(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と裏面とを有し、
前記表面に一端から他端にかけて巻回されて形成された第１コイル素子と；
前記裏面の前記第１コイル素子に対応する位置に、一端から他端にかけて巻回されて形成された第２コイル素子と；
前記第１コイル素子と前記第２コイル素子の前記一端同士を接続させる接続孔と；
前記第１コイル素子及び前記第２コイル素子の中心部及び周辺部に形成され、前記表面から前記裏面へ貫通する磁性体挿入孔と；を有する樹脂基板を備え、
前記第１コイル素子は、前記表面に所定の深さでパターン化されて刻印され、電気めっきにより前記刻印されたパターンが導体層で埋められ、
前記第２コイル素子は、前記裏面に所定の深さでパターン化されて刻印され、電気めっきにより前記刻印されたパターンが導体層で埋められ、
前記接続孔は、前記第１コイル素子及び前記第２コイル素子の前記一端の近傍で前記表面から前記裏面へ貫通し、電気めっきにより導体層で埋められており、
前記樹脂基板は磁性体で包囲されて成型され、前記磁性体挿入孔には、磁性体が挿入されて成型体が構成されており、
前記成型体は、一部が切断されることにより前記第１コイル素子及び前記第２コイル素子の前記他端がそれぞれ露出され、電極引き出し部が設けられていることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
第１表面と第１裏面とを有し、
前記第１表面に形成され、所定の深さでパターン化されて刻印され、電気めっきにより前記刻印されたパターンが導体層で埋められた、一端から他端にかけて巻回された第１のコイル素子と；
前記第１コイル素子の前記一端の近傍で前記第１表面から前記第１裏面へ貫通し、電気めっきにより導体層で埋められ、前記第１コイル素子の前記一端に接続される第１接続孔と；
前記第１コイル素子の中心部及び周辺部で前記第１表面から前記第１裏面へ貫通する第１磁性体挿入孔と；を有する第１樹脂基板と、
第２表面と第２裏面とを有し、
前記第２表面の第１コイル素子に対応する位置に形成され、所定の深さでパターン化されて刻印され、電気めっきにより前記刻印されたパターンが導電層で埋められた、一端から他端にかけて巻回された第２コイル素子と；
前記第２コイル素子の前記一端の近傍で前記第２表面から前記第２裏面へ貫通し、電気めっきにより導体層で埋められ、前記第２コイル素子の前記一端に接続される第２接続孔と；
前記第２コイル素子の中心部及び周辺部で前記第２表面から前記第２裏面へ貫通する第２磁性体挿入孔と；を有する第２樹脂基板と、を有し、
前記第１樹脂基板の前記第１裏面と前記第２樹脂基板の第２裏面同士を、前記第１接続孔と前記第２接続孔とが一致するように接着させ、前記第１樹脂基板と前記第２樹脂基板とは磁性体で包囲され成型され、前記第１磁性体挿入孔及び前記第２磁性体挿入孔は磁性体が挿入されて成型体が構成されており、前記成型体は一部が切断されることにより前記第１コイル素子及び前記第２コイル素子の前記他端がそれぞれ露出され、電極引き出し部が設けられていること特徴とするコイル部品。
【請求項３】
前記樹脂基板が熱硬化性樹脂によって作製されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１樹脂基板及び前記第２樹脂基板が熱硬化性樹脂によって作製されることを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。
【請求項５】
第１表面と第１裏面とを有し、
前記第１表面に刻印されて形成され、一端から他端にかけて巻回された第１の深さを有する第１のコイルパターンと；
前記第１表面に刻印されて形成され、前記第１のコイルパターンの前記一端につながった前記第１の深さより深い第２の深さを有する第１接続孔パターンと；
前記第１表面の前記第１コイルパターンの中心部及び周辺部に刻印されて形成され、前記第２の深さを有する第１磁性体挿入孔パターンと；を有する第１樹脂金型と、
第２表面と第２裏面とを有し、
前記第２表面に刻印されて形成され、一端から他端にかけて巻回された前記第１の深さを有する第２のコイルパターンと；
前記第２表面に刻印されて形成され、前記第２のコイルパターンの前記一端につながった前記第２の深さを有する第２接続孔パターンと；
前記第２表面の前記第２のコイルパターンの中心部及び周辺部に刻印されて形成され、前記第２の深さを有する第２磁性体挿入孔パターンと；を有する第２樹脂金型とを準備する第１ステップと、
電気めっきにより、前記第１樹脂金型に形成された前記第１のコイルパターンと前記第１接続孔パターン及び前記第２樹脂金型に形成された前記第２のコイルパターンと前記第２接続孔パターンをそれぞれ導電層で埋めて第１コイル素子及び第２コイル素子が形成された第１樹脂基板と第２樹脂基板とを作製する第２ステップと、
前記第１樹脂基板と前記第２樹脂基板とを前記第１裏面と前記第２裏面からそれぞれ研磨して前記第１接続孔と前記第２接続孔の前記導電層を露出させる第３ステップと、
露出した前記第１接続孔と前記第２接続孔とが一致するように前記第１樹脂基板の前記第１裏面と前記第２樹脂基板の第２裏面同士を接着させる第４のステップと、
接着された前記第１樹脂基板と前記第２樹脂基板とを磁性体で包囲して前記第１磁性体挿入孔と前記第２磁性体挿入孔とを磁性体で埋める成型体を形成する第５のステップと、
前記成型体の一部を切断することにより、前記第１コイル素子及び前記第２コイル素子の他端をそれぞれ露出させ、電極引き出し部を設ける第６のステップと、を具備することを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項６】
表面に刻印され、一端から他端にかけて巻回された第１の高さを有する反転コイルパターンと；
前記表面に刻印され、前記反転コイルパターンの前記一端につながった前記第１の高さより高い第２の高さを有する反転接続孔パターンと；
前記表面の前記反転コイルパターンの中心部及び周辺部に刻印されて形成され、前記第２の高さを有する反転磁性体挿入孔パターンと；を有する第１の金型を準備する第１ステップと、
側壁部を画成する金型と底面部を画成する金型とからなる第２の金型を準備する第２ステップと、
前記第１の金型を前記反転接続孔パターンが前記第２の金型の前記底面部に密着するよう載置し、前記第２の金型内に樹脂を注入し、前記第１の金型内に充填させて硬化させる第３ステップと、
前記第１の金型と前記第２の金型の前記側壁部を画成する金型とを除去する第４ステップと、
電気めっきにより前記コイルパターンと前記接続孔パターンとを導電層で埋めてコイル素子及び接続体を形成する第５ステップと、
前記底面部を画成する金型を剥離して樹脂基板を形成する第６ステップと、を備え、
前記第１ステップ乃至第６ステップにより、
第１コイル素子、第１接続体及び第１磁性体挿入孔が形成された第１樹脂基板と第２コイル素子、第２接続体及び第２磁性体挿入孔が形成された第２樹脂基板とを作製し、
前記第１接続孔と前記第２接続孔とが一致するように前記第１樹脂基板の裏面と前記第２樹脂基板の裏面同士を接着させ、
接着された前記第１樹脂基板と前記第２樹脂基板とを磁性体で包囲して前記第１磁性体挿入孔と前記第２磁性体挿入孔とを磁性体で埋める成型体を形成し、
前記成型体の一部を切断することにより、前記第１コイル素子及び前記第２コイル素子の他端をそれぞれ露出させ、電極引き出し部を設けることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂基板が熱硬化性樹脂によって作製されることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記第１樹脂基板及び前記第２樹脂基板が熱硬化性樹脂によって作製されることを特徴とする請求項６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基板内に作製されたコイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のスマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器の多機能化に伴い、小型で高い定格電流を扱うことの出来るコイル部品（パワーインダクタ）の必要性が高まっている。
このようなコイル部品としては、転写用金属金型を用いて作製されるものが知られており、表面に反転コイル素子パターンが刻印された金属金型を使用し、電気めっきによりこの金属金型内にコイル素子を形成した後、この金属金型からコイル素子を剥離して、部品基板に転写させてコイル部品とするものである。【０００３】
金属金型を用いない方法としては、基板上にメッキレジストパターンを形成した後、電気めっきによりコイル素子パターンを形成し、メッキレジストパターンを除去した後に、シート状磁性体層上に転写してコイル部品とするものが知られている。
上記の方法はいずれも転写によってコイル部品を形成するため、コイル素子の剥離・転写に伴う導体パターンの転倒や脱落が発生し易いという問題点がある。【０００４】
一方、金属金型を用いないで、樹脂金型を用いる方法も特許文献１に記載されている。この方法は、この樹脂金型内に形成されたコイル素子を転写することなくそのまま使用するものである。
また、特許文献２には、感光性絶縁樹脂部に埋設した導電体主部と導電体笠部とからなるコイル導電体を金属基板上に形成した後、この金属板を剥離することによりコイル導体を製造することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１９１４０８号公報
【特許文献２】特開２００６−３３２１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した特許文献１，２に記載されたコイル部品は、一層のコイルの厚さが厚いため、積層されたコイル部品を作製した場合、厚さが一層厚くなるという課題を有している。また、特許文献１，２に記載されたコイル部品では、コイル素子を包囲する磁性体が配置されていないため、インダクタンスが低く、パワーインダクタとしては機能し得ないという課題を有している。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、樹脂金型を使用し、剥離・転写を伴うことなくコイル素子を作製でき、かつ、厚さが薄くハイインダクタンスのコイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、以下の本発明によって達成することができる。【０００８】
本発明のコイル部品は、表面と裏面とを有し、表面に一端から他端にかけて巻回されて形成された第１コイル素子と、裏面の第１コイル素子に対応する位置に、一端から他端にかけて巻回されて形成された第２コイル素子と、第１コイル素子と第２コイル素子の一端同士を接続させる接続孔と、第１コイル素子及び第２コイル素子の中心部及び周辺部に形成され、表面から裏面へ貫通する磁性体挿入孔とを有する樹脂基板を備え、第１コイル素子は、表面に所定の深さでパターン化されて刻印され、電気めっきにより刻印されたパターンが導体層で埋められ、第２コイル素子は、裏面に所定の深さでパターン化されて刻印され、電気めっきにより刻印されたパターンが導体層で埋められ、接続孔は、第１コイル素子及び第２コイル素子の一端の近傍で表面から裏面へ貫通し、電気めっきにより導体層で埋められており、樹脂基板は磁性体で包囲されて成型され、磁性体挿入孔には、磁性体が挿入されて成型体が構成されており、成型体は、一部が切断されることにより第１コイル素子及び第２コイル素子の他端がそれぞれ露出され、電極引き出し部が設けられている。【０００９】
また、本発明のコイル部品は、第１表面と第１裏面とを有し、第１表面に形成され、所定の深さでパターン化されて刻印され、電気めっきにより刻印されたパターンが導体層で埋められた、一端から他端にかけて巻回された第１のコイル素子と、第１コイル素子の一端の近傍で第１表面から第１裏面へ貫通し、電気めっきにより導体層で埋められ、第１コイル素子の一端に接続される第１接続孔と、第１コイル素子の中心部及び周辺部で第１表面から第１裏面へ貫通する第１磁性体挿入孔とを有する第１樹脂基板と、第２表面と第２裏面とを有し、第２表面の第１コイル素子に対応する位置に形成され、所定の深さでパターン化されて刻印され、電気めっきにより刻印されたパターンが導電層で埋められた、一端から他端にかけて巻回された第２コイル素子と、第２コイル素子の一端の近傍で第２表面から第２裏面へ貫通し、電気めっきにより導体層で埋められ、第２コイル素子の一端に接続される第２接続孔と、第２コイル素子の中心部及び周辺部で第２表面から第２裏面へ貫通する第２磁性体挿入孔とを有する第２樹脂基板とを有し、第１樹脂基板の第１裏面と第２樹脂基板の第２裏面同士を、第１接続孔と第２接続孔とが一致するように接着させ、第１樹脂基板と第２樹脂基板とは磁性体で包囲され成型され、第１磁性体挿入孔及び第２磁性体挿入孔は磁性体が挿入されて成型体が構成されており、成型体は一部が切断されることにより第１コイル素子及び第２コイル素子の他端がそれぞれ露出され、電極引き出し部が設けられている。【００１０】
さらに、本発明のコイル部品は、樹脂基板が熱硬化性樹脂によって作製されることを特徴とする。【００１１】
さらに、本発明のコイル部品は、第１樹脂基板及び第２樹脂基板が熱硬化性樹脂によって作製されることを特徴とする。【００１２】
本発明のコイル部品の製造方法は、第１表面と第１裏面とを有し、第１表面に刻印されて形成され、一端から他端にかけて巻回された第１の深さを有する第１のコイルパターンと、第１表面に刻印されて形成され、第１のコイルパターンの一端につながった第１の深さより深い第２の深さを有する第１接続孔パターンと、第１表面の第１コイルパターンの中心部及び周辺部に刻印されて形成され、第２の深さを有する第１磁性体挿入孔パターンとを有する第１樹脂金型と、第２表面と第２裏面とを有し、第２表面に刻印されて形成され、一端から他端にかけて巻回された第１の深さを有する第２のコイルパターンと、第２表面に刻印されて形成され、第２のコイルパターンの一端につながった第２の深さを有する第２接続孔パターンと、第２表面の第２のコイルパターンの中心部及び周辺部に刻印されて形成され、第２の深さを有する第２磁性体挿入孔パターンとを有する第２樹脂金型とを準備する第１ステップと、電気めっきにより、第１樹脂金型に形成された第１のコイルパターンと第１接続孔パターン及び第２樹脂金型に形成された第２のコイルパターンと第２接続孔パターンをそれぞれ導電層で埋めて第１コイル素子及び第２コイル素子が形成された第１樹脂基板と第２樹脂基板とを作製する第２ステップと、第１樹脂基板と第２樹脂基板とを第１裏面と第２裏面からそれぞれ研磨して第１接続孔と第２接続孔の導電層を露出させる第３ステップと、露出した第１接続孔と第２接続孔とが一致するように第１樹脂基板の第１裏面と第２樹脂基板の第２裏面同士を接着させる第４のステップと、接着された第１樹脂基板と第２樹脂基板とを磁性体で包囲して第１磁性体挿入孔と第２磁性体挿入孔とを磁性体で埋める成型体を形成する第５のステップと、成型体の一部を切断することにより、第１コイル素子及び第２コイル素子の他端をそれぞれ露出させ、電極引き出し部を設ける第６のステップとを具備することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のコイル部品の製造は、表面に刻印され、一端から他端にかけて巻回された第１の高さを有する反転コイルパターンと、表面に刻印され、反転コイルパターンの一端につながった第１の高さより高い第２の高さを有する反転接続孔パターンと、表面の反転コイルパターンの中心部及び周辺部に刻印されて形成され、第２の高さを有する反転磁性体挿入孔パターンとを有する第１の金型を準備する第１ステップと、側壁部を画成する金型と底面部を画成する金型とからなる第２の金型を準備する第２ステップと、第１の金型を反転接続孔パターンが第２の金型の底面部に密着するよう載置し、第２の金型内に樹脂を注入し、第１の金型内に充填させて硬化させる第３ステップと、第１の金型と第２の金型の側壁部を画成する金型とを除去する第４ステップと、電気めっきによりコイルパターンと接続孔パターンとを導電層で埋めてコイル素子及び接続体を形成する第５ステップと、底面部を画成する金型を剥離して樹脂基板を形成する第６ステップとを備え、第１ステップ乃至第６ステップにより、第１コイル素子、第１接続体及び第１磁性体挿入孔が形成された第１樹脂基板と第２コイル素子、第２接続体及び第２磁性体挿入孔が形成された第２樹脂基板とを作製し、第１接続孔と第２接続孔とが一致するように第１樹脂基板の裏面と第２樹脂基板の裏面同士を接着させ、接着された第１樹脂基板と第２樹脂基板とを磁性体で包囲して第１磁性体挿入孔と第２磁性体挿入孔とを磁性体で埋める成型体を形成し、成型体の一部を切断することにより、第１コイル素子及び第２コイル素子の他端をそれぞれ露出させ、電極引き出し部を設けることを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明のコイル部品の製造は、樹脂基板が熱硬化性樹脂によって作製されることを特徴とする。【００１５】
さらに、本発明のコイル部品の製造は、第１樹脂基板及び第２樹脂基板が熱硬化性樹脂によって作製されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、コイル素子の製造に使用される樹脂金型をコイル素子の形成後に樹脂基板としてそのまま残しても、作製されるコイル部品の厚さを十分薄く、かつ安価にハイインダクタンスのコイル部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施例に係るコイル部品１００の構造を示す図。
【図２】本発明に用いられる樹脂基板の表面部の形状を示す図。
【図３】本発明で使用する樹脂金型を得るための工程を示す工程図。
【図４】樹脂金型から樹脂基板が作製されるまでのプロセスフローを示す図。
【図５】２つの樹脂基板を裏面同士で対向させた図。
【図６】樹脂基板の裏面研磨の説明図。
【図７】裏面研磨後の２つの樹脂基板を貼り合わせた図。
【図８】成型処理後の成型体の断面形状を示す図。
【図９】第２実施例に用いる第１の金型の作製手順を示すプロセスフロー図。
【図１０】第２実施例に用いる第２の金型の構成を示す図。
【図１１】第２実施例による樹脂基板の作製プロセスフロー図。
【図１２】本発明に用いられる樹脂金型の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面に従って、本発明を詳細に説明する。
始めに、本発明に係るコイル部品の構造を説明する。
本願発明によるコイル部品は、コイル素子が形成された樹脂基板を磁性体で包囲して成型体とした構造となっている。成型体の一部は切断されて、樹脂基板に形成されたコイル素子の電極が露出され、電極引き出し部が設けられている。図１は、本発明の一実施例に係るコイル部品１００の構造を示す図である。図１ａは、ダイシング後のコイル部品の成型体の一部を切解して示した斜視図、図１ｂは成型後に一部を切解して示した斜視図、図１ｃはコイル素子が形成されている樹脂基板の構造を示す一部切解斜視図である。
【００１９】
本実施例では、表面に第１コイル素子３０ａが形成された第１樹脂基板２０ａと表面に第２コイル素子３０ｂが形成された第２樹脂基板２０ｂとをそれぞれ裏面同士で接着させ、第１コイル素子３０ａと第２コイル素子３０ｂとを一端同士で接続させた構造としているが、一枚の樹脂基板２０ａの表面と裏面とにそれぞれ第１コイル素子３０ａと第２コイル素子３０ｂとを形成して、一端同士で接続させるようにしてもよい。
【００２０】
図２は、樹脂基板２０（２０ａ，２０ｂ）の表面部の形状を示す図で、図２ａは第１樹脂基板２０ａの上面図，図２ｂは第２樹脂基板２０ｂの上面図である。
図２の図中に示した破断線Ｘ１-Ｘ１’，Ｘ２-Ｘ２’，Ｙ１-Ｙ１’，Ｙ２-Ｙ２’で切断して作製されたコイル部品１００が図１ａに示されている。
第１コイル素子３０ａは図１ｃおよび図２ａに示すように第１樹脂基板２０ａの表面に一端３３ａから他端３５ａにかけて渦巻状に巻回されて形成されている。第１コイル素子３０ａは表面に所定の深さでパターン化されて刻印され、電気めっきにより刻印されたパターンが導体層で埋められた構造となっている。
第２コイル素子３０ｂは図１ｃおよび図２ｂに示すように第２樹脂基板２０ｂの表面の第１コイル素子３０ａに対応する位置に、一端３３ｂから他端３５ｂにかけて渦巻状に巻回されて形成されている。なお第１コイル素子３０ａの巻回方向と第２コイル素子３０ｂの巻回方向は、互いに同方向、即ち一方が時計廻りならば他方も時計廻りとなるようにしておく。これは、第１樹脂基板２０ａと第２樹脂基板２０ｂとが後の工程で裏面同士で接続された時、電流の巻回方向が同一方向になるようにするためである。
第１コイル素子３０ａ及び第２コイル素子３０ｂの一端３３ａ及び３３ｂの近傍にはそれぞれ表面から裏面へ貫通し、電気めっきにより導体層で埋められ、第１コイル素子３０ａの一端３３ａと第２コイル素子３０ｂの一端３３ｂとにそれぞれ導体層を介して接続される第１接続孔４０ａ及び第２接続孔４０ｂが形成されている。
第１コイル素子３０ａ及び第２コイル素子３０ｂの中心部及び周辺部には表面から裏面へ貫通する磁性体挿入孔５０−１ａ，５０−２ａ，・・・，５０−８ａ及び５０−１ｂ，５０−２ｂ，・・・，５０−８ｂが設けられている。この磁性体挿入孔には、成型時に磁性体が挿入される。
第１樹脂基板２０ａと第２樹脂基板２０ｂとは裏面同士が、第１接続孔４０ａと第２接続孔４０ｂとが一致するように接着させた状態で磁性体１０で包囲して図１ｂに示すように成型する。なお成型時には複数のコイル部品がマトリックス状に配列された状態となっているため、単体のコイル部品に切り離す必要がある。そこで図２の図中に示した破断線Ｘ１-Ｘ１’，Ｘ２-Ｘ２’，Ｙ１-Ｙ１’，Ｙ２-Ｙ２’で切断するダイシングを行う。
これにより、第１コイル素子３０ａ及び第２コイル素子３０ｂの他端３５ａ，３５ｂが図１ａに示すようにそれぞれ磁性体１０の側壁に露出され、電極引き出し部が形成される。次いで、この電極引き出し部にはんだディップなどの方法により外部電極を取付け、コイル部品１００を形成させる。なお、他端３５ｂは他端３５ａとは反対側の側壁に露出されている。
【００２１】
本発明によるコイル部品では、樹脂基板２０（２０ａ，２０ｂ）はコイル素子３０（３０ａ，３０ｂ）の形成後にもそのまま残されて使用される。樹脂材料としてはエポキシ，フェノール，ポリイミド，ポリウレタンなどの熱硬化性樹脂を用いることができる。また導電層を形成するための電気めっきは銅めっきとするのが好ましい。
【００２２】
次に、本発明のコイル部品の製造方法（第１実施例）について説明する。
なお、本発明では実際には、複数のコイル部品がマトリックス状に配列された状態で連続して作製され、成型後にダイシングにより切り離されて単体のコイル部品となるのであるが、説明の便宜上、単体のコイル部品のみが作製されるものとして説明する。
【００２３】
本発明では、熱硬化性材料で作製された樹脂金型を用いて、コイル素子の形成を行う。
図３は本発明で使用する第１樹脂基板２０ａと第２樹脂基板２０ｂとを作製するために使用される第１樹脂金型３ａと第２樹脂金型３ｂとを得るための工程を示す図である。
まず、Ｓｉなどの材料を用いて、Ｓｉマスタ金型１ａ，１ｂを作製する。Ｓｉマスタ金型１ａの表面には、刻印されて形成され、一端から他端にかけて渦巻状に巻回された第１の深さ（ｄ１）を有する第１コイルパターン３００ａと、刻印されて形成され、第１コイルパターン３００ａの一端につながった第１の深さより深い第２の深さ（ｄ２）を有する第１接続孔パターン４００ａと、第１コイルパターン３００ａの中心部及び周辺部に刻印されて形成され、第２の深さ(ｄ２)を有する第１磁性体挿入孔パターン５００−１ａ，５００−２ａ，・・・，５００−８ａとが形成されている。
Ｓｉマスタ金型１ｂの表面にも同様に第２コイルパターン３００ｂと、第２接続孔パターン４００ｂと、第２磁性体挿入孔パターン５００−１ｂ，５００−２ｂ，・・・，５００−８ｂとが形成されている。
次に、このマスタ金型１ａ，１ｂのパターン表面に図示しない離形層（剥離層）を成型した後Ｎｉめっきによりパターンを埋めつくし、周知の転写法により、反転パターンからなるＮｉマザー金型２ａ，２ｂを作製する。次いで、このＮｉマザー金型２ａ，２ｂの反転パターン内に熱硬化性樹脂を流し込み、硬化させた後にＮｉマザー金型２ａ，２ｂから剥離することによりサン金型として樹脂金型３ａ，３ｂを作製する。このようにして作製された樹脂金型３ａ，３ｂにはＳｉマスタ金型１ａ，１ｂに刻印されているパターンと同一のパターンが刻印される。
【００２４】
次に、この樹脂金型３ａ，３ｂを使って樹脂基板２０（２０ａ，２０ｂ）を作製する方法を説明する。
図４は、樹脂金型３ａから第１樹脂基板２０ａが作製されるまでのプロセスフローを示す図である。
図４ａに示すように、樹脂金型３ａには、コイルパターン３００、接続孔パターン４００及び磁性体挿入孔パターン５００が刻印されている。
コイルパターン３００の刻印の深さはｄ１であり、接続孔パターン４００と磁性体挿入孔パターン５００の深さはｄ１より深いｄ２である。
樹脂金型３ａの材料としては、エポキシ，フェノール，ポリイミド，ポリウレタンなどの熱硬化性樹脂が好ましい。
また、樹脂金型３ａへの各種パターンの刻印は、前述したようにマスタ金型からの転写によって作製するが、樹脂表面にインプリント又は熱プレスによって作製することも可能である。
【００２５】
次に、後続工程での電気鋳造（電気めっき）処理に備えて、図４ｂに示すように、樹脂金型３ａの表面を覆うように金属シード膜６０１を形成する。金属シード膜６０１に用いる金属としてはＣｕ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａｌなどが用いられる。
この金属シード膜６０１の形成は、銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）などを無電解めっきすることによっても行うことができるし、蒸着やスパッタ又はＣＶＤによって形成しても良い。
次いで、図４ｃに示すように、パターンが形成されていない領域及び磁性体挿入孔パターン５００の領域の金属シード膜６０１を除去する。これは、後続のはんだめっきによって、これらの領域に電着がされないようにするためである。
次に、この残存する金属シード膜６０１を下地として図４ｄに示すように電鋳（電気めっき）によりコイルパターン３００が刻印されている領域及び接続孔パターン４００が刻印されている領域を埋めるように銅（Ｃｕ）を電着させて導電膜６０２を形成し、コイル素子３０ａ及び接続体４０ａを形成する。
銅の電着は、コイルパターン３００が刻印されている領域を埋め尽くし、その表面が樹脂金型３ａの表面と一致し、平坦となるまで行われる。
なお接続孔パターン４００の刻印されている領域では、電着は樹脂金型３ａの表面よりわずかに低い位置で終了する。
これにより樹脂金型３ａにコイル素子３０ａと接続体４０ａとが形成された第１樹脂基板２０ａが完成する。なお、コイル素子３０ａの一端と接続体４０ａとは、めっきによる導電層でつながった状態となっている。
【００２６】
後の工程で第１樹脂基板２０ａと裏面同士で接着させられる第２樹脂基板２０ｂも同様の方法で作製される。図５は、第１樹脂基板２０ａと第２樹脂基板２０ｂとを裏面同士で対向させた図である。
【００２７】
次に第１樹脂基板２０ａと第２樹脂基板２０ｂとを裏面同士で接着させる工程について説明する。第１樹脂基板２０ａと第２樹脂基板２０ｂとを裏面からそれぞれ研磨して、図６の破線で示す部分２２ａ，２２ｂの樹脂を除去し、第１接続孔パターン４００ａ内の第１接続体（導電層）４０ａと第２接続孔パターン４００ｂ内の第２接続体（導電層）４０ｂを外部に露出させる。
これにより第１磁性体挿入孔５００ａと第２磁性体挿入孔５００ｂとは樹脂基板の表面から裏面に貫通する貫通孔となる。
次いで、図７に示すように第１接続孔内の第１接続体４０ａと第２接続孔内の第２接続体４０ｂとが一致するように貼り合わせて第１樹脂基板２０ａと第２樹脂基板２０ｂとを接着する。
これにより第１コイル素子３０ａと第２コイル素子３０ｂとはそれぞれの一端同士が接続体４０ａ，４０ｂを介して電気的に接続されることになる。
また第１磁性体挿入孔５００ａと第２磁性体挿入孔５００ｂ同士も貼り合わされた樹脂基板を貫通する貫通孔となる。
なお、第１接続体４０ａと第２接続体４０ｂとの電気的接続をより確実にするために、それぞれの露出部にはんだバンプを形成した後、溶接するようにしてもよい。
【００２８】
このようにして２つの樹脂基板が裏面同士で貼り合わされた状態が図１ｃに示されている。
その後、接着された第１樹脂基板２０ａと第２樹脂基板２０ｂとを磁性体１０で包囲して第１磁性体挿入孔５００ａと第２磁性体挿入孔５００ｂとを磁性体で埋める成型処理を行う。図８は成型処理後の成型体の断面形状を示す図である。
その後成型体の一部を図８に示すＺ−Ｚ’の破断線に沿って切断することにより、第１コイル素子３０ａと第２コイル素子３０ｂの他端同士を露出させて電極引き出し部とする。
なお本発明により作製された単体のコイル部品の大きさは、２．５ｍｍ（幅）×２．０ｍｍ（奥行）×０．８ｍｍ（厚さ）であり、コイル素子の線幅は４０μｍ，線間隔は５０μｍであった。
【００２９】
次に、本発明の他の実施例によるコイル部品の作製方法（第２実施例）について説明する。第２実施例でも２つの樹脂基板を使用する点および、２つの樹脂基板を貼り合わせた後の工程は前述した第１実施例と同一であるから、ここでは、一つの樹脂基板を作製する工程について説明する。
なお、第１実施例の場合、樹脂基板を作製した後、裏面を研磨する必要があったが、第２実施例の場合には裏面研磨の必要はない。
【００３０】
第２実施例では、コイルパターン３００、接続孔パターン４００及び磁性体挿入孔パターン５００がそれぞれ反転してパターン化された反転コイルパターン３５０、反転接続孔パターン４５０及び反転磁性体挿入孔パターン５５０が表面に刻印された第１の金型と、側壁部を画成する金型と底面部を画成する金型とからなる第２の金型とを組合せて用いることにより所望の樹脂金型及び樹脂基板を作製する。
【００３１】
図９は第１の金型の作製手順を示すプロセスフロー図である。
まず、図９ａに示すように、深さｄ１のコイルパターン３００，深さｄ２の接続孔パターン４００及び深さｄ２の磁性体挿入孔パターン５００が表面に刻印されたＮｉ，ＳＵＳ又はＮｉ合金等からなる金属金型１を準備する。
次に図９ｂに示すように金型１の表面にＮｉＯなどの離形層を形成した後、Ｎｉを電気めっきにより積層して転写し、Ｎｉ金型２を作製する。その後、このＮｉ金型２を金属金型１から剥離して図９ｃに示すような第１の金型２とする。
この結果、第１の金型２の表面には、高さｄ１の反転コイルパターン３５０、高さｄ２の反転接続孔パターン４５０及び高さｄ２の反転磁性体挿入孔パターン５５０が形成される。
【００３２】
図１０は、第２の金型の構成を示す図である。第２の金型は注型金型と呼ばれており、側壁部を画成する金型４と底面部を画成する金型３とを貼合せて構成する。注型金型４の材料としては、特に限定されず、樹脂であっても金属であっても良い。注型金型３の材料としては、低コストであること、後の工程のめっき処理のためのシード層がその表面に形成できること、及び剥離又は溶解するために薄いこと等の要件を備える必要があることから、アクリルなどの樹脂を用いるのが好ましい。
【００３３】
図１１は、図９に示す第１の金型２と図１０に示す第２の金型とを用いて樹脂基板５を作製するプロセスフローを示す図である。
まず、図１１ａに示すように、注型樹脂フィルムが流し込まれた第２の金型内に第１の金型２を反転接続孔パターン４５０と反転磁性体挿入孔パターンとが注型金型３の底面部に密着するように載置し、加圧する。
その際、反転接続孔パターン４５０及び反転磁性体挿入孔パターン５５０は注型金型３の底面部に十分に密着させ、密着部に樹脂Ｆが入り込まないようにする必要がある。第１の金型２の凹部に樹脂Ｆをむらなく充填させた後、硬化させる。
その後、第１の金型２を除去すると、図１１ｂに示すようにコイルパターン３００、接続孔パターン４００及び磁性体挿入孔パターン５００を備えた樹脂金型５が注型金型３の上に作製される。
その後、図１１ｃに示すように第２の金型の側壁部を画成する注型金型４を除去する。
【００３４】
次いで、第１実施例と同様に、シード層をコイルパターン３００の領域と接続孔パターン４００の領域に形成して、電気めっきによりパターン部を導電層で埋めると、図１１ｄに示すようにコイル素子３０及び接続体４０が樹脂金型５内に形成される。
最後に、注型金型３を樹脂金型５から剥離すると、図１１ｅに示すように樹脂基板が完成する。
【００３５】
以降の工程は、図７，図８に示す第１実施例と同様であるので詳細説明は省略する。
なお、注型金型３を樹脂金型５から剥離する方法には以下の３通りの方法がある。
（１）物理的な力で剥がす。
（２）注型金型３として有機溶剤で溶解可能な樹脂を用い、めっき処理終了後に溶剤で溶かす。
（３）注型金型３を金属板とその表面に形成された薄い樹脂シート（若しくは樹脂成膜）の２層構造にしておき、最初に金属板を剥離した後に、樹脂膜を剥離又は溶解する。
【００３６】
以上説明した実施例１，２のいずれも２つの樹脂基板を裏面同士で貼り合わせて用いているが、一枚の樹脂基板を用いて実施することも可能である。その際には、図１２に示したような表面と裏面とにインプリント又は熱プレスによって第１コイルパターン３００ａ、第１接続孔パターン４００ａ、第１磁性体挿入孔パターン５００ａ、第２コイルパターン３００ｂ、第２接続孔パターン４００ｂ、第２磁性体挿入孔パターン５００ｂが刻印された一枚の樹脂金型１０００を使用すればよい。
【符号の説明】
【００３７】
１００：コイル部品
１０：磁性体
２０：樹脂基板
３０：コイル素子
３３ａ：第１コイル素子の一部
３３ｂ：第２コイル素子の一部
３５ａ：第１コイル素子の他端
３５ｂ：第２コイル素子の他端
４０ａ：第１接続孔
４０ｂ：第２接続孔
５０ａ：第１磁性体挿入孔
５０ｂ：第２磁性体挿入孔
【要約】
本発明のコイル部品は、表面と裏面とを有し、表面に形成された第１コイル素子と、裏面に、形成された第２コイル素子と、第１コイル素子と第２コイル素子の一端同士を接続させる接続孔と、第１コイル素子及び第２コイル素子の中心部及び周辺部に形成され、表面から裏面へ貫通する磁性体挿入孔とを有する樹脂基板を備え、第１コイル素子は、表面に刻印されたパターンが導体層で埋められ、第２コイル素子は、裏面に刻印されたパターンが導体層で埋められ、接続孔は、第１コイル素子及び第２コイル素子の一端の近傍で表面から裏面へ貫通し、導体層で埋められており、樹脂基板は磁性体で包囲されて成型され、磁性体挿入孔には、磁性体が挿入されて成型体が構成されている。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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