(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波信号を入出力する高周波装置と接続される装置用伝送線路と、
外部と電磁波信号を送受信するアンテナと接続されるアンテナ用伝送線路と、
前記装置用伝送線路及び前記アンテナ用伝送線路のそれぞれを、前記装置用伝送線路及び前記アンテナ用伝送線路と均等な間隔を有して互いに離間した状態で挟み込む二つの導体板のみからなり、前記装置用伝送線路及び前記アンテナ用伝送線路と容量結合する第一接続部及び第二接続部を有するとともに、前記第二接続部の前記アンテナ用伝送線路との接続位置が可変である移相用伝送線路と、
前記装置用伝送線路、前記アンテナ用伝送線路及び前記移相用伝送線路全体を、前記第一接続部及び前記第二接続部が挟み込む方向と同じ方向に、前記装置用伝送線路、前記アンテナ用伝送線路及び前記移相用伝送線路と絶縁されながら挟み込む一対の接地層と、
を備え、
前記移相用伝送線路は、
前記一対の接地層のそれぞれとの間隔が均等となるように設けられている
ことを特徴とする移相器。
【請求項２】
前記移相用伝送線路は、
前記装置用伝送線路及び前記アンテナ用伝送線路の一方に配される第一移相用伝送線路と、
前記装置用伝送線路及び前記アンテナ用伝送線路の他方に配される第二移相用伝送線路と、
を有し、
前記第一移相用伝送線路及び前記第二移相用伝送線路は、互いにその全体が重なるように対向し合う状態を維持しながら、前記アンテナ用伝送線路との接続位置を可変とする
ことを特徴とする請求項１に記載の移相器。
【請求項３】
前記移相用伝送線路は、
回転軸を中心に回転移動可能であり、
前記アンテナ用伝送線路は、
前記回転軸を中心とした円弧状に形成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の移相器。
【請求項４】
前記第一接続部及び前記第二接続部における容量結合は、空気を介して成される
ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の移相器。
【請求項５】
請求項１から請求項４の何れか一項に記載の移相器と、
所定の高周波信号を入出力する高周波装置と、
外部と電磁波信号を送受信する複数のアンテナと、
を備えることを特徴とするアンテナシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移相器及びそのアンテナシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の無線通信サービスを確立する上で基地局等に採用されているアレイアンテナは、多くの場合垂直面内指向性におけるチルト角を調整することでサービスエリアを最適化している。この場合、垂直に配列されたアレイアンテナの指向性制御の手段としては、移相器を用いてアレイアンテナの各アンテナ素子の励振位相を変化させることでチルト角を調整する手段が一般的に用いられている。
【０００３】
このような移相器としては、例えば移動可能な伝送線路を設け、その伝送線路の移動により伝送線路長を変化させることで移相制御を可能とする分配移相器が知られている。例えば特許文献１、特許文献２に記載の移相器では、誘電体基板上に入力側マイクロストリップ線路と、半円形の出力側マイクロストリップ線路が形成され、それらの上を回転方向に移動可能な位相調整用マイクロストリップ線路が配されている。このとき移相調整用マイクロストリップ線路は、絶縁体を介して入力側マイクロストリップ線路、出力側マイクロストリップ線路と容量結合している。この移相器では、位相調整用マイクロストリップ線路の回転移動に応じて出力側マイクロストリップ線路における信号の伝送線路長が変化することで、出力信号の位相が変化する仕組みとなっている。
【０００４】
また金属同士を接触させて電気的導通を取る場合、意図せずその接点がダイオード特性を有する場合があり、この接点を伝搬する高周波信号に歪を生じさせることが知られている（パッシブインターモジュレーション（ＰＩＭ））。この問題に対し、特許文献１及び特許文献２に記載の移相器では、位相調整用マイクロストリップ線路が絶縁体を介して入力側マイクロストリップ線路及び出力側マイクロストリップ線路と容量結合する構成となっている。特許文献１、２に記載の移相器はこのようにすることで、電気的に安定な容量結合を維持したまま、位相調整用マイクロストリップ線路を移動可能とすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１２１９１５号公報
【特許文献２】特開２００８−０５３７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら特許文献１及び特許文献２に記載の移相器は、全ての伝送線路がマイクロストリップ線路で形成されている。つまり上述の移相器は、各伝送線路の上面または下面の何れか一方には当該伝送線路と対向する接地層が存在するものの、その他方側には接地層が存在しない構成となっている。このような構成では、当該伝送線路と接地層との間に生じる電界の集中による抵抗損失の増加、及び、接地層が存在しない方向へ向かう電界による放射損失が発生する。特に上述の移相器のように、マイクロストリップ線路同士を容量結合で接続して可動式にした場合、当該容量結合による接続部において電界がさらに集中し、上記抵抗損失がより顕著に発生する。したがって特許文献１及び特許文献２に記載の移相器は、各伝送線路及び容量結合の接続部における抵抗損失及び放射損失が十分に抑制されていない構成となっていた。
【０００７】
そこでこの発明は、上述の問題を解決することのできる移相器及びアンテナシステムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決すべくなされたもので、高周波信号を入出力する高周波装置と接続される装置用伝送線路と、外部と電磁波信号を送受信するアンテナと接続されるアンテナ用伝送線路と、前記装置用伝送線路及び前記アンテナ用伝送線路のそれぞれを、前記装置用伝送線路及び前記アンテナ用伝送線路と均等な間隔を有して互いに離間した状態で挟み込む二つの導体板のみからなり、前記装置用伝送線路及び前記アンテナ用伝送線路と容量結合する第一接続部及び第二接続部を有するとともに、前記第二接続部の前記アンテナ用伝送線路との接続位置が可変である移相用伝送線路と、前記装置用伝送線路、前記アンテナ用伝送線路及び前記移相用伝送線路全体を、前記第一接続部及び前記第二接続部が挟み込む方向と同じ方向に、前記装置用伝送線路、前記アンテナ用伝送線路及び前記移相用伝送線路と絶縁されながら挟み込む一対の接地層と、を備え、前記移相用伝送線路は、前記一対の接地層のそれぞれとの間隔が均等となるように設けられていることを特徴とする移相器である。
本発明によれば、装置用伝送線路及びアンテナ用伝送線路の一方の側に配される移相用伝送線路、接地層と、他方の側に配される移相用伝送線路、接地層と、が鏡面対称性を有する構造となる。したがって、位相制御用の可動部分を設けながらも全体としてトリプレート線路が形成される構造となり、各伝送線路及び容量結合の接続部における抵抗損失及び放射損失を抑制することができる。
【０００９】
また本発明は、上述の移相器において、前記移相用伝送線路が、前記装置用伝送線路及び前記アンテナ用伝送線路の一方に配される第一移相用伝送線路と、前記装置用伝送線路及び前記アンテナ用伝送線路の他方に配される第二移相用伝送線路と、を有し、前記第一移相用伝送線路及び前記第二移相用伝送線路は、互いにその全体が重なるように対向し合う状態を維持しながら、前記アンテナ用伝送線路との接続位置を可変とすることを特徴とする。
本発明によれば、移相用伝送線路を第一移相用伝送線路及び第二移相用伝送線路の二つで構成している。したがって、装置用伝送線路及びアンテナ用伝送線路を均等な間隔で挟み込む移相用伝送線路を複雑な金属加工を要することなく容易に形成することができ、製作コストを低減することができる。
【００１０】
また本発明は、上述の移相器において、前記移相用伝送線路が、回転軸を中心に回転移動可能であり、前記アンテナ用伝送線路が、前記回転軸を中心とした円弧状に形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、移相用伝送路の回転移動に応じて、当該移相用伝送路及びアンテナ用伝送線路の接続部が円弧状に形成された部分を移動することとなる。すると、その回転移動量に比例してアンテナ用伝送線路の線路長が増減する構成となる。したがって、位相制御のための機構を簡易化することができる。
【００１１】
また本発明は、上述の移相器において、前記第一接続部及び前記第二接続部における容量結合は、空気を介して成されることを特徴とする。
本発明によれば、装置用伝送線路及びアンテナ用伝送線路と、移相用伝送線路との各接続部が、空気を介した容量結合により形成される。したがって、他の誘電体を介した場合よりも誘電損失を低減することができる。また全体を主に加工金属のみで構成することができるので製作コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電力の損失を低減した移相器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第一の実施形態による移相器の構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の第一の実施形態による移相器の構造を示す断面模式図である。
【図３】本発明の第一の実施形態による移相器の効果を説明する図である。
【図４】本発明の第二の実施形態による移相器の構造を示す斜視図である。
【図５】本発明の第三の実施形態による移相器の構造を示す斜視図である。
【図６】本発明の第四の実施形態による移相器の構造を示す斜視図である。
【図７】本発明の第五の実施形態による移相器の構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第一の実施形態＞
以下、本発明の第一の実施形態による移相器を、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の第一の実施形態による移相器の構造を示す斜視図である。この図において、符号１は移相器である。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態による移相器１は、導体板からなる装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１、移相用伝送線路１２及び接地層１３ａ、１３ｂを備えている。また移相用伝送線路１２は、二つの導体板である第一移相用伝送線路１２ａ及び第二移相用伝送線路１２ｂを有する。
装置用伝送線路１０は、略板状で、その一端である接続端子１００が高周波信号出力する図示しない高周波装置に接続されている。装置用伝送線路１０は、当該高周波装置から接続端子１００を介して入力された所定の高周波信号を伝送する。また図１に示すように、装置用伝送線路１０は、第一接続部２０ａ、２０ｂを介して後述する移相用伝送線路１２と容量結合している。
【００１６】
アンテナ用伝送線路１１は、その一端である接続端子１１０及び接続端子１１１が外部へ電磁波信号を放射するアンテナ（図示せず）に接続されている。アンテナ用伝送線路１１は、接続端子１１０、１１１を介してそれぞれに接続された図示しないアンテナへ高周波信号を伝送する。また図１に示すようにアンテナ用伝送線路１１は、所定の回転軸を中心とした円弧状に、かつ、当該回転軸に垂直に配された略板状に形成されており、当該円弧状の部分と、第二接続部２１ａ、２１ｂを介して後述する移相用伝送線路１２と容量結合している。
ここで、図１に示す＋Ｘ方向、−Ｘ方向の矢印は、いずれも略板状に形成された装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１の板面に直交する方向を示している。そして略板状に形成された装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１の互いに同じＸ方向一方側を向く面を「上面」（＋Ｘ方向）と、Ｘ方向他方側を向く他面を「下面」（−Ｘ方向）と称する。
【００１７】
移相用伝送線路１２は、それぞれ上述した第一接続部２０ａ、２０ｂ及び第二接続部２１ａ、２１ｂを介して、装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１と容量結合する伝送線路である。図１に示すように第一移相用伝送線路１２ａは、装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１の上面に、第二移相用伝送線路１２ｂは、装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１の下面に配される。すなわち移相用伝送線路１２は、装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１を挟み込むようにして設けられる。
【００１８】
また移相用伝送線路１２は、図１に示す回転軸を中心に回転移動可能な構成となっている。移相用伝送線路１２はこの回転移動に応じて、アンテナ用伝送線路１１の円弧状に形成された部分との接続位置（第二接続部２１ａ、２１ｂによる接続位置）が、その上面及び下面で、回転軸を中心とした円弧軌跡に沿って可変する仕組みとなっている。
【００１９】
接地層１３ａ、１３ｂは、それぞれ移相器１の最上部（＋Ｘ方向の端部）及び最下部（−Ｘ方向の端部）に設けられた一対の導体層である。図１に示すように、接地層１３ａ、１３ｂは、装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１及び移相用伝送線路１２全体を、第一接続部２０ａ、２０ｂ及び第二接続部２１ａ、２１ｂが挟み込む方向であるＸ方向と同じ方向に、これら全てと絶縁されながら挟み込む構成となっている。
【００２０】
ここで本実施形態による移相器１は、単一のアンテナが縦方向に複数個配列されて構成されるアレイアンテナの垂直面内指向性についてのチルト角制御に用いられる移相分配器である。移相器１は、上述した構成により、高周波装置から接続端子１００を介して入力した高周波信号を、接続端子１１０、１１１を介してそれぞれに接続された各アンテナへと所定の位相差を生じさせながら分配伝送する１入力２出力の移相分配器となっている。移相器１の各接続端子１１０、１１１から所定の位相差が生じた高周波信号を入力したアレイアンテナは、当該位相差に応じたチルト角をもって電磁波を大気中に放射する。
【００２１】
本実施形態による移相器１は上述した構成により、移相用伝送線路１２の回転移動に応じて第二接続部２１ａ、２１ｂによる接続位置が変化し、これに伴ってアンテナ用伝送線路１１における各接続端子１１０、１１１への伝送線路長Ｌ１、Ｌ２が変わる。よって移相器１は、移相用伝送線路１２の回転移動に応じて、アンテナ用伝送線路１１の各接続端子１１０、１１１に出力される高周波信号の位相差を変更することができる。例えば、第二接続部２１ａ、２１ｂが接続端子１１０に近い側に位置していた場合、第二接続部２１ａ、２１ｂから接続端子１１１への伝送線路長Ｌ２は、第二接続部２１ａ、２１ｂから接続端子１１０への伝送線路長Ｌ１よりも長くなる。この場合、接続端子１１１から出力される高周波信号は、より長い伝送線路長（Ｌ２−Ｌ１）を伝搬した分だけ、接続端子１１０から出力される高周波信号よりも遅延して出力され、両高周波信号に位相差が生じることとなる。移相器１はこのようにして、移相用伝送線路１２の回転移動位置を調整しながら、移相器１に接続されたアレイアンテナの垂直面内指向性についてのチルト角を制御することができる。
【００２２】
図２は、本発明の第一の実施形態による移相器の構造を示す断面模式図である。ここで図２では、図１と同様、Ｘ方向の一方側向く面を移相器１の上面（＋Ｘ方向）、Ｘ方向の他方側を向く面を移相器１の下面（−Ｘ方向）として図示する。
図２に示す断面模式図は、図１の斜視図で示したＹ−Ｙ’間の断面模式図である。
図２に示すように、第一移相用伝送線路１２ａは、装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１と間隔ｄ１をもって上面側に配される。この図において第一接続部２０ａは、装置用伝送線路１０と第一移相用伝送線路１２ａとの間（間隔ｄ１）に絶縁体を介して形成される容量結合部である。また第二接続部２１ａは、同じくアンテナ用伝送線路１１と第一移相用伝送線路１２ａとの間（間隔ｄ１）に絶縁体を介して形成される容量結合部である。
【００２３】
同様に、図２において第二移相用伝送線路１２ｂは、装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１と間隔ｄ２をもって下面側に配される。図２において第一接続部２０ｂは、装置用伝送線路１０と第二移相用伝送線路１２ｂとの間（間隔ｄ２）に絶縁体を介して形成される容量結合部である。また第二接続部２１ｂは、同じくアンテナ用伝送線路１１と第二移相用伝送線路１２ｂとの間（間隔ｄ２）に絶縁体を介して形成される容量結合部である。なお本実施形態において上述した絶縁体は、例えばガラス、エポキシ樹脂、テフロン（登録商標）素材などの誘電体材料がシート状に形成されたものである。また上述の第一接続部２０ａ、２０ｂ、第二接続部２１ａ、２１ｂに用いられる絶縁体は全て同一の比誘電率εｒを有するものとする。また第一移相用伝送線路１２ａ及び第二移相用伝送線路１２ｂの間には空気が存在する。ここで本実施形態による移相用伝送線路１２は、間隔ｄ１及び間隔ｄ２が均等となるように配される（ｄ１＝ｄ２）。
【００２４】
また図２に示すように、接地層１３ａは、第一移相用伝送線路１２ａと間隔ｄ３をもって第一移相用伝送線路１２ａの上面に、全体を覆うように配置される。同様に接地層１３ｂは、第二移相用伝送線路１２ｂと間隔ｄ４をもって第二移相用伝送線路１２ｂの下面に、全体を覆うように配置される。そして本実施形態による一対の接地層１３ａ、１３ｂは、間隔ｄ３及び間隔ｄ４が等しくなるように配置される。この結果、移相用伝送線路１２は、一対の接地層１３ａ、１３ｂのそれぞれとの間隔が均等となるように配置される構成となる。このように、本実施形態による移相器１はその断面の構造が、装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１を対称軸として、その上面及び下面で鏡面対称となることを特徴としている。なお本実施形態による移相器１において、接地層１３ａ、１３ｂは、それぞれ空気を介して装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１及び移相用伝送線路１２と絶縁されている。
【００２５】
図３は、本発明の第一の実施形態による移相器の効果を説明する図である。
図３（ａ）に示す図は、マイクロストリップ線路を組み合わせて構成した従来技術による移相器６の断面模式図である。図３（ａ）に示す移相器６は、二枚のマイクロストリップ基板７、８を組み合わせて構成される。マイクロストリップ基板７は、図示しない誘電体基板の下面に接地層７２が形成され、当該誘電体基板の上面に装置用伝送線路７０及びアンテナ用伝送線路７１が形成されている。同様にマイクロストリップ基板８は、図示しない誘電体基板の上面に接地層８２が形成され、当該誘電体基板の下面に移相用伝送線路８１が形成されている。そして移相器６は、マイクロストリップ基板７に形成された装置用伝送線路７０及びアンテナ用伝送線路７１と、マイクロストリップ基板８に形成された移相用伝送線路８１と、を第一接続部９０及び第二接続部９１において容量結合することで構成される。このように従来の移相器６は、二枚のマイクロストリップ基板７、８を、各々に形成された各伝送線路を対向させて容量結合する構成となっている。この場合、移相器６はマイクロストリップ基板７に対してマイクロストリップ基板８を、第一接続部９０及び第二接続部９１の容量結合を維持しながら相対移動させることで、伝送線路長を可変できるようになっている。
【００２６】
したがって従来技術による移相器６は、図３（ａ）に示すように、各伝送線路７０、７１、８１の上面または下面の何れか一方にのみ接地層７２、８２が配置される構成となっている。この場合、例えば装置用伝送線路７０及びアンテナ用伝送線路７１を伝搬する高周波信号は、その下面に配置される接地層７２と電磁結合しながら伝搬する。ここで図３（ａ）には、高周波信号の伝搬に応じて発生する電気力線を破線矢印で示している。図３（ａ）に示すように移相器６は、各伝送線路７０、７１の片側のみに接地層７２を設けているため、各伝送線路７０、７１と接地層７２との間に電気力線が集中する。その結果、各伝送線路７０、７１と接地層７２の間に生じる電界強度が増大し、結果として導体の抵抗成分による抵抗損失を増加させてしまう。なお、この抵抗損失を低減する目的で互いの電磁結合を弱める（各伝送線路７０、７１と接地層７２との間隔を広げる）と、接地層７２と電磁結合せずに大気中に放射される電界成分が増大するため、放射損失が大きくなる。この現象は、移相用伝送線路８１及び接地層８２で構成されるマイクロストリップ線路についても同等である。つまりマイクロストリップ線路は、本質的に抵抗損失または放射損失を多く発生し得る構成となっている。
【００２７】
一方、図３（ｂ）に示す本実施形態による移相器１は、各伝送線路１０、１１、１２の上面、下面の両方に常に接地層１３ａ、１３ｂが均等な間隔をもって配置される構成となっている（図２参照）。この場合、装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１を伝搬する高周波信号は、その上下両面に配置される接地層１３ａ、１３ｂとそれぞれ均等に電磁結合しながら伝搬する。すなわち、装置用伝送線路１０またはアンテナ用伝送線路１１、及び、その上下両面に配される接地層１３ａ、１３ｂは全体としてトリプレート線路を構成する。そうすると、高周波信号に基づく電気力線は、装置用伝送線路１０またはアンテナ用伝送線路１１の上下の接地層１３ａ、１３ｂの両方向に均等に分散されることとなり、図３（ａ）と比較して電気力線の集中が緩和される。したがって本実施形態による移相器１は、装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１における抵抗損失を低減する効果を得ることができる。また、接地層１３ａ、１３ｂは装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１の上下両面を覆うように配されるため、当該装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１を伝搬する高周波信号の放射損失も低減される。
【００２８】
また本実施形態による移相用伝送線路１２は、装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１のそれぞれを、これらと均等な間隔を有して挟み込むように設けられている（図２参照）。この場合、装置用伝送線路１０に入力された高周波信号は、第一接続部２０ａ、２０ｂを介して第一移相用伝送線路１２ａ及び第二移相用伝送線路１２ｂへと伝搬する。このとき、間隔ｄ１と間隔ｄ２が等しいため、高周波信号は第一移相用伝送線路１２ａ、第二移相用伝送線路１２ｂへ、それぞれ等しい電力及び位相で伝搬する。そうすると、第一移相用伝送線路１２ａと第二移相用伝送線路１２ｂには、同相で同電力の高周波信号が伝搬するため、図３（ｂ）に示す領域Ａにおいては、第一移相用伝送線路１２ａと第二移相用伝送線路１２ｂとの間に電気力線は生じない。すなわち、第一移相用伝送線路１２ａと第二移相用伝送線路１２ｂは、領域Ａにおいては、物理的に一体化した導体と見なすことができる。
【００２９】
このように考えると、領域Ａにおける移相用伝送線路１２は、その上面に間隔ｄ３（図２参照）をもって接地層１３ａが、その下面に間隔ｄ４（＝ｄ３）をもって接地層１３ｂが配される構成となり、装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１と同様に全体としてトリプレート線路を構成する。したがって、移相用伝送線路１２を伝搬する高周波信号に基づく電気力線は、移相用伝送線路１２の上下の接地層１３ａ、１３ｂの両方向に均等に分散されることとなり、図３（ａ）と比較して電気力線の集中が緩和される。したがって本実施形態による移相器１は、移相用伝送線路１２における抵抗損失を低減する効果を得ることができる。また、接地層１３ａ、１３ｂは移相用伝送線路１２の上下両面を覆うように配されるため、移相用伝送線路１２を伝搬する高周波信号の放射損失も低減される。
【００３０】
また図３（ａ）に示す従来技術による移相器６では、移相用伝送線路８１を移動可能とするために容量結合による第一接続部９０、第二接続部９１を設けているが、この部分は絶縁体を介した容量素子（コンデンサ）と見なすことができ、特に電気力線の集中が生じる箇所である。したがって、移相器６は第一接続部９０及び第二接続部９１において特に抵抗損失が増加し得る。また第一接続部９０、第二接続部９１における絶縁体が空気以外の（固体の）誘電体であった場合、電気力線の集中によりさらに誘電損失も増加し得る。一方、図３（ｂ）における移相器６では、装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１の上下両方向にそれぞれ均等な間隔（ｄ１＝ｄ２）で第一移相用伝送線路１２ａ、第二移相用伝送線路１２ｂが配置されている。したがって、第一接続部２０ａ、２０ｂのそれぞれは並列接続された二つの容量素子と見なすことができる。この場合、上面または下面の何れか一方しかない従来の移相器６と比較すると、電界の集中は１／２に緩和されることとなる。よって本実施形態による移相器１は、第一接続部２０ａ、２０ｂにおいて発生する抵抗損失、誘電損失を低減することができる。なお、第二接続部２１ａ、２１ｂについても同等の効果を得ることができる。
【００３１】
以上のように、本実施形態による移相器１は、その伝送線路中に可動部としての移相用伝送線路１２を設けながらも、装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１及び移相用伝送線路１２の全ての線路がトリプレート線路を構成するように配されることを特徴としている。このようにすることで、移相器１内を伝搬する高周波信号は、装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１及び移相用伝送線路１２の各伝送線路があたかも単一のトリプレート線路であるかのように振る舞いながら伝搬することとなる。その結果、本実施形態による移相器１は、図３（ａ）に示す従来の移相器６と比較して電力の損失を低減させることができる。
【００３２】
なお本実施形態による移相器１の移相用伝送線路１２は、上述したように、二つの導体板である第一移相用伝送線路１２ａ及び第二移相用伝送線路１２ｂにより構成されている。また第一移相用伝送線路１２ａ及び第二移相用伝送線路１２ｂは、互いにその全体が重なるように対向し合う状態を維持しながら回転移動を可能としている。このようにすることで、移相用伝送線路１２が回転移動可能でありながら、接地層１３ａ、１３ｂのそれぞれと均等な間隔（ｄ３＝ｄ４）で配置されることを、より簡素な構成で実現することができる。すなわち本実施形態による移相用伝送線路１２は、複雑な金属加工を要することなく作製可能であるため、移相器１の製作コストを削減することができる。
【００３３】
ただし本実施形態による移相器１は、移相用伝送線路１２が、第一移相用伝送線路１２ａ及び第二移相用伝送線路１２ｂにより構成される態様に限定されない。例えば、移相用伝送線路１２は、装置用伝送線路１０及びアンテナ用伝送線路１１を挟み込む部分（第一接続部２０ａ、２０ｂ及び第二接続部２１ａ、２１ｂ）以外の部分（例えば、図３に示す領域Ａ）が物理的に結合した一つの導体で構成される態様であってもよい。また、第一移相用伝送線路１２ａ及び第二移相用伝送線路１２ｂが、第一接続部２０ａ、２０ｂから第二接続部２１ａ、２１ｂへ延伸した先の端部で物理的に接続されるような態様であってもよい。
【００３４】
また本実施形態による移相器１の移相用伝送線路１２は、回転軸を中心として回転移動可能な構成となっており、アンテナ用伝送線路１１はこの回転軸を中心とした円弧状に形成されている。このようにすることで、移相用伝送線路１２の回転移動距離に応じて、第二接続部２１ａ、２１ｂが当該円弧状に形成された線路上を移動する。このようにすることで移相器１は、移相用伝送線路１２の回転移動量に比例して、伝送線路長が変化するような構成となる。したがって本実施形態による移相器１は、移相用伝送線路１２の回転移動量に比例した位相変化を可能にし、位相制御のための機構を簡易化することができる。
【００３５】
ただし本実施形態による移相器１は、移相用伝送線路１２が回転移動可能であって、アンテナ用伝送線路１１がこの回転軸を中心とした円弧状に形成される態様に限定されない。すなわち、本実施形態による移相器１は、移相用伝送線路１２とアンテナ用伝送線路１１との接続位置（第二接続部２１ａ、２１ｂによる接続位置）が可変であって、その接続位置に応じて各接続端子１１０、１１１までの伝送線路長が変化する仕組みを有していればよい。
【００３６】
また本実施形態による移相器１は、第一接続部２０ａ、２０ｂ及び第二接続部２１ａ、２１ｂが固体であるガラス、エポキシ樹脂、テフロン（登録商標）素材などの誘電体材料を介して形成される容量結合部であるとして説明したが、本実施形態による移相器１はこのような構成に限定されない。すなわち、第一接続部２０ａ、２０ｂ及び第二接続部２１ａ、２１ｂは、絶縁体として空気を介して形成される容量結合部であってもよい。空気を介して形成された容量結合部は、固体（若しくは液体）の誘電体材料を用いて形成された容量結合部に生じる誘電損失が原理的に発生しない。このようにすることで、第一接続部２０ａ、２０ｂ及び第二接続部２１ａ、２１ｂにおける電力の損失をさらに低減する効果を得ることができる。なおこの場合、移相用伝送線路１２の回転移動に応じて間隔ｄ１、ｄ２が機械的に変動しないようにする目的で、第一接続部２０ａ、２０ｂ及び第二接続部２１ａ、２１ｂが、その容量結合部の中に部分的に固体の誘電体材料を有する構成としてもよい。
【００３７】
また本実施形態による移相器１において、接地層１３ａ、１３ｂは、装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１及び移相用伝送線路１２と、空気を介して絶縁されている態様として説明したが、本実施形態による移相器１はこの態様にも限定されない。すなわち接地層１３ａ、１３ｂは、ガラス、エポキシ樹脂、テフロン（登録商標）素材等の固体（または液体）の誘電体を介して装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１及び移相用伝送線路１２と絶縁されていてもよい。また接地層１３ａ、１３ｂは、空気とこれら誘電体の両方を介して絶縁されていてもよい。
【００３８】
また本実施形態による移相器１において、接地層１３ａ、１３ｂは、一対の導体層が装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１及び移相用伝送線路１２全体を挟み込むように配される態様として説明したが、本実施形態による移相器１はこの態様にも限定されない。すなわち、接地層１３ａ、１３ｂは、略板状に形成された装置用伝送線路１０等の面と同じ方向に延伸した面の端部全体でその垂直方向に（接地層１３ａが−Ｘ方向に、接地層１３ｂが＋Ｘ方向に）延伸して互いに接続することで、移相器１が全体として略箱状に形成された態様であってもよい。
【００３９】
また本実施形態による移相器１は、間隔ｄ１と間隔ｄ２、間隔３と間隔ｄ４（図２）がそれぞれ均等となり、装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１を対称軸として移相用伝送線路１２及び接地層１３ａ、１３ｂが鏡面対称となるように配されることが特徴であるとして説明した。ここで本実施形態による移相器１は、間隔ｄ１と間隔ｄ２、間隔ｄ３と間隔ｄ４が物理的に完全に一致していることを必要としてはいない。すなわち、間隔ｄ１と間隔ｄ２、及び、間隔ｄ３と間隔ｄ４は、各伝送線路と接地層との間または各伝送線路間に生じる電気力線の集中を緩和させ、電力損失の低減効果が実効的に得られる範囲であれば完全に一致していることを要しない。
また本実施形態による移相器１は、第一接続部２０ａ、２０ｂ及び第二接続部２１ａ、２１ｂに用いられる絶縁体は全て同一の比誘電率εｒを有するものとして説明した。しかし第一接続部２０ａ、２０ｂに用いられる絶縁体の比誘電率εｒと、第二接続部２１ａ、２１ｂに用いられる絶縁体の比誘電率εｒは、例えば、移相器１の各伝送線路における伝送特性（インピーダンスの整合）が良好となることを考慮して、それぞれ異なる値が選択されても構わない。
また、第一接続部２０ａ、２０ｂ及び第二接続部２１ａ、２１ｂに適用される絶縁体の比誘電率εｒは、各伝送線路と接地層との間または各伝送線路間に生じる電気力線の集中を緩和させ、電力損失の低減効果が実効的に得られる範囲であれば、完全に一致していることを要しない。例えば、間隔ｄ１が間隔ｄ２よりも大きかった（ｄ１＞ｄ２）としても、同時に、第一接続部２０ａに用いられる絶縁体の比誘電率εｒを、第一接続部２０ｂに用いられる絶縁体の比誘電率εｒよりも大きくすれば、第一接続部２０ａ、２０ｂそれぞれの実効的な容量成分は同等となるので、電力損失の低減効果を得ることができる。
【００４０】
＜第二の実施形態＞
図４は、本発明の第二の実施形態による移相器の構造を示す斜視図である。なお図４に図示した移相器１は、第一の実施形態による移相器と同様、紙面手前側を「上面」、紙面奥手側を「下面」として使用するものとして説明する。なお第二の実施形態による移相器１において、第一の実施形態による移相器１と同一の機能構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４１】
図４に示すように、本実施形態による移相器１は、導体板からなる装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂ、移相用伝送線路１２及び接地層１３ａ、１３ｂを備えている。本実施形態による移相器１は、図４に示すように、二つのアンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂを有することで１入力４出力とした移相分配器である。この構成において、アンテナ用伝送線路１１ａは、第二接続部２１ａ、２１ｂにおける容量結合により移相用伝送線路１２と接続している。同様にアンテナ用伝送線路１１ｂは、第三接続部２２ａ、２２ｂにおける容量結合により移相用伝送線路１２と接続している。このようにすることで、接続端子１００から入力された高周波信号は、第一接続部２０ａ、２０ｂを介して移相用伝送線路１２に伝搬した後、高周波信号の一部の成分が第三接続部２２ａ、２２ｂを介してアンテナ用伝送線路１１ｂへと伝搬し、さらに所定の伝送線路長を伝搬して接続端子１１０ｂ、１１１ｂに出力される。一方、高周波信号の他の成分は移相用伝送線路１２をさらに伝搬した後、第二接続部２１ａ、２１ｂを介してアンテナ用伝送線路１１ａへと伝搬し、所定の伝送線路長を伝搬して接続端子１１０ａ、１１１ａに出力される。また回転軸を中心として移相用伝送線路１２が回転移動すると、その回転移動に応じて各アンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂとの接続位置（第二接続部２１ａ、２１ｂ及び第三接続部２２ａ、２２ｂによる接続位置）が移動し、各々の伝送線路長が変化する仕組みとなっている。
【００４２】
＜第三の実施形態＞
図５は、本発明の第三の実施形態による移相器の構造を示す斜視図である。なお図５に図示した移相器１は、第一、第二の実施形態による移相器と同様、紙面手前側を「上面」、紙面奥手側を「下面」として使用するものとして説明する。なお第三の実施形態による移相器１において、第一、第二の実施形態による移相器１と同一の機能構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４３】
図５に示すように、本実施形態による移相器１は、装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂ、移相用伝送線路１２及び接地層１３ａ、１３ｂを備えている。
本実施形態による移相器１は、図５に示すように、二つのアンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂを有し、かつ、装置用伝送線路１０がさらに別の接続端子１０１を有することで１入力５出力とした移相分配器である。装置用伝送線路１０は、接続端子１００と接続端子１０１との間に第一接続部２０ａ、２０ｂが設けられ、移相用伝送線路１２と接続する構成となっている。したがって、接続端子１００から入力された高周波信号は、その一部の成分が第一接続部２０a、２０ｂを介して移相用伝送線路１２に伝搬して各接続端子１１０ａ、１１１ａ、１１０ｂ、１１１ｂから出力されるとともに、他の成分がそのまま接続端子１０１から出力されることとなる。
【００４４】
＜第四の実施形態＞
図６は、本発明の第四の実施形態による移相器の構造を示す斜視図である。なお図６に図示した移相器１は、第一〜第三の実施形態による移相器と同様、紙面手前側を「上面」、紙面奥手側を「下面」として使用するものとして説明する。なお第四の実施形態による移相器１において、第一〜第三の実施形態による移相器１と同一の機能構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４５】
図６に示すように、本実施形態による移相器１は、導体板からなる装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂ、移相用伝送線路１２及び接地層１３ａ、１３ｂを備えている。本実施形態による移相器１は、第二の実施形態と同様、二つのアンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂを有することで１入力４出力とした移相分配器である。この構成において、アンテナ用伝送線路１１ａは、第二接続部２１ａ、２１ｂにより移相用伝送線路１２と、アンテナ用伝送線路１１ｂは、第三接続部２２ａ、２２ｂにより移相用伝送線路１２と接続している。このようにすることで、接続端子１００から入力された高周波信号は第一接続部２０ａ、２０ｂを介して移相用伝送線路１２に伝搬した後、第二接続部２１へ向かう成分と、第三接続部２２へ向かう成分と、に二分される。そして各高周波信号は、移相用伝送線路１２を伝搬した後、第二接続部２１ａ、２１ｂ、第三接続部２２ａ、２２ｂを介してアンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂへと伝搬し、さらに所定の伝送線路長を伝搬して接続端子１１０ａ、１１１ａ、１１０ｂ、１１１ｂに出力される。
【００４６】
ここで、図に示す回転軸を中心として移相用伝送線路１２が回転移動すると、その回転移動に応じて各アンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂとの接続位置（第二接続部２１ａ、２１ｂ及び第三接続部２２ａ、２２ｂによる接続位置）が移動し、各々の伝送線路長が変化する仕組みとなっている。
より具体的に説明すると、本実施形態による移相器１は、移相用伝送線路１２の回転移動に応じて、第一接続部２０ａ、２０ｂから第二接続部２１ａ、２１ｂまでの線路長と、第一接続部２０ａ、２０ｂから第三接続部２２ａ、２２ｂまでの線路長と、が互いに増減しながら変化する。また、これと同時に、第二接続部２１ａ、２１ｂから接続端子１１０ａまでの線路長と、第二接続部２１ａ、２１ｂから接続端子１１１ａまでの線路長と、が互いに増減しながら変化する。さらに、第三接続部２２ａ、２２ｂから接続端子１１０ｂまでの線路長と、第三接続部２２ａ、２２ｂから接続端子１１１ｂまでの線路長と、が互いに増減しながら変化する。
上述した各伝送線路長の変化量は、移相用伝送線路１２、または、各アンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂにおいて形成された円弧の大きさに基づいて決定される。ここで、図６に示す移相器１は、アンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂそれぞれの円弧の大きさが等しく、装置用伝送線路１０を対称軸として鏡面対称となるように形成されているが、本実施形態においてはこの態様に限定されることはない。すなわち、本実施形態による移相器１は、移相用伝送線路１２の回転移動に応じて、アンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂの各接続端子１１０ａ〜１１１ｂから出力される高周波信号の移相を所望の通りに変更可能となるように、例えば、アンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂそれぞれの円弧の大きさが異なっていてもよい。
【００４７】
＜第五の実施形態＞
図７は、本発明の第五の実施形態による移相器の構造を示す斜視図である。なお図７に図示した移相器１は、第一〜第四の実施形態による移相器と同様、紙面手前側を「上面」、紙面奥手側を「下面」として使用するものとして説明する。なお第五の実施形態による移相器１において、第一〜第四の実施形態による移相器１と同一の機能構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４８】
図７に示すように、本実施形態による移相器１は、装置用伝送線路１０、アンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂ、移相用伝送線路１２及び接地層１３ａ、１３ｂを備えている。
本実施形態による移相器１は、第三の実施形態と同様に、二つのアンテナ用伝送線路１１ａ、１１ｂを有し、かつ、装置用伝送線路１０がさらに別の接続端子１０１を有することで１入力５出力とした移相分配器である。装置用伝送線路１０は、接続端子１００と接続端子１０１との間に第一接続部２０ａ、２０ｂが設けられ、移相用伝送線路１２と接続する構成となっている。したがって、接続端子１００から入力された高周波信号は、その一部の成分が第一接続部２０ａ、２０ｂを介して移相用伝送線路１２に伝搬して各接続端子１１０ａ、１１１ａ、１１０ｂ、１１１ｂから出力されるとともに、他の成分がそのまま接続端子１０１から出力されることとなる。
【００４９】
なお上述した第一〜第五の実施形態による移相器１は、装置用伝送線路１０の接続端子１００を介して高周波装置から出力された高周波信号を入力し、アンテナ用伝送線路１１の各接続端子１１０、１１１等を介して各アンテナに向けて分配された高周波信号を出力するように用いられるものとして説明したが、各実施形態による移相器１はこのような用いられ方に限定されない。すなわち移相器１は、各アンテナが外部から吸収した電磁波信号によって励起された高周波信号をアンテナ用伝送線路１１の各接続端子１１０、１１１等を介して入力する装置であってもよい。この場合、移相器１は、当該入力された各高周波信号が合成された一の高周波信号を、装置用伝送線路１０の接続端子１００を介して、高周波信号を入力する高周波装置（受信装置等）に向けて出力する。
【符号の説明】
【００５０】
１・・・移相器
１０・・・装置用伝送線路
１１・・・アンテナ用伝送線路
１２ａ、１２ｂ・・・移相用伝送線路
１３ａ、１３ｂ・・・接地層
１００、１０１、１１０、１１１・・・接続端子
２０ａ、２０ｂ・・・第一接続部
２１ａ、２１ｂ・・・第二接続部
２２ａ、２２ｂ・・・第三接続部
【図１】
0005620534.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0005620534.tif 000007
【図７】
0005620534.tif 000008