(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板、前記回路基板を固定する箱状の下ケース、および前記下ケースの開口部を蓋する箱状の上ケースからなり、
前記回路基板を取り囲む前記下ケースの側面および前記上ケースの側面における上下で対応する所定位置に、該下ケースと上ケースをスナップフィット結合するための凸部と凹部のいずれか一方を有する結合部位がそれぞれ設けられ、
前記下ケースおよび前記上ケースのいずれか一方における前記結合部位の周りの前記側面に、前記凸部または前記凹部を弾性変形させて可動させるスリットが形成されてなる電子装置の筐体構造であって、
前記上ケースと下ケースの上下面および側面からそれぞれ伸びた下囲い壁および上囲い壁が、前記下ケースの内側および前記上ケースの内側にそれぞれ設けられ、
前記下ケースと上ケースを組み付けた状態で、前記下囲い壁と上囲い壁の端部同士が隣接し、前記下囲い壁と上囲い壁が、前記結合部位および前記スリットを取り囲むように構成されてなり、
前記スリットから筐体内へ進入する空気の流れが、前記下ケースおよび上ケースの前記側面と前記回路基板の端部の間で、前記下囲い壁と上囲い壁とで構成される遮断壁で遮られることを特徴とする電子装置の筐体構造。
【請求項２】
前記下囲い壁の端面と前記上囲い壁の端面が、所定のクリアランスを有するように構成されてなることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体構造。
【請求項３】
前記下囲い壁の端部近くにおける側面と前記上囲い壁の端部近くにおける側面が、所定のクリアランスを有するように構成されてなることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体構造。
【請求項４】
前記下囲い壁の端面と前記上囲い壁の端面が、接触するように構成されてなることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体構造。
【請求項５】
前記下囲い壁および前記上囲い壁の少なくとも一方において、壁の厚さ方向における前記端面の幅が、該端面から離れた位置での壁の厚さより小さく設定されてなることを特徴とする請求項４に記載の電子装置の筐体構造。
【請求項６】
前記下ケースおよび前記上ケースの少なくとも一方において、前記下囲い壁および／または前記上囲い壁の端面が、前記下ケースおよび／または前記上ケースの前記側面の先端に接する平面から突出しないように設定されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。
【請求項７】
前記下ケースと上ケースを組み付けた状態で、
前記隣接する下囲い壁と上囲い壁の端部同士が、前記スリットが形成されていない前記下ケースまたは前記上ケースにおいて、前記側面の先端に接する平面の内側に収まるように設定されてなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。
【請求項８】
前記下ケースおよび前記上ケースに設けられる上下で対応する複数の前記結合部位の全てに亘って、それぞれ、上下で対応する前記下囲い壁と前記上囲い壁が配置されてなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。
【請求項９】
前記電子装置の筐体構造が、車両のＥＣＵに用いられることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子装置の筐体構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した回路基板、前記回路基板を収容して固定する箱状のケース、および前記ケースの開口部を蓋するカバーからなり、前記ケースとカバーをスナップフィット結合する電子装置の筐体構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両には、車両の各種制御等を行うために、電子制御装置（ＥＣＵ、Electric Control Unit）が搭載されている。このような車両のＥＣＵとして用いられる電子装置の筐体構造が、例えば、特開２００６−３４４６８７号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
車両のＥＣＵの筐体構造に要求される性能として、結露防止構造とする必要がある。例えば、特許文献１の電子装置用筐体は、電子部品を実装した回路基板を下部材にネジなどで固定し、上部材と下部材とをネジ等によって締結することで、回路基板をケース内に収容する。このように上部材と下部材とを組付ける場合、上部材とコネクタとの間などに、組付公差による隙間が生じることがある。このような隙間が生じると、この隙間から筐体内へ水分を含んだ空気が進入する可能性があり、筐体の内部と外部の温度差で電子部品を実装した回路基板に結露が発生し、短絡や腐食などの不具合の原因となりうる。このため、特許文献１の筐体では、コネクタと筐体の隙間からの水分を含んだ空気の進入を低減させて結露防止を図るため、回路基板の方向へ突出する空気進入防止壁をコネクタの近くに備える構造を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３４４６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回路基板を固定する下ケース（下部材）と前記下ケースを蓋する上ケース（上部材）の結合には、特許文献１の筐体のように従来からネジが用いられてきたが、近年では組み付けが容易なスナップフィット結合が多用されてきている。
【０００６】
図６は、スナップフィット結合を用いた従来のＥＣＵ９０の筐体構造を示す図である。図６（ａ）は、ＥＣＵ９０の外観を示す上面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すＥＣＵ９０の左側面図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面を拡大して示した図である。
【０００７】
また、図７は、図６のＥＣＵ９０の内部を、上ケース３０を開いて示した図である。図７（ａ）は、回路基板１０が搭載された状態にある下ケース２０の上面図であり、図７（ｂ）は、上ケース３０を内側から見た上面図ある。
【０００８】
図６と図７に示すＥＣＵ９０の筐体構造は、電子部品（図示省略）を実装した回路基板１０、回路基板１０を固定する箱状の下ケース２０、および下ケース２０の開口部を蓋する箱状の上ケース３０からなる。尚、符号１０ａで示した部品は、回路基板１０に搭載されている外部接続のためのコネクタである。また、下ケース２０と上ケース３０は、回路基板１０を収容できる最小限の大きさに設計されており、回路基板１０の端部は、下ケース２０および上ケース３０の側面と隣接している。
【０００９】
図６と図７に示すＥＣＵ９０の筐体構造では、スナップフィット結合により、下ケース２０と上ケース３０を結合させる構造を採用している。回路基板１０を取り囲む下ケース２０の側面の所定位置は、スナップフィット結合のための凸部を有する結合部位Ｃ２０が設けられている。また、下ケース２０の各結合部位Ｃ２０に対応して、回路基板１０を取り囲む上ケース３０の側面の所定位置には、スナップフィット結合のための凹部を有する結合部位Ｃ３０が設けられている。ＥＣＵ９０の下ケース２０と上ケース３０は、上下で対応する５組の結合部位Ｃ２０，Ｃ３０によって、スナップフィット結合される。
【００１０】
上記のように、スナップフィット結合では下ケースと上ケースの互いに対応する位置に凸部と凹部が設けられており、この凸部と凹部が互いに嵌合して引っ掛かかることによって、下ケースと上ケースを結合して固定する。このようなスナップフィット結合では、凸部と凹部が互いに引っ掛かって嵌合状態となる前段階で、凸部および凹部の少なくとも一方を弾性変形させて可動させる必要があり、この可動のためのスリットが、凸部または凹部を有する結合部位の周りにおいて、下ケースおよび上ケースの少なくとも一方に形成される。図６と図７に示すＥＣＵ９０の筐体構造では、上ケース３０の結合部位Ｃ３０の周りに、スリットＳ３０が形成されている。
【００１１】
スナップフィット結合に伴って下ケースおよび上ケースの少なくとも一方に設けられる上記スリットは、特許文献１に記載されているコネクタと筐体の隙間と同様に、このスリットから筐体内へ水分を含んだ空気が進入する可能性があり、筐体の内部と外部の温度差で電子部品を実装した回路基板に結露が発生し、短絡や腐食などの不具合の原因となりうる。このため、図６と図７に示すＥＣＵ９０の筐体構造では、上ケース３０の結合部位Ｃ３０および該結合部位Ｃ３０の周りに形成されるスリットＳ３０を取り囲むようにして、囲い壁Ｋ３０が上ケース３０に設けられている。この囲い壁Ｋ３０は、図６（ｃ）に示すように、端面が回路基板１０の上面に接触している。この囲い壁Ｋ３０によって、スリットＳ３０から進入する水分を含んだ空気の流れが遮られ、囲い壁Ｋ３０より内側にある回路基板１０上での結露を抑制することができる。
【００１２】
一方、図６と図７に示すＥＣＵ９０の筐体構造は、次のような問題がある。すなわち、回路基板１０には多数の電子部品（図示省略）が実装されるため、スナップフィット結合のための結合部位Ｃ２０，Ｃ３０の配置と回路基板１０に実装される電子部品が干渉して、囲い壁Ｋ３０を設けることができない場合や、最適な位置に結合部位Ｃ２０，Ｃ３０を配置できない場合がある。また、図６と図７に示すＥＣＵ９０の筐体構造では、囲い壁Ｋ３０の端面が回路基板１０の上面に接触しているため、製造バラツキ等によっては、回路基板１０に設計外の応力がかかる可能性もある。
【００１３】
そこで本発明は、電子部品を実装した回路基板、前記回路基板を固定する箱状の下ケース、および前記下ケースの開口部を蓋する箱状の上ケースからなり、下ケースと上ケースをスナップフィット結合する電子装置の筐体構造であって、任意の回路基板と結合部位の配置に対応でき、該結合部位の周りに形成されているスリットを介した結露の発生を効果的に抑制することができる電子装置の筐体構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の発明は、電子部品を実装した回路基板、前記回路基板を固定する箱状の下ケース、および前記下ケースの開口部を蓋する箱状の上ケースからなり、前記回路基板を取り囲む前記下ケースの側面および前記上ケースの側面における上下で対応する所定位置に、該下ケースと上ケースをスナップフィット結合するための凸部と凹部のいずれか一方を有する結合部位がそれぞれ設けられ、前記下ケースおよび前記上ケースのいずれか一方における前記結合部位の周りの前記側面に、前記凸部または前記凹部を弾性変形させて可動させるスリットが形成されてなる電子装置の筐体構造であって、前記上ケースと下ケースの上下面および側面からそれぞれ伸びた下囲い壁および上囲い壁が、前記下ケースの内側および前記上ケースの内側にそれぞれ設けられ、前記下ケースと上ケースを組み付けた状態で、前記下囲い壁と上囲い壁の端部同士が隣接し、前記下囲い壁と上囲い壁が、前記結合部位および前記スリットを取り囲むように構成されてなり、前記スリットから筐体内へ進入する空気の流れが、前記下ケースおよび上ケースの前記側面と前記回路基板の端部の間で、前記下囲い壁と上囲い壁とで構成される遮断壁で遮られることを特徴としている。
【００１５】
上記電子装置の筐体構造は、回路基板を固定する箱状の下ケースと該下ケースを蓋する箱状の上ケースの結合に、組み付けが容易なスナップフィット結合を用いるものである。該筐体の内部に収容される回路基板を取り囲む下ケースの側面および上ケースの側面における上下で対応する所定位置には、該下ケースと上ケースをスナップフィット結合するための凸部と凹部のいずれか一方を有する結合部位がそれぞれ設けられている。また、結合部位の凸部および凹部のいずれか一方を弾性変形させて可動させるためのスリットが、下ケースおよび上ケースのいずれか一方の結合部位の周りに形成されている。
【００１６】
上記電子装置の筐体構造においては、下ケースの側面および上ケースの側面と回路基板の端部の間で、結合部位およびスリットを取り囲むようにして、上ケースと下ケースの上下面および側面からそれぞれ伸びた下囲い壁および上囲い壁が下ケースおよび上ケースの内側にそれぞれ設けられている。そして、下ケースと上ケースを組み付けた状態で、下囲い壁と上囲い壁の端部同士が隣接するように構成されており、前記スリットから筐体内へ水分を含んだ空気が進入しても、結合部位およびスリットを取り囲む下囲い壁と上囲い壁とで構成される遮断壁で、空気の流れを遮ることができる。従って、これにより、回路基板上での結露を抑制して、回路基板に実装されている電子部品の配線間の短絡や腐食などの不具合を防止することができる。
【００１７】
上記筐体構造における下囲い壁と上囲い壁は、下ケースおよび上ケースの側面と回路基板の端部の間に形成されるものである。従って、従来の筐体構造における端面が回路基板の上面に接触する上ケースの囲い壁と異なり、回路基板に実装される電子部品との干渉がいないため、任意の回路基板と結合部位の配置に対応することができる。また、該下囲い壁および上囲い壁は、回路基板と接触していないため、製造バラツキ等によって回路基板に設計外の応力がかかることもない。
【００１８】
以上のようにして、上記電子装置の筐体構造は、電子部品を実装した回路基板、前記回路基板を固定する箱状の下ケース、および前記下ケースの開口部を蓋する箱状の上ケースからなり、下ケースと上ケースをスナップフィット結合する電子装置の筐体構造であって、任意の回路基板と結合部位の配置に対応でき、結合部位の周りに形成されているスリットを介した結露の発生を効果的に抑制することができる電子装置の筐体構造となっている。
【００１９】
上記電子装置の筐体構造は、例えば請求項２に記載のように、前記下囲い壁の端面と前記上囲い壁の端面が、所定のクリアランスを有するように構成することができる。
【００２０】
これによれば、下囲い壁の端面と上囲い壁が接触しない構成のため、下囲い壁と上囲い壁に応力がかかることはない。また、下囲い壁の端面と上囲い壁の端面が対向するように下囲い壁と上囲い壁を設けるため、下囲い壁と上囲い壁とで構成される遮断壁の占有面積を最小限にすることができる。以上のように構成した状態で、できるだけ狭く設定された所定のクリアランスを有する下囲い壁と上囲い壁とで、スリットから筐体内へ進入する水分を含んだ空気を遮断することができる。
【００２１】
上記電子装置の筐体構造は、請求項３に記載のように、前記下囲い壁の端部近くにおける側面と前記上囲い壁の端部近くにおける側面が、所定のクリアランスを有するように構成してもよい。
【００２２】
この場合も、下囲い壁の端面と上囲い壁が接触しない構成のため、下囲い壁と上囲い壁に応力がかかることはない。下囲い壁と上囲い壁とで構成される遮断壁の占有面積に余裕がある場合には、上記のように下囲い壁と上囲い壁の端部近くにおける側面同士が所定のクリアランスを有するように構成することで、水分を含んだ空気の流れの言わば迷路構造を構成することができる。従って、上記した下囲い壁と上囲い壁の端面同士が所定のクリアランスを有する構成に較べて、より確実に水分を含んだ空気を遮断することができる。
【００２３】
また、上記電子装置の筐体構造は、請求項４に記載のように、前記下囲い壁の端面と前記上囲い壁の端面が、接触するように構成してもよい。
【００２４】
下囲い壁と上囲い壁の接触による応力が問題とならない場合には、このように下囲い壁と上囲い壁の端面同士を接触させることにより、下囲い壁と上囲い壁とで構成される遮断壁の占有面積の最小化と水分を含んだ空気の確実な遮断を両立させることができる。
【００２５】
上記構成の場合には、請求項５に記載のように、前記下囲い壁および前記上囲い壁の少なくとも一方において、壁の厚さ方向における前記端面の幅が、該端面から離れた位置での壁の厚さより小さく設定されてなる構成とすることで、下囲い壁および上囲い壁の少なくとも一方を弾性変形可能にし、下囲い壁と上囲い壁の接触による応力を低減することができる。
【００２６】
上記電子装置の筐体構造においては、請求項６に記載のように、前記下ケースおよび前記上ケースの少なくとも一方において、前記下囲い壁および／または前記上囲い壁の端面が、前記下ケースおよび／または前記上ケースの前記側面の先端に接する平面から突出しないように設定されてなることが好ましい。
【００２７】
これによれば、下囲い壁および上囲い壁の端面がそれぞれ下ケースおよび上ケースの側面の先端に接する平面から突出している場合に較べて、下ケースおよび上ケースの取り扱いが容易であり、不用意な外力による下囲い壁および上囲い壁の破損を低減することができる。
また、上記電子装置の筐体構造においては、請求項７に記載のように、  前記下ケースと上ケースを組み付けた状態で、前記隣接する下囲い壁と上囲い壁の端部同士が、前記スリットが形成されていない前記下ケースまたは前記上ケースにおいて、前記側面の先端に接する平面の内側に収まるように設定されてなることが好ましい。
【００２８】
上記電子装置の筐体構造においては、請求項８に記載のように、前記下ケースおよび前記上ケースに設けられる複数の上下で対応する前記結合部位の全てに亘って、それぞれ、上下で対応する前記下囲い壁と前記上囲い壁が配置されてなることが好ましい。
【００２９】
しかしながら、上記下囲い壁と上囲い壁とで構成される遮断壁の配置に余裕がない場合には、該遮断壁を、下ケースと上ケースの一部の上下で対応する結合部位に配置するようにしてもよい。
【００３０】
以上のようにして、上記電子装置の筐体構造は、電子部品を実装した回路基板、前記回路基板を固定する箱状の下ケース、および前記下ケースの開口部を蓋する箱状の上ケースからなり、下ケースと上ケースをスナップフィット結合する電子装置の筐体構造であって、任意の回路基板と結合部位の配置に対応でき、結合部位の周りに形成されているスリットを介した結露の発生を効果的に抑制することができる電子装置の筐体構造となっている。
【００３１】
従って、上記電子装置の筐体構造は、請求項９に記載のように、種々の回路基板があり、筐体の大きさとスナップフィット結合の結合部位の配置にも制限があり、過酷な環境下で使用され確実な結露防止が要求される、車両のＥＣＵに用いられて好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一例である電子装置１０１の筐体構造を示す図である。（ａ）は、電子装置１０１の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す電子装置１０１の左側面図であり、（ｃ）は、（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面を拡大して示した図である。
【図２】図１の電子装置１０１の内部を、上ケース３１を開いて示した図である。（ａ）は、回路基板１１が搭載された状態にある下ケース２１の上面図であり、（ｂ）は、上ケース３１を内側から見た上面図ある。
【図３】図１と図２に示した電子装置１０１の筐体構造の変形例を示す図で、（ａ）は、回路基板１２が搭載された状態にある下ケース２２の上面図であり、（ｂ）は、上ケース３２を内側から見た上面図ある。
【図４】別の筐体構造の例を示す図で、電子装置１０２の下ケース２３と上ケース３３において、図１（ｃ）と同様の結合部位Ｃ２１，Ｃ３１近くにおける一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面を拡大して示した図である。
【図５】別の筐体構造の例を示す図である。（ａ）は、電子装置１０３の下ケース２４と上ケース３４において、図１（ｃ）と同様の結合部位Ｃ２１，Ｃ３１近くにおける一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面を拡大して示した図であり、（ｂ）は、（ａ）における破線Ｔで囲った部分の拡大図である。
【図６】スナップフィット結合を用いた従来のＥＣＵ９０の筐体構造を示す図である。（ａ）は、ＥＣＵ９０の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＥＣＵ９０の左側面図であり、（ｃ）は、（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面を拡大して示した図である。
【図７】図６のＥＣＵ９０の内部を、上ケース３０を開いて示した図である。（ａ）は、回路基板１０が搭載された状態にある下ケース２０の上面図であり、（ｂ）は、上ケース３０を内側から見た上面図ある。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の電子装置の筐体構造に関する実施形態を、図に基づいて説明する。
【００３４】
図１は、本発明の一例である電子装置１０１の筐体構造を示す図である。図１（ａ）は、電子装置１０１の外観を示す上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す電子装置１０１の左側面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面を拡大して示した図である。
【００３５】
また、図２は、図１の電子装置１０１の内部を、上ケース３１を開いて示した図である。図２（ａ）は、回路基板１１が搭載された状態にある下ケース２１の上面図であり、図２（ｂ）は、上ケース３１を内側から見た上面図ある。
【００３６】
図１と図２に示す電子装置１０１は、車両に搭載され、車両の各種制御等を行うための電子制御装置（ＥＣＵ、Electric Control Unit）である。該電子装置１０１の筐体構造は、電子部品（図示省略）を実装した回路基板１１、回路基板１１を固定する箱状の下ケース２１、および下ケース２１の開口部を蓋する箱状の上ケース３１からなる。尚、符号１１ａで示した部品は、回路基板１１に搭載されている外部接続のためのコネクタである。また、下ケース２１と上ケース３１は、回路基板１１を収容して余裕のある大きさに設計されており、下ケース２１および上ケース３１の側面と回路基板１１の端部は、所定の間隔が確保されている。
【００３７】
図１と図２に示す電子装置１０１の筐体構造は、回路基板１１を固定する箱状の下ケース２１と該下ケース２１を蓋する箱状の上ケース３１の結合に、組み付けが容易なスナップフィット結合を用いるものである。該筐体の内部に収容される回路基板１１を取り囲む下ケース２１の側面の所定位置は、スナップフィット結合のための凸部を有する結合部位Ｃ２１が設けられている。また、下ケース２１の各結合部位Ｃ２１に対応して、回路基板１１を取り囲む上ケース３１の側面の所定位置には、スナップフィット結合のための凹部を有する結合部位Ｃ３１が設けられている。
【００３８】
さらに、スナップフィット結合では、凸部と凹部が互いに引っ掛かって嵌合状態となる前段階で、凸部および凹部の少なくとも一方を弾性変形させて可動させる必要があり、この可動のためのスリットが、凸部または凹部を有する結合部位の周りにおいて、下ケースおよび上ケースの少なくとも一方に形成される。図１と図２に示す電子装置１０１の筐体構造では、上ケース３１の結合部位Ｃ３１の周りに、スリットＳ３１が形成されている。電子装置１０１の下ケース２１と上ケース３１は、上下で対応する６組の結合部位Ｃ２１，Ｃ３１において、それぞれ結合部位Ｃ２１の凸部と結合部位Ｃ３１の凹部が互いに嵌合して引っ掛かかることによって、スナップフィット結合して固定される。
【００３９】
スナップフィット結合に伴って下ケースおよび上ケースの少なくとも一方に設けられる上記スリットは、特許文献１に記載されているコネクタと筐体の隙間と同様に、このスリットから筐体内へ水分を含んだ空気が進入する可能性があり、筐体の内部と外部の温度差で電子部品を実装した回路基板に結露が発生し、短絡や腐食などの不具合の原因となりうる。
【００４０】
このため、図１と図２に示す電子装置１０１の筐体構造では、下ケース２１の側面および上ケース３１の側面と回路基板１１の端部の間で、結合部位Ｃ２１，Ｃ３１およびスリットＳ３１を取り囲むようにして、下囲い壁Ｋ２１および上囲い壁Ｋ３１が、下ケース２１および上ケース３１にそれぞれ設けられており、下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１の端部同士が隣接するように構成されている。これによって、スリットＳ３１から筐体内へ水分を含んだ空気が進入しても、結合部位Ｃ２１，Ｃ３１およびスリットＳ３１を取り囲む下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１とで構成される遮断壁で、空気の流れを遮ることができる。従って、これにより、回路基板１１上での結露を抑制して、回路基板１１に実装されている電子部品の配線間の短絡や腐食などの不具合を防止することができる。
【００４１】
また、電子装置１０１の筐体構造における下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１は、下ケース２１の側面および上ケース３１の側面と回路基板１１の端部の間に形成されるものである。従って、図６（ｃ）に示した従来の電子装置９０の筐体構造における端面が回路基板１０の上面に接触する上ケース３０の囲い壁Ｋ３０と異なり、回路基板１１に実装される電子部品（図示省略）との干渉がいない。このため、上記した下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１からなる構成は、任意の回路基板と結合部位の配置に対応することができる。また、該下囲い壁Ｋ２１および上囲い壁Ｋ３１は、回路基板１１と接触していないため、製造バラツキ等によって回路基板１１に設計外の応力がかかることもない。
【００４２】
特に、図１と図２に示す電子装置１０１の筐体構造では、図１（ｃ）に示すように、下囲い壁Ｋ２１の端面Ｋ２１ｔと上囲い壁Ｋ３１の端面Ｋ３１ｔが、所定のクリアランスｗ１を有するように構成されている。このように、下囲い壁Ｋ２１の端面Ｋ２１ｔと上囲い壁Ｋ３１の端面Ｋ３１ｔが接触しない構成のため、下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１に応力がかかることはない。また、電子装置１０１の筐体構造では、下囲い壁Ｋ２１の端面Ｋ２１ｔと上囲い壁Ｋ３１の端面Ｋ３１ｔが対向するように下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１を設けるため、下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１とで構成される遮断壁の占有面積を最小限にすることができる。以上のように構成した状態で、できるだけ狭く設定された所定のクリアランスｗ１を有する下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１とで、スリットＳ３１から筐体内へ進入する水分を含んだ空気を遮断することができる。
【００４３】
以上のようにして、図１と図２に示す電子装置１０１の筐体構造は、電子部品を実装した回路基板１１、回路基板１１を固定する箱状の下ケース２１、および下ケース２１の開口部を蓋する箱状の上ケース３１からなり、下ケース２１と上ケース３１をスナップフィット結合する電子装置の筐体構造であって、任意の回路基板と結合部位の配置に対応でき、結合部位の周りに形成されているスリットを介した結露の発生を効果的に抑制することができる電子装置の筐体構造となっている。
【００４４】
図３は、図１と図２に示した電子装置１０１の筐体構造の変形例を示す図で、図３（ａ）は、回路基板１２が搭載された状態にある下ケース２２の上面図であり、図３（ｂ）は、上ケース３２を内側から見た上面図ある。尚、図３に示す電子装置の筐体構造は、図１と図２に示した電子装置１０１の筐体構造と図６と図７に示した電子装置９０の筐体構造を折衷した筐体構造で、それぞれ図１と図２の電子装置１０１および図６と図７の電子装置９０と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４５】
図３に示す電子装置の筐体構造においては、図の左側にある上下で対応する２組の結合部位Ｃ２１，Ｃ３１に対して、図１と図２の電子装置１０１と同じ下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１とで構成される遮断壁の構造が採用されている。また、回路基板１２の端部に隣接した上下で対応する４組の結合部位Ｃ２０，Ｃ３０に対して、図６と図７の電子装置９０と同じ上ケース３２に設けられて回路基板１２の上面と接触する囲い壁Ｋ３０からなる遮断壁の構造が採用されている。
【００４６】
回路基板に製造バラツキ等による設計外の応力がかからないようにするには、基本的に、図１と図２に示した電子装置１０１の筐体構造のように、下ケース２１および上ケース３１に設けられる上下で対応する複数の結合部位Ｃ２１，Ｃ３１の全てに亘って、それぞれ、上下で対応する下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１が配置されてなることが好ましい。
【００４７】
しかしながら、下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１とで構成される遮断壁を上下で対応する結合部位の全てに亘って配置する余裕がなく、回路基板に多少の応力がかかっても問題ない場合には、図３に示す電子装置の筐体構造のように、下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１とで構成される遮断壁を、下ケース２２と上ケース３２の一部の上下で対応する結合部位に配置するようにしてもよい。
【００４８】
図４は、別の筐体構造の例を示す図で、電子装置１０２の下ケース２３と上ケース３３において、図１（ｃ）と同様の結合部位Ｃ２１，Ｃ３１近くにおける一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面を拡大して示した図である。尚、図４に示す電子装置１０２の筐体構造において、図１（ｃ）に示した電子装置１０１の筐体構造と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４９】
図１（ｃ）に示した電子装置１０１の筐体構造では、下囲い壁Ｋ２１の端面Ｋ２１ｔと上囲い壁Ｋ３１の端面Ｋ３１ｔが、所定のクリアランスｗ１を有するように構成されていた。これに対して、図４に示す電子装置１０２の筐体構造は、下囲い壁Ｋ２３の端部近くにおける側面Ｋ２３ｓと上囲い壁Ｋ３３の端部近くにおける側面Ｋ３３ｓが、所定のクリアランスｗ２を有するように構成されている。
【００５０】
図４に示す電子装置１０２の筐体構造も、下囲い壁Ｋ２３と上囲い壁Ｋ３３が接触しない構成のため、下囲い壁Ｋ２３と上囲い壁Ｋ３３に応力がかかることはない。下囲い壁Ｋ２３と上囲い壁Ｋ３３とで構成される遮断壁の占有面積に余裕がある場合には、電子装置１０２の筐体構造のように下囲い壁Ｋ２３と上囲い壁Ｋ３３の端部近くにおける側面同士が所定のクリアランスｗ２を有するように構成することで、図４に示されるように、水分を含んだ空気の流れの言わば迷路構造を構成することができる。従って、図４の筐体構造においては、図１（ｃ）に示した電子装置１０１の筐体構造における下囲い壁Ｋ２１と上囲い壁Ｋ３１の端面同士が所定のクリアランスｗ１を有する構成に較べて、より確実に水分を含んだ空気を遮断することができる。
【００５１】
図５は、別の筐体構造の例を示す図である。図５（ａ）は、電子装置１０３の下ケース２４と上ケース３４において、図１（ｃ）と同様の結合部位Ｃ２１，Ｃ３１近くにおける一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面を拡大して示した図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）における破線Ｔで囲った部分の拡大図である。尚、図５に示す電子装置１０３の筐体構造において、図１（ｃ）に示した電子装置１０１の筐体構造と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００５２】
図１（ｃ）に示した電子装置１０１の筐体構造では、下囲い壁Ｋ２１の端面Ｋ２１ｔと上囲い壁Ｋ３１の端面Ｋ３１ｔが、所定のクリアランスｗ１を有するように構成されていた。これに対して、図５（ａ）に示す電子装置１０３の筐体構造は、下囲い壁Ｋ２４の端面Ｋ２４ｔと上囲い壁Ｋ３４の端面Ｋ３４ｔが、接触するように構成されている。
【００５３】
下囲い壁と上囲い壁の接触による応力が問題とならない場合には、図５（ａ）に示す電子装置１０３の筐体構造のように、下囲い壁Ｋ２４と上囲い壁Ｋ３４の端面同士を接触させることにより、下囲い壁Ｋ２４と上囲い壁Ｋ３４とで構成される遮断壁の占有面積の最小化と水分を含んだ空気の確実な遮断を両立させることができる。
【００５４】
また、電子装置１０３の筐体構造では、図５（ｂ）に示すように、上囲い壁Ｋ３４において、壁の厚さ方向における端面Ｋ３４ｔの幅ｗ３が、該端面Ｋ３４ｔから離れた位置での壁の厚さｗ４より小さく設定されている。このように、下囲い壁の端面と上囲い壁の端面を接触させる場合には、下囲い壁および上囲い壁の少なくとも一方において、壁の厚さ方向における端面の幅が、該端面から離れた位置での壁の厚さより小さく設定されてなる構成とすることで、下囲い壁および上囲い壁の少なくとも一方を弾性変形可能にし、下囲い壁と上囲い壁の接触による応力を低減することができる。
【００５５】
また、図５（ａ）に示す電子装置１０３の筐体構造においては、下囲い壁Ｋ２４および上囲い壁Ｋ３４の端面Ｋ２４ｔ，Ｋ３４ｔが、それぞれ、図中に一点鎖線で示した下ケース２４の側面の先端に接する平面２４ｔおよび図中に二点鎖線で示した上ケース３４の側面の先端に接する平面から突出しないように設定されている。
【００５６】
図５に示す電子装置１０３の筐体構造に限らず、先に例示した電子装置の筐体構造においては、いずれも、下囲い壁および／または上囲い壁の端面が、下ケースおよび／または上ケースの側面の先端に接する平面から突出しないように設定されてなることが好ましい。これによれば、下囲い壁および上囲い壁の端面がそれぞれ下ケースおよび上ケースの側面の先端に接する平面から突出している場合に較べて、下ケースおよび上ケースの取り扱いが容易であり、不用意な外力による下囲い壁および上囲い壁の破損を低減することができる。
【００５７】
以上のようにして、上記した電子装置の筐体構造は、いずれも、電子部品を実装した回路基板、前記回路基板を固定する箱状の下ケース、および前記下ケースの開口部を蓋する箱状の上ケースからなり、下ケースと上ケースをスナップフィット結合する電子装置の筐体構造であって、任意の回路基板と結合部位の配置に対応でき、結合部位の周りに形成されているスリットを介した結露の発生を効果的に抑制することができる電子装置の筐体構造となっている。
【００５８】
従って、上記電子装置の筐体構造は、種々の回路基板があり、筐体の大きさとスナップフィット結合の結合部位の配置にも制限があり、過酷な環境下で使用され確実な結露防止が要求される、車両のＥＣＵに用いられて好適である。
【符号の説明】
【００５９】
９０，１０１〜１０３  電子装置
１０〜１２  回路基板
２０〜２４  下ケース
３０〜３４  上ケース
Ｃ２０，Ｃ２１，Ｃ３０，Ｃ３１  結合部位
Ｓ３０，Ｓ３１  スリット
Ｋ２１〜Ｋ２４  下囲い壁
Ｋ３１〜Ｋ３４  上囲い壁
【図１】
0005556303.tif 000002
【図２】
0005556303.tif 000003
【図３】
0005556303.tif 000004
【図４】
0005556303.tif 000005
【図５】
0005556303.tif 000006
【図６】
0005556303.tif 000007
【図７】
0005556303.tif 000008