(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングから一端が突出するシャフトを備えたモータ部と、
前記ハウジングの外部に配置されて、前記シャフトの回転位置を検出する回転位置センサと、
前記ハウジングに対して前記回転位置センサよりも外側の位置に配置されて、前記回転位置センサの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路を構成する電子部品が実装された回路基板と、
前記ハウジングに対して固定されて、前記回転位置センサ及び前記回路基板を覆うケースとを備えたモータ装置からなる電気装置の放熱構造であって、
前記ケースは、電気絶縁材料によって形成されたケース本体と、前記ケース本体の内壁面上に前記ハウジングに接触せずに配置された金属製の電磁波シールド部材とからなり、
前記ケース本体は、前記ハウジングに向かって開口する開口部を有し且つ前記開口部と対向する対向壁部を有しており、
前記対向壁部に前記電磁波シールド部材が固定されており、
電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性とを有する伝熱部材が、前記回路基板と前記電磁波シールド部材との間に前記電磁波シールド部材に密着した状態で配置されていることを特徴とする電気装置の放熱構造。
【請求項２】
ハウジングから一端が突出するシャフトを備えたモータ部と、
前記ハウジングの外部に配置されて、前記シャフトの回転位置を検出する回転位置センサと、
前記ハウジングに対して前記回転位置センサよりも外側の位置に配置されて、電子部品が実装された回路基板と、
前記ハウジングに対して固定されて、前記回転位置センサ及び前記回路基板を覆うケースとを備えたモータ装置からなる電気装置の放熱構造であって、
前記ケースは、電気絶縁材料によって形成されたケース本体と、前記ケース本体の内壁面上に前記ハウジングに接触せずに配置された金属製の電磁波シールド部材とからなり、
前記ケース本体は、前記ハウジングに向かって開口する開口部を有し且つ前記開口部と対向する対向壁部を有しており、
前記対向壁部に前記電磁波シールド部材が固定されており、
電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性とを有する伝熱部材が、前記回路基板と前記ケースとの間に前記電磁波シールド部材に密着した状態で配置されており、
前記電子部品の少なくとも一部は、リード端子により前記回路基板上に実装されており、
前記伝熱部材の前記回路基板と対向する面には、前記電子部品から前記伝熱部材への伝熱を許容し、且つ前記伝熱部材と前記リード端子との接触を防いで、前記伝熱部材に含まれている腐食物質によるリード端子の腐食を防止する耐熱性保護シートが接合されていることを特徴とする電気装置の放熱構造。
【請求項３】
発熱源を内部に有する電気機器のハウジングの外側に配置されたケースの内部に、電子部品が実装された回路基板が収納されている電気装置の放熱構造であって、
前記ケースは、電気絶縁材料によって形成されたケース本体と、前記ケース本体の内壁面上に前記ハウジングに接触せずに配置された金属製の電磁波シールド部材とからなり、
前記ケース本体は、前記ハウジングに向かって開口する開口部を有し且つ前記開口部と対向する対向壁部を有しており、
前記対向壁部に前記電磁波シールド部材が固定されており、
電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性とを有する伝熱部材が、前記回路基板と前記ケースとの間に前記電磁波シールド部材に密着した状態で配置されており、
前記電子部品の少なくとも一部は、リード端子により前記回路基板上に実装されており、
前記伝熱部材の前記回路基板と対向する面には、前記電子部品から前記伝熱部材への伝熱を許容し、且つ前記伝熱部材と前記リード端子との接触を防いで、前記伝熱部材に含まれている腐食物質によるリード端子の腐食を防止する耐熱性保護シートが接合されていることを特徴とする電気装置の放熱構造。
【請求項４】
前記ケース本体は、前記ハウジングに向かって開口する開口部を有し且つ前記開口部と対向する対向壁部と前記対向壁部の縁部から前記ハウジングに向かって立ち上がる筒状の周壁部とを有しており、
前記電磁波シールド部材は、前記ケース本体の前記対向壁部に沿う第１の部分と前記周壁部に沿う第２の部分とからなり、
前記対向壁部に前記電磁波シールド部材が固定されている請求項１，２または３に記載の電気装置の放熱構造。
【請求項５】
前記第２の部分と前記周壁部との間には空隙部が形成されている請求項４に記載の電気装置の放熱構造。
【請求項６】
前記第２の部分が前記周壁部に接合されていることを特徴とする請求項４に記載の電気装置の放熱構造。
【請求項７】
前記伝熱部材は、シリコンまたはアクリルを主原料として構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電気装置の放熱構造。
【請求項８】
前記電子部品の少なくとも一部は、リード端子により前記回路基板上に実装されており、
前記伝熱部材の前記回路基板と対向する面には、前記電子部品から前記伝熱部材への伝熱を許容し、且つ前記伝熱部材と前記リード端子との接触を防いで、前記伝熱部材に含まれている腐食物質によるリード端子の腐食を防止する耐熱性保護シートが接合されていることを特徴とする請求項１に記載の電気装置の放熱構造。
【請求項９】
前記耐熱性保護シートには、前記電子部品の少なくとも一部の電子部品の部品本体が前記伝熱部材と接触するのを許容する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項２，３または８に記載の電気装置の放熱構造。
【請求項１０】
前記耐熱性保護シートは、厚み５０〜２００μｍのＰＥＴからなることを特徴とする請求項８または９に記載の電気装置の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気装置の放熱構造に関するものであり、特に回転位置センサと１以上の電子部品が表面に配置された回路基板とを有するモータ装置からなる電気装置の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シャフトの軸線方向における端部側に配置されてモータ部の回転位置を検出する回転位置センサと、シャフトの軸線の延長上に位置するようにシャフトの端部の外側に配置されて１以上の電子部品を備える回路基板とを具備するモータ装置（電気装置）が知られている。このようなモータ装置では、電子部品から発生する熱が回転位置センサに流れると、回転位置センサの精度が低下したり、回転位置センサの寿命が短くなるという問題がある。このため、電子部品から発生する熱を外部に放出することが課題となっている。そこで、特開平４−６７７５８号公報に示すように、電子部品が表面に配置された回路基板を皿状のケース内に配置し、回路基板とケースの底壁との間に金属板を配置し、電子部品全体を覆うようにケース内に合成樹脂を充填することが考えられる。このようにすれば、電子部品から発生する熱は、金属板及びケースを介して放出される。また、特開昭６３−４５９００号公報に示すように、柔軟性を有する伝熱部材を電子部品と熱放熱板とに接続して、電子部品から発生する熱を直接的に熱放熱板に伝達して外部に放出することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−６７７５８号公報
【特許文献２】特開昭６３−４５９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、回転位置センサ及び回路基板がシャフトの軸線上に位置し、回路基板の表面に１以上の電子部品が配置されたモータ装置では、従来のような放熱構造を採用するのは煩雑である。また、従来の放熱構造では、放熱効果を高めるのに限界があった。
【０００５】
本発明の目的は、電子部品等により回路基板上で自己発熱した熱を効果的に外部に放熱し、温度上昇を抑制できる電気装置の放熱構造を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、上記目的に加えて、モータ部から発生する熱が電磁波シールド部材に伝達するのを防止できる電気装置の放熱構造を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、上記目的に加えて、電子部品から発生する熱の放熱効果の高い電気装置の放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、発熱源を内部に有する電気機器のハウジングの外側に配置されたケースの内部に、電子部品が実装された回路基板が収納されている電気装置の放熱構造を改良の対象とする。本発明では、電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性とを有する伝熱部材が、回路基板とケースとの間にケースに密着した状態で配置されている。モータ装置に適用した具体的な電気装置の放熱構造は、ハウジングから一端が突出するシャフトを備えたモータ部と、ハウジングの外部に配置されてシャフトの回転位置を検出する回転位置センサと、ハウジングに対して回転位置センサよりも外側の位置に配置されて電子部品が実装された回路基板と、ハウジングに対して固定されて回転位置センサ及び回路基板を覆うケースとを備えている。そして、電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性とを有する伝熱部材が、回路基板とケースとの間にケースに密着した状態で配置されている。
【０００９】
本発明の電気装置の放熱構造では、電子部品から発生する熱が伝熱部材及びケースを介して外部に放出される。本発明では、電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性とを有する伝熱部材をケースに密着させるので、電子部品から発生する熱を容易に外部に放出することができる。
【００１０】
本発明をモータ装置に適用した更に具体的な電気装置の放熱構造は、ハウジングから一端が突出するシャフトを備えたモータ部と、ハウジングの外部に配置されてシャフトの回転位置を検出する回転位置センサと、ハウジングに対して回転位置センサよりも外側の位置に配置されて回転位置センサの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路を構成する電子部品が実装された回路基板と、ハウジングに対して固定されて回転位置センサ及び回路基板を覆うケースとを備えている。本発明では、ケースは、電気絶縁材料によって形成されたケース本体と、ケース本体の内壁面上にハウジングに接触せずに配置された金属製の電磁波シールド部材とから構成されている。ケース本体は、ハウジングに向かって開口する開口部を有し且つ開口部と対向する対向壁部を有している。対向壁部に電磁波シールド部材が固定されている。電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性とを有する伝熱部材が、回路基板と電磁波シールド部材との間に電磁波シールド部材に密着した状態で配置されている。
【００１１】
本発明の電気装置の放熱構造では、電子部品から発生する熱が伝熱部材、電磁波シールド部材及びケース本体を介して外部に放出される。本発明では、伝熱部材及び電磁波シールド部材を利用して、電子部品から発生する熱を容易に外部に放出することができる。また、本発明では、電磁波シールド部材がハウジングと接触していないので、モータ部側で発生した熱がハウジングから電磁波シールド部材に流れるのを防ぐことができる。
【００１２】
ケース本体は、ハウジングに向かって開口する開口部を有し且つ開口部と対向する対向壁部と対向壁部の縁部からハウジングに向かって立ち上がる筒状の周壁部とを有するように構成し、電磁波シールド部材は、ケース本体の対向壁部に沿う第１の部分と周壁部に沿う第２の部分とから構成できる。この場合、ケース本体の対向壁部に電磁波シールド部材を固定する。このようにすれば、電磁波シールド部材の第１の部分の中央部に伝達された熱が筒状の第２の部分に向かって放射状に放熱されるので、効果的に放熱が行われ、放熱効果を高めることができる。
【００１３】
電磁波シールド部材の第２の部分とケース本体の周壁部との間には空隙部が形成することができる。このようにすれば、モータ部側で発生した熱がハウジングから電磁波シールド部材に流れるのを更に防ぐことができる。
【００１４】
電磁波シールド部材の第２の部分は、ケース本体の周壁部に接合することができる。このようにすれば、電磁波シールド部材をケース本体にしっかりと固定できる。
【００１５】
伝熱部材は、シリコンまたはアクリルを主原料として構成されているものを採用できる。このようなものは、市販されており、安価に手に入れることができる。
【００１６】
電子部品の少なくとも一部がリード端子により回路基板上に実装されている場合、伝熱部材に含まれている腐食物質によるリード端子が腐食するおそれがある。例えば、伝熱部材をアクリルで形成した場合には、アクリル酸によりリード端子が腐食するおそれがある。そのため、伝熱部材の回路基板と対向する面には、電子部品から伝熱部材への伝熱を許容し、且つ伝熱部材とリード端子との接触を防いで、伝熱部材に含まれている腐食物質によるリード端子の腐食を防止する耐熱性保護シートを接合するのが好ましい。このようにすれば、耐熱性保護シートを接合するという単純な作業で、リード端子の腐食を防止できる。
【００１７】
耐熱性保護シートには、電子部品の少なくとも一部の電子部品の部品本体が伝熱部材と接触するのを許容する貫通孔を形成するのが好ましい。このようにすれば、伝熱部材の吸着性により、伝熱部材が電子部品に吸着して、伝熱部材及び耐熱性保護シートをモータ内に安定して固定できる。
【００１８】
耐熱性保護シートは、種々の材料及び厚み寸法のものを採用することができる。例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いる場合、厚みは５０〜２００μｍが望ましい。５０μｍを下回ると、伝熱部材の応力により耐熱性保護シートが破損するおそれがある。２００μｍを上回ると、電子部品から伝熱部材への伝熱が妨げられる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】モータ装置に適用した本発明の一実施の形態の電気装置の放熱構造（実施例１の電気装置の放熱構造）を破断状態で示した図である。
【図２】図１に示す放熱構造の一部をケース本体側から見た斜視図である。
【図３】図１に示す放熱構造に含まれる電子部品を実装した回路基板の平面図である。
【図４】図１に示すモータ装置の第２の部分の軸線方向の長さを種々に変えた場合の、該長さと電子部品の室温からの温度変化との関係を示す図である。
【図５】本発明の他の実施の形態の電気装置の放熱構造（実施例２の電気装置の放熱構造）を破断状態で示した図である。
【図６】本発明の更に他の実施の形態の電気装置の放熱構造の一部を破断状態で示した図である。
【図７】図６に示す放熱構造の分解図である。
【図８】図６に示す放熱構造に含まれる電子部品を実装した回路基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は、モータ装置に適用した本発明の一実施の形態の電気装置の放熱構造（実施例１の電気装置の放熱構造）を破断状態で示した図であり、図２は、図１に示す電気装置の放熱構造を後述するケース本体９側から見た斜視図である。図１に示すように、本例の電気装置の放熱構造を有するモータ装置は、モータ部１と、回転位置センサ３と、回路基板支持部５と、回路基板７と、ケース本体９と、電磁波シールド部材１１と、伝熱部材１３とを具備している。モータ部１は、電磁ブレーキ１５と、ハウジング１７と、該ハウジング１７から一端が突出するシャフト１９とを備えている。電磁ブレーキ１５は、ブレーキ用コア２１及び電磁コイル２３を有している。ブレーキ用コア２１は、ボールベアリング２５を介してシャフト１９を回転自在に支持している。図１に向かって電磁ブレーキ１５の左側には図示しないモータ用ステータ及びロータが配置されている。電磁ブレーキ１５は、螺子２７によりハウジング１７に固定されている。
【００２１】
回転位置センサ３は、磁気式ロータリエンコーダであり、ハウジング１７の外部に配置されている。回転位置センサ３は、シャフト１９の非負荷端部の先端に固定された回転体３ａと、回路基板７に固定された磁気検出器３ｂとを有している。磁気検出器３ｂは、シャフト１９の外側方向において、回転体３ａに含まれる複数の永久磁石と対向するように配置されており、複数の永久磁石の磁束を検出して、シャフト１９の回転位置を検出する。なお、回転位置センサとして光学式ロータリエンコーダを用いても構わない。
【００２２】
回路基板支持部５は、樹脂からなり、接続具２９，３１を介してブレーキ用コア２１に固定される筒形状を有している。
【００２３】
回路基板７は、ハウジング１７に対して、回転位置センサ３よりも外側の位置に配置されており、回路基板支持部５に縁部が支持されている。図３に示すように、回路基板７のケース本体９と対向する面には、ＩＣ等を含む４つの電子部品３３〜３９が実装されている。電子部品３３〜３９は、回転位置センサ３の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路を構成している。電子部品３３〜３９は、部品本体３３ａ〜３９ａと、部品本体３３ａ〜３９ａにそれぞれ接続された複数のリード端子３３ｂ〜３９ｂとをそれぞれ有している。電子部品３３〜３９は、複数のリード端子３３ｂ〜３９ｂによりそれぞれ回路基板７上に実装されている。
【００２４】
ケース本体９は、電気絶縁材料の合成樹脂からなり、回転位置センサ３、回路基板支持部５及び回路基板７を覆うようにハウジング１７に固定されている。このケース本体９は、対向壁部９ａと周壁部９ｂとを有している。ケース本体９は、ハウジング１７に向かって開口する開口部９ｃを有しており、対向壁部９ａは、開口部９ｃと対向している。周壁部９ｂは、筒形状を有しており、対向壁部９ａの縁部からハウジング１７に向かって立ち上がっている。
【００２５】
電磁波シールド部材１１は、金属製の冷間圧延の磁性鋼板の加工品からなり、ケース本体９の対向壁部９ａの内壁に沿って該内壁に接合される第１の部分１１ａと、第１の部分１１ａの周縁から立ち上がってケース本体９の周壁部９ｂの内壁に接合される第２の部分１１ｂとを有している。このため、第１の部分１１ａが回路基板７上の複数の電子部品３３〜３９と対向するように、電磁波シールド部材１１は、ケース本体９の対向壁部９ａに固定されることになる。また、第２の部分１１ｂのモータ部１側の端部とハウジング１７との間には、間隙が形成されている。このように、第２の部分１１ｂは、ハウジング１７と接触することなく周壁部９ｂに沿って延びている。本例では、電磁波シールド部材１１をインサートとして、ケース本体９を射出成形している。この電磁波シールド部材１１により、モータ装置の外部から複数の電子部品３３〜３９及び回転位置センサ３への電磁波が遮蔽される。本例では、ケース本体９と電磁波シールド部材１１とによりケースが構成されている。
【００２６】
伝熱部材１３は、シリコーンやアクリルを主原料として構成される厚み寸法３〜７ｍｍの電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性とを有するシートであり、回路基板７と電磁波シールド部材１１との間において、複数の電子部品３３〜３９と電磁波シールド部材１１の第１の部分１１ａとに密着した状態で配置されている。具体的には、伝熱部材１３は、複数の電子部品３３〜３９を覆うように複数の電子部品３３〜３９に接続している。本例では、伝熱部材１３として信越化学株式会社から販売された放熱シリコーンゴムを用いた。この伝熱部材１３は、柔軟性を有しているため、複数の電子部品３３〜３９に損傷を与えることなく、複数の電子部品３３〜３９との接触面積を増やすことができる。
【００２７】
本例の放熱構造では、複数の電子部品３３〜３９から発生する熱が伝熱部材１３、電磁波シールド部材１１及びケース本体９を介して外部に放出される。本例では、伝熱部材１３及び電磁波シールド部材１１を利用して、電子部品３３〜３９から発生する熱を容易に外部に放出することができる。また、電磁波シールド部材１１の第１の部分１１ａの中央部に伝達された熱が第２の部分１１ｂに向かって（第１の部分１１ａの縁部に向かって）放熱されるので、効果的に放熱が行われ、放熱効果を高めることができる。さらに、電磁波シールド部材１１の第２の部分１１ｂがハウジング１７と接触していないので、モータ部１側で発生した熱がハウジング１７から電磁波シールド部材１１に流れるのを防ぐことができる。
【００２８】
次に、本例の放熱構造を用いたモータ装置の第２の部分１１ｂの軸線方向の長さＬ１を種々に変えたモータ装置を３〜４時間定格出力で連続運転した。そして、温度上昇が飽和した時の電子部品３３〜３９の温度を測定して、長さＬ１と電子部品３３〜３９の室温からの温度変化との関係を調べた。図４は、その測定結果を示している。なお、第２の部分１１ｂの軸線方向の長さを１０ｍｍとすると、第２の部分１１ｂはハウジング１７と接触する。図４より、第２の部分１１ｂの軸線方向の長さＬ１を２ｍｍとすると、電子部品３３〜３９の温度上昇を効果的に抑えられるのが分かる。長さＬ１が２ｍｍを下回ると、電磁波シールド部材１１の放熱効果を高めることができない。また、長さＬ１が２ｍｍを上回ると、モータ部１側で発生した熱が電磁波シールド部材１１に流れるため、電磁波シールド部材１１の放熱効果を高めることができない。なお、実施例１のモータ装置では、電磁波シールド部材１１の第２の部分１１ｂの軸線方向の長さＬ１は、電磁波シールドの遮蔽効果と放熱効果とを考慮して８ｍｍとなっている。
【００２９】
図５は、本発明の他の実施の形態の電気装置の放熱構造（実施例２の電気装置の放熱構造）の一部を破断状態で示した図である。本例の放熱構造は、電磁波シールド部材１１１を除いて、図１に示すモータ装置と同じ構造を有している。そのため、図１に示す放熱構造と同じ構造の部材には、図１に付した符号に１００を加えた符号を付してその説明を省略する。本例の放熱構造では、電磁波シールド部材１１１の第２の部分１１１ｂがケース本体１０９の周壁部１０９ｂの内壁と接合しないように形成されている。このため、周壁部１０９ｂと第２の部分１１１ｂとの間に空隙部Ｇが形成されている。本例では、周壁部１０９ｂと第２の部分１１１ｂとの間の距離Ｌ２は、数１００μm以上である。
【００３０】
本例の放熱構造によれば、ケース本体１０９の周壁部１０９ｂと電磁波シールド部材１１１の第２の部分１１１ｂとの間の空隙部Ｇにより、モータ部１０１側で発生した熱がハウジング１１７から電磁波シールド部材１１１に流れるのを更に防ぐことができる。
【００３１】
次に、試験に用いた種々の放熱構造を用いたモータ装置を３〜４時間定格出力で連続運転した際の電子部品の室温からの温度変化を調べた。表１はその測定結果を示している。
【表１】
0005558182.tif 000002
【００３２】
表１において、比較例１は、ケース本体９を炭素鋼の削り出しで形成し、電磁波シールド部材１１及び伝熱部材１３を設けず、その他は、図１に示す実施例１の放熱構造と同じ構造の放熱構造である。比較例２は、電磁波シールド部材１１及び伝熱部材１３を設けず、その他は、図１に示す実施例１の放熱構造と同じ構造の放熱構造である。実施例１は、図１に示す放熱構造であり、実施例２は、図５に示す放熱構造である。実施例３は、電磁波シールド部材１１を設けず、電子部品とケース本体の両方に伝熱部材を圧接し、その他は、図１に示す実施例１の放熱構造と同じ構造の放熱構造である。即ち、実施例３の放熱構造は、伝熱部材１３のみで放熱を行っている。
【００３３】
表１より、実施例１〜実施例３の放熱構造は、比較例１及び比較例２の放熱構造に比べて放熱効果が高いのが分かる。また、周壁部と第２の部分との間に空隙部が形成されている実施例２の放熱構造では、特に電子部品の温度上昇を抑える効果が高いのが分かる。
【００３４】
図６は、本発明の更に他の実施の形態の電気装置の放熱構造の一部を破断状態で示した図であり、図７は、当該放熱構造の分解図である。本例の放熱構造は、耐熱性保護シート２４１を除いて、図１に示すモータ装置と同じ構造を有している。そのため、図１に示す放熱構造と同じ構造の部材には、図１に付した符号に２００を加えた符号を付してその説明を省略する。本例の放熱構造では、伝熱部材２１３の回路基板２０７と対向する面に耐熱性保護シート２４１が接合されている。図７に示すように、耐熱性保護シート２４１は、伝熱部材２１３の外径寸法とほぼ等しい外径寸法を有する円板形状を有しており、厚み１００μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）により形成されている。伝熱部材としてＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）を用いることもできる。熱伝導性等を考慮すると伝熱部材の厚みは５０〜２００μｍが好ましい。耐熱性保護シート２４１には、２つの貫通孔２４１ａ及び２４１ｂが形成されている。貫通孔２４１ａにより、図８に示す電子部品２３３の部品本体２３３ａが伝熱部材２１３に接触し、貫通孔２４１ｂにより、電子部品２３７の部品本体２３７ａが伝熱部材２１３に接触する。これにより、伝熱部材２１３が電子部品２３３及び電子部品２３７に吸着して、伝熱部材２１３及び耐熱性保護シート２４１は、モータ内に安定して固定される。なお、電子部品２３５の部品本体２３５ａ及び電子部品２３９の部品本体２３９ａは、耐熱性保護シート２４１を介して伝熱部材２１３に接続され、電子部品２３５及び電子部品２３９で発生した熱は、耐熱性保護シート２４１を介して伝熱部材２１３に伝達される。耐熱性保護シート２４１が伝熱部材２１３に接合された状態で、耐熱性保護シート２４１は、電子部品２３３〜２３９から伝熱部材２１３への伝熱を許容し、且つ伝熱部材２１３と電子部品２３３〜２３９のリード端子２３３ｂ〜２３９ｂとの接触を防いで、伝熱部材２１３に含まれている腐食物質によるリード端子２３３ｂ〜２３９ｂの腐食を防止する。本例では、伝熱部材２１３をアクリルで形成した場合には、アクリル酸によりリード端子２３３ｂ〜２３９ｂが腐食するおそれがあるが、耐熱性保護シート２４１により、このような腐食を防止できる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明によれば、伝熱部材及び電磁波シールド部材を利用して、電子部品から発生する熱を容易に外部に放出することができる。また、本発明では、第１の部分の中央部に伝達された熱が第２の部分に向かって放射状に放熱されるので、効果的に放熱が行われ、放熱効果を高めることができる。さらに、本発明では、電磁波シールド部材の第２の部分がハウジングと接続されていないので、モータ部側で発生した熱がハウジングから電磁波シールド部材に流れるのを防ぐことができる。その結果、電子部品から発生する熱を容易に外部に放出して、回転位置センサに熱が伝達するのを効果的に防止できる。
【００３６】
また、伝熱部材の回路基板と対向する面に、電子部品から伝熱部材への伝熱を許容し、且つ伝熱部材とリード端子との接触を防いで、伝熱部材に含まれている腐食物質によるリード端子の腐食を防止する耐熱性保護シートを接合すれば、耐熱性保護シートを接合するという単純な作業で、リード端子の腐食を防止できる。
【符号の説明】
【００３７】
１  モータ部
３  回転位置センサ
３ａ  回転体
３ｂ  磁気検出器
７  回路基板
９  ケース本体
９ａ  対向壁部
９ｂ  周壁部
１１  電磁波シールド部材
１１ａ  第１の部分
１１ｂ  第２の部分
１３  伝熱部材
１７  ハウジング
１９  シャフト
３３〜３９  電子部品
【図１】
0005558182.tif 000003
【図２】
0005558182.tif 000004
【図３】
0005558182.tif 000005
【図４】
0005558182.tif 000006
【図５】
0005558182.tif 000007
【図６】
0005558182.tif 000008
【図７】
0005558182.tif 000009
【図８】
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