(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示され、ｎが１〜１０の整数、ｍが１〜１０の整数である化合物を含有し、前記（Ｄ）硬化促進剤がトリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物である封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
0005400267.tif 000048
（一般式（Ｉ）中のＲ１は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれる。）
【請求項２】
一般式（Ｉ）で示される化合物のｎの平均値Ｎとｍの平均値Ｍとの比、Ｍ／（Ｎ＋Ｍ）が０．０５〜０．５である請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
一般式（Ｉ）で示される化合物のｎの平均値Ｎとｍの平均値Ｍとの比、Ｍ／（Ｎ＋Ｍ）が０．１〜０．３である請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型フェノール樹脂のうち少なくとも１種を含有する請求項１〜３いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）一般式（Ｉ）で示される化合物を、（Ｂ）硬化剤中に４０〜１００質量％含む請求項１〜４いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）一般式（Ｉ）で示される化合物を、（Ｂ）硬化剤中に６０〜１００質量％含む請求項１〜４いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）硬化剤がビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂のうち少なくとも１種を含有する請求項１〜６いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
さらに（Ｅ）無機充填剤を含有する請求項１〜７いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｅ）無機充填剤の含有量が封止用エポキシ樹脂組成物中６０〜９５質量％である請求項８記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｅ）無機充填剤の含有量が封止用エポキシ樹脂組成物中７０〜９０質量％である請求項８記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
さらに（Ｆ）カップリング剤を含有する請求項１〜１０いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１２】
（Ｆ）カップリング剤が２級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有する請求項１１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
２級アミノ基を有するシランカップリング剤が下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を含有する請求項１２記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【化２】
0005400267.tif 000049
（ここで、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。これらの封止用エポキシ樹脂成形材料の難燃化は主にテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル等のブロム化樹脂と酸化アンチモンの組合せにより行われている。
【０００３】
近年、環境保護の観点からＲｏＨＳ、ＷＥＥＥ等、臭素系化合物に関する法規制の動きがあり、封止用エポキシ樹脂成形材料についてもノンハロゲン化（ノンブロム化）及びノンアンチモン化の要求が出てきている。また、プラスチック封止ＩＣの高温放置特性にブロム化合物が悪影響を及ぼすことが知られており、この観点からもブロム化樹脂量の低減が望まれている。
【０００４】
そこで、ブロム化樹脂や酸化アンチモンを用いずに難燃化を達成する手法としては、例えばハロゲン、アンチモン以外の難燃剤を用いる方法として、赤リンを用いる方法（例えば特許文献１参照。）、リン酸エステル化合物を用いる方法（例えば特許文献２参照。）、ホスファゼン化合物を用いる方法（例えば特許文献３参照。）、金属水酸化物を用いる方法（例えば特許文献４参照。）、金属水酸化物と金属酸化物を併用する方法（例えば特許文献５参照。）、フェロセン等のシクロペンタジエニル化合物（例えば特許文献６参照。）、アセチルアセトナート銅（例えば非特許文献１参照。）等の有機金属化合物を用いる方法などが提案されている。さらに、充填剤の割合を高くする方法（例えば特許文献７参照。）、また最近では、難燃性の高い樹脂を使用する方法（例えば特許文献８参照。）等が試みられている。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２２７７６５号公報
【特許文献２】特開平９−２３５４４９号公報
【特許文献３】特開平８−２２５７１４号公報
【特許文献４】特開平９−２４１４８３号公報
【特許文献５】特開平９−１００３３７号公報
【特許文献６】特開平１１−２６９３４９号公報
【特許文献７】特開平７−８２３４３号公報
【特許文献８】特開平１１−１４０２７７号公報
【非特許文献１】加藤寛、月刊機能材料、シーエムシー出版、１１（６）、ｐ.３４（１９９１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、封止用エポキシ樹脂成形材料に赤リンを用いた場合は耐湿性の低下の問題、リン酸エステル化合物やホスファゼン化合物を用いた場合は可塑化による成形性の低下や耐湿性の低下の問題、金属水酸化物を用いた場合は流動性や金型離型性の低下の問題、金属酸化物を用いた場合や、充填剤の割合を高くした場合は流動性の低下の問題がそれぞれある。また、アセチルアセトナート銅等の有機金属化合物を用いた場合は、硬化反応を阻害し成形性が低下する問題がある。さらにはこれまで発明された難燃性の高い樹脂を使用する方法では、難燃性が電子部品装置の材料に求められるＵＬ−９４  Ｖ−０を十分に満足するものではなかった。
【０００７】
以上のようにこれらノンハロゲン、ノンアンチモン系の難燃剤、充填剤の割合を高くする方法及び難燃性の高い樹脂を使用する方法では、いずれの場合もブロム化樹脂と酸化アンチモンを併用した封止用エポキシ樹脂成形材料と同等の成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性及び難燃性を得るに至っていない。
【０００８】
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の化合物を配合した封止用エポキシ樹脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
本発明は以下の（１）〜（１７）に関する。
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示され、ｎが１〜１０の整数、ｍが１〜１０の整数である化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
0005400267.tif 000002
（一般式（Ｉ）中のＲ１は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれる。）
【００１１】
（２）一般式（Ｉ）で示される化合物のｎの平均値Ｎとｍの平均値Ｍとの比、Ｍ／（Ｎ＋Ｍ）が０．０５〜０．５である上記（１）記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（３）一般式（Ｉ）で示される化合物のｎの平均値Ｎとｍの平均値Ｍとの比、Ｍ／（Ｎ＋Ｍ）が０．１〜０．３である上記（１）記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（４）（Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型フェノール樹脂のうち少なくとも１種を含有する上記（１）〜（３）いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（５）（Ｃ）一般式（Ｉ）で示される化合物を、（Ｂ）硬化剤中に４０〜１００質量％含む上記（１）〜（４）いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（６）（Ｃ）一般式（Ｉ）で示される化合物を、（Ｂ）硬化剤中に６０〜１００質量％含む上記（１）〜（４）いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【００１２】
（７）（Ｂ）硬化剤がビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂のうち少なくとも１種を含有する上記（１）〜（６）いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（８）さらに（Ｄ）硬化促進剤を含有する上記（１）〜（７）いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（９）（Ｄ）硬化促進剤がトリフェニルホスフィンである上記（８）記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１０）（Ｄ）硬化促進剤が第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物である上記（８）記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【００１３】
（１１）さらに（Ｅ）無機充填剤を含有する上記（１）〜（１０）いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１２）（Ｅ）無機充填剤の含有量が封止用エポキシ樹脂組成物中６０〜９５質量％である上記（１１）記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１３）（Ｅ）無機充填剤の含有量が封止用エポキシ樹脂組成物中７０〜９０質量％である上記（１１）記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１４）さらに（Ｆ）カップリング剤を含有する上記（１）〜（１３）いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１５）（Ｆ）カップリング剤が２級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有する上記（１４）記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１６）２級アミノ基を有するシランカップリング剤が下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を含有する上記（１５）記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【化２】
0005400267.tif 000003
（ここで、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【００１４】
（１７）上記（１）〜（１６）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。
【発明の効果】
【００１５】
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は難燃性が良好でかつ信頼性に優れた電子部品装置等の製品を得ることができ、その工業的価値は大である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は従来公知のエポキシ樹脂を使用することができる。使用可能なエポキシ樹脂としては、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの。ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル。スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、キシリレン骨格、ビフェニレン骨格を含有するフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて併用して用いてもよい。
【００１７】
なかでも、流動性及び耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。
【００１８】
ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１９】
【化３】
0005400267.tif 000004
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００２０】
【化４】
0005400267.tif 000005
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００２１】
【化５】
0005400267.tif 000006
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００２２】
【化６】
0005400267.tif 000007
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００２３】
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´−ビフェノール又は４，４´−（３，３´，５，５´−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＹＸ−４０００（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００２４】
上記一般式（ＩＶ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ６及びＲ８がメチル基で、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５及びＲ７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（東都化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００２５】
上記一般式（Ｖ）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５′，６−トリメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５，５´−ジメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６，６´−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、及び４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
上記一般式（ＶＩ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５及びＲ８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１及びＲ８がｔｅｒｔ−ブチル基で、Ｒ４及びＲ５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（東都化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で併用に用いても２種以上を組合わせて併用に用いてもよい。
【００２７】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化７】
0005400267.tif 000008
（ここで、Ｒは水素原子、炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基及びアルコキシル基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００２８】
上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（ＶＩＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＥＯＣＮ−１０２０（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００２９】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化８】
0005400267.tif 000009
（ここで、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
【００３０】
上記式（ＶＩＩＩ）中のＲ１としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ２としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。このような化合物としてはＨＰ−７２００（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３１】
ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化９】
0005400267.tif 000010
（ここで、Ｒ１〜Ｒ３は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数でかつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
【００３２】
上記一般式（ＩＸ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒ１、Ｒ２が水素原子で、Ｒ３がメチル基である上記化合物としては、ＮＣ−７０００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１０】
0005400267.tif 000011
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００３３】
一般式(Ｘ)で示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては例えばＲが水素原子であるＥ−１０３２（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３４】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩ）で示される（、ビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂をエポキシ化した）エポキシ樹脂等が挙げられ、ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１１】
0005400267.tif 000012
（上記式（ＸＩ）中のＲ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【化１２】
0005400267.tif 000013
（ここで、Ｒ１〜Ｒ３は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００３５】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。またナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはＥＳＮ−１７５等（東都化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよい。
【００３６】
また（Ａ）エポキシ樹脂として下記構造式（ＸＩＩＩ）のエポキシ樹脂も使用することができる。
【化１３】
0005400267.tif 000014
（一般式（ＸＩＩＩ）中のＲ１は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。またＲ２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜２の整数を示す。）
【００３７】
上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＶ）〜（ＸＸＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３８】
【化１４】
0005400267.tif 000015
【００３９】
【化１５】
0005400267.tif 000016
【００４０】
【化１６】
0005400267.tif 000017
【００４１】
なかでも、難燃性、成形性の観点からは上記一般式（ＸＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＹＸ−８８００（ジャパンエポキシレジン社製商品名）等が入手可能である。
【００４２】
また下記一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物を使用することもできる。
【化１７】
0005400267.tif 000018
（一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中のＲ１は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、アルケニルオキシ基、アルキニルオキシ基、アリールオキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ２、Ｒ３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【００４３】
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中のｍは１〜２であることが難燃性、硬化性の観点から好ましい。ｎは１〜２０の整数を示し、好ましくは１〜５である。
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物はインドール類と架橋剤を酸触媒下で反応させた後、エピハロヒドリン化合物と反応させることにより得られる。インドール類の置換基Ｒ１としては水素原子、メトキシ基、エトキシ基、ビニルエーテル基、イソプロポキシ基、アリルオキシ基、プロパルギルエーテル基、ブトキシ基、フェノキシ基、メチル基、エチル基、ブチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ビニル基、エチン基、アリル基、プロパルギル基、ｎ−アミル基、ｓｅｃ−アミル基、ｔｅｒｔ−アミル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基等が挙げられる。好ましくは水素原子、炭素数１〜３のアルキル基であり、より好ましくは水素原子である。
【００４４】
架橋剤と反応させて得られる下記一般式（ａ）の架橋基としてはｐ−キシリレン基、ｍ−キシリレン基、１，４−ビスエチリデンフェニル基、１，３−ビスエチリデンフェニレン基、１，４−ビスイソプロピリデンフェニレン基、１，３−イソプロピリデンフェニレン基、４，４´−ビスメチレンビフェニル基、３，４´−ビスメチレンビフェニル基、３，３´−ビスメチレンビフェニル基、４，４´−ビスエチリデンビフェニル基、３，４´−ビスエチリデンビフェニル基、３，３´−ビスエチリデンビフェニル基、４，４´−ビスイソプロピリデンビフェニル基、３，４´−ビスイソプロピリデンビフェニル基、３，３´−ビスイソプロピリデンビフェニル基が挙げられる。
また架橋剤としてホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ベンズアルデヒド、アセトン等のアルデヒド類、ケトン類を併用してもよい。
【化１８】
0005400267.tif 000019
（一般式（ａ）中のＲ２、Ｒ３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは１〜３の整数を示す。）
【００４５】
酸触媒としては塩酸、硫酸、燐酸、蟻酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素酸、イオン交換樹脂、活性白土、シリカアルミナ、ゼオライト等が挙げられる。
【００４６】
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物としてはＥＮＰ−８０（東都化成株式会社製商品名）等が入手可能である。
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物の軟化点は４０〜２００℃、好ましくは５０〜１６０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。４０℃未満の場合、硬化性が低下し、２００℃を超える場合は流動性が低下する傾向にある。ここで軟化点とはＪＩＳ−Ｋ−６９１１の環球法に基づき測定される軟化点を示す。
【００４７】
上記一般式（ＩＩＩ）〜（ＸＸＸＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂を各々の観点で性能を発揮するためには、その配合量は、エポキシ樹脂全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上とすることがさらに好ましい。
【００４８】
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示され、ｎが１〜１０の整数、ｍが１〜１０の整数である化合物（以下、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物ともいう。）を含むことを特徴とする。
【化１９】
0005400267.tif 000020
（一般式（Ｉ）中のＲ１は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれる。）
【００４９】
上記一般式（Ｉ）で示される化合物は、ｎ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
（Ｃ）一般式（Ｉ）で示される化合物はフェノール化合物と芳香族アルデヒドとビフェニレン化合物とを酸触媒の存在下で反応させることにより得られる。
フェノール化合物としてはフェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール等の置換フェノール類が用いられる。芳香族アルデヒドは芳香族に結合した１個のアルデヒド基を持った芳香族化合物である。芳香族アルデヒドとしてはベンズアルデヒド、メチルベンズアルデヒド、エチルベンズアルデヒド、ｔｅｒｔ−ブチルベンズアルデヒド等が挙げられる。
またビフェニレン化合物としてはビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテル、ビフェニレングリコールジエチルエーテル、ビフェニレングリコールジアセトキシエステル、ビフェニレングリコールジプロピオキシエステル、ビフェニレングリコールモノメチルエーテル、ビフェニレングリコールモノアセトキシエステル等が挙げられる。特にビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテルが好ましい。
また下記一般式（ａ）で示されるビフェニレン化合物も用いることができる。
【化２０】
0005400267.tif 000021
【００５１】
ｍとｎの比は反応時に上記芳香族アルデヒドとビフェニレン化合物の仕込み量を変えることにより制御することができる。実際のｍとｎの比は得られた化合物の1H-NMR、13C-NMRによってメチレン基とメチン基の比率を定量することによってｎの平均値Ｎとｍの平均値Ｍの比で確認することが可能である。なお、（Ｂ）硬化物は、上記（Ｃ）一般式（Ｉ）で示され、ｎが１〜１０の整数、ｍが１〜１０の整数である化合物を少なくとも含んでいれば、ｎ、ｍが他の値である一般式（Ｉ）の化合物を含んでいても良い。
一般式（Ｉ）中のｎの平均値Ｎとｍの平均値Ｍとの比は、Ｍ／（Ｎ＋Ｍ）の値で０．０５〜０．５であることが好ましく、０．１〜０．３であることがより好ましい。０．０５以上であると硬化性、Tgが向上し、０．５以下であると難燃性が良好となる。
【００５２】
（Ｃ）一般式（Ｉ）で示される化合物としては、Ｒ１、Ｒ２が共に水素原子であるＨＥ−６１０Ｃ（エア・ウォーター・ケミカル株式会社製）等が入手可能である。
【００５３】
（Ｃ）一般式（Ｉ）で示される化合物の配合量は、本発明の効果を得ることができれば特に限定するものではないが、（Ｂ）硬化剤全量に対して４０〜１００質量％が好ましく、６０〜１００質量％がさらに好ましい。４０質量％未満であると難燃性の効果が低下する傾向にある。
【００５４】
本発明の樹脂組成物には（Ｂ）硬化剤として従来公知の硬化剤を併用することができる。併用可能な硬化剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５５】
なかでも、難燃性、成形性の観点からは下記一般式（ＸＸＸＩＶ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が好ましい
【化２１】
0005400267.tif 000022
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００５６】
一般式（ＸＸＸＩＶ）中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としてはＸＬＣ（三井化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
【００５７】
ナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化２２】
0005400267.tif 000023
（ここで、Ｒ1〜Ｒ2は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００５８】
上記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ１、Ｒ２が全て水素原子である化合物等が挙げられ、このような化合物としては、ＳＮ−１７０（新日鐵化学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００５９】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化２３】
0005400267.tif 000024
（ここで、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
Ｒ１及びＲ２が水素原子である上記化合物としてはＤＰＰ（新日本石油化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００６０】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化２４】
0005400267.tif 000025
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
Ｒが水素原子である上記化合物としては、ＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００６１】
ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。
【００６２】
ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。
【化２５】
0005400267.tif 000026
【００６３】
上記式（ＸＸＸＶＩＩＩ）中のＲ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。
【００６４】
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ１〜Ｒ９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０質量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。
このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００６５】
上記のフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００６６】
併用する上記フェノール樹脂の中では特にノボラック型エフェノール樹脂が硬化性の観点から好ましく、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂が流動性、耐リフロー性の観点から好ましい。
【００６７】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には難燃性を向上させる観点から、アセナフチレンを含有してもよい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの共重合物として用いることもできる。アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの共重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を用いずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は８０〜１６０℃が好ましく、９０〜１５０℃がより好ましい。得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの共重合物の軟化点は、６０〜１５０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより好ましい。６０℃より低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、１５０℃より高いと樹脂との相溶性が低下する傾向にある。
【００６８】
アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α−メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル又はそれらのアルキル置換体等が挙げられる。また、上記した芳香族オレフィン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、（メタ）アクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。これら脂肪族オレフィンの使用量は特に限定するものではないが、重合モノマー全量に対して２０質量％以下が好ましく、９質量％以下がより好ましい。
【００６９】
さらに、アセナフチレンは、（Ｂ）硬化剤の一部又は全部と予備混合されていてもよい。（Ｂ）硬化剤の一部又は全部と、アセナフチレン、アセナフチレンの重合物及びアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの共重合物の１種以上（以下、アセナフチレン成分ともいう。）とを予備混合したものを用いてもよい。予備混合の方法としては、（Ｂ）及びアセナフチレン成分をそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後に溶媒を除去する方法、（Ｂ）及び／又はアセナフチレン成分の軟化点以上の温度で両者を溶融させ、それらを混合する方法等で行うことができるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。溶融混合時の温度は、（Ｂ）及び／又はアセナフチレン成分の軟化点以上の温度であれば制限はないが、１００〜２５０℃が好ましく、１２０〜２００℃がより好ましい。また、溶融混合の混合時間は両者が均一に混合すれば制限はないが、１〜２０時間が好ましく、２〜１５時間がより好ましい。
【００７０】
（Ｂ）硬化剤とアセナフチレン成分を予備混合する場合、混合中にアセナフチレン成分が重合もしくは（Ｂ）硬化剤と反応しても構わない。本発明の封止用エポキシ樹脂組成物中には、アセナフチレン成分の分散性に起因する難燃性向上の観点から前述の予備混合物（アセナフチレン変性硬化剤）が（Ｂ）硬化剤中に９０質量％以上含まれることが好ましい。
アセナフチレン変性硬化剤中に含まれる上記アセナフチレン成分の量は特に限定するものではないが、５〜４０質量％が好ましく、８〜２５質量％がより好ましい。５質量％より少ないと難燃性向上の効果が低下する傾向があり、４０質量％より多いと成形性が低下する傾向がある。本発明のエポキシ樹脂組成物中に含まれる上記アセナフチレン成分の含有率は、特に限定するものではないが、難燃性と成形性の観点からは０．１〜５質量％が好ましく、０．３〜３質量％がより好ましい。０．１質量％より少ないと難燃性の効果が低下する傾向にあり、５質量％より多いと成形性が低下する傾向にある。
【００７１】
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００７２】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の反応を促進させるために必要に応じて（Ｄ）硬化促進剤を用いることができる。
（Ｄ）硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物、及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる、分子内分極を有する化合物、
ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、
２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、
トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物、及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる、分子内分極を有するリン化合物、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７３】
なかでも、難燃性、硬化性の観点からは、トリフェニルホスフィンが好ましく、難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からはホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、特に第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。第三ホスフィン化合物としては、特に限定するものではないが、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィンなどのアルキル基、アリール基を有する第三ホスフィン化合物が好ましい。またキノン化合物としてはｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等があげられ、なかでも耐湿性、保存安定性の観点からｐ−ベンゾキノンが好ましい。トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物が離型性の観点からより好ましい。
【００７４】
（Ｄ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．００５〜２質量％が好ましく、０．０１〜０．５質量％がより好ましい。０．００５質量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、２質量％を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。
【００７５】
本発明では必要に応じて（Ｅ）無機充填剤を配合することができる。無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の効果があり、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。ここで、ホウ酸亜鉛としてはＦＢ−２９０、ＦＢ−５００（Ｕ．Ｓ．Ｂｏｒａｘ社製）、ＦＲＺ−５００Ｃ（水澤化学工業株式会社製）等が、モリブデン酸亜鉛としてはＫＥＭＧＡＲＤ９１１Ｂ、９１１Ｃ、１１００（Ｓｈｅｒｗｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ社製）等が各々市販品として入手可能である。
【００７６】
これらの無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、充填性、線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、無機充填剤の形状は充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
【００７７】
無機充填剤の配合量は、特に限定するものではないが、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減、強度向上及び耐リフロー性の観点から、封止用エポキシ樹脂組成物に対して５０質量％以上が好ましく、６０〜９５質量％が難燃性の観点からより好ましく、７０〜９０質量％がさらに好ましい。６０質量％未満では難燃性及び耐リフロー性向上の効果が低下する傾向があり、９５質量％を超えると流動性が不足する傾向があり、また難燃性も低下する傾向にある。
【００７８】
（Ｅ）無機充填剤を用いる場合、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と充項剤との接着性を高めるために、（Ｆ）カップリング剤をさらに配合することが好ましい。（Ｆ）カップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、１級及び／又は２級及び／又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。
これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７９】
なかでも流動性、難燃性の観点からは２級アミノ基を有するシランカップリング剤が含まれることが好ましい。２級アミノ基を有するシランカップリング剤は分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はないが、たとえば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００８０】
なかでも下記一般式（ＩＩ）で示されるアミノシランカップリング剤を含有することが特に好ましい。
【化２６】
0005400267.tif 000027
（ここで、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【００８１】
カップリング剤の全配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．０３７〜５．０質量％であることが好ましく、０．０５〜４．７５質量％であることがより好ましく、０．１〜２．５質量％であることがさらに好ましい。０．０３７質量％未満ではフレームとの接着性向上の効果が低下する傾向があり、５．０質量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【００８２】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、さらに難燃性を向上する目的で従来公知のノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて配合することができる。たとえば、赤リン、酸化亜鉛等の無機化合物とフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で被覆された赤リン及びリン酸エステル、ホスフィンオキサイド等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００８３】
なかでも流動性の観点からは、リン酸エステル、ホスフィンオキサイド及びシクロホスファゼンが好ましい。リン酸エステルはリン酸とアルコール化合物又はフェノール化合物のエステル化合物であれば特に制限はないが、例えばトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリス（２，６ジメチルフェニル）ホスフェート及び芳香族縮合リン酸エステル等が挙げられる。なかでも耐加水分解性の観点からは、下記一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される芳香族縮合リン酸エステルが好ましい。
【化２７】
0005400267.tif 000028
（一般式（ＸＸＸＩＸ）で、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒは全て同一でも異なっていてもよく、Ａｒは芳香族環を示す。）
【００８４】
上記式（ＸＸＸＩＸ）のリン酸エステルを例示すると、下記構造式（ＸＸＸＸ）〜（ＸＸＸＸＩＶ）で示されるリン酸エステル等が挙げられる。
【００８５】
【化２８】
0005400267.tif 000029
【００８６】
これらリン酸エステルの添加量は、特に限定するものではないが、充填剤を除く他の全配合成分に対して、燐原子の量で０．２〜３．０質量％の範囲内であることが好ましい。０．２質量％より少ない場合は難燃効果が低くなる傾向がある。３．０質量％を超えた場合は成形性、耐湿性の低下や、成形時にこれらのリン酸エステルがしみ出し、外観を阻害する場合がある。
【００８７】
ホスフィンオキサイドを難燃剤として用いる場合、ホスフィンオキサイドとしては下記一般式（ＸＸＸＸＶ）で示される化合物が好ましい。
【化２９】
0005400267.tif 000030
（ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は炭素数１〜１０の置換又は非置換のアルキル基、アリール基、アラルキル基及び水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。ただしすべてが水素原子である場合を除く。）
上記一般式（ＸＸＸＸＶ）で示されるリン化合物の中でも、耐加水分解性の観点からはＲ１〜Ｒ３が置換又は非置換のアリール基であることが好ましく、特に好ましくはフェニル基である。
【００８８】
ホスフィンオキサイドの配合量は特に限定するものではないが、封止用エポキシ樹脂組成物に対してリン原子の量が０．０１〜０．２質量％であることが好ましい。より好ましくは０．０２〜０．１質量％であり、さらに好ましくは０．０３〜０．０８質量％である。０．０１質量％未満であると難燃性向上の効果が低下し、０．２質量％を超えると成形性、耐湿性が低下する傾向がある。
【００８９】
シクロホスファゼンとしては主鎖骨格中に次式（ＸＸＸＸＶＩ）及び／又は次式（ＸＸＸＸＶＩＩ）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、あるいはホスファゼン環中の燐原子に対する置換位置が異なる次式（ＸＸＸＸＶＩＩＩ）及び／又は次式（ＸＸＸＸＩＸ）を繰り返し単位として含む化合物等が挙げられる。
【００９０】
【化３０】
0005400267.tif 000031
【００９１】
ここで、式（ＸＸＸＸＶＩ）及び式（ＸＸＸＶＩＩＩ）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ１〜Ｒ４は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基、アリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良い。Ａは炭素数１〜４のアルキレン基、又は芳香環を含む二価の炭化水素基を示す。式（ＸＸＸＸＶＩＩ）及び式（ＸＸＸＸＩＸ）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ５〜Ｒ８は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基、又は芳香環を含む二価の炭化水素基を示す。
また、式中ｍ個のＲ１はｍ個全てが同一でも異なっていても良く、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４についても同様である。ｎ個のＲ５はｎ個全てが同一でも異なっていても良く、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８についても同様である。
【００９２】
上記式（ＸＸＸＸＶＩ）〜式（ＸＸＸＸＩＸ）において、Ｒ１〜Ｒ８で示される置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基としては特に制限はないが、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等のアリール基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、ｏ−クメニル基、ｍ−クメニル基、ｐ−クメニル基、メシチル基等のアルキル基置換アリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基などが挙げられ、さらにこれらに置換する置換基としては、アルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、ヒドロキシアルキル基、アルキルアミノ基等が挙げられる。
【００９３】
これらの中で、エポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリール基が好ましく、より好ましくはフェニル基もしくはヒドロキシフェニル基である。
【００９４】
また、上記式（ＸＸＸＸＶＩ）〜式（ＸＸＸＸＩＸ）中のＡで示される炭素数１〜４のアルキレン基、又は芳香環を含む二価の炭化水素基としては特に制限はないが、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基等のアルキレン基、フェニレン基、トリレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、キシリレン基などが挙げられ、エポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリーレン基が好ましく、中でもフェニレン基がより好ましい。
【００９５】
環状ホスファゼン化合物は、上記式（ＸＸＸＸＶＩ）〜式（ＸＸＸＸＩＸ）のいずれかの重合物、上記式（ＸＸＸＸＶＩ）と上記式（ＸＸＸＸＶＩＩ）との共重合物、又は上記式（ＸＸＸＸＶＩＩＩ）と上記式（ＸＸＸＸＩＸ）との共重合物が挙げられる。共重合物の場合、ランダム共重合物でも、ブロック共重合物でも、交互共重合物のいずれでも良い。その共重合モル比ｍ／ｎは特に限定するものではないが、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性や強度向上の観点から１／０〜１／４が好ましく、１／０〜１／１．５がより好ましい。また、重合物または共重合物の重合度ｍ＋ｎは１〜２０であり、好ましくは２〜８、より好ましくは３〜６である。
【００９６】
環状ホスファゼン化合物として好ましいものを例示すると、次式（ＸＸＸＸＸ）の重合物、次式（ＸＸＸＸＸＩ）の共重合物等が挙げられる。
【００９７】
【化３１】
0005400267.tif 000032
（ここで、式（ＸＸＸＸＸ）中のｎは、０〜９の整数で、Ｒ１〜Ｒ６はそれぞれ独立に水素原子又は水酸基を示す。）
【００９８】
【化３２】
0005400267.tif 000033
【００９９】
ここで、上記式（ＸＸＸＸＸＩ）中のｍ、ｎは、０〜９の整数で、Ｒ１〜Ｒ６はそれぞれ独立に水素原子または水酸基から選ばれる。また、上記式（ＸＸＸＸＸＩ）で示される環状ホスファゼン化合物は、次式に示すｎ個の繰り返し単位（ａ）とｍ個の繰り返し単位（ｂ）を交互に含むもの、ブロック状に含むもの、ランダムに含むもののいずれであってもかまわないが、ランダムに含むものが好ましい。式（ａ）中のＲ１、Ｒ２、Ｒ４〜Ｒ６はそれぞれ上記式（ＸＸＸＸＸＩ）と共通である。
【化３３】
0005400267.tif 000034
【０１００】
中でも、上記式（ＸＸＸＸＸ）でｎが３〜６の重合体を主成分とするものや、上記式（ＸＸＸＸＸＩ）でＲ1〜Ｒ６が全て水素原子又は１つが水酸基であり、ｍ／ｎが１／２〜１／３で、ｍ＋ｎが３〜６の共重合体を主成分とするものが好ましい。また、市販のホスファゼン化合物としては、ＳＰＥ−１００（大塚化学製商品名）が入手可能である。
【０１０１】
複合金属水酸化物を難燃剤として用いる場合、複合金属水酸化物は下記組成式（ＸＸＸＸＸＩＩ）で示される化合物が好ましい。
（化３４）
ｐ（Ｍ１ａＯｂ）・ｑ（Ｍ２ｃＯｄ）・ｒ（Ｍ３ｅＯｆ）・ｍＨ２Ｏ    （ＸＸＸＸＸＩＩ）
（ここで、Ｍ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
【０１０２】
なかでも、上記組成式（ＸＸＸＸＸＩＩ）中のｒが０である化合物、すなわち、下記組成式（ＸＸＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物がさらに好ましい。
（化３５）
ｍ（Ｍ１ａＯｂ）・ｎ（Ｍ２ｃＯｄ）・ｌＨ２Ｏ    （ＸＸＸＸＸＩＩＩ）
（ここで、Ｍ１及びＭ２は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｍ、ｎ及びｌは正の数を示す。）
【０１０３】
上記組成式（ＸＸＸＸＸＩＩ）及び（ＸＸＸＸＸＩＩＩ）中のＭ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、Ｍ１とＭ２が同一とならないようにＭ１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ２がＩＩＩＢ〜ＩＩＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、Ｍ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛又はニッケルであることが好ましく、Ｍ１がマグネシウムでＭ２が亜鉛であることがより好ましい。
【０１０４】
上記組成式（ＸＸＸＸＸＩＩ）中のｐ、ｑ、ｒのモル比は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ及びｑのモル比ｐ／ｑが９９／１〜５０／５０であることが好ましい。すなわち、上記組成式（ＸＸＸＸＸＩＩＩ）中のｍ及びｎのモル比ｍ／ｎが９９／１〜５０／５０であることが好ましい。
【０１０５】
市販品としては、例えば、上記組成式（ＸＸＸＸＸＩＩＩ）のＭ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛で、ｍが７、ｎが３、ｌが１０で、ａ、ｂ、ｃ及びｄが１である水酸化マグネシウム・水酸化亜鉛固溶体複合金属水酸化物（タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグＺ−１０）を使用できる。なお、金属元素とは半金属元素といわれるものも含めるものとし、非金属元素を除く全ての元素をさす。
なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期律表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。
【０１０６】
複合金属水酸化物の形状は特に制限はないが、流動性、充填性の観点からは、平板状より、適度の厚みを有する多面体形状が好ましい。複合金属水酸化物は、金属水酸化物と比較して多面体状の結晶が得られやすい。
複合金属水酸化物の配合量は特に制限はないが、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．５〜２０質量％が好ましく、０．７〜１５質量％がより好ましく、１．４〜１２質量％がさらに好ましい。０．５質量％未満では難燃性向上の効果が低下する傾向があり、２０質量％を超えると流動性及び耐リフロー性が低下する傾向がある。
【０１０７】
難燃剤に用いられるトリアジン環を有する化合物としては、フェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とトリアジン誘導体（ｂ）とアルデヒド基を有する化合物（ｃ）を共縮重合させたものが、難燃性、銅フレームとの接着性の観点から好ましい。フェノール性水酸基を有する化合物（ａ）としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノール等のアルキルフェノール類、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等の多価フェノール類、フェニルフェノール、アミノフェノール、又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類あるいはこれらのフェノール性水酸基を有する化合物とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂等がある。中でも、成形性の観点からはフェノール、クレゾール、あるいはこれらとホルムアルデヒドとの共縮重合物が好ましい。また、トリアジン誘導体としては分子中にトリアジン核を有するものであれば特に限定はなく、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナミン誘導体、シアヌル酸、メチルシアヌレート等のシアヌル酸誘導体が挙げられ、１種類のみまたは２種類以上の併用も可能である。中でも、成形性、信頼性の観点からはメラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン誘導体が好ましい。また、アルデヒド基を有する化合物としては、例えば、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。
【０１０８】
フェノール性水酸基を有する化合物に対するアルデヒド基を有する化合物の配合量は、モル比（アルデヒド基を有する化合物（モル）／フェノール性水酸基を有する化合物（モル））で０．０５〜０．９になるようにすることが好ましく、０．１〜０．８とするのがより好ましい。０．０５未満ではフェノール性水酸基に対するアルデヒド基を有する化合物の反応が起こりにくく、未反応フェノールが残りやすく、生産性が悪く、０．９を超えると合成中ゲル化しやすくなる。
【０１０９】
フェノール性水酸基を有する化合物に対するトリアジン誘導体の配合量は特に限定するものではないが、１〜３０質量％とするのが好ましく、さらには５〜２０質量％とするのがより好ましい。１質量％未満では難燃性に乏しく、３０質量％を超えると軟化点が高くなり、組成物作製時の混練性が低下する。トリアジン誘導体に対するアルデヒド基を有する化合物の配合量（モル比）は特に制限はない。
【０１１０】
フェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の合成時の反応温度は特に制限はないが、６０〜１２０℃で行うのが好ましい。また反応のｐＨは３〜９が好ましく、４〜８がさらに好ましい。ｐＨが３未満では合成中に樹脂がゲル化し易く、９より高いとフェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合が起こりにくくなり、製造した樹脂の窒素含有量が低くなる。
【０１１１】
フェノール性水酸基を有する化合物にアルデヒド基を有する化合物、トリアジン誘導体を反応させた後、必要に応じて常圧または減圧下での加熱蒸留等で、未反応のフェノール性水酸基を有する化合物及びアルデヒド基を有する化合物等を除去することができる。この時未反応フェノール性水酸基を有する化合物の残存量が３％以下であることが好ましい。３％を超える場合は成形性が低下しがちである。
【０１１２】
また得られた共縮重合物の軟化点は４０〜１５０℃であることが好ましい。４０℃未満であるとブロッキングしやすく、１５０℃を超える場合は組成物の混練性が低下する。このフェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物を例示するならば、下記構造式（ＸＸＸＸＸＩＶ）〜（ＸＸＸＸＸＩＸ）のものが挙げられる。
【０１１３】
【化３６】
0005400267.tif 000035
（構造式（ＸＸＸＸＸＩＶ）〜（ＸＸＸＸＸＩＸ）で、ｍ、ｎはそれぞれ正の数である。）
【０１１４】
フェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の数平均分子量は５００〜１０００であることが好ましく、５５０〜８００がさらに好ましい。５００未満であると成形性、耐リフロークラック性が低下し、１０００を超える場合は流動性が低下しがちである。また重量平均分子量は１５００〜１００００であることが好ましく、１７００〜７０００がさらに好ましい。１５００未満であると耐リフロークラック性が低下し、１００００を超える場合は流動性が低下しがちである。
【０１１５】
さらに、このフェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは２．０〜１０．０であることが好ましく、３．０〜６．０がさらに好ましい。２．０未満であると耐リフロークラック性が低下し、１０．０を超える場合は流動性が低下しがちである。
【０１１６】
上記共縮重合物の中でも、フェノール樹脂とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共重縮合物であることが、耐リフロー性の観点からより好ましい。ここで用いられるフェノール樹脂としては組成物で一般に使用されているもので特に限定はない。例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノール等のアルキルフェノール類、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等の多価フェノール類、α−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類又はフェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール誘導体とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂等がある。中でも、成形性の観点からはフェノールとホルムアルデヒドとの重縮合物であるフェノール・ノボラック樹脂が好ましい。
【０１１７】
フェノール樹脂は上記に列挙したようなものであれば、特にその合成方法は限定するものではないが、下記に示す方法により合成したものを用いた場合、その分子量、分子量分布を本発明で記載する好ましい範囲のものとして合成可能であるという点で、好適である。すなわち、フェノール樹脂を合成する際、フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物の使用割合は、フェノール誘導体１モルに対してアルデヒド基を有する化合物が０．０１〜２．０モルとすることが好ましく、０．０５〜１．０モルとすることがより好ましい。０．０１モル未満では、反応が不十分となり、分子量が上がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低下する傾向があり、２．０モルを超えると、分子量が大きくなりすぎて、混練性が低下する傾向がある。
【０１１８】
この反応温度は、８０〜２２０℃とすることが好ましく、１００〜１８０℃とすることがより好ましい。８０℃未満では、反応性が不充分となり、分子量が小さく、成形性が低下する傾向があり、２５０℃を超えるとフェノール樹脂を合成する際に、生産設備的に不利となる傾向がある。反応時間は、１〜３０時間程度とするのが好ましい。
【０１１９】
また、必要に応じてトリメチルアミン、トリエチルアミン等のアミン系触媒、ｐ−トルエンスルホン酸、蓚酸等の酸触媒、水酸化ナトリウム、アンモニア等のアルカリ触媒などを、フェノール誘導体１モルに対して、０．００００１〜０．０１モル程度使用してもよい。また、反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。
【０１２０】
このようにして、フェノール誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を反応させた後、必要に応じて、未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去することができるが、その条件は、温度が８０〜２２０℃、望ましくは１００〜１８０℃、圧力が１００ｍｍＨｇ以下、望ましくは６０ｍｍＨｇ以下、時間が０．５〜１０時間とすることが好ましい。
【０１２１】
フェノール樹脂に、トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を添加し、反応させる際の、トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物の使用割合は、フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物との重縮合物すなわちフェノール樹脂（重縮合物とは、未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去したもの、あるいは前記除去を行っていないものであるが、この場合は、未反応フェノールも重縮合物の重量に含むこととする。）１００ｇに対して、トリアジン誘導体を３〜５０ｇとすることが好ましく、４〜３０ｇとすることがより好ましい。また、アルデヒド基を有する化合物は、重縮合物（フェノール樹脂）１００ｇに対して、５〜１００ｇとすることが好ましく、６〜５０ｇとすることがより好ましい。トリアジン誘導体（ｂ）及びアルデヒド基を有する化合物（ｃ）を上記のような範囲とすることで、最終的に得られる重縮合物の分子量分布、窒素含有量を所望の範囲に容易に調整することができる。
【０１２２】
反応温度は、５０〜２５０℃とすることが好ましく、８０〜１７０℃とすることがより好ましい。５０℃未満では、反応が不充分となり、分子量が上がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低下する傾向があり、２５０℃を超えると合成する際に、生産設備的に不利となる傾向がある。反応時間は、１〜３０時間程度とするのが好ましい。
また、必要に応じてトリメチルアミン、トリエチルアミン等のアミン系触媒、蓚酸等の酸触媒を、フェノール誘導体１モルに対して、０．００００１〜０．０１モル程度使用してもよい。
【０１２３】
また、反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物との重縮合物（フェノール樹脂）と、トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物との反応の後、未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去することができる。その条件は、温度が８０〜１８０℃、圧力が１００ｍｍＨｇ以下、望ましくは６０ｍｍＨｇ以下、時間が０．５〜１０時間とすることが好ましい。合成に用いるトリアジン誘導体（ｂ）としては分子中にトリアジン核を有する化合物であれば特に限定はなく、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナミン誘導体、シアヌル酸、メチルシアヌレート等のシアヌル酸誘導体等が挙げられ、１種類のみまたは２種類以上の併用も可能である。中でも、成形性、信頼性の観点からはメラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン誘導体が好ましい。また、アルデヒド基を有する化合物（ｃ）としては、例えば、ホルムアルデヒド、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。
【０１２４】
また本発明ではケイ素含有重合物を含有してもよい。ケイ素含有重合物としては下記の結合（ｃ）及び（ｄ）を有し、末端がＲ１、水酸基及びアルコキシ基から選ばれた官能基であり、エポキシ当量が５００〜４０００であれば特に制限はないが、このような重合物として例えば分岐状ポリシロキサンなどが挙げられる。
【化３７】
0005400267.tif 000036
（ここで、Ｒ１は炭素数１〜１２の置換または非置換の１価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全Ｒ１はすべてが同一でも異なっていてもよい。Ｘはエポキシ基を含む２価の有機基を示す。）
【０１２５】
上記一般式（ｃ）及び（ｄ）中のＲ１としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられ、なかでもメチル基又はフェニル基が好ましい。
【０１２６】
また、上記一般式（ｄ）中のＸとしては２，３−エポキシプロピレン基、３，４−エポキシブチレン基、４，５−エポキシペンチレン基、２−グリシドキシエチレン基、３−グリシドキシプロピレン基、４−グリシドキシブチレン基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチレン基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピレン基、２，３−エポキシプロピリデン基、３−グリシドキシプロピリデン基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピリデン基等が挙げられ、中でも３−グリシドキシプロピレン基、３−グリシドキシプロピリデン基が好ましい。
【０１２７】
また、ケイ素含有重合物の末端は重合物の保存安定性の点から前述のＲ１、水酸基及びアルコキシ基のいずれかであるのが好ましい。この場合のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が挙げられる。さらに、ケイ素含有重合物のエポキシ当量は、５００〜４０００の範囲であることが好ましく、より好ましくは１０００〜２５００である。５００より小さいと封止用エポキシ樹脂組成物の流動性が低下する傾向にあり、４０００より大きいと硬化物表面に染み出しやすく、成形不良を起こし易い傾向にある。
【０１２８】
ケイ素含有重合物はさらに下記の結合（ｅ）を有することが、得られる封止用エポキシ樹脂組成物の流動性と低反り性の両立の観点から好ましい。
【化３８】
0005400267.tif 000037
（ここで、Ｒ１は炭素数１〜１２の置換又は非置換の２価となり得る１価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全Ｒ１はすべてが同一でも異なっていてもよい。）
【０１２９】
上記一般式（ｅ）中のＲ１としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられ、なかでもメチル基またはフェニル基が好ましい。
【０１３０】
このようなケイ素含有重合物の軟化点は４０℃〜１２０℃に設定されることが好ましく、５０℃〜１００℃に設定されることがより好ましい。４０℃より低いと得られる封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の機械強度が低下する傾向にあり、１２０℃より高いと封止用エポキシ樹脂組成物中へのケイ素含有重合物の分散性が低下する傾向にある。ケイ素含有重合物の軟化点を調整するには、ケイ素含有重合物の分子量、構成結合単位（例えば（ｃ）〜（ｅ）単位の含有比率等）、ケイ素原子に結合する有機基の種類などを設定することで調整可能である。特に封止用エポキシ樹脂組成物へのケイ素含有重合物の分散性及び得られる封止用エポキシ樹脂組成物の流動性の観点から、ケイ素含有重合物中のアリール基の含有量を設定して軟化点を調整することが好ましい。この場合のアリール基とは、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられ、フェニル基がより好ましい。ケイ素含有重合物中のケイ素原子に結合した一価の有機基中のフェニル基の含有量を６０モル％〜９９モル％、好ましくは７０モル％〜８５モル％に設定することで所望の軟化点を有するケイ素含有重合物を得ることができる。
【０１３１】
ケイ素含有重合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値で、１０００〜３００００が好ましく、より好ましくは２０００〜２００００、さらに好ましくは３０００〜１００００である。また。ケイ素含有重合物は、ランダム共重合体であることが好ましい。
【０１３２】
このようなケイ素含有重合物は以下に示す製造方法により得ることができるが、市販品としては東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製商品名ＡＹ４２−１１９として入手可能である。
【０１３３】
ケイ素含有重合物の製造方法は、特に制限なく公知の方法で製造することができる。例えば、加水分解縮合反応により上記（ｃ）〜（ｅ）単位を形成し得るオルガノクロロシラン、オルガノアルコキシシラン、シロキサン、あるいはそれらの部分加水分解縮合物を用意する。これを、原料及び反応生成物を溶解可能な有機溶剤と原料のすべての加水分解性基を加水分解可能な量の水との混合溶液中に混合し、加水分解縮合反応させて得ることができる。この際、封止用エポキシ樹脂組成物中に不純物として含有される塩素量を低減させるためにオルガノアルコキシシランおよび／またはシロキサンを原料とすることが好ましい。この場合、反応を促進する触媒として、酸、塩基、有機金属化合物を添加することが好ましい。
【０１３４】
ケイ素含有重合物の原料となるオルガノアルコキシシランおよび／またはシロキサンとしては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、フェニルビニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、フェニルビニルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（メチル）ジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（メチル）ジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（フェニル）ジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（フェニル）ジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（フェニル）ジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（フェニル）ジエトキシシラン、およびこれらの加水分解縮合物等が挙げられる。
【０１３５】
ケイ素含有重合物の含有量は特に限定するものではないが、封止用エポキシ樹脂組成物全体の０．２質量％〜１．５質量％が好ましく、０．３質量％〜１．３質量％がさらに好ましい。０．２質量％より少ないとケイ素含有重合物の添加効果が低下し、１．５質量％より多いと得られる封止用エポキシ樹脂組成物の熱時硬度が低下する傾向にある。
【０１３６】
また、本発明では必要に応じて下記組成式（ＸＸＸＸＸＸ）で表される化合物及び／又は下記組成式（ＸＸＸＸＸＸＩ）で表される化合物をＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から含有することができる。
（化３９）
Ｍｇ１−ＸＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ  ……  （ＸＸＸＸＸＸ）
（式（ＸＸＸＸＸＸ）中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
（化４０）
ＢｉＯｘＡ（ＯＨ）ｙ（ＮＯ３）ｚ  ……  （ＸＸＸＸＸＸＩ）
（式（ＸＸＸＸＸＸＩ）中、０．９≦ｘ≦１．１、  ０．６≦ｙ≦０．８、
０．２≦ｚ≦０．４）
【０１３７】
なお、上記式（ＸＸＸＸＸＸ）の化合物は市販品として協和化学工業株式会社製商品名ＤＨＴ−４Ａとして入手可能である。また、上記式（ＸＸＸＸＸＸＩ）の化合物は市販品として東亜合成株式会社製商品名ＩＸＥ５００として入手可能である。また必要に応じてその他の陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１３８】
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
【０１３９】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、難燃性の観点から（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤を予め溶融混合して用いることが好ましい。溶融混合する方法は特に制限は無いが、両者あるいは一方が溶融する温度以上に加熱して、攪拌し、均一になるまで混合する。この際、ゲル化しないよう、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）、ＦＴ−ＩＲ等を使用して反応性を確認し、最適な条件を設定することが好ましい。（Ｂ）硬化剤として上記一般式（Ｉ）の化合物を使用する際は８０〜１２０℃、好ましくは９０〜１２０℃で１０〜６０分、好ましくは２０〜４０分攪拌溶融混合することが好ましい。
【０１４０】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練した後、冷却し、必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化してもよい。
【０１４１】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。
【０１４２】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂組成物により封止した素子を備えた本発明の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置等が挙げられる。
【０１４３】
ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、たとえば、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）用基板、ハイブリットＩＣ用基板等が挙げられる。
【０１４４】
このような素子を備えた電子部品装置としては、たとえば半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレーム（アイランド、タブ）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ  Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の素子を一度に封止用エポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。
【実施例】
【０１４５】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１〜２７、比較例１〜１４）
（Ａ）エポキシ樹脂として、エポキシ当量１９０、軟化点６５℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ−５００）（エポキシ樹脂１）、エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）（エポキシ樹脂２）、エポキシ当量２４５、融点１１０℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）（エポキシ樹脂３）、エポキシ当量２７３、軟化点５８℃のビフェニレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−３０００）（エポキシ樹脂４）及びエポキシ当量３１６、軟化点７２℃の一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示され、ｍが２である化合物（東都化成株式会社製商品名ＥＮＰ−８０）（エポキシ樹脂５）を用意した。
（Ｂ）硬化剤として、水酸基当量１８６、軟化点７２℃の（Ｃ）一般式（Ｉ）で示され、R1、R2ともに水素原子であり、Ｍ／（Ｎ＋Ｍ）が０．１である化合物（エア・ウォーター株式会社製商品名ＨＥ−６１０Ｃ）（硬化剤１）、
水酸基当量１７５、軟化点７６℃の（Ｃ）一般式（Ｉ）で示され、R1、R2ともに水素原子であり、Ｍ／（Ｎ＋Ｍ）が０．２である化合物（エア・ウォーター株式会社製商品名ＨＥ−６２０Ｃ）（硬化剤５）、
水酸基当量１９４、軟化点６９℃の（Ｃ）一般式（Ｉ）で示され、R1、R2ともに水素原子であり、Ｍ／（Ｎ＋Ｍ）が０．０３である化合物（硬化剤６）、
水酸基当量１３１、軟化点７６℃の（Ｃ）一般式（Ｉ）で示され、R1、R2ともに水素原子であり、Ｍ／（Ｎ＋Ｍ）が０．６である化合物（硬化剤７）、
軟化点８０℃、水酸基当量１０６のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ−１）（硬化剤２）、
軟化点７０℃、水酸基当量１７５のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬＣ−３Ｌ）（硬化剤３）及び
軟化点８０℃、水酸基当量１９９のビフェニレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）（硬化剤４）を用意した。
（Ｄ）硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（硬化促進剤１）、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加物（硬化促進剤２）、（Ｆ）カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）、２級アミノ基を含有するシランカップリング剤（γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン）（アニリノシラン）を用意した。
難燃剤として芳香族縮合リン酸エステル（大八化学製商品名ＰＸ−２００）、トリフェニルホスフィンオキサイド、シクロホスファゼン（大塚化学株式会社製商品名ＳＰＥ−１００）、水酸化マグネシウム・水酸化亜鉛固溶体複合金属水酸化物（タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグＺ−１０）、三酸化アンチモン及びエポキシ当量３９７、軟化点６９℃、臭素含量４９質量％のビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製ＹＤＢ−４００）を用意した。
（Ｅ）無機充填剤として平均粒径１４．５μｍ、比表面積２．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ、その他の添加剤としてカルナバワックス（クラリアント社製）及びカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）を用意した。
これらをそれぞれ表１〜表５に示す質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜２４、比較例１〜１４のエポキシ樹脂組成物を作製した。なお表中の空欄は配合無しを表す。
【０１４６】
【表１】
0005400267.tif 000038
【０１４７】
【表２】
0005400267.tif 000039
【０１４８】
【表３】
0005400267.tif 000040
【０１４９】
【表４】
0005400267.tif 000041
【０１５０】
【表５】
0005400267.tif 000042
【０１５１】
作製した実施例１〜２７、比較例１〜１４の封止用エポキシ樹脂組成物の特性を、次の各試験により求めた。結果を表６〜表１０に示す。
（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物をトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
【０１５２】
（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
【０１５３】
（３）難燃性
厚さ１／１６インチ（約１．６ｍｍ）の試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で成形して、さらに１８０℃で５時間後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
【０１５４】
（４）耐リフロー性
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）（リードフレーム材質：銅合金、リード先端銀メッキ処理品）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で加湿して所定時間毎に２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数（５個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
【０１５５】
（５）耐湿性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０個）に対する不良パッケージ数で評価した。
なお、前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。
【０１５６】
（６）高温放置特性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した５ｍｍ×９ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを、部分銀メッキを施した４２アロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモソニック型ワイヤボンダにより、２００℃でチップのボンディングパッドとインナリードをＡｕ線にて接続した１６ピン型ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製して、２００℃の高温槽中に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数（１０個）に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。
【０１５７】
【表６】
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【０１５８】
【表７】
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【０１５９】
【表８】
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【０１６０】
【表９】
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【０１６１】
【表１０】
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【０１６２】
本発明における上記（Ｃ）一般式（Ｉ）で示される化合物を配合していない比較例１〜９のうち、比較例１、２、４、５、７、８及び９は難燃性に劣っており、ＵＬ−９４  Ｖ−０を達成していない。ＵＬ−９４  Ｖ−０を達成している比較例３、６は硬化性に劣っている。また上記（Ｃ）一般式（Ｉ）で示される化合物を配合せず、各種難燃剤を配合した比較例１０〜１４の内、比較例１１〜１３は耐湿性が劣っている。また比較例１４は耐リフロー性に劣っている。さらに比較例１０はＶ−０を達成しているものの、高温放置特性、耐リフロー性が劣っている。
これに対し、上記（Ｃ）一般式（Ｉ）で示される化合物を含んだ実施例１〜２７は全てＵＬ−９４  Ｖ−０を達成し、難燃性が良好で、また成形性も良好である。さらには耐リフロー性に優れ、耐湿性及び高温放置といった信頼性にも優れている。