(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミドフィルムであって、
ポリイミドと、
当該ポリイミドフィルムの総重量に基づく重量百分率が１重量％−４９重量％であるリン酸鉄リチウムと、
を含むことを特徴とするポリイミドフィルム。
【請求項２】
前記リン酸鉄リチウムの重量百分率が１０重量％−３０重量％であることを特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルム。
【請求項３】
前記リン酸鉄リチウムの直径が０．５μｍ−６μｍであることを特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルム。
【請求項４】
炭素材料および無機粒子をさらに含み、
前記炭素材料は、炭素煤、炭素灰、グラファイト、カーボンカプセル、カーボンナノチューブ、グラフェン、またはそれらの組合せであり、
前記無機粒子は、雲母粉末、二酸化ケイ素粉末、タルク粉末、セラミック粉末、粘土粉末、二酸化チタン、カオリナイト、焼結シリカゲル粉末、炭化ケイ素、硫酸バリウム、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、またはそれらの組合せである
ことを特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルム。
【請求項５】
厚さが１２μｍ−２５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルム。
【請求項６】
透過率が２０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルム。
【請求項７】
耐電圧が１．２ｋＶ／ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルム。
【請求項８】
６０°光沢度が７０ＧＵ以下であることを特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルム。
【請求項９】
基板と、前記基板を被覆している請求項１に記載の前記ポリイミドフィルムと、を含むことを特徴とするポリイミド積層体。
【請求項１０】
前記基板が、銅、パラジウム、アルミニウム、鉄、ニッケル、または合金を材料とする金属基板であり、
前記基板と前記ポリイミドフィルムとの接着強度が０．６ｋｇ／ｃｍ以上である
ことを特徴とする請求項９に記載のポリイミド積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミドフィルム、より詳細には、リン酸鉄リチウムを含むポリイミドフィルム、およびそのポリイミド積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）は、強い機械的特性、高温下での熱耐久性、および電気絶縁性を備えた高分子材料である。現在、ポリイミドは、フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）を製造するための重要な材料となっている。例えば、製造業者がフレキシブルプリント配線板を製造する際には、フレキシブル銅張積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＦＣＣＬ）上に回路図を描き、接着剤を含むポリイミドフィルムで回路図を被覆することによって、ポリイミドフィルム被覆のフレキシブル銅張積層板を製造する。プリント回路基板は電気製品分野での重要な部品であるため、ポリイミドフィルムも電気製品の製造に必須な材料となっている。
【０００３】
日常生活での電気製品の消費力が増大して以来、電気製品の形または色についての消費者の要求は高くなっている。黒色は携帯電話およびノートブック型パソコンのスタイルとなっており、黒の外観を呈する電気製品は流行の象徴となっている。一方で、電気製品の設計は技術の発展とともにますます複雑になってきている。電気製品の品質はプリント回路基板上の回路図に依るため、回路図は保護するべき中核技術となっている。ポリイミドフィルムで被覆されたフレキシブル銅張積層板の場合、銅張積層体上の通常のポリイミドフィルムは、黄色、黄色の誘導色、または透明性の高いその他の色である。そのために、ポリイミドフィルムで被覆されたフレキシブル銅張積層板が透明であることが原因で、プリント回路基板上の配線層の回路設計が解読または盗用されやすくなっている。これは、製品市場に影響を与えるとともに、企業の経営に損害をもたらすおそれがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そのために、現在、設計者は、従来のポリイミドフィルムにおいて直面する、当該ポリイミドフィルムの透明性が原因となって回路図が解読されやすいという問題を解決する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、透明性が原因で回路図が解読されやすいという従来のポリイミドフィルムにおいて直面する問題を解決するためのポリイミドフィルムおよびそのポリイミド積層体に関する。
【０００６】
第一の発明は、ポリイミドおよびリン酸鉄リチウムを含むポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムの総重量に基づくリン酸鉄リチウムの重量百分率は１重量％−４９重量％である。
【０００７】
第二の発明は、基板およびポリイミドフィルムを含むポリイミド積層体であり、基板はポリイミドフィルムで被覆されており、ポリイミドフィルムはポリイミドと当該ポリイミドフィルムの総重量に基づく重量百分率が１重量％−４９重量％であるリン酸鉄リチウムとを含んでいる。
【０００８】
第一の発明および第二の発明によれば、ポリイミドフィルムがリン酸鉄リチウムを含んでいることにより、当該ポリイミドフィルムおよび製造されたポリイミド積層体は黒色を呈する。よって、このようなポリイミドフィルムで基板上の回路図を被覆保護することにより、透明性が原因で回路図が解読されやすいという従来のポリイミドフィルムにおいて直面する問題が解決される。
【０００９】
本発明は、当該発明の単なる例示であるとともに当該発明を限定するものではない本明細書の以下の詳細な説明から、より良く理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態のポリイミドフィルムの製造方法のフローチャートである。
【図２】一実施形態のポリイミド積層体の製造方法のフローチャートである。
【図３】製造されたポリイミド積層体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では、説明のため、開示した実施形態の十分な理解を得るために多くの具体的な詳細を記載するものである。しかしながら、このような具体的な詳細を省いても、１以上の実施形態が実施可能であることは明らかである。他には、図面の簡略化のために、周知の構造および装置は概略的に示している。
【００１２】
図１は、ポリイミドフィルムの製造方法のフローチャートである。
【００１３】
まず、リン酸鉄リチウム（ＬｉＦｅＰＯ4、ＬＦＰ）を溶媒に加える（Ｓ１０１）。溶液の撹拌または粉砕プロセスによりコロイド分散系が生成される。ここで、溶媒は、例えばＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（Ｎ，Ｎ−ｄｉｍｅｔｈｙｌｆｏｒｍａｍｉｄｅ、ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ、ＤＭＡｃ）、ジメチルスルホキシド（ｄｉｍｅｔｈｙｌｓｕｌｆｏｘｉｄｅ、ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−ｍｅｔｈｙｌ−２−ｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ、ＮＭＰ）、γ−ブチロラクトン（γ−ｂｕｔｙｒｏｌａｃｔｏｎｅ、）、またはそれらの誘導体であるが、これらに限定されるものではない。
【００１４】
本実施形態では、リン酸鉄リチウムの重量百分率は１重量％−４９重量％であり、この重量百分率はポリイミドフィルムの総重量に基づくものである。また、他の実施形態として、リン酸鉄リチウムの重量百分率が５重量％−３５重量％であってもよい。さらに他の実施形態として、リン酸鉄リチウムの重量百分率が１０重量％−３０重量％であってもよい。
一方、リン酸鉄リチウムの重量百分率が４９重量％より高い場合、溶液中でリン酸鉄リチウムの占める割合が高すぎるため、製造されたポリイミドフィルム中のリン酸鉄リチウムの分散が均一ではなくなり、これが原因となって、製造されたポリイミドフィルムの品質が低下する。
他方、リン酸鉄リチウムの重量百分率が１重量％未満である場合、製造されたポリイミドフィルムの色は黒ではなくなるため、その透明性が純粋なポリイミドフィルムとほとんど差のない程度まで非常に高くなる。そのために、製造されたポリイミドフィルムは回路設計の保護には使用できない。
【００１５】
また、本実施形態では、粒子状をなすリン酸鉄リチウムの各粒子の直径は０．１μｍ−１０μｍである。また、他の実施形態として、リン酸鉄リチウムの直径が０．５μｍ−６μｍであってもよい。
一方、リン酸鉄リチウムの直径が１０μｍより大きい場合、粒子が大き過ぎるがゆえに、製造されたポリイミドフィルムの表面が非常に粗くなるため、このようなポリイミドフィルムは例えばプリント回路基板などの電気製品の製造に適当ではなくなる。
他方、リン酸鉄リチウムの直径が０．１μｍ未満である場合、粒子が凝集しやすくなるがゆえに、製造されたポリイミドフィルム中のリン酸鉄リチウムの分散が均一でなくなる。また、リン酸鉄リチウムの直径が小さくなるほど、ポリイミドフィルムの製造は困難となる。
【００１６】
さらに、前述した実施形態では、溶液に炭素材料または無機粒子をさらに加えた結果、製造されたポリイミドフィルムがより黒くなることによって、このポリイミドフィルムの遮光能力または物理的特性が高まる。
例えば、製造されたポリイミドフィルムの硬度、モジュール、および寸法安定性が増大することによって、このポリイミドフィルムの熱膨張係数が低下する。
【００１７】
炭素材料は、石油、木炭、または他の有機化合物の完全燃焼生成物または不完全燃焼生成物を含む。この炭素材料は、例えば、炭素煤、炭素灰、グラファイト、カーボンカプセル、カーボンナノチューブ、グラフェン、またはそれらの組合せであるが、これらに限定されるものではない。
溶液に炭素材料を加えることによって、製造されたポリイミドフィルムはより黒くなり、その結果、このポリイミドフィルムによる回路図の解読または盗用からの保護の度合いが向上する。無機粒子は、例えば、雲母粉末、二酸化ケイ素粉末、タルク粉末、セラミック粉末、粘土粉末、二酸化チタン、カオリナイト、焼結シリカゲル粉末、炭化ケイ素、硫酸バリウム、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、またはそれらの組合せである。
溶液に無機粒子を加えることによって、製造されたポリイミドフィルムの透明性および光沢度はさらに低下し、その結果、ポリイミドフィルムによる回路図の解読または盗用からの保護の度合いが向上する。
【００１８】
溶液にリン酸鉄リチウム、炭素材料、および無機粒子をより均一に混合するとともに、その混合時間も短縮するために、溶液は２０ヘルツ（Ｈｚ）−１００Ｈｚの周波数で混合する。他の実施形態として、リン酸鉄リチウム、炭素材料、および無機粒子を粉砕して、溶液中への炭素材料および無機粒子の分散速度を増加させてもよい。
【００１９】
次に、溶液にジアミンモノマー（ｄｉａｍｉｎｅ  ｍｏｎｏｍｅｒ）を加え、ジアミンモノマーを当該溶液中に溶解させる（Ｓ１０２）。ここで、ジアミンモノマーは、例えば、１，４−ジアミノベンゼン（１，４−ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚｅｎｅ）、１，３−ジアミノベンゼン（１，３−ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚｅｎｅ）、４，４’−オキシジアニリン（４，４’−ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、３，４’−オキシジアニリン（３，４’−ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、４，４’−メチレンジアニリン（４，４’−ｍｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、Ｎ，Ｎ−ジフェニルエチレンジアミン（Ｎ，Ｎ−ｄｉｐｈｅｎｙｌｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、ジアミノベンゾフェノン（ｄｉａｍｉｎｏｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）、ジアミノジフェニルスルホン（ｄｉａｍｉｎｏｄｉｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｅ）、１，５−ナフタレンジアミン（１，５−ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）、４，４−ジアミノジフェニルスルフィド（４，４−ｄｉａｍｉｎｏｄｉｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｉｄｅ）、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３−ｂｉｓ（３−ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ）、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，４−ｂｉｓ（４−ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３−ｂｉｓ（４−ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（２，２−ｂｉｓ［４−（４−ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ］ｐｒｏｐａｎｅ）、４，４’−ビス−（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（４，４’−ｂｉｓ−（４−ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｉｐｈｅｎｙｌ）、４，４’−ビス−（３−アミノフェノキシ）ビフェニル（４，４’−ｂｉｓ−（３−ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｉｐｈｅｎｙｌ）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（１，３−ｂｉｓ（３−ａｍｉｎｏｐｒｏｐｙｌ）−１，１，３，３−ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン（１，３−ｂｉｓ（３−ａｍｉｎｏｐｒｏｐｙｌ）−１，１，３，３−ｔｅｔｒａｐｈｅｎｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）、１，３−ビス（アミノプロピル）−ジメチルジフェニルジシロキサン（１，３−ｂｉｓ（ａｍｉｎｏｐｒｏｐｙｌ）−ｄｉｍｅｔｈｙｌｄｉｐｈｅｎｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）、またはそれらの組合せである。
【００２０】
次に、溶液にテトラカルボン酸二無水物モノマー（ｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ  ｍｏｎｏｍｅｒ）を加えると（Ｓ１０３）、テトラカルボン酸二無水物モノマーおよびジアミンモノマーは重合し、ポリアミック酸（ｐｏｌｙａｍｉｃ  ａｃｉｄ）を形成する。ここで、テトラカルボン酸二無水物モノマーは、例えば、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物（１，２，４，５−ｂｅｎｚｅｎｅｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（３，３’，４，４’−ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、４，４’−オキシジフタル酸無水物（４，４‘−ｏｘｙｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（３，３’，４，４’−ｄｉｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆｏｎｅｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物（１，２，５，６−ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物（ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン二無水物（ｂｉｓ（３，４−ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｙ１）ｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌａｎｅ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、１，３−ビス（４’−フタル酸無水物）−テトラメチルジシロキサン（１，３−ｂｉｓ（４’−ｐｈｔｈａｌｉｃａｎｈｙｄｒｉｄｅ）−ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）、またはそれらの組合せである。
【００２１】
以上から、溶液はポリアミック酸（Ｐｏｌｙａｍｉｃ  Ａｃｉｄ、ＰＡＡ）、リン酸鉄リチウム、炭素材料、および無機粒子を含む。ここで、溶液の粘度は１００ポアズ（ｐｓ）−１０００ｐｓ（すなわち、１０，０００ｃｐｓ−１００，０００ｃｐｓ）である。
【００２２】
次に、溶液を乾燥させ、ＰＡＡフィルムを形成する（Ｓ１０４）。詳細には、溶液が高温下におかれて、この溶液から溶媒が蒸発し、残った他の成分がＰＡＡフィルムを形成する。ここで、乾燥温度は、例えば溶媒の沸点に相当する。本実施形態では、乾燥温度は１２０℃−２００℃であるが、これに限定されるものではない。
【００２３】
最後に、ＰＡＡフィルムを加熱して、ポリイミドフィルムを形成する（Ｓ１０５）。詳細には、ＰＡＡフィルムが高温下でイミド化されて、ポリイミドフィルムが形成される。製造されたポリイミドフィルムは、例えば、裸（自立型）のフィルムであるか、またはユーザーのニーズに応じて他の基板上に配置されている。
ここで、ＰＡＡフィルム加熱時の反応温度が高いほど、ポリイミドフィルム製造に必要な反応時間は短くなる。しかしながら、反応温度が高すぎると、ポリイミドフィルム中の原子間結合が壊れるため、当該ポリイミドフィルムが劣化する。本実施形態では、反応温度は２７０℃−４００℃であるが、これに限定されるものではない。また、ポリイミドフィルムの厚さはユーザーのニーズに応じて調整される。
本実施形態では、ポリイミドフィルムの厚さはリン酸鉄リチウムの直径より大きい値、つまり１２μｍ−２５０μｍであるが、これに限定されるものではない。
【００２４】
以下、さらなる説明として、実施例１−６および比較例１、２を示す。表１には、図１に示されたフローチャートにしたがって製造されたポリイミドフィルムの組成および分析結果を示す。同表に示すポリイミドフィルムの厚さは５０μｍであるが、これに限定されるものではない。
【００２５】
【表１】
0005599915.tif 000002
【００２６】
実施例１−６で製造されたポリイミドフィルムは全て黒色であるため、回路図保護用のプリント回路基板の製造に好適である。
実施例１−６のポリイミドフィルムは、表面抵抗が１０13Ω以上であるとともに、体積抵抗が１０13Ω以上であるため、電気絶縁性がより優れている。
実施例１−６のポリイミドフィルムの耐電圧は１．２ｋＶ／ｍｍ以上（つまり１．２ｋＶ／ｍｍより高い電圧に対しても砕けない）である。なお、高周波回路でのプリント回路基板の動作条件として耐電圧が通常０．２ｋＶ／ｍｍを超えなければならないが、実施例１−６の（リン酸鉄リチウムが添加された）ポリイミドフィルムはこの動作条件に適合し、よって砕けない。特に実施例１、２、４、５のポリイミドフィルムの耐電圧は１．５ｋＶ／ｍｍ以上であり、このうちの実施例１、２、４のポリイミドフィルムの耐電圧は２．０ｋＶ／ｍｍ以上であり、さらにこのうちの実施例２、４のポリイミドフィルムの耐電圧は３．０ｋＶ／ｍｍ以上である。
実施例１−６のポリイミドフィルムの透過率は２０％以下であるため、遮光できる。特に実施例２−６のポリイミドフィルムの透過率は１０％以下であり、このうちの実施例３−６のポリイミドフィルムの透過率は０％である。よって、これらの（リン酸鉄リチウムを含む）ポリイミドフィルムは透明性がより低いため、当該ポリイミドフィルムによる回路図の解読または盗用からの保護はより優れている。
実施例１−６のポリイミドフィルムの６０°光沢度は７０ＧＵ以下であり、よって当該ポリイミドフィルムによる光の反射は低減されている。特に実施例１−５のポリイミドフィルムの６０°光沢度は４０ＧＵ以下であり、このうちの実施例２−５のポリイミドフィルムの６０°光沢度は３０ＧＵ以下であり、さらにこのうちの実施例２−４のポリイミドフィルムの６０°光沢度は２５ＧＵ以下であり、またさらにこのうちの実施例３、４のポリイミドフィルムの６０°光沢度は２０ＧＵ以下である。
【００２７】
本実施例によれば、リン酸鉄リチウムを含むポリイミドフィルムは黒いフィルムであるため、当該ポリイミドフィルムは回路図を解読または盗用から保護できる。また、リン酸鉄リチウムを含むポリイミドフィルムは高表面抵抗および高体積抵抗も有するため、当該ポリイミドフィルムは電気絶縁性がより優れている。さらに、リン酸鉄リチウムを含むポリイミドフィルムは高耐電圧も有するため、当該ポリイミドフィルムはより高い電圧下で操作できる。
またさらに、リン酸鉄リチウムを含むポリイミドフィルムは透明性がより低く光沢度がより低いため、回路図の解読または盗用からの保護の度合いが向上する。加えて、リン酸鉄リチウムはその分子量がより大きいことにより、ポリイミドフィルム中のリン酸鉄リチウムはプラズマやレーザーなどへの曝露による表面処理中に刺激されポリイミドフィルムから分離されることがないため、当該リン酸鉄リチウムにより誘起される虞のある汚染が回避される。
【００２８】
表２にはリン酸鉄リチウムが添加されていないポリイミドフィルムの組成および分析結果を示す。同表に示すポリイミドフィルムの厚さは５０μｍである。
【００２９】
【表２】
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【００３０】
比較例１で製造されたポリイミドフィルムはリン酸鉄リチウムを含まないことから、当該ポリイミドフィルムは橙色である。そのために、このポリイミドフィルムは、前述した実施例のように回路図を解読または盗用から保護することができず、回路図保護用のプリント回路基板の製造に適していない。
比較例２で製造されたポリイミドフィルムは、炭素煤が添加されていることから黒色であるが、耐電圧が大きく低下している（０．２ｋＶ／ｍｍ）。このようなポリイミドフィルムも、低耐電圧が原因となって砕けやすいため、プリント回路基板の製造に望ましくない。また、炭素煤の分子量は小さいため、プラズマやレーザーなどへの曝露による表面処理中に刺激されてポリイミドフィルムから分離されやすく、分離した炭素煤によって汚染がさらに誘起される。
【００３１】
図２は一実施形態のポリイミド積層体の製造方法のフローチャートであり、図３は製造されたポリイミド積層体の斜視図である。ここで、Ｓ２０１−Ｓ２０３は図１のＳ１０１−Ｓ１０３と類似しているため、記載を省略する。
【００３２】
テトラカルボン酸二無水物モノマーをジアミンモノマーと反応させて重合させ、ポリアミック酸を形成した後、このポリアミック酸を含む溶液を基板１０に塗布し、溶媒を除去するためにその溶液を加熱する（Ｓ２０４）。これにより、基板１０上にポリアミック酸フィルムが形成される。
基板１０は、例えば金属基板であり、その材料は銅、パラジウム、アルミニウム、鉄、ニッケル、または合金であるが、これらに限定されない。本実施形態では、金属基板の材料は銅であり、乾燥温度は１２０℃−２００℃である。この基板１０の溶融温度は乾燥温度よりはるかに高いため、基板が液化されることはない。
【００３３】
最後に、ポリアミック酸フィルムを加熱し、ポリイミドフィルム２０を形成する（Ｓ２０５）。詳細には、基板１０がより高い温度下におかれて、ＰＡＡフィルムがイミド化され、基板１０の表面にポリイミドフィルム２０が形成され、基板１０はポリイミドフィルム２０で被覆されることとなる。以上により、ポリイミド積層体が製造される（図３参照）。ここで、基板１０の溶融温度はイミド化反応温度よりもはるかに高いため、基板が液化されることはない。
さらに、ＰＡＡを含む溶液を基板１０に塗布する際、液体であるがゆえに、溶液は基板１０と塗布層との隙間に流れ込む。そのために、ポリアミック酸が形成され、結合し、ポリアミック酸フィルムへ変化した後、加熱プロセス中にポリイミドフィルム２０へ変化すると、ポリイミドフィルム２０と基板１０との間隙はより狭くなるため、ポリイミドフィルム２０と基板１０との接触面積はより大きくなる。相互の吸引力のため、ポリイミドフィルム２０と基板１０との接着強度はより大きい。
本実施形態では、反応温度は２７０℃−４００℃であり、ポリイミドフィルム２０は基板１０（例えば銅など）に固定される。本実施形態では、基板１０とポリイミドフィルム２０との接着強度は０．６ｋｇ／ｃｍ以上である。そのために、ポリイミドフィルム２０は接着剤なしで基板１０と結合し（例えば、接着剤なしでポリイミドフィルムが被覆されたフレキシブル銅張積層板）、その結果、基板１０からのポリイミドフィルム２０の分離が回避される。このプロセスは、接着剤を使用するプロセスより容易であり、ポリイミドフィルム２０に対する接着剤の影響（例えば、物理的特性および化学的特性に対する影響）が回避される。
【００３４】
表３には、図２に示されたフローチャートにしたがって製造されたポリイミド積層体、およびリン酸鉄リチウムが添加されていないポリイミド積層体についての組成および分析結果を示す。
【００３５】
【表３】
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【００３６】
実施例７−１０で製造されたポリイミド積層体の接着強度は０．６ｋｇ／ｃｍ以上である。試験方法はＩＰＣ−ＴＭ−６５０；方法２．４．９である。特に実施例７−９で製造されたポリイミド積層体の接着強度は１．０ｋｇ／ｃｍ以上である。このうち実施例８で製造されたポリイミド積層体の接着強度は１．２ｋｇ／ｃｍである。
また、実施例７−１０で製造されたポリイミド積層体の寸法安定性は０．０８％以下である。試験方法はＩＰＣ−ＴＭ−６５０；方法２．２．４である。特に実施例７、８で製造されたポリイミド積層体の寸法安定性は０．０６％以下である。このうち実施例８で製造されたポリイミド積層体の寸法安定性は０．０５％以下である。ここで、寸法安定性は作業プロセス中のポリイミド積層体のサイズの変化率を示す。本実施例のポリイミド積層体の寸法安定性が０．０８％以下であることにより、作業プロセス中のポリイミド積層体のサイズ変化はより小さく、その結果、作業プロセスはより容易となる。
【００３７】
本実施例によれば、リン酸鉄リチウムを含むポリイミドフィルムおよび製造されたポリイミド積層体は黒色である。そのために、ポリイミドフィルムによって基板上の回路図が被覆保護され、従来のポリイミドフィルムが透明であるがゆえに回路図が解読されやすいという問題が解決される。
【００３８】
また、本実施例では、リン酸鉄リチウムを含むポリイミドフィルムおよびポリイミド積層体はより高い耐電圧を有する。そのために、電庄印加によりポリイミドフィルムが砕けるという問題が解決される。
【００３９】
さらに、ポリイミドフィルムが炭素材料を含む場合、ポリイミドフィルムはより黒く、ポリイミドフィルムによる解読または盗用からの保護の度合いが向上する。
【００４０】
またさらに、ポリイミドフィルムが無機粒子を含む場合、ポリイミドフィルムの透明性はさらに低下し、その結果、回路図の解読または盗用からの保護の度合いが向上する。また、ポリイミドフィルムの光沢度も低下し、光散乱はより少なく、品質が向上する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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