(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入するプリント配線板搬入手段と、
このプリント配線板搬入手段によって搬入したプリント配線板の前記処理面の画像を撮影する撮影手段と、
この撮影手段によって撮影した画像から前記認識マークを抽出する認識マーク抽出手段と、
この認識マーク抽出手段によって抽出した前記認識マークを基準として前記プリント配線板の位置決めを行い、前記認識マークおよび前記処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行うクリーム半田印刷手段と、
このクリーム半田印刷手段によってクリーム半田印刷を行う前に前記認識マーク抽出手段によって抽出した前記認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する画像判別手段と、
この画像判別手段によって前記認識マークが半田によって形成された画像であると判別したとき前記クリーム半田印刷手段による印刷の開始を禁止する警報を出力する警報出力手段
とを具備することを特徴とするプリント配線処理システム。
【請求項２】
前記認識マークは、銅箔の輪郭を第１の図形で切り抜いた形で形成されており、そのマークの中心位置に存在する銅箔からなる領域を前記第１の図形と図形の種類が異なる第２の図形で切り抜いた形状であり、前記クリーム半田印刷手段は前記認識マークの第１の図形を覆うようにクリーム半田を印刷することを特徴とする請求項１記載のプリント配線処理システム。
【請求項３】
前記画像判別手段は、半田によって形成された画像が更に前記第１の図形で形成されているかを判別し、前記警報出力手段は前記認識マークが半田によって形成された画像でかつ前記第１の図形となっていると判別したときのみ前記クリーム半田印刷手段による印刷を禁止する警報を出力することを特徴とする請求項２記載のプリント配線処理システム。
【請求項４】
前記画像判別手段は前記認識マーク抽出手段によって抽出された前記認識マークの中心位置に前記第２の図形が識別されるかを更に判別し、前記クリーム半田印刷手段は第２の図形が識別されたとき前記処理面に対してクリーム半田印刷を行うことを特徴とする請求項２記載のプリント配線処理システム。
【請求項５】
前記プリント配線板搬入手段に搬入されるプリント配線板は、前記マークをプリント配線板の両面における同一位置に配置しており、かつ両面の基板面に配置する電子部品の配置構造が同一となる反転配置組合せ基板であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線処理システム。
【請求項６】
銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入するプリント配線板搬入ステップと、
このプリント配線板搬入ステップで搬入したプリント配線板の前記処理面の画像を撮影する撮影ステップと、
この撮影ステップによって撮影した画像から前記認識マークを抽出する認識マーク抽出ステップと、
この認識マーク抽出ステップによって抽出した前記認識マークを基準として前記プリント配線板の位置決めを行い、前記認識マークおよび前記処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行うクリーム半田印刷ステップと、
このクリーム半田印刷ステップによってクリーム半田印刷を行う前に前記認識マーク抽出ステップで抽出した前記認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する画像判別ステップと、
この画像判別ステップで前記認識マークが半田によって形成された画像であると判別したとき前記クリーム半田印刷ステップによる印刷の開始を禁止する警報を出力する警報出力ステップ
とを具備することを特徴とするプリント配線処理方法。
【請求項７】
前記認識マークは、銅箔の輪郭を第１の図形で切り抜いた形で形成されており、そのマークの中心位置に存在する銅箔からなる領域を前記第１の図形と図形の種類が異なる第２の図形で切り抜いた形状であり、前記クリーム半田印刷ステップでは前記認識マークの第１の図形を覆うようにクリーム半田を印刷することを特徴とする請求項６記載のプリント配線処理方法。
【請求項８】
前記画像判別ステップでは、半田によって形成された画像が更に前記第１の図形で形成されているかを判別し、前記警報出力ステップで前記認識マークが半田によって形成された画像でかつ前記第１の図形となっていると判別したときのみ前記クリーム半田印刷手段による印刷を禁止する警報を出力することを特徴とする請求項７記載のプリント配線処理方法。
【請求項９】
前記画像判別ステップでは前記認識マーク抽出ステップで抽出した前記認識マークの中心位置に前記第２の図形が識別されるかを更に判別し、前記クリーム半田印刷ステップでは第２の図形が識別されたとき前記処理面に対してクリーム半田印刷を行うことを特徴とする請求項７記載のプリント配線処理方法。
【請求項１０】
コンピュータに、
銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入させるプリント配線板搬入処理と、
このプリント配線板搬入処理で搬入したプリント配線板の前記処理面の画像を撮影する撮影処理と、
この撮影処理によって撮影した画像から前記認識マークを抽出する認識マーク抽出処理と、
この認識マーク抽出処理によって抽出した前記認識マークを基準として前記プリント配線板の位置決めを行い、前記認識マークおよび前記処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行うクリーム半田印刷処理と、
このクリーム半田印刷処理によってクリーム半田印刷を行う前に前記認識マーク抽出処理で抽出した前記認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する画像判別処理と、
この画像判別処理で前記認識マークが半田によって形成された画像であると判別したとき前記クリーム半田印刷処理による印刷の開始を禁止する警報を出力する警報出力処理
と実行させることを特徴とするプリント配線処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーム半田印刷を行うプリント配線処理システムと、プリント配線板がすでに半田の印刷が行われた面であるかを判別するプリント配線処理方法およびプリント配線処理プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板（printed wiring board）に対して電子部品の半田付けを自動的に行ってプリント基板を製造する技術では、銅箔を加工した基板上にクリーム半田印刷を行い、電子部品を搭載した後にリフロー炉で半田付けを行うようになっている。この作業に際しては、プリント配線板に対して２種類の位置合わせを行う必要がある。１つは、半田印刷機で基板面に半田を印刷する際の位置合わせであり、もう１つは電子部品を基板面に載置する際の位置合わせである。最終製品としてのプリント基板の小型化の要請から、各種電子部品とプリント配線板の双方の小型化が図られており、これらの位置合わせには高い精度が要求される場合が多い。
【０００３】
そこで、本発明の第１の関連技術として、プリント配線板の所定の２箇所に位置認識マークを予め配置しておき、これらを読み取って位置を認識してクリーム半田印刷や電子部品の搭載を行うことが提案されている。
【０００４】
図１５は、この第１の関連技術を用いて半田付けを行ったプリント配線板の一例を示したものである。プリント配線板１００には、その４隅のうちの対向する２箇所に位置認識マーク１０１、１０１が配置されている。
【０００５】
この第１の関連技術では、まず、図示しない撮像装置で位置認識マーク１０１、１０１を撮像する。位置認識マーク１０１、１０１のそれぞれの位置を示す座標は、プリント配線板１００に印刷するクリーム半田のパターンや基板面に取り付ける電子部品の種類によって予め定まった関係となっている。そこで撮像結果として得られた位置認識マーク１０１、１０１の配置関係から対応する図示しない半田印刷用マスクを特定する。そして、位置認識マーク１０１、１０１を用いてプリント配線板１００と図示しない半田印刷機の位置関係を補正して、クリーム半田印刷を行う。図１５では、印刷された半田自体は図示していない。
【０００６】
次に、図示しない部品搭載機側の同じく図示しない撮像装置を用いて位置認識マーク１０１、１０１を再度撮像することで、プリント配線板１００の置かれている平面の座標を認識する。そして、部品搭載機との位置関係を補正して、プリント配線板１００上に電子部品１０４、１０５を搭載する。
【０００７】
以上により、クリーム半田印刷のパターンと電子部品１０４、１０５とが位置認識マーク１０１、１０１によって位置決めされた状態でプリント配線板１００上に配置された。そこで図示しないリフロー炉を用いて加熱による半田付けが行われる。この後、プリント配線板１００は、その切断位置１０６等の所定の位置で必要により切断されて、個々の最終製品としてのプリント基板が完成する。このとき、プリント配線板１００における位置認識マーク１０１、１０１の存在する箇所は、切断後の不要部分として廃棄するようにしてもよい。
【０００８】
以上説明した第１の関連技術では、クリーム半田印刷時と電子部品１０４、１０５の搭載時のそれぞれに対して位置認識マーク１０１、１０１を別々に撮像することにしている。このため、プリント配線板１００に電子部品１０４、１０５を搭載する際の位置誤差が大きくなる可能性があるという問題があった。
【０００９】
たとえばクリーム半田印刷時に位置認識マーク１０１、１０１に対してプラス方向の誤差が生じ、電子部品１０４、１０５を搭載する際に同一の位置認識マーク１０１、１０１に対してマイナス方向の誤差が生じたとする。このような場合には、それぞれの誤差がプラス方向とマイナス方向で足し合わされる。この結果、電子部品１０４、１０５をプリント配線板１００に搭載する際の誤差が、予め定めた許容誤差を超える可能性があった。
【００１０】
そこで、クリーム半田印刷を行う際には位置認識マーク１０１、１０１を用いて位置決めを行い、電子部品１０４、１０５を搭載する際には半田印刷時に形成した新たなマークを用いて位置決めを行うことが、本発明の第２の関連技術として提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【００１１】
図１６は、本発明の第２の関連技術で用いられるプリント配線板の一例を示したものである。プリント配線板１２０の４隅のうちの対向する２箇所には、第１の位置認識マーク１２１、１２１が形成されている。また、第１の位置認識マーク１２１、１２１の傍には半田定着用ランド１２２、１２２が形成されている。プリント配線板１２０のそれ以外の箇所にはランド１２３、１２４が形成されている。第１の位置認識マーク１２１、１２１、半田定着用ランド１２２、１２２およびランド１２３、１２４は、配線パターンと同じ材料、たとえば銅箔で形成されている。
【００１２】
図１７は、この第２の関連技術でクリーム半田を印刷した後のプリント配線板の状態を表わしたものである。クリーム半田の印刷は、図１６で示した第１の位置認識マーク１２１、１２１に対して位置合わせした図示しない半田印刷用マスクを用いて行われる。このとき、半田印刷用マスクには第１の位置認識マーク１２１、１２１によって位置決めを行った第２の位置認識マーク１３１、１３１のマスク部分が存在している。
【００１３】
この結果、半田印刷用マスクを用いてプリント配線板１２０上にクリーム半田のパターンを印刷すると、半田定着用ランド１２２、１２２に対応する位置に第２の位置認識マーク１３１、１３１が印刷されることになる。このとき、比較的小さな円形の半田定着用ランド１２２、１２２に対して比較的大きな円形の第２の位置認識マーク１３１、１３１が同心円上に配置されるはずであるが、そうなるとは限らない。半田印刷用マスクは、第１の位置認識マーク１２１、１２１の中心に対して位置合わせを行うが、このとき生じる誤差が半田定着用ランド１２２、１２２に対する第２の位置認識マーク１３１、１３１の位置誤差として生じるからである。
【００１４】
この位置誤差の結果として、ランド１２３、１２４に対するクリーム半田による接続用半田部１３３、１３４も同様の位置誤差を生じる。もちろん、これらの誤差が許容の範囲内であれば、半田定着用ランド１２２、１２２に対する第２の位置認識マーク１３１、１３１の形成、およびランド１２３、１２４に対する接続用半田部１３３、１３４の形成に特に問題は発生しない。
【００１５】
図１８は、この第２の関連技術で電子部品を搭載した後のプリント配線板の状態を表わしたものである。図示しない実装機を用いて、クリーム半田で新たに形成した第２の位置認識マーク１３１、１３１を基準にして、電子部品１４１がプリント配線板１２０上に搭載される。電子部品１４１の搭載される位置は、実装機が第２の位置認識マーク１３１、１３１を基準にした位置合わせ精度の誤差の範囲内で位置ずれを起こす可能性がある。しかしながら半田からなる第２の位置認識マーク１３１、１３１を新たな基準としているため、図１５で説明した第１の関連技術の場合のように誤差が累積するおそれはない。
【００１６】
以上説明した第２の関連技術では、図１７に示す比較的小さな円形の半田定着用ランド１２２、１２２を覆い隠すように比較的大きな円形の第２の位置認識マーク１３１、１３１を形成した。
【００１７】
本発明の第３の関連技術（たとえば特許文献２参照。）でも第２の関連技術と同様の技術を使用している。すなわち、第３の関連技術では、図示しないプリント配線板の縁端に位置する第１のアライメントマークを撮像し、これを基準としてプリント配線板上に半田を印刷する。このとき、プリント配線板の予備マークを覆うように第２のアライメントマークを半田で印刷する。この第２のアライメントマークを基準として、電子部品の搭載の位置決めが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００７−０２７５１０号公報（第００２８段落、第００３２段落、第００３３段落、図２、図４、図５）
【特許文献２】特開２００５−３１０８４３号公報（第００３２段落〜第００３６段落、図７、図８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
以上説明したように、プリント配線板に予め位置認識マーク（あるいはアライメントマーク）を形成しておいて、これを位置決めの基準として、クリーム半田の印刷を行うと共に、クリーム半田の印刷時に新たな位置認識マークを形成するようにした関連技術は従来から存在する。ところが、このような関連技術を用いても、プリント配線板の両面に電子部品を実装する際には解決できない問題が存在した。
【００２０】
図１９を用いてこの問題を説明する。この図１９で図１５と同一部分には同一の符号を付しており、これらの説明を適宜省略する。
【００２１】
図１９は、いわゆる両面基板としてのプリント配線板を示したものである。このプリント配線板１５０は、同図（Ａ）に示す表面の基板面１５１と同図（Ｂ）に示す裏面の基板面１５２の双方に、図１５に示す位置認識マーク１０１、１０１を配置しており、これらを基準として電子部品１０４、１０５を搭載するようになっている。
【００２２】
通常の両面基板では、表面の基板面１５１と裏面の基板面１５２で、これらに搭載する電子部品の種類や配置場所が異なる。このため、表面の基板面１５１と裏面の基板面１５２では、それらの位置認識マーク１０１、１０１の配置位置が異なっている。したがって、プリント基板の製造システム側では、処理を行おうとする面のプリント配線板に存在する一対の位置認識マーク１０１、１０１の位置、間隔等の配置関係を判別して、これに対応したクリーム半田印刷や電子部品の搭載を行い、次に他方の面のプリント配線板に存在する一対の位置認識マーク１０１、１０１の間隔等の配置関係を同様に判別して同様の処理を行えばよい。
【００２３】
ところが、プリント配線板の中には、図１９（Ａ）、（Ｂ）に示したように、部品の搭載とクリーム半田印刷工程の作業と準備の効率化の要請から、表面と裏面における電子部品１０４、１０５の種類や配置が全く同一となる場合がある。このように表面と裏面が全く同じ実装構造となるプリント配線板１５０を、本明細書では反転配置組合せ基板１５０と呼ぶことにする。反転配置組合せ基板１５０では、双方の基板面１５１、１５２における位置認識マーク１０１、１０１の配置関係も全く同一となる。
【００２４】
このような反転配置組合せ基板１５０で、たとえば図１９（Ａ）に示す表面の基板面１５１の方を先に処理してクリーム半田印刷を行い、電子部品１０４、１０５を搭載したとする。この後、反転配置組合せ基板１５０を裏返して裏面の基板面１５２の方にクリーム半田印刷を行い、電子部品１０４、１０５を搭載した後にリフロー炉を用いて半田付けを行えばよい。
【００２５】
ところが、プリント配線板の製造上で何らかのエラーが生じて表面の基板面１５１の方に電子部品１０４、１０５を搭載し半田付けを終了した後に反転配置組合せ基板１５０を裏返さない配置状態のままで裏面の基板面１５２としての処理を開始するようなエラーが発生する場合がある。この場合には、電子部品１０４、１０５が既に搭載された表面の基板面１５１に対して位置認識マーク１０１、１０１を基準としてクリーム半田印刷が開始されることになる。
【００２６】
このとき、表面の基板面１５１には既に電子部品１０４、１０５が半田付けされている。このため、半田印刷用マスクを備えたスクリーン板と電子部品１０４、１０５が接触してしまい、製造中の反転配置組合せ基板１５０が破損するだけでなく、半田印刷機が故障するというトラブルが発生することになる。
【００２７】
なお、プリント配線板の製造に際しては図１９（Ａ）に示す表面の基板面１５１に対してクリーム半田印刷を行い、この面に電子部品１０４、１０５を搭載する前に同図（Ｂ）に示す裏面の基板面１５２に対してクリーム半田印刷を行う手法も考えられる。この場合であっても、一度半田を印刷した表面の基板面１５１に再度半田を印刷したり、裏面の基板面１５２に半田を印刷することなくリフロー炉で熱処理を行うことになる不都合が発生する。
【００２８】
以上、反転配置組合せ基板を製造する場合について説明したが、表裏異なったプリント配線板であっても、同一の面に間違ってクリーム半田印刷等の製造プロセスを重複させる危険性が皆無ではない。
【００２９】
そこで本発明の目的は、基板の一つの面に対して重ねてクリーム半田印刷を行うプロセスを開始することのないプリント配線処理システム、プリント配線処理方法およびプリント配線処理プログラムを提供することにある。
【００３０】
本発明の他の目的は、基板の表面と裏面で位置認識マークや部品の配置が全く同一となる場合であっても、部品搭載後の基板面に誤ってクリーム半田印刷を行うプロセスを開始することのないプリント配線処理システム、プリント配線処理方法およびプリント配線処理プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
本発明では、（イ）銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入するプリント配線板搬入手段と、（ロ）このプリント配線板搬入手段によって搬入したプリント配線板の前記した処理面の画像を撮影する撮影手段と、（ハ）この撮影手段によって撮影した画像から前記した認識マークを抽出する認識マーク抽出手段と、（ニ）この認識マーク抽出手段によって抽出した前記した認識マークを基準として前記したプリント配線板の位置決めを行い、前記した認識マークおよび前記した処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行うクリーム半田印刷手段と、（ホ）このクリーム半田印刷手段によってクリーム半田印刷を行う前に前記した認識マーク抽出手段によって抽出した前記した認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する画像判別手段と、（へ）この画像判別手段によって前記した認識マークが半田によって形成された画像であると判別したとき前記したクリーム半田印刷手段による印刷の開始を禁止する警報を出力する警報出力手段とをプリント配線処理システムが具備する。
【００３２】
また、本発明では、（イ）銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入するプリント配線板搬入ステップと、（ロ）このプリント配線板搬入ステップで搬入したプリント配線板の前記した処理面の画像を撮影する撮影ステップと、（ハ）この撮影ステップによって撮影した画像から前記した認識マークを抽出する認識マーク抽出ステップと、（ニ）この認識マーク抽出ステップによって抽出した前記した認識マークを基準として前記したプリント配線板の位置決めを行い、前記した認識マークおよび前記した処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行うクリーム半田印刷ステップと、（ホ）このクリーム半田印刷ステップによってクリーム半田印刷を行う前に前記した認識マーク抽出ステップで抽出した前記した認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する画像判別ステップと、（へ）この画像判別ステップで前記した認識マークが半田によって形成された画像であると判別したとき前記したクリーム半田印刷ステップによる印刷の開始を禁止する警報を出力する警報出力ステップとをプリント配線処理方法が具備する。
【００３３】
更に本発明では、コンピュータに、プリント配線処理プログラムとして、（イ）銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入させるプリント配線板搬入処理と、（ロ）このプリント配線板搬入処理で搬入したプリント配線板の前記した処理面の画像を撮影する撮影処理と、（ハ）この撮影処理によって撮影した画像から前記した認識マークを抽出する認識マーク抽出処理と、（ニ）この認識マーク抽出処理によって抽出した前記した認識マークを基準として前記したプリント配線板の位置決めを行い、前記した認識マークおよび前記した処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行うクリーム半田印刷処理と、（ホ）このクリーム半田印刷処理によってクリーム半田印刷を行う前に前記した認識マーク抽出処理で抽出した前記した認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する画像判別処理と、（へ）この画像判別処理で前記した認識マークが半田によって形成された画像であると判別したとき前記したクリーム半田印刷処理による印刷の開始を禁止する警報を出力する警報出力処理と実行させる。
【発明の効果】
【００３４】
以上説明したように本発明によれば、プリント配線板に対してクリーム半田印刷処理を用いて自動で半田の印刷を行うとき認識マークに半田を印刷するようにしたので、既に処理を行った基板面であるかどうかを認識マークの画像の変化によって判別することができる。したがって、特別な装置を必要とすることなく、クリーム半田印刷機やプリント配線板の破損を防止することができる。
【００３５】
しかも本発明では電子部品用にクリーム半田印刷を行う工程で認識マークに対して半田を印刷する。したがって、認識マークに対する半田の印刷箇所を基準とすることで、本発明の第２および第３の関連技術と同様に電子部品の取り付け位置の誤差を最小範囲に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のプリント配線処理システムのクレーム対応図である。
【図２】本発明のプリント配線処理方法のクレーム対応図である。
【図３】本発明のプリント配線処理プログラムのクレーム対応図である。
【図４】本発明の実施の形態によるクリーム半田印刷や電子部品の搭載を行う前のプリント配線板の一方の面を表わした平面図である。
【図５】図４に示した認識マークとその周辺部分を拡大して示した平面図である。
【図６】（Ａ）は本実施の形態で使用する認識マークをプリント配線板の真上から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示した切断線Ａ−Ａでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面図である。
【図７】（Ａ）は従来のプリント配線板におけるクリーム半田を塗布する前の半田定着用ランドを示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示した切断線Ｂ−Ｂでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面図である。
【図８】（Ａ）は半田定着用ランドの上部に第２の位置認識マークが形成された状態の従来のプリント配線板を真上から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示した切断線Ｂ−Ｂでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面図である。
【図９】（Ａ）はリフロー炉を用いて半田付けを行った後の状態をプリント配線板を真上から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示した切断線Ｂ−Ｂでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面図である。
【図１０】（Ａ）はクリーム半田を塗布した状態での本実施の形態のプリント配線板を真上から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示した切断線Ａ−Ａでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面図である。
【図１１】（Ａ）は半田付けを行った後の本実施の形態のプリント配線板を真上から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示した切断線Ａ−Ａでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面図である。
【図１２】本実施の形態でプリント基板の製造に使用するプリント配線処理システムの要部を表わしたブロック図である。
【図１３】本実施の形態のプリント配線処理システムで半田印刷機まで搬送されたプリント配線板に対してクリーム半田印刷が行われるまでの流れを表わした流れ図である。
【図１４】ステップＳ３０７で四角形あるいは正方形として認識される画像が判別された場合のプリント配線板の基板面の一例を示した平面図である。
【図１５】本発明の第１の関連技術を用いて半田付けを行ったプリント配線板の一例を示した平面図である。
【図１６】本発明の第２の関連技術で用いられるプリント配線板の一例を示した平面図である。
【図１７】第２の関連技術でクリーム半田を印刷した後のプリント配線板の状態を表わした平面図である。
【図１８】２の関連技術で電子部品を搭載した後のプリント配線板の状態を表わした平面図である。
【図１９】いわゆる両面基板としてのプリント配線板を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
図１は、本発明のプリント配線処理システムのクレーム対応図を示したものである。本発明のプリント配線処理システム１０は、プリント配線板搬入手段１１と、撮影手段１２と、認識マーク抽出手段１３と、クリーム半田印刷手段１４と、画像判別手段１５と、警報出力手段１６を備えている。ここで、プリント配線板搬入手段１１では、銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入する。撮影手段１２では、プリント配線板搬入手段１１によって搬入したプリント配線板の前記した処理面の画像を撮影する。認識マーク抽出手段１３では、撮影手段１２によって撮影した画像から前記した認識マークを抽出する。クリーム半田印刷手段１４では、認識マーク抽出手段１３によって抽出した前記した認識マークを基準として前記したプリント配線板の位置決めを行い、前記した認識マークおよび前記した処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行う。画像判別手段１５では、クリーム半田印刷手段１４によってクリーム半田印刷を行う前に認識マーク抽出手段１３によって抽出した前記した認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する。警報出力手段１６では、画像判別手段１５によって前記した認識マークが半田によって形成された画像であると判別したときクリーム半田印刷手段１４による印刷の開始を禁止する警報を出力する。
【００３８】
図２は、本発明のプリント配線処理方法のクレーム対応図を示したものである。本発明のプリント配線処理方法２０は、プリント配線板搬入ステップ２１と、撮影ステップ２２と、認識マーク抽出ステップ２３と、クリーム半田印刷ステップ２４と、画像判別ステップ２５と、警報出力ステップ２６を備えている。ここで、プリント配線板搬入ステップ２１では、銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入する。撮影ステップ２２では、プリント配線板搬入ステップ２１で搬入したプリント配線板の前記した処理面の画像を撮影する。認識マーク抽出ステップ２３では、撮影ステップ２２によって撮影した画像から前記した認識マークを抽出する。クリーム半田印刷ステップ２４では、認識マーク抽出ステップ２３によって抽出した前記した認識マークを基準として前記したプリント配線板の位置決めを行い、前記した認識マークおよび前記した処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行う。画像判別ステップ２５では、クリーム半田印刷ステップ２４によってクリーム半田印刷を行う前に認識マーク抽出ステップ２３で抽出した前記した認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する。警報出力ステップ２６では、画像判別ステップ２５で前記した認識マークが半田によって形成された画像であると判別したときクリーム半田印刷ステップ２４による印刷の開始を禁止する警報を出力する。
【００３９】
図３は、本発明のプリント配線処理プログラムのクレーム対応図を示したものである。本発明のプリント配線処理プログラム３０は、コンピュータに、プリント配線板搬入処理３１と、撮影処理３２と、認識マーク抽出処理３３と、クリーム半田印刷処理３４と、画像判別処理３５と、警報出力処理３６を実行させるようにしている。ここで、プリント配線板搬入処理３１では、銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入させる。撮影処理３２では、プリント配線板搬入処理３１で搬入したプリント配線板の前記した処理面の画像を撮影する。認識マーク抽出処理３３では、撮影処理３２によって撮影した画像から前記した認識マークを抽出する。クリーム半田印刷処理３４では、認識マーク抽出処理３３によって抽出した前記した認識マークを基準として前記したプリント配線板の位置決めを行い、前記した認識マークおよび前記した処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行う。画像判別処理３５では、クリーム半田印刷処理３４によってクリーム半田印刷を行う前に認識マーク抽出処理３３で抽出した前記した認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する。警報出力処理３６では、画像判別処理３５で前記した認識マークが半田によって形成された画像であると判別したときクリーム半田印刷処理３４による印刷の開始を禁止する警報を出力する。
【００４０】
＜発明の実施の形態＞
【００４１】
次に本発明の実施の形態を説明する。
【００４２】
図４は、本発明の実施の形態によるクリーム半田印刷や電子部品の搭載を行う前のプリント配線板の一方の面を表わしたものである。このプリント配線板２００の４隅のうちの対向する２箇所には、認識マーク２０１、２０１が配置されている。このプリント配線板２００には、表面と裏面が全く同じ実装構造となる反転配置組合せ基板として図示しない電子部品の実装を行うものとする。
【００４３】
プリント配線板２００は、電子部品を半田付けした後に切断位置２０２で切断して、個々のプリント基板として使用するようになっている。このとき、認識マーク２０１、２０１が配置されている領域を不要な領域として、最終製品としてのプリント基板から切り離して廃棄するようにしてもよい。
【００４４】
本実施の形態で製造するプリント配線板２００は反転配置組合せ基板となっている。したがって、図４で示していない他方の面にも図４で示したと全く同一の認識マーク２０１、２０１が同一位置に配置されている。すなわち、プリント配線板の製造時の初期状態では、２つの面が表面、裏面を区別することなく全く同一の状態で存在する。
【００４５】
図５は、図４に示した認識マークとその周辺部分を拡大して示したものである。認識マーク２０１は、基板面上に配置した正方形の形状をした銅箔２２１を使用している。この銅箔２２１の中心位置には、銅箔２２１を形成する正方形の一辺の数分の１程度の直径の円形で抜き取られた銅箔抜き領域２２２が形成されている。
【００４６】
また、正方形をした銅箔２２１の周縁部を含むそれよりも外側の所定領域は、レジスト塗り逃げ領域２２３を形成している。レジスト塗り逃げ領域２２３は、ソルダレジストと呼ばれるインキを塗布した領域をいう。ソルダレジストは、ほこり、熱、湿気等の外部環境から回路パターンを保護するために使用されるものであり、後に説明するクリーム半田印刷時に半田が付着することを防止する。
【００４７】
銅箔２２１は、レジスト塗り逃げ領域２２３以外の領域部分（図でハッチングが付けられていない領域）で剥き出しとなっている。これに対して、銅箔抜き領域２２２には銅箔２２１が存在しない。銅箔抜き領域２２２は、認識マーク２０１の中心座標を認識する精度を上げるために、銅箔を除去した領域である。
【００４８】
図６（Ａ）は本実施の形態で使用する認識マークをプリント配線板の真上から見たものであり、同図（Ｂ）は同図（Ａ）に示した切断線Ａ−Ａでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面を示したものである。同図（Ｂ）に示すように認識マーク２０１の中心は基板面となっており、その両側が基板面から銅箔２２１の厚さ分だけ土手状に突出していることが分かる。
【００４９】
図７は、本実施の形態の図６に対応するもので、参考のために図１５に示した従来のプリント配線板におけるクリーム半田を塗布する前の要部を表わしたものである。同図（Ａ）は図１６に示すようにプリント配線板１２０の表面から突出した円形の半田定着用ランド１２２を示している。半田定着用ランド１２２は、銅箔パターンとして形成される。
【００５０】
図７（Ｂ）は、同図（Ａ）に示した切断線Ｂ−Ｂでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面図を示したものである。同図（Ｂ）に示すように半田定着用ランド１２２は、その周辺の基板面から突出している。
【００５１】
図８は、図７に示した従来の半田定着用ランドを有するプリント配線板に対して、既に説明したクリーム半田印刷が行われたときの形状の変化を示したものである。図示しない半田印刷用マスクを用いて、図８（Ａ）に示すように半田定着用ランド１２２の上部にクリーム半田が塗布されて第２の位置認識マーク１３１が形成される。
【００５２】
図８（Ｂ）は、同図（Ａ）に示した切断線Ｂ−Ｂでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面図を示したものである。同図（Ｂ）に示すように半田定着用ランド１２２の上にクリーム半田からなる第２の位置認識マーク１３１が積層されている。
【００５３】
なお、図８では、半田定着用ランド１２２と第２の位置認識マーク１３１が共に同一の直径の円形として形成されるものと仮定して示している。半田定着用ランド１２２の直径よりも第２の位置認識マーク１３１の直径の方が大きい場合には、これに応じた直径の第２の位置認識マーク１３１が形成されることになる。
【００５４】
図９は、クリーム半田印刷を行った従来のプリント配線板について図示しないリフロー炉で半田付けを行った後の状態を表わしたものである。同図（Ａ）は、リフロー炉を用いて半田付けを行った後の状態をプリント配線板１２０の真上から見たものであり、その外観は基本的に図８（Ａ）と変化ない。
【００５５】
同図（Ｂ）は、同図（Ａ）に示した切断線Ｂ−Ｂでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面図を示したものである。リフロー炉を用いて半田を溶融させるので、第２の位置認識マーク１３１の上部が一度溶融した後に硬化し、多少丸みを帯びた形状に変化している。
【００５６】
半田定着用ランド１２２が円形の銅箔で構成されているとすると、従来のプリント配線板の場合には、図７に示したクリーム半田印刷が行われる前の状態で、その円形の銅箔が観察される。そして、図９に示した半田付けを行った後の状態では、従来のプリント配線板１２０の対応する箇所に、円形の銅箔を上から覆い隠したように半田による同じく円形の第２の位置認識マーク１３１が観察されることになる。
【００５７】
図１０は、図８に対応したものでクリーム半田を塗布した状態での本実施の形態のプリント配線板の要部を表わしたものである。同図（Ａ）に示すように、正方形をした銅箔２２１の上部にクリーム半田２３１が塗布されて正方形の認識マーク２３２が形成されている。円形の銅箔抜き領域２２２は、上を覆うクリーム半田２３１によって見えなくなる。
【００５８】
なお、図５に示した銅箔２２１で形成した正方形の認識マーク２０１の周縁部は、レジスト塗り逃げ領域２２３を形成しており、この内部では半田が付着しない。しかしながら、この明細書ではレジスト塗り逃げ領域２２３が認識マーク２０１を覆う範囲が、半田による認識マーク自体の形状およびサイズを無視できる程度に狭いものとして、説明を行う。
【００５９】
図１０（Ｂ）は、同図（Ａ）に示した切断線Ａ−Ａでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面図を示したものである。銅箔２２１の上部にクリーム半田２３１が積層するように塗布されているのが分かる。
【００６０】
図１１は、図９に対応したもので、クリーム半田印刷を行った本実施の形態のプリント配線板について半田付けを行った後の状態を表わしたものである。同図（Ａ）は、図示しないリフロー炉を用いて半田付けを行った後の半田２３３の状態をプリント配線板２００の真上から見たものであり、その外観は基本的に図１０（Ａ）と変化しない。
【００６１】
同図（Ｂ）は、同図（Ａ）に示した切断線Ａ−Ａでプリント配線板の表面と平行な面に対して垂直に切断した場合の断面図を示したものである。リフロー炉を用いて半田を溶融させるので、正方形の認識マーク２３２の上部が一度溶融した後に硬化し、多少丸みを帯びた形状に変化している。また、銅箔抜き領域２２２の上部には、半田２３３がわずかに食い込んでいる。
【００６２】
以上説明したように本実施の形態のプリント配線板２００の場合には、図６に示したクリーム半田印刷が行われる前の状態で、正方形をした銅箔２２１の中心部に円形の銅箔抜き領域２２２が存在する。図１１に示した半田付けを行った後の状態になると、プリント配線板２００の対応する箇所に、図６（Ａ）で観察された円形の銅箔抜き領域２２２は外観上で存在しなくなり、代わって半田からなる正方形の認識マーク２３２が観察されることになる。これにより、認識マーク２３２の中心位置は、銅箔の存在しない基板面の色調から半田の色調に変化する。
【００６３】
図１２は、本実施の形態でプリント基板の製造に使用するプリント配線処理システムの要部を表わしたものである。プリント配線処理システム２５０は、システム全体を制御する制御部２５１を備えている。制御部２５１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２５２と、このＣＰＵ２５２が実行する制御プログラムを格納するメモリ２５３を有している。制御部２５１は、データバス等のバス２５４を通じてプリント配線処理システム２５０の各部と接続されている。
【００６４】
このうち、認識マーク種別判別部２５５は、プリント配線板上に配置される一対の認識マークを特定すると共に、これらの認識マークの位置、間隔等の配置関係から一意に定まる認識マーク種別を判別するようになっている。認識マーク種別登録部２５６には、実装する部品や半田を印刷する半田印刷用マスクの違いにそれぞれ対応した認識マークの種別を予め登録している。したがって、認識マーク種別判別部２５５によって認識マークの種別が特定されれば、そのプリント配線板の該当する面に適用する半田印刷用マスクの種類や取り付ける電子部品が判明することになる。認識マーク形状判別部２５７は、判別の対象となる画像が半田の色調（濃度）の四角形であるかを判別するようになっている。これによって、プリント配線板の該当する面に対して既に半田印刷用マスクでクリーム半田が印刷されたかが判明する。認識マークの判別は、撮像装置２５８によって行われる。
【００６５】
警報出力部２５９は、プリント配線処理システム２５０で何らかのエラーが発生したときに警報を出力するようになっている。警報の出力は、図示しないディスプレイ上に視覚的に行ってもよいし、同じく図示しないブザーやスピーカを用いて聴覚的に行ってもよい。たとえば、プリント配線板２００の一度半田付けが終了した面に対して半田印刷用マスクで印刷を行おうとしたような場合には、警報が出力されることになる。
【００６６】
操作部２６１は、プリント配線処理システム２５０のオペレータや保守点検者が各種のデータを入力したり、図示しないスイッチ類を操作するためのデバイスである。画像入力部２６２は、撮像装置２５８の画像を入力する回路で構成されている。部品搭載制御部２６３は、プリント配線板に部品を搭載する部品搭載装置２６４の制御を行う。半田印刷機制御部２６５は、半田印刷機２６６の制御を行うようになっている。リフロー炉制御部２６７は、半田付けを行うためのリフロー炉２６８を制御する。搬送・反転制御部２６９は、プリント配線板２００を半田印刷機２６６やリフロー炉２６８に搬入したり、半田印刷機２６６で半田印刷用マスクを用いて両面にクリーム半田印刷を行う際に、必要に応じてプリント配線板を表裏反転する搬送・反転装置２７１の制御を行う。なお、撮像装置２５８は１台存在するものとして示しているが、位置決めを行う場所ごとに備えられていてもよい。
【００６７】
図１３は、本実施の形態のプリント配線処理システムで半田印刷機まで搬送されたプリント配線板に対してクリーム半田印刷が行われるまでの流れを表わしたものである。図４および図１２と共に説明する。
【００６８】
制御部２５１は、図示しないセンサを用いて搬送・反転装置２７１がプリント配線板２００を半田印刷機２６６に搬入するタイミングを監視している（ステップＳ３０１）。図４に示した初期状態のプリント配線板２００が半田印刷機２６６に搬入されると（Ｙ）、センサの出力結果を用いて制御部２５１は撮像装置２５８に指示を出し、このプリント配線板２００を上方から撮影する（ステップＳ３０２）。
【００６９】
撮像装置２５８の撮影した画像データは、画像入力部２６２を経て認識マーク種別判別部２５５に送られる。認識マーク種別判別部２５５は、画像データにおける予め定めた２箇所の領域（プリント配線板２００の４隅のうちの対向する２箇所の領域）に認識マーク２０１の可能性のある画像が存在するかをチェックする（ステップＳ３０３）。認識マーク２０１の可能性のある画像がこれら領域の少なくとも一方に存在しない場合には（Ｎ）、プリント配線板２００に何らかの異常があるものとしてエラー処理が行われる（ステップＳ３０４）。エラー処理で、制御部２５１は警報出力部２５９から警報を出力させる。
【００７０】
一方、認識マーク２０１の可能性のある画像が存在した場合には（ステップＳ３０３：Ｙ）、これらの画像の中心位置の座標から両者の位置、間隔等の配置関係を判別する（ステップＳ３０５）。そして、判別した配置関係が認識マーク種別登録部２５６に登録された配置関係のいずれかに該当するかを判別する（ステップＳ３０６）。該当する配置関係が登録されていない場合には（Ｎ）、ステップＳ３０４に進んでエラー処理が行われる。
【００７１】
判別した配置関係が認識マーク種別登録部２５６に登録されている場合（ステップＳ３０６：Ｙ）、制御部２５１は認識マーク形状判別部２５７を使用して判別の対象となった画像における半田の濃度範囲の画像領域を抽出して、その形状が四角形（正方形）として認識されるかを判別する（ステップＳ３０７）。画像を抽出するときに、半田に相当する濃度範囲の画像部分が存在しなかったような場合には四角形として認識できなかったと判別する。
【００７２】
この結果、ステップＳ３０７で四角形として認識される画像が判別された場合には（ステップＳ３０７：Ｙ）、図１１に示す半田２３３の正方形の画像が認識マーク２３２として判別されたことになる。この場合には、プリント配線板２００の半田付けが終了した面に対して間違ってクリーム半田を印刷しようとしていることを意味する。そこで、ステップＳ３０４に進んでエラー処理が行われる。
【００７３】
これに対してステップＳ３０７で四角形として認識される画像が判別されなかった場合には（Ｎ）、プリント配線板２００がその本来処理すべき基板面を上にして半田印刷機２６６に搬入されたことになる。そこで、ステップＳ３０６で判別した認識マークの種別に対応した半田印刷用マスクを用いたクリーム半田印刷が行われることになる（ステップＳ３０８）。この後、図示しないが制御部２５１は部品搭載装置２６４を用いて電子部品の搭載を行いリフロー炉２６８を使用して半田付けを行うことになる。
【００７４】
図１４は図４に対応するもので、ステップＳ３０７で四角形あるいは正方形として認識される画像が判別された場合のプリント配線板の基板面の一例を示したものである。図１５と同一部分には同一の符号を付している。
【００７５】
この図１４に示した例では、電子部品１０４、１０５がプリント配線板１００上に半田付けされている状態を示している。クリーム半田の印刷と電子部品１０４、１０５の搭載後に、図１２に示したリフロー炉２６８で半田付けが行われた結果として、半田２３３による正方形の認識マーク２３２が、図１１（Ｂ）に示した円形の銅箔抜き領域２２２の上を覆う形で形成されている。
【００７６】
本実施の形態における図１３に示した処理では、図１４に示した基板面に対して半田印刷用マスクを用いた再度のクリーム半田印刷が行われようとしたとき、警報出力を伴うエラー処理（ステップＳ３０４）によってこれを阻止することができる。これにより、反転配置組合せ基板や印刷スクリーン板の破損といったトラブルの発生を回避することができる。
【００７７】
また、本実施の形態では、反転配置組合せ基板を使用したが、反転配置組合せ基板以外の一般のプリント配線板でも、何らかの手違いで半田印刷済み面に再度半田印刷を行うというミスを認識マーク２３２の判別によって確実に回避することができる。
【００７８】
なお、図１３で説明したプリント配線板２００の同一面に対する２度の印刷開始を防止する手法は、各種の変形が可能である。たとえばステップＳ３０３でプリント配線板２００の４隅のうちの対向する２箇所の領域に認識マーク２０１の可能性のある画像が存在することが判別された場合には、これらの画像の中心位置の座標を求めて、この座標の画像が半田の画像であるか銅箔の除去された基板面の画像であるかをチェックするようにしてもよい。
【００７９】
この結果、画像が半田の画像であればプリント配線板２００の片面に対する２度の印刷開始というエラーが生じる可能性があるので、警報を発して処理を中止することになる。この一方でこの座標の画像が基板面の画像であると判別された場合には、図６に示した状態である。これはプリント配線板２００に対してクリーム半田印刷を行っていない状態であるので、図１３におけるステップＳ３０８に処理を進行させてよい状態ということになる。
【００８０】
また、以上説明したプリント配線板２００に対する半田付けでは、基板の片面にクリーム半田印刷と電子部品１０４、１０５の取り付けを行うたびにリフロー炉２６８を使用して半田付けを行った。これとは異なりプリント配線板２００の双方の面にクリーム半田印刷と電子部品１０４、１０５の取り付けを行った後にリフロー炉２６８で一度だけ半田付けを行うようにしてもよい。
【００８１】
この場合にも、クリーム半田２３１の印刷されたプリント配線板２００の同一面にクリーム半田２３１を再度印刷するミスを防止することができる。すなわち、この場合のクリーム半田２３１自体による認識マーク２３２の色調は図１１に示す溶融後の半田２３３の色調と多少異なるが、図１３に示した処理と同様の処理を行うことによってプリント配線板２００の同一面に対する２度の印刷開始というエラーを回避することができる。
【００８２】
更に、本実施の形態では認識するマークが円形であるか四角形（正方形）であるかの違いによって半田印刷済み面に再度半田印刷を行うミスを防止したが、マークの形状は各種のものを適用可能であることはもちろんである。更にまた実施の形態ではプリント配線板のクリーム半田印刷を行う面に認識マーク２０１を２つずつ配置することにしたが、認識マーク２０１の個数は任意数であってよいことは当然である。
【００８３】
以上説明した実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されるが、以下の記載に限定されるものではない。
【００８４】
（付記１）
銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入するプリント配線板搬入手段と、
このプリント配線板搬入手段によって搬入したプリント配線板の前記処理面の画像を撮影する撮影手段と、
この撮影手段によって撮影した画像から前記認識マークを抽出する認識マーク抽出手段と、
この認識マーク抽出手段によって抽出した前記認識マークを基準として前記プリント配線板の位置決めを行い、前記認識マークおよび前記処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行うクリーム半田印刷手段と、
このクリーム半田印刷手段によってクリーム半田印刷を行う前に前記認識マーク抽出手段によって抽出した前記認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する画像判別手段と、
この画像判別手段によって前記認識マークが半田によって形成された画像であると判別したとき前記クリーム半田印刷手段による印刷の開始を禁止する警報を出力する警報出力手段
とを具備することを特徴とするプリント配線処理システム。
【００８５】
（付記２）
前記認識マークは、銅箔の輪郭を第１の図形で切り抜いた形で形成されており、そのマークの中心位置に存在する銅箔からなる領域を前記第１の図形と図形の種類が異なる第２の図形で切り抜いた形状であり、前記クリーム半田印刷手段は前記認識マークの第１の図形を覆うようにクリーム半田を印刷することを特徴とする付記１記載のプリント配線処理システム。
【００８６】
（付記３）
前記画像判別手段は、半田によって形成された画像が更に前記第１の図形で形成されているかを判別し、前記警報出力手段は前記認識マークが半田によって形成された画像でかつ前記第１の図形となっていると判別したときのみ前記クリーム半田印刷手段による印刷を禁止する警報を出力することを特徴とする付記２記載のプリント配線処理システム。
【００８７】
（付記４）
前記画像判別手段は前記認識マーク抽出手段によって抽出された前記認識マークの中心位置に前記第２の図形が識別されるかを更に判別し、前記クリーム半田印刷手段は第２の図形が識別されたとき前記処理面に対してクリーム半田印刷を行うことを特徴とする付記２記載のプリント配線処理システム。
【００８８】
（付記５）
前記プリント配線板搬入手段に搬入されるプリント配線板は、前記マークをプリント配線板の両面における同一位置に配置しており、かつ両面の基板面に配置する電子部品の配置構造が同一となる反転配置組合せ基板であることを特徴とする付記１記載のプリント配線処理システム。
【００８９】
（付記６）
銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入するプリント配線板搬入ステップと、
このプリント配線板搬入ステップで搬入したプリント配線板の前記処理面の画像を撮影する撮影ステップと、
この撮影ステップによって撮影した画像から前記認識マークを抽出する認識マーク抽出ステップと、
この認識マーク抽出ステップによって抽出した前記認識マークを基準として前記プリント配線板の位置決めを行い、前記認識マークおよび前記処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行うクリーム半田印刷ステップと、
このクリーム半田印刷ステップによってクリーム半田印刷を行う前に前記認識マーク抽出ステップで抽出した前記認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する画像判別ステップと、
この画像判別ステップで前記認識マークが半田によって形成された画像であると判別したとき前記クリーム半田印刷ステップによる印刷の開始を禁止する警報を出力する警報出力ステップ
とを具備することを特徴とするプリント配線処理方法。
【００９０】
（付記７）
前記認識マークは、銅箔の輪郭を第１の図形で切り抜いた形で形成されており、そのマークの中心位置に存在する銅箔からなる領域を前記第１の図形と図形の種類が異なる第２の図形で切り抜いた形状であり、前記クリーム半田印刷ステップでは前記認識マークの第１の図形を覆うようにクリーム半田を印刷することを特徴とする付記６記載のプリント配線処理方法。
【００９１】
（付記８）
前記画像判別ステップでは、半田によって形成された画像が更に前記第１の図形で形成されているかを判別し、前記警報出力ステップで前記認識マークが半田によって形成された画像でかつ前記第１の図形となっていると判別したときのみ前記クリーム半田印刷手段による印刷を禁止する警報を出力することを特徴とする付記７記載のプリント配線処理方法。
【００９２】
（付記９）
前記画像判別ステップでは前記認識マーク抽出ステップで抽出した前記認識マークの中心位置に前記第２の図形が識別されるかを更に判別し、前記クリーム半田印刷ステップでは第２の図形が識別されたとき前記処理面に対してクリーム半田印刷を行うことを特徴とする付記７記載のプリント配線処理方法。
【００９３】
（付記１０）
コンピュータに、
銅箔によって形成された所定の認識マークを基板の予め定められた表面位置に任意数配置したプリント配線板をその一方の面を処理面として搬入させるプリント配線板搬入処理と、
このプリント配線板搬入処理で搬入したプリント配線板の前記処理面の画像を撮影する撮影処理と、
この撮影処理によって撮影した画像から前記認識マークを抽出する認識マーク抽出処理と、
この認識マーク抽出処理によって抽出した前記認識マークを基準として前記プリント配線板の位置決めを行い、前記認識マークおよび前記処理面におけるその他の半田が付着すべき箇所に半田印刷用マスクを用いてクリーム半田印刷を行うクリーム半田印刷処理と、
このクリーム半田印刷処理によってクリーム半田印刷を行う前に前記認識マーク抽出処理で抽出した前記認識マークが半田によって形成された画像であるかを判別する画像判別処理と、
この画像判別処理で前記認識マークが半田によって形成された画像であると判別したとき前記クリーム半田印刷処理による印刷の開始を禁止する警報を出力する警報出力処理
と実行させることを特徴とするプリント配線処理プログラム。
【００９４】
（付記１１）
前記認識マークは、銅箔の輪郭を第１の図形で切り抜いた形で形成されており、そのマークの中心位置に存在する銅箔からなる領域を前記第１の図形と図形の種類が異なる第２の図形で切り抜いた形状であり、前記クリーム半田印刷処理では前記認識マークの第１の図形を覆うようにクリーム半田を印刷する処理を実行することを特徴とする付記１０記載のプリント配線処理プログラム。
【００９５】
（付記１２）
前記画像判別処理では、半田によって形成された画像が更に前記第１の図形で形成されているかを判別し、前記警報出力処理で前記認識マークが半田によって形成された画像でかつ前記第１の図形となっていると判別したときのみ前記クリーム半田印刷手段による印刷の開始を禁止する警報を出力する処理を実行することを特徴とする付記１１記載のプリント配線処理プログラム。
【００９６】
（付記１３）
前記画像判別処理では前記認識マーク抽出処理で抽出した前記認識マークの中心位置に前記第２の図形が識別されるかを更に判別し、前記クリーム半田印刷処理では第２の図形が識別されたとき前記処理面に対してクリーム半田印刷を行う処理を実行することを特徴とする付記１１記載のプリント配線処理プログラム。
【符号の説明】
【００９７】
１０  プリント配線処理システム
１１  プリント配線板搬入手段
１２  撮影手段
１３  認識マーク抽出手段
１４  クリーム半田印刷手段
１５  画像判別手段
１６  警報出力手段
２０  プリント配線処理方法
２１  プリント配線板搬入ステップ
２２  撮影ステップ
２３  認識マーク抽出ステップ
２４  クリーム半田印刷ステップ
２５  画像判別ステップ
２６  警報出力ステップ
３０  プリント配線処理プログラム
３１  プリント配線板搬入処理
３２  撮影処理
３３  認識マーク抽出処理
３４  クリーム半田印刷処理
３５  画像判別処理
３６  警報出力処理
２００  プリント配線板
２０１  認識マーク
２２１  銅箔
２２２  銅箔抜き領域
２３１  クリーム半田
２３２  （正方形の）認識マーク
２３３  半田
２５１  制御部
２５２  ＣＰＵ
２５３  メモリ
２５５  認識マーク種別判別部
２５６  認識マーク種別登録部
２５７  認識マーク形状判別部
２５８  撮像装置
２５９  警報出力部
２６４  部品搭載装置
２６６  半田印刷機
２６８  リフロー炉
２７１  搬送・反転装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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