(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する材料から構成される絶縁層と、
前記絶縁層を貫通すると共に先端部分が絶縁層から突出して設けられる複数の金属線と、
前記絶縁層の一方の面側に設けられると共に離型性を有し、前記金属線の先端部分の少なくとも一部を覆わずに露呈させている粘着層と、
を有し、前記粘着層の前記絶縁層の一方の面と反対の面は、測定角度が６０度における光沢度が１００％以上に設けられている、
ことを特徴とする異方導電性コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の異方導電性コネクタであって、
前記粘着層の硬度は、前記絶縁層の硬度よりも小さく設けられている、
ことを特徴とする異方導電性コネクタ。
【請求項３】
請求項１または２記載の異方導電性コネクタであって、
前記金属線のうち、前記絶縁層の前記先端部分には、メッキ処理による被覆部が設けられている、
ことを特徴とする異方導電性コネクタ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の異方導電性コネクタであって、
前記粘着層のうち前記絶縁層側とは反対側の表面には、前記金属線の前記先端部分から離れるにしたがって、前記絶縁層に向かって凹む凹部が設けられていて、この凹部の凹み深さは、前記粘着層が他の平滑部分に押し当てられ、その押し当てが開放された後に、その平滑部分に対して粘着力を維持する程度の深さである、
ことを特徴とする異方導電性コネクタ。
【請求項５】
絶縁性を有する材料から構成される絶縁層と、前記絶縁層を貫通すると共に先端が絶縁層から突出して設けられる複数の金属線と、前記絶縁層の一方の面側に設けられると共に離型性を有し、前記金属線の先端部分の少なくとも一部を覆わずに露呈させている粘着層とを備える異方導電性コネクタの製造方法であって、
測定角度が６０度における光沢度が１００％以上に設けられているシート部材の表面に、液体状のシリコーンゴムを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後に、前記金属線が貫通すると共に前記金属線の先端が突出して設けられている絶縁層の一方の面側を、前記液体状のシリコーンゴムが塗布された前記シート部材の表面に対して、前記金属線の先端が突き当たるように押し当てる押当工程と、
前記押当工程の後に、前記液体状のシリコーンゴムを硬化させて前記粘着層を形成する硬化工程と、
前記硬化工程後に前記シート部材を取り除く工程と、
を具備することを特徴とする異方導電性コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性コネクタおよび異方導電性コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
検査対象物である電子部品を検査する検査装置においては、その検査装置の基板の設置部位に異方導電性コネクタを設置し、その上に電子部品を載せて特性検査を行っている。ここで、基板の設置部位においては、異方導電性コネクタが動かないことが望まれている。そのため、現状では、治具を用いて異方導電性コネクタを固定したり、テープにて異方導電性コネクタを貼付固定している。
【０００３】
また、特許文献１，２に示すように異方導電性コネクタを固定する場合もある。特許文献１，２には、異方導電性コネクタの少なくとも一方の面に粘着剤層が形成されている異方導電性コネクタが開示されている。かかる異方導電性コネクタによれば、粘着剤層を利用して異方導電性コネクタを検査装置の基板に固定することができる。異方導電性コネクタに備えられる金属線は、その先端部が粘着剤層の表面から露出している。そのため、異方導電性コネクタを基板に固定したときに、金属線の先端部が基板に対して接触することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１２３８６７号公報
【特許文献２】特開２０００−３４００３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、仮に異方導電性コネクタが固定されないとすると、当該異方導電性コネクタが動いてしまう。そして、異方導電性コネクタには静電気が蓄えられ、異方導電性コネクタに載せられる電子部品に対して吸い付く場合がある。そのために、異方導電性コネクタは確実に固定されることが好ましい。しかしながら、特許文献１，２に示すような粘着材層を利用して、異方導電性を基板に固定する場合、異方導電性コネクタを基板から剥がす際に、粘着材層が基板に残ってしまう場合がある。
【０００６】
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、設置部位に対して確実な固定が行えると共に、設置部位に粘着層が残存するのを抑えることが可能となる異方導電性コネクタおよび異方導電性コネクタの製造方法を提供しよう、とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の異方導電性コネクタの第１の側面は、絶縁性を有する材料から構成される絶縁層と、絶縁層を貫通すると共に先端部分が絶縁層から突出して設けられる複数の金属線と、絶縁層の一方の面側に設けられると共に離型性を有し、前記金属線の先端部分の少なくとも一部を覆わずに露呈させている粘着層と、を有し、粘着層の絶縁層の一方の面と反対の面は、測定角度が６０度における光沢度が１００％以上に設けられている、ことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の異方導電性コネクタの他の側面は、上述の発明に加えて更に、粘着層の硬度は、絶縁層の硬度よりも小さく設けられている、ことが好ましい。
【０００９】
また、本発明の異方導電性コネクタの他の側面は、上述の発明に加えて更に、金属線のうち、絶縁層の先端部分には、メッキ処理による被覆部が設けられている、ことが好ましい。
【００１０】
また、本発明の異方導電性コネクタの他の側面は、上述の発明に加えて更に、粘着層のうち絶縁層側とは反対側の表面には、金属線の先端部分から離れるにしたがって、絶縁層に向かって凹む凹部が設けられていて、この凹部の凹み深さは、粘着層が他の平滑部分に押し当てられ、その押し当てが開放された後に、その平滑部分に対して粘着力を維持する程度の深さである、ことが好ましい。
【００１１】
また、本発明の他の側面は、絶縁性を有する材料から構成される絶縁層と、絶縁層を貫通すると共に先端が絶縁層から突出して設けられる複数の金属線と、絶縁層の一方の面側に設けられると共に離型性を有し、金属線の先端部分の少なくとも一部を覆わずに露呈させている粘着層とを備える異方導電性コネクタの製造方法であって、測定角度が６０度における光沢度が１００％以上に設けられているシート部材の表面に、液体状のシリコーンゴムを塗布する塗布工程と、塗布工程後に、金属線が貫通すると共に金属線の先端が突出して設けられている絶縁層の一方の面側を、液体状のシリコーンゴムが塗布されたシート部材の表面に対して、金属線の先端が突き当たるように押し当てる押当工程と、押当工程の後に、液体状のシリコーンゴムを硬化させて粘着層を形成する硬化工程と、硬化工程後にシート部材を取り除く工程と、を具備することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、設置部位に対して確実な固定が行えると共に、設置部位に粘着層が残存するのを抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る異方導電性コネクタのうち、金属線が厚み方向に沿っている構成を示す部分的な側断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る異方導電性コネクタのうち、金属線が厚み方向に対して傾斜した方向に沿って設けられている構成を示す部分的な側断面図である。
【図３】異方導電性コネクタの形状を示す平面図である。
【図４】異方導電性コネクタのうち、金属線の先端部付近を拡大して示す部分的な側断面図である。
【図５】異方導電性コネクタのうち、粘着層に形成される凹部の様子を示す部分的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態に係る、異方導電性コネクタ１０および異方導電性コネクタ１０の製造方法について、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、異方導電性コネクタ１０の厚み方向をＺ方向として説明する。
【００１５】
＜１．異方導電性コネクタ１０の構成について＞
図１に示すように、異方導電性コネクタ１０は、絶縁性を有すると共に弾性変形可能な絶縁層２０と、導電性を有すると共に弾性変形可能な複数の金属線３０と、粘着層４０とを有している。この異方導電性コネクタ１０は、粘着層４０を介して、検査装置における基板の設置部位（図示省略）に固定することができる。その状態で、異方導電性コネクタ１０の粘着層４０とは反対側（以下、上面側とする。なお、以下の説明では、粘着層４０の表面を下面側と規定する。）に電子部品を載せることで、その電子部品に対して電気的な導電性を確保することができ、電子部品の特性の検査等を行うことを可能としている。なお、基板の設置部位は、請求項でいう他の平滑部分に対応する。
【００１６】
（絶縁層２０の構成）
絶縁層２０は、絶縁性を有していて、当該絶縁層２０を貫通している金属線３０同士の間が電気的に導通するのを防いでいる。このような絶縁層２０は、絶縁性を有する材料であって基板の設置部位の凹凸に追従する程度の柔軟性を有する材料から構成されていて、具体的には、エラストマーが挙げられる。かかるエラストマーの具体例としては、シリコーンゴム、シリコーンゲル、ウレタンゴム、ウレタンゲル等が挙げられる。その中でも、特にシリコーンゴムが好ましい。ただし、絶縁層２０は、後述する粘着層４０と同等か、それよりも硬度が高いことが望まれている。そのため、絶縁層２０の硬度（ショアＡ硬度）は、２０度以上８０度以下であることが好ましいが、３０度以上７０度以下であることがさらに好ましい。なお、絶縁層２０の厚さは、０．１ｍｍ〜３．０ｍｍとすることが可能である。
【００１７】
なお、本実施の形態における絶縁層２０としては、熱硬化型（付加加硫型）の液状シリコーンゴムが好適であり、その中でも二液型のもので、商品名がＫＥ−１９３４Ａ／Ｂ（信越化学工業株式会社製）といったものが好適である。
【００１８】
（金属線３０の構成）
図１に示す異方導電性コネクタ１０では、金属線３０は、その長さ方向（中心軸）を、絶縁層２０の厚み方向（Ｚ方向）に沿って設けられている。ただし、金属線３０は、厚み方向（Ｚ方向）に沿って設けられていなくても良く、図２に示すように、金属線３０を厚み方向（Ｚ方向）に対して傾斜した方向に沿って設けるように構成しても良い。
【００１９】
また、図３に示すように、金属線３０は、厚み方向（Ｚ方向）において異方導電性コネクタ１０から離れる位置から見たときに、マトリクス状に配置されている。具体的には、本実施の形態に係る異方導電性コネクタ１０の場合、金属線３０は、接続される相手電極の配設ピッチに応じたピッチで、縦方向および横方向に配置されている。金属線３０の配設ピッチは、たとえば、０．０３ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲で選択することができる。
【００２０】
図１および図２に示すように、金属線３０は、絶縁層２０の厚み方向（Ｚ方向）に位置する２つの端面である、下面２１と上面２２とを貫通し、それら下面２１および上面２２から突出するように設けられている。また、金属線３０のうち、下面２１および上面２２からそれぞれ突出する部分の突出長さは、たとえば１μｍ〜３５μｍに構成することができる。なお、絶縁層２０の下面２１は、請求項でいう一方の面に対応する。
【００２１】
図４は、金属線３０のうち、切断面３０ｂ以外の部分の構成を示す側断面図である。この図４に示すように、金属線３０は、芯材３１と、この芯材３１を被覆する被覆層３２とを有している。芯材３１としては、たとえば、真鍮、ベリリウム銅、りん青銅、パラジウム、銀、銅、プラチナ、金、タングステン、ニッケルチタン合金（ＮｉＴｉ）等を用いることができる。また、被覆層３２は、芯材３１をニッケル（Ｎｉ）材により被覆するニッケル被覆層３２１と、ニッケル被覆層３２１を金（Ａｕ）材により被覆する金被覆層３２２とを有している。また、低抵抗化を目的として、ニッケル被覆層３２１と金被覆層３２２との間に、銅（Ｃｕ）材により形成される導電被覆層としての銅被覆層３２２を設ける場合もある。更に芯材３１として、高引張り強さのタングステンを用いることもできる。なお、芯材３１に金を用いることは、電気抵抗が低い点で好ましい。
【００２２】
なお、本実施の形態における金属線３０の芯材３１の直径Ｃは、たとえば、約３８μｍとされている。また、ニッケル被覆層３２１の厚さＤ１、金被覆層３２２の厚さＤ２は、順にそれぞれ約０.２μｍ、約０.１μｍとされている。なお、直径Ｃ、厚さＤ１および厚さＤ２は、上記の数値に限られるものではなく、異方導電性コネクタ１０の用途や使用状態等に応じて適宜に設定される。
【００２３】
また、図４に示すように、金属線３０の先端部分３０ａにも、被覆部３３が形成されている。この被覆部３３は、異方導電性コネクタ１０が所定の厚みとなるようにスライス状に切断した後に形成される金属線３０の切断面３０ｂを確実に被覆するように設けられている。なお、図４に示すように、被覆部３３は金属線３０のうち、絶縁層２０の下面２１から突出している先端部分３０ａを覆っている。そのため、被覆部３３は、切断面３０ｂを覆うと共に、先端部分３０ａに存在する被覆層３２も覆う構成となっている。そのため、金属線３０の先端部分３０ａにおいては、被覆層３２の外周側にさらに被覆部３３が設けられていて、金属線３０のうち絶縁層２０を貫通している部分よりも直径が大きく設けられている。
【００２４】
この被覆部３３は、たとえば無電解メッキのようなメッキ処理にて形成されている。なお、この被覆部３３も、ニッケル被覆部３３１と金被覆部３３２とを有している。かかる被覆部３３が設けられることにより、金属線３０の先端部における導電性を良好なものとすることが可能となる。すなわち、被覆部３３が存在しない場合には、不規則な切断面３０ｂが直に基板と接触する。そのため、切断面３０ｂの傾きや凹凸度合い等のような切断具合によっては、基板に対して点接触等のような状態が形成される場合があり、導電性が劣ったり不安定になるような状態が発生することがある。しかしながら、図４に示すような被覆部３３が形成される場合、切断面３０ｂの傾きが緩和されたり、切断面３０ｂに存在する凹凸を埋めるように被覆部３３が形成される等により、金属線３０の先端部分３０ａにおける導電性を良好なものとすることが可能となる。
【００２５】
（粘着層４０の構成）
粘着層４０は、絶縁層２０の下面２１側に設けられている。この粘着層４０の材料としては、表示画面に対して再剥離可能に接着できる程度の粘着力を有するもの（離型性の良好なもの）であれば良い。また、好ましくは、基板の設置部位から剥離させたときに糊残りが少ないものが好ましい。
【００２６】
このような粘着層４０の材料としては、たとえば、エラストマー（低架橋密度品のゲル状物質を含む）の表面（下面４１となる部分）が鏡面加工されたものが挙げられる。上述の粘着剤の具体例としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。また、エラストマーの具体例としては、シリコーンゴム、シリコーンゲル、ウレタンゴム、ウレタンゲル等が挙げられる。これらの中でも、糊残りが少なく、離型性が良好であるという点で、シリコーンゴムが特に好ましい。また、粘着層４０の材質としては、絶縁層２０と同じ材質が好ましい。そのため、最も好ましいものは、絶縁層２０の材質がシリコーンゴムから形成され、粘着層４０もシリコーンゴムから形成される場合である。ただし、粘着層４０の硬度は、絶縁層２０と同等であるか、または絶縁層２０よりも小さいものとなっている。
【００２７】
なお、絶縁層２０の硬度（ショアＡ）硬度が、たとえば５０度等のように絶縁層２０が比較的軟らかい場合には、粘着層４０の硬度（ショアＡ硬度）も同等の５０度等とすることができる。ただし、粘着層４０の硬度は、絶縁層２０の硬度よりも低いことが好ましい。
【００２８】
この粘着層４０は、その下面４１側が鏡面状に設けられている。すなわち、粘着層４０の下面４１が鏡面状に設けられると、粘着力が大きくなるようになる。ただし、この粘着層４０の粘着力は、基板の設置部位に設置された際に、粘着層４０自体が絶縁層２０から剥がれてしまう程に強いものではない。なお、粘着層４０の下面４１は、請求項でいう表面に対応する。
【００２９】
ここで、粘着層４０がシリコーンゴムから形成される場合を考えると、そのシリコーンゴムは、その表面が鏡面状に設けられる場合には他の部材に対する粘着性を有する状態となる。しかしながら、上記のシリコーンゴムは、粘着テープ程には粘着力を有していなく、したがって離型性も有している。かかる粘着性は、シリコーンゴムの表面が鏡面状の場合に良好となる。またシリコーンゴムの硬度が低い場合には、そのシリコーンゴムが接触する他の部材への追従性が良好になることで、粘着力が向上する、と考えられる。以上から、粘着層４０の下面４１は、鏡面状に設けられている。
【００３０】
なお、この粘着層４０の下面４１は、後述するように、たとえばＰＥＴ（Polyethylene
terephthalate）等を材質とするフィルム部材の表面と同等の鏡面に設けられていて、その光沢度は、１００％以上であれば良いが、１２０％以上（いずれも光沢度測定方法がＪＩＳＺ８７４１で入射角（測定角度）が６０度の場合）であれば特に好ましい。なお、粘着層４０の下面４１における光沢度は、実用上は２００％以下となっている。
【００３１】
また、図５に示すように、粘着層４０の下面４１には、凹部４２が設けられている。この下面４１においては、金属線３０の先端部分３０ａが存在する部分が最も突出していて、その金属線３０と金属線３０の間が凹んでいる凹部４２となっている。ここで、図３に示すように、金属線３０はマトリクス状に配置されているため、最小の正方形を構成する４つの金属線３０の対角線における中央部分が最も凹んでいる。ただし、凹部４２の凹み深さは、それほど大きなものではなく、粘着層４０が基板の設置部位に接触して、その設置部位に凹部４２が接触した際に、粘着層４０の吸着力を十分に発揮できる程度の緩やかなものとなっている。
【００３２】
＜２．異方導電性コネクタ１０の製造方法について＞
続いて、上述のような構成を有する異方導電性コネクタ１０の製造方法について説明する。まず、金属線３０が絶縁層２０となる部分で覆われて、板状に形成されている板状部材が、それぞれ接着される状態として複数積層して積層体を得る。なお、この板状部材においては、その幅方向の中央に金属線３０が存在していても良いが、板状部材の間に金属線３０が挟まれるものであっても良い。
【００３３】
その後に、積層体を薄く切断して、シート状とする。続いて、金属線３０のうち、絶縁層２０から突出している部分に対して、無電解メッキ処理を行う。それにより、金属線３０の先端部分３０ａには、被覆部３３が形成される。
【００３４】
続いて、たとえばＰＥＴを材質とする鏡面度の高いシート部材の表面に、液体状のシリコーンを塗布する（塗布工程に対応）。この塗布は、たとえばスクリーン印刷、コーティングといった手法により、所定の膜厚となるようにして行われる。なお、上述のシート部材の光沢度（鏡面度）は、粘着層４０の下面４１における光沢度と同等となっているが、粘着層４０の下面４１が上述の光沢度となるのであれば、シート部材の光沢度は粘着層４０の下面４１の光沢度よりも高くても良く、低くても良い。
【００３５】
次に、絶縁層２０の一方の面（下面２１）側を、液体状のシリコーンが塗布されたシート部材に押し当てる（押当工程に対応）。このとき、シリコーンは液体状であり硬化していないため、金属線３０の先端部分３０ａの最も先端側は、シート部材に突き当たる。より詳しく述べると、先端部分３０ａの最も先端側は、シート部材を局所的に押圧し、その押圧部位が他の部分よりも若干ながら凹む状態となる。そして、この状態で、真空吸引を行って液体状のシリコーンから気泡を除去しつつ、液体状のシリコーンを加熱硬化させる（硬化工程に対応）。なお、この加熱硬化に際しては、絶縁層２０の他方の面（上面２２）側に、所定の重さの重りを載せるようにしても良い。
【００３６】
そして、加熱硬化後にシート部材を取り除くと、図１および図２に示すような、粘着層４０を有する異方導電性コネクタ１０が形成される。このとき、図５に示すように、粘着層４０の下面４１に凹部４２が形成される状態となる。この凹部４２の成因を詳しく述べると、先端部分３０ａの最も先端側でシート部材を局所的に押圧することで、その押圧部位が他の部分よりも若干ながら凹むため、先端部分３０ａの存在する部位の粘着層４０の厚みが最も厚くなる。加えて、粘着層４０の加熱硬化においては収縮が生じるが、先端部分３０ａが存在する部位においては、その先端部分３０ａと粘着層４０との間の接着により、収縮がさほど生じない状態となる。それにより、先端部分３０ａから離れるにつれて凹む凹部４２が形成される。
【００３７】
また、粘着層４０は、上述のようにシート部材に液体状のシリコーンを塗布し、それを加熱硬化させることで形成されるので、当該粘着層４０の下面４１の表面粗さ（鏡面度）は、シート部材の表面粗さ（鏡面度）と同程度のものとなる。すなわち、上述のような手法にて製造する場合、シート部材の鏡面度合いが粘着層４０の下面４１に転写される状態となる。
【００３８】
＜３．効果＞
以上説明した異方導電性コネクタ１０および異方導電性コネクタ１０の製造方法によれば、粘着層４０が存在することにより、異方導電性コネクタ１０を基板の設置部位に固定することが可能となる。すなわち、本実施の形態においては、特に、粘着層４０の下面４１が鏡面状に設けられている。そのため、当該下面４１には粘着性を発現させることが可能となり、その粘着層４０（下面４１）により異方導電性コネクタ１０を基板の設置部位に固定することが可能となる。
【００３９】
このように、粘着層４０（下面４１）を介して異方導電性コネクタ１０が設置部位に固定される場合においては、当該粘着層４０（下面４１）の全面が設置部位に密着するようにして、設置部位に粘着させることが可能となる。それにより、異方導電性コネクタ１０（下面４１）と設置部位との間に隙間が形成されるのを防ぐことが可能となり、その隙間の存在によって異方導電性コネクタ１０（下面４１）に静電気が蓄えられるのを防止することが可能となる。それより、異方導電性コネクタ１０が検査対象である電子部品に対して吸い付く、といった不具合が生じるのを防止可能となる。
【００４０】
また、本実施の形態においては、粘着層４０は粘着性を有する一方で、離型性を備えている。そのため、基板の設置部位から異方導電性コネクタ１０を容易に剥がすことが可能となる。そのため、設置部位から剥がす際に、その設置部位に粘着層４０の一部が破壊されて残存する、といった不具合が生じるのを防止可能となる。
【００４１】
さらに、本実施の形態においては、粘着層４０の硬度は、絶縁層２０の硬度よりも小さく設けられることが好ましい。このように、粘着層４０の硬度が絶縁層２０の硬度よりも小さく設けられる場合には、基板の設置部位に対する下面４１の追従性が良好となり、設置部位と下面４１との間の接触面積を大きくすることが可能となる。それにより、基板の設置部位と粘着層４０（下面４１）との間の粘着力を向上させることが可能となり、異方導電性コネクタ１０を確実に基板の設置部位へ固定させることが可能となる。
【００４２】
なお、粘着層４０の硬度（ショアＡ硬度）は、５度以上７０度以下であることが好ましいが、１０度以上７０度以下であることがさらに好ましい。このとき、上述したように粘着層４０の硬度は、絶縁層２０の硬度よりも小さく設けられることが好ましい。
【００４３】
また、本実施の形態においては、金属線３０のうち絶縁層２０から突出している先端部分３０ａには、メッキ処理による被覆部３３が設けられている。ここで、切断面３０ｂがむき出しの場合には、その切断面３０ｂの傾きや凹凸度合い等のような切断具合によっては、基板に対して点接触等のような状態が形成される場合があり、導電性が劣ったり不安定になるような状態が発生することがある。また、切断面３０ｂの傾斜の程度によっては、その切断面３０ｂの多くが粘着層４０で覆われてしまい、導電性が劣る状態となる場合もある。しかしながら、メッキ処理による被覆部３３が切断面３０ｂを覆うように形成される場合、切断面３０ｂの傾きが緩和されたり、切断面３０ｂに存在する凹凸を埋めるように被覆部３３が形成され、それによって金属線３０の先端部分３０ａにおける導電性を良好なものとすることが可能となる。
【００４４】
さらに、本実施の形態においては、粘着層４０の下面４１には、凹部４２が設けられている。このような凹部４２の存在により、基板の設置部位に対する金属線３０の接触性を向上させることが可能となる。すなわち、粘着層４０の下面４１に凹部４２が存在せず、逆に凸部が存在する場合には、金属線３０の最も先端側を基板の設置部位に接触させることは困難であるか、または金属線３０の最も先端側を基板の設置部位に接触させるために大きな押圧力が必要となる。しかしながら、上述のように粘着層４０の下面４１に凹部４２が存在する場合には、金属線３０の最も先端側を基板の設置部位に接触させることが容易となり、しかも金属線３０の最も先端側を基板の設置部位に接触させるために要する押圧力は小さくて済む。そのため、凹部４２の存在によって、基板の設置部位に対する金属線３０の接触性を向上させることが可能となる。
【００４５】
なお、上述の凹部４２は、粘着層４０が基板の設置部位に押し当てられ、その押し当てが開放された後でも、その基板の設置部位に対して粘着力を維持する程度の深さに設けられている。そのため、粘着層４０の下面４１に凹部４２が設けられながらも、基板の設置部位に対して異方導電性コネクタ１０を良好に固定させることが可能となる。
【００４６】
また、本実施の形態では、光沢度が１００％以上に設けられているシート部材の表面に、液体状のシリコーンゴムを塗布し、その塗布後に、絶縁層２０の下面２１側を、そのシート部材に対して、金属線３０の最も先端側が突き当たるように押し当て、その押し当ての後に、液体状のシリコーンゴムを硬化させて粘着層４０を形成している。このため、鏡面状のシート部材の表面が粘着層４０に転写される状態となり、粘着層４０の下面４１に粘着性を確実に発現させることが可能となる。
【００４７】
さらに、本実施の形態では、金属線３０の最も先端側がシート部材に突き当たり、その状態で液体状のシリコーンゴムが硬化させられるので、金属線３０の最も先端側が粘着層４０で覆われずに外部に露呈する状態となり、基板の設置部位に対して確実な導電性を発揮させることが可能となる。
【００４８】
＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施の形態に係る、異方導電性コネクタ１０および異方導電性コネクタ１０の製造方法について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【００４９】
上述の実施の形態においては、粘着層４０の材料として、エラストマーの表面が鏡面加工されたものが挙げられている。しかしながら、粘着層４０の材料としては、エラストマーの表面を鏡面加工したもの以外に、離型性の良い粘着剤として市販されている材料を用いるようにしても良い。このような材料としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
【００５０】
また、上述の実施の形態においては、金属線３０の先端部分３０ａに、無電解メッキによる被覆部３３が形成された場合について説明している。しかしながら、被覆部３３は、無電解メッキによって形成されるものには限られず、電界メッキによって形成されても良い。また、被覆部３３は、電界メッキ以外にも、たとえばディッピングによって形成しても良く、塗装ガンを用いた塗装によって形成しても良い。なお、被覆層３２および被覆部３３を形成する材質は、導電性を有する金属であって耐久性を備えるものであれば、どのようなものであっても良い。
【符号の説明】
【００５１】
１０…異方導電性コネクタ
２０…絶縁層
２１…下面（一方の面に対応）
２２…上面
３０…金属線
３０ａ…先端部分
３０ｂ…切断面
３１…芯材
３２…被覆層
３３…被覆部
４０…粘着層
４１…下面（表面に対応）
４２…凹部
３２１…ニッケル被覆層
３２２…金被覆層（銅被覆層）
３３１…ニッケル被覆層
３３２…金被覆層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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