(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を含む本体部と、
前記本体部の一方の面に設けられ前記電子回路と電気的に接続される複数のバンプと、
前記バンプを構成する材料よりも溶融温度が高い材料からなり、前記本体部の内部において前記本体部に固定され前記本体部の厚み方向に垂直な方向に前記本体部を貫通して前記本体部の側面から他の側面に達するように設けられた固定部と、当該固定部における前記本体部の側面に達した端部から伸びて、前記本体部の厚み方向に垂直な方向において当該本体部の側面よりも外側に配置されると共に、前記本体部の厚み方向における前記バンプの位置まで達する複数の支持部とを有する支持部材と、
を備えることを特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項２】
前記支持部材は、金属からなることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電子部品。
【請求項３】
前記本体部は、熱可塑性樹脂を含む絶縁基材中に導体パターンが多層に配置され、異なる層の前記導体パターンの一部が層間接続されてなる多層基板であることを特徴とする請求項１又は２に記載の表面実装型電子部品。
【請求項４】
前記本体部は、前記熱可塑性樹脂中に前記電子回路の一部である素子を含むことを特徴とする請求項３に記載の表面実装型電子部品。
【請求項５】
前記本体部は、前記バンプの形成面の反対面に前記電子回路の一部である素子を含むことを特徴とする請求項３又は４に記載の表面実装型電子部品。
【請求項６】
前記本体部は、前記電子回路がモールド樹脂にて封止された構成を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の表面実装型電子部品。
【請求項７】
前記固定部は、前記本体部の内部に配置され、前記本体部の厚さ方向に垂直な方向における一部のみに設けられることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表面実装型電子部品。
【請求項８】
前記固定部は、前記本体部の厚さ方向に垂直な一方向に沿って伸び、且つ、所定の間隔をおいて配置される複数の部材を含むことを特徴とする請求項７に記載の表面実装型電子部品。
【請求項９】
前記固定部は、前記本体部の厚さ方向に垂直な方向に貫通する貫通孔を有する枠部材を含むことを特徴とする請求項７に記載の表面実装型電子部品。
【請求項１０】
前記支持部は、前記本体部の重心に対して回転対称となる少なくとも三箇所に設けられることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の表面実装型電子部品。
【請求項１１】
電子回路を含む本体部と、
前記本体部の一方の面に設けられ前記電子回路と電気的に接続される複数のバンプと、
前記バンプを構成する材料よりも溶融温度が高い材料からなり、前記本体部の内部において前記本体部に固定される固定部と、当該固定部から伸びて、前記本体部の厚み方向に垂直な方向において当該本体部の側面よりも外側に配置されると共に、前記本体部の厚み方向における前記バンプの位置まで達する複数の支持部とを有する支持部材と、を備え、
前記固定部は、前記本体部の厚さ方向に垂直な方向における一部のみに設けられ、前記本体部の厚さ方向に垂直な一方向に沿って伸び、且つ、所定の間隔をおいて配置される複数の部材を含むことを特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項１２】
電子回路を含む本体部と、
前記本体部の一方の面に設けられ前記電子回路と電気的に接続される複数のバンプと、
前記バンプを構成する材料よりも溶融温度が高い材料からなり、前記本体部の内部又は前記本体部における前記バンプの形成面の反対面において前記本体部に固定される固定部と、当該固定部から伸びて、前記本体部の厚み方向に垂直な方向において当該本体部の側面よりも外側に配置されると共に、前記本体部の厚み方向における前記バンプの位置まで達する複数の支持部とを有する支持部材と、を備え、
前記支持部は、前記本体部の重心に対して回転対称となる少なくとも三箇所に設けられることを特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項１３】
前記固定部は、前記本体部における前記バンプの形成面の反対面に配置され、当該反対面の面積と同等の面積を有する板部材を含むことを特徴とする請求項１２に記載の表面実装型電子部品。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の表面実装型電子部品と、
前記表面実装型電子部品が実装されるものであり、前記バンプに対応する位置に設けられる接続パッドと、前記支持部の先端に対応する位置に設けられる固定パッドとを含む被実装基板と、を備え、
前記表面実装型電子部品と前記被実装基板とは、前記バンプと前記接続パッドとが電気的且つ機械的に接続されると共に、前記支持部と前記固定パッドとが少なくとも機械的に接続されることを特徴とする表面実装型電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の表面に導電性部材からなるバンプが形成されてなる表面実装型電子部品及びこの実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に開示されるように、導電性材料からなるバンプが潰れて隣接するバンプ同士が接触することを抑制して、接続信頼性を上げることを目的とした電子部品の実装方法があった。
【０００３】
この電子部品の実装方法は、ＢＧＡ型電子部品に半田ボール（バンプ）と非溶融半田ボールを形成する。そして、プリント板上に形成された接続パッドに、ＢＧＡ型電子部品の半田ボールが対応するように位置決めして重ね合わせる。このようにプリント板上にＢＧＡ型電子部品を重ね合わせた状態でリフローして半田付けする。この時、非溶融半田ボールが溶融する半田ボールの支えとなり、半田ボールが潰れるのを抑制するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−６４５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されている電子部品の実装方法では、半田ボールと非溶融半田ボールとをＢＧＡ型電子部品における同じ面に形成する必要がある。よって、非溶融半田ボールを形成した分だけ、信号用、電源用、グランド用などとして用いる端子である半田ボールの形成面積が減ってしまうので、電子部品の体格を大きくする必要がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプの形成面積を減らすことなく、被実装基板との接続信頼性を保つことができる表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１に記載の表面実装型電子部品は、
電子回路を含む本体部と、
本体部の一方の面に設けられ電子回路と電気的に接続される複数のバンプと、
バンプを構成する材料よりも溶融温度が高い材料からなり、本体部の内部において本体部に固定され本体部の厚み方向に垂直な方向に本体部を貫通して本体部の側面から他の側面に達するように設けられた固定部と、この固定部における本体部の側面に達した端部から伸びて、本体部の厚み方向に垂直な方向において本体部の側面よりも外側に配置されると共に、本体部の厚み方向におけるバンプの位置まで達する複数の支持部とを有する支持部材と、を備えることを特徴とするものである。
【０００８】
このように、本体部を支持する支持部材は、バンプを構成する材料よりも溶融温度が高い材料で構成される。さらに、この支持部材の支持部は、本体部の厚み方向におけるバンプの位置まで達するように構成される。よって、表面実装型電子部品を被実装基板に実装するリフロー工程において、表面実装型電子部品を被実装基板上に配置してバンプを溶融させた場合でも、支持部がバンプの潰れを抑えることができ、バンプ同士が接続（ショート）することを抑制できる。よって、被実装基板との接続信頼性を保つことができる。
【０００９】
さらに、この支持部は、本体部の厚み方向に垂直な方向において本体部の側面よりも外側に配置されるので、バンプの形成面積を減らす必要がない。つまり、電子回路と電気的に接続されて信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプの数を減らしたり、このバンプの数を維持するために本体部の体格を大きくしたりする必要がない。
【００１０】
また、請求項２に示すように、支持部材は、金属を用いるようにしてもよい。
【００１１】
このようにすることによって、固定部及び支持部を電子回路と電気的に接続することによって、支持部を信号用、電源用、グランド用などの端子として利用することもできる。さらに、放熱性を向上させることもできる。
【００１２】
また、本体部は、請求項３に示すように、熱可塑性樹脂を含む絶縁基材中に導体パターンが多層に配置され、異なる層の導体パターンの一部が層間接続されてなる多層基板としてもよい。
【００１３】
また、本体部として多層基板を採用した場合、請求項４に示すように、熱可塑性樹脂中に電子回路の一部である素子を含むようにしてもよい。さらに、請求項５に示すように、バンプの形成面の反対面にも電子回路の一部である素子を含むようにしてもよい。
【００１４】
このような多層基板においては、熱可塑性樹脂中又は表面（多層基板の表面）に配置される素子の数の増加に伴い本体部の重量も増加する。しかしながら、このように本体部の重量が増加した場合であっても、支持部によって本体部を支持できるので、バンプの潰れを抑制できる。
【００１５】
なお、本体部は、請求項６に示すように、電子回路がモールド樹脂にて封止された構成としてもよい。
【００１６】
このようにすることによっても、信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプの形成面積を減らすことなく、被実装基板との接続信頼性を保つことができる。
【００１７】
また、固定部は、請求項７に示すように、本体部の内部に配置され、本体部の厚さ方向に垂直な方向における一部のみに設けられるようにしてもよい。また、請求項８に示すように、固定部は、本体部の厚さ方向に垂直な一方向に沿って伸び、且つ、所定の間隔をおいて配置される複数の部材を含むようにしてもよい。さらに、請求項９に示すように、固定部は、本体部の厚さ方向に垂直な方向に貫通する貫通孔を有する枠部材を含むようにしてもよい。このようにすることによって、電子回路とバンプとを電気的に接続する接続部材を設けやすくなる。
【００１８】
また、支持部は、請求項１０に示すように、本体部の重心に対して回転対称となる少なくとも三箇所に設けるようにすると好ましい。このようにすることによって、本体部を安定して支持することができる。
【００１９】
上記目的を達成するために請求項１１に記載の表面実装型電子部品は、
電子回路を含む本体部と、
本体部の一方の面に設けられ電子回路と電気的に接続される複数のバンプと、
バンプを構成する材料よりも溶融温度が高い材料からなり、本体部の内部において本体部に固定される固定部と、この固定部から伸びて、本体部の厚み方向に垂直な方向において本体部の側面よりも外側に配置されると共に、本体部の厚み方向におけるバンプの位置まで達する複数の支持部とを有する支持部材と、を備え、
固定部は、本体部の厚さ方向に垂直な方向における一部のみに設けられ、本体部の厚さ方向に垂直な一方向に沿って伸び、且つ、所定の間隔をおいて配置される複数の部材を含むことを特徴とするものである。このように、本体部を支持する支持部材は、バンプを構成する材料よりも溶融温度が高い材料で構成される。さらに、この支持部材の支持部は、本体部の厚み方向におけるバンプの位置まで達するように構成される。よって、表面実装型電子部品を被実装基板に実装するリフロー工程において、表面実装型電子部品を被実装基板上に配置してバンプを溶融させた場合でも、支持部がバンプの潰れを抑えることができ、バンプ同士が接続（ショート）することを抑制できる。よって、被実装基板との接続信頼性を保つことができる。さらに、この支持部は、本体部の厚み方向に垂直な方向において本体部の側面よりも外側に配置されるので、バンプの形成面積を減らす必要がない。つまり、電子回路と電気的に接続されて信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプの数を減らしたり、このバンプの数を維持するために本体部の体格を大きくしたりする必要がない。また、固定部は、請求項１に示すように、本体部の厚さ方向に垂直な方向における一部のみに設けられ、本体部の厚さ方向に垂直な一方向に沿って伸び、且つ、所定の間隔をおいて配置される複数の部材を含むようにする。
【００２０】
上記目的を達成するために請求項１２に記載の表面実装型電子部品は、
電子回路を含む本体部と、
本体部の一方の面に設けられ電子回路と電気的に接続される複数のバンプと、
バンプを構成する材料よりも溶融温度が高い材料からなり、本体部の内部又は本体部におけるバンプの形成面の反対面において本体部に固定される固定部と、この固定部から伸びて、本体部の厚み方向に垂直な方向において本体部の側面よりも外側に配置されると共に、本体部の厚み方向におけるバンプの位置まで達する複数の支持部とを有する支持部材と、を備え、
支持部は、本体部の重心に対して回転対称となる少なくとも三箇所に設けられることを特徴とするものである。このように、本体部を支持する支持部材は、バンプを構成する材料よりも溶融温度が高い材料で構成される。さらに、この支持部材の支持部は、本体部の厚み方向におけるバンプの位置まで達するように構成される。よって、表面実装型電子部品を被実装基板に実装するリフロー工程において、表面実装型電子部品を被実装基板上に配置してバンプを溶融させた場合でも、支持部がバンプの潰れを抑えることができ、バンプ同士が接続（ショート）することを抑制できる。よって、被実装基板との接続信頼性を保つことができる。さらに、この支持部は、本体部の厚み方向に垂直な方向において本体部の側面よりも外側に配置されるので、バンプの形成面積を減らす必要がない。つまり、電子回路と電気的に接続されて信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプの数を減らしたり、このバンプの数を維持するために本体部の体格を大きくしたりする必要がない。また、請求項１２に示すように、支持部は、本体部の重心に対して回転対称となる少なくとも三箇所に設けるようにする。このようにすることによって、本体部を安定して支持することができる。
【００２１】
また、固定部は、請求項１３に示すように、本体部におけるバンプの形成面の反対面に配置され、この反対面の面積と同等の面積を有する板部材を含むようにしてもよい。このようにすることによって、本体部と固定部との接続強度を向上させることができる。さらに、固定部として金属を用いる場合、このようにすることによって、放熱性を向上させることができる。
【００２２】
また、上記目的を達成するために請求項１４に記載の表面実装型電子部品の実装構造は、
請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の表面実装型電子部品と、
表面実装型電子部品が実装されるものであり、バンプに対応する位置に設けられる接続パッドと、支持部の先端に対応する位置に設けられる固定パッドとを含む被実装基板と、
を備え、
表面実装型電子部品と被実装基板とは、バンプと接続パッドとが電気的且つ機械的に接続されると共に、支持部と固定パッドとが少なくとも機械的に接続されることを特徴とするものである。
【００２３】
このように、表面実装型電子部品における本体部を支持する支持部材は、表面実装型電子部品のバンプを構成する材料よりも溶融温度が高い材料で構成される。さらに、この支持部材の支持部は、表面実装型電子部品における本体部の厚み方向におけるバンプの位置まで達するように構成される。よって、表面実装型電子部品を被実装基板に実装するリフロー工程において、表面実装型電子部品を被実装基板上に配置してバンプを溶融させた場合でも、支持部がバンプの潰れを抑えることができ、バンプ同士が接続（ショート）することを抑制できる。よって、表面実装型電子部品と被実装基板との接続信頼性を保つことができる。
【００２４】
さらに、この表面実装型電子部品における支持部は、表面実装型電子部品における本体部の厚み方向に垂直な方向において本体部の側面よりも外側に配置されるので、バンプの形成面積を減らす必要がない。つまり、電子回路と電気的に接続されて信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプの数を減らしたり、このバンプの数を維持するために本体部の体格を大きくしたりする必要がない。よって、被実装基板の体格も大きくしたりする必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施の形態における表面実装型電子部品１００の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における表面実装型電子部品１００の概略構成を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における複数の上段部３０が形成された上段部基材３０ａの概略構成を示す平面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における複数の下段部４０が形成された下段部基材４０ａの概略構成を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における複数の支持部材５０が形成された支持部基材５０ａの概略構成を示す平面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における表面実装型電子部品１００の製造工程（第３加熱加圧工程）を示す平面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態における表面実装型電子部品１００の製造工程（プレスカット成型工程）を示す平面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態における表面実装型電子部品１００の製造工程（表面実装工程）を示す平面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態における表面実装型電子部品１００の製造工程（分離工程）を示す平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態における表面実装型電子部品２００の概略構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施の形態における表面実装型電子部品３００の概略構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の変形例１における支持部基材５０ｂの概略構成を示す平面図である。
【図１３】本発明の変形例２における支持部基材５０ｃの概略構成を示す平面図である。
【図１４】本発明の変形例３における支持部基材５０ｄの概略構成を示す平面図である。
【図１５】本発明の変形例４における支持部基材５０ｅの概略構成を示す平面図である。
【図１６】本発明の変形例５における支持部基材５０ｆの概略構成を示す平面図である。
【図１７】比較例１における表面実装型電子部品４００の概略構成を示す断面図である。
【図１８】比較例２における表面実装型電子部品５００の概略構成を示す断面図である。
【図１９】比較例３における表面実装型電子部品６００の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００２７】
（第１の実施の形態）
まず、図１乃至図８に基づいて、本発明の第１の実施の形態に関して説明する。なお、図１は、図２に示す表面実装型電子部品１００おけるI−I線断面図に相当するものである。
【００２８】
本実施の形態の表面実装型電子部品１００は、電子回路を含む多層基板（本体部）と、この多層基板の一方の面に設けられ電子回路と電気的に接続される複数のバンプ６０と、多層基板を支持する支持部材５０とを備える。
【００２９】
この多層基板は、図１に示すように、上段部３０と下段部４０とを備える。上段部３０は、熱可塑性樹脂３１中に電子回路の一部である導体パターン３２が積層状態で配置（多層に配置）され、異なる層の導体パターン３２の一部がビア３３に設けられた電子回路の一部である層間接続部材３５にて層間接続される。
【００３０】
また、図１に示すように、この上段部３０における熱可塑性樹脂３１を含む絶縁基材中には、電子回路の一部である素子（例えば、抵抗素子２１やＬＳＩ２２（ベアチップ））が導体パターン３２や層間接続部材３５と電気的に接続された状態で内蔵される。また、この抵抗素子２１やＬＳＩ２２は、熱可塑性樹脂３１と密着して設けられており、熱可塑性樹脂３１を含む絶縁基材によって封止された状態である。よって、熱可塑性樹脂３１を含む絶縁基材中に内蔵する素子は、ベアチップであっても採用することができる。なお、抵抗素子２１やＬＳＩ２２は、多層基板の内部に設けられるため、内部実装素子とも称することができる。
【００３１】
また、図１、図２に示すように、上段部３０の一面（上段部３０の上面であり、上段部３０における下段部４０との対向面の裏面）には、電子回路の一部である素子（例えば、コンデンサ１１、インダクタ１２、ダイオード１３、ＦＥＴ１４、振動子１５、抵抗１６）が実装される。例えば、これらの素子は、多層基板におけるバンプ６０の形成面の反対面に設けられる導体パターン３２や層間接続部材３５と電気的に接続されたランド（図示省略）と、自身（素子）の端子（図示省略）とが電気的及び機械的に接続することで、多層基板に実装される。なお、コンデンサ１１、インダクタ１２、ダイオード１３、ＦＥＴ１４、振動子１５、抵抗１６は、多層基板の表面に実装されるため表面実装素子とも称することができる。
【００３２】
一方、下段部４０は、上段部３０と同様に、熱可塑性樹脂４１を含む絶縁基材中に電子回路の一部である導体パターン４２が積層状態で配置（多層に配置）され、異なる層の導体パターン４２の一部がビア４３に設けられた電子回路の一部である層間接続部材４５にて層間接続される。また、この下段部４０の一面（下段部４０の下面であり下段部４０における上段部３０との対向面の裏面）には、上述の複数のバンプ６０が導体パターン４２や層間接続部材４５と電気的に接続されるように設けられる。
【００３３】
なお、熱可塑性樹脂３１，４１は、表面に導体パターン３２，４２が形成されると共にこの導体パターン３２，４２を底部とするビア３３，４３内に層間接続材料（例えば、導電性ペーストなど）が充填された熱可塑性の樹脂フィルムや、内部実装素子の体格に応じた貫通孔を有する熱可塑性の樹脂フィルムなどを複数層積層して、相互に接着して構成されている。なお、表面に導体パターン３２，４２が形成された熱可塑性の樹脂フィルムは、配線層３４，４４とも称する。また、この配線層３４、４４は、熱硬化性樹脂を採用するようにしてもよい。
【００３４】
この熱可塑性樹脂１０を構成する樹脂フィルムの構成材料は特に限定されるものでない。例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、及びポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミド、或いは液晶ポリマーなどを採用することができる。
【００３５】
支持部材５０は、バンプ６０を構成する材料よりも溶融温度が高い材料であり、例えば、銅、鉄、金、アルミニウム、銀などの導電性金属部材などで構成される。この支持部材５０は、多層基板の内部において多層基板に固定される固定部５１と、この固定部５１から伸びて多層基板の厚み方向に垂直な方向において多層基板の側面よりも外側に配置されると共に多層基板の厚み方向におけるバンプ６０（例えば、半田バンプ）の位置まで達する複数の支持部（連結部５２、接触部５３）とを備える。よって、固定部５１と連結部５２と接触部５３とは、一体的に構成されている。
【００３６】
この支持部材５０（固定部５１及び支持部（連結部５２、接触部５３））は、本実施の形態においては、多層基板における電子回路と電気的に接続さていない例を採用して説明する。しかし、支持部材５０（固定部５１及び支持部（連結部５２、接触部５３））は、電子回路と電気的に接続するようにしてもよい。このようにすることによって、支持部（連結部５２、接触部５３）を信号用、電源用、グランド用などの端子として利用することもできる。
【００３７】
また、図１、２に示すように、固定部５１は、多層基板の内部に配置され、多層基板の厚さ方向に垂直な方向における一部のみに設けられるものである。換言すると、固定部５１は、少なくとも一部に多層基板の厚さ方向に貫通する部位が設けられている。具体的には、固定部５１は、図２の点線で示すように、多層基板の厚さ方向に垂直な一方向に沿って伸び、且つ、所定の間隔をおいて配置される複数（ここでは、６本）の部材である。つまり、固定部５１は、この複数の部材間が多層基板の厚さ方向に貫通する部位である。そして、支持部材５０は、この固定部５１が多層基板の上段部３０と下段部４０との間に挟みこまれて多層基板に固定されている。つまり、支持部材５０は、固定部５１が多層基板の上段部３０と下段部４０との間に挟みこまれ、固定部５１が上段部３０と下段部４０における熱可塑性樹脂３１，４１と接着すると共に、複数の部材間で上段部３０と下段部４０における熱可塑性樹脂３１，４１同士が接着することで多層基板に固定される。
【００３８】
このようにすることによって、多層基板の上段部３０と下段部４０との間に固定部５１を挟んでいたとしても、上段部３０と下段部４０とを電気的に接続することができる。
【００３９】
また、図１、２に示すように、支持部材５０の支持部は、この固定部５１から伸びて、多層基板の厚み方向に垂直な方向において多層基板の側面よりも外側に配置されると共に、多層基板の厚み方向におけるバンプ６０の位置まで達するものである。そして、支持部は、被実装基板１１０に設けられた固定パッド１１２（図１参照）に接触する接触部５３（つまり、被実装基板１１０の固定パッド１１２に固定される部位）と、この接触部５３と固定部５１とを連結する連結部５２とを含む。換言すると、支持部は、固定部５１の両端側に設けられ、多層基板の側面から外側に突出して、多層基板の厚み方向におけるバンプ６０の位置まで達するように設けられるものであり、被実装基板１１０に接触する接触部５３と、この接触部５３と固定部５１とを連結する連結部５２とを含む。つまり、支持部材５０の支持部は、多層基板を支える足部として機能するものである。さらに言い換えると、支持部は、固定部５１から伸びて、且つ、多層基板の対向する２辺からガルウイング状に突出した形状を有する。なお、ここでは、支持部（連結部５２ｂ、接触部５３ｂ）は、本体部の２側面から突出する例を採用しているが、多層基板の４側面から突出するようにしてもよい。
【００４０】
このように、固定部５１が複数の部材からなるので、支持部（連結部５２、接触部５３）も複数（ここでは、片側に６本ずつ計１２本）設けられる。つまり、本実施の形態における支持部材５０は、固定部５１と、この固定部５１から伸びる支持部（連結部５２と接触部５３）とを構成する複数の部材（ここでは、６つの部材）からなるものである。なお、連結部５２は、多層基板の表面（バンプ６０が形成される面や表面実装素子が実装される面）に対して垂直（図示省略）もしくは所定の角度をつけて（固定部５１から接触部５３にいくに連れて多層基板の側面との間隔が広くなるように）設けられる。一方、接触部５３は、多層基板の表面（バンプ６０が形成される面や表面実装素子が実装される面）に対して平行に設けられる。なお、支持部（連結部５２、接触部５３）は、多層基板の重心に対して回転対称となる少なくとも三箇所に設けるようにすると好ましい。このようにすることによって、多層基板を安定して支持することができる。
【００４１】
なお、多層基板の厚み方向におけるバンプ６０の位置とは、表面実装型電子部品１００を被実装基板１１０に実装するリフロー工程において、バンプ６０が被実装基板１１０に設けられた接続パッド１１１（図１参照）と電気的且つ機械的に接続しつつ、隣接するバンプ６０同士が接触しない程度に潰れたときのバンプ６０の先端（バンプ６０の高さ方向における被実装基板１１０側の先端）位置である。つまり、支持部における多層基板のバンプ６０の形成面よりも下側（バンプ６０の高さ方向における被実装基板１１０側）に位置する部位（接触部５３などを含む）は、リフロー工程前のバンプ６０の高さに比べて短く設定されている。換言すると、接触部５３は、リフロー工程前のバンプ６０の先端（バンプ６０の高さ方向における被実装基板１１０側の先端）位置よりも高い位置（バンプ６０の高さ方向における多層基板側）にある。
【００４２】
このように構成される表面実装型電子部品１００は、図１、図２に示すように、被実装基板１１０に実装される。この被実装基板１１０は、表面実装型電子部品１００が実装されるものであり、バンプ６０に対応する位置に設けられる接続パッド１１１と、支持部の先端である接触部５３に対応する位置に設けられる固定パッド１１２とを含むものである。そして、表面実装型電子部品１００と被実装基板１１０とは、バンプ６０と接続パッド１１１とが電気的且つ機械的に接続されると共に、支持部（接触部５３）と固定パッド１１２とが少なくとも機械的に接続されるものである。つまり、表面実装型電子部品１００の実装構造は、表面実装型電子部品１００と、表面実装型電子部品１００が実装されるものであり、バンプ６０に対応する位置に設けられる接続パッド１１１と、支持部の先端である接触部５３に対応する位置に設けられる固定パッド１１２とを含む被実装基板１１０と、を備え、表面実装型電子部品１００と被実装基板１１０とは、バンプ６０と接続パッド１１１とが電気的且つ機械的に接続されると共に、支持部（接触部５３）と固定パッド１１２とが少なくとも機械的に接続されるものである。
【００４３】
ここで、図３乃至図９に基づいて、本実施の形態における表面実装型電子部品１００の製造方法に関して説明する。
【００４４】
まず、図３に示すように、連結部３０ａ２によって連結された複数の上段部３０と、この連結部３０ａ２で連結された複数の上段部３０を把持するための把持部３０ａ１とを含む上段部基材３０ａを用意する。なお、この把持部３０ａ１は、上段部基材３０ａを搬送する際や、下段部基材４０ａ及び支持部基材５０ａと接着された状態において搬送する際に用いるものであり、搬送装置の構成によっては必要ない場合もある。例えば、後ほど説明するリフロー工程における搬送時に用いるものであり、リフロー装置の構成によっては必要ない。
【００４５】
この上段部基材３０ａを用意する工程の一例を説明する。まず、上述のような複数枚の熱可塑性の樹脂フィルムを内部に抵抗素子２１及びＬＳＩ２２を配置しつつ積層する。この状態の複数枚の熱可塑性の樹脂フィルムを加熱しながら、積層方向における両側から加圧する（第１加熱加圧工程）。例えば、２５０〜３５０℃の雰囲気温度下で１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧する。このように、一括で熱圧着接合して上段部基材３０ａを製造する。なお、把持部３０ａ１や連結部３０ａ２は、全ての熱可塑性の樹脂フィルムを加熱及び加圧する前に部分的にカットしておくことによって形成することができる。
【００４６】
次に、図４に示すように、連結部４０ａ２によって連結された複数の下段部４０と、この連結部４０ａ２で連結された複数の下段部４０を把持するための把持部４０ａ１とを含む下段部基材４０ａを用意する。なお、把持部４０ａ１は、下段部基材４０ａを搬送する際や、上段部基材３０ａ及び支持部基材５０ａと接着された状態において搬送する際に用いるものであり、搬送装置の構成によっては必要ない場合もある。例えば、後ほど説明するリフロー工程における搬送時に用いるものであり、リフロー装置の構成によっては必要ない。
【００４７】
この下段部基材４０ａを用意する工程の一例を説明する。まず、上述のような複数枚の熱可塑性の樹脂フィルムを積層する。この状態の複数枚の熱可塑性の樹脂フィルムを加熱しながら、積層方向における両側から加圧する（第２加熱加圧工程）。例えば、２５０〜３５０℃の雰囲気温度下で１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧する。このように一括で熱圧着接合して下段部基材４０ａを製造する。なお、把持部４０ａ１や連結部４０ａ２は、全ての熱可塑性の樹脂フィルムを加熱及び加圧する前に部分的にカットしておくことによって形成することができる。
【００４８】
次に、図５に示すように、複数の支持部材５０（固定部５１、連結部５２、接触部５３）となる部分が把持部５０ａ１にて連結された支持部基材５０ａを用意する。これは、銅板などを打ち抜くことなどによって形成することができる。
【００４９】
そして、図６に示すように、下段部基材４０ａ、支持部基材５０ａ、上段部基材３０ａをこの順番で積層する。そして、積層した下段部基材４０ａ、支持部基材５０ａ、上段部基材３０ａを加熱しながら、積層方向における両側（下段部基材４０ａ側と上段部基材３０ａ側）から加圧する（第３加熱加圧工程）。例えば、２５０〜３５０℃の雰囲気温度下で１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧する。これによって、下段部基材４０ａと上段部基材３０ａの熱可塑性の樹脂フィルムが支持部基材５０ａの隙間から互いに接着すると共に、支持部基材５０ａに接着して、下段部基材４０ａと上段部基材３０ａと上段部基材３０ａとが接着して一体となる。換言すると、下段部基材４０ａと上段部基材３０ａとで支持部基材５０ａを挟み込んで熱圧着することで、下段部基材４０ａと上段部基材３０ａと支持部基材５０ａとを接合する。
【００５０】
なお、このように、本実施の形態においては、上段部基材３０ａ及び下段部基材４０ａをそれぞれ形成してから、上段部基材３０ａと下段部基材４０ａとで支持部基材５０ａを挟み込んで形成する例を採用するが本発明はこれに限定されるものではない。例えば、下段部基材４０ａに用いられる熱可塑性の樹脂フィルム、支持部基材５０ａをこの順番で積層すると共に、この支持部基材５０ａ上に上段部基材３０ａに用いられる熱可塑性の樹脂フィルムを抵抗素子２１及びＬＳＩ２２を内部に配置しつつ積層する。そして、この状態のものを加熱しながら、積層方向における両側（下段部基材４０ａ側と上段部基材３０ａ側）から加圧することで一括で形成するようにしてもよい。
【００５１】
その後、図７に示すように、プレス（例えば１回）で支持部基材５０ａの把持部５０ａ１を切断すると共に、下段部基材４０ａと上段部基材３０ａからはみ出している部分を折り曲げて連結部５２及び接触部５３を形成する。つまり、把持部５０ａ１を切断すると共に、下段部基材４０ａと上段部基材３０ａからはみ出している部分を上述のような連結部５２及び接触部５３の形状になるようにプレスカット成型する（プレスカット成型工程）。
【００５２】
そして、図８に示すように、上段部３０の一面に電子回路の一部である素子（例えば、コンデンサ１１、インダクタ１２、ダイオード１３、ＦＥＴ１４、振動子１５、抵抗１６）を実装する（表面実装工程）。この表面実装工程後に、図９に示すように、上段部基材３０ａにおける把持部３０ａ１及び連結部３０ａ２、下段部基材４０ａにおける把持部４０ａ１及び連結部４０ａ２を切断して、各表面実装型電子部品１００に分離する（分離工程）。なお、詳しい説明は省略するが、この表面実装型電子部品１００の裏面側にバンプ６０を設ける工程を行う。
【００５３】
ところで、近年、表面実装型電子部品１００が搭載される電子機器の小型化に伴い、表面実装型電子部品も小型化が要求されている。本実施の形態における表面実装型電子部品１００は、このような要求を満たすために、複数の素子（１１〜１６、２１、２２）を組み合わせたシステムを１パッケージに集積したＳＩＰ（System in a Package）である。このようなＳＩＰにおいては、熱可塑性樹脂中又は表面（多層基板の表面）に配置される素子の数の増加に伴いＳＩＰの重量も増加する。このように、ＳＩＰの重量が増加すると、ＳＩＰと被実装基板との接続信頼性が低下する可能性がある。さらに、ＳＩＰに配置される素子には、発熱部品（通電時に発熱する電子部品）も含まれることがあるので、ＳＩＰは、放熱対策も要求される場合がある。
【００５４】
ここで、本実施の形態における表面実装型電子部品１００の効果を比較例１〜３と対比して説明する。図１７〜図１９は、比較例１〜３における表面実装型電子部品４００〜６００の概略構成を示す断面図である。比較例１、２における表面実装型電子部品４００、５００は、上述のような支持部材５０が設けられていない点で本実施の形態における表面実装型電子部品１００と異なる。このほかの構成は、本実施の形態における表面実装型電子部品１００と同様であるため詳しい説明は省略する。
【００５５】
また、比較例３における表面実装型電子部品６００は、上述のような支持部材５０が設けられていない点、及び、放熱用のバンプ６０ｈ〜６０ｋが設けられている点で本実施の形態における表面実装型電子部品１００と異なる。このほかの構成は、本実施の形態における表面実装型電子部品１００と同様であるため詳しい説明は省略する。
【００５６】
例えば、搭載される素子の増加に伴って表面実装型電子部品４００の自重が増加すると、比較例１における表面実装型電子部品４００は、被実装基板に対するリフロー実装時に、図１７に示すように、バンプが必要以上に潰れて隣接するバンプ同士（ここでは、バンプ６０ａとバンプ６０ｂ）が接続（ショート）して、表面実装型電子部品４００と被実装基板との接続信頼性が低下する可能性がある。
【００５７】
また、搭載される素子の増加に伴って表面実装型電子部品５００の自重が増加し、さらに、搭載される素子の配置のバランスが偏ると、表面実装型電子部品５００は、被実装基板に対するリフロー実装時に、図１８に示すように、表面実装型電子部品５００が傾く可能性がある。つまり、表面実装型電子部品５００と被実装基板とにおける対向する面が平行ではなくなる可能性がある。このように、表面実装型電子部品５００が傾くことによっても、バンプが必要以上に潰れて隣接するバンプ同士（ここでは、バンプ６０ｃとバンプ６０ｄ、バンプ６０ｅとバンプ６０ｆ、バンプ６０ｆとバンプ６０ｇ）が接続（ショート）して、表面実装型電子部品５００と被実装基板との接続信頼性が低下する可能性がある。
【００５８】
リフロー実装は、リフロー工程で表面実装型電子部品４００と被実装基板との間のバンプが溶けて、バンプが表面張力で表面実装型電子部品４００を支えるものである。しかし、上述のように、表面実装型電子部品４００の自重が増加したり、表面実装型電子部品５００の自重が増加すると共に搭載される素子の配置のバランスが偏ったりすると、バンプの表面張力では、表面実装型電子部品４００を支えきれなくなり、実装時に表面実装型電子部品４００と被実装基板間のバンプが潰れ接続不良となる可能性がある。
【００５９】
さらに、放熱対策を行う場合、図１９に示す比較例３の表面実装型電子部品６００のように、インタポーザにサーマルビアを設けて、このサーマルビアに放熱用のバンプ６０ｈ〜６０ｋを接続することが考えられる。つまり、表面実装型電子部品６００に形成された放熱用のバンプバンプ６０ｈ〜６０ｋと、被実装基板に設けられた放熱用の接続パッドとをはんだ付けすることで、表面実装型電子部品６００の熱を被実装基板へ放熱する。しかしながら、放熱用のバンプ６０ｈ〜６０ｋと信号用、電源用、グランド用などとして用いる端子であるバンプとは、表面実装型電子部品６００における同じ面に形成する必要がある。よって、放熱用のバンプ６０ｈ〜６０ｋを形成した分だけ、信号用、電源用、グランド用などとして用いる端子であるバンプの形成面積が減ってしまうので、信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプの数を減らしたり、信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプの数を減らさないために表面実装型電子部品６００の体格を大きくしたりする必要がある。つまり、放熱用にバンプを使用するため、信号用、電源用、グランド用にバンプが割り当てられず信号用、電源用、グランド用バンプが不足するという問題がある。
【００６０】
これらの比較例１〜３に対して、本実施の形態における表面実装型電子部品１００においては、上述のように、多層基板を支持する支持部材５０を備える。この支持部材５０は、バンプ６０を構成する材料よりも溶融温度が高い材料で構成される。さらに、この支持部材５０の支持部（連結部５２、接触部５３）は、多層基板の厚み方向におけるバンプ６０の位置まで達するように構成される。よって、表面実装型電子部品１００を被実装基板１１０に実装するリフロー工程において、表面実装型電子部品１００を被実装基板１１０上に配置してバンプ６０を溶融させた場合でも、支持部（連結部５２、接触部５３）によってバンプ６０が必要以上に潰れるのを抑えることができ、バンプ６０同士が接続（ショート）することを抑制できる。よって、被実装基板１１０との接続信頼性を保つことができる。
【００６１】
つまり、本実施の形態のように、本体部として、複数の素子（１１〜１６、２１、２２）を組み合わせたシステムを１パッケージに集積したＳＩＰ（System in a Package）である多層基板を採用して、多層基板の重量が増加した場合であっても、支持部材５０によって多層基板を支持できるので、バンプ６０が必要以上に潰れるのを抑えることができ、バンプ６０同士が接続（ショート）することを抑制できる。よって、被実装基板１１０との接続信頼性を保つことができる。
【００６２】
また、この支持部（連結部５２、接触部５３）は、多層基板の厚み方向に垂直な方向において多層基板の側面よりも外側に配置されるので、バンプ６０の形成面積を減らす必要がない。つまり、電子回路と電気的に接続されて信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプ６０の数を減らしたり、このバンプ６０の数を維持するために多層基板の体格を大きくしたりする必要がない。よって、上述の表面実装型電子部品１００の実装構造においては、被実装基板１１０の体格も大きくしたりする必要がない。
【００６３】
さらに、支持部材５０は、金属を用いることによって、多層基板の放熱性を向上させることができる。つまり、電子回路と電気的に接続されて信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプ６０の数を減らしたり、このバンプ６０の数を維持するために多層基板の体格を大きくしたりすることなく、多層基板の放熱性を向上させることができる。
【００６４】
つまり、本実施の形態における支持部材５０は、実装時には、表面実装型電子部品１００の自重によるバンプ潰れを防ぎ、被実装基板１１０との接続の信頼性を上げることができる。また、支持部材５０は、表面実装型電子部品１００を製品として使用する際には、放熱用端子として機能し、表面実装型電子部品１００に搭載された素子から発せられた熱を放熱することができる。よって、本実施の形態における表面実装型電子部品１００は、被実装基板１１０との接続信頼性を保ち、且つ放熱性を向上させることができる。
【００６５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
【００６６】
（第２の実施の形態）
次に、図１０に基づいて、本発明の第２の実施の形態に関して説明する。
【００６７】
上述の第１の実施の形態においては、本発明の本体部として多層基板を採用したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、本体部として電子回路がモールド樹脂にて封止された構成を採用してもよい。
【００６８】
図１０に示すように、本実施の形態の表面実装型電子部品２００は、電子回路の一部であるＩＣ２３及びインタポーザ２４を含むモールドパッケージ（本体部）と、このモールドパッケージの一方の面に設けられインタポーザ２４を介してＩＣ２３と電子回路の一部であるボンディングワイヤ（図示省略）などを介して電気的に接続される複数のバンプ６０と、モールドパッケージを支持する支持部材５０とを備える。つまり、モールドパッケージは、インタポーザ２４、支持部材５０の固定部５１、及びインタポーザ２４に対して固定部５１を介して実装されたＩＣ２３をモールド樹脂２５で封止したものである。なお、支持部材５０は、インサート成型によってモールドパッケージの内部に固定することができる。なお、支持部材５０に関しては、上述の実施の形態における支持部材５０と同様のものを採用することができるため、詳しい説明は省略する。
【００６９】
このように、本体部は、ＩＣ２３がモールド樹脂２５にて封止された構成としてもよい。つまり、このようにすることによっても、上述の実施の形態と同様の効果を奏することができる。なお、本実施の形態においては、説明を簡略化するためにモールドパッケージの内部に一つの素子（ＩＣ２３）だけを内蔵する例を採用しているが、上述の実施の形態と同様に、複数の素子をモールドパッケージに内蔵してもよいし、モールドパッケージにおけるバンプ６０の形成面の反対面に素子（単数又は複数）を実装するようにしてもよい。
【００７０】
（第３の実施の形態）
次に、図１１に基づいて、本発明の第３の実施の形態に関して説明する。
【００７１】
上述の第１及び第２の実施の形態においては、支持部材５０の固定部５１を本体部（多層基板やモールドパッケージ）の内部において本体部に固定する例を採用したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、支持部材５０の固定部５１を本体部におけるバンプ６０の形成面の反対面において本体部に固定する例を採用してもよい。
【００７２】
図１１に示すように、本実施の形態の表面実装型電子部品３００は、電子回路の一部であるＩＣ２３及びインタポーザ２４を含むモールドパッケージ（本体部）と、このモールドパッケージの一方の面に設けられるＩＣ２３と電子回路の一部であるボンディングワイヤ（図示省略）などを介して電気的に接続される複数のバンプ６０と、モールドパッケージを支持する支持部材５０とを備える。つまり、モールドパッケージは、インタポーザ２４、インタポーザ２４に実装されたＩＣ２３をモールド樹脂２５で封止し、一方の面（バンプ６０の形成面の反対面）に支持部材５０の固定部５１が固定されたものである。なお、支持部材５０は、熱圧着やインサート成型によってモールドパッケージの一方の面に固定することができる。なお、支持部材５０に関しては、上述の実施の形態における支持部材５０と同様のものを採用することができるため、詳しい説明は省略する。
【００７３】
このように、支持部材５０の固定部５１を本体部におけるバンプ６０の形成面の反対面において本体部に固定する構成としてもよい。つまり、このようにすることによっても、上述の実施の形態と同様の効果を奏することができる。また、本実施の形態においては、本体部としてモールドパッケージを採用しているが、上述の第１の実施の形態のように本体部として多層基板（表面実装素子がない場合）を採用した場合でもあっても本実施の形態は実施することができる。
【００７４】
（変形例１）
支持部材５０は、上述の第１乃至第３の実施の形態で示す構造に限定されるものではない。図１２は、変形例１における支持部基材５０ｂの概略構成を示す平面図である。なお、上述の実施の形態と同様の箇所に関しては、詳しい説明は省略する。
【００７５】
図１２に示すように、変形例１における支持部基材５０ｂは、支持部材となる部位（固定部５１ｂ、連結部５２ｂ、接触部５３ｂ）と、複数の支持部材となる部位を連結する把持部５０ｂ１とを備える。この固定部５１ｂは、支持部（連結部５２ｂ、接触部５３ｂ）となる部位によって把持部５０ｂ１と連結されている。なお、支持部基材５０ｂには、把持部５０ｂ１によって連結された複数の支持部材となる部位を含むものである。ただし、図１２においては、支持部基材５０ｂにおける、一つの支持部材に対応する部位のみを図示している。
【００７６】
変形例１における支持部材の固定部５１ｂは、本体部（多層基板やモールドパッケージ）の厚さ方向に貫通する貫通孔５５ｂを有する枠部材として構成されている。この固定部５１ｂは、本体部に配置される（取りつけられる）際には、本体部の厚さ方向に垂直な仮想平面に沿って配置される。
【００７７】
また、支持部は、固定部５１ｂの四隅に設けられ、被実装基板１１０に設けられた固定パッド１１２（図１参照）に接触する接触部５３ｂ（つまり、被実装基板１１０の固定パッド１１２に固定される部位）と、この接触部５３ｂと固定部５１ｂとを連結する連結部５２ｂとを含む。この支持部（連結部５２ｂ、接触部５３ｂ）は、支持部材が本体部に取りつけられた状態において、固定部５１ｂから伸びて、本体部の厚み方向に垂直な方向において本体部の側面よりも外側に配置されると共に、本体部の厚み方向におけるバンプ６０の位置まで達するものである。さらに、連結部５２ｂは、本体部の表面（バンプ６０が形成される面や表面実装素子が実装される面）に対して垂直（図示省略）もしくは所定の角度をつけて（固定部５１ｂから接触部５３ｂにいくに連れて多層基板の側面との間隔が広くなるように）設けられる。一方、接触部５３ｂは、本体部の表面（バンプ６０が形成される面や表面実装素子が実装される面）に対して平行に設けられる。
【００７８】
変形例１における支持部基材５０ｂは、上述の実施の形態と同様に、銅板などを打ち抜くことなどによって形成することができる。そして、変形例１における支持部材は、このような固定部５１ｂ、連結部５２ｂ、接触部５３ｂを含むものであり、上述の実施の形態と同様に、プレスカット成型（プレスカット成型工程）によって形成することができる。
【００７９】
このように、固定部５１ｂを枠部材とすることによって、本体部に搭載される電子回路とバンプとを電気的に接続する接続部材を設けやすくすることができる。
【００８０】
なお、ここでは、支持部（連結部５２ｂ、接触部５３ｂ）は、本体部の２側面から突出する例を採用しているが、本体部の４側面から突出するようにしてもよい。また、支持部（連結部５２ｂ、接触部５３ｂ）は、本体部の重心に対して回転対称となる少なくとも三箇所に設けるようにすると好ましい。このようにすることによって、多層基板を安定して支持することができる。
【００８１】
（変形例２）
次に、変形例２における支持部材に関して説明する。図１３は、変形例２における支持部基材５０ｃの概略構成を示す平面図である。なお、上述の実施の形態や変形例１と同様の箇所に関しては、詳しい説明は省略する。
【００８２】
図１３に示すように、変形例２における支持部基材５０ｃは、支持部材となる部位（固定部５１ｃ、連結部５２ｃ、接触部５３ｃ）と、複数の支持部材となる部位を連結する把持部５０ｃ１とを備える。この固定部５１ｃは、支持部（連結部５２ｃ、接触部５３ｃ）となる部位によって把持部５０ｃ１と連結されている。なお、支持部基材５０ｃには、把持部５０ｃ１によって連結された複数の支持部材となる部位を含むものである。ただし、図１３においては、支持部基材５０ｃにおける、一つの支持部材に対応する部位のみを図示している。
【００８３】
変形例２における支持部材の固定部５１ｃは、本体部（多層基板やモールドパッケージ）に配置される（取りつけられる）際には、本体部におけるバンプ６０の形成面の反対面に配置されるものである。そして、固定部５１ｃは、本体部におけるバンプ６０の形成面の反対面の面積と同等の面積を有する板部材として構成されている。よって、変形例２における支持部材は、例えば、第３の実施の形態におけるモールドパッケージなど、本体部がバンプ６０の形成面の反対面に素子を備えていない場合に適用される。なお、支持部は、上述の変形例１と同様であるため詳しい説明は省略する。
【００８４】
変形例２における支持部基材５０ｃは、上述の実施の形態と同様に、銅板などを打ち抜くことなどによって形成することができる。そして、変形例２における支持部材は、このような固定部５１ｃ、連結部５２ｃ、接触部５３ｃを含むものであり、上述の実施の形態と同様に、プレスカット成型（プレスカット成型工程）によって形成することができる。
【００８５】
このように、固定部５１ｃを枠部材とすることによって、本体部との接続強度を向上させることができる。さらに、固定部５１ｃとして金属を用いる場合、このようにすることによって、放熱性を向上させることができる。
【００８６】
なお、ここでは、支持部（連結部５２ｃ、接触部５３ｃ）は、本体部の２側面から突出する例を採用しているが、本体部の４側面から突出するようにしてもよい。また、支持部（連結部５２ｃ、接触部５３ｃ）は、本体部の重心に対して回転対称となる少なくとも三箇所に設けるようにすると好ましい。このようにすることによって、多層基板を安定して支持することができる。
【００８７】
（変形例３）
次に、変形例３における支持部材に関して説明する。図１４は、変形例３における支持部基材５０ｄの概略構成を示す平面図である。なお、上述の実施の形態や変形例１、２と同様の箇所に関しては、詳しい説明は省略する。
【００８８】
図１４に示すように、変形例３における支持部基材５０ｄは、支持部材となる部位（固定部５１ｄ、連結部５２ｄ、接触部５３ｄ）と、複数の支持部材となる部位を連結する把持部５０ｄ１とを備える。この固定部５１ｄは、支持部（連結部５２ｄ、接触部５３ｄ）となる部位によって把持部５０ｄ１と連結されている。なお、支持部基材５０ｄには、把持部５０ｄ１によって連結された複数の支持部材となる部位を含むものである。ただし、図１４においては、支持部基材５０ｄにおける、一つの支持部材に対応する部位のみを図示している。
【００８９】
変形例３における支持部材の固定部５１ｄは、上述の実施の形態における固定部５１において、本体部（多層基板やモールドパッケージ）の両端に位置する二つの部材を除いた部材の本体部の中央部分に対応する部位が除去された構成を有する。なお、支持部は、上述の第１の実施の形態と同様であるため詳しい説明は省略する。
【００９０】
変形例３における支持部基材５０ｄは、上述の実施の形態と同様に、銅板などを打ち抜くことなどによって形成することができる。そして、変形例３における支持部材は、このような固定部５１ｄ、連結部５２ｄ、接触部５３ｄを含むものであり、上述の実施の形態と同様に、プレスカット成型（プレスカット成型工程）によって形成することができる。
【００９１】
このようにすることによって、本体部に搭載される電子回路とバンプとを電気的に接続する接続部材を設けやすくすることができる。
【００９２】
なお、ここでは、支持部（連結部５２ｄ、接触部５３ｄ）は、本体部の２側面から突出する例を採用しているが、本体部の４側面から突出するようにしてもよい。また、支持部（連結部５２ｄ、接触部５３ｄ）は、本体部の重心に対して回転対称となる少なくとも三箇所に設けるようにすると好ましい。このようにすることによって、多層基板を安定して支持することができる。
【００９３】
（変形例４）
次に、変形例４における支持部材に関して説明する。図１５は、変形例４における支持部基材５０ｅの概略構成を示す平面図である。なお、上述の実施の形態や変形例１〜３と同様の箇所に関しては、詳しい説明は省略する。
【００９４】
図１５に示すように、変形例４における支持部基材５０ｅは、支持部材となる部位（固定部５１ｅ、連結部５２ｅ、接触部５３ｅ）と、複数の支持部材となる部位を連結する把持部５０ｅ１とを備える。この固定部５１ｅは、支持部（連結部５２ｅ、接触部５３ｅ）となる部位によって把持部５０ｅ１と連結されている。なお、支持部基材５０ｅには、把持部５０ｅ１によって連結された複数の支持部材となる部位を含むものである。ただし、図１５においては、支持部基材５０ｅにおける、一つの支持部材に対応する部位のみを図示している。
【００９５】
変形例４における支持部材の固定部５１ｅは、上述の変形例１における固定部５１ｂにおいて、枠部材のうち対向する二つの部位が除去された構成であり、かつ、取付対象である本体部における発熱素子（放熱が必要な素子）に対向する部位に比較的面積の広い（例えば、対向する発熱素子の投影面積と同等の面積）放熱部５１１ｅを備える。この放熱部５１１ｅは、枠部材の残された部位、及び支持部とつながっている。換言すると、固定部５１ｅは、放熱部５１１ｅと、放熱部５１１ｅと支持部とを繋ぐ部位とを備える。
【００９６】
なお、支持部は、上述の第１の実施の形態や変形例１と、個数は異なるが、基本的な構成は同様であるため詳しい説明は省略する。
【００９７】
変形例４における支持部基材５０ｅは、上述の実施の形態と同様に、銅板などを打ち抜くことなどによって形成することができる。そして、変形例４における支持部材は、このような固定部５１ｅ、連結部５２ｅ、接触部５３ｅを含むものであり、上述の実施の形態と同様に、プレスカット成型（プレスカット成型工程）によって形成することができる。
【００９８】
このようにすることによって、本体部における発熱素子から発せられた熱を効率的に放熱することができる。
【００９９】
なお、ここでは、支持部（連結部５２ｅ、接触部５３ｅ）は、本体部の２側面から突出する例を採用しているが、本体部の４側面から突出するようにしてもよい。また、支持部（連結部５２ｅ、接触部５３ｅ）は、本体部の重心に対して回転対称となる少なくとも三箇所に設けるようにすると好ましい。このようにすることによって、多層基板を安定して支持することができる。
【０１００】
（変形例５）
次に、変形例５における支持部材に関して説明する。図１６は、変形例５における支持部基材５０ｆの概略構成を示す平面図である。なお、上述の実施の形態や変形例１〜４と同様の箇所に関しては、詳しい説明は省略する。
【０１０１】
図１６に示すように、変形例５における支持部基材５０ｆは、支持部材となる部位（固定部５１ｆ、連結部５２ｆ、接触部５３ｆ）と、複数の支持部材となる部位を連結する把持部５０ｆ１とを備える。この固定部５１ｆは、支持部（連結部５２ｆ、接触部５３ｆ）となる部位によって把持部５０ｆ１と連結されている。なお、支持部基材５０ｆには、把持部５０ｆ１によって連結された複数の支持部材となる部位を含むものである。ただし、図１６においては、支持部基材５０ｆにおける、一つの支持部材に対応する部位のみを図示している。
【０１０２】
変形例５における支持部材の固定部５１ｆは、本体部における電子回路と電気的に接続されるものである。つまり、固定部５１ｆは、電子回路と電気的に接続される配線パターンをなすものである。このようにすることによって、支持部（連結部５２、接触部５３）を信号用、電源用、グランド用などの端子として利用することができる。なお、支持部は、上述の第１の実施の形態と同様であるため詳しい説明は省略する。
【０１０３】
変形例５における支持部基材５０ｆは、上述の実施の形態と同様に、銅板などを打ち抜くことなどによって形成することができる。そして、変形例２における支持部材は、このような固定部５１ｆ、連結部５２ｆ、接触部５３ｆを含むものであり、上述の実施の形態と同様に、プレスカット成型（プレスカット成型工程）によって形成することができる。
【０１０４】
このようにすることによって、本体部に搭載される電子回路とバンプとを電気的に接続する接続部材を設けやすくすることができる。
【０１０５】
なお、ここでは、支持部（連結部５２ｆ、接触部５３ｆ）は、本体部の２側面から突出する例を採用しているが、本体部の４側面から突出するようにしてもよい。また、支持部（連結部５２ｆ、接触部５３ｆ）は、本体部の重心に対して回転対称となる少なくとも三箇所に設けるようにすると好ましい。このようにすることによって、多層基板を安定して支持することができる。
【符号の説明】
【０１０６】
１１  コンデンサ（表面実装素子）、１２  インダクタ（表面実装素子）、１３  ダイオード（表面実装素子）、１４  ＦＥＴ（表面実装素子）、１５  振動子（表面実装素子）、１６  抵抗（表面実装素子）、２１  抵抗（内部実装素子）、２２  ＬＳＩ（内部実装素子）、２３  ＩＣ（内部実装素子）、２４  インタポーザ、２５  モールド樹脂、３０  上段部、３０ａ  上段部基材、３０ａ１  把持部、３０ａ２  連結部、３１  熱可塑性樹脂、３２  導体パターン、３３  ビア、３４  配線層、３５  層間接続部材、４０  下段部、４０ａ  下段部基材、４０ａ１  把持部、４０ａ２  連結部、４１  熱可塑性樹脂、４２  導体パターン、４３  ビア、４４  配線層、４５  層間接続部材、５０  支持部材、５０ａ〜５０ｄ  支持部基材、５０ａ１〜５０ｄ１  把持部、５１，５１ｂ〜５１ｄ  固定部、５２，５２ｂ〜５２ｄ  連結部（支持部）、５３，５３ｂ〜５３ｄ  接触部（支持部）、５４  半田、５５ｂ  貫通孔、６０，６０ａ〜６０ｋ  バンプ、１００〜６００  表面実装型電子部品、１１０  被実装基板、１１１  接続パッド、１１２  固定パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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