(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動片が配置される第１の振動片接続端子および第２の振動片接続端子を有する振動片実装領域と、
発振回路を備えているＩＣが配置される、少なくとも第１のＩＣ接続端子、第２のＩＣ接続端子、第３のＩＣ接続端子、および第４のＩＣ接続端子を有するＩＣ実装領域と、
第１の外部接続端子および第２の外部接続端子と、を有する基板を備え、
前記第１の振動片接続端子と前記第１のＩＣ接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第２の振動片接続端子と前記第２のＩＣ接続端子とが電気的に接続されており、
前記第３のＩＣ接続端子と前記第１の外部接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第４のＩＣ接続端子と前記第２の外部接続端子とが電気的に接続されており、
前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子とが第１の配線で電気的に接続されているとともに、前記第２のＩＣ接続端子と前記第４のＩＣ接続端子とが第２の配線で電気的に接続されており、
前記第１の配線と前記第２の配線とは、互いに隣り合う部分に電気的に切断される領域を有し、前記第１の配線が電気的に切断される領域および前記第２の配線が電気的に切断される領域は、前記第１のＩＣ接続端子、前記第２のＩＣ接続端子、前記第３のＩＣ接続端子、および前記第４のＩＣ接続端子が配置されている領域よりも前記ＩＣ実装領域の内側に配置されていることを特徴とするパッケージベース。
【請求項２】
請求項１に記載のパッケージベースであって、
前記振動片実装領域は、前記基板の一方の主面に配置され、
前記ＩＣ実装領域は、前記基板の他方の主面に配置され、
前記基板の他方の主面に配置されているとともに、前記ＩＣ実装領域を囲む枠状の側壁を有し、前記第１の外部接続端子と前記第２の外部接続端子とは、前記側壁に配置されていることを特徴とするパッケージベース。
【請求項３】
振動片が配置される第１の振動片接続端子および第２の振動片接続端子を有する振動片実装領域と、
発振回路を備えているＩＣが配置される、少なくとも第１のＩＣ接続端子、第２のＩＣ接続端子、第３のＩＣ接続端子、および第４のＩＣ接続端子を有するＩＣ実装領域と、
第１の外部接続端子および第２の外部接続端子と、を有する基板を備え、
前記第１の振動片接続端子と前記第１のＩＣ接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第２の振動片接続端子と前記第２のＩＣ接続端子とが電気的に接続されており、
前記第３のＩＣ接続端子と前記第１の外部接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第４のＩＣ接続端子と前記第２の外部接続端子とが電気的に接続されており、
前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子とが第１の配線で電気的に接続されているとともに、前記第２のＩＣ接続端子と前記第４のＩＣ接続端子とが第２の配線で電気的に接続されており、
前記第１の配線と前記第２の配線とは、互いに隣り合う部分に電気的に切断される領域を有し、前記第１の配線が電気的に切断される領域および前記第２の配線が電気的に切断される領域は、前記第１のＩＣ接続端子、前記第２のＩＣ接続端子、前記第３のＩＣ接続端子、および前記第４のＩＣ接続端子が配置されている領域よりも前記ＩＣ実装領域の内側に配置されているパッケージベースを準備する第１の工程と、
前記振動片実装領域に振動片を実装する第２の工程と、
前記第１の配線が電気的に切断される領域および前記第２の配線が電気的に切断される領域を、電気的に切断する第３の工程と、
前記ＩＣ実装領域に、平面視で、前記第１の配線が電気的に切断された領域および前記第２の配線が電気的に切断された領域と重なるようにＩＣを実装する第４の工程と、
前記ＩＣ実装領域と前記ＩＣとの間に、アンダーフィル材を配置する第５の工程と、
を有することを特徴とする発振器の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の発振器の製造方法であって、
前記第３の工程において、前記第１の配線が電気的に切断された領域と前記第２の配線が電気的に切断された領域の前記基板に凹状の溝を形成することを特徴とする発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発振器に係り、特にいわゆるＨ型断面等を有するパッケージを採用した発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、発振器の小型化を目的として、振動を励起させる振動子と、発振を制御する回路（ＩＣ）とを積層方向に重ねて配置する構造が知られている。このような構造を有する発振器の一例としては、図８に示すような、いわゆるＨ型断面を有するパッケージを備えたものを挙げることができる。このような構成の発振器１では、振動片２をパッケージベース３に実装して封止した後、振動子の特性検査が行われる。このため、パッケージベース３の下面や側面（図８に示す例では側面）などに、特性検査用端子４を設ける必要があった。
しかし、発振器自体の小型化が進む現在では、パッケージベース３の下面や側面に、特性検査のみに用いる端子を占有させるスペースが殆ど無く、このような端子を設けることによる短絡の危険性が高くなってきている。
【０００３】
このような実状を鑑み、パッケージベースの下面や側面に、特性検査用の端子を露出させない構造の発振器が種々提案されてきている。例えば特許文献１に開示されている発振器は図９に示すように、パッケージベース３ａをシート状基板５ａ〜５ｃを積層させて構成し、振動片２、ＩＣ６の実装を終了した後に個片化するという方法により製造される発振器１ａである。そして特許文献１に開示されている発振器１ａでは、シート状基板５ａ〜５ｃを個片化する際のダイシングのカッターの幅を捨て代７とし、この捨て代７に特性検査用端子４を配置する構成としたものである。
【０００４】
このような構成によれば、完成した発振器におけるパッケージベースの下面や側面には振動子の特性検査用に用いられる端子は存在することが無く、発振器の小型化にも寄与することができる。
また、特許文献２に開示されている発振器は、パッケージベースにおけるＩＣ実装面６ａに、パッケージベース３ｂの下面に設けられた外部実装端子８と振動片を実装する振動片実装端子９とを電気的に直接接続する切断用パターン４ａを設けた構成としている。具体的には図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ＩＣ実装面６ａに配置されたＩＣ実装用端子６ｂのうちの、外部実装端子８に接続された端子と、振動片とＩＣとを電気的に接続するための端子とを切断用パターン４ａで接続する構成を採っている。なお、図９において、図９（Ａ）は振動片実装面を示す図であり、図９（Ｂ）はＩＣ実装面を示す図である。
【０００５】
このような構成によれば、外部実装端子８が振動子の特性検査用端子に兼用されることとなり、発振器を小型化することができる。また、切断用パターン４ａを切断することで、外部実装端子８と振動片との直接的な電気的接続が遮断されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１９９４０号公報
【特許文献２】特開２００５−２２３６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献に開示されているような構成の発振器であれば確かに、発振器の小型化を図ることができると共に、振動子の特性検査用端子をパッケージベースの下面や側面に配置することなく発振器を構成することができる。
しかし、特許文献１に開示されている発振器では、ダイシングのカッター幅に相当する捨て代に特性検査用端子を配置するため、検査用に用いるプローブの当接確実性が低いといった問題がある。また、捨て代を切断により切除した後も、パッケージベースの側面には、検査用端子に接続されていた金属パターンの一部が露出することとなるため、短絡等の危険性があった。
【０００８】
また、特許文献２に開示されている発振器では、切断用パターンがＩＣ実装領域の外側に位置する可能性があり、この場合には切断部や切断用パターンの一部がアンダーフィル材によりカバーされないといった事態が生じ得る。こうした場合、切断用パターンの露出部分などが腐食し、特性劣化が生ずる虞がある。また、切断部が露出していた場合には、発振器をマザー基板に半田実装する場合、飛散した半田により短絡が生ずる虞もある。さらに、切断用パターンが互いに離れた位置に存在するため、切断位置の位置合わせを個別に行う必要があり、生産性が悪いといった問題もある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
［形態１］振動片が配置される第１の振動片接続端子および第２の振動片接続端子を有する振動片実装領域と、発振回路を備えているＩＣが配置される、少なくとも第１のＩＣ接続端子、第２のＩＣ接続端子、第３のＩＣ接続端子、および第４のＩＣ接続端子を有するＩＣ実装領域と、第１の外部接続端子および第２の外部接続端子と、を有する基板を備え、前記第１の振動片接続端子と前記第１のＩＣ接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第２の振動片接続端子と前記第２のＩＣ接続端子とが電気的に接続されており、前記第３のＩＣ接続端子と前記第１の外部接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第４のＩＣ接続端子と前記第２の外部接続端子とが電気的に接続されており、前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子とが第１の配線で電気的に接続されているとともに、前記第２のＩＣ接続端子と前記第４のＩＣ接続端子とが第２の配線で電気的に接続されており、前記第１の配線と前記第２の配線とは、互いに隣り合う部分に電気的に切断される領域を有し、前記第１の配線が電気的に切断される領域および前記第２の配線が電気的に切断される領域は、前記第1のＩＣ接続端子、前記第２のＩＣ接続端子、前記第３のＩＣ接続端子、および前記第４のＩＣ接続端子が配置されている領域よりも前記ＩＣ実装領域の内側に配置されていることを特徴とするパッケージベースに関するものである。
このような特徴を有するパッケージベースによれば、外部接続端子を振動子の検査用端子として兼用することができるため、プローブの当接確実性を向上させることができ、小型化にも対応することができる。また、第１の配線および第２の配線をＩＣ実装領域の内側に配置したため、切断された後の第１の配線および第２の配線や第１の配線および第２の配線の切断箇所が、アンダーフィル材により確実にカバーされることとなり、露出部の腐食や特性劣化、および短絡といった虞が無い。また、第１の配線および第２の配線を切断する際、切断箇所の位置決めを個別に行う必要性が無く、レーザーにより切断を行う場合には、レーザー照射装置を直線的に移動させるだけで良い。よって、生産性を向上させることができる。
［形態２］形態１に記載のパッケージベースであって、前記振動片実装領域は、前記基板の一方の主面に配置され、前記ＩＣ実装領域は、前記基板の他方の主面に配置され、前記基板の他方の主面に配置されているとともに、前記ＩＣ実装領域を囲む枠状の側壁を有し、前記第１の外部接続端子と前記第２の外部接続端子とは、前記側壁に配置されていることが好ましい。
このような特徴を有するパッケージベースによれば、外部接続端子を振動子の検査用端子として兼用することができるため、プローブの当接確実性を向上させることができ、小型化にも対応することができる。
［形態３］振動片が配置される第１の振動片接続端子および第２の振動片接続端子を有する振動片実装領域と、発振回路を備えているＩＣが配置される、少なくとも第１のＩＣ接続端子、第２のＩＣ接続端子、第３のＩＣ接続端子、および第４のＩＣ接続端子を有するＩＣ実装領域と、第１の外部接続端子および第２の外部接続端子と、を有する基板を備え、前記第１の振動片接続端子と前記第１のＩＣ接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第２の振動片接続端子と前記第２のＩＣ接続端子とが電気的に接続されており、前記第３のＩＣ接続端子と前記第１の外部接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第４のＩＣ接続端子と前記第２の外部接続端子とが電気的に接続されており、前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子とが第１の配線で電気的に接続されているとともに、前記第２のＩＣ接続端子と前記第４のＩＣ接続端子とが第２の配線で電気的に接続されており、前記第１の配線と前記第２の配線とは、互いに隣り合う部分に電気的に切断される領域を有し、前記第１の配線が電気的に切断される領域および前記第２の配線が電気的に切断される領域は、前記第１のＩＣ接続端子、前記第２のＩＣ接続端子、前記第３のＩＣ接続端子、および前記第４のＩＣ接続端子が配置されている領域よりも前記ＩＣ実装領域の内側に配置されているパッケージベースを準備する第１の工程と、前記振動片実装領域に振動片を実装する第２の工程と、前記第１の配線が電気的に切断される領域および前記第２の配線が電気的に切断される領域を、電気的に切断する第３の工程と、前記ＩＣ実装領域に、平面視で、前記第１の配線が電気的に切断された領域および前記第２の配線が電気的に切断された領域と重なるようにＩＣを実装する第４の工程と、前記ＩＣ実装領域と前記ＩＣとの間に、アンダーフィル材を配置する第５の工程と、を有することを特徴とする発振器の製造方法に関するものである。
このような発振器の製造方法においては、外部接続端子は、ＩＣ実装前においては振動子としての特性検査を行う端子として利用することができる。また、第１の配線および第２の配線における切断箇所の金属パターンを除去し、ＩＣを実装した後においては、外部接続端子は、発振器における機能端子（実装端子）として用いられることとなるため、実装端子の占有面積を増やすことができ、小型化への対応に適することとなる。また、アンダーフィル材を配置することにより、第１の配線および第２の配線における切断箇所が確実にカバーされることとなるため、短絡や特性劣化等の虞がなくなる。
［形態４］形態３に記載の発振器の製造方法であって、前記第３の工程において、前記第１の配線が電気的に切断された領域と前記第２の配線が電気的に切断された領域の前記基板に凹状の溝を形成することが好ましい。
このような特徴を有する発振器の製造方法によれば、第１の配線および第２の配線を確実に切断することができることとなる。
［適用例１］振動片が配置される第１の振動片接続端子および第２の振動片接続端子を有する振動片実装領域と、発振回路を備えているＩＣが配置される、少なくとも第１のＩＣ接続端子、第２のＩＣ接続端子、第３のＩＣ接続端子、および第４のＩＣ接続端子を有するＩＣ実装領域と、第１の外部接続端子および第２の外部接続端子と、を有する基板を備え、前記第１の振動片接続端子と前記第１のＩＣ接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第２の振動片接続端子と前記第２のＩＣ接続端子とが電気的に接続されており、前記第３のＩＣ接続端子と前記第１の外部接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第４のＩＣ接続端子と前記第２の外部接続端子とが電気的に接続されており、前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子とが第１の配線で電気的に接続されているとともに、前記第２のＩＣ接続端子と前記第４のＩＣ接続端子とが第２の配線で電気的に接続されており、前記第１の配線と前記第２の配線とが前記ＩＣ実装領域の内側に配置されていることを特徴とするパッケージベースに関するものである。
【００１０】
このような特徴を有するパッケージベースによれば、外部接続端子を振動子の検査用端子として兼用することができるため、プローブの当接確実性を向上させることができ、小型化にも対応することができる。また、第１の配線および第２の配線をＩＣ実装領域の内側に配置したため、切断された後の第１の配線および第２の配線や第１の配線および第２の配線の切断箇所が、アンダーフィル材により確実にカバーされることとなり、露出部の腐食や特性劣化、および短絡といった虞が無い。
【００１１】
［適用例２］適用例１に記載のパッケージベースであって、前記第１の配線と前記第２の配線とは互いに隣り合う部分を有していることが好ましい。
このような特徴を有するパッケージベースによれば、第１の配線および第２の配線を切断する際、切断箇所の位置決めを個別に行う必要性が無く、レーザーにより切断を行う場合には、レーザー照射装置を直線的に移動させるだけで良い。よって、生産性を向上させることができる。
［適用例３］適用例１または２に記載のパッケージベースであって、前記第前記振動片実装領域は、前記基板の一方の主面に配置され、前記ＩＣ実装領域は、前記基板の他方の主面に配置され、前記基板の他方の主面に配置されているとともに前記ＩＣ実装領域を囲む枠状の側壁を有し、前記第１の外部接続端子と前記第２の外部接続端子とは、前記側壁に配置されていることが好ましい。
このような特徴を有するパッケージベースによれば、外部接続端子を振動子の検査用端子として兼用することができるため、プローブの当接確実性を向上させることができ、小型化にも対応することができる。
【００１２】
［適用例４］振動片が配置される第１の振動片接続端子および第２の振動片接続端子を有する振動片実装領域と、発振回路を備えているＩＣが配置される、少なくとも第１のＩＣ接続端子、第２のＩＣ接続端子、第３のＩＣ接続端子、および第４のＩＣ接続端子を有するＩＣ実装領域と、第１の外部接続端子および第２の外部接続端子と、を有する基板を備え、前記第１の振動片接続端子と前記第１のＩＣ接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第２の振動片接続端子と前記第２のＩＣ接続端子とが電気的に接続されており、前記第３のＩＣ接続端子と前記第１の外部接続端子とが電気的に接続されているとともに、前記第４のＩＣ接続端子と前記第２の外部接続端子とが電気的に接続されており、前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子とが第１の配線で電気的に接続されているとともに、前記第２のＩＣ接続端子と前記第４のＩＣ接続端子とが第２の配線で電気的に接続されており、前記第１の配線と前記第２の配線とが前記ＩＣ実装領域の内側に配置されているパッケージベースを準備する第１の工程と、前記振動片実装領域に振動片を実装する第２の工程と、前記第１の配線および前記第２の配線の少なくとも一部を除去し、前記第１のＩＣ接続端子と前記第３のＩＣ接続端子との電気的接続、および前記第２のＩＣ接続端子と前記第４の接続端子との電気的接続、を切断する第３の工程と、前記ＩＣ実装領域に、平面視で、前記第１の配線および前記第２の配線を除去した領域と重なるようにＩＣを実装する第４の工程と、前記ＩＣ実装領域と前記ＩＣとの間に、アンダーフィル材を配置する第５の工程と、を有することを特徴とする発振器の製造方法に関するものである。
このような発振器の製造方法においては、外部接続端子は、ＩＣ実装前においては振動子としての特性検査を行う端子として利用することができる。また、第１の配線および第２の配線における切断箇所の金属パターンを除去し、ＩＣを実装した後においては、外部接続端子は、発振器における機能端子（実装端子）として用いられることとなるため、実装端子の占有面積を増やすことができ、小型化への対応に適することとなる。また、アンダーフィル材を配置することにより、第１の配線および第２の配線における切断箇所が確実にカバーされることとなるため、短絡や特性劣化等の虞がなくなる。
【００１３】
［適用例５］適用例４に記載の発振器の製造方法であって、第３の工程において、前記第１の配線と前記第２の配線の少なくとも一部を除去するとともに、前記第１の配線と前記第２の配線を除去した領域に凹状の溝を形成することが好ましい。
このような特徴を有する発振器の製造方法によれば、第１の配線および第２の配線を確実に切断することができることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態に係る発振器の正面断面を示す図である。
【図２】実施形態に係る発振器におけるパッケージベースの平面構成を示す図である。
【図３】実施形態に係る発振器におけるパッケージベースの底面構成を示す図である。
【図４】図１におけるＡ−Ａ断面を示す図である。
【図５】図１におけるＢ−Ｂ断面を示す図である。
【図６】実施形態に係る発振器の底面構成を示す図である。
【図７】実施形態に係る発振器の製造工程を説明するための図である。
【図８】従来のＨ型断面のパッケージベースを備えた発振器の構成を示す図である。
【図９】シート状基板における捨て代に特性検査用端子を配置した構造の発振器の例を示す図である。
【図１０】パッケージベースにおけるＩＣ実装面に、切断用パターンを配した発振器の例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のパッケージベース、および発振器に係る実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、実施形態に係る発振器の構成を示す正面断面図である。また、図２は、実施形態に係る発振器に用いるパッケージベースの平面図である。また、図３は、実施形態に係る発振器に用いるパッケージベースの下面図である。また、図６は、実施形態に係る発振器の下面図である。
【００１６】
本実施形態に係る発振器１０は、パッケージベース１２と振動片７４、蓋体７８、およびＩＣ８０を基本として構成される。
パッケージベース１２は図１に示すように、上面と下面のそれぞれに凹陥部を有し、Ｈ型の断面を有する。このような構造のパッケージベース１２は例えば、セラミックグリーンシートを積層し、これを焼成することにより構成される。具体的には、センター基板１４（基板）と、このセンター基板１４の一方の主面と他方の主面のそれぞれに枠状の基板（第１枠状基板１６、第２枠状基板１８）を接合して焼成すれば良い。なお、本実施形態に係るパッケージベースは、センター基板１４を少なくとも第１センター基板１４ａと第２センター基板１４ｂとを接合することで構成することとする。
【００１７】
センター基板１４の一方の主面には、詳細を後述する振動片７４を実装するための一対の振動片実装端子２０（第１の振動片接続端子），２２（第２の振動片接続端子）が設けられる。このため、センター基板１４の一方の主面側に構成される凹陥部は、振動片実装領域となる。また、センター基板１４の他方の主面には、詳細を後述するＩＣ８０を実装するための複数のＩＣ実装端子（ＩＣ接続端子）２６，２８，３０，３２，３４，３６，３８，４０が設けられる。このため、センター基板１４の他方の主面側に構成される凹陥部は、ＩＣ実装領域となる。また、第２枠状基板１８における端面には、外部実装端子（外部接続端子）４２，４４，４６，４８とＩＣ８０へのプログラムの書き込みなどを行うための調整用端子５０，５２とが設けられる。
【００１８】
センター基板１４の一方の主面に設けられた振動片実装端子２０，２２と、センター基板１４の他方の主面に設けられた複数のＩＣ実装端子２６〜４０のうちのいずれか２つのＩＣ実装端子（本実施形態においては、ＩＣ実装端子２６（第２のＩＣ接続端子），３２（第１のＩＣ接続端子））との間にはそれぞれ、両者を電気的に接続する導通ラインが設けられる。具体的には、図４に第２センター基板１４ｂの一方の主面を示すように、第１センター基板の一方の主面（センター基板１４の一方の主面）に形成された振動片実装端子２０，２２のそれぞれから、図示しないビアホールを介して他方の主面側へ落とし込まれた金属パターンが、第２センター基板１４ｂの一方の主面に形成された金属パターンのパターン５８、パターン６０のそれぞれに接続されている。パターン５８と、金属パターンを介して接続されているパターン６２は、第２センター基板１４ｂの他方の主面（センター基板１４の他方の主面）に形成されたパターン６８へ、パターン６０と金属パターンを介して接続されているパターン６４は、パターン６６へ、それぞれ個別に接続される。
【００１９】
また、複数のＩＣ実装端子２６〜４０のうちの他のＩＣ実装端子（ＩＣ実装端子３０，３２，３４，３６，３８，４０）は、外部実装端子４２，４４，４６，４８または調整用端子５０，５２と電気的に接続される導通ラインを有する。本実施形態では、外部実装端子４２をＶｃ（制御電圧印加用）端子、外部実装端子４４をＶｃｃ（駆動電源用）端子、外部実装端子４６をＧＮＤ（接地）端子、外部実装端子４８をＯｕｔｐｕｔ（信号出力用）端子としてそれぞれ定め、ＩＣ実装端子３０（第４のＩＣ接続端子）と外部実装端子４２（第２の外部接続端子）、ＩＣ実装端子２８（第３のＩＣ接続端子）と外部実装端子４４（第１の外部接続端子）、ＩＣ実装端子３８と外部実装端子４６、およびＩＣ実装端子４０と外部実装端子４８をそれぞれ電気的に接続する形態を採っている。図５に示す、第２センター基板１４ｂにおける他方の主面に形成された金属パターンから読み取ることができるように、ＩＣ実装端子３０，２８，３８，４０は、キャスタレーション４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａと金属パターンを介して外部実装端子４２，４４，４６，４８と接続されることとなる。また、ＩＣ実装端子３４，３６は、金属パターンと図示しないビアホールを介して調整用端子５０，５２と接続されることとなる。
【００２０】
本実施形態に係るパッケージベース１２では、振動片実装端子２０，２２と電気的に接続された２つのＩＣ実装端子２６，３２と、外部実装端子４２，４４と接続されたＩＣ実装端子３０，２８との間にそれぞれ、金属パターンにより構成される切断用パターン５４（第１の配線），切断用パターン５６（第２の配線）を形成している。この切断用パターン５４，５６が切断されていない状態においては、外部実装端子４２，４４と振動片実装端子２２，２０とが直接電気的に接続されることとなり、振動片７４を実装した場合には、外部実装端子４２，４４を介して特性検査を行うことが可能となる。これに対し、切断用パターン５４，５６が切断箇所５４ａ，５６ａで切断されることで、外部実装端子４２，４４と振動片実装端子２２，２０との間における直接的な電気的接続が遮断される。これにより、ＩＣ８０を実装した際におけるＩＣ実装端子２６とＩＣ実装端子３０との間、およびＩＣ実装端子３２とＩＣ実装端子２８との間における短絡を防ぐことができ、外部実装端子４２と外部実装端子４４は、それぞれＶｃ端子、Ｖｃｃ端子としての役割を担うこととなる。外部実装端子４２と外部実装端子４４を検査用端子とＶｃ端子、Ｖｃｃ端子のそれぞれとして兼用することにより、発振器の小型化に寄与することができ、特性検査に必要とされる端子面積を十分に確保することができる。
【００２１】
切断用パターン５４，５６は、複数のＩＣ実装端子２６〜４０の外周側を結んで形成されるＩＣ実装端子配置領域７０（図５参照）の内側に設けられる。このような構成とすることにより、ＩＣ８０を実装した際には、確実に切断用パターン５４，５６および切断箇所５４ａ，５６ａが、ＩＣ８０の実装面により覆われることとなる。よって、ＩＣ８０を実装した後に、ＩＣ８０とセンター基板１４における他方の主面との間に塗布されるアンダーフィル材８４により、切断用パターン５４，５６および切断箇所が確実に被覆されることとなる。これにより、アンダーフィル材８４から切断用パターン５４，５６が露出する虞が無く、酸化等による特性劣化や、露出した切断箇所を跨ぐ飛散金属粉などによる短絡の発生を防ぐことができる。
【００２２】
また、切断用パターン５４，５６における切断箇所５４ａ，５６ａは、図３に示すように直線上に設けられる。さらに、直線上に設けられた対を成す切断箇所５４ａ，５６ａの間には、他の金属パターンが介在されないようにする。このような構成とすることにより、切断用パターン５４，５６をレーザーで切断する際、レーザーを直線的に移動させることで、対を成す切断用パターン５４，５６の両方を切断することができる。このため、個々の切断箇所５４ａ，５６ａにおいて逐次位置決めを行う必要性が無く連続的な切断が可能となることより、生産性を向上させることができる。
【００２３】
このような事項から、本実施形態に係る発振器１０では、その完成状態における切断用パターン５４，５６は、切断されていることとなる（図６参照）。なお、切断箇所５４ａ，５４ｂには、センター基板１４における他方の主面をえぐるような切断痕が設けられることとなる。このような切断痕を残すことで、切断箇所５４ａ，５６ａにおける切断用パターン５４，５６が、確実に切断除去されることとなるからである。
【００２４】
なお、本実施形態に係る発振器１０のように、詳細を後述する振動片７４として、ＡＴカット水晶振動片などのように厚み滑り振動を励起する振動片を片持ち支持する形態を採用する場合、図１および図２に示すように、センター基板１４の一方の主面に、振動片７４の自由端の振れを抑制するための枕２４を形成しても良い。ここで、枕２４は、振動片実装端子２０，２２を形成する際の工程で同時に作成することで、製造工程数を増やすことなく形成することができる。
【００２５】
振動片７４は、入力信号に応じて発振を励起する部材であれば良く、本実施形態では圧電基板を用いた圧電振動片を採用している。また、圧電基板としては、周波数温度特性の良好な水晶を用いることが良く、本実施形態では水晶をＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出し、励振電極と入出力電極、および引出電極（いずれの電極も不図示）等の電極を形成して構成される、ＡＴカット水晶振動片を採用している。なお、図１に示す振動片７４の形態は、振動部の厚みを周辺部の厚みよりも厚くしたメサ型の振動片である。振動片７４の形態をこのような形態とすることにより、振動エネルギーの閉じ込め効果を高め、Ｑ値を高めることができる。
【００２６】
振動片７４は、励振電極と電気的に接続された入出力電極と、パッケージベース１２におけるセンター基板１４の一方の主面に設けられた振動片実装端子２０，２２とを電気的に接続することで実装される。振動片７４の実装には、導電性接着剤７６を用いると良い。樹脂部材に導電性フィラーを混入させて構成される導電性接着剤により振動片７６を実装することによれば、樹脂部材の弾性力により、パッケージベース１２に付与された応力が振動片７４に伝達され、振動特性に影響を与えることを抑制することができる。また、パッケージベース１２に対する振動片７４の実装形態は、振動片７４の長辺の一端側（短辺部分）を固定する、いわゆる片持ち支持とすることが望ましい。このような形態とすることで、両端支持に比べて、パッケージベース１２に付与される応力の影響を受け難くすることができる。ここで、振動片７４の先端側に位置することとなる枕２４は、振動片７４が振れた場合であっても、励振電極に接触しない位置に設けるものとする。
【００２７】
蓋体７８は、センター基板１４に対して第１枠状基板１６を接合することで構成される凹陥部（振動片実装領域）を封止するための部材であり、パッケージベース１２の構成部材と線膨張率の近い金属、またはガラス（本実施形態では金属）により構成される平板である。パッケージベース１２の構成部材と蓋体７８の線膨張率を近似させることにより、リフローなどの加熱時に、接合部の剥離や、パッケージベース１２に対するクラックを抑制することができる。蓋体７８は、シームリング７２などの接合部材を介してパッケージベース１２と接合される。このため、本実施形態に係る発振器１０では、パッケージベース１２と蓋体７８との間にシームリング７２が配置されている。なお、本実施形態に係る発振器１０では、ビアホールやキャスタレーションを介して、外部実装端子４６（ＧＮＤ端子）がシームリング７２と電気的に接続されており、蓋体７８もＧＮＤ端子としての役割を担うこととなる。
【００２８】
ＩＣ８０は、振動片７４を発振させるための電気信号を出力する発信回路を備える電子部品である。ＩＣ８０には、発振回路の他に、電圧制御回路や、温度補償回路など、種々の作用を奏する回路を備えさせるようにすることができる。ＩＣ８０は、パッケージベース１２におけるＩＣ実装領域に実装される。実装形態としては、センター基板１４における他方の主面に能動面を対向させる形態である、フリップチップ実装を採用する。フリップチップ実装は、複数のＩＣ実装端子２６〜４０のそれぞれに対して、金バンプ８２などを介してＩＣ８０の端子を接合することより、実装スペースを小さくすることができると共に、ワイヤーなどが露出することが無いため、これを保護する対策を採る必要も無い。
【００２９】
上記のような構成を有する本実施形態に係る発振器１０は、次のような工程を経て製造される。まず、パッケージベース１２の製造を行う。このとき、パッケージベース１２における第１枠状基板１６（図１参照）の端面に、シームリング７２を配置しておくと良い（図７（Ａ）参照）。次に、パッケージベース１２におけるセンター基板１４（図１参照）の一方の主面に形成された振動片実装端子２０，２２に導電性接着剤７６を塗布する。塗布された導電性接着剤７６に対し、振動片７４の入出力電極を合わせるようにして、振動片７４の実装を行う（図７（Ｂ）参照）。振動片７４の実装を終えた後、シームリング７２の上に蓋体７８を配置し、シーム溶接を行うことで、振動片実装領域の封止を行う（図７（Ｃ）参照）。
【００３０】
振動片実装領域の封止を終えた後、振動子としての特性検査を行う。特性検査は、反転させたパッケージベース１２の下面となる第２枠状基板１８（図１参照）の端面に形成された外部実装端子４２と外部実装端子４４の双方に、検査用のプローブピンを当接させて行う。特性検査終了後、切断用パターン５４，５６（図３参照）における切断箇所５４ａ，５４ｂ（図３参照）を切断する。切断は、レーザーにより行い、予め位置決めされた基点と終点との間でレーザー照射装置を直線的に移動させることで成される（図７（Ｄ）参照）。次に、センター基板１４の他方の主面に形成されたＩＣ実装端子２６〜４０（図３参照）に対してＩＣ８０を実装する。ＩＣ８０の実装は、複数のＩＣ実装端子２６〜４０（図３参照）のそれぞれに金バンプ８２（図１参照）を配置し、ＩＣ８０を搭載した後に超音波を当てることで成せば良い（図７（Ｅ）参照）。最後に、実装されたＩＣ８０とセンター基板１４（図１参照）における他方の主面との間に、アンダーフィル材８４を配置する。アンダーフィル材８４は、ＩＣ８０の厚み方向半分程度までを被覆するように設けることが望ましいが、少なくともＩＣ８０の能動面を覆う範囲で設けられていれば良い。このような配置形態とすることで、ＩＣ８０とセンター基板１４（図１参照）との接合箇所の保護を図ることができるからである（図７（Ｆ）参照）。
【００３１】
上記実施形態に係る発振器１０では、切断用パターン５４，５６により振動片実装端子２０，２２と電気的に接続された外部実装端子は、Ｖｃ端子とＶｃｃ端子とした。しかしながら本発明に係る発振器としては、振動片実装端子をＧＮＤ端子Ｏｕｔｐｕｔ端子、あるいは調整用端子と電気的に接続されるように、切断用パターン５４，５６を設けるようにしても良い。このような構成とした場合であっても、上記実施形態に係る発振器１０と同様に、外部実装端子や調整用端子を介して、振動子の特性検査を行うことが可能となるからである。
【符号の説明】
【００３２】
１０………発振器、１２………パッケージベース、１４………センター基板、１６………第１枠状基板、１８………第２枠状基板、２０，２２………振動片実装端子、２４………枕、２６〜４０………ＩＣ実装端子、４２〜４８………外部実装端子、５０，５２………調整用端子、５４，５６………切断用パターン、７０………ＩＣ実装端子配置領域、７２………シームリング、７４………振動片、７６………導電性接着剤、７８………蓋体、８０………ＩＣ、８２………金バンプ、８４………アンダーフィル材。
【図１】
0005521732.tif 000002
【図２】
0005521732.tif 000003
【図３】
0005521732.tif 000004
【図４】
0005521732.tif 000005
【図５】
0005521732.tif 000006
【図６】
0005521732.tif 000007
【図７】
0005521732.tif 000008
【図８】
0005521732.tif 000009
【図９】
0005521732.tif 000010
【図１０】
0005521732.tif 000011