(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一材料層上に圧電アクチュエータを形成する方法であって、
前記材料層を覆う導電層を形成し、
該導電層に接着剤を使用して圧電材料層を接合し、
該圧電材料層に機械的な切削工具を使用して少なくとも１つの溝を形成し、該少なくとも１つの溝が、その両側に、第１及び第２の圧電アクチュエータにそれぞれ対応する前記圧電材料層の第１及び第２の部分を形成し、該少なくとも１つの溝内の前記圧電材料層の第３の部分が該少なくとも１つの溝の底部において前記第１及び第２の圧電アクチュエータ間に延びるように該少なくとも１つの溝が該圧電材料層内で終端しており、
該少なくとも１つの溝内へ電磁放射を送り、該電磁放射の波長が、該電磁放射が前記圧電材料層の前記第３の部分を通過して伝搬するようなものであり、
該電磁放射を前記圧電材料層の前記第３の部分を介して伝搬させ、
該電磁放射を、前記圧電材料層を前記材料層へ接合させる前記接着剤に少なくとも吸収させる、という各ステップを含み、
少なくとも前記接着剤における前記電磁放射の吸収により該接着剤がアブレートされ、該接着剤のアブレーションが、前記少なくとも１つの溝を横切って前記第１及び第２の圧電アクチュエータを機械的及び電気的に結合する圧電材料が存在しないように該少なくとも１つの溝から前記圧電材料層の前記第３の部分の少なくとも一部を破砕し除去する働きをする力を生成する、
一材料層上に圧電アクチュエータを形成する方法。
【請求項２】
前記導電層に前記電磁放射を吸収させるステップを更に含み、該導電層における該電磁放射の吸収により該導電層がアブレートされる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記接着剤及び前記導電層のアブレーションが実質的に同時に発生し、該接着剤及び該導電層の実質的に同時のアブレーションが、前記少なくとも１つの溝を横切って前記第１及び第２の圧電アクチュエータを機械的及び電気的に結合する圧電材料が存在しないように該少なくとも１つの溝から前記圧電材料層の前記第３の部分の少なくとも一部を破砕し除去する働きをする力を生成する、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
流体放出装置を形成する方法であって、
基板を覆うポンプ層を形成し、該基板が、その内部に少なくとも１つの流体供給チャネルが形成されたものであり、
該ポンプ層を覆う導電層を形成し、
該導電層に圧電材料層を接合させ、
機械的な切削工具を使用して該圧電材料層に少なくとも１つの溝を形成し、該少なくとも１つの溝が、その両側に、該圧電材料層の第１及び第２の部分を形成し、該少なくとも１つの溝内の該圧電材料層の第３の部分が該少なくとも１つの溝の底部において該圧電材料層の前記第１及び第２の部分間に延びるように該少なくとも１つの溝が該圧電材料層内で終端しており、該圧電材料層の前記第１及び第２の部分の少なくとも一方が、前記少なくとも１つの流体供給チャネルと直接位置合わせされた圧電アクチュエータを形成し、
前記少なくとも１つの溝内に電磁放射を送り、該電磁放射の波長が、該電磁放射が前記圧電材料層の前記第３の部分を通過して伝搬するようなものであり、
該電磁放射を前記圧電材料層の前記第３の部分を介して伝搬させ、
該電磁放射を、前記圧電材料層を前記導電層に接合する接着剤に少なくとも吸収させ、
該電磁放射を少なくとも該接着剤に吸収させることにより該接着剤をアブレートさせ、該接着剤のアブレーションが、前記少なくとも１つの溝を横切って前記圧電材料層の前記第１及び第２の部分を機械的及び電気的に結合する圧電材料が存在しないように該少なくとも１つの溝から前記圧電材料層の前記第３の部分の少なくとも一部を破砕し除去する働きをする力を生成する、
流体放出装置を形成する方法。
【請求項５】
前記圧電材料層の下面に形成された導電膜に前記電磁放射を吸収させ、該導電膜における該電磁放射の吸収により該導電膜をアブレートさせ、
該電磁放射を前記導電層に吸収させ、該導電層における該電磁放射の吸収により該導電層をアブレートさせる、
という各ステップを更に含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記接着剤、前記導電膜、及び前記導電層のアブレーションが実質的に同時に発生し、該接着剤、該導電膜、及び該導電層の実質的に同時のアブレーションが、前記少なくとも１つの溝を横切って前記圧電材料層の前記第１及び第２の部分を機械的及び電気的に結合する圧電材料が存在しないように該少なくとも１つの溝から前記圧電材料層の前記第３の部分の少なくとも一部を破砕し除去する働きをする力を生成する、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記接着剤、前記導電膜、及び前記導電層の前記アブレーション、及び前記少なくとも１つの溝からの前記圧電材料層の前記第３の部分の少なくとも一部の除去により、前記ポンプ層の上面が露出される、請求項５又は請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記少なくとも１つの溝を形成する前に前記圧電材料層を覆う別の導電層を形成するステップを更に含む、請求項４ないし請求項７の何れか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記圧電材料層の前記第１及び第２の部分をそれぞれ覆う前記別の導電層の第１及び第２の部分を形成するように該別の導電層を介して前記少なくとも１つの溝を形成するステップを更に含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記電磁放射の波長が、約500〜5000ナノメートルである、請求項４ないし請求項９の何れか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記ポンプ層が誘電体層又はガラス層である、請求項４ないし請求項１０の何れか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記圧電材料層の前記第１及び第２の部分の各々が前記導電層に電気的に結合されている、請求項４ないし請求項１１の何れか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
水晶、セラミックス、鉛・マグネシウム・ニオブ酸塩の調合物（PMN）、鉛・ジルコン酸塩・チタン酸塩の調合物（PZT）、又はその類といった圧電材料は、そこに電界が加えられた際に応力及び／又は歪みを生成する。このため、圧電材料は、それと接触している物質又は物体に力を伝えるためのアクチュエータとして使用されることが多い。例えば、圧電材料は、それと接触している物質を偏向させる力を伝えるために使用されることが多い。
【０００２】
一例では、１つ又は２つ以上の圧電アクチュエータは、プリントヘッド等の流体放出装置の一部を形成することが可能である。この実施形態では、圧電アクチュエータは、ガラス層を覆う偏向可能層（例えば、接地層等の導電層）を覆って形成される。該偏向可能層は、インク供給チャネル等のチャネルが形成されたシリコン等の半導体基板を覆って、該チャネルの各々に圧電アクチュエータが対応するように形成される。動作時には、選択されたアクチュエータが、該アクチュエータに加えられた電界に応じて前記偏向可能層に力を伝える。該偏向可能層に伝えられた力は、該偏向可能層を偏向させ、その結果として、前記選択されたアクチュエータに対応するチャネルからインク等の流体滴が放出されることになる。
【０００３】
従来の作製方法では、圧電アクチュエータは、典型的には接着剤を使用して前記偏向可能層に圧電材料層を接着することにより形成される。次いで、該圧電材料層が、例えば鋸又は他の同様の機械的な切削工具を使用して複数部分に切削され、その各部分が１つの圧電アクチュエータを形成するものとなる。該偏向可能層が鋸と接触することによる該偏向可能層の破壊を回避するために、鋸による各切削の深さは、偏向可能層から一定距離（例えば約5ミクロン〜約15ミクロン）内に延びるものとなる。しかし、これは、隣接するアクチュエータ間に延びる各鋸切削の端部に圧電材料及び接着剤を残し得るものとなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
隣接するアクチュエータ間に延びる圧電材料は、該隣接するアクチュエータ間にクロストークを生成し得るものである。例えば、複数のアクチュエータのうちの１つに電界が加えられた際に、それに隣接するアクチュエータも反応してしまう可能性がある。これは、放出される滴のタイミング及び衝撃速度に悪影響を与え得るものであり、これはプリント品質に悪影響を与え得るものである。
【０００５】
各鋸切削の端部における圧電材料及び接着剤の残留に関連するもう１つの問題は、該圧電材料及び接着剤が、偏向可能層の従動性を低下させる働きをすることである。このため、該偏向可能層を正しく偏向させるためにアクチュエータに加える電界を強化する必要があり得る。しかし、電界の強化は、圧電材料の劣化を増大させる働きをし、このため、アクチュエータの寿命を短くする働きをする。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１Ａ】本開示の一実施形態による、様々な作製段階における流体放出装置の一部の断面図である。
【図１Ｂ】本開示の一実施形態による、様々な作製段階における流体放出装置の一部の断面図である。
【図１Ｃ】本開示の一実施形態による、様々な作製段階における流体放出装置の一部の断面図である。
【図２】本開示の別の実施形態による、図１Ａの領域200の拡大図である。
【図３Ａ】本開示の別の実施形態による、図１Ｂに示す作製段階における流体放出装置の一部の平面図である。
【図３Ｂ】本開示の別の実施形態による、図１Ｃに示す作製段階における流体放出装置の一部の平面図である。
【図４Ａ】本開示の別の実施形態による、異なる作製段階における図１Ｂの領域400を示している。
【図４Ｂ】本開示の別の実施形態による、異なる作製段階における図１Ｂの領域400を示している。
【図４Ｃ】本開示の別の実施形態による、異なる作製段階における図１Ｂの領域400を示している。
【図４Ｄ】本開示の別の実施形態による、異なる作製段階における図１Ｂの領域400を示している。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下の本実施形態の詳細な説明では、その一部を形成する図面を参照し、同図には、実施可能な特定の実施形態が実例として示されている。これらの実施形態は、当業者が本開示の要旨を実施することを可能にするよう十分詳細に説明されており、他の実施形態を利用することが可能であること、及び本請求の要旨の範囲から逸脱することなく処理上の変更、電気的な変更、又は機械的な変更を行うことが可能であることが理解されるべきである。したがって、以下の詳細な説明は、制限的な意味で解釈されるべきではなく、本請求の要旨は、特許請求の範囲及びそれと等価なものによってのみ規定されるものである。
【０００８】
図１Ａないし図１Ｃは、一実施形態による、様々な作製段階における、プリントヘッド100等の流体放出装置の断面図である。図１Ａは、幾つかの作製ステップが行われた後のプリントヘッド100を示している。一般に、図１Ａの構造は、例えばシリコン又はその類の半導体基板100といった基板内に延びる溝1051-105Nを該半導体基板100の上面の下方に形成することにより形成される。例えば、溝105は、半導体基板110を覆うマスク層（図示せず）を形成し、該マスク層をパターニングして該半導体基板110の溝105に対応する位置を除去すべく指定し、該半導体基板110の該指定された部分を例えばエッチングにより除去して溝105を形成し、及び前記マスク層を除去することにより、形成することが可能である。
【０００９】
一実施形態では、溝105を閉鎖させて（インク供給チャネル等の）流体供給チャネル1201-120Nを形成するために、半導体基板110の上面を覆い該上面と接触するガラス層115等の誘電体層が形成される。例えば、半導体基板110が各チャネル120の底壁及び側壁を形成し、ガラス層115の下面がチャネル120の上壁を形成する。一実施形態では、ガラス層115は、例えばプラズマ強化接着、真空結合、陽極接合、又はその類により、半導体基板110に固定することが可能である。
【００１０】
一実施形態では、ガラス層115を覆ってそれと接触する導電層（例えば接地層125）が次いで形成される。一実施形態では、接地層125は、インジウム・スズ酸化物層となる。一実施形態では、圧電性結晶、圧電セラミックス、鉛・マグネシウム・ニオブ酸塩の調合物（PMN）、鉛・ジルコン酸塩・チタン酸塩の調合物（PZT）、又はその類といった圧電材料層140の下面に（例えばニッケル等の金属からなる）導電膜145が付与される。接地層125の形成後、該接地層125の上面に及び／又は導電膜145にエポキシ等の（例えば層という形の）接着剤130が付与されて、導電膜145ひいては圧電材料層140が接地層125に対して接合される。この場合、導電膜145は、接着剤130と圧電材料層140との間に介在する。一実施形態では、接着剤130は絶縁体である。
【００１１】
別の実施形態では、圧電材料層140の一端に隣接して該圧電材料層140と接地層125との間に更なる接着剤130を付与して、接着剤130の隅肉150を形成することが可能である。例えば、一実施形態では、導電膜145と接地層125との間で接着剤130が押し潰される際に該導電膜145と該接地層125との間から更なる接着剤が絞り出されて隅肉150が形成される。一実施形態では、（例えば気泡を排除するために）導電膜145が接地層125に対して真空結合されて接着剤130の薄い結合ラインが形成され、該導電膜145と該接地層125との間から更なる接着剤130が引き出されて隅肉150が形成される。
【００１２】
圧電材料層140の下面は、粗面であり、及び図１Ａの領域200の拡大図である図２に示すように山部210及び谷部220を含み得ることに留意されたい。このため、圧電材料層140の下面の該山部210及び該谷部220上に形成される導電膜145は、山部240及び谷部250を有する粗面を有するものとなる。このため、接着剤130が、接地層125の上面に及び／又は導電膜145に対して付与されて、該接地層125と該導電膜145との間で押し潰される際に、図２に示すように、該導電膜145の何れかの谷部250が接地層125と接触し、これにより該導電膜145が該接地層125と電気的に結合することが可能となる。
【００１３】
一実施形態では、圧電材料層140が接地層125に接着された後、図１Ａに示すように、該圧電材料層140の上面、隅肉150の正面、及び接地層125の一部を覆ってそれらと接触する導電層155が形成される。別の実施形態では、導電層155は、金層、クロム層、及びニッケル層のうちの少なくとも１つを有する金属層とすることが可能である。一実施形態では、導電層155は、圧電材料層140の上面を覆ってそれと接触するクロム層、該クロム層を覆ってそれと接触するニッケル層、及び該ニッケル層を覆ってそれと接触する金層を含むことが可能である。
【００１４】
導電層155の形成後、圧電材料層140及び該導電層155が、図１Ｂに示す複数の部分（例えば区分）へと分割される。圧電材料層140を複数の区分へと分割することにより、チャネル1201-120Nをそれぞれ直接覆う圧電アクチュエータ1601-160Nが圧電材料140から形成される。例えば、アクチュエータ1601-160Nは、チャネル1201-120Nと一対一に直接位置合わせされたものとなる。導電層155の区分化により、該導電層155から、アクチュエータ1601-160Nのそれぞれの上側導体1621-162Nが形成される。ここで、該導体1621-162Nは、それぞれ、アクチュエータ1601-160Nの上面を覆ってそれらと接触する。すなわち、導体1621-162Nは、アクチュエータ1601-160Nに一対一に対応している。
【００１５】
一実施形態では、圧電材料層140及び導電層155は、鋸又はその類といった機械的な切削工具を使用して複数区分へと機械的に分割（例えば切削）されて、複数のアクチュエータ160に対応する圧電材料層140の複数の区分へと分けられ、及び複数の導体162に対応する導電層155の複数の区分へと分けられる。
【００１６】
別の実施形態では、溝1651は、図２に示すように、アクチュエータ1601に対応する圧電材料層140の一部を、接地電極170等の電極の一部に対応する圧電材料層140の一部から分離させる。例えば、接地電極170は、圧電材料層140の一部168と、該一部168の上面に接触すると共に接地層125と電気的に結合された上部導体172（導電層155の一部）とを含むものである。一実施形態では、該接地電極170に接地接点（図示せず）を電気的に結合して接地層125を接地させることが可能である。
【００１７】
一実施形態では、各溝165は、例えば鋸が接地層125内へ又は該接地層125を通過して切削を行うことにより該接地層125を破壊するのを防止するために、図１Ｂに示すように、圧電材料層140内で終端している。別の実施形態では、例えば溝165の形成後に、鋸又はその類を使用して、図３Ａ（図１Ｂに示す作製段階におけるプリントヘッド100の一部の平面図）に示すように、各溝165の端部350に該溝165とほぼ直交する方向の溝310（例えば切り込み）が形成される。一実施形態では、溝310は、溝165とほぼ同じ深さまで形成される。例えば、各溝310は圧電材料層140内で終端する。図３Ａにおいて溝165,310内の小さな斑点で示す部分は、各溝165,310の底部における圧電材料140を表していることに留意されたい。
【００１８】
別の実施形態では、鋸又はその類を使用して溝165を機械的に形成した後、該溝165は、図１Ｃにおいて、接地層125の上面の一部を露出させるよう延びる。これは、隣接するアクチュエータ160間に接続された各溝165の底部における圧電材料140の少なくとも一部、導電膜145のうち各溝165の底部で圧電材料140の下に位置する部分、接着剤130のうち導電膜145の前記部分の下に位置する部分、及び接地層125のうち接着剤130の前記部分の下に位置する部分を、電磁放射ビームを使用して除去して、図３Ｂ（図１Ｃに示す作製段階におけるプリントヘッド100の一部の平面図）において溝165内に小さな斑点が存在しないことにより示すように、ガラス層115の上面の一部を露出させることにより達成される。
【００１９】
該除去プロセスにより、アクチュエータ1601-160Nのそれぞれの下側導体1801-180Nが導電膜145から形成され、該導体1801-180Nは、それぞれ、図１Ｃに示すように、アクチュエータ1601-160Nの下面を覆ってそれらと接触する。すなわち、導体1801-180Nは、アクチュエータ1601-160Nと一対一に対応する。各アクチュエータ160が図１Ｃに示すように上側導体162と下側導体180との間に挟まれることに留意されたい。該除去プロセスは、接地電極170の下側導体182も導電膜145から形成する。
【００２０】
一実施形態では、各溝310の底部における圧電材料140、導電膜145のうち各溝310の底部における圧電材料140の下に位置する部分、接着剤130のうち導電膜145の前記部分の下に位置する部分は、図３Ｂにおいて溝310内の小さな斑点で示す部分の存在により示されているように、除去されない。各溝310の底部における圧電材料140、導電膜145のうち各溝310の底部における圧電材料140の下に位置する部分、及び接着剤130のうち導電膜145の該部分の下に位置する部分を残すことにより、各アクチュエータ160の下側導体180は、各溝165の何れかの端部350に隣接する残存するアクチュエータ160の下側導体180に電気的に結合されたままとなる。
【００２１】
図２に関して上述したように、導電膜145の一部（例えば谷部250）、ひいては該導電膜145から形成される１つ又は２つ以上の導体180の一部は、導電層125に接触する。一実施形態では、１つ又は２つ以上の導体180の谷部250と接地層125との接触は、個々のアクチュエータ160の導体180が互いに結合されるという点で、各アクチュエータ160の導体180を接地層125に電気的に結合するものである。別の実施形態では、接地電極170の下側導体182の谷部250間の接触は、該導体182を接地層125に電気的に結合して、下側導体180と上側導体172とを電気的に短絡させるものとなる。これは、接地電極170を接地に結合させることによりアクチュエータ160の下側導体180の全てを同時に接地に結合させることができることを意味している。
【００２２】
図４Ａないし図４Ｄは、ガラス層115の上面の一部を露出させるために溝1652を拡張させる異なる段階における図１Ｂの領域400を示したものである。図４Ａでは、放射源420（パルスレーザ等のレーザ等）からの電磁放射410ビーム（レーザビーム等）が溝1652内に送られる。該電磁放射410の波長は、該電磁放射410が、隣接する圧電アクチュエータアクチュエータ1601,1602間に接続された該溝1652の底部における圧電材料140を通過して伝搬するようなものである。例えば、一実施形態では、電磁放射410の波長は、約500〜約5000ナノメートルである。別の実施形態では、電磁放射410の波長は、約1064ナノメートルである。
【００２３】
電磁放射410は、圧電材料140を通過して伝搬した後、図４Ａに示すように導電膜145により吸収される。該吸収された電磁放射410は、図４Ｂに示すように、導電膜145の材料をアブレートする（例えば蒸発させる）。
【００２４】
電磁放射410は、次いで接着剤130により吸収される。該吸収された電磁放射410は、該接着剤130をアブレートする（例えば蒸発させる）。接着剤130のアブレーションは、溝1652の底部における圧電材料140を除去する働きをする力を生成する。例えば、該力は、圧電材料140を破砕し除去する働きをする。一実施形態では、導電膜145及び接着剤130の材料のアブレーションは、ほぼ同時に発生することが可能であり、この導電膜145及び接着剤130の材料のほぼ同時のアブレーションにより生成される力が、溝1652の底部における圧電材料140を除去する働きをする。電磁放射410は、図４Ｃに示すように次いで接地層125により吸収される。該吸収された電磁放射410は、図４Ｄに示すように該接地層125の材料をアブレートする（例えば蒸発させる）。別の実施形態では、接着剤130及び接地層125のアブレーションは、ほぼ同時に発生することが可能であり、この接着剤130及び接地層125の材料のほぼ同時のアブレーションにより生成される力が、溝1652の底部における圧電材料140を除去する働きをする。更に別の実施形態では、導電膜145、接着剤130、及び接地層125の材料のアブレーションがほぼ同時に発生することが可能であり、この導電膜145、接着剤130、及び接地層125の材料のほぼ同時のアブレーションにより生成される力が、溝1652の底部における圧電材料140を除去する働きをする。次いで、残留するあらゆる遊離した圧電材料140をクリーニングステップで（例えば機械的な洗浄手段やスピンリンスドライヤその他により）除去して、図４Ｄに示すように、溝1652を横切って隣接するアクチュエータ1601,1602を機械的及び電気的に結合する圧電材料140が存在しないようにすることが可能である。隣接するアクチュエータ1601,1602の側壁は、溝1652の対向する側壁を形成するものであり、それ故、一実施形態では、溝を横切る隣接するアクチュエータとは、該溝の対向する側壁を形成する側壁を有するアクチュエータを指すものである、ということに留意されたい。
【００２５】
図４Ｄに溝1652で示すように、各溝165の少なくとも一部の真下に位置する導電膜145、接着剤130、及び接地層125が、それらのアブレーションにより除去される、ということに留意されたい。それ故、各溝165を横切って隣接するアクチュエータ（アクチュエータ1601,1602等）を機械的及び電気的に結合する圧電材料140が存在しないように、各溝165（例えば溝1652）を横切って圧電材料140の不連続が存在する。例えば、各溝165は、該溝を横切って隣接するアクチュエータ（例えば、溝1651を横切るアクチュエータ160及び接地電極170）を電気的及び機械的に結合する圧電材料140を有さない。導電膜145、接着剤130、及び接地層125もまた、各溝165の下方で不連続であり、各溝165がガラス層115の上面の一部を（例えば、溝165の長さＬ（図３Ａ）にわたって該溝の幅Ｗ（図４Ａ）の少なくとも一部にわたり）露出させるようになっている、ということに留意されたい。すなわち、導電膜145、接着剤130、及び接地層125の材料であって、隣接するアクチュエータ1601,1602及び溝1652に関して図４Ｄに示すように溝165を横切って隣接するアクチュエータ160を機械的及び／又は電気的に結合するものは存在せず、また同材料であって、溝1651を横切ってアクチュエータ1601と電極170との間を機械的及び／又は電気的に結合するものは存在しない。例えば、各溝165は、導電膜145、接着剤130、及び接地層125の材料であって、該溝を横切って隣接するアクチュエータ160を機械的及び／又は電気的に結合するものを有さず、及び溝1651を横切って電極170とアクチュエータ160との間を機械的及び／又は電気的に結合するものを有さない。
【００２６】
導電膜145、接着剤130、及び接地層125の材料、並びに圧電材料140を各溝165から除去するために、電磁放射410ビームが各溝165の幅Ｗ及び長さＬの少なくとも一部を走査する。この各溝165の走査により、電磁放射410を使用して、導電膜145、接着剤130、及び接地層125の材料をアブレートし、接着剤130のアプレーションにより、接着剤130と導電膜145の材料のアプレーションにより、接着剤130と接地層125の材料のアプレーションにより、又は接着剤130と導電膜145の材料と接地層125の材料とのアプレーションにより生成された力による圧電材料140を除去する、上述の除去プロセスが行われる。
【００２７】
一実施形態では、ガラス層115は、アクチュエータ160に対する電界の印加に応じて局所的に偏向する（例えば撓む）ことができる偏向可能層（図１Ｃのプリントヘッド100のポンプ層など）を形成する。例えば、プリントヘッド100の動作中に、一実施形態では、アクチュエータ160（例えばアクチュエータ1601）の上側導体162（例えば上側導体1621）に選択的に電圧を加えることにより該アクチュエータ160に選択的に電界を加えると共に、接地平面125及び接地電極170を介して下側導体180（例えば下側導体1801）を接地する。
【００２８】
この加えられた電界により、アクチュエータ1601が拡張して、ガラス層115のうち、チャネル1201と直接位置合わせされて該チャネル1201を覆う部分190（図１Ｃに破線で示す）に局所的な力を加える。この局所的な力は、ガラス層115の部分190を撓ませるよう作用する。部分190が撓むことにより、小滴という形の流体（インク等）がチャネル1201から放出されることになる。同様に、チャネル120と直接位置合わせされて該チャネル120を覆うアクチュエータ160に選択的に電界を加えることにより、各チャネル120から選択的に流体を放出させることが可能である。
【００２９】
圧電材料140であって、図１Ｄに示すように溝165の両側にある隣接するアクチュエータ160を電気的及び機械的に結合するものが存在しないように、及び図１Ｃに示すように電極170とアクチュエータ160との間を電気的及び機械的に結合するものが存在しないように、溝165から圧電材料140を除去することの利点は、図１Ｂに示すように溝165の両側にある隣接するアクチュエータ160を電気的及び機械的に結合する圧電材料140が該溝165の底部に残っている場合と比較して、アクチュエータ160間のクロストークが低減することにある。クロストークは、プリント品質に悪影響を与え得るものであり、それ故、溝165から圧電材料140を除去することによるクロストークの低減は、溝165の底部に圧電材料140が残っている場合と比較してプリント品質を改善する働きをする。
【００３０】
溝165の少なくとも一部をガラス層115まで拡張させて該ガラス層115の上面を露出させ、溝1652及び隣接するアクチュエータ1601,1602に関する図１Ｄに示すように、各溝165を横切って隣接するアクチュエータ160を機械的に結合する導電膜145、接着剤130、及び接地層125の材料、並びに圧電材料140が存在しないようにすることは、各溝165を横切って隣接するアクチュエータ160を機械的に結合する導電膜145、接着剤130、及び接地層125の材料、並びに圧電材料140が存在する場合と比較して、ガラス層115の従動性を増大させる働きをする。例えば、導電膜145、接着剤130、及び接地層125の材料、並びに圧電材料140による、各溝165を横切って隣接するアクチュエータ160の機械的な結合は、ガラス層115を補強し、これによりその従動性を低下させる働きをする。溝165からの圧電材料140、導電膜145及び接着剤130の材料の除去により達成されるガラス層115の従動性の増大は、チャネル120からの一定の小滴速度を生成するために該チャネル120に対応するアクチュエータ160に加える必要のある電界の強度を低下させる働きをする。アクチュエータ160に加えられるべき電界強度の低下は、電界により誘発されるアクチュエータ160の圧電材料140の劣化を低減させる働きをする。
・結び
本書では特定の実施形態について説明し図示したが、特許請求する要旨の範囲は以下に示す特許請求の範囲及びそれと等価なものによってのみ制限されることが明らかに意図されている。
【図１Ａ】
0005409791.tif 000002
【図１Ｂ】
0005409791.tif 000003
【図１Ｃ】
0005409791.tif 000004
【図２】
0005409791.tif 000005
【図３Ａ】
0005409791.tif 000006
【図３Ｂ】
0005409791.tif 000007
【図４Ａ】
0005409791.tif 000008
【図４Ｂ】
0005409791.tif 000009
【図４Ｃ】
0005409791.tif 000010
【図４Ｄ】
0005409791.tif 000011