(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に形成されて他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板において、
前記接続端子列の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、前記他の基板の被接続端子列に対して位置決めするための第１位置決め孔が設けられ、前記第１位置決め孔とは別の位置に第２位置決め孔が設けられ、
前記第１位置決め孔は、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続するための組立治具に設けられた第１位置決めピンに、嵌め込まれるものとして形成され、
前記第２位置決め孔は、前記第１位置決めピンとは別に前記組立治具に設けられたものであり前記接続端子列と前記被接続端子列とのそれぞれの端子配列方向を一致させるための第２位置決めピンに、嵌め込まれるとして形成され、
前記第２位置決め孔の孔径は、前記第２位置決めピンの径よりも大きい
ことを特徴とする配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線板において、
前記第１位置決め孔の孔径は前記第１位置決めピンの径よりも小さい
ことを特徴とする配線板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線板において、
前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂により形成された導電接続層が設けられ、
前記接続端子列を構成する接続端子のうち少なくとも１組の接続端子の間に、接続端子同士を絶縁する絶縁層が設けられ、
前記絶縁層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されている
ことを特徴とする配線板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線板において、
前記接続端子列が形成されている部分を含む接続端子部に、この接続端子部を補強する補強板が設けられ、
前記接続端子部に前記第１位置決め孔が設けられている
ことを特徴とする配線板。
【請求項５】
請求項４に記載の配線板において、
前記補強板には、前記接続端子列に対応して加熱用孔が設けられている
ことを特徴とする配線板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列との接続方法において、
前記他の基板は、前記配線板の第１位置決め孔と対応する位置に第３の位置決め孔が設けられたものであり、この第３の位置決め孔は、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続するための組立治具に設けられた第１位置決めピンに嵌め込まれるものとして形成され、
前記配線板を前記他の基板に対して位置決めするとき、
前記他の基板の第３の位置決め孔を前記組立治具の第１位置決めピンに嵌め込み、次いで、前記配線板の第１位置決め孔を前記組立治具の第１位置決めピンに嵌め込み、
前記配線板を回転することにより、前記接続端子列を前記被接続端子列に対して位置決めし、両者を接続する
ことを特徴とする配線板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板および接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とを接続するとき、コネクタを介して接続端子列同士を接続する。しかし、電子機器の小型化にともなって、接続端子と被接続端子列との接続部分の空間を小さくする要求が高まっている。そこで、特許文献１に示されるように、コネクタを用いずに、接続端子列と被接続端子列とを接続する方法が提案されていた。
【０００３】
同文献１の技術によれば、被接続端子列の周囲に絶縁層を形成して被接続端子に対応する溝を形成する。そして、配線板の接続端子をこの溝に嵌め込むことにより、接続端子列と被接続端子列とを位置決めする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４１５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記文献１の技術は、基板の端面から突出する接続端子列を他の基板の接続端子列に接続するときには適用することができるものの、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続するときには同技術を適用することができないといった問題があった。
【０００６】
また、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続するとき、接続端子列同士を対向させるため、作業者は、接続端子列の一方の背面しか視認することができず接続端子列を視認することができないため、接続端子列同士を位置決めすることが困難であった。
【０００７】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下、上記目的を達成するための手段およびその作用効果について記載する。
（１）請求項１に記載の発明は、一方の面に形成されて他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板において、前記接続端子列の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、前記他の基板の被接続端子列に対して位置決めするための第１位置決め孔が設けられ、前記第１位置決め孔とは別の位置に第２位置決め孔が設けられ、前記第１位置決め孔は、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続するための組立治具に設けられた第１位置決めピンに、嵌め込まれるものとして形成され、前記第２位置決め孔は、前記第１位置決めピンとは別に前記組立治具に設けられたものであり前記接続端子列と前記被接続端子列とのそれぞれの端子配列方向を一致させるための第２位置決めピンに嵌め込まれるとして形成され、前記第２位置決め孔の孔径は、前記第２位置決めピンの径よりも大きいことを要旨としている。
【０００９】
この発明によれば、組立治具の位置決めピン（第１位置決めピン）に位置決め孔（第１位置決め孔）を嵌め込むことにより、位置決めピンを基準として配線板の接続端子列が組立治具に対して位置決めされる。また、他の基板において、この基板の被接続端子列と位置決め孔との位置関係が配線板の接続端子列と位置決め孔との位置関係と同じである場合、組立治具の位置決めピンにこの基板の位置決め孔を嵌め込むことにより、位置決めピンを基準として配線板の接続端子列が位置決めされる。このため、配線板の位置決め孔を位置決めピンに嵌め込み、かつ基板の位置決め孔を位置決めピンに嵌め込むことにより、配線板の接続端子列が基板の被接続端子列に対して位置決めされる。
【００１０】
また、位置決め孔（第１位置決め孔）を位置決めピン（第１位置決めピン）に嵌め込むことにより配線板が位置決めピンに対して固定されるため、配線板の接続端子列および基板の被接続端子列を見なくても、接続端子列を被接続端子列に対して位置決めすることができる。
また、この発明によれば、第１位置決め孔と第２位置決め孔とを、それぞれ対応する第１位置決めピンと第２位置決めピンに嵌め込むことにより、接続端子列の端子配列方向と被接続端子列の端子配列方向とを一致させて両者を位置決めすることができる。
【００１１】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線板において、前記第１位置決め孔の孔径は前記第１位置決めピンの径よりも小さいことを要旨としている。
この発明によれば、配線板を組立治具に対して位置決めするために、配線板の位置決め孔（第１位置決め孔）を組立治具の位置決めピン（第１位置決めピン）に嵌め込められるとき、同孔の孔径が拡張する。位置決め孔の拡張は同孔の周囲全体にわたって生じるため、位置決め孔の中心軸と位置決めピンとの位置ずれ量を抑制することができる。
【００１２】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の配線板において、前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂により形成された導電接続層が設けられ、前記接続端子列を構成する接続端子のうち少なくとも１組の接続端子の間に、接続端子同士を絶縁する絶縁層が設けられ、前記絶縁層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されていることを要旨としている。
【００１３】
この発明によれば、配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とが接続されるとき、絶縁層が他の基板の被接続端子列の間の部分と接着する。すなわち、一方の基板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とは導電接続層を介して接続され、かつ一方の配線板と他の基板とは絶縁接着剤により接着される。このため、一方の配線板と他の基板とが絶縁接着剤により接着されないものに比べて、配線板と基板との接続部分の強度を大きくすることできる。
【００１４】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線板において、前記接続端子列が形成されている部分を含む接続端子部に、この接続端子部を補強する補強板が設けられ、前記接続端子部に前記第１位置決め孔が設けられていることを要旨としている。
【００１５】
この発明によれば、補強板により接続端子列が補強される。また、補強板に対して位置決め孔（第１位置決め孔）が形成されているため、接続端子列の基準位置に対する位置決め孔の位置精度を高くすることができる。
【００１６】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の配線板において、前記補強板には、前記接続端子列に対応して加熱用孔が設けられていることを要旨としている。
この発明によれば、補強板に加熱用孔が設けられているため、接続端子列を加熱するとき、補強板を介さずに、接続端子列が設けられている部分を加熱することができる。このため、接続端子列が設けられている部分が補強板により覆われているものと比較して、接続端子列を所定温度にまで速く加熱することができる。
【００１９】
（６）請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列との接続方法において、前記他の基板は、前記配線板の第１位置決め孔と対応する位置に第３の位置決め孔が設けられたものであり、この第３の位置決め孔は、前記接続端子列と前記被接続端子列とを接続するための組立治具に設けられた第１位置決めピンに嵌め込まれるものとして形成され、前記配線板を前記他の基板に対して位置決めするとき、前記他の基板の第３の位置決め孔を前記組立治具の第１位置決めピンに嵌め込み、次いで、前記配線板の第１位置決め孔を前記組立治具の第１位置決めピンに嵌め込み、前記配線板を回転することにより、前記接続端子列を前記被接続端子列に対して位置決めし、両者を接続することを要旨としている。
【００２０】
この発明によれば、配線板および他の基板が位置決めピン（第１位置決めピン）により回転することができるように固定されているため、配線板の接続端子列を基板の被接続端子列に対して容易に位置決めして、両者を接続することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対して位置決めすることができる接続端子列を有する配線板およびその接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態の配線板について、接続端子部の一部分の斜視構造に示す斜視図。
【図２】同実施形態の配線板の裏面の平面構造に示す平面図。
【図３】同実施形態の配線板と基板との接続方法を模式的に示す模式図。
【図４】同実施形態の配線板と基板との接着方法を模式的に示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１〜図４を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１および図２に示すように、配線板１は、本体部１０と、本体部１０の先端部に設けられた接続端子部２０とを含む。この接続端子部２０は、他の基板４０の被接続端子部５０と接続する。
【００２４】
本体部１０は、導電材料により形成された配線パターン１２と、配線パターン１２を挟み込む基板１１と、基板１１と配線パターン１２とに塗布されて両者を接着する接着剤層１３とを備えている。
【００２５】
基板１１としては、例えば、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートの絶縁性樹脂シートが挙げられる。配線パターン１２としては、例えば、厚み３５μｍの銅箔線が挙げられる。接着剤層１３は、ポリエステル系接着剤を基板１１上に３０μｍの厚みとして形成される。
【００２６】
接続端子部２０は、基礎部２０Ａと、基礎部２０Ａの上面に設けられた接続端子２２と、各接続端子２２の上面に形成された導電接続層２３と、隣接する接続端子２２の間に設けられた絶縁層２４と、当該接続端子部２０を補強する補強板２６とを含む。基礎部２０Ａは、本体部１０の基板１１を延長して設けられた部分と、本体部１０の接着剤層１３を延長して設けられた部分とを含む。以降では、接続端子２２の並びの方向を端子配列方向ＸＡとし、接続端子２２の長手方向を配線方向ＹＡとする。
【００２７】
接続端子２２は、配線パターン１２を延長して設けられ、平行かつ等間隔に配列されて接続端子列２１を構成する。各接続端子２２は、基板１１上の積層された接着剤層１３の上に設けられて、その一部が接着剤層１３に埋め込まれている。
【００２８】
導電接続層２３は、各接続端子２２の上面に形成されている。導電接続層２３としては、例えば、熱可塑性の銀ペーストにより１５μｍの厚みとして形成される。なお、銀ペーストとしては、平均粒径０．５〜５μｍの鱗片状銀粉末と、有機物が金属コーティングされてなる平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末とを含む銀ペーストを用いることが好ましい。平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末を銀ペーストに含有することにより、導電接続層２３の表面を平滑にすることができる。これにより、導電接続層２３の表面部分と他の基板４０の被接続端子５２との接触面積を大きくすることができる。
【００２９】
絶縁層２４は、接着剤層１３の上に設けられている。絶縁層２４の上面の高さは、基板１１の上面を基準面２５として、導電接続層２３の上面の位置よりも高い位置に設けられている。絶縁層２４と導電接続層２３との段差ＨＡは、他の基板４０の被接続端子５２の高さよりも大きくされている。また互いに隣接する絶縁層２４同士の端面距離ＷＡは、基板４０の被接続端子５２の幅方向の長さと同じまたは同長さよりも大きくされている。
【００３０】
絶縁層２４を形成する絶縁接着剤として、例えばポリエステル系ホットメルト接続剤が挙げられる。絶縁層２４の溶融温度は、例えば、１２０℃〜１５０℃のものを用いることが好ましい。溶融温度が１２０℃よりも低いものである場合、配線板１と他の基板４０との接着強度が低下する虞がある。溶融温度が１５０℃よりも大きい場合、配線板１を変形させたり、基板１１と接着剤層１３との接着力を低下させたりする虞がある。
【００３１】
補強板２６は、接続端子部２０の裏側すなわち接続端子２２が形成されている面（裏面）と反対側の面に設けられている。補強板２６を形成する部材として、例えばガラスエポキシ材、紙フェノール材、ポリイミド基材等が挙げられる。また補強板２６の耐熱温度が絶縁接着剤の溶融温度よりも大きいものが用いられる。
【００３２】
また、図２に示すように、補強板２６には、接続端子列２１に対応して加熱用孔３０が形成されている。加熱用孔３０は略四角形に設けられている。加熱用孔３０の上辺３１および下辺３２は接続端子２２の長手方向に直行する。加熱用孔３０の左辺３３は、接続端子列２１よりも外側に配置され、配線方向ＹＡに沿うようにされ、右辺３４は、接続端子列２１よりも外側に配置され、配線方向ＹＡに沿うようにされている。
【００３３】
また、接続端子部２０の両端部には、第１位置決め孔２７と第２位置決め孔２８とが設けられている。第１位置決め孔２７および第２位置決め孔２８は、配線板１の接続端子列２１を他の基板４０の被接続端子列５１に接続するときに、接続端子２２を被接続端子列５１に対して位置決めするために用いられる。
【００３４】
以降では、図３中、右端の接続端子２２の右側端縁と配線板１の先端縁との交点を、第１位置決め孔２７の位置を規定するための原点（基準位置）ＫＡとする（図１参照）。また、この原点ＫＡを通過してかつ端子配列方向ＸＡと同じ方向の軸をＸ軸とし、原点ＫＡを通過して配線方向ＹＡと同じ方向の軸をＹ軸とする。なお、原点が設けられている接続端子２２を基準端子２２Ｋとする。
【００３５】
第１位置決め孔２７は、図２中接続端子列２１の右端の接続端子２２よりも右側、かつ補強板２６が設けられている部分に形成されている。また、第１位置決め孔２７は円形とされている。第１位置決め孔２７は、その中心点が座標（Ｘ１，Ｙ１）となるように設けられている。第１位置決め孔２７の孔径は、後述する第１位置決めピン６３の直径よりも小さくされ、かつ作業者が第１位置決め孔２７を当該第１位置決めピン６３に嵌め込むことができる大きさとされている。
【００３６】
第２位置決め孔２８は、図２中接続端子列２１の左端の接続端子２２よりも左側、かつ補強板２６が設けられている部分に形成されている。また、第２位置決め孔２８は円形とされている。第２位置決め孔２８は、その中心点が座標（Ｘ２，Ｙ１）となるように設けられている。第２位置決め孔２８の孔径は、後述する第２位置決めピン６４の直径よりも大きくされている。
【００３７】
図３を参照して、配線板１が接続される他の基板４０の構造について説明する。
基板４０は、ガラスエポキシ樹脂により形成されるベース板４１と、ベース板４１の一方の面に設けられた被接続端子部５０とを含む。
【００３８】
被接続端子部５０は、複数の被接続端子５２から構成される被接続端子列５１を有する。隣り合う被接続端子５２の間隔は、隣り合う接続端子２２の間隔と同じ長さにされている。以降では、被接続端子５２の並びの方向を端子配列方向ＸＢとし、被接続端子５２の長手方向を配線方向ＹＢとする。
【００３９】
被接続端子部５０の両端部には、第３位置決め孔５３と第４位置決め孔５４とが設けられている。第３位置決め孔５３および第４位置決め孔５４は、この基板４０の被接続端子列５１と配線板１の接続端子列２１とを接続するときに、接続端子２２を被接続端子列５１に対して位置決めするときに用いられる。
【００４０】
なお、図３中、基準端子２２Ｋに接続される被接続端子（以下、「基準被端子５２Ｋ」）の右上角の頂点を、第３位置決め孔５３の位置を規定するための原点（基準位置）ＫＢとする。また、この原点ＫＢを通過してかつ端子配列方向ＸＢと同じ方向の軸をＸ軸とし、原点ＫＢを通過して配線方向ＹＢと同じ方向の軸をＹ軸とする。
【００４１】
第３位置決め孔５３は、図３中、被接続端子列５１の右端の被接続端子５２よりも右側部分に形成されている。また、第３位置決め孔５３は円形とされている。第３位置決め孔５３は、その中心点が座標（Ｘ１，Ｙ１）となるように設けられている。第３位置決め孔５３の孔径は、後述する第１位置決めピン６３の直径よりも小さくされ、かつ作業者が第３位置決め孔５３を当該第１位置決めピン６３に嵌め込むことができる大きさとされている。
【００４２】
第４位置決め孔５４は、図３中、被接続端子列５１の左端の被接続端子５２よりも左側部分に形成されている。また、第４位置決め孔５４は円形とされている。第４位置決め孔５４は、その中心点が座標（Ｘ２，Ｙ１）となるように設けられている。第４位置決め孔５４の孔径は、後述する第２位置決めピン６４の直径よりも大きくされている。
【００４３】
図３を参照して、配線板１を基板４０に対して位置決めする組立治具６０について説明する。
組立治具６０は、土台６１と、土台６１の上面６２にも設けられた第１位置決めピン６３および第２位置決めピン６４とを含む。第１位置決めピン６３および第２位置決めピン６４は、この基板４０の被接続端子列５１と配線板１の接続端子列２１とを接続するときに、接続端子列２１を被接続端子列５１に対して位置決めるために用いられる。
【００４４】
土台６１の中央付近に基板４０が配置されるように、第１位置決めピン６３と第２位置決めピン６４は土台６１の端縁付近に設けられている。第１位置決めピン６３と第２位置決めピン６４とのピン間隔は、第１位置決め孔２７と第２位置決め孔２８との間隔に一致している。
【００４５】
次に、配線板１と基板４０との位置決め方法を説明する。
まず、被接続端子５２が設けられている面を上側に向けて、土台６１に基板４０を固定する。すなわち、組立治具６０の第１位置決めピン６３に基板４０の第３位置決め孔５３を嵌め込むとともに、組立治具６０の第２位置決めピン６４に基板４０の第４位置決め孔５４を嵌め込む。
【００４６】
このとき、第３位置決め孔５３が拡張して第１位置決めピン６３に嵌め込まれるため、第１位置決めピン６３の中心と第３位置決め孔５３の中心とのずれは殆どない。第４位置決め孔５４の孔径は第２位置決めピン６４の直径よりも大きいため、この嵌め込みは容易に行われる。
【００４７】
次に、接続端子２２を下側に向けて、基板４０に対して配線板１を位置決めする。すなわち、組立治具６０の第１位置決めピン６３に配線板１の第１位置決め孔２７を嵌め込むとともに、組立治具６０の第２位置決めピン６４に配線板１の第２位置決め孔２８を嵌め込む。
【００４８】
このとき、第１位置決め孔２７が拡張して第１位置決めピン６３に嵌め込まれるため、第１位置決めピン６３の中心と第１位置決め孔２７の中心とのずれは殆どない。第２位置決め孔２８の孔径は第２位置決めピン６４の直径よりも大きいため、この嵌め込みは容易に行われる。また、第１位置決めピン６３への第１位置決め孔２７の嵌め込みと、第２位置決めピン６４への第２位置決め孔２８を嵌め込みにより、配線板１が土台６１に固定される。
【００４９】
このようにして、第１位置決めピン６３の中心および第３位置決め孔５３の中心が、第１位置決め孔２７の中心に対して殆どずれなく位置決めされるため、第１位置決めピン６３の中心および第３位置決め孔５３の中心が略一致する。そして、第１位置決め孔２７と第２位置決め孔２８とは基準端子２２Ｋの特定の位置を原点ＫＡとして所定座標に設けられ、第３位置決め孔５３と第４位置決め孔５４とは基準被端子５２Ｋの特定の位置を原点ＫＢとして所定位置に設けられている。また、第１位置決め孔２７の座標と第３位置決め孔５３の座標とは同じくされ、第２位置決め孔２８の座標と第４位置決め孔５４の座標とは同じくされている。このような関係により、配線板１の接続端子列２１と基板４０の被接続端子列５１とが互いにずれることなく位置決めされる。
【００５０】
なお、配線板１と基板４０とが重ね合わされたとき、接続端子２２の導電接続層２３と被接続端子５２とが互いに接触するとともに、絶縁層２４が被接続端子５２の間に嵌り込む。
【００５１】
図４を参照して、配線板１と基板４０との接着方法を説明する。
配線板１を基板４０に対して位置決めした後、補強板２６の加熱用孔３０に対応した部分に加熱機７０のヒータ部７１を押し当て、配線板１の接続端子列２１を加熱する。このとき、絶縁層２４の一部が溶融するため、配線板１の絶縁層２４と被接続端子５２の間の部分とが接着する。
【００５２】
本実施形態によれば以下の作用効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、基準端子２２Ｋの特定の位置を原点ＫＡとして設定された特定の位置に、他の基板４０の被接続端子列５１に対して位置決めするための第１位置決め孔２７が設けられている。第１位置決め孔２７は、接続端子列２１と被接続端子列５１とを接続するための組立治具６０に設けられた第１位置決めピン６３に、嵌め込まれるものとして形成されている。
【００５３】
この構成によれば、組立治具６０の第１位置決めピン６３に第１位置決め孔２７を嵌め込むことにより、第１位置決めピン６３を基準として配線板１の接続端子列２１が組立治具６０に対して位置決めされる。また、他の基板４０において、被接続端子列５１と第３位置決め孔５３との位置関係が配線板１の接続端子列２１と第１位置決め孔２７との位置関係と同じとされている。このため、配線板１の第１位置決め孔２７を第１位置決めピン６３に嵌め込み、かつ他の基板４０の第３位置決め孔５３を第１位置決めピン６３に嵌め込むことにより、配線板１の接続端子列２１が基板４０の被接続端子列５１に対して位置決めされる。
【００５４】
また、配線板１が第１位置決めピン６３により固定されるため、配線板１の接続端子列２１および基板４０の被接続端子列５１を見なくても、接続端子列２１を被接続端子列５１に対して位置決めすることができる。
【００５５】
なお、組立治具６０に設けられている位置決めピンが１本のときは、配線板１の第１位置決め孔２７と他の基板４０の第３位置決め孔５３とを位置決めピンに嵌め込み、配線板１と他の基板４０のうちの一方をこの位置決めピンを基準として回転させることにより、接続端子列２１を被接続端子列５１に対して位置決めすることができる。
【００５６】
（２）本実施形態では、第１位置決め孔２７は第１位置決めピン６３の径よりも小さい。この構成によれば、配線板１の第１位置決め孔２７を組立治具６０の第１位置決めピン６３に嵌め込められるとき、同孔２７の孔径が拡張する。第１位置決め孔２７の拡張は同孔の周囲全体にわたって生じるため、第１位置決め孔２７の中心軸と第１位置決めピン６３との位置ずれ量を抑制することができる。
【００５７】
（３）本実施形態では、接続端子列２１を構成する各接続端子２２の上面に、銀粉末を含む銀ペーストにより形成された導電接続層２３が設けられている。接続端子２２の間に、接続端子２２同士を絶縁する絶縁層２４が設けられている。この絶縁層２４はホットメルトにより形成されている。
【００５８】
この構成によれば、配線板１の接続端子列２１と他の基板４０の被接続端子列５１とが接続されるとき、絶縁層２４が他の基板４０の被接続端子列５１の間の部分と接着する。すなわち、一方の配線板１の接続端子列２１と他の基板４０の被接続端子列５１とは導電接続層２３を介して接続され、かつ一方の配線板１と他の基板４０とはホットメルトにより接着される。このため、一方の配線板１と他の基板４０とがホットメルトにより接着されないものに比べて、配線板１と基板４０との接続部分の強度を大きくすることできる。
【００５９】
（４）本実施形態では、接続端子列２１が形成されている部分を含む接続端子部２０に、この接続端子部２０を補強する補強板２６が設けられている。そして接続端子部２０に第１位置決め孔２７が設けられている。
【００６０】
この構成によれば、補強板２６により接続端子列２１が補強される。また補強板２６に対して第１位置決め孔２７が形成されているため、接続端子列２１の基準位置（原点ＫＡ）に対する第１位置決め孔２７の位置精度を高くすることができる。
【００６１】
（５）本実施形態では、補強板２６には、接続端子列２１に対応して加熱用孔３０が設けられている。この構成によれば、補強板２６に加熱用孔３０が設けられているため、接続端子列２１を加熱するとき、補強板２６を介さずに、接続端子列２１が設けられている部分を加熱することができる。このため、接続端子列２１が設けられている部分が補強板２６により覆われているものと比較して、接続端子列２１を所定温度にまで速く加熱することができる。
【００６２】
（６）本実施形態では、第１位置決め孔２７および第２位置決め孔２８が設けられ、第２位置決め孔２８の孔径は、組立治具６０の第２位置決めピン６４の径よりも大きい。
この構成によれば、第１位置決め孔２７を第１位置決めピン６３に嵌め、第２位置決め孔２８を第２位置決めピン６４に嵌め込むことにより、接続端子列２１の端子配列方向ＸＡと被接続端子列５１の端子配列方向ＸＢとを一致させて両者を位置決めすることができる。
【００６３】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記各実施例にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施例についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【００６４】
・上記実施形態では、組立治具６０には２本の位置決めピンが設けられているが、第２位置決めピン６４を省略することができる。この場合、配線板１を他の基板４０に対して位置決めするとき、他の基板４０の第３位置決め孔５３を組立治具６０の第１位置決めピン６３に嵌め込み、次いで、配線板１の第１位置決め孔２７を組立治具６０の第１位置決めピン６３に嵌め込む。そして、配線板１を回転することにより、接続端子列２１を被接続端子列５１に対して位置決めし、両者を接続する。配線板１および他の基板４０が第１位置決めピン６３により回転することができるように固定されるため、配線板１の接続端子列２１を他の基板４０の被接続端子列５１に対して容易に位置決めして、両者を接続することができる。
【００６５】
・上記実施形態では、配線板１に、他の基板４０に対して位置決めするために位置決め孔を２つ設けているが、位置決め孔は１つでもよい。位置決め孔を１つとする場合は、その１つの孔を上記第１位置決め孔と同じ構成とする。すなわち、位置決め孔の孔径を位置決めピンの直径よりも小さくする。なお、この場合、接続端子列２１の端子配列方向ＸＡと被接続端子列５１との端子配列方向ＸＢが一致するように、配線板１を基板４０に対して回転させる。
【００６６】
・上記実施形態では、配線板１の補強板２６は一層にしているが２層以上としてもよい。この場合、２層を貫通するように加熱用孔３０を形成してもよい。また、外側の１層にだけ加熱用孔３０を設けてもよい。
【００６７】
・上記実施形態では、配線板１の補強板２６には加熱用孔３０が設けられているが、これを省略してもよい。この場合は、補強板２６を介して接続端子部２０を加熱する。
・上記実施形態では、配線板１の補強板２６は、接続端子部２０の外周を囲う枠体とされているが、補強板２６はこの形態に限定されない。例えば、配線板１の先端部のみを覆う形態としてもよい。また、配線板１の先端部および両端部を覆う形態とすることもできる。
【００６８】
・上記実施形態では、補強板２６に第１位置決め孔２７および第２位置決め孔２８を形成しているが、これら孔２７，２８は補強板２６が設けられている部分以外のところに設けてもよい。
【００６９】
・上記実施形態では、第１位置決め孔２７の孔径は第１位置決めピン６３の直径よりも小さくされているが、第１位置決めピン６３の直径と同径としてもよい。
・上記実施形態では、配線板１の裏面には補強板２６が設けられているが、これを省略してもよい。
【００７０】
・上記実施形態では、絶縁層２４を２層により形成しているが、絶縁層２４の構造はこれに限定されない。例えば、絶縁層２４を３層以上により形成することができる。また、導電接続層２３を１層により形成しているが、２層以上とすることもできる。
【００７１】
・上記実施形態では、導電接続層２３を銀ペーストにより形成しているが、これに代えて、異方性樹脂により形成することができる。この場合、異方性樹脂を塗布した後の工程において異方性樹脂を圧縮して、導電接続層２３を形成する。
【００７２】
・上記実施形態では、導電接続層２３の上面の位置よりも高い絶縁層２４を形成している。このような絶縁層２４を形成する方法としては、絶縁層２４をスクリーン印刷により２層とする方法、絶縁層２４と導電接続層２３とを同じ高さに形成した後に導電接続層２３を圧縮する方法等がある。
【００７３】
・上記実施形態では、絶縁層２４は各接続端子２２間に形成されているが、これに代えて、接続端子列２１のうち一方端の接続端子２２の外側と、他方端の接続端子２２の外側とにだけに絶縁層２４を形成することもできる。また、各接続端子２２間のいずれかに絶縁層２４を設ける構成とすることもできる。
【符号の説明】
【００７４】
１…配線板、１０…本体部、１１…基板、１２…配線パターン、１３…接着剤層、２０…接続端子部、２０Ａ…基礎部、２１…接続端子列、２２…接続端子、２２Ｋ…基準端子、２３…導電接続層、２４…絶縁層、２５…基準面、２６…補強板、２７…第１位置決め孔、２８…第２位置決め孔、３０…加熱用孔、３１…上辺、３２…下辺、３３…左辺、３４…右辺、４０…基板、４１…ベース板、５０…被接続端子部、５１…被接続端子列、５２…被接続端子、５２Ｋ…基準被端子、５３…第３位置決め孔、５４…第４位置決め孔、６０…組立治具、６１…土台、６２…上面、６３…第１位置決めピン、６４…第２位置決めピン、７０…加熱機、７１…ヒータ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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