(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；前記基板上に形成された第１電極層と；前記第１電極層が形成された基板上に形成され、第２電極層を複数に分断する分断領域を画定する複数の絶縁性の隔壁とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子用基板を調製する有機エレクトロルミネッセンス素子用基板調製工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子用基板上に、発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層を印刷法により形成する有機層形成工程と
を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記隔壁の各々が、所定間隔をおいて平行に設けられた複数の小隔壁から構成されており、
前記小隔壁間の間隔が、１５μｍ〜６０μｍの範囲内であり、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子用基板の隔壁を構成する複数の小隔壁のうち発光領域側に設けられた前記小隔壁の前記発光領域側の端部での前記有機層の高さをｔ１、前記発光領域側に設けられた前記小隔壁の前記発光領域側とは反対側の端部での前記有機層の高さをｔ２としたとき、ｔ２＞０であり、ｔ１＞ｔ２であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子用基板調製工程において、前記第１電極層と前記隔壁との間に絶縁層が形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
前記有機層形成工程後に、前記有機エレクトロルミネッセンス層上に、金属材料を成膜して第２電極層を形成する第２電極層形成工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項４】
前記金属材料の成膜方法が、真空蒸着法であることを特徴とする請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
前記金属材料として金属ペーストを用いることを特徴とする請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
基板と；前記基板上に形成された第１電極層と；前記第１電極層が形成された基板上に形成され、第２電極層を複数に分断する分断領域を画定する複数の絶縁性の隔壁とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子用基板と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子用基板の隔壁間の第１電極層上に形成され、発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層が印刷法により形成された有機エレクトロルミネッセンス層と、
前記有機エレクトロルミネッセンス層上に形成され、前記隔壁により分断されている第２電極層と
を有する有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記隔壁の各々が、所定間隔をおいて平行に設けられた複数の小隔壁から構成されており、
前記小隔壁間の間隔が、１５μｍ〜６０μｍの範囲内であり、
前記隔壁を挟んで隣接する前記第２電極層が互いに電気的に絶縁されており、
前記隔壁を構成する複数の小隔壁のうち発光領域側に設けられた前記小隔壁の前記発光領域側の端部での前記第２電極層の高さをｔ３、前記発光領域側に設けられた前記小隔壁の前記発光領域側とは反対側の端部での前記第２電極層の高さをｔ４としたとき、ｔ４＞０であり、ｔ３＞ｔ４であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項７】
前記有機エレクトロルミネッセンス層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層が、メニスカス状の断面形状を有することを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項８】
前記第１電極層と前記隔壁との間に絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、陰極隔壁を有する有機エレクトロルミネッセンス素子用基板、有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機エレクトロルミネッセンス（以下、エレクトロルミネッセンスをＥＬと略すことがある。）素子の製造方法として、陽極上に逆テーパー（逆台形）形状を有する絶縁性の隔壁を設け、その上から有機層および陰極を順に蒸着法により成膜することにより、陰極を分断する方法が知られている。
しかしながら、隔壁が一部欠損する場合や、隔壁の周囲にゴミやパーティクル（微粒子）等が付着している場合には、陰極を蒸着法により成膜すると、隔壁を隔てて隣り合う陰極が隔壁を乗り越えてつながってしまい、電気的に絶縁したい陰極間でショートするという問題がある。
【０００３】
そこで、電気的に絶縁したい陰極間に複数の隔壁を並べて設けることにより、陰極を確実に分断する方法が提案されている（特許文献１および特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３２１３７２号公報
【特許文献２】特開２０００−２３５８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の陰極を分断するために隔壁を設ける方法において、有機層を蒸着法ではなく印刷法で成膜する場合、隔壁の側面にもインクが付着し、隔壁の周辺では有機層の厚みが厚くなることがある。このような場合、隔壁の周辺で有機層の厚みが厚いことにより、その上に形成される陰極を分断できなくなるおそれがある。また、複数の隔壁を並べて形成する場合でも、隣接する２つの隔壁の間にインクが多量に入り込むと、これらの隔壁間で有機層の厚みが厚くなってしまうため、その上に形成される陰極を分断できなくなるおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、有機層を印刷法で成膜する場合に、隔壁によって陰極を確実に分断することが可能な有機ＥＬ素子用基板を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明においては、基板と、上記基板上に形成された第１電極層と、上記第１電極層が形成された基板上に形成され、第２電極層を複数に分断する分断領域を画定する複数の絶縁性の隔壁とを有し、上記隔壁の各々が、所定間隔をおいて平行に設けられた複数の小隔壁から構成されており、上記小隔壁間の間隔が、１μｍ〜８０μｍの範囲内であることを特徴とする有機ＥＬ素子用基板を提供する。
【０００８】
本発明によれば、隔壁の各々が所定間隔をおいて平行に設けられた複数の小隔壁から構成されており、この小隔壁間の間隔が上記範囲内であるため、このような有機ＥＬ素子用基板上に、発光層を含む有機ＥＬ層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層を印刷法によって形成する場合、印刷に際して、有機層形成用塗工液が直接基板に接触することを防止することができることから、小隔壁間に有機層形成用塗工液が多量に入り込むことを抑制することができ、かつ、隣接する小隔壁の頂部間で有機層が連なって成膜されることを防止することができる。これにより、さらに第２電極層を有機ＥＬ層上に形成して、有機ＥＬ素子を製造する際に、第２電極層を確実に分断し、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを防止することが可能である。
【０００９】
上記発明においては、上記第１電極層と上記隔壁との間に絶縁層が形成されていることが好ましい。有機ＥＬ素子を形成した場合に、第１電極層と第２電極層とが接触してショートすることを防ぐことができるからである。
【００１０】
また、本発明においては、上述した有機ＥＬ素子用基板を調製する有機ＥＬ素子用基板調製工程と、上記有機ＥＬ素子用基板上に、発光層を含む有機ＥＬ層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層を印刷法により形成する有機層形成工程とを有することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、上述した有機ＥＬ素子用基板上に、有機層を印刷法により形成するので、小隔壁間に有機層形成用塗工液が多量に入り込むことを抑制することができ、かつ、隣接する小隔壁の頂部間で有機層が連なって成膜されることを防止することができる。よって、第２電極層を確実に分断し、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを防止することが可能である。
【００１２】
上記発明においては、上記有機ＥＬ素子用基板の隔壁を構成する複数の小隔壁のうち発光領域側に設けられた上記小隔壁の上記発光領域側の端部での上記有機層の高さをｔ１、上記発光領域側に設けられた上記小隔壁の上記発光領域側とは反対側の端部での上記有機層の高さをｔ２としたとき、ｔ１＞ｔ２であることが好ましい。
【００１３】
上記発明においては、上記有機層形成工程後に、上記有機ＥＬ層上に、金属材料を成膜して第２電極層を形成する第２電極層形成工程を有することが好ましい。第２電極層の材料としては抵抗が低いものであればよく、金属材料が最も適しているからである。
【００１４】
上記発明においては、上記金属材料の成膜方法が真空蒸着法であってもよい。真空蒸着法は、ドライプロセスで有機ＥＬ層へのダメージが少ない方法であり、積層に適しているからである。
【００１５】
上記発明においては、上記金属材料として金属ペーストを用いてもよい。ウェットプロセスはドライプロセスよりも大面積の対応に適しているからである。ウェットプロセスであっても、有機ＥＬ層に影響を与えない溶媒が配合された金属ペーストは使用可能である。
【００１６】
また、本発明においては、上述した有機ＥＬ素子用基板と、上記有機ＥＬ素子用基板の隔壁間の第１電極層上に形成され、発光層を含む有機ＥＬ層と、上記有機ＥＬ層上に形成され、上記隔壁により分断されている第２電極層とを有し、上記隔壁を挟んで隣接する上記第２電極層が互いに電気的に絶縁されていることを特徴とする有機ＥＬ素子を提供する。
【００１７】
本発明によれば、上述した有機ＥＬ素子用基板を用いているため、小隔壁間に有機層形成用塗工液が多量に入り込むことを抑制することができ、かつ、隣接する小隔壁の頂部間で有機層が連なって成膜されることを防止することができる。よって、第２電極層を確実に分断し、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを防止することが可能である。
【００１８】
上記発明においては、上記隔壁を構成する複数の小隔壁のうち発光領域側に設けられた上記小隔壁の上記発光領域側の端部での上記第２電極層の高さをｔ３、上記発光領域側に設けられた上記小隔壁の上記発光領域側とは反対側の端部での上記第２電極層の高さをｔ４としたとき、ｔ３＞ｔ４であることが好ましい。
【００１９】
上記発明においては、上記有機ＥＬ層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層が、メニスカス状の断面形状を有していてもよい。有機ＥＬ層を構成する有機層がメニスカス状の断面形状を有する場合には、隔壁の周辺で有機層の厚みが厚くなるが、本発明の構成とすることにより、第２電極層を確実に分断することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明においては、隔壁の各々が所定間隔をおいて平行に設けられた複数の小隔壁から構成され、この小隔壁間の間隔が所定の範囲内に制御されているため、小隔壁間に有機層形成用塗工液が多量に入り込むことを抑制することができ、第２電極層を確実に分断し、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の有機ＥＬ素子用基板の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ素子用基板の一例を示す模式図である。
【図３】小隔壁間におけるブランケットと基板との位置関係の一例を示す概略断面図である。
【図４】小隔壁間におけるブランケットと基板との位置関係の他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の有機ＥＬ素子用基板の他の例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示す工程図である。
【図７】本発明の有機ＥＬ素子の製造方法における有機層形成工程の一例を示す模式図である。
【図８】本発明の有機ＥＬ素子の製造方法における有機層形成工程の他の例を示す模式図である。
【図９】本発明の有機ＥＬ素子の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図１０】本発明の有機ＥＬ素子用基板の他の例を示す模式図である。
【図１１】本発明の有機ＥＬ素子の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図１２】本発明の有機ＥＬ素子の製造方法における有機層形成工程の一例を示す模式図である。
【図１３】本発明の有機ＥＬ素子の製造方法における有機層形成工程の他の例を示す模式図である。
【図１４】本発明の有機ＥＬ素子の一例を示す概略断面図である。
【図１５】本発明の有機ＥＬ素子の他の例を示す概略断面図である。
【図１６】本発明の有機ＥＬ素子の他の例を示す概略断面図である。
【図１７】本発明の有機ＥＬ素子の他の例を示す概略断面図である。
【図１８】従来の有機ＥＬ素子の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の有機ＥＬ素子用基板、有機ＥＬ素子およびその製造方法について詳細に説明する。
【００２３】
Ａ．有機ＥＬ素子用基板
まず、本発明の有機ＥＬ素子用基板について説明する。本発明の有機ＥＬ素子用基板は、基板と、上記基板上に形成された第１電極層と、上記第１電極層が形成された基板上に形成され、第２電極層を複数に分断する分断領域を画定する複数の絶縁性の隔壁とを有し、上記隔壁の各々が、所定間隔をおいて平行に設けられた複数の小隔壁から構成されており、上記小隔壁間の間隔が、１μｍ〜８０μｍの範囲内であることを特徴とするものである。
【００２４】
本発明の有機ＥＬ素子用基板について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の有機ＥＬ素子用基板の一例を示す概略断面図である。図１に例示する有機ＥＬ素子用基板１は、基板２と、基板２上に形成された第１電極層３と、第１電極層３上に形成された絶縁層４と、絶縁層４上に形成され、第２電極層を複数に分断する分断領域１０を画定する複数の絶縁性の隔壁５とを有している。
隔壁５の各々は、所定間隔ｄをおいて平行に設けられた複数の小隔壁５ａ、５ｂから構成されており、この小隔壁５ａおよび５ｂ間の間隔ｄは、１μｍ〜８０μｍの範囲内となっている。図１に示す例においては、図２に例示するように、第１電極層３のストライプパターンに、隔壁５（小隔壁５ａ、５ｂ）のストライプパターンが直交するように、隔壁５（小隔壁５ａ、５ｂ）が形成されている。なお、図１は、図２のＡ−Ａ線断面図である。
【００２５】
本発明によれば、隔壁の各々が所定間隔をおいて平行に設けられた複数の小隔壁から構成されており、この小隔壁間の間隔が上記範囲内であるため、このような有機ＥＬ素子用基板上に、発光層を含む有機ＥＬ層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層を印刷法によって形成する場合、印刷に際して、有機層形成用塗工液が直接基板に接触することを防止することができることから、小隔壁間に有機層形成用塗工液が多量に入り込むことを抑制することができ、かつ、隣接する小隔壁の頂部間で有機層が連なって成膜されることを防止することができる。これにより、さらに第２電極層を有機ＥＬ層上に形成して、有機ＥＬ素子を製造する際に、第２電極層を確実に分断し、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを防止することが可能である。
【００２６】
印刷法の場合に、小隔壁間の間隔が上記範囲内のように狭いと、小隔壁間に有機層形成用塗工液が入り込み難くなる理由は、次のように考えられる。図３に例示するように、小隔壁５ａおよび５ｂ間の間隔ｄが狭いと、ブランケット１２に付着した有機層形成用塗工液１３が小隔壁５ａおよび５ｂ間で第１電極層３表面に接触することができず、小隔壁５ａおよび５ｂ間に有機層形成用塗工液１３が入り込み難くなると推定される。一方、図４に例示するように、小隔壁５ａおよび５ｂ間の間隔ｄが広いと、ブランケット１２に付着した有機層形成用塗工液１３が小隔壁５ａおよび５ｂ間で第１電極層３表面に接触することができ、小隔壁５ａおよび５ｂ間に有機層形成用塗工液１３が多量に入り込み易くなると推定される。
【００２７】
なお、「分断領域」とは、第２電極層を複数に分断する領域であって、発光に寄与しない領域をいう。この分断領域は、隔壁が設けられている領域であり、隔壁により画定される。これに対し、発光に寄与する領域を「発光領域」とする。
【００２８】
また、「小隔壁間の間隔」とは、隔壁を構成する複数の小隔壁において、隣接する小隔壁の向かい合う上底面の端部から上底面の端部までの距離をいう。
なお、小隔壁間の間隔は、光学顕微鏡、レーザ顕微鏡、走査型白色干渉計により測定することができる。
【００２９】
以下、本発明の有機ＥＬ素子用基板における各構成について説明する。
【００３０】
１．隔壁
本発明における隔壁は、第１電極層が形成された基板上に複数形成され、第２電極層を複数に分断する分断領域を画定するものである。隔壁の各々は、所定間隔をおいて平行に設けられた複数の小隔壁から構成されており、この小隔壁間の間隔は、１μｍ〜８０μｍの範囲内である。
【００３１】
上記小隔壁間の間隔は、中でも、１μｍ〜６０μｍの範囲内であることが好ましく、
１μｍ〜３０μｍの範囲内であることがより好ましく、１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが特に好ましい。小隔壁間の間隔が広すぎると、版やブランケット上の液面が小隔壁間の第１電極層表面に接触し易くなり、有機層形成用塗工液が小隔壁間に入り込み易くなるため、第２電極層を分断することが困難となるおそれがあるからである。一方、小隔壁間の間隔が狭すぎるものは形成が困難であったり、また、小隔壁間の間隔が狭すぎると、隣接する小隔壁の頂部間で有機層が連なって成膜されるおそれがあったりするからである。
なお、小隔壁間の間隔の測定方法については、上述したとおりである。
【００３２】
隔壁を構成する小隔壁の数が３個以上である場合、通常、小隔壁間の間隔は等間隔とされる。
【００３３】
隔壁を構成する小隔壁の数としては、複数であればよく、例えば、２個、３個等とすることができる。隔壁を構成する小隔壁の数が多すぎると、発光領域が相対的に狭くなることから、隔壁を構成する小隔壁の数は２個であることが好ましい。
【００３４】
小隔壁の高さとしては、通常、基板表面から小隔壁表面までの高さが、発光領域の中心部における基板表面から第２電極層表面までの高さよりも高くなるように設定される。具体的には、一般に、１μｍ〜１０μｍの範囲内である。小隔壁の高さが上記範囲内であれば、小隔壁間の間隔が１μｍ〜８０μｍの範囲内であるときに、版やブランケットに付着している有機層形成用塗工液が小隔壁間の基板上に接することはなく、小隔壁間に有機層形成用塗工液が入り込みにくい。
【００３５】
小隔壁が上記のような高さを有していれば、第２電極層を複数に分断することができるため、小隔壁の断面形状としては、特に限定されるものではなく、例えば、矩形状、台形状（順テーパー形状）、逆テーパー形状等が挙げられる。好ましくは、逆テーパー形状等のオーバーハング形状である。
【００３６】
逆テーパー形状の場合、基板表面に対するテーパー角度θは、０°＜θ＜９０°であればよいが、好ましくは２０°＜θ＜８０°、より好ましくは３０°＜θ＜７０°である。なお、逆テーパー形状の場合、テーパー角度θとは、図５に例示するような基板２表面に対するテーパー角度θをいう。なお、図５は、本発明の有機ＥＬ素子用基板の他の例を示す概略断面図である。
【００３７】
隔壁の形成位置としては、有機ＥＬ素子の駆動方式や表示方式等により適宜選択される。例えば、パッシブ型の有機ＥＬ素子の場合、通常、第１電極層がストライプパターンに形成されることから、この第１電極層のストライプパターンに直交するように、隔壁を構成する小隔壁もストライプパターンに形成される。また例えば、エリアカラーの有機ＥＬ素子の場合であって、かつ、第１電極層が、取り出し電極等が形成されている領域を除いて基板上にほぼ全面に形成されており、隔壁によって発光領域を所望のパターンに区画する場合、隔壁を構成する小隔壁は、所望のパターン、例えば、絵柄、文字のパターンに形成される。
【００３８】
隔壁を構成する複数の小隔壁は、所定間隔をおいて平行に設けられていればよく、小隔壁の形状は、直線状、曲線状等とすることができる。
【００３９】
隔壁により画定される分断領域の幅は、特に限定されるものではないが、３００μｍ以下であることが好ましい。分断領域の幅が上記範囲内であれば、分断領域に有機層形成用塗工液が入り込むことを抑制する効果を十分に確保することができるからである。また、分断領域の幅が広すぎると、発光領域が相対的に狭くなるからである。
【００４０】
隔壁の形成材料としては、例えば、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、ノボラック系樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂等の光硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂、および無機材料等を挙げることができる。
【００４１】
この場合、隔壁の形成方法としては、フォトリソグラフィー法、印刷法等の一般的な方法を用いることができる。
【００４２】
２．第１電極層
本発明に用いられる第１電極層は、陽極であっても陰極であってもよいが、通常は陽極として形成される。
【００４３】
第１電極層は、透明性を有していても有していなくてもよい。第１電極層の透明性は、光の取り出し面等によって適宜選択される。例えば、第１電極層側から光を取り出す場合は、第１電極層は透明または半透明である必要がある。
【００４４】
陽極としては、正孔が注入し易いように仕事関数の大きい導電性材料を用いることが好ましく、具体的には、ＩＴＯ、酸化インジウム、金のような仕事関数の大きい金属、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリシラン誘導体のような導電性高分子等を挙げることができる。
【００４５】
第１電極層は抵抗が小さいことが好ましく、一般には金属材料が用いられるが、有機化合物または無機化合物を用いてもよい。
【００４６】
第１電極層は、基板上にパターン状に形成されていてもよく、取り出し電極等が形成されている領域を除いて基板上にほぼ全面に形成されていてもよい。通常、第１電極層は基板上にパターン状に形成される。第１電極層が、取り出し電極等が形成されている領域を除いて基板上にほぼ全面に形成されている場合には、隔壁によって発光領域を所望のパターンに区画することができる。
【００４７】
第１電極層の成膜方法としては、一般的な電極の成膜方法を用いることができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法や、ＣＶＤ法等を挙げることができる。また、第１電極層のパターニング方法としては、所望のパターンに精度よく形成することができる方法であれば、特に限定されるものではなく、具体的にはフォトリソグラフィー法等を挙げることができる。
【００４８】
３．基板
本発明に用いられる基板は、上述の隔壁、第１電極層などを支持するものであり、所定の強度を有するものであれば、特に限定されない。本発明においては、第１電極層が所定の強度を有する場合には、第１電極層が基板を兼ねるものであってもよいが、通常は、所定の強度を有する基板上に第１電極層が形成される。
【００４９】
基板としては、上記の隔壁や第１電極層等が形成可能であれば、特に限定されるものではないが、例えば、光の取り出し面により光透過性が必要か否かで適宜決定される。一般的には、基板側を光の取り出し面とすることが好ましいことから、基板は透明な材料で形成されることが好ましい。
【００５０】
このような基板の形成材料としては、例えば、ソーダ石灰ガラス、アルカリガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラス等のガラス板、またはフィルム状に成形が可能な樹脂基板等を用いることができる。この樹脂基板に用いる樹脂としては、耐溶媒性および耐熱性の比較的高い高分子材料であることが好ましい。具体的には、フッ素系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、液晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリミクロイキシレンジメチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアクリレート、アクリロニトリル−スチレン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂、非晶質ポリオレフィン等が挙げられる。また、上記の他にも所定の条件を満たす高分子材料であれば、使用可能であり、２種類以上の共重合体を用いることもできる。さらに、必要に応じて水分、酸素等のガスを遮断するガスバリア性を有する基板を用いてもよい。
【００５１】
４．絶縁層
本発明においては、第１電極層と隔壁との間に絶縁層が形成されていることが好ましい。本発明の有機ＥＬ素子用基板を用いて有機ＥＬ素子を形成した場合に、第１電極層と第２電極層とが接触してショートすることを防ぐことができるからである。この絶縁層は、第１電極層の端部を覆うように形成されていることが好ましい。第１電極層の端部では有機ＥＬ層の厚みが薄くなるため、絶縁層を形成することでショートし難くすることができる。また隣り合う発光領域が電気的に接続されることを防ぐことができるからである。絶縁層が形成された部分は、発光に寄与しない領域とすることができる。
【００５２】
絶縁層の形成材料としては、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂等の光硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂、および無機材料等を挙げることができる。
【００５３】
絶縁層の形成方法としては、フォトリソグラフィー法、印刷法等の一般的な方法を用いることができる。
【００５４】
Ｂ．有機ＥＬ素子の製造方法
次に、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、上述した有機ＥＬ素子用基板を調製する有機ＥＬ素子用基板調製工程と、上記有機ＥＬ素子用基板上に、発光層を含む有機ＥＬ層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層を印刷法により形成する有機層形成工程とを有することを特徴とするものである。
【００５５】
本発明の有機ＥＬ素子の製造方法について図面を参照しながら説明する。図６は、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示す工程図である。まず、基板２と、基板２上に形成された第１電極層３と、第１電極層３上に形成された絶縁層４と、絶縁層４上に形成され、第２電極層を複数に分断する分断領域１０を画定する複数の絶縁性の隔壁５とを有する有機ＥＬ素子用基板１を調製する（図６（ａ）、有機ＥＬ素子用基板調製工程）。この有機ＥＬ素子用基板１において、隔壁５の各々は、所定間隔ｄをおいて平行に設けられた複数の小隔壁５ａ、５ｂから構成されており、この小隔壁５ａおよび５ｂは、小隔壁５ａおよび５ｂの間の間隔ｄが１μｍ〜８０μｍの範囲内となるように形成される。また、図６（ａ）に示す例においては、図２に例示するように、第１電極層３のストライプパターンに、隔壁５（小隔壁５ａ、５ｂ）のストライプパターンが直交するように、隔壁５（小隔壁５ａ、５ｂ）が形成されている。なお、図６（ａ）は、図２のＡ−Ａ断面図である。
【００５６】
次に、有機ＥＬ素子用基板１上の全面に、例えば、グラビア印刷法により有機層形成用塗工液を塗布し、有機層６を形成する（図６(ｂ)、有機層形成工程）。図６(ｂ)に示す例においては、有機層６として発光層を形成している。図６（ｂ）に示す例においては、小隔壁５ａおよび５ｂ間の間隔ｄが上記範囲内となっているため、有機層形成用塗工液が直接基板に接触することを防止することができることから、小隔壁５ａおよび５ｂ間に有機層形成用塗工液が多量に入り込むことを抑制することができ、かつ、有機層６が小隔壁５ａおよび５ｂの頂部間で連なって成膜されることを防止することができる。
【００５７】
次いで、有機層６上に、例えば、金属材料を真空蒸着法により成膜し、第２電極層７を形成する（図６(ｃ)、第２電極層形成工程）。金属材料は小隔壁５ａおよび５ｂ間にも堆積されるので、小隔壁５ａおよび５ｂ間にも第２電極層７が形成される。この第２電極層７は、隔壁５（小隔壁５ａ、５ｂ）により分断される。
【００５８】
本発明によれば、上述した有機ＥＬ素子用基板上に、有機層を印刷法により形成するので、小隔壁間に有機層形成用塗工液が多量に入り込むことを抑制することができ、かつ、隣接する小隔壁の頂部間で有機層が連なって成膜されることを防止することができる。よって、第２電極層を確実に分断し、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを防止することが可能である。
【００５９】
本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、上記有機ＥＬ素子用基板調製工程および上記有機層形成工程を有するものであればよいが、有機層形成工程を有し、有機ＥＬ層を形成する有機ＥＬ層形成工程や、有機ＥＬ層形成工程後に、有機ＥＬ層上に第２電極層を形成する第２電極層形成工程等を有することができる。
以下、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法における各工程について説明する。
【００６０】
１．有機ＥＬ素子用基板調製工程
本発明における有機ＥＬ素子用基板調製工程は、上述した有機ＥＬ素子用基板を調製する工程である。有機ＥＬ素子用基板を調製する方法については、上記「Ａ．有機ＥＬ素子用基板」の項に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。
【００６１】
２．有機層形成工程
本発明における有機層形成工程は、上記有機ＥＬ素子用基板上に、発光層を含む有機ＥＬ層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層を印刷法により形成する工程である。
【００６２】
本発明に用いられる有機ＥＬ層は、少なくとも発光層を含む１層もしくは複数層の有機層を有するものである。すなわち、有機ＥＬ層とは、少なくとも発光層を含む層であり、その層構成が有機層１層以上の層をいう。通常、塗布によるウェットプロセスで有機ＥＬ層を形成する場合は、溶媒との関係で多数の層を積層することが困難であることから、１層もしくは２層の有機層で構成される場合が多いが、有機材料を工夫したり、真空蒸着法を組み合わせたりすることにより、さらに多数層とすることも可能である。
【００６３】
発光層以外に有機ＥＬ層を構成する有機層としては、正孔注入層、電子注入層、正孔輸送層、電子輸送層等を挙げることができる。正孔輸送層は、正孔注入層に正孔輸送の機能を付与することにより、正孔注入層と一体化される場合がある。また、電子輸送層は、電子注入層に電子輸送の機能を付与することにより、電子注入層と一体化される場合がある。さらに、有機ＥＬ層を構成する有機層としては、キャリアブロック層のような正孔もしくは電子の突き抜けを防止し、再結合効率を高めるための層等を挙げることができる。
【００６４】
本発明においては、有機ＥＬ層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層を印刷法により形成する。印刷法により形成する有機層の数としては、１層以上であればよく、例えば、１層、２層、３層等とすることができる。
【００６５】
印刷法により形成する有機層としては、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層が挙げられる。中でも、印刷法により形成する有機層は、発光層であることが好ましい。また、印刷法により形成する有機層は、正孔注入層および発光層であってもよい。
【００６６】
上記有機層を形成する際には、有機ＥＬ素子用基板上に、有機層を形成するための有機層形成用塗工液を印刷法により塗布する。この有機層形成用塗工液には、有機層の種類に応じた材料が用いられる。
以下、本工程における有機層および有機層の形成方法に分けて説明する。
【００６７】
（１）有機層
（i）発光層
本発明における発光層に用いられる材料としては、例えば、色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料等の発光材料を挙げることができる。
【００６８】
色素系材料としては、シクロペンタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー等を挙げることができる。
【００６９】
また、金属錯体系材料としては、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロビウム錯体等、中心金属にＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ等、または、Ｔｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する金属錯体等を挙げることができる。
【００７０】
さらに、高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール等、ポリフルオレン誘導体、ポリキノキサリン誘導体、およびそれらの共重合体等を挙げることができる。
【００７１】
上記発光層中には、発光効率の向上、発光波長を変化させる等の目的でドーピング剤を添加してもよい。このようなドーピング剤としては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾン、キノキサリン誘導体、カルバゾール誘導体、フルオレン誘導体等を挙げることができる。
【００７２】
発光層の厚みとしては、電子と正孔との再結合の場を提供して発光する機能を発現することができる厚みであれば、特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ〜５００ｎｍ程度とすることができる。
【００７３】
本発明においては、発光層が隔壁により分断され、パターン状に形成される。この際、発光層は、赤・緑・青等の複数色の発光部を有するようにパターン状に形成されていることが好ましい。これにより、カラー表示が可能な有機ＥＬ素子とすることができる。この場合、例えば、図２に示す有機ＥＬ素子用基板１を用いて、図７および図８に例示するように赤色の発光部８Ｒ、緑色の発光部８Ｇおよび青色の発光部８Ｂを有するようにパターン状に発光層を形成することができる。
【００７４】
（ii）正孔注入層
上述したように、正孔輸送層は、正孔注入層に正孔輸送の機能を付与することにより、正孔注入層と一体化される場合がある。すなわち、正孔注入層は、正孔注入機能のみを有していてもよく、正孔注入機能および正孔輸送機能の両機能を有していてもよい。
【００７５】
正孔注入層に用いられる材料としては、発光層内への正孔の注入を安定化させることができる材料であれば、特に限定されるものではなく、上記発光層の発光材料に例示した化合物の他、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン誘導体等を用いることができる。具体的には、ビス（Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル）ベンジジン（α−ＮＰＤ）、４，４，４−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、ポリ３，４エチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）等が挙げられる。
【００７６】
また、正孔注入層の厚みとしては、正孔注入機能や正孔輸送機能が十分に発揮される厚みであれば、特に限定されないが、具体的には、０．５ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内、中でも、１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましい。
【００７７】
（iii）電子注入層
上述したように、電子輸送層は、電子注入層に電子輸送の機能を付与することにより、電子注入層と一体化される場合がある。すなわち、電子注入層は、電子注入機能のみを有していてもよく、電子注入機能および電子輸送機能の両機能を有していてもよい。
【００７８】
電子注入層に用いられる材料としては、発光層内への電子の注入を安定化させることができる材料であれば、特に限定されるものではなく、上記発光層の発光材料に例示した化合物等を用いることができる。
また、電子輸送性の有機材料にアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属をドープした金属ドープ層を形成し、これを電子注入層とすることもできる。上記電子輸送性の有機材料としては、例えば、バソキュプロイン、バソフェナントロリン、フェナントロリン誘導体等を挙げることができ、ドープする金属としては、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｓｒ等が挙げられる。
【００７９】
上記電子注入層の厚みとしては、電子注入機能や電子輸送機能が十分に発揮される厚みであれば、特に限定されない。
【００８０】
（iv）電子輸送層
電子輸送層に用いられる材料としては、陰極から注入された電子を発光層内へ輸送することが可能な材料であれば、特に限定されるものではなく、例えば、バソキュプロイン、バソフェナントロリン、フェナントロリン誘導体、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）の誘導体等を挙げることができる。
【００８１】
上記電子輸送層の厚みとしては、電子輸送機能が十分に発揮される厚みであれば、特に限定されない。
【００８２】
（２）有機層の形成方法
本工程に用いられる有機層形成用塗工液は、上記有機層を構成する材料を溶媒に溶解もしくは分散させることにより調製される。溶媒としては、有機層を構成する材料に応じて適宜選択される。例えば、有機層として発光層を形成する場合、発光層形成用塗工液に用いられる溶媒としては、上述した発光材料を溶解もしくは分散させることができるものであれば、特に限定されるものではなく、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン、テトラヒドロフラン、トルエン、キシレン、テトラリン、メシチレン等を挙げることができる。
【００８３】
本工程においては、上述したように、有機ＥＬ素子用基板上に有機層形成用塗工液を印刷法により塗布する。この方法は、小隔壁間に有機層形成用塗工液が多量に入り込むことを抑制することができる方法だからである。
印刷法の具体例としては、グラビア印刷法、活版印刷法等が挙げられる。印刷用版およびブランケットとしては、例えば、金属製、ゴム製、プラスチック製のもの等を用いることができる。中でも、版は金属製が好ましく、ブランケットは表面にクッション層を備えたブランケット胴に樹脂フィルムを巻いたものが好ましい。クッション層の硬度は、例えば、２０°〜８０°の範囲内であり、クッション層の厚みは、例えば、０．１ｍｍ〜３０ｍｍの範囲内である。なお、上記の硬度は、ＪＩＳ（Ｋ６２５３）デュロメータ硬さ試験によるＴｙｐｅＡ硬度である。樹脂フィルムの厚みは、例えば、５μｍ〜２００μｍの範囲内である。グラビア版のセルは、例えば、最大開口長が２０μｍ〜２００μｍの範囲内であり、深さが１０μｍ〜２００μｍの範囲内である。また、印刷機のドラム径は、被印刷体の大きさに比例するものであり、被印刷体の大きさに応じて適宜選択されるものであるが、例えば、１０ｍｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。
【００８４】
有機層形成用塗工液の塗布に際しては、図６（ｂ）に例示するように、有機ＥＬ素子用基板１の全面に有機層形成用塗工液を塗布してもよく、図９（ｂ）に例示するように、有機ＥＬ素子用基板１上にパターン状に有機層形成用塗工液を塗布してもよい。なお、図９（ａ）〜（ｃ）は、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法の他の例を示す工程図である。
【００８５】
また、有機層形成用塗工液の塗布に際して、図２に例示するように、隔壁５を構成する小隔壁（５ａ、５ｂ）が直線状に形成されている場合、有機層形成用塗工液を、小隔壁の長手方向に対して垂直に塗布してもよく、小隔壁の長手方向に対して平行に塗布してもよい。例えば、赤色の発光部８Ｒ、緑色の発光部８Ｇおよび青色の発光部８Ｂの３色の発光部を有するようにパターン状に発光層を形成する場合、図２に例示する有機ＥＬ素子用基板１を用いて、図７に例示するように、小隔壁５ａおよび５ｂの長手方向に対して各発光層形成用塗工液を垂直に塗布してもよく、図８に例示するように、小隔壁５ａおよび５ｂの長手方向に対して各発光層形成用塗工液を平行に塗布してもよい。
【００８６】
有機層形成用塗工液の塗布後は、乾燥を行ってもよい。
【００８７】
本発明においては、隔壁を構成する複数の小隔壁のうち発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側の端部での有機層の高さをｔ１、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側とは反対側の端部での有機層の高さをｔ２としたとき、ｔ１＞ｔ２であることが好ましい。
【００８８】
なお、発光領域の定義については、上記「Ａ．有機ＥＬ素子用基板」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【００８９】
「隔壁を構成する複数の小隔壁のうち発光領域側に設けられた小隔壁」とは、隔壁を構成する複数の小隔壁のうち、隔壁の両端に位置する２個の小隔壁をいう。図２に例示するように、隔壁５が２個の小隔壁５ａ、５ｂから構成されている場合、２個の小隔壁５ａおよび５ｂのいずれもが隔壁５の両端に位置する小隔壁となる。一方、図１０に例示するように、隔壁５が３個の小隔壁５ａ、５ｂ、５ｃから構成されている場合、３個の小隔壁５ａ、５ｂ、５ｃのうち、隔壁５の両端に位置する２個の小隔壁は、小隔壁５ａおよび５ｃである。
【００９０】
また、「発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側の端部での有機層の高さｔ１」とは、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側の端部における、小隔壁の下地層表面から有機層表面までの高さをいう。図６（ｂ）に例示するように、小隔壁５ａ、５ｂが絶縁層４の直上に形成されている場合には、小隔壁５ａ、５ｂの下地層は絶縁層４であり、上記有機層の高さｔ１は、小隔壁５ａの発光領域１１側の端部における絶縁層４表面から有機層６表面までの高さとなる。また、図１１（ｂ）に例示するように、小隔壁５ａ、５ｂが第１電極層３の直上に形成されている場合には、小隔壁５ａ、５ｂの下地層は第１電極層３であり、上記有機層の高さｔ１は、小隔壁５ａの発光領域１１側の端部における第１電極層３表面から有機層６表面までの高さとなる。すなわち、上記有機層の高さｔ１は、小隔壁の発光領域側の端部における有機層のみの高さ（厚み）をいう。
なお、図１１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法の他の例を示す工程図である。
【００９１】
一方、「発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側とは反対側の端部での有機層の高さｔ２」とは、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側とは反対側の端部における、小隔壁の下地層表面から有機層表面までの高さをいう。図６（ｂ）に例示するように、小隔壁５ａ、５ｂが絶縁層４の直上に形成されている場合には、小隔壁５ａ、５ｂの下地層は絶縁層４であり、上記有機層の高さｔ２は、小隔壁５ａの発光領域１１側とは反対側の端部における絶縁層４表面から有機層６表面までの高さとなる。また、図１１（ｂ）に例示するように、小隔壁５ａ、５ｂが第１電極層３の直上に形成されている場合には、小隔壁５ａ、５ｂの下地層は第１電極層３であり、上記有機層の高さｔ２は、小隔壁５ａの発光領域１１側とは反対側の端部における第１電極層３表面から有機層６表面までの高さとなる。すなわち、上記有機層の高さｔ２は、小隔壁の発光領域側とは反対側の端部における有機層のみの高さ（厚み）をいう。
【００９２】
ここで、小隔壁の端部とは、小隔壁の最も外側の端部をいう。例えば、小隔壁の断面形状が逆テーパー形状である場合、小隔壁の端部は、図６（ｂ）に例示するように、上底面の端部となる。また例えば、小隔壁の断面形状が順テーパー形状である場合、小隔壁の端部は、図１２に例示するように、下底面の端部となる。
すなわち、例えば、小隔壁の断面形状が逆テーパー形状である場合、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側の端部での有機層の高さｔ１は、図６（ｂ）および図１１（ｂ）に例示するように、小隔壁５ａの発光領域１１側の上底面の端部における有機層の高さｔ１になる。また、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側とは反対側の端部での有機層の高さｔ２は、図６（ｂ）および図１１（ｂ）に例示するように、小隔壁５ａの発光領域１１側とは反対側の上底面の端部における有機層の高さｔ２になる。
また例えば、小隔壁の断面形状が順テーパー形状である場合、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側の端部での有機層の高さｔ１は、図１２に例示するように、小隔壁５ａの発光領域１１側の下底面の端部における有機層の高さｔ１になる。また、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側とは反対側の端部での有機層の高さｔ２は、図１２に例示するように、小隔壁５ａの発光領域１１側とは反対側の下底面の端部における有機層の高さｔ２になる。
【００９３】
なお、上記有機層の高さｔ１およびｔ２は、Ｚｙｇｏ社製の走査型白色干渉計またはキーエンス社製のレーザ顕微鏡により測定することができる。
【００９４】
ｔ２としては、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側とは反対側の端部において、基板表面から有機層表面までの高さが、基板表面から小隔壁表面までの高さよりも低く、かつ、ｔ１よりも低ければよい。なお、図６（ｂ）および図９（ｂ）に示す例においては、ｔ２＝０の場合が示されているが、ｔ１＞ｔ２であれば、図１３に例示するようにｔ２＞０でもよい。
具体的に、ｔ２は、小隔壁の厚みを１とすると、０．１以下であることが好ましく、より好ましくは０．０５以下、さらに好ましくは０．０２５以下である。上記の比率が上記範囲であれば、第２電極層を確実に分断し、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを効果的に抑制することができるからである。
さらに具体的に、ｔ２は、０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは０ｎｍ〜２５０ｎｍの範囲内、さらに好ましくは０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内である。ｔ２が上記範囲であれば、上記の場合と同様に、第２電極層を確実に分断し、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを効果的に抑制することができるからである。
【００９５】
ｔ１としては、ｔ２よりも高ければ、特に限定されるものではない。
【００９６】
３．有機ＥＬ層形成工程
本発明における有機ＥＬ層形成工程は、上記有機層形成工程を有するものであり、有機ＥＬ層を形成する工程である。
【００９７】
有機ＥＬ層は、少なくとも発光層を含む１層もしくは複数層の有機層を有するものであり、その層構成については、上記有機層形成工程の項に記載した通りである。本発明においては、有機ＥＬ層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層を印刷法により形成すればよく、有機ＥＬ層を構成する他の層を印刷法以外の方法で形成することができる。例えば、有機ＥＬ素子用基板上に、正孔注入層および発光層を印刷法により順に形成した後に、発光層上に電子輸送層や電子注入層を印刷法以外の方法、例えば、真空蒸着法により形成することができる。また例えば、有機ＥＬ素子用基板上に、正孔注入層を印刷法以外の方法、例えば、スピンコート法により形成した後に、正孔注入層上に発光層を印刷法により形成することができる。
【００９８】
有機ＥＬ層を構成する層を印刷法以外の方法で形成する場合、小隔壁間の間隔を所定の範囲内に制御しても、小隔壁間にも有機ＥＬ層を構成する層が成膜され、小隔壁間の有機ＥＬ層の厚みを薄くすることができないため、小隔壁間の第２電極層の高さが高くなってしまい、第２電極層を分断できなくなるおそれがある。しかしながら、本発明においては、小隔壁間の間隔を所定の範囲内に制御した上で、有機ＥＬ層を構成する１層以上の有機層を印刷法により形成するため、小隔壁間に有機層形成用塗工液が多量に入り込むことを抑制することができ、これにより、小隔壁間の有機ＥＬ層の厚みを薄くし、小隔壁間の第２電極層の高さを低くすることができる。よって、有機ＥＬ層を構成する少なくとも１層の有機層を印刷法により形成し、有機ＥＬ層を構成する他の層を印刷法以外の方法で形成したとしても、第２電極層が分断されるという効果を十分に得ることができる。
【００９９】
このように、有機ＥＬ層を構成する少なくとも１層の有機層を印刷法により形成し、有機ＥＬ層を構成する他の層を印刷法以外の方法で形成してもよいが、中でも、有機ＥＬ層を構成する有機層のうち、湿式法で形成する有機層のすべてを印刷法により形成することが好ましい。これにより、第２電極層をより確実に分断することができるからである。
【０１００】
以下、印刷法以外の方法で形成する他の層と、印刷法以外の方法とに分けて説明する。
【０１０１】
（１）印刷法以外の方法で形成する他の層
本発明において、印刷法以外の方法で形成する他の層としては、発光層以外の層であることが好ましい。このような層としては、例えば、正孔注入層、電子注入層、電子輸送層等が挙げられる。以下、これらの層について説明する。
【０１０２】
（i）正孔注入層
正孔輸送層は、正孔注入層に正孔輸送の機能を付与することにより、正孔注入層と一体化される場合がある。すなわち、正孔注入層は、正孔注入機能のみを有していてもよく、正孔注入機能および正孔輸送機能の両機能を有していてもよい。
【０１０３】
正孔注入層に用いられる材料としては、発光層内への正孔の注入を安定化させることができる材料であれば、特に限定されるものではなく、上記発光層の発光材料に例示した化合物の他、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウム、酸化チタン等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン誘導体等を用いることができる。具体的には、ビス（Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル）ベンジジン（α−ＮＰＤ）、４，４，４−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、ポリ３，４エチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）等が挙げられる。
【０１０４】
また、正孔注入層の厚みとしては、正孔注入機能や正孔輸送機能が十分に発揮される厚みであれば、特に限定されないが、具体的には、０．５ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内、中でも、１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましい。
【０１０５】
（ii）電子注入層
電子輸送層は、電子注入層に電子輸送の機能を付与することにより、電子注入層と一体化される場合がある。すなわち、電子注入層は、電子注入機能のみを有していてもよく、電子注入機能および電子輸送機能の両機能を有していてもよい。
【０１０６】
電子注入層に用いられる材料としては、発光層内への電子の注入を安定化させることができる材料であれば、特に限定されるものではなく、上記発光層の発光材料に例示した化合物の他、アルミリチウム合金、フッ化リチウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、酸化ストロンチウム、カルシウム、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム、リチウム、セシウム、フッ化セシウム等のようにアルカリ金属類、およびアルカリ金属類のハロゲン化物、アルカリ金属の有機錯体等を用いることができる。
【０１０７】
また、電子輸送性の有機材料にアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属をドープした金属ドープ層を形成し、これを電子注入層とすることもできる。上記電子輸送性の有機材料としては、例えば、バソキュプロイン、バソフェナントロリン、フェナントロリン誘導体等を挙げることができ、ドープする金属としては、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｓｒ等が挙げられる。
【０１０８】
上記電子注入層の厚みとしては、電子注入機能や電子輸送機能が十分に発揮される厚みであれば、特に限定されない。
【０１０９】
（iii）電子輸送層
電子輸送層に用いられる材料としては、陰極から注入された電子を発光層内へ輸送することが可能な材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、バソキュプロイン、バソフェナントロリン、フェナントロリン誘導体、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、またはトリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）等を挙げることができる。
【０１１０】
上記電子輸送層の厚みとしては、電子輸送機能が十分に発揮される厚みであれば、特に限定されない。
【０１１１】
（２）印刷法以外の方法
印刷法以外の方法としては、湿式法であってもよく乾式法であってもよい。
【０１１２】
湿式法としては、塗工液を塗布する方法が挙げられる。塗布方法としては、例えば、ディップコート法、ロールコート法、ブレードコート法、スピンコート法、バーコート法、ワイヤーバーコート法、キャスト法、ＬＢ法等を挙げることができる。また、インクジェット法等の吐出法、熱転写法等の転写法等を挙げることができる。
【０１１３】
乾式法としては、真空蒸着法等の一般的な蒸着方法を用いることができる。
【０１１４】
４．第２電極層形成工程
本発明における第２電極層形成工程は、有機ＥＬ層上に第２電極層を形成する工程である。
【０１１５】
第２電極層は、陽極であっても陰極であってもよいが、通常は陰極として形成される。
【０１１６】
また、第２電極層は、透明性を有していても有していなくてもよく、光の取り出し面等によって適宜選択される。例えば、第２電極層側から光を取り出す場合は、第２電極層は透明または半透明である必要がある。
【０１１７】
陰極としては、電子が注入し易いように仕事関数の小さい導電性材料を用いることが好ましく、例えば、ＭｇＡｇ等のマグネシウム合金、ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等のアルミニウム合金、Ｌｉ、Ｃａをはじめとするアルカリ金属類およびアルカリ土類金属類、または、アルカリ金属類およびアルカリ土類金属類の合金などが挙げられる。
【０１１８】
また、第２電極層は抵抗が小さいことが好ましく、一般には金属材料が用いられるが、有機化合物または無機化合物を用いてもよい。
【０１１９】
本工程においては、上記有機ＥＬ層上に、金属材料を成膜して第２電極層を形成することが好ましい。第２電極層の材料としては抵抗が低いものであればよく、金属材料が最も適しているからである。
【０１２０】
金属材料の成膜方法としては、一般的な電極の形成方法を用いることができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の一般的な蒸着法や、金属ペーストを塗布する方法等が挙げられる。中でも、真空蒸着法、金属ペーストを塗布する方法が好ましい。真空蒸着法は、ドライプロセスで有機ＥＬ層へのダメージが少ない方法であり、積層に適している。また、金属ペーストを塗布する方法はウェットプロセスであり、ウェットプロセスはドライプロセスよりも大面積の対応に適している。ウェットプロセスであっても、有機ＥＬ層に影響を与えない溶媒が配合された金属ペーストは使用可能である。すなわち、有機ＥＬ層の耐溶剤性などによって有機ＥＬ層に影響を与えないように工夫することで、ウェットプロセスも適用可能となる。
【０１２１】
なお、第１電極層と隔壁との間に絶縁層が形成されていない場合、図５、図１１（ａ）に例示するような有機ＥＬ素子用基板１が用いられる。このような有機ＥＬ素子用基板１を用いて、図１１（ｂ）および（ｃ）に例示するように有機層６および第２電極層７を形成すると、図１１（ｃ）に例示するように小隔壁５ａおよび５ｂ間において第１電極層３と第２電極層７とが接触する場合がある。本発明においては、小隔壁５ａおよび５ｂ間に位置する第２電極層７は、発光領域１１に位置する第２電極層７とは分断されており、電圧の印加に関与しない。よって、絶縁層が形成されておらず、小隔壁間で第１電極層および第２電極層が接触している場合であっても、第１電極層および第２電極層間でショートすることはない。
【０１２２】
Ｃ．有機ＥＬ素子
次に、本発明の有機ＥＬ素子について説明する。本発明の有機ＥＬ素子は、上述した有機ＥＬ素子用基板と、上記有機ＥＬ素子用基板の隔壁間の第１電極層上に形成され、発光層を含む有機ＥＬ層と、上記有機ＥＬ層上に形成され、上記隔壁により分断されている第２電極層とを有し、上記隔壁を挟んで隣接する上記第２電極層が互いに電気的に絶縁されていることを特徴とするものである。
【０１２３】
本発明の有機ＥＬ素子について図面を参照しながら説明する。図１４は、本発明の有機ＥＬ素子の一例を示す概略断面図である。図１４に例示する有機ＥＬ素子２０は、基板２上に第１電極層３が形成され、この第１電極層３上に絶縁層４が形成され、この絶縁層４上に、第２電極層７を複数に分断する分断領域１０を画定する複数の絶縁性の隔壁５が形成された有機ＥＬ素子用基板を有するものであり、さらに、隔壁５間の第１電極層３上に形成された発光層８と、発光層８上に形成され、隔壁５により分断されている第２電極層７とを有している。
隔壁５の各々は、所定間隔ｄをおいて平行に設けられた複数の小隔壁５ａ、５ｂから構成されており、この小隔壁５ａおよび５ｂ間の間隔ｄは、１μｍ〜８０μｍの範囲内となっている。図１４に示す例においては、図２に例示するように、第１電極層３のストライプパターンに、隔壁５（小隔壁５ａ、５ｂ）のストライプパターンが直交するように、隔壁５（小隔壁５ａ、５ｂ）が形成されている。
また、隔壁５を挟んで隣接する第２電極層７は互いに電気的に絶縁されている。
【０１２４】
このような有機ＥＬ素子を製造する場合、図６（ｂ）に例示するように、発光層等の有機層を印刷法により形成する際に、小隔壁５ａおよび５ｂ間の間隔ｄは上記範囲内であるため、小隔壁５ａおよび５ｂ間に有機層形成用塗工液が多量に入り込むことを抑制することができ、かつ、隣接する小隔壁５ａおよび５ｂの頂部間で有機層が連なって成膜されることを防止することができる。これにより、小隔壁５ａおよび５ｂ間に位置する有機層６の厚みを薄くすることができる。そのため、図１４に例示する有機ＥＬ素子２０においては、小隔壁５ａおよび５ｂ間に位置する第２電極層７の高さが低くなるのである。
【０１２５】
本発明によれば、上述した有機ＥＬ素子用基板を用いているため、小隔壁間に有機層形成用塗工液が多量に入り込むことを抑制することができ、かつ、隣接する小隔壁の頂部間で有機層が連なって成膜されることを防止することができる。よって、第２電極層を確実に分断し、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを防止することが可能である。
【０１２６】
なお、基板、第１電極層、隔壁、分断領域、絶縁層については、上記「Ａ．有機ＥＬ素子用基板」の項に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。以下、本発明の有機ＥＬ素子における他の構成について説明する。
【０１２７】
１．第２電極層
本発明における第２電極層は、上記有機ＥＬ層上に形成され、上記隔壁により分断されているものである。
【０１２８】
本発明においては、隔壁を構成する複数の小隔壁のうち発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側の端部での第２電極層の高さをｔ３、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側とは反対側の端部での第２電極層の高さをｔ４としたとき、ｔ３＞ｔ４となることが好ましい。
【０１２９】
なお、発光領域、隔壁を構成する複数の小隔壁のうち発光領域側に設けられた小隔壁、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側の端部、および、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側とは反対側の端部、の定義については、上記「Ａ．有機ＥＬ素子用基板」および「Ｂ．有機ＥＬ素子の製造方法」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【０１３０】
「発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側の端部での第２電極層の高さｔ３」とは、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側の端部における、小隔壁の下地層表面から第２電極層表面までの高さをいう。図１４〜図１６に例示するように、小隔壁５ａおよび５ｂが絶縁層４の直上に形成されている場合には、小隔壁５ａおよび５ｂの下地層は絶縁層４であり、上記第２電極層の高さｔ３は、小隔壁５ａの発光領域１１側の端部における絶縁層４表面から第２電極層７表面までの高さとなる。また、図１７に例示するように、小隔壁５ａおよび５ｂが第１電極層３の直上に形成されている場合には、小隔壁５ａおよび５ｂの下地層は第１電極層３であり、上記第２電極層の高さｔ３は、小隔壁５ａの発光領域１１側の端部における第１電極層３表面から第２電極層７表面までの高さとなる。
【０１３１】
一方、「発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側とは反対側の端部での第２電極層の高さｔ４」とは、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側とは反対側の端部における、小隔壁の下地層表面から第２電極層表面までの高さをいう。図１４〜図１６に例示するように、小隔壁５ａおよび５ｂが絶縁層４の直上に形成されている場合には、小隔壁５ａおよび５ｂの下地層は絶縁層４であり、上記第２電極層の高さｔ４は、小隔壁５ａの発光領域１１側とは反対側の端部における絶縁層４表面から第２電極層７表面までの高さとなる。また、図１７に例示するように、小隔壁５ａおよび５ｂが第１電極層３の直上に形成されている場合には、小隔壁５ａおよび５ｂの下地層は第１電極層３であり、上記第２電極層の高さｔ４は、小隔壁５ａの発光領域１１側とは反対側の端部における第１電極層３表面から第２電極層７表面までの高さとなる。
【０１３２】
なお、上記第２電極層の高さｔ３およびｔ４の測定方法については、上記「Ｂ．有機ＥＬ素子の製造方法」の有機層の高さｔ１およびｔ２の測定方法と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１３３】
ｔ４としては、発光領域側に設けられた小隔壁の発光領域側とは反対側の端部において、基板表面から第２電極層表面までの高さが、基板表面から小隔壁表面までの高さよりも低く、かつ、ｔ３よりも低ければよい。具体的に、ｔ４は、小隔壁の厚みを１とすると、０．５以下であることが好ましく、より好ましくは０．２５以下、さらに好ましくは０．１以下である。上記の比率が上記範囲であれば、第２電極層を確実に分断し、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを効果的に抑制することができるからである。
さらに具体的に、ｔ４は、５０ｎｍ〜２０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内、さらに好ましくは５０ｎｍ〜４００ｎｍの範囲内である。ｔ４が上記範囲であれば、上記の場合と同様に、第２電極層を確実に分断し、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを効果的に抑制することができるからである。
【０１３４】
ｔ３としては、ｔ４よりも高ければ、特に限定されるものではない。
【０１３５】
また、隔壁を挟んで隣接する第２電極層は互いに電気的に絶縁されている。なお、隔壁を挟んで隣接する第２電極層が互いに電気的に絶縁されていることは、テスターによる導通の有無や、電圧印加による発光の有無などにより確認することができる。
【０１３６】
なお、第２電極層のその他の点については、上記「Ｂ．有機ＥＬ素子の製造方法」の第２電極層形成工程の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
【０１３７】
２．有機ＥＬ層
本発明に用いられる有機ＥＬ層は、少なくとも発光層を含む１層もしくは複数層の有機層を有するものである。
なお、有機ＥＬ層の層構成および有機ＥＬ層を構成する各層については、上記「Ｂ．有機ＥＬ素子の製造方法」の有機層形成工程および有機ＥＬ層形成工程の項に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。
【０１３８】
有機ＥＬ層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層は、メニスカス状の断面形状を有していてもよい。例えば、図１４〜図１６においては、隣り合う隔壁５の間に位置する発光層８がメニスカス状の断面形状を有している。有機ＥＬ層を構成する発光層等の有機層がメニスカス状の断面形状を有する場合には、有機ＥＬ層上に形成される第２電極層が発光領域と分断領域とでつながってしまうおそれがあるが、本発明においては隔壁が複数の小隔壁から構成されており、小隔壁間の間隔が所定の範囲内であるので、第２電極層を確実に分断することができる。よって、有機ＥＬ層を構成する有機層のうち少なくとも１層の有機層が、メニスカス状の断面形状を有する場合には、本発明の構成とすることにより、隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートすることを効果的に抑制することができる。
【０１３９】
なお、有機ＥＬ層を構成する有機層がメニスカス状の断面形状を有することは、有機ＥＬ素子の断面の電子顕微鏡写真により確認することができる。
【０１４０】
メニスカス状の断面形状を有する有機層の数としては、１層以上であればよく、例えば、１層、２層、３層等とすることができる。
また、メニスカス状の断面形状を有する有機層としては、発光層であることが好ましい。この有機層は、正孔注入層および発光層であってもよい。
【０１４１】
有機ＥＬ層の形成位置としては、有機ＥＬ層を構成する各層が少なくとも発光領域に形成されていればよい。例えば、図１４〜図１７に示すように、発光層８は隔壁５上に形成されていてもよく、図示しないが隔壁上に形成されていなくてもよい。また、発光層が隔壁上に形成されている場合には、図１４、図１５および図１７に例示するように、発光層８が隔壁５上の全部に形成されていてもよく、図１６に例示するように発光層８が隔壁５上の一部に形成されていてもよい。
【０１４２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１４３】
以下、実施例および比較例を用いて、本発明について具体的に説明する。
［実施例１］
（透明電極層の形成）
まず、ガラス基板（厚み０．７ｍｍ）に対して、イオンプレーティング法により膜厚２００ｎｍの酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極膜を形成し、このＩＴＯ電極膜上に感光性レジストを塗布し、マスク露光、現像、ＩＴＯ電極膜のエッチングを行って、幅１．７ｍｍのストライプ状の透明電極層を２．３ｍｍピッチで３０本形成した。
【０１４４】
（絶縁層の形成）
次に、上記のガラス基板（厚み０．７ｍｍ）に、洗浄処理と紫外線プラズマ洗浄を施し、その後、ポリイミド前駆体を主成分とするポジ型感光性レジストをスピンコート法で塗布し、フォトリソグラフィープロセスでパターニングして、各透明電極層上に１．５ｍｍ×１．５ｍｍの発光領域（開口部）が２．３ｍｍピッチで存在するように絶縁層（厚み１．５μｍ）を形成した。
【０１４５】
（隔壁の形成）
次に、上記の絶縁層が形成されたガラス基板に、洗浄処理と紫外線プラズマ洗浄を施し、その後、ノボラック樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂からなるネガ型感光性レジストをスピンコート法で塗布し、フォトリソグラフィープロセスでパターニングして、絶縁層上に透明電極層と直交するように、ストライプ状で断面形状が逆テーパー状の隔壁を並列に形成した。この際、隔壁を構成する小隔壁の数は２個（２ライン）とした。また、小隔壁間の間隔を６０μｍ、３０μｍ、１５μｍと変化させて、隔壁を形成した。小隔壁は、幅が５０μｍ、高さが４μｍ、逆テーパーの角度は５０°であった。
【０１４６】
（正孔注入層用のインキおよび赤色発光層用のインキの調製）
次に、下記組成の正孔注入層用のインキＡ１を調製した。このインキＡ１のせん断速度１００／秒における粘度（インキ温度２３℃）を、Ｐｈｙｓｉｃａ社製の粘弾性測定装置ＭＣＲ３０１型により定常流測定モードで測定した結果、１５ｃＰであった。また、２Ｈｚにおける動的表面張力（インキ温度２３℃）をＳＩＴＡ  ｔ６０／２（ＳＩＴＡ  Ｍｅｓｓｔｅｃｈｎｉｋ  ＧｍｂＨ社製）を用いて測定した結果、３０ｄｙｎｅ／ｃｍであった。
＜正孔注入層用のインキＡ１の組成＞
・ＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン）／ＰＳＳ（ポリスチレンスルフォネート）（混合比＝１／２０）（バイエル社製  Ｂａｙｔｒｏｎ  ＰＣＨ８０００）                                                                …  ７０重量％
・混合溶媒（水：イソプロピルアルコール（沸点８２．４℃）＝７０：３０）
…  ３０重量％
【０１４７】
次いで、下記組成の赤色発光層用のインキＢ１を調製した。このインキＢ１のせん断速度１００／秒における粘度（インキ温度２３℃）を、上記のインキＡ１と同様に測定した結果、８０ｃＰであった。また、溶媒として使用するメシチレンとテトラリンの表面張力を、協和界面科学（株）製の表面張力計ＣＢＶＰ−Ｚ型により、液温２０℃で測定した。
＜赤色発光層用のインキＢ１の組成＞
・ポリフルオレン誘導体系の赤色発光材料（分子量：３００，０００）…  ２．５重量％
・溶媒（メシチレン：テトラリン＝５０：５０の混合溶媒）          …９７．５重量％
（混合溶媒の表面張力＝３２ｄｙｎｅ／ｃｍ、沸点＝１８６℃）
（メシチレンの表面張力＝２８ｄｙｎｅ／ｃｍ、沸点＝１６５℃）
（テトラリンの表面張力＝３５．５ｄｙｎｅ／ｃｍ、沸点＝２０７℃）
【０１４８】
（正孔注入層および発光層の形成）
グラビア版として、セル間隔２５μｍとなるように格子形状に配列された正方形のセル（セルの一辺が１００μｍ、セルの深さ３５μｍ）を備えた板状のグラビア版（有効幅８０ｍｍ）を準備した。このグラビア版では、正方形のセルの対角線方向を、後述のブランケットの稼動方向と一致させた。
次に、樹脂フィルムとして、易接着ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ（株）製  Ｕ１０、厚み１００μｍ、表面張力６０ｄｙｎｅ／ｃｍ）を準備した。なお、このフィルムの表面張力は、２種以上の表面張力が判っている液体（標準物質）を使用して、自動接触角計（協和界面科学（株）製  ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ  ７００型）にて接触角θを測定し、γｓ（樹脂フィルムの表面張力）＝γＬ（液体の表面張力）ｃｏｓθ＋γＳＬ（樹脂フィルムと液体の表面張力）の式に基づいて求めた。
次いで、直径１２ｃｍ、胴幅３０ｃｍのブランケット胴（表面にクッション層（硬度７０°）を備える）の周面に、上記の樹脂フィルムを装着してブランケットを作製した。なお、クッション層の硬度はＪＩＳ（Ｋ６２５３）デュロメータ硬さ試験によるＴｙｐｅＡ硬度である。
【０１４９】
次に、上記のグラビア版とブランケットを平台オフセット印刷機に装着し、グラビア版に上記の正孔注入層用のインキＡ１を供給し、ブレードを用いて不要なインキを除去して、セル内にインキを充填した。次いで、グラビア版からブランケットにインキを受理させ、その後、ブランケットから上記の隔壁等が形成されたガラス基板上にインキを転移させることによって、正孔注入層（厚み約７０ｎｍ）の形成を行った。なお、印刷速度は１０００ｍｍ／秒であり、乾燥は１２０℃に設定したホットプレート上で１時間とした。この正孔注入層は８０ｍｍ×８０ｍｍであり、上記の絶縁層の開口部を被覆するように形成した。
【０１５０】
次いで、グラビア版に上記の赤色発光層用のインキＢ１を供給し、正孔注入層の形成と同様の作業によって、赤色発光層（厚み約７０ｎｍ）の形成を行った。なお、印刷速度は１０００ｍｍ／秒であり、乾燥は１８０℃に設定したホットプレート上で１時間とした。この赤色発光層は８０ｍｍ×８０ｍｍであり、上記の正孔注入層を被覆するように形成した。
このとき、小隔壁の発光領域側の端部での正孔注入層および発光層の高さ（正孔注入層および発光層の高さｔ１）、および、小隔壁の発光領域側とは反対側の端部での正孔注入層および発光層の高さ（正孔注入層および発光層の高さｔ２）をＺｙｇｏ社製の走査型白色干渉計により測定した。
【０１５１】
（電子注入層の形成）
赤色発光層を形成した面側に、９０ｍｍ×９０ｍｍの開口部を備えたメタルマスクを上記の絶縁層の発光領域（開口部）上に位置するように配置した。次に、このマスクを介して真空蒸着法によりカルシウムを蒸着（蒸着速度＝０．１ｎｍ／秒）して電子注入層（厚み１０ｎｍ）を形成した。
【０１５２】
（第２電極層の形成）
次に、電子注入層の形成に用いたメタルマスクをそのまま使用して、真空蒸着法によりアルミニウムを蒸着（蒸着速度＝０．４ｎｍ／秒）した。これにより、電子注入層上に、アルミニウムからなる９０ｍｍ×９０ｍｍの開口部の第２電極層（厚み４μｍ）を形成した。
最後に、第２電極層を形成した面側に、紫外線硬化型接着剤を介して封止板を貼り合わせることにより、有機ＥＬ素子を得た。
【０１５３】
［比較例１］
下記のようにして隔壁を形成した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。
（隔壁の形成）
絶縁層が形成されたガラス基板に、洗浄処理と紫外線プラズマ洗浄を施し、その後、ノボラック樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂からなるネガ型感光性レジストをスピンコート法で塗布し、フォトリソグラフィープロセスでパターニングして、図１８（ａ）および（ｂ）に例示するように、基板１０２上に形成された透明電極層１０３と直交するように、絶縁層１０４上にストライプ状の隔壁１０５を並列に形成した。この際、隔壁１０５は１ラインのみとした。隔壁は、幅が５０μｍ、高さが４μｍであった。なお、図１８（ａ）は上面図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【０１５４】
［比較例２］
下記のようにして正孔注入層および発光層を形成した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。
【０１５５】
（正孔注入層用のインキおよび赤色発光層用のインキの調製）
下記組成の正孔注入層用のインキを調製した。
＜正孔注入層用のインキの組成＞
・ＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン）／ＰＳＳ（ポリスチレンスルフォネート）（混合比＝１／２０）（バイエル社製  Ｂａｙｔｒｏｎ  ＰＣＨ８０００）
【０１５６】
また、下記組成の赤色発光層用のインキを調製した。
＜赤色発光層用のインキの組成＞
・ポリフルオレン誘導体系の赤色発光材料（分子量：３００，０００）…  １．５重量％
・溶媒（キシレン）                                              …９８．５重量％
【０１５７】
（正孔注入層および発光層の形成）
スピンコーターを用いて、正孔注入層（厚み約７０ｎｍ）の形成を行った。なお、回転数３０００ｒｐｍであり、乾燥は１２０℃に設定したホットプレート上で１時間とした。この際、絶縁層の開口部を被覆するように正孔注入層を形成した。
次に、スピンコーターを用いて、発光層（厚み約７０ｎｍ）の形成を行った。なお、回転数１５００ｒｐｍであり、乾燥は１８０℃に設定したホットプレート上で１時間とした。この際、上記正孔注入層を被覆するように発光層を形成した。
【０１５８】
［比較例３］
小隔壁間の間隔を９０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。
【０１５９】
［評価］
実施例１および比較例１〜３について、次のようにして分離率を求めた。なお、分離率とは、第２電極層の分断状態を示すものである。隔壁を挟んで位置する第２電極層間でショートしていない確率を、分離率として表わしている。分離率の測定方法としては、第２電極層の１ライン毎に電圧を印加し、電圧印加によって、選択位置（選択ライン）と、この選択位置に隣接する非選択位置（選択ラインに隣接する非選択ライン）とが発光した場合、第２電極層間でショートしているとみなして、１欠陥とする。そして、全ての第２電極層間を検査し、分離率を算出する。
実施例１および比較例１〜３の結果を下記表１に示す。
【０１６０】
【表１】
0005499750.tif 000002
【０１６１】
比較例１の小隔壁の形成数が１ラインの場合、第２電極層の分離率が大幅に低下していた。これに対し、実施例１の小隔壁の形成数が２ラインで、小隔壁間の間隔が１５μｍ、３０μｍ、６０μｍの場合、比較例１の１ラインの場合よりも分離率が高く、また小隔壁間の間隔が狭くなるにつれて分離率が高くなることを確認した。
また、比較例２のスピンコート法の場合、第２電極層の分離率が大幅に低下した。スピンコート法は、印刷法に該当せず、本発明に適さないことがわかった。
また、比較例３の小隔壁の形成数が２ラインで、小隔壁間の間隔が９０μｍの場合、ｔ１とｔ２がほぼ同等であり、第２電極層の分離率も大幅に低下した。
【０１６２】
［実施例２］
小隔壁間の間隔を３０μｍとして隔壁を形成し、下記のようにして第２電極層を形成した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。
（第２電極層の形成）
電子注入層の形成に用いたメタルマスクをそのまま使用して、真空蒸着法によりアルミニウムを蒸着（蒸着速度＝０．４ｎｍ／秒）した。これにより、電子注入層上に、アルミニウムからなる９０ｍｍ×９０ｍｍの開口部の第２電極層（厚み３００ｎｍ）を形成した。
【０１６３】
このとき、小隔壁の発光領域側の端部での第２電極層の高さ（第２電極層の高さｔ３）、および、小隔壁の発光領域側とは反対側の端部での第２電極層の高さ（第２電極層の高さｔ４）をキーエンス社製のレーザ顕微鏡により測定した。
第２電極層の高さｔ３は７００ｎｍ、第２電極層の高さｔ４は５８０ｎｍであった。
【符号の説明】
【０１６４】
１  …  有機ＥＬ素子用基板
２、１０２  …  基板
３  …  第１電極層
４、１０４  …  絶縁層
５、１０５  …  隔壁
５ａ、５ｂ、５ｃ  …  小隔壁
６  …  有機層
７  …  第２電極層
８  …  発光層
１０  …  分断領域
１１  …  発光領域
１２  …  ブランケット
１３  …  有機層形成用塗工液
２０  …  有機ＥＬ素子
１０３  …透明電極層
【図１】
0005499750.tif 000003
【図２】
0005499750.tif 000004
【図３】
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【図４】
0005499750.tif 000006
【図５】
0005499750.tif 000007
【図６】
0005499750.tif 000008
【図７】
0005499750.tif 000009
【図８】
0005499750.tif 000010
【図９】
0005499750.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
0005499750.tif 000016
【図１５】
0005499750.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
0005499750.tif 000019
【図１８】
0005499750.tif 000020