(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絵柄層と少なくとも１ヶ所に磁気記録層とを有して構成する磁気カードであって、
前記絵柄層を有する面側最外層に保護層が設けられており、
前記保護層は、
ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂とを含むブレンド樹脂で構成し、
前記ポリエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、７０℃より大きく、
前記ポリエステル樹脂と前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との質量比は、前記ポリエステル樹脂：前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂＝７０：３０〜９０：１０の範囲であることを特徴とする磁気カード。
【請求項２】
前記ポリエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、７９℃以上であることを特徴とする請求項１に記載の磁気カード。
【請求項３】
前記保護層上に熱転写層が設けられてなることを特徴とする請求項１または２記載の磁気カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絵柄層と磁気記録層を有して構成する磁気カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図６に示すように、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂を主成分とする保護層４'を有して構成する磁気カードがある。図６（ａ）は、磁気カードの断面構成例を示し、図６（ｂ）は、磁気カードの表面構成例を示す。図６（ｂ）に示す磁気記録層２'は、図６（ａ）に示すように、磁気カードの表面から熱転写層５'、保護層４'、絵柄層３'、隠蔽層６’、の下の内部に隠蔽している。また、絵柄層３'は、図６（ｂ）に示す絵柄層３'抜け部分を除き、カード全面に設けられている。
【０００３】
図６に示す従来の保護層４'は、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂を主成分として構成していたため、ホログラム箔等の熱転写層５'を保護層４'上に密着することができた。
【０００４】
しかし、図６に示す従来の磁気カードを、可塑剤を含む塩化ビニル製のカードケースに挿入し、高温、多湿の環境下で放置しておくと、カードケースの可塑剤が保護層４'に拡散し、保護層４'が軟化し、保護層４'に不具合部が発生してしまうことになる。
【０００５】
可塑剤は、一般的に、柔軟性を付与したり、加工をし易くしたりするために添加するものであり、主に、塩化ビニルを中心としたプラスチック樹脂を柔らかくするために用いられ、殆どが、酸とアルコールとを合成して構成している。
【０００６】
このため、カードケースの可塑剤が保護層４'に拡散すると、保護層４'を構成する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂が軟化し、保護層４'に不具合部が発生してしまうことになる。不具合部とは、カードケースから磁気カードを取り出す際に、図７に示すように、磁気カードの保護層４'が剥がれてしまったり、図７に示すように、保護層４'が曇ってしまったりする等の問題を発生する部分である。なお、図６に示す磁気カードのように、保護層４'の下側に絵柄層３'が設けられている場合は、保護層４'と共に絵柄層３'が剥がれたり、絵柄層３'が歪んだりしてしまう場合もある。
【０００７】
このようなことから、熱転写層５'との密着性が良く、且つ、可塑剤の影響を受け難い保護層４'の開発が必要視されることになる。
【０００８】
なお、本発明より先に出願された技術文献として、所望の品質あるいは特性を備えた画像や文字、記号等の情報を有する偽造防止性に優れたカードであって高耐久性のカードについて開示された文献がある（例えば、特許文献１：特開平９−１１６７４号公報参照）。
【０００９】
上記特許文献１は、アクリル樹脂、ワックス、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂およびポリエステル樹脂を主成分とした保護層を、カード基材の少なくとも一方の面に形成された画像、文字、記号等の情報の少なくとも一部を覆うように設けてカードを構成し、偽造防止性に優れ、かつ、高耐久性のカードを可能にしている。
【００１０】
また、印刷画像の耐光性、耐可塑剤性、耐脂性等の保存に優れたＩＣカードについて開示された文献がある（例えば、特許文献２：特開２００４−３０４３４号公報参照）。
【００１１】
上記特許文献２は、印刷画像を保護層によって保護し、印刷画像の耐光性、耐可塑剤性、耐脂性等の保存に優れたＩＣカードを可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平９−１１６７４号公報
【特許文献２】特開２００４−３０４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記特許文献１の段落番号００１７〜００２３等には、アクリル樹脂、ワックス、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂およびポリエステル樹脂を主成分とした保護層について開示されており、また、段落番号００８５等には、保護層の組成についても開示されている。
【００１４】
しかし、上記特許文献１には、保護層を構成する上記樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）については何ら記載も示唆もされていない。保護層を構成する樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）によっては、熱転写層との密着性が悪くなったり、また、可塑剤の影響を受け易くなったりしてしまう場合が考えられるが、上記特許文献１では、その点については何ら考慮されていない。
【００１５】
また、上記特許文献２には、ポリエステル樹脂を主成分とした保護層について開示されており、その保護層に各種熱可塑性樹脂を添加する点についても開示されている。しかし、上記特許文献２には、上記特許文献１と同様に、保護層を構成する樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）については何ら記載も示唆もされていない。また、上記特許文献２に開示されている保護層は、１０μｍ〜１００μｍであることを前提としている。このため、磁気記録層の上に上記特許文献２の保護層を設けた場合には、保護層の層厚が厚くなり、保護層の上からでは磁気記録層の情報を読み取り難くなってしまう。その結果、上記特許文献２の保護層は、磁気カードの磁気特性に支障をきたすことになる。
【００１６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、保護層を構成する樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）を規定し、熱転写層との密着性が良く、且つ、可塑剤の影響を受け難い磁気カードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
かかる目的を達成するために、本発明は、以下の特徴を有することとする。
【００１８】
本発明にかかる磁気カードは、
絵柄層と少なくとも1ヶ所に磁気記録層を有して構成する磁気カードであって、
前記絵柄層を有する面側最外層に保護層が設けられており、
前記保護層は、
ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂とを含むブレンド樹脂で構成し、
前記ポリエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、７０℃より大きく、
前記ポリエステル樹脂と前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との質量比は、前記ポリエステル樹脂：前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂＝７０：３０〜９０：１０の範囲であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、熱転写層との密着性が良く、且つ、可塑剤の影響を受け難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本施形態の磁気カードの構成例を示す図である。
【図２】本実施形態の磁気カードの製造方法を説明するための第１の図であり、カード基材１００の形成工程例を示す図である。
【図３】本実施形態の磁気カードの製造方法を説明するための第２の図であり、転写シート２００の形成工程例を示す図である。
【図４】本実施形態の磁気カードの製造方法を説明するための第３の図であり、磁気カードの形成工程例を示す図である。
【図５】本実施例の磁気カードに形成した保護層５の試験結果を示す図である。
【図６】従来の磁気カードの構成例を示す図である。
【図７】従来の磁気カードの問題点を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜本実施形態の磁気カードの概要＞
まず、図１を参照しながら、本実施形態の磁気カードの概要について説明する。
【００２２】
本実施形態の磁気カードは、絵柄層６と少なくとも1ヶ所に磁気記録層２を有して構成する磁気カードである。
【００２３】
本実施形態の磁気カードは、絵柄層６を有する面側最外層に保護層５が設けられており、その保護層５は、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂とを含むブレンド樹脂で構成しており、ポリエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、７０℃より大きく、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との質量比は、ポリエステル樹脂：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂＝７０：３０〜９０：１０の範囲であることを特徴とする。
【００２４】
本実施形態の磁気カードは、保護層５を構成するポリエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）と、保護層５を構成するポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との質量比を規定している。これにより、本実施形態の磁気カードは、熱転写層８との密着性が良く、且つ、可塑剤の影響を受け難くすることができる。以下、添付図面を参照しながら、本実施形態の磁気カードについて詳細に説明する。
【００２５】
＜本実施形態の磁気カードの構成例＞
まず、図１を参照しながら、本実施形態の磁気カードの構成例について説明する。図１（ａ）は、磁気カードの断面構成例を示し、図１（ｂ）は、磁気カードの表面構成例を示す。図１（ｂ）に示す磁気記録層２は、カード基材１の表側（図１（ａ）の上方向）に設けられた磁気記録層２を示し、図１（ａ）に示すように、保護層５、絵柄層６、隠蔽層７の次の層構成に配置されており、磁気カードの内部に隠蔽している。更に、別の箇所として磁気カードの裏面（図１（ａ）の下方向）にも別の磁気記録層２が形成されている。また、絵柄層６は、図１（ｂ）に示す絵柄層６抜け部分を除き、カード全面に設けられている。
【００２６】
本実施形態の磁気カードは、カード基材１と、磁気記録層２と、隠蔽層７と、絵柄層６と、保護層５と、熱転写層８と、を有して構成する。
【００２７】
＜カード基材１＞
カード基材１は、２つのコアシート１１を貼り合わせると共に、その貼り合わせたコアシート１１の両面にオーバーシート１２を貼り合わせて構成する。本実施形態のカード基材１は、コアシート１１を白色シートで構成し、オーバーシート１２を透明シートで構成する。なお、カード基材１を構成するコアシート１１やオーバーシート１２の材料は、特に限定するものではなく公知の材料が適用可能である。例えば、コアシート１１、オーバーシート１２共に、ＰＶＣシート、ＰＥＴ−Ｇシートなどを用いることができる。また、カード基材１の層構成も特に限定するものではなく、あらゆる層構成で構成することが可能である。例えば、２つのコアシート１１を貼り合わせた後に、その貼り合わせたコアシート１１の裏面側に印刷を施し、コアシート１１に印刷層を設けることも可能である。また、カード基材１の中にＩＣチップやアンテナコイルなどの公知のＩＣモジュールを設けることも可能である。
【００２８】
＜磁気記録層２＞
磁気記録層２は、カード基材１の表側と裏側との少なくとも一方に設けられる。図２では、カード基材１の表側と裏側との両方に磁気記録層２を設けている。なお、磁気記録層２をカード基材１に設ける方法は特に限定するものではなく、公知の方法が適用可能である。また、磁気記録層２を構成する磁性体も公知の磁性体が適用可能であり、例えば、γ−Ｆｅ2Ｏ3（γ酸化鉄、マグへマイト）、バリウムフェライト等が適用可能であり、また、公知の磁気テープを設けることも可能である。
【００２９】
＜隠蔽層７＞
隠蔽層７は、磁気記録層２を含むカード基材１上に設けられる。隠蔽層７は、磁気記録層２を外部から目視不能に隠蔽する。隠蔽層７の厚みとしては、１〜２μｍで構成することが好ましい。なお、隠蔽層７は、隠蔽効果の高いインキを用いて形成することが好ましい。例えば、アルミニウム粉、金粉、銀粉等を含む隠蔽性のあるインキを用いてシルクスクリーン印刷、オフセット印刷などの汎用の印刷法により形成できる。
【００３０】
＜絵柄層６＞
絵柄層６は、隠蔽層７上に設けられる。絵柄層６は、例えば、アクリル系樹脂等のインキを用いて形成する。絵柄層６の層厚としては、１〜５μｍで構成することが好ましい。なお、絵柄層６を設ける位置は特に限定せず、任意の位置に設けることが可能であり、全面に設けることも可能である。絵柄層６は、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷などの汎用の印刷法により形成できる。
【００３１】
＜保護層５＞
保護層５は、隠蔽層７上と絵柄層６上の全面に設けられる。本実施形態の保護層５は、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢ビニル共重合体樹脂とを含むブレンド樹脂で構成する。ポリエステル樹脂は、耐光性、耐可塑剤性、耐摩耗性等の耐久性を付与することができる。また、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂は、保護層５に可撓性を付与することができる。なお、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂は、酢酸ビニルの配合量が多すぎるとブロッキング現象が生じやすく、反対に、酢酸ビニルの配合量が少なすぎるとコーティングするときに使用する溶剤に対する溶解性が低くなり、コーティングしにくくなる。このため、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂は、酢酸ビニルモノマーを５〜４０重量％配合して構成することが好ましい。
【００３２】
なお、上述したブレンド樹脂で構成する保護層５の層厚を厚くすると、耐可塑剤性の効果を高くすることができる。しかし、保護層５の層厚を厚くしてしまうと、磁気記録層２の情報を読み取り難くなり、磁気カードの磁気特性を低下させてしまうことになる。このため、本実施形態の磁気カードは、保護層５を構成するポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢ビニル共重合体樹脂との質量比と、保護層５を構成するポリエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）と、を規定した上で、その保護層５の層厚を１〜３μｍで構成することにしている。保護層５は、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷などの汎用の印刷法やバーコート、ロールコートなどの汎用のコーティング方法により形成できる。
【００３３】
具体的には、保護層５を構成するポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との質量比を、ポリエステル樹脂：前記塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂＝７０：３０〜９０：１０の範囲とし、ポリエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）を、７０℃より大きくするように規定する。これにより、熱転写層８との密着性が良く、且つ、可塑剤の影響を受け難くすることができると共に、磁気カードの磁気特性も良好にすることができる。なお、ポリエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）を、７９℃より大きくするように規定すると、可塑剤の影響をより受け難くすることができる。
【００３４】
＜熱転写層８＞
熱転写層８は、保護層５上に設けられる。熱転写層８は、公知の熱転写方式（感熱昇華転写方式、感熱溶融転写方式等）を用いて形成する層であれば、あらゆる材料が適用可能であり、例えば、ホログラム等の熱転写箔が適用可能である。
【００３５】
＜本実施形態の磁気カードの製造方法＞
次に、本実施形態の磁気カードの製造方法について説明する。
【００３６】
本実施形態の磁気カードは、図２に示すように、カード基材１の表側と裏側とに磁気記録層２を設けたカード本体１００を作成する。また、図３に示すように、転写基材３に剥離層４、保護層５、絵柄層６、隠蔽層７が積層された転写シート２００を作成する。そして、図４に示すように、カード本体１００に転写シート２００を貼り付け、転写基材３と剥離層４とを除去すると、磁気記録層２を有するカード基材１上に隠蔽層７、絵柄層６、保護層５を形成できる。そして、磁気カードの保護層５上に熱転写層８を形成し、図１に示す熱転写層８を設けた磁気カードを作成する。以下、具体的な磁気カードの製造方法例について説明する。
【００３７】
まず、図２（a）に示すように、カード基材１を構成する２枚のオーバーシート１２に磁気記録層２をそれぞれ設け、磁気記録層２を設けた２枚のオーバーシート１２で、２枚のコアシート１１を挟み込み、オーバーシート１２、コアシート１１を所定の条件下で加熱、加圧し、図２（b）に示すように、表側と裏側とに磁気記録層２を設けたカード本体１００を作成する。
【００３８】
次に、図３（a）〜（e）に示すように、転写基材３上に剥離層４、保護層５、絵柄層６、隠蔽層７を順次形成し、転写シート２００を作成する。
【００３９】
次に、図４（a）に示すように、カード本体１００の表面側と、転写シート２００の隠蔽層７と、が接するようにカード本体１００に転写シート２００を貼り付け、カード本体１００に転写シート２００を接着した後に、図４（b）に示すように、転写基材３と剥離層４とを除去する。これにより、磁気記録層２を有するカード基材１上に隠蔽層７、絵柄層６、保護層５を形成できる。次に、磁気カードの保護層５上に熱転写層８を形成し、図１に示す熱転写層８を設けた磁気カードを作成する。これにより、図１に示す磁気カードを製造することができる。
【００４０】
＜実施例＞
次に、本実施形態の磁気カードの具体的な構成例について説明する。但し、以下に説明する実施例は一例であり、以下の実施例に限定するものではない。
【００４１】
＜カード本体１００＞
カード基材１を構成するコアシート１１は、厚み３５０μｍのＰＶＣフィルム（太平化学社製８５２７）を適用し、２枚のコアシート１１を熱融着で貼り合わせて総厚７００μｍとした。
【００４２】
また、カード基材１を構成するオーバーシート１２は、厚み５０μｍのＰＶＣフィルム（三菱樹脂社製ＶＳＳ−３７０１）を適用し、１枚目のオーバーシート１２の表面側と２枚目のオーバーシート１２の裏面側とに磁気記録層２を貼った。
【００４３】
１枚目のオーバーシート１２の表面側に貼り付けた磁気記録層２は、ＪＩＳ Ｘ６３０２−２付属書仕様の磁気テープ（トッパンＴＤＫレーベル製：ＮＴＴ-ＧＥ０７-６Ｒ０６５、６．５ｍｍ幅）を適用した。
また、２枚目のオーバーシート１２の裏面側に貼り付けた磁気記録層２は、ＪＩＳ Ｘ６３０２−６仕様の磁気テープ（ダイニック製：ＴＳＰ４０７ＮＲ、７．３ｍｍ幅）を適用した。
【００４４】
カード本体１００を製造する際は、まず、２枚のオーバーシート１２に磁気記録層２を貼り付け、磁気記録層２を貼り付けた２枚のオーバーシート１２で、２層のコアシート１１を挟み込み、オーバーシート１２、コアシート１１を所定の条件下で加熱、加圧し、ＪＩＳ規格の厚みのカード本体１００を作成した。
【００４５】
ＪＩＳ規格の厚みは、例えば、一般カードの場合は、７００〜８００μｍであり、接触ＩＣカードの場合は、７６０〜８４０μｍである。なお、本実施例では、カード本体１００内にＩＣチップ、アンテナなどの電子部品を実装せず、総厚８００μｍのカード本体１００を作成した。
【００４６】
＜転写シート２００＞
転写基材３は、ＰＥＴフィルム（三菱樹脂社製Ｔ−１００、厚み１８８μｍ）を適用した。
【００４７】
剥離層４は、剥離剤としてシリコーン樹脂（信越化学社製エポキシ変性シリコーンオイル）を有機混合溶媒（ＭＥＫ：トルエン＝１：１）で溶解し、その溶解した溶液をグラビア印刷で転写基材３上に塗布、乾燥して形成した。剥離層４の乾燥後の層厚は１μｍであった。
【００４８】
保護層５は、図５の表に示した質量比率のブレンド樹脂を、ＭＥＫ：トルエン＝１：１の混合溶媒で固形分濃度２０ｗｔ％に調整した塗料１００重量部に対し、滑剤として固形分濃度２０ｗｔ％のポリエチレンＷＡＸ（三井化学社製ハイワックス）を３質量部添加して溶解し、その溶解した溶液をグラビア印刷で剥離層４上に塗布し、１２０℃、３０秒間乾燥して形成した。保護層５の乾燥後の層厚は２μｍとした。
【００４９】
図５では、ポリエステル樹脂は、東洋紡社製バイロンＧＫ８８０（ガラス転移点：Ｔｇ８４℃）、東洋紡社製バイロンＧＫ６４０（ガラス転移点：Ｔｇ７９℃）、東洋紡社製バイロン２９６（ガラス転移点：Ｔｇ７１℃）を使用した。また、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を含むインキは、東洋インキ社製ＳＳ８−８００メジウム（ガラス転移点：Ｔｇ７０〜７９℃）を使用した。
【００５０】
本実施例では、以下のＮｏ．１〜Ｎｏ．１６までのブレンド樹脂を用いた。
Ｎｏ．１  ８００メジウム＝１００
Ｎｏ．２  バイロンＧＫ８８０（Ｔｇ８４℃）：８００メジウム＝６０：４０
Ｎｏ．３  バイロンＧＫ８８０（Ｔｇ８４℃）：８００メジウム＝７０：３０
Ｎｏ．４  バイロンＧＫ８８０（Ｔｇ８４℃）：８００メジウム＝８０：２０
Ｎｏ．５  バイロンＧＫ８８０（Ｔｇ８４℃）：８００メジウム＝９０：１０
Ｎｏ．６  バイロンＧＫ８８０（Ｔｇ８４℃）：８００メジウム＝９５：５
Ｎｏ．７  バイロンＧＫ８８０（Ｔｇ８４℃）＝１００
Ｎｏ．８  バイロンＧＫ６４０（Ｔｇ７９℃）：８００メジウム＝６０：４０
Ｎｏ．９  バイロンＧＫ６４０（Ｔｇ７９℃）：８００メジウム＝７０：３０
Ｎｏ．１０  バイロンＧＫ６４０（Ｔｇ７９℃）：８００メジウム＝８０：２０
Ｎｏ．１１  バイロンＧＫ６４０（Ｔｇ７９℃）：８００メジウム＝９０：１０
Ｎｏ．１２  バイロンＧＫ６４０（Ｔｇ７９℃）＝１００
Ｎｏ．１３  バイロン２９６（Ｔｇ７１℃）：８００メジウム＝７０：３０
Ｎｏ．１４  バイロン２９６（Ｔｇ７１℃）：８００メジウム＝８０：２０
Ｎｏ．１５  バイロン２９６（Ｔｇ７１℃）：８００メジウム＝９０：１０
Ｎｏ．１６  バイロン２９６（Ｔｇ７１℃）＝１００
【００５１】
絵柄層６は、保護層５上にオフセット印刷機で絵柄を印刷して形成した。
【００５２】
隠蔽層７は、アルミニウム粉含有のシルバー塗料（ダウ・ケミカル社製樹脂VMCHにアルミペーストを混ぜた塗料）をシルクスクリーン印刷で、絵柄層６上に塗布して乾燥して形成した。隠蔽層７の乾燥後の層厚は、２μｍであった。
【００５３】
これにより、転写基材３上に、剥離層４、保護層５、絵柄層６、隠蔽層７を順次積層した転写シート２００を形成することができた。
【００５４】
＜磁気カード＞
磁気カードを作成する際は、まず、カード本体１００の表面側と、転写シート２００の隠蔽層７側と、が接するようにカード本体１００に転写シート２００を貼り付け、所定の製造条件（温度１３０℃、圧力１２．５ｋｇ／ｃｍ２（１．２ＭＰａ））で北川精機製真空
プレス機を用いて熱融着し、カード本体１００と転写シート２００とを一体化する。そして、転写基材３を剥離し、抜き加工を行い、磁気カードを作成した。磁気カードのカードサイズは、５４．０×８５．５ｍｍであった。
【００５５】
次に、磁気カードの保護層５上に熱転写層（クルツ社製ホログラム箔）８を、箔押機を用いて温度１３５℃で転写する。熱転写層８のサイズは、１３．０×２１．０ｍｍとした。これにより、保護層５上に熱転写層８を有する磁気カードが得られた。
【００５６】
＜密着試験評価＞
次に、上記方法により製造した磁気カードの密着試験を行った。
【００５７】
まず、消しゴム（トンボ鉛筆社製ＭＯＮＯ）を用いて熱転写層８の表面にセロハンテープ（ニチバン社製）を圧着した。その直後に、セロハンテープを熱転写層８の表面から垂直方向（真上）に人力で剥がし、熱転写層８の剥離状態を目視で確認した。熱転写層８の密着性を図５に示す。なお、図５に示す熱転写層８の密着性は、以下のように評価した。
【００５８】
○→熱転写層８の剥がれ無し。
○〜△→微量の熱転写層８の剥がれ有り（熱転写層８の表面積の５％以内）。
△→若干の熱転写層８の剥がれ有り（熱転写層８の表面積の１０％以内）。
×→大幅な熱転写層８の剥がれ有り（熱転写層８の表面積の３０％以上）。
【００５９】
図５に示す試験結果から明らかなように、保護層５のブレンド樹脂がＮｏ．６、７、１２、１６の場合は、熱転写層８との密着性が劣った。このため、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との質量比が、ポリエステル樹脂：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂＝９０：１０を超えた場合は、熱転写層８との密着性が劣ってしまうことが判明した。
【００６０】
＜耐可塑剤性評価試験＞
次に、上記方法により製造した磁気カードの耐可塑剤性試験を行った。
【００６１】
まず、軟質塩化ビニルケース（三内社製ソフトケース）に磁気カードを挿入し、４０℃、湿度９０％、６日間、２．５ＫＰａの荷重をかけた。その後、磁気カードをビニルケースより取り出し、保護層５の状態を目視で確認した。保護層５の耐可塑剤性を図５に示す。なお、図５に示す保護層５の耐可塑剤性は、以下のように評価した。
【００６２】
◎→保護層５に変化無し。
○→ビニルケース入り口付近の保護層５の表面が曇り出す。
○〜△→ビニルケースの中の保護層５が曇り出す（保護層５の表面積の２０％以内）。
△→保護層５の全面が曇った。
×→保護層５が溶け、絵柄層６が剥がれた。
【００６３】
図５に示す試験結果から明らかなように、保護層５のブレンド樹脂がＮｏ．１、２、８の場合は、耐可塑剤性が劣った。このため、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との質量比が、ポリエステル樹脂：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂＝７０：３０未満の場合は、耐可塑剤性が劣ってしまうことが判明した。
【００６４】
また、図５に示す試験結果から明らかなように、ポリエステル樹脂のガラス転移（Ｔｇ）が７０℃より大きく、且つ、ポリエステル樹脂：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂＝７０：３０〜９０：１０の場合は、耐可塑剤性に優れ、且つ、熱転写層８との密着性が良好であることが判明した。特に、ポリエステル樹脂のガラス転移（Ｔｇ）が７９℃以上の場合は、より耐可塑剤性に優れていることが判明した。
【００６５】
＜本実施形態の磁気カードの作用・効果＞
このように、本実施形態の磁気カードは、絵柄層６を有する面側に保護層５が設けられており、その保護層５は、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂とを含むブレンド樹脂で構成し、ポリエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）を７０℃以上より大きくし、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との質量比を、ポリエステル樹脂：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂＝７０：３０〜９０：１０の範囲に規定することで、熱転写層８との密着性が良く、且つ、可塑剤の影響を受け難くすることができる。また、ポリエステル樹脂のガラス転移（Ｔｇ）を７９℃以上に規定することで、可塑剤の影響をより受け難くすることができる。
【００６６】
なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。
【００６７】
例えば、図１に示す磁気カードは、表面側と裏面側とに磁気記録層２を設け、表面側の磁気記録層２上に保護層５を設けることにした。しかし、表面側のみに磁気記録層２を設け、その表面側の磁気記録層２上に保護層５を設けることも可能である。また、保護層５を磁気カードの表裏両面に設けても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、各種交通機関での定期券、回数券、電話カード、特定領域への入退出用のカード、ＩＤカード、免許証、パチンコ，遊園地，映画館などに使用されるカード、クレジットカード等に適用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１００    カード本体
１    カード基材
１１    コアシート
１２    オーバーシート
２    磁気記録層
２００    転写シート
３    転写基材
４    剥離層
５    保護層
６    絵柄層
７    隠蔽層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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