(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導通性の支持部材と、
記録媒体に画像を形成するために予め定められた方向に配列された複数の発光素子、前記複数の発光素子を発光させるための駆動手段、画像形成装置の筺体に設けられた接地手段側の端部に設けられた第１の接地部材、及び一端が前記駆動手段を制御する制御手段に接続され、他端が前記駆動手段に接続された接続部材の前記駆動手段に接続された他端側の部位に設けられた第２の接地部材が形成されると共に前記支持部材上に設けられた基板と、
前記支持部材に対して予め定められた位置に設けられ、前記画像形成装置の筺体に設けられた前記接地手段に接続される導通部材と、
前記導通部材と前記第１の接地部材とを導通させる第１の導通手段と、
前記導通部材と前記第２の接地部材とを導通させる第２の導通手段と、
を備えた記録ヘッド。
【請求項２】
前記基板は、前記第１の接地部材が設けられた端部と反対側の端部に第３の接地部材が設けられると共に、前記導通部材は、少なくとも前記第１の接地部材が設けられた箇所から前記第３の接地部材が設けられた箇所までの長さを有しており、前記導通部材と、前記第３の接地部材とを導通させる第３の導通手段を備えた請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記基板は、前記第１の接地部材が形成された端部と反対側の端部にスナバ回路が形成されている、請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記導通部材は、前記第１の接地部材が設けられた箇所から、前記接続部材の前記駆動手段に接続された他端側の部位までの長さを有している請求項３に記載の記録ヘッド。
【請求項５】
前記基板は、前記第１の接地部材が設けられた箇所と前記第２の接地部材が設けられた箇所との間に第４の接地部材が形成されており、前記導通部材と、前記第４の接地部材とを導通させる第４の導通手段を備えた請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の記録ヘッド。
【請求項６】
前記基板は、前記駆動手段が形成された第１の基板と、前記予め定められた方向に配列された複数の発光素子、前記第１の接地部材、及び前記第２の接地部材が形成された第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板を接続する接続手段と、を備えた請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の記録ヘッド。
【請求項７】
非導通性の支持部材と、
記録媒体に画像を形成するために予め定められた方向に配列された複数の発光素子、前記複数の発光素子を発光させるための駆動手段、画像形成装置の筺体に設けられた接地手段側の端部とは前記予め定められた方向における反対側の端部にスナバ回路が形成されると共に前記支持部材上に設けられた基板と、
前記支持部材に対して予め定められた位置に設けられ、前記画像形成装置の筺体に設けられた前記接地手段に接続される導通部材と、
を備えた記録ヘッド。
【請求項８】
少なくとも１つの非道通性の側面を有する筺体と、
前記筺体に設けられた接地手段と、
一端が前記非道通性の側面に、他端が前記接地手段に対向するように設けられた請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の記録ヘッドを含む画像形成手段と、
前記記録ヘッドに備えられた予め定められた方向に配列された複数の発光素子を駆動させるための駆動手段を制御するための制御手段と、
一端が前記制御手段に接続され、他端が前記駆動手段に接続された接続部材と、
を備えた画像形成装置。
【請求項９】
前記画像形成手段は、前記接続部材が前記接地手段に接触するように配置されている請求項８に記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記接続部材は、前記駆動手段を制御するための信号を伝送する伝送線と、前記伝送線を被覆する第１の絶縁体と、前記第１の絶縁体の、前記筐体に対する面に設けられた導通性部材と、前記導通性部材の表面に設けられた第２の絶縁体と、を備えている請求項８または請求項９に記載の画像形成装置。
【請求項１１】
前記導通性部材の一部の表面が前記接地手段に接触するように設けられている請求項１０に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録ヘッド及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の基板を有する電子機器であって、前記複数の基板の基板間を接続するフラットケーブルと、前記フラットケーブルの少なくとも一部分が密着固定された導電性部材とを備え、前記導電性部材が前記複数の基板のフレームグランドを短絡するように装着されることを特徴とする、基板間を接続するフラットケーブルから放射される電磁ノイズを抑える電子機器が記載されている。
【０００３】
特許文献２には、電気回路基板上に基板間インターフェイスとして配置された表面実装コネクタと該コネクタを実装可能な２層以上の多層基板に於いて、コネクタ実装面の裏面に設けたグランドプレーンと該コネクタに隣接し、かつ電気回路基板グランドプレーンと低インピーダンス接続された基板支持部を表裏に設けて構成される基板ユニットと、該電気回路基板を実装する導電性装置枠体の基板支持部と、該コネクタ実装面のコネクタ近傍に設けられたグランドプレーンと、該電気基板間伝送線を配線する伝送経路を１枚板金のプレス加工によって生成した無欠陥装置枠体（実装孔等は除く）と、該装置枠体に対する伝送線の実装余剰長をシールド可能とする装置枠体構成を持たせて構成したことを特徴とする、不要電磁放射の抑制効果の高い画像形成装置が記載さている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２２５８４号公報
【特許文献２】特開２００６−１５４０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、非導通性の支持部材を用いた場合であっても、電磁ノイズの放射が抑制される、記録ヘッド及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の記録ヘッドは、非導通性の支持部材と、記録媒体に画像を形成するために予め定められた方向に配列された複数の発光素子、前記複数の発光素子を発光させるための駆動手段、画像形成装置の筺体に設けられた接地手段側の端部に設けられた第１の接地部材、及び一端が前記駆動手段を制御する制御手段に接続され、他端が前記駆動手段に接続された接続部材の前記駆動手段に接続された他端側の部位に設けられた第２の接地部材が形成されると共に前記支持部材上に設けられた基板と、前記支持部材に対して予め定められた位置に設けられ、前記画像形成装置の筺体に設けられた前記接地手段に接続される導通部材と、前記導通部材と前記第１の接地部材とを導通させる第１の導通手段と、前記導通部材と前記第２の接地部材とを導通させる第２の導通手段と、を備える。
【０００７】
請求項２に記載の記録ヘッドは、請求項１に記載の記録ヘッドにおいて、前記基板は、前記第１の接地部材が設けられた端部と反対側の端部に第３の接地部材が設けられると共に、前記導通部材は、少なくとも前記第１の接地部材が設けられた箇所から前記第３の接地部材が設けられた箇所までの長さを有しており、前記導通部材と、前記第３の接地部材とを導通させる第３の導通手段を備える。
【０００８】
請求項３に記載の記録ヘッドは、請求項１に記載の記録ヘッドにおいて、前記基板は、前記第１の接地部材が形成された端部と反対側の端部にスナバ回路が形成されている。
【０００９】
請求項４に記載の記録ヘッドは、請求項３に記載の記録ヘッドにおいて、前記導通部材は、前記第１の接地部材が設けられた箇所から、前記接続部材の前記駆動手段に接続された他端側の部位までの長さを有している。
【００１０】
請求項５に記載の記録ヘッドは、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の記録ヘッドにおいて、前記基板は、前記第１の接地部材が設けられた箇所と前記第２の接地部材が設けられた箇所との間に第４の接地部材が形成されており、前記導通部材と、前記第４の接地部材とを導通させる第４の導通手段を備える。
【００１１】
請求項６に記載の記録ヘッドは、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の記録ヘッドにおいて、前記基板は、前記駆動手段が形成された第１の基板と、前記予め定められた方向に配列された複数の発光素子、前記第１の接地部材、及び前記第２の接地部材が形成された第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板を接続する接続手段と、を備える。
【００１２】
請求項７に記載の記録ヘッドは、非導通性の支持部材と、記録媒体に画像を形成するために予め定められた方向に配列された複数の発光素子、前記複数の発光素子を発光させるための駆動手段、画像形成装置の筺体に設けられた接地手段側の端部とは前記予め定められた方向における反対側の端部にスナバ回路が形成されると共に前記支持部材上に設けられた基板と、前記支持部材に対して予め定められた位置に設けられ、前記画像形成装置の筺体に設けられた前記接地手段に接続される導通部材と、を備える。
【００１３】
請求項８に記載の画像形成装置は、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の記録ヘッドを含む画像形成手段と、前記記録ヘッドに備えられた予め定められた方向に配列された複数の発光素子を駆動させるための駆動手段を制御するための制御手段と、一端が前記制御手段に接続され、他端が前記駆動手段に接続された接続部材と、を備える。
【００１４】
請求項９に記載の画像形成装置は、請求項８に記載の画像形成装置において、前記画像形成手段は、前記接続部材が前記接地手段に接触するように配置されている。
【００１５】
請求項１０に記載の画像形成装置は、請求項８または請求項９に記載の画像形成装置において、前記接続部材は、前記駆動手段を制御するための信号を伝送する伝送線と、前記伝送線を被覆する第１の絶縁体と、前記第１の絶縁体の、前記筐体に対する面に設けられた導通性部材と、前記導通性部材の表面に設けられた第２の絶縁体と、を備えている。
【００１６】
請求項１１に記載の画像形成装置は、請求項１０に記載の画像形成装置において、前記接続部材は、前記駆動手段を制御するための信号を伝送する伝送線と、前記導通性部材の一部の表面が前記接地手段に接触するように設けられている。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１、請求項７及び請求項８に係る発明によれば、非導通性の支持部材を用いた場合であっても、電磁ノイズの放射が抑制される。
【００１８】
請求項２に係る発明によれば、画像形成装置の筐体に設けられた接地手段側の端部と反対側の端部が接地電位とされていない場合に比べて、電磁ノイズの放射が抑制される。
【００１９】
請求項３に係る発明によれば、画像形成装置の筐体に設けられた接地手段側の端部と反対側の端部がスナバ回路により接地電位とされていない場合に比べて、電磁ノイズの放射が抑制される。
【００２０】
請求項４に係る発明によれば、導通部材のインピーダンスが高くなることによる電磁ノイズの放射が抑制される。
【００２１】
請求項５に係る発明によれば、第４の接地部材と導通部材とを導通させない場合に比べて、放射される電磁ノイズの周波数ピークを分散させられる。
【００２２】
請求項６に係る発明によれば、駆動手段と発光素子とを１つの基板上に形成する場合に比べて、基板の回路パターン密度が低下される。
【００２３】
請求項９に係る発明によれば、接続部材と接地手段とが接触していない場合に比べて、接続部材が放射する電磁ノイズが抑制される。
【００２４】
請求項１０に係る発明によれば、導通性部材が備えられていない場合に比べて、電磁ノイズが抑制される。
【００２５】
請求項１１に係る発明によれば、導通性部材の一部の表面が接地手段に接触していない場合に比べて、抑制される電磁ノイズの周波数が広範囲になる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１の実施の形態に係る、画像形成装置の概略構成の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１の実施の形態に係る、図１に示した画像形成装置の側面の概略構成の一例を示す側面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る、ＬＰＨの概略構成の一例を示す概略構成図である。
【図４】第１の実施の形態に係る、ＬＰＨの導電体と画像形成装置のＦＧとが接続された状態を説明するための説明図である。
【図５】第１の実施の形態に係る、ＬＰＨの電磁ノイズの一例を示す説明図である。
【図６】比較例として従来の導電体が設けられていない（画像形成装置のＦＧと接続されていない）ＬＰＨの電磁ノイズの一例を示す説明図である。
【図７】第１の実施の形態に係る、電磁シールド材が設けられたＬＰＨハーネスの具体的一例を説明するための説明図である。
【図８】第１の実施の形態に係る、図７に示したＬＰＨハーネスのＡ−Ａ断面の具体的一例を示す断面図である。
【図９】第１の実施の形態に係る、電磁シールド材を設けたＬＰＨハーネスを適用した画像形成装置の概略構成の一例を示す概略構成図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る、ＬＰＨの概略構成の一例を示す概略構成図である。
【図１１】第２の実施の形態に係る、スナバ回路の一例を示す概略図である。
【図１２】第３の実施の形態に係る、ＬＰＨの概略構成の一例を示す概略構成図である。
【図１３】第４の実施の形態に係る、ＬＰＨの概略構成の一例を示す概略構成図である。
【図１４】第５の実施の形態に係る、ＬＰＨの概略構成の一例を示す概略構成図である。
【図１５】第５の実施の形態に係る、ＬＰＨの導電体と画像形成装置のＦＧとが接続された状態を説明するための説明図である。
【図１６】第５の実施の形態に係る、ＬＰＨの電磁ノイズの一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
［第1の実施の形態］
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２８】
まず、本実施の形態の画像形成装置１０の構成について説明する。図１には、本実施の形態に係る画像形成装置の一例の概略構成図を示す。さらに、図１に示した画像形成装置１０を側面図視の方向から見た場合の側面の概略構成の一例の側面図を図２に示す。なお、図２では、図面が煩雑になるのを避けるため、定着装置２２、排出容器２６、及び排出容器２６の下部にあたる域位置に設けられた金属板２８の図示を省略している。
【００２９】
本実施の形態の画像形成装置１０は、具体的一例として、モノクロの画像を記録用紙Ｐ上に形成するモノクロプリンタであり、記録用紙Ｐ上にブラック（Ｋ）に対応するトナー像を形成するものである。
【００３０】
本実施の形態の画像形成装置１０は、給紙容器１４、電源回路１６、制御回路１８、マーキングユニット２０、マーキングユニット駆動部２１、及び定着装置２２を備えている。電源回路１６、制御回路１８、マーキングユニット２０、マーキングユニット駆動部２１、及び定着装置２２は、筐体１２Ａ内部に設置されており、給紙容器１４は筐体１２Ｂ内部に設置されている。なお、以下筐体１２Ａ、１２Ｂを総称する場合は、単に筐体１２と称す。筐体１２は非導電性の部材でできており、本実施の形態では具体的一例として電気を通さない非導電性プラスチックで形成されたプラスチックカバーである。筐体１２の内壁の一部には、筐体１２全体をアース電位（接地電位）とするための、フレームグランドをなす金属板（以下、ＦＧと称す）２８が設けられている。本実施の形態では具体的一例として、図１及び図２に示したように筐体１２Ａの下部及び排出容器２６が設置されている側の側壁と、マーキングユニット駆動部２１が設けられた側（図１では画像形成装置１０の奥側にあたる面）の側壁（図示省略）と、３方に設けられている。
【００３１】
電源回路１６は、画像形成装置１０に設けられたマーキングユニット２０や定着装置２２等の各部に電源を供給するための電源回路を含んでいる。制御回路１８は、画像形成装置１０全体を制御するためのＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等の回路を含んでいる。
【００３２】
給紙容器１４は、画像を記録するための記録用紙Ｐを収納しておく容器である。本実施の形態では、給紙容器１４から給紙された記録用紙Ｐは、図１中に示した矢印Ａ方向に搬送される。
【００３３】
マーキングユニット２０は、マーキングユニット駆動部２１により駆動されて記録用紙Ｐ上にトナー像を形成するものである。本実施の形態のマーキングユニット２０は、ＬＥＤプリントヘッド（以下、ＬＰＨと称す）３０、感光体３２、現像器３４、転写ローラ３８、及び帯電ローラ４０を含んで構成されている。感光体３２は、予め定められた速度で矢印Ｂ方向に回転する。感光体３２の周面には、感光体３２の表面を予め定められた電位に帯電させるための帯電ローラ４０が配置されている。帯電ローラ４０は、導電性のローラであり、その周面が感光体３２の周面に接触するように配置されている。
【００３４】
また、感光体３２の周面には、感光体３２上に静電潜像を形成するための記録ヘッドである発光素子としてＬＥＤ（発光ダイオード）を光源としたＬＰＨ３０が備えられている。ＬＰＨ３０は、画像データに応じて光ビームを感光体３２に照射することにより、感光体３２上に静電潜像を形成する。詳細は後述するが、図２に示すようにＬＰＨ３０は、細長い形状を有しており、長手方向の一端がＦＧ２８が設けられている側に、他端がＦＧが設けられていない側に対向するように伸びている。ＬＰＨ３０の接地パッド５８、金属板７０、及び金属バネ７１により、ＦＧ２８に導通するように接続されている。
【００３５】
ＬＰＨ３０には、ＬＰＨハーネス２４がコネクタ５５により接続されており、ＬＰＨハーネス２４により制御回路１８と接続されている。本実施の形態では、ＬＰＨハーネス２４は、マーキングユニット２０により弾性部材４２を介して筐体１２Ａに設けられたＦＧ２８に接触するように押し付けられている。弾性部材４２の具体的一例としては、スポンジ等が挙げられる。
【００３６】
さらに、感光体３２の周面には、感光体３２上に形成された静電潜像をブラック（Ｋ）のトナーによって現像してトナー像を形成させる現像器３４が配置されている。現像器３４は、現像ローラ３６を含んで構成されている。現像ローラ３６には、現像バイアスが印加され、現像器３４内に装填されたトナー（図示省略）が周面に付着される。現像ローラ３６に付着されたトナーが感光体３２の表面に搬送され、トナーが感光体３２に擦りつけられて、感光体３２上に形成された静電潜像が現像される。
【００３７】
また、感光体３２の周面には、感光体３２上のトナー像を記録用紙Ｐに転写する転写ローラ３８が配置されている。
【００３８】
定着装置２２は、マーキングユニット２０で記録用紙Ｐ上に形成されたトナー像のトナーを溶融すると共に記録用紙Ｐに圧着させることにより、トナー像を定着させるための装置である。これにより、記録用紙Ｐ上にモノクロ画像が形成される。画像が形成された記録用紙Ｐは、画像形成装置１０外部（排出容器２６）に排出される。
【００３９】
次に本実施の形態のＬＰＨ３０の構成について説明する。図３に本実施の形態のＬＰＨ３０の一例の概略構成図を示す。本実施の形態のＬＰＨ３０は、複数のＬＥＤが予め定められた方向に配列されたプリント基板であるＬＥＤ基板５４、及びＬＥＤから出射された光を感光体３２上に結像させるための結像素子が複数配列されたロットレンズアレイ５２がハウジング５０に備えられている。ハウジング５０は、ＬＰＨ基板５４及びロットレンズアレイ５２等を支持するための支持部材であり、ＬＥＤの配列方向に沿って細長い形状を有しており、非導電性の部材（具体的一例としてはプラスチック）で形成されている。
【００４０】
図示を省略したが本実施の形態では、ＬＥＤは感光体３２の長手方向（予め定められた方向）に例えば、千鳥状に複数個配列されている。ロットレンズアレイ５２は、結像レンズとして、屈折率分布型のロッドレンズが解像度に応じた各画素（ドット）に対応して配列されて構成されており、各ＬＥＤから出射された光ビームを感光体３２上に結像させる。
【００４１】
駆動回路基板５６はＬＥＤを駆動するための回路が設けられた基板である。駆動回路基板５６には、コネクタ５５によりＬＰＨハーネス２４が接続されており、ＬＰＨハーネス２４により制御回路１８からＬＥＤを駆動するため等の制御信号が入力される。このように本実施の形態では、ＬＥＤ基板５４と駆動回路基板５６とは別個の基板として形成されており、駆動回路基板５６は、コネクタ５７によりＬＥＤ基板５４の中央部に接続されている。コネクタ５７は、基板と基板を接続する基板対基板コネクタ、いわゆるＢｔｏＢコネクタである。
【００４２】
本実施の形態のＬＥＤ基板５４には、図３に示すように３つの接地部材として、接地パッド５８Ａ、５８Ｂ、５８Ｃが設けられている。本実施の形態では、接地パッド５８Ａ、５８Ｂ、５８Ｃは具体的一例として、銅が露出された状態になっている。接地パッド５８Ａは、ＬＥＤ基板５４のＦＧ２８側の端部に設けられている。接地パッド５８Ｂは、ＬＥＤ基板５４のＬＰＨハーネス２４が接続されている近傍（本実施の形態ではコネクタ５７のＦＧ２８側の横）に設けられている。また、接地パッド５８Ｃは、ＬＥＤ基板５４のＦＧ２８から離れた側の端部に設けられている。
【００４３】
また、ハウジング５０の片側一面には、図３に示すように導電体６０が配置されている。導電体６０の具体的例としては、アルミや銅等の導電体の粘着材付きのテープ、板材、塗布剤等が挙げられる。接地パッド５８Ａ、５８Ｂ、５８Ｃと導電体６０とは、各々接続部材６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃにより導通するように接続されている。接続部材６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃの具体的例としては、導電性の粘着材付きのテープ（アルミテープ、銅テープ）等が挙げられる。
【００４４】
導電体６０は、ＦＧ２８（図１の画像形成装置１０の奥側にあたる面の側壁）にネジ７２止めされた金属板７０及び金属バネ７１により接続されている。金属板７０及び金属バネ７１により導電体６０がＦＧ２８に接続された状態を図４に示す。
【００４５】
本実施の形態のＬＰＨ３０から放射される電磁ノイズを図５に、また比較例として、導電体６０を設けない（ＦＧ２８に接続されていない）ＬＰＨから放射される電磁ノイズを図６に示す。測定周波数１００ＭＨｚ及び２００ＭＨｚを比較するとわかるように、本実施の形態のＬＰＨ３０では、電磁ノイズが抑制されている。
【００４６】
一般に、細長い形状を有している構造物に電流が流れる場合、当該構造物がアンテナとなり、電磁ノイズを放出する。本実施の形態のように、当該構造物（ハウジング５０）の長手方向の両端を導電体（ＦＧ２８）に接続することにより、電磁ノイズが効果的に抑制される。
【００４７】
すなわち本実施の形態では、細長い形状を有しているハウジング５０の側面（ＬＥＤの配列方向に沿った側面）に導電体６０が配置されており、ＬＥＤ基板５４のＦＧ２８側端部に設けられた接地パッド５８Ａ、コネクタ５７近傍に設けられた接地パッド５８Ｂ、及びＦＧ２８と反対側の端部に設けられた接地パッド５８Ｃの各々と導電体６０が接続されており、さらにＦＧ２８に接続されているため、ハウジング５０が電磁的に共振することにより放射するノイズをＬＥＤ基板５４と容量結合するＡＣ（直流電流）的なリターン電流を流す面が確保され、ノイズが相殺される。
【００４８】
従って、ハウジング５０が非導電体であっても電磁ノイズが抑制される。また、画像形成装置１０全体が金属等によりシールドされていない場合でも電磁ノイズが抑制される。一般に、金属の使用を抑えることにより製造コストを抑えるため、筐体１２の材質を非導電体であるプラスチックにする場合があるが、このような場合であっても、電磁ノイズが抑制される。
【００４９】
また、本実施の形態では、マーキングユニット２０により弾性部材４２を介してＬＰＨハーネス２４がＦＧ２８に接触させられているため、例えば、ＬＰＨハーネス２４の接地線（図示省略）が直接ＦＧ２８に接続されなくとも、ＬＰＨハーネス２４から放射される電磁ノイズが抑制される。なお、本実施の形態で示したように、ＬＰＨ３０により近い位置でＬＰＨハーネス２４をＦＧ２８に密着させることが好ましい。
【００５０】
なお、ＬＰＨハーネス２４の表面に電磁シールド材を設けることにより、さらに電磁ノイズが抑制される。また、当該電磁シールド材をＦＧ２８に接触させて電気的に接続することにより、電磁ノイズが低周波から高周波まで広範囲にわたって抑制される。このようなシールド材を設けたＬＰＨハーネス２４の具体的一例を図７及び図８に示す。図８は、図７に示したＬＰＨハーネス２４におけるＡ−Ａ断面の具体的一例を示す断面図であり、図８における上側がＦＧ２８に接触する側である。また、当該電磁シールド材を設けたＬＰＨハーネス２４を適用した画像形成装置１０の一例の概略構成図を図９に示す。
【００５１】
図８に示すように、本実施の形態のＬＰＨハーネス２４は、フラットケーブルであり、制御回路１８からＬＥＤ基板５４に制御信号を伝送するための導体である信号線１０６のＦＧ２８側の面が絶縁体１０４で覆われていると共に、マーキングユニット２０側の面が絶縁体１０８で覆われている。絶縁体１０４の上面は、図８に示すように導電性の電磁シールド材１０２及び導電材１１０が設けられている。電磁シールド材１０２の具体的一例としては、導電接着剤付きのアルミ箔等が挙げられる。また、導電材１１０は、ＦＧ２８と接触する部位に設けられており、具体的一例としては、銅箔等が挙げられる。
【００５２】
さらに、図８に示すように、電磁シールド材１０２の上面には、絶縁膜１００が設けられている。絶縁膜１００は、電磁シールド材１０２が画像形成装置１０内部の他の部品等に接触した際に、当該部品等の電気回路をショートさせてしまうことを防止するための機能を有している。このようにＬＰＨハーネス２４の表面は絶縁状態にあるため、ＦＧ２８に接触する部位（導電材１１０が設けられている部位）は、ＦＧ２８と電磁シールド材１０２とを電気的に接続させるために、接触する部位には、絶縁膜１００が設けられておらず、非絶縁部が形成されている。
【００５３】
さらに、本実施の形態では、弾性部材４２を介してＬＰＨハーネス２４をＦＧ２８に接触させているのでマーキングユニット２０の振動が筐体１２Ａへ伝播するのを抑制するため、画像形成装置１０により形成される画像の画質の劣化が防止される。
【００５４】
さらに、本実施の形態では、ＬＰＨ基板５４と駆動回路基板５６とを別個の基板として構成しているため、ＬＰＨ基板５４と駆動回路基板５６とを同一の基板とする場合に比べて、基板の回路パターン密度が低下される。また、駆動条件が変わった場合でも、ＬＰＨ基板５４及び駆動回路基板５６のいずれかを変更することにより対応される。
【００５５】
またさらに、本実施の形態では、ＬＰＨ基板５４の中央部（接地パッド５８Ｂ）をＦＧ２８と導通させて接地電位としており、ＬＰＨ基板５４の両端部を節、中央部を腹とする電磁的な共振の腹の部分に接地電位が設けられるため、より電磁ノイズが抑制される。
【００５６】
なお、本実施の形態では、画像形成装置１０が単色（ブラック）の画像を記録用紙Ｐに形成する場合について説明したがこれに限らず、複数の色（カラー）の画像を記録用紙Ｐに形成する画像形成装置の場合は、各色のトナー画像を記録用紙Ｐ上に形成するための各色毎のマーキングユニット２０を備えるようにすればよい。また、本実施の形態では、記録用紙Ｐ上に直接画像を形成する場合について説明したがこれに限らず、中間転写体を用いるようにしてもよい。
【００５７】
また、本実施の形態では、導電体６０は、ハウジング５０の片面に配置されているがこれに限らず、ロットレンズアレイ５２が配置されている感光体３２に対向する面及びＬＥＤ基板５４が配置されている面以外のその他の側面にも配置するようにしてもよい。さらに本実施の形態では、導電体６０はハウジング５０に直接貼り付けられているがこれに限らず、ハウジング５０から予め定められた距離に配置してもよい。なお、予め定められた距離とは、電磁ノイズが抑制される距離として予め実験等により得られた距離であり、一般的には５ｍｍ以内である。
［第２の実施の形態］
ＬＰＨの別の実施の形態について説明する。図１０に本実施の形態のＬＰＨの一例の概略構成図を示す。本実施の形態のＬＰＨ９０は、第１の実施の形態のＬＰＨ３０と略同様の構成であるため、同一の部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００５８】
本実施の形態のＬＰＨ９０は、第１の実施の形態のＬＰＨ３０に設けられていた導電体６０に代わり、ＬＥＤ基板５４のＦＧ２８と離れた側の端部にスナバ回路８０が設けられている。本実施の形態のスナバ回路８０の具体的一例を図１１に示す。スナバ回路８０は、抵抗８２とコンデンサ等の容量素子８４とを含んで構成されている。容量素子８４の容量は、ＬＥＤの点灯周期等により定められている。
【００５９】
また、ＬＥＤ基板５４には、接地パッド５８Ａが設けられており、金属板７０に取り付けられている金属バネ７３によりＦＧ２８とＬＥＤ基板５４とが接続されている。
【００６０】
このように本実施の形態のＬＰＨ９０では、ＬＥＤ基板５４のＦＧ２８側端部に設けられた接地パッド５８ＡとＦＧ２８とが接続されており、さらにＬＥＤ基板５４のＦＧ２８側と反対側の端部にスナバ回路８０が設けられているため、スナバ回路８０がリターン電流をＡＣ的に終端するため、ハウジング５０が放射する電磁ノイズが抑制される。
【００６１】
なお、本実施の形態では、スナバ回路８０の具体的一例として、抵抗８２と容量素子８４とにより構成されるものを示したがこれに限らず、その他の構成のものであってもよい。
［第３の実施の形態］
ＬＰＨのさらに別の実施の形態について説明する。図１２に本実施の形態のＬＰＨの一例の概略構成図を示す。本実施の形態のＬＰＨ９２は、第１の実施の形態のＬＰＨ３０及び第２の実施の形態のＬＰＨ９０と略同様の構成であるため、同一の部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００６２】
本実施の形態のＬＰＨ９２は、第１の実施の形態のＬＰＨ３０に設けられていた接地パッド５８Ｃに代わり、第２の実施の形態のＬＰＨ９０に設けられていたスナバ回路８０が設けられている。
【００６３】
このように本実施の形態のＬＰＨ９２では、細長い形状を有しているハウジング５０の側面に導電体６０が配置されており、ＬＥＤ基板５４のＦＧ２８側端部に設けられた接地パッド５８Ａ、コネクタ５７近傍に設けられた接地パッド５８Ｂの各々と導電体６０が接続されており、導電体６０がＦＧ２８に接続されている。さらにＬＥＤ基板５４のＦＧ２８側と反対側の端部にスナバ回路８０が設けられているため、ハウジング５０が放射する電磁ノイズが抑制される。
［第４の実施の形態］
ＬＰＨのさらに別の実施の形態について説明する。図１３に本実施の形態のＬＰＨの一例の概略構成図を示す。本実施の形態のＬＰＨ９４は、第１の実施の形態のＬＰＨ３０、第２の実施の形態のＬＰＨ９０、及び第３の実施の形態のＬＰＨ９、略同様の構成であるため、同一の部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００６４】
本実施の形態のＬＰＨ９４は、第３の実施の形態のＬＰＨ９４に設けられた導電体６０に代わり導電体６１が設けられている。本実施の形態の導電体６１は、ハウジング５０に対する長さが導電体６０と異なり、ＬＰＨハーネス２４が接続されている接続部までの長さ、具体的には、図１３に示すように、ハウジング５０のＦＧ２８側端部からＬＰＨハーネス２４が接続されている部分が全部含まれるまでの長さになっている。ＦＧ２８から離れた部分では、導電体６１と接地電位とのインピーダンスが高くなる。導電体６０は十分な面積が確保できないとインピーダンスが高くなるため、リターン電流を流すよりも逆にアンテナとなり、電磁ノイズを放射する。一般にインピーダンスが５Ωを越えると、電磁ノイズを放射するため好ましくない。そのため、このような場合は、ハウジング５０に設けられた導電体のインピーダンスが高くならないように、導電体の長さを短くするとよい。具体的には、ハウジング５０のＦＧ２８側端部からＬＰＨハーネス２４までの長さ、特にＬＰＨハーネス２４の接続部を超えるまでの長さにするとよい。
【００６５】
このように本実施の形態のＬＰＨ９４では、ハウジング５０に設けられた導電体の面積が小さくインピーダンスが高くなる場合は、導電体の長さをハウジング５０のＦＧ２８側端部からＬＰＨハーネス２４までの長さとし、ＬＥＤ基板５４のＦＧ２８側と反対側の端部にスナバ回路８０を設けているため、ハウジング５０が放射する電磁ノイズが抑制される。
【００６６】
［第５の実施の形態］
ＬＰＨのさらに別の実施の形態について説明する。図１４に本実施の形態のＬＰＨの一例の概略構成図を示す。本実施の形態のＬＰＨ９６は、第１の実施の形態のＬＰＨ３０、第２の実施の形態のＬＰＨ９０、第３の実施の形態のＬＰＨ９２、第４の実施の形態のＬＰＨ９４と略同様の構成であるため、同一の部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００６７】
本実施の形態のＬＰＨ９６のＬＥＤ基板５４は、第４の実施の形態のＬＰＨ９６のＬＥＤ基板５４においてさらに接地パッド５８Ａと接地パッド５８Ｂとの間に接地パッド５８Ｄが設けられている。さらに接地パッド５８Ｄと導電体６１とが、接続部材６２Ｄにより接続されている。
【００６８】
本実施の形態のＬＰＨ９６から放射される電磁ノイズを図１５に、また比較例として、接地パッド５８Ｄを設けない（接地パッド５８Ａと接地パッド５８Ｂとの間が導電体に接続されていない）ＬＰＨから放射される電磁ノイズを図１６に示す。図１５及び図１６に示すように、比較例では測定周波数４００ＭＨｚ付近に発生していた電磁ノイズのピークが、本実施の形態のＬＰＨ９６では、１８０ＭＨｚ、３００ＭＨｚ、６００ＭＨｚ付近に分散された状態で表れており、共振周波数（共振モード)が変化していることがわかる。
【００６９】
このように本実施の形態では、接地パッド５８Ａと接地パッド５８Ｂとの間に接地パッド５８Ｄが設けられており、接地パッド５８Ｄと導電体６１とが接続部材６２Ｄにより接続されているため、ＬＰＨ基板５４の共振モードが変化するので、電磁ノイズの周波数分布を変化させられる。従って、特定周波数帯に発生する電磁ノイズが他の周波数帯に分散されるため、放射無線周波数電磁界の法規、ＩＥＣ６１０００−４−３やＪＩＳ  Ｃ  １０００−４−３等に示される周波数帯において規制値を越えないように電磁ノイズを分散させられる。
【符号の説明】
【００７０】
１０  画像形成装置
１２  筐体
２０  マーキングユニット
２８  ＦＧ（金属板）
３０、９０、９２、９４、９６  ＬＰＨ（ＬＥＤプリントヘッド）
２４  ＬＰＨハーネス
５０  ハウジング
５４  ＬＥＤ基板
５６  駆動回路基板
５７  コネクタ
５８（５８Ａ、５８Ｂ、５８Ｃ）  接地パッド
６０  導電体
６２（６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ）  接続部材
８０  スナバ回路
１００  絶縁膜
１０２  電磁シールド材
１０４  絶縁体
１０６  信号線
１０８  絶縁体
１１０  導電材（非絶縁部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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