(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極箔にリード端子を重ねて該リード端子側よりステッチ針を貫通させる貫通工程と、該貫通工程にて形成された前記リード端子のバリをプレスするプレス工程と、を含む電解コンデンサの製造方法において、
加熱部材を前記貫通工程にて形成された貫通孔に挿通し、この加熱部材を介して前記バリの少なくとも一部を前記貫通孔の内側から加熱して溶融させることで、該バリと前記電極箔とを溶着させる溶着工程をさらに含むことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記加熱部材は、電磁誘導加熱手段を用いて誘導加熱処理されることを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記加熱部材は、前記ステッチ針となっていることを特徴とする請求項１または２に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記貫通工程前に、前記電極箔に予め孔部を形成する孔部形成工程をさらに含み、前記貫通工程にて、前記リード端子における前記孔部に対応した部位に前記ステッチ針を貫通させることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記プレス工程後に、前記溶着工程を行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記プレス工程前に、前記溶着工程を行うことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記プレス工程にて用いるプレス部材は、前記ステッチ針により形成された貫通孔に挿通される突起部を有し、該突起部が前記加熱部材となっていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極箔にリード端子を重ねて該リード端子側よりステッチ針を貫通させる貫通工程と、該貫通工程にて形成された前記リード端子のバリをプレスするプレス工程と、を含む電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電解コンデンサの製造方法における電極箔にリード端子を接続する方法として、予め穴（孔部）を設けた電極箔にリード端子を重ね合わせ、リード端子側より加締針（ステッチ針）を貫通させて、リード端子のバリを電極箔の裏側に形成し、このバリをつぶして（プレスして）電極箔とリード端子を接続する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、電極箔に４つの隅部がそれぞれ電極箔の長手方向及び幅方向に向けられた角穴（貫通孔）を設け、その上にリード端子を重ね合わせ、断面角状に形成されたグサリ針（ステッチ針）の４つの角部を、角穴の４つの隅部に一致させて穴内にリード端子側から挿通し、リード端子のバリを電極箔の裏面側に形成し、バリをプレス加工して電極箔とリード端子を接続する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、表面に誘電体酸化皮膜（化成皮膜）を形成したエッチング箔（電極箔）において、予めエッチング層の要部を除去して未エッチング芯金層を露出させた後、露出した未エッチング芯金層（アルミニウム地金）に引出しリード（リード端子）を接続する方法がある（例えば、特許文献３参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開昭５４−１５２９５３号公報（第３頁、第３図）
【特許文献２】特開２００３−２８２３６４号公報（第５，６頁、第１４，１５図）
【特許文献３】特開平２−２２２５１７号公報（第２頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１〜３の電解コンデンサの製造方法にあっては、ステッチ針を貫通した際に形成されるリード端子のバリが電極箔のアルミニウム地金に接触されることで、リード端子と電極箔の電気的接続がなされているとともに、プレスされたバリによりリード端子と電極箔が機械的に固定されているため、バリと電極箔のアルミニウム地金との間に間隙が生じた場合には、電気的接続が不良となるオープン不良になる虞があり、かつリード端子と電極箔との固定強度が低下してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、リード端子と電極箔とを接続する際に、リード端子と電極箔の良好な電気的接続が得られ、かつリード端子と電極箔との固定強度を向上させることができる電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明の電解コンデンサの製造方法は、
電極箔にリード端子を重ねて該リード端子側よりステッチ針を貫通させる貫通工程と、該貫通工程にて形成された前記リード端子のバリをプレスするプレス工程と、を含む電解コンデンサの製造方法において、
加熱部材を前記貫通工程にて形成された貫通孔に挿通し、この加熱部材を介して前記バリの少なくとも一部を前記貫通孔の内側から加熱して溶融させることで、該バリと前記電極箔とを溶着させる溶着工程をさらに含むことを特徴としている。
この特徴によれば、ステッチ針により形成されたリード端子のバリの少なくとも一部を加熱部材によって一旦溶融し、この溶融されたバリによりリード端子と電極箔とが溶着されるため、貫通工程にてリード端子のバリと電極箔との間に隙間が生じる場合であっても、その隙間を溶融されたバリにより埋めることができるようになり、リード端子と電極箔の良好な電気的接続が得られ、かつリード端子と電極箔との固定強度を向上させることができる。
【０００９】
本発明の電解コンデンサの製造方法は、
前記加熱部材は、電磁誘導加熱手段を用いて誘導加熱処理されることを特徴としている。
この特徴によれば、電磁誘導加熱手段を用いて加熱部材を即座に加熱することができ、溶着工程にかかる時間を短縮することができる。また、電磁誘導加熱手段は導電性を有する部材ならば加熱することができるので、この電磁誘導加熱手段によって、加熱部材のみならず、リード端子及び電極箔も加熱することができ、これらバリの周囲の部材が加熱されることで、バリと電極箔の溶着が容易になる。
【００１０】
本発明の電解コンデンサの製造方法は、
前記加熱部材は、前記ステッチ針となっていることを特徴としている。
この特徴によれば、貫通工程にて用いられるステッチ針を利用して加熱部材とすることができ、加熱部材をステッチ針と別部材として設ける必要がなく、電解コンデンサの製造の際に用いる部材点数を低減させることができる。
【００１１】
本発明の電解コンデンサの製造方法は、
前記貫通工程前に、前記電極箔に予め孔部を形成する孔部形成工程をさらに含み、前記貫通工程にて、前記リード端子における前記孔部に対応した部位に前記ステッチ針を貫通させることを特徴としている。
この特徴によれば、予め電極箔に孔部が形成されるため、貫通工程にてステッチ針の貫通が容易になり、かつステッチ針により形成されるバリが延伸し易くなる。また、電極箔に形成された孔部の断面には、アルミニウム地金が露出されるため、このアルミニウム地金とバリとの接触が、電極箔の化成皮膜などにより阻害されずに済むようになる。
【００１２】
本発明の電解コンデンサの製造方法は、
前記プレス工程後に、前記溶着工程を行うことを特徴としている。
この特徴によれば、電極箔とリード端子がプレスされたバリにより固定された状態で、溶着工程を行えるようになり、リード端子の電極箔に対する位置決めが行い易く、かつバリがプレスされることによりバリと電極箔との接触面積を拡大させた状態で、溶着工程にてバリと電極箔とを溶着させることができる。
【００１３】
本発明の電解コンデンサの製造方法は、
前記プレス工程前に、前記溶着工程を行うことを特徴としている。
この特徴によれば、リード端子のバリと電極箔との間の隙間がプレス工程により変化される前に、溶着工程を行えるようになり、バリと電極箔との間の隙間を溶融されたバリにより埋め易くなる。
【００１４】
本発明の電解コンデンサの製造方法は、
前記プレス工程にて用いるプレス部材は、前記ステッチ針により形成された貫通孔に挿通される突起部を有し、該突起部が前記加熱部材となっていることを特徴としている。
この特徴によれば、プレス工程にて用いられるプレス部材を利用して、このプレス部材の突起部を加熱部材とすることができ、加熱部材をプレス部材と別部材として設ける必要がなく、電解コンデンサの製造の際に用いる部材点数を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例１における電解コンデンサのコンデンサ素子を形成する工程を示す斜視図である。
【図２】コンデンサ素子の製造工程を示す図である。
【図３】貫通工程前の電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【図４】貫通工程における電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【図５】プレス工程における電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【図６】溶着工程における電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【図７】電極箔の裏側にプレスされたリード端子のリーフ部を示す図である。
【図８】実施例２における貫通工程前の電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【図９】貫通工程における電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【図１０】プレス工程における電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【図１１】溶着工程における電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【図１２】実施例３における貫通工程の電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【図１３】プレス工程における電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【図１４】実施例４におけるプレス工程の電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【図１５】溶着工程における電極箔とリード端子の状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に係る電解コンデンサの製造方法を実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。
【実施例１】
【００１７】
実施例１に係る電解コンデンサの製造方法につき、図１から図７を参照して説明する。図１の符号１は、本発明における電解コンデンサを構成するコンデンサ素子１である。
【００１８】
電解コンデンサは、アルミニウムからなる陽極箔２と陰極箔３とに、それぞれリード端子４を接続し、この陽極箔２と陰極箔３（電極箔）の間にセパレータ５を介在させて巻回してコンデンサ素子１を形成し（図１参照）、駆動用電解液（図示略）とともに有底筒状の外装ケース（図示略）に収納して密封することにより製造される。
【００１９】
本発明における電極箔としての陽極箔２は、その表面にエッチングにより拡面処理がなされ、さらにその拡面されたアルミニウムの表面に化成処理が施されたアルミニウム箔からなり、中心のアルミニウム地金６の上面と下面には、エッチング層と化成皮膜７（酸化皮膜）が形成されている（図３参照）。尚、この図３では、エッチング層と化成皮膜７の両方を合わせて符号７と表現している。以下、陽極箔２とリード端子４とを接続する接続方法について説明する。
【００２０】
先ず、本発明における孔部としての角孔８を陽極箔２に形成する孔部形成工程について説明する。抜き穴を有する載置台（図示略）に陽極箔２を載置し、上方より略正方形の断面形状をなす穴あけ部材（図示略）を貫通させることによって、陽極箔２に角孔８を形成する。すると、図２（ａ）に示すように、平面視で略正方形状をなす２つの角孔８，８が陽極箔２に形成される。
【００２１】
次に、リード端子４に貫通孔９を形成する貫通工程について説明する。孔部形成工程において角孔８が設けられた陽極箔２を載置台（図示略）に載置し、この陽極箔２の角孔８の上にリード端子４を載置する（図３参照）。そして、断面が略正方形状の角柱部１０と、先端に向かって四角錐形状をなす尖部１１とを有するステッチ針１２を、尖部１１が下方を向いて角孔８の真上に位置するように、リード端子４の上方に配置する。
【００２２】
図２（ｂ）に示すように、前後２本のステッチ針１２，１２を同時にリード端子４の上方から降下させ、リード端子４における角孔８，８に対応した部位に貫通させる。これにより、リード端子４に貫通孔９，９が形成され、陽極箔２の裏側にリード端子４のバリ１３が突出される（図４参照）。
【００２３】
このように、陽極箔２に予め角孔８を形成することにより、貫通工程においてステッチ針１２の貫通が容易になり、かつステッチ針１２により形成されるバリが延伸し易くなる。また、角孔８の断面には、アルミニウム地金６が露出されるため、このアルミニウム地金６とバリ１３との接触が、陽極箔２の化成皮膜７などにより阻害されずに済むようになる。
【００２４】
尚、ステッチ針１２は、その断面が略正方形状であるため、角孔８と貫通孔９の形状は略同一となる。ステッチ針１２をリード端子４に貫通させる際に、角孔８の一辺に対し、ステッチ針１２の一辺を略４５度回転させた位置で貫通させており（図７参照）、これにより、陽極箔２の角孔８にリード端子４のバリ１３が食い込み、接触が多くなるようにしている。しかし、リード端子４のバリ１３の形状は、陽極箔２の角孔８の断面形状と完全に一致はしないため、バリ１３と陽極箔２の間には、間隙部１４が生じる場合がある（図４参照）。
【００２５】
次に、貫通孔９からステッチ針１２を外し、陽極箔２の裏側に形成されたリード端子４のバリ１３をプレスするプレス工程を行う。図２（ｃ）に示すように、プレス型１５を陽極箔２の上下に配置し、陽極箔２及びリード端子４を上下方向から押さえ込む。これにより、陽極箔２の裏側に突出するバリ１３が押し潰される（図５参照）。
【００２６】
また、図７に示すように、プレス加工後の陽極箔２の裏側には、リード端子４のバリ１３が折り返されてリーフ部１６が形成される。このとき、リーフ部１６と陽極箔２の下面との間にも間隙部が生じる場合がある（図５参照）。
【００２７】
次に、バリ１３と陽極箔２とを溶着させる溶着工程について説明する。図２（ｄ）に示すように、ステッチ針１２を貫通孔９に挿通し、ステッチ針１２をバリ１３に接触（近接）させる。ステッチ針１２には、その角柱部１０の外周を一周するように磁力発生用コイル１７が配置されている。このとき、ステッチ針１２の尖部１１が陽極箔２の裏面よりも下方位置になるように配置される（図６参照）。
【００２８】
尚、ステッチ針１２は、本発明における加熱部材となっている。また、磁力発生用コイル１７は、本発明における電磁誘導加熱手段となっており、電源（図示略）から磁力発生用コイル１７に交流電流が流されることにより、磁力発生用コイル１７の内側のステッチ針１２に渦電流を発生させ、ステッチ針１２を加熱することができる。
【００２９】
磁力発生用コイル１７により加熱されたステッチ針１２によって、貫通孔９の内側からリード端子４と陽極箔２が加熱される。これにより、リード端子４のバリ１３が溶融し、この溶融されたバリ１３により、リード端子４と陽極箔２のアルミニウム地金６とが溶着される。また、溶融されたバリ１３により、リード端子４と陽極箔２との間に生じた間隙部１４を埋めることができ（図６参照）、リード端子４と陽極箔２の良好な電気的接続が得られ、かつリード端子４と陽極箔２との固定強度を向上させることができる。
【００３０】
尚、陽極箔２の裏側にリーフ部１６が形成されているため、陽極箔２の角孔８が密閉空間となり、角孔８の内部で溶融されたバリ１３の一部が漏出して落下することを防止し、溶融されたバリ１３を間隙部１４全体に行き渡らせることができる。
【００３１】
このように、磁力発生用コイル１７を用いてステッチ針１２を電磁誘導加熱することにより、ステッチ針１２を即座に加熱することができ、溶着工程にかかる時間を短縮することができる。また、貫通工程にて用いられるステッチ針１２を、溶着工程においても利用することにより、電解コンデンサ製造の際に用いる部材点数を低減させることができる。
【実施例２】
【００３２】
次に、実施例２に係る電解コンデンサの製造方法につき、図８から図１１を参照して説明する。尚、前記実施例１に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００３３】
本実施例における電解コンデンサの製造方法は、前記実施例１における孔部形成工程において角孔８を形成した陽極箔２を複数積層させて、貫通工程、プレス工程、溶着工程を行うものである。
【００３４】
先ず、実施例１と同様に、孔部形成工程において積層された陽極箔２，２に予め２つの角孔８，８を形成する。次に、貫通工程において、前後に角孔８，８が形成された２枚の陽極箔２，２を、それぞれ角孔８，８の位置を合わせて積層し、載置台（図示略）に載置する。これら陽極箔２，２の角孔８，８の上に、リード端子４を載置する（図８参照）。
【００３５】
そして、リード端子４の上方からステッチ針１２をリード端子４に貫通させ、ステッチ針１２は２枚の陽極箔２，２の角孔８を挿通し、下方の陽極箔２の裏側にリード端子４のバリ１３が突出される（図９参照）。 
【００３６】
次に、図１０に示すように、貫通孔９からステッチ針１２を外し、プレス工程を行う。実施例１と同様に、バリ１３と陽極箔２の間、及びリーフ部１６と陽極箔２，２の間には、間隙部１４が生じる場合がある。
【００３７】
次に、溶着工程を行う。図１１に示すように、ステッチ針１２の先端の四角錐形状部分よりも上部の略正方形状が陽極箔２の下面よりも下方位置になるように、ステッチ針１２を貫通孔９に挿通する。ステッチ針１２の角柱部１０は、積層した２枚の陽極箔２，２の厚みを超える充分な長さを有している。ステッチ針１２には、その角柱部１０の外周に磁力発生用コイル１７が配置されている。
【００３８】
そして、ステッチ針１２がバリ１３に接触（近接）された状態で、磁力発生用コイル１７によりステッチ針１２を電磁誘導加熱する。これにより、リード端子４のバリ１３が溶融し、この溶融されたバリ１３により、リード端子４と陽極箔２のアルミニウム地金６とが溶着されるとともに、溶融されたバリ１３により、実施例１と同様に、リード端子４と陽極箔２との間に生じた間隙部１４を埋めることができる（図１１参照）。
【００３９】
ステッチ針１２を磁力発生用コイル１７で電磁誘導加熱することにより、複数の陽極箔２を積層した陽極箔２であっても、貫通孔９の内側から均一に加熱することができ、リード端子４と陽極箔２を溶着して確実な接続が得ることができる。
【実施例３】
【００４０】
次に、実施例３に係る電解コンデンサの製造方法につき、図１２及び図１３を参照して説明する。尚、前記実施例１に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００４１】
本実施例における電解コンデンサの製造方法は、前記実施例１における工程順序を一部変更し、プレス工程前に、溶着工程を行うものである。
【００４２】
先ず、実施例１と同様に、孔部形成工程において予め２つの角孔８，８を形成した陽極箔２を載置台（図示略）に載置し、更に陽極箔２の角孔８の上にリード端子４を載置する（図２（ａ）及び図３参照）。次に、貫通工程において、リード端子４の上方からステッチ針１２をリード端子４に貫通させ、陽極箔２の裏側にリード端子４のバリ１３を突出させる（図４参照）。
【００４３】
そして、ステッチ針１２をバリ１３に接触（近接）させた状態で溶着工程を行う。図１２に示すように、ステッチ針１２には、その角柱部１０の外周に磁力発生用コイル１７が配置されており、この磁力発生用コイル１７によりステッチ針１２が電磁誘導加熱される。これにより、リード端子４のバリ１３が溶融し、この溶融されたバリ１３により、リード端子４と陽極箔２のアルミニウム地金６とが溶着される。
【００４４】
続いて、貫通孔９からステッチ針１２を外し、プレス工程を行う。陽極箔２の裏側に突出するバリ１３が押し潰され、リード端子４と陽極箔２とが接続される（図１３参照）。
【００４５】
このように、貫通工程においてステッチ針１２で貫通孔９を形成した際に、そのステッチ針１２を外さずにそのまま電磁誘導加熱することにより、リード端子４と陽極箔２の溶着工程を続けて行うことができ、ステッチ針１２を外して再度挿通させるという手順が不要となるため、製造工程を簡略化することができる。
【実施例４】
【００４６】
次に、実施例４に係る電解コンデンサの製造方法につき、図１４及び図１５を参照して説明する。尚、前記実施例１に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００４７】
実施例４における電解コンデンサの製造方法は、前記実施例１における貫通工程の後に、プレス工程と溶着工程を行うようになっている。実施例４では、先ず、実施例１と同様に、孔部形成工程、貫通工程を行う（実施例１の図２（ａ），（ｂ）参照）。これにより、陽極箔２の裏側にリード端子４のバリ１３が突出されており、実施例１と同様に、バリ１３と陽極箔２の間には、間隙部１４が生じる場合がある（図４参照）。
【００４８】
次に、プレス工程を行う。図１４に示すように、上部に突起部２０を有する凸状プレス型１８（プレス部材）を、陽極箔２の下方に配置する。この突起部２０の径は、貫通孔９を挿通する寸法になっている。また、凸状プレス型１８の外側には、磁力発生用コイル１９が巻回されている。更に、下側に凹部２２を有する凹状プレス型２１を、この凹部２２が貫通孔９の位置に対応するように、陽極箔２の上方に配置する。
【００４９】
陽極箔２の上側の凹状プレス型２１と、陽極箔２の下側の凸状プレス型１８と、によって、陽極箔２及びリード端子４を上下方向から押さえ込んでプレスする。これにより、リード端子４のバリ１３が押し潰されるとともに、凸状プレス型１８の突起部２０が貫通孔９に挿通される。陽極箔２の上側の凹状プレス型２１には、凹部２２が設けられていることにより、凸状プレス型１８の突起部２０が陽極箔２の下方から貫通孔９に挿通された際に、凹状プレス型２１が突起部２０の挿通を妨げないようになっている。
【００５０】
次に、溶着工程を行う。図１５に示すように、プレス工程後における凸状プレス型１８の突起部２０は、貫通孔９に挿通された状態が維持されている。突起部２０がバリ１３に接触（近接）された状態で、磁力発生用コイル１９により凸状プレス型１８を電磁誘導加熱する。
【００５１】
これにより、リード端子４のバリ１３が溶融し、この溶融されたバリ１３により、リード端子４と陽極箔２のアルミニウム地金６とが溶着されるとともに、溶融されたバリ１３により、リード端子４と陽極箔２との間に生じた間隙部１４が埋められる。
【００５２】
尚、凸状プレス型１８の突起部２０は、本発明における加熱部材となっており、磁力発生用コイル１９は、本発明における電磁誘導加熱手段となっている。
【００５３】
このように、プレス工程で用いる凸状プレス型１８の突起部２０を、貫通孔９から外さずにそのまま電磁誘導加熱することにより、プレス工程と溶着工程を続けて行うことができ、製造工程を簡略化することができる。
【００５４】
尚、プレス工程前に、予め凸状プレス型１８を電磁誘導加熱しておいてもよい。加熱した凸状プレス型１８を用いてリード端子４のバリ１３をプレスすることにより、プレス工程と溶着工程を略同時に行うことができ、効率的に溶着させることができる。
【００５５】
以上、本実施例における電解コンデンサの製造方法では、バリ１３に近接されるステッチ針１２を介してバリ１３の少なくとも一部を加熱して溶融させることで、バリ１３と陽極箔２とを溶着させる溶着工程を含むことで、ステッチ針１２により形成されたリード端子４のバリ１３の少なくとも一部をステッチ針１２及び凸状プレス型１８によって一旦溶融し、この溶融されたバリ１３によりリード端子４と陽極箔２とが溶着されるため、貫通工程にてリード端子４のバリ１３と陽極箔２との間に間隙部１４が生じる場合であっても、その間隙部１４を溶融されたバリ１３により埋めることができるようになり、リード端子４と陽極箔２の良好な電気的接続が得られ、かつリード端子４と陽極箔２との固定強度を向上させることができる。
【００５６】
また、ステッチ針１２及び凸状プレス型１８は、磁力発生用コイル１７，１９を用いて誘導加熱処理されることで、磁力発生用コイル１７，１９を用いてステッチ針１２及び凸状プレス型１８を即座に加熱することができ、溶着工程にかかる時間を短縮することができる。また、磁力発生用コイル１７，１９は導電性を有する部材ならば加熱することができるので、この磁力発生用コイル１７，１９によって、ステッチ針１２及び凸状プレス型１８のみならず、リード端子４及び陽極箔２も加熱することができ、これらバリ１３の周囲の部材が加熱されることで、バリ１３と陽極箔２の溶着が容易になる。
【００５７】
また、本発明における加熱部材は、ステッチ針１２となっていることで、貫通工程にて用いられるステッチ針１２を利用して加熱することができ、加熱部材をステッチ針１２と別部材として設ける必要がなく、電解コンデンサの製造の際に用いる部材点数を低減させることができる。尚、レーザー装置やバーナー装置などの高価な加熱装置を設けなくてもよくなり、かつ製造工程も簡素化されるため、電解コンデンサの製造コストを低減させることができる。
【００５８】
また、貫通工程前に、陽極箔２に予め角孔８を形成する孔部形成工程をさらに含み、貫通工程にて、リード端子４における角孔８に対応した部位にステッチ針１２を貫通させることで、予め陽極箔２に角孔８が形成されるため、貫通工程にてステッチ針１２の貫通が容易になり、かつステッチ針１２により形成されるバリ１３が延伸し易くなる。また、陽極箔２に形成された角孔８の断面には、アルミニウム地金６が露出されるため、このアルミニウム地金６とバリ１３との接触が、陽極箔２の化成皮膜７などにより阻害されずに済むようになる。
【００５９】
また、プレス工程後に、溶着工程を行うことで、陽極箔２とリード端子４がプレスされたバリ１３により固定された状態で、溶着工程を行えるようになり、リード端子４の陽極箔２に対する位置決めが行い易く、かつバリ１３がプレスされることによりバリ１３と陽極箔２との接触面積を拡大させた状態で、溶着工程にてリード端子４のバリ１３と陽極箔２のアルミニウム地金６とを溶着させることができる。
【００６０】
また、プレス工程前に、溶着工程を行うことで、リード端子４のバリ１３と陽極箔２との間の間隙部１４がプレス工程により変化される前に、溶着工程を行えるようになり、バリ１３と陽極箔２との間の間隙部１４を溶融されたバリ１３により埋め易くなる。
【００６１】
また、プレス工程にて用いる凸状プレス型１８は、ステッチ針１２により形成された貫通孔９に挿通される突起部２０を有し、この突起部２０が加熱部材となっていることで、プレス工程にて用いられる凸状プレス型１８を利用して、この凸状プレス型１８の突起部２０を加熱部材とすることができ、加熱部材を凸状プレス型１８と別部材として設ける必要がなく、電解コンデンサの製造の際に用いる部材点数を低減させることができる。
【００６２】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００６３】
例えば、前記実施例1〜４では、陽極箔２とリード端子４の接続箇所を２箇所としているが、接続箇所の個数は任意である。
【００６４】
また、前記実施例１〜４では、孔部形成工程において、予め陽極箔２に、本発明における孔部としての角孔８を設けているが、孔部形成工程を省略し、角孔８が設けられていない陽極箔２にリード端子４を重ね合わせて貫通工程を実施してもよい。
【００６５】
また、前記実施例１〜３では、本発明における加熱部材として貫通工程と同一のステッチ針１２を用いているが、加熱部材には、別のステッチ針を用いてもよいし、加熱部材は、ステッチ針１２と別部材としてもよい。
【００６６】
また、前記実施例１〜３では、ステッチ針１２を加熱する加熱手段として磁力発生用コイル１７を有する電磁誘導加熱手段を用い、前記実施例４では、凸状プレス型１８を加熱する加熱手段として磁力発生用コイル１９を有する電磁誘導加熱手段を用いているが、加熱手段は、電磁誘導加熱手段に限ることなく、バーナー加熱手段やヒーター加熱手段や電気抵抗加熱手段やその他の加熱手段であってもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１                コンデンサ素子
２                陽極箔（電極箔）
３                陰極箔（電極箔）
４                リード端子
５                セパレータ
６                アルミニウム地金
７                化成皮膜
８                角孔（孔部）
９                貫通孔
１０              角柱部
１１              尖部
１２              ステッチ針（加熱部材）
１３              バリ
１４              間隙部
１５              プレス型
１６              リーフ部
１７              磁力発生用コイル（電磁誘導加熱手段）
１８              凸状プレス型（プレス部材）
１９              磁力発生用コイル（電磁誘導加熱手段）
２０              突起部（加熱部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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