(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッドコア基板を用意するステップと、
前記リジッドコア基板に、グラスファイバーを含まない接着層を形成するステップと、
プリプレグが前記接着層と第１金属層との間にあるように、前記プリプレグ及び前記第１金属層を前記接着層に圧締して、折り曲げ予定の第１領域、及び前記第１領域に隣接する第２領域を有する複合板を形成するステップと、
前記第１金属層をパターン化して、第１回路層を形成するステップと、
フレキシブルインクを形成して、前記第１領域の前記プリプレグ及び前記第１回路層を覆うステップと、
前記第１領域に、リジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、前記接着層の一部を露出させるステップと、
前記開口の下方の前記接着層及び前記プリプレグを折り曲げて、屈曲部を形成するステップと、
を備える折り曲げ式プリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
第１接着層がリジッドコア基板の第１表面に、グラスファイバーを含まない第２接着層がリジッドコア基板の第２表面に接触するように、前記第１接着層及び第４金属層をリジッドコア基板の第１表面に圧締し、前記第２接着層及び第２金属層を前記リジッドコア基板の第２表面に圧締するステップと、
前記第４金属層及び前記第２金属層をパターン化して、前記リジッドコア基板の前記第１表面に第４回路層を、前記第２表面に第２回路層を形成するステップと、
第１プリプレグが前記第４回路層に、第２プリプレグが前記第２回路層に接触するように、前記第１プリプレグ及び第３金属層を前記第４回路層に圧締し、前記第２プリプレグ及び第１金属層を前記第２回路層に圧締して、折り曲げ予定の第１領域、及び前記第１領域に隣接する第２領域を有する複合板を形成するステップと、
前記第３金属層及び前記第１金属層をパターン化して、前記第４回路層に第３回路層を、前記第２回路層に第１回路層を形成するステップと、
フレキシブルインクを形成して、前記第１領域の前記第１回路層及び前記第２プリプレグを覆うステップと、
前記第１領域に、前記第１プリプレグ、前記第１接着層及び前記リジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、前記第２接着層の一部を露出させ、前記開口の下方の前記第２接着層及び前記第２プリプレグに屈曲部を形成するステップと、
を備える折り曲げ式プリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記リジッドコア基板を貫通する前記開口を形成するステップは、ブランイドルーティング工程を用いることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記接着層は、エポキシ樹脂を含む請求項１又は３に記載の方法。
【請求項５】
前記屈曲部の前記接着層は、２０〜７０μｍの厚さを有する請求項１，３及び４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記接着層を形成するステップは、
前記接着層が前記リジッドコア基板と第２金属層との間にあるように、前記接着層及び前記第２金属層を前記リジッドコア基板の表面に圧締するステップと、
前記第２金属層を取り除くステップと、を含む請求項１及び３〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記接着層を形成するステップは、
前記接着層が前記リジッドコア基板と第２金属層との間にあるように、前記接着層及び前記第２金属層を前記リジッドコア基板の表面に圧締するステップと、
前記第２金属層をパターン化して、第２回路層を形成するステップと、を含む請求項１及び３〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記第２プリプレグは、グラスファイバー及びエポキシ樹脂を含む請求項２に記載の方法。
【請求項９】
前記第１接着層及び前記第４金属層を前記リジッドコア基板の前記第１表面に圧締し、前記第２接着層及び前記第２金属層を前記リジッドコア基板の前記第２表面に圧締するステップは、
前記第４金属層及び前記第１接着層を含む第１樹脂金属箔と、前記第２金属層及び前記第２接着層を含む第２樹脂金属箔と、を用意するステップと、
前記第１樹脂金属箔を前記リジッドコア基板の前記第１表面に圧締し、前記第２樹脂金属箔を前記リジッドコア基板の前記第２表面に圧締するステップと、を含む請求項２又は８に記載の方法。
【請求項１０】
前記リジッドコア基板は、単層回路基板又は多層回路基板である請求項２，８及び９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記第３金属層及び前記第１金属層をパターン化するステップの前に、
前記第２領域の前記第３金属層、前記第４回路層、前記リジッドコア基板、前記第２回路層及び前記第１金属層を貫通するスルーホールを少なくとも１つ形成するステップと、
導電層を前記スルーホールの中に形成して、前記第３金属層及び前記第１金属層を電気的に接続するステップと、を更に備える請求項２及び８〜１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１領域における前記露出部分の前記第２接着層、前記第２回路層、前記第２プリプレグ、前記第１回路層及び前記フレキシブルインクは、０．２〜０．２５ｍｍの合計厚さを有する請求項２及び８〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、折り曲げ式プリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント回路基板としては、使用の環境及び状態によって、適切なプリント回路基板を選ぶ必要がある。繰り返して折り曲げる（マルチフレックス）必要のない場合、例えば、組み立て、リワーク又はメンテナンスの場合、数回だけ折り曲げればよいため、セミフレックス（ｓｅｍｉ‐ｆｌｅｘ）プリント回路基板を使用してよい。
【０００３】
一般的に、セミフレックス（ｓｅｍｉ‐ｆｌｅｘ）プリント回路基板としては、普通の回路基板工程でプリント回路基板を製造し、そして屈曲する必要のある部分に対して、その厚さを削減し、屈曲性を持たせる。しかしながら、このようなプリント回路基板は、最小曲げ半径（ｂｅｎｄｉｎｇ  ｒａｄｉｕｓ）が３．５ｍｍ程度しか達することができず、また、９０°屈曲する場合、十回以上しか屈曲することができない。そして、上記プリント回路基板は、１８０°まで屈曲することができない。これにより、セミフレックスプリント回路基板の屈曲特性に、まだ改善の余地があることが判明した。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このため、上記問題を改善できる新規のプリント回路基板の製造方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、折り曲げ式プリント回路基板の製造方法を提供する。この製造方法には、製造コストも材料コストも低く、そして製造された折り曲げ式プリント回路基板が良好な屈曲特性を有するというメリットがある。
【０００６】
一実施形態において、製造方法は下記のステップを備える。即ち、リジッドコア基板を用意するステップと、リジッドコア基板に、グラスファイバーを含まない接着層を形成するステップと、プリプレグが接着層と第１金属層との間にあるように、プリプレグ及び第１金属層を接着層に圧締して、折り曲げ予定の第１領域、及び第１領域に隣接する第２領域を有する複合板を形成するステップと、第１金属層をパターン化して、第１回路層を形成するステップと、フレキシブルインクを形成して、第１領域のプリプレグ及び第１回路層を覆うステップと、第１領域に、リジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、接着層の一部を露出させるステップと、開口の下方の接着層及びプリプレグを折り曲げて、屈曲部を形成するステップと、を備える。
【０００７】
一実施形態において、製造方法は下記のステップを備える。即ち、第１接着層がリジッドコア基板の第１表面に、第２接着層がリジッドコア基板の第２表面に接触するように、第１接着層及び第４金属層をリジッドコア基板の第１表面に圧締し、第２接着層及び第２金属層をリジッドコア基板の第２表面に圧締するステップと、第４金属層及び第２金属層をパターン化して、リジッドコア基板の第１表面に第４回路層を、第２表面に第２回路層を形成するステップと、第１プリプレグが第４回路層に、第２プリプレグが第２回路層に接触するように、第１プリプレグ及び第３金属層を第４回路層に圧締し、第２プリプレグ及び第１金属層を第２回路層に圧締して、第１領域、及び第１領域に隣接する第２領域を有する複合板を形成するステップと、第３金属層及び第１金属層をパターン化して、第４回路層に第３回路層を、第２回路層に第１回路層を形成するステップと、フレキシブルインクを形成して、第１領域の第１回路層及び第２プリプレグを覆うステップと、第１領域に、第１プリプレグ、第１接着層及びリジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、第２接着層の一部を露出させ、開口の下方の第２接着層及び第２プリプレグを屈曲部に形成させるステップと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
下記の図面の説明は、本発明の前記または他の目的、特徴、メリット、実施例をよりわかりやすくするためのものである。
【０００９】
【図１Ａ】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す断面略図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す断面略図である。
【図１Ｃ】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す断面略図である。
【図１Ｄ】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す断面略図である。
【図２】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造ステップを示すフロー図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。
【図３Ｄ】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。
【図３Ｅ】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。
【図３Ｆ】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。
【図３Ｇ】本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の工程段階を示す略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示内容の記述をより詳細で完全にするために、本発明の実施態様と具体的な実施例に対して説明的な記述を提出するが、それは本発明を実施・運用する具体的な実施例の唯一の形式ではない。有益である場合、下記で開示された各実施例を、更に記載したり説明したりせずに、互いに組み合わせたり、取り替えたり、また、一実施例に他の実施例を付加したりしてよい。
【００１１】
読者が下記の実施例を十分に理解できるように、以下の説明において、数多くの特定の細部について詳しく記述するが、これらの特定の細部がなくても、本発明の実施例を実行することができる。またその他、図面を簡素化するため、熟知の構造及び装置については、ただ模式的に図に示す。
【００１２】
本発明は、折り曲げ式プリント回路基板の製造方法を提供する。図１Ａ〜図１Ｄは、本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の各工程段階を示す断面略図である。
【００１３】
まず、図１Ａに示すように、リジッドコア基板１１０の一表面に、グラスファイバーを含まない接着層２２１を形成する。塗布工程又は高速プレス工程によって、接着層２２１をリジッドコア基板１１０の表面に形成することができる。接着層２２１は、エポキシ樹脂を含んでよいが、グラスファイバーは含まない。リジッドコア基板１１０は、例えばＦＲ４板材（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ  Ｔｙｐｅ  ４）のような、複数枚のプリプレグから圧締・熟成して形成された絶縁板であってよい。また、リジッドコア基板１１０は、回路設計の要求に応じて、又は重なり構造全体のそりを避けるために、異なる種類の設計を採用することができる。そのため、リジッドコア基板１１０は、単層回路基板又は多層回路基板であってよい。
【００１４】
一実施例において、図１Ａに示すように、まず接着層２２１及び１層の第２金属層２２４をリジッドコア基板１１０の表面に圧締してよい。接着層２２１は、リジッドコア基板１１０と第２金属層２２４との間にある。そして、第２金属層２２４を取り除いて、接着層２２１を完全に露出させる。ウェットエッチング工程を用いて、第２金属層２２４を完全に取り除くことができる。
【００１５】
接着層２２１を形成した後、プリプレグ２３１及び第１金属層２４０を接着層２２１に圧締して、複合板１０５を形成する。図１Ｂに示すように、複合板１０５は、リジッドコア基板１１０と、接着層２２１と、プリプレグ２３１と、第１金属層２４０と、を含む。複合板１０５は、折り曲げ予定の第１領域１０５ａ、及び第１領域１０５ａに隣接する第２領域１０５ｂを有する。つまり、第１領域１０５ａは、開口１９０ａ形成予定の領域である。第２領域１０５ｂは、開口１９０ａ形成予定箇所の隣の領域である。前記重なり構造に対して、従来の圧締機によって圧締工程を行うことができる。
【００１６】
次に、図１Ｃに示すように、第１金属層２４０をパターン化して、第１回路層２４２を形成する。パターン化工程は、フォトレジスト塗布、リソグラフィ及びフォトレジスト除去等の工程を含んでよい。
【００１７】
一実施例において、図１Ｄに示すように、第１金属層２４０をパターン化するステップの後、フレキシブルインク１８０を形成して、第１領域１０５ａのプリプレグ２３１及び第１回路層２４２を覆ってよい。本実施形態において、リジッドインク１７０とフレキシブルインク１８０を含むことが好ましい。リジッドインク１７０は、第１回路層２４２に形成してよい。例えば、リジッドインク材料で基板全体を覆ってから、プリベーク、露光、現像、ポストベーク工程によって、パターン化されたリジッドインク１７０を形成することができる。パターン化されたフレキシブルインク１８０は、スクリーン印刷工程によって製造することができる。
【００１８】
続いて、図１Ｄに示すように、第１領域１０５ａに、リジッドコア基板１１０を貫通する開口１９０ａを形成することで、接着層２２１の一部を露出させる。開口１９０ａを形成する方法として、デプスコントロール機能を有するブランイドルーティング（Ｂｌｉｎｄ  Ｒｏｕｔｉｎｇ）工程を用いる。
【００１９】
最後に、開口１９０ａの下方の接着層２２１及びプリプレグ２３１を折り曲げて、屈曲部２００ａを形成する。屈曲部２００ａの接着層２２１は、厚さが２０〜７０μｍであってよい。屈曲部２００ａにおいて、グラスファイバーを含まない接着層２２１が開口１９０ａに近い側に設けられる。その屈曲性及び柔軟性は、プリプレグ２３１より良い。接着層２２１の下方に、プリプレグ２３１が設けられる。プリプレグ２３１は、グラスファイバーを含み、グラスファイバーは、屈曲時に発生した応力を分散させることができ、応力がどこかに集中することによって屈曲部２００ａが断裂してしまうのを避けることができる。従って、本発明の折り曲げ式プリント回路基板は、屈曲性が良く、０〜１８０°まで屈曲することができる。上記製造方法で製造された折り曲げ式プリント回路基板は、回路層を少なくとも１層有することができる。
【００２０】
本発明は、別の折り曲げ式プリント回路基板の製造方法を提供する。図２は、本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法を示すフロー図である。図３Ａ〜図３Ｇは、本発明の一実施形態による折り曲げ式プリント回路基板の製造方法の各工程段階を示す断面略図である。
【００２１】
ステップ１０において、図３Ａに示すように、第１接着層１２２及び第４金属層１２４をリジッドコア基板１１０の第１表面１１０ａに圧締して、第２接着層２２２及び第２金属層２２４をリジッドコア基板１１０の第２表面１１０ｂに圧締する。一実施形態において、圧締工程の後、第４金属層１２４又は第２金属層２２４を完全に取り除いてもよい。また、塗布又は高速プレスの方式によって、第１接着層１２２及び第２接着層２２２をリジッドコア基板１１０に形成してもよい。
【００２２】
第１接着層１２２はリジッドコア基板１１０の第１表面１１０ａに、第２接着層２２２はリジッドコア基板１１０の第２表面１１０ｂに接触する。前記重なり構造に対して、従来の圧締機によって圧締工程を行うことができる。第１接着層１２２及び第２接着層２２２は、エポキシ樹脂を含んでよいが、グラスファイバーは含まない。リジッドコア基板１１０は、例えばＦＲ４板材のような、複数枚のプリプレグから圧締・熟成して形成された絶縁板であってよい。別の実施形態において、リジッドコア基板は、単層回路基板又は多層回路基板であってよい。例えば、多層回路基板は、基板、及び基板の両側に配置される複数の回路層を含んでよい。基板の両側の対称性を考慮すれば、好ましくは、基板の両側に同じ数の回路層を設けて、また同側の複数の回路層の間に絶縁層を更に設けてよい。
【００２３】
一実施形態において、まず、第１樹脂金属箔１２０及び第２樹脂金属箔２２０を用意してよい。第１樹脂金属箔１２０は、前記第４金属層１２４及び前記第１接着層１２２を含み、第２樹脂金属箔２２０は、前記第２金属層２２４及び前記第２接着層２２２を含む。次に、第１樹脂金属箔１２０をリジッドコア基板１１０の第１表面１１０ａに圧締して、第２樹脂金属箔２２０をリジッドコア基板１１０の第２表面１１０ｂに圧締する。前記第１樹脂金属箔１２０及び第２樹脂金属箔２２０は、樹脂付銅箔（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ；ＲＣＣ）であってよい。樹脂層を銅箔の一側に塗布した後、オーブンで乾燥させることで、樹脂付銅箔を製造することができる。
【００２４】
ステップ２０において、図３Ｂに示すように、第４金属層１２４及び第２金属層２２４をパターン化して、リジッドコア基板１１０の第１表面１１０ａに第４回路層１２６を、リジッドコア基板１１０の第２表面１１０ｂに第２回路層２２６を形成する。パターン化工程は、フォトレジスト塗布、リソグラフィ及びフォトレジスト除去等の工程を含んでよい。また、リジッドコア基板１１０の両側に、それぞれ第４回路層１２６及び第２回路層２２６を形成してもよい。
【００２５】
ステップ３０において、図３Ｃに示すように、第１プリプレグ１３０及び第３金属層１４０を第４回路層１２６に圧締し、第２プリプレグ２３０及び第１金属層２４０を第２回路層２２６に圧締して、複合板１０５を形成する。第１プリプレグ１３０は第４回路層１２６に、第２プリプレグ２３０は第２回路層２２６に接触する。複合板１０５は、第１領域１０５ａ、及び第１領域１０５ａに隣接する第２領域１０５ｂを有する。第１領域１０５ａは、ステップ５０における開口形成予定の領域である。第２領域１０５ｂは、開口１９０ａ形成予定箇所の隣の領域である。前記重なり構造に対して、従来の圧締機によって圧締工程を行うことができる。第１プリプレグ１３０及び第２プリプレグ２３０は、グラスファイバー及びエポキシ樹脂を含むことができる。具体的には、前記プリプレグは、Ｂステージ（Ｂ‐ｓｔａｇｅ）のエポキシ樹脂及びグラスファイバーを含むことができる。圧締工程において、柔軟化されたエポキシ樹脂を、少量流すことにより回路の隙間を満たし、回路を覆う。圧締工程の後、エポキシ樹脂は架橋硬化して、Ｃステージ（Ｃ‐ｓｔａｇｅ）のエポキシ樹脂になる。
【００２６】
一実施形態において、ステップ３０を行った後、ステップ４０を行う前に、スルーホール１５０ａを少なくとも１つ形成して、第２領域１０５ｂの重なり構造を貫通するステップを更に備えてよい。つまり、図３Ｄに示すように、第３金属層１４０、第１プリプレグ１３０、第４回路層１２６、第１接着層１２２、リジッドコア基板１１０、第２接着層２２２、第２回路層２２６、第２プリプレグ２３０及び第１金属層２４０を貫通する。次に、導電層１６０をスルーホール１５０ａの中に形成することで、第３金属層１４０及び第１金属層２４０を電気的に接続する。導電層１６０を形成する方法としては、図３Ｄに示すように、スルーホール１５０ａの中で金属層を電気めっきしたり、又は露出した第３金属層１４０及び第１金属層２４０を覆ったりしてよい。
【００２７】
ステップ４０において、図３Ｅに示すように、第３金属層１４０及び第１金属層２４０をパターン化して、第４回路層１２６に第３回路層１４２を、第２回路層２２６に第１回路層２４２を形成する。パターン化工程は、フォトレジスト塗布、リソグラフィ及びフォトレジスト除去等の工程を含むことができる。図３Ｅに示すように、導電層１６０が第３金属層１４０及び第１金属層２４０を覆うため、形成された第３回路層１４２及び第１回路層２４２には、導電層１６０が覆っている。
【００２８】
一実施形態において、図３Ｆに示すように、ステップ４０の後、フレキシブルインク１８０を形成して、第１領域１０５ａの第１回路層２４２及び第２プリプレグ２３０を覆うステップを更に備えてよい。上記のステップの前に、スルーホール１５０ａの中にリジッドインク１７０を先に形成して、第２領域１０５ｂの第３回路層１４２及び第１回路層２４２を覆うことができる。前記リジッドインク１７０及びフレキシブルインク１８０は、回路層を覆って保護するための高分子絶縁材料である。リジッドインク材料で基板全体を覆ってから、プリベーク、露光、現像、ポストベーク工程によって、パターン化されたリジッドインク１７０を形成することができる。パターン化されたフレキシブルインク１８０は、スクリーン印刷工程によって製造することができる。フレキシブルインク１８０は、延性がリジッドインク１７０より良く、多数回屈曲されても、断裂することはない。第１領域１０５ａの重なり構造を屈曲部２００ａにする予定のため、フレキシブルインク１８０を第１領域１０５ａの外側表面に設ける。第２領域１０５ｂの重なり構造は屈曲される必要がないため、第２領域１０５ｂの外側表面にリジッドインク１７０を設けてよい。また、フレキシブルインク１８０は、第２領域１０５ｂのリジッドインク１７０の一部に重なってもよい。
【００２９】
ステップ５０において、図３Ｇに示すように、第１領域１０５ａに、第１プリプレグ１３０、第１接着層１２２及びリジッドコア基板１１０を貫通する開口１９０ａを形成することで、第２接着層２２２の一部を露出させる。一実施形態において、開口１９０ａを形成する方法として、デプスコントロール機能を有するブランイドルーティング工程を用いる。つまり、第２接着層２２２が露出するまで、板材の表面に対し垂直な方向に沿って、重なり構造の一部を第１プリプレグ１３０の表面から下向きに取り除く。開口１９０ａを形成する工程において、取り除く必要のある重なり構造の厚さを、デプスコントロール方法によって制御することができる。
【００３０】
一実施形態において、露出部分である第２接着層２２２は、厚さが２０〜７０μｍである。開口１９０ａの下方の第２接着層２２２及び第２プリプレグ２３０は、屈曲部２００ａになる。一実施形態において、第１領域１０５ａにおける露出部分の第２接着層２２２、第２回路層２２６、第２プリプレグ２３０、第１回路層２４２及びフレキシブルインク１８０は、合計厚さが０．２〜０．２５ｍｍである。屈曲部２００ａにおいて、グラスファイバーを含まない第２接着層２２２が開口１９０ａに近い側に設けられる。その屈曲性及び柔軟性は、プリプレグより良い。第２接着層２２２の下方に、第２プリプレグ２３０が設けられる。第２プリプレグ２３０は、グラスファイバーを含み、グラスファイバーは、屈曲時の発生した応力を分散させることができ、応力がどこかに集中することによって屈曲部２００ａが断裂してしまうのを避けることができる。この折り曲げ式プリント回路基板は、９０°折り曲げることができ、１８０°まで折り曲げることもできる。つまり、この折り曲げ式プリント回路基板は、０〜１８０°まで折り曲げることができる。図３Ｇに示すような折り曲げ式プリント回路基板は、曲げ半径が３.３ｍｍで、１８０°屈曲する場合、少なくとも５０回以上屈曲することができる。曲げ半径が３.３ｍｍで、９０°屈曲する場合、少なくとも２００回以上屈曲することができる。
【００３１】
図３Ｇに示した折り曲げ式プリント回路基板には、回路層が合計４層ある。他の実施形態において、折り曲げ式プリント回路基板は、４層以上の回路層を含むことができる。ただし、その屈曲部は、依然として１層の接着層及び１層のプリプレグを含む。
【００３２】
よって、本製造方法は、製造コストも材料コストも低く、そして製造された折り曲げ式プリント回路基板は９０°又は１８０°折り曲げることができ、良好な屈曲特性を有する。
【００３３】
本発明では実施形態を前述の通りに開示したが、これは本発明を限定するものではなく、当業者であれば、本発明の精神と領域から逸脱しない限り、多様の変更や修正を加えることができる。従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００３４】
１０５  複合板
１０５ａ  第１領域
１０５ｂ  第２領域
１１０  リジッドコア基板
１１０ａ  第１表面
１１０ｂ  第２表面
１２０  第１樹脂金属箔
１２２  第１接着層
１２４  第４金属層
１２６  第４回路層
１３０  第１プリプレグ
１４０  第３金属層
１４２  第３回路層
１５０ａ  スルーホール
１６０  導電層
１７０  リジッドインク
１８０  フレキシブルインク
１９０ａ  開口
２００ａ  屈曲部
２２０  第２樹脂金属箔
２２１  接着層
２２２  第２接着層
２２４  第２金属層
２２６  第２回路層
２３０  第２プリプレグ
２３１  プリプレグ
２４０  第１金属層
２４２  第１回路層
【図１Ａ】
0005480341.tif 000002
【図１Ｂ】
0005480341.tif 000003
【図１Ｃ】
0005480341.tif 000004
【図１Ｄ】
0005480341.tif 000005
【図２】
0005480341.tif 000006
【図３Ａ】
0005480341.tif 000007
【図３Ｂ】
0005480341.tif 000008
【図３Ｃ】
0005480341.tif 000009
【図３Ｄ】
0005480341.tif 000010
【図３Ｅ】
0005480341.tif 000011
【図３Ｆ】
0005480341.tif 000012
【図３Ｇ】
0005480341.tif 000013