(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷法により高精細パターンを形成するための凸版であって、樹脂層により形成される凸部と凸部を支持する基材との間に、少なくとも４００ｎｍから８００ｎｍの波長領域の光を乱反射する光乱反射層と、該光乱反射層に積層されて前記光乱反射層の端面が前記凸版の端面から外方に露出しないように覆う光透過層とを有することを特徴とする高精細パターン形成用凸版。
【請求項２】
前記光乱反射層に粒径が０．２μｍ〜０．８μｍの酸化チタンが含まれていることを特徴とする請求項１に記載の高精細パターン形成用凸版。
【請求項３】
前記光乱反射層と前記基材との接着力が１０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１または２記載の高精細パターン形成用凸版。
【請求項４】
前記光透過層と前記基材との接着力が１５Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１、２または３に記載の高精細パターン形成用凸版。
【請求項５】
前記基材が金属により形成されていることを特徴とする請求項１から４いずれか１項に記載の高精細パターン形成用凸版。
【請求項６】
前記樹脂層が少なくとも感光性樹脂を含むことを特徴とする請求項１から５いずれか１項に記載の高精細パターン形成用凸版。
【請求項７】
請求項１から６いずれか１項に記載の高精細パターン形成用凸版を形成するための板状感光性樹脂積層体であって、少なくとも基材層、光乱反射層、光透過層、感光性樹脂層が順次積層されていることを特徴とする板状感光性樹脂積層体。
【請求項８】
請求項１から６いずれか１項に記載の高精細パターン形成用凸版を用いた印刷により電子回路パターンを作製することを特徴とする電子回路パターンの製造装置。
【請求項９】
請求項１から６いずれか１項に記載の高精細パターン形成用凸版を用いた印刷により有機ＥＬ素子を作製することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
印刷法により高精細パターンを形成するための凸版、およびそのための板状感光性樹脂積層体、ならびにそれを用いた電子回路パターンや有機ＥＬ素子の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高精細加工技術を用いた電子デバイス開発が急速な進化を遂げている。このような電子デバイスは次世代のエレクトロニクス分野、バイオテクノロジー分野、オプトロニクス分野などの発展へ貢献することが期待される。
【０００３】
上述した電子デバイスの１つとして、有機ＥＬ素子がある。有機ＥＬ素子は、二つの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層を形成し、有機発光層に電流を流すことで発光させるものであるが、効率良く発光させるには発光層の膜厚が重要であり、１００ｎｍ程度の薄膜にする必要がある。さらに、これをディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。
【０００４】
有機発光材料には、低分子材料と高分子材料があり、一般に低分子材料は抵抗加熱蒸着法等により薄膜形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングするが、この方法では基板が大型化すればするほどパターニング精度が出にくいという問題がある。そのため、基板が大型となるディスプレイに用いる有機ＥＬ素子の有機発光層を形成するには不向きである。
【０００５】
そこで、最近では有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶剤に溶かして塗工液にし、これをウェットコーティング法で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。薄膜形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、高精細にパターニングしたりＲＧＢ３色に塗り分けしたりするためには、これらのウェットコーティング法では難しく、塗り分けパターニングを得意とする印刷法による薄膜形成が最も有効であると考えられる。
【０００６】
さらに各種印刷法の中でも、有機ＥＬ素子やディスプレイでは、基板としてガラス基板を用いることが多いため、グラビア印刷法等のように金属製の印刷版等の硬い版を用いる方法は不向きであり、弾性を有するゴム版を用いたオフセット印刷法や、ゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法が適正である。実際にこれらの印刷法の試みとして、オフセット印刷による方法（特許文献１）、凸版印刷による方法（特許文献２）などが提唱されている。
【０００７】
ところで、一般的に電子デバイスの回路パターンは、大きいものは数ｍｍ、小さなものになると数ナノメートルの高精細さに至る。
【０００８】
例えば、有機ＥＬディスプレイの場合、近年、携帯電話のメインディスプレイ用途として主流となりつつある対角２インチ、３２０画素×２４０画素（ＱＶＧＡ）では、一つの画素サイズは１２０μｍ、一色あたりの表示部幅は２０〜４０μｍ程度の高精細なパターン形成が要求される。
【０００９】
透明電極を有する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いた電子回路を有する基板（ＴＦＴ基板）上に、有機ＥＬディスプレイを構成する正孔輸送層、発光層、電子輸送層、陰極層などの各層形成した場合、アクティブマトリックス型と呼ばれる高画質な有機ＥＬディスプレイとなる。なお、ここで用いられるＴＦＴ回路も数μｍ程度の高精細な回路パターンから形成される。
【００１０】
このような、例えば有機ＥＬディスプレイといった高精細パターンを形成しようとする場合、回路パターン上の薄膜形成に要求されるトータルピッチ精度やライン幅精度といったパターン精度は±５％以内程度を目標とするのが一般的であり、絶対値としては０．１μｍから２μｍ程度の精度が要求される。
【００１１】
通常の電子回路パターンといった高精細パターンを管理する場合、一般的にエッジ検出法と呼ばれる手法により測長を行う。この方法は、反射、落射、透過といった様々な光源を用い、対象物をＣＣＤカメラ等の画像入力機器によりデジタル画像へ変換し、画像のコントラストによりパターンの端部（エッジ）を認識することにより、精度が高く、また測定者による個人差の生じにくい管理を行うことが可能にするものである。
【００１２】
一方、広告や雑誌などの印刷物を印刷する場合、版のパターン精度は、形成するパターンにより大きく異なるが、±１０％以上であり、絶対値としては１０μｍから１００μｍ程度であることが多い。
【００１３】
これらの印刷物に使用される版のパターン精度の確認は、肉眼によるものや顕微鏡を通し目視にて実施される場合が多いが、このような方法の場合、測定者による個人差が生じることが多い。しかしながら、目的とする印刷物の精度からは、この方法での刷版管理で充分であった。
【００１４】
一方、有機ＥＬディスプレイなどの高精細パターンの形成が要求される場合の印刷用刷版では、要求される精度は前述の通り０．１μｍから２μｍ程度であるため、顕微鏡を用いて目視にて観察、測長するだけでは充分な測定精度を得ることができない。
【００１５】
しかしながら、前述のエッジ検出法を用いようとした場合、特に寸法安定性を目的として版の基材として金属板を用いた場合、版の金属層で生じる測長光の乱反射の影響により、版の凸部の正確なエッジを検出することができず、正確なライン幅の評価や安定的な版の管理が不可能だった。
【００１６】
そこで、金属層による測長光の乱反射を抑えるために、基材と凸部との間に光反射抑制層を設けるということも検討されている（特許文献４）。ところが、特許文献４の方式の場合、エッジ検出は容易となるものの、欠陥検査機を利用した版検査が困難で、黒色染料を添加する事により基材との接着性が低下し、連続印刷に対し不利に働くという問題や、黒色染料が印刷中に基板に欠落し、電子回路や素子、ディスプレイに欠陥を引き起こすという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２００１−９３６６８号公報
【特許文献２】特開２００１−１５５８５８号公報
【特許文献３】特開２００４−７０２３１号公報
【特許文献４】特開２００８−２２９９４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、金属基材のような反射率の高い基材を用いた凸版であっても、良好なエッジ検出ができる版材が得られ、さらには欠陥検査機も併用できることで、安定的かつ高精度の印刷用刷版の管理を行うことを可能とし、印刷中に版からの添加物の欠落を防ぐ事によって、欠陥のない電子回路や有機ＥＬ素子を得ることができるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の請求項１の発明は、印刷法により高精細パターンを形成するための凸版であって、樹脂層により形成される凸部と凸部を支持する基材との間に、少なくとも４００ｎｍから８００ｎｍの波長領域の光を乱反射する光乱反射層と、該光乱反射層に積層されて前記光乱反射層の端面が前記凸版の端面から外方に露出しないように覆う光透過層とを有することを特徴とする高精細パターン形成用凸版とした。
【００２０】
本発明の請求項２の発明は光乱反射層に粒径が０．２μｍ〜０．８μｍの酸化チタンが含まれていることを特徴とする請求項１に記載の高精細パターン形成用凸版とした。
【００２１】
本発明の請求項３の発明は、光乱反射層と基材との接着力が１０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１または２記載の高精細パターン形成用凸版とした。
【００２２】
本発明の請求項４の発明は、光透過層と基材との接着力が１５Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１、２または３に記載の高精細パターン形成用凸版とした。
【００２３】
本発明の請求項５の発明は、基材が金属により形成されていることを特徴とする請求項１から４いずれか１項に記載の高精細パターン形成用凸版とした。
【００２４】
本発明の請求項６の発明は、樹脂層が少なくとも感光性樹脂を含むことを特徴とする請求項１から５いずれか１項に記載の高精細パターン形成用凸版としたものであるとした。
【００２５】
本発明の請求項７の発明は、請求項１から６いずれか１項に記載の高精細パターン形成用凸版を形成するための板状感光性樹脂積層体であって、少なくとも基材層、光乱反射層、光透過層、感光性樹脂層が順次積層されていることを特徴とする板状感光性樹脂積層体とした。
【００２６】
本発明の請求項８の発明は、請求項１から６いずれか１項に記載の高精細パターン形成用凸版を用いた印刷により電子回路パターンを作製することを特徴とする電子回路パターンの製造装置とした。
【００２７】
本発明の請求項９の発明は、請求項１から６いずれか１項に記載の高精細パターン形成用凸版を用いた印刷により有機ＥＬ素子を作製することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造装置とした。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によって、金属基材のような反射率の高い基材を用いた凸版であっても、良好なエッジ検出ができる版材が得られ、安定的かつ高精度の印刷用刷版の管理を行うことを可能となり、さらには印刷中に版からの添加物の欠落を防ぐ事によって欠陥のない電子回路や有機ＥＬ素子を得ることができるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態における印刷用凸版の例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態における凸部パターンを成型する板状感光性樹脂積層体の成形方法を示す概略図である。
【図３】本発明の実施の形態における感光性樹脂版の製版工程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態におけるフレキソ印刷機の例を示す概略図である。
【図５】本発明の実施の形態における有機ＥＬ素子の例を示す概略図である。
【図６】本発明の実施の形態における有機ＥＬ素子のアクティブマトリックス方式の基板例を示す概略図である。
【図７】本発明の実施例に係る光乱反射層を塗工した版を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。
【００３１】
図１に本発明の実施形態に係る印刷用凸版の一例の断面図を示した。図１に示すように、本実施形態の印刷用凸版１００（請求項中の高精細パターン形成用凸版に相当）は、凸部パターン１０１、耐油、耐水、あるいは耐溶剤性を持つ層１０２、光透過層１０３、光乱反射層１０４、および、基材１０５を積層して構成されている。詳しくは、基材１０５上には光乱反射層１０４が形成され、さらに、光乱反射層１０４の端面が印刷用凸版１００の端面から外部に露出しないように、光乱反射層１０４が光透過層１０３によって覆われている。光透過層１０３上には層１０２が積層され、この層１０２上に、樹脂層により形成される凸部パターン１０１が複数形成されている。なお、本実施形態では、各凸部パターン１０１は隣り合う凸部パターン１０１と間隔をおいて配置され、各凸部パターン１０１が他の凸部パターン１０１から独立している。しかし、凸部パターン１０１は隣接する凸部パターン１０１と連続してつながるように形成されていてもよい。
【００３２】
上述したように、本実施形態では光乱反射層１０４の端面は、印刷用凸版１００の外側に露出しないように、印刷用凸版１００の端面よりも内側に配置される。光乱反射層１０４の端面が印刷用凸版１００の端面においてその外側に露出すると、印刷用凸版１００の使用時にその端面から露出する光乱反射層１０４の端面部分から光乱反射層１０４の一部が欠落し、被印刷物に付着し欠陥を引きこすので好ましくない。原則的には、光乱反射層１０４は印刷用凸版１００の端面よりも内側に位置していれば問題はないが、念のため、光乱反射層１０４が印刷用凸版１００の外部に露出しないように、光乱反射層１０４を覆う光透過層１０３を設ける。なお、光透過層１０３は耐油、耐水、耐溶剤性を持つ層１０２をかねてもよい。
【００３３】
本実施形態の印刷用凸版１００に用いられる版材において、層１０２、光透過層１０３、および、光乱反射層１０４を介して凸部パターン１０１が形成される基材１０５としては、印刷に対する機械的強度を有する材料であれば良く、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの公知の合成樹脂、鉄や銅、アルミニウムといった公知の金属、またはそれらの積層体を用いることができる。
【００３４】
なお、本実施形態の印刷用凸版１００を構成する基材１０５としては、高い寸法安定性を保持するものが望ましい。従って、基材１０５として用いられる材料としては金属が好適である。基材１０５として用いられる金属としては鉄、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、クロム、金、銀やそれらの合金、積層体などが挙げられるが、特に、加工性、経済性から鉄を主成分とするスチール基材やアルミ基材を好適に用いることができる。
【００３５】
印刷用凸版１００の凸部パターン１０１の材料に用いる樹脂の一成分となるポリマーは、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子などから一種類以上を選択することができるが、有機発光材料などといった塗工液を塗布する場合、有機溶剤に対する耐溶剤性の観点から、ポリアミドやフッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といった樹脂が好ましい。
【００３６】
また、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、三級窒素含有ポリアミド、アンモニウム塩型三級窒素原子含有ポリアミド、アミド結合を１つ以上有するアミド化合物と有機ジイソシアネート化合物の付加重合体、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミドやこれらの誘導体といった水溶性溶剤に可溶なものを少なくとも一種類以上含有することによっても耐溶剤性を付与することができ、さらにはアルコールや水を用いた現像が可能となるため、これらの内から一つ以上を選択し、凸部パターン１０１の材料に用いる樹脂の一成分となるポリマーとして用いることも望ましい。そのなかでも三級窒素原子含有ポリアミドおよびアンモニウム塩型三級窒素原子含有ポリアミドが好ましい。
【００３７】
本実施形態の凸部パターン１０１に用いられる感光性樹脂層は、上記樹脂の他に架橋剤（エチレン性不飽和化合物ともいう）、光開始剤組成物、重合禁止剤を含んでいる。さらに他の添加剤、例えば熱重合防止剤、染料、顔料、香料又は酸化防止剤を含んでも良い。
【００３８】
好適に用いられる架橋剤（エチレン性不飽和化合物）としては、ジペンタエリスリトール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、グリセリン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、フタル酸、のエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡやビスフェノールＦのジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートのような多価グリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸の付加反応物、アジピン酸のような多価カルボン酸とグリシジル（メタ）アクリレートとの反応付加物、プロピレンジアミンのような多価アミンとグリシジル（メタ）アクリレートの付加反応物など、多価不飽和化合物などが挙げられるが、これらに限定されるものでなく、また、これらの化合物を２種類以上混合して使用することも出来る。
【００３９】
本実施形態の凸部パターン１０１の感光性樹脂層で用いられる光開始剤組成物の例としては、ベンゾフェノン類、ベンゾイン類、アセトフェノン類、ベンジル類、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンジルアルキルケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類などが挙げられる。具体的には、ベンゾフェノン、クロロベンゾフェノン、ベンゾイン、アセトフェノン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、ベンジルジイソプロピルケタール、アントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−アリルアントラキノン、２−クロロアントラキノン、チオキサントン、２−クロロチオキサントンなどが挙げられる。
【００４０】
本実施形態の凸部パターン１０１の感光性樹脂層において、重合禁止剤は、凸部パターン１０１のエッジを鋭角にするために用いる。この重合禁止剤としては、市販されているもの用いることができる。例えば、ベンゾフェノン類、ベンゾトリアゾール類、シアノアクリレート類が挙げられる。具体的には、ｐ−ベンゾキノン、オキシベンゾン、４−tert−ブチル−４−メトキシ−ベンゾイルメタン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、４−ドデシロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンジロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ベンゾフェノンジメトキシ、１，４−ビス（４−ベンゾイル−３−ヒドロキシフェノキシ）−ブタンなどが挙げられるが、その中でもベンゾフェノン類が好ましい。
【００４１】
光乱反射層１０４としては、測定装置の一般的な観察光である波長領域が４００ｎｍから８００ｎｍ付近の光に対して光拡散させるものであればよい。乱反射後の光は吸収スペクトルにより深青色、深緑色、深赤色、深橙色などの様々な色を呈することが考えられるが、白色である事が望ましい。光乱反射層１０４の材料としては酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウムなどが用いられる。中でも、酸化チタンは隠蔽性と白色度に優れている為より好ましい。主に白色顔料の場合、隠蔽力は光の散乱と同じと考えられ、最適な酸化チタンの粒径は下記の式より算出される。
Ｄ＝２λ／π（ｎ１  −ｎ２  ）
但し、Ｄ：粒子径  λ：光の波長  ｎ１  ：顔料の屈折率、ｎ２  ：樹脂の屈折率。
ここで、酸化チタンの屈折率をｎ１  ＝２．５〜２．７、樹脂の屈折率ｎ２  を＝１．５〜１．６、光の波長λを４００〜８００ｎｍとすると、酸化チタンの最適な粒径は０．２〜０．８μｍとなる。したがって、酸化チタン及び樹脂の屈折率ｎ１  ，ｎ２  や光の波長λが上述したような範囲である場合には、０．２〜０．８μｍの範囲の粒径の酸化チタンを使用する事がより望ましい。
【００４２】
さらに、光乱反射層１０４、光透過層１０３は耐油・耐水・耐溶剤性を持つ層１０２や感光性樹脂層（凸部パターン１０１を構成する層）と基材１０５を強固に接着させる必要があるため、これらの層１０３，１０４には、可溶なポリエステルを多価イソシアネートで硬化させたポリエステルウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤などを用いるのがよい。その中でもポリエステルウレタン系接着剤は双方の接着に優れるために好ましく、ポリエステルウレタン系接着剤の中でも特にポリエステルとイソシアヌレート型多価イソシアネートからなる接着剤が望ましい。
本実施形態ではポリエステルウレタン系接着剤に酸化チタンを添加したものを光乱反射層１０４、酸化チタンを添加していないものを光透過層１０３として用いているが、特に限定はされず、光乱反射層１０４と基材１０５との接着力が１０Ｎ／ｃｍ以上、光透過層１０３と基材１０５との接着力が１５Ｎ／ｃｍ以上あればよい。この値以下であると、印刷中やハンドリング中に基材１０５と層１０３，１０４が剥離ないしは欠落し、異物となるため好ましくない。また接着力が１０Ｎ／ｃｍ以下となるほど酸化チタンを添加すると、酸化チタンの凝集により全体的に白色の強弱が発生しムラとなるため、版検査時に好ましくない。
【００４３】
本実施形態における層１０２として用いる耐溶剤層は、耐溶剤性を持たせつつ、感光性樹脂層（凸部パターン１０１を構成する層）と光透過層１０３とを接着する必要がある。そのため、公知の接着剤に感光性樹脂層および光透過層１０３で用いている樹脂を添加するのが好ましい。あるいは前記樹脂に重合開始剤や重合性モノマー用いて、光重合又は熱重合により重合性モノマーを架橋させ接着性を持たせることもできる。この重合性モノマーとしては、ジペンタエリスリトール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、グリセリン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ビスフェノールＡやビスフェノールＦのジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートのような多価グリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸の付加反応物、アジピン酸のような多価カルボン酸とグリシジル（メタ）アクリレートとの反応付加物、プロピレンジアミンのような多価アミンとグリシジル（メタ）アクリレートの付加反応物など、多価不飽和化合物などが挙げられるがこれらに限定されるものでなはない。
また、層１０２として用いる耐溶剤層はできるだけ平坦であることが望ましい。凹凸、気泡等が存在すると欠陥検査時に樹脂凸部の欠陥以外に凹凸、気泡等も検出してしまい好ましくない為である。
これらを改善するために、層１０２として用いる耐溶剤層に公知の界面活性剤を添加すること事もできる。種類としてシリコン系、フッ素系、アクリル系があげられるがどれを用いてもかまわない。
【００４４】
本実施形態における感光性樹脂層による凸部パターン１０１は、ポジ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、ネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、射出成型、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、孔版印刷法、レーザーアブレーション法等の種々のパターン成型法を用いることができるが、パターンの高精細さの観点から、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が望ましく、また、要求精度の凸版を形成可能なネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が最も望ましい。
【００４５】
感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法を凸部パターン１０１の形成法として適用する場合、基材１０５、光乱反射層１０４、光透過層１０３、層１０２として用いる耐溶剤層、凸部パターン１０１を構成する感光性樹脂層が順次積層されている板状感光性樹脂積層体から、印刷用凸版１００の凸部パターン１０１を形成することが最も望ましい。感光性樹脂層の成型方法は、射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法を用いることができる。
【００４６】
図２に本実施形態における凸部パターン１０１を構成する板状感光性樹脂積層体の成型方法を示した。まず、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、基材１０５にバーコート法、スリットコート法、スプレーコート法、フレキソ印刷、グラビア印刷などのウェットコーティング法により光乱反射層１０４、光透過層１０３、耐溶剤層による層１０２を順次形成し、積層体１０６とする。次に、図２（ｄ）に示すように、積層体１０６に感光性樹脂層１０７を射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法で成膜し、板状感光性樹脂積層体１０８を得る。
次に、板状感光性樹脂積層体１０８に対し、フォトリソグラフィー法により凸部パターン１０１を形成する場合において、本実施形態の印刷用凸版１００の一例として水現像タイプのネガ型の感光性樹脂を板状感光性樹脂積層体１０８の材料に用いた場合を説明する。図３に印刷用凸版１００における凸部パターン１０１の製版工程の断面図を示した。まず、図３（ａ）に示すように、板状感光性樹脂積層体１０８を用意する。
次に、図３（ｂ）に示すように、フォトマスク３０３を感光性樹脂上に配置する。フォトマスク３０３は、透光性を有するガラス３０４上に例えばクロム薄膜からなるパターンを形成して構成されており、クロム薄膜が形成された遮光部３０１とクロム薄膜が形成されずガラス３０４が露出した透光部３０２とを有している。このフォトマスク３０３では、遮光部３０１において光が遮られ、透光部３０２において光が透過する。
次に、図３（ｃ）に示すように、フォトマスク３０３を介して、紫外光に代表される活性光線３０５を板状感光性樹脂積層体１０８に照射し、感光性樹脂層１０７をフォトマスク３０３のパターンに応じて露光する。このとき、フォトマスク３０３の透光部３０２を通過して活性光線が照射された感光性樹脂層１０７の部分が硬化されるが、照射量が多過ぎても少な過ぎても所望のパターニングが得られない。次に、フォトマスク３０３を板状感光性樹脂積層体１０８から外し、現像をおこなう。この現像により、先の露光によって光が照射されなかった未硬化部分を除去し、印刷用凸版１００とする。このとき、未硬化部分が水により溶解、除去可能な水現像タイプの感光性樹脂層１０７を用いた場合には、現像液として水が用いられる。
【００４７】
次に、本実施形態の製版工程により凸部パターン１０１が形成された印刷用凸版１００を用いた回路パターンの製造装置の一例として、有機ＥＬ素子の製造装置について説明する。なお、本発明による印刷用凸版を用いた製造装置で作製できる回路パターンは、有機ＥＬ素子に限るものではない。
【００４８】
図４に本発明の製造装置の一実施形態に係るフレキソ印刷機の一例の概略図を示した。ステージ４０７には被印刷基板４０６が固定されており、本実施形態の製版工程によって凸部パターン１０１が形成された印刷用凸版４０４は版胴４０５に固定され、印刷用凸版４０４はインキ供給体であるアニロックスロール４０８と接しており、アニロックスロール４０８はインキ補充装置４０１とインキチャンバー４０２とドクター４０３を備えている。
【００４９】
まず、インキ補充装置４０１からインキチャンバー４０２を介してアニロックスロール４０８へインキを補充し、アニロックスロール４０８に供給されたインキのうち余分なインキは、ドクター４０３により除去される。インキ補充装置４０１には、滴下型のインキ補充装置、ファウンテンロール、スリットコータ、ダイコータ、キャップコータなどのコータやそれらを組み合わせたものなどを用いることもできる。ドクター４０３にはドクターブレードの他にドクターロールといった公知の物を用いることもできる。また、アニロックスロール４０８は、クロム製やセラミックス製のものを用いることができる。また、印刷用凸版４０４へのインキ供給体としてシリンダー状のアニロックスロール４０８ではなく、平版のアニロックス版を用いることも可能である。平版のアニロックス版は、例えば、図４の被印刷基板４０６の位置に配置され、インキ補充装置によりアニロックス版全面にインキを補充した後、版胴４０５を回転させることにより被印刷基板へのインキの供給をおこなうことができる。
【００５０】
印刷用凸版４０４へのインキ供給体であるアニロックスロール４０８の表面にドクター４０３によって均一に保持されたインキは、版胴４０５に取り付けられた印刷用凸版４０４の凸部パターン１０１に転移、供給される。そして、版胴４０５の回転に合わせて印刷用凸版４０４の凸部パターン１０１と被印刷基板４０６は接しながら相対的に移動し、インキはステージ４０７上にある被印刷基板４０６の所定位置に転移し被印刷基板４０６にインキパターンを形成する。被印刷基板４０６にインキパターンが設けられた後は、必要に応じてオーブンなどによる乾燥工程を設けることができる。
【００５１】
なお、印刷用凸版４０４上にあるインキを被印刷基板４０６に印刷する方式は、被印刷基板４０６が固定されたステージ４０７を版胴４０５の回転にあわせて移動させる方式であってもよいし、被印刷基板４０５を静止させたまま、図４上部の版胴４０５、印刷用凸版４０４、アニロックスロール４０８、インキ補充装置４０１からなる印刷ユニットを版胴４０５の回転に合わせ移動させる方式であってもよい。また、本実施形態のフレキソ印刷機（凸版印刷装置）で用いる印刷用凸版４０４は、凸部パターン１０１の形成後に版胴４０５上に取り付けるものに限られない。例えば、版胴４０５上に直接樹脂層を形成してこの直接形成した樹脂層を直接製版することで、凸部パターン１０１を形成した印刷用凸版４０４であってもよい。
【００５２】
なお、図４は１枚毎に被印刷基板にインキパターンを形成する枚葉式の凸版印刷装置であるが、被印刷基板４０５がウェブ状で巻き取り可能である場合には、ロール・ツゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いることもできる。ロール・ツゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いた場合には連続してインキパターンを形成することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となる。
【００５３】
次に、図４の凸版印刷装置を用いて製造することができる印刷物の一例として、有機ＥＬ素子について説明する。なお、図４の凸版印刷装置を用いて製造することができる印刷物はこれに限るものではない。ＴＦＴ等の汎用的な電子回路パターンの製造にも図４の凸版印刷装置を用いることができる。図５に有機ＥＬ素子の断面図を示した。有機ＥＬ素子の駆動方法としては、パッシブマトリックス方式とアクティブマトリックス方式があるが、図４の凸版印刷装置はパッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子のどちらを製造する際にも適用可能である。
【００５４】
パッシブマトリックス方式とはストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるのに対し、アクティブマトリックス方式は画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。
【００５５】
図５に示すように、本実施形態の有機ＥＬ素子は、基板５０１の上に、陽極としてストライプ状に第一電極５０２を有している。隔壁５０５は第一電極５０２間に設けられ、第一電極５０２端部のバリ等よるショートを防ぐことを目的として第一電極５０２端部を覆うことがましい。
【００５６】
そして、本実施形態の有機ＥＬ素子は、第一電極５０２上であって隔壁５０５で区画された領域（発光領域、画素部）に、有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を有している。電極間に挟まれる有機ＥＬ層は、有機発光層単独から構成されたものであってもよいし、有機発光層と発光補助層との積層構造から構成されたものでもよい。発光補助層としては正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層が挙げられる。図５では発光補助層である正孔輸送層５０３と有機発光層（５０８、５０９、５１０）との積層構造からなる構成を示している。第一電極５０２上に正孔輸送層５０３が設けられ、正孔輸送層５０３上に赤色（Ｒ）有機発光層５０８、緑色（Ｇ）有機発光層５０９、青色（Ｂ）有機発光層５１０がそれぞれ設けられている。
【００５７】
次に、有機発光層（５０８、５０９、５１０）上に陽極である第一電極５０２と対向するように陰極として第二電極５０４が配置される。パッシブマトリックス方式の場合、ストライプ状を有する第一電極５０２と直交する形で第二電極５０４はストライプ状に設けられる。アクティブマトリックス方式の場合、第二電極５０４は、有機ＥＬ素子全面に形成される。更に、第一電極５０２、有機発光層（５０８、５０９、５１０）、発光補助層（正孔輸送層５０３）、第二電極５０４への環境中の水分、酸素の侵入を防ぐために、有効画素全面に対してガラスキャップ５０６等による封止体が設けられ、接着剤５０７を介して基板５０１と貼りあわされる。
【００５８】
本実施形態の有機ＥＬ素子は、少なくとも基板５０１と、当該基板５０１に支持されたパターン状の第一電極５０２と、有機発光層（５０８、５０９、５１０）と、第二電極５０４を具備する。本発明の有機ＥＬ素子は、図５とは逆に、第一電極５０２を陰極、第二電極５０４を陽極とする構造であっても良い。また、ガラスキャップ５０６等の封止体の代わりに、有機光媒体層や電極を外部の酸素や水分の浸入から保護するために、パッシベーション層や外部応力から保護する保護層、あるいはその両方の機能を備えた封止基材を備えてもよい。
【００５９】
次に、有機ＥＬ素子の製造方法を説明する。本発明にかかる基板としては、絶縁性を有する基板であればいかなる基板も使用することができる。この基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合には、基板として透明なものを使用する必要がある。
【００６０】
例えば、基板としてはガラス基板や石英基板が使用できる。また、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートであっても良い。これら、プラスチックフィルムやシートに、有機発光媒体層への水分の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。
【００６１】
また、これらの基板は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板内部や表面に吸着した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を施してから使用することが好ましい。
【００６２】
また、これらに薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子用の基板とすることが可能である。本発明のアクティブマトリックス方式の基板の一例の説明断面図を図６に示す。本発明の有機ＥＬ素子の基板６０１とする場合には、ＴＦＴ６１３上に、平坦化層６１０が形成してあるとともに、平坦化層６１０上に有機ＥＬ素子の下部電極（第一電極６０２）が設けられており、かつ、ＴＦＴ６１３と下部電極（第一電極６０２）とが平坦化層６１０に設けたコンタクトホール６１１を介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、ＴＦＴ６１３と、有機ＥＬ素子との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。
【００６３】
ＴＦＴ６１３や、その上方に構成される有機ＥＬ素子は支持体６０４で支持される。支持体６０４としては機械的強度や、寸法安定性に優れていることが好ましく、具体的には先に基板６０１として述べた材料を用いることができる。
【００６４】
支持体６０４上に設けるＴＦＴ６１３は、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層６０５、ゲート絶縁膜６０６及びゲート電極６０７から構成される薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６１３が挙げられる。薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６１３の構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。
【００６５】
活性層６０５は特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフェンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法、ＳｉＨ４  ガスを用いてＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、Ｓｉ２  Ｈ６  ガスを用いてＬＰＣＶＤ法により、また、ＳｉＨ４  ガスを用いてＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）、減圧ＣＶＤ法又はＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にｎ＋  ポリシリコンのゲート電極６０７を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等が挙げられる。
【００６６】
ゲート絶縁膜６０６としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ2、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ２  等を用いることができる。
【００６７】
ゲート電極６０７としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。
【００６８】
ＴＦＴ６１３は、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が３つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、１つの画素中に２つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
【００６９】
有機ＥＬ素子によるディスプレイは、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６１３が有機ＥＬ素子のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６１３のドレイン電極６０９と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極６０２）が電気的に接続されている。さらにトップエミッション構造をとるための画素電極（第一電極６０２）には、一般に光を反射する金属を用いる必要がある。
【００７０】
ＴＦＴ６１３とドレイン電極６０９と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極６０２）との接続は、平坦化膜６１０を貫通するコンタクトホール６１１内に形成された接続配線を介して行われる。
【００７１】
平坦化膜６１０の材料についてはＳｉＯ２  、スピンオンガラス、ＳｉＮ（Ｓｉ３  Ｎ４  ）、ＴａＯ（Ｔａ２  Ｏ５  ）等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせて、積層法はスピンコーティング、ＣＶＤ、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化層６１０として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層６１０を形成後、下層のＴＦＴ６１３に対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホール６１１を形成する。コンタクトホール６１１はその後導電性材料で埋めて平坦化層６１０上層に形成される画素電極（第一電極６０２）との導通を図る。平坦化層６１０の厚みは下層のＴＦＴ６１３、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μｍ、例えば３μｍ程度あればよい。
【００７２】
基板上には第一電極６０２が設けられる。第一電極６０２を陽極とした場合、その材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や金、白金、クロムなどの金属材料を単層または積層したものをいずれも使用できる。第一電極６０２の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。
【００７３】
なお、低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いことなどからＩＴＯが好ましく使用できる。ＩＴＯはスパッタ法によりガラス基板上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極６０２となる。
【００７４】
第一電極６０２を形成後、第一電極縁部を覆うようにして隔壁６０３が形成される。隔壁６０３は絶縁性を有する必要があり、感光性材料等を用いることができる。感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、およびシアノエチルプルラン等を用いることができる。また、隔壁６０３の形成材料として、ＳｉＯ２  、ＴｉＯ２  等を用いることもできる。
【００７５】
隔壁６０３の形成材料が感光性材料の場合、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によりパターニングがおこなわれる。スピンコート法の場合、隔壁６０３の高さは、スピンコートするときの回転数等の条件でコントロールできるが、１回のコーティングでは限界の高さがあり、それ以上高くするときは複数回スピンコートを繰り返す手法を用いる。
【００７６】
感光性材料を用いてフォトリソ法により隔壁６０３を形成する場合、その形状は露光条件や現像条件により制御可能である。例えば、ネガ型の感光性樹脂を塗布し、露光・現像した後、ポストベークして、隔壁６０３を得るときに、隔壁６０３の端部の形状を順テーパー形状としたい場合には、この現像条件である現像液の種類、濃度、温度、あるいは現像時間を制御すればよい。現像条件を穏やかなものとすれば、隔壁６０３の端部は順テーパー形状となり、現像条件を過酷にすれば、隔壁６０３の端部は逆テーパー形状となる。
【００７７】
また、隔壁６０３の形成材料がＳｉＯ２  、ＴｉＯ２  の場合、スパッタリング法、ＣＶＤ法といった乾式成膜法で形成可能である。この場合、隔壁６０３のパターニングはマスクやフォトリソ法により行うことができる。
【００７８】
次に、有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を形成する。電極間に挟まれる有機ＥＬ層としては、有機発光層単独から構成されたものでもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光を補助するための発光補助層との積層構造としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層は必要に応じて適宜選択される。
【００７９】
そして、本発明は有機発光層や正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光補助層からなる有機ＥＬ層のうち少なくとも１層を、有機ＥＬ層材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸部パターンを有する樹脂凸版を印刷版とした凸版印刷法により前記第一電極６０２の上方に印刷して形成する際に適用することができる。以降、有機発光材料を溶媒に溶解、または分散させた有機発光インキを用いた場合について示す。
【００８０】
有機発光層は電流を流すことにより発光する層である。有機発光層の形成する有機発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノー８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラ−トシル）アミノキノリン］亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレンなどの低分子系発光材料が使用できる。
【００８１】
また、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものが使用できる。高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等が使用できる。
【００８２】
また、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）やポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイドなどのＰＰＰ誘導体、ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）（ＰＤＡＦ）、ポリスピロフルオレンなどの高分子発光材料であってもよい。
さらに、ＰＰＶ前駆体、ＰＰＰ前駆体などの高分子前駆体が挙げられる。また、その他既存の発光材料を用いることもできる。
【００８３】
正孔輸送層を形成する正孔輸送材料としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、チオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００８４】
また、正孔輸送材料として無機材料を用いる場合、無機材料としてはクロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、スカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、ルテニウム（Ｒｕ）、オスミウム（Ｏｓ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、カドミウム（Ｃｄ）などの酸化物、窒化物、酸窒化物を真空蒸着法を用いて形成することができる。無機物からなる正孔輸送層を設けることで、熱安定性や耐性に優れたより安定した有機ＥＬ素子を得ることができる。
【００８５】
また、電子輸送層を形成する電子輸送材料としては、２−（４−ビフェニル）−５−（４−テトラブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。
【００８６】
有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メチル−（ｔ−ブチル）ベンゼン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、１，３，５−トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、１，３，５−トリ−イソプロピルベンゼン等を単独又は混合して用いることができる。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
【００８７】
正孔輸送材料、電子輸送材料を溶解または分散させる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独またはこれらの混合溶剤などが挙げられる。特に、正孔輸送材料をインキ化する場合には水またはアルコール類が好適である。
【００８８】
有機発光層や発光補助層は湿式成膜法により形成される。なお、これらの層が積層構造から構成される場合には、その各層の全てを湿式成膜法により形成する必要はない。湿式成膜法としては、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法と、凸版印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法が挙げられる。特に、ＲＧＢ三色の有機発光層をパターン形成する場合、印刷法によって画素部に選択的に形成することができ、カラー表示のできる有機ＥＬ素子を製造することが可能となる。有機発光媒体層の膜厚は、単層又は積層により形成する場合においても１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。
【００８９】
繰り返しになるが、本発明は有機発光インキを用い凸版印刷法により有機発光層形成する場合だけでなく、正孔輸送インキや電子輸送インキを用い凸版印刷法により正孔輸送層や電子輸送層といった発光補助層を形成する場合にも使用することができる。
【００９０】
次に、第二電極を形成する。第二電極を陰極とした場合その材料としては電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。または電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数なＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。また、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合は、陰極は透明性を有する必要があり、例えば、これら金属とＩＴＯ等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。
【００９１】
第二電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。また、第二電極をパターンとする必要がある場合には、マスク等によりパターニングすることができる。第二電極の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましい。なお、本発明では第一の電極を陰極、第二の電極を陽極とすることも可能である。
【００９２】
有機ＥＬ素子としては電極間に有機発光層を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料や発光補助層形成材料、電極形成材料の一部は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止体を設ける。
【００９３】
封止体は、例えば第一電極６０２、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板（支持体６０４）に対して、凹部を有するガラスキャップ、金属キャップを用いて、第一電極６０２、有機発光媒体層、第二電極上空に凹部があたるようにして、その周辺部についてキャップと基板（支持体６０４）を接着剤を介して接着させることにより封止がおこなわれる。
【００９４】
また、封止体は、例えば第一電極６０２、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板（支持体６０４）に対して、封止材上に樹脂層を設け、該樹脂層により封止材と基板を貼りあわせることによりおこなうことも可能である。
【００９５】
このとき封止材としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０−６ｇ／ｍ２  ／ｄａｙ以下であることが好ましい。
【００９６】
樹脂層としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。樹脂層を封止材の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機ＥＬ素子の大きさや形状により任意に決定されるが、５〜５００μｍ程度が望ましい。
【００９７】
第一電極６０２、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板（支持体６０４）と封止体の貼り合わせは封止室でおこなわれる。封止体を、封止材と樹脂層の２層構造とし、樹脂層に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好ましい。熱硬化型接着樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。なお、ここでは封止材上に樹脂層を形成したが、基板（支持体６０４）上に樹脂層を形成して封止材と貼りあわせることも可能である。
【００９８】
封止体を用いて封止を行う前やその代わりに、例えばパッシベーション膜として、ＣＶＤ法を用いて、窒化珪素膜を１５０ｎｍ成膜するなど、無機薄膜による封止体とすることも可能であり、また、これらを組み合わせることも可能である。
【実施例】
【００９９】
以下に、実施例について示す。
（被印刷基板の作製）
被印刷基板として、支持体上に設けられたスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、その上方に形成された平坦化層と、平坦化層上にコンタクトホールによって前記薄膜トランジスタと導通が図られている画素電極とを備えたアクティブマトリクス基板を用いた。
【０１００】
この基板上に設けられている画素電極の端部を被覆し画素を区画するような形状で隔壁を形成した。隔壁の形成は、日本ゼオン社製ポジレジストＺＷＤ６２１６−６をスピンコータにて基板全面に厚み２μｍで形成した後、フォトリソグラフィー法によって隔壁を形成した。
【０１０１】
画素電極上にスピンコート法により正孔輸送層としてポリ−（３，４）−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）１．５ｗｔ％水溶液を１００ｎｍ膜厚で成膜した。さらにこの成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜を減圧下１００℃で１時間乾燥することで、被印刷基板を作製した。
【０１０２】
（有機発光層形成用インキの調製）
赤色、緑色、青色（ＲＧＢ）の３色からなる以下の有機発光インキを調製した。赤色発光インク（Ｒ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製赤色発光材料）緑色発光インク（Ｇ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製緑色発光材料）青色発光インク（Ｂ）：ポリフルオレン系誘導体のトルエン１質量％溶液（住友化学社製青色発光材料）。
【０１０３】
（光乱反射層のある樹脂版の作製）
〔支持体の製造〕
厚さ２５０μｍ幅３３０ｍｍのクロムメッキ鋼板上に、ポリエステルウレタン系接着剤に０．３μｍの酸化チタンを添加混合し、バーコーターを用いて均一に２５０ｍｍ幅となるように塗布し、直ちに１３０℃の熱風乾燥機の中に入れ、３分間乾燥し、膜厚約１０μｍの光乱反射層を有する積層体を得た。蛍光ランプ下で観察した所、外観は白色を呈していた。この時、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−１に基づいて９０°引張強度を測定したところ、９０°引張強度は１５Ｎ／ｃｍであった。
【０１０４】
次に、ポリエステルウレタン系接着剤を光乱反射層が露出しないように３００ｍｍ幅となるように光透過層を塗工し同様の処理を行った。このとき基材と光透過層の９０°引張強度は３１Ｎ／ｃｍであった。続いてポリアミドを主成分とし、架橋性を有するモノマーとしてトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルアクリレート、重合開始剤としてベンジルジメチルケタールを用い、有機溶剤を用いて溶液化し、ロールコーターを用いて３０μｍとなるように塗布し８０℃熱風乾燥機にて３分間乾燥し、高圧水銀灯を用いて３０００ｍＪ／ｃｍ２  照射し、耐溶剤層とした。
【０１０５】
親水性のポリマーとしてポリアミド、架橋性を有するモノマーとしてトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルアクリレート、トリメチロールプロパン、重合開始剤としてベンジルジメチルケタールを用いた感光性樹脂を、４０μｍとなるように溶融塗工し、凸版のもととなる感光性樹脂材を形成した。
【０１０６】
この光性樹脂材に対し、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の画素領域に対応して上記被印刷基板の画素幅である２５μｍのストライプ状の開口と１２５μｍの遮光部が形成された合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて樹脂凸版を露光した。
プロキシミティギャップは１００μｍで、４０５ｎｍにおける露光量は４００ｍＪ／ｃｍ２  であった。露光の後、ライン搬送式スプレー現像機を用いて現像液である水を噴射し現像パターンを得た。現像後、熱風乾燥を行い、後露光後、樹脂凸版を得た。なお、有機ＥＬディスプレイの作製のために、赤、青、緑の各色用に別途製版を行った。
【０１０７】
（エッジ検出精度の確認）
作製した光乱反射層を有する樹脂凸版の凸部ライン幅を株式会社ソキア製ＡＭＩＣ  １４００ＫＹにより測定した。エッジ検出法を用いた測定の結果、平均ライン幅２４．８μｍ±０．１μｍとなり目標精度の±５％以下を充分下回る結果が得られた。なお、凸部ライン幅については、株式会社日立製作所製走査型電子顕微鏡Ｓ−４５００によりクロスチェックを行い、測定データの信頼性を確認した。
【０１０８】
（版欠陥の確認）
版に生じた欠陥および付着した異物をパターン欠陥装置にて評価を行った。光乱反射層が無い箇所は金属光沢により測定は不可能であったが（図７  ７０１）、本発明品では欠陥の確認が可能であった（図７  ７０２）。
【０１０９】
（有機ＥＬ素子の製造）
欠陥検査で欠陥が確認されなかった凸版を枚葉式の印刷機のシリンダーに固定した。これと上記の有機発光インキを用いて、被印刷基板に対し印刷を各色についておこなった。有機発光層は、赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層がストライプ状に並ぶように印刷した。各色について印刷をおこなった後、オーブン内にて１３０℃で１時間乾燥を行った。形成されたパターン各色の平均膜厚は１０２ｎｍだった。乾燥の後、印刷により形成した有機発光層上にカルシウムを１０ｎｍ成膜し、さらにその上に銀を３００ｎｍ真空蒸着し、最後にガラスキャップを用い封止をおこない本発明の有機ＥＬ素子を作製した。この有機ＥＬ素子の発光状態を確認したところ、発光ムラなどの特異な異常が無いことを確認した。
【０１１０】
＜比較例１＞
（光乱反射層が露出している版の製作）
厚さ２５０μｍ幅３３０ｍｍのクロムメッキ鋼板上に光乱反射層を３３０ｍｍ幅に塗工した以外は実施例１と同様の方法で凸版を作成し有機ＥＬ素子の製造まで行った。エッジ検出、版欠陥は問題なかったが、有機ＥＬ素子の発光状態を確認したところ、発光不良箇所などがみられ、その箇所のＥＤＸ分析を行った所、酸化チタンが検出された（表１）。
【０１１１】
【表１】
0005499836.tif 000002
【０１１２】
＜比較例２＞
（光乱反射層のない樹脂版の製作）
光乱反射層を形成しない以外は、実施例１と同様の方法で凸版を作成し、エッジ検出、版欠陥検査の実施が不可能であったが、有機ＥＬ素子の製造まで行った。有機ＥＬ素子の発光状態を確認したところ、発光ムラや不良箇所などがみられた。発光ムラにあたる箇所の版パターンを顕微鏡で確認した所、パターンに異物・ヨレがあった。
【０１１３】
＜比較例３＞
（光乱反射層と基材との接着力が１０Ｎ／ｃｍ以下の版の製作）
光乱反射層に含まれる酸化チタンを実施例１と比べ倍以上添加し、以下同様の方法で凸版を作成し有機ＥＬ素子の製造まで行った。このとき基材と光乱反射層の９０°引張強度は７．０Ｎ／ｃｍであった。有機ＥＬ素子の発光状態を確認したところ、発光不良箇所は特にみられなかったが、エッジ検出、版欠陥検査を行った際、酸化チタンが凝集している箇所があり、その箇所では検出・検査はできず、高精度の版管理はできなかった。
【符号の説明】
【０１１４】
１０１・・・・・凸部パターン
１０２・・・・・耐油、耐水、あるいは耐溶剤性を持つ層
１０３・・・・・光透過層
１０４・・・・光乱反射層
１０５・・・・基材
１０６・・・・積層体
１０７・・・・・感光性樹脂層
１０８・・・・・板状感光性樹脂積層体
３０１・・・・遮光部
３０２・・・・・透光部
３０３・・・フォトマスク
３０４・・・ガラス
３０５・・・活性光線
４０１・・・インキ補充装置
４０２・・・インキチャンバー
４０３・・・ドクター
４０４・・・印刷用凸版
４０５・・・版胴
４０６・・・被印刷基板
４０７・・ステージ
４０８・・・アニロックスロール
５０１・・・基板
５０２・・・第一電極
５０３・・・正孔輸送層
５０４・・・第二電極
５０５・・・隔壁
５０６・・・ガラスキャップ
５０７・・・接着剤
５０８・・・赤色有機発光層
５０９・・緑色有機発光層
５１０・・・青色有機発光層
６０１・・・有機ＥＬ素子基板
６０２・・・第一電極
６０３・・・隔壁
６０４・・・支持体
６０５・・・活性層
６０６・・・ゲート絶縁膜
６０７・・・ゲート電極
６０９・・・ドレイン電極
６１０・・・平坦化層
６１１・・・コンタクトホール
６１３・・・ＴＦＴ
【図１】
0005499836.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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