(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続ユニットと、当該接続ユニットに取り付けられたプローブカードとを備えた検査装置であって、上記接続ユニットが、複数のポゴピンが装着されたポゴピンブロックと、テスター側のテストヘッドに気密に取り付けられて上記ポゴピンブロックをその周囲から支持するポゴピンブロック支持部とを有し、上記プローブカードが、上記複数のポゴピンにそれぞれ電気的に接続される複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記ポゴピンブロック支持部に気密に取り付けられて上記配線基板をその周囲から支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記配線基板に取り付けられ上記ポゴピンブロックに反力を得て上記負圧に抗して当該配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板調整治具において、
上記ポゴピンブロックに装着された上記各ポゴピンに対応する位置に上記配線基板側へ開口して設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備え、
上記配線基板支持部に気密に装着して上記接続ユニットの代わりに上記プローブカードに取り付けられ上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現することを特徴とするプローブカードの配線基板調整治具。
【請求項２】
接続ユニットと、当該接続ユニットに取り付けられたプローブカードとを備えた検査装置であって、上記接続ユニットが、複数のポゴピンが装着されたポゴピンブロックと、テスター側のテストヘッドに気密に取り付けられて上記ポゴピンブロックをその周囲から支持するポゴピンブロック支持部とを有し、上記プローブカードが、上記複数のポゴピンにそれぞれ電気的に接続される複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記ポゴピンブロック支持部に気密に取り付けられて上記配線基板をその周囲から支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記配線基板に取り付けられ上記ポゴピンブロックに反力を得て上記負圧に抗して当該配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板修正方法において、
上記ポゴピンブロックに装着された上記各ポゴピンに対応する位置に上記配線基板側へ開口して設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備えた配線基板調整治具を用い、
当該配線基板調整治具を上記配線基板支持部に気密に装着して上記接続ユニットの代わりに上記プローブカードに取り付けられ上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現する真空引き工程と、当該真空引き工程での上記配線基板の変形によるプローブ針の針先平面度の変化を検出する平面度検出工程と、当該平面度検出工程で検出したプローブ針の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカーの高さを調整してプローブ針の針先高さ位置のずれを修正する修正工程とを備えて構成されたことを特徴とするプローブカードの配線基板修正方法。
【請求項３】
請求項２に記載のプローブカードの配線基板修正方法において、
上記アンカーの高さ調整が、上記アンカーにシムを追加し又は取り外して行われることを特徴とするプローブカードの配線基板修正方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のプローブカードの配線基板修正方法において、
上記調整治具のポゴピン装着穴の深さが、上記真空引きによる負圧及び上記配線基板の上記アンカーによる押圧力で生じる上記ポゴピンブロックの撓み分を加えて設定されたことを特徴とするプローブカードの配線基板修正方法。
【請求項５】
ポゴピンブロックを検査装置に供給するポゴピンブロック供給工程と、
プローブカードを上記検査装置に供給するプローブカード供給工程と、
上記検査装置で半導体ウエハの検査を行う検査工程とを備え、
上記ポゴピンブロック供給工程が、
平面度を調整された上記ポゴピンブロックを用意するポゴピンブロック用意工程と、
上記ポゴピンブロックをテスター側のテストヘッドに取り付けるポゴピンブロック取付工程と、
ウエハーステージと上記ポゴピンブロックとの平行度を調整するポゴピンブロック平行度調整工程と、
上記プローブカードを上記ポゴピンブロックに取り付けるプローブカード取付工程とからなり、
上記プローブカード供給工程が、
針先平面度を調整されたプローブカードを用意するプローブカード用意工程と、
当該プローブカード用意工程と並行して請求項１に記載の配線基板調整治具を用意する調整治具用意工程と、
上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整する針先平面度再調整工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。
【請求項６】
請求項５に記載の検査方法において、
上記ポゴピンブロック供給工程のポゴピンブロック平行度調整工程及びプローブカード取付工程の代わりに、
上記ウエハーステージの上側面と上記プローブカードを支持するカードホルダーのプローブカード取り付け面との平行度を調整するプローブカード平行度調整工程と、
上記プローブカードを上記カードホルダーに取り付けるカードホルダー取付工程と、
上記ポゴピンブロックと上記プローブカードとを接続する接続工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の検査方法において、
上記ポゴピンブロック用意工程が、上記ポゴピンブロックの筺体の一側面であって上記プローブカード側に当接する当接面の平面度を調整するポゴピンブロック平面度調整工程と、上記ポゴピンブロックを組み立てるポゴピンブロック組立工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。
【請求項８】
請求項５又は６に記載の検査方法において、
上記プローブカード用意工程が、
上記プローブカードを製作するプローブカード製作工程と、
上記プローブカードのプローブ針の針先平面度を調整する針先平面度調整工程と、
上記プローブカードのアンカーの平面度を調整するアンカー平面度調整工程と、
上記針先平面度調整工程で調整したプローブ針の針先平面と上記アンカー平面度調整工程で調整したアンカーの平面との平行度を調整するアンカー平行度調整工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。
【請求項９】
請求項５又は６に記載の検査方法において、
上記調整治具用意工程が、上記配線基板調整治具の治具本体のうち上記プローブカードのアンカーとの当接面の平面度を調整する当接面平面度調整工程と、上記治具本体にポゴピンを入れて組み立てる調整治具組立工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。
【請求項１０】
請求項５又は６に記載の検査方法において、
上記針先平面度再調整工程が、上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカードの配線基板の変形を再現する真空引き工程と、当該真空引き工程での上記配線基板の変形によるプローブ針の針先平面度の変化を検出する平面度検出工程と、当該平面度検出工程で検出したプローブ針の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカーの高さを調整してプローブ針の針先高さ位置のずれを修正する修正工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。
【請求項１１】
半導体ウエハの各電極に検査信号を印加して検査を行う検査システムにおいて、
ポゴピンブロックを検査部に供給するポゴピンブロック供給ラインと、
プローブカードを上記検査部に供給するプローブカード供給ラインと、
上記半導体ウエハの検査を行う検査部とを備え、
上記ポゴピンブロック供給ラインが、
平面度を調整された上記ポゴピンブロックを用意するポゴピンブロック用意部と、
上記ポゴピンブロックをテスター側のテストヘッドに取り付けるポゴピンブロック取付部と、
ウエハーステージと上記ポゴピンブロックとの平行度を調整するポゴピンブロック平行度調整部と、
上記プローブカードを上記ポゴピンブロックに取り付けるプローブカード取付部とからなり、
上記プローブカード供給ラインが、
針先平面度を調整されたプローブカードを用意するプローブカード用意部と、
当該プローブカード用意部と並行して請求項１に記載の配線基板調整治具を用意する調整治具用意部と、
上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整する針先平面度再調整部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。
【請求項１２】
請求項１１に記載の検査システムにおいて、
上記ポゴピンブロック供給ラインのポゴピンブロック平行度調整部及びプローブカード取付部の代わりに、
上記ウエハーステージの上側面と上記プローブカードを支持するカードホルダーのプローブカード取り付け面との平行度を調整するプローブカード平行度調整部と、
上記プローブカードを上記カードホルダーに取り付けるカードホルダー取付部と、
上記ポゴピンブロックと上記プローブカードとを接続する接続部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の検査システムにおいて、
上記ポゴピンブロック用意部が、上記ポゴピンブロックの筺体の一側面であって上記プローブカード側に当接する当接面の平面度を調整するポゴピンブロック平面度調整部と、上記ポゴピンブロックを組み立てるポゴピンブロック組立部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。
【請求項１４】
請求項１１又は１２に記載の検査システムにおいて、
上記プローブカード用意部が、
上記プローブカードを製作するプローブカード製作部と、
上記プローブカードのプローブ針の針先平面度を調整する針先平面度調整部と、
上記プローブカードのアンカーの平面度を調整するアンカー平面度調整部と、
上記針先平面度調整部で調整したプローブ針の針先平面と上記アンカー平面度調整部で調整したアンカーの平面との平行度を調整するアンカー平行度調整部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。
【請求項１５】
請求項１１又は１２に記載の検査システムにおいて、
上記調整治具用意部が、上記配線基板調整治具の治具本体のうち上記プローブカードのアンカーとの当接面の平面度を調整する当接面平面度調整部と、上記治具本体にポゴピンを入れて組み立てる調整治具組立部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。
【請求項１６】
請求項１１又は１２に記載の検査システムにおいて、
上記針先平面度再調整部が、上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカードの配線基板の変形を再現する真空ポンプと、当該真空ポンプでの真空引きによる上記配線基板の変形によるプローブ針の針先平面度の変化を検出する平面度検出部と、当該平面度検出部で検出したプローブ針の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍のアンカーの高さを調整してプローブ針の針先高さ位置のずれを修正する修正部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板状の電子デバイス等の電極に接触する各プローブ針の針先の高さ位置を修正するプローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス等の電極にプローブカードのプローブ針を接触させて検査する際に真空を利用した、真空密着方式の検査装置は一般に知られている。このような検査装置の例としては特許文献１に記載のプロービング装置がある。このプロービング装置を以下に概説する。
【０００３】
プロービング装置１は、図１に示すように、検査ステージ２のチャックトップ３とカード台４に支持されたプローブカード５との間の第１の空間６及びプローブカード５とカード台４に支持されたパフォーマンスボード７との間の第２の空間１０を、それぞれ、第１のシール８及び第２のシール９により外部から気密に維持し、第１の空間６及び第２の空間１０をそれぞれ第１の吸引穴１１及び第２の吸引穴１２を介して排気可能にし、パフォーマンスボード７の下側に配置された中間体１３をプローブカード５及びパフォーマンスボード７の両者に当接させている。
【０００４】
これにより、接触子１４の針先と被検査体１５の電極とが相対的に押圧されたときに、プローブカード５の撓みが防止され、しかも接触子１４に作用する押圧力が中間体１３を介してパフォーマンスボード７に伝達される。これにより、被検査体１５の電極と接触子１４との間に作用する偏荷重が抑制される。
【０００５】
その結果、偏荷重が被検査体１５の電極と接触子１４との間に作用することが防止される。これにより、正確な検査を可能にする。
【０００６】
また、他の例として特許文献２に記載の半導体検査装置もある。この半導体検査装置は、真空密着方式ではないが、上記中間体１３と同様の機能を有する結合部を備えている。この結合部は、上記中間体１３と同様に、プローブ基板と支持部材との間に設けている。結合部は、プローブ基板に一体的に設けられ、レバー等で支持部材側に固定されて、複数のプローブ針を備えたプローブ基板と、このプローブ基板の撓みを抑える支持部材との間隔が所定の距離に保持される。これにより、プローブ針の針先が所定の平面高さ位置に保持される。
【０００７】
この結果、偏荷重による撓みが抑えられて、正確な検査を可能にする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２９５６８６号公報
【特許文献２】特開２００８−３００４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記各従来技術では、負圧や針圧による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能であるが、近年は、半導体ウエハ等の検査対象板の大径化、回路の高集積化等により、プローブカードの各プローブ針の針先平面度に対してより高い精度が求められるようになってきた。そして、より高い精度で検査を行うには、設定間隔に保持するための上記中間体１３等が設けられた後に、プローブカードの微調整を行う必要が生じる場合がある。即ち、実際の検査中のプローブカードの変形状態を考慮して、各プローブ針の針先平面度が基準値（例えば３０μｍ）内に入るように調整することが求められる。
【００１０】
しかし、上記各従来技術では、プローブカード等を検査装置に組み込む際に微調整を行うことはできない。即ち、検査中のプローブカードの変形状態を考慮して微調整することはできない。
【００１１】
このため、各プローブ針の針先平面度を基準値内に正確に調整することができる方法が望まれている。
【００１２】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、プローブカードの各プローブ針の針先平面度を高い精度で容易に調整することができるプローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係るプローブカードの配線基板調整治具は、接続ユニットと、当該接続ユニットに取り付けられたプローブカードとを備えた検査装置であって、上記接続ユニットが、複数のポゴピンが装着されたポゴピンブロックと、テスター側のテストヘッドに気密に取り付けられて上記ポゴピンブロックをその周囲から支持するポゴピンブロック支持部とを有し、上記プローブカードが、上記複数のポゴピンにそれぞれ電気的に接続される複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記ポゴピンブロック支持部に気密に取り付けられて上記配線基板をその周囲から支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記配線基板に取り付けられ上記ポゴピンブロックに反力を得て上記負圧に抗して当該配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板調整治具において、上記ポゴピンブロックに装着された上記各ポゴピンに対応する位置に上記配線基板側へ開口して設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備え、上記配線基板支持部に気密に装着して上記接続ユニットの代わりに上記プローブカードに取り付けられ上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るプローブカードの配線基板修正方法は、接続ユニットと、当該接続ユニットに取り付けられたプローブカードとを備えた検査装置であって、上記接続ユニットが、複数のポゴピンが装着されたポゴピンブロックと、テスター側のテストヘッドに気密に取り付けられて上記ポゴピンブロックをその周囲から支持するポゴピンブロック支持部とを有し、上記プローブカードが、上記複数のポゴピンにそれぞれ電気的に接続される複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記ポゴピンブロック支持部に気密に取り付けられて上記配線基板をその周囲から支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記配線基板に取り付けられ上記ポゴピンブロックに反力を得て上記負圧に抗して当該配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板修正方法において、上記ポゴピンブロックに装着された上記各ポゴピンに対応する位置に上記配線基板側へ開口して設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備えた配線基板調整治具を用い、当該配線基板調整治具を上記配線基板支持部に気密に装着して上記接続ユニットの代わりに上記プローブカードに取り付けられ上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現する真空引き工程と、当該真空引き工程での上記配線基板の変形によるプローブ針の針先平面度の変化を検出する平面度検出工程と、当該平面度検出工程で検出したプローブ針の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカーの高さを調整してプローブ針の針先高さ位置のずれを修正する修正工程とを備えて構成されたことを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法は、ポゴピンブロックを検査装置に供給するポゴピンブロック供給工程と、プローブカードを上記検査装置に供給するプローブカード供給工程と、上記検査装置で検査対象板の検査を行う検査工程とを備え、上記ポゴピンブロック供給工程が、平面度を調整された上記ポゴピンブロックを用意するポゴピンブロック用意工程と、上記ポゴピンブロックをテスター側のテストヘッドに取り付けるポゴピンブロック取付工程と、ウエハーステージと上記ポゴピンブロックとの平行度を調整するポゴピンブロック平行度調整工程と、上記プローブカードを上記ポゴピンブロックに取り付けるプローブカード取付工程とからなり、上記プローブカード供給工程が、針先平面度を調整されたプローブカードを用意するプローブカード用意工程と、当該プローブカード用意工程と並行して請求項１に記載の配線基板調整治具を用意する調整治具用意工程と、上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整する針先平面度再調整工程とを備えて構成されたことを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査システムは、半導体ウエハの各電極に検査信号を印加して検査を行う検査システムにおいて、ポゴピンブロックを検査部に供給するポゴピンブロック供給ラインと、プローブカードを上記検査部に供給するプローブカード供給ラインと、上記半導体ウエハの検査を行う検査部とを備え、上記ポゴピンブロック供給ラインが、平面度を調整された上記ポゴピンブロックを用意するポゴピンブロック用意部と、上記ポゴピンブロックをテスター側のテストヘッドに取り付けるポゴピンブロック取付部と、ウエハーステージと上記ポゴピンブロックとの平行度を調整するポゴピンブロック平行度調整部と、上記プローブカードを上記ポゴピンブロックに取り付けるプローブカード取付部とからなり、上記プローブカード供給ラインが、針先平面度を調整されたプローブカードを用意するプローブカード用意部と、当該プローブカード用意部と並行して請求項１に記載の配線基板調整治具を用意する調整治具用意部と、上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整する針先平面度再調整部とを備えて構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上記プローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システムにより、プローブカードの各プローブ針の針先平面度を高い精度で容易に調整でき、負圧等による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来の検査装置の要部を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る検査装置の要部を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る検査装置に用いる他の接続ユニットの例を示す平面図である。
【図４】図３の接続ユニットの断面図である。
【図５】図３の接続ユニットのポゴピンブロック支持部を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る検査装置のプローブカードを示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る配線基板調整治具をプローブカードに装着した状態を示す断面図である。
【図８】図７の配線基板調整治具で真空引きした状態を示す断面図である。
【図９】図７の配線基板調整治具で各プローブ針の針先高さの調整をした状態を示す断面図である。
【図１０】従来の検査装置での検査の流れを示すフローチャートである。
【図１１】本発明の実施形態に係る検査装置での検査の流れを概略的に示すフローチャートである。
【図１２】本発明の第１実施例に係る検査装置での検査の流れを示すフローチャートである。
【図１３】本発明の第２実施例に係る検査装置での検査の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態に係るプローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システムについて、添付図面を参照しながら説明する。本発明に係るプローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法は、真空密着方式の検査装置のプローブカードに用いられるものである。既存の真空密着方式の検査装置すべてに、本発明のプローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法を用いることができる。さらに、上記配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システムは、既存の真空密着方式の検査装置すべてを用いることができる。このため、以下では、既存の真空密着方式の検査装置に用いられるプローブカードを中心に説明する。既存の真空密着方式の検査装置には種々の構成があり、それに取り付けられるプローブカードも種々の構成があるが、本発明はこれらすべてのプローブカードに適用することができるものである。以下本実施形態では、上記種々のプローブカードのうちの一例をその周辺技術と共に説明し、そのプローブカードを用いて配線基板修正方法、検査方法及び検査システムを説明する。
【００２０】
テスター側のテストヘッド２１には、図２に示すように、接続ユニット２２と、プローブカード２３とが取り付けられている。
【００２１】
接続ユニット２２は、後述するプローブカード２３の各プローブ針４２と、テストヘッド２１のテストヘッド配線基板２５の各電極(図示せず)とを電気的に接続するための部材である。接続ユニット２２は、ポゴピンブロック２６と、ポゴピンブロック支持部２７とを備えて構成されている。
【００２２】
ポゴピンブロック２６は、複数のポゴピン２８を支持するための部材である。ポゴピンブロック２６は、肉厚の円盤状に形成され、複数のポゴピン挿入穴２９を備えている。各ポゴピン挿入穴２９は、プローブカード２３の上側面の電極(図示せず)の位置に合わせて設けられている。ポゴピン挿入穴２９は、ポゴピンブロック２６の上下に貫通して設けられている。ポゴピン２８は、このポゴピン挿入穴２９に装着されることで、その上下端がポゴピンブロック２６の上下に突出するようになっている。ポゴピンブロック２６の周囲にはフランジ部２６Ａが設けられている。フランジ部２６Ａは、ポゴピンブロック支持部２７と一体的に結合するための部分である。
【００２３】
ポゴピンブロック２６の下側面には、後述するプローブカード２３のアンカー４５に当接するアンカー当接部３０が設けられている。アンカー当接部３０は、ポゴピンブロック２６の下側面に凹状に形成して設けられたり、平坦面状に形成して設けられたりする。アンカー当接部３０は、ポゴピンブロック２６の下側面全面に複数設けられている。これらのアンカー当接部３０は、荷重が分散してプローブカード２３の撓みを抑えるように配置されている。プローブカード２３のアンカー４５に直接当接するアンカー当接部３０の当接面３０Ａは、高い平面度に維持されている。例えば、すべてのアンカー当接部３０の当接面３０Ａの高さが、互いに５μｍ以内に収まるように、高い平面度で仕上げられている。
【００２４】
ポゴピンブロック支持部２７は、テスター側のテストヘッド２１にテストヘッド配線基板２５を介して気密に取り付けられて上記ポゴピンブロック２６をその周囲から支持するための部材である。ポゴピンブロック２６のポゴピンブロック支持部２７は、テストヘッド配線基板２５と、図示しない位置決めピンにより位置決めされて、図示しない支持機構により支持される。これにより、ポゴピンブロック支持部２７は、テストヘッド２１に支持されてテストヘッド配線基板２５に気密に結合される。ポゴピンブロック支持部２７の上側面には環状溝３２が設けられている。この環状溝３２にＯリング３３が取り付けられている。これにより、ポゴピンブロック支持部２７がテストヘッド２１に一体的に結合されたときに、ポゴピンブロック支持部２７とテストヘッド２１のテストヘッド配線基板２５との間を気密に保つようになっている。
【００２５】
なお、上記接続ユニット２２の構成としては種々のものがあり、例えば図３〜５に示すような構成の接続ユニット３５もある。この接続ユニット３５は、ポゴピンブロック３６と、ポゴピンブロック支持部３７とを備えて構成されている。
【００２６】
ポゴピンブロック３６は、そのポゴピン挿入穴３８を、扇状の領域（円形を八等分して扇状に分割された領域）に配列されている。ポゴピンブロック支持部３７は、外周リング３９と、支持板４０とからなる筺体で構成されている。支持板４０は、放射状に８枚に分かれて構成され、外周リング３９に一体的に結合されている。これにより、円形を八等分にした扇状の領域が形成されている。上記ポゴピンブロック３６が、この外周リング３９と支持板４０に一体的に嵌合して接続ユニット３５が構成されている。
【００２７】
プローブカード２３は、半導体ウエハ等の検査対象板の各回路の電極にテスターからの検査信号を印加するための装置である。プローブカード２３は、図２，６に示すように、その下側面に複数のプローブ針４２を備えて構成されている。各プローブ針４２は、その針先を検査対象板の各回路の電極にそれぞれ整合する位置に設けられて、互いに接触するようになっている。プローブカード２３は、プローブカード配線基板４３と、配線基板支持部４４と、アンカー４５とを備えて構成されている。
【００２８】
プローブカード配線基板４３は、複数のプローブ針４２を支持して、各プローブ針４２を検査対象板の各回路の電極に接触させるための部材である。プローブカード配線基板４３は、肉厚の円盤状に形成され、その下側面に複数のプローブ針４２が直接装着され、その上側面に各プローブ針４２の電極(図示せず)が設けられている。この各電極が上記各ポゴピン２８にそれぞれ電気的に接続されて、各プローブ針４２と各ポゴピン２８とがそれぞれ電気的に接続される。
【００２９】
これにより、各プローブ針４２は、接続ユニット２２の複数のポゴピン２８を介してテスター側と電気的に接続される。プローブカード配線基板４３の周囲にはフランジ部４３Ａが設けられている。フランジ部４３Ａは、配線基板支持部４４と一体的に結合するための部分である。
【００３０】
配線基板支持部４４は、プローブカード配線基板４３を気密に且つ一体的に支持すると共に、プローブカード配線基板４３のポゴピンブロック２６、３６（以下「２６」のみを記載する）側（上側）の空間を負圧に保つための部材である。配線基板支持部４４は、リング状に形成されてプローブカード配線基板４３をその外周から支持する。配線基板支持部４４の上側面には環状溝４７が設けられている。この環状溝４７にＯリング４８が取り付けられている。これにより、配線基板支持部４４がポゴピンブロック支持部２７に一体的に結合されたときに、これら配線基板支持部４４とポゴピンブロック支持部２７との間を気密に保つようになっている。これにより、配線基板支持部４４は、ポゴピンブロック支持部２７に気密に取り付けられ、プローブカード配線基板４３を気密に支持して、プローブカード配線基板４３のポゴピンブロック２６側の空間（アンカー４５の周囲の空間）を負圧に保つようになっている。
【００３１】
アンカー４５は、負圧に抗してプローブカード配線基板４３を支持するための部材である。アンカー４５は、プローブカード配線基板４３の上側面に、ポゴピンブロック２６に面して取り付けられている。アンカー４５は、上記ポゴピンブロック２６のアンカー当接部３０に対応する位置に配置されている。この配置により、プローブカード配線基板４３をポゴピンブロック２６側に反らせるように加わる、負圧による荷重やプローブ針４２の針圧を分散して支持するようになっている。具体的には、ポゴピンブロック２６に反力を得た各アンカー４５が、負圧に抗してプローブカード配線基板４３をポゴピンブロック２６側に反らないように支持している。アンカー４５は、所定厚さのシム５０（図９参照）を１又は複数枚入れてその高さを微調整できるようになっている。各アンカー４５の高さは、その上側面が同一平面（図６のアンカー平面Ｂ）に整合するように調整されている。
【００３２】
[配線基板調整治具]
次に、配線基板調整治具について説明する。
【００３３】
配線基板調整治具５２（図７参照）は、プローブカード２３のプローブカード配線基板４３の下側に複数設けられたプローブ針４２の針先平面度を修正するための治具である。ここで、針先平面度は、すべてのプローブ針４２の針先の、同一平面（図６の針先平面Ａ）に対するズレの程度である。
【００３４】
配線基板調整治具５２は、図７に示すように、ポゴピンブロック２６と同様の肉厚円盤状に形成されている。配線基板調整治具５２の下側面の周縁部は、プローブカード２３のＯリング４８が気密に当接するように平坦面状に形成されている。配線基板調整治具５２には、ポゴピン装着穴５３と、ポゴピン５４と、吸引手段５５とが備えられている。
【００３５】
ポゴピン装着穴５３は、ポゴピン５４を装着するための穴である。ポゴピン装着穴５３は、ポゴピンブロック２６に装着された各ポゴピン２８に対応する位置にそれぞれ設けられている。ポゴピン装着穴５３は、上記プローブカード配線基板４３側へ開口して設けられている。ポゴピン５４は、ポゴピンブロック２６に装着されたポゴピン２８と同じものが用いられる。吸引手段５５は、プローブカード配線基板４３のポゴピンブロック２６側を負圧にするための装置である。吸引手段５５は、配線基板調整治具５２とプローブカード２３とで囲まれた空間を真空引きする。吸引手段５５は、配線基板調整治具５２の下側面に開口した連通孔５７と、この連通孔５７に接続された連通管５８と、この連通管５８に接続された真空ポンプ(図示せず)とを備えて構成されている。
【００３６】
この配線基板調整治具５２は、上記配線基板支持部４４に気密に取り付けられて、上記接続ユニット２２の代わりに上記プローブカード２３に装着される。そして、上記吸引手段５５で真空引きして実際の検査使用時の上記プローブカード配線基板４３の変形を再現して、プローブカード配線基板４３の撓みによる、プローブ針４２の針先高さのばらつきを再調整する。
【００３７】
[配線基板修正方法]
次に、上記配線基板調整治具５２を用いた配線基板修正方法について説明する。
【００３８】
配線基板修正方法は、上記プローブカード２３のプローブカード配線基板４３の下側に複数設けられたプローブ針４２の針先平面度を修正する方法である。この配線基板修正方法には、上記配線基板調整治具５２を用いる。上記配線基板調整治具５２のポゴピン装着穴５３の深さは、上記真空引きによる負圧及び上記プローブカード配線基板４３のアンカー４５やポゴピン２８による押圧力で生じる上記ポゴピンブロック２６の撓み分を加えて設定される。
【００３９】
配線基板修正方法は、真空引き工程と、平面度検出工程と、修正工程とから構成されている。この配線基板修正方法は、プローブカード２３を検査装置に供給する前に行われる。
【００４０】
真空引き工程は、図７に示すように、配線基板調整治具５２をプローブカード２３に取り付けて、上記吸引手段５５で真空引きして実際の検査使用時の上記プローブカード配線基板４３の変形を再現する工程である。具体的には、配線基板調整治具５２を、上記配線基板支持部４４に気密に装着して、上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現する。
【００４１】
平面度検出工程は、図８に示すように、上記真空引き工程で上記プローブカード配線基板４３が変形した場合に、その変形によるプローブ針４２の針先平面度の変化を検出する工程である。具体的には、複数のプローブ針４２の針先が検査用の平坦な電極板に接触する際の接触順や、接触させて電圧を印加したときの抵抗値の違い等の公知技術によってプローブ針４２の針先平面度を検出する。
【００４２】
修正工程は、プローブ針４２の針先高さ位置のずれを修正する工程である。修正工程は、図９に示すように、上記平面度検出工程で検出したプローブ針４２の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカー４５の高さを調整してプローブ針４２の針先高さ位置のずれを修正する。上記アンカー４５の高さ調整は、上記アンカー４５にシム５０を追加し又は取り外して行う。例えば、すべてのアンカー４５に予め複数枚のシム５０を取り付けておき、ずれた位置のシム５０を取り外したり、新たに追加したりして調整する。
【００４３】
[第１検査方法]
次に、上記検査装置、上記配線基板調整治具５２及び上記配線基板修正方法を用いた第１検査方法について従来の検査方法と比較しつつ説明する。
【００４４】
従来の検査方法は、図１０に示すように、ウエハーステージとカードホルダのプローブカード取り付け面の平行度を調整する工程Ｓ１と、針先平面度を調整されたプローブカードを用意する工程Ｓ２と、プローブカードをカードホルダに取り付ける工程Ｓ３と、ポゴピンブロックとプローブカードを接続する工程Ｓ４と、ウエハの半導体を測定する工程Ｓ５とから構成されていた。プローブカードは、予め平面度が調整されており、再度調整されることはなかった。これに対して本発明の検査方法は、プローブカードの平面度を再度調整するようにしたものである。
【００４５】
本実施形態の第１検査方法は、図１１に示すように、ポゴピンブロック２６を検査装置に供給するポゴピンブロック供給工程Ｓ７と、プローブカード２３を上記検査装置に供給するプローブカード供給工程Ｓ８と、上記プローブカード２３を上記ポゴピンブロック２６に取り付けるプローブカード取付工程Ｓ９と、上記検査装置で検査対象板である半導体ウエハの検査を行う検査工程Ｓ１０とを備えて構成されている。
【００４６】
上記ポゴピンブロック供給工程Ｓ７は、図１２に示すように、ポゴピンブロック用意工程Ｓ１１と、ポゴピンブロック取付工程Ｓ１２と、ポゴピンブロック平行度調整工程Ｓ１３とから構成されている。
【００４７】
ポゴピンブロック用意工程Ｓ１１は、上記平面度を調整された上記ポゴピンブロック２６を用意する工程である。ポゴピンブロック２６が製造された後、その平面度が調整されて、検査装置に供給される。
【００４８】
このポゴピンブロック用意工程Ｓ１１は、ポゴピンブロック平面度調整工程(図示せず)と、ポゴピンブロック組立工程(図示せず)とを備えて構成されている。ポゴピンブロック平面度調整工程では、上記ポゴピンブロック２６の筺体の一側面であって上記プローブカード２３側に当接する当接面３０Ａの平面度を調整する。ポゴピンブロック組立工程では、上記ポゴピンブロック２６を組み立てる。
【００４９】
ポゴピンブロック取付工程Ｓ１２は、上記ポゴピンブロック２６をテスター側のテストヘッド２１に取り付ける工程である。ポゴピンブロック２６を支持するポゴピンブロック支持部２７をテストヘッド２１に固定することにより、ポゴピンブロック２６をテストヘッド２１に気密に取り付ける。
【００５０】
ポゴピンブロック平行度調整工程Ｓ１３は、検査装置のウエハーステージ(図示せず)と上記ポゴピンブロック２６との平行度を調整する工程である。ウエハーステージの上側面と、上記ポゴピンブロック２６の下側面全面に複数設けられたアンカー当接部３０の当接面３０Ａとが平行になるように調整する。具体的には、ウエハーステージの上側面と、上記アンカー当接部３０の当接面３０Ａとの間隔を、複数カ所で測定して、これらの間の平行度を測定し、高い精度で調整する。この間隔の測定は、機械的な測定装置や、レーザ光を用いた光学的な測定装置等を用いて行われる。
【００５１】
これにより、半導体ウエハが載置されるウエハーステージの上側面と、ポゴピンブロック２６の下側の当接面３０Ａの平行度が保証される。また、ポゴピンブロック２６の当接面３０Ａに当接したプローブカード２３のアンカー４５の平面と、プローブ針４２の針先平面との平行度が後述するアンカー平行度調整工程で保障されることで、ポゴピンブロック２６の下側面に取り付けられたプローブカード２３のプローブ針４２の針先平面と、ウエハーステージ上のウエハ上面との平行度が保証される。
【００５２】
上記プローブカード供給工程Ｓ８は、プローブカード用意工程Ｓ１４と、調整治具用意工程Ｓ１５と、針先平面度再調整工程Ｓ１６とから構成されている。
【００５３】
プローブカード用意工程Ｓ１４は、針先平面度が調整されたプローブカード２３を用意する工程である。プローブカード２３が製造された後、各プローブ針４２の針先平面度が調整されて、検査装置に供給される。
【００５４】
このプローブカード用意工程Ｓ１４は、プローブカード製作工程(図示せず)と、針先平面度調整工程(図示せず)と、アンカー平面度調整工程(図示せず)と、アンカー平行度調整工程(図示せず)とを備えて構成されている。
【００５５】
プローブカード製作工程は、上記プローブカード２３を製作する工程である。プローブカード２３のプローブ針４２は、ある程度の針先平面度で製作される。針先平面度調整工程は、上記プローブカード２３のプローブ針４２の針先平面度を調整する工程である。上述した方法で針先平面度を調整する。アンカー平面度調整工程は、上記プローブカード２３のアンカー４５の平面度を調整する工程である。上述した方法で平面度を調整する。アンカー平行度調整工程は、上記針先平面度調整工程で調整したプローブ針４２の針先平面と上記アンカー平面度調整工程で調整したアンカー４５の平面との平行度を調整する工程である。上述した方法で平行度を調整する。
【００５６】
調整治具用意工程Ｓ１５は、上記プローブカード用意工程Ｓ１４と並行して行われ、上記配線基板調整治具５２を用意する工程である。配線基板調整治具５２が製造される。この記配線基板調整治具５２のポゴピン装着穴５３は、設定された深さに形成されている。即ち、ポゴピン装着穴５３は、上記真空引きによる負圧及び上記プローブカード配線基板４３のアンカー４５やポゴピン２８による押圧力で生じる上記ポゴピンブロック２６の撓み分を加えて設定された深さに形成されている。
【００５７】
この調整治具用意工程Ｓ１５は、当接面平面度調整工程(図示せず)と、調整治具組立工程(図示せず)とを備えて構成されている。当接面平面度調整工程は、上記配線基板調整治具５２の治具本体のうち上記プローブカード２３のアンカー４５との当接面の平面度を調整する。調整治具組立工程は、上記治具本体にポゴピン５４を入れて組み立てる工程である。このとき、ポゴピン装着穴５３の深さも設定される。
【００５８】
針先平面度再調整工程Ｓ１６は、上記配線基板調整治具５２に上記プローブカード２３を取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカード配線基板４３の変形を再現して、針先平面度を再調整する工程である。この工程は、上記プローブカード２３が検査装置に供給される前に行われる。即ち、図７のように、プローブカード２３を配線基板調整治具５２に取り付けて真空吸着し、図８のように、実際の検査使用時の上記プローブカード配線基板４３の変形を再現して、図９のように、シム５０を追加したり、取り外したりして、針先平面度を再調整する。この工程は、上記プローブカード２３が検査装置に供給される前に行われる。この再調整により、プローブカード２３の各プローブ針４２の針先平面度を高い精度で仕上げた後、プローブカード取付工程Ｓ９に供給する。これにより、各プローブ針４２の針先平面度が高いプローブカード２３を用いた検査装置で、検査対象板の検査が行われる。
【００５９】
この針先平面度再調整工程Ｓ１６は、真空引き工程(図示せず)と、平面度検出工程(図示せず)と、修正工程(図示せず)とから構成されている。真空引き工程は、上記配線基板調整治具５２に上記プローブカード２３を取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカード２３のプローブカード配線基板４３の変形を再現する工程である（図７参照）。平面度検出工程は、上記真空引き工程での上記プローブカード配線基板４３の変形によるプローブ針４２の針先平面度の変化を検出する工程である（図８参照）。修正工程は、上記平面度検出工程で検出したプローブ針４２の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカー４５の高さを調整してプローブ針４２の針先高さ位置のずれを修正する工程である（図９参照）。
【００６０】
プローブカード取付工程Ｓ９では、針先平面度再調整工程Ｓ１６で再調整されたプローブカード２３が、ポゴピンブロック平行度調整工程Ｓ１３でウエハーステージとの平行度が調整されるポゴピンブロック２６に気密に取り付けられる。
【００６１】
検査工程Ｓ１０では、上記検査装置のウエハーステージに載置された検査対象板に、ポゴピンブロック２６に取り付けられたプローブカード２３のプローブ針４２が接触して検査が行われる。
【００６２】
この検査方法により、プローブカード２３の各プローブ針４２の針先平面度を高い精度で容易に調整でき、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能になる。
【００６３】
[第２検査方法]
次に、第２検査方法について説明する。この検査方法は、プローブカード２３の取付構造の違いに応じて、上記第１検査方法の一部を変更したものである。即ち、第２検査方法は、プローブカード２３が図１と同様にカードホルダーに取り付けられる構造の検査装置を用いた検査方法である。具体的には、上記第１検査方法の上記ポゴピンブロック供給工程Ｓ７のポゴピンブロック平行度調整工程Ｓ１３の代わりに、プローブカード平行度調整工程Ｓ１８を備えると共に、上記第１検査方法のプローブカード取付工程Ｓ９の代わりに、カードホルダー取付工程Ｓ１９と、接続工程Ｓ２０とを備えたものである。
【００６４】
プローブカード平行度調整工程Ｓ１８は、上記ウエハーステージの上側面と、上記プローブカード２３を支持するカードホルダーのプローブカード取り付け面との平行度を調整する工程である。
【００６５】
カードホルダー取付工程Ｓ１９は、上記プローブカード２３を上記カードホルダーに取り付ける工程である。
【００６６】
接続工程Ｓ２０は、上記ポゴピンブロック２６と上記プローブカード２３とを接続する工程である。
【００６７】
これ以外の工程は上記第１検査方法と同様である。
【００６８】
この検査方法によっても上記第１検査方法と同様に、プローブカード２３の各プローブ針４２の針先平面度を高い精度で容易に調整でき、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能になる。
【００６９】
[第１検査システム]
次に、検査システムについて説明する。この検査システムは、上記検査方法を行うための装置である。即ち、この検査システムは、半導体ウエハ等の検査対象板の各電極に検査信号を印加して検査を行うためのシステムである。なお、本検査システムは、上記各検査方法の各工程での処理を具体的に実現するための装置であるため、本検査システムの具体的な構成は、上記各検査方法の各工程を装置に置き換えることで実現できる。このため、以下では、上記図１１〜１３の各処理を適宜参照しながら説明する。
【００７０】
本実施形態の検査システムは、ポゴピンブロック供給ライン（Ｓ７）と、プローブカード供給ライン（Ｓ８）と、プローブカード取付部（Ｓ９）、検査部（Ｓ１０）とを備えて構成されている。
【００７１】
ポゴピンブロック供給ライン（Ｓ７）は、ポゴピンブロック２６を検査部に供給するためのラインである。プローブカード供給ライン（Ｓ８）は、プローブカード２３を上記検査部に供給するためのラインである。プローブカード取付部（Ｓ９）は、上記プローブカード２３を上記ポゴピンブロック２６に取り付けるための装置である。検査部（Ｓ１０）は、検査対象板の検査を直接行うための装置である。これらの装置は、製造ラインでの組み立て装置やプローバ等によって構成される。
【００７２】
上記ポゴピンブロック供給ライン（Ｓ７）は、ポゴピンブロック用意部（Ｓ１１）と、ポゴピンブロック取付部（Ｓ１２）と、ポゴピンブロック平行度調整部（Ｓ１３）とを備えて構成されている。
【００７３】
ポゴピンブロック用意部（Ｓ１１）は、平面度を調整された上記ポゴピンブロック２６を用意するための装置である。上記ポゴピンブロック用意部（Ｓ１１）は、ポゴピンブロック平面度調整部と、ポゴピンブロック組立部とを備えて構成されている。ポゴピンブロック平面度調整部は、上記ポゴピンブロック２６の筺体の一側面であって上記プローブカード２３側に当接する当接面の平面度を調整する装置である。ポゴピンブロック組立部は、上記ポゴピンブロック２６を組み立てる装置である。
【００７４】
ポゴピンブロック取付部（Ｓ１２）は、上記ポゴピンブロック２６をテスター側のテストヘッド２１に取り付けるための装置である。ポゴピンブロック平行度調整部（Ｓ１３）は、ウエハーステージと上記ポゴピンブロック２６との平行度を調整する装置である。
【００７５】
上記プローブカード供給ライン（Ｓ８）は、プローブカード用意部（Ｓ１４）と、調整治具用意部（Ｓ１５）と、針先平面度再調整部（Ｓ１６）とを備えて構成されている。
【００７６】
調整治具用意部（Ｓ１５）は、上記プローブカード用意部（Ｓ１４）と並行して上記配線基板調整治具５２を用意するための装置である。針先平面度再調整部（Ｓ１６）は、上記配線基板調整治具５２に上記プローブカード２３を取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整するための装置である。
【００７７】
プローブカード用意部（Ｓ１４）は、各プローブ針４２の針先平面度を調整されたプローブカード２３を用意するための装置である。
【００７８】
上記プローブカード用意部（Ｓ１４）は、プローブカード製作部と、針先平面度調整部と、アンカー平面度調整部と、アンカー平行度調整部とを備えて構成されている。
【００７９】
プローブカード製作部は、上記プローブカードを製作する装置である。針先平面度調整部は、上記プローブカード２３のプローブ針４２の針先平面度を調整する装置である。アンカー平面度調整部は、上記プローブカード２３のアンカー４５の平面度を調整する装置である。アンカー平行度調整部は、上記針先平面度調整部で調整したプローブ針４２の針先平面と上記アンカー平面度調整部で調整したアンカー４５の平面との平行度を調整する装置である。
【００８０】
上記調整治具用意部（Ｓ１５）は、当接面平面度調整部と、調整治具組立部とを備えて構成されている。
【００８１】
当接面平面度調整部は、上記配線基板調整治具の治具本体のうち上記プローブカード２３のアンカー４５との当接面の平面度を調整するための装置である。調整治具組立部は、上記治具本体にポゴピン５４を入れて組み立てる装置である。
【００８２】
上記針先平面度再調整部（Ｓ１６）は、真空ポンプと、平面度検出部と、修正部とを備えて構成されている。
【００８３】
真空ポンプは、上記配線基板調整治具５２に上記プローブカード２３を取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカード２３のプローブカード配線基板４３の変形を再現するための装置である。平面度検出部は、上記真空ポンプでの真空引きによる上記プローブカード配線基板４３の変形によるプローブ針４２の針先平面度の変化を検出する装置である。修正部は、上記平面度検出工程で検出したプローブ針４２の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカー４５の高さを調整してプローブ針４２の針先高さ位置のずれを修正するための装置である。
【００８４】
以上のように構成された検査システムを用いることにより、プローブカード２３の各プローブ針４２の針先平面度を高い精度で容易に調整でき、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能になる。
【００８５】
[第２検査システム]
次に、第２検査システムについて説明する。この検査システムは、プローブカード２３の取付構造の違いに応じて、上記第１検査システムの一部を変更したものである。即ち、第２検査システムは、プローブカード２３がカードホルダーに取り付けられる構造の検査部を用いたシステムである。具体的には、上記第１検査システムの上記ポゴピンブロック供給ライン（Ｓ７）のポゴピンブロック平行度調整部（Ｓ１３）の代わりに、プローブカード平行度調整部（Ｓ１８）を備えると共に、上記第１検査システムのプローブカード取付部（Ｓ９）の代わりに、カードホルダー取付部（Ｓ１９）と、接続部（Ｓ２０）とを備えたものである。
【００８６】
プローブカード平行度調整部（Ｓ１８）は、上記ウエハーステージの上側面と、上記プローブカード２３を支持するカードホルダーのプローブカード取り付け面との平行度を調整するための装置である。カードホルダー取付部（Ｓ１９）は、上記プローブカード２３を上記カードホルダーに取り付けるための装置である。接続部（Ｓ２０）は、上記ポゴピンブロック２６と上記プローブカード２３とを接続するための装置である。
【００８７】
これ以外の装置は上記第１検査システムと同様である。
【００８８】
この検査システムによっても上記第１検査システムと同様に、プローブカード２３の各プローブ針４２の針先平面度を高い精度で容易に調整でき、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能になる。
【符号の説明】
【００８９】
２１：テスター側のテストヘッド、２２：接続ユニット２２、２３：プローブカード、２５：テストヘッド配線基板、２６：ポゴピンブロック、２６Ａ：フランジ部、２７：ポゴピンブロック支持部、２８：ポゴピン、２９：ポゴピン挿入穴、３０：アンカー当接部、３０Ａ：当接面、３２：環状溝、３５：接続ユニット、３６：ポゴピンブロック、３７：ポゴピンブロック支持部、３８：ポゴピン挿入穴、３９：外周リング、４０：支持板、４２：プローブ針、４３：プローブカード配線基板、４４：配線基板支持部、４５：アンカー、４７：環状溝、４８：Ｏリング、５０：シム、５２：配線基板調整治具、５３：ポゴピン装着穴、５４：ポゴピン、５５：吸引手段、５７：連通孔、５８：連通管。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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