(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
反転形状を形成する方法であって、
表面上に、第１の寸法と形状を備えた第１のフューチャを有するパターン形成層を形成するステップと、
前記パターン形成層をエッチングして、前記第１の寸法とは異なる第２の寸法を有する第２のフューチャを形成するステップと、
前記第２のフューチャを重合可能な順応層で覆うステップと、
平坦化モールドを前記順応層に接触させた状態でこの順応層を固化して、該順応層の上面を平坦にするステップと、
前記順応層から平坦化モールドを分離するステップと、
該順応層の上方を除去して前記第２のフューチャの頂部を露出させるステップと、
該第２のフューチャを除去して、前記第１の寸法とは異なる第２の寸法を有する、前記形状の反転形状を作成するステップと
を含む方法。
【請求項２】
低表面エネルギーコーティングが前記平坦化モールドの順応層と接触する部分に付されている請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記順応層が界面活性剤を含む請求項１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の技術分野は一般に、構造体の微細加工に関する。より詳細には本発明は、トリムエッチング処理を利用してリセス構造を生成した後でリセス構造をリバーストーン(reverse toning)することに関する。
【背景技術】
【０００２】
微細加工は、例えば、およそマイクロメートル又はそれよりも小さいフューチャを有する極めて小さい構造体の加工を伴う。微細加工がかなり大きな影響を有している１つの分野は、集積回路の処理である。半導体処理産業が基板上に形成される単位面積当たりの回路を増大させながら、より大きな生産歩留りを継続的に追求するにつれて、微細加工は益々重要になってきている。微細加工は、形成される構造体の最小フューチャ寸法の縮小を図ることができるが、高度なプロセス制御を必要とする。微細加工が利用されてきた他の開発分野には、バイオ技術、光学技術、機械システム、又は同様のものがある。
微細加工によって形成される構造体の最小フューチャ寸法を縮小する方法は、Ｐｌａｔらに付与された米国特許第６，５４１，３６０号に開示されており、小さな臨界寸法を有する集積回路ゲート構造体を形成する２層トリムエッチングプロセスを記載している。更に具体的には、Ｐｌａｔらは、ポリシリコン層上に有機基層を堆積させ、該有機基層の上にイメージング層を堆積させて、該イメージング層をパターン形成することによって多層構造体を形成することを記載している。次いでイメージング層は、有機基層を選択的にトリムエッチングし、イメージング層によって生成されるものよりも小さなパターンを形成するためのハードマスクとして利用される。次に、ハードマスクイメージング層が除去され、最終的にポリシリコン層の一部が有機基層によって形成されたパターンを用いてエッチングされる。これによりイメージング層のパターン幅よりも狭幅のゲートパターンの形成が可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第６，５４１，３６０号
【特許文献２】米国特許公開第２００４／００６５９７６号
【特許文献３】米国特許公開第２００４／００６５２５２号
【特許文献４】米国特許公開第２００４／００４６２７１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら望まれているものは、より小さな臨界寸法のホール／トレンチを有する構造体を形成する技術である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は基板上にリセス部を形成する方法を提供し、本方法は、第１のフューチャを有するパターン形成層を基板上に形成する段階と、第１のフューチャをトリムエッチングしてある形状を有するトリムフューチャを形成する段階と、該形状の反転形状を基板に転写する段階とを含む。これらの実施形態及びその他のものは以下で十分に説明される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】多層構造体の簡易立面図である。
【図２】インプリントリソグラフィによって形成された多層構造体の簡易立面図である。
【図３】図１に示されている多層構造体がトリムエッチング処理を受けた後の該多層構造体の簡易立面図である。
【図４】図３に示されている多層構造体を選択的にエッチングした後の該多層構造体の簡易立面図である。
【図５】図４に示されている多層構造体が浸液エッチングを受けた後の該多層構造体の簡易立面図である。
【図６】図５に示されている多層構造体の順応層堆積後の簡易立面図である。
【図７】図６に示されている多層構造体のブランケットエッチング及びクラウン面形成後の簡易立面図である。
【図８】クラウン面にエッチング処理を受けさせて基板領域を露出させた後の図７に示されている多層構造体の簡易立面図である。
【図９】多層構造体のパターン転写後の図８に示されている基板の簡易立面図である。
【図１０】本発明の別の実施形態による順応層の堆積後の図５に示されている多層構造体の簡易立面図である。
【図１１】本発明の別の実施形態による多層構造体の簡易立面図である。
【図１２】図１１に示されている多層構造体がトリムエッチング処理を受けた後の簡易立面図である。
【図１３】本発明の別の実施形態による後処理の後の図１２に示されている多層構造体の簡易立面図である。
【図１４】本発明の別の実施形態による多層構造体の簡易立面図である。
【図１５】本発明の別の実施形態による多層構造体の簡易立面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１を参照すると、基板３０、転写層３７、イメージング層４３を有する多層構造体４０が示されており、転写層３７はイメージング層４３と基板３０との間に配置されている。基板３０は、限定ではないが、シリコン、ヒ化ガリウム、石英、溶融シリカ、サファイア、有機ポリマー、シロキサンポリマー、ホウケイ酸塩ガラス、フッ素樹脂、又はこれらの組合せを含む部材から形成することができる。転写層３７とイメージング層４３は、望ましい部材や用途に応じた知られているあらゆる技術を用いて形成することができる。例えば基板３０からだけでなく転写層３７やイメージング層４３から部材を除去するのに利用することができるエッチング処理は、半導体処理技術分野において知られた任意のものとすることができる。利用されるエッチング処理は、利用される部材や望ましい用途に依存する。転写層３７やイメージング層４３を堆積させるのに利用することができる技術は、限定ではないが、化学蒸着法（ＣＶＤ）、物理蒸着法（ＰＶＤ）、スパッタ堆積法、スピンコーティング、液体分注法を含む。
【０００８】
転写層３７は、ミズーリ州ローラのＢｒｅｗｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ，Ｉｎｃ．から入手可能なＤＵＶ３０Ｊ−６などの反射防止被覆（ＢＡＲＣ）層とすることができる。更に転写層３７は、例えば、シリコン含有のｌｏｗ−ｋ層又はＢＣＢ層とすることができる。別の実施形態では、転写層３７の組成はシリコンが含まれておらず、以下のものからなる。
組成１
アクリル酸イソボルニル
アクリル酸ｎ−ヘキシル
エチレングリコールジアクリラート
２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン
【０００９】
組成１では、アクリル酸イソボルニルは組成の約５５％を構成し、アクリル酸ｎ−ヘキシルは約２７％、エチレングリコールジアクリラートは約１５％、更に開始剤である２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンは約３％を構成している。開始剤は、ニューヨーク州タリータウンのＣＩＢＡ（登録商標）によってＤＡＲＯＣＵＲ（登録商標）１１７３の商標の下で販売されている。上述で認識された組成はまた、化学技術分野で組成の動作寿命を増大させることが良く知られている安定剤を含む。
【００１０】
イメージング層４３は、転写層３７のエッチング特性とは異なるエッチング特性をイメージング層４３に与える複数のフューチャ４４、４５を有する。フューチャ４４、４５は、限定ではないが、フォトリソグラフィ（Ｇ線、Ｉ線、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、１３．２〜１３．４ｎｍを含む種々の波長）、ｅ−ビームリソグラフィ、Ｘ線リソグラフィ、イオンビームリソグラフィ、原子線リソグラフィ、インプリントリソグラフィを含むこのような技術によって形成することができる。インプリントリソグラフィは、米国特許出願第１０／２６４，９６０号として出願された名称「Ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ ａ Ｍｏｌｄ ｔｏ Ａｒｒａｎｇｅ Ｆｅａｔｕｒｅｓ ｏｎ ａ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｔｏ Ｒｅｐｌｉｃａｔｅ Ｆｅａｔｕｒｅｓ Ｈａｖｉｎｇ Ｍｉｎｉｍａｌ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ Ｖａｒｉａｂｉｌｉｔｙ（基板上にフューチャを配置して最小寸法を有するフューチャを複製するための方法及びモールド）」の米国公開特許公開第２００４／００６５９７６号；米国特許出願第１０／２６４，９２６号として出願された名称「Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ Ｆｏｒｍｉｎｇ ａ Ｌａｙｅｒ ｏｎ ａ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｔｏ Ｆａｃｉｌｉｔａｔｅ Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ Ｍｅｔｒｏｌｏｇｙ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ（計測標準部の加工を容易にするために基板上に層を形成する方法）」の米国特許公開第２００４／００６５２５２号、米国特許出願第１０／２３５，３１４号として出願された名称「Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌ ｆｏｒ Ｉｍｐｒｉｎｔ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ（インプリントリソグラフィ処理のための機能的パターン形成部材）」の米国特許公開第２００４／００４６２７１号などの多くの公報において記載されており、これらの全ては本発明の譲受人に譲渡されており、引用により本明細書に組み込まれる。例示的なリソグラフィシステムは、７８７５８テキサス州オースチンの１８０７−Ｃ ブレーカーレーン、スイート１００に事業所を有するＭｏｌｅｃｕｌａｒ Ｉｍｐｒｉｎｔｓ，Ｉｎｃ．からＩＭＰＲＩＯ１００（商標）という商品名で入手可能である。ＩＭＰＲＩＯ１００（商標）のシステム説明書は、ｗｗｗ．ｍｏｌｅｃｕｌａｒｉｍｐｒｉｎｔｓ．ｃｏｍで入手可能であり、引用により本明細書に組み込まれる。
【００１１】
図１、２を参照すると、フューチャ４４、４５の形成にインプリントリソグラフィを利用すると、イメージング層４３にフューチャ４４と重なる残留部分１１が形成される。従って、残留部分１１を除去するため、図１に示されている多層構造体４０が形成されるように貫通孔を各々利用することができる。
【００１２】
図１を参照すると、上述のようにフューチャ４４、４５は、転写層３７のエッチング特性とは異なる各特性をイメージング層４３に与える。そのためには、イメージング層４３のエッチング特性により、イメージング層４３は転写層３７用のハードマスクとして機能することが可能となる。そのためにはイメージング層４３は、重量で３％から４０％の範囲にあるシリコン含有量を有する有機部材、又はフォトイメージ可能とすることができる他の部材から形成することができる。イメージング層４３は、所与のエッチング処理において転写層３７に対し望ましいエッチング差の特性が得られるように十分な厚さでシリコン含有部材を転写層３７上にスピンコートで堆積させる。イメージング層４３を形成する例示的な部材は、以下で更に十分に説明する組成２、組成３を含む。フューチャ４４、４５をイメージング層４３にパターン形成した後、多層構造体４０はトリムエッチング処理を受ける。別の実施形態では、イメージング層４３と転写層３７は、ペンシルバニア州フィラデルフィアのＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓから入手可能なＳｉＢＥＲ（商標）ＤＵＶ２層レジストプラットフォームによって形成することができる。ＳｉＢＥＲ（商標）ＤＵＶ２層レジストプラットフォームについての説明書は、http://electronicmaterials.rohmhaas.com/businesses /micro/lithography/248photo.asp?caid=240で入手可能であり、引用により本明細書に組み込まれる。
【００１３】
図３を参照すると、トリムエッチング処理が多層構造体４０に突出部４２を形成する。突出部４２の各々は、フューチャ４５と、これと重なる、本体４７と呼ばれる転写層３７の一部とを含む。図１で示されているフューチャ４５の幅「ａ1」は、トリムエッチング処理によって縮小され、幅「ａ2」のフューチャ４５となる。具体的には、図１に示されている幅「ａ1」が幅「ａ2」よりも大きくなるように、トリムエッチング処理中に部材をフューチャ４５から除去する。同様に部材が転写層３７から除去される。具体的には、転写層３７は部分的にトリムエッチング処理を受けて、図１に示すようにフューチャ４４と重なった転写層３７の一部が除去される。これは、イメージング層４３がトリムエッチング処理中に転写層３７に対するマスクとして機能することによって生じる。フューチャ４５と重なった転写層３７の一部も同様に部分的にエッチングされる。このように本体４７は、その長さにわたって変化する寸法を有することになる。本体４７と基板３０との境界面における本体４７の幅「ｂ1」は、本体４７とイメージング層４３との境界面における本体４７の幅「ｂ2」よりも大きい。幅「ｂ1」は幅「ａ2」と実質的に同じか小さく、幅「ｂ2」は幅「ａ2」よりも小さい。
【００１４】
図３、図４を参照すると、多層構造体４０は上述のトリムエッチング処理を受けた後に第２のエッチング処理を受け、転写層３７の残留部分を一様な寸法とする。具体的には転写層３７が、イメージング層４３の残留部分をマスクとして用いて選択的にエッチングされる。このようにして多層構造体１４０が形成される。多層構造体１４０は、幅「ｃ1」を備えた突出部４２を有する。幅「ｃ1」は幅「ｂ2」と実質的に同一とする。別の実施形態では、幅「ｃ1」は幅「ｂ2」よりも小さい。上述のエッチング処理を多層構造体１４０に受けさせた結果として、フューチャ４５はファセットを有するようになり、ファセット部材と呼ばれる。ファセット部分は除去することが望ましい。ファセット部分を除去する方法は、ファセット部分が形成される部材に応じて決まる。ファセット部材を除去する１つの方法は、このファセット部材をフッ化水素酸（ＨＦ）浸液に曝すことに基づく。或いはファセット部分を除去するために、ファセット部分が形成された部材を、放射に露出させ、続いて化学物質に曝す。すなわちファセット部分は光応答性を有し、フォトレジスト部材と類似している。しかしながら、ファセット部分を除去する処理は、突出部４２の残留部分のファセット形成を最小限に止め又は排除し、図５に示される突出部５４を形成することが望ましい。
【００１５】
図５、図６を参照すると、ファセット部分を除去した後、突出部５４のリバーストーン(reverse tone)が基板３０へ転写される。このために順応層４６を突出部５４を覆って堆積させ、多層構造体３４０を形成する。これは、限定ではないが、スピンオン技術、接触平坦化法、又は同様のものを含む方法によって行うことができる。このために、順応層４６は重合可能部材から形成する。順応層４６を形成する例示的組成は以下の通りである。
組成２
ヒドロキシル−機能性ポリシロキサン
キサメトキシメチルメラミン
トルエンスルホン酸
メチルアミルケトン
組成３
ヒドロキシル−機能性ポリシロキサン
キサメトキシメチルメラミン
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
トルエンスルホン酸
メチル アミル ケトン
【００１６】
組成２では、ヒドロキシル−機能性ポリシロキサンは組成の約４％を構成し、キサメトキシメチルメラミンは約０．９５％、トルエンスルホン酸は約０．０５％、更にメチルアミルケトンは約９５％を構成している。組成３では、ヒドロキシル−機能性ポリシロキサンは組成の約４％を構成し、キサメトキシメチルメラミンは約０．７％、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランは約０．２５％、トルエンスルホン酸は約０．０５％、更にメチルアミルケトンは約９５％を構成している。
【００１７】
順応層４６は、第１と第２の向き合っている側を含む。第１の側４８は基板３０に面している。第２の側は基板３０から外方に向いており、正規化面５０を形成する。正規化面５０は、突出部５４と正規化面５０との間の距離ｋ1、ｋ3、ｋ5、ｋ7、ｋ9が実質的に同一であり、へこんだ部分５８と正規化面５０との間の距離ｋ2、ｋ4、ｋ6、ｋ8が実質的に同一であることを確実にすることによって実質的に正規化されたプロファイルを備える。
【００１８】
正規化面５０に正規化プロファイルをもたらす１つの方法は、順応層４６を平坦面６２を有する平坦化モールド６０と接触させることである。この後、平坦化モールド６０は順応層４６から分離され、放射線を順応層４６に入射させて順応層４６を重合させ、従って固化させる。順応層４６に入射する放射線は、紫外線、熱放射、電磁放射、可視光、温度放射、その他の同様のものとすることができる。別の実施形態では、順応層４６に入射する放射線は、平坦化モールド６０が順応層４６から分離される前に入射させることができる。順応層４６が平坦化モールド６０に確実に付着しないように、低表面エネルギーコーティング６４を平坦化モールド６０上に設けることができる。
【００１９】
或いは、順応層４６の剥離特性は、順応層４６が製作される部材内に界面活性剤を含めることにより改善することができる。界面活性剤は、順応層４６の平坦化モールド６０への接着性を低減させる望ましい剥離特性を与える。本発明の目的において、界面活性剤はその１つのテイル(tail)が疎水性である、あらゆる分子と定義される。界面活性剤は、フッ素（例えばフッ素鎖を含む）含んでもよいが、或いは界面活性剤分子構造内にどのようなフッ素も含まなくともよい。例示的界面活性剤は、ＤＵＰＯＮＴ（商標）からＺＯＮＹＬ（登録商標）ＦＳＯ−１００という商品名で入手可能であり、これはＲ1Ｒ2の一般構造体を有し、式中、Ｒ1＝Ｆ（ＣＦ2ＣＦ2）ｙ、ｙは１から７のこれらを含めた範囲、Ｒ2＝ＣＨ2ＣＨ2Ｏ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）ｘＨであり、ｘは０から１５のこれらを含めた範囲にある。界面活性剤は、平坦化モールド６０に適用することができる低表面エネルギーコーティング６４と共に、又はその代わりに用いることができることを理解されたい。
【００２０】
図６、図７を参照すると、ブランケットエッチングを利用して、順応層４６の一部を除去し、クラウン面６６を有する多層構造体３４０を生成している。クラウン面６６は、突出部５４の各々の露出面６８と、ブランケットエッチング後に順応層４６上に残留する部分７０の上部表面とによって定められる。ブランケットエッチングは、ウェットエッチング又はドライエッチングとすることができる。別の実施形態では、化学機械研磨／平坦化法を利用して、順応層４６の一部分を除去し、クラウン面６６を備えた多層構造体３４０を形成することができる。
【００２１】
図６、７、８を参照すると、クラウン面６６が異方性プラズマエッチングを受ける。異方性エッチングのエッチング性質は、突出部５４のエッチングを最大にすると同時に、部分７０のエッチングを最小にするように選択される。この例では、突出部５４と順応層４６との間のシリコン含有量の差を利用した。具体的には、酸素ベースの化学作用を伴うプラズマエッチングを利用することにより、クラウン面６６に近接する部分７０の領域にｉｎ−ｓｉｔｕ硬化マスク７２が生成され、多層構造体４４０を形成することが明らかになった。これは、シリコン含有重合可能部材の酸素プラズマとの相互作用により生じる。硬化マスク７２とエッチング処理の異方性の結果として、突出部５４と重なった領域７４が露出する。
【００２２】
図８、図９を参照すると、多層構造体４４０によって形成されたパターンが、基板３０に転写されるパターンのベースを形成している。具体的には、多層構造体４４０によって定められた構造の形状を、異方性フッ素プラズマエッチングを利用することによって基板３０に転写することができる。この処理の利点は、リセス部の形状のベースを形成する図１に示されるイメージング層４３などのパターン形成層と比べ、遙かに小さな寸法を有するリセス部を基板３０内に形成することができる点である。また図６に示されている順応層４６がシリコン含有光応答性部材から形成されている場合には、図６に示されている順応層４６の除去は、フォトレジスト部材の除去と同様の方法で行うことができる。結果としてブランケットフッ素エッチングを利用する必要はないことになる。
【００２３】
図４と１０を参照すると、上記で説明したＨＦ浸液利用の必要性を回避する別の実施形態が示されている。具体的には、突出部４２の形成後に順応層４６が堆積される。このために、順応層４６と突出部４２のファセット領域は、同様のエッチング特性を有する部材から作られる。具体的には、ファセット領域に関するエッチング速度は、順応層４６に関するエッチング速度よりも大きくないのが望ましい。この方法で、ブランケットエッチングは、図６、７に関して上記で説明した様に実施することができる。しかしながら、表面は図７に示されるクラウン面６６に関して上記で示されているように平坦である必要はない点を理解されたい。この後、図７、８、９で上述したように、基板３０の領域７４にリセス部が形成される。
【００２４】
図１１を参照すると、本発明の別の実施形態が記載されており、前述の処理を利用して、基板３０上の既存層内にリセス構造を形成できることを示している。このために、多層構造体５４０は、基板３０、基層１４１、転写層１３７、イメージング層１４３を有し、基層１４１は転写層１３７と基板３０との間に配置され、転写層１３７はイメージング層１４３と基層１４１との間に配置されて示されている。転写層１３７とイメージング層１４３は、図１にそれぞれ示されている転写層３７とイメージング層４３に関して上述の部材によって形成することができ、図１にそれぞれ示されている転写層３７とイメージング層４３に関して上述のように形成することができる。
【００２５】
基層１４１は、シリコン含有ｌｏｗ−ｋ、ＢＣＢ、二酸化ケイ素、スピンオンガラス、ＦＳＧ、ポリシリコンなどのｌｏｗ−ｋ部材から形成することができる。基層１４１は、図１に示されている転写層３７とイメージング層４３に関して上記で説明した技術のいずれかを利用して形成することができる。例示的な実施形態では、基層１４１は、スピンコート技術を利用して基板３０上に堆積させることができ、ｌｏｗ−ｋのシリコン含有誘電体からなる。
【００２６】
図１２、１３を参照すると、図１に示されるイメージング層４３と転写層３７に関して上述したように、イメージング層１４３は、転写層１３７のエッチング特性とは異なる、関連するエッチング特性を有する。この方法では、突出部１４２を形成するためにトリムエッチング手法が利用される。図のように、基板３０とフューチャ４５との間に延びる図３の本体４７とは異なり、本体１４７がフューチャ１４５と基層１４１との間に延びる点以外は、突出部１４２は、図３に関して上記で説明した方法で形成されている。多層構造体５４０に上述のトリムエッチング処理を受けさせた後、図４、５、６、７、８、９に関して上記で説明したような追加の処理を行い、基層１４１内にリセス構造１７４を得ることができる。図示しないが、リセス構造１７４は、基層１４１を貫通して延び、基板３０で終端することができる。
【００２７】
図１４を参照すると、別の実施形態において、イメージング層４３を基板３０上に配置し、多層構造体６４０を形成することができる。イメージング層４３は、ペンシルバニア州フィラデルフィアのＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓから入手可能なＩ線、１９３ｎｍ、２４８ｎｍのフォトリソグラフィレジストなどの有機レジストで形成することができる。Ｉ線、１９３ｎｍ、２４８ｎｍのフォトリソグラフィレジストの説明書は、http://electronicmaterials.rohmhaas.com /businesses/micro/lithography/248 photo.asp?caid=235から入手可能であり、引用により本明細書に組み込まれる。イメージング層４３はまた、日本国東京のＺｅｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能な電子ビーム有機レジストで形成してもよい。電子ビーム有機レジストについての説明書は、http://www. zeon.co.jp/business e/enterprise/imagelec/zep7000.htmlから入手可能であり、引用により本明細書に組み込まれる。フューチャ４５の幅「ａ1」を縮小するために、イメージング層４３は等方性エッチング成分を有する有機エッチングを受けることができる。しかしながらこれは、ファセット部材と呼ばれるファセットが形成されるフューチャ４５をもたらす可能性がある。多層構造体６４０によって形成された構造体形状を基板３０に転写させるために、図４、５、６、７、８、９に関して上記で説明したように追加の処理を受けることができる。しかしながら、多層構造体６４０に対して図６、７に関して上述したブランケットエッチングを利用すると、上述のファセット部材を排除するためにオーバーエッチングを必要とする可能性がある。
【００２８】
図１５を参照すると、別の実施形態において、イメージング層１４３を基層１４１上に配置して多層構造体７４０を形成することができ、ここで多層構造体７４０は、多層構造体７４０によって形成された構造体形状が基層１４１に転写されるように多層構造体６４０に関する上述の処理を受けることができる。
【００２９】
上述の本発明の実施形態は例示的なものである。本発明の範囲内に留まりながら、上記の開示に対して多くの変更及び修正を加えることができる。従って本発明の範囲は、添付の請求項並びに均等物の全範囲に関連して決定すべきである。
【符号の説明】
【００３０】
１４０ 多層構造体、４２ 突出部、４５ フューチャ、４３ イメージング層、３７ 転写層、３０ 基板
【図１】
0005563544.tif 000002
【図２】
0005563544.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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