(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、
前記発熱部の配列方向に沿って延びており、前記発熱部に電流を供給するための多層プリント配線板と
を備え、
前記多層プリント配線板は、電気絶縁層を介して積層された第１プリント配線層および第２プリント配線層を有するとともに、前記発熱部の配列方向に沿って延びる一方の縁部に沿って配列され、前記発熱部に電気的に接続される複数の接続配線を有し、
前記第１プリント配線層は、前記発熱部の配列方向に沿って延びる第１層低電位配線導体、および該第１層低電位配線導体を取り囲むように形成された第１層高電位配線導体を有し、
前記第１層低電位配線導体は、該第１層低電位配線導体を外部の電源装置に電気的に接続するための低電位接続領域を有し、
前記第１層高電位配線導体は、前記発熱部の配列方向に直交する方向における前記第１層低電位配線導体の両側にそれぞれ配置され、前記発熱部の配列方向に沿って延びる第１接続領域および第２接続領域を有するとともに、前記第１接続領域に形成され、前記第１層高電位配線導体を外部の電源装置に電気的に接続するための高電位接続領域を有し、
前記第２プリント配線層は、前記発熱部の配列方向に沿って互いに離間して配列された複数の第２層低電位配線導体を有し、
前記複数の接続配線は、前記第１層高電位配線導体の前記第２接続領域に接続された複数の第１接続配線、および前記第２層低電位配線導体に接続された複数の第２接続配線を有しており、前記第１接続配線を介して前記複数の発熱部を前記第１層高電位配線導体の前記第２接続領域に電気的に共通して接続しているとともに、前記第２接続配線を介して前記複数の発熱部を前記複数の第２層低電位配線導体に電気的に共通して接続しており、
前記複数の第２層低電位配線導体が、前記電気絶縁層を貫通する複数の導電接続体によって１つの前記第１層低電位配線導体に共通して接続されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記第２プリント配線層は、前記第１層高電位配線導体の前記第１接続領域に対応する位置に、前記発熱部の配列方向に沿って延びる主配線部と、隣接する前記第２層低電位配線導体の間に、前記発熱部の配列方向に直交する方向に沿って延びる副配線部とを有する第２層高電位配線導体をさらに備え、
前記主配線部は、前記電気絶縁層を貫通する複数の導電接続体によって前記第１層高電位配線導体の前記第１接続領域に接続されており、
前記副配線部は、一端が、前記主配線部に接続され、他端が、前記電気絶縁層を貫通する導電接続体を介して前記第１層高電位配線導体の前記第２接続領域に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記副配線部は、前記高電位接続領域から離れた位置に配置された前記副配線部ほど、幅が広いことを特徴とする請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記副配線部の配置密度は、前記高電位接続領域からの距離が離れるほど高くなっていることを特徴とする請求項２または３に記載のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、基板（セラミック基板）上に配列された複数の発熱部（発熱素子）を有するヘッド基体と、発熱部の配列方向に沿って延びており、この複数の発熱部に電流を供給するためのフレキシブル印刷配線板とを備えている。このフレキシブル印刷配線板は、発熱部の配列方向に沿って延びる配線導体を有している。この配線導体は、コネクタに接続され、このコネクタを介して外部の電源装置に電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−４８１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、上記のように発熱部の配列方向に沿って延びる配線導体を介して、複数の発熱部に電流が供給されている。そのため、この配線導体では、コネクタとの接続部からの距離が離れるにつれて電圧降下が大きくなり、各発熱部に供給される電流の大きさにばらつきが生じることがあった。これにより、各発熱部の発熱温度がばらつき、サーマルヘッドによる印画濃度にむらが生じることがあるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、プリント配線板の配線導体における電圧降下を低減し、サーマルヘッドによる印画の濃度むらを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、前記発熱部の配列方向に沿って延びており、前記発熱部に電流を供給するための多層プリント配線板とを備え、前記多層プリント配線板は、電気絶縁層を介して積層された第１プリント配線層および第２プリント配線層を有するとともに、前記発熱部の配列方向に沿って延びる一方の縁部に沿って配列され、前記発熱部に電気的に接続される複数の接続配線を有し、前記第１プリント配線層は、前記発熱部の配列方向に沿って延びる第１層低電位配線導体、および該第１層低電位配線導体を取り囲むように形成された第１層高電位配線導体を有し、前記第１層低電位配線導体は、該第１層低電位配線導体を外部の電源装置に電気的に接続するための低電位接続領域を有し、前記第１層高電位配線導体は、前記発熱部の配列方向に直交する方向における前記第１層低電位配線導体の両側にそれぞれ配置され、前記発熱部の配列方向に沿って延びる第１接続領域および第２接続領域を有するとともに、前記第１接続領域に形成され、前記第１層高電位配線導体を外部の電源装置に電気的に接続するための高電位接続領域を有し、前記第２プリント配線層は、前記発熱部の配列方向に沿って互いに離間して配列された複数の第２層低電位配線導体を有し、前記複数の接続配線は、前記第１層高電位配線導体の前記第２接続領域に接続された複数の第１接続配線、および前記第２層低電位配線導体に接続された複数の第２接続配線を有しており、前記第１接続配線を介して前記複数の発熱部を前記第１
層高電位配線導体の前記第２接続領域に電気的に共通して接続しているとともに、前記第２接続配線を介して前記複数の発熱部を前記複数の第２層低電位配線導体に電気的に共通して接続しており、前記複数の第２層低電位配線導体が、前記電気絶縁層を貫通する複数の導電接続体によって１つの前記第１層低電位配線導体に共通して接続されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【０００７】
本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記第２プリント配線層は、前記第１層高電位配線導体の前記第１接続領域に対応する位置に、前記発熱部の配列方向に沿って延びる主配線部と、隣接する前記第２層低電位配線導体の間に、前記発熱部の配列方向に直交する方向に沿って延びる副配線部とを有する第２層高電位配線導体をさらに備え、前記主配線部は、前記電気絶縁層を貫通する複数の導電接続体によって前記第１層高電位配線導体の前記第１接続領域に接続されており、前記副配線部は、一端が、前記主配線部に接続され、他端が、前記電気絶縁層を貫通する導電接続体を介して前記第１層高電位配線導体の前記第２接続領域に接続されていてもよい。
【０００８】
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記副配線部は、前記高電位接続領域から離れた位置に配置された前記副配線部ほど、幅が広くなっていてもよい。
【０００９】
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記副配線部の配置密度は、前記高電位接続領域からの距離が離れるほど高くなっていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント配線板の配線導体における電圧降下を低減し、サーマルヘッドによる印画の濃度むらを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドのII−II線断面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドの多層プリント配線板の背面図である。
【図４】図３に示す多層プリント配線板の変形例を示す背面図である。
【図５】図３に示す多層プリント配線板の変形例を示す背面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１および図２に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続された多層プリント配線板５（以下、ＰＷＢ５という）と、ＰＷＢ５に接続されたコネクタ７とを備えている。
【００１３】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視で長方形状を有している。この放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するヘッド基体３の発熱部１１で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。
【００１４】
放熱体１の上面には、両面テープや接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板９と、基板９上に設けられ、基板９の長手方向に沿って配列された複数（図示例では５６個）の発熱部１１と、発熱部１１に接続された電極配線１３と、発熱部１１の配列方向に沿って基板９上に並べて配置された複数（図示例では７個）の駆動ＩＣ１５とを備えている。
【００１５】
基板９は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１６】
基板９の上面には、蓄熱層１７が形成されている。この蓄熱層１７は、基板９の上面全体に形成された下地部１７ａと、複数の発熱部１１の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１７ｂとを有している。この隆起部１７ｂは、印画する記録媒体を、発熱部１１上に良好に押し当てるように作用する。
【００１７】
また、蓄熱層１７は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部１１で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部１１の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１７は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板９の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
【００１８】
図２に示すように、蓄熱層１７の上面には、電気抵抗層１９が設けられている。この電気抵抗層１９は、蓄熱層１７と、電極配線１３および後述するＩＣ制御配線２１との間に介在し、図１に示すように、平面視において、これらの電極配線１３およびＩＣ制御配線２１と同形状の領域（以下、介在領域という）と、電極配線１３の間から露出した複数（図示例では、５６箇所）の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図１では、この電気抵抗層１９の介在領域は、電極配線１３およびＩＣ制御配線２１で隠れている。また、電気抵抗層１９の各露出領域は、上記の発熱部１１を形成している。そして、この複数の露出領域（発熱部１１）が、図１および図２に示すように、蓄熱層１７の隆起部１７ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱部１１は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００１９】
電気抵抗層１９は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、電極配線１３を介して発熱部１１に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部１１が発熱する。
【００２０】
図１および図２に示すように、電気抵抗層１９の上面（より詳細には、上記の介在領域の上面）には、電極配線１３およびＩＣ制御配線２１が設けられている。これらの電極配線１３およびＩＣ制御配線２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２１】
電極配線１３は、各発熱部１１に電流を供給するためのものである。この電極配線１３は、各発熱部１１に接続されており、基板９上の発熱部１１が配列された側の縁部とは反対側の縁部に配置された電極配線パッド部１３ａで、後述するＰＷＢ５の第１接続配線２９ａおよび第２接続配線２９ｂに半田等（不図示）を介して接続されている。これにより、各発熱部１１は、電極配線１３を介して後述するＰＷＢ５の第１接続配線２９ａおよび第２接続配線２９ｂに電気的に接続されるように構成されている。
【００２２】
また、電極配線１３は、複数の発熱部１１を複数（図示例では７個）の群に分け、各群の発熱部１１を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１５に接続している。この駆動ＩＣ１５は、電極配線１３の電極配線パッド部１３ａと、電極配線１３における発熱部１１との接続部との間の領域に接続されている。駆動ＩＣ１５は、各発熱部１１の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子（不図示）を有する公知のものを用いることができる。駆動ＩＣ１５は、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状
態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となり、各発熱部１１の通電状態を制御するようになっている。
【００２３】
図１に示すように、ＩＣ制御配線２１は、一端部（図示例では左側の端部）が、基板９上の駆動ＩＣ１５の配置領域に配置され、他端部（図示例では右側の端部）が、基板９上の発熱部１１が配列された側の縁部とは反対側の縁部に配置されるように、帯状に延びている。そして、このＩＣ制御配線２１は、一端部が駆動ＩＣ１５に接続されるとともに、他端部の制御配線パッド部２１ａが後述するＰＷＢ５の第３接続配線２９ｃに半田等（不図示）を介して接続されている。ＩＣ制御配線２１は、例えば、駆動ＩＣ１５を動作させるための電源電流を供給したり、駆動ＩＣ１５内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１５を動作させるための電気信号を供給したりするためのものである。
【００２４】
上記の電気抵抗層１９、電極配線１３およびＩＣ制御配線２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１７上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。
【００２５】
ＰＷＢ５は、図１〜図３に示すように、ヘッド基体３の複数の発熱部１１の配列方向に沿って延びており、上記のようにヘッド基体３の電極配線１３およびＩＣ制御配線２１に接続されている。ＰＷＢ５は、電気絶縁層２３を介して積層された第１プリント配線層２５および第２プリント配線層２７と、複数の発熱部１１の配列方向に沿って配列された複数の接続配線２９とを有している。なお、図３は、ＰＷＢ５の背面図である。
【００２６】
電気絶縁層２３は、発熱部１１の配列方向に沿って、発熱部１１の配列方向における基板９の略全域に亘って帯状に延びている。電気絶縁層２３は、電気絶縁性を有する樹脂からなり、第１プリント配線層２５と第２プリント配線層２７との間に介在することで、これらの間を電気的に絶縁している。この電気絶縁層２３は、例えば、可撓性を有するポリイミド樹脂からなるフィルムや、硬質なガラスエポキシ樹脂によって形成することができる。
【００２７】
また、図２に示すように、電気絶縁層２３の上面および下面には、第１プリント配線層２５および第２プリント配線層２７を被覆する保護層３１が形成されている。この保護層３１は、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等からなる電気絶縁性の樹脂で形成することができる。なお、図１および図３では、説明の便宜上、保護層３１の図示を省略している。
【００２８】
第１プリント配線層２５は、図１および図２に示すように、電気絶縁層２３の上面に形成されており、第１層低電位配線導体３３、第１層高電位配線導体３５およびＩＣ制御配線導体３７を有している。
【００２９】
第１層低電位配線導体３３は、発熱部１１の配列方向に沿って延びている。より詳細には、第１層低電位配線導体３３は、電気絶縁層２３の中央部から一方の端部（図１では上側の端部）に向って帯状に延びる第１領域３３ａと、他方の端部（図１では下側の端部）に向って帯状に延びる第２領域３３ｂと、電気絶縁層２３の中央部に配置され、第１領域３３ａと第２領域３３ｂとを接続する第３領域３３ｃとを有している。また、第１層低電位配線導体３３は、後述するコネクタ７と接続される低電位接続領域３３ｄを有している。
【００３０】
第１層高電位配線導体３５は、第１層低電位配線導体３３を取り囲むように形成されて
いる。より詳細には、第１層高電位配線導体３５は、発熱部１１の配列方向に直交する方向における第１層低電位配線導体３３の両側に配置され、発熱部１１の配列方向に沿って延びる第１接続領域３５ａおよび第２接続領域３５ｂを有しており、第１接続領域３５ａおよび第２接続領域３５ｂの一端部同士ならびに他端部同士が端部配線導体３５ｃによって接続されている。また、第１層高電位配線導体３５は、第１接続領域３５ａに形成され、後述するコネクタ７と接続される高電位接続領域３５ｄを有している。
【００３１】
ＩＣ制御配線導体３７は、第１層低電位配線導体３３と第１層高電位配線導体３５との間にＬ字状に延びており、発熱部１１の配列方向に直交する方向する方向に延びるリード部３７ａと、発熱部１１の配列方向に延びる制御配線接続部３７ｂとを有している。リード部３７ａは、後述するコネクタ７と接続される信号接続領域３７ｃを有している。
【００３２】
図２および図３に示すように、第２プリント配線層２７は、電気絶縁層２３の下面に形成されており、複数（図示例では５個）の第２層低電位配線導体３９、および第２層高電位配線導体４１を有している。
【００３３】
第２層低電位配線導体３９は、発熱部１１の配列方向に沿って互いに離間して配列されている。この複数の第２層低電位配線導体３９は、第１層低電位配線導体３３に対応する位置に配置されており、電気絶縁層２３を貫通する複数の導電接続体４３によって、１つの第１層低電位配線導体３３に共通に接続されている。なお、電気絶縁層２３を貫通する導電接続体４３は、例えば、銅等の金属材料によって形成されており、図１および図３にて、その形成位置を“■”で示す。
【００３４】
第２層高電位配線導体４１は、第１層高電位配線導体３５の第１接続領域３５ａに対応する位置に、発熱部１１の配列方向に沿って延びる主配線部４１ａと、隣接する第２層低電位配線導体３９の間に、発熱部１１の配列方向に直交する方向に沿って延びる４本の副配線部４１ｂと、第１層高電位配線導体３５の端部配線導体３５ｃに対応する位置に、発熱部の配列方向に直交する方向に沿って延びる２本の端部配線部４１ｃとを有している。
【００３５】
主配線部４１ａは、電気絶縁層２３を貫通する複数の導電接続体４３によって第１層高電位配線導体３５の第１接続領域３５ａに接続されている。
【００３６】
副配線部４１ｂは、一端が、主配線部４１ａに接続され、他端が、電気絶縁層２３を貫通する導電接続体４３を介して第１層高電位配線導体３５の第２接続領域３５ｂに接続されている。また、４本の副配線部４１ｂは、略同じ幅を有している。
【００３７】
端部配線部４１ｃは、電気絶縁層２３を貫通する複数の導電接続体４３によって第１層高電位配線導体３５の端部配線導体３５ｃに接続されている。
【００３８】
図１および図３に示すように、複数の接続配線２９は、電気絶縁層２３の下面に形成されており、発熱部１１の配列方向に沿って延びるＰＷＢ５のヘッド基体３側の縁部（一方の縁部）に沿ってそれぞれ配列された複数の第１接続配線２９ａ、複数の第２接続配線２９ｂおよび複数の第３接続配線２９ｃを有している。
【００３９】
図３に示すように、第１接続配線２９ａは、発熱部１１の配列方向に直交する方向に帯状に延びており、一端が、電気絶縁層２３を貫通する導電接続体４３を介して、第１層高電位配線導体３５の第２接続領域３５ｂに接続されている。また、この第１接続配線２９ａの他端は、半田等（不図示）を介して、ヘッド基体３に設けられた電極配線１３の電極配線パッド部１３ａに接続されている。
【００４０】
第２接続配線２９ｂは、発熱部１１の配列方向に直交する方向に帯状に延びており、一端が、第２層低電位配線導体３９に接続されている。また、この第２接続配線２９ｂの他端は、半田等（不図示）を介して、ヘッド基体３に設けられた電極配線１３の電極配線パッド部１３ａに接続されている。
【００４１】
本実施形態では、このように第１接続配線２９ａおよび第２接続配線２９ｂをヘッド基体３に設けられた電極配線１３に接続することにより、第１接続配線２９ａを介して複数の発熱部１１を第１層高電位配線導体３５の第２接続領域３５ｂに電気的に共通して接続しているとともに、第２接続配線２９ｂを介して複数の発熱部１１を第２層低電位配線導体３９に電気的に共通して接続している。
【００４２】
第３接続配線２９ｃは、発熱部１１の配列方向に直交する方向に帯状に延びており、一端が、電気絶縁層２３を貫通する導電接続体４３を介して、ＩＣ制御配線導体３７の制御配線接続部３７ｂに接続されている。また、この第３接続配線２９ｃの他端は、半田等（不図示）を介して、ヘッド基体３に設けられたＩＣ制御配線２１の制御配線パッド部２１ａに接続されている。
【００４３】
第１プリント配線層２５を構成する第１層低電位配線導体３３、第１層高電位配線導体３５およびＩＣ制御配線導体３７、第２プリント配線層２７を構成する第２層低電位配線導体３９および第２層高電位配線導体４１、ならびに接続配線２９は、導電性を有する材料で構成されており、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成することができる。また、金属箔や導電性薄膜によって形成される配線導体や接続配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによって所定のパターンに形成することができる。
【００４４】
コネクタ７は、第１層低電位配線導体３３、第１層高電位配線導体３５およびＩＣ制御配線導体３７を図示しない外部の電源装置および制御装置に接続するためのものであり、第１層低電位配線導体３３の低電位接続領域３３ｄ、第１層高電位配線導体３５の高電位接続領域３５ｄおよびＩＣ制御配線導体３７の信号接続領域３７ｃに接続されている。なお、図１および図２では、説明の便宜上、コネクタ７が配置される領域を破線で示す。
【００４５】
このコネクタ７が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、第１層低電位配線導体３３は、グランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続され、第１層高電位配線導体３５は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１５のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部１１に電流が供給され、発熱部１１が発熱するようになっている。
【００４６】
また、同様に、このコネクタ７が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、駆動ＩＣ１５を動作させるための電源電流、および駆動ＩＣ１５内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１５を動作させるための電気信号が、ＩＣ制御配線導体３７を介して供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動ＩＣ１５内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１５を動作させることで、各発熱部１１を選択的に発熱させることができる。
【００４７】
ＰＷＢ５と放熱体１との間には、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板４５が設けられている。この補強板４５は、ＰＷＢ５の下面に両面テープや接着剤等（不図示）によって接着されることにより、ＰＷＢ５を補強するように作用している。また、この補強板４５が放熱体１の上面に両面テープや接着剤等（不図示）によっ
て接着されることにより、ＰＷＢ５が放熱体１上に固定されている。
【００４８】
サーマルヘッドＸを適用してサーマルプリンタを構成する場合は、印画する記録媒体の搬送方向に対して、複数の発熱部１１の配列方向が直交するようにサーマルヘッドＸを配置する。そして、プラテンローラ等によって記録媒体をサーマルヘッドＸの発熱部１１上に押圧しつつ、記録媒体を搬送しながら発熱部１１を選択的に発熱させる。こうすることにより、記録媒体上に所定の印画が行われる。なお、この記録媒体の搬送方向に直交する方向が主走査方向となる。
【００４９】
本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、発熱部１１の配列方向に沿って延びる第１層低電位配線導体３３に、発熱部１１の配列方向に沿って配列された複数の第２層低電位配線導体３９が複数の導電接続体４３によって共通に接続されている。これにより、第１層低電位配線導体３３を流れる電流は第２層低電位配線導体３９にも流れることができるため、第１層低電位配線導体３３および第２層低電位配線導体３９を流れる電流に対する電気抵抗を小さくすることができる。そのため、第１層低電位配線導体３３における電圧降下を低減することができ、各発熱部１１に供給される電流の大きさにばらつきが生じるのを抑制することができる。その結果、サーマルヘッドＸによる印画の濃度むらを低減することができる。
【００５０】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、１つの第１層低電位配線導体３３に対して、複数の第２層低電位配線導体３９が電気絶縁層２３を介して積層されている。そのため、ＰＷＢ５に内部応力による変形が生じ難くなり、ＰＷＢ５がヘッド基体３との接続部から剥離するのを抑制することができる。つまり、複数の第２層低電位配線導体３９を互いに結合して形成した１つの大きな第２層低電位配線導体を、電気絶縁層２３を介して１つの第１層低電位配線導体３３に対して積層した場合には、この１つの大きな第２層低電位配線導体、電気絶縁層２３および第１層低電位配線導体３３の熱膨張率が相違することに起因して、ＰＷＢ５に内部応力が発生し、ＰＷＢ５が変形し易い。これに対し、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、１つの第１層低電位配線導体３３に対して、複数の小さな第２層低電位配線導体３９が電気絶縁層２３を介して積層されているため、第１層低電位配線導体３３と電気絶縁層２３との熱膨張率の差によって内部応力が発生し、電気絶縁層２３に撓みが生じたとしても、この撓みを隣接する第２層低電位配線導体３９の間の隙間に逃がすことができる。そのため、ＰＷＢ５の内部応力を低減することができ、この内部応力によるＰＷＢ５の変形が生じ難くなるため、ＰＷＢ５がヘッド基体３との接続部から剥離するのを抑制することができる。
【００５１】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸでは、第１層高電位配線導体３５が、第１層低電位配線導体３３を取り囲むように形成されているため、コネクタ７が接続される高電位接続領域３５ｄから離れた位置にある第２接続領域３５ｂで電圧降下が大きくなり易い。これに対し、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、第１層高電位配線導体３５の第１接続領域３５ａに、第２層高電位配線導体４１の主配線部４１ａを導電接続体４３によって接続し、この主配線部４１ａに副配線部４１ｂの一端を接続し、この副配線部４１ｂの他端を導電接続体４３を介して第１層高電位配線導体３５の第２接続領域３５ｂに接続している。そのため、第１層高電位配線導体３５の高電位接続領域３５ｄから流れる電流が、第２層高電位配線導体４１の副配線部４１ｂを介して、短い距離で、第１層高電位配線導体３５の第２接続領域３５ｂに流入することができる。そのため、第１層高電位配線導体３５の第２接続領域３５ｂでの電圧降下を低減することができ、各発熱部１１に供給される電流の大きさにばらつきが生じるのを抑制することができる。その結果、サーマルヘッドＸによる印画の濃度むらを低減することができる。
【００５２】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるも
のではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００５３】
上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、第１層低電位配線導体３３の低電位接続領域３３ｄと、第１層高電位配線導体３５の高電位接続領域３５ｄとにコネクタ７を接続しているが、これに限定されるものではない。例えば、第１層低電位配線導体３３の低電位接続領域３３ｄに加え、この低電位接続領域３３ｄに対応する第２層低電位配線導体３９の領域にもコネクタ７を接続してもよい。また、第１層高電位配線導体３５の高電位接続領域３５ｄに加え、この高電位接続領域３５ｄに対応する第２層高電位配線導体４１の領域にもコネクタ７を接続してもよい。
【００５４】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、第１層低電位配線導体３３の低電位接続領域３３ｄ、第１層高電位配線導体３５の高電位接続領域３５ｄ、およびＩＣ制御配線導体３７の信号接続領域３７ｃにコネクタが接続されており、このコネクタ７を介してＰＷＢ５が外部の電源装置および制御装置に電気的に接続されているが、ＰＷＢ５を介して発熱部１１に電流を供給することができる限り、これに限定されるものではない。例えば、上記実施形態のサーマルヘッドＣにおいてコネクタ７を設けず、ＰＷＢ５の低電位接続領域３３ｄ、高電位接続領域３５ｄおよび信号接続領域３７ｃをカードエッジタイプの接続端子として、外部の電源装置および制御装置に電気的に接続するようにしてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸのＰＷＢ５では、図３に示すように１つの第１層低電位配線導体３３に対して、第２層低電位配線導体３９が５つに分割されて接続されているが、第２層低電位配線導体３９の分割数はこれに限定されるものではなく、任意の数に分割されて第１層低電位配線導体３３に接続されていてもよい。
【００５６】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸのＰＷＢ５では、図３に示すように第２層高電位配線導体４１の副配線部４１ｂの数が４本であるが、これに限定されるものではなく、第２層低電位配線導体３９の分割数に応じて任意の本数にしてもよい。
【００５７】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸのＰＷＢ５では、第２層高電位配線導体４１の４本の副配線部４１ｂが略同じ幅を有しているが、これに限定されるものでなく、副配線部４１ｂの幅は任意の大きさにしてもよい。例えば、図４に示すように、第１層高電位配線導体３５の高電位接続領域３５ｄから離れた位置に配置された副配線部４１ｂほど、副配線部４１ｂの幅が広くなるようにしてもよい。こうすることで、第１層高電位配線導体３５の第２接続領域３５ｂの高電位接続領域３５ｄから離れた位置により多くの電流が流れ易くなるため、第２接続領域３５ｂでの電圧降下をより低減することができる。
【００５８】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸのＰＷＢ５において、図５に示すように、第２層高電位配線導体４１の高電位接続領域３５ｄからの距離が離れるほど、副配線部４１ｂの配置密度が高くなるように構成してもよい。こうすることによっても、第１層高電位配線導体３５の第２接続領域３５ｂの高電位接続領域３５ｄから離れた位置により多くの電流が流れ易くなるため、第２接続領域３５ｂでの電圧降下をより低減することができる。
【符号の説明】
【００５９】
Ｘ  サーマルヘッド
１  放熱体
３  ヘッド基体
５  ＰＷＢ（多層プリント配線板）
７  コネクタ
９  基板
１１  発熱部
２３  電気絶縁層
２５  第１プリント配線層
２７  第２プリント配線層
２９  接続配線
２９ａ  第１接続配線
２９ｂ  第２接続配線
２９ｃ  第３接続配線
３３  第１層低電位配線導体
３３ｄ  低電位接続領域
３５  第１層高電位配線導体
３５ａ  第１接続領域
３５ｂ  第２接続領域
３５ｃ  端部配線導体
３５ｄ  高電位接続領域
３９  第２層低電位配線導体
４１  第２高電位配線導体
４１ａ  主配線部
４１ｂ  副配線部
４１ｃ  端部配線部
４３  導電接続体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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