(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源が実装された光透過性を有する材質からなる基板と、前記光源からの光で照光される照明部とを備えた電子機器の光漏れ防止構造において、
前記光源の周囲を前記基板の前記光透過性を有する材質が露出した端面から囲むように設けられて、前記光源からの光および当該光源からの光が前記基板を透過して前記端面から出射した光を遮蔽する光漏れ防止用リブを備える
ことを特徴とする光漏れ防止構造。
【請求項２】
前記光漏れ防止用リブは、前記照明部が設けられる前記電子機器のパネルと一体に形成されたリブであることを特徴とする請求項１記載の光漏れ防止構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、意匠照明を有する電子機器の光漏れ防止構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、例えば特許文献１には、スイッチ本体を取り囲むように遮光弾性発泡体を設けて、光源からの光がスイッチ周辺部から漏れることを防止する光漏れ防止構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１１３７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に代表される従来の技術では、漏光経路となる構造体と光源との間に、遮光弾性発泡体や遮光壁となるリブを配置することで、上記漏光経路を介した意図しない部位からの光漏れを防止する構造が一般的であった。
しかしながら、電子機器で汎用されているガラスエポキシ基板などのプリント基板は、その材質が光透過性を有するため、配線パターンが施されていない領域と基板端面が漏光経路となって光漏れが発生するという課題があった。
すなわち、プリント基板に実装された光源を囲むように遮光壁を配置しても、光源と遮光壁との間に配線パターンが施されていない領域がある場合、光源からの光がこの領域を透過してプリント基板の端面から出射することにより、意図しない光漏れが発生する。
さらに、特許文献１では、新たに遮光弾性発泡体を設ける必要があるため、部品点数が増加し、これに伴って製造工程が複雑化する。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、光源が実装された基板を透過してその端面から出射した光による光漏れを防止することができる光漏れ防止構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る光漏れ防止構造は、光源が実装された光透過性を有する材質からなる基板と、光源からの光で照光される照明部とを備えた電子機器の光漏れ防止構造において、光源の周囲を基板の光透過性を有する材質が露出した端面から囲むように設けられて、光源からの光および当該光源からの光が基板を透過して端面から出射した光を遮蔽する光漏れ防止用リブを備える。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、光源が実装された基板を透過してその端面から出射した光による光漏れを防止することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る光漏れ防止構造を適用した電子機器を示す斜視図である。
【図２】図１の電子機器における前面の構成を分解した分解斜視図である。
【図３】サブパネルの構成を表側から見た分解斜視図である。
【図４】サブパネルの構成を裏側から見た分解斜視図である。
【図５】サブパネルの構成を裏側から見た斜視図である。
【図６】図５が従来の光漏れ防止構造を適用したサブパネルである場合における領域Ｂの拡大図である。
【図７】図５が従来の光漏れ防止構造を適用したサブパネルである場合におけるＡ−Ａ線で切った断面図である。
【図８】従来の光漏れ防止構造を適用したサブパネルにおける光源周辺部の構成を示す図である。
【図９】サブパネルの正面図である。
【図１０】図５が実施の形態１に係る光漏れ防止構造を適用したサブパネルである場合における領域Ｂの拡大図である。
【図１１】図５が実施の形態１に係る光漏れ防止構造を適用したサブパネルである場合におけるＡ−Ａ線で切った断面図である。
【図１２】実施の形態１に係る光漏れ防止構造を適用したサブパネルにおける光源周辺部の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、この発明をより詳細に説明するため、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係る光漏れ防止構造を適用した電子機器を示す斜視図である。図２は、図１の電子機器における前面の構成を分解した分解斜視図である。図３は、サブパネルの構成を表側から見た分解斜視図である。図４は、サブパネルの構成を裏側から見た分解斜視図である。また、図５は、サブパネルの構成を裏側から見た斜視図である。なお、以降では、本発明に係る光漏れ防止構造を、カーオーディオ機器などの車載用の電子機器１に適用した場合について説明する。
【００１０】
図１に示すように、電子機器１は、機器本体２、サブパネル３およびフロントパネル４を備える。機器本体２の前面には、図２に示すようにディスク挿入口５が形成され、ＳＤカード読み出し書き込み装置６が、ＳＤスロットを前面に向けて配置される。また、機器本体２には、ディスク挿入口５を介して挿入されたＣＤ、ＤＶＤやＢＤ（ブルーレイディスク）などの記録メディアの記録データを再生する再生機構が内蔵される。サブパネル３は、機器本体１の前面に取り付けられ、電子機器１の操作パネルとして機能する。
【００１１】
サブパネル３には、ディスク用開口部７、ＳＤカード用開口部８およびフロントパネル開閉機構９が設けられる。サブパネル３を機器本体２の前面に組み付けると、ディスク用開口部７がディスク挿入口５に対向し、ＳＤカード用開口部８がＳＤスロットに対向する。これにより、ＳＤカードは、ＳＤカード用開口部８を介してＳＤスロットに挿入され、ＢＤなどは、ディスク用開口部７およびディスク挿入口５を介して機器本体２内部の再生機構に搬送される。フロントパネル開閉機構９は、開閉機構用開口部３ｄを介してフロントパネル４の裏面側と係合してフロントパネル４を開閉する。ここで、フロントパネル４がサブパネル３を覆った状態が閉状態であり、フロントパネル４がヒンジ軸を中心に回動してサブパネル３が露出した状態が開状態である。
【００１２】
また、図３および図４に示すように、サブパネル３には、押しボタン１０、プリズム１１、基板１２および光源１４ａが組み付けられる。押しボタン１０は、そのボタン面をサブパネル３の前面に露出させてボタン用開口部３ｂに嵌合され、ボタン面を押下することによりボス部１０ａがスイッチ１３を押圧する。このように、スイッチ１３は、押しボタン１０の押下操作に応じてオンオフする。
【００１３】
プリズム１１は、光源１４ａが発生した光をＳＤ側照明部１１ａに導光し、光源１４ｂが発生した光を押しボタン１０の意匠面およびディスク側照明部１１ｂに導光するプリズムであり、押しボタン１０の裏面側からサブパネル３に組み付けられる。
なお、押しボタン１０の意匠面は、光が透過する透かし面となっており、光源１４ｂが発生した光で照らされてサブパネル３の意匠照明となる。また、ＳＤ側照明部１１ａは、ＳＤ側照明用開口部３ａを介してサブパネル３の前面に露出し、光源１４ａが発生した光で照らされてサブパネル３の意匠照明となる。さらに、ディスク側照明部１１ｂは、ディスク側照明用開口部３ｃを介してサブパネル３の前面に露出し、光源１４ｂが発生した光で照らされてサブパネル３の意匠照明となる。光源１４ａ，１４ｂには、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を利用する。
【００１４】
基板１２は、スイッチ１３および光源１４ａ，１４ｂが実装された基板である。ここでは、ガラスエポキシ基板のように光透過性を有する材質からなる基板であるものとする。  また、基板１２をサブパネル３の裏面側から組み付けると、プリズム１１のＳＤ側照明部１１ａの直下に光源１４ａが位置し、押しボタン１０のボス部１０ａの直下にスイッチ１３が位置し、プリズム１１のディスク側照明部１１ｂの直下に光源１４ｂが位置する。
なお、図５に示すように、サブパネル３の裏面側から見て、光源１４ａが実装された基板部１２ａの右側の端面は、開閉機構用開口部３ｄに近接し、基板部１２ａの左側の端面は、ＳＤカード用開口部８に近接している。
【００１５】
ここで、従来の光漏れ防止構造について説明する。
図６は、図５が従来の光漏れ防止構造を適用したサブパネルである場合における領域Ｂの拡大図である。図７は、図５が従来の光漏れ防止構造を適用したサブパネルである場合におけるＡ−Ａ線で切った断面図である。図８は、従来の光漏れ防止構造を適用したサブパネルにおける光源周辺部の構成を示す図であり、図８（ａ）は図７の光源１４ａの周辺構成の拡大図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＣ方向から見た図である。また、図９はサブパネルの正面図である。
【００１６】
図６および図７に示すリブ１５ａ，１５ｂは、サブパネル３の裏面に一体に形成され、基板１２をサブパネル３の裏面に組み付ける際の座面となる。基板１２は、リブ１５ａ，１５ｂと当接した状態で位置決めされ、ねじ固定される。
従来の光漏れ防止構造では、リブ１５ａ，１５ｂで光源１４ａを取り囲むことにより、光源１４ａからの光が開閉機構用開口部３ｄおよびＳＤカード用開口部８に直接届かないようにしている。
しかしながら、基板１２が光透過性を有する場合、光源１４ａからの光が、配線パターンが施されていない領域を透過して基板部１２ａの端面から出射する漏光経路が形成される。例えば、図８（ｂ）に示すように、光源１４ａを含む配線パターン領域Ｄ１とリブ１５ａ，１５ｂが基板部１２ａに当接した領域Ｄ２との間に配線パターンが施されていない領域Ｄ３がある場合、図８（ａ）に示すように、光源１４ａからの光が領域Ｄ３を透過して基板部１２ａの端面から出射する。
このとき、基板部１２ａの端面自体が発光する状態となり、端面からの光がフロントパネル開閉機構９の側面およびＳＤカード読み出し書き込み装置６の側面で反射することも相まって、図９に示すように開閉機構用開口部３ｄの基板部１２ａ側の部位Ｅ１から漏光し、ＳＤカード用開口部８の基板部１２ａ側の部位Ｅ２から漏光する。
【００１７】
次に、本発明の光漏れ防止構造について説明する。
図１０は、図５が実施の形態１に係る光漏れ防止構造を適用したサブパネルである場合における領域Ｂの拡大図である。図１１は、図５が実施の形態１に係る光漏れ防止構造を適用したサブパネルである場合におけるＡ−Ａ線で切った断面図である。図１２は、実施の形態１に係る光漏れ防止構造を適用したサブパネルにおける光源周辺部の構成を示す図である。
【００１８】
実施の形態１に係る光漏れ防止構造では、上述のサブパネル３の裏面に一体に形成したリブ１５ａ，１５ｂを、図１０および図１１に示すように、光源１４ａの周囲を基板部１２ａの端面から囲むように延設してリブ１５Ａ，１５Ｂを形成する。このように構成することで、光源１４ａからの光およびこの光源１４ａからの光が基板部１２ａを透過して端面から出射した光がリブ１５Ａ，１５Ｂによって遮蔽され、開閉機構用開口部３ｄおよびＳＤカード用開口部８から光漏れすることを防止できる。
【００１９】
なお、図１１および図１２に示すように、リブ１５Ａ，１５Ｂを設けても、光源１４ａからの光が基板部１２ａの配線パターンが施されていない領域を透過して基板１２の後方へ向かう場合があるが、この透過光による光漏れの影響はほとんどない。
すなわち、基板１２の表裏面は一般的に着色されたレジスト処理が施されているため、開閉機構用開口部３ｄおよびＳＤカード用開口部８から漏れる光のほとんどは、光透過性の材質が露出した基板部１２ａの端面からの光に起因している。
さらに、基板１２の後方には、基板部１２ａの端面とフロントパネル開閉機構９の側面およびＳＤカード読み出し書き込み装置６の側面との距離よりも離れた位置に構成部材が配置されている。従って、この構成部材での反射光が、開閉機構用開口部３ｄおよびＳＤカード用開口部８から漏光したとしても、基板部１２ａの端面を遮蔽しない場合と比べてその漏光量は格段に少ない。
【００２０】
なお、上記説明では、サブパネル３の裏面に一体に形成したリブを光源１４ａの周囲を基板部１２ａの端面から囲むように延設してリブ１５Ａ，１５Ｂとする場合を示したが、リブに対する基板１２の配置位置を低くすることで、当該リブが光源１４ａの周囲を基板部１２ａの端面から囲むようにしてもよい。
【００２１】
以上のように、この実施の形態１によれば、光源１４ａの周囲を基板１２の端面から囲むように設けられて、光源１４ａからの光および当該光源１４ａからの光が基板１２を透過して端面から出射した光を遮蔽するリブ１５Ａ，１５Ｂを備えるので、光源１４ａが実装された基板１２を透過してその端面から出射した光による光漏れを確実に防止することができる。
【００２２】
また、この実施の形態１によれば、リブ１５Ａ，１５Ｂが、ＳＤ側照明部１１ａが設けられる車載用電子機器１のサブパネル３と一体に形成されたリブであるので、部品点数を増加させることなく、上記効果を得ることができる。
【００２３】
なお、本発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１  電子機器、２  機器本体、３  サブパネル、３ａ  ＳＤ側照明用開口部、３ｂ  ボタン用開口部、３ｃ  ディスク側照明用開口部、３ｄ  開閉機構用開口部、４  フロントパネル、５  ディスク挿入口、６  ＳＤカード読み出し書き込み装置、７  ディスク用開口部、８  ＳＤカード用開口部、９  フロントパネル開閉機構、１０  押しボタン、１０ａ  ボス部、１１  プリズム、１１ａ  ＳＤ側照明部、１１ｂ  ディスク側照明部、１２  基板、１２ａ  基板部、１３  スイッチ、１４ａ，１４ｂ  光源、１５ａ，１５ｂ，１５Ａ，１５Ｂ  リブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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