(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
第１の配線部を含む第１の配線層と、
第２の配線部を含む第２の配線層と、
前記第１の配線部と前記第２の配線部との間を電気的に接続するビアと、
前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に配置された金属層と、前記金属層に形成され前記電子部品を収容する少なくとも１つの第１の収容部と、前記第１の収容部の外側に前記第１の収容部と一体的に形成され、前記ビアを収容する第２の収容部と、を有するコア基材と
を具備し、
前記第１の収容部は、略矩形の第１の開口部を有し、
前記第２の収容部は、前記第１の開口部の少なくとも１つの辺部又は隅部に形成された第２の開口部を含む
部品内蔵基板。
【請求項２】
請求項１に記載の部品内蔵基板であって、
前記コア基材は、前記第１の開口部の少なくとも１つの隅部に形成され前記第２の開口部よりも小さい開口面積を有する第３の開口部をさらに有する
部品内蔵基板。
【請求項３】
請求項２に記載の部品内蔵基板であって、
前記第１の収容部は、第１の軸方向に対向する２つの第１の収容部を含み、
前記第３の開口部は、前記第１の開口部の隅部から前記第１の軸方向と直交する第２の軸方向に突出するように形成される
部品内蔵基板。
【請求項４】
第１の配線層と第２の配線層との間に配置される部品内蔵基板用コア基材であって、
金属層と、
前記金属層に形成され電子部品を収容することが可能な少なくとも１つの第１の収容部と、
前記第１の収容部の外側に前記第１の収容部と一体的に形成され、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間を電気的に接続するビアを収容することが可能な第２の収容部と
を具備し、
前記第１の収容部は、略矩形の第１の開口部を有し、
前記第２の収容部は、前記第１の開口部の少なくとも１つの辺部又は隅部に形成された第２の開口部を有する
部品内蔵基板用コア基材。
【請求項５】
請求項４に記載の部品内蔵基板用コア基材であって、
前記第１の開口部の少なくとも１つの隅部に形成され前記第２の開口部よりも小さい開口面積を有する第３の開口部をさらに具備する
部品内蔵基板用コア基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収容部を有する金属製コアを備えた部品内蔵基板及び部品内蔵基板用コア基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品内蔵基板は、実装密度を高くできるとともに、従来の部品実装基板と比べて基板を小型化することができ、これによって、携帯電話、携帯型電子辞書、デジタルカメラ等の携帯機器の小型化、薄型化に寄与している。
【０００３】
例えば下記の特許文献１には、電子部品を収容する孔部やスルーホール用の貫通孔が形成されたコアを有する電子部品内蔵型多層基板が開示されている。孔部に固定された電子部品はビアを通じてコア外部の配線層と接続され、コアを挟む２つの配線層はスルーホールを通じて電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１７７７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年における電子機器の小型化、多機能化に伴い、電子機器に搭載される配線基板やパッケージ部品の更なる小型化、高密度実装化が求められている。しかしながら、部品収容用の孔部とスルーホール形成用の貫通孔がそれぞれコアに独立して形成されていると、コアの小型化や配線密度の高密度化が困難になる。さらに上記孔部及び貫通孔は開口面積が大きく異なることが多いため、例えばエッチングレートのばらつき等が原因で孔部及び貫通孔を面内において均一形成することができなくなり、コアの小型化あるいは高密度実装化がより困難になるという問題がある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、コアの小型化あるいは高密度実装化を実現することができる部品内蔵基板及び部品及び基板用コア基材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る部品内蔵基板は、電子部品と、第１の配線層と、第２の配線層と、ビアと、コア基材とを具備する。
上記第１の配線層は、第１の配線部を有する。
上記第２の配線層は、第２の配線部を有する。
上記ビアは、上記第１の配線層と上記第２の配線層との間を電気的に接続する。
上記コア基材は、上記第１の配線層と上記第２の配線層との間に配置された金属層と、上記金属層に形成され上記電子部品を収容する少なくとも１つの第１の収容部と、上記第１の収容部の外側に上記第１の収容部と一体的に形成され、上記ビアを収容する第２の収容部とを有する。
【０００８】
また、本発明の一形態に係る部品内蔵基板用コア基材は、第１の配線層と第２の配線層との間に配置され、金属層と、第１の収容部と、第２の収容部を具備する。
上記第１の収容部は、電子部品を収容することが可能であり、上記金属層に少なくとも１つ形成される。
上記第２の収容部は、上記第１の配線層と上記第２の配線層との間を電気的に接続するビアを収容することが可能であり、上記第１の収容部の外側に上記第１の収容部と一体的に形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す図であって、（Ａ）は部品内蔵基板の部品収容部の横断面図、（Ｂ）は（Ａ）の［Ｂ］−［Ｂ］線に沿う縦断面図である。
【図２】同部品内蔵基板の製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図３】上記部品収容部の構成の変形例を示す横断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す要部の横断面図である。
【図５】上記第２の実施形態に係る部品内蔵基板の構造の一変形例を示す要部の横断面図である。
【図６】上記第２の実施形態に係る部品内蔵基板の構造の他の変形例を示す要部の横断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す要部の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る部品内蔵基板は、電子部品と、第１の配線層と、第２の配線層と、ビアと、コア基材とを具備する。
上記第１の配線層は、第１の配線部を有する。
上記第２の配線層は、第２の配線部を有する。
上記ビアは、上記第１の配線層と上記第２の配線層との間を電気的に接続する。
上記コア基材は、上記第１の配線層と上記第２の配線層との間に配置された金属層と、上記金属層に形成され上記電子部品を収容する少なくとも１つの第１の収容部と、上記第１の収容部の外側に上記第１の収容部と一体的に形成され、上記ビアを収容する第２の収容部とを有する。
【００１１】
上記部品内蔵基板によれば、電子部品を収容する第１の収容部とビアを収容する第２の収容部とが一体的に形成されているため、コアの小型化や配線密度の高密度化を図ることができる。また第２の収容部１２が第１の収容部１１の外側に形成されているため、電子部品２の収容領域を確保しつつ、ビア５を電子部品２に近接させることが可能となる。これにより電子部品２の実装信頼性を確保しつつ、表面実装部品の高密度実装が可能となる。
【００１２】
さらに、例えばウェットエッチング法によってコア基材に各収容部を形成する場合において、開口面積の粗密の分布やエッチングレートのバラツキを低減できるため、面内において均一な加工精度を確保しやすくなる。これにより精度の高い小型コア基材を得ることができる。
【００１３】
第２の収容部が設けられる位置は特に限定されず、第１の収容部の形状等に応じて適宜設定可能である。
【００１４】
例えば、上記第１の収容部は、略矩形の第１の開口部を有し、上記第２の収容部は、上記第１の開口部の少なくとも１つの辺部に形成された第２の開口部を含んでいてもよい。上記第２の収容部は、上記第１の開口部の１つの辺部に複数形成されてもよく、これにより、収容部のさらなる高密度化を図ることが可能となる。
【００１５】
あるいは、上記第１の収容部は、略矩形の第１の開口部を有し、上記第２の収容部は、上記第１の開口部の少なくとも１つの隅部に形成された第２の開口部を含んでいてもよい。
【００１６】
第１の収容部は、典型的には、金属層の所定領域をウェットエッチングすることで形成される。したがって第１の収容部の開口部形状が矩形であると、開口部の四隅が丸みを帯びた円弧状に形成されやすくなる。このため第１の収容部の容量が減少し、開口部の面積も小さくなるため、開口部の四隅と電子部品の外周面（例えば角部）との間に所定のクリアランスを確保することが困難となる。
【００１７】
そこで、上記コア基材は、上記第１の開口部の少なくとも１つの隅部に形成され上記第２の開口部よりも小さい開口面積を有する第３の開口部をさらに有していてもよい。
これにより第１の収容部に対する電子部品の実装（収容）作業が容易となるとともに、実装後における第１の収容部の内周面と電子部品の外周面との間の所定のクリアランス（最小スペース）を確保することが可能となる。
【００１８】
上記第１の収容部は、第１の軸方向に対向する２つの第１の収容部を含み、上記第３の開口部は、上記第１の開口部の隅部から上記第１の軸方向と直交する第２の軸方向に突出するように形成されてもよい。
これにより、上記第１の収容部同士の間隔を最小とすることができ、収容部の高密度化を図ることが可能となる。
ここで、「上記第１の軸方向と直交する第２の軸方向に突出する」とは、上記第３の開口部（例えば図４に示す補助開口部１４）の開口の中心点が上記第１の軸方向に対して４５度方向にないことを意味する。上記第３の開口部の端部は、上記第２の軸方向に沿う上記第１の収容部の端部と面一であることが好ましい。このようにすることで、実効面積効率をさらに高くすることができる。
【００１９】
また、本発明の一実施形態に係る部品内蔵基板用コア基材は、第１の配線層と第２の配線層との間に配置され、金属層と、第１の収容部と、第２の収容部を具備する。
上記第１の収容部は、電子部品を収容することが可能であり、上記金属層に少なくとも１つ形成される。
上記第２の収容部は、上記第１の配線層と上記第２の配線層との間を電気的に接続するビアを収容することが可能であり、上記第１の収容部の外側に上記第１の収容部と一体的に形成される。
【００２０】
上記部品内蔵基板用コア基材によれば、電子部品を収容する第１の収容部とビアを収容する第２の収容部とが一体的に形成されているため、コアの小型化や配線密度の高密度化を図ることができる。
また、例えばウェットエッチング法によってコア基材に各収容部を形成する場合において、開口面積の粗密のバラツキを低減できるため、面内において均一な加工精度を確保しやすくなる。これにより精度の高い小型コア基材を得ることができる。
【００２１】
上記部品内蔵基板用コア基材は、上記第１の収容部に略矩形の第１の開口部を有し、上記第２の収容部は、上記第１の開口部の少なくとも１つの辺部又は隅部に形成された第２の開口部を有し、上記第１の開口部の少なくとも１つの隅部に形成され上記第２の開口部よりも小さい開口面積を有する第３の開口部をさらに有していてもよい。
これにより第１の収容部に対する電子部品の実装（収容）作業が容易となるとともに、実装後における第１の収容部の内周面と電子部品の外周面との間の所定のクリアランス（最小スペース）を確保することが可能となる。
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る部品内蔵基板について説明する。
【００２３】
＜第１の実施形態＞
［部品内蔵基板の構成］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す図であり、（Ａ）は要部の横断面図、（Ｂ）は（Ａ）の［Ｂ］−［Ｂ］線に沿う縦断面図である。
【００２４】
なお各図において、Ｘ，Ｙ及びＺの各軸は相互に直交する３軸方向を示しており、このうちＺ軸方向（上下方向）は基板の厚み方向に対応する。なお理解容易のため、各部の構成は誇張して示されており、各図において部材の大きさや部材間の大きさの比率は、必ずしも対応しているとは限らない。
【００２５】
本実施形態に係る部品内蔵基板１００は、電子部品２と、第１の配線層３と、第２の配線層４と、ビア５と、コア基材１０とを有し、電子部品２を含む所定の電気・電子回路が３次元的に構築されている。部品内蔵基板の大きさや形状は特に限定されないが、例えば数十ｍｍ角で厚さ数ｍｍの直方体形状であるものとすることができる。
【００２６】
（電子部品）
電子部品２は、コア基材１０の金属層１３に形成された第１の収容部１１に配置されている。電子部品２は、図１において第１の配線層３の配線部３ｃと電気的に接続される。典型的には、電子部品２としては、コンデンサ、インダクタ、レジスタ、フィルタチップ、あるいは、ＩＣ等の集積回路部品が含まれる。集積回路部品の場合、端子面を上向きにしたフェイスアップ固定であっても、下向きにしたフェイスダウン固定であっても構わない。電子部品２の大きさや形状は特に限定されないが、本実施形態においては略直方体形状とする。
【００２７】
（第１及び第２の配線層）
第１の配線層３は、コア基材１０の上部に形成され、配線部３ａと絶縁層３ｂと配線部３ｃを含み、配線部３ａと配線部３ｃは絶縁層３ｂを介して積層される。一方、第２の配線層４は、コア基材１０の下部に形成され、配線部４ａと絶縁層４ｂと配線部４ｃを含み、配線部４ａと配線部４ｃは絶縁層４ｂを介して積層される。最外層の配線部３ｃ，４ｃには、図示しない表面実装部品が搭載されるランドが形成される。
ここで、配線部３ａ及び配線部４ａは、ビア５を通じて相互に電気的に接続される第１の配線部及び第２の配線部にそれぞれ相当するが、配線の形態は図示の例に限られない。
【００２８】
第１の配線層３及び第２の配線層４に形成される各配線部は、典型的には所定形状にパターニングされた銅箔で構成されるが、これに限定されない。絶縁層３ｂ及び４ｂを構成する材料としては、典型的にはＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹脂）やガラスエポキシ系材料が適用されるが、これに限定されず、例えば絶縁性セラミック材料等も採用可能である。
【００２９】
（ビア）
ビア５は、コア基材１０の金属層１３に形成された第２の収容部１２内に形成され、配線部３ａと配線部４ａとを電気的に接続するスルーホールで構成される。ビア５は、典型的には、第２の収容部１２中の絶縁層６内部に形成された銅メッキ等の導体によって構成されるが、これに限られずビア内部が導体で充填された導体プラグで構成されてもよい。
【００３０】
（コア基材）
コア基材１０は、金属層１３と、電子部品２を収容することが可能な少なくとも１つの第１の収容部１１と、ビア５を収容することが可能な第２の収容部１２とを有する。
【００３１】
金属層１３の厚みや形状は特に限定されず、例えば、電子部品２を収容できる厚みを有し、典型的には略矩形の形状に構成される。金属層１３を構成する材料は、例えば銅や銅合金等の導電性材料を適用することができ、例えば上記何れかの配線部を介してグランド電位に接続される。金属層１３は、部品内蔵基板の剛性を高め、電子部品２を保護する機能を有する。また、金属層１３により放熱性を高めることもできる。
【００３２】
第１の収容部１１には電子部品２が配置され、第２の収容部１２にはビア５が形成される。電子部品２及びビア５の周囲は、コア基材１３との電気的接続を回避するために絶縁層６で被覆されている。絶縁層６は、第１及び第２の収容部１１，１２内とコア基材１３の各面に形成されており、第１及び第２の配線層３，４は、絶縁層６を介してコア基材１３の各面にそれぞれ積層されている。絶縁層６は、ビア５内部にさらに形成されてもよい。絶縁層６は、絶縁性の樹脂材料や無機材料から構成される。当該樹脂材料には、シリカやアルミナ等のフィラーが添加されてもよい。
【００３３】
第１の収容部１１は、本実施形態では略矩形の開口部１１ａ（第１の開口部）を有し、金属層１３にウェットエッチング処理等を行うことで形成することができる。第１の収容部１１は、本実施形態では貫通孔として形成されるが、電子部品２を配置でき、かつ金属層１３を貫通しない深さを有する凹部としてもよい。第１の収容部１１の形状は、電子部品２の形状及び基板の設計に合わせて随時選択することができる。また、第１の収容部１１は、ドリル等の物理加工やレーザー加工によって形成されてもよい。
【００３４】
第２の収容部１２は、第１の収容部１１の開口部１１ａの外側に第１の収容部１１と一体的に形成され、金属層１３にウェットエッチング処理等を行うことで形成することができる。図１に示したように、本実施形態では第２の収容部１２は第１の収容部１１の開口部１１ａの１つの辺部（本例では長辺部）の外側に形成された円弧状の開口部（第２の開口部）で構成される。第２の収容部１２の形状は、コア基材１０の厚み方向に貫通した孔となっており、その幅は特に限定されず、収容するビア５が金属層１３と接触しないような幅であればよい。また、第２の収容部１２は、ドリル等の物理加工やレーザー加工によって形成されてもよい。
【００３５】
第１の収容部１１及び第２の収容部１２は、金属層１３に形成された一つのキャビティＳ１を形成する。キャビティＳ１は、金属層１３の面内のいずれの位置に形成されてもよく、典型的には、金属層１３の中央部に形成される。キャビティＳ１の数は特に限定されず、金属層１３の面内複数箇所に形成されてもよい。
【００３６】
［部品内蔵基板の製造方法］
【００３７】
図２は本実施形態に係る部品内蔵基板の製造方法を示す模式図である。なお、部品内蔵基板は、一つの基板上に複数が同時に製造され、各部品内蔵基板毎に分割されるものとすることができるが、以下ではそのうちの一つの部品内蔵基板について説明する。なお、以下の説明は例示であり、部品内蔵基板の製造方法はこれに限定されない。
【００３８】
まず、貫通孔または凹部を有するコア基材１０を準備する。図２（Ａ）に示すように、金属板をエッチング処理やドリル等の物理加工、レーザー加工等によって第１の収容部１１を形成し、第２の収容部１２を第１の収容部１１の略矩形の開口部１１ａの１つの辺部の外側に、収容部が一体的になるように形成する。これにより、キャビティＳ１及び金属層１３を有する構造のコア基材１０が製造される。
【００３９】
本実施形態では、キャビティＳ１は、ウェットエッチング法によって形成される。この際、第１及び第２の収容部１１，１２の形成部位が開口したレジストパターンを金属層１３の表面に形成され、当該レジストパターンをマスクとして第１及び第２の収容部１１，１２（キャビティＳ１）が一括的に形成される。
【００４０】
エッチング液は特に限定されず、例えば、アンモニア水、重クロム酸カリウム、無水クロム酸、塩化第二鉄、過硫酸アンモニウム、水酸化ナトリウム等が適用可能である。
【００４１】
キャビティＳ１は、典型的には貫通孔として形成される。この場合、金属層１３の一方の面からのエッチング処理によってキャビティＳ１が形成されてもよいし、金属層１３の双方の面からのエッチング処理によってキャビティＳ１が形成されてもよい。
【００４２】
次に、キャビティＳ１が形成されたコア基材１０を、図示しない粘着シート上に配置して仮固定する。そして、キャビティＳ１の第１の収容部１１に電子部品２をマウントした後、当該粘着シート上に液体状の絶縁性材料を充填し硬化させる。さらに粘着シートを剥離し、剥離した側にも絶縁性材料を塗布し、硬化させる。
これにより、図２（Ｂ）に示すように、電子部品２及びコア基材１０が絶縁層６に埋設された構造となる。
【００４３】
続いて、図２（Ｃ）に示すように、絶縁層６に、例えばＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー等のレーザー光を照射することで、ビア５形成用の貫通孔ｈ１と、電子部品２へのコンタクト孔ｈ２を形成する。貫通孔ｈ１は、キャビティＳ１の第２の収容部１２の直上から絶縁層６の上面に対して直交する方向にレーザー光を照射させることにより形成される。コンタクト孔ｈ２は、電子部品２の電極の直上から絶縁層６の上面に対して直交する方向にレーザー光を照射させることにより形成される。
【００４４】
次に、金属層１３をメッキ液に浸漬し、金属層１３の両面と、貫通孔ｈ１及びコンタクト孔ｈ２の内壁面に導電性材料をメッキすることで、ビア５及び配線部（配線部３ｃ，４ｃの一部）を形成する。ビア５内部の貫通孔には、導電性材料が充填されてもよい。あるいは、ビア５内部の貫通孔に絶縁性材料を充填することで、ビア５内部にも絶縁層６を形成してもよい。
【００４５】
続いて、コア基材１０の上面に第１の配線層３を、下面に第２の配線層４をそれぞれ形成する。まず、コア基材１０の上面及び下面に、メッキ法、スパッタ法等により導体膜を形成する。そして、図２（Ｄ）に示すように、この導体膜を所定の形状にエッチング加工することで、第１の配線層３及び第２の配線層４を有する配線部の一部が形成される。次に、導体膜が形成されたコア基材１０の上面及び下面に液体状の絶縁性材料を塗布し、絶縁層３ｂ及び４ｂが形成される。
【００４６】
さらに、図２（Ｅ）に示すように、絶縁層３ｂ及び４ｂに上記の方法によりビア孔を形成し、メッキ法等によりビアを形成し、次に上記の方法により導体膜を形成し、導体膜を所定の形状にエッチング加工する。これにより、第１の配線部３ａ及び配線部３ｃ、第２の配線部４ａ及び配線部４ｃが形成され、各配線部と絶縁層が積層された構造の第１の配線層３及び第２の配線層４がコア基材１０の上面及び下面に形成される。
【００４７】
［本実施形態の作用］
以上の工程により、部品内蔵基板が作製される。本実施形態によれば、電子部品２を収容する第１の収容部１１とビア５を収容する第２の収容部１２とが一体的に形成されたキャビティＳ１を有するため、コア基材１０の小型化や配線密度の高密度化を図ることができる。
【００４８】
また第２の収容部１２が第１の収容部１１の外側に形成されているため、電子部品２の収容領域を確保しつつ、ビア５を電子部品２に近接させることが可能となる。これにより電子部品２の実装信頼性を確保しつつ、表面実装部品の高密度実装が可能となる。
【００４９】
さらに本実施形態によれば、例えばウェットエッチング法によってキャビティＳ１が形成されるため、コアに部品収容用の収容部とビア収容用の収容部とを個別に形成する場合と比較して、開口面積の粗密やエッチングレートのバラツキを低減できる。これにより面内において均一な加工精度を確保しやすくなり、形状精度に優れた小型コア基材を得ることができる。このような効果は、例えば、コア基材を複数枚取りできる大型の基板を用いる場合に特に有効となる。
【００５０】
（変形例）
図３（Ａ）〜（Ｄ）は、キャビティＳ１の構成の変形例を示す概略平面図である。上述のように、第２の収容部１２が設けられる位置は特に限定されず、第１の収容部１１の形状やビアの位置等に応じて適宜設定可能である。
【００５１】
例えば図３（Ａ）は、第２の収容部１２が第１の収容部１１の一方側の短辺部の外側に一体的に形成された例を示し、図３（Ｂ）は、第２の収容部１２が第１の収容部１１の一つの隅部に形成された例を示す。図３（Ｃ）は、第２の収容部が第１の収容部１１の一つの辺部に複数個形成された例を示し、図３（Ｄ）は、第２の収容部１２が第１の収容部１１の対向する２辺にそれぞれ形成された例を示す。
【００５２】
＜第２の実施形態＞
図４は、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板用コア基材の構成を示す要部の横断面図である。以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略又は簡略化する。
【００５３】
本実施形態のコア基材２０は、第１の収容部１１と、第２の収容部１２と、補助開口部１４とを含むキャビティＳ２の構成が、第１の実施形態（キャビティＳ１）と異なる。
【００５４】
補助開口部１４は、第１の収容部１２の略矩形の開口部１１ａ（第１の開口部）の四隅に各々形成される。補助開口部１４は、第２の収容部１２（第２の開口部）よりも小さい開口面積を有する円弧状の開口部（第３の開口部）で構成される。補助開口部１４は、第１の収容部１１と同等の深さで形成される。補助開口部１４は、開口部１１ａの四隅すべてに形成される例に限られず、少なくとも１つの隅部に形成されていればよい。
【００５５】
上述のように、第１の収容部１１は、金属層１３の所定領域をウェットエッチングすることで形成される。したがって第１の収容部１１の開口形状が矩形であると、開口部１１ａの四隅が丸みを帯びた円弧状に形成されやすくなる。このため第１の収容部１１の開口面積が減少するため、開口部１１ａの四隅と電子部品２の外周面（例えば角部）との間に所定のクリアランスを確保することが困難となる。
【００５６】
これに対して本実施形態においては、開口部１１ａの少なくとも１つの隅部に補助開口部１４が形成されているため、第１の収容部１１に対する電子部品２の実装（収容）作業が容易となる。また、実装後における第１の収容部１１の内周面と電子部品２の外周面との間の所定のクリアランス（最小スペース）を確保することが可能となる。
【００５７】
さらに本実施形態のキャビティＳ２は補助開口部１４を有するため、キャビティＳ２内への絶縁層６を形成するに際して、補助開口部１４からキャビティＳ２内部への絶縁材料の充填効率が高まり、作業性の向上を図ることができる。しかも補助開口部１４は、第２の収容部１２よりも小さい開口面積を有するため、キャビティＳ２の開口面積が過大に大きくなることはなく、したがってコア基材２０の大型化を抑制することができる。
【００５８】
補助開口部１４は、金属層１３へのウェットエッチング処理によって、第１及び第２の収容部１１，１２と同時に形成される。すなわち、キャビティＳ２の開口形状を有するレジストパターンを形成することで、金属層１３へ容易にキャビティＳ２を形成することができる。したがって、工数を増加させることなく補助開口部１４を有するキャビティＳ２を形成できるので、生産性が阻害されることはない。
【００５９】
（変形例）
補助開口部１４の突出方向は、第１の収容部１１の四隅から外方に向かっていれば特に限定されない。例えば、金属層１３が例えば図５に示すように複数のキャビティＳ２を有している場合、２つのキャビティＳ２が対向する方向（Ｘ軸方向）に直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って補助開口部１４が形成されてもよい。これにより、キャビティＳ２各々の第１の収容部１１同士の間隔Ｃ１を最小とすることができ、収容部の高密度化を図ることが可能となる。特に図５に示す構成例においては、補助開口部１４の端部は、Ｙ軸方向に沿う第１の収容部１１の端部と面一であることから、実効面積効率をさらに高くすることができる。
【００６０】
また、図６に示すように、隣接する（対向する）２つのキャビティＳ２がＹ軸方向にオフセットして形成されてもよい。これにより補助開口部１４の突出方向に依存することなく、キャビティＳ２各々の第１の収容部１１同士の間隔Ｃ２を狭めて配置することが可能となる。
【００６１】
＜第３の実施形態＞
図７は、本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板用コア基材の構成を示す要部の横断面図である。以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略又は簡略化する。
【００６２】
本実施形態に係るコア基材３０は、金属層１３に複数のキャビティＳ２，Ｓ３が設けられている点で第１の実施形態と異なる。キャビティＳ２は上述の第２の実施形態と同様の構成を有するため（図５参照）、ここでは説明を省略する。以下、キャビティＳ３の構成について説明する。
【００６３】
キャビティＳ３は、略矩形の開口部（第１の開口部）を有する第１の収容部１１を有し、キャビティＳ２とＸ軸方向に対向して配置されている。キャビティＳ３は、第２の収容部１２（第２の開口部）と、補助開口部１４（第３の開口部）とを有する。第２の収容部１２は、第１の収容部１１の２つの短辺部のうち、キャビティＳ２に対向する短辺部の一方の隅部に形成され、補助開口部１４は当該短辺部の他方の隅部に形成されている。第２の収容部１２及び補助開口部１４は、上記各隅部からＹ軸方向に沿って外側に突出するように形成されている。
【００６４】
本実施形態によれば、形状の異なる複数のキャビティＳ２，Ｓ３が同一の金属層１３に設けられているため、電子部品２の収容位置やビア５の形成位置に応じて最適なキャビティの形状選択が可能となり、これによりコア基材の小型化あるいは実装密度の向上に貢献することができる。
【００６５】
また複数のキャビティＳ２，Ｓ３を相互に近接して配置する場合、第２の収容部１２及び補助開口部１４の形成方向（突出方向）を変えることによって、キャビティＳ２，Ｓ３間の間隔Ｃ３の調整が容易となる。
【００６６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００６７】
例えば以上の各実施形態では、第１の収容部１１が矩形状に、第２の収容部１２が円弧状にそれぞれ形成されたが、各収容部の開口形状は上記の例に限定されない。
【００６８】
また以上の各実施形態では、第１の収容部１１にそれぞれ単一の電子部品２が収容される例を説明したが、複数の電子部品２が第１の収容部１１に共通に収容されてもよい。
【００６９】
さらに金属層１３に形成されるキャビティＳ１，Ｓ２及びＳ３は、それぞれ単独で採用される例に限られず、第３の実施形態で説明したように、各キャビティを複数組み合わせて（キャビティＳ１とキャビティＳ２、キャビティＳ１とキャビティＳ３、又は、キャビティＳ１とキャビティＳ２とキャビティＳ３とを組み合わせて）もよい。さらに金属層１３には、キャビティＳ１，Ｓ２，Ｓ３に加えて、部品収容用及び／又はビア収容用の単独の収容部が混載されてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
２…電子部品
３…第１の配線層
４…第２の配線層
５…ビア
１０，２０，３０…コア基材
１１…第１の収容部
１１ａ…開口部
１２…第２の収容部
１３…金属層
１４…補助開口部
１００…部品内蔵基板
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３…キャビティ
【要約】
【課題】コアの小型化あるいは高密度実装化を実現することができる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る部品内蔵基板１００は、電子部品２と、第１の配線層３と、第２の配線層４と、ビア５と、コア基材１０とを具備する。ビア５は、第１の配線層３と第２の配線層４との間を電気的に接続する。コア基材１０は、第１の配線層３と第２の配線層４との間に配置された金属層１３と、金属層１３に形成され電子部品２を収容する少なくとも１つの第１の収容部１１と、第１の収容部１１の外側に第１の収容部１１と一体的に形成され、ビア５を収容する第２の収容部１２とを有する。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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