(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＭＩＤ回路支持体（１０）およびプリント配線板（２０）を備えた電気回路装置において、
前記ＭＩＤ回路支持体（１０）の表面に前記プリント配線板（２０）が配置されており、
前記電気回路装置は、さらに、少なくとも１つのプリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）と前記ＭＩＤ回路支持体（１０）の前記表面に前記プリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）に対向して配置された少なくとも１つのＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）とを含む少なくとも１つの電気コンタクト対（Ｐ）を備えており、
該少なくとも１つの電気コンタクト対（Ｐ）は、さらに、前記プリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）と前記ＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）とのあいだに配置されてこれらを相互に電気的に接続する導電性接続素子（７０ａ−７０ｃ）を有しており、
該導電性接続素子（７０ａ−７０ｃ）は、等方性または異方性の導電性を有し、かつ、前記プリント配線板（２０）および前記ＭＩＤ回路支持体（１０）を固定するための機械的接続素子としての接着剤（７０ａ−７０ｃ）であり、
前記プリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）は面状導体コンタクトフィールド、条片状コンタクトまたは点状コンタクトとして前記プリント配線板（２０）上に直接に配置されており、前記ＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）は前記ＭＩＤ回路支持体（１０）の前記表面上に配置されており、さらに、前記ＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）が前記プリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）へ向かって延在しており、
前記ＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）は、前記ＭＩＤ回路支持体（１０）から離れる方向へ延在し、前記プリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）へ向かって先細となる形状を有する
ことを特徴とする電気回路装置。
【請求項２】
前記ＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）は円形または楕円形または正方形または長方形または多角形の断面を有する錐体形状ないし錐台形状、または、半球形状（６０ａ−６０ｃ）を有している、請求項１記載の電気回路装置。
【請求項３】
さらに、力、形状または材質による接続を行う少なくとも１つの第２の機械的接続素子（３０，４０）が設けられており、該第２の機械的接続素子は弾性素子、接着部（３０）、クリップ（４０）または支持素子として導電性を有するようにまたは非導電的に形成されている、請求項１または２記載の電気回路装置。
【請求項４】
前記プリント配線板（２０）、前記プリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）および前記ＭＩＤ回路支持体（１０）の前記表面は、それぞれの面が相互にコプレーナに延在している、請求項１から３までのいずれか１項記載の電気回路装置。
【請求項５】
ＭＩＤ回路支持体（１０）およびプリント配線板（２０）を備えた電気回路装置の製造方法において、
前記プリント配線板（２０）の表面に少なくとも１つのプリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）を設け、
前記ＭＩＤ回路支持体（１０）の表面に、前記少なくとも１つのプリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）に対向して、少なくとも１つのＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）を設け、
前記少なくとも１つのプリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）と前記少なくとも１つのＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）とにより少なくとも１つの電気コンタクト対（Ｐ）を形成し、
前記少なくとも１つのプリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）および前記少なくとも１つのＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）の双方の上に、等方性または異方性の導電性を有する、導電性接続素子としての接着剤（７０ａ−７０ｃ）を設け、
前記少なくとも１つのプリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）と前記少なくとも１つのＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）とを、前記接着剤（７０ａ−７０ｃ）を介して電気的かつ機械的に接続し、
前記ＭＩＤ回路支持体（１０）と前記プリント配線板（２０）とを固定する
ことを特徴とする電気回路装置の製造方法。
【請求項６】
ＭＩＤ回路支持体（１１０）およびプリント配線板（２０）を備えた電気回路装置において、
前記ＭＩＤ回路支持体（１１０）の表面に前記プリント配線板（２０）が配置されており、
前記電気回路装置は、さらに、少なくとも１つのプリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）と前記ＭＩＤ回路支持体（１１０）の前記表面に前記プリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）に対向して配置された少なくとも１つのＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）とを含む少なくとも１つの電気コンタクト対（Ｐ）を備えており、
該少なくとも１つの電気コンタクト対（Ｐ）は、さらに、前記プリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）と前記ＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）とのあいだに配置されてこれらを相互に電気的に接続する導電性接続素子（７０ａ−７０ｃ）を有しており、
該導電性接続素子（７０ａ−７０ｃ）は、等方性または異方性の導電性を有し、かつ、前記プリント配線板（２０）および前記ＭＩＤ回路支持体（１１０）を固定するための機械的接続素子としての接着剤（７０ａ−７０ｃ）であり、
前記ＭＩＤ回路支持体（１１０）は、基本的に円筒形であって、そこから小さい高さの半円筒が取り除かれた形状を有する
ことを特徴とする電気回路装置。
【請求項７】
ＭＩＤ回路支持体（１０）およびプリント配線板（２０）を備えた電気回路装置において、
前記ＭＩＤ回路支持体（１０）の表面に前記プリント配線板（２０）が配置されており、
前記電気回路装置は、さらに、少なくとも１つのプリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）と前記ＭＩＤ回路支持体（１０）の前記表面に前記プリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）に対向して配置された少なくとも１つのＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）とを含む少なくとも１つの電気コンタクト対（Ｐ）を備えており、
該少なくとも１つの電気コンタクト対（Ｐ）は、さらに、前記プリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）と前記ＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）とのあいだに配置されてこれらを相互に電気的に接続する導電性接続素子（７０ａ−７０ｃ）を有しており、
該導電性接続素子（７０ａ−７０ｃ）は、等方性または異方性の導電性を有し、かつ、前記プリント配線板（２０）および前記ＭＩＤ回路支持体（１０）を固定するための機械的接続素子としての接着剤（７０ａ−７０ｃ）であり、
前記ＭＩＤコンタクト素子（６０ａ−６０ｃ）および前記プリント配線板コンタクト素子（５０ａ−５０ｃ）は、相互に９０゜に延在する条片として形成される
ことを特徴とする電気回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板と射出成形された回路支持体（ＭＩＤ回路支持体）とを電気的に接続する手段に関する。
【０００２】
従来技術
プリント配線板ＰＣＢは電気的素子を接続するプロセスで標準的に用いられている。こうした接続は平坦なプリント配線板の表面に延在するように配置された導体路によって行われる。プリント配線板は静電放電に対する良好な保護手段であり、良好な電磁耐性を有する。ここで、導体路は密な接続網を形成するのに確かに役立つが、１つの平面にほぼ限定されてしまうので、導体路に対して平行に延在しない接続を行うには付加的な素子や機構を設けなければならない。
【０００３】
３次元の導体路構造体は、射出成形によって形成された支持体基板であるＭＩＤ回路支持体（molded interconnect devices）によって形成され、これにより例えばケーシングと回路支持体とを一体化することができる。ＭＩＤ基板では、製造方法の制約を受けるため、僅かな素子を有するのみで面密度の小さな簡単な回路構造体しか可能でない。スルーコンタクトの形成も制限される。ＭＩＤ回路支持体を用いれば、特に測定用のピックアップまたは電気的コンタクトデバイスなどの３次元の素子を備えた回路においても、さらなる微細化が可能である。
【０００４】
従来技術によれば、種々の特性、製造プロセスおよび使用目的に応じて、相互に別個の回路支持体が使用されている。ＭＩＤ回路支持体は最近の技術なので、煩雑でない接続のメカニズムは知られていない。
【０００５】
発明の開示
本発明の電気回路装置および本発明のコンタクト素子群によれば、ＭＩＤ回路支持体と周知の簡単な技術で形成されたプリント配線板とを煩雑な外部の接続素子なしで相互に組み合わせることができる。こうした組み合わせにより、射出成形された回路支持体すなわちＭＩＤ回路支持体（molded interconnect devices）とプリント配線板ＰＣＢ（printed circuit board）とを一体化し、３次元の構造が可能であるというＭＩＤの利点と、高い素子密度および高い配線密度が得られるというＰＣＢの利点とを兼ね備えた回路装置を簡単な製造プロセスによって実現することができる。本発明の回路装置は、ＭＩＤ回路支持体とプリント配線板とを組み合わせることのみに限定されず、ＭＩＤ回路支持体と、表面に結合インタフェースを備えた任意の電気モジュールまたはコンタクト素子とを組み合わせることに関連する。また、特に、プリント配線板を、結合インタフェースを備えたモジュールまたはコンタクト素子と見なすこともできるので、本発明はプリント配線板とＭＩＤ回路支持体との組み合わせのみに限定されない。以下に、本発明の有利な実施形態を説明する。この場合、プリント配線板に代えてまたはプリント配線板に組み合わせて、結合インタフェースを備えた任意の電気モジュールまたはコンタクト素子を表面に配置することができる。少なくとも１つの結合インタフェース上またはこれに接する表面は、有利には平坦であってもよいし、当該の表面上の最大の傾きの差が１８０°であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の電気回路装置の断面図である。
【図２】本発明の電気回路装置の別の実施例の斜視図である。
【０００７】
さらに、本発明の回路装置のプリント配線板のコンタクト形成のためには、付加的なワイヤボンディングやはんだ付けなどのプロセスが必要なく、同様に、付加的な機械的コネクタ等も必要ないので、嵩も煩雑さも増大しない。特に、多層のプリント配線板を用いてレイアウト面積を最適に利用することができ、高い素子密度および高い配線密度を達成することができる。また、上述したプリント配線板の利点を回路装置へ移すことができ、その際にも新たな問題点が発生しない。特に、ＭＩＤ回路支持体とプリント配線板の結合インタフェースとのあいだに複数のコンタクトを設ける簡単かつ低コストな手段が実現される。基本的には、本発明の電気回路装置およびコンタクト素子群は少なくとも１つの基板、例えばＭＩＤ回路支持体と少なくとも１つの結合インタフェース、例えばプリント配線板とを接続することに関しており、１つまたは複数のＭＩＤ回路支持体と１つまたは複数の結合インタフェースとのコンタクトを形成することができる。さらに、１つまたは複数の結合インタフェースのコンタクト素子とＭＩＤ回路支持体の対応するコンタクト素子とが１つまたは複数のコンタクト対を形成し、各コンタクト対はＭＩＤ回路支持体の少なくとも１つのコンタクトと結合インタフェース、例えばプリント配線板ないしその一部の少なくとも１つのコンタクトとを接続する。複数の組み合わせの可能性に基づいて、本発明では、わかりやすくするために、回路装置が結合インタフェースおよびＭＩＤ回路支持体を有するケースを取り上げて説明する。ただし、上述した組み合わせの可能性から、個々の特徴は単独でも本発明の対象となるし、また任意に組み合わせても本発明の対象となる。
【０００８】
本発明の基礎となるコンセプトは、ＭＩＤ回路支持体を、その表面に配置されたＭＩＤコンタクト素子を介して、平面状に延在する結合インタフェースに電気的に接続するということにある。プリント配線板または電気モジュールの結合インタフェースとは表面に存在するコンタクト素子であるため、これを表面に配置されたＭＩＤコンタクト素子に対して種々の技術によって簡単かつ直接に電気的に結合することができる。プリント配線板または他の回路は有利には所定の平面に延在しているので、ＭＩＤコンタクト素子は特にＭＩＤ回路支持体の平坦な表面上に配置される。
【０００９】
したがって、本発明の電気回路は、結合インタフェースコンタクト素子とＭＩＤコンタクト素子とを含む少なくとも１つの電気コンタクト対を有しており、ここで、それぞれのコンタクト素子の電気的接続が小さな空間的間隔で実現される。当該の空間的間隔は例えば結合インタフェースが直接に表面上またはＭＩＤコンタクト素子上に配置される場合には０である。ただし、導電性の接続素子である中間素子を設けてもよい。こうした導電性の接続素子は例えば導電性の接着剤、接合層、シートまたはゴムを含む。上述した導電性の接続素子である中間素子は、本発明の有利な実施形態では、ＭＩＤ回路支持体とプリント配線板または電気モジュールの結合インタフェースとの機械的接続のためにも用いられる。導電性の接続素子として導電性の接着剤が使用されるが、これにより、機械的な、力の伝達に関しての接続および固定も達成されるのである。プリント配線板ないしその結合インタフェースをＭＩＤ回路支持体に固定するために、純粋な機械的接続素子を用いることもできる。有利には、ＭＩＤ回路支持体とプリント配線板とのあいだに、導電性接続を行うことのできる機械的接続素子あるいは機械的接続を行うことのできる導電性接続素子が配置される。特に、導電性の接着剤が用いられる場合、接続素子として、機械的および電気的な２重の接続機能が達成される。また、ＭＩＤコンタクト素子および結合インタフェースコンタクト素子の面積は、電気的接続のためには小さな面積で充分であるとしても、所定の機械的最大負荷への耐性が得られるように選定される。これに対して、外部の機械的固定素子が設けられる場合や、予測される機械的負荷が小さい場合に、機械的接続に対しては小さな面積しか必要でない場合、高い電流負荷すなわち小さいコンタクト抵抗に適合するように面積を選定することができる。
【００１０】
導電性接続素子と共通には形成されない機械的接続素子として、弾性素子、接着部、溶接部、クリップ、支持素子、ねじ、リベットおよび嵌合部その他があり、力、形状または材質による機械的接続が行われる。機械的接続素子は導電性を有していても有していなくてもよい。有利には、機械的接続のみを行う接続素子として、少なくとも１つの弾性素子を、ＭＩＤ回路支持体、プリント配線板の結合インタフェースまたはその双方を通して設け、ＭＩＤ回路支持体とプリント配線板の結合インタフェースとを相互に接続する。
【００１１】
有利には、機械的接続素子はＭＩＤ回路支持体とプリント配線板の結合インタフェースとのあいだに一定の圧力を生じさせ、これらが相互に所定の圧力で押し合うようにする。当該の押し合う圧力により、特に材質による結合が行われない場合の電気的接続が安定化される。
【００１２】
導電性接続素子によって行われる電気的接続によってＭＩＤコンタクト素子とこれに対応する結合インタフェースコンタクト素子とがそれぞれ接続される。ＭＩＤコンタクト素子は直接にＭＩＤ回路支持体の線路素子に接続することもでき、このようにすれば線路素子の接続がＭＩＤ回路支持体の内部で行われる。このような線路素子は例えば所望の配線パターンにしたがって設けられた導電層から形成される。同様に、結合インタフェースコンタクト素子は、プリント配線板の外面に設けられた導電層のうち特別に成形された部分である。一般に、結合インタフェースコンタクト素子は有利には電気モジュールの表面に沿って形成されたコンタクト素子である。当該の表面は湾曲していても平坦であってもよい。
【００１３】
通常、プリント配線板は銅層によってコーティングされ、その電気的配線はプリント配線板内部で定められる。プリント配線板およびＭＩＤ回路支持体はさらなる層、例えばＭＩＤ回路支持体内部およびプリント配線板内部の配線のためのみに設けられた中間層を有していてもよい。ここで、別の電気的接続素子から各コンタクト素子、例えばプリント配線板内のスルーコンタクトへのコンタクトを形成することもできる。
【００１４】
均一な電気的接続を形成するために、プリント配線板または電気モジュールの少なくとも一部、結合インタフェースコンタクト素子およびＭＩＤ回路支持体の表面を相補的に形成し、回路装置の全てのコンタクト素子を共通に配置できるようにする。プリント配線板の結合インタフェースコンタクト素子は当該のプリント配線板から離れる方向へ僅かな距離だけ、特に０．１ｍｍより小さい距離しか延在しないので、有利には、ＭＩＤコンタクト素子が、当該のＭＩＤ素子から離れてプリント配線板またはその結合インタフェースコンタクト素子へ向かう方向に延在するように構成される。このようにＭＩＤ回路支持体から離れる方向へ延在するように成形されたＭＩＤコンタクト素子により、ＭＩＤ回路支持体とプリント配線板とのあいだに充分な距離が形成され、望ましくない接触や容量性結合または誘導性結合が回避される。
【００１５】
外側へ、つまりＭＩＤ回路支持体から離れる方向へ向かって延在するＭＩＤコンタクト素子は、有利には、ＭＩＤ回路支持体の３次元形状と同様に、加熱または押圧による塑性変形によって製造される。ＭＩＤコンタクト素子の形状として、有利には、機械的負荷に対して高度に安定な半球形が用いられる。所望の電気的特性および弾性機械的特性に応じて、ＭＩＤコンタクト素子は、当該のＭＩＤコンタクト素子から離れて結合インタフェースコンタクト素子へ向かう方向で一定の断面積を有する形状、または、結合インタフェースへ向かって先細となる形状を有する。特に適する形状は、ＭＩＤ回路支持体から離れる方向へ延在し、円形または楕円形または正方形または長方形または多角形の断面を有する筒状、錐体形状、錐台形状、半球形状、平行六面体形状、ピラミッドないしピラミッド台形状あるいはこれらの混合形状である。ＭＩＤコンタクト素子の断面積および先細となる度合は、機械的特性、特に、ＭＩＤ回路支持体およびこれに一体に形成されるＭＩＤコンタクト素子が弾性材料から形成される場合の弾性に影響を与える。同様に、ＭＩＤ回路支持体から離れる方向およびＭＩＤ回路支持体に対して平行に延在する形状、例えば、ＭＩＤ回路支持体の軸線に対して平行に延在しかつ半円形、半楕円形、正方形、台形または長方形の断面を有する筒形状が用いられる。有利には、ＭＩＤ回路支持体に対して平行に延在する筒形状の断面がＭＩＤ回路支持体から垂直に離れる方向で先細となるようにする。
【００１６】
したがって、有利には、基板としてのＭＩＤ回路支持体は、少なくとも部分的に弾性を有し、使用温度で弾性の失われない、適切に塑性変形可能な材料が利用される。この材料に対して高温での塑性変形ひいては注型成形を行うことにより３次元の成形が達成される。
【００１７】
本発明の基礎となるコンセプトは、ＭＩＤ回路支持体、結合インタフェースおよび相応の電気コンタクト対を備えた電気回路装置のみにとどまらず、ＭＩＤ回路支持体上に配置されるコンタクト素子群にも関連する。この種のコンタクト素子群は、本発明によれば、ＭＩＤ回路支持体の表面から離れる方向で、少なくとも１つの線路素子またはＭＩＤ回路支持体内の少なくとも１つのモジュールに接続されており、ボディでの配置に適するのであれば結合インタフェースにも接続される。この接続は、結合インタフェースの結合インタフェースコンタクト素子がコンタクト素子を支持するＭＩＤ回路支持体の相応の表面へ引き出されることによって行われる。本発明の電気回路装置と同様に、本発明のコンタクト素子群のＭＩＤ回路支持体側の表面は、複数の表面のうちの１つであって、有利には平坦に延在している。有利には、平坦に延在する表面は特にＭＩＤ回路支持体の全表面のうちコンタクト素子を支持している表面に相当する。ＭＩＤ回路支持体の全表面のうちＭＩＤコンタクト素子を支持しない部分の形状はどのようであってもよく、ボディ側の要求に適合させることができる。特に、表面のうちＭＩＤコンタクト素子を支持しない部分は平坦でなくてよく、最大で１８０°の湾曲度を有するように形成することができる。本発明のコンタクト素子群はプリント配線板のコンタクト面へのＭＩＤ回路支持体のインタフェースを形成するか、あるいは、任意の電気モジュールに対して平面に沿って延在する結合インタフェースを備えた他のコンタクトデバイスを形成する。
【００１８】
ＭＩＤコンタクト素子は有利にはＭＩＤ回路支持体の電気モジュールまたはＭＩＤ回路支持体の線路素子に電気的に接続されている。電気線路すなわちＭＩＤ回路支持体の１つまたは複数の線路素子に対して、ＭＩＤコンタクト素子は力、形状または材質によって結合されていてもよいし、これらと一体に形成されていてもよい。このようにすると、ＭＩＤ回路支持体の３次元の形成手段が得られ、ＭＩＤコンタクト素子の形状が容易に製造される。ここで、ＭＩＤコンタクト素子はＭＩＤ回路支持体の形状を成形するのと同じプロセスで成形することができる。
【００１９】
基本的には、本発明のＭＩＤ回路支持体の接続のコンセプトは任意に成形されたコンタクトデバイスと任意の電気モジュールとの接続に適用できる。基本的には、ＭＩＤコンタクト素子は接続すべき電気モジュールのそれぞれのコンタクト素子に対して相補的に配置される。有利には、ＭＩＤコンタクト素子およびコンタクトデバイスによって定義される平面は１８０°より小さい最大湾曲度を有し、規則的な幾何学的形状を呈する。
【００２０】
本発明の実施例を図示し、以下に詳細に説明する。
【００２１】
本発明の実施例
図１には結合インタフェース２０およびＭＩＤ回路支持体１０を含む電気回路装置が示されている。結合インタフェース２０は個別の３つの電気コンタクト対Ｐを介してＭＩＤ回路支持体１０に接続されている。各コンタクト対はそれぞれ別のコンタクト対から独立して個々の電気的接続を形成している。図１では、結合インタフェース１０は絶縁性の支持体または基板の外面のエッチングされた銅層であり、プリント配線板を形成している。銅層は有利には図示されていない導体路と一体に形成されたコンタクト面ないしパッドを形成する。各電気コンタクト対は結合インタフェースコンタクト素子５０ａ〜５０ｃとＭＩＤコンタクト素子６０ａ〜６０ｃとを有する。さらに、ここには、導電性材料、例えば導電性接着剤が含まれてもよい。図１には、導電性接着剤として形成されている接続素子７０ａ〜７０ｃが示されている。接着剤に代えて、はんだ、特にリフローによって加熱されたはんだペーストを塗布して使用してもよい。ＭＩＤコンタクト素子６０ａ〜６０ｃはＭＩＤ回路支持体１０のうち結合インタフェース２０に面した平坦な表面に配置される。また、図１に示されている電気回路装置は純粋に機械的な機械的接続素子３０，４０を付加的に有する。ここで機械的接続素子３０は結合インタフェース２０とＭＩＤ回路支持体１０との接着部である。特に、これは、相互に向かい合った、ＭＩＤ回路支持体の表面と結合インタフェースすなわちプリント配線板とのあいだの接着部３０である。また、これに代えて、ばね素子またはクリップとしての機械的接続素子４０を配置してもよい。結合インタフェースをＭＩＤコンタクト素子ひいてはＭＩＤ回路支持体へ押し付けて形状によって結合する圧着部を設けてもよい。接着部３０もばね素子と同様の張力を結合インタフェース２０およびＭＩＤ回路支持体１０へ働かせている。また、導電性接着剤から成形された接続素子７０ａ〜７０ｃは結合インタフェース２０をＭＩＤ回路支持体へ固定するための機械的接続にも用いられる。つまり、接続素子７０ａ〜７０ｃは導電性接続素子であると同時に機械的接続素子でもある。
【００２２】
結合インタフェース２０は非導電性の支持体として構成されており、その上に導電性のコンタクトフィールド５０ａ〜５０ｃが配置されている。コンタクトフィールド５０ａ〜５０ｃはＭＩＤコンタクト素子６０ａ〜６０ｃに対向して相補的に設けられている。結合インタフェース２０として、プリント配線板または平坦に延在するその一部が使用され、コンタクトフィールド５０ａ〜５０ｃは導体路またはプリント配線板の導電性の外面を相応に成形することにより形成される。
【００２３】
一般に、結合インタフェースコンタクト素子は例えばコンタクトピンの端面であり、コンタクトピンは共通の支持体、例えばモジュール、素子その他に固定される。結合インタフェースコンタクト素子は共通の支持体から僅かな距離だけ突出する。ここで、プリント配線板は支持体の表面に同一平面となるように接続され、ちょうどチップと同様のプレーナ構造を呈する。
【００２４】
また、結合インタフェース２０は図１には示されていない別の電気モジュールまたは電子モジュールを支持することもできる。特に、結合インタフェース２０として、付加的に少なくとも１つの回路を含み相応の回路素子またはモジュールを支持するプリント配線板を設けてもよい。モジュール間の接続線路はプリント配線板にコーティングされた層からコンタクトフィールド５０ａ〜５０ｃを形成することにより設けられる。有利には、少なくとも幾つかのモジュールおよび接続線路がコンタクトフィールド５０ａ〜５０ｃに接続される。
【００２５】
図２には本発明の接続構造体の斜視図が示されている。図示の接続構造体は本発明の電気回路装置を有している。ここで、本発明の電気回路装置は、ＭＩＤ回路支持体１１０とプリント配線板１２０の形態の結合インタフェースを含むモジュールとを含んでいる。プリント配線板はさらにＳＭＤ素子ないしスルーコネクト素子として形成された電気素子または電子素子１８０を支持している。図示されていないプリント配線板１２０の下方には、それぞれＭＩＤコンタクト素子に対向する相応のコンタクトフィールドが支持されている。プリント配線板１２０は有利には下面でＭＩＤ回路支持体１１０に接続されている。ここで、ＭＩＤ回路支持体１１０は基本的には円筒形状を有するが、そこから小さい高さの半円筒が取り除かれている。これにより、ＭＩＤ回路支持体１１０の表面のうちプリント配線板１２０をコプレーナに（面が一致するように）配置すべき部分が平坦となる。
【００２６】
ＭＩＤ回路支持体１１０はさらに結合手段の取り付けられるヘッド端部を有しており、この結合手段はコネクタ、スリーブ、はんだピンまたはプラグコネクタとして形成される。
【００２７】
本発明によれば、少なくとも１つの電気素子ないし電子素子１８０は圧力センサであり、データ処理のための複雑な部分はプリント配線板１２０上に収容され、外部へ通じる端子がＭＩＤ回路支持体１１０へのコンタクトを形成する本発明のコンタクト素子群によって設けられる。本発明のコンタクト素子群は別の外部インタフェース１９０への伝送媒体としても用いられる。この場合、ＭＩＤ回路支持体１１０はプリント配線板１２０上に収容される回路に対して、機械的な保護手段および安定した固定手段を提供する。ヘッド端部に配置される結合手段１９０は外部の機器に対する機械的ないし電気的接続に用いられる。
【００２８】
通常一般に、図２に示されている装置では、本発明のコンタクトは、ＭＩＤ回路支持体１１０のＭＩＤコンタクト素子を形成する条片状の隆起部に相応し、対応するプリント配線板コンタクト素子に対応づけられる。プリント配線板コンタクト素子は点状のコンタクト素子として実現しても面状のコンタクト素子として実現してもよい。有利な実施例では、ＭＩＤコンタクト素子およびプリント配線板コンタクト素子は条片状に形成されるが、それぞれ異なる方向、例えば相互に９０°に開いて延在するように形成される。このように交差させた配置により、正確に定義されたコンタクトポイントが形成される。これにより、２つのコンタクト素子間のコンタクト抵抗が装置にほとんど依存しなくなる。
【００２９】
図２ではＭＩＤコンタクト素子およびプリント配線板コンタクト素子が相互に接着されている。それぞれの接着位置で、プリント配線板コンタクト素子上、ＭＩＤコンタクト素子上またはその双方の上に、所定量の接着剤を塗布することにより、コンタクト素子間に電気的および機械的に確実な接続が達成され、同時に、隣接するコンタクト素子どうしが流れ出た接着剤によって相互に電気的に接続されてしまうことが回避される。望ましくないコンタクト素子間の電気的接触はアースおよびＭＩＤコンタクト素子とプリント配線板コンタクト素子とのあいだの距離を相応に選定することにより回避される。本発明の別の実施例によれば、ＭＩＤ回路支持体は、図２に示されているように、外部へ通じる２つのＭＩＤコンタクト素子を含み、表面全体にわたって円筒軸線に対して平行に延在して電気的および機械的なコンタクトを形成するほか、プリント配線板コンタクト素子は、プリント配線板をＭＩＤコンタクト素子へ被着する際に、塗布された接着剤またははんだペーストが接着面以外の箇所へあふれ出てしまうことを阻止する。
【００３０】
図２に示されているＭＩＤ回路支持体は、図２の左方に示されているように、円形断面を有する中空円筒を形成する部分を有する。中空円筒として構成されることにより、当該の中空円筒を介してプリント配線板への電気的、機械的および液圧的な接続手段が形成され、当該の接続手段により、プリント配線板１２０上に収容されるセンサは、液圧的に、つまり、少なくとも圧力を伝達可能なように外部のヴォリュームに接続される。同様に、プリント配線板は液圧的な結合によって外部のヴォリュームの温度を検出する温度センサを支持することができる。別の有利な実施例によれば、図２に示されているＭＩＤ回路支持体は長手軸線に沿って半円筒として小さな径で構成されている部分を有しており、プリント配線板の高さは円筒形状の長手軸線に対して所定のオフセット分を有する。このオフセット分はプリント配線板を保護するケーシング素子を挿入するときに用いられる。ケーシング素子の壁厚さは小さな径によって補償される。このようなケーシング素子は全円筒の部分の外面を超えては突出しない。
【図１】
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【図２】
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