(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子内に、式（I）【化１】
0005400624.tif 000009
｛式中、Ａは単結合または連結基を表し、Ｒ１は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ０はハロゲン原子、炭素数１〜１０のハロアルキル基またはシアノ基を表す。Ｒ２は置換基を有していてもよいフェニル基、置換基（ハロゲン原子およびシアノ基を除く。）を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、または、式：−Ａ１−ＣＨ（Ｘ１）−Ｒ３〔式中、Ａ１は単結合または連結基を表し、Ｘ１は水素原子、または式：ＯＧで表される基（式中、Ｇは水酸基の保護基を表す。）を表し、Ｒ３は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を表す。〕で表される基を表し、ｌ、ｍ、ｎは、それぞれ独立して０又は任意の自然数を表す。ただし、ｌおよびｎがともに０である場合を除く。｝で示される繰り返し単位を有する、ラダー型構造のポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）からなる成形材料。
【請求項２】
分子内に、式（I）【化２】
0005400624.tif 000010
｛式中、Ａは単結合または連結基を表し、Ｒ１は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ０はハロゲン原子、炭素数１〜１０のハロアルキル基またはシアノ基を表す。Ｒ２は置換基を有していてもよいフェニル基、置換基（ハロゲン原子およびシアノ基を除く。）を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、または、式：−Ａ１−ＣＨ（Ｘ１）−Ｒ３〔式中、Ａ１は単結合または連結基を表し、Ｘ１は水素原子、または式：ＯＧで表される基（式中、Ｇは水酸基の保護基を表す。）を表し、Ｒ３は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を表す。〕で表される基を表し、ｌ、ｍ、ｎは、それぞれ独立して０又は任意の自然数を表す。ただし、ｌおよびｎがともに０である場合を除く。｝で示される繰り返し単位を有する、ラダー型構造のポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）と、酸化防止剤；紫外線吸収剤；光安定剤；希釈剤；シランカップリング剤；ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）を除く他のポリオルガノシロキサン化合物；並びに、酸無水物、芳香族アミン、フェノール樹脂及び光重合開始剤から選ばれる硬化剤；から選ばれる他の成分とからなり、前記ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）の含有量が、成形材料全体に対し７０重量％以上であることを特徴とする成形材料。
【請求項３】
前記ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）が、触媒の存在下、式：Ｘ０−ＣＨ（Ｒ１）−Ａ−Ｓｉ（ＯＲ４）ｐ（Ｘ２）３−ｐ（式中、Ｘ０、Ｒ１およびＡは前記と同じ意味を表し、Ｒ４は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ２はハロゲン原子を表し、ｐは０〜３のいずれかの整数を表す。）で表されるシラン化合物（１）と、式：Ｒ２Ｓｉ（ＯＲ５）ｑ（Ｘ３）３−ｑ（式中、Ｒ２は前記と同じ意味を表し、Ｒ５は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ３はハロゲン原子を表し、ｑは０〜３のいずれかの整数を表す。）で表されるシラン化合物（２）を、シラン化合物（１）とシラン化合物（２）のモル比で、［シラン化合物（１）］：［シラン化合物（２）］＝５：９５〜１００：０の割合で、反応させて得られたものである請求項１又は２に記載の成形材料。
【請求項４】
酸触媒又は塩基触媒の存在下、式：Ｘ０−ＣＨ（Ｒ１）−Ａ−Ｓｉ（ＯＲ４）ｐ（Ｘ２）３−ｐ（式中、Ｘ０はハロゲン原子、炭素数１〜１０のハロアルキル基またはシアノ基を表し、Ｒ１は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ａは単結合または連結基を表し、Ｒ４は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ２はハロゲン原子を表し、ｐは０〜３のいずれかの整数を表す。）で表されるシラン化合物（１）と、式：Ｒ２Ｓｉ（ＯＲ５）ｑ（Ｘ３）３−ｑ（式中、Ｒ２は、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基（ハロゲン原子およびシアノ基を除く。）を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、または、式：−Ａ１−ＣＨ（Ｘ１）−Ｒ３（式中、Ａ１は単結合または連結基を表し、Ｘ１は水素原子、または式：ＯＧで表される基（式中、Ｇは水酸基の保護基を表す。）を表し、Ｒ３は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を表す。〕で表される基を表し、Ｒ５は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ３はハロゲン原子を表し、ｑは０〜３のいずれかの整数を表す。）で表されるシラン化合物（２）を、シラン化合物（１）とシラン化合物（２）のモル比で、［シラン化合物（１）］：［シラン化合物（２）］＝５：９５〜１００：０の割合で反応させて得られたポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）からなる成形材料。
【請求項５】
酸触媒又は塩基触媒の存在下、式：Ｘ０−ＣＨ（Ｒ１）−Ａ−Ｓｉ（ＯＲ４）ｐ（Ｘ２）３−ｐ（式中、Ｘ０はハロゲン原子、炭素数１〜１０のハロアルキル基またはシアノ基を表し、Ｒ１は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ａは単結合または連結基を表し、Ｒ４は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ２はハロゲン原子を表し、ｐは０〜３のいずれかの整数を表す。）で表されるシラン化合物（１）と、式：Ｒ２Ｓｉ（ＯＲ５）ｑ（Ｘ３）３−ｑ（式中、Ｒ２は、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基（ハロゲン原子およびシアノ基を除く。）を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、または、式：−Ａ１−ＣＨ（Ｘ１）−Ｒ３（式中、Ａ１は単結合または連結基を表し、Ｘ１は水素原子、または式：ＯＧで表される基（式中、Ｇは水酸基の保護基を表す。）を表し、Ｒ３は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を表す。〕で表される基を表し、Ｒ５は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ３はハロゲン原子を表し、ｑは０〜３のいずれかの整数を表す。）で表されるシラン化合物（２）を、シラン化合物（１）とシラン化合物（２）のモル比で、［シラン化合物（１）］：［シラン化合物（２）］＝５：９５〜１００：０の割合で反応させて得られたポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）と、酸化防止剤；紫外線吸収剤；光安定剤；希釈剤；シランカップリング剤；ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）を除く他のポリオルガノシロキサン化合物；並びに、酸無水物、芳香族アミン、フェノール樹脂及び光重合開始剤から選ばれる硬化剤；から選ばれる他の成分とからなり、前記ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）の含有量が、成形材料全体に対し７０重量％以上であることを特徴とする成形材料。
【請求項６】
前記Ａが、炭素数１〜１０のアルキレン基、または、炭素原子でケイ素原子と結合する炭素数１〜１０のアルキレンオキシ基であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の成形材料。
【請求項７】
前記Ｘ０が、塩素原子、炭素数１〜１０のフルオロアルキル基またはシアノ基であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の成形材料。
【請求項８】
前記ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）が、重量平均分子量が１，０００〜１０，０００の化合物であることを特徴とする請求項１、２、３、６、７のいずれかに記載の成形材料。
【請求項９】
前記ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）が、重量平均分子量が１，０００〜１０，０００の化合物であることを特徴とする請求項４〜７のいずれかに記載の成形材料。
【請求項１０】
硬化剤を含まないことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の成形材料。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の成形材料を用いることを特徴とする封止材。
【請求項１２】
光素子用封止材であることを特徴とする請求項１１に記載の封止材。
【請求項１３】
光素子が、請求項１２に記載の封止材の硬化物により封止されてなる光素子封止体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性及び耐熱性に優れる硬化物が得られるポリオルガノシロキサン化合物を主成分とする成形材料、該成形材料を用いてなる封止材、並びにこの封止材の硬化物により光素子が封止されてなる光素子封止体に関する。
【背景技術】
【０００２】
光素子には、半導体レーザー（ＬＤ）等の各種レーザーや発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子、受光素子、複合光素子、光集積回路等がある。近年においては、発光のピーク波長がより短波長である青色光や白色光の光素子が開発され広く使用されている。このような発光のピーク波長の短い発光素子の高輝度化が飛躍的に進み、これに伴い光素子の発熱量がさらに大きくなっていく傾向にある。【０００３】
光素子は、通常、光素子用封止材の硬化物によって封止された光素子封止体として用いられる。
従来、光素子用封止材としては、耐熱性等に優れる硬化物が得られる透明エポキシ樹脂を主成分とするものが知られている。【０００４】
ところが、上述のように、近年における光素子の高輝度化に伴い、光素子用封止材の硬化物が、より高いエネルギーの光や光素子から発生するより高温の熱に長時間さらされ、劣化してクラックが発生したり、黄変（着色）したりするという問題が生じた。光素子用封止材の硬化物にクラックが発生すると使用できなくなり、着色劣化すると透明性が低下し、光素子の輝度低下の原因となる。【０００５】
この問題を解決するべく、特許文献１〜３において、ポリオルガノシロキサン化合物を主成分とする光素子用封止材が提案されている。そして、これらの文献に記載のポリオルガノシロキサン化合物を用いることにより、耐クラック性及び耐熱性に優れる光素子封止体を得ることができるとされている。【０００６】
しかしながら、特許文献１〜３に記載されたポリオルガノシロキサン化合物を主成分とする光素子用封止材の硬化物であっても、光素子から発生する高エネルギーの光や高熱に長時間さらされることによる黄変を十分に防止することが困難な場合があった。従って、より優れた耐熱性を有する硬化物が得られる光素子用封止材の開発が切望されていた。【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３５９９３３号公報
【特許文献２】特開２００５−２６３８６９号公報
【特許文献３】特開２００６−３２８２３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、かかる従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、耐熱性に優れ、長期にわたって高エネルギーの光や高温にさらされても着色劣化が少ない硬化物が得られる成形材料、該成形材料を用いてなる封止材、及び前記封止材の硬化物により光素子が封止されてなる光素子封止体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、分子内に、後述する式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する、ラダー型構造のポリオルガノシロキサン化合物を主成分とする成形材料の硬化物は、長期にわたって優れた透明性及び耐熱性を有することを見出し、本発明を完成するに至った。【００１０】
かくして本発明の第１によれば、下記（ｉ）〜（vii）の成形材料が提供される。
（ｉ）分子内に、式（I）【００１１】
【化１】
0005400624.tif 000002
【００１２】
｛式中、Ａは単結合又は連結基を表し、
Ｒ１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表し、
Ｘ０はハロゲン原子、炭素数１〜１０のハロアルキル基又はシアノ基を表す。
Ｒ２は置換基を有していてもよいフェニル基、置換基（ハロゲン原子及びシアノ基を除く。）を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、又は、式：−Ａ１−ＣＨ（Ｘ１）−Ｒ３〔式中、Ａ１は単結合又は連結基を表し、Ｘ１は水素原子、又は式：ＯＧで表される基（式中、Ｇは水酸基の保護基を表す。）を表し、Ｒ３は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表す。〕で表される基を表し、
ｌ、ｍ、ｎは、それぞれ独立して０又は任意の自然数を表す。ただし、ｌ及びｎがともに０である場合を除く。｝
で示される繰り返し単位を有する、ラダー型構造のポリオルガノシロキサン化合物を主成分とする成形材料。【００１３】
（ii）前記ポリオルガノシロキサン化合物が、触媒の存在下、式：Ｘ０−ＣＨ（Ｒ１）−Ａ−Ｓｉ（ＯＲ４）ｐ（Ｘ２）３−ｐ（式中、Ｘ０、Ｒ１及びＡは前記と同じ意味を表し、Ｒ４は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ２はハロゲン原子を表し、ｐは０〜３のいずれかの整数を表す。）で表されるシラン化合物（１）と、式：Ｒ２Ｓｉ（ＯＲ５）ｑ（Ｘ３）３−ｑ（式中、Ｒ２は前記と同じ意味を表し、Ｒ５は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ３はハロゲン原子を表し、ｑは０〜３のいずれかの整数を表す。）で表されるシラン化合物（２）を、シラン化合物（１）とシラン化合物（２）のモル比で、［シラン化合物（１）］：［シラン化合物（２）］＝５：９５〜１００：０の割合で、反応させて得られたものである（ｉ）に記載の成形材料。【００１４】
（iii）触媒の存在下、式：Ｘ０−ＣＨ（Ｒ１）−Ａ−Ｓｉ（ＯＲ４）ｐ（Ｘ２）３−ｐ（式中、Ｘ０はハロゲン原子、炭素数１〜１０のハロアルキル基又はシアノ基を表し、Ｒ１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ａは単結合又は連結基を表し、Ｒ４は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ２はハロゲン原子を表し、ｐは０〜３のいずれかの整数を表す。）で表されるシラン化合物（１）と、式：Ｒ２Ｓｉ（ＯＲ５）ｑ（Ｘ３）３−ｑ（式中、Ｒ２は前記と同じ意味を表し、Ｒ５は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ３はハロゲン原子を表し、ｑは０〜３のいずれかの整数を表す。）で表されるシラン化合物（２）を、シラン化合物（１）とシラン化合物（２）のモル比で、［シラン化合物（１）］：［シラン化合物（２）］＝５：９５〜１００：０の割合で、反応させて得られたポリオルガノシロキサン化合物を主成分とする成形材料。【００１５】
（iv）前記Ａが、炭素数１〜１０のアルキレン基、又は、炭素原子でケイ素原子と結合する炭素数１〜１０のアルキレンオキシ基であることを特徴とする（ｉ）〜（iii）のいずれかに記載の成形材料。
（ｖ）前記Ｘ０が、塩素原子、炭素数１〜１０のフルオロアルキル基又はシアノ基であることを特徴とする（ｉ）〜（iv）のいずれかに記載の成形材料。
（vi）前記ポリオルガノシロキサン化合物が、重量平均分子量が１，０００〜１０，０００の化合物であることを特徴とする（ｉ）〜（ｖ）のいずれかに記載の成形材料。
（vii）硬化剤を含まないことを特徴とする（ｉ）〜（vi）のいずれかに記載の成形材料。【００１６】
本発明の第２によれば、下記(viii)、（ix）の封止材が提供される。
（viii）前記（ｉ）〜（vii）のいずれかに記載の成形材料を用いることを特徴とする封止材。
（ix）光素子用封止材であることを特徴とする（viii）に記載の封止材。【００１７】
本発明の第３によれば、下記（ｘ）に記載の光素子封止体が提供される。
（ｘ）光素子が、（ix）に記載の封止材の硬化物により封止されてなる光素子封止体。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の成形材料によれば、用いる光素子が、発光ピークが短波長であって、高輝度のものであっても、光素子から発生する高エネルギーの光や高熱によって着色して透明性が低下したりすることがなく、長期にわたって優れた透明性及び耐熱性を有する、成形材料の硬化物を得ることができる。
本発明の光素子封止体は、本発明の成形材料を用いているので、耐熱性に優れ、長期にわたって使用した場合であっても、着色劣化が少ない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の光素子封止体の一例を示す図である。
【図２】Ｌａｍｐ型ＬＥＤ封止体の製造に用いる鋳型の模式図である。
【図３】Ｌａｍｐ型ＬＥＤ封止体を製造する工程断面図である。
【図４】ＳＭＤ型ＬＥＤ封止体の製造に用いる直方体型ケースの模式図である。
【図５】ＳＭＤ型ＬＥＤ封止体を製造する工程断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０Ａ・・・Ｌａｍｐ型ＬＥＤ封止体、１０Ｂ・・・ＳＭＤ型ＬＥＤ封止体、１１・・・本発明の光素子用封止材の硬化物、１１ａ・・・本発明の光素子用封止材、１２・・・鋳型、１３・・・直方体型ケース、１４ａ、１４ｂ・・・ＬＥＤチップ、１５・・・配線、１６・・・光素子用封止材注入装置（ノズル部分）
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を詳細に説明する。
１）成形材料
本発明の成形材料は、分子内に、前記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する、ラダー型構造のポリオルガノシロキサン化合物（以下、「ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）」という。）、又は、触媒の存在下、式：Ｘ０−ＣＨ（Ｒ１）−Ａ−Ｓｉ（ＯＲ３）ｐ（Ｘ１）３−ｐで表されるシラン化合物（１）と、式：Ｒ２Ｓｉ（ＯＲ４）ｑ（Ｘ２）３−ｑで表されるシラン化合物（２）を、シラン化合物（１）とシラン化合物（２）のモル比で、［シラン化合物（１）］：［シラン化合物（２）］＝５：９５〜１００：０の割合で、反応させて得られたポリオルガノシロキサン化合物（以下、「ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）」という。）のいずれかを主成分とすることを特徴とする。【００２２】
本発明の成形材料において、「ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）又はポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）を主成分とする」とは、光素子の封止材成分として、ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）又はポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）の一種又は二種以上を含有し、本発明の目的を阻害しない範囲で、後述する他の添加成分を含有していてもよいという意味である。本発明の成形材料中における、ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）又はポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）の含有量は、成形材料全体に対して、通常、７０重量％以上、好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。【００２３】
前記式（Ｉ）中、Ａは単結合又は連結基を表す。
連結基としては、例えば、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいアルキレンオキシ基、置換基を有していてもよいアリーレン基、置換基を有していてもよいアリーレンオキシ基、及びこれらの組み合わせ等が挙げられる。【００２４】
なお、Ａが置換基を有していてもよいアルキレンオキシ基である場合は、ケイ素原子に結合するのはアルキレンオキシ基のアルキレン基側であり、オキシ基側ではないものとする。同様に、Ａが置換基を有していてもよいアリーレンオキシ基である場合は、ケイ素原子に結合するのはアリーレン基側である。【００２５】
置換基を有していてもよいアルキレン基及び置換基を有していてもよいアルキレンオキシ基のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等の炭素数１〜１０のアルキレン基；ビニレン基、プロペニレン基、ブテニレン基、ペンテニレン基等の不飽和結合を有する炭素数２〜１０のアルキレン基；等が挙げられる。【００２６】
前記アルキレン基の置換基としては、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；メチルチオ基、エチルチオ基等のアルキルチオ基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基；等が挙げられる。【００２７】
置換基を有していてもよいアリーレン基及び置換基を有していてもよいアリーレンオキシ基のアリーレン基としては、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、２，６−ナフチレン基等が挙げられる。【００２８】
前記アリーレン基の置換基としては、シアノ基；ニトロ基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；メチルチオ基、エチルチオ基等のアルキルチオ基；等が挙げられる。これらの置換基は、アルキレン基又はアリーレン基の任意の位置に結合していてよく、同一若しくは相異なって複数個が結合していてもよい。【００２９】
置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいアリーレン基、置換基を有していてもよいアルキレンオキシ基、及び置換基を有していてもよいアリーレンオキシ基の組み合わせとしては、下記式で表される基が挙げられる。＊は、ケイ素原子との結合位置を示す。【００３０】
【化２】
0005400624.tif 000003
【００３１】
これらの中でも、Ａとしては、長期にわたって優れた透明性及び耐熱性を有する、成形材料の硬化物が得られる観点から、炭素数１〜６のアルキレン基、及び炭素原子でケイ素原子と結合する炭素数１〜６のアルキレンオキシ基が好ましく、エチレン基、及び炭素原子でケイ素原子と結合するエチレンオキシ基が特に好ましい。【００３２】
Ｒ１は、水素原子；メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基；を表し、水素原子が好ましい。【００３３】
Ｘ０は、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のハロアルキル基又はシアノ基を表す。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。【００３４】
炭素数１〜１０のハロアルキル基は、炭素数１〜１０のアルキル基に、少なくとも一つのハロゲン原子が置換した基である。具体的には、式：ＣＨ２Ｆ、ＣＨＦ２、ＣＦ３、ＣＦ３ＣＦ２、（ＣＦ３）２ＣＨ、（ＣＦ３）２ＣＦ、ＣＨ３ＣＦ（ＣＦ３）、ＣＦ３（ＣＦ２）２、ＣＦ３（ＣＦ２）３、ＣＦ３（ＣＦ２）４、ＣＦ３（ＣＦ２）５、ＣＦ３（ＣＦ２）６、ＣＦ３（ＣＦ２）７、ＣＨＣｌ２、ＣＨＢｒ２、ＣＨ２ＣｌＣＨＣｌ、ＣＨ２ＢｒＣＨＢｒ、ＣＨ２ＩＣＨＩで表される基等が挙げられる。【００３５】
本発明においては、Ｘ０としては、長期にわたって優れた透明性及び耐熱性を有する、成形材料の硬化物が得られる観点から、塩素原子、炭素数１〜１０のフルオロアルキル基及びシアノ基が好ましく、塩素原子、トリフルオロメチル基及びシアノ基が特に好ましい。【００３６】
Ｒ２は、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基（ハロゲン原子及びシアノ基を除く）を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、又は、式：−Ａ１−ＣＨ（Ｘ１）−Ｒ３で表される基を表す。【００３７】
置換基を有していてもよいフェニル基の置換基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｉ−オクチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子等が挙げられる。【００３８】
置換基を有していてもよいフェニル基の具体例としては、フェニル基、２−クロロフェニル基、４−メチルフェニル基、３−エチルフェニル基、２−メトキシフェニル基等が挙げられる。【００３９】
置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｉ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基等が挙げられる。【００４０】
炭素数１〜２０のアルキル基の置換基としては、グリシジル基、グリシドキシ基、エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、メルカプト基、カルボキシル基、アセチルアセトニル基；アミノ基、アミノエチルアミノ基、フェニルアミノ基等の置換基を有していてもよいアミノ基；等が挙げられる。
炭素数２〜２０のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基等が挙げられる。【００４１】
式：−Ａ１−ＣＨ（Ｘ１）−Ｒ３で表される基において、式中、Ａ１は、前記Ａと同様の単結合又は連結基を表す。
Ｘ１は、水素原子、又は式：ＯＧで表される基を表す。
式：ＯＧで表される基のＧは水酸基の保護基を表す。水酸基の保護基としては、特に制約はなく、水酸基の保護基として知られている公知の保護基が挙げられる。例えば、アセチル基、ベンゾイル基等のアシル系の保護基；トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル基、ｔ−ブチルジフェニルシリル基等のシリル系の保護基；メトキシメチル基、メトキシエトキシメチル基、１−エトキシエチル基、テトラヒドロピラン−２−イル基、テトラヒドロフラン−２−イル基等のアセタール系の保護基；ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル系の保護基；メチル基、エチル基、ｔ−ブチル基、オクチル基、アリル基、トリフェニルメチル基、ベンジル基、ｐ−メトキシベンジル基、フルオレニル基、トリチル基、ベンズヒドリル基等のエーテル系の保護基；等が挙げられる。これらの中でも、Ｇとしては、アシル系の保護基であるのが好ましい。
Ｒ３は、Ｒ１と同様の水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表す。【００４２】
ｌ、ｍ、ｎは、それぞれ独立して０又は任意の自然数を表す。ただし、ｌ及びｎがともに０である場合は除かれる。本発明の目的を達成するために、用いる化合物には、式：Ｘ０−ＣＨ（Ｒ１）−Ａ−（式中、Ｘ０、Ｒ１、Ａは前記と同じ意味を表す。）で表される基が必須だからである。【００４３】
ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）の繰り返し単位は、下記式（ａ）〜（ｃ）のいずれかで表される。ここで、式（ａ）で表される繰り返し単位又は式（ｃ）で表される繰り返し単位は必須である。【００４４】
【化３】
0005400624.tif 000004
【００４５】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ａ及びＸ０は前記と同じ意味を表す。）
ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）は、式（ａ）又は式（ｃ）で表される繰り返し単位の一種のみからなるホモポリマー、式（ａ）及び／又は式（ｃ）で表される繰り返し単位の二種以上からなる共重合体、式（ａ）及び／又は式（ｃ）で表される繰り返し単位の少なくとも一種、並びに式（ｂ）で表される繰り返し単位からなる共重合体等のいずれであってもよい（なお、前記（ｃ）で表される繰り返し単位は、上下１８０°回転した形で結合していてもよい。）。【００４６】
ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）は、線状にのびたラダー型構造を有する。ラダー型構造を有していることは、例えば、赤外線吸収スペクトルやＸ線回折測定を行うことによって確認することができる。【００４７】
ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）の製造方法は、特に制限されないが、触媒の存在下、式：Ｘ０−ＣＨ（Ｒ１）−Ａ−Ｓｉ（ＯＲ４）ｐ（Ｘ２）３−ｐで表されるシラン化合物（１）と、式：Ｒ２Ｓｉ（ＯＲ５）ｑ（Ｘ３）３−ｑで表されるシラン化合物（２）を、シラン化合物（１）とシラン化合物（２）のモル比で、［シラン化合物（１）］：［シラン化合物（２）］＝５：９５〜１００：０の割合で反応させる方法が好ましい。この方法の詳細は、後述するポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）の製造方法と同様である。【００４８】
ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）は、触媒の存在下、式：Ｘ０−ＣＨ（Ｒ１）−Ａ−Ｓｉ（ＯＲ４）ｐ（Ｘ２）３−ｐで表されるシラン化合物（１）と、式：Ｒ２Ｓｉ（ＯＲ５）ｑ（Ｘ３）３−ｑで表されるシラン化合物（２）を、シラン化合物（１）とシラン化合物（２）のモル比で、［シラン化合物（１）］：［シラン化合物（２）］＝５：９５〜１００：０の割合で、反応させて得られるものである。【００４９】
前記式：Ｘ０−ＣＨ（Ｒ１）−Ａ−Ｓｉ（ＯＲ４）ｐ（Ｘ２）３−ｐで表されるシラン化合物（１）において、式中、Ｘ０、Ａ及びＲ１は前記と同じ意味を表す。【００５０】
前記Ｒ４は、前記Ｒ１で例示した炭素数１〜６アルキル基と同様の炭素数１〜６アルキル基を表す。なかでも、経済性、収率よく目的物が得られる等の観点から、メチル基、エチル基が好ましい。【００５１】
前記Ｘ２は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子を表す。
ｐは０〜３のいずれかの整数を表す。ｐが２以上のとき、複数の式：ＯＲ４で表される基同士は同一であっても相異なっていてもよく、（３−ｐ）が２以上のとき、複数のＸ２同士は同一であっても相異なっていてもよい。【００５２】
シラン化合物（１）の具体例としては、クロロメチルトリメトキシシラン、ブロモメチルトリエトキシシラン、２−クロロエチルトリプロポキシシラン、２−ブロモエチルトリブトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリプロポキシシラン、３−クロロプロピルトリブトキシシラン、３−ブロモプロピルトリメトキシシラン、３−ブロモプロピルトリエトキシシラン、３−ブロモプロピルトリプロポキシシラン、３−ブロモプロピルトリブトキシシラン、３−フルオロプロピルトリメトキシシラン、３−フルオロプロピルトリエトキシシラン、３−フルオロプロピルトリプロポキシシラン、３−フルオロプロピルトリブトキシシラン、３−アイオドプロピルトリメトキシシラン、２−クロロエチルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン、４−クロロブチルトリプロポキシシラン、５−クロロペンチルトリプロポキシシラン、２−クロロプロピルトリメトキシシラン、２−（２−クロロエトキシ）エチルトリメトキシシラン、２−（２−クロロエトキシ）エチルトリエトキシシラン、２−（２−クロロエトキシ）エチルトリプロポキシシラン、２，２，２−トリフルオロエチルトリメトキシシラン、２，２，２−トリフルオロエチルトリエトキシシラン、２，２，２−トリフルオロエチルトリプロポキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリプロポキシシラン、２−（パーフルオロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（パーフルオロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（パーフルオロヘキシル）エチルトリプロポキシシラン、ｏ−（２−クロロエチル）フェニルトリプロポキシシラン、ｍ−（２−クロロエチル）フェニルトリメトキシシラン、ｐ−（２−クロロエチル）フェニルトリエトキシシラン、ｐ−（２−フルオロエチル）フェニルトリメトキシシラン、【００５３】
シアノメチルトリメトキシシラン、シアノメチルトリエトキシシラン、２−シアノエチルトリメトキシシラン、２−シアノエチルトリエトキシシラン、２−シアノエチルトリプロポキシシラン、３−シアノプロピルトリメトキシシラン、３−シアノプロピルトリエトキシシラン、３−シアノプロピルトリプロポキシシラン、３−シアノプロピルトリブトキシシラン、４−シアノブチルトリメトキシシラン、５−シアノペンチルトリメトキシシラン、２−シアノプロピルトリメトキシシラン、２−（シアノメトキシ）エチルトリメトキシシラン、２−（２−シアノエトキシ）エチルトリメトキシシラン、ｏ−（シアノメチル）フェニルトリプロポキシシラン、ｍ−（シアノメチル）フェニルトリメトキシシラン、ｐ−（シアノメチル）フェニルトリエトキシシラン、ｐ−（２−シアノエチル）フェニルトリメトキシシラン等のトリアルコキシシラン化合物類；【００５４】
クロロメチルトリクロロシラン、ブロモメチルブロモジメトキシシラン、２−クロロエチルジクロロメトキシシラン、２−ブロモエチルジクロロエトキシシラン、３−クロロプロピルトリクロロシラン、３−クロロプロピルトリブロモシラン、３−クロロプロピルジクロロメトキシシラン、３−クロロプロピルジクロロエトキシシラン、３−クロロプロピルクロロジメトキシシラン、３−クロロプロピルクロロジエトキシシラン、３−ブロモプロピルジクロロエトキシシラン、３−ブロモプロピルトリブロモシラン、３−ブロモプロピルトリクロロシラン、３−ブロモプロピルクロロジメトキシシラン、３−フルオロプロピルトリクロロシラン、３−フルオロプロピルクロロジメトキシシラン、３−フルオロプロピルジクロロメトキシシラン、３−フルオロプロピルクロロジエトキシシラン、３−アイオドプロピルトリクロロシラン、４−クロロブチルクロロジエトキシシラン、３−クロロ−ｎ−ブチルクロロジエトキシシラン、２−（２−クロロエトキシ）エチルトリクロロシラン、２−（２−クロロエトキシ）エチルブロモジエトキシシラン、２−（２−クロロエトキシ）エチルジクロロプロポキシシラン、２，２，２−トリフルオロエチルトリクロロシラン、２，２，２−トリフルオロエチルブロモジメトキシシラン、２，２，２−トリフルオロエチルジブロモエトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリクロロシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルブロモジメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルジブロモエトキシシラン、２−（パーフルオロヘキシル）エチルトリクロロシラン、２−（パーフルオロヘキシル）エチルクロロジエトキシシラン、２−（パーフルオロヘキシル）エチルジクロロメトキシシラン、【００５５】
シアノメチルトリクロロシラン、シアノメチルブロモジメトキシシラン、２−シアノエチルジクロロメトキシシラン、２−シアノエチルジクロロエトキシシラン、３−シアノプロピルトリクロロシラン、３−シアノプロピルトリブロモシラン、３−シアノプロピルジクロロメトキシシラン、３−シアノプロピルジクロロエトキシシラン、３−シアノプロピルクロロジメトキシシラン、３−シアノプロピルクロロジエトキシシラン、４−シアノブチルクロロジエトキシシラン、３−シアノ−ｎ−ブチルクロロジエトキシシラン、２−（２−シアノエトキシ）エチルトリクロロシラン、２−（２−シアノエトキシ）エチルブロモジエトキシシラン、２−（２−シアノエトキシ）エチルジクロロプロポキシシラン、ｏ−（２−シアノエチル）フェニルトリクロロシラン、ｍ−（２−シアノエチル）フェニルメトキシジブロモシラン、ｐ−（２−シアノエチル）フェニルジメトキシクロロシラン、ｐ−（２−シアノエチル）フェニルトリブロモシラン等のハロゲノシラン化合物類；等が挙げられる。【００５６】
これらのシラン化合物は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。【００５７】
これらの中でも、シラン化合物（１）としては、より耐熱性に優れる成形材料が得られることから、前記式（１）中、Ｘ０−ＣＨ（Ｒ１）−Ａ−で表される基が、３−クロロプロピル基、２−（２−クロロエトキシ）エチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−シアノエチル基又は３−シアノプロピル基であるトリアルコキシシラン化合物が好ましい。【００５８】
前記式：Ｒ２Ｓｉ（ＯＲ５）ｑ（Ｘ３）３−ｑで表されるシラン化合物（２）において、式中、Ｒ２は前記と同じ意味を表す。
前記Ｒ５は、Ｒ４と同様の炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｘ３は、Ｘ２と同様のハロゲン原子を表す。
ｑは０〜３のいずれかの整数を表す。ｑが２以上のとき、複数の式：ＯＲ５で表される基同士は同一であっても相異なっていてもよく、（３−ｑ）が２以上のとき、複数のＸ３同士は同一であっても相異なっていてもよい。【００５９】
シラン化合物（２）の具体例としては、フェニルトリメトキシシラン、４−メトキシフェニルトリメトキシシラン、２−クロロフェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、２−メトキシフェニルトリエトキシシラン、フェニルジメトキシエトキシシラン、フェニルジエトキシメトキシシラン、
フェニルトリクロロシラン、フェニルクロロジメトキシシラン、フェニルジクロロメトキシシラン、フェニルトリブロモシラン、フェニルクロロメトキシエトキシシラン、４−メトキシフェニルトリクロロシラン、２−クロロフェニルトリクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、２−エトキシフェニルトリクロロシラン；等の置換基を有していてもよいフェニルシラン化合物類；【００６０】
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｉ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ペンチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｉ−オクチルトリエトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、メチルジメトキシエトキシシラン、メチルジエトキシメトキシシラン、
メチルトリクロロシラン、メチルクロロジメトキシシラン、メチルジクロロメトキシシラン、メチルジクロロメトキシシラン、メチルトリブロモシラン、メチルクロロジエトキシシラン、エチルトリクロロシラン、エチルクロロジメトキシシラン、エチルジクロロメトキシシラン、エチルトリブロモシラン、ｎ−プロピルトリクロロシラン、ｎ−プロピルクロロジメトキシシラン、ｎ−プロピルジクロロメトキシシラン等のアルキルシラン化合物類；【００６１】
グリシジルトリメトキシシラン、グリシジルトリエトキシシラン、グリシジルトリプロポキシシラン、グリシジルトリブトキシシラン、グリシジルトリクロロシラン、グリシジルクロロジメトキシシラン、グリシジルジクロロメトキシシラン、グリシジルクロロジエトキシシラン、グリシジルジクロロエトキシシラン、グリシジルトリブロモシラン、【００６２】
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリクロロシラン、３−グリシドキシプロピルクロロジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルジクロロメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルクロロジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルジクロロエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリブロモシラン、【００６３】
２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリプロポキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリブトキシシラン、【００６４】
３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリプロポキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリブトキシシラン、
３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリプロポキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリブトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリクロロシラン、３−メタクリロキシプロピルクロロジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルジクロロメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルクロロジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルジクロロエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリブロモシラン、【００６５】
３−〔（２−アミノエチル）アミノ〕プロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−カルボキシプロピルトリメトキシシラン、【００６６】
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリプロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリブトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリクロロシラン、３−メルカプトプロピルクロロジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルジクロロメトキシシラン、３−メルカプトプロピルクロロジエトキシシラン、３−メルカプトプロピルジクロロエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリブロモシラン等の、置換基を有するアルキルシラン化合物類；【００６７】
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等のアルケニルシラン化合物類；等が挙げられる。【００６８】
３−アセトキシプロピルトリメトキシシラン、３−アセトキシプロピルトリエトキシシラン、３−アセトキシプロピルトリプロポキシシラン、３−アセトキシプロピルトリブトキシシラン、３−プロピオニルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−プロピオニルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−ベンゾイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−ベンゾイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−ベンゾイルオキシプロピルトリプロポキシシラン、３−ベンゾイルオキシプロピルトリブトキシシラン、２−トリメチルシリルオキシエチルトリメトキシシラン、３−トリエチルシリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−（２−テトラヒドロピラニルオキシ）プロピルトリプロポキシシラン、３−（２−テトラヒドロフラニルオキシ）プロピルトリブトキシシラン、３−メトキシメチルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メトキシエトキシメチルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−（１−エトキシエチルオキシ）プロピルトリプロポキシシラン、３−（ｔ−ブトキシカルボニルオキシ）プロピルトリメトキシシラン、３−ｔ−ブトキシプロピルトリメトキシシラン、３−ベンジロキシプロピルトリエトキシシラン、３−トリフェニルメトキシプロピルトリエトキシシラン、【００６９】
３−アセトキシプロピルトリクロロシラン、３−アセトキシプロピルトリブロモシラン、３−アセトキシプロピルジクロロメトキシシラン、３−アセトキシプロピルジクロロエトキシシラン、３−アセトキシプロピルクロロジメトキシシラン、３−アセトキシプロピルクロロジエトキシシラン、３−ベンゾイルオキシプロピルトリクロロシラン、３−トリメチルシリルオキシプロピルクロロジメトキシシラン、３−トリエチルシリルオキシプロピルジクロロメトキシシラン、３−（２−テトラヒドロピラニルオキシ）プロピルクロロジエトキシシラン、３−（２−テトラヒドロフラニルオキシ）プロピルジクロロエトキシシラン、３−メトキシメチルオキシプロピルトリブロモシラン、３−メトキシエトキシメチルオキシプロピルトリクロロシラン、３−（１−エトキシエチルオキシ）プロピルクロロジメトキシシラン、３−ｔ−ブトキシカルボニルオキシプロピルジクロロメトキシシラン、３−ｔ−ブトキシプロピルクロロジエトキシシラン、３−トリフェニルメトキシプロピルジクロロエトキシシラン、３−ベンジロキシプロピルトリブロモシラン；等の、Ｒ２が、前記式：−Ａ１−ＣＨ（Ｘ１）−Ｒ３で表される基であって、Ｘ１が前記式：ＯＧで表される基であるシラン化合物類；等が挙げられる。【００７０】
シラン化合物（２）は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。【００７１】
シラン化合物（１）とシラン化合物（２）の使用割合は、モル比で、［シラン化合物（１）］：［シラン化合物（２）］＝５：９５〜１００：０の範囲で任意に設定することができるが、好ましくは２０：８０〜７０：３０、さらに好ましくは２５：７５〜６０：４０である。このような範囲で、シラン化合物（１）、シラン化合物（２）を用いることで、耐熱性に優れる硬化物が得られるポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）を収率よく製造することができる。【００７２】
シラン化合物（１）とシラン化合物（２）の反応に用いる触媒は、酸触媒及び塩基触媒のいずれであってもよい。
酸触媒としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸；メタンスルホン酸、トリフルロロメタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、酢酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸；が挙げられる。【００７３】
塩基触媒としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、リチウムジイソプロピルアミド、リチウムビス（トリメチルシリル）アミド、ピリジン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、アニリン、ピコリン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、イミダゾール等の有機塩基；水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム等の有機塩水酸化物；ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムｔ−ブトキシド、カリウムｔ−ブトキシド等の金属アルコラート；水素化ナトリウム、水素化カルシウム等の金属水素化物；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物；炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩；炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム等の金属炭酸水素塩；等が挙げられる。【００７４】
触媒の使用量は、シラン化合物（１）又はシラン化合物（１）及びシラン化合物（２）（以下、単に「シラン化合物」ということがある。）の総モル量に対して、通常、０．１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％、好ましくは１ｍｏｌ％〜５ｍｏｌ％の範囲である。【００７５】
シラン化合物（１）とシラン化合物（２）とを反応させる方法としては、特に制約はなく、例えば、シラン化合物（１）とシラン化合物（２）の溶媒溶液に、触媒を添加し、所定温度で撹拌する方法が挙げられる。【００７６】
用いる溶媒は、用いるシラン化合物の種類等に応じて、適宜選択することができる。例えば、水；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、プロピオン酸メチル等のエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓ−ブチルアルコール、ｔ−ブチルアルコール等のアルコール類；等が挙げられる。これらの溶媒は一種単独で、あるいは二種以上を混合して用いることができる。【００７７】
これらの中でも、水、芳香族炭化水素類、及びこれらの混合溶媒が好ましく、水とトルエンの混合溶媒が特に好ましい。水とトルエンを用いる場合、水とトルエンの比率（容積比）は、好ましくは１：９〜９：１、より好ましくは７：３〜３：７である。【００７８】
溶媒の使用量は、溶媒１リットルあたり、シラン化合物の総モル量が、通常０．１ｍｏｌ〜１０ｍｏｌ、好ましくは０．５ｍｏｌ〜１０ｍｏｌとなる量である。【００７９】
シラン化合物を反応させるときの温度は、通常０℃から用いる溶媒の沸点までの温度範囲、好ましくは２０℃〜１００℃の範囲である。反応温度があまりに低いと縮合反応の進行が不十分となる場合がある。一方、反応温度が高くなりすぎるとゲル化抑制が困難となる。反応は、通常３０分から２０時間で完結する。【００８０】
反応終了後は、酸触媒を用いた場合は、反応溶液に炭酸水素ナトリウム等のアルカリ水溶液を添加することにより、塩基触媒を用いた場合は、反応溶液に塩酸等の酸を添加することにより、反応を停止させ、その際に生じる塩をろ別又は水洗等により除去し、目的とするポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）を得ることができる。【００８１】
なお、ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）又はポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）が共重合体である場合、該共重合体は、ランダム（共）重合体、部分ブロック（共）重合体、完全ブロック（共）重合体等、どのような（共）重縮合物であってもよい。【００８２】
ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）及びポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常、１，０００〜１０，０００、好ましくは１，５００〜６，０００の範囲である。重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値として求めることができる。【００８３】
本発明の成形材料は、ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）〔又はポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）〕のみからなるものでもよいし、本発明の目的を阻害しない範囲で、ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）〔又はポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）〕に他の成分を含有させた組成物であってもよい。【００８４】
他の成分としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、希釈剤、シランカップリング剤等が挙げられる。【００８５】
酸化防止剤は、加熱時の酸化劣化を防止するために添加される。
酸化防止剤としては、例えば、フェノール系、硫黄系、リン系酸化防止剤等が挙げられる。【００８６】
フェノール系酸化防止剤の具体例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ジブチルヒドロキシトルエン、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のモノフェノール類；２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等のビスフェノール類；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等の高分子型フェノール類；が挙げられる。【００８７】
硫黄系酸化防止剤としては、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート等が挙げられる。【００８８】
リン系酸化防止剤としては、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類；９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド類；が挙げられる。【００８９】
これら酸化防止剤は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて使用することができる。酸化防止剤の使用量は、ポリオルガノシロキサン化合物１００重量部に対して好ましくは０．０１〜１０重量部である。【００９０】
紫外線吸収剤は、成形材料の耐光性を向上させる目的で添加される。
紫外線吸収剤としては、例えば、フェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、ｐ−オクチルフェニルサリシレート等のサリチル酸類；２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛（２’−ヒドロキシ−３’，３’’，４’’，５’’，６’’−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール類；ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）[｛３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル｝メチル]ブチルマロネート等のヒンダードアミン類；等が挙げられる。【００９１】
これらの紫外線吸収剤は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて使用することができる。紫外線吸収剤の使用量は、ポリオルガノシロキサン化合物１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１０重量部である。【００９２】
光安定剤は、成形材料の耐光性を向上させる目的で添加される。
光安定剤としては、例えば、ポリ［｛６−（１，１，３，３，−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジン）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジン）イミノ｝］等のヒンダードアミン類が挙げられる。【００９３】
これらの光安定剤は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて使用することができる。光安定剤の使用量は、ポリオルガノシロキサン化合物１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１０重量部である。【００９４】
希釈剤は、成形材料の粘度を調整するため添加される。
希釈剤としては、例えば、グリセリンジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ネオペンチルグリコールグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、アルキレンジグリシジルエーテル、ポリグリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、４−ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、メチル化ビニルシクロヘキセンジオキサイド等が挙げられる。これらの希釈剤は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて使用することができる。【００９５】
シランカップリング剤は、成形材料とその他の材料に対する密着性を更に向上させるために添加される。
シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。【００９６】
本発明の成形材料は、ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）又はポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）を主成分とするものであるが、本発明の目的を阻害しない範囲で、他のポリオルガノシロキサン化合物を含有していてもよい。【００９７】
また、本発明の成形材料は、硬化剤を含んでいてもよいが、硬化剤を用いなくても円滑に硬化が進行する。硬化剤を使用すると劣化の原因となる可能性があるため、より長期にわたって優れた透明性及び耐熱性を維持させる上では、硬化剤を含まないのが好ましい。【００９８】
硬化剤を用いる場合、硬化剤としては、例えば、酸無水物、芳香族アミン、フェノール樹脂、光重合開始剤などが挙げられる。【００９９】
本発明の成形材料の製造方法としては、例えば、ポリオルガノシロキサン化合物（Ｉａ）〔又はポリオルガノシロキサン化合物（Ｉｂ）〕に、所望により前記他の成分の一種又は二種以上を配合して混合する方法が挙げられる。【０１００】
本発明の成形材料の用途としては、ＩＣ等の半導体用封止材、ＬＥＤ等の光素子用封止材、プリント基材等の電気絶縁材料；ランプカバー、窓材等の建材；等が挙げられる。これらの中でも封止材としての用途が好ましく、耐熱性、透明性が優れていることから、光素子用封止材としての用途が好ましい。【０１０１】
本発明の成形材料が光素子用封止材に用いられる場合、用いる光素子が、短波長であって、発光が高輝度のものであっても、光素子から発生する高エネルギーの光や高熱によって、着色したり透明性が低下したりすることがない、長期にわたって優れた透明性及び耐熱性を有する、光素子用封止材の硬化物を得ることができる。【０１０２】
本発明の光素子用封止材の硬化物が、長期にわたって耐熱性に優れることは、例えば、光素子用封止材の硬化物を、高温下に長時間（例えば、１５０℃で５００時間）置いた場合であっても、透過率の低下がほとんど認められないことで確認することができる。【０１０３】
２）光素子封止体
本発明の光素子封止体は、光素子が、本発明の光素子用の封止材（光素子用封止材）の硬化物により封止されてなるものである。【０１０４】
光素子としては、ＬＥＤ、ＬＤ等の発光素子、受光素子、複合光素子、光集積回路等が挙げられる。【０１０５】
本発明の光素子封止体は、例えば、本発明の光素子用封止材を所望の形状に成形して、光素子を内包した成形体を得た後、そのものを硬化させることにより製造することができる。【０１０６】
本発明の光素子用封止材を所望の形状に成形する方法としては、特に限定されるものではなく、通常のトランスファー成形法や、注型法等の公知のモールド法を採用できる。【０１０７】
光素子を内包した成形体を硬化させる方法としては、加熱による方法や、前述した硬化剤を用いる光素子用封止材に添加し、硬化させる方法、これらの方法を併用する方法等が挙げられる。これらの中でも、本発明においては加熱による方法が好ましい。本発明においては、特定のシラン化合物を縮合させることにより得られるポリオルガノシロキサン化合物を用いるため、硬化剤を使用しなくても、加熱するだけで硬化物を収率よく得ることができる。【０１０８】
加熱による方法を採用する場合、加熱温度は、用いる光素子用封止材等にもよるが、通常、１００〜２００℃である。加熱時間は、通常１０分から２０時間、好ましくは３０分から１０時間である。【０１０９】
本発明の光素子封止体の一例を図１に示す。図１（Ａ）に示すものは、光素子（ＬＥＤチップ）（１４ａ）が、ランプ形状に成形されてなる本発明の光素子用封止材の硬化物（１１）により封止されたＬａｍｐ型ＬＥＤ封止体（１０Ａ）である。【０１１０】
図１（Ｂ）に示すものは、底面にＬＥＤチップ（１４ｂ）がマウントされてなり、上部に開口部を有する直方体型ケース（１３）内部に、本発明の光素子用封止材の硬化物（１１）を充填したタイプ〔ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型ＬＥＤ封止体〕（１０Ｂ）である。図１（Ｂ）中、１５はＬＥＤチップの配線である。【０１１１】
図１に示す本発明の光素子封止体は、次のようにして製造することができる。
すなわち、Ｌａｍｐ型のＬＥＤ封止体（１０Ａ）は、図２（ａ）、（ｂ）に示す、ランプ形状の凹部を有する鋳型（１２）を使用して製造することができる。図２（ａ）は鋳型（１２）のＸ−Ｙ方向の断面図、図２（ｂ）は鋳型（１２）の上面図である。【０１１２】
先ず、図３（ａ）に示すように、光素子用封止材注入装置（１６）により本発明の光素子用封止材（１１ａ）を鋳型（１２）中に注入する。図３（ａ）においては、便宜上、光素子用封止材注入装置（１６）のノズル部分のみを図示している。【０１１３】
次に、図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ（１４ａ）を適当な位置に挿入し、図３（ｃ）に示すように、全体を所定温度に加熱することにより光素子用封止材を硬化させて一体化させたのち、図３（ｄ）に示すように、鋳型（１２）から取り出すことによって、Ｌａｍｐ型ＬＥＤ封止体（１０Ａ）を製造することができる。【０１１４】
ＳＭＤ型ＬＥＤ封止体（１０Ｂ）を図４（ａ）、（ｂ）に示す、底面にＬＥＤチップ（１４ｂ）がマウントされてなり、上部に開口部を有する直方体型ケース（１３）を使用して製造することができる。図４（ａ）は直方体型ケース（１３）のＸ’−Ｙ’方向の断面図、図４（ｂ）は直方体型ケース（１３）の上面図である。【０１１５】
先ず、図５（ａ）に示すように、直方体型ケース（１３）内部に、本発明の光素子用封止材（１１ａ）を光素子用封止材注入装置（１６）により注入する。図５（ａ）においては、便宜上、光素子用封止材注入装置（１６）のノズル部分のみを図示している。【０１１６】
次いで、図５（ｂ）に示すように、全体を所定温度に加熱することにより光素子用封止材（１１ａ）を硬化させることによって、ＳＭＤ型ＬＥＤ封止体（１０Ｂ）を製造することができる。【０１１７】
本発明の光素子封止体は、本発明の封止材を用いているので、光素子に、白色や青色発光ＬＥＤ等の、発光のピーク波長が３５０〜４９０ｎｍと短波長のものを用いても、熱や光により着色劣化することがない耐熱性に優れるものである。
【実施例】
【０１１８】
次に実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。【０１１９】
（重量平均分子量測定）
重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値として測定した。【０１２０】
測定は、ＧＰＣ測定装置（ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ、東ソー社製）を使用して以下に示す条件にて行った。
カラム：ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＸＬ→ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＸＬ→ＴＳＫｇｅｌ２０００ＨＸＬ
溶媒：ＴＨＦ
測定温度：４０℃
流速：１ｍｌ／分
検出器：示差屈折計【０１２１】
（実施例１）
攪拌子を入れた２００ｍｌのナス型フラスコに、シラン化合物（１）として３−クロロプロピルトリメトキシシラン（東京化成工業社製）３．９７ｇ（２０ｍｍｏｌ）、シラン化合物（２）としてフェニルトリメトキシシラン（東京化成工業社製）３．９７ｇ（２０ｍｍｏｌ）、溶媒としてトルエン２０ｍｌ、及び蒸留水１０ｍｌを仕込んだ後、全容を撹拌しながら、触媒としてリン酸（関東化学社製）０．１０ｇ（１ｍｍｏｌ）を加え、室温で１６時間さらに撹拌を継続した。反応終了後、反応混合物に飽和炭酸水素ナトリウム水溶液を加えて中和した。これに酢酸エチル１００ｍｌを加えて分液して有機層を分取した。有機層を蒸留水で２回洗浄した後、無水硫酸マグネシウムで乾燥し、無水硫酸マグネシウムをろ別後、ろ液を多量のｎ−ヘキサン中に滴下して再沈殿させ、沈殿物をデカンテーションにより分離した。得られた沈殿物をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に溶解して回収し、エバポレーターでＴＨＦを減圧留去し、真空乾燥することにより、ポリオルガノシロキサン化合物１（重量平均分子量（Ｍｗ）＝３，４００）を得た。得られたポリオルガノシロキサン化合物１のＩＲスペクトル（フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ））及びＸ線回折により同定したところ、ラダー型構造であることを確認した。添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材１とした。【０１２２】
（実施例２）
実施例１において、シラン化合物（１）として３−クロロプロピルトリメトキシシラン（東京化成工業社製）１．９９ｇ（１０ｍｍｏｌ）を用い、シラン化合物（２）としてフェニルトリメトキシシラン（東京化成工業社製）３．９７ｇ（２０ｍｍｏｌ）及びｎ−へキシルトリメトキシシラン（東京化成工業社製）２．０６ｇ（１０ｍｍｏｌ）を用いた他は、実施例１と同様にして、ポリオルガノシロキサン化合物２（Ｍｗ＝２，１００）を得た。得られたポリオルガノシロキサン化合物２のＩＲスペクトル（フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ））及びＸ線回折により同定したところ、ラダー型構造であることを確認した。添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材２とした。【０１２３】
（実施例３）
実施例１で得たポリオルガノシロキサン化合物１  ２．００ｇに、酸化防止剤として、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（東京化成工業社製）０．００５ｇ及びテトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（東京化成工業社製）０．００５ｇを加えて撹拌し、得られた組成物を光素子用封止材３とした。【０１２４】
（実施例４）
実施例１において、シラン化合物（１）として、３−クロロプロピルトリメトキシシラン３．９７ｇ（２０ｍｍｏｌ）に代えて、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン（アヅマックス社製）４．３７ｇ（２０ｍｍｏｌ）を用いた他は、実施例１と同様にして、ポリオルガノシロキサン化合物３（Ｍｗ＝２，１００）を得た。また、得られたポリオルガノシロキサン化合物４のＩＲスペクトル（フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ））及びＸ線回折により同定したところ、ラダー型構造であることを確認した。添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材４とした。【０１２５】
（製造例１）２−（２−クロロエトキシ）エチルトリメトキシシランの製造
温度計及び塩化カルシウム管を備えた５０ｍｌの２口ナスフラスコに、２−クロロエチルビニルエーテル（東京化成工業社製）４．２６ｇ（４０ｍｍｏｌ）、及び白金触媒（ＢＹ  ２４−８３５、東レ・ダウコーニング社製）０．２ｇを入れ、全容を撹拌しながら５０℃を超えないようにしながら、トリメトキシラン（東京化成工業社製）４．８９ｇ（４０ｍｍｏｌ）をゆっくりと加えた。さらに白金触媒０．２ｇを加え、室温（２０℃）で６時間撹拌した。その後、反応液を減圧蒸留して、目的とする２−（２−クロロエトキシ）エチルトリメトキシシラン７.３２ｇを得た。【０１２６】
（実施例５）
実施例１において、シラン化合物（１）として、３−クロロプロピルトリメトキシシラン３．９７ｇ（２０ｍｍｏｌ）に代えて、製造例１で得た２−（２−クロロエトキシ）エチルトリメトキシシラン４．５８ｇ（２０ｍｍｏｌ）を用いた他は、実施例１と同様にして、ポリオルガノシロキサン化合物４（Ｍｗ＝２，３００）を得た。また、得られたポリオルガノシロキサン化合物５のＩＲスペクトル（フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ））及びＸ線回折により同定したところ、ラダー型構造であることを確認した。添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材５とした。【０１２７】
（実施例６）
攪拌子を入れた２００ｍｌのナス型フラスコに、シラン化合物（１）として２−シアノエチルトリメトキシシラン（アヅマックス社製）３．５１ｇ（２０ｍｍｏｌ）、シラン化合物（２）として、フェニルトリメトキシシラン（東京化成工業社製）３．９７ｇ（２０ｍｍｏｌ）、溶媒としてトルエン２０ｍｌ、及び蒸留水１０ｍｌを仕込んだ後、全容を撹拌しながら、触媒としてリン酸（関東化学社製）０．１０ｇ（１ｍｍｏｌ）を加え、室温で１６時間さらに撹拌を継続した。【０１２８】
反応終了後、反応液に飽和炭酸水素ナトリウム水溶液を加えて中和した。しばらく静置した後、反応混合物からトルエン及び水を除去し、残留物を蒸留水で２回洗浄した後、２−ブタノン１００ｍｌに溶解し、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。硫酸マグネシウムをろ別後、ろ液を多量のｎ−ヘキサン中に滴下して再沈殿させ、沈殿物をデカンテーションにより分離した。得られた沈殿物をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に溶解して回収し、エバポレーターでＴＨＦを減圧留去し、真空乾燥することにより、ポリオルガノシロキサン化合物６（重量平均分子量（Ｍｗ）＝３，８００）を得た。得られたポリオルガノシロキサン化合物６に添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材６とした。【０１２９】
（実施例７）
実施例６において、シラン化合物（１）として、３−シアノプロピルトリエトキシシラン（アヅマックス社製）４．６３ｇ（２０ｍｍｏｌ）を用いた他は、実施例６と同様にして、ポリオルガノシロキサン化合物７（Ｍｗ＝４，０００）を得た。
得られたポリオルガノシロキサン化合物７に添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材７とした。【０１３０】
（実施例８）
実施例６において、シラン化合物（１）として、２−シアノエチルトリメトキシシラン１．７５ｇ（１０ｍｍｏｌ）を用い、シラン化合物（２）として、フェニルトリメトキシシラン５．９５ｇ（３０ｍｍｏｌ）を用いた他は、実施例６と同様にして、ポリオルガノシロキサン化合物８（Ｍｗ＝３，３００）を得た。
得られたポリオルガノシロキサン化合物８に添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材８とした。【０１３１】
（実施例９）
実施例６において、シラン化合物（１）として、２−シアノエチルトリメトキシシランを２．１０ｇ（１２ｍｍｏｌ）用い、シラン化合物（２）として、フェニルトリメトキシシランを４．７６ｇ（２４ｍｍｏｌ）及びｎ−ヘキシルトリメトキシシラン（東京化成工業社製）０．８３ｇ（４ｍｍｏｌ）を用いた他は、実施例６と同様にして、ポリオルガノシロキサン化合物９（Ｍｗ＝３，３００）を得た。
得られたポリオルガノシロキサン化合物９に添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材９とした。【０１３２】
（実施例１０）
実施例６において、シラン化合物（１）として、２−シアノエチルトリメトキシシランを０．７０ｇ（４ｍｍｏｌ）用い、シラン化合物（２）として、フェニルトリメトキシシランを３．９７ｇ（２０ｍｍｏｌ）及び３−アセトキシプロピルトリメトキシシラン（アヅマックス社製）を３．５６ｇ（１６ｍｍｏｌ）用いた他は、実施例６と同様にして、ポリオルガノシロキサン化合物１０（Ｍｗ＝２，８００）を得た。
得られたポリオルガノシロキサン化合物１０に添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材１０とした。【０１３３】
（実施例１１）
実施例６において、シラン化合物（１）として、２−シアノエチルトリメトキシシランを０．７０ｇ（４ｍｍｏｌ）用い、シラン化合物（２）として、フェニルトリメトキシシラン４．７６ｇ（２４ｍｍｏｌ）及び３−アセトキシプロピルトリメトキシシラン２．６７ｇ（１２ｍｍｏｌ）を用いた他は、実施例６と同様にして、ポリオルガノシロキサン化合物１１（Ｍｗ＝２，９００）を得た。
得られたポリオルガノシロキサン化合物１１に添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材１１とした。【０１３４】
（実施例１２）
実施例６において、シラン化合物（１）として、２−シアノエチルトリメトキシシランを１．４０ｇ（８ｍｍｏｌ）用い、シラン化合物（２）として、フェニルトリメトキシシラン３．９７ｇ（２０ｍｍｏｌ）及び３−アセトキシプロピルトリメトキシシラン２．６７ｇ（１２ｍｍｏｌ）を用いた他は、実施例６と同様にして、ポリオルガノシロキサン化合物１２（Ｍｗ＝３，１００）を得た。
得られたポリオルガノシロキサン化合物１２に添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材１２とした。【０１３５】
（実施例１３）
実施例６において、シラン化合物（１）として、２−シアノエチルトリメトキシシランを０．７０ｇ（４ｍｍｏｌ）用い、シラン化合物（２）として、フェニルトリメトキシシランを３．９７ｇ（２０ｍｍｏｌ）及び３−クロロプロピルトリメトキシシラン（東京化成工業社製）を３．１８ｇ（１６ｍｍｏｌ）用いた他は、実施例６と同様にして、ポリオルガノシロキサン化合物１３（Ｍｗ＝３，０００）を得た。
得られたポリオルガノシロキサン化合物１３に添加剤を加えず、この化合物単独で光素子用封止材１３とした。【０１３６】
実施例１〜１３で得たポリオルガノシロキサン化合物１〜１３のＩＲスペクトル（フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ））データを、下記第１表及び第２表に示す。【０１３７】
【表１】
0005400624.tif 000005
【０１３８】
【表２】
0005400624.tif 000006
【０１３９】
（比較例１）
実施例１において、シラン化合物（１）である３−クロロプロピルトリメトキシシランの代わりに、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン４．７３ｇ（２０ｍｍｏｌ）を用い、リン酸の代わりにメタンスルホン酸０．１０ｇ（１ｍｍｏｌ）を用いた他は、実施例１と同様にして、ポリオルガノシロキサン化合物６（Ｍｗ＝１，６００）及び光素子用封止材１４を得た。【０１４０】
（比較例２）
２０ｍｌのガラス製サンプル管に、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル  ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（アルドリッチ社製）２ｇ、２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）プロパン（東京化成工業社製）１ｇ、４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物（東京化成工業社製）３ｇ、及びトリフェニルホスフィン（関東化学社製）０．０３ｇを添加し、全容を十分に混合して、エポキシ樹脂組成物よりなる光素子用封止材１５を得た。【０１４１】
実施例１〜１３、及び比較例１、２で得た光素子用封止材１〜１５のそれぞれについて、下記に示すようにして、初期透過率及び耐熱試験後の透過率を測定し、透過性、耐熱性を評価した。それらの結果を下記第３表にまとめて示す。【０１４２】
（初期透過率の測定）
ポリオルガノシロキサン化合物を、長さ２５ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ１ｍｍとなるように鋳型に流し込み、１３５℃で１２時間加熱して硬化させ、試験片をそれぞれ作製した。得られた試験片につき、分光光度計（ＭＰＣ−３１００、島津製作所社製）にて、波長３６５ｎｍ、４００ｎｍ、４５０ｎｍ、５００ｎｍの初期透過率を求めた。【０１４３】
（加熱後の透過率の測定）
初期透過率を測定した各試験片を１５０℃のオーブンに１００時間及び５００時間投入し、再度、波長３６５ｎｍ、４００ｎｍ、４５０ｎｍ、５００ｎｍの加熱後透過率を求めた。【０１４４】
（透過性）
波長４００ｎｍにおける初期透過率が、８５％以上のものを○、７０％以上８５％未満のものを△、７０％未満のものを×、と評価した。【０１４５】
（耐熱性）
波長４００ｎｍにおける初期透過率と、１５０℃、５００時間の加熱後透過率から、下記式の値を算出し、７０以上のものを○、５０以上７０未満のものを△、５０未満のものを×、と評価した。【０１４６】
【数１】
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【０１４７】
【表３】
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【０１４８】
第３表から、実施例１〜１３の光素子用封止材１〜１３は、透明性及び耐熱性に優れる硬化物（封止材）を得ることができることがわかる。【０１４９】
一方、比較例１の光素子用封止材１４は、耐熱試験後の透過率の低下が著しく、耐熱性に劣っていた。
また、比較例２の光素子用封止材１５は、初期透過率（特に波長３６５ｎｍ、４００ｎｍにおける透過率）が劣り、耐熱試験後の透過率の低下も大きかった。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
本発明の成形材料は、光素子から発生する高エネルギーの光や高熱によって着色して透明性が低下することなく、長期にわたって優れた透明性及び耐熱性を有する硬化物が得られる材料である。したがって、本発明の成形材料は、特に光素子封止体の成形材料として有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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