(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに離間された２つの配線と、
前記配線間を電気的に接続する接続部材と、
前記配線と前記接続部材とを被覆保護するモールド部材と、を有する電子装置であって、
前記接続部材は、一方の前記配線と機械的及び電気的に接続される第１接続部と、他方の前記配線と機械的及び電気的に接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを連結する連結部と、から構成されており、
前記連結部の断面積が、前記第１接続部及び前記第２接続部それぞれの断面積よりも小さく、
前記連結部の少なくとも一部が、前記モールド部材から露出され、
前記連結部における、前記モールド部材から露出された部位に絶縁部材が配置され、
前記絶縁部材が、バネ部材の付勢力によって、前記連結部における、前記モールド部材から露出された部位に押し付けられて、前記連結部における、前記モールド部材から露出された部位が、前記絶縁部材によって被覆されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記配線と、前記接続部材と、前記モールド部材と、前記絶縁部材と、前記バネ部材とを収容するケースを有し、
前記バネ部材が、前記ケースと、前記連結部及び前記モールド部材とによって挟持されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記バネ部材は、樹脂材料から成ることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記バネ部材は、金属材料からなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記バネ部材の表面が、前記絶縁部材によって被覆されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記絶縁部材は、シート状であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
互いに離間された２つの配線と、
前記配線間を電気的に接続する接続部材と、
前記配線と前記接続部材とを被覆保護するモールド部材と、を有する電子装置であって、
前記接続部材は、一方の前記配線と機械的及び電気的に接続される第１接続部と、他方の前記配線と機械的及び電気的に接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを連結する連結部と、から構成されており、
前記連結部の断面積が、前記第１接続部及び前記第２接続部それぞれの断面積よりも小さく、
前記連結部の少なくとも一部が、前記モールド部材から露出され、
前記連結部における、前記モールド部材から露出された部位に絶縁材料からなるバネ部材が配置され、
前記バネ部材が、自身の付勢力によって、前記連結部における、前記モールド部材から露出された部位に押し付けられて、前記連結部における、前記モールド部材から露出された部位が、前記バネ部材によって被覆されていることを特徴とする電子装置。
【請求項８】
互いに離間された２つの配線と、
前記配線間を電気的に接続する接続部材と、
前記配線と前記接続部材とを被覆保護するモールド部材と、を有する電子装置であって、
前記接続部材は、一方の前記配線と機械的及び電気的に接続される第１接続部と、他方の前記配線と機械的及び電気的に接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを連結する連結部と、から構成されており、
前記連結部の断面積が、前記第１接続部及び前記第２接続部それぞれの断面積よりも小さく、
前記連結部の少なくとも一部が、前記モールド部材から露出され、
前記モールド部材における、前記連結部側の部位に凹部が形成され、
その凹部の底面の一部が、前記連結部における、前記モールド部材から露出された部位によって構成され、
前記凹部の開口部を覆うように、バネ部材が設けられ、
前記連結部における、前記モールド部材から露出された部位が、前記凹部と前記バネ部材とによって構成される空間内に設けられ、その空間が、前記バネ部材の付勢力によって密閉されていることを特徴とする電子装置。
【請求項９】
前記配線と、前記接続部材と、前記モールド部材と、前記バネ部材とを収容するケースを有し、
前記バネ部材が、前記ケースと、前記連結部及び前記モールド部材とによって挟持されていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記バネ部材はＵ字状であることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記バネ部材は、Ｌ字状であることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記接続部材は、１つの導電材料から形成されていることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記導電材料は、平板状であることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記接続部材は、前記導電材料をプレス加工することで形成されることを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記連結部をエッチングすることで、前記連結部の断面積が、前記第１接続部及び前記第２接続部それぞれの断面積よりも小さくされたことを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。
【請求項１６】
モータ駆動制御装置であることを特徴とする請求項１〜１５いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに離間された２つの配線と、配線間を電気的に接続する接続部材と、配線と接続部材とを被覆保護するモールド部材と、を有する電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、金属片を絶縁封止樹脂で覆い、該金属片の両端部を所定回路の実装面に接するように形成した表面実装型ジャンパ部品が提案されている。特許文献１に示される表面実装型ジャンパ部品では、金属片の一部分にハンダ部材が介在されており、金属片とハンダ部材とに所定の電流値を超えた電流（過電流）が流れると、ハンダ部材がジュール熱によって溶融し、金属片が電気的に分離される。このように、ハンダ部材は、過電流が所定回路に流れることを抑制するヒューズ機能を奏する。
【０００３】
また、特許文献２には、一対の電極片間に導体ワイヤが接続され、導体ワイヤの周囲が樹脂によって封止された過電流遮断構造が提案されている。特許文献２に示される過電流遮断構造では、上記した導体ワイヤとして、径が一定の細い導体ワイヤを採用しており、導体ワイヤに過電流が流れると、導体ワイヤがジュール熱によって溶断し、一対の電極片間が電気的に分離される。このように、導体ワイヤは、過電流が電極片に流れることを抑制するヒューズ機能を奏する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平６−５０３７７号公報
【特許文献２】特開２００１−２９７６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１及び特許文献２いずれの構成においても、ヒューズ機能を奏する部材（ハンダ部材若しくは導体ワイヤであり、以下、これらをヒューズ部材と示す）が、樹脂（以下、モールド部材と示す）によって封止されている。そのため、発熱し易いヒューズ部材の熱が、ヒューズ部材の周囲に位置するモールド部材に印加され易く、ヒューズ部材の周囲に位置するモールド部材が気化し易くなる。ヒューズ部材からモールド部材への熱の印加が高まると、気化するモールド部材の量が増大し、その気化成分によって、モールド部材の一部が破裂する虞がある。モールド部材が破裂すると、溶融したヒューズ部材の構成材料が飛散し、その飛散したヒューズ部材の構成材料によって、意図しない配線間が接続され、電気的な接続不良が生じる虞がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、モールド部材の破裂による電気的な接続不良が生じることが抑制された電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、互いに離間された２つの配線と、配線間を電気的に接続する接続部材と、配線と接続部材とを被覆保護するモールド部材と、を有する電子装置であって、接続部材は、一方の配線と機械的及び電気的に接続される第１接続部と、他方の配線と機械的及び電気的に接続される第２接続部と、第１接続部と第２接続部とを連結する連結部と、から構成されており、連結部の断面積が、第１接続部及び第２接続部それぞれの断面積よりも小さく、連結部の少なくとも一部が、モールド部材から露出され、連結部における、モールド部材から露出された部位に絶縁部材が配置され、絶縁部材が、バネ部材の付勢力によって、連結部における、モールド部材から露出された部位に押し付けられて、連結部における、モールド部材から露出された部位が、絶縁部材によって被覆されていることを特徴とする。
【０００８】
このように本発明によれば、接続部材が配線間を電気的に接続するジャンパ部品としての機能を奏する。また、連結部の断面積が、配線と機械的及び電気的に接続される第１接続部及び第２接続部それぞれの断面積よりも小さくなっており、連結部の抵抗が接続部の抵抗よりも高められている。このように、連結部がジュール熱によって発熱して溶断し易くなっており、連結部が配線間に過電流が流れることを抑制するヒューズ機能を奏する。
【０００９】
そして、本発明では、ヒューズ機能を奏する連結部の少なくとも一部が、モールド部材から露出されている。これによれば、連結部からモールド部材へ伝達される熱の量も少なく、連結部の熱によって気化したモールド部材の気化成分によって、モールド部材の一部が破裂することが抑制される。すなわち、モールド部材の破裂によって溶融した連結部の構成材料が飛散し、その飛散した連結部の構成材料によって、意図しない配線間が電気的に接続される、という電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００１０】
また、連結部の少なくとも一部が外部に露出されているので、ヒューズ機能を奏する連結部を目視することができる。これにより、第１接続部と第２接続部との電気的な接続が切れたか否かを目視で確認することができる。すなわち、接続部材に過電流が流れたか否かを目視で確認することができる。
【００１１】
また、接続部材の少なくとも一部が外部に露出されているので、配線に接続された電子素子などで発生した熱を、配線と、接続部材とを介して、外部に放出することができる。これによれば、放熱性が向上される。
【００１２】
更に言えば、連結部が発熱し易くなっているので、接続部と配線との接続部位などの、接触抵抗のために抵抗が高まり易い部位が過剰に発熱することが抑制される。これにより、接続部と配線との接続部位の周囲に位置するモールド部材に過剰な熱が印加され、そのモールド部材が炭化して、接続部の周囲に位置する配線間が、炭化したモールド部材を介して電気的に接続される、という電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００１３】
また、連結部がヒューズ機能を奏するので、第１接続部及び第２接続部それぞれの断面積（抵抗）を、配線に流れる電流量に応じて設定変更することで、接続部材のジュール熱に対する耐久度を向上（調整）することができる。これにより、接続部材に過電流が流れていないにも関わらず、接続部材が溶断する、という電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００１５】
また、接続部材に過電流が流れると、連結部がジュール熱によって発熱して溶融する。連結部が被覆されていない場合、その溶融した連結部の構成材料の一部が飛散し、その飛散した連結部の構成材料によって、意図しない配線間が電気的に接続される虞がある。これに対して、本発明では、バネ部材の付勢力によって、モールド部材から露出された連結部の部位に絶縁部材が押し付けられて、その露出した部位が、絶縁部材によって被覆されている。これにより、溶融した連結部の構成材料が飛散することが抑制され、飛散した連結部の構成材料によって、意図しない配線間が電気的に接続される、という電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００１６】
また、接続部材は、絶縁部材とモールド部材とによって構成される空間内に配置されており、その空間はバネ部材の付勢力によって閉塞されている。したがって、連結部の熱によってモールド部材の一部が気化し、その気化成分によって空間の内圧がバネ部材の付勢力よりも強まると、上記した空間が開放され、気化成分が外部に放出される。このように、空間の内圧がバネ部材の付勢力よりも高まることが抑制されるので、上記した気化成分によってモールド部材の一部が破裂する、という不具合が生じことが抑制される。すなわち、モールド部材の破裂によって溶融した連結部の構成材料が飛散し、その飛散した連結部の構成材料によって、意図しない配線間が電気的に接続される、という電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００１７】
更に言えば、連結部と絶縁部材とが接触され、絶縁部材とバネ部材とが接触されている。そして、その接触状態がバネ部材の付勢力によって保持されるので、配線に接続された電子素子などで発生した熱を、配線と、接続部材と、絶縁部材及びバネ部材とを介して、外部に放出することができる。絶縁部材とバネ部材とは外部に設けられているので、連結部の一部が外部に露出された構成と比べて、外部に露出された面積が増大される。これにより、放熱性が向上される。
【００１８】
請求項２に記載のように、配線と、接続部材と、モールド部材と、絶縁部材と、バネ部材とを収容するケースを有し、バネ部材が、ケースと、連結部及びモールド部材とによって挟持された構成を採用することができる。このように、バネ部材をケースと連結部及びモールド部材とで挟持することで、絶縁部材を連結部に押し付ける付勢力が、バネ部材から生じる。
【００１９】
上記したバネ部材は、請求項３に記載のように、樹脂材料から構成しても良い。しかしながら、一般的に、金属材料のほうが絶縁材料よりもクリープ耐性に優れているので、バネ部材の付勢力を確保するためには、請求項４に記載のように、バネ部材を金属材料から構成するのが良い。または、請求項５に記載のように、バネ部材の表面が、絶縁部材によって被覆された構成を採用することもできる。なお、請求項５に記載の構成とは異なり、バネ部材と絶縁部材とが別個に形成されている場合、絶縁部材としては、請求項６に記載のように、シート状のものを採用することができる。
【００２０】
請求項７及び請求項８に記載の作用効果は、請求項１に記載の作用効果と同様なので、その記載を省略する。同じく、請求項９に記載の作用効果は、請求項２に記載の作用効果と同様なので、その記載を省略する。
【００２１】
バネ部材の形状としては、請求項１０及び請求項１１に記載のように、Ｕ字状若しくはＬ字状を採用することができる。
【００２２】
請求項１２に記載のように、接続部材は、１つの導電材料から形成された構成が良い。これによれば、例えば、特許文献１に示されるように、金属片とハンダ部材とによって、ジャンパ部品としての機能と、ヒューズとしての機能とを奏する部材が形成された構成と比べて、部品点数が低減される。
【００２３】
導電材料としては、請求項１３に記載のように、平板状のものを採用することができる。そして、接続部材を、請求項１４に記載のように、導電材料をプレス加工することで、形成しても良い。また、連結部の断面積を、請求項１５に記載のように、連結部をエッチングすることで、第１接続部及び第２接続部それぞれの断面積よりも小さく形成しても良い。なお、本発明に係る電子装置を、請求項１６に記載のように、例えば、モータ駆動制御装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】モータ駆動制御装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１の接続部材と、連結部の露出部位を説明するための斜視図である。
【図３】絶縁バネを説明するための斜視図である。
【図４】連結部の露出部位を説明するための斜視図である。
【図５】金属バネと絶縁シートとを説明するための斜視図である。
【図６】絶縁バネと連結部及び絶縁バネとモールド部材との接触状態を示す斜視図であり、
【図７】図６に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】連結部の露出状態を示す斜視図である。
【図９】連結部の変形例を説明するための斜視図である。
【図１０】連結部の変形例を説明するための斜視図である。
【図１１】バネの変形例を説明するための斜視図である。
【図１２】モールド部材の変形例を示す斜視図である。
【図１３】図１２に示す凹部が絶縁バネによって閉塞された状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係る電子装置を、リードフレームにパワーＭＯＳＦＥＴが搭載され、パワーＭＯＳＦＥＴがモールド部材によって被覆されたモータ駆動制御装置に適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、モータ駆動制御装置の概略構成を示す斜視図である。図２は、図１の接続部材と、連結部の露出部位を説明するための斜視図である。図３は、絶縁バネを説明するための斜視図である。なお、図１及び図２では、便宜上、絶縁バネ５０を省略している。
【００２６】
図１に示すように、モータ駆動制御装置１００は、要部として、リードフレーム１０と、パワーＭＯＳＦＥＴ２０と、接続部材３０，３１と、モールド部材４０と、パワーＭＯＳＦＥＴ２０と接続部材３０，３１とが搭載され、モールド部材４０によってその一部が被覆されたリードフレーム１０を収容するケース（図示略）と、を有する。このリードフレーム１０は、上記したケースに収容され、後述する絶縁バネ５０の付勢力によって、ケース内での配置位置が保持される。図１に示す接続部材３０が、特許請求の範囲に記載の接続部材に相当し、図１に示す接続部材３１が、従来の接続部材に相当する。接続部材３０は、その断面積の一部が他の部位と比べて小さくなっていることを特徴とする。以下、接続部材３０を第１接続部材３０と示し、接続部材３１を第２接続部材３１と示す。
【００２７】
図１に示すように、リードフレーム１０は、パワーＭＯＳＦＥＴ２０を搭載するための搭載面１１と、該搭載面１１と電気的に接続され、モールド部材４０から端部が露出され、外部装置と電気的に接続される外部端子１２と、を有する。パワーＭＯＳＦＥＴ２０は、基板の厚さ方向に電流が流れるＤＭＯＳＦＥＴであり、リードフレーム１０に搭載される面にドレイン電極（図示略）が形成され、ドレイン電極が形成された面の裏面に、ゲート電極２１と、ソース電極２２とが形成されている。
【００２８】
接続部材３０，３１それぞれは、互いに離間された配線間を電気的に接続するものである。接続部材３０，３１それぞれは、一方の配線と機械的及び電気的に接続される第１接続部３２と、他方の配線と機械的及び電気的に接続される第２接続部３３と、第１接続部３２と第２接続部３３とを連結する連結部３４と、を有する。そして、図２に示すように、第１接続部材３０の連結部３４の上面３４ａが、モールド部材４０から露出されている。なお、本実施形態では、第２接続部材３１の全てがモールド部材４０によって被覆されている。
【００２９】
本実施形態では、第１接続部材３０の第１接続部３２が、一方のパワーＭＯＳＦＥＴ２０のソース電極２２と機械的及び電気的に接続され、第１接続部材３０の第２接続部３３が、他方のパワーＭＯＳＦＥＴ２０が搭載された搭載面１１に接続されている。これにより、第１接続部材３０を介して、一方のパワーＭＯＳＦＥＴ２０のソース電極２２と、他方のパワーＭＯＳＦＥＴ２０のドレイン電極とが電気的に接続される。また、第２接続部材３１の第１接続部３２が、他方のパワーＭＯＳＦＥＴ２０のソース電極２２と機械的及び電気的に接続され、第２接続部材３１の第２接続部３３が、リードフレーム１０における一方のパワーＭＯＳＦＥＴ２０が搭載された搭載面１１とは電気的に独立した部位と電気的に接続されている。これにより、第２接続部材３１を介して、他方のパワーＭＯＳＦＥＴ２０のソース電極２２と、リードフレーム１０における一方のパワーＭＯＳＦＥＴ２０が搭載された搭載面１１とは電気的に独立した部位とが電気的に接続される。
【００３０】
第１接続部３２及び第２接続部３３は、それぞれ同一形状を成し、断面がくの字状に形成されている。そして、そのくの字を成す一方の平板部の一面がパワーＭＯＳＦＥＴ２０やリードフレーム１０との接続面としての機能を果たし、その一方の平板部の一端と、くの字を成す他方の平板部の一端とが連結されている。そして、その他方の平板部の他端と平板状の連結部３４の端部とが連結されて、第１接続部３２と第２接続部３３とが、連結部３４を介して連結されている。なお、第２接続部材３１の連結部３４の平面形状は、矩形状であるのに対して、第１接続部材３０の連結部３４の平面形状は、図２に示すように、一部がくびれた形状となっている。このくびれた部位が、後述する切り欠き部３５に相当する。
【００３１】
接続部材３０，３１それぞれは、１枚の導電材料をプレス加工することで形成される。本実施形態では、上記した導電材料として、平板状のものを採用している。図１及び図２に示すように、従来の接続部材である第２接続部材３１は、その断面積が一定であるのに対して、本実施形態の特徴点である第１接続部材３０は、断面積が一定とはなっていない。図２に示すように、連結部３４に切り欠き部３５が形成されて、連結部３４の一部の断面積が、第１接続部３２及び第２接続部３３の断面積よりも小さくなっている。これにより、第１接続部材３０に過電流が流れた際に、第１接続部材３０の連結部３４がジュール熱によって発熱し易くなっている。すなわち、第１接続部材３０に過電流が流れた際に、連結部３４がジュール熱によって溶融し、第１接続部３２と第２接続部３３とが電気的に分離され易くなっている。なお、上記した切り欠き部３５は、連結部３４をエッチングすることで形成される。
【００３２】
図３に示すように、第１接続部材３０の連結部３４の上面３４ａには、絶縁バネ５０が設けられる。この絶縁バネ５０は、全体形状としてＵ字状を成し、絶縁部材によって形成される。絶縁バネ５０は、第１平板部５１と、第２平板部５２と、第１平板部５１と第２平板部５２とを連結する屈曲部５３と、を有する。この屈曲部５３における凸状の部位が連結部３４の上面３４ａに接触している。この絶縁バネ５０は、上記した、パワーＭＯＳＦＥＴ２０と接続部材３０，３１とが搭載され、モールド部材４０によってその一部が被覆されたリードフレーム１０を収容するケースの内壁面と、連結部３４及びモールド部材４０との間に配置され、これらによって挟持される。このように、絶縁バネ５０が挟持されることで、絶縁バネ５０が弾性変形し、その絶縁バネ５０の付勢力によってリードフレーム１０のケース内の配置位置が保持される。そして、弾性変形した絶縁バネ５０によって、連結部３４の上面３４ａが被覆される。
【００３３】
モールド部材４０は、接続部材３０，３１と、リードフレーム１０及びパワーＭＯＳＦＥＴ２０とを一体化し、その電気的な接続部位の一部を被覆保護するものである。図１及び図２に示すように、第１接続部材３０の一部と、第２接続部材３１の全てと、リードフレーム１０の一部と、パワーＭＯＳＦＥＴ２０の全てとが、モールド部材４０によって被覆されている。これにより、接続部材３０，３１とパワーＭＯＳＦＥＴ２０、及び、接続部材３０，３１とリードフレーム１０それぞれの電気的な接続部位が被覆保護されている。なお、本実施形態では、図２に示すように、第１接続部材３０の連結部３４の上面３４ａが、モールド部材４０から露出され、その露出された上面３４ａが、図３に示すように、絶縁バネ５０によって被覆保護される。
【００３４】
次に、本実施形態に係るモータ駆動制御装置１００の製造方法を説明する。先ず、リードフレーム１０を用意する。そして、リードフレーム１０の搭載面１１に、パワーＭＯＳＦＥＴ２０を搭載する。その次に、パワーＭＯＳＦＥＴ２０とリードフレーム１０とを、接続部材３０，３１によって、機械的及び電気的に接続する。以上が、接続工程である。
【００３５】
該接続工程終了後、パワーＭＯＳＦＥＴ２０及び接続部材３０，３１が搭載されたリードフレーム１０を、上型と下型とによって形成されるキャビティ内に配置する。その際、外部端子１２の端部が上型と下型とによって挟持され、且つ、連結部３４の上面３４ａが上型の内壁面に接触するように、リードフレーム１０をキャビティ内に配置する。こうすることで、後述するモールド部材形成工程において、外部端子１２の端部及び連結部３４の上面３４ａが、モールド樹脂によって被覆されることが抑制される。以上が、配置工程である。
【００３６】
配置工程終了後、キャビティ内に、タブレットから溶融したモールド樹脂を注入して、モールド樹脂を熱硬化反応して、固化する。これにより、モールド部材４０を形成する。以上が、モールド部材形成工程である。
【００３７】
モールド部材形成工程終了後、キャビティ内からリードフレーム１０を取り出して、リードフレーム１０における、搭載面１１や、外部端子１２を連結していた連結部位を除去する。これにより、電気的に分離することが必要な、搭載面１１や外部端子１２を電気的に分離する。以上が、分離工程である。
【００３８】
分離工程終了後、パワーＭＯＳＦＥＴ２０と接続部材３０，３１とが搭載され、モールド部材４０によってその一部が被覆されたリードフレーム１０を、図示しないケースに収容する。その際、連結部３４の上面３４ａに絶縁バネ５０の屈曲部５３における凸状の部位が接触され、第１平板部５１及び第２平板部５２それぞれの端部がケースの内壁面と接触されるように、リードフレーム１０と絶縁バネ５０とをケース内に収納する。リードフレーム１０と絶縁バネ５０とのケースへの収納に伴って、絶縁バネ５０が、ケースと、連結部３４及びモールド部材４０とによって挟持されて、絶縁バネ５０が弾性変形する。これにより、絶縁バネ５０と、モールド部材４０とによって構成される空間内に第１接続部材３０が配置され、その空間が、絶縁バネ５０の付勢力によって閉塞される。すなわち、上面３４ａが絶縁バネ５０によって被覆される。以上が、収容工程である。以上に示した工程を経ることで、本実施形態に係るモータ駆動制御装置１００が形成される。
【００３９】
次に、本実施形態に係るモータ駆動制御装置１００の作用効果を説明する。なお、以下においては、特に断らない限り、第１接続部３２、第２接続部３３、及び連結部３４は、第１接続部材３０の構成材料を示す。
【００４０】
上記したように、第１接続部材３０は、パワーＭＯＳＦＥＴ２０とリードフレーム１０とを電気的に接続するジャンパ部品としての機能を奏する。そして、第１接続部材３０の連結部３４の断面積が、第１接続部３２及び第２接続部３３それぞれの断面積よりも小さくなっている。このように、連結部３４の抵抗が高められ、連結部３４がジュール熱によって発熱して溶断し易くなっており、第１接続部材３０の連結部３４がパワーＭＯＳＦＥＴ２０とリードフレーム１０との間に過電流が流れることを抑制するヒューズ機能を奏する構成となっている。
【００４１】
そして、絶縁バネ５０が、自身の付勢力によって、モールド部材４０から露出された連結部３４の上面３４ａに押し付けられて、上面３４ａが、絶縁バネ５０によって被覆されている。これにより、第１接続部材３０に過電流が流れた際に、溶融した連結部３４の構成材料が飛散することが抑制され、飛散した連結部３４の構成材料によって、意図しない配線間が電気的に接続されることが抑制される。
【００４２】
また、第１接続部材３０は、絶縁バネ５０とモールド部材４０とによって構成される空間内に配置され、その空間が、絶縁バネ５０の付勢力によって閉塞されている。したがって、連結部３４の熱によってモールド部材４０の一部が気化し、その気化成分によって空間の内圧が絶縁バネ５０の付勢力よりも強まると、上記した空間が開放され、気化成分が外部に放出される。このように、空間の内圧が絶縁バネ５０の付勢力よりも高まることが抑制されるので、第１接続部材３０の全てがモールド部材４０によって被覆された構成とは異なり、上記した気化成分によってモールド部材４０の一部が破裂する、という不具合が生じことが抑制される。すなわち、モールド部材４０の破裂によって溶融した連結部３４の構成材料が飛散し、その飛散した連結部３４の構成材料によって、意図しない配線間が電気的に接続される、という電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００４３】
更に言えば、連結部３４と絶縁バネ５０とが接触され、その接触状態が絶縁バネ５０の付勢力によって保持されている。これにより、パワーＭＯＳＦＥＴ２０などで発生した熱を、第１接続部材３０と絶縁バネ５０とを介して、外部に放出することができる。絶縁バネ５０は外部に設けられているので、連結部３４の一部が外部に露出された構成と比べて、外部に露出された面積が増大される。これにより、放熱性が向上される。
【００４４】
また、連結部３４が発熱し易くなっているので、第１接続部３２とパワーＭＯＳＦＥＴ２０との接続部位や、第２接続部３３と搭載面１１との接続部位などの、接触抵抗のために抵抗が高まり易い部位が過剰に発熱することが抑制される。これにより、上記した各接続部位の周囲に位置するモールド部材４０に過剰な熱が印加され、そのモールド部材４０が炭化して、接続部３２，３３の周囲に位置するパワーＭＯＳＦＥＴ２０の電極間が、炭化したモールド部材４０を介して電気的に接続される、という電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００４５】
また、上記したジャンパ部品としての機能と、ヒューズ機能とを奏する第１接続部材３０が、１つの導電材料によって形成されているので、金属片とハンダ部材とが、上記した２つの機能を奏する構成と比べて、部品点数が低減され、コストが低減される。
【００４６】
また、連結部３４の断面積が、第１接続部３２及び第２接続部３３それぞれの断面積よりも小さくなっている。これによれば、第１接続部３２及び第２接続部３３それぞれの断面積（抵抗）を、パワーＭＯＳＦＥＴ２０間に流れる電流量に応じて設定変更することで、第１接続部材３０のジュール熱に対する耐久度を向上（調整）することができる。すなわち、第１接続部材３０に過電流が流れていないにも関わらず、第１接続部材３０が溶断する、という不具合が生じることが抑制される。
【００４７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００４８】
本実施形態では、本発明に係る電子装置を、モータ駆動制御装置に適用した場合を例示した。しかしながら、本発明に係る電子装置は、上記例に限定されず、民生の電気部品に適用することができる。
【００４９】
本実施形態では、モールド部材４０から、連結部３４の上面３４ａが露出され、その露出した上面３４ａが、絶縁バネ５０によって被覆された例を示した。しかしながら、モールド部材４０から連結部３４の少なくとも一部が露出された構成を採用することもできる。これによれば、ヒューズ機能を奏する連結部３４を目視することができる。これにより、第１接続部３２と第２接続部３３との電気的な接続が切れたか否かを目視で確認することができる。すなわち、第１接続部材３０に過電流が流れたか否かを目視で確認することができる。
【００５０】
また、連結部３４の少なくとも一部が外部に露出されるので、パワーＭＯＳＦＥＴ２０で発生した熱を、連結部３４（第１接続部材３０）を介して、外部に放出することができる。このように、導電材料よりなる第１接続部材３０を介して、パワーＭＯＳＦＥＴ２０で発生した熱が外部に放出されるので、第１接続部材３０の全てがモールド部材４０によって被覆された構成と比べて、放熱性が向上される。
【００５１】
なお、上記変形例とは異なり、モールド部材４０によって連結部３４の全てが被覆された構成の場合、発熱し易い連結部３４の熱が、連結部３４の周囲のモールド部材に印加され易く、連結部３４の周囲に位置するモールド部材４０が気化し易くなる。連結部３４からモールド部材４０への熱の印加が高まると、気化するモールド部材４０の量が増大し、その気化成分によって、モールド部材４０の一部が破裂する虞がある。モールド部材４０が破裂すると、溶融した連結部３４の構成材料が飛散し、その飛散した連結部３４の構成材料によって、意図しない配線間が接続され、電気的な接続不良が生じる虞がある。これに対して、上記変形例では、連結部３４の少なくとも一部がモールド部材４０から露出されているので、連結部３４からモールド部材４０へ伝達される熱の量も少なく、気化成分によって、モールド部材４０の一部が破裂することが抑制される。すなわち、モールド部材４０の破裂によって溶融した連結部３４の構成材料が飛散し、その飛散した連結部３４の構成材料によって、意図しない配線間が電気的に接続される、という電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００５２】
本実施形態では、連結部３４の上面３４ａがモールド部材４０から露出された例を示した。しかしながら、図４に示すように、連結部３４の上面３４ａと、側面３４ｂとが露出された構成を採用することもできる。図４は、連結部の露出部位を説明するための斜視図である。
【００５３】
なお、上記したように、連結部３４の上面３４ａだけではなく、側面３４ｂもモールド部材４０から露出するためには、モールド樹脂が注入されるキャビティを構成する上型の内壁面に、連結部３４の形状に応じた凹部を形成し、配置工程において、連結部３４の上面３４ａと凹部の底面とが接触し、連結部３４の側面３４ｂと凹部の側面とが接触するように、リードフレーム１０をキャビティ内に配置する。この状態で、上記したモールド部材形成工程を経ることで、連結部３４の上面３４ａと側面３４ｂとがモールド部材４０から露出される。これによれば、本実施形態に示したように、上面３４ａのみが露出された構成と比べて、モールド部材４０から露出される連結部３４の表面積が増えるので、樹脂バリなどによって、モールド部材４０から本来ならば露出される連結部３４の表面が被覆されたとしても、モールド部材４０から露出される連結部３４の表面積を確保することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、連結部３４の上面３４ａを被覆しつつ、第１接続部材３０が配置される空間を閉塞する付勢力を印加する部材として、絶縁バネ５０を採用した例を示した。しかしながら、上記した機能を奏する部材としては、上記例に限定されず、例えば、金属材料からなり、バネ性を有する物と、このバネ性を有する物の表面を被覆する絶縁性の物とから構成された部材を採用することもできる。一般的に、金属材料のほうが樹脂などの絶縁材料よりもクリープ耐性に優れているので、付勢力を確保するためには、本実施形態で示した絶縁バネ５０よりも、上記した部材のほうが良い。
【００５５】
なお、図４に示したように、連結部３４の上面３４ａだけではなく、側面３４ｂも露出した構成の場合、上記した絶縁バネ５０の代わりに、連結部３４のモールド部材４０から露出された部位を被覆しつつ、第１接続部材３０が配置される空間を閉塞する付勢力を印加する部材としては、図５に示すシート状の絶縁シート５４と、Ｕ字状のバネ部材５５とが採用される。絶縁シート５４は、応力の印加によって形状が容易に変化する材料によって形成され、連結部３４のモールド部材４０から露出された部位を被覆する機能を奏する。バネ部材５５は、絶縁シート５４に付勢力を印加する機能を奏する。上記したバネ部材５５としては、樹脂材料、金属材料どちらも採用することができる。しかしながら、上記したように、金属材料のほうが絶縁材料よりもクリープ耐性に優れているので、付勢力を確保するためには、バネ部材５５を金属材料で形成するのが良い。図５は、金属バネと絶縁シートとを説明するための斜視図である。
【００５６】
また、図４に示す構成の場合、図６及び図７に示すように、連結部３４の形状に応じた凹部が形成された絶縁バネ５０と、モールド部材４０の上面４０ａとによって、モールド部材４０から露出された連結部３４の上面３４ａ及び側面３４ｂを被覆する空間を形成しても良い。この場合、絶縁バネ５０は、連結部３４だけではなく、モールド部材４０とも接触されるので、絶縁バネ５０の付勢力は、モールド部材４０にも印加される。上記した空間は、絶縁バネ５０の付勢力によって密閉される。図６は、絶縁バネと連結部及び絶縁バネとモールド部材との接触状態を示す斜視図であり、図７は、図６に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【００５７】
本実施形態では、図１及び図２に示すように、モールド部材４０の上面４０ａから連結部３４が露出される例を示した。しかしながら、図８に示すように、連結部３４が、モールド部材４０の側面４０ｂから露出された構成を採用することもできる。図８は、連結部の露出状態を示す斜視図である。
【００５８】
本実施形態では、第１接続部材３０の連結部３４の平面形状が、図２に示すように、一部がくびれた形状となることで、連結部３４の一部の断面積が、第１接続部３２及び第２接続部３３の断面積よりも小さくなっている例を示した。しかしながら、連結部３４の一部の断面積が、第１接続部３２及び第２接続部３３の断面積よりも小さい構成としては上記例に限定されず、例えば、図９及び図１０に示す構成を採用することもできる。図９では、連結部３４に、エッチングによって孔を穿つことで、連結部３３の一部の断面積を、第１接続部３２及び第２接続部３３の断面積よりも小さくしている。図１０では、連結部３４におけるモールド部材４０から露出された部位の厚さが薄くなるようにエッチングすることで、連結部３３の断面積を、第１接続部３２及び第２接続部３３の断面積よりも小さくしている。図９及び図１０は、連結部の変形例を説明するための斜視図である。
【００５９】
本実施形態では、絶縁バネ５０及びバネ５５の全体形状がＵ字状である例を示した。しかしながら、バネ５５の形状としては、上記例に限定されず、例えば図１１に示すように、Ｌ字状を採用することもできる。図１１は、バネの変形例を説明するための斜視図である。図１１では、Ｌ字状を成すバネ５５が、絶縁シート５４を介して連結部３４に付勢力を印加する構成となっている。なお、図示しないが、絶縁バネ５０の形状としても、Ｌ字状を採用することができることは、言うまでもない。
【００６０】
本実施形態では、図２に示すように、連結部３４の上面３４ａと、モールド部材４０の上面４０ａとが面一である例を示した。しかしながら、図１２に示すように、連結部３４の上面３４ａと、モールド部材４０の上面４０ａとが面一でなくとも良い。図１２では、上面３４ａと、モールド部材４０における、連結部３４の周囲に設けられた側壁とによって、凹部が形成されている。このような構成の場合、図１３に示すように、上記した凹部の開口部が閉塞されるように、絶縁バネ５０をモールド部材４０の上面４０ａに設けても良い。この場合、絶縁バネ５０と連結部３４とは接触せず、絶縁バネ５０とモールド部材４０とが接触する。そして、上記した凹部と絶縁バネ５０とによって構成される空間は、絶縁バネ５０の付勢力によって密閉される。図１２は、モールド部材の変形例を示す斜視図である。図１３は、図１２に示す凹部が絶縁バネによって閉塞された状態を示す斜視図である。
【００６１】
本実施形態では、第２接続部材３１の全てがモールド部材４０によって被覆された例を示した。しかしながら、第２接続部材３１も、第１接続部材３０と同様に、その一部がモールド部材４０から露出された構成を採用することもできる。この場合、第２接続部材３１のモールド部材４０から露出された部位も、絶縁バネ５０若しくは絶縁シート５４によって被覆される。
【００６２】
本実施形態では、導電材料が平板状である例を示した。しかしながら、導電材料の形状は上記例に限定されず、例えば、棒状を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６３】
１０・・・リードフレーム
２０・・・パワーＭＯＳＦＥＴ
３０・・・接続部材
４０・・・モールド部材
５０・・・絶縁バネ
１００・・・モータ駆動制御装置
【図１】
0005402658.tif 000002
【図２】
0005402658.tif 000003
【図３】
0005402658.tif 000004
【図４】
0005402658.tif 000005
【図５】
0005402658.tif 000006
【図６】
0005402658.tif 000007
【図７】
0005402658.tif 000008
【図８】
0005402658.tif 000009
【図９】
0005402658.tif 000010
【図１０】
0005402658.tif 000011
【図１１】
0005402658.tif 000012
【図１２】
0005402658.tif 000013
【図１３】
0005402658.tif 000014