(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層される少なくとも２層からなる延伸フィルムであって、
融解ピーク温度が１００℃未満のエチレン系共重合体からなるシール層（Ａ）と、密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の高密度ポリエチレンからなる基材層（Ｂ）と、を有するカバーテープ。
【請求項２】
前記シール層（Ａ）が、前記エチレン系共重合体を４０〜９９質量％と、スチレン系エラストマーを１〜６０質量％と、からなる、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記エチレン系共重合体がエチレン−酢酸ビニル共重合体である、請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
前記シール層（Ａ）と前記基材層（Ｂ）との間に、密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の高密度ポリエチレンを１０〜９０質量％と、１９０℃におけるメルトフローレートが０．１〜１０ｇ／１０分である高圧法低密度ポリエチレンを９０〜１０質量％と、からなる中間層（Ｃ）を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項５】
前記シール層（Ａ）および／または前記基材層（Ｂ）が、アイオノマー樹脂、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体、および４級アンモニウム塩タイプ帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも１種の高分子型帯電防止剤をさらに含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項６】
二軸延伸フィルムである、請求項１〜５のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項７】
前記シール層（Ａ）および前記基材層（Ｂ）の少なくとも１層が架橋されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項８】
１２０℃における加熱収縮率が１．０〜４０％であり、１２０℃における加熱収縮力が０．１３〜０．５Ｎ／９．５ｍｍ巾であり、かつ剥離強度が０．１〜１．３Ｎである、請求項１〜７のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカバーテープに関する。具体的には、本発明は、電子部品包装用のエンボスキャリアテープに熱シールすることができるカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品の搬送用途にエンボスキャリアテープが用いられている。エンボスキャリアテープは、電子部品の形状に合わせて連続に、凹状に成型されたシートであり、一個一個半導体等を埋め込んで組立工場に持って行き、マウンターと呼ばれる部品組立機械（実装機）にセットして搬送できるように設計されているシートである。
携帯電話、携帯ゲーム機等の電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型化が進んでおり、機器の組立工程においては組立の自動化、高速化が行われ、エンボスキャリアテープ等のパッケージングにも精度が求められている。
【０００３】
現在、エンボスキャリアテープのカバーテープとして、ＰＥＴフィルムにポリエチレンを押出ラミネート、またはＰＥＴフィルムにポリエチレンフィルムをドライラミネートして、つくられるカバーテープが主に用いられている。しかしながら、前記のようなカバーテープは、カバーテープ自体の反りや熱シール時の膨張等によって、カバーテープが弛みやすい傾向がある。このようなカバーテープを用いた場合、電子部品の固定が十分にできず、搬送中や輸送中の振動によって、電子部品がエンボスキャリアテープ内で大きく揺られ破損する恐れがある。
【０００４】
特許文献１には、基材層として、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを用いた電子部品包装用カバーテープが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３１２４８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されたフィルムは基材層の二軸延伸フィルムの収縮温度が高く、ヒートシール時に熱をかけても、カバーテープが収縮せず、ゆるみが生じる場合がある。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、透明性に優れ、エンボスキャリアテープに低温でかつ、十分な接着が可能であり、適度な収縮によって、エンボスキャリアテープにヒートシールした後も緩みなくタイトなテーピングができ、ヒートシール時に発生する加熱収縮力によって、シール剥離が起こらず、安定した剥離強度を有した省エネルギー型で収納物への熱ダメージの小さいカバーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、積層される少なくとも２層からなり、特定の樹脂からなるシール層および基材層を有する延伸フィルムとすることにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は以下のカバーテープを提供する。
［１］
積層される少なくとも２層からなる延伸フィルムであって、
融解ピーク温度が１００℃未満のエチレン系共重合体からなるシール層（Ａ）と、密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の高密度ポリエチレンからなる基材層（Ｂ）と、を有するカバーテープ。
［２］
前記シール層（Ａ）が、前記エチレン系共重合体を４０〜９９質量％と、スチレン系エラストマーを１〜６０質量％と、からなる、［１］に記載のカバーテープ。
［３］
前記エチレン系共重合体がエチレン−酢酸ビニル共重合体である、［１］または［２］に記載のカバーテープ。
［４］
前記シール層（Ａ）と前記基材層（Ｂ）との間に、密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の高密度ポリエチレンを１０〜９０質量％と、１９０℃におけるメルトフローレートが０．１〜１０ｇ／１０分である高圧法低密度ポリエチレンを９０〜１０質量％と、からなる中間層（Ｃ）を有する、［１］〜［３］のいずれか一項に記載のカバーテープ。
［５］
前記シール層（Ａ）および／または前記基材層（Ｂ）が、アイオノマー樹脂、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体、および４級アンモニウム塩タイプ帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも１種の高分子型帯電防止剤をさらに含有する、［１］〜［４］のいずれか一項に記載のカバーテープ。
［６］
二軸延伸フィルムである、［１］〜［５］のいずれか一項に記載のカバーテープ。
［７］
前記シール層（Ａ）および前記基材層（Ｂ）の少なくとも１層が架橋されている、［１］〜［６］のいずれか一項に記載のカバーテープ。
［８］
１２０℃における加熱収縮率が１．０〜４０．０％であり、１２０℃における加熱収縮力が０．１３〜０．５Ｎ／９．５ｍｍ巾であり、かつ剥離強度が０．１〜１．３Ｎである、［１］〜［７］のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のカバーテープを用いれば、透明性に優れ、エンボスキャリアテープに十分な接着が可能であり、ヒートシール時に発生する加熱収縮力によって、シール剥離が起こらず、安定した剥離強度を有し、また適度な収縮によって、エンボスキャリアテープにヒートシール後も緩みなくタイトなテーピングを行うことが可能なカバーテープを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態（以下、本実施の形態）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００１２】
本実施の形態のカバーテープは、積層される少なくとも２層からなる延伸フィルムであって、融解ピーク温度が１００℃未満のエチレン系共重合体からなるシール層（Ａ）と、密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の高密度ポリエチレンからなる基材層（Ｂ）と、を有する。本実施の形態のカバーテープにおいては、シール層（Ａ）と基材層（Ｂ）とが、延伸フィルムにおける少なくとも２層として積層されている。
【００１３】
［シール層（Ａ）］
本実施の形態のカバーテープは、融解ピーク温度が１００℃未満のエチレン系共重合体からなるシール層（Ａ）（以下、単に（Ａ）と略称する場合がある。）を有する。
融解ピーク温度が１００℃未満のエチレン系共重合体をシール層として用いることにより、低温シール性に優れるカバーテープとすることができる。
【００１４】
エチレン系共重合体はエチレンと共重合される成分の含有量が多くなる程、融解ピーク温度が低下し、低温シール性を発現することができることからエチレン系共重合体の融解ピーク温度は１００℃未満である。エチレン系共重合体の融解ピーク温度は、好ましくは９５℃以下、より好ましくは９０℃以下である。
保管時のブロッキング防止やベタツキの観点から、エチレン系共重合体の融解ピーク温度は、好ましくは４０℃以上、より好ましくは４５℃以上、さらに好ましくは５０℃以上である。
本実施の形態において、融解ピーク温度は、示差操作熱量計により得られる融解パターンのうち、２回目以降の融解時に得られるピーク値を指す。具体的には「Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣ（商品名：パーキンエルマー社製）」を用いて、０℃から２００℃までの温度範囲を１０℃／分の速度で昇温後、２００℃から０℃までの温度範囲を１０℃／分の速度で降温し、更に０℃から２００℃まで昇温した際に得られる融解パターンのピーク値である。
【００１５】
エチレン系共重合体としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ、ＥＭＡＡ等）、エチレンアクリル酸エステル共重合体（ＥＥＡ、ＥＭＭＡ、ＥＧＭＡ等）、またエチレンと上記の共重合する各単量体の自由な組み合わせの少なくとも２種からなる多元共重合体（ＥＧＭＡ−ＶＡ、ＥＧＭＡ−ＭＡ等）から選ばれる少なくとも１種の接着性樹脂が挙げられる。上記エチレン系共重合体の中でも、コストや取扱い性等の観点からＥＶＡやＥＭＭＡが好ましい。
【００１６】
ＥＶＡなどのエチレン系共重合体中の酢酸ビニルなどのエチレン以外の単量体の含有量は、低温シール性の観点から、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上である。エチレン系共重合体中の該単量体の含有量は、原料自体の取扱い性の観点から、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下である。
【００１７】
エチレン系共重合体の１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．５〜４０ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは１．０〜３５ｇ／１０分であり、さらに好ましく２．０〜３０ｇ／１０分である。
本実施の形態において、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０記載の方法により測定することができる。測定条件はコードＤ（試験温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）又はコードＭ（試験温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が採用される。
【００１８】
本実施の形態において、シール層（Ａ）にスチレン系エラストマーをブレンドすると、カバーテープの接着性を向上させることができる。シール性向上およびカバーテープのブロッキング防止の観点から、シール層（Ａ）は、融解ピーク温度が１００℃未満のエチレン系共重合体を４０〜９９質量％と、スチレン系エラストマーを１〜６０質量％と、からなる層であることが好ましい。
融解ピーク温度が１００℃未満のエチレン系共重合体は、シール層（Ａ）全体の４０〜１００質量％であることが好ましく、より好ましくは４０〜９９質量％であり、さらに好ましくは４５〜９５質量％であり、よりさらに好ましくは５０〜９０質量％である。
スチレン系エラストマーは、シール層（Ａ）全体の１〜６０質量％であることが好ましく、より好ましくは５〜５５質量％であり、さらに好ましくは１０〜５０質量％である。
【００１９】
スチレン系エラストマーとしては、例えば、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとのブロック共重合体、およびその誘導体が挙げられる。ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとのブロック共重合体としては、スチレンを代表とするビニル芳香族炭化水素を主体とするブロックと、ブタジエン、イソプレン等の共役ジエンを主体とするブロックと、からなるブロック共重合体等が挙げられる。その誘導体としては、該ブロック共重合体の二重結合の少なくとも一部を水素添加処理したもの、またはマレイン酸やアミン、イミンで変性したもの等が挙げられる。中でも、スチレン系エラストマー中のスチレンの含有量（スチレン含有量）が５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがさらに好ましい。
【００２０】
本実施の形態において、ビニル芳香族炭化水素を主体とするブロックとは、ビニル芳香族炭化水素を５０質量％以上有するブロックを意味し、共役ジエンを主体とするブロックとは、共役ジエンを、５０質量％を超えて有するブロックを意味する。
【００２１】
スチレン系エラストマーの２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１．０〜１０ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは２．０〜８．０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは３．０〜６．０ｇ／１０分である。
ＭＦＲが１．０ｇ／１０分以上の場合、押出時の負荷を減少させられるため、押出性の観点で好ましく、１０ｇ／１０分以下の場合、押出安定性が向上し、原反の厚み精度が向上するため好ましい。
【００２２】
シール層（Ａ）にはブロッキング防止のために、シリカ等の無機粒子や環状オレフィンを添加してもよい。特に環状オレフィンはテーピング時に脱落が起こらず、内容物に付着することを防止できる。
【００２３】
［基材層（Ｂ）］
本実施の形態のカバーテープは、密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の高密度ポリエチレンからなる基材層（Ｂ）（以下、単に（Ｂ）と略称する場合がある。）を有する。
密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の高密度ポリエチレンを基材層として用いることで、カバーテープに耐熱性を与えることができ、ヒートシール時にコテにカバーテープが付着するのを防止することができる。また、カバーテープに腰を与えることができ、テーピング時の安定走行性が増す。
【００２４】
高密度ポリエチレンの密度が０．９４５ｇ／ｃｍ3以上の場合、剛性に優れるカバーテープとすることができる。高密度ポリエチレンの密度が０．９７０ｇ／ｃｍ3以下の場合、透明性に優れるカバーテープとすることができる。
高密度ポリエチレンの密度は、より好ましくは０．９４８〜０．９６９ｇ／ｃｍ3であり、さらに好ましくは０．９５１〜０．９６８ｇ／ｃｍ3である。
本実施の形態において、密度は、ＪＩＳ  Ｋ７１１２記載の密度勾配管を用いたＤ法等の方法により測定することができる。
【００２５】
高密度ポリエチレンの１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．５〜１０ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは０．６〜８．０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは０．７〜６．０ｇ／１０分である。
ＭＦＲが０．５ｇ／１０分以上の場合、押出時の負荷を減少させられるため、押出性の観点で好ましく、１０ｇ／１０分以下の場合、押出安定性が向上し、原反の厚み精度が向上するため好ましい。
【００２６】
高密度ポリエチレンの融解ピーク温度は、１２５〜１４０℃であることが好ましく、より好ましくは１２８〜１３９℃であり、さらに好ましくは１３０〜１３８℃である。
融解ピーク温度が１２５℃以上の場合、カバーテープに腰を与えて、剛性を発揮することができるため好ましく、１４０℃以下の場合、カバーテープの透明性の観点で好ましい。
【００２７】
本実施の形態において、基材層（Ｂ）に、１９０℃におけるメルトフローレートが０．
１〜５．０ｇ／１０分である高圧法低密度ポリエチレンをブレンドすると、カバーテープの成形時に押出成形性を向上させることができる。
カバーテープの成形性の観点から、基材層（Ｂ）は、密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の高密度ポリエチレンを基材層（Ｂ）全体の６０〜９９質量％と、１９０℃におけるメルトフローレートが０．１〜５．０ｇ／１０分である高圧法低密度ポリエチレンを１〜４０質量％と、からなる層であることが好ましい。
高圧法低密度ポリエチレンの密度は０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ3であることが好
ましく、より好ましくは０．９１８〜０．９２８ｇ／ｃｍ3である。
【００２８】
［中間層（Ｃ）］
本実施の形態のカバーテープは、シール層（Ａ）と基材層（Ｂ）との間に中間層（Ｃ）（以下、（Ｃ）と略称する場合がある）を有するフィルムであってもよい。
高密度ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレンの組成物からなる層を中間層（Ｃ）として配置することで、カバーテープの成形性を向上させ、カバーテープの剛性を維持することができる。
【００２９】
本実施の形態において、高密度ポリエチレンの密度は、０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、より好ましくは０．９４８〜０．９６９ｇ／ｃｍ3であり、さらに好ましくは０．９５１〜０．９６８ｇ／ｃｍ3である。
密度が０．９４５ｇ／ｃｍ3以上の場合、カバーテープの剛性が向上するため好ましく、０．９７０ｇ／ｃｍ3以下の場合、カバーテープの透明性の観点から好ましい。
高密度ポリエチレンの融解ピーク温度は、１２５〜１４０℃であることが好ましく、より好ましくは１２８〜１３９℃であり、さらに好ましくは１３０〜１３８℃である。
融解ピーク温度が１２５℃以上の場合、カバーテープに腰を与えて、剛性を発揮することができるため好ましく、１４０℃以下の場合、カバーテープの透明性の観点で好ましい。
【００３０】
本実施の形態において、基材層（Ｂ）および中間層（Ｃ）を構成する高密度ポリエチレンは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００３１】
本実施の形態において、高圧法低密度ポリエチレンの密度は０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ3であることが好ましく、より好ましくは、０．９１８〜０．９２８ｇ／ｃｍ3である。
密度が０．９１５以上の場合、カバーテープに剛性が付与でき、０．９３０以下の場合、透明性が向上する。
高圧法低密度ポリエチレンの１９０℃におけるメルトフローレートは０．１〜５．０ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは３．０ｇ／１０分以下であり、１．０ｇ／１０分以下がさらに好ましい。
【００３２】
本実施の形態において、基材層（Ｂ）および中間層（Ｃ）を構成する高圧法低密度ポリエチレンは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００３３】
中間層（Ｃ）を構成する高密度ポリエチレンは、カバーテープへの剛性付与の観点から、中間層（Ｃ）全体の１０〜９０質量％であることが好ましく、より好ましくは２０〜８５質量％であり、さらに好ましくは３０〜８０質量％である。
中間層（Ｃ）を構成する高圧法低密度ポリエチレンは、押出安定性、延伸安定性等の観点から、中間層（Ｃ）全体の９０〜１０質量％であることが好ましく、より好ましくは８０〜１５質量％であり、さらに好ましくは７０〜２０質量％である。
【００３４】
中間層（Ｃ）には、高密度ポリエチレンおよび高圧法低密度ポリエチレンに加えて、第３成分として、その他のポリエチレン系樹脂をさらに配合してもよい。中でも、密度が０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ3の線状低密度ポリエチレンを配合すると、カバーテープの剛性を維持したまま、カバーテープの破断強度等を向上させることが可能である。線状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９２０〜０．９４５ｇ／ｃｍ3である。
【００３５】
［カバーテープ］
本実施の形態のカバーテープは、積層される少なくとも２層からなる延伸フィルムであって、前記シール層（Ａ）と、前記基材層（Ｂ）と、を有する。
【００３６】
本実施の形態のカバーテープは、シール層（Ａ）、基材層（Ｂ）、および必要に応じて中間層（Ｃ）、さらに配置されるその他の層において、それぞれ本来の特性を損なわない範囲で、各種導電材料、帯電防止剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、石油系樹脂、着色剤、各種界面活性剤、アンチブロック剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよいし、別途コーティング処理を行って塗布してもよい。
その他の層としては、ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）等のバリア性樹脂による防湿層
等が挙げられる。
【００３７】
帯電防止剤として、アイオノマー樹脂、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体、および４級アンモニウム塩タイプ帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも１種の高分子型帯電防止剤を用いることで、透明性やシール性を損なわずに、導電性または帯電防止性を付与することが可能となる。
アイオノマー樹脂としては、カリウムやリチウムイオンでカルボキシル基を置換したものがよい。アイオノマー樹脂のブレンド比率としては、帯電防止剤を含む層に対して１〜４０質量％が好ましい。
ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体としてはリチウム塩を２〜３０％含むものを用いるとさらに導電性能が向上するため好ましい。ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体のブレンド比率としては、帯電防止剤を含む層に対して１０〜４０質量％が好ましい。
４級アンモニウム塩タイプ帯電防止剤としては、帯電防止性能の高い４級アンモニウム塩を樹脂の主鎖に組み込んでポリマー化したものが耐久性の向上やブリードの抑制等の観点から、本用途においても好適である。
【００３８】
本実施の形態のカバーテープは、架橋されたフィルムであってもよい。
本実施の形態のカバーテープが積層される少なくとも２層からなる延伸フィルムである場合には、シール層（Ａ）および基材層（Ｂ）の少なくとも１層が架橋されていてもよく、積層される少なくとも３層からなる延伸フィルムである場合には、シール層（Ａ）、基材層（Ｂ）、および中間層（Ｃ）、さらに配置されるその他の層の少なくとも１層が架橋されていてもよいが、シール層（Ａ）および基材層（Ｂ）の少なくとも１層が架橋されていることが好ましい。
本実施の形態において、シール層（Ａ）および基材層（Ｂ）の両方の層が架橋されていてもよく、シール層（Ａ）、基材層（Ｂ）、および中間層（Ｃ）、さらに配置されるその他の層の少なくとも２層以上が架橋されていてもよく、全ての層が架橋されていてもよい。
【００３９】
本実施の形態のカバーテープは、コロナ処理やプラズマ処理が施されていてもよく、必要に応じて、収縮性を阻害しない範囲で、他種フィルムと各種ラミネ−ションを行った多層積層体として用いてもよい。
他種フィルムとしては、延伸ポリプロピレン（Ｏ−ＰＰ）フィルム、延伸ＰＥＴ（Ｏ−ＰＥＴ）フィルム、延伸ナイロン（Ｏ−Ｎｙ）フィルム等が挙げられる。
【００４０】
本実施の形態のカバーテープの厚みは、好ましくは１０〜１００μｍであり、より好ましくは１５〜９０μｍであり、さらに好ましくは２０〜８０μｍである。
カバーテープの厚みが１０〜１００μｍの範囲であれば、エンボスキャリアテープにシールした後も、カバーテープが弛まず、次の工程でカバーテープを剥離する際にもカバーテープ切れを生じにくく有効である。
【００４１】
シール層（Ａ）の厚みは、好ましくは０．５〜５０μｍであり、より好ましくは０．７５〜４５μｍであり、さらに好ましくは１．０〜４０μｍである。表面層の厚みは、要求されるシール強度によって適宜選択することができる。
【００４２】
基材層（Ｂ）の厚みは、好ましくは０．５〜５０μｍであり、より好ましくは０．７５〜４５μｍであり、さらに好ましくは１．０〜４０μｍである。
【００４３】
本実施の形態において、カバーテープ全体に占めるシール層（Ａ）の厚みの層比率は、シール強度の観点から５％以上が好ましく、より好ましくは１０％以上、さらに好ましくは２０％以上であり、透明性の観点から５０％以下が好ましく、より好ましくは４０％以下、さらに好ましくは３０％以下が好ましい。
カバーテープ全体に占める基材層（Ｂ）の厚みの層比率は、５〜９５％であることが好ましく、カバーテープの剛性の観点から、８％以上であることがより好ましく、押出成形性、延伸安定性の観点から、９０％以下であることがより好ましい。
【００４４】
本実施の形態において、シール層（Ａ）と基材層（Ｂ）との間に中間層（Ｃ）を配置する場合のカバーテープ全体に占める中間層（Ｂ）の厚みの層比率は、延伸安定性観点から３０〜９０％が好ましく、５０〜８５％がより好ましい。
【００４５】
本実施の形態のカバーテープの全光線透過率は８５％以上であることが好ましい。８５％以上の全光線透過率を有するカバーテープであれば、被挿入物の視認性を低下させずにテーピングすることができるため、テーピング後の目視検査や画像処理による検査にも有効である。より好ましくは８８％以上であり、さらに好ましくは８９％以上である。
【００４６】
本実施の形態のカバーテープは、シュリンクフィルムとして、ヒートシール時に適度に収縮させることで、タイトな包装体とすることができる。タイトな包装体とするために、カバーテープの収縮温度は適宜調整することができる。
例えば、より高温で収縮させたい場合には、基材層（Ｂ）により密度の高い高密度ポリエチレンを用いたり、基材層（Ｂ）の層比率を増やしたりすることで、収縮性を調節することができる。
【００４７】
本実施の形態のカバーテープの１２０℃における加熱収縮率は１〜４０％であることが好ましい。１％以上の加熱収縮率を有するカバーテープであれば、包装後に、カバーテープが緩まずにエンボスキャリアテープにタイトに密着した包装体を得ることができる。また、４０％以下の加熱収縮率を有するカバーテープであれば、収縮時におけるシール部への負担を軽減し、シール剥離が起こらず、またテーピング後のエンボスキャリアテープの反りを抑制することができる。より好ましくは３〜３５％の範囲である。
本実施の形態において加熱収縮率とはカバーテープのＭＤ（流れ方向）、ＴＤ（幅方向）２方向それぞれの加熱収縮率をいう。
【００４８】
本実施の形態のカバーテープの１００℃における加熱収縮率は、ＭＤ方向の加熱収縮率とＴＤ方向の加熱収縮率の平均として、１〜２０％であることが好ましい。１％以上の加熱収縮率を有するカバーテープであれば、包装後に、カバーテープが緩まずにエンボスキャリアテープにタイトに密着した包装体を得ることができる。また、２０％以下の加熱収縮率を有するカバーテープであれば、収縮時におけるシール部への負担を軽減し、シール剥離が起こらず、またテーピング後のエンボスキャリアテープの反りを抑制することができる。より好ましくは２〜１５％の範囲である。
【００４９】
本実施の形態のカバーテープの１２０℃における加熱収縮力は０．１３〜０．５Ｎ／９．５ｍｍ巾であることが好ましい。０．１３Ｎ／９．５ｍｍ巾以上の加熱収縮力を有するカバーテープであれば、包装後に、カバーテープが緩まずにエンボスキャリアテープにタイトに密着した包装体を得ることができる。また、０．５Ｎ／９．５ｍｍ巾以下の加熱収縮力を有するカバーテープであれば、収縮時におけるシール部への負担を軽減し、シール剥離が起こらず、またテーピング後のエンボスキャリアテープの反りを抑制することができる。より好ましくは０．１５〜０．４５Ｎ／９．５ｍｍ巾の範囲である。
本実施の形態において加熱収縮力とはカバーテープのＭＤ方向の加熱収縮力をいう。
【００５０】
本実施の形態のカバーテープの剥離強度は０．１〜１．３Ｎであることが好ましい。０．１Ｎ以上の剥離強度を有するカバーテープであれば、テーピング後の輸送時に振動や衝撃を受けてもカバーテープ剥がれが起こらず、内容物を保持することができる。また、１．３Ｎ以下の剥離強度を有するカバーテープであれば、実装時の剥離によって、キャリアテープが振動することなく、安定した剥離を行うことができる。より好ましくは０．１５〜１．０Ｎの範囲である。
【００５１】
本実施の形態のカバーテープの引張破断強度は、テーピング時、および引き剥がし時の切れ防止の観点で、１０Ｎ／９．５ｍｍ巾以上であることが好ましく、２０Ｎ／９．５ｍｍ巾以上であることがより好ましい。
【００５２】
本実施の形態のカバーテープの引張弾性率は、カバーテープの取扱い性の観点で、４００Ｎ／ｍｍ2以上であることが好ましく、５００Ｎ／ｍｍ2以上あることがより好ましい。
【００５３】
［カバーテープの製造方法］
本実施の形態のカバーテープは、
シール層（Ａ）、基材層（Ｂ）、中間層（Ｃ）およびその他の層を構成する樹脂をそれぞれ単独の押出機より、溶融押出して、多層ダイ中で積層し、溶融共押出して急冷し、延伸用原反を得る工程、
未延伸原反を、各樹脂の融解ピーク温度以上まで加熱して、面積延伸倍率５〜６０倍に延伸する工程、を含む製造方法により製造することができる。
【００５４】
本実施の形態の製造方法においては、シール層（Ａ）と、基材層（Ｂ）と、を有する少なくとも２層からなるように溶融共押出する。
共押出しは特に制限されるものではなく、多層のＴダイや多層のサーキュラーダイを用いた方法等を用いることができるが、多層のサーキュラーダイを用いた方法が好ましい。
多層のサーキュラーダイを用いると、設備に関しての必要スペースや投資金額の点で有利であり、多品種少量生産に向き、熱収縮性がより得られやすい。
【００５５】
本実施の形態におけるカバーテープの製造方法において、急冷に使用する冷媒は通常６０℃以下の水が好適に用いられ、溶融樹脂に直接接触させるか、もしくは金属ロールの内部冷媒として間接的に使用される。内部冷媒として用いる場合は水以外にもオイル他、公知のものが使用可能であり、場合によっては冷風の吹き付けと併用することも可能である。
【００５６】
本実施の形態におけるカバーテープの製造方法において、得られた延伸用原反を各樹脂の融解ピーク温度以上に加熱し、面積延伸倍率で５〜５０倍に延伸する。
延伸は面積延伸倍率で、好ましくは８〜４０倍であり、用途に応じて適宜選択されるが、必要に応じて延伸後に熱処理を行ってカバーテープの加熱収縮率や加熱収縮力の調整を行ってもよい。
延伸方法は溶融押出直後のチューブに空気や窒素を吹き込んで、延伸を行うダイレクトインフレーション法によっても収縮するカバーテープが得られることもあるが、本実施の形態のカバーテープのように高収縮性を発現させるためには、一軸に延伸される方法が好ましく、より好ましくは二軸に延伸される方法であり、さらに好ましくは前述のサーキュラーダイで得られた延伸用原反を加熱二軸延伸するチューブラー法（またはダブルバブル法ともいう）である。
本実施の形態においては、二軸延伸するチューブラー法により製造される二軸延伸多層フィルムであることが好ましい。
【００５７】
本実施の形態におけるカバーテープの製造方法は、延伸前、または延伸後に架橋処理を行う工程を含んでもよい。
架橋処理を行う場合は、加熱して延伸する前にエネルギー線照射によって架橋処理を行うことがより好ましい。これにより延伸工程における延伸開始から終了までのカバーテープの変動が一層小さくなって安定化し、より高倍率での延伸も可能となり、より薄肉でより高収縮性のカバーテープが得られやすくなる。
延伸した後のカバーテープにエネルギー線照射による架橋処理を行ってもよい。用いるエネルギー線としては紫外線、電子線、Ｘ線、γ線等の電離性放射線が挙げられ、好ましくは電子線であり、１０〜３００ＫＧｙの照射量範囲で使用されることが好ましい。カバーテープへの延伸安定性付与やシール時の耐熱性付与等の観点から、より好ましくは５０ｋＧｙ以上、さらに好ましくは８０ｋＧｙ以上である。また低温シール性付与の観点から、より好ましくは２８０ｋＧｙ以下、さらに好ましくは２５０ｋＧｙ以下である。
【００５８】
本実施の形態のカバーテープのゲル分率は、より高倍率での延伸も可能となり、より薄肉でより高収縮性のカバーテープが得られやすくなることから、１０％以上であることが好ましく、より好ましくは２０％以上であり、さらに好ましくは３０％以上である。
【００５９】
照射によって架橋する層は目的に応じて任意に選択することが可能であり、各層の表面付近を主に架橋したい場合は、延伸原反の厚みに応じて加速電圧を調整することにより厚み方向での線量分布を調整して照射する方法、アルミ等の遮蔽板使用によって同様に線量分布を調整するマスク照射法、電子線を延伸原反面に対して斜め方向より照射する方法等がある。
【００６０】
各層に任意の架橋阻害剤や架橋助剤（架橋促進剤）を添加してもよく、架橋助剤としては、トリアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、トリメチルプロパントリアクリレート、トリアリルシアヌレート、トリメタアリルシアヌレート等が挙げられる。
【００６１】
本実施の形態における製造方法により得られるカバーテープは、適度な熱収縮特性を有し、シュリンクフィルムとして好適であり、テーピング後にカバーテープにシワ、緩み、弛み等を発生することなくエンボスキャリアテープに密着して固定保持を持続することができる。また、テーピング時にカバーテープに発生する収縮応力が大きくてエンボスキャリアテープから剥離してしまう場合や、エンボスキャリアテープに反りが発生するような場合には、延伸後に熱弛緩処理等を加えて本実施の形態で特定した熱収縮特性の範囲内で自由に調整することができる。
【実施例】
【００６２】
以下、本実施の形態を実施例および比較例によりさらに具体的に説明するが、本実施の形態はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、本実施の形態に用いられる評価方法および測定方法は以下のとおりである。
【００６３】
（１）ゲル分率
沸騰パラキシレン中で試料を１２時間抽出し、不溶解分の割合を次式により表示したものをゲル分率とし、フィルムの架橋度の尺度として用いた。
ゲル分率（質量％）＝（抽出後の試料質量／抽出前の試料質量）×１００
【００６４】
（２）引張破断強度
（株）島津製作所製のオートグラフを用いて、９．５ｍｍ巾にスリットした各フィルムを、サンプル長が５０ｍｍ、引張速度が２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行い、引張破断強度を求めた。
【００６５】
（３）引張弾性率
（株）島津製作所製のオートグラフを用いて、巾が９．５ｍｍ、長さが１００ｍｍのサイズに切り出した試料を、ＪＩＳ  Ｋ  ７１１３に準拠して、引張弾性率の測定を行った。
【００６６】
（４）全光線透過率
ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準拠して、全光線透過率の測定を行った。
【００６７】
（５）加熱収縮力
フィルムをＭＤ、ＴＤの各方向に幅９．５ｍｍの短冊状にサンプリングし、それをストレインゲージ付のチャックにチャック間５０ｍｍに緩めることなくセットし、測定温度は１２０℃で測定した。
フィルムを所定温度に加熱したシリコーンオイル中に浸漬し、1分後の収縮力をＭＤについて各温度で測定し、得られた値を加熱収縮力とし、５回の測定結果の平均値として求めた。
【００６８】
（６）加熱収縮率
１００ｍｍ角のフィルム試料を１００℃または１２０℃の温度に設定したエアーオーブン式恒温槽に入れ、自由に収縮する状態で１０分間処理した後、それぞれ向き合う辺の中心点間距離を測定してフィルムの収縮量を求め、元の寸法で割った値の百分比でＭＤおよびＴＤそれぞれの収縮率を２回の測定結果の平均値として求めた。
【００６９】
（７）剥離強度試験
（株）パルメック製  半自動テーピングマシン  ＰＴＳ−１８０を用いて、シール時間＝０．３ｓｅｃ、送りピッチ＝８ｍｍ、シール圧力＝０．４ＭＰａの条件で、１２ｍｍ巾のＰＳ製エンボスキャリアテープ（（株）住友ベークライト製  スミキャリア（１２ｍｍ巾））に対し、９．５ｍｍ巾にスリットした、各フィルムを１２０℃でテーピングし、それぞれ３回分の剥離試験用サンプルを得た。
次に、（株）パルメック製  剥離強度テスター  ＰＦＴ−５０Ｓを用いて、剥離速度＝３００ｍｍ／分、剥離角度＝１７０°の条件で、テーピングした剥離試験用サンプルを１時間経過後に、計３回引き剥がして、その平均値より剥離強度を求めた。
【００７０】
（８）テーピングサンプルの外観検査
剥離強度測定用に（７）で得られた、パッケージングサンプルのカバーテープの弛みを評価した。
○：弛みがなく、タイトにパッケージングされている。
×：カバーテープに弛みが生じている。
【００７１】
（９）表面抵抗
超絶縁計ＳＭ−８２２０（日置電機株式会社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に記載の抵抗率測定法に従い、各フィルムの表面抵抗値を測定した。測定温度は２３℃、湿度は４５％であった。
【００７２】
実施例および比較例で用いた樹脂は以下のとおりである。
［シール層］
ＥＶＡ１：エチレン−酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー（株）製  ＥＶＡ  ３８１０）、酢酸ビニル含有量＝２７質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１３ｇ／１０分、融解ピーク温度＝７３℃
ＥＶＡ２：エチレン−酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー（株）製  ＥＶＡ  ３４６０）、酢酸ビニル含有量＝２０質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２０ｇ／１０分、融解ピーク温度＝７５℃
ＥＶＡ３：エチレン−酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー（株）製  ＥＶＡ  ３１４０Ｎ）、酢酸ビニル含有量＝１０質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２０ｇ／１０分、融解ピーク温度＝９２℃
ＥＶＡ４：エチレン−酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー（株）製  ＥＶＡ  ３６１０）、酢酸ビニル含有量＝６質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１７ｇ／１０分、融解ピーク温度＝１０１℃
ＥＭＭＡ１：エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（住友化学（株）製  アクリフトＷＨ２０６）、ＭＭＡ含有量＝２０質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２ｇ／１０分、融解ピーク温度＝８６℃
ＳＥＢＳ１：水添スチレン系熱可塑性エラストマー（旭化成ケミカルズ（株）製  タフテック（登録商標）  Ｈ１２２１）、スチレン含有量：１２質量％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）＝４．５ｇ／１０分
帯電防止剤１：アイオノマー樹脂（三井・デュポンポリケミカル（株）製）（Ｅｎｔｉｒａ（登録商標）  ＭＫ４００：ＭＦＲ＝１ｇ／１０分、イオン種＝カリウム、密度０．９６５ｇ／ｃｍ3）
帯電防止剤２：ポリエーテル−ポリオレフィンブロックポリマー（三光化学（株）製）  サンコノールＴＢＸ−２５
帯電防止剤３：４級アンモニウム塩タイプ帯電防止剤（大成ファインケミカル（株）製）１ＳＸ−３０００
【００７３】
［基材層、中間層］
ＨＤ１：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）製  サンテックＨＤ（登録商標）  Ｊ２４０）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝５．５ｇ／１０分、密度＝０．９６６ｇ／ｃｍ3、融解ピーク温度＝１３４℃）
ＨＤ２：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）製  サンテックＨＤ（登録商標）  Ｓ３６２）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝０．８ｇ／１０分、密度＝０．９５５ｇ／ｃｍ3、融解ピーク温度＝１３０℃）
ＬＤ１：高圧法低密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）製  サンテックＬＤ（登録商標）  Ｍ２１０２）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝０．２ｇ／１０分、密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ3、融解ピーク温度＝１２１℃）
【００７４】
［実施例１］
シール層（Ａ）として、ＥＶＡ１、基材層（Ｂ）として、ＨＤ１、および中間層（Ｃ）として、ＨＤ２を６５質量％とＬＤ１を３５質量％用いて、層配置がＡ／Ｃ／Ｂで、各層の厚み比率（％）が１０／８０／１０となるように環状３層ダイを用いて押出した後、冷水にて急冷固化して折り幅１３０ｍｍ、厚みが約６００μｍの各層とも均一な厚み精度のチューブ状延伸用原反を得た。これに、電子線照射（加速電圧＝１ＭＶ、照射線量＝１２０ｋＧｙ）を行い、得られた架橋未延伸原反を２対の差動ニップロール間に通し、延伸開始点の加熱温度を約１４０℃になるようにしてエアー注入してバブルを形成させ、ＭＤに３．３倍、ＴＤに４．６倍延伸（面積延伸倍率で１５．２倍）を行い、厚みが４０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７５】
［実施例２および３］
表１に示す層構成に代えた以外は、実施例１と同様の方法、条件で、厚みが４０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７６】
［実施例４および６］
表１に示す層の厚みに代えた以外は、実施例１と同様の方法、条件で、厚みが４０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７７】
［実施例５］
表１に示す層の厚みで、未延伸原反の厚みを８００μｍに調整し、ＭＤに３．１倍、ＴＤに４．３倍延伸（面積延伸倍率で１１．６倍）を行った以外は、実施例１と同様の方法で、厚みが６０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００７８】
［実施例７］
６００μｍの未延伸原反への電子線照射条件として、照射線量を２００ｋＧｙに変えた以外は、実施例１と同様の方法で、厚みが４０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００７９】
［実施例８］
６００μｍの未延伸原反への電子線照射条件として、加速電圧を３００ｋＶに変えた以外は、実施例１と同様の方法で、厚みが４０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００８０】
［比較例１］
実施例１と同様の層構成で、環状ダイからの押出し温度を１９０℃に調整し、ダイレクトインフレーション法によってブローアップ比率５倍で厚みが４０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。
【００８１】
［比較例２］
実施例１と同様の層構成で、環状ダイからの押出し温度を１９０℃に調整し、ダイレクトインフレーション法によってブローアップ比率５倍で厚みが４０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムに１２０ｋＧｙの電子線を照射した。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。
【００８２】
［比較例３］
表３に記載の層組成で、実施例１と同様の条件にて、厚みが４０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。
【００８３】
［比較例４］
市販のＰＥＴフィルム（東レ株式会社製  ルミラー（登録商標）♯１２）に、イソシアネート系接着剤をグラビアコート法で塗布し、その塗布面側に比較例１で得られたフィルムの基材層側を張り合わせて、厚みが５２μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。
【００８４】
［実施例９］
帯電防止剤１（アイオノマー樹脂  Ｅｎｔｉｒａ（登録商標）  ＭＫ４００）を実施例１のシール層組成と基材層組成に対し、各２５質量％添加した以外は実施例１と同様の方法で、厚みが４０μｍのフィルムを得た。
得られたフィルムを用いて、２３℃、５０％ＲＨの条件で表面抵抗値を測定し、得られた評価結果を表４に示す。
【００８５】
［実施例１０］
帯電防止剤２（ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体  サンコノール（登録商標）ＴＢＸ−２５）を実施例１のシール層組成と基材層組成に対し、各１５質量％添加した以外は実施例１と同様の方法で、厚みが４０μｍのフィルムを得た。
得られたフィルムを用いて、２３℃、５０％ＲＨの条件で表面抵抗値を測定し、得られた評価結果を表４に示す。
【００８６】
［実施例１１］
帯電防止剤２（サンコノール（登録商標）  ＴＢＸ−２５）の添加量を５質量％に変更した以外は実施例７と同様の方法で、厚みが４０μｍのフィルムを得た。
得られたフィルムを用いて、２３℃、５０％ＲＨの条件で表面抵抗値を測定し、得られた評価結果を表４に示す。
【００８７】
［実施例１２］
実施例1のＥＶＡ１をＥＭＭＡ１に変更し、帯電防止剤３（４級アンモニウム塩タイプ帯電防止剤（大成ファインケミカル（株）製  １ＳＸ−３０００）をシール層組成に２質量％添加し、基材層組成に対し、帯電防止剤２を５質量％添加した以外は実施例１と同様の方法で、厚みが４０μｍのフィルムを得た。
得られたフィルムを用いて、２３℃、５０％ＲＨの条件で表面抵抗値を測定し、得られた評価結果を表４に示す。
【００８８】
【表１】
0005399287.tif 000002
【００８９】
【表２】
0005399287.tif 000003
【００９０】
【表３】
0005399287.tif 000004
【００９１】
【表４】
0005399287.tif 000005
【００９２】
表１および表２の結果から、実施例１〜８のカバーテープは透明性に優れており、エンボスキャリアテープに十分な接着が可能であり、シール時に剥離も起こらなかった。また、ヒートシール時にかかる熱によって、適度に収縮が起こり、緩みのないタイトなテーピングを行うことができた。
表４の結果から、実施例９〜１２のカバーテープは、フィルムの透明性を維持したまま、半導体や電子部品等のテーピングを行うために、実用的に十分な導電性、帯電防止性を付与することが可能である結果となった。
一方、表３の結果から、比較例１で得られたフィルムは、架橋処理をしていないため、耐熱性が不十分であり、シールを行う際に、コテにフィルムの基材層側が貼りついてしまい安定したシールが行えなかった。
また、比較例２で得られたフィルムは延伸後に架橋を行っており、耐熱性は問題ないが、ダイレクトインフレーション法により押出および延伸を行っているため、フィルム自体の収縮が起こらず、ヒートシール時にフィルムに緩みが発生する結果となった。
比較例３のフィルムはシール層樹脂の融解ピーク温度が１００℃以上であるため、１２０℃ではシールせず、剥離強度測定用、外観検査用のサンプルが得られなかった。さらに１５０℃まで、シール温度を上げていったがフィルムの両端が収縮してしまい、剥離強度測定用、外観検査用のサンプルが得られなかった。
比較例４のフィルムはＰＥＴフィルムにより、耐熱性は得られているが、収縮性が阻害されており、シール時に収縮が起こらず、フィルムに緩みが発生する結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明のカバーテープは、電子部品包装用のエンボスキャリアテープに熱シールが可能なカバーテープとして好適に用いることができる。