(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方に配置された液晶層と、
前記液晶層の前記基材フィルムとは反対側に配置されたプライマー層と、
前記プライマー層に印刷されたＥＰＣ用ラインと、
前記プライマー層の前記液晶層とは反対側に配置されＥＰＣ用ラインを覆うハードコート層と、
前記基材フィルムの他方に配置されたホログラム層と、
前記ホログラム層の前記基材フィルムとは反対側に配置された蒸着層と、
前記蒸着層の前記ホログラム層とは反対側に配置されたＵＶアンカー層と、
前記ＵＶアンカー層の前記蒸着層とは反対側に配置された印刷層と、
前記印刷層の前記ＵＶアンカー層とは反対側に配置された蛍光層と、
前記蛍光層の前記印刷層とは反対側に配置された第１ヒートシール層と、
前記ハードコート層の前記プライマー層とは反対側に配置された第２ヒートシール層と、
を有することを特徴とするホログラムスレッド。
【請求項２】
前記印刷層は、黒の磁気インキを用いたオフセット印刷により形成することを特徴とする請求項１に記載のホログラムスレッド。
【請求項３】
前記印刷層は、細線文字による反転文字抜きパターンにより形成することを特徴とする請求項２に記載のホログラムスレッド。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の前記ホログラムスレッドを紙にすき込みし作成することを特徴とするホログラムスレッド用紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はホログラムスレッドに係り、特に偽造防止用のホログラムスレッド及びホログラムスレッド用紙に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、乗車券、商品券等の用紙に使用可能とした偽造防止用スレッドとして、ホログラムを利用したホログラムスレッドが開示されている（特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００３】
また、高コストのためホログラムを形成せず、液晶層を有する偽造防止用スレッドが開示されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−７１７５９号公報
【特許文献２】特開平１１−７８３２６号公報
【特許文献３】特開２００４−５３８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ホログラム層と液晶層を有し、偽造防止効果の高いスレッドとするには、従来、エンボスホログラムのアルミ蒸着層を部分的に取り除いて文字やパターンに加工するデメタライズ加工を用いたホログラムフィルムと液晶フィルムを重ね合わせて作成されたものがあり、アルミ蒸着層で液晶層が見えなくなってしまう場合があった。その結果、偽造防止のための液晶層を確認することが困難となっていた。
【０００６】
本発明は従来技術のこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、偽造防止効果が高く、安価で大量に作成可能なホログラムスレッド及びホログラムスレッド用紙を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する本発明のホログラムスレッドは、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方に配置された液晶層と、前記液晶層の前記基材フィルムとは反対側に配置されたプライマー層と、前記プライマー層に印刷されたＥＰＣ用ラインと、前記プライマー層の前記液晶層とは反対側に配置されＥＰＣ用ラインを覆うハードコート層と、前記基材フィルムの他方に配置されたホログラム層と、前記ホログラム層の前記基材フィルムとは反対側に配置された蒸着層と、前記蒸着層の前記ホログラム層とは反対側に配置されたＵＶアンカー層と、前記ＵＶアンカー層の前記蒸着層とは反対側に配置された印刷層と、前記印刷層の前記ＵＶアンカー層とは反対側に配置された蛍光層と、前記蛍光層の前記印刷層とは反対側に配置された第１ヒートシール層と、前記ハードコート層の前記プライマー層とは反対側に配置された第２ヒートシール層と、を有することを特徴とする。
【０００８】
また、前記印刷層は、黒の磁気インキを用いたオフセット印刷により形成することを特徴とする。
【０００９】
また、前記印刷層は、細線文字による反転文字抜きパターンにより形成することを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明のホログラムスレッド用紙は、前記ホログラムスレッドを紙にすき込みし作成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、偽造防止効果が高く、安価で大量に作成可能なホログラムスレッド及びホログラムスレッド用紙を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態のホログラムスレッドの断面図である。
【図２】本実施形態のホログラムスレッドの製造方法を示す図である。
【図３】本実施形態のホログラムスレッドの製造方法を示す図である。
【図４】本実施形態のホログラムスレッドの製造方法を示す図である。
【図５】本実施形態のホログラムスレッドに墨ラインを入れた図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は本発明のホログラム転写箔の一実施形態を示す概略断面図である。図１において、ホログラムスレッド１は、基材フィルム２と、基材フィルム２の一方に配置された液晶層３と、液晶層３の基材フィルム２とは反対側に配置されたプライマー層４と、プライマー層４に印刷されたＥＰＣ用ライン５と、プライマー層４の液晶層３とは反対側に配置されＥＰＣ用ライン５を覆うハードコート層６と、基材フィルム２の他方に配置されたホログラム層７と、ホログラム層７の基材フィルム２とは反対側に配置された蒸着層７と、蒸着層８のホログラム層７とは反対側に配置されたＵＶアンカー層９と、ＵＶアンカー層９の蒸着層８とは反対側に配置された印刷層１０と、印刷層１０のＵＶアンカー層９とは反対側に配置された蛍光層１１と、蛍光層１１の印刷層１０とは反対側に配置された第１ヒートシール層１１と、ハードコート層６のプライマー層４とは反対側に配置された第２ヒートシール層１３とを有する。
【００１５】
次に、ホログラムスレッドの製造方法について説明する。図２〜図４は、本実施形態のホログラムスレッドの製造方法を示す図である。
【００１６】
図２（ａ）は、基材フィルム２を示す図である。
【００１７】
基材フィルム２は、寸法安定性、耐熱性、強靭性等を有するものを使用することができ、例えば、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ナイロン（登録商標）、ポリノルボルネン、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、セロファン、ビニロン（登録商標）、アセテート、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリアミドイミド等の樹脂フィルム、コンデンサペーパー等の紙、これらの複合体等を使用することができる。基材フィルム２の厚みは、使用する材質を考慮して適宜設定することができ、例えば、６〜５０μｍ程度の範囲で設定することができる。特に、１６〜２５μｍ程度の範囲が好ましい。
【００１８】
本実施形態では、厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を使用し、フェルトラビングローラーに通して、液晶塗布表面に液晶配向用ラビング処理を施し、表面に液晶塗膜接着用のコロナ処理を行う。
【００１９】
図２（ｂ）は、基材フィルム２の一方に液晶層３を形成した図である。
【００２０】
本実施形態の液晶層３は、コロナ処理後の基材フィルム２にＵＶ硬化樹脂を含む液晶塗液を塗布し、８０℃で３０秒乾燥後、ＵＶ照射装置により硬化させ、厚さ２．５μｍで形成する。液晶塗液は、以下の成分である。
ＢＦ−Ｃ−２０Ｒ（インクテック）                  １００重量部
シクロヘキサノン                                    ２０重量部
ＭＥＫ                                              ２０重量部
【００２１】
図２（ｃ）は、液晶層３の基材フィルム２とは反対側にプライマー層４を形成した図である。
【００２２】
本実施形態のプライマー層４は、液晶層３上に塗液を塗布し、１００℃で２０秒乾燥後、イソシア架橋硬化のため、３日間の常温エージングを行う。プライマー層４の厚さは１μｍである。プライマー層４に使用する塗液は、以下の成分である。
ＬＣアンカー                                      １００重量部
硬化剤Ｄ                                              ５重量部
ＫＴ−１１                                        １５０重量部
【００２３】
図２（ｄ）は、プライマー層４の液晶層３とは反対側にＥＰＣ（エッジラインセンサ）用墨ライン５を形成した図である。
【００２４】
本実施形態のＥＰＣ用ライン５は、複製ＥＰＣ、オフセット印刷ＥＰＣ及びスリットＥＰＣのすべてを制御し、柄の位置合わせを行うために重要である。ＥＰＣ用ライン５は、後述するホログラム層７を塗布する前に、印刷され、常温で１日エージング硬化する。
【００２５】
図５は、本実施形態のホログラムスレッドに墨ラインを入れた図である。図中ａ−ａ線の断面図が図１のホログラムスレッド原反の図に相当する。ＥＰＣ用ライン５は、トラバース巻き制御のために入れる本数を決める。ＵＶ硬化の際にシワを発生するようであれば、墨ラインを用いず、ＵＶランプから発生する赤外線帯域の吸収が少ない赤ライン又は可視光線中央帯域の吸収が少ない緑ラインを使用して、カラーセンサーを用いてこれらをＥＰＣ制御に使用してもよい。ＥＰＣ用ライン５の幅は、３〜１０ｍｍで、好ましくは３〜５ｍｍが良い。
【００２６】
ＥＰＣ用ライン５は、以下の成分からなる。
着色ＯＰニス墨（（株）昭和インク工業所製）      １００重量部
硬化剤Ｄ                                            ５重量部
ＫＴ−１１                                        ３０重量部
【００２７】
図２（ｅ）は、プライマー層４の液晶層３とは反対側にＥＰＣ用ライン５を覆うハードコート層６を形成した図である。
【００２８】
ハードコート層６は、ＥＰＣ用ライン５をコートすると共に、後述する第２ヒートシール層１３に対してブロッキングするものである。例えば、帯電防止性のあるＵＶインキにすべり性を持たせるためマイクロシリカを分散させたものが好ましい。バックコート層７の膜厚は、約２〜３μｍが好ましい。
【００２９】
本実施形態のハードコート層６は、エージング後のプライマー層４上にＵＶ硬化型のハードコート層を塗布し、１００℃で２０秒乾燥後、ＵＶ照射装置により硬化し、厚さ３μｍで形成される。ハードコート層６は、以下の成分からなる。
ＫＩＺ０４４マット（ザ・インクテック（株）製）    １００重量部
ＫＴ−１１                                        １２０重量部
【００３０】
図３（ａ）は、基材フィルム２の他方にホログラム層７を形成した図である。
【００３１】
ホログラム層７におけるホログラムとは、立体画像に限らず、一定の連続パターンあるいは不連続パターンを形成した光学素子、例えば、回折格子やモスアイと呼ばれる反射防止素子も含まれる。例えば、ホログラム層７は、レリーフ型のホログラム層とすることができる。
【００３２】
ホログラム層７は、紫外線硬化型架橋構造の樹脂からなることが好ましい。また、その樹脂には、架橋数を調整する架橋構造調整添加剤を含むことが好ましい。
【００３３】
ホログラム層７がレリーフ型のホログラムの場合は、微細な凹凸パターンを形成するために、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等を用いて形成され、厚みは０．１〜２０μｍ、好ましくは０．５〜１０μｍの範囲で設定することができる。１〜２μｍ程度の範囲がさらに好ましい。特に、電離放射線硬化性樹脂の場合、１．７〜３．０μｍが好ましい。この場合、下限を下回ると、放射線硬化の硬化疎外限界となり、上限を上回ると、転写時の切れ性が悪化してしまう恐れがある。
【００３４】
熱硬化性樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ変性アクリル樹脂、エポキシ変性不飽和ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、セルロース樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂等、有機成分とゾルゲル反応可能な金属アルコキシド基を含有した有機−無機ハイブリッド樹脂等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、アクリルアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ナイロン（登録商標）、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリカーボネート、シリコーン樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独あるいは２種以上の組み合わせで使用することができ、また、各種イソシアネート樹脂や、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等の金属石鹸ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド等の過酸化物、ベンゾフェノン、アセトフェノン、アントラキノン、ナフトキノン、アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルスルフィド等の熱あるいは紫外線硬化剤を配合してもよい。
【００３５】
また、電離放射線硬化性樹脂としては、エチレン性不飽和結合をもつモノマー、オリゴマー、ポリマー等を使用することができる。モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。オリゴマーとしては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート等が挙げられる。ポリマーとしては、ウレタン変性アクリル樹脂、エポキシ変性アクリル樹脂が挙げられ、特に耐熱性や加工性の観点から、特開２０００−６３４５９号公報に記載されているようなウレタン変性アクリル樹脂が好ましく用いられる。
【００３６】
また、ホログラム層７に使用する光硬化性樹脂として、特開昭６１−９８７５１号公報、特開昭６３−２３９０９号公報、特開昭６３−２３９１０号公報に記載されているような光硬化性樹脂を挙げることができる。
【００３７】
また、レリーフホログラムの凹凸パターン形状を正確に形成するために、反応性をもたないアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等のポリマーを添加することができる。
【００３８】
また、光カチオン重合を利用する場合には、エポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー、オキセタン骨格含有化合物、ビニルエーテル類を使用することができる。
【００３９】
また、上記の電離放射線硬化性樹脂は、紫外線等の光によって硬化させる場合には、光重合開始剤を添加することができる。樹脂に応じて、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、その併用型（ハイブリッド型）を選定することができる。
【００４０】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル等のベンゾイン系化合物、アントラキノン、メチルアントラキノン等のアントラキノン系化合物、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ベンゾフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、α−アミノアセトフェノン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルホリノプロパン−１−オン等のフェニルケトン系化合物、ベンジルジメチルケタール、チオキサントン、アシルホスフィンオキサイド、ミヒラーズケトン等を挙げることができる。
【００４１】
光カチオン重合可能な化合物を使用する場合の光カチオン重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ホスホニウム塩、混合配位子金属塩等を使用することができる。
【００４２】
光ラジカル重合と光カチオン重合を併用する、いわゆるハイブリッド型材料の場合、それぞれの重合開始剤を混合して使用することができ、また、一種の開始剤で双方の重合を開始させる機能をもつ芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩等を使用することができる。
【００４３】
さらに、ホログラム層７には、ホログラムの凹凸パターンの形成を容易とするために、離型剤を添加することができる。離型剤としては、公知の離型剤や界面活性剤、例えば、ポリエチレンワックス、アミドワックス等の固形ワックス、フッ素化合物、フッ素ポリマー、リン酸エステル、シリコーンオイル、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【００４４】
また、レリーフの凹凸形状を正確なものとしたり、硬度、耐熱性を付与するために、シリカ、チタニア、アルミナ等の無機酸化物微粒子や金属アルコキシド、金属アルコキシドオリゴマー等を添加することもできる。
【００４５】
さらに、ホログラム層７には、重合防止剤、酸化防止剤、増感剤、紫外線吸収剤、安定化剤、可塑剤、消泡剤等を添加することができる。
【００４６】
本実施形態のホログラム層７は、まず、ホログラム形成用塗液を塗布し、１００℃で２０秒乾燥し、厚さ２μｍでホログラム形成層が形成される。ホログラム形成用塗液は以下の成分からなる。
光硬化性樹脂（ザ・インクテック（株）製  ＭＨＸ４０５）  １００重量部
（ザ・インクテック（株）製  ＭＩＢＫ）      １５０重量部
【００４７】
その後、ホログラム形成層にエンボスホログラム及び回折格子柄の凹凸が形成されたホログラムを押圧し、複製エンボスホログラム及び回折格子柄の複製ホログラムを形成する。
【００４８】
そして、複製後、ＵＶ照射装置により、ＵＶ硬化し、架橋硬化すると共に、１００℃で３０秒のアフターベークを行い、硬化残さを除去する。アフターベークにより硬化残さを除去することで、後述する蒸着層８の接着性が良くなる。
【００４９】
なお、ホログラム材料としては、特開２００２−２６８５２３号公報、特開２０００−２７２２９５号公報、特許３３５７０１３号公報、特許３３５７０１４号公報、特開２００５−５５４７３号公報、特開２００１−３２９０３１号公報又は特開２００５−１１５２６４号公報等に記載された材料を参考にするとよい。
【００５０】
図３（ｂ）は、ホログラム層７の基材フィルム２とは反対側に蒸着層８を形成した図である。
【００５１】
本実施形態の蒸着層８は、ホログラム層７と組み合わされてホログラムを発現し、しかも下層を隠蔽させないホログラム効果薄膜が用いられる。蒸着層８は、コロナ処理を行ったホログラム層７に易接着処理を行った後、物理蒸着装置により、ＴｉＯ２又はＺｎＳで厚さ５０ｎｍ〜１００ｎｍの薄膜を形成することで透明反射層として形成される。
【００５２】
なお、蒸着層８の材料に関しては、特公平５−８７８３５号公報に記載された材料を参考にするとよい。特に、高耐久性のためには酸化劣化しないＴｉＯ２が好ましいが、安価で高輝度のためにはＺｎＳが好ましい。
【００５３】
図３（ｃ）は、蒸着層８のホログラム層７とは反対側にＵＶアンカー層９を形成した図である。
【００５４】
ＵＶアンカー層９は、蒸着層８上に塩酢ビ系樹脂のＵＶオフセット印刷により形成され、１００℃で２０秒乾燥後、１日間常温エージングを行う。ＵＶアンカー層９の厚さは、２μｍである。ＵＶアンカー層９は、以下の成分からなる。
ＲＬプライマー                                      １００重量部
硬化剤Ｄ                                                ５重量部
ＫＴ−１１                                          １５０重量部
【００５５】
図３（ｄ）は、ＵＶアンカー層９の蒸着層８とは反対側に印刷層１０を形成した図である。
【００５６】
印刷層１０は、ＵＶアンカー層９上にＭＩＣＲ用ＵＶ磁気インキ黒を用いて細線文字による反転文字抜きパターンのオフセット印刷を１２０ｍ／分の速度でロールｔｏロール印刷し、ＵＶ照射装置にてＵＶ硬化して、薄膜磁性印刷層を形成したものである。印刷層１０の厚さは２μｍである。印刷層１０のオフセット磁性インキは、磁性粉の色が酸化鉄の茶色なので、カーボン墨で着色している。カーボン墨は、重量比５％程度を添加することにより、盛量１ｇ／ｍ2でも分光透過率を紫外・可視・赤外領域で０％にできる。この黒の磁気インキを用いたオフセット印刷にて黒背景層を安価に形成することで、パターン印刷としながらも透明蒸着層の反射光の強さを、光透過によるロスを抑えて２倍〜１０倍まで増大させることができる。本実施形態の印刷層１０のオフセット磁性インキは、以下のものである。
・Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ  ＵＶ  ＭＩＣＲ用磁気インキ黒ＳＥ
【００５７】
なお、本インキが透明蒸着部の光透過を抑制し、光を反射する効率が高ければ、黒に限らずダークトーン色や原色系の赤や緑、青等の濃色でも良く、また同様の効果が保持できれば磁気インキを用いないことも可能である。
【００５８】
また、印刷層１０の印刷は、オフセット印刷に限らず、フレキシブル印刷、グラビア印刷、シルク印刷等でもよい。
【００５９】
図４（ａ）は、印刷層１０のＵＶアンカー層９とは反対側に蛍光層１１を形成した図である。
【００６０】
本実施形態の蛍光層１１は、印刷層１０のＵＶ硬化後の磁気オフセット印刷面に透明蛍光オフセット印刷で全面ベタ版により、１２０ｍ／分の速度でロールｔｏロール印刷し、透明蛍光発光層を形成したものである。蛍光層１１の厚さは、２μｍである。蛍光層１１のオフセットインキは、以下のものである。
・透明蛍光ＵＶオフセット縁（ザ・インクテック（株）製）
【００６１】
図４（ｂ）は、蛍光層１１の印刷層１０とは反対側に第１ヒートシール層１２を形成した図である。
【００６２】
本実施形態の第１ヒートシール層１２は、蛍光層１１のオフセット印刷後、低温接着性をよくし、紙に接着しやすくするため、シリカ入りエチレン−アクリル酸共重合体エマルジョンを塗布し、１２０℃で１分間乾燥して紙にすき込まれた際にスレッドが接着する層を形成する。塗布量は、耐ブロッキングのため、６〜９ｇ／ｍ2である。
【００６３】
図４（ｃ）は、ハードコート層６のプライマー層４とは反対側に第２ヒートシール層１３を形成した図である。
【００６４】
本実施形態の第２ヒートシール層１３は、低温接着性をよくし、紙に接着しやすくするため、シリカ入りエチレン−アクリル酸共重合体エマルジョンを塗布し、１２０℃で１分間乾燥して紙にすき込まれた際にスレッドが接着する層を形成する。塗布量は、耐ブロッキングのため、６〜９ｇ／ｍ2である。
【００６５】
第１ヒートシール層１２及び第２ヒートシール層１３としては、熱可塑性樹脂を使用するのが好ましい。また、熱可塑性樹脂としては、従来からヒートシール剤として使用されている熱可塑性樹脂を使用することができる。例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレンゴム等のゴム系、ポリメチル（メタ）アクリル酸、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリエチル（メタ）アクリレート、ポリプロピル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、ポリ（２−エチルヘキシル）（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂系、ポリスチレン、アクリル−スチレン共重合体等のポリスチレン系、ポリイソブチルエーテル等のポリビニルエーテル系、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフィン系、その他、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリルアミド、ポリメチロールアクリルアミド、ポリエステル系、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、アクリル−シリコーン樹脂、ポリエチレンオキシド等が使用できる。また、共重合体として、例えば、酢酸ビニル−ブチル（メタ）アクリレート、酢酸ビニル−オクチル（メタ）アクリレート等の酢酸ビニルとアクリル樹脂の共重合体、塩化ビニル−ブチル（メタ）アクリレート、塩化ビニリデン−ブチル（メタ）アクリレート等の共重合体、エチレン−ブチル（メタ）アクリレート、エチレン−メチル（メタ）アクリレート等の共重合体等を使用することができる。また、これらの樹脂は２種以上を用いてもよい。軟化温度、密着性の観点から、エチレン−（メタ）アクリル酸、エチレン−メチル（メタ）アクリレート等の、オレフィン樹脂とアクリル樹脂の共重合体、または、オレフィン樹脂とアクリル樹脂のブレンド物が特に好ましい。
【００６６】
なお、本発明では第１ヒートシール層１２及び第２ヒートシール層１３に、箔切れ性を向上させるために、公知のフィラー、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、コロイド状微粒子等を添加してもよい。但し、これらの微粒子は、通常、転写時の熱で軟化することはないため、低温シール性の観点から、第１ヒートシール層１２及び第２ヒートシール層１３中の含有量を１０重量％以下とすることが好ましい。
【００６７】
なお、ヒートシール層６の材料に関しては、特許第３１４０８２０号公報、特開平４−１８５４９８号公報、特開平９−３９３９１号公報、に記載された材料を参考にするとよい。
【００６８】
図１〜図４で説明した本実施形態のホログラムスレッド原反は、８０ｍｍ幅にスリットした後、ＥＰＣ用スリットラインを元に、３ｍｍの細線にスリットされ、トラバース巻きを行う。
【００６９】
トラバース巻きされたスレッド糸を紗紙時に紙にすき込みを行い、液晶ホロ磁気蛍光スレッド用紙を作成する。
【００７０】
以上、本発明のホログラムスレッドを実施形態に基づいて説明してきたが、本発明はこれら実施形態に限定されず種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１…ホログラムスレッド
２…基材フィルム
３…液晶層
４…プライマー層
５…ＥＰＣ用ライン
６…ハードコート層
７…ホログラム層
８…蒸着層
９…ＵＶアンカー層
１０…印刷層
１１…蛍光層
１２…第１ヒートシール層
１３…第２ヒートシール層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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