(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通穴が設けられたスクリーン版を準備する工程と、
前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記スクリーン版の下方にある基板シート上に導電性ペーストを転写し、導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥することにより当該基板シート上に導電性バンプを形成する工程と、
前記基板シート上に導電性ペーストを転写した後、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填した後、前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記基板シートの前記導電性バンプ上に導電性ペーストを転写する工程と、
前記導電性バンプ上に導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥する工程と、
を備えたことを特徴とする導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項２】
前記基板シート上に導電性ペーストを転写した後、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填した後、前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記基板シートの前記導電性バンプ上に導電性ペーストを転写する工程、および前記導電性バンプ上に導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥する工程、からなる一連の工程を１回または複数回行うことを特徴とする請求項１記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項３】
前記基板シート上に導電性ペーストを転写する際に、押圧部材により前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧し、
前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する際に、前記押圧部材により前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填することを特徴とする請求項１または２記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項４】
前記基板シート上に導電性ペーストを転写する際に、第１の押圧部材により前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧し、
前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する際に、前記第１の押圧部材と一体的に設けられた第２の押圧部材により前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填することを特徴とする請求項１または２記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項５】
前記第１の押圧部材および前記第２の押圧部材からなる組合体が前記スクリーン版上で一の方向に移動する際に前記第１の押圧部材により前記基板シート上に導電性ペーストを転写し、
前記組合体が前記スクリーン版上で前記一の方向とは逆方向である他の方向に移動する際に前記第２の押圧部材により前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填することを特徴とする請求項４記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項６】
前記基板シート上に導電性ペーストを転写する際の前記スクリーンのテンションおよび前記押圧部材の押し込み圧力が、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する際の前記スクリーンのテンションおよび前記押圧部材の押し込み圧力と同一になっていることを特徴とする請求項３記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項７】
前記スクリーン版のテンションを当該スクリーン版の幅で割った値は、１．４〜３．６Ｎ／ｍｍの範囲内となっており、
前記押圧部材の押し込み圧力を当該押圧部材の幅で割った値は、０．３〜０．９Ｎ／ｍｍの範囲内となっていることを特徴とする請求項６記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項８】
前記スクリーン版は、一対の張設具により張設され、
前記張設具は、前記スクリーン版を挟持する取付具と、当該取付具と前記スクリーン版との間に介在された補強板と、を有することを特徴とする請求項６記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項９】
前記補強板の厚みは、前記スクリーン版の厚みと同一、若しくは前記スクリーン版の厚みよりも大きくなっていることを特徴とする請求項８記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項１０】
前記一対の張設具のうち少なくとも１つの張設具は上下方向に移動可能となっており、
前記少なくとも１つの張設具により支持される前記スクリーン版の一端と、前記基板シートとの間の上下方向距離が、０．５〜１０ｍｍの範囲内となっていることを特徴とする請求項８記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項１１】
前記スクリーン版を上方から覆う温度調整機構により、スクリーン版近傍における温度および湿度が一定に保たれることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項１２】
複数の貫通穴が設けられたスクリーン版を準備する工程と、
前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記スクリーン版の下方にある基板シート上に導電性ペーストを転写し、導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥することにより当該基板シート上に導電性バンプを形成する工程と、
前記基板シート上に導電性ペーストを転写した後、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填した後、前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記基板シートの前記導電性バンプ上に導電性ペーストを転写する工程と、
前記導電性バンプ上に導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥する工程と、
導電性ペーストが複数回転写されることにより形成された導電性バンプを有する導電性バンプ付基板シートに絶縁シートを重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧し、加熱することによって前記導電性バンプが前記絶縁シートを貫通するようにする工程と、
前記絶縁シートの表面に追加の基板シートを重ね合わせ、前記絶縁シートを貫通した導電性バンプとこの重ね合わせられた追加の基板シートとを電気的に接続させる工程と、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記基板シート上に導電性ペーストを転写した後、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填した後、前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記基板シートの前記導電性バンプ上に導電性ペーストを転写する工程、および前記導電性バンプ上に導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥する工程、からなる一連の工程を１回または複数回行うことを特徴とする請求項１２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、銅箔等の金属箔からなる基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートの上にプリプレグ等の絶縁シートと追加の基板シートが重ね合わせられることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁シートを貫通することによって、当該絶縁シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。
【０００３】
特許文献１乃至３等に示すような従来の導電性バンプ付基板シートの製造方法では、複数の貫通穴を有するスクリーン版を用いたスクリーン印刷法により、基板シートに略円錐状の導電性バンプを形成している。しかしながら、スクリーン印刷法により導電性バンプを基板シートに形成する際に、１回の印刷では所望の高さの導電性バンプが得られず、この導電性バンプが絶縁シートを貫通することができないため、数回の重ね印刷を行うことにより導電性バンプを形成している。ここで、毎回の印刷において、基板シートにおける導電性バンプが形成されるべき箇所とスクリーン版の貫通穴との位置合わせ、基板シートへの導電性ペーストの転写、および基板シート上に導電性ペーストを転写した後の基板シートの乾燥からなる一連の工程をそれぞれ行わなければならないため、導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり時間がかかるという問題があった。
【０００４】
また、特許文献４には、スクリーン印刷法を行うにあたり、初期状態においてスクリーン版の貫通穴にハンダを充填し、この貫通穴の両側面にハンダ膜を形成し、その後、このハンダを基板シートに転写するような技術が記載されている。しかしながら、特許文献４に示すような方法は、印刷の初期段階においてハンダの供給量不足を改善するものであり、２回目以降の印刷では従来のスクリーン印刷法と比較して印刷に要する時間は変わらないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３１６７８４０号
【特許文献２】特許第４１２７４９２号
【特許文献３】特開２００２−３０５３７６号公報
【特許文献４】特許第３３８４４１４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板シートにおける導電性バンプが形成されるべき箇所とスクリーン版の貫通穴との位置合わせ、基板シートへの導電性ペーストの転写、および基板シート上に導電性ペーストを転写した後の基板シートの乾燥からなる一連の工程を行う回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は、上述のような導電性バンプ付基板シートの製造方法により製造された導電性バンプ付基板シートを用いることにより、多層プリント配線板を製造するのに必要な時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法は、複数の貫通穴が設けられたスクリーン版を準備する工程と、前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記スクリーン版の下方にある基板シート上に導電性ペーストを転写し、導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥することにより当該基板シート上に導電性バンプを形成する工程と、前記基板シート上に導電性ペーストを転写した後、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填した後、前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記基板シートの前記導電性バンプ上に導電性ペーストを転写する工程と、前記導電性バンプ上に導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥する工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法によれば、基板シート上に１回目の導電性ペーストを転写した後、２回目以降の基板シートへの導電性ペーストの転写において、スクリーン版の貫通穴に導電性ペーストを予め充填し、その後、このスクリーン版を用いて基板シートへ導電性ペーストを転写している。このため、スクリーン版の貫通穴に導電性ペーストを充填しないで基板シートへ導電性ペーストを転写する場合と比較して、より多くの量の導電性ペーストを基板シートに転写することができ、１回のスクリーン印刷でより大きな導電性バンプを基板シートに形成することができる。このことにより、基板シートにおける導電性バンプが形成されるべき箇所とスクリーン版の貫通穴との位置合わせ、基板シートへの導電性ペーストの転写、および基板シート上に導電性ペーストを転写した後の基板シートの乾燥からなる一連の工程を行う回数を減少させることができる。このため、導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間を短縮することができる。
【００１０】
本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、前記基板シート上に導電性ペーストを転写した後、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填した後、前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記基板シートの前記導電性バンプ上に導電性ペーストを転写する工程、および前記導電性バンプ上に導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥する工程、からなる一連の工程を１回または複数回行うことが好ましい。
【００１１】
本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、前記基板シート上に導電性ペーストを転写する際に、押圧部材により前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧し、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する際に、前記押圧部材により前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填するようになっていてもよい。
【００１２】
あるいは、前記基板シート上に導電性ペーストを転写する際に、第１の押圧部材により前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧し、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する際に、前記第１の押圧部材と一体的に設けられた第２の押圧部材により前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填するようになっていてもよい。
【００１３】
この際に、前記第１の押圧部材および前記第２の押圧部材からなる組合体が前記スクリーン版上で一の方向に移動する際に前記第１の押圧部材により前記基板シート上に導電性ペーストを転写し、前記組合体が前記スクリーン版上で前記一の方向とは逆方向である他の方向に移動する際に前記第２の押圧部材により前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填するようになっていてもよい。この場合、第１の押圧部材および第２の押圧部材からなる組合体が初期位置から一の方向に移動する際に基板シート上に導電性ペーストを転写し、その後、組合体が一の方向とは逆の方向に移動して初期位置に戻る際にスクリーン版の貫通穴に導電性ペーストを充填することができるので、組合体の１回の往復により基板シート上への導電性ペーストの転写およびスクリーン版の貫通穴への導電性ペーストの充填を行うことができる。このため、導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間をより一層短縮することができる。
【００１４】
本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、前記基板シート上に導電性ペーストを転写する際の前記スクリーンのテンションおよび前記押圧部材の押し込み圧力が、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する際の前記スクリーンのテンションおよび前記押圧部材の押し込み圧力と同一になっていてもよい。この場合、好ましくは、前記スクリーン版のテンションを当該スクリーン版の幅で割った値が、１．４〜３．６Ｎ／ｍｍの範囲内となっており、前記押圧部材の押し込み圧力を当該押圧部材の幅で割った値が、０．３〜０．９Ｎ／ｍｍの範囲内となっている。
【００１５】
本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、前記スクリーン版が、一対の張設具により張設され、前記張設具が、前記スクリーン版を挟持する取付具と、当該取付具と前記スクリーン版との間に介在された補強板と、を有していてもよい。この場合、好ましくは、前記補強板の厚みは、前記スクリーン版の厚みと同一、若しくは前記スクリーン版の厚みよりも大きくなっている。
【００１６】
本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、前記一対の張設具のうち少なくとも１つの張設具は上下方向に移動可能となっており、前記少なくとも１つの張設具により支持される前記スクリーン版の一端と、前記基板シートとの間の上下方向距離が、０．５〜１０ｍｍの範囲内となっていてもよい。
【００１７】
本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、前記スクリーン版を上方から覆う温度調整機構により、スクリーン版近傍における温度および湿度が一定に保たれていてもよい。
【００１８】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、複数の貫通穴が設けられたスクリーン版を準備する工程と、前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記スクリーン版の下方にある基板シート上に導電性ペーストを転写し、導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥することにより当該基板シート上に導電性バンプを形成する工程と、前記基板シート上に導電性ペーストを転写した後、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填した後、前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記基板シートの前記導電性バンプ上に導電性ペーストを転写する工程と、前記導電性バンプ上に導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥する工程と、導電性ペーストが複数回転写されることにより形成された導電性バンプを有する導電性バンプ付基板シートに絶縁シートを重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧し、加熱することによって前記導電性バンプが前記絶縁シートを貫通するようにする工程と、前記絶縁シートの表面に追加の基板シートを重ね合わせ、前記絶縁シートを貫通した導電性バンプとこの重ね合わせられた追加の基板シートとを電気的に接続させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
このような多層プリント配線板の製造方法によれば、当該多層プリント配線板を製造する際に必要となる導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間を短縮することができる。このため、多層プリント配線板を製造するのに必要な時間を短縮することができる。
【００２０】
本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、前記基板シート上に導電性ペーストを転写した後、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程、前記スクリーン版の前記貫通穴に導電性ペーストを充填した後、前記スクリーン版上にある導電性ペーストを当該スクリーン版の貫通穴に押圧することによりこの貫通穴を介して前記基板シートの前記導電性バンプ上に導電性ペーストを転写する工程、および前記導電性バンプ上に導電性ペーストが転写された前記基板シートを乾燥する工程、からなる一連の工程を１回または複数回行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法によれば、導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間を短縮することができる。
【００２２】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、多層プリント配線板を製造するのに必要な時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第１の実施の形態による導電性バンプ付基板シートの一の製造方法を順に示す図である。
【図２】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第１の実施の形態による導電性バンプ付基板シートの他の製造方法を順に示す図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態における、前回の基板シートへの導電性ペーストの転写の後にスクリーン版の貫通穴に導電性ペーストを充填した場合の、スキージにより更に導電性ペーストを基板シートの導電性バンプ上に転写させるときの動作を順に示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、比較例における、前回の基板シートへの導電性ペーストの転写の後にスクリーン版の貫通穴に導電性ペーストを充填しなかった場合の、スキージにより更に導電性ペーストを基板シートの導電性バンプ上に転写させるときの動作を順に示す図である。
【図５】図１等に示すような方法により製造された導電性バンプ付基板シートを用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す図である。
【図６】最終的に得られる多層プリント配線板の構成を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態による導電性バンプ付基板シートの製造装置を示す側面図である。
【図８】図７の製造装置のスキージを拡大して示す側面図である。
【図９】図７の製造装置のスクリーン版を拡大して示す平面図である。
【図１０】図９のスクリーン版を示す断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施の形態による導電性バンプ付基板シートの製造装置のスクリーン版を示す平面図である。
【図１２】図１１のスクリーン版を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
第１の実施の形態
以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態について説明する。図１（ａ）〜（ｈ）は、本実施の形態による導電性バンプ付基板シートの一の製造方法を順に示す図である。また、図２（ａ）〜（ｈ）は、本実施の形態による導電性バンプ付基板シートの他の製造方法を順に示す図である。また、図３（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態における、前回の基板シートへの導電性ペーストの転写の後にスクリーン版の貫通穴に導電性ペーストを充填した場合の、スキージにより更に導電性ペーストを基板シートの導電性バンプ上に転写させるときの動作を順に示す図である。一方、図４（ａ）〜（ｃ）は、比較例における、前回の基板シートへの導電性ペーストの転写の後にスクリーン版の貫通穴に導電性ペーストを充填しなかった場合の、スキージにより更に導電性ペーストを基板シートの導電性バンプ上に転写させるときの動作を順に示す図である。また、図５は、図１等に示すような方法により製造された導電性バンプ付基板シートを用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す図であり、図６は、最終的に得られる多層プリント配線板の構成を示す図である。
【００２５】
以下、導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法について順次説明する。
【００２６】
〔導電性バンプ付基板シートの製造方法〕
まず、図１を用いて導電性バンプ付基板シートの製造方法について説明する。
【００２７】
最初に、図１（ａ）に示すように、銅箔等の金属箔からなる基板シート１０を印刷定盤１２の上に載置し、この印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置に移動させる。ここで、スクリーン版２０は例えばメタルマスクやメッシュ版等からなり、このスクリーン版２０には複数の貫通穴２０ａが設けられている。印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置に移動させる際に、基板シート１０における導電性バンプ６２が設けられるべき位置と、スクリーン版２０の貫通穴２０ａとの位置合わせが行われるようになっている。
【００２８】
また、スクリーン版２０の上方には転写ユニット３０が予め設けられている。転写ユニット３０は、ウレタンゴム等の弾性体からなるスキージ３２と、スキージ３２の基端部に接続されたアーム部材３４と、アーム部材３４を支持する転写ユニット本体部３６とを有している。転写ユニット本体部３６は水平方向に沿って（図１の左右方向）に移動自在となっている。また、アーム部材３４は転写ユニット本体部３６に対して下方に伸縮自在となっている。
【００２９】
図１（ａ）に示すように、印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置に移動させたときに、スクリーン版２０上に導電性ペースト６０を載せる。ここで、転写ユニット３０および導電性ペースト６０が図１（ａ）に示すような位置にあるときを初期位置とする。
【００３０】
次に、図１（ｂ）（ｃ）に示すように、転写ユニット３０のスキージ３２により、スクリーン版２０上にある導電性ペースト６０を当該スクリーン版２０の貫通穴２０ａに押圧する。より具体的には、転写ユニット３０について、図１（ａ）に示すような位置から転写ユニット本体部３６を図１の左方向に移動させるとともにアーム部材３４が転写ユニット本体部３６から下方に伸びるようにする。このことにより、スキージ３２が図１の左方向に移動しながらスクリーン版２０を下方に押圧し、スキージ３２により押圧された箇所のスクリーン版２０が基板シート１０に接触する。また、スキージ３２が図１の左方向に移動することによりスクリーン版２０に載せられた導電性ペースト６０がスキージ３２によってスクリーン版２０上で左方向に搬送され、また、スクリーン版２０における貫通穴２０ａが設けられた箇所ではスキージ３２により導電性ペースト６０が貫通穴２０ａに向かって押圧され、導電性ペースト６０が貫通穴２０ａに充填される。このようにして、貫通穴２０ａを介してスクリーン版２０の下方にある基板シート１０上に導電性ペースト６０を転写する。この際に、図１（ｂ）（ｃ）に示すように、貫通穴２０ａに充填された導電性ペースト６０は、当該貫通穴２０ａが設けられた箇所のスクリーン版２０と基板シート１０とが接触した際にその一部が基板シート１０に転写され、残りは貫通穴２０ａ内に残ることとなる。
【００３１】
次に、印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置から退去させ、この印刷定盤１２を乾燥機（図示せず）に搬送する。そして、乾燥機により、印刷定盤１２上の基板シート１０を乾燥する。このことにより、基板シート１０上の導電性ペースト６０が熱により硬化し、略円錐形形状の導電性バンプ６２となる。
【００３２】
また、基板シート１０への１回目の導電性バンプ６２の転写が終了した後、図１（ｄ）に示すように、転写ユニット３０および導電性ペースト６０を初期位置（図１（ａ）の位置）に戻す。
【００３３】
次に、図１（ｅ）（ｆ）に示すように、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填する。より具体的には、転写ユニット３０について、図１（ｄ）に示すような位置から転写ユニット本体部３６を図１の左方向に移動させるとともにアーム部材３４が転写ユニット本体部３６から下方に伸びるようにする。このことにより、スキージ３２が図１の左方向に移動することによりスクリーン版２０に載せられた導電性ペースト６０がスキージ３２によってスクリーン版２０上で左方向に搬送され、また、スクリーン版２０における貫通穴２０ａが設けられた箇所ではスキージ３２により導電性ペースト６０が貫通穴２０ａに向かって押圧され、導電性ペースト６０が貫通穴２０ａに充填される。このようにして、貫通穴２０ａには、基板シート１０への１回目の導電性バンプ６２の転写の際に当該貫通穴２０ａに残った導電性ペースト６０に加えて、新たに追加の導電性ペースト６０が充填されることとなる。
【００３４】
次に、図１（ｇ）に示すように、転写ユニット３０および導電性ペースト６０を初期位置（図１（ａ）の位置）に戻す。また、導電性バンプ６２が形成された基板シート１０を載置した印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置に移動させる。この際に、基板シート１０における導電性バンプ６２と、スクリーン版２０の貫通穴２０ａとの位置合わせを行う。
【００３５】
そして、図１（ｈ）に示すように、転写ユニット３０のスキージ３２により、スクリーン版２０上にある導電性ペースト６０を当該スクリーン版２０の貫通穴２０ａに押圧する。より具体的には、転写ユニット３０について、図１（ｇ）に示すような位置から転写ユニット本体部３６を図１の左方向に移動させるとともにアーム部材３４が転写ユニット本体部３６から下方に伸びるようにする。このことにより、スキージ３２が図１の左方向に移動しながらスクリーン版２０を下方に押圧し、スキージ３２により押圧された箇所のスクリーン版２０が基板シート１０に接触する。また、スキージ３２が図１の左方向に移動することによりスクリーン版２０に載せられた導電性ペースト６０がスキージ３２によってスクリーン版２０上で左方向に搬送され、また、スクリーン版２０における貫通穴２０ａが設けられた箇所ではスキージ３２により導電性ペースト６０が貫通穴２０ａに向かって押圧され、貫通穴２０ａに充填されている導電性ペースト６０が基板シート１０上の導電性バンプ６２上に転写される。
【００３６】
図３（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態における、前回の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の後にスクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填した場合の、スキージ３２により更に導電性ペースト６０を基板シート１０の導電性バンプ６２上に転写させるときの動作を順に示す図である。
【００３７】
図３（ａ）に示すように、スクリーン版２０の貫通穴２０ａには、前回の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の際に貫通穴２０ａに残った導電性ペースト６０ｃ、および前回の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の後に貫通穴２０ａに充填された導電性ペースト６０ｂからなる２層の導電性ペースト６０ｂ、６０ｃが充填されている。このため、図３（ｂ）に示すように、スキージ３２によりスクリーン版２０上の導電性ペースト６０ａが貫通穴２０ａに押圧されたときに、導電性ペースト６０ｃが導電性バンプ６２の下部の側面に付着するとともに、導電性ペースト６０ｂが導電性バンプ６２の頂部に付着し、図３（ｃ）に示すように導電性ペースト６０ｂ、６０ｃの両方が導電性バンプ６２上に転写される。このように、前回の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の際に貫通穴２０ａに残った導電性ペースト６０ｃ、および前回の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の後に貫通穴２０ａに充填された導電性ペースト６０ｂの両方が導電性バンプ６２上に転写されるので、この導電性バンプ６２上に転写される導電性ペーストの量は比較的多くなる。
【００３８】
上述の事項に関して、前回の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の後に導電性ペースト６０を貫通穴２０ａに充填しなかった場合を比較例として説明する。図４（ａ）〜（ｃ）は、比較例における、前回の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の後に導電性ペースト６０を貫通穴２０ａに充填しなかった場合の、スキージ３２により更に導電性ペースト６０を基板シート１０の導電性バンプ６２上に転写させるときの動作を順に示す図である。
【００３９】
図４（ａ）に示すように、スクリーン版２０の貫通穴２０ａには、前回の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の際に貫通穴２０ａに残った導電性ペースト６０ｂのみが充填されている。ここで、当然のことながら、図４（ａ）に示すような状態で貫通穴２０ａに充填されている導電性ペーストの量は、図３（ａ）に示すような状態で貫通穴２０ａに充填されている導電性ペーストの量よりも少ない。そして、図４（ｂ）に示すように、スキージ３２によりスクリーン版２０上の導電性ペースト６０ａが貫通穴２０ａに押圧されたときに、導電性ペースト６０ｂが導電性バンプ６２の頂部に付着し、図４（ｃ）に示すように導電性ペースト６０ｂが導電性バンプ６２上に転写されるが、導電性バンプ６２の下部の側面には導電性ペーストがそれほど付着しないので、図３（ｃ）に示すような状態と比較して、導電性バンプ６２に転写される導電性ペースト６０の量は少なくなる。
【００４０】
このように、基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の後にスクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填した場合は、貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填しない場合と比較して、次の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の際に基板シート１０上の導電性バンプ６２へ転写される導電性ペースト６０の量が多くなる。
【００４１】
基板シート１０への２回目の導電性バンプ６２の転写が終了した後、印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置から退去させ、この印刷定盤１２を乾燥機（図示せず）に搬送する。そして、乾燥機により、印刷定盤１２上の基板シート１０を乾燥する。このことにより、基板シート１０上の導電性ペースト６０が熱により硬化し、既に基板シート１０上に形成されていた導電性バンプ６２と一体化することにより、導電性バンプ６２が大きくなる。
【００４２】
本実施の形態の導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法においては、図１（ｄ）〜（ｆ）に示すような、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填する工程、図１（ｇ）〜（ｈ）に示すような、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填した後に基板シート１０の導電性バンプ６２上に導電性ペースト６０を転写する工程、および導電性バンプ６２上に導電性ペースト６０が転写された基板シート１０を乾燥する工程を１回または複数回繰り返す。このようにして、所望の高さの導電性バンプ６２が形成された基板シート１０が得られる。
【００４３】
〔多層プリント配線板の製造方法〕
次に、図１に示すような方法により製造された導電性バンプ６２付き基板シート１０を用いて多層プリント配線板を製造する方法について図５および図６を用いて説明する。
【００４４】
図５に示すように、導電性バンプ６２付き基板シート１０が印刷定盤１２に載せられた状態で、この導電性バンプ６２付き基板シート１０における導電性バンプ６２が形成された面にプリプレグ等の絶縁シート７４を載せ、この絶縁シート７４の上に緩衝材７６を載せる。そして、印刷定盤１２、導電性バンプ６２付き基板シート１０、絶縁シート７４および緩衝材７６の積層体を挟圧および加熱することにより導電性バンプ６２が絶縁シート７４を貫通するようにする。より具体的には、各々が連続的に回転する一対の加熱ローラ７０、７２の間に、印刷定盤１２、導電性バンプ６２付き基板シート１０、絶縁シート７４および緩衝材７６の積層体を搬送することにより、この積層体を上下方向から挟圧するとともに加熱を行う。このようにして、絶縁シート７４の裏面（図５の下側の面）が基板シート１０の導電性バンプ６２に押圧され、この絶縁シート７４が破断されることにより導電性バンプ６２が絶縁シート７４を貫通する。
【００４５】
その後、印刷定盤１２、導電性バンプ６２付き基板シート１０、絶縁シート７４および緩衝材７６の積層体から緩衝材７６を取り除く。そして、絶縁シート７４の上に追加の基板シート１１を重ね合わせ、絶縁シート７４を貫通した導電性バンプ６２と追加の基板シート１１とを電気的に接続する。このことにより、図６に示すような多層プリント配線板８０が得られる。
【００４６】
以上のように本実施の形態の導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法によれば、基板シート１０上に１回目の導電性ペースト６０を転写した後、２回目以降の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写において、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を予め充填し、その後、このスクリーン版２０を用いて基板シート１０へ導電性ペースト６０を転写している。このため、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填しないで基板シート１０へ導電性ペースト６０を転写する場合と比較して、より多くの量の導電性ペースト６０を基板シート１０に転写することができ、１回のスクリーン印刷でより大きな導電性バンプ６２を基板シート１０に形成することができる。このことにより、基板シート１０における導電性バンプ６２が形成されるべき箇所とスクリーン版２０の貫通穴２０ａとの位置合わせ、基板シート１０への導電性ペースト６０の転写、および基板シート１０上に導電性ペースト６０を転写した後の基板シート１０の乾燥からなる一連の工程を行う回数を減少させることができる。このため、導電性バンプ６２付き基板シート１０を製造するのに必要な時間を短縮することができる。
【００４７】
本実施の形態の導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法においては、前述のように、基板シート１０上に導電性ペースト６０を転写した後、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填する工程、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填した後、スクリーン版２０上にある導電性ペースト６０を当該スクリーン版２０の貫通穴２０ａに押圧することによりこの貫通穴２０ａを介して基板シート１０の導電性バンプ６２上に導電性ペースト６０を転写する工程、および導電性バンプ６２上に導電性ペースト６０が転写された基板シート１０を乾燥する工程、からなる一連の工程を１回または複数回行うようになっている。そして、上述のように、本実施の形態の導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法によれば、このような一連の工程を行う回数を、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填しないで基板シート１０上へ導電性ペースト６０を転写する場合と比較して、減らすことができる。具体的には、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填しないで基板シート１０上へ導電性ペースト６０を転写する場合には、合計で４回の基板シート１０上への導電性ペースト６０の転写を行っていたが、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填してから基板シート１０上へ導電性ペースト６０を転写する場合には、基板シート１０上への導電性ペースト６０の転写の回数を３回に減らすことができる。
【００４８】
本実施の形態の導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法においては、基板シート１０上に導電性ペースト６０を転写する際に、スキージ３２等の押圧部材によりスクリーン版２０上にある導電性ペースト６０を当該スクリーン版２０の貫通穴２０ａに押圧し、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填する際に、この押圧部材によりスクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填するようになっている。
【００４９】
また、本実施の形態の多層プリント配線板８０の製造方法によれば、当該多層プリント配線板８０を製造する際に必要となる導電性バンプ６２付き基板シート１０を製造するのに必要な時間を短縮することができる。このため、最終製品である多層プリント配線板８０を製造するのに必要な時間を短縮することができる。
【００５０】
なお、本実施の形態における導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法は、上述のような例に限定されることはなく、様々な変更を加えることができる。
【００５１】
例えば、スクリーン版２０上の導電性ペースト６０を基板シート１０に転写するような転写ユニットは、図１に示すようなスキージのみを備えたものに限定されることはなく、スキージおよびスクレーパの両方を備えたものとすることもできる。図２（ａ）〜（ｈ）は、スキージおよびスクレーパの両方を備えた転写ユニットを用いて、導電性バンプ付基板シートを製造する方法を順に示す図である。
【００５２】
図２（ａ）に示すように、スクリーン版２０の上方には転写ユニット４０が予め設けられている。転写ユニット４０は、スキージ４２と、スキージ４２の基端部に接続されたアーム部材４４と、スクレーパ４６と、スクレーパ４６の基端部に接続されたアーム部材４８と、アーム部材４４およびアーム部材４８の両方を支持する転写ユニット本体部４９とを有している。転写ユニット本体部４９は水平方向に沿って（図２の左右方向）に移動自在となっている。また、アーム部材４４およびアーム部材４８は、それぞれ、転写ユニット本体部４９に対して互いに独立して下方に伸縮自在となっている。スキージ４２は、図１に示すスキージ３２と略同一の構成となっている。スクレーパ４６としては、例えばウレタンゴム等の弾性体を用いた平スキージ、剣スキージ、角スキージからなるものが用いられる。ここで、平スキージとは、断面が長方形形状でありスクリーン版２０には面部分が接触するようなものであり、剣スキージとは、断面が先細形状でありスクリーン版２０には角部分が接触するようなものであり、角スキージとは、断面が菱形形状でありスクリーン版２０には角部分が接触するようなものであり、これらのものは導電性ペースト６０をスクリーン版２０の貫通穴２０ａに充填しやすいような形状となっている。また、スクレーパ４６として、平スキージの芯部分を剛性の高い材料で補強したもの、あるいは金属製のメタルスキージ等を用いることもできる。
【００５３】
図２（ａ）に示すような転写ユニット４０を用いて、導電性バンプ６２付き基板シート１０を製造する方法について、図２（ａ）〜（ｈ）を用いて順に説明する。
【００５４】
最初に、図２（ａ）に示すように、基板シート１０を印刷定盤１２の上に載置し、この印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置に移動させる。この際に、基板シート１０における導電性バンプ６２が設けられるべき位置と、スクリーン版２０の貫通穴２０ａの位置との位置合わせを行う。また、スクリーン版２０の上方には転写ユニット４０が予め設けられている。この際に、スキージ４２がスクリーン版２０の上面に接触するようアーム部材４４は転写ユニット本体部４９から下方に伸びており、また、スクレーパ４６がスクリーン版２０の上面から上方に退避するようアーム部材４８は縮んだ状態となっている。
【００５５】
図２（ａ）に示すように、印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置に移動させたときに、スクリーン版２０上に導電性ペースト６０を載せる。ここで、転写ユニット４０および導電性ペースト６０が図２（ａ）に示すような位置にあるときを初期位置とする。
【００５６】
次に、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、転写ユニット４０のスキージ４２により、スクリーン版２０上にある導電性ペースト６０を当該スクリーン版２０の貫通穴２０ａに押圧する。より具体的には、転写ユニット４０について、図２（ａ）に示すような位置から転写ユニット本体部４９を図２の左方向に移動させるとともにアーム部材４４が転写ユニット本体部４９から下方に伸びるようにする。このことにより、スキージ４２が図２の左方向に移動しながらスクリーン版２０を下方に押圧し、スキージ４２により押圧された箇所のスクリーン版２０が基板シート１０に接触する。また、スキージ４２が図２の左方向に移動することによりスクリーン版２０に載せられた導電性ペースト６０がスキージ４２によってスクリーン版２０上で左方向に搬送され、また、スクリーン版２０における貫通穴２０ａが設けられた箇所ではスキージ４２により導電性ペースト６０が貫通穴２０ａに向かって押圧され、導電性ペースト６０が貫通穴２０ａに充填される。このようにして、貫通穴２０ａを介してスクリーン版２０の下方にある基板シート１０上に導電性ペースト６０を転写する。この際に、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、貫通穴２０ａに充填された導電性ペースト６０は、当該貫通穴２０ａが設けられた箇所のスクリーン版２０と基板シート１０とが接触した際にその一部が基板シート１０に転写され、残りは貫通穴２０ａ内に残ることとなる。
【００５７】
次に、印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置から退去させ、この印刷定盤１２を乾燥機（図示せず）に搬送する。そして、乾燥機により、印刷定盤１２上の基板シート１０を乾燥する。このことにより、基板シート１０上の導電性ペースト６０が熱により硬化し、略円錐形形状の導電性バンプ６２となる。
【００５８】
また、基板シート１０への１回目の導電性バンプ６２の転写が終了した後、図２（ｄ）（ｅ）（ｆ）に示すように、転写ユニット４０を図２（ｃ）に示すような位置から初期位置（図２（ａ）に示す位置）に戻す際に、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填する。より具体的には、転写ユニット４０において、スキージ４２がスクリーン版２０の上面から上方に退避するようアーム部材４４が縮むとともにスクレーパ４６がスクリーン版２０の上面に接触するようアーム部材４８が転写ユニット本体部４９から下方に伸びる。そして、図２（ｄ）に示すような位置から転写ユニット本体部４９を図２の右方向に移動させるとともにアーム部材４８が転写ユニット本体部４９から更に下方に伸びるようにする。このことにより、スクレーパ４６が図２の右方向に移動することによりスクリーン版２０に載せられた導電性ペースト６０がスクレーパ４６によってスクリーン版２０上で右方向に搬送され、また、スクリーン版２０における貫通穴２０ａが設けられた箇所ではスクレーパ４６により導電性ペースト６０が貫通穴２０ａに向かって押圧され、導電性ペースト６０が貫通穴２０ａに充填される。このようにして、貫通穴２０ａには、基板シート１０への１回目の導電性バンプ６２の転写の際に当該貫通穴２０ａに残った導電性ペースト６０に加えて、新たに追加の導電性ペースト６０が充填されることとなる。
【００５９】
次に、図２（ｇ）に示すように、転写ユニット４０および導電性ペースト６０を初期位置（図２（ａ）の位置）に戻す。また、導電性バンプ６２が形成された基板シート１０を載置した印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置に移動させる。この際に、基板シート１０における導電性バンプ６２と、スクリーン版２０の貫通穴２０ａとの位置合わせを行う。また、転写ユニット４０において、スキージ４２がスクリーン版２０の上面に接触するようアーム部材４４が転写ユニット本体部４９から下方に伸びるとともに、スクレーパ４６がスクリーン版２０の上面から上方に退避するようアーム部材４８が縮むようにする。
【００６０】
そして、図２（ｈ）に示すように、転写ユニット４０のスキージ４２により、スクリーン版２０上にある導電性ペースト６０を当該スクリーン版２０の貫通穴２０ａに押圧する。より具体的には、転写ユニット４０について、図２（ｇ）に示すような位置から転写ユニット本体部４９を図２の左方向に移動させるとともにアーム部材４４が転写ユニット本体部４９から下方に伸びるようにする。このことにより、スキージ４２が図２の左方向に移動しながらスクリーン版２０を下方に押圧し、スキージ４２により押圧された箇所のスクリーン版２０が基板シート１０に接触する。また、スキージ４２が図２の左方向に移動することによりスクリーン版２０に載せられた導電性ペースト６０がスキージ４２によってスクリーン版２０上で左方向に搬送され、また、スクリーン版２０における貫通穴２０ａが設けられた箇所ではスキージ４２により導電性ペースト６０が貫通穴２０ａに向かって押圧され、貫通穴２０ａに充填されている導電性ペースト６０が基板シート１０上の導電性バンプ６２上に転写される。
【００６１】
ここで、基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の後にスクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填した場合は、貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填しない場合と比較して、次の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の際に基板シート１０上の導電性バンプ６２へ転写される導電性ペースト６０の量が多くなる。
【００６２】
基板シート１０への２回目の導電性バンプ６２の転写が終了した後、印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置から退去させ、この印刷定盤１２を乾燥機（図示せず）に搬送する。そして、乾燥機により、印刷定盤１２上の基板シート１０を乾燥する。このことにより、基板シート１０上の導電性ペースト６０が熱により硬化し、既に基板シート１０上に形成されていた導電性バンプ６２と一体化することにより、導電性バンプ６２が大きくなる。
【００６３】
変形例に係る導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法においては、図２（ｄ）〜（ｆ）に示すような、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填する工程、図２（ｇ）〜（ｈ）に示すような、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填した後に基板シート１０の導電性バンプ６２上に導電性ペースト６０を転写する工程、および導電性バンプ６２上に導電性ペースト６０が転写された基板シート１０を乾燥する工程を１回または複数回繰り返す。このようにして、所望の高さの導電性バンプ６２が形成された基板シート１０が得られる。
【００６４】
以上のように図２に示すような導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法によれば、スキージ４２およびスクレーパ４６を有する転写ユニット４０がスクリーン版２０上で一の方向（図２の左方向）に移動する際にスキージ４２により基板シート１０上に導電性ペースト６０を転写し、転写ユニット４０がスクリーン版２０上で一の方向とは逆方向である他の方向（図２の右方向）に移動する際にスクレーパ４６によりスクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填するようになっている。この場合、スキージ４２およびスクレーパ４６を有する転写ユニット４０が初期位置（図２（ａ）の位置）から一の方向に移動する際に基板シート１０上に導電性ペースト６０を転写し、その後、一の方向とは逆の方向に移動して初期位置に戻る際にスクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填することができるので、転写ユニット４０の１回の往復により基板シート１０上への導電性ペースト６０の転写およびスクリーン版２０の貫通穴２０ａへの導電性ペースト６０の充填を行うことができる。このため、導電性バンプ６２付き基板シート１０を製造するのに必要な時間をより一層短縮することができる。
【００６５】
また、本実施の形態における導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法の他の変形例において、１回目の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の前に、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０の充填を予め行っていてもよい。しかしながら、本実施の形態における導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法はこのようなものに限定されることはなく、１回目の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の前に、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０の充填を予め行わなくてもよい。
【００６６】
第２の実施の形態
次に、図７乃至図１０を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。図７は、第２の実施の形態による導電性バンプ付基板シートの製造装置を示す側面図であり、図８は、図７の製造装置のスキージを拡大して示す側面図である。図９は、図７の製造装置のスクリーン版を拡大して示す平面図であり、図１０は、図９のスクリーン版を示す断面図である。
【００６７】
本発明による導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、第１の実施の形態において説明したように、印刷定盤１２がスクリーン版２０の真下の位置から退去された状態で、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０が充填される。すなわち、スクリーン版２０を下方から支持する構造物が存在しない状態で、スクリーン版２０がスキージ３２により下方に押圧される。この場合、転写ユニット３０のアーム部材３４からスキージ３２に印加されている押し込み圧力のうち、大部分の力は、スクリーン版２０を下方に押し込む力として用いられることになる。このため、転写時および充填時で転写ユニット３０のアーム部材３４からスキージ３２に印加される押し込み圧力が同一となっている場合、充填時の方が、転写時に比べて、スキージ３２が導電性ペースト６０を下方に押し込む力が小さくなると考えられる。従って、充填時にスクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を適切に充填するためには、転写ユニット３０のアーム部材３４からスキージ３２に印加される押し込み圧力を所定の大きさ（充填のための押し込み圧力下限値）よりも大きくする必要がある。同様に、充填時においては、スクリーン版２０が下方に押し込まれすぎるのを防ぐため、スクリーン版２０に印加されているテンションを所定の大きさ（充填のためのテンション下限値）よりも大きくする必要がある。
【００６８】
一方、転写時においては、転写ユニット３０のアーム部材３４からスキージ３２に印加される押し込み圧力が過剰に大きくなると、スキージ３２が貫通穴２０ａの奥深くまで押し込まれることになる。この場合、スキージ３２により、貫通穴２０ａ内に充填されている導電性ペースト６０が掻きとられてしまうことが考えられる。この場合、掻きとられた導電性ペースト６０の分だけ、基板シート１０上に転写される導電性ペースト６０の量が少なくなってしまう。また、スキージ３２の先端が貫通穴２０ａ内に深く押し込まれると、導電性バンプ６２および基板シート１０上に転写される導電性ペースト６０が広域にわたって広がる、すなわち印刷がにじんでしまうことが考えられる。このように印刷がにじんでしまうと、得られる導電性バンプ６２の断面積が増加し、かつ、１回の印刷で得られる導電性バンプ６２の高さが減少するため、好ましくない。さらに、スキージ３２の先端が貫通穴２０ａ内に深く押し込まれると、既に基板シート１０上に形成されている導電性バンプ６２の先端がスキージ３２により削り取られてしまうことも考えられる。従って、転写時にスクリーン版２０の貫通穴２０ａ内の導電性ペースト６０を適切に基板シート１０上に転写するためには、転写ユニット３０のアーム部材３４からスキージ３２に印加される押し込み圧力を所定の大きさ（転写のための押し込み圧力上限値）よりも小さくする必要がある。また、転写時においては、スクリーン版２０を基板シート１０に十分に密着させるため、スクリーン版２０に印加されているテンションを所定の大きさ（転写のためのテンション上限値）よりも小さくする必要がある。
【００６９】
本件発明者らは、鋭意実験を重ねることにより、上記の充填のための押し込み圧力下限値よりも大きいという条件と、上記の転写のための押し込み圧力上限値よりも小さいという条件とをともに満足するスキージ３２の押し込み圧力の範囲を見出した。具体的には、スキージ３２の押し込み圧力をスキージの幅ｓ８（後述）で割った値が０．３〜０．９Ｎ／ｍｍの範囲内の一定値となるようスキージ３２を下方に押し込むことにより、充填時においてスクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を十分に充填するとともに、転写時において貫通穴２０ａ内の導電性ペースト６０を掻きとることなく導電性ペースト６０を適切に基板シート１０上に転写することができることを見出した。
また本件発明者らは、鋭意実験を重ねることにより、上記の充填のためのテンション下限値よりも大きいという条件と、上記の転写のためのテンション上限値よりも小さいという条件とをともに満足するスクリーン版２０のテンションの範囲を見出した。具体的には、スクリーン版２０のテンションをスクリーン版２０の幅ｓ３（後述）で割った値が１．４〜３．６Ｎ／ｍｍの範囲内の一定値となるようスクリーン版２０を張設することにより、充填時においてスクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を十分に充填するとともに、転写時において貫通穴２０ａ内の導電性ペースト６０を掻きとることなく導電性ペースト６０を適切に基板シート１０上に転写することができることを見出した。
以下、そのような範囲内にスキージ３２の押し込み圧力およびスクリーン版２０のテンションを設定するための製造装置１５について説明する。
【００７０】
製造装置
製造装置１５について、図７乃至図１０を参照して説明する。なお図７乃至図１０に示す製造装置１５において、図１乃至図３に示す製造方法において用いられる構成要素と同一要素には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７１】
図７に示すように、製造装置１５は、銅箔等の金属箔からなる基板シート１０を載置する印刷定盤１２と、印刷定盤１２の上方に配置され、導電性ペースト６０（ペースト）が充填される貫通穴２０ａを有するスクリーン版２０と、所定の押し込み圧力で下方に押されるとともに、スクリーン版２０上を走行するスキージ（押圧部材）３２と、を備えている。また図７に示すように、印刷定盤１２には、矢印Ｄ１で示す水平方向に移動自在の印刷定盤駆動部１３が取り付けられている。このため、導電性ペースト６０の充填時、または、基板シート１０上に印刷された導電性ペースト６０を乾燥させる際、基板シート１０および印刷定盤１２を、スクリーン版２０の下方から、図７に示す左方向に移動させる（退避させる）ことができる。
【００７２】
また製造装置１５は、図７に示すように、スクリーン版２０を上方から覆うとともに、スクリーン版２０近傍における温度および湿度を調整する温度調整機構１６をさらに備えている。温度調整機構１６は、スクリーン版２０を上方から覆う隔壁１６ａと、隔壁１６ａの内側に設けられ、隔壁１６ａの内側における温度および湿度を調整する調整手段（図示せず）と、を有している。このため、導電性ペースト６０の充填時または転写時における導電性ペースト６０の周囲の温度および湿度を常に一定にすることができ、これによって、充填時または転写時における導電性ペースト６０の粘度を常に一定に保つことができる。なお図示はしないが、温度調整機構１６の隔壁１６ａには、印刷定盤駆動部１３をスクリーン版２０の下方から退避させる際に基板シート１０および印刷定盤１２が通る開口部が形成されている。
【００７３】
転写ユニット
次に図７および図８を参照して、転写ユニット３０についてより詳細に説明する。転写ユニット３０の転写ユニット本体部３６は、矢印Ｄ２で示す水平方向においてスキージ用レール３８に沿って移動自在となっており、この転写ユニット本体部３６によって、スキージ３２をスクリーン版２０上で走行させることができる。スキージ３２がスクリーン版２０上を走行する速度（走行速度）は、例えば５〜１５０ｍｍ／ｓの範囲内となっており、この範囲内において、場合に応じて走行速度が適宜調整される。
【００７４】
またアーム部材３４は、上述のように、転写ユニット本体部３６に対して矢印Ｄ４で示す上下方向に一定長さだけ伸縮可能となっている。このため、充填時または転写時、アーム部材３４を転写ユニット本体部３６から一定長さだけ下方に伸ばすことにより、一定の押し込み圧力Ｆ１（図７および図８参照）でスキージ３２を下方に押すことができる。この押し込み圧力Ｆ１は、充填時および転写時で同一の大きさとなっている。具体的には、スキージ３２の押し込み圧力Ｆ１をスキージの幅ｓ８（図９参照）で割った値が０．３〜０．９Ｎ／ｍｍの範囲内の一定値となるよう、アーム部材３４が転写ユニット本体部３６から下方に伸ばされている。また、充填または転写が終了した後、アーム部材３４を上方に縮めることにより、スキージ３２をスクリーン版２０から離すことができる。なお押し込み圧力Ｆ１は、スキージ３２の下端３２ｂがスクリーン版２０に接していない場合、すなわち、アーム部材３４とスキージ３２との間にスキージ３２の自重を支持する力のみが働いている場合の押し込み圧力Ｆ１がゼロとなるよう定義されている。
【００７５】
また図８に示すように、スキージ３２とアーム部材３４との間には、スクリーン版２０に対するスキージ３２の角度θ１を調整するスキージ角度調整部３３が介在されている。このスキージ角度調整部３３は、スキージ３２を矢印Ｄ３で示す方向において回動自在に支持するものであり、このため、スクリーン版２０に対するスキージ３２の角度θ１を場合に応じて適宜調整することができる。
【００７６】
スクリーン版
次に図９および図１０を参照して、スクリーン版２０およびスクリーン版２０の周辺の機構についてより詳細に説明する。図９は、スクリーン版２０およびスキージ３２を上方から見た場合を示す平面図である。図９に示すように、スクリーン版２０は、例えば矩形状の平面形状を有しており、その幅ｓ３は例えば３００〜８００ｍｍの範囲内となっており、その長さｓ２は例えば４５０〜９５０ｍｍの範囲内となっている。また、スクリーン版２０の厚さ（＝貫通穴２０ａの深さ）ｓ１（図８参照）は、例えば１５０μｍとなっている。また、貫通穴２０ａの直径ｓ１０は、一般に５０〜３００μｍの範囲内となっており、例えば１５０μｍとなっている。
【００７７】
次に図９および図１０を参照して、スクリーン版２０の周辺の機構について説明する。図９および図１０に示すように、スクリーン版２０は、スクリーン版２０の周囲を囲むフレーム２７によって、水平方向に張った状態で保持されている。すなわち、一定のテンションＦ２で張設されている。具体的には、スクリーン版２０のテンションＦ２を当該スクリーン版２０の幅ｓ３で割った値が１．４〜３．６Ｎ／ｍｍの範囲内の一定値となるよう、スクリーン版２０がフレーム２７により保持されている。
【００７８】
導電性バンプ付基板シートの製造方法
次に、このような構成からなる製造装置１５を用いて導電性バンプ付基板シート１０を製造する方法について説明する。なお本実施の形態における導電性バンプ付基板シート１０の製造方法は、スキージ３２の押し込み圧力Ｆ１、スクリーン版２０のテンションＦ２および導電性ペースト６０の周囲の温度・湿度が所定範囲内の一定値に設定される点が異なるのみであり、その他の点は、図１に示す第１の実施の形態における製造方法と略同一である。従って、本実施の形態においても、図１を参照して製造方法について説明するとともに、第１の実施の形態における工程と同一の工程については、詳細な説明を省略する。
【００７９】
最初に、図１（ａ）に示すように、銅箔等の金属箔からなる基板シート１０を印刷定盤１２の上に載置し、この印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置に移動させる。次に、スクリーン版２０上に導電性ペースト６０を載せる。この際、スクリーン版２０上に載せられた導電性ペースト６０の周囲の温度および湿度が一定の範囲内、例えば温度が２３±３℃の範囲内、湿度が５０±５％の範囲内となるよう、温度調整機構１６が駆動される。またスクリーン版２０は、スクリーン版２０のテンションＦ２を当該スクリーン版２０の幅ｓ３で割った値が１．４〜３．６Ｎ／ｍｍの範囲内の一定値、例えば３．０Ｎ／ｍｍとなるよう、フレーム２７にセットされている。この際、スクリーン版２０の一端２０ｂと基板シート１０との間の距離ｓ９（図１０参照）は、例えば１．５ｍｍとなっている。
【００８０】
次に、図１（ｂ）（ｃ）に示すように、転写ユニット３０のスキージ３２により、スクリーン版２０上にある導電性ペースト６０を当該スクリーン版２０の貫通穴２０ａに押圧する。すなわち、アーム部材３４を転写ユニット本体部３６から下方に伸ばす。これによって、スキージ３２の押し込み圧力Ｆ１をスキージの幅ｓ８で割った値が０．５Ｎ／ｍｍとなるような力で、スキージ３２が下方に押し込まれる。この状態で、転写ユニット本体部３６を図１の左方向に移動させる。これによって、貫通穴２０ａを介してスクリーン版２０の下方にある基板シート１０上に導電性ペースト６０が転写される。
【００８１】
次に、印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置から退去させ、この印刷定盤１２を乾燥機（図示せず）に搬送する。そして、乾燥機により、印刷定盤１２上の基板シート１０を乾燥する。このことにより、基板シート１０上の導電性ペースト６０が熱により硬化し、略円錐形形状の導電性バンプ６２となる。
【００８２】
また、基板シート１０への１回目の導電性バンプ６２の転写が終了した後、図１（ｄ）に示すように、転写ユニット３０および導電性ペースト６０を初期位置（図１（ａ）の位置）に戻す。
【００８３】
次に、図１（ｅ）（ｆ）に示すように、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を充填する。この際、スクリーン版２０のテンションＦ２を当該スクリーン版２０の幅ｓ３で割った値は、上述の転写時と同様に３．０Ｎ／ｍｍとなっている。
【００８４】
まず、アーム部材３４を転写ユニット本体部３６から下方に伸ばす。これによって、転写時と同様に、スキージ３２の押し込み圧力Ｆ１をスキージの幅ｓ８で割った値が０．５Ｎ／ｍｍとなるような力で、スキージ３２が下方に押し込まれる。この状態で、転写ユニット本体部３６を図１の左方向に移動させる。これによって、貫通穴２０ａに、基板シート１０への１回目の導電性バンプ６２の転写の際に当該貫通穴２０ａに残った導電性ペースト６０に加えて、新たに追加の導電性ペースト６０が充填される。
【００８５】
次に、図１（ｇ）に示すように、転写ユニット３０および導電性ペースト６０を初期位置（図１（ａ）の位置）に戻す。また、導電性バンプ６２が形成された基板シート１０を載置した印刷定盤１２をスクリーン版２０の真下の位置に移動させる。この際に、基板シート１０における導電性バンプ６２と、スクリーン版２０の貫通穴２０ａとの位置合わせを、例えばＣＣＤカメラを用いて行う。
【００８６】
そして、図１（ｈ）に示すように、転写ユニット３０のスキージ３２により、スクリーン版２０上にある導電性ペースト６０を当該スクリーン版２０の貫通穴２０ａに押圧する。この際、スクリーン版２０のテンションＦ２を当該スクリーン版２０の幅ｓ３で割った値は、上述の転写時と同様に３．０Ｎ／ｍｍとなっている。また、充填時と同様に、スキージ３２の押し込み圧力Ｆ１をスキージの幅ｓ８で割った値が０．５Ｎ／ｍｍとなるような力で、スキージ３２が下方に押し込まれる。この状態で、転写ユニット本体部３６を図１の左方向に移動させる。これによって、貫通穴２０ａに充填されている導電性ペースト６０が基板シート１０上の導電性バンプ６２上に転写される。
【００８７】
この間、本実施の形態によれば、上述のように、スキージ３２の押し込み圧力Ｆ１をスキージの幅ｓ８で割った値が０．５Ｎ／ｍｍとなるような力で、スキージ３２が下方に押し込まれている。この０．５Ｎ／ｍｍという値は、充填のための押し込み圧力下限値をスキージの幅ｓ８で割った値よりも大きく、かつ、転写のための押し込み圧力上限値をスキージの幅ｓ８で割った値よりも小さくなっている。さらに、スクリーン版２０のテンションＦ２を当該スクリーン版２０の幅ｓ３で割った値が３．０Ｎ／ｍｍとなるよう、スクリーン版２０がフレーム２７にセットされている。この３．０Ｎ／ｍｍという値は、充填のためのテンション下限値をスクリーン版２０の幅ｓ３で割った値よりも大きく、かつ、転写のためのテンション上限値をスクリーン版２０の幅ｓ３で割った値よりも小さくなっている。このことにより、充填時においてスクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を十分に充填するとともに、転写時において貫通穴２０ａ内の導電性ペースト６０を掻きとることなく導電性ペースト６０を適切に基板シート１０上に転写することができる。
【００８８】
また本実施の形態によれば、スクリーン版２０上に載せられた導電性ペースト６０の周囲の温度および湿度が一定となるよう、温度調整機構１６が駆動されている。このため、充填時または転写時における導電性ペースト６０の粘度を常に一定に保つことができる。このように導電性ペースト６０の粘度を常に一定に保つことと、上述のように充填時および転写時の押し込み圧力Ｆ１およびテンションＦ２を適切な範囲内で保つこととの組み合わせにより、充填時に貫通穴２０ａ内に充填される導電性ペースト６０の量、および、転写時に基板シート１０上に転写される導電性ペースト６０の量を、精度良く制御することが可能となる。
【００８９】
第３の実施の形態
次に、図１１および図１２を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。図１１は、本発明の第３の実施の形態におけるスクリーン版を示す平面図であり、図１２は、図１１のスクリーン版を示す断面図である。
【００９０】
図１１および図１２に示す第３の実施の形態は、スクリーン版が一対の張設具により張設されている点が異なるのみであり、他の構成は、図７乃至図１０に示す第２の実施の形態と略同一である。図１１および図１２に示す第３の実施の形態において、図７乃至図１０に示す第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する
【００９１】
スクリーン版
図１１および図１２を参照して、本実施の形態におけるスクリーン版２０およびスクリーン版２０の周辺の機構について説明する。図１２に示すように、スクリーン版２０は、一対の張設具２１により、所定のテンションＦ２で張設されている。この一対の張設具２１は、所定の間隔を空けて各々配置されており、各張設具２１は、スクリーン版２０を挟持する取付具２４と、当該取付具２４とスクリーン版２０との間に介在された補強板２２と、からなっている。この補強板２２は、スクリーン版２０を固定するためのスクリーン版２０の取付穴２３（図１１参照）が変形するのを防ぐために、取付具２４とスクリーン版２０との間に介在されている。この補強板２２は、例えば銅やアルミニウムを材料とする金属板からなっていてもよく、若しくは、樹脂を材料とする樹脂板からなっていてもよい。
【００９２】
上述の補強板２２において、その幅ｓ５は例えば４０ｍｍとなっており、その長さｓ４は例えば５５０ｍｍとなっている。また、補強板２２の厚さｓ６は、スクリーン版２０の厚さｓ１よりも大きくなっており、例えば０．２ｍｍとなっている。しかしながら、補強板２２の寸法がこれらの値に限られることはなく、スクリーン版２０の材質などに応じて、補強板２２の寸法が適宜設定される。例えば、補強板２２の厚さｓ６が、スクリーン版２０の厚さｓ１と略同一となっていてもよい。
【００９３】
図１２に示すように、一対の張設具２１のうち右側に配置された張設具２１には、矢印Ｄ６で示す水平方向に伸縮自在の張設具水平駆動部２５が取り付けられている。このため、張設具水平駆動部２５を伸縮させることにより、スクリーン版２０に印加されるテンションＦ２を調整することができる。この場合、張設具水平駆動部２５は、スクリーン版２０に印加されるテンションＦ２をスクリーン版２０の幅ｓ３で割った値が１．４〜３．６Ｎ／ｍｍの範囲内となるよう調整される。このため、充填時においてスクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を十分に充填するとともに、転写時において貫通穴２０ａ内の導電性ペースト６０を掻きとることなく導電性ペースト６０を適切に基板シート１０上に転写することができる。
【００９４】
ところで、スクリーン版２０を用いた印刷を繰り返し行うと、スクリーン版２０のテンションＦ２が徐々に減少していくことが考えられる。このような場合であっても、本実施の形態によれば、上述のように、張設具水平駆動部２５を伸縮させることにより、スクリーン版２０に印加されるテンションＦ２を調整することができる。このため、スクリーン版２０のテンションＦ２が徐々に減少して、その結果スクリーン版２０のテンションＦ２が１．４〜３．６Ｎ／ｍｍの範囲から外れた場合であっても、張設具水平駆動部２５を適宜伸縮させることにより、スクリーン版２０のテンションＦ２を再度１．４〜３．６Ｎ／ｍｍの範囲内とすることができる。
【００９５】
また図１２に示すように、張設具水平駆動部２５には、矢印Ｄ５で示す上下方向に延びる張設具用レール２８に沿って移動自在の張設具上下駆動部２６が接続されている。このため、張設具上下駆動部２６を上下方向に移動させることにより、スクリーン版２０の一端２０ｂと基板シート１０との間の距離ｓ９を調整することができる。この場合、張設具上下駆動部２６は、スクリーン版２０の一端２０ｂと基板シート１０との間の距離ｓ９が０．５〜１０ｍｍの範囲内となるよう制御される。この範囲内において、場合に応じて上述の距離ｓ９が適宜調整される。
【００９６】
例えば、図１（ｂ）（ｃ）に示す工程において、スキージ３２が左方向に移動するにつれて、スクリーン版２０の一端２０ｂと基板シート１０との間の距離ｓ９が大きくなるよう、張設具上下駆動部２６が制御される。これによって、各貫通穴２０ａにおける版離れの程度を、貫通穴２０ａの位置によらず一定にすることができ、このことにより、基板シート１０からスクリーン版２０が離れていく際に基板シート１０上に転写される導電性ペースト６０の量を、位置によらずほぼ一定にすることができる。
【００９７】
なお上記各実施の形態において、転写時のスキージ３２の走行速度と、充填時のスキージ３２の走行速度とは、同一であってもよく、若しくは、異なっていてもよい。例えば、充填時のスキージ３２の走行速度が、転写時のスキージ３２の走行速度よりも小さくなっていてもよい。これによって、充填時により多くの導電性ペースト６０をスクリーン版２０の貫通穴２０ａ内に充填することができる。
なお、１回目の転写時においては、スクリーン版２０上に導電性バンプ６２が形成されていない。このため、１回目の転写時においては、導電性バンプ６２上に導電性ペースト６０を転写する場合（２回目以降の転写時）に比べて、貫通穴２０ａ内の導電性ペースト６０がスクリーン版２０にしっかりと密着するまでの所要時間が長くなることが考えられる。このため、好ましくは、１回目の転写時における走行速度が、２回目以降の転写時の第２走行速度よりも小さくなるよう、転写ユニット３０の転写ユニット本体部３６によりスキージ３２が駆動される。
【実施例】
【００９８】
本発明による導電性バンプ付基板シートの製造方法によって、導電性バンプ６２付き基板シート１０を製造した例について説明する。
【００９９】
（実施例１）
上述の第２の実施の形態の場合と同様に、フレーム２７により保持されているスクリーン版２０を用いて、スクリーン印刷により導電性バンプ６２付き基板シート１０を製造した。スクリーン版２０としては、メタルマスクを使用した。スクリーン版２０の貫通穴２０ａの直径は、５０〜３００μｍの範囲内となっていた。スクリーン版２０のテンションＦ２を当該スクリーン版２０の幅ｓ３で割った値が３．０Ｎ／ｍｍとなるよう、スクリーン版２０をフレーム２７にセットした。また、転写時、スクリーン版２０と印刷定盤１２上の基板シート１０との間の距離ｓ９は１．５ｍｍとした。
【０１００】
スクリーン版２０を押圧する部材としては、転写ユニット３０のスキージ３２を使用した。また、転写時および充填時、スキージ３２の押し込み圧力Ｆ１をスキージの幅ｓ８で割った値が０．５Ｎ／ｍｍとなるよう、スキージ３２がアーム部材３４により下方に押し込まれていた。
【０１０１】
導電性ペースト６０としては、せん断速度１（１／ｓ）のときの粘度が、２０℃において１０７０Ｐａ・ｓ、２３℃において１１１０Ｐａ・ｓ、２６℃において１２９０Ｐａ・ｓとなっている金属ペースト（銀ペーストや銅ペーストなど）を用いた。これらの粘度は、粘弾性測定器により測定された値である。また、転写時および充填時における導電性ペースト６０の粘度が一定になるよう、温度調整機構１６を用いて、スクリーン版２０近傍における温度および湿度を２３℃および５０％に調整した。
【０１０２】
上述の条件のもと、上述の第１の実施の形態の場合と同様にして、基板シート１０上への導電性ペースト６０の印刷を繰り返した。この際、基板シート１０としては、１８μｍの厚みを有する銅箔を使用した。転写時および充填時におけるスキージの走行速度は、５〜１５０ｍｍ／ｓの範囲内とした。この結果、１回目の転写で形成された基板シート１０の導電性バンプ６２上に、４回の導電性ペースト６０の印刷（充填および転写）を繰り返すことにより、高さが１７０〜１８０μｍの導電性バンプ６２を基板シート１０上に形成することができた。
【０１０３】
（実施例２）
スクリーン版２０として、一対の張設具２１により張設されているスクリーン版２０（上述の第３の実施の形態参照）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、スクリーン印刷により導電性バンプ６２付き基板シート１０を製造した。スクリーン版２０としては、メタルマスクを使用した。スクリーン版２０のテンションＦ２を当該スクリーン版２０の幅ｓ３で割った値が２．２Ｎ／ｍｍとなるよう、スクリーン版２０を一対の張設具２１により張設した。この際、スクリーン版２０を補強するため、厚さｓ６が０．２ｍｍ、幅ｓ５が４０ｍｍ、長さｓ４が５５０ｍｍのアルミニウム板からなる補強板２２によりスクリーン版２０を上下から挟み込んだ。補強板２２を介してスクリーン版２０を挟持する取付具２４としては、補強板２２と略同一の幅および長さを有するものを用いた。
【０１０４】
上述の条件のもと、上述の第１の実施の形態の場合と同様にして、基板シート１０上への導電性ペースト６０の印刷を繰り返した。この際、基板シート１０としては、１８μｍの厚みを有する銅箔を使用した。転写時および充填時におけるスキージの走行速度は、５〜１５０ｍｍ／ｓの範囲内とした。また、転写ユニット３０が初期位置（図１（ａ）参照）にあるときのスクリーン版２０の一端２０ｂと基板シート１０との間の距離ｓ９が２ｍｍとなり、転写ユニット３０が走行完了位置（図１（ｃ）参照）にあるときのスクリーン版２０の一端２０ｂと基板シート１０との間の距離ｓ９が８ｍｍとなるよう、張設具上下駆動部２６を駆動した。この結果、１回目の転写で形成された基板シート１０の導電性バンプ６２上に、４回の導電性ペースト６０の印刷（充填および転写）を繰り返すことにより、高さが１７０〜１８０μｍの導電性バンプ６２を基板シート１０上に形成することができた。
【０１０５】
（比較例１）
基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の後に導電性ペースト６０を貫通穴２０ａに充填しなかったことと、スクリーン版２０近傍における温度を２０℃に調整したこと以外は、実施例１と同様にして、スクリーン印刷により導電性バンプ６２付き基板シート１０を製造した。この結果、１回目の転写で形成された基板シート１０の導電性バンプ６２上に、５回の導電性ペースト６０の印刷（転写）を繰り返すことにより、高さが１７０〜１８０μｍの導電性バンプ６２を基板シート１０上に形成された。このように比較例１によれば、上述の実施例１および２の場合と比較して、必要な重ね印刷の回数が１回多くなった。これは、基板シート１０への導電性ペースト６０の転写の後に導電性ペースト６０を貫通穴２０ａに充填しなかったことにより、１回の印刷で導電性バンプ６２に転写される導電性ペースト６０の量が少なくなったためと考えられる。
【０１０６】
（比較例２）
スキージ３２の押し込み圧力Ｆ１をスキージの幅ｓ８で割った値が０．２Ｎ／ｍｍとなるよう、スキージ３２がアーム部材３４により下方に押し込まれていたこと以外は、実施例１と同様にして、スクリーン印刷により導電性バンプ６２付き基板シート１０を製造した。この結果、１回目の転写で形成された基板シート１０の導電性バンプ６２上に、５回の導電性ペースト６０の印刷（充填および転写）を繰り返すことにより、高さが１７０〜１８０μｍの導電性バンプ６２を基板シート１０上に形成された。このように比較例２によれば、上述の実施例１および２の場合と比較して、必要な重ね印刷の回数が１回多くなった。これは、スキージ３２の押し込み圧力Ｆ１の値が、充填時に必要とされる押し込み圧力の値（充填のための押し込み圧力下限値）を下回っていたため、スクリーン版２０の貫通穴２０ａ内に導電性ペースト６０を十分に充填できなかったことによると考えられる。
【０１０７】
（比較例３）
スキージ３２の押し込み圧力Ｆ１をスキージの幅ｓ８で割った値が１．０Ｎ／ｍｍとなるよう、スキージ３２がアーム部材３４により下方に押し込まれていたこと以外は、実施例１と同様にして、スクリーン印刷により導電性バンプ６２付き基板シート１０を製造した。この結果、１回目の転写で形成された基板シート１０の導電性バンプ６２上に、５回の導電性ペースト６０の印刷（充填および転写）を繰り返すことにより、高さが１７０〜１８０μｍの導電性バンプ６２を基板シート１０上に形成された。このように比較例３によれば、上述の実施例１および２の場合と比較して、必要な重ね印刷の回数が１回多くなった。これは、スキージ３２の押し込み圧力Ｆ１の値が、転写のための押し込み圧力上限値を上回っていたため、転写時にスクリーン版２０の貫通穴２０ａ内の導電性ペースト６０がスキージ３２により掻きとられてしまったことによると考えられる。
【符号の説明】
【０１０８】
１０  基板シート
１１  追加の基板シート
１２  印刷定盤
１３  印刷定盤駆動部
１４  定盤用レール
１５  製造装置
１６  温度調整機構
１６ａ  隔壁
２０  スクリーン版
２０ａ  貫通穴
２１  張設具
２２  補強板
２３  取付穴
２４  取付具
２５  張設具水平駆動部
２６  張設具上下駆動部
２７  フレーム
２８  張設具用レール
３０  転写ユニット
３２  スキージ
３２ｂ  スキージの下端
３４  アーム部材
３６  転写ユニット本体部
３８  スキージ用レール
４０  転写ユニット
４２  スキージ
４４  アーム部材
４６  スクレーパ
４８  アーム部材
４９  転写ユニット本体部
６０  導電性ペースト
６２  導電性バンプ
７０、７２  加熱ローラ
７４  絶縁シート
７６  緩衝材
８０  多層プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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