(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アイランド（１１）と、
前記アイランド（１１）の上面（１１ａ）側に搭載されたＩＣチップ（２０）と、
前記アイランド（１１）の周囲に位置し前記ＩＣチップ（２０）と電気的に接続された端子（１２）と、
前記ＩＣチップ（２０）、前記アイランド（１１）および前記端子（１２）を封止するモールド樹脂（３０）とを備え、
前記アイランド（１１）の下面（１１ｂ）側に位置する前記モールド樹脂（３０）の下面（３２）にて、前記端子（１２）の下面（１２ｂ）が露出しており、この端子（１２）の下面（１２ｂ）にて外部とはんだ付けされるようになっているモールドパッケージにおいて、
前記端子（１２）として、第１の端子（１２１）と、前記第１の端子（１２１）よりも面積の大きな第２の端子（１２２）とを備えるものであり、
前記アイランド（１１）の上面（１１ａ）の上方から見て、前記第２の端子（１２２）は、前記モールド樹脂（３０）の下面（３２）の内周部に位置しており、
前記アイランド（１１）は前記ＩＣチップ（２０）よりも面積が小さく、前記ＩＣチップ（２０）の周辺部は前記アイランド（１１）の上面（１１ａ）の端部からはみ出して位置しており、
前記第２の端子（１２２）は、前記モールド樹脂（３０）の下面（３２）の周辺部側から前記ＩＣチップ（２０）における前記アイランド（１１）の上面（１１ａ）からのはみ出し部の下部まで入り込むとともに、当該はみ出し部の下部にて当該はみ出し部から離れた状態となっており、
前記第２の端子（１２２）のうち前記ＩＣチップ（２０）における前記アイランド（１１）の上面（１１ａ）からのはみ出し部の下部に入り込んでいる部位は、前記第１の端子（１２１）よりも薄いものとすることにより、当該はみ出し部から離れた状態となっており、
前記第２の端子（１２２）と前記ＩＣチップ（２０）とは、前記第２の端子（１２２）のうち前記ＩＣチップ（２０）における前記アイランド（１１）の上面（１１ａ）からのはみ出し部の下部に入り込んでいない部位にて、ワイヤ（５０）により電気的に接続されており、
前記第２の端子（１２２）は、前記モールド樹脂（３０）の下面（３２）の内周部にて前記第１の端子（１２１）よりも前記アイランド（１１）側に寄って位置しており、
前記第２の端子（１２２）は、前記第１の端子（１２１）よりも大電流が流れる大電流用端子とされており、
前記第１の端子（１２１）と前記ＩＣチップ（２０）とは、少なくとも１本のワイヤ（５０）により電気的に接続されており、
前記第１の端子（１２１）と前記第２の端子（１２２）とでは、前記ワイヤ（５０）が接続されている部分は、前記第２の端子（１２２）の方が面積を大きいものとすることにより、前記第２の端子（１２２）には前記第１の端子（１２１）よりも多数の前記ワイヤ（５０）が接続されており、
前記第２の端子（１２２）の前記ワイヤ（５０）が接続されている部分は、前記第１の端子（１２１）の前記ワイヤ（５０）が接続されている部分よりも内側に位置するものであり、
前記第１の端子（１２１）および前記第２の端子（１２２）は共に、前記モールド樹脂（３０）の上面（３１）と下面（３２）との間の端面（３３）まで延びて、前記第１の端子（１２１）および前記第２の端子（１２２）の端面は、前記モールド樹脂（３０）の端面（３３）と同一平面上に位置して露出していることを特徴とするモールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド樹脂の裏面にて外部接続用の端子が露出するタイプのモールドパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のモールドパッケージとしては、アイランドと、アイランドの上面側に搭載されたＩＣチップと、アイランドの周囲に位置しＩＣチップと電気的に接続された端子と、これらＩＣチップ、アイランドおよび端子を封止するモールド樹脂とを備え、アイランドの下面側に位置するモールド樹脂の下面、すなわちモールド樹脂の裏面にて、端子の下面が露出したものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなモールドパッケージとしては、たとえば、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）と言われるものがよく知られている。このＱＦＮは、モールド樹脂の上面からパッケージをみたとき、モールド樹脂の外周端部から端子が外側に突出していないもの、すなわちアウターリードを持たないリードレスタイプのものである。
【０００４】
そして、このモールドパッケージにおいては、モールド樹脂の下面にて露出する端子の下面にて、プリント基板などの外部基材との間ではんだ付けが行われるようになっている。このようなモールドパッケージはアウターリードを持たないため、実装面積を小さくすることができ、電子機器の小型化要求に対応した小型のモールドパッケージとして期待されている。
【特許文献１】特許第３４２８５９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記ＱＦＮパッケージには、端子がモールド樹脂の下面すなわちパッケージ裏面の周辺にのみ配置された１列端子構造と、当該パッケージ裏面に端子が多列に配置された多列端子構造とがある。
【０００６】
ここで、本発明者の検討によれば、数Ａ（アンペア）以上の大電流を流すＩＣのパッケージとして、このＱＦＮパッケージを用いた場合、プリント基板の表面に大電流を流す配線領域が必要になるため、いずれの端子構造を有するパッケージにおいても、当該配線領域がプリント板の小型化を阻害するという問題があることがわかった。
【０００７】
このことについて、図６を参照して説明する。図６は、従来技術に基づいて本発明者が試作したＱＦＮパッケージの構成を示す図であり、（ａ）は、当該ＱＦＮパッケージＪ１を、大電流ＩＣのパッケージとしてプリント基板２００の搭載面２１０に実装した実装構造をモールド樹脂３０の上面３１側から眺めたときの概略平面構成を示す図、（ｂ）は（ａ）中のＦ−Ｆ線に沿って切断した部分の概略断面図である。
【０００８】
なお、図６（ａ）ではモールド樹脂３０の下面３２にて露出するアイランド１１の下面１１ｂおよび端子１２の下面１２ｂの外形を実線および斜線ハッチングにて示し、モールド樹脂３０の内部に位置するＩＣチップ２０および吊りリード１３は破線にて示してある。また、図６（ａ）においては、基板２００のビア２４０は白丸で示し、ワイヤ５０は省略してある。
【０００９】
ＱＦＮパッケージは、アイランド１１上にダイマウント材４０によって固定されたＩＣチップ２０、および、ＩＣチップ２０とＡｕワイヤ５０を介して電気的に接続された端子１２がモールド樹脂３０によって封止されており、端子１２の下面１２ｂおよびアイランド１１の下面１１ｂは、モールド樹脂３０の下面３２にて露出している。そして、端子１２とアイランド１１の露出部分は、はんだ３００を介してプリント基板２００にはんだ付けされている。
【００１０】
ここで、大電流を流すことによりＩＣチップ２０から発生する熱は、ダイマウント材４０を介しアイランド１１を通してパッケージ外部に放熱される。図６（ａ）では、パッケージ裏面であるモールド樹脂３０の下面３２にて露出した端子１２およびアイランド１１が斜線ハッチングで示されている。
【００１１】
ＱＦＮパッケージが実装されるプリント基板２００は多層プリント基板であり、表層配線２２０および内層配線２３０、ビア２４０を有している。ビア２４０はビアホールにＣｕが充填されたもので、表層配線２２０と内層配線２３０とを電気的に接続している。
【００１２】
ここで、１個のビア２４０に流すことができる電流量は、ビアホール内に充填されたＣｕの断面積に依存するため微小なビア２４０には大電流を流すことができず、大電流を流すためには複数個のビア２４０を用いる必要がある。
【００１３】
例えば、０．１ｍｍφのレーザで形成されたビア２４０に流すことができる電流値を０．１Ａ／個とした場合、制御信号等のデジタル信号の場合は通常０．１Ａ以下の電流しか流さないため１個のビア２４０で接続すればよいが、３Ａの電流を流すためには３０個のビア２４０を並列接続する必要がある。
【００１４】
従って、多数のビア２４０上に配線を形成するためにプリント基板２００のパッケージ搭載面２１０における配線領域の面積が大きくなり、これが制約となってプリント基板２００の面積を小さくすることができない。図６では１列端子構造のＱＦＮパッケージを例に説明したが、従来の２列等の多列端子構造においても、大電流を流す端子においては多数のビアを接続する必要から配線面積が大きくなり、同様の問題が発生する。
【００１５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、モールド樹脂の下面にて外部接続用の端子が露出するタイプのモールドパッケージを、プリント基板上に搭載するにあたって、パッケージの大型化を極力抑制しつつ、プリント基板のパッケージ搭載面における大電流配線の形成領域を縮小してプリント基板の小型化に適したパッケージを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、モールド樹脂（３０）の下面（３２）にて外部接続用の端子（１２）が露出するタイプのモールドパッケージにおいて、端子（１２）として、第１の端子（１２１）と、第１の端子（１２１）よりも面積の大きな第２の端子（１２２）とを備えるものであり、アイランド（１１）の上面（１１ａ）の上方から見て、第２の端子（１２２）は、モールド樹脂（３０）の下面（３２）の内周部に位置しており、アイランド（１１）はＩＣチップ（２０）よりも面積が小さく、ＩＣチップ（２０）の周辺部はアイランド（１１）の上面（１１ａ）の端部からはみ出して位置しており、第２の端子（１２２）は、モールド樹脂（３０）の下面（３２）の周辺部側からＩＣチップ（２０）におけるアイランド（１１）の上面（１１ａ）からのはみ出し部の下部まで入り込むとともに、当該はみ出し部の下部にて当該はみ出し部から離れた状態となっており、第２の端子（１２２）のうちＩＣチップ（２０）におけるアイランド（１１）の上面（１１ａ）からのはみ出し部の下部に入り込んでいる部位は、第１の端子（１２１）よりも薄いものとすることにより、当該はみ出し部から離れた状態となっており、
第２の端子（１２２）とＩＣチップ（２０）とは、第２の端子（１２２）のうちＩＣチップ（２０）におけるアイランド（１１）の上面（１１ａ）からのはみ出し部の下部に入り込んでいない部位にて、ワイヤ（５０）により電気的に接続されており、第２の端子（１２２）は、モールド樹脂（３０）の下面（３２）の内周部にて第１の端子（１２１）よりもアイランド（１１）側に寄って位置しており、
第２の端子（１２２）は、第１の端子（１２１）よりも大電流が流れる大電流用端子とされており、第１の端子（１２１）とＩＣチップ（２０）とは、少なくとも１本のワイヤ（５０）により電気的に接続されており、第１の端子（１２１）と第２の端子（１２２）とでは、ワイヤ（５０）が接続されている部分は、第２の端子（１２２）の方が面積を大きいものとすることにより、第２の端子（１２２）には第１の端子（１２１）よりも多数のワイヤ（５０）が接続されており、第２の端子（１２２）のワイヤ（５０）が接続されている部分は、第１の端子（１２１）のワイヤ（５０）が接続されている部分よりも内側に位置するものであり、
前記第１の端子（１２１）および前記第２の端子（１２２）は共に、前記モールド樹脂（３０）の上面（３１）と下面（３２）との間の端面（３３）まで延びて、前記第１の端子（１２１）および前記第２の端子（１２２）の端面は、前記モールド樹脂（３０）の端面（３３）と同一平面上に位置して露出していることを特徴としている。
【００１９】
それによれば、面積の大きな第２の端子（１２２）を大電流用端子として用いればよく、この第２の端子（１２２）をパッケージの内周部に位置させつつ、ＩＣチップ（２０）の配置領域まで第２の端子（１２２）を入り込ませることができる。そのため、パッケージの大型化を極力抑制しつつ、プリント基板（２００）の搭載面（２１０）における大電流配線の形成領域を縮小してプリント基板（２００）の小型化に適したパッケージを実現できる。
【００２１】
さらに、本発明では、第２の端子（１２２）のうちＩＣチップ（２０）におけるアイランド（１１）の上面（１１ａ）からのはみ出し部の下部に入り込んでいる部位を、第１の端子（１２１）よりも薄いものとすることにより、当該はみ出し部から離れた状態としているから、第２の端子（１２２）をＩＣチップ（２０）の当該はみ出し部に入り込ませるにあたって、第２の端子（１２２）とＩＣチップ（２０）との接触防止を容易に行える。
【００２２】
また、本発明のように、第２の端子（１２２）とＩＣチップ（２０）とを、第２の端子（１２２）のうちＩＣチップ（２０）におけるアイランド（１１）の上面（１１ａ）からのはみ出し部の下部に入り込んでいない部位にて、ワイヤ（５０）により電気的に接続してもよい。それによれば、第２の端子（１２２）とＩＣチップ（２０）との適切な電気接続が可能となる。
【００３０】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３２】
また、本明細書および特許請求の範囲の各構成要素における上面、下面とは、図面と対応させてわかりやすくする目的で、以下の各断面図中の各構成要素において上側に位置する面、下側に位置する面を意味するものにすぎず、実際の天地方向に相当する上下関係まで限定するものではない。つまり、或る構成要素の上面は、当該構成要素の一面であり、下面は当該一面とは反対側に位置する他面であることを意味する。
【００３３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００のプリント基板２００への実装状態を示す図であり、（ａ）は、当該パッケージ１００をプリント基板２００の搭載面２１０に実装した実装構造を、アイランド１１の上面１１ａの上方から見たときの概略平面構成を示す図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ線に沿って切断した部分の概略断面図である。図１において（ａ）は（ｂ）の上視平面図である。
【００３４】
なお、図１（ａ）ではモールド樹脂３０の下面３２にて露出するアイランド１１の下面１１ｂおよび端子１２の下面１２ｂの外形を実線および斜線ハッチングを施して示してあり、モールド樹脂３０の内部に位置するＩＣチップ２０および吊りリード１３は破線にて示してある。また、図１（ａ）においては、基板２００のビア２４０、２４１、２４２は白丸で示し、ワイヤ５０は省略してある。これら図１（ａ）に関することは、後述する図２（ａ）、図３（ａ）、図４（ａ）の各平面図においても同様である。
【００３５】
本実施形態のモールドパッケージ１００は、大きくは、アイランド１１と、アイランド１１の上面１１ａに搭載されたＩＣチップ２０と、アイランド１１の周囲に配置されＩＣチップ２０と電気的に接続された端子１２と、これらアイランド１１、端子１２およびＩＣチップ２０を封止するモールド樹脂３０とを備えている。
【００３６】
アイランド１１と端子１２とは、１枚のリードフレームから分離形成されたものである。ここで、当該リードフレームは、Ｃｕや４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、このリードフレーム材料に対してプレスやエッチング加工などを行うことによって、アイランド１１と端子１２とのパターンが形成されたものである。
【００３７】
ここで、本実施形態では、端子１２は、面積の異なる第１の端子１２１と第２の端子１２２とにより構成されるが、これら第１及び第２の端子１２１、１２２の詳細は後述する。また、アイランド１１は、吊りリード１３に連結されているが、この吊りリード１３の役割は一般のリードフレームと同様である。
【００３８】
ここでは、アイランド１１は矩形板状のものであり、端子１２は、アイランド１１の４辺の外周において複数個が配列されている。そして、ＩＣチップ２０は、アイランド１１の上面１１ａ上に、Ａｇペーストや導電性接着剤などよりなるダイマウント材４０を介して搭載され、接着されている。
【００３９】
このＩＣチップ２０は、シリコン半導体などの半導体基板を用いて半導体プロセスにより形成されたものである。そして、図１に示されるように、ＩＣチップ２０と各端子１２の上面１２ａとは、Ａｕ（金）やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ５０を介して結線されて互いに電気的に接続されている。
【００４０】
そして、モールド樹脂３０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成されるものであり、このモールド樹脂３０によって、アイランド１１、端子１２、ＩＣチップ２０およびボンディングワイヤ５０が包み込まれるように封止されている。
【００４１】
ここで、図１に示されるように、アイランド１１におけるＩＣチップ２０を搭載している上面１１ａと、端子１２におけるボンディングワイヤ５０との接続面である上面１２ａとは、同じ向きを向いている。
【００４２】
そして、モールド樹脂３０のうち、これらアイランド１１の上面１１ａおよび端子１２の上面１２ａと同じ側に位置する面３１が、モールド樹脂３０の上面３１であり、この上面３１とは反対側の面３２がモールド樹脂３０の下面３２である。つまり、モールド樹脂３０の下面３２は、モールド樹脂３０のうち、アイランド１１の下面１１ｂおよび端子１２の下面１２ｂと同じ側に位置する面３２である。
【００４３】
ここでは、モールド樹脂３０は、その上面３１および下面３２を主面とする板状のものである。図示例では、モールド樹脂３０は矩形板状をなし、モールド樹脂３０の端面３３は、上面３１と下面３２との間の外周端面である。
【００４４】
また、モールド樹脂の下面３２は、図２に示されるように、基板２００へモールドパッケージ１００を搭載するときの基板２００と対向する実装面である。そして、このモールド樹脂３０の下面３２からは、アイランド１１の下面１１ｂおよび端子１２の下面１２ｂ（つまり、第１の端子１２１の下面１２ｂと第２の端子１２２の下面１２ｂ）が露出している。
【００４５】
また、各端子１２の下面１２ｂすなわち第１の端子１２１の下面１２ｂと第２の端子１２２の下面１２ｂは、モールド樹脂３０の下面３２における周辺部にて露出しており、さらに、これら各端子１２１、１２２の端面は、モールド樹脂３０の端面３３と実質的に同一平面上に位置しており、リードレス構造のパッケージとなっている。
【００４６】
このような本実施形態のモールドパッケージ１００は、図１（ａ）に示されるようにプリント基板２００においてモールドパッケージ１００を搭載する面である搭載面２１０に搭載されている。そして、パッケージ１００は、モールド樹脂３０から露出するアイランド１１の下面１１ｂおよび各端子１２の下面１２ｂにて、はんだ３００を介して接合されるようになっている。
【００４７】
ここでは、プリント基板２００は、ビルドアップ基板などであり、その搭載面２１０には、はんだ付けを行うための表層配線２２０が設けられている。また、プリント基板２００の内部には、内層配線２３０が設けられており、表層配線２１０とはビア２４０により接続されている。これら配線２２０、２３０、およびビア２４０は、一般のものと同様に、銅などよりなる。
【００４８】
そして、表層配線２２０とモールドパッケージ１００におけるアイランド１１の下面１１ｂおよび各端子１２の下面１２ｂとは、それぞれ、はんだ３００を介して接続されている。
【００４９】
それにより、図１に示されるモールドパッケージ１００の実装構造においては、端子１２とプリント基板２００との間で電気的な信号のやりとりが行われるとともに、ＩＣチップ２０などから発生する熱がアイランド１１から基板２００へ放熱されるようになっている。
【００５０】
ここで、本実施形態では、図１に示されるように、端子１２は、面積の異なる第１の端子１２１と第２の端子１２２とにより構成されている。第２の端子１２２は、第１の端子１２１よりも面積の大きなものであり、それゆえ、第１の端子１２１よりも大電流を流す端子１２として用いられるものである。
【００５１】
そして、本実施形態では、アイランド１１の上面１１ａの上方から見て、第２の端子１２２は、モールド樹脂３０の下面３２の内周部に位置している。なお、アイランド１１の上面１１ａの上方とは、図１（ｂ）のモールドパッケージ１００の上方であり、言い換えれば、モールド樹脂３０の上面３１の上方である。
【００５２】
ここで、本実施形態では、第２の端子１２２は、アイランド１１の上面１１ａの上方から見て、モールド樹脂３０の下面３２からはみ出ることなく、その全体がモールド樹脂３０の下面３２の内周部に収まっている。つまり、モールド樹脂３０の下面３２の内周に、第２の端子１２２の下面１２ｂ全体が収まっている。
【００５３】
言い換えれば、モールド樹脂３０の下面３２の外形線で区画される範囲内に、第２の端子１２２全体が位置している。さらに言うならば、本実施形態では、モールド樹脂３０の上方からモールド樹脂３０の下面３２を投影した領域内に、第２の端子１２２全体が位置している。
【００５４】
また、図１に示されるように、ともに板状であるアイランド１１およびＩＣチップ２０について見てみると、アイランド１１はＩＣチップ２０よりも面積が小さく、ＩＣチップ２０の中央部はアイランド１１の上面１１ａにダイマウント材４０を介して接着支持されているが、ＩＣチップ２０の周辺部はアイランド１１の上面１１ａの端部からはみ出して位置している。
【００５５】
そして、第２の端子１２２は、モールド樹脂３０の下面３２の周辺部すなわち端面３３側からＩＣチップ２０におけるアイランド１１の上面１１ａからのはみ出し部の下部まで入り込むとともに、当該はみ出し部の下部にて当該はみ出し部から離れた状態となっている。
【００５６】
つまり、アイランド１１の上面１１ａの上方から見て、第２の端子１２２の一部は、ＩＣチップ２０における上記はみ出し部と重なる位置にあり、第２の端子１２２の残部は、ＩＣチップ２０における上記はみ出し部の外側に位置している。
【００５７】
それにより、第２の端子１２２は、より一層、モールド樹脂３０の下面３２の中心部に寄った位置に配置された形となる。そして、図１に示される例では、第２の端子１２２は、モールド樹脂３０の下面３２の内周部にて第１の端子１２１よりもアイランド１１側に寄って位置したものとなっている。
【００５８】
また、図１（ｂ）に示されるように、この第２の端子１２２のうちＩＣチップ２０における上記はみ出し部の下部に入り込んでいる部位は、第１の端子１２１よりも薄いものとなっている。そして、これにより、第２の端子１２２の当該入り込んでいる部位は、ＩＣチップ２０における上記はみ出し部から離れた状態となっている。
【００５９】
それによれば、第２の端子１２２をＩＣチップ２０の上記はみ出し部に入り込ませるにあたって、第２の端子１２２とＩＣチップ２０との接触防止を容易に行える。図１に示される例では、第２の端子１２２のうち当該入り込んでいる部位だけでなく、第２の端子１２２の全体を第１の端子１２１よりも薄いものとしている。
【００６０】
このように第２の端子１２２を第１の端子１２１よりも薄くすることは、たとえば、リードフレーム単体の状態において、第２の端子１２２となる部分を選択的にエッチングしたり、プレスしたりすることになどにより可能である。
【００６１】
また、第２の端子１２２とＩＣチップ２０とは、第２の端子１２２のうちＩＣチップ２０における上記はみ出し部の下部に入り込んでいない部位にて、ボンディングワイヤ５０により電気的に接続されている。ここでは、第２の端子１２２は第１の端子１２１よりも大電流を流すため、ワイヤ５０の数は第２の端子１２２の方が多い。
【００６２】
また、プリント基板２００をみると、第１の端子１２１よりも大電流が流れる第２の端子１２２にはんだ付けされている表層配線２２０は、プリント基板２００における大電流配線であり、これに接続されるビア２４０が複数個の集合体となっている。表層配線２２０の平面形状は、特に限定するものではないが、接続される第１の端子１２１および第２の端子１２２の平面形状と同様の形状とする。
【００６３】
そして、本実施形態では、第２の端子１２２が、アイランド１１の上面１１ａの上方から見てモールド樹脂３０の下面３２の内周部に位置しているため、この大電流配線としての表層配線２２０も、平面的にモールドパッケージ１００と重なる位置に配置されており、プリント基板２００における大電流配線の形成領域が低減されている。
【００６４】
なお、このモールドパッケージ１００は、アイランド１１および端子１２がパターニングされた多連のリードフレームにＩＣチップ２０を搭載し、ワイヤボンディングを行った後、このものをモールド樹脂３０でモールドし、さらに、このものをダイシングカットすることにより製造される。
【００６５】
そして、図１に示されるモールドパッケージ１００の実装構造は、まず、基板２００の表層配線２２０に、印刷法などによってはんだ３００を配置し、次に、モールドパッケージ１００を、はんだ３００を介して、基板２００上に搭載し、その後、はんだ３００をリフローさせることにより、形成される。
【００６６】
ところで、本実施形態によれば、面積の大きな第２の端子１２２を大電流用端子として用いればよく、この第２の端子１２２をパッケージ１００の内周部に位置させつつ、ＩＣチップ２０の配置領域まで第２の端子１２２を入り込ませることができる。
【００６７】
そのため、本実施形態によれば、パッケージの大型化を極力抑制しつつ、プリント基板２００の搭載面２１０における大電流配線の形成領域を縮小してプリント基板２００の小型化に適したモールドパッケージ１００を実現できる。
【００６８】
また、本実施形態のパッケージ１００においては、ＩＣチップ２０の上記はみ出し部まで延伸された第２の端子１２２の厚さは、第１の端子１２１よりも薄くしている。そうすることで、ＩＣチップ２０のサイズが大きくなって第２の端子１２２と平面的に重なっても接触することがないため、ＩＣチップ２０のサイズを大きくすることができる。
【００６９】
また、上述のように、大電流を流すために第２の端子１２２に対して、複数本のワイヤ５０を接続することが必要になる場合があるが、本実施形態においては第２の端子１２２の面積が第１の端子１２１よりも大きくなっているために、ワイヤ５０を接続する位置の自由度が高くなり、ワイヤ５０の接続性の向上が可能となる。
【００７０】
また、端子１２におけるプリント基板２００とのはんだ付け部には、モールドパッケージ１００とプリント基板２００との熱膨張係数差により温度変動による応力が発生し、当該はんだ付け部の信頼性低下を招くという問題がある。
【００７１】
この場合、アイランド１１をプリント基板２００にはんだ付けすることでパッケージの熱変形を抑えることによって、微細な端子１２のはんだ付け部に加わる応力を低減することができるが、一般に、アイランド１１の面積が小さくなると、この固定の効果が小さくなることが懸念される。
【００７２】
本実施形態では、第２の端子１２２の面積を大きくし、アイランド１１に替わって大面積の第２の端子１２２とプリント基板２００とをはんだ付けすることによって、この変形抑制効果を維持することができる。
【００７３】
なお、図１に示される例では、面積の大きい第２の端子１２２を、面積の小さい第１の端子１２１よりもパッケージ内周に位置させているが、第２の端子１２２をパッケージ内周に位置させることを確保するならば、第２の端子１２２を第１の端子１２１よりもパッケージの周辺部側に位置させてもよい。
【００７４】
また、第２の端子１２２とＩＣチップ２０との電気的な接続は、上記ワイヤ５０に限定するものではなく、たとえば上記図１において、ＩＣチップ２０におけるアイランド１１の上面１１ａからのはみ出し部と、このはみ出し部の下部に入り込んでいる第２の端子１２２の部位とを、はんだなどのバンプにより接続することで行ってもよい。
【００７５】
また、第２の端子１２２は、アイランド１１の上面１１ａの上方から見て、モールド樹脂３０の下面３２の内周部に位置していればよく、第２の端子１２２全体がモールド樹脂３０の下面３２からはみ出ることなく、モールド樹脂３０の下面３２の内周に収まっていなくてもよい。つまり、第２の端子１２２の一部は、アイランド１１の上面１１ａの上方から見てモールド樹脂３０の下面３２の外側に位置していてもよい。
【００７６】
また、第２の端子１２２は、アイランド１１の上面１１ａの上方から見て、モールド樹脂３０の下面３２の内周部に位置していればよく、上記図１に示したように、ＩＣチップ２０の上記はみ出し部の下部に入り込んでいなくてもよい。つまり、第２の端子１２２全体が、アイランド１１の上面１１ａの上方から見て、ＩＣチップ２０の外側に位置していてもよい。
【００７７】
（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージ１０１を示す図であり、（ａ）は、当該パッケージ１０１をアイランド１１の上面１１ａの上方から見たときの概略平面構成を示す図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿って切断した部分の概略断面図である。図２において（ａ）は（ｂ）の上視平面図である。
【００７８】
上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。本モールドパッケージ１０１においても、図２に示されるように、第２の端子１２２のうちＩＣチップ２０における上記はみ出し部の下部に入り込んでいる部位は、第１の端子１２１よりも薄いものとなっている。そして、これにより、第２の端子１２２の当該入り込んでいる部位は、ＩＣチップ２０における上記はみ出し部から離れた状態となっている。
【００７９】
ここで、本実施形態では、図２（ｂ）に示されるように、第２の端子１２２の全体を第１の端子１２１よりも薄くするのではなく、第２の端子１２２のうち当該入り込んでいる部位を薄くし、入り込んでいない部位は第１の端子１２１と同等の厚さとしているところが、第１実施形態と相違する。
【００８０】
つまり、本実施形態では、第２の端子１２２のうち実質的にＩＣチップ２０と平面的に重なる部分のみを、第１の端子１２１よりも薄くしている。そして、本実施形態によっても、第２の端子１２２をＩＣチップ２０の上記はみ出し部に入り込ませるにあたって、第２の端子１２２とＩＣチップ２０との接触防止を容易に行える。
【００８１】
（第３実施形態）
図３は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージ１０２を示す図であり、（ａ）は、当該パッケージ１０２をアイランド１１の上面１１ａの上方から見たときの概略平面構成を示す図、（ｂ）は（ａ）中のＣ−Ｃ線に沿って切断した部分の概略断面図である。図３において（ａ）は（ｂ）の上視平面図である。
【００８２】
上記第１実施形態では、第２の端子１２２の一部は、モールド樹脂３０の下面３２の外周端部すなわちモールド樹脂３０の端面３３に露出していたが、本実施形態では、第２の端子１２２は、モールド樹脂３０の端面３３にて露出せず、完全にモールド樹脂３０の下面３２の内周に配置されている。
【００８３】
この場合、第１実施形態に比べて、同じパッケージサイズで第２の端子１２２の数を増加させることができる。また、この場合、上記吊りリード（上記図１参照）を無くし、アイランド１１も周囲からの保持を無くしているため、上記吊りリードが存在していた領域にも第２の端子１２２を配置することができる。
【００８４】
このようなアイランド１１および端子１２の形状を有する本モールドパッケージ１０２は、たとえば特許第３９４７７５０号に記載されているような方法で製造できる。簡単に述べると、リードフレームとなる板材を、表面側から所望のパターンにハーフエッチングし、その状態で、ＩＣチップの搭載やワイヤボンディングを行い、このものをモールド樹脂３０によってモールドする。
【００８５】
その後、当該板材を裏面からエッチングすることで、上記所望のパターンが形成され、本実施形態のモールドパッケージ１０２ができあがる。そして、本パッケージ１０２によっても、パッケージの大型化を極力抑制しつつ、プリント基板２００の搭載面２１０における大電流配線の形成領域を縮小してプリント基板２００の小型化に適したモールドパッケージ１０２を実現できる。
【００８６】
また、この種のモールドパッケージにおいて、パッケージ裏面であるモールド樹脂の下面の内側にも端子が配置された多列端子構造においては、当該パッケージをプリント基板にはんだ付け実装した後には、当該内側端子のはんだ接続部を外部から直接観察することができない。そのため、はんだ付け部の出来映え検査には、Ｘ線装置等の特殊な装置が必要になる。
【００８７】
その点、本パッケージ１０２においては、内側端子である第２の端子１２２の面積が大きいため、はんだ付け部の信頼性が向上し、上記出来映え検査を不要にすることができるという利点もある。
【００８８】
（第４実施形態）
図４は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージ１０３のプリント基板２００への実装状態を示す図であり、（ａ）は、当該パッケージ１０３をプリント基板２００の搭載面２１０に実装した実装構造を、アイランド１１の上面１１ａの上方から見たときの概略平面構成を示す図、（ｂ）は（ａ）中のアイランド１１の下面１１ｂの概略平面図である。なお、本第４実施形態は、参考例として挙げておくものである。
【００８９】
また、図５（ａ）は、図４（ａ）中のＤ−Ｄ線に沿って切断した部分の概略断面図であり、図５（ｂ）は、図４（ａ）中のＥ−Ｅ線に沿って切断した部分の概略断面図である。また、図４（ａ）は図５（ａ）、（ｂ）の上視平面図である。なお、図４（ａ）においては、モールドパッケージ１０３の下部に位置する第２の表層配線２２２を実線にて示してある。
【００９０】
上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。本実施形態のモールドパッケージ１０３では、端子１２は、一般的なＱＦＮパッケージと同様であり、実質的に同面積の端子１２が複数個、モールド樹脂３０の下面３２の周辺部に配列されている。そして、モールド樹脂３０の下面３２にて、端子１２の下面１２ｂが露出し、モールドパッケージ１０３は、端子１２の下面１２ｂにてプリント基板２００にはんだ付けされている。
【００９１】
ここで、本実施形態の実装構造では、プリント基板２００の搭載面２１０には、第１の表層配線２２１と、第１の表層配線２２１よりも面積の大きな第２の表層配線２２２とが備えられている。
【００９２】
それによって、第２の表層配線２２２は、第１の表層配線２２１よりも大電流を流す配線として用いられるものである。これら各表層配線２２１、２２２は、上記実施形態の表層配線と同様の材質のものにできる。
【００９３】
そして、これら第１の表層配線２２１および第２の表層配線２２２とモールドパッケージ１０３における端子１２の下面１２ｂとが、はんだ３００を介してはんだ付けされている。
【００９４】
ここにおいて、面積の大きな第２の表層配線２２２は、アイランド１１の上面１１ａの上方から見てモールド樹脂３０の下面３２の内周部に位置している。そのため、この大電流配線としての第２の表層配線２２２が、平面的にモールドパッケージ１００と重なる位置に配置された形となっており、プリント基板２００における大電流配線の形成領域が低減されている。
【００９５】
このように、本実施形態によれば、面積の大きな第２の表層配線２２２をモールドパッケージ１０３の大電流用の端子１２と接続すればよく、この第２の表層配線２２２はパッケージの内周部に位置するため、パッケージの大型化を極力抑制しつつ、プリント基板２００の搭載面２１０における大電流配線の形成領域を縮小してプリント基板２００の小型化に適した実装構造を実現できる。
【００９６】
また、本実施形態では、図４、図５に示されるように、アイランド１１の下面１１ｂは、モールド樹脂３０の下面３２にて不連続に露出している。ここでは、アイランド１１の下面１１ｂを部分的にエッチングやプレス加工することにより、アイランド１１の厚さを部分的に異ならせて、当該下面１１ｂに凹凸を設け、凸となった部位を、モールド樹脂３０の下面３２からの露出部としている。
【００９７】
そして、アイランド１１の上面１１ａの上方から見て、モールド樹脂３０の下面３２のうちアイランド１１の下面１１ｂが露出していない部位であって且つＩＣチップ２０の位置する部位には、第２の表層配線２２２が入り込んでいる。
【００９８】
つまり、アイランド１１の上面１１ａの上方から見て、第２の表層配線２２２の一部は、ＩＣチップ２０と重なる位置にあり、第２の表層配線２２２の残部は、ＩＣチップ２０の外側に位置している。それにより、第２の表層配線２２２は、平面的にＩＣチップ２０の配置領域まで入り込んだものとなり、より一層、モールド樹脂３０の下面３２の中心部に寄った位置に配置された形となる。
【００９９】
また、図４、図５に示されるように、プリント基板２００の内部において、第１の表層配線２２１の直下、第２の表層配線２２２の直下には、それぞれ第１の表層配線２２１と導通する第１のビア２４１、第２の表層配線２２２と導通する第２のビア２４２が設けられている。これらビア２４１、２４２は上記実施形態のビアと同様の材質よりなるものにでき、内層配線２３０との導通を図るものである。
【０１００】
そして、大電流配線である第２の表層配線２２２と導通する第２のビア２４２は、第１のビア２４１よりも数の多い配線の集合体よりなり、そうすることで、第２のビア２４２は第１のビア２４１よりも大電流を流すものとなっている。
【０１０１】
また、本実施形態では、アイランド１１の下面１１ｂのうちモールド樹脂３０の下面３１にて露出しない部分は、パッケージ１０３の内部にて極力アイランド１１の体積を確保できるよう、厚さ方向で半分程度は除去せずに残してある。
【０１０２】
これは、アイランド１１がヒートシンクとしてＩＣチップ２０の過渡的な温度上昇を防ぐ機能を有しているからであり、そのためには極力体積が大きくなるよう、露出しない部分のアイランド１１は残すことが望ましい。
【０１０３】
なお、アイランド１１の下面１１ｂをモールド樹脂３０の下面３２にて不連続に露出させるにあたっては、アイランド１１を分割された複数個の集合体としてもよく、その場合は、モールド樹脂３０の下面３１にてアイランド１１の下面が露出しない領域には、アイランド１１が存在しないものとなる。
【０１０４】
（他の実施形態）
また、上記各実施形態のモールドパッケージ１００〜１０３では、モールド樹脂３０の下面３２からアイランド１１の下面１１ｂも露出していたが、モールド樹脂３０の下面３２からは、端子１２の下面１２ｂのみが露出し、アイランド１１の下面１１ｂは露出せずにその全体がモールド樹脂３０に封止されたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージのプリント基板への実装構造を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ概略断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＣ−Ｃ概略断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージのプリント基板への実装構造を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のアイランドの下面側の概略平面図である。
【図５】（ａ）は図４（ａ）中のＤ−Ｄ概略断面図であり、（ｂ）は図４（ａ）中のＥ−Ｅ概略断面図である。
【図６】本発明者が試作したＱＦＮパッケージの構成を示す図であり、（ａ）は当該ＱＦＮパッケージのプリント基板への実装構造を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＦ−Ｆ概略断面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１１            アイランド
１１ａ          アイランドの上面
１１ｂ          アイランドの下面
１２            端子
１２ａ          端子の上面
１２ｂ          端子の下面
２０            ＩＣチップ
３０            モールド樹脂
３２            モールド樹脂の下面
５０            ボンディングワイヤ
１００〜１０３  モールドパッケージ
１２１          第１の端子
１２２          第２の端子
２２１          第１の表層配線
２２２          第２の表層配線
２４１          第１のビア
２４２          第２のビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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