(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子が取り付けられる基板と、
前記基板に対向配置され、前記半導体素子側に突出する第１突出部が設けられた金属板とを備え、
前記第１突出部は、前記半導体素子に接触される接触部を含み、
少なくとも前記基板の中央部に対応する位置には、前記半導体素子を前記接触部に接触させるための接触用部材が設けられており、
前記接触用部材は、少なくとも前記第１突出部に設けられ、前記接触部を前記半導体素子側に付勢するバネ部を含み、
前記金属板の前記第１突出部の周囲には、切抜き部が形成されており、
前記金属板には、前記切抜き部を跨ぎ、かつ、前記第１突出部と前記金属板の前記第１突出部以外の部分とに接触される第１熱伝導部材が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１突出部は、前記金属板を折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記金属板の、前記基板の縁部に対応する位置には、前記基板側に突出する第３突出部が設けられており、
前記基板の縁部は、前記金属板の第３突出部に取り付けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第３突出部と前記基板との間には、前記金属板から前記基板までの距離を調節するための第１弾性体が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１突出部は、前記第１突出部から前記金属板までの距離を調節するための第２弾性体を介して、前記金属板に取り付けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記金属板には、放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記放熱フィンは、前記金属板を切り抜くことにより形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記半導体素子は、複数設けられており、
前記基板は、複数の前記半導体素子が取り付けられる複数の素子搭載部を含み、
前記接触用部材は、前記素子搭載部に対応する位置、および、前記複数の素子搭載部同士の間の部分に対応する位置の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記半導体素子と前記第１突出部との間には、第２熱伝導部材が配置されており、
前記第１突出部は、前記第２熱伝導部材を介して前記半導体素子に接触されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記接触部には、貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記第２熱伝導部材と前記第１突出部との間には、第２接着層が配置されていることを特徴とする請求項９または１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子機器を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の表示装置と、
前記表示装置を支持する支持部材とを備えることを特徴とするテレビジョン受像機。
【請求項１４】
前記支持部材は、前記基板の中央部を前記金属板側に押圧する前記接触用部材を含むことを特徴とする請求項１３に記載のテレビジョン受像機。
【請求項１５】
前記支持部材には、放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項１４に記載のテレビジョン受像機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機に関し、特に、半導体素子が取り付けられた基板を備えた電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子が取り付けられた基板を備えた電子機器が知られている。図３６は、半導体素子が取り付けられた基板を備えた従来の一例による電子機器の構造を示した断面図である。【０００３】
従来の一例による電子機器２００１は、図３６に示すように、複数の半導体素子２００２と、複数の半導体素子２００２が取り付けられた基板２００３と、半導体素子２００２上に配置された放熱シート２００４と、放熱シート２００４を介して半導体素子２００２に接触される金属板２００５と、基板２００３から所定の距離を隔てて配置されるシャーシ２００６とを備えている。【０００４】
複数の半導体素子２００２は、互いに異なる厚みを有する半導体素子２００２ａおよび２００２ｂを含んでいる。例えば、半導体素子２００２ｂは、半導体素子２００２ａよりも大きい厚みを有する。【０００５】
複数の放熱シート２００４は、半導体素子２００２ａ上に配置される放熱シート２００４ａと、半導体素子２００２ｂ上に配置される放熱シート２００４ｂとを含んでいる。【０００６】
金属板２００５には、基板２００３側に突出する複数の突出部２００５ａおよび２００５ｂが形成されている。複数の突出部２００５ａおよび２００５ｂは、互いに異なる突出高さを有するように形成されており、例えば、突出部２００５ｂは、突出部２００５ａよりも小さい突出高さを有する。【０００７】
また、突出部２００５ａは、半導体素子２００２ａに対向する位置に形成されており、突出部２００５ｂは、半導体素子２００２ｂに対向する位置に形成されている。そして、半導体素子２００２ａは、放熱シート２００４ａを介して突出部２００５ａに接触されており、半導体素子２００２ｂは、放熱シート２００４ｂを介して突出部２００５ｂに接触されている。これにより、半導体素子２００２で発生する熱を金属板２００５に放熱させることが可能である。【０００８】
また、シャーシ２００６には、図示しない固定部材を用いて、基板２００３および金属板２００５が固定されている。【０００９】
なお、半導体素子で発生する熱を金属板に放熱させる構造は、例えば、特許文献１および特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−３０８４８４号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７４５号公報（００５６段落）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の一例による電子機器２００１では、製造ばらつきなどにより、突出部２００５ａおよび２００５ｂが、半導体素子２００２（放熱シート２００４）に接触しない場合がある。【００１２】
例えば、図３７に示すように、製造ばらつきにより、突出部２００５ａの突出高さが設計値よりも小さくなった場合、突出部２００５ａが半導体素子２００２ａ（放熱シート２００４ａ）に接触しなくなる場合がある。このため、半導体素子２００２ａで発生する熱を金属板２００５に放熱させることが困難であるという問題点がある。【００１３】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、放熱性が低下するのを抑制することが可能な電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による電子機器は、半導体素子と、半導体素子が取り付けられる基板と、基板に対向配置され、半導体素子側に突出する第１突出部が設けられた金属板とを備え、第１突出部は、半導体素子に接触される接触部を含み、少なくとも基板の中央部に対応する位置には、半導体素子を接触部に接触させるための接触用部材が設けられている。【００１５】
この第１の局面による電子機器では、上記のように、金属板に、半導体素子に接触される接触部を含む第１突出部を設けることによって、半導体素子で発生する熱を金属板に放熱させることができる。【００１６】
また、金属板に、半導体素子に接触される接触部を含む第１突出部を設けることによって、例えば、基板に、互いに異なる厚みを有する複数の半導体素子が取り付けられている場合にも、複数の第１突出部の各々の突出高さを、接触される半導体素子の厚みに合わせて設定することにより、全ての半導体素子を金属板（第１突出部）に容易に接触させることができる。【００１７】
また、第１の局面による電子機器では、上記のように、少なくとも基板の中央部に対応する位置に、半導体素子を接触部に接触させるための接触用部材を設ける。これにより、例えば、製造ばらつきにより第１突出部の突出高さが設計値よりも小さくなった場合にも、接触用部材により、半導体素子を接触部（第１突出部）に接触させることができる。その結果、半導体素子で発生する熱が金属板に放熱されなくなるのを抑制することができるので、電子機器の放熱性が低下するのを抑制することができる。【００１８】
上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板の中央部を金属板側に押圧する機能を有する。このように構成すれば、接触用部材により、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。【００１９】
上記接触用部材が基板の中央部を金属板側に押圧する機能を有する電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板の金属板とは反対の面側に配置され、基板の中央部を金属板側に押圧する押さえ部材を含む。このように構成すれば、接触用部材により、容易に、基板の中央部を金属板側に押圧することができる。【００２０】
上記接触用部材が押さえ部材を含む電子機器において、好ましくは、押さえ部材は、基板側に突出し、基板の中央部を押圧する第２突出部を含む。このように構成すれば、押さえ部材により、より容易に、基板の中央部を金属板側に押圧することができる。【００２１】
上記接触用部材が基板の中央部を金属板側に押圧する機能を有する電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板と金属板とに取り付けられるネジおよびバンドの少なくとも一方を含む。このように構成すれば、接触用部材により、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。【００２２】
上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、接触用部材は、少なくとも第１突出部に設けられ、接触部を半導体素子側に付勢するバネ部を含む。このように構成すれば、バネ部により、接触部を半導体素子側に付勢することができるので、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。【００２３】
上記接触用部材がバネ部を含む電子機器において、好ましくは、第１突出部は、金属板を折り曲げることにより形成されている。このように構成すれば、金属板に、半導体素子側に突出する第１突出部を容易に形成することができるとともに、第１突出部に、接触部を半導体素子側に付勢するバネ部を容易に形成することができる。【００２４】
上記接触用部材がバネ部を含む電子機器において、好ましくは、金属板の第１突出部の周囲には、切抜き部が形成されており、金属板には、切抜き部を跨ぎ、かつ、第１突出部と金属板の第１突出部以外の部分とに接触される第１熱伝導部材が設けられている。第１突出部の周囲に切抜き部が形成されている場合、半導体素子で発生する熱は、切抜き部が形成されていない方向に伝達（放熱）されるが、上記のように、切抜き部を跨ぎ、かつ、第１突出部と金属板の第１突出部以外の部分とに接触される第１熱伝導部材を設けることによって、半導体素子で発生する熱を、切抜き部が形成されていない方向と、切抜き部が形成されている方向（第１熱伝導部材が設けられた方向）とに伝達（放熱）させることができる。これにより、電子機器の放熱性を向上させることができる。【００２５】
上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板と金属板とを接着する第１接着層を含む。このように構成すれば、基板が金属板から離れるのを抑制することができるので、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。【００２６】
上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、金属板の、基板の縁部に対応する位置には、基板側に突出する第３突出部が設けられており、基板の縁部は、金属板の第３突出部に取り付けられている。このように構成すれば、基板の中央部と金属板との間に隙間を形成することができるので、その隙間に半導体素子を配置することができる。【００２７】
上記基板の縁部が金属板の第３突出部に取り付けられている電子機器において、好ましくは、第３突出部と基板との間には、金属板から基板までの距離を調節するための第１弾性体が設けられている。このように構成すれば、第１突出部の接触部から基板までの距離を調節することができるので、半導体素子と接触部との接触圧を調節することができる。【００２８】
上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、第１突出部は、第１突出部から金属板までの距離を調節するための第２弾性体を介して、金属板に取り付けられている。このように構成すれば、第１突出部から金属板までの距離を調節することができるので、第１突出部から基板までの距離を調節することができる。これにより、半導体素子と接触部との接触圧を調節することができる。【００２９】
上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、金属板には、放熱フィンが設けられている。このように構成すれば、電子機器の放熱性をより向上させることができる。【００３０】
上記金属板に放熱フィンが設けられている電子機器において、好ましくは、放熱フィンは、金属板を切り抜くことにより形成されている。このように構成すれば、金属板に、容易に放熱フィンを形成することができる。【００３１】
上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、半導体素子は、複数設けられており、基板は、複数の半導体素子が取り付けられる複数の素子搭載部を含み、接触用部材は、素子搭載部に対応する位置、および、複数の素子搭載部同士の間の部分に対応する位置の少なくとも一方に設けられている。このように構成すれば、接触用部材により、半導体素子を第１突出部に、より確実に接触させることができる。【００３２】
上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、半導体素子と第１突出部との間には、第２熱伝導部材が配置されており、第１突出部は、第２熱伝導部材を介して半導体素子に接触されている。このように構成すれば、半導体素子で発生する熱を第１突出部に伝達（放熱）させやすくすることができるので、電子機器の放熱性を向上させることができる。【００３３】
上記半導体素子と第１突出部との間に第２熱伝導部材が設けられている電子機器において、好ましくは、接触部には、貫通孔が形成されている。このように構成すれば、基板を金属板に取り付ける際に、半導体素子上に第２熱伝導部材が配置されているか否かを、金属板側から確認することができる。【００３４】
上記半導体素子と第１突出部との間に第２熱伝導部材が設けられている電子機器において、好ましくは、第２熱伝導部材と第１突出部との間には、第２接着層が配置されている。このように構成すれば、第２熱伝導部材と第１突出部との接触を良好に保つことができるので、半導体素子で発生する熱を第１突出部に、より伝達（放熱）させやすくすることができる。これにより、電子機器の放熱性をより向上させることができる。【００３５】
この発明の第２の局面による表示装置は、上記の構成の電子機器を備える。このように構成すれば、放熱性が低下するのを抑制することが可能な表示装置を得ることができる。【００３６】
この発明の第３の局面によるテレビジョン受像機は、上記の構成の表示装置と、表示装置を支持する支持部材とを備える。このように構成すれば、放熱性が低下するのを抑制することが可能なテレビジョン受像機を得ることができる。【００３７】
上記第３の局面によるテレビジョン受像機において、好ましくは、支持部材は、基板の中央部を金属板側に押圧する接触用部材を含む。このように構成すれば、支持部材を接触用部材として兼用することができるので、部品点数が増加するのを抑制することができる。【００３８】
上記第３の局面によるテレビジョン受像機において、好ましくは、支持部材には、放熱フィンが設けられている。このように構成すれば、テレビジョン受像機の放熱性をより向上させることができる。
【発明の効果】
【００３９】
以上のように、本発明によれば、放熱性が低下するのを抑制することが可能な電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施形態による液晶表示装置の構造を示した断面図である。
【図２】図１に示した基板周辺の構造を示した断面図である。
【図３】図１に示した基板の構造を示した断面図である。
【図４】図１に示した基板および押さえ部材の構造を示した底面図である。
【図５】図１に示した押さえ部材の構造を示した側面図である。
【図６】本発明の第２実施形態による液晶表示装置の基板周辺の構造を示した断面図である。
【図７】図６に示した基板周辺の構造を説明するための拡大断面図である。
【図８】図６に示した基板の構造を示した断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態による液晶表示装置の基板周辺の構造を示した断面図である。
【図１０】図９に示した基板周辺の構造を説明するための拡大断面図である。
【図１１】図９に示した基板の構造を示した断面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態による液晶表示装置の基板周辺の構造を示した断面図である。
【図１３】図１２に示した基板の構造を示した断面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態による液晶表示装置の基板周辺の構造を示した断面図である。
【図１５】図１４に示したシャーシの構造を説明するための平面図である。
【図１６】図１４に示したシャーシの構造を説明するための断面図である。
【図１７】図１４に示したシャーシの構造を説明するための平面図である。
【図１８】本発明の第６実施形態による液晶表示装置のシャーシ周辺の構造を示した断面図である。
【図１９】図１８に示したシャーシ周辺の構造を説明するための底面図である。
【図２０】本発明の第７実施形態による液晶表示装置の基板周辺の構造を示した断面図である。
【図２１】図２０に示した基板周辺の構造を説明するための拡大断面図である。
【図２２】本発明の第８実施形態による液晶表示装置のシャーシ周辺の構造を示した断面図である。
【図２３】図２２に示したシャーシ周辺の構造を説明するための断面図である。
【図２４】本発明の第１変形例による液晶表示装置のシャーシの構造を示した断面図である。
【図２５】本発明の第２変形例による液晶表示装置のシャーシの構造を説明するための平面図である。
【図２６】本発明の第３変形例による液晶表示装置のシャーシ周辺の構造を示した底面図である。
【図２７】本発明の第４変形例による液晶表示装置のシャーシ周辺の構造を示した底面図である。
【図２８】本発明の第５変形例による液晶表示装置の熱伝導部材周辺の構造を示した断面図である。
【図２９】図２８に示した熱伝導部材および接着層の構造を示した平面図である。
【図３０】本発明の第６変形例によるテレビジョン受像機の構造を示した背面図である。
【図３１】図３０の基板周辺の構造を上側から示した断面図である。
【図３２】本発明の第７変形例によるテレビジョン受像機の構造を示した背面図である。
【図３３】図３２の基板周辺の構造を示した平面図である。
【図３４】本発明の第８変形例によるテレビジョン受像機の構造を示した背面図である。
【図３５】図３４の基板周辺の構造を上側から示した断面図である。
【図３６】従来の一例による電子機器の構造を示した断面図である。
【図３７】図３６に示した従来の一例による電子機器の構造を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、理解を容易にするために、断面図であってもハッチングを施さない場合や、平面図であってもハッチングを施す場合もある。
【００４２】
（第１実施形態）
図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態による液晶表示装置１の構造について説明する。
【００４３】
本発明の第１実施形態による液晶表示装置１は、例えば液晶テレビジョン受像機（図示せず）などを構成するものである。また、液晶表示装置１は、図１に示すように、液晶表示パネル２と、液晶表示パネル２の裏面（背面）側に配置される光学シート３および複数の光源４と、光学シート３および複数の光源４を収納する板金製のシャーシ５と、シャーシ５の外部に配置される複数の半導体素子６と、複数の半導体素子６が取り付けられシャーシ５に対向配置された基板７と、半導体素子６上に配置された熱伝導部材８と、基板７の裏面（背面）側に配置された板金製の押さえ部材９とによって構成されている。そして、光学シート３、複数の光源４およびシャーシ５などによって、直下型のバックライト装置が構成されている。なお、液晶表示装置１は、本発明の「電子機器」および「表示装置」の一例であり、シャーシ５は、本発明の「金属板」の一例である。また、熱伝導部材８（８ａ、８ｂ）は、本発明の「第２熱伝導部材」の一例であり、押さえ部材９は、本発明の「接触用部材」の一例である。
【００４４】
液晶表示パネル２は、図示しない液晶層を挟み込む２つのガラス基板からなる。また、液晶表示パネル２は、光源４に照明されることにより、表示パネルとして機能する。
【００４５】
光学シート３は、例えば、プリズムシートやレンズシートなどの複数のシート類により構成されている。
【００４６】
光源４は、例えば、蛍光ランプにより形成されている。なお、光源４は、蛍光ランプ以外の、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などにより形成されていてもよい。また、光源４の背面側に、反射シート（図示せず）が配置されていてもよい。
【００４７】
ここで、第１実施形態では、図２に示すように、シャーシ５には、基板７側（外側）に突出する複数のリブ１０が形成されている。この複数のリブ１０は、例えば、絞り加工により形成されている。
【００４８】
また、複数のリブ１０は、熱伝導部材８を介して半導体素子６に接触されるリブ１１および１２と、シャーシ５の基板７の後述する縁部７ｄ（図３参照）に対応する位置（縁部７ｄの真上の位置）に配置される複数のリブ１３とを含んでいる。なお、リブ１１および１２は、本発明の「第１突出部」の一例であり、リブ１３は、本発明の「第３突出部」の一例である。
【００４９】
リブ１１および１２は、互いに異なる突出高さ（厚み方向の高さ）を有するように形成されており、例えば、リブ１２は、リブ１１よりも小さい突出高さを有する。
【００５０】
また、リブ１１は、後述する半導体素子６ａに対向する位置に形成されており、リブ１２は、後述する半導体素子６ｂに対向する位置に形成されている。また、リブ１１および１２には、半導体素子６（熱伝導部材８）に接触される接触部１１ａおよび１２ａがそれぞれ形成されている。この接触部１１ａおよび１２ａは、例えば平坦に形成されている。
【００５１】
また、複数のリブ１３は、互いに同じ突出高さを有するように形成されている。また、複数のリブ１３は、リブ１１および１２よりも大きい突出高さを有している。また、複数のリブ１３の突出高さは、リブ１１（またはリブ１２）の突出高さと、後述する熱伝導部材８ａ（または熱伝導部材８ｂ）の厚みと、後述する半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）の厚みとを合わせた値と同程度の大きさに設定されている。
【００５２】
複数の半導体素子６は、例えば、ＦＲＣ（Ｆｒａｍｅ  Ｒａｔｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）などの処理を行うための素子であり、動作中の発熱量が多い。また、複数の半導体素子６は、互いに異なる厚みを有する半導体素子６ａおよび６ｂを含んでいる。例えば、半導体素子６ｂは、半導体素子６ａよりも大きい厚みを有する。
【００５３】
熱伝導部材８は、例えば、高い熱伝導率を有する放熱シート（熱伝導シート）により形成されている。また、熱伝導部材８は、押圧されることにより圧縮するように、弾性変形可能に形成されている。
【００５４】
また、複数の熱伝導部材８は、半導体素子６ａ上に配置される熱伝導部材８ａと、半導体素子６ｂ上に配置される熱伝導部材８ｂとを含んでいる。
【００５５】
そして、半導体素子６ａは、熱伝導部材８ａを介してリブ１１の接触部１１ａに接触されており、半導体素子６ｂは、熱伝導部材８ｂを介してリブ１２の接触部１２ａに接触されている。
【００５６】
基板７は、図３に示すように、複数の半導体素子６ａおよび６ｂがそれぞれ取り付けられる素子搭載部７ａおよび７ｂを含む中央部７ｃと、縁部７ｄ（中央部７ｃ以外の部分）とを含む。
【００５７】
押さえ部材９は、図２に示すように、基板７の裏面（シャーシ５とは反対の面）側に配置されている。また、押さえ部材９は、図２および図４に示すように、例えば、半導体素子６が配置される方向（Ａ方向）に沿って延びるように形成されている。また、押さえ部材９は、図５に示すように、長手方向（Ａ方向）から見て、段差形状を有するように形成されている。これにより、押さえ部材９が押圧方向（厚み方向）に湾曲するのを抑制することが可能である。
【００５８】
また、第１実施形態では、図２に示すように、押さえ部材９には、基板７側（シャーシ５側）に突出する複数のリブ２０が形成されている。この複数のリブ２０は、例えば、絞り加工により形成されている。
【００５９】
また、複数のリブ２０は、基板７の中央部７ｃ（図３参照）の裏面を押圧するリブ２１と、押さえ部材９の基板７の縁部７ｄに対応する位置（縁部７ｄの真下の位置）に配置される複数のリブ２２とを含んでいる。なお、リブ２１は、本発明の「第２突出部」の一例である。
【００６０】
リブ２１は、複数のリブ２２と同じ、または、複数のリブ２２よりも少しだけ大きい突出高さを有するように形成されている。
【００６１】
また、リブ２１は、押さえ部材９の、基板７の中央部７ｃに対応する位置（中央部７ｃの真下の位置）に形成されている。なお、リブ２１は、押さえ部材９の、基板７の素子搭載部７ａまたは７ｂに対応する位置（素子搭載部７ａまたは７ｂの真下の位置）や、基板７の素子搭載部７ａおよび７ｂの間の部分に対応する位置に形成されていることが好ましい。
【００６２】
また、リブ２２は、押さえ部材９の、基板７の縁部７ｄに対応する位置（縁部７ｄの真下の位置）に形成されている。また、リブ２２は、押さえ部材９の、シャーシ５のリブ１３に対応する位置（リブ１３の真下の位置）に形成されている。
【００６３】
そして、押さえ部材９のリブ２２および基板７の縁部７ｄが、図示しないネジなどを用いて、シャーシ５のリブ１３に固定されている。
【００６４】
第１実施形態では、上記のように、シャーシ５に、半導体素子６ａに接触されるリブ１１と、半導体素子６ｂに接触されるリブ１２とを設けることによって、半導体素子６ａおよび６ｂで発生する熱をシャーシ５に放熱させることができる。
【００６５】
また、シャーシ５に、半導体素子６ａに接触されるリブ１１と、半導体素子６ｂに接触されるリブ１２とを設けることによって、半導体素子６ａおよび６ｂが互いに異なる厚みを有する場合にも、リブ１１および１２の各々の突出高さを、接触される半導体素子６ａおよび６ｂの厚みに合わせて設定することにより、全ての半導体素子６（６ａおよび６ｂ）をシャーシ５（リブ１１および１２）に容易に接触させることができる。
【００６６】
また、第１実施形態では、上記のように、基板７の中央部７ｃをシャーシ５側に押圧する押さえ部材９を設ける。これにより、例えば、製造ばらつきによりリブ１１（またはリブ１２）の突出高さが設計値よりも小さくなった場合にも、押さえ部材９により、半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）を接触部１１ａ（または接触部１２ａ）に接触させることができる。その結果、半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）で発生する熱がシャーシ５に放熱されなくなるのを抑制することができるので、液晶表示装置１の放熱性が低下するのを抑制することができる。
【００６７】
また、例えば、製造ばらつきによりリブ１２（またはリブ１１）の突出高さが設計値よりも大きくなった場合、半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）は接触部１１ａ（または接触部１２ａ）に接触しにくくなる。しかしながら、第１実施形態では、押さえ部材９により、半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）を接触部１１ａ（または接触部１２ａ）に接触させることができる。その結果、半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）で発生する熱がシャーシ５に放熱されなくなるのを抑制することができるので、液晶表示装置１の放熱性が低下するのを抑制することができる。
【００６８】
なお、液晶表示装置１（電子機器）に用いられるシャーシ５は、強度が高く変形しにくい。このため、押さえ部材９により基板７が押圧された際にシャーシ５が基板７とは反対側（上側）に撓むのを抑制することができる。これにより、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）がシャーシ５（リブ１１および１２）に接触しにくくなるのを抑制することができる。
【００６９】
また、第１実施形態では、半導体素子６は発熱量が多いので、液晶表示装置１を上記のように構成することは、特に有効である。
【００７０】
また、第１実施形態では、上記のように、押さえ部材９に、基板７側に突出するリブ２１を形成することによって、押さえ部材９により、基板７の中央部７ｃを容易にシャーシ５側に押圧することができる。
【００７１】
また、第１実施形態では、上記のように、シャーシ５の、基板７の縁部７ｄに対応する位置に、基板７側に突出するリブ１３を設け、基板７の縁部７ｄを、シャーシ５のリブ１３に取り付ける。これにより、基板７の中央部７ｃとシャーシ５との間に隙間を形成することができるので、その隙間に半導体素子６（６ａおよび６ｂ）を配置することができる。
【００７２】
また、第１実施形態では、上記のように、リブ２１を、押さえ部材９の、基板７の素子搭載部７ａまたは７ｂに対応する位置（素子搭載部７ａまたは７ｂの真下の位置）や、基板７の素子搭載部７ａおよび７ｂの間の部分に対応する位置に形成すれば、押さえ部材９により、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）をリブ１１および１２に、より確実に接触させることができる。
【００７３】
また、第１実施形態では、上記のように、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）とリブ１１および１２との間に、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）を配置することによって、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）で発生する熱をリブ１１および１２に伝達（放熱）させやすくすることができるので、液晶表示装置１の放熱性を向上させることができる。
【００７４】
また、上記のように、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）とリブ１１および１２との間に配置される熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）は、弾性変形可能である。これにより、例えば、リブ１１の突出高さが設計値よりも小さい場合、押さえ部材９により基板７が半導体素子６（６ａおよび６ｂ）側に押圧された際にリブ１２に接触されている熱伝導部材８ｂを圧縮変形させる（熱伝導部材８ｂの厚みを小さくする）ことができる。これにより、突出高さが設計値よりも小さいリブ１１を、熱伝導部材８ａを介して半導体素子６ａに、より確実に接触させることができる。
【００７５】
（第２実施形態）
この第２実施形態では、図６〜図８を参照して、上記第１実施形態と異なり、基板１０７（半導体素子６）をシャーシ１０５側に押圧するために、板金製の押さえ部材９に代えてネジ１３０を用いる場合について説明する。
【００７６】
第２実施形態では、図６に示すように、シャーシ１０５には、リブ１１とリブ１２との間に、基板１０７側（外側）に突出するリブ１１１が形成されている。このリブ１１１は、複数のリブ１３よりも小さい突出高さを有する。また、リブ１１１には、図７に示すように、ネジ穴１１１ａが形成されている。このネジ穴１１１ａには、ネジ山が形成されていてもよい。なお、シャーシ１０５は、本発明の「金属板」の一例である。
【００７７】
また、基板１０７の中央部１０７ｃには、シャーシ１０５のネジ穴１１１ａに対応する位置に、ネジ穴１０７ｅが形成されている。このネジ穴１０７ｅ（基板１０７）およびネジ穴１１１ａ（シャーシ１０５）には、ネジ１３０が取り付けられており、ネジ１３０により、基板１０７の中央部１０７ｃ（素子搭載部７ａおよび７ｂ（図８参照）の間の部分）がシャーシ１０５側に押圧されている。このため、基板１０７の中央部１０７ｃ（素子搭載部７ａおよび７ｂの間の部分）は、シャーシ１０５側に湾曲している。なお、ネジ１３０は、本発明の「接触用部材」の一例である。
【００７８】
また、図６に示すように、基板１０７の縁部１０７ｄ（図８参照）は、図示しないネジなどを用いて、シャーシ１０５のリブ１３に固定されている。
【００７９】
第２実施形態のその他の構造は、上記第１実施形態と同様である。
【００８０】
第２実施形態では、上記のように、基板１０７とシャーシ１０５とに取り付けられるネジ１３０を設けることによって、ネジ１３０により、容易に、半導体素子６ａおよび６ｂを接触部１１ａおよび１２ａに接触させることができる。また、ネジ１３０を用いることによって、上記第１実施形態に比べて、液晶表示装置を小型・軽量化することができる。
【００８１】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００８２】
（第３実施形態）
この第３実施形態では、図９〜図１１を参照して、上記第１および第２実施形態と異なり、基板２０７（半導体素子６）をシャーシ２０５側に押圧するために、バンド２３０を用いる場合について説明する。
【００８３】
第３実施形態では、図９に示すように、シャーシ２０５には、リブ１１とリブ１２との間に、基板２０７側（外側）に突出するリブ２１１が形成されている。このリブ２１１は、複数のリブ１３よりも小さい突出高さを有する。また、リブ２１１には、図１０に示すように、バンド取付穴２１１ａが形成されている。なお、シャーシ２０５は、本発明の「金属板」の一例である。
【００８４】
また、基板２０７の中央部２０７ｃには、シャーシ２０５のバンド取付穴２１１ａの近傍に、バンド取付穴２０７ｅが形成されている。このバンド取付穴２０７ｅおよびバンド取付穴２１１ａには、バンド２３０が取り付けられており、バンド２３０により、基板２０７の中央部２０７ｃ（素子搭載部７ａおよび７ｂ（図１１参照）の間の部分）がシャーシ２０５側に押圧されている。このため、基板２０７の中央部２０７ｃ（素子搭載部７ａおよび７ｂの間の部分）は、シャーシ２０５側に湾曲している。なお、バンド２３０は、本発明の「接触用部材」の一例である。
【００８５】
また、バンド２３０は、例えば、タイラップ（登録商標）などの結束バンドや、熱により収縮する熱収縮バンドにより形成されていてもよい。
【００８６】
なお、第３実施形態のその他の構造は、上記第１および第２実施形態と同様である。
【００８７】
第３実施形態では、上記のように、基板２０７とシャーシ２０５とに取り付けられるバンド２３０を設けることによって、バンド２３０により、容易に、半導体素子６ａおよび６ｂを接触部１１ａおよび１２ａに接触させることができる。また、バンド２３０を用いることによって、上記第１実施形態に比べて、液晶表示装置を小型・軽量化することができる。
【００８８】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１および第２実施形態と同様である。
【００８９】
（第４実施形態）
この第４実施形態では、図１２および図１３を参照して、上記第１〜第３実施形態と異なり、半導体素子６をシャーシ３０５に接触させるために、接着層３３０を用いる場合について説明する。
【００９０】
第４実施形態では、図１２に示すように、シャーシ３０５には、リブ１１とリブ１２との間に、基板３０７側（外側）に突出するリブ３１１が形成されている。このリブ３１１は、複数のリブ１３よりも小さい突出高さを有する。なお、シャーシ３０５は、本発明の「金属板」の一例である。
【００９１】
また、リブ３１１と基板３０７との間には、接着層３３０が配置されており、接着層３３０により、基板３０７の中央部３０７ｃ（素子搭載部７ａおよび７ｂの間の部分）（図１３参照）が、シャーシ３０５側に湾曲されている。このため、半導体素子６は、シャーシ３０５のリブ１１および１２に押圧されている。なお、接着層３３０は、本発明の「接触用部材」および「第１接着層」の一例である。
【００９２】
また、第４実施形態では、基板３０７の中央部３０７ｃをシャーシ３０５側に湾曲させた状態で接着層３３０を硬化することによって、基板３０７の湾曲が保持されている。
【００９３】
なお、第４実施形態のその他の構造は、上記第１〜第３実施形態と同様である。
【００９４】
第４実施形態では、上記のように、基板３０７とシャーシ３０５とを接着する接着層３３０を設けることによって、容易に、半導体素子６ａおよび６ｂを接触部１１ａおよび１２ａに接触させることができる。
【００９５】
なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１〜第３実施形態と同様である。
【００９６】
（第５実施形態）
この第５実施形態では、図１４〜図１７を参照して、上記第１〜第４実施形態と異なり、半導体素子６を接触部４１１ａおよび４１２ａに接触させるために、バネ部４１１ｂおよび４１２ｂを設ける場合について説明する。
【００９７】
第５実施形態では、図１４に示すように、シャーシ４０５には、基板７側（外側）に突出する複数の突出部４１１および４１２と、複数のリブ１３と、放熱フィンとして機能する複数のフィン部４１３および４１４とが形成されている。なお、シャーシ４０５は、本発明の「金属板」の一例であり、突出部４１１および４１２は、本発明の「第１突出部」および「放熱フィン」の一例である。また、フィン部４１３および４１４は、本発明の「放熱フィン」の一例である。
【００９８】
複数の突出部４１１および４１２は、熱伝導部材８を介して半導体素子６に接触される。また、複数の突出部４１１および４１２は、互いに異なる突出高さを有するように形成されており、例えば、突出部４１２は、突出部４１１よりも小さい突出高さを有する。
【００９９】
また、突出部４１１は、半導体素子６ａに対向する位置に形成されており、突出部４１２は、半導体素子６ｂに対向する位置に形成されている。
【０１００】
ここで、第５実施形態では、突出部４１１は、半導体素子６（熱伝導部材８）に接触される接触部４１１ａと、接触部４１１ａを半導体素子６側に付勢するバネ部４１１ｂとを含んでいる。このバネ部４１１ｂは、接触部４１１ａと、シャーシ４０５の平面部４０５ａ（シャーシ４０５のうちの、突出部４１１、４１２、リブ１３、フィン部４１３および４１４以外の部分）とを接続している。
【０１０１】
同様に、突出部４１２は、半導体素子６（熱伝導部材８）に接触される接触部４１２ａと、接触部４１２ａを半導体素子６側に付勢するバネ部４１２ｂとを含んでいる。このバネ部４１２ｂは、接触部４１２ａと、シャーシ４０５の平面部４０５ａとを接続している。
【０１０２】
また、突出部４１１および４１２は、シャーシ４０５の一部を切り抜き、折り曲げることにより形成されている。具体的には、図１５に示すように、突出部４１１および４１２の周囲には、例えばコの字形状の切抜き部４０５ｂおよび４０５ｃがそれぞれ形成されている。そして、図１５の破線の位置で折り曲げることにより、突出部４１１および４１２が形成されている。
【０１０３】
また、第５実施形態では、図１６に示すように、突出部４１１の接触部４１１ａは、基板７がシャーシ４０５に固定されていない状態で、熱伝導部材８の上面（前面）が配置される予定の位置よりも外側（下側）に位置するように形成されている。これにより、基板７がシャーシ４０５に固定された状態（図１４の状態）で、接触部４１１ａを熱伝導部材８（半導体素子６）に確実に接触させることが可能である。
【０１０４】
なお、基板７がシャーシ４０５に固定された状態では、突出部４１１のバネ部４１１ｂが弾性変形するので、接触部４１１ａの熱伝導部材８（半導体素子６）に対する接触圧が大きくなりすぎるのを抑制することが可能である。
【０１０５】
同様に、突出部４１２の接触部４１２ａは、基板７がシャーシ４０５に固定されていない状態で、熱伝導部材８の上面（前面）が配置される予定の位置よりも外側（下側）に位置するように形成されている。これにより、基板７がシャーシ４０５に固定された状態で、接触部４１２ａを熱伝導部材８（半導体素子６）に確実に接触させることが可能である。
【０１０６】
なお、基板７がシャーシ４０５に固定された状態では、突出部４１２のバネ部４１２ｂが弾性変形するので、接触部４１２ａの熱伝導部材８（半導体素子６）に対する接触圧が大きくなりすぎるのを抑制することが可能である。
【０１０７】
また、図１７に示すように、接触部４１１ａおよび４１２ａには、貫通孔４１１ｃおよび４１２ｃがそれぞれ形成されていてもよい。
【０１０８】
また、複数のフィン部４１３および４１４は、シャーシ４０５の一部を切り抜き、折り曲げることにより形成されている。具体的には、図１５に示すように、フィン部４１３および４１４の周囲には、例えばコの字形状の切抜き部４０５ｄおよび４０５ｅがそれぞれ形成されている。そして、図１５の２点鎖線の位置で折り曲げることにより、フィン部４１３および４１４が形成されている。
【０１０９】
また、フィン部４１３および４１４を折り曲げることによって、フィン部４１３および４１４とシャーシ４０５の平面部４０５ａとの隙間が大きくなるので、空気の通り（空気の流れ）が良くなる。そして、空気の通りの良い部分にフィン部４１３および４１４を設けることになるので、放熱性をより向上させることが可能になる。
【０１１０】
また、第５実施形態では、突出部４１１および４１２の周囲にも隙間が形成されているとともに、突出部４１１および４１２も放熱フィンとして機能する。
【０１１１】
なお、放熱性をさらに向上させたい場合には、放熱ファン（図示せず）を別途設けてもよい。この場合、突出部４１１および４１２や、フィン部４１３および４１４に直接風が当たるように、放熱ファンを配置することが好ましい。
【０１１２】
なお、第５実施形態のその他の構造は、上記第１〜第４実施形態と同様である。
【０１１３】
第５実施形態では、上記のように、シャーシ４０５に、接触部４１１ａおよび４１２ａを半導体素子６（６ａおよび６ｂ）側に付勢するバネ部４１１ｂおよび４１２ｂを形成することによって、容易に、半導体素子６ａおよび６ｂを接触部４１１ａおよび４１２ａに接触させることができる。
【０１１４】
また、第５実施形態では、上記のように、シャーシ４０５を折り曲げることにより突出部４１１および４１２を形成する。これにより、シャーシ４０５に、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）側に突出する部分（突出部４１１および４１２）を容易に形成することができるとともに、突出部４１１および４１２に、接触部４１１ａおよび４１２ａを半導体素子６（６ａおよび６ｂ）側に付勢するバネ部４１１ｂおよび４１２ｂを容易に形成することができる。
【０１１５】
また、シャーシ４０５に切抜き部４０５ｂおよび４０５ｃを形成することによって、シャーシ４０５の任意の位置に、突出部４１１および４１２を形成することができる。
【０１１６】
また、第５実施形態では、上記のように、シャーシ４０５に、フィン部４１３および４１４を設けることによって、液晶表示装置の放熱性をより向上させることができる。
【０１１７】
さらに、第５実施形態では、突出部４１１および４１２も放熱フィンとして機能するので、液晶表示装置の放熱性をさらに向上させることができる。
【０１１８】
また、第５実施形態では、上記のように、シャーシ４０５に切抜き部４０５ｄおよび４０５ｅを設けることによって、シャーシ４０５に、容易にフィン部４１３および４１４を形成することができる。
【０１１９】
また、第５実施形態では、上記のように、接触部４１１ａおよび４１２ａに、貫通孔４１１ｃおよび４１２ｃを形成することによって、基板７をシャーシ４０５に取り付ける際に、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）上に熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）が配置されているか否かを、シャーシ４０５側から確認することができる。
【０１２０】
なお、第５実施形態のその他の効果は、上記第１〜第４実施形態と同様である。
【０１２１】
（第６実施形態）
この第６実施形態では、図１８および図１９を参照して、上記第５実施形態と異なり、シャーシ５０５に板バネ５４０および５４１が取り付けられている場合について説明する。
【０１２２】
第６実施形態では、図１８に示すように、シャーシ５０５には、基板７側（外側）に突出する複数の突出部５１１および５１２と、複数のリブ１３と、複数のフィン部４１３および４１４とが形成されている。なお、シャーシ５０５は、本発明の「金属板」の一例であり、突出部５１１および５１２は、本発明の「第１突出部」および「放熱フィン」の一例である。
【０１２３】
複数の突出部５１１および５１２は、互いに異なる突出高さを有するように形成されており、例えば、突出部５１２は、突出部５１１よりも小さい突出高さを有する。
【０１２４】
また、突出部５１１は、半導体素子６ａに対向する位置に形成されており、突出部５１２は、半導体素子６ｂに対向する位置に形成されている。
【０１２５】
また、突出部５１１は、接触部５１１ａと、接触部５１１ａを半導体素子６側に付勢するバネ部５１１ｂとを含んでいる。同様に、突出部５１２は、接触部５１２ａと、接触部５１２ａを半導体素子６側に付勢するバネ部５１２ｂとを含んでいる。
【０１２６】
また、図１９に示すように、突出部５１１および５１２の周囲には、コの字形状の切抜き部５０５ｂおよび５０５ｃがそれぞれ形成されており、突出部５１１および５１２は、シャーシ５０５の一部を湾曲させることにより形成されている。なお、切抜き部５０５ｂおよび５０５ｃは、本発明の「切抜き部」の一例である。
【０１２７】
ここで、第６実施形態では、シャーシ５０５の所定領域には、例えば銅やアルミニウムなどにより形成された板バネ５４０および５４１が取り付けられている。なお、板バネ５４０および５４１は、本発明の「第１熱伝導部材」の一例である。
【０１２８】
具体的には、板バネ５４０は、切抜き部５０５ｂを跨ぐように配置されている。また、板バネ５４０は、湾曲されており、突出部５１１と熱伝導部材８（半導体素子６）とに挟まれるように形成されている。
【０１２９】
また、板バネ５４０は、例えば溶接部５４０ａがスポット溶接されることにより、シャーシ５０５の平面部５０５ａ（シャーシ５０５のうちの、突出部５１１、５１２、リブ１３、フィン部４１３および４１４以外の部分）に固定されている。そして、板バネ５４０は、突出部５１１と、シャーシ５０５の平面部５０５ａとに接触される。なお、平面部５０５ａは、本発明の「金属板の第１突出部以外の部分」の一例である。
【０１３０】
同様に、板バネ５４１は、切抜き部５０５ｃを跨ぐように配置されている。また、板バネ５４１は、湾曲されており、突出部５１２と熱伝導部材８（半導体素子６）とに挟まれるように形成されている。
【０１３１】
また、板バネ５４１は、例えば溶接部５４１ａがスポット溶接されることにより、シャーシ５０５の平面部５０５ａに固定されている。そして、板バネ５４１は、突出部５１２と、シャーシ５０５の平面部５０５ａとに接触される。
【０１３２】
また、板バネ５４０および５４１は、基板７がシャーシ５０５に固定されていない状態で、熱伝導部材８の上面（前面）が配置される予定の位置よりも外側（下側）に位置するように形成されている。これにより、基板７がシャーシ５０５に固定された状態で、接触部５１１ａを、板バネ５４０を介して熱伝導部材８（半導体素子６）に確実に接触させることが可能であるとともに、接触部５１２ａを、板バネ５４１を介して熱伝導部材８（半導体素子６）に確実に接触させることが可能である。
【０１３３】
また、図では、板バネ５４０および５４１は、平面的に見て長方形状に形成されているが、三角形状、円状または多角形状等に形成されていてもよい。
【０１３４】
また、突出部５１１を、板バネ５４０と熱伝導部材８（半導体素子６）とに挟まれるように配置してもよい。同様に、突出部５１２を、板バネ５４１と熱伝導部材８（半導体素子６）とに挟まれるように配置してもよい。
【０１３５】
なお、第６実施形態のその他の構造は、上記第１〜第５実施形態と同様である。
【０１３６】
第６実施形態では、上記のように、切抜き部５０５ｂを跨ぎ、かつ、突出部５１１と平面部５０５ａとに接触される板バネ５４０を設ける。ここで、突出部５１１の周囲に切抜き部５０５ｂが形成されている場合、半導体素子６ａで発生する熱は、切抜き部５０５ｂが形成されていない方向に伝達（放熱）されるが、上記のように、板バネ５４０を設けることによって、半導体素子６ａで発生する熱を、切抜き部５０５ｂが形成されていない方向と、切抜き部５０５ｂが形成されている方向（板バネ５４０が設けられた方向）とに伝達（放熱）させることができる。これにより、液晶表示装置の放熱性を向上させることができる。
【０１３７】
同様に、切抜き部５０５ｃを跨ぎ、かつ、突出部５１２と平面部５０５ａとに接触される板バネ５４１を設ける。ここで、突出部５１２の周囲に切抜き部５０５ｃが形成されている場合、半導体素子６ｂで発生する熱は、切抜き部５０５ｃが形成されていない方向に伝達（放熱）されるが、上記のように、板バネ５４１を設けることによって、半導体素子６ｂで発生する熱を、切抜き部５０５ｃが形成されていない方向と、切抜き部５０５ｃが形成されている方向（板バネ５４１が設けられた方向）とに伝達（放熱）させることができる。これにより、液晶表示装置の放熱性をより向上させることができる。
【０１３８】
なお、第６実施形態のその他の効果は、上記第１〜第５実施形態と同様である。
【０１３９】
（第７実施形態）
この第７実施形態では、図２０および図２１を参照して、上記第１〜第６実施形態と異なり、シャーシ６０５と基板７との間に弾性体６５０が設けられている場合について説明する。
【０１４０】
第７実施形態では、図２０に示すように、シャーシ６０５には、基板７側（外側）に突出するリブ１１および１２と、シャーシ６０５の、基板７の縁部７ｄ（図２１参照）に対応する位置に配置される複数のリブ６１３とを含んでいる。なお、シャーシ６０５は、本発明の「金属板」の一例であり、リブ６１３は、本発明の「第３突出部」の一例である。
【０１４１】
ここで、第７実施形態では、リブ６１３と基板７との間には、シャーシ６０５（リブ６１３、１１および１２）から基板７までの距離を調節するための弾性体６５０が配置されている。この弾性体６５０は、例えば、シリコーンゴム、ナイロンまたはウレタンゴムなどにより形成されており、弾性変形可能である。なお、弾性体６５０は、本発明の「第１弾性体」の一例である。
【０１４２】
また、リブ６１３には、図２１に示すように、ネジ穴６１３ａが形成されている。このネジ穴６１３ａには、ネジ山が形成されている。
【０１４３】
また、弾性体６５０、基板７および押さえ部材９のリブ２２には、シャーシ６０５のネジ穴６１３ａに対応する位置に、ネジ穴６５０ａ、７ｅおよび２２ａがそれぞれ形成されている。
【０１４４】
そして、図２０に示すように、ネジ穴６１３ａ、６５０ａ、７ｅおよび２２ａ（図２１参照）には、ネジ６６０が取り付けられており、ネジ６６０により、押さえ部材９および基板７が弾性体６５０と共にシャーシ６０５に固定されている。
【０１４５】
このとき、弾性体６５０は、ネジ６６０により締め付けられることにより、所定の厚みに変形（圧縮）されている。
【０１４６】
なお、第７実施形態のその他の構造は、上記第１〜第６実施形態と同様である。
【０１４７】
第７実施形態では、上記のように、リブ６１３と基板７との間に、シャーシ６０５から基板７までの距離を調節するための弾性体６５０を設ける。これにより、接触部１１ａおよび１２ａ（リブ１１および１２）から基板７までの距離を調節することができるので、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）と接触部１１ａおよび１２ａとの接触圧を調節することができる。
【０１４８】
なお、第７実施形態のその他の効果は、上記第１〜第６実施形態と同様である。
【０１４９】
（第８実施形態）
この第８実施形態では、図２２および図２３を参照して、上記第７実施形態と異なり、シャーシ７０５に弾性体７５０および７５１を介して突出部材７１１および７１２が設けられている場合について説明する。
【０１５０】
第８実施形態では、図２２に示すように、シャーシ７０５には、複数の突出部材７１１および７１２が取り付けられる部分周辺に形成された開口部７０５ａおよび７０５ｂと、複数のリブ１３とを含んでいる。なお、シャーシ７０５は、本発明の「金属板」の一例であり、突出部材７１１および７１２は、本発明の「第１突出部」の一例である。
【０１５１】
また、図２３に示すように、シャーシ７０５の開口部７０５ａおよび７０５ｂの周辺には、複数のネジ穴７０５ｃが形成されている。
【０１５２】
ここで、第８実施形態では、図２２に示すように、シャーシ７０５には、開口部７０５ａおよび７０５ｂを塞ぐように、基板７側に突出する突出部材７１１および７１２がそれぞれ取り付けられている。
【０１５３】
また、突出部材７１１とシャーシ７０５との間には、突出部材７１１からシャーシ７０５までの距離を調節するための弾性体７５０が配置されている。また、突出部材７１２とシャーシ７０５との間には、突出部材７１２からシャーシ７０５までの距離を調節するための弾性体７５１が配置されている。この弾性体７５０および７５１は、例えば、シリコーンゴム、ナイロンまたはウレタンゴムなどにより形成されており、弾性変形可能である。なお、弾性体７５０および７５１は、本発明の「第２弾性体」の一例である。
【０１５４】
また、図２３に示すように、弾性体７５０、７５１、突出部材７１１および７１２には、シャーシ７０５のネジ穴７０５ｃに対応する位置に、ネジ穴７５０ａ、７５１ａ、７１１ａおよび７１２ａがそれぞれ形成されている。なお、ネジ穴７１１ａおよび７１２ａには、ネジ山が形成されている。
【０１５５】
そして、図２２に示すように、ネジ穴７０５ｃ、７５０ａ、７５１ａ、７１１ａおよび７１２ａ（図２３参照）には、ネジ７６０が取り付けられており、ネジ７６０により、突出部材７１１および７１２がそれぞれ弾性体７５０および７５１と共にシャーシ７０５に固定されている。
【０１５６】
このとき、弾性体７５０および７５１は、ネジ７６０により締め付けられることにより、所定の厚みに変形（圧縮）されている。
【０１５７】
なお、図２２および図２３では、突出部材７１１および７１２は、シャーシ７０５よりも小さい厚みに形成されているが、突出部材７１１および７１２は、シャーシ７０５と同じ厚み、または、シャーシ７０５よりも大きい厚みに形成されていてもよい。
【０１５８】
また、シャーシ７０５には、開口部７０５ａおよび７０５ｂが形成されていなくてもよい。
【０１５９】
第８実施形態のその他の構造は、上記第１〜第７実施形態と同様である。
【０１６０】
第８実施形態では、上記のように、突出部材７１１および７１２を、それぞれ弾性体７５０および７５１を介して、シャーシ７０５に取り付ける。これにより、突出部材７１１および７１２からシャーシ５までの距離を調節することができるので、突出部材７１１および７１２から基板７までの距離を調節することができる。これにより、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）と突出部材７１１および７１２との接触圧を調節することができる。
【０１６１】
第８実施形態のその他の効果は、上記第１〜第７実施形態と同様である。
【０１６２】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１６３】
例えば、上記実施形態では、表示装置を、液晶表示装置に適用した例について示したが、本発明はこれに限らず、液晶表示装置以外の表示装置に適用してもよい。
【０１６４】
また、上記実施形態では、電子機器を、表示装置に適用した例について示したが、本発明はこれに限らず、携帯機器、家庭用電気機械器具または太陽電池など様々な電子機器に適用可能である。
【０１６５】
また、上記実施形態では、液晶表示装置が直下型のバックライト装置により形成されている例について示したが、本発明はこれに限らず、液晶表示装置を、サイドライト型のバックライト装置により形成してもよい。
【０１６６】
また、上記実施形態では、半導体素子をシャーシに接触させるために、押さえ部材、ネジ、バンドまたは接着層を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、半導体素子をシャーシに接触させるために、押さえ部材、ネジ、バンドおよび接着層を２つ以上組み合わせて用いてもよい。また、これらのうちの少なくとも１つを用い、さらに、シャーシにバネ部を設けてもよい。
【０１６７】
また、上記実施形態では、シャーシの第１突出部（リブ、突出部）の突出高さが製造ばらつきにより小さくまたは大きくなった場合であっても、半導体素子をシャーシに接触させることが可能であると説明したが、本発明はこれに限らず、半導体素子の厚み、熱伝導部材の厚み、または、半導体素子の取り付け高さが製造ばらつきにより小さくまたは大きくなった場合にも、半導体素子をシャーシに接触させることが可能である。
【０１６８】
また、上記実施形態では、熱伝導部材を、高い熱伝導率を有する放熱シート（熱伝導シート）により形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、熱伝導部材を、高い熱伝導率を有する放熱グリース（例えば、シリコーングリース）などにより形成してもよい。
【０１６９】
また、上記実施形態では、押さえ部材や基板を、ネジなどを用いてシャーシに固定した例について示したが、本発明はこれに限らず、押さえ部材や基板を、ネジ以外の固定部材を用いてシャーシに固定してもよい。
【０１７０】
また、上記第５実施形態では、接触部に貫通孔を形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、他の実施形態において、接触部に貫通孔を形成してもよい。
【０１７１】
また、上記第２〜第４実施形態では、ネジ、バンドまたは接着層を用いて、半導体素子をシャーシに接触させた例について示したが、本発明はこれに限らず、粘着テープを用いて基板（半導体素子）をシャーシ側に引っ張ったり、磁石等の引力または斥力を利用して基板（半導体素子）をシャーシ側に押圧させることによって、半導体素子をシャーシに接触させてもよい。
【０１７２】
また、例えば上記第１実施形態では、基板をシャーシ側に押圧するために、押さえ部材を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、例えばテレビジョン受像機のフレーム（電子機器を収納するフレーム）などにより、基板をシャーシ側に押圧してもよい。この場合、押さえ部材を別途設ける必要がないので、部品点数を削減することが可能である。
【０１７３】
また、上記実施形態では、接触部を平坦に形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、接触部を球状や山形（波形）などに形成してもよい。このように構成すれば、接触部と半導体素子との接触圧を調整することが可能である。
【０１７４】
また、上記実施形態では、シャーシの突出部やリブ以外の部分を平面部により形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、図２４に示した本発明の第１変形例によるシャーシ（金属板）８０５のように、シャーシ８０５の突出部（第１突出部、放熱フィン）８１１、８１２およびリブ（第３突出部）８１３以外の部分に、例えば波形のリブ８０５ａを形成してもよい。このように構成すれば、放熱性をより向上させることができる。この場合、シャーシ８０５のうち、突出部８１１および８１２の周囲の部分に、リブ８０５ａを形成することが好ましい。
【０１７５】
また、例えば上記第５実施形態では、突出部にバネ部を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、例えば図２５に示した本発明の第２変形例によるシャーシ（金属板）９０５のように、突出部（第１突出部、放熱フィン）９１１の一部９１１ａと平面部９０５ａの一部９０５ｂとにより、バネ部９１１ｂを形成してもよい。
【０１７６】
また、例えば、上記第５実施形態では、接触部およびバネ部を含む突出部をシャーシにより形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、接触部およびバネ部を含む突出部材をシャーシに取り付けてもよい。
【０１７７】
また、上記第６実施形態では、１つの突出部に１つの板バネを取り付けた例について示したが、本発明はこれに限らず、１つの突出部に２つ以上の板バネを取り付けてもよい。例えば、図２６に示した本発明の第３変形例のように、シャーシ（金属板）１００５の突出部（第１突出部、放熱フィン）１０１１に、板バネ（第１熱伝導部材）１０４０および１０４１を取り付け、突出部（第１突出部、放熱フィン）１０１２に、板バネ（第１熱伝導部材）１０４２および１０４３を取り付けてもよい。この場合、各半導体素子で発生する熱を３方向に放熱（伝達）させることができるので、放熱性をより向上させることができる。
【０１７８】
また、上記第６実施形態では、突出部に板バネを取り付けた例について示したが、本発明はこれに限らず、板バネ以外の熱伝導部材を取り付けてもよい。例えば、図２７に示した本発明の第４変形例のように、シャーシ（金属板）１１０５の突出部（第１突出部、放熱フィン）１１１１および１１１２に、銅テープなどの金属テープ（第１熱伝導部材）１１４０および１１４１をそれぞれ取り付けてもよい。
【０１７９】
また、上記実施形態では、半導体素子と第１突出部（リブ、突出部）との間に第２熱伝導部材を配置した例について示したが、本発明はこれに限らず、半導体素子と第１突出部（リブ、突出部）との間に、第２熱伝導部材と接着層とを配置してもよい。例えば、図２８および図２９に示した本発明の第５変形例のように、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）とリブ１１および１２との間に、接着層（第２接着層）１２５０および１２５１を配置してもよい。このように構成すれば、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）とリブ１１および１２との接触を良好に保つことができるので、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）で発生する熱をリブ１１および１２に、より伝達（放熱）させやすくすることができる。これにより、液晶表示装置の放熱性をより向上させることができる。図２９に示すように、接着層１２５０および１２５１の中央部分に開口部１２５０ａおよび１２５１ａをそれぞれ形成し、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）の周辺部分のみに接着層１２５０および１２５１を配置してもよい。また、接着層１２５０および１２５１に開口部１２５０ａおよび１２５１ａを形成せず、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）の全面に接着層１２５０および１２５１を配置してもよい。なお、接着層１２５０および１２５１は、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）に、例えば、接着剤を塗布したり、両面テープを貼り付けることにより、容易に形成することができる。
【０１８０】
また、例えば上記第１実施形態では、液晶表示装置１に押さえ部材９を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、例えば図３０に示した本発明の第６変形例によるテレビジョン受像機のように、液晶表示装置１とは別に押さえ部材を設けてもよい。具体的には、テレビジョン受像機を、液晶表示装置１と、液晶表示装置１を支持する例えば板金製の支持部材１３０１とによって構成する。そして、図３０および図３１に示すように、支持部材１３０１に、押さえ部材９と同様にリブ２１および２２を形成する。すなわち、支持部材１３０１を押さえ部材（接触用部材）として兼用させる。このように構成すれば、部品点数が増加するのを抑制することができる。また、半導体素子６ａおよび６ｂで発生する熱を面積の大きい支持部材１３０１から放熱させることができるので、液晶表示装置１の放熱性をより向上させることができる。
【０１８１】
また、例えば図３２に示した本発明の第７変形例によるテレビジョン受像機のように構成してもよい。具体的には、図３２および図３３に示すように、支持部材１３０１に、補強リブ１３０２を形成する。補強リブ１３０２はリブ２１の近傍に形成されることが好ましく、リブ２１を通過するように形成されることがより好ましい。このように構成すれば、支持部材１３０１の強度を向上させることができるので、半導体素子６とシャーシ５との間で接触不良が発生するのをより抑制することができる。
【０１８２】
また、例えば図３４に示した本発明の第８変形例によるテレビジョン受像機のように構成してもよい。具体的には、図３４および図３５に示すように、支持部材１３０１に、放熱フィンとして機能する複数のフィン部１３０３を形成する。フィン部１３０３はリブ２１の周辺部分に形成される。また、フィン部１３０３は、図３５に示すように、支持部材１３０１の一部を折り曲げることにより形成され、折り曲げた部分には開口部が形成される。上記のように、支持部材１３０１に複数のフィン部１３０３を形成することによって、支持部材１３０１から熱がより放熱しやすくなるので、液晶表示装置１の放熱性をより向上させることができる。なお、フィン部１３０３は、本発明の「放熱フィン」の一例である。
【符号の説明】
【０１８３】
１  液晶表示装置（電子機器、表示装置）
５、１０５、２０５、３０５、４０５、５０５、６０５、７０５、８０５、９０５、１００５、１１０５  シャーシ（金属板）
６、６ａ、６ｂ  半導体素子
７、１０７、２０７、３０７  基板
７ａ、７ｂ  素子搭載部
７ｃ、１０７ｃ、２０７ｃ、３０７ｃ  中央部
７ｄ、１０７ｄ  縁部
８、８ａ、８ｂ  熱伝導部材（第２熱伝導部材）
９  押さえ部材（接触用部材）
１１、１２  リブ（第１突出部）
１１ａ、１２ａ、４１１ａ、４１２ａ、５１１ａ、５１２ａ  接触部
１３、６１３、８１３  リブ（第３突出部）
２１  リブ（第２突出部）
１３０  ネジ（接触用部材）
２３０  バンド（接触用部材）
３３０  接着層（接触用部材、第１接着層）
５０５ａ  平面部（金属板の第１突出部以外の部分）
５０５ｂ、５０５ｃ  切抜き部
４１１、４１２、５１１、５１２、８１１、８１２、９１１、１０１１、１０１２、１１１１、１１１２  突出部（第１突出部、放熱フィン）
４１１ｃ、４１２ｃ  貫通孔
４１１ｂ、４１２ｂ、５１１ｂ、５１２ｂ  バネ部（接触用部材）
４１３、４１４  フィン部（放熱フィン）
５４０、５４１、１０４０、１０４１、１０４２、１０４３  板バネ（第１熱伝導部材）
６５０  弾性体（第１弾性体）
７１１、７１２  突出部材（第１突出部）
７５０、７５１  弾性体（第２弾性体）
１１４０、１１４１  金属テープ（第１熱伝導部材）
１２５０、１２５１  接着層（第２接着層）
１３０１  支持部材（接触用部材）
１３０３  フィン部（放熱フィン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
0005514309.tif 000032
【図３２】
0005514309.tif 000033
【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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