(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
a)光ディスクの情報記録層上の読み出し面の全面を該読み出し面を上に向けた状態で研磨する研磨ステップと、
b)研磨中及び／又は研磨後の光ディスクの読み出し面に洗浄液を供給することで該光ディスクを洗浄する洗浄ステップと、
c)洗浄後の光ディスクの情報記録層上の読み出し面の全面をコーティング剤でコーティングするコーティングステップと、
を有することを特徴とする光ディスクの修復方法。
【請求項２】
読み出し面に傷を有する光ディスクを請求項１に記載の方法によって修復することにより修復ディスクを製造することを特徴とする修復ディスクの製造方法。
【請求項３】
a)光ディスクの情報記録層上の読み出し面の全面を該読み出し面を上に向けた状態で研磨する研磨手段と、
b)研磨中及び／又は研磨後の光ディスクの読み出し面に洗浄液を供給する洗浄手段と、
c)洗浄後の光ディスクの情報記録層上の読み出し面の全面にコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布手段と、
を有することを特徴とする光ディスク修復装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤ、ＤＶＤ、ブルーレイディスク（以下ＢＤと記す）等の光ディスクの読み出し面に生じた擦り傷等を修復する方法及びそのための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤ等の光ディスクは、透明（但し、一部の製品は可視光線に対して着色されている）な樹脂でできており、一般に厚さ約１．２ｍｍ、直径は１２０ｍｍであって、中心部に直径１５ｍｍの孔が設けられている。
【０００３】
図１７は、一般的な光ディスク１００の構造を示す図であり、図１７（ａ）は平面図、図１７（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ矢視断面図であり、いずれも右半分がＣＤ及びＤＶＤ、左半分がＢＤを示している。また、図１８は単層ＢＤの断面を読み出し面を上にして拡大した図であり、約１．１ｍｍのポリカーボネート樹脂等による基板１２０の上に情報記録層１３０が設けられ、その上に約０．１ｍｍのカバー層１４０と３〜５ｕｍのハードコート層１５０が設けられている。
【０００４】
光ディスクが保持する情報は、例えばＣＤの場合は読み出し面の反対側の面に、ＤＶＤの場合は読み出し面より約０．６ｍｍ下の層に、ＢＤは読み出し面より０．１ｍｍ下の層に記録されており、読み出し面から前記情報を保持した情報記録層へレーザ光線を照射し、該情報記録層からの反射光を検出することによって情報が読み取られる。
【０００５】
このような原理上、光ディスクの読み出し面に傷が付くと、情報読み取り用のレーザ光や情報記録層から反射してきた光が該傷の部分で反射・散乱するため、情報を正確に読み取ることができなくなる。
【０００６】
但し、上述したように、光ディスクが保持する情報は読み出し面ではなくその下の情報記録層に記録されているため、読み出し面の傷が情報そのものを傷付けているわけではない。よって、情報記録層に障害がなければ、読み出し面の傷を修復することにより、再び情報を再生できるようになる。
【０００７】
そこで、光ディスクを研磨することによって読み出し面に付いた傷の修復を行う光ディスク修復装置が従来知られている（例えば、特許文献１を参照）。このような光ディスク修復装置は、例えば、修復対象とする光ディスクが載置される回転テーブルと円盤状の研磨体等を有し、該研磨体を光ディスクの読み出し面と接触させて該研磨体及び前記回転テーブルを回転させることにより該光ディスクの読み出し面を研磨する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開2005-310211号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のような従来の光ディスク修復装置では、光ディスクの読み出し面を傷の深さと概ね同じ厚さだけ削り取り鏡面に磨くことで該光ディスクを修復している。従って、修復する度に光ディスクの厚さが薄くなることとなり、修復回数に限界がある。
【００１０】
この削り取れる厚さの限界は、読み出し面から情報記録層まで距離が１．２ｍｍあるＣＤの場合は略０．４ｍｍ、読み出し面から情報記録層まで距離が０．６ｍｍのＤＶＤの場合は略０．２ｍｍであり、修復できる回数は深い傷の場合、ＣＤで約４０回、ＤＶＤで約２０回である。一方、ＢＤは読み出し面から情報記録層までの距離が０．１ｍｍしかなく、切削できる限界は略０．０２ｍｍしかない。その上、読み出し面の表面に傷を生じ難くするための数ｕｍのハードコート層が付加されており、このハードコート層を除去してしまうと傷が生じやすくなるため、ハードコート層内の浅い傷しか修復できないという問題があった。
【００１１】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、修復回数に限界がなく、ＢＤのような情報記録層までの距離が短い光ディスクであっても多数回の修復を行うことが可能な光ディスクの修復方法及び修復装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するためになされた本発明の第１の態様に係る光ディスクの修復方法は、
a)光ディスクの読み出し面を研磨する研磨ステップと、
b)研磨中及び／又は研磨後の光ディスクを洗浄する洗浄ステップと、
c)洗浄後の光ディスクの読み出し面を所定のコーティング剤でコーティングするコーティングステップと、
を有することを特徴としている。
【００１３】
上記本発明に係る光ディスクの修復方法は、光ディスクの読み出し面に生じた擦り傷等を研磨剤などを用いて切削研磨することで略除去し、その後、該読み出し面を透明樹脂等から成るコーティング剤でコーティングするものである。このとき、前記研磨ステップにおいて減少する厚さと、前記コーティングステップにおいて増加する厚さとが同程度となるようにすることで、修復の前後で光ディスクの厚さに大きな変化が生じないようにすることができる。また、前記コーティング剤として、硬化後の硬度が研磨前の読み出し面の表面硬度と同程度である素材を用いることにより、修復後も修復前と同様の表面硬度を確保することが可能となる。
【００１４】
図１に本発明に係る光ディスク修復方法の概略を示す。図１（ａ）〜（ｃ）は、いずれも光ディスクの読み出し面を上にした状態の拡大断面図であり、図１８中の円Ａで囲んだ領域に相当する。図１（ａ）は読み出し面表面に傷１６０が付いた状態を示し、図１（ｂ）は傷１６０が付いた表面を削り取った状態を、図１（ｃ）は削り取った厚さに相当するコーティング剤１７０を表面に塗布した状態を示している。
【００１５】
なお、前記コーティング剤としては、情報読み取り用レーザ光の波長において透明な樹脂を使用することが望ましい。特に、ＢＤの修復を行う際には、該コーティング剤として、硬化時の硬度が上述のハードコード層と同程度の硬度（例えば、鉛筆硬度で２Ｈ相当以上）である透明樹脂を用いることが望ましい。また、上記研磨ステップにおける光ディスクの研磨方法は特に限定されず、例えば、サンドペーパ等の目の粗い研磨体を用いる方法や、液体状の研磨剤（コンパウンド）と布又はスポンジ製のバフと呼ばれる研磨体を使用する方法、又はこれらの方法を組み合わせた方法などを用いることができる。
【００１６】
また、上記課題を解決するためになされた本発明の第２の態様に係る光ディスク修復装置は、
a)光ディスクの読み出し面を研磨する研磨手段と、
b)研磨中及び／又は研磨後の光ディスクの読み出し面に洗浄液を供給する洗浄手段と、
c)洗浄後の光ディスクの読み出し面に所定のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布手段と、
を有することを特徴としている。
【００１７】
上記本発明に係る光ディスク修復装置は、上記本発明に係る光ディスクの修復方法を実現するための装置である。ここで、前記研磨手段は、特に限定されるものではないが、例えば、サンドペーパ等の研磨体を保持する研磨体保持手段と光ディスクを保持するディスク保持手段を有し、光ディスクに研磨体を押し付けた状態で前記研磨体保持手段及び/又はディスク保持手段を回転駆動することにより、該ディスクの読み出し面を研磨するものなどとすることができる。また、サンドペーパ等の目の粗い研磨体に加えて又は代えて布製やスポンジ製の研磨体（バフ）と液体状の研磨剤を用いた研磨を行う構成としてもよい。また、前記コーティング剤塗布手段によって塗布されるコーティング剤としては、上記同様に情報読み出し用レーザ光の波長において透明な樹脂を使用することが望ましい。
【００１８】
なお、上記本発明に係る光ディスク修復装置は、光ディスクを装置内の一定位置に載置した状態で上記各手段による処理を行う構成としてもよいが、処理効率の点では、上記各手段による処理をそれぞれ装置内の異なる位置で行うものとし、所定の移載機構によって前記各位置へ光ディスクを順次移載しながら一連の処理を行う構成とすることが望ましい。
【００１９】
上記のような移載機構には、所定位置に載置された光ディスクを取り上げるための取り上げ機構が必要となる。従来の光ディスク修復装置では、光ディスクを移載する場合に真空吸着パッドによって読み出し面を吸着することでディスクを取り上げるのが一般的であった。しかしながら、本発明に係る修復装置は、研磨後の光ディスクにコーティング剤を塗布する構成となっているため、このような真空吸着パッドを用いる方式の取り上げ機構では、コーティング剤が硬化する前の光ディスクを取り上げることができないという問題が生じる。そこで、本発明は、上記本発明の修復装置における光ディスクの移載に好適なディスク取り上げ機構も提供する。
【００２０】
即ち、本発明の第３の態様に係るディスク取り上げ機構は、
a)鉛直方向に延伸した複数のディスク支持棒と、
b)該複数のディスク支持棒を上下方向に駆動する第１駆動手段と、
c)前記複数のディスク支持棒が互いに接近又は離間するように各ディスク支持棒を水平方向に駆動する第２駆動手段と、
を有し、前記第２駆動手段によって前記ディスク支持棒を互いに接近させた状態で前記第１駆動手段によって前記複数のディスク支持棒を駆動することにより各ディスク支持棒の下端を水平に載置された光ディスクの中心孔に挿入し、その後、前記第２駆動手段によって各ディスク支持棒を互いに離間させて前記各ディスク支持棒の周面を前記中心孔の内壁と当接させることにより該光ディスクを支持することを特徴としている。
【００２１】
上記構成から成るディスク取り上げ機構によれば、光ディスクをその中心孔で支持することができるため、コーティング剤の塗布直後の光ディスクであってもコーティングを損なうことなく取り上げることが可能となる。
【００２２】
なお、上記本発明の第３の態様に係るディスク取り上げ機構は、前記各ディスク支持棒が、前記光ディスクの支持時に該光ディスクの中心孔内壁と対向する側に、該光ディスクの外周に向かって下方に傾斜する傾斜部を有し、該傾斜部において前記光ディスクの中心孔内壁の下端と当接することによって該光ディスクを下方から支持するものとすることが望ましい。
【００２３】
また、上記本発明に係るディスク取り上げ機構には、更に、前記ディスク支持棒によって光ディスクを支持した際に該光ディスク上面の中心孔周縁部に当接する複数の上側規制部材を備えたものとすることが望ましい。
【００２４】
このような構成によれば、光ディスクの中心孔周辺を上下から支持することができるため、該光ディスクを安定して支持することができる。
【００２５】
あるいは、上記のような上側規制部材を設ける替わりに、前記複数のディスク支持棒の少なくとも一部において前記傾斜部の上方に前記光ディスクの外周方向に突出した突出部を設け、前記ディスク支持棒によって光ディスクを支持した際に該突出部の下面で該光ディスク上面の中心孔周縁部に当接するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２６】
以上で説明したように、上記本発明に係る光ディスクの修復方法及び修復装置によれば、光ディスクの厚さに大きな変化を生じることなく修復を行うことができるため、修復回数に限界がなく、ＢＤのように読み出し面から情報記録層までの厚さが薄いものであっても多数回の修復を行うことが可能となる。また、前記コーティング剤として修復前の光ディスクの読み出し面と同程度の硬度を有する素材を用いることにより、修復後においても修復前と同程度の表面硬度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る光ディスク修復方法の概略を示す模式図であって、（ａ）は読み出し面に傷が付いた状態を、（ｂ）は傷が付いた表面を削り取った状態を、（ｃ）はコーティング剤を塗布した状態を示す。
【図２】本発明の一実施例に係る光ディスク修復装置を示す斜視図。
【図３】同実施例に係る光ディスク修復装置の平面図。
【図４】同実施例の光ディスク修復装置におけるディスク支持機構の側面図。
【図５】同ディスク支持機構の解放状態を示す底面図。
【図６】同ディスク支持機構の保持状態を示す底面図。
【図７】同ディスク支持機構の先端部を示す図であり、（ａ）は解放状態、（ｂ）は保持状態を示しており、それぞれ上段が平面図、下段が上段のＸ−Ｘ矢視断面図である。
【図８】同実施例の光ディスク修復装置による修復処理の流れを示すフローチャート。
【図９】中心軸の先端部を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ矢視断面図である。
【図１０】ディスク取り上げ時における中心軸とディスク支持機構を示す縦断面図であり、（ａ）は解放状態、（ｂ）は保持状態を示す。
【図１１】図１の円Ｂで囲まれた領域に相当する拡大断面図であり、研磨時に残った傷をコーティング剤が埋める様子を示している。
【図１２】ディスク支持機構の第１の変形例を示す図であり、（ａ）は解放状態、（ｂ）は保持状態を示しており、それぞれ上段が平面図、下段が上段のＸ−Ｘ矢視断面図である。
【図１３】ディスク支持機構の第２の変形例を示す図であって、（ａ）は解放状態、（ｂ）は保持状態を示しており、それぞれ上段が平面図、下段が上段のＸ−Ｘ矢視断面図である。
【図１４】ディスク支持機構の第３の変形例を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図１５】ディスク支持機構の第３の変形例の動作を説明する模式図であって、（ａ）は保持状態、（ｂ）は解放状態を示している。
【図１６】ディスク支持機構の第４の変形例を示す模式図であって、（ａ）は保持状態、（ｂ）は解放状態を示している。
【図１７】一般的な光ディスクの構造を示す図であり、（ａ）が平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ矢視断面図であって、それぞれ右半分がＣＤ及びＤＶＤで左半分がＢＤを表す。
【図１８】単層ＢＤの拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明に係る光ディスク修復装置及び該装置を用いた光ディスクの修復方法について実施例を用いて説明する。
【００２９】
図２は、本実施例に係る光ディスク修復装置の要部構成を示す斜視図であり、図３は該修復装置の平面図である。なお、簡略化のため架台や軸受け等は図示を省略している。
【００３０】
本実施例に係る修復装置は、大きく分けて、処理対象とする光ディスク１００を供給する供給部１０と、光ディスク１００の研磨、洗浄、及び該ディスク１００へのコーティング剤の塗布を行う修復部２０、前記コーティング剤を硬化させる硬化部３０、処理済みの光ディスク１００が排出される排出部４０、及び前記各部の間で光ディスク１００を移載する移載機構５０とで構成されており、これらは一つの筐体９０内に収容されている。なお、光ディスク１００への塵芥の付着を防止するため、該筐体９０の内部にはＨＥＰＡ等のフィルタを通過させた清浄な空気を満たすことが望ましい。
【００３１】
供給部１０には中央部に円柱状のセンターポール１２を備えた供給用載置台１１が設けられており、供給用載置台１１の上には昇降駆動モータ１４と回転直動変換機構１５によって上下に駆動可能な昇降板１３が設けられている。処理前の光ディスク１００は、センターポール１２を中心孔に挿通させた状態で供給用載置台１１上の昇降板１３の上に複数枚重ねて載置される。
【００３２】
修復部２０には、光ディスク１００が載置される修復テーブル２１と、修復テーブル２１を回転させる修復テーブル駆動モータ２３が設けられており、更に、修復テーブル２１の上方には、光ディスク１００の表面を切削・研磨するための研磨パッド２４と、該研磨パッドを保持するパッド保持部２５及びパッド保持部２５を回転駆動するパッド駆動モータ２６が設けられている。なお、図中では省略しているが、修復部２０には、研磨パッド２４及び／又は修復テーブル２１を昇降させることで光ディスク１００と研磨パッド２４を必要な圧力で押し付ける押し圧機構も設けられている。
【００３３】
修復部２０には、更に、水等の冷却及び洗浄用の液体（以下、「洗浄液」と呼ぶ）を給液タンク２７ａから給液パイプ２７ｂ、給液ポンプ２７ｃ、給液ノズル２７ｄを経て修復テーブル２１上の光ディスク１００の表面に供給する給液機構を備えている。この給液機構によって適宜洗浄液を供給することにより、光ディスク１００の表面を切削・研磨する際に生じる熱や切削屑を除去したり、光ディスク１００の表面を洗浄したりすることができる。
【００３４】
硬化部３０には、コーティング剤として用いられる光硬化性樹脂を硬化させるための光源３４と、コーティング剤が塗布された光ディスク１００を保持する硬化テーブル３１と、光ディスク１００への均一な光照射のために硬化テーブル３１を回転駆動する硬化テーブル駆動モータ３３を備えている。なお、硬化部３０には更に、硬化時に光源３４と光ディスク１００とを接近させるために、光源３４及び／又は硬化テーブル３１を昇降させる昇降機構（図示略）が設けられている。
【００３５】
排出部４０には、中央にセンターポール４２を備えた排出用載置台４１が設けられており、該排出用載置台４１には、一連の処理が完了した光ディスク１００が順次載置される。
【００３６】
移載機構５０は、回転アーム５１と、該回転アーム５１を回転駆動するアーム回転機構５２とを含んでおり、前記回転アーム５１及びアーム回転機構５２は、モータ５３ａ及び回転直動変換機構５３ｂから成る昇降機構によって上下に昇降可能となっている。また、回転アーム５１の先端部には、２本の開閉アーム６１を備えたディスク支持機構６０が設けられている（詳細は後述する）。移載機構５０は、修復装置の中央に配置されており、供給部１０から光ディスク１００を取り出し、該ディスク１００を回転アーム５１の回転軌道上に配置された修復部２０、硬化部３０、排出部４０へと順次搬送する。
【００３７】
また、前記移載機構５０の回転アーム５１の先端部には、コーティング剤吐出ノズル７０が設けられており、該ノズル７０はチューブ７１を介してコーティング剤供給機構に接続されている。コーティング剤供給機構には、コーティング剤を収容したシリンジ７２ａがセットされ、シリンジ７２ａに嵌挿されたピストン７２ｂをモータ７２ｃと回転直動変換機構７２ｄ等によって駆動してコーティング剤を吐出させる構成となっている。なお、コーティング剤吐出ノズル７０は、必ずしも回転アーム５１に取り付ける必要はなく、回転アーム５１とは別に設けた専用のアームや修復部２０に設けた専用の昇降機構等に取り付けるようにしてもよい。
【００３８】
ここで、上記移載機構５０に設けられたディスク支持機構６０について詳細に説明する。
【００３９】
従来の修復装置で光ディスクを搬送する場合には、一般に真空吸着パッドによって読み出し面を吸着して光ディスクを支持している。しかしながら、本実施例に係る修復装置は、研磨後の光ディスクにコーティング剤を塗布するものとなっており、従来の真空吸着パッドを用いる方式では、コーティング剤が硬化する前の光ディスクを搬送することができないという問題がある。
【００４０】
そこで、本実施例の修復装置におけるディスク支持機構６０は、光ディスク１００の中心孔１１０を利用して該ディスク１００を支持する構成となっている。
【００４１】
図４〜図６に上前記ディスク支持機構６０の構成を示す。ディスク支持機構６０は水平方向に延伸する２本の開閉アーム６１と、開閉アーム６１を開く（即ち、両アームの先端を離間させる）ためのバネ６２と、開閉アーム６１を閉じる（即ち、両アームの先端を接近させる）ためのロータリソレノイド６３ａ（又はステッピングモータ）及びカム６３ｂ等から成るアーム閉鎖機構６３とを備えている。
【００４２】
図７は開閉アーム６１の先端部を表す拡大図であり、（ａ）が光ディスクを支持していない状態（以下、「解放状態」と呼ぶ）を、（ｂ）が光ディスクを支持している状態（以下、「保持状態」と呼ぶ）を示している。各開閉アーム６１の先端には下方向に伸びる１本のディスク支持ピン６４と、同じく下方向に伸びる２本の上規制ピン６５が設けられている。これらのディスク支持ピン６４及び上規制ピン６５はいずれも円柱形状を有しており、ディスク支持ピン６４の方が僅かに長くなっている。
【００４３】
ディスク支持ピン６４の下端には下広がりのテーパー部６４ａが形成されており、該テーパー部６４ａの周面でディスクの中心孔１１０の内壁下端と接するようになっている。また、上規制ピン６５は該ピン６５の下端面で光ディスク上面（即ち、読み出し面）の中心孔１１０の周縁部と接するようになっている。即ち、上記本実施例に係るディスク支持機構６０によれば、光ディスク１００を合計６点（上４点と下２点）で支えて確実に保持することができる。
【００４４】
なお、本実施例に係る光ディスク修復装置においては、パッド保持部２５とパッド駆動モータ２６、及び修復テーブル２１と修復テーブル駆動モータ２３が本発明における研磨手段に相当し、給液機構が本発明における洗浄手段に、コーティング剤吐出ノズル７０とコーティング剤供給機構が本発明におけるコーティング剤塗布手段に相当する。また、ディスク支持機構６０と、モータ５３ａ及び回転直動変換機構５３ｂが本発明におけるディスク取り上げ機構に相当し、更に、ディスク支持ピン６４が本発明におけるディスク支持棒に、テーパー部６４ａが傾斜部に、上規制ピン６５が上側規制部材に、モータ５３ａ及び回転直動変換機構５３ｂが第１駆動手段に、バネ６２及びアーム閉鎖機構６３が第２駆動手段に相当する。
【００４５】
続いて、上記本実施例に係る修復装置の動作手順を図８のフローチャートを参照しつつ説明する。
【００４６】
（１）供給部へディスク支持機構を移動（ステップＳ１１）
まず、移載機構５０の回転アーム５１を回動させてディスク支持機構６０を供給部１０の直上に移動させ、更に、ディスク支持ピン６４がセンターポール１２に略接触する位置まで回転アーム５１を下降させる。
【００４７】
（２）昇降板の上昇（ステップＳ１２）
その後、昇降駆動モータ１４を駆動して昇降板１３を上昇させることにより、供給用載置台１１に載置された光ディスク群の一番上のディスク１００の下面がセンターポール１２よりも僅かに上になる位置まで該光ディスク群を持ち上げる。これにより、ディスク支持機構６０のディスク支持ピン６４の先端部は、図７（ａ）のように、前記光ディスク群の一番上のディスク１００の下面よりも、やや下方に達することになる。
【００４８】
（３）光ディスクの取り上げ（ステップＳ１３）
続いて、ディスク支持機構６０のカム６３ｂを図６のように回転させ、バネ６２の力によって開閉アーム６１を開く。このとき、ディスク支持ピン６４の下端は上記の通り一番上の光ディスク１００の底面よりも下まで到達しているため、開閉アーム６１を開くと、ディスク支持ピン６４のテーパー部６４ａの傾斜によって前記ディスク１００を上方向に引き上げる力が働くことになる。そして、図７（ｂ）のように移載機構５０を上方に移動させることにより、供給部１０から１枚の光ディスク１００を取り上げることができる。
【００４９】
なお、開閉アーム６１を開いた際に、ディスク支持ピン６４の下端が上から２枚目の光ディスク１００まで到達していた場合、該ディスク支持ピン６４はテーパー部６４ａの周面ではなく該テーパー部６４ａ下端のエッジで該２枚目の光ディスク１００の中心孔１１０内壁に接触することとなる。しかしながら、該内壁は垂直に立ち滑らかであるため、ディスク支持ピン６４によって強く支持することはできない。そのため、ディスク支持機構６０を上方に移動させると、２枚目の光ディスク１００の重量をディスク支持ピン６４によって支えることができず、該２枚目のディスク１００は脱落する。これにより、２枚目の光ディスク１００を最上部の光ディスク１００から分離させて該最上部の光ディスク１００のみを供給部から取り上げることができる。なお、このような光ディスク１００の分離をより確実に行うために、開閉アーム６１を開いて光ディスク１００を保持した後に、振動や上下動を加えて２枚目の光ディスク１００を落下させるようにしてもよい。また、上下動ではなく水平方向の運動を与えて２枚目の光ディスク１００の中心孔１１０をセンターポール１２と干渉させるようにすれば、より確実に２枚目の光ディスク１００を分離させることができる。
【００５０】
（４）修復部への光ディスクの搬送（ステップＳ１４）
続いて、移載機構５０の回転アーム５１を回動させて光ディスク１００を修復部２０へと搬送する。そして、回転アーム５１を修復テーブル２１直上の適当な高さまで下降させた上で、アーム閉鎖機構６３によって開閉アーム６１を閉じる。これにより、開閉アーム６１によるディスク１００の保持が解除され、修復テーブル２１上にディスク１００が載置される。
【００５１】
なお、修復テーブル２１の中心軸２２の上端には、図９に示すように、ディスク支持機構６０のディスク支持ピン６４と干渉しないための２つの凹部２２ａが設けられており、修復テーブル駆動モータ２３を適切に制御することにより、該凹部２２ａがディスク支持ピン６４と正対するように修復テーブル２１の停止位置が決定される。なお、上記凹部２２ａはディスク支持ピン６４を進入及び退出させることができるよう、中心軸２２の上面側及び周面側が開放されている。
【００５２】
なお、上記のような凹部２２ａを設ける代わりに、中心軸２２を上下駆動する機構を設け、ディスク支持ピン６４を修復テーブル２１に接近させた際に中心軸２２を能動的に下方に退避させるようにしてもよい。また、中心軸２２をバネ等の力で上方に付勢しておき、ディスク支持ピン６４が該中心軸に接触して下方に押圧することにより該中心軸２２が受動的に下方に移動するように構成してもよい。
【００５３】
（５）研磨及び洗浄（ステップＳ１５）
続いて、修復部２０の研磨パッド２４が下降して修復テーブル２１上の光ディスク１００に適当な圧力で押し付けられ、パッド保持部２５と修復テーブル２１が回転することにより光ディスク１００の表面（読み出し面）が研磨・切削される。なお、この研磨・切削の間、給液ノズル２７ｄから光ディスク１００の表面に洗浄液が供給され、切削によって生じる熱と切削屑を除去すると共に、光ディスク１００の表面を洗浄する。
【００５４】
なお、図１１に示すように、研磨時に光ディスク１００表面の傷が完全に消失しなくても、残った傷１６０が小さければ、後の工程でコーティング剤１７０を塗布した際に、該コーティング剤１７０が傷１６０の中まで入り込むことで傷を消失させることができる。従って、この時点では必ずしも傷が完全に消失するまで研磨を行う必要はない。
【００５５】
（６）乾燥（ステップＳ１６）
研磨が完了すると、研磨パッド２４を上昇させた上で洗浄液の供給を停止し、修復テーブル２１を高速回転させる。これにより、光ディスク１００上に残った洗浄液が遠心力によって該ディスク１００の表面から除去され、更に、高速回転によって生じる風によって光ディスク１００が乾燥する。
【００５６】
（７）コーティング剤の塗布（ステップＳ１７）
その後、回転アーム５１の先端に設けられたコーティング剤吐出ノズル７０を光ディスク１００上方の適当な位置まで移動させ、修復テーブル２１を所定の速度で回転させながらコーティング剤を吐出することにより、光ディスク１００の表面にコーティング剤を均一に塗布する。なお、このコーティング工程におけるコーティング剤の吐出量や修復テーブル２１の回転速度、該回転速度の変化、該変化の速度、及び回転維持時間等は、使用するコーティング剤の種類や気温、塗布したい厚さなどに応じて適宜決定する。
【００５７】
（８）硬化部への光ディスクの搬送（ステップＳ１８）
以上によりコーティング剤が塗布された光ディスク１００は、移載機構５０によって硬化部３０に移載される。具体的には、まず、回転アーム５１を回動させてディスク支持機構６０を修復テーブル２１の上方に位置させた後、ディスク支持ピン６４が中心軸２２の凹部２２ａに陥入する位置まで回転アーム５１を下降させる（図１０（ａ））。続いて、開閉アーム６１を開き、修復テーブル２１上の光ディスク１００をディスク支持ピン６４及び上規制ピン６５によって支持した状態で回転アーム５１を上昇させ（図１０（ｂ））、その後、回転アーム５１を回動させて該ディスク１００を硬化部３０へと搬送する。そして、回転アーム５１を硬化テーブル３１上方の所定の高さまで下降させ、開閉アーム６１を閉じて光ディスク１００の保持を解除することにより硬化テーブル３１上に光ディスク１００を載置する。本実施例の修復装置におけるディスク支持機構６０は、上記のように光ディスク１００を中心孔１１０で支持する構成となっているため、硬化前のコーティング剤を損なうことなく光ディスク１００を硬化部３０へ搬送することができる。
【００５８】
（９）コーティング剤の硬化（ステップＳ１９）
硬化テーブル３１に光ディスク１００が載置されると、光源３４が光ディスク１００の近傍まで下降して点灯し、これにより該ディスク１００に塗布された光硬化性樹脂が光源３４からの光を受けて硬化する。このとき、硬化が均一に進むよう、硬化テーブル駆動モータ３３によって硬化テーブル３１を回転させながら上記光源３４による光照射を行う。なお、このコーティング剤の硬化工程と並行して修復部２０において次の光ディスクの研磨やコーティングを行うことが望ましい。これにより、処理効率を向上し短時間で多くの光ディスクを修復することが可能となる。
【００５９】
（１０）修復済みディスクの排出（ステップＳ２０）
硬化部３０において所定時間に亘る光照射が完了すると、硬化処理後の光ディスク１００が移載機構５０によって硬化テーブル３１から排出部４０の排出用載置台４１へと移載される。なお、硬化テーブル３１の中心軸３２にも、上記修復テーブル２１の中心軸２２と同様の凹部が設けられており、ディスク支持ピン６４と中心軸３２の干渉によって開閉アーム６１の動作が妨げられないような構成となっている。
【００６０】
排出部４０の排出用載置台４１は複数枚の光ディスク１００を重ねて保持できるようになっており、一連の処理が完了したディスクは順次排出用載置台４１上に積み上げられる。その後、供給部１０に載置された全てのディスク１００について上記一連の処理が完了すると、修復装置の筐体９０の全体又は一部が開放され、排出部４０に載置された修復済みのディスク１００が修復装置外へと取り出される。
【００６１】
以上のように、本実施例に係る光ディスク修復装置及びそれを用いた修復方法によれば、傷が生じた光ディスクについて、その読み出し面を傷が概ね消失するまで削り取り、その上に削り取った厚さに相当する透明樹脂を塗布することにより、光ディスクの厚さを殆んど変えることなく修復することができる。このため半永久的に修復を繰り返すことができることになる。
【００６２】
また、このとき塗布する透明樹脂として硬化後の硬度がＢＤの規定する硬度を満たすものを用いることにより、修復後の表面硬度もＢＤの規格を満足することが可能になるため、従来困難であったＢＤの修復にも好適に用いることができる。
【００６３】
また、本実施例に係るディスク修復装置によれば、従来法で修復を繰り返したことにより表面が大きく歪曲したり、厚みが規定値以下になったりして再利用できなくなった光ディスクであっても、必要に応じて歪曲が消失するまで表面を研削してから規定値より薄くなった分に相当する厚さでコーティングを施すことによって再利用可能となるため、資源の有効活用が可能になる。
【００６４】
また、本実施例に係る修復装置では、研磨、洗浄、コーティング剤の塗布、及び硬化を一つの装置内で行う構成となっているため、コーティング時の不具合の原因となる光ディスク表面の塵芥や汚れを洗浄工程で除去し、清浄な状態となった光ディスクをそのまま後段のコーティング工程に供することができる。そのため、本実施例の修復装置は無塵室等でなく一般のオフィスや工場等で使用することができる。
【００６５】
なお、ディスク支持機構６０の構成は上記の図４〜７に示したものに限定されるものではなく、例えば、図１２、１３に示すような構成とすることもできる。なお、いずれの図においても（ａ）が解放状態を、（ｂ）が保持状態を示す。
【００６６】
図１２は、開閉アーム６１の各アームの先端に２本のディスク支持ピン６４を設けると共に、各ディスク支持ピン６４のテーパー部６４ａの上方に光ディスク１００の上面を支持するための突出部６４ｂを設けたものである。このような構成によれば、光ディスクの中心孔１１０の内壁下端がテーパー部６４ａで支持されると共に、光ディスク１００上面の中心孔１１０周縁部が前記突出部６４ｂの下面と接触するため、上規制ピン６５を設けることなく光ディスク１００を上下から支持することができる。
【００６７】
図１３は、上規制ピン６５を開閉アーム６１からではなく、回転アーム５１上に別途設けた板状部材５４に取り付けた例である。
【００６８】
なお、ディスク支持ピン６４の本数は以上で示した例に限定されず、開閉アーム６１の一方のアームに１本、他方のアームに２本の計３本を設けたり、合計４本以上設けたりしてもよい。
【００６９】
また、図４〜７に示したディスク支持機構６０は水平方向に延伸した開閉アームを備えているが、図１４〜１６に示すように開閉アーム６１を鉛直方向に延伸させた構成としてもよい。
【００７０】
図１４、１５に示すディスク支持機構６０は、３本の開閉アーム８０と、その上方に設けられたソレノイド８４（又はエアシリンダ）及び該ソレノイド８４によって上下方向に駆動される円筒形カム８５とを有している。円筒形カム８５は磁性体から成り、上側領域８５ａと該上側領域よりも径の小さい下側領域８５ｂ、及び両者の間に位置し、径が連続的に変化する中間領域８５ｃを備えている。この例では、開閉アーム８０が上記実施例におけるディスク支持ピン６４の役割を兼ねるものとなっており、該開閉アーム８０の下端には下広がりのテーパー部８３が設けられ、該テーパー部８３、及び該テーパー部８３とアーム本体８２との段差部分によって光ディスクを上下から支持する構成となっている。各開閉アーム８０はその中間部に設けられた回転軸８１を中心に回動可能に構成されており、各アーム８０の上端には、円筒形カム８５と対向する側に永久磁石８６が埋め込まれている。ソレノイド８４の働きによって円筒形カム８５が上方に移動すると、各アーム８０の永久磁石８６は径の小さい下側領域８５ｂに吸着する。これにより各アームはその下端が互いに遠ざかるように回動し、開閉アーム８０が開かれた状態となる（図１５（ａ））。一方、円筒形カム８５が下方に移動すると、各アーム８０の永久磁石８６は径の大きい上側領域８５ａに吸着し、これにより各アーム８０はその下端を互いに近づけるように回動してアーム８０が閉じられた状態となる（図１５（ｂ））。
【００７１】
図１６に示すディスク支持機構は、図１４、１５に示したもの同様に鉛直方向に延伸した３本の開閉アーム８０、ソレノイド８４、及び円柱型のカム８５を有しているが、円筒形カム８５は非磁性体から成り、上端から下端まで同一径となっている。なお、同図（及び図１５）では、簡略化のため前記３本の開閉アームのうち、１本のみを図示している。各アーム８０の上端には所定の極をカム８５側に向けた状態で永久磁石８６が埋め込まれており、カム８５の下端側には、前記所定の極と異なる極をアーム８０側に向けた状態で永久磁石８７ａが埋め込まれている。一方、カム８５の上端側には、前記所定の極と同一の極をアーム８０側に向けた状態で永久磁石８７ｂが埋め込まれている。ソレノイド８４の働きによって円筒形カム８５が上方に移動すると各アーム８０の永久磁石８６がカム８５下端の永久磁石８７ａと引き合い、各アームはその下端が互いに遠ざかるように回動してアーム８０が開かれた状態となる（図１６（ａ））。一方、カム８５が下方に移動すると、各アーム８０の永久磁石８６はカム８５上端の永久磁石８７ｂと反発し、これにより各アーム８０はその下端を互いに近づけるように回動してアーム８０が閉じられた状態となる（図１６（ｂ））。なお、アーム８０上端の近傍には、アーム８０の回動を規制するためのストッパ８８が設けられており、磁石の反発によって回動したアーム８０は該ストッパ８８と接触する位置までしか回動しないようになっている。
【００７２】
以上、実施例を用いて本発明を実施するための形態について説明を行ったが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で適宜変更が許容される。
【００７３】
例えば、上記実施例では、光ディスク１００を２つの回転テーブル２１、３１及び２つの載置台１１、４１の間で搬送する移載機構５０を備え、光ディスクを自動的に複数枚連続処理できる構成としたが、このような移載機構を設けず、単一の回転テーブル上で研磨、洗浄、コーティング、及び硬化の一連の処理を行う構成としてもよい。この場合、例えば、１枚のディスクの処理が完了する毎にユーザが回転テーブルから処理済みのディスクを取り外し、次の光ディスクを該テーブル上にセットする。
【００７４】
あるいは、回転テーブルを３つ以上備えた構成として、更なる処理効率の向上を図るようにしてもよい。例えば、上記実施例では光ディスクの研磨とコーティング剤の塗布を同一の回転テーブル上で行う構成としたが、これらをそれぞれ別の回転テーブル上で実行するものとすれば、一方のテーブルでコーティング剤の塗布を行う間に、他方のテーブルで次の光ディスクの研磨を行うといったことが可能となる。
【００７５】
また、上記実施例では光ディスクを載置した修復テーブル２１と研磨パッド２４をそれぞれモータ２３、２６によって能動的に回転させる構成としたが、光ディスク１００に接触させた研磨パッド２４のみをモータ等で回転させることにより、修復テーブル２１を受動的に回転させる構成としてもよい。逆に、修復テーブル２１のみを能動的に回転させ、その応力で研磨パッド２４を受動的に回転させる構成としてもよい。  
【符号の説明】
【００７６】
１０…供給部
１１…供給用載置台
１３…昇降板
２０…修復部
２１…修復テーブル
２３…修復テーブル駆動モータ
２４…研磨パッド
２６…パッド駆動モータ
２７ｄ…給液ノズル
３０…硬化部
３１…硬化テーブル
３３…硬化テーブル駆動モータ
３４…光源
４０…排出部
４１…排出用載置台
５０…移載機構
５１…回転アーム
５２…アーム回転機構
５３ａ…モータ
５３ｂ…回転直動変換機構
６１…開閉アーム
６２…バネ
６３…アーム閉鎖機構
６４…ディスク支持ピン
６４ａ…テーパー部
６４ｂ…突出部
６５…上規制ピン
７０…コーティング剤吐出ノズル
１００…光ディスク
１１０…中心孔
１６０…傷
１７０…コーティング剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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