(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子基板の上側に表示部及び電池が隣接して配置された電子モジュールと、
孔部を有し、前記孔部に前記電子モジュールを配置して保持する基板保持枠体と、
一端部が前記電子モジュールと、他端部が前記基板保持枠体と貼付される複数の粘着テープと、
前記基板保持枠体の表面側に設けられる表面層と、
前記基板保持枠体の裏面側に設けられる裏面層とを備え、
前記粘着テープは、
前記電子基板の前記表示部の近傍と、前記電子基板の前記電池の近傍とにそれぞれ貼付され、
前記表示部の近傍に貼付された前記粘着テープは、そのテープ全体が、前記電子モジュールの外形を形成する左右方向及び上下方向の最大寸法の辺で囲まれる領域内に配置されるように貼付されること、
を特徴とするカード。
【請求項２】
請求項１に記載のカードにおいて、
前記電池の近傍に配置された前記粘着テープは、そのテープ全体が、前記電子モジュールの外形を形成する左右方向及び上下方向の最大寸法の辺で囲まれる領域内に配置されるように貼付されること、
を特徴とするカード。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のカードにおいて、
前記粘着テープは、前記電子基板の表面及び裏面のうち、前記表示部の表示面側の面に貼付されること、
を特徴とするカード。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のカードにおいて、
前記基板保持枠体は、前記孔部の縁部に、前記粘着テープが貼付される突出部を有し、
前記粘着テープは、前記突出部と前記電子モジュールとに貼付されること、
を特徴とするカード。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のカードのカード製造方法であって、
前記電子モジュールを前記基板保持枠体の前記孔部に配置する電子モジュール配置工程と、
前記粘着テープを、前記電子基板の前記表示部の近傍と、前記電子基板の前記電池の近傍とに、前記電子基板と前記基板保持枠体とを跨ぐようにして貼付し、前記表示部の近傍に貼付される粘着テープを、そのテープ全体が、前記電子モジュールの外形を形成する左右方向及び上下方向の最大寸法の辺で囲まれる領域内に配置されるように貼付するテープ貼付工程と、
前記表面層、前記基板保持枠体、前記裏面層の順で積層し、前記基板保持枠体と前記表面層との間、及び、前記基板保持枠体と裏面層との間に、接着剤を充填する接着剤充填工程と、
前記接着剤が充填された前記表面層、前記基板保持枠体、前記裏面層を、前記基板保持枠体に固定された前記電子モジュールの前記表示部が存在しない側の端部を搬送方向の下流側として搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で搬送されている前記表面層及び前記裏面層を加圧して、前記基板保持枠体と、前記表面層及び前記裏面層との間を接着する加圧工程と、
を備えるカード製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールを内蔵するカード、カード製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子基板に表示部が固定された電子モジュールを内蔵したカードがさまざまな形態で提案されている。このようなカードは、電子モジュールを保持した基板保持枠体の表裏面に表面層及び裏面層を積層させてラミネートすることにより製造されている（例えば、特許文献１）。
しかし、このようなカードは、ラミネート工程において、電子モジュールの電子基板に配置された表示部が、カード平面内において傾いた状態で接着されてしまう場合があり、カードの外観を損なう場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９９８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、表示部がカードの平面内において傾いた状態で接着されるのを抑制することができ、外観が良好なカード、カード製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
第１の発明は、電子基板（１１）の上側に表示部（１２）及び電池（１４）が隣接して配置された電子モジュール（１０）と、孔部（２３ａ）を有し、前記孔部に前記電子モジュールを配置して保持する基板保持枠体（２３）と、一端部が前記電子モジュールと、他端部が前記基板保持枠体と貼付される複数の粘着テープ（Ｔ）と、前記基板保持枠体の表面側に設けられる表面層（２１）と、前記基板保持枠体の裏面側に設けられる裏面層（２２）とを備え、前記粘着テープは、前記電子基板の前記表示部の近傍と、前記電子基板の前記電池の近傍とにそれぞれ貼付され、前記表示部の近傍に貼付された前記粘着テープ（Ｔ１）は、テープ端部（Ｔ１ａ）が、前記電子モジュールの外形よりも内側になるように貼付されること、を特徴とするカード（１）である。
第２の発明は、第１の発明のカード（１）において、前記電池（１４）の近傍に配置された前記粘着テープ（Ｔ２）は、テープ端部（Ｔ２ａ）が、前記電子モジュール（１０）の外形よりも内側に配置されるように貼付されること、を特徴とするカードである。
第３の発明は、第１の発明又は第２の発明のカード（１）において、前記粘着テープ（３０）は、前記電子基板（１１）の表面及び裏面のうち、前記表示部（１２）の表示面側の面に貼付されること、を特徴とするカードである。
第４の発明は、第１の発明から第３の発明までのいずれかのカード（１）において、前記基板保持枠体（２３）は、前記孔部（２３ａ）の縁部に、前記粘着テープ（３１）が貼付される突出部（２３ｂ）を有し、前記粘着テープ（３１）は、前記突出部（２３ｂ）と前記電子モジュール（１０）とに貼付されること、を特徴とするカードである。
【０００７】
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかのカード（１）のカード製造方法であって、前記電子モジュール（１０）を前記基板保持枠体（２３）の前記孔部（２３ａ）に配置する電子モジュール配置工程（＃１）と、前記粘着テープ（Ｔ１、Ｔ２）を、前記電子基板（１１）の前記表示部（１２）の近傍と、前記電子基板の前記電池（１４）の近傍とに、前記電子基板と前記基板保持枠体とを跨ぐようにして貼付し、前記表示部の近傍に貼付される粘着テープ（Ｔ１）を、テープ端部（Ｔ１ａ）が、前記電子モジュールの外形よりも内側になるように貼付するテープ貼付工程（＃２）と、前記表面層（２１）、前記基板保持枠体、前記裏面層（２２）の順で積層し、前記基板保持枠体と前記表面層との間、及び、前記基板保持枠体と裏面層との間に、接着剤（２４）を充填する接着剤充填工程（＃３）と、前記接着剤が充填された前記表面層、前記基板保持枠体、前記裏面層を、前記基板保持枠体に固定された前記電子モジュールの前記表示部が存在しない側の端部を搬送方向の下流側として搬送する搬送工程（＃４）と、前記搬送工程で搬送されている前記表面層及び前記裏面層を加圧して、前記基板保持枠体と、前記表面層及び前記裏面層との間を接着する加圧工程（＃５）と、を備えるカード製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、表示部をカード平面内で傾かせることなく接着することができ、外観が良好なカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態のカード１の構成を説明する図である。
【図２】実施形態のカード１の電子モジュール１０を示す概略図である。
【図３】実施形態のカード１の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】実施形態のシート状の中基材２３の平面図である。
【図５】実施形態の電子モジュール配置工程＃１、粘着テープ貼付工程＃２を説明する図である。
【図６】実施形態のアッセンブリ４０の平面図、断面図である。
【図７】実施形態の接着剤充填工程＃３、搬送工程＃４、ラミネート接着工程＃５を説明する図である。
【図８】実施形態のラミネート後積層体４２の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。本発明によるカード１の構成について説明する。
実施形態では、表示部の表示面の法線方向を厚み方向Ｚにして、電子モジュール等を見た図を平面図という。また、平面図において、表示部の表示が正位置になるように電子モジュール等を見たときの左右方向をＸ、上下方向をＹという。また、平面図における形状を適宜平面形状という。なお、各図面において、厚み方向Ｚ等の構成等は、構成を明確に図示するために適宜大きさを誇張する。
【００１１】
図１は、実施形態のカード１の構成を説明する図である。
図１（ａ）は、カード１の平面図である。図１（ｂ）は、カード１の右側面図である。図１（ｃ）は、カード１の内部構成を示す平面図である。図１（ｄ）は、カード１の内部構成を示す断面図（図１（ｃ）のｂ−ｂ部断面図）である。
図２は、実施形態のカード１の電子モジュール１０を示す概略図である。
図２（ａ）は、電子モジュール１０の平面図である。図２（ｂ）は、電子モジュール１０の右側面図である。
カード１は、電子モジュール１０を内蔵した認証式のカードであり、例えば、クレジットカード等である。カード１は、図１に示すように、電子モジュール１０、上層２１（表面層）、下層２２（裏面層）、中基材２３（基板保持枠体）、接着層２４ａ、２４ｂ、粘着テープＴ（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３）等を備える。また、カード１は、その表面にエンボス加工によりカード番号、例えば、複数の数字（６５４３２１０）が刻印されている。
【００１２】
電子モジュール１０は、カード１の使用ごとに認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有する。
電子モジュール１０は、図２に示すように、電子基板１１、表示部１２、ボタン１３、電池１４、ＩＣチップ１５等を備える。
電子基板１１は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、電子基板１１は、ポリイミドから形成されるフレキシブルタイプの配線基板である。電子基板１１の厚みは、例えば１００μｍである。
【００１３】
電子基板１１は、その上端右側に表示部１２が、上端左側に電池１４が接続及び配置されている。また、電子基板１１には、その下側の領域にボタン１３及びＩＣチップ１５が実装されている。
電子基板１１は、上述したカード１にエンボス加工により刻印されるカード番号の位置、すなわちエンボス加工部２１ｃ（後述する）と対応する位置を避けるように形成されている。これは、カード１にエンボス加工を施す場合において、電子基板１１にもエンボス加工が施されてしまうのを回避するためである。
表示部１２は、パスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパーディスプレイ等である。表示部１２は、ケーブル１２ａによって電子基板１１に接続されている。なお、表示部１２は、隣り合う電池１４とは固定されていない。
【００１４】
ボタン１３は、パスワードを生成する場合に、利用者が操作するボタンである。本実施形態では、ボタン１３は、検出電極を有し、その検出電極に利用者の指が接近した場合に静電容量の変化を検知する静電容量式のボタン、いわゆるタッチセンサである。ボタン１３は、操作情報をＩＣチップ１５に出力する。なお、ボタン１３は、静電容量式のボタンに限らず、押し込み式のドーム型のスイッチを用いてもよい。
電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ１５等に電力を供給する部分である。電池１４は、接続端子１４ａによって電子基板１１に接続されている。
ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ１５は、電池１４から電力が供給されて駆動する。ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した不図示の記憶装置を備える。
【００１５】
以上の構成により、電子モジュール１０は、利用者によってボタン１３が操作されると、ＩＣチップ１５が、ボタン１３の出力に基づいて、パスワードを生成する。そして、ＩＣチップ１５は、表示部１２を駆動して、このパスワードを表示する。また、ＩＣチップ１５は、必要に応じて、外部機器と通信を行う。
【００１６】
上層２１は、図１に示すように、カード１の上面に配置される樹脂シートである。上層２１は、中基材２３の上面に接着層２４ａによって接着されている。上層２１の厚さは、例えば１００〜２００μｍである。
上層２１は、窓部２１ａ、ボタン部２１ｂ、エンボス加工部２１ｃを備える。
窓部２１ａは、光を透過する部分である。窓部２１ａは、表示部１２に対応する位置に設けられている。なお、上層２１は、透明な材料により形成されており、窓部２１ａ以外の領域は、印刷等が施されており、カード１内部の構造を視認することができない。
ボタン部２１ｂは、ボタン１３に対応する部分である。ボタン部２１ｂは、上層２１の上面と同じ高さであり、利用者が指で触れることにより、ボタン１３を操作することができる。
エンボス加工部２１ｃは、カード１の表面のエンボス加工によってカード番号を刻印する領域である。
【００１７】
下層２２は、カード１の下面に配置される樹脂シートである。下層２２は、中基材２３の下面に接着層２４ｂによって接着されている。下層２２の厚さは、例えば１００〜２００μｍである。
【００１８】
中基材２３は、カード１の内部に配置される枠体である。中基材２３は、例えば、塩化ビニルやＰＥＴの樹脂シートである。中基材２３の厚さは、例えば４００〜６００μｍである。
中基材２３は、電子モジュール１０を配置する配置孔部２３ａを備え、粘着テープＴが貼付されることによって電子モジュール１０を保持する。そのため、配置孔部２３ａの形状は、電子モジュール１０の外形より大きい寸法で形成されている。
また、中基材２３の配置孔部２３ａの縁部には、配置される電子モジュール１０の表示部１２の近傍に、突出部２３ｂが形成されている。突出部２３ｂを設けることにより、粘着テープＴの貼付スペースが限られている中基材２３であっても効率よく粘着テープＴを貼付することができ、電子モジュール１０を保持することができる。
【００１９】
粘着テープＴは、電子モジュール１０を中基材２３の配置孔部２３ａに保持するための粘着性のあるテープであり、一端部が電子モジュール１０の電子基板１１に、他端部が中基材２３に貼付される。粘着テープＴは、主に、中基材２３の配置孔部２３ａに配置された電子モジュール１０が、カード１の製造時において、中基材２３からずれたり、外れたりするのを防ぐために設けられている。
粘着テープＴは、表示部１２の表示面側において、電子モジュール１０の電子基板１１と、配置孔部２３ａの縁部とを跨ぐようにして３箇所（Ｔ１〜Ｔ３）に貼付される。
【００２０】
粘着テープＴは、基材と粘着材とから構成されており、その厚みは、例えば約２５μｍである。粘着テープＴの基材は、接着層２４ａ、２４ｂを形成する接着剤２４と相性がよい材料を使用することが好ましく、本実施形態では、中基材２３と同じ材料、すなわち、塩化ビニルやＰＥＴにより形成されている。こうすることによって、中基材２３と、上層２１及び下層２２とを接着した場合に、粘着テープＴを貼付した部分で剥離が生じるのを防ぐことができる。
【００２１】
粘着テープＴ１は、電子基板１１の上端右側部分に配置された表示部１２の近傍と、中基材２３の配置孔部２３ａの縁部に設けられた突出部２３ｂとを跨ぐようにして貼付される。
粘着テープＴ２は、電子基板１１の上端左側部分に配置された電池１４の近傍と、配置孔部２３ａの縁部とを跨ぐようにして貼付される。
粘着テープＴ３は、電子基板１１のＩＣチップ１５の左側部分と、配置孔部２３ａの縁部とを跨ぐようにして貼付される。
ここで、表示部１２の近傍とは、粘着テープＴ１を貼付することによって、後述のカード製造工程において、上流側に移動する接着剤２４の圧力により表示部１２が厚み方向Ｚに大きく動かないように保持することができる程度に表示部１２から近い電子基板１１上の位置をいう。同様に、電池１４の近傍とは、粘着テープＴ２を貼付することによって、カード製造工程において、上流側に移動する接着剤２４の圧力により電池１４が厚み方向Ｚに大きく動かないように保持することができる程度に電池１４から近い電子基板１１上の位置をいう。
【００２２】
各粘着テープＴ１〜Ｔ３は、そのテープ端部Ｔ１ａ〜Ｔ３ａが、それぞれ、電子モジュール１０の外形よりも内側の領域になるように貼付される。
ここで、電子モジュール１０の外形よりも内側の領域とは、電子モジュール１０の外形を形成する左右方向Ｘ及び上下方向Ｙの最大寸法の辺Ｘｍ、Ｙｍで囲まれる領域をいい、図２（ａ）に示すように、点線で囲まれる領域である。
こうすることで、カード１の製造後に、カード１の側部から粘着テープＴが視認されるのを防止して（図１（ｂ）参照）、カード１の外観を良好にすることができる。
また、仮に、粘着テープＴが中基材２３の側部から視認されるように貼付され、粘着テープＴの粘着剤の接着強度が接着層２４ａより弱い場合、カード１は、粘着テープＴの粘着剤の部分から、上層２１が剥離してしまうおそれがある。しかし、本実施形態のカード１のように、粘着テープＴの端部が電子モジュール１０の外形よりも内側に貼付されている場合、このような問題を防ぐことができる。
【００２３】
次に、カード１の製造方法について説明する。
図３は、実施形態のカード１の製造工程を示すフローチャートである。
図４は、実施形態のシート状の中基材２３の平面図である。
図５は、実施形態の電子モジュール配置工程＃１、粘着テープ貼付工程＃２を説明する図である。
図６は、実施形態のアッセンブリ４０の平面図、断面図である。
図７は、実施形態の接着剤充填工程♯３、搬送工程♯４、ラミネート接着工程♯５を説明する断面図である。
図８は、実施形態のラミネート後積層体４２の平面図である。
【００２４】
カード１の製造は、図３に示すように、作業者又は加工装置が、以下の工程に従って行う。なお、以下の工程において、各部材は、対応する箇所に位置決めされた上で配置される。位置決めは、治具等を用いたり、各部材の配置場所を判定可能なセンサを備える加工装置等を用いたりすることができるが、詳細な説明は省略する。
【００２５】
（電子モジュール配置工程♯１）
図４に示すように、最初に、シート状の中基材２３を用意する。本実施形態では、１０枚の多面付けによって、カード１の製造を行う。このため、このシートには、中基材２３が、１０枚分区分されており、各中基材２３に配置孔部２３ａが形成されている。
図５（ａ）に示すように、電子モジュール１０を、配置孔部２３ａ内に配置する。なお、図５中の破線は、カード外形１ｃを示す。
（粘着テープ貼付工程♯２）
そして、図５（ｂ）に示すように、配置孔部２３ａに配置された電子モジュール１０と中基材２３とを跨ぐようにして、粘着テープＴ（Ｔ１〜Ｔ３）を３箇所に貼付する。
上述したように、粘着テープＴ１は、電子基板１１の表示部１２の近傍と中基材２３の突出部２３ｂとを、粘着テープＴ２は、電子基板１１の電池１４の近傍と中基材２３とを、粘着テープＴ３は、電子基板１１の下側の領域と中基材２３とを跨ぐようにして貼付される。
図６に示すように、以上の工程により、１０個の電子モジュール１０が中基材２３の１０箇所の配置孔部２３ａ内に配置され、電子モジュール１０及び中基材２３の組み合わせであるアッセンブリ４０が製造される。
【００２６】
（接着剤充填工程♯３）
図７に示すように、アッセンブリ４０の上面側に上層２１を配置し、また、下面側に下層２２を配置する。
そして、アッセンブリ４０及び上層２１の間と、アッセンブリ４０及び下層２２の間とにそれぞれ接着剤２４を充填する。接着剤２４は、上層２１及び下層２２が、アッセンブリ４０の電子モジュール１０の下端部（表示部１２が存在しない側の端部）側から接着されるように、アッセンブリ４０の下端部側に充填される。
以上の工程により、ラミネート前積層体４１が製造される。
（搬送工程♯４）
ラミネート前積層体４１をラミネートローラ５１、５２へと搬送する。
搬送方向は、電子モジュール１０の表示部１２が存在する側を上流側、表示部１２が存在しない側を下流側とする（図７参照）。
なお、ラミネート前積層体４１は、ラミネートローラ５１、５２へと搬送された状態で、接着剤２４が充填されていればよい。このため、ラミネート前積層体４１をラミネートローラ５１、５２へと搬送しながら、接着剤２４を充填してもよい。
【００２７】
（ラミネート接着工程♯５（加圧工程））
図７に示すように、ラミネート前積層体４１を、ラミネートローラ５１、５２間を通して、ラミネート前積層体４１を上層２１及び下層２２からラミネート（加圧）する。
これにより、アッセンブリ４０及び上層２１間と、アッセンブリ４０及び下層２２間とが、それぞれ接着剤２４によって接着される。また、余剰な接着剤２４は、外部に排出されたり、上流側に移動したりする。
なお、本実施形態では、ラミネート接着工程＃５は、電子モジュール１０を保持した中基材２３と、上層２１及び下層２２とを、加熱せずに常温で接着を行う、いわゆるコールドラミネート方式で行われる。これは、ホットラミネート方式を用いることによって、中基材２３に保持される電子モジュール１０に熱が加わり、不具合を生じさせてしまうのを防ぐためである。
【００２８】
ここで、電子モジュール１０は、表示部１２及び電池１４の近傍で、粘着テープＴ１、Ｔ２によって中基材２３に保持されているので、充填される接着剤２４の圧力により、電子モジュール１０の電子基板１１が歪んだり、カード平面（ＸＹ平面）内において、電子モジュール１０が中基材２３に対して回転したりして、表示部１２が傾いてしまうのを抑制することができる。
また、表示部１２の表示面側から粘着テープＴ１、Ｔ２、Ｔ３によって、電子モジュール１０が中基材２３に保持されているので、表示面は、カード１の厚み方向Ｚにおいて、上層２１の窓部２１ａと近い位置に配置、接着されることとなる。これにより、表示部１２の表示面と、上層２１の窓部２１ａとの厚み方向Ｚの間隔を狭めることができ、表示部１２の視認性を向上させることができる。同様に、電子基板１１に実装されたボタン１３も上層２１に近い位置に接着されるので、上層２１のボタン部２１ｂとボタン１３との厚み方向Ｚの間隔を狭めることができ、ボタン１３の操作感度を向上させることができる。
【００２９】
更に、電子モジュール１０の表示部１２をラミネート接着の上流側にすることで、カード１の厚み方向Ｚにおいて、表示部１２が傾いて接着されてしまうのを抑制することができる。これは、ラミネート時の余剰な接着剤２４の一部が、上流側に移動し、また、表示部１２のケーブル１２ａが表示部１２に対して下流側に配置されているため、表示部１２は、ケーブル１２ａが上流側にほぼ均一に引っ張られた状態で姿勢を維持して接着されるからである。
なお、ラミネートローラ５１、５２の間隔を調整することにより、接着層２４ａ，２４ｂの厚みを調整して、カード１を規定の厚み（例えば８００μｍ程度）に調整することができる。
以上の工程により、図８に示すように、ラミネート後積層体４２が製造される。
【００３０】
（切断工程♯６）
ラミネート後積層体４２を、カード外形１ｃで切断して個片にする。これにより、カード１が製造される。
（エンボス加工工程＃７）
カード１が製造されたら、カード１のエンボス加工部２１ｃに、所有者ごとの認証ＩＤをエンボス加工により刻印する（図１（ａ）参照）。なお、エンボス加工工程＃７は、切断工程＃６の前に実施されるようにしてもよい。
【００３１】
以上より、本実施形態のカード１は、粘着テープＴが、電子基板１１の表示部１２の近傍と、電池１４の近傍とにそれぞれ貼付されているので、ラミネートされてカード１が製造された場合に、表示部１２がカード１の平面内で傾いた状態で接着されるのを防ぐことができ、カード１の外観を良好に保つことができる。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００３３】
（変形形態）
（１）実施形態において、ボタン１３は、静電容量式のボタンの例で記載したが、これに限定されない。例えば、メタルドームを内蔵した押し込み式のボタンであってもよい。
（２）実施形態において、カード１のエンボス加工に対応するため、電子基板１１は、エンボス加工部２１ｃと対応する位置を避けるように形成されていたが、これに限定されない。カード１にエンボス加工を施さないのであれば、電子モジュールの電子基板は、略矩形状に形成することも可能であり、より多くの電気部品を実装することが可能である。
（３）実施形態において、粘着テープＴは、電子基板１１と中基材２３とを跨ぐようにして、３箇所に貼付される例を示したが、これに限定されない。例えば、電子モジュール１０の表示部１２及び電池１４の近傍の２箇所のみに貼付されてもよく、４箇所以上で貼付されていてもよい。
（４）実施形態において、カード１がＩＣチップ１５を備える例を示したが、これに限定されない。
【符号の説明】
【００３４】
１  カード
１０  電子モジュール
１１  電子基板
１２  表示部
１３  ボタン
１４  電池
１５  ＩＣチップ
２１  表面層
２２  裏面層
２３  中基材
２３ａ  配置孔部
２３ｂ  突出部
Ｔ、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３  粘着テープ
【図１】
0005556865.tif 000002
【図２】
0005556865.tif 000003
【図３】
0005556865.tif 000004
【図４】
0005556865.tif 000005
【図５】
0005556865.tif 000006
【図６】
0005556865.tif 000007
【図７】
0005556865.tif 000008
【図８】
0005556865.tif 000009