(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（Ｉ）で表される構成単位及び一般式（II）で表される構成単位を有し、一般式（II）で表される構成単位を含む、ポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量が１〜３０質量％であり、かつ、該一般式（II）の構成単位の平均繰り返し単位数が７０〜１０００で、粘度平均分子量が１３０００〜２６０００であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１）１０〜１００質量部及び（Ａ−１）以外の芳香族ポリカーボネート（Ａ−２）０〜９０質量部を、合計量が１００質量部になるように含むポリカーボネート樹脂組成物（但し、ガラスフィラー及びスチレン−アクリロニトリルコポリマーのいずれも含まない）を成形することを特徴とする携帯型電子機器筐体。
【化１】
0005619384.tif 000008
［式中、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に炭素数1〜６のアルキル基又はアルコキシ基、Ｘは単結合、炭素数１〜８のアルキレン基、炭素数２〜８のアルキリデン基、炭素数５〜１５のシクロアルキレン基、炭素数５〜１５のシクロアルキリデン基、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｏ−又は−ＣＯ−、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を示し、ａ及びｂは、それぞれが独立に０〜４の整数を示す。］
【請求項２】
前記一般式（II）の構成単位の平均繰り返し単位数が８０〜５００である請求項１に記載の携帯型電子機器筐体。
【請求項３】
射出成形により成形する請求項１又は２に記載の携帯型電子機器筐体。
【請求項４】
携帯型電子機器筐体の肉厚が０．５〜１．５ｍｍである請求項３に記載の携帯型電子機器筐体。
【請求項５】
携帯型電子機器筐体の携帯型電子機器が携帯電話機である請求項３又は４に記載の携帯型電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器等を収納する筐体に関するものであり、更に詳しくは、特定の構造を有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる、薄肉で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れた携帯型電子機器筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯型パソコン、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話機、携帯プレーヤー、電池ケースといった携帯型電子機器の筐体には、樹脂材料が多く用いられている。
携帯中に電子機器を誤って落下させた場合を想定すると、内部の電子機器を保護するために、筐体にクラックや破壊を生じさせないように筐体の耐衝撃性を保証する必要がある。
しかしながら、樹脂材料の衝撃強度及び熱変形温度などの熱的特性は、金属材料に比べて劣るため、筐体等の成形品の肉厚を厚くしたり、又樹脂材料同士をブレンドしたアロイ材料を用いたり、或いはプラスチック材料中に無機フィラーや有機フィラーを充填して繊維強化プラスチック化したりして機械的特性及び熱的特性等を向上する試みがなされている。
一般に、筐体の高強度化はプラスチック材料の成形加工にとって非常に難しい技術であり、特に量産性に優れた射出成形の分野においては、樹脂材料の改良が常に要望されている。
従って、樹脂材料の選定にあたっては耐衝撃性が考慮され、特に衝撃強度の大きな材料が望まれる。
更に、射出成形においては、成形品内に分子配向歪みや冷却歪みによる残留応力が生じ易いため、熱変形温度の低い材料を使用した場合には、温度の高い使用環境下で残留応力が開放されて筐体が変形する危険性があるため、熱変形温度の高い材料が望まれる。
【０００３】
携帯電話筐体用の樹脂組成物として、ポリカーボネートに衝撃強度向上を目的にゴム成分を添加したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
ジメチルシロキサンユニットの繰返し数ｎが１００〜４００、具体的にはｎが１５０〜３５０のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部分を有するポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体がガラス繊維と混合した時に耐衝撃性の低下が小さいこと、及び繰返し数ｎが１００以下の場合その効果が得られ難いことが公知であるが、ガラス繊維の影響を除いた場合の耐衝撃性に影響するＰＤＭＳ構造や繰返し数に関する記載はなく、又実施例を見てもその繰返し数が衝撃強度に与える影響は見られない（例えば、特許文献２参照）。
また、ジメチルシロキサンユニットの繰返し数ｎが４０〜６０、具体的にはｎが４９のポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体が良好な低温衝撃特性を示すことが公知である（例えば、特許文献３参照）。
更に、ジメチルシロキサンユニットの繰返し数ｎが５０のＰＤＭＳ部分を有する透明なポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体を得る方法（例えば、特許文献４参照）、ジメチルシロキサンユニットの繰返し数ｎが０〜２０のＰＤＭＳ部分を有する透明で難燃性のあるポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体（例えば、特許文献５参照）、シロキサンユニットの繰返し数nが２〜５００、具体的にはｎが３０又は１５０のＰＤＭＳ部分を有するポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体からなる難燃性樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献６参照）
しかしながら、薄肉化が可能で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れる携帯型電子機器筐体用のポリカーボネート樹脂組成物は知られていない。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１７６６１２号公報
【特許文献２】特許第２６６２３１０号
【特許文献３】特表２００６−５２３２４３号公報
【特許文献４】特表２００５−５３５７６１号公報
【特許文献５】特表２００５−５１９１７７号公報
【特許文献６】特開平８−８１６２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、特定の構造を有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる、薄肉で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れる携帯型電子機器筐体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の構造を有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形することによって、その目的を達成し得ることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、
１．一般式（Ｉ）で表される構成単位及び一般式（II）で表される構成単位を有し、一般式（II）で表される構成単位を含む、ポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量が１〜３０質量％であり、かつ、該一般式（II）の構成単位の平均繰り返し単位数が７０〜１０００で、粘度平均分子量が１３０００〜２６０００であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１）１０〜１００質量部及び（Ａ−１）以外の芳香族ポリカーボネート（Ａ−２）０〜９０質量部を、合計量が１００質量部になるように含むポリカーボネート樹脂組成物を成形することを特徴とする携帯型電子機器筐体、
【化１】
0005619384.tif 000002
［式中、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に炭素数1〜６のアルキル基又はアルコキシ基、Ｘは単結合、炭素数１〜８のアルキレン基、炭素数２〜８のアルキリデン基、炭素数５〜１５のシクロアルキレン基、炭素数５〜１５のシクロアルキリデン基、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｏ−又は−ＣＯ−、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を示し、ａ及びｂは、それぞれが独立に０〜４の整数を示す。］、
２．射出成形により成形する上記１に記載の携帯型電子機器筐体、
３．携帯型電子機器筐体の肉厚が０．５〜１．５ｍｍである上記２に記載の携帯型電子機器筐体、
４．携帯型電子機器筐体の携帯型電子機器が携帯電話機である上記２又は３に記載の携帯型電子機器筐体
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、特定の構造を有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形することにより、ポリカーボネートの持つ流動性を犠牲にすることなく、衝撃強度を大きく向上でき、薄肉で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れる携帯型電子機器筐体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施例１〜７、比較例１及び２の樹脂組成物を用いた携帯電話モデル型の成型品（５０ｍｍ×８８ｍｍ、深さ４．５ｍｍ、厚さ１．２ｍｍ）の寸法説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の携帯型電子機器筐体は、一般式（Ｉ）で表される構成単位及び一般式（II）で表される構成単位を有し、一般式（II）で表される構成単位を含む、ポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量が１〜３０質量％であり、かつ、該一般式（II）の構成単位の平均繰り返し単位数が７０〜１０００で、粘度平均分子量が１３０００〜２６０００であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１）１０〜１００質量部及び（Ａ−１）以外の芳香族ポリカーボネート（Ａ−２）０〜９０質量部を、合計量が１００質量部になるように含むポリカーボネート樹脂組成物を成形することを特徴とするものである。
【００１１】
【化２】
0005619384.tif 000003
【００１２】
［式中、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に炭素数1〜６のアルキル基又はアルコキシ基、Ｘは単結合、炭素数１〜８のアルキレン基、炭素数２〜８のアルキリデン基、炭素数５〜１５のシクロアルキレン基、炭素数５〜１５のシクロアルキリデン基、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ2−、−Ｏ−又は−ＣＯ−、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を示し、ａ及びｂは、それぞれが独立に０〜４の整数を示す。］、
【００１３】
一般式（II）で表される構成単位を含むポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量は、好ましくは１〜２０質量％であり、１．０質量％未満であると耐落下衝撃強度向上の効果が十分ではなく、３０質量％を超えると耐熱性の低下が大きくなる。
また、一般式（II）の構成単位の平均繰り返し単位数は、好ましくは８０〜７００、より好ましくは８０〜５００であり、７０未満であると耐落下衝撃強度向上の効果が十分ではなく、１０００を超えるとポリジメチルシロキサン−ポリカーボネート共重合体（Ａ−１）を製造する際の取扱い性が困難になり経済性に劣る。
【００１４】
一般に、耐落下衝撃性を発現させるためには、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１）の粘度平均分子量は大きい方が有効であるが、粘度平均分子量が大きくなると携帯型電子機器筐体のような薄肉部材の成形が困難になる。
成形温度を上げることにより、樹脂組成物の粘度を下げることも可能であるが、その場合、成形サイクルが長くなり経済性に劣るほか、温度を上げすぎると樹脂組成物の熱劣化により生産安定性が低下する。
従って、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１）の粘度平均分子量は、好ましくは１４０００〜２３０００、より好ましくは１５０００〜２２０００である。
粘度平均分子量が１３０００未満であると成形品の強度が十分ではなく、２６０００を越えると共重合体の粘度が大きくなるため製造時の生産性が低下するほか、薄肉の成形も困難となる。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、成分（Ａ−１）と成分（Ａ−２）とを、合計量が１００質量部になるように含む組成物であって、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１）の含有量は、好ましくは５０〜１００質量部、より好ましくは６０〜９５質量部であり、（Ａ−１）以外の芳香族ポリカーボネート（Ａ−２）の含有量は、好ましくは５０〜０質量部、より好ましくは４０〜５質量部である。
ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１）の含有量が、１０質量部未満であると、成分（Ａ−１）製造時に一般式（II）で表される構成単位を含むポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量を３０質量％以上にする必要があるが、この場合成分（Ａ−１）製造時の重合工程で反応の均一性が低下したり、重合物の洗浄工程で重合物と洗浄水との分離性が悪化するため、成分（Ａ−１）の生産性が大きく低下する。
（Ａ−１）以外の芳香族ポリカーボネート（Ａ−２）の含有量が９０質量部を越えると、成分（Ａ−１）の含有量が１０質量部未満となり上記理由から好ましくない。
【００１５】
次に、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１）について説明する。
本発明において用いられるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体は、一般式（１）で表される二価フェノールと一般式（２）で表されるポリオルガノシロキサン
【００１６】
【化３】
0005619384.tif 000004
【００１７】
［一般式（１）中、Ｘ、Ｒ1〜Ｒ2及びａ及びｂは一般式（Ｉ）と同様であり、ｎはオルガノシロキサン構成単位の平均繰り返し単位数で７０〜１０００の整数を示す。一般式（２）中、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は各々独立に水素原子、又は置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を示し、Ｙはハロゲン、−Ｒ7ＯＨ、−Ｒ7ＣＯＯＨ、−Ｒ7ＮＨ2、−ＣＯＯＨ又は−ＳＨを示し、Ｒ7は直鎖、分岐鎖もしくは環状アルキリデン基、アリール置換アルキリデン基、環上にアルコキシ基を有してもよいアリール置換アルキレン基、アリール基を表し、ｍは０又は１を表す。］
と、ホスゲン、炭酸エステル、或いはクロロホーメートとを共重合させて得られるものであり、一般式（II）で表される構成単位を含むポリオルガノシロキサンブロック部分の割合が１〜３０質量％、粘度平均分子量が１３０００〜２６０００であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体である。
【００１８】
また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物において、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１）の原料に用いる一般式（１）で表される二価フェノールとしては様々なものがあるが、特に、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〔通称：ビスフェノールＡ〕が好適である。
ビスフェノールＡ以外のビスフェノールとしては、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ナフチルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−テトラメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−クロロフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ノルボルナン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４’−ジヒドロキシフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルエーテル等のジヒドロキシアリールエーテル類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスル
ホン類、４，４’−ジヒロキシジフェニルなどのジヒドロキシジフェニル類、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンなどのジヒドロキシジアリールフルオレン類、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−５，７−ジメチルアダマンタンなどのジヒドロキシジアリールアダマンタン類、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、１０，１０−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−９−アントロン、１，５−ビス（４−ヒドロキシフェニルチオ）−２，３−ジオキサペンタエンなどが挙げられる。
これらの二価フェノールは、それぞれ単独で用いてもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。
【００１９】
一般式（２）で表されるポリオルガノシロキサンを例示すると、例えば、
【００２０】
【化４】
0005619384.tif 000005
【００２１】
［前記一般式（３）〜（１１）中、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は一般式（１）と同様に各々独立に水素原子、ハロゲン原子又は置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を示し、Ｒ8はアルキル、アルケニル、アリール又はアラルキル基を表し、ｎはオルガノシロキサン構成単位の平均繰り返し単位数で７０〜１０００の整数を示し、ｃは正の整数を表す。］
等が挙げられる。
これらの中でも、式（３）に示すフェノール変性ポリオルガノシロキサンが重合の容易さから好ましく、更には式（４）に示す化合物中の一種であるα，ω−ビス［３−（ｏ−ヒドロキシフェニル）プロピル］ポリジメチルシロキサン、又は式（５）に示す化合物中の一種であるα，ω−ビス［３−（４−ヒドロキシ−３−メトキシフェニル）プロピル］ポリジメチルシロキサンが入手の容易さから好ましい。
【００２２】
一般式（２）で表されるポリオルガノシロキサンは、オレフィン性の不飽和炭素−炭素結合を有するフェノール類、好適にはビニルフェノール、アリルフェノール、オイゲノール、イソプロペニルフェノールなどを所定の重合度ｎを有するポリオルガノシロキサン鎖の末端に、ハイドロシラネーション反応させることにより容易に製造することができる。
【００２３】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物において、（Ａ−１）以外の芳香族ポリカーボネート（Ａ−２）は、反応に不活性な有機溶媒、アルカリ水溶液の存在下、二価フェノール系化合物及びホスゲンと反応させた後、第三級アミンもしくは第四級アンモニウム塩などの重合触媒を添加して重合させる界面重合法や、二価フェノール系化合物をピリジンまたはピリジンと不活性溶媒の混合溶液に溶解し、ホスゲンを導入し直接製造するピリジン法等従来の芳香族ポリカーボネートの製造法により得られるものが使用される。
上記の反応に際し、必要に応じて、末端停止剤、分子量調節剤、分岐化剤などが使用される。
【００２４】
芳香族ポリカーボネート（Ａ−２）の製造に使用される二価フェノール系化合物としては、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〔＝ビスフェノールＡ〕、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ナフチルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−クロロフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ノルボルナン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４’−ジヒドロキシフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルエーテル等のジヒドロキシアリールエーテル類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類、４，４’−ジヒロキシジフェニルなどのジヒドロキシジフェニル類、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンなどのジヒドロキシジアリールフルオレン類、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アダマンタン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−５，７−ジメチルアダマンタンなどのジヒドロキシジアリールアダマンタン類、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、１０，１０−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−９−アントロン、１，５−ビス（４−ヒドロキシフェニルチオ）−２，３−ジオキサペンタエンなどが挙げられる。
これらの二価フェノールは、それぞれ単独で用いてもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。
【００２５】
芳香族ポリカーボネート（Ａ−２）の製造にあたっては、末端停止剤或いは分子量調節剤が通常使用される。
分子量調節剤としては、通常、ポリカーボネート樹脂の重合に用いられるものなら、各種のものを用いることができる。
具体的には、一価フェノールとして、例えば、フェノール，ｏ−ｎ−ブチルフェノール，ｍ−ｎ−ブチルフェノール，ｐ−ｎ−ブチルフェノール，ｏ−イソブチルフェノール，ｍ−イソブチルフェノール，ｐ−イソブチルフェノール，ｏ−ｔ−ブチルフェノール，ｍ−ｔ−ブチルフェノール，ｐ−ｔ−ブチルフェノール，ｏ−ｎ−ペンチルフェノール，ｍ−ｎ−ペンチルフェノール，ｐ−ｎ−ペンチルフェノール，ｏ−ｎ−ヘキシルフェノール，ｍ−ｎ−ヘキシルフェノール，ｐ−ｎ−ヘキシルフェノール，ｐ−ｔ−オクチルフェノール，ｏ−シクロヘキシルフェノール，ｍ−シクロヘキシルフェノール，ｐ−シクロヘキシルフェノール，ｏ−フェニルフェノール，ｍ−フェニルフェノール，ｐ−フェニルフェノール，ｏ−ｎ−ノニルフェノール，ｍ−ノニルフェノール，ｐ−ｎ−ノニルフェノール，ｏ−クミルフェノール，ｍ−クミルフェノール，ｐ−クミルフェノール，ｏ−ナフチルフェノール，ｍ−ナフチルフェノール，ｐ−ナフチルフェノール、２，５−ジ−ｔ−ブチルフェノール、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール、３，５−ジ−ｔ−ブチルフェノール、２，５−ジクミルフェノール、３，５−ジクミルフェノール、ｐ−クレゾール，ブロモフェノール，トリブロモフェノール、平均炭素数１２〜３５の直鎖状又は分岐状のアルキル基をオルト位、メタ位又はパラ位に有するモノアルキルフェノール、９−（４−ヒドロキシフェニル）−９−（４−メトキシフェニル）フルオレン、９−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−９−（４−メトキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、４−（１−アダマンチル）フェノールなどが挙げられる。
これらの一価フェノールのなかでは、ｐ−ｔ−ブチルフェノール，ｐ−クミルフェノール，ｐ−フェニルフェノールなどが好ましく用いられる。
二種以上の化合物を併用することも当然に可能である。
更に、分岐化剤を上記の二価フェノール系化合物に対して、０．０１〜３モル％、特に０．１〜１．０モル％の範囲で併用して分岐化ポリカーボネートとすることができ、分岐化剤としては、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、４，４’−［１−［４−［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール、α，α’，α”−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−１，３，５−トリイソプロピルベンゼン、１−［α−メチル−α−（４’−ヒドロキシフェニル）エチル］−４−［α’，α’−ビス（４”−ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン、フロログリシン，トリメリト酸，イサチンビス（ｏ−クレゾール）等の官能基を３つ以上有する化合物を用いることができる。
【００２６】
本発明で用いるポリカーボネート樹脂組成物には所望に応じて、従来、ポリカーボネート樹脂組成物に公知の種々の添加剤類が配合可能であり、これらとしては補強材、充填剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤、染料、顔料、その他の難燃剤や耐衝撃性改良用のエラストマーなどが挙げられる。
【００２７】
本発明で用いるポリカーボネート樹脂組成物は、前記の各成分（Ａ−１）、（Ａ−２）、必要に応じて公知の添加剤類を配合し、混練することによって得ることができる。
該配合、混練は、通常、用いられている方法、例えば、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、ドラムタンブラー、単軸スクリュー押出機、二軸スクリュー押出機、コニーダ、多軸スクリュー押出機等を用いる方法により行うことができる。
なお、混練に際しての加熱温度は、通常、２５０〜３２０℃の範囲で選ばれる。
【００２８】
得られたポリカーボネート樹脂組成物の成形には、従来公知の各種成形方法、例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、ブロー成形法、プレス成形法、真空成形法及び発泡成形法などを用いることができるが、金型温度６０℃以上、好ましくは８０〜１２０℃で射出成形することが好ましい。
この際、射出成形における樹脂温度は、通常、２８０〜３６０℃程度、好ましくは
２８０〜３３０℃である。
なお、射出成形方法としては、外観のヒケ防止又は軽量化のため、ガス注入成形を採用することができる。
【００２９】
本発明の特定の構造を有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形して得られる携帯型電子機器筐体の肉厚は、０．５〜１．５ｍｍ、好ましくは０．６〜１．４ｍｍ、より好ましくは０．６〜１．３ｍｍである。
また、本発明の携帯型電子機器筐体は、携帯型パソコン、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話機、携帯プレーヤー、電池ケース等の携帯型電子機器に使用することができるが、特に携帯電話機が好ましい。
【実施例】
【００３０】
次に、本発明を実施例及び比較例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。
【００３１】
〔ポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体（ＰＣ／ＰＤＭＳ共重合体）の製造例１〕
ポリカーボネートオリゴマー製造
５．６質量％水酸化ナトリウム水溶液に後から溶解するビスフェノールＡ（ＢＰＡ）に対して２０００ｐｐｍの亜二チオン酸ナトリウムを加え、これにＢＰＡ濃度が１３．５質量％になるようにＢＰＡを溶解し、ＢＰＡの水酸化ナトリウム水溶液を調製した。
このＢＰＡの水酸化ナトリウム水溶液４０リットル/ｈｒ、塩化メチレン１５リットル/ｈｒの流量で、ホスゲンを４．０ｋｇ/ｈｒの流量で内径６ｍｍ、管長３０ｍの管型反応器に連続的に通した。
管型反応器はジャケット部分を有しており、ジャケットに冷却水を通して反応液の温度を４０℃以下に保った。
管型反応器を出た反応液は後退翼を備えた内容積４０リットルのバッフル付き槽型反応器へ連続的に導入され、ここにさらにＢＰＡの水酸化ナトリウム水溶液２．８リットル／ｈｒ、２５質量％水酸化ナトリウム水溶液０．０７リットル／ｈｒ、水１７リットル／ｈｒ、1質量％トリエチルアミン水溶液を０．６４リットル／ｈｒ添加して反応を行なった。
槽型反応器から溢れ出る反応液を連続的に抜き出し、静置することで水相を分離除去し、塩化メチレン相を採取した。
このようにして得られたポリカーボネートオリゴマーは、濃度３２９ｇ／Ｌ、クロロホーメート基濃度０．７４ｍｏｌ／Ｌであった。
【００３２】
ポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体の製造
邪魔板、パドル型攪拌翼及び冷却用ジャケットを備えた５０Ｌ槽型反応器に上記で製造したポリカーボネートオリゴマー溶液１５Ｌ、塩化メチレン９．０Ｌ、ジメチルシロキサン単位の繰返し数が９０であるアリルフェノール末端変性ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）３４３ｇ及びトリエチルアミン８．８ｍＬを仕込み、攪拌下でここに６．４質量％水酸化ナトリウム水溶液１３８９ｇを加え、１０分間ポリカーボネートオリゴマーとアリルフェノール末端変性ＰＤＭＳの反応を行った。
この重合液に、ｐ−ｔ−ブチルフェノール（ＰＴＢＰ）の塩化メチレン溶液（ＰＴＢＰ１２６ｇを塩化メチレン２．０Ｌに溶解したもの）、ＢＰＡの水酸化ナトリウム水溶液（ＮａＯＨ５７７ｇと亜二チオン酸ナトリウム２．０ｇを水８．４Ｌに溶解した水溶液にＢＰＡ１０１２ｇを溶解させたもの）を添加し５０分間重合反応を行った。
希釈のため塩化メチレン１０Ｌを加え１０分間攪拌した後、ポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体を含む有機相と過剰のＢＰＡ及びＮａＯＨを含む水相に分離し、有機相を単離した。
こうして得られたポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体の塩化メチレン溶液を、その溶液に対して順次、１５容積％の０．０３ｍｏｌ／ＬＮａＯＨ水溶液、０．２モル／Ｌ塩酸で洗浄し、次いで洗浄後の水相中の電気伝導度が０．０１μＳ／ｍ以下になるまで純水で洗浄を繰り返した。
洗浄により得られたポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体の塩化メチレン溶液を濃縮・粉砕し、得られたフレークを減圧下１２０℃で乾燥した。
得られたポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体の核磁気共鳴（ＮＭＲ）により求めたＰＤＭＳ残基量（ＰＤＭＳ共重合量）は５．６質量％、ＩＳＯ１６２８−４（１９９９）に準拠して測定した粘度数は５１．２、粘度平均分子量Ｍｖ＝１９３００であった。
【００３３】
〔ポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体（ＰＣ／ＰＤＭＳ共重合体）の製造例２〜９〕
末端変性ＰＤＭＳ（アリルフェノール末端変性ＰＤＭＳ又はオイゲノール末端変性ＰＤＭＳ）の種類、ジメチルシロキサン単位の繰返し数、末端変性ＰＤＭＳの使用量、ＰＴＢＰの使用量を表１に記載の通りとして、ポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体を製造した。
得られたポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体のＰＤＭＳ残基量（ＰＤＭＳ共重合量）、粘度数、粘度平均分子量Ｍｖを表１に示す。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
実施例１〜７及び比較例１〜３
製造例１〜９で製造したポリカーボネート−ポリジメチルシロキサン共重合体（ＰＣ／ＰＤＭＳ共重合体）、ＦＮ１５００（商品名，出光興産（株）製、ｐ−ｔ−ブチルフェノールを末端基に有するＢＰＡポリカーボネート、粘度数３９．２、粘度平均分子量Ｍｖ＝１４５００）、タフロンＦＮ１７００Ａ（商品名、出光興産（株）製、ｐ−ｔ−ブチルフェノールを末端基に有するＢＰＡポリカーボネート、粘度数４７．１、粘度平均分子量Ｍｖ＝１７５００）、タフロンＦＮ２７００Ａ（商品名，出光興産（株）製、ｐ−ｔ−ブチルフェノールを末端基に有するＢＰＡポリカーボネート、粘度数６９．６、粘度平均分子量Ｍｖ＝２７５００）、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８（商品名、（株）ＡＤＥＫＡ製）を表２に記載の質量部の通りブレンドし、ベント付き４０ｍｍφの単軸押出機を用いて、樹脂温度２８０℃で造粒しペレットを得た。
尚、比較例３のみ樹脂温度を３００℃とした。
【００３６】
得られたペレットを１２０℃で８時間乾燥した後、射出成形機を用いて、成形温度２８０℃、金型温度８０℃で射出成形して試験片を得た。
ペレットまたは射出成形により得られた試験片を用いて、以下の測定を行った。
結果を表２に示す。
（１）溶融流動性ＭＦＲ（メルトフローレート）
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、２８０℃、２．１６ｋｇの加重下にて、直径２ｍｍ、長さ８ｍｍのダイより流出する溶融樹脂量（ｇ／１０分）を測定した。
（２）Ｑ値（流れ値）〔単位；１０-2ｍｌ／ｓｅｃ〕
高架式フローテスターを用い、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、２８０℃、１５．７MＰaの圧力下にて、直径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルより流出する溶融樹脂量（ｍＬ／ｓｅｃ）を測定した。
Ｑ値は、単位時間当たりの流出量を表しており、数値が高いほど、流動性がよいことを示す。
（３）ＨＤＴ（熱変形温度）
ＡＳＴＭ  Ｄ６４８に準拠し、荷重０．４５ＭＰａで測定した。
ＨＤＴは、耐熱性の目安を示すものである。
【００３７】
〔携帯電話モデル型の成形〕
上記で得られたペレットを用い、下記の条件にて射出成形により図１の寸法説明図に示す成形品（５０ｍｍ×８８ｍｍ、深さ４．５ｍｍ、厚さ１．２ｍｍ）を得た。
尚、比較例３については射出成形を試みたが、３００〜３２０℃のシリンダー温度では粘度が高く、充填が不可能となり成形品を得ることができなかった。
更に、シリンダー温度を３６０℃まで上げて成形を試みたが、成形品を得ることができず、シリンダー温度を３８０℃まで上げたところ、樹脂組成物の劣化による着色が現れ始めたため成形を中止した。
成形条件
射出成形機：日精樹脂工業株式会社製  電動射出成形機  ＥＳ−１０００  ８０トン
成形機シリンダー温度：３００〜３２０℃
成形サイクル：３０秒／ｃｙｃｌｅ
金型温度：１３０℃
〔耐落下衝撃性評価〕
得られた成形品を恒温槽に入れ所定の温度（０℃、−１０℃、−２０℃）に冷却した。
２時間後、恒温槽から成形品を取出し、直ちに１２８０ｇの錘を１．８５ｍの高さから成形品に落下させることにより、耐落下衝撃性を評価した。
同じ試験を５回行い、割れの有無、クラック発生の有無、割れの種類（延性割れ、脆性割れ）を表２に示す。
割れ面（破壊面）が延性の場合を延性割れ、割れ面が脆性の場合を脆性割れとして評価した。
なお、数値は５回の試験における割れの有無、クラック発生の有無、割れの種類の回数を示し、合計が５となる。
【表２】
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【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明によれば、薄肉で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れる携帯型電子機器筐体を提供することができる。
【図１】
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