(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄液供給装置を、該装置の壁面がウェーハのベベル部に近接するように配置する配置段階と、
前記ウェーハの回転中に、前記洗浄液供給装置の前記壁面から前記ウェーハのベベル部に向けて、超音波振動が与えられた洗浄液を吐出する洗浄段階と、
を有し、
前記壁面は前記ウェーハの端部を包み込む溝状の断面形状を有し、該溝状の断面形状は、前記ウェーハのベベル部の洗浄中に前記ウェーハのベベル部との間に均一な間隔を有するように適合されている、
ウェーハ端面洗浄方法。
【請求項２】
前記洗浄段階において更に、更なる洗浄液供給装置を用いて前記ウェーハの表面に洗浄液を供給する、請求項１に記載のウェーハ端面洗浄方法。
【請求項３】
前記ウェーハの前記回転の速度は３０ｒｐｍ−１００ｒｐｍの範囲内である、請求項１又は２に記載のウェーハ端面洗浄方法。
【請求項４】
ウェーハの保持及び回転を行うウェーハ回転機構と、
前記ウェーハの端部を包み込む溝状の壁面を有する洗浄液供給装置であり、前記ウェーハの回転中に、前記壁面から前記ウェーハのベベル部に向けて、超音波振動が与えられた洗浄液を吐出する洗浄液供給装置と、
を有し、
前記溝状の壁面は、前記ウェーハのベベル部の洗浄中に前記ウェーハのベベル部との間に均一な間隔を有するように適合されている、
ウェーハ端面洗浄装置。
【請求項５】
超音波発振子と、
前記超音波発振子から放射された超音波を伝達する超音波ホーンであり、洗浄すべきウェーハの端部を包み込む溝状の壁面を有する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの内部に延在し、洗浄液を導く導管であり、前記超音波ホーンにより伝達された前記超音波を前記洗浄液に伝播させて超音波洗浄液を生成する導管と、
前記導管と前記超音波ホーンの前記溝状の壁面との間に延在し、前記ウェーハのベベル部に向けて前記超音波洗浄液を吐出する導管出口と、
を有し、
前記溝状の壁面は、前記ウェーハのベベル部の洗浄中に前記ウェーハのベベル部との間に均一な間隔を有するように適合されている、
洗浄液供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波を使用するウェーハ端面の洗浄方法及び装置、並びに該方法及び装置に用いる洗浄液供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体装置の微細化に伴い、その製造プロセス中に微小な異物などが付着することによる歩留まりの低下が問題となっている。そのため、半導体ウェーハの半導体装置形成領域の付着異物を除去する技術のみならず、該異物の発生原因となる汚染物を除去するためのウェーハ端面（ベベル部）の洗浄技術も重要になってきている。
【０００３】
また、半導体装置を低コストで製造するために、半導体ウェーハは一般的に直径３００ｍｍまで大口径化されており、さらには４５０ｍｍ化の検討も始められている。これに伴い、各製造工程における製造装置も大型化・高額化しており、製造装置の構成の簡略化や製造装置の稼働率及びランニングコストの改善により、総合的にコストダウンを図ることが重要になっている。このことは、大口径ウェーハの微細プロセス中にますます多く必要になると考えられるウェーハ端面の洗浄処理についても当てはまる。
【０００４】
図１に、従来技術に係る典型的なウェーハ端面洗浄技術を概略的に示す。処理対象ウェーハ１が、表面（パターン形成面）を上にした状態で裏面を吸着パッド２で固定され、ウェーハ１の中心軸の周りで回転される。ウェーハ１の表面の上方に配置されたノズル３から供給される洗浄液（例えば、純水）が、ウェーハ１の回転による遠心力によってウェーハ端面へと流れる。ウェーハ端面に１つ以上の回転ブラシ４が押し当てられ、回転ブラシとウェーハ端面との間に流入した洗浄液を用いて、ウェーハ端面の表面及び／又は裏面側の物理的な擦り洗いが行われる。回転ブラシ４は、一般的に、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）からなる弾力性を有するスポンジ状のブラシである。このような物理的なブラシ洗浄では、ブラシが消耗するため、その定期交換や廃棄作業が必要であり、装置稼働率の低下及びランニングコストの増大をもたらす。
【０００５】
また、洗浄液として化学的な洗浄を行う薬液を用いると、回転ブラシを省略し得る場合もあるが、薬液による腐食を避けるための高価な耐食材料と、排気機構、及び作業者に対する安全保護機構を必要とする。従って、このような薬液洗浄は、洗浄装置を大型化させるとともに、装置の製造コスト及びランニングコストの増大をもたらす。さらに、薬液洗浄は、薬液の廃棄を必要とし、環境負荷が大きいという問題を有する。
【０００６】
このような状況の下、近年、ウェーハ端面の洗浄に超音波を利用する手法が開発されている。例えば、超音波振動を与えた洗浄液を回転ウェーハ上に供給して洗浄力を向上させる手法や、回転ウェーハ上に洗浄液を供給し、ウェーハ端面位置に配置された超音波励振装置に流入した洗浄液に、該励振装置により超音波振動を与える手法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−２３８７１３号公報
【特許文献２】特開２００１−４６９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ウェーハ上に供給する洗浄液、又は供給した洗浄液に超音波振動を与える既知の手法は、超音波振動の減衰のため、あるいは洗浄液に超音波を伝播させる効率の低さのため、ウェーハ端面の洗浄度を十分に高めることが困難である。従って、消耗品である回転ブラシや種々の問題を有する薬液の使用を回避しながら、ウェーハ端面の付着異物などを十分に除去し得る洗浄技術が依然として望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一観点によれば、ウェーハ端面洗浄方法が提供される。洗浄液供給装置は、ウェーハの端部を包み込む溝状の壁面を有する。当該方法は、洗浄液供給装置を該装置の壁面がウェーハの端面に近接するように配置する段階と、ウェーハの回転中に、洗浄液供給装置の上記壁面からウェーハの端面に向けて、超音波振動が与えられた洗浄液を吐出する段階とを有する。
【００１０】
他の一観点によれば、ウェーハの保持及び回転を行うウェーハ回転機構と、洗浄液供給装置とを有するウェーハ端面洗浄装置が提供される。洗浄液供給装置は、ウェーハの端部を包み込む溝状の壁面を有し、ウェーハの回転中に、上記壁面からウェーハ端面に向けて、超音波振動が与えられた洗浄液を吐出する。
【００１１】
更に他の一観点によれば、超音波発振子と、該超音波発振子から放射された超音波を伝達する超音波ホーンとを有する洗浄液供給装置が提供される。超音波ホーンは、洗浄すべきウェーハの端部を包み込む溝状の壁面を有する。洗浄液供給装置はまた、超音波ホーンの内部に延在した洗浄液導管を有し、洗浄液導管は、超音波ホーンにより伝達された超音波を洗浄液に伝播させて超音波洗浄液を生成する。洗浄液供給装置は更に、洗浄液導管と超音波ホーンの上記壁面との間に延在する導管出口を有し、該導管出口からウェーハ端面に向けて超音波洗浄液を吐出する。
【発明の効果】
【００１２】
開示の技術によれば、超音波振動が伝播された洗浄液をウェーハ端面に効率的に供給し、ウェーハ端面に接触する回転ブラシを用いることなくウェーハ端面の洗浄度を高めることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来技術に係るウェーハ端面洗浄方法及び装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係るウェーハ端面洗浄方法及び装置を概略的に示す斜視図である。
【図３】超音波洗浄液供給ユニットの内部構造を例示する透視図である。
【図４】図３の直線Ａ−Ａ’に沿って超音波洗浄液供給ユニットのウェーハ端面との近接部を拡大して示す断面図であり、ウェーハ端面に形成される水膜を模式的に示している。
【図５】第２実施形態に係るウェーハ端面洗浄方法及び装置を概略的に示す斜視図である。
【図６】図４と同様の断面図であり、図５のウェーハ端面に形成される水膜を模式的に示している。
【図７】ウェーハ回転機構の一代替例を概略的に示す上面図である。
【図８】図７のウェーハ回転機構の側面図である。
【図９】図８のウェーハ回転機構のウェーハ接触部を拡大して示す側面図である。
【図１０】ウェーハ端面洗浄工程の処理フローを例示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら実施形態について詳細に説明する。なお、図面において、種々の構成要素は必ずしも同一の尺度で描かれていない。また、図面全体を通して、同一あるいは対応する構成要素には同一又は類似の参照符号を付する。
【００１５】
先ず、図２−４を参照して、第１実施形態に係るウェーハ端面洗浄方法、及び洗浄液供給装置を含んだウェーハ端面洗浄装置を説明する。
【００１６】
当該実施形態に係る洗浄装置は、図２に示すように、ウェーハ回転機構１０と、超音波振動が与えられた洗浄液（本願において、超音波洗浄液とも称する）を生成する洗浄液供給装置（以下、超音波洗浄液供給ユニットとも称する）２０とを含んでいる。ウェーハ回転機構１０は、半導体ウェーハ等のウェーハ１を保持し、回転軸の周りで回転させるものである。ウェーハ回転機構１０は、例えば、ウェーハ１の表面（パターン形成面）を上にしてウェーハ１の裏面を真空チャックし、ウェーハ１をその中心軸の周りで回転させる。超音波洗浄液供給ユニット２０は、ウェーハ１に対して近接して且つ非接触で配置され、回転するウェーハ１の端面に向けて直接的に超音波洗浄液を吐出する。
【００１７】
図３及び４に、超音波洗浄液供給ユニット２０の構成をより詳細に示す。図３は、超音波ホーンの内部構造を透視的に示しており、図４は、図３の直線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。超音波洗浄液供給ユニット２０は、超音波発振子２１、及び超音波発振子２１が取り付けられた超音波ホーン２２を有する。さらに、超音波洗浄液供給ユニット２０は、ホーン２２内に配設された洗浄液導管２３、当該装置２０の外部から導管２３内に洗浄液を供給する供給口２４、及び導管２３内の洗浄液を吐出する複数の導管出口２５を有する。
【００１８】
超音波発振子２１は、例えば数十ｋＨｚから数ＭＨｚの超音波周波数の電気信号を機械的な振動に変換する圧電変換器（piezoelectric  transducer；ＰＺＴ）を有する。
【００１９】
超音波ホーン２２は、超音波発振子２１が取り付けられた本体部分２２ａと、処理対象のウェーハ１の外周の或る一定部分に沿った、本体部分２２ａとともに中空構造を構成する円弧部分２２ｂとを有する。また、円弧部分２２ｂは、その断面において、図４に示すように、処理ウェーハ１の端面１ａに適合された溝形状を有する壁面２２ｃを有する。具体的には、処理ウェーハ１の端部１ｂを包み込む溝形状を有する壁面２２ｃを有する。ここで端部１ｂとは、少なくとも処理ウェーハ１の端面１ａを含む部分である。壁面２２ｃの断面形状は、ウェーハ１の処理中、壁面２２ｃとウェーハ端部１ｂとの間に実質的に均一な間隔ｄが存在するように適合されている。間隔ｄは好ましくは、壁面２２ｃに連通した導管出口２５から吐出される超音波洗浄液によって液膜２６が安定に形成されるよう、１ｍｍ−３ｍｍの範囲内の値を有する。
【００２０】
また、超音波ホーン２２の材質は、洗浄液に対して安定であれば特に限定されないが、金属、特には防錆性を有するステンレスやチタン合金等の合金とし得る。代替的に、超音波ホーン２２は石英を有してもよい。さらに、超音波ホーン２２は、超音波発振子２１との接合部にステンレスなどの合金を有し且つ全体として石英を有する等、複数の材料を有してもよい。
【００２１】
導管２３は、超音波発振子２１から放射されて超音波ホーン２２により伝達された超音波を洗浄液に伝播させ、それにより生成された超音波洗浄液を超音波ホーン２２の円弧部分２２ｂに沿って導くよう延在している。導管２３は、図３においては第１及び第２の延在部２３ａ及び２３ｂを有するが、導管２３の形状はこれに限定されるものではない。しかしながら、導管２３は好ましくは、図３の第２の延在部２３ｂのように、超音波発振子２１から放射される超音波の伝播方向に対して為す角θが４５°≦θ≦９０°であるように延在する部分を有する。導管２３内を流れる洗浄液に効率的に超音波振動を伝播させるためである。導管２３は、例えば、防錆性を有する合金を含む。
【００２２】
導管出口２５は好ましくは、超音波ホーン２２の円弧部分２２ｂ及び導管２３に沿って複数箇所に設けられている。より好ましくは、回転中のウェーハ１の端面１ａに超音波洗浄液を均一に供給するため、これら導管出口２５は、超音波ホーン２２の円弧部分２２ｂに沿って等間隔に配置される。また、導管出口２５は、図４においてはウェーハ１の真横に水平方向に延在するように描かれているが、導管出口２５の配設位置及び角度はこれに限定されない。壁面２２ｃをウェーハ１の端部１ｂに適合させ且つこれら間の間隔を１ｍｍ−３ｍｍの範囲内とすることにより安定な液膜２６形成が確保されるため、導管出口２５は、ウェーハ１に対してずれた鉛直位置及び／又はずれた角度から洗浄液を吐出してもよい。導管出口２５は好ましくは、超音波ホーン２２及び／又は導管２３と同一の材料を有する。
【００２３】
なお、図２及び３は、ウェーハ１の外周の約１／４に等しい円弧部分２２ｂを有する１つの超音波ホーン２２を示しているが、本実施形態はこれに限定されない。例えば、円弧部分２２ｂの大きさはウェーハ１の外周の１／４より小さくてもよい。逆に、円弧部分２２ｂの大きさはウェーハ１の外周の１／４より大きくてもよく、超音波洗浄液供給ユニット２０は複数の洗浄液供給口２４を有してもよい。また、ウェーハ端面洗浄装置は、例えば、ウェーハ１の全周を実質的に取り囲むようにリング状に配置された４個の超音波洗浄液供給ユニット２０を有する等、複数の超音波洗浄液供給ユニットを有してもよい。
【００２４】
また、回転機構１０によるウェーハ１の回転数は好ましくは、例えば５０ｒｐｍ等、３０ｒｐｍ−１００ｒｐｍの範囲内とし得る。回転数が１００ｒｐｍより高いと、液膜２６中に気泡が混入し超音波振動が消滅あるいは減衰し得るとともに、洗浄液がウェーハ１の中心方向等に飛散して異物の再付着を起こしやすくなる。また、回転数が３０ｒｐｍより低いと、十分な遠心力が働かず、液膜２６の形成が不安定になりやすい。なお、ウェーハ端面の洗浄後、ウェーハ端部１ｂに付着した洗浄液を遠心力で振り切る乾燥処理を行うことが好ましい。この乾燥処理においては、アーム等の駆動機構を用いて超音波洗浄液供給ユニット２０をウェーハ１から離隔した後、回転機構１０の回転数を例えば１０００ｒｐｍ以上に増大させる。故に、ウェーハ回転機構１０は、好ましくは、少なくとも３０ｒｐｍ−１００ｒｐｍを含む比較的低速域で回転制御可能であり、より好ましくは、上記低速域と例えば１０００ｒｐｍ−３０００ｒｐｍの比較的高速域との双方で回転制御可能である。
【００２５】
本実施形態によれば、洗浄液に超音波を効率的に伝播させ、それによる超音波洗浄液を近接位置から直接的にウェーハ端面に供給するので、特に洗浄液として純水を用いた場合であっても、ウェーハ端面の異物を除去するのに十分な洗浄力が得られる。故に、ランニングコスト及び／又は装置の製造コストを増大させる回転ブラシ等の消耗品や薬液の使用を回避し得る。さらに、複数の導管出口から超音波洗浄液を供給することにより、あるいは複数の超音波洗浄液供給ユニットを用いることにより、各ウェーハの端面洗浄時間を短縮することが可能である。
【００２６】
次に、図５、６を参照して、第２実施形態に係るウェーハ端面洗浄方法、及び超音波洗浄液供給装置を含んだウェーハ端面洗浄装置を説明する。
【００２７】
当該実施形態に係る洗浄装置は、図５に示すように、ウェーハ回転機構１０と、洗浄液供給装置２０と、更なる洗浄液供給装置３０とを含んでいる。ウェーハ回転機構１０は、例えば、半導体ウェーハ等のウェーハ１の表面を上にしてウェーハ１の裏面を真空チャックし、ウェーハ１をその中心軸の周りで回転させるものであり、図２に示したウェーハ回転機構１０と同様の構成を有し得る。また、洗浄液供給装置２０は、ウェーハ１に対して近接して且つ非接触で配置され、回転するウェーハ１の端面に向けて直接的に超音波洗浄液を吐出するものであり、図２−４に示した超音波洗浄液供給ユニット２０と同様の構成を有し得る。従って、ここでは、更なる洗浄液供給装置３０に関連する事項のみ説明する。
【００２８】
洗浄液供給装置３０は、例えば洗浄液ノズルであり、ウェーハ１の表面の上方に配置され、回転するウェーハ１の中心付近に向けて、例えば純水などの洗浄液を吐出する。吐出された洗浄液は、ウェーハ１の回転による遠心力によってウェーハ端面方向に移動し、該洗浄液の少なくとも一部が、超音波洗浄液供給ユニット２０が配置された外周部分へと流れ込む。従って、図６に示すように、洗浄液ノズル３０からウェーハ１の表面に供給された洗浄液が、ウェーハ端部１ｂ付近で、超音波洗浄液供給ユニット２０の導管出口２５からの超音波洗浄液と混ざり合う。それにより、洗浄液ノズル３０からの洗浄液にも超音波振動が伝播され、超音波振動する水膜３６が形成される。
【００２９】
ここで、水膜３６は、超音波洗浄液供給ユニット２０の超音波ホーン２２の溝状の壁面２２ｃとウェーハ端部１ｂとの間のみならず、ウェーハ１の表面をも覆うので、ウェーハ端面に加えてウェーハ表面を洗浄することも可能にし得る。しかしながら、水膜３６の超音波振動は、ウェーハ１の中心部に向かって減衰するため、ウェーハ１の半導体装置形成領域に形成された微細パターンを損傷することなく、該領域に付着した異物を除去し得る。
【００３０】
また、本実施形態においては、回転ウェーハ１の中心付近に供給された洗浄液が遠心力によりウェーハ端部１ｂへと流れ込むため、洗浄処理中に異物がウェーハ中心方向に飛散したとしても、再付着することなく洗浄液とともに排出される。故に、回転機構１０によるウェーハ１の回転数を、例えば１００ｒｐｍ等、第１実施形態と比較して高く設定したとしても、異物の飛散の影響を抑制することができる。なお、ウェーハ洗浄後、ウェーハ１の表面及び端部１ｂに付着した洗浄液を遠心力で振り切る乾燥処理を行うことが好ましい。この乾燥処理においては、アーム等の駆動機構を用いて超音波洗浄液供給ユニット２０をウェーハ１から離隔した後、回転機構１０の回転数を例えば１０００ｒｐｍ以上に増大させる。
【００３１】
なお、ウェーハ１の表面側に加え裏面側にも、洗浄液ノズル３０と同様の洗浄液ノズルを設けてもよい。
【００３２】
本実施形態においても、第１実施形態と同様に、洗浄液に超音波を効率的に伝播させ、得られた超音波洗浄液を近接位置からウェーハ端面に供給するので、特に洗浄液として純水を用いた場合であっても、ウェーハ端面の異物を除去するのに十分な洗浄力が得られる。故に、ランニングコスト及び／又は装置の製造コストを増大させる回転ブラシ等の消耗品や薬液の使用を回避し得る。さらに、複数の導管出口から超音波洗浄液を供給することにより、あるいは複数の超音波洗浄液供給ユニットを用いることにより、各ウェーハの端面洗浄時間を短縮することが可能である。
【００３３】
次に、図７−９を参照して、図２及び図５に示した裏面チャック方式のウェーハ回転機構１０の代替例を説明する。ウェーハ回転機構は種々の形態を取り得る。図７は一代替例に係るウェーハ回転機構４０を含むウェーハ端面洗浄装置を概略的に示す上面図であり、図８はその側面図である。ただし、図８においては、超音波洗浄液供給ユニット２０を省略するとともに、後述の４つの回転ローラ４１のうち２つのみを示している。
【００３４】
ウェーハ回転機構４０は、端面洗浄処理を行うべきウェーハ１の保持及び回転を、３つ以上（図示の例では４つ）の回転ローラ４１により行う。各回転ローラ４１は、一例として、図９に拡大して示すように、鉛直方向に対して傾斜した回転軸４１ａ、第１の円筒部４１ｂ、第１の円筒部４１ｂより径の大きい第２の円筒部４１ｄ、及び第１及び第２の円筒部４１ｂと４１ｄとの連結部４１ｃを有している。鉛直方向に対する回転軸４１ａの傾斜角度は好ましくは４５°である。ウェーハ１は、その端面１ａの裏面側が第１の円筒部４１ｂに点接触した状態で保持され回転される。具体的には、各回転ローラ４１が１つのモータ４２の動力によって同一回転数で回転され、各回転ローラ４１とウェーハ１との点接触部分の摩擦力により、ウェーハ１が回転される。
【００３５】
モータ４２から回転ローラ４１への回転の伝達のため、各回転ローラ４１はそれぞれの回転軸４１ａに固定されたギア４３を有し、各回転ローラ４１に付随して、ギア４３と噛み合う更なるギア４４が固定されたプーリー４５が設けられている。各プーリー４５は、タイミングベルト４６によって、他のプーリー４５と同一の回転数で回転される。モータ４２からタイミングベルト４６への回転の伝達のため、図８に示した例においては、１つのプーリー４５及びそれに付随するギア４４がモータ４２に直結されている。しかしながら、タイミングベルト４６への回転の伝達のため、モータ４２に直結され且つタイミングベルト４６に接触する別個のプーリーを設けてもよい。
【００３６】
モータ４２の回転数は、好ましくは、上述のようにウェーハ１の回転数が３０ｒｐｍ−１００ｒｐｍの範囲内となるように制御される。ウェーハ１の各回転ローラ４１との接点部分にかかる荷重はウェーハ１の中心方向にも分散するため、ウェーハ１を水平に保とうとする作用が得られる。また、仮にウェーハ１がその水平方向のバランスを崩しそうになったとしても、各回転ローラ４１の連結部４１ｃの外周部を図９に示すように実質的に鉛直方向に立ち上げることにより、水平方向のバランスを崩す前にウェーハ１を水平に戻すことができる。従って、ウェーハ１をその自重を利用して水平に保ち、ウェーハ端面が超音波洗浄液供給ユニット２０に接触することを回避しながら、ウェーハ端面全周を洗浄することが可能である。
【００３７】
また、ウェーハ回転機構４０を用いた場合、例えば図５に示した第２実施形態において、洗浄液ノズル３０と同様の装置をウェーハ１の裏面の中心付近に配置して洗浄液を供給することにより、ウェーハ端面を含むウェーハ１の全体を洗浄することが可能になる。
【００３８】
なお、ウェーハ回転機構４０によるウェーハ端面の洗浄処理後、例えば１０００ｒｐｍといった高速回転による振り切り乾燥を行う場合、ウェーハ１を例えば搬送アーム等により他のウェーハ回転機構などに移送して行ってもよい。あるいは、ウェーハ回転機構４０と同一の処理空間内でウェーハ１の下方の退避位置にあった他の回転機構を上昇させ、その回転機構を用いて行ってもよい。
【００３９】
次に、図１０を参照して、ウェーハ端面洗浄工程の処理フローを説明する。
【００４０】
ステップＳ１にて、例えばウェーハ洗浄装置の操作パネルを用いて、ウェーハ端面洗浄処理のレシピを設定する。レシピは、洗浄ステップ（Ｓ８）の処理時間、ウェーハ回転数及び超音波パワーを含む。また、レシピは、例えば乾燥ステップ（Ｓ１２）の処理時間やウェーハ回転数など、その他の処理パラメータを含み得る。
【００４１】
ステップＳ２にて、例えば搬送アーム等により、処理対象ウェーハを端面洗浄のための所定の処理位置に搬送し、必要に応じてのステップＳ３にて、該ウェーハをウェーハ回転機構に真空チャック等により吸着させる。
【００４２】
次いで、ステップＳ４にて、ステップＳ１にて設定されたウェーハ回転数（好ましくは、３０ｒｐｍ−１００ｒｐｍ）に従ってウェーハの回転を開始させる。ステップＳ５にて、例えば上述の超音波洗浄液供給ユニット２０である洗浄液供給装置を、ウェーハ端面に近接した稼働位置に移動させる。また、必要に応じて、例えば上述の洗浄液ノズル３０である更なる洗浄液供給装置をウェーハの上方の稼働位置に移動させる。さらに、必要に応じて、例えば上述の洗浄液ノズル３０と同様の洗浄液ノズルをウェーハの下方の稼働位置に移動させてもよい。なお、ステップＳ５はステップＳ４の前に行ってもよい。
【００４３】
次いで、ステップＳ６にて、超音波洗浄液供給ユニットが例えば純水である洗浄液の吐出を開始する。また、必要に応じての洗浄液ノズルが例えば純水である洗浄液の吐出を開始する。ステップＳ７にて、超音波洗浄液供給ユニットは、ステップＳ１で設定された超音波パワーに従って超音波発振子による超音波発振を開始する。これにより、当該処理フローはステップＳ８の洗浄ステップへと移行する。そして、例えば１分といった設定された処理時間の経過後、超音波洗浄液供給ユニットは、ステップＳ９にて超音波発振子による超音波発振を停止させ、ステップＳ１０にて洗浄液の吐出を停止する。また、必要に応じての洗浄液ノズルも洗浄液の吐出を停止する。その後、ステップＳ１１にて、超音波洗浄液供給ユニット及び必要に応じての洗浄液ノズルを処理対象ウェーハから離隔した退避位置まで移動させる。
【００４４】
次いで、ステップＳ１２にて洗浄液の乾燥処理を行う。この乾燥ステップは、洗浄液が処理対象ウェーハの端面、表面、及び／又は裏面に残存して新たな汚染を発生させないよう、例えば、ウェーハの高速回転による振り切り乾燥を用い得る。振り切り乾燥の例において、ステップＳ１２−１にて、ステップＳ１にて設定された例えば１０００ｒｐｍといったウェーハ回転数及び時間に従って、ウェーハ回転機構がウェーハを回転させる。洗浄ステップＳ８で用いたウェーハ回転機構の形態及び所望の回転数に応じて、乾燥ステップＳ１２で用いるウェーハ回転機構は、ステップＳ８の機構と同一あるいは異なる機構とし得る。そして、ステップＳ１２−２にて、ウェーハの回転を停止させる。
【００４５】
次いで、必要に応じてのステップＳ１３にて、ウェーハ回転機構は真空チャック等によるウェーハの吸着を解除する。最後に、ステップＳ１４にて、処理済みウェーハを搬出する。
【００４６】
同一レシピを用いて処理すべきウェーハが、例えば１ロット分等、複数枚存在する場合には、ステップＳ２−Ｓ１４を繰り返せばよい。
【００４７】
以上、実施形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。例えば、第２実施形態が有する更なる洗浄液供給装置３０をいわゆる超音波ノズルとして、ウェーハの表面及び／又は裏面の洗浄度を高める構成としてもよい。
【００４８】
以上の説明に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
洗浄液供給装置を、該装置の壁面がウェーハの端面に近接するように配置する配置段階と、
前記ウェーハの回転中に、前記洗浄液供給装置の前記壁面から前記ウェーハの端面に向けて、超音波振動が与えられた洗浄液を吐出する洗浄段階と、
を有し、
前記壁面は前記ウェーハの端部を包み込む溝状の断面形状を有する、
ウェーハ端面洗浄方法。
（付記２）
前記洗浄段階において、前記壁面に設けられた複数の吐出口から前記ウェーハの端面に向けて前記洗浄液を吐出する、付記１に記載のウェーハ端面洗浄方法。
（付記３）
前記洗浄段階において更に、更なる洗浄液供給装置を用いて前記ウェーハの表面に洗浄液を供給する、付記１又は２に記載のウェーハ端面洗浄方法。
（付記４）
前記ウェーハの前記回転の速度は３０ｒｐｍ−１００ｒｐｍの範囲内である、付記１乃至３の何れか一に記載のウェーハ端面洗浄方法。
（付記５）
ウェーハの保持及び回転を行うウェーハ回転機構と、
前記ウェーハの端部を包み込む溝状の壁面を有する洗浄液供給装置であり、前記ウェーハの回転中に、前記壁面から前記ウェーハの端面に向けて、超音波振動が与えられた洗浄液を吐出する洗浄液供給装置と、
を有するウェーハ端面洗浄装置。
（付記６）
回転中の前記ウェーハの表面に洗浄液を吐出する更なる洗浄液供給装置、を有する付記５に記載のウェーハ端面洗浄装置。
（付記７）
前記ウェーハ回転機構は、各回転ローラが前記ウェーハの前記端面の裏面側で前記ウェーハに接触する３以上の複数の回転ローラを有し、前記複数の回転ローラは、前記ウェーハの自重により前記ウェーハを水平方向に維持する、付記５又は６に記載のウェーハ端面洗浄装置。
（付記８）
超音波発振子と、
前記超音波発振子から放射された超音波を伝達する超音波ホーンであり、洗浄すべきウェーハの端部を包み込む溝状の壁面を有する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの内部に延在し、洗浄液を導く導管であり、前記超音波ホーンにより伝達された前記超音波を前記洗浄液に伝播させて超音波洗浄液を生成する導管と、
前記導管と前記超音波ホーンの前記壁面との間に延在し、前記ウェーハの端面に向けて前記超音波洗浄液を吐出する導管出口と、
を有する洗浄液供給装置。
（付記９）
前記超音波ホーンは、洗浄すべきウェーハの外周に沿った、前記壁面を有する円弧部分を有し、前記導管出口は前記円弧部分に沿って複数設けられている、付記８に記載の洗浄液供給装置。
（付記１０）
前記溝状の壁面は、前記ウェーハ端面の洗浄中、前記ウェーハ端面から均一の距離を有するように適合されている、付記８又は９に記載の洗浄液供給装置。
（付記１１）
前記導管の少なくとも一部は、前記超音波発振子から放射される超音波の伝播方向に対して４５°以上９０°以下の角度を為す、付記８乃至１０の何れか一に記載の洗浄液供給装置。
【符号の説明】
【００４９】
１    ウェーハ
１ａ  ウェーハ端面
１ｂ  ウェーハ端部
１０  ウェーハ回転機構
２０  超音波洗浄液供給ユニット（洗浄液供給装置）
２１  超音波発振子
２２  超音波ホーン
２２ａ  超音波ホーン本体
２２ｂ  超音波ホーン円弧部分
２２ｃ  超音波ホーン円弧部分の壁面
２３  洗浄液導管
２４  洗浄液供給口
２５  導管出口（洗浄液吐出口）
２６  液膜
３０  洗浄液ノズル（更なる洗浄液供給装置）
３６  液膜
４０  ウェーハ回転機構
４１  回転ローラ
４２  モータ
４３、４４  ギア
４５  プーリー
４６  タイミングベルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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