(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、前記発光素子が発光した光によって励起して発光する第１の蛍光体と、前記発光素子が発光した光又は前記第１の蛍光体が発光した光によって励起して発光する第２の蛍光体と、を備え、
前記第１の蛍光体が発光した光の色度座標と、前記発光素子が発光した光の色度座標とを結ぶ色度図上の直線の傾きが、前記発光素子が発光した光と、前記第１の蛍光体が発光した光と、前記第２の蛍光体が発光した光とを混光させて、所定の色温度とした光の等色温度線の傾きと等しくなるようにしたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第２の蛍光体が発光した光の色度座標は、前記発光素子が発光した光の色度座標と、前記第１の蛍光体が発光した光の色度座標とを結ぶ色度図上の直線よりも、ｘ値が高い側に位置することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１の蛍光体又は第２の蛍光体は、複数種類の蛍光体粒子を組み合わせて、所望の色度座標の発光となるように調整されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光素子を封止する樹脂製の封止部材を備え、前記第１の蛍光体は、前記封止部材を構成する樹脂材料に分散されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記封止部材の光取出方向に設けられる被覆部材を備え、前記第２の蛍光体は、前記被覆部材を構成する樹脂材料又はガラスに分散されていることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記封止部材と前記被覆部材との間に隙間が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子と、この発光素子から出射する光の波長を変換する蛍光体を用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、低電力で高輝度の発光が可能であり、表示等や照明器具等の様々な電気機器の光源として使用されている。近年では、赤色ＬＥＤ及び緑色ＬＥＤに加えて、青色ＬＥＤが実用化され、これらＲＧＢ３色のＬＥＤを組み合わせたり、ＬＥＤと、ＬＥＤから出射する光の波長を変換する蛍光体と組み合わせることで、様々な光色を発光することができるようになった。
【０００３】
また、青色ＬＥＤの光を蛍光体に当てて黄色の光を出力し、青色光及び黄色光を混色させて白色光を作り出す発光装置が知られている。この種の白色光を発光する発光装置においては、青色ＬＥＤを封止するためのシリコーン樹脂等の樹脂材料に、例えば、ＹＡＧ系蛍光体が分散されており、ＹＡＧ系蛍光体がＬＥＤから出射する青色光の波長を変換して黄色光を発光する。
【０００４】
しかし、青色光及び黄色光を混色させて白色光を作り出す場合、青色ＬＥＤの製造公差等によって発光波長やピーク波長の半値幅がばらついたり、樹脂材料に対する蛍光体の含有濃度等がばらつくと、混光された光の色度座標が、製造個体毎にあらゆる方向にばらついてしまう。例えば、図６に示すように、黄色の蛍光体［色度座標Ｙ（ｘＹ，ｙＹ）］と、赤色の蛍光体［色度座標Ｒ（ｘＲ，ｙＲ）］とを組み合わせ、色度座標ＲＹ（ＸＲＹ，ＹＲＹ）の蛍光体層を作成する。そして、この蛍光体層と青色ＬＥＤチップ［色度座標Ｂ（ＸＢ，ＹＢ）］とを組み合わせて３５００Ｋの色温度を作成しようとする。この場合、青色ＬＥＤチップと黄色の蛍光体によって白色の５０００Ｋに設定された色温度線と、３５００Ｋの等色温度線（角度θ）とが並行にならず、色温度にバラツキが生じる。
【０００５】
然るに、近年、ＬＥＤを用いた発光装置は、例えば、照明器具用光源のように、複数個組み合わせられて使用されるケースが多いので、製造個体毎の色温度のバラツキは、最低限に抑制される必要がある。
【０００６】
バラツキを抑制した従来技術としては、使用される青色ＬＥＤを発光波長及び発光輝度に従ってランク分けし、ランク分けしたＬＥＤに対応するように蛍光体の発光輝度を調整することにより、色温度のバラツキを抑制した白色発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。ここでは、青色ＬＥＤが発光する光の色度座標と、蛍光体が発光する光の色度座標とが、所望の色温度における等色温度線上にプロットされるように、青色ＬＥＤ及び蛍光体を適宜に組み合わせる。こうすれば、混光された光は、色度座標のバラツキが、等色温度線上に沿って発生する。等色温度線は、色度図上で同じ色温度となる色度座標をプロットした直線であり、色度座標のバラツキが、等色温度線上に沿っていると、色温度自体のバラツキは小さくなる。
【０００７】
また、黄色光を発光する蛍光体（第１の蛍光体）とは異なる色の光を発光する蛍光体（第２の蛍光体）を含有させた色温度調整部材を更に備えたＬＥＤ光源が知られている（例えば、特許文献２参照）。このＬＥＤ光源においては、ＬＥＤの発光波長や第１の蛍光体の濃度等にバラツキがあっても、第２の蛍光体を用いることにより、色温度調整部材から出射される最終的な光の色度座標を任意に設定することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許４２０１１６７号公報
【特許文献２】特開２００９−２３１５６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、これらの各特許文献に開示された技術は、単色でのバラツキが改善されたり、色温度調整をしたりできるものの、依然として、青色ＬＥＤチップと黄色の蛍光体による白色の５０００Ｋの色温度線と、３５００Ｋの等色温度線（角度θ）とが並行に成り難く、以って所望の色温度を実現できないという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤ等の発光素子及びこの発光素子から出射する光によって励起されて発光する蛍光体を用い、混光された光の色温度のバラツキが小さい発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明に係る発光装置は、発光素子と、前記発光素子が発光した光によって励起して発光する第１の蛍光体と、前記発光素子が発光した光又は前記第１の蛍光体が発光した光によって励起して発光する第２の蛍光体と、を備え、前記第１の蛍光体が発光した光の色度座標と、前記発光素子が発光した光の色度座標とを結ぶ色度図上の直線の傾きが、前記発光素子が発光した光と、前記第１の蛍光体が発光した光と、前記第２の蛍光体が発光した光とを混光させて、所定の色温度とした光の等色温度線の傾きと等しくなるようにしたことを特徴とする。
【００１２】
好ましくは、前記第２の蛍光体が発光した光の色度座標は、前記発光素子が発光した光の色度座標と、前記第１の蛍光体が発光した光の色度座標とを結ぶ色度図上の直線よりも、ｘ値が高い側に位置する。
【００１３】
また、前記第１の蛍光体又は第２の蛍光体は、複数種類の蛍光体粒子を組み合わせて、所望の色度座標の発光となるように調整されていることが望ましい。
【００１４】
また、前記発光素子を封止する樹脂製の封止部材を備え、前記第１の蛍光体は、前記封止部材を構成する樹脂材料に分散されている。
【００１５】
更に、前記封止部材の光取出方向に設けられる被覆部材を備え、前記第２の蛍光体は、前記被覆部材を構成する樹脂材料又はガラスに分散されている。
【００１６】
また、前記封止部材と前記被覆部材との間に隙間が形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、発光素子が発光した光と、第１の蛍光体が発光した光と、第２の蛍光体が発光した光とを混光させた光の色度座標のバラツキが、等色温度線上に沿って発生するため、色温度のバラツキが小さい発光装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る発光装置の側断面図。
【図２】同発光装置の一部分解斜視図。
【図３】同発光装置が発光する光の色度座標及び色温度の調整を説明するための模式的な色度図。
【図４】同発光装置の実施例における色度図。
【図５】上記実施形態の変形例に係る発光装置の側断面図。
【図６】従来の発光装置における色温度のバラツキが発生する原因を説明するための模式的な色度図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の一の実施形態に係る発光装置について、図１〜図４を参照して説明する。本実施形態の発光装置１は、図１及び図２に示されるように、凹部２１が形成された基板２と、基板２の凹部２１に実装される発光素子３とを備える。凹部２１には、樹脂製の封止部材４が充填され、この封止部材４を構成する樹脂には、発光素子３が発光した光によって励起して発光する第１の蛍光体５が分散されている。なお、基板２の凹部２１に発光素子３を実装し、凹部２１に第１の蛍光体５を含む封止部材４を充填したパッケージをＬＥＤパッケージ１０という。ＬＥＤパッケージ１０は、封止部材４の光取出方向に被覆部材６が設けられ、この被覆部材６を構成する樹脂材料又はガラスには、発光素子３が発光した光又は第１の蛍光体５が発光した光によって励起して発光する第２の蛍光体７が分散されている。
【００２０】
基板２は、汎用の発光モジュール用の基板であり、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の電気絶縁性を有する金属酸化物（セラミックスを含む）、金属窒化物、又は金属、樹脂、ガラス繊維等の材料から構成される。凹部２１は、基板２上面の略中央部に方形状に形成されており、その底面が発光素子３を実装するための実装面２２となっている。なお、凹部２１は、図示した方形状に限らず、例えば、円錐形状又は多角錐形状等であってもよい。また、実装面２２が絶縁層によって被覆されていれば、凹部２１は、光反射率の高い金属材料でコーティング等されていてもよい。
【００２１】
実装面２２には、金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）等の導電性金属から成る配線パターン（不図示）が設けられており、この配線パターンが、発光素子３及び外部電力端子部と電気的に接続される。また、基板２中にビアホールを形成し、このビアホールに導電性金属等から成る配線を挿通させることにより、基板２表面ではなく、基板２裏面に配線パターンを設けてもよい（不図示）。これら、配線パターンは、端子部を除き、絶縁層によって被覆されている。
【００２２】
発光素子３は、発光装置１として所望の光色の発光を可能とする光源であれば特に限定されないが、好ましくは、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップが用いられる。本実施形態においては、発光素子３として矩形板状のチップを示すが、発光素子３の形状はこれに限られず、発光装置１の用途等に応じたものが用いられる。発光素子３は、具体構成として、ｐ形窒化物半導体層、発光層及びｎ形窒化物半導体層の積層構造から成る発光部と、ｎ形窒化物半導体層に電気的に接続されたカソード電極と、ｐ形窒化物半導体層に電気的に接続されたアノード電極とを備える。カソード電極及びアノード電極は、素子の下面側に形成され、これらカソード電極及びアノード電極がバンプを介して配線パターンの素子端子部に接合されることにより、発光素子３は基板２に実装される。なお、ここでは、発光素子３の実装方法として、フェイスダウン式の発光素子３をフリップチップ実装する例を示したが、発光素子３はフェイスアップ式のチップであってもよく、この場合、例えば、ダイスボンドとワイヤを用いて接続する方法等が用いられる。なお、発光素子３の光取出面には、光取り出し効率を向上させるための凸状のレンズ部材等が設けられてもよい。
【００２３】
封止部材４には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はこれらの両方の特徴を有する変性エポキシ樹脂等、透光性を有する樹脂材料が用いられる。この樹脂材料は、第１の蛍光体５が所定濃度で混練されて、ポッティングにより、凹部２１内で所定の厚みとなるように充填される。
【００２４】
第１の蛍光体５には、発光装置１に求められる色温度等の発光性能、及び発光素子３の発光波長等の発光特性に応じた種類のものが用いられ、所定の含有濃度となるよう樹脂材料に混練される。発光素子３としてＧａＮ系青色ＬＥＤが用いられる場合、第１の蛍光体５には、発光素子３から出射された青色光の一部を吸収して励起され、波長５００〜６５０ｎｍの波長域にピーク波長を有する周知の黄色蛍光体が好適に用いられる。この黄色蛍光体は、発光ピーク波長が黄色波長域内にあり、且つ、発光波長域が赤色波長域を含むものである。黄色蛍光体としては、イットリウム（Yttrium）とアルミニウム（Aluminum）の複合酸化物のガーネット（Garnet）構造の結晶から成る、いわゆるＹＡＧ系蛍光体が挙げられるが、必ずしもこれに限られない。なお、第１の蛍光体５は、複数種類の蛍光体粒子を組み合わせたものであってもよい。
【００２５】
被覆部材６には、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂等の透光性を有する樹脂材料に蛍光体を混練させ、この蛍光体含有樹脂材料を、成形金型を用いてシート状に形成された部材が用いられる。被覆部材６は、発光素子３上に上記樹脂材料を、例えば、印刷、インクジェット、ボッティング等の塗布方法により塗布することによって形成されてもよい。なお、樹脂材料には、各光色の混色を促すと共に、熱伝導率を上げるために、フィラー等を含有させてもよい。また、被覆部材６には、ガラスが用いられてもよい。この場合、例えば、粉末状のガラスと蛍光体粒子とを混合し、これら混合粉末を枠立てられた平面板上に載置し、減圧高温雰囲気にて溶融固化することにより、蛍光体分散ガラスを作製することができる。
【００２６】
第２の蛍光体７も、第１の蛍光体５と同様に、発光装置１に求められる色温度等の発光性能、及び発光素子３や第１の蛍光体５の発光波長等の発光特性に応じた種類のものが用いられ、所定の含有濃度となるよう樹脂材料又はガラス材料に混練される。発光素子３としてＧａＮ系青色ＬＥＤが用いられ、第１の蛍光体５として黄色蛍光体が用いられる場合、第２の蛍光体７には、発光素子３及び第１の蛍光体５が発光した光の一部を吸収して励起され、波長６００〜７５０ｎｍの波長域にピーク波長を有する周知の橙色乃至赤色蛍光体が好適に用いられる。この蛍光体として、例えば、ＳＣＡＳＮ蛍光体粒子が挙げられる。なお、第２の蛍光体７も、複数種類の蛍光体粒子を組み合わせたものであってもよい。
【００２７】
発光装置１においては、まず、発光素子３が発光した光が、封止部材４中に分散されている第１の蛍光体５を励起させ、この励起を受けて第１の蛍光体５が発光する。発光素子３が発光した光及び第１の蛍光体５発光した光は、被覆部材６へ入射し、被覆部材６中に分散されている第２の蛍光体７を励起させると共に、この励起を受けて第１の蛍光体５が発光する。これら発光素子３が発光した光と、第１の蛍光体５が発光した光と、第２の蛍光体７が発光した光とが、被覆部材６内で混光させて、被覆部材６の光取出面から出射される。
【００２８】
ここで、発光装置１が発光する光の色度座標及び色温度の調整プロセスについて、図３を参照して説明する。発光装置１は、第１の蛍光体５が発光した光の色度座標Ｙ（ｘＹ、ｙＹ）と、発光素子３が発光した光の色度座標Ｂ（ｘＢ，ｙＢ）とを結ぶ色度図上の直線Ｌ１の傾きθ１が、発光素子３が発光した光と、第１の蛍光体５が発光した光と、第２の蛍光体７が発光した光とを混光させて、所定の色温度の光の等色温度線Ｌ２の傾きθ２と等しくなるようにしている。ここでいう所定の色温度とは、発光装置１が発光する光に所望される色温度であり、本実施形態においては３５００Ｋとしている。また、第２の蛍光体７が発光した光の色度座標をＲ（ｘＲ、ｙＲ）としている。
【００２９】
まず、ＬＥＤパッケージ１０の調整プロセスを説明する。最初に、発光素子３が発光する光の色度座標を測定し、その座標を色度図上にプロットする。そして、プロットした座標から色温度３５００Ｋの等色温度線の傾きの直線を描き、この直線上に第１の蛍光体５が発光する光の色度座標が配置されるように、第１の蛍光体５の種類、濃度、混合比率等を決定する。発光素子３が発光する光の色度座標のバラツキは、ＬＥＤチップの製造公差に起因するので、発光装置１の製造に際してこれを調整することは難しい。一方、第１の蛍光体５は、蛍光体の種類、濃度、混合比率等を正確に選択及び計量して、それらを、封止部材４を構成する樹脂材料に添加することができるので、第１の蛍光体５が発光する光の色度座標を正確に調整することは比較的容易である。こうすれば、第１の蛍光体５が発光した光の色度座標と、発光素子３が発光した光の色度座標とを結ぶ色度図上の直線の傾きが、色温度３５００Ｋの等色温度線の傾きとを等しくすることができる。
【００３０】
調整されたＬＥＤパッケージ１０は、第１の蛍光体５及び発光素子３が発光した光を混光させたとき、光の色度座標のバラツキを、最終的に所望される色温度の等色温度線Ｌ２の傾きθ２と同じ傾きθ１の直線Ｌ１に沿って発生させる。その結果、ＬＥＤパッケージ１０における色度座標のバラツキは、直線Ｌ１に沿って発生し、色温度のバラツキは大きくなる。
【００３１】
次に、このＬＥＤパッケージ１０の封止部材４の光取出面に、第２の蛍光体７を分散された被覆部材６が設けられた発光装置１の調整プロセスを説明する。第２の蛍光体７は、第１の蛍光体５と同様に、蛍光体の種類、濃度、混合比率等を正確に選択及び計量することができる。しかも、被覆部材６の形成加工に際して、厚み、形状等をコントロールすることができるので、第２の蛍光体７が発光する光の色度座標は、第１の蛍光体５より更に正確に調整することができる。
【００３２】
ここで、第２の蛍光体７の発光した光を組み合わせると、この光量が第１の蛍光体５及び発光素子３が発光した光の光量と同じであれば、色度座標のバラツキが、直線Ｌ１の傾きθ１を維持したまま第２の蛍光体７の色度座標Ｒ（ｘＲ、ｙＲ）の方向に「シフト」するかのように発生し、そのバラツキの範囲が色温度の等色温度線Ｌ２と概ね一致する。つまり、第２の蛍光体７が発光した光を組み合わせると、発光装置１が発光する光の色度座標のバラツキは、等色温度線Ｌ２上に沿って発生するため、色温度のバラツキが小さくなる。これにより、色温度のバラツキが小さい発光装置１が得られる。
【００３３】
また、本実施形態においては、第２の蛍光体７が発光した光の色度座標Ｒは、発光素子３が発光した光の色度座標Ｂと、第１の蛍光体が発光した光の色度座標Ｙとを結ぶ色度図上の直線Ｌ１よりも、ｘ値が高い側、すなわち色度図における右側に位置している。すなわち、発光素子３と第１の蛍光体５とを組み合わせて高色温度の光を発光させ、その後、第２の蛍光体７を組み合わせて、混光された光の色温度を低色温度にシフトさせる。こうすることで、高色温度域（色度図の左側）では、直線Ｌ１上に沿ってばらついていた色温度を、低色温度域（色度図の右側）にシフトさせて、所定の色温度における等色温度線Ｌ２と一致させることができ、色温度のバラツキを小さくすることができる。
【００３４】
なお、第１の蛍光体５は、単体で所望の色度座標Ｙ（ｘＹ、ｙＹ）の光を発光するものであってもよいし、図示したように、発光する光の色度座標が異なる（例えばＹ’，Ｙ”）複数の種類（本例では２種類）の蛍光体を組み合わせて、所望の色度座標Ｙ（ｘＹ、ｙＹ）の発光となるように調整されていてもよい。第２の蛍光体７も、単体で所望の色度座標Ｒ（ｘＲ、ｙＲ）の光を発光するものであってもよいし、異なる色度座標（例えばＲ’，Ｒ”）の光を発光する複数種（図例では２種類）の蛍光体を組み合わせてもよい。なお、本実施形態における第２の蛍光体７は、ＬＥＤパッケージ１０が発光する光の色度座標のバラツキを、最終的な色温度の光の等色温度線Ｌ２にシフトさせるものである。このシフトの途中に、別の色度座標にシフトさせる工程を介在させるための、例えば、第３の蛍光体（不図示）が、ＬＥＤパッケージ１０又は被覆部材６のいずれかの箇所に含まれていてもよい。
【００３５】
次に、発光装置１が発光する光の色度座標及び色温度の調整等を含めて、より具体的な発光装置１の実施例における製造プロセスについて、図４を参照して説明する。この実施例においても、発光装置１が出射する光が所望される色温度を３５００Ｋとする。
【００３６】
発光素子３には、ピーク波長約４５０ｎｍの青色光を発光するＧａＮ系半導体であって、１ｍｍ四方で厚み約１００μｍの青色ＬＥＤを用いた。基板２には、金（Ａｕ）メッキされた配線パターンを有するアルミナセラミック製のパッケージ基板を用いた。封止部材４には、第１の蛍光体５としてＹＡＧ系蛍光体粒子を３０ｗｔ％で含有させたシリコーン樹脂を用い、これを約１００ｍ厚となるように、基板２の凹部２１にポッティングして、発光素子３を封止した。このようにして作成されたＬＥＤパッケージ１０は、色温度が、約４８００〜５２００Ｋの範囲となり、色度座標のバラツキが、色温度３５００Ｋの等色温度線の傾きと同じ傾きの直線上に沿って発生した。このバラツキは、主として第１の蛍光体５の含有量や分散バラツキ、シリコーン樹脂のポッティング量のバラツキ等に起因するものである。
【００３７】
次に、第２の蛍光体７としてＳＣＡＳＮ蛍光体粒子を３ｗｔ％含有させたシリコーン樹脂で厚み０．４ｍｍのシート形状部材を成形加工して、被覆部材６を作成した。この被覆部材６は、成形金型を用いて加工されることにより、厚み精度を数μｍオーダーで調整でき、また、蛍光体と樹脂とを混合し、これを金型へ注入してから加熱硬化が終了するまでの時間を短くすることができる。こうすれば、蛍光体の分散バラツキや厚みバラツキが小さくなり、被覆部材６に含まれる第２の蛍光体７に起因する色温度のバラツキを小さくすることができる。その結果、色度座標のバラツキが所望の等色温度線上に沿って発生するように、正確に「シフト」させることができる。
【００３８】
このようにして作成された被覆部材６を、ＬＥＤパッケージ１０に組み合わせることによって発光装置１が製造される。この発光装置１が発光する光の色度座標のバラツキは、色温度３５００Ｋの等色温度線上に沿って発生し、色温度のバラツキは殆どなかった。これにより、色温度のバラツキが小さい発光装置１が得られた。なお、第２の蛍光体７の種類、濃度等を設定する際には、ＬＥＤパッケージ１０の色度座標のバラツキを、黒体軌跡に沿って長波長側へ「シフト」させることができるようにしてもよい。こうすれば、自然な光色の発光が可能な発光装置１が得られる。
【００３９】
次に、本実施形態の変形例に係る発光装置について、図５を参照して説明する。この変形例に係る発光装置１は、封止部材４と被覆部材６との間に隙間８が形成されているものである。他の構成は、上記実施形態と同様である。この構成によれば、被覆部材６において、第２の蛍光体７が発光した光のうち、ＬＥＤパッケージ１０の方へ向かう光の一部が、被覆部材６と隙間８との界面で全反射される。そのため、被覆部材６の光取出面から出射される可能性が高まり、光利用効率が高まる。また、全反射された光が被覆部材６内で更に混光されるので、被覆部材６の光取出面から出射される光の色温度が均質化される。なお、隙間８には、光取出し効率を高めるたり、放熱性を向上させるための充填材等が配置されてもよい。
【００４０】
なお、本発明は、第１の蛍光体５が発光した光の色度座標Ｙと、発光素子３が発光した光の色度座標Ｂとを結ぶ色度図上の直線Ｌ１の傾きθ１が、所望の色温度の光の等色温度線Ｌ２の傾きθ２と等しくなるようにしたものであれば、上記実施形態に限らず、種々の変形が可能である。また、被覆部材６は、複数の樹脂層から成る部材であって各層に異なる蛍光体が分散されており、それらが合わさって本実施形態の第２の蛍光体７と同様の機能を有するものであってもよい。更に、発光装置１の発光波長を更に変換する、例えば、第４の蛍光体を含有する光変換部材（不図示）が設けられてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１    発光装置
３    発光素子
４    封止部材
５    第１の蛍光体
６    被覆部材
７    第２の蛍光体
８    隙間
Ｂ    発光素子が発光した光の色度座標
Ｒ    第２の蛍光体が発光した光の色度座標
Ｙ    第１の蛍光体が発光した光の色度座標
Ｌ１    第１の蛍光体が発光した光の色度座標と、発光素子が発光した光の色度座標とを結ぶ色度図上の直線
Ｌ２    所定の色温度とした光の等色温度線
θ１    直線の傾き
θ２    等色温度線の傾き
【図１】
0005437177.tif 000002
【図２】
0005437177.tif 000003
【図３】
0005437177.tif 000004
【図４】
0005437177.tif 000005
【図５】
0005437177.tif 000006
【図６】
0005437177.tif 000007