照明に関する従来技術は、一般的なカラー照明ストリップに加え、プラスチック射出成形の照明装置が、その曲面に化学めっき又は電気めっきの金属導電性回路を形成することができ、それによりその曲面にＬＥＤチップを実装することができる最新の３Ｄ回路技術が導入されている。
できるように、最新の３Ｄ回路技術が導入されている。
【０００７】
関連する従来技術の発光装置の提案を、以下に説明する。
【０００８】
２００９年に出願された発明の名称「ＬＥＤ照明装置及びその台」の特許文献１は、道路照明での照明の要求に関し、照明装置の台は、異なる傾斜角を備えた隣接かつ連続する多平面基板で構成され、各平面に少なくとも一つのパッケージＬＥＤを実装し、各ＬＥＤ光源をその照射角度に応じて電気制御して、特定の領域における各ＬＥＤの照射光が、隣接するＬＥＤの光と重なることを可能とし、それにより連続的かつ均一な作用をもたらすとともに照明範囲を拡大する。照明ケースの表面には、放熱フィンが設けられる。本特許文献の多平面基板の曲面は、配光及び光の改善について詳細な実施を提供するが、多平面基板の周縁が、照明ケースの内側周縁の位置決めフレームに取り付けられる。さらに、多平面基板の周りを囲むことができる透明な照明のシェードが照明ケースの底部に備えられる。そのため、多平面基板上のＬＥＤチップが発生する熱を、照明ケースの表面の放熱フィンから速かに放出することができない。
【０００９】
２００８年に出願された発明の名称「ヒートシンクを備えたフレキシブル回路基板」の特許文献２は、回路キャリア、導熱性キャリア及びその最上部に放熱器を備えたフレキシブル回路基板を用いる。このフレキシブル回路基板では、導熱性キャリアの第一溝及びヒートシンクの第二溝は、このフレキシブル回路基板が折れ曲がった時の緩衝スペースを提供する。導熱性キャリアの溝間に回路キャリアを備えるための１つの台を有する。本特許文献が高出力ＬＥＤ発光装置に用いられる時、光の焦点位置は溝幅の折れ曲がりにより調節される。本特許文献の実施形態は、フレキシブル回路基板が異なる焦点半径の円筒状光源構造を提供可能であることを示す。しかし、３Ｄ曲面又は球面については、更なる説明がない。
【００１０】
２０１１年に出願された特許文献３は、「ＬＥＤ照明装置の発光モジュール」に関する。本特許文献は、各ＬＥＤ発光部材の光出射軸を反射部に向かわせ、それによりＬＥＤ照明がより均一に照らすことができることを特徴とする。流れ誘導面の放熱効果を増加させるために、放熱体のベースにファンを備える。本特許文献の新たに増やされたファンは、対流冷却効果を向上させるが、冷却ファンなどの部品を増やす必要がある。さらに、ＬＥＤ発光部材の照射光の角度は、１００°の円錐度を越えているようであり、反射部が十分な長さ又は特別な設計でない限り、一部の光が外部に直接照射され、一部の光が反射部に照射され、そして複数の反射によっても照度の減衰をもたらし、さらに反射部によって必要とされる不規則的な反射面が、製造を困難にし、コストを上昇させる。
【００１１】
２００６年に出願された特許文献４は、「ＬＥＤボール照明」に関する。本特許文献は、エンジニアリングプラスチックの球体又は多角形球体の表面にＬＥＤチップのフレキシブル回路基板が取り付けられ、球体外側において透明材料でカバー又はパッケージしてＬＥＤ球形照明にする。本特許文献は、装飾照明又は照明に用いられる可能性があるが、高出力ＬＥＤ照明のために必要とされる放熱の方法について、更なる教示はされていない。また、別の類似する２０１０年に出願された「新しい型のＬＥＤ光源構造」の台湾実用新案第３８５６３７号は、ＬＥＤ照明アセンブリに複数のフレキシブル回路基板を取り付け、球体の外面に等間隔に装着することにより、全球面形の照明効果をもたらす。
【００１２】
２０１１年に出願された特許文献５は、「電球型ＬＥＤランプ」に関する。本特許文献は、電球の筐体部の上端に、突出した多面構造物が設けられることを特徴とし、内部中央での凹状の別の多面シェル構造ではコンパクトにすることができ、この突出構造物の外面にカバーを取り付ける。ＬＥＤチップは、このシェル構造物の各外面に実装され、この多面シェル構造物は、回路を備えた金属板を折り曲げて作られ、筐体部の回路に接続されるための電極接点が用意され、ＬＥＤ光源の照射範囲を広げ、放熱能力を向上する。本特許文献のＬＥＤチップの熱は、筐体部を介して放出されるが、より高い輝度を必要とする時に、実装するＬＥＤチップの数が多くなる。ＬＥＤチップ間の直列接続及び並列接続回路の配置は、より明確に説明される必要がある。また、別の類似する２０１１年に出願された台湾実用新案第４０５５２４号は、「ＬＥＤ立体電球」に関し、この特許もまた類似の凸構造及び外周の異なる方向での複数の傾斜搭載面を有する。ＬＥＤ光源体が、これらの搭載面に実装される。
【００１３】
２００８年に出願された特許文献６は、「ＬＥＤ広告板の環状組み合せ構造」に関する。この発明は、ＬＥＤ広告板の一種の環状組み合せ構造に関するものであり、このＬＥＤ広告板は、複数の基板と複数の発光モジュールとで構成され、基板はそれぞれ環状支持体に固定させることができる。そのような発光モジュールの発光面は、結合された隙間のない環状表示面であるため、この環状表示面に表示された文字や模様を様々な角度で見ることができ、そして文字や模様は連続性を有する。本特許文献の発光モジュールには、単色ＬＥＤ、白色光ＬＥＤ及びＲＧＢフルカラーＬＥＤが含まれる。発光モジュールの多数の信号ピンから分かるように、精密な多層回路基板が、これらの多数のＬＥＤを実装するために使用されなければならず、基板の制御信号もまた、環状表示面が動的表示作用をもたらすことを可能にするために使用されるべきであるが、それは依然として回路基板に限られるため、３Ｄ曲面の表示機能を得ることができない。
【００１４】
２０１１年に出願された特許文献７は、「表示板配列及びシステム」に関する。本特許文献は、モジュール化されたＬＥＤ表示板構造及びそのシステムの一種である。フレキシブル回路基板は、１つのマトリクスを形成するために複数のフルカラーＬＥＤユニットを備え、各モジュール化されたＬＥＤ表示板間での信号の接続が、大型のＬＥＤ表示システムを形成するために使用される。本特許文献は、駆動メカニズムを内蔵したフルカラーＬＥＤチップユニットを適用するので、表示機能がフレキシブル板のみから得られ、それは依然としてフレキシブル回路基板に限られるため、３Ｄ曲面表示機能を生じさせることができないことをもたらす。
【００１５】
２０１１年に出願された特許文献８は、「ＬＥＤ照明装置」に関する。本特許文献は、立体回路で作られたＬＥＤ照明装置の一種である。その外見上の特徴は、照明のソケットが半円弧状の立体曲面を呈しており、立体曲面は立体回路を有し、ＬＥＤが特定パターンの配列で立体回路に配置され、発生した光も立体の直線分布として現れる。本特許文献のＬＥＤ照明装置は、三次元成形回路部品（３Ｄ−ＭＩＤ）を使用し、その方法は、レーザ直接成形法（ＬＤＳ）である。レーザは、活性化プラスチックの表面に３Ｄ回路図を直接描き、活性化プラスチックは、化学蒸着方法で電気回路を形成することができる。これは、十分な厚さの電気回路を得るためには大量の化学薬液が必要であり、又は回路に異なる導電性金属を蒸着するためには多くの異なる薬液が必要である。すなわち、この製造方法は、回路基板と同じく環境保護の問題に直面している。２０１１年に出願された国際公開公報第２０１１／０４１９３４号は、「半導体キャリア構造」に関し、やはり類似の方法を適用し、それもまた金属部品の放熱能力を利用することができない。
【００１６】
２０１１年に出願された特許文献９は、「傘の統合型発光部材及びリードフレーム」に関する。本特許文献は、ＬＥＤチップを実装した環状リードフレームの一種で、傘の部品本体の表面に実装するために用いられ、両者は一体にパッケージされる。その特徴は、まず、板状の導電性金属でＬＥＤリードフレームを作製し、次に傘部品に取り付けるために曲げて環状リードフレームとする。この特徴は、混合回路の直列及び並列接続、並びに環状面の表面への取り付けに適している。本特許文献は、曲面発光の適用について、さらなる発明を行っていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】台湾特許出願公開第２００９１４７６２号明細書
【特許文献２】米国特許第７４４３６７８号明細書
【特許文献３】台湾特許第３３９２５２号明細書
【特許文献４】中国特許出願公開第１７１９０９５号明細書
【特許文献５】特開２０１１−０９６５９４号公報
【特許文献６】台湾実用新案第３４３８８４号明細書
【特許文献７】ドイツ実用新案出願公開第２０２０１０００８４６０号明細書
【特許文献８】台湾意匠第１４１４２７号明細書
【特許文献９】台湾特許出願公開第１００１４２４７６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
以上の解決方法は、照明装置又は広告板におけるＬＥＤチップの要求をまさに説明しており、それは次のとおり実施及び導入される。
【００１９】
要求１．放熱
例えば、特許文献２、３、５は、放熱の要求に関する解決方法を有する。特許文献２、３は、回路基板を金属部品の表面に貼り付ける。特許文献３は、さらにファンで強制冷却を行う。特許文献５の発光ＬＥＤチップは、金属部品の表面に確実に固着される。金属部品による放熱効果は、回路基板の熱伝導効率の低さにより十分に利用されることができず、ファンの増加は、部品の不具合のリスクを増加する。
【００２０】
要求２．照明の配光方向
例えば、特許文献１、２、４、５、８、９は、３Ｄ構造により必要とされる照明効果を達成する。一部の特許文献には放熱要求に関する解決方法があるが、特許文献９の解決方法だけが比較的簡潔で、３Ｄ照射方向の要求に適合し得る。
【００２１】
要求３．装飾
例えば、特許文献４、５、８、９は、ＬＥＤ照明装置の装飾の要求に関する解決方法を有し、これらの解決方法は、すべてが３Ｄ構造のカラーＬＥＤチップを使用し、必要とされる装飾効果を達成するが、複雑な３Ｄ曲面発光構造について更なる説明をしていない。
【００２２】
要求４．製造及び取り付けの容易さ
例えば、特許文献４は、フレキシブル回路基板を球面に貼り付ける。特許文献５の日本特許は、まず金属板にＬＥＤチップ及び回路を実装し、次に金属板を曲げる方法を用いる。例えば、特許文献８は、プラスチック曲面に、回路を設けるためにＬＤＳを直接用い、ＬＥＤチップを半田付けする。例えば、特許文献９は、板状の導電性金属薄板でＬＥＤリードフレームを作製し、次に傘の部品に取り付けるために曲げて環状リードフレームにする。これらの特許文献は、３Ｄ構造及びＬＥＤ発光構造を別に製造するが、複雑な３Ｄ発光曲面の解決方法について更なる説明がなく、さらに特許文献８は、プラスチックのみに適用でき、放熱に金属部品を利用することができない。
【００２３】
要求５．カラー広告板
例えば、特許文献６は、ＬＥＤモジュール構造を用いて環状の表示パネルを構成し、制御基板により動的表示を達成する。特許文献７は、駆動メカニズムを内蔵したフルカラーＬＥＤチップユニットを用いるため、シリアル通信方式のみでフレキシブルプリント回路において広告板の動的表示機能を達成することができるが、フレキシブルプリント回路は平面又は円柱面のみに適し、３Ｄ曲面広告板の要求を満たすことができない。
【００２４】
上記従来技術の特許文献は、特定の要求についての解決方法を目的とし、複雑な３Ｄ発光曲面の要求を満足できる、より柔軟な方法はない。本発明は、上記要求に対して研究開発を行い、３Ｄ発光曲面の複雑な曲面構造とＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームとを別に作製する概念を導入し、新たな３Ｄ曲面リードフレームをＬＥＤ発光装置に適用する場合に、金属リードの化学めっき又は電気めっきの環境保護上の問題無しに、それが上記の５つの要求を十分に満たすことができる。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明は、発光装置の複雑な曲面の発光の要求を満たすために、複雑な３Ｄ曲面構造とＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームとを別に作製することにより、発光曲面にＬＥＤチップ及び回路を実装することにおける製造の難しさを大幅に低減することができ、構造及び美的設計の柔軟性を高めるとともに、金属部品本体の高い放熱能力を十分に利用する。
【００２６】
本方法のポイントは、多層リードフレームで作られた湾曲ストリップ状回路であり、回路は、直列接続、並列接続、並びに直列及び並列接続混合の要求を満たすことができる。すなわち、湾曲ストリップ状回路を発光曲面に極めて容易に描くことができる。複雑な３Ｄ曲面の回路は、多くの回路ユニットに分割されることができ、各回路ユニットの３Ｄ曲面回路パターンは、１つの平面回路パターンに展開されることができる。
【００２７】
平面回路、すなわち展開した平面ストリップ状回路は、導電性金属薄板が積層された多層リードフレームを有し、その構成した平面回路パターンは、同心円曲線、反復配列曲線又は様々なパターンにし得る。多層リードフレームの取付台にＬＥＤチップが実装されて、ＬＥＤ平面リードフレームになる。これらの回路パターンでのＬＥＤチップの光も、元の発光曲面の要求を満たしている。
【００２８】
多層リードフレームの導電性金属は、延性及び塑性変形特性を備えるので、ＬＥＤ平面リードフレームは、ジグを用いて曲げられてＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームとなり、必要とされる発光曲面に貼り付けられることができる。複雑な３Ｄ曲面については、複数の３Ｄ曲面リードフレームを用いて必要とされる発光面の曲面を形成する。そして、例えば装飾照明、曲面表示広告板などの３Ｄ曲面発光装置で、硬化樹脂、シリカゲルなどの透明材料により一体にパッケージする。
【００２９】
多層リードフレームは、複数のリードフレーム単板が積層された１つの電気絶縁性の薄片状の導電性金属多層回路構造である。リードフレーム単板の導電性金属の底面及び厚さの側面は、電気絶縁層を有する。その外形は湾曲ストリップ状で、ＬＥＤチップの取付台を含み、複雑な発光曲面での湾曲ストリップ状回路設計に適する。
【００３０】
リードフレーム単板の構造は、直列接続回路、並列接続回路、並びに直列及び並列接続混合回路の要求を満たさなければならない。すなわち、多層リードフレーム構造の回路は、異なる構造のリードフレーム単板で構成される。そして、直列及び並列接続混合回路の要求により、リードフレーム単板の長さは、要求に合わせて絶縁スリットで隔てられた複数の回路部分に分割される。各回路部分の長さ及び形状は、必ずしも同一又は類似であるとは限らない。それは、以下では回路部分と呼ばれる。直列及び並列接続混合回路の要求を満たすために、各リードフレーム単板は、少なくとも１つ又は１つ以上の回路部分で構成される。
【００３１】
各回路部分の構造は、用途及び回路要求に合わせて異なる方法で組み合わされることができ、それらは、リード、電源接点、取付台、導電貫通孔、絶縁貫通孔、電位連結点、信号接点を含み、要求に合わせて上記の一部又は全部の要素を組み合わせることができる。組み合わされた各部分は、少なくとも１つ又は１つ以上の要素を有する。その主要な部分は、１つ又は１つ以上の取付台であり、それは複数のリードで接続される。電源接点、信号接点などの要素は、回路部分の一端に位置し、制御回路及び信号回路に接続するために用いられる。導電貫通孔、絶縁貫通孔及び電位連結点は、リード又は取付台に位置し、回路の直列接続、並列接続、並びに直列及び並列接続混合回路の要求を満たすために用いられる。
【００３２】
回路部分の取付台リードに絶縁スリットが設けられる場合には、１つの回路部分が、導電性金属薄板の絶縁スリットによって隔てられた複数の導電性金属に分割される。さらに、取付台リードは、それぞれ一組の高電位及び低電位の電極接点を備えるので、このような回路部分は、直列接続回路を備えた直列型リードフレームに適用される。
【００３３】
回路部分の取付台の取付台リードが、ストリップ状、中空環状、矩形、中実板状のような一体型リードに変えられると、一組の高電位又は低電位の電極接点がそこに設けられる。そうすると、このような回路部分は、連続型のリードフレームであり、並列接続回路に適用され、直列及び並列接続混合回路用の高電位又は低電位を提供することができる。
【００３４】
多層積層リードフレームが、直列及び並列接続混合回路の要求を満たすことができるために、リード、取付台、電位連結点又は電源接点に、導電貫通孔及び絶縁貫通孔が設けられ、高電位又は低電位の電位接点を構成する。
【００３５】
導電貫通孔は、上下に積層した２以上のリードフレームの回路部分の導電性金属が同じ電位を有することができるように、導電接着剤を注入するために用いられる。導電貫通孔は、同じ電位を必要とするリードフレームのみに設けられ、積層された最底層のリードフレームは、導電貫通孔を全く有しない。導電貫通孔に導電接着剤が完全に充填されると、積層したリードフレームは同じ電位を有する。
【００３６】
多層積層リードフレームの中間層の上下に積層した２層以上のリードフレームの回路部分の導電性金属が、導電貫通孔により同じ電位に接続される必要があり、上方の他の層が絶縁されなければならない場合、これらの異なる電位の他の層には、孔径が導電貫通孔より大きく内壁に絶縁層を備えた絶縁貫通孔が設けられて、導電接着剤を注入する際に、他の絶縁を必要とするリードフレームの導電性金属を導通しないことを確保する。
【００３７】
同じ電位を必要とする多層積層リードフレームの回路部分が積層された上下関係に位置しない場合、必要な同じ電位になることを確保するために、導電貫通孔に導電性金属ワイヤを貫通し、導電接着剤で貼り付けられる必要がある。最底層のリードフレームは、導電貫通孔を全く備えないが、導電性金属ワイヤに直接接触し、導電接着剤により結合して導通する。異なる電位の他のリードフレーム単板は、導電用金属ワイヤが通り抜けることができる絶縁貫通孔を備え、内壁は絶縁層を有して導通をもたらさない。導電貫通孔が電位連結点又は電源接点に設けられ、双方がともにリード又は取付台の側面に位置し外側へ延びる場合、異なる電位の他のリードフレーム単板に絶縁貫通孔を設ける必要はなく、導電接着剤と共に導電用金属ワイヤを導電貫通孔に貫通するだけである。
【００３８】
多層積層リードフレームである２枚以上の積層を備えたリードフレームが直列接続回路を有する場合、ＬＥＤチップを実装するための要求を満たす積層された取付台の構造強度を確保するために、各リードフレーム単板の取付台の取付台リードの絶縁スリットは、互いにずらされなければならない。
【００３９】
各リードフレーム単板が積層された多層リードフレームの取付台が積層された後では、取付台リードの電極接点は、互いにずらされるべきであり、高電位及び低電位の電極接点が対向する位置にそれぞれ配置されて、電極接点をＬＥＤチップに接続するための複数の高電位及び低電位の電極接点の組を形成する。電極接点は、ＬＥＤチップを実装するために、同じ水平位置に曲げられる。
【００４０】
本発明の他の目的は、金属薄板で同様の網状シートを作製してＬＥＤ平面リードフレームを製造する方法をさらに説明することであり、実施例を用いて、本発明の製造方法の製造可能性について詳細に説明し、少量生産についての柔軟性を示す。ＬＥＤ平面リードフレームの加工方法について、以下に説明する。
【００４１】
本発明のＬＥＤ曲面発光装置は、ＬＥＤ回路を適切に設計し、次に曲面における回路パターンの形状を平面構造の回路パターンに展開する。必要に応じて曲面回路図を１以上の平面構造の回路パターンに分割することが可能である。ここでの各回路パターンは、曲線ストリップ状構造である１つの回路パターンに設計される。各回路は、単層リードフレーム単板構造の可能な配置の組み合わせを含み、各単層リードフレームの回路を異なるストリップ状の金属薄板に描き、機械加工方法で各金属薄板からシートを作製することができる。ストリップ状導電性金属本体の厚さは、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、幅は１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。導電性金属は、絶縁層を備えた鉄金属、非鉄金属、銅箔板などである。製造の便宜のために、通常の実施では、リードフレーム単板のパターンをストリップ状金属板に適切に配置し、各リードフレーム単板の回路導電性金属薄板が網状のシート構造として結合されるように形状の異なる必要な複数の連結部を加え、加工して多層シートの積層及びＬＥＤチップの実装のための位置決め孔を有する網状のシートにする。それは、以下ではシートと呼ばれる。ＬＥＤチップの異なる要求、そして並列接続、直列接続、並びに直列及び並列接続混合の回路の要求に従い、各シートの導電性金属薄板構造は、要求に合わせて異なる方法で設計されることができる。
【００４２】
ＬＥＤチップ及び回路の要求に合わせて、多層のシートを重ね合わせ、次にＬＥＤチップを実装する。回路のショートを防止するため、シートの各層は、絶縁塗料のような熱伝導絶縁層を有する。多層シートは、熱伝導絶縁剤を介して接着した後に優れた構造剛性を有し、ＬＥＤチップの実装や更なる加工に適する。
【００４３】
重ね合わされるシートをジグに取り付けた後、ＬＥＤチップを取付台に実装できる。導電接着剤を各取付台の各電極接点に注入し、加熱固着してＬＥＤチップを安定かつ固定し、シート上の連結部を切り離して部品を個別の部品に切り、この時点で多層積層ＬＥＤ平面リードが得られる。
【００４４】
本発明の提示された解決方法は、ＬＥＤ曲面発光装置の機能を向上させるとともに、以下の効果を奏することができる。
【発明の効果】
【００４５】
効果１．
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームのリード及び取付台の底面が部品本体の表面に貼り付けられて、そのことが大面積の放熱効果を与えることができ、さらに部品本体構造により、容易に上下対流での放熱方法が設計される。
【００４６】
効果２．
ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームは、光の照射方向の曲面に合わせて取り付けられることができ、複雑な曲面に各ＬＥＤチップをそれぞれどのように取り付ければよいかを考える必要がない。したがって、必要な輝度分布方法を容易に設計することができ、さらに美的意匠を大いに増大させることができる。
【００４７】
効果３．
ＬＥＤ曲面発光装置の部品本体での美的設計空間が大幅に改善され、ＬＥＤチップの実装が困難であるという問題がない。ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームを部品本体の複雑な曲面に完全に貼り付けることができ、さらに透明材料で簡便にパッケージされることができるため、特に多層積層リードフレーム構造は、カラーＬＥＤチップを用いて発光装置が光学的及び美的効果を奏することを可能にすることに、より適している。
【００４８】
効果４．
導電性金属シートに作製されるリードフレームシートの量産性は、少量生産の要求を満たすことができ、特に数の少ない装飾品は、レーザ切断、ウォータージェット切断又はＣＮＣ機械切断によって加工されることができる。数の多い製造物は、精密プレスダイで製造されることができ、化学プロセスの量産要求及び化学品による環境汚染などの問題を取り除くことができる。
【００４９】
効果５．
駆動メカニズムを内蔵するフルカラーＬＥＤチップユニットがＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームに使用される場合、様々な曲面又は球面で動的表示広告板が実現される。チップ間の間隔が比較的大きく、解像度がやや低下するが、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームは、様々なサイズの曲面及び球面に作製されることができ、またシリアル通信方法は、産業界で幅広く適用されており、設置コストを大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第一の実施形態である白色光発光装置の外部構造を示す図である。
【図２】本発明の第一の実施形態である白色光発光装置の断面構造を示す図である。
【図３（Ａ）】本発明の第一の実施形態で使用される、回路が直列接続した後に並列接続する白色光ＬＥＤ平面リードフレームの層構造を示す図である。
【図３（Ｂ）】本発明の第一の実施形態で使用される、回路が並列接続した後に直列接続する白色光ＬＥＤ平面リードフレームの層構造を示す図である。
【図３（Ｃ）】本発明の第一の実施形態で使用される白色光ＬＥＤ平面リードフレームの導電貫通孔及び絶縁貫通孔の断面構造を示す図である。
【図４】本発明の第二の実施形態であるカラー発光装置の外部構造を示す図である。
【図５】本発明の第二の実施形態であるカラー発光装置の断面構造を示す図である。
【図６（Ａ）】本発明の第二の実施形態で使用されるカラーＬＥＤ平面リードフレームの層構造を示す図である。
【図６（Ｂ）】本発明の第二の実施形態で使用されるカラーＬＥＤ平面リードフレームの導電貫通孔及び電源接点の構造を示す図である。
【図７（Ａ）】本発明の第三の実施形態で使用されるカラーＬＥＤ曲面表示広告板モジュールの構造を示す図である。
【図７（Ｂ）】本発明の第三の実施形態で使用されるカラーＬＥＤ環状球面広告板の構造を示す図である。
【図８】本発明の第三の実施形態で使用されるＬＥＤチップを示す図である。
【図９】本発明の第三の実施形態で使用される表示広告板のカラーＬＥＤ平面リードフレームの層構造を示す図である。
【図１０】本発明の第四の実施形態で使用される白色光ＬＥＤ平面リードフレームのシート構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００５１】
本発明の発光装置のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームを具体的に説明するために、以下の実施形態が更なる開示に用いられるが、本発明は、下記の実施形態に限定されない。説明を明確にするために、以下の実施形態の図面における絶縁層の厚さは、説明のためだけに用いられ、実際の厚さではない。全ての部品は、必要な電気絶縁及び電気安全の要件を満たしている。
【００５２】
第一の実施形態では、本発明のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームが、発光曲面の機能を備えた白色光発光装置に適用される。
【００５３】
図１及び図２は、本発明の第一の実施形態の白色光発光装置の外部構造を示す図である。発光装置１は、アルミ合金本体１０と、発光曲面１１と、放熱フィン１２と、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム２ａと、ネジ口金１７と、白色光ＬＥＤチップ９１と、透明パッケージ１５とを含む。本実施形態の発光装置は、天井に取り付けられた時に、ネジ口金１７が最上部に位置し、発光曲面１１が最下部に位置する。発光曲面１１は球面状で、放熱フィン１２に接する。ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム２ａは、発光曲面１１に取り付けられる。その表面は、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム２ａ及びＬＥＤチップ９１を保護するために透明パッケージ１５を有する。１２個の白色光ＬＥＤチップ９１が取付台２４に実装されて、直列及び並列接続混合回路を形成する。発光曲面１１の電源孔１１１は、電源導線を本体１０の内部からＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム２ａの電源接点２３１、２３２に接続するために用いられる。本体１０は、外部に延びる放熱フィン１２を有し、それは側面において放熱フィン側部１２１がまず下に向かって延びる。発光曲面１１は、中央に通気孔１１２を備える。ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム２ａ上の白色光ＬＥＤチップ９１が発生する熱は、アルミ合金の発光曲面１１を介して、放熱フィン１２に直接伝達されることが可能である。すなわち、熱が発光曲面１１の裏面及び放熱フィン１２の表面から直接放熱される。白色光ＬＥＤチップ９１及び発光曲面１１が下方に位置しているため、熱が放熱フィン１２に伝達されると、放熱フィン１２の外面が空気を加熱し、熱い空気は浮力によって側面の放熱フィン側部１２１に沿って上昇して流れることができる。すなわち、冷たい空気が通気孔１１２から連続的に流入して、発光曲面１１の裏面及び放熱フィン１２を冷却する。発光装置１の取付方向が逆であれば、冷却空気も反対方向に流れ、大量の熱い空気が通気孔１１２から流出される。これらの空気の流れは、放熱面の温度境界層の厚さを減少できるとともに、熱対流係数を大きくして熱放出を促進することができる。ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム２ａは、張り出した発光曲面１１に取り付けられているので、発光装置１の光の照射方向は、発光曲面１１の曲率半径によって容易に調整されることができる。曲率半径が大きいほど、光がより揃って下方へ照射し、曲率半径が小さいほど、光の照射角度が大きくなる。発光曲面１１が凹球面である場合、曲率半径が大きいほど、光の焦点距離が長くなり、曲率半径が小さいほど、光の焦点距離が短くなる。照射光の輝度分布をさらに調整する必要があれば、回路をもっと小さい単位の回路に分割してより均一な照射光を発生させるようにすることができる。発光曲面１１上の白色光ＬＥＤチップ９１の位置は、光の照射の要求に応じて設計されるので、必要な回路を発光曲面１１に設計し、そして曲面回路を平面回路に展開してＬＥＤ平面リードフレーム２（図３（Ａ）を参照）を作製する。それにより、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム２ａは、絶縁熱伝導接合剤２８（図３（Ｃ）を参照）で発光曲面１１に正確に貼り付けられて、照射光の分布が設計と確実に一致し、さらに最大限の放熱面積を確実に有することができる。
【００５４】
図２は、本発明の第一の実施形態の白色光発光装置の断面構造を示す図である。本実施形態の発光装置は、天井に取り付けられた時に、ネジ口金１７が最上部に位置し、発光曲面１１が最下部に位置する。発光曲面１１は球面状で、放熱フィンの下部１２２に接する。ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム２ａは、発光曲面１１に取り付けられる。その表面は、通気孔１１２に連通する通気孔１５１を備えた透明パッケージ１５を有する。本体１０の内部は、円筒状空間１４であり、安定した電圧及び電流を与えて白色光ＬＥＤチップ９１の耐用年数を確保するための制御回路１８が内部に取り付けられる。その高電位電極接点は、導線１８２でネジ口金１７の先端の電源接点１７１に接続され、その低電位電極接点は、導線１８１でネジ口金１７の側面に接続される。本体１０の円筒状空間１４と発光曲面１１との間の空間は、放熱フィンの下部１２２で接続され、冷たい空気と温かい空気とで対流を発生させることができる。白色光ＬＥＤチップ９１が発生した熱は、まず放熱フィンの下部１２２から放出される。自然対流の冷却空気が利用できるので、制御回路１８に影響を与えるほどの大量の熱は、円筒状空間１４に伝達されない。円筒状空間１４の開口は、ネジ口金１７と密封結合されているため、制御回路１８が発生した熱は、円筒状空間１４の壁面及び放熱フィン側部１２１（図１を参照）を介して放出され、それらの両方が大きな放熱面を有している。
【００５５】
図２、図３（Ａ）及び図３（Ｃ）は、本発明の第一の実施形態の白色光ＬＥＤ平面リードフレームの層構造を示す図である。本実施形態の回路は、直列接続した後に並列接続した３つの白色光ＬＥＤチップ９１の４つの組、計１２個のＬＥＤチップ９１を含む。ＬＥＤ平面リードフレーム２は、発光曲面１１から平面に展開した回路で、連結した２つの同心円弧曲線で構成される。中央の円弧には４つのＬＥＤチップ９１が実装され、外側の円弧に８つのＬＥＤチップ９１が実装され、３層のリードフレーム単板２１が積層される。
【００５６】
高電位リードフレーム単板２１（Ｈ）は、連続型リードフレームであり、直列接続回路の高電位並列接続接点として用いられる。直列接続回路リードフレーム単板２１（Ｗ）は、直列型リードフレームであり、リード２２の絶縁スリット２２５で４つの直列接続回路部分に分割されて、３つの白色光ＬＥＤチップ９１が並列接続した４つの組を直列接続に構成するために使用される。低電位リードフレーム単板２１（Ｃ）は、連続型リードフレームであり、直列接続回路の低電位並列接続接点として用いられる。
【００５７】
高電位リードフレーム単板２１（Ｈ）の構造は、リード２２、取付台２４ａ及び電源接点２３１などの部分を有する。リードフレーム２１の先端に、制御回路１８と接続するための１つの電源接点２３１が設けられている。リードフレーム２１（Ｈ）は、リード２２で接続された１２個の取付台２４ａを備える。取付台２４ａは、中空の環状取付台リード２４１を有する。リード２２に絶縁貫通孔２６が設けられており、導電接着剤２９による高電位及び低電位のショートを避けるために使用される。その設置位置は、直列接続回路リードフレーム単板２１（Ｗ）における、各回路部分の導電貫通孔２５の上方である。リード２２にも導電貫通孔２５が設けられる。その設置位置は、直列接続回路リードフレーム単板２１（Ｗ）の各回路部分の高電位端であり、リードフレーム単板２１（Ｗ）の各回路部分の高電位端に導電接着剤２９を滴下して、リードフレーム単板２１（Ｈ）を高電位の並列接続接点にすることを可能にするために使用される。
【００５８】
直列接続回路リードフレーム単板２１（Ｗ）における回路は、３つの白色光ＬＥＤチップ９１の直列接続の状況下で、絶縁スリット２２５により４組の並列接続回路部分に分割される。各回路部分の構造は、リード２２及び取付台２４ｂなどの部分を含む。各回路部分にリード２２で接続された３つの取付台２４ｂが設けられる。取付台２４ｂは、絶縁スリット２２５及び取付台リード２４１により分離され、高電位及び低電位の電極接点２４３の１つの組を構成する。各回路部分先端の高電位リード２２は、導電接着剤２９を滴下することによって、高電位リードフレーム単板２１（Ｈ）の導電貫通孔２５で連結される。各回路部分末端の低電位リード２２に導電貫通孔２５が設けられ、導電接着剤２９を滴下することによって、導電貫通孔２５で低電位リードフレーム単板２１（Ｃ）に連結される。
【００５９】
低電位リードフレーム単板２１（Ｃ）の構造は、リード２２、取付台２４ｃ及び低電位電源接点２３２などの部分を含む。リードフレーム２１の末端に、制御回路１８と接続するために使用される低電位電源接点２３２が設けられる。リードフレーム２１（Ｃ）は、リード２２で接続された１２個の平板状の取付台２４ｃを備える。リードフレーム単板２１（Ｗ）の導電貫通孔２５に導電接着剤２９を滴下して低電位リードフレーム単板２１（Ｃ）のリード２２に連結し、低電位並列接続接点を構成する。
【００６０】
ＬＥＤ平面リードフレーム２の各リードフレーム単板２１のリード２２及び取付台２４は、重ね合わせのために同じ外形寸法を有する。取付台２４は、取付台２４ａ、取付台２４ｂ及び取付台２４ｃが積層される。高電位及び低電位の電極接点２４３のそれぞれに導電接着剤２９を滴下した後に、その内部空間にＬＥＤチップ９１を実装することができる。リードフレーム単板２１（Ｃ）の底面は、熱伝導絶縁接合剤２８で発光曲面１１に直接貼り付けられる。
【００６１】
図２及び図３（Ｂ）は、本発明の第一の実施形態の白色光ＬＥＤの平面リードフレームの層構造を示す図である。本実施形態の回路は、直列接続した後に並列接続された３つの白色光ＬＥＤチップ９１の４つの組、計１２個のＬＥＤチップ９１を含む。ＬＥＤ平面リードフレーム２は、発光曲面１１から平面に展開された平面回路を有し、連結した２つの同心円弧曲線で構成される。中央の円弧には４つのＬＥＤチップ９１が実装され、外側の円弧に８つのＬＥＤチップ９１が実装され、２層のリードフレーム単板３１が積層される。
【００６２】
高電位リードフレーム単板３１（Ｈ）は、連続型リードフレームであり、リード３２の絶縁スリット３２５で４つの回路部分に分割されて、並列接続回路の高電位として用いられるが、各回路部分は異なる電位を有する。低電位リードフレーム単板３１（Ｃ）は、連続型リードフレームであり、リード３２の絶縁スリット３２５で４つの直列接続回路部分に分割されて、並列接続回路の低電位として用いられるが、各回路部分は異なる電位を有する。高電位回路部分と低電位回路部分とで４組の並列接続回路を構成し、各並列接続回路は、３つの連結点３５により高電位及び低電位の直列接続構造を成す。高電位リードフレーム単板３１（Ｈ）の連結点３５ａと低電位リードフレーム単板３１（Ｃ）の連結点３５ｂとは、導電貫通孔２５を介して導電接着剤２９を滴下することによって接続され（図３（Ｃ）を参照）、直列接続回路を構成する。
【００６３】
高電位リードフレーム単板３１（Ｈ）は、リード２２の絶縁スリット３２５で４つの回路部分に分割される。各回路部分の構造は、リード３２、取付台３４ａ、連結点３５ａ及び電源接点２３１などの部分を含む。第一の回路部分は、高電位及び制御回路１８と接続するための電源接点２３１を備え、その他の回路部分の先端に電位連結点３５ａが設けられ、その上に導電貫通孔２５が設けられ、導電接着剤２９を滴下することにより低電位リードフレーム単板３１（Ｃ）の各回路部分の電位連結点３５ｂと接続する。各回路部分はリード３２で接続された３つの取付台３４ａを備え、取付台３４ａの中空の環状取付台リード３４１に１つの高電位電極接点３４３が設けられている。
【００６４】
低電位リードフレーム単板３１（Ｃ）は、リード３２の絶縁スリット３２５で４つの回路部分に分割される。各回路部分の構造は、リード３２、取付台３４ｃ、連結点３５ｂ及び電源接点２３２などの部分を含む。さらに、最後の回路部分の末端に、制御回路１８と接続するために使用される低電位電源接点２３２が設けられる。その他の回路部分の末端に、高電位リードフレーム単板３１（Ｈ）の各回路部分の電位連結点３５ａと接続するための電位連結点３５ｂが設けられる。各回路部分には、リード３２で接続された３つの取付台３４ｃが設けられ、取付台３４ｃの中空の環状取付台リード３４１に１つの低電位電極接点３４３が設けられている。
【００６５】
ＬＥＤ平面リードフレーム３の各リードフレーム単板３１のリード３２及び取付台３４は、重ね合わせのために同じ外形寸法を有する。取付台３４は、取付台３４ａと取付台３４ｃとが積層される。取付台３４ａ及び取付台３４ｃの電極接点３４３は、対向する位置に配置されて、高電位及び低電位の一組の電極接点を構成する。電極接点３４３は、両方の電極接点３４３が同じ水平面になるように加工されて曲げられる。高電位及び低電位の電極接点３４３のそれぞれに導電接着剤２９を滴下した後に、ＬＥＤチップ９１をその内部空間に実装することができる。リードフレーム単板３１（Ｃ）の底面は、発光曲面１１に熱伝導絶縁接合剤２８で直接貼り付けられる。
【００６６】
（第二の実施形態）
第二の実施形態では、本発明のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームが、発光曲面の機能を備えたカラー発光装置に適用される。
【００６７】
図４及び図５は、本発明の第二の実施形態のカラー発光装置の外部構造を示す図である。カラー発光装置５は、アルミ合金本体１０と、発光曲面１１と、放熱フィン１２と、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム６ａと、ネジ口金１７と、カラーＬＥＤチップ９２と、透明パッケージ１５とを含む。本実施形態の発光装置は、天井に取り付けられた時に、ネジ口金１７が最上部に位置し、発光曲面１１が最下部に位置する。発光曲面１１は球面状で、放熱フィン１２に接する。ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム６ａは、発光曲面１１に取り付けられる。その表面は、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム６ａ及びカラーＬＥＤチップ９２を保護するために透明パッケージ１５を有する。カラーＬＥＤチップ９２は、取付台６４内に実装される。発光曲面１１の電源孔１１１は、電源導線を本体１０の内部からＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム６ａの電源接点６３１、６３２に接続するために用いられる。本体１０は、外部に延びる放熱フィン１２を有し、それは側面において放熱フィン側部１２１がまず下に向かって延びる。発光曲面１１は、中央に通気孔１１２を備える。ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム６ａ上のカラーＬＥＤチップ９２が発生する熱は、アルミ合金の発光曲面１１を介して、放熱フィン１２に直接伝達されることが可能である。すなわち、熱が発光曲面１１の裏面及び放熱フィン１２の表面から直接放熱される。カラーＬＥＤチップ９２及び発光曲面１１が下方に位置しているため、熱が放熱フィン１２に伝達されると、放熱フィン１２の外面が空気を加熱し、熱い空気は浮力によって側面の放熱フィン側部１２１に沿って上昇して流れることができる。すなわち、冷たい空気が通気孔１１２から連続的に流入して、発光曲面１１の裏面及び放熱フィン１２を冷却する。発光装置１の取付方向が逆であれば、冷却空気も反対方向に流れ、大量の熱い空気が通気孔１１２から流出される。これらの空気の流れは、放熱面の温度境界層の厚さを減少できるとともに、熱対流係数を大きくして熱放出を促進することができる。ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム２ａは、張り出した発光曲面１１に取り付けられているため、発光装置５の光の照射方向は、発光曲面１１の曲率半径によって容易に調整されることができる。曲率半径が大きいほど、光がより揃って下方へ照射し、曲率半径が小さいほど、光の照射角度が大きくなる。発光曲面１１が凹球面である場合、曲率半径が大きいほど、光の焦点距離が長くなり、曲率半径が小さいほど、光の焦点距離が短くなる。照射光の輝度分布をさらに調整する必要があれば、回路をもっと小さい単位の回路に分割してより均一な照射光を発生させるようにすることができる。発光曲面１１上のカラーＬＥＤチップ９２の位置は、光の照射の要求に応じて設計されるので、必要な回路を発光曲面１１に設計し、そして曲面回路を平面回路に展開してＬＥＤ平面リードフレーム２（図３（Ａ）を参照）を作製する。それにより、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム６ａは、絶縁熱伝導接合剤２８で発光曲面１１に正確に貼り付けられて、照射光の分布が設計と確実に一致し、さらに最大限の放熱面積を確実に有することができる。
【００６８】
図５は、本発明の第二の実施形態のカラー発光装置の断面構造を示す図である。本実施形態の発光装置は、天井に取り付けられた時に、ネジ口金１７が最上部に位置し、発光曲面１１が最下部に位置する。発光曲面１１は球面状で、放熱フィンの下部１２２に接する。ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム６ａは、発光曲面１１に取り付けられる。その表面の透明パッケージ１５は、通気孔１１２に連通する通気孔１５１を備える。本体１０の内部は、円筒状空間１４であり、安定した電圧及び電流を与えてカラーＬＥＤチップ９２の耐用年数を確保するとともに、単色光から白色光までの色変化を含む複数段のカラー光の切替機能を提供するための制御回路１８が内部に取り付けられる。その高電位電極接点は、導線１８２でネジ口金１７の先端の電源接点１７１に接続される。その低電位電極接点は、導線１８１でネジ口金１７の側面に接続される。本体１０の円筒状空間１４と発光曲面１１との間の空間は、放熱フィンの下部１２２で接続され、冷たい空気と温かい空気とで対流を発生させることができる。カラーＬＥＤチップ９２が発生した熱は、まず放熱フィンの下部１２２から放出される。自然対流の冷却空気が利用できるので、制御回路１８に影響を与えるほどの大量の熱は、円筒状空間１４に伝達されない。円筒状空間１４の開口は、ネジ口金１７と密封結合されているため、制御回路１８が発生した熱は、円筒状空間１４の壁面及び放熱フィン側部１２１を介して放出され、それらの両方が大きな放熱面を有する。
【００６９】
図５、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明の第二の実施形態のカラーＬＥＤ平面リードフレームの層構造を示す図である。本実施形態の回路は、直列接続した後に並列接続した３つのカラーＬＥＤチップ９２の４つの組、計１２個のカラーＬＥＤチップ９２を含む。ＬＥＤ平面リードフレーム６は、発光曲面１１から平面に展開した回路で、連結した２つの同心円弧曲線で構成される。中央の円弧には４つのＬＥＤチップ９２が実装され、外側の円弧に８つのＬＥＤチップ９２が実装され、７層のリードフレーム単板６１が積層される。
【００７０】
高電位リードフレーム単板６１（ＨＲ）は、連続型リードフレームであり、直列接続回路の赤色光高電位並列接続接点として用いられる。直列接続回路リードフレーム単板６１（Ｒ）は、直列型リードフレームであり、リード６２の絶縁スリット６２５で４つの直列接続回路部分に分割されて、３つのＬＥＤチップ９２の４つの組での赤色光直列接続回路を構成するために用いられる。
【００７１】
高電位リードフレーム単板６１（ＨＧ）は、連続型リードフレームであり、直列接続回路の緑色光高電位並列接続接点として用いられる。直列接続回路リードフレーム単板６１（Ｇ）は、直列型リードフレームであり、リード６２の絶縁スリット６２５で４つの直列接続回路部分に分割されて、３つのＬＥＤチップ９２の４つの組での緑色光直列接続回路を構成するために用いられる。
【００７２】
高電位リードフレーム単板６１（ＨＢ）は、連続型リードフレームであり、直列接続回路の青色光高電位並列接続接点として用いられる。直列接続回路リードフレーム単板６１（Ｂ）は、直列型リードフレームであり、リード６２の絶縁スリット６２５で４つの直列接続回路部分に分割されて、３つのＬＥＤチップ９２の４つの組での青色光直列接続回路を構成するために用いられる。
【００７３】
低電位リードフレーム単板６１（Ｃ）は、連続型リードフレームであり、各直列接続回路の低電位並列接続接点として用いられる。
【００７４】
高電位リードフレーム単板６１（ＨＲ）の構造は、リード６２、電源接点６３１、高電位連結点６２１ａ及び取付台６４ａなどの部分を含む。電源接点６３１は回路先端に設けられ、導電貫通孔６５がそこに設けられる。リードフレーム６１（ＨＲ）は、リード６２で互いに接続された１２個の取付台６４ａを備える。取付台６４ａは、中空の環状取付台リード６４１を有する。高電位連結点６２１ａは、直列接続回路リードフレーム単板６１（Ｒ）の高電位連結点６２１ｂに一致して設けられ、導電貫通孔６５がそこに設けられる。電源接点６３１及び高電位連結点６２１ａの導電貫通孔６５には、導電接着剤２９を滴下することができ、リードフレーム単板６１（Ｒ）の電源接点６３１及び高電位連結点６２１ｂと接続するために使用されて、高電位並列接続接点を形成できる。
【００７５】
直列接続回路リードフレーム単板６１（Ｒ）は、絶縁スリット６２５を使用して回路を分割し、直列接続した３つのカラーＬＥＤチップが接続された４つの並列接続回路部分での１つの組となる。回路部分の構造は、リード６２、電源接点６３１、高電位連結点６２１ｂ、低電位連結点６４８及び取付台６４ｂなどの部分を含む。第一の回路部分の先端に電源接点６３１が設けられ、末端に低電位連結点６４８が設けられる。その他の回路部分の先端には高電位連結点６２１ｂが設けられ、末端には低電位連結点６４８が設けられる。低電位連結点６４８に導電貫通孔６５が設けられる。各回路部分は、リード６２で接続された３つの取付台６４ｂを有し、取付台６４ｂの取付台リード６４１に絶縁スリット６４５が設けられて、一組の高電位及び低電位の電極接点６４３を構成する。各回路部分の高電位は、リードフレーム単板６１（ＨＲ）の導電貫通孔６５に導電接着剤２９を滴下することによって、電源接点６３１及び高電位連結点６２１ｂが接続される。各回路の低電位は、リードフレーム単板６１（Ｒ）の低電位連結点６４８で導電貫通孔６５に導電接着剤２９を滴下し、さらに導電性金属ワイヤ６７を通すことによって、リードフレーム単板６１（Ｃ）の低電位連結点６４８と接続される。
【００７６】
高電位リードフレーム単板６１（ＨＧ）の構造は、リード６２、電源接点６３１、高電位連結点６２１ａ及び取付台６４ａなどの部分を含む。電源接点６３１は回路先端に設けられ、導電貫通孔６５がそこに設けられる。リードフレーム６１（ＨＧ）は、リード６２で互いに接続された１２個の取付台６４ａを備える。取付台６４ａは、中空の環状取付台リード６４１を有する。高電位連結点６２１ａは、直列接続回路リードフレーム単板６１（Ｇ）の高電位連結点６２１ｂに一致して設けられ、導電貫通孔６５がそこに設けられる。電源接点６３１及び高電位連結点６２１ａの導電貫通孔６５には、導電接着剤２９を滴下することができ、リードフレーム単板６１（Ｇ）の電源接点６３１及び高電位連結点６２１ｂと接続するために使用されて、高電位の並列接続接点を形成できる。
【００７７】
直列接続回路リードフレーム単板６１（Ｇ）は、絶縁スリット６２５を使用して回路を分割し、直列接続した３つのカラーＬＥＤチップが接続された４つの並列接続回路部分での１つの組となる。回路部分の構造は、リード６２、電源接点６３１、高電位連結点６２１ｂ、低電位連結点６４８及び取付台６４ｂなどの部分を含む。第一の回路部分の先端に電源接点６３１が設けられ、末端に低電位連結点６４８が設けられる。その他の回路部分の先端には高電位連結点６２１ｂが設けられ、末端には低電位連結点６４８が設けられる。低電位連結点６４８に導電貫通孔６５が設けられる。各回路部分は、リード６２で接続された３つの取付台６４ｂを有し、取付台６４ｂの取付台リード６４１に絶縁スリット６４５が設けられて、一組の高電位及び低電位の電極接点６４３を構成する。各回路部分の高電位は、リードフレーム単板６１（ＨＧ）の導電貫通孔６５に導電接着剤２９を滴下することによって、電源接点６３１及び高電位連結点６２１ｂが接続される。各回路の低電位は、リードフレーム単板６１（Ｇ）の低電位連結点６４８で導電貫通孔６５に導電接着剤２９を滴下し、さらに導電性金属ワイヤ６７を通すことによって、リードフレーム単板６１（Ｃ）の低電位連結点６４８と接続される。
【００７８】
高電位リードフレーム単板６１（ＨＢ）の構造は、リード６２、電源接点６３１、高電位連結点６２１ａ及び取付台６４ａなどの部分を含む。電源接点６３１は回路先端に設けられ、導電貫通孔６５がそこに設けられる。リードフレーム６１（ＨＢ）は、リード６２で互いに接続された１２個の取付台６４ａを備える。取付台６４ａは、中空の環状取付台リード６４１を有する。高電位連結点６２１ａは、直列接続回路リードフレーム単板６１（Ｂ）の高電位連結点６２１ｂに一致して設けられ、導電貫通孔６５がそこに設けられる。電源接点６３１及び高電位連結点６２１ａの導電貫通孔６５には、導電接着剤２９を滴下することができ、リードフレーム単板６１（Ｂ）の電源接点６３１及び高電位連結点６２１ｂと接続するために使用されて、高電位の並列接続接点を形成できる。
【００７９】
直列接続回路リードフレーム単板６１（Ｂ）は、絶縁スリット６２５を使用して回路を分割し、直列接続した３つのカラーＬＥＤチップが接続された４つの並列接続回路部分での１つの組となる。回路部分の構造は、リード６２、電源接点６３１、高電位連結点６２１ｂ、低電位連結点６４８及び取付台６４ｂなどの部分を含む。第一の回路部分の先端に電源接点６３１が設けられ、末端に低電位連結点６４８が設けられる。その他の回路部分の先端には高電位連結点６２１ｂが設けられ、末端には低電位連結点６４８が設けられる。低電位連結点６４８に導電貫通孔６５が設けられる。各回路部分は、リード６２で接続された３つの取付台６４ｂを有し、取付台６４ｂの取付台リード６４１に絶縁スリット６４５が設けられて、一組の高電位及び低電位の電極接点６４３を構成する。各回路部分の高電位は、リードフレーム単板６１（ＨＢ）の導電貫通孔６５に導電接着剤２９を滴下することによって、電源接点６３１及び高電位連結点６２１ｂが接続される。各回路の低電位は、リードフレーム単板６１（Ｂ）の低電位連結点６４８で導電貫通孔６５に導電接着剤２９を滴下し、さらに導電性金属ワイヤ６７を通すことによって、リードフレーム単板６１（Ｃ）の低電位連結点６４８と接続される。
【００８０】
低電位リードフレーム単板６１（Ｃ）の構造は、リード６２、電源接点６３２、低電位連結点６４８及び取付台６４Ｃなどの部分を含む。電源接点６３２は回路の末端に設けられる。リードフレーム６１（Ｃ）は、リード６２で相互に接続された１２個の取付台６４ｃを備える。取付台６４ｃは、中実板状である。低電位連結点６４８は、直列接続回路リードフレーム単板６１の低電位連結点６４８に一致して設けられ、各層の低電位連結点６４８の導電貫通孔６５を通して、孔に導電性金属６７を取り付けるとともに導電接着剤２９を滴下し、各直列接続リードフレーム単板の低電位連結点６４８を接続することができる。
【００８１】
ＬＥＤ平面リードフレーム６の各リードフレーム単板６１のリード６２及び取付台６４は、重ね合わせのために同じ外形寸法を有する。取付台６４は、取付台６４ａ、取付台６４ｂ及び取付台６４ｃが積層される。取付台６４ｂの電極接点６４３は対向する位置に設けられ、同じ水平面に曲げられて一組の高電位及び低電位の電極接点を形成する。その空間は、ＬＥＤチップ９２を実装するために使われることができ、導電接着剤２９を滴下することで各電極接点に固定されることが可能である。リードフレーム単板６１（Ｃ）の底面は、発光曲面１１に熱伝導絶縁接合剤２８で直接貼り付けられる。
【００８２】
（第三の実施形態）
第三の実施形態では、本発明のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレームが、曲面又は球面のカラー広告板又は発光装置に適用される。
【００８３】
図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図８及び図９は、本発明の第三の実施形態のカラーＬＥＤ曲面広告板モジュールの構造を示す図である。カラー広告板モジュール７は、アルミ合金本体の曲面７１と、ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム８ａとを含む。本実施形態の回路は、１６×１６の直列接続カラーＬＥＤチップ９３である。ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム８ａは、ストリップ構造であり、直列接続で曲面７１にマトリクス状に配列される。アルミ合金本体の曲面７１に貫通孔７１１が設けられ、貫通孔７１１を介してＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム８ａの電源接点８３１（Ｖ）、電源接点８３４（Ｇ）、クロック接点８３２（Ｃ）及び信号接点８３３（Ｓ）を、表示システムのコントローラ及び画像デコーダに接続することができる。チップ９３は、駆動チップ、ＲＧＢ三色チップ及び必要な回路が内蔵された集積パッケージチップである。駆動チップは、シリアル通信インターフェース（ＳＤ）、クロックインターフェース（ＣＬＫ）、高電位インターフェース（ＶＣＣ）、及び低電位インターフェース（ＧＮＤ）を有し、それぞれをＳ、Ｃ、Ｖ、Ｇで示す。ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム８ａは、ＬＥＤ平面リードフレーム８に展開され、それは４層のリードフレーム単板８１が積層される。
【００８４】
高電位インターフェース（ＶＣＣ）のリードフレーム単板８１（Ｖ）は、連続型リードフレームであり、ＬＥＤチップ９３の並列接続高電位接点８４３（Ｖ）として用いられる。取付台８４ａの取付台リード８４１は、中空の環状であり、高電位接点８４３（Ｖ）が設けられ、それはＬＥＤチップ９３の高電位接点（ＶＣＣ）と接続するために用いられる。
【００８５】
シリアル通信インターフェース（ＳＤ）のリードフレーム単板８１（Ｓ）は、直列型リードフレームであり、ＬＥＤチップ９３のシリアル通信インターフェース（ＳＤ）と接続するために用いられる。取付台８４ｂの中空の環状取付台リード８４１に絶縁スリット８４５が設けられて、シリアル通信インターフェースの一組の信号入力及び出力接点８４３（Ｓ）を構成し、それはＬＥＤチップ９３の信号入力接点（ＳＤＩ）及び信号出力接点（ＳＤＯ）と接続するために用いられる。
【００８６】
クロックインターフェース（ＣＬＫ）のリードフレーム単板８１（Ｃ）は、直列型リードフレームであり、ＬＥＤチップ９３のクロックインターフェース（ＣＬＫ）と接続するために用いられる。取付台８４ｂの中空の環状取付台リード８４１に絶縁スリット８４５が設けられて、クロックインターフェースの一組の入力及び出力接点８４３（Ｃ）を構成し、それはＬＥＤチップ９３のクロック入力接点（ＣＬＫＩ）及びクロック出力接点（ＣＬＫＯ）と接続するために用いられる。
【００８７】
低電位インターフェース（ＧＮＤ）のリードフレーム単板８１（Ｇ）は、連続型リードフレームであり、ＬＥＤチップ９３の並列接続低電位接点８４３（Ｇ）として用いられる。取付台８４ａの取付台リード８４１は、中空の環状であり、低電位接点８４３（Ｇ）が設けられ、それはＬＥＤチップ９３の低電位接点（ＧＮＤ）と接続するために用いられる。
【００８８】
高電位インターフェース（ＶＣＣ）のリードフレーム単板８１（Ｖ）の構造は、リード８２、電源接点８３１（Ｖ）及び取付台８４ａなどの部分を含む。電源接点８３１（Ｖ）が、回路先端に設けられる。リードフレーム８１（Ｖ）は、リード８２で互いに接続された１６×１６個の取付台８４ａを備える。取付台８４ａは、中空の環状取付台リード８４１を有し、そこに高電位接点８４３（Ｖ）が設けられる。
【００８９】
シリアル通信インターフェース（ＳＤ）のリードフレーム単板８１（Ｓ）の構造は、リード８２、電源接点８３３（Ｓ）及び取付台８４ｂなどの部分を含む。リードフレーム単板８１（Ｓ）の先端に、１つの電源接点８３３（Ｓ）が設けられる。リードフレーム８１（Ｓ）は、リード８２で互いに接続された１６×１６個の取付台８４ｂを備える。取付台８４ｂは、中空の環状取付台リード８４１を有し、そこに絶縁スリット８４５が設けられ、それぞれにシリアル通信接点８４３（Ｓ）が設けられる。
【００９０】
クロックインターフェース（ＣＬＫ）のリードフレーム単板８１（Ｃ）の構造は、リード８２、電源接点８３２（Ｃ）及び取付台８４ｂなどの部分を含む。リードフレーム単板８１（Ｃ）の先端に、電源接点８３２（Ｃ）が設けられる。リードフレーム８１（Ｃ）は、リード８２で互いに接続された１６×１６個の取付台８４ｂを備える。取付台８４ｂは、中空の環状取付台リード８４１を有し、そこに絶縁スリット８４５が設けられ、それぞれに一組のクロックインターフェースのクロック接点８４３（Ｃ）が設けられる。
【００９１】
低電位インターフェース（ＧＮＤ）のリードフレーム単板８１（Ｇ）の構造は、リード８２、電源接点８３４（Ｇ）及び取付台８４ａなどの部分を含む。電源接点８３４（Ｇ）が、回路先端に設けられる。リードフレーム８１（Ｇ）は、リード８２で互いに接続された１６×１６個の取付台８４ａを備える。取付台８４ａは、中空の環状取付台リード８４１を有し、そこに低電位接点８４３（Ｇ）が設けられる。
【００９２】
ＬＥＤ平面リードフレーム８の各リードフレーム単板８１のリード８２及び取付台８４は、重ね合わせのために同じ外形寸法を有する。取付台８４は、取付台８４ａと取付台８４ｂとが積層される。取付台８４ａ及び取付台８４ｂの接点８４３は、対向する位置に配置され、同じ水平面に曲げられてＬＥＤチップ９３の接点の組を構成する。その空間は、ＬＥＤチップ９３を実装するために用いられ、導電接着剤２９を滴下することで各接点８４３に固定することができる。リードフレーム単板８１（Ｇ）の底面は、熱伝導性絶縁接合剤２８で発光曲面７１に直接貼り付けられる。
【００９３】
図７（Ｂ）は、本発明の第三の実施形態のカラーＬＥＤ曲面表示広告板モジュールからなる環状の球面広告板の構造を示す図である。本図は、本発明の新しい方法が様々な発光曲面の要求を満足できることを説明するために、４枚のＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム８ａで形成された１つの環状の曲面表示広告板７ａを示す。アルミ合金本体７１は、環状の球面構造である。その内側に複数の放熱フィン７２が設けられ、ＬＥＤチップ９３の放熱能力を増強する。白色光ＬＥＤチップ９１が照明の目的に用いられるときには、複数の放熱フィン７２が、放熱効果をより一層発揮し得る。
【００９４】
（第四の実施形態）
第四の実施形態は、本発明の第一の実施形態の白色光ＬＥＤ発光装置のＬＥＤ平面リードフレームの製造方法を説明する。
【００９５】
図１０及び図３（Ａ）は、本発明のＬＥＤ平面リードフレーム２のシート４の構造である。ＬＥＤ平面リードフレーム２は、連結する２つの同心円弧曲部で構成される。中央の円弧に４つのＬＥＤチップ９１が実装され、外側の円弧に８つのＬＥＤチップ９１が実装され、３層のリードフレーム単板２１が積層される。回路は、直列接続した後に並列接続した３つの白色光ＬＥＤチップ９１の４つの組によって接続された計１２個のＬＥＤチップ９１を含む。本図面は、各リードフレーム単板２１の製造をするために、シート４をどのように用いるかを説明することを目的とする。この実施形態のシート４（Ｈ）は、高電位リードフレーム単板２１（Ｈ）を製造するために用いられ、シート４（Ｗ）は、直列接続回路リードフレーム単板２１（Ｗ）を製造するために用いられ、そしてシート４（Ｃ）は、低電位リードフレーム単板２１（Ｃ）を製造するために用いられる。
【００９６】
必要なリードフレーム単板２１のパターンを、３枚の同じサイズの導電性金属薄板にそれぞれ適切に配置する。金属薄板の裏面は、回路ショートを防ぐための絶縁層２８を有する。導電性金属薄板をそれぞれ一次加工し、基本サイズのリードフレーム２１の原型を得る。各シート４についての説明は、次のとおりである。
【００９７】
シート４（Ｈ）は、様々な形状の連結部４９４を用いて、リード９２、取付台２４ａ、及び電源接点２３１と連結して網状構造にし、そして導電貫通孔６５、絶縁貫通孔２６、及び中空の環状取付台リード２４１を加工する。
【００９８】
シート４（Ｗ）は、様々な形状の連結部４９４を用いて、リード９２及び取付台２４ｂと連結し、絶縁スリット２２５、２４５で回路を複数の部分に分割する。それらを連結部４９４で連結して網状構造にし、そして導電貫通孔６５及び絶縁スリット２２５、２４５を加工する。
【００９９】
シート４（Ｗ）は、様々な形状の連結部４９４を用いて、リード９２、取付台２４ｃ及び低電位電源接点２３２と連結して網状構造にする。
【０１００】
この時点で平面リードフレームの原型がシート４に形成されており、さらに複数の原型が一枚のシート４に直列的に接続される。この時点で、シート４（Ｈ）の絶縁貫通孔２６の加工面に、絶縁接合剤２８が塗布されなくてはならない。シート４（Ｗ）の連結部４９４は、高電位及び低電位の電極接点２４３の位置の安定を確保することができる。各シート４の側面４９１は、複数のシート位置決め孔４９３を備える。これらの３枚のシート４をジグに取り付けて、熱伝導性絶縁接合剤２８で接着する。各リードフレーム単板のリード２２及び取付台２４は、同じ外形寸法を有することにより重ね合わされ、シート４（Ｈ）の中空の環状取付台リード２４１は、取付台２４ａを白色光ＬＥＤチップ９１の実装空間とすることができる。ディスペンサーにより各電極接点２４３に導電接着剤２９を滴下して白色光ＬＥＤチップ９１を実装し、さらに各導電貫通孔６５に導電接着剤２９を滴下し、加熱固着して、白色光ＬＥＤチップ９１が強固に結合されて直列接続回路となり、さらに並列接続回路を導通することができる。続いて連結部４９４を切除し、両端に高電位電源接点２３１及び低電位電源接点２３２を備えるＬＥＤ平面リードフレーム２となる。
【符号の説明】
【０１０１】
１      発光装置
１０    本体
１１    発光曲面
１１１  電源孔
１１２  通気孔
１２    放熱フィン
１２１  放熱フィン側部
１２２  放熱フィンの下部
１３１  取付台
１３２  電源接点
１５    透明パッケージ
１５１  通気孔
１７    ネジ口金
１７１  電源接点
１８    制御回路
１８１  導線
１８２  導線
２      直列接続した後に並列接続するＬＥＤ平面リードフレーム
２ａ    ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム
２１（Ｈ）  高電位リードフレーム単板
２１（Ｗ）  直列接続回路リードフレーム単板
２１（Ｃ）  低電位リードフレーム単板
２２    リード
２２５  絶縁スリット
２３１  高電位電源接点
２３２  低電位電源接点
２４    取付台
２４ａ  中空の環状の取付台
２４ｂ  取付台
２４ｃ  平板状の取付台
２４１  取付台リード
２４５  取付台リードの絶縁スリット
２４３  高電位及び低電位の電極接点
２５    導電貫通孔
２６    絶縁貫通孔
２８    熱伝導絶縁接合剤、絶縁塗料
２９    導電接着剤
３      並列接続した後に直列接続するＬＥＤ平面リードフレーム
３１（Ｈ）  高電位リードフレーム単板
３１（Ｃ）  低電位リードフレーム単板
３２    リード
３２５  リードの絶縁スリット
３３１  電源接点
３３２  電源接点
３４    取付台
３４ａ  中空の環状の取付台
３４ｃ  中空の環状の取付台
３４３  電源接点
３５    連結点
３５ａ  連結点
３５ｂ  連結点
５      カラー発光装置
６ａ    ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム
６      ＬＥＤ平面リードフレーム
６１（ＨＲ）  赤色光の高電位リードフレーム単板
６１（Ｒ）    赤色光の直列接続回路リードフレーム単板
６１（ＨＧ）  緑色光の高電位リードフレーム単板
６１（Ｇ）    緑色光の直列接続回路リードフレーム単板
６１（ＨＢ）  青色光の高電位リードフレーム単板
６１（Ｂ）    青色光の直列接続回路リードフレーム単板
６１（Ｃ）    共通接地の低電位リードフレーム単板
６２    リード
６２１（Ｒ）  赤色光の電位連結点
６２１（Ｇ）  緑色光の電位連結点
６２１（Ｂ）  青色光の電位連結点
６２５  絶縁スリット
６３１  電源接点
６３２  電源接点
６４    取付台
６４ａ  取付台
６４ｂ  絶縁スリットを備えた取付台
６４１  取付台リード
６４３  電極接点
６４５  絶縁スリット
６５    導電貫通孔
６７    導電性金属ワイヤ
７      カラー広告板モジュール
７ａ    球面環状のカラー広告板
７１    アルミ合金本体の曲面
７１１  貫通孔
８ａ    ＬＥＤ３Ｄ曲面リードフレーム
８      ＬＥＤ平面リードフレーム
８１（Ｃ）  クロックのリードフレーム単板
８１（Ｇ）  接地低電位のリードフレーム単板
８１（Ｓ）  シリアル通信のリードフレーム単板
８１（Ｖ）  高電位のリードフレーム単板  
８２    リード
８３１（Ｖ）  高電位電源接点
８３２（Ｓ）  シリアル通信信号接点
８３３（Ｃ）  クロック信号接点
８３４（Ｇ）  接地低電位電源接点
８４（ａ）  取付台
８４（ｂ）  絶縁スリットを備えた取付台
８４１  取付台リード
８４３（Ｃ）  クロック電極接点
８４３（Ｇ）  接地低電位電極接点
８４３（Ｓ）  シリアル通信電極接点
８４３（Ｖ）  高電位電極接点
８４５  絶縁スリット
９１    白色光ＬＥＤチップ
９２    カラーＬＥＤチップ
９３    シリアル通信インターフェース及びクロックインターフェースを備えたカラーＬＥＤチップ
ＣＬＫ    クロックインターフェース
ＣＬＫＩ  入力クロックインターフェース
ＣＬＫＯ  出力クロックインターフェース
ＧＮＤ    低電位インターフェース
ＳＤ      シリアル通信インターフェース
ＳＤＩ    入力シリアル通信インターフェース
ＳＤＯ    出力シリアル通信インターフェース
ＶＣＣ    高電位インターフェース
【図１】
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【図２】
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【図３（Ａ）】
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【図３（Ｂ）】
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【図３（Ｃ）】
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【図４】
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【図５】
0005462379.tif 000008
【図６（Ａ）】
0005462379.tif 000009
【図６（Ｂ）】
0005462379.tif 000010
【図７（Ａ）】
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【図７（Ｂ）】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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