(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき回路パターンを形成する形成領域を分割して生成される複数の分割フレームのうちの第１の分割フレームに配置される第１図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第１の分割フレームに隣接する第２の分割フレームに配置される第２図形群を特定する第１レイアウトデータを取得する工程と、
前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第２の分割フレームに配置される第３図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第２の分割フレームに隣接する第３の分割フレームに配置される第４図形群を特定する第２レイアウトデータを取得する工程と、
前記第２の分割フレームに配置される第２図形群を前記第１レイアウトデータから抜き出し、第１描画データを生成する工程と、
前記第２の分割フレームに配置される第３図形群を前記第２レイアウトデータから抜き出し、第２描画データを生成する工程と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画用データの生成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の荷電粒子ビーム描画用データの作成方法において、
前記第１の分割フレームに配置される第１図形群を前記第１レイアウトデータから抜き出し、第３描画データを生成する工程と、
前記第３の分割フレームに配置される第４図形群を前記第２レイアウトデータから抜き出し、第４描画データを生成する工程とをさらに備え、
前記第１描画データおよび前記第２描画データは、前記第３描画データおよび前記第４描画データに共通に関連づけられることを特徴とする荷電粒子ビーム描画用データの作成方法。
【請求項３】
請求項１に記載の荷電粒子ビーム描画用データの作成方法において、
前記第１の分割フレームに配置される第１図形群を前記第１レイアウトデータから抜き出し、第３描画データを生成する工程と、
前記第３の分割フレームに配置される第４図形群を前記第２レイアウトデータから抜き出し、第４描画データを生成する工程とをさらに備え、
前記第１描画データおよび前記第２描画データは、前記第３描画データおよび前記第４描画データの少なくとも一方に個別に関連づけられることを特徴とする荷電粒子ビーム描画用データの作成方法。
【請求項４】
請求項１に記載の荷電粒子ビーム描画用データの作成方法において、
前記第２レイアウトデータは、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第３の分割フレームに隣接する第４の分割フレームに配置される第５図形群を特定し、
前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第４の分割フレームに配置される第６図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第４の分割フレームに隣接する第５の分割フレームに配置される第７図形群を特定する第３レイアウトデータを取得する工程と、
前記第４の分割フレームに配置される第５図形群を前記第２レイアウトデータから抜き出し、第５描画データを生成する工程と、
前記第４の分割フレームに配置される第６図形群を前記第３レイアウトデータから抜き出し、第６描画データを生成する工程とをさらに備え、
前記第１描画データ、前記第２描画データおよび前記第３描画データは、前記第４描画データ、前記第５描画データおよび前記第６描画データに共通に関連づけられることを特徴とする荷電粒子ビーム描画用データの作成方法。
【請求項５】
請求項１に記載の荷電粒子ビーム描画用データの作成方法において、
前記第２レイアウトデータは、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第３の分割フレームに隣接する第４の分割フレームに配置される第５図形群を特定し、
前記第４の分割フレームに配置される第６図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第４の分割フレームに隣接する第５の分割フレームに配置される第７図形群を特定する第３レイアウトデータを取得する工程と、
前記第４の分割フレームに配置される第５図形群を前記第２レイアウトデータから抜き出し、第５描画データを生成する工程と、
前記第４の分割フレームに配置される第６図形群を前記第３レイアウトデータから抜き出し、第６描画データを生成する工程とをさらに備え、
前記第１描画データ、前記第２描画データおよび前記第３描画データは、前記第４描画データ、前記第５描画データおよび前記第６描画データの少なくともいずれか１つに個別に関連づけられることを特徴とする荷電粒子ビーム描画用データの作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷電粒子ビーム描画装置で用いられる描画用データを生成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子ビーム描画装置の利用にあたってデータ変換装置が用いられる。データ変換装置はレイアウトデータファイルから描画データファイルを生成する。描画データファイルが電子ビーム描画装置に取り込まれると、電子ビーム描画装置で電子ビームの照射に応じてフォトレジストの露光処理が実施される。レイアウトデータファイルはいわゆるＣＡＤシステムで生成される。レイアウトデータファイルには任意の領域ごとに半導体素子の回路パターンのレイアウトが書き込まれる。
【０００３】
例えば特許文献１には、効率よく描画データファイルを生成する生成方法が開示される。この生成方法では、まず、各レイアウトデータファイルの任意の領域ごとにマージン領域が設定される。マージン領域のマージン幅は所定の値に設定される。設定されたマージン幅の値に応じて、レイアウトデータファイルの領域に対応する描画データファイルの任意の領域の位置がマージン領域側にずらされる。その後、ずらされた描画データファイルの領域に対応するレイアウトデータファイルの領域内のデータが読み出される。読み出されたレイアウトは描画データ用に変換される。こうしてレイアウトデータファイルの領域からシフトした領域ごとに描画データファイルが生成される。
【０００４】
また、例えば特許文献２には同様に効率よく描画データファイルを生成する生成方法が開示される。この生成方法によれば、電子ビーム描画装置内で描画データファイルが生成される。生成にあたって、電子ビーム描画装置の第１記憶装置に向かってレイアウトデータファイルが順次転送される。レイアウトデータファイルは第１記憶装置に記憶されていく。同時に、第１記憶装置からレイアウトデータファイルが順次読み出され、１番目のデータ処理が実施される。このとき、データファイルの転送処理と１番目のデータ処理とがパイプライン処理で実施される。データ処理で生成された描画データは第２記憶装置に記憶される。第２記憶装置に記憶された描画データには２番目のデータ処理が実施される。この２番目のデータ処理は、転送処理および１番目のデータ処理とパイプライン処理で実施される。したがって、転送処理およびデータ処理に係る時間を大幅に短縮することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１８１９４４号公報
【特許文献２】特開２００８−３４４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
描画データファイルの作成は分散処理で並列的に実行される。このとき、個々の分散処理回路は１つのレイアウトデータファイルの処理を担当する。例えば２つのレイアウトデータファイルから１つの描画データファイルが生成される場合には、１つの分散処理回路から描画データファイルに対して描画データの書き込みが完了するまで、もう１つの分散処理回路は当該描画データファイルに対して描画データの書き込みを保留しなければならない。こうした「待ち時間」は描画データファイルの生成にあたって処理時間を増大させる。
【０００７】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、描画データの生成に要する処理時間を著しく短縮することができる荷電粒子ビーム描画用データの生成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、荷電粒子ビーム描画用データの生成方法は、
平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき回路パターンを形成する形成領域を分割して生成される複数の分割フレームのうちの第１の分割フレームに配置される第１図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第１の分割フレームに隣接する第２の分割フレームに配置される第２図形群を特定する第１レイアウトデータを取得する工程と、
前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第２の分割フレームに配置される第３図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第２の分割フレームに隣接する第３の分割フレームに配置される第４図形群を特定する第２レイアウトデータを取得する工程と、
前記第２の分割フレームに配置される第２図形群を前記第１レイアウトデータから抜き出し、第１描画データを生成する工程と、
前記第２の分割フレームに配置される第３図形群を前記第２レイアウトデータから抜き出し、第２描画データを生成する工程とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように開示の描画データファイルの生成方法によれば、描画データの生成に要する処理時間を著しく短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】荷電粒子ビーム描画システムの構成を概略的に示す図である。
【図２】マスクのレイアウトデータの概念を示す概念図である。
【図３】レイアウトデータを生成する工程を概略的に示す概念図である。
【図４】図形の振り分け基準を概略的に示す概念図である。
【図５】制御回路の処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】データ処理回路の処理の流れを示すフローチャートである。
【図７】本発明の第１実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。
【図１２】図形の振り分け基準を概略的に示す概念図である。
【図１３】ショットデータを生成する工程を概略的に示す概念図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。
【図１５】ショットデータを生成する工程を概略的に示す概念図である。
【図１６】本発明の第３実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。
【図１７】本発明の第３実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。
【図１８】本発明の第３実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。
【図１９】ショットデータを生成する工程を概略的に示す概念図である。
【図２０】振り分け基準の相違を概略的に示す概念図である。
【図２１】本発明の第４実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。
【図２２】ショットデータを生成する工程を概略的に示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１２】
図１は荷電粒子ビーム描画システムの一具体例すなわち電子ビーム（ＥＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｂｅａｍ）描画システム１１の構成を概略的に示す図である。ＥＢ描画システム１１は、荷電粒子ビーム描画装置すなわちＥＢ描画装置１２と、ＥＢ描画装置１２に接続されるデータ変換装置１３とを備える。データ変換装置１３にはＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）システム１４が接続される。本実施形態ではＥＢ描画装置１２は例えば可変成形型のＥＢ描画装置を構成する。なお、荷電粒子ビームには、電子ビームに加えて例えばイオンビーム等の荷電粒子ビームを用いたビームが含まれる。
【００１３】
まず、ＥＢ描画装置１２の構成を説明する。ＥＢ描画装置１２は、描画ユニット１６と、描画ユニット１６に接続される制御ユニット１７とを備える。描画ユニット１６は、描画室１８と、描画室１８の上端に接続される電子ビーム鏡筒１９とを備える。描画室１８内にはＸＹステージ２１が配置される。ＸＹステージ２１は例えば水平面内で移動する。ＸＹステージ２１上には試料２２が配置される。試料２２は例えば半導体デバイス製造用のマスクの原盤を構成する。原盤は、ガラス基板と、ガラス基板上に積層される金属膜とを備える。金属膜には例えばＣｒ（クロム）が用いられる。金属膜上には例えば樹脂製のレジスト膜が形成される。
【００１４】
描画ユニット１６は、電子ビーム鏡筒１９の上端に配置される電子銃２３を備える。電子銃２３は例えば鉛直方向に描画室１８に向かって電子ビームを放出することができる。描画ユニット１６は、電子ビーム鏡筒１９内に配置される第１偏向器２４、照明レンズ２５、第１アパーチャ板２６、第２偏向器２７、投影レンズ２８、第２アパーチャ板２９、第３偏向器３１および対物レンズ３２といった電子光学系の部品をさらに備える。こうした部品の働きで、電子銃２３から鉛直方向に放出される電子ビームは所定の断面形状および所定の寸法に成形される。その結果、電子ビームは試料２２の所定の位置に所定の断面形状および所定の寸法で照射される。
【００１５】
具体的には、第１〜第３偏向器２４、２７、３１は電子ビームの向きを変化させることができる。第１偏向器２４の駆動は制御ユニット１７のブランキング制御部３３で制御される。第２偏向器２７の駆動は可変成形ビーム制御部３４で制御される。第３偏向器３１の駆動は偏向制御部３５で制御される。第１および第２アパーチャ板２６、２９には例えば矩形の開口が形成される。開口は電子ビームの通過を許容する。ＸＹステージ２１の駆動はステージ駆動制御部３６で制御される。こうした制御部３３〜３６は、制御ユニット１７の制御回路３７から供給される制御信号に基づき制御される。制御信号に基づき各制御部３３〜３６は駆動信号を出力する。
【００１６】
制御回路３７には例えば２台の記憶装置すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）３８ａ、３８ｂが接続される。ＨＤＤ３８ａ、３８ｂには所定のソフトウェアプログラム（図示されず）が格納される。制御回路３７は、メモリ３９に一時的に取り込まれるソフトウェアプログラムに基づき様々な演算処理を実行する。なお、ソフトウェアプログラムは例えばＦＤ（フレキシブルディスク）やＣＤ−ＲＯＭその他の可搬性記録媒体からＨＤＤ３８ａ、３８ｂに取り込まれてもよく、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）やインターネットといったコンピューターネットワークからＨＤＤ３８ａ、３８ｂに取り込まれてもよい。なお、制御回路３７やＨＤＤ３８ａ、３８ｂ、メモリ３９、制御部３３〜３６は例えばバスで相互に接続される。バスにはインターフェース４１が接続される。
【００１７】
制御回路３７は、描画ユニット１６の制御にあたって所定のショットデータを参照する。ショットデータは例えばＨＤＤ３８ｂに格納される。ショットデータは、例えば１個の試料２２上で電子ビームを照射すべき例えば複数の図形を特定する。こうした図形に基づき試料２２上で電子ビームの照射位置が特定される。同時に、ショットデータは、図形ごとに第１〜第３偏向器２４、２７、３１の駆動量にＸＹステージ２１の水平移動を関連づける。こうした関連づけに基づき電子ビームは試料２２上の所定の位置に所定の断面形状で所定の寸法で照射される。
【００１８】
ショットデータの生成にあたってデータ処理回路群４２が用いられる。データ処理回路群４２は複数のデータ処理回路４３を備える。各データ処理回路４３は、ＨＤＤ３８ａ、３８ｂに格納される前述のソフトウェアプログラムに基づき様々な演算処理を実行する。制御回路３７が各データ処理回路４３にショットデータの生成を指示すると、データ処理回路４３にはＨＤＤ３８ａ内に格納される描画データファイルが入力される。後述のように、例えば試料２２上の所定の領域ごとに複数の描画データファイルが生成される。描画データファイルは図形の位置や形状を特定する。各描画データファイルを取り込んだ各データ処理回路４３は分散処理で並列的に描画データファイルをショットデータに変換する。変換されたショットデータはＨＤＤ３８ｂに格納される。なお、ショットデータおよび描画データファイルの詳細は後述される。
【００１９】
次に、描画ユニット１６の動作を説明する。制御回路３７はショットデータに基づき各制御部３３〜３６に制御信号を供給する。ＸＹステージ２１すなわち試料２２は水平移動に基づき所定の位置に位置決めされる。第１偏向器２４は第１アパーチャ板２６の開口内および開口外のいずれかに電子ビームの向きを変化させる。開口外への照射に基づき電子ビームはオフに設定される。開口内への照射に基づき電子ビームはオンに設定される。こうして電子ビームのオンオフが制御される。第１アパーチャ板２６の開口を通過した電子ビームの断面形状は開口の形状に基づき例えば矩形に成形される。その後、電子ビームの向きが第２偏向器２７の働きで変化すると、電子ビームは第２アパーチャ板２９の開口を通過する。第１および第２アパーチャ板２６、２９の重なり具合で電子ビームの断面形状が成形される。第３偏向器３１および対物レンズ３２の働きで電子ビームは所定の寸法で試料２２の所定の位置に照射される。
【００２０】
電子ビームの照射にあたって描画ユニット１６は例えばベクタ走査方式を採用する。したがって、試料２２上で電子ビームは照射すべき位置のみを走査する。このとき、１ショットごとに電子ビームの位置が移動する。所定の領域への照射が完了すると、ＸＹステージ２１の水平移動に基づき電子ビームの照射位置が変更される。再び電子ビームの走査が実施される。こうして電子ビームの走査とＸＹステージ２１の水平移動とが繰り返される。試料２２のレジスト膜にはショットデータで特定されるすべての図形に電子ビームが照射される。その結果、レジスト膜への露光処理が完了する。こうして描画ユニット１６の動作は完了する。
【００２１】
描画ユニット１６の動作が完了すると、試料２２は描画ユニット１６の描画室１８から取り出される。描画室１８から取り出された試料２２には現像処理が実施される。現像処理にあたって試料２２は例えば現像液に浸される。現像処理に基づき試料２２の金属膜上には所定のパターンでレジスト膜が残存する。残存したレジスト膜の輪郭の外側では金属膜が露出する。金属膜にはエッチング処理が実施される。エッチング処理には例えばウェットエッチング処理が実施される。こうしたエッチング処理に基づきレジスト膜の外側で金属膜が除去される。その後、レジスト膜が除去されると、半導体チップ製造用のマスクが製造される。
【００２２】
次に、データ変換装置１３の構成を説明する。データ変換装置１３は制御回路４４を備える。制御回路４４には例えば２台の記憶装置すなわちＨＤＤ４５ａ、４５ｂとメモリ４６とが接続される。ＨＤＤ４５ａ、４５ｂには所定のソフトウェアプログラム（図示されず）が格納される。制御回路４４は、メモリ４６に一時的に取り込まれるソフトウェアプログラムに基づき様々な演算処理を実行する。なお、ソフトウェアプログラムは例えばＦＤやＣＤ−ＲＯＭその他の可搬性記録媒体からＨＤＤ４５ａ、４５ｂに取り込まれてもよく、ＬＡＮやインターネットといったコンピューターネットワークからＨＤＤ４５ａ、４５ｂに取り込まれてもよい。なお、制御回路４４やＨＤＤ４５ａ、４５ｂ、メモリ４６は例えばバスで相互に接続される。バスにはインターフェース４７が接続される。このインターフェース４７はＥＢ描画装置１２のインターフェース４１に接続される。
【００２３】
制御回路４４にはバスを介してデータ処理回路群４８が接続される。データ処理回路群４８は複数のデータ処理回路４９を備える。データ処理回路４９は前述の描画データファイルを分散処理で並列的に生成する。制御回路４４は各データ処理回路４９に描画データファイルの生成を指示する。データ処理回路４９は、ＨＤＤ４５ａに格納されるレイアウトデータファイルを取り込む。試料２２上の各形成領域ごとに複数のレイアウトデータファイルが生成される。レイアウトデータファイルの生成はＣＡＤシステム１４で実行される。レイアウトデータファイルは、前述の形成領域ごとに特定される例えば複数の分割領域内に配置される図形の位置および形状を特定する。生成された描画データファイルはＨＤＤ４５ｂに格納される。なお、レイアウトデータファイルの詳細は後述される。
【００２４】
次に、ＣＡＤシステム１４の構成を説明する。ＣＡＤシステム１４は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）５１と、ＣＰＵ５１に接続される記憶装置すなわちＨＤＤ５２とを備える。ＨＤＤ５２には例えばソフトウェアプログラム（図示されず）が格納される。ＣＰＵ５１は、例えばメモリ（図示されず）に一時的に取り込まれるソフトウェアプログラムに基づき様々な演算処理を実行する。ここでは、ＣＡＤシステム１４は、半導体デバイスすなわち半導体チップ製造用のマスクのレイアウトを特定したレイアウトデータファイルを生成する。ＣＰＵ５１およびＨＤＤ５２は例えばバスで相互に接続される。バスにはインターフェース５３が接続される。インターフェース５３はデータ変換装置１３のインターフェース４７に接続される。
【００２５】
図２は半導体チップ製造用マスク５４のレイアウトデータの概念を示す図である。マスク５４は例えば矩形の輪郭を有する。マスク５４上には回路パターンを形成すべき例えば第１〜第３形成領域５５、５６、５７が特定される。第１〜第３形成領域５５〜５７は例えば高さｈ方向に第１〜第３分割領域５８、５９、６１に３等分に分割される。相互に隣接する分割領域同士は分割ライン６２で区切られる。形成領域５５〜５７の位置は例えばｘｙ平面座標系の座標値で特定される。ここでは、マスク５４の角に規定される原点ＯＭに最も近い原点Ｏの座標値に基づき形成領域５５〜５７の位置が特定される。同時に、高さｈおよび幅ｗで形成領域５５〜５７の形状が特定される。分割領域５８〜６１の位置は形成領域５５〜５７の原点に対する分割領域５８〜６１の原点のｘｙ平面座標値で特定される。
【００２６】
図３に示されるように、例えば第１形成領域５５には回路パターンの輪郭を示す複数の図形６３が配置される。図形６３は例えば矩形の輪郭を有する。矩形には例えば正方形や長方形、台形が含まれる。図形６３の位置は各分割領域５８〜６１の原点に対する図形６３の原点の座標値で特定される。図形６３の原点は、例えば第１形成領域５５の原点に最も近い角に規定されればよい。例えば第１形成領域５５に配置される図形６３は所定の振り分け基準で第１〜第３分割領域５８〜６１に振り分けられる。なお、振り分け基準の詳細は後述される。その他、第２および第３形成領域５６、５７に配置される図形６３は、第１形成領域５５と同一の振り分け基準に基づきそれぞれの分割領域５８〜６１に振り分けられる。
【００２７】
ＣＡＤシステム１４は、ＣＰＵ５１の演算処理に基づき第１〜第３分割領域５８〜６１ごとに１つのレイアウトデータファイル６４、６５、６６を生成する。各レイアウトデータファイル６４〜６６には、第１形成領域５５中での第１〜第３分割領域５８〜６１の位置および形状が例えばヘッダ情報として書き込まれる。前述のように、位置はＸＹ平面座標系で第１形成領域５５の原点Ｏに対する分割領域５８〜６１の原点の位置で特定される。分割領域５８〜６１の形状には例えば高さｈおよび幅ｗが含まれる。なお、第２および第３形成領域５６、５７でも同様に第１〜第３分割領域５８〜６１ごとにレイアウトデータファイルが生成される。生成されたレイアウトデータファイル６４〜６６はＨＤＤ５２に格納される。
【００２８】
次に、図形６３の振り分け基準を説明する。図４に示されるように、図形６３の振り分けにあたって、例えば第２および第３分割領域５９、６１の下側には分割ライン６２からｙ軸方向に所定の幅ｗではみ出るマージン領域６７が規定される。マージン領域６７の幅ｗの許容値は予めＣＡＤシステム１４で設定される。ここでは、便宜的に第２分割領域５９のマージン領域６７で振り分け基準を説明する。振り分け基準の原則として、各分割領域５８〜６１に完全に含まれる図形６３はそれぞれ各分割領域５８〜６１に振り分けられる。続いて、分割ライン６２を跨いで隣接する分割領域にはみ出る図形６３の振り分けが実行される。
【００２９】
まず、分割ライン６２を跨ぐ図形６３ａ、６３ｂが抜き出される。続いて、図形６３ａ、６２ｂがマージン領域６７の外縁６７ａを跨ぐか否かが判断される。図形６３ａは外縁６７ａを跨がないことから、図形６３ａの原点の位置が特定される。図形６３ａの原点はマージン領域６７に位置することから、図形６３ａは第２分割領域５９の第２図形群に振り分けられる。その一方で、図形６３ｂは外縁６７ａを跨ぐことから、図形６３ｂの原点の位置が特定される。図形６３ｂの原点は第１分割領域５８に位置することから、図形６３ｂは第１分割領域５８の第１図形群に振り分けられる。こうして第１形成領域５５中のすべての図形６３が第１〜第３図形群のいずれかに振り分けられる。こうした振り分けによれば、各分割領域５８〜６１内で微小な図形６３の発生は回避される。
【００３０】
次に、本発明の第１実施形態に係る描画データファイルの生成方法を説明する。データ変換装置１３の制御回路４４は、ＣＡＤシステム１４のＨＤＤ５２に格納されたレイアウトデータファイル６４〜６６を取得する。取得にあたってデータ変換装置１３内の転送処理回路（図示されず）が用いられる。ＨＤＤ４５ａはレイアウトデータファイル６４〜６６を格納する。制御回路４４は、図５のステップＳ１で、レイアウトデータファイルのヘッダ情報および描画データファイル生成用の条件データファイルを取得する。条件データファイルは例えばメモリ４６に予め格納される。条件データファイルには、形成領域を分割して生成される後述の分割フレームの位置および形状に関するデータや図形の振り分け基準に関するデータが特定される。制御回路４４は、ステップＳ２で、レイアウトデータファイルおよび条件データファイルの参照に基づき生成すべき描画データファイルを特定する。
【００３１】
その後、制御回路４４は、ステップＳ３で、特定した描画データファイルの生成をデータ処理回路４９に指示する。指示にあたって、制御回路４４はデータ処理回路４９に、描画データを書き込むべき書き込み対象の描画データファイルを入力する。この描画データファイルには描画データはまだ書き込まれていない。制御回路４４は、ステップＳ４で、データ処理回路４９での描画データファイルの生成を監視する。データ処理回路４９でのすべての描画データファイルの生成の完了が確認されない場合、処理はステップＳ３に戻る。その一方で、制御回路４４がデータ処理回路４９でのすべての描画データファイルの生成の完了を確認すると、制御回路４４の処理は終了する。
【００３２】
その一方で、描画データファイルの生成の指示を受けたデータ処理回路４９は、図６のステップＰ１で、書き込み対象の描画データファイルを開く。続いて、データ処理回路４９は、ステップＰ２で、ＨＤＤ４５ａから１つのレイアウトデータファイルを取得する。続いて、データ処理回路４９は、ステップＰ３で、レイアウトデータファイルのデータを描画データファイル用のデータに変換する。その後、データ処理回路４９は、ステップＰ４で、変換したデータを書き込み対象の描画データファイルに書き込む。こうして各データ処理回路４９で描画データファイルが生成される。データ処理回路４９は、ステップＰ５で、生成された描画データファイルを閉じる。こうして生成された描画データファイルはＨＤＤ４５ｂに格納される。
【００３３】
次に、データ処理回路４９の描画データの生成処理を詳細に説明する。図７に示されるように、データ処理回路４９は条件データファイルに基づき例えば第１形成領域５５を第１〜第７分割フレーム７１〜７７に分割する。各分割フレーム７１〜７７には所定の高さｈが設定される。ここでは、各分割フレーム７１〜７７の高さｈは各第１〜第３分割領域５８〜６１の高さｈより小さく設定される。各分割フレーム７１〜７７の幅ｗは第１形成領域５５の幅ｗに一致する。相互に隣接する分割フレーム同士は分割ライン７８で区切られる。各分割フレーム７１〜７７の第１形成領域５５中での位置は第１形成領域５５の原点Ｏに対する各分割フレーム７１〜７７の原点の位置で特定される。
【００３４】
データ処理回路４９は第１〜第７分割フレーム７１〜７７に第１形成領域５５の図形６３を振り分ける。ここでは、１番目のデータ処理回路４９に例えばレイアウトデータファイル６４が入力される。第１分割領域５８は第１〜第３分割フレーム７１〜７３に含まれる。したがって、図８を併せて参照し、第１分割領域５８の図形６３を含む第１図形群はそれぞれ第１〜第３分割フレーム７１〜７３に振り分けられる。こうして第１〜第３分割フレーム７１〜７３に対応して描画データファイル８１、８２、８３が生成される。第３分割フレーム７３は第２分割領域５９に跨ることから、第３分割フレーム７３には第１分割領域５８に対応する領域の図形６３を含む第１図形群が抜き出される。第１分割領域５８に対応する領域は分割ライン６２で仕切られる。
【００３５】
その一方で、２番目のデータ処理回路４９には例えばレイアウトデータファイル６５が入力される。第２分割領域５９は第３〜第５分割フレーム７３〜７５に含まれる。したがって、第２分割領域５９の図形６３を含む第２図形群は第３〜第５分割フレーム７３〜７５に振り分けられる。図９を併せて参照し、第３〜第５分割フレーム７３〜７５に対応して描画データファイル８４、８５、８６が生成される。第３分割フレーム７３は第１分割領域５８に跨ることから、第３分割フレーム７３には第２分割領域５９に対応する領域の図形６３を含む第２図形群が抜き出される。同様に、第５分割フレーム７５には第３分割領域６１に対応する領域の図形６３を含む第３図形群が抜き出される。第１分割領域５８に対応する領域および第３分割領域６１に対応する領域は分割ライン６２でそれぞれ仕切られる。
【００３６】
同様に、３番目のデータ処理回路４９には例えばレイアウトデータファイル６６が入力される。第３分割領域６１は３つの第５〜第７分割フレーム７５〜７７に含まれる。したがって、第３分割領域６１の図形６３は第５〜第７分割フレーム７５〜７７に振り分けられる。図１０を併せて参照し、第５〜第７分割フレーム７５〜７７に対応して描画データファイル８７、８８、８９が生成される。第５分割フレーム７５は第２分割領域５９に跨ることから、第５分割フレーム７５には第３分割領域６１に対応する領域の図形６３の第３図形群が抜き出される。第２分割領域５９に対応する領域は分割ライン６２で仕切られる。
【００３７】
ここでは、条件データファイルで特定される条件に従って所定の基準が確立される。図１１に示されるように、レイアウトデータファイル６４から描画データファイル８３が生成される。このとき、描画データファイル８３には第１分割領域５８から第１図形群が抜き出される。同様に、レイアウトデータファイル６５から描画データファイル８４が生成される。このとき、描画データファイル８４には第２分割領域５９から第２図形群が抜き出される。こうして生成された描画データファイル８３、８４が重ね合わせられると、第３分割フレーム７３に配置されるべき図形６３が特定される。
【００３８】
次に、図形６３の振り分け基準を説明する。図１２に示されるように、図形６３の振り分けにあたって、例えば分割ライン７８上に両方の分割フレーム内に広がるマージン領域９１が規定される。マージン領域９１の幅ｗの許容値は予めデータ変換装置１３で設定される。ここでは、便宜的に第１および第２分割領域７１、７２に跨るマージン領域９１で振り分け基準を説明する。振り分け基準は生成データファイルで特定される。振り分けにあたって、原則として、各分割フレーム７１〜７７内に完全に配置される図形６３はそれぞれの分割フレーム７１〜７７に振り分けられる。
【００３９】
続いて、分割ライン７８を跨ぐ図形６３ｃ、６３ｄ、６３ｅ、６３ｇが抜き出される。このとき、図形６３がマージン領域７８の少なくともいずれかの外縁９１ａを跨ぐか否かが判断される。ここでは、図形６３ｃはいずれの外縁９１ａも跨がない。こうしたいずれの外縁９１ａも跨がない図形６３については、振り分け基準に基づき図形６３の中心点がいずれの分割フレームに位置するかが判断される。図形６３の中心点は図形６３の対角線同士の交点で特定される。ここでは、図形６３ｃの中心点は第１分割フレーム７１に位置することから、図形６３ｃは第１分割フレーム７１の図形群に振り分けられる。
【００４０】
その一方で、図形６３ｄは、第１分割フレーム７１内に規定される一方の外縁９１ａのみを跨ぐ。同様に、図形６３ｅは、第２分割フレーム７２内に規定される他方の外縁９１ａのみを跨ぐ。こうしたいずれかの外縁９１ａを跨ぐ図形６３は、振り分け基準に基づき、跨いだ側の外縁９１ａの属する分割フレームに属するものと判断される。ここでは、図形６３ｄが跨いだ外縁９１ａは第１分割フレーム７１に位置することから、図形６３ｄは第１分割フレーム７１の図形群に振り分けられる。その一方で、図形６３ｅが跨いだ外縁９１ａは第２分割フレーム７２に位置することから、図形６３ｅは第２分割フレーム７２の図形群に振り分けられる。
【００４１】
その一方で、図形６３ｆは両方の外縁９１ａを跨ぐ。この場合、図形６３ｆは、第１分割フレーム７１から第２分割フレーム７２内に向かって、かつ、第２分割フレーム７２から第１分割フレーム７１内に向かってはみ出し過ぎと判断される。その結果、図形６３ｆは分割ライン７８を境に第１分割フレーム７１側の図形６３ｇと第２分割フレーム７２側の図形６３ｈとに分割される。このとき、図形６３ｇは第１分割フレーム７１に位置することから、図形６３ｇは第１分割フレーム７１の図形群に振り分けられる。その一方で、図形６３ｈは第２分割フレーム７２に位置することから、図形６３ｈは第２分割フレーム７２の図形群に振り分けられる。こうして第１形成領域５５中のすべての図形６３が描画データファイル８１〜８９の第１〜第９図形群に振り分けられる。
【００４２】
次に、ショットデータの生成方法を説明する。ショットデータの生成に先立って、制御回路３７はインターフェース４７、４１を介して描画データファイル８１〜８９をデータ変換装置１３から取得する。取得された描画データファイル８１〜８９はＨＤＤ３８ａに格納される。制御回路３７は各データ処理回路４３にショットデータの生成を指示する。描画データファイル８１〜８９は各データ処理回路４３に個別に入力される。各データ処理回路４３は、描画データファイルで特定される図形６３の位置をマスク５４のレイアウトの位置に変換する。
【００４３】
図１３に示されるように、描画データファイル８３の図形群と描画データファイル８４の図形群とは同一の第３分割フレーム７３に併合して配置される。同様に、描画データファイル８６の図形群と描画データファイル８７の図形群とは同一の第５分割フレーム７５に併合して配置される。このとき、描画データファイル８１〜８９は１つの第１形成領域５５内に配置される。こうして描画データファイル８１、８２、８５、８８、８９は描画データファイル８３、８４、８６、８７に共通に関連づけられる。なお、第２および第３形成領域５６、５７についても第１形成領域５５と同様の処理が実施される。こうしてショットデータが生成される。生成されたショットデータはＨＤＤ３８ｂに格納される。
【００４４】
ここで、特許請求の範囲と第１実施形態との対応関係を説明する。第１実施形態は請求項１および２に記載の発明に対応する。この第１実施形態では、請求項中の第１および第２レイアウトデータはレイアウトデータファイル６４、６５にそれぞれ対応する。第１〜第４描画データは描画データファイル８３、８４、８２、８５にそれぞれ対応する。第１実施形態では、レイアウトデータファイル６４、６５から、第１〜第４条件をそれぞれ満たす第１〜第４図形群が描画データファイル８３、８４、８２、８５にそれぞれ抜き出される。言い替えれば、レイアウトデータファイル６４は第１および第２図形群を特定する。レイアウトデータファイル６５は第３および第４図形群を特定する。
【００４５】
第１実施形態では、第２および第３図形群はともに、第２および第３条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。第１図形群は、第１条件を含む条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。第４図形群は、第４条件を含む条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。これら第１〜第４条件や基準は前述の条件データファイルで特定される。第１実施形態から明らかなように、第１〜第４条件は相互に相違する。なお、上記対応関係に代えて、請求項中の第１および第２レイアウトデータがレイアウトデータファイル６５、６６にそれぞれ対応してもよい。このとき、第１〜第４描画データは描画データファイル８６、８７、８５、８８にそれぞれ対応する。
【００４６】
以上のような構成によれば、例えばデータ処理回路４９は、１つのレイアウトデータファイル６４から例えば３つの描画データファイル８１〜８３を同時に生成することができる。言い替えれば、すべての描画データファイル８１〜８９は１回の書き込み処理で生成される。このとき、例えば第３分割フレーム７３に対応する２つの描画データファイル８３、８４が並行して生成される。したがって、従来のように、１つの描画データファイルの生成にあたって書き込み処理の待ちは発生しない。描画データファイル８１〜８９の生成にあたって処理時間を大幅に短縮することができる。しかも、ショットデータの生成にあたって、同一の分割フレームに配置されるべき図形群が同一の分割フレームに併合して配置されれば足りる。ショットデータの生成にあたって処理は煩雑化しない。
【００４７】
次に、本発明の第２実施形態に係る描画データファイルの生成方法を説明する。この生成方法では、前述の第１実施形態と同様にレイアウトデータファイル６４〜６６が生成される。その後、図１４に示されるように、各データ処理回路４９は、１つのレイアウトデータファイルから７つの描画データファイルをそれぞれ生成する。すなわち、第１分割領域５８から第１〜第７分割フレーム７１〜７７に対応した７つの描画データファイル８１〜８３、９１〜９４が生成される。描画データファイル８１〜８３は前述と同様に生成される。その一方で、第４〜第７分割フレーム７４〜７７は第１分割領域５７から完全に外れた領域に対応することから、描画データファイル９１〜９４には図形６３は振り分けられない。すなわち、描画データファイル９１〜９４は、データを有しない空のデータファイルを構成する。
【００４８】
同様に、第２分割領域５９から第１〜第７分割フレーム７１〜７７に対応して７つの描画データファイル８４〜８６および描画データファイル９５〜９８が生成される。第１および第２分割フレーム７１、７２並びに第６および第７分割フレーム７６、７７は第２分割領域５９から完全に外れた領域に対応することから、描画データファイル９５〜９８はデータを有しない空のデータファイルを構成する。同様に、第３分割領域６１から第１〜第７分割フレーム７１〜７７に対応して７つの描画データファイル８７〜８９および描画データファイル９９、１０１、１０２、１０３が生成される。第１〜第４分割フレーム７１〜７４は第３分割領域６１から完全に外れた領域に対応することから、描画データファイル９９〜１０３はデータを有しない空のデータファイルを構成する。
【００４９】
こうして生成された描画データファイル８１〜８９および描画データファイル９１〜１０３は、図１５に示されるように、第１〜第３ファイル群１０４、１０５、１０６に振り分けられる。ここでは、データを有する描画データファイル８１〜８９のうち、最も上側に配置される描画データファイル８３、８６、８９のうちで分割ライン６２を含む描画データファイル８３、８６が第３ファイル群１０６に振り分けられる。同様に、最も下側に配置される描画データファイル８１、８４、８７のうちで分割ライン６２を含む描画データファイル８４、８７が第１データ群１０４に振り分けられる。同様に、分割ライン６２を含まないその他の描画データファイル８１、８２、８５、８８、８９が第２ファイル群１０５に振り分けられる。こうして例えば描画データファイル８３、８４、８６、８７は他の描画データファイル８１、８２、８５、８８、８９の少なくともいずれかに個別に関連づけられる。
【００５０】
空の描画データファイル９１〜１０３は、データを有する描画データファイル８１〜８９が振り分けられていない領域に適宜振り分けられる。こうして生成された第１〜第３ファイル群１０４〜１０６から前述のショットデータが生成されればよい。生成にあたって、第１〜第３ファイル群１０４〜１０６が併合されると、前述の図８と同様に、描画データファイル８３の図形群と描画データファイル８４の図形群とは同一の第３分割フレーム７３に併合して配置される。同様に、描画データファイル８６の図形群と描画データファイル８７の図形群とは同一の第５分割フレーム７５に併合して配置される。こうした生成方法によれば前述の第１実施形態と同様の作用効果が実現される。なお、第２実施形態は請求項１および３に記載の発明に対応する。
【００５１】
次に、本発明の第３実施形態に係る描画データファイルの生成方法を説明する。この生成方法では、前述の第１実施形態と同様にレイアウトデータファイル６４〜６６が生成される。各データ処理回路４９は、描画データファイルの生成にあたって条件データファイルを参照する。図１６に示されるように、第１形成領域５５は、ｙ軸方向に隣接する例えば３つの第１〜第３分割フレーム１１１〜１１３に分割される。第１〜第３分割フレーム１１１〜１１３の高さｈおよび幅ｗは第１〜第３分割領域５８〜６１の高さｈおよび幅ｗにそれぞれ一致する。第１〜第３分割フレーム１１１〜１１３の第１形成領域５７中での位置は第１形成領域５７の原点に対する第１〜第３分割フレーム１１１〜１１３の原点の位置で特定される。
【００５２】
データ処理回路４９は第１〜第３分割フレーム１１１〜１１３に第１形成領域５８の図形６３を振り分ける。第１分割領域５８から第１および第２分割フレーム１１１、１１２に対応して２つの描画データファイル１２１、１２２が生成される。前述のように、レイアウトデータファイルの生成時と描画データファイルの生成時とでは図形６３の図形６３の振り分け基準は異なる。したがって、図１７を併せて参照し、描画データファイルの生成時の振り分け基準に基づき、第１分割領域５８中で第１分割フレーム１１１に振り分けられるべき図形６３の図形群が描画データファイル１２１に振り分けられる。同時に、第１分割領域５８中で第２分割フレーム１１２に振り分けられるべき図形６３の図形群が描画データファイル１２１に振り分けられる。
【００５３】
同様に、第２分割領域５９から第１〜第３分割フレーム１１１〜１１３に対応して描画データファイル１２３〜１２５が生成される。図１８を併せて参照し、描画データファイル１２３には、第２分割領域５９中で第１分割フレーム１１１に振り分けられるべき図形６３の図形群が振り分けられる。第２分割領域５９中で第２分割フレーム１１２に振り分けられるべき図形６３の図形群が第４描画データファイル１２４に振り分けられる。同様に、第２分割領域５９中で第３分割フレーム１１３に振り分けられるべき図形６３の図形群が描画データファイル１２５に振り分けられる。
【００５４】
同様に、第３分割領域６１から第２および第３分割フレーム１１２、１１３に対応して描画データファイル１２６、１２７が生成される。第３分割領域６１中で第２分割フレーム１１２に振り分けられるべき図形６３の図形群が描画データファイル１２６に振り分けられる。同様に、第３分割領域６１中で第３分割フレーム１１３に振り分けられるべき図形６３の図形群が描画データファイル１２７に振り分けられる。なお、描画データファイル１２１〜１２７の生成にあたって、図形６３の振り分け基準は前述の第１実施形態と同様の振り分け基準が設定される。
【００５５】
生成された描画データファイル１２１〜１２７に基づきショットデータが生成される。ここでは、図１９に示されるように、描画データファイル１２１の図形群と描画データファイル１２３の図形群とは同一の第１分割フレーム１１１に併合して配置される。第２描画データファイル１２２の図形群、描画データファイル１２４の図形群および描画データファイル１２６の図形群は同一の第２分割フレーム７３に併合して配置される。同様に、描画データファイル１２５の図形群と描画データファイル１２７の図形群とは同一の第３分割フレーム１１３に併合して配置される。こうしてショットデータが生成される。こうした生成方法によれば、前述の第１実施形態と同様の作用効果が実現される。
【００５６】
次に、図形６３の振り分けの詳細を説明する。図２０に示されるように、例えばレイアウトデータファイルの生成時には、分割ライン６２に跨る図形６３ｊは原点の位置に基づき第２分割領域５９に振り分けられる。同様に、図形６３ｋは原点の位置に基づき第２分割領域５９に振り分けられる。その一方で、描画データファイルの生成時、図形６３ｋはマージン領域９１の両方の外縁９１ａ、９１ａを跨ぐ。その結果、図形６３ｊは分割ライン７８で図形６３ｍと図形６３ｎとに分割される。図形６３ｍは第１分割フレーム１１１に振り分けられる。図形６３ｎは第２分割フレーム１１２に振り分けられる。その一方で、描画データの生成時、図形６３ｋの中心点は第１分割フレーム１１１に位置することから、図形６３ｋは第１分割フレーム１１１に振り分けられる。こうして例えば図形６３の振り分け基準の相違に基づき図形６３の振り分けられるべき領域が変化する。
【００５７】
ここで、第１実施形態と同様に、特許請求の範囲と第３実施形態との対応関係を説明する。第３実施形態は請求項１および４に記載の発明に対応する。請求項中の第１〜第３レイアウトデータはレイアウトデータファイル６４、６５、６６にそれぞれ対応する。第１〜第６描画データは描画データファイル１２２、１２４、１２６、１２１、１２３、１２７にそれぞれ対応する。第２実施形態では、レイアウトデータファイル６４〜６６から、第１〜第６条件をそれぞれ満たす第１〜第６図形群が描画データファイル１２１、１２２、１２４、１２３、１２６、１２７にそれぞれ抜き出される。言い替えれば、レイアウトデータファイル６４は第１および第２図形群を特定する。レイアウトデータファイル６５は第３および第４図形群を特定する。レイアウトデータファイル６６は第５および第６図形群を特定する。
【００５８】
第３実施形態では、第２、第３および第５図形群はともに、第２、第３および第５条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。第１図形群は、第１条件を含む条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。第４図形群は、第４条件を含む条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。第６図形群は、第６条件を含む条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。これら第１〜第６条件や基準は、前述の条件データファイルで特定される。すなわち、第１〜第６条件や基準は分割フレームの位置や形状、図形の振り分け基準を含む。第３実施形態から明らかなように、第１〜第６条件は相互に相違する。
【００５９】
次に、本発明の第４実施形態に係る描画データファイルの生成方法を説明する。この生成方法では、図２１に示されるように、各データ処理回路４９は、１つのレイアウトデータファイルから３つの描画データファイルをそれぞれ生成する。すなわち、第１分割領域５８から第１〜第３分割フレーム１１１〜１１３に対応した３つの描画データファイル１２１、１２２、１３１が生成される。描画データファイル１２１、１２２は前述の第３実施形態と同様に生成される。その一方で、第３分割フレーム１１３は第１分割領域５７から完全に外れた領域に対応することから、描画データファイル１３１には図形６３は振り分けられない。すなわち、描画データファイル１３１は、データを有しない空のデータファイルを構成する。
【００６０】
第２分割領域５９から第１〜第３分割フレーム１１１〜１１３に対応して３つの描画データファイル１２３〜１２５が生成される。同様に、第３分割領域６１から第１〜第３分割フレーム１１１〜１１３に対応して３つの描画データファイル１３２、１２６、１２７が生成される。第１分割フレーム１１１は第３分割領域６１から完全に外れた領域に対応することから、描画データファイル１３２はデータを有しない空のデータファイルを構成する。
【００６１】
こうして生成されたデータを有する描画データファイル１２１〜１２７および空の描画データファイル１３１、１３２は、図２２に示されるように、第１〜第３ファイル群１３３、１３４、１３５に振り分けられる。ここでは、第１分割フレーム１１１から生成された描画データファイル１２１、１２２、１３１が第１ファイル群１３３に振り分けられる。第２分割フレーム１１２から生成された描画データファイル１２３〜１２５が第２ファイル群１３４に振り分けられる。第３分割フレーム１１３から生成された描画データファイル１３２、１２６、１２７が第３ファイル群１３５に振り分けられる。こうして描画データファイル１２１、１２２、１２４は描画データファイル１２３、１２６、１２７の少なくともいずれか１つに個別に関連づけられる。生成された第１〜第３ファイル群１３３〜１３５から前述のショットデータが生成されればよい。なお、第４実施形態は請求項１および５に記載の発明に対応する。
【符号の説明】
【００６２】
６４  第１レイアウトデータ、６５  第２レイアウトデータ（第１レイアウトデータ）、６６  第３レイアウトデータ（第２レイアウトデータ）、８２  第３描画データ、８３  第１描画データ、８４  第２描画データ、８５  第４描画データ・第３描画データ、８６  第１描画データ、８７  第２描画データ、８８  第４描画データ、１２１  第４描画データ、１２２  第１描画データ、１２３  第５描画データ、１２４  第２描画データ、１２６  第３描画データ、１２７  第６描画データ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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