(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つに分割した第１ケース部材と第２ケース部材とからなり、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材との互いの外周部が係合する構造を有する筐体と、
前記第１ケース部材の外周部に形成された突起と、
互いの前記外周部を係合する際に前記突起を挿入するために前記第２ケース部材の外周部に形成された溝と、
前記溝の底面に形成される少なくとも１つ以上の凹部と、
前記凹部を含む前記溝の表面に形成された撥液膜と、
前記凹部内に空隙を有する状態で前記撥液膜上に配置した液状樹脂と、を少なくとも備え、
前記撥液膜が前記液状樹脂に対して撥液効果を有する膜であることを特徴とする電子機器の防水構造。
【請求項２】
前記液状樹脂は、硬化後にゴム弾性を有するゴム弾性部材であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の防水構造。
【請求項３】
前記液状樹脂の硬化後に前記第１ケース部材の前記突起を前記第２ケース部材の前記溝へ挿入して硬化後の前記液状樹脂を押圧することによって、硬化後の前記液状樹脂を変形して、変形した当該液状樹脂により変形前の前記液状樹脂と前記凹部との間に形成されていた前記空隙を埋めた状態にして、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とを係合することを特徴とする請求項２に記載の電子機器の防水構造。
【請求項４】
前記凹部は、前記溝の底面の両端に配置し、または、前記溝の底面の全域に亘って複数配置し、前記凹部の側面は、前記溝の側面と略平行であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子機器の防水構造。
【請求項５】
前記凹部は、幅が０．２０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子機器の防水構造。
【請求項６】
前記撥液膜は、フッ素系ポリマーまたはフッ素系単分子からなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電子機器の防水構造。
【請求項７】
前記液状樹脂は、シリコーンゴムであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の電子機器の防水構造。
【請求項８】
前記電子機器は、携帯電話、スマートフォン、ＵＭＰＣ(Ultra Mobile Personal Computer)に代表される携帯型の電子機器であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の電子機器の防水構造。
【請求項９】
２つに分割した第１ケース部材と第２ケース部材との互いの外周部を係合して電子機器の筐体を形成する電子機器の防水構造製造方法であって、
前記第１ケース部材の外周部に突起を形成する突起形成ステップと、
前記第２ケース部材の外周部に前記突起を挿入するための溝を形成する溝形成ステップと、
前記溝の底面に少なくとも１つ以上の凹部を形成する凹部形成ステップと、
前記凹部を含む前記溝の表面に液状樹脂に対して撥液効果を有する撥液膜を形成する撥液膜形成ステップと、
前記凹部に空隙を有する状態で前記撥液膜の上に前記液状樹脂を塗布および硬化する液状樹脂配置ステップと、
を少なくとも含むことを特徴とする電子機器の防水構造製造方法。
【請求項１０】
前記凹部形成ステップにおいて、金型成形またはレーザによる加工またはインプリントによる形状転写のいずれかを用いて、前記凹部を形成することを特徴とする請求項９に記載の電子機器の防水構造製造方法。
【請求項１１】
前記撥液膜形成ステップにおいて、フッ素系ポリマーまたはフッ素系単分子を分散させた処理液を、前記凹部を含む前記溝の表面へ塗布・乾燥させることによって、あるいは、フッ素系ポリマーを、前記凹部を含む前記溝の表面に蒸着することによって、前記凹部を含む前記溝の表面に前記撥液膜を形成することを特徴とする請求項９または１０に記載の電子機器の防水構造製造方法。
【請求項１２】
前記液状樹脂配置ステップにおいて前記撥液膜上に配置する前記液状樹脂は、シリコーンゴムであることを特徴とする請求項９ないし１１のいずれかに記載の電子機器の防水構造製造方法。
【請求項１３】
前記液状樹脂配置ステップにおいて、ディスペンサまたはインクジェットにより前記液状樹脂の材料であるシリコーンゴムを前記撥液膜上に塗布した後、熱または紫外線により前記液状樹脂を硬化させることによりゴム弾性を有する部材として形成することを特徴とする請求項１２に記載の電子機器の防水構造製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の防水構造および電子機器の防水構造製造方法に関し、特に、携帯電話やスマートフォンといった携帯型の電子機器の防水構造および電子機器の防水構造製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型の電子機器は、利用形態の多様化が進み、通話、電子メールの送受信、インターネット接続、ゲーム、テレビ視聴といった多<の性能を有しつつも、携帯性を損なうことなく使用することができるよう、小型・薄型化が求められている。
【０００３】
一方、携帯型の電子機器は、利用環境も多様化してきており、例えば、雨中や台所、さらに、風呂やプールサイドなど水気の多い環境において、故障することなく使用できるよう、防水性能が強<求められている。
【０００４】
携帯型の電子機器に防水性能を付与する一般的な方法として、携帯型の電子機器の筐体を形成する２つのケースのうち、一方のケースの外周部に、ガスケット保持溝を周設し、ゴム状弾性材料からなるガスケットを、該ガスケット保持溝の底面と他方のケースとにそれぞれ密接させ、ガスケットを押圧して圧縮することにより発生する反発力により筐体の間隙を埋める方法があり、かかる防水構造に関して、次のような技術が提案されている。
【０００５】
特許文献１の特開２００８−２４９１３９号公報「電子機器の防水構造」では、ケースとの密接面において、ガスケットをケースに向かって凸形状とし、さらに、ガスケットをガスケット保持溝内に挿入した際に、圧縮時の樹脂の逃げ道となる空隙を存在させることによって、ガスケットの押圧荷重を低減させるという構造が提案されている。
【０００６】
また、特許文献２の特開２００８−１８２０９３号公報「防水機構」では、ガスケット上部に密嵌溝、―方のケースに構成した溝の底部に凹部、をそれぞれ形成し、他方のケースに構成した突出部にて密嵌溝に密嵌させることによって、ガスケットの押圧荷重を低減させる構造が提案されている。
【０００７】
一方、溝寸法が微小である場合には、溝内に防水機能を付与する材料を直接供給する方法が提案されており、例えば、特許文献３の特許第３２７０６９１号公報「自動車用灯具における前面レンズ脚部とシール溝間のシール構造」のように、２つのケースの一方の外周部に凹部、他方の外周部に凸部を形成し、一方のケースの凹部に液体状発泡樹脂を塗布・硬化させた後、該凹部へ他方のケースの凸部を挿入することにより、筐体間隙を埋める方法が提案されている。
【０００８】
なお、前記特許文献３では、凹部へのガスケットとなる液体状発泡樹脂の供給に先立って、凹部内周面にあらかじめ供給樹脂と同種の成分のスキン層を形成することにより、係合部のシール性を高める構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−２４９１３９号公報（第３−４頁）
【特許文献２】特開２００８−１８２０９３号公報（第５−６頁）
【特許文献３】特許第３２７０６９１号公報（第３−４頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ここで、小型・薄型が要求される携帯型の電子機器に防水性能を付与することを考えた場合、寸法の制約に起因して、ガスケット保持溝寸法が、例えば幅１ｍｍ以下、深さ１ｍｍ以下のような微小な寸法となる。
【００１１】
しかし、前記特許文献１および前記特許文献２に記載の技術では、前述のような微小なガスケット保持溝寸法に応じて、ガスケットの形状を高い精度で成型し、かつ、ガスケットをガスケット保持溝部へ精度良<挿入するという工程を実現することが困難である。このため、２つのケースの―方の外周部の凹部に、他方のケースの凸部を挿入したとしても、係合したケースは、十分な水の浸入防止効果を得ることができない。
【００１２】
また、前記特許文献３に記載の技術では、塗布・硬化する液体状発泡樹脂は、ガスケット保持溝寸法に対応することができる緻密な孔の実現が困難である。また、発泡樹脂の代わりに非発泡樹脂を用いた場合には、凹部内に空隙がない形で樹脂が充填されるため、非発泡樹脂の圧縮変形時に樹脂の逃げる空間が殆ど存在しない。そのため、ケースの嵌め合いに大きな押圧荷重が必要であり、その押圧荷重によって、ケース外周部の嵌め合い箇所が変形する。結果として、係合したケースは十分な水の浸入防止効果を得ることができない。
【００１３】
（本発明の目的）
本発明の目的は、前述の課題を解決するためになされたものであり、小型・薄型化の妨げとならず、かつ、十分な水の浸入防止効果を有する電子機器の防水構造および電子機器の防水構造製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述の課題を解決するため、本発明による電子機器の防水構造は、次のような特徴的な構成を採用している。
【００１５】
（１）電子機器の筐体内への液体の侵入を防ぐ電子機器の防水構造であって、前記筐体が、２つに分割した第１ケース部材と第２ケース部材とからなり、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材との互いの外周部が係合する構造を有し、前記第１ケース部材の外周部に形成された突起と、互いの前記外周部を係合する際に前記突起を挿入するために前記第２ケース部材の外周部に形成された溝と、前記溝の底面に形成される少なくとも１つ以上の凹部と、前記凹部を含む前記溝の表面に塗布した撥液膜と、前記溝の表面に塗布した前記撥液膜上に配置した液状樹脂と、を少なくとも備え、前記撥液膜が前記液状樹脂に対して撥液効果を有する膜である電子機器の防水構造。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子機器の防水構造および電子機器の防水構造製造方法によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００１７】
２つのケース部材のうち、一方のケース部材の外周部の突起を他方のケース部材の外周部の溝に挿入することにより、２つのケース部材を係合する電子機器の筐体構造として、他方のケース部材の前記溝の底面に少なくとも１つ以上の凹部を形成し、また、該凹部を含む前記溝の表面に塗布した撥液膜上に液状樹脂を該凹部内に空隙を有する状態で配置しているので、前記液状樹脂が硬化した後、一方のケース部材の前記突起を他方のケース部材の前記溝内に挿入して前記液状樹脂を押圧した際に、大きな押圧荷重をかけることなく、前記液状樹脂が該凹部内の空隙を埋めるように変形して、互いのケース同士が前記液状樹脂にて密着した状態で係合することができる。
【００１８】
而して、電子機器の小型・薄型化を妨げることなく、十分な防水性能を達成することができる。特に、携帯電話やスマートフォンやＵＭＰＣ(Ultra Mobile Personal Computer)といった携帯型の電子機器の小型・薄型化を妨げることなく、十分な防水性能を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る電子機器の筐体を構成する２つのケース部材の外観図である。
【図２】図１の第１ケース部材、第２ケース部材の２つのケース部材が互いに係合していない状態の一例を示す断面図である。
【図３】図１の第１ケース部材、第２ケース部材の２つのケース部材が互いに係合している状態の一例を示す断面図である。
【図４】図１の第１ケース部材、第２ケース部材の２つのケース部材が互いに係合していない状態の図２とは異なる例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明による電子機器の防水構造および電子機器の防水構造製造方法の好適な実施例について添付図を参照して説明する。なお、以下の説明においては、本発明による電子機器の防水構造およびその製造方法の一例について説明するが、特に、小型・薄型化が期待される小型の電子機器における防水構造として好適に適用することができ、例えば、携帯電話やスマートフォン、ＵＭＰＣ(Ultra Mobile Personal Computer)などの携帯型の電子機器の防水構造としてもより一層好適に適用することができる。
【００２１】
（本発明の特徴）
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明の電子機器の防水構造は、電子機器の筐体が第１ケース部材と第２ケース部材との２つのケース部材に分割されてなり、第１、第２のケース部材が互いに係合する外周部において、第１のケース部材の外周部に形成された突起と、前記突起を挿入するために第２ケース部材の外周部に形成された溝と、前記溝の底面に形成された少なくとも１つ以上の凹部と、前記溝に配置した液状樹脂とを少なくとも有し、前記凹部を含む前記溝の表面に、前記液状樹脂に対して撥液効果を有する撥液膜を形成することを特徴としている。
【００２２】
また、本発明の携帯電子機器の防水構造製造方法は、第１ケース部材と第２ケース部材との互いの外周部を係合して電子機器の筐体を製造する際に、前記第１のケース部材の外周部に突起を形成する突起形成ステップと、前記第２ケース部材の外周部に前記突起を挿入するための溝を形成する溝形成ステップと、前記溝の底面に少なくとも１つ以上の凹部を形成する凹部形成ステップと、前記凹部を含む前記溝の表面に液状樹脂に対して撥液効果を有する撥液膜を形成する撥液膜形成ステップと、前記溝に形成した前記撥液膜の上に前記液状樹脂を塗布および硬化する液状樹脂配置ステップと、を少なくとも含むことを特徴としている。
【００２３】
而して、第１ケース部材、第２ケース部材の２つのケース部材の外周部同士の係合時に、大きな押圧荷重をかけることなく、２つのケース部材の外周部同士を液状樹脂にて密着した状態で係合した密封性に富む筐体構造を実現することができるので、電子機器の小型・薄型化を妨げることなく、十分な防水性能を達成することができる。
【００２４】
(第１の実施の形態)
次に、本発明に係る第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２５】
(電子機器の防水構造の第１の実施の形態)
図１は、本発明に係る電子機器の筐体を構成する２つのケース部材の外観図であり、本発明を適用する電子機器の一例として小型・薄型の携帯電話を用いている場合の、電子機器の筐体構造の外観を示している。図１に示すように、本発明を適用する電子機器の一例である携帯電話の筐体は、外周部に突起３を有する第１ケース部材１と、外周部に溝４を有する第２ケース部材２とからなり、第１ケース部材１と第２ケース部材２とが互いに係合するとき、突起３を溝４により形成された空間に挿入することにより筐体として形成する構成となっている。
【００２６】
また、図２および図３は、本発明を適用する電子機器の第１の実施の形態を示す断面図であり、いずれも、第１ケース部材１、第２ケース部材２の２つのケース部材の係合前後の外周部について、図１におけるＡ−Ａ′で切断した断面を示している。すなわち、図２は、図１の第１ケース部材１、第２ケース部材２の２つのケース部材が互いに係合していない状態の一例を示す断面図であり、図３は、図１の第１ケース部材１、第２ケース部材２の２つのケース部材が互いに係合している状態の一例を示す断面図である。
【００２７】
図２、図３に示すように、本発明に係る電子機器の一例である携帯電話の筐体構造では、第２ケース部材２の溝４の底面には、少なくとも１つ以上の凹部６を設けている（図２の例では、溝４の底面の両端部に凹部６を設けている例を示している）。なお、凹部６の側面は、溝４の側面と略平行である。ここで、溝４の表面（側面および底面）には、凹部６も含めて、硬化後にゴム弾性を有する部材(以下、ゴム弾性部材と表記)となる液状樹脂５に対して撥液効果を有する膜を、撥液膜７として形成する。また、凹部６も含む第２ケース部材２の溝４の表面に形成した撥液膜７上には、液状樹脂５を、ゴム弾性部材として配置している。
【００２８】
第１ケース部材１と第２ケース部材２とが係合していない状態では、図２に示すように、第２ケース部材２の溝４に配置している液状樹脂５（ゴム弾性部材）は、溝４の底面に少なくとも１つ以上形成した凹部６の内部には浸入せず、凹部６内に空隙を存在させることが、本発明の筐体構造（防水構造）の最大の特微となっている。
【００２９】
かくのごとく、凹部６内に空隙が存在している状態で、液状樹脂５をゴム弾性部材として硬化させた後、第１ケース部材１と第２ケース部材２とを係合するように、第１ケース部材１の突起３を第２ケース部材２の溝４に挿入すると、図３に示すように、硬化後の液状樹脂５（ゴム弾性部材）が第１ケース部材１の突起３（凸部）によって押圧されて変形して、液状樹脂５（ゴム弾性部材）が凹部６内の空隙に浸入していき、第１ケース部材１と第２ケース部材２とが完全に係合した状態に達すると、液状樹脂５（ゴム弾性部材）は凹部６内の空隙を完全に埋める状態になる。
【００３０】
ここで、硬化後の液状樹脂５（ゴム弾性部材）の体積は、図２に示す非押圧時と、図３に示す押圧時とで、溝４の底面に凹部６が存在する場合には、同一に保持されるため、溝４の底面に凹部が存在しない場合と比較して、突起３によって同じ寸法だけ液状樹脂５（ゴム弾性部材）を押圧して、溝４の底面側に押し下げるときに、必要とする押圧荷重をより小さくすることができる。
【００３１】
この効果により、必要とする第１ケース部材１および第２ケース部材２の剛性を高<する必要がなく、第１ケース部材１および第２ケース部材２の部材厚をより薄<することができる。而して、電子機器の小型・薄型化を妨げることなく、液状樹脂５（ゴム弾性部材）により十分な防水性能を付与することができる。
【００３２】
なお、溝４の幅および深さ、１つ以上（図２、図３の場合、２つ）の凹部６の幅および深さは、第１ケース部材１および第２ケース部材２の外形寸法への影響を小さくし、かつ、溝４の表面に形成した撥液膜７上に液状樹脂５を塗布する際に、液状樹脂５が凹部６側に浸入しない寸法にて設計する。
【００３３】
具体的には、液状樹脂５が溝４の底面の位置から水平に凹部６側に浸入するものと仮定すると、液状樹脂５が凹部６に浸入しないための凹部６の幅Ｒ(ｍ)の条件は、次の式(１)で与えられる。
Ｒ＜−２Ｔcosθ/ρｇｈ        …(１)
【００３４】
ここで、Ｔ(Ｎｍ)は、液状樹脂５の表面張力、θは撥液効果を有する撥液膜７上の液状樹脂５の接触角、ρは液状樹脂５の密度(ｋｇ／ｍ３)、ｇは重力加速度(ｍ／ｓ２)、ｈは幅Ｒの凹部６上に存在する液状樹脂５の高さ(ｍ)である。
【００３５】
式(１)を満たすように、液状樹脂５の高さｈすなわち硬化後に形成されるゴム弾性部材の厚さと、凹部６の幅Ｒとを決定し、しかる後、これらを踏まえて、溝４の幅および深さを決定すれば良い。ここで、式(１)の右辺が正の値となるにはcosθが負となる必要があるので、撥液膜７は液状樹脂５に対する接触角が９０度を超えるものを用いる必要がある。より好ましくは１００度以上のものを用いることが望ましい。
【００３６】
また、硬化後の液状樹脂５（ゴム弾性部材）を押圧するときの押圧荷重を低減するためには、押圧時には液状樹脂５（ゴム弾性部材）が第１ケース部材１の突起３の側面と溝４の側面との空隙にも延在するようになる点を考慮に入れれば、１つ以上（図２、図３の場合、２つ）の凹部６の容積の総和が、第１ケース部材１の突起３（凸部）にて押圧されて変形する液状樹脂５（ゴム弾性部材）の変形量（変形する体積の総和）の８０％以上の容積を有していることが好ましい。なお、凹部６の深さを大き<取ると、凹部６の深さを含めた溝４の深さが大きくなり、第２ケース部材２の小型・薄型化の障害となる。よって、押圧荷重の低減と第２ケース部材２の小型・薄型化との効果のバランスを考えて凹部６の深さを決定する。
【００３７】
一例として、幅１．０ｍｍ、深さ１．０ｍｍの溝４の表面に形成した撥液膜７上に、厚さすなわち高さｈが０．６０ｍｍの液状樹脂５（ゴム弾性部材）を形成し、幅０．６０ｍｍの長方形断面積の突起３（凸部）にて液状樹脂５（ゴム弾性部材）を溝４の底面から０．４５ｍｍの高さになるまで押圧する場合、幅０．２０ｍｍ、深さ０．２０ｍｍの２つの凹部６を溝４の底面の両端に形成すれば、凹部６の容積の総和を、液状樹脂５（ゴム弾性部材）の変形量（変形する体積の総和）の約９０％程度に確保することができる。したがって、凹部６の容積の総和として、液状樹脂５（ゴム弾性部材）の変形量（変形する体積の総和）の８０％以上の容積を有することになるので、押圧されて変形する液状樹脂５（ゴム弾性部材）の変形量（変形する体積の総和）を凹部６にて十分に吸収することができる。その結果、小型・薄型のケース部材１，２に対する押圧荷重を大幅に低減することができる。
【００３８】
ここで、図２、図３に示す本実施形態においては、溝４の底面両端に２つの凹部６を設けているが、凹部６の数および位置は、かかる場合に限ったものではなく、式(１)を満足するように、溝４の底面の幅方向に少なくとも１つ以上の凹部６が形成されていれば良い。また、携帯型の電子機器のような小型・薄型化が期待される電子機器に適用することを考慮すると、凹部６の形状寸法は、幅および深さが０．２ｍｍ以下であることが望ましい。
【００３９】
なお、第１ケース部材１および第２ケース部材２の材質は、特に限定されるものではなく、ポリカーボネートやＡＢＳ（アクリルニトル・ブタジエン・スチレン共重合）樹脂など、携帯型の電子機器の筐体部材として一般的に用いられている材料を適用することができる。
【００４０】
(電子機器の防水構造製造方法の実施の形態)
次に、本発明に係る第１の実施の形態の電子機器の防水構造製造方法について、図２、図３を参照して説明する。
【００４１】
図２、図３の凹部６の形成方法としては、凹部６の幅および深さが０．２ｍｍ程度であれば、第２ケース部材２の成型時にあらかじめ形成させる方法があり、例えば、樹脂の射出成型により、第２ケース部材２を成型する場合は、あらかじめ、その金型に凹部６に相当する型を形成させておき、その金型に倣って第２ケース部材２を成型する。
【００４２】
また、凹部６の幅および深さが０．２ｍｍよりも小さく例えば０．１ｍｍ以下といった微小な寸法の場合は、例えば、レーザによる加工やインプリントによる形状転写を用いて、凹部６を形成する。
【００４３】
撥液膜７は、例えば、フッ素系ポリマーを分散させた処理液を、凹部６を含む溝４の表面（側面・底面）へ塗布・乾燥させることによって形成する。なお、凹部６の加工精度により、形成された凹部６の側面が、溝４の側面に対し±１０度程度傾く場合がある。しかし、凹部６の側面が±１０度程度傾いたとしても、凹部６を含む溝４の表面には撥液膜７を形成しているので、液状樹脂５（ゴム弾性部材）を配置した際に、撥液膜７形成後の凹部６に対して液状樹脂５（ゴム弾性部材）が浸入してくることはない。
【００４４】
ここで、フッ素系ポリマーからなる処理液を塗布する前には、該処理液の凹部６への浸透性、撥液膜７の密着性を向上させるために、例えばプラズマ処理により、撥液膜７に対する凹部６を含む溝４の表面の濡れ性を向上させる処理を行う。
【００４５】
撥液膜７となるフッ素系ポリマー膜は、表面エネルギーが小さく、液状樹脂５の種類に関わらず十分な撥液効果を有するが、撥液膜７上に塗布する液状樹脂５に対して撥液効果を有する膜であれば、フッ素系ポリマーに限ることなく、使用することが可能である。
【００４６】
また、撥液膜７の膜厚は、特に限定されるものではないが、１０μｍ以下の厚さが好ましい。なぜならば、かかる範囲の膜厚であれば、前述したような塗布方式にて凹部６を含む溝４の表面に撥液膜７を無理なく形成することができるからである。
【００４７】
なお、液状樹脂５（ゴム弾性部材）は、ディスペンサやインクジェットなどにより、凹部６を含む溝４の撥液膜７上に塗布し、熱あるいは紫外線により硬化させることによりゴム弾性を有する部材として形成する。
【００４８】
液状樹脂５（ゴム弾性部材）の塗布時には、前述したような撥液効果により、凹部６へ５（ゴム弾性部材）が入り込むことはなく、凹部６の底面側には空隙が形成され、液状樹脂５（ゴム弾性部材）の硬化後も、当該空隙は保存されるため、本発明に係る防水構造が得られる。
【００４９】
ここで、液状樹脂５（ゴム弾性部材）の種類としては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴムなど、パッキンとして一般的に用いられているゴムを適用することができるが、低硬度の部材が容易に得られる点と、耐環境性の観点とから、シリコーンゴムを液状樹脂５（ゴム弾性部材）として用いることが好ましい。
【００５０】
また、液状樹脂５（ゴム弾性部材）の硬化方法は、第２ケース部材２へ影響を与えない範囲であれば、特に限定はされず、常温硬化を含む熱方式、紫外線方式のいずれであっても良い。
【００５１】
液状樹脂５（ゴム弾性部材）の硬化前の段階つまりゴム弾性を有する部材の前駆体となる液状樹脂５の粘度は、溝４への塗布の容易さおよび凹部６への流れ込み防止の観点から、０．１〜２００Ｐａ・ｓであることが好まし<、さらに望ましくは、１〜１００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
【００５２】
硬化後の液状樹脂５（ゴム弾性部材）の硬度は、凹部６の空隙を埋めるように変形させるための押圧荷重を小さくすることができることが好ましいという観点から、ＪＩＳ−Ａ規格にて規定されている硬度の３０度以下であることが好ましく、さらに望ましくは、２０度以下であることがより好ましい。
【００５３】
(第２の実施の形態)
次に、本発明に係る電子機器の防水構造の第２の実施の形態について、図４を用いて説明する。
【００５４】
図４は、本発明を適用する電子機器の第２の実施の形態を示す断面図であり、第１の実施の形態として図１に示した第１ケース部材１、第２ケース部材２の２つのケース部材の係合前の外周部について、図１におけるＡ−Ａ′で切断した断面を示している。すなわち、図４は、図１の第１ケース部材１、第２ケース部材２の２つのケース部材が互いに係合していない状態の図２とは異なる例を示す断面図である。
【００５５】
図４に示すように、本第２の実施の形態においても、第１の実施の形態の場合と同様に、溝４の表面（側面および底面）には、硬化後にゴム弾性を有する部材となる液状樹脂５に対して撥液効果を有する膜を、撥液膜７として形成する。また、第２ケース部材２の溝４の表面に形成した撥液膜７上には、液状樹脂５を、ゴム弾性部材として配置している。
【００５６】
ここで、図４においては、第１の実施の形態の場合とは異なり、溝４の底面の全域に亘って、１つ以上の微細凹部８を形成している。微細凹部８の側面は、溝４の側面と略平行であり、微細凹部８の幅および深さは、図２の凹部６に比し、さらに微細な寸法となっている。
【００５７】
微細凹部８は、撥液膜７の形成に先立ち、レーザによる加工やインプリントによる形状転写などの方法を用いて形成する。なお、形成された微細凹部８の側面は、溝４の側面と略平行となるように製造しているが、微細凹部８の加工精度により、微細凹部８の側面が、溝４の側面に対し±１０度程度傾<場合がある。しかし、微細凹部８の側面が±１０度程度傾いたとしても、微細凹部８を含む溝４の表面には撥液膜７を形成しているので、液状樹脂５（ゴム弾性部材）を配置した際に、撥液膜７形成後の微細凹部８に対して液状樹脂５（ゴム弾性部材）が浸入してくることはない。
【００５８】
微細凹部８は、その表面積の合計（つまり、微細凹部８の容積の総和）が大きいほど、後述するように、小型・薄型化を妨げることなく、防水効果を期待することができるため、幅は０．１ｍｍ以下、より好ましくは０．０５ｍｍ以下の微細な凹部を溝４の幅方向の全域に亘って多数形成するとともに、微細な凹部それぞれの深さは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上に形成する。
【００５９】
撥液膜７は、第１の実施の形態の場合と同様に、微細凹部８を形成した後、例えば、例えばフッ素系単分子を分散させた処理液を、微細凹部８を含む溝４の表面（側面・底面）へ塗布・乾燥させることによって形成する。ここで、第１の実施の形態の場合のようなフッ素系のポリマーを分散させた処理液を用いると、微細凹部８の寸法如何によっては、その形状を維持することができなくなる可能性がある。したがって、撥液膜７の膜厚を薄くするために、例えば、前述のようなフッ素系単分子を分散させた処理液の使用やフッ素系ポリマーの溝４表面への蒸着などにより撥液膜７を形成することが望ましく、形成される撥液膜７の膜厚としては、数ｎｍ〜１００ｎｍとすることが望ましい。
【００６０】
本第２の実施形態においても、第１の実施形態の場合と同様、微細凹部８と液状樹脂５（ゴム弾性部材）との間に形成される空隙が、硬化後の液状樹脂５（ゴム弾性部材）の押圧変形時の逃げ道となるという効果を期待することができる。さらには、溝４の底面の全域に亘る多数の微細凹部８の存在により、図４に示すように、溝４の両端部近傍には、液状樹脂５（ゴム弾性部材）と溝４の側面・底面との間に大きな空隙１０を形成することができる。
【００６１】
つまり、本第２の実施形態においては、第１に、多数の微細凹部８の存在により溝４の底面に形成した微細凹部８の表面積の合計を増大している。第２に、微細凹部８の寸法が液状樹脂５（ゴム弾性部材）の液滴と比較して十分に小さく、これにより、溝４の底面を平滑面として捉えた場合の空気層への寄与度が増大している。
【００６２】
以上の効果により、微細凹部８を形成した溝４の底面における液状樹脂５（ゴム弾性部材）の見かけの接触角は、図２に示す第１の実施の形態の溝４の底面における接触角θよりも大きくすることができる。このため、本第２の実施形態の微細凹部８を形成した溝４の底面に接触する液状樹脂５（ゴム弾性部材）の面積は、図２に示す第１の実施の形態の溝４の底面に接触する液状樹脂の面積よりも小さくなり、結果として、溝４の底面およびその近傍における空隙の面積をより大きくすることができる。
【００６３】
すなわち、本第２の実施形態は、第１の実施の形態と比較して、より一層、電子機器の小型・薄型化を妨げることなく、十分な防水性能を付与することができるという利点を有する。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の電子機器の活用例としては、小型・薄型化が期待される一般の電子機器のみならず、特に、携帯型の電子機器にも好適に適用することが可能であり、例えば、携帯電話やスマートフォンの他、ＵＭＰＣ(Ultra Mobile Personal Computer)などの携帯電子機器の防水構造として適用することが可能である。
【００６５】
以上、本発明の好適実施例の構成を説明した。しかし、斯かる実施例は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが、当業者には容易に理解できよう。例えば、本発明の実施態様は、課題を解決するための手段における構成（１）に加えて、次のような構成として表現できる。
（２）前記液状樹脂は、硬化後にゴム弾性を有するゴム弾性部材であり、前記溝の底面は、前記撥液膜上に配置した前記液状樹脂と前記凹部との間に空隙を形成する上記（１）の電子機器の防水構造。
（３）前記液状樹脂の硬化後に前記第１ケース部材の前記突起を前記第２ケース部材の前記溝へ挿入して硬化後の前記液状樹脂を押圧することによって、硬化後の前記液状樹脂を変形して、変形した当該液状樹脂により変形前の前記液状樹脂と前記凹部との間に形成されていた前記空隙を埋めた状態にして、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とを係合する上記（２）の電子機器の防水構造。
（４）前記凹部は、前記溝の底面の両端に配置し、または、前記溝の底面の全域に亘って複数配置し、前記凹部の側面は、前記溝の側面と略平行である上記（１）ないし（３）のいずれかの電子気機器の防水構造。
（５）前記凹部は、幅が０．２０ｍｍ以下である上記（１）ないし（４）のいずれかの電子機器の防水構造。
（６）前記撥液膜は、フッ素系ポリマーまたはフッ素系単分子からなる上記（１）ないし（５）のいずれかの電子機器の防水構造。
（７）前記液状樹脂は、シリコーンゴムである上記（１）ないし（６）のいずれかの電子機器の防水構造。
（８）前記電子機器は、携帯電話、スマートフォン、ＵＭＰＣ(Ultra Mobile Personal Computer)に代表される携帯型の電子機器である上記（１）ないし（７）のいずれかの電子機器の防水構造。
（９）２つに分割した第１ケース部材と第２ケース部材との互いの外周部を係合して電子機器の筐体を形成し、かつ、前記筐体内への液体の侵入を防ぐ電子機器の防水構造製造方法であって、前記第１のケース部材の外周部に突起を形成する突起形成ステップと、前記第２ケース部材の外周部に前記突起を挿入するための溝を形成する溝形成ステップと、前記溝の底面に少なくとも１つ以上の凹部を形成する凹部形成ステップと、前記凹部を含む前記溝の表面に液状樹脂に対して撥液効果を有する撥液膜を形成する撥液膜形成ステップと、前記溝に形成した前記撥液膜の上に前記液状樹脂を塗布および硬化する液状樹脂配置ステップと、を少なくとも含む電子機器の防水構造製造方法。
（１０）前記凹部形成ステップにおいて、金型成形またはレーザによる加工またはインプリントによる形状転写のいずれかを用いて、前記凹部を形成する上記（９）の電子機器の防水構造製造方法。
（１１）前記撥液膜形成ステップにおいて、フッ素系ポリマーまたはフッ素系単分子を分散させた処理液を、前記凹部を含む前記溝の表面へ塗布・乾燥させることによって、あるいは、フッ素系ポリマーを、前記凹部を含む前記溝の表面に蒸着することによって、前記凹部を含む前記溝の表面に前記撥液膜を形成する上記（９）または（１０）の電子機器の防水構造製造方法。
（１２）前記液状樹脂配置ステップにおいて前記撥液膜上に配置する前記液状樹脂は、シリコーンゴムである上記（９）ないし（１１）のいずれかの電子機器の防水構造製造方法。
（１３）前記液状樹脂配置ステップにおいて、ディスペンサまたはインクジェットにより前記液状樹脂の材料であるシリコーンゴムを前記撥液膜上に塗布した後、熱または紫外線により前記液状樹脂を硬化させることによりゴム弾性を有する部材として形成する上記（１２）の電子機器の防水構造製造方法。
【符号の説明】
【００６６】
１      第１ケース部材
２      第２ケース部材
３      突起
４      溝
５      液状樹脂（ゴム弾性部材）
６      凹部
７      撥液膜
８      微細凹部
１０    空隙
【図１】
0005531547.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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