(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイカスト成形により形成される第１ケースの周縁部とプレス成形により形成される第２ケースの周縁部とをシール材を介して接合した状態で、これら両ケースを組み付けて構成される筐体内に回路基板が収容される電子制御装置であって、
前記第１ケースの周縁部の少なくとも一部には、当該第１ケースの外側面に連なる平坦面が当該装置の幅方向に沿うように形成されるとともに、この平坦面の内側から前記外側面に沿い突出する突出壁部が形成され、
前記第２ケースの周縁部は、前記外側面にシール材を介して接合する第１接合部と、前記平坦面にシール材を介して接合する第２接合部と、前記突出壁部の外側壁面にシール材を介して接合する第３接合部と、が、段状に折り曲げて形成され、
前記シール材は、接着剤であることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記接着剤は、湿気硬化型のシリコン接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記外側面の一部には、前記第２ケースの周縁部よりも外側に突出する突出部が形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記平坦面には、前記突出壁部よりも外側に係合部が形成され、
前記第２ケースの周縁部には、前記両ケースの組み付け時に前記係合部が係合する被係合部が形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記係合部および前記被係合部は、前記両ケースを締結する締結部材の近傍にて係合するようにそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記係合部および前記被係合部は、前記周縁部の隅部にて係合するようにそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を筐体内部に収容した、車両などの制御を行う電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子制御装置として、回路基板を間に配置した状態で２つのケースを互いに接合して筐体を構成することによって、この筐体の内部に回路基板を収容する構造を採用したものが知られている。このような電子制御装置では、防水性を確保するための構造を有することがあり、例えば、一方のケースの周縁部に溝を設け、この溝にシール材を配置するとともに、他方のケースの周縁部に凸部を形成し、２つのケースを接合させるときに、他方の凸部を一方の溝にシール材を介して接合させることによって、防水性を確保している。このような防水構造による防水性能は、筐体とシール材の接触面における筐体の外側から内側までの最短長さ（以下、この長さを「リークパス」という）によって表され、通常、リークパスが長いほど、優れた防水性を有している。
【０００３】
また、成型した樹脂、プレス加工した鋼材またはアルミ合金、およびアルミダイカストなどが、上述した防水機能以外に必要となる性能に応じて、例えば、価格、重量、微細加工性、放熱性および電気雑音遮断性能（以下、「電雑性能」という）に応じて、筐体の材料として使い分けられている。例えば、アルミダイカストの筐体を用いた場合、前述した防水のための溝や凸部などを容易に形成できるとともに、小型で、優れた放熱性および電雑性能を有した電子制御装置が得られる。
【０００４】
また、従来の電子制御装置として、例えば特許文献１に開示されたものが知られている。この電子制御装置の筐体は、ＰＢＴ等の樹脂製であり、略四角箱状のケースとこのケースの開放側を閉塞するカバーとから構成されている。ケースの開口縁部に沿い設けられる枠状の壁部には、外部方向に環状に突出する外側凸部が形成される枠状のゴム製のパッキンが取り付けられている。そして、ケースの開口部を覆うように、カバーをケース側に押しつけると、カバーの周囲に設けられた外壁が、パッキンの外側凸部を内部側に押圧した状態にて、外側凸部の先端面上を摺動するようにして移動する。これにより、ケースとカバーとが一体となった状態では、パッキンの外側凸部がケースの外壁の内側面を押圧した状態となるので、パッキンの弾力により、この部分で筐体がシールされて、筐体内への浸水を防止している。
【０００５】
また、特許文献２に開示される電子装置では、アルミニウムをプレス加工することによって形成されるケースおよびベースから筐体が構成され、この筐体内に回路基板と、当該筐体の内部空間を防水するシール材と、回路基板からの放熱性を向上させる熱伝導材とが収容されている。そして、ベースの、熱伝導材の配置部位とシール材の配置部位との間に、熱伝導材の配置部位に対して内面側に突起する突起部が設けられている。これにより、組立時に、回路基板およびケースによって押されたシール材が、ベースの固定部と対向する回路基板との間の隙間を介して移動する場合でも、突起部によってシール材が堰き止められて、シール材と熱伝導材との接触を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２５８４５０号公報
【特許文献２】特開２００７−１８４４２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図７（Ａ）は、両ケース２，３がダイカスト成形により形成される従来の筐体構造を例示する拡大断面図であり、図７（Ｂ），（Ｃ）は、第１ケース２がダイカスト成形により形成され、第２ケース５がプレス成形により形成される従来の筐体構造を例示する拡大断面図である。
しかし、ダイカスト成形により形成される筐体では、より低価格で軽量な電子制御装置を得ることは困難である。また、例えば樹脂で筐体を構成した場合は、低価格で軽量な電子制御装置を得られるものの、優れた放熱性や電雑性能を確保するには、表面処理などの追加加工が必要となり、その場合、低価格で実現することが困難である。また、アルミ合金などをプレス加工した場合は、微細加工性に劣り、例えば深い溝や高さの大きな凸部の形成が困難で、優れた防水性を確保するためには、溝の幅を大きくすることでその幅方向にリークパスを確保する必要があり、その分、筐体のサイズが大きくなってしまう。
【０００８】
例えば、図７（Ａ）に例示するように、ダイカスト成形により形成される第１ケース２および第２ケース３から筐体１が構成され、第１ケース２に形成される溝部２ａと第２ケース３に形成される突起３ａとをシール部材４を介して接合することで、防水性が確保される。突起３ａは高精度に形成されることから当該突起３ａの幅方向の長さＸ１ａを短くでき、溝部２ａの端面から第１ケース２の外側面までの長さ（幅方向長さ：図７での左右方向長さ）Ｘ１を短くできるため、当該電子制御装置の小型化が図れるものの、低価格化および軽量化を図ることは困難である。なお、図７（Ａ）に示す幅方向長さＸ１は、例えば、４．５ｍｍであり、Ｘ１ａは、例えば、１．５ｍｍである。
【０００９】
そこで、電子制御装置の低価格化および軽量化等を図るために、図７（Ｂ），（Ｃ）に例示するように、プレス成形により形成される第２ケース５を採用することができる。しかしながら、図７（Ｂ）に例示する筐体構造では、第２ケース５の突起５ａの曲率半径を小さくできないことから突起５ａの幅方向の長さＸ２ａが長くなってしまい、リークパスを確保するために第１ケース２の溝部２ｂの幅方向の長さが長くなる。このため、溝部２ｂの端面から第１ケース２の外側面までの幅方向長さＸ２が長くなり、当該電子制御装置の小型化を図ることが困難になる。なお、図７（Ｂ）に示す幅方向長さＸ２は、例えば、８ｍｍであり、Ｘ２ａは、例えば、３ｍｍである。
【００１０】
また、図７（Ｃ）に例示する筐体構造のように、上記幅方向に占めるリークパスを短くして電子制御装置の上記幅方向の長さを短くするために、第１ケース２の平坦面２ｃだけでなく外側面２ｄにもシール材４を塗布することが考えられる。しかしながら、外側面２ｄにシール材４を単に塗布すると、このシール材４が外側面２ｄに沿うように垂れ下がってしまうため、平坦面２ｃに対して外側面２ｄ部分のリークパスを長くすることができない。このため、幅方向長さＸ３が長くなってしまい、電子制御装置の上記幅方向の長さが長くなり、当該電子制御装置の小型化を図ることが困難になる。なお、図７（Ｃ）に示す幅方向長さＸ３は、例えば、７．５ｍｍである。
【００１１】
また、上述した特許文献１に開示される電子制御装置の筐体は、両ケースがＰＢＴ等の樹脂製であり、上述した特許文献２に開示される電子装置の筐体は、両ケースがプレス成形により形成されているため、一方のケースがダイカスト成形により形成され、他方のケースがプレス成形により形成される筐体構造には、そのまま適用することができないという問題がある。
【００１２】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、一方のケースがダイカスト成形により形成され他方のケースがプレス成形により形成される筐体構造について、その防水機能を低下させることなく当該筐体の小型化を図り得る電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の電子制御装置は、ダイカスト成形により形成される第１ケース（２０）の周縁部（２３）とプレス成形により形成される第２ケース（３０）の周縁部（３３）とをシール材（４０）を介して接合した状態で、これら両ケースを組み付けて構成される筐体（１１）内に回路基板（１２）が収容される電子制御装置（１０）であって、前記第１ケースの周縁部の少なくとも一部には、当該第１ケースの外側面（２４）に連なる平坦面（２５）が当該装置の幅方向に沿うように形成されるとともに、この平坦面の内側から前記外側面に沿い突出する突出壁部（２６）が形成され、前記第２ケースの周縁部は、前記外側面にシール材を介して接合する第１接合部と、前記平坦面にシール材を介して接合する第２接合部と、前記突出壁部の外側壁面にシール材を介して接合する第３接合部と、が、段状に折り曲げて形成され、前記シール材は、接着剤であることを特徴とする。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子制御装置において、前記接着剤は、湿気硬化型のシリコン接着剤であることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の電子制御装置において、前記外側面の一部には、前記第２ケースの周縁部よりも外側に突出する突出部（２８）が形成されることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子制御装置において、前記平坦面には、前記突出壁部よりも外側に係合部（２７）が形成され、前記第２ケースの周縁部には、前記両ケースの組み付け時に前記係合部が係合する被係合部（３７）が形成されることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子制御装置において、前記係合部および前記被係合部は、前記両ケースを締結する締結部材（１４）の近傍にて係合するようにそれぞれ形成されることを特徴とする。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子制御装置において、前記係合部および前記被係合部は、前記周縁部の隅部にて係合するようにそれぞれ形成されることを特徴とする。
【００１８】
なお、上記各括弧内の符号は、後述する各実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１の発明では、第１ケースがダイカスト成形により形成され、第２ケースがプレス成形により形成される。そして、第１ケースの周縁部の少なくとも一部には、当該第１ケースの外側面に連なる平坦面が当該装置の幅方向に沿うように形成されるとともに、この平坦面の内側から外側面に沿い突出する突出壁部が形成される。また、第２ケースの周縁部は、外側面と平坦面と突出壁部の外側壁面とにシール材を介して接合するように、段状に形成される。
【００２０】
このように、第１ケースがダイカスト成形により形成され、第２ケースがプレス成形により形成されるので、両ケースをそれぞれダイカスト成形する場合と比較して、低コスト化を図ることができる。
また、第１ケースと第２ケースとは、第１ケースにおける外側面、平坦面および突出壁部の外側壁面と、第２ケースにおける周縁部とを、シール材を介して接合される。このため、筐体とシール材の接触面における筐体の外側から内側までの最短長さ、すなわち、リークパスは、外側面、平坦面および外側壁面とシール材との外側から内側に向かう方向の接触長さとなる。これにより、平坦面の幅方向長さ（外側から内側に向かう方向の長さ）を短くしても、外側面および外側壁面により必要な防水機能を維持するためのリークパスを確保することができる。平坦面の幅方向長さを短くすることで筐体の幅方向長さも短くなるので、上記構成により、防水機能を維持しつつ平坦面の幅方向長さを短くして当該筐体の小型化を図ることができる。
【００２１】
特に、第２ケースの周縁部は、外側面、平坦面および外側壁面にシール材を介して接合するように、段状に形成されることから、高精度の加工を必要としない形状であるので、プレス成形により第２ケースを形成することができる。
したがって、一方のケースがダイカスト成形により形成され他方のケースがプレス成形により形成される筐体構造について、その防水機能を低下させることなく当該筐体の小型化を図ることができる。
特に、第２ケースの周縁部は、外側面にシール材を介して接合する第１接合部と、平坦面にシール材を介して接合する第２接合部と、突出壁部の外側壁面にシール材を介して接合する第３接合部とが、段状に折り曲げて形成される。また、シール材は、接着剤である。このように、プレス成形により段状に折り曲げて各接合部を形成することで、第１ケースの外側面、平坦面および外側壁面の形状に応じた第２ケースの周縁部の形状を、容易に形成することができる。
【００２２】
請求項３の発明では、外側面の一部には、第２ケースの周縁部よりも外側に突出する突出部が形成されるため、筐体に対して落下等の外力が作用する場合には、第２ケースの周縁部よりも先に第１ケースの突出部に対して上記外力が作用しやすくなる。これにより、第１ケースに対して比較的強度の弱い第２ケースを、落下等の外力から好適に保護することができる。
【００２３】
請求項４の発明では、平坦面には、突出壁部よりも外側に係合部が形成され、第２ケースの周縁部には、両ケースの組み付け時に係合部が係合する被係合部が形成される。これにより、両ケースの組み付け時には、係合部が被係合部に係合するため、第１ケースにおける外側面、平坦面および外側壁面と、第２ケースにおける周縁部との接合位置のばらつきが抑制される。このように接合位置のばらつきが抑制されることからリークパスのばらつきが抑制されるので、接合位置のばらつきに起因する防水機能の低下を抑制することができる。
【００２４】
請求項５の発明では、係合部および被係合部は、両ケースを締結する締結部材の近傍にて係合するようにそれぞれ形成される。このため、締結部材による締結時には、係合部および被係合部の係合により第１ケースと第２ケースとが位置決めされるので、防水機能の低下の抑制に加えて、締結部材を用いた第１ケースと第２ケースとの締結作業を容易に実施することができる。
【００２５】
請求項６の発明では、係合部および被係合部は、周縁部の隅部にて係合するようにそれぞれ形成される。周縁部のうち隅部では、他の部位と比較して、平坦面の外側から内側に向かう方向の長さが長くなるので、係合部を設けることでシール材との接触面積が小さくなる影響を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本実施形態に係る電子制御装置を示す説明図である。
【図２】図１から上ケースを取り外した状態を示す平面図である。
【図３】下ケースを示す説明図である。
【図４】両ケースの周縁部近傍を示す拡大断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、筐体の隅部近傍を拡大して示す拡大図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示す５Ｂ−５Ｂ線相当の切断面による断面図である。
【図６】シール材の塗布位置を示す説明図である。
【図７】図７（Ａ）は、両ケースがダイカスト成形により形成される従来の筐体構造を例示する拡大断面図であり、図７（Ｂ），（Ｃ）は、第１ケースがダイカスト成形により形成され、第２ケースがプレス成形により形成される従来の筐体構造を例示する拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の電子制御装置を具現化した一実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電子制御装置１０を示す説明図であり、図１（Ａ）は側面図であり、図１（Ｂ）は上面図である。図２は、図１から上ケース３０を取り外した状態を示す平面図である。
この電子制御装置１０は、防水構造を有しており、例えば車両（図示せず）のエンジンルームに配置され、運転者による運転操作などに応じて、エンジン（図示せず）の制御を実行する機能を有する装置である。
【００２９】
図１および図２に示すように、電子制御装置１０は、筐体１１と、コネクタ１３を有する板状の回路基板１２を備えている。筐体１１は、回路基板１２の厚さ方向に分割された上ケース３０（第２ケース）および下ケース２０（第１ケース）をシール材４０を介して接合することで構成され、回路基板１２のほぼ全体が、上ケース３０および下ケース２０の内側に構成されたスペースに収容されている。
【００３０】
回路基板１２は、矩形の板状に形成されており、その両面には、多数の電子部品（図示せず）が実装されている。また、回路基板１２の一側端部には、多数のピンを有するコネクタ１３が取り付けられている。このコネクタ１３は、回路基板１２の各種の電子部品や回路を駆動させるための電力を供給するとともに、各種の信号の送受信を行うために、外部コネクタ（図示せず）を接続するためのものである。このように構成される回路基板１２は、後述する下ケース２０に対して、例えば、ねじ止めによって固定されている（図２参照）。
【００３１】
次に、下ケース２０および上ケース３０について、図３〜図６を用いて詳細に説明する。図３は、下ケース２０を示す説明図である。図４は、両ケース２０，３０の周縁部近傍を示す拡大断面図である。図５（Ａ）は、筐体１１の隅部近傍を拡大して示す拡大図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示す５Ｂ−５Ｂ線相当の切断面による断面図である。図６は、シール材４０の塗布位置を示す説明図である。なお、図６では、説明の便宜上、シール材４０が塗布される領域にクロスハッチングを施している。
【００３２】
図３に示す下ケース２０は、アルミダイカスト成形により形成されており、底壁２１と、この底壁２１の外周縁のうち一縁（以下、開口側縁部２１ａという）を除きコネクタ１３が露出する部位を開口するように連結する周壁２２とを有している。
【００３３】
周壁２２は、上ケース側から見て略コ字状に形成されており、内側の隅部には、回路基板１２を下方から支持するための２つの台座２２ａが設けられている。両台座２２ａの端面には、回路基板１２を締結するためのねじが螺合するねじ孔２２ｂがそれぞれ形成されている。また、周壁２２には、その上ケース側端部のうち両隅部とこれら両隅部と開口側縁部２１ａとの中間部位とに、下ケース２０を締結する締結部材としてねじ１４が螺合するねじ孔２２ｃが４箇所形成されている。
【００３４】
周壁２２の上ケース側端部のうち開口側縁部２１ａから離間して平行となる部位（以下、周縁部２３という）には、図４に示すように、当該周壁２２の外側面２４に対して略直角に連なる平坦面２５が当該装置の幅方向（図４の左右方向）に沿うように形成されている。また、周縁部２３には、平坦面２５の内側から外側面２４に沿い突出する突出壁部２６が設けられており、この突出壁部２６の外側の面（以下、外側壁面２６ａという）は、平坦面２５に対して略直角に連なるように形成されている。
【００３５】
図３および図５に示すように、周縁部２３の隅部であって平坦面２５のうちねじ孔２２ｃの近傍には、突出壁部２６よりも外側にて凸状に突出する係合部２７がそれぞれ形成されている。周壁２２の外側の両隅部には、外側面２４から外側に段状に突出する突出部２８がそれぞれ設けられている。これら両突出部２８は、両ケース２０，３０の組み付け時に、後述する上ケース３０の第１接合部３４よりも外側に突出するようにそれぞれ形成されている（図５参照）。
【００３６】
また、底壁２１の開口側縁部２１ａと、周壁２２の内側面のうち開口側（図３の下側）の端部とには、コネクタ１３の外面に形成される係合凸部（図示略）がシール材を介して接合されることで、下ケース２０およびコネクタ１３間の防水機能を発揮するための溝部２９が形成されている。
【００３７】
上ケース３０は、例えば鋼材をプレス成形することで形成されており、略矩形状の天板３１と、その外周縁から下ケース側に延びる環状の側板３２とを有している。側板３２は、その下ケース側が、下ケース２０の周縁部２３と回路基板１２の一側端部とにシール材４０を介して接合されるように形成されている。この側板３２には、その下ケース側のうち周壁２２の上ケース側端部に接合される部位に、下ケース２０の各ねじ孔２２ｃに対応する４つの切り欠き３２ａがそれぞれ形成されている。
【００３８】
図４に示すように、側板３２の下ケース側のうち周縁部２３に接合される部位（以下、周縁部３３という）は、周縁部２３に対して、外側面２４にシール材４０を介して接合する第１接合部３４と、平坦面２５にシール材４０を介して接合する第２接合部３５と、突出壁部２６の外側壁面２６ａにシール材４０を介して接合する第３接合部３６と、が、段状に折り曲げて形成されている。
【００３９】
図５に示すように、周縁部３３の隅部であって切り欠き３２ａの近傍には、両ケース２０，３０の組み付け時に下ケース２０の両係合部２７が係合する略コ字状の切り欠き３７がそれぞれ形成されている。なお、係合部２７および切り欠き３７は、特許請求の範囲に記載の「係合部」および「被係合部」の一例に相当し得る。
【００４０】
図６からわかるように、下ケース２０における周壁２２の上ケース側端部および回路基板１２の一側端部と上ケース３０における側板３２の下ケース側との間には、シール材４０が塗布されている。このシール材４０は、例えば湿気硬化型のシリコン接着剤で構成されており、硬化することによって、回路基板１２が組み付けられた上ケース３０と下ケース２０とが互いに接合される。
【００４１】
これにより、図４に示すように、下ケース２０の周縁部２３と上ケース３０の周縁部３３との間において、リークパスＬが確保されることとなる。具体的には、リークパスＬは、外側面２４および第１接合部３４とシール材４０との接触長さと、平坦面２５および第２接合部３５とシール材４０との接触長さと、外側壁面２６ａおよび第３接合部３６とシール材４０との接触長さと、の各接触長さを加算した長さとなる。
【００４２】
このため、コネクタ１３のコネクタ面が露出する方向（図１（Ｂ）の矢印α参照）における電子制御装置１０の長さを短くするために、第１接合部３４から外側壁面２６ａまでの長さ（幅方向長さ：図４での左右方向長さ）Ｘ、すなわち、平坦面２５の幅方向長さ（外側から内側に向かう方向の長さ）を短くしても、外側面２４および第１接合部３４と外側壁面２６ａおよび第３接合部３６とにより必要な防水機能を維持するためのリークパスを確保することができる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態に係る電子制御装置１０では、下ケース２０がダイカスト成形により形成され、上ケース３０がプレス成形により形成される。そして、下ケース２０の周縁部２３には、当該下ケース２０の外側面２４に連なる平坦面２５が当該装置の幅方向に沿うように形成されるとともに、この平坦面２５の内側から外側面２４に沿い突出する突出壁部２６が形成される。また、上ケース３０の周縁部３３は、外側面２４と平坦面２５と突出壁部２６の外側壁面２６ａとにシール材４０を介して接合するように、段状に形成される。
【００４４】
このように、下ケース２０がダイカスト成形により形成され、上ケース３０がプレス成形により形成されるので、両ケースをそれぞれダイカスト成形する場合と比較して、低コスト化を図ることができる。
【００４５】
また、下ケース２０と上ケース３０とは、下ケース２０における外側面２４、平坦面２５および突出壁部２６の外側壁面２６ａと、上ケース３０における周縁部３３とを、シール材４０を介して接合される。これにより、平坦面２５の幅方向長さを短くしても、外側面２４および外側壁面２６ａにより必要な防水機能を維持するためのリークパスＬが確保され、平坦面２５の幅方向長さを短くすることで筐体１１の幅方向長さも短くなるので、上記構成により、防水機能を維持しつつ平坦面２５の幅方向長さを短くして当該筐体１１の小型化を図ることができる。
【００４６】
特に、上ケース３０の周縁部３３は、外側面２４にシール材４０を介して接合する第１接合部３４と、平坦面２５にシール材４０を介して接合する第２接合部３５と、突出壁部２６の外側壁面２６ａにシール材４０を介して接合する第３接合部３６とが、段状に折り曲げて形成されている。このように、周縁部３３は、高精度の加工を必要としない形状であるので、下ケース２０の外側面２４、平坦面２５および外側壁面２６ａの形状に応じた上ケース３０の周縁部３３の形状を、プレス成形により容易に形成することができる。
したがって、下ケース２０がダイカスト成形により形成され上ケース３０がプレス成形により形成される筐体構造について、その防水機能を低下させることなく当該筐体１１の小型化を図ることができる。
【００４７】
また、外側面２４の一部には、上ケース３０の周縁部３３よりも外側に突出する突出部２８が形成されるため、筐体１１に対して落下等の外力が作用する場合には、上ケース３０の周縁部３３よりも先に下ケース２０の突出部２８に対して上記外力が作用しやすくなる。これにより、下ケース２０に対して比較的強度の弱い上ケース３０を、落下等の外力から好適に保護することができる。
【００４８】
さらに、平坦面２５には、突出壁部２６よりも外側に係合部２７が形成され、上ケース３０の周縁部３３には、両ケース２０，３０の組み付け時に係合部２７が係合する切り欠き３７が形成されている。これにより、両ケース２０，３０の組み付け時には、係合部２７が切り欠き３７に係合するため、下ケース２０における外側面２４、平坦面２５および外側壁面２６ａと、上ケース３０における周縁部３３の各接合部３４〜３６との接合位置のばらつきが抑制される。このように接合位置のばらつきが抑制されることからリークパスＬのばらつきが抑制されるので、接合位置のばらつきに起因する防水機能の低下を抑制することができる。
【００４９】
さらにまた、係合部２７および切り欠き３７は、両ケース２０，３０を締結するねじ１４の近傍にて係合するようにそれぞれ形成される。このため、ねじ１４による締結時には、係合部２７および切り欠き３７の係合により下ケース２０と上ケース３０とが位置決めされるので、防水機能の低下の抑制に加えて、ねじ１４を用いた下ケース２０と上ケース３０との締結作業を容易に実施することができる。
【００５０】
特に、係合部２７および切り欠き３７は、周縁部２３，３３の隅部にて係合するようにそれぞれ形成される。周縁部２３のうち隅部では、他の部位と比較して、平坦面２５の外側から内側に向かう方向の長さが長くなるので、係合部２７を設けることでシール材４０との接触面積が小さくなる影響を低減することができる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）周壁２２において外側面２４、平坦面２５および突出壁部２６が形成される周縁部２３は、上ケース側端部のうち開口側縁部２１ａから離間して平行となる部位に設けられることに限らず、上ケース側端部のうち開口側縁部２１ａに直交する部位にも設けられてもよい。この場合、上記直交する部位に接合される側板３２の下ケース側の部位にも上述した各接合部３４〜３６を形成することができる。これにより、コネクタ１３のコネクタ面が露出する方向に直交する方向（図１（Ｂ）の矢印αに直交する方向）における筐体１１の長さを短くして、当該電子制御装置１０の小型化を図ることができる。
【００５２】
（２）下ケース２０は、アルミダイカスト成形により形成されることに限らず、他の材料を用いたダイカスト成形により形成されてもよい。また、上ケース３０は、鋼材をプレス成形することで形成されることに限らず、他の板材を用いたプレス成形により形成されてもよい。
【００５３】
（３）上述した回路基板１２に代えて、コネクタ１３を省略した回路基板を用いることにより、回路基板全体を筐体内に収容させてもよい。また、本発明による電子制御装置を、車両のエンジン以外の電子制御が行われる任意の制御対象の電子制御装置として用いてもよい。その他、本発明の趣旨の範囲内で、細部の構成を適宜、変更することが可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１０…電子制御装置
１１…筐体
１２…回路基板
１３…コネクタ
１４…ねじ（締結部材）
２０…下ケース（第１ケース）
２３…周縁部
２４…外側面
２５…平坦面
２６…突出壁部
２６ａ…外側壁面
２７…係合部
２８…突出部
３０…上ケース（第２ケース）
３３…周縁部
３４…第１接合部
３５…第２接合部
３６…第３接合部
３７…切り欠き（被係合部）
４０…シール材
Ｌ…シールパス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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