(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設置されたスペーサ層によって前記基板との間に距離を保って配列されると共に、弾性材料から成り導電特性を有する複数の画素膜の各々を、撓んだ位置に移動させ、
該複数の画素膜のうちから選択された第１の画素膜群を、前記画素膜の弾性復帰力よりも大きく、前記複数の画素膜の破壊を引き起こす力よりも小さく、前記第１の画素膜群のそれぞれの画素膜と前記基板上に配置された底部電極との間に作用する静電力によって、該撓んだ位置に保持し、
該複数の画素膜のうち前記第１の画素膜群に属さない画素膜から成る第２の画素膜群を、前記画素膜の弾性復帰力によって、撓んでいない位置に復帰させ、
該複数の画素膜にインクを塗布し、
前記第１の画素膜群の前記静電力による保持を解除することによって、該第１の画素膜群を前記撓んでいない位置に復帰させ、
該複数の画素膜を印刷サブストレートに付着させること、
を含む印刷方法。
【請求項２】
該複数の画素膜から過剰のインクを除去して、インクが、該撓んだ位置に保持された前記第１の画素膜群に残るようにすること、
を含む、請求項１記載の印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷方法に関し、具体的には、静電的にラッチされる変形可能な膜を有する印刷版およびシステムを用いた印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
グラビア、フレキソおよびオフセット印刷は、高品質の印刷画像が得られる高速度印刷法である。高速度は、これらのプロセスの「スタンピング」特性から得られるもので、このプロセスでは、印刷面は、グラビアの場合はウェル、フレキソでは盛り上がった形体、およびオフセット印刷ではインク受容領域と反発領域などのプリント画像を形成する領域を有している。インクは、インキング・プロセスの後で、プリント画像から印刷サブストレートに移動される。顔料含有量が多い高粘度インクを用い、かつ、高画素（またはインク・ドット）密度での印刷により、高品質のプリントが達成できる。
【０００３】
グラビア印刷では、印刷版などの印刷面は、所望の画像を形成するのに必要な領域内に形成されたウェルを有している。印刷面は、インクを受け取り、かつ、ブレードが過剰分を除去して、インクが、ウェル内にのみ捕捉されるようにする。システムは、次いで、印刷面に高い接触圧力を加えて、印刷サブストレートに押し付け、インクを印刷サブストレートに移動させる。印刷サブストレートとしては、紙、透過原稿、箔、プラスチックなどが挙げられる。一般に、グラビア印刷プロセスでは、高接触圧力が必要であるため、紙または比較的頑丈なサブストレートにプリントする。
【０００４】
フレキソ印刷では、プロセスは、多くの同様な工程を有しているが、システムが、印刷面上に、ウェルもしくはインキングされた画素を盛り上げる点が異なる。インクの移動は、より少ない力で生じ、したがって、このプロセスでは、透過原稿、箔、ラベル、プラスチックなどの紙以外の印刷サブストレートまたは媒体により適したゴムまたは他のエラストマーで作製された「より軟質の」印刷版を使用することができる。
【０００５】
フレキソおよびグラビア印刷プロセスは、コストが比較的高い。システムのコスト、並びに印刷面（マスターまたは印刷版とも呼ばれる）の製造コストは、これらのプロセスが、大量印刷用途にのみ使用される結果を招いている。より安価なマスターおよびそれらを利用するシステムを製造することができれば、より多くの用途で、フレキソおよびグラビア印刷の高品質および高速度の利点が利用できるようになるであろう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、より安価なマスターおよびそれらを利用するシステムを用いた印刷方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第一の態様は、印刷面上の画素膜のアレイを撓んだ位置に移動させ、該画素膜のうちの選択された画素膜に該撓んだ位置を保持させ、一方、該画素膜のうちの他の画素膜を撓んでいない位置に移動させ、該印刷面にインクを塗布し、該印刷面を印刷サブストレートに付着させること、を含む印刷方法である。
【０００８】
上記の態様において、該印刷面から過剰のインクを除去して、インクが、該撓んだ位置における、該画素膜のうちの選択された画素膜に対応する該印刷面の撓んだ部分に残るようにすること、を含んでもよい。
【０００９】
上記の態様において、該画素膜のうちの選択された画素膜に該撓んだ位置を保持させることは、該選択された画素膜を該撓んだ位置に静電的にラッチすることを含み、該画素膜のうちの他の画素膜を撓んでいない位置に移動させることは、正の圧力をウェルに加えて静電的にラッチされていない該他の画素膜を移動させること、静電的にラッチされていない該他の画素膜が該膜における弾性力で復元できるようにすること、または、該膜の上面に磁界を印加することのうちの一つを含んでもよい。
【００１０】
上記の態様において、該印刷面を印刷サブストレートに付着させることは、該印刷面を付着させる前に該撓んだ位置における該画素膜のうちの選択された画素膜を撓んでいない状態に移動させ、該インクが撓んでいない印刷面上に在るようにすること、あるいは、接触圧力を該印刷面に加えて、インクが該撓んだ部分から該印刷面に移動するようにさせること、のいずれか一つを含んでもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、撓んでいない状態の静電ラッチング要素を有する印刷版１００の実施例を示す。上記のいずれにおいても、他の多くの場合と同様、用語「印刷版」は、その上にプリント画像が形成され、かつ、初期的にインキングされる表面を有する構成要素を意味する。グラビア印刷の場合は、インクを捕捉するための凹部が彫り込んである金属筒または平らな版とすることができ、フレキソの場合は、インクを受容するための盛り上がった領域を有するゴム筒もしくは部分筒、または平らな版とすることができる。オフセット印刷などの他の用途では、プリント画像は、インクを受容する領域と受容しない領域とによって、印刷頁上に形成することができる。用語「印刷面」は、究極的には印刷媒体に転写されるプリント画像を形成するよう操作される印刷版の表面を指す。
【００１２】
インクは、色顔料を有するインク、または、染料含有インク、ＵＶ硬化インクなどを含む一般に使用される印刷インクとすることができる。インクはまた、電子回路をパターニングするのに使用することができ、かつ、導電性インク、半導電性インク、あるいは導電性、半導電性、または絶縁特性の前駆体を含むインクなどの電子機能性を持たせることができる。
【００１３】
印刷版は、後で「画素膜」と呼ぶことになる多数の同一のセルで構成することができる。図１および２は、版１００の二つの画素膜の断面図を示す。印刷版は、後で述べるある種のアクチュエーション回路１２を含む基板１０を有している。アクチュエーション回路は、１４ａおよび１４ｂなどのラッチング電極に接続している。これらの電極は、同一にし、かつ、同じ表面積を持たせることができる。単一の画素膜上では、二つの電極が、対電極２０の前で、二つの平行板コンデンサの直列接続を形成している。対電極は、この直列接続の中心ノードであり、電気的な接触を必要としない。別法としては、底部基板上に単一電極を存在させることができるが、この場合は、膜１８上の対電極２０は、追加の外部的な電気接触を必要とする。
【００１４】
電極の上面に配置された誘電体１６は、電極を電気的に絶縁する。パターニングされた材料から形成されているスペーサ層２４は、ラッチング電極と膜１８との間にオフセットを与えている。膜１８は、エラストマー材料（例えば、ＤｕｐｏｎｔのＧタイプのネオプレン材料（ポリクロロプレン）などの合成ゴム）の薄いシートで構成することができ、あるいは、例えば、シリコーン（ＰＤＭＳ）またはポリウレタンで構成することもできる。膜１８は、上面に、または、その表面の直ぐ下に、電極または注入領域などの導電性領域を有することができ、あるいは、導電特性を有することができる。図１の例における膜１８は、２０などの電極を形成するようパターニングされた金属層を有している。結合剤２２が、膜をスペーサ層に接着している。
【００１５】
ラッチング電極を有し、かつ、スペーサ層によってウェル上に規定されている膜の各領域は、２００および３００などの画素膜を形成している。画素膜は、印刷画像上の画素に相当することができる。印刷版上に画像を形成するため、全ての画素膜は、初期的には撓んで、基板と接触状態となり、選択された画素膜は、その後、印刷サブストレートへの次の転写のためのインクを集めるため静電力を使って、撓んだ状態に保持される。
【００１６】
図２は、撓んだ状態の画素膜を示す。画素膜をそれらの撓んだ状態に保持する静電ラッチング技法は、モデル化が可能である。撓みの大きな薄膜メンブレンのモデルによって、薄いエラストマー膜を適切に記述することができる。これらのモデルにおける荷重-撓み関係については、「Ａ Ｓｅｒｉｅｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ Ａｐｐｒｏａｃｈ ｔｏ ａｎ Ａｎａｌｙｔｉｃａｌ Ｌｏａｄ−Ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ Ｒｅｌａｔｉｏｎ ｆｏｒ ｔｈｅ Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ ｏｆ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍｓ」Ｊ． Ｍｉｃｒｏｍｅｃｈ． Ｍｉｃｒｏｅｎｇ．９（１９９９）で論じられているのと同様な解析が行なわれてきた。これらのモデルにおける荷重-撓み関係は、一般に、下記の形で表される。
【００１７】
【数１】
0005469304.tif 000002
【００１８】
ここで、ｐは圧力（荷重）、σは固有の膜応力、ｗは撓み、ｈは膜厚、Ｒは（円形）膜の半径、Ｅは膜材料のヤング係数、そして、Ｃ１およびＣ２はそのポアソン比に左右される係数（約０.３のポアソン比に対して、Ｃ１=４およびＣ２=２.８）である。
【００１９】
尚、エラストマーは、一般に非直線弾性材料であり、したがって、例えば、ヤング係数は、撓みの範囲に亘って一定ではない。しかしながら、Ｅの値を一定にしてこのモデルを用いることによって（ゴムの場合には、約０.０１ＧＰａの値を用いることによって）、応力および歪の合理的な推定値が得られ、静電ラッチングの実践的な画素膜設計に対する基本的な実現可能性が証明できる。
【００２０】
例えば、〜６００ｄｐｉの画像解像度、４μｍのウェル深さ、および１０μｍのエラストマー厚さに対応する半径２１μｍの画素膜を考えた場合、撓んだ画素膜の弾性復元力は、下記の圧力に等しい。
【００２１】
ｐ ＝ ２．８＊０．０１ＧＰａ＊４3＊１０／２１4＝０．０９２ＭＰａ
【００２２】
他方、静電ラッチング圧力は、下記の式によって与えられる。
【００２３】
Ｐel＝Ｆel／Ａ＝εＶ2／（２ｄ2）
【００２４】
ここで、Ａは電極１４ａおよび１４ｂの領域、( は電極間の媒体の誘電体誘電率、Ｖは印加電圧、およびｄは誘電体の厚さである。スペーサ２４の厚さは、画素膜の幅に比べて小さいと仮定し、したがって、電極１４ａと１４ｂとの間の静電容量は、平行板法を用いて適切に推定することができる。誘電体の厚さが５００ｎｍであり、かつ、その相対誘電率が７（窒化けい素の場合の代表値）であると仮定すると、印加電圧１００Ｖに対して、静電圧力は、７＊８．８５Ｅ−１２Ｆ／ｍ＊１００Ｖ2／（２＊５００ｎｍ2）＝１．２ＭＰａである。したがって、１００Ｖの電圧および与えられた寸法に対して、ラッチング力は、弾性力を１桁（ｏｒｄｅｒ ｏｆ ｍａｇｎｉｔｕｄｅ）超える。
【００２５】
誘電体の破壊電界（Ｖｍａｘ／ｄ）およびその誘電体誘電率は、印加できる最大静電圧力を決定する。より強い誘電体を選択する、静電圧力の増大を可能にする、あるいは、より小さなエラストマー厚、またはより小さな変位を選択するなどして、エラストマー膜の剛性を減少させることによって、ラッチング力対復元力の比を増大させることができる。
【００２６】
後者を成し遂げる別の方法としては、エラストマー膜に圧縮固有応力を組み込むことができる。弾性荷重-撓み関係式における、次の負の応力の項は、曲げ応力を補償して、剛性のより低い膜を生じさせることができる。しかしながら、膜の剛性が、撓んでいない領域で十分でない場合は、そのインキング・プロセスは、折衷を取ることができる。装置設計者は、装置を製造する場合、これらのファクターを考慮する必要がある。図３〜８は、例としての装置のプロセスの流れを示す。
【００２７】
図３では、1４ａおよび１４ｂなどの電極が、基板１０上に配置されている。基板１０は、アクチュエーション回路１２を含むことができる。アクチュエーション回路は、電極１４ａおよび１４ｂを活性化して、画素膜のうちの撓んだものを、後でより詳しく述べるように、撓んだ位置に留まらせる。例としては、走査レーザによる画素膜のアドレシングを行なってコンデンサ電極１４ａおよび１４ｂを充電することを可能にする光導電体膜（これは、有機光導電体またはアモルファス・シリコンまたはセレン・ベースの光導電体とすることができる）、および画素膜のマトリックス型のアドレシングを可能にする高電圧ＴＦＴのアクティブ・マトリックス・バックプレーンが挙げられる。製造プロセスはまた、ロール・ベースのディジタル印刷プレスの実現を可能にする湾曲および（または）柔軟な基板を使用することができる。
【００２８】
図４では、エラストマーの薄いシートが、薄い導電膜（一般に金属）を受けている。一実施例では、金属または導電層は、図５に示すように、パターニングされていないままである。エラストマー層１８は、相当に歪み、かつ、変形するので、金属導体２０は、伸縮可能である必要がある。この方法は、エラストマー１８を、基板１０およびスペーサ層２４に、アラインメントなしに、付着させることができる点で、有利である。
【００２９】
図４の実施例では、プロセスは、金属をパターン化して、整列した絶縁金属電極のみを画素ウェル上に残す。金属は、例えば、気化、スパッタたい積、電気めっき、無電解めっき、または組合せによって配置させることができる。パターニングは、シャドウ・マスクを通した配置によって、またはフォトリソグラフィーおよびエッチング法によって行なうことができる。また、レーザー・アブレーションによるパターニングも、一つの可能性である。複合エラストマー／金属膜領域の剛性は、アクチュエートした場合、よりシャープに規定されたウェルを作成することができ、エラストマーにおける歪および変形の大部分は、金属が存在しない画素膜の縁部に沿って限定される。パターニングされた電極２０が、図４に示されている。しかしながら、膜を撓ませるのに必要な力は、大きな、連続的で、剛性の金属版によって増大する。金属電極を、例えば、蛇状にパターン化するのが有利な場合もある。
【００３０】
別法としては、エラストマーは、導電特性を有することができる。例えば、金属炭素ナノチューブ、または、例えば、銀ナノ粒子、またはグラファイト粒子などの金属粒子を含有することができ、炭素ナノチューブは、特に有用であるが、それは、導電性のためのパーコレーション閾値を達成するのに必要なローディングを低く保つことができ、したがって、ＰＤＭＳなどのエラストマーの、弾性への影響が最小限に抑えられるからである。別法としては、このプロセスは、有機導電性材料をエラストマーに配置、スピン、あるいは接着することができる。もう一つの別法は、イオン注入によって、エラストマーに導電性領域を実現する方法であろう。尚、膜材料は、好ましくは、エラストマーを含む。なぜなら、多くの用途では、画素膜の大きな相対的撓みを必要とするからである。
【００３１】
図６では、基板の上面に配置された誘電体１６は、電極を電気的に絶縁している。この誘電体層は、パターニングされていても、あるいは、パターニングされていなくてもよい。図６は、パターニングされた誘電体を示す。次いで、図７における基板の上面の上には、高アスペクト比のパターニングされたＳＵ−８（ＭｉｃｒｏＣｈｅｍ  Ｃｏｒｐ．）層などのスペーサ層２４が存在する。スペーサ層の厚さは、印刷面におけるウェルの深さを決定する。一般に、スペーサ層の厚さは、１から５０ミクロンとすることができる。次いで、結合剤２２で、図８における基板の上面の上のスペーサにエラストマー・シートを接着する。例えば、結合剤は、スペーサ層の壁部の上面部にローラー・コーティングすることができる。グルー層は、厚さ５ミクロン未満にすべきであり、さもないと、ウェルに流れ込む恐れがある。次いで、結合剤の上に膜を積層する。積層された膜は、撓んでいない画素膜が座屈しないよう、僅かな引張応力を持たせるべきである。後で説明するように、印刷版が背圧で動作する場合は、僅かな座屈は受容することができる。この結合剤は、例えば、３ＭのＳｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄなどのゴム接着剤とすることができる。
【００３２】
以上、印刷面の製造の実施例を論じたが、以下、印刷面にプリント画像を形成する方法を説明する。静電界のみで膜を撓ませることは困難であり、特に、膜と基板との間の間隙が、大きい場合にはそうである。高電圧が必要となろう。一般に、印刷面は、外部の機械的な力を用いて膜を撓ませ、あとに続く静電ラッチングを行なって、印刷面にプリント画像を形成するというコンセプトに基づいて、操作される。インキングすべき画素膜が、その「ダウン」状態に押し込まれる場合は、底部電極間の電圧で、底部電極と膜上のフローティング導体との間に、垂直な静電界が生じ、その結果、画素膜が、静電力でその「ダウン」位置に保持される。別法としては、単一の底部電極の場合は、底部電極とエラストマー膜の導電性層との間に電圧が加えられ、静電力が生じる。選択された電圧は、前述したように、膜の弾性復元力に打ち勝たねばならず、かつ、誘電体の破壊電界を超えるべきではない。膜を「ダウン」位置に移動させる初期アクチュエーションは、各種の方法で生じさせることができる。
【００３３】
図９は、印刷面１００をその「オリジナル」状態（表面上にいかなる画像も存在しない状態）で示す。図１０では、画素膜の全てが、膜１８の撓みによって、それらの撓んだ位置を取っている。画素膜は、それらを移動させる、外部的に加えられる力の多くの方法の一つに応じてこの状態を取ることができる。
【００３４】
例えば、エラストマーの下のキャビティーに負の圧力（真空）を加えると、膜は撓むことになる。この例では、多孔性スペーサ層、多孔性基板、基板における換気孔、または個々の画素膜のキャビティーの封止を生じないスペーサ層パターンを必要とする場合がある。図１１〜１３は、これらの例を示す。これらの例のいずれにおいても、ガス抜き機能またはより大きな空気溜めが必要となる場合がある。別法としては、小さなウェルにおける空気の圧縮性に頼ることができる。
【００３５】
図１１は、多孔性スペーサ層の例を示す。基板１０上のスペーサ層２４は、空気がそれらの間を通過できる「粒子」を有する材料で構成することができる。ＳＵ-８壁部の場合は、ＳＵ-８と第二のポリマーとを混合してエマルジョンを形成することによって、多孔性壁部構造を達成することができる。ＳＵ-８壁部の架橋後、架橋しない第二のポリマーを溶解すると、ボイドを有するＳＵ-８壁部が生じる。
【００３６】
図１２は、画素膜の下の基板を通る換気孔の一例を示す。孔は、反応性イオン・エッチング、湿式化学エッチング、レーザー・ドリリング、または他の一般に既知のマイクロ加工法を用いて、エッチングすることができる。孔は、電極の周りに配列させることになろう。基板１０の裏側から、正または負の圧力を加えることができる。図１３は、印刷版の縁部の近くに正または負の圧力を加え、画素膜に伝達させることができるパターニングされたスペーサ層の一例を示す。
【００３７】
図１４は、非多孔性スペーサ層を有する多孔性基板の一例を示す。その上に電極が存在することになる基板の領域は、多孔性ではないであろう。基板１０は、多孔性であろうが、スペーサ層２４は、そうではないであろう。基板材料は、例えば、ＧＫＮ Ｓｉｎｔｅｒ Ｍｅｔａｌｓ Ｆｉｌｔｅｒｓによって供給されている「ＳＩＫＡ−ＦＩＬ」材料などの多孔性焼結金属プレートとすることができる。この材料はまた、電極および誘電体をその表面上に作り出すのに必要とされる薄膜処理を可能にする十分な構造的安定性を提供する。
【００３８】
尚、図１１〜１４において、電極は、図５に関連して論じた膜電極２０として示したものである。しかしながら、これらの例は、「膜」電極または個々にパターニングされた電極のいずれかを有することができる。スペーサ層または基板のどの特定の実施例の場合も、どちらかの種類の電極に限定することは、意図しておらず、また、それを仮定すべきではない。
【００３９】
別法としては、全ての画素膜は、初期的に電圧を受け、次いで、外部の機械的な力が、膜を基板に向けて押す。一例では、ドラム、プレートまたは湾曲プレートが、回転面を形成しており、画素を横切ってこれを回転させて、画素を撓ませる。回転面が、全ての画素を通過して、それらをそれらのラッチ位置に移動させた後、インクを保持していない画素膜（「白」画素膜）に対する電圧を、オフに切り換えて、それらをそれらの初期位置に解放する。ドラムの表面は、エラストマーまたはポリマー・フォームなどの軟質のコンプライアント材料で構成して、全ての画素膜に接触するようにすることができる。
【００４０】
別法としては、画素膜のウェル要素に嵌り、かつ、それらを押し下げる突出部を、ドラム上に存在させることになろう。これは、印刷面のドラムに対する位置合わせを必要とする場合がある。別法としては、機械的な力は、流体圧力からも得ることができる。以下に説明する空気またはガスの代わりに、水または低粘度の油などの流体を、流体ジェットまたは加圧流体チャンバーなどによって、膜に押し付け、これを下方へ移動させることができる。さらに、インキング・プロセス中に加えられるインクで膜を下方へ押すことができる。
【００４１】
もう一つの別法は、圧縮空気の使用を伴っている。印刷版上のボリュームを加圧するか、あるいは、圧縮空気のジェットで、画素膜を「ダウン」位置に着かせる。また別の方法は、磁気アクチュエーションを用いる。エラストマーの底部表面に接着あるいは塗布された金属が、ＮｉまたはＮｉＦｅなどの強磁性体の場合は、印刷版基板の底部から強い外部磁界を印加すると、全ての画素膜は、「ダウン」位置に引き降ろされることになる。インクを保持すべき画素膜（「黒」画素膜）は、次いで、静電的にダウン位置にラッチされ、磁界は、オフに切り換えられる。外部磁界は、印刷面の大きさの電磁石で発生させることができ、あるいは、アレイを横切って、磁界を走査することができる。機械的および磁気的アクチュエーションの組合せを使用することもできよう。例えば、膜は、機械的な力で押し下げることができ、ラッチされていない膜は、磁界で引き上げることができよう。詳細には、後述のインキング・プロセス中に、ブレードまたはスクウィ−ジー、またはアニロックス・ローラが磁気特性を有していれば、ラッチされていない膜が引き付けられ、接触力の増大により、インキング・プロセスの改善となろう。
【００４２】
別のバリエーションでは、エラストマー層に生じた大きな圧縮応力は、双安定座屈膜を形成するであろう。画素膜の下のキャビティーへの負の圧力の印加は、全ての膜をダウン状態へと引く。「黒」画素膜は、静電的にラッチされ、次いで、正の圧力で、全ての「白」画素膜がアップ状態に押し上げられる。この方法は、インク・ドクター・ブレーディング法を改善または容易化する可能性、並びに、後述するように、より向上したフレキソの印刷面を生ずる可能性を有している。
【００４３】
図１５では、「白」画素膜２００は、その撓んでいない、変形されていない、もしくは、「オリジナル」の状態に戻っている。一般に、ラッチング電圧を受けていない画素膜は、膜の弾性復元力で、それらのオリジナルの状態に戻る。別法としては、画素膜は、ウェル内からの空気またはガス圧力などの外部の力を受けて、それらをそれらの撓んでいない状態に戻すことができる。もう一つの別法は、膜の上面への磁界の印加であろう。この方法では、画像データは、印刷面上のウェルまたはピットのパターンに翻訳される。膜を再びアップする別の方法は、基板のキャビティーに正の圧力を加えるであろう。この方法は、封止しない画素膜に依存する。前述のように、いくらかの漏れが必要な場合がある。「黒」画素膜３００は、撓んだままでインクを受けている。
【００４４】
インクは、いくつかのやり方で撓んだ画素膜に到達することができる。一般に、図１６に示すドラム４０などの何らかの種類のアプリケータで、インクを印刷面に塗布する。画素膜３００などにおいて、ピットまたはウェルが存在する場合は、インクは、ウェルを満たすことになる。ドクター・ブレードまたは「スクウィージー」などの他の除去装置は、図１７における過剰のインクを除去する。ブレード５０は、２００などの撓んでいない画素膜に対応する深さで、印刷版の表面を横切って移動し、３００などの画素膜によって形成されたウェル内にインクを残す。撓んでいない膜部分におけるインクが適切に除去されるのを妨げるため、背部から僅かな圧力を加えることが必要な場合がある。しかしながら、この圧力は、撓んだ画素のラッチング圧力より低くなければならない。別法としては、インクは、アニロックス・ローラなどによって、盛り上がった構造体にのみ塗布される。下がった膜は、インクなしのままである。
【００４５】
フレキソ印刷法では、撓んだ膜は、全ての画素膜におけるラッチング電圧を後でオフに切り換えることによって、図１８に示したように、インク・ドット３０と共に、それらのオリジナル状態に戻る。前述のように、正の圧力、あるいは、膜を撓んでいない状態に戻すための他の力などの復元力の使用が、フレキソ印刷法で役立つ場合がある。この例では、印刷面は、図１９における紙、プラスチック、箔、転写表面などの印刷サブストレート６０に接触しており、インクは、印刷版から印刷面に移されて、印刷画像の画素を形成している。
【００４６】
グラビア印刷プロセスでは、印刷面は、ドクター・ブレードで過剰のインクを除去した後、図１７において印刷サブストレートに接触可能となる。この実施例では、膜の撓んだ状態は、インクを印刷サブストレートに移すのにより高い接触圧力が必要となる場合がある。
【００４７】
この印刷面の利点の一つは、その再使用性にある。その現在の構成の印刷面は、任意の他のフレキソまたはグラビア版と同じように、インクを受け取り、かつ、画像を印刷サブストレートに転写することができる。現在のプリント・ジョブが完了し、新しいプリント・ジョブで新しいプリント画像が必要になると、プロセスは、印刷面を清掃し、次いで再構成して、新しいプリント画像を形成する。清掃は、撓んでいない膜を有する表面を横切るスクウィージー／ブレードのぬぐい動作を伴うことができる。これは、それぞれの新しいプリント・ジョブが、新しい印刷版を必要とせず、現在の印刷面上に新しい画像が形成されるので、印刷プロセスのコストの低減となる。
【００４８】
以上に開示された、および他の特徴および機能、またはそれらの別法の各種は、他の多くの異なるシステムまたは用途に任意に組み合わせることができることが理解されよう。また、現在は予見または予想されていない、それらにおける各種の別法、修正、バリエーション、または改良が、当業者によって引き続いて行なわれる可能性があり、それらは、添付の特許請求の範囲よって、包含されることが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】撓んでいない状態における印刷面の実施例を示す図
【図２】撓んだ状態における印刷面の実施例を示す図
【図３】印刷面を製造する方法の実施例を示す図
【図４】印刷面を製造する方法の実施例を示す図
【図５】印刷面を製造する方法の実施例を示す図
【図６】印刷面を製造する方法の実施例を示す図
【図７】印刷面を製造する方法の実施例を示す図
【図８】印刷面を製造する方法の実施例を示す図
【図９】静電的に変形可能な印刷版を用いた印刷方法の実施例を示す図
【図１０】静電的に変形可能な印刷版を用いた印刷方法の実施例を示す図
【図１１】静電的に変形可能な印刷版を用いた印刷方法の実施例を示す図
【図１２】静電的に変形可能な印刷版を用いた印刷方法の実施例を示す図
【図１３】静電的に変形可能な印刷版を用いた印刷方法の実施例を示す図
【図１４】静電的に変形可能な印刷版を用いた印刷方法の実施例を示す図
【図１５】静電的に変形可能な印刷版を用いた印刷方法の実施例を示す図
【図１６】静電的に変形可能な印刷版を用いた印刷方法の実施例を示す図
【図１７】静電的に変形可能な印刷版を用いた印刷方法の実施例を示す図
【図１８】静電的に変形可能な印刷版を用いた印刷方法の実施例を示す図
【図１９】静電的に変形可能な印刷版を用いた印刷方法の実施例を示す図
【図１】
0005469304.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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