(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の成分（Ａ）および成分（Ｂ）を含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００重量％として、成分（Ａ）の含有量が５０〜８０重量％であり、成分（Ｂ）の含有量が２０〜５０重量％である層（Ｉ）と、
少なくとも片面に印刷処理が施された基材（ＩＩ）とを有する積層フィルムであって、
前記層（Ｉ）と、基材（ＩＩ）の一方の印刷面とが、接着層を介して積層されている積層フィルム。
成分（Ａ）：エチレンに基づく単量体単位と炭素数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有し、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ以上であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５〜２５であるエチレン−α−オレフィン共重合体
成分（Ｂ）：チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、エチレンと炭素数４〜１２のα−オレフィンとを共重合して得られ、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体
【請求項２】
包装材である請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
請求項１に記載の積層フィルムを用いて得られるスタンディングパウチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルム、該積層フィルムからなる包装材およびスタンディングパウチに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、食品包装や液体物包装などの各種包装に用いられるフィルムとしては、ポリエチレン系樹脂からなるフィルムと基材とを積層してなるフィルムが用いられている。包装材料には、手で引き裂いて簡単に開封できる性能（以下、易引裂き性とする。）や、内容物を入れた包装材を高所から落としても破袋しない耐衝撃性が求められてきた。
【０００３】
ポリエチレン系樹脂からなるフィルムと基材とを積層してなる包装材として、特許文献１には、ベース層と、炭素数６又は８のα−オレフィンを含有する直鎖状低密度ポリエチレンより成るシール層とが積層形成された易引裂き性フィルムが記載されている。また、特許文献２には、特定のエチレン−α−オレフィン共重合体とそれ以外のエチレン系重合体とからなるラミネート用フィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平７−８５９２２号公報
【特許文献２】特開２００５−３１４６５４号公報
【０００５】
しかしながら、上記の特許文献１に記載されている易引き裂性フィルムは、衝撃強度の点でさらなる改良が求められている。特許文献２に記載のラミネート用フィルムは、該フィルムと印刷されていない基材とを積層した積層フィルムは、優れたカット性を有するものの、印刷された基材と積層した場合には、カット性が不十分であることがあった。かかる状況のもと、本発明が解決しようとする課題は、印刷処理が施された基材とラミネートした場合に、易引裂き性と耐衝撃性に優れる積層フィルム、該積層フィルムからなる包装材およびスタンディングパウチを提供することにある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち本発明の第一は、以下の成分（Ａ）および成分（Ｂ）を含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００重量％として、成分（Ａ）の含有量が５０〜８０重量％であり、成分（Ｂ）の含有量が２０〜５０重量％である層（Ｉ）と、
少なくとも片面に印刷処理が施された基材（ＩＩ）とを有する積層フィルムであって、
前記層（Ｉ）と、基材（ＩＩ）の一方の印刷面とが、接着層を介して積層されている積層フィルムである。
成分（Ａ）：エチレンに基づく単量体単位と炭素数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有し、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ以上であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５〜２５であるエチレン−α−オレフィン共重合体
成分（Ｂ）：チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、エチレンと炭素数４〜１２のα−オレフィンとを共重合して得られ、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体
【０００７】
本発明の第二は、包装材である上記積層フィルムである。
本発明の第三は、上記積層フィルムを用いて得られるスタンディングパウチである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、易引裂き性と耐衝撃性に優れる積層フィルム、包装材およびスタンディングパウチを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、以下の成分（Ａ）および成分（Ｂ）を含有し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００重量％として、成分（Ａ）の含有量が５０〜８０重量％であり、成分（Ｂ）の含有量が２０〜５０重量％である層（Ｉ）と、
少なくとも片面に印刷処理が施された基材（ＩＩ）とを有する積層フィルムであって、
前記層（Ｉ）と、基材（ＩＩ）の一方の印刷面とが、接着層を介して積層されている積層フィルムである。
成分（Ａ）：エチレンに基づく単量体単位と炭素数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有し、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ以上であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５〜２５であるエチレン−α−オレフィン共重合体
成分（Ｂ）：チーグラー・ナッタ型触媒を用いて、エチレンと炭素数４〜１２のα−オレフィンとを共重合して得られ、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体
【００１０】
まず、層（Ｉ）について説明する。層（Ｉ）に用いられる成分（Ａ）のエチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体であり、エチレンに基づく単量体単位と炭素数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを有する共重合体（以下、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ））である。炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン等があげられ、好ましくは１−ヘキセン、１−オクテンである。また、上記の炭素数３〜２０のα−オレフィンは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１１】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）としては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体等があげられ、好ましくはエチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体である。
【００１２】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）中のエチレンに基づく単量体単位の含有量は、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の全重量を１００重量％とするとき、通常５０〜９９重量％である。炭素数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、エチレン−α−オレフィン共重合体の全重量を１００重量％とするとき、通常１〜５０重量％である。
【００１３】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、押出成形性、易引裂き性、透明性を高める観点から、好ましくは５〜２５であり、より好ましくは５．５〜２０である。該分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ測定によってポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）とを求め、ＭｗをＭｎで除した値（Ｍｗ／Ｍｎ）である。
【００１４】
フィルム加工性の観点から、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の流動の活性化エネルギー（Ｅａ）は、３５ｋＪ／ｍｏｌ以上であり、好ましくは５０ｋJ／ｍｏｌ以上であり、より好ましくは５５ｋＪ／ｍｏｌ以上であり、さらに好ましくは６０ｋＪ／ｍｏｌ以上である。また、得られる積層フィルムの耐衝撃性、透明性をより高める観点から、Ｅａは、好ましくは１００ｋＪ／ｍｏｌ以下であり、より好ましくは９０ｋＪ／ｍｏｌ以下である。
【００１５】
流動の活性化エネルギー（Ｅａ）は、温度−時間重ね合わせ原理に基づいて、１９０℃での溶融複素粘度（単位：Ｐａ・ｓｅｃ）の角周波数（単位：ｒａｄ／ｓｅｃ）依存性を示すマスターカーブを作成する際のシフトファクター（ａT）からアレニウス型方程式により算出される数値であって、以下に示す方法で求められる値である。すなわち、１３０℃、１５０℃、１７０℃および１９０℃夫々の温度（Ｔ、単位：℃）におけるエチレン−α−オレフィン共重合体の溶融複素粘度−角周波数曲線（溶融複素粘度の単位はＰａ・ｓｅｃ、角周波数の単位はｒａｄ／ｓｅｃである。）を、温度−時間重ね合わせ原理に基づいて、各温度（Ｔ）での溶融複素粘度−角周波数曲線毎に、１９０℃でのエチレン系共重合体の溶融複素粘度−角周波数曲線に重ね合わせた際に得られる各温度（Ｔ）でのシフトファクター（ａT）を求め、夫々の温度（Ｔ）と、各温度（Ｔ）でのシフトファクター（ａT）とから、最小自乗法により［ｌｎ（ａT）］と［1／（Ｔ＋273.16）］との一次近似式（下記（Ｉ）式）を算出する。次に、該一次式の傾きｍと下記式（II）とからＥａを求める。
ｌｎ（ａT） ＝ ｍ（1／（Ｔ＋273.16））＋ｎ                    （Ｉ）
Ｅａ ＝ ｜0.008314×ｍ｜                              （II）
ａT ：シフトファクター
Ｅａ：流動の活性化エネルギー（単位：ｋＪ／ｍｏｌ）
Ｔ  ：温度（単位：℃）
上記計算は、市販の計算ソフトウェアを用いてもよく、該計算ソフトウェアとしては、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製  Ｒｈｉｏｓ  Ｖ．４．４．４などがあげられる。
なお、シフトファクター（ａT）は、夫々の温度（Ｔ）における溶融複素粘度−角周波数の両対数曲線を、ｌｏｇ（Ｙ）＝−ｌｏｇ（Ｘ）軸方向に移動させて（但し、Ｙ軸を溶融複素粘度、Ｘ軸を角周波数とする。）、１９０℃での溶融複素粘度−角周波数曲線に重ね合わせた際の移動量であり、該重ね合わせでは、夫々の温度（Ｔ）における溶融複素粘度−角周波数の両対数曲線は、各曲線ごとに、角周波数をａT倍に、溶融複素粘度を１／ａT倍に移動させる。また、１３０℃、１５０℃、１７０℃および１９０℃の４点の値から（Ｉ）式を最小自乗法で求めるときの相関係数は、通常、０．９９以上である。
【００１６】
溶融複素粘度−角周波数曲線の測定は、粘弾性測定装置（例えば、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ  ＲＭＳ−８００など。）を用い、通常、ジオメトリー：パラレルプレート、プレート直径：２５ｍｍ、プレート間隔：１．５〜２ｍｍ、ストレイン：５％、角周波数：０．１〜１００ｒａｄ／秒の条件で行われる。なお、測定は窒素雰囲気下で行われ、また、測定試料には予め酸化防止剤を適量（例えば１０００ｐｐｍ。）を配合することが好ましい。
【００１７】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度は、通常、９００〜９５０ｋｇ／ｍ3である。得られるフィルムの耐衝撃性の点から、好ましくは９４０ｋｇ／ｍ3以下であり、より好ましくは９３０ｋｇ／ｍ3以下であり、更に好ましくは９２５ｋｇ／ｍ3以下である。また、得られるフィルムの剛性の点から、好ましくは９００ｋｇ／ｍ3以上であり、より好ましくは９０５ｋｇ／ｍ3以上である。なお、該密度は、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行った試料を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０に規定された水中置換法に従って測定される。
【００１８】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、通常０．０１〜１００ｇ／１０分である。積層フィルムの易引裂き性を高める観点から、好ましくは０．０５ｇ／１０分以上であり、より好ましくは０．０７ｇ／１０分以上である。また、ホットタック性および耐衝撃性を高める観点から、好ましくは１０ｇ／１０分以下であり、より好ましくは４ｇ／１０分以下であり、さらに好ましくは２ｇ／１０分以下である。なお、該ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法により、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。
【００１９】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）として、２種類以上を用いてもよい。
【００２０】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の製造方法としては、メタロセン系錯体と活性化助触媒成分（以下、助触媒成分（Ｉ）と称する。）とを接触処理してなるメタロセン系オレフィン重合触媒を用いて、エチレンとα−オレフィンとを共重合する方法が好ましい。より好ましくは、メタロセン系錯体と、助触媒成分（Ｉ）が微粒子状担体に担持されてなる固体助触媒成分とを用いて、共重合する方法があげられる。助触媒成分（Ｉ）としては、例えば、ホウ素化合物、亜鉛化合物、有機アルミニウムオキシ化合物などをあげることができる。
【００２１】
助触媒成分（Ｉ）としては、ホウ素化合物または亜鉛化合物が好ましい。
【００２２】
微粒子状担体としては、多孔性の物質が好ましく、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ2等の無機酸化物；スメクタイト、モンモリロナイト、ヘクトライト、ラポナイト、サポナイト等の粘土や粘土鉱物；ポリエチレン、ポリプロピレン、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体などの有機ポリマーなどが使用される。該微粒子状担体の５０％体積平均粒子径は、通常、１０〜５００μｍであり、該５０％体積平均粒子径は、光散乱式レーザー回折法などで測定される。また、該微粒子状担体の細孔容量は、通常０．３〜１０ｍｌ／ｇであり、該微粒子状担体の比表面積は、通常、１０〜１０００ｍ2／ｇである。該細孔容量と該比表面積は、ガス吸着法により測定され、細孔容量はガス脱着量をＢＪＨ法で、比表面積はガス吸着量をＢＥＴ法で解析することにより求められる。
【００２３】
また、上述のメタロセン系錯体としては、下記一般式［１］で表される遷移金属化合物またはそのμ−オキソタイプの遷移金属化合物二量体が好ましい。
Ｌ2aＭ2Ｘ1b                        ［１］
（式中、Ｍ2は周期律表第３〜１１族もしくはランタノイド系列の遷移金属原子である。Ｌ2はシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基であり、複数のＬ2は互いに直接連結されているか、または、炭素原子、ケイ素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子もしくはリン原子を含有する残基を介して連結されていてもよい。Ｘ1はハロゲン原子、炭化水素基（但し、シクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基を除く）、または炭化水素オキシ基である。ａは０＜ａ≦８を満足する数を、ｂは０＜ｂ≦８を満足する数を表す。）
【００２４】
一般式［１］において、Ｍ2は周期律表（ＩＵＰＡＣ１９８９年）第３〜１１族もしくはランタノイド系列の遷移金属原子である。その具体例としては、スカンジウム原子、イットリウム原子、チタン原子、ジルコニウム原子、ハフニウム原子、バナジウム原子、ニオビウム原子、タンタル原子、クロム原子、鉄原子、ルテニウム原子、コバルト原子、ロジウム原子、ニッケル原子、パラジウム原子、サマリウム原子、イッテルビウム原子等が挙げられる。一般式［１］におけるＭ2として好ましくは、チタン原子、ジルコニウム原子、ハフニウム原子、バナジウム原子、クロム原子、鉄原子、コバルト原子またはニッケル原子であり、特に好ましくはチタン原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子であり、最も好ましくはジルコニウム原子である。
【００２５】
一般式［１］において、Ｌ2はシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基であり、複数のＬ2は同じであっても異なっていてもよい。また複数のＬ2は互いに直接連結されているか、または、炭素原子、ケイ素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子もしくはリン原子を含有する架橋基を介して連結されていてもよい。
【００２６】
Ｌ2におけるシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基としてはη5−（置換）シクロペンタジエニル基、η5−（置換）インデニル基、η5−（置換）フルオレニル基などが挙げられる。具体的に例示すれば、η5−シクロペンタジエニル基、η5−メチルシクロペンタジエニル基、η5−エチルシクロペンタジエニル基、η5−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル基、η5−ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンタジエニル基、η5−１，２−ジメチルシクロペンタジエニル基、η5−１，３−ジメチルシクロペンタジエニル基、η5−１−メチル−２−エチルシクロペンタジエニル基、η5−１−メチル−３−エチルシクロペンタジエニル基、η5−１−ｔｅｒｔ−ブチル−２−メチルシクロペンタジエニル基、η5−１−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルシクロペンタジエニル基、η5−１−メチル−２−イソプロピルシクロペンタジエニル基、η5−１−メチル−３−イソプロピルシクロペンタジエニル基、η5−１−メチル−２−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル基、η5−１−メチル−３−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル基、η5−１，２，３−トリメチルシクロペンタジエニル基、η5−１，２，４−トリメチルシクロペンタジエニル基、η5−テトラメチルシクロペンタジエニル基、η5−ペンタメチルシクロペンタジエニル基、η5−インデニル基、η5−４，５，６，７−テトラヒドロインデニル基、η5−２−メチルインデニル基、η5−３−メチルインデニル基、η5−４−メチルインデニル基、η5−５−メチルインデニル基、η5−６−メチルインデニル基、η5−７−メチルインデニル基、η5−２−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、η5−３−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、η5−４−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、η5−５−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、η5−６−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、η5−７−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル基、η5−２，３−ジメチルインデニル基、η5−４，７−ジメチルインデニル基、η5−２，４，７−トリメチルインデニル基、η5−２−メチル−４−イソプロピルインデニル基、η5−４，５−ベンズインデニル基、η5−２−メチル−４，５−ベンズインデニル基、η5−４−フェニルインデニル基、η5−２−メチル−５−フェニルインデニル基、η5−２−メチル−４−フェニルインデニル基、η5−２−メチル−４−ナフチルインデニル基、η5−フルオレニル基、η5−２，７−ジメチルフルオレニル基、η5−２，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル基、およびこれらの置換体等が挙げられる。なお、本明細書においては、遷移金属化合物の名称については「η5−」を省略することがある。
【００２７】
シクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基同士は、それぞれ、直接連結されていてもよく、炭素原子、ケイ素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子もしくはリン原子を含有する架橋基を介して連結されていてもよい。かかる架橋基としては、エチレン基、プロピレン基等のアルキレン基；ジメチルメチレン基、ジフェニルメチレン基などの置換アルキレン基；またはシリレン基、ジメチルシリレン基、ジフェニルシリレン基、テトラメチルジシリレン基などの置換シリレン基；窒素原子、酸素原子、硫黄原子、リン原子などのヘテロ原子などが挙げられる。
【００２８】
一般式［１］におけるＸ1は、ハロゲン原子、炭化水素基（但し、シクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基を除く）、または炭化水素オキシ基である。ハロゲン原子の具体例としてフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。ここでいう炭化水素基としてはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基を含まない。ここでいう炭化水素基としてはアルキル基、アラルキル基、アリール基、アルケニル基等が挙げられ、炭化水素オキシ基としては、アルコキシ基、アラルキルオキシ基やアリールオキシ基等が挙げられる。
【００２９】
一般式［１］におけるａは０＜ａ≦８を満足する数を、ｂは０＜ｂ≦８を満足する数を表し、Ｍ2の価数に応じて適宜選択される。Ｍ2がチタン原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子である場合、ａは２であることが好ましく、ｂも２であることが好ましい。
【００３０】
メタロセン系錯体の具体例としては、
ジメチルシリレンビス（インデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−ｔｅｒｔ−ブチルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，３−ジメチルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２，４，７−トリメチルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−イソプロピルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（４，５−ベンズインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチル−４，５−ベンズインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−フェニルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（４−フェニルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−フェニルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチル−５−フェニルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−ナフチルインデニル）チタンジクロライド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）チタンジクロライド、
などや、これらの化合物のチタンをジルコニウムまたはハフニウムに変更した化合物、（２−フェノキシ）を（３−フェニル−２−フェノキシ）、（３−トリメチルシリル−２−フェノキシ）、または（３−ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル−２−フェノキシ）に変更した化合物、ジメチルシリレンをメチレン、エチレン、ジメチルメチレン（イソプロピリデン）、ジフェニルメチレン、ジエチルシリレン、ジフェニルシリレン、またはジメトキシシリレンに変更した化合物、ジクロライドをジフルオライド、ジブロマイド、ジアイオダイド、ジメチル、ジエチル、ジイソプロピル、ジフェニル、ジベンジル、ジメトキシド、ジエトキシド、ジ（ｎ−プロポキシド）、ジ（イソプロポキシド）、ジフェノキシド、またはジ（ペンタフルオロフェノキシド）に変更した化合物、トリクロライドをトリフルオライド、トリブロマイド、トリアイオダイド、トリメチル、トリエチル、トリイソプロピル、トリフェニル、トリベンジル、トリメトキシド、トリエトキシド、トリ（ｎ−プロポキシド）、トリ（イソプロポキシド）、トリフェノキシド、またはトリ（ペンタフルオロフェノキシド）に変更した化合物などを例示することができる。
【００３１】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の製造方法としては、特に好適には、下記の助触媒成分（Ｉ）が担持されてなる助触媒担体（イ）と、アルキレン基やシリレン基等の架橋基で２つのシクロペンタジエニル型アニオン骨格が結合した構造を持つ配位子を有するメタロセン系錯体（ロ）と、有機アルミニウム化合物（ハ）とを接触させてなる重合触媒の存在下、エチレンとα−オレフィンとを共重合する方法をあげることができる。
【００３２】
助触媒担体（イ）とは、ジエチル亜鉛（成分（ａ））、フッ素化フェノール（成分（ｂ））、水（成分（ｃ））、無機微粒子状担体（成分（ｄ））およびトリメチルジシラザン（（（ＣＨ3）3Ｓｉ）2ＮＨ）（成分（ｅ））を接触させて得られる担体である。
【００３３】
成分（ｂ）として好ましくは、３，４，５−トリフルオロフェノール、４，５，６，７，８−ペンタフルオロ−２−ナフトールであり、より好ましくは３，４，５−トリフルオロフェノールである。
【００３４】
成分（ｄ）の無機微粒子状担体としては、好ましくはシリカゲルである。
【００３５】
成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）の各成分の使用量は、各成分の使用量のモル比率を成分（ａ）：成分（ｂ）：成分（ｃ）＝１：ｙ：ｚとすると、ｙおよびｚが下記式を満足することが好ましい。
｜２−ｙ−２ｚ｜≦１            （２）
ｚ≧−２．５ｙ＋２．４８        （３）
ｙ＜１                          （４）
（上記式（２）〜（４）において、ｙおよびｚは０よりも大きな数を表す。）
【００３６】
また、成分（ａ）に対して使用する成分（ｄ）の量としては、成分（ａ）と成分（ｄ）との接触により得られる粒子に含まれる成分（ａ）に由来する亜鉛原子が、得られる粒子１ｇに含まれる亜鉛原子のモル数にして、０．１ｍｍｏｌ以上となる量であることが好ましく、０．５〜２０ｍｍｏｌとなる量であることがより好ましい。成分（ｄ）に対して使用する成分（ｅ）の量としては、成分（ｄ）１ｇにつき成分（ｅ）０．１ｍｍｏｌ以上となる量であることが好ましく、０．５〜２０ｍｍｏｌとなる量であることがより好ましい。
【００３７】
アルキレン基やシリレン基等の架橋基で２つのシクロペンタジエニル型アニオン骨格が結合した構造を持つ配位子を有するメタロセン系錯体（ロ）の金属原子としては、周期律表第IV属原子が好ましく、ジルコニウム、ハフニウムがより好ましい。また、配位子としては、インデニル基、メチルインデニル基、メチルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基が好ましく、架橋基としては、エチレン基、ジメチルメチレン基、ジメチルシリレン基が好ましい。更には、金属原子が有する残りの置換基としては、ジフェノキシ基やジアルコキシ基が好ましい。メタロセン系錯体（ロ）として好ましくは、エチレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジフェノキシドをあげることができる。
【００３８】
有機アルミニウム化合物（ハ）としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリブチルアルミニウムトリイソブチルアルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウムなどがあげられ、好ましくはトリイソブチルアルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウムである。
【００３９】
メタロセン系錯体（ロ）の使用量は、助触媒担体（イ）１ｇに対し、好ましくは５×１０-6〜５×１０-4ｍｏｌである。また有機アルミニウム化合物（ハ）の使用量として、好ましくは、メタロセン系錯体（ロ）の金属原子モル数に対する有機アルミニウム化合物（ハ）のアルミニウム原子のモル数の比（Ａｌ／Ｍ）で表して、１〜２０００である。
【００４０】
上記の助触媒担体（イ）とメタロセン系錯体（ロ）と有機アルミニウム化合物（ハ）とを接触させてなる重合触媒においては、必要に応じて、助触媒担体（イ）とメタロセン系錯体（ロ）と有機アルミニウム化合物（ハ）とに、電子供与性化合物（ニ）を接触させてなる重合触媒としてもよい。該電子供与性化合物（ニ）として、好ましくはトリエチルアミン、トリノルマルオクチルアミンをあげることができる。
【００４１】
得られるエチレン−α−オレフィン共重合体の分子量分布を大きくする観点からは、電子供与性化合物（ニ）を使用することが好ましく、電子供与性化合物（ニ）の使用量としては、有機アルミニウム化合物（ハ）のアルミニウム原子のモル数に対して、０．１ｍｏｌ％以上であることがより好ましく、１ｍｏｌ％以上であることが更に好ましい。なお、該使用量は、重合活性を高める観点から、好ましくは１０ｍｏｌ％以下であり、より好ましくは５ｍｏｌ％以下である。
【００４２】
成分（Ａ）のエチレン−α−オレフィン共重合体の製造方法としては、微粒子状担体に助触媒成分（Ｉ）が担持されてなる固体助触媒成分を用いて、少量のオレフィンを重合（以下、予備重合と称する。）して得られた予備重合固体触媒成分、例えば、固体助触媒成分とメタロセン系錯体と有機アルミニウム化合物とを用いて少量のオレフィンを重合して得られた予備重合固体触媒成分を、触媒成分または触媒として用いて、エチレンとα−オレフィンとを共重合する方法が好ましい。
【００４３】
予備重合固体触媒成分の製造方法としては、成形加工性を高める観点から、下記工程（１）、（２）および（３）を有する処理工程により、助触媒担体とメタロセン系錯体と有機アルミニウム化合物とを接触処理する方法が好ましい。
工程（１）：メタロセン系錯体を含有する飽和脂肪族炭化水素化合物溶媒を４０℃以上で熱処理する工程。
工程（２）：工程（１）で熱処理してなる熱処理物と助触媒担体とを接触処理する工程。
工程（３）：工程（２）で接触処理してなる接触処理物と有機アルミニウム化合物とを接触処理する工程。
【００４４】
工程（１）は、メタロセン系錯体を含有する飽和脂肪族炭化水素化合物溶媒を４０℃以上で熱処理する工程である。メタロセン系錯体を含有する飽和脂肪族炭化水素化合物溶媒は、飽和脂肪族炭化水素化合物溶媒中にメタロセン系錯体を投入する方法等により調製される。メタロセン系錯体は、通常、粉体、あるいは、飽和脂肪族炭化水素化合物液のスラリーとして、投入される。
【００４５】
メタロセン系錯体を含有する飽和脂肪族炭化水素化合物溶媒の調製に用いられる飽和脂肪族炭化水素化合物としては、例えば、プロパン、ノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、ノルマルヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン等があげられる。これらは単独あるいは２種以上組み合わせて用いられる。飽和脂肪族炭化水素化合物としては、常圧における沸点が１００℃以下のものが好ましく、常圧における沸点が９０℃以下のものがより好ましく、プロパン、ノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、ノルマルヘキサン、シクロヘキサンが更に好ましい。
【００４６】
メタロセン系錯体を含有する飽和脂肪族炭化水素化合物溶媒の熱処理は、メタロセン系錯体を含有する飽和脂肪族炭化水素化合物溶媒の温度を、４０℃以上の温度に調整すればよい。また、熱処理中は、溶媒を静置してもよく、溶媒を撹拌してもよい。該温度は、成形加工性を高める観点から、好ましくは４５℃以上であり、より好ましくは５０℃以上である。また、触媒活性を高める観点から、好ましくは１００℃以下であり、より好ましくは８０℃以下である。熱処理の時間は、通常、０．５〜１２時間である。該時間は、成形加工性を高める観点から、好ましくは１時間以上であり、より好ましくは２時間以上である。また、触媒性能の安定性から、好ましくは６時間以下であり、より好ましくは４時間以下である。
【００４７】
工程（２）は、上記工程（１）で熱処理してなる熱処理物（すなわち、メタロセン系錯体を含有する飽和脂肪族炭化水素化合物溶媒）と、助触媒担体とを接触処理する工程である。接触処理では、熱処理物と助触媒担体とが接触すればよく、通常、熱処理物に助触媒担体を投入する方法、飽和脂肪族炭化水素化合物中に、熱処理物と助触媒担体とを投入する方法が用いられる。また、助触媒担体は、通常、粉体、あるいは、飽和脂肪族炭化水素化合物溶媒のスラリーとして、投入される。
【００４８】
工程（２）での接触処理の温度は、好ましくは７０℃以下であり、より好ましくは６０℃以下であり、また好ましくは１０℃以上であり、より好ましくは２０℃以上である。接触処理の時間は、通常、０．１時間〜２時間である。
【００４９】
工程（３）は、上記工程（２）で接触処理してなる接触処理物（すなわち、工程（１）で熱処理してなる熱処理物と助触媒担体との接触処理物）と有機アルミニウム化合物とを接触処理する工程である。接触処理では、工程（２）で接触処理してなる接触処理物と有機アルミニウム化合物とが接触すればよく、通常、工程（２）で接触処理してなる接触処理物に有機アルミニウム化合物を投入する方法、飽和脂肪族炭化水素化合物中に、工程（２）で接触処理してなる接触処理物と有機アルミニウム化合物とを投入する方法が用いられる。
【００５０】
工程（３）での接触処理の温度は、好ましくは７０℃以下であり、より好ましくは６０℃以下である。また、予備重合の活性の発現を効率的に行う観点から、好ましくは１０℃以上であり、より好ましくは２０℃以上である。また、接触処理の時間は、通常、０．０１時間〜０．５時間である。
【００５１】
工程（３）の接触処理は、オレフィンの存在下で行うことが好ましい。該オレフィンとしては、通常、予備重合での原料となるオレフィンが用いられる。オレフィンの量としては、助触媒担体１ｇあたり、０．０５〜１ｇであることが好ましい。
【００５２】
上記の工程（１）〜（３）は、飽和脂肪族炭化水素化合物と助触媒担体とメタロセン系錯体と有機アルミニウム化合物とを、予備重合反応器に、別々に投入することにより、全工程を予備重合反応器内で行ってもよく、工程（２）および（３）を予備重合反応器内で行ってもよく、また、工程（３）を予備重合反応器内で行ってもよい。
【００５３】
予備重合は、上記工程（１）、（２）および（３）を有する処理工程により、助触媒担体とメタロセン系錯体と有機アルミニウム化合物とを接触処理されてなる接触処理物の存在下、オレフィンを予備重合（少量のオレフィンを重合）するものである。該予備重合は、通常、スラリー重合法で行われ、該予備重合は、回分式、半回分式、連続式のいずれの方式を用いてもよい。更には、該予備重合は、水素等の連鎖移動剤を添加して行ってもよい。
【００５４】
予備重合をスラリー重合法で行う場合、溶媒としては、通常、飽和炭化水素化合物が用いられ、例えば、プロパン、ノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、ノルマルヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン等があげられる。
【００５５】
予備重合をスラリー重合法で行う場合、スラリー濃度としては、溶媒１リットル当たりの助触媒担体の量が、通常０．１〜６００ｇであり、好ましくは０．５〜３００ｇである。予備重合温度は、通常−２０〜１００℃であり、好ましくは０〜８０℃である。予備重合中、重合温度は適宜変更してもよいが、予備重合を開始する温度は、４５℃以下とすることが好ましく、４０℃以下とすることが好ましい。また、予備重合中の気相部でのオレフィン類の分圧は、通常０．００１〜２ＭＰａであり、好ましくは０．０１〜１ＭＰａである。予備重合時間は、通常２分間〜１５時間である。
【００５６】
予備重合に用いられるオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、シクロペンテン、シクロヘキセンなどをあげることができる。
【００５７】
予備重合触媒成分中の予備重合された重合体の含有量は、助触媒担体１ｇ当たり、通常０．０１〜１０００ｇであり、好ましくは０．０５〜５００ｇであり、より好ましくは０．１〜２００ｇである。
【００５８】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の製造方法としては、気相重合法が好ましく、連続気相重合法がより好ましい。該重合法に用いられる気相重合反応装置としては、通常、流動層型反応槽を有する装置であり、好ましくは、拡大部を有する流動層型反応槽を有する装置である。反応槽内に撹拌翼が設置されていてもよい。
【００５９】
予備重合された予備重合固体触媒成分をエチレン−α−オレフィン共重合体の粒子の形成を伴う連続重合反応槽に供給する方法としては、通常、窒素、アルゴン等の不活性ガス、水素、エチレン等を用いて、水分のない状態で供給する方法、各成分を溶媒に溶解または稀釈して、溶液またはスラリー状態で供給する方法が用いられる。
【００６０】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）の気相重合の重合温度としては、通常、エチレン−α−オレフィン共重合体が溶融する温度未満であり、好ましくは０〜１２０℃であり、より好ましくは３０〜１００℃である。さらに好ましくは９０℃よりも低温の具体的には７０℃〜８７℃の範囲である。また、エチレン−α−オレフィン共重合体の溶融流動性を調節する目的で、水素を分子量調節剤として添加してもよい。そして、混合ガス中に不活性ガスを共存させてもよい。なお、予備重合固体触媒成分を用いる場合、適宜、有機アルミニウム化合物等の助触媒成分を用いてもよい。
【００６１】
成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン共重合体は、チーグラー・ナッタ型触媒の存在下において、エチレンと炭素数４〜１２のα−オレフィンとを共重合して得られる、流動の活性化エネルギー（Ｅａ）が３５ｋＪ／ｍｏｌ未満であるエチレン−α−オレフィン重合体（以下、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ））である。エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）のＥａは、２５〜３４ｋＪ／ｍｏｌであることが好ましい。エチレンとα−オレフィンとを共重合してエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を得る方法としては、例えば、溶液重合法、スラリー重合法、気相重合法、高圧イオン重合法等の公知の重合方法が挙げられるが、製造した重合体に含まれる残存溶媒量や生産性の観点から、高圧イオン重合法が好ましい。
【００６２】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）におけるエチレンに基づく単量体単位の含有量は特に限定されないが、積層フィルムの剛性の観点から、好ましくは７０重量％以上であり、より好ましくは７５重量％以上であり、さらに好ましくは８０重量％以上である（ただし、エチレン−α−オレフィン共重合体の全体を１００重量％とする。）。
【００６３】
α−オレフィンとして好ましくは、炭素数４〜１２のα−オレフィンであり、例えば、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン等が挙げられる。なかでも、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが好ましく、特に１−ブテン、１−ヘキセンが好ましい。
【００６４】
炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来する単量体単位を含有するエチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−１−デセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−デセン共重合体、エチレン−１−ヘキセン−１−オクテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン−１−デセン共重合体等を挙げることができる。好ましくはエチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体であり、特に好ましくはエチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体である。
【００６５】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）として、２種類以上を用いてもよい。
【００６６】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度は、通常、８６０〜９３５ｋｇ／ｍ3である。該密度は、剛性を高める観点から、好ましくは９１０ｋｇ／ｍ3以上であり、フィルムの透明性、耐衝撃性の観点から、好ましくは９３５ｋｇ／ｍ3以下であり、より好ましくは９２５ｋｇ／ｍ3以下である。なお、該密度は、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行った試料を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０に規定された水中置換法に従って測定される。
【００６７】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、通常、０．０１〜１００ｇ／１０分であり、耐衝撃性を高める観点から５ｇ／１０分以下であることが好ましい。なお、該ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法により、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定される。
【００６８】
層（Ｉ）に含まれる成分（Ａ）と成分（Ｂ）の量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００重量％として、成分（Ａ）が５０〜８０重量％であり、より好ましくは６０〜８０重量％であり、さらに好ましくは７０〜８０重量％である。成分（Ｂ）の量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００重量％として、２０〜５０重量％であり、より好ましくは２０〜４０重量％であり、さらに好ましくは２０〜３０重量％である。
【００６９】
層（Ｉ）は、成分（Ａ）、（Ｂ）以外の成分、例えば、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、顔料、着色剤、加工性改良剤等の添加剤や、成分（Ａ）、（Ｂ）とは異なる樹脂を、１種類以上含んでいてもよい。
【００７０】
上記の酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジアルキルフェノール誘導体や２−アルキルフェノール誘導体などのいわゆるヒンダードフェノール系化合物、フォスファイト系化合物、フォスフォナイト系化合物などの３価のリン原子を含むリン系エステル化合物が挙げられる。これら酸化防止剤は、単独で用いても２種類以上を併用してもよい。特に色相安定化の観点から、ヒンダードフェノール系化合物とリン系エステル化合物を併用して用いることが好ましい。また酸化防止剤は、前記層（Ｉ）の重量を１００％とするとき、０．０１〜１重量％含まれることが好ましく、０．０３〜０．５重量％含有されることがより好ましい。
【００７１】
上記の滑剤としては、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸等の脂肪酸；オレイルアミド、エルシルアミド、リシノールアミド、ベヘンアミド等の脂肪酸アミド；高級脂肪酸のグリセリンエステル；ソルビタンエステル、ｎ−ブチルステアレート等の脂肪酸エステル等を使用することができる。
【００７２】
上記のアンチブロッキング剤としては、乾式シリカ、湿式シリカ等の合成シリカ；珪藻土等の天然シリカ；シリコン樹脂；ポリメチルメタアクリレート等を使用することができる。
【００７３】
上記の帯電防止剤としては、例えば、炭素数８〜２２の脂肪酸のグリセリンエステルやソルビタン酸エステル、炭素数８〜２２の脂肪酸のアルキルジアルカノールアミド、ポリエチレングリコールエステル、アルキルジエタノールアミン等が挙げられる。
【００７４】
上記の顔料としては、例えば、白色顔料、カーボンブラック等が挙げられる。
【００７５】
上記の他の樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられ、例えば、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エラストマー等が挙げられる。高密度ポリエチレンや高圧法低密度ポリエチレンを数重量％添加すると、より優れた易引裂き性を示す積層フィルムが得られる。
【００７６】
積層フィルムにおける層（Ｉ）の厚みは、通常２０〜２００μｍであり、好ましくは３０〜１８０μｍであり、より好ましくは５０〜１５０μｍである。
【００７７】
層（Ｉ）を製造する方法としては、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、さらに必要に応じて配合される成分（上記添加剤や他の樹脂など）を、タンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサーなどで混合した後、公知のフィルム成形方法により成形する方法や、前記各成分をタンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサーなどで混合した後、更に単軸押出機や多軸押出機などで溶融混練すること、またはニーダーやバンバリーミキサーなどで溶融混練することにより得られる混練物を、公知のフィルム成形方法により成形する方法が挙げられる。
【００７８】
公知のフィルム成形方法としては、例えば、インフレーションフィルム成形法、Ｔダイキャストフィルム成形法等が挙げられる。層（Ｉ）を含む本発明の積層フィルムを用いてスタンディングパウチを製造する場合には、インフレーションフィルム成形法にて層（Ｉ）を製造することが好ましい。成形温度は、通常、１１０〜２５０℃である。カット性、ホットタック性を高める観点から、好ましくは２３０℃以下であり、より好ましくは２１０℃以下であり、更に好ましくは１７０℃以下であり、特に好ましくは１５０℃以下である。押出成形性を高める観点から、好ましくは１２０℃以上であり、より好ましくは１２５℃以上であり、更に好ましくは１３０℃以上である。
【００７９】
次に、基材（ＩＩ）について説明する。基材（ＩＩ）を構成する材料としては、例えば、ナイロン６やナイロン６６等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、高密度ポリエチレン、セロハン、紙、板紙、織物、アルミニウム箔等が挙げられ、好ましくは、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂またはポリプロピレン樹脂からなるフィルムあるいはアルミニウム箔である。基材がポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂またはポリプロピレン樹脂からなるフィルムである場合には、延伸フィルムであることが好ましい。また、基材は単層であってもよく、多層であってもよい。多層の基材としては、ポリアミド樹脂層、エチレン−ビニルアルコール共重合体層、ポリアミド樹脂層の順に積層された３層の基材等が挙げられる。
【００８０】
本発明では、少なくとも片面に印刷処理が施された基材（ＩＩ）を用いる。印刷法としては、オフセット印刷、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法が挙げられる。
【００８１】
本発明の積層フィルムは、前記層（Ｉ）と、基材（ＩＩ）の一方の印刷面とが、接着層を介して積層されている積層フィルムである。
である。
【００８２】
層（Ｉ）と基材（ＩＩ）とを接着層を介して積層する方法としては、公知の方法、例えば、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、サンドラミネート法、ホットメルトラミネート法等が挙げられる。層（Ｉ）における基材（ＩＩ）と積層する面には、予めコロナ処理、プラズマ処理、電子線照射処理、または火炎処理等の表面処理を施しておいてもよい。
【００８３】
層（Ｉ）と基材（ＩＩ）とを接着するために用いる接着剤としては、二液硬化型ポリウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、酸変性オレフィン系樹脂接着剤等の接着剤樹脂が挙げられる。
【００８４】
本発明の積層フィルムは、酸素ガスや水蒸気等の透過を阻止するバリア層や、シーラント層を有していてもよい。
【００８５】
バリア層としては、例えば、酸化珪素あるいは酸化アルミウニム等の無機酸化物の蒸着層、ポリ塩化ビニリデン系樹脂層、ビニルアルコール樹脂層、エチレン−ビニルアルコール共重合体層、ポリアクリロニトリル樹脂層、ポリアミド系樹脂層等が挙げられる。特に、酸化珪素あるいは酸化アルミウニム等の無機酸化物の蒸着層をバリア層として用いることが好ましい。無機酸化物の蒸着層を有する本発明の積層フィルムは、内容物の保存安定性に優れるだけでなく、内容物を充填包装した後に金属探知機を用いて金属異物の検査を行うことができ、また包装袋の外側から内容物の色や透明度を視認できるという利点がある。このような積層フィルムは、特に液体充填用スタンディングパウチとして好適に使用できる。
【００８６】
バリア層は、前述の基材（ＩＩ）の片面に、物理気相成長法あるいは化学気相成長法等によって無機酸化物を蒸着する方法や、ロールコート、グラビアロールコート、キスコート、その他等のコーティング方式、グラビア印刷、オフセット印刷、転写印刷、その他等の印刷方式等により樹脂を溶解した液を塗工してバリア層を形成する方法が挙げられる。また、無機酸化物の蒸着膜の上に、さらに樹脂溶液によりバリア層を設けてもよい。
【００８７】
本発明の積層フィルムが、無機酸化物の蒸着層を有する場合、その厚さは５０〜２０００Åであることが好ましく、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ビニルアルコール樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアミド系樹脂等の樹脂からなるバリア層を有する場合、その厚さは１〜５０μｍであることが好ましい。
【００８８】
シーラント層を構成する材料としては、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
【００８９】
本発明の積層フィルムの例としては、以下の例が挙げられる。
（１）層（Ｉ）／接着層／基材（ＩＩ）、
（２）層（Ｉ）／接着層／基材（ＩＩ）／バリア層、
（３）層（Ｉ’）／層（Ｉ）／接着層／基材（ＩＩ）、
（４）シーラント層／層（Ｉ）／接着層／基材（ＩＩ）、
（５）シーラント層／アルミニウム箔／接着層／層（Ｉ）／接着層／基材（ＩＩ）
上記の例（１）、（２）における層（Ｉ）、例（３）における層（Ｉ’）は、シーラント層の機能を兼ねる。
上記の例（３）において、層（Ｉ’）とは、成分（Ａ）の含有量が５０〜８０重量％であり、成分（Ｂ）の含有量が２０〜５０重量％であって（ただし成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００重量％とする）、層（Ｉ）とは組成が異なる層である。
【００９０】
本発明の積層フィルムの厚みは、通常２１〜１２００μｍである。
【００９１】
本発明の積層フィルムは、シーラント機能を有する層が内面となるようにして内容物を包装し、包装材として好適に使用できる。使用形態としては、袋、フタ材、カップ、チューブ、スタンディングパウチ等が挙げられる。本発明の積層フィルムは易引裂性と耐衝撃性に優れるため、特にスタンディングパウチとして好適である。
【実施例】
【００９２】
以下、実施例および比較例により本発明を説明する。
実施例および比較例の物性は、次の方法に従って測定した。
【００９３】
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ Ｋ ７２１０−１９９５に規定された方法に従い、荷重２１．１８Ｎ、温度１９０℃の条件で測定した。
【００９４】
（２）密度（単位：Ｋｇ／ｍ3）
ＪＩＳ Ｋ ７１１２−１９９５のうち、Ａ法に規定された方法に従って、測定した。なお、試料には、ＪＩＳ Ｋ ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行った。
【００９５】
（３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ、単位：−）
ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法を用いて、下記の条件(1)〜(9)により、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
測定条件
(1)装置：Ｗａｔｅｒｓ社製 １５０ＣＶ ＡＬＣ／ＧＰＣ
(2)分離カラム：昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＡＴ−８０６ＭＳ
(3)温度 ：１４０℃
(4)溶媒 ：ｏ−ジクロロベンゼン
(5)溶出溶媒流速：１．０ｍｌ／分
(6)試料濃度：１ｍｇ／ｍｌ
(7)測定注入量：４００μｌ
(8)分子量標準物質：標準ポリスチレン（東ソー社製；分子量＝６００００００〜５００）
(9)検出器：示差屈折
【００９６】
（４）流動の活性化エネルギー（Ｅａ、単位：ｋＪ／ｍｏｌ）
粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ ＲＭＳ−８００）を用いて、下記測定条件で１３０℃、１５０℃、１７０℃および１９０℃での溶融複素粘度−角周波数曲線を測定し、次に、得られた溶融複素粘度−角周波数曲線から、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製計算ソフトウェア Ｒｈｉｏｓ Ｖ．４．４．４を用いて、活性化エネルギー（Ｅａ）を求めた。
＜測定条件＞
ジオメトリー：パラレルプレート
プレート直径：２５ｍｍ
プレート間隔：１．５〜２ｍｍ
ストレイン：５％
角周波数：０．１〜１００ｒａｄ／秒
測定雰囲気：窒素下
【００９７】
（５）融点（Ｔｍ、単位：℃）
熱プレスにより作成した厚さ約０．５ｍｍのシートから、約１０ｍｇの試片を切り出したものを測定用サンプルとし、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製 ＤＳＣ−７）を用いて測定した。測定では、測定用サンプルを、１５０℃で５分間保持した後、１℃／分で４０℃まで降温し、次に４０℃で５分間保持した後、１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温した。４０℃から１５０℃まで１０℃／分の速度で昇温した際に得られる融解曲線の融解ピークから融点を求めた。
【００９８】
［フィルムの物性］
（６）剛性（１％ＳＭ）（単位：ＭＰａ）
幅２０ｍｍ、長さ１２０ｍｍの短冊形試験片を、長手方向がフィルム引取り方向（ＭＤ）およびＭＤ方向に対して直交する方向（ＴＤ）となるようにそれぞれ採取し、該試験片を用いて、チャック間６０ｍｍ、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行い、応力−歪曲線を測定した。該応力−歪曲線から、１％伸び時の荷重（単位：Ｎ）を求め、下記式から１％ＳＭを求め、フィルムの剛性とした。
１％ＳＭ＝［Ｆ／（ｔ×ｌ）］／［ｓ／Ｌ0］／１０6
Ｆ：１％伸び時の荷重(単位：Ｎ)
ｔ：試験片厚み(単位：ｍ)
ｌ：試験片幅(単位：ｍ，0.02)
Ｌ0：チャック間距離(単位：ｍ，0.06)
ｓ：１％歪み (単位：ｍ，0.0006)
【００９９】
（７）ヒートシール性
実施例で得られた積層フィルムの層（Ｉ）面側同士を重ね合わせた後、該２枚重ねのフィルムを１５μｍのナイロンフィルム２枚で挟み、ナイロンフィルムごと、下記シール条件により、ヒートシーラー（テスター産業社製）を用いてヒートシールを行った。
シール温度：１８０℃、５℃間隔
シール時間：１秒
シール圧力：０．９８ＭＰａ
シール巾  ：１０ｍｍ
得られたサンプルを２３℃で２４時間以上状態調整した後、シール巾方向から直角方向に巾１５ｍｍの試験片を切り出し、次に、該試験片のシール部を引張試験機により、２００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離し、各シール温度でのシール強度を測定した。シール強度が最大となる強度を最大強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ巾）、最大強度となるシール温度を最大強度時温度（単位：℃）とした。最大強度が高いほどシール強度に優れる。
【０１００】
（８）易引裂き性
実施例および比較例で得られた積層フィルムについて、ＭＤ方向に約３ｍｍの切込み（ノッチ）を入れ、手で引き裂き、下記の基準に基づいて官能評価を行った。
○：フィルムをカットする時に、抵抗感を感じることなく、一息に切断することができる。
×：フィルムをカットする時に、強い抵抗感（引掛り）があり、一息に切断することができない。
【０１０１】
（９）耐衝撃強度試験
実施例および比較例で得られた積層フィルムから、適当な大きさのフィルムを切り出し、３方、もしくは４方シール（富士インパルス社製  インパルスシーラー  ＯＰＬ−３００−５、シール温度：１８０℃）により、内容物として１０ｍｌの水を空気が入らないよう封入した、内径寸法が５０ｍｍ×５０ｍｍである小袋を作成した。この小袋の上に、幅が２００ｍｍ×２００ｍｍの金属板を乗せ、この金属板の上から重量１ｋｇ重の重りを落下させ、小袋が破袋する高さを測定した。この高さから、積層フィルムが破袋するまでに要するエネルギー（単位：Ｎ・ｍ）を計算することができる。このエネルギーが高いほど、内容物を封入した該積層フィルムからなる包装材を落とした際に、破袋しにくくなることを表す。
【０１０２】
[実施例１]
（１）助触媒担体の調製
窒素置換した撹拌機を備えた反応器に、窒素流通下で３００℃において加熱処理したシリカ（デビソン社製  Ｓｙｌｏｐｏｌ９４８；５０％体積平均粒子径＝５５μｍ；細孔容量＝１.６７ｍｌ／ｇ；比表面積＝３２５ｍ2／ｇ）２．８ｋｇとトルエン２４ｋｇとを入れて、撹拌した。その後、５℃に冷却した後、１，１，１，３，３，３−ヘキサメチルジシラザン０．９ｋｇとトルエン１．４ｋｇとの混合溶液を反応器の温度を５℃に保ちながら３０分間で滴下した。滴下終了後、５℃で１時間撹拌し、次に９５℃に昇温し、９５℃で３時間撹拌し、ろ過した。得られた固体生成物をトルエン２０.８ｋｇで６回、洗浄を行った。その後、トルエン７．１ｋｇを加えスラリーとし、一晩静置した。
【０１０３】
上記で得られたスラリーに、ジエチル亜鉛のヘキサン溶液（ジエチル亜鉛濃度：５０重量％）３．４６ｋｇとヘキサン２．０５ｋｇとを投入し、撹拌した。その後、５℃に冷却した後、３，４，５−トリフルオロフェノール１．５５ｋｇとトルエン２．８８ｋｇとの混合溶液を、反応器の温度を５℃に保ちながら６０分間で滴下した。滴下終了後、５℃で１時間撹拌し、次に４０℃に昇温し、４０℃で１時間撹拌した。その後、５℃に冷却し、Ｈ2Ｏ０．２２１ｋｇを反応器の温度を５℃に保ちながら１．５時間で滴下した。滴下終了後、５℃で１．５時間撹拌し、次に４０℃に昇温し、４０℃で２時間撹拌し、更に８０℃に昇温し、８０℃で２時間撹拌した。撹拌後、室温にて、残量１６Ｌまで上澄み液を抜き出し、トルエン１１．６ｋｇを投入し、次に、９５℃に昇温し、４時間撹拌した。撹拌後、室温にて、上澄み液を抜き出し、固体生成物を得た。得られた固体生成物をトルエン２０．８ｋｇで４回、ヘキサン２４リットルで３回、洗浄を行った。その後、乾燥することにより、固体成分（以下、助触媒担体（ａ）と称する。）を得た。
【０１０４】
（２）予備重合触媒成分（１）の調製
予め窒素置換した内容積２１０リットルの撹拌機付きオートクレーブに、ブタン８０リットルを投入した後、ラセミ−エチレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジフェノキシド１４４ｍｍｏｌを投入し、オートクレーブを５０℃まで昇温して撹拌を２時間行った。次に上記助触媒担体（ａ）０．５ｋｇを投入し、オートクレーブを３１℃まで降温して系内が安定した後、エチレンを０．１ｋｇ、水素を０．１リットル（常温常圧体積）仕込み、続いてトリイソブチルアルミニウム２０７ｍｍｏｌを投入して重合を開始した。エチレンと水素をそれぞれ０．６ｋｇ／Ｈｒと０．５リットル（常温常圧体積）で連続供給しながら３０分経過した後、５０℃へ昇温するとともに、エチレンと水素をそれぞれ３．６ｋｇ／Ｈｒと１０．９リットル（常温常圧体積）／Ｈｒで連続供給することによって合計６時間の予備重合を実施した。重合終了後、エチレン、ブタン、水素などをパージして残った固体を室温にて真空乾燥し、助触媒担体（ａ）１ｇ当り３７ｇのポリエチレンを含有する予備重合触媒成分（１）を得た。
【０１０５】
（３）エチレン−１−ヘキセン共重合体の製造
上記の予備重合触媒成分（１）を用い、連続式流動床気相重合装置でエチレンと１−ヘキセンとの共重合を実施した。重合条件は、温度８５℃、全圧２ＭＰａ、エチレンに対する水素のモル比は１．２２％、エチレンに対する１−ヘキセンのモル比は１．３１％で、重合中はガス組成を一定に維持するためにエチレン、１−ヘキセン、水素を連続的に供給した。さらに、流動床の総パウダー重量を８０ｋｇに維持し、平均重合時間４ｈｒとなるように、上記予備重合触媒成分と、トリイソブチルアルミニウムとを一定の割合で連続的に供給した。重合により、２０．５ｋｇ／ｈｒの重合効率でエチレン−１−ヘキセン共重合体（以下、ＰＥ−１と称する。）のパウダーを得た。
【０１０６】
（４）エチレン−１−ヘキセン共重合体パウダーの造粒
上記で得たＰＥ−１のパウダーを、押出機（神戸製鋼所社製  ＬＣＭ５０）により、フィード速度５０ｋｇ／ｈｒ、スクリュー回転数４５０ｒｐｍ、ゲート開度４．２ｍｍ、サクション圧力０．２ＭＰａ、樹脂温度２００〜２３０℃条件で造粒することにより、ＰＥ−１のペレットを得た。ＰＥ−１のペレットの評価結果を表１に示す。
【０１０７】
（５）フィルム加工
上記で得たＰＥ−１のペレット７０重量％と、チーグラー・ナッタ型触媒により製造されたエチレン・１−ブテン共重合体（住友化学株式会社製 スミカセンＬ ＣＬ１０７９：以下、ＬＬ−１とする。ＬＬ−１の基本物性を表１に示した。）のペレット３０重量％に加え、滑剤（エルカ酸アミド）、アンチブロッキング剤（アルミナシリケート）を最終添加量がそれぞれ３００ｐｐｍ、２１００ｐｐｍとなるように調整したマスターバッチを配合し、混合したものを、プラコー（株）製５０ｍｍφインフレ加工機により１８０℃でフィルム加工し、厚み１３５μｍのポリエチレン系単層フィルムを得た。
【０１０８】
（６）積層フィルムの製造
上記ポリエチレン系単層フィルムと、片面にグラビア印刷処理が施された二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）を用いて、二液硬化型ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３）によりドライラミネート加工を行い、ポリエチレン系単層フィルム／接着層／二軸延伸ナイロンフィルムとなる構成の積層フィルムを得た。なお、ナイロン層の印刷処理面が、接着層を介してポリエチレン系単層フィルムと積層されるようにした。また、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られた積層フィルムの物性評価結果を表２に示す。
【０１０９】
[実施例２]
インフレーションフィルム加工において、ＰＥ−１のペレットを５０重量％、ＬＬ−１ペレットを５０重量％とした以外は実施例１と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表２に示す。
【０１１０】
[実施例３]
（１）予備重合触媒成分（２）の調製
予め窒素置換した内容積２１０リットルの撹拌機付きオートクレーブに、ブタン８０リットルを投入した後、ラセミ−エチレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジフェノキシド１４４ｍｍｏｌを投入し、オートクレーブを５０℃まで昇温して撹拌を２時間行った。次に上記助触媒担体（ａ）０．５ｋｇを投入し、オートクレーブを３１℃まで降温して系内が安定した後、エチレンを０．１ｋｇ、水素を０．１リットル（常温常圧体積）仕込み、続いてトリイソブチルアルミニウム２０７ｍｍｏｌを投入して重合を開始した。エチレンと水素をそれぞれ０．６ｋｇ／Ｈｒと０．５リットル（常温常圧体積）で連続供給しながら３０分経過した後、５０℃へ昇温するとともに、エチレンと水素をそれぞれ３．６ｋｇ／Ｈｒと１０．９リットル（常温常圧体積）／Ｈｒで連続供給することによって合計６時間の予備重合を実施した。重合終了後、エチレン、ブタン、水素などをパージして残った固体を室温にて真空乾燥し、助触媒担体（ａ）１ｇ当り３７ｇのポリエチレンを含有する予備重合触媒成分を得た。該ポリエチレンの［η］は１．５１ｄｌ／ｇであった。
【０１１１】
（２）エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体の製造
上記の予備重合触媒成分を用い、連続式流動床気相重合装置でエチレンと１−ブテンと１−ヘキセンとの共重合を実施した。重合条件は、温度８４℃、全圧２ＭＰａ、エチレンに対する水素のモル比は１．０４％、エチレンに対する１−ブテンのモル比は２．１６％、エチレンに対する１−ヘキセンのモル比は０．７３％で、重合中はガス組成を一定に維持するためにエチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、水素を連続的に供給した。さらに、流動床の総パウダー重量を８０ｋｇに維持し、平均重合時間４ｈｒとなるように、上記予備重合触媒成分と、トリイソブチルアルミニウムとを一定の割合で連続的に供給した。重合により、２２．９ｋｇ／ｈｒの重合効率でエチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体（以下、ＰＥ−２と称する。）のパウダーを得た。
【０１１２】
（３）エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体パウダーの造粒
上記で得たＰＥ−２のパウダーを、押出機（神戸製鋼所社製  ＬＣＭ５０）により、フィード速度５０ｋｇ／ｈｒ、スクリュー回転数４５０ｒｐｍ、ゲート開度４．２ｍｍ、サクション圧力０．２ＭＰａ、樹脂温度２００〜２３０℃条件で造粒することにより、ＰＥ−２のペレットを得た。ＰＥ−２のペレットの評価結果を表１に示す。
【０１１３】
（４）フィルム加工
上記で得たＰＥ−２のペレット７０重量％と、ＬＬ−１のペレット３０重量％に加え、滑剤（エルカ酸アミド）、アンチブロッキング剤（アルミナシリケート）を最終添加量がそれぞれ３００ｐｐｍ、２１００ｐｐｍとなるように調整したマスターバッチを配合し、混合したものを、プラコー（株）製５０ｍｍφインフレ加工機により１８０℃でフィルム加工し、厚み１３５μｍのポリエチレン系単層フィルムを得た。
【０１１４】
（５）積層フィルムの製造
上記ポリエチレン系単層フィルムと、片面にグラビア印刷処理が施された二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）を用いて、二液硬化型ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３）によりドライラミネート加工を行い、ポリエチレン系単層フィルム／接着層／二軸延伸ナイロンフィルムとなる構成の積層フィルムを得た。なお、ナイロン層の印刷処理面が、接着層を介してポリエチレン系単層フィルムと積層されるようにした。また、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られた積層フィルムの物性評価結果を表２に示す。
【０１１５】
[実施例４]
インフレーションフィルム加工において、ＰＥ−２のペレットを５０重量％、ＬＬ−１ペレットを５０重量％とした以外は実施例３と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表２に示す。
【０１１６】
[比較例１]
（１）フィルム加工
市販のメタロセン系線状低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製 スミカセンＥ ＦＶ２０５：以下、ＬＬ−２とする。ＬＬ−２の基本物性を表１に示した。）のペレットを７０重量％と、市販の高圧法低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製 スミカセン Ｇ２０１−Ｆ：以下、ＬＤ−１とする。ＬＤ−１の基本物性を表１に示した。）を３０重量％に加え、滑剤（エルカ酸アミド）、アンチブロッキング剤（アルミナシリケート）を最終添加量がそれぞれ３００ｐｐｍ、２１００ｐｐｍとなるように調整したマスターバッチを配合、混合したものを、プラコー（株）製５０ｍｍφインフレ加工機により１８０℃でフィルム加工し、厚み１３５μｍのポリエチレン系単層フィルムを得た。
【０１１７】
（２）積層フィルムの製造
上記ポリエチレン系単層フィルムと、片面にグラビア印刷処理が施された二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）を用いて、二液硬化型ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３）によりドライラミネート加工を行い、ポリエチレン系単層フィルム／接着層／二軸延伸ナイロンフィルムとなる構成の積層フィルムを得た。なお、ナイロン層の印刷処理面が、接着層を介してポリエチレン系単層フィルムと積層されるようにした。また、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られた積層フィルムの物性評価結果を表３に示す。
【０１１８】
[比較例２]
ＬＬ−１のペレットを７０重量％と、ＬＤ−１のペレットを３０重量％に加え、滑剤（エルカ酸アミド）、アンチブロッキング剤（アルミナシリケート）を最終添加量がそれぞれ３００ｐｐｍ、２１００ｐｐｍとなるように調整したマスターバッチを配合、混合したものを、プラコー（株）製５０ｍｍφインフレ加工機により１８０℃でフィルム加工し、厚み１３５μｍのポリエチレン系単層フィルムを得た。
【０１１９】
（２）積層フィルムの製造
上記ポリエチレン系単層フィルムと、片面にグラビア印刷処理が施された二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）を用いて、二液硬化型ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３）によりドライラミネート加工を行い、ポリエチレン系単層フィルム／接着層／二軸延伸ナイロンフィルムとなる構成の積層フィルムを得た。なお、ナイロン層の印刷処理面が、接着層を介してポリエチレン系単層フィルムと積層されるようにした。また、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られた積層フィルムの物性評価結果を表３に示す。
【０１２０】
[比較例３]
（１）フィルム加工
ＰＥ−１のペレット７０重量％と、市販のメタロセン系線状低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製 スミカセンＥ ＦＶ２０３：以下、ＬＬ−３とする。ＬＬ−３の基本物性を表１に示した。）のペレット３０重量％に加え、滑剤（エルカ酸アミド）、アンチブロッキング剤（アルミナシリケート）を最終添加量がそれぞれ３００ｐｐｍ、２１００ｐｐｍとなるように調整したマスターバッチを配合し、混合したものを、プラコー（株）製５０ｍｍφインフレ加工機により１８０℃でフィルム加工し、厚み１３５μｍのポリエチレン系単層フィルムを得た。
【０１２１】
（２）積層フィルムの製造
上記ポリエチレン系単層フィルムと、片面にグラビア印刷処理が施された二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）を用いて、二液硬化型ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３）によりドライラミネート加工を行い、ポリエチレン系単層フィルム／接着層／二軸延伸ナイロンフィルムとなる構成の積層フィルムを得た。なお、ナイロン層の印刷処理面が、接着層を介してポリエチレン系単層フィルムと積層されるようにした。また、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られた積層フィルムの物性評価結果を表３に示す。
【０１２２】
[比較例４]
インフレーションフィルム加工において、ＰＥ−１のペレットを５０重量％、ＬＬ−３ペレットを５０重量％とした以外は比較例３と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表３に示す。
【０１２３】
[比較例５]
（１）フィルム加工
ＰＥ−２のペレット７０重量％と、ＬＬ−３のペレット３０重量％に加え、滑剤（エルカ酸アミド）、アンチブロッキング剤（アルミナシリケート）を最終添加量がそれぞれ３００ｐｐｍ、２１００ｐｐｍとなるように調整したマスターバッチを配合し、混合したものを、プラコー（株）製５０ｍｍφインフレ加工機により１８０℃でフィルム加工し、厚み１３５μｍのポリエチレン系単層フィルムを得た。
【０１２４】
（２）積層フィルムの製造
上記ポリエチレン系単層フィルムと、片面にグラビア印刷処理が施された二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）とを、テストコーター（康井精機（株）製）を用いて、二液硬化型ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業（株）製タケラックＡ３１０／タケネートＡ−３）によりドライラミネート加工を行い、ポリエチレン系単層フィルム／接着層／二軸延伸ナイロンフィルムとなる構成の積層フィルムを得た。なお、ナイロン層の印刷処理面が、接着層を介してポリエチレン系単層フィルムと積層されるようにした。また、ドライラミネート加工では、貼合後４０℃で４８時間エージングした。得られた積層フィルムの物性評価結果を表３に示す。
【０１２５】
[比較例６]
インフレーションフィルム加工において、ＰＥ−２のペレットを５０重量％、ＬＬ−３ペレットを５０重量％とした以外は比較例５と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表３に示す。
【０１２６】
[参考例１]
積層フィルムの製造において、両面に印刷処理がされていない無地の二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）を用いる以外は比較例３と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表４に示す。
【０１２７】
[参考例２]
積層フィルムの製造において、両面に印刷処理がされていない無地の二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）を用いる以外は比較例４と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表４に示す。
【０１２８】
[参考例３]
積層フィルムの製造において、両面に印刷処理がされていない無地の二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）を用いる以外は比較例５と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表４に示す。
【０１２９】
[参考例４]
積層フィルムの製造において、両面に印刷処理がされていない無地の二軸延伸ナイロンフィルム（厚み１５μｍ）を用いる以外は比較例６と同様に行った。得られた積層フィルムの評価結果を表４に示す。
【０１３０】
【表１】
0005402312.tif 000002
【０１３１】
【表２】
0005402312.tif 000003
【０１３２】
【表３】
0005402312.tif 000004
【０１３３】
【表４】
0005402312.tif 000005