(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂４０〜９５質量％およびガラス繊維５〜６０質量％を含む成分１００質量部に対し、エラストマー０．５〜１０質量部、スピネル構造体であり銅およびクロムを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５〜２０質量部、リン系難燃剤５〜３０質量部、ならびに、ポリテトラフルオロエチレン０．１〜１質量部を含み、
前記エラストマーは、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の含有量が全体の１０質量％未満であり、
アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の含有量は、ポリカーボネート樹脂とアクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の合計量の１０質量％未満である、
レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
【請求項２】
前記リン系難燃剤が、縮合リン酸エステルである、請求項１に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
【請求項３】
前記リン系難燃剤が、ホスファゼン化合物である、請求項１に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
【請求項４】
前記エラストマーが、シロキサン共重合エラストマーである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
【請求項５】
前記ガラス繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率が１．５以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
【請求項６】
前記ガラス繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率が１．５を超え８．０以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
【請求項７】
前記組成物が、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体を実質的に含まない、請求項１〜６のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
【請求項９】
さらに、表面にメッキ層を有する、請求項８に記載の樹脂成形品。
【請求項１０】
前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、請求項９に記載の樹脂成形品。
【請求項１１】
携帯電子機器部品である、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項１２】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
【請求項１３】
前記メッキが銅メッキである、請求項１２に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
【請求項１４】
請求項１２または１３に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物（以下、単に、「樹脂組成物」ということがある）に関する。さらに、該樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品および、該樹脂成形品の表面に、メッキ層を形成したメッキ層付樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンを含む携帯電話の開発に伴い、携帯電話の内部にアンテナを製造する方法が種々検討されている。特に、携帯電話に３次元設計ができるアンテナを製造する方法が求められている。このような３次元アンテナを形成する技術の１つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」ということがある）技術が注目されている。ＬＤＳ技術は、例えば、ＬＤＳ添加剤を含む樹脂成形品の表面にレーザーを照射し、レーザーを照射した部分のみを活性化させ、該活性化させた部分に金属を適用することによってメッキ層を形成する技術である。この技術の特徴は、接着剤などを使わずに、樹脂基材表面に直接にアンテナ等の金属構造体を製造できる点にある。かかるＬＤＳ技術は、例えば、特許文献１〜３等に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１１／０９５６３２号パンフレット
【特許文献２】国際公開ＷＯ２０１１／０７６７２９号パンフレット
【特許文献３】国際公開ＷＯ２０１１／０７６７３０号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、機械的特性を向上させるためにガラス繊維を配合しようとすると、難燃性が劣る傾向にある。また、本発明者が検討したところ、ＬＤＳ添加剤の種類によっても、難燃性に影響が出ることが分かった。本発明はかかる従来技術の問題点を解決することを目的としたものであって、メッキ性を維持しつつ、曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強さや荷重たわみ温度などの各種機械的特性および難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かかる状況のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、下記の手段＜１＞により、好ましくは＜２＞〜＜１５＞により、上記課題は解決された。【０００６】
＜１＞ポリカーボネート樹脂４０〜９５質量％およびガラス繊維５〜６０質量％を含む成分１００質量部に対し、エラストマー０．５〜１０質量部、銅およびクロムを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５〜２０質量部、リン系難燃剤５〜３０質量部、ならびに、ポリテトラフルオロエチレン０．１〜１質量部を含み、
前記エラストマーは、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の含有量が全体の１０質量％未満であり、
アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の含有量は、ポリカーボネート樹脂とアクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の合計量の１０質量％未満である、
レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
＜２＞前記リン系難燃剤が、縮合リン酸エステルである、＜１＞に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
＜３＞前記リン系難燃剤が、ホスファゼン化合物である、＜１＞に記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
＜４＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、スピネル構造体である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
＜５＞前記エラストマーが、シロキサン共重合エラストマーである、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
＜６＞前記ガラス繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率が１．５以下である、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
＜７＞前記ガラス繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率が１．５を超え８．０以下である、＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
＜８＞前記組成物が、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体を実質的に含まない、＜１＞〜＜７＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。
＜９＞＜１＞〜＜８＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
＜１０＞さらに、表面にメッキ層を有する、＜９＞に記載の樹脂成形品。
＜１１＞携帯電子機器部品である、＜９＞または＜１０＞に記載の樹脂成形品。
＜１２＞前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、＜１０＞または＜１１＞に記載の樹脂成形品。
＜１３＞＜１＞〜＜８＞のいずれかに記載のレーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
＜１４＞前記メッキが銅メッキである、＜１３＞に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
＜１５＞＜１３＞または＜１４＞に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、メッキ性を維持しつつ、曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強さや荷重たわみ温度などの各種機械的特性および難燃性に優れた樹脂組成物を提供することが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を示す概略図である。図１中、１は樹脂成形品を、２はレーザーを、３はレーザーが照射された部分を、４はメッキ液を、５はメッキ層をそれぞれ示している。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。なお、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本明細書中において、“（メタ）アクリレート”はアクリレートおよびメタクリレートを表し、“（メタ）アクリル”はアクリルおよびメタクリルを表す。
【００１０】
本発明の樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂４０〜９５質量％およびガラス繊維５〜６０質量％を含む成分１００質量部に対し、エラストマー０．５〜１０質量部、銅およびクロムを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５〜２０質量部、リン系難燃剤５〜３０質量部、ならびに、ポリテトラフルオロエチレン０．１〜１質量部を含み、前記エラストマーは、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の含有量が全体の１０質量％未満であり、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の含有量は、ポリカーボネート樹脂とアクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の合計量の１０質量％未満であることを特徴とする。
【００１１】
以下、本発明の樹脂組成物の詳細について説明する。
＜ポリカーボネート樹脂＞
本発明で用いるポリカーボネート樹脂としては特に制限されず、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネートのいずれも用いることができる。中でも芳香族ポリカーボネートが好ましく、さらに、芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって得られる熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体または共重合体がより好ましい。
【００１２】
該芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニルなどが挙げられ、好ましくはビスフェノールＡが挙げられる。さらに、難燃性が高い組成物を調製する目的で、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物、またはシロキサン構造を有する両末端フェノール性ＯＨ基含有のポリマーもしくはオリゴマー等を、使用することができる。
【００１３】
本発明で用いるポリカーボネート樹脂の好ましい例には、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるポリカーボネート樹脂；２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体；が含まれる。
【００１４】
ポリカーボネート樹脂の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量で、１４，０００〜３０，０００であるのが好ましく、１５，０００〜２８，０００であるのがより好ましく、１６，０００〜２６，０００であるのがさらに好ましい。粘度平均分子量が前記範囲であると、機械的強度がより良好となり、且つ成形性もより良好となるので好ましい。
【００１５】
ポリカーボネート樹脂の製造方法については、特に限定されるものではなく、本発明には、ホスゲン法（界面重合法）、および溶融法（エステル交換法）等の、いずれの方法で製造したポリカーボネート樹脂も使用することができる。また、本発明には、一般的な溶融法の製造工程を経た後に、末端基のＯＨ基量を調整する工程を経て製造されたポリカーボネート樹脂を使用してもよい。
【００１６】
さらに、本発明で用いるポリカーボネート樹脂は、バージン原料としてのポリカーボネート樹脂のみならず、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂、いわゆるマテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂であってもよい。
【００１７】
その他、本発明で用いるポリカーボネート樹脂については、例えば、特開２０１２−０７２３３８号公報の段落番号００１８〜００６６の記載を参酌でき、その内容は本願明細書に組み込まれる。
【００１８】
本発明の樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
本発明の樹脂組成物において、全樹脂成分中、ポリカーボネート樹脂の割合が、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましい。
【００１９】
本発明の樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂の他に、例えばポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂などを含んでいてもよい。しかしながら、これらの樹脂の配合量は、樹脂成分の１０質量％未満であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、３質量％以下であることがさらに好ましい。
本発明の樹脂組成物は、特に、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）の配合量が、ポリカーボネート樹脂とアクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の合計量の１０質量％未満であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、３質量％以下であることがさらに好ましく、１質量％以下であることが特に好ましく、実質的に含まないことが最も好ましい。実質的に含まないとは、例えば、積極的に配合されていないことをいう。従って、不純物まで排除するものではない。ここでいうＡＢＳ樹脂には、例えば、後述するエラストマー等に含まれうるＡＢＳ樹脂も含む趣旨である。
【００２０】
＜ガラス繊維＞
本発明の樹脂組成物は、ガラス繊維を含む。
ガラス繊維は、Ａガラス、Ｃガラス、Ｅガラスなどのガラス組成からなり、特に、Ｅガラス（無アルカリガラス）が好ましい。
ガラス繊維とは、長さ方向に直角に切断した断面形状が真円状、多角形状で繊維状外嵌を呈するものをいう。
ガラス繊維の形態は、単繊維や複数本撚り合わせたものを連続的に巻き取った「ガラスロービング」、長さ１〜１０ｍｍに切りそろえた「チョップドストランド」、長さ１０〜５００μｍ程度に粉砕した「ミルドファイバー」などのいずれであってもよい。かかるガラス繊維としては、旭ファイバーグラス社より、「グラスロンチョップドストランド」や「グラスロンミルドファイバー」の商品名で市販されており、容易に入手可能である。ガラス繊維は、形態が異なるものを併用することもできる。
【００２１】
また、本発明ではガラス繊維として、円形断面形状のものおよび異形断面形状のもののいずれも好ましい。ここで、断面形状は、繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率で区別される。本発明における扁平率は、平均扁平率とする。
本発明では、低そり性の観点から、扁平率１．５を超え８以下のガラス繊維が好ましく、扁平率２〜６のガラス繊維がより好ましく、扁平率２〜４のガラス繊維がさらに好ましい。かかる扁平ガラスについては、特開２０１１−１９５８２０号公報の段落番号００６５〜００７２の記載を参酌でき、この内容は本願明細書に組み込まれる。
一方、ウェルド強度の向上という観点から、扁平率１．５以下のガラス繊維が好ましく、扁平率１．３以下のガラス繊維がより好ましく、扁平率１．１以下のガラス繊維がさらに好ましく、扁平率１のガラス繊維が特に好ましい。
【００２２】
ガラス繊維は、例えば、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等で表面処理されていてもよく、その付着量は、通常、ガラス繊維の質量の０．０１〜１質量％である。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第４級アンモニウンム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。
【００２３】
本発明の樹脂組成物におけるガラス繊維の配合量は、ポリマーボネート樹脂とガラス繊維の合計量を１００質量％としたとき、５質量％以上であり、８質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、また、６０質量％以下であり、５５質量％以下がより好ましく、４０質量％以下がさらに好ましく、３０質量％以下が特に好ましい。
本発明の樹脂組成物は、ガラス繊維を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。
本発明の樹脂組成物では、通常、樹脂成分とガラス繊維で、全成分の７０質量％以上を占めることが好ましい。
【００２４】
＜エラストマー＞
本発明の樹脂組成物は、エラストマーを含む。エラストマーを含有することで、樹脂組成物の耐衝撃性を改良することができる。本発明に用いるエラストマーとしては、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）、ＳＢＳ、ＳＥＢＳと呼ばれているスチレン−ブタジエン系トリブロック共重合体とその水添物、ＳＰＳ、ＳＥＰＳと呼ばれているスチレン−イソプレン系トリブロック共重合体とその水添物、ＴＰＯと呼ばれているオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系エラストマー、シロキサン系ゴム、アクリレート系ゴム、シロキサン共重合体エラストマー等が挙げられる。エラストマーとしては、特開２０１２−２５１０６１号公報の段落番号００７５〜００８８に記載のエラストマー、特開２０１２−１７７０４７号公報の段落番号０１０１〜０１０７に記載のエラストマー等を用いることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。本発明で特に好ましくは、ＭＢＳ樹脂またはシロキサン共重合エラストマーが用いられ、シロキサン共重合体エラストマーがより好ましい。
本発明で用いるエラストマーは、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の含有量が全体の１０質量％未満であり、５質量％以下であることが好ましく、３質量％以下であることがさらに好ましい。
【００２５】
（シロキサン共重合エラストマー）
本発明で用いるシロキサン共重合エラストマーとしては、ポリオルガノシロキサンとポリアルキル（メタ）アクリレートとを含むシリコーン−アクリル複合ゴムが好ましく、必要に応じて１種以上のビニル系化合物単量体から構成されるビニル系重合体をグラフトさせたグラフト共重合体であってもよい。
【００２６】
その基本的な重合体構造としては、ガラス転移温度の低い架橋成分であるポリオルガノシロキサンとポリアルキル（メタ）アクリレートとが相互に絡み合った構造から成る内核層と、１種以上のビニル系化合物単量体から構成されるビニル系重合体からなる外殻層とを有する多層構造重合体である。外殻層を構成するビニル系重合体は、樹脂組成物のマトリックス成分との接着性を改善する効果を有する。このようなグラフト共重合体は、例えば、特開２００４−３５９８８９号公報に開示された方法で製造することができる。
【００２７】
シリコーン−アクリル複合ゴムの製造に用いるポリオルガノシロキサンは、特に限定されないが、例えば、ジメチルシロキサン単位を構成単位として含有する重合体が好ましい。ポリオルガノシロキサンを構成するジメチルシロキサンとしては、３員環以上のジメチルシロキサン系環状体が挙げられ、３〜７員環のものが好ましい。具体的には、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等が挙げられる。これらは単独でまたは２種以上を混合して用いられる。これらの中でも、粒子径分布の制御しやすさから、主成分がオクタメチルシクロテトラシロキサンであることが好ましい。
【００２８】
ポリオルガノシロキサンとしては、ビニル重合性官能基を含有するシロキサンを構成成分として含有していてもよく、また、シロキサン系架橋剤によって架橋されていてもよい。また、ポリオルガノシロキサンの製造方法やグラフト共重合体の製造方法についても特に制限はない。これらは、特開２０１２−１３１９３４号公報段落［００５５］〜［００８０］の記載を参酌でき、その内容は本願明細書に組み込まれる。
【００２９】
ポリオルガノシロキサンの数平均粒子径は、１０ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ〜５μｍであることがより好ましく、１００ｎｍ〜３μｍであることがさらに好ましい。ポリオルガノシロキサンの数平均粒子径を１０ｎｍ以上とすることにより、シリコーン−アクリル複合ゴム中のポリアルキル（メタ）アクリレート量が多くなりすぎず、耐衝撃性の低下を抑制することができる。
【００３０】
シリコーン−アクリル複合ゴムの製造に用いるポリアルキル（メタ）アクリレートとは、アルキル（メタ）アクリレート単位を含有する重合体である。
アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等のアルキルアクリレート、及び、メチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−ラウリルメタクリレート等のアルキルメタクリレートが挙げられる。これらは１種を単独で、または２種以上併用して用いることができる。
【００３１】
また、ポリアルキル（メタ）アクリレートは、多官能性単量体単位を構成成分として含有する共重合体であってもよい。多官能性単量体としては、例えば、アリルメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、１,３−ブチレングリコールジメタクリレート、１,４−ブチレングリコールジメタクリレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。これらは１種を単独で、または２種以上併用して用いることができる。
【００３２】
多官能性単量体を使用する場合の含有量には特に制限はないが、ポリアルキル（メタ）アクリレート１００質量％中の０．１〜２質量％であることが好ましく、０．３〜１質量％であることがより好ましい。多官能性単量体の含有量を０．１質量％以上とすることにより、複合ゴムのモルフォロジーの変化による衝撃強度の低下を抑制できる傾向にあり、また、多官能性単量体の含有量を２質量％以下とすることにより、衝撃強度がより向上する傾向にある。
【００３３】
本発明おいて、シロキサン共重合エラストマーとしては、ポリオルガノシロキサン−ポリアルキル（メタ）アクリレート複合ゴムに、メタクリル酸アルキル重合体をグラフト重合させたグラフト重合体、ポリオルガノシロキサン−ポリアルキル（メタ）アクリレート複合ゴムに、アクリロニトリル−スチレン共重合体をグラフト重合させたグラフト共重合体が好ましく、これらは、三菱レイヨン社から「メタブレンＳシリーズ」として上市されており、例えば「Ｓ−２０３０」などを使用することが好ましい。
【００３４】
エラストマーの配合量は、ポリカーボネート樹脂およびガラス繊維を含む成分１００質量部に対し、０．５〜１０質量部であり、１〜８質量部が好ましく、２〜６質量部がより好ましい。
本発明の樹脂組成物は、エラストマーを１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。
【００３５】
＜レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤（ＬＤＳ添加剤）＞
本発明の樹脂組成物は、銅およびクロムを含むＬＤＳ添加剤を含む。銅およびクロムを含むＬＤＳ添加剤を用いることで、難燃性およびメッキ性を向上させることができる。
本発明におけるＬＤＳ添加剤は、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、ユーピロン（登録商標）、Ｓ−３０００Ｆ）１００質量部に対し、ＬＤＳ添加剤と考えられる添加剤を４質量部添加し、１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力２．６〜１３Ｗの範囲のいずれか、速度１〜２ｍ／ｓのいずれか、周波数１０〜５０μｓの範囲のいずれかの条件でレーザー照射により印字し、続いて、試験片を硫酸にて脱脂後、キザイ社製ＴＨＰアルカリアクチ及びＴＨＰアルカリアクセで処理後、キザイ社製ＳＥＬカッパ―にてメッキ処理を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品はＬＤＳ添加剤として市販されているものの他、本発明におけるＬＤＳ添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。
【００３６】
本発明におけるＬＤＳ添加剤は、銅およびクロムを含んでいれば特に限定されない。本発明におけるＬＤＳ添加剤としては、銅を１０〜３０質量％含むことが好ましい。また、クロムを１５〜５０質量％含むことが好ましい。
本発明におけるＬＤＳ添加剤は、銅およびクロムを含む酸化物であることが好ましい。
【００３７】
銅およびクロムの含有形態としては、スピネル構造が好ましい。スピネル構造とは、複酸化物でＡＢ2Ｏ4型の化合物（ＡとＢは金属元素）にみられる代表的結晶構造型の一つである。
【００３８】
ＬＤＳ添加剤は、銅およびクロムの他に、他の金属を微量含んでいてもよい。他の金属としては、アンチモン、スズ、鉛、インジウム、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、カドミウム、銀、ビスマス、ヒ素、マンガン、マグネシウム、カルシウムなどが例示され、マンガンが好ましい。これら金属は酸化物として存在していてもよい。
本発明の好ましい実施形態の一例は、銅クロム酸化物以外の金属酸化物の含有量が１０質量％以下であるＬＤＳ添加剤である。
【００３９】
ＬＤＳ添加剤の粒子径は、０．０１〜５０μｍであることが好ましく、０．０５〜３０μｍであることがより好ましい。このような構成とすることにより、メッキを適応した際のメッキ表面状態の均一性が良好になる傾向にある。
【００４０】
ＬＤＳ添加剤の配合量は、ポリカーボネート樹脂およびガラス繊維を含む成分１００質量部に対し、５〜２０質量部であり、６〜１５質量部が好ましく、８〜１３質量部がより好ましい。配合量が２０質量部以上配合すると、衝撃性が低下したり、ポリカーボネート樹脂が分解したり、難燃性が劣ってしまう。
本発明の樹脂組成物は、ＬＤＳ添加剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。
【００４１】
＜リン系難燃剤＞
本発明の組成物は、リン系難燃剤を含む。リン系難燃剤は、縮合リン酸エステル化合物および／またはホスファゼン化合物が好ましい。
リン系難燃剤の配合量は、ポリカーボネート樹脂およびガラス繊維を含む成分１００質量部に対し、５〜３０質量部であり、８〜２５質量部が好ましく、１０〜２０質量部が特に好ましい。
本発明の樹脂組成物は、リン系難燃剤を、１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。
【００４２】
＜＜縮合リン酸エステル＞＞
本発明の樹脂組成物は、縮合リン酸エステルを配合させることで、難燃性を向上させることができる。
縮合リン酸エステルとしては、下記の一般式（１）で表されるものであるのが好ましい。
【００４３】
一般式（１）
【化１】
0005615992.tif 000002
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3およびＲ4は、それぞれ独立して水素原子または有機基を表す。ただし、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3およびＲ4が全て水素原子の場合を除く。Ｘは２価の有機基を表し、ｐは０または１であり、ｑは１以上の整数、ｒは０または１以上の整数を表す。）
【００４４】
上記の一般式（１）において、有機基とは、例えば、置換基を有する、または有しないアルキル基、シクロアルキル基、アリール基が挙げられ、該置換基は、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アリール基等が挙げられる。またこれらの置換基を組み合わせた基、あるいはこれらの置換基を酸素原子、イオウ原子、窒素原子などにより結合して組み合わせた基などでもよい。また２価の有機基とは、上記の有機基から炭素原子１個を除いてできる２価以上の基をいう。例えば、アルキレン基、フェニレン基、置換フェニレン基、ビスフェノール類から誘導されるような多核フェニレン基などが挙げられる。
【００４５】
上記の一般式（１）で示される縮合リン酸エステルの具体例としては、例えば、トリメチルフォスフェート、トリエチルフォスフェート、トリブチルフォスフェート、トリオクチルフォスフェート、トリフェニルフォスフェート、トリクレジルフォスフェート、トリクレジルフェニルフォスフェート、オクチルジフェニルフォスフェート、ジイソプロピルフェニルフォスフェート、トリス（クロルエチル）フォスフェート、トリス（ジクロルプロピル）フォスフェート、トリス（クロルプロピル）フォスフェート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）フォスフェート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）−２，３−ジクロルフォスフェート、ビス（クロルプロピル）モノオクチルフォスフェート、ビスフェノールＡテトラフェニルフォスフェート、ビスフェノールＡテトラクレジルジフォスフェート、ビスフェノールＡテトラキシリルジフォスフェート、ヒドロキノンテトラフェニルジフォスフェート、ヒドロキノンテトラクレジルフォスフェート、ヒドロキノンテトラキシリルジフォスフェート等の種々のものが例示される。
また、市販の縮合リン酸エステルとしては、例えば、大八化学工業（株）より「ＣＲ７３３Ｓ」（レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート））、「ＣＲ７４１」（ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート））、「ＰＸ−２００」（レゾルシノールビス（ジキシレニルホスフェート））、旭電化工業（株）より「アデカスタブＦＰ−７００」（２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパン・トリクロロホスフィンオキシド重縮合物（重合度１〜３）のフェノール縮合物）といった商品名で販売されており、容易に入手可能である。
【００４６】
＜＜ホスファゼン化合物＞＞
本発明の樹脂組成物は、ホスファゼン化合物を配合させることで、難燃性を向上させることができる。
ホスファゼン化合物は、分子中に−Ｐ＝Ｎ−結合を有する有機化合物であり、好ましくは、下記一般式（１）で表される環状ホスファゼン化合物、下記一般式（２）で表される鎖状ホスファゼン化合物、ならびに、下記一般式（１）及び下記一般式（２）からなる群より選択される少なくとも一種のホスファゼン化合物が架橋基によって架橋されてなる架橋ホスファゼン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物である。
【００４７】
【化２】
0005615992.tif 000003
式（１）中、ａは３〜２５の整数であり、Ｒ1及びＲ2は、同一又は異なっていてもよく、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリロキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基、アリール基又はアルキルアリール基を示す。
【００４８】
【化３】
0005615992.tif 000004
式（２）中、ｂは３〜１００００の整数であり、Ｒ3及びＲ4は、同一又は異なっていてもよく、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリロキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基、アリール基又はアルキルアリール基を示す。
Ｒ5は、−Ｎ＝Ｐ（ＯＲ3）3基、−Ｎ＝Ｐ（ＯＲ4）3基、−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＲ3基、−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＲ4基から選ばれる少なくとも１種を示し、Ｒ6は、−Ｐ（ＯＲ3）4基、−Ｐ（ＯＲ4）4基、−Ｐ（Ｏ）（ＯＲ3）2基、−Ｐ（Ｏ）（ＯＲ4）2基から選ばれる少なくとも１種を示す。
【００４９】
上記式（１）及び式（２）中、アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等が挙げられるが、通常メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１〜４のアルキル基が特に好ましい。
【００５０】
シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数５〜１４のシクロアルキル基が挙げられるが、中でも炭素数５〜８のシクロアルキル基が好ましい。
【００５１】
アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等の炭素数２〜８のアルケニル基が挙げられ、シクロアルケニル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数５〜１２のシクロアルケニル基が挙げられる。
【００５２】
アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等の炭素数２〜８のアルキニル基やエチニルベンゼン基等のアリール等も挙げられる。
【００５３】
上記アリール基としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル（即ち、トリル）基、ジメチルフェニル（即ち、キシリル）基、トリメチルフェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜２０のアリール基が挙げられるが、なかでも炭素数６〜１０のアリール基が好ましく、フェニル基が特に好ましい。
【００５４】
アルキルアリール基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数６〜２０のアラルキル基が挙げられるが、なかでも炭素数７〜１０のアラルキル基が好ましく、ベンジル基が特に好ましい。
【００５５】
なかでも、上記一般式（１）におけるＲ1及びＲ2、上記一般式（２）におけるＲ3及びＲ4が、アリール基、アリールアルキル基であるものが好ましい。このような芳香族ホスファゼンを用いることで、樹脂組成物の熱安定性を効果的に高めることができる。このような観点より、上記Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、アリール基であることがより好ましく、フェニル基であることが特に好ましい。
【００５６】
一般式（１）及び（２）で表される環状及び／又は鎖状ホスファゼン化合物としては、例えば、フェノキシホスファゼン、ｏ−トリルオキシホスファゼン、ｍ−トリルオキシホスファゼン、ｐ−トリルオキシホスファゼン等の（ポリ）トリルオキシホスファゼン、ｏ，ｍ−キシリルオキシホスファゼン、ｏ，ｐ−キシリルオキシホスファゼン、ｍ，ｐ−キシリルオキシホスファゼン等の（ポリ）キシリルオキシホスファゼン、ｏ，ｍ，ｐ−トリメチルフェニルオキシホスファゼン、フェノキシｏ−トリルオキシホスファゼン、フェノキシｍ−トリルオキシホスファゼン、フェノキシｐ−トリルオキシホスファゼン等の（ポリ）フェノキシトリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｍ−キシリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｐ−キシリルオキシホスファゼン、フェノキシｍ，ｐ−キシリルオキシホスファゼン等（ポリ）フェノキシトリルオキシキシリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｍ，ｐ−トリメチルフェニルオキシホスファゼン等が例示でき、好ましくは環状及び／又は鎖状フェノキシホスファゼン等である。
【００５７】
一般式（１）で表される環状ホスファゼン化合物としては、Ｒ1及びＲ2がフェニル基である環状フェノキシホスファゼンが特に好ましい。このような環状フェノキシホスファゼン化合物としては、例えば、塩化アンモニウムと五塩化リンとを１２０〜１３０℃の温度で反応させて得られる環状及び直鎖状のクロロホスファゼン混合物から、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン、オクタクロロシクロテトラホスファゼン、デカクロロシクロペンタホスファゼン等の環状のクロルホスファゼンを取り出した後にフェノキシ基で置換して得られる、フェノキシシクロトリホスファゼン、オクタフェノキシシクロテトラホスファゼン、デカフェノキシシクロペンタホスファゼン等の化合物が挙げられる。また、該環状フェノキシホスファゼン化合物は、一般式（１）中のａが３〜８の整数である化合物が好ましく、ａの異なる化合物の混合物であってもよい。
【００５８】
上記ａの平均は、３〜５であることが好ましく、３〜４であることがより好ましい。また、なかでも、ａ＝３のものが５０質量％以上、ａ＝４のものが１０〜４０質量％、ａ＝５以上のものが合わせて３０質量％以下である化合物の混合物が好ましい。
【００５９】
一般式（２）で表される鎖状ホスファゼン化合物としては、Ｒ3及びＲ4がフェニル基である鎖状フェノキシホスファゼンが特に好ましい。このような鎖状フェノキシホスファゼン化合物は、例えば、上記の方法で得られるヘキサクロロシクロトリホスファゼンを２２０〜２５０℃の温度で開還重合し、得られた重合度３〜１００００の直鎖状ジクロロホスファゼンをフェノキシ基で置換することにより得られる化合物が挙げられる。該直鎖状フェノキシホスファゼン化合物の、一般式（２）中のｂは、好ましくは３〜１０００、より好ましくは３〜１００、さらに好ましくは３〜２５である。
【００６０】
架橋ホスファゼン化合物としては、例えば、４，４'−スルホニルジフェニレン（すなわち、ビスフェノールＳ残基）の架橋構造を有する化合物、２，２−（４，４'−ジフェニレン）イソプロピリデン基の架橋構造を有する化合物、４，４'−オキシジフェニレン基の架橋構造を有する化合物、４，４'−チオジフェニレン基の架橋構造を有する化合物等の、４，４'−ジフェニレン基の架橋構造を有する化合物等が挙げられる。
【００６１】
また、架橋ホスファゼン化合物としては、一般式（１）においてＲ1、Ｒ2がフェニル基である環状フェノキシホスファゼン化合物が上記架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物、又は、上記一般式（２）においてＲ3、Ｒ4がフェニル基である鎖状フェノキシホスファゼン化合物が上記架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物が難燃性の点から好ましく、環状フェノキシホスファゼン化合物が上記架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物がより好ましい。
また、架橋フェノキシホスファゼン化合物中のフェニレン基の含有量は、一般式（１）で表される環状ホスファゼン化合物及び／又は一般式（２）で表される鎖状フェノキシホスファゼン化合物中の全フェニル基及びフェニレン基数を基準として、通常５０〜９９．９％、好ましくは７０〜９０％である。また、該架橋フェノキシホスファゼン化合物は、その分子内にフリーの水酸基を有しない化合物であることが特に好ましい。
【００６２】
本発明においては、ホスファゼン化合物は、上記一般式（１）で表される環状フェノキシホスファゼン化合物、及び、上記一般式（１）で表される環状フェノキシホスファゼン化合物が架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物よる成る群から選択される少なくとも１種であることが、樹脂組成物の難燃性及び機械的特性の点から好ましい。
【００６３】
＜ポリテトラフルオロエチレン＞
本発明の樹脂組成物は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を含有する。ポリテトラフルオロエチレンとしては、フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンが好ましい。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンはＡＳＴＭ規格でタイプ３に分類される。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンとしては、例えば三井・デュポンフロロケミカル（株）製のテフロン（登録商標）６−Ｊや、ダイキン化学工業（株）製のポリフロンＦ２０１Ｌ、ＦＡ５００Ｂ、ＦＡ５００Ｃが挙げられる。また、ポリテトラフルオロエチレンの水性分散液として、ダイキン化学工業（株）製のフルオンＤ−１や、ビニル系単量体を重合してなる多層構造を有するポリテトラフルオロエチレン化合物が挙げられる。いずれのタイプも本発明の樹脂組成物に用いることができる。
【００６４】
ポリテトラフルオロエチレンを含有した樹脂組成物を射出成形した成形品の外観をより向上させるためには、有機系重合体で被覆された特定の被覆ポリテトラフルオロエチレン（以下、被覆ポリテトラフルオロエチレンと略記することがある）を使用することができる。特定の被覆ポリテトラフルオロエチレンとは、被覆ポリテトラフルオロエチレン中のポリテトラフルオロエチレンの含有比率が４０〜９５質量％の範囲内となるものであり、中でも、４３〜８０質量％、更には４５〜７０質量％、特には４７〜６０質量％となるものが好ましい。特定の被覆ポリテトラフルオロエチレンとしては、例えば三菱レイヨン社製のメタブレンＡ−３８００、Ａ−３７００、ＫＡ−５５０３や、ＰＩＣ社製のＰｏｌｙ ＴＳ ＡＤ００１等が使用できる。
【００６５】
ポリテトラフルオロエチレンの配合量は、ポリカーボネート樹脂およびガラス繊維を含む成分１００質量部に対し、０．１〜１質量部であり、０．２〜０．８質量部がより好ましく、０．３〜０．６質量部が特に好ましい。なお、被覆ポリテトラフルオロエチレンの場合、添加量はポリテトラフルオロエチレン純分の量に相当する。ポリテトラフルオロエチレンの配合量が０．１質量部未満の場合には、難燃効果としては不十分であり、一方、１質量部を超えると成形品外観の低下が起こる場合がある。
本発明の樹脂組成物は、ポリテトラフルオロエチレンを１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。
【００６６】
＜有機リン系安定剤＞
本発明の樹脂組成物は、有機リン系安定剤を含むことが好ましい。有機リン系安定剤を配合することで、ＬＤＳ添加剤によるポリカーボネート樹脂を分解しにくくし、本発明の効果がより効果的に発揮される。有機リン系安定剤としては、特開２００９−３５６９１号公報の段落番号００７３〜００９５の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。より好ましい有機リン系安定剤としては、下記一般式（３）で表される化合物である。
【００６７】
一般式（３）
Ｏ＝Ｐ（ＯＨ）m（ＯＲ）3-m・・・（３）
（一般式（３）中、Ｒはアルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｍは０〜２の整数である。）
Ｒは炭素数１〜３０のアルキル基または、炭素数６〜３０のアリール基であることが好ましく、炭素数２〜２５のアルキル基、フェニル基、ノニルフェニル基、ステアリルフェニル基、２，４−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、２，４−ジｔｅｒｔ−ブチルメチルフェニル基、トリル基がより好ましい。
【００６８】
中でも、下記一般式（３’）で表されるリン酸エステルが好ましい。
【００６９】
Ｏ＝Ｐ（ＯＨ）m'（ＯＲ’）3-m'・・・（３’）
一般式（３’）中、Ｒ’は炭素数２〜２５のアルキル基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｍ’は１または２である。ここで、アルキル基としては、オクチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ドデシル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基などが挙げられ、テトラデシル基、ヘキサデシル基およびオクタデシル基が好ましく、オクタデシル基が特に好ましい。
【００７０】
リン酸エステルとしては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリス（ノニルフェニル）ホスフェート、２−エチルフェニルジフェニルホスフェート、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスフォナイト、モノステアリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート等が挙げられる。
【００７１】
亜リン酸エステルとしては、下記一般式（４）で表される化合物も好ましい。
一般式（４）
【化４】
0005615992.tif 000005
（一般式（４）中、Ｒ'は、アルキル基またはアリール基であり、各々同一でも異なっていてもよい。）
Ｒ'は炭素数１〜２５のアルキル基または、炭素数６〜１２のアリール基であることが好ましい。Ｒ’がアルキル基である場合、炭素数１〜３０のアルキル基が好ましい。Ｒ’がアリール基である場合、炭素数６〜３０のアリール基が好ましい。
【００７２】
亜リン酸エステルとしては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリノニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリシクロヘキシルホスファイト、モノブチルジフエニルホスファイト、モノオクチルジフエニルホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２．６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト等の亜リン酸のトリエステル、ジエステル、モノエステル等が挙げられる。
【００７３】
本発明の樹脂組成物がリン系安定剤を含む場合、該リン系安定剤の配合量は、ポリカーボネート樹脂およびガラス繊維を含む成分１００質量部に対し、０．０１〜５質量が好ましく、０．０５〜０．３質量部がより好ましく、０．０８〜０．２５質量部がさらに好ましい。０．０１質量部以上とすることで、ＬＤＳ添加剤によるポリカーボネート樹脂の分解をより効果的に抑制させることができ、５質量部以下とすることで、ガラス繊維とポリカーボネートとの密着強度を上げ、強度をより向上させることができる。
【００７４】
本発明の樹脂組成物は、リン系安定剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００７５】
本発明では、特に、有機リン系安定剤として、モノステアリルアシッドホスフェートおよび／またはジステアリルアシッドホスフェートを、ポリカーボネート樹脂およびガラス繊維１００質量部に対し、０．０１〜０．５質量部配合することが好ましく、０．０５〜０．３質量部含むことがより好ましく、０．０８〜０．２５質量部含むことが特に好ましい。０．０１質量部以上とすることにより、ポリカーボネート樹脂の分解を顕著に抑制でき、０．５質量部以下とすることにより、ガラス繊維との密着性を向上させ、機械的強度を顕著に向上させることができる。
【００７６】
＜酸化防止剤＞
本発明の樹脂組成物は、酸化防止剤を含んでいてもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤が好ましく、より具体的には、２，６−ジ−オブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４―ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、４，４'−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、および３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等が挙げられる。中でも、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンが好ましい。
本発明の樹脂組成物が酸化防止剤を含む場合、該酸化防止剤の配合量は、ポリカーボネート樹脂およびガラス繊維を含む成分１００質量部に対し、０．０１〜５質量部であることが好ましく、０．０５〜３質量部がより好ましい。
本発明の樹脂組成物は酸化防止剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００７７】
＜離型剤＞
本発明の樹脂組成物は、離型剤を含んでいてもよい。離型剤は、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸エステル、および数平均分子量２００〜１５０００の脂肪族炭化水素化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましい。中でも、脂肪族カルボン酸、および脂肪族カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも１種の化合物がより好ましく用いられる。
【００７８】
脂肪族カルボン酸としては、飽和または不飽和の脂肪族モノカルボン酸、ジカルボン酸またはトリカルボン酸を挙げることができる。本明細書では、脂肪族カルボン酸の用語は、脂環式カルボン酸も包含する意味で用いる。脂肪族カルボン酸の中でも、炭素数６〜３６のモノまたはジカルボン酸が好ましく、炭素数６〜３６の脂肪族飽和モノカルボン酸がより好ましい。このような脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、吉草酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸等を挙げることができる。
【００７９】
脂肪族カルボン酸エステルを構成する脂肪族カルボン酸成分としては、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、脂肪族カルボン酸エステルを構成するアルコール成分としては、飽和または不飽和の１価アルコール、飽和または不飽和の多価アルコール等を挙げることができる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基等の置換基を有していてもよい。これらのアルコールのうち、炭素数３０以下の１価または多価の飽和アルコールが好ましく、さらに炭素数３０以下の脂肪族飽和１価アルコールまたは多価アルコールが好ましい。ここで脂肪族アルコールは、脂環式アルコールも包含する。これらのアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等を挙げることができる。これらの脂肪族カルボン酸エステルは、不純物として脂肪族カルボン酸および／またはアルコールを含有していてもよく、複数の化合物の混合物であってもよい。脂肪族カルボン酸エステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸オクチルドデシル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレートを挙げることができる。
【００８０】
本発明の樹脂組成物が離型剤を含む場合、該離型剤の配合量は、ポリカーボネート樹脂およびガラス繊維を含む成分１００質量部に対し、０．０１〜５質量部であることが好ましく、０．０５〜３質量部がより好ましい。
本発明の樹脂組成物は離型剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００８１】
本発明の樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、リン系安定剤以外の安定剤、紫外線吸収剤、無機フィラー、蛍光増白剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、防菌剤などが挙げられる。これらは２種以上を併用してもよい。
これらの成分については、特開２００７−３１４７６６号公報、特開２００８−１２７４８５号公報および特開２００９−５１９８９号公報、特開２０１２−７２３３８号公報等の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
【００８２】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法は、特に定めるものではなく、公知の熱可塑性樹脂組成物の製造方法を広く採用できる。具体的には、各成分を、タンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどで溶融混練することによって樹脂組成物を製造することができる。
【００８３】
また、例えば、各成分を予め混合せずに、または、一部の成分のみを予め混合し、フィーダーを用いて押出機に供給して溶融混練して、本発明の樹脂組成物を製造することもできる。
さらに、例えば、一部の成分を予め混合し押出機に供給して溶融混練することで得られる樹脂組成物をマスターバッチとし、このマスターバッチを再度残りの成分と混合し、溶融混練することによって本発明の樹脂組成物を製造することもできる。
【００８４】
本発明では、ホスファゼン化合物をマスターバッチとして、また、特定の顆粒状ホスファゼンとして配合することが好ましい。具体的には、以下の態様が例示される。
（第一の態様）
第一の態様としては、重量平均分子量１５０００〜５５０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）４０〜６５質量％と芳香族ホスファゼン化合物（Ｂ）３５〜６０質量％とを溶融混練することによって得られることを特徴とする難燃剤マスターバッチであって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計が９５〜１００質量％であることを特徴とする難燃剤マスターバッチが例示される。このような構成とすることにより、樹脂と溶融混練する際の作業性にも優れ、さらには熱可塑性樹脂に配合した際に、難燃性、機械物性に優れる難燃剤マスターバッチが得られる。
（第二の態様）
第二の態様としては、重量平均分子量５，０００〜５５，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）と芳香族ホスファゼン化合物（Ｂ）を加圧ニーダーにて溶融混練して得られる難燃剤マスターバッチである。このような構成とすることにより、難燃性と機械物性を効果的に且つ安定的に発現させることができる難燃剤マスターバッチが得られる。
【００８５】
（第三の態様）
第三の態様としては、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）８５〜２０質量％と芳香族ホスファゼン化合物（Ｂ）１５〜８０質量％の合計１００質量部と、フルオロポリマー（Ｃ）を０．００５〜２質量部とを溶融混練することによって得られることを特徴とする難燃剤マスターバッチである。この様な構成とすることにより、樹脂と溶融混練する際の作業性にも優れ、さらには熱可塑性樹脂に配合した際に、難燃性、機械物性に優れる難燃剤マスターバッチが得られる。
【００８６】
（第四の態様）
第四の態様としては、目開き４００μｍの篩上の割合が５５質量％以上で、嵩密度が０．３〜１．５ｇ／ｍｌであることを特徴とする顆粒状ホスファゼン化合物として樹脂に配合する態様である。ホスファゼン化合物は、常温で微粉状であるが、圧縮やせん断に対して固化する性質を有しており、このままでは熱可塑性樹脂と共に押出機にて溶融混練する際、押出機スクリュウへホスファゼン化合物が固着する等の不具合を生じやすいが、顆粒状ホスファゼン化合物とすることにより、押出機スクリュウへの固着等の不具合を起こしにくくできる。
【００８７】
（第五の態様）
ホスファゼン化合物（Ａ）に、目開き１０００μｍの篩を通過する割合が３０質量％以上であるポリカーボネート樹脂粉粒体（Ｂ）を、（Ａ）／（Ｂ）の質量比が８５／１５〜５／９５で混合してなり、嵩密度が０．４〜１．５ｇ／ｍｌであることを特徴とする顆粒状ホスファゼン化合物として樹脂に配合する態様である。このような構成とすることにより、生産性に優れ、熱可塑性樹脂と溶融混練する際の作業性にも優れる。
【００８８】
本発明の樹脂組成物から樹脂成形品を製造する方法は、特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂について一般に採用されている成形法、すなわち一般的な射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシストなどの中空成形法、断熱金型を用いた成形法、急速加熱金型を用いた成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサ−ト成形、ＩＭＣ（インモ−ルドコ−ティング成形）成形法、押出成形法、シ−ト成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法等を採用することができる。また、ホットランナ−方式を用いた成形法を選択することもできる。
【００８９】
次に、本発明の樹脂組成物を成形した樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を図１に従って説明する。図１は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、樹脂成形品１の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図１では、樹脂成形品１は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が曲面している樹脂成形品であってもよい。また、樹脂成形品は、最終製品に限らず、各種部品も含む趣旨である。本発明における樹脂成形品としては、携帯電子機器部品が好ましい。携帯電子機器部品は、高い耐衝撃特性と剛性、優れた耐熱性を併せ持つうえ、異方性が小さく、反りが小さいという特徴を有し、電子手帳、携帯用コンピューター等のＰＤＡ、ポケットベル、携帯電話、ＰＨＳなどの内部構造物および筐体として極めて有効であり、特に樹脂成形品がリブを除く平均肉厚が１．２ｍｍ以下（下限値は特に定めるものではないが、例えば、０．４ｍｍ以上）である平板形状の携帯電子機器用部品に適しており、中でも筐体として特に適している。
【００９０】
再び図１に戻り、樹脂成形品１にレーザー２を照射する。ここでのレーザーとは、特に定めるものではなく、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、ＹＧＡレーザーが好ましい。また、レーザーの波長も特に定めるものではない。好ましい波長範囲は、２００ｎｍ〜１２００ｎｍである。特に好ましくは８００〜１２００ｎｍである。
レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分３のみ、樹脂成形品１が活性化される。この活性化された状態で、樹脂成形品１をメッキ液４に適用する。メッキ液４としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として銅、ニッケル、金、銀、パラジウムが混合されているものが好ましく、銅がより好ましい。
樹脂成形品１をメッキ液４に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品は、レーザー照射した部分のみ、メッキ層５が形成される。
本発明の方法では、１ｍｍ以下、さらには、１５０μｍ以下の幅の回線間隔（下限値は特に定めるものではないが、例えば、３０μｍ以上）を形成することができる。かかる回路は携帯電子機器部品のアンテナとして好ましく用いられる。すなわち、本発明の樹脂成形品の好ましい実施形態の一例として、携帯電子機器部品の表面に設けられたメッキ層が、アンテナとしての性能を保有する樹脂成形品が挙げられる。
【実施例】
【００９１】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。【００９２】
＜樹脂成分＞
Ｓ−３０００Ｆ：三菱エンジニアリングプラスチックス製、芳香族ポリカーボネート樹脂
ＡＴ−０８：日本Ａ＆Ｌ社製、塊状重合させたＡＢＳ樹脂【００９３】
＜ガラス繊維＞
Ｔ−１８７：日本電気硝子社製、直径が１３μｍ、カット長３ｍｍの円形断面を有するガラス繊維（扁平率１）
３ＰＡ８２０：日東紡績社製、直径２８μｍ、短径７μｍの扁平断面を有するガラス繊維（扁平率４）【００９４】
＜エラストマー＞
Ｓ−２０３０：三菱レイヨン社製、メタクリル酸メチル／アクリル酸メチル／ジメチルシロキサンの共重合体
Ｍ７１１：カネカ社製、ブタジエン系のコアと、アクリル系のシェルとからなるコア／シェル型エラストマー。【００９５】
＜ＬＤＳ添加剤＞
Ｂｌａｃｋ１Ｇ：シェパードジャパン社製、スピネル構造の銅クロム酸化物、銅クロム酸化物以外の成分、１質量％以下
２４−３５８８ＰＫ：Ｆｅｒｒｏ社製、スピネル構造の銅クロム酸化物、銅クロム酸化物以外の成分、１質量％以下
２４−３０９７ＰＫ：Ｆｅｒｒｏ社製、スピネル構造の銅クロム酸化物、酸化マンガンを５〜７質量％含有【００９６】
＜リン系難燃剤＞
＜＜縮合リン酸エステル＞＞
ＰＸ−２００：大八化学工業社製、レゾルシノールビスー２，６−キシレニルホスフェート
ＦＰ−７００：旭電化工業（株）製、アデカスタブＦＰ−７００、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパン・トリクロロホスフィンオキシド重縮合物（重合度１〜３）のフェノール縮合物【００９７】
＜＜ホスファゼン化合物＞＞
ＦＰ−１００：伏見製薬社製、フェノキシホスファゼン化合物【００９８】
＜ＰＴＦＥ＞
６−Ｊ：三井デュポンフロロケミカル社製、フィブリル形成能を有するフルオロポリマー
＜リン系安定剤＞
ＡＸ−７１：モノ−およびジ−ステアリルアシッドホスフェートのほぼ等モル 混合物（ＡＤＥＫＡ製）
＜酸化防止剤＞
Ｉｒｇ１０７６：ＢＡＳＦ社製、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４-ヒドロキシフェニル）プロピオネート
＜離型剤＞
ＶＰＧ８６１：コグニスオレオケミカルズジャパン社製、ペンタエリスリトールテトラステアレート【００９９】
＜コンパウンド＞
後述する表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、タンブラーにて２０分混合した後、１ベントを備えた日本製鋼所社製（ＴＥＸ３０ＨＳＳＴ）に供給し、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／時間、バレル温度３００℃の条件で混練し、ストランド状に押出された溶融樹脂を水槽にて急冷し、ペレタイザーを用いてペレット化し、樹脂組成物のペレットを得た。【０１００】
＜難燃性（ＵＬ９４）＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日本製鋼所製のＪ５０−ＥＰ型射出成形機を用いて、シリンダー温度２９０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形し、長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのＵＬ試験用試験片を成形した。【０１０１】
各樹脂組成物の難燃性の評価は、上述の方法で得られたＵＬ試験用試験片を温度２３℃、湿度５０％の恒温室の中で４８時間調湿し、米国アンダーライターズ・ラボラトリーズ（ＵＬ）が定めているＵＬ９４試験（機器の部品用プラスチック材料の燃焼試験）に準拠して行なった。ＵＬ９４Ｖとは、鉛直に保持した所定の大きさの試験片にバーナーの炎を１０秒間接炎した後の残炎時間やドリップ性から難燃性を評価する方法であり、Ｖ−０、Ｖ−１及びＶ−２の難燃性を有するためには、以下の表に示す基準を満たすことが必要となる。【０１０２】
【表１】
0005615992.tif 000006
【０１０３】
ここで残炎時間とは、着火源を遠ざけた後の、試験片の有炎燃焼を続ける時間の長さである。また、ドリップによる綿着火とは、試験片の下端から約３００ｍｍ下にある標識用の綿が、試験片からの滴下（ドリップ）物によって着火されるかどうかによって決定される。さらに、５試料のうち、１つでも上記基準を満たさないものがある場合、Ｖ−２を満足しないとしてＮＲ（ｎｏｔ  ｒａｔｅｄ）と評価した。【０１０４】
＜曲げ弾性率および曲げ強度＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、ＳＧ７５−ＭＩＩを用いて、シリンダー温度３００℃、金型温度１００℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、４ｍｍ厚さのＩＳＯ引張り試験片を成形した。
ＩＳＯ１７８に準拠して、上記ＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を用いて、２３℃の温度で曲げ弾性率（単位：ＭＰａ）および曲げ強度（単位：ＭＰａ）を測定した。【０１０５】
＜シャルピー衝撃強度＞
上記で得られたＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を用い、ＩＳＯ１７９に準拠し、２３℃の条件で、ノッチ有シャルピー衝撃強度を測定した。【０１０６】
＜荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）＞
上記で得られたＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を用い、ＩＳＯ７５−１及びＩＳＯ７５−２に準拠して荷重１．８０ＭＰａの条件で荷重たわみ温度を測定した。【０１０７】
＜メッキ性（ＬＤＳ活性）−Ｐｌａｔｉｎｇ  Ｉｎｄｅｘ＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、ＳＧ７５−ＭＩＩを用いて、シリンダー温度３００℃、金型温度１００℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、３ｍｍ厚さのプレートを成形した。
上記で得られた３ｍｍ厚のプレートに１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力２．６〜１３Ｗの範囲のいずれか、速度１〜２ｍ／ｓのいずれか、周波数１０〜５０μｓの範囲のいずれかの条件から組み合わされた各種条件でレーザー照射により印字し、続いて、試験片を硫酸にて脱脂後、キザイ社製ＴＨＰアルカリアクチ及びＴＨＰアルカリアクセで処理後、キザイ社製ＳＥＬカッパ―にてメッキ処理を行った。メッキ処理後の試験片を目視にて判定し、下記５段階に分類した。
５：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が７５〜１００％
４：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が５０〜７４％
３：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が３０〜４９％
２：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が１０〜２９％
１：各種レーザー条件中、明瞭にメッキが載った条件が１０に満たない【０１０８】
結果を下記表に示す。【０１０９】
【表２】
0005615992.tif 000007
【表３】
0005615992.tif 000008
【０１１０】
上記表から明らかなとおり、本発明の組成物を用いた場合は、メッキ性を維持しつつ、曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強さや荷重たわみ温度などの各種機械的特性および難燃性に優れた試験片が得られており、比較例の組成物を用いた場合は、これらのいずれかが劣っていた。
【要約】
メッキ性を維持しつつ、曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強さや荷重たわみ温度などの各種機械的特性および難燃性に優れた樹脂組成物の提供。ポリカーボネート樹脂４０〜９５質量％およびガラス繊維５〜６０質量％を含む成分１００質量部に対し、エラストマー０．５〜１０質量部、銅およびクロムを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５〜２０質量部、リン系難燃剤５〜３０質量部、ならびに、ポリテトラフルオロエチレン０．１〜１質量部を含み、前記エラストマーは、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の含有量が全体の１０質量％未満であり、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の含有量は、ポリカーボネート樹脂とアクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の合計量の１０質量％未満である、レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。【図１】
0005615992.tif 000009