(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層とを有し、
前記基材フィルムが、エネルギー線硬化性樹脂と、エチレン性不飽和結合を有するイオン液体とを含む、エネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなり、
前記イオン液体が、ポリオキシアルキレン鎖を有する化合物である粘着シート。
【請求項２】
基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層とを有し、
前記基材フィルムが、エネルギー線硬化性樹脂と、エチレン性不飽和結合を有するイオン液体とを含む、エネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなり、
前記エネルギー線硬化性樹脂が、エチレン性不飽和結合を有するポリマーまたはオリゴマーを含み、
前記エチレン性不飽和結合を有するポリマーまたはオリゴマーが、エチレン性不飽和結合を有するウレタン系ポリマーまたはオリゴマーである粘着シート。
【請求項３】
基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層とを有し、
前記基材フィルムが、エネルギー線硬化性樹脂と、エチレン性不飽和結合を有するイオン液体とを含む、エネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなり、
半導体ウエハの裏面の研削工程において、前記粘着剤層が、該半導体ウエハの回路面を保護するために該回路面に貼付される、粘着シート。
【請求項４】
基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層とを有し、
前記基材フィルムが、エネルギー線硬化性樹脂と、エチレン性不飽和結合を有するイオン液体とを含む、エネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなり、
半導体ウエハのダイシング工程において、前記粘着剤層が、該半導体ウエハに貼付される、粘着シート。
【請求項５】
前記エネルギー線硬化性樹脂が、エチレン性不飽和結合を有するポリマーまたはオリゴマーを含む、請求項１，３および４の何れかに記載の粘着シート。
【請求項６】
前記エネルギー線硬化性樹脂が、エネルギー線重合性モノマーを含む、請求項１〜５の何れかに記載の粘着シート。
【請求項７】
前記イオン液体が、ポリオキシアルキレン鎖を有する化合物である、請求項２〜６の何れかに記載の粘着シート。
【請求項８】
前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤である、請求項１〜７の何れかに記載の粘着シート。
【請求項９】
前記エチレン性不飽和結合を有するポリマーまたはオリゴマーが、エチレン性不飽和結合を有するウレタン系ポリマーまたはオリゴマーである、請求項５に記載の粘着シート。
【請求項１０】
前記基材フィルムの粘着剤層が設けられた面とは反対側の面は、ステンレス板に対する静摩擦係数が１．０以下である、請求項１〜９の何れかに記載の粘着シート。
【請求項１１】
前記基材フィルムの引張弾性率が５０〜８００ＭＰａである、請求項１〜１０の何れかに記載の粘着シート。
【請求項１２】
前記基材フィルムの破断伸度が８０％以上である、請求項１〜１１の何れかに記載の粘着シート。
【請求項１３】
半導体ウエハの裏面の研削工程において、前記粘着剤層が、該半導体ウエハの回路面を保護するために該回路面に貼付される、請求項１または２に記載の粘着シート。
【請求項１４】
半導体ウエハのダイシング工程において、前記粘着剤層が、該半導体ウエハに貼付される、請求項１または２に記載の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートに関し、さらに詳しくは、半導体ウエハ等の被加工物の一時的な表面保護、研磨、ダイシングなどの加工を行う際に、当該被加工物が固定、保持される際に好適に用いられる粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の半導体デバイスの小型化や高機能化によってロジックデバイスの配線ピッチは数十ｎｍまで狭線化されてきているために配線間の絶縁膜が薄くなりリーク電流によってデバイスが破壊されるリスクが高まってきている。そのため、粘着シートにも帯電防止性能が要求されるようになってきた。【０００３】
従来から、一般に、粘着シートに帯電防止性能を付与する方法としては、帯電防止剤を内部添加してなるプラスチック基材フィルムの片面に粘着剤層を設けるか、帯電防止剤を添加した粘着剤層を設けるか、あるいは、帯電防止層を設ける方法が検討されている。【０００４】
このような帯電防止性能を付与した粘着シートとしては、特許文献１には、粘着剤層に帯電防止剤を添加し、さらに、基材フィルムと粘着剤層の間に帯電防止層を設けることで、帯電防止性能を付与した半導体ウエハ固定用の粘着シートが開示されている。また、特許文献２には、ウレタン系オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーとリチウム（Ｌｉ）塩系などの金属塩帯電防止剤を含有させた基材フィルム上に粘着剤層が設けられた粘着シートが、特許文献３には、電子部材搬送用のカバーシートとして、イオン液体を含有した樹脂シートが開示されている。【０００５】
しかしながら、特許文献１〜３に記載の粘着シートや樹脂シートは、帯電防止剤を粘着剤層または基材フィルムに添加しているため、粘着シートが大量の水にさらされたり、加熱されたりする半導体加工用の用途では、加工時に帯電防止剤が溶出し、所定の帯電防止性能が得られなかったり、溶出物が半導体デバイスに付着することにより、デバイスの性能が低下するという懸念がある。【０００６】
また、一般に、粘着シートは、テープラミネーター、マウンター等の半導体加工装置内で、金属のガイドロールや、半導体加工用の装置のテーブルに接しながら搬送される。しかしながら、特許文献３に記載の樹脂シートは、イオン液体がシート表面に偏析したり、ブリードアウトすることによって、樹脂シート表面の静摩擦係数が高くなり、当該樹脂シートを半導体加工用粘着シートとして用いると、樹脂シートが半導体加工装置内でステンレス製のロールや半導体加工用の装置のテーブルに密着し、シートがロールに巻き付いてしまったり、テーブルに密着して装置から取り出せなくなったり、半導体加工工程で不良が発生する問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２６０３３２号
【特許文献２】特開２０１０−１７７５４２号
【特許文献３】特開２００６−２９９１２０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、帯電防止性能を有し、且つ、帯電防止剤のブリードアウトによるシート表面の静摩擦係数が低く、半導体加工適性の高い粘着シートを提供することを目的としている。【０００９】
本発明は、以下の要旨を含む。
〔１〕基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層とを有し、
前記基材フィルムが、エネルギー線硬化性樹脂と、エチレン性不飽和結合を有するイオン液体とを含む、エネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなる粘着シート。【００１０】
〔２〕前記エネルギー線硬化性樹脂が、エチレン性不飽和結合を有するポリマーまたはオリゴマーを含む、〔１〕に記載の粘着シート。【００１１】
〔３〕前記エネルギー線硬化性樹脂が、エネルギー線重合性モノマーを含む、〔１〕または〔２〕に記載の粘着シート。【００１２】
〔４〕前記イオン液体が、ポリオキシアルキレン鎖を有する化合物である、〔１〕〜〔３〕の何れかに記載の粘着シート。【００１３】
〔５〕前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤である、〔１〕〜〔４〕の何れかに記載の粘着シート。【００１４】
〔６〕前記エチレン性不飽和結合を有するポリマーまたはオリゴマーが、エチレン性不飽和結合を有するウレタン系ポリマーまたはオリゴマーである、〔２〕に記載の粘着シート。【００１５】
〔７〕前記基材フィルムの粘着剤層が設けられた面とは反対側の面は、ステンレス板に対する静摩擦係数が１．０以下である、〔１〕〜〔６〕の何れかに記載の粘着シート。【００１６】
〔８〕前記基材フィルムの引張弾性率が５０〜８００ＭＰａである、〔１〕〜〔７〕の何れかに記載の粘着シート。【００１７】
〔９〕前記基材フィルムの破断伸度が８０％以上である、〔１〕〜〔８〕の何れかに記載の粘着シート。【００１８】
〔１０〕半導体ウエハの裏面の研削工程において、前記粘着剤層が、該半導体ウエハの回路面を保護するために該回路面に貼付される、〔１〕〜〔９〕の何れかに記載の粘着シート。【００１９】
〔１１〕半導体ウエハのダイシング工程において、前記粘着剤層が、該半導体ウエハに貼付される、〔１〕〜〔９〕の何れかに記載の粘着シート。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、所定の帯電防止性能を安定して得ることができ、デバイスの性能が低下することがない。また、基材フィルム表面に帯電防止剤が偏析したり、ブリードアウト等が発生しないため、基材フィルムの表面の静摩擦係数が低く、半導体加工工程における加工適性の高い粘着シートを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係る粘着シートの実施の形態について、添付図面に基づいて説明する。
【００２３】
本発明に係る粘着シート１は、基材フィルム２と、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層３とを有する粘着シートであって、前記基材フィルムが、エネルギー線硬化性樹脂と、エチレン性不飽和結合を有するイオン液体とを含む、エネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなることを特徴としている。
【００２４】
［基材フィルム］
基材フィルムは、エネルギー線硬化性樹脂と、エチレン性不飽和結合を有するイオン液体とを含む、エネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなる。
【００２５】
（エネルギー線硬化性樹脂）
エネルギー線硬化性樹脂は、エネルギー線照射を受けると硬化する性質を有する。このため、適当な粘度のエネルギー線硬化性樹脂を製膜後、エネルギー線照射を行うと、硬化し、皮膜を形成することにより基材フィルムが得られる。
【００２６】
エネルギー線硬化性樹脂は、エチレン性不飽和結合を有するポリマーまたはオリゴマーを含むことが好ましく、また、エネルギー線重合性モノマーを含むことが好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂としては、エチレン性不飽和結合を有するポリマーまたはオリゴマーとエネルギー線重合性モノマーとの混合物等がより好ましく用いられ、エチレン性不飽和結合を有するポリマーまたはオリゴマーとしては、エチレン性不飽和結合を有するウレタン系ポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００２７】
また、エネルギー線硬化性樹脂としては、例えばウレタン系オリゴマー、シリコーン系オリゴマーおよびこれらの混合物等が用いられ、中でも、ウレタン系オリゴマーが好ましく、粘度や反応性の制御が容易であり、得られる基材フィルムの応力緩和性やエキスパンド性の高い、ウレタンアクリレート系オリゴマーが特に好ましく用いられる。
【００２８】
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、たとえばポリエーテル型ウレタンアクリレート系オリゴマー、ポリエステル型ウレタンアクリレート系オリゴマーまたはポリカーボネート型ウレタンアクリレート系オリゴマーの何れであってもよいが、半導体加工工程に適した基材フィルムの強度、伸び、耐摩耗性を容易に得られるという点からポリカーボネート型ウレタンアクリレート系オリゴマーが好ましい。
これらのウレタンアクリレート系オリゴマーは、たとえばポリエーテル型、ポリエステル型またはポリカーボネート型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。なお、（メタ）アクリレートは、アクリレートとメタクリレートの両者を含む意味で用いる。
【００２９】
ポリエーテル型のポリオール化合物としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のアルキレンオキシ基を含むポリオール化合物があげられ、さらに特に好ましいポリエーテル型ポリオール化合物としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールがあげられる。
【００３０】
ポリエステル型のポリオール化合物ジオールは、多塩基酸とグリコール類との縮合反応によって得られるものをいう。
【００３１】
多塩基酸としては、フタル酸、アジピン酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物ジメチルテレフタル酸、シス−１，２−ジカルボン酸無水物、ジメチルテレフタル酸、モノクロルフタル酸、ジクロルフタル酸、トリクロルフタル酸、テトラブロムフタル酸等の一般的に公知な多塩基酸が用いられる。
【００３２】
グリコール類としては、特に限定されず、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１,４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１,６−ヘキサンジオール等が挙げられる。
【００３３】
その他にポリエステル型のポリオール化合物としては、前述グリコール類とε−カプロラクトンとの開環重合により得られるポリカプロラクトンジオール等があげられる。
【００３４】
カーボネート型のポリオール化合物としては、例えば、１，４−テトラメチレンカーボネートジオール、１，５−ペンタメチレンカーボネートジオール、１，６−ヘキサメチレンカーボネートジオール、１，２−プロピレンカーボネートジオール、１，３−プロピレンカーボネートジオール、２，２−ジメチルプロピレンカーボネートジオール、１，７−ヘプタメチレンカーボネートジオール、１，８−オクタメチレンカーボネートジオール、１，９−ノナンメチレンカーボネートジオール、１，４−シクロヘキサンカーボネートジオール等があげられる。
【００３５】
前記ポリオール化合物は、１種単独で用いてもよく、また２種以上を併用してもよい。上記ポリオール化合物は、多価イソシアナート化合物との反応により、末端イソシアナートウレタンプレポリマーを生成する。
【００３６】
多価イソシアナート化合物としては、たとえば４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４’−ジイソシアナートなどが用いられ、特に好ましくは４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、テトラメチレンジイソシアナート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート、ノルボルナンジイソシアナート、ジシクロへキシルメタン−２，４’−ジイソシアナート等が用いられる。
【００３７】
次いで、上記ポリオール化合物と、上記多価イソシアナート化合物との反応により得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーとヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートとを反応させて、ウレタンアクリレート系オリゴマーが得られる。ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートとしては、１分子内にヒドロキシル基および（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば特に限定されず、たとえば、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、５−ヒドロキシシクロオクチル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等のヒドロキシルアルキル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等などが用いられる。
【００３８】
得られるウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内にエチレン性不飽和結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化し、皮膜を形成する性質を有する。
【００３９】
本発明で好ましく用いられるウレタンアクリレート系オリゴマーの重量平均分子量は、好ましくは１０００〜５００００、より好ましくは２０００〜４００００の範囲にある。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４０】
上記のようなウレタンアクリレート系オリゴマーのみでは、製膜が困難な場合が多いため、本発明では、エネルギー線硬化性樹脂が、ウレタン系オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーとの混合物であることが好ましい。エネルギー線重合性モノマーが含まれることにより、粘度を調整することが粘度を調整することができ、製膜が容易となるため好ましい。エネルギー線重合性モノマーは、分子内にエチレン性不飽和結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を有するアクリルエステル系化合物が好ましく用いられる。
【００４１】
エネルギー線重合性モノマーの具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート、トリシクロデカンアクリレートなどの脂環式化合物、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレートなどの芳香族化合物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられる。また必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いてもよい。このようなエネルギー線重合性モノマーは単独で、あるいは複数を組合せて用いても良い。
【００４２】
上記エネルギー線重合性モノマーは、ウレタンアクリレート系オリゴマー１００質量部に対して、好ましくは５〜９００質量部、さらに好ましくは１０〜５００質量部、特に好ましくは３０〜２００質量部の割合で用いられる。エネルギー線硬化性樹脂は、好ましくはウレタンアクリレート系オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーとを含む。
【００４３】
また、エネルギー線重合性モノマーは、上記の他にも、エポキシ変性（メタ）アクリレートを用いることもできる。
【００４４】
エポキシ変性（メタ）アクリレートとしては、ビスフェノールＡ変性エポキシ（メタ）アクリレート、グリコール変性エポキシ（メタ）アクリレート、プロピレン変性エポキシ（メタ）アクリレート、フタル酸変性エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４５】
エネルギー線硬化性樹脂は、エネルギー線照射により重合、硬化し、皮膜を形成することにより基材フィルムを生成する。エネルギー線が紫外線である場合には、光重合開始剤を配合することにより、エネルギー線照射による重合硬化時間ならびに紫外線照射量を少なくすることができる。
このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−1−フェニルプロパン−１−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアントラキノンなどが挙げられる。
【００４６】
光重合開始剤の使用量は、エネルギー線硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１５質量部、さらに好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．３〜５質量部である。
【００４７】
（エチレン性不飽和結合を有するイオン液体）
「イオン液体」は、常温溶融塩ともいわれ、室温（例えば２５℃）で液状を呈する溶融塩である。イオン液体は、室温にて液状であるため、固体の塩と比べて、エネルギー線硬化性樹脂との相溶性に優れるため、添加および分散または溶解が容易であり、安定した帯電防止性能を有する基材フィルムを得ることができる。
【００４８】
本発明に用いるイオン液体は、カチオンとアニオンからなる塩であり、エチレン性不飽和結合を含む官能基を分子内に１個以上有するものであれば特に制限はない。
【００４９】
エチレン性不飽和結合を含む官能基としては、例えば、ビニル基等の炭素数２〜１０の末端二重結合を有するアルケニル基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。このような官能基は、カチオンおよび／またはアニオンのいずれに置換されていてもよい。
【００５０】
エチレン性不飽和結合を含む官能基がカチオンに置換されている場合、カチオンとしては、通常イオン液体のカチオン種として使用されるものであれば特に限定されず、例えば、アンモニウムカチオン、アミジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、ピリジニウムカチオン等の含窒素オニウムカチオン、スルホニウムカチオン等の含硫黄オニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等の含リンオニウムカチオン等が用いられる。
【００５１】
対アニオンとしては、通常イオン液体のアニオン種として使用されるものであれば特に限定されず、例えば、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｉ−、ＡｌＣｌ４−、Ａｌ２Ｃｌ７−、ＢＦ４−、ＰＦ６−、ＣｌＯ４−、ＮＯ３−、ＣＨ３ＣＯＯ−、ＣＦ３ＣＯＯ−、ＣＨ３ＳＯ３−、ＣＦ３ＳＯ３−、（ＦＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＮｂＦ６−、ＴａＦ６−、Ｆ（ＨＦ）ｎ−、（ＣＮ）２Ｎ−、Ｃ４Ｆ９ＳＯ３−、（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２Ｎ−、Ｃ３Ｆ７ＣＯＯ−、（ＣＦ３ＳＯ２）（ＣＦ３ＣＯ）Ｎ−等が用いられる。上記のようなイオン液体は、公知または市販のものが使用でき、市販品としては、例えば、アンモニウム塩型イオン液体として、（株）興人製のＱｕａｔｅｒｍｅｒシリーズ（ＱＡ-ＨＡ０５、ＱＡ―ＫＡ０５、ＱＡ―ＪＡ０５）等が挙げられ、具体的には下記一般式（１）〜（４）に示すような化合物が挙げられる。
【００５２】
【化１】
0005514376.tif 000002
【００５３】
【化２】
0005514376.tif 000003
【００５４】
【化３】
0005514376.tif 000004
【００５５】
式（１）〜（３）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子；水酸基；アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アラルキル基，ヘテロアラルキル基等の置換または無置換の炭化水素基；を表し、互いに同じであっても異なっていてもよく、また一緒になって環を形成してもよい。Ｒ４は末端二重結合を有するアルケニル基、ｐは１〜６の整数を表わす。
【００５６】
これらの中でも、エネルギー線硬化性樹脂との相溶性に優れるという点から、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ５は、好ましくは水素原子，炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数６〜２０のアリール基であり、より好ましくは水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基であり、さらに好ましくは水素原子または炭素数１〜３のアルキル基である。
【００５７】
また、Ｒ４は、エネルギー線硬化性樹脂との相溶性に優れるという点から、炭素数２〜１０の末端二重結合を有するアルケニル基であることが好ましく、炭素数２〜５の末端二重結合を有するアルケニル基であることがより好ましく、ビニル基であることがさらに好ましい。
【００５８】
また、式（１）〜（３）において、対アニオンとしては上述したものを使用することができる。
【００５９】
エチレン性不飽和結合を含む官能基がアニオンに置換されている場合、アニオンとしては、通常イオン液体のアニオン種として使用されるものであれば特に限定されず、例えば、硫酸イオン、カルボン酸イオン等が用いられる。対カチオンとしては、通常イオン液体のカチオン種として使用されるものであれば特に限定されず、例えば、アンモニウムカチオン、アミジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、ピリジニウムカチオン等の含窒素オニウムカチオン、スルホニウムカチオン等の含硫黄オニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等の含リンオニウムカチオン等が用いられる。このようなイオン液体は、公知または市販のものが使用でき、市販品としては、例えば、花王(株)製のラテムルＰＤ-１０５等が挙げられ、具体的には下記一般式（４）に示すような化合物が挙げられる。
【００６０】
【化４】
0005514376.tif 000005
【００６１】
式（４）において、Ｒ６は、末端二重結合を有するアルケニル基、ＢＯはブチレンオキサイド、ＥＯはエチレンオキサイドであり、ｍ、ｎは１〜１２の整数を表わす。対カチオンとしては、上述したものを使用することができる。
【００６２】
このような末端にエチレン性不飽和結合を有するイオン液体は、エネルギー線硬化性樹脂と重合可能であるため、基材フィルム中に、イオン液体を固定化することできる。これにより、所定の帯電防止性能を安定して得ることができ、デバイスの性能が低下することがない。また、このようなイオン液体を用いことで、基材フィルム表面にイオン液体が偏析したり、ブリードアウトすることがないため、基材フィルム表面の静摩擦係数が高くなることを防止することができ半導体加工工程における加工適性の高い粘着シートを得ることができる。
【００６３】
本発明に用いるイオン液体は、エチレン性不飽和結合を有し、分子内にポリオキシアルキレン鎖を有する化合物であることがさらに好ましい。イオン液体が、分子内にポリオキシアルキレン鎖を有する化合物であれば、ウレタンオリゴマー等の極性の高いエネルギー線硬化性樹脂との相溶性が高いため、基材フィルム中に均一に分散しやすい。これにより、基材フィルムの表面の静摩擦係数が低く、かつ、安定した帯電防止性能を有するフィルムが得ることができる。
【００６４】
このような分子内にポリオキシアルキレン鎖を有する化合物としては、イオン液体になることを満足するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリオキシエチレン硫酸アンモニウム塩、ポリオキシエチレンリン酸エステル等が挙げられ、具体的には、上記一般式（４）、下記一般式（５）や下記一般式（６）に示されるような化合物が好ましく用いられる。上記一般式（４）、下記一般式式（５）や下記一般式（６）に示されるイオン液体であれば、アニオンとして、ハロゲン系のアニオンを含まないため、半導体の腐蝕を防止することが出来るという点からもより好ましい。
【００６５】
【化５】
0005514376.tif 000006
【００６６】
式（５）において、Ｒは炭素数８〜１５のアルキル基であり、ｎは２〜２０の整数である。上記一般式（５）に示すような化合物の市販品としては、ＡＤＥＫＡ製のアデカリアソープＳＲ−１０（ｎ＝１０）やアデカリアソープＳＲ−２０（ｎ＝２０）等が挙げられる。
【００６７】
【化６】
0005514376.tif 000007
【００６８】
式（６）において、ｎは１〜１５の整数である。上記一般式（６）に示すような化合物の市販品としては、第一工業製薬製のアクアロンＫＨ−０５（Ｒ＝Ｃ１０、ｎ＝５である化合物と、Ｒ＝Ｃ１２、ｎ＝５である化合物との混合物）や、アクアロンＫＨ−１０（Ｒ＝Ｃ１０、ｎ＝１０である化合物と、Ｒ＝Ｃ１２、ｎ＝１０である化合物との混合物）等が挙げられる。
【００６９】
イオン液体の添加量は、エネルギー線硬化性樹脂とエチレン性不飽和結合を有するイオン液体との合計１００質量％に対して、好ましくは、エネルギー線硬化性樹脂とエチレン性不飽和結合を有するイオン液体との合計１００質量％に対して１〜５０質量％、より好ましくは３〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１０質量％である。イオン液体の配合量を上記範囲とすることで半導体加工工程に適した帯電防止性能と取り扱い性を得ることができる。
【００７０】
つまり、イオン液体の配合量が上記のような範囲にあると、基材フィルムにさらに高い帯電防止性能を付与することができる。また、基材フィルムの破断伸度が適切な範囲となる傾向があり、粘着シートが破断しやすくなること、たとえば、基材フィルムを半導体加工用ダイシングシートの基材として用いた場合、ダイシングを行った後にダイシングシートを引き伸ばした際に、ダイシングシートが破断しやすくなることが抑制される。また、イオン液体とエネルギー線硬化性樹脂との相溶性も維持され、基材フィルムの透明性が向上する傾向がある。基材フィルムの透明性の向上は、基材フィルムのヘーズが低下することにより確認することができる。
【００７１】
（エネルギー線硬化性組成物）
エネルギー線硬化性組成物は、上記したエネルギー線硬化性樹脂と、イオン液体と、必要に応じて光重合開始剤とを含む。
【００７２】
エネルギー線硬化性組成物は、２５℃における粘度が好ましくは１００〜５，０００，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは３００〜２，０００，０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは５００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲になるように成分比を調整されてなる。また、６０℃における粘度が、好ましくは１００〜２００，０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは３００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲になるように成分比を調整されてなる。エネルギー線硬化性組成物の粘度は、低分子量化合物が多いほど低下し、高分子量体が多いほど増加する傾向にあり、各成分の配合比によって粘度を制御できる。粘度が低すぎる場合には、厚膜の塗工が困難になり、所望の厚みの基材フィルムが得られないことがある。また、粘度が高すぎる場合には、塗工自体が困難になることがある。
【００７３】
エネルギー線硬化性組成物は、溶媒等を含む必要はないが、粘度を調整するために少量の溶媒が含まれていてもよい。エネルギー線硬化性組成物が溶媒を含む場合には、エネルギー線硬化性組成物の塗工後に、溶媒を除去するための工程が必要になることがある。したがって、粘度調整に用いられる溶媒は少量であり、エネルギー線硬化性組成物１００質量部に対し、７０質量部未満の割合で含まれていてもよい。
また、エネルギー線硬化性組成物には、性能を損なわない範囲で、無機フィラー、金属フィラー、酸化防止剤、有機滑剤、着色剤等が添加されていてもよい。
【００７４】
（基材フィルムの製造方法）
製膜方法としては、流延製膜（キャスト製膜）と呼ばれる手法が好ましく採用できる。具体的には、上記エネルギー線硬化性樹脂と上記イオン液体とを含む、エネルギー線硬化性組成物を、たとえば工程シート上に薄膜状にキャストした後に、塗膜に紫外線、電子線などのエネルギー線を照射して重合硬化させてフィルム化することで本発明で用いる基材フィルムを製造できる。また、エネルギー線照射して塗膜を半硬化後、半硬化した塗膜上にさらに剥離フィルムを重ね、さらにエネルギー線を照射し硬化させてフィルム化することで基材フィルムを製造してもよい。
【００７５】
このような製法によれば、製膜時に樹脂にかかる応力が少なく等方性フィルムを得やすく、液体材料をフィルター濾過することができるので異物・欠点起因のフィッシュアイの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常３％以内になる。このように製造された基材フィルムは、破断伸度は大きくなる。また、別の製膜方法として、Ｔダイやインフレーション法による押出成形やカレンダー法により製造してもよい。
【００７６】
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。紫外線照射は、高圧水銀ランプ、フュージョンＨランプ、キセノンランプ等によって行うことができる。
【００７７】
また、基材フィルムの粘着剤層が設けられた面とは反対側の面の静摩擦係数は、ステンレス板に対して１．０以下であることが好ましく、０．１〜１．０であることがさらに好ましい。静摩擦係数が上述した範囲の基材フィルムは、製膜時の金属ロールとの密着、粘着シートをロール形状に巻き取った際のブロッキング抑制、テープラミネーター、マウンター等の装置に付属する金属ガイドロールとの密着抑制、半導体加工テーブルへの密着等による加工工程不良が発生しにくく、製造・加工プロセス適性を得ることができるため好ましい。
【００７８】
また、基材フィルムに１０ｋＶの電圧を印加させて、印加６０秒後の基材フィルム面の帯電圧は、２．０ｋＶ以下であることが好ましく、１．０ｋＶ以下であることがより好ましい。基材フィルム面の帯電圧が２．０ｋＶ以下であれば、粘着シートから剥離フィルムを剥がす際や、粘着シートを半導体ウエハ等の被着体から剥離する際に発生する剥離帯電を抑制し、リーク電流によってデバイスが破壊されることを防止することができる。
【００７９】
また、基材フィルムの引張弾性率は、好ましくは１〜１０００ＭＰａ、より好ましくは５０〜８００ＭＰａ、さらに好ましくは１００〜５００ＭＰａである。引張弾性率が上記範囲の基材フィルムは、ブレードやレーザー光によるダイシング工程で使用される粘着シートの基材に用いた場合に、被加工物表面の凹凸に追従し凹凸差を吸収できるため、被加工物表面の凹凸に影響されることなく被加工物を保持できるため、被加工物を切断して形成したチップの欠けや割れを抑制できる。
【００８０】
基材フィルムの破断伸度は、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、１００％以上であることが特に好ましい。破断伸度が８０％以上の基材フィルムは、半導体加工用ダイシングシートの基材として用いた場合、ダイシングを行った後にダイシングシートを引き伸ばした際に破断しにくく、被加工物を切断して形成したチップを離間しピックアップの操作性が向上するため好ましい。
【００８１】
基材フィルムの厚みは特に制限されないが、作業性などの面から、通常は１０〜１０００μｍ、好ましくは３０〜５００μｍ、さらに好ましくは５０〜３００μｍである。
【００８２】
［粘着シート］
本発明に係る粘着シートは、上記のような基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を積層することで製造される。
なお、粘着剤層を紫外線硬化型粘着剤で形成し、粘着剤を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、紫外線に対して透明である基材フィルムが好ましい。ただし、エネルギー線として電子線を用いる場合には透明である必要はない。上記の基材フィルムの他、これらを着色した透明フィルム、不透明フィルム等を用いることができる。
【００８３】
また、粘着剤層が設けられる基材フィルム表面には、粘着剤層との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。また、粘着剤層とは反対のシート面に各種の塗膜を塗工してもよい。さらに、基材フィルム表面には、粘着シート全体の帯電防止性能をさらに高めるために、イオン性物質、導電性高分子、金属化合物粒子、炭素同素体等を配合した層を設けてもよい。
【００８４】
（粘着剤層）
粘着剤層は、特に限定されず、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、粘着シートを半導体ウエハの加工に用いる場合には、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤や、加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができ、好ましくエネルギー線硬化型粘着剤である。これらの粘着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８５】
エネルギー線硬化型粘着剤としては、従来より公知のガンマ線、電子線、紫外線、可視光等のエネルギー線の照射により硬化する種々のエネルギー線硬化型粘着剤により形成され得るが、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【００８６】
このようなエネルギー線硬化型粘着剤の具体例は、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に記載されているが、より具体的には、たとえば、アクリル系粘着剤に、多官能エネルギー線硬化樹脂を混合した粘着剤が挙げられる。多官能エネルギー線硬化樹脂としては、エネルギー線重合性の官能基を複数有する低分子化合物、ウレタンアクリレートオリゴマーなどが挙げられる。また、側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル系共重合体を含む粘着剤も用いることができる。このようなエネルギー線重合性官能基としては（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【００８７】
粘着剤層のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−５０〜３０℃が好ましく、−２５〜３０℃であることが好ましい。ここで、粘着剤層のＴｇとは、粘着剤層を積層させた試料の周波数１Ｈｚでの動的粘弾性測定において、−５０〜５０℃の領域で損失正接（ｔａｎδ）が最大値を示す温度を指す。なお、粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤である場合には、エネルギー線照射により粘着剤層を硬化させる前のガラス転移温度を指す。
【００８８】
粘着剤層には、可塑剤、粘着付与樹脂等を配合してもよく、また、イオン性物質、導電性高分子、金属化合物粒子、炭素同素体等を配合することにより、帯電防止性能を付与し、粘着シート全体の帯電防止性能をさらに高めてもよい。
【００８９】
粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは３〜８０μｍ、特に好ましくは５〜５０μｍである。
【００９０】
なお、粘着剤層には、その使用前に粘着剤層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、剥離シート用基材に剥離剤で処理したものを使用することができる。剥離シート用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙が挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤が挙げられる。
【００９１】
基材フィルム表面に粘着剤層を設ける方法は、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層を基材フィルム表面に転写しても構わないし、基材フィルム表面に直接塗布して粘着剤層を形成しても構わない。
【００９２】
（粘着シートの製造）
本発明の粘着シートは、基材フィルム上に、粘着剤層を形成する粘着剤を公知の塗工装置により適宜の厚さに塗布、乾燥し、８０〜１５０℃程度の温度で加熱することにより各成分の反応性官能基および架橋性基を架橋することで製造できる。塗工装置としては、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ファウンテンダイコーター、スロットダイコーター、リバースコーターなどが挙げられる。粘着剤層上には、粘着剤面を保護するために剥離シートを貼り合わせることが好ましい。また粘着剤層を剥離シート上に設け、さらに基材フィルムに転写することで製造してもよい。
【００９３】
本発明に係る粘着シートは、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり得る。また、被着体の形状に予め型抜きされた粘着シートが剥離シート上に保持された形状（プリカット形状）であってもよい。プリカット形状の粘着シートは、剥離シートが積層された粘着シートを、粘着シートのみを被着体形状に完全に打ち抜き、剥離シートは完全には切断しない方法、いわゆるハーフカット法により得られる。この際、粘着シートを完全に切断するため、剥離シートにも若干切り込むことが好ましい。しかし、剥離シートを過度に切り込むと、強度が低下し、操作性が損なわれるため、剥離シートへの切り込み深さは剥離シートの全厚の３０％以下、さらに好ましくは２０％以下とする。
【００９４】
［半導体ウエハの加工方法］
本発明の粘着シートは、下記に示すように半導体ウエハの加工に用いることが出来る。
【００９５】
（半導体ウエハの裏面研削方法）
本発明の粘着シートは半導体ウエハの裏面研削時に回路面を保護する表面保護シートとして使用することができる。表面保護シートとして使用する際は、半導体ウエハの裏面研削において、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面に粘着シートを貼付して回路面を保護しつつウエハの裏面を研削し、所定厚みのウエハとする。
【００９６】
半導体ウエハはシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。半導体ウエハの回路形成工程において、所定の回路が形成される。このようなウエハの研削前の厚みは特に限定はされないが、通常は５００〜１０００μｍ程度である。また、半導体ウエハの表面形状は特に限定はされないが、本発明の粘着シートは、特に回路表面にバンプが形成されたウエハの表面保護に好ましく用いられる。
【００９７】
裏面研削は粘着シートが貼付されたままグラインダーおよびウエハ固定のための吸着テーブル等を用いた公知の手法により行われる。裏面研削工程の後、研削によって生成した破砕層を除去する処理が行われてもよい。裏面研削後の半導体ウエハの厚みは、特に限定はされないが、好ましくは１０〜３００μｍ、特に好ましくは２５〜２００μｍ程度である。
【００９８】
裏面研削工程後、回路面から粘着シートを剥離する。本発明の粘着シートによれば、上記エネルギー線硬化性樹脂と上記イオン液体とを含む、エネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなる基材フィルムを用いているため、粘着シートが帯電しにくく、回路面から粘着シートを剥離する際に生じる静電気により粘着シートが帯電することで発生するリーク電流によりデバイスの回路が破壊される等のリスクを低減させることができる。さらにウエハの裏面研削時にはウエハを確実に保持し、また切削水の回路面への浸入を防止できる。
【００９９】
（半導体ウエハのダイシング方法）
本発明の粘着シートはダイシングシートとして使用することもできる。
ダイシングシートとして使用する際は、ウエハに本発明の粘着シートを貼付して、ウエハを切断する。特に、ウエハの回路面に本発明の粘着シートを貼付して、回路面を粘着シートで保護しながらウエハを切断する場合に好適である。ダイシングシートの貼付は、マウンターと呼ばれる装置により行われるのが一般的だが特に限定はされない。
【０１００】
半導体ウエハの切断手段は特に限定はされない。一例としてウエハの切断時にはダイシングテープの周辺部をリングフレームにより固定した後、ダイサーなどの回転丸刃を用いるなどの公知の手法によりウエハのチップ化を行う方法などが挙げられる。またレーザー光を用いたダイシング法であってもよい。
【０１０１】
本発明の粘着シートを用いることで、被加工物を切断して形成したチップを離間し、チップをピックアップの際に発生する静電気により、デバイスの回路が破壊される等のリスクを低減させることができる。
【０１０２】
（半導体ウエハの先ダイシング法）
さらにまた、本発明の粘着シートは、いわゆる先ダイシング法による高バンプ付ウエハのチップ化において好ましく用いられ、具体的には、バンプを有する回路が表面に形成された半導体ウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、該回路形成面に、上記粘着シートを表面保護シートとして貼付し、その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なう半導体チップの製造方法に好ましく用いられる。
【０１０３】
本発明の粘着シートを用いることで、チップを離間し、チップをピックアップの際に発生する静電気により、デバイスの回路が破壊される等のリスクを低減させることができる。
【０１０４】
その後、所定の方法でチップのピックアップを行う。また、チップのピックアップに先立ち、ウエハ形状に整列した状態のチップを、他の粘着シートに転写し、その後、チップのピックアップを行ってもよい。
【０１０５】
粘着シートが、ダイシング・ダイボンド兼用シートである場合、粘着剤層の上に、ダイを接着するため接着剤層を設けてもよいし、粘着剤層がダイ接着機能を兼ね備えるものであってもよい。以下では、接着剤層およびダイ接着機能を有する粘着剤層を、単に「接着性樹脂層」と呼ぶことがある。
【０１０６】
本発明の粘着シートをダイシング・ダイボンド兼用シートとして使用する際は、接着性樹脂層は、ダイシング工程において半導体ウエハを保持し、ダイシング時には、ウエハとともに切断され、切断されたチップには、同形状の接着性樹脂層が形成される。そして、ダイシング終了後、チップのピックアップを行うと、接着性樹脂層は、チップとともに粘着シートから剥離し、接着性樹脂層を伴ったチップを基板に載置し、加熱等を行い、チップと、基板や他のチップ等の被着体とを接着性樹脂層を介して接着する。
【０１０７】
接着性樹脂層は、たとえば前記したアクリル系粘着剤と、エポキシ接着剤等の熱硬化性樹脂、また必要に応じ、エネルギー線硬化型化合物および硬化助剤等を含む。
【０１０８】
粘着シートが、保護膜形成用のシートである場合、粘着剤層の上に、保護膜を形成するための接着性の樹脂層（保護膜形成層）を設けてもよいし、粘着剤層が保護膜機能を兼ね備えるものであってもよい。以下では、保護膜形成層および保護膜機能を有する粘着剤層を、単に「保護膜形成層」と呼ぶことがある。
【０１０９】
保護膜形成用のシートとして使用する際は、保護膜形成層に半導体ウエハを貼付し、保護膜形成層を硬化させ、保護膜とし、その後、半導体ウエハと保護膜をダイシングし、保護膜を有するチップを得る。保護膜形成層は、たとえば前記したアクリル系粘着剤と、エポキシ接着剤等の熱硬化性樹脂、また必要に応じ、エネルギー線硬化型化合物および硬化助剤等を含み、また必要に応じフィラー等が含まれていても良い。
【実施例】
【０１１０】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、各種物性の評価は次のように行った。【０１１１】
＜破断伸度および引張弾性率＞
ＪＩＳ  Ｋ７１６１：１９９４及びＪＩＳ  Ｋ７１２７：１９９９に準拠し、試験片が降伏点を持たない場合には引張り破壊ひずみを、降伏点を持つ場合には引張り破壊呼びひずみを破断伸度とし、破断伸度を測定した。この際、実施例および比較例で使用した基材フィルムを幅１５ｍｍ、長さ１４０ｍｍにカットし、両端２０ｍｍ部分に試験片引張り用のあて板（ラベル）を貼付し、測定用サンプルを作成した。この測定用サンプルを用い、万能試験機（(株)島津製作所製：オートグラフＡＧ−ＩＳ ５００Ｎ）にて引張り速度２００ｍｍ／分にて引張弾性率測定を行った。【０１１２】
＜静摩擦係数＞
基材フィルムの作成時に工程シートに接していた側の基材フィルム面について、下記条件で静摩擦係数を測定した。
ＪＩＳ  Ｋ７１２５：１９９９に準拠し、ＳＵＳ＃６００を被着体とし、荷重２００ｇ、接触時間１秒にて、測定装置万能試験機（（株）島津製作所製：オートグラフＡＧ−ＩＳ  ５００Ｎ）を用いて静摩擦係数を測定した。【０１１３】
＜帯電圧＞
基材フィルムの作成時に工程シートに接していた側の基材フィルム面について、下記条件で帯電圧を測定した。
２３℃、５０％ＲＨの環境下、４０ｍｍ×４０ｍｍサイズの粘着シートを、電荷減衰測定装置（（株）宍戸商会製、商品名「ＳＴＡＴＩＣ ＨＯＮＥＳＴＭＥＲ」）の上に基材フィルム面を上向きに設置し、１３００ｒｐｍで回転させ、基材フィルム面に１０ｋＶの電圧を印加させて、印加６０秒後の基材フィルム面の帯電圧を測定し、帯電圧とした。【０１１４】
＜ヘーズ＞
日本電色工業株式会社製ヘーズメーター  ＮＤＨ ５０００を用いて基材フィルムの濁度(ヘーズ)の測定を行った。【０１１５】
また、エネルギー線硬化性樹脂、エチレン性不飽和結合を有するイオン液体および接着性樹脂層（粘着剤層）を構成する粘着剤組成物としては下記を用いた。【０１１６】
（エネルギー線硬化性樹脂）
Ａ：ポリカーボネート型ウレタン系オリゴマー、エネルギー線重合性モノマーおよび光重合開始剤を含むエネルギー線硬化性樹脂（荒川化学製  ビームセット５４１、粘度６，０００ｍＰａ・ｓ（２５℃））
Ｂ：ポリカーボネート型ウレタン系オリゴマー、エネルギー線重合性モノマーおよび光重合開始剤を含むエネルギー線硬化性樹脂（荒川化学製  ビームセット５４２、粘度５，３００ｍＰａ・ｓ（２５℃））
Ｃ：ポリカーボネート型ウレタン系オリゴマー、エネルギー線重合性モノマーおよび光重合開始剤を含むエネルギー線硬化性樹脂（荒川化学製  ビームセット５４３、粘度５，１００ｍＰａ・ｓ（２５℃））【０１１７】
（イオン液体）
ａ：ＱＭ−ＨＡ０５（株式会社興人製、エチレン性不飽和結合を有するアンモニウム塩型イオン液体）
ｂ：ＱＭ−ＪＡ０５（株式会社興人製、エチレン性不飽和結合を有するアンモニウム塩型イオン液体）
ｃ：ＱＭ−ＫＡ０５（株式会社興人製、エチレン性不飽和結合を有するアンモニウム塩型イオン液体）
ｄ：ラテムルＰＤ−１０５（花王株式会社製、エチレン性不飽和結合を有し、分子内にポリオキシアルキレン鎖を有するイオン液体）
ｅ：アデカリアソープＳＲ−１０（ＡＤＥＫＡ製、エチレン性不飽和結合を有し、分子内にポリオキシアルキレン鎖を有するイオン液体）
ｆ：アデカリアソープＳＲ−２０（ＡＤＥＫＡ製、エチレン性不飽和結合を有し、分子内にポリオキシアルキレン鎖を有するイオン液体）
ｇ：アクアロンＫＨ−０５（第一工業製薬製、エチレン性不飽和結合を有し、分子内にポリオキシアルキレン鎖を有するイオン液体）
ｈ：アクアロンＫＨ−１０（第一工業製薬製、エチレン性不飽和結合を有し、分子内にポリオキシアルキレン鎖を有するイオン液体）
ｉ：ＩＬ−Ｐ１４（広栄化学工業（株）製、ピリミジウム系のイオン液体）【０１１８】
（粘着剤組成物）
ブチルアクリレート８４質量部、メチルメタクリレート１０質量部、アクリル酸１質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部からなる共重合体（重量平均分子量Ｍｗ：７００，０００）のトルエン３０質量％溶液に対して、多価イソシアナート化合物（コロネートＬ（日本ポリウレタン社製）３質量部を混合した粘着剤組成物【０１１９】
（実施例１）
（エネルギー線硬化性組成物）
表１に記載のエネルギー線硬化性樹脂およびエチレン性不飽和結合を有するイオン液体を所定の割合で混合し、エネルギー線硬化性組成物を得た。表中のエチレン性不飽和結合を有するイオン液体の添加量は、エネルギー線硬化性樹脂とエチレン性不飽和結合を有するイオン液体との合計１００質量％に対する割合を示す。【０１２０】
（基材フィルムの作製）
得られたエネルギー線硬化性組成物を２５℃でファウンテンダイ方式で工程シートであるＰＥＴフィルム（東レ製  ルミラーＴ６０  ＰＥＴ  ５０  Ｔ−６０  ５０μｍ品）上に厚みが１００μｍとなるように塗布し、塗膜を形成した。【０１２１】
紫外線照射装置としてアイグラフィクス社製  ベルトコンベア式紫外線照射装置（製品名：ＥＣＳ−４０１ＧＸ）を使用し、高圧水銀ランプ（アイグラフィクス社製高圧水銀ランプ  製品名：Ｈ０４−Ｌ４１）にて、紫外線ランプ高さ１５０ｍｍ、紫外線ランプ出力３ｋｗ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度が２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量が１７７ｍＪ／ｃｍ２（紫外線光量計：株式会社オーク製作所社製  ＵＶ−３５１）となる装置条件で紫外線照射を行った。【０１２２】
紫外線照射直後に、塗膜の上に剥離フィルム（リンテック社製  ＳＰ−ＰＥＴ３８０１）をラミネートした。なお、ラミネートは、剥離フィルムの剥離処理面がエネルギー線硬化性組成物の塗膜と接するようにした。【０１２３】
次いで、同紫外線照射装置を使用し、紫外線ランプ高さ１５０ｍｍ、光線波長３６５ｎｍの照度が２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量が６００ｍＪ／ｃｍ２（紫外線光量計：株式会社オーク製作所社製  ＵＶ−３５１）の条件にて、ラミネートした剥離フィルム側から２回の紫外線照射を行ない、塗膜に与えた紫外線の総光量を１３７７ｍＪ／ｃｍ２とし、塗膜を架橋・硬化させた。【０１２４】
次いで、硬化させた膜から工程シートと剥離フィルムを剥離して、厚さ１００μｍの基材フィルムを得た。【０１２５】
（粘着シートの作製）
その後、得られた基材フィルムの剥離フィルムを剥がした面に、粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。このようにして、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着シートを得た。【０１２６】
得られた基材フィルムについて破断伸度、引張弾性率およびヘーズ、さらに基材フィルムの作成時に工程シートに接していた側の基材フィルム面について、静摩擦係数、帯電圧を測定した。結果を表１に示す。なお、「ヘーズ」と表１における「Haze」とは同義である。【０１２７】
（実施例２〜２６および比較例１〜４）
表１に記載のエネルギー線硬化性樹脂およびイオン液体を所定の割合で混合して得たエネルギー線硬化性組成物を用いた以外は実施例１と同様とした。なお、比較例１、３および４では、エチレン性不飽和結合を有するイオン液体を用いずに、エネルギー線硬化性樹脂Ａ〜Ｃを製膜、硬化し、基材フィルムを得た。また、比較例２では、表１に記載のエネルギー線硬化性樹脂および、エチレン性不飽和結合を有さないイオン液体として、ピリミジウム系のイオン液体を所定の割合で混合して得たエネルギー線硬化性組成物を用いた以外は実施例１と同様とした。結果を表１に示す。【０１２８】
表１から、実施例１〜２６の基材フィルムは、各評価項目のバランスに優れ、特に静摩擦係数が１．０以下と低く、帯電圧も低いことが確認され、帯電防止性能および半導体加工工程における加工適性の高い粘着シートが得られた。【０１２９】
一方、イオン液体を含まない比較例１、３および４の基材フィルムは、特に帯電圧も高く帯電防止性能が悪かった。また、エチレン性不飽和結合を有さないイオン液体を用いた比較例２の基材フィルムは、帯電防止性能はあるものの、静摩擦係数が１．０より高くなっており、半導体加工工程における加工適性が悪くなるという懸念がある。【０１３０】
【表１】
0005514376.tif 000008
【符号の説明】
【０１３１】
１：粘着シート
２：基材フィルム
３：粘着剤層
【要約】
【課題】帯電防止性能を有し、且つ、帯電防止剤のブリードアウトによるシート表面の静摩擦係数が低く、半導体加工適性の高い粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層とを有し、前記基材フィルムが、エネルギー線硬化性樹脂と、エチレン性不飽和結合を有するイオン液体とを含む、エネルギー線硬化性組成物を製膜、硬化してなることを特徴としている。
【選択図】  図１【図１】
0005514376.tif 000009