(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル樹脂層Ａ／ポリエステル樹脂層Ｂ／ポリエステル樹脂層Ａの３層で構成され、二軸延伸が施され、表層を構成するポリエステル樹脂層Ａが平均粒径３．０〜４．３μｍの不活性粒子を１．５〜２．８質量％含有し、中間層を構成するポリエステル樹脂層Ｂが不活性粒子を含有しないかあるいは０．５質量％以下含有し、かつ下記式（１）〜式（３）を満足することを特徴とする離型性ポリエステルフィルム。
ＤＡ≧ＴＡ                  （１）
２．８≧ＴＡ≧０．５       （２）
１００≧Ｔ≧２０          （３）
ただし、ＴＡはポリエステル樹脂層Ａの厚み（μｍ）、ＤＡはポリエステル樹脂層Ａに含有される不活性粒子の平均粒径（μｍ）、Ｔはポリエステルフィルムの全層厚み（μｍ）である。
【請求項２】
同時二軸延伸が施されたものであることを特徴とする請求項１記載の離型性ポリエステルフィルム。
【請求項３】
空気抜け時間が１．５秒以下であることを特徴とする請求項１または２記載の離型性ポリエステルフィルム。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか１項に記載の離型性ポリエステルフィルムからなることを特徴とするプリント配線基板の製造工程用のキャリアフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は離型性ポリエステルフィルムに関し、特にプリント配線基板の製造工程における積層工程で用いられるキャリアフィルムとして好適な離型性ポリエステルフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
多層の導体回路を有するプリント配線基板は、例えば、多数のビアホールが形成された導体回路と、ガラスクロスにエポキシ樹脂等を含浸させたプリプレグとが、絶縁、接着および導体保護のために多層積層されることにより形成される。【０００３】
このような積層構造のプリント配線基板の製造工程においては、加熱真空プレス工程および高圧加熱プレス工程を含む一連の工程を通して積層体を一体化させる方法が、一般に用いられている。このとき、積層体およびこの積層体から得られる基板は、離型性を有するキャリアフィルムを介して搬送される。離型性のキャリアフィルムは、プリント配線基板を構成するための多層の積層体を上下から挟み込むように使用され、加熱真空プレス工程および高圧加熱プレス工程を経た後は、積層体の一体化により得られたプリント配線基板から剥がされて巻き取られる。【０００４】
キャリアフィルムは、プリント配線基板の製造の際のプレス工程で積層体とプレス装置のプレス板とが密着するのを防止する。しかしながら、積層体において加熱プレス工程において軟化したエポキシ樹脂等が導体回路に形成されたビアホールを通ってキャリアフィルムに接触してしまうため、プリント配線基板を構成する積層体に対するキャリアフィルムの離型性が劣る場合は、著しい操業性の悪化を招き、歩留まりが低下する。このため、プリント配線基板の積層工程で使用されるキャリアフィルムには、プリント配線基板の材料やプレス装置のプレス板との離型性が求められるとともに、積層体の均一な成形性への寄与が求められる。そこで、キャリアフィルムには、一般に耐熱性や寸法安定性の高いポリエステルフィルムが使用される。ところが、なお高度の離型性が要求されているのが現状である。【０００５】
このような観点から、ＪＰ２００２−２５２４５８Ａでは、粒径の大きい無定形シリカを含有することでフィルム表面の中心線粗さが０．１〜１．０μｍであり、かつ熱収縮率が３％以下であるポリエステルフィルムが提案されている。しかしながら、ＪＰ２００２−２５２４５８Ａに記載された実施例のごとく４．５μｍ以上の粒径の大きい無定形シリカを配合すれば表面粗さは程度が高くなるが、このように粒径４．５μｍを超える無機粒子をフィルム中に含有させると、フィルム製造時に無機粒子が二次凝集して粗大粒子を形成しやすい。このため、フィルムの製造のために樹脂を溶融押出する溶融押出機のフィルターの昇圧速度が著しく高くなり、操業性が格段に悪くなる。絶対濾過径が３０μｍを超える粗いフィルターを使用すれば、昇圧速度の懸念は払拭されるが、二次凝集物がフィルム中に混入するためフィルム外観上の問題が生じる。【０００６】
ＪＰ２００５−１１１７９８Ａには、キャリアフィルムの離型性の向上のために、中心線粗さが０．１〜１．０μｍのフィルムに、シリコーン樹脂等にて形成された離型層を設けたポリエステルフィルムが提案されている。しかしながら、この場合は、ポリエステルフィルムの製造工程後に離型層を形成する別の工程が必要となる。このため、コスト高になるばかりか、プリント配線基板のプレス工程を経てプリント配線基板から剥がされて巻き取られた離型性フィルムは、ポリエステルフィルムのほかにシリコーン樹脂等にて形成された離型層を有するため、リサイクルに供することができない。また、シリコーン樹脂等の加工工程において残留溶媒が発生しやすく、このため環境面での問題がある。【０００７】
ＪＰ２００６−３１２２６３Ａには、積層構造で剥離性を向上させたキャリアフィルムとして、一方の最表層の配合粒子の平均径を３〜１０μｍとし、その粒子の配合量を３〜３０重量％とし、その最表層の表面粗度を算術平均粗さで０．３０〜１．００μｍとしたポリエステルフィルムが提案されている。しかしながら、粒径が３μｍ以上もの大きい粒子を３〜３０重量％もの大量に配合すれば、フィルムの表面粗さは高くなるが、フィルム製造時に配合粒子が二次凝集して粗大粒子を形成したり、または二次凝集しなくて一次粒子であっても、溶融押出機のフィルターの昇圧速度が著しく高くなり操業性が格段に悪くなる。上述の例と同様に、その場合に、絶対濾過径が６０μｍを超える粗いフィルターを使用すれば、昇圧速度の懸念は払拭されるが、二次凝集物や一次粒子がフィルム中に混入するため、フィルム外観上の問題が生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであって、プリント配線基板の製造工程におけるキャリアフィルムとして好適に用いられる、離型性に優れるポリエステルフィルムを提供することを目的とする。ここにいうプリント配線基板の製造工程としては、例えば、導体回路を絶縁および保護するために、この導体回路と、ガラスクロスにエポキシ等を含浸したプリプレグからなる絶縁基材とを多層に積層し、それにより得られた積層体の表面にキャリアフィルムを積層したうえで、連続工程で、加熱真空プレスおよび高圧加熱プレスを施して積層体を一体化させる工程を挙げることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、このような課題を解決するために鋭意検討した結果、特定構成の二軸延伸積層ポリエステルフィルムが高度の離型性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。【００１０】
すなわち、本発明の要旨は、ポリエステル樹脂層Ａ／ポリエステル樹脂層Ｂ／ポリエステル樹脂層Ａの３層で構成され、二軸延伸が施され、表層を構成するポリエステル樹脂層Ａが平均粒径３．０〜４．３μｍの不活性粒子を１．５〜２．８質量％含有し、中間層を構成するポリエステル樹脂層Ｂが不活性粒子を含有しないかあるいは０．５質量％以下含有し、かつ下記式（１）〜式（３）を満足することを特徴とする離型性ポリエステルフィルムにある。【００１１】
ＤＡ≧ＴＡ                  （１）
２．８≧ＴＡ≧０．５       （２）
１００≧Ｔ≧２０          （３）
ただし、ＴＡはポリエステル樹脂層Ａの厚み（μｍ）、ＤＡはポリエステル樹脂層Ａに含有される不活性粒子の平均粒径（μｍ）、Ｔはポリエステルフィルムの全層厚み（μｍ）である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、二軸延伸が施されているため、機械特性や寸法安定性に優れたものとすることができる。表層を構成するポリエステル樹脂層Ａに含まれる不活性粒子の平均粒径が３．０〜４．３μｍの範囲であり、かつその含有量が１．５〜２．８質量％の範囲であることにより、樹脂層Ａに所要の剥離性を付与することができる。中間層を構成するポリエステル樹脂層Ｂは、フィルム全体の層厚みに占める割合の高い支持体として、不活性粒子を含有しないかあるいは０．５質量％以下含有するものであるため、フィルム全層に占める不活性粒子の配合量を最小限にとどめることができる。このため、延伸時における切断の発生やフィルム端部をトリミングする際のカッター刃の摩耗といった操業上のトラブルがなく、さらにはフィルムが裂けにくいといった良好な機械特性を得ることができる。ポリエステル樹脂層Ａに含有される不活性粒子の平均粒径がポリエステル樹脂層Ａの厚み以上であることにより、樹脂層Ａに所要の剥離性を付与することができる。ポリエステルフィルムの全層厚みが２０μｍ以上１００μｍ以下であることにより、ポリエステルフィルムに所要の強度を付与したうえで、さまざまなオートメーションシステムでのキャリアなどで強い力で引っ張ることができる。【００１３】
したがって本発明の離型性ポリエステルフィルムによれば、プリント配線基板積層体のためのキャリアフィルムとして用いた場合に、プリント配線基板積層体との離型性を高度に維持し、加熱真空プレス、高圧加熱プレス後に積層体から容易に離型できる。したがって本発明の離型性ポリエステルフィルムは、プリント配線基板製造工程の生産性を高度に維持することができ、その工業的価値が非常に高い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】フィルムの空気抜け時間を測定するための装置の断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を詳細に説明する。【００１６】
本発明の離型性ポリエステルフィルムのポリエステル樹脂層Ａおよびポリエステル樹脂層Ｂを構成するポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂であれば、特に制限はない。ポリエチレンテレフタレートが安価であり、延伸性に優れることから好適に使用することができる。ポリエチレンテレフタレートは、通常、テレフタル酸ジメチルとエチレングリコールとからのエステル交換方法、あるいは、テレフタル酸とエチレングリコールとからの直接エステル化法によりオリゴマーを得た後、溶融重合、あるいはさらに固相重合する方法により得られる。【００１７】
ポリエステル樹脂には、他の成分を共重合することもできる。他の共重合成分としては、ジカルボン酸成分として、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン酸、ダイマー酸、無水マレイン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等のジカルボン酸；４−ヒドロキシ安息香酸；ε―カプロラクトン；乳酸などが挙げられる。また、他の共重合成分としてのグリコール成分としては、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールＡやビスフェノールＳのエチレンオキシド付加物などが挙げられる。【００１８】
本発明の離型性ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の固有粘度は、特に限定されないが、フィルムが十分な機械特性を有するようにするためには、０．５ｄｌ／ｇ以上であることが好ましい。【００１９】
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、ポリエステル樹脂層Ａ／ポリエステル樹脂層Ｂ／ポリエステル樹脂層Ａの３層で構成される。表層を構成する樹脂層Ａは離型性を発現させるために適度な不活性粒子を配合した層である。中間層である層Ｂは不活性粒子を相対的に低い濃度で配合した層であって、支持層として機能するものである。【００２０】
ポリエステル樹脂層Ａは、平均粒径３．０〜４．３μｍの不活性粒子を含有しており、その含有量は１．５〜２．８質量％である。平均粒径が３．０μｍ未満の場合は、後述する空気抜け時間が長くなってしまい、良好な剥離性が得られない。また平均粒径が４．３μｍを超える粗大粒子の場合は、ポリエステルフィルムの製造時の溶融押出工程において溶融押出機のフィルター（ポリエステルフィルムを製造する場合、絶対濾過径の大きさは通常１５〜４０μｍ）の昇圧速度が著しく高まるため、フィルター交換頻度が上がる。また粗大粒子の場合は、フィルム中に不活性粒子の二次凝集物や一次粒子が目視確認され、製品品位が劣る傾向となる。さらには、プリント配線基板のプレス工程において不活性粒子が欠落してプリント配線基板に傷が入り、致命的な欠陥を発生させるおそれがある。特に熱プレス工程では、軟化した絶縁基材が導体回路に形成されたビアホールを通過したり、接着剤を使用した場合には接着剤のはみ出しがあったりするため、それに伴って粗大粒子がキャリアフィルムから欠落しやすくなる。不活性粒子の含有量が１．５質量％未満の場合は、後述する空気抜け時間が長くなり、良好な剥離性が得られない。反対に、その含有量が２．８質量％を超える場合には、ポリエステルフィルムの製造時の溶融押出工程において溶融押出機のフィルターの昇圧速度が著しく高まるため、フィルター交換頻度が上がり、また、フィルム延伸時の切断の発生頻度も高まることに加えて、フィルム端部をトリミングする際のカッター刃の摩耗も早くなるといった、操業性が著しく悪化する問題が生じる。さらには、プリント配線基板のプレス工程において不活性粒子が欠落する。【００２１】
本発明の離型性ポリエステルフィルムにおいては、比較的粒径の大きい不活性粒子を大量に配合する必要があるため、溶融押出工程においてフィルターの昇圧速度が大きな問題となる。なかでもポリエステル樹脂層Ｂは支持層として機能し、全層厚みの大半を占めるため、大容量の溶融押出量が必要となる。そこで、このポリエステル樹脂層Ｂは、不活性粒子の配合量の少ない層とする。詳しくは、ポリエステル樹脂層Ｂは、不活性粒子をまったく含有しないか、あるいは０．５質量％以下しか含有しないことを必要とする。不活性粒子の含有量が０．５質量％を超えると、フィルター昇圧速度が速くなり、生産上問題がある。さらには、プリント配線基板のプレス工程において不活性粒子が欠落する。【００２２】
ポリエステル樹脂層Ｂに不活性粒子を含有させる方法としては、重合やコンパウンドにより所定量の不活性粒子を含有したマスターバッチを単独で使用する方法、または、前記マスターバッチを、不活性粒子を含有していないポリエステル樹脂で希釈して所定量の不活性粒子を含有させる方法が挙げられる。また、後述のように、ポリエステルフィルムを延伸した後に切除されるフィルム端部を、バージン原料と混合して再利用することもできる。このようにすれば、産業廃棄物削減の観点から好適である。【００２３】
ポリエステル樹脂層Ｂ中に含有される不活性粒子の平均粒径は、特に問わないが、１〜５μｍが好適である。【００２４】
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、さまざまなオートメーションシステムにおいてキャリアフィルムとして好適に使用されるものであるため、引張特性をはじめとする高い機械特性が必要である。このため二軸延伸が施されていることが必要である。【００２５】
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、下記の式（１）〜式（３）の関係を満たす必要がある。【００２６】
ＤＡ≧ＴＡ                  （１）
２．８≧ＴＡ≧０．５       （２）
１００≧Ｔ≧２０          （３）
ただし、ＴＡはポリエステル樹脂層Ａの厚み（μｍ）、ＤＡはポリエステル樹脂層Ａに含有される不活性粒子の平均粒径（μｍ）、Ｔはポリエステルフィルムの全層厚み（μｍ）である。【００２７】
ＤＡ＜ＴＡの場合は、後述する空気抜け時間が長くなって、良好な剥離性が得られない。【００２８】
ポリエステル樹脂層Ａの厚みＴＡは０．５〜２．８μｍであることが必要であり、より好ましくは１．０〜２．５μｍである。０．５μｍ未満の場合は、樹脂層の厚みが薄すぎるため、表層のポリエステル樹脂層Ａに含有される不活性粒子がプリント配線基板のプレス工程で欠落し、プリント配線基板に傷が入って致命的な欠陥を発生させるおそれが、きわめて高い。上述のように、特に熱プレス工程では、軟化した絶縁基材が導体回路に形成されたビアホールを通過したり、接着剤を使用した場合には接着剤のはみ出しがあったりするため、それに伴って粒子がキャリアフィルムから欠落しやすくなる。２．８μｍを超える場合には、不活性粒子を配合したポリエステル樹脂層Ａの押出量が多くなるため、溶融押出機のフィルター昇圧速度が速くなり好ましくない。【００２９】
上記のように、ポリエステルフィルムの全層厚み（Ｔ）は２０〜１００μｍであることが必要であり、好ましくは２５〜５０μｍである。２０μｍ未満の場合は、所要の強度が得られない。この場合は、例えば、プリント配線基板のプレス工程を経て、プリント配線基板からポリエステルフィルムを剥がして巻き取る際に、ポリエステルフィルムの剛性不足のため同フィルムにシワが発生し、巻き取り張力に負けてフィルムが破断するおそれが高い。これに対処するために巻き取り張力を弱めて巻き取った場合は、高圧加熱プレス部へシワが伝播することがあり、その結果、製品品位に影響して不良率が上がる。反対にポリエステルフィルムの全層厚み（Ｔ）が１００μｍを超える場合は、過剰品質やコスト高となるばかりか、空気抜け時間が長くなる。【００３０】
本発明の離型性ポリエステルフィルムに配合する不活性粒子としては、次のものが挙げられる。すなわち、酸化ケイ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、ゼオライト、カオリン、クレー、タルク、マイカ等の無機粒子や、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、有機シリコーン樹脂等の有機粒子が挙げられる。中でも、酸化ケイ素（シリカ）は、粒径分布および製膜性に優れ、かつ安価なことから、好適である。さらには、２種類以上の不活性粒子を併用しても構わない。【００３１】
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、プリント配線基板の製造工程のキャリアフィルムとして使用することを想定して、後述の測定方法による空気抜け時間が１．５秒以下であることが好ましい。空気抜け時間が１．５秒以下であるということは、剥離性が良好であることを意味する。反対に空気抜け時間が１．５秒を超えるということは、剥離性が不良であることを意味する。つまり、プリント配線基板のプレス工程を経てプリント配線基板からポリエステルフィルムを剥がす際に、抵抗を受けて容易に剥がれないことを意味し、さらには、プリント配線基板からポリエステルフィルムを剥がして巻き取る際にシワが発生し、巻き取り張力に負けてフィルムが破断する傾向が高いことを意味する。また、空気抜け時間が１．５秒を超えると、巻き取り張力を弱めて巻き取った場合でも、高圧加熱プレス部へシワが伝播することがあり、製品品位に影響して不良率が上がる傾向が高くなる。【００３２】
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、表面に公知のサンドマット処理やエンボス加工を施すことにより、そのフィルム表面に凹凸を付与させてもよい。あるいは、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いてフィルム表面に公知の方法によりコーティング処理を施してもよい。【００３３】
次に、本発明の離型性ポリエステルフィルムの製造方法の一例について説明する。【００３４】
所定量の不活性粒子を配合したポリエステル樹脂２種類をそれぞれ別々の押出機へ供給し、それぞれのポリエステル樹脂の融点〜（融点＋４０℃）の温度で溶融させ、ステンレス鋼繊維でできたウェブを焼結圧縮成形した絶対濾過径２０〜３０μｍのフィルターをそれぞれ介して、マルチマニホールドダイ中あるいはフィードブロック中で合流させ、Ｔダイにより、ポリエステル樹脂層Ａ／ポリエステル樹脂層Ｂ／ポリエステル樹脂層Ａの３層の積層シート状に押し出す。そして、押し出した積層シート状体を、静電印可キャスト法、エアーナイフ法等の公知の方法により、３０℃以下に温度調節した冷却ドラム上に密着させ、ガラス転移温度以下の温度になるように急冷固化させて、所望厚さの積層未延伸シートを得る。次いで、得られた積層未延伸シートを縦方向および横方向に二軸延伸することにより、機械特性や寸法安定性に優れた剥離性ポリエステルフィルムを得ることができる。【００３５】
二軸延伸方法としては、テンター式同時二軸機により縦方向と横方向に同時に延伸する同時二軸延伸方法や、ロール式延伸機で縦方向に延伸した後にテンター式横延伸機で横方向に延伸する逐次二軸延伸方法等を用いることができる。しかし、逐次二軸延伸法の場合は、同時二軸延法と同じ面積倍率に延伸したフィルムであっても空気抜け時間が格段に長くなるため、同時二軸延伸方法が好適である。【００３６】
延伸倍率は、ポリエステルフィルムの面積倍率で３倍以上が好ましく、より好ましくは４〜２５倍、いっそう好ましくは６〜２０倍の範囲である。面積倍率が３倍未満の場合は、空気抜け時間の低いフィルムを得ることは困難である。【００３７】
延伸温度は、ポリエステル樹脂のガラス転移温度〜（ガラス転移温度＋６０℃）の範囲が好ましい。延伸後のフィルムは、縦方向および横方向の弛緩率を０〜１０％としてテンター内で１５０℃〜（ポリエステルの融点−５℃）の温度で数秒間熱処理した後、室温まで冷却し、２０〜２００ｍ／分の速度で巻き取る。これによって、所望の厚さのフィルムを得ることができる。【００３８】
上述した延伸後の熱処理は、フィルムの熱収縮率を小さくするために必要な工程である。熱処理方法としては、熱風を吹き付ける方法、赤外線を照射する方法、マイクロ波を照射する方法等を用いることができる。中でも、均一に精度良く加熱することができるため熱風を吹き付ける方法が好ましい。【００３９】
二軸延伸フィルムの製造においては、テンター内でクリップで把持していたフィルム端部を延伸処理後に切断するが、この切断部を、廃棄処理せずに、樹脂層Ａまたは／および樹脂層Ｂのためのポリエステル樹脂を溶融している押出機に投入して再利用しても構わない。【００４０】
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、プリント配線基板を構成するための多数の導体層と絶縁層とからなる積層体を一体化させるビルドアップ工法において、離型性に優れたキャリアフィルムとして使用可能である。プリント配線基板の多数の導体層と絶縁層とを積層して一体化させるビルドアップ工法としては、銅箔からなる導体とガラスクロスにエポキシ樹脂等を含浸したプリプレグとを加熱加圧して積層する方法、エポキシ、ポリイミド等の樹脂の付いた銅箔を加熱加圧して積層する方法、エポキシ、ポリイミド等の樹脂液をフィルム上にコーティングした絶縁樹脂体の上に銅メッキしたプリプレグを加熱加圧して積層する方法等が挙げられる。本発明の離型性ポリエステルフィルムは、いずれの方法のためのキャリアフィルムとしても使用することができる。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、下記の実施例および比較例において、ポリエステルフィルムの物性値は次のようにして測定した。【００４２】
（１）各層厚み
電子顕微鏡（ＳＥＭ）によりフィルム断面の観察を行って、各層の厚みを測定した。【００４３】
（２）無機粒子および有機粒子の粒子径
島津製作所社製のレーザー回折散乱式粒子径測定機ＳＡＬＤ−２０００により測定した。【００４４】
（３）空気抜け時間（フィルムの剥離性）
図１に示す装置を使用して測定した。すなわち、テーブル１の中央部に円形のガラス板２を取り付けた。ガラス板２の外周に沿って、テーブル１に、空気溝８と空気孔９とを、互いに連通させた状態で形成した。そして、空気孔９をコック４のついたホース３で真空ポンプ５に接続した。テーブル１の上面に、ガラス板２の表面を覆い隠す大きさの試料フィルム６を粘着テープ７で固定した。【００４５】
測定に際しては、真空ポンプ５を駆動させ、コック４を開いて系内を真空排気した。そのとき、ガラス板２の表面に試料フィルム６が密着してその外周に干渉縞が出現してから、それがガラス板２全体に広がり、最終的にその移動が止まるまでの時間（秒）を測定し、それを空気抜け時間とした。【００４６】
（４）フィルター昇圧速度
使用した溶融押出機の、ギヤポンプを具備したスクリュー径１４ｍｍの縦方向直下型短軸スクリュー（Ｌ／Ｄ＝１５）において、濾過口径１０ｍｍφのブレーカープレートに、ステンレス鋼繊維でできたウェブを焼結圧縮成形した絶対濾過径２０μｍのフィルター（日本精線社製ナスロン）を固定した。そして、２８０℃で１．０ｋｇ／ｈｒの押出速度でポリエステルを溶融押出し、１時間後の押出圧力を測定して昇圧速度（ＭＰａ／ｈｒ）を求めた。【００４７】
昇圧速度が３．０ＭＰａ／ｈｒを超える場合は、フィルター昇圧速度が速すぎるため、連続生産において問題となる。【００４８】
（５）プリント配線基板のモデルテスト１
直径約０．１ｍｍのビアホールを５個／ｃｍ２形成した銅箔（４００ｍｍ×４００ｍｍ）と、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ（４００ｍｍ×４００ｍｍ）とを用いて、銅箔／プリプレグ／銅箔／プリプレグ／銅箔の構成からなる積層板を準備した。この積層板を両面から一対のポリエステルフィルム（４５０ｍｍ×４５０ｍｍ）で挟み込んで固定し、さらにアルミ板（４２０ｍｍ×４２０ｍｍ）で挟んで油圧プレス機に導入した。次に、油圧装置の温度を１０５℃として２．５ＭＰａの圧力で１０分間プレス処理を行った。その後、試料を油圧プレス機から取り外し、冷却した後、アルミ板を取り外し、さらにポリエステルフィルムを剥がした。【００４９】
このとき、剥離強力が０．１Ｎ／ｃｍ未満であるものは、容易に剥離できるため、○と評価した。剥離強力が０．１〜０．３Ｎ／ｃｍであるものを、△と評価した。剥離強力が０．３Ｎ／ｃｍを超えるものは、ポリエステルフィルムが積層板から剥がれる際に抵抗を受けて容易に剥がれないため、×と評価した。【００５０】
（６）プリント配線基板モデルテスト２
上記の（５）のプリント配線基板モデルテスト１のときとは別の試料を用いて、（５）のプリント配線基板モデルテスト１と同じ１０分間のプレス処理を行った。その後、ポリエステルフィルムの端部を１０Ｎ／ｃｍで引っ張りながら油圧プレスを解放した。そのとき、フィルムが破断することなく解放できれば○と評価し、フィルムが破断すれば×と評価した。【００５１】
（７）欠落粒子
プリント配線基板モデルテスト１で得られた積層板の表面を顕微鏡観察し、１ｃｍ×１ｃｍ当たりの積層板表面に付着した無機粒子の数を１０点計測した。無機粒子の付着（つまりフィルムからの無機粒子の欠落）が確認された点数が１点以下の場合を○、２点以上確認された場合を×とした。【００５２】
（８）フィルム生産状況
二軸延伸積層ポリエステルフィルムの連続製造を一週間行い、そのときの問題点の抽出を行った。【００５３】
実施例、比較例で使用したポリエステル樹脂の製造方法について説明する。【００５４】
（ポリエステル樹脂１の製造）
テレフタル酸１００質量部とエチレングリコール５２質量部とをエステル化反応槽に仕込み、０．３ＭＰａＧでの加圧下、２６０℃でエステル化反応を行った。引き続き、得られたポリエステル低重合体を重縮合反応槽へ供給し、２８０℃で１２０分間重縮合反応させて、極限粘度０．６２のポリエステル樹脂１を得た。得られたポリエステル樹脂１のフィルター昇圧速度は０ＭＰａ／ｈｒで、全く昇圧しなかった。【００５５】
（ポリエステル樹脂２−１の製造）
テレフタル酸１００質量部とエチレングリコール５２質量部とをエステル化反応槽に仕込み、０．３ＭＰａＧの加圧下、２６０℃でエステル化反応を行った。引き続き、得られたポリエステル低重合体を重縮合反応槽へ供給した。そして、目開き３０μｍのフィルターで濾過した平均粒子径３．９μｍのシリカ（富士シリシア社製サイリシア５５０）のエチレングリコール分散液（濃度５．５質量％）を、生成ポリエステルにおけるシリカの含有率が２．０質量％となるように、重縮合反応槽のポリエステル低重合体に添加した。その後、２８０℃で１２０分間重縮合反応させて、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂２を得た。得られたポリエステル樹脂２のフィルター昇圧速度は、１．５ＭＰａ／ｈｒであった。【００５６】
（ポリエステル樹脂２−２の製造）
ポリエステル樹脂２−１の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径３．９μｍのシリカを２．５質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂２−２を得た。得られたポリエステル樹脂２−２の昇圧速度は１．８ＭＰａ／ｈｒであった。【００５７】
（ポリエステル樹脂２−３の製造）
ポリエステル樹脂２−１の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径３．９μｍのシリカを１．７質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂２−３を得た。得られたポリエステル樹脂２−３の昇圧速度は１．２ＭＰａ／ｈｒであった。【００５８】
（ポリエステル樹脂２−４の製造）
ポリエステル樹脂２−１の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径３．９μｍのシリカを３．０質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂２−４を得た。得られたポリエステル樹脂２−４の昇圧速度は３．２ＭＰａ／ｈｒであった。【００５９】
（ポリエステル樹脂２−５の製造）
ポリエステル樹脂２−１の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径３．９μｍのシリカを０．８質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂２−５を得た。得られたポリエステル樹脂２−５の昇圧速度は０．６ＭＰａ／ｈｒであった。【００６０】
（ポリエステル樹脂２−６の製造）
ポリエステル樹脂２−１の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径３．９μｍのシリカを０．３質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂２−６を得た。得られたポリエステル樹脂２−６の昇圧速度は０．２ＭＰａ／ｈｒであった。【００６１】
（ポリエステル樹脂２−７の製造）
ポリエステル樹脂２−１の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径３．９μｍのシリカを０．７質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂２−７を得た。得られたポリエステル樹脂２−７の昇圧速度は０．５ＭＰａ／ｈｒであった。【００６２】
（ポリエステル樹脂３の製造）
平均粒子径３．１μｍのシリカ（富士シリシア社製サイリシア４２０）を用いた。それ以外はポリエステル樹脂２−１の製造の場合と同様の処方により、シリカを２．０質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂３を得た。得られたポリエステル樹脂３の昇圧速度は、１．１ＭＰａ／ｈｒであった。【００６３】
（ポリエステル樹脂４の製造）
平均粒子径６．２μｍのシリカ（富士シリシア社製サイリシア４４０）を用いた。それ以外はポリエステル樹脂２−１の製造の場合と同様の処方により、シリカを２．０質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂４を得た。得られたポリエステル樹脂４の昇圧速度は、３．８ＭＰａ／ｈｒであった。【００６４】
（ポリエステル樹脂５の製造）
平均粒子径５．０μｍのシリカ（富士シリシア社製サイリシア７４０）を用いた。それ以外はポリエステル樹脂２−１の製造の場合と同様の処方により、シリカを２．０質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂５を得た。得られたポリエステル樹脂５の昇圧速度は、３．４ＭＰａ／ｈｒであった。【００６５】
（ポリエステル樹脂６の製造）
平均粒子径２．７μｍのシリカ（富士シリシア社製サイリシア３１０Ｐ）を用いた。それ以外はポリエステル樹脂２−１の製造の場合と同様の処方により、シリカを２．０質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂６を得た。得られたポリエステル樹脂６の昇圧速度は１．０ＭＰａ／ｈｒであった。【００６６】
（ポリエステル樹脂７の製造）
シリカに代えて、平均粒径４．０μｍのゼオライト（水澤化学社製ＪＣ−４０）を用いた。それ以外はポリエステル２−１と同様の処方により、ゼオライトを２．０質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂７を得た。得られたポリエステル樹脂７の昇圧速度は１．２ＭＰａであった。【００６７】
（ポリエステル樹脂８の製造）
平均粒径４．７μｍのシリカ（水澤化学社製ミズカシルＰ−７５４Ｃ）を用いた。それ以外はポリエステル２−１と同様の処方により、平均粒径４．７μｍのシリカを２．０質量％含有する、極限粘度０．６０のポリエステル樹脂８を得た。得られたポリエステル樹脂８の昇圧速度は３．３ＭＰａであった。【００６８】
以下、実施例、比較例について詳細に説明する。【００６９】
実施例１
１５０℃の除湿空気（露点：−４１℃）で乾燥して水分率を２０ｐｐｍとした上述のポリエステル樹脂２−１を、押出機Ａ（スクリュー径１５０ｍｍ）に投入し、絶対濾過径２０μｍのフィルターを介して２８０℃で溶融押出した。一方、１５０℃の除湿空気（露点：−４１℃）で５時間乾燥して水分率を２０ｐｐｍとした上述のポリエステル樹脂１を、押出機Ｂ（スクリュー径２２０ｍｍ）に投入し、押出機Ａと同じ絶対濾過径２０μｍのフィルターを介して２８０℃で溶融押出した。溶融した２種の樹脂をマルチマニホールドダイス中で重ね合わせ、ポリエステル樹脂２−１を樹脂層Ａ、ポリエステル樹脂１を樹脂層Ｂとし、Ａ／Ｂ／Ａの三層構成として、Ｔダイからシート状に総押出量９００ｋｇ／ｈｒで押し出した。そして、これを表面温度２５℃の冷却ドラム上に静電印可キャスト法により密着させて冷却し、Ａ／Ｂ／Ａ＝２０／２１０／２０（μｍ）の未延伸シートを得た。【００７０】
得られた未延伸シートを、テンター式同時二軸延伸機を用いて、延伸温度９２℃にて、縦方向３倍、横方向３．３倍の条件で、同時二軸延伸を施した。その後、温度２４０℃で５秒間熱処理を施し、さらに温度２４０℃の状態のまま横方向の弛緩率を５％とした後、８０℃で冷却した。そして、フィルムの幅方向の両端におけるクリップで把持された掴み跡部を除去するため、オルファ社製  ＭＢＷ５０Ｋ（刃厚０．２５ｍｍ）カッターにより切断し（切断部はフィルム全体の１５質量％）、続いて巻き取り機で巻き取り、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。【００７１】
得られたフィルムの特性を表１に示す。【００７２】
実施例２
樹脂層Ａにポリエステル樹脂３を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００７３】
実施例３
未延伸シートの厚さをＡ／Ｂ／Ａ＝２７／１９０／２７（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２４．４μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．７／１９．０／２．７（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００７４】
実施例４
樹脂層Ａにポリエステル樹脂２−２を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００７５】
実施例５
樹脂層Ａにポリエステル樹脂２−３を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００７６】
実施例６
未延伸シートの厚さをＡ／Ｂ／Ａ＝２０／３６０／２０（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ４０．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／３６．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００７７】
実施例７
樹脂層Ａにポリエステル樹脂７を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００７８】
実施例８
樹脂層Ａにポリエステル樹脂３を使用し、未延伸シートの厚さをＡ／Ｂ／Ａ＝２７／２１０／２７（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２６．４μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．７／２１．０／２．７（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００７９】
実施例９
未延伸シートの厚さをＡ／Ｂ／Ａ＝７／２３０／７（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２４．４μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝０．７／２３．０／０．７（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００８０】
実施例１０
未延伸シートの厚さをＡ／Ｂ／Ａ＝２０／１７０／２０（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２１．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／１７．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００８１】
実施例１１
未延伸シートの厚さをＡ／Ｂ／Ａ＝２０／９００／２０（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ９４．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／９０．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００８２】
実施例１２
樹脂層Ｂにポリエステル樹脂２−６を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００８３】
実施例１３
実施例１で切断除去されたフィルムの幅方向の両端部を粉砕したフレーク状物を直径約１０ｍｍ、長さ２０〜５０ｍｍ程度に増粒した再生ペレット（シリカ含有量０．３８質量％、シリカ粒子径３．９μｍ）を作成した。これを押出機Ｂに投入して、押出量１４５ｋｇ／ｈｒの内、再生ペレットが１１５ｋｇ／ｈｒになるように調整した。それ以外は実施例１と同様の処方により、樹脂層Ｂ中のシリカ濃度が０．３質量％である厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。【００８４】
得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００８５】
実施例１４
実施例１と同様の処方で得られたＡ／Ｂ／Ａ＝２０／２１０／２０（μｍ）の未延伸シートを、９５℃のロール式延伸機で３．０倍に縦延伸した後、１２０℃でテンター式横延伸機で３．３倍に横延伸した。その後、温度２４０℃で５秒間熱処理を施し、さらに２４０℃の状態のまま横方向の弛緩率を５％とした後、８０℃で冷却して巻き取り、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００８６】
比較例１
樹脂層Ａにポリエステル樹脂４を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。【００８７】
そうしたところ、フィルムは得られたが、シリカの平均粒径が大きすぎ、このため押出機Ａのフィルター昇圧速度が高くなりすぎて、生産上問題であった。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。【００８８】
比較例２
樹脂層Ａにポリエステル樹脂５を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。【００８９】
そうしたところ、フィルムは得られたが、シリカの平均粒径が大きすぎ、このため押出機Ａのフィルター昇圧速度が高くなりすぎて、生産上問題であった。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。【００９０】
比較例３
樹脂層Ａにポリエステル樹脂８を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。【００９１】
そうしたところ、フィルムは得られたが、シリカの平均粒径が大きすぎ、このため押出機Ａのフィルター昇圧速度が高くなりすぎて、生産上問題であった。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。【００９２】
比較例４
樹脂層Ａにポリエステル樹脂６を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。樹脂層Ａに含まれる粒子の平均粒径が小さすぎたため、空気抜け速度が遅く、このため、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。【００９３】
比較例５
未延伸シートの厚さを、Ａ／Ｂ／Ａ＝３／２４０／３（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２４．６μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝０．３／２４．０／０．３（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。樹脂層Ａが薄かったため、プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。【００９４】
比較例６
未延伸シートの厚さを、Ａ／Ｂ／Ａ＝５０／１５０／５０（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。【００９５】
そうしたところ、フィルムは得られたが、押出機Ａのフィルター昇圧速度が高くなりすぎて、生産上問題であった。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝５．０／１５．０／５．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。樹脂層Ａの厚みが、この樹脂層Ａ中に含有される粒子の平均粒径よりも厚かったため、空気抜け時間が長かった。このため、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。【００９６】
比較例７
未延伸シートの厚さを、Ａ／Ｂ／Ａ＝３０／２００／３０（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２６．０μｍの三層フィルムを得た。【００９７】
そうしたところ、フィルムは得られたが、押出機Ａのフィルター昇圧速度が高くなりすぎて、生産上問題であった。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝３．０／２０．０／３．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。【００９８】
比較例８
未延伸シートの厚さを、Ａ／Ｂ／Ａ＝２０／１２０／２０（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ１６．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／１２．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。フィルムの全層厚みが薄すぎたため、プリント配線基板の製造後にフィルムを引っ張るとフィルム破断が生じた。このため、プリント配線基板の製造時の連続工程においては、離型性フィルムを巻き取る際にフィルム破断やシワの発生が懸念され、実用性に乏しいものであった。【００９９】
比較例９
樹脂層Ａにポリエステル樹脂２−４を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。しかしながら、樹脂層Ａにおけるシリカの含有量が多すぎたため、フィルムは得られたものの、押出機Ａのフィルター昇圧速度が高すぎた。このため、生産上問題であった。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。プリント配線基板の製造工程においてシリカ粒子の欠落が認められた。【０１００】
比較例１０
樹脂層Ａにポリエステル樹脂２−５を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。樹脂層Ａにおけるシリカの含有量が少なすぎたため、空気抜け時間が長く、このためプリント配線基板の製造工程においてフィルムを積層板から容易に剥がすことが困難であった。【０１０１】
比較例１１
樹脂層Ａにポリエステル樹脂６を使用し、未延伸シートの厚さを、Ａ／Ｂ／Ａ＝２８／２１０／２８（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２６．６μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．８／２１．０／２．８（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。樹脂層Ａの厚みが、この樹脂層Ａ中に含有される粒子の平均粒径よりも厚かったため、空気抜け時間が長かった。このため、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。【０１０２】
比較例１２
未延伸シートの厚さをＡ／Ｂ／Ａ＝２０／１０００／２０（μｍ）とした。それ以外は実施例１と同様の処方により厚さ１０４．０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／１００．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。樹脂層Ｂが厚かったため、空気抜け時間が長かった。このため、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。【０１０３】
比較例１３
樹脂層Ｂにポリエステル樹脂２−８を使用した。それ以外は実施例１と同様の処方により、厚さ２５．０μｍの三層フィルムを得た。しかしながら、樹脂層Ｂにおけるシリカの含有量が多すぎたため、フィルムは得られたものの、押出機Ｂのフィルター昇圧速度が高すぎた。このため、生産上問題であった。得られたフィルムは、Ａ／Ｂ／Ａ＝２．０／２１．０／２．０（μｍ）であった。同フィルムの特性を表１に示す。樹脂層Ｂにおけるシリカの含有量が多すぎたため、プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。【０１０４】
【表１】
0005409378.tif 000002
【０１０５】
表１から明らかなように、実施例１〜１４のフィルムは、優れた離型性ポリエステルフィルムであった。【０１０６】
これに対して、各比較例では次のような問題があった。【０１０７】
比較例１〜３は、樹脂層Ａにおけるシリカの平均粒子径が本発明で規定する範囲を超えていたため、プリント配線基板の製造工程においてシリカ粒子の欠落が認められた。【０１０８】
比較例４は、樹脂層Ａにおけるシリカの平均粒子径が本発明で規定する範囲未満であったため、空気抜け時間が長かった。よって、プリント配線基板の製造工程において、フィルムの離型性が劣り、このためプリント配線基板からフィルムを剥がすことが困難であり、フィルムの破断も生じた。【０１０９】
比較例５は、樹脂層Ａの厚みが薄く、式（２）の範囲から外れていたため、プリント配線基板の製造工程においてシリカ粒子の欠落が認められた。【０１１０】
比較例６と７は、樹脂層Ａの厚みが厚く、式（２）の範囲から外れていた。このため、不活性粒子を配合した樹脂層Ａの押出機Ａのフィルター昇圧速度が速くなり、生産上問題であった。【０１１１】
比較例８は、フィルム全層厚みが薄く、式（３）の範囲から外れていたため、プリント配線基板の製造工程においてフィルムが破断した。【０１１２】
比較例９は、樹脂層Ａにおけるシリカの含有量が本発明で規定する範囲を超えていたため、不活性粒子を配合した樹脂層Ａのための押出機Ａのフィルター昇圧速度が速くなり、生産上問題であった。また、プリント配線基板の製造工程においてシリカ粒子の欠落が認められた。【０１１３】
比較例１０は、樹脂層Ａにおけるシリカの含有量が本発明で規定する範囲に満たなかったため、空気抜け時間が長かった。よってプリント配線基板の製造工程においてフィルムの離型性が劣り、このためプリント配線基板からフィルムを剥がすことが困難であり、フィルムの破断も生じた。【０１１４】
比較例６と１１は、樹脂層Ａの厚みが、この樹脂層Ａ中に含有される粒子の平均粒径よりも大きく、（１）の範囲から外れていた。このため、空気抜け時間が長く、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。【０１１５】
比較例１２は、フィルム全層厚みが厚く、式（３）の範囲から外れていたため、空気抜け時間が長かった。よってプリント配線基板の製造工程においてフィルムの離型性が劣り、このためプリント配線基板からフィルムを剥がすことが困難であった。【０１１６】
比較例１３は、樹脂層Ｂにおけるシリカの含有量が本発明で規定する範囲を超えていたため、不活性粒子を配合した樹脂層Ｂの押出機Ｂのフィルター昇圧速度が速くなり、生産上問題であった。また、プリント配線基板の製造工程においてシリカ粒子の欠落が認められた。
【図１】
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