(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板を形成し、該封止済基板を前記領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、前記封止済基板を受け入れる受け入れ部と、前記封止済基板を個片化する個片化部と、個片化された前記複数の電子部品を払い出す払い出し部とを構成要素として備える電子部品製造用の個片化装置であって、
前記個片化部は複数設けられ、
前記複数の個片化部の各々は他の前記個片化部及び他の前記構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であり、
前記複数の個片化部は回転刃、レーザ光、ウォータージェット、ワイヤソー、又はバンドソーのうちいずれかの切削機構を各々使用するとともに、
前記複数の個片化部が各々使用する切削機構のうち少なくとも１個の切削機構は他の切削機構とは異なる種類の切削機構であり、
前記異なる種類の切削機構は曲線又は折れ線に沿って前記封止済基板を切削することができることを特徴とする電子部品製造用の個片化装置。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品製造用の個片化装置において、
前記複数の個片化部のうち少なくとも１個の個片化部は仕上げ加工を目的とすることを特徴とする電子部品製造用の個片化装置。
【請求項３】
基板に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板を形成し、該封止済基板を前記領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、前記封止済基板を受け入れる工程と、複数の個片化部を各々使用して前記封止済基板を切削する工程と、個片化された前記複数の電子部品を払い出す工程とを備える電子部品製造用の個片化方法であって、
前記切削する工程では、前記複数の個片化部が各々有する切削機構のうち少なくとも１個の切削機構であって他の切削機構とは異なる種類の切削機構と前記他の切削機構とを使用して前記封止済基板を順次切削し、
前記切削する工程は、前記複数の個片化部のうち少なくとも１個の個片化部を使用して曲線又は折れ線に沿って前記封止済基板を切削する工程と、前記複数の個片化部のうち他の個片化部を使用して線分に沿って前記封止済基板を切削する工程とを有することを特徴とする電子部品製造用の個片化方法。
【請求項４】
請求項３に記載された電子部品製造用の個片化方法において、
前記切削する工程は、前記複数の個片化部のうち少なくとも１個の個片化部を使用して仕上げ加工を行う工程を有することを特徴とする電子部品製造用の個片化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の領域を有する封止済基板を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される、電子部品製造用の個片化装置及び個片化方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子部品を効率よく製造する目的で従来から実施されている方式の１つに、封止済基板を個片化する方式がある。個片化の対象物である封止済基板について、図５を参照して説明する。図５（１）は個片化の対象物である封止済基板を基板側から見て概略的に示す斜視図であり、図５（２）は封止済基板の１つの例を、図５（３）は封止済基板の他の例をそれぞれ封止樹脂側から見て示す平面図であり、図５（４）はメモリーカードを示す平面図である。なお、本出願書類に含まれるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。
【０００３】
図５に示されているように、封止済基板９１は、リードフレームやプリント基板等からなる基板９２と、基板９２の片方の面において形成された封止樹脂９３とを有する。基板９２は、それぞれ仮想的に設けられたＸ方向における境界線９４とＹ方向における境界線９５とによって、格子状の複数の領域９６に区切られている。各領域９６には、それぞれ１又は複数の半導体チップ等からなるチップ状部品（図示なし）が装着されている。
【０００４】
ここで、封止済基板９１を使用して複数の電子部品を製造する方式について説明する。まず、基板９２に設けられた複数の領域９６にチップ状部品（以下「チップ」という。）を各々装着する。次に、基板９２に装着された複数のチップを、封止樹脂９３によって一括して樹脂封止する。これによって、封止済基板９１が完成する。次に、その封止済基板９１を、境界線９４，９５に沿って切断（個片化）する。これによって、封止済基板９１が、領域９６にそれぞれ対応する複数の電子部品に個片化される。なお、封止樹脂９３を有する個片化された電子部品は、しばしばパッケージと呼ばれる（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
封止済基板９１を切断（個片化）する工程においては、切削機構として回転刃を使用する切断装置（ダイサ）やレーザ光等を使用する切断装置等のような、いわゆる個片化装置が使用されている。そして、個片化装置は、３つの基本的な構成要素を有する。それら３つの構成要素とは、前工程（樹脂封止工程）において形成された封止済基板を受け入れる受け入れ部と、封止済基板を個片化する個片化部と、個片化されて形成された複数の電子部品（パッケージ）を次工程（例えば、包装工程）に搬出する払い出し部とである（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
上述した各構成要素と特許文献１における各構成要素とは、概ね次のように対応する。特許文献１における「基板の装填部Ａ」が受け入れ部に、「切削機構Ｃ」が個片化部に、「パッケージ収容部Ｆ」が払い出し部に、それぞれ相当する。
【０００７】
ところで、近年、電子部品に対する低価格化や小型化等の要請から、基板９２が大型化する傾向にある。また、１枚の基板９２における電子部品の取れ数、すなわち領域９６の数が増える傾向にある（図５（２）参照）。また、封止済基板９１における反り防止等の要請から、複数の領域９６と封止樹脂９３からなる独立した部分とを含む島状部９７が封止済基板９１に複数個形成される場合もある（図５（３）参照）。これらのように、近年では、封止済基板９１の仕様が様々になっている。
【０００８】
また、近年、パッケージの仕様が様々になっている。具体的には、積層された複数のチップを有するパッケージ、透光性樹脂からなる封止樹脂を有する光電子部品のパッケージ等が採用されている。これに伴い、第１に、基板９２の仕様が様々になっている。具体的には、基板９２のベース材の材質が、金属、ガラスエポキシ、ポリイミドフィルム、セラミックス等のように様々になっている。これにより、基板９２のベース材が、金属材料、熱硬化性樹脂とガラス布基材（又はガラス不織布基材）とからなる複合材料、柔らかい樹脂からなるフィルム材料、硬度は高いが脆性を有するセラミックス材料等のように様々になっている。
【０００９】
また、第２に、封止樹脂９３の仕様が様々になっている。具体的には、封止樹脂９３として、フィラーとしてシリカの微粒子を含むとともに樹脂自体の硬度が高いエポキシ樹脂が使用されている。また、封止樹脂９３として、硬度が低く回転刃に対する粘着性が高いシリコーン樹脂が使用されている。
【００１０】
以上の２つのことから、近年、封止済基板９１を構成する基板９２と封止樹脂９３との組合せが多岐にわたるようになった。これにより、１種類の切断装置を使用して封止済基板９１を個片化することが困難になってきている。したがって、電子部品のメーカーは、複数種類の切断装置を準備する必要に迫られている。
【００１１】
また、従来は、パッケージの平面形状は長方形（正方形を含む）だけだったので、基板９２の各領域９６の境界線、すなわち封止済基板９１が切断される線である境界線９４、９５は線分だけであった。しかし、近年では、平面形状が実質的な長方形であるが（言い換えれば平面形状が全体としては長方形であるが）、平面視した外形に曲線又は折れ線を含むパッケージが登場するようになった。そして、このことにより、曲線又は折れ線の少なくともいずれかを含む境界線９４、９５を有する封止済基板９１が登場してきた。図５（４）に示されたメモリーカード９８は、曲線又は折れ線を含む屈曲部９９を有するパッケージの一例である。なお、ここでいう折れ線とは、線分（有限直線）がつなぎ合わされて生成された線を意味する。
【００１２】
ここで、図５（４）を参照して、封止済基板９１を個片化してメモリーカード９８を製造する工程を説明する。この場合には、まず、ダイサによって、メモリーカード９８の外形のうち線分からなる辺に沿って封止済基板９１を切断する。次に、レーザ光やウォータージェット等を使用する切断装置によって、メモリーカード９８の外形のうち屈曲部９９を含む辺に沿って封止済基板９１を切断する。言い換えると、異なる切削機構を有する２種類の切断装置を使用して、線分からなる辺と屈曲部９９を含む辺とをそれぞれ切断している。
【００１３】
本出願の出願人は、１枚の基板９２における電子部品の取れ数の増加に対応して、同種の個片化部が２個設けられた個片化装置を提案した。また、平面視した外形に曲線又は折れ線を含むパッケージに対応して、異種の個片化部が２個設けられた個片化装置を提案した。これらの内容は、本出願の出願人が出願した特願２００６−３４２１８０号に記載されている（段落［００５０］、［００５１］参照）。
【００１４】
なお、個片化は、通常、封止済基板を完全に切断（フルカット）することによって行われる。しかし、個片化は、封止済基板を部分的に切断（ハーフカット）してその後に割断する（ブレークする）ことによっても行われる。そこで、封止済基板を個片化する際の用語として、「切断」に代えて「切削」という用語を適宜使用する。
【００１５】
【特許文献１】特開２００４−２０７４２４号公報（第２〜３頁、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明が解決しようとする課題は、ユーザーの要求仕様が変更された場合に、その要求仕様に応じて個片化部の組立・変更・増設・取り外しを短時間で行うことが困難であるというものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
以下の説明における（）内の数字・記号は、図面における符号を示しており、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの数字は、「説明における用語を、図面に示された構成要素に限定して解釈すること」を意味するものではない。
【００１８】
上述の課題を解決するために、本発明に係る電子部品製造用の個片化装置は、基板に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板（３）を形成し、該封止済基板（３）を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、封止済基板（３）を受け入れる受け入れ部（Ａ）と、封止済基板（３）を個片化する個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）と、個片化された複数の電子部品を払い出す払い出し部（Ｃ）とを構成要素として備える電子部品製造用の個片化装置（Ｓ３〜Ｓ４）であって、個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）は複数設けられ、複数の個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）の各々は他の個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）及び他の構成要素（Ａ、Ｃ）に対して着脱可能かつ交換可能であり、複数の個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）は回転刃（７）、レーザ光、ウォータージェット、ワイヤソー、又はバンドソーのうちいずれかの切削機構を各々使用するとともに、複数の個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）が各々使用する切削機構のうち少なくとも１個の切削機構は他の切削機構とは異なる種類の切削機構であり、異なる種類の切削機構は曲線又は折れ線に沿って封止済基板（３）を切削することができることを特徴とする。
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
また、本発明に係る電子部品製造用の個片化装置は、上述の個片化装置（Ｓ１〜Ｓ４）において、複数の個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）のうち少なくとも１個の個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）は仕上げ加工を目的とすることを特徴とする。
【００２３】
【００２４】
また、本発明に係る電子部品製造用の個片化方法は、基板に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板（３）を形成し、該封止済基板（３）を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、封止済基板（３）を受け入れる工程と、複数の個片化部（Ｂ３、Ｂ４）を各々使用して封止済基板（３）を切削する工程と、個片化された複数の電子部品を払い出す工程とを備える電子部品製造用の個片化方法であって、切削する工程では、複数の個片化部（Ｂ３、Ｂ４）が各々有する切削機構のうち少なくとも１個の切削機構（７）であって他の切削機構とは異なる種類の切削機構（７）と他の切削機構とを使用して封止済基板（３）を順次切削し、切削する工程は、複数の個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）のうち少なくとも１個の個片化部（Ｂ３、Ｂ４）を使用して曲線又は折れ線に沿って封止済基板（３）を切削する工程と、複数の個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）のうち他の個片化部（Ｂ２）を使用して線分に沿って封止済基板（３）を切削する工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
【００２６】
また、本発明に係る電子部品製造用の個片化方法は、上述の個片化方法において、切削する工程は、複数の個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）のうち少なくとも１個の個片化部（Ｂ２、Ｂ４）を使用して仕上げ加工を行う工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、複数の個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）の各々は他の個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）及び他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。このことにより、ユーザーの要求仕様が変更された場合において次のことが短時間で容易に実現される。第１に、要求仕様に応じて、装着されていた個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）に代えて所望の切削機構を有する個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）に変更することができる。第２に、要求仕様に応じて、装着されていた個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）に加えて所望の切削機構を有する個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）を増設することができる。第３に、不要になった個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）を取り外すことができる。加えて、複数の個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）が各々使用する切削機構のうち少なくとも１個の切削機構は他の切削機構とは異なる種類になる。また、複数の個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）のうち少なくとも１個の個片化部（Ｂ３、Ｂ４）は曲線又は折れ線に沿って封止済基板（３）を切削する。これらにより、線分からなる辺に沿った切削と曲線又は折れ線を含む辺に沿った切削とを、１台の個片化装置（Ｓ３、Ｓ４）によって行うことができる。
【００２８】
【００２９】
【００３０】
また、本発明によれば、複数の個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）のうち少なくとも１個の個片化部（Ｂ１〜Ｂ４）は仕上げ加工を目的とする。したがって、１台の個片化装置（Ｓ１〜Ｓ４）によって仕上げ加工を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
電子部品の個片化装置（Ｓ１）に、受け入れ部（Ａ）と個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）と払い出し部（Ｃ）とを備える。個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）は、いずれも切断機構として回転刃（７）を有し、それぞれ個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）同士及び他の構成要素である受け入れ部（Ａ）と払い出し部（Ｃ）とに対して着脱自在に設けられ、ユーザーの要求仕様に応じて適宜選択されて組立・変更・増設・取り外しがなされる。個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）が有する切断機構は、回転刃（７）、ウォータージェット、レーザ光、ワイヤソー、又はバンドソーからなる。複数の個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）が各々使用する切削機構のうち少なくとも１個の切削機構は他の切削機構とは異なる種類になる。また、複数の個片化部（Ｂ２〜Ｂ４）のうち少なくとも１個の個片化部（Ｂ３、Ｂ４）は曲線又は折れ線に沿って封止済基板（３）を切削する。
【実施例１】
【００３２】
本発明に係る電子部品製造用の個片化装置の実施例１を、図１を参照して説明する。図１は、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。図１に示された個片化装置Ｓ１は、封止済基板を複数の電子部品に個片化する個片化装置である。そして、図１に示されているように、個片化装置Ｓ１は、受け入れ部Ａと個片化部Ｂ１と個片化部Ｂ２と払い出し部Ｃとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。
【００３３】
本実施例においては、個片化部Ｂ１と個片化部Ｂ２という複数個（図１では２個）の個片化部が設けられている。また、受け入れ部Ａと個片化部Ｂ１と個片化部Ｂ２と払い出し部Ｃとが、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されている。また、受け入れ部Ａと個片化部Ｂ１と個片化部Ｂ２と払い出し部Ｃとのそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数種の仕様を有するようにして、予め用意されている。更に、本発明においては、受け入れ部Ａと個片化部Ｂ１と個片化部Ｂ２と払い出し部Ｃとを含むようにして、基本ユニット１が構成されている。
【００３４】
図１に示されているように、受け入れ部Ａにはプレステージ２が設けられている。このプレステージ２において、前工程の装置である樹脂封止装置から封止済基板３が受け入れられる。この封止済基板３は、図５に示された封止済基板９１に相当する。封止済基板３は、図５に示されている封止樹脂９３の側を下にしてプレステージ２に配置される。このプレステージ２において、必要に応じて封止済基板３の位置合わせが行われる。なお、図５に示された封止済基板９１と同様に、封止済基板３においては、格子状の複数の領域にそれぞれチップが装着され、複数のチップが一括して樹脂封止されている。
【００３５】
各個片化部Ｂ１、Ｂ２には、それぞれ切断用テーブル４が設けられている。切断用テーブル４は、図のＹ方向に移動可能であり、かつ、θ方向に回動可能である。切断用テーブル４の上には、切断用ステージ５が取り付けられている。各個片化部Ｂ１、Ｂ２の奥の部分には、それぞれ２個のスピンドル６が設けられている。各個片化部Ｂ１、Ｂ２のそれぞれにおいて、２個のスピンドル６は独立してＸ方向に移動可能である。２個のスピンドル６には、それぞれ回転刃７が設けられている。これらの回転刃７は、それぞれＹ方向に沿う面内において回転することによって封止済基板３を切断して個片化する。したがって、本実施例では、回転刃７を使用した切削機構が個片化部Ｂ１と個片化部Ｂ２とにそれぞれ設けられていることになる。
【００３６】
払い出し部Ｃには、トレイ８が設けられている。トレイ８には、各個片化部Ｂ１、Ｂ２において個片化された複数の電子部品からなる集合体９が、切断用ステージ５から主搬送機構（図示なし）を経由してそれぞれ収容される。そして、トレイ８にそれぞれ収容された複数の電子部品は、次工程（例えば、検査工程）に搬送される。
【００３７】
なお、本実施例では、主搬送機構（図示なし）は、受け入れ部Ａと個片化部Ｂ１と個片化部Ｂ２と払い出し部Ｃとからなる各構成要素に対して共通に適用される位置に設けられている。そして、この位置は、図１において、Ｘ方向に沿って右に延びる矢印（太い実線の矢印）によって示されている。
【００３８】
ここで、各個片化部Ｂ１、Ｂ２について説明する。個片化部Ｂ１は、他の構成要素、すなわち受け入れ部Ａと個片化部Ｂ２とに対して、着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されている。個片化部Ｂ２は、他の構成要素、すなわち個片化部Ｂ１と払い出し部Ｃとに対して、着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されている。これらのことにより、封止済基板３を個片化して製造する電子部品に対する需要が減少した場合には、個片化部Ｂ１と個片化部Ｂ２とのいずれかを取り外すことができる。また、封止済基板３を個片化して製造する電子部品に対する需要が増加した場合には、個片化部Ｂ２と払い出し部Ｃとの間に、２個のスピンドル６を有する１個の個片化部（図示なし）を更に装着することができる。
【００３９】
また、本発明の全体において、個片化部Ｂ１及び個片化部Ｂ２として、回転刃７以外の切削機構であって同種の切削機構を使用することもできる。例えば、個片化部Ｂ１と個片化部Ｂ２との双方として、レーザ光、ウォータージェット（研磨材との併用の有無を問わない）、ワイヤソー、又は、バンドソー等のうちのいずれかを有する切削機構を選択して使用することもできる。例えば、長方形であるような平面形状を有する電子部品、言い換えれば線分からなる辺のみを有する電子部品を製造する場合には、個片化部Ｂ１及び個片化部Ｂ２として、回転刃７又はバンドソーを有する切削機構を使用すればよい。また、曲線や折れ線等を含むような平面形状を有する電子部品を製造する場合には、個片化部Ｂ１及び個片化部Ｂ２として、レーザ光、ウォータージェット、又はワイヤソーを有する切削機構を使用すればよい。
【００４０】
また、本発明の全体において、払い出し部Ｃとして様々な構成要素を採用することができる。例えば、複数の電子部品をトレイに収容する機能、チューブに収容する機構、ばらのままで移載して搬出する機能等を有する払い出し部Ｃを採用することができる。
【００４１】
以下、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置Ｓ１の動作を説明する。まず、受け入れ部Ａにおいて封止済基板３を受け入れる。
【００４２】
次に、封止済基板３を個片化部Ｂ１に移送した後に、回転刃７によって封止済基板３を切断して個片化する。この間に、受け入れ部Ａにおいて次の封止済基板３を受け入れて、この封止済基板３を個片化部Ｂ２に移送した後に、回転刃７によって封止済基板３を切断して個片化する。これにより、各個片化部Ｂ１、Ｂ２のそれぞれにおいて、回転刃７によって並行して封止済基板３を個片化することができる。
【００４３】
次に、個片化部Ｂ１において個片化された複数の電子部品からなる集合体９を、切断用ステージ５から主搬送機構（図示なし）を経由してトレイ８に収容する。その後に、集合体９をトレイ８から次工程（例えば、検査工程）に搬送する。
【００４４】
次に、個片化部Ｂ２において個片化された複数の電子部品からなる集合体９を、切断用ステージ５から主搬送機構（図示なし）を経由してトレイ８に収容する。その後に、集合体９をトレイ８から次工程に搬送する。
【００４５】
ここで、２組の集合体９をそれぞれ収容して次工程に順次搬送する工程において、各個片化部Ｂ１、Ｂ２のそれぞれにおいて、回転刃７によって封止済基板３を切断して個片化することができる。以上説明したように、本実施例に係る電子部品製造用の個片化方法によれば、封止済基板３を個片化する際の処理能力が大幅に向上する。
【００４６】
本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置Ｓ１の特徴は、次の通りである。第１に、個片化装置Ｓ１に、同種の切削機構を有する個片化部Ｂ１、Ｂ２が複数個設けられていることである。第２に、個片化部Ｂ１、Ｂ２が、予想される要求仕様に応じた異なる複数種の仕様を有するようにして予め用意されていることである。第３に、個片化部Ｂ１、Ｂ２が、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能になっていることである。
【００４７】
本実施例によれば、これらの特徴により、予想される要求仕様に応じた異なる複数種の仕様を有するようにして予め用意された複数種の個片化部のうち、同種の個片化部からなる個片化部Ｂ１、Ｂ２、・・・を使用して個片化装置が組み立てられる。これにより、あるユーザーの要求仕様と需要とに応じた最適な個片化部Ｂ１、Ｂ２、・・・を有する個片化装置Ｓ１が短時間に実現される。
【００４８】
また、封止済基板３を個片化して製造する電子部品に対する需要の増減に対応して、個片化部Ｂ１、Ｂ２に個片化部を増設することができ、又は個片化部Ｂ１、Ｂ２から個片化部を取り外すことができる。これにより、現行の個片化装置を変更することによって、需要の増減に対応する個片化装置が短時間に実現される。また、ユーザーにとって不要な部分が個片化装置に含まれないので、個片化装置の小フットプリント化と低コスト化とが可能になる。
【００４９】
また、個片化部Ｂ１、Ｂ２がそれぞれ有する回転刃７に関する仕様を異なることとしてもよい。この仕様は、例えば、砥粒径でもよく、回転速度でもよい。例えば、個片化部Ｂ１が有する回転刃７の砥粒径を基板の切削に適した仕様にし、個片化部Ｂ２が有する回転刃７の砥粒径を封止樹脂の切削に適した仕様にする。これにより、個片化部Ｂ１が有する回転刃７を使用して基板を切削し、その後に個片化部Ｂ２が有する回転刃７を使用して封止樹脂を切削することができる。したがって、封止済基板３を構成する基板と封止樹脂とのそれぞれに対応する最適な仕様を有する回転刃７によって、封止済基板３を個片化することができる。
【００５０】
また、切削機構が封止済基板３に与える影響を考慮して、個片化部Ｂ１、Ｂ２がそれぞれ有する回転刃７に関する仕様を異なることとしてもよい。例えば、先に使用される個片化部Ｂ１が有する回転刃７の砥粒径を粗い切削に適したものにするとともに、後に使用される個片化部Ｂ２が有する回転刃７の砥粒径を細かい切削に適したものにすることができる。これにより、後に使用される個片化部Ｂ２によって仕上げ加工を行うことができる。したがって、切断品位の向上を図ることができる。
【００５１】
更に、本発明の全体において、市場動向や技術動向等の変化に応じて、個片化部Ｂ１、Ｂ２、・・・を、個片化部Ｂ１、Ｂ２、・・・とは異なる仕様であって同種の仕様を有する個片化部に交換することにより、最適な個片化装置を実現することができる。例えば、メモリーカードのように曲線や折れ線等を含む平面形状を有する電子部品の需要が増大した場合には、回転刃７を有する切削機構を使用する個片化部Ｂ１、Ｂ２、・・・を適当な個片化部に交換すればよい。新たに装着される個片化部としては、レーザ光、ウォータージェット、又は、ワイヤソーを使用する個片化部が挙げられる。例えば、個片化部Ｂ１、Ｂ２、・・・のすべてを、レーザ光を使用する個片化部に交換してもよく、ウォータージェットを使用する個片化部に交換してもよく、ワイヤソーを使用する個片化部に交換してもよい。
【実施例２】
【００５２】
本発明に係る電子部品製造用の個片化装置の実施例２を、図２を参照して説明する。図２は、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。図２に示されているように、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置Ｓ２は、受け入れ部Ａと個片化部Ｂ１、Ｂ２と洗浄部Ｄと検査部Ｅと払い出し部Ｃとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。そして、個片化装置Ｓ２は、図１に示された個片化装置Ｓ１における個片化部Ｂ２と払い出し部Ｃとの間に洗浄部Ｄと検査部Ｅとが設けられて構成されている。更に、主搬送機構（図示なし）が、各構成要素のうち受け入れ部Ａと個片化部Ｂ１、Ｂ２と洗浄部Ｄと払い出し部Ｃとに対して共通に適用される位置に設けられている。
【００５３】
ここで、本実施例においては、実施例１に加えて、洗浄部Ｄと検査部Ｅとが、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であるようにして構成されている。また、洗浄部Ｄと検査部Ｅとのそれぞれが、予想される要求仕様に応じた異なる複数種の仕様を有するようにして予め用意されている。
【００５４】
以下、図２に示された個片化装置Ｓ２において、図１に示された個片化装置Ｓ１とは相違する構成要素について説明する。図２に示されているように、洗浄部Ｄには、洗浄機構１０が設けられている。洗浄機構１０には、Ｙ方向に沿う軸を中心にして回転可能であるようにして、スポンジ等の吸水性材料からなる洗浄ローラ１１が設けられている。洗浄ローラ１１の下方には、水槽（図示なし）が設けられている。洗浄ローラ１１は、水槽に貯留された水を吸い込んだ状態で回転する。
【００５５】
また、洗浄機構１０の上方には、封止済基板３が切断されて形成された複数の電子部品（パッケージ）からなる集合体９が配置される。集合体９は、その基板側の面（図の用紙における表側の面）において主搬送機構（図示なし）によって吸着固定されている。言い換えれば、集合体９は、図５に示された基板９２の側の面において吸着固定されている。そして、主搬送機構によって吸着固定された集合体９は、図の左から右へと移動する。その移動に伴い、集合体９の封止樹脂側の面（図の用紙における裏側の面）が、水を吸い込んだ状態で回転する洗浄ローラ１１に接触する。これにより、集合体９の封止樹脂側の面が洗浄される。その後に、洗浄された集合体９の全幅に対してエア（好ましくはホットエア）を噴射する。これにより、集合体９に付着した水を吹き飛ばすとともに、集合体９の表面を乾燥させる。
【００５６】
図２に示されているように、検査部Ｅには検査用テーブル１２が設けられており、検査用テーブル１２はθ方向に回動可能である。検査用テーブル１２の上には、検査用ステージ１３が取り付けられている。検査用ステージ１３には、複数の電子部品からなる集合体９を吸着固定している主搬送機構から分岐した副搬送機構（図示なし）から、洗浄された複数の電子部品が移載される。図２には、洗浄部Ｄと検査部Ｅとの間における副搬送機構の移動経路が、Ｙ方向に沿う太い実線の矢印で示されている。
【００５７】
検査部Ｅは、電子部品の外観検査を行う部分である。そして、検査部Ｅの奥の部分においては、電子部品の静止画像を撮影するカメラ１４が設けられている。カメラ１４は、Ｘ方向とＹ方向とに移動可能である。ここで、検査部Ｅには制御部（図示なし）が設けられている。この制御部は、カメラ１４から受け取った電子部品の静止画像に基づいて画像処理を行い、得られた画像データと予め記憶したデータとを比較することによって、その電子部品が良品であるか不良品であるかを判定する。そして、制御部は、必要に応じて、集合体９における良品と不良品とに関するデータ（いわゆるマップデータ）を記憶する。
【００５８】
払い出し部Ｃに設けられたトレイ８には、個片化部Ｂにおいて個片化され、洗浄部Ｄにおいて洗浄され、検査部Ｅによって検査された複数の電子部品からなる集合体９が、洗浄部Ｄの側から主搬送機構（図示なし）を経由して収容される。本実施例では、制御部（図示なし）に記憶されたマップデータに基づいて、トレイ８に収容された電子部品のうちの良品が、次工程（例えば、包装工程）に搬送される。また、不良品が、不良品トレイ（図示なし）に収容される。
【００５９】
本実施例によれば、最適な個片化部Ｂ１、Ｂ２、・・・と洗浄部Ｄと検査部Ｅとを有する個片化装置Ｓ２が、短時間に製造される。加えて、需要の増減に対応する最適な個片化装置Ｓ２が短時間に実現される。
【００６０】
なお、本実施例においては、洗浄部Ｄにおいて、洗浄ローラ１１と水とを使用した洗浄に代えて、例えば、スチームや洗浄剤等を使用した洗浄を使用することができる。また、検査部Ｅにおいて、外観検査（光学的な検査）に代えて、例えば、通電検査等を行うことができる。
【実施例３】
【００６１】
本発明に係る電子部品製造用の個片化装置の実施例３を、図３を参照して説明する。図３は、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置Ｓ３は、実施例２の個片化装置Ｓ２に対して次の点が異なる。それは、複数の個片化部が、異なる種類の仕様を有する個片化部Ｂ２と個片化部Ｂ３とによって構成されていることである。
【００６２】
具体的には、実施例２の個片化部Ｂ１に代えて、切削機構としてウォータージェットを使用する個片化部Ｂ３が装着されている。個片化部Ｂ３には、ウォータージェットユニット１５が設けられている。このことにより、ウォータージェットを使用する個片化部Ｂ３によって曲線や折れ線等を含む辺を切断し、回転刃７を使用する個片化部Ｂ２によって線分からなる辺を切断することができる。
【００６３】
本実施例に係る電子部品製造用の個片化方法によれば、まず、受け入れ部Ａにおいて封止済基板３を受け入れる。
【００６４】
次に、封止済基板３を個片化部Ｂ３に移送する。その後に、ウォータージェットユニット１５を使用して、封止済基板３における曲線や折れ線等を含む辺を切断する。
【００６５】
次に、封止済基板３を個片化部Ｂ２に移送する。その後に、回転刃７を使用して、封止済基板３における線分からなる辺を切断する。
【００６６】
以上説明したように、本実施例に係る電子部品製造用の個片化方法によれば、封止済基板３の特徴に応じて、異なる種類の切削機構を使用して封止済基板３を順次切削することによって、封止済基板３を個片化する。したがって、１台の個片化装置を使用して、封止済基板３の特徴に応じた最適な複数の切削機構によって、封止済基板３を個片化することができる。
【００６７】
また、本実施例によれば、図１に示された個片化部Ｂ１を、ウォータージェットを使用する個片化部Ｂ３に交換することができる。これによって、現状では長方形の平面形状を有するパッケージの製造に使用されている個片化装置Ｓ１（図１参照）を、メモリーカードの製造に適した個片化装置Ｓ３に短時間で変更することができる。
【００６８】
なお、個片化部Ｂ３を、レーザ光を使用する個片化部に交換してもよい。また、個片化部Ｂ３を、ワイヤソーを使用する個片化部に交換してもよい。また、ウォータージェットを使用する個片化部Ｂ３と回転刃７を使用する個片化部Ｂ２との位置を交換することもできる。
【００６９】
また、切削機構が封止済基板３に与える影響を考慮して、個片化部Ｂ３、Ｂ２がそれぞれ使用する切削機構に関する仕様を異なることとしてもよい。例えば、先に使用される個片化部Ｂ３が有する切削機構をレーザ光とし、後に使用される個片化部Ｂ２が有する切削機構をウォータージェットとすることができる。この場合には、レーザ光を使用することによって切断（溶断）された部分に、封止樹脂が溶融して生成された物質が付着するおそれがある。この付着した物質（溶融付着物）を、ウォータージェットを使用することによって除去する。このことにより、後に使用される個片化部Ｂ２によって、ウォータージェットを使用して仕上げ加工を行うことができる。したがって、切断品位の向上を図ることができる。
【実施例４】
【００７０】
本発明に係る電子部品製造用の個片化装置の実施例４を、図４を参照して説明する。図４は、本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。本実施例に係る電子部品製造用の個片化装置Ｓ４は、３個の個片化部Ｂ３、Ｂ４、Ｂ２を有する。個片化部Ｂ３、Ｂ４は、同種の切削機構、例えばウォータージェットを使用する。また、個片化部Ｂ２は２個のスピンドル６を有する。そして、ウォータージェットユニット１５を有する個片化部Ｂ３、Ｂ４の増減と、２個のスピンドル６を有する個片化部Ｂ２の増減とを、短時間に行うことができる。
【００７１】
本実施例によれば、それぞれウォータージェットユニット１５を有する２個の個片化部Ｂ３、Ｂ４によって曲線や折れ線等を含む辺を切断し、回転刃７を有する個片化部Ｂ２によって線分からなる辺を切断する。これにより、曲線や折れ線等を含む辺を切断する個片化部と、線分からなる辺を切断する個片化部とについて、仕様及び数を短時間に変更することができる。したがって、曲線や折れ線等を含む辺を切断する能力と線分からなる辺を切断する能力との調整を短時間に図ることができる。
【００７２】
本実施例においても、ウォータージェットを使用する２個の個片化部Ｂ３、Ｂ４を、レーザ光を使用する２個の個片化部に交換することができる。また、２個の個片化部Ｂ３、Ｂ４を、ワイヤソーを使用する２個の個片化部に交換することができる。また、ウォータージェットを使用する個片化部Ｂ３、Ｂ４と、回転刃７を使用する個片化部Ｂ２との位置を交換することもできる。また、ウォータージェットを使用する個片化部を１個にするとともに、回転刃７を使用する個片化部を２個にすることもできる。
【００７３】
また、個片化部Ｂ３、Ｂ４がそれぞれ使用するウォータージェットに関する仕様を異なることとしてもよい。この仕様は、例えば、砥粒径でもよく、加工水の圧力でもよい。例えば、先に使用される個片化部Ｂ３が有するウォータージェットの砥粒径を基板の切削に適した仕様にし、後に使用される個片化部Ｂ４が有するウォータージェットの砥粒径を封止樹脂の切削に適した仕様にする。これにより、個片化部Ｂ３を使用して基板を切削し、その後に個片化部Ｂ４を使用して封止樹脂を切削することができる。したがって、封止済基板３を構成する基板と封止樹脂とのそれぞれに対応する最適な仕様で、封止済基板３を切断して個片化することができる。
【００７４】
なお、ここまでの各実施例では、各個片化部Ｂ１〜Ｂ４においてそれぞれ１個の切断用テーブル４が設けられた構成について説明した。この構成に限らず、各個片化部Ｂ１〜Ｂ４にそれぞれ２個以上の切断用テーブル４を設けてもよい。そして、切断用テーブル４のそれぞれに、例えば、図１に示された２個のスピンドルを対応させることができる。これによれば、個片化装置の処理能力がいっそう向上する。
【００７５】
また、各実施例において説明した各構成要素に加えて、更に他の構成要素を装着することもできる。例えば、ユーザーの要求仕様に応じて、検査部Ｅに別の検査部を装着して、この別の検査部によってパッケージに対する別の検査を行うことができる。この別の検査としては、通電検査や、検査部Ｅによって検査する面の反対面に対する外観検査等を採用することができる。
【００７６】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】図１は、本発明の実施例１に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施例２に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。
【図３】図３は、本発明の実施例３に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施例４に係る電子部品製造用の個片化装置を示す概略平面図である。
【図５】図５（１）は個片化の対象物である封止済基板を基板側から見て概略的に示す斜視図であり、図５（２）は封止済基板の１つの例を、図５（３）は封止済基板の他の例をそれぞれ封止樹脂側から見て示す平面図であり、図５（４）はメモリーカードを示す平面図である。
【符号の説明】
【００７８】
Ａ    受け入れ部
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４    個片化部
Ｃ    払い出し部
Ｄ    洗浄部
Ｅ    検査部
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４    個片化装置
１    基本ユニット
２    プレステージ
３    封止済基板
４    切断用テーブル
５    切断用ステージ
６    スピンドル
７    回転刃（切削機構）
８    トレイ
９    集合体
１０    洗浄機構
１１    洗浄ローラ
１２    検査用テーブル
１３    検査用ステージ
１４    カメラ
１５    ウォータージェットユニット
【図１】
0005511154.tif 000002
【図２】
0005511154.tif 000003
【図３】
0005511154.tif 000004
【図４】
0005511154.tif 000005
【図５】
0005511154.tif 000006