(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層体と、
前記積層体内に設けられている螺旋状のコイルであって、積層方向から平面視したときに互いに重なりあって環状の軌道を形成している複数のコイル導体層、及び、該複数のコイル導体層を接続する複数のビアホール導体により構成されているコイルと、
を備えており、
前記環状の軌道は、外側に向かって突出する複数の第１の角、及び、内側に向かって突出する第２の角を有しており、
全ての前記ビアホール導体は、前記第１の角に設けられていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記電子部品は、
前記積層体に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、前記環状の軌道の外部に設けられている導体部を、
更に備えており、
前記環状の軌道は、前記第２の角において、前記導体部を回避していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記積層体は、長方形状の複数の絶縁体層が積層されてなり、
前記導体部は、前記絶縁体層の角に設けられている外部電極であり、
前記環状の軌道は、前記絶縁体層の４辺に沿っている４つの直線により構成されている長方形状をなしており、
前記絶縁体層において前記外部電極が設けられている角に対応するべき前記環状の軌道の角には、前記第２の角が設けられていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記環状の軌道は、前記複数のビアホール導体によりｍ区間に分けられており、
前記コイル導体層は、ｍ−１区間の長さを有していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記積層体は、長方形状の複数の絶縁体層が積層されてなり、かつ、該複数の絶縁体層の外縁が連なることによって形成されている実装面を介して実装され、
前記コイルは、該コイルの軸と前記複数の絶縁体層の外縁月あなることによって形成されている２つの端面との交点の中点Ｐを通過し、かつ、該実装面に垂直な直線を中心として該コイルを１８０度回転させて得られるコイルと一致すること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記コイルは、ｎ層の前記コイル導体層により構成されており、
ｋ層目の前記コイル導体層とｎ−ｋ＋１層目の前記コイル導体層とは、前記絶縁体層の対角線の交点を通過し、かつ、前記実装面に垂直な直線に関して線対称な構造をなしていること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵する積層体を備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層インダクタが知られている。図７は、特許文献１に記載の積層インダクタの積層体５００の分解斜視図である。
【０００３】
特許文献１に記載の積層インダクタの積層体５００は、複数の長方形状の絶縁体層５０２が積層されることにより構成されている。絶縁体層５０２の角には、Ｌ字型をなす外部電極パターン５０６が設けられている。複数の外部電極パターン５０６が重なりあうことにより外部電極が構成されている。また、絶縁体層５０２には、環状の一部が切り欠かれたコイル導体パターン５０４が形成されている。コイル導体パターン５０４は、外部電極パターン５０６と接触しないように、外部電極パターン５０６に倣った形状をなしている。そして、複数のコイル導体パターン５０４がビアホール導体５０５により接続されることにより、コイルが構成されている。
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の積層インダクタは、以下に説明するように、ビアホール導体５０５の存在により、コイルの内径が小さくなってしまうという問題を有している。ビアホール導体５０５は、コイルの直流抵抗値を低減する観点及びビアホール導体５０５とコイル導体パターン５０４との接続性の観点からできるだけ太いことが好ましい。ただし、ビアホール導体５０５を太くすると、重ね合わせズレ等による接続性の劣化を防止するために、コイル導体パターン５０４においてビアホール導体５０５が接続される部分も太くする必要がある。ここで、特許文献１に記載の積層インダクタでは、ビアホール導体５０５は、コイル導体パターン５０４の直線部分に接続されている。そのため、コイル導体パターン５０４においてビアホール導体５０５が接続される部分が、太くされると、コイルの内側に突出してしまう。その結果、コイルの内径が小さくなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１６５９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、コイルの内径を大きくすることができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る電子部品は、積層体と、前記積層体内に設けられている螺旋状のコイルであって、積層方向から平面視したときに互いに重なりあって環状の軌道を形成している複数のコイル導体層、及び、該複数のコイル導体層を接続する複数のビアホール導体により構成されているコイルと、を備えており、前記環状の軌道は、外側に向かって突出する複数の第１の角、及び、内側に向かって突出する第２の角を有しており、全ての前記ビアホール導体は、前記第１の角に設けられていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、コイルの内径を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】図１の電子部品の分解斜視図である。
【図３】電子部品の製造時の平面図である。
【図４】電子部品の製造時の平面図である。
【図５】電子部品の製造時の平面図である。
【図６】変形例に係る電子部品の分解斜視図である。
【図７】特許文献１に記載の積層インダクタの積層体の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
【００１１】
（電子部品の構成）
以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の分解斜視図である。以下では、電子部品１０の積層方向をｙ軸方向と定義する。また、ｙ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺が延在している方向をｚ軸方向と定義する。
【００１２】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）及びコイルＬ（図１には図示せず）を備えている。
【００１３】
積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｌ）がｙ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されて構成されており、直方体状をなしている。よって、積層体１２は、上面Ｓ１、底面Ｓ２、端面Ｓ３，Ｓ４及び側面Ｓ５，Ｓ６を有している。上面Ｓ１は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面である。底面Ｓ２は、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面であり、電子部品１０の回路基板への実装の際に該回路基板と対向する実装面である。上面Ｓ１及び底面Ｓ２はそれぞれ、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺（外縁）及び負方向側の長辺（外縁）が連なることにより構成されている。端面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の負方向側及び正方向側の面である。端面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の短辺（外縁）及び正方向側の短辺（外縁）が連なることにより構成されている。また、端面Ｓ３，Ｓ４は、底面Ｓ２に隣接している。側面Ｓ５，Ｓ６はそれぞれ、積層体１２のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の面である。
【００１４】
絶縁体層１６は、図２に示すように、長方形状をなしており、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁材料により形成されている。以下では、絶縁体層１６のｙ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｙ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００１５】
コイルＬは、コイル導体層１８（１８ａ〜１８ｆ）及びビアホール導体ｖ１〜ｖ６により構成されており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら、ｙ軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体層１８ａ〜１８ｆは、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉの表面上に設けられており、ｙ軸方向から平面視したときに互いに重なりあって環状の軌道Ｒを形成している。軌道Ｒの詳細については後述する。コイル導体層１８ａ〜１８ｆは、軌道Ｒの一部が切り欠かれた形状をなしている。コイル導体層１８は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。以下では、コイル導体層１８の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コイル導体層１８の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００１６】
ビアホール導体ｖ１〜ｖ６はそれぞれ、絶縁体層１６ｅ〜１６ｉをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、ｚ軸方向から平面視したときに、環状の軌道Ｒの異なる位置に設けられており、軌道Ｒを６つの区間に区切っている。
【００１７】
また、ビアホール導体ｖ１は、コイル導体層１８ａの下流端とコイル導体層１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体層１８ｂの下流端とコイル導体層１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体層１８ｃの下流端とコイル導体層１８ｄとを接続している。ビアホール導体ｖ４は、コイル導体層１８ｃとコイル導体層１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、コイル導体層１８ｄの下流端とコイル導体層１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、コイル導体層１８ｅの下流端とコイル導体層１８ｆの上流端とを接続している。
【００１８】
以上のようにビアホール導体ｖ１〜ｖ６がコイル導体層１８ａ〜１８ｆに接続されることにより、コイル導体層１８ａ，１８ｆは、４区間分の長さを有しており、コイル導体層１８ｂ〜１８ｅは、５区間分の長さを有している。
【００１９】
外部電極１４ａは、図１に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｌの外縁が連なることによって形成されている積層体１２の底面Ｓ２及び端面Ｓ３に埋め込まれており、底面Ｓ２及び端面Ｓ３が交差する角に設けられている。すなわち、外部電極１４ａは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしていると共に、軌道Ｒの外部に設けられている。そして、外部電極１４ａは、図２に示すように、外部導体層２５（２５ａ〜２５ｆ）が積層されて構成されている。
【００２０】
外部導体層２５（２５ａ〜２５ｆ）は、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉをｙ軸方向に貫通しており、積層されることによって、電気的に接続されている。外部導体層２５ａ〜２５ｆは、Ｌ字型をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉのｘ軸方向の負方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺が交差する角に設けられている。また、外部導体層２５ａは、コイル導体層１８ａの上流端に接続されている。
【００２１】
外部電極１４ｂは、図１に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｌの外縁が連なることによって形成されている積層体１２の底面Ｓ２及び端面Ｓ４に埋め込まれており、底面Ｓ２及び端面Ｓ４が交差する角に設けられている。すなわち、外部電極１４ｂは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしていると共に、軌道Ｒの外部に設けられている。そして、外部電極１４ｂは、図２に示すように、外部導体層３５（３５ａ〜３５ｆ）が積層されて構成されている。
【００２２】
外部導体層３５（３５ａ〜３５ｆ）は、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉをｙ軸方向に貫通しており、積層されることによって、電気的に接続されている。外部導体層３５ａ〜３５ｆは、Ｌ字型をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｄ〜１６ｉのｘ軸方向の正方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺が交差する角に設けられている。また、外部導体層３５ｆは、コイル導体層１８ｆの下流端に接続されている。
【００２３】
また、外部電極１４ａ，１４ｂにおける積層体１２から外部に露出している部分には、実装時に良好なはんだ接続性を得るために、Ｓｎめっき及びＮｉめっきが施されている。更に、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両側にはそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｃ，１６ｊ〜１６ｌが積層されている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂは、側面Ｓ５，Ｓ６には露出していない。
【００２４】
ところで、電子部品１０は、コイルＬの内径を大きくすることができる構成を有している。以下にかかる構成について説明する。
【００２５】
軌道Ｒは、図２に示すように、直線Ｌ１〜Ｌ８により構成されており、長方形状をなしている。直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ５，Ｌ８は、絶縁体層１６の４辺に沿っている。沿うとは、平行である状態以外に平行からわずかに傾いた状態も含む。ただし、直線Ｌ３は、直線Ｌ２のｚ軸方向の負方向側の端部に接続されており、ｘ軸方向の負方向側（すなわち、軌道Ｒの内側）に向かって直線Ｌ２に対して折り曲げられている。直線Ｌ４は、直線Ｌ５のｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、ｚ軸方向の正方向側（すなわち、軌道Ｒの内側）に向かって直線Ｌ５に対して折り曲げられている。直線Ｌ６は、直線Ｌ５のｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、ｚ軸方向の正方向側（すなわち、軌道Ｒの内側）に向かって直線Ｌ５に対して折り曲げられている。直線Ｌ７は、直線Ｌ８のｚ軸方向の負方向側の端部に接続されており、ｘ軸方向の正方向側（すなわち、軌道Ｒの内側）に向かって直線Ｌ８に対して折り曲げられている。
【００２６】
直線Ｌ１〜Ｌ８が以上のように構成されることにより、軌道Ｒは、外側に向かって突出する角Ｃ１，Ｃ２，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８、及び、内側に向かって突出する角Ｃ３，Ｃ６を有している。より詳細には、直線Ｌ１と直線Ｌ２とが接続されることにより、軌道Ｒの外側に向かって突出する角Ｃ１が形成されている。直線Ｌ２と直線Ｌ３とが接続されることにより、軌道Ｒの外側に向かって突出する角Ｃ２が形成されている。直線Ｌ３と直線Ｌ４とが接続されることにより、軌道Ｒの内側に向かって突出する角Ｃ３が形成されている。直線Ｌ４と直線Ｌ５とが接続されることにより、軌道Ｒの外側に向かって突出する角Ｃ４が形成されている。直線Ｌ５と直線Ｌ６とが接続されることにより、軌道Ｒの外側に向かって突出する角Ｃ５が形成されている。直線Ｌ６と直線Ｌ７とが接続されることにより、軌道Ｒの内側に向かって突出する角Ｃ６が形成されている。直線Ｌ７と直線Ｌ８とが接続されることにより、軌道Ｒの外側に向かって突出する角Ｃ７が形成されている。直線Ｌ８と直線Ｌ１とが接続されることにより、軌道Ｒの外側に向かって突出する角Ｃ８が形成されている。以上のように、絶縁体層１６において外部導体層２５，３５が設けられている角の対応すべき軌道Ｒの角には、軌道Ｒの内側に向かって突出する角Ｃ３，Ｃ６が設けられている。
【００２７】
以上のような構成を有する軌道Ｒは、角Ｃ３，Ｃ６において外部導体層２５，３５を回避している。すなわち、軌道Ｒは、外部導体層２５，３５と対向する部分において、外部導体層２５，３５の形状に倣った形状をなしている。その結果、軌道Ｒは、外部導体層２５，３５と接触しない状態で、外部導体層２５，３５に近づくようになる。よって、軌道Ｒの内径が大きくなり、コイルＬの内径が大きくなる。
【００２８】
更に、全てのビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、外側に突出している角Ｃ１，Ｃ２，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８に設けられており、内側に突出している角Ｃ２，Ｃ６には設けられていない。また、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、直線Ｌ１〜Ｌ８にも設けられていない。より詳細には、ビアホール導体ｖ１は、角Ｃ４に設けられている。ビアホール導体ｖ２は、角Ｃ２に設けられている。ビアホール導体ｖ３は、角Ｃ１に設けられている。ビアホール導体ｖ４は、角Ｃ８に設けられている。ビアホール導体ｖ５は、角Ｃ７に設けられている。ビアホール導体ｖ６は、角Ｃ５に設けられている。このように、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６が、外側に突出している角Ｃ１，Ｃ２，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８に設けられていることにより、以下に説明するように、軌道Ｒの内径が大きくなり、コイルＬの内径が大きくなる。
【００２９】
より詳細には、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、コイルＬの抵抗値を低減する観点、及び、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６とコイル導体層１８との接続性の観点から、太いことが好ましい。このように、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６が太くなると、コイル導体層１８において、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６が接続される部分の線幅は、その他の部分の線幅よりも太くなる。
【００３０】
ここで、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６が、直線Ｌ１〜Ｌ８に設けられていると、直線Ｌ１〜Ｌ８の一部が直線Ｌ１〜Ｌ８のその他の部分よりも太くなる。その結果、軌道Ｒの内径が小さくなり、コイルＬの内径が小さくなる。
【００３１】
また、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６が、内側に向かって突出している角Ｃ３，Ｃ６に設けられている場合でも、以下に説明するように、軌道Ｒの内径が小さくなる。より詳細には、角Ｃ３，Ｃ６は、軌道Ｒが外部導体層２５，３５を避けるように設けられている角である。よって、角Ｃ３，Ｃ６は、外部導体層２５，３５に近接している。そのため、角Ｃ３，Ｃ６にビアホール導体ｖ１〜ｖ６を設けるために、角Ｃ３，Ｃ６を軌道Ｒの外側に突出させることによって、角Ｃ３，Ｃ６の線幅を太くすることは困難である。したがって、角Ｃ３，Ｃ６を軌道Ｒの内側に突出させることによって、角Ｃ３，Ｃ６の線幅を太くする必要がある。しかしながら、この場合には、軌道Ｒの内径が小さくなり、コイルＬの内径が小さくなる。
【００３２】
そこで、電子部品１０では、全てのビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、外側に突出している角Ｃ１，Ｃ２，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８に設けられている。これにより、角Ｃ１，Ｃ２，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８では、角Ｃ１，Ｃ２，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８を軌道Ｒの外側に突出させることにより、角Ｃ１，Ｃ２，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８の線幅を太くすることが可能である。その結果、電子部品１０では、軌道Ｒの内径が大きくなり、コイルＬの内径が大きくなる。
【００３３】
また、電子部品１０は、以下に説明するように、電子部品１０を図１の状態で実装することもでき、かつ、電子部品１０を図１の状態からｚ軸回りに１８０度回転させた状態でも実装することができる構造を有している。より詳細には、コイルＬは、図１に示すように、コイルＬのコイルの軸Ａｘと側面Ｓ５及び側面Ｓ６との交点Ｐａ，Ｐｂの中点Ｐを通過し、かつ、底面Ｓ２に垂直な直線Ａ１（図１参照）を中心としてコイルＬを１８０度回転させて得られるコイルと一致する。
【００３４】
コイルＬは、以上のような構造を有するために、１層目のコイル導体層１８ａと６層目のコイル導体層１８ｆとは、絶縁体層１６の対角線の交点を通過し、かつ、底面Ｓ２に垂直な直線Ａ２に関して線対称な構造を有している。２層目のコイル導体層１８ｂと５層目のコイル導体層１８ｅとは、直線Ａ２に関して線対称な構造を有している。３層目のコイル導体層１８ｃと４層目のコイル導体層１８ｄとは、直線Ａ２に関して線対称な構造を有している。更に、ビアホール導体ｖ３とビアホール導体ｖ４とは、直線Ａ２に関して線対称な構造を有している。
【００３５】
コイルＬの前記構造を一般化すると以下の通りである。コイルＬがｎ（２以上の自然数）層のコイル導体層１８により構成されている。ｋ（０以上ｎ以下の整数）層目のコイル導体層１８とｎ−ｋ＋１層目のコイル導体層１８とは、直線Ａ２に関して線対称な構造をなしている。
【００３６】
以上のような構成を有する電子部品１０では、図１の状態と図１の状態からｚ軸回りに１８０度回転させた状態とにおいて、コイルＬが同じ構造を有している。そのため、いずれの状態で電子部品１０が回路基板に実装されたとしても、電子部品１０の特性が変動しない。これにより、電子部品１０の上面Ｓ１に方向識別マークを形成しなくてもよい。また、方向識別マークが形成されないので、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の辺近傍に方向識別マーク（先行文献１に記載の積層インダクタの方向認識マークに相当）を形成する領域が不要となる。その結果、電子部品１０において、コイルＬの内径をより大きくすることが可能である。
【００３７】
また、電子部品１０では、以下に説明するように、コイルＬのターン数を多くすることが可能である。より詳細には、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、軌道Ｒの６箇所に設けられており、軌道Ｒは、６つの区間に分けられている。そして、コイル導体層１８ｂ〜１８ｅは、５区間の長さを有している。これにより、コイル導体層１８ｂ〜１８ｅの長さを最大とすることができる。その結果、電子部品１０において、コイルＬのターン数が多くなる。なお、ビアホール導体により環状の軌道Ｒがｍ（２以上の自然数）区間に分けられている場合には、コイル導体層１８は、ｍ−１区間の長さを有していればよい。
【００３８】
（電子部品の製造方法）
以下に、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図３ないし図５は、電子部品１０の製造時の平面図である。
【００３９】
まず、図３（ａ）に示すように、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層１１６ａ〜１１６ｄを形成する。該絶縁ペースト層１１６ａ〜１１６ｄは、コイルＬよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層１６ａ〜１６ｄとなるべきペースト層である。
【００４０】
次に、図３（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層１８ａ及び外部導体層２５ａ，３５ａを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｄ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層２５ａ，３５ａ及びコイル導体層１８ａは、絶縁ペースト層１１６ｄ上に形成される。
【００４１】
次に、図４（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、開口ｈ１及びビアホールＨ１が設けられた絶縁ペースト層１１６ｅを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｄ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｅは、絶縁体層１６ｅとなるべきペースト層である。開口ｈ１は、外部導体層２５ｂ，３５ｂが２つ繋がった十字型の孔である。
【００４２】
次に、図４（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層１８ｂ、外部導体層２５ｂ，３５ｂ及びビアホール導体ｖ１を形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｅ上、開口ｈ１及びビアホールＨ１内に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体層２５ｂ，３５ｂは、開口ｈ１内に形成され、ビアホール導体ｖ１は、ビアホールＨ１内に形成され、コイル導体層１８ｂは、絶縁ペースト層１１６ｅ上に形成される。
【００４３】
この後、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す工程と同じ工程を繰り返すことにより、絶縁ペースト層１１６ｆ〜１１６ｉ、コイル導体層１８ｃ〜１８ｆ、外部導体層２５ｃ〜２５ｆ，３５ｃ〜３５ｆ及びビアホール導体ｖ２〜ｖ６を形成する。これにより、図５（ａ）に示すように、絶縁ペースト層１１６ｉ上にコイル導体層１８ｆ及び外部導体層２５ｆ，３５ｆが形成される。
【００４４】
次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層１１６ｊ〜１１６ｌを形成する。該絶縁ペースト層１１６ｊ〜１１６ｌは、コイルＬよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層１６ｊ〜１６ｌとなるべきペースト層である。以上の工程を経て、マザー積層体１１２を得る。
【００４５】
次に、ダイシング等によりマザー積層体１１２を複数の未焼成の積層体１２にカットする。マザー積層体１１２のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極１４ａ，１４ｂを積層体１２から露出させる。
【００４６】
次に、未焼成の積層体１２を所定条件で焼成し、積層体１２を得る。更に、積層体１２に対してバレル加工を施す。
【００４７】
最後に、外部電極１４ａ，１４ｂが積層体１２から露出している部分に、２μｍ〜７μｍの厚さを有するＳｎめっき及び２μｍ〜７μｍの厚さを有するＮｉめっきを施す。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
【００４８】
（変形例）
次に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図６は、変形例に係る電子部品１０ａの分解斜視図である。
【００４９】
電子部品１０ａと電子部品１０との相違点は、コイル導体層１８の数である。より詳細には、電子部品１０では、６層（すなわち、偶数層）のコイル導体層１８が設けられていたのに対して、電子部品１０ａでは、５層（すなわち、奇数層）のコイル導体層１８が設けられている。以下に、かかる相違点についてより詳細に説明する。
【００５０】
電子部品１０ａでは、１層目のコイル導体層１８ａと５層目のコイル導体層１８ｅとは、直線Ａ２に関して線対称な構造を有している。２層目のコイル導体層１８ｂと４層目のコイル導体層１８ｄとは、直線Ａ２に関して線対称な構造を有している。
【００５１】
また、コイル導体層１８の数が奇数であるので、コイル導体層１８ｃには、対となるコイル導体層１８が存在しない。ただし、ｋ層目のコイル導体層１８とｎ−ｋ＋１層目のコイル導体層１８とは、直線Ａ２に関して線対称な構造をなしている。ｋ＝３及びｎ＝５とすれば、３層目のコイル導体層１８ｃと３層目のコイル導体層１８ｃとは、直線Ａ２に関して線対称な構造を有していることとなる。すなわち、コイル導体層１８ｃは、直線Ａ２に関して線対称な構造を有している。
【００５２】
以上のような構造を有する電子部品１０ａは、電子部品１０と同様に、コイルＬの内径を大きくすることができる。また、電子部品１０ａは、電子部品１０と同様に、電子部品１０と同様に、電子部品１０ａを図１の状態で実装することもでき、かつ、電子部品１０ａを図１の状態からｚ軸回りに１８０度回転させた状態でも実装することができる構造を有している。また、電子部品１０ａは、電子部品１０と同様に、コイルＬのターン数を大きくすることが可能である。
【００５３】
（その他の実施形態）
本発明にかかる電子部品は、前記実施形態に係る電子部品１０，１０ａに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
【００５４】
電子部品１０では、６層のコイル導体層１８が設けられ、電子部品１０ａでは、５層のコイル導体層１８が設けられている。しかしながら、電子部品１０，１０ａのコイル導体層１８の数はこれに限らない。
【００５５】
また、電子部品１０，１０ａでは、絶縁ペースト層１１６は、フォトリソグラフィ工程により形成されているが、スクリーン印刷によって形成されてもよい。
【００５６】
なお、軌道Ｒは、角Ｃ３，Ｃ６において外部電極１４ａ，１４ｂではなく、ビアホール導体やその他の導体層を避けていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、コイルの内径を大きくできる点において優れている。
【符号の説明】
【００５８】
Ｃ１〜Ｃ８  角
Ｌ  コイル
Ｌ１〜Ｌ８  直線
Ｒ 軌道
ｖ１〜ｖ６  ビアホール導体
１０，１０ａ  電子部品
１２  積層体
１４ａ，１４ｂ  外部電極
１６ａ〜１６ｌ  絶縁体層
１８ａ〜１８ｆ  コイル導体層
２５ａ〜２５ｆ，３５ａ〜３５ｆ  外部導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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