(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を主体とする発光部を基板の表面中央部に備える発光モジュールが載置部材に押さえ部材を介して装着される照明装置において、
前記載置部材は、載置状態の前記発光モジュールの裏面と当接する当接面と、当該当接面の周辺から前記発光モジュールの厚み方向に突出されて前記発光モジュールのスライドを規制する規制部とを有し、
前記押さえ部材は、ばね性を有する板状部材からなり、前記載置部材の前記当接面の周辺部分に配される平板部と、前記平板部から前記当接面側へと延出して前記発光モジュールの基板表面に当接する１つ以上の延出部とを備え、
前記押さえ部材は、前記平板部が前記発光モジュールの基板表面よりも低い位置となる姿勢で固定されることにより、前記平板部における固定部分から延出部までの領域が弾性変形した際に発生する力の作用により、前記延出部が前記発光モジュールを押圧している
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記載置部材の規制部の表面は前記基板の表面よりも低く、
前記押さえ部材の前記平板部が前記規制部の表面に固定されている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記平板部は、前記発光部を挟んだ対向する一対の部位にあり、
前記延出部は前記平板部のそれぞれに対して１つあり、
合計２つの延出部は、前記発光部の中心に対して点対称となる位置に存している
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記発光モジュールは、前記発光素子と電気的に接続する端子部を前記基板の表面であって前記平板部が対向する部位とは異なる別の互いに対向する部位に有し、
当該端子部が前記押さえ部材により前記当接面側へと押圧されている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
前記発光モジュールの端子部は、前記押さえ部材と前記発光モジュールの基板との間に配された接続端子部材と電気的に接続され、前記接続端子部材は、前記押さえ部材によって前記当接面へと押圧されることで、前記発光モジュールの端子部を押圧する
ことを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記押さえ部材は、前記接続端子部材と前記発光部との間に延出する延出部分を有し、延出部分の先端が前記発光モジュールの基板近傍又は基板まで延びている
ことを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギ化を図り地球温暖化を防止すべく、照明分野においても従来の白熱電球などに比べて高いエネルギ効率を実現できるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置が研究開発されている。
例えば、既存の白熱電球では、数十［ｌｍ／Ｗ］であったエネルギ効率が、ＬＥＤを光源として用いると（ＬＥＤを用いて電球代替目的とした電球形照明装置を、以下、「ＬＥＤ電球」とする。）、１００［ｌｍ／Ｗ］以上の高効率が実現可能である。
【０００３】
特許文献１などにおいて、従来の白熱電球に置き代わるＬＥＤ電球が提案されている。この特許文献１に記載されているＬＥＤ電球は、複数のＬＥＤが基板に実装されてなる発光モジュールを、点灯用回路を内部に備える筐体の端面（表面）に装着し、当該ＬＥＤをドーム状のグローブで覆う構成を有している。なお、このＬＥＤ電球は、従来の白熱電球に近い外観形状を有し、また、給電端子としてのＥ型口金を具備しているので、従来の白熱電球を装着していた照明器具にも装着することができる。
【０００４】
上記ＬＥＤ電球においては、発光モジュールは、その中央部を貫通するネジにより筐体の表面に装着されている。
一方、発光モジュールは発光時に発熱するため、その熱を筐体（ヒートシンクの機能を有する。）等に伝えるべく、発光モジュールの裏面を筐体等に当接させる必要がある。
このように、発光モジュールの裏面を筐体やヒートシンク等の載置部材に当接した状態で載置部材に発光モジュールを装着する技術としては、発光モジュールにおけるＬＥＤを実装する部分（以下、「発光部」とする。）を除いて、当該発光モジュールを被うソケットを載置部材（ヒートシンク）に固定するようにしたものがある（特許文献２及び３）。このソケットは、載置部材（ヒートシンク）上に載置された発光モジュールを被ったときに発光モジュールの発光部の周辺部分を表側から載置部材（ヒートシンク）側へと押圧する押圧バネを複数有し、当該押圧バネにより発光モジュールを載置部材側へ押圧して発光モジュールの裏面を載置部材に当接させている。なお、押圧バネは、発光モジュールが載置部材上で移動（スライド）するのを規制する機能も有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１８号公報
【特許文献２】特許第４０４１４１１号公報
【特許文献３】特許第４０９５４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＬＥＤ電球では、発光モジュールの発光部を載置部材の表面中央に（つまり、発光部の中央がＬＥＤ電球の中心軸上となるように）配置する必要があり、多数のＬＥＤを高密度で基板の中央部に実装するような発光モジュールの場合、発光部の中央にはＬＥＤが実装されることとなり、特許文献１に記載のような、発光部の中心を貫通するネジを利用して発光モジュールを載置部材に装着することはできない。
【０００７】
また、特許文献２及び３に記載のソケットを利用して発光モジュールを載置部材に装着する場合、発光モジュールを被覆すると共に、発光モジュールの移動も規制できる押圧力の強い押圧バネを複数有するためにソケットの構造が複雑になったり、ソケットの重量が重くなったりしてしまう課題がある。
なお、上記課題は、ＬＥＤ電球以外の照明装置であっても、発光部の中心に発光素子を備える発光モジュールを載置部材に装着する構成を有する場合には同様に生じる。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決しようとなされたものであって、簡単な構造で重量増加を招くことなく、発光モジュールを載置部材に装着することができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る照明装置は、発光素子を主体とする発光部を基板の表面中央部に備える発光モジュールが載置部材に押さえ部材を介して装着される照明装置において、前記載置部材は、載置状態の前記発光モジュールの裏面と当接する当接面と、当該当接面の周辺から前記発光モジュールの厚み方向に突出されて前記発光モジュールのスライドを規制する規制部とを有し、前記押さえ部材は、前記載置部材に一定姿勢で固定されることで発生する力の作用により、当接面上に配され且つ前記規制部によりスライド規制された状態の発光モジュールを前記当接面へと押圧していることを特徴とする照明装置。
【００１０】
ここでいう「照明装置」は、白熱電球や電球形蛍光ランプを代替するタイプ（つまり、点灯回路を有するタイプである。）の電球形照明装置や、コンパクトランプを代替するタイプ（つまり、点灯回路有さないタイプである）の照明装置を含み、さらには、従来の照明装置を代替としない新しいタイプの照明装置も含む概念である。
【発明の効果】
【００１１】
上記構成によれば、載置部材に規制部を有するため、発光モジュールの載置部材の当接面に沿う方向に発光モジュールがスライドするのを簡易な構造で規制することができる。また、押さえ部材は、載置部材に一定姿勢で固定されることで発生する力の作用により発光モジュールを当接面へと押圧する構造であり、当該部材の固定を利用して発光モジュール（基板）を載置部材（当接部）側へと押圧するので、簡易な構造で発光モジュールを載置部材へと装着固定できる。
【００１２】
また、前記押さえ部材は、ばね性を有する板状部材からなり、前記載置部材の前記当接面の周辺部分に配される平板部と、前記平板部から前記当接面側へと延出して前記発光モジュールの基板表面に当接する延出部とを備え、前記押さえ部材は、前記平板部が前記発光モジュールの基板表面よりも低い位置となる姿勢で固定されることにより、前記平板部における固定部分から延出部までの領域が弾性変形した際に発生する力の作用により、前記延出部が前記発光モジュールを押圧していることを特徴としている。
【００１３】
さらに、前記載置部材の規制部の表面は前記基板の表面よりも低く、前記押さえ部材の前記平板部が前記規制部の表面に固定されていることを特徴とし、あるいは、前記平板部は、前記発光部を挟んだ対向する一対の部位にあり、前記延出部は前記平板部のそれぞれに対して１つあり、合計２つの延出部は、前記発光部の中心に対して点対称となる位置に存していることを特徴としている。
【００１４】
また、前記発光モジュールは、前記発光素子と電気的に接続する端子部を前記基板の表面であって前記平板部が対向する部位とは異なる別の互いに対向する部位に有し、当該端子部が前記押さえ部材により前記当接面側へと押圧されていることを特徴とし、あるいは、前記発光モジュールの端子部は、前記押さえ部材と前記発光モジュールの基板との間に配された接続端子部材と電気的に接続され、前記接続端子部材は、前記押さえ部材によって前記当接面へと押圧されることで、前記発光モジュールの端子部を押圧することを特徴としている。
【００１５】
さらに、前記押さえ部材は、前記接続端子部材と前記発光部との間に延出する延出部分を有し、延出部分の先端が前記発光モジュールの基板近傍又は基板まで延びていることを特徴としている。
また、前記押さえ部材は、ばね性を有する板状部材からなり、前記発光モジュールの発光部の周辺部分に配される平板部と、前記平板部から前記当接面側へと張り出す張出部と、前記張出部から前記発光モジュールの厚み方向であって前記基板側へと突出する突出部とを備え、前記押さえ部材は、前記平板部が前記突出部の基部位置よりも載置部材側に近い位置となる姿勢で固定されることにより、前記平板部における固定部分から張出部までの領域が弾性変形した際に発生する力を利用して、前記突出部が前記発光モジュールを押圧していることを特徴としている。
【００１６】
あるいは、前記載置部材は、前記規制部と間隔を置くと共に前記当接面上の発光モジュールの発光部近くまで延伸する延伸部を有し、前記押さえ部材は、前記延伸部と前記発光モジュールとの隙間よりも大きな部位を有し、当該部位が前記延伸部と前記発光モジュールとの隙間に挟まることで発生する力の作用により、前記押さえ部材における発光モジュールとの接触部分が前記発光モジュールを押圧していることを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１の実施の形態に係る電球形照明装置の縦断面図である。
【図２】図１のＸ１−Ｘ１線における断面を矢印方向から見た図である。
【図３】ＬＥＤモジュールの断面図である。
【図４】第１の実施の形態に係る装着部材の斜視図である。
【図５】回路ホルダの基板の装着を説明するための断面図である。
【図６】第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球の組み立て方法を説明する図である。
【図７】ＬＥＤモジュールの載置部材への装着を説明する図である。
【図８】装着部材の変形例を示す図である。
【図９】装着部材の変形例を示す図である。
【図１０】装着部材の変形例を示す図である。
【図１１】第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球の縦断面であってＬＥＤモジュールの周辺拡大図である。
【図１２】グローブを取り外した状態のＬＥＤ電球を上方から見た図である。
【図１３】ＬＥＤモジュールの載置部材への装着を説明する図である。
【図１４】載置部材にＬＥＤモジュールを載置した状態を上方から見た図である。
【図１５】載置部材にＬＥＤモジュールと接続端子部材を載置した状態を上方から見た図である。
【図１６】接続端子部材の平面図である。
【図１７】接続端子部材の底面図である。
【図１８】接続端子部材の正面図である。
【図１９】図１７の矢印方向からみた接続端子部材の側面図である。
【図２０】図１１のＸ２−Ｘ２線における断面を矢印方向から見た拡大図である。
【図２１】図１１のＸ３−Ｘ３線における断面を矢印方向から見た拡大図である。
【図２２】第２の実施の形態に係る装着部材の変形例を示す図である。
【図２３】矩形状の基板の押圧位置の範囲を説明する図であり、（ａ）は対角を結ぶ仮想線近傍位置を押圧する場合であり、（ｂ）は中点を結ぶ仮想線近傍位置を押圧する場合である。
【図２４】接続端子材料を用いた変形例を示す図であり、（ａ）は形状についての変形例、（ｂ）は個数についての変形例、（ｃ）は押圧箇所についての変形例である。
【図２５】装着部材の載置部材への固定方法の変形例を示す図であり、（ａ）は装着部材の斜視図であり、（ｂ）は装着部材を載置部材に固定した状態の断面図である。
【図２６】載置部材についての変形例を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの側面を規制する変形例であり、（ｂ）はＬＥＤモジュールの角を規制する変形例である。
【図２７】載置部材の変形例を示す図であり、（ａ）は載置部材の斜視図であり、（ｂ）はＬＥＤモジュールを載置部材に固定した状態の断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の固定部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一例である実施の形態に係る電球形照明装置についてそれぞれ図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施の形態＞
１．構成
図１は、第１の実施の形態に係る電球形照明装置の縦断面図である。図２は、図１のＸ１−Ｘ１線における断面を矢印方向から見た図である。
【００１９】
電球形照明装置（以下、「ＬＥＤ電球」という。）１は、図１に示すように、複数のＬＥＤ（本発明の「発光素子」に相当する。）を光源として備えるＬＥＤモジュール（本発明の「発光モジュール」に相当する。）３と、当該ＬＥＤモジュール３を載置する載置部材５と、当該載置部材５に前記ＬＥＤモジュール３を装着するための装着部材（本発明の「押さえ部材」に相当する。）６と、前記載置部材５を一端に備えるケース（「筐体」ともいう。）７と、ＬＥＤモジュール３を覆うグローブ９と、前記ＬＥＤを点灯（発光）させる点灯回路１１と、前記点灯回路１１を内部に格納し且つ前記ケース７内に配された回路ホルダ１３と、前記ケース７の他端に設けられた口金部材１５とを備える。なお、装着部材６は例えば、ネジ部材１６ａ，１６ａ，１６ｂ，１６ｂにより載置部材５に固定される。
（１）ＬＥＤモジュール３
図３は、ＬＥＤモジュールの断面図である。
【００２０】
ＬＥＤモジュール３は、基板１７と、当該基板１７の主面に実装された複数のＬＥＤ１９と、ＬＥＤ１９を被覆する封止体２１とを備える。なお、ＬＥＤ１９の数、接続方法（直列接続、並列接続）等は、ＬＥＤ電球１として要求される発光光束等により適宜決定される。また、基板１７のＬＥＤ１９を実装している主面を「ＬＥＤ実装面」ともいい、複数のＬＥＤ１９が発光することで封止体２１か光が出力されることから、ＬＥＤ１９及び封止体２１をまとめて発光部２２という。
【００２１】
基板１７は、基板本体２３と、この基板本体２３に設けられた配線パターン２５とを備える。基板本体２３は、例えば、絶縁性材料からなり、この主面に配線パターン２５が形成されている。
配線パターン２５は、複数のＬＥＤ１９を直列・並列等の所定の接続方法で接続するための接続部２５ａと、点灯回路１１に接続する給電路（リード線）３５と接続する端子部２５ｂとを有する。
【００２２】
ＬＥＤ１９は、半導体発光素子であって所定の光色を発する素子である。また、封止体２１は、ＬＥＤ１９が外気に触れないようにＬＥＤ１９を封止する機能を有する他、ＬＥＤ１９から発せられた光のうち、その一部又は全部の波長を所定の波長へと変換する機能も有する。
封止体２１は、例えば、透光性材料と、ＬＥＤ１９から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する変換材料とからなる。
（２）載置部材５
載置部材５は、ＬＥＤモジュール３を載置すると共に、後述の筒状をしたケース７の一端に内接して一端側の開口を塞いでいる。つまり、載置部材５は、図１及び図２に示すように、板状をし、平面視（ＬＥＤ電球１の中心軸の延伸する方向から見た場合である。）において外周形状がケース７の一端側の開口の平面視形状の内周形状と略一致し、ケース７の一端に内嵌されることでケース７の一端側の開口を塞ぐ、
載置部材５のケース７の外部側（図１では、上側である。）に位置する面（この面を表面とする。）にＬＥＤモジュール３が装着部材６を介して装着されている。ここでは、ケース７がその横断面形状が円環状をした筒状（所謂、円筒状である。）であるため、載置部材５は円盤状をしている。
【００２３】
載置部材５は、図１に示すように、ＬＥＤモジュール載置用の凹部２７（図７を参照）を表側に、軽量化用の凹部２９を裏側に、そして、後述する回路ホルダ１３を載置部材５に連結するための連結部材７５である雄ネジが螺合するための雌ネジ部３１を中央部に、それぞれ有している。
なお、雌ネジ部３１は、載置部材５を貫通しても良いし、貫通しなくても良い。しない場合は、当該雌ネジ部は載置部材の裏面の略中央に設けられる。
【００２４】
載置用の凹部２７は、ＬＥＤモジュール３の平面視形状と略同じ平面視形状をし、この凹部２７にＬＥＤモジュール３が、凹部２７の底面とＬＥＤモジュール３の基板１７とが面接触する状態で、装着される。
ここで、凹部２７の底面は、ＬＥＤモジュール３の基板１７裏面と当接する当接面２７ａであり、この当接面２７ａを基準とした場合、当該当接面２７ａの周辺から上方（基板１７の厚み方向である。）に突出する突部となり、本発明の「規制部」に相当する。
【００２５】
凹部２７の深さ（高さ）の寸法は、図１に示すように、基板１７の高さの寸法よりも小さくなっている。つまり、当接面２７ａを基準とした場合に、突部の突出量が基板１７の厚みより小さくなっており、ＬＥＤモジュール３が凹部２７内に配されたときに、基板１７の表面が載置部材５の凹部２７を除いた表面よりも高くなっている。なお、この凹部２７によりＬＥＤモジュール３の位置決めが容易且つ正確に行えると共に、ＬＥＤモジュール３の凹部２７の当接面２７ａ（底面）に沿う方向の移動（スライド）が規制される。
【００２６】
載置部材５は、図２に示すように、その厚み方向に貫通する貫通孔３３を備え、点灯回路１１からの給電路３５が当該貫通孔３３を通って基板１７の端子部２５ｂに電気的（例えば、半田等を利用して）に接続される。なお、貫通孔３３は少なくとも１つあれば良く、この場合は２つの給電路（３５）が１つの貫通孔（３３）を通り、また、貫通孔３３，３３が２つあれば、２つの給電路３５，３５は、別々に貫通孔３３，３３を通ることとなる。
【００２７】
載置部材５は、外周部分に表側から裏側に広がる段差部を全周に亘って有している。具体的には、外径の小さい小径部３７と、小径部３７の外径より大きい大径部３９とから段部が構成され、大径部３９の外周面３９ａがケース７の内周面７ａに当接している。
ケース７の内周面７ａと小径部３７との間に形成される隙間にはグローブ９の開口側の端部９ａが挿入され、この挿入状態のグローブ９の開口側の端部９ａを例えば、接着剤４１等を利用して固着している。
【００２８】
大径部３９の外周面３９ａは、小径部３７側の端（図１において上端である。）から小径部３７と反対側の端（図１において下端である。）へと移るに従って外周径が徐々に小さくなる傾斜を有し、この傾斜角度、後述のケース７の内周面７ａの傾斜角度と一致している。
（３）装着部材６
図４は、第１の実施の形態に係る装着部材の斜視図である。
【００２９】
装着部材６は、一枚の板状部材からなり、その中央部分にＬＥＤモジュール３用の開口部４２を有し、当該開口部４２の周辺部分（４３）が載置部材５にネジ部材１６ａ，１６ａ，１６ｂ，１６ｂ（図２参照）により螺着されている。
開口部４２の形状は、図２に示すように、ＬＥＤモジュール３の外観形状（外周形状）に対応し、装着部材６を平面視したときに、当該開口部４２を構成する辺であって互いに対向する辺の一部（４４）が開口部４２の中央側（対向する他方の辺側）へと張り出すような形状をしている。
【００３０】
つまり、装着部材６は、ばね性を有する板状部材からなり、載置部材５当接面２７ａの周辺部分（載置部材の表面５ａであり、当接面２７ａを基準にすると突部上面である。）に配される一対の平板部４３，４３と、平板部４３から当接面２７ａ上へと延出する２つの延出板部（本発明の「延出部」に相当する。）４４，４４と、前記一対の平板部４３，４３の端部同士を連結する連結板部４６，４６とを備える。なお、装着部材６は、点灯回路１１に接続された給電路３５，３５用の切欠部４３ｃ，４３ｃを有している。また、開口部４２は、ＬＥＤモジュール３よりも大きな寸法である。
【００３１】
この延出板部４４は、発光部２２の中心（図４におけるＯ１である。）を挟んで、互いに対向する部位に設けられている。特に、第１の実施の形態では、発光部２２の中心（Ｏ１）に対して点対称となる部位に設けられている。
ＬＥＤモジュール３は、装着部材６の平板部４３が載置部材５の表面５ａにネジ部材１６ａ，１６ａ，１６ｂ，１６ｂより固定されたときに、平板部４３の固定部分（図４のネジ用の孔４３ａ，４３ａ，４３ｂ，４３ｂの周辺である。）から延出板部４４，４４に至る部分が載置部材５の表面５ａと基板１７の表面との段差（基板１７の表面の方が載置部材５の表面よりも高い。）により弾性変形し、その復元力により載置部材５の当接面２７ａへと押圧される。
（４）ケース７
ケース７は、図１に示すように、両端に開口を有する筒状をし、一端に上記の載置部材５が取着され、他端に口金部材１５が設けられ、内部の空間には回路ホルダ１３を収納する。なお、回路ホルダ１３内には点灯回路１１が保持（格納）されている。
【００３２】
ここでのケース７は、筒壁４５と、筒壁４５の他端に設けられた底壁４７とを有し、前記底壁４７の中央部分(筒部の中心軸を含む。）に開口（貫通孔）４９が設けられている。なお、筒状のケース７の開口のうち、開口径の大きな開口を「大開口」いい、開口径の小さな開口を「小開口」という。なお、小開口には符号「４９」を用いる。
筒壁４５は、筒壁４５の中心軸に沿って大開口側の端から底壁４７へ移るに従って外径・内径が小さくなる傾斜筒部５１ａ，５１ｂを有している。傾斜筒部５１ａ，５１ｂは、互いに区別して説明する必要がない場合は、単に「５１」として表す。
【００３３】
第１の実施の形態では、大開口に近い傾斜筒部５１ａは、底壁４７に近い傾斜筒部５１ｂよりも、中心軸に対する傾斜角度が小さくなっている。
ケース７は、上述のように、筒状をし、第１の傾斜筒部５１ａ、第２の傾斜筒部５１ｂ及び底壁４７を有し、第１の傾斜筒部５１ａと第２の傾斜筒部５１ｂとの間には第１の屈曲部５１ｃがあり、第１の傾斜筒部５１ａと底壁４７との間には第２の屈曲部５１ｄがある。
【００３４】
また、ＬＥＤ１９が点灯した際に発生した熱は、ＬＥＤモジュール３の基板１７から載置部材５へと、載置部材５からさらにケース７へと伝わり、ケース７に伝わった熱が当該ケース７から外気へと主に放出される。このため、ケース７は、ＬＥＤ１９が点灯した際に発生した熱を外気中に放熱する放熱機能を有し、ヒートシンクとも言え、載置部材５は、ＬＥＤモジュール３の熱をケース７に伝える伝熱機能を有し、熱伝導部材とも言える。なお、ケース７の外面は、後述するが、アルマイト処理されており、放熱特性を向上させている。
【００３５】
載置部材５のケース７への装着は、例えば、載置部材５をケース７の大開口側である一端から押入することで行われる。載置部材５の位置決めは、ケース７の内周面７ａと載置部材５の外周面３９ａとの傾斜角度を一致させることで行われる。
なお、載置部材５のケース７からの脱落を防止するために、ケース７における載置部材５と当接する部位又は載置部材５の大開口側の端よりも大開口側の部位（つまり、載置部材５の上端縁よりも上方であって上端縁近傍の部位である。）に内部（ケース７の中心軸側である。）へと突出する突起が形成されている。なお、この突起は、ケース７の外周面の該当部位を例えば外側からポンチ打ちすることで行われる。
（５）回路ホルダ１３
回路ホルダ１３は、ケース７の内部に配される本体部５５と、当該本体部５５からケース７の小開口４９を介してケース７の外部へと突出する筒状の突出筒部５７とを備える。
【００３６】
本体部５５は、ケース７の小開口４９を通過できない大きさであり、突出筒部５７をケース７の小開口４９から突出させたときに、ケース７の底壁４７の内面と当接する当接部５９を有する。
回路ホルダ１３は、一部がケース７の小開口４９を介してケース７の外部に突出し、残部がケース７の内部に配される筒体６１と、筒体６１におけるケース７の内部に配されている側の開口６１ａを塞ぐ蓋体６３とからなる。
【００３７】
つまり、回路ホルダ１３の本体部５５は、筒体６１と蓋体６３とから構成される回路ホルダ１３のうち、ケース７の内部に配されている部分であり、回路ホルダ１３の突出筒部５７は、筒体６１のうち、ケース７の小開口４９を介してケース７の外部に突出している部分である。なお、突出筒部５７の外周面には口金部材１５が装着されるため、突出筒部５７の外周の一部又は全部がネジ部５７ａとなっている。
【００３８】
蓋体６３は、筒部６５と蓋部６７とを有する有底筒状をし、その筒部６５が筒体６１の大径側の端部内に挿入される構造をしている（言うまでもなく、筒体が蓋体内に挿入される構造であっても良い。）。
蓋体６３は、図４に示すように、筒体６１の大径側の端部に形成されている複数（本例では２つである。）の係合孔６９に係合する係合爪７１を複数（本例では２つである。）筒部６５に有し、筒部６５が筒体６１に挿入された際に係合爪７１が係合孔６９に係合することで、筒体６１に着脱自在に装着される。なお、係合爪及び係合孔は互いに係合できれば良く、上記説明とは逆に、係合孔が筒部に、係合爪が筒体にそれぞれ形成されていても良い。
【００３９】
筒体６１の係合孔６９は、蓋体６３の係合爪７１が嵌る部分より大きく構成されている。具体的には、図４に示すように、筒体６１の係合孔６９は、蓋体６３の筒部６５の筒体６１への挿入方向（筒体６１の中心軸方向である。）に長く（所謂、長孔である。）、その形状は、例えば、長方形状をしている。これにより、蓋体６３は、筒体６１に対して蓋体６３の筒体６１への挿入方向に移動自在に取着されることとなる。
【００４０】
蓋体６３は、その中央に載置部材５側に突出する有底筒状の突出部７３を有し、当該突出部７３の底部７７に貫通孔を有している。突出部７３の先端が平坦となっており、蓋体６３が載置部材５に連結されたときに載置部材５の裏面に当接するようになっている。
突出部７３の内部には、回路ホルダ１３と載置部材５とを連結する連結部材７５である雄ネジが挿入され、この際、当該雄ネジの頭部（の首）が突出部７３の底部７７に当接し、これにより連結部材７５の突出部７３内への挿入が規制される。
【００４１】
回路ホルダ１３のケース７への装着は、詳細は後述するが、回路ホルダ１３の当接部５９と口金部材１５とでケース７の底壁４７を挟み込むことで行われる。
回路ホルダ１３の当接部５９と突出筒部５７とを除く部分（の外面）とケース７の内周面７ａとの間、そして、回路ホルダ１３における蓋体６３の突出部７３を除く部分（の外面）と載置部材５の裏面との間には隙間があり、当該隙間に空気層が存在する。
【００４２】
このため、ＬＥＤ電球１に点灯によりケース７の温度が上昇しても、ケース７と回路ホルダ１３との間には空気層があるため、回路ホルダ１３の温度上昇が抑制され、内部の点灯回路１１の温度が過度に上昇するようなことを防ぐことができる。
また、ケース７に大きな負荷（例えば、ケース７が凹むような圧縮負荷である。）が作用した場合、ケース７の厚みが２００（μｍ）以上５００（μｍ）以下であるためケース７が変形・破損するおそれがあるが、点灯回路１１はケース７内に空気層（隙間）を介して存在する回路ホルダ１３に格納されているため、ケース７が破損したとしても点灯回路１１の破損を防ぐことができる。
（６）点灯回路１１
点灯回路１１は、口金部材１５を介して供給される商業用電力を利用してＬＥＤ１９を点灯させる。点灯回路１１は、基板８１に実装されている複数の電子部品８３，８５等から構成され、例えば、整流・平滑回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ等から構成されている。なお、複数の電子部品の符号は、便宜上「８３」と「８５」で表している。
【００４３】
基板８１は、その一の主面に上記電子部品８３，８５を実装し、電子部品８３，８５が回路ホルダ１３の突出筒部５７側に位置する状態で、回路ホルダ１３の内部に保持されている。なお、基板８１の他の主面には、ＬＥＤモジュール３と接続された給電路３５が取着されている。
図５は、回路ホルダの基板の装着を説明するための断面図である。
【００４４】
なお、図５では、基板の装着を説明するために、便宜上基板８１だけを仮想線で示す。
点灯回路１１を構成する電子部品８３，８５等を実装する基板８１が、蓋体６３に形成されている複数の規制腕８７と複数の係止爪８９とからなるクランプ機構により保持される。
規制腕８７と係止爪８９は、ここではそれぞれ４つあり、蓋体６３の周方向に交互に等間隔をおいて蓋部６７から口金部材１５側へと延出するように形成されている。
【００４５】
規制腕６８は、その先端が鉤状をしており、基板８１の蓋部６７側の面と周面とに当接し、係止爪８９は基板８１の口金部材１５側の主面に当接（係合）する。これにより、基板８１が、回路ホルダ１３内の所定位置に固定され保持される。
なお、基板８１は、回路ホルダ１３を構成している筒体６１と蓋体６３とから独立した状態、つまり、筒体６１と蓋体６３とに直接接触していない状態で保持されているため、例えば、回路ホルダ１３と載置部材５とが連結部材７５で連結されることで当接したとしても、基板８１へと伝わる点灯時のＬＥＤ１９の熱を抑制することができる。
（７）グローブ９
グローブ９は、例えばドーム状をし、ＬＥＤモジュール３を被覆する状態で設けられている。ここでは、グローブ９の開口側の端部９ａが、ケース７の内周面７ａと載置部材５の小径部３７（の外周面）との間に挿入された状態で、ケース７と小径部３７との間に配された接着剤４１により、グローブ９がケース７側に固着されている。なお、接着剤４１は、載置部材５とケース７とも固着している。
（８）口金部材１５
口金部材１５は、照明器具のソケットに取着され、このソケットから給電を受けるためのもので、ここでは、エジソン式の口金部９１と、当該口金部９１の開口側の端部に装着され且つ回路ホルダ１３の突出筒部５７の外周に装着される外嵌部９３とを有している。
【００４６】
外嵌部９３は、環状をし、その内径は、突出筒部５７の外径に対応している。外嵌部９３は、突出筒部５７に装着（外嵌）されたときに、ケース７の底壁４７の外面に当接するケース当接部分９５と、突出筒部５７に当接するホルダ当接部分９７とを有する。
口金部９１は、ネジ部分のシェル部９８と先端部のアイレット部９９とを有し、シェル部９８が回路ホルダ１３の突出筒部５７の外周に形成されたネジ部５７ａと螺合する。なお、図１では、点灯回路１１と口金部９１とを電気的に接続する接続線の図示は省略している。
２．実施例
第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１は、例えば、６０Ｗタイプや４０Ｗタイプの白熱電球として実施することができる。なお、白熱電球６０Ｗタイプに相当するＬＥＤ電球を「６０Ｗ相当品」といい、同様に、白熱電球４０Ｗタイプに相当するＬＥＤ電球を「４０Ｗ相当品」という。
（１）ＬＥＤモジュール３
基板１７は、基板本体２３として、例えば、樹脂材料やセラミック材料を利用することができるが、熱伝導率の高い材料が好ましい。基板本体２３の厚みは１（ｍｍ）である。なお、本実施の形態では、セラミック材料が利用されている。
【００４７】
また、基板本体２３は平面視で正方状をし、その一辺が、４０Ｗ相当品では２１（ｍｍ）、６０Ｗ相当品では２６（ｍｍ）である。このため、基板１７と載置部材５との接触面積は、それぞれ４４１（ｍｍ２）、６７６（ｍｍ２）となる。
白熱電球代替を目的とする場合、ＬＥＤ１９として、例えば青色光を出射するＧａＮ系が用いられ、透光性材料として、例えばシリコーン樹脂等が利用され、変換材料として、例えばＹＡＧ蛍光体（（Ｙ，Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋）、珪酸塩蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ4：Ｅｕ２＋）、窒化物蛍光体（（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋）、酸窒化物蛍光体（Ｂａ３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２:Ｅｕ2＋）、等が利用される。これにより、ＬＥＤモジュール３から白色光が出射される。
【００４８】
ＬＥＤ１９は、マトリックス状や、多重の円状・多角状、十字状等に配されるように基板１７に実装されている。ＬＥＤ１９の個数は、対象とする白熱電球の輝度等に合わせて適宜決定される。例えば、６０Ｗ相当品の場合は９６個のＬＥＤ１９が２４直列×４並列で実装され、４０Ｗ相当品の場合は４８個のＬＥＤ１９が２４直列×２並列で実装される。
（２）載置部材５
載置部材５は、熱伝導性の高い材料が利用され、例えば、アルミニウムが利用され、ＬＥＤモジュール３を載置する部分の厚みの方が３（ｍｍ）であり、ケース７の大径部３９においてはその厚みが３（ｍｍ）である。大径部３９の外径は、４０Ｗ相当品では３７（ｍｍ）、６０Ｗ相当品では５２（ｍｍ）である。
（３）装着部材６
装着部材６は、ばね性を有する材料が利用され、例えば、厚み０．３（ｍｍ）のスチール（ＳＵＳ）が用いられている。なお、４０Ｗ相当品、６０Ｗ相当品とも同じ厚さである。
【００４９】
延出板部４４，４４は、延出方向の長さが４０Ｗ相当品では２．４（ｍｍ）、６０Ｗ相当品では２．２（ｍｍ）であり、幅が４０Ｗ相当品では１．６（ｍｍ）、６０Ｗ相当品では１．８（ｍｍ）である。
（４）ケース７
ケース７は、熱放射性の高い材料、例えば、アルミニウムが利用され、その厚みは、０．３（ｍｍ）以上０．３５（ｍｍ）以下の範囲である。このようにケース７の厚みを薄くした場合、屈曲部５１ｃ，５１ｄが梁として機能するため、ケース７全体が変形するのを抑制できる。なお、ケース７は、対象とする白熱電球のタイプによって寸法が異なる。
【００５０】
ケース７の表面にはアルマイト加工により、１０（μｍ）のアルマイト層が施されている。アルマイト処理をしても、膜厚が薄いために、ケース７の体積、重量に与える影響がほとんどない。
また、本実施例のようにケース７の材料にアルミニウムを用いる場合、表面を陽極酸化することによりアルマイト層を形成することができるので、塗料等の別材料を塗装することによる課題、例えば剥離等も生じることがなく、且つ、工程も簡素化できる。
（５）回路ホルダ１３
回路ホルダ１３は、軽量化のため比重の低い材料が利用され、例えば、合成樹脂（具体的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）である。）が利用されている。
【００５１】
蓋体の厚みは０．８（ｍｍ）、筒体の厚みは０．８（ｍｍ）である。
回路ホルダ１３とケース７との間の隙間は、ケース７の中心軸方向の中央部分で約０．５（ｍｍ）となっている。このため、例えば、ケース７の中央部分が何らかの原因で圧縮負荷（凹入させるような負荷である。）が作用したとしても、ケース７の変形部分がその変形の途中で回路ホルダ１３に当接し、それ以上変形するのを防止することができる。そして、この変形が弾性変形であれば圧縮負荷がなくなると元の状態に戻ることとなる。
【００５２】
なお、回路ホルダ１３とケース７の間に隙間を設けない構成としても良い。
ケース７の内側を絶縁部材で表面処理することにより、回路ホルダ１３を用いず点灯回路１１との絶縁を確保しえる。回路ホルダ１３を用いない場合は、更に小型化、軽量化しえる。
（６）口金部９１
口金部９１は、従来の白熱電球における口金と同様のタイプである。具体的には、６０Ｗ相当品の場合はＥ２６口金であり、４０Ｗ相当品の場合はＥ１７口金である。
３．組立
図６は、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球の組み立て方法を説明する図である。
【００５３】
まず、載置部材５と回路ホルダ１３の蓋体６３とを連結部材７５で連結させ、その後、回路ホルダ１３の蓋体６３に点灯回路１１の基板８１を装着し、その後、蓋体６３に筒体６１を装着する。これにより、同図の（ａ）に示すように、載置部材５と回路ホルダ１３との組立て（連結）が完了する。
次に、（ａ）に示すように、回路ホルダ１３の突出筒部５７をケース７の内部から小開口４９を介して外部へと張り出させながら、載置部材５をケース７の大開口側の端部に押入する。そして、載置部材５のケース７からの脱落を防止するために、ケース７の外周面における載置部材５の上端（ケース７の大開口側の端である。）に相当する部位を、ポンチ等で凹入させて内周面７ａに突起を設ける。
【００５４】
この際、ケース７の厚みは薄いものの、屈曲部５１ｃ，５１ｄが梁の作用を有するので、組立時にケース７が変形するようなことを少なくできる。
また、ケース７の大開口側の端部の内周面７ａと、載置部材５の大径部３９の外周面３９ａとが同じ傾斜角となっているため、載置部材５を少しケース７内に凹入するだけで、ケース７と載置部材５とを当接させることができる。この際、加工上のバラツキ等により両者に隙間が存在するような場合でも、載置部材５の圧入によりケース７が変形して最終的にケース７と載置部材５とを確実に当接させることができ、安定した結合強度が得られる。
【００５５】
そして、同図の（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール３を載置部材５の凹部２７内に嵌合（設置）させた後、給電路３５の一端をＬＥＤモジュール３の端子部２５ｂへと電気的に接続し、装着部材６を利用してＬＥＤモジュール３を載置部材５へと装着（固定）する。
図７は、ＬＥＤモジュール３の載置部材５への装着を説明する図である。
【００５６】
まず、図７の（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール３の端子部２５ｂ，２５ｂが載置部材５の貫通孔３３に近い位置に存する姿勢で、ＬＥＤモジュール３を載置部材５の凹部２７に挿入し、貫通孔３３から延出する給電路３５をＬＥＤモジュール３の端子部２５ｂ，２５ｂに電気的に接続する。
そして、同図の（ｂ）に示すように、装着部材６の開口部４２にＬＥＤモジュール３が嵌るように、装着部材６の平板部４３を載置部材５の表面５ａに当接させる。これにより、装着部材６の延出板部４４がＬＥＤモジュール３の基板１７の表面と当接することとなる。
【００５７】
そして、同図の（ｃ）に示すように、装着部材６の孔４３ａ，４３ａ，４３ｂ，４３ｂの周辺が載置部材５の表面５ａに当接するまで、ネジ部材１６ａ，１６ａ，１６ｂ，１６ｂを孔４３ａ，４３ａ，４３ｂ，４３ｂを介して載置部材５のネジ孔５ｂ，５ｂ，５ｃ，５ｃに捻じ込む。
これにより、装着部材６が載置部材５に対し、平板部４３，４３が平行となる姿勢（本発明の「一定姿勢」に相当する。）で固定されると共に、載置部材５の表面５ａとＬＥＤモジュール３の基板１７の表面との間に生じる段差により、装着部材６における平板部４３の固定部分から延出板部４４，４４に至る領域が弾性変形し、その復元力（本発明の「載置部材に一定姿勢で固定されることで発生する力」に相当する。）の作用により載置部材５の当接面２７ａへと押圧されることになる。
【００５８】
つまり、ＬＥＤモジュール３は、載置部材５の凹部２７により凹部２７の深さ方向と直交する方向（当接面２７ａの面に沿う方向であり、図７では前後及び左右方向である。）への移動（スライド）が規制され、凹部２７の深さ方向には延出板部４４，４４等によりその移動が規制されることとなる。
次に、図６の（ｂ）に示すように、突出筒部５７に口金部材１５を被せ、その状態で突出筒部５７の外周のネジ部５７ａに沿って口金部材１５を回転させる。これにより、口金部材１５が、ネジ部５７ａと螺合すると共にケース７の底壁４７に近づき、さらに口金部材１５を回転させて、回路ホルダ１３の当接部５９と口金部材１５の外嵌部９３（ケース当接部分９５）とでケース７の底壁４７を挟持させて、回路ホルダ１３及び載置部材５のケース７への装着が完了する。
【００５９】
そして、同図の（ｃ）に示すように、グローブ９の開口側の端部９ａをケース７と載置部材５との間に挿入した状態で、接着剤（４１）でこれらを固着し、ＬＥＤ電球１の組立てが完了する。
このように、ケース７と回路ホルダ１３と口金部材１５との組み立てに、回路ホルダ１３と口金部材１５との螺合により両者が近づくのを利用して、ケース７の底壁４７を挟持する構造を採用しているので、これらの結合（組立）に、例えば、接着剤等が不要となり、効率的且つ安価に組み立てできる。
【００６０】
また、ケース７の大開口側の端部の内周面７ａと、載置部材５の大径部３９の外周面３９ａとが同じ傾斜角となっている。このため、載置部材５を少しケース７内に凹入するだけで、ケース７と載置部材５とを確実に当接させることができ、載置部材５から熱を効率良くケース７側に伝えることが可能となる。
このとき、ケース７の大開口側の端部の内径、載置部材５の大径部３９の外径、載置部材５の厚み等にバラツキがあり、載置部材５のケース７に対する位置が変化した（所謂、加工上のバラツキ等である。）としても、回路ホルダ１３の蓋体６３が、筒体６１に対して中心軸方向（この方向は、ケース７の中心軸方向でもあり、さらに、載置部材５のケース７への挿入方向でもある。）に移動可能に装着されているため、上記のバラツキを許容することができる。
【００６１】
さらに、回路ホルダ１３はケース７に取着され、さらに、載置部材５が回路ホルダ１３に連結されているので、結果的に、載置部材５は、ケース７に固定されたことになり、載置部材５のケース７からの脱落を未然に防止することができる。
また、ＬＥＤモジュール３は、載置部材５の凹部２７と装着部材６の延出板部４４，４４により、その移動が規制される。このように、載置部材５の凹部２７や装着部材６の延出板部４４を利用する簡易な構造でＬＥＤモジュール３を所定の位置に確実に固定することができると共にＬＥＤモジュール３を載置部材５側へと押圧して当接面２７ａへと確実に当接させることができる。なお、装着部材６は、例えば、板部材を打ち抜き加工することで容易に得られる。
【００６２】
また、装着部材６のバネ性、平板部４３の固定部分か延出板部４４までの距離、基板１７の表面と平板部４３が固定されている部分との段差の大きさ等、つまり、基板１７の押圧力は、点灯時のＬＥＤからの熱によりＬＥＤモジュール３が変形（湾曲、反り等である。）しようとしたときに、その変形を許容、つまり、変形が生じるような強さに設定されている。
【００６３】
これにより、点灯時に変形するＬＥＤモジュール３を無理に押圧することがないので、ＬＥＤモジュール２０３の基板１７に例えばセラミック材料を利用しても、当該基板１７が割れるようなことを少なくすることができる。
４．その他
上記第１の実施の形態に係る装着部材６は、ＬＥＤモジュール３の発光部２２を挟んだ両側に相当する部位に合計２つの延出板部４４，４４を有していたが、載置部材５の表面５ａとＬＥＤモジュール３の基板１７の表面との段差により、装着部材６における平板部４３の固定部分から延出板部４４，４４に至る領域が弾性変形し、その復元力により載置部材５の当接面２７ａへとＬＥＤモジュール３を押圧するものであれば、他の構造であっても良い。
（１）延出板部について
第１の実施の形態に係る装着部材は、２つの延出板部を有していたが、２つ以上有していても良く、以下、延出板部を４つ有している変形例について説明する。
【００６４】
図８は、装着部材の変形例を示す図である。
同図の（ａ）に示す装着部材１０１は、第１の実施の形態と同様に、ばね性を有する板状部材からなり、ＬＥＤモジュール３の平面視形状に対応した矩形状の開口部１０３をその中央部に有する。
装着部材１０１は、２組の一対の平板部１０５，１０５，１０５，１０５と、各平板部１０５から当接面（２７ａ）上へと延出する延出板部１０７，１０７，１０７，１０７とを備える。なお、装着部材１０１は、点灯回路１１に接続された給電路３５，３５用の切欠部１０１ｃ，１０１ｃを有している。
【００６５】
各延出板部１０７は、発光部２２の中心（図８の（ａ）におけるＯ２である。）を挟み且つ矩形状の開口部１０３を構成する４つの辺のそれぞれを含む平板部１０５のそれぞれに設けられている。つまり、互いに対向する一対の平板部１０５が２組あり、各平板部１０５の開口部１０３を構成する辺のそれぞれから延出するように設けられている。なお、本例でも一対の辺に設けられた一対の延出板部１０７のそれぞれは、発光部２２の中心Ｏ２に対して点対称となる部位に設けられている。
【００６６】
同図の（ｂ）に示す装着部材１１１は、第１の実施の形態と同様に、ばね性を有する板状部材からなり、ＬＥＤモジュール３の平面視形状に対応した矩形状の開口部１１３をその中央部に有する。
装着部材１１１は、一対の平板部１１５，１１５と、４つの延出板部１１７，１１７，１１７，１１７と、前記一対の平板部１１５，１１５をその端部で連結する連結板部１１８，１１８とを備える。各延出板部１１７は、発光部２２の中心（図８の（ｂ）におけるＯ３である。）を挟み且つ矩形状の開口部１１３を構成する４つの辺のうち、互いに対向する１組の辺のそれぞれを含む平板部１１５に設けられている。つまり、互いに対向する一対の平板部１１５が１組あり、各平板部１１５の開口部１１３を構成する辺のそれぞれから延出するように設けられている。なお、本例でも、延出板部１１７のそれぞれは発光部２２の中心Ｏ３に対して点対称となる部位に設けられている。
【００６７】
同図の（ｃ）に示す装着部材１２１は、第１の実施の形態と同様に、ばね性を有する板状部材からなり、ＬＥＤモジュール３の平面視形状に対応した矩形状の開口部１２３をその中央部に有する。
装着部材１２１は、２組の一対の平板部１２５，１２５，１２５，１２５と、４つの延出板部１２７，１２７，１２７，１２７とを備える。各延出板部１２７は、発光部２２の中心（図８の（ｃ）におけるＯ４である。）を挟み且つ矩形状の開口部１２３を構成する４つの角のそれぞれに設けられている。なお、本例でも、延出板部１２７のそれぞれは発光部２２の中心Ｏ４に対して点対称となる部位に設けられている。
（２）個数について
第１の実施の形態に係る装着部材６は、１枚の板状部材から構成されていたが、例えば、複数の板状部材から構成しても良く、以下、２つの板状部材を用いた変形例について説明する。
【００６８】
図９は、装着部材の変形例を示す図である。
なお、図９では、ＬＥＤモジュールとの位置関係が分かるように、ＬＥＤモジュール３も図示している。
同図の（ａ）に示す装着部材１３１は、第１の実施の形態と同様に、ばね性を有する２つの板状部材１３３，１３３からなる。板状部材１３３，１３３は、互いに同じ構成であるため、１つの板状部材１３３について説明する。
【００６９】
板状部材１３３は、載置部材（５）の表面（５ａ）に固定される平板部１３５と、平板部１３５から当接面（２７ａ）上へと延出する２つの延出板部１３７，１３７とを備える。
平板部１３５は、平面視矩形状のＬＥＤモジュール３の対向する２辺に沿って配され、板状部材１３３は、平板部１３５における前記２つのそれぞれの辺の略中央に相当する部位（固定部分である。）でネジにより載置部材（５）に固定され、この両側に延出板部１３７，１３７が設けられている。
【００７０】
各板状部材１３３，１３３の延出板部１３７，１３７，１３７，１３７は、発光部２２の中心（図９におけるＯ５である。）を挟んで、互いに対向する部位に設けられている。なお、本例でも、延出板部１３７のそれぞれは発光部２２の中心Ｏ５に対して点対称となる部位に設けられている。
同図の（ｂ）に示す装着部材１４１は、上記変形例と同様に、２つの板状部材１４３，１４３からなる。板状部材１４３，１４３は、互いに同じ構成であるため、１つの板状部材１４３について説明する。
【００７１】
板状部材１４３は、載置部材（５）の表面（５ａ）に固定される平板部１４５と、平板部１４５から当接面（２７ａ）上へと延出する１つの延出板部１４７とを備える。２つの板状部材１４３，１４３の平板部１４５，１４５は、平面視矩形状のＬＥＤモジュール３の対向する２辺に沿う状態でネジにより載置部材（５）に固定され、延出板部１３７，１３７は、前記２辺を除く残りの２辺に沿う方向に延出している。
【００７２】
各板状部材１４３，１４３の延出板部１４７，１４７は、発光部２２の中心Ｏ６に対して点対称となる部位に設けられている。
（３）押圧部分
第１の実施の形態に係る装着部材６や、図８及び図９に示す装着部材１０１，１１１，１２１，１３３，１４３では、ＬＥＤモジュール３を載置部材５側に押圧する部分が、装着部材６の載置部材５への装着前の状態では、平板部（例えば「４３」である。）と平行に延出している延出部（例えば「４４」である。）であったが、他の部分であっても良い。
【００７３】
本発明において、ＬＥＤモジュール３を押圧する部分は、装着部材６が、載置部材５に一定姿勢で固定されることで発生する力の作用によりＬＥＤモジュール３を載置部材５」側へと押圧できる部分であれば良く、第１の実施の形態の延出部（４４）のように、板状の状態でＬＥＤモジュール３側に延出させて押圧する部分を構成する必要がなく、他の部分で構成しても良い。
【００７４】
図１０は、装着部材の変形例を示す図であり、（ａ）は装着部材の斜視図であり、（ｂ）は装着部材の押圧部分を含む領域の断面図である。
装着部材１５１は、同図の（ａ）に示すように、第１の実施の形態と同様に、ばね性を有する板状部材からなり、ＬＥＤモジュール３の平面視形状に対応した矩形状の開口部１５３をその中央部に有する。
【００７５】
装着部材１５１は、２組の一対の平板部１５５，１５５，１５５，１５５と、各平板部１５５からＬＥＤモジュール３の発光部２２側へと張り出す張出部１５６，１５６，１５６，１５６と、４つの突出部１５７，１５７，１５７，１５７とを備える。
装着部材１５１は、ＬＥＤモジュール３に被せたときに突出部１５７がＬＥＤモジュール３の基板１７に当接するようになっており、開口部１５３が第１の実施の形態における装着部材６の開口部４２よりも小さくなっている。
【００７６】
各突出部１５７は、発光部２２の中心（図１０の（ａ）におけるＯ７である。）を挟み且つ開口部１５３の形状である四角形状の２本の対角線上にそれぞれに設けられている。なお、本例でも、突出部１５７のそれぞれは発光部２２の中心Ｏ７に対して点対称となる部位に設けられている。
突出部１５７は、図１０の（ｂ）に示すように、装着部材１５１を構成する板状部材の表面を局所的に凹入させることで形成された裏面側の突起１５９である。なお、突起１５９は、板状部材以外の部材を板状部材の所定位置に取着して構成しても良い。
＜第２の実施の形態＞
上記第１の実施の形態では、点灯回路１１に接続された給電路３５，３５とＬＥＤモジュール３の端子部２５ｂとの接続に半田を利用したが、給電路の端部と電気的に接続する接続端子部材を介してＬＥＤモジュールの端子部を押圧して電気的に接続しても良い。
【００７７】
以下、接続端子部材を利用する場合を第２の実施の形態として説明する。
１．構成
図１１は、第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球の縦断面であってＬＥＤモジュールの周辺拡大図である。図１２は、グローブを取り外した状態のＬＥＤ電球を上方から見た図である。
【００７８】
第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球２０１は、第１の実施の形態と同様に、ＬＥＤモジュール２０３と、当該ＬＥＤモジュール２０３を載置する載置部材２０５と、当該載置部材２０５に前記ＬＥＤモジュール２０３を装着するための装着部材２０７と、前記載置部材２０５を一端に備えるケース２０９と、ＬＥＤモジュール２０３を覆うグローブ２１１と、前記ＬＥＤを点灯（発光）させる点灯回路（図示省略）と、前記点灯回路を内部に格納し且つ前記ケース２０９内に配された回路ホルダ２１３と、前記ケース２０９の他端に設けられた口金部材（図示省略）とを備え、点灯回路とＬＥＤモジュール２０３との電気的接続は、接続端子部材２１５を介して行われる。
【００７９】
ＬＥＤモジュール２０３は、第１の実施の形態と同様に、基板２１７と発光部２１９からなる。基板２１７は、平面視形状が矩形状をし、互いに対向する１組の各辺の周辺部であって当該辺と発光部２１９との間に端子部２１７ａを有する（図１３参照）。なお、基板２１７における装着部材２０７により押圧される部分には、基板２１７の損傷を防止するための被覆部２１８が形成されている。なお、被覆部２１８は、例えば、基板２１７を構成する配線パターンの成形時に当該配線パターンと同じ材料を用いて形成されているが、配線パターンとは別の材料で配線パターンの成形とは異なる工程で成形しても良い。
【００８０】
図１３は、ＬＥＤモジュールの載置部材への装着を説明する図である。図１４は載置部材にＬＥＤモジュールを載置した状態を上方から見た図であり、図１５は載置部材にＬＥＤモジュールと接続端子部材を載置した状態を上方から見た図である。
載置部材２０５は、図１３に示すように、その中央を横切る溝部２２１を有し、かつ、溝部２２１の中央部分にＬＥＤモジュール２０３が嵌るようになっている。溝部２２１における中央部分の底面が、ＬＥＤモジュール２０３の裏面（正確には基板２１７の裏面である。）に当接する当接面２２１ａとなっている。
【００８１】
第２の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、載置部材２０５の表面（上面）２０５ａは、上記当接面２２１ａを基準にした場合の高さは、ＬＥＤモジュール２０３の基板２１７の高さより低い。つまり、ＬＥＤモジュール２０３が溝部２２１の中央部分に嵌った状態では、ＬＥＤモジュール２０３の基板２１７の表面の方が、載置部材の表面２０５ａより高くなっている。
【００８２】
装着部材２０７は、第１の実施の形態と同様に、図１３に示すように、ばね性を有する１枚の板状部材からなり、ＬＥＤモジュール３の平面視形状に対応した矩形状の開口部２２３をその中央部に有し、開口部２２３の周辺部が、載置部材２０５の表面に固定される互いに対向する一対の低平板部２２５，２２５と、低平板部２２５，２２５の両端同士を連結して互いに対向すると共に低平板部２２５，２２５よりも高い位置にある一対の高平板部２２７，２２７となっており、延出板部２２９，２２９が各低平板部２２５，２２５から当接面２２１ａ上へと延出している。
【００８３】
つまり、平面視形状が矩形状のＬＥＤモジュール２０３の対向し合う２組の辺に対応して、低平板部２２５，２２５同士が対向すると共に高平板部２２７，２２７同士が対向している。そして、低平板部２２５，２２５に延出板部２２９，２２９が設けられている。
高平板部２２７，２２７は、ＬＥＤモジュール２０３の端子部２１７ａ，２１７ａに近い辺に沿って設けられている。この高平板部２２７，２２７は、上述したように低平板部２２５，２２５に対して高い位置にあり、図１１から図１３に示すように、装着部材２０７が載置部材２０５に固定されたときに、載置部材２０５と高平板部２２７，２２７との間に接続端子部材２１５，２１５が配される。
【００８４】
各延出板部２２９は、発光部２１９の中心（図１２におけるＯ７である。）を挟み且つ互いに対向する１組の辺のそれぞれに設けられ、発光部２１９の中心Ｏ７に対して点対称となる部位に設けられている。
図１６から図１９は、接続端子部材の図であり、図１６は平面図、図１７は底面図、図１８は正面図であり、図１９は、図１８の矢印方向からみた側面図である。
【００８５】
接続端子部材２１５は、図１５及び図１６に示すように、ＬＥＤモジュール２０３の基板２１７の一辺に沿う方向に長細い形状をし、図１８に示すように、その裏面２１５ａと表面２１５ｂとが略平行となっている。
裏面２１５ａには、図１７及び図１８に示すように、下方へ突出する２つの下方突出部２３１，２３３が形成され、図１３、図１４及び図２０に示すように、下方突出部２３１が載置部材２０５の位置決め用孔（正確には溝であり、点灯回路と接続されている給電路が通っている。）２３５に、下方突出部２３３が載置部材２０５の位置決め用孔２３７に挿入するように構成されている。これにより、接続端子部材２１５は載置部材２０５に対してその当接面２２１ａに沿う方向の移動が規制される。
【００８６】
表面２１５ｂには、図１６及び図１８に示すように、上方へ突出する２つの上方突出部２４１が形成され、図１２及び図１３に示すように、上方突出部２４１が装着部材２０７の位置決め用孔２４３に挿入されるように構成されている。これにより、装着部材２０７は載置部材２０５に対して高平板部２２７に沿う方向の移動が規制されると共に装着部材２０７が、接続端子部材２１５を介して載置部材２０５に対して位置決めされる。
【００８７】
接続端子部材２１５は、基板２１７の角と対向する部位に、基板２１７の厚みより少し大きな段差部２４５を有し、段差部２４５の下方（載置部材２０５側である。）へと張り出す導電性の板バネ２４７を備えている。この板バネ２４７の先端部２４７ａは、接続端子部材２１５が装着部材２０７により固定されると、ＬＥＤモジュール２０３の端子部２１７ａを当接面２２１ａ側へと押圧する。
【００８８】
この板バネ２４７は、接続端子部材２１５の内部に格納されている金属片２４６に接続されている。この金属片２４６は、点灯回路（１１）と接続する給電路（３５）の端と接続されており、図１８の矢印方向から接続端子部材２１５の内部へと挿入される。
また、板バネ２４７の復元力（バネ定数）は、点灯時のＬＥＤからの熱によりＬＥＤモジュール２０３が変形しよう（湾曲しよう）としたときにその変形を許容する、つまり、変形が生じるような強さに設定されている。
【００８９】
これにより、点灯時に変形するＬＥＤモジュール２０３を無理に押圧することがないので、ＬＥＤモジュール２０３の基板２１７に例えばセラミック材料を利用しても、当該基板２１７が割れるようなことをなくすことができる。
接続端子部材２１５には、表面２１５ｂから裏面２１５ａへと貫通する貫通孔２４９が形成され、また、この貫通孔２４９に対応して、装着部材２０７では貫通孔２５１が、載置部材２０５ではネジ孔２５３がそれぞれ形成されている。
【００９０】
また、接続端子部材２１５は、例えば、絶縁材料（絶縁処理された材料も含む。）を利用することができ、発光部２１９よりも上方に位置する部分が、発光部２１９からの光を反射させるための傾斜部２４８となっている。なお、傾斜部は、発光部２１９の側面と対向する部分から傾斜する構成としても良い。
接続端子部材２１５は、例えば、合成樹脂、無機材料等の絶縁材料、例えば、シリカを含有するシリコンが利用されている。また、傾斜部２４８の表面に反射機能を持たせることが好ましく、例えば、接続端子部材２１５を白色の樹脂・金属部材（絶縁処理を施したものである。）で構成したり、表面に反射膜を形成したりすることで実施できる。
【００９１】
図２０は、図１１のＸ２−Ｘ２線における断面を矢印方向から見た拡大図であり、図２０は、図１２のＸ３−Ｘ３線における断面を矢印方向から見た拡大図である。
接続端子部材２１５のＬＥＤモジュール２０３及び載置部材２０５への装着は、載置部材２０５の溝部２２１の所定位置にＬＥＤモジュール２０３を載置し、接続端子部材２１５の下方突出部２３１，２３３を載置部材２０５の位置決め用孔２３５，２３７に挿入した状態で、装着部材２０７の位置決め用孔２４３に接続端子部材２１５の上方突出部２４１を嵌合させて、ネジ部材２１９ａ，２１９ａを装着部材２０７の貫通孔２５１、そして接続端子部材２１５の貫通孔２４９へと挿通させて載置部材２０５のネジ孔２５３に固定すると共に、装着部材２０７の低平板部２２５，２２５もネジ部材２１９ｂ，２１９ｂで載置部材２０５に固定する
第２の実施の形態における装着部材２０７は、第１の実施の形態における装着部材６の延出板部４４の他に、接続端子部材２１５を介して基板２１７を載置部材２０５側に押圧しているので、第１の実施の形態の装着部材６よりも押圧力を強めることができる。
２．その他
上記第２の実施の形態に係る装着部材２０７は、一対の低平板部２２５，２２５と一対の高平板部２２７，２２７とがあり、図２１に示すように、高平板部２２７，２２７がＬＥＤモジュール２０３の発光部２１９の上面よりも高くなっている。
【００９２】
つまり、装着部材２０７により載置部材２０５に装着されたＬＥＤモジュール２０３を側方から見たときに（図２１になる。）、基板２１７の表面と高平板部２２７との間及び載置部材２０５の表面と高平板部２２７との間に隙間が生じている。
このため、発光部２１９から側方、特に、基板２１７の表面と高平板部２２７との間や載置部材２０５の表面と高平板部２２７との間の隙間に向けて進む光は、ＬＥＤ電球２０１から外部へと出射されることがない。つまり、ＬＥＤモジュール２０３から出射された光が有効に利用されていない。
【００９３】
図２２は、第２の実施の形態に係る装着部材の変形例を示す図であり、（ａ）は装着部材の斜視図であり、（ｂ）はグローブを取り外した状態のＬＥＤ電球を上方から見た図であり、（ｃ）は装着部材を装着した状態であって高平板部を含む領域の断面図である。
装着部材２６１は、第２の実施の形態と同様に、同図の（ａ）に示すように、ばね性を有する１枚の板状部材からなり、ＬＥＤモジュール２０３の発光部２１９の平面視形状に対応した矩形状の開口部２６３をその中央部に有し、開口部２６３の周辺部が一対の低平板部２６５，２６５と高平板部２６７，２６７とになっており、延出板部２６９，２６９が各低平板部２６５，２６５から載置部材２０５の当接面２２１ａ上へと延出している。
【００９４】
低平板部２６５，２６５及び高平板部２６７，２６７には、載置部材２０５に装着部材２６１を固定するためのネジ用の貫通孔２５１が形成されている。
高平板部２６７，２６７は、上述したように低平板部２６５，２６５に対して高い位置にあり、装着部材２６１が載置部材２０５に固定されたときに、同図の（ｃ）に示すように、載置部材２０５と高平板部２６７，２６７との間に接続端子部材２１５，２１５が配される。
【００９５】
高平板部２６７，２６７におけるＬＥＤモジュール２０３の発光部２１９側の端部が、同図の（ｃ）に示すように、発光部２１９の側面と接続端子部材２１５との間に入り込むように傾斜した傾斜部分２７１となっている。つまり、高平板部２６７，２６７におけるＬＥＤモジュール２０３の発光部２１９側の端部の先端が、ＬＥＤモジュール２０３の基板２１７の近くまで延出（本発明の「延出部分」に相当する。）している。
【００９６】
そして、傾斜部分２７１の表面（発光部２１９と対向する側の面である。）が反射面となっており、同図の（ｃ）において矢印で示すように、発光部２１９の側面から出力された光を傾斜部分２７１でグローブ側へと反射させている。
これにより、発光部２１９から側方に出力された光は、基板２１７の表面と高平板部２２７との間や載置部材２０５の表面と高平板部２２７との間の隙間に侵入することが少なくなり、ＬＥＤモジュール２０３から出射された光が有効に利用することができる。
＜変形例＞
以上、本発明を上記各実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記の実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を実施することができる。
１．装着部材（押さえ部材）
（１）形状
上記の各実施の形態では、ＬＥＤ（発光）モジュールは、平面視において矩形状をしていたが、別の形状としても良い。別の形状としては、例えば、円形状、楕円形状、長円形等の所定の曲線を有する形状や、三角形や六角形等の多角形状であっても良いし、さらには、円弧と多角形状を組合せた形状であっても良い。但し、基板の表面に装着部材の延出板部と当接する領域を有する必要がある。
（２）押圧位置
上記の各実施の形態では、ＬＥＤ（発光）モジュールの基板における対角を結ぶ仮想線近傍の位置で装着部材により押圧されていたが、押圧箇所が４つ以上であって基板が矩形状をしている場合は、基板の互いに対向する各辺の中点同士を結ぶ仮想線上又は当該仮想線近傍であっても良い。
【００９７】
但し、ＬＥＤ電球点灯時にＬＥＤモジュールが発する熱によりＬＥＤモジュール（基板）が変形するので、当該変形を規制する観点からは、発光部の中心から離れた位置で押圧する方が効果的にＬＥＤモジュールの変形を規制でき、基板の平面視形状が矩形状の場合、対角を結ぶ仮想線上または当該仮想線近傍で押圧する方が好ましい。
なお、点灯時のＬＥＤモジュールの変形を規制しすぎると、ＬＥＤモジュール内に応力が残留して基板に割れが発生する場合があるので、基板に使用する材料によっては押圧力を調整するのが好ましい。
【００９８】
また、点灯時の熱により、ＬＥＤモジュールの中央部が載置部材に当接した状態で周縁が載置部材から離れるようにＬＥＤモジュールが変形する（反る）ことが多い。一方、点灯時のＬＥＤモジュールは、発光部の中心部分が最も高温となる。以上のことから、点灯時の熱を効率良く載置部材に伝えるには、点灯時に基板の裏面における発光部２２の中心に相当する部位が載置部材に当接していることが好ましい。従って、基板を押圧する部位のうち、互いに対向し合う部位は、発光部の中心からの距離が等しい位置にある方が好ましい。
【００９９】
図２３は、矩形状の基板の押圧位置の範囲を説明する図であり、（ａ）は対角を結ぶ仮想線近傍位置を押圧する場合であり、（ｂ）は中点を結ぶ仮想線近傍位置を押圧する場合である。
矩形状の基板において対角を結ぶ仮想線Ａ１，Ｂ１の近傍を押圧する場合、同図の（ａ）に示すように、仮想線Ａ１，Ｂ１との間の角度をＣ１，Ｄ１としたときに、例えば、仮想線Ａ１の近傍の範囲は、当該仮想線Ａ１に対して、中心Ｅ１を通って仮想線Ｂ１側に角度Ｆ１，Ｇ１だけ傾斜した領域である。ここで、角度Ｆ１，Ｇ１は角度Ｃ１，Ｄ１の３分の１の大きさである。角度Ｃ１，Ｄ１が上記範囲であれば、点灯時にＬＥＤモジュールが反ったとしても、ＬＥＤモジュールの基板の裏面における発光部の中心付近が当接面から離れることがなく良好な伝熱効果が得られる。
【０１００】
次に、中心を結ぶ仮想線Ａ２，Ｂ２の近傍を押圧する場合、同図の（ｂ）に示すように、仮想線Ａ２，Ｂ２との間の角度をＣ２，Ｄ２としたときに、例えば、仮想線Ａ２の近傍の範囲は、当該仮想線Ａ２に対して、中心Ｅ２を通って仮想線Ｂ２側に角度Ｆ２，Ｇ２だけ傾斜した領域である。ここでも、角度Ｆ２，Ｇ２は角度Ｃ２，Ｄ２の３分の１の大きさである。
【０１０１】
なお、図２３で押圧位置について説明は、基板の平面視形状が矩形状であったが、基板の形状が、上記変形例における（１）で説明した形状であっても、仮想線の近傍の範囲は同様の角度の範囲であれば良い。なお、仮想線は対角を結んだり、中点を結んだりする場合に限らず、発光部の中心を通る仮想直線であれば良い。
（３）押圧箇所の数
第１の実施の形態では押圧箇所は合計２個所であり、第２の実施の形態では接続端子部材を介して合計４箇所であったが、押圧箇所の数は対向する位置で合計２箇所以上あれば良く、また押圧箇所が複数あり、隣接する２つの押圧箇所と発光部の中心とから形成される角度が４５度以下となる場合は、各押圧部は必ずしも発光部の中心を通る仮想線上又は仮想線近傍になくても良い。
（４）接続端子部材
第２の実施の形態では、矩形状のＬＥＤモジュールについて接続端子部材を利用して合計４箇所で押圧していたが、ＬＥＤモジュールの形状、押圧箇所の個数や押圧箇所、等は、第２の実施の形態に限定するものでなく、以下のようなものでも良い。
【０１０２】
図２４は、接続端子材料を用いた変形例を示す図であり、（ａ）は形状についての変形例、（ｂ）は個数についての変形例、（ｃ）は押圧箇所についての変形例である。
（ａ）に示す変形例のＬＥＤモジュールは、平面視形状が円形状をし、さらに発光部も円形状をしている。押圧箇所は合計で４個所ある。装着部材の延出板部により押圧される部分を「○」で、接続端子部材により押圧される部分を「□」でそれぞれ表している。
【０１０３】
本例では、延出板部による押圧位置同士を結ぶ仮想線Ａ３と、接続端子部材による押圧位置同士を結ぶ仮想線Ｂ３との間の角度が全て同じ（つまり、仮想線Ａ３，Ｂ３とが直交している。）となっている。
（ｂ）に示す変形例のＬＥＤモジュールは、平面視形状が円形状をし、さらに発光部も円形状をしている。押圧箇所は合計８個所あり、装着部材の延出板部により押圧される部分を「○」で、接続端子部材により押圧される部分を「□」でそれぞれ表している。
【０１０４】
本例では、延出板部による押圧位置同士を結ぶ３本の仮想線Ａ４１，Ａ４２，Ａ４３と、接続端子部材による押圧位置同士を結ぶ仮想線Ｂ４との間の角度が全て同じとなっている。つまり、ＬＥＤモジュールは、周方向に等間隔をおいて押圧されている。
（ｃ）に示す変形例のＬＥＤモジュールは、上記（ａ）に係る変形例と同様に、平面視形状が円形状をし、さらに押圧箇所は合計４個所ある。つまり、装着部材の２つの延出板部と、２つの接続端子部材とによりＬＥＤモジュールの基板表面が載置部材の当接面に押圧されている。
【０１０５】
なお、装着部材の延出板部により押圧される部分を「○」で、接続端子部材により押圧される部分を「□」でそれぞれ表している。
上記の第２の実施の形態でも押圧箇所は合計４箇所であるが、第２の実施の形態では、２つの延出板部２２９，２２９と２つの接続端子部材２１５，２１５は、発光部２１９の中心を通る仮想線上に位置しているが、本変形例では、発光部の中心Ｃ５を通る仮想線Ａ５上に一方の延出板部と一方の接続端子部材とが、仮想線Ｂ５上に他方の延出板部と他方の接続端子部材とがそれぞれ位置している。なお、本変形例では、仮想線Ａ５，Ｂ５との間の角度Ｄ５，Ｅ５は異なる。
【０１０６】
また、実施の形態や変形例では、発光部の中心を通過する仮想線上又は仮想線近傍の範囲であって前記中心を挟んで互いに対向する部位でＬＥＤモジュールを押圧していたが、ＬＥＤモジュールが載置部材に当接した状態を、逆さにした状態（ＬＥＤモジュールにおける載置部位との当接面がＬＥＤモジュールの上面となる状態）しても、ＬＥＤモジュールが載置部材に当接する状態を維持できれば、点灯時の熱をＬＥＤモジュールから載置部材へと伝えることができるので、押圧位置は上記仮想線上又は仮想線近傍の範囲でなくても良い。
（５）固定方法
上記実施の形態において、装着部材の載置部材への固定はネジを利用していたが、他の固定手段を用いても良い。他の固定手段としては、例えば、溶接やリベット等がある。
【０１０７】
図２５は、装着部材の載置部材への固定方法の変形例を示す図であり、（ａ）は装着部材の斜視図であり、（ｂ）は装着部材を載置部材に固定した状態の断面図である。
装着部材３０１は、ばね性を有する板状部材からなり、ＬＥＤモジュール３の発光部２２の平面視形状に対応した矩形状の開口部３０３をその中央部に有する。
装着部材３０１は、２組の一対の平板部３０５，３０５，３０５，３０５と、各平板部から張り出す張出部３０６，３０６，３０６，３０６と、各張出部３０６，３０６，３０６，３０６に形成された突出部３０７，３０７，３０７，３０７とを備える。なお、張出部３０６、突出部３０７は、図１０で説明した、張出部１５６、突出部１５７と同じ構成である。
【０１０８】
１組の一対の平板部３０５，３０５及び張出部３０６，３０６は、ＬＥＤモジュール３と点灯回路１１とを電気的に接続する給電路（３５）用の切欠部３０９を形成する領域を確保するために、切欠部３０９に対応する領域が外方へと張り出している。
装着部材３０１は、平面視したときに、１組の一対の平板部３０５の張り出し部分を除いて、その外周形状（外観形状）が略四角形状をし、各平板部３０５の外周縁の所定位置から下方へと延出する固定用延出部３１１を有している。
【０１０９】
ここでの所定位置は、装着部材３０１の平面視の外周形状である四角形状の各辺の中点に相当する位置であり、また、平面視において突出部３０７の外側の位置である。また、固定用延出部３１１の先端（図２５の（ａ）では下端であり、ＬＥＤ電球では口金側の端である。）は、後述するが、載置部材３１５に固定されると（固定される際に）、載置部材３１５の裏面に係止する係止部３１３となる。
【０１１０】
載置部材３１５は、同図の（ｂ）に示すように、例えば、円盤状をし、表面における中央部が凹入しており（凹入した底面が当接面である。）、ＬＥＤモジュール３のスライドを抑制している。
載置部材３１５は、同図の（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール３を載置し、当該ＬＥＤモジュール３に装着部材３０１を、その開口部３０３をＬＥＤモジュール３の発光部２２に合わせた状態で、被せたときに、装着部材３０１の各固定用延出部３１１に対応する部位に表裏につながる貫通孔３１７を有している。
【０１１１】
装着部材３０１の載置部材３１５への固定は、装着部材３０１の各固定用延出部３１１を、載置部材３１５の表側から貫通孔３１７を介して裏側へと導出させ、各固定用延出部３１１における貫通孔３１７からの導出部分を折り曲げて、載置部材３１５の裏面に係止させることで行われる。なお、係止した状態では、この係止した部分が係止部３１３となる。
（６）材料
上記の実施の形態において、装着部材の材料としてスチールを利用したが、当然他の金属材料を用いても良いし、さらには、樹脂材料を用いることもできる。なお、材料が変わることでばね性（弾性率）等も変わるが、載置部材の当接面と突部の表面との間に生じる段差や当接面と平板部との間に生じる段差の大小を適宜調整することで実施できる。
２．載置部材
（１）ＬＥＤモジュールの規制作用
第１の実施の形態に係る載置部材はＬＥＤ（発光）モジュール用の凹部を有し、第２の実施の形態に係る載置部材の溝部はＬＥＤモジュールと嵌合する部分を有していたが、本発明に係る載置部材は、ＬＥＤモジュールとの当接面と、当該当接面周辺からＬＥＤモジュールの移動を規制する突部を個別に（独立した状態で）複数有する構造であっても良い。
【０１１２】
図２６は、載置部材についての変形例を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの側面を規制する場合であり、（ｂ）はＬＥＤモジュールの角を規制する場合である。
（ａ）に示す変形例に係る載置部材４０１は、表面が略平坦であり、その中央部がＬＥＤモジュール４０３と当接する当接面４０５となっており、当該当接面４０５の周辺部であって平面視形状が矩形状のＬＥＤモジュール４０３の側面に対応する部位に、上方へと突出する突出部４０７，４０７，４０７，４０７を有する。
【０１１３】
突出部４０７，４０７，４０７，４０７は、当接面４０５の周辺から突出して、ＬＥＤモジュール４０３がスライドしたときにその動きを規制できる位置に設けられている。
なお、本変例の場合、装着部材（図示省略）は、突出部４０７，４０７，４０７，４０７の上面に固定しても良いし、当接面４０５の周辺であって当接面と同じ面内にある部分（例えば、符号「４０９」で示す部分である。）に固定しても良い。
【０１１４】
（ｂ）に示す変形例に係る載置部材４１１も、表面が略平坦であり、その中央部がＬＥＤモジュール４１３と当接する当接面４１５となっており、当該当接面４１５の周辺部であって平面視形状が矩形状のＬＥＤモジュール４１３の角に対応する部位に、上方へと突出する平面視形状がＬ字の突出部４１７，４１７を有する。突出部４１７，４１７は、当接面４１５の周辺から突出して、ＬＥＤモジュール４１３がスライドしたときにその動きを規制できる位置に設けられている。
【０１１５】
なお、本変形例の場合、装着部材（図示省略）は、当接面４１５の周辺であって当該当接面４１５と同一面（載置部材の上面（表面）である。）にある部分（例えば、符号「４０９」で示す部分である。）に固定できる。
また、図２６の変形例に係る載置部材は、突出部を溶接等で接合したり、型により圧縮成形したりすることで実施できる。
（２）構造
実施の形態等では、載置部材は板状（具体的には円盤状である。）をしていたが、他の形状・構造であっても良い。
【０１１６】
図２７は、載置部材の変形例を示す図であり、（ａ）は載置部材の斜視図であり、（ｂ）はＬＥＤモジュールを載置部材に固定した状態の断面図であり、（ｃ）は（ｂ）における装着部材周辺の拡大図である。
載置部材４２１は、円盤状をし、内部にＬＥＤモジュール３を格納する構成を有している。具体的には、ＬＥＤモジュール３を格納するための格納口４２３と、格納口４２３から挿入されたＬＥＤモジュール３を格納する格納部４２５とを有している。
【０１１７】
格納部４２５は、載置部材４２１の一方の側面から他方の側面へと続く矩形状の溝４２７が形成されている。
溝４２７の中央部分には、載置部材４２１の厚さ方向に凹入する凹入部４２９が設けられている（同図の（ｂ）参照）。この凹入部４２９によりＬＥＤモジュール３のスライドが規制される。なお、凹入部４２９の底面が当接面であり、溝４２７の底部分であって凹入部４２９の周辺部分は、凹入部４２９の底面を基準にすると厚さ方向に突出することとなり、本発明の「規制部」に相当する。
【０１１８】
溝４２７の幅は、同図の（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール３の幅よりも大きくなっている。格納口４２３はＬＥＤモジュール３を平面視したときのＬＥＤモジュール３の大きさよりも若干大きくなっている。このため、格納口４２３の周辺部分４３１と、格納部４２５内のＬＥＤモジュール３との間に隙間が生じることとなる。
上述のように、溝４２７は、矩形状をしているため、溝４２７の底部分と、周辺部分４３１とが平行となり、周辺部分（本発明の「延伸部」に相当する。）４３１は、溝４２７の底部分と間隔を置いて、ＬＥＤモジュール３の発光部２２近くまで延出することとなる。
【０１１９】
周辺部分４３１とＬＥＤモジュール３との間の隙間は、装着部材４３３が当該隙間に挿入されることで埋められるともに、装着部材４３３が、ＬＥＤモジュール３と周辺部分４３１との間に挟まれることで、装着部材４３３が固定される。
この際に装着部材４３３にはＬＥＤモジュール３を載置部材４２１側へと押圧する力が作用し、この力により、装着部材４３３におけるＬＥＤモジュール３との接触部分４３５が、ＬＥＤモジュール３を載置部材４２１側へと押圧し、ＬＥＤモジュール３が載置部材４２１に装着される。
【０１２０】
装着部材４３３は、ここでは、複数（例えば４つである。）の帯状部材からなるが、例えば、クサビ状の部材であっても良い。
３．照明装置
実施の形態等では、照明装置として白熱電球や電球形蛍光ランプの代替を目的としたＬＥＤ電球について説明したが、本発明に係る照明装置は、白熱電球や電球形蛍光ランプ以外のランプ、例えば、点灯回路を備えない蛍光ランプ（所謂、コンパクト型蛍光ランプである。）の代替を目的としたものであっても良い。
【０１２１】
この場合、上記の実施の形態で説明したＬＥＤ電球において、口金を所定の口金（例えば、Ｇ型、ＧＸ型、ＧＹ型等である。）に変更し、ケース内に点灯回路及び回路ホルダを取り除いた構成とすることで実施できる。
４．その他
各実施の形態及び各変形例では、それぞれ個別に特徴部分について説明したが、各実施の形態及び各変形例での説明した構成を、他の実施の形態や他の変形例の構成と組み合わせても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明は、簡単な構造で重量増加を招くことなく、発光モジュールを載置部材に装着するのに利用できる。
【符号の説明】
【０１２３】
１    ＬＥＤ電球（照明装置）
３    ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
５    載置部材
５ａ    表面
６    装着部材
７    ケース
９    グローブ
１１    点灯回路
１３    回路ホルダ
１５    口金部材
１７    基板
１９    ＬＥＤ（発光素子）
２２    発光部
２７    凹部
２７ａ    当接面
４３    平板部
４４    延出板部
２１７    接続端子部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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