(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状部の先端にネイルヘッドが形成されている植立用ピンで、前記植立用ピンの前記ネイルヘッドの先端接合面がピン付き印刷配線板の外部電極パッドに半田付けされる植立用ピンであって、前記棒状部の少なくとも前記ネイルヘッドの近傍に、溶剤またはフラックス洗浄液により除去し得るレジスト皮膜が形成され、前記レジスト皮膜が感光性インクに紫外線を照射して硬化させて得たレジスト皮膜であることを特徴とする植立用ピン。
【請求項２】
棒状部の先端に形成されたネイルヘッドの先端接合面をピン付き印刷配線板の外部電極パッドに半田付けする植立用ピンであって、前記棒状部の少なくとも前記ネイルヘッドの近傍に、溶剤またはフラックス洗浄液により除去し得るレジスト皮膜が形成されている植立用ピンを実装したピン付き印刷配線板の製造方法であって、前記植立用ピンの前記レジスト皮膜により前記棒状部へ半田が濡れ広がることを防止しつつ半田フィレットで前記ネイルヘッドの前記先端接合面と前記棒状部が接続する面とを包み込んで半田付けする工程と、前記植立用ピンの前記レジスト皮膜を溶剤またはフラックス洗浄液により除去する工程を有することを特徴とするピン付き印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ用の印刷配線板の植立用植立用ピン、および、その植立用ピンを植立したピン付き印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１から３では、半導体パッケージ用の印刷配線板に植立用ピンを半田付けして植立し半田フィレット７を形成する技術が知られていた。特許文献１では、植立用ピンの棒状部の一端に円板状のネイルヘッドを設置し、ネイルヘッドの先端接合面を球面状の凸面にして半田フィレットで印刷配線板の外部電極パッドに半田付けしていた。しかし、特許文献１では、半田フィレットがネイルヘッドの上面にまで乗りあがっていないので半田フィレットがネイルヘッドを保持する力が弱いと考えられた。
【０００３】
ネイルヘッドを強く保持するには、植立用ピンの棒状部を設置するネイルヘッドの棒設置面の全面に棒状部に達するまで半田がはい上がり濡れ広がった半田フィレットを形成することが望ましいが、この状態を実現させようとして半田量を増やせば、図５のように、植立用ピン１の棒設置面１ｄから棒状部１ａへ過大な半田フィレット７がはい上がるようになり、植立用ピン１の棒状部１ａを差し込むソケットに半田フィレット７が触れる問題があった。そのため、特許文献２と３では、半田フィレット７が、ネイルヘッド１ｂの上面の棒設置面１ｄにまで乗り上がり、しかも乗り上がった半田フィレット７が棒状部１ａには触れないようにする技術が開示されていた。
【０００４】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開昭６３−３１６４６４号公報
【特許文献２】特開２００１−２１７３４１号公報
【特許文献３】特開２００１−２９１７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献２と３のように、植立用ピン１のネイルヘッド１ｂの上面の棒設置面１ｄの全面に半田が塗れ広がらないようにすると、図６のように、はんだ付け条件のばらつきによって、棒設置面１ｄの片端のみが半田で濡れて支えられ、棒設置面１ｄの他端には半田が濡れず支えられない不具合を生じる。その場合は、ネイルヘッド１ｂが、半田で濡れていない棒設置面１ｄ側の半田フィレット７から剥がれ始める問題があった。このように、棒状部１ａへ過大に半田がはい上がらないようにしつつ、かつ、ネイルヘッド１ｂを強固に半田フィレット７で支えるように半田付けすることは困難である問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、この課題を解決するために、棒状部の先端にネイルヘッドが形成されている植立用ピンで、前記植立用ピンの前記ネイルヘッドの先端接合面がピン付き印刷配線板の外部電極パッドに半田付けされる植立用ピンであって、前記棒状部の少なくとも前記ネイルヘッドの近傍に、溶剤またはフラックス洗浄液により除去し得るレジスト皮膜が形成され、前記レジスト皮膜が感光性インクに紫外線を照射して硬化させて得たレジスト皮膜であることを特徴とする植立用ピンである。
【０００８】
また、本発明は、棒状部の先端に形成されたネイルヘッドの先端接合面をピン付き印刷配線板の外部電極パッドに半田付けする植立用ピンであって、前記棒状部の少なくとも前記ネイルヘッドの近傍に、溶剤またはフラックス洗浄液により除去し得るレジスト皮膜が形成されている植立用ピンを実装したピン付き印刷配線板の製造方法であって、上記植立用ピンの上記レジスト皮膜により上記棒状部へ半田が濡れ広がることを防止しつつ半田フィレットで上記ネイルヘッドの上記先端接合面と上記棒状部が接続する面とを包み込んで半田付けする工程と、上記植立用ピンの上記レジスト皮膜を溶剤またはフラックス洗浄液により除去する工程を有することを特徴とするピン付き印刷配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、植立用ピンのネイルヘッドの棒状部にレジスト皮膜を形成することで、ネイルヘッドを外部電極パッドに半田フィレットで半田付けする際に、半田フィレットが過剰に棒状部に濡れ広がることを防止できるので、植立用ピンのネイルヘッドを多めの半田から成る半田フィレットで強固に外部電極パッドに接合することができ、植立用ピンの接合の信頼性の高いピン付き印刷配線板が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
本発明のピン付き印刷配線板の第１の実施形態を図１から図４を参照して詳細に説明する。本発明の植立用ピン１は、図１のように、棒状部１ａと、その先端に接続した円板状のネイルヘッド１ｂから成る。植立用ピン１の棒状部１ａはネイルヘッド１ｂの棒設置面１ｄに垂直に接続し、棒状部１ａと遠い側のネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃを印刷配線板１００の外部電極パッド２に半田付けしてピン付き印刷配線板１００を製造する。図１（ａ）は、植立用ピン１を、棒状部１ａの軸方向から観察した平面図であり、図１（ｂ）は、棒状部１ａの軸方向に垂直な側面から植立用ピン１と印刷配線板１００を観察した断面図である。棒設置面１ｄの近傍の所定の高さ以上の棒状部１ａの表面にレジスト皮膜１ｅが形成されている。半田フィレット７が、棒設置面１ｄを覆い、更に棒状部１ａに達しているが、半田はレジスト皮膜１ｅで反撥されて、それより上には昇らない。
【００１１】
このピン付き印刷配線板１００は、図２のように、例えば、銅の配線パターン３と、厚さ５０μｍから２００μｍのエポキシ樹脂材やポリイミド樹脂材、またはガラス繊維入りエポキシ樹脂材やガラス繊維入りポリイミド樹脂材等のガラス繊維入り絶縁樹脂などから成る絶縁樹脂層４が積層された印刷配線板１００である。印刷配線板１００の上主面１０１には、搭載する半導体素子１０のバンプ１１を接続する外部電極パッド５が配線パターン３上の厚さが約１０μｍから４０μｍのソルダーレジスト６の開口により形成されている。また、下主面１０２には、植立用ピンを接続する外部電極パッド２が配線パターン３上の厚さが約１０μｍから４０μｍのソルダーレジスト６の開口によって形成されている。配線パターン３の、ソルダーレジスト６の開口から露出した面には、３μｍ程度の厚さのニッケルめっき層と０．０３μｍから１μｍ程度の金めっき層を形成して外部電極パッド５と２を形成する。
【００１２】
外部電極パッド５には、半導体素子１０のバンプ１１を半田付けするための準備として、固相点が２３５℃以下のプリコート半田をプリコートしておく。このプリコート半田は半導体素子１０のバンプ１１を外部電極パッド５に半田付けする際に再溶融させる。すなわち、固相点が２１７〜２２７℃程度のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ半田や固相点が２１３℃程度のＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ半田やＳｎＰｂ半田等をプリコートする。このプリコート半田の固相点は、２３０℃以下であることがより望ましい。また、外部電極パッド５と２には、ニッケル−金などの金属めっき層のかわりに、イミダゾール化合物やベンズイミダゾール化合物等から成る水溶性プリフラックスによる水溶液有機防錆皮膜を形成して外部電極パッド５と２を形成することも可能である。
【００１３】
印刷配線板１００の外部電極パッド２へ植立用ピン１を半田付けしてピングリッドアレイ構造を形成する作業は、半導体素子１０を印刷配線板１００に半田付けする以前に行う
ので、後の半導体素子１０の半田付け温度に耐える半田を用いて半田付けする必要がある。そのため、植立用ピン１のネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃの外部電極パッド２への半田付けは、半導体素子１０の印刷配線板１００への半田付け温度より高い固相点と液相点を有する半田で半田付けする。すなわち、半導体素子１０実装用の半田の固相点が２３０℃以下であるので、植立用ピン１は、固相点が２４０℃以上で液相点が２７０℃以下の半田で、ネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃを、印刷配線板１００の外部電極パッド２に半田付けする。半田組成は、Ｐｂが８０％以上で残りが他元素である二元または三元半田、例えばＰｂが８０％でＳｎが２０％の半田、又は、Ｐｂが８２％でＳｎが１８％の半田、又は、Ｐｂが８０％でＳｎが１０％、Ｓｂが１０％の半田、あるいは、Ｐｂが８２％でＳｎが１０％でＳｂが８％の半田などを用いることができる。また、Ｐｂフリーの高温半田を用いることもできる。
【００１４】
植立用ピン１のネイルヘッド１ｂを印刷配線板１００の外部電極パッド２に半田付けする半田の液相点が２７０℃を超えるとその半田付け温度が絶縁樹脂層４を劣化させる問題がある。また、固相点が２４０℃未満の場合は、後に半導体素子１０のバンプ１１を外部電極パッド５へ半田付けする際の加熱処理により、半田フィレット７のネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃとの接合部分の強度が劣化し外れる問題が発生する。そのため、印刷配線板１００の外部電極パッド２に固相点が２４０℃以上で液相点が２７０℃以下の半田を用いて、植立用ピン１のネイルヘッド１ｂを半田付けする。
【００１５】
植立用ピン１の材料は、例えばコバールやアロイ４２、アロイ１９４などニッケル系合金または銅合金を金型などで成型し、その表面にニッケルめっきし、それを下地として電解金めっきで覆うことが望ましい。めっき厚は、例えばニッケルめっき厚が４．０μｍ、金めっき厚は０．３μｍにする。めっきの対象が微小なピンであるため、ニッケル金めっき皮膜は電解バレルめっきまたは無電解めっきなどにより形成する。
【００１６】
植立用ピン１の棒状部１ａの断面形状は円で、直径は例えば０．３ｍｍにする。棒状部１ａの直径０．３ｍｍは、ピン付き印刷配線板１００の主要用途であるＰＧＡパッケージのピンピッチが１．２７ｍｍの場合に適する。植立用ピン１のネイルヘッド１ｂは、円板状で、円板の一方の面を球面状の凸面に形成した先端接合面１ｃにし、円板の他方の面は平面状に形成した棒設置面１ｄにする。
【００１７】
ネイルヘッド１ｂの円板の直径は、それを半田付けする印刷配線板１００の外部電極パッド２の大きさに合わせて定める。外部電極パッド２の大きさは、外部電極パッド２がソルダーレジストで覆われていないランドで形成される場合はそのランド径、外部電極パッド２がランドを覆うソルダーレジスト６の開口部で形成される場合はその開口部の直径であり、その直径が１．０ｍｍから１．１ｍｍ程度の場合は、ネイルヘッド１ｂの直径を０．７５ｍｍに設定する。そして、ネイルヘッド１ｂの円板の厚さは例えば０．１５mmにする。ネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃと棒設置面１ｄの接続する部分である円板の外周縁部では、先端接合面１ｃの面の方向をなだらかに変えて、急な変曲点無しで、棒設置面１ｄの面に接続するようにする。その先端接合面１ｃが棒設置面１ｄに接続するまでなだらかに面の向きを変える。そのようにネイルヘッド１ｂの外周縁部の面を、なだらかに面の向きを変えて棒設置面１ｄに変曲点無しで接続することで、その部分の円板の外周縁部に半田フィレット７が容易に乗り上がれるようにする。
【００１８】
（棒状部へのレジスト皮膜の形成手順）
以下では、図１のように棒状部１ａに棒設置面１ｄから所定の高さ以上に形成する表面にレジスト皮膜１ｅを形成する製造方法を図３と図４を用いて説明する。
（工程１）先ず、植立用ピン１の全面に、ディッピング、スプレー、電着などの方法で、溶剤成分を含む感光性インクを塗布する。この感光性インクは、アクリレートなどの紫外
線硬化成分を含み、アルカリまたは溶剤などによる現像が可能で、かつ、溶剤、アミン、強アルカリなどによる剥離が可能な感光性レジストを用いる。また、感光性レジストは、例えば、ウェハバンプ形成用の耐熱ドライフィルムレジストなどの、半田リフローによる加熱に対して変形することのない耐熱性に優れた材料を用いることが望ましい。
（工程２）この感光性インクを塗布した植立用ピン１に熱風を吹き付ける、あるいは、赤外線を照射する等の乾燥処理を行うことで、感光性インクに含まれる溶剤成分を揮発させることで、１０μｍ以上５０μｍ以下のレジストの塗膜を形成する。
【００１９】
（工程３）次に、この植立用ピン１を、図３（ａ）のように、ネイルヘッド１ｂの棒設置面１ｄを、両側から薄い金属板の保持板２０で支える形で保持し、この保持板２０からはみ出した棒状部１ａに対して両側から、光源３０から紫外線３１を照射する。これにより、ネイルヘッド１ｂと、保持板２０の厚さの分の棒状部１ａを紫外線３１の照射から遮蔽し、紫外線３１を照射した棒状部１ａの感光性インクのみを光硬化させ、後の半田付け処理の際に半田が濡れないように保護するレジスト皮膜１ｅを形成する。そして、多めの半田で、棒設置面１ｄからレジスト皮膜１ｅの始まる高さまでの棒状部１ａの根元を棒設置面１ｄとともに半田で濡れさせる。多めの半田は、ネイルヘッド１ｂの下側の先端接合面１ｃと上側の棒設置面１ｄとのネイルヘッド１ｂの全面と、棒状部１ａのレジスト皮膜１ｅまでの根元の部分を、半田フィレット７で囲んでネイルヘッド１ｂを強固に保持する。このように多めの半田で強固に保持することで、ネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃから半田フィレット７が剥離することを防ぐ効果が得られる。
【００２０】
このレジスト皮膜１ｅを形成するために植立用ピン１のネイルヘッド１ｂを支える保持板２０は、例えば、図４上の平面図と図４左下の正面図と図４右の側面図に示すように、中央に隙間２１を設けた金属板を用いる。その隙間２１の形状は、植立用ピン１のネイルヘッド１ｂの径よりも狭く棒状部１ａの直径より広い幅のスリットに形成する。植立用ピン１を、棒状部１ａを下にして、隙間２１に棒状部１ａを下側に差し込んで、保持板２０の面にネイルヘッド１ｂの棒設置面１ｄを接して設置する。植立用ピン１は、隙間２１に棒状部１ａを下にして順次に設置し、保持板２０を隙間２１方向に移動させる毎に、新たな植立用ピン１を、新たな隙間２１の位置に棒状部１ａを差し込んで設置する。また、保持板２０は、この隙間２１に平行する両側の端辺部分を上方に持ち上げるように、保持板２０の面を傾ける。その保持板２０の両側の端辺部分で持ち上げた面で紫外線３１を遮蔽することで、ネイルヘッド１ｂを紫外線から遮蔽する。
【００２１】
また、保持板２０に設置した植立用ピン１のネイルヘッド１ｂの上方から、除電エアブローを行うことで植立用ピン１の静電気を除去し、思わぬ静電気力が植立用ピン１に働くことが無いようにする。更に、保持板２０に振動を加え、隙間２１において重なっている植立用ピン１があれば、その植立用ピン１同士の重なりを除去して植立用ピン１を整列させる。そして、保持板２０の下方から空気を吸引することで植立用ピン１を吸引し、ネイルヘッド１ｂの棒設置面１ｄを保持板２０に密着させる。このような仕組みで植立用ピン１を並べ、その植立用ピン１が保持板２０から下に突出する棒状部１ａに対して、紫外線３１を、レーザー、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプなどの光源３０から照射することで、棒状部１ａの感光性インクを光硬化させ、レジスト皮膜１ｅを形成する。ここで、露光処理時間を短くするため、高圧水銀ランプなどの光源３０は高出力のものが望ましい。
【００２２】
また、必ずしも保持板２０から下の棒状部１ａの全面に紫外線３１を照射する必要もなく、保持板２０近くの棒状部１ａに、リング状に紫外線３１を照射し、その部分の感光性インクを光硬化させてリング状のレジスト皮膜１ｅを形成してもよい。そのリング状のレジスト皮膜１ｅを半田濡れの進行を防ぐ防壁にすることができる。このように、棒状部１ａの最小限の領域にのみ紫外線３１を照射するようにしても良い。例えば、植立て用ピン
の保持板２０の近くの棒状部１ａに、紫外線レーザー光を走査して照射することで、その部分のみの感光性インクを光硬化させ、レジスト皮膜１ｅを形成することができる。
（工程４）
次に紫外線３１が照射されず光硬化しなかった感光性インクの皮膜を現像処理により選択除去する。現像には炭酸ナトリウムなどの弱アルカリまたは溶剤などを用い、ディッピング、スプレーなどの方法を用いる。
【００２３】
（植立用ピンの半田付け）
この植立用ピン１のネイルヘッド１ｂの、球面状の凸面に形成した先端接合面１ｃを、溶融半田で印刷配線板１００の外部電極パッド２へ半田付けする。この半田付けは、外部電極パッド２に設置した半田ペーストを加熱して溶融させ、その溶融半田に植立用ピン１のネイルヘッド１ｂを押し当てて半田付けすることができ、又は、先に先端接合面１ｃに溶融半田を設置してその溶融半田を外部電極パッド２に押し当てて半田付けすることができる。
【００２４】
この半田付けの際に、印刷配線板１００の外部電極パッド２の面を上側に向けて、その面の上から、ネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃを下に向けて植立用ピン１を外部電極パッド２に半田付けする。その際に、球面状の凸面の先端接合面１ｃを印刷配線板１００の外部電極パッド２と接触させるか４０μｍ以下の狭い間隙を外部電極パッド２との間にあけて半田付けする。先端接合面１ｃを球面状の凸面にしたため、その面が最も外部電極パッド２に近接する先端点以外の面は、外部電極パッド２の面から所定の間隔を隔て、また、傾斜した面を成す。そのため、外部電極パッド２と先端接合面１ｃの間の溶融半田の中に気泡が存在する場合に、気泡が先端接合面１ｃの傾斜に沿って上昇して溶融半田の外に排出されるため、外部電極パッド２と先端接合面１ｃの間の半田に気泡が混入せず、強固な半田フィレット７が形成される効果がある。また、ネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃと外部電極パッド２との間の空間は半田フィレット７の半田が充填し、半田フィレット７の形は、ネイルヘッド１ｂの円板の外周縁部からなだらかな斜面の山の裾野状に外部電極パッド２の外周縁まで広がる形状に形成される。半田フィレット７は、更に、ネイルヘッド１ｂの上面の棒設置面１ｄに濡れ広がり、ネイルヘッド１ｂを上下から包み込む。一方、棒状部１ａでは、レジスト皮膜１ｅが半田昇りの防壁になり、それ以上半田が昇らないように棒状部１ａを保護するので、半田フィレット７は棒状部１ａに過大に濡れ広がることがない効果がある。
【００２５】
（レジスト皮膜の除去）
次に、半田と印刷配線板１００の表面のフラックス除去を兼ねて、溶剤または専用のフラックス洗浄液にてレジスト皮膜１ｅを除去し、ピン付き印刷配線板１００を完成させる。半田による植立用ピン１の表面実装の際は、植立用ピン１の軸部にレジスト皮膜１ｅが存在しているため過剰に半田が濡れ上がることがないため、半田量を多くして半田付けすることにより、ネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃと棒設置面１ｄとの全面を半田フィレット７で覆い、半田フィレット７による植立用ピン１の接続部の接合の信頼性を高められる効果がある。
【００２６】
以上では、植立用ピン１のネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃを球面状の凸面に形成したが、先端接合面１ｃを平面の棒設置面１ｄに平行な平面状に形成することも可能である。また、ネイルヘッド１ｂの形状は、円板に限定されず、外周縁が多角形のネイルヘッド１ｂ、あるいは外周縁が矩形のネイルヘッド１ｂを用いることでも、同様に半田フィレット７によるネイルヘッド１ｂの外部電極パッド２への接合強度を向上させることが可能である。
【００２７】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態では、以下のようにして、棒状部１ａに、熱硬化性のレジスト皮膜１ｅを形成する。
（工程１）棒状部１ａの先端にネイルヘッド１ｂを形成した植立用ピン１を、図４のように、保持板２０の隙間２１に棒状部１ａを差し込んで棒状部１ａを下方に突出させる。
（工程２）次に、この保持板２０を、熱硬化性のレジスト用溶液の液面近くまで降下させることで、棒状部１ａを、熱硬化性のレジスト用溶液の液中にネイルヘッド１ｂの近くまで浸漬し、棒状部１ａにレジスト用溶液を塗布する。
（工程３）保持板２０をレジスト用溶液の液面近くから引き上げ、熱風乾燥炉中に移動させ、植立用ピン１の棒状部１ａに付着した熱硬化性のレジスト用溶液を熱硬化させてレジスト皮膜１ｅを形成する。
（工程２−１）以上の工程２と工程３のかわりに、以下の工程２−１を行うことでレジスト皮膜１ｅを形成することもできる。すなわち、保持板２０の下部から棒状部１ａに対してレジスト溶液をジェットまたはスプレーなどによりディスペンスすることにより、棒状部１ａにレジスト用溶液を塗布する。そして、そのレジスト用溶液を硬化させてレジスト皮膜１ｅを形成する。
（工程４）このようにしてレジスト皮膜１ｅを形成した植立用ピン１を、そのネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃを印刷配線板１００の外部電極パッド２へ半田付けする。
（工程５）次に、半田と印刷配線板１００の表面のフラックス除去を兼ねて、溶剤または専用のフラックス洗浄液にてレジスト皮膜１ｅを除去し、ピン付き印刷配線板１００を完成させる。
【００２８】
本実施形態によると、レジスト皮膜１ｅを形成するレジスト用溶液は、感光性インクに限定されずに安価な熱硬化性の材料を選ぶことができるため、棒状部１ａにレジスト皮膜１ｅを形成した植立用ピン１の製造コストを低減できる効果がある。
【００２９】
なお、レジスト皮膜１ｅを形成する材料は、感光性インクや熱硬化性のレジスト材料に限定されず、例えば熱可塑性の樹脂材料を加熱溶融させて、棒状部１ａのネイルヘッド近くの部分に付着させてレジスト皮膜１ｅを形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態の植立用ピンを印刷配線板に半田付けした構造の平面図と側断面図である。
【図２】本発明の実施形態のピン付き印刷配線板の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の植立用ピンの棒状部にレジスト皮膜を形成する製造方法を示す図である。
【図４】本発明の実施形態の植立用ピンの棒状部にレジスト皮膜を形成する製造方法における、保持板と植立用ピンの配置関係を示す平面図と正面図と側面図である。
【図５】従来技術の植立用ピンを印刷配線板に半田付けした第１の状態を示す平面図と側断面図である。
【図６】従来技術の植立用ピンを印刷配線板に半田付けした第２の状態を示す平面図と側断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１・・・植立用ピン
１ａ・・・棒状部
１ｂ・・・ネイルヘッド
１ｃ・・・先端接合面
１ｄ・・・棒設置面
１ｅ・・・レジスト皮膜
２、５・・・外部電極パッド
３・・・配線パターン
４・・・絶縁樹脂層
６・・・ソルダーレジスト
７・・・半田フィレット
１０・・・半導体素子
１１・・・バンプ
２０・・・保持板
２１・・・隙間
３０・・・光源
３１・・・紫外線
１００・・・印刷配線板
１０１・・・上主面
１０２・・・下主面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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