(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性プラスチック材料からなるカード基材又は少なくとも最表層に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有するカード基材と、該結晶性プラスチック材料からなるカード基材または結晶性プラスチック材料からなる外装基材上に熱転写加工領域を有し、該熱転写加工領域に熱転写層を有するカードであって、
該熱転写加工領域にウレア結合を含む受理層が形成されてなることを特徴とするカード。
【請求項２】
前記カード基材がコア基材とコア基材の両面に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有することを特徴とする請求項１に記載のカード。
【請求項３】
前記結晶性プラスチック材料が延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基材であることを特徴とする請求項１または２に記載のカード。
【請求項４】
結晶性プラスチック材料からなるカード基材又は少なくとも最表層に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有するカード基材と、該結晶性プラスチック材料からなるカード基材または結晶性プラスチック材料からなる外装基材上に熱転写加工領域を有し、該熱転写加工領域に熱転写層を熱転写加工により形成するカードの製造方法であって、
熱転写加工領域に、ヒドロキシル基を含まない樹脂とイソシアネート基を有する樹脂を含む樹脂組成物からなる受理層が形成されてなり、
受理層形成後にウレア結合を形成することを特徴とするカードの製造方法。
【請求項５】
前記ヒドロキシル基を含まない樹脂が、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニルまたはこれらの共重合体であることを特徴とする請求項４記載のカードの製造方法。
【請求項６】
前記カード基材がコア基材とコア基材の両面に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有することを特徴とする請求項４または５に記載のカードの製造方法。
【請求項７】
前記結晶性プラスチック材料が延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基材であることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クレジットカードやキャッシュカード等として用いられ、表面にホログラムなどの機能性部材を熱転写方により形成してなるカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、クレジットカードやキャッシュカード等のカードはカード券面にホログラム転写や箔押し、エンボス加工後のティッピング等、箔の熱転写を行うカードにおいて、カード基材のうち外装側の基材として塩化ビニル系の基材を用いることがある。
しかし、このような構成では機械強度が高くなく、また絵柄層を設けた場合の絵柄の劣化が問題となることがある。
【０００３】
機械強度の向上のために外装側の基材が結晶性プラスチック基材からなるものを用いる方法や、絵柄層の保護等ために表面の保護層として結晶性プラスチック層を形成しているものを用いる方法が挙げられるが、機械強度や絵柄保護性能は優れるものの、ホログラムなどの熱転写性が低下することが問題となる。
【０００４】
また、外装基材を従来の塩化ビニル系の基材に変えてポリカーボネート基材を用いることも知られている（特許文献１参照）。しかし、ポリカーボネートは非晶性であるため耐薬品性で劣るという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−０８５２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明では、上記問題に鑑み、十分な機械強度を有し、かつホログラム等の熱転写適正に優れるカードとすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、結晶性プラスチック材料からなるカード基材又は少なくとも最表層に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有するカード基材と、該結晶性プラスチック材料からなるカード基材または結晶性プラスチック材料からなる外装基材上に熱転写加工領域を有し、該熱転写加工領域に熱転写層を有するカードであって、該熱転写加工領域に該熱転写加工領域にウレア結合を含む受理層が形成されてなることを特徴とするカードとする。
【０００８】
また、前記カード基材がコア基材とコア基材の両面に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有することを特徴とする。
【０００９】
また、前記結晶性プラスチック材料が延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基材であることを特徴とする。
【００１０】
また、結晶性プラスチック材料からなるカード基材又は少なくとも最表層に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有するカード基材と、該結晶性プラスチック材料からなるカード基材または結晶性プラスチック材料からなる外装基材上に熱転写加工領域を有し、該熱転写加工領域に熱転写層を熱転写加工により形成するカードの製造方法であって、該熱転写加工領域に、ヒドロキシル基を含まない樹脂とイソシアネート基を有する樹脂を含む樹脂組成物からなる受理層が形成されてなり、受理層形成後にウレア結合を形成することを特徴とするカードの製造方法とする。
【００１１】
また、前記ヒドロキシル基を含まない樹脂が、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニルまたはこれらの共重合体であることを特徴とする。
【００１２】
また、前記カード基材がコア基材とコア基材の両面に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有することを特徴とする。
【００１３】
また、前記結晶性プラスチック材料が延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基材であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、十分な機械強度を有し、かつホログラム等の熱転写適正に優れるカードとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のカードの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のカードの一例を示す平面図である。
【図３】本発明のカードの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は本発明のカードの一例を示す断面図である。図１において、カード基材１は、コア基材２とコア基材の両側に外装基材３を設けた構成において、熱転写を行うための熱転写領域として受理層４を設けてなり、この受理層４に熱転写によりホログラム等の機能部材５が形成されている。
【００１７】
本発明で用いるカード基材１としては、結晶性プラスチック材料からなるカード基材、又は少なくとも最表層に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有するカード基材を用いることができ、カードの基材として機能するものであれば特に限定するものではない。
例えば結晶性プラスチックシート基材単層のものを用いてもよいし、コア基材を用いて、コア基材の片面または両面に外装基材として結晶性プラスチック材料からなるシート基材を設けたものを用いてもよい。コア基材の両面に外装基材として結晶性プラスチックシート基材を設けたものを用いた方が強度等の点から好ましい。
【００１８】
結晶性プラスチックとしては、延伸したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。中でも二軸延伸ＰＥＴを好適に用いることができる。
【００１９】
コア基材とコア基材両側に外装基材を積層する場合、コア基材としては、白色または無色のシート基材を単数または複数積層したものを用いることができる。外装基材は一方又は双方に前述の結晶性プラスチックシート基材を用いることができる。一方のみを結晶性プラスチックシート基材とする場合、他方は非晶質ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート基材、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、またはそれらの共重合体やアロイなどを用いることができる。
また、外装基材として複数の基材の積層体を用いてもよく、その場合、最表層を結晶性プラスチックシート基材として、非晶質ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート基材などと貼り合せたものを用いることができる。
【００２０】
コア基材に用いるシート基材としては、塩化ビニルや塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、テレフタル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコールとの共重合体、またはその共重合体とポリカーボネート及び、またはポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、紙、含浸紙等が挙げられる。複数のシート基材を積層する場合、各々のシートの貼り合わせは熱成形による方法が考えられる。また、各層の間には絵柄や接着剤等が挟まれていても良い。
【００２１】
磁気カードとする場合、一方の外装基材として磁気ストライプを有する基材を用いることができる。
磁気ストライプを有する外装基材としては、非晶質ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート基材などの外装基材に磁気ストライプを埋め込んだものや非晶質ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート基材等に磁気ストライプを埋め込んだ基材と結晶性プラスチックシート基材を貼り合せたものを用いることができる。
【００２２】
また、前記カード基材の磁気ストライプを設けた側には、隠蔽層及び絵柄層を形成することができる。
絵柄層はオフセット印刷法やスクリーン印刷法を用いて形成することができる。オフセット印刷法を用いる場合、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂を主体としたインキを用いることができ、スクリーン印刷法を用いる場合は塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂またはそれらの共重合体を主体としたインキを用いることができる。
【００２３】
接触式のＩＣカードとする場合、例えばコア基材の両面に外装基材を積層し、表面にミリング加工を施し、ＩＣモジュールを埋め込んだものをカード基材として用いることができる。
また、外装基材上には前述した方法と同様の方法で絵柄層を形成することができる。
【００２４】
非接触式のＩＣカードとする場合、例えばＩＣモジュール及びアンテナを形成したインレットの両面をそれぞれ１層または２層の中間基材で積層したコア基材を用い、さらに両面に外装基材を積層したものをカード基材を用いることができる。
ＩＣインレットは、ポリエステル系フィルムなどのプラスチックシートに、アンテナコイルを形成し、ＩＣモジュールと接続したもの等を用いることができる。
中間基材としては、非結晶性ポリエステル系樹脂等を用いることができる。
なお、外装基材上には前述した方法と同様の方法で絵柄層を形成することができる。
【００２５】
接触／非接触式のＩＣカードとする場合、上記非接触式のＩＣカードの表面にミリング加工を施し接触用のＩＣモジュールを埋め込んだものを用いることができる。
また、アンテナシートを挟んだコア基材を用い外装基材を用い、表面にミリング加工を施し接触／非接触用のＩＣモジュールを埋め込んでもよい。
また、さらに磁気ストライプを設けてもよいし、外装基材上に前述した方法と同様の方法で絵柄層を設けてもよい。
【００２６】
結晶性プラスチック等は熱転写加工において熱による樹脂の軟化が起こりにくいために接着性が良くなく、また、延伸処理が施されていると延伸した垂直方向は接着性が良くないことが一般的に知られている。そのため、本発明では結晶性プラスチック材料からなるカード基材または結晶性プラスチック材料からなる外装基材上の熱転写加工領域に受理層を設け、熱転写加工適性を向上させるものである。
この受理層に求められる特性は、１）外装基材との接着強度に優れること、２）熱転写加工時に軟化して接着性を有し、実使用温度域では固化して箔等との接着強度に優れること、である。
【００２７】
受理層はヒドロキシル基を含まない樹脂とイソシアネートで形成される。
イソシアネートを用いることで、結晶性プラスチック材料との高い密着性が得られる。
また、ポリオール等のヒドロキシル基を含む樹脂とイソシアネートを用いると受理層内でウレタン結合が形成され、ガラス転移温度が上がるため、熱転写時に受理層が軟化しにくくなり、熱転写適正に劣るものとなる。
本発明では、受理層にヒドロキシル基を含まない樹脂とイソシアネートを用いるため、受理層内でのウレタン結合の形成を抑えて熱転写適性を有するとともに、下記式（１）、（２）に示すように周辺環境の水分と反応してウレア結合を形成するため、受理層と結晶性プラスチック材料との密着性が良好となる。
特に熱転写時の熱により、受理層のイソシアネートの反応を促進させ、より受理層と基材最表層との接着性を向上することができる。
（１）  ｎ（ＯＣＮ−Ｒ−ＮＣＯ）＋２ｎ・Ｈ２０
→ｎ・Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ２＋２ｎ・ＣＯ２↑
（２）  ｎ（ＯＣＮ−Ｒ−ＮＣＯ）＋ｎ・Ｈ２Ｎ−Ｒ’−ＮＨ２
→−Ｒ−（ＮＨ−ＣＯ−Ｎ−Ｒ’−ＮＨ−ＣＯ−ＮＨ）−ｎ
【００２８】
ヒドロキシル基を含まない樹脂としては、塩化ビニル、酢酸ビニルまたはその共重合体からなる樹脂等があげられる。
イソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、メタキシレンジイソシアネート（ＭＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、リジンジイソシアネート（ＬＤＩ）、水素化ＭＤＩ、水素化ＴＤＩ、水素化ＸＤＩ、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、トリメチルヘキサジイソシアネート（ＴＭＤＩ）、ダイマー酸ジイソシアネート（ＤＤＩ）等があげられる。
イソシアネートの添加量は１〜２０％が好ましく、３〜１０％がより好適である。
また、受理層の膜厚は０．５〜３．０μｍが好ましい。
受理層は基材全面に設けても良いし、熱転写加工領域のみに設けても良い。
熱転写加工領域のみに設ける場合、図２に示すように、転写精度を考慮し、熱転写加工領域に対し０．１〜２．０ｍｍ大きく設けることが好ましい。
【００２９】
熱転写加工領域に施す熱転写層としては、ホログラム転写箔の熱転写加工やＪＩＳ  Ｘ６３０２−１に規定されたエンボス加工後に施すエンボス文字装飾のための箔転写加工、ＩＤ番号等の文字を形成するための箔転写などが挙げられる。
熱転写の条件としては、一般的に熱転写箔の接着剤と基材の熱的特性に依存するが、カードに用いられる転写箔はスタンパの温度が１００〜２００℃、圧力が１〜１０ＭＰａ、時間が０．１〜５．０ｓｅｃが一般的であるがこの限りでない。
【００３０】
受理層の膜厚は前述のように０．５〜３．０μｍ程度であり、微小な段差が発生することになる。そこで、ラミネートプレスによる熱成形を行い、表面を面一状にすることが好ましい。ラミネートプレスの加熱温度は１００〜１６０℃が好ましく、１００〜１３０℃がより好適である。また、圧力は１〜４ＭＰａが好ましい。面一加工は熱転写加工と同時にしてもよい。
なお、受理層をカード基材全面に設けた場合は、前記段差の緩和のための面一加工は必要ないものとなる。
【００３１】
本発明のカードは、多面付けしたシート状で積層、加工を行い、最後に小片化することによりカード化してもよい。小片化はパンチャーや刃物などにより切り出す方法を用いることができる。
【実施例】
【００３２】
＜実験例１＞
コア基材としてＰＶＣ樹脂シート（Ｍ４５３４：三菱樹脂製）を用い、外装基材として延伸ＰＥＴ（ルミラー：東レ株式会社製）を積層したものをカード基材とした。
カード基材のサイズは縦４００ｍｍ×横５００ｍｍとした。
上記カード基材の外装基材上の熱転写加工領域（縦１０ｍｍ×横２０ｍｍ）を含むように受理層を縦１０．５ｍｍ×横２０．５ｍｍのサイズで形成した。
受理層は、以下に示す組成のインキを用い、スクリーン印刷法により、膜厚１．５μｍになるように形成した。
（受理層インキ組成）
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂
（ＳＳ８  ＷＡＣワニス：東洋インキ製造株式会社製）    １００重量部
・ヘキサメチレンジイソシアネート
（ＵＲ２４０Ｂ添加剤：東洋インキ製造株式会社製）      ５重量部
次に受理層の面一加工をラミネートプレス加工により行った。
ラミネートプレスの条件は加熱温度１２０℃、加熱時間３０分、圧力１．５ＭＰａとした。
【００３３】
＜比較実験例１＞
受理層に用いるインキの組成を以下の組成に変えた以外は実施例１と同様に行った。
（受理層インキ組成）
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂
（ＳＳ８  ＷＡＣワニス：東洋インキ製造株式会社製）    １００重量部
【００３４】
＜比較実験例２＞
受理層に用いるインキの組成を以下の組成に変えた以外は実施例１と同様に行った。
（受理層インキ組成）
・ポリエステル系ポリウレタン
（ＴＴ１１８プロセスワニス：東洋インキ製造株式会社製）    １００重量部
・ヘキサメチレンジイソシアネート
（ＵＲ２４０Ｂ添加剤：東洋インキ製造株式会社製）      ５重量部
【００３５】
＜比較実験例３＞
受理層に用いるインキの組成を以下の組成に変えた以外は実施例１と同様に行った。
（受理層インキ組成）
・ポリエステル系ポリウレタン
（ＴＴ１１８プロセスワニス：東洋インキ製造株式会社製）    １００重量部
【００３６】
＜評価＞
実験例１、比較実験例１〜３で得られたサンプルについて、クロスカット試験、ホログラム箔転写試験、粘着性試験を行った。
【００３７】
＜クロスカット試験＞
受理層と延伸ＰＥＴからなる外装基材との接着強度を評価するために、受理層に対しＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−６に規定されるクロスカット試験を行った。１ｍｍ間隔の格子パターンの切り込みを入れた後、６０°のテープ剥離を行い、はがれの状態を０〜５の６段階で評価を行った結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
0005499849.tif 000002
【００３９】
表１より、実験例１は良好なものとなった。それに対し、比較実験例１はイソシアネートが入っていないため密着性がないものとなり、比較実験例２、３はポリエステル系樹脂が入っているため、延伸ＰＥＴとの密着性に優れるものとなった。
【００４０】
＜ホログラム箔転写試験＞
受理層への箔の転写性と接着性を評価するために、以下の条件で熱転写層としてホログラム箔転写を用いて熱転写加工を行い、幅２５ｍｍで幅あたり１０±１Ｎの付着強さを持つ透明感圧付着テープで９０°の剥離テストを行った。
ホログラム転写箔は、デラルー社製ホログラム転写箔を用いた。
転写条件は、転写温度１３０℃、転写時間１秒とした。
評価はテープによる剥離した面積が５％未満を○とし、５％以上を×とした。結果を表２に示す。
【００４１】
【表２】
0005499849.tif 000003
【００４２】
表２より、実験例１は良好なものとなった。それに対し、比較実験例１は受理層が外装基材から剥離をし、比較実験例２は受理層が硬化しているため、転写不良が発生し、比較実験例３は密着性良好となった。
【００４３】
＜粘着性試験＞
カードを重ね合わせた時の受理層の転移の有無を評価するために、受理層上に箔の転写を行わない状態でＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に規定された粘着性試験を行った。
評価は積層したカードを容易に分離できた場合を○とし、容易に分離できない場合を×とした。結果を表３に示す。
【００４４】
【表３】
0005499849.tif 000004
【００４５】
表３より、実験例１は良好なものとなった。それに対し、比較実験例１、３は剥離が発生し、比較実験例２は受理層が硬化しているため良好となった。
【００４６】
以上をまとめると総合評価として実験例１のサンプルが良好なものとなった。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・・カード基材
２・・・・コア基材
３・・・・外装基材
４・・・・受理層
５・・・・熱転写層
６・・・・熱転写加工領域
【図１】
0005499849.tif 000005
【図２】
0005499849.tif 000006
【図３】
0005499849.tif 000007