(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡＢＳ樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）と、少なくともその片側の表面が導電層（Ｂ層）で構成され、前記ＡＢＳ樹脂が、グラフトゴム２０〜４０質量％、およびアクリロニトリルとスチレンの共重合体（ＡＳ共重合体）６０〜８０質量％からなり、前記ＡＢＳ樹脂中のグラフトゴムが、アクリロニトリル（Ａｎ）が５〜１５質量％、ブタジエン（Ｂｄ）が４０〜６０質量％、およびスチレン（Ｓｔ）が５５〜２５質量％の組成比からなり、且つグラフト率が１００〜１４０％である表面導電性積層シート。
【請求項２】
前記グラフトゴムのグラフト鎖の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１８,０００〜５６,０００である請求項１に記載の表面導電性積層シート。
【請求項３】
前記グラフトゴムの体積平均粒子径が０．３〜２．０μｍである請求項１または請求項２に記載の表面導電性積層シート。
【請求項４】
前記アクリロニトリルとスチレンの共重合体（ＡＳ共重合体）が、アクリロニトリル（Ａｎ）２０〜４０質量％、スチレン（Ｓｔ）が６０〜８０質量％の組成比からなり、重量平均分子量が８０，０００〜１２０，０００である請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面導電性積層シート。
【請求項５】
表面層（Ｂ層）がスチレン系樹脂とアセチレンブラックを含有する樹脂組成物からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面導電性積層シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面導電性積層シートを用いた電子部品包装容器。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面導電性積層シートを用いたキャリアテープ。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面導電性積層シートを用いた電子部品搬送用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の電子部品を包装するキャリアテープ等の包装資材に適した、熱可塑性樹脂からなる表面導電性積層シートに関する。  
【背景技術】
【０００２】
電子機器や自動車などあらゆる工業製品の中間製品の包装容器にはシートを加熱成形して得られる真空成形トレイ、エンボスキャリアテープなどが使用されている。そして静電気を嫌うＩＣや、ＩＣを有する各種の部品の包装容器用シートとして、ポリスチレン系樹脂若しくはＡＢＳ系樹脂からなる基材層に、カーボンブラック等の導電性フィラーを含有するポリスチレン系樹脂を積層したシートが使用されている（例えば特許文献１〜３参照）。特に基材層としてＡＢＳ系樹脂からなる表面導電性シートは、その機械特性が優れていることからよく使用されている。しかしながら、近年ＩＣ等の電子部品の小型化にともなって、キャリアテープ等の性能として、原反シートをテープの幅にスリットする際や、エンボス成形の際にスプロケットホール等を打ち抜く際にその断面に発生する毛羽やバリが発生することが、大きな解決すべき課題としてクローズアップされてきた。
このような課題を解決する目的で、例えば基材層または表面導電層にポリオレフィンや、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ等のブロック共重合体を配合することが提案されている（特許文献４、５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−７６４２２号公報
【特許文献２】特開平９−７６４２５号公報
【特許文献３】特開平９−１７４７６９号公報
【特許文献４】国際公開第２００６／０３０８７１号
【特許文献５】特開２００３−１７０５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スリットやスプロケットホールの打ち抜き等で発生する毛羽や抜きバリは、前記のような改善策をとることによって改善される場合もあるが、スリットの方法や、エンボス成形に用いる成形機によって、改善が殆ど認められない場合があった。
本発明は、ＡＢＳ系樹脂を基材層とする表面導電性の積層シートにおいて、スリットの方法やエンボス成形の際の打ち抜きで、どのような成形機に対しても抜きバリの発生が極めて少ないシートおよびそのシートを用いたキャリアテープ等の成形体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者等は、これら課題について鋭意検討し、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体を基材とした多層構成の積層シートで、各層を特定の樹脂組成物で構成すること、特に基材層を構成する樹脂として特定のグラフトゴムを有する樹脂を用いることによって、前記課題のすべてを解決したシートが得られることを見出し本発明に至った。
即ち本発明は、ＡＢＳ樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）と、少なくともその片側の表面が表面層（Ｂ層）で構成され、前記ＡＢＳ樹脂中のグラフトゴムが、アクリロニトリル（Ａｎ）が５〜１５質量％、ブタジエン（Ｂｄ）が４０〜６０質量％、およびスチレン（Ｓｔ）が５５〜２５質量％の組成比からなり、且つグラフト率が１００〜１４０％である表面導電性積層シートである。  前記グラフトゴムのグラフト鎖の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１８,０００〜５６,０００であること、更にグラフトゴムの体積平均粒子径が０．３〜２．０μｍであることが好ましい。
そしてＡ層を構成するＡＢＳ樹脂としては、前記グラフトゴム２０〜４０質量％、およびアクリロニトリルとスチレンの共重合体（ＡＳ共重合体）６０〜８０質量％からなる樹脂であることが好ましい。そしてこのＡＳ共重合体は、アクリロニトリル（Ａｎ）２０〜４０質量％、スチレン（Ｓｔ）が６０〜８０質量％の組成比からなり、重量平均分子量が８０，０００〜１２０，０００であることが好ましい。一方で表面層（Ｂ層）は、スチレン系樹脂とアセチレンブラックを含有する樹脂組成物からなることが好ましい。更に、本発明は、前記の表面導電性積層シートを用いたキャリアテープおよび電子部品搬送用トレイのような電子部品包装容器を包含する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によって、ＡＢＳ系樹脂を基材層とする表面導電性積層シートにおいて、スリットの方法やエンボス成形の際の打ち抜きで、どのような成形機に対しても抜きバリが極めて少ないシートおよびそのシートを用いたキャリアテープ等の成形体を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は実施例および比較例のシートの打ち抜きを行った際の、抜きバリ状態の評価見本である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下本発明について詳細に説明する。
本発明の表面導電性積層シートは、前記のようにＡＢＳ樹脂を主成分とする基材層と、少なくともその片側の表面が導電性を有する表面層で構成される。
基材層に用いるＡＢＳ樹脂は、ジエン系ゴム−芳香族ビニル単量体−シアン化ビニル単量体の３元共重合体を主成分とするもので、代表的にはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの３元共重合体を主成分とする樹脂又は樹脂組成物を意味する。その具体例としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン３元共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン３元共重合体とアクリロニトリル−スチレン２元共重合体の混合物が挙げられる。本発明では、これらの中でアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン３元共重合体を用いるのが好ましく、更に、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン３元共重合体とアクリロニトリル−スチレン２元共重合体の混合物を用いるのがより好ましい。これらの重合体は、前記の単量体単位に加えて、スチレン系単量体の微量成分として、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジメチルスチレン、クロロスチレン、ビニルナフタレン等の単量体を含有するものも含まれる。またシアン化ビニル単量体の微量成分としては、メタクリロニトリル、エタクリロニトリル、フマロニトリル等の単量体を含有するものも含まれる。以下の記載では微量成分についての記載は省略するが、本願発明の効果を損なわない範囲で、これらの成分を含有するものも包含する。
【０００９】
前記のいずれのタイプのＡＢＳ樹脂を用いる場合でも、ＡＢＳ樹脂は、ポリブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）またはスチレン−ブタジエンブロック共重合体やその水添物等からなる分散相にスチレンとアクリロニトリルがグラフト重合した、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン３元共重合体であるグラフトゴムと、アクリロニトリルとスチレンの２元共重合体（ＡＳ共重合体）の連続相からなる。本発明において該グラフトゴムは、後述する方法によって、ＡＢＳ樹脂から分離することができるものを指す。
【００１０】
グラフトゴムとＡＳ共重合体の含有比率は、グラフトゴム２０〜４０質量％とＡＳ共重合体６０〜８０質量％の範囲が一般的である。
【００１１】
このグラフトゴムとしては、グラフトゴムを１００質量％としたとき、後述する方法にて測定した各成分の含有量が、アクリロニトリル（Ａｎ）が５〜１５質量％、ブタジエン（Ｂｄ）が４０〜６０質量％、およびスチレン（Ｓｔ）が５５〜２５質量％の組成比のものを用いる。
各成分の含有率が前記の範囲内のときに各種の機械特性のバランスも良好で、後述する評価法で良好なシートの打ち抜き性が得られる。Ｂｄの含有率がこの範囲より小さい場合、得られる表面導電性積層シートの耐衝撃強度（デュポン衝撃強度）、耐折強度および破断伸びが低くなり十分な機械特性が得られない。またこの範囲より大きい場合は、降伏強度等の強度特性が低下する。そしていずれの場合においても得られたシートを打ち抜いたときのバリの発生が大きくなる。
【００１２】
そして本発明は、このグラフトゴムのグラフト率が１００〜１４０％であることが重要である。グラフト率とは、詳細な測定方法は後述するが、基本的にはグラフトゴム中のゴム分とそれにグラフトしているＡｎとＳｔからなるグラフト鎖の質量比率であって、グラフト率が１００％未満ではバリが多く発生し、グラフト率が１４０％を超えるグラフトゴムの合成は困難であり、シート強度も大きく低下する。このグラフトゴムのグラフト率を調整する方法は、厳密には各種のＡＢＳ樹脂の製造方法によっても異なるが、重合開始剤の添加量や連鎖移動剤の添加量および添加時期、重合中の温度制御等の一般的な重合条件の調整で調整することが出来る。また、グラフト率がこの範囲のグラフトゴムを含有するＡＢＳ樹脂は、市場で入手することもできる。
【００１３】
更に、グラフトゴムのグラフト鎖の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１８,０００〜５６,０００であることが好ましい。Ｍｗが１８,０００未満ではデュポン衝撃強度、耐折強度が低下する場合があり、５６,０００を超えると後述する本発明の導電シートの打ち抜きの際に、バリの発生が増加する場合がある。即ち、グラフトゴムのグラフト枝とＡＳ共重合体との相互作用が増加することが、シートの打ち抜きの際のバリの発生の要因の一つとなっていることを示すものである。
【００１４】
また、グラフトゴムの体積平均粒径は、０．３〜２．０μｍであることが好ましい。０．３μm未満ではデュポン衝撃強度、耐折強度が低下する場合があり、２．０μmを超えるとバリの発生が増加する恐れがある。
【００１５】
一方で、連続相を形成する前記のＡＳ共重合体としては、アクリロニトリル（Ａｎ）２０〜４０質量％、スチレン（Ｓｔ）が８０〜６０質量％を主成分とする共重合体を用いることが、シートの押出成形性の観点から好ましい。
【００１６】
またＡＳ共重合体は、Ｍｗが８０，０００〜１２０，０００であることが好ましい。Ｍｗが８０，０００未満ではデュポン衝撃強度、および耐折強度が低下する場合があり、１２０，０００を超えるとバリの発生が増加する恐れがある。
【００１７】
本発明の基材層には、前記の樹脂成分以外に、溶融押出時の流動性を損なわない範囲でアセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック等のカーボンブラックを添加することができる。アセチレンブラックの場合は、樹脂成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部の範囲の添加で、シートを包装容器に成形した際にシート厚みが薄くなり成形品のコーナー部等が透けてしまうといった問題点を解決することが可能である。
【００１８】
本発明の導電シートは、少なくともその片面に導電性の熱可塑性樹脂組成物からなる表面層を有する。表面層は、その表面抵抗率が１０＾２〜 １ ０＾１ ０ Ω／□ であることが好ましい。表面抵抗率がこの範囲よりも高いと静電気による電子部品の破壊を抑制することが困難となり、表面抵抗率がこの範囲よりも低いと外部から静電気等による電気の流入を容易にし、電子部品が破壊してしまう可能性がある。導電層としては例えば導電性塗料による塗工層や、熱可塑性樹脂に導電性フィラーを練りこんだものが挙げられるが、中でも、ポリスチレン系樹脂とカーボンブラックを含有する導電層が成形性等において好ましい。ここでポリスチレン系樹脂とは、スチレンの単独重合体あるいは共重合体であって、例えば一般用ポリスチレン又は共役ジエン重合体成分を含有する耐衝撃性ポリスチレン及びこれらのブレンド物を指す。また導電層には滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤や無機フィラーを添加することができる。
【００１９】
表面層に用いるカーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものという観点から、特にアセチレンブラックが好ましい。その添加量はポリスチレン系樹脂の合計１００質量部に対して５〜５ ０質量部 が好ましい。５ 質量部未満では静電気による電子部品の破壊を防止するために十分な表面抵抗率が得られず５ ０ 質量部を超えると流動性が低下するとともに得られるシートの機械的強度も低下してしまう。
【００２０】
本発明の導電シートを製造する方法は特に限定されるものではなく一般的な方法で製造することができる。例えば、基材層と表面層を構成する原料をそれぞれ個別の押出機に供給し、マルチマニホールドを有する多層Ｔダイを用いた押出成形、またはフィードブロックを用いたＴダイ法押出成形によって好適に製造される。またこの種の積層シートの製造方法では、シート押出工程で発生する所謂「耳」の部分等を粉砕し、基材層に戻すのが一般的であり、積層シートのデュポン衝撃強度、耐折強度やバリに大きな影響の無い範囲で戻すことができる。
【００２１】
本発明の導電シートから真空成形、圧空成形、プレス成形等公知のシートの成形方法（熱成形）を利用することにより、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）、およびトレイ等の種々の形状の電子部品包装容器を得ることができる。本発明の導電シートを用いることにより、導電シートをスリットする際や、前記の電子部品包装容器の成形で、スプロケットホール等を打ち抜く際に、その断面に毛羽やバリの発生が極めて少ない包装容器を得ることができる。特にキャリアテープのエンボス成形において極めて有力である。そしてこれらの成形によって、耐折強度、及び耐衝撃強度のいずれも良好なエンボスキャリアテープを製造するのに極めて有用である。
エンボスキャリアテープは、前記の成形方法で形成された収納部に電子部品を収納した後に、カバーテープにより蓋をしてリール状に巻き取ったキャリアテープ体として、電子部
品の保管および搬送に用いる。
【００２２】
キャリアテープ体とは、キャリアテープに電子部品を収納したものである。包装する電子部品としては特に限定はなく、例えばIC、LED(発光ダイオード)、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。また、これら電子部品を使用した中間製品や最終製品の包装にも用いることができる。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
[樹脂特性の評価方法]
本発明の実施例および比較例で用いたＡＢＳ樹脂を特定する特性を、以下の方法にて評価した。
（１） ＡＢＳ樹脂中のグラフトゴムとＡＳ共重合体の含有比率の測定
グラフト共重合体ラテックス約２０ｇをメタノール１００ｍｌで析出、凝固させ、凝固物は濾紙を用いて吸引濾過する。濾過物は室温で２４時間、真空乾燥機で約４時間乾燥させる。得られた試料の約１．２ｇを１００ｍｌ三角フラスコに取り、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）３０ｇを加えた後、温度２３℃で２４時間攪拌し、その後、遠心分離器機（日立製作所製ＣＲ２６Ｈ）でメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に対する不溶分の分離を実施し、遠心分離操作後３０分静置した。この遠心分離器の操作条件を次の通り設定した。
温度  ：−９℃
回転数：２３，０００ｒｐｍ
時間  ：５０分
遠心分離させた溶液の上澄み液と沈殿物とを分離し、上澄み液をメタノール１５０ｍｌが入れてある３００ｍｌビーカーに注ぎ入れて、析出させ、析出物を濾紙を用いて吸引濾過した。濾過物は室温で２４時間乾燥させ、次に真空乾燥機で４時間残溶剤を飛ばして試料を得た。
得られたＭＥＫ不溶分の沈殿物に更にＭＥＫを加えて遠心分離操作で洗浄し、吸引濾過および真空乾燥したものを「グラフトゴム」とし、前記ＭＥＫ可溶分のメタノール析出で得られた沈殿物を「ＡＳ共重合体」とし、それらの質量比より、それぞれの含有比率を求めた。
尚、グラフト共重合体に更にＡＳ共重合体を加えたＡＢＳ樹脂についても、前記の方法に準じてグラフトゴムとＡＳ共重合体の含有比率を求めた。
【００２４】
（２）グラフトゴムのグラフト率の測定方法
前項（１）と同様にして得たグラフトゴムについて、Ａｎ単量体量をケルダール窒素法によって定量し（ｙ）、Ｓｔ単量体単位を熱分解ガスクロマトグラフィーにより定量し（ｚ）、下記の式によってグラフト率を求めた。
グラフト率（％）＝１００×（ｙ＋ｚ）／｛ｘ−（ｙ＋ｚ）｝
ここで、（ｘ）は、グラフトゴムの全質量である。
【００２５】
（２） グラフトゴム中のグラフト鎖の分子量の測定方法
グラフトゴムをオゾン分解し、その後に水素化リチウムアルミニウムで還元する方法は、Ｐｏｌｙ ｍ ｅ ｒ ， ｖ ｏ ｌ ２ ２ ， １ ７ ２ １ （ １ ９ ８ １ ） 、Ｒ ｕ ｂ ｂ ｅ ｒ   Ｃ ｈ ｅ ｍ ｉ ｓ ｔ ｒ ｙ   ａ ｎｄ   Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ， ｖ ｏ ｌ ． ５ ９ ， １ ６ （ １ ９ ８ ６ ） 、Ｍ ａ ｃ ｒ ｏ ｍ ｏ ｌ ｅ ｃ ｕ ｌｅ ｓ ， ｖ ｏ ｌ ． １ ６ ， １ ９ ２ ５ （ １ ９ ８ ３ ） 等に記載される方法に準拠した。
即ち、グラフトゴム約０． １ ５ ｇ を精秤し、これをジクロロメタン５０ ｍ ｌ に分散させた。この液を１ ０ ０ ｍ ｌ 三口フラスコに入れ、−８０℃ まで冷却した状態で、オゾン発生装置（ 朝日理化硝子工業社製Ｌ Ａ Ｂ Ｏ   ＯＺ Ｏ Ｎ − ２ ５ ０ ） により供給されるオゾンを含有する酸素を１ ０ ０ ｍ ｌ ／ ｍ ｉ ｎ の流量で三口フラスコ内に吹き込み、オゾン酸化反応させた。三口フラスコから流出する気流をヨウ化カリウム水溶液に通し、この液が黄変するまでオゾン酸化反応を継続した。
続いて、別に用意しておいた３ ０ ０ ｍ ｌ 三口フラスコに水素化リチウムアルミニウム０．３ ５ ｇ とジエチルエーテル５ ０ ｍ ｌ を入れて攪拌し、この三口フラスコの中にオゾン酸化反応液を室温下で滴下した。滴下後、６ ０ ℃ のオイルバスで該３０ ０ ｍ ｌ 三口フラスコを加温し、４ ５ 分間系内を還流させた。
【００２６】
その後室温まで該３ ０ ０ ｍ ｌ 三口フラスコを冷却してから、２． ５ ｇ の水を反応液に滴下して未反応の水素化リチウムアルミニウムを分解した。更に適量の硫酸マグネシウムを加えた後、該反応液を吸引濾過して、得られた濾液を溶媒留去してポリマー分を得、真空乾燥した。本発明においては、得られたポリマー分をグラフト鎖とし、ＧＰ Ｃ 法によりポリスチレン換算値として分子量（Ｍｗ）を測定した。
【００２７】
（３） グラフトゴムの体積平均粒子径の測定方法
グラフトゴムの体積平均粒子径は、グラフトゴムの重合ラテックスを蒸留水で希釈した液を試料として、スレーザー回折散乱法で求めた。その測定条件は以下の通りである。
装置：ＣＯＵＬＴＥＲ  ＬＳ  ２３０（ＣＯＵＬＴＥＲ社製）
濃度：２．０％
希釈溶媒：蒸留水
（４） ＡＳ共重合体の分子量の測定。
前記（１）の方法で得られたグラフトゴムのＭＥＫ可溶分のＧＰＣ曲線より、重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。
【００２８】
[シートの評価方法]
各実施例／比較例の導電シートを、下記の評価方法にて下記の特性の評価を行った。
（１）引張特性
ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠し、各シートのＭＤ(シートの押出方向)およびＴＤ (シート押出方向と垂直方向)にサンプリングした各試験片について４号ダンベルでの評価を行った。（破断伸び、降伏点強度、破断点強度、引張弾性率）
（２）デュポン衝撃強度
デュポン衝撃試験機/東洋精機社製を使用し、３００ｇ、５００ｇの荷重を落下させ５０％破壊高さを求め、そのときの荷重からエネルギー値を計算した。計算はＪＩＳ−Ｋ−７２１１に準じて行った。
（３）耐折強度 
ＡＳＴＭ  Ｄ２１７６に基づき、長さ１２０ｍｍ、幅１５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの試験片を作製し、東洋精機製作所製ＭＩＴ耐折疲労試験機を用いて、シートより、ＭＤおよびＴＤを長さ方向としたサンプリングを行い、ＭＩＴ耐折強度の測定を行った。この時、折り曲げ角度１３５度、折り曲げ速度１７５rｐｍ、測定荷重９．８Ｎにて試験を行った。
（４）引裂強度
ＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３に準拠して、ＭＤおよびＴＤを長さ方向とした試験片について、引き裂き強度を測定した。
（５）表面抵抗率
ＡＳＴＭ  Ｄ−２５７に基づき、ＡＣＬ社ＳｔａｔｉｃｉｄｅＡＣＬ８００機を用いて、表面抵抗率を測定した。
（６）成形性
ＥＤＧ社製圧空成形機で成形したエンボスキャリアテープの賦形性が良好なものを５、賦形性が不良なものを１とし５段階評価で数値化した。
【００２９】
(７) 抜きバリ指数
シートの打抜き条件はクリアランス(打ち抜きピンとシート支え台の隙間)が２０μｍ、打抜き速度が２３０ｍｍ／ｓｅｃで実施し、この条件で打ち抜いた面を３０倍の倍率で顕微鏡観察し、打ち抜き面にバリの発生がない場合は５、バリが発生している場合を1とし、バリの大きさ、発生度合いを図１に示した見本に従って５段階評価を行った。４以上でれば、バリによるコンタミ等のトラブルが発生しない。尚、各実施例のシートについては、前記のクリアランスを２、６０、および１３０μｍとした場合についても同様の評価を行った。
【００３０】
（実施例１〜１２）
表面層の原料として、下記のスチレン系樹脂７０質量部とアセチレンブラック２０質量部を高速混合機により均一混合した。得られる混合物をφ４５ｍｍのベント式二軸押出機を用い混練し、ストランドカット法によりペレット化した。
スチレン系樹脂：ＨＩＰＳ (Ｈ７０１Ｎ：電気化学工業社製)
アセチレンブラック：デンカブラック(電気化学工業社製)
別途基材層の原料として表１に示したＡ〜Ｄから選択したグラフトゴムと表２に示したＡおよびＢから選択したＡＳ樹脂を、表３に記載した比率で混合機により均一に混合し、φ４５ｍｍのベント式二軸押出機を用い混練し、ストランドカット法によりペレット化し、基材層の樹脂組成物とした。
【００３１】
【表１】
0005615632.tif 000002
【００３２】
【表２】
0005615632.tif 000003
【００３３】
【表３】
0005615632.tif 000004
【００３４】
この基材層用樹脂組成物と上記の表面層用ペレットを使用し、φ６５ｍｍ押出機(Ｌ/D＝２８)，φ４０ｍｍ押出機(Ｌ/Ｄ＝２６)２台とフィードブロック及びＴダイを用いて、両表面層と基材層の厚み比率が１：８：１で全体の厚さを０．３ｍｍを有する３層のシート状に成形し、各実施例のサンプルとし、前記の評価を行った。評価結果を表４および表５に纏めて示した。
【００３５】
【表４】
0005615632.tif 000005
【００３６】
【表５】
0005615632.tif 000006
【００３７】
（比較例１〜８）
基材層の原料として表１に示したＥ〜Ｇから選択したグラフトゴムと表２に示したＣおよびＤから選択したＡＳ樹脂を、表６に記載した比率で配合した以外は、実施例１〜１２と同様にして３層のシート状に整形し、各比較例のサンプルとした。評価結果を表７および表８に纏めて示した。
【００３８】
【表６】
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【００３９】
【表７】
0005615632.tif 000008
【００４０】
【表８】
0005615632.tif 000009
【００４１】
前記の各実施例および比較例のシートについて打ち抜き試験を行い、前記の抜きバリ指数の評価を行い、結果を表９に示した。
【表９】
0005615632.tif 000010
【００４２】
各実施例のシートは、引張特性、デュポン衝撃強度、耐折強度および引裂強度等で、各種の電子部品包装用のシートとして一定レベル以上の特性を有し、成形性も良好であり、打ち抜き試験での抜きバリ指数が良好であった。  それに対して、各比較例のシートは、全般的に打ち抜き試験で抜きバリが発生する傾向が認められ、クリアランス２０μの打ち抜きで抜きバリ指数が殆どのものが３以下であった。比較例５のシートは、この条件での抜きバリ指数は比較的良好であったが、シートのデュポン衝撃強度や耐折強度が極めて低いシートであった。
【図１】
0005615632.tif 000011