(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の微細領域に液状材料を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段によって捨て打ちされた液状材料を受ける捨て打ち部材と、
前記液状材料の捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、前記塗布手段と前記基板の間に前記捨て打ち部材を挿入し、前記捨て打ち動作の終了後は、前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材を退避させる駆動手段と、
前記塗布手段と前記捨て打ち部材との間に設けられ、前記塗布手段と前記基板の間に前記捨て打ち部材が挿入されるに従って前記塗布手段を上昇させ、前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材が退避されるに従って前記塗布手段を下降させる倣い機構とを備え、
前記倣い機構は、
上下方向に移動可能に設けられ、前記塗布手段を搭載したＺテーブルと、
前記Ｚテーブルに固定されたローラと、
水平方向に移動可能に設けられ、前記捨て打ち部材を搭載したＸテーブルとを含み、
前記Ｘテーブルの上端部に倣い面が形成され、前記ローラは前記Ｘテーブルの倣い面に当接され、前記Ｘテーブルが移動すると前記ローラは前記倣い面に沿って移動する、塗布ユニット。
【請求項２】
前記倣い機構は、前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材が退避されるとき、前記捨て打ち部材が前記塗布手段の下方から外れた段階で前記塗布手段を下降させる、請求項１に記載の塗布ユニット。
【請求項３】
前記倣い面は水平部と傾斜部を含み、
前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材が退避される場合において、前記ローラが前記水平部に当接しているときは前記捨て打ち部材の退避動作のみが進行し、前記ローラが前記傾斜部に当接しているときは前記捨て打ち部材の退避動作と前記塗布手段の下降動作が同時進行する、請求項２に記載の塗布ユニット。
【請求項４】
前記捨て打ち部材が前記塗布手段の下方から外れる所定の期間において前記塗布手段が上昇するように、前記倣い面の水平部に突起部または上り傾斜部が設けられている、請求項３に記載の塗布ユニット。
【請求項５】
さらに、前記塗布手段を前記Ｚテーブルに固定する固定部材を備え、
前記塗布手段の下端と前記固定部材の基準面との間の距離は予め定められた基準長に設定された状態で、前記固定部材が前記Ｚテーブルに取り付けられる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の塗布ユニット。
【請求項６】
さらに、前記固定部材に設けられ、前記塗布手段を保護する保護カバーを備える、請求項５に記載の塗布ユニット。
【請求項７】
前記保護カバーは、前記固定部材に対して上下方向に移動可能に設けられている、請求項６に記載の塗布ユニット。
【請求項８】
前記保護カバーは筒状に形成され、
前記塗布手段は前記保護カバー内に挿入され、
前記塗布手段を前記固定部材を介して前記Ｚテーブルに取り付ける場合は、前記保護カバーの下端を前記塗布手段の下端よりも下方に位置させて前記塗布手段を保護し、取り付けが完了した時点で前記保護カバーを上方に移動させて前記塗布手段の下端部を露出させる、請求項７に記載の塗布ユニット。
【請求項９】
さらに、前記保護カバーを上方に保持して前記塗布手段の下端部を露出させる保持手段を備える、請求項８に記載の塗布ユニット。
【請求項１０】
前記駆動手段は、前記捨て打ち部材を第１の方向に移動させ、
さらに、前記液状材料の捨て打ちが行なわれる毎に前記捨て打ち部材を前記第１の方向と異なる第２の方向に移動させ、前記捨て打ち部材の表面のうちの捨て打ちされた前記液状材料が無い部分を前記塗布手段の下方に配置する副駆動手段を備える、請求項１〜９のいずれか１項に記載の塗布ユニット。
【請求項１１】
さらに、前記捨て打ち部材が前記第２の方向に移動した回数を検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出された回数が予め定められた回数に到達したことに応じて、その旨を前記塗布ユニットの使用者に報知する報知手段とを備える、請求項１０に記載の塗布ユニット。
【請求項１２】
前記捨て打ち部材の表面に捨て打ちされた前記液状材料を除去する場合は、前記液状材料の溶媒を染み込ませたシートを前記塗布手段の代わりに設け、前記シートを前記捨て打ち部材の表面に接触させ、前記副駆動手段によって前記捨て打ち部材を移動させる、請求項１０または請求項１１に記載の塗布ユニット。
【請求項１３】
さらに、前記捨て打ち部材の表面のうちの前記塗布手段と対峙する位置と異なる位置に設けられ、前記液状材料の溶媒を染み込ませたシートを前記捨て打ち部材の表面に接触させ、前記副駆動手段によって移動される前記捨て打ち部材の表面の前記液状材料を拭き取る拭き取り手段を備える、請求項１０または請求項１１に記載の塗布ユニット。
【請求項１４】
前記塗布手段は、
その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、前記フィルムに前記微細領域に応じた形状の貫通孔が開口された第１の容器と、
その下端の開口部の縁が前記貫通孔を囲むようにして前記フィルム上に配置され、その内部に前記液状材料が注入された筒部を含む第２の容器と、
前記第２の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部と、
その先端の噴射口が前記第２の容器の上端部に隙間を開けて対峙し、前記フィルムの上面に対して略垂直に設けられたノズルとを含み、
前記微細領域と前記貫通孔が位置合わせされた状態で前記フィルムと前記基板とが隙間を開けて対峙し、
さらに、前記ノズルを介して気体を噴射して前記第２の容器を下方に押し、前記フィルムのうちの前記貫通孔を含む範囲を下方に突出させて前記貫通孔の下側の開口部を前記基板に接触させ、前記貫通孔を介して前記液状材料を前記微細領域に塗布する気体噴射手段を備える、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の塗布ユニット。
【請求項１５】
前記塗布手段は、インクジェット方式のノズルを含む、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の塗布ユニット。
【請求項１６】
前記塗布手段は、ディスペンサ方式のノズルを含む、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の塗布ユニット。
【請求項１７】
前記塗布手段は複数の副塗布手段を含み、
さらに、前記複数の副塗布手段のうちのいずれかの副塗布手段を選択する選択手段を備え、
前記複数の副塗布手段のうちの前記選択手段によって選択された副塗布手段が、前記基板上の前記微細領域に前記液状材料を塗布する、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の塗布ユニット。
【請求項１８】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段によって捨て打ちされた修正液を受ける捨て打ち部材と、
前記修正液の捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、前記塗布手段と前記基板の間に前記捨て打ち部材を挿入し、前記捨て打ち動作の終了後は、前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材を退避させる駆動手段と、
前記塗布手段と前記捨て打ち部材との間に設けられ、前記塗布手段と前記基板の間に前記捨て打ち部材が挿入されるに従って前記塗布手段を上昇させ、前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材が退避されるに従って前記塗布手段を下降させる倣い機構とを備え、
前記倣い機構は、
上下方向に移動可能に設けられ、前記塗布手段を搭載したＺテーブルと、
前記Ｚテーブルに固定されたローラと、
水平方向に移動可能に設けられ、前記捨て打ち部材を搭載したＸテーブルとを含み、
前記Ｘテーブルの上端部に倣い面が形成され、前記ローラは前記Ｘテーブルの倣い面に当接され、前記Ｘテーブルが移動すると前記ローラは前記倣い面に沿って移動する、パターン修正装置。
【請求項１９】
さらに、前記基板の表面を観察するための観察光学系を備え、
前記観察光学系は、
互いに倍率の異なる複数の対物レンズと、
下面に前記複数の対物レンズが固定された可動板を有し、前記可動板を水平方向に移動させて前記複数の対物レンズのうちの選択された対物レンズの光軸を前記観察光学系の光軸に一致させるＸＹテーブルとを含み、
前記塗布手段、前記捨て打ち部材、前記駆動手段、および前記倣い機構は前記可動板の下面に設けられている、請求項１８に記載のパターン修正装置。
【請求項２０】
さらに、前記可動板の下面に設けられ、前記基板までの距離を測定し、前記塗布手段の下端が前記基板に接触するのを防止するための距離センサを備える、請求項１９に記載のパターン修正装置。
【請求項２１】
さらに、前記距離センサの測定結果に基づいて前記ＸＹテーブルの上下方向の位置を調整し、前記塗布手段の下端が前記基板に接触するのを防止する位置調整手段を備える、請求項２０に記載のパターン修正装置。
【請求項２２】
前記塗布手段は複数の副塗布手段を含み、
さらに、前記複数の副塗布手段のうちのいずれかの副塗布手段を選択する選択手段を備え、
前記複数の副塗布手段のうちの前記選択手段によって選択された副塗布手段が前記欠陥部に前記修正液を塗布する、請求項１８〜２１のいずれか１項に記載のパターン修正装置。
【請求項２３】
各副塗布手段は、他の副塗布手段と異なる種類の修正液を塗布する、請求項２２に記載のパターン修正装置。
【請求項２４】
各副塗布手段は、他の副塗布手段と異なる形状に前記修正液を塗布する、請求項２２に記載のパターン修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は塗布ユニットおよびそれを用いたパターン修正装置に関し、特に、基板上の微細領域に液状材料を塗布する塗布ユニットと、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する微細パターン（配線）のオープン欠陥、液晶カラーフィルタの白抜け欠陥、あるいはマスクの欠陥など様々なパターン欠陥を修正する塗布ユニットと、それを用いたパターン修正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された配線（電極）や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正するパターン修正装置が提案されている。
【０００３】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には微細な配線が形成されている。配線が断線している場合、ディスペンサ方式のノズルを用いて導電性インク（液状材料、修正液）を断線部に塗布する方法や（たとえば、特許文献１参照）、インクジェット方式のノズルを用いて導電性インクを断線部に塗布する方法がある（たとえば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２０２８２８号公報
【特許文献２】特開２００９−１８２１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ディスペンサ方式では、ディスペンサのノズル先端の内径を非常に細くして修正インクを塗布する必要があるため、ノズル先端が詰まりやすく、また、ディスペンサ本体は細いガラス管で作られるため衝突等によってノズル先端が損傷を受け易いといった課題があった。
【０００６】
また、インクジェット方式では、ノズルから吐出される液滴をより小さくすることが好ましいので、ノズルの孔径はより小さく形成される。ノズルの孔径がより小さくなると、圧力や熱を利用して修正インクを吐出する方法では修正インクの吐出が難しくなるので、このような場合には静電力を利用した方式が提案されている。
【０００７】
また、インクジェット方式では、ノズル詰まりを改善して安定に塗布するため、一旦基板の外で修正インクの捨て打ちを行なった後に、基板上の欠陥部に戻って修正インクを塗布している。しかし、最近の液晶基板は３ｍ×３ｍを超える大きさのものが存在し、この場合、基板の外で捨て打ちを行なってから欠陥部に戻るまでに時間がかかり、欠陥部を修正する際にノズルが詰まって欠陥部に修正インクを吐出することができなくなる場合が想定される。また、ノズルを基板に対して水平方向に高速移動させると、風によってノズル先端の修正インクが乾燥し、修正インクの吐出が困難になる場合も考えられる。
【０００８】
これを解決する方法として、特許文献２では、ノズルの直下に配置した捨て打ち台に修正インクを捨て打ちした後、捨て打ち台（捨て打ち部材）の退避とノズルの下降を行なってから実際に塗布することが開示されている。しかしながら、捨て打ち台を横方向に退避したのを確認してからノズルを下降させて、基板とノズルとを一定の隙間になるように調整する必要があり、これら２軸をそれぞれ別々に制御するための駆動手段を設けるため機構が大掛かりになって、小さな空間にすべての機構を収めることが難しいと言う課題がある。
【０００９】
また、使用する修正インクの種類やノズル先端の吐出部内径によっては、捨て打ち後であっても、数秒間で再度ノズルが詰まってしまう場合も想定されるので、捨て打ち台の退避とノズルの下降を極短時間で行なう必要がある。さらに、ノズルと捨て打ち台との隙間を狭くした状態で、捨て打ち台の同じ位置に修正インクを捨て打ち（吐出）し続けると、捨て打ち台に堆積した修正インクの液溜まりがノズル先端に接触して、その後の吐出安定性に悪影響を及ぼす可能性がある。
【００１０】
それゆえに、この発明の主たる目的は、捨て打ち部材の退避と塗布手段の下降を簡単な構成で迅速に行なうことが可能な塗布ユニットおよびそれを用いたパターン修正装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明に係る塗布ユニットは、基板上の微細領域に液状材料を塗布する塗布手段と、塗布手段によって捨て打ちされた液状材料を受ける捨て打ち部材と、液状材料の捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材を挿入し、捨て打ち動作の終了後は、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材を退避させる駆動手段と、塗布手段と捨て打ち部材との間に設けられ、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材が挿入されるに従って塗布手段を上昇させ、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材が退避されるに従って塗布手段を下降させる倣い機構（カム機構）とを備えたものである。
【００１２】
好ましくは、倣い機構は、上下方向に移動可能に設けられ、塗布手段を搭載したＺテーブルと、Ｚテーブルに固定されたローラと、水平方向に移動可能に設けられ、捨て打ち部材を搭載したＸテーブルとを含み、Ｘテーブルの上端部に倣い面が形成され、ローラはＸテーブルの倣い面に当接され、Ｘテーブルが移動するとローラは倣い面に沿って移動する。
【００１３】
また好ましくは、倣い機構は、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材が退避されるとき、捨て打ち部材が塗布手段の下方から外れた段階で塗布手段を下降させる。
【００１４】
また好ましくは、倣い面は水平部と傾斜部を含み、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材が退避される場合において、ローラが水平部に当接しているときは捨て打ち部材の退避動作のみが進行し、ローラが傾斜部に当接しているときは捨て打ち部材の退避動作と塗布手段の下降動作が同時進行する。
【００１５】
また好ましくは、捨て打ち部材が塗布手段の下方から外れる所定の期間において塗布手段が上昇するように、倣い面の水平部に突起部または上り傾斜部が設けられている。
【００１６】
また好ましくは、さらに、塗布手段をＺテーブルに固定する固定部材を備え、塗布手段の下端と固定部材の基準面との間の距離は予め定められた基準長に設定された状態で、固定部材がＺテーブルに取り付けられる。
【００１７】
また好ましくは、さらに、固定部材に設けられ、塗布手段を保護する保護カバーを備える。
【００１８】
また好ましくは、保護カバーは、固定部材に対して上下方向に移動可能に設けられている。
【００１９】
また好ましくは、保護カバーは筒状に形成され、塗布手段は保護カバー内に挿入される。塗布手段を固定部材を介してＺテーブルに取り付ける場合は、保護カバーの下端を塗布手段の下端よりも下方に位置させて塗布手段を保護し、取り付けが完了した時点で保護カバーを上方に移動させて塗布部の下端部を露出させる。
【００２０】
また好ましくは、さらに、保護カバーを上方に保持して塗布手段の下端部を露出させる保持手段を備える。
【００２１】
また好ましくは、駆動手段は、捨て打ち部材を第１の方向に移動させる。この塗布ユニットは、さらに、液状材料の捨て打ちが行なわれる毎に捨て打ち部材を第１の方向と異なる第２の方向に移動させ、捨て打ち部材の表面のうちの捨て打ちされた液状材料が無い部分を塗布手段の下方に配置する副駆動手段を備える。
【００２２】
また好ましくは、さらに、捨て打ち部材が第２の方向に移動した回数を検出する検出手段と、検出手段によって検出された回数が予め定められた回数に到達したことに応じて、その旨をパターン修正装置の使用者に報知する報知手段とを備える。
【００２３】
また好ましくは、捨て打ち部材の表面に捨て打ちされた液状材料を除去する場合は、液状材料の溶媒を染み込ませたシートを塗布手段の代わりに設け、シートを捨て打ち部材の表面に接触させ、副駆動手段によって捨て打ち部材を移動させる。
【００２４】
また好ましくは、さらに、捨て打ち部材の表面のうちの塗布手段と対峙する位置と異なる位置に設けられ、液状材料の溶媒を染み込ませたシートを捨て打ち部材の表面に接触させ、副駆動手段によって移動される捨て打ち部材の表面の液状材料を拭き取る拭き取り手段を備える。
【００２５】
また好ましくは、塗布手段は、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口された第１の容器と、その下端の開口部の縁が貫通孔を囲むようにしてフィルム上に配置され、その内部に液状材料が注入された筒部を含む第２の容器と、第２の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部と、その先端の噴射口が第２の容器の上端部に隙間を開けて対峙し、フィルムの上面に対して略垂直に設けられたノズルとを含む。欠陥部と貫通孔が位置合わせされた状態でフィルムと基板とが隙間を開けて対峙する。この塗布ユニットは、さらに、ノズルを介して気体を噴射して第２の容器を下方に押し、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して液状材料を欠陥部に塗布する気体噴射手段を備える。
【００２６】
また好ましくは、塗布手段は、インクジェット方式のノズルを含む。
また好ましくは、塗布手段は、ディスペンサ方式のノズルを含む。
【００２７】
また好ましくは、塗布手段は複数の副塗布手段を含む。この塗布ユニットは、さらに、複数の副塗布手段のうちのいずれかの副塗布手段を選択する選択手段を備える。複数の副塗布手段のうちの選択手段によって選択された副塗布手段が、基板上の微細領域に液状材料を塗布する。
【００２８】
また、この発明に係るパターン修正装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布手段と、塗布手段によって捨て打ちされた修正液を受ける捨て打ち部材と、修正液の捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材を挿入し、捨て打ち動作の終了後は、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材を退避させる駆動手段と、塗布手段と捨て打ち部材との間に設けられ、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材が挿入されるに従って塗布手段を上昇させ、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材が退避されるに従って塗布手段を下降させる倣い機構とを備えたものである。
【００２９】
好ましくは、さらに、基板の表面を観察するための観察光学系を備える。観察光学系は、互いに倍率の異なる複数の対物レンズと、下面に複数の対物レンズが固定された可動板を有し、可動板を水平方向に移動させて複数の対物レンズのうちの選択された対物レンズの光軸を観察光学系の光軸に一致させるＸＹテーブルとを含む。塗布手段、捨て打ち部材、駆動手段、および倣い機構は可動板の下面に設けられている。
【００３０】
また好ましくは、さらに、可動板の下面に設けられ、基板までの距離を測定し、塗布手段の下端が基板に接触するのを防止するための距離センサを備える。
【００３１】
また好ましくは、さらに、距離センサの測定結果に基づいてＸＹテーブルの上下方向の位置を調整し、塗布手段の下端が基板に接触するのを防止する位置調整手段を備える。
【００３２】
また好ましくは、塗布手段は複数の副塗布手段を含む。このパターン修正装置は、さらに、複数の副塗布手段のうちのいずれかの副塗布手段を選択する選択手段を備える。複数の副塗布手段のうちの選択手段によって選択された副塗布手段が欠陥部に修正液を塗布する。
【００３３】
また好ましくは、各副塗布手段は、他の副塗布手段と異なる種類の修正液を塗布する。
また好ましくは、各副塗布手段は、他の副塗布手段と異なる形状に修正液を塗布する。
【発明の効果】
【００３４】
この発明に係る塗布ユニットでは、基板上の微細領域に液状材料を塗布する塗布手段と、塗布手段によって捨て打ちされた液状材料を受ける捨て打ち部材と、液状材料の捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材を挿入し、捨て打ち動作の終了後は、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材を退避させる駆動手段と、塗布手段と捨て打ち部材との間に設けられ、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材が挿入されるに従って塗布手段を上昇させ、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材が退避されるに従って塗布手段を下降させる倣い機構とが設けられる。したがって、倣い機構を設けたので、捨て打ち部材の退避と塗布手段の下降を簡単な構成で迅速に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】パターン修正装置の修正対象であるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ基板を示す図である。
【図２】図１に示したドレイン線のオープン欠陥部に修正インクを塗布した状態を示す図である。
【図３】この発明の一実施の形態によるパターン修正装置の全体構成を示す斜視図である。
【図４】図３に示した塗布部の構成を示す断面図である。
【図５】図４に示した塗布部の動作を示す断面図である。
【図６】図４に示した塗布部の動作を示す他の断面図である。
【図７】図３に示した塗布ユニットの構成を示す正面図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図９】図８のＡ矢視図である。
【図１０】図７〜図９に示した塗布ユニットの動作を示す図である。
【図１１】図７〜図９に示した塗布ユニットの動作を示す他の図である。
【図１２】図７〜図９に示した塗布ユニットの動作を示すさらに他の図である。
【図１３】図３〜図１２に示したパターン修正装置の動作を示すフローチャートである。
【図１４】実施の形態の変更例を示す図である。
【図１５】図１４に示した変更例の効果を説明するための図である。
【図１６】実施の形態の他の変更例を示す図である。
【図１７】実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
【図１８】実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
【図１９】実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
【図２０】実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
【図２１】実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
【図２２】図２１に示した捨て打ち板の表面を拭き取る方法を示す図である。
【図２３】実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
【図２４】実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
【図２５】実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
【図２６】図２５に示した保護カバーを備えた塗布ユニットの構成を示す図である。
【図２７】図２６に示した塗布ユニットの動作を示す図である。
【図２８】図２６に示した塗布ユニットの動作を示す他の図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
まず、本願の塗布ユニットを備えたパターン修正装置の修正対象について説明する。ここでは、修正対象として液晶パネルのＴＦＴアレイ基板について説明するが、修正対象はこれに限定されるものではない。
【００３７】
図１（ａ）は、修正対象であるＴＦＴアレイ基板１の要部を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線断面図である。図１（ａ）（ｂ）において、ＴＦＴアレイ基板１はガラス基板２を備える。ガラス基板２の表面に、図中の左右方向に延在するゲート線３が形成されるとともに、ゲート線３の所定位置に図中の下方向に突出するゲート電極３ａが形成される。ゲート線３およびゲート電極３ａの表面はゲート絶縁膜４で被覆され、ゲート絶縁膜４およびガラス基板２の表面はゲート絶縁膜５で被覆される。
【００３８】
ゲート絶縁膜５の表面に、複数の画素電極６が行列状に形成される。図中の上下方向に隣接する２つの画素電極６の間の領域にゲート線３が配置されている。ゲート電極３ａの上方にゲート絶縁膜４，５を介して半導体膜７が形成される。図中の左右方向に隣接する２つの画素電極６の間の領域に図中の上下方向に延在するドレイン線（シグナル線）８が形成されるとともに、ドレイン線８の所定位置に図中の左方向に突出するドレイン電極８ａが形成される。このドレイン電極８ａの端部は、半導体膜７の一方端部の表面まで延びている。また、半導体膜７の他方端部の表面から画素電極６の一端部の表面にかけてソース電極９が形成される。
【００３９】
このようにして、ゲート電極３ａとドレイン電極８ａとソース電極９と半導体膜７とを含むＴＦＴ１０が形成される。全体が保護膜１１および配向膜（図示せず）で被覆されて、ＴＦＴアレイ基板１が完成する。ＴＦＴアレイ基板１と液晶とカラーフィルタとで液晶パネルが構成される。
【００４０】
ここで図１（ａ）に示すように、ドレイン線８にオープン欠陥部８ｂが存在するものとする。保護膜１１まで形成した後にオープン欠陥部８ｂを修正する場合、保護膜１１の一部をレーザ加工により除去してオープン欠陥部８ｂを露出させ、修正インク（導電性インク）１２を塗布し、焼成してドレイン線８の導通を確保した後で、修正個所の上に保護膜１１を再形成する必要がある。そのため、修正の手間を簡略化できるように、保護膜１１を形成する前の工程でオープン欠陥部８ｂの修正を行なう方が好ましい。たとえば、ドレイン線８の形成が終了した時点では保護膜１１は無く、この時点でオープン欠陥部８ｂを修正する。
【００４１】
このように、直線形（Ｉ形）のオープン欠陥部８ｂを修正する場合には、図２に示すように、欠陥部８ｂの両側にあるドレイン線８に重なるように修正インク１２が塗布される。オープン欠陥部８ｂに修正インク１２を塗布し、焼成して修正パターン１２ａを得る。ドレイン線８の幅は微細化する傾向にあり、最近では５μｍ以下のものが製作されている。修正パターン１２ａは画素電極６の領域にはみ出すことなく、ドレイン線８の配線幅と略同じ程度に形成されるが、はみ出しが大きい場合には、はみ出し部をレーザ（図示せず）で除去する処理を追加してもよい。
【００４２】
図３は、オープン欠陥部８ｂに修正インク１２を塗布し、その後で焼成することが可能なパターン修正装置１３の全体構成を示す斜視図である。図３において、このパターン修正装置１３では、定盤１４の中央部にチャック１５が設けられ、チャック１５には修正対象の基板１が固定される。
【００４３】
また、定盤１４には、ガントリ型のＸＹステージ１６が搭載されている。ＸＹステージ１６は、Ｘ軸ステージ１６ａと門型のＹ軸ステージ１６ｂとを含む。Ｙ軸ステージ１６ｂは、チャック１５を跨ぐように設けられ、図中のＹ軸方向に移動する。Ｘ軸ステージ１６ａは、Ｙ軸ステージ１６ｂに搭載され、図中のＸ方向に移動する。
【００４４】
Ｘ軸ステージ１６ａには、上下方向に移動可能なＺ軸ステージ１７が搭載される。Ｚ軸ステージ１７には、観察光学系１８、塗布ユニット１９、レーザ２２、および焼成装置２３が搭載されている。Ｘ軸ステージ１６ａ、Ｙ軸ステージ１６ｂ、およびＺ軸ステージ１７を制御することにより、観察光学系１８、レーザ２２、塗布ユニット１９、および焼成装置２３の各々を基板１表面の所望の位置の上方に移動させることが可能となっている。
【００４５】
観察光学系１８は、対物レンズ２４を含み、基板１上の欠陥部８ｂなどを観察するために用いられる。レーザ２２は、観察光学系１８を介して基板１上の欠陥にレーザ光を照射し、レーザアブレーションによってその欠陥形状を整形したり、欠陥およびその周囲に余分に付着した修正インク１２を除去するために用いられる。塗布ユニット１９は、修正インク１２を塗布する塗布部２０と、塗布部２０によって捨て打ちされた修正インク１２を受ける捨て打ち部２１とを含む。この例では、塗布ユニット１９は上下方向に進退可能なＺ軸ステージ２５を介してＺ軸ステージ１７に固定されている。塗布ユニット１９は、Ｚ軸ステージ１７に直接固定してあってもよいし、Ｚ軸ステージ２５以外のものに固定されていてもよい。また、焼成装置２３は、基板１に塗布された修正インク１２を焼成するために使用される。
【００４６】
図４は、塗布部２０の構成を示す断面図である。図４において、この塗布部２０は円筒部材２６を含む。円筒部材２６の下端の開口部は、円形のフィルム２７で閉蓋されている。円筒部材２６およびフィルム２７は、第１の容器を構成する。フィルム２７に一定の張力が与えられた状態で、フィルム２７の外周部が円筒部材２６の下端面に接着あるいは機械的に固着されている。フィルム２７は、たとえばポリイミドフィルムであり、その厚さは、たとえば１０〜２５μｍ程度である。
【００４７】
フィルム２７の略中央には、貫通孔２７ａが形成されている。貫通孔２７ａは、修正対象の基板１上に形成されたドレイン線８のオープン欠陥部８ｂに応じた形状（たとえば直線状）に加工されている。フィルム２７がポリイミドフィルムの場合、貫通孔２７ａは、ＹＡＧ第３高調波レーザやＹＡＧ第４高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いたレーザアブレーションにより加工される。フィルム２７の表面にレーザ光を照射して貫通孔２７ａを形成すると、フィルム２７の裏面側の貫通孔２７ａの縁にバリが発生する。このバリが修正パターンの形状に悪影響を及ぼすことを防止するため、バリの無いフィルム２７の表面側（レーザ照射面）を塗布部２０の外側（下側）に向けることが好ましい。
【００４８】
また、レーザアブレーションによる貫通孔２７ａの形成が終了した時点では、フィルム２７の表面（レーザ照射面）には、レーザアブレーションの際に発生したゴミが飛散している。このようなゴミを除去するため、貫通孔２７ａを中心として、フィルム２７の広い範囲に低パワーのレーザ光を照射してもよい。このとき、ＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、低パワーのレーザ光で貫通孔２７ａを中心とする広い範囲に照射すれば、ゴミのみを除去することも可能であり、レーザ照射によって新たにゴミが発生することを防止することができる。レーザとしては、貫通孔２７ａを開けるためのレーザ光と、ゴミを除去するためのレーザ光の２種類のレーザ光のうちのいずれかのレーザ光を選択的に出射できるものを使用するとよい。または、レーザ加工が完了したフィルム２７は、円筒部材２６を含めて洗浄してから乾燥するようにしてもよい。
【００４９】
また、円筒部材２６の内側の中央には、案内孔２６ａが形成されており、案内孔２６ａの開口部とフィルム２７の上面とは隙間を開けて略平行に対峙している。案内孔２６ａには、円筒状のインク容器２８が挿入されており、インク容器２８は、案内孔２６ａおよびフィルム２７によって上下方向に移動可能に支持されている。インク容器２８の下端の開口部２８ａの縁は、フィルム２７の貫通孔２７ａを囲むようにしてフィルム２７の上面に当接している。インク容器２８内には予め修正インク１２が充填され、第２の容器を構成する。これにより、修正インク１２は、貫通孔２７ａを含む限定した範囲にだけに供給される。
【００５０】
修正インク１２としては、修正対象が配線の場合には、金や銀などの金属ナノインクを用いる。たとえば、１Ｐａ・ｓ〜２０Ｐａ・ｓ程度の粘度からなる金ナノインクを用いることも可能である。なお、インク容器２８の開口部２８ａとフィルム２７とが当接する部分は接着により固着するが、修正インク１２として高粘度のインクを用いる場合には接着を省略しても構わない。この場合、修正インク１２はインク容器２８の端面とフィルム２７との隙間に保持されるため、修正インク１２がインク容器２８から漏れる量は抑制される。また、修正インク１２はフィルム２７の表面上に漏れるだけなので塗布に問題は生じない。
【００５１】
円筒部材２６の上側の開口部は、円板状の蓋２９により閉蓋されている。蓋２９の中央部には気体を供給するための気体供給孔（ノズル）２９ａが形成され、気体供給孔２９ａの周りには１または２以上の通気孔２９ｂが形成されている。気体供給孔２９ａの開口部は、インク容器２８の開口部に所定の隙間を開けて対峙している。その隙間は、たとえば１ｍｍ〜２ｍｍ程度に設定される。したがって、蓋２９がストッパとなり、インク容器２８が上方に移動しても、案内孔２６ａから抜け出すことはない。インク容器２８上方の開口部近傍に気体通気性のある栓２８ｂを内挿してあってもよい。
【００５２】
蓋２９の気体供給孔２９ａには継手３０の出口が接続され、継手３０の入口は配管（図示せず）を介して気体噴射装置３１に接続されている。気体噴射装置３１は、気体の圧力を調整するレギュレータ（Ｒ）３２と、気体供給孔２９ａへの気体の流入をオン／オフ制御する電磁バルブ（Ｖ）３３と、電磁バルブ３３の開放時間を制御するタイマ（Ｔ）３４とを含む。レギュレータ３２には気体供給源（Ｇ）３５が接続される。気体としては、たとえば窒素ガスが用いられるが、使用する修正インク１２の劣化がなければ圧縮空気でもよい。なお、タイマ３４を設けずに、制御用コンピュータやＰＬＣ（Programmable Logic Controller)のタイマ機能によって電磁バルブ３３を制御してもよい。
【００５３】
図４〜図６を用いてオープン欠陥部を修正する工程を説明する。図４において、塗布部２０と基板１が位置決め装置（図示せず）によって相対移動され、基板１上のドレイン線８に発生したオープン欠陥部８ｂの上方に塗布部２０の貫通孔２７ａが位置決めされた状態で、塗布部２０の底のフィルム２７と基板１の表面とが所定の隙間Ｗ１を開けて対峙する。隙間Ｗ１は、フィルム２７が変形して基板１およびドレイン線８に接触可能な範囲、たとえば１０μｍ〜２００μｍ程度に設定される。
【００５４】
次に、電磁バルブ３３をタイマ３４で設定した時間だけ開放する。これにより図５に示すように、気体供給孔２９ａの先端からインク容器２８の開口部を含む範囲に気体が噴射され、気体の圧力でインク容器２８が押されて下方に移動し、フィルム２７が変形してフィルム２７の中央部が下方に突出し、貫通孔２７ａを含む範囲のフィルム２７の下面が基板１に接触する。また、気体供給孔２９ａから噴射された気体により、インク容器２８に充填された修正インク１２を貫通孔２７ａから押し出す。このとき、修正インク１２が貫通孔２７ａを介してオープン欠陥部８ｂに塗布される。円筒部材２６内に噴射された気体は通気孔２９ｂを介して外部に排出される。
【００５５】
気体の噴射を停止すると、図６に示すように、フィルム２７の復元力により、貫通孔２７ａを含む範囲のフィルム２７が基板１から離れ、オープン欠陥部８ｂには貫通孔２７ａと略同じ形状の修正パターン１２ａが形成される。なお、気体の圧力と噴射時間は、予め行なわれた実験結果に基づいて最適値に調整されている。気体の噴射時間は、たとえば１秒以下である。また、気体の圧力は、たとえば、０．１〜０．３ＭＰａ程度に設定される。
【００５６】
このように、インク容器２８の開口部を含む範囲に気体を噴射するので、貫通孔２７ａ内の修正インク１２が気体によって貫通孔２７ａの下側（基板１側）に押し出される。このため、修正パターン１２ａの膜厚をより厚くすることが可能となる。
【００５７】
その後、必要に応じて焼成装置２３を用いて修正パターン１２ａを焼成して硬化した導電性の修正パターンを得る。焼成装置２３としては、ＹＡＧ第２連続発振レーザなどを用いる。修正パターン１２ａを一括照射して焼成してもよいし、レーザ光を絞って修正パターン１２ａ上を走査させながら焼成してもよい。
【００５８】
この塗布形態では、気体を噴射してフィルム２７を基板１（オープン欠陥部８ｂを含む基板１の表面）に接触させるので、均一にフィルム２７を押すことができる。また、基板１の表面に凹凸があっても、それに倣ってフィルム２７が接触するので、凹凸の影響を受けることなくオープン欠陥部８ｂに修正インク１２を塗布することができる。また、突起部に集中して荷重が加わることも無いので、基板１が変形したり損傷することもない。また、インクジェットやディスペンサによる塗布方法に比べて高粘度の修正インク１２を用いることができるので、修正膜厚を厚くして修正部の抵抗値をより低くすることができる。
【００５９】
同じ塗布部２０を用いて繰り返し欠陥修正を行なうことが可能であり、欠陥修正のタクトタイムの短縮化を図ることができる。塗布部２０内の修正インク１２の液量が少なくなった場合は、修正インク１２を補充するようにしてもよいし、塗布部２０を交換してもよい。なお、塗布部２０を用いた修正が長時間実施されず待機時間が長くなると、待機直後の塗布時に修正パターン１２ａが擦れたり、あるいは修正インク１２の溶媒成分が多く塗布される場合が想定される。このような場合には、通常、基板１の外側に設けた捨て打ちエリア（図示せず）に移動して捨て打ちを行なうが、基板１の大型化に伴い、移動時間が長くなって修正タクトが長くなる傾向がある。そのため、タクト時間短縮のため塗布部２０の近傍に捨て打ち部２１を備えるのが望ましい。塗布部２０近傍に捨て打ち部２１を備えれば、待機持に修正インク１２が漏れてボタ落ちした場合であっても捨て打ち部２１が受けるので、基板１の汚染を予防することが可能となる。
【００６０】
図７から図９は、塗布部２０および捨て打ち部２１を含む塗布ユニット１９の構成を示す図であり、特に、図７は塗布ユニット１９の正面図であり、図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図であり、図９は図８のＡ矢視図である。図７から図９は、修正インク１２を塗布する塗布部２０の直下に捨て打ち板３６が隙間を開けて対峙しており、捨て打ち動作が可能な状態を示している。
【００６１】
また、図１０から図１２は、捨て打ち板３６が横に退避すると共に塗布部２０が下降して、塗布部２０と基板１とが隙間Ｗ２を持って対峙した状態を示す。この状態で欠陥部８ｂに対して修正インク１２の塗布が可能となる。図１０は塗布ユニット１９の正面図であり、図１１は図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図であり、図１２は図１１のＢ矢視図である。
【００６２】
まず、図７から図９を用いて塗布ユニット１９の構成について説明する。塗布ユニット１９全体を支持するベース板３７は垂直に設けられており、ベース板３７の表面に直動案内軸受３８のスライド部３８ａが固定され、ベース板３７の裏面に直動案内軸受３９のスライド部３９ａが固定されている。直動案内軸受３８のスライド部３８ａは垂直に配置され、直動案内軸受３９のスライド部３９ａは水平に配置されている。
【００６３】
直動案内軸受３８のレール部３８ｂには、断面Ｌ字型のＺテーブル４０が固定される。したがって、Ｚテーブル４０は、直動案内軸受３８によってベース板３７に対して上下方向に進退可能に支持される。また、Ｚテーブル４０の突出した端部にはローラ４１が固定され、その一側面には複数の磁石４２が埋設されている。直動案内軸受３９のレール部３９ｂには、Ｘテーブル４３が固定される。したがって、Ｘテーブル４３は、直動案内軸受３９によってベース板３７に対して水平方向に進退可能に支持される。
【００６４】
塗布部２０は、固定台４４に保持される。固定台４４の一端面には複数の磁石４５が埋設されている。固定台４４は、磁石４２と磁石４５の吸引力によりＺテーブル４０に装着される。磁石４２と磁石４５とは中心をずらして配置してあるため、固定台４４をＺテーブル４０に装着する際には固定台４４は下方に吸引されて、その端面４４ａがＺテーブル４０の上面４０ａに押し付けられて位置決めされる。
【００６５】
Ｘテーブル４３の下端にはモータ４６が固定され、モータ４６の回転軸は円板状の捨て打ち板３６の表面の中央に固定される。モータ４６によって捨て打ち板３６を所定角度ずつ回転させることにより、修正インク１２の捨て打ち位置を少しずつ変えることが可能となる。塗布部２０の直下に一定の隙間Ｗ１を開けて捨て打ち板３６が対峙しており、捨て打ちの際にはフィルム２７の一部が捨て打ち板３６に接触して捨て打ちが行なわれる。捨て打ちされた修正インク１２がフィルム２７に接触してフィルム２７を汚染しないように、予め捨て打ち前に捨て打ち板３６を所定角度だけ回転させておく。
【００６６】
Ｚテーブル４０に固定されたローラ４１は、Ｘテーブル４３の上端部に当接している。Ｘテーブル４３の上端部には、水平部４３ａと傾斜部４３ｂを持つ倣い面（カム面）が形成されている。このため、塗布部２０の垂直方向の高さ位置は、ローラ４１とＸテーブル４３との当接位置で決定される。Ｘテーブル４３を水平方向に移動させて、ローラ４１とＸテーブル４３との当接位置を変えることで、捨て打ち板３６の退避と塗布部２０の下降を同時に行なうことが可能となる。Ｘテーブル４３を移動させる駆動装置４７（たとえばエアシリンダや直動ソレノイドアクチュエータ）はベース板３７に固定されており、その出力軸はＸテーブル４３に連結されている。駆動装置４７の出力軸は水平方向に伸縮する。
【００６７】
図７の状態で塗布部２０が修正インク１２の捨て打ちを行なうと、修正インク１２が捨て打ち板３６上に付着する。捨て打ち終了後、モータ４６の回転軸を所定角度だけ回転させて捨て打ち板３６を所定角度だけ回転させて、次回の捨て打ちに備える。仮に捨て打ち板３６を回転させず常に同じ位置に捨て打ちを実行すると、捨て打ちされた修正インク１２の液滴が堆積して塗布部２０の下端面に接触し、フィルム２７の貫通孔２７ａ近傍に修正インク１２が付着して、修正時に欠陥部８ｂの周りを汚染することが懸念される。しかし、捨て打ち板３６を回転させる機能を備えたことでその心配が払拭される。捨て打ちが完了し、捨て打ち板３６の所定角度の回転が終了した時点で、捨て打ち板３６の退避と塗布部２０の下降を駆動装置４７の操作により実行する。
【００６８】
次にＸテーブル４３の移動に伴ってＺテーブル４０が下降する工程について説明する。駆動装置４７の操作によりＸテーブル４３が水平移動すると、初期はローラ４１とＸテーブル４３の水平部４３ａとが当接した状態にあるため、Ｚテーブル４０は下降せず、Ｘテーブル４３のみが水平方向に移動する。この状態は塗布部２０の直下から捨て打ち板３６が外れるまで続く。その後、ローラ４１がＸテーブル４３の傾斜部４３ｂに当接し始めると、Ｚテーブル４０は直動案内軸受３８によってその自重で下降を始め、Ｚテーブル４０の突出部がベース板３７の上部に接触した時点で下降が停止する。図１０から図１２はＺテーブル４０が下降して停止した状態を示す。
【００６９】
このような構成にすることで、１つの駆動装置４７であっても水平方向と垂直方向の２軸駆動が可能となり、装置の簡略化を実現することができる。また、それにより、捨て打ち板３６の退避と塗布部２０の下降を短時間で行なうことが可能となる。
【００７０】
図１３は、パターン修正装置１３を用いて欠陥部８ｂを修正する工程を示すフローチャートである。ステップＳ１において、検査装置（図示せず）から欠陥位置情報を取得し、ステップＳ２において、取得した欠陥位置情報に基づいてＸＹステージ１６を制御し、観察光学系１８を欠陥位置座標に移動させて欠陥部８ｂの観察、確認を行なう。ステップＳ３において、欠陥部８ｂの観察結果に基づいて欠陥部８ｂの修正形状を決定して、ステップＳ４において、欠陥部８ｂの上に塗布部２０が対峙するようにＸＹステージ１６を移動させる。なお、塗布部２０が複数搭載されている場合には、ステップＳ３において、使用する塗布部２０を決定する。
【００７１】
ステップＳ５において、修正インク１２の捨て打ちを実行し、ステップＳ６において、捨て打ち板３６を微小角度だけ回転させ、塗布した修正インク１２が塗布部２０の直下に無い状態として次回の捨て打ちに備える。ステップＳ７において、捨て打ち板３６の退避と塗布部２０の下降を実行する。このステップＳ７では、捨て打ち板３６が水平方向に移動退避するとともに塗布部２０が下降し、基板１と塗布部２０との隙間を狭めて塗布可能な隙間とする。この状態で修正が可能となり、ステップＳ８において、欠陥部８ｂに修正インク１２を塗布する。ステップＳ９において、欠陥部８ｂに対して修正インク１２の塗布が完了した時点で、塗布部２０を上昇させて捨て打ち板３６を元の状態（待機状態）に復帰させる。
【００７２】
ステップＳ１０において、ＸＹステージ１６を制御して観察光学系１８の直下に欠陥部８ｂを移動させ、欠陥部８ｂに修正インク１２が塗布された状態を観察する。ステップＳ１１において、修正インク１２が塗布された欠陥部８ｂを焼成位置に移動させ、修正インク１２を焼成して修正部の導通を確保する。なお、捨て打ち実行から塗布可能な状態にするまでの時間をより短縮するために、ステップＳ６をステップＳ８とＳ９の間に変更してもよい。欠陥修正が必要な欠陥が残っていれば、ステップＳ２〜Ｓ１２を繰り返し実行する。
【００７３】
以下、この実施の形態の種々の変更例について説明する。図１４の変更例では、Ｘテーブル４３の水平部４３ａが終わる位置に突起部４３ｃが設けられる。したがって、ローラ４１が突起部４３ｃに当接している間、Ｚテーブル４０は通常の位置よりも高くなり、塗布部２０と捨て打ち板３６との隙間が広くなる。
【００７４】
図１５は、捨て打ち板３６を退避させる動作において、捨て打ち板３６の移動距離と塗布部２０の高さとの関係を示す図である。塗布部２０の高さは、基板１の表面を基準としている。退避動作が終了した時点で塗布部２０と基板１との隙間Ｗ２は、修正インク１２の塗布が可能な状態に設定される。図１５において、点線の軌跡は突起部４３ｃが存在する場合である。
【００７５】
塗布部２０と捨て打ち板３６との隙間Ｗ１は、たとえば１００μｍと狭く設定される。捨て打ち板３６と塗布部２０の移動は剛性の高い直動案内軸受３８、３９を介して行なうため、移動に際して塗布部２０と捨て打ち板３６との衝突が回避されるように倣い面４３ａ，４３ｂが設定されるが、移動の際にこれらの隙間Ｗ１を広くすることで、安全性をより高めることができる。捨て打ち板３６から修正インク１２が流れて落下するのを防止するため、捨て打ち板３６の外周に鍔や段差を設けた構造では、その部分で捨て打ち板３６の鍔部と塗布部２０先端との隙間がより狭くなるため、突起部４３ｃのような隙間を増す機構を備える方がより安全性が高まる。たとえば、隙間Ｗ１と隙間Ｗ２は略同じに設定される。
【００７６】
塗布部２０を固定した固定台４４は、上下方向に進退可能なＺテーブル４０に着脱が容易なように装着されるが、塗布部２０を交換する場合には固定台４４ごと交換を行なう。このとき、固定台４４に固定された塗布部２０の先端は、予め治具を用いてその長さを決められた値になるように予め調節しておけば、装着後の隙間Ｗ１，Ｗ２の調整は不用となり交換時間を短縮することができる。
【００７７】
図１６の変更例では、塗布部２０の先端位置を調節する治具４８が使用される。治具４８には、Ｚテーブル４０と同様に複数の磁石４９が埋設されている。固定台４４の端面４４ａを治具４８の端面４８ａに当接させると、磁石４５，４９の吸引力によって固定台４４の端面４４ａが治具４８の端面４８ａに押圧され、固定台４４が治具４８の所定位置に位置決めされる。
【００７８】
塗布部２０を仮止めした固定台４４を治具４８に装着した後、固定台４４の端面４４ａから塗布部２０の先端までの長さＬ１が治具４８の長さＬ２と一致するように、塗布部２０の先端部を拡大観察するカメラ５０の画像を見ながら塗布部２０の突出量を調整する。カメラ５０の代わりとしてパターン修正装置１３に備えた観察光学系１８を用いて観察しながら、ＸＹステージ１６の絶対位置を利用して長さＬ１を調整することも可能である。
【００７９】
治具４８を用いて塗布部２０先端部の位置合わせが終了した後、塗布部２０に修正インク１２を充填すると、塗布部２０の交換準備が完了する。交換作業時には、塗布部２０の先端が作業者の手や周りの装置に触れないように注意して、塗布部２０を固定台４４に固定する。これにより、塗布部２０先端の損傷を防止して塗布安定性を確保する。
【００８０】
図１７（ａ）〜（ｃ）の変更例では、塗布部２０の先端を保護する保護カバー５１が固定台４４に設けられる。図１７（ａ）〜（ｃ）では、図面の簡単化のため、固定台４４の磁石４５の図示は省略されている。図１７（ａ）は塗布部２０の先端を保護カバー５１で保護し、保護カバー５１の上下動を拘束した状態を示し、この状態でＺテーブル４０への着脱が行なわれる。図１７（ｂ）は保護カバー５１の上下動拘束を解除した状態を示す。図１７（ｃ）は、保護カバー５１を上昇させて塗布部２０の先端を露出し、修正インク１２の塗布が可能になった状態を示す。
【００８１】
保護カバー５１は筒状に形成されており、保護カバー５１内に塗布部２０が配置される。保護カバー５１は、固定台４４の下部に設けた穴４４ｂに内挿される。保護カバー５１の側面には長孔５１ａが形成され、固定台４４に形成された孔４４ｃに挿入したピン５２は、その先端部が長孔５１ａにかかるように配置され、保護カバー５１は固定台４４に対して穴４４ｂの範囲内で上下方向に進退可能に支持される。
【００８２】
また、保護カバー５１にはフランジ５１ｂが形成され、その側面には磁性材料のピン５３が固着され、その外周面には手で掴むためのピン５４が固着されている。ピン５３と対峙する固定台４４の一端面には磁石５５が埋め込まれている。
【００８３】
図１７（ａ）は、塗布部２０の先端を保護カバー５１で保護した状態を示し、保護カバー５１は最下端まで下降し、その下端は塗布部２０の下端よりも充分下に位置している。固定台４４と保護カバー５１のフランジ５１ｂとの間にはＵ字形状のストッパ５６が装着され、ストッパ５６は保護カバー５１が上下動しないように拘束している。この状態で固定台４４をＺテーブル４０に装着する。装着作業を容易に行なえるように、捨て打ち板３６を退避した図１０の状態で装着する。このとき、Ｚ軸ステージ１７またはＺ軸ステージ２５を上昇させることで塗布ユニット１９全体を予め上昇して、基板１との隙間を充分確保しておく。
【００８４】
固定台４４をＺテーブル４０に装着した後、ストッパ５６を手で抜き取り、図１７（ｂ）の状態にする。その後、手でピン５４を持ち上げて保護カバー５１を上方に移動させ、ピン５３と磁石５５とを接触吸引させることで保護カバー５１を固定台４４側に固定支持して、図１７（ｃ）に示すように塗布部２０の先端を露出させる。この状態で塗布部２０の装着が完了する。Ｚテーブル４０から固定台４４を外す場合には、逆の手順で作業を実施する。
【００８５】
このように、塗布部２０に対して保護カバー５１を上下に進退させることで塗布部２０の先端を保護することができるので、着脱時に塗布部２０が損傷するのを回避することができる。また、塗布部２０の下側から独立したキャップを被せる方式の場合には、キャップを塗布部２０の先端に衝突させる場合が想定されるが、図１６に示した構造のように保護カバー５１を上下に移動させる方式であれば、塗布部２０と保護カバー５１との衝突もなく操作性は良好である。
【００８６】
なお、塗布部２０として図４で説明した塗布部２０を装着した場合、塗布形状を変えることはできないので、塗布部２０に回転機構（図示せず）を備えることで、塗布角度を変更するようにしてあってもよい。また、塗布部２０に設けた貫通孔２７ａの形状をそれぞれ異なるようにして、複数の塗布ユニット１９をパターン修正装置１３に搭載し、欠陥部８ｂの形状に合わせて使用する塗布ユニット１９を選択するようにしてもよい。
【００８７】
図１８の変更例では、塗布ユニット１９の固定場所が変更される。Ｚ軸ステージ１７のテーブル上に固定支持したＸＹＺステージ５７のＸ軸上に塗布ユニット１９を固定している。この場合、観察光学系１８で欠陥部８ｂを観察した状態で、ＸＹＺステージ５７を操作して、対物レンズ２４と基板１との間に塗布部２０を挿入して、欠陥部８ｂに修正インク１２を塗布することも可能であり、ＸＹステージ１６の相対移動が省略される。
【００８８】
図１９の変更例では、対物レンズ２４の倍率の切り換えを行なう対物レンズ切換器（ＸＹステージ）５８に塗布ユニット１９が固定される。対物レンズ切換器５８は、水平方向（ＸＹ方向）に移動可能な可動板５８ａを含む。可動板５８ａには、複数の孔が開口されている。可動板５８ａの下面には、互いに倍率の異なる複数の対物レンズ２４が搭載されている。可動板５８ａには、各対物レンズ２４に対応して貫通孔が開口されている。各対物レンズ２４の光軸は、孔の中心を垂直に貫通している。対物レンズ切換器５８を制御して、所望の倍率の対物レンズ２４の光軸を観察光学系１８の光軸に一致させることにより、所望の倍率で欠陥部８ｂを観察することができる。
【００８９】
塗布ユニット１９は、可動板５８ａの下面に複数の対物レンズ２４とともに搭載される。したがって、対物レンズ切換器５８を制御することにより、塗布ユニット１９を欠陥部８ｂの上方に移動させることができる。この変更例では、図１８の変更例にあったＸＹＺステージ５７を省略できるので、装置構成が簡素化される。また、対物レンズ２４で欠陥部８ｂを観察している位置から近い位置に塗布ユニット１９が配置されるため、移動時間が短縮され、修正タクトタイムが短縮される。
【００９０】
図２０の変更例では、対物レンズ切換器５８と基板１との距離を測定する距離センサ５９が対物レンズ切換器５８に搭載される。図２０は、図１９のＣ矢視図に対応する図である。通常、対物レンズ２４で観察している画像が焦点（フォーカス）位置にあるＺ軸ステージ１７の位置を基準として、この状態（フォーカス状態）で捨て打ち板３６の退避および塗布部２０を下降した際に、塗布部２０と基板１との隙間がＷ２になるように塗布ユニット１９の位置が固定される。
【００９１】
しかし、基板１が大型化するのに従って基板１の表面の平坦度は悪くなるため、捨て打ち板３６の移動に伴って自動で塗布部２０が下降する場合（ステップＳ７）に、塗布部２０の先端が基板１に接触する場合が想定される。あるいは、人為的にデフォーカス状態で捨て打ち板３６の移動と塗布部２０の下降を行なった場合（ステップＳ７）にも、同様に塗布部２０と基板１との接触が発生する可能性があって好ましくない。
【００９２】
そこで、基板１と塗布部２０との接触あるいは衝突を回避するため、対物レンズ切換器５８に、基板１までの距離を非接触で測定する距離センサ５９を設ける。ステップＳ７を行なう前に、距離センサ５９で測定した距離に基づいてステップＳ７の実施が可能か否かを判定し、距離が足らない、あるいは距離が離れすぎている場合には、Ｚ軸ステージ１７を制御して対物レンズ切換器５８の上下方向の位置を微調整する。
【００９３】
図２１の変更例では、捨て打ち板３６を回転させるモータ４６は、捨て打ち制御部６０により制御される。捨て打ち制御部６０は、捨て打ち板３６が１回転したかどうかを判定することが可能な回転角カウンタを備え、１回転した段階で作業者に警告を出す。すなわち、捨て打ち制御部６０は、ステップＳ２１において捨て打ちを実行し、ステップＳ２２において捨て打ち板３６を所定角度だけ回転させる。ステップＳ２３において回転角カウンタを積算（＋１）し、ステップＳ２４において回転角カウンタのカウント値に基づいて捨て打ち板３６が１回転したか否かを判別する。
【００９４】
捨て打ち板３６が１回転していないと判別した場合はステップＳ２１に戻り、捨て打ち板３６が１回転したと判別した場合はステップＳ２５において、捨て打ち板３６が１回転したことを作業者に報知する。報知方法としては、モニタの画面に表示する方法、警告灯を点灯する方法、ブザーを鳴らす方法などがある。警告が出た時点で、捨て打ち板３６の上に塗布された修正インク１２の清掃除去を行なう。
【００９５】
図２２は、捨て打ち板３６の上に塗布された修正インク１２を清掃除去する方法を示す。図２２では、塗布部２０を固定した固定台４４の代わりに拭き取りユニット６１がＺテーブル４０に装着される。拭き取りユニット６１の下端には、修正インク１２の溶媒を染み込ませたシート６２が設けられている。シート６２は、捨て打ち板３６の表面に接触している。シート６２を捨て打ち板３６の表面に接触させた状態で捨て打ち板３６を回転させて、捨て打ち板３６に捨て打ちされた修正インク１２をシート６２で拭き取る。シート６２としては、不織布やスポンジなど溶媒を吸収可能な部材を用いる。
【００９６】
図２３の変更例では、捨て打ち板３６と塗布部２０とが対峙する位置とは異なる位置で、捨て打ち板３６の表面に溶媒を染み込ませたシート６２を常時接触させる。シート６２は支柱６３の下端に固定され、支柱６３はモータ４６を支持するＸテーブル４３に固定される。捨て打ち板３６の平面上に複数のシート６２を配置して常に拭き取るようにしてもよい。この場合、図２２で説明した捨て打ち板３６に塗布された修正インク１２を清掃するためのメンテナンス作業を省略することが可能となる。溶媒としては、たとえば、テルピネオール、デカノール、シクロドデセンなどの高沸点溶媒を使用し、早期にシート６２が乾燥するのを抑制する。
【００９７】
また、この実施の形態では、円板状の捨て打ち板３６を所定角度ずつ回転させて使用したが、これに限るものではなく、図２４（ａ）（ｂ）に示すように、四角形状の捨て打ち板６５を所定距離ずつ直線的に移動させて使用してもよい。捨て打ち板６５は、水平に配置され、短辺をＸ方向に向けて配置され、長辺をＹ方向に向けて配置される。捨て打ち板６５は、Ｘテーブル４３によってＸ方向に移動され、捨て打ち動作時は図２４（ａ）（ｂ）に示すように塗布部２０の下に挿入され、塗布時は図２４（ｃ）に示すように、上方から見て捨て打ち板６５から外れた位置に配置される。
【００９８】
また、捨て打ち板６５の使用開始時は、図２４（ａ）（ｂ）に示すように、塗布部２０は捨て打ち板６５の表面の一方端の使用開始位置の上に配置される。捨て打ち板６５は、修正インク１２の捨て打ちが行なわれる毎に、駆動装置６６によってＹ方向（図中の左方向）に所定距離ずつ移動される。捨て打ち制御部６７は、捨て打ちを実行した後、捨て打ち板６５を所定の距離だけ移動させ、移動させた回数をカウントする。カウントした回数が所定数に到達した場合は、図２４（ｄ）に示すように、捨て打ち板６５の表面の他方端の使用終了位置の上に塗布部２０が配置され、使用終了位置への捨て打ちが終了している。このため、捨て打ち制御部６７は、捨て打ち板６５を移動させた回数が所定数に到達した場合は、その旨（換言すれば、捨て打ち板６５の表面の清掃、または捨て打ち板６５の交換が必要である旨）をパターン修正装置の使用者に報知する。
【００９９】
また、捨て打ち板６５の表面を清掃する場合は、図２４（ｅ）に示すように、塗布部２０の代わりに拭き取りユニット６８が設けられる。拭き取りユニット６８の下端には、修正インク１２の溶媒を染み込ませたシート６９が設けられている。シート６９は、捨て打ち板６５の表面に接触している。シート６９を捨て打ち板６５の表面に接触させた状態で捨て打ち板６５を駆動装置６６によってＹ方向に移動させて、捨て打ち板６５に捨て打ちされた修正インク１２をシート６９で拭き取る。シート６９としては、不織布やスポンジなど溶媒を吸収可能な部材を用いる。
【０１００】
また、図２４（ｆ）に示すように、捨て打ち板６５と塗布部２０とが対峙する位置よりも一方端側で、捨て打ち板６５の表面に溶媒を染み込ませたシート６９を常時接触させる。シート６９は支柱７０の下端に固定される。この場合、図２４（ｅ）で説明したメンテナンス作業を省略することが可能となる。溶媒としては、たとえば、テルピネオール、デカノール、シクロドデセンなどの高沸点溶媒を使用し、早期にシート６９が乾燥するのを抑制する。
【０１０１】
また、図２５（ａ）（ｂ）は、実施の形態のさらに他の変更例を示す断面図であって、図１７（ａ）〜（ｃ）と対比される図である。図２５（ａ）（ｂ）の変更例が図１７（ａ）〜（ｃ）の変更例と異なる主な点は、塗布ユニット１９の固定台４４に複数（図では２つ）の塗布部２０が固定され、保護カバー５１が保護カバー７１で置換されている点である。図２５（ａ）は、保護カバー７１を下降させて複数の塗布部２０の先端を保護した状態を示す。また図２５（ｂ）は、保護カバー７１を上昇させて複数の塗布部２０の先端を露出させた状態を示し、塗布部２０による修正インク１２の塗布が可能な状態を示す。
【０１０２】
保護カバー７１は筒状に形成されており、保護カバー７１内に複数の塗布部２０が挿入されている。複数の塗布部２０の先端位置は、図１６に示した治具４８により同じ高さに揃える。保護カバー７１は、固定台４４の下部に設けられた穴４４ｂに内挿される。各塗布部２０の上端部は、固定台４４の穴４４ｂの底の孔に挿嵌される。固定台４４には図１１と同様、磁石（図示せず）が固着され、その磁石の磁気吸引力によって着脱自在とされ、たとえば基板１に対して垂直方向に進退可能なＺテーブル（図示せず）に装着される（図８参照）。
【０１０３】
保護カバー７１の側面にはレバー７２が固定されている。このレバー７２は、固定台４４の穴４４ｂの側壁に形成された長孔４４ｄに挿入されている。レバー７２は、長孔４４ｄ内において上下方向に移動可能に設けられている。レバー７２を手で上下方向に移動させると、保護カバー２１は固定台４４に対して長孔４４ｄの範囲内で上下方向に移動する。
【０１０４】
保護カバー７１の上端部の外周には環状の溝７１ａが形成され、保護カバー７１の下端部の外周には環状の溝７１ｂが形成される。固定台４４の穴４４ｂの下端部の側壁にはプランジャ７３が設けられる。プランジャ７３の球７３ａ（またはシリンダ）は、スプリング７３ｂによって保護カバー７１の外周面に対して垂直方向に付勢される。球７３ａが溝７１ａまたは７１ｂに入ることにより、保護カバー７１は上側の位置または下側の位置に固定される。
【０１０５】
溝７１ａに球７３ａが入ると、図２５（ａ）に示すように、保護カバー７１は下側の位置で固定され、各塗布部２０の先端は保護カバー７１で覆われて保護される。溝７１ｂに球７３ａが入ると、図２５（ｂ）に示すように、保護カバー７１は上側の位置で固定され、各塗布部２０の先端が露出して各塗布部２０による塗布が可能となる。このとき、各塗布部２０に他の塗布部２０と異なる色の修正インク１２を注入しておけば、複数の塗布部２０のうちのいずれか１つの塗布部２０を選択して塗布することにより、複数色の修正インク１２のうちの所望の色の修正インク１２を塗布することが可能となる。
【０１０６】
また、図７に示した塗布ユニット１９に複数の塗布部２０を固定した固定台４４を装着すれば、複数の塗布部２０に対して捨て打ち板３６を始めとした捨て打ち機構が１つで済むため、機構を簡略化することができる。
【０１０７】
また、塗布部２０に対して保護カバー７１を上下に進退させることで塗布部２０の先端を保護することができるので、固定台４４を着脱するときに塗布部２０の先端が損傷するのを防止することができる。
【０１０８】
図２６は、複数の塗布部２０を固定した固定台４４を図７で示した塗布ユニット１９に装着した状態を示す図である。図２６では、保護カバー７１は上側の位置で固定され、各塗布部２０の先端が露出している。パターン修正装置１３の制御部（図示せず）からの塗布指令は、切換装置７４に入力される。切換装置７４は、塗布指令に従って、複数の塗布部２０のうちのいずれかの塗布部２０を選択し、選択した塗布部２０を用いて修正インク１２を塗布する。
【０１０９】
切換装置７４は、塗布量などを制御する塗布制御部７５と、その信号を選択した塗布部２０に送る選択部７６とを含む。図４に示した塗布部２０を例とすれば、気体噴射装置３１が塗布制御部７５に相当し、気体噴射装置３１と選択した塗布部２０とを接続する多連バルブが選択部７６として使用される。なお、各塗布部２０の塗布位置を予め把握しておけば、選択された塗布部２０の直下に欠陥部８ｂを位置決めすることが可能となる。
【０１１０】
図２６の状態で、選択した塗布部２０を制御して捨て打ちが行なわれる。その後、捨て打ち板３６の退避とＺステージ４０の下降を行なえば、図２７に示すように塗布部２０の先端は基板１の欠陥部８ｂと対峙する。この状態で、選択した塗布部２０を操作して欠陥部８ｄに修正インク１２を塗布する。
【０１１１】
図２８（ａ）〜（ｃ）は、図２６に示した塗布ユニット１９を用いて図１（ａ）（ｂ）に示した保護膜１１を有する基板１の欠陥部８ｂを修正する工程を示す。図２８（ａ）〜（ｃ）において、配線（ドレイン線）８の一部に断線欠陥部８ｂが存在し、その上にある保護膜１１の一部も欠損して欠陥部８ｂが露出した状態にある。また、固定台４４に固定された２つの塗布部２０のうちの一方側（図中の左側）の塗布部２０には導電性の修正インク１２が注入され、他方側（図中の右側）の塗布部２０には液状絶縁材料（たとえば樹脂インク）７７が注入されている。
【０１１２】
１回目の塗布工程では、図２８（ｂ）に示すように、２つの塗布部２０のうちの一方側（図中の左側）の塗布部２０を用いて欠陥部８ｂに導電性の修正インク１２を塗布し、その後の局所焼成することで修正パターン１２ａを得て導通を確保する。２回目の塗布工程では、図２８（ｃ）に示すように、他方側（図中の右側）の塗布部２０を用いて修正パターン１２ａを塞ぐように液状絶縁材料７７を塗布し、その後に硬化させて保護膜１１を形成する。
【０１１３】
なお、この変更例では、２つの塗布部２０を用いて修正インク１２と液状絶縁材料７７を塗布したが、これに限るものではなく、複数の塗布部２０を用いて互いに異なる複数種類（たとえば複数色）の修正インク１２を塗布してもよい。また、互いに異なる塗布形状を有する複数の塗布部２０を固定台４４に固定しておき、欠陥部８ｂの形状に応じた塗布形状を有する塗布部２０を選択してもよい。
【０１１４】
今まで図４で示した塗布部２０を用いた実施例について説明したが、これに限定されるものでは無く、たとえば、ディスペンサ方式、インクジェット方式の塗布部を使用することも可能である。また、インクジェット方式としては、圧力や熱を用いた吐出方式や、静電吸引を利用した静電方式など種々の方式が提案されているが、いずれの方式を使用してもよい。
【０１１５】
インクジェット方式やディスペンサ方式の塗布部を使用する場合、欠陥部８ｂを修正する際には、塗布部と基板１とを水平方向に相対移動させながら修正インク１２を吐出することで塗布が行われ、繰り返し修正インク１２を吐出することで修正インク１２の堆積が可能となる。また、塗布部２０としてガラス製のキャピラリーチューブ（ノズル）を使用する場合には、塗布部２０を固定台４４に固定した後、Ｚテーブル４０に着脱する際にはノズル先端が繊細なため、その保護が必要になるが、上記保護カバー５１，７１を設けることにより、ノズル先端の損傷を回避することができる。
【０１１６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１７】
１  ＴＦＴアレイ基板、２  ガラス基板、３  ゲート線、３ａ  ゲート電極、４，５  ゲート絶縁膜、６  画素電極、７  半導体膜、８  ドレイン線、８ａ  ドレイン電極、８ｂ  オープン欠陥部、９  ソース電極、１０  ＴＦＴ、１１  保護膜、１２  修正インク、１２ａ  修正パターン、１３  パターン修正装置、１４  定盤、１５  チャック、１６  ＸＹステージ、１６ａ  Ｘ軸ステージ、１６ｂ  Ｙ軸ステージ、１７，２５  Ｚ軸ステージ、１８  観察光学系、１９  塗布ユニット、２０  塗布部、２１  捨て打ち部、２２  レーザ、２３  焼成装置、２４  対物レンズ、２６  円筒部材、２６ａ  案内孔、２７  フィルム、２７ａ  貫通孔、２８  インク容器、２８ａ  開口部、２８ｂ  栓、２９  蓋、２９ａ  気体供給孔、２９ｂ  通気孔、３０  継手、３１  気体噴射装置、３２  レギュレータ、３３  電磁バルブ、３４  タイマ、３５  気体供給源、３６，６５  捨て打ち板、３７  ベース板、３８，３９  直動案内軸受、３８ａ，３９a  スライド部、３８ｂ，３９ｂ  レール部、４０  Ｚテーブル、４０ａ  上面、４１  ローラ、４２，４５，４９，５５  磁石、４３  Ｘテーブル、４３ａ  水平部、４３ｂ  傾斜部、４３ｃ  突起部、４４  固定台、４４ａ  端面、４４ｂ  穴、４４ｃ  孔、４６  モータ、４７，６６  駆動装置、４８  治具、４８ａ  端面、５０  カメラ、５１  保護カバー、５１ａ  長孔、５１ｂ  フランジ、５２〜５４  ピン、５６  ストッパ、５７  ＸＹＺステージ、５８  対物レンズ切換器、５８ａ  可動板、５９  距離センサ、６０，６７  捨て打ち制御部、６１，６８  拭き取りユニット、６２，６９  シート、６３，７０  支柱５１、７１  保護カバー、７１ａ，７１ｂ  溝、７２  レバー、７３  プランジャ、７３ａ  球、７３ｂ  スプリング、７４  切換装置、７５  塗布制御部、７６  選択部、７７  液状絶縁材料。
【図１】
0005615621.tif 000002
【図２】
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【図３】
0005615621.tif 000004
【図４】
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【図５】
0005615621.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
0005615621.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0005615621.tif 000011
【図１１】
0005615621.tif 000012
【図１２】
0005615621.tif 000013
【図１３】
0005615621.tif 000014
【図１４】
0005615621.tif 000015
【図１５】
0005615621.tif 000016
【図１６】
0005615621.tif 000017
【図１７】
0005615621.tif 000018
【図１８】
0005615621.tif 000019
【図１９】
0005615621.tif 000020
【図２０】
0005615621.tif 000021
【図２１】
0005615621.tif 000022
【図２２】
0005615621.tif 000023
【図２３】
0005615621.tif 000024
【図２４】
0005615621.tif 000025
【図２５】
0005615621.tif 000026
【図２６】
0005615621.tif 000027
【図２７】
0005615621.tif 000028
【図２８】
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