(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂流入口と成形キャビティを有するインサートキャビティブロックを基板上に配置するインサートキャビティブロック配置ステップと、
前記インサートキャビティブロックと向かい合う側にフィルムで取り囲まれた樹脂積載空間を形成する樹脂積載空間形成ステップと、
前記樹脂積載空間の底部を前記インサートキャビティブロックに近づけ、前記樹脂積載空間内の樹脂を前記樹脂流入口から前記成形キャビティに満たす封止材成形ステップと、
前記樹脂の硬化後、前記インサートキャビティブロックの表面に残った剰余固形樹脂を前記フィルムと接着した状態で分離、除去するフィルム分離ステップと、を含み、
前記インサートキャビティブロック配置ステップであって、前記インサートキャビティブロックは、前記樹脂積載空間と向かい合う表面に離型剤物質が適用されることを特徴とする封止材成形方法。
【請求項２】
前記インサートキャビティブロック配置ステップは、
第１の金型に前記基板を装着するステップと、前記基板上に前記インサートキャビティブロックを装着するステップとを含むことを特徴とする請求項１に記載の封止材成形方法。
【請求項３】
前記樹脂積載空間形成ステップは、前記第１の金型と向かい合い、窪んだ空間を有する第２の金型に前記フィルムを被せて前記樹脂積載空間を形成するが、前記第２の金型は、キャビティ加圧ブロックと、その周辺に配置されたキャビティホールディングブロックとを有し、前記窪んだ空間は、前記キャビティホールディングブロックと前記キャビティ加圧ブロックとの高低差により形成されることを特徴とする請求項２に記載の封止材成形方法。
【請求項４】
前記封止材成形ステップは、前記インサートキャビティブロックに当接するまで、前記キャビティホールディングブロックを上昇または下降移動させ、前記キャビティホールディングブロックが、移動後、停止した状態で、前記キャビティ加圧ブロックをさらに上昇または下降移動させ、前記樹脂積載空間の樹脂を前記成形キャビティ内に注入し、前記フィルム分離ステップは、前記第２の金型と前記インサートキャビティブロックを遠ざかるようにし、前記フィルムとそれに接着している剰余固形樹脂を前記インサートキャビティブロックから分離することを特徴とする請求項３に記載の封止材成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの封止材成形技術に関し、より詳しくは、発光ダイオードパッケージ製品の封止材の成形に好適な封止材成形技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードチップのような半導体チップを内蔵するパッケージ製品の製造には、チップを封止する封止材を樹脂で成形する技術が用いられている。技術水準と最近の製品特性及び市場ニーズに応じて、発光ダイオードパッケージ等の半導体パッケージは、軽薄短小化の傾向を示している。このような傾向と、原資材節約のための努力として、封止材成形のための樹脂消耗量を最小化しようとする封止材成形技術への研究が盛んに進行している。
【０００３】
従来の封止材成形技術としては、トランスファー成形または射出成形と、オーバーモールド成形（または圧縮成形）が多く知られている。
【０００４】
トランスファー成形の場合、原料となる硬化前の樹脂を成形が行われるキャビティ内に充填するために、一次的に金型に設けられたポットに樹脂を供給し、上型と下型が閉じられた状態で、ポットに外力を加えることにより、その樹脂がランナーとゲートを順次経てキャビティに入るようにしている。ゲートを通過した樹脂は、キャビティ内に完全に充填された後、所定の時間が経過すると硬化する。封止材または封止材を含む製品を金型から分離し、この際、ポット、ランナー、ゲート内に残った樹脂は、製品との分離作業後、捨てられる。
【０００５】
このように従来のトランスファー成形（または射出成形）は、樹脂が移送される経路が多いため、多くの樹脂の流動量が要求され、封止材が成形されるキャビティに比べて、ポット、ランナー、ゲートの体積が大きく、そのポット、ランナー、及びゲート内の樹脂を捨てることにより、樹脂消耗量が多くなり過ぎるという短所があった。したがって、トランスファー成形は、成形精度がよく、成形寸法の安定性が高いという利点にもかかわらず、過多な樹脂消耗量により、経済性に極めて劣るという問題点があった。
【０００６】
これに対して、オーバーモールド成形は、トランスファー成形の方式とは異なり、ポット、ランナー、ゲート無しに、キャビティに直接樹脂を供給し加圧して封止材を成形するので、樹脂消耗量を大いに減らすことができるという経済的な利点があった。しかしながら、従来のオーバーモールド成形は、キャビティの体積が、加圧中、成形厚さ方向に収縮または変化するので、樹脂供給量の程度により成形厚さの差を生じることがある。また、従来のオーバーモールド成形は、多数の素子に対して一括して封止材を形成するのには利点を有するが、特定の製品に対して対応することは難いという問題点があった。特に、従来のオーバーモールド成形技術は、多数の貫通孔を有するリードフレーム基板上の半導体チップに対して封止材を成形する場合、貫通孔から樹脂が流れ出ることもあるので、例えば、リーク防止用テープで貫通孔を塞ぐ事前保護措置が要求される等の不便さと煩わしさがあった。
【０００７】
発光ダイオードパッケージ製品の大多数を占める表面実装型発光ダイオードパッケージの場合、光効率を高くするために、発光ダイオードチップの周辺を取り囲むレフレクターが要求される。レフレクターは、金属をパターン加工して形成されたリードフレーム基板上にＰＰＡを射出成形して一体化した成形物であり、半導体チップを収容する開口部を含む。このような適用に、オーバーモールド成形を用いる場合、前記開口部を覆うように封止材またはレンズ成形しなければならないので、下型のキャビティの全体にわたって樹脂を塗布する場合、レフレクターの外郭を含むリードフレームの不要な部分まで封止材の成形が行われるようになる。これは、素子間またはパッケージ間の間隔またはピッチが大きいほど、廃棄される樹脂消耗量を増加させ、さらには、成形工程以降の工程において、他の追加の問題を引き起こす素地がある。また、廃棄される樹脂量を減らすために薄く成形する場合、レフレクターと封止材との間の密着性に劣るので、成形以降の工程を経る間、封止材が取り外され、他の問題を生じることもある。
【０００８】
一方、従来は、封止材成形後、製品の分離のために、高価の離型フィルムが用いられてきた。代表的な離型フィルムとしては、非粘着性の特性を有するフッ素成分を含む、例えば、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ（旭硝子社製、商品名；Fluon(R)ETFE）等のようなフッ素複合樹脂フィルムがある。従来技術では、高価の離型フィルムの利用のため、経済性が悪くなるという短所があり、それ以外にも、固形の剰余樹脂が離型フィルムの反対側の金型、すなわち、製品が支持される金型またはブロックに固着されて分離されないという問題点を引き起こす。このような剰余樹脂を除去するために煩雑な追加の作業がさらに要求される。また、剰余の樹脂がきれいに除去されていない金型またはブロックを用いて封止材をさらに圧縮成形する場合、封止材の成形の質を下げ、さらには多くの不良をもたらしてしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、封止材が成形された後、剰余の固形樹脂の除去が容易な、改善された封止材成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一側面による封止材成形方法は、樹脂流入口と成形キャビティを有するインサートキャビティブロックを基板上に配置するインサートキャビティブロック配置ステップと、前記インサートキャビティブロックと向かい合う側にフィルムで取り囲まれた樹脂積載空間を形成する樹脂積載空間形成ステップと、前記樹脂積載空間の底部を前記インサートキャビティブロックに近づけ、前記樹脂積載空間内の樹脂を前記樹脂流入口から前記成形キャビティに満たす封止材成形ステップと、前記樹脂の硬化後、前記インサートキャビティブロックの表面に残った剰余固形樹脂を前記フィルムと接着した状態で分離、除去するフィルム分離ステップと、を含む。
【００１１】
好ましくは、前記インサートキャビティブロック配置ステップであって、前記インサートキャビティブロックは、前記樹脂積載空間と向かい合う表面に離型剤物質が適用される。
【００１２】
好ましくは、前記インサートキャビティブロック配置ステップは、第１の金型に前記基板を装着することと、前記基板上に前記インサートキャビティブロックを装着することを含む。
【００１３】
好ましくは、前記樹脂積載空間形成ステップは、前記第１の金型と向かい合い、窪んだ空間を有する第２の金型に前記フィルムを被せて前記樹脂積載空間を形成するが、前記第２の金型は、キャビティ加圧ブロックと、その周辺に配置されたキャビティホールディングブロックとを有し、前記窪んだ空間は、前記キャビティホールディングブロックと前記キャビティ加圧ブロックとの高低差により形成される。
【００１４】
好ましくは、前記封止材成形ステップは、前記インサートキャビティブロックに当接するまで、前記キャビティホールディングブロックを上昇または下降移動させ、前記キャビティホールディングブロックが、移動後、停止した状態で、前記キャビティ加圧ブロックをさらに上昇または下降移動させ、前記樹脂積載空間の樹脂を前記成形キャビティ内に注入し、前記フィルム分離ステップは、前記第２の金型と前記インサートキャビティブロックを遠ざかるようにし、前記フィルムとそれに接着している剰余固形樹脂を前記インサートキャビティブロックから分離する。
【００１５】
前記第１の金型は、上部金型または下部金型であってもよく、第１の金型が上部金型である場合、第２の金型は下部金型であり、反対として、第１の金型が下部金型である場合、第２の金型は上部金型である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、基板上に発光ダイオードチップのような半導体を封止する封止材を圧縮成形するにあたって、高価の離型フィルムを使用しなくてもよいので、経済性に優れる。
【００１７】
また、固形の剰余樹脂をインサートキャビティブロックと封止材から容易に除去することができ、製品生産費用を画期的に低くすることができる。
【００１８】
また、固形の剰余樹脂、さらには、離型フィルムが製品の封止材から分離されないことから生じた従来の品質低下問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例による封止材成形装置を第１位置において示した断面図である。
【図２】本発明の一実施例による封止材成形装置を第２位置において示した断面図である。
【図３】本発明の一実施例による封止材成形装置を第３位置において示した断面図である。
【図４】図３に示した本発明の一実施例による封止材成形装置の一部を拡大して示した断面図である。
【図５】本発明の一実施例により、封止材成形後、剰余固形樹脂をフィルムと一緒に分離して除去する過程を示す断面図である。
【図６】図５に示した過程により、剰余固形樹脂と一緒に分離して除去されたフィルムを示した実物写真である。
【図７】本発明の他の実施例による封止材成形方法を説明するための図である。
【図８】本発明の他の実施例による封止材成形方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付した図面に基づき、本発明の好適な実施例について詳述する。また、本発明の実施例は、当該技術の分野における通常の知識を有する者に、本発明をさらに完全に説明するために提供されるものであり、下記の実施例は、様々な他の形態に変形され、本発明の範囲が下記の実施例に限定されるものではない。
【００２１】
図１、図２、図３は、本発明の一実施例による封止材成形装置を成形初期の第１位置、成形中期の第２の位置、また成形完了期の第３の位置において示した断面図であり、図４は、図３の主要部分を拡大して示した断面図である。図５は、封止材成形完了後、剰余樹脂を分離する状態を示す断面図である。
【００２２】
図１乃至図５に示すように、本実施例による封止材成形装置は、オーバーモールドまたは圧縮成形方式の成形装置であり、上部金型２０、下部金型３０、これらの間のインサートキャビティブロック４０を有する。図示してはいないが、下部金型の上昇または下降による樹脂の加圧成形のために、例えば、プレス加圧装置のような昇降駆動器具が用いられる。
【００２３】
前記上部金型２０と前記下部金型３０は、ブレス加圧装置のような昇降駆動器具の上部と下部に互いに対向して配置される。前記上部金型２０及び／または前記下部金型３０には、樹脂を設定温度に加熱するための加熱装置（図示せず）が設けられてもよい。本実施例において、リードフレーム１１を有する基板１０上に封止材の成形が行われ、前記基板１０は、リードフレーム１１に実装された発光ダイオードチップ１２と、前記発光ダイオードチップ１２を収容する開口部が形成されたレフレクター１３とを有する。また、前記基板１０は、封止材形成後に切断され、複数のＳＭＤ型発光ダイオードパッケージに分離されるものであり、リードフレーム１１のパターンにより、基板１０には貫通孔が形成されている。本明細書において、用語の「基板」とは、上部金型２０または下部金型３０に封止材成形のために装着される全ての種類の客体を含むものを意味する。また、図示によると、封止材が形成される客体である基板が、発光ダイオードチップがリードフレームに実装されてなるものであるが、本発明がこれに限定されてはならないことに留意する。
【００２４】
前記基板１０は、別途に設けられた基板供給装置（図示せず）により、上部金型２０に供給され、その上部金型２０に装着される。基板１０を上部金型２０に装着する方式は、真空吸着方式またはクランプ方式が用いられてもよく、その他の方式により、基板１０を上部金型２０に装着することも考慮される。基板供給装置による前記基板１０の供給は、プレス可動部によって、上部金型２０と下部金型３０が一定の間隔で離隔した状態で行われる。上部金型２０に装着された基板１０は、封止材が成形される広い面が下部金型３０に向かうようになる。
【００２５】
また、前記上部金型２０に装着された基板１０上に、前記インサートキャビティブロック４０が装着される。図４に示すように、前記インサートキャビティブロック４０は、一面に複数の成形キャビティ４１を有し、反対面には、前記成形キャビティ４１のそれぞれに連結される複数の樹脂流入口（またはゲート４２）が設けられる。また、前記インサートキャビティブロック４０は、前記複数の成形キャビティ４１が基板１０に向かうように、また、前記複数の樹脂流入口４２が前記下部金型３０の樹脂積載空間３８に向かうように前記基板１０に装着される。
【００２６】
上述のように、前記基板１０の一面には、発光ダイオードチップ１２と、その発光ダイオードチップ１２を収容する開口部が形成されたレフレクター１３とが設けられ、封止材は、前記レフレクター１３の開口部を満たすように形成されることが必要である。このような要求のために、前記インサートキャビティブロック４０の成形キャビティ４１には、前記レフレクター１３が嵌合される。したがって、前記成形キャビティ４１のうち、実際に樹脂Ｒが満たされる空間は、前記レフレクター１３の開口部にのみ残ることになる。前記封止材の形状を所望の形状にするために、図示のような凸レンズ形または他の所望の形状に成形キャビティ４１の形状を設計することができる。
【００２７】
下部金型３０の樹脂積載空間に存在していた樹脂は、キャビティ加圧ブロック３１による加圧により、前記樹脂流入口４２を通じて成形キャビティ４１に加圧流入した後、硬化され、前記レフレクター１３の開口部に前記発光ダイオードチップ１２を封止する封止材を形成する。本実施例とは異なり、基板１０にレフレクター１３が設けられていない場合、樹脂は、図面においてレフレクター１３が占める空間まで満たされる。
【００２８】
さらに図１、図２、図３、及び図５を参照すると、前記下部金型３０は、ベース３上に配置されるキャビティ加圧ブロック３１とキャビティホールディングブロック３６を有する。前記ベース３は、不図示の昇降駆動器具に連結され、前記昇降駆動器具により上下に駆動されるように構成される。前記キャビティ加圧ブロック３１は、前記ベース３の上部面の中央領域に固定配置され、前記キャビティホールディングブロック３６は、ベース３に設けられた弾性部材３７により付勢される。前記ベース３が上昇駆動すると、キャビティ加圧ブロック３１とキャビティホールディングブロック３６が一緒に上昇され、前記キャビティホールディングブロック３６が、他要素（本実施例では、インサートキャビティブロック４０）との接触により停止すると、その以降は、弾性部材３７の圧縮を伴い、キャビティ加圧ブロック３１のみが一定の高さまで上昇する。
【００２９】
本実施例によると、前記キャビティ加圧ブロック３１は、外郭のキャビティホールディングブロック３６よりも常時低く位置するので、前記キャビティ加圧ブロック３１と前記キャビティホールディングブロック３６により定められる下部金型３０の上部には、窪んだ空間が形成される。
【００３０】
一方、本実施例による封止材成形装置は、前記キャビティ加圧ブロック３１と前記キャビティホールディングブロック３６により形成された窪んだ空間に設置されたフィルム、さらに具体的には、非離型性フィルム５０を備える。前記フィルム５０は、前記窪んだ空間の輪郭により、溶融樹脂を収容可能な体積可変型樹脂積載空間３８を限定する。前記フィルム５０により、溶融樹脂が下部金型３０と直接接触せず、その溶融樹脂が下部金型３０の下方に漏れないようになる。
【００３１】
前記フィルム５０は、下部金型３０のキャビティ加圧ブロック３１とキャビティホールディングブロック３６との間の狭い隙間を通じて真空吸着され、このような過程により、加圧工程中、樹脂の外部漏れを防止することができる樹脂積載空間３８が形成される。この樹脂積載空間３８内に一定量の固形または液状の樹脂を均一に積載する。
【００３２】
前記フィルム５０は、前記下部金型３０の上部に被せられたまま、前記下部金型３０側に設置された真空機器（図示せず）により、前記下部金型３０の上部に吸着される。前記フィルム５０は、図５に示すように、従来の離型フィルムとは異なり、封止材成形過程において樹脂と接着され、封止材成形後、剰余の固形樹脂と強くくっついているようになる。したがって、前記フィルム５０を分離すると、剰余の固形樹脂は、フィルム５０と一緒に分離される。前記フィルム５０は、封止材の成形が行われる温度範囲、例えば、１３０〜２００℃で使用可能な一般の耐熱フィルムであってもよく、離型フィルムに比べて安価である、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が用いられる。特に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムは、一般産業、電気電子、包装、グラフィック、ディスプレイ産業等において多様な用途として用いられており、供給先が多いため、安価であり、需給も容易である。
【００３３】
一方、前記インサートキャビティブロック４０は、少なくとも前記封止材成形の際に、樹脂と接する表面が樹脂に対して界面分離特性を有する。前記界面分離特性を付与するために、前記インサートキャビティブロック４０の樹脂と接する表面に離型剤物質４０１（図４参照）を適用することが好ましい。
【００３４】
以下、図１、図２、図３、及び図５を順次参照して、上述した封止材成形装置で基板上に封止材を形成する過程についてさらに説明する。
【００３５】
図１を参照すると、先ず、基板１０が上部金型２０に装着され、次に、基板１０上にはインサートキャビティブロック４０が装着される。この際、インサートキャビティブロック４０の表面、少なくとも一領域には離型剤物質が適用されてもよい。
【００３６】
また、キャビティ加圧ブロック３１とキャビティホールディングブロック３６との間の高低差により窪んだ空間を有する下部金型３０の上部に、耐熱性フィルム５０を吸着させて樹脂積載空間３８を形成する。この際、前記樹脂積載空間３８は、前記インサートキャビティブロック４０と向かい合う側に位置する。前記フィルム５０は、封止材成形温度に耐え、封止材成形後、剰余固形樹脂に対する接着力が、インサートキャビティブロック４０の表面接着力よりも大きなものであればよい。上述のように、樹脂に対するインサートキャビティブロック４０の表面接着特性を相対的に下げるために、離型剤物質が用いられてもよい。
【００３７】
前記インサートキャビティブロック４０を基板１０に配置する過程と、前記樹脂積載空間３８を形成する過程は、その順序が変わってもよく、この二過程を同時に行ってもよい。
【００３８】
図１に示した第１の位置において、下部金型３０側の全ての部分は、上部金型２０側の全ての要素から離隔している。
【００３９】
図２及び図３を参照すると、液状またはゲル状の樹脂が積載されている樹脂積載空間３８とインサートキャビティブロック４０を近づけることにより、樹脂積載空間３８に積載された液状またはゲル状の樹脂を、前記インサートキャビティブロック４０の成形キャビティ４１に満たす過程が示されている。前記樹脂は、樹脂流入口４２から前記成形キャビティ４１内に満たされ、これにより、複数の樹脂流入口４２は、それに対応する複数の成形キャビティ４１と一つの樹脂積載空間３８を連結する構造からなることが好ましい。
【００４０】
図２に示すように、昇降駆動器具によりベース３を上昇駆動させると、一次に下部金型３０のキャビティホールディングブロック３６がインサートキャビティブロック４０に当接して停止する。これにより、前記フィルム５０によって限定された樹脂積載空間３８は、フィルム５０が被された下部金型３０と、それに向かい合うインサートキャビティブロック４０との間において完全に閉じられる。
【００４１】
図３に示すように、昇降駆動器具によりベース３をさらに上昇駆動させると、弾性部材３７の圧縮を伴い、キャビティ加圧ブロック３１がさらに上昇し、樹脂積載空間３８の樹脂を加圧するようになる。前記加圧により、樹脂積載空間３８は段々減らす。図４に示すように、レフレクター１３とインサートキャビティブロック４０が当接するダンバー面４３がさらに加圧されると、樹脂がキャビティ領域に転移することを抑制することができ、密封力がさらに向上することができる。上述のように、樹脂積載空間３８が減少しながら、直接的に樹脂を加圧するようになり、加圧された樹脂は、インサートキャビティブロック４０に設けられた樹脂流入口４２から成形キャビティ４１内に注入される。
【００４２】
また、前記ステップ別の過程において、成形物に内在され、または発生した泡（ボイド）を効果的に除去し、成形性を改善するために、真空通路、すなわち、エアベントが形成され、このエアベントは、樹脂積載空間３８の外郭を形成するキャビティホールディングブロック３６の上面と、レフレクター１３の上面と、インサートキャビティブロック４０とが当接する面に選択的に設けられ得る。
【００４３】
図３に示すように、液状に加圧された樹脂は一定の時間が経て硬化し、これにより、基板１０には、インサートキャビティブロック４０の成形キャビティ４１により定められたレンズ状の封止材が形成される。この際、除去すべき剰余の固形樹脂は、樹脂流入口４２からインサートキャビティブロック４０とフィルム５０との間にそのまま残っている。
【００４４】
図５を参照すると、下部金型３０を下降させ、上部金型２０と下部金型３０を離隔させる。前記上部金型２０に装着された基板１０と、その基板１０上に装着されたインサートキャビティブロック４０は、下部金型３０及びその下部金型３０の上面に設けられたフィルム５０から分離される。この際、成形キャビティ４１内において硬化されて封止材となる樹脂を除いた残りの剰余固形樹脂Ｒ’は、フィルム５０に強く接着されたまま、フィルム５０と一緒にインサートキャビティブロック４０から分離される。したがって、インサートキャビティブロック４０と封止材の表面から剰余固形樹脂Ｒ’がきれいに除去される。
【００４５】
このように、本発明は、離型フィルムではなく、固形樹脂と強く接着される強接着性の耐熱性フィルムを用いており、さらには、樹脂と接するインサートキャビティブロック４０の表面に、界面分離特性の強い物質、例えば、離型剤物質を適用することにより、封止材成形後、剰余固形樹脂Ｒ’をフィルム５０と一緒に封止材とインサートキャビティブロック４０からきれいに除去することができる。
【００４６】
一方、基板１０とインサートキャビティブロック４０を不図示の資材供給装置を用いて一括してアンロードし、金型の外部に一括して分離し、またはインサートキャビティブロック４０を先ずアンロードするとともに、分離した後、封止材の成形が完了した基板を取り外すこともできる。
【００４７】
図６は、図５に示した工程後、金型、またインサートキャビティブロックから分離して除去されたフィルムを示し、これを参照すると、フィルムに剰余固形樹脂が付着したまま除去されたことが分かる。この際、樹脂流入口またはゲートを満たしていた剰余固形樹脂の一部が、樹脂流入口またはゲートの形状をそのまま有して分離されたことが分かる。
【００４８】
図７及び図８は、本発明の他の実施例による封止材成形装置を用いた封止材成形方法を説明するための図である。
【００４９】
図７に示した封止材成形方法は、基板１０の装着方向が反対であることを除いては上述した実施例と同様である。
【００５０】
図７を参照すると、可動金型３００が上部に配置されて上部金型を構成し、固定金型２００が下部に配置されて下部金型を構成する。基板１０が下部金型、すなわち、固定金型２００に装着され、その上にインサートキャビティブロック４００が搭載される。前記インサートキャビティブロック４００の一面には、下部金型、すなわち、固定金型２００に装着された基板１０に向かって開放された成形キャビティ４１０が設けられ、反対面、すなわち、可動金型３００に臨む面には、樹脂積載空間３８と、前記樹脂積載空間３８を前記成形キャビティに連結する樹脂流入口４２０が形成される。前記樹脂積載空間３８０の下方に位置するように、前記可動金型３００の下部または前記インサートキャビティブロック４０の上部には、フィルム５０が配置される。上述した実施例と同様に、前記フィルム５００が樹脂積載空間３８０を取り囲んでいる。可動金型３００が１次下降し、可動金型３００のキャビティホールディングブロック３６０が前記フィルム５００を介して前記インサートキャビティブロック４００に当接し、前記キャビティ加圧ブロック３１０は、弾性部材３７０の圧縮を伴ってさらに下降し、樹脂積載空間３８０内の樹脂を加圧する。樹脂は、樹脂積載空間３８０から樹脂流入口を通じて成形キャビティ内に大きな圧力で注入される。成形キャビティ内の液状の樹脂が硬化し、緻密であり、厚さ寸法が安定的な封止材が、前記成形キャビティ内において形成される。真空吸着ではなくても、フィルム５００を下部の固定金型２００、すなわち、下部金型にそのまま維持させることができるので、フィルム５００の真空吸着のための真空機器を省略することもできる。
【００５１】
図８に示すように、封止材成形後、フィルム５００をインサートキャビティブロック４００から分離すると、成形後、インサートキャビティブロック４００の表面に残った剰余の固形樹脂Ｒ’が前記フィルム５００に接着された状態で、前記インサートキャビティブロック４００の表面から分離される。上述した実施例と同様に、前記インサートキャビティブロック４００の表面に離型剤物質を適用することができる。図８では、上部可動金型の図示を省略した。
【符号の説明】
【００５２】
１０    基板
１１    リードフレーム
１２    発光ダイオードチップ（または半導体チップ）
１３    レフレクター
２０    上部金型
３０    下部金型
３１    キャビティ加圧ブロック
３６    キャビティホールディングブロック
３７    弾性部材
４０    インサートキャビティブロック
４１    成形キャビティ
４２    樹脂流入口
４３    ダンバー面
５０    フィルム
４０１  離型剤物質
Ｒ      樹脂
Ｒ’    剰余固形樹脂
【図１】
0005514366.tif 000002
【図２】
0005514366.tif 000003
【図３】
0005514366.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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