(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上の発光ダイオードと、
前記発光ダイオード上方の蛍光体層と、
前記蛍光体層上のプレートと、
前記プレートに連結され、前記プレートから熱を逃がすように構成された取付部材と、
を備える光源であって、前記取付部材が、前記基板に対して略直交して延びる環状の垂直部材と、前記基板に対して略平行であり、かつ、前記環状の垂直部材の底部から外側に延在する突出部とを備える光源。
【請求項２】
前記プレートが透明である、請求項１に記載の光源。
【請求項３】
前記プレートが前記蛍光体層と接触する、請求項１に記載の光源。
【請求項４】
前記取付部材が前記プレートを前記光源に固定するように構成されている、請求項１に記載の光源。
【請求項５】
前記プレートが、サファイアプレート、シリコンカーバイドプレート、化学的気相蒸着によるダイヤモンドプレート、ガラスプレート上に設けられた化学的気相蒸着によるシリコンカーバイド、ガラスプレート上に設けられた化学的気相蒸着によるダイヤモンド、ガラスプレート、酸化亜鉛プレートまたは水晶プレートからなる、請求項１に記載の光源。
【請求項６】
前記プレートが金属網をさらに備える、請求項５に記載の光源。
【請求項７】
前記取付部材が金属である、請求項１に記載の光源。
【請求項８】
前記取付部材が、前記基板に対して略直交して延びる環状の垂直部材を備え、前記環状の垂直部材の底面が接着剤で前記基板に取り付けられ、前記プレートが前記環状の垂直部材の上面に取り付けられている、請求項１に記載の光源。
【請求項９】
前記プレートが前記環状の垂直部材の上面に取り付けられている、請求項１に記載の光源。
【請求項１０】
前記突出部が前記基板に接着剤で取り付けられている、請求項９に記載の光源。
【請求項１１】
前記突出部および前記基板が、共に整列された少なくとも１つの孔を各々有する、請求項９に記載の光源。
【請求項１２】
前記取付部材が少なくとも１つの柱または壁を備え、前記プレートが前記少なくとも１つの柱または壁に取り付けられている、請求項１に記載の光源。
【請求項１３】
前記基板上に少なくとも１つの追加発光ダイオードをさらに備え、前記発光ダイオードおよび前記少なくとも１つの追加発光ダイオードが前記基板上で配列を形成し、前記蛍光体層も、前記少なくとも１つの追加発光ダイオードの上方に位置する、請求項１に記載の光源。
【請求項１４】
前記蛍光体層が、前記プレートと前記発光ダイオードとの間にある、請求項１に記載の光源。
【請求項１５】
前記プレートが、前記蛍光体層と前記発光ダイオードとの間にある、請求項１に記載の光源。
【請求項１６】
前記プレートがドーム型である、請求項１に記載の光源。
【請求項１７】
前記蛍光体層の下にある第２のプレートをさらに備え、前記蛍光体層が前記プレートと第２のプレートとの間にある、請求項１に記載の光源。
【請求項１８】
光源であって、
基板と、
前記基板上の発光ダイオードと、
前記発光ダイオード上方の蛍光体層と、
前記蛍光体層から熱を逃がすための第１の手段と、
前記第１の手段を前記光源に固定するため、および前記第１の手段から熱を逃がすための第２の手段とを備え、
前記第２の手段は前記基板に対して略直交して延びる環状の垂直部材と、前記環状の垂直部材の底部から外側に向かい、前記基板に対して略平行に延在する突出部とを備える光源。
【請求項１９】
前記第１の手段が透明である、請求項１８に記載の光源。
【請求項２０】
前記第１の手段が前記蛍光体層と接触する、請求項１８に記載の光源。
【請求項２１】
前記第１の手段がプレートであり、前記プレートが、サファイアプレート、シリコンカーバイドプレート、化学的気相蒸着によるダイヤモンドプレート、ガラスプレート上に設けられた化学的気相蒸着によるシリコンカーバイド、ガラスプレート上に設けられた化学的気相蒸着によるダイヤモンド、またはガラスプレートからなる請求項１８に記載の光源。
【請求項２２】
前記プレートが金属網をさらに備える、請求項２１に記載の光源。
【請求項２３】
前記第２の手段が金属である、請求項２１に記載の光源。
【請求項２４】
前記第２の手段が、前記基板に対して略直交して延びる環状の垂直部材を備え、前記環状の垂直部材の底面が前記基板に接着剤で取り付けられ、前記プレートが前記環状の垂直部材の上面に取り付けられている、請求項２１に記載の光源。
【請求項２５】
前記プレートが前記環状の垂直部材の上面に取り付けられている、請求項２１に記載の光源。
【請求項２６】
前記突出部が前記基板に接着剤で取り付けられている、請求項２５に記載の光源。
【請求項２７】
前記突出部および前記基板が、共に整列されている少なくとも１つの孔を各々有する、請求項２５に記載の光源。
【請求項２８】
前記第２の手段が、前記基板に対して略直交して延びる環状の垂直部材と、前記環状の垂直部材の上部から内側に向かい、前記基板に対して略平行に延在するフランジとを備え、
前記環状の垂直部材の底面が前記基板に接着剤で取り付けられ、
前記フランジが、前記プレートを前記光源に固定するために、前記プレートの縁の上方に延在する、請求項２１に記載の光源。
【請求項２９】
前記第２の手段が、前記基板に対して略直交して延びる環状の垂直部材と、前記環状の垂直部材の上部から内側に向かい、前記基板に対して略平行に延在するフランジと、前記環状の垂直部材の底部から外側に向かい、前記基板に対して略平行に延在する突出部とを備え、
前記フランジが、前記プレートを前記光源に固定するために、前記プレートの縁の上方に延在する、請求項２１に記載の光源。
【請求項３０】
前記第２の手段が少なくとも１つの柱または壁を備え、前記プレートが前記少なくとも１つの柱または壁に取り付けられている、請求項２１に記載の光源。
【請求項３１】
前記基板上に少なくとも１つの追加発光ダイオードをさらに備え、前記発光ダイオードおよび前記少なくとも１つの追加発光ダイオードが前記基板上で配列を形成し、前記蛍光体層も、前記少なくとも１つの追加発光ダイオードの上方にある、請求項１８に記載の光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、発光ダイオードを有する光源に関し、さらに詳しくは、高熱伝導性プレートを有する発光ダイオード配列パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、長年にわたって開発が続けられ、各種照明用途で広く使用されてきた。発光ダイオードは、軽量でエネルギー消費量が少なく、光変換効率に対して優れた電気出力を有することから、白熱灯や蛍光光源など従来の光源に代わる目的で使用されてきた。発光ダイオードは、配列パッケージで利用され得る。発光ダイオード配列パッケージの場合、パッケージ上面の温度は２００℃以上に達することがあり、そのために装置が破損する場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このため、この技術では、発光ダイオード配列パッケージの熱消散性能を改善することに対するニーズが存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の一態様では、光源が、基板と、基板上の発光ダイオードと、発光ダイオード上方の蛍光体層とを含む。蛍光体層上にはプレートがある。このプレートには取付部材が連結されており、この取付部材は、プレートから熱を逃がすように構成されている。
【０００５】
本開示の別の態様では、光源が、基板と、基板上の発光ダイオードと、発光ダイオード上方の蛍光体層とを含む。この光源は、蛍光体層から熱を逃がすための第１の手段と、第１の手段を光源に固定するため、および第１の手段から熱を逃がすための第２の手段とをさらに含む。
【０００６】
発光ダイオードパッケージ（または、発光ダイオード配列パッケージ）の他の態様は、以下の詳細な記述から当業者にとって容易に明らかになり、それらの態様においては、発光ダイオード配列パッケージの例示的構成として表示および記載されているに過ぎないものと理解される。認識されるとおり、本発明は、発光ダイオード配列パッケージの各種態様を含み、本開示全体にわたって提示されているさまざまな詳細はすべて、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、他のさまざまな点で改変が可能である。そのため、図面および詳細な説明は本質的に例示的とみなされるべきであり、制限的とみなされるべきでない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージの第１の実施例の断面図である。
【図２】発光ダイオード配列パッケージの第２の実施例の断面図である。
【図３】発光ダイオード配列パッケージの第３の実施例の断面図である。
【図４】発光ダイオード配列パッケージの第４の実施例の断面図である。
【図５】発光ダイオード配列パッケージの第５の実施例の断面図である。
【図６】発光ダイオード配列パッケージの第６の実施例の断面図である。
【図７】第２の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージの断面図である。
【図８】第３の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージの断面図である。
【図９】第４の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージの断面図である。
【図１０】伝導性ガラスプレートの斜視図である。
【図１１】図７の発光ダイオード配列パッケージの上面図である。
【図１２】第５の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージの上面図である。
【図１３】第６の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージの断面図である。
【図１４】第７の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージの断面図である。
【図１５】第８の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本明細書では、本発明の理想的な構成の概略図である図面を参照しながら本発明の各種態様が記載される。そのため、例えば、製造技法および／または公差などによる図示例の形状からの変型が予想される。したがって、本開示の全体にわたって提示されている本発明の各種態様は、本明細書に図示および記載されている要素（例えば、領域、層、断面、基板など）の特定の形状に限定されて解釈されるべきではなく、例えば製造によって結果的に生じる形状の逸脱を含む。一例を挙げると、長方形で図示または記載されたある要素は、ある要素から別の要素へと非連続的に変化するのではなく、丸みや湾曲を帯びていたり、かつ／または縁部にかけて勾配していたりし得る。このように、図面に図示される要素は模式的な性質を有するものであり、それらの形状は、要素の正確な形状を図示することを意図するものではなく、本発明の範囲を制限することを意図するものでもない。
【０００９】
領域、層、断面、基板などの要素が別の要素「上」に存在すると言及された場合には、その要素が他の要素の上に直接存在し得るか、介在要素が存在し得るものと理解される。それに対し、ある要素が別の要素「の上に直接」存在すると言及された場合には、介在要素が存在しない。ある要素が別の要素で「形成され」と言及された場合には、その要素が他の要素または介在要素の上で増大、堆積、食刻、取り付け、接続、連結、あるいはその他の方法で準備または製作可能であるものとさらに理解される。加えて、第１の要素が第２の要素に「連結され」ている場合、第１の要素は第２の要素に直接接続されている場合もあれば、第１の要素が第１の要素と第２の要素との間にある介在要素で以て第２の要素に間接的に接続されている場合もある。
【００１０】
さらに本明細書では、「下側の」あるい「最下部の」、および「上側の」あるいは「最上部の」といった関連用語が、別の要素に対するある要素の関係を図示のとおりに記載する目的で使用され得る。関連用語は、図面に描かれている向きに加え、機器のさまざまな方向も含むことが意図されるということが理解されよう。一例を挙げると、図面に記載された機器が上下逆にされると、他の要素の「下の」側に存在すると記載された要素が他の要素の「上の」側を向いているということになる。したがって、「下の」という用語は、機器の特定の向きに応じて「下の」と「上の」との両方の向きを含むことができる。同様に、図面に記載された機器が上下逆にされると、他の要素の「下方」または「直下」と形容された要素が、他の要素より「上」向きであるということになる。したがって、「下方」または「直下」という用語は、上と下との両方の向きを含む。
【００１１】
別段定義されていない限り、本明細書で使用されるすべての用語（専門的かつ科学的な用語を含む）は、本発明が属する当業者にとって常識とされるものと同じ意味を有する。一般的に使用される辞書で定義されている用語などは、該当する技術と本開示との文脈における意味と整合する意味を有するものと解釈されるべきであることがさらに理解されよう。
【００１２】
本明細書で使用しているように、単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈から明らかな場合を除き、複数形も含むことが意図される。「備える」という用語が本明細書中で使用されるとき、この用語は、記述された特徴、整数、ステップ、動作、要素および／または構成要素の存在を指定するが、１つもしくは複数の他の特徴、整数、ステップ、操作、要素、構成要素、および／またはそのグループの存在または追加を除外しない。「および／または」という用語は、１つもしくは複数の関連付けられた列記項目の任意かつすべての組み合わせを含む。
【００１３】
発光ダイオード配列パッケージの各種態様が、１つもしくは複数の例示的構成を参照して図示され得る。本明細書で使用されている「例示的」という用語は、「実施例、具体例、あるいは例図としての働きをすること」を意味し、必ずしも本明細書に開示されている発光ダイオード配列パッケージの他の構成よりも好適あるいは有利であると解釈されるべきではない。
【００１４】
さらに、「〜上」および「透明な」など、本明細書で用いられている各種説明用語に対しては、本開示の文脈内で可能な限り広い意味が与えられるべきである。例えば、ある一層が別の層「上」と記載されている場合、その一層は、その別の層の上方または下方に、直接または間接的に堆積、食刻、装着、またはその他の方法で準備あるいは製作され得ることを理解すべきである。加えて、「透明」であると記載されているものについては、特定の透過率が提示されている場合を除き、対象となる特定の波長における有意な電磁放射の妨害または吸収を許容しない性質を有するものと理解されるべきである。
【００１５】
図１は、第１の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージ１０の第１の実施例の断面図である。発光ダイオードは、不純物が含浸された、すなわち不純物が添加された半導体材料である。これらの不純物は、材料内を比較的自由に移動できる「電子」と「孔」とを半導体に追加する。不純物の種類に応じて、ドーピングされた半導体領域が主に電子または孔を有することができ、この領域はそれぞれｎ型あるいはｐ型半導体領域と称される。発光ダイオード用途では、この半導体が、ｎ型半導体領域とｐ型半導体領域とを含む。２つの領域間の接合箇所に逆電界が形成され、この逆電界によって電子および孔が接合箇所から離れて活性領域を形成する。逆電界を十分に上回る順電圧がｐ−ｎ接合箇所全体に印加されると、電子および孔が活性領域に強制的に入れられて結合する。電子は孔と結合すると、より低位のエネルギー準位へと落下し、光という形でエネルギーを放出する。
【００１６】
光源は、白光を生成するように構成され得る。白光により、光源は、白熱光源および蛍光光源で今日使用されている従来の光源に直接代替するものとしての役割を果たすことができ得る。白光を作り出すための一般的な方法は少なくとも２つ存在する。１つの方法は、赤色、緑色、および青色を発する個々の発光ダイオードを使用し、すべての色を混合して白光を作り出すことである。もう１つの方法は、蛍光体材を使用して、青色または紫外線（ＵＶ）発光ダイオードから発せられるモノクロの光を広域スペクトルの白光へと変換することである。しかし、本発明は、異なる色の光を作り出すために、他の発光ダイオードと蛍光体との組み合わせで実施され得る。
【００１７】
図１に示すとおり、基板１２上に発光ダイオード１１の配列がある。発光ダイオード１１の配列は、シリコンと蛍光体の混成の層１６で覆われ得る。参照によって本明細書に援用される「Ａ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ｈａｖｉｎｇ  Ａ  ｐｈｏｓｐｈｏｒ  ｌａｙｅｒ（蛍光体層を有する発光装置）」と題する米国特許出願番号１２／１６４５０６号に、蛍光体層のいくつかの異なる追加構成が記載されている。蛍光体層１６上にある発光ダイオード配列パッケージ１０の上面に、熱伝導性が高い透明なプレート１３が取り付けられている。プレート１３は、サファイアプレート、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）プレート、化学的気相蒸着（ＣＶＤ）法によるダイヤモンドプレート、ガラスプレート上のＣＶＤ  ＳｉＣ、ガラスプレート上のＣＶＤダイヤモンド、ガラスプレート、酸化亜鉛（ＺｎＯ）プレート、水晶プレート、または上記いずれかのタイプのプレートと金属網の組み合わせであり得る（図１０を参照）。プレート１３は、取付部材１４によって蛍光体層に固定されている。取付部材１４は、基板１２とプレート１３との間に延在する垂直部材１４ａを含む。取付部材１４は、プレート１３に適合して、そのプレート１３を固定するフランジ１４ｂをさらに含み得る。取付部材１４は、アルミニウム、銀、銅、または別の高熱伝導性金属などの金属であり得る。取付部材１４は、環状であり得るとともに、プレート１３と熱接着され得る。
【００１８】
取付部材１４は、発光ダイオード配列パッケージ１０を囲み得るとともに、基板１２に熱融着できるように基板１２と平行して延在する突出部１４ｃを有し得る。突出部１４ｃは、孔１４ｃ’を含み、この孔により、発光ダイオード配列パッケージ１０が基板１２に整列配置された孔１５を通じて基板１２の底面にあるヒートシンクに取り付けられる。取付部材１４は、熱パッド、エポキシ、はんだ、または別の接着剤で基板１２に固定されてもよく、ネジ、ボルト、または他のファスナー貫通孔１４ｃ’で固定されてもよい。発光ダイオード配列パッケージ１０がヒートシンクに固定されると、孔１４ｃ’、１５が伝熱グリスまたはペーストで満たされ得る。こうしてプレート１３から取付部材１４を経て、取り付けられたヒートシンクまで、良好な熱消散経路を提供する。図１は発光ダイオードの配列を示しているが、プレート１３および取付部材１４は、単一の発光ダイオードを含む任意の数の発光ダイオードで利用され得る。
【００１９】
上記のとおり、発光ダイオード配列パッケージに関して、発光ダイオード配列パッケージ１０の上面の温度は２００℃以上に達することがある。この高温は、蛍光体の量子効率を大きく下げたり、装置全体に損傷を与えたりすることがある。５×５の発光ダイオード配列パッケージの場合、図１に示すとおり、発光ダイオード配列パッケージの上面は、高熱伝導性プレート１３と環状のアルミニウム製取付部材１４とによって大きく減らすことができる。
【００２０】
図２は、発光ダイオード配列パッケージ２０の第２の実施例の断面図である。図２に示すとおり、プレート１３および取付部材１４は、発光ダイオード１１を覆っている透明シリコン層２１と、透明シリコン層２１上の蛍光体２２の薄膜層とを有する発光ダイオード配列パッケージ２０で利用され得る。
【００２１】
図３は、発光ダイオード配列パッケージ３０の第３の実施例の断面図である。図３に示すとおり、プレート１３および取付部材１４は、発光ダイオード１１を覆っている透明シリコン層３１、プレート１３の底面に取り付けられた蛍光体の薄膜層３３、および透明シリコン層３１と蛍光体の薄膜層３３との間にある介在中空空間３２を有する発光ダイオード配列パッケージ３０で利用され得る。
【００２２】
図４は、発光ダイオード配列パッケージ４０の第４の実施例の断面図である。図４に示すとおり、プレート１３および取付部材１４は、発光ダイオード１１を覆っている透明シリコンドーム層４１、プレート１３の底面に取り付けられた蛍光体の薄膜層４３、および透明シリコンドーム層４１と蛍光体の薄膜層４３との間にある介在中空空間４２を有する発光ダイオード配列パッケージ４０で利用され得る。発光ダイオード１１は青色発光ダイオードであってもよい。空気４２と透明シリコン４１とのインタフェースで内部的に反射される光が少ないため、透明シリコンドーム層４１が発光ダイオードダイ１１から抽出する青色光が増える。
【００２３】
図５は、発光ダイオード配列パッケージ５０の第５の実施例の断面図である。図５に示すとおり、プレート１３および取付部材１４は、発光ダイオード１１を覆っている透明シリコンドーム（または半球形レンズ）配列５１、プレート１３の底面に取り付けられた蛍光体の薄膜層５３、および透明シリコンドーム配列５１と蛍光体の薄膜層５３との間にある介在中空空間５２を有する発光ダイオード配列パッケージ５０で利用され得る。上記のとおり、発光ダイオード１１は青色発光ダイオードであり得る。空気５２と透明シリコン５１とのインタフェースで内部的に反射される光が少ないため、透明シリコンドーム配列５１が発光ダイオードダイ１１から抽出する青色光が増える。
【００２４】
図６は、発光ダイオード配列パッケージの第６の実施例の断面図である。図６に示すとおり、プレート１３および取付部材１４は、発光ダイオード１１を覆っている透明シリコン層６１、透明シリコン層６１に接着された透明ドーム（または半球形レンズ）配列６２、プレート１３の底面に取り付けられた蛍光体の薄膜層６４、および透明シリコン層６１と蛍光体の薄膜層６４との間にある介在中空空間６３を有する発光ダイオード配列パッケージ６０で利用され得る。透明ドーム配列６２は、シリコン、予備成形ガラス、またはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート、アクリル、あるいは別の透明材料などの予備成形プラスチックであり得る。上記のとおり、発光ダイオード１１は青色発光ダイオードであってもよい。空気５２と透明ドーム配列６２とのインタフェースで内部的に反射される光が少ないため、透明ドーム配列６２が発光ダイオードダイ１１から抽出する青色光が増える。
【００２５】
図７は、第２の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージ７０の断面図である。図７に示すとおり、取付部材７１は、取付部材１４の突出部を含んではならない。取付部材７１は、基板１２と取付部材７１との間に付着させたエポキシ、はんだ、または別の接着剤７２で基板１２に取り付けられ得る。
【００２６】
図８は、第３の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージ８０の断面図である。図８に示すとおり、基板１２上に発光ダイオード１１の配列がある。プレート１３は、取付部材８１の上面に取り付けられ得る。プレート１３は、エポキシ、はんだ、または別の接着剤で取付部材８１に取り付けられ得る。取付部材８１は、基板１２とプレート１３との間に延在する垂直部材８１ａを含む。取付部材８１は、金属製で環状であり得るとともに、プレート１３と熱接着され得る。取付部材８１は、発光ダイオード配列パッケージ８０を囲み得るとともに、基板１２に熱融着できるように基板１２と平行して延在する突出部８１ｂを有し得る。突出部８１ｂは、穴８１ｂ’を含み、この穴により、発光ダイオード配列パッケージ８０が基板１２に整列配置された穴１５を通じて基板１２の底面にあるヒートシンクに取り付けられる。取付部材８１は、熱パッド、エポキシ、はんだ、または別の接着剤で基板１２に固定されてもよく、ネジ、ボルト、または他のファスナー貫通孔８１ｂ’で固定されてもよい。発光ダイオード配列パッケージ８０がヒートシンクに固定されると、孔８１ｂ’が伝熱グリスまたはペーストで満たされ得る。こうして、プレート１３から装着されたヒートシンクまでの良好な熱消散経路を提供する。
【００２７】
図９は、第４の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージ９０の断面図である。図９に示すとおり、取付部材９１は、取付部材８１の突出部を含んではならない。取付部材９１は、基板１２と取付部材９１との間に付着させたエポキシ、はんだ、または別の接着剤９２で基板１２に取り付けられ得る。
【００２８】
図１０は、高熱伝導性プレート１３の斜視図である。図１０に示すとおり、プレート１３は、上面に金属網１００を含み得る。金属網１００は、アルミニウム、銅、銀、または別の高熱伝導性金属であり得る。金属網１００は、図１０に示すようなプレート１３の外面か、ガラスプレート１３の内側に存在し得る。
【００２９】
図１１は、図７の発光ダイオード配列パッケージ７０の上面図である。図１１に示すとおり、発光ダイオード配列パッケージ７０は、基板１２上に発光ダイオード１１の５×５配列を含む。環状の取付部材７１は、発光ダイオード配列の上面にプレート１３（図１１では透明）を固定し、プレート１３から熱を逃がすために、発光ダイオード配列を囲む。孔１５によって、発光ダイオード配列パッケージ７０はヒートシンクに固定される。図１１は取付部材７１を環状で示しているが、取付部材７１は別々の構成要素であり得るとともに、発光ダイオード配列を完全に囲んではいない場合もある。代替構成では、プレート１３の縁に沿った規定の位置でプレート１３を発光ダイオード配列パッケージ７０に固定するために２つ以上の構成要素が利用され得る。
【００３０】
図１２は、第５の構成にかかる発光ダイオード配列パッケージ１２０の上面図である。代替的に、図１２に示すとおり、発光ダイオード配列パッケージ１２０は、発光ダイオード配列１２１の外側に金属柱／壁を含むことがあり、プレート１３（図１２では透明）は、エポキシ、はんだ、または別の接着剤で金属柱／壁１２１に固定されていることがある。
【００３１】
当業者であれば、シリコン層、蛍光体層、および任意の介在中空空間という発光ダイオード１１上方の構成が、取付部材の第２〜第５の構成にも適用されるということを理解するであろう。さらに、当業者であれば、この構成が基板上の任意の数の発光ダイオードに適用可能であることから、この構成が発光ダイオードだけでなく、発光ダイオード配列にも適用されるということを理解するであろう。
【００３２】
１つの構成では、光源は、基板と、基板上の発光ダイオードと、発光ダイオード上方の蛍光体と、蛍光体層から熱を逃がすための第１の手段と、第１の手段を光源に固定するため、および第１の手段から熱を逃がすための第２の手段とを含む。第１の手段はプレート１３である。第２の手段は、取付部材１４（図１−６）、７１（図７、１１）、８１（図８）または９１（図９）であり得るか、図１２に示すように基板から垂直に延在する壁／柱１２１であり得る。
【００３３】
図１３、図１４、および図１５は、付加的な構成にかかる発光ダイオード配列パッケージの断面図である。図１３に示すとおり、プレート１３は、蛍光体層２２と発光ダイオード１１との間に配置することができる。図１４に示すとおり、蛍光体層２２の下には、蛍光体層２２がプレート１３とプレート１３’との間に挟まれた状態で追加プレート１３’を配置し得る。図１５に示すとおり、プレート１３および蛍光体層２２はドーム形であり得る。
【００３４】
本開示の各種態様は、当業者が本発明を実施できるように提供されている。本開示の全体にわたって提示されている発光ダイオード配列パッケージの各種態様に対する改変は、当業者にとって容易に明らかであろうし、本明細書に開示されている概念は、他の用途にまで拡張され得る。したがって、請求項は、本開示の全体にわたって提示されている発光ダイオード配列パッケージの各種態様に限定されることを意図するものではなく、請求項の文言に従う全範囲に一致するものである。本開示の全体にわたって記載されており、当業者にとって公知であるか、後に公知となる各種態様の要素に対する構造上または機能上の均等物は、参照によって本明細書に明確に援用され、請求項によって網羅されるものと意図される。さらに、かかる開示が請求項で明示的に引用されているかどうかに関係なく、本明細書に開示される内容が公共のものとして提供されることは意図されていない。請求項の要素は、「〜のための手段」という言い回しを用いて明示的に引用されない限り、方法クレームの場合であれば、その要素が「〜のためのステップ」という言い回しを用いて引用されない限り、米国特許法第１１２条第６段落の規定に従って解釈されるべきものではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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