(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイボンドの治具であって、第一チップを回路基板上に搭載するのに用いられ：
調整部と吸着部を含み、前記調整部は、前記吸着部にて前記第一チップを搭載する過程で、同時に、既に搭載されている第二チップを正確な位置の方向に調整する機能を有し、上方向に、前記第一チップを格納する凹部が形成され、前記凹部は、前記調整部から前記吸着部に延在し、且つ、前記吸着部の前記凹部中の内壁が、前記調整部の内壁より厚い本体と、
前記本体に連接され、且つ、前記凹部に貫通する吸着コレットと、
を含むことを特徴とするダイボンドの治具。
【請求項２】
前記第一チップが前記回路基板上に搭載され、且つ、前記回路基板上に既に第二チップが搭載されている時、前記凹部は、同時に、前記第一チップと一部の前記第二チップを格納することができることを特徴とする請求項1に記載のダイボンドの治具。
【請求項３】
前記調整部上に覗き穴を設置し、前記覗き穴により、前記第一チップと前記第二チップの距離を観察することを特徴とする請求項2に記載のダイボンドの治具。
【請求項４】
前記吸着部上に覗き穴を設置し、前記覗き穴により、前記第一チップの前記凹部内の前記吸着部の停止状況を観察することを特徴とする請求項1に記載のダイボンドの治具。
【請求項５】
前記凹部はV形凹部、且つ、前記V形凹部の角度は、60°〜90°であることを特徴とする請求項1に記載のダイボンドの治具。
【請求項６】
前記V形凹部の角度は約75°であることを特徴とする請求項5に記載のダイボンドの治具。
【請求項７】
ダイボンドの治具であって、第一チップを回路基板上に搭載するのに用い、且つ、前記回路基板上には、既に、第二チップが搭載してあり：
凹部が設置され、且つ、前記凹部は、同時に、前記第一チップと一部の前記第二チップを格納することができる本体と、
前記本体に連接され、且つ、前記凹部に貫通する吸着コレットと、
を含むことを特徴とするダイボンドの治具
【請求項８】
前記本体上に覗き穴を設置し、前記覗き穴により、前記第一チップと前記第二チップの距離を観察することを特徴とする請求項7に記載のダイボンドの治具。
【請求項９】
前記凹部はV形凹部、且つ、前記V形凹部の角度は、60°〜90°であることを特徴とする請求項7に記載のダイボンドの治具。
【請求項１０】
前記V形凹部の角度は約75°であることを特徴とする請求項9に記載のダイボンドの治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンドの治具に関するものであって、特に、組立精度が高く、生産速度が速く、チップのダメージを減少させることができるダイボンドの治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図1及び図2を参照して技術技術を説明する。
【０００３】
図1は、従来のダイボンドの治具を示す図である。従来のダイボンドの治具10は、本体12と吸着コレット14を含み、本体12底面に、V形凹部16を設置し、吸着コレット14は本体12頂面に連接されると共に、V形凹部16に貫通する。
【０００４】
従来のダイボンドの治具により、チップを回路基板に搭載する時、まず、吸着コレット14から、矢印の方向Aに空気を抜いて真空吸着力を生成して、ダイボンドの治具10がチップを吸着できるようにする。その後、図2に示されるように、吸着したチップ22を移送させて、回路基板30上の所定位置に配置する。チップ22は一部がV形凹部16内に格納され、チップ22底部とその一端は、ダイボンドの治具10において露出する。チップ22上に識別記号222を有し、回路基板30上の別のチップ21上にも識別記号212を有し、チップ21、22のアラインメント(Alignment)をサポートする。アラインメント完成時、吸着コレット14は、空気を抜くことを停止し、ダイボンドの治具10は、チップ22に対する吸着を停止した後、移送して、次のチップ(図示しない)を吸着する。この方式により、チップを一つずつ回路基板30上に一列に並べる。回路基板30上は予めゲルが塗布してあって、紫外線照射かその他の方式で、このゲルを硬化させ、全てのチップ(チップ21、22を含む)を回路基板30上に固定して、組立を完成する。
【０００５】
従来のチップ組立方式には以下のような欠点がある：チップは、一つずつ、順に、回路基板上に搭載しなければならず、第二チップ22を搭載する時、第一チップ21の位置に誤差がある場合、第二チップ22位置の精確度にも影響を及ぼし、また、この時、第一チップ21の位置を校正する機会もない。次に、識別記号212、222だけを頼りに、チップアラインメントを実行するが、組立の精度を向上させるため、組立速度を遅くするので、生産ラインの組立速度にも影響する。また、従来のダイボンドの治具10底部のV形凹部16の角度(ψ)は約90°であるが、実際の操作では、この角度は、チップのチッピング(Chipping)等のダメージが生じやすい。
【０００６】
吸着コレットを用いたダイボンド装置の先行技術としては、例えば特許文献１及び２に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１７３３６１号公報
【特許文献２】特開２００１−１６８１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、組立精度を高く、生産速度を速く、チップのダメージを減少させることができるダイボンドの治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるダイボンドの治具は、第一チップを回路基板上に搭載するのに用いられ、本体と吸着コレットを含む。本体は、調整部と吸着部を含む。前記調整部は、前記吸着部にて前記第一チップを搭載する過程で、同時に、既に搭載されている第二チップを正確な位置の方向に調整する機能を有する。本体上に凹部が形成され、第一チップを格納する。凹部は、調整部から吸着部に延在し、且つ、吸着部の凹部中の内壁は、調整部の内壁より厚い。吸着コレットは本体に連接され、且つ、凹部に貫通する。
【００１０】
第一チップが回路基板上に搭載され、且つ、回路基板上に予め、第二チップが搭載されている時、凹部は、第一チップと一部の第二チップを同時に格納することができる。本発明のダイボンドの治具内壁の厚さが異なる特殊構造を利用して、第一チップを搭載する過程で、同時に、第二チップを正確な位置に調整することができる。
【００１１】
調整部上に、覗き穴を設置し、覗き穴により、第一チップと第二チップの距離を観察し、組立速度を加速して、生産性を向上させることができる。
【００１２】
吸着部上に、覗き穴を設置し、覗き穴により、第一チップの凹部内の吸着部の停止状況を観察する。
【００１３】
凹部はV形凹部、角度は60°〜90°で、チップのチッピング(Chipping)等の発生を効果的に減少させる。
【００１４】
V形凹部の角度は例えば約75°である。
【００１５】
または、本発明は、ダイボンドの治具を提供し、第一チップを回路基板上に搭載するのに用いられ、且つ、回路基板上には、予め、第二チップを搭載している。本発明のダイボンドの治具は、本体と吸着コレットを含む。本体は凹部を有し、且つ、凹部は、第一チップと一部の第二チップを同時に格納することができる。吸着コレットは本体に連接され、且つ、凹部に貫通する。
【００１６】
本体上に、覗き穴を設置し、覗き穴により、第一チップと第二チップの距離を観察する。
【００１７】
凹部はV形凹部、角度は60°〜90°である。
【００１８】
V形凹部の角度は例えば約75°である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、組立精度を高く、生産速度を速く、チップのダメージを減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来のダイボンドの治具を示す図である。
【図２】従来のダイボンドの治具により、チップを回路基板に搭載することを示す図である。
【図３】本発明の一実施形態によるダイボンドの治具を示す図である。
【図４】図3のIV-IVに沿った調整部の断面図である。
【図５】図3のV-Vに沿った吸着部の断面図である。
【図６】本実施形態によるダイボンドの治具により、チップを回路基板に搭載することを示す図である。
【図７】図5による本実施形態の吸着部がチップに接触する状況を示す図である。
【図８】図4による本実施形態の調整部がチップに接触しない状況を示す図である。
【図９】図4による本実施形態の調整部がチップ位置を調整する状況を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施の形態について図3乃至図9を参照して説明する。  
図3は、本発明の一実施形態によるダイボンドの治具を示す図である。
【００２２】
本実施形態のダイボンドの治具50は、本体52と吸着コレット54を含み、本体52は、調整部57と吸着部58を含み、調整部57上に、覗き穴53を設置し、吸着部58上に、別の覗き穴51を設置する。本体52底面に、V形凹部56を設置し、吸着コレット54は本体52頂面に連接されると共に、V形凹部56に貫通する。
【００２３】
V形凹部56は、本体52の調整部57から吸着部58に延在している。同時に、図4と図5を参照すると、図4は、図3のIV-IVに沿った調整部の断面図で、図5は、図3V-Vに沿った吸着部の断面図である。図4と図5の比較から分かるように、吸着部58のV形凹部56中の内壁は、調整部57の内壁より厚く、よって、図4中の調整部57(斜線領域)以外に、吸着部58の内側に突出した内壁582が見える。なお、この図4の断面図は図3に示したIV-IV線に沿った断面だけではなく、図3の斜視図における本体52の一部である調整部57の図示左端面から見た図も同様の図となる。
【００２４】
好ましい実施例では、V形凹部56の角度は60°<θ<90°、好ましくは、θ=75°である。
【００２５】
図6を参照すると、本実施形態のダイボンドの治具50により、チップを回路基板に搭載する時、まず、吸着コレット54から矢印方向Bに空気を抜いて、真空吸着力を生成して、ダイボンドの治具50がチップ22を吸着できるようにし、その後、吸着したチップ22を移送させて、回路基板30上の所定位置に配置する。図のように、回路基板30上には、既に別のチップ21が搭載されていて(同様に、ダイボンドの治具50を利用する)、後続搭載チップ22の搭載時、本体52のV形凹部56は、先行搭載チップ21の一部を同時に被覆している。このとき、回路基板30上には、予めゲルが塗布してあるが、硬化していないので、先行搭載チップ21と後続搭載チップ22は未だ固定されておらず、位置の調整が可能である。
【００２６】
チップの吸着過程で、本体52の吸着部58は、始終、チップ22と接触している(図7に示される)。チップの搭載過程で、調整部57の内壁は薄いので、先行搭載チップ21が回路基板30上の正確な位置にある場合、調整部57は、先行搭載チップ21と接触しない(図8に示される)が、先行搭載チップ21位置に偏差がある場合、後続搭載チップ22搭載時、調整部57は、チップ21と接触、押しやって、Yと-Y方向上で、正確な位置に調整する(図9に示される)。
【００２７】
再度、図6を参照すると、本体52の吸着部58と調整部57上に、それぞれ、覗き穴51、53を設置する。覗き穴51は、後続搭載チップ22のV形凹部56内の吸着部58を停止する状況を観察するのに用いられ、もう一つの覗き穴53は、先行搭載チップ21と後続搭載チップ22の距離dを観察するのに用いられて、ダイボンドの治具50により、後続搭載チップ22のXと-X方向上での位置を調整し、精確な距離dを得る。
【００２８】
アラインメント完成後、吸着コレット54は空気を抜くことを停止し、ダイボンドの治具50は、後続搭載チップ22に対する吸引を停止した後、移送して、次のチップ(図示しない)を吸着する。この方法により、チップを一つずつ回路基板30上に一列に並べると共に、回路基板30上には予めゲルが塗布してあり、紫外線照射やその他の方式で、ゲルを硬化させて、全てのチップ(チップ21、22を含む)を回路基板30上に固定し、組立を完成する。
【００２９】
本発明によるダイボンドの治具50は以下のような長所を有する：先行搭載チップ21が、精確に回路基板30上に搭載されておらず、位置が偏差している時、本発明によるダイボンドの治具50内壁の厚さが異なる特殊構造を利用して、後続搭載チップ22搭載過程で、同時に、先行搭載チップ21を正確な位置(Y方向)に調整することができ、さらに、覗き穴53により、先行、後続搭載チップ21、22の距離を観察して、調整(X方向)できるので、組立速度が加速し、生産性が向上する。このほか、本発明によるダイボンドの治具50のV形凹部56の角度は、60°<θ<90°(好ましくはθ=75°)で、実際の操作中、チップのチッピング(Chipping)等の発生を効果的に減少させることが証明されている。
【００３０】
本発明では好ましい実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本実施形態に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の省略、置き換え、変更を加えることができる。本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００３１】
10  ダイボンドの治具                    12  本体
14  吸着コレット                        16  V形凹部
21  チップ                              22  チップ
212  識別記号                          222  識別記号
30  回路基板                            50  ダイボンドの治具
51  覗き穴                              52  本体
53  覗き穴                              54  吸着コレット
56  V形凹部                             57  調整部
58  吸着部                             582  内壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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