(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を有する半導体素子と、
振動素子と、
前記半導体素子の第１の面に配置され、前記回路と前記第１の面側に配置される前記振動素子とに接続された第１の電極と、
前記第１の面に配置され、前記第１の面に向かう平面視において、前記振動素子の外郭線の内側領域の少なくとも一部が重なって配置された第２の電極と、
前記第２の電極に接続された第１の配線を有する第１の配線基板と、
前記第１の配線が接続された第２の配線を有する第２の配線基板と、
を有する電子部品。
【請求項２】
前記第２の配線基板の前記第２の配線が形成される配線面と、前記半導体素子の前記第１の面とが交差して配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記半導体素子と前記振動素子を覆い、前記第２の配線基板と接続される金属部材を更に有し、
前記半導体素子の前記第１の面は、第１の辺と、前記第１の辺に対向する第２の辺と、を有する矩形であり、
前記第２の辺と前記金属部材との距離は、前記第１の辺と前記金属部材との距離より短く、
前記第１の電極は、前記振動素子の振動を検出する信号用の第３の電極を含み、前記第１の辺よりも前記第２の辺の近くに配置され、
前記第２の電極は前記第２の辺よりも前記第１の辺の近くに位置されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１の配線基板は可撓性を有すること、
を特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品が搭載された電子機器。
【請求項６】
回路と、第１の面に設けられ前記回路と電気的に接続される第１の電極と第２の電極と、を備える半導体素子の前記第２の電極と、第１の配線を備える第１の配線基板の第１の配線を電気的に接続する第１基板接続工程と、
前記半導体素子の前記第１の面側に、振動素子を前記第１の電極と電気的に接続し搭載する振動素子搭載工程と、
前記第１の配線基板と、前記第１の配線基板の接続部を含む第２の配線を備える第２の配線基板と、を接続する第２基板接続工程と、を含み、
前記振動素子搭載工程において、前記第１の面に向かう平面視において、前記振動素子の外郭線の内側領域の少なくとも一部を前記第２の電極に重ねて配置される、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１基板接続工程の後、前記振動素子搭載工程を行う、
ことを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子機器、および電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、圧電素子を用いた電子部品としてセンサー素子とセンサー素子を駆動する機能を有するセンサーデバイスが広く知られている。例えば、特許文献１には、センサー素子としてのジャイロ振動片と回路素子としての半導体装置（以下、半導体基板という）とを備えたセンサーデバイスがパッケージに収納されたジャイロセンサー（圧電発振器）が開示されている。
【０００３】
この構成では、半導体基板が支持基板に固着され、支持基板に形成されたリード配線部と電気的に接続されている。また、センサー素子（ジャイロ振動片）は、支持基板に固着されたリード線に接続されることによって、半導体基板と空隙を保ち該半導体基板と平面視で重なるように配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２９２０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述の特許文献では、外部から加わる衝撃などによるセンサー素子への影響を緩和するために、リード線に弾性を持たせ、その撓みによって外部から加わる衝撃を吸収する構成となっている。このことから、ジャイロセンサーは、外部から加わる衝撃によりリード線が撓んだ場合でも、半導体基板と、センサー素子とが互いに干渉しないように、両者間にリード線の撓み量を超える空隙を設ける必要がある。この結果、上記ジャイロセンサーは、センサーデバイスの厚さが増加し、総厚が厚くなってしまうという課題を有している。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、少なくとも上述の課題の一つを解決するように、下記の形態または適用例として実現され得る。
【０００７】
〔適用例１〕本適用例による電子部品は、回路を有する半導体素子と、振動素子と、前記半導体素子の第１の面に配置され、前記回路と前記第１の面側に配置される前記振動素子とに接続された第１の電極と、前記第１の面に配置され、前記第１の面に向かう平面視において、前記振動素子の外郭線の内側領域の少なくとも一部が重なって配置された第２の電極と、前記第２の電極に接続された第１の配線を有する第１の配線基板と、前記第１の配線が接続された第２の配線を有する第２の配線基板と、を有することを特徴とする。
【０００８】
上述の適用例によれば、振動素子を搭載する半導体素子の第１の面上に、実装する基板の配線に接続する配線基板との接続電極を、振動素子の外郭線の領域の内側に形成するため、振動素子の外郭線の領域外で電極は形成されず、振動素子の領域外に無駄な領域を持たない半導体素子に振動素子を搭載することができる。従って、より小型の半導体素子を用いることができ、電子部品の小型化、半導体素子の生産性向上（１ウエハーからの取り数を増やす）ができる。
【０００９】
〔適用例２〕上述の適用例において、前記第２の配線基板の前記第２の配線が形成される配線面と、前記半導体素子の前記第１の面とが交差して配置されることを特徴とする。
【００１０】
上述の適用例によれば、第１の配線基板を用いることで、第１の配線基板と半導体素子の接続工程と、第１の配線基板と第２の配線基板との接続工程と、を別工程で実施することができ、半導体素子の能動面と第２の配線基板の実装面とを交差させて搭載する場合であっても、交差する角度によらず、第１の配線基板と半導体素子との接続を容易にすることができる。
【００１１】
〔適用例３〕上述の適用例において、前記半導体素子と前記振動素子を覆い、前記第２の配線基板と接続される金属部材を更に有し、前記半導体素子の前記第１の面は、第１の辺と、前記第１の辺に対向する第２の辺と、を有する矩形であり、前記第２の辺と前記金属部材との距離は、前記第１の辺と前記金属部材との距離より短く、前記第１の電極は、前記振動素子の振動を検出する信号用の第３の電極を含み、前記第１の辺よりも前記第２の辺の近くに配置され、前記第２の電極は前記第２の辺よりも前記第１の辺の近くに位置されていることを特徴とする。
【００１２】
上述の適用例によれば、半導体素子の能動面と第２の配線基板の搭載面とが交差するように搭載された場合に、駆動用配線の電極である第３の電極を金属部材の封止部材に近く配置されることで、外部ノイズに対する影響を抑制することができる。
【００１３】
〔適用例４〕上述の適用例において、前記第１の配線基板は可撓性を有することを特徴とする。
【００１４】
上述の適用例によれば、第１の配線基板が可撓性を有することで、第２の配線基板に対する接続性を向上させることができる。
【００１５】
〔適用例５〕上述の適用例による電子部品が搭載された電子機器。
【００１６】
上述の適用例によれば、電子部品が小型化されるため、回路構成上の制限が緩和され、小型の回路、およびそれを搭載することで小型の電子機器を得ることができる。
【００１７】
〔適用例６〕本適用例の電子部品の製造方法において、回路と、第１の面に設けられ前記回路と電気的に接続される第１の電極と第２の電極と、を備える半導体素子の前記第２の電極と、第１の配線を備える第１の配線基板の第１の配線を電気的に接続する第１基板接続工程と、前記半導体素子の前記第１の面側に、振動素子を前記第１の電極と電気的に接続し搭載する振動素子搭載工程と、前記第１の配線基板と、前記第１の配線基板の接続部を含む第２の配線を備える第２の配線基板と、を接続する第２基板接続工程と、を含み、前記振動素子搭載工程において、前記第１の面に向かう平面視において、前記振動素子の外郭線の内側領域の少なくとも一部を前記第２の電極に重ねて配置されることを特徴とする。
【００１８】
上述の適用例によれば、第１の配線基板が接続される第２の電極を、振動素子の搭載領域内に形成し、第２の電極に接続される第１の配線基板の第２の電極への接続部分を、振動素子の搭載領域内の、振動素子と半導体素子の間に潜り込ませるよう接続することで、半導体素子を小型化することができる。従って、より小型の半導体素子を用いることができ、電子部品の小型化、半導体素子の生産性向上（１ウエハーからの取り数を増やす）ができる。
【００１９】
〔適用例７〕上述の適用例において、前記第１基板接続工程の後、前記振動素子搭載工程を行うことを特徴とする。
【００２０】
上述の適用例によれば、第２の電極と第１の配線基板との接続を容易に行うことができ、破損しやすい振動素子を、後から接合することで、取扱時などでの振動素子の破損を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態に係る電子部品の、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に図示した矢印Ｐからの矢視図。
【図２】第１実施形態に係る素子構成を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ´部の断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ´部の断面図、（ｄ）は（ａ）のＣ−Ｃ´部の断面図。
【図３】第１実施形態に係るジャイロ振動子の接続電極を示す正面図。
【図４】第２実施形態に係る製造フローチャート。
【図５】第２実施形態に係る製造方法を示す断面図及び平面図。
【図６】第２実施形態に係る製造方法を示す、（ａ）は素子固定板の説明図、（ｂ）は素子固定を示す説明図。
【図７】第２実施形態に係る製造方法を示す平面図及び側面図。
【図８】第２実施形態に係る製造方法を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１は本実施形態に係る電子部品を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は図示矢印Ｐ方向からの矢視図（側面図）である。なお、便宜上、図１（ａ）からは後述するキャップ６０は図示せず、図１（ｂ）ではキャップ６０は想像線（二点鎖線）により描いてある。
【００２４】
図１に示す通り、本実施形態に係る電子部品１００は振動素子１１、１２、１３としてジャイロセンサー素子（以下、ジャイロ振動素子１１、１２、１３という）を例示し説明する。詳細は後述するが、ジャイロ振動素子１１、１２、１３は、半導体素子２１、２２、２３の第１の面としての能動面２１ａ、２２ａ、２３ａに複数設けた接続用パッド２１ｂ、２２ｂ、２３ｂと、ジャイロ振動素子１１、１２に備える支持部１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ、および図示されないジャイロ振動素子１３に備える支持部に配置された図示しない電極配線と、が固着されて、半導体素子２１、２２、２３に固定されている。
【００２５】
図１（ｂ）に示すように、第２の配線基板としての基板３０の配線（第２の配線）３４が形成された素子の搭載面３０ａを備える第２基板３２の搭載面３０ａに、搭載面３０ａに交差する面４０ｂを有する背板部４０ａを備える素子固定板４０が固着されている。素子固定板４０の背板部４０ａのどちらか一方の面、本実施形態では外側の面４０ｂに対して、ジャイロ振動素子１２を備える半導体素子２２、およびジャイロ振動素子１３を備える半導体素子２３が固着されている。また、素子固定板４０の基板３０の搭載面３０ａと固定される面の反対面４０ｃには、Ｚ軸周りの回転に対する慣性力を検出するジャイロ振動素子１１を備える半導体素子２１が固着される。半導体素子２２、２３と背板部４０ａの面４０ｂとの固着方法、および素子固定板４０の反対面４０ｃと半導体素子２１との固着方法は、例えば有機接着剤などにより実施することが出来るが、電気的な絶縁性を備えていれば特に限定は無い。
【００２６】
上述のように、図１（ａ）に示すジャイロ振動素子１１は、Ｚ軸周りの回転に対する慣性力を検出し、図１（ｂ）に示すようにジャイロ振動素子１２はＹ軸周りの回転に対する慣性力を検出し、ジャイロ振動素子１３はＸ軸周りの回転に対する慣性力を検出するように配置されている。すなわち、電子部品１００はＸＹＺの３軸方向の回転に対する慣性力が検出できる構成となっている。
【００２７】
半導体素子２１、２２、２３には第２の電極としての、例えば、スタッドバンプやペーストなどによってバンプ形状に形成された突起電極となった外部接続端子２１ｃ、２２ｃ、２３ｃを備えている。外部接続端子２１ｃ、２２ｃ、２３ｃには、第１の配線５４を備える第２の配線基板としてのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：フレキシブル基板）５１、５２、５３の一方の端部に備える接続部（第１の配線５４の一部）が接合される。また、ＦＰＣ５１、５２、５３の他の一方の端部では、第１の配線５４の他の一部と、基板３０の搭載面３０ａに備える第２の配線３４の一部に接続され、基板３０内に引き回された配線によって、外部電極３０ｂに接続されている。
【００２８】
図１（ｂ）に示すように、半導体素子２２、２３の能動面２２ａ、２３ａは、素子固定板４０の背板部４０ａによって半導体素子２２、２３を固定することによって、基板３０の搭載面３０ａと交差するように配置される。このように配置されるため、半導体素子２２、２３の外部接続端子２２ｃ、２３ｃと搭載面３０ａとを接続するＦＰＣ５２、５３は、実装によって屈曲部５２ａ、５３ａ（図６参照）を生じる。従って、ＦＰＣ５２、５３は可撓性を備えることが好ましい。可撓性を備える材料としてポリイミドが好適に用いられるが、これに限定されない。
【００２９】
なお、図１（ａ）に示すように、半導体素子２１に接続されるＦＰＣ５１は、素子固定板４０の素子固定の反対面４０ｃと基板３０の搭載面３０ａとの段差部において折り曲げられるが、ＦＰＣ５２、５３と比べては折り曲げ角度は大きくは無い。しかし、ジャイロ振動素子１１、１２、１３を備える半導体素子２１、２２、２３は、相互に互換性を備えることが出来るため、上述のとおりＦＰＣ５１も、可撓性を備えることが好ましい。
【００３０】
上述のように配置されたジャイロ振動素子１１、１２、１３と、半導体素子２１、２２、２３と、素子固定板４０と、ＦＰＣ５１、５２、５３と、を覆って内部を気密に保持するようにキャップ６０の固定部６０ａが第３基板３３に固着され、電子部品１００が構成される。
【００３１】
図２はジャイロ振動素子、半導体素子、ＦＰＣの関係を説明する概略図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ´部の概略断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ´部の概略断面図、（ｄ）は（ａ）のＣ−Ｃ´部の概略断面図である。図２ではジャイロ振動素子１２、半導体素子２２、ＦＰＣ５２を例に説明するが、他のジャイロ振動素子１１、１３、半導体素子２１、２３、ＦＰＣ５１、５３も同様である。
【００３２】
図２（ａ）に示す通り、半導体素子２２にはジャイロ振動素子１２を固定し、且つ電気的に接続される接続用パッド２２ｂが、例えば、スタッドバンプやペーストなどによってバンプ形状に形成された突起電極となって複数備えられている。接続されるジャイロ振動素子１２は、本実施形態において、いわゆるダブルＴ型のジャイロスコープを例示して説明する。ジャイロ振動素子１２は、例えば水晶により形成され、水晶の結晶軸のＸ軸とＹ軸とによって定義される平面に拡がりを有し、Ｚ軸方向に厚みを有している。
【００３３】
ジャイロ振動素子１２は、基部１２ｃから延出する検出腕１２ｄ、１２ｅと、基部１２ｃから延出する連結腕１２ｆの先端部に備える駆動腕１２ｈ、１２ｊと、基部１２ｃから延出する連結腕１２ｇの先端部に備える駆動腕１２ｋ、１２ｍと、を備えている。更に、基部１２ｃから延出する梁１２ｎ、１２ｐの先端部に支持部１２ａと、基部１２ｃから延出する梁１２ｑ、１２ｒの先端部に支持部１２ｂと、を備えている。
【００３４】
駆動腕１２ｈ、１２ｊ、１２ｋ、１２ｍ、および検出腕１２ｄ、１２ｅに備える図示しない配線は、梁１２ｎ、１２ｐ、１２ｑ、１２ｒに引き回され、図２（ｂ）に示す支持部１２ａ、１２ｂに形成された後述する図３に示す接続電極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅ、１２Ｆに繋がり、半導体素子２２に形成された接続用パッド２２ｂと接続される。
【００３５】
また、半導体素子２２の能動面２２ａにはＦＰＣ５２と接続される外部接続端子２２ｃが形成されている。外部接続端子２２ｃは接続用パッド２２ｂ同様に、例えば、スタッドバンプやペーストなどによってバンプ形状に形成された突起電極を設けることができる。外部接続端子２２ｃには、ＦＰＣ５２の一方の端部に備える接続部（第１の配線５４の一部）が固着され、ＦＰＣ５２の他の一方の端部では、第１の配線５４の他の一部と、基板３０の素子の搭載面３０ａに備える第２の配線３４の一部に接続し、回路に対して信号が出力される。
【００３６】
外部接続端子２２ｃの配置は、半導体素子２２の能動面２２ａに向かった平面視において、備えられるジャイロ振動素子１２の外形状と重なっている。図２（ａ）に示すＢ−Ｂ´断面を示す図２（ｃ）では、ジャイロ振動素子の駆動腕１２ｈと平面視で重なる位置に外部接続端子２２ｃが配置されている。
【００３７】
また、図２（ａ）に示すＣ−Ｃ´断面を示す図２（ｄ）では、ジャイロ振動素子の駆動腕１２ｈと平面視で重なる外部接続端子２２ｃと重ならない外部接続端子２２ｃとが配置されている。ここで、ジャイロ振動素子１２の外形を含める外郭線Ｌを定義すると、前述の駆動腕１２ｈと重ならない外部接続端子２２ｃは、外郭線Ｌの内側、すなわち外郭線Ｌによって囲まれる領域と平面視で重なる位置に配置されている。
【００３８】
このように、ジャイロ振動素子１２の外形を含める外郭線Ｌによって囲まれる領域の内側に外部接続端子２２ｃを形成し、ＦＰＣ５２の接続端部が外郭線Ｌによって囲まれる領域の内側、言い換えるとジャイロ振動素子１２と平面視で重なるように、ジャイロ振動素子１２に潜り込ませるように配置し、接続することで、ジャイロ振動素子１２を搭載する半導体素子２２の能動面２２ａの面積は小さくすることができる。すなわち半導体素子２２の大きさ（外形）を最小にすることができ、これを実装した電子部品１００をより小さくすることができる。
【００３９】
本実施形態に係るジャイロ振動素子１１、１２、１３は、上述の通りダブルＴ型のジャイロスコープであり、その機能を、図２（ａ）を用いてジャイロ振動素子１２によって説明する。ジャイロ振動素子１２に備える駆動腕１２ｈ、１２ｊ、１２ｋ、１２ｍは、半導体素子２２から支持部１２ａ、１２ｂに設けた接続電極より入力された駆動電力によって、所定の振動数で面内振動する。この状態で、図２の紙面に対して鉛直方向の軸周り方向に回転させられることで、検出腕１２ｄ、１２ｅにはコリオリ力が生じ、このコリオリ力を検出腕１２ｄ、１２ｅに備える電極膜により電気信号として検出し、回転方向の慣性力を半導体素子２２によって演算し、外部に出力するものである。
【００４０】
図３に示す、ジャイロ振動素子１２の支持部１２ａ、１２ｂに設けた接続電極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅ、１２Ｆは、半導体素子２２の能動面に対向する面に形成されている。なお、振動腕、梁に形成された配線は図示を省略してある。
【００４１】
ジャイロ振動素子１２は、上述の通り振動腕、検出腕から引き回された配線（図示省略）が接続電極１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅ、１２Ｆへと繋がっている。ここで、図３に示すようにキャップ６０に近い位置に備える接続電極１２Ａと１２Ｄを検出腕１２ｄ、１２ｅに備える電極と繋がった接続電極とし、この接続電極１２Ａ、１２Ｄに対応し接続する半導体素子２２の接続用パッド２２ｂを、半導体素子２２の慣性力検出信号を処理する回路に繋がる接続用パッド２２ｂとする。
【００４２】
上述のように金属製のキャップ６０に近い側に検出用信号の接続電極１２Ａ、１２Ｄが配置されるように基板３０上に半導体素子２２を配置することによって、検出信号にノイズが乗ることを抑制することができ、安定して正確な慣性力の検出ができる電子部品１００を得ることができる。
【００４３】
本実施形態として、振動素子にジャイロ振動素子１１、１２、１３を用い、３軸方向の慣性力を検出する電子部品１００としたが、振動素子はこれに限定されるものではなく、例えば、加速度に反応する加速度感知素子、圧力に反応する圧力感知素子、重さに反応する重量感知素子などでもよい。また、基板３０に対して振動素子の主面が交差する配置のみの構成であっても良く、主面を基板３０と平行となるように配置される振動素子を備えなくても良い。
【００４４】
（第２実施形態）
第２実施形態として、第１実施形態に係る電子部品１００の製造方法について説明する。図４は、本実施形態に係る製造フローチャートを示す。
【００４５】
先ず、上述の実施形態に係る電子部品１００を構成する半導体素子２１、２２、２３と、ジャイロ振動素子１１、１２、１３と、を準備する（Ｓ１）。ステップＳ１では、能動面２１ａ、２２ａ、２３ａ上に、ジャイロ振動素子１１、１２、１３が接続される接続用パッド２１ｂ、２２ｂ、２３ｂとＦＰＣ５１、５２、５３が接続される外部接続端子２１ｃ、２２ｃ、２３ｃが形成された半導体素子２１、２２、２３が準備される。これら、接続用パッド２１ｂ、２２ｂ、２３ｂと外部接続端子２１ｃ、２２ｃ、２３ｃは、例えば、スタッドバンプやペーストなどによってバンプ形状に形成された突起電極を備えている。
【００４６】
ジャイロ振動素子１１、１２、１３は、例えば水晶から形成され、所定の電極配線を備えている。またＦＰＣ５１、５２、５３は、半導体素子２１、２２、２３に設けた外部接続端子２１ｃ、２２ｃ、２３ｃに対応する電極を一方の端部に備えた第１の配線５４備え、他の一方の端部には、後述する第２の配線基板としての、パッケージ用の基板に備える第２の配線３４の電極に接続される電極を備える。
【００４７】
次にＦＰＣ接続工程（Ｓ２）に移行する。ＦＰＣ接続工程（Ｓ２）は図５（ａ）に示すように、半導体素子２１、２２、２３の能動面２１ａ、２２ａ、２３ａ上に形成された外部接続端子２１ｃ、２２ｃ、２３ｃと、ＦＰＣ５１、５２、５３の端部に備える第１の配線５４と位置合わせを行い、超音波圧着により接合する。接合方法は超音波圧着に限定されず、その他の公知な接合方法から、接続端子材料、要求固定品質などの使用により適宜選択しても良い。また、ＦＰＣ５１、５２、５３の基材としては可撓性と絶縁性を備える材料であれば特に限定はされないが、ポリイミドが好適に用いられる。
【００４８】
ＦＰＣ接続工程（Ｓ２）によって、ＦＰＣ５１、５２、５３が接合された半導体素子２１、２２、２３にジャイロ振動素子１１、１２、１３を搭載する振動素子接続工程（Ｓ３）に移行する。図５（ｂ）に示すように、振動素子接続工程（Ｓ３）では、ステップＳ２において形成されたＦＰＣ５１、５２、５３が接合された半導体素子２１、２２、２３上に、ジャイロ振動素子１１、１２、１３を接合する。接合方法は、半導体素子２１、２２、２３の能動面２１ａ、２２ａ、２３ａに形成された接続用パッド２１ｂ、２２ｂ、２３ｂに、ジャイロ振動素子１１、１２、１３の支持部１１ａ、１２ａ、１３ａ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂを載置し、支持部１１ａ、１２ａ、１３ａ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂの、能動面２１ａ、２２ａ、２３ａ側に対向する面に形成された図示しないジャイロ振動素子１１、１２、１３の接続電極と、接続用パッド２１ｂ、２２ｂ、２３ｂと、を導電性接着剤によって電気的に接続し、且つ固着する。なお、導電性接着剤による接合には限定されず、公知の接合法によって接合されても良い。
【００４９】
振動素子接続工程（Ｓ３）では、上述したジャイロ振動素子１１、１２、１３の支持部１１ａ、１２ａ、１３ａ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂに備える接続電極のうち、図３に示すように検出腕１２ｄ、１２ｅ（図２参照）から引き回された接続電極１２Ａ、１２Ｄを、ＦＰＣ５１、５２、５３から離れるように、すなわち図５（ｂ）の図示Ｍ位置の接続用パッドと接続する。
【００５０】
次に、振動素子周波数調整工程（Ｓ４）に移行する。振動素子周波数調整工程（Ｓ４）は、ジャイロ振動素子１１、１２、１３の駆動腕、例えばジャイロ振動素子１２の場合、図２に示す駆動腕１２ｈ、１２ｊ、１２ｋ、１２ｍに形成された電極膜、もしくは調整用金属皮膜をレーザーなどにより部分的に除去し、駆動腕の振動周波数を所定の周波数に調整する。
【００５１】
上述のステップＳ２からＳ４までの工程では、ＦＰＣ５１、５２、５３が複数形成されたテープ状の形態によって製造することもできる。このテープキャリアによる方法の場合には、ステップＳ４の後、半導体素子２１、２２、２３、ＦＰＣ５１、５２、５３、ジャイロ振動素子１１、１２、１３が組み立てられた個片に切断する工程を設ける。
【００５２】
次に、素子固定板貼付工程（Ｓ５）に移行する。素子固定板貼付工程（Ｓ５）では予め図６（ａ）に示す素子固定板４０を準備する。素子固定板４０は金属、例えばステンレス、黄銅、アルミなどの板材から次のように形成される。
【００５３】
素子固定板４０は、図１で説明した実装用の基板３０に接着固定される固定部４０ｄと、固定部４０ｄに交差するように、本実施形態では略垂直に固定部４０ｄに対して一方に背板部４０ａを、図６（ａ）の平面図に示すように互いに交差するように形成する。このように形成することで、図６（ａ）の矢印Ｓ斜視図に示すように固定部４０ｄの隣り合う辺側に背板部４０ａを備える素子固定板４０となる。
【００５４】
素子固定板貼付工程（Ｓ５）は、この素子固定板４０に、上述のステップＳ４において周波数調整された、ジャイロ振動素子１１、１２、１３を備える半導体素子２１、２２、２３を、素子固定板４０に貼り付ける工程である。貼付は、接着剤を用いて実施される。ステップＳ５では、少なくとも背板部４０ａにジャイロ振動素子１２、１３を備える半導体素子２２、２３の２個のユニットを貼り付ける。図６（ｂ）に貼り付けた状態を示す。
【００５５】
ステップＳ５において、図６（ａ）に示す素子固定板４０の背板部４０ａの外に向く面４０ｂに半導体素子２２、２３のジャイロ振動素子１２、１３が搭載されている面と反対の面を合わせて接着剤により固着する。接着剤は特に限定はされないが、接着性、絶縁性に優れる例えばエポキシ系接着剤が好適である。半導体素子２２、２３と背板部４０ａとの接着後、ＦＰＣ５２、５３を基板３０への実装の際の屈曲部５２ａ、５３ａを予め成形する。
【００５６】
上述の通り、ステップＳ５では、素子固定板４０の基板３０に固着される固定部４０ｄの半導体素子固定面４０ｅには、半導体素子２１を接着固定は行わない工程を例示した。半導体素子固定面４０ｅへの半導体素子２１の固定を、後述する素子固定板基板固定工程（Ｓ６）において実施することが好ましい。しかし、ステップＳ５において、半導体素子固定面４０ｅへの半導体素子２１の固定を実施しても良い。その場合には、上述同様に、半導体素子２１に備えるＦＰＣ５１も、予め屈曲部を形成することが好ましい。
【００５７】
次に、素子固定板基板固定工程（Ｓ６）に移行する。素子固定板基板固定工程（Ｓ６）は、上述のステップＳ５において素子類を組み立てた素子固定板４０を、予め準備された実装用の基板３０に固着する工程である。図７（ａ）に示すように本実施形態に係る第２の配線基板としての基板３０は、第１基板３１、第２基板３２、第３基板３３を積層して形成した３層構造を有する。第２基板３２の素子類の搭載面３０ａにはＦＰＣ５１、５２、５３の端部に備える第１の配線５４と接合する第２の配線３４の一部である接続電極３０ｃが形成されている。また、接続電極３０ｃから、第１基板３１の底面部に形成した外部電極３０ｂに引き回される図示しない配線が第１基板３１と第２基板３２に形成されている。
【００５８】
素子固定板４０は、固定部４０ｄを基板３０の搭載面３０ａに接着剤などにより、所定の位置に固定する。素子固定板４０が基板３０に固定された後、図７（ｂ）に示すように素子固定板４０の固定部４０ｄの半導体素子固定面４０ｅに、ジャイロ振動素子１１、ＦＰＣ５１を搭載した半導体素子２１を接着剤により固着する。
【００５９】
次に、ＦＰＣ基板接続工程（Ｓ７）に移行する。ＦＰＣ基板接続工程（Ｓ７）では、図７（ｂ）に示すＦＰＣ５１、５２、５３の一方の端部に備える接続電極部（図示せず）を、基板３０の搭載面３０ａに形成された接続電極３０ｃと接続する。接続には、図７（ａ）の側面図に示すように超音波コーン７０を接続部に押し当て、超音波圧着により接続する。接続電極３０ｃは搭載面３０ａに形成されているため、複数の超音波コーン７０を同時に接続部に押し当てて接続することもできる。
【００６０】
ステップＳ７の後、キャップ（封止）工程（Ｓ８）へ移行する。本実施形態の電子部品１００は、振動素子としてジャイロ振動素子１１、１２、１３を備えている。ジャイロ振動素子１１、１２、１３を安定して振動させるためには、素子周辺の振動の妨げとなるガス成分としての空気中の窒素や酸素などを排除することが必要である。そこで、図８に示すように、キャップ（封止）工程（Ｓ８）によって、素子を覆うように基板３０に気密に接合されるキャップ６０を固着させる。なお、図８は説明の便宜上、キャップ６０の一部を切断して内部の素子を描いてある。
【００６１】
キャップ６０は、例えばステンレス、チタンおよびその合金、アルミおよびその合金などの金属製で、後述する封止固定方法としてシーム溶接を行うことからステンレスが好適に用いられる。
【００６２】
キャップ（封止）工程（Ｓ８）では、素子を搭載した基板３０にキャップ６０を載置し、真空（減圧）雰囲気中においてキャップ６０の固定部６０ａの全周に亘ってシーム溶接により密封、固定する。こうして、図８に示す電子部品１００が完成する。
【００６３】
上述の通り電子部品１００に素子を配置することで、図８に示すように、ジャイロ振動素子１２の支持部１２ｂに備える検出腕からの信号を伝える接続電極１２Ｄ（図３参照）は、基板３０より離れた、キャップ６０に近い位置に配置される。これにより、検出腕からの信号にノイズが乗ることを抑制することができる。
【００６４】
上述のように、従来、半導体素子２１、２２、２３にジャイロ振動素子１１、１２、１３を接合固定した後、ＦＰＣ５１、５２、５３を半導体素子２１、２２、２３に接合していたが、本実施形態のように、ジャイロ振動素子１１、１２、１３の接合前、すなわち、破損し易いジャイロ振動素子１１、１２、１３を備えない状態（形態）で半導体素子２１、２２、２３とＦＰＣ５１、５２、５３とを接合する工程とすることで、電子部品１００の品質および歩留まりを大きく向上させることができる。
【００６５】
更に、ＦＰＣ５１、５２、５３を半導体素子２１、２２、２３に接合後は、ＦＰＣテープの状態での部品の搬送、取り付けなどの作業となるが、ここでも、破損し易い振動素子が搭載されていないことで、部品破損を抑制することができる。
【００６６】
（電子機器）
第１実施形態に係る電子部品１００は、デジタルカメラ、デジタルビデオ撮影機などの手振れ検出センサー、姿勢制御のための姿勢を感知するモーションセンサーなどの電子機器に搭載することができる。また、加速度に反応する加速度感知素子を用いた場合には、カーナビゲーションシステムなどに組み込まれる加速度センサーに搭載することができる。また、圧力感知素子を用いた場合には圧力センサーに、重量感知素子を用いた場合には重量センサーに搭載することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１１，１２，１３…ジャイロ振動素子、２１，２２，２３…半導体素子、３０…基板、４０…素子固定板、５１，５２，５３…ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、６０…キャップ、１００…電子部品。
【図１】
0005531887.tif 000002
【図２】
0005531887.tif 000003
【図３】
0005531887.tif 000004
【図４】
0005531887.tif 000005
【図５】
0005531887.tif 000006
【図６】
0005531887.tif 000007
【図７】
0005531887.tif 000008
【図８】
0005531887.tif 000009