(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子基板の端部を挿入するための電子基板挿入溝が形成されたハウジング、及び、前記電子基板の端部に形成された接点電極と接触する中継端子を有するカードエッジコネクタと、
開口部を有する箱形状を成し、前記電子基板を収納するケースと、を備え、
前記電子基板挿入溝に挿入された前記電子基板の端部の接点電極と前記中継端子とが接触すると共に、前記電子基板挿入溝を含む前記ハウジングの一部が前記ケース内に収容されて成る電子装置であって、
前記接点電極は、前記電子基板の表面に形成された表面接点電極と、前記電子基板の裏面に形成された裏面接点電極と、を有し、
前記中継端子は、前記表面接点電極と接触する第１中継端子と、前記裏面接点電極と接触する第２中継端子と、を有し、
前記電子基板挿入溝へ前記電子基板の端部を挿入する際に、前記ケースと接触することで、前記電子基板に向ってスライドするスライド部が前記ハウジングに設けられており、
前記スライド部は、前記ケースと接触することで、前記電子基板の表面に向ってスライドする第１スライド部と、前記ケースと接触することで、前記電子基板の裏面に向ってスライドする第２スライド部と、を有し、
前記電子基板は、前記第１中継端子と前記第２中継端子、及び、前記第１スライド部と前記第２スライド部によって挟持されており、
前記第１中継端子は、前記ハウジングにおける、前記電子基板の裏面から表面に向う上方向に、前記電子基板挿入溝の形成位置から離れた部位に固定され、一部が前記電子基板挿入溝内に設けられており、
前記第２中継端子は、前記ハウジングにおける、前記電子基板の表面から裏面に向う下方向に、前記電子基板挿入溝の形成位置から離れた部位に固定され、一部が前記電子基板挿入溝内に設けられており、
前記第１スライド部における、前記電子基板側の端部には、前記第１中継端子における前記電子基板挿入溝内に設けられた部位を通すための第１スリットが形成され、
前記第２スライド部における、前記電子基板側の端部には、前記第２中継端子における前記電子基板挿入溝内に設けられた部位を通すための第２スリットが形成されており、
前記第１中継端子における、前記電子基板挿入溝内に設けられた部位が、前記第１スリットを構成する壁面と接触し、前記第２中継端子における、前記電子基板挿入溝内に設けられた部位が、前記第２スリットを構成する壁面と接触していることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１中継端子における前記電子基板挿入溝内に設けられた部位は、前記電子基板挿入溝へ前記電子基板の端部が挿入される前の状態で、前記上方向に前記電子基板の表面から離れ、
前記第２中継端子における前記電子基板挿入溝内に設けられた部位は、前記電子基板挿入溝へ前記電子基板の端部が挿入される前の状態で、前記下方向に前記電子基板の裏面から離れており、
前記電子基板挿入溝へ前記電子基板の端部が挿入される時における、前記第１スライド部及び前記第２スライド部のスライドによって、前記第１スライド部と接触した前記第１中継端子が前記電子基板の表面に近づいて、前記表面接点電極と接触し、前記第２スライド部と接触した前記第２中継端子が前記電子基板の裏面に近づいて、前記裏面接点電極と接触することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記電子基板挿入溝は、前記ハウジングにおける前記ケースの底面との対向面に開口しており、
前記第１中継端子及び第２中継端子それぞれは、前記ハウジングに埋設され、端部が前記ハウジングの対向面から露出した埋設部と、該埋設部における前記ハウジングの対向面から露出した端部と連結され、前記埋設部との連結部分から前記対向面に沿って前記電子基板挿入溝の開口角部まで延びる連結部と、該連結部における前記開口角部側の端部に連結され、前記電子基板挿入溝内を前記電子基板の挿入方向に延びる支点形成部と、該支点形成部における前記電子基板挿入溝の奥側の端部に連結され、前記電子基板挿入溝内に突き出された接触部と、から成り、
前記電子基板挿入溝へ前記電子基板の端部が挿入される時における、前記第１スライド部及び前記第２スライド部のスライドによって、前記第１スライド部と接触した前記第１中継端子の支点形成部が前記電子基板の表面に近づくことで、前記第１中継端子の接触部が前記電子基板の表面に近づいて、前記表面接点電極と接触し、前記第２スライド部と接触した前記第２中継端子の支点形成部が前記電子基板の裏面に近づくことで、前記第２中継端子の接触部が前記電子基板の裏面に近づいて、前記裏面接点電極と接触することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記ハウジングには、前記第１中継端子における前記ハウジングに固定された部位の一部を跨ぐように、前記上方向に沿って、前記電子基板挿入溝を構成する内壁面における前記第１中継端子側の上内壁面から、前記ハウジングの外壁面における前記第１中継端子側の上外壁面まで貫通する第１貫通孔と、前記第２中継端子における前記ハウジングに固定された部位の一部を跨ぐように、前記下方向に沿って、前記電子基板挿入溝を構成する内壁面における前記第２中継端子側の下内壁面から、前記ハウジングの外壁面における前記第２中継端子側の下外壁面まで貫通する第２貫通孔と、が形成されており、
前記第１貫通孔に、前記第１スライド部が設けられ、前記第２貫通孔に、前記第２スライド部が設けられ、
前記第１スライド部には、前記第１中継端子における前記ハウジングに固定された部位を通しつつ、前記第１スライド部のスライドによって、前記第１スライド部と前記第１中継端子における前記ハウジングに固定された部位とが接触することを防止する第１の通し孔が形成され、
前記第２スライド部には、前記第２中継端子における前記ハウジングに固定された部位を通しつつ、前記第２スライド部のスライドによって、前記第２スライド部と前記第２中継端子における前記ハウジングに固定された部位とが接触することを防止する第２の通し孔が形成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記電子基板挿入溝へ前記電子基板の端部が挿入される時において、前記第１スライド部における前記上外壁面側の端部が、前記第１貫通孔から露出され、前記第２スライド部における前記下外壁面側の端部が、前記第２貫通孔から露出されており、
前記第１スライド部における前記上外壁面側の端部、及び、前記第２スライド部における前記下外壁面側の端部それぞれの前記上方向の長さが、前記電子基板の挿入方向に向って徐々に長くなるテーパが形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
電子基板の端部を挿入するための電子基板挿入溝が形成されたハウジング、及び、前記電子基板の端部に形成された接点電極と接触する中継端子を有するカードエッジコネクタと、
開口部を有する箱形状を成し、前記電子基板を収納するケースと、を備え、
前記電子基板挿入溝に挿入された前記電子基板の端部の接点電極と前記中継端子とが接触すると共に、前記電子基板挿入溝を含む前記ハウジングの一部が前記ケース内に収容されて成る電子装置であって、
前記接点電極は、前記電子基板の表面に形成された表面接点電極と、前記電子基板の裏面に形成された裏面接点電極と、を有し、
前記中継端子は、前記表面接点電極と接触する第１中継端子と、前記裏面接点電極と接触する第２中継端子と、を有し、
前記電子基板挿入溝へ前記電子基板の端部を挿入する際に、前記電子基板に向って変位する変位部が前記ケースに設けられており、
前記変位部は、前記電子基板挿入溝を構成する内壁面と接触することで、前記電子基板の表面に向って変位する第１変位部と、前記内壁面と接触することで、前記電子基板の裏面に向って変位する第２変位部と、を有し、
前記電子基板は、前記第１中継端子と前記第２中継端子、及び、前記第１変位部と前記第２変位部によって挟持されていることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
前記第１中継端子は、前記ハウジングにおける、前記電子基板の裏面から表面に向う上方向に、前記電子基板挿入溝の形成位置から離れた部位に固定され、一部が前記電子基板挿入溝内に設けられており、
前記第２中継端子は、前記ハウジングにおける、前記電子基板の表面から裏面に向う下方向に、前記電子基板挿入溝の形成位置から離れた部位に固定され、一部が前記電子基板挿入溝内に設けられており、
前記第１中継端子における、前記電子基板挿入溝内に設けられた部位は、前記第１変位部と前記電子基板挿入溝の内壁面とによって挟持され、前記第２中継端子における、前記電子基板挿入溝内に設けられた部位は、前記第２変位部と前記電子基板挿入溝の内壁面とによって挟持されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１変位部は、前記ケースにおける前記電子基板の表面の上方に位置する上側壁から、前記電子基板の表面に向って延びた第１延設部と、該第１延設部における前記電子基板の表面側の端部から、前記電子基板の挿入方向に向って延び、前記電子基板挿入溝内に挿入される第１挿入部と、から成り、
前記第２変位部は、前記ケースにおける前記電子基板の裏面の下方に位置する下側壁から、前記電子基板の裏面に向って延びた第２延設部と、該第２延設部における前記電子基板の裏面側の端部から、前記電子基板の挿入方向に向って延び、前記電子基板挿入溝内に挿入される第２挿入部と、から成り、
前記第１挿入部及び前記第２挿入部それぞれには、前記電子基板の挿入方向に向って、前記上方向に沿う厚さが徐々に短くなるテーパが形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記電子基板挿入溝は、前記ハウジングにおける前記ケースの底面との対向面に開口しており、
前記第１中継端子及び第２中継端子それぞれは、前記ハウジングに埋設され、端部が前記ハウジングの対向面から露出した埋設部と、該埋設部における前記ハウジングの対向面から露出した端部と連結され、前記埋設部との連結部分から前記対向面に沿って前記電子基板挿入溝の開口角部まで延びる連結部と、該連結部における前記開口角部側の端部に連結され、前記電子基板挿入溝内を前記電子基板の挿入方向に延びる支点形成部と、該支点形成部における前記電子基板挿入溝の奥側の端部に連結され、前記電子基板挿入溝内に突き出された接触部と、から成り、
前記電子基板挿入溝への前記電子基板の端部の挿入によって、前記第１中継端子の支点形成部が、前記第１挿入部と前記電子基板挿入溝の内壁面とによって挟持され、前記第２中継端子の支点形成部が、前記第２挿入部と前記電子基板挿入溝の内壁面とによって挟持されていることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記ハウジングには、前記ケースにおける前記電子基板の表面の上方に位置する上側壁の端部と、前記ケースにおける前記電子基板の裏面の下方に位置する下側壁の端部それぞれが挿入されることで、前記ハウジングと前記ケースとを固定する固定部が形成されていることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板が挿入されたケースと、カードエッジコネクタとが組み合わさることで、電子基板の接点電極とカードエッジコネクタの中継端子とが電気的に接続された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、複数の導電端子を保持し、この導電端子の当接部を板材縁部の表面に形成された端子に当接するカードエッジコネクタが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２２１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に示されるカードエッジコネクタでは、板材縁部が導電端子によって挟持された構成となっている。このため、板材縁部に反りが生じていたりすると、板材縁部の端子と当接部との距離が変動し、端子と当接部との接触圧力が不安定になる。その結果、端子と当接部との接触抵抗が不安定になる虞がある。また、外部応力によって板材縁部と導電端子との相対距離が変動した結果、導電端子のバネ性が低下する虞がある。これによっても、端子と当接部との接触圧力が不安定になり、端子と当接部との接触抵抗が不安定になる虞がある。更には、端子と当接部とが擦れた結果、端子と当接部それぞれのメッキが剥がれ落ちる虞がある。
【０００５】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、接触抵抗が一定とされ、電気的な接続部位のメッキが剥がれ落ちることが抑制された電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電子基板の端部を挿入するための電子基板挿入溝が形成されたハウジング、及び、電子基板の端部に形成された接点電極と接触する中継端子を有するカードエッジコネクタと、開口部を有する箱形状を成し、電子基板を収納するケースと、を備え、電子基板挿入溝に挿入された電子基板の端部の接点電極と中継端子とが接触すると共に、電子基板挿入溝を含むハウジングの一部がケース内に収容されて成る電子装置であって、接点電極は、電子基板の表面に形成された表面接点電極と、電子基板の裏面に形成された裏面接点電極と、を有し、中継端子は、表面接点電極と接触する第１中継端子と、裏面接点電極と接触する第２中継端子と、を有し、電子基板挿入溝へ電子基板の端部を挿入する際に、ケースと接触することで、電子基板に向ってスライドするスライド部がハウジングに設けられており、スライド部は、ケースと接触することで、電子基板の表面に向ってスライドする第１スライド部と、ケースと接触することで、電子基板の裏面に向ってスライドする第２スライド部と、を有し、電子基板は、第１中継端子と第２中継端子、及び、第１スライド部と第２スライド部によって挟持されていることを特徴する。
【０００７】
このように本発明に係る電子装置は、電子基板が、中継端子だけではなく、スライド部によって挟持されている。これによれば、電子基板に反りが生じていたとしても、スライド部によってその反りが矯正されるので、電子基板の接点電極と中継端子との距離が変動することが抑制される。これにより、接点電極と中継端子との接触圧力が安定し、接点電極と中継端子との接触抵抗が安定する。また、電子装置に外部応力が印加されたとしても、スライド部によって電子基板が挟持されているので、電子基板と中継端子との相対距離が変動することが抑制される。これにより、中継端子のバネ性が低下することが抑制される。この結果、接点電極と中継端子との接触圧力が不安定になることが抑制され、接点電極と中継端子との接触抵抗が不安定になることが抑制される。更に言えば、接点電極と中継端子とが擦れることが抑制され、接点電極と中継端子それぞれのメッキが剥がれ落ちることが抑制される。
【０００８】
また請求項１に記載のように、第１中継端子は、ハウジングにおける、電子基板の裏面から表面に向う上方向に、電子基板挿入溝の形成位置から離れた部位に固定され、一部が電子基板挿入溝内に設けられており、第２中継端子は、ハウジングにおける、電子基板の表面から裏面に向う下方向に、電子基板挿入溝の形成位置から離れた部位に固定され、一部が電子基板挿入溝内に設けられており、第１スライド部における、電子基板側の端部には、第１中継端子における電子基板挿入溝内に設けられた部位を通すための第１スリットが形成され、第２スライド部における、電子基板側の端部には、第２中継端子における電子基板挿入溝内に設けられた部位を通すための第２スリットが形成されており、第１中継端子における、電子基板挿入溝内に設けられた部位が、第１スリットを構成する壁面と接触し、第２中継端子における、電子基板挿入溝内に設けられた部位が、第２スリットを構成する壁面と接触している。
【０００９】
これによれば、中継端子における電子基板挿入溝に挿入された部位は、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時において、スライド部との接触部位を支点として弾性変形する。したがって、電子基板の電子基板挿入溝への挿入時において、中継端子が、ハウジングとの固定部位を支点として弾性変形する構成と比べて、中継端子における支点から接点電極との接触部位までの長さが短くなる。これにより、中継端子の製造交差による、接点電極との接触圧力のバラツキを抑制することができる。
【００１０】
請求項２に記載のように、第１中継端子における電子基板挿入溝内に設けられた部位は、電子基板挿入溝へ電子基板の端部が挿入される前の状態で、上方向に電子基板の表面から離れ、第２中継端子における電子基板挿入溝内に設けられた部位は、電子基板挿入溝へ電子基板の端部が挿入される前の状態で、下方向に電子基板の裏面から離れており、電子基板挿入溝へ電子基板の端部が挿入される時における、第１スライド部及び第２スライド部のスライドによって、第１スライド部と接触した第１中継端子が電子基板の表面に近づいて、表面接点電極と接触し、第２スライド部と接触した第２中継端子が電子基板の裏面に近づいて、裏面接点電極と接触する構成が好適である。
【００１１】
これによれば、電子基板挿入溝への電子基板の端部の挿入の始めにおいて、電子基板と中継端子とが接触しないので、電子基板の挿入圧力によって、接点電極と中継端子とが擦れることが抑制される。これにより、接点電極と中継端子それぞれのメッキが剥がれ落ちることが抑制される。
【００１２】
なお、請求項２に記載の具体的な構成としては、請求項３に記載のように、電子基板挿入溝は、ハウジングにおけるケースの底面との対向面に開口しており、第１中継端子及び第２中継端子それぞれは、ハウジングに埋設され、端部がハウジングの対向面から露出した埋設部と、該埋設部におけるハウジングの対向面から露出した端部と連結され、埋設部との連結部分から対向面に沿って電子基板挿入溝の開口角部まで延びる連結部と、該連結部における開口角部側の端部に連結され、電子基板挿入溝内を電子基板の挿入方向に延びる支点形成部と、該支点形成部における電子基板挿入溝の奥側の端部に連結され、電子基板挿入溝内に突き出された接触部と、から成り、電子基板挿入溝へ電子基板の端部が挿入される時における、第１スライド部及び第２スライド部のスライドによって、第１スライド部と接触した第１中継端子の支点形成部が電子基板の表面に近づくことで、第１中継端子の接触部が電子基板の表面に近づいて、表面接点電極と接触し、第２スライド部と接触した第２中継端子の支点形成部が電子基板の裏面に近づくことで、第２中継端子の接触部が電子基板の裏面に近づいて、裏面接点電極と接触する構成を採用することができる。
【００１３】
請求項４に記載のように、ハウジングには、第１中継端子におけるハウジングに固定された部位の一部を跨ぐように、上方向に沿って、電子基板挿入溝を構成する内壁面における第１中継端子側の上内壁面から、ハウジングの外壁面における第１中継端子側の上外壁面まで貫通する第１貫通孔と、第２中継端子におけるハウジングに固定された部位の一部を跨ぐように、下方向に沿って、電子基板挿入溝を構成する内壁面における第２中継端子側の下内壁面から、ハウジングの外壁面における第２中継端子側の下外壁面まで貫通する第２貫通孔と、が形成されており、第１貫通孔に、第１スライド部が設けられ、第２貫通孔に、第２スライド部が設けられ、第１スライド部には、第１中継端子におけるハウジングに固定された部位を通しつつ、第１スライド部のスライドによって、第１スライド部と第１中継端子におけるハウジングに固定された部位とが接触することを防止する第１の通し孔が形成され、第２スライド部には、第２中継端子におけるハウジングに固定された部位を通しつつ、第２スライド部のスライドによって、第２スライド部と第２中継端子におけるハウジングに固定された部位とが接触することを防止する第２の通し孔が形成された構成が良い。
【００１４】
これによれば、スライド部のスライドによって、スライド部と中継端子におけるハウジングに固定された部位とが接触することが抑制される。これにより、中継端子に予期しない屈曲が生じて、中継端子の抵抗が高まることが抑制される。
【００１５】
請求項５に記載のように、電子基板挿入溝へ電子基板の端部が挿入される時において、第１スライド部における上外壁面側の端部が、第１貫通孔から露出され、第２スライド部における下外壁面側の端部が、第２貫通孔から露出されており、第１スライド部における上外壁面側の端部、及び、第２スライド部における下外壁面側の端部それぞれの上方向の長さが、電子基板の挿入方向に向って徐々に長くなるテーパが形成された構成が良い。これによれば、テーパが形成されていない構成と比べて、スライド部のスライドが容易となる。
【００１６】
請求項６に記載の発明の作用効果は、請求項１に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。また、請求項７に記載の発明の作用効果は、請求項１に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。
【００１７】
請求項６，７に記載した変位部の具体的な構成としては、請求項８に記載のように、第１変位部は、ケースにおける電子基板の表面の上方に位置する上側壁から、電子基板の表面に向って延びた第１延設部と、該第１延設部における電子基板の表面側の端部から、電子基板の挿入方向に向って延び、電子基板挿入溝内に挿入される第１挿入部と、から成り、第２変位部は、ケースにおける電子基板の裏面の下方に位置する下側壁から、電子基板の裏面に向って延びた第２延設部と、該第２延設部における電子基板の裏面側の端部から、電子基板の挿入方向に向って延び、電子基板挿入溝内に挿入される第２挿入部と、から成り、第１挿入部及び第２挿入部それぞれには、電子基板の挿入方向に向って、上方向に沿う厚さが徐々に短くなるテーパが形成された構成を採用することができる。
【００１８】
中継端子の具体的な構成、及び、中継端子の挟持の具体的な構成としては、請求項９に記載のように、電子基板挿入溝は、ハウジングにおけるケースの底面との対向面に開口しており、第１中継端子及び第２中継端子それぞれは、ハウジングに埋設され、端部がハウジングの対向面から露出した埋設部と、該埋設部におけるハウジングの対向面から露出した端部と連結され、埋設部との連結部分から対向面に沿って電子基板挿入溝の開口角部まで延びる連結部と、該連結部における開口角部側の端部に連結され、電子基板挿入溝内を電子基板の挿入方向に延びる支点形成部と、該支点形成部における電子基板挿入溝の奥側の端部に連結され、電子基板挿入溝内に突き出された接触部と、から成り、電子基板挿入溝への電子基板の端部の挿入によって、第１中継端子の支点形成部が、第１挿入部と電子基板挿入溝の内壁面とによって挟持され、第２中継端子の支点形成部が、第２挿入部と前記電子基板挿入溝の内壁面とによって挟持された構成を採用することができる。
【００１９】
請求項１０に記載のように、ハウジングには、ケースにおける電子基板の表面の上方に位置する上側壁の端部と、ケースにおける電子基板の裏面の下方に位置する下側壁の端部それぞれが挿入されることで、ハウジングとケースとを固定する固定部が形成された構成が良い。これによれば、ハウジング（カードエッジコネクタ）とケースとの固定が強固となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す分解断面図である。
【図２】第１実施形態に係る電子装置を示す断面図である。
【図３】スライド部の概略構成を示す正面図である。
【図４】スライド部のスライドを説明するための断面図であり、（ａ）は、スライド前を示し、（ｂ）は、スライド後を示している。
【図５】第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す分解断面図である。
【図６】第２実施形態に係る電子装置を示す断面図である。
【図７】変位部の概略構成を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す分解断面図である。図２は、第１実施形態に係る電子装置を示す断面図である。図３は、スライド部の概略構成を示す正面図である。図４は、スライド部のスライドを説明するための断面図であり、（ａ）は、スライド前を示し、（ｂ）は、スライド後を示している。なお、図３では、第２スライド部７０ｂを省略して、第１スライド部７０ａのみを記載した。また、図４では、スリット７３及び通し孔７４と中継端子３０ａ，３０ｂとの位置関係を明瞭とするために、ハウジング２０内に設けられたスライド部７０を破線で示した。
【００２２】
以下においては、電子基板１０の表面１０ａ及びその裏面１０ｂに沿い、電子基板１０が電子基板挿入溝２１へ挿入される方向を挿入方向、挿入方向の逆方向を抜去方向と示す。また、電子基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂに直交し、裏面１０ｂから表面１０ａに向う方向を上方向、表面１０ａから裏面１０ｂに向う方向を下方向と示す。更に、挿入方向と上方向（抜去方向と下方向）に直交する方向を横方向と示す。
【００２３】
図１に示すように、電子装置１００は、電子基板１０の端部１１を挿入するための電子基板挿入溝２１が形成されたハウジング２０、及び、端部１１に形成された接点電極１２と接触する中継端子３０を有するカードエッジコネクタ４０と、開口部を有する箱形状を成し、電子基板１０を収納するケース５０と、を備えている。
【００２４】
本実施形態では、ハウジング２０にハーネス６０の端子６３を挿入するための端子挿入孔２２が形成されており、図２に示すように、電子基板１０の端部１１が電子基板挿入溝２１に挿入され、ハーネス６０の端子６３が端子挿入孔２２に挿入されることで、接点電極１２と端子６３とが、中継端子３０を介して電気的に接続されている。そして、電子基板挿入溝２１を含むハウジング２０の一部がケース５０内に収容されている。
【００２５】
電子基板１０は、電子素子（図示略）と、該電子素子と電気的に接続された配線パターン（図示略）と、を有する。図１及び図２に示すように、電子基板１０におけるハウジング２０に挿入される端部１１の表面１０ａ及びその裏面１０ｂには、上記した配線パターンの末端端子に相当する接点電極１２が形成されている。
【００２６】
接点電極１２は、表面１０ａに形成された表面接点電極１２ａと、裏面１０ｂに形成された裏面接点電極１２ｂと、を有する。接点電極１２ａ，１２ｂそれぞれは、長手方向が挿入方向（抜去方向）に沿う矩形状を成し、接点電極１２ａ，１２ｂそれぞれが正方形状である場合と比べて、挿入方向に沿う接点電極１２と中継端子３０との接続領域が増大された構成となっている。
【００２７】
図４（ｂ）に示すように、複数の接点電極１２ａ，１２ｂそれぞれは所定の間隔をおいて横方向に沿って配列され、表面接点電極１２ａと裏面接点電極１２ｂとは、電子基板１０を介して対向する位置に配置されている。すなわち、表面接点電極１２ａの裏面１０ｂへの投影位置が、裏面接点電極１２ｂの形成位置と一致し、裏面接点電極１２ｂの表面１０ａへの投影位置が、表面接点電極１２ａの形成位置と一致するように、接点電極１２ａ，１２ｂが配置されている。
【００２８】
ハウジング２０は、ハーネス６０と電子基板１０を保持しつつ、中継端子３０を介して端子６３と接点電極１２とを電気的に接続するものである。ハウジング２０は樹脂を射出成形したものであり、電子基板１０を挿入するための電子基板挿入溝２１と、ハーネス６０の端子６３を挿入するための端子挿入孔２２と、が形成されている。そして、ハウジング２０の外壁には、環状のシール部材２３が設けられている。
【００２９】
電子基板挿入溝２１は、図１及び図２に示すように、電子基板１０よりも上方向に位置する上内壁面２４ａと、下方向に位置する下内壁面２４ｂとによって挟まれた領域であり、ハウジング２０におけるケース５０の底部（図示略）との対向面２０ａに開口している。内壁面２４ａ，２４ｂと対向面２０ａによって、電子基板挿入溝２１の開口角部２５が構成されており、この開口角部２５は、中継端子３０を構成する連結部３２と支点形成部３３との連結部位に接触している。なお、表面１０ａと上内壁面２４ａとの対向距離と、裏面１０ｂと下内壁面２４ｂとの対向距離とは等しくなっている。
【００３０】
端子挿入孔２２は、図１及び図２に示すように、対向面２０ａの裏面２０ｂに開口しており、電子基板挿入溝２１の形成位置から上方向に離れた第１端子挿入孔２２ａと、電子基板挿入溝２１の形成位置から下方向に離れた第２端子挿入孔２２ｂと、を有する。複数の端子挿入孔２２ａ，２２ｂそれぞれは所定の間隔をおいて横方向に沿って配列されており、第１端子挿入孔２２ａに、後述する第１端子６３ａが挿入され、第２端子挿入孔２２ｂに、後述する第２端子６３ｂが挿入される。なお、端子挿入孔２２を構成する内壁面には、後述する端子６３の本体部６５に形成された孔（図示略）に嵌め込まれる突起部（図示略）が形成されている。また、図示しないが、裏面２０ｂには、端子挿入孔２２を閉塞するためのシール材が設けられている。
【００３１】
本実施形態に係るハウジング２０には、後述するスライド部７０を設けるための貫通孔２６ａ，２６ｂが形成されている。図１及び図２に示すように、第１貫通孔２６ａは、上方向に沿って、上内壁面２４ａから、ハウジング２０の外壁面における第１端子挿入孔２２ａ側の上外壁面２７ａまで貫通しており、第２貫通孔２６ｂは、下方向に沿って、下内壁面２４ｂからハウジング２０の外壁面における第２端子挿入孔２２ｂ側の下外壁面２７ｂまで貫通している。
【００３２】
中継端子３０は、１枚の金属プレートを打ち抜き加工することで形成されるものであり、一端が電子基板挿入溝２１に突出し、他端が端子挿入孔２２に突出するように、ハウジング２０に設けられている。中継端子３０は、表面接点電極１２ａと後述する第１端子６３ａとを電気的に接続する第１中継端子３０ａと、裏面接点電極１２ｂと後述する第２端子６３ｂとを電気的に接続する第２中継端子３０ｂと、を有する。図４に示すように、複数の中継端子３０ａ，３０ｂそれぞれは所定の間隔をおいて横方向に沿って配列され、第１中継端子３０ａと第２中継端子３０ｂとが対向している。そして、第１中継端子３０ａと第２中継端子３０ｂとによって、電子基板１０が挟持されている。
【００３３】
第１中継端子３０ａと第２中継端子３０ｂそれぞれは、一部がハウジング２０内に埋設され、端部が対向面２０ａから露出した埋設部３１と、埋設部３１における対向面２０ａから露出した端部と連結され、埋設部３１との連結部分から対向面２０ａに沿って開口角部２５まで延びる連結部３２と、連結部３２における開口角部２５側の端部に連結され、電子基板挿入溝２１内を挿入方向に延びる支点形成部３３と、支点形成部３３における電子基板挿入溝２１の奥側の端部に連結され、電子基板挿入溝２１内に突き出された接触部３４と、から構成される。
【００３４】
図１及び図２に示すように、第１中継端子３０ａの埋設部３１は、対向面２０ａから第１端子挿入孔２２ａまで延びており、第２中継端子３０ｂの埋設部３１は、対向面２０ａから第２端子挿入孔２２ｂまで延びている。埋設部３１の端子挿入孔２２側の端部は、後述する端子６３の本体部６５の内部に挿入され、接点部６６と接触して電気的に接続されている。埋設部３１と連結部３２との連結角度はほぼ直角となっており、埋設部３１と連結部３２とは、Ｌ字状に連結されている。
【００３５】
図１に示すように、電子基板１０が電子基板挿入溝２１に挿入される前の状態では、第１中継端子３０ａの支点形成部３３は、電子基板挿入溝２１内を上内壁面２４ａに沿って挿入方向に延び、第２中継端子３０ｂの支点形成部３３は、電子基板挿入溝２１内を下内壁面２４ｂに沿って挿入方向に延びている。このように、電子基板１０が電子基板挿入溝２１に挿入される前の状態では、連結部３２と支点形成部３３との連結角度がほぼ直角となっており、連結部３２と支点形成部３３とは、Ｌ字状に連結されている。
【００３６】
図１及び図２に示すように、支点形成部３３と接触部３４との連結角度は鈍角となっており、支点形成部３３と接触部３４は、くの字状に連結されている。接触部３４は、電子基板１０に対して凸となるように湾曲しており、この湾曲した部位の頂点が、電子基板１０の接点電極１２と接触する。図１に示すように、電子基板挿入溝２１へ電子基板１０の端部１１が挿入される前の状態では、第１中継端子３０ａの接触部３４の頂点が、電子基板１０の表面１０ａから上方向に離れ、第２中継端子３０ｂの接触部３４の頂点が、電子基板１０の裏面１０ｂから下方向に離れている。
【００３７】
図２に示すように、電子基板１０が電子基板挿入溝２１へ挿入されると、後述するスライド部７０が電子基板１０に近づくようにスライドして、スライド部７０と支点形成部３３とが接触する。この結果、支点形成部３３が電子基板１０側に弾性変形し、支点形成部３３と連結部３２との連結角度が直角から鈍角に変化して、支点形成部３３と連結部３２との連結形状が、くの字状となる。この変化に伴って、支点形成部３３における電子基板挿入溝２１の奥側の端部に連結された接触部３４が、電子基板１０に近づいて、接点電極１２と接触する。接点電極１２と接触した接触部３４は、支点形成部３３とスライド部７０との接触部位を支点として弾性変形する。上記変化によって、全ての中継端子３０における、接触部３４の頂点と支点形成部３３におけるスライド部７０との接触部位との距離が一定となっている。
【００３８】
ケース５０は、ハウジング２０と嵌合されることで、電子基板１０の収納空間を閉塞し、ケース５０とハウジング２０とによって構成される内部空間に電子基板１０を収納するものである。ケース５０は、開口部を有する箱状をなし、ケース５０の側部内面には、ケース５０内への電子基板１０の挿入をガイドする溝部（図示略）が形成され、ケース５０の底部内面には、溝部とともに、電子基板１０を支持する支持部（図示略）が形成されている。ケース５０とハウジング２０とは嵌合によって結合され、ケース５０内にハウジング２０が挿入されることで、ケース５０とハウジング２０（カードエッジコネクタ４０）とが組み付けられる。
【００３９】
ハーネス６０は、金属線６１と、該金属線６１を被覆する被覆部６２とを有する。図１に示すように、ハーネス６０の端部には、端子６３が電気的及び機械的に接続されている。
【００４０】
端子６３は、第１端子挿入孔２２ａ内に挿入される第１端子６３ａと、第２端子挿入孔２２ｂ内に挿入される第２端子６３ｂと、を有する。端子６３ａ，６３ｂそれぞれは、ハーネス６０の被覆部６２とかしめ等によって結合された結合部６４と、結合部６４から延びた円筒状の本体部６５と、本体部６５の内部に設けられた接点部６６と、を有する雌型端子である。接点部６６は弾性変形可能であり、本体部６５の内部に中継端子３０が挿入されたときに、弾性変形により所定の接点圧力で接触して電気的接続を確保する機能を果たす。なお、本体部６５において、ハーネス６０の金属線６１がかしめ等によって電気的及び機械的に接続されている。
【００４１】
次に、本実施形態に係る電子装置１００の特徴点であるスライド部７０を説明する。スライド部７０は、電子基板挿入溝２１へ電子基板１０の端部１１を挿入する際に、ケース５０と接触することで、電子基板１０に向ってスライドするものである。スライド部７０は、電子基板１０の表面１０ａに向って、下方向にスライドする第１スライド部７０ａと、電子基板１０の裏面１０ｂに向って、上方向にスライドする第２スライド部７０ｂと、を有する。図４に示すように、第１スライド部７０ａと第２スライド部７０ｂとは対向しており、第１スライド部７０ａと第２スライド部７０ｂとによって、電子基板１０が挟持されている。
【００４２】
第１スライド部７０ａは、第１貫通孔２６ａ内に設けられ、第２スライド部７０ｂは、第２貫通孔２６ｂ内に設けられている。図１に示すように、スライド部７０ａ，７０ｂそれぞれには、突起部７１が設けられており、貫通孔２６ａ，２６ｂそれぞれには、突起部７１が挿入される凹部２８が形成されている。電子基板挿入溝２１へ電子基板１０の端部１１が挿入される前の状態では、スライド部７０ａ，７０ｂそれぞれは、突起部７１によって、電子基板挿入溝２１内へスライドすることが抑制されている。この状態で、第１スライド部７０ａにおける上外壁面２７ａ側の端部は外部に露出され、第２スライド部７０ｂにおける下外壁面２７ｂ側の端部は外部に露出されている。また、第１スライド部７０ａにおける電子基板挿入溝２１側の端部は第１貫通孔２６ａ内に設けられ、第２スライド部７０ｂにおける電子基板挿入溝２１側の端部は第２貫通孔２６ｂ内に設けられている。電子基板挿入溝２１へ電子基板１０の端部１１が挿入された後の状態では、凹部２８に突起部７１が挿入され、突起部７１と凹部２８とによって、スライド部７０ａ，７０ｂが貫通孔２６ａ，２６ｂ内に保持される構成となっている。
【００４３】
図１〜図４に示すように、スライド部７０ａ，７０ｂにおけるハウジング２０の外壁面側の端部には、挿入方向に向って、上方向（下方向）の長さが徐々に長くなるテーパ７２が形成されている。電子基板挿入溝２１へ電子基板１０の端部１１が挿入される際に、テーパ７２を形作る斜面が、ケース５０の側壁と接触することで、挿入方向への電子基板１０の挿入圧力の一部が、第１スライド部７０ａを下方向にスライドし、第２スライド部７０ｂを上方向にスライドする力に変換される。
【００４４】
スライド部７０ａ，７０ｂにおける電子基板１０側の端部には、上方向（下方向）に沿って、一部が切欠いたスリット７３が形成されている。図３及び図４に示すように、複数のスリット７３が、横方向に所定の間隔で並んでおり、各スリット７３に、１つの中継端子３０の支点形成部３３が通される構成となっている。スリット７３における上方向（下方向）の長さは、スライド部７０がスライドする距離（以下、スライド距離と示す）よりも短くなっており、図２及び図４（ｂ）に示すように、スライド部７０がスライドすると、スリット７３を形作る底部壁面と支点形成部３３とが接触して、支点形成部３３が電子基板１０に近づくように変位する。
【００４５】
スライド部７０ａ，７０ｂにおける、テーパ７２が形成された部位とスリット７３が形成された部位との間には、矩形状の通し孔７４が形成されている。図１，２，４に示すように、スライド部７０の通し孔７４には、埋設部３１が通される。通し孔７４における、上方向（下方向）の長さは、スライド距離よりも長くなっており、図２及び図４（ｂ）に示すように、スライド部７０がスライドしても、通し孔７４を形作る４辺と埋設部３１とが接触しないようになっている。構造的に言えば、電子基板１０が電子基板挿入溝２１に挿入される前の状態において、通し孔７４を構成する４辺の内、電子基板挿入溝２１側の辺と埋設部３１との間に所定の間隔が空いており、電子基板挿入溝２１から離れた辺と埋設部３１との距離が、スライド距離よりも長くなっている。
【００４６】
次に、本実施形態に係る電子装置１００の製造方法を説明する。先ず、ハーネス６０と、ハウジング２０と、中継端子３０と、電子基板１０が挿入されたケース５０と、スライド部７０と、を準備する。以上が、準備工程である。
【００４７】
準備工程後、貫通孔２６ａ，２６ｂにおけるハウジング２０の外壁側の開口部からテーパ７２が露出し、且つ、テーパ７２を形作る斜面が対向面２０ａ側に向くように、スライド部７０を貫通孔２６ａ，２６ｂそれぞれに挿入する。この状態で、スライド部７０の突起部７１とハウジング２０の外壁とが接触している。以上が、第１挿入工程である。
【００４８】
第１挿入工程後、貫通孔２６ａ，２６ｂそれぞれを介して、対向面２０ａから端子挿入孔２２に達するように形成された細孔に、貫通孔２６ａ，２６ｂとスライド部７０の通し孔７４とを通して、埋設部３１を圧入する。これによって、ハウジング２０に中継端子３０を取り付ける。以上が、圧入工程である。
【００４９】
圧入工程後、ハーネス６０が接続された端子６３を、端子挿入孔２２に挿入する。端子６３の本体部６５の先端面は開口しているので、先にハウジング２０に取り付けられている中継端子３０の埋設部３１の先端部が本体部６５の内部に導入され、接点部６６と接触する。以上が、第２挿入工程である。
【００５０】
第２挿入工程後、電子基板１０を、電子基板挿入溝２１に挿入する。この際、スライド部７０のテーパ７２にケース５０の側壁が接触して、スライド部７０が電子基板１０に向ってスライドし、スライド部７０の突起部７１が凹部２８内に挿入され、スライド部７０がハウジング２０に固定される。これにより、電子基板１０が、第１中継端子３０ａと第２中継端子３０ｂ、及び、第１スライド部７０ａと第２スライド部７０ｂによって挟持されて、電子基板挿入溝２１内に保持される。また、電子基板１０の電子基板挿入溝２１内への挿入に伴って、ケース５０内にハウジング２０が挿入されて、ケース５０とハウジング２０とが組み付けられる。これにより、ハウジング２０とケース５０との間に環状のシール部材２３が配置されて、ハウジング２０とケース５０とによって構成された電子基板１０の収納空間が閉塞される。以上が、第３挿入工程である。
【００５１】
以上の工程を経ることで、本実施形態に係る電子装置１００が組み付けられる。なお、上記した組付方法では、第２挿入工程終了後に第３挿入工程を行ったが、第３挿入工程終了後に第２挿入工程を行っても良い。
【００５２】
次に、本実施形態に係る電子装置１００の作用効果を説明する。上記したように、電子基板１０が、中継端子３０だけではなく、スライド部７０によって挟持されている。これによれば、電子基板１０に反りが生じていたとしても、スライド部７０によってその反りが矯正され、電子基板１０の接点電極１２と中継端子３０との距離が変動することが抑制される。これにより、接点電極１２と中継端子３０との接触圧力が安定して、接点電極１２と中継端子３０との接触抵抗が安定する。また、電子装置１００に外部応力が印加されたとしても、スライド部７０によって電子基板１０が挟持されているので、電子基板１０と中継端子３０、及び、電子基板１０とハウジング２０との相対距離が変動することが抑制される。これにより、中継端子３０のバネ性が低下することが抑制される。この結果、接点電極１２と中継端子３０との接触圧力が不安定となることが抑制され、接点電極１２と中継端子３０との接触抵抗が不安定となることが抑制される。更に言えば、接点電極１２と中継端子３０とが擦れることが抑制され、接点電極１２と中継端子３０それぞれのメッキが剥がれ落ちることが抑制される。
【００５３】
接触部３４は、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、スライド部７０と支点形成部３３との接触部位を支点として弾性変形する。これによれば、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、接触部３４が、ハウジング２０との固定部位である埋設部３１を支点として弾性変形する構成と比べて、中継端子３０における支点から接点電極１２との接触部位までの長さが短くなる。これにより、中継端子３０の製造交差による、接点電極１２との接触圧力のバラツキを抑制することができる。
【００５４】
全ての中継端子３０における、接触部３４の頂点と支点形成部３３におけるスライド部７０との接触部位との距離が一定となっている。これにより、全ての中継端子３０と接点電極１２との接触圧力が一定となり、中継端子３０と接点電極１２との接触抵抗が一定となる。
【００５５】
電子基板挿入溝２１への電子基板１０の端部１１の挿入の始めにおいて、第１中継端子３０ａの接触部３４における表面接点電極１２ａとの接触部位（頂点）は、電子基板１０の表面１０ａから上方向に離れ、第２中継端子３０ｂの接触部３４における裏面接点電極１２ｂとの接触部位（頂点）は、電子基板１０の裏面１０ｂから下方向に離れている。そして、接触部３４は、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時における、スライド部７０のスライドによって、電子基板１０に近づいて、接点電極１２と接触する。これによれば、電子基板挿入溝２１への電子基板１０の端部１１の挿入の始めにおいて、電子基板１０と中継端子３０とが接触しない。したがって、電子基板１０の挿入圧力によって、接点電極１２と中継端子３０とが擦れることが抑制され、接点電極１２と中継端子３０それぞれのメッキが剥がれ落ちることが抑制される。
【００５６】
スライド部７０には、埋設部３１を通す通し孔７４が形成されている。そして、電子基板１０が電子基板挿入溝２１に挿入される前の状態において、通し孔７４を構成する４辺の内、電子基板挿入溝２１側の辺と埋設部３１との間に所定の間隔が空いており、電子基板挿入溝２１から離れた辺と埋設部３１との距離が、スライド距離よりも長くなっている。これによれば、スライド部７０と埋設部３１とが接触しないので、スライド部７０と埋設部３１とが接触した結果、中継端子３０に予期しない屈曲が生じて、中継端子３０の抵抗が高まることが抑制される。
【００５７】
電子基板１０が電子基板挿入溝２１に挿入される前の状態において、スライド部７０ａ，７０ｂにおける貫通孔２６ａ，２６ｂから外部に露出した端部には、テーパ７２が形成されている。これによれば、テーパ７２が形成されていない構成と比べて、スライド部７０のスライドが容易となる。
【００５８】
接点電極１２は、長手方向が挿入方向に沿う矩形状を成している。これによれば、接点電極１２が正方形状である場合と比べて、挿入方向に沿う接点電極１２と中継端子３０との接続領域が増大されるので、電子基板１０の挿入方向へのずれなどによって、接点電極１２と中継端子３０とに電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００５９】
なお、本実施形態では、電子基板挿入溝２１へ電子基板１０の端部１１が挿入される前の状態において、第１中継端子３０ａの接触部３４の頂点が、電子基板１０の表面１０ａから上方向に離れ、第２中継端子３０ｂの接触部３４の頂点が、電子基板１０の裏面１０ｂから下方向に離れている例を示した。しかしながら、電子基板挿入溝２１へ電子基板１０の端部１１が挿入される前の状態で、第１中継端子３０ａの接触部３４の頂点が表面１０ａの高さに位置し、第２中継端子３０ｂの接触部３４の頂点が裏面１０ｂの高さに位置していても良い。
【００６０】
本実施形態では、スライド部７０がスライドすると、スリット７３を形作る底部壁面と支点形成部３３とが接触する例を示した。しかしながら、スライド部７０がスライドした際に、スリット７３を形作る底部壁面と支点形成部３３とが接触しなくても良い。
【００６１】
本実施形態では、各スリット７３に、１つの中継端子３０の支点形成部３３が通される例を示した。しかしながら、上記構成例に限定されず、例えば、１つのスリット７３に２つの支点形成部３３が通される構成を採用することもできる。
【００６２】
本実施形態では、図３に示すように、スリット７３が矩形である例を示した。しかしながら、スリット７３の形状としては、上記例に限定されない。
【００６３】
本実施形態では、スライド部７０ａ，７０ｂそれぞれに１つの通し孔７４が形成された例を示した。しかしながら、通し孔７４の個数としては上記例に限定されず、複数でも良い。
【００６４】
本実施形態では、通し孔７４が矩形である例を示した。しかしながら、通し孔７４の形状としては、上記例に限定されず、例えば、円形でも良い。
【００６５】
本実施形態では、スライド部７０ａ，７０ｂそれぞれが、ハウジング２０に１つずつ設けられた例を示した。しかしながら、スライド部７０ａ，７０ｂそれぞれが、ハウジング２０に複数設けられた構成を採用することもできる。
【００６６】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図５〜図７に基づいて説明する。図５は、第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す分解断面図であり、第１実施形態で示した図１に対応している。図６は、第２実施形態に係る電子装置を示す断面図であり、第１実施形態で示した図２に対応している。図７は、変位部の概略構成を示す正面図である。なお、図７では、第２変位部８０ｂを省略して、第１変位部８０ａのみを記載した。
【００６７】
第２実施形態に係る電子装置１００は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第１実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【００６８】
第１実施形態では、スライド部７０が、ハウジング２０に設けられた例を示した。これに対して、本実施形態では、変位部８０が、ケース５０に設けられた点を特徴とする。
【００６９】
変位部８０は、電子基板挿入溝２１へ電子基板１０の端部１１を挿入する際に、電子基板１０に向って変位するものである。変位部８０は、上内壁面２４ａ（開口角部２５）と接触することで、電子基板１０の表面１０ａに向って変位する第１変位部８０ａと、下内壁面２４ｂ（開口角部２５）と接触することで、電子基板１０の裏面１０ｂに向って変位する第２変位部８０ｂと、を有する。図５及び図６に示すように、第１変位部８０ａと第２変位部８０ｂとは、電子基板１０を介して対向している。
【００７０】
第１変位部８０ａと第２変位部８０ｂそれぞれは、ケース５０の側壁から電子基板１０に向って延びた延設部８１と、延設部８１における電子基板１０側の端部から、挿入方向に向って延び、電子基板挿入溝２１内に挿入される挿入部８２と、から成る。第１変位部８０ａの延設部８１は、ケース５０における電子基板１０の表面１０ａの上方に位置する上側壁５１から電子基板１０の表面１０ａに向って延び、挿入部８２は、延設部８１における表面１０ａ側の端部から、挿入方向に向って延びている。第２変位部８０ｂの延設部８１は、ケース５０における電子基板１０の裏面１０ｂの下方に位置する下側壁５２から電子基板１０の裏面１０ｂに向って延び、挿入部８２は、延設部８１における裏面１０ｂ側の端部から、挿入方向に向って延びている。
【００７１】
図５〜図７に示すように、挿入部８２には、挿入方向に向って、上方向（下方向）に沿う厚さが徐々に短くなるテーパ８３が形成されている。第１変位部８０ａの挿入部８２の先端の厚さは、電子基板１０の表面１０ａと上内壁面２４ａとの間の長さよりも短く、延設部８１との連結端の厚さは、表面１０ａと上内壁面２４ａとの間の長さよりも長くなっている。また、第２変位部８０ｂの挿入部８２の先端の厚さは、電子基板１０の裏面１０ｂと下内壁面２４ｂとの間の長さよりも短く、延設部８１との連結端の厚さは、裏面１０ｂと下内壁面２４ｂとの間の長さよりも長くなっている。
【００７２】
図６に示すように、電子基板１０が電子基板挿入溝２１に挿入される前の状態では、第１変位部８０ａの挿入部８２は、上方向に表面１０ａから離れており、第２変位部８０ｂの挿入部８２は、下方向に裏面１０ｂから離れている。
【００７３】
図７に示すように、電子基板１０が電子基板挿入溝２１へ挿入されると共に、挿入部８２が電子基板挿入溝２１に挿入されると、挿入部８２のテーパ８３が、連結部３２と支点形成部３３との連結部位及び開口角部２５に接触する。これにより、挿入方向への電子基板１０の挿入圧力の一部が、第１変位部８０ａを下方向に変位し、第２変位部８０ｂを上方向に変位する力に変換される。この力によって、第１変位部８０ａが連結された上側壁５１が表面１０ａに向って凸となるように変形して、第１変位部８０ａが表面１０ａに近づき、第２変位部８０ｂが連結された下側壁５２が裏面１０ｂに向って凸となるように変形して、第２変位部８０ｂが裏面１０ｂに近づく。この結果、電子基板１０が、第１変位部８０ａと第２変位部８０ｂとによって挟持される。また、それと共に、第１中継端子３０ａの支点形成部３３が、第１変位部８０ａと上内壁面２４ａとによって挟持され、第２中継端子３０ｂの支点形成部３３が、第２変位部８０ｂと下内壁面２４ｂとによって挟持される。
【００７４】
以上、示したように、本実施形態では、電子基板１０が、中継端子３０だけではなく、変位部８０によって挟持されている。これによれば、電子基板１０に反りが生じていたとしても、変位部８０によってその反りが矯正され、電子基板１０の接点電極１２と中継端子３０との距離が変動することが抑制される。また、電子装置１００に外部応力が印加されたとしても、変位部８０によって電子基板１０が挟持されているので、外部応力によって電子基板１０と中継端子３０との相対距離が変動することが抑制され、中継端子３０のバネ性が低下することが抑制される。これにより、接点電極１２と中継端子３０との接触圧力が不安定となることが抑制され、接点電極１２と中継端子３０との接触抵抗が不安定となることが抑制される。更に言えば、外部応力によって電子基板１０と中継端子３０との相対距離が変動することが抑制されるので、接点電極１２と中継端子３０とが擦れることが抑制され、接点電極１２と中継端子３０それぞれのメッキが剥がれ落ちることが抑制される。
【００７５】
また、支点形成部３３が、変位部８０と電子基板挿入溝２１の内壁面とによって挟持されている。これによれば、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入時において、接触部３４は支点形成部３３を支点として弾性変形する。したがって、接触部３４が埋設部３１を支点として弾性変形する構成と比べて、中継端子３０における支点から接点電極１２との接触部位までの長さが短くなる。これにより、中継端子３０の製造交差による、接点電極１２との接触圧力のバラツキを抑制することができる。
【００７６】
なお、図５及び図６に示すように、本実施形態では、ハウジング２０の外壁に、上側壁５１の端部と下側壁５２の端部それぞれが挿入されることで、ハウジング２０とケース５０とを固定する固定部９０が設けられている。固定部９０とハウジング２０とは、別体に形成されており、その構成材料は、同一でもよいし、異なっていてもよい。上記したように、電子基板１０の電子基板挿入溝２１への挿入に伴って、側壁５１，５２は、電子基板１０に向って凸となるように変形する。しかしながら、図５及び図６に示すように、固定部９０とハウジング２０の外壁との間に構成された凹部に側壁５１，５２の端部を挿入することで、側壁５１，５２の端部に生じた変形が矯正され、側壁５１，５２と環状のシール部材２３との密着性が低下することが抑制される。これにより、ハウジング２０とケース５０とによって構成された電子基板１０の収納空間の気密性が低下することが抑制される。また、ハウジング２０とケース５０との固定が強固となる。なお、当然ではあるが、第１実施形態で示した電子装置１００が、上記した固定部９０を有していても良い。
【００７７】
本実施形態では、変位部８０ａ，８０ｂそれぞれが、ケース５０に１つずつ設けられた例を示した。しかしながら、変位部８０ａ，８０ｂそれぞれが、ケース５０に複数設けられた構成を採用することもできる。
【００７８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１０・・・電子基板
１２・・・接点電極
２０・・・ハウジング
３０・・・中継端子
４０・・・カードエッジコネクタ
５０・・・ケース
６０・・・ハーネス
６３・・・端子
７０・・・スライド部
８０・・・変位部
１００・・・電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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