(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板上における第１方向に沿って配置される少なくとも一つの第１方向電極と、
前記回路基板上における前記第１方向とは異なる第２方向に沿って配置される少なくとも一つの第２方向電極と、
前記第１方向電極と前記第２方向電極との交差点に形成される少なくとも一つの交差位置と、
前記第１方向電極及び前記第２方向電極の間を絶縁するために、少なくとも前記第１方向電極及び前記第２方向電極の間の前記交差位置に配置される少なくとも一つの絶縁体と、
前記第２方向電極における前記交差位置上を覆うように当該第２方向電極の一部分の上に配置される少なくとも一つの保護層と、
を備え、
前記第１方向電極、前記絶縁体及び前記第２方向電極は、前記回路基板及び前記保護層の間に配置される
容量性タッチセンサシステム。
【請求項２】
前記絶縁体は、シートの形であり、前記交差位置に設置され、
前記第２方向電極は、前記絶縁体と交差する
請求項１に記載の容量性タッチセンサシステム。
【請求項３】
前記保護層は、前記絶縁体と、前記絶縁体の表面上に配置される前記第２方向電極の一部分とを覆う
請求項１又は２に記載の容量性タッチセンサシステム。
【請求項４】
前記保護層は、前記絶縁体上に重ね合わされ、前記絶縁体の表面上に重ね合わされる前記第２方向電極の一部分を覆う
請求項１又は２に記載の容量性タッチセンサシステム。
【請求項５】
前記絶縁体は、前記第１方向電極の両側に少なくとも一組の貫通孔を定め、前記交差位置にちょうど配置され、
前記第２方向電極は、前記貫通孔を通過する
請求項１に記載の容量性タッチセンサシステム。
【請求項６】
前記保護層は、前記一組の貫通孔から突き出る前記第２方向電極の一部分を覆う
請求項５に記載の容量性タッチセンサシステム。
【請求項７】
前記第１方向電極は、少なくとも二つの第１導電性方向部と、当該第１導電性方向部に接続される少なくとも一つの第１方向配線と、を備え、
前記第２方向電極は、少なくとも二つの第２導電性方向部と、当該第２導電性方向部に接続される少なくとも一つの第２方向配線と、を備え、
前記交差位置は、前記第１方向配線が前記第２方向配線と交差する位置である
請求項１又は２に記載の容量性タッチセンサシステム。
【請求項８】
前記保護層は、透明材料で生成される
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の容量性タッチセンサシステム。
【請求項９】
前記回路基板、前記第１方向電極、前記第２方向電極及び前記絶縁体は、透明材料で生成される
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の容量性タッチセンサシステム。
【請求項１０】
（ａ）回路基板上における第１方向に沿って少なくとも一つの第１方向電極を付着させ、
（ｂ）前記第１方向電極上の一部に少なくとも一つの絶縁体を付着させ、
（ｃ）前記第１方向電極との交差点が形成される少なくとも一つの交差位置においては前記絶縁体上に、かつ、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って少なくとも一つの第２方向電極を付着させ、
（ｄ）前記第２方向電極における前記交差位置上を覆うように当該第２方向電極の一部分の上に少なくとも一つの保護層を付着させる
ステップを備え、
前記絶縁体は、前記第１方向電極及び前記第２方向電極の間を絶縁するために、前記第１方向電極及び前記第２方向電極の間の前記交差位置に配置され、
前記第１方向電極、前記絶縁体及び前記第２方向電極は、前記回路基板及び前記保護層の間に配置される
容量性タッチセンサシステムの生産工程。
【請求項１１】
前記第１方向電極は、少なくとも二つの第１導電性方向部と、当該第１導電性方向部に接続される一つの第１方向配線と、を備え、
前記第２方向電極は、少なくとも二つの第２導電性方向部と、当該第２導電性方向部に接続される一つの第２方向配線と、を備え、
前記ステップ（ａ）は、前記回路基板上に前記第１方向配線を付着させ、
前記ステップ（ｂ）は、前記第１方向配線の表面上に前記絶縁体を明確に付着させ、
前記ステップ（ｃ）は、前記絶縁体上に前記第２方向配線を明確に付着させ、前記絶縁体の表面の反対側に配置される前記第１方向配線と前記第２方向配線との前記交差位置を形成するために前記第１方向配線を交差し、
前記ステップ（ｄ）は、第２方向配線上に前記保護層を明確に付着させ、前記保護層は、前記交差位置を覆う
請求項１０に記載の容量性タッチセンサシステムの生産工程。
【請求項１２】
前記回路基板上に前記第１導電性方向部を付着させ、
前記回路基板上に前記第２導電性方向部を付着させる
ステップを備える請求項１１に記載の容量性タッチセンサシステムの生産工程。
【請求項１３】
前記絶縁体は、シートの形である
請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載に記載の容量性タッチセンサシステムの生産工程。
【請求項１４】
前記絶縁体は、前記第１方向電極の両側に少なくとも一組の貫通孔を定め、前記交差位置にちょうど配置され、
前記第２方向電極は、前記貫通孔を通過する
請求項１０に記載の容量性タッチセンサシステムの生産工程。
【請求項１５】
前記ステップは、フォトリソグラフィ又は印刷の方法を用いる
請求項１０乃至１４のいずれか１項に記載に記載の容量性タッチセンサシステムの生産工程。
【請求項１６】
少なくとも一つの配線と、
プロセッサと、
シェルと、
前記シェルに配置される容量性タッチセンサシステムとを備え、
前記容量性タッチセンサシステムは、
回路基板と、
前記回路基板上における第１方向に沿って配置される少なくとも一つの第１方向電極と、
前記回路基板上における前記第１方向とは異なる第２方向に沿って配置される少なくとも一つの第２方向電極と、
前記第１方向電極と前記第２方向電極との交差点に形成される少なくとも一つの交差位置と、
前記第１方向電極及び前記第２方向電極の間を絶縁するために、前記第１方向電極及び前記第２方向電極の間の前記交差位置に配置される少なくとも一つの絶縁体と、
前記第２方向電極における前記交差位置上を覆うように当該第２方向電極の一部分の上に配置される少なくとも一つの保護層と、
を備え、
前記第１方向電極、前記絶縁体及び前記第２方向電極は、前記回路基板及び前記保護層の間に配置され、
前記容量性タッチセンサシステムの前記第１方向電極及び第２方向電極は、少なくとも一つの前記配線によりプロセッサと接続される
容量性タッチセンサ装置。
【請求項１７】
少なくとも一つの配線と、
プロセッサと、
表示部と、
容量性タッチセンサシステムとを備え、
前記容量性タッチセンサシステムは、
回路基板と、
前記回路基板上における第１方向に沿って配置される少なくとも一つの第１方向電極と、
前記回路基板上における前記第１方向とは異なる第２方向に沿って配置される少なくとも一つの第２方向電極と、
前記第１方向電極と前記第２方向電極との交差点に形成される少なくとも一つの交差位置と、
前記第１方向電極及び前記第２方向電極の間を絶縁するために、前記第１方向電極及び前記第２方向電極の間の前記交差位置に配置される少なくとも一つの絶縁体と、
前記第２方向電極における前記交差位置上を覆うように当該第２方向電極の一部分の上に配置される少なくとも一つの保護層と、
を備え、
前記第１方向電極、前記絶縁体及び前記第２方向電極は、前記回路基板及び前記保護層の間に配置され、
前記容量性タッチセンサシステムは、透明材料で生成され、前記表示部と結合され、
前記容量性タッチセンサシステムの前記第１方向電極及び第２方向電極は、少なくとも一つの前記配線によりプロセッサと接続される
容量性タッチセンサ装置。
【請求項１８】
前記表示部は、偏光子を有し、
前記容量性タッチセンサシステムは、前記偏光子の内表面上に配置される
請求項１７に記載の容量性タッチセンサ装置。
【請求項１９】
前記表示部は、ＬＣＤ部である
請求項１７又は１８に記載の容量性タッチセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、システムが入力する情報のためのタッチセンサ装置に関し、特に、そのタッチセンサシステム及びタッチセンサシステムの生産工程に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置を制御するために指やタッチペン等を用いて接触する方法における技術は、日々の生活や業務に広く使用されている。一般的に、電子装置は、接触操作に従った操作のための電子信号を生成するために、接触操作を検出するためのタッチセンサ装置（例えば、タッチパッド、タッチパネル、タッチスクリーン等）を用いる。
【０００３】
操作の原理に従い、例えば、静電容量方式（capacitive sensing type）、抵抗センシング方式（resistive sensing type）、光検出方式（optical sensing type）、電磁センシング方式（electromagnetic sensing type）又は音響センシング方式（acoustic sensing type）等といった様々な方式のタッチセンサ方法が存在する。容量性タッチセンサ装置（capacitive touch sensing device）は、他のものよりも広く用いられている。容量性タッチセンサ装置は、タッチセンサシステム（touch sensing structure）、複数の配線（wire）及びマイクロプロセッサを備える。タッチセンサシステムは、配線によりマイクロプロセッサと接続する。ユーザが、指や導電性のタッチペン（conductive stylus）のような、電圧変化をもたらす導電性物体（conductive object）を用いて容量性タッチセンサ装置の表面に接触すると、マイクロプロセッサは、その電圧変化により接触された位置を検出する。
【０００４】
異なる方式の電子装置に適合するために、多くの方式の容量性タッチセンサシステム（capacitive touch sensing structure）が規定され、それらの一つとして、投影型静電容量方式タッチセンサシステムがある。図１及び図２によれば、投影型静電容量方式タッチセンサシステム１は、格子状であり、回路基板６、第１方向電極２、第２方向電極３、絶縁体４及び保護層５を備える。第１方向電極２及び第２方向電極３は、回路基板６上に直角に配置（place）されており、絶縁体４により絶縁されている。保護層５は、第１方向電極２及び第２方向電極３を保護するために、第２方向電極３の上に配置（dispose）されている。さらに、これに応じてマイクロプロセッサ（図１及び図２で不図示）は、第１方向電極２及び第２方向電極３と接続されている。投影型静電容量方式タッチセンサシステム１は接触された場合、第１方向電極２及び第２方向電極３は、接触信号を生成する。
接触信号は、配線によりマイクロプロセッサへ送信される。そして、マイクロプロセッサは、当該接触信号により接触された位置を決定する。
【０００５】
しかしながら、従来の投影型静電容量方式タッチセンサシステムにおける保護層は、連続的な平面構造（continuous flat structure）であるが、保護される必要のある部分は、第１方向電極２と第２方向電極３との交差する位置にのみ存在する。それ故、保護層５の稼働率は、あまりにも低い。さらに、投影型静電容量方式タッチセンサシステムは、画面（例えば、タッチスクリーン）に取り付けられる場合、投影型静電容量方式タッチセンサシステムの全ての部品は、可視性（visibility）及び操作性を保証するために透過的である。従来の投影型静電容量方式タッチセンサシステムは、多層構造であり、電極群は、各層の物質の異なる屈折の影響を用いて可視領域を超えて広まるため、投影型静電容量方式タッチセンサシステムの光透過率は、制限されていた。それ故、投影型静電容量方式タッチセンサシステムを結合する画面の可視性は、下げられる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、保護層の材料を減少できる容量性タッチセンサシステム、その生産工程及びそれを用いたタッチセンサ装置が提供される。
【０００７】
一態様において、容量性タッチセンサシステムは、回路基板、少なくとも一つの第１方向電極、少なくとも一つの絶縁体、少なくとも一つの第２方向電極及び少なくとも一つの保護層を備える。前記第１方向電極は、前記回路基板上に重ね合わされる。前記絶縁体は、前記第１方向電極上に重ね合わされる。前記第２方向電極は、前記第１方向電極とは反対側の前記絶縁体上に重ね合わされ、少なくとも一つの交差位置を形成するために前記第１方向電極と交差する。前記保護層は、前記第２方向電極上に配置され、前記交差位置を覆う。
【０００８】
他の態様において、容量性タッチセンサシステムの生産工程は、（ａ）回路基板上に少なくとも一つの第１方向電極を付着させ（affix）、（ｂ）前記第１方向電極上に少なくとも一つの絶縁体を付着させ、（ｃ）前記絶縁体上に少なくとも一つの第２方向電極を付着させ、交差位置を形成するために前記第１方向電極に交差し、前記絶縁体上の反対の表面上に配置される前記第１方向電極と前記第２方向電極とを生成し、（ｄ）前記第２方向電極上の少なくとも一つの保護層を付着させ、前記保護層は、前記交差位置を覆うステップを備える。
【０００９】
さらに他の態様において、容量性タッチセンサ装置は、少なくとも一つの配線と、プロセッサと、シェルと、当該シェル内に配置された容量性タッチセンサシステムとを備える。容量性タッチセンサシステムは、回路基板と、少なくとも一つの第１方向電極と、少なくとも一つの絶縁体と、少なくとも一つの第２方向電極と、少なくとも一つの保護層とを備える。前記第１方向電極は、前記回路基板上に配置される。前記絶縁体は、前記第１方向電極上に配置される。前記第２方向電極は、前記第１方向電極の反対側の前記絶縁体上に配置され、少なくとも一つの交差位置を形成するために前記第１方向電極と交差する。前記保護層は、前記第２方向電極上に設置し、前記交差位置を覆う。容量性タッチセンサシステムの前記第１方向電極及び第２方向電極は、前記配線によりプロセッサと接続する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、従来の投影型静電容量方式タッチセンサシステムの上面図を示す。
【００１１】
【図２】図２は、図１に示す従来の投影型静電容量方式タッチセンサシステムの線Ａ−Ａに沿った断面図を示す。
【００１２】
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態にかかる容量性タッチセンサシステムの上面図を示す。
【００１３】
【図４】図４は、図３に示す容量性タッチセンサシステムの線Ｂ−Ｂに沿った断面図を示す。
【００１４】
【図５】図５は、本発明の第２の実施形態にかかる容量性タッチセンサシステムの断面図を示す。
【００１５】
【図６】図６は、本発明の第３の実施形態にかかる容量性タッチセンサシステムの上面図を示す。
【００１６】
【図７】図７は、図６に示す容量性タッチセンサシステムの線Ｃ−Ｃに沿った断面図を示す。
【００１７】
【図８】図８は、本発明の第４の実施形態にかかる容量性タッチセンサシステムの上面図を示す。
【００１８】
【図９】図９は、図８に示す容量性タッチセンサシステムの線Ｄ−Ｄに沿った断面図を示す。
【００１９】
【図１０】図１０は、本発明の第５の実施形態にかかる容量性タッチセンサシステムの上面図を示す。
【００２０】
【図１１】図１１は、図１０に示す容量性タッチセンサシステムの線Ｅ−Ｅに沿った断面図を示す。
【００２１】
【図１２】図１２ａ〜図１２ｄは、本発明の第１の実施形態の生産工程のフローチャートである。
【００２２】
【図１３】図１３ａ〜１３ｄは、本発明の第４の実施形態の生産工程のフローチャートである。
【００２３】
【図１４】図１４ａ〜１４ｄは、本発明の第４の実施形態の他の生産工程のフローチャートである。
【００２４】
【図１５】図１５は、本発明の容量性タッチセンサシステムを用いたタッチセンサ装置の回路図である。
【００２５】
【図１６】図１６は、本発明の容量性タッチセンサシステムを用いたタッチセンサ装置の別の回路図である。
【００２６】
【図１７】図１７は、本発明の容量性タッチセンサシステムを用いたタッチセンサ装置のさらに別の回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の容量性タッチセンサシステムは、回路基板と、前記回路基板上に配置される（disposed on）少なくとも一つの第１方向電極と、前記第１方向電極上に配置される少なくとも一つの絶縁体と、前記絶縁体上に重ね合わされる（superposed on）少なくとも一つの第２方向電極と、を備える。前記第１方向電極及び前記第２方向電極は、交差点（crossing）を形成するために交差され、それぞれ前記絶縁体の反対側に配置される。それ故、前記第１方向電極及び前記第２方向電極は、前記絶縁体により絶縁される。容量性タッチセンサシステムは、その原料を減少するために上記交差点を覆うための前記第２方向電極上に配置される保護層をも備える。
【００２８】
図３及び図４を参照すると、本発明の第１の実施形態にかかる容量性タッチセンサシステム１００は、回路基板１１０、少なくとも一つの第１方向電極１２０、少なくとも一つの第２方向電極１３０、少なくとも一つの絶縁体１４０及び少なくとも一つの保護層１５０を備える。一般的には、複数の第１方向電極１２０及び複数の第２方向電極１３０が存在する。第１方向電極１２０は、回路基板１１０の表面上に重ね合わされる。絶縁体１４０は、第１方向電極１２０の表面上に配置される。第２方向電極１３０は、第１方向電極１２０と反対側の絶縁体１４０上に重ね合わされる。第１方向電極１２０及び第２方向電極１３０は、複数の交差位置（location of crossing）を形成するために交差され、絶縁体１４０により絶縁される。保護層１５０は、第２方向電極１３０の表面上に配置され、前記交差位置を覆う。絶縁体１４０は、第１方向電極１２０と第２方向電極１３０の間に設置され、第１方向電極１２０を第２方向電極１３０から絶縁するために交差位置に配置される。各絶縁体１４０は、シートの形（in the form of a sheet）である。
【００２９】
工程の要求により、保護層の設置方法が異なる。図４に示す第１実施形態によれば、各保護層１５０は、対応する絶縁体１４０と、絶縁体１４０の表面上に設置される第２方向電極１３０の一部分とを覆う。図５を参照すると、本発明の第２実施形態においては、各保護層２５０は、絶縁体２４０の表面上に設置される第２方向電極２３０の一部分のみを覆う。
【００３０】
図６及び図７を参照すると、本発明の第３実施形態にかかる容量性タッチセンサシステム３００は、回路基板３１０、第１方向電極３２０、第２方向電極３３０、絶縁体３４０及び保護層３５０を備える。第１実施形態にかかる容量性タッチセンサシステム１００との違いとしては、絶縁体３４０は、少なくとも一組の貫通孔３４１を定めた連続的な平面構造である点である。一組の貫通孔３４１は、第１方向電極３２０の両側に定められ、第１方向電極３２０及び第２方向電極３３０の交差位置にちょうど配置される。第２方向電極３３０は、一組の貫通孔３４１を通過する。それ故、絶縁体３４０は、第１方向電極３２０と第２方向電極３３０の間の交差位置に配置される。一組の貫通孔３４１の外側の一組の第２方向電極３３０の一部分は、回路基板３１０と絶縁体３４０の間に配置され、一組の貫通孔３４１の間の部分は、第１方向電極３２０の反対側の絶縁体３４０上に重ね合わされる。結果として、第１方向電極３２０は、絶縁体３４０により第２方向電極３３０から絶縁され得る。各保護層３５０は、絶縁体３４０上に配置される第２方向電極３３０の表面上に重ね合わされ、一組の貫通孔３４１から突き出る第２方向電極３３０の一部分を覆う。
【００３１】
図８及び図９を参照すると、本発明の第４の実施形態にかかる容量性タッチセンサシステム４００は、回路基板４１０、第１方向電極４２０、第２方向電極４３０、複数の絶縁体４４０及び複数の保護層４５０を備える。第１の実施形態にかかる容量性タッチセンサシステム１００との違いとしては、各第１方向電極４２０は、少なくとも二つの第１導電性方向部４２２及び少なくとも一つの第１方向配線４２１を備える。また、各第２方向電極４３０は、少なくとも二つの第２導電性方向部４３２及び少なくとも一つの第２方向配線４３１を備える。複数の第１導電性方向部４２２は、互いに分離され、第１方向配線４２１により接続される。同様に、複数の第２導電性方向部４３２は、互いに分離され、第２方向配線４３１により接続される。各絶縁体４４０は、第１方向配線４２１の表面上に重ね合わされ、第２方向電極４３０から絶縁され得るように、第２方向配線４３１は、絶縁体４４０の表面上に交差する。各絶縁体４４０は、シートの形である。
【００３２】
本発明の第１の実施形態及び第２の実施形態と同様に、工程の要求により、各保護層４５０は、絶縁体４４０上に配置される第２方向配線４３１の一部分、または、対応する絶縁体４４０及び絶縁体４４０上に配置される第２方向配線４３１を覆う。
【００３３】
図１０及び図１１を参照すると、本発明の第５の実施形態にかかる容量性タッチセンサシステム５００は、回路基板５１０、第１方向電極５２０、第２方向電極５３０、絶縁体５４０及び複数の保護層５５０を備える。第３の実施形態にかかる容量性タッチセンサシステム３００との違いとしては、第１方向電極５２０は、少なくとも二つの第１導電性方向部５２２及び少なくとも一つの第１方向配線５２１を備える。また、第２方向電極５３０は、少なくとも二つの第２導電性方向部５３２及び少なくとも一つの第２方向配線５３１を備える。複数の第１導電性方向部５２２は、互いに分離され、第１方向配線５２１により接続される。同様に、複数の第２導電性方向部５３２は、互いに分離され、第２方向配線５３１により接続される。第１導電性方向部５２２、第１方向配線５２１及び第２導電性方向部５３２は、回路基板５１０の表面の同じ側に配置される。第１方向配線５２１の両側に配置される絶縁体５４０内に定められる少なくとも一つの一組の貫通孔５４１が存在する。第２方向配線５３１は、第２導電性方向部５３２を接続するために貫通孔５４１を通過する。それ故、絶縁体５４０は、第１方向電極５２０と第２方向電極５３０を絶縁するために、第１方向配線５２１及び第２方向配線５３１の間の交差位置に配置される。保護層５５０は、対応する絶縁体５４０の表面上に重ね合わされ、第２方向配線５３１を覆う。
【００３４】
本発明の容量性タッチセンサシステムの全ての部分（回路基板、電極、絶縁体及び保護層を含む）は、電化製品の要求により、透明材料（transparent material）又は不透明材料で生成される。不透明導電材料は、例えば、銅、アルミニウム、金等の金属である。電極を生成するための透明導電材料は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）他である。絶縁体は、透明性又は不透明性であるために樹脂又はガラスを用いることができる。例えば、容量性タッチセンサシステムは、不透明である場合には、タッチパッドを製造するためにコンピュータ内に用いられ、透明である場合には、タッチスクリーンを製造するためにモニタや他のディスプレイ装置内に用いられる。従来の構造における連続的な平面構造に代えて、本発明の実施形態にかかる交差位置上に重ね合わされる保護層を用いる結果として、透明性のある容量性タッチセンサシステムの光線透過率は、向上され得る。その上、材料が透明か不透明かである保護層を製造するための材料を減少できる。それに応じて、製造コストが減少される。
【００３５】
上述した容量性タッチセンサシステムの生産工程は、以下のステップを含み、同様に提供される。（ａ）回路基板の表面上に少なくとも一つの第１方向電極を付着させ（affix）、（ｂ）前記第１方向電極の表面上に少なくとも一つの絶縁体を付着させ、（ｃ）絶縁体上に少なくとも一つの第２方向電極を付着させ、交差位置を形成するために第１方向電極を用いて交差し、前記第１方向電極及び前記第２方向電極は、絶縁体の反対の表面上に配置され、（ｄ）第２方向電極上に少なくとも一つの保護層を付着させ、保護層は交差点を覆う。
【００３６】
図１２ａ〜図１２ｄを参照すると、本発明の第１の実施形態にかかる容量性タッチセンサシステム１００の生産工程は、次のステップを含む。ステップＳ１１０では、図１２ａに示すように、回路基板１１０の表面上に少なくとも一つの第１方向電極１２０を付着させる。ステップＳ１２０では、図１２ｂに示すように、第１方向電極１２０の表面上に少なくとも一つの絶縁体１４０を付着させる。ステップＳ１３０では、図１２ｃに示すように、絶縁体１４０上に少なくとも一つの第２方向電極１３０を付着させる。第２方向電極１３０は、第１方向電極１２０を第２方向電極１３０から絶縁させるために、絶縁体１４０と対応する複数の交差点を形成するための第１方向電極１２０と交差する。ステップＳ１４０では、図１２ｄに示すように、対応する絶縁体１４０及び第２方向電極１３０を覆うために、第２方向電極１３０及び第１電極１２０の対応する交差点に、各保護層１５０を付着させる。
【００３７】
第１方向電極が少なくとも二つの第１導電性方向部と、当該第１導電性方向部と接続する一つの第１方向配線とを備え、第２方向電極が少なくとも二つの第２導電性方向部と、当該第２導電性方向部と接続する一つの第２方向配線とを備える容量性タッチセンサシステムを提供する実施形態が存在する。それは、次のステップを含む。（ａ）回路基板の表面上に複数の第１方向配線を付着させ、（ｂ）各第１方向配線の表面上に複数の絶縁体を付着させ、（ｃ）各絶縁体上に複数の第２方向配線を付着させ、複数の交差点を形成するための第１方向配線を交差させ、第１方向配線及び第２方向配線は、それぞれ絶縁体の表面の反対側に配置され、（ｄ）各第２方向配線上に複数の保護層を付着させ、各保護層は、交差位置を覆う。前記工程は、第１導電性方向部及び第２導電性方向部を付着させるステップをさらに備えてもよい。
【００３８】
図１３ａ〜１３ｄ及び図１４ａ〜１４ｄは、実施形態のより詳細なステップを示し、容量性タッチセンサシステムの生産工程における異なるステップについての第１導電性方向部及び第２導電性方向部の主な違いを詳述する。
【００３９】
図１３ａ〜１３ｄを参照すると、容量性タッチセンサシステムの第４の実施形態の生産工程は、４ステップを備える。ステップＳ２１０では、図１３ａに示すように、少なくとも二つの第１導電性方向部４２２、第１導電性方向部４２２に接続される少なくとも一つの第１方向配線４２１及び少なくとも二つの第２導電性方向部４３２を回路基板４１０の表面上に付着させる。ステップＳ２２０では、図１３ｂに示すように、第１方向配線４２１の表面上に複数の絶縁体４４０を付着させる。ステップＳ２３０では、図１３ｃに示すように、第２導電性方向部４３２と接続するために、絶縁体４４０上に少なくとも一つの第２方向配線４３１を付着させる。ステップＳ２４０では、図１３ｄに示すように、対応する絶縁体４４０及び第２方向配線４３１を覆うために、第２方向配線４３１の表面上の複数の保護層４５０を付着させる。
【００４０】
図１４ａ〜１４ｄを参照すると、容量性タッチセンサシステムの第４の実施形態の他の生産工程は、次のステップを含む。ステップＳ３１０では、図１４ａに示すように、回路基板４１０の表面上に少なくとも一つの第１方向配線４２１を付着させる。ステップＳ３２０では、図１４ｂに示すように、第１方向配線４２１の表面上に複数の絶縁体４４０を付着させる。ステップＳ３３０では、図１４ｃに示すように、回路基板４１０の表面上に配置され、第１方向配線４２１に接続される少なくとも二つの第１導電性方向部４２２と、回路基板４１０の表面上に配置される少なくとも二つの第２導電性方向部４３２と、第２導電性方向部４３２を接続するための絶縁体４４０上の少なくとも一つの第２方向配線４３１とを付着させる。ステップＳ３４０では、図１４ｄに示すように、対応する絶縁体４４０及び第２方向配線４３１を覆うために、第２方向配線４３１の表面上に複数の保護層４５０を付着させる。
【００４１】
容量性タッチセンサシステムの第５の実施形態の生産工程は、第４の実施形態のそれと同様であり、第５の実施形態と第４の実施形態の間の違いは、第２のステップの間、絶縁体５４０は、第１方向配線５２１の両側に定められる少なくとも一つの一組の貫通孔５４１を含む。
【００４２】
製造装置、アプリケーション環境又は工程の要求のバリエーションとして、フォトリソグラフィ又は印刷の方法が、本発明の容量性タッチセンサシステムの上述した生産工程へ移植され得る。
【００４３】
図１５を参照すると、本発明の容量性タッチセンサシステムを用いる容量性タッチセンサ装置１０がある。容量性タッチセンサ装置１０は、容量性タッチセンサシステム１１、配線１２、プロセッサ１３及びシェル１４を備える。シェル１４は、容量性タッチセンサシステム１１、配線１２及びプロセッサ１３を格納するために用いられる。容量性タッチセンサシステム１１は、シェル１４の内表面１４ａに近く、容量性タッチセンサシステム１１の第１方向電極及び第２方向電極は、配線１２によりプロセッサ１３に接続される。導電物体がシェル１４の内表面１４ａに接触する間、容量性タッチセンサシステム１１は、配線１２によりプロセッサ１３へ送信される電気信号を生成し、プロセッサ１３は、電気信号により接触位置の座標を判定する。
【００４４】
図１６を参照すると、本発明の容量性タッチセンサシステムに用いる別の容量性タッチセンサ装置２０がある。タッチセンサ装置２０は、容量性タッチセンサシステム２１、配線２２、プロセッサ２３及び偏光子２４を有する表示装置２５を備える。容量性タッチセンサシステム２１は、表示装置２５内に設置され、偏光子２４の内表面２４ａ上にある。容量性タッチセンサシステム２１は、透明材料により生成される。容量性タッチセンサシステム２１の第１方向電極及び第２方向電極は、配線２２によりプロセッサ２３に接続される。導電物体は、接触操作を行うために直接的に偏光子２４に接触する。好適な実施形態では、表示装置２５は、ＬＣＤ部である。
【００４５】
図１７を参照すると、本発明の容量性タッチセンサシステムに用いるさらに別の容量性タッチセンサ装置３０がある。タッチセンサ装置３０は、容量性タッチセンサシステム３１、配線３２、プロセッサ３３及び表示装置３５を備える。容量性タッチセンサシステム３１は、透明であり、表示装置３５の外表面上に設置される。容量性タッチセンサシステム３１の第１方向電極及び第２方向電極は、配線３２によりプロセッサ３３に接続される。好適な実施形態では、表示装置３５は、ＬＣＤ部である。
【００４６】
上述したタッチセンサ装置に用いられる容量性タッチセンサシステムは、容量性タッチセンサシステムの任意の実施形態の一つである。保護層の適用の結果として、保護層を製造するための原料が減少される。そして、それに応じて、製造コストが減少する。
もし、容量性タッチセンサシステムが透明であれば、容量性タッチセンサシステムの光線透過率は、向上する。タッチセンサシステムを用いる表示装置の表示効果も同様に向上する。
【００４７】
本発明の容量性タッチセンサシステムの第１方向電極又は第２方向電極のいずれか一方は、少なくとも一つの電極を備える。さらに、絶縁体、貫通孔及び保護層の量は、第１方向電極及び第２方向電極の量に依存する。加えて、第１方向電極及び第２方向電極の量は、タッチセンサシステムの解像度（resolution）及びサイズに依存する。解像度がより高いこと又はサイズがより大きいことは、量がより多いことである。
【００４８】
本発明は、構造的特徴及び／又は方法的動作に特有の言語で説明されたが、
添付の特許請求の範囲で規定される発明が説明した特定の特徴又は動作に限定されるわけではないことが理解される。むしろ、特定の特徴及び動作は、クレームされた発明を実現する実施例の形態として開示される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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