(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２以上のパターン化された基板の製造方法であって、
１)一つの基板ステージ上に少なくとも二つの基板を位置させるステップと、
２)印刷版ステージ上に、一つの基板に形成しようとするパターンユニットに対応する凹状パターンユニットを少なくとも二つ含む印刷版を位置させるステップと、
３)印刷ロールにインクを塗布するステップと、
４)前記印刷版上に、前記インクが塗布された印刷ロールを接触させることで、前記印刷ロール上に少なくとも二つのパターンユニットを形成するステップと、及び
５)前記印刷ロール上の少なくとも二つのパターンユニットをそれぞれ少なくとも二つの被印刷基板に１回の工程で転写するステップとを含んでなる、２以上のパターン化された基板の製造方法。
【請求項２】
前記１)のステップにおいて、前記基板がロボットアーム(robot arm)を用いて移動されるものである、請求項１に記載の２以上のパターン化された基板の製造方法。
【請求項３】
前記１)のステップが、基板ステージに形成された治具、アライナ及びこれらを制御する制御部を用いてアラインするステップを含むものである、請求項１又は２に記載の２以上のパターン化された基板の製造方法。
【請求項４】
前記印刷版が、前記凹状パターンユニットを少なくとも４つ含むものである請求項１〜３の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造方法。
【請求項５】
前記４)のステップまたは５)のステップにおいて、前記印刷ロールの駆動が、サーボモータを用いた回転駆動とリニアモータを用いた直線駆動とを同時又は別途に進行されるものである、請求項１〜４の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造方法。
【請求項６】
前記基板が、タッチパネル用基板である、請求項１〜５の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造方法。
【請求項７】
前記基板が、強化ガラスである、請求項１〜６の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造方法。
【請求項８】
前記パターンユニットが、ブラックマトリックスインクを用いて形成されるものである請求項１〜７の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造方法。
【請求項９】
前記パターンユニットが、タッチパネルのベゼルパターンである、請求項１〜８の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造方法。
【請求項１０】
６)前記パターンユニットが転写された基板を焼成するステップをさらに含んでなる、請求項１〜９の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造方法。
【請求項１１】
２以上のパターン化された基板の製造装置であって、
印刷ロールと、
前記印刷ロールにインクを塗布するためのコーターと、
一つの被印刷基板に形成しようとするパターンユニットに対応する凹状パターンユニットを少なくとも二つ含んでなる印刷版と、
前記印刷版を支持する印刷版ステージと、及び
２以上の被印刷基板を支持する基板ステージとを備えてなる、２以上のパターン化された基板の製造装置。
【請求項１２】
前記印刷版が、前記凹状パターンユニットを少なくとも４つ含むものである、請求項１１に記載の２以上のパターン化された基板の製造装置。
【請求項１３】
前記被印刷基板が、タッチパネル用基板である、請求項１１又は１２に記載の２以上のパターン化された基板の製造装置。
【請求項１４】
前記被印刷基板が、強化ガラスである、請求項１１〜１３の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造装置。
【請求項１５】
前記パターンユニットが、ブラックマトリックスインクを用いて形成されるものである、請求項１１〜１４の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造装置。
【請求項１６】
前記パターンユニットが、タッチパネルのベゼルパターンである、請求項１１〜１５の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造装置。
【請求項１７】
前記印刷版ステージ及び基板ステージが、それぞれ２以上のアラインキー(align key)を備えてなる、請求項１１〜１６の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造装置。
【請求項１８】
前記基板ステージが、治具、アライナ(aligner)及びこれらを制御する制御部が備えられている、請求項１１〜１７の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造装置。
【請求項１９】
前記治具の材質が、ステンレス鋼(ＳＵＳ)である、請求項１８に記載の２以上のパターン化された基板の製造装置。
【請求項２０】
前記治具の高さが、１００ないし５００μmである、請求項１８又は１９に記載の２以上のパターン化された基板の製造装置。
【請求項２１】
前記被印刷基板を支持するステージが、２以上の被印刷基板を支持するように一つの胴体で構成されたものである、請求項１１〜２０の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造装置。
【請求項２２】
前記被印刷基板を支持するステージが、前記被印刷基板と同じ個数の胴体を含むものである、請求項１１〜２１の何れか一項に記載の２以上のパターン化された基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、工程が簡単で効率の良い２以上のパターン化された基板の製造方法及び２以上のパターン化された基板の製造装置に関するものである。本出願は、２０１１年３月９日付にて韓国特許庁へ提出された韓国特許出願第１０−２０１１−００２１１３１号の出願日の利益を主張し、その内容はいずれも本明細書に含まれる。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ分野で新しい市場創出と技術開発が進行され、ＬＣＤ、ＬＥＤ、ＰＤＰ、ＡＭＯＬＥＤなど多様な形態の新しいディスプレイ製品が開発されている。
【０００３】
特に、これらディスプレイ製品において、３Ｄとともにタッチスクリーンの搭載はユーザ中心のインターフェースの具現とエンターテイメント機能の具現により、ディスプレイ領域において既に必須に採用されている。
【０００４】
タッチスクリーンパネルは、ＰＤＡから出発してＡＴＭ(現金自動預け払い機)、無人券売機、携帯電話、ナビゲーション、テレビの天気予報、カラオケ、ゲームセンターなどのゲーム機などに使用されている。
【０００５】
透明入力機器であるタッチパネルとしては、駆動原理によって光学式、静電容量式、超音波式、抵抗膜式、電磁誘導式などがあり、その原理によってそれぞれの特徴を活用できる用途で使い分けられている。
【０００６】
携帯電話、ゲーム機、ＰＤＡやナビゲーションなどのモバイル機器には、抵抗膜式タッチパネルが主に使用されるが、その理由は、抵抗膜式タッチパネルの軽量・薄型・節電・低コストなどの特徴が活用されるからだ。
【０００７】
そして、券売機やＡＴＭ、ゲームセンターのゲーム機などのように不特定多数の人が使用する機器には、光学式または静電容量式、超音波式タッチパネルが使用される。
【０００８】
現在、ＬＣＤ搭載タッチパネルの９割以上の圧倒的なシェアを持っているのは抵抗膜式タッチパネルであるが、アップル社のアイフォーンには静電用量式タッチパネルが採択された。
【０００９】
抵抗膜式、静電容量式、超音波式タッチパネルは、面上に一定量の伝導体・誘導体材料が付加されている。特に、抵抗膜式、静電容量量式タッチパネルにはＩＴＯ(酸化インジウムスズ)フィルムなどの半導体膜を使用するので、反射率が高い。
【００１０】
光学式タッチパネルの表面には積層物が付加されていない点が特徴であり、光学的にも有利である。
【００１１】
一般に、抵抗膜式タッチパネルにおいては、電極間にある感圧センサが微細な圧力を感知する原理で駆動し、静電容量式タッチパネルに比べて安価であり、文書作成及び手書き文字認識において有利である利点があるが、外観が損傷し易く、マルチタッチにおいて不利である欠点がある。
【００１２】
これに対し、静電容量式タッチパネルは、人体の微細電流を認識する原理で駆動し、反応速度と耐スクラッチ性に優れ、マルチタッチが可能であり、電流に反応する構造で透過率の高い利点がある一方、製造コストが高く、文書作成及び手書き文字認識に不利である欠点がある。
【００１３】
静電容量式タッチパネルにおいては、保護層としてＰＥＴフィルムまたはガラスを使用することができ、特に、ガラスタイプの静電容量式タッチパネルにおいては強化ガラス(tempered glass)が使用される。
【００１４】
静電容量式タッチパネルを用いたディスプレイ製品の種類とメーカー毎にその構造と製造工程において違いはあるが、概して強化ガラスにはＩＴＯを用いた電極パターンが形成されるか、または入力部周辺にある回路配線を隠すためのベゼル(Bezel)パターンが強化ガラスに形成されることもある。
【００１５】
タッチパネルの強化ガラスに形成されるベゼルパターンは、既存のフォトリソグラフィ法を用いるかスクリーン印刷法を用いて形成することもできる。
【００１６】
しかしながら、フォトリソグラフィ法を用いる場合には、均一かつ精密なベゼルパターンを得ることができる利点があるが、コート−露光−現像−焼成の工程を経なければならないため、コストアップする。
【００１７】
特に、大型サイズの強化ガラス基板にパターンを形成した後、所望の大きさと形状に切り出して使用することが不可能であるため、既に特定の規格と大きさに切り出した後、強化処理されたそれぞれのガラス基板一枚を用いて製造するので、非常に非効率的な製造となる。
【００１８】
また、スクリーン印刷を用いる場合には、非常に高速で手軽くベゼルパターンを形成できるという利点があるが、パターンの厚さが５μm以上で厚く、厚さの均一性が良くないという欠点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明は、効率が良く、工程が簡単な２以上のパターン化された基板の製造方法及び２以上のパターン化された基板の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、１)一つの基板ステージ上に少なくとも二つの基板を位置させるステップ；２)印刷版ステージ上に、一つの基板に形成しようとするパターンユニットに対応する凹状パターンユニットを少なくとも二つ含む印刷版を位置させるステップ；３)印刷ロールにインクを塗布するステップ；４)上記印刷版上に, 上記インクが塗布された印刷ロールを接触させることで、上記印刷ロール上に少なくとも二つのパターンユニットを形成するステップ；及び５)上記印刷ロール上の少なくとも二つのパターンユニットをそれぞれ少なくとも二つの被印刷基板に１回の工程で転写するステップ；を含む２以上のパターン化された基板の製造方法を提供する。
【００２１】
また、本発明は、印刷ロール、上記印刷ロールにインクを塗布するためのコーター、一つの被印刷基板に形成しようとするパターンユニットに対応する凹状パターンユニットを少なくとも二つ含む印刷版、上記印刷版を支持するステージ、２以上の被印刷基板を支持するステージを含む２以上のパターン化された基板の製造装置を提供する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る２以上のパターン化された基板の製造方法によってパターンを形成すると、大型基板に２以上のパターンを形成し、スクライビングして切り出すことが容易でなかった問題点と、一つの小型基板に一つのパターンを形成することを繰り返すときの非効率を解決できる効果を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】リバースオフセット印刷工程を概略に示す図である。
【図２】従来の方法によってブラックマトリックスインクを用いたベゼルパターンが形成された基板を示す図である。
【図３】従来の方法によってブラックマトリックスインクを用いたベゼルパターンが形成された基板を示す図である。
【図４】複数個のベゼルパターン形状の溝が形成されている印刷版の平面図及び断面図である。
【図５】一つの印刷版が備えられた印刷版ステージと複数個の基板が備えられた基板ステージの印刷前後の様子を示す図である。
【図６】本発明の実施例によってベゼルパターンを有する基板が１回の工程で複数個製造される工程を示す図である。
【図７】本発明の実施例によって複数個の胴体で構成された基板ステージの胴体それぞれに基板を形成し、ベゼルパターンを有する基板を製造するための装置を示す図である。
【図８】ロボットアームを用いて基板を基板ステージに位置させる過程を示す図である。
【図９】本発明の実施例による治具及びアライナが備えられた基板ステージの平面図である。
【図１０】本発明の実施例によって基板ステージの上に２以上の基板を並んで配列する過程を示す図である。
【図１１】本発明の実施例による多様な形態の治具を示す図である。
【図１２】印刷ロールが印刷版または基板上に移動してパターンを転写する間に加えられる印圧を示す図である。
【図１３】本発明の実施例によるアラインキーが備えられた印刷版ステージ及び基板ステージの平面図である。
【図１４】本発明の実施例による多様な形態のアラインキーを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
リバースオフセット印刷工程は、ブランケット(blanket)にインクを塗布した後、印刷版によって所望しないパターン部を除去した後、ブランケットに残っているパターン部を基板に転写する方式によって微細パターンを形成する方法である。
【００２５】
リバースオフセット印刷工程は、カラーフィルタ、電磁波シールドフィルタ(Electromagnetic shielding filter, EMI filter)、ＴＦＴ配線、マイクロパターン基板の形成などへの適用が試みられている。
【００２６】
リバースオフセット印刷工程を用いれば均一で精密なパターンを得ることができ、基板を一度で多く製造できるパターン形成方法を提供することができる。
【００２７】
上記リバースオフセット印刷工程の一般的な方法を下記図１に示す。
【００２８】
リバースオフセット印刷工程は、例えば、タッチパネル用ブラックマトリックスパターンを形成することに用いられることができる。タッチパネル用ブラックマトリックスパターンは、ＬＣＤ用ブラックマトリックスに比べて非常に単純なパターンであるため、上記リバースオフセット印刷工程によって容易に形成することができる。
【００２９】
従来のリバースオフセット印刷工程によると、基板の大きさによって大きく二つの方法があり、これは大型基板を使用する場合と小型基板を使用する場合である。
【００３０】
第一に、大型基板を使用する場合のパターンが形成された被印刷基板を示すのが図２である。
【００３１】
大型基板を使用する場合は、本願発明のように１回の工程で２以上のパターンユニットを作製できるようになる。ところが、大型基板を使用する場合には複数のパターンユニットが一つの基板上に形成されるので、パターンが形成された後、スクライビングによって切り出さなければならない煩わしさがある。
【００３２】
また、パターンが形成された後にスクライビングステップを経る場合には、形成されたパターンが損傷され得るなどの問題点がある。
【００３３】
特に、タッチパネル用基板として強化ガラス基板を使用する場合には、下記のような問題点がある。
【００３４】
強化ガラスは、板ガラスを軟化温度に近い６７０℃ないし７１０℃に加熱して圧縮し、冷却空気で急冷させてガラス表面部を圧縮、変形させ、内部の引張力を変形させる、いわゆる焼き戻し(Tempering)という熱処理方法によって作製することができる。
【００３５】
また、強化ガラスは、ガラスを溶融塩に浸漬し、溶融塩の大きなイオンがガラス表面の小さなイオンを置換することによりガラス表面を満たすことで圧縮力を発生させる、いわゆるイオン交換法による化学的な処理方法によって作製することもできる。
【００３６】
その他、強化ガラスは、ガラス数枚を重ねてサンドイッチ状とし、冷却時に内部のガラスが外部のガラスより大きく収縮して外部のガラスに圧縮力を加える積層強化の方法によって作製することもできる。
【００３７】
上記いずれの方法によっても、強化ガラスをさらに切断して使用することは非常に難しいことである。すなわち、ガラスを強化処理する前に所定の大きさ及び形状に切断しておかなければならない。
【００３８】
強化ガラスの表面には外部荷重に耐えられるように圧縮応力が形成されており、ガラス内部にはこれを補完するために引張応力が形成されていてバランスをなしている状態である。
【００３９】
切断による外部割れが加えられる場合、所望の切断方向に割れが進行するのではなく、瞬間的に細かく破壊される現象が生じるため、タッチパネルを製造するに際し、一般に定められた形状と規格で切断された板ガラスを、上記の加工処理法によって強化処理をさせた後、使用することになる。
【００４０】
すなわち、上記図２のように大型基板を用いる場合には、強化ガラス基板を使用したタッチパネルを製造することが困難となるのである。
【００４１】
第二に、小型基板を使用する場合のパターンが形成された被印刷基板を示すのが図３である。
【００４２】
小型基板は、上記大型基板を使用したときの問題点を克服するために提案されるものであって、パターン形成後に基板を切り出さなければならない問題点は克服できる。
【００４３】
しかしながら、小型基板の場合には、図３のように１回の工程で一つのパターンユニットが基板上に形成され、そのような場合に大量生産をするにおいてその効率が非常に低下するという問題点がある。
【００４４】
そこで、本願では、大型基板を使用した場合と小型基板を使用した場合の利点のみを浮上させ得るように、２以上のパターン化された基板の製造方法及びその製造装置を提供する。
【００４５】
以下、本発明をより詳細に説明すると、下記のとおりである。
【００４６】
本発明に係る２以上のパターン化された基板の製造方法は、
１)一つの基板ステージ上に少なくとも二つの基板を位置させるステップ；
２)印刷版ステージ上に、一つの基板に形成しようとするパターンユニットに対応する凹状パターンユニットを少なくとも二つ含む印刷版を位置させるステップ；
３)印刷ロールにインクを塗布するステップ；
４)上記印刷版上に、上記インクが塗布された印刷ロールを接触させることで、上記印刷ロール上に少なくとも二つのパターンユニットを形成するステップ；及び
５)上記印刷ロール上の少なくとも二つのパターンユニットをそれぞれ少なくとも二つの被印刷基板に１回の工程で転写するステップ；
を含む。
【００４７】
本発明に係る２以上のパターン化された基板の製造方法は、１)一つの基板ステージ上に少なくとも二つの基板を位置させるステップ、及び２)印刷版ステージ上に、一つの基板に形成しようとするパターンユニットに対応する凹状パターンユニットを少なくとも二つ含む印刷版を位置させるステップを含む。
【００４８】
上記１)一つの基板ステージ上に少なくとも二つの基板を位置させるステップと、２)印刷版ステージ上に、一つの基板に形成しようとするパターンユニットに対応する凹状パターンユニットを少なくとも二つ含む印刷版を位置させるステップは、互いに順番が変わっても関係ない。
【００４９】
印刷版は、印刷ロール上にパターンユニットを形成するために凹状パターンユニットが形成されている。
【００５０】
上記印刷版は、一つの基板に複数個のパターンユニットの溝形状を有するように製造することができる。
【００５１】
本発明に係るパターン化された基板の製造方法は、１回の工程で２以上のパターン化された基板を作製するためのものである。
【００５２】
これのために、上記印刷版は、凹状パターンユニットも２以上を含み、凹状パターンユニットを４つ以上含むのが、パターン化された基板を生産する効率の面でより好ましい。
【００５３】
図４には、複数個のベゼルパターン形状の溝が形成されている印刷版の平面図及び断面図を示す。
【００５４】
上記印刷版を製造するための基板はガラス(glass) 基板であることが好ましい。
【００５５】
上記２)ステップの印刷版の製造方法は、金属蒸着−フォトレジストパターニング−エッチング(etching)−ストリッピング(stripping)を行って製造する通常のウェットエッチング法と、レーザアブレーション法(laser ablation)またはレーザ切断法(laser cutting)などを用いるドライエッチング法を用いることができ、これに限定されるものではない。
【００５６】
上記基板は、図５及び図６のように一つの胴体で構成された基板ステージに複数個の基板を載置して位置させることもでき、図７のように複数個の胴体で構成された基板ステージそれぞれに基板をそれぞれ載置して位置させることもできる。
【００５７】
このとき、基板はロボットアーム(robot arm)を用いて移動させることが好ましい。
【００５８】
図８は、ロボットアームを用いて基板を基板ステージに位置させる過程を示す図である。
【００５９】
図８において、最初の過程を示す図面には移送装置を示す。移送装置は、対象を一方向に移動させることができるローラと、第１群及び第２群のアライナピン(aligner pin)が形成されることができる。
【００６０】
アライナピンは、上下運動をして移送される対象を特定位置に配置させることができる部材である。
【００６１】
移送装置上に第１基板が移送されると、第１群のアライナピンが上昇して第１基板を特定位置に配置させることができる。
【００６２】
また、第２基板が移送装置に移送されると、第２群のアライナピンが上昇して第２基板を他の特定位置に配置させることができる。
【００６３】
このようにそれぞれの位置に配置された基板を、ロボットアームを用いて基板ステージ上の特定位置に移動させることができる。
【００６４】
上記１)のステップは、基板ステージに形成された治具、アライナ及びこれらを制御する制御部を用いてアラインするステップを含むことができる。
【００６５】
上記基板ステージ上に治具及びアライナを設けることで、基板ステージ上に基板の位置を特定位置にアラインさせることができる。
【００６６】
本願発明は従来技術とは違い、１回の工程で２以上の基板にパターンを印刷することができ、印刷版及び基板が複数個で存在するから、印刷版と基板を正確な位置に配列することが重要である。
【００６７】
治具とは、基板ステージ上に基板が特定位置に置かれるように形成された固定部材を意味し、多様な形態を持つことができる。
【００６８】
また、アライナとは、基板の位置をアラインするための部材を意味し、アライナが作動して基板は治具に密着するようにアラインされることができる。
【００６９】
アライナは、基板ステージ上に前後または左右運動をする棒状などの部材、及びこのような部材が上下または左右運動ができるように基板ステージ上に設けられた穴から形成されることができる。
【００７０】
図９は、治具及びアライナが備えられた基板ステージを示す図である。
【００７１】
図１０は、治具及びアライナが設けられた基板ステージ上に２以上の基板を並んで配列する過程を示す図である。
【００７２】
図１０を参照して上記過程を説明すれば、ロボットアームを介して２以上の基板を治具及びアライナが備えられた基板ステージ上に移送した後、アライナが上下または左右方向に移動して基板を治具と密着するように移動させる。
【００７３】
図１１は、本発明の実施例による多様な形態の治具を示す図である。
【００７４】
本発明に係る２以上のパターン化された基板の製造方法は、３)印刷ロールにインクを塗布するステップを含む。
【００７５】
印刷ロールにインクを塗布するに際し、コーターを用いてブランケット(blanket)にインクを塗布する。ブランケットは、ポリジメチルシロキサン(polydimethylsiloxane, ＰＤＭＳ)ゴム材質からなることができる。
【００７６】
上記印刷ロールに塗布される上記インクは、カラーパターン用インク、ブラックマトリックスパターン用インク組成物であってもよいが、タッチパネルの強化ガラスに形成されるベゼルパターンとして使用されるブラックマトリックスパターン用インク組成物であることが好ましい。ところが、これに限定されるものではなく、当該分野に使用されるインクをいずれも含む。
【００７７】
通常のブランケットは、表面印刷層、支持層、クッション層から構成され、上記層の間に付着力を確保するために、プライマー層がさらに備えられてもよい。上記表面印刷層は、インクが直接つけられて転写が行われる層であって、ＰＤＭＳから作製されることができる。
【００７８】
上記支持層は、上記表面印刷層と上記クッション層を支持する役割を果たし、ＰＥＴフィルムから作製されることができる。
【００７９】
また、上記クッション層は、上記表面印刷層の表面が均一でない場合に、このような厚さの差を補償する役割を果たし、表面印刷層と同様にＰＤＭＳから作製されることができる。
【００８０】
印刷ロールにインクを塗布するためのコーターとしては、通常のスリットコーターを用いることが好ましい。
【００８１】
例えば、印刷ロールが１０ｍｍ／ｓ〜１５０ｍｍ／ｓの速度で回転する間、スリットコーターによってインクを吐出しながら均一にインクをブランケットに塗布することができる。
【００８２】
本発明に係る２以上のパターン化された基板の製造方法は、４)上記印刷版上に、上記インクが塗布された印刷ロールを接触させることで、上記印刷ロール上に少なくとも二つのパターンユニットを形成するステップを含む。
【００８３】
２以上の凹状パターンユニットが形成された印刷版上に印刷ロールが進行方向に沿って接触され、印刷ロール上には被印刷基板に形成されるパターンのインクが残っていることになる。
【００８４】
上記インクが塗布された印刷ロールの駆動は、サーボモータを用いた回転駆動とリニアモータを用いた直線駆動とを同時または別途に進行できるようにすることが好ましい。
【００８５】
上記３)のステップでインクの塗布が完了した後、印刷ロールはリニアモータによって直線駆動して印刷版ステージの前に移動した後、サーボモータ駆動によって回転しながら、塗布されたインクが印刷版の全体に亘って転写が行われるように位置を調整する。
【００８６】
その後、印刷ロールのサーボモータとリニアモータとを同時に駆動させ、印刷ロールが回転及び直線運動を同時にしながら印刷版上に印刷ロールが接触して転がっていけるようにする。
【００８７】
このとき、印刷ロールの直線運動による進行速度は、１０ｍｍ／ｓないし２００ｍｍ／ｓとすることが好ましい。
【００８８】
また、パターンの円滑な転写のために、印圧を１０μmないし５０μmの範囲とすることが好ましい。
【００８９】
ここで印圧は、図１２に示すように、印刷ロールのブランケットが印刷版または基板と接する点を基準(０μm)にして押される深さで表す。すなわち、押される深さが大きいほど印圧は大きく作用することとなる。
【００９０】
本発明に係る２以上のパターン化された基板の製造方法は、５)上記印刷ロール上の少なくとも二つのパターンユニットをそれぞれ少なくとも二つの被印刷基板に１回の工程で転写するステップを含む。
【００９１】
上記４)のステップで印刷版に所望しないパターン部がブランケットから除去された後、上記５)のステップでは印刷ロールはリニアモータによって直線駆動して基板ステージ前に移動した後、サーボモータ駆動によって回転しながらインクが基板の全体に亘って転写が行われるように位置を調整する。
【００９２】
その後、印刷ロールのサーボモータとリニアモータとを同時に駆動させ、印刷ロールが回転及び直線運動を同時にしながら基板上に印刷ロールが接触して転がっていけるようにする。
【００９３】
このとき、印刷ロールの直線運動による進行速度は、１０ｍｍ／ｓないし２００ｍｍ／ｓとすることが好ましい。
【００９４】
また、パターンの円滑な転写のために、印圧を１０μmないし５０μmの範囲とすることが好ましい。
【００９５】
上記基板は、上記パターンユニットが印刷される対象であって、ガラスまたはプラスチック基板を使用することができる。
【００９６】
特に、タッチパネル用基板の場合には、強化ガラス基板であることが好ましい。
【００９７】
タッチパネルにおいてはタッチ動作によるスクラッチによって基板が損傷することがあるから、スクラッチ耐性の強い強化ガラスと保護フィルムを使用することが好ましい。
【００９８】
本願発明の２以上のパターン化された基板の製造方法は、上記ステップを経て複数のパターンユニットがそれぞれ対応する被印刷基板に転写された後、６)上記パターンユニットが転写された基板を焼成するステップをさらに含むことができる。
【００９９】
本発明は、大型基板を使用した場合と小型基板を使用した場合の利点のみを浮上させ得るように、パターン形成前にそれぞれ一つのパターンユニットが転写できるように２以上の基板を使用することができ、好ましくは４つ以上の基板を使用することができる。
【０１００】
上記複数の基板は、一つまたは複数の胴体で構成された基板ステージによって支持される。
【０１０１】
図６は、一つの印刷版が形成された印刷版ステージと複数個の基板が形成された基板ステージの平面図を示し、図７は、複数個の胴体で構成された基板ステージそれぞれに基板を形成した装置を示す図である。
【０１０２】
上記基板は、タッチパネル用基板であることが好ましい。
【０１０３】
また、上記基板は、材質が強化ガラスであることが好ましい。
【０１０４】
また、上記パターンユニットは、ブラックマトリックスを用いて形成されることが好ましい。
【０１０５】
また、上記パターンユニットは、タッチパネルのベゼルパターンであることが好ましい。
【０１０６】
ベゼルパターンの場合、パターンの形状が非常に単純であるため、リバースオフセット印刷工程によって容易に形成できるからだ。
【０１０７】
また、本発明は、印刷ロール、上記印刷ロールにインクを塗布するためのコーター、一つの被印刷基板に形成しようとするパターンユニットに対応する凹状パターンユニットを少なくとも二つ含む印刷版、上記印刷版を支持するステージ、２以上の被印刷基板を支持するステージを含む２以上のパターン化された基板の製造装置を提供する。
【０１０８】
図６を参照すると、上記２以上のパターン化された基板の製造装置は、印刷ロールにインクを塗布するコーター、印刷ロール、印刷版及び印刷版を支持する印刷版ステージ、基板及び基板を支持する基板ステージによって構成される。
【０１０９】
コーターによって印刷ロールにインクが塗布され、印刷ロールが二つ以上の凹状パターンユニットが形成された印刷版上に進行方向に沿って接触され、印刷ロール上には被印刷基板に形成されるパターンのインクが残っていることになる。
【０１１０】
被印刷基板に形成されるパターンのインクのみが残った印刷ロールは基板上を通りながら、基板にパターンインクを転写するように構成された装置である。
【０１１１】
上記印刷版ステージ及び基板ステージは、それぞれ２以上のアラインキー(align key)を含むことができる。
【０１１２】
アラインキーとは、印刷版ステージと基板ステージを移動させるに際し、互いに対応する位置に配列できるように位置を認識する表示を意味し、アラインキーを用いて印刷版ステージと基板ステージとの相対的な位置を認識した後、対応する位置に両ステージが移動するようになる。
【０１１３】
このとき、印刷版ステージ及び基板ステージ上に設けられるアラインキーは、図１３のようにそれぞれ２個以上設けて用いることができ、アラインキーの形状も下記図１４のように多様な形態を有することができる。
【０１１４】
また、上記基板ステージは、治具、アライナ(aligner)及びこれらを制御する制御部を含むことができる。
【０１１５】
上記治具は、基板が特定位置に置かれるように形成された構成要素であるため、治具の高さは基板の厚さを考慮して形成することが好ましく、基板の厚さが２００ないし１，０００μmのものが使用されてもよく、よって、治具の高さは１００ないし５００μmで形成することができる。
【０１１６】
治具の高さが１００μm以上であれば、治具が撓まず、基板ステージ上に治具を設けることが容易となる。また、治具の高さが５００μm以下であれば、パターン転写時に印刷ロールのブランケットと治具との接触による印刷ロールのブランケットの損傷及び汚染を防止することができる。
【０１１７】
上記治具の材質としては、有機溶剤の影響を受けないステンレス鋼(ＳＵＳ)を使用することができる。
【０１１８】
上記制御部は、治具及びアライナを制御するための手段であり、当該技術分野において使用される制御部を使用することができる。
【０１１９】
本発明に係るパターン化された基板の製造方法は、１回の工程で２以上のパターン化された基板を作製するためのものであって、これのために上記印刷版に凹状パターンユニットも２以上を含む。
【０１２０】
上記印刷版は、凹状パターンユニットを４つ以上含むのが、パターン化された基板を生産する効率の面でより好ましい。
【０１２１】
上記被印刷基板は、タッチパネル用基板であることが好ましい。
【０１２２】
また、上記被印刷基板は、材質が強化ガラスであることが好ましい。
【０１２３】
また、上記パターンユニットは、ブラックマトリックスを用いて形成されることが好ましい。
【０１２４】
また、上記パターンユニットは、タッチパネルのベゼルパターンであることが好ましい。
【０１２５】
上記被印刷基板を支持するステージは、２以上の被印刷基板を支持するように一つの胴体で構成されてもよいが、上記被印刷基板と同じ個数の胴体を含んでもよい。
【０１２６】
図６には、基板ステージが２以上の基板を支持するように一つの胴体で構成された装置を示し、図７は、複数の基板に対応するように基板ステージが同じ個数の胴体を含む装置を示す。
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１２】
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