(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
母基板上に設置可能なソケットと、該ソケット上に接続された電子部品搭載ユニットとを備える電子部品搭載モジュールであって、
前記電子部品搭載ユニットは、前記ソケット上に複数接続されており、基板主面及び基板裏面を有し、前記基板裏面側に複数の電極が配置された配線基板を備えるとともに、前記複数の電極は、前記基板裏面上に形成された複数の端子パッド、または、前記複数の端子パッドと該端子パッドの表面上に形成された複数のはんだバンプとの両方によって構成され、
前記ソケットは、
ソケット主面及びソケット裏面を有し、前記電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、
前記電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第１導電金属部品と、
複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第２導電金属部品とを備えるとともに、
前記第１導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第１固定部と、前記配線基板の電極が接触する第１接触部と、前記第１固定部及び前記第１接触部の間に設けられ、前記電極が前記第１接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第１アーム部とを備える第１コンタクトピンであり、
前記第２導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第２固定部と、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第２接触部と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第３接触部と、前記第２固定部及び前記第２接触部の間に設けられ、前記電極が前記第２接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第２アーム部と、前記第２固定部及び前記第３接触部の間に設けられ、前記電極が前記第３接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第３アーム部とを備える第２コンタクトピンである
ことを特徴とする電子部品搭載モジュール。
【請求項２】
前記特定の電子部品搭載ユニットが備える前記複数の電極のうち、前記基板裏面の最外周に配置された電極が、前記第２接触部に対して接離可能に接触するとともに、
前記別の電子部品搭載ユニットが備える前記複数の電極のうち、前記基板裏面の最外周に配置された電極が、前記第３接触部に対して接離可能に接触する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載モジュール。
【請求項３】
前記第２固定部と前記ソケット主面との距離が前記第２固定部と前記ソケット裏面との距離よりも小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品搭載モジュール。
【請求項４】
前記複数の電極を前記第１接触部、前記第２接触部及び前記第３接触部に接触させる方向に押圧するカバーが、前記ソケットに対して着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品搭載モジュール。
【請求項５】
母基板上に設置可能なソケットと、該ソケット上に接続された電子部品搭載ユニットとを備える電子部品搭載モジュールであって、
前記電子部品搭載ユニットは、前記ソケット上に複数接続されており、基板主面及び基板裏面を有し、前記基板裏面側に複数の電極が配置された配線基板を備えるとともに、前記複数の電極は、前記基板裏面上に形成された複数の端子パッドと、該端子パッドの表面上に接合された複数のピンとによって構成され、
前記ソケットは、
ソケット主面及びソケット裏面を有し、前記電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、
前記電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第１導電金属部品と、
複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第２導電金属部品とを備えるとともに、
前記複数の電極は、前記基板裏面上に形成された複数の端子パッドと、該端子パッドの表面上に接合された複数のピンとによって構成され、
前記第１導電金属部品は、前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第１接触手段を前記ソケット本体内に有する第１ピン保持スリーブであり、
前記第２導電金属部品は、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第２接触手段と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第３接触手段とを前記ソケット本体内に有する第２ピン保持スリーブである
ことを特徴とする電子部品搭載モジュール。
【請求項６】
前記特定の電子部品搭載ユニットが備える前記複数の電極のうち、前記基板裏面の最外周に配置された電極が、前記第２接触手段に対して接離可能に接触するとともに、
前記別の電子部品搭載ユニットが備える前記複数の電極のうち、前記基板裏面の最外周に配置された電極が、前記第３接触手段に対して接離可能に接触する
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品搭載モジュール。
【請求項７】
前記第２ピン保持スリーブは、前記第２接触手段と前記第３接触手段とを互いに連結する連結部を備え、
前記連結部が前記ソケット本体内に配置され、前記連結部と前記ソケット主面との距離が前記連結部と前記ソケット裏面との距離よりも小さい
ことを特徴とする請求項５または６に記載の電子部品搭載モジュール。
【請求項８】
前記複数の電極を前記第１接触手段、前記第２接触手段及び前記第３接触手段に接触させる方向に押圧するカバーが、前記ソケットに対して着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電子部品搭載モジュール。
【請求項９】
前記特定の電子部品搭載ユニットは、前記基板主面に半導体集積回路素子が搭載された素子搭載ユニットであり、
前記別の電子部品搭載ユニットは、発光部及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子と、前記光素子駆動用の半導体集積回路素子とが前記基板主面に搭載された光電気混載ユニットであり、
前記半導体集積回路素子及び前記光素子駆動用の半導体集積回路素子が、前記第２導電金属部品を介して互いに電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品搭載モジュール。
【請求項１０】
前記素子搭載ユニット及び前記光電気混載ユニットは、前記配線基板の前記基板主面がそれぞれ平面視略矩形状をなし、前記素子搭載ユニット側の前記基板主面の面積が前記光電気混載ユニット側の前記基板主面の面積よりも大きく設定されており、
前記素子搭載ユニットと前記光電気混載ユニットとが、ガイド部材を介して互いに隣接して配置され、
前記素子搭載ユニットが備える前記配線基板の端面と前記光電気混載ユニットが備える前記配線基板の端面とが、互いに平行に配置されている
ことを特徴とする請求項９に記載の電子部品搭載モジュール。
【請求項１１】
前記光電気混載ユニットは、光信号が伝搬する光路となる光伝送媒体の先端に接続される光コネクタを備え、
前記素子搭載ユニットの周囲には、複数の前記光電気混載ユニットが隣接して配置されており、
複数の前記光電気混載ユニットは、前記光コネクタに対する前記光伝送媒体の延出方向がそれぞれ異なる
ことを特徴とする請求項９または１０に記載の電子部品搭載モジュール。
【請求項１２】
前記複数の第１導電金属部品は、電源用の配線及びグランド用の配線を構成しており、前記第２導電金属部品は、シグナル用の配線を構成していることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品搭載モジュール。
【請求項１３】
母基板上に設置可能であるとともに、電子部品搭載ユニットが着脱可能に搭載されるソケットであって、
ソケット主面及びソケット裏面を有し、前記電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、
前記電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第１導電金属部品と、
複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第２導電金属部品と
を備えるとともに、
前記第１導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第１固定部と、前記電子部品搭載ユニットが備える配線基板の電極が接触する第１接触部と、前記第１固定部及び前記第１接触部の間に設けられ、前記電極が前記第１接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第１アーム部とを備える第１コンタクトピンであり、
前記第２導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第２固定部と、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第２接触部と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第３接触部と、前記第２固定部及び前記第２接触部の間に設けられ、前記電極が前記第２接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第２アーム部と、前記第２固定部及び前記第３接触部の間に設けられ、前記電極が前記第３接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第３アーム部とを備える第２コンタクトピンである
ことを特徴とする電子部品搭載ユニット用ソケット。
【請求項１４】
前記第２固定部と前記ソケット主面との距離が前記第２固定部と前記ソケット裏面との距離よりも小さいことを特徴とする請求項１３に記載の電子部品搭載ユニット用ソケット。
【請求項１５】
母基板上に設置可能であるとともに、電子部品搭載ユニットが着脱可能に搭載されるソケットであって、
ソケット主面及びソケット裏面を有し、前記電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、
前記電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第１導電金属部品と、
複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第２導電金属部品と
を備えるとともに、
前記第１導電金属部品は、前記電極を構成するピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第１接触手段を前記ソケット本体内に有する第１ピン保持スリーブであり、
前記第２導電金属部品は、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第２接触手段と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第３接触手段とを前記ソケット本体内に有する第２ピン保持スリーブである
ことを特徴とする電子部品搭載ユニット用ソケット。
【請求項１６】
前記第２ピン保持スリーブは、前記第２接触手段と前記第３接触手段とを互いに連結する連結部を備え、
前記連結部が前記ソケット本体内に配置され、前記連結部と前記ソケット主面との距離が前記連結部と前記ソケット裏面との距離よりも小さい
ことを特徴とする請求項１５に記載の電子部品搭載ユニット用ソケット。
【請求項１７】
前記複数の第１導電金属部品は、電源用の配線及びグランド用の配線を構成しており、前記第２導電金属部品は、シグナル用の配線を構成していることを特徴とする請求項１３乃至１６のいずれか１項に記載の電子部品搭載ユニット用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母基板上に設置可能なソケットと、ソケット上に接続された電子部品搭載ユニットとを備える電子部品搭載モジュール、及び、電子部品搭載ユニット用のソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータ、デジタル家電などの電気製品分野や、自動車分野などにおいては、製品の小型化、高機能化、高付加価値化が益々進んでいる。それに伴い、この種の製品における重要な電気的部品であるマザーボードの小型化や高密度化が望まれており、マザーボード上に実装される各種部品の小型化も同様に望まれている。なお、このような部品としては、例えば、ＩＣチップ等の半導体集積回路素子が搭載された素子搭載ユニットや、光素子と光素子駆動用の半導体集積回路素子とが搭載された光電気混載ユニットなどの電子部品搭載ユニットを挙げることができる。また、これらのユニットを、マザーボード上の配線パターンを介して電気的に接続する技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１９１３６５号公報（図１１など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の従来技術には以下の問題がある。即ち、特許文献１に記載の素子搭載ユニット及び光電気混載ユニットは、マザーボード上の配線との確実な実装を図るために、端子パッドの表面上にはんだバンプを形成したボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）タイプのユニットとなっている。ところが、素子搭載ユニットとマザーボードとの間や、光電気混載ユニットとマザーボードとの間に、それぞれはんだバンプが介在するようになるため、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとをつなぐ電気経路が長くなってしまう。この場合、超高速信号において伝送損失による信号の品質劣化が問題となる。
【０００５】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、複数の電子部品搭載ユニット間を流れる信号の伝送損失を小さくすることにより、信号の品質劣化を防止することが可能な電子部品搭載モジュールを提供することにある。また、第２の目的は、上記の電子部品搭載ユニットを好適に搭載することが可能な電子部品搭載ユニット用ソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための手段（手段１Ａ）としては、母基板上に設置可能なソケットと、該ソケット上に接続された電子部品搭載ユニットとを備える電子部品搭載モジュールであって、前記電子部品搭載ユニットは、前記ソケット上に複数接続されており、基板主面及び基板裏面を有し、前記基板裏面側に複数の電極が配置された配線基板を備えるとともに、前記複数の電極は、前記基板裏面上に形成された複数の端子パッド、または、前記複数の端子パッドと該端子パッドの表面上に形成された複数のはんだバンプとの両方によって構成され、前記ソケットは、ソケット主面及びソケット裏面を有し、前記電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、前記電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第１導電金属部品と、複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第２導電金属部品とを備えるとともに、前記第１導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第１固定部と、前記配線基板の電極が接触する第１接触部と、前記第１固定部及び前記第１接触部の間に設けられ、前記電極が前記第１接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第１アーム部とを備える第１コンタクトピンであり、前記第２導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第２固定部と、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第２接触部と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第３接触部と、前記第２固定部及び前記第２接触部の間に設けられ、前記電極が前記第２接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第２アーム部と、前記第２固定部及び前記第３接触部の間に設けられ、前記電極が前記第３接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第３アーム部とを備える第２コンタクトピンであることを特徴とする電子部品搭載モジュールがある。
また、上記課題を解決するための別の手段（手段１Ｂ）としては、母基板上に設置可能なソケットと、該ソケット上に接続された電子部品搭載ユニットとを備える電子部品搭載モジュールであって、前記電子部品搭載ユニットは、前記ソケット上に複数接続されており、基板主面及び基板裏面を有し、前記基板裏面側に複数の電極が配置された配線基板を備えるとともに、前記複数の電極は、前記基板裏面上に形成された複数の端子パッドと、該端子パッドの表面上に接合された複数のピンとによって構成され、前記ソケットは、ソケット主面及びソケット裏面を有し、前記電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、前記電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第１導電金属部品と、複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第２導電金属部品とを備えるとともに、前記複数の電極は、前記基板裏面上に形成された複数の端子パッドと、該端子パッドの表面上に接合された複数のピンとによって構成され、前記第１導電金属部品は、前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第１接触手段を前記ソケット本体内に有する第１ピン保持スリーブであり、前記第２導電金属部品は、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第２接触手段と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第３接触手段とを前記ソケット本体内に有する第２ピン保持スリーブであることを特徴とする電子部品搭載モジュールがある。
【０００７】
従って、手段１Ａ，１Ｂの電子部品搭載モジュールによると、電子部品搭載ユニットが、母基板上に設置可能なソケット上に複数接続され、複数の電子部品搭載ユニット間が、ソケットに設けられた第２導電金属部品を介して互いに電気的に接続されている。この場合、複数の電子部品搭載ユニット間をつなぐ電気経路を母基板まで経由させなくても済むため、電気経路が短くなる。その結果、複数の電子部品搭載ユニット間を流れる信号の伝送損失が小さくなるため、信号の品質劣化を防止することができる。
【０００８】
ここで、電子部品搭載ユニットが備える配線基板としては、例えば、樹脂配線基板、セラミック配線基板、ガラス配線基板、金属配線基板が使用可能であるが、コスト面を考慮すると樹脂配線基板であることが好ましい。なお、樹脂配線基板に比較して熱伝導性の高いセラミック配線基板を用いれば、発生した熱が効率良く放散される。この場合、配線基板に光素子を搭載すれば、放熱性の悪化に起因する発光波長のズレが回避され、動作安定性や信頼性に優れた配線基板を実現することができる。
【０００９】
かかるセラミック配線基板の好適例を挙げると、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、ムライト、低温焼成ガラスセラミック、ガラスセラミック等からなる配線基板がある。また、樹脂配線基板の好適例としては、例えば、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）等からなる配線基板を挙げることができる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料からなる配線基板を使用してもよい。金属配線基板の好適例としては、例えば、銅からなる配線基板、銅合金からなる配線基板、銅以外の金属単体からなる配線基板、銅以外の合金からなる配線基板などを挙げることができる。
【００１０】
また、配線基板の基板裏面側には複数の電極が配置されている。なお、配線基板は、複数の配線層と絶縁層とを積層してなる多層配線基板であってもよい。さらに、これらの配線層の層間接続を図るために、基板内部にスルーホール導体が形成されていてもよい。なお、かかる電極や配線層やスルーホール導体は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などからなる導電性金属ペーストを印刷または充填することにより形成される。そして、このような電極、配線層及びスルーホール導体には電気信号が流れるようになっている。なお、このような多層配線基板に加えて、例えば、配線層と絶縁層とを交互に積層してなるビルドアップ層をコア基板の片面または両面に有するビルドアップ多層配線基板を用いることも許容される。このようにすれば、配線基板の高密度化を図りやすくなる。
【００１１】
また、第１導電金属部品及び第２導電金属部品は、例えば導電性金属により形成される。導電性金属としては特に限定されないが、例えば銅、金、銀、白金、パラジウム、ニッケル、スズ、鉛、チタン、タングステン、モリブデン、タンタル、ニオブなどから選択される１種または２種以上の金属を挙げることができる。なお、複数の第１導電金属部品は、電源用の配線及びグランド用の配線を構成しており、第２導電金属部品は、シグナル用の配線を構成していることが好ましい。このように構成すれば、第１導電金属部品によって、母基板から電子部品搭載ユニットへの電源供給が可能となる。また、第２導電金属部品によって、複数の電子部品搭載ユニット間での信号の通信が可能となる。
【００１２】
さらに、複数の電極としては、基板裏面上に形成した複数の端子パッドのみによって構成されるランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）タイプのものや、複数の端子パッドと該端子パッドの表面上に形成した複数のはんだバンプとによって構成されるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）タイプのものや、複数の端子パッドと該端子パッドの表面上に接合した複数のピンとによって構成されるピングリッドアレイ（ＰＧＡ）タイプのものなどが挙げられる。
【００１３】
ここで、複数の電極が、複数の端子パッドのみ、または、複数の端子パッドと複数のはんだバンプとの両方によって構成される場合、第１導電金属部品及び第２導電金属部品は、例えば以下の構成であることが好ましい。例えば、第１導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、ソケット本体に組み込まれる第１固定部と、配線基板の電極が接触する第１接触部と、第１固定部及び第１接触部の間に設けられ、電極が第１接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第１アーム部とを備える第１コンタクトピンであることが好ましい。また、第２導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、ソケット本体に組み込まれる第２固定部と、複数の電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える配線基板の電極が接触する第２接触部と、特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える配線基板の電極が接触する第３接触部と、第２固定部及び第２接触部の間に設けられ、電極が第２接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第２アーム部と、第２固定部及び第３接触部の間に設けられ、電極が第３接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第３アーム部とを備える第２コンタクトピンであることが好ましい。即ち、第１導電金属部品及び第２導電金属部品が上記の構成であれば、特定の電子部品搭載ユニット及び別の電子部品搭載ユニットをソケット上に接続する際に、第１接触部、第２接触部及び第３接触部が複数の電極に圧接する。このため、特定の電子部品搭載ユニット及び別の電子部品搭載ユニットをソケット上に確実に接続することができる。
【００１４】
なお、特定の電子部品搭載ユニットが備える複数の電極のうち、基板裏面の最外周に配置された電極が、第２接触部に対して接離可能に接触するとともに、別の電子部品搭載ユニットが備える複数の電極のうち、基板裏面の最外周に配置された電極が、第３接触部に対して接離可能に接触することが好ましい。この場合、第２接触部と第３接触部との距離を短くすることができる。また、第２固定部とソケット主面との距離が第２固定部とソケット裏面との距離よりも小さいことが好ましい。この場合、第２固定部及び第２接触部の間に設けられた第２アーム部の長さと、第２固定部及び第３接触部の間に設けられた第３アーム部の長さとが短くなる。即ち、第２コンタクトピンの各部（第２固定部、第２アーム部及び第３アーム部）の長さが短くなるため、特定の電子部品搭載ユニットと別の電子部品搭載ユニットとをつなぐ電気経路がよりいっそう短くなる。その結果、特定の電子部品搭載ユニットと別の電子部品搭載ユニットとの間を流れる信号の伝送損失がよりいっそう小さくなるため、信号の品質劣化をより確実に防止することができる。
【００１５】
また、複数の電極を第１接触部、第２接触部及び第３接触部に接触させる方向に押圧するカバーが、ソケットに対して着脱可能に取り付けられていることが好ましい。このようにすれば、電子部品搭載ユニットをカバーによって固定できるため、ソケットからの電子部品搭載ユニットの脱落を防止でき、ひいては、第１接触部、第２接触部及び第３接触部から複数の電極が離間することを確実に防止できる。
【００１６】
一方、複数の電極が、複数の端子パッドと複数のピンとによって構成される場合、第１導電金属部品及び第２導電金属部品は、例えば以下の構成であることが好ましい。例えば、第１導電金属部品は、ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第１接触手段をソケット本体内に有する第１ピン保持スリーブであることが好ましい。また、第２導電金属部品は、特定の電子部品搭載ユニットが備える配線基板のピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第２接触手段と、別の電子部品搭載ユニットが備える配線基板のピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第３接触手段とをソケット本体内に有する第２ピン保持スリーブであることが好ましい。即ち、第１導電金属部品及び第２導電金属部品が上記の構成であれば、特定の電子部品搭載ユニット及び別の電子部品搭載ユニットをソケット上に接続する際に、第１接触手段、第２接触手段及び第３接触手段が複数の電極に接触する。よって、この場合も、特定の電子部品搭載ユニット及び別の電子部品搭載ユニットをソケット上に確実に接続することができる。
【００１７】
なお、特定の電子部品搭載ユニットが備える複数の電極のうち、基板裏面の最外周に配置された電極が、第２接触手段に対して接離可能に接触するとともに、別の電子部品搭載ユニットが備える複数の電極のうち、基板裏面の最外周に配置された電極が、第３接触手段に対して接離可能に接触することが好ましい。また、第２ピン保持スリーブは、第２接触手段と第３接触手段とを互いに連結する連結部を備え、連結部がソケット本体内に配置され、連結部とソケット主面との距離が連結部とソケット裏面との距離よりも小さいことが好ましい。この場合、第２接触手段と第３接触手段との距離、換言すると、第２接触手段と第３接触手段とを連結する連結部の長さを短くすることができる。また、第２接触手段及び第３接触手段の長さが短くなる。即ち、第２ピン保持スリーブの各部（連結部、第２接触手段及び第３接触手段）の長さが短くなるため、特定の電子部品搭載ユニットと別の電子部品搭載ユニットとをつなぐ電気経路がよりいっそう短くなる。その結果、特定の電子部品搭載ユニットと別の電子部品搭載ユニットとの間を流れる信号の伝送損失がよりいっそう小さくなるため、信号の品質劣化をより確実に防止することができる。
【００１８】
また、複数の電極を第１接触手段、第２接触手段及び第３接触手段に接触させる方向に押圧するカバーが、ソケットに対して着脱可能に取り付けられていることが好ましい。このようにすれば、電子部品搭載ユニットをカバーによって固定できるため、ソケットからの電子部品搭載ユニットの脱落を防止でき、ひいては、第１接触手段、第２接触手段及び第３接触手段から複数の電極が離間することを確実に防止できる。
【００１９】
なお、特定の電子部品搭載ユニット及び別の電子部品搭載ユニットの種類については特に限定されないが、例えば、特定の電子部品搭載ユニットは、基板主面に半導体集積回路素子が搭載された素子搭載ユニットであり、別の電子部品搭載ユニットは、発光部及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子と、光素子駆動用の半導体集積回路素子とが基板主面に搭載された光電気混載ユニットであることが好ましい。このようにした場合、半導体集積回路素子及び光素子駆動用の半導体集積回路素子を、第２導電金属部品を介して互いに電気的に接続することができる。その結果、半導体集積回路素子と光素子駆動用の半導体集積回路素子とをつなぐ回路を容易に形成できる。また上記したように、第２導電金属部品は複数の電子部品搭載ユニット間をつなぐ電気経路を短くするものであるため、電気経路のインダクタンス成分の増加が防止される。従って、半導体集積回路素子と光素子駆動用の半導体集積回路素子との間で侵入するノイズを極めて小さく抑えることができるため、誤動作等の不具合を生じることもなく高い信頼性を得ることができる。なお、「半導体集積回路素子」とは、主としてコンピュータのマイクロプロセッサ等として使用される素子をいう。
【００２０】
ここで、光素子は、光電気混載ユニットが備える配線基板に対して１つまたは２つ以上搭載される。その搭載方法としては、例えば、ワイヤボンディングやフリップチップボンディング等の手法、異方導電性材料を用いた手法などを採用することができる。なお、発光部を有する光素子（即ち発光素子）としては、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode；ＬＥＤ）、半導体レーザーダイオード（Laser Diode ；ＬＤ）、面発光レーザー（Vertical Cavity Surface Emitting Laser；ＶＣＳＥＬ）等を挙げることができる。これらの発光素子は、入力した電気信号を光信号に変換した後、その光信号を所定部位に向けて発光部から出射する機能を有している。一方、受光部を有する光素子（即ち受光素子）としては、例えば、ｐｉｎフォトダイオード（pin Photo Diode ；pin ＰＤ）、アバランシェフォトダイオード（Avalanche Photo Diode ；ＡＰＤ）等を挙げることができる。これらの受光素子は、光信号を受光部にて入射し、その入射した光信号を電気信号に変換して出力する機能を有している。なお、光素子は発光部及び受光部の両方を有する受発光素子であってもよい。また、受発光素子は、複数の受発光部を有するものであってもよい。さらに、この場合、各受発光部は、一列に配置されていてもよいし、複数列に亘って配置されていてもよい。このような受発光素子は、動作回路によって動作される。具体的に言うと、発光素子用の動作回路は、例えばドライバＩＣと呼ばれ、受光素子用の動作回路は、例えばアンプまたはトランスインピーダンスアンプ（transimpedance amplifier；ＴＩＡ）と呼ばれている。光素子及び動作回路は、例えば、配線基板に形成された配線層を介して電気的に接続されている。なお、光素子に使用する好適な材料としては、例えば、Ｓｉ、Ｇｅ、ＩｎＧａＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＰなどを挙げることができる。
【００２１】
なお、素子搭載ユニット及び光電気混載ユニットは、配線基板の基板主面がそれぞれ平面視略矩形状をなし、素子搭載ユニット側の基板主面の面積が光電気混載ユニット側の基板主面の面積よりも大きく設定されており、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとが、ガイド部材を介して互いに隣接して配置され、素子搭載ユニットが備える配線基板の端面と光電気混載ユニットが備える配線基板の端面とが、互いに平行に配置されていることが好ましい。このようにすれば、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとが互いに接近した状態に配置されるため、素子搭載ユニット及び光電気混載ユニットを搭載するソケットの小型化、ひいては、電子部品搭載モジュール全体の小型化を図ることができる。また、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとが互いに隣接して配置され、素子搭載ユニットが備える配線基板の端面と光電気混載ユニットが備える配線基板の端面とが互いに平行に配置されるため、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとをつなぐ電気経路をよりいっそう短くすることができる。その結果、素子搭載ユニットと光電気混載ユニットとの間を流れる信号の伝送損失がよりいっそう小さくなるため、信号の品質劣化をより確実に防止することができる。
【００２２】
また、光電気混載ユニットは、光信号が伝搬する光路となる光伝送媒体の先端に接続される光コネクタを備え、素子搭載ユニットの周囲には、複数の光電気混載ユニットが隣接して配置されており、複数の光電気混載ユニットは、光コネクタに対する光伝送媒体の延出方向がそれぞれ異なることが好ましい。このようにした場合、素子搭載ユニットの周囲に複数の光電気混載ユニットが隣接して配置されるため、光電気混載ユニットが複数あったとしても、電子部品搭載モジュールの小型化を図ることができる。しかも、光コネクタに対する光伝送媒体の延出方向が光電気混載ユニットごとに異なるため、光伝送媒体同士の干渉を防止することができる。
【００２３】
なお、光伝送媒体としては、例えば光導波路や光ファイバなどがある。また、光コネクタとは、本来的には光伝送媒体同士を接続するための手段であるが、ここでは光伝送媒体側と光電気混載ユニット側とを接続するための手段として用いられる。なお、かかる光コネクタは、単心光コネクタであってもよいし、多心光コネクタであってもよい。
【００２４】
上記課題を解決するための別の手段（手段２Ａ）としては、母基板上に設置可能であるとともに、電子部品搭載ユニットが着脱可能に搭載されるソケットであって、ソケット主面及びソケット裏面を有し、前記電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、記電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第１導電金属部品と、複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第２導電金属部品とを備えるとともに、前記第１導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第１固定部と、前記電子部品搭載ユニットが備える配線基板の電極が接触する第１接触部と、前記第１固定部及び前記第１接触部の間に設けられ、前記電極が前記第１接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第１アーム部とを備える第１コンタクトピンであり、前記第２導電金属部品は、金属板を折曲形成してなり、前記ソケット本体に組み込まれる第２固定部と、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第２接触部と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記電極が接触する第３接触部と、前記第２固定部及び前記第２接触部の間に設けられ、前記電極が前記第２接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第２アーム部と、前記第２固定部及び前記第３接触部の間に設けられ、前記電極が前記第３接触部に接触した際に撓むことによって接触圧力を保持する第３アーム部とを備える第２コンタクトピンであることを特徴とする電子部品搭載ユニット用ソケットがある。
また、上記課題を解決するための別の手段（手段２Ｂ）としては、  母基板上に設置可能であるとともに、電子部品搭載ユニットが着脱可能に搭載されるソケットであって、ソケット主面及びソケット裏面を有し、前記電子部品搭載ユニットが搭載されるユニット搭載領域を前記ソケット主面側に複数備えるソケット本体と、記電子部品搭載ユニット及び前記母基板を互いに電気的に接続する複数の第１導電金属部品と、複数の前記電子部品搭載ユニット間を互いに電気的に接続する第２導電金属部品とを備えるとともに、前記第１導電金属部品は、前記電極を構成するピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第１接触手段を前記ソケット本体内に有する第１ピン保持スリーブであり、前記第２導電金属部品は、複数の前記電子部品搭載ユニットのうち特定の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第２接触手段と、前記特定の電子部品搭載ユニットとは別の電子部品搭載ユニットが備える前記配線基板の前記ピンの先端部に接触して着脱可能に保持する第３接触手段とを前記ソケット本体内に有する第２ピン保持スリーブであることを特徴とする電子部品搭載ユニット用ソケットがある。
【００２５】
従って、手段２Ａ，２Ｂの電子部品搭載ユニット用ソケットによると、電子部品搭載ユニットをユニット搭載領域に搭載することにより、複数の電子部品搭載ユニット間が、第２導電金属部品を介して互いに電気的に接続される。この場合、複数の電子部品搭載ユニット間をつなぐ電気経路をソケットが設置された母基板まで経由させなくても済むため、電気経路が短くなる。その結果、複数の電子部品搭載ユニット間を流れる信号の伝送損失が小さくなるため、信号の品質劣化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１実施形態の電子部品搭載モジュールを示す概略斜視図。
【図２】同じく、ソケット、素子搭載ユニット及び光電気混載ユニットの位置関係を示す概略平面図。
【図３】同じく、電子部品搭載モジュールを示す概略断面図。
【図４】同じく、電子部品搭載モジュールを示す要部断面図。
【図５】同じく、ソケットと第１コンタクトピンとの関係を示す概略斜視図。
【図６】同じく、素子搭載ユニット、光電気混載ユニット及び第２コンタクトピンの関係を示す概略斜視図。
【図７】同じく、素子搭載ユニット、光電気混載ユニット、第１コンタクトピン及び第２コンタクトピンの位置関係を示す概略平面図。
【図８】第２実施形態の電子部品搭載モジュールを示す要部断面図。
【図９】他の実施形態におけるピンとピン保持スリーブとの関係を示す要部断面図。
【図１０】他の実施形態におけるピンとピン保持スリーブとの関係を示す要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
［第１実施形態］
以下、本発明を具体化した第１実施形態の電子部品搭載モジュール１を、図面に基づき詳細に説明する。なお、寸法、材料、チャネル数などは本実施形態に限定される訳ではなく、適宜変更可能である。
【００２８】
図１〜図４に示されるように、本実施形態の電子部品搭載モジュール１は、マザーボード２（母基板）、マザーボード２上に設置された電子部品搭載ユニット用ソケット（以下「ソケット」という）７０、ソケット７０上に着脱可能に搭載された１つの素子搭載ユニット４１、及び、ソケット７０上に着脱可能に搭載された２つの光電気混載ユニット５１等を備える。
【００２９】
本実施形態のマザーボード２は、上面３及び下面４を有する平面視略矩形状の板状部材である。マザーボード２は、樹脂絶縁層（図示略）と金属導体層（図示略）とによって構成されている。樹脂絶縁層は、例えば、厚さ約３０μｍであって、連続多孔質ＰＴＦＥにエポキシ樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料や、シリカ粒子などの充填材を含んだエポキシ樹脂などの各種絶縁シートからなる。樹脂絶縁層における複数箇所には、樹脂絶縁層の厚さ方向に貫通する内部導通用のスルーホール部（図示略）が形成されている。そして、これらのスルーホール部は、層の異なる金属導体層を電気的に接続する役割を果たしている。また、マザーボード２の上面３において各々のスルーホール部の上端面がある位置には、パッド５が配置されている。
【００３０】
図２〜図４に示されるように、素子搭載ユニット４１は配線基板１０を備えている。配線基板１０は、１つの基板主面１２（図４では上面）、１つの基板裏面１３（図４では下面）、及び、４つの端面１１を有する略矩形板状をなしている。基板主面１２及び基板裏面１３は、縦５０．０ｍｍ×横５０．０ｍｍの平面視略矩形状をなしている。また、配線基板１０は、ガラスエポキシからなる略矩形板状のコア基板１４を有するとともに、表面（図４では上面）上に第１ビルドアップ層３１を有し、裏面（図４では下面）上に第２ビルドアップ層３２を有するビルドアップ多層配線基板である。
【００３１】
図４に示されるように、コア基板１４における複数箇所には、コア基板１４を厚さ方向に貫通するスルーホール導体１７が形成されている。スルーホール導体１７の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体１８で埋められている。そして、スルーホール導体１７における開口部には銅めっき層からなる蓋状導体１９が形成され、その結果スルーホール導体１７が塞がれている。
【００３２】
第２ビルドアップ層３２は、銅からなる２層の金属配線層４２と、熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）からなる２層の樹脂絶縁層３４とを交互に積層した構造を有している。各樹脂絶縁層３４における複数箇所には、金属配線層４２に接続される内層接続ビア導体４４が形成されている。また、第２層の樹脂絶縁層３４の下面上における複数箇所には、金属配線層４２に電気的に接続される電極である端子パッド４７がアレイ状に配置されている。さらに、第２層の樹脂絶縁層３４の下面は、ソルダーレジスト３６によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト３６の所定箇所には、端子パッド４７を露出させる開口部４８が形成されている。なお、本実施形態の素子搭載ユニット４１（配線基板１０）は、端子パッド４７にピンが取り付けられないランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）タイプの電子部品搭載ユニットである。
【００３３】
図４に示されるように、第１ビルドアップ層３１は、銅からなる２層の金属配線層４２と、熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）からなる２層の樹脂絶縁層３３とを交互に積層した構造を有している。各樹脂絶縁層３３における複数箇所には、金属配線層４２に接続される内層接続ビア導体４３が形成されている。また、第２層の樹脂絶縁層３３の表面上における複数箇所には、内層接続ビア導体４３を介して金属配線層４２に電気的に接続されるＣＰＵ接続用端子４５がアレイ状に形成されている。また、樹脂絶縁層３３の表面は、ソルダーレジスト３５によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト３５の所定箇所には、ＣＰＵ接続用端子４５を露出させる開口部４６が形成されている。そして、ＣＰＵ接続用端子４５の表面上には、複数のはんだバンプ４９が配設されている。
【００３４】
図４に示されるように、各はんだバンプ４９は、半導体集積回路素子であるＩＣチップ２１（ＣＰＵ）の面接続端子２２に電気的に接続されている。ＭＰＵとしての機能を有するＩＣチップ２１は、矩形板状をなしており、下面側表層に図示しない回路素子が形成されている。さらに、配線基板１０の基板主面１２側は金属製リッド１１０で覆われている。
【００３５】
図２〜図４に示されるように、上記した各光電気混載ユニット５１は配線基板５０を備えている。配線基板５０は、１つの基板主面５２（図４では上面）、１つの基板裏面５３（図４では下面）、及び、４つの端面６５を有する略矩形板状をなしている。基板主面５２及び基板裏面５３は、縦１０．０ｍｍ×横４０．０ｍｍの平面視略矩形状をなしている。なお、上記した素子搭載ユニット４１側の基板主面１２及び基板裏面１３の面積は、光電気混載ユニット５１側の基板主面５２及び基板裏面５３の面積よりも大きく設定されている。また、配線基板５０における複数箇所には、基板主面５２及び基板裏面５３を貫通するスルーホール導体５４が形成されている。スルーホール導体５４の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体５５で埋められている。
【００３６】
図４に示されるように、配線基板５０の基板裏面５３上における複数箇所には、スルーホール導体５４に電気的に接続される電極である端子パッド６２がアレイ状に形成されている。さらに、配線基板５０の基板裏面５３は、ソルダーレジスト６３によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト６３の所定箇所には、端子パッド６２を露出させる開口部６４が形成されている。なお、本実施形態の光電気混載ユニット５１（配線基板５０）は、端子パッド６２にピンが取り付けられないランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）タイプの電子部品搭載ユニットである。
【００３７】
また、配線基板５０の基板主面５２上には、スルーホール導体５４に電気的に接続される複数のドライバＩＣ接続用端子５６及び複数の光素子接続用端子５７が形成されている。さらに、配線基板５０の基板主面５２上には、各ドライバＩＣ接続用端子５６と各光素子接続用端子５７とをつなぐ配線パターン５８が形成されている。また、配線基板５０の基板主面５２は、ソルダーレジスト５９によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト５９の所定箇所には、ドライバＩＣ接続用端子５６及び光素子接続用端子５７を露出させる開口部６０が形成されている。そして、ドライバＩＣ接続用端子５６及び光素子接続用端子５７の表面上には、それぞれはんだバンプ６１が配設されている。
【００３８】
図４に示されるように、光素子接続用端子５７の表面上に配設された各はんだバンプ６１には、光素子（発光素子）の一種であるＶＣＳＥＬ２４が、発光面を上方に向けた状態で接合されている。本実施形態のＶＣＳＥＬ２４は、略矩形平板状をなしており、ＶＣＳＥＬ２４の長手方向に沿って一列に並べられた複数の発光部２５を発光面内に有している。これらの発光部２５は、配線基板５０の基板主面５２に対して直交する方向（即ち、図４において上方向）に、所定波長のレーザー光（光信号）を出射するようになっている。また、ＶＣＳＥＬ２４の有する複数の端子２６は、各はんだバンプ６１にそれぞれ接合されている。
【００３９】
図４に示されるように、ドライバＩＣ接続用端子５６の表面上に配設された各はんだバンプ６１には、ＶＣＳＥＬ２４を駆動するための半導体集積回路素子であるドライバＩＣ２７が接合されている。本実施形態のドライバＩＣ２７は、略矩形平板状をなしており、下面側表層に図示しない回路素子が形成されている。また、ドライバＩＣ２７の有する複数の端子２８は、各はんだバンプ６１にそれぞれ接合されている。従って、ドライバＩＣ２７とＶＣＳＥＬ２４とが、配線パターン５８などを介して電気的に接続される。
【００４０】
図２〜図４に示されるように、配線基板５０の基板主面５２側には、略矩形平板状をなす光コネクタ８１が接合されている。光コネクタ８１には、ＶＣＳＥＬ２４及びドライバＩＣ２７を収容するための収容穴部８４が形成され、収容穴部８４の内底面（上面）には光ファイバ嵌合溝８５が形成されている。光ファイバ嵌合溝８５内には、光信号が伝搬する光路となる４本の光ファイバ８６（光伝送媒体）の先端部が嵌合されている。また、光コネクタ８１は、光路内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部８７を有している。光路変換部８７は、光ファイバ嵌合溝８５の内底面（上面）に対して約４５°の角度を持つ傾斜面となっていて、その傾斜面には光を全反射可能な金属からなる薄膜が蒸着されている。その結果、光を９０°の角度で反射する光路変換部８７が構成される。なお、光ファイバ８６を光ファイバ嵌合溝８５に嵌合する代わりに、４５°の傾斜面を有するマルチチャネルの光導波路を使用してもよい。この場合、傾斜面の他方が空気であれば、金属薄膜を蒸着しなくても光を９０°の角度で反射できるため、薄膜の有無を適宜選択することができる。
【００４１】
なお、図４に示す光電気混載ユニット５１に対して光ファイバ８６を介して連結される光電気混載ユニット（図示略）においても、配線基板５０の基板主面５２に複数のはんだバンプ６１が形成されている。各はんだバンプ６１には、光素子（受光素子）の一種であるフォトダイオードが、受光面を上方に向けた状態で接合されている。本実施形態のフォトダイオードは、略矩形平板状をなしており、フォトダイオードの長手方向に沿って一列に並べられた複数の受光部（図示略）を受光面内に有している。従って、これらの受光部は、上側から下側に向かうレーザー光（光信号）を受けやすい構成となっている。
【００４２】
また、配線基板５０の基板主面５２においてフォトダイオードの近傍には、フォトダイオードから出力された光電流を増幅する半導体集積回路素子であるレシーバＩＣが配置されている。本実施形態のレシーバＩＣは、略矩形平板状をなしており、下面側表層に図示しない回路素子が形成されている。また、レシーバＩＣの有する複数の端子（図示略）は、各はんだバンプ６１にそれぞれ接合されている。従って、フォトダイオードとレシーバＩＣとが、配線パターン（図示略）などを介して電気的に接続される。
【００４３】
図２〜図４に示されるように、上記したソケット７０を構成するソケット本体７１は、１つのソケット主面７２（図３では上面）、１つのソケット裏面７３（図３では下面）、及び、４つのソケット側面７４を有する略矩形板状をなしている。ソケット裏面７３は、ソケット本体７１の厚さ方向においてソケット主面７２の反対に位置している。ソケット側面７４は、ソケット主面７２及びソケット裏面７３に対して直交している。
【００４４】
また、ソケット本体７１には、ソケット主面７２にて開口する平面視略矩形状の収容凹部７５が設けられている。収容凹部７５の底面７６には、素子搭載ユニット４１が搭載される第１ユニット搭載領域７９（図２参照）が１箇所に設定されるとともに、光電気混載ユニット５１が搭載される第２ユニット搭載領域８０が２箇所に設定されている。
【００４５】
なお図２に示されるように、素子搭載ユニット４１の周囲には、２つの光電気混載ユニット５１が隣接して配置されている。詳述すると、素子搭載ユニット４１（配線基板１０）が備える２つの端面１１（図２では、素子搭載ユニット４１の右側及び下側に位置する端面１１）が、それぞれ光電気混載ユニット５１（配線基板５０）が備える端面６５と対向配置されている。なお、互いに対向配置された端面１１及び端面６５は、互いに平行に配置されている。そして、両光電気混載ユニット５１からは、光ファイバ８６がソケット本体７１の外側に向かって延びている。よって、光コネクタ８１に対する光ファイバ８６の延出方向は、光電気混載ユニット５１ごとにそれぞれ異なっている。
【００４６】
また、素子搭載ユニット４１及び光電気混載ユニット５１は、ブロック状をなす複数のガイド部材６，７を介して互いに隣接して配置されている。本実施形態のガイド部材６，７は、上面の一部（角部）が低くなるように設定された平面視矩形状の段部（図示略）を有している。ガイド部材６は、段部が配線基板１０の下端部に係合することにより、配線基板１０を係止固定するようになっている。詳述すると、配線基板１０は、４つのガイド部材６によって基板裏面１３側から支持されている。そして、１つのガイド部材６（図２では、配線基板１０の左上部を支持する部材）においては、隣接する２つの側面が収容凹部７５の内壁面に接触し、２つのガイド部材６（図２では、配線基板１０の右上部及び左下部を支持する部材）においては、それぞれ１つの側面が収容凹部７５の内壁面に接触している。このため、配線基板１０が備える４つの端面１１のうちの２つが、収容凹部７５の内壁面と平行に配置されるようになる。また、ガイド部材７は、段部が配線基板５０の下端部に係合することにより、配線基板５０を係止固定するようになっている。詳述すると、各配線基板５０は、２つのガイド部材７によって基板裏面５３側から支持されている。両ガイド部材７は、それぞれ１つの側面が収容凹部７５の内壁面に接触している。このため、配線基板５０が備える４つの端面６５のうちの１つが、収容凹部７５の内壁面と平行に配置されるようになる。
【００４７】
図４，図５に示されるように、ソケット本体７１には、収容凹部７５の底面７６及びソケット裏面７３を貫通する複数の第１穴部７７と、収容凹部７５の底面７６のみにて開口する複数の第２穴部７８とが設けられている。また、ソケット本体７１には、一対の第２穴部７８を連通させるスリット９０（図７参照）が複数箇所に設けられている。
【００４８】
そして、各第１穴部７７には、複数の第１コンタクトピン９１（第１導電金属部品）が圧入されている。第１コンタクトピン９１は、打抜加工された金属板を折曲形成してなり、第１固定部９２、第１接触部９３、第１アーム部９４及び接続部９５を備えている。第１固定部９２はソケット本体７１に組み込まれて固定されるようになっている。詳述すると、第１固定部９２は、ソケット本体７１の厚さ方向に沿って延びる帯板状をなし、両方の側部にそれぞれ上側切欠部９８及び下側切欠部９９を有している。第１固定部９２は、両側縁において上側切欠部９８及び下側切欠部９９が設けられていない領域が第１穴部７７の内壁面に圧接することにより、ソケット本体７１に固定されるようになっている。第１接触部９３は、中央が上方に突出するように湾曲した断面Ｃ字状をなし、配線基板１０（素子搭載ユニット４１）の端子パッド４７、または、配線基板５０（光電気混載ユニット５１）の端子パッド６２に接離可能に接触するようになっている。第１アーム部９４は、第１固定部９２及び第１接触部９３の間に設けられている。第１アーム部９４の下側部分は、ソケット本体７１の厚さ方向に沿って延びており、第１固定部９２において上側切欠部９８が設けられている領域に対して連結部１００を介して連結されている。第１アーム部９４の上側部分は、第１穴部７７の開口部付近から斜め上方に延びており、第１接触部９３に接続されている。第１アーム部９４は、端子パッド４７または端子パッド６２が第１接触部９３に接触した際に、下方（第１固定部９２側）に撓むことによって接触圧力を保持するようになっている。接続部９５は、矩形板状をなし、第１固定部９２の下方において第１固定部９２と直交するように配置されている。接続部９５の下面上には、略半球状をなすはんだバンプ９６が配設されている。はんだバンプ９６は、マザーボード２側のパッド５に接続されている。また、第１固定部９２と接続部９５との間にはバネ部９７が設けられている。バネ部９７は、第１固定部９２よりも幅狭な帯板状をなしており、第１固定部９２の下端中央から下方に延びるとともに、先端が接続部９５に接続されている。
【００４９】
よって、図３〜図５に示されるように、第１コンタクトピン９１は、第１接触部９３が端子パッド４７に接触するとともに、接続部９５がはんだバンプ９６を介してパッド５に接続されることにより、素子搭載ユニット４１及びマザーボード２を互いに電気的に接続するようになっている。また、第１コンタクトピン９１は、第１接触部９３が端子パッド６２に接触するとともに、接続部９５がはんだバンプ９６を介してパッド５に接続されることにより、光電気混載ユニット５１及びマザーボード２を互いに電気的に接続するようになっている。なお本実施形態では、各第１コンタクトピン９１の大部分が電源用の配線を構成し、各複数の第１コンタクトピン９１の一部がグランド用の配線を構成している。
【００５０】
図４，図６に示されるように、各第２穴部７８には、複数の第２コンタクトピン１０１（第２導電金属部品）の一部が圧入されている。第２コンタクトピン１０１は、打抜加工された金属板を折曲形成してなり、第２固定部１０２、第２接触部１０３、第３接触部１０４、第２アーム部１０５及び第３アーム部１０６を備えている。第２固定部１０２はソケット本体７１に組み込まれて固定されるようになっている。詳述すると、第２固定部１０２は、ソケット本体７１の厚さ方向に沿って延びる帯状をなす一対の固定板１０７，１０８と、両固定板１０７，１０８を互いに連結する帯状の連結板１０９とからなっている。両固定板１０７，１０８はそれぞれ上側切欠部１２１及び下側切欠部１２２を有している。両固定板１０７，１０８は、両側縁において上側切欠部１２１及び下側切欠部１２２が設けられていない領域が第２穴部７８の内壁面に圧接することにより、ソケット本体７１に固定されるようになっている。また、連結板１０９は、固定板１０７において下側切欠部１２２が設けられている領域と、固定板１０８において上側切欠部１２１が設けられていない領域とを連結するようになっている。連結板１０９は、ソケット本体７１内に配置されており、下端縁がスリット９０の底面に圧接するとともに、表面（図４では前面）及び裏面がスリット９０の内壁面に圧接することにより、ソケット本体７１に固定されるようになっている。なお本実施形態では、連結板１０９とソケット主面７２との距離が、連結板１０９とソケット裏面７３との距離よりも大きくなっている。
【００５１】
図４，図６に示されるように、第２接触部１０３は、中央が上方に突出するように湾曲した断面Ｃ字状をなし、配線基板１０（素子搭載ユニット４１）が備える複数の端子パッド４７のうち、基板裏面１３の最外周に配置された端子パッド４７に対して接離可能に接触するようになっている。なお、素子搭載ユニット４１は、複数の電子部品搭載ユニットの中から選択された特定の電子部品搭載ユニットである。また、第２アーム部１０５は、第２固定部１０２及び第２接触部１０３の間に設けられている。第２アーム部１０５の下側部分は、ソケット本体７１の厚さ方向に沿って延びており、固定板１０７において上側切欠部１２１が設けられている領域に対して連結部１２３を介して連結されている。第２アーム部１０５の上側部分は、第２穴部７８の開口部付近から斜め上方に延びており、第２接触部１０３に接続されている。第２アーム部１０５は、端子パッド４７が第２接触部１０３に接触した際に、下方（第２固定部１０２側）に撓むことによって接触圧力を保持するようになっている。
【００５２】
また図４，図６に示されるように、第３接触部１０４は、中央が上方に突出するように湾曲した断面Ｃ字状をなし、配線基板５０（光電気混載ユニット５１）が備える複数の端子パッド６２のうち、基板裏面５３の最外周に配置された端子パッド６２に対して接離可能に接触するようになっている。なお、光電気混載ユニット５１は、素子搭載ユニット４１とは別の電子部品搭載ユニットである。また、第３アーム部１０６は、第２固定部１０２及び第３接触部１０４の間に設けられている。第３アーム部１０６の下側部分は、ソケット本体７１の厚さ方向に沿って延びており、固定板１０８において上側切欠部１２１が設けられている領域に対して連結部１２３を介して連結されている。第３アーム部１０６の上側部分は、第２穴部７８の開口部付近から斜め上方に延びており、第３接触部１０４に接続されている。第３アーム部１０６は、端子パッド６２が第３接触部１０４に接触した際に、下方（第２固定部１０２側）に撓むことによって接触圧力を保持するようになっている。
【００５３】
よって、図３，図４，図６に示されるように、第２コンタクトピン１０１は、第２接触部１０３が端子パッド４７に接触するとともに、第３接触部１０４が端子パッド６２に接触することにより、素子搭載ユニット４１及び光電気混載ユニット５１を互いに電気的に接続するようになっている。ゆえに、素子搭載ユニット４１に搭載されたＩＣチップ２１と光電気混載ユニット５１に搭載されたドライバＩＣ２７とが、第２コンタクトピン１０１を介して互いに電気的に接続される。なお本実施形態では、第２コンタクトピン１０１の全てがシグナル用の配線を構成している。
【００５４】
また図７に示されるように、第１コンタクトピン９１は、第１接触部９３及び第１アーム部９４が延びる向きが、第１コンタクトピン９１の配列方向に対して角度θ１（本実施形態では２０°以上６０°以下）だけ斜めになっている。同様に、第２コンタクトピン１０１は、第２接触部１０３及び第２アーム部１０５が延びる向きや、第３接触部１０４及び第３アーム部１０６が延びる向きが、第２コンタクトピン１０１の配列方向（連結板１０９が延びる方向とは直交する方向）に対して角度θ２（本実施形態では２０°以上６０°以下）だけ斜めになっている。この場合、第１アーム部９４、第２アーム部１０５及び第３アーム部１０６を、隣接するコンタクトピン９１，１０１との接触を防止しながら長く形成できるため、十分な弾性変位量を有するようになる。
【００５５】
なお図４，図７に示されるように、素子搭載ユニット４１側に位置する第１コンタクトピン９１の第１接触部９３及び第１アーム部９４は、第２コンタクトピン１０１の第２接触部１０３及び第２アーム部１０５や、第２コンタクトピン１０１の第３接触部１０４及び第３アーム部１０６と同じ方向に延びている。一方、光電気混載ユニット５１側に位置する第１コンタクトピン９１の第１接触部９３及び第１アーム部９４は、素子搭載ユニット４１側に位置する第１コンタクトピン９１の第１接触部９３及び第１アーム部９４や、第２コンタクトピン１０１の接触部１０３，１０４及びアーム部１０５，１０６とは反対方向に延びている。第１接触部９３及び第１アーム部９４が接触部１０３，１０４及びアーム部１０５，１０６と同じ方向に延びる第１コンタクトピン９１と、第１接触部９３及び第１アーム部９４が接触部１０３，１０４及びアーム部１０５，１０６とは反対方向に延びる第１コンタクトピン９１とは、それぞれ同数ずつ存在している。
【００５６】
そして、図１，図３に示されるように、ソケット７０（及びマザーボード２）には、カバー１１１が着脱可能に取り付けられている。具体的に言うと、カバー１１１の側板部１１４には、複数の固定部材１１５が取り付けられている。各固定部材１１５は、断面Ｌ字状をなすとともにネジ孔１１６を有している。そして、マザーボード２の上面３上に各固定部材１１５を載置するとともに、マザーボード２の下面４側に押さえ板１１７を配置した状態で、ネジ孔１１６内に挿入されてマザーボード２及び押さえ板１１７を貫通したネジ１１８の先端部をナット１１９に螺着させることにより、マザーボード２にカバー１１１が固定される。また、カバー１１１の天板部１１２には、金属製リッド１１０を露出させるための開口穴１１３が設けられている。よって、ソケット７０にカバー１１１を取り付けた際に、金属製リッド１１０が開口穴１１３内に位置するとともに、配線基板１０の基板主面１２と光コネクタ８１の上面８８とがカバー１１１の内面に当接するようになっている。また、カバー１１１は、素子搭載ユニット４１が備える複数の端子パッド４７を、第１コンタクトピン９１の第１接触部９３及び第２コンタクトピン１０１の第２接触部１０３に接触させる方向に押圧するようになっている。同様に、カバー１１１は、光電気混載ユニット５１が備える複数の端子パッド６２を、第１コンタクトピン９１の第１接触部９３及び第２コンタクトピン１０１の第３接触部１０４に接触させる方向に押圧するようになっている。
【００５７】
このように構成された電子部品搭載モジュール１の一般的な動作について簡単に述べる。
【００５８】
ＶＣＳＥＬ２４及びフォトダイオードは、マザーボード２の金属導体層、ソケット７０の第１コンタクトピン９１、及び、配線基板５０の端子パッド６２などを介した電力供給により、動作可能な状態となる。配線基板５０上のドライバＩＣ２７からＶＣＳＥＬ２４に電気信号が出力されると、ＶＣＳＥＬ２４は入力した電気信号を光信号（レーザー光）に変換した後、その光信号を光コネクタ８１内にある光路変換部８７に向けて、発光部２５から出射する。発光部２５から出射したレーザー光は光路変換部８７に入射し、光路変換部８７に入射したレーザー光は進行方向を９０°変更する。このため、レーザー光は、光ファイバ８６を通過して別の配線基板５０の光路変換部８７に入射し、さらにフォトダイオードの受光部に入射する。フォトダイオードは、受光したレーザー光を電気信号に変換し、変換した電気信号をレシーバＩＣに出力する。
【００５９】
次に、上記構成の電子部品搭載モジュール１の製造方法を説明する。
【００６０】
まず、ソケット７０を作製し、あらかじめ準備しておく。ソケット７０を構成するソケット本体７１は、例えば以下のように作製される。まず、第１型（図示略）と第２型（図示略）とを合わせることにより、内部にソケット本体７１と同一形状かつ同一体積のキャビティを構成する。この状態で、キャビティ内に熱可塑性を有する液晶ポリマーを加熱充填後、冷却することにより、ソケット本体７１が成型される。その後、第１型及び第２型を互いに離間させれば、成型されたソケット本体７１が取り出される。
【００６１】
次に、ソケット本体７１に対して第１コンタクトピン９１及び第２コンタクトピン１０１を取り付ける方法について説明する。
【００６２】
まず、第１コンタクトピン９１及び第２コンタクトピン１０１を、打抜加工された金属板を折り曲げることによって形成し、あらかじめ準備しておく。次に、従来周知の自動組立装置（図示略）を用いて、ソケット本体７１への第１コンタクトピン９１及び第２コンタクトピン１０１の取り付けを行う。詳述すると、自動組立装置が備えるソケット支持台にソケット本体７１を固定するとともに、同じく自動組立装置が備える挿入機に第１コンタクトピン９１及び第２コンタクトピン１０１を装填する。そして、挿入機を第１穴部７７の上方に移動させ、第１コンタクトピン９１の第１固定部９２を第１穴部７７に圧入する。また、挿入機を一対の第２穴部７８及びスリット９０の上方に移動させ、第２コンタクトピン１０１の固定板１０７，１０８をそれぞれ第２穴部７８に圧入するとともに、第２コンタクトピン１０１の連結板１０９をスリット９０に挿入する。なお本実施形態では、挿入機の移動やコンタクトピン９１，１０１の挿入が繰り返し行われる。その後、挿入した各第１コンタクトピン９１の接続部９５にはんだバンプ９６を形成すれば、図４に示すソケット７０が完成する。
【００６３】
また、ソケット７０のはんだバンプ９６をマザーボード２の上面３に密着させた状態で、各はんだバンプ９６のリフローを行う。その結果、はんだバンプ９６とマザーボード２のパッド５とが接合され、ソケット７０がマザーボード２にはんだ付けされる。
【００６４】
そして、素子搭載ユニット４１及び光電気混載ユニット５１をソケット７０上に設置する。その結果、第１コンタクトピン９１の第１接触部９３が端子パッド４７に接触するとともに、第１コンタクトピン９１の接続部９５がはんだバンプ９６を介してパッド５に接続されることにより、素子搭載ユニット４１とマザーボード２とが互いに電気的に接続される。また、第１接触部９３が端子パッド６２に接触するとともに、接続部９５がはんだバンプ９６を介してパッド５に接続されることにより、光電気混載ユニット５１とマザーボード２とが互いに電気的に接続される。さらに、第２コンタクトピン１０１の第２接触部１０３が端子パッド４７に接触するとともに、第２コンタクトピン１０１の第３接触部１０４が端子パッド６２に接触することにより、素子搭載ユニット４１と光電気混載ユニット５１とが互いに電気的に接続される。以上のようにして、図１に示す本実施形態の電子部品搭載モジュール１が完成する。
【００６５】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００６６】
（１）本実施形態の電子部品搭載モジュール１では、素子搭載ユニット４１及び光電気混載ユニット５１がソケット７０上に接続され、素子搭載ユニット４１−光電気混載ユニット５１間が、ソケット７０に設けられた第２コンタクトピン１０１を介して互いに電気的に接続されている。この場合、素子搭載ユニット４１−光電気混載ユニット５１間をつなぐ電気経路をマザーボード２まで経由させなくても済むため、電気経路が短くなる。その結果、素子搭載ユニット４１−光電気混載ユニット５１間を流れる信号の伝送損失が小さくなるため、信号の品質劣化を防止することができる。
【００６７】
（２）ところで、素子搭載ユニット４１及び光電気混載ユニット５１をソケット７０上に接続するとき、接触部９３，１０３が端子パッド４７上を摺動するとともに、接触部９３，１０４が端子パッド６２上を摺動するため、素子搭載ユニット４１及び光電気混載ユニット５１には水平方向への力が作用する。しかし、この場合、素子搭載ユニット４１及び光電気混載ユニット５１の沈み込みが妨げられたり、収容凹部７５の内壁面において素子搭載ユニット４１及び光電気混載ユニット５１が押し付けられた部分が削られたりするなどの問題が生じてしまう。
【００６８】
そこで本実施形態では、素子搭載ユニット４１側に位置する第１コンタクトピン９１の第１接触部９３及び第１アーム部９４と、光電気混載ユニット５１側に位置する第１コンタクトピン９１の第１接触部９３及び第１アーム部９４とを、互いに反対方向に延びるように設定している。しかも、素子搭載ユニット４１側に位置する第１コンタクトピン９１と光電気混載ユニット５１側に位置する第１コンタクトピン９１とが、それぞれ同数ずつ存在している。その結果、素子搭載ユニット４１側に位置する第１コンタクトピン９１の第１接触部９３から受ける力と、光電気混載ユニット５１側に位置する第１コンタクトピン９１の第１接触部９３から受ける力とが相殺されるため、上記した問題を解消することができる。
【００６９】
［第２実施形態］
以下、本発明を具体化した第２実施形態を図面に基づき説明する。ここでは、第１実施形態と相違する部分を中心に説明し、共通する部分については同じ部材番号を付す代わりに説明を省略する。
【００７０】
本実施形態では、配線基板の電極の構造などが前記第１実施形態とは異なっている。詳述すると、図８に示されるように、本実施形態の電子部品搭載モジュール１３１が備える素子搭載ユニット１４１では、配線基板１４２の基板裏面１４３側に、端子パッド１４７（電極）がアレイ状に配置されている。さらに、端子パッド１４７の表面上には、ピン１４８（電極）がはんだ付けによって接合されている。なお、本実施形態の素子搭載ユニット１４１（配線基板１４２）は、端子パッド１４７にピン１４８が取り付けられたピングリッドアレイ（ＰＧＡ）タイプの電子部品搭載ユニットである。
【００７１】
同様に、上記した電子部品搭載モジュール１３１が備える光電気混載ユニット１５１では、配線基板１５２の基板裏面１５３側に、端子パッド１６２（電極）がアレイ状に配置されている。さらに、端子パッド１６２の表面上には、ピン１６３（電極）がはんだ付けによって接合されている。なお、本実施形態の光電気混載ユニット１５１（配線基板１５２）は、端子パッド１６２にピン１６３が取り付けられたピングリッドアレイ（ＰＧＡ）タイプの電子部品搭載ユニットである。
【００７２】
また本実施形態では、ソケットの構造などが前記第１実施形態とは異なっている。詳述すると、図８に示されるように、本実施形態のソケット１７０はソケット本体１７１を備え、ソケット本体１７１に設けられた第１穴部１７７には、第１ピン保持スリーブ１９１（第１導電金属部品）が圧入されている。第１ピン保持スリーブ１９１は、打抜加工された金属板を折曲形成してなり、第１固定部１９２、第１接触手段１９３及び接続部１９４を備えている。第１固定部１９２は、ソケット本体１７１の厚さ方向に沿って延びる略矩形板状をなしている。第１固定部１９２は、両側縁全体が第１穴部１７７の内壁面に圧接することにより、ソケット本体１７１に固定されるようになっている。第１接触手段１９３は、上側部分が鉤状をなすとともに、下側部分が第１固定部１９２に対して直交した状態で連結されている。また、第１接触手段１９３は、配線基板１４２（素子搭載ユニット１４１）のピン１４８の先端部、または、配線基板１５２（光電気混載ユニット１５１）のピン１６３の先端部に側方から接触するようになっている。このとき、ピン１４８，１６３の先端部が第１接触手段１９３と第１穴部１７７の内壁面とによって挟持され、第１接触手段１９３が側方（ピン１４８，１６３から離間する方向）に撓むことによって接触圧力が保持されるため、ピン１４８，１６３は着脱可能に保持される。接続部１９４は、矩形板状をなし、第１固定部１９２の下方において第１固定部１９２と直交するように配置されている。接続部１９４の下面上にははんだバンプ９６が配設されている。また、第１固定部１９２と接続部１９４との間にはバネ部１９５が設けられている。バネ部１９５は、第１固定部１９２よりも幅狭な帯板状をなしており、第１固定部１９２の下端中央から下方に延びるとともに、先端が接続部１９４に接続されている。
【００７３】
よって、図８に示されるように、第１ピン保持スリーブ１９１は、第１接触手段１９３がピン１４８に接触するとともに、接続部１９４がはんだバンプ９６を介してパッド５に接続されることにより、素子搭載ユニット１４１及びマザーボード２を互いに電気的に接続するようになっている。また、第１ピン保持スリーブ１９１は、第１接触手段１９３がピン１６３に接触するとともに、接続部１９４がはんだバンプ９６を介してパッド５に接続されることにより、光電気混載ユニット１５１及びマザーボード２を互いに電気的に接続するようになっている。
【００７４】
また、ソケット本体１７１に設けられた第２穴部１７８には、第２ピン保持スリーブ２０１（第２導電金属部品）の一部が圧入されている。第２ピン保持スリーブ２０１は、打抜加工された金属板を折曲形成してなり、第２固定部２０２、第３固定部２０３、第２接触手段２０４及び第３接触手段２０５を備えている。第２固定部２０２及び第３固定部２０３は、ソケット本体１７１の厚さ方向に沿って延びる略矩形板状をなしている。第２固定部２０２及び第３固定部２０３は、互いに反対側に位置する側縁がそれぞれ第２穴部１７８の内壁面に圧接することにより、ソケット本体１７１に固定されるようになっている。
【００７５】
図８に示されるように、第２接触手段２０４は、上側部分が鉤状をなすとともに、下側部分が第２固定部２０２に対して直交した状態で連結されている。また、第２接触手段２０４は、配線基板１４２（素子搭載ユニット１４１）が備える複数のピン１４８のうち、基板裏面１４３の最外周に配置されたピン１４８の先端部に側方から接触するようになっている。このとき、ピン１４８の先端部が第２接触手段２０４と第２穴部１７８の内壁面とによって挟持され、第２接触手段２０４が側方（ピン１４８から離間する方向）に撓むことによって接触圧力が保持されるため、ピン１４８は着脱可能に保持される。
【００７６】
また、第３接触手段２０５は、上側部分が鉤状をなすとともに、下側部分が第３固定部２０３に対して直交した状態で連結されている。また、第３接触手段２０５は、配線基板１５２（光電気混載ユニット１５１）が備える複数のピン１６３のうち、基板裏面１５３の最外周に配置されたピン１６３の先端部に側方から接触するようになっている。このとき、ピン１６３の先端部が第３接触手段２０５と第２穴部１７８の内壁面とによって挟持され、第３接触手段２０５が側方（ピン１６３から離間する方向）に撓むことによって接触圧力が保持されるため、ピン１６３は着脱可能に保持される。
【００７７】
図８に示されるように、第２ピン保持スリーブ２０１は、第２固定部２０２（第２接触手段２０４）と第３固定部２０３（第３接触手段２０５）とを互いに連結する連結部２０９を備えている。なお、連結部２０９と第３固定部２０３との接続部分には切欠部２０６が形成されている。連結部２０９は、ソケット本体１７１内に配置されており、下端縁がスリット９０の底面に圧接するとともに、表面（図８では前面）及び裏面がスリット９０の内壁面に圧接することにより、ソケット本体１７１に固定されるようになっている。なお本実施形態では、連結部２０９とソケット主面７２との距離が、連結部２０９とソケット裏面７３との距離よりも大きくなっている。
【００７８】
よって、第２ピン保持スリーブ２０１は、第２接触手段２０４がピン１４８に接触するとともに、第３接触手段２０５がピン１６３に接触することにより、素子搭載ユニット１４１及び光電気混載ユニット１５１を互いに電気的に接続するようになっている。
【００７９】
なお本実施形態では、前記第１実施形態のカバー１１１と同様のカバー（図示略）がソケット１７０に対して着脱可能に取り付けられている。本実施形態のカバーは、素子搭載ユニット１４１が備える複数のピン１４８を、第１ピン保持スリーブ１９１の第１接触手段１９３及び第２ピン保持スリーブ２０１の第２接触手段２０４に接触させる方向に押圧するようになっている。同様に、カバーは、光電気混載ユニット１５１が備える複数のピン１６３を、第１ピン保持スリーブ１９１の第１接触手段１９３及び第２ピン保持スリーブ２０１の第３接触手段２０５に接触させる方向に押圧するようになっている。
【００８０】
従って、本実施形態の電子部品搭載モジュール１３１では、素子搭載ユニット１４１及び光電気混載ユニット１５１がソケット１７０上に接続され、素子搭載ユニット１４１−光電気混載ユニット１５１間が、ソケット１７０に設けられた第２ピン保持スリーブ２０１を介して互いに電気的に接続されている。よって、本実施形態においても、前記第１実施形態と同様に、素子搭載ユニット１４１−光電気混載ユニット１５１間をつなぐ電気経路をマザーボード２まで経由させなくても済むため、電気経路が短くなる。その結果、素子搭載ユニット１４１−光電気混載ユニット１５１間を流れる信号の伝送損失が小さくなるため、信号の品質劣化を防止することができる。
【００８１】
なお、本実施形態を以下のように変更してもよい。
【００８２】
・上記第１実施形態の素子搭載ユニット４１は、配線基板１０の基板裏面１３側に配置された複数の電極が複数の端子パッド４７のみによって構成されていた。同様に、上記第１実施形態の光電気混載ユニット５１も、配線基板５０の基板裏面５３側に配置された複数の電極が複数の端子パッド６２のみによって構成されていた。即ち、素子搭載ユニット４１及び光電気混載ユニット５１は、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）タイプの電子部品搭載ユニットであった。
【００８３】
しかし、素子搭載ユニット４１を、複数の電極が、複数の端子パッド４７と該端子パッド４７の表面上に形成された複数のはんだバンプとの両方によって構成されるものに変更してもよい。同様に、光電気混載ユニット５１を、複数の電極が、複数の端子パッド６２と該端子パッド６２の表面上に形成された複数のはんだバンプとの両方によって構成されるものに変更してもよい。即ち、素子搭載ユニット及び光電気混載ユニットは、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）タイプの電子部品搭載ユニットであってもよい。
【００８４】
・上記第１実施形態では、素子搭載ユニット４１側に位置する第１コンタクトピン９１の第１接触部９３及び第１アーム部９４と、光電気混載ユニット５１側に位置する第１コンタクトピン９１の第１接触部９３及び第１アーム部９４とが、互いに反対方向に延びていた。しかし、第１接触部９３及び第１アーム部９４の向きは適宜変更可能である。例えば、第１ユニット搭載領域７９の領域Ａ１（図２参照）に位置する第１コンタクトピン９１の第１接触部９３及び第１アーム部９４と、第１ユニット搭載領域７９の領域Ａ２（図２参照）に位置する第１コンタクトピン９１の第１接触部９３及び第１アーム部９４とが、互いに反対方向に延びていてもよい。
【００８５】
・上記第２実施形態の第１ピン保持スリーブ１９１及び第２ピン保持スリーブ２０１の形状を、他の形状に変更してもよい。例えば図９に示されるピン保持スリーブ２１１を、第１ピン保持スリーブまたは第２ピン保持スリーブとして用いてもよい。ピン保持スリーブ２１１は、一対の接触手段２１２（第１接触手段、第２接触手段、第３接触手段）を備えている。両接触手段２１２は、上側部分が鉤状をなし、ピン１４８，１６３の先端部を挟持するようになっている。このようにした場合、ピン１４８，１６３の先端部を挟持する際に両接触手段２１２が互いに離間する方向に撓むことに伴い、両接触手段２１２にピン１４８，１６３を押圧する力が作用するため、ピン１４８，１６３は着脱可能に保持される。
【００８６】
また、図１０に示されるピン保持スリーブ２２１を、第１ピン保持スリーブまたは第２ピン保持スリーブとして用いてもよい。ピン保持スリーブ２２１は、円筒状をなす接触手段２２２（第１接触手段、第２接触手段、第３接触手段）を備えている。接触手段２２２は、ソケット本体２２３に設けられた穴部２２４に圧入されるとともに、挿入穴２２５にピン１４８，１６３の先端部が挿入されるようになっている。このようにした場合、挿入穴２２５の内壁面とピン１４８，１６３の先端部外周面との間に摩擦力が作用するため、ピン１４８，１６３は着脱可能に保持される。
【００８７】
・上記第１実施形態では、第２固定部１０２を構成する連結板１０９とソケット主面７２との距離が、連結板１０９とソケット裏面７３との距離よりも大きくなっていた。しかし、連結板１０９とソケット主面７２との距離は、連結板１０９とソケット裏面７３との距離よりも小さくなっていてもよい。このようにすれば、第２固定部１０２及び第２接触部１０３の間に設けられた第２アーム部１０５の長さと、第２固定部１０２及び第３接触部１０４の間に設けられた第３アーム部１０６の長さとが短くなる。即ち、第２コンタクトピン１０１によって構成される経路の長さが短くなるため、素子搭載ユニット４１と光電気混載ユニット５１とをつなぐ電気経路がよりいっそう短くなる。その結果、素子搭載ユニット４１と光電気混載ユニット５１との間を流れる信号の伝送損失がよりいっそう小さくなるため、信号の品質劣化をより確実に防止することができる。
【００８８】
同様に、上記第２実施形態では、連結部２０９とソケット主面７２との距離が、連結部２０９とソケット裏面７３との距離よりも大きくなっていた。しかし、連結部２０９とソケット主面７２との距離は、連結部２０９とソケット裏面７３との距離よりも小さくなっていてもよい。このようにすれば、第２接触手段２０４及び第３接触手段２０５の長さが短くなる。即ち、第２ピン保持スリーブ２０１によって構成される経路の長さが短くなるため、素子搭載ユニット１４１と光電気混載ユニット１５１とをつなぐ電気経路がよりいっそう短くなる。その結果、素子搭載ユニット１４１と光電気混載ユニット１５１との間を流れる信号の伝送損失がよりいっそう小さくなるため、この場合も、信号の品質劣化をより確実に防止できる。
【００８９】
・上記実施形態では、カバー１１１がソケット７０に対して着脱可能に取り付けられていたが、カバー１１１の構造を変更してもよい。例えば、カバーを、一端側に設けられた回動軸を中心として開閉可能な構造としてもよい。
【００９０】
・上記実施形態の配線基板１０は、コア基板１４の表面及び裏面にビルドアップ層３１，３２を形成した多層配線基板であった。ところが近年では、ＩＣチップ２１の高速化に伴い、使用される信号周波数が高周波帯域となってきている。この場合、コア基板１４を貫通する配線（スルーホール導体１７）が大きなインダクタンスとして寄与し、高周波信号の伝送ロスや回路誤動作の発生につながり、高速化の妨げとなる可能性がある。そこで、上記実施形態の配線基板１０を、コア基板１４を有さず、同一の厚さを有する複数の樹脂絶縁層３３からなる多層配線基板に変更してもよい。この多層配線基板は、比較的に厚いコア基板１４を省略することにより全体の配線長を短くしたものであるため、高周波信号の伝送ロスが低減され、ＩＣチップ２１を高速で動作させることが可能となる。
【符号の説明】
【００９１】
１，１３１…電子部品搭載モジュール
２…母基板としてのマザーボード
６，７…ガイド部材
１０，５０，１４２，１５２…配線基板
１１…素子搭載ユニットが備える配線基板の端面
１２，５２…基板主面
１３，５３，１４３，１５３…基板裏面
２１…半導体集積回路素子としてのＩＣチップ
２４…光素子としてのＶＣＳＥＬ
２５…発光部
２７…光素子駆動用の半導体集積回路素子としてのドライバＩＣ
４１，１４１…（特定の）電子部品搭載ユニットとしての素子搭載ユニット
４７，６２，１４７，１６２…電極を構成する端子パッド
５１，１５１…（別の）電子部品搭載ユニットとしての光電気混載ユニット
６５…光電気混載ユニットが備える配線基板の端面
７０，１７０…電子部品搭載ユニット用ソケット（ソケット）
７１，１７１，２２３…ソケット本体
７２…ソケット主面
７３…ソケット裏面
７９…ユニット搭載領域としての第１ユニット搭載領域
８０…ユニット搭載領域としての第２ユニット搭載領域
８１…光コネクタ
８６…光伝送媒体としての光ファイバ
９１…第１導電金属部品としての第１コンタクトピン
９２…第１固定部
９３…第１接触部
９４…第１アーム部
１０１…第２導電金属部品としての第２コンタクトピン
１０２…第２固定部
１０３…第２接触部
１０４…第３接触部
１０５…第２アーム部
１０６…第３アーム部
１１１…カバー
１４８，１６３…電極を構成するピン
１９１…第１導電金属部品としての第１ピン保持スリーブ
１９３…第１接触手段
２０１…第２導電金属部品としての第２ピン保持スリーブ
２０４…第２接触手段
２０５…第３接触手段
２０９…連結部
２１１，２２１…第１導電金属部品、第２導電金属部品、第１ピン保持スリーブ及び第２ピン保持スリーブとしてのピン保持スリーブ
２１２，２２２…第１接触手段、第２接触手段及び第３接触手段としての接触手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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