(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワーラインを構成し、電子部品に接続された第一のバスバー、ＧＮＤラインを構成し、放熱部材に接続された第二のバスバー、上記第一、第二のバスバー間に配置された絶縁性の熱伝導部材を備え、上記熱伝導部材は、上記第一、第二のバスバー間の伝熱を行うことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記第一のバスバーに形成された平面部と上記第二のバスバーに形成された平面部間に上記熱伝導部材が挟持されたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
上記第一のバスバーの総面積に対して、上記第二のバスバーの総面積を大きくしたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
上記放熱部材の上に、上記第二のバスバー、上記熱伝導部材、上記第一のバスバーの順に積層された構成であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子機器。
【請求項５】
上記放熱部材の上に、上記第一のバスバー、上記熱伝導部材、上記第二のバスバーの順に積層された構成であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子機器。
【請求項６】
上記第一のバスバーは、別の熱伝導部材を介して上記放熱部材に接続されたことを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項７】
上記第一のバスバーに形成された平面部と上記第二のバスバーに形成された平面部は、平行に配置されたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の電子機器。
【請求項８】
上記熱伝導部材は、シリコーン材、アクリル樹脂、グラファイトのうち少なくとも一種類の素材から形成されたものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載の電子機器。
【請求項９】
上記第二のバスバーと上記放熱部材は、任意の箇所で締結材により固定されて接続されたことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載の電子機器。
【請求項１０】
上記第一、第二のバスバーを構成する材料として銅を用い、上記放熱部材の材料としてアルミニウムを用いたことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項記載の電子機器。
【請求項１１】
上記第一、第二のバスバー間に配置された樹脂材料よりなる樹脂成形品を備え、上記熱伝導部材は、上記樹脂成形品を貫通するように配置され、上記第一、第二のバスバー間の伝熱を行うことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項記載の電子機器。
【請求項１２】
上記第一のバスバーは、上記電子部品であるコイルに繋がる電流入力側または電流出力側の接続配線であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項記載の電子機器。
【請求項１３】
上記第二のバスバーは、周辺機器との共通ＧＮＤに接続されていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等で生じる熱を効率良く放熱する放熱構造を持つ電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
大電流が流れる回路を構成する部品間を接続配線する際、バスバーと呼ばれる電気容量の大きい導電性板材が用いられる。大型の電子部品を電気的に接続するバスバーや半導体部品などを実装したプリント基板を備えた電子機器では、各電子部品の温度上昇を抑え、安定的に動作させるために、電子部品において発生した熱を電子機器外部に効率的に放熱する必要がある。一方、前記のバスバーおよびプリント基板を備えた電子機器においては、放熱部材の電子機器筐体内部側の表面積に対し、電子部品から放熱部材への伝熱経路がプリント基板と放熱部材との接触部など局所的であるため、放熱部材全体への熱伝導が困難であった。これにより、放熱部材の表面積全体を有効に利用した電子機器外部への熱伝達が行われていなかった。
【０００３】
また、従来の電子機器においては、その放熱構造が、プリント基板のＩＣや半導体などの電子部品のＧＮＤ端子と基板のアースラインとを接続する部分に面積を拡大した放熱エリアを形成し、電子部品で発生した熱をこの放熱エリアに伝熱した後に、この放熱エリアにおいて外部に放熱するというものであった。また、発熱量に応じて、放熱エリアの表面積を変更することや、アースラインである放熱エリアと電子機器の放熱部材をジャンパ線又は熱伝導性ハーネスなどの熱伝導部材で接続することで放熱性を高めていた（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１１１２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特開２００２−１１１２６０公報に開示された放熱構造では、電子部品の発熱量が大きい場合、放熱エリア部の面積増大によって基板が大型化する問題がある。また、例えば電気自動車やＨＥＶに搭載される電力変換器などの半導体機器では基板に実装されたスイッチング素子などによる発熱量は、従来の電子機器と比較すると、増大傾向である。さらに、前述のようにバスバーにより接続されたリアクトルなどの大型で高発熱である電子部品から配線パターンを経由し別の電子部品に熱を授受することになるため、従来の放熱手段のみでは、全電子部品の充分な冷却効果が期待できなかった。
すなわち、高電力量・高発熱量となる電子機器では、基板に実装された電子部品、さらに電子部品のみに限らず、配線パターンで接続された全部品を効率的に冷却することが、全電子部品の高温化による動作不良、変形、寿命の縮小およびノイズ発生などを確実に防止するには不可欠であるという問題があった。
【０００６】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたものであり、電子部品の配線パターンであるバスバーを放熱経路として用い、電子機器に簡易的な改良を加えることで放熱経路を増やし、放熱性能を向上させることが可能な電子機器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係わる電子機器は、パワーラインを構成し、電子部品に接続された第一のバスバー、ＧＮＤラインを構成し、放熱部材に接続された第二のバスバー、上記第一、第二のバスバー間に配置された絶縁性の熱伝導部材を備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の電子機器は、電子部品等からの発熱を、熱伝導部材を介して、バスバー経由で放熱部材に伝熱させる放熱経路を持ち、効率良く放熱を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態１による電子機器の斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１による電子機器の分解斜視図および放熱経路を例示する要部側断面図である。
【図３】この発明の実施の形態１による電子機器の放熱部材を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態２による電子機器の斜視図である。
【図５】この発明の実施の形態２による電子機器の分解斜視図および放熱経路を例示する要部側断面図である。
【図６】この発明の実施の形態３による電子機器の分解斜視図である。
【図７】この発明の実施の形態３による電子機器の部分平面図と部分断面図である。
【図８】この発明の実施の形態４による電子機器と周辺機器の接続状態を示す斜視図である。
【図９】この発明の実施の形態５によるバスバー重畳部の変形例を示す平面図および断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１の電子機器について図１〜図３を参照し、その放熱構造について説明する。なお、この実施の形態１では、電子機器として車載用電力変換器の簡略図を用いて説明するが、複数の回路部品を接続するバスバーを用いた電子機器であれば、それ以外の分野の電子機器にも同様の放熱構造を適用させることが可能である。
【００１１】
この発明の実施の形態１の電子機器は、バスバーを含む接続配線により複数の電子部品を接続した電子機器において、電流経路であるパワーライン、ＧＮＤの役目を果たすＧＮＤラインの２種類のバスバーおよび電子機器共通のＧＮＤである放熱部材を層構造になるように配置し、パワーライン及び電子部品で発生した熱を絶縁性の熱伝導部材を介してＧＮＤラインに伝熱させ、さらにＧＮＤラインへ伝熱された熱を、ＧＮＤラインと放熱部材を接続することで放熱部材に伝熱させるものである。
【００１２】
図１に、例えば車載用の電力変換器である電子機器６０の斜視図を、図２（ａ）に放熱部材７を取り外した電子機器６０の斜視図を、図２（ｂ）に、熱伝導部材２５等を用いた放熱経路を示す要部断面図を、図３に放熱部材７の斜視図を示す。
同図に示すように、この電子機器６０は、電子部品としてコイルであるチョークコイル８とリアクトル９、およびプリント基板１０上に実装されたスイッチング素子１１、１２、１３、１４とを備えている。これらの部品間は、平板状の配線であるバスバー（１〜６）により接続されている。
【００１３】
さらに、スイッチング素子１１〜１４を実装したプリント基板１０と、チョークコイル８、リアクトル９が、導電性材料である配線パターン１５、１６、パワーライン１〜５およびＧＮＤライン６により電気的に接続された回路から構成される。ここでは、バスバーのうち電流が流れるバスバーをパワーライン（第一のバスバーに相当する。）、ＧＮＤとなるバスバーをＧＮＤライン（第二のバスバーに相当する。）と呼ぶ。
【００１４】
ここで、チョークコイル８、リアクトル９およびスイッチング素子１１〜１４は、高い熱量を発生する電子部品である。プリント基板１０と放熱部材７はネジ１７〜２０で締結固定されている。このとき、プリント基板１０上のＧＮＤパターンと、電子機器６０の共通ＧＮＤである放熱部材７は、ネジ１７〜２０により接続されている。
【００１５】
また、図３（ａ）に示すように、放熱部材７はアルミニウムを材料とし、実装面側には、ＧＮＤライン６との固定箇所となる凸部７ａが形成され、チョークコイル８、リアクトル９を配置するための凹部７ｂが形成されている。また、図３（ｂ）に示すように、放熱部材７の裏面側は、複数のフィンを備えることで表面積を増大させ、周辺空気への熱伝達効果を高めたヒートシンク構造が一般的に用いられる。
【００１６】
チョークコイル８、リアクトル９は放熱部材７に設けられた窪みである凹部７ｂに配置され、チョークコイル８、リアクトル９と放熱部材７とのクリアランスはシリコーン系樹脂などで充填することでチョークコイル８、リアクトル９と放熱部材７との熱伝導性、絶縁性、耐振動性を高めている。チョークコイル８、リアクトル９の発熱量の一部は、樹脂材料を介して、放熱部材７に伝熱される。第一のバスバーであるパワーライン１〜４は、チョークコイル８、リアクトル９の電流入出力側の接続配線である。
【００１７】
第一のバスバーであるパワーライン２、３、５と第二のバスバーであるＧＮＤライン６の間は絶縁性である熱伝導部材２５、２６、２７により接続する。つまり、重畳する第一、第二のバスバー（符号１〜５、６で示す。）の平面部間に熱伝導部材２５〜２７が挟持された構造をとる。なお、パワーライン１および４の平面部と、ＧＮＤライン６の平面部間に熱伝導部材は配置されているが、図１等においては熱伝導部材が略記されている。
ここで、バスバー間接続部（第一、第二のバスバーが熱伝導部材を介して重畳する重畳部。）では、例えば、放熱部材７の上には、ＧＮＤライン６、熱伝導部材２５、パワーライン２の順に三層が積層された状態となっている。  
【００１８】
放熱部材７は電子機器６０全体の共通ＧＮＤであるため、ＧＮＤライン６との接続により電気的な影響を与えることがない。熱伝導部材２５〜２７としては、熱伝導性、電気絶縁性、柔軟性、密着性、耐熱性、難燃性などの特長を有するシリコーン材、アクリル樹脂、グラファイトなどの材料を用いる。
【００１９】
さらに、ＧＮＤライン６は、締結材であるネジ２１〜２４により電子機器６０の共通ＧＮＤである放熱部材７に接続される。この接続により回路を接地する機能と同時に、ＧＮＤライン６と放熱部材７をネジ２１〜２４で固定することで、耐振動性を持たせ、接続箇所においてＧＮＤライン６から熱を放熱部材７に伝える。
【００２０】
ここで、例えば、バスバーの材料は放熱部材７の材料であるアルミニウムより電気伝導性、熱伝導率ともに優れる銅材料を用いる。これにより、放熱部材７内部よりもバスバー内部の方が、短時間で熱を大きく拡散させることができる。
【００２１】
また、パワーライン１〜５の総面積に対し、ＧＮＤライン６の総面積を大きく形成している。これにより、ＧＮＤライン６の複数カ所に分散させて放熱部材７との熱的接続部となるネジ締結部を設けることで、放熱部材７の広範囲まで熱拡散させることができるとともに、ＧＮＤライン６の熱容量を大きくできるため、バスバーの温度上昇を抑制することが可能となる。
【００２２】
ここで、図２（ｂ）を用いて、熱伝導部材２５を用いた放熱経路について詳細に説明する。上述したように、電子部品であるスイッチング素子１１からの発熱は、配線パターン１５、パワーライン２、熱伝導部材２５を介してＧＮＤライン６に伝熱される放熱経路で放熱がなされる。この経路以外に、例えば、熱伝導部材２５を、高発熱部品であるチョークコイル８の近くに配置し、チョークコイル８で生じた熱を、配線８ａを介して、パワーライン２に伝熱し、熱伝導部材２５を介して、熱を最短距離でＧＮＤライン６に伝熱させる放熱経路も構成できる（図中に矢印で放熱方向を記載。）。
このように、放熱経路を増やすことで、発熱部品周辺のパワーライン２、３やこれに接続されたプリント基板１０上のスイッチング素子１１〜１４、電解コンデンンサなど他の電子部品の温度上昇の軽減が可能となる。
【００２３】
また、熱伝導部材２５〜２７の熱伝導率、パワーライン１〜５およびＧＮＤライン６との接触面積などの伝熱パラメータは要求される放熱量に応じて変更することが有効である。
例えば、リアクトル９の発熱量が大きく、チョークコイル８の発熱量が小さい場合、熱伝導部材２５の熱伝導率が小さく、熱伝導部材２６の熱伝導率が大きい材料をそれぞれ選択して用いる。これにより、リアクトル９の温度上昇を低減できるとともに、チョークコイル８、リアクトル９周辺の放熱部材７の温度上昇や、チョークコイル８およびリアクトル９を充填するシリコーン系樹脂の使用量を制御することができる。
【００２４】
また、ＧＮＤライン６と放熱部材７の接続箇所を、例えばネジ２４やネジ２３の位置のように発熱部品からの距離が物理的に大きくなる位置とすることも放熱性を向上させるために有効である。つまり、放熱部材７の中でも発熱部品からの直接的な伝熱の影響を受けにくい位置をネジの締結位置として選んで伝熱させることで、放熱部材７の全体に発熱部品からの熱が等しく伝導する状態が得られ、放熱部材７の表面積全体を有効に利用し、周辺空気に熱を放熱させることが可能となる。
【００２５】
また、本発明の実施の形態１において、各電子部品の耐熱温度、放熱部材やバスバーの熱容量などの全ての放熱設計パラメータを考慮して伝熱量を最適化できるため、パワーライン１〜５、ＧＮＤライン６、放熱部材７の体積の低減などにより、省スペース化やコスト抑制といった効果が期待できる。
また、バスバーであるパワーライン１〜５とＧＮＤライン６を平行に配置した場合、この構成では、配線導体であるパワーラインに流れる電流と逆方向かつ大きさが等しくなるように、誘電導体であるＧＮＤラインに誘導電流が流れるため、配線インダクタンスが低減され、パワーラインにおける損失やパワーラインからの放射ノイズが軽減される効果がある。
【００２６】
また、２種類のバスバー（パワーライン１〜５、ＧＮＤライン６）と熱伝導部材（２５）による積層構造は、上述した３層構造に限定されることなく、複数のパワーライン、または複数のＧＮＤラインを含む、より多層となる積層構造とすることが可能であり、パワーライン１〜５、ＧＮＤライン６を含む放熱経路は、熱伝導部材２５〜２７の配置によって接続状態を変化させることができ、任意に制御することができる。
【００２７】
以上説明したように、この実施の形態１の電子機器６０は、パワーライン１〜５を構成し、電子部品に接続された第一のバスバー、ＧＮＤライン６を構成し、放熱部材７に接続された第二のバスバー、第一、第二のバスバー間に配置された絶縁性の熱伝導部材２５〜２７を備え、第一のバスバーに形成された平面部と第二のバスバーに形成された平面部間に熱伝導部材２５〜２７が挟持された放熱構造であるため、発熱量が大きい電子部品と他の電子部品とが、高熱伝導性を有するパワーライン１〜５である第一のバスバーによって接続されていても、第一のバスバーを熱伝導部材２５〜２７によってＧＮＤライン６となる第二のバスバーに接続することで、発熱量が大きい電子部品において発生する熱を第二のバスバー側に伝熱させ、他の電子部品への伝熱を抑制でき、他の電子部品の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００２８】
また、発熱部品から放熱部材７への伝熱は、プリント基板１０との接触面や放熱部材７とチョークコイル８、リアクトル９とのクリアランスを充填した樹脂を介した熱伝導などの経路以外に、バスバーと熱伝導部材２５〜２７を介して行うことが可能となり、放熱経路を増やすことで、放熱部材７内部での温度分布の偏りを小さく抑制でき、放熱部材７の表面積を充分利用した効率的な放熱が可能となる。
【００２９】
実施の形態２．
図４、図５は、この発明の実施の形態２による電子機器６１の斜視図（図４）、部分斜視図（図５（ａ））と放熱経路を示す要部側断面図（図５（ｂ））を示している。
上述の実施の形態１では、ベースとなる放熱部材７の上に、ＧＮＤライン６である第二のバスバー、熱伝導部材２５、パワーライン２である第一のバスバーの順に積層された電子機器６０を示し、熱伝導部材２５の上面（図１等において）から下面側へ向かう放熱経路を示していたが、この実施の形態２による電子機器６１は、図４、図５に示すように、各部材の積層順序が異なり、放熱部材３４の上に、パワーライン２８（２９、３０、３１、３２）である第一のバスバー、熱伝導部材３６（３８、４０）、ＧＮＤライン３３である第二のバスバーの順に積層された構造であり、これによって熱伝導部材３６の下面から上面側へ向かう放熱経路が構成される。
【００３０】
本実施の形態２の熱伝導部材を含む積層構造は、最上層がＧＮＤライン３３であるため、後述する実施の形態４のように、外部にＧＮＤラインを延在させて接続する場合など、ＧＮＤライン設計自由度を大きくする場合に適した構造である。また、略平板状の放熱部材３４の凹部に配置されたコイルなどの発熱部品に接続されるパワーライン２８、２９を放熱部材３４の表面に近い配置とし、放熱部材３４とパワーライン２８、２９との距離を縮め、熱伝導部材３６、３８の下面から上面側へ向かう放熱経路とすることで伝熱作用を高める構造である。
【００３１】
この発明の実施の形態２による電子機器６１の放熱構造の詳細について説明する。図４、図５（ａ）に示すように、パワーライン２８、２９、３１から熱伝導部材３６、３８、４０を介して、ＧＮＤライン３３に伝熱させる。さらに、ＧＮＤライン３３を放熱部材３４の任意の箇所に接続し、これに伝熱することで放熱部材３４の表面積全体を有効に活用し、外部空気に熱伝導させられることは上記の説明の通りである。
【００３２】
ここで、パワーライン２８〜３０付近の発熱量が少なく放熱部材３４の局所的な温度上昇が懸念されない場合、ＧＮＤライン３３をパワーライン２８〜３０の冷却したい部分周近に配置できない場合、あるいはＧＮＤライン３３の熱容量不足が懸念される場合などに、パワーライン２８〜３０と放熱部材３４を熱伝導部材（別の熱伝導部材）３５、３７、３９を介して短い経路で接続する。これにより、パワーライン２８〜３０から熱伝導部材３５、３７、３９を介して放熱部材３４に、ＧＮＤライン３３を介する経路よりも短い経路で伝熱させることが可能である。
【００３３】
上記構成によれば、部分的にパワーライン２８〜３２から放熱部材３４へ熱伝導部材３５、３７、３９を介して熱伝導させる。このとき、パワーライン２８〜３２と放熱部材３４の距離を、熱伝導部材３５、３７、３９の厚みに応じた距離とすることができ、熱伝導部材３５、３７、３９の厚みを最小とすることで、この距離を最短化できる。熱伝導部材３５、３７、３９の厚みを最小とすれば、その部材内での熱伝導に要する時間も短くなり、また、材料の厚みが薄くなることでコスト削減が期待できる。
【００３４】
また、このパワーラインを放熱部材に熱伝導部材を介して接続する放熱構造により、機器内の発熱をパワーラインとＧＮＤラインを介して放熱部材に伝達する実施の形態１のものよりも、ＧＮＤラインに伝えられる熱量が小さくなり、ＧＮＤライン自体を小さくすることができる。そのため、ＧＮＤライン３３の部品コスト低減、ＧＮＤライン３３の面積削減による電子機器６１内部の省スペース化、放熱経路追加による部品レイアウトの自由度向上などが達成される。
【００３５】
この実施の形態２の放熱構造およびこれによって得られる放熱経路を、図５（ｂ）の要部側断面図に示す。図５（ｂ）のように、電子部品であるスイッチング素子１１で発生した熱は、パワーライン２８に伝わり、熱伝導部材３８を介してＧＮＤライン３３に伝熱させる経路、パワーライン２８から熱伝導部材３５を介して放熱部材３４へ、より短い距離で伝熱させる経路と、発熱部品がチョークコイル８である場合、チョークコイル８の入出力配線である配線８ａを介して熱がパワーライン２８に伝わり、上述のように、ＧＮＤライン３３側（図中の上方向）、放熱部材３４側（下方向）に放熱させる経路がある。なお、熱伝導部材３５、３６の熱伝導率は、各々調節して用いることが可能であることは言うまでもない。
【００３６】
また、この実施の形態２でも、実施の形態１と同様に、締結材であるネジ（ＧＮＤライン３３と放熱部材３４を固定するネジ）の配置を、ＧＮＤライン３３の面内で分散させることで、放熱部材３４全体へ熱を拡散することができる。さらに、これを応用することで放熱部材３４の低温度部分、フィン高さなどの違いにより表面積が大きく、高い放熱能力が期待できる箇所、放熱部材３４の周辺空気の対流が期待できる箇所など任意の部分をネジ締結部とし、そこから熱を拡散させることが可能である。
【００３７】
実施の形態３． 
図６、図７は、この発明の実施の形態３の電子機器の部分斜視図（図６（ａ）、（ｂ））、部分平面図（図７（ｃ））と部分断面図（図７（ｄ））を示している。図７（ｄ）は、図７（ｃ）のＡ−Ａ断面図に相当する。
上述の実施の形態１、２では、バスバーであるパワーラインとＧＮＤラインは、端部等が接続箇所に締結固定され、その他の配線部分は他部と接触していないタイプの電子機器配線構造であった。しかし、この実施の形態３では、バスバーが樹脂等よりなるモールド成形品に固着されたタイプの電子機器配線構造である場合の放熱構造について説明する。
【００３８】
図６、図７に示すように、パワーライン４１〜４５およびＧＮＤライン４９を構成する導電性材料である銅ターミナルは、ＰＢＴ樹脂（樹脂材料）などによるモールド成形品（樹脂成形品）４６にインサートやアウトサートなどにより固定されており、パワーライン４１〜４５とＧＮＤライン４９間はモールド材により絶縁性が保たれている。また、モールド成形品４６に固定されたバスバーに対して、モールド成形品４６に設けた端子挿入口によりチョークコイル４７、リアクトル４８などの電子部品の位置決めを行い、溶接することでバスバーと電子部品の電気的接続を行う。これにより、モールド成形品、バスバー、電子部品はＡＳＳＹを構成する。
【００３９】
本実施の形態３では、図７（ｄ）に示すように、バスバー重畳部に位置するモールド成形品４６のモールドを一部取り除き、パワーライン４１、４２とＧＮＤライン４９間を接続する熱伝導部材５３、５４を、モールド成形品４６を貫通するように配置する。この構造により、熱伝導部材５３、５４の位置決めを確実に行い、バスバー（パワーライン４１、４２、およびＧＮＤライン４９）で挟むことにより柔軟性に富む熱伝導部材５３、５４を圧縮し、バスバーとの密着性を高め、パワーライン４１、４２から熱伝導部材５３、５４を介してＧＮＤライン４９に確実な伝熱を行うことが可能となる。
【００４０】
実施の形態４．
図８は、本発明の実施の形態４に係る電子機器６２の放熱構造を示すものである。この構造によれば、ＧＮＤライン（第二のバスバー）５６を電子機器６２外部の周辺機器との共通ＧＮＤに接続することで、この外部部品５９に伝熱する。図８の例では、エンジンルーム内のバッテリー（外部部品５９）固定用のブラケット５８へのネジ５７による接続状態を示している。この放熱構造により、電子機器６２内部の各電子部品や放熱部材の温度上昇を抑制できる。そのため、放熱部材の容積、表面積の低減や、放熱部材を強制空冷するための外部機器の排除等のメリットが考えられる。また、ＧＮＤライン５６を外部部品５９に接続することで、電子機器６２の固定性が高まる。
【００４１】
実施の形態５．
この実施の形態５では、バスバー重畳部の変形例について説明する。図９（ａ）、（ｂ）は、第一、第二のバスバーの重畳部であり、バスバーと熱伝導部材との接合部を示す平面図、図９（ｃ）は、この接合部の断面図をそれぞれ示している。図９（ａ）は、第二のバスバーであるＧＮＤライン６上に、熱伝導部材２５ａを介して第一のバスバーであるパワーライン２が配置された箇所を拡大した平面図である。上述の実施の形態１〜４の例では、バスバーは略同一な幅を持つ平板状の配線であることを例示していたが、図９（ａ）のように、バスバー間の接合面積を増大させて伝熱性を高めるため、接合部となる部分だけ配線幅を大きくし、符号２ａで示す配線幅増大部を形成し、大きくした配線幅に合わせて熱伝導部材２５ａの面積も広く形成している。なお、配線幅増大部２ａの寸法に応じて、伝熱性が変化することは言うまでもない。
【００４２】
図９（ｂ）は、パワーライン２の配線形状を変形できない場合等に、バスバーの接合部に配置する熱伝導部材２５ａを、パワーライン２の配線幅よりも大きく形成し、ＧＮＤライン６側での熱伝導部材２５ａとの接合面積を稼ぐことで伝熱性を向上させた状態を示している。
【００４３】
図９（ｃ）は、二つのバスバー間の接続部の断面構造を簡略的に示した断面図である。図示するように、熱伝導部材２５と接するバスバー（パワーライン２、ＧＮＤライン６）の表面に凹凸をつけ、凹凸面部２ｂ、６ｂを形成し、接続部となるバスバーの表面積を大きくすることで、熱伝導部材２５との接着面を大きくし、接着強度を向上させるとともに、接合面積を稼ぎ、伝熱性を向上させることが可能となる。
【００４４】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１〜５、２８〜３２、４１〜４５パワーライン（第一のバスバー）、２ａ配線幅増大部、２ｂ、６ｂ凹凸面部、６、３３、４９、５６ＧＮＤライン（第二のバスバー）、７、３４放熱部材、７ａ凸部、７ｂ凹部、８、４７チョークコイル（コイル）、８ａ配線、９、４８リアクトル（コイル）、１０プリント基板、１１〜１４スイッチング素子、１５〜１６配線パターン、１７〜２４、５７ネジ（締結材）、２５〜２７、２５ａ、３５〜４０、５３、５４熱伝導部材、４６モールド成形品（樹脂成形品）、５８ブラケット、５９外部部品、６０、６１、６２電子機器（電力変換器）。
【要約】
【課題】電子部品等において発生する熱を、効率良く放熱部材へ伝熱させる構造を得る。
【解決手段】電子機器６０内に、パワーライン２、ＧＮＤライン６等の配線パターンとしてバスバーが用いられる。電子部品に接続されるパワーライン２である第一のバスバー、放熱部材７に接続されるＧＮＤライン６である第二のバスバー間に熱伝導部材２５を挟持させることで、電子部品において発生した熱を、パワーライン２、熱伝導部材２５、ＧＮＤライン６を介して、放熱部材７に伝熱させる放熱構造とする。
【選択図】図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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