(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
タブレットコンピュータの少なくともディスプレイを保護するように構成された保護カバーであって、
前記ディスプレイに対応する大きさと形状とを有する本体部と、
前記本体部内に配置された少なくとも１つの第１の磁気素子と、
前記本体部が前記ディスプレイを覆う閉構成において前記ディスプレイに対し前記本体部を固定するための前記タブレットコンピュータ内に配置された磁気素子と磁気的結合を形成する、前記本体部内に配置された少なくとも１つの第２の磁気素子と、
前記本体部を前記タブレットコンピュータに回動可能に接続するための接続機構と
を備え、
前記閉構成では、前記第１の磁気素子が前記タブレットコンピュータ内に配置されたセンサによって検知される距離に位置し、
前記タブレットコンピュータに対する前記保護カバーの状態に応じた当該検知に基づき前記タブレットコンピュータの現在の動作状態が変化する
ことを特徴とする保護カバー。
【請求項２】
前記センサは、ホール効果（ＨＦＸ）センサであって、前記本体部が前記閉構成において前記ディスプレイと前記センサとが、該センサが前記第１の磁気素子を検知する距離内にある場合にのみ、前記第１の磁気素子によって生成された磁界を検出することを特徴とする請求項１に記載の保護カバー。
【請求項３】
前記ＨＦＸセンサが前記磁界を検出すると、前記検出に応じて前記タブレットコンピュータの前記ディスプレイ全体が視覚的コンテンツの提示を停止することを特徴とする請求項２に記載の保護カバー。
【請求項４】
開構成において前記ＨＦＸセンサが前記第１の磁気素子を検知しないことにより、前記タブレットコンピュータが視覚的コンテンツを表示するためにディスプレイ全体を動作させることを特徴とする請求項３に記載の保護カバー。
【請求項５】
前記第１の磁気素子を含む第１のセグメントと、
第２のセグメントと、
前記第１のセグメントと前記第２のセグメントとに折り畳み可能に接続される折り畳み部とを備え、
部分的な開構成において、前記保護カバーの前記第１のセグメントと前記第２のセグメントとは、前記第１の磁気素子が前記センサにより検知されないように前記第１のセグメントが折り畳まれ、前記第２のセグメントが前記ディスプレイと接触したままとなって前記ディスプレイ全体に満たないディスプレイの一部を露出させるように折り畳まれ、
視覚的コンテンツは前記ディスプレイの露出された部分において提示されることを特徴とする請求項４に記載の保護カバー。
【請求項６】
前記第１のセグメントは、前記第１のセグメントに対応する大きさ及び形状を有する硬質のインサートを備え、
前記第１の磁気素子は、前記保護カバーが前記閉構成にある場合に前記ＨＦＸセンサと最も近くなる位置で前記硬質のインサート内に埋め込まれていることを特徴とする請求項５に記載の保護カバー。
【請求項７】
前記第２のセグメントは、前記第２のセグメントに対応した大きさ及び形状を有する硬質で磁気的に接続可能なインサートを備え、
折り畳まれた構成において、前記タブレットコンピュータを支持するために使用される構造を形成するように、前記硬質で磁気的に接続可能なインサートと少なくとも前記第２の磁気素子との間で磁気接続が形成されるように、前記第２のセグメントと前記第１のセグメントとが互いに折り畳まれることを特徴とする請求項６に記載の保護カバー。
【請求項８】
前記接続機構は、
第１の線に沿って第１の相対サイズの順番で互いに隣接して配置され、磁気極性が交互に入れ替わる第１の極性パターンに従って配置された第１の複数の磁気素子と、
第１の線に沿って第２の相対サイズの順番で互いに隣接して配置され、磁気極性が交互に入れ替わる第２の極性パターンに従って配置された第２の複数の磁気素子と
を備えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の保護カバー。
【請求項９】
前記第１の複数の磁気素子と前記第２の複数の磁気素子とは、前記タブレットコンピュータ内で前記ディスプレイから離れて配置された対応する第１の磁気構造を磁気的に吸引することを特徴とする請求項８に記載の保護カバー。
【請求項１０】
前記本体部内の前記少なくとも１つの第１の磁気素子は、前記タブレットコンピュータ内で前記ディスプレイの近くに配置された第２の磁気構造を磁気的に吸引することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の保護カバー。
【請求項１１】
前記本体部は、
前記保護カバーが閉構成にある場合に、前記ディスプレイに対してクリーニング接触を提供するように構成されている内部マイクロファイバ層と、
外部保護層と、
前記内部マイクロファイバ層と前記外部保護層とを接着接合するために用いられる、前記内部マイクロファイバ層と前記外部保護層との間の介在層と
を有する積層構造を有することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の保護カバー。
【請求項１２】
前記介在層は、前記内部マイクロファイバ層と前記外部保護層とを接着接合するのに役立つ編み構造を有する材料で形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の保護カバー。
【請求項１３】
タブレットコンピュータの少なくともディスプレイを保護するために使用される保護カバーの製造方法であって、
前記ディスプレイに対応する大きさと形状とを有する本体部を提供する工程と、
少なくとも１つの磁気素子を前記本体部内に提供する工程と、
少なくとも１つの他の磁気素子を前記本体部内に提供する工程と、
前記少なくとも１つの磁気素子を前記本体部の第１の位置に挿入する工程と、
前記本体部を前記タブレットコンピュータに回動可能に接続するための接続機構を前記本体部に取り付ける工程と
を備え、
前記少なくとも１つの他の磁気素子は、前記本体部が前記ディスプレイと接触し前記ディスプレイを覆う閉構成において、前記タブレットコンピュータ内に配置された磁気素子と磁気的結合を形成して前記本体部を前記ディスプレイに固定するために用いられ、
前記閉構成では前記少なくとも１つの磁気素子の前記位置が前記タブレットコンピュータ内に配置されたセンサによって検知される距離に位置し、かつ、該センサにより検知され、当該検知により前記タブレットコンピュータの現在の動作状態が変化することを特徴とする保護カバーの製造方法。
【請求項１４】
前記本体部を形成する工程であって、
マイクロファイバ材料の第１の層を提供する工程と、
保護材料の第２の層を提供する工程と、
第３の編み構造の層を提供する工程と
前記マイクロファイバ材料の第１の層と前記保護材料の第２の層とを接着するために第３の編み構造の層を利用する工程と
を備え、
前記マイクロファイバ材料の第１の層は、前記ディスプレイを受動的にクリーニングするために用いられる前記保護カバーの内部層であって、前記保護材料の第２の層は保護用の外面であることを特徴とする請求項１３に記載の保護カバーの製造方法。
【請求項１５】
前記センサは、ホール効果（ＨＦＸ）センサであって、前記保護カバーが前記閉構成にある場合にのみ、前記少なくとも１つの磁気素子によって生成された磁界を検出することを特徴とする請求項１３に記載の保護カバーの製造方法。
【請求項１６】
前記本体部は、
前記少なくとも１つの磁気素子を含む第１のセグメントと、
第２のセグメントと、
前記第１のセグメントと前記第２のセグメントとに折り畳み可能に接続される折り畳み部とを備え、
前記第１のセグメントと前記第２のセグメントとが、前記少なくとも１つの磁気素子が前記センサにより検知されないように前記第１のセグメントが折り畳まれ、前記第２のセグメントが前記ディスプレイと接触したままとなって前記ディスプレイ全体に満たないディスプレイの一部を露出させるように折り畳まれた部分的な開構成にあって、前記ＨＦＸセンサが前記磁界を検出しない場合、前記タブレットコンピュータは、前記保護カバーによって覆われていない前記ディスプレイの一部において視覚的コンテンツを提示することを特徴とする請求項１５に記載の保護カバーの製造方法。
【請求項１７】
前記ＨＦＸセンサが前記磁界を検出すると、前記検出に応じて前記タブレットコンピュータの前記ディスプレイ全体が視覚的コンテンツの提示を停止することを特徴とする請求項１６に記載の保護カバーの製造方法。
【請求項１８】
前記保護カバーが、前記閉構成から、前記ディスプレイの少なくとも可視部分を露出する開構成へ遷移すると、前記ＨＦＸセンサは前記磁界を検出せず、それにより前記タブレットコンピュータは前記ディスプレイを動作させることを特徴とする請求項１７に記載の保護カバーの製造方法。
【請求項１９】
前記本体部は更に、前記第１のセグメントに対応する大きさ及び形状を有する硬質のインサートを備え、
前記少なくとも１つの磁気素子は、前記保護カバーが前記閉構成にある場合に前記ＨＦＸセンサと最も近くなる位置で前記硬質のインサート内に埋め込まれることを特徴とする請求項１８に記載の保護カバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にポータブル電子デバイスに関する。特に、本発明は、ポータブル電子デバイスに適切な種々の取り外し可能なアタッチメント技術について説明する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピューティングにおける最近の進歩として、Ｃｕｐｅｒｔｉｎｏ，ＣＡのＡｐｐｌｅ  Ｉｎｃ．により製造されたｉＰａｄ(登録商標)タブレットの製品群に従うハンドヘルド電子デバイス及びコンピューティングプラットフォームの導入がある。これらのハンドヘルドコンピューティングデバイスは、電子デバイスの多くの部分が視覚的コンテンツを提示するために使用されるディスプレイの形態をとるように構成され、アクセサリデバイスを接続するのに使用されるアタッチメント機構に対する利用可能な空間が殆どない。
【０００３】
一般に、従来のアタッチメント技術は、一般に少なくとも電子デバイスの外部アクセス可能な接続機能がアクセサリデバイスの対応する接続機能と一致することを要求する機械的締め具に依存する。外部接続機能の存在は、ハンドヘルドコンピューティングデバイスの全体的な外見及び感触を損ない、不要な重量及び複雑さを増加し、且つハンドヘルドコンピューティングデバイスの外観の品質を低下させる。
【０００４】
従って、少なくとも２つのオブジェクトを取り外し可能に接続する機構が要求される。
【発明の概要】
【０００５】
本明細書は、電子デバイスにアクセサリを取り外し可能に接続するシステム、方法及び装置に関する種々の実施形態を説明する。
【０００６】
アクセサリユニットは、アクセサリ本体と、アクセサリ本体と回動可能に接続された磁気アセンブリを含む。当該磁気アセンブリは、第１の線に沿って第１の相対サイズの順番で互いに隣接して配置され、磁気極性が交互に入れ替わる第１の極性パターンに従って配置された第１の複数の磁気要素と、第１の線に沿って第２の相対サイズの順番で互いに隣接して配置され、磁気極性が交互に入れ替わる第２の極性パターンに従って配置された第２の複数の磁気要素とを少なくとも含む。
【０００７】
アクセサリユニット共に用いるのに適した磁気接続方法は、磁気アセンブリを提供することにより実行される。当該磁気アセンブリは、第１の線に沿って第１の相対サイズの順番で互いに隣接して配置され、磁気極性が交互に入れ替わる第１の極性パターンに従って配置された第１の複数の磁気要素と、第１の線に沿って第２の相対サイズの順番で互いに隣接して配置され、磁気極性が交互に入れ替わる第２の極性パターンに従って配置された第２の複数の磁気要素とを少なくとも含む。第１と第２の複数の磁気要素は、第１の磁気シーケンスを形成するために協働する。記述される実施形態では、当該方法は、配列された磁気アセンブリをホストユニットの近傍に配置することで、ホストユニットにより第１の磁気面を生成させることによって実行される。第１の磁気面は磁気接続に適しており、当該磁気面に対応する係合面においてアクセサリユニットとホストユニットとを磁気接続する。
【０００８】
別の実施形態に対応するアクセサリユニットは、少なくとも第１の磁気要素と第２の磁気要素とが回動可能に接続されたアクセサリ本体を少なくとも含む。当該第２の磁気要素は、ホストユニットの第１の部分にアクセサリユニットを回動可能に磁気接続する。第１の磁気要素は、アクセサリ本体をホストユニットの第２の部分に磁気接続するために第２の磁気要素と協働する。第１の磁気素子と第２の磁気素子とは互いに独立している。
【０００９】
本発明の他の態様及び利点は、説明する実施形態の原理を例として示す添付の図面と共に以下の詳細な説明を読むことにより明らかとなるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明は、添付の図面と共に以下の詳細な説明により容易に理解されるだろう。図中、同様の図中符号は同様の構造要素を示す。
【図１】所望の繰り返し可能な方法で互いに取り外し可能に接続される製品及び電子デバイスを概略的に示すブロック図である。
【図２Ａ】説明する一実施形態に従って、側面の磁気アタッチメントシステムを介して電子デバイスに取り外し可能に接続される製品を概略的に示す透視図である。
【図２Ｂ】側面の磁気アタッチメントシステムに従って接続された図２Ａの製品及び電子デバイスを示す図である。
【図３Ａ】説明する一実施形態に従って、上部の磁気アタッチメントシステムを介して電子デバイスに取り外し可能に接続可能な製品を概略的に示す透視図である。
【図３Ｂ】上部の磁気アタッチメントシステムを使用して連携システムを形成するために互いに磁気接続された図３Ａの製品及び電子デバイスを示す図である。
【図４Ａ】上部の磁気アタッチメントシステム及び側面の磁気アタッチメントシステムを介して電子デバイスに取り外し可能に接続可能な製品を概略的に示す透視図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示した接続された製品及び電子デバイスの連携システムを閉構成で示す図である。
【図４Ｃ】図４Ｂの連携システムを開構成で示す図である。
【図５】説明する実施形態に従って電子デバイスを示す上面透視図である。
【図６】磁気アタッチメント機構の別の実施形態を示す図である。
【図７Ａ】磁気アタッチメント機構を有するアクセサリデバイスの形態の別のオブジェクトに近接する電子デバイスを示す図である。
【図７Ｂ】説明する実施形態に従って、図７Ａの電子デバイスとアクセサリデバイスとの間の磁気的相互作用の図形表現を示す図である。
【図７Ｃ】図７Ａ及び図７Ｂに示すようなアクセサリデバイス及び電子デバイスの磁気接続により形成された連携システムの図形表現を示す図である。
【図８Ａ】電子デバイスのアタッチメント機構の一実施形態を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ａに示したアタッチメント機構に対応するアクセサリデバイスのアタッチメント機構の一実施形態を示す図である。
【図９Ａ】不活性状態の典型的なデバイスアタッチメント機構を示す図である。
【図９Ｂ】別の磁気アタッチメント機構により活性化された図９Ａの典型的なデバイスアタッチメント機構を示す図である。
【図９Ｃ】磁気活性オブジェクトが存在する不活性状態の磁気アタッチメント機構を示す図である。
【図１０】板バネ構成を保持機構として利用するデバイスアタッチメント機構の一実現例を示す図である。
【図１１Ａ】不活性状態の調整された磁気アタッチメントシステム及びマッチング磁気アタッチメントシステムの一実施形態を示す図である。
【図１１Ｂ】マッチング磁気アタッチメントシステムにより活性化された図１１Ａの調整された磁気アタッチメント機構を示す図である。
【図１２】図１１Ａに示した調整された磁気アタッチメント機構におけるシフト位置を示す図である。
【図１３】磁気接続力と、調整された磁気アタッチメント機構の相対位置との関係を概略的に示すグラフである。
【図１４】、
【図１５】調整された磁気アタッチメント機構で使用された磁気素子の種々の実施形態を示す図である。
【図１６Ａ】タブレットデバイスの形態の電子デバイス及び保護カバーの形態のアクセサリデバイスを示す第１の透視図である。
【図１６Ｂ】タブレットデバイスの形態の電子デバイス及び保護カバーの形態のアクセサリデバイスを示す第２の透視図である。
【図１７Ａ】図１６Ａ及び図１６Ｂに示したタブレットデバイス及び保護カバーにより形成された連携システムの閉構成を示す図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａに示した連携システムの開構成を示す図である。
【図１８】セグメント化されたカバーアセンブリの一実施形態を示す上面図である。
【図１９Ａ】、
【図１９Ｂ】、
【図１９Ｃ】説明する実施形態に従ってヒンジスパンを詳細に示す図である。
【図２０Ａ】タブレットデバイスに接続された図１８に示したセグメント化カバーアセンブリを示す側面図である。
【図２０Ｂ】、
【図２０Ｃ】図２０Ａのセグメント化カバーアセンブリ及びタブレットデバイスを示す横断面図である。
【図２１Ａ】曲面を有する筐体に磁気接続された図１９Ａ〜図１９Ｃのヒンジスパンの一実施形態を示す横断面図である。
【図２１Ｂ】平面を有する筐体に磁気接続されたヒンジスパンの別の実施形態を示す横断面図である。
【図２２Ａ】、
【図２２Ｂ】説明する実施形態に従ってヒンジスパンを組み立てるのに使用された固定具を示す横断面図及び透視図である。
【図２３】キーボード状態のタブレットデバイスを支持するように構成されたセグメント化カバーを示す側面図である。
【図２４Ａ】、
【図２４Ｂ】ディスプレイ状態のタブレットデバイスを支持するように構成されたセグメント化カバーの側面図及び透視図である。
【図２５Ａ】、
【図２５Ｂ】懸架装置の種々の実施形態として構成されたセグメント化カバーアセンブリを示す図である。
【図２６Ａ】、
【図２６Ｂ】ハンドルにより保持された前方及び後方撮像装置を有するタブレットデバイスを示す背面図及び正面図である。
【図２７Ａ】、
【図２７Ｂ】、
【図２７Ｃ】ピークモードにおいてディスプレイの露出された部分のみを活性化するように構成されたタブレットデバイス及びセグメント化カバーの連携システムを示す図である。
【図２８Ａ】、
【図２８Ｂ】、
【図２８Ｃ】、
【図２８Ｄ】説明する実施形態に従って回動するヒンジアセンブリの部分を示す種々の展開図である。
【図２９】説明する実施形態に従って上部のカバーアセンブリを示す展開図である。
【図３０】上部のカバーアセンブリの埋め込み磁石とタブレットデバイスの磁気感知回路との間の関係を強調表示するタブレットデバイスの適切な場所にある図２９に示した上部のカバーアセンブリを示す横断面図である。
【図３１Ａ】説明する実施形態に従って活性状態の対応するデバイスアタッチメント機構と磁気的係合されたヒンジスパンを示す横断面図である。
【図３１Ｂ】不活性状態の図３１Ａのデバイスアタッチメント機構を示す横断面図である。
【図３２】、
【図３３】説明する実施形態に従って板バネを保持機構として内蔵するデバイスアタッチメント機構を示す透視図である。
【図３４】説明する実施形態に従って磁気アタッチメントの処理を詳細に示すフローチャートである。
【図３５】説明する実施形態に従って符号化磁気アタッチメント機構を活性化する処理を詳細に示すフローチャートである。
【図３６】説明する実施形態に従って磁気アタッチメントを開始する処理を詳細に示すフローチャートである。
【図３７】説明する実施形態に従ってピークモード動作に対する処理を詳細に示すフローチャートである。
【図３８】説明する実施形態に従ってヒンジスパンを組み立てる処理を詳細に示すフローチャートである。
【図３９】説明する実施形態に従って磁気アタッチメントシステムで使用された磁気スタックの磁気素子の構成を判定するための処理を詳細に示すフローチャートである。
【図４０】ポータブルメディアデバイスにより利用された機能モジュールの構成を示すブロック図である。
【図４１】説明する実施形態と共に使用するのに適切な電子デバイスを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、添付の図面に示された典型的な実施形態を詳細に参照する。以下の説明は、それらの実施形態を好適な一実施形態に限定することを意図しないことが理解されるべきである。これに対して、添付の請求の範囲により規定される本発明の趣旨の範囲内に含まれるような代替例、変形例及び均等物を範囲に含むことを意図する。
【００１２】
一般に以下の説明は、少なくとも２つの適切に構成されたオブジェクトを接続するために使用される機構に関する。一実施形態において、これは従来の締め具を使用せずに達成可能である。各オブジェクトは、適切な特性を有する磁界を提供するように構成されたアタッチメント機構を含むことができる。アタッチメント機構が互いに近づけられると、磁界はそれぞれの特性に基づいて協働して相互作用し、その結果、オブジェクトは所望の繰り返し可能な方法で互いに磁気接続する。例えば少なくとも部分的に磁界の相互作用の協働により、オブジェクトは外部の仲介なしで相対的な配向状態で所定の位置に互いに接続される。例えば協働的な磁気的相互作用の結果、オブジェクトは所望の向きに自動調整及び自動調心する。
【００１３】
オブジェクトは、全体の有効な磁気吸引力に打ち勝つのに十分な大きさの解除力が加えられるまで磁気接続された状態のままである。しかし、場合によっては、オブジェクトを直列に（ジッパーの線に沿って）取り外すのが望ましい。この場合、解除力は一対の磁気素子の有効な磁気吸引力に１度打ち勝つのに十分な大きさであればよい。機械的締め具等のコネクタは、オブジェクトを接続する必要はない。更に、磁気アタッチメント機構間の磁気的相互作用に対する過度な干渉を防止するために、磁気アタッチメント機構に近接するオブジェクトの少なくとも一部は、プラスチック等の磁気不活性材料、あるいはアルミニウム又は非磁性ステンレス鋼等の非鉄金属から形成される。
【００１４】
オブジェクトは、多くの形態をとることができ且つ多くの機能を実行できる。オブジェクトは、互いに磁気接続された場合、連携システムを形成するために互いに通信し且つ相互作用することが可能である。連携システムは、別個のオブジェクトが個々に提供できない動作を実行し且つ機能を提供できる。別の実施形態において、少なくとも１つのデバイスはアクセサリデバイスとして使用される。アクセサリデバイスは、少なくとも１つの電子デバイスに磁気接続される。アクセサリデバイスは、電子デバイスの操作性を向上するために使用可能なサービス及び機能を提供できる。例えばアクセサリデバイスは、電子デバイスに磁気接続可能な保護カバーの形態をとることができる。保護カバーは、電子デバイスの全体の外見及び感触を向上しつつ電子デバイの特定の面（ディスプレイ等）を保護できる。アクセサリ及び電子デバイスを磁気接続するために使用された磁気アタッチメント機構は、カバーが特定の向きで電子デバイスに接続できることのみを保証できる。更に磁気アタッチメント機構は、保護カバー及び電子デバイスの適切な位置合わせ及び位置決めを保証できる。
【００１５】
保護カバーは、少なくともヒンジ部を含むことができる。ヒンジ部は、磁気アタッチメント機構を使用して電子デバイスに磁気接続される。ヒンジ部は、保護される電子デバイスの一部の上に配置されるフラップに回動可能に接続される。保護カバーは、電子デバイスの電子素子と協働できる電子回路又は他の素子（受動又は能動）を含むことができる。その協働の一部として、例えば電子デバイスの動作及び保護カバーの電子回路又は素子の動作等を変更するために使用される信号は、電子デバイスと保護カバーとの間で転送される。
【００１６】
一例として、電子デバイスは、ホール効果センサ等の磁気感知回路を含むことができ、磁界があることを検出できる。ホール効果センサは、信号を生成することにより磁界があること（又はないこと）に応答可能である。信号は、電子デバイスの動作状態を変更するために使用される。従って、保護カバーは、ホール効果センサに信号を生成させる磁界を有する永久磁石等の磁気素子を含むことができる。磁気素子は、カバーが電子デバイスの表面上に又は表面に近接して配置された時に信号を生成するようにホール効果センサをトリガする場所において保護カバーの上に位置付けられる。信号は、保護カバーが電子デバイスに対して所定の位置にあることを示すことができ、その結果、電子デバイスの動作状態を変更できる。例えば保護カバーの一部がホール効果センサに近接して磁気素子を有する状態において、磁気素子の磁界により、ホール効果センサに信号を生成させることができる。信号は、完全に被覆されている電子デバイスのディスプレイと一貫性のある状態に動作状態を変更するために使用される。一方、ホール効果センサが磁気素子の磁界に応答しない地点に磁気素子を有する保護カバーの一部が移動された場合、ホール効果センサは別の信号を生成できる。その別の信号により、電子デバイスは、露出され且つ閲覧可能なディスプレイの少なくとも一部と一貫性のある別の異なる動作状態に入ることができる。
【００１７】
これらの実施形態及び他の実施形態について、図１〜図４０を参照して以下に説明する。しかし、これらの図面に関して本明細書で与えられる詳細な説明は、説明の目的でのみ与えられ、限定するものとして解釈されるべきではないことが当業者には容易に理解されるだろう。残りの説明において、説明する実施形態に従って互いに磁気接続するようにそれぞれ適切に構成された第１のオブジェクト及び第２のオブジェクトについて説明する。尚、任意の数のいかなる種類の適切に構成されたオブジェクトも正確で繰り返し可能な方法で互いに磁気接続される。特に、簡略化するために、残りの説明において、第１のオブジェクトは電子デバイス、特にハンドヘルド電子デバイスの形態をとると想定される。
【００１８】
図１は、所望の繰り返し可能な方法で互いに取り外し可能に接続される製品１０及び電子デバイス１２を概略的に示すブロック図である。特に、製品１０及び電子デバイス１２は、外部の仲介なしで且つ機械的締め具を使用せずに相対的な配向状態で所定の位置に互いに接続可能である。製品１０及び電子デバイス１２は、それらの間の係合に打ち勝つ解除力が加えられるまで互いに接続されたままである。しかし、場合によっては、製品１０及び電子デバイス１２を直列に（ジッパーの線に沿って）取り外すのが望ましい。この場合、１つのアタッチメント構成要素に関する製品１０と電子デバイス１２との間の係合を１度解除できる解除力が加えられる。例えばアタッチメント構成要素は、適切にマッチングした一対の磁気素子を含むことができる。１つの磁気素子は製品１０にあり、第２の磁気素子は電子デバイス１２にある。
【００１９】
電子デバイス１２は、多くの形態をとることができる。例えば電子デバイス１２は、ポータブル電子デバイスの形態をとることができる。いくつかの例において、ポータブル電子デバイスは筐体１５を含むことができる。筐体１５は、ポータブル電子デバイスの構成要素に対する支持部を含み且つ提供できる。筐体１５は、少なくともポータブル電子デバイスの前面の多くの部分を占有する大きな主ディスプレイに対する支持部を提供できる。ディスプレイは、視覚的コンテンツを提示するために使用される。視覚的コンテンツは、静止画、映像、テキストデータ、並びにグラフィカルユーザインタフェース、すなわちＧＵＩの一部として使用されるアイコンを含むことができるグラフィックデータを含むことができる。
【００２０】
場合によっては、ディスプレイの少なくとも一部がタッチセンシティブであってもよい。タッチセンシティブとは、タッチ事象中、オブジェクト（指及びスタイラス等）がディスプレイの上面に接触して置かれるか又は近接して置かれることを意味する。タッチ事象の詳細（場所、圧力及び期間等）は、処理するためにポータブル電子デバイスに情報を提供するために使用される。いくつかの実施形態において、ポータブル電子デバイスに提供されている情報に加えて又はその代わりに、情報は例えばハプティックアクチュエータを使用してポータブル電子デバイスにより触覚的に提供される。しかし、電子デバイスは多様に変更されてもよいため、この構成は例であり、限定するものではないことが理解されるべきである。一例において、ポータブル電子デバイスは、例えばＣｕｐｅｒｔｉｎｏ，ＣＡのＡｐｐｌｅ  Ｉｎｃ．により製造されたｉＰａｄ（登録商標）等のタブレットコンピュータである。
【００２１】
製品１０は、多様に変更されてもよく、例えば電子デバイス１２のアクセサリ又は備品等の多くの形態をとることができる。アクセサリとして、製品１０は、カバー、スタンド、ドック、ハンガー及び入出力装置等として構成される。特に有用な形態において、製品１０は、ポータブル電子デバイスのディスプレイ上に位置付けられるフラップ等の部材を含むことができる保護カバーの形態をとることができる。電子デバイス１２と同様に、製品１０は、製品１０の構成要素に対する支持部を含み且つ提供できる筐体１７を更に含むことができる。
【００２２】
製品１０及び電子デバイス１２の一方又は双方がアタッチメント機構を含むことができる。例えば、製品１０はアタッチメントシステム１３を含むことができ、電子デバイス１２は対応するアタッチメントシステム１４を含むことができる。アタッチメントシステム１３は、対応するアタッチメントシステム１４と協働して、製品１０及び電子デバイス１２を取り外し可能に接続できる。製品１０及び電子デバイス１２は、互いに接続されると、単一の動作ユニットとして動作可能である。一方、取り外しモードにおいて、製品１０及び電子デバイス１２は別個に動作可能であり、必要に応じて２つの個別の部分として動作可能である。アタッチメントシステム１３及び１４は、製品１０及び電子デバイス１２が所望の繰り返し可能な方法で互いに接続可能であるように構成される。換言すると、アタッチメントシステム１３及び１４は、製品１０及び電子デバイス１２が互いに対して所定の位置に常に存在するようにそれらを繰り返し位置合わせできる。
【００２３】
アタッチメント機構は多様に変更されてもよい。アタッチメントは、機械的結合、電気的結合、静電結合、磁気結合及び／又は摩擦結合等を含む種々の結合により提供される。一実施形態において、アタッチメントは製品及び／又は電子デバイスの外側からは見えない。例えば製品及びデバイスは、外見及び感触又は装飾的な外観（例えば、スナップ、ラッチ等）に悪影響を及ぼす外部から見えるアタッチメント機構を含むことができず、製品又はデバイスの外側から見えず且つそのため製品又はデバイスの外見及び感触又は装飾的な外観に影響を及ぼさないアタッチメント機構を含むことができる。例として、アタッチメント機構は製品又はデバイスの外面を妨害しない吸引表面により提供される。一実施形態において、アタッチメント機構の少なくとも一部は装着力の一部又は全てを提供するために磁気吸引力を利用する。
【００２４】
アタッチメントシステムは、１つ以上のアタッチメント機構を含むことができる。複数の機能が使用される場合、それらの固着方法は同一であっても異なってもよい。例えば一実現例において、第１のアタッチメント機構は第１のアタッチメント手段を利用し、第２のアタッチメント機構は第１のアタッチメント手段とは異なる第２のアタッチメント手段を利用する。例えば第１のアタッチメント手段は摩擦結合を利用でき、第２のアタッチメント手段は磁気を利用できる。別の実現例において、第１のアタッチメント機構は第１のアタッチメント手段を利用し、第２のアタッチメント機構は同一又は同様のアタッチメント手段を利用する。例えば、第１のアタッチメント手段及び第２のアタッチメント手段は磁石により提供される。アタッチメント手段は類似しているが、機能の構成はシステムの要求に依存して異なってもよいことが理解されるべきである。更に、任意の数のあらゆる構成のアタッチメント手段が使用可能である。
【００２５】
図示した実施形態において、アタッチメントシステム１３及び１４はそれぞれ少なくとも対応するアタッチメント機構１３ａ／１４ａの第１の集合及び対応するアタッチメント機構１３ｂ／１４ｂの第２の集合を含む。アタッチメント機構１３ａは対応するアタッチメント機構１４ａと協働して、製品１０及び電子デバイスを取り外し可能に接続できる。特定の一実現例において、これは磁気吸引により達成される。更にアタッチメント機構１３ｂは対応するアタッチメント機構１４ｂと協働して、製品１０及び電子デバイスを取り外し可能に更に接続できる。特定の一実現例において、これは磁気吸引により達成される。例として、アタッチメント機構１３ａ／１４ａは第１の場所に提供され、アタッチメント機構１３ｂ／１４ｂは第２の場所に提供される。
【００２６】
特定の一例において、アタッチメント機構１４ａは、アタッチメント機構１３ａと協働して電子デバイス１２を製品１０に固着できる。別の例において、アタッチメント機構１３ｂはアタッチメント機構１４ｂを使用して製品１０を電子デバイス１２に固着できる。尚、この例のアタッチメントシステム１３及び１４は別個であってもよく、あるいは協働してアタッチメントを生成できる。アタッチメントシステムが協働する場合、アタッチメント機構１４ａ及び１４ｂは１つ以上のアタッチメント機構１３ａ及び１３ｂに対応するか又は結合する。いずれの場合においても、これらのいずれの例のアタッチメント機構も機械的アタッチメント、静電アタッチメント、吸引アタッチメント及び／又は磁気アタッチメント等を介して達成される。
【００２７】
アタッチメントシステム及びアタッチメントシステム内のアタッチメント機構の配置は多様に変更されてもよい。電子デバイス１２に関して、アタッチメントシステム１４は前面、背面、上面、底面及び／又は側面に配置されてもよい。アタッチメント機構１４ａ及び１４ｂは、アタッチメントシステム１４内のいずれの場所に配置されてもよい。従って、アタッチメント機構１４ａ及び１４ｂは、筐体及び／又はディスプレイに対していずれの場所に配置されてもよい。一例において、アタッチメント機構１４ａ及び１４ｂは、筐体の１つ以上の側面（例えば、上面、底面、左側、右側）に沿って係合を提供できる。別の例において、アタッチメント機構１４ａ及び１４ｂは電子デバイス１２の背面において係合を提供できる。更に別の例において、アタッチメント機構１４ａ及び１４ｂは電子デバイス１２の前面（例えば、ディスプレイが存在する場合はディスプレイが配置されている）において係合を提供できる。場合によっては、アタッチメント機構の組み合わせは、例えば側面及び前面等の電子デバイス１２の異なる領域に配置される。一実施形態において、アタッチメント機構１４ａ及び１４ｂを含むアタッチメントシステム１４は電子デバイス１２の表面を妨害しない。同様に、アタッチメントシステム１３、並びに特にアタッチメント機構１３ａ及び１３ｂは製品１０の表面を妨害しない。
【００２８】
一実施形態によると、アタッチメント機構は磁気素子を含むことができる。磁気素子は、嵌合構成になるように電子デバイス１２に対して製品１０を位置付けることを助長するように構成される。磁気素子は、嵌め合い係合するように製品１０及び電子デバイス１２を固着することを更に助長してもよい。尚、製品１０及び電子デバイス１２の係合は、製品１０及び電子デバイス１２が個々のオブジェクトに再度分離することを可能にする適切な解除力を加えることにより解除される。しかし、磁気素子は、製品１０及び電子デバイス１２がいかなる種類の締め具又は機械的締め具等も必要とせずに再度嵌め合い係合することを可能にする。このように、磁気素子は、製品１０と電子デバイス１２との間の繰り返し可能な一貫した係合を提供する。
【００２９】
製品１０及び電子デバイス１２は、構成要素１６及び１８をそれぞれ含むことができる。一般に構成要素１６及び１８は、製品１０及び電子デバイス１２の構成に依存し、例えば支持部を提供するのに使用される機械構成要素又は構造構成要素であってもよく、あるいは特定の動作／機能の集合を提供できる動作／機能構成要素であってもよい。構成要素は、各デバイスに専用であってもよく、あるいは対応する製品又はデバイスの面と結合するように（例えば、有線又は無線）構成されてもよい。構造構成要素の例には、フレーム、壁、締め具、補強材、移動機構（ヒンジ）等が含まれる。動作構成要素の例には、プロセッサ、メモリ、バッテリ、アンテナ、回路網、センサ、ディスプレイ及び入力等が含まれる。所望の構成に依存して、構成要素は外部（すなわち、表面に露出している）及び／又は内部（例えば、筐体内に埋め込まれている）にあってもよい。
【００３０】
図２Ａ及び図２Ｂは、説明する一実施形態に従って、磁気アタッチメントシステムを介して電子デバイス２２に取り外し可能に接続される製品２０を概略的に示す透視図である。製品２０及び電子デバイス２２は、一般に図１に関して説明されるものに対応可能である。一実施形態において、磁気アタッチメントシステムは、磁気面２４（破線又は斜線で示される）として、更に詳細には電子デバイス２２の側面の磁気面２４として具体化される。磁気面２４は、製品２０と近接して配置された場合に製品２０の対応するアタッチメント機構と協働できる磁界を提供できる。磁界は、図２Ｂに示すように係合面２６に沿って嵌め合い係合するように製品２０及び電子デバイス２２を引き寄せられる有効な磁気吸引力を発生できる。
【００３１】
換言すると、磁気面２４により提供された磁界は、製品２０と電子デバイス２２との間の有効な磁気吸引力が係合面２６にほぼ垂直であるような特性を有することができる。更に磁界により、製品２０と電子デバイス２２との間の有効な磁気吸引力は係合面２６に沿って均一に加えられる。製品２０及び電子デバイス２２を解放するために、磁気アタッチメントシステムにより提供された有効な磁気吸引力に打ち勝つように解除力が２つの結合したオブジェクトに加えられる。
【００３２】
１つの側壁のみが示されるが、場合によっては異なる側壁及び可能性として側壁の組み合わせがアタッチメントインタフェースの要求に依存して使用されてもよいことが理解されるべきである。尚、磁気アタッチメントを使用することにより、締め具等の機械的アタッチメントは不要になる。更に機械的アタッチメントがないこと及び全体の磁気吸引力の均一性により、製品２０及び電子デバイス２２の表面は妨害されず、単一に見えるようにすることが助長され、それにより製品２０及び電子デバイス２２は単一の一体化されたエンティティに見える。外観の均一性により、製品２０及び電子デバイス２２の双方の全体の美的な魅力が向上される。
【００３３】
一実施形態において、磁気面は、電子デバイス２２及び／又は製品２０の側壁内に磁気アタッチメント機構の形態で磁気吸引可能な素子を埋め込むことにより作成される。すなわち、磁気吸引可能な素子は、製品２０及び電子デバイス２２内、例えば電子デバイス２２の筐体内に配設される。この構成において、筐体はプラスチック等の非磁性体又はアルミニウム等の非鉄金属から形成される。このように、磁力線は筐体の壁にわたり作用するように構成される。磁気アタッチメント機構は、製品２０及び電子デバイス２２の外面の物理的な外観を妨害しない。製品２０及び電子デバイス２２の磁気吸引可能な素子は、嵌め合い係合するように製品２０及び電子デバイス２２を接続する磁気吸引力を生成するために互いに協働できる磁界を発生するように配置される。磁気吸引力は、電子デバイス２２と製品２０との間の係合面２６に垂直な磁気吸引力を生成するように構成される。
【００３４】
製品２０及び電子デバイス２２の対応する磁気素子の間の磁気吸引力は、係合面２６に沿って均一に加えられる。係合面２６に沿う全体的な磁気吸引力の均一性は、製品２０及び電子デバイス２２の対応する磁気素子の間の離間距離が均一であるために得られる。更に均一性は、製品２０及び電子デバイス２２の対応する磁気素子の間の磁束密度が一貫しているために得られる。有効な磁気アタッチメントの均一性は、それぞれ互いにマッチングして嵌合する製品２０及び電子デバイス２２の表面により容易になる。例えば１つの表面が平坦であるか又は凹型である一方で、他方の表面がマッチングする適合する凸型を有することができる。このように、厳密に嵌合することにより、製品２０及び電子デバイス２２の対応する磁気素子の間の離間距離は最小に短縮される。表面形状が適合することにより、係合面２６における継ぎ目の外観を低減するか又はなくすことで製品２０及び電子デバイス２２の全体の外見及び感触が向上される。このシームレスの品質は、製品２０及び電子デバイス２２が互いに接続された時に単一のエンティティであるという錯覚を与える。
【００３５】
全体の外見及び感触を向上することに加えて、磁気素子の間の離間距離の一貫性により、製品２０と電子デバイス２２０との間の装着力は係合面２６に沿って均一になる。このように、係合力は係合面２６にわたり均一に分配され、座屈及び弱点等を防止する。均一に分配されない場合は製品２０と電子デバイス２２との間の係合の全体的な結合性に影響を及ぼすだろう。
【００３６】
図３Ａ及び図３Ｂは、磁気アタッチメントシステム３４及び対応するアタッチメントシステム３６を介して電子デバイス３２に取り外し可能に接続される製品３０を概略的に示す透視図である。尚、この特定の実施形態は、先に側壁に配置された磁気面がここでは電子デバイス３２の表面及びオプションとして製品３０の対向する表面に配置されること以外は図２Ａ、図２Ｂで説明した実施形態と同様である。例えばディスプレイを含む電子デバイスの場合、磁気アタッチメントシステム３４の磁気素子は表示面の背後に埋め込まれる。
【００３７】
図３Ｂは、連携システム３８を形成するために互いに磁気接続された製品３０及び電子デバイス３２を示す。システム３８の一部として、電子デバイス３２及び製品３０は、製品３０又は電子デバイス３２が別個に利用できない機能を提供するために協働できる。例えば製品３０は、保護機能を提供できるカバーの形態をとることができる。一実施形態において、保護カバーは、移送されるか又は格納される（例えば、表示面を被覆する）一方で電子デバイス３２を支持及び保護するために使用される。磁気アタッチメントシステム３４と３６との間の磁気接続の取り外し可能な性質により、製品３０は、電子デバイス３２が使用される時に容易に取り外され、その後要望に応じて再度接続される。
【００３８】
磁気素子は、電子デバイス３２内の特定の磁気感知素子のみが埋め込み磁気素子により生成された磁界の影響を受けるように配置される。例えばホール効果センサは、製品３０が製品３０に配置された磁気素子により生成された磁界を使用して電子デバイス３２のディスプレイの全て又は一部に磁気接続されてそれを被覆するか否かを検出するために使用される。一方、外部磁界（すなわち、地球により提供される磁界等）に依存するコンパス等の電子デバイス３２の磁気感知素子は、埋め込み磁気素子により生成された磁力線の影響をそれ程受けない。従って、磁気素子は、コンパス等の磁気感知素子から離れて位置付けられた電子デバイス３２のそれらの場所に限定されない。
【００３９】
図４Ａ及び図４Ｃは、磁気システム４４を介して電子デバイス４２に取り外し可能に接続される製品４０を概略的に示す透視図である。本実施形態は、磁気システム４４が複数の磁気吸引可能な素子を含むことができ且つ一般に製品４０及び電子デバイス４２が先の図で説明したものに対応するという点に関して図２Ａ、図２Ｂ及び図３Ａ、図３Ｂに示した実施形態と類似する。例えば磁気吸引可能な磁気素子４４ａの１つの集合は、製品４０及び電子デバイス４２の側面に対して配置され、その一方で、磁気吸引可能な素子４４ｂの第２の集合は、製品４０及び電子デバイス４２の表面に対して配置される。図４Ｂに示すように、連携システム４６は、電子デバイス４２及び製品４０の表面に配置された磁気素子４４ｂに加えて製品４０及び電子デバイス４２の側面にある磁気素子４４ａが互いに磁気吸引するように製品４０及び電子デバイス４２を互いに近接して配置することにより形成される。側面及び表面で生成された全体的な磁気吸引は、連携システム４６を形成するために製品４０及び電子デバイス４２を嵌め合い係合した状態で維持するのに十分である。
【００４０】
一実施形態において、図４Ｃに示すように、連携システム４６は、製品４０が開かれたり閉じられたりする電子デバイス４２のカバーとして使用される開構成で提示される。すなわち、製品４０は、電子デバイス４２の保護カバーとして動作可能である。本実施形態において、製品４０は、電子デバイス４２の側面に沿って接続する接合材４８と、電子デバイス４２の前面及び特に上面５２に接続するフラップ５０とを含むことができる。上面５２はディスプレイに対応可能である。一実現例において、フラップ５０は接合材４８に対して移動できる。移動は多様に変更されてもよい。一例において、フラップ５０は接合材４８に対して回動可能である。回動は多様に変更されてもよい。一例において、回動はヒンジ機構により可能になる。別の例において、回動は折り返し部分により可能になる。更にフラップは、剛性、半剛性又は可撓性を有してもよい。このように、製品４０は、フラップ５０が電子デバイス４２から離れて位置付けられる（ディスプレイ５２が見える）開構成、並びにフラップ５０が電子デバイス４２に近接して位置付けられる（図４Ｂの閉状態の実施形態により表されるように、ディスプレイ５２が被覆される）閉構成を形成できる。
【００４１】
一実施形態において、接合材４８は１つの側面にのみ配置され、その一方で、フラップ５０は上面５２にのみ配置される。そのために、電子デバイス４２の他の表面は露出したままである。その結果、電子デバイスの美点が引き立ち、その一方で製品は電子デバイスに接続される。更に、これにより、接続性に関連した機能性（例えば、ボタン、コネクタ等）及びＩ／Ｏへのアクセスはより適切になる。
【００４２】
磁気素子の目的は同様であるが、すなわち目的は製品を電子デバイスに接続することであるが、これらの機構が多様に変更されてもよいことが理解されるべきである。場合によっては、磁界は異なる方法で構成されてもよい。例として、側面に実装された磁気面は第１の磁力を提供してもよく、前面の磁気面は第１の磁力とは異なる第２の磁力を提供してもよい。これは、１つには、種々の保持要求、並びに種々の表面積、すなわち利用可能な空間及びその電子デバイスの内部構成要素に対する影響のためである。一例において、側面に実装された磁気面は、製品を電子デバイスに固着するためにより大きな保持力を提供する。すなわち、これは主固定力であり、前面の磁気面は副次的な固定力である。
【００４３】
一例において、フラップ５０は、フラップが移動可能であり且つ可撓性を有するように、半剛性であり且つ互いに対して湾曲する複数のセクションを含む。一実施形態において、フラップ５０は１つ以上の種々の構成に折り曲げられ、場合によっては上述した磁気システムと同様の磁気システムを使用してそれらの構成で保持される。これらの実施形態及び他の実施形態について、以下に更に詳細に説明する。また、説明する実施形態はカバーに限定されず、例えば懸架装置、ディスプレイを閲覧することを改善するための電子デバイスに対する支持機構及びディスプレイのタッチセンシティブ部分においてタッチ事象を入力するための支持機構として使用されるアクセサリデバイス等を含む他の構成が使用可能である。
【００４４】
電子デバイス及び製品は多くの形態をとることができる。残りの説明において、ハンドヘルドポータブルコンピューティングデバイスの観点から電子デバイスについて説明する。従って、図５は、説明する実施形態に従って電子デバイス１００を示す上面透視図である。電子デバイス１００は、データ及び更に詳細にはオーディオ、映像、画像等のメディアデータを処理できる。例として、一般に電子デバイス１００は、スマートフォン、音楽プレーヤ、ゲームプレーヤ、ビデオプレーヤ、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）及びタブレットコンピュータ等として実行できるデバイスに対応してもよい。電子デバイス１００はハンドヘルドであってもよい。ハンドヘルドであることを考慮すると、電子デバイス１００は、一方の手で保持され且つ他方の手で動作される（すなわち、デスクトップ等の基準面が必要ない）。従って、電子デバイス１００は一方の手で保持され、動作入力コマンドは他方の手で提供される。動作入力コマンドは、音量スイッチ、ホールドスイッチを動作させること、あるいはタッチセンシティブ表示装置又はタッチパッド等のタッチセンシティブ表面に入力を提供することを含むことができる。
【００４５】
電子デバイス１００は筐体１０２を含むことができる。いくつかの実施形態において、筐体１０２は、所望の形状に鍛造、鋳造又は形成されるプラスチック又は非磁性体金属等の任意の数の材料から形成された単一の筐体の形態をとることができる。電子デバイス１００が金属の筐体を有し且つ無線周波数（ＲＦ）に基づく機能性を内蔵する場合、筐体１０２の一部はセラミック又はプラスチック等の放射線透過性材料を含むことができる。筐体１０２は、複数の内部構成要素を含むように構成される。例えば筐体１０２は、電子デバイス１００に対して演算動作を提供するために種々の構造構成要素及び電気構成要素（集積回路チップを含む）を含み且つ支持できる。集積回路は、チップ、チップセット又はモジュールの形態をとることができ、それらのうちのいずれもプリント基板すなわちＰＣＢ又は他の支持構造に実装された表面であってもよい。例えばマザーボード（ＭＬＢ）は、少なくともマイクロプロセッサ、半導体メモリ（フラッシュ等）及び種々の支持回路等を含むことができる集積回路を実装できる。筐体１０２は、内部構成要素を配置するための開口部１０４を含むことができ、必要に応じて視覚的コンテンツを提示するためのディスプレイアセンブリを収容するサイズにされる。ディスプレイアセンブリは、保護層１０６により被覆及び保護される。いくつかの例において、ディスプレイアセンブリは電子デバイス１００に制御信号を提供するのに使用される触覚入力を可能にするタッチセンシティブであってもよい。いくつかの例において、ディスプレイアセンブリは電子デバイスの前面の殆どの面積を被覆する大きな主表示領域であってもよい。
【００４６】
電子デバイス１００は、電子デバイス１００を少なくとも１つの他の適切に構成されたオブジェクトに磁気接続するために使用される磁気アタッチメントシステムを含むことができる。磁気アタッチメントシステムは、筐体１０２内に分布され且つ場合によっては筐体１０２に接続される複数の磁気アタッチメント機構を含むことができる。例えば磁気アタッチメントシステムは、電子デバイス１００の異なる側面に配置された第１の磁気アタッチメント機構１０８及び第２の磁気アタッチメント機構１１０を含むことができる。特に第１の磁気アタッチメント機構１０８は、筐体１０２の側壁１０２ａに近接して配置される。第２の磁気アタッチメント機構１１０は、筐体１０２の側壁１０２ｂに近接して開口部１０４内に配置される。電子デバイス１００が実質的に開口部１０４を充填するカバーガラスを有するディスプレイを含む実施形態において、第２のアタッチメント機構１１０はカバーガラスの下に配置される。
【００４７】
側壁１０２ａに第１の磁気アタッチメント機構１０８を配置することにより、別の電子デバイス又はアクセサリデバイス等の別の適切に構成されたオブジェクトに電子デバイス１００を磁気接続するために磁気アタッチメント機構１０８が使用しやすくなる。従って、一般性を失わずに、以降、第１の磁気アタッチメント機構１０８はデバイスアタッチメント機構１０８と呼ばれる。
【００４８】
一方、第２の磁気アタッチメント機構１１０を配置することにより、デバイスアタッチメント機構１０８により別のデバイスの面を電子デバイス１００に固着するために第２の磁気アタッチメント機構１１０が使用しやすくなる。このように、他のデバイスと電子デバイス１００との間の全体的な接続は、第１のアタッチメント機構１０８のみを介する接続より固定されている。従って、ここでも一般性を失わずに、以降、第２のアタッチメント機構１１０は固定アタッチメント機構１１０と呼ばれる。
【００４９】
図示しないが、磁気アタッチメントシステムの種々の磁気アタッチメント機構が筐体１０２のいずれかの適切な場所に配置可能であることが理解される。例えば磁気アタッチメント機構は、筐体１０２の内部底面に又は筐体１０２の側面１０２ｃ及び１０２ｄに沿って配置可能である。
【００５０】
図６に示すように、デバイスアタッチメント機構１０８及び固定アタッチメント機構１１０は、それぞれ１つ以上の磁気素子を含むことができる。一例において、デバイスアタッチメント機構１０８は磁界１１２（その一部のみを示す）を提供するために磁気的相互作用する複数の磁気素子を含むことができる。換言すると、磁界１１２の特性（形状及び磁界強度等）は各磁気素子により生成された磁界の相互作用に基づいてもよい。このように、磁界１１２の特性は、単純に各磁気素子の特性（すなわち、物理的なレイアウト、相対的なサイズ及び構成する磁気極性）を構成することにより変更される。例えば、各磁気素子は種々のサイズを有することができ且つ軸に沿って配設される。このように、複数の磁気素子の各々の磁性は、磁界１１２の全体の特性を確立するために共に作用できる。
【００５１】
いくつかの例において、デバイスアタッチメント機構１０８と別のデバイスとの間の磁気接続において使用される磁界１１２の一部は、磁気分路（不図示）を使用することにより向上される。磁気分路は、スチール又は鉄等の磁気活性材料から形成され、接続領域から離れる方向に向けられる磁力線の向きを少なくとも部分的に接続領域に向かうように変更する位置に配置される。磁力線の向きの変更は、接続領域の平均磁束密度を増加する効果を有する。
【００５２】
デバイスアタッチメント機構１０８は、活性状態及び不活性状態で動作可能である。磁束密度Ｂ１１２は、不活性状態では筐体１０２の外面の外側ではなく内側の磁束密度閾値Ｂｔｈｒｅｓｈｏｌｄ以上であってもよい。換言すると、筐体１０２の外面における磁界１１２の磁束密度Ｂ１１２は磁束密度閾値Ｂｔｈｒｅｓｈｏｌｄ未満である。磁束密度閾値Ｂｔｈｒｅｓｈｏｌｄは、磁気感知デバイス（クレジットカードの磁気帯等）がほぼ影響を受けない最大の磁束値を表す。更に磁気活性材料（スチール等）が電子デバイス１００の外側の領域に存在することにより、不活性状態から活性状態に遷移するようにデバイスアタッチメント機構１０８をトリガしない。
【００５３】
上述したように、デバイスアタッチメント機構１０８が不活性である場合、筐体１０２の側面１０２ａの外面における磁界１１２の磁束密度Ｂ１１２は磁束密度閾値Ｂｔｈｒｅｓｈｏｌｄ未満である。更に詳細には、デバイスアタッチメント機構１０８に関して、磁束密度Ｂ１１２は磁気素子からの距離ｘの関数（すなわち、Ｂ＝Ｂ１１２（ｘ））として変更可能である。従って、デバイスアタッチメント機構１０８が不活性である場合、磁束密度Ｂ１１２（ｘ）は式（１）を満足できる。
【００５４】
B112(x = x0 + t) ＜ Bthreshold・・・式（１）
式中、ｔは側面１０２ａにおける筐体１０２の厚さであり、ｘ０は側面１０２ａの内部から磁気素子までの距離である。
【００５５】
デバイスアタッチメント機構１０８が不活性である場合、電子デバイス１００の外側の近接する領域におけるいかなる漏洩磁束（すなわち、Ｂ１１２（ｘ＞ｘ０＋ｔ））も、近接する領域の磁気感知デバイスが悪影響を受ける尤度が殆どないほど十分に小さい。しかし、不活性状態でも、磁界１１２は式（１）を満足する磁束Ｂ１１２の値（ｘ＝ｘ０＋ｔ）を有することができ、相対的に近接して配置された別のデバイスの磁界と相互作用するくらい十分に大きい。このように、式（１）が満たされるが、他のデバイスの他の適切に構成された磁気アタッチメント機構は、デバイス磁気アタッチメント機構１０８を活性化するために使用される。
【００５６】
磁界１１２の特性は、少なくとも磁界強度及び磁気極性等を含むことができる。磁界１１２の特性は、磁気アタッチメント機構１０８に含まれた各磁気素子からの磁界の合成に基づいてもよい。合成磁界は総合磁界１１２になる。例えば磁気素子は、各磁界の合成が所望の磁界特性（磁界強度等）を有する磁界１１２を結果として与えるように配置される。例えば磁気素子の１つの配置の組み合わせは、殆どの部分に対して特定の軸（幾何学的中心線等）に関して対称である特性（極性及び強度等）を有する磁界１１２を結果として与える。
【００５７】
一方、磁気素子は、磁気素子の磁界の合成が中心線に関して反対称であるという少なくとも１つの特性を有する磁界１１２を結果として与えるように配置されてもよい。例えば中心線の一方側の磁気素子は、上方を指す磁北極により位置付けられ、その一方で中心線の他方側の対応する磁気素子は、上方を指す磁南極により配置される。従って、磁界１１２の磁性は、所望の嵌め合い係合を提供するのに適切であると考えられるどんな方法によっても調整可能である。例えば磁界１１２の磁性は、磁界１１２が別の磁界（例えば、別の磁気アタッチメントシステムからの）と協働的相互作用するように磁気素子を配置することにより変更される。２つの磁界の間の協働的相互作用の結果、２つのオブジェクトは、明確且つ正確な繰り返し可能な方法で互いに磁気接続される。
【００５８】
磁界１１２の特性は安定している。安定とは、磁界の特性が長期間にわたり実質的に変更されないことを意味する。従って、安定した磁界１１２は長期間にわたり実質的に一定（又はほぼ一定）である特性を有する磁気素子を使用して生成されるか、あるいは少なくとも１つの構成要素におけるあらゆる変更が別の構成要素における対応する変更により相殺される。磁気素子は、他の磁気素子に関して固定された構成又は少なくともほぼ固定された構成で物理的に配置される。例えば磁気素子はそれぞれ、固定されたサイズ及び互いに対して特定の順序で配置された極性を有することができ、磁界１１２の所望の特性（形状、強度、磁性等）を提供する。従って、磁気素子の特性及び性質に依存して、磁界１１２の形状は長期間（電子デバイス１００の予想される動作寿命等）にわたり実質的に変更されない。
【００５９】
しかし、いくつかの実施形態において、磁界１１２の特性は磁気素子の少なくとも１つの磁性又は他の物理的特性を変更することにより変更可能である。少なくとも１つの磁気素子が変更可能な磁性（例えば、極性又は磁界強度）を有する場合、結果として得られる磁界も変更可能である。従って、いくつかの実施形態において、磁気素子の少なくとも１つは、動的な磁性を有するものとして特徴付けられる。動的とは、極性等の少なくとも１つの磁性が変更可能であることを意味する。このように、結果として得られる磁界の磁界特性も変更可能である。その結果、結果として得られる磁界は磁界１１２の磁気特性を変更でき、その結果、磁気アタッチメントシステムがオブジェクトを互いに磁気接続させる方法（位置合わせ、配向及び調心等）を変更できる。電磁石は、磁性が必要に応じて変更される磁気素子の一例である。他の例には、磁性ドーパント（磁鉄鉱等）に含浸された鍛造可能な非磁性基板が含まれる。このように、鍛造可能な基板は、磁性ドーパント材料により生成された磁界の性質に影響を及ぼす物理形状に形成される。
【００６０】
磁気アタッチメントシステムの他の態様を参照すると、固定アタッチメント機構１１０は磁気素子１１６のうち１つ以上を含むことができる。複数の磁気素子が使用される場合、複数の磁気素子１１６の配置は多様に変更されてもよく、別のデバイスの連携機能と磁気的相互作用してもよい。一実施形態において、固定機能１１０と関連付けられた複数の磁気素子１１６は、これがない場合はデバイスアタッチメント機構１０８により電子デバイス１００に接続される別のデバイスの少なくとも一部分を固着するのを支援できる。
【００６１】
複数の磁気素子１１６の少なくとも一部は、固定のサイズ及び極性（単純な棒磁石の線に沿う）を有することができ、複数の磁気素子１１６の他の一部は変更可能な磁性（電磁石等）を有することができ、更に他の一部は特定の磁気特性を提供するように成形される。例えば、複数の磁気素子１１６のうちの少なくとも１つは、他のデバイスに含まれた磁気応答可能な回路と相互作用するように位置付けられ且つ成形される（必要に応じて）。従って、磁気応答可能な回路は、固定機能１１０の特定の磁気素子があること（又はないこと）に応答可能である。磁気応答可能な回路の一例は、ホール効果センサ１１８に関して上述される。
【００６２】
尚、磁気素子１１６により生成された磁界は、電子デバイス１００内の磁気感知回路（ホール効果センサ１１８等）が悪影響を受けるほどではない。他のデバイスの磁気活性部分と相互作用するために磁界の少なくとも一部がｚ方向に延在する必要があるため、一般に磁界が筐体１０２内に含まれないためこれは特に重要である。従って、｛ｘ，ｙ｝の磁界の範囲は、ホール効果センサ１１８及びコンパス１２０等の磁気感知回路を回避するように制限される必要がある。
【００６３】
特定の一実現例において、デバイスアタッチメント機構１０８の磁気素子は、別個の磁性領域にグループ化される。このように、磁性領域からの磁界は磁界１１２を形成するように重畳される。磁性領域は、磁気素子１２６及び１２８により表されたグループに配置される種々の磁気素子を含むことができる。磁気素子を別個の磁性領域にグループ化することにより、所望の特性を有する磁界を提供する磁気アタッチメントシステムの能力は実質的に向上される。磁気素子１２６及び１２８は、磁界１１２を形成するために相互作用してもよい。一実施形態において、相互作用は、磁気素子１２６及び１２８の各々の磁性の組み合わせの形態をとることができる。場合によっては、所望の特性を有する磁界１１２を提供するために、磁気素子１２６及び１２８の配置は互いに関連してもよい。例えば磁気素子１２６及び１２８は、互いに対して磁界１１２が磁気アタッチメント機構１０８の水平な中心線に関して反対称（又は対称）であるように配置される。別の実施形態において、磁界１１２はアタッチメント機構１０８の垂直な中心線に関して反対称（又は対称）であってもよい。更に別の実施形態において、磁界１１２は水平及び垂直の双方に反対称（又は対称）であってもよい。
【００６４】
図７Ａは、磁気アタッチメント機構２０２を有するオブジェクト２００に近接して電子デバイス１００を示す。オブジェクト２００の磁気アタッチメント機構２０２は磁気素子を含むことができ、各磁気素子は結果として得られる全体の磁界を形成するために相互作用する個別の磁界を生成する。結果として得られる磁界は、機械的締め具なしで且つ外部の支援を必要とせずに明確且つ正確な繰り返し可能な方法で電子デバイス１００及びオブジェクト２００を接続するために電子デバイス１００の磁界１１２と相互作用してもよい磁気特性（磁界強度及び形状等）を有することができる。尚、デバイスアタッチメント機構１０８が不活性である場合、磁界２０８は約２，５００ガウスであり、その一方で磁界１１２は約１，４００ガウスである。
【００６５】
オブジェクト２００は、アクセサリ、周辺装置又は電子デバイス等を含む多くの形態をとることができる。一実施形態において、オブジェクト２００は、電子デバイス１００の線に沿って電子デバイスの形態をとることができる。従って、電子デバイス１００及び電子デバイス２００は、デバイスアタッチメント機構１０８及び磁気アタッチメント機構２０２を使用して互いに磁気接続され、連携電子システムを形成できる。連携電子システムは、電子デバイスが別個に実行できない機能を実行するために電子デバイス１００の電子素子及び電子デバイス２００の対応する電子素子が協働するようなシステムであってもよい。一実施形態において、情報は電子デバイス１００と２００との間で渡される。
【００６６】
更に詳細には、磁気アタッチメント機構２０２は、少なくとも磁気素子２０４及び２０６を含むことができ、各磁気素子は、磁界２０８（その一部のみを示す）を提供するために協働する磁界を生成できる。磁界２０８の特性は、複数の磁気素子２０４及び２０６の各々の相互作用に基づいてもよい。このように、磁界２０８は、物理的なレイアウト、相対的なサイズ及び複数の磁気素子２０４及び２０６の各々の構成する磁気極性に基づく特性を有することができる。例えば磁気素子２０４及び２０６は、中心線に沿って配設され、所望の特性を有する磁界２０８を提供するために重畳する磁性を有する。オブジェクト２００の磁界２０８の磁束密度Ｂ２０８は、磁気素子２０４及び２０６からの距離ｘの関数（すなわち、Ｂ＝Ｂ２０８（ｘ））として変更可能である。
【００６７】
オブジェクト２００が電子デバイス１００等の電子デバイスの形態をとる場合、磁束密度Ｂ２０８は式（１）を満足する。しかし、オブジェクト２００がアクセサリデバイスの形態をとる場合、式（１）を満足する電子デバイス１００の磁束密度Ｂ１１２とは異なり、アクセサリデバイス２００の磁束密度Ｂ２０８（ｘ）は式（２）を満足できる。
【００６８】
B208(x = x1 + s) ＞ Bthreshold・・・式（２）
式中、ｓは側面２１２ａにおける筐体２１２の厚さであり、ｘ１は内部離間距離である。
【００６９】
このように、アクセサリデバイス２００は、これがない場合に可能である距離より電子デバイス１００から離れて電子デバイス１００と磁気的相互作用してもよい。従って、アクセサリデバイス２００は、電子デバイス１００及びオブジェクト２００が明確で予測可能な繰り返し可能な方法で互いに磁気接続できるように電子デバイス１００に近接して配置できるが、必ずしも近接する必要はない。
【００７０】
磁気アタッチメント機構２０２に加えて、アクセサリデバイス２００は、固定アタッチメント機構１１０と相互作用するために使用される磁気アタッチメント機構２１６を更に含むことができる。磁気アタッチメント機構２１６は、種々の磁気活性構成要素を含むことができる。磁気素子の一部は、固定アタッチメント機構１１０の対応する磁気素子と協働的相互作用するように配置された磁気素子の形態をとることができる。他の磁気素子は、固定アタッチメント機構１１０の磁気活性素子により磁気回路を完成する機構を提供するという点で本質的により受動的であってもよい。磁気受動素子の一例は、関連する磁界を能動的に提供する磁気素子と相互作用する鉄又はスチール等の強磁性体である。このように、強磁性体は磁界と相互作用して、アタッチメント機構２１６の受動素子と固定アタッチメント機構１１０の能動素子との間に磁気回路を完成できる。
【００７１】
図７Ｂは、アクセサリデバイス２００が電子デバイス１００に対して支持機能及びサービスを提供するために使用されることを示す。式（２）を満たす磁束密度Ｂ２０８を有する磁界２０８の一部が領域２１４に延在できるようにすることにより、デバイスアタッチメント機構１０８とアクセサリアタッチメント機構２０２との間に磁気吸引力Ｆｎｅｔが生成され、有効な吸引力Ｆｎｅｔは式（３ａ）及び式（３ｂ）を満足する。
【００７２】
Fnet = (Ltotal)×B2/μ0・・・式（３ａ）
B/B0 = f(xsep)・・・式（３ｂ）
式中、Ｌｔｏｔａｌは磁気素子の合計の表面積であり、Ｂは合計の磁束密度（Ｂ２０８＋Ｂ１１２）であり、ｘｓｅｐは磁気素子の間の離間距離であり、Ｂ０は磁性領域の表面における磁束密度である。
【００７３】
磁界２０８及び磁界１１２の相互作用による有効な磁気吸引力Ｆｎｅｔ、アタッチメント機構２０２はデバイスアタッチメント機構１０８を活性化するために使用される。更にデバイスアタッチメント機構１０８が活性化された場合、磁束密度Ｂ１１２は式（４）を満足する。
【００７４】
B112(x = x0 + t) ＞ Bthreshold・・・式（４）  活性状態
領域２１４における磁束密度Ｂ１１２が増加した結果、アクセサリデバイス２００と電子デバイス１００との間の有効な磁気吸引力Ｆｎｅｔは実質的に増加される。更に有効な吸引力Ｆｎｅｔが磁束密度Ｂ（Ｂ２０８＋Ｂ１１２）に伴って変化し且つ磁束密度Ｂが一般に離間距離に反比例して変化する（すなわち、式３（ｂ））ため、電子デバイス１００及びアクセサリデバイス２００が互いに近づき且つ離間距離ｘｓｅｐが電子デバイス１００及びアクセサリデバイス２００の物理的な接触と整合性のある制限値に減少すると、有効な吸引力Ｆｎｅｔは相対的に短期間に急激に増加する可能性がある。この有効な吸引力Ｆｎｅｔの急激な増加により、デバイスは迅速に嵌合する。これは、電子デバイス１００が係合面２１８に沿ってアクセサリデバイス２００に磁気接続された形態で連携システム３００を示す図７Ｃに示されるように「定位置への嵌合」と呼ばれる。尚、代表的な一実施形態において、デバイスアタッチメント機構１０８の磁気素子はＮ５２磁石であってもよく、その一方でアタッチメント機構２１６の磁気素子はＮ３５磁石であってもよい。更に、有効な磁気吸引力は約１０ニュートンから少なくとも２０ニュートンであってもよく、デバイスアタッチメント機構１０８を活性化するのに約３ニュートン必要である。
【００７５】
係合面２１８におけるデバイス１００とデバイス２００との間の全体の磁気吸引力ＦＮＥＴは、能動的に結合された全ての磁気素子に対する全ての有効な磁気吸引力Ｆｎｅｔｉの合計として導出される。換言すると、全体の有効な磁気吸引力ＦＮＥＴは式（５）を満足する。
0005528406.tif 000002
式中、Ｆｎｅｔｉはｎ個の構成要素の各々に対する有効な磁気吸引力である。一実施形態において、有効な磁気吸引力Ｆｎｅｔｉは、磁界１１２及び磁界２０８が交差する係合面２１８の部分にほぼ垂直である。
【００７６】
全体の磁気吸引力ＦＮＥＴがデバイス１００とデバイス２００との間の係合面に沿って均一であることを保証するために、アタッチメント機構１０８及び２０２の対応する各磁気素子の間の離間距離が適切に制御される。離間距離は、例えばデバイスの形状に準拠するように磁気素子を成形することにより適切に制御される。例えばデバイス１００がスプライン（曲線）形状の筐体を有する場合、デバイス１００の磁気素子は曲線形状に準拠するように成形される。更に磁気素子は、対応する磁気素子の磁気ベクトルが互いに位置合わせされるように形成される。このように、有効な磁気吸引力の大きさ及び方向は必要に応じて制御される。
【００７７】
磁気ベクトルを位置合わせした１つの結果として、各磁気素子の間の磁力の方向は適切に制御される。更に、対応する磁気素子の間の離間距離を最小に短縮することにより、各磁気素子の間の有効な磁気吸引力Ｆｎｅｔｉは最大になる。また、種々の磁気素子の間にほぼ均一な離間距離を維持すると、対応する均一な磁気吸引力は係合面２１８に沿って提供される。更に、対応する磁気ベクトルを適切に調整することにより、Ｆｎｅｔは係合面に直角に加えられる。
【００７８】
対応する磁気素子の間の離間距離を最短にすることに加え、対応する磁気素子の間の磁束密度は磁気分路を使用することにより増加される。鉄又はスチール等の磁気活性材料から形成された磁気分路は、所望の方向に磁束線を向ける効果を有する磁気素子に配置されるか又はそれに近接して配置される。このように、例えば対応する磁気素子から離れる方向に伝播する磁束線の一部の方向は、デバイス間の磁気接続領域に向かう方向等の所望の方向に変更され、全体の磁束密度を増加する。従って、磁気素子間の利用可能な磁束密度が増加すると、有効な磁気吸引力が実質的に増加される。
【００７９】
図８Ａは、アタッチメント機構１１０の一実施形態を示す。特に、アタッチメント機構１１０は筐体１０２の一部であってもよい。特に、アタッチメント機構は筐体１０２のレッジ４０４に実装される磁気素子４０２を含むことができる。磁気素子４０２は多様に変更されてもよい。例えば磁気素子４０２は、アクセサリデバイスの少なくとも一部を電子デバイス１００の特定の面に接続及び固着するために使用されるレッジ４０４にアレイとして空間的に配置される。例えばアクセサリデバイスがフラップの形態をとる場合、磁気素子４０２は、ディスプレイの少なくとも一部を被覆するようにフラップを電子デバイス１００に磁気的に固着するために使用される。アレイのサイズ及び形状は多様に変更されてもよい。図８Ａに示した実施形態において、アレイは矩形であってもよく且つレッジ４０４の多くの部分を含むようなサイズにされる。
【００８０】
図８Ｂは、アタッチメント機構２１６の一部としてアクセサリデバイスに内蔵される複数の磁気素子４１０を示す。複数の磁気素子４１０の全てではなく一部が磁気素子４０２に対応し且つアクセサリ２００を電子デバイス１００に磁気接続するために使用される。別の実施形態において、複数の磁気素子４１０の全て又は殆どがアクセサリデバイス２００の部分を固着するために使用され、電子デバイス１００と共に使用される他の支持構造を形成する。一実施形態において、磁気素子４１４はホール効果センサ１１８等の磁気感知回路を活性化するために使用される。
【００８１】
図９Ａ〜図９Ｃは、説明する実施形態に従って代表的な磁気アタッチメント機構５００を示す。磁気アタッチメント機構５００は、例えば図６及び図７Ａ〜図７Ｃに示したデバイスアタッチメント機構１０８に対応してもよい。不活性状態において、磁気アタッチメント機構５００内の磁気素子は１０２を伝播する磁力線を最小にするために筐体１０２から離れて位置付けられる。一方、活性状態において、磁気素子は筐体１０２を伝播する磁力線の数を増加するために筐体１０２に向かって移動でき、それにより式（２）を満たす。
【００８２】
磁気素子が移動する方法は多様に変更されてもよい。例えば、磁気素子は回転、回動、並進又はスライド等が可能である。一例において、磁気素子は、磁気素子が不活性状態に対応する第１の位置から活性状態に対応する第２の位置にスライドすることを可能にするチャネル内に位置付けられる。
【００８３】
図９Ａ〜図９Ｃに示した特定の実施形態において、アタッチメント機構５００は、ある期間にわたり安定している磁性を有する磁気素子５０２を含むことができる。例えば、磁気アタッチメント特性は電子デバイス１００の予想される動作寿命にわたり安定していることが望ましい。このように、各磁石の磁界の相互作用に形成された磁界も安定する。磁界の安定性により、繰り返しに非常に適した接続処理が得られる。この反復性は、一貫して正確な配置を要求するアクセサリデバイス２００等の他の適切に構成されたオブジェクトとの接続周期（取り付け／取り外し）が電子デバイス１００に対して複数回繰り返される場合に特に有用である。
【００８４】
図示された代表的な実施形態において、磁気素子５０２は多くの形態をとることができる。例えば磁気素子５０２は、安定した磁性（極性及び固有の磁界強度等）を有する構成で且つ特定の順序で配置された複数の磁石の形態をとることができる。しかし、磁気アタッチメント機構５００が不活性である時に式（１）を満足するために、磁気素子５０２は少なくとも筐体１０２の外側から距離ｘ＝（ｘ０＋ｔ）のところにある必要がある。換言すると、式（１）を満足するために、デバイスアタッチメント機構５００の寸法は、少なくとも磁気素子５０２の磁性及び物理的なレイアウトを考慮する必要がある。
【００８５】
従って、磁気素子５０２は保持力Ｆｒｅｔａｉｎを作用させるように構成された保持機構５０４に接続される。デバイスアタッチメント機構５００が不活性である時、保持力Ｆｒｅｔａｉｎはデバイスアタッチメント機構５００内の位置に磁気素子５０２を保持するために使用され、その結果、電子デバイス１００の外側に漏洩磁束を殆ど又は全く与えない（すなわち、式（１）が満足される）。一実施形態において、保持機構５０４は、式（６）に従って保持力Ｆｒｅｔａｉｎを提供するように配置されたバネの形態をとることができる。
【００８６】
Fretain = kΔx・・・式（６）
式中、ｋは保持機構５０４のバネ定数であり、Δｘは平衡状態からのバネ変位である。
【００８７】
例えば図９Ｂは、活性状態の代表的な磁気アタッチメント機構５００を示す。磁気素子５０２及びアクセサリアタッチメント機構２０４の磁気素子を適切に構成することにより、磁気素子５０２の磁界及びアクセサリアタッチメント機構２０４により生成された磁界の結果として得られる磁気的相互作用により、磁気アタッチメント機構５００を活性化するのに必要とされる磁気吸引力と同等の大きさの有効な磁気吸引力が生成される。換言すると、有効な磁気吸引力は、少なくとも式（７）を満足する起動力Ｆａｃｔの大きさを有することができ、それにより磁気素子５０２を不活性位置（すなわち、ｘ＝０）から活性位置（すなわち、ｘ＝ｘ０）に移動させる保持力Ｆｒｅｔａｉｎに打ち勝つ。
【００８８】
Fact ≧ Fretain(Δx = x0)・・・式（７）
しかし、磁気素子５０２の磁界特性に「マッチング」する特性を有する磁界を生成する別の磁気アタッチメント機構のみが磁気アタッチメント機構５００を活性化できる。従って、図９Ｃに示すように、筐体１０２の外面に配置された（すなわち、ｘ＝ｘ０＋ｔ）磁気活性材料（スチール等）で形成されたオブジェクト５０６が存在することにより、磁気アタッチメント機構５００を活性化できない。特に一実施形態において、オブジェクト５０６と磁気アタッチメント機構５００との間に生成された有効な磁気吸引力は２ＮＴ未満であり、起動力ＦＡＣＴは約３ＮＴである。
【００８９】
特に、不活性状態から活性状態に遷移するために、磁気素子５０２とオブジェクト５０６との間に生成された磁力は起動力Ｆａｃｔより大きい必要がある。しかし、筐体１０２の外面における磁気素子５０２により生成された磁界の磁束密度がＢｔｈｒｅｓｈｏｌｄより小さいため、オブジェクト５０６と磁気素子５０２との間に生成されたいずれの磁力も実質的にＦｒｅｔａｉｎより小さく、従って式（７）を満たさない。従って、磁気素子５０２は約ｘ＝０の定位置で固定されたままであり、磁気アタッチメント機構５００は不活性状態から活性状態に遷移できない。
【００９０】
バネは多様に変更されてもよいことが理解されるべきである。例えば、これは動きの種類に依存して変更されてもよい。例として、引張りバネ、圧縮コイルバネ、ねじりバネ及び板バネ等が含まれる。特定の一実現例において、板バネが使用される。
【００９１】
尚、いくつかの実施形態において、磁気素子５０２は、バネが不要であるように固定される。これらの実施形態において、式（１）が満足されなくてもよいが、これは実用的な構成である。
【００９２】
図１０は、本発明の一実施形態に従ってデバイスアタッチメント機構６００の一実施形態を示す。アタッチメント機構６００は、図６及び図７Ａ〜図７Ｃの素子２０８に対応してもよい。本実施形態は、単一の機構の代わりに、複数の機構、並びに更に詳細には磁気素子６０２及び磁気素子６０４の形態の一対の機構が使用されること以外は図９Ａ〜図９Ｃに示した実施形態と同様である。特に、図１０は活性状態のデバイスアタッチメント機構６００を示す。更に詳細には、磁気素子６０２に接続されたバネ６０６及び磁気素子６０４に接続されたバネ６０８はそれぞれ距離Δｘだけ伸長する。
【００９３】
このシステムにおいて、２つの機構が協働して磁界を形成する。それらの機構は、個別に移動できるか又は接続されてユニットとして移動できる。バネ力及び磁力は変更可能である。例えば、システムは対称であってもよく又は非対称であってもよい。磁気素子の配置は同様であってもよく又は異なってもよい。この配置も対称であってもよく又は非対称であってもよい。構成はシステムの要求に依存してもよい。
【００９４】
磁気アタッチメントシステムは、複数の適切に構成されたオブジェクトを接続するために使用される繰り返し可能で高精度の磁気アタッチメント機構を提供する多くの形態をとることができる。
【００９５】
図１１Ａ及び図１１Ｂは、一実施形態に従ってデバイスアタッチメント機構７００の形態のデバイスアタッチメント機構１０８の特定の一実現例を示す。デバイスアタッチメント機構は、図６及び図７Ａ〜図７Ｃに示した素子１０８に対応してもよい。いくつかの例において、デバイスアタッチメント機構７００は、図１０に示したようなバネ６０６及び６０８と共に使用される。図１１Ａに示すように、デバイスアタッチメント機構７００。特に、ケース内に含まれる磁気アセンブリ７０２の形態の磁気素子を有するデバイスアタッチメント機構７００を不活性状態で示す。このように、磁気アセンブリ７０２に接続された保持機構（不図示）は関連する保持力Ｆｒｅｔａｉｎを作用させられる。保持力Ｆｒｅｔａｉｎは、不活性状態（すなわち、式（１）を満足する）であるデバイスアタッチメント機構７００と整合性のある位置に磁気アセンブリ７０２を維持するために使用される。
【００９６】
磁気アセンブリ７０２はそれぞれ個々の磁石を含むことができる。説明する実施形態において、個々の磁石は、磁石の極性が符号化磁気構造を形成するように配向される構造で配置される。符号化磁気構造は、磁気極性のシーケンス及び場合によっては磁気強度により形成される。換言すると、磁気極性のシーケンスは、例えば｛＋１，＋１，−１，＋１，−１，＋１，−１，−１｝として表される。この特定の例に対して、「＋１」は磁石の方向及び強度を示す。従って、正符号「＋」は、対応する磁石が特定の方向の磁気ベクトルを有して整列されることを示すことができ、負符号「−」は反対方向の磁気ベクトルを示すことができ、「１」は１つの単位磁石の強度を示す。
【００９７】
同一の極性の複数の磁石が隣接し合って配置される場合、複数の磁石の各々からの磁界は、複数の磁石が複数の磁石の組み合わされた特性を有する単一の磁石と同等であると考えられるように合成される。例えば８個の個々の磁石を表す符号化磁気シーケンス｛＋１，＋１，−１，＋１，−１，＋１，−１，−１｝は、６個の個々の磁石のアレイとして具体化された符号化磁気シーケンス｛＋２，−１，＋１，−１，＋１，−２｝に同等であると考えられる。一実施形態において、最初の位置の磁石及び最後の位置の磁石は、アレイの他の磁石と同一の磁気強度を有することができるが、各サイズの２倍である。一方、最初の位置の磁石及び最後の位置の磁石は、他の磁石とほぼ同一のサイズを有することができるが、他の磁石の２倍の磁気強度を有する。いずれの場合も、磁性の等価により、更にコンパクトな符号化された磁石シーケンスが提供される。サイズが小さいほど、重量を減少し且つ磁気アタッチメント機構を収納するのに必要な貴重な内部面積を保存することが助長される。更に、磁束密度は磁力線が伝播する際に通る領域に直接関連するため、所定の磁束が伝播する際に通る領域が減少すると、結果として得られる磁束密度は増加する。
【００９８】
一実施形態において、磁気アセンブリ７０２は、相対的なサイズ２Ｌ、１Ｌ及び１Ｌをそれぞれ有する個々の磁石７１２ａ、７１２ｂ及び７１２ｃを含むことができる。ここで、「Ｌ」は単位長さを表す。尚、上述したように、相対的なサイズ「２Ｌ」を有する磁石は、物理的な長さ「２Ｌ」を有する単一の磁石として、互いに整列された磁気極性を有する長さ「１Ｌ」の隣り合わせの２つの磁石として又は他の磁石の２倍の磁気強度を有する単位長さＬの磁石として具体化される。従って、残りの説明において、２Ｌ及び１Ｌという用語を考慮して、「Ｌ」が単位長さを表すことができ、磁石の相対的な強度が関連数字により表される。例えば相対的な磁気強度「１」及び長さ「２Ｌ」を有する磁石は、相対的な強度「２」及び長さ「１Ｌ」を有する磁石と同等であると考えられる。このように、相対的な磁気強度及び配向の双方が符号化磁気構造を形成するために使用される。
【００９９】
例えば磁石７１２ａは、磁石７１２ｂ又は７１２ｃの長さの約２倍の全体の長さを有することができる。一方、磁石７１２ａは磁石７１２ｂ及び７１２ｃと同一の長さを有するが、磁石７１２ｂ及び７１２ｃの磁気強度の２倍の固有の磁気強度を有することができる。更に別の実施形態において、磁石７１２ａは整列された各極性を有する２つ（又はそれ以上）の構成する磁石から形成された等価な磁石であってもよい。
【０１００】
一実施形態において、磁石７１２ａ、７１２ｂ、７１２ｃは、所定の距離だけ互いに離間される。例えば一実現例において、磁石は互いに等距離に離間される。当然、この間隔は生成された磁界の所望の磁性に基づく。別の実施形態において、非整列極性を有する磁石は互いに磁気接続される。このように、近接する磁石間に形成された磁気結合は、磁気アセンブリの磁気シーケンスの結合性を維持するために使用される。しかし、整列極性を有する磁石は、２つの整列された磁石間に生成された反発磁力に打ち勝つために外部から加えられた力により共に保持される必要がある。
【０１０１】
サイズ及び位置決めに加えて、磁石７１２ａ、７１２ｂ、７１２ｃの磁気極性は生成された磁界の所望の特性に基づいて選択される。しかし、図示した実施形態において、磁気素子は互いの端部が磁気結合され、必要とされる空間を減少し、磁力線が伝播する領域全体を減少することにより磁束密度を増加する。
【０１０２】
特に磁気アセンブリ７０２は、磁石７１２ａ、７１２ｂ、７１２ｃのＮ極又はＳ極が特定の方法で整列（又は非整列）されるようにそれらの磁石の各々が配向される特定の磁気極性パターンセットを有することができる。例えば磁気アセンブリ７０２の磁石は、磁石７１２ａ、７１２ｂ、７１２ｃの磁極が第１の磁気極性パターン｛Ｐ１，Ｐ２，Ｐ１｝に従って整列される第１の符号化磁気構造｛＋１，−１，＋１｝を形成するように配置される。これは、磁石７１２ａの磁極が磁石７１２ｂに対して非整列され、磁石７１２ｂは磁石７１２ｃと非整列されることを意味する。
【０１０３】
磁気アセンブリ７０２は、それぞれ相対的なサイズ１Ｌ、１Ｌ及び２Ｌを有する個々の磁石７１４ｂａ、７１４ｂ、７１４ｃを更に含むことができる。更に磁石７１４ａ、７１４ｂ、７１４ｃは、第１の磁気極性パターン｛Ｐ１，Ｐ２，Ｐ１｝の逆数（又は補数）である第２の磁気極性パターン｛Ｐ２，Ｐ１，Ｐ２｝に従って整列された各磁極を有するように配置される。符号化磁気構造に関して、磁石７１４ａ、７１４ｂ、７１４ｃは、第１の符号化磁気構造｛＋１，−１，＋１｝の逆数又は補数である第２の符号化磁気シーケンス｛−１，＋１，−１｝に従って整列される。この磁石７１２ａ、７１２ｂ、７１２ｃと７１４ａ、７１４ｂ、７１４ｃとの間の反対称の関係は、中心線７１６に関して反対称である磁界を与える。
【０１０４】
図１１Ａ及び図１１Ｂは、例えば図６及び図７Ａ〜図７Ｃに示した素子２０２に対応してもよいアクセサリアタッチメント機構８００の特定の実現例を更に示す。磁気アセンブリ８０２は、複数の磁気素子を含むことができる。磁気素子は、合成磁界が磁気アセンブリ７０２の磁界にマッチングするように配置される。
【０１０５】
磁気アセンブリ８０２は、各々が磁気アセンブリ７０２の対応する磁石７１２ａ、７１２ｂ及び７１２ｃとほぼ同一のサイズを有する磁石８０２ａ、８０２ｂ及び８０２ｃを含むことができる。しかし、有効な吸引力Ｆｎｅｔを最大にし且つ磁界の間の磁気的相互作用を所望の平衡状態にするために、磁石８０２ａ、８０２ｂ、８０２ｃは、第２の磁気極性パターン｛Ｐ２，Ｐ１，Ｐ２｝に基づいて整列される。磁気アセンブリ８０２は、各々が対応する磁石７１４ａ、７１４ｂ及び７１４ｃとほぼ同一のサイズを有する磁石８０４ａ、８０４ｂ及び８０４ｃを更に含むことができる。また、デバイスの所望の構成で平衡させるために磁界の間の磁気的相互作用の全体の目的に合うように、磁石８０４ａ、８０４ｂ、８０４ｃは第１の磁気極性パターン｛Ｐ１，Ｐ２，Ｐ１｝に従って整列される。
【０１０６】
図１１Ｂは、磁気アセンブリ７０２と８０２との間の磁気的相互作用のために活性状態であるデバイスアタッチメント機構７００を示す。特にアタッチメント機構７００とアクセサリアタッチメント機構８００との間の磁気素子の配置が「マッチング」するため、磁界の間の磁気的相互作用により、磁気アセンブリ７０２は不活性状態（すなわち、ｘ＝０）から活性状態（すなわち、ｘ＝ｘ０）に移動できる。
【０１０７】
図１２は、磁気アセンブリ７０２の磁気構造及び磁気アセンブリ８０２の相補的な磁気構造に対する相対的なシフト位置のシーケンスを示す。磁気アセンブリ７０２は、符号化磁気シーケンス｛＋２，−１，＋１，−１，＋１，−２｝により符号化されるものとして示される。磁気アセンブリ８０２は、相補的な符号化磁気シーケンス｛−２，＋１，−１，＋１，−１，＋２｝により符号化されるものとして示される。この例の場合、磁石は、この例のために単位１を提供される（ここで、Ａ＝吸引（Ａｔｔｒａｃｔ）、Ｒ＝反発（Ｒｅｐｅｌ）、Ａ＝−Ｒ、Ａ＝１、Ｒ＝−１）同一の又はほぼ同一の磁界強度（又は振幅）を有することができる。この例において、磁気アセンブリ７０２及び８０２は１度に「１Ｌ」の長さだけ互いに対して移動される（尚、符号化磁気シーケンスの中心線７１６に関する反対称性は、左方向へのシフトの結果が右方向へのシフトの結果を反映することを可能にするため、右方向へのシフトのみが示される）。
【０１０８】
相対的な整列毎に、反発する磁石の数＋吸引する磁石の数が計算される。ここで、各整列は磁石の磁界強度に基づく磁力関数に従って合計の力を有する。換言すると、第１の磁石構造と第２の磁石構造との間の合計の磁力は、対向する磁気構造の真向かいの対応する磁石と相互作用する各磁気又は磁気の対の各磁石の位置における個々の力の左から右に構造に沿う合計として判定される。磁石が１つのみ存在する場合、対応する磁石は０であり且つ力も０である。２つの磁石が存在する場合、力は同等の極に対してはＲであり、単位磁石毎の反対極に対してはＡである。
【０１０９】
合計の磁力は、図面毎に計算され、相対的なシフト値と共に各図面と共に示される。従って、特定の符号化磁気シーケンス｛＋２，−１，＋１，−１，＋１，−２｝を使用した結果、有効な吸引力Ｆｎｅｔは−３（すなわち、３Ｒ）から＋８（すなわち、＋８Ａ）の間で変動する。ここで、ピークは、磁気アセンブリ７０２及び８０２の各々のコードが整列されるようにそれらの磁気アセンブリが整列された時に発生する。尚、オフピーク有効磁力は−３から＋４の間で変動してもよい。従って、有効磁力により、一般に磁気アセンブリ７０２は、各磁石が相補的な磁石と相関する（すなわち、磁石のＳ極が別の磁石のＮ極と整列するか又はその逆も成り立つ）ように整列されない限り反発し合う。換言すると、磁気アセンブリ７０２及び８０２は、実質的に互いを反映するように整列された場合に密接に相関する。
【０１１０】
尚、磁気アセンブリ７０２及び８０２が１８０度位相がずれている場合（すなわち、上下反対とも言われる上下位置ずれと同等である）、生成された有効磁力は約８Ｒである。従って、磁気アセンブリ７０２及び８０２を使用して互いに磁気接続されているデバイスが上下反対に接続される可能性は非常に低い。
【０１１１】
図１３は、関数ＦＮＥＴ（Ｌ）のグラフ９００を示す。関数ＦＮＥＴ（Ｌ）は、磁気アセンブリ７０２及び磁気アセンブリ８０２の符号化磁石構造に対する図１２に示したシフト変位（Ｌ）の関数として有効磁力ＦＮＥＴを記述する。尚、中心線７１６に関する磁気アセンブリ７０２及び８０２の符号化磁気構造の対称性は、関数ＦＮＥＴ（Ｌ）が中心線７１６に関して反対称でもあることを規定する。このように、図１２の結果は、中心線７１６の右側にグラフ化され、グラフ９００の左側にデータを入れるために中心線７１６に関して反映される。
【０１１２】
図１３に示すように、関数ＦＮＥＴ（Ｌ）は、磁気アセンブリ７０２及び８０２が中心線７１６に対応する位置で相関する時に最大値を有する。換言すると、関数ＦＮＥＴ（Ｌ＝０）は、反対極を有する磁気アセンブリ７０２及び８０２の全ての磁気素子が互いに位置合わせされた時に最大値（すなわち、８Ａ）に達する。他のあらゆる構成（すなわち、ＦＮＥＴ（Ｌ≠０））では、磁力ＦＮＥＴは最大値（８Ａ）未満となる。尚、関数ＦＮＥＴ（Ｌ）は、磁気アセンブリ７０２と８０２との間の弱い接続を可能にする少なくとも２つの極大値（すなわち、ＦＮＥＴ（Ｌ＝±３））を有する。しかし、磁気アセンブリ７０２と関連付けられたデバイス磁気アタッチメント機構７００が適切に活性化された時にのみ強い耐久性のある接続が得られる。従って、式（８）を満足する起動力ＦＡＣＴを発生することにより、デバイス磁気アタッチメント機構７００の「偽活性」又は磁気アセンブリ７０２と８０２との間の弱い接続が回避される。
【０１１３】
FNET(L = 極大値) ≦ FACT ≦ FNET(L = 最大値）・・・式（８）
尚、起動力ＦＡＣＴは式（６）を介して保持力Ｆｒｅｔａｉｎと関連する。このように、関数ＦＮＥＴ（Ｌ）の観点での式（６）及び式（８）は、バネ定数ｋに対する適切な値を判定するために使用される。
【０１１４】
図１４及び図１５は、磁気素子が垂直及び水平に配置される他の実施形態を示す。更に磁気素子は、水平及び垂直の双方に延在する極性を有するようなサイズにされる。例えば構成１０００は、各磁気素子が垂直方向に高さＨに及ぶ２行の磁気素子を示す。図示した構成において、垂直に配置された各磁気素子は等価な磁気構造１００２を形成する同一の磁気極性を有する。換言すると、構成１０００及び構成２０００の双方は、符号化磁気シーケンス｛＋２，−２，＋２，−２，＋２，−２｝を有するものとして特徴付けられる。
【０１１５】
図１５は、説明する実施形態に従って２次元の符号化磁気シーケンス１００４として構成された磁気アレイを示す上面図である。２次元の符号化磁気シーケンス１００４は、ｘ方向及びｙ方向の双方に拡大する面積にわたり合成磁界を拡大するために使用される。この拡大した面積は、結果として、磁力線を伝播するのに利用可能な面積を全体的に増加する。その結果、磁束が増加され、有効磁気吸引力もそれに対応して増加する。改善された磁気アタッチメントを提供することに加えて、２次元の符号化磁気シーケンス１００４は磁気強度等の磁性の非整数値を近似できる。例えば磁気構成１００４により、種々の構成要素の磁界が合成され、符号化磁気シーケンス｛＋１．５，−１．５，＋１．５，−１．５，＋１．５，−１．５｝を近似する。更に２次元の符号化磁気シーケンス１００４は、水平方向の整列に加えて垂直方向の整列を提供することを支援できる。
【０１１６】
残りの説明において、アクセサリデバイス２００の種々の実施形態を説明する。
【０１１７】
一実施形態において、アクセサリデバイス２００は、電子デバイス１００の特定の面を保護するために使用される複数の保護素子を含むことができる。例えば、アクセサリデバイス２００は保護カバーの形態をとることができる。保護カバーは、ヒンジアセンブリに回動可能に接続されたフラップを含むことができる。ヒンジアクセサリは、アクセサリアタッチメント機構２０２を使用して電子デバイス１００に結合される。このように、フラップ部は、ディスプレイ等の電子デバイス１００の面を保護する保護カバーとして使用される。フラップはプラスチック及び布等の種々の材料から形成される。フラップは、フラップのセグメントがディスプレイの対応する部分を露出するように持ち上げられるようにセグメント化される。フラップは、電子デバイス１００の対応する機能素子と協働できる機能素子を更に含むことができる。このように、フラップを操作した結果、電子デバイス１００の動作が変更される。
【０１１８】
フラップは、例えばホール効果に基づいて電子デバイス１００の磁気感知回路を活性化するために使用される磁性体を含むことができる。磁気感知回路は信号を生成することにより応答でき、信号は電子デバイス１００の動作状態を変更するために使用される。カバーが締め具なしでタブレットデバイスの筐体に容易に直接接続されるため、カバーは実質的に電子デバイス１００の形状に準拠してもよい。このように、カバーは電子デバイス１００の外見及び感触を損なわないか又は覆い隠す。
【０１１９】
一実施形態において、アクセサリデバイス２００は、電子デバイス１００の全体の機能性を向上するために使用される。例えばアクセサリデバイス２００は、懸架装置としての役割を果たすように構成される。アクセサリデバイス２００は、電子デバイス１００に磁気接続した場合、電子デバイス１００を懸架するために使用される。このように、電子デバイス１００は、壁又は天井から吊るされた美術品、映画及び写真等の視覚的コンテンツを提示するためのディスプレイとして使用される。アクセサリデバイス２００は、壁又は天井から電子デバイス１００を懸架するために懸架装置として使用される。電子デバイス１００は、有効磁気吸引力ＦＮＥＴに打ち勝つのに十分な解除力を単純に作用させることにより容易に取り外せる。アクセサリデバイス２００は、適切な場所に残され、後で電子デバイス１００（又は別のデバイス）を再接続するために使用される。
【０１２０】
一実施形態において、アクセサリデバイス２００は、電子デバイス１００に磁気接続するように装備されていないオブジェクトを接続する保持機構の形態をとることができる。例えばアクセサリデバイス２００は、スタイラス又は他のそのような入力デバイスを保持するように構成される。スタイラスは、電子デバイスに入力を提供するために使用される。いくつかの例において、アクセサリデバイス２００は、スタイラスが存在することを示す信号を電子デバイス１００に提供できる。信号により、電子デバイス１００は例えばスタイラス認識状態に入る。更に詳細には、アクセサリデバイス２００が電子デバイス１００に磁気接続された時、電子デバイス１００は、スタイラスタイプの入力を認識するためにスタイラス入力状態を活性化できる。アクセサリデバイス２００が取り除かれると、電子デバイス１００はスタイラス入力状態を不活性化できる。このように、スタイラスは、必要に応じて電子デバイス１００に便利に取り付け／取り外しできる。
【０１２１】
アクセサリデバイス２００は、電子デバイス１００の機能性を向上するために使用される支持部の形態をとることができる。例えばアクセサリデバイス２００は、電子デバイス１００のディスプレイが７５度等の快適な視野角で見られるディスプレイスタンドとして動作するように構成される。換言すると、アクセサリデバイス２００は、テーブル又はデスク等の水平面に配置される場合、ディスプレイで提示された視覚的コンテンツが約７５度の視野角で見られるように電子デバイス１００を支持できる。
【０１２２】
更にアクセサリデバイス２００は、キーボード状態で電子デバイス１００の機能性を向上するために使用される支持部の形態をとることができる。キーボード状態において、アクセサリデバイス２００は、人間工学的に好適な角度でタッチパッド面を提示するために使用される。このように、入力タッチ事象はユーザの手首、手、腕等に過度な負担をかけない角度で適用される（例えば、仮想キーボードに対して）。
【０１２３】
残りの説明では、磁気アタッチメントシステムを使用できるデバイスの特定の実施形態を説明する。特に、図１６Ａ及び図１６Ｂはタブレットデバイス１１００に関して提示された電子デバイス１００を示し、アクセサリデバイス２００はカバーアセンブリ１２００として示され、それぞれ上面透視図を示す。一般にこれらの素子は、上述した素子のいずれかに対応してもよい。特に図１６Ａ及び図１６Ｂは、タブレットデバイス１１００及びカバーアセンブリ１２００を開構成で示す２つの透視図である。例えば図１６Ａは、タブレットデバイス１１００に含まれたデバイスアタッチメント機構１０８及びそのタブレットデバイス１１００に対する関係を示す。一方、図１６Ｂは、アタッチメント機構２０２及びそのカバーアセンブリ１２００との関係の第２の図を提供するために図１６Ａに提示した図を約１８０度回転したものである。
【０１２４】
タブレットデバイス１１００は、Ｃｕｐｅｒｔｉｎｏ，ＣＡのＡｐｐｌｅ  Ｉｎｃ．により製造されたｉＰａｄ（登録商標）等のタブレットコンピューティングデバイスの形態をとることができる。次に図１６Ａを参照すると、タブレットデバイス１１００は、デバイスアタッチメント機構１０８を含み且つ支持できる筐体１１０２を含むことができる。デバイスアタッチメント機構１０８により生成された磁界に干渉しないように、少なくともデバイスアタッチメント機構１０８に最近接する筐体１１０２の部分は、任意の数のプラスチック等の非磁性体又はアルミニウム等の非磁性体金属から形成される。筐体１１０２は、タブレットデバイス１１００に対して演算動作を提供するために種々の構造構成要素及び電気構成要素（集積回路チップ及び他の回路網を含む）を内部に含み且つ支持できる。筐体１１０２は、内部構成要素を配置するための開口部１１０４を含むことができ、例えばディスプレイを介して少なくとも視覚的コンテンツをユーザに提供するのに適切なディスプレイアセンブリ又はシステムを収容できるサイズにされる。場合によっては、ディスプレイアセンブリは、タッチ入力を使用してタブレットデバイス１１００に触覚入力を提供する能力をユーザに提供するタッチセンシティブ機能を含むことができる。ディスプレイアセンブリは、ポリカーボネート又は他の適切なプラスチック又はよく研磨されたガラスから形成された透明なカバーガラス１１０６の形態をとる最上層を含む複数の層から形成される。よく研磨されたガラスを使用することにより、カバーガラス１１０６は実質的に開口部１１０４を充填するカバーガラス１１０６の形態をとることができる。
【０１２５】
図示しないが、カバーガラス１１０６の基礎となるディスプレイアセンブリは、ＬＣＤ、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ及び電子又はｅインク等のあらゆる適切な表示技術を使用して画像を表示するために使用される。ディスプレイアセンブリは、種々の機構を使用して空隙内に配置及び固着される。一実施形態において、ディスプレイアセンブリは空隙に嵌合される。これは筐体の隣接部分と同一平面に配置されてもよい。このように、ディスプレイは、映像、静止画、並びにユーザに情報（例えば、テキスト、オブジェクト、図形）を提供でき且つユーザが提供した入力を受信できるグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）等のアイコンを含むことができる視覚的コンテンツを提示できる。いくつかの例において、ユーザは、表示されたアイコンをディスプレイのより便利な場所に移動できる。
【０１２６】
いくつかの実施形態において、ディスプレイマスクは、カバーガラス１１０６に塗布されるか、あるいはカバーガラス１１０６内又はカバーガラス１１０６の下に組み込まれる。ディスプレイマスクは、視覚的コンテンツを提示するのに使用されるディスプレイのマスクされていない部分を強調するために使用され、デバイスアタッチメント機構１０８及び固定アタッチメント機構１１０をより目立たなくするために使用される。タブレットデバイス１１００は、タブレットデバイス１１００と外部環境との間で情報を転送するために使用される種々のポートを含むことができる。特に、データポート１１０８はデータ及び電力の転送を容易にでき、その一方で、スピーカ１１１０はオーディオコンテンツを出力するために使用される。ホームボタン１１１２は、タブレットデバイス１１００に含まれたプロセッサにより使用される入力信号を提供するために使用される。プロセッサは、タブレットデバイス１１００の動作状態を変更するためにホームボタン１１１２からの信号を使用できる。例えばホームボタン１１１２は、ディスプレイアセンブリにより提示された現在のアクティブページを再設定するために使用される。
【０１２７】
一実施形態において、アクセサリデバイス２００は、カバーアセンブリ１２００の形態をとることができる。カバーアセンブリ１２００は、タブレットデバイス１１００の全体の外見及び感触に加えて、タブレットデバイス１１００の外見及び感触を補完する外見及び感触を有することができる。カバーアセンブリ１２００は、図１６Ａ及び図１６Ｂにおいて、カバーガラス１１０６が完全に見える開構成でタブレットデバイス１１００に接続されて示される。カバーアセンブリ１２００はフラップ１２０２を含むことができる。一実施形態において、フラップ１２０２はカバーガラス１１０６に従ったサイズ及び形状を有することができる。フラップ１２０２は、ヒンジアセンブリ（不図示）によりアクセサリアタッチメント機構２０２に回動可能に接続される。アタッチメント機構２０２とデバイスアタッチメント機構１０８との間の磁気アタッチメント力は、フラップ１２０２及びカバーガラス１１０６に関して適切な配向及び配置でカバーアセンブリ１２００及びタブレットデバイス１１００を維持できる。適切な向きとは、カバーアセンブリ１２００がタブレットデバイス１１００に適切に接続し、フラップ１２０２及びカバーガラス１１０６を嵌め合い係合するように位置合わせすることを意味する。カバーガラス１１０６とフラップ１２０２との間の嵌め合い係合は、フラップ１２０２が以下の図１７Ａに示すようにカバーガラス１１０６と接触して配置された時にフラップ１２０２がカバーガラス１１０６のほぼ全てを被覆するような係合である。
【０１２８】
図１７Ａ及び図１７Ｂは、互いに磁気接続されるカバーアセンブリ１２００及びタブレットデバイス１１００を示す。図１７Ａは、カバーガラス１１０６がフラップ１２０２により完全に被覆され且つフラップ１２０２と接触している閉構成を示す。カバーアセンブリ１２００は、図１７Ａの閉構成から図１７Ｂの開構成にヒンジアセンブリ１２０４に関して回動可能である。閉構成において、カバーアセンブリ１２００の内部層１２０６はカバーガラス１１０６と直接接触できる。一実施形態において、内部層１２０６は、カバーガラス１１０６を受動的にクリーニングできる材料から形成される。カバーガラス１１０６の内部層１２０６による受動的なクリーニングは、カバーガラス１１０６と接触している内部層１２０６の部分を移動することにより達成される。特定の一実施形態において、内部層１２０６は、マイクロファイバ材料から形成される。
【０１２９】
閉構成から開構成に遷移するために、解除力Ｆｒｅｌｅａｓｅがフラップ１２０２に加えられる。解除力Ｆｒｅｌｅａｓｅは、フラップ１２０２のアタッチメント機構２１６とタブレットデバイス１１００のアタッチメント機構１１０との間の磁気吸引力に打ち勝つことができる。従って、カバーアセンブリ１２００は、解除力Ｆｒｅｌｅａｓｅがフラップ１２０２に加えられるまでタブレットデバイス１１００に固着される。このように、フラップ１２０２は、カバーガラス１１０６を保護するために使用される。例えばカバーアセンブリ１２００は、タブレットデバイス１１００に磁気接続される。フラップ１２０２は、磁気アタッチメント機構１１０と２１６との間の磁気的相互作用によりカバーガラス１１０６に配置され且つ磁気的に固着される。フラップ１２０２は、解除力Ｆｒｅｌｅａｓｅをフラップ１２０２に直接加えることによりカバーガラス１１０６から取り外せる。解除力Ｆｒｅｌｅａｓｅは、磁気アタッチメント機構１１０と２１６との間の磁気吸引力に打ち勝つことができる。従って、フラップ１２０２は妨害されずにカバーガラス１１０６から離れる方向に移動可能である。
【０１３０】
フラップ１２０２と磁気アタッチメント機構１１０との間で適切な磁気アタッチメントを維持するために、フラップ１２０２は複数の磁気素子を含むことができる。フラップ１２０２の磁気素子の一部は、磁気アタッチメント機構１１０の対応する磁気素子と相互作用してもよい。磁気素子の間に生成された有効磁気吸引力は、通常の取り扱いの時にフラップ１２０２が不注意によりカバーガラス１１０６から取り外されないようにするのに十分な強さである。しかし、解除力Ｆｒｅｌｅａｓｅは有効磁気吸引力に打ち勝つことができる。
【０１３１】
図１８は、セグメント化カバーアセンブリ１３００の形態のカバーアセンブリ１２００の特定の一実施形態を示す上面図である。セグメント化カバーアセンブリ１３００は本体１３０２を含むことができる。本体１３０２は、タブレット１１００のカバーガラス１１０６に従ったサイズ及び形状を有することができる。本体１３０２は、１つの折り畳み可能な材料又は曲げやすい材料から形成される。本体１３０２は、折り畳み領域により互いに分離されたセグメントに分割される。このように、セグメントは折り畳み領域において互いに対して折り畳まれる。一実施形態において、本体１３０２は、互いに付着された材料層から形成されて積層構造を形成する。各層は、本体１３０２に準拠したサイズ及び形状を有することができる１つの材料の形態をとることができる。各層は、本体１３０２の一部分のみに対応するサイズ及び形状を有することもできる。例えばほぼ同一のサイズ及び形状のセグメントを有する剛性又は半剛性材料の層は、セグメントに付着されるか又は関連付けられる。別の例において、本体１３０２に従ったサイズ及び形状を有する剛性又は半剛性材料の層は、全体的に弾性基礎を有するセグメント化カバーアセンブリ１３００を提供するために使用される。尚、層はそれぞれ所望の特性を有する材料から形成される。例えば、ガラス等の損傷を受けやすい表面と接触するセグメント化カバーアセンブリ１３００の層は、損傷を受けやすい表面を傷つけるか又は破損する軟質材料から形成される。別の実施形態において、損傷を受けやすい表面を受動的にクリーニングできるマイクロファイバ等の材料が使用される。一方、外部環境に露出された層は、プラスチック又は革等のより堅牢で耐久性のある材料から形成される。
【０１３２】
特定の一実施形態において、セグメント化された本体１３０２は、より薄い折り畳み可能な部分１３１２が点在した複数のセグメント１３０４〜１３１０に分割される。セグメント１３０４〜１３１０の各々は、そこに配設された１つ以上のインサートを含むことができる。例として、セグメントは、インサートが配置されるか又はインサートがセグメント内に埋め込まれてもよいポケット領域を含むことができる（例えば、インサート成形）。ポケットが使用された場合、ポケット領域は対応するインサートを収容できるようなサイズ及び形状を有することができる。インサートは、種々の形状を有することができるが、更に一般的にはセグメント化された本体１３０２の全体的な外見（例えば、矩形）に準拠するように成形される。インサートは、セグメント化された本体１３０２に対する構造支持部を提供できる。場合によっては、インサートは補強材と呼ばれてもよい。従って、カバーアセンブリは、より薄く且つインサートを含まない（例えば、折り畳みを可能にする）折り畳み可能な領域に沿う部分以外は相対的に硬く、セグメント化カバーアセンブリ１３００をより高いロバスト性を与え且つ取り扱いを容易にする。一実施形態において、セグメント１３０４、１３０６及び１３１０は約．７２対１の割合でサイズに関してセグメント１３０８と関連付けられ、セグメント１３０４、１３０６及び１３１０の幅がセグメント１３０８の幅の約７２％にされることを意味する。このように、適切な角度を有する三角形が形成される（すなわち、ディスプレイスタンドの場合は約７５度であり、以下に説明するキーボードスタンドの場合は約１１度である）。
【０１３３】
セグメント１３０６、１３０８及び１３１０は、インサート１３１４、１３１６及び１３１８をそれぞれ含むことができる（点線で示される）。インサート１３１４〜１３１８は、本体１３０２に弾力性を加える剛性又は半剛性の材料から形成される。使用される材料の例には、プラスチック、ガラス繊維、炭素繊維複合材料及び金属等が含まれる。セグメント１３０４は、プラスチック等の弾性材料から形成されたインサート１３２０を含むことができるが、磁気素子１３２２を収容するように構成される。磁気素子１３２２の一部は、タブレットデバイス１１００の磁気素子及び更に詳細にはアタッチメント機構１１０と相互作用してもよい。
【０１３４】
セグメント化された本体１３０２が折り畳み可能であり且つ更に詳細には種々のセグメントが互いに対して折り畳み可能であるため、殆どの磁気素子１３２２は、インサート１３１８に埋め込まれた磁気活性インサート１３２４と磁気的相互作用するために使用される。活性インサート１３２４及び磁気素子１３２２を磁気結合することにより、種々の支持構造が形成され、その一部の形状は三角形であってもよい。三角形支持構造は、タブレットデバイス１１００の使用を支援できる。例えば１つの三角形支持構造は、視覚的コンテンツが水平から約７５度の所望の視野角で提示されるようにタブレットデバイス１１００を支持するために使用される。しかし、セグメント化カバー１３００を適切に折り畳めるように、セグメント１３０８は、セグメント１３０４、１３０６及び１３１０（一般に、これらは同一のサイズである）よりある程度大きいサイズにされる。このように、セグメントは２つの等しい辺及びより長い第３の辺を有する三角形を形成でき、この三角形は約７５度の内角を有する。
【０１３５】
少なくとも１つの三角形支持構造を形成する１つの方法は、インサート１３２０に埋め込まれた殆どの磁気素子１３２２が磁気活性インサート１３２４を磁気吸引するようにセグメント１３０４がセグメント１３０６〜１３１０に対して折り畳めることを含むことができる。このように、セグメント１３０４及びセグメント１３１０は磁気結合され、適切な寸法を有する三角形支持構造を形成する。三角形支持構造は、視覚的コンテンツが約７５度で表示されるようにタブレットデバイス１１００が配置されるスタンドとして使用される。別の例において、セグメント化カバー１３００は折り畳まれ、キーボード支持部として使用される三角形支持構造を形成できる。セグメント化カバー１３００は折り畳まれ、水平支持部（天井等）又は垂直支持部（壁等）からタブレットデバイス１１００を懸架するために使用される三角形支持構造を形成できる。
【０１３６】
カバーアセンブリ１３００は、ヒンジアセンブリによりアクセサリアタッチメント機構２０２に回動可能に接続可能である。ヒンジアセンブリは、カバーがデバイス上で折り畳めるようにする１つ以上の旋回軸を提供でき、その一方で、カバーアセンブリは磁石を介してデバイスに接続される。図示した実施形態において、ヒンジアセンブリは、第１のヒンジ部（第１のエンドラグとも呼ばれる）１３２８及び第１のエンドラグに対向して配設された第２のヒンジ部（又は第２のエンドラグ）１３３０を含むことができる。第１のエンドラグ１３２８は、セグメント化された本体１３０２の管部分に組み込まれた接続棒１３３２（点線で示される）により第２のエンドラグ１３３０に固定的に接続される。接続棒１３３２の縦軸は、セグメント化された本体がヒンジアセンブリに対して回動する際の軸となる回動線１３３３としての役割を果たす。接続棒１３３２は、カバーアセンブリ１３００及び磁気アタッチメント機構２０２に磁気接続されたタブレットデバイス１１００等のあらゆるオブジェクトを固定的に支持するのに十分に強い金属又はプラスチックから形成される。
【０１３７】
金属と金属とを接触させないようにするために、第１のエンドラグ１３２８及び第２のエンドラグ１３３０はそれぞれ接続された保護層１３３６及び１３３８を有することができる。保護層（バンパとも呼ばれる）１３３６及び１３３８は、第１のエンドラグ１３２８及び第２のエンドラグ１３３０と筐体１１０２との直接の接触を防止できる。これは、エンドラグ１３２８、１３３０及び筐体１１０２が金属で形成される場合に特に重要である。バンパ１３３６及び１３３８が存在することにより、エンドラグと筐体１１０２との間の金属と金属との接触を防止でき、これによりタブレットデバイス１１００の全体的な外見及び感触を低下させる接触点における実質的な摩耗及び裂傷の可能性をなくす。
【０１３８】
保護品質を維持するために、バンパ１３３６及び１３３８は、耐久性のある弾性材料で形成され、タブレットデバイス１１０２の外面の仕上げ状態を傷つけにくい。これは、適切な磁気接続及びタブレットデバイス１１００の動作寿命の間の予想される接続周期の回数に必要とされる厳しい許容差のために特に重要である。従って、バンパ１３３６及び１３３８は、あらゆる適切な接着剤を使用してエンドラグに取り付けられる軟質プラスチック、布又は紙から形成される。尚、いくつかの例において、バンパは除去され且つ必要に応じて新しいバンパで置換される。
【０１３９】
第１のエンドラグ１３２８及び第２のエンドラグ１３３０は、エンドラグに関して回動するように構成されるヒンジスパン１３４０により電子デバイスに磁気接続される。回動は、ヒンジポスト１３４２（その一部分は露出される）を使用して達成される。ヒンジポスト１３４２は、ヒンジスパン１３４０を第１のエンドラグ１３２８及び第２のエンドラグ１３３０の双方に回転可能に固着できる。ヒンジスパン１３０４は磁気素子を含むことができる。磁気素子は、電子デバイスの磁気素子のマッチングする構成を有する磁気アタッチメント機構にヒンジスパン１３４０を磁気接続するように配置される。ヒンジスパン１３４０内の適切な場所に磁気素子を固定するために、ヒンジポスト１３４２を使用してヒンジスパン１３４０の両端に配置された磁気素子を固着し、それにより、ヒンジスパン１３４０の磁気素子がヒンジスパン１３４０と電子デバイスの磁気アタッチメント機構との間の磁気接続を切断する可能性を有して移動する尤度を低下させる。
【０１４０】
ヒンジスパン１３４０の磁気素子と電子デバイスの対応する磁気素子との間に干渉がないことを保証するために、ヒンジスパン１３４０は、プラスチック等の磁気不活性材料又はアルミニウム等の非磁性体金属から形成される。ヒンジスパン１３４０がアルミニウム等の磁気不活性材料から形成される場合、電子デバイス１１００の筐体１１０２とヒンジスパン１３４０との間の金属と金属との接触が保護層１３４４を使用することにより防止される。ヒンジスパン１３４０及び電子デバイス１１００が互いに磁気接続される場合、保護層１３４４は筐体１１０２に対向するヒンジスパン１３４０の表面に塗布される。保護層１３４４（ラベル１３４４とも呼ばれる）は、筐体１１０２の仕上げ状態を傷つけない多くの材料から形成可能である。そのような材料には、例えば紙、布及びプラスチック等が含まれる。
【０１４１】
図１９Ａ及び図１９Ｂは、ヒンジスパン１３４０の２つの実施形態を更に詳細に示す図である。更に詳細には、図１９Ａは、磁気不活性スペーサが磁気素子を分離及び固定するために使用されるヒンジスパンの実施形態１４００を示す。特にヒンジスパン１４００は、セグメント化カバーアセンブリ１３００をタブレットデバイス１１００に磁気接続するために磁気アタッチメント機構２０２により使用された磁気素子１４０２を含み且つ支持できる。磁気素子１４０２は、タブレットデバイス１１００のデバイスアタッチメント機構１０８の対応する磁気素子とマッチングする特定の構成で配置される。このように、セグメント化カバーアセンブリ１３００及びタブレットデバイス１１００は互いに正確に且つ繰り返し接続される。
【０１４２】
長期間にわたり繰り返し可能な安定した磁気係合を維持するために、磁気素子１４０２は安定した構成のままであってもよい。換言すると、ヒンジスパン１４００の磁気素子１４０２は、長期間にわたりタブレット１１００の磁気アタッチメントシステムの対応する磁気素子に関して相対的な位置及び極性を有したままであるべきである。これは、繰り返される接続周期がカバーアセンブリ１３００及び／又はタブレットデバイス１１００の予想される動作寿命にわたり起こると予想される場合に特に重要である。
【０１４３】
従って、多くの接続周期の間の磁気係合の結合性を保証するために、磁気素子１４０２の構成は、互いに対して及びデバイスアタッチメント機構１０８の対応する磁気素子に対して実質的に固定されたままである。磁気素子１４０２の物理的なレイアウトが実質的に固定されたままであることを保証するために、溶加材１４０４はヒンジスパン１４００の種々の磁気素子の間に挿入される。溶加材１４０４は、プラスチック等の非磁性体であってもよい。溶加材１４０４は、磁気素子の間の隙間空間にしっかり嵌入するように成形される。このように、磁気素子１４０２は、長期間にわたり固定され且つ安定した構成のままである。
【０１４４】
一方、図１９Ｂは、磁気素子を適切な場所に固定するために物理的に隣接する磁気素子の間の相互の磁気吸引を利用するヒンジスパン１４１０の形態のヒンジスパン１３４０の別の実施形態を示す。このように、構成部品の数が減少される。更に磁気素子１４０２により利用される面積が減少するため、対応する磁束密度は増加する。しかし、エンドプラグ１４１２は、ヒンジスパン１４１０のいずれかの端部に配置された磁気素子を固定するために使用される。エンドプラグ１４１２は、ヒンジスパン１４１０のいずれかの端部の磁気素子が整列した極性を有する時に有効反発磁力に打ち勝つために必要となる。エンドプラグ１４１２に加えて、別の実施形態は中央に配置されたスペーサ１４１４を提供できる。中央に配置されたスペーサ１４１４は、磁気不活性材料から形成され、磁気素子１４０２を適切な場所に固定するために使用される。
【０１４５】
図１９Ｃは、セグメント化カバーアセンブリ１３００がタブレットデバイス１１００に磁気接続された時に係合面の一部を形成するヒンジスパン１３４０の部分を示す。特にラベル１３４４は、糊等の接着剤を使用してヒンジスパン１３４０に取り付けられて示される。尚、ラベル１３４４は、係合面の一部を形成する筐体１１０２の一部の形状に準拠するように配置される。このように、対応する磁気素子間の離間距離は最短にされる。
【０１４６】
図２０Ａは、タブレットデバイス１１００に磁気接続されたセグメント化カバーアセンブリ１３００を示す代表的な側面図である。図２０Ｂは、図１８に示した線ＡＡに沿ってセグメント化カバーアセンブリ１３００／タブレットデバイス１１００を示す代表的な横断面図である。図２０Ｂは、被覆された構成を示し、図２０Ｃは、タブレットデバイス１１００の保護層１１０６を完全に露出する折り返された構成を示す。
【０１４７】
図２１Ａは、湾曲形状を有する筐体１１０２に磁気接続されたヒンジスパン１３４０を示す横断面図１５００である。本実施形態において、筐体１１０２は湾曲形状を有することができ、アルミニウム等の非磁性体から形成される。磁気素子１５０２は、タブレットデバイス１１０２のデバイスアタッチメント機構１０８に組み込まれてもよい。いくつかの実施形態において、金属と金属との接触を防止するために、磁気素子１５０２が金属である実施形態においては、保護膜は磁気素子１５０２の係合面に取り付けられ、磁気素子１５０２が筐体１１０２に直接接触しないようにする。保護膜は、対応する磁気素子間の磁気係合力を考慮する時に無視できるほど十分に薄くてもよい。保護膜は、磁気素子１５０２が金属から形成されない場合又は磁気素子１５０２に接触する筐体１１０２の部分が金属でない場合には不必要である。
【０１４８】
磁気素子１５０２は、ヒンジスパン１３４０の対応する磁気素子１５０４と磁気的相互作用してもよい。磁気素子１５０４は、約２ｍｍの厚さを有することができる。磁気的相互作用により、式（３ａ）を満足する有効な磁気吸引力ＦＮＥＴが生成される。ここで、離間距離ｘｓｅｐは筐体１１０２の厚さｔ及びラベル１３４４の厚さ「ｌ」の合計にほぼ等しい。厚さ「ｌ」は約０．２ｍｍであってもよい。従って、離間距離ｘｓｅｐを最小にする（且つそれによりＦＮＥＴを増加する）ために、磁気素子１５０２は筐体１１０２の内面１５０６に準拠するように成形される。更にラベル１３４４及び磁気素子１５０４は、それぞれ筐体１１０２の外面１５０８に準拠するように成形される。このように、磁気素子１５０２と磁気素子１５０４との間の距離は、筐体１１０２の厚さｔ及びラベル１３４４の厚さｌほどに短縮される。
【０１４９】
磁気素子１５０２と１５０４との間の有効な磁気吸引力ＦＮＥＴを更に向上するために、磁気分路１５１０は筐体１１０２と反対の方向を向いている磁気素子１５０４の一部に貼り付けられ且つその部分を含む。磁気分路１５１０は、スチール又は鉄等の磁気活性材料から形成される。磁気活性材料は、磁気活性材料がない場合は磁気素子１５０２と反対の方向の筐体１１０２に向けられる磁束線の向きを変更でき、それにより磁気素子１５０２と磁気素子１５０４との間の合計の磁束密度ＢＴＯＴＡＬを増加し、その結果、それに対応して有効な磁気吸引力ＦＮＥＴが増加する。磁気分路１５１０は、ヒンジスパン１３４０の筐体１５１２に貼り付けられる。尚、ラベル１３４４のみが筐体１１０２の外面１５０８に接触すること（金属と金属との接触を回避すること）を保証するために、ラベル１３４４は約「ｄ」の距離だけヒンジスパン１３４０の筐体１５１２から突き出る。名目上、距離ｄは約０．１ｍｍであってもよい。
【０１５０】
有効な磁力ＦＮＥＴが協働する磁気素子間の離間距離に部分的に依存するため、タブレットデバイス１１００の磁気アタッチメントシステムとヒンジスパン１３４０の磁気素子との間の磁気接続の全体的な結合性は、協働する磁気素子間の実際の離間距離及びヒンジスパン１３４０の長さＬに沿う離間距離の一貫性に影響を受ける。ヒンジスパン１３４０に沿って密接に相関した磁気吸引力を提供するために、ヒンジスパン１３４０の磁気素子とタブレットデバイス１１００の磁気アタッチメントシステムの磁気素子との間の離間距離は適切に制御される。
【０１５１】
図２１Ｂは、平面を有する筐体１１０２に磁気接続されたヒンジスパン１３４０を示す横断面図１５５０である。この構成において、ラベル１３４４及び磁石１５５４はそれぞれ筐体１１０２の平坦な形状に準拠する。
【０１５２】
ヒンジスパン１３４０の長さＬに沿う有効な磁気吸引力の一貫性を保証するために、ヒンジスパン１３４０の構成要素は、図２２Ａの横断面及び図２２Ｂの透視図に示した固定具１６００を使用して組み立てられる。固定具１６００は、筐体１１０２の外面の形状に準拠する表面１６０２を有することができる。ヒンジスパン１３４０の長さＬに沿う一貫した磁気吸引力を保証するようにヒンジスパン１３４０を組み立てるために（及び美的に満足のいく外見を提供するために）、ラベル１３４４は固定具１６００の表面１６０２に一時的に取り付けられる。表面１６０２が実質的に外面１５０８の形状に準拠するため、ラベル１３４４は外面１５０８の形状に準拠する形状を有する。一実施形態において、ラベル１３４４が吸引により表面１６０２に取り付けられるようにする部分真空が固定具１６００内に生じる。このように、組み立てられたヒンジスパンは、単純に部分真空をなくすことにより表面１６０２から取り外される。
【０１５３】
ラベル１３４４が固定具１６００の表面１６０２に固着されると、磁気素子１５０４はラベル１３４４に直接接触するように配置され且つあらゆる適切な接着剤を使用してラベル１３４４に取り付けられる。可能な限り離間距離を縮小するために、磁気素子１５０４はラベル１３４４及び表面１６０２の双方の形状に準拠する形状を有することができる。このように、ラベル１３４４及び磁気素子１５０４の双方の共形成形が磁気素子１５０６と１５０２との間の最短の離間距離を保証する。磁気素子１５０４はスチール等の磁気活性材料から形成された磁気分路１５１０に貼り付けられ、磁束を磁気素子１５０２に集中させる。磁気分路１５１０は、ヒンジスパン筐体１５１２に含まれ且つ貼り付けられ、ラベル１３４４を約ｄ＝０．１ｍｍだけ筐体１５１２から突き出た状態にする。
【０１５４】
タブレットデバイス１１００を保護することに加えて、セグメント化カバーアセンブリ１３００は有用な支持構造を形成するように操作される。従って、図２３〜図２６は、説明する実施形態に従ってカバーアセンブリ１３００の有用な構成を示す。
【０１５５】
例えば図２３に示すように、セグメント化カバーアセンブリ１３００は、インサート１３２４の磁気活性部分が磁気素子１３２２と磁気的相互作用するように折り畳まれる。尚、三角形支持構造１７００を維持するために使用された磁力は約５〜１０ニュートン（ＮＴ）の範囲である。このように、三角形支持構造１７００は、間違えて広げられないようにされる。タブレットデバイス１１００を強化するために多くの方法で使用される三角形支持構造１７００が形成可能である。例えば三角形支持構造１７００は、タッチセンシティブ表面１７０２が人間工学的に有利な角度で支持面に対して位置付けられるようにタブレットデバイス１１００を支持するために使用される。このように、タッチセンシティブ表面１７０２を使用することはユーザにとって分かりやすい体験である。これは、タッチセンシティブ表面が長期間にわたり使用される状況と特に関連する。例えば仮想キーボードは、タッチセンシティブ表面１７０２に提示される。仮想キーボードは、タブレットデバイス１１００にデータを入力するために使用される。人間工学的に使用しやすい角度でタブレットデバイス１１００を支持するために三角形支持構造１７００を使用することにより、各動きの有害な影響は軽減されるか又はなくなる。
【０１５６】
図２４Ａ及び図２４Ｂは、三角形支持構造１７００が閲覧状態のタブレットデバイス１１００を支持するために使用されるセグメント化カバーアセンブリ１３００の別の折り畳まれた実現例を示す。閲覧状態は、視覚的コンテンツ（映像、静止画、アニメーション等）が閲覧者の使用しやすい角度である水平から約７５度で提示されることを意味する。この「キックスタンド」状態において、視覚的コンテンツは、容易に閲覧できるように提示される。タブレットデバイス１１００の閲覧可能領域は、約７５度の角度で提示される。７５度は、適切な閲覧体験に最適であると考えられる視野角の範囲内であることが分かっている。
【０１５７】
図２５Ａ及び図２５Ｂは、種々の懸架実施形態に折り畳まれたセグメント化カバーアセンブリ１３００を示す。懸架実施形態は、セグメント化カバーアセンブリ１３００を適切な三角形に折り畳むことにより、タブレットデバイス１１００がハンガー１９００の形態で図２５Ａに示すように上から懸架されることを意味する。ハンガー１９００は、タブレットデバイス１１００を上から懸架するために使用される。例えばハンガー１９００は、棒等の支持部分を使用して天井から直接懸架される。ハンガー１９００は、埋め込まれた磁石１３２２がスチール又は鉄で形成される磁気活性インサート１３２４と磁気係合するまでセグメント化カバーアセンブリ１３００を第１の方向に折り畳むことにより単純に作成される。埋め込まれた磁石１３２２及び磁気活性インサート１３２４の係合により形成された磁気回路は、水平に位置合わせされたあらゆる支持構造からタブレットデバイス１１００を安全に懸架するのに十分に支持できる。
【０１５８】
図２５Ｂは、壁等の垂直に位置合わせされた支持構造からタブレットデバイス１１００を懸架するのに適したハンガー実施形態を示す。特にハンガー１９１０は、壁又は他の垂直支持構造に機械的に接続される。ハンガー１９１０は、壁掛けの線に沿ってタブレットデバイス１１００を懸架するために使用される。このように、タブレットデバイス１１００は、視覚的コンテンツに対する表示装置の線又は写真及び美術品等の静止画に対する壁掛けの線に沿って視覚的コンテンツを提示するために使用される。
【０１５９】
図２６Ａ及び図２６Ｂは、三角形支持構造１７００がハンドルとして使用される構成２０００を示す。ここでも、セグメント化部分が相互作用してハンドルとして使用される三角形支持構造を形成するようにセグメント化カバーアセンブリ１３００を折り畳む。従って、閲覧する本が選ばれると、タブレットデバイス１１００は持ち上げられる。セグメント化カバーアセンブリ１３００の本体は、タブレットデバイス１１００を本として保持するのに使用される場合に三角形支持構造１７００をよりしっかりと握るために使用される便利な握持機能を提供できる。
【０１６０】
タブレットデバイス１１００が前方を向いたカメラ２００２及び後方を向いたカメラ２００４等の撮像装置を含む場合、視覚的コンテンツはタブレットデバイス１１００により提示される。このように、三角形支持構造１７００はカメラハンドルの線に沿ってホルダとして使用される。従って、三角形支持構造１７００は、撮像処理を支援する便利な効果的な機構を提供できる。例えば撮像するのに使用される場合、タブレットデバイス１１００は三角形支持構造１７００によりしっかりと保持され、後方を向いたカメラ２４００は被写体に向けられる。被写体の画像は、図２５Ｂに示したディスプレイにおいてタブレットデバイス１１００により提示される。このように、前方を向いたカメラ２００２及び／又は後方を向いたカメラ２００４はビデオチャット等におけるビデオ又は静止画を撮影するために又は単純にビデオ表現を閲覧するために使用される。ビデオチャットの一部として、ビジュアルチャット参加者は、タブレットデバイス１１００を保持するために三角形支持構造１７００を使用しつつビデオ会話を容易に続行できる。
【０１６１】
図２７Ａ〜図２７Ｃは、タブレットデバイス１１００の動作のピークモードと呼ばれるものを示すカバーアセンブリ１３００及びタブレットデバイス１１００の構成２１００を示す。特にセグメント１３０４がガラスカバー１１０６から持ち上げられた時、タブレットデバイス１１００のセンサはそのセグメント１３０４を検出でき、そのセグメントのみがガラス層１１０６から持ち上げられている。検出されると、タブレットデバイス１１００はディスプレイの露出部分２１０２のみを活性化できる。例えばタブレットデバイス１１００は、セグメント１３０４がガラスカバー１１０６から持ち上げられたことを検出するためにホール効果センサを利用できる。光センサ等の追加のセンサは、セグメント１３０４のみが持ち上げられたか又は追加のセグメントが持ち上げられたかを検出できる。
【０１６２】
図２７Ｂに示すように、セグメント１３０４のみが持ち上げられたとタブレットデバイス１１００が判定した場合、タブレットデバイス１１００は、ディスプレイの露出部分２１０２のみがアイコン２１０４の形態で視覚的コンテンツを能動的に提示する「ピーク」状態に動作状態を変更できる。従って、時間及びメモ等の視覚的コンテンツの形態の情報は閲覧可能なディスプレイの部分のみで閲覧するように提示される。セグメント１３０４がガラス層１１０６上に戻されたことをセンサが検出すると、タブレット１１００はスリープ状態等の先の動作状態に戻れる。更に別の実施形態において、タッチに応答するように構成されたアイコンが表示されると、ディスプレイの可視部分に対応するタッチセンシティブ層の部分が活性化される。
【０１６３】
また、図２７Ｃに示すように、追加のセグメントがカバーガラス１１０６から持ち上げられてカバーガラス１１０６の第２の部分２１０６を更に露出する場合、ディスプレイの第２の部分２１０６は活性化される。このように、「拡張」ピークモードにおいて、アイコン２１０８等の追加の視覚情報は、活性化されたディスプレイの部分に提示される。尚、セグメントがカバーガラス１１０６から持ち上げられると、ディスプレイの追加のセグメントが活性化される。このように、拡張ピークモードが提供される。
【０１６４】
あるいは、タブレットデバイス１１００は、単純にフラップがディスプレイから離れるように移動された時にディスプレイの電源を投入し且つディスプレイがフラップにより被覆された時に電源を落とす（スリープさせる）ことによりホール効果センサからの信号に応答可能である。一実施形態において、磁気素子１３２２の部分集合は、アタッチメント機構１１０の対応する磁気素子４０２と共に使用され、カバーガラス１１０６上でカバーアセンブリ１３００をタブレットデバイス１１００に固着する。更に少なくとも磁石１３２６は、磁気感知回路４０４を活性化するために使用される。例えばセグメント化カバー１３００がカバーガラス１１０６においてタブレットデバイス１１００上に配置されると、磁石１３２６の磁界は、ホール効果センサの形態をとることができる磁気感知回路４０４により検出される。磁界を検出すると、ホール効果センサ１１８は信号を生成し、その結果、タブレットデバイス１１００の動作状態を変更させる。
【０１６５】
例えばセグメント化カバー１３００がカバーガラス１１０６と接触していることをホール効果センサ１１８が検出し、ディスプレイが閲覧可能でないことを示す場合、ホール効果センサ１１８により送出された信号は、現在の動作状態をスリープ状態に変更するようにタブレットデバイス１１００のプロセッサにより解釈される。一方、セグメント１３０４がカバーガラス１１０６から持ち上げられた場合、ホール効果センサ１１８は別の信号をプロセッサに送出することにより磁石１３２６からの磁界が除去されたことに応答できる。プロセッサは、現在の動作状態を再度変更することによりこの信号を解釈できる。変更することは、スリープ状態から活性状態に動作状態を変更することを含むことができる。別の実施形態において、プロセッサは、タブレットデバイス１１００の動作状態をピークモードに変更することにより他のセンサと共にホール効果センサ１１８により送出された信号を解釈できる。ピークモードにおいて、セグメント１３０４を持ち上げたことにより露出されたディスプレイの部分のみが活性化され、視覚的コンテンツを表示し且つ／又は触覚入力を受信（又は送出）できる。
【０１６６】
いくつかの例において、セグメント１３０４も持ち上げられたことをホール効果センサ１１８が示すのと同時にセグメント１３０６がカバーガラス１１０６から持ち上げられた場合、ホール効果センサ１１８に加えてセンサが存在することにより、プロセッサは、ディスプレイの追加の露出部分に対応する追加の表示リソースも活性化される拡張ピークモードに入ることができる。例えばタブレットデバイスが特定のセグメントの存在を検出できる他のセンサ（光センサ等）を含む場合、ホール効果センサ１１８からの信号は、他のセンサ信号と組み合わされて、ディスプレイアセンブリの１つ又は複数の特定の部分が現在閲覧可能であり且つ視覚的コンテンツを提示できるという指示をプロセッサに提供できる。
【０１６７】
図２８Ａは、特定の一実施形態に従ってカバーアセンブリ２２００を示す。カバーアセンブリ２２００は、展開図に示された回動アセンブリ２２０４に接続されたセグメント化カバー２２０２を含むことができる。回動アセンブリ２２０４は、ヒンジスパン２２１０及び接続棒２２１２（スリーブ２２１４内に含まれ、スリーブ２２１４はセグメント化カバー２２０２に接続されるか又はセグメント化カバー２２０２内に含まれて見えない）により互いに回動可能に接続されたエンドラグ２２０６及び２２０８を含むことができる。このように、少なくとも２つの回動線２２１６及び２２１８は、エンドラグ２２０６及び２２０８、ヒンジスパン２２１０、並びに接続棒２２１２を回動するために提供される。例えばヒンジスパン２２１０（並びにエンドラグ２２０６及び２２０８）は回動線２２１６に関して回転可能であり、その一方で、接続棒２２１２（並びにエンドラグ２２０６及び２２０８）は回動線２２１８に関して回転可能である。尚、接続棒２２１２及びヒンジスパン２２１０は別個に回動可能である。回動は同時に又は異なるタイミングで起こってもよく、回動アセンブリ２２０４に対して少なくとも４つの個別の方向の軸回転を与える。
【０１６８】
ヒンジスパン２２１０がタブレット１１００に磁気結合される時に金属と金属との接触を防止するために、ラベル２２２０はヒンジスパン２２１０の外面に貼られ、バンパ２２２２はエンドラグ２２０６及び２２０８の外面に貼られる。ラベル２２２０及びバンパ２２２２は、筐体１０２の外観を傷つけず又は破損せずに筐体１０２と繰り返し接触可能な材料から形成される。従って、ラベル２２２０及びバンパ２２２２は、紙、布及びプラスチックから形成され、糊等の接着剤を使用してヒンジスパン２２１０並びにエンドラグ２２０６及び２２０８に付着される。いくつかの例において、接着剤は、必要に応じてラベル２２２０及び／又はバンパ２２２２を容易に交換できるようにする特性を有することができる。
【０１６９】
図２８Ｂは、エンドラグ２２０６、２２０８及び接続棒２２１２（スリーブ２２１４における）が２軸方向（すなわち、時計回り及び反時計回り）に回転する際に軸となる回動線２２１６を示す回動アセンブリ２２０４の組み立てられた一実施形態を示す。尚、エンドラグ２２０６、２２０８及びヒンジスパン２２１０は、回動線２２１８に関して２軸方向（すなわち、時計回り及び反時計回り）に回転可能である。このように、エンドラグ２２０６及び２２０８は回動線２２１６及び回動線２２１８に関して合計４軸方向に回転可能である。
【０１７０】
図２８Ｃは、ヒンジスパン２２１０をエンドラグ２２０６及びエンドラグ２２０８にそれぞれ装着するのに使用されるエンドピン２２２４及び２２２６を更に詳細に示すヒンジスパン２２１０を示す。この図では見えないが、エンドピン２２２４及び２２２６は、ヒンジスパン２２１０内に内蔵されたエンドユニット磁気素子を固着するために内部プラグと共に更に使用される。これは、ヒンジスパン２２１０内に内蔵された磁気素子の符号化磁気シーケンスによりエンドユニット磁気素子が隣接する磁気素子を磁気的に反発するような状況において特に有用である。
【０１７１】
図２８Ｄは、説明する実施形態に従ってヒンジスパン２２１０を示す展開図である。磁気素子２２２８は、個々の磁気素子が磁気極性、強度及びサイズ等の特定のパターンで配置される符号化磁気構造として構成される。図示する実施形態において、非整列極性を有する互いに隣接する磁石は、符号化磁気構造に対して位置を維持するための相互磁気吸引に依存してもよい。しかし、整列された磁気極性を有する互いに隣接する磁気素子は、符号化磁気構造内で位置を維持するために相互反発磁力に打ち勝つ外力を要求できる。例えば磁気素子２２２８−１及び２２２８−２はそれぞれ整列された磁極を有する２つの磁石から形成される。この状況において、磁気素子２２２８−１（及び２２２８−２）を形成する２つの磁石は、例えば整列される磁極を有するため、それらの間に有効な反発磁力を生成する。従って、外部から適用された制約は、例えばプラグ２２３２−１及び２２３２−２をそれぞれ使用して適用される。磁石２２２８−３及び２２２８−４（磁石２２２８−１及び２２２８−２に対してそれぞれ非整列である）により与えられた磁気吸引力は、ヒンジスパン２２１０内に含まれた符号化磁気構造を安定させることを支援できる。磁気不活性材料から形成されたスペーサ２２３４は、磁気素子２２２８により形成された符号化磁気構造に追加の物理的な結合性を提供するために使用される。
【０１７２】
全体の有効な磁気吸引力を向上するために、スチール等の磁気活性材料から形成された磁気分路２２３６は磁気素子２２２８の後端部に接着剤で取り付けられる。分路２２３６の後端部への配置は、分路２２３６がない場合はヒンジスパン２２１０と筐体１１０２との間の係合面から離れる方向に伝播する磁力線の向きを変更することを助長できる。磁力線を係合面に向けて偏向することにより、係合面において磁気素子２２２８により提供される磁束密度は比例して増加し、その結果、磁気素子２２２８と筐体１１０２内の対応する磁気構成要素との間の有効な磁気吸引力が増加される。
【０１７３】
上述したように、ラベル２２２０は、磁気分路２２３６に接着剤で取り付けられる磁気素子２２２８（及び存在する場合はスペーサ２２３４）に接着剤で取り付けられる。磁気分路２２３６は、約０．１〜０．２ｍｍであってもよい距離「ｄ」だけラベル２２２０を突出させてヒンジスパン２２１０の開口部２２３８に接着剤で取り付けられ、ヒンジスパン２２１０と筐体１１０２との間の金属と金属との接触を防止する。
【０１７４】
尚、キーボード構成及びディスプレイ構成において、ヒンジスパン２２１０はある角度で支持面にタブレットデバイス１１００を配置するため剪断力を受ける。剪断力は、ヒンジスパン２２１０とデバイスアタッチメント機構タブレットデバイス１１００との間に生成された有効な磁気吸引力により抵抗される。
【０１７５】
図２９は、セグメント化カバー２２０２を示す展開図である。最下層２２５０は、ディスプレイに対するカバーガラス等の保護面と直接接触する。最下層２５０は、保護面を受動的にクリーニングできる材料から形成される。材料は、例えばマイクロファイバ材料であってもよい。最下層２２５０は、プラスチック等の弾性材料から形成された硬化層２２５２に取り付けられる。硬化層２２５２は、接着材層２２５６、積層材２２５８及びインサート２２５４を含む積層構造を形成するようにインサート２２５４に接着剤で取り付けられる。インサート２２５４の一部は埋め込まれた構成要素を収容できる。例えばインサート２２５４−１は磁石２２６０を収容でき、その一部はセグメント化カバー２２０２をタブレットデバイス１１００に固着するためにタブレットデバイス１１００に埋め込まれた対応するアタッチメント機構１１０と協働できる。少なくとも１つの磁石２２６０−１は、タブレットデバイス１１００内に内蔵された磁気感知回路（ホール効果センサ等）と相互作用するように位置付けられ且つサイズ変更される。尚、磁石２２６０の一部がアタッチメント機構１１０とのみ相互作用するように特に割り当てられ、ほぼ全ての磁石２２６０が種々の三角形支持構造を形成するために使用されるセグメント２２５４−２に埋め込まれた磁気活性プレート２２６２と磁気的相互作用してもよい。このように、強い磁力が生成され、三角形支持構造に安定した基礎を提供する。
【０１７６】
追加の積層構造は、接着材層２２５６、積層材２２５８及び最上層２２６４から形成される。いくつかの実施形態において、最上層２２６４の取り付けを支援できる編み構造を有する材料の介在層が提供される。最上層２２６４は、タブレットデバイス１１００の全体的な外見及び感触に従ってプラスチック及び革等の多くの材料から形成される。追加の構造支持部を提供するために、最上層２２６４はプラスチック、あるいは他の剛性又は半剛性材料から形成される補強バー２２６６により強化されたエッジを有することができる。
【０１７７】
図３０は、タブレットデバイス１１００のカバー層１１０６上の位置に配置された図２９に示したセグメント化カバー２２００を示す部分断面図である。特に重要なのは、磁石２２６０−１及びホール効果センサ１１８の相対的な位置付けである。このように、セグメント化カバー２２００がカバー層１１０６に配置されると、磁石２２６０−１からの磁界は、信号を生成することにより応答できるホール効果センサ１１８と相互作用してもよい。信号は、タブレットデバイス１１００の動作状態がカバー２２００の存在に従って変更されるように処理される。一方、カバー２２００を除去することにより、動作状態は先の動作状態又はピークモード等の別の動作状態に戻る。尚、磁気素子２２６０−１とホール効果センサ１１８との間の磁束密度は約５００ガウスであってもよい。しかし、カバー２２０２が筐体１１０２の背面に裏返される実施形態において、ホール効果センサ１１８における磁束密度は約５ガウスであってもよい。
【０１７８】
図３１Ａは、タブレットデバイス１１００に内蔵されたデバイスアタッチメント機構２３００と能動的に係合しているヒンジスパン２２１０を示す横断面図である。特に、磁気アタッチメント機構２３００は少なくとも磁気素子２２２８（ヒンジスパン２２１０に内蔵された符号化磁気構造の一部である）を含む磁気回路を形成する磁気素子２３０２を含む。磁気分路２３０４は、磁気素子２３０２から磁気素子２２２８の方向以外の方向に伝播する磁力線の向きを変更するために使用される。このように、係合面２３０６における磁束密度は比例して増加され、それにより有効な磁気吸引力Ｆｎｅｔが増加される。磁気アタッチメント機構２３００は、磁気素子２３０２及び分路２３０４の双方を収容できるサイズにされた筐体１１０２のバレル２３０８に組み込まれる。説明する実施形態において、バレル２３０８は、磁気素子２３０２及び分路２３０４に対して支持部を提供できる。バレル２３０８は、磁気アタッチメント機構２３００が活性状態と不活性状態との間を遷移する時に磁気素子２３０２及び分路２３０４の動きを誘導できる。
【０１７９】
有効な吸引力ＦＮＥＴが係合面２３０６にほぼ直角に加えられることを保証するために、磁気素子２２２８及び磁気素子２３０２の磁化は、各磁化ベクトルＭがほぼ整列するように構成される。磁化とは、磁石が同一方向にほぼ整列される磁区を有するように製造されることを意味する。磁気素子２３０２の磁化ベクトルＭ１及び磁気素子２２２８の磁化ベクトルＭ２を整列させることにより、有効な磁力ＦＮＥＴは係合面２３０６にほぼ直角に生成される。
【０１８０】
図３１Ｂは、不活性状態の磁気アタッチメント機構２３００を示す。磁気アタッチメント機構２３００は、不活性状態の場合、式（１）を満足するために筐体１１０２の外面から少なくとも距離ｘ０のところに配置される。従って、バレル２３０８は、不活性状態のｘ＝０から活性状態のほぼｘ＝ｘ０への磁気素子２３０２及び分路２３０４の移動に対応できる必要がある。
【０１８１】
図３２は、アタッチメント機構２４００の形態のデバイスアタッチメント機構１０８の一実施形態の表現を示す。特にアタッチメント２４００は、板バネ２４０６に取り付けられた磁気素子２４０２／分路２４０４を含むことができる。板バネ２４０６は、締め具２４０８により分路２４０４に直接固着され且つ締め具２４１２により端部支持部２４１０に直接固着される。端部支持部２４１０は、アタッチメント機構２４００に対する支持部を提供するために筐体等の支持構造に取り付けられる。一実施形態において、位置合わせポスト２４１４は、端部支持部２４１０及び板バネ２４０６の位置合わせを行うために組み立て中に使用される。図３３は、支持構造２４１０／板バネ２４０６のインタフェースを示す拡大図である。
【０１８２】
図３４は、説明した実施形態に従って処理２５００を詳細に示すフローチャートである。処理は、不活性状態の第１の符号化磁気アタッチメント機構を提供することにより２５０２で開始できる。２５０４において、第１の符号化磁気アタッチメント機構を活性化するために第２の磁気アタッチメント機構を使用する。２５０６において、活性化した第１の磁気アタッチメント機構からの磁界を第２の磁気アタッチメント機構からの磁界と相互作用させる。２５０８において、磁界の相互作用に従って有効な磁気アタッチメント力を生成する。２５１０において、有効な磁気アタッチメント力に従って第１の磁気アタッチメント機構及び第２の磁気アタッチメント機構を磁気結合する。
【０１８３】
図３５は、説明する実施形態に従って処理２６００を詳細に示すフローチャートである。処理２６００は、不活性状態の符号化磁気アタッチメント機構を提供することにより２６０２で開始できる。不活性状態において、符号化磁気アタッチメント機構の磁気素子に対する所定の距離における磁束密度は閾値より小さい。２６０４において、外部磁界は符号化磁気アタッチメント機構において受け入れられる。２６０６において、外部磁界が符号化磁気アタッチメント機構の磁気素子と相関する磁気素子に対応すると判定された場合、２６０８において符号化磁気アタッチメント機構は活性化され、対応すると判定されなかった場合、処理２６００は終了する。
【０１８４】
図３６は、説明する実施形態に従って処理２７００を詳細に示すフローチャートである。処理２７００は、第１の符号化磁気アタッチメント機構を有する電子デバイス及び第２の符号化磁気アタッチメント機構を有するアクセサリを互いに近接して配置することにより２７０２で開始できる。２７０４において、第１の符号化磁気アタッチメント機構及び第２の符号化磁気アタッチメント機構の磁気素子が互いに相関する場合、２７０６において、第１の符号化磁気アタッチメント機構が活性化される。第１の符号化磁気アタッチメント機構が活性化されると、第１の符号化磁気アタッチメント機構により生成された磁界の磁束密度は閾値を超える値に増加される。２７０８において、第１の磁気アタッチメント機構及び第２の磁気アタッチメント機構の磁気素子間の磁界相互作用により電子デバイス及びアクセサリは互いに磁気接続する。
【０１８５】
図３７は、説明する実施形態に従ってピークモード処理２８００を詳細に示すフローチャートである。処理２８００は、ディスプレイの第１の部分が露出されるかを判定することにより２８０２で開始できる。露出されることは、第１の部分に提示された視覚的コンテンツが閲覧可能であることを意味する。ディスプレイの第１の部分が露出されると判定された場合、２８０４において、露出されると判定されたディスプレイの部分のみが視覚的コンテンツを提示できる。換言すると、アイコンの集合又は他の視覚的コンテンツは、ディスプレイの露出部分に表示され、ディスプレイの残りの部分は空白か又はオフのままである。次の２８０６において、視覚的コンテンツはディスプレイの活性部分により表示される。次の２８０８において、ディスプレイの第２の部分が露出されるかの判定が行われる。第２の部分は第１の部分とは異なる。ディスプレイの第２の部分が露出されると判定された場合、ディスプレイの第２の部分は２８１０で活性化される。２８１２において、視覚的コンテンツは第２の活性部分に表示される。
【０１８６】
図３８は、説明する実施形態に従ってヒンジスパン１３４０に内蔵された磁気スタックを形成する処理２９００を詳細に示すフローチャートである。ヒンジスパン１３４０に内蔵された磁気スタックを形成する処理２９００は、固定具を提供することにより２９０２で開始できる。固定具は、ヒンジスパンが磁気接続する電子デバイスを規定する筐体の外形に従った形状を有する。固定具は、次に２９０４で保護膜を固着するために使用される真空源に接続される。保護膜は、電子デバイスの筐体とヒンジスパンとの間の金属と金属との接触に対する保護を提供するために使用される。保護膜（ラベルとも呼ばれる）は、弾性材料から形成され、ヒンジスパンと一致する長さを有する。ラベルが真空を使用して固定具に固着されると、ラベルは固定具の輪郭及び従って電子デバイスの筐体の形状に準拠する。
【０１８７】
２９０６において、磁石は固定具（及び筐体）に準拠するように成形された第１の表面においてラベルに取り付けられる。一実施形態において、ラベル及び磁石は接着剤を使用して互いに貼り付けられる。別の実施形態において、ラベルは硬化した時にラベルを磁石に取り付けられる接着剤に含浸した内部接着層を有することができる。２９０８において、磁気分路は磁石及びラベルアセンブリに貼り付けられる。磁気分路は、スチール等の磁気活性材料から形成される。磁気分路は、最初は筐体とヒンジスパンとの間の係合面から離れる方向に向けられる磁石からの磁力線と相互作用してもよい。磁気分路は、磁石及び係合面に向かう方向に磁力線の少なくとも一部の向きを変更することにより磁力線と相互作用してもよい。向きを変更された磁力線は係合面における磁束密度を増加でき、それによりヒンジスパンと電子デバイスの磁気素子との間の有効な磁気吸引力を増加する。
【０１８８】
２９１０において、ヒンジスパンのケースは磁気分路に貼り付けられる。ヒンジスパンのケースは、ヒンジスパンを電子デバイスに磁気接続するために使用される磁気素子を支持及び保護するために使用される。尚、ヒンジスパンのケースの接続の後、ラベルはヒンジスパンのケースから突出する。これは、ラベルがヒンジスパンのケースから距離「ｄ」だけ突出することを意味する。このように、電子デバイスの金属の筐体と金属のヒンジスパンのケースとは接触しない。
【０１８９】
図３９は、説明する実施形態に従って磁気アタッチメントシステムで使用される磁気スタックの磁気素子の構成を判定する処理を詳細に示すフローチャートである。処理３０００は、第１の構成に従う第１の複数の磁気素子を提供することにより３００２で開始する。３００４において、第２の構成に従う第２の複数の磁気素子が提供される。第１の構成及び第２の構成は、第１の複数の磁気素子及び第２の複数の磁気素子が適切であると考えられるあらゆる方法で配置可能であることを意味する。例えば第１の構成及び第２の構成は、物理的なサイズ、磁気極性、磁気強度及び他の磁気素子に対する相対位置等に関連してもよい。次の３００６において、有効な磁力は、一実施形態において第１の複数の磁気素子及び第２の複数の磁気素子の各々を互いに対して位置付けることにより生成される。この時、同一の極性を有する対応する磁気素子は負の磁力（反発磁力）を生成し、反対の極性を有する対応する磁気素子は正の磁力（磁気吸引力）を生成する。３００８において、第１の複数の磁気素子及び第２の複数の磁気素子の対応する磁気素子の各々に対する有効な磁力の合計が判定される。上述したように、いくつかの磁気素子が負の磁力を生成し且つ他の磁気素子が同一位置に対して正の磁力を生成するため、有効な磁力の合計は正、負又は０（正の磁力及び負の磁力は互いに打ち消し合い、全体的に有効な磁力を与えないことを示す）であってもよい。
【０１９０】
３０１０において、有効な合計磁力の最大値と有効な合計磁力の第１の極大値との間の差分が判定される。例えば図１３に示したように、最大値は、約８Ａの有効な合計磁力に対応する（「Ａ」は単位磁気吸引力であり、「８Ａ」は「＋８」と等しく、「＋」は吸引力を示す）。更に有効な合計の第１の極大値は約４Ａであり、有効な合計の第２の極大値は約１Ａである。弱い磁気吸引を結果として与える「偽活性」を回避するために、有効な合計磁力の最大値と有効な合計磁力の第１の極大値との間の差分は、磁気アタッチメントシステムが有効な合計磁力の最大値（最強の有効な磁気吸引を表す）及び有効な合計磁力の第１の極大値（弱い有効な磁気吸引を表す）において平衡する確率を示せる。
【０１９１】
従って、３０１２で差分が受け入れ可能である（最大値が適当な均衡点であることを意味する）場合、処理３０００は終了する。受け入れ可能でない場合、３０１４において磁気素子の構成が変更され、更なる評価のために制御が３００６に直接渡される。
【０１９２】
図４０は、電子デバイスにより利用された機能モジュールの構成３１００を示すブロック図である。電子デバイスは、例えばタブレットデバイス１１００であってもよい。構成３１００は、ポータブルメディアデバイスのユーザに対してメディアを出力でき且つ更にデータ記憶装置３１０４に対してデータを格納及び検索できる電子デバイス３１０２を含む。構成３１００は、グラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）マネージャ３１０６を更に含む。ＧＵＩマネージャ３１０６は、表示装置に提供され且つ表示される情報を制御するように動作する。構成３１００は、ポータブルメディアデバイスとアクセサリデバイスとの間の通信を容易にする通信モジュール３１０８を更に含む。また、構成３１００は、ポータブルメディアデバイスに結合可能なアクセサリデバイスからのデータを認証及び取得するように動作するアクセサリマネージャ３１１０を含む。
【０１９３】
図４１は、説明する実施形態と共に使用するのに適切な電子デバイス３１５０を示すブロック図である。電子デバイス３１５０は、代表的なコンピューティングデバイスの回路網を示す。電子デバイス３１５０は、電子デバイス３１５０の全体の動作を制御するマイクロプロセッサ又はコントローラに関係するプロセッサ３１５２を含む。電子デバイス３１５０は、ファイルシステム３１５４及びキャッシュ３１５６のメディアアイテムに関するメディアデータを格納する。ファイルシステム３１５４は、一般に記憶ディスク又は複数のディスクである。ファイルシステム３１５４は、一般に電子デバイス３１５０に対する大容量記憶機能を提供する。しかし、ファイルシステム３１５４へのアクセス時間が相対的に遅いため、電子デバイス３１５０はキャッシュ３１５６を更に含むことができる。キャッシュ３１５６は、例えば半導体メモリにより提供されたランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）である。キャッシュ３１５６への相対的なアクセス時間は、実質的にファイルシステム３１５４に対するアクセス時間より短い。しかし、キャッシュ３１５６はファイルシステム３１５４の大きな記憶容量を有さない。更にファイルシステム３１５４は、活性化している時、キャッシュ３１５６より多くの電力を消費する。電力消費は、電子デバイス３１５０がバッテリ３１７４により電力供給されるポータブルメディアデバイスである場合に問題となることが多い。電子デバイス３１５０は、ＲＡＭ３１７０及び読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）３１７２を更に含むことができる。ＲＯＭ３１７２は、不揮発性メモリで実行されるプログラム、ユーティリティ又はプロセスを格納できる。ＲＡＭ３１７０は、キャッシュ３１５６等の揮発性データ記憶装置を提供する。
【０１９４】
電子デバイス３１５０は、電子デバイス３１５０のユーザが電子デバイス３１５０と対話できるようにするユーザ入力デバイス３１５８を更に含む。例えばユーザ入力デバイス３１５８は、ボタン、キーパッド、ダイヤル、タッチスクリーン、オーディオ入力インタフェース、映像／画像撮影入力インタフェース、センサデータの形式の入力等の種々の形態をとることができる。更に電子デバイス３１５０は、ユーザに対して情報を表示するためにプロセッサ３１５２により制御されるディスプレイ３１６０（スクリーンディスプレイ）を含む。データバス３１６６は、少なくともファイルシステム３１５４と、キャッシュ３１５６と、プロセッサ３１５２と、ＣＯＤＥＣ３１６３との間のデータ転送を容易にできる。
【０１９５】
一実施形態において、電子デバイス３１５０は、ファイルシステム３１５４に複数のメディアアイテム（例えば、曲、ポッドキャスト等）を格納する。ユーザが電子デバイスに特定のメディアアイテムを再生させたい場合、利用可能なメディアアイテムのリストがディスプレイ３１６０に表示される。ユーザ入力デバイス３１５８を使用して、ユーザは利用可能なメディアアイテムのうちの１つを選択できる。プロセッサ３１５２は、特定のメディアアイテムの選択を受信すると、その特定のメディアアイテムに対するメディアデータ（例えば、オーディオファイル）を符号器／復号器（ＣＯＤＥＣ）３１６３に供給する。ＣＯＤＥＣ３１６３は、スピーカ３１６４に対してアナログ出力信号を生成する。スピーカ３１６４は、電子デバイス３１５０の内部又は電子デバイス３１５０の外部のスピーカであってもよい。例えば、電子デバイス３１５０に接続するヘッドホン又はイヤホンは外部スピーカと考えられる。
【０１９６】
電子デバイス３１５０は、データリンク３１６２に結合するネットワーク／バスインタフェース３１６１を更に含む。データリンク３１６２により、電子デバイス３１５０はホストコンピュータ又はアクセサリデバイスに結合できる。データリンク３１６２は、有線接続又は無線接続を介して提供される。無線接続の場合、ネットワーク／バスインタフェース３１６１は無線送受信機を含むことができる。メディアアイテム（メディア資産）は、１つ以上の異なる種類のメディアコンテンツに関係してもよい。一実施形態において、メディアアイテムはオーディオトラック（例えば、曲、オーディオブック及びポッドキャスト）である。別の実施形態において、メディアアイテムは画像（例えば、写真）である。しかし、他の実施形態において、メディアアイテムはオーディオ、図形又は視覚的コンテンツのいかなる組み合わせであってもよい。センサ３１７６は、任意の数の刺激を検出する回路網の形態をとることができる。例えばセンサ３１７６は、外部磁界に応答可能なホール効果センサ、オーディオセンサ及び光度計等の光センサ等を含むことができる。
【０１９７】
図３９は、電子デバイスにより利用された機能モジュールの構成３０００を示すブロック図である。電子デバイスは、例えばタブレットデバイス１１００であってもよい。構成３１００は、ポータブルメディアデバイスのユーザに対してメディアを出力でき、更にデータ記憶装置３００４に対してデータを格納及び検索できる電子デバイス３００２を含む。構成３０００は、グラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）マネージャ３００６を更に含む。ＧＵＩマネージャ３００６は、表示装置に提供され、表示される情報を制御するように動作する。構成３０００は、ポータブルメディアデバイスとアクセサリデバイスとの間の通信を容易にする通信モジュール３００８を更に含む。また、構成３０００は、ポータブルメディアデバイスに結合可能なアクセサリデバイスからのデータを認証及び取得するように動作するアクセサリマネージャ３０１０を含む。
【０１９８】
図４０は、説明する実施形態と共に使用するのに適切な電子デバイス３０５０を示すブロック図である。電子デバイス３０５０は、代表的なコンピューティングデバイスの回路網を示す。電子デバイス３０５０は、電子デバイス３０５０の全体の動作を制御するマイクロプロセッサ又はコントローラに関係するプロセッサ３０５２を含む。電子デバイス３０５０は、ファイルシステム３０５４及びキャッシュ３０５６のメディアアイテムに関するメディアデータを格納する。ファイルシステム３０５４は、一般に記憶ディスク又は複数のディスクである。ファイルシステム３０５４は、一般に電子デバイス３０５０に対する大容量記憶機能を提供する。しかし、ファイルシステム３０５４へのアクセス時間が相対的に遅いため、電子デバイス３０５０はキャッシュ３０５６を更に含むことができる。キャッシュ３０５６は、例えば半導体メモリにより提供されたランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）である。キャッシュ３０５６への相対的なアクセス時間は、実質的にファイルシステム３０５４に対するアクセス時間より短い。しかし、キャッシュ３０５６はファイルシステム３０５４ほどの大きな記憶容量を有さない。更にファイルシステム３０５４がアクティブな場合、キャッシュ３０５６より多くの電力を消費する。電力消費は、電子デバイス３０５０がバッテリ３０７４により電力供給されるポータブルメディアデバイスである場合に問題となることが多い。電子デバイス３０５０は、ＲＡＭ３０７０及び読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）３０７２を更に含むことができる。ＲＯＭ３０７２は、不揮発性メモリで実行されるプログラム、ユーティリティ又はプロセスを格納できる。ＲＡＭ３０７０は、キャッシュ３０５６等の揮発性データ記憶装置を提供する。
【０１９９】
電子デバイス３０５０は、電子デバイス３０５０のユーザが電子デバイス３０５０と対話できるようにするユーザ入力デバイス３０５８を更に含む。例えばユーザ入力デバイス３０５８は、ボタン、キーパッド、ダイヤル、タッチスクリーン、オーディオ入力インタフェース、視覚的／画像撮影入力インタフェース、センサデータの形式の入力等の種々の形態をとることができる。更に電子デバイス３０５０は、ユーザに対して情報を表示するためにプロセッサ３０５２により制御されるディスプレイ３０６０（スクリーンディスプレイ）を含む。データバス３０６６は、少なくともファイルシステム３０５４と、キャッシュ３０５６と、プロセッサ３０５２と、ＣＯＤＥＣ３０６３との間のデータ転送を容易にできる。
【０２００】
一実施形態において、電子デバイス３０５０は、ファイルシステム３０５４に複数のメディアアイテム（例えば、曲、ポッドキャスト等）を格納する。ユーザが電子デバイスに特定のメディアアイテムを再生させたい場合、利用可能なメディアアイテムのリストがディスプレイ３０６０に表示される。ユーザ入力デバイス３０５８を使用して、ユーザは利用可能なメディアアイテムのうちの１つを選択できる。プロセッサ３０５２は、特定のメディアアイテムの選択を受信すると、その特定のメディアアイテムに対するメディアデータ（例えば、オーディオファイル）を符号器／復号器（ＣＯＤＥＣ）３０６３に供給する。ＣＯＤＥＣ３０６３は、スピーカ３０６４に対してアナログ出力信号を生成する。スピーカ３０６４は、電子デバイス３０５０の内部又は電子デバイス３０５０の外部のスピーカであってもよい。例えば、電子デバイス３０５０に接続するヘッドホン又はイヤホンは外部スピーカと考えられる。
【０２０１】
電子デバイス３０５０は、データリンク３０６２と結合するネットワーク／バスインタフェース３０６１を更に含む。データリンク３０６２により、電子デバイス３０５０はホストコンピュータ又はアクセサリデバイスに結合できる。データリンク３０６２は、有線接続又は無線接続を介して提供される。無線接続の場合、ネットワーク／バスインタフェース３０６１は無線送受信機を含むことができる。メディアアイテム（メディア資産）は、１つ以上の異なる種類のメディアコンテンツに関係してもよい。一実施形態において、メディアアイテムはオーディオトラック（例えば、曲、オーディオブック及びポッドキャスト）である。別の実施形態において、メディアアイテムは画像（例えば、写真）である。しかし、他の実施形態において、メディアアイテムはオーディオ、図形又は視覚的コンテンツのいかなる組み合わせであってもよい。センサ３０７６は、任意の数の刺激を検出する回路網の形態をとることができる。例えばセンサ３０７６は、外部磁界に応答可能なホール効果センサ、オーディオセンサ及び光度計等の光センサ等を含むことができる。
【０２０２】
磁気アタッチメント機構は、少なくとも２つのオブジェクトを磁気接続するために使用される。オブジェクトは、多くの形態をとることができ且つ多くの機能を実行できる。オブジェクトは、互いに磁気接続される場合、連携システムを形成するために互いに通信し且つ相互作用してもよい。連携システムは、別個のオブジェクトが個々に提供できない動作を実行でき且つ機能を提供できる。例えば少なくとも第１のオブジェクト及び第２のオブジェクトは、第１のオブジェクトが第２のオブジェクトに対して支持機構を提供するように構成されるように互いに磁気接続される。支持機構は、本質的には機械的である。例えば第１のオブジェクトは、テーブル等の作業面上に第２のオブジェクトを支持するために使用されるスタンドの形態をとることができる。別の例において、第１のオブジェクトは懸架装置の形態をとることができる。従って、第１のオブジェクトは、映像、写真等の静止画及び美術品等の視覚的コンテンツを提示するディスプレイとして使用される第２のオブジェクトを懸架するために使用される。更に支持機構は、第２のオブジェクトを都合良く握持又は保持するためのハンドルとして使用される。この構成は、第２のオブジェクトが画像（静止画又は映像）、テキスト（電子書籍における）等の視覚的コンテンツを提示できるか又は撮像機能を有する場合に特に有用である。撮像機能を有する場合、第２のオブジェクトは、スチールカメラ又はビデオカメラ等の撮像装置として使用され、第１のオブジェクトは三脚又はハンドル等の支持部としての役割を果たすように構成される。
【０２０３】
説明した実施形態は多くの形態をとることができる。例えば第１のオブジェクトと第２のオブジェクトとの間が接続され、第１のオブジェクト及び第２のオブジェクトは電子デバイスの形態をとることができる。電子デバイスは、電子デバイスが互いに通信できる連携電子システムを形成するために互いに磁気接続される。この通信の一部として、情報は第１の電子デバイスと第２の電子デバイスとの間で渡される。情報の全て又は一部は、処理の性質に依存して第１の電子デバイス又は第２の電子デバイスにおいて処理される。このように、連携電子システムは、互いに磁気接続され且つ通信している複数の電子デバイスを有するという相乗効果を利用できる。一実現例において、通信はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）（ＢＴ）、ＧＳＭ（登録商標）、ＣＤＭＡ及びＷｉＦｉ等のあらゆる適切な無線通信プロトコルを使用して無線で行われる。
【０２０４】
連携電子システムは、電子デバイスのアレイの形態をとることができる。一実施形態において、電子電場椅子のアレイは単一の統合ディスプレイ（モザイクの線に沿う）として動作できる。別の実施形態において、電子デバイスのアレイは単一の機能又は機能の集合（仮想キーボード等）を提供できる。更に別の実施形態において、少なくとも１つの電子デバイスは磁気アタッチメント機構を使用して電子デバイスに接続される電源の形態をとることができる。電源は、電流を電子デバイスに提供するために、電源ポート等の機械接続又は場合によっては磁気充電機構を利用できる。電流は、必要に応じてバッテリを充電するために使用され、その一方で連携電子システムを動作させるために電力を提供する。提供された電力は、バケットブリゲードのように１つのデバイスから別のデバイスに渡され、連携電子システムにおいて配電及びバッテリ充電レベルを均等にする。
【０２０５】
説明した実施形態の種々の態様、実施形態、実現例又は特徴は、別個に使用可能であるか又はあらゆる組み合わせで使用可能である。説明した実施形態の種々の態様は、ソフトウェア、ハードウェア又はハードウェア及びソフトウェアの組み合わせにより実現可能である。説明した実施形態は、非一時的なコンピュータ可読媒においてコンピュータ可読コードとして具体化される。コンピュータ可読媒体は、後でコンピュータシステムにより読み出し可能であるデータを格納できるあらゆるデータ記憶装置として規定される。コンピュータ可読媒体の例には、読み出し専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、磁気テープ及び光データ記憶装置が含まれる。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読コードが分散的に格納及び実行されるようにネットワークに結合されたコンピュータシステムにわたり分散される。
【０２０６】
説明の目的のため、上記説明は説明した実施形態を完全に理解できるように特定の専門用語を使用した。しかし、説明した実施形態を実施するために特定の詳細が必要とされないことは、当業者には明らかとなるだろう。従って、本明細書で説明した特定の実施形態の上記説明は、例示及び説明の目的で提示される。上記説明は、実施形態を網羅する意図はなく、あるいは実施形態を開示された厳密な形態に限定する意図はない。上記教示を鑑みて多くの変更及び変形が可能であることは当業者には明らかとなるだろう。
【０２０７】
説明した実施形態の利点は多くある。種々の態様、実施形態又は実現例は、以下の利点のうちの１つ以上を与えられる。本発明の実施形態の多くの特徴及び利点は記載された説明から明らかであり、添付の請求の範囲が本発明のそのような機能及び利点の全てを範囲に含むことが意図される。更に、多くの変形及び変更が当業者にとって容易に行えるため、実施形態は例示及び説明したような厳密な構成及び動作に限定されるべきではない。従って、全ての適切な変形例及び均等物が本発明の範囲に入るものとして使用される。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図１９Ｃ】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２０Ｃ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２３】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２５Ａ】
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【図２５Ｂ】
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【図２６Ａ】
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【図２６Ｂ】
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【図２７Ａ】
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【図２７Ｂ】
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【図２７Ｃ】
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【図２８Ａ】
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【図２８Ｂ】
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【図２８Ｃ】
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【図２８Ｄ】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１Ａ】
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【図３１Ｂ】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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