(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ピース基板が接続される接続部が形成された第１フレームを準備することと、
前記第１フレームとは別の第２フレームに接続された前記第１ピース基板に、前記第２フレームとの接続箇所での輪郭が、前記第１フレームの前記接続部の外縁と一致し、レーザ光を遮蔽する導体パターンを形成することと、
前記第２フレームと、前記第１ピース基板の前記導体パターンとの境界に、前記第２フレームと前記導体パターンにわたってビームスポットが形成されるように、前記レーザ光を照射して、前記第２フレームから前記第１ピース基板を切り離すことと、
前記第２フレームから切り離されることによって、前記第１ピース基板に形成された嵌合部を、前記第１フレームの前記接続部に嵌合することと、
を含む多ピース基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多ピース基板の製造方法において、
前記第１フレームの前記接続部の外縁と輪郭が一致する複数の部分パターンを形成することにより、前記導体パターンを形成する。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の多ピース基板の製造方法において、
前記第１ピース基板と交換される第２ピース基板が接続された前記第１フレームに、前記第２ピース基板との接続箇所での輪郭が、前記第１ピース基板に形成された前記嵌合部の外縁と一致する導体パターンを形成することと、
前記第１フレームの前記導体パターンと、前記第２ピース基板との境界に前記レーザ光を照射して、前記第１フレームから前記第２ピース基板を切り離すことと、
前記第１フレームから前記第２ピース基板を切り離すことによって形成された前記接続部に、前記第１ピース基板の前記嵌合部を嵌合することと、
を含む。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多ピース基板の製造方法において、
前記第１ピース基板に、前記導体パターンと、前記導体パターンとは異なり、電子部品と接続されるパッドを含む導体パターンとを同時に形成すること、
を含む。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多ピース基板の製造方法において、
前記導体パターンは、前記第１ピース基板の表面に形成される。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の多ピース基板の製造方法において、
前記第１フレームと前記第１ピース基板とを、接触した状態で一体化する。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の多ピース基板の製造方法において、
前記第１フレームと前記第１ピース基板とを、接着材で接着する。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の多ピース基板の製造方法において、
前記第１フレームに接続され、第１方向へ配列された複数の第２ピース基板同士を連結する第１連結部に、前記第１連結部の中心を挟み、前記第１方向に直交する第２方向へ、前記第１連結部を横切り、前記レーザ光を遮蔽する１組の第１導体パターンを形成することと、
前記第２フレームに接続され、前記第１方向へ配列された複数の第１ピース基板同士を連結する第２連結部の中心に、前記第１方向の幅が、前記第１導体パターン同士の間隔に等しく前記第２連結部を前記第２方向へ横切り、前記レーザ光を遮蔽する第２導体パターンを形成することと、
前記第１連結部と前記第１導体パターンとの境界に、前記第１連結部と前記第１導体パターンにわたってビームスポットが形成されるように、前記レーザ光を照射して、連結された前記第２ピース基板同士を切り離すことと、
前記第２連結部と前記第２導体パターンとの境界に、前記第２連結部と前記第２導体パターンにわたってビームスポットが形成されるように、前記レーザ光を照射して、連結された前記第１ピース基板同士を切り離すことと、
を含む。
【請求項９】
第１ピース基板が接続される接続部が形成された第２ピース基板を準備することと、
前記第１ピース基板同士を連結する第１連結部に、輪郭が前記接続部の外縁と一致し、レーザ光を遮蔽する第１導体パターンを形成することと、
前記第１導体パターンと前記第１連結部との境界に、前記第１導体パターンと前記第１連結部にわたってビームスポットが形成されるように、前記レーザ光を照射して、前記第１ピース基板同士を切り離すことと、
前記第１ピース基板が切り離されることによって、前記第１ピース基板に形成された嵌合部を、前記第２ピース基板の接続部に嵌合することと、
を含む多ピース基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の多ピース基板の製造方法において、
前記第２ピース基板同士を連結する第２連結部に、輪郭が前記第１導体パターンの外縁と一致し、前記レーザ光を遮蔽する第２導体パターンを形成することと、
前記第２導体パターンと前記第２連結部との境界に、前記第２導体パターンと前記第２連結部にわたってビームスポットが形成されるように、前記レーザ光を照射して、前記第２ピース基板同士を切り離して、前記第ピース基板が接続される接続部を形成することと、
を含む。
【請求項１１】
接続部が形成された第１フレームと、
前記第１フレーム以外の第２フレームから切り離された第１ピース基板と、
を有する多ピース基板であって、
前記第１ピース基板は、前記第１フレームに形成された前記接続部に嵌合する嵌合部の外縁に、前記第１フレームに形成された前記接続部の外縁と輪郭が一致し、レーザ光を遮蔽する導体パターンが形成されている。
【請求項１２】
請求項１１に記載の多ピース基板において、
前記導体パターンは、前記第１フレームの前記接続部の外縁と輪郭が一致する複数の部分パターンからなる。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の多ピース基板において、
前記第１フレームは、前記第１ピース基板と交換される第２ピース基板が切り離されることにより形成された接続部の外縁に、前記第１ピース基板の嵌合部の外縁と輪郭が一致し、前記レーザ光を遮蔽する導体パターンが形成されている。
【請求項１４】
請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の多ピース基板において、
前記第１ピース基板には第１突出部が形成され、
前記第１ピース基板とは異なる前記第２ピース基板には、前記第１突出部に当接する第２突出部が形成され、
前記第１突出部と前記第２突出部それぞれには、前記第１突出部と前記第２突出部との境界に沿って、前記レーザ光を遮蔽する導体パターンが形成されている。
【請求項１５】
請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載の多ピース基板において、
前記第１ピース基板には、前記導体パターンとは異なり、電子部品と接続されるパッドを含む導体パターンが形成されている。
【請求項１６】
請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載の多ピース基板において、
前記第１ピース基板に形成された前記導体パターンは、前記第１ピース基板の表面に形成されている。
【請求項１７】
請求項１１乃至１６のいずれか一項に記載の多ピース基板において、
前記第１ピース基板に形成された嵌合部は、該第１ピース基板の側方に突出する。
【請求項１８】
請求項１１乃至１７のいずれか一項に記載の多ピース基板において、
前記第１フレームと前記第１ピース基板とは、接触した状態で一体化されている。
【請求項１９】
請求項１１乃至１８のいずれか一項に記載の多ピース基板において、
前記第１フレームと、前記第１ピース基板とは、接着材によって接着されている。
【請求項２０】
第１ピース基板が接続される接続部が形成された第２ピース基板と、
嵌合部が前記接続部に嵌合した第１ピース基板と、
を有する多ピース基板であって、
前記嵌合部は、第１連結部によって連結された第１ピース基板同士を、前記第１連結部に形成され、輪郭が前記接続部の外縁と一致し、レーザ光を遮蔽する第１導体パターンの境界に沿って、前記レーザ光を用いて切り離すことによって形成される。
【請求項２１】
請求項２０に記載の多ピース基板において、
前記接続部は、第２連結部によって連結された第２ピース基板同士を、前記第２連結部に形成され、輪郭が前記第１導体パターンの外縁と一致し、前記レーザ光を遮蔽する第２導体パターンの境界に沿って、前記レーザ光を用いて切り離すことによって形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多ピース基板の製造方法及び多ピース基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の製造工程では、一体化されたピース基板からなるユニットに対して、エッチングや露光等の処理が行われる。
【０００３】
例えば特許文献１には、ピース基板を収容するスペースを有するフレームと、当該フレームとは別のフレームから切り出された複数のピース基板とからなる多ピース基板が開示されている。この多ピース基板を構成するピース基板は、所定の品質検査をクリアした健全なピース基板である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２３６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された多ピース基板では、すべてのピース基板が健全（良品質なもの）である。このため、多ピース基板の製造工程では、当該多ピース基板を構成するピース基板に対して、同時にエッジングや露光等の処理を行うことで、製品の歩留まりが向上する。
【０００６】
しかしながら、この種の多ピース基板を構成するピース基板は、機械加工によって他のフレームや基材等から切り離される。このため、別々に切り取った複数のピース基板を、再度共通のフレームに接続すると、機械加工誤差によって、ピース基板相互間の実際の位置関係と、設計上の位置関係とに差が生じることがある。この場合、多ピース基板を構成するピース基板それぞれに、設計上の位置関係を考慮して電子部品を実装したり、ビルドアップ層を形成すると、電子部品の実装不良等が生じることが考えられる。
【０００７】
本発明は、上述の事情の下になされたもので、ピース基板を切り取る際に生じる加工誤差を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の観点に係る多ピース基板の製造方法は、
第１ピース基板が接続される接続部が形成された第１フレームを準備することと、
前記第１フレームとは別の第２フレームに接続された前記第１ピース基板に、前記第２フレームとの接続箇所での輪郭が、前記第１フレームの前記接続部の外縁と一致し、レーザ光を遮蔽する導体パターンを形成することと、
前記第２フレームと、前記第１ピース基板の前記導体パターンとの境界に、前記第２フレームと前記導体パターンにわたってビームスポットが形成されるように、前記レーザ光を照射して、前記第２フレームから前記第１ピース基板を切り離すことと、
前記第２フレームから切り離されることによって、前記第１ピース基板に形成された嵌合部を、前記第１フレームの前記接続部に嵌合することと、
を含む。
【０００９】
本発明の第２の観点に係る多ピース基板の製造方法は、
第１ピース基板が接続される接続部が形成された第２ピース基板を準備することと、
前記第１ピース基板同士を連結する第１連結部に、輪郭が前記接続部の外縁と一致し、レーザ光を遮蔽する第１導体パターンを形成することと、
前記第１導体パターンと前記第１連結部との境界に、前記第１導体パターンと前記第１連結部にわたってビームスポットが形成されるように、前記レーザ光を照射して、前記第１ピース基板同士を切り離すことと、
前記第１ピース基板が切り離されることによって、前記第１ピース基板に形成された嵌合部を、前記第２ピース基板の接続部に嵌合することと、
を含む。
【００１０】
本発明の第３の観点に係る多ピース基板は、
接続部が形成された第１フレームと、
前記第１フレーム以外の第２フレームから切り離された第１ピース基板と、
を有する多ピース基板であって、
前記第１ピース基板は、前記第１フレームに形成された前記接続部に嵌合する嵌合部の外縁に、前記第１フレームに形成された前記接続部の外縁と輪郭が一致し、レーザ光を遮蔽する導体パターンが形成されている。
【００１１】
本発明の第４の観点に係る多ピース基板は、
第１ピース基板が接続される接続部が形成された第２ピース基板と、
嵌合部が前記接続部に嵌合した第１ピース基板と、
を有する多ピース基板であって、
前記嵌合部は、第１連結部によって連結された第１ピース基板同士を、前記第１連結部に形成され、輪郭が前記接続部の外縁と一致し、レーザ光を遮蔽する第１導体パターンの境界に沿って、前記レーザ光を用いて切り離すことによって形成される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ピース基板がフレームや他のピース基板から切り放される際に、導体パターンの外縁に沿って接続箇所が切り離される。これにより、ピース基板を切り取る際に生じる加工誤差が低減する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る多ピース基板の平面図である。
【図２】ワークに形成された多ピース基板を示す図である。
【図３】多ピース基板を示す平面図である。
【図４】多ピース基板を構成するピース基板を示す図である。
【図５】ワークに形成された多ピース基板を示す図である。
【図６】多ピース基板を示す平面図である。
【図７】多ピース基板を構成するピース基板を示す図である。
【図８】多ピース基板に対する一連の処理を示す図である。
【図９】ピース基板をフレームから切り取るための処理を説明するための図である。
【図１０】フレームから切り取られたピース基板の嵌合部を示す図である。
【図１１】多ピース基板に対する一連の処理を示す図である。
【図１２】ピース基板をフレームから切り取るための処理を説明するための図である。
【図１３】フレームに形成された凹部を示す図である。
【図１４】多ピース基板にピース基板を嵌め込むための処理を説明するための図である。
【図１５】多ピース基板にピース基板を嵌め込むための処理を説明するための図である。
【図１６】ピース基板が嵌め込まれた多ピース基板についてのプレス処理を説明するための図である。
【図１７】ピース基板が嵌め込まれた多ピース基板についての平坦度検査を説明するための図である。
【図１８】本発明の第２の実施形態に係る多ピース基板を示す図である。
【図１９】本発明の第２の実施形態に係る多ピース基板を示す図である。
【図２０】多ピース基板からピース基板を取り外すための処理を説明するための図である。
【図２１】多ピース基板からピース基板を取り外すための処理を説明するための図である。
【図２２】多ピース基板にピース基板を嵌め込むための処理を説明するための図である。
【図２３】導体パターンの変形例を示す図である。
【図２４】導体パターンの変形例を示す図である。
【図２５】ワークに形成された多ピース基板を示す図である。
【図２６】フレームの変形例を示す図である。
【図２７】フレームの変形例を示す図である。
【図２８】ピース基板に形成される導体パターンの変形例を示す図である。
【図２９】フレームに形成される導体パターンの変形例を示す図である。
【図３０】導体パターンの変形例を示す図である。
【図３１】フレームとピース基板との接着要領を説明するための図である。
【図３２】多ピース基板に形成される凹部を示す図である。
【図３３】多ピース基板に形成される凹部を示す図である。
【図３４】ピース基板に形成される導体パターンを示す図である。
【図３５】導体パターンの形成方法を説明するための図である。
【図３６】導体パターンの形成方法を説明するための図である。
【図３７】導体パターンの形成方法を説明するための図である。
【図３８】導体パターンの形成方法を説明するための図である。
【図３９】多ピース基板の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。図１には、本実施形態に係る多ピース基板１０が示されている。この多ピース基板１０は、フレーム３１ａ，３１ｂと、ピース基板２２ａ，３２ａ，３２ｂ，３２ｄを有している。３つのピース基板３２ａ，３２ｂ，３２ｄは、フレーム３１ａ，３１ｂと一体になっている。そして、ピース基板２２ａは、フレーム３１ａ，３１ｂとは別に製造された後、フレーム３１ａ，３１ｂに取り付けられたものである。
【００１５】
以下、本実施形態に係る多ピース基板１０の製造方法について説明する。まず、図２に示されるように、ワーク１００に、複数（例えば８枚）の多ピース基板２０を形成する。多ピース基板２０は、図３に示されるように、フレーム２１ａ，２１ｂと、４つのピース基板２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄと、を有する。
【００１６】
フレーム２１ａ，２１ｂは、４つのピース基板２２ａ〜２２ｄを挟む２本の細長い棒状の部分である。フレーム２１ａ，２１ｂは、例えばピース基板２２ａ〜２２ｄと同質の材料からなり、これらのピース基板２２ａ〜２２ｄと一体化している。フレーム２１ａ，２１ｂは、例えば周知のフォトリソグラフィ技術を用いて製造される。
【００１７】
ピース基板２２ａ〜２２ｄそれぞれは、矩形状のリジット配線基板である。ピース基板２２ａ〜２２ｄそれぞれは、例えば電子機器の回路を含む。ピース基板２２ａ〜２２ｄは、積層配線基板の一般的な製造方法により、例えばガラス布、アラミド繊維の不織布、又は紙等の基材に、未硬化のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させたプリプレグを積層させることで、製造することができる。
【００１８】
フレーム２１ａとピース基板２２ａ〜２２ｄそれぞれとは、１組の支持部２３ａを介して接続されている。また、フレーム２１ｂとピース基板２２ａ〜２２ｄそれぞれとは、１組の支持部２３ｂを介して接続されている。
【００１９】
図４は、ピース基板２２ａを拡大して示す図である。図４に示されるように、ピース基板２２ａとフレーム２１ａとを接続する支持部２３ａには、Ｕ字状にパターニングされた導体パターン２５が形成されている。また、ピース基板２２ａとフレーム２１ｂとを接続する支持部２３ｂには、Ｕ字状にパターニングされた導体パターン２６が形成されている。
【００２０】
同様に、ピース基板２２ｂ〜２２ｄとフレーム２１ａとを接続する支持部２３ａには、Ｕ字状にパターニングされた導体パターン２５が形成されている。また、ピース基板２２ｂ〜２２ｄとフレーム２１ｂとを接続する支持部２３ｂには、Ｕ字状にパターニングされた導体パターン２６が形成されている。
【００２１】
導体パターン２５，２６は、支持部２３ａ，２３ｂの表面に、無電解めっき処理、及び電界めっき処理を行うことにより、めっき膜を形成し、このめっき膜をパターニングすることにより、形成することができる。
【００２２】
上述した多ピース基板２０は、単一のワーク１００に形成される。そして、ワーク１００に形成された複数の多ピース基板２０は、それぞれアライメントルータ等によって切り出される。
【００２３】
次に、図５に示されるように、ワーク１００に、複数（例えば８枚）の多ピース基板３０を形成する。多ピース基板３０は、図６に示されるように、フレーム３１ａ，３１ｂと、４つのピース基板３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄと、を有する。
【００２４】
フレーム３１ａ，３１ｂは、４つのピース基板３２ａ〜３２ｄを挟む２本の細長い棒状の部分である。フレーム３１ａ，３１ｂは、例えばピース基板３２ａ〜３２ｄと同質の材料からなり、これらのピース基板３２ａ〜３２ｄと一体化している。フレーム３１ａ，３１ｂは、例えば周知のフォトリソグラフィ技術を用いて製造される。
【００２５】
ピース基板３２ａ〜３２ｄそれぞれは、上述したピース基板２２ａ〜２２ｄと同様に、矩形状のリジット配線基板である。
【００２６】
フレーム３１ａとピース基板３２ａ〜３２ｄそれぞれとは、１組の支持部３３ａを介して接続されている。また、フレーム３１ｂとピース基板３２ａ〜３２ｄそれぞれとは、１組の支持部２３ｂを介して接続されている。
【００２７】
図７は、ピース基板３２ａを拡大して示す図である。図７に示されるように、ピース基板３２ａとフレーム３１ａとを接続する支持部３３ａには、Ｕ字状にパターニングされた導体パターン３５が形成されている。また、ピース基板３２ａとフレーム３１ｂとを接続する支持部３３ｂには、Ｕ字状にパターニングされた導体パターン３６が形成されている。
【００２８】
同様に、ピース基板３２ｂ〜３２ｄとフレーム３１ａとを接続する支持部３３ａには、Ｕ字状にパターニングされた導体パターン３５が形成されている。また、ピース基板３２ｂ〜３２ｄとフレーム３１ｂとを接続する支持部３３ｂには、Ｕ字状にパターニングされた導体パターン３６が形成されている。
【００２９】
導体パターン３５，３６は、支持部２３ａ，２３ｂの表面に、無電解めっき処理、及び電界めっき処理を行うことにより、めっき膜を形成し、このめっき膜をパターニングすることにより、形成することができる。この導体パターン３５の内側の輪郭は、例えば図４に示される導体パターン２５の外側の輪郭と一致する。また、導体パターン３６の内側の輪郭は、導体パターン２６の外側の輪郭と一致する。
【００３０】
上述した多ピース基板３０は、単一のワーク１００に形成される。そして、ワーク１００に形成された複数の多ピース基板３０は、それぞれアライメントルータ等によって切り出される。
【００３１】
次に、多ピース基板２０について、図８に示される一連の処理を実行する。
【００３２】
まず、ステップＳ１０１では、多ピース基板２０を構成するピース基板２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄについて、それぞれ通電検査を実施する。そして、ステップＳ１０２で、ピース基板２２ａ〜２２ｄの中に、異常のあるピース基板があったか否かを判断する。通電検査で、全てのピース基板に異常がなく、健全であると判断された場合には（ステップＳ１０２：Ｎｏ）、図８の処理を終了する。一方、いずれかのピース基板に異常があると判断された場合は（ステップＳ１０２：Ｙｅｓ）、ステップＳ１０３へ進む。ここでは、ピース基板２２ｂに異常があると判断されたものとする。
【００３３】
ステップＳ１０３では、多ピース基板２０から、異常が見つかったピース基板以外の健全なピース基板を切り取る。具体的には、異常が見つかったピース基板２２ｂ以外の健全なピース基板２２ａ，２２ｃ，２２ｄを、レーザを用いて切り取る。このレーザとしては、例えばＣＯ２レーザを用いることが考えられる。
【００３４】
図９に、ピース基板２２ａをフレーム２１ａから切り取る様子を示す。図９に示されるように、ピース基板２２ａをフレーム２１ａから切り取る際には、レーザ光ＬＢを、導体パターン２５の外側とフレーム２１ａとの境界に照射する。この状態のときには、レーザ光ＬＢのビームスポットは、導体パターン２５とフレーム２１ａに渡って形成される。そして、レーザ光ＬＢのビームスポットが、導体パターン２５とフレーム２１ａとの境界上を矢印に沿って移動するように、レーザ光ＬＢを多ピース基板２０に対して相対的に移動させる。これにより、導体パターン２５によって被覆されていない支持部２３ａを構成する部分が溶解し、ピース基板２２ａが、フレーム２１ａから切り離される。
【００３５】
ピース基板２２ａを多ピース基板２０から切り取る場合には、上述の処理を、フレーム２１ａとピース基板２２ａとを接続している一対の支持部２３ａと、フレーム２１ｂとピース基板２２ａとを接続している一対の支持部２３ｂとに行う。これにより、ピース基板２２ａが、多ピース基板２０から切り取られる。
【００３６】
図１０に、多ピース基板２０から切り取られたピース基板２２ａを示す。この図１０及び図１を参照するとわかるように、切り離されたピース基板２２ａに残る、導体パターン２５に縁取られた一対の支持部２３ａは、図１に示されるフレーム３１ａに形成された凹部３７ａに嵌合される嵌合部２７ａとなる。また、切り離されたピース基板２２ａに残る、導体パターン２６に縁取られた一対の支持部２３ｂは、図１に示されるフレーム３１ｂに形成された凹部３７ｂに嵌合される嵌合部２７ｂとなる。
【００３７】
図１０に示されるように、ピース基板２２ａに形成された嵌合部２７ａの輪郭は、導体パターン２５の外側の輪郭とほぼ一致する。嵌合部２７ａの側面は平坦度が比較的高い平面となる。同様に、ピース基板２２ａに形成された嵌合部２７ｂの輪郭は、導体パターン２６の外側の輪郭とほぼ一致する。支持部２３ｂの側面は平坦度が比較的高い平面となる。
【００３８】
多ピース基板２０からピース基板２２ａを切り取ったときに行った処理と同様の処理を繰り返し行うことによって、多ピース基板２０から、ピース基板２２ｂ以外のピース基板２２ｃ，２２ｄを順次切り取る。異常が見つかったピース基板以外の健全なピース基板の切り取りが終わったら、多ピース基板２０への処理を終了する。そして、多ピース基板３０について、図１１に示す一連の処理を実行する。
【００３９】
まず、ステップＳ２０１では、多ピース基板３０を構成するピース基板３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄについて、それぞれ通電検査を実施する。そして、ステップＳ２０２で、ピース基板３２ａ〜３２ｄの中に、異常のあるピース基板があったか否かを判断する。通電検査で、全てのピース基板に異常がなく、健全であると判断された場合には（ステップＳ２０２：Ｎｏ）、図１１の処理を終了する。一方、いずれかのピース基板に異常があると判断された場合は（ステップＳ２０２：Ｙｅｓ）、ステップＳ２０３へ進む。ここでは、ピース基板３２ｃに異常があると判断されたものとする。
【００４０】
ステップＳ２０３では、多ピース基板３０から、異常が見つかったピース基板を切り取る。具体的には、異常が見つかったピース基板３２ｃを、レーザを用いて切り取る。
【００４１】
図１２に、ピース基板３２ｃをフレーム３１ａから切り取る様子を示す。図１２に示されるように、ピース基板３２ｃをフレーム３１ａから切り取る際には、レーザ光ＬＢを、導体パターン３５の内側とフレーム３１ａとの境界に照射する。この状態のときには、レーザ光ＬＢのビームスポットは、導体パターン３５とフレーム３１ａに渡って形成される。そして、レーザ光ＬＢのビームスポットが、導体パターン３５とフレーム３１ａとの境界上を矢印に沿って移動するように、レーザ光ＬＢを多ピース基板３０に対して相対的に移動させる。これにより、導体パターン３５によって被覆されていない支持部３３ａを構成する部分が溶解し、ピース基板３２ｃが、フレーム３１ａから切り離される。
【００４２】
ピース基板３２ｃを多ピース基板３０から切り取る場合には、上述の処理を、フレーム３１ａとピース基板３２ｃとを接続している一対の支持部３３ａと、フレーム３１ｂとピース基板３２ｃとを接続している一対の支持部３３ｂとに行う。これにより、ピース基板３２ｃが、多ピース基板２０から切り取られる。
【００４３】
図１３に、ピース基板３２ｃが切り取られた後のフレーム３１ａを示す。この図１３及び図１を参照するとわかるように、フレーム３１ａには、ピース基板３２ｃが切り取られることによって、１対の凹部３７ａと一対の凹部３７ｂが形成される。これらの凹部３７ａ，３７ｂの輪郭は、導体パターン３５，３６の内側の輪郭とほぼ一致する。また、凹部３７ａ，３７ｂの内壁面は平坦度が比較的高い平面となる。そして、この凹部３７ａ，３７ｂは、ピース基板の嵌合部２７ａ，２７ｂが接続される接続部となる。
【００４４】
異常が見つかったピース基板の切り取りが終わったら、次のステップＳ２０４で、多ピース基板２０から取り外した任意の健全なピース基板を、多ピース基板３０へ嵌め込む。例えば図１４を参照するとわかるように、多ピース基板３０からピース基板３２ｃを切り取った場合には、ピース基板３２ｃがあった位置に、ピース基板２２ａを嵌め込む。
【００４５】
図１４及び図１５を参照するとわかるように、ピース基板２２ａに形成された一対の嵌合部２７ａを、多ピース基板３０を構成するフレーム３１ａの凹部３７ａにそれぞれはめ込む。そして、ピース基板２２ａに形成された一対の嵌合部２７ｂを、多ピース基板３０を構成するフレーム３１ｂに形成された凹部３７ｂにそれぞれ嵌め込む。これにより、図１に示されるように、フレーム３１ａ，３１ｂと、ピース基板２２ａが一体化する。
【００４６】
次に、ステップＳ２０５で、図１６に示されるように、プレス機３０５により、多ピース基板１０をプレスして、多ピース基板１０を構成するフレーム３１ａ，３１ｂと、ピース基板２２ａに形成された嵌合部２７ａ，２７ｂとの接続箇所を押さえて表面を平坦化する。
【００４７】
次に、ステップＳ２０６で、図１７に示されるように、レーザ変位計３０６を用いて、多ピース基板１０の平坦度を検査する。そして、ステップＳ２０７で、平坦度が良好であるか否かを判断する。ステップＳ２０７で平坦度が良好でないと判断された場合には（ステップＳ２０７：Ｎｏ）、ステップＳ２０５に戻り、以降、ステップＳ２０５〜ステップＳ２０７の処理を繰り返す。
【００４８】
一方、ステップＳ２０７で平坦度が良好であると判断された場合には（ステップＳ２０７：Ｙｅｓ）、ステップＳ２０８で、多ピース基板１０を構成するフレーム３１ａ，３１ｂに形成された凹部３７ａ，３７ｂと、ピース基板２２ａに形成された嵌合部２７ａ，２７ｂとの境界に、紫外線硬化性を有する接着材を塗布する。この接着材は、多ピース基板１０を構成するフレーム３１ａ，３１ｂに形成された凹部３７ａ，３７ｂの内壁面と、ピース基板２２ａに形成された嵌合部２７ａ，２７ｂの側面との間に進入する。
【００４９】
次に、ステップＳ２０９で、フレーム３１ａ，３１ｂと、ピース基板２２ａに形成された嵌合部２７ａ，２７ｂに紫外線を照射する。これにより、塗布された接着材が硬化し、フレーム３１ａ，３１ｂとピース基板２２ａが強固に接着され、図１に示される多ピース基板１０が完成する。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態では、図３に示されるように、多ピース基板２０を構成するフレーム２１ａ，２１ｂとピース基板２２ａ〜２２ｄとを接続する支持部２３ａ，２３ｂに、Ｕ字状の導体パターン２５，２６が形成されている。また、図６に示されるように、多ピース基板３０を構成するフレーム３１ａ，３１ｂとピース基板３２ａ〜３２ｄとを接続する支持部３３ａ，３３ｂに、Ｕ字状の導体パターン３５，３６が形成されている。そして、多ピース基板２０の支持部２３ａ，２３ｂに形成された導体パターン２５，２６の外側の輪郭と、多ピース基板３０の支持部３３ａ，３３ｂに形成された導体パターン３５，３６の内側の輪郭とが一致している。
【００５１】
このため、多ピース基板２０からピース基板２２ａ〜２２ｄを切り離すことによる切り取り誤差と、多ピース基板３０からピース基板３２ａ〜３２ｄを切り離すことによる切り取り誤差の発生が抑制される。つまり、多ピース基板２０からピース基板２２ａ〜２２ｄを切り離すことによってピース基板２２ａ〜２２ｄに形成される嵌合部２７ａの輪郭と、多ピース基板３０からピース基板３２ａ〜３２ｄを切り離すことによって多ピース基板３０を構成するフレーム３１ａ，３１ｂに形成される凹部３７ａ，３７ｂの輪郭とがほぼ一致した形状になる。
【００５２】
これにより、例えば多ピース基板３０を構成するピース基板３２ａ〜３２ｄから異常のあるピース基板３２ｃを切り取り、代わりに多ピース基板２０から切り取った健全なピース基板２２ａを多ピース基板３０に取り付ける際に、多ピース基板３０のフレーム３１ａ，３１ｂに形成された凹部３７ａ，３７ｂに、多ピース基板２０から切り取ったピース基板２２ａの嵌合部２７ａ，２７ｂが、隙間なく嵌合する。したがって、異常の見つかったピース基板３２ｃが配置されていた位置に、健全なピース基板２２ａを正確に配置することができる。その結果、ピース基板の交換が行われた多ピース基板ついて、各ピース基板に精度良く、導体パターンをビルドアップしたり、電子部品を実装することが可能となる。
【００５３】
本実施形態では、多ピース基板２０からピース基板２２ａ〜２２ｄを切り離すことによってピース基板２２ａ〜２２ｄに形成される嵌合部２７ａの輪郭と、多ピース基板３０からピース基板３２ａ〜３２ｄを切り離すことによって多ピース基板３０を構成するフレーム３１ａ，３１ｂに形成される凹部３７ａ，３７ｂの輪郭とがほぼ一致した形状になる。このため、ピース基板を交換する際に、多ピース基板３０のフレーム３１ａ，３１ｂに形成された凹部３７ａ，３７ｂに、多ピース基板２０から切り取ったピース基板２２ａの嵌合部２７ａ，２７ｂが、隙間なく嵌合する。したがって、接着材を用いない場合であっても、フレーム３１ａ，３１ｂにピース基板を、かしめによって、ある程度強固に取り付けることができる。なお、接着材を用いることで、ピース基板２２ａとフレーム３１ａ，３１ｂとの接続がより強固になる。
【００５４】
《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。なお、第１の実施形態と同一又は同等の構成については、同等の符号を用いる。なお、説明にあたっては、適宜、相互に直交するＸ軸及びＹ軸からなる座標系を用いる。
【００５５】
図１８は、第２の実施形態に係る多ピース基板２０Ａを示す図である。多ピース基板２０Ａは、当該多ピース基板を構成するピース基板２２ａ〜２２ｄが、連結部２３ｃによって、Ｘ軸方向に連結されている点で、第１の実施形態に係る多ピース基板２０と異なっている。
【００５６】
図１８に示されるように、多ピース基板２０Ａのピース基板２２ａ〜２２ｄそれぞれは、隣接するピース基板と、連結部２３ｃによって接続された状態で、ワーク１００から切り出される。この多ピース基板２０Ａのピース基板２２ａ〜２２ｄそれぞれを連結する連結部２３ｃの表面には、連結部２３ｃの中心を挟んで平行に配置された１組の導体パターン４０が形成されている。これら１組の導体パターン４０それぞれは、相互に形状及び大きさが同じで、当該導体パターン４０の幅と等しい距離離間している。
【００５７】
導体パターン４０は、連結部２３ｃの表面に、無電解めっき処理、及び電界めっき処理を行うことにより、めっき膜を形成し、このめっき膜を、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形にパターニングすることにより、形成することができる。この導体パターン４０は、連結部２３ｃをＹ軸方向に横切るように形成されている。
【００５８】
図１９は、第２の実施形態に係る多ピース基板３０Ａを示す図である。多ピース基板３０Ａは、当該多ピース基板を構成するピース基板３２ａ〜３２ｄが、連結部３３ｃによって、Ｘ軸方向に連結されている点で、第１の実施形態に係る多ピース基板３０と異なっている。
【００５９】
図１９に示されるように、多ピース基板３０Ａのピース基板３２ａ〜３２ｄそれぞれは、隣接するピース基板と、連結部３３ｃによって接続された状態で、ワーク１００から切り出される。この多ピース基板３０Ａのピース基板３２ａ〜３２ｄそれぞれを連結する連結部３３ｃの表面には、導体パターン４１が形成されている。導体パターン４１は、導体パターン４０と形状及び大きさが等しい。そして、この導体パターン４１は、連結部３３ｃの中心に、連結部３３ｃを２分するように配置されている。
【００６０】
導体パターン４１は、連結部３３ｃの表面に、無電解めっき処理、及び電界めっき処理を行うことにより、めっき膜を形成し、このめっき膜を、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形にパターニングすることにより、形成することができる。この導体パターン４１は、連結部３３ｃをＹ軸方向に横切るように形成されている。
【００６１】
上述のように構成された多ピース基板２０Ａ、及び多ピース基板３０Ａは、ワークから切り出された後、通電検査に付される。通電検査の結果、多ピース基板３０Ａを構成するピース基板３２ａ〜３２ｄのうちのいずれかから異常が見つかった場合は、異常のあるピース基板と、多ピース基板２０Ａを構成する健全なピース基板とを交換する。
【００６２】
例えば、図１８に示されるように、多ピース基板２０Ａでは、ピース基板２２ｃ，２２ｄに異常が見つかり、図１９に示されるように、多ピース基板３０Ａでは、ピース基板３２ｂに異常が見つかった場合は、多ピース基板３０Ａから、異常のあるピース基板３２ｂを取り外し、代わりに、多ピース基板２０Ａから取り外した健全なピース基板２２ｂを、多ピース基板３０Ａに嵌め込む。以下、ピース基板を交換する手順について説明する。
【００６３】
まず、多ピース基板２０Ａからピース基板２２ｂを取り外す。ピース基板２２ｂの取り外しの際は、図２０に示されるように、１組の導体パターン４０のうち、ピース基板２２ｂに近いほうの導体パターン４０が、ピース基板２２ｂから切り離されないように、ピース基板２２ｂを両側のピース基板２２ａ，２２ｃから切り離す。
【００６４】
具体的には、図１８の矢印に示されるように、１組の導体パターン４０のうち、ピース基板２２ｂに近い方の導体パターン４０の外側の縁に沿って、レーザ光のビームスポットが移動するように、レーザ光を多ピース基板２０Ａに対して相対移動させる。これにより、レーザ光のビームスポットは、図１８の矢印に沿って移動し、ピース基板２２ｂが、両側のピース基板２２ａ，２２ｃから切り離される。
【００６５】
図２０に示されるように、多ピース基板２０Ａからピース基板２２ｂが取り外されることで、当該ピース基板２２ｂの両側に、導体パターン４０が残る突出部４０ａがそれぞれ形成される。
【００６６】
次に、多ピース基板３０Ａからピース基板３２ｂを取り外す。ピース基板３２ｂの取り外しの際は、図２１に示されるように、導体パターン４１が、ピース基板３２ｂの両側に位置していたピース基板３２ａ，３２ｃに残るように、ピース基板３２ｂをピース基板３２ａ，３２ｃから分離する。
【００６７】
具体的には、図１９の矢印に示されるように、導体パターン４０の縁のうち、ピース基板３２ｂに近い方の導体パターン４０の縁に沿って、レーザ光のビームスポットが移動するように、レーザ光を多ピース基板３０Ａに対して相対移動させる。これにより、レーザ光のビームスポットは、図１９の矢印に沿って移動し、ピース基板３２ｂが、両側のピース基板３２ａ，３２ｃから切り離される。
【００６８】
図２１に示されるように、多ピース基板３０Ａからピース基板３２ｂが取り外されることで、当該ピース基板３２ｂの両側に位置していたピース基板３２ａ，３２ｃに、導体パターン４１が残る突出部４１ａがそれぞれ形成される。
【００６９】
次に、図２２に示されるように、多ピース基板２０Ａから取り外したピース基板２２ｂを、多ピース基板３０Ａに嵌め込む。具体的には、ピース基板２２ｂを、２つのピース基板３２ａ，３２ｂの間に押し込んで、フレーム３１ａ，３１ｂに形成された凹部３７ａ，３７ｂそれぞれに、ピース基板２２ｂの嵌合部２７ａ，２７ｂを嵌め込む。そして、ピース基板２２ｂの一対の突出部４０ａが、ピース基板３２ａ，３２ｃそれぞれの突出部４１ａに接した状態にする。
【００７０】
次に、ピース基板２２ｂの嵌合部２７ａ，２７ｂそれぞれと、フレーム３１ａ，３１ｂとを接着するとともに、ピース基板２２ｂの突出部４０ａと、ピース基板３２ａ，３２ｃの突出部４１ａとを接着する。これにより、健全なピース基板だけで形成される多ピース基板が完成する。
【００７１】
以上説明したように、本実施形態では、突出部４０ａ，４１ａが接続されることで、健全なピース基板同士が連結される。したがって、ピース基板同士を精度よく位置決めすることができる。
【００７２】
本実施形態では、多ピース基板２０Ａの連結部２３ｃに形成された導体パターン４０と、多ピース基板３０Ａの連結部３３ｃに形成された導体パターン４１が、長方形である場合について説明した。これに限らず、導体パターン４０，４１の形状は、例えば、図２３及び図２４に示されるように、長方形以外の形状であってもよい。このような形状とすることで、突出部４０ａ，４１ａ同士を嵌合させることが可能である。
【００７３】
本実施形態では、多ピース基板２０Ａから取り外した健全なピース基板２２ｂを、多ピース基板３０Ａのピース基板３２ｂと交換した場合について説明した。これに限らず、例えば図２５に示されるように、ピース基板２２ｂに相当するピース基板２２ｘを、ワーク１００に形成してもよい。多ピース基板３０Ａのピース基板３２ａ〜３２ｄのいずれかに異常が見つかった場合は、これらのピース基板２２ｘをそれぞれ切り出して、多ピース基板３０Ａのピース基板と交換することで、健全なピース基板のみからなる多ピース基板を製造することができる。
【００７４】
本実施形態では、図１８、及び図１９に示されるように、多ピース基板２０Ａでは、ピース基板２２ａ〜２２ｄが、フレーム２１ａ，２１ｂにそれぞれ接続され、多ピース基板３０Ａでは、ピース基板３２ａ〜３２ｄが、フレーム３１ａ，３１ｂにそれぞれ接続されている場合について説明した。これに限らず、相互に連結されたピース基板２２ａ〜２２ｄから多ピース基板が構成されていてもよい。また、相互に連結されたピース基板３２ａ〜３２ｄのみから多ピース基板が構成されていてもよい。
【００７５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。
【００７６】
例えば上記実施形態では、多ピース基板２０から切り離した健全なピース基板２２ｂを、多ピース基板３０に取り付けることにより、すべてのピース基板が健全な多ピース基板１０を製造する場合について説明した。これに限らず、切り離したピース基板を、別途製造したフレームに取り付けることとしてもよい。
【００７７】
例えば図２６に示されるように、多ピース基板２０から切り離された健全なピース基板２２ｘを、別途製造された一対のフレーム５１ａ，５１ｂに取り付けて、１枚の多ピース基板を製造してもよい。また、図２７に示されるように、多ピース基板２０から切り離された健全なピース基板２２ｘを、別途製造された単一のフレーム５３に取り付けて、１枚の多ピース基板を製造してもよい。
【００７８】
上記実施形態では、多ピース基板２０を構成するピース基板２２ａ〜２２ｄの嵌合部２７ａ，２７ｂを縁取る導体パターン２５，２６が、Ｕ字状である場合について説明した。これに限らず、導体パターン２５，２６の形状は任意に決定することができる。例えば、図２８に示されるように、導体パターン２５，２６は、フレーム２１ａ，２１ｂと、ピース基板２２ａとの支持部２３ａ，２３ｂの全てを覆うような形状であってもよい。
【００７９】
上記実施形態では、多ピース基板３０のフレーム３１ａ，３１ｂに形成される凹部３７ａ，３７ｂを縁取る導体パターン３５，３６が、Ｕ字状である場合について説明した。これに限らず、導体パターン３５，３６の形状は任意に決定することができる。例えば、図２９に示されるように、導体パターン３５，３６は、フレーム３１ａ，３１ｂのほぼ全体を覆うような形状であってもよい。
【００８０】
上記実施形態では、例えば図１５に示されるように、ピース基板２２ａに形成された嵌合部２７ａの外縁全部に沿う導体パターン２５が形成され、フレーム３１ａに形成された凹部３７ａの外縁全部に沿う導体パターン３５が形成されている場合について説明した。これに限らず、例えば図３０に示されるように、ピース基板２２ａの嵌合部２７ａの外縁に沿って、複数の部分パターンからなる導体パターン３５を形成してもよい。また、フレーム３１ａの凹部３７ａの外縁に沿って、複数の部分パターンからなる導体パターン３５を形成してもよい。
【００８１】
図３０に示されるように、嵌合部２７ａに形成される部分パターンの位置と、フレーム３１ａに形成される部分パターンの位置は対応している。これにより、ピース基板２２ａの嵌合部２７ａと、フレーム３１ａに形成された凹部３７ａとの位置関係が正確に規定され、結果的にフレーム３１ａとピース基板２２ａとが正確に位置決めされる。
【００８２】
上記実施形態では、ピース基板２２ａ〜２２ｄに形成された嵌合部２７ａ，２７ｂの内壁面と、フレーム３１ａ、３１ｂに形成された凹部３７ａ，３７ｂの内壁面との間に充填された接着材によって、ピース基板２２ａ〜２２ｄとフレーム３１ａ、３１ｂとが接着される場合について説明した。これに限らず、例えば図３１に示されるように、ピース基板２２ａの嵌合部２７ａとフレーム３１ａに渡る凹部６０を形成し、この凹部６０に充填される接着材によって、ピース基板２２ａとフレーム３１ａを接着することとしてもよい。
【００８３】
この凹部６０は、図３１に示されるように、ピース基板２２ａをフレーム３１ａに嵌め込んだあとに、例えばドリル等で形成することが考えられる。また、図３２に示されるように、多ピース基板２０のフレーム２１ａ，２１ｂからピース基板２２ａ〜２２ｄを切り離す前に、予め凹部６０ａを形成しておく。同様に、図３３に示されるように、多ピース基板３０のフレーム３１ａ，３１ｂからピース基板３２ａ〜３２ｄを切り離す前に、予め凹部６０ｂを形成しておく。そして、フレーム３１ａ，３１ｂにピース基板２２ａ〜２２ｄを嵌め込むことによって、ピース基板２２ａ〜２２ｄに形成された凹部６０ａの一部と、フレーム３１ａ，３１ｂに形成された凹部６１ｂの一部とで、図３１に示される凹部６０が形成されるようにしてもよい。
【００８４】
上記実施形態では、ピース基板の上面に嵌合部或いは凹部を縁取る導体パターン２５，２６，３５，３６が形成されている場合について説明した。これに限らず、ピース基板には、一例として図３４に示されるように、上記導体パターン２５，２６，３５，３６以外の導体パターン５０が形成されていてもよい。この導体パターン５０は、ピース基板２２ａに実装される電子部品と電気的に接続されるパッドを含んでいる。これらの導体パターン２５，２６，３５，３６，５０は、例えば多ピース基板２０及び多ピース基板３０の表面に同時に形成される。以下、図面を参照しつつ説明する。
【００８５】
まず、表面に導体パターンが形成される前の多ピース基板２０の表面に、Ｐｄ等を主成分とする触媒を塗布する。これにより、多ピース基板２０の表面に触媒が付着する。次に、多ピース基板２０を、無電解銅めっき液に浸漬する。これにより、図３５に示されるように、多ピース基板２０の表面に、無電解めっき膜２０５が形成される。
【００８６】
次に、無電解めっき膜２０５の表面それぞれに、感光性ドライフィルム３０１をラミネートする。そして、感光性ドライフィルム３０１に、それぞれ所定のパターンが形成されたマスクフィルムを密着させた後に、感光性ドライフィルム３０１を紫外線で露光する。続いて、感光性ドライフィルム３０１に対して、アルカリ水溶液を用いた現像を行う。これにより、図３６に示されるように、多ピース基板２０の表面にパターニングされた感光性ドライフィルム３０１が形成される。
【００８７】
次に、感光性ドライフィルム３０１を水洗いし、乾燥させる。そして、感光性ドライフィルム３０１から露出する無電解めっき膜２０５に、電解銅めっきを施す。これにより、図３７に示されるように、感光性ドライフィルム３０１それぞれから露出した無電解めっき膜に、めっき膜２０７が形成される。
【００８８】
次に、感光性ドライフィルム３０１を除去し、多ピース基板２０、及びめっき膜２０７の表面を水洗いし、乾燥させる。そして、感光性ドライフィルム３０１に覆われていた無電解めっき膜２０５を、エッチングすることにより除去する。これにより、図３８に示されるように、多ピース基板２０の表面に導体パターン２５，２６，５０が形成される。
【００８９】
上述のように、導体パターン２５，２６，５０を同一面に同時に形成することで、導体パターン２５，２６と、電子部品と接続される回路の一部を構成する導体パターン５０との間で生じる相対的な位置ずれが小さくなる。その結果、導体パターン２５，２６に沿ってピース基板２２ａ〜２２ｄが切り取られることにより形成される嵌合部２７ａ，２７ｂと、導体パターン５０との位置ずれが小さくなる。これにより、ピース基板２２ａ〜２２ｄを、例えば図１に示されるように、フレーム３１ａ，３１ｂに嵌め込んだときに、ピース基板２２ａ〜２２ｄに実装される電子部品と、ピース基板３２ａ〜３２ｄに実装される電子部品との位置ずれが小さくなる。したがって、多ピース基板１０に対して、エッチングや露光等の処理を精度よく行うことが可能となる。
【００９０】
なお、導体パターン２５，２６，５０については、上述した手順に限らず、例えば、サブトラクティブ法に準じて、多ピース基板２０及び多ピース基板３０の表面にパネルめっき処理を施すことによりめっき膜を形成し、このめっき膜をエッチングすることにより導体パターンを形成してもよい。
【００９１】
上記実施形態では、ピース基板２２ａ〜２２ｄが、４つの嵌合部２７ａ，２７ｂによって、フレーム３１ａ，３１ｂに接続される場合について説明した。これに限らず、ピース基板２２ａ〜２２ｄには、３つ以下、或いは５つ以上の嵌合部が形成されていてもよい。
【００９２】
上記実施形態では、フレーム３１ａ，３１ｂと、ピース基板２２ａとの接着に紫外線硬化性を有する接着剤を用いた。これに限らず、フレーム３１ａ，３１ｂと、ピース基板２２ａとの接着に熱効硬化性の接着剤を用いてもよい。また、２種類以上の接着剤を使用してもよい。例えば光硬化型接着剤又はアクリル系接着剤で接着（仮止め）した後、熱硬化型接着剤で補強するようにしてもよい。
【００９３】
上記実施形態では、多ピース基板３０を構成するフレーム３１ａ，３１ｂに、凹部３７ａ，３７ｂが形成され、ピース基板２２ａに嵌合部２７ａを形成する場合について説明した。これに限らず、多ピース基板３０に取り付けられるピース基板２２ａに凹部を形成し、多ピース基板３０のフレーム３１ａ，３１ｂにピース基板２２ａに形成された凹部に嵌合する嵌合部を形成することとしてもよい。
【００９４】
上記実施形態の工程は、フローチャートに示した順序に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序を変更することができる。また、用途等に応じて、工程を省略してもよい。
【００９５】
上記実施形態では、多ピース基板２０、及び多ピース基板３０は、長方形の２本のフレームを有している。フレームの形状はこれに限られるものではなく、ピース基板を包囲する形状であってもよい。また、円形、或いは楕円形であってもよい。
【００９６】
上記実施形態では、多ピース基板２０のフレーム２１ａ，２１ｂと、ピース基板２２ａ〜２２ｄは、共通の材料から構成されていることとした。また、多ピース基板３０のフレーム３１ａ，３１ｂと、ピース基板３２ａ〜３２ｄは、共通の材料から構成されていることとした。これに限らず、多ピース基板を構成するフレームとピース基板とは、それぞれ別々の材料から構成されていてもよい。例えば、フレームを絶縁材料のみで製造してもよい。
【００９７】
上記実施形態では、例えば図３８に示されるように、フレーム２１ａ，２１ｂの絶縁層の数と、ピース基板２２ａの絶縁層の数とが等しい。これに限らず、フレーム２１ａ，２１ｂの絶縁層の数と、ピース基板２２ａの絶縁層の数とが異なっていてもよい。同様に、フレーム２１ａ，２１ｂの導体層の数と、ピース基板２２ａの導体層の数とは等しくてもよいし、異なっていてもよい。
【００９８】
上記実施形態では、導体パターン２５，２６，３５，３６，５０は、ピース基板或いはフレームの最も外側の層（最外層）の表面に形成される。これに限らず、例えば図３９に示されるように、導体パターン２５，２６，３５，３６，５０等は、最外層に形成されていなくてもよく、例えば、導体パターンの表面に絶縁層２０ｆが形成されていてもよい。
【００９９】
また、導体パターン２５，２６，３５，３６，５０は、ベース基板２０ａの表面に形成されていてもよく、ベース基板２０ａに積層された絶縁層２０ｂ〜２０ｅの表面に形成されていてもよい。
【０１００】
上記実施形態では、ピース基板２２ａ〜２２ｄ，３２ａ〜３２ｄは絶縁層と導体層からなるリジット配線基板であるものとした。ピース基板の構造はこれに限られるものではなく、セラミック基板に、配線層及び絶縁層を交互に積層した配線基板であってもよい。ピース基板２２ａ〜２２ｄ，３２ａ〜３２ｄは、リジッド配線基板に限定されるものではなく、フレキシブル配線基板又はフレックスリジッド配線基板等であってもよい。また、ピース基板２２ａ〜２２ｄ，３２ａ〜３２ｄの形状は任意であり、例えば平行四辺形、円形、楕円形等であってもよい。
【０１０１】
上記実施形態では、ピース基板２２ａ〜２２ｄ，３２ａ〜３２ｄが、層間絶縁層と導体パターンにより形成されている場合について説明した。これに限らず、ピース基板２２ａ〜２２ｄ，３２ａ〜３２ｄは、ベース基板に部品が内蔵される部品内蔵基板であってもよい。
【０１０２】
上記実施形態では、例えば図１６に示されるように、プレス機３０５により、多ピース基板１０のプレスを行った。これに限らず、ローラプレス機等を用いて、多ピース基板のプレスを行ってもよい。
【０１０３】
本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
【符号の説明】
【０１０４】
１０，２０，２０Ａ，３０，３０Ａ  多ピース基板
２０ａ  ベース基板
２０ｂ〜２０ｆ  絶縁層
２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂ，５１ａ，５１ｂ，５３  フレーム
２２ａ〜２２ｄ，３２ａ〜３２ｄ  ピース基板
２５，２６，３５，３６，４０，４１，５０  導体パターン
２３ａ，２３ｂ，３３ａ，３３ｂ  支持部
２３ｃ，３３ｃ  連結部
２７ａ，２７ｂ  嵌合部
３７ａ，３７ｂ，６０，６０ａ，６０ｂ  凹部
４０ａ，４１ａ  突出部
１００  ワーク
２０５  無電解めっき膜
２０７  めっき膜
３０１  感光性ドライフィルム
３０５  プレス機
３０６  レーザ変位計
ＬＢ  レーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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