(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の電子部品が実装されるプリント基板本体を用意し、
前記プリント基板本体の実装領域の裏側に凹部を形成し、
前記プリント基板本体に前記電子部品を実装する前に、前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材を前記プリント基板本体から露出するように前記凹部に格納する、プリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記熱膨張制御部材を前記凹部に格納した後に、前記電子部品及びプリント基板本体を加熱することにより前記電子部品を前記プリント基板本体の実装領域に実装する、請求項１のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記プリント基板は、前記電子部品の電極と接合するための端子を有している、請求項１又は２のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記凹部には、絶縁性の接着剤が塗布され、
前記熱膨張制御部材は、前記絶縁性の接着剤により前記凹部に固定される、請求項１乃至３の何れかのプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁性の接着剤は、熱硬化性樹脂である、請求項４のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記熱膨張制御部材は、インバー、コバール、スーパーインバー、ステンレスインバー、Ｆｅ−Ｐｄ合金からなる群から選択された材料で形成される、請求項１乃至５のいずれかのプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記プリント基板本体は、コア層と、前記コア層を狭持して積層される第１配線層および第２配線層とで形成され、
前記凹部は、少なくとも前記第２配線層に形成された前記実装領域の裏側の開口部である、請求項１乃至６のいずれかのプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の反りを低減する技術がある。特許文献１には、プリント基板内に帯状の弾性体が埋め込まれ、この弾性体によりプリント基板の反りを吸収する技術が開示されている。特許文献２には、電子部品が実装されたプリント基板の裏面に、電子部品と略等しい外形寸法を有した部材を設けることにより、プリント基板の反りを低減する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１０８４６０号公報
【特許文献２】特開２００７−８８２９３号公報
【特許文献３】特開平１−２９１４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント基板に反りが発生するメカニズムについて説明する。図１Ａに示すように、半田で形成された電子部品１０ｘの電極１３ｘを、プリント基板２０ｘの端子２３ｘ上に配置する。次に、電極１３ｘと端子２３ｘとを接合するために、電子部品１０ｘとプリント基板２０ｘとを加熱して電極１３ｘを溶解させる。図１Ｂに示すように、プリント基板２０ｘと電子部品１０ｘとの熱膨張係数が例えば、１０ｐｐｍ／Ｋ以上大きく異なる場合、加熱によって電極１３ｘと端子２３ｘとで位置がずれる。この位置ずれ量は、電子部品１０ｘの中心から遠い位置ほど大きくなる。従って、電子部品１０ｘが平面方向に大きいほど、最も外側に位置する電極１３ｘと端子２３ｘとの位置ずれ量は大きくなる。加熱工程が終了すると、プリント基板２０ｘは電子部品１０ｘに対して大きく縮もうとする。しかしながら、電極１３ｘと端子２３ｘとが接合されているため、プリント基板２０ｘの実装面側は縮まりにくい。一方、電子部品１０ｘが実装されていないプリント基板２０ｘの裏面側は、再び元の大きさに縮まろうとする。このようにして図１Ｃに示すように、プリント基板２０ｘの実装面側と裏面側との縮み量の違いにより、プリント基板２０ｘに反りが発生する。
【０００５】
以上のように、プリント基板の反りの一因は電子部品とプリント基板との熱膨張率の差である。特許文献１、２に開示されている技術は、電子部品とプリント基板の熱膨張差により発生する反りを低減するため、剛性を上げることで小さくするか、或いは反りにより発生する歪みを別の材料で吸収させるものである。しかしながら、プリント基板の反りの根本原因である、電子部品とプリント基板の熱膨張差を制御することについては開示していない。
【０００６】
そこで本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、プリント基板と実装される電子部品との熱膨張率の差を小さくすることにより、反りが抑制されたプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に開示のプリント基板は、表面に、表面実装型の電子部品が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部を備えたプリント基板本体と、前記凹部に格納され、前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材と、を備えている。
【０００８】
本明細書に開示のプリント基板の製造方法は、表面実装型の電子部品が実装されるプリント基板本体を用意し、前記プリント基板本体の実装領域の裏側に凹部を形成し、前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材を前記凹部に格納する。
【０００９】
本明細書に開示の電子装置は、表面実装型の電子部品と、前記電子部品が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部を備えたプリント基板本体と、前記凹部に格納され、前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材と、を備えている。
【発明の効果】
【００１０】
反りが抑制されたプリント基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａ〜Ｃは、プリント基板に反りが発生するメカニズムについて説明図。
【図２】図２Ａは、本実施例に係る電子装置の説明図。図２Ｂは、本実施例に係る電子装置の部分拡大断面図。
【図３】図３Ａ〜Ｄは、プリント基板の製造方法の説明図。
【図４】図４は、一体化後のプリント基板全体の熱膨張係数について示したグラフ。
【図５】図５Ａ〜Ｃは、プリント基板本体の製造方法の第１変形例の説明図。
【図６】図６Ａ〜Ｃは、プリント基板の製造方法の第２変形例の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本実施例に係る電子装置について説明する。
図２Ａは、本実施例に係る電子装置の説明図である。図２Ａに示すように、実施例に係る電子装置は、電子部品１０、電子部品１０が実装されたプリント基板２０、を有している。電子部品１０は、表面実装タイプの電子部品であり、詳細にはＢＧＡタイプの電子部品である。電子部品１０は、電子部品本体１２、電子部品本体１２の底面に複数設けられた電極１３、を有している。電極１３は、半田により形成されている。また、電子部品２０は、詳細には図示しないが、樹脂封止された半導体チップと、半導体チップが固定されているチップパッケージ基板とを備えている。電極１３は、このチップパッケージ基板に設けられている。
【００１３】
プリント基板２０は、コア層２４、コア層２４の両面に設けられた配線層２２、２６を有している。配線層２２、２６は、複数の絶縁層とその上の設けられた配線パターンから構成される。配線層２２の表面側に、複数の端子２３が形成され、電子部品１０の電極１３と接続される。また、電極１３、端子２３の周囲はアンダーフィル材５０で封止されている。複数の端子２３が形成されているプリント基板２０上の領域は、電子部品１０の実装領域に相当する。電子部品１０の実装領域の裏側には、凹部２５が設けられる。その凹部２５には、プリント基板２０の熱膨張係数を電子部品の熱膨張係数に合わせるための低膨張材３０が収納されている。低膨張材３０は、絶縁性の接着剤４０により凹部２５に固定される。低膨張材３０は、薄板状であり熱膨張率が小さい金属製である。低膨張材３０は、本発明における熱膨張制御部材を構成する。詳しくは後述するが、低膨張材３０は、配線層２２、２６、コア層２４よりも熱膨張係数が小さい。
【００１４】
図２Ｂは、本実施例に係る電子装置の部分拡大断面図である。
図２Ｂに示すように、各端子２３は、配線層２２の各層に形成されたパターン２２１、２２２、及びコア層２４の表面に形成されたパターン２４１と導通している。また、コア層２４には、スルーホール２４２が形成されている。スルーホール２４２は、配線層２６の各層に形成されたパターン２６１、２６２と導通している。即ち、コア層２４を介して、配線層２２側の配線パターンと、配線層２６側の配線パターンとが導通している。また、図２Ｂに示すように、スルーホール２４２は、凹部２５を回避した位置に設けられており、各層に形成されたパターンも、凹部２５を回避するように迂回して設けられている。尚、各層に設けられたパターンは、導電性ペーストにより導通している。
【００１５】
次に、プリント基板の製造方法について説明する。
図３Ａ〜Ｄは、プリント基板２０の製造方法の説明図である。図３Ａに示すように、凹部２５が形成されていないプリント基板２０を製造する。このプリント基板２０は、図２Ｂに示したように、配線パターンなどが予め凹部２５が形成される部分を回避するように設けられたものである。尚、プリント基板２０自体は、図２Ｂに示したように多層プリント板であってもよいし、片面プリント板、又は両面プリント板であってもよい。
【００１６】
図３Ｂに示すように、プリント基板２０の実装面の裏面側から、コア層２４、配線層２６を切削する。切削はドリル７０を用いて行う。ドリル７０は、例えばプリント基板にスルーホールを形成する際に用いるドリルである。実装領域の裏側に相当する部分をドリル７０により切削する。これにより、凹部２５を有したプリント基板本体が形成される。尚、配線層２２については、切削は行わない。また、図３Ｂにおいては、ドリル７０により、コア層２４、配線層２６を切削しているが、配線層２６のみを切削してもよい。これにより、実装領域の裏側に凹部２５を形成する。尚、切削の範囲は、配線層２６に予め形成されたアライメントマークを基準にして特定する。
【００１７】
次に、図３Ｃに示すように、凹部２５内に接着剤４０を塗布する。接着剤４０の塗布はノズル８０により行う。接着剤４０は、液体状であり絶縁性を有している。接着剤４０は、常温硬化性のものであってもよいし熱硬化性樹脂であってもよい。
【００１８】
次に、凹部２５内に低膨張材３０を配置する。接着剤４０が常温硬化性のものである場合には、凹部２５内に低膨張材３０を配置して放置することにより、低膨張材３０は凹部２５内で固定される。接着剤４０が熱硬化性樹脂の場合には、プリント基板２０をリフロー炉などに搬送して接着剤４０を熱硬化させる。これにより、低膨張材３０は凹部２５内に埋め込まれる。
【００１９】
以上のような工程により製造されたプリント基板２０に対して、電子部品１０を実装する。プリント基板２０への電子部品１０の実装は、リフロー炉により加熱して行う。
【００２０】
前述したように、低膨張材３０は、配線層２２、コア層２４、配線層２６よりも熱膨張係数が小さい。一般的に、配線層２２、配線層２６は、熱膨張係数は約２０〜４０ｐｐｍ／Ｋであり、コア層２４は、約１２ｐｐｍ／Ｋである。従って、通常のプリント基板全体での熱膨張係数は、配線層２２やコア層２４の厚みにもよるが、１６ｐｐｍ／Ｋ程度である。また、電子部品１０の熱膨張係数は約３ｐｐｍ／Ｋである。低膨張材３０は、例えば、合金の一種であるインバー（Ｉｎｖａｒ）であり、熱膨張係数は、約０．３〜１．５ｐｐｍ／Ｋである。低膨張材３０として、インバーの代わりに、コバール（Ｋｏｖａｒ）、スーパーインバー、ステンレスインバー、またはＦｅ−Ｐｄ合金を用いてもよい。
【００２１】
上述したように、プリント基板２０に凹部２５を設け、凹部２５内に低膨張材３０を埋め込む。低膨張材３０をプリント基板２０と一体化することで、プリント基板２０全体での熱膨張係数は、低膨張材３０が埋め込められていないプリント基板よりも小さい。このように、プリント基板よりも熱膨張係数が小さい低膨張材をプリント基板に埋め込むことにより、プリント基板全体の熱膨張係数を小さく制御することができる。プリント基板２０全体の熱膨張係数を小さくなると、電子部品１０とプリント基板２０との熱膨張係数の差が小さくなる。これにより、プリント基板２０に対して電子部品１０を実装する際の加熱工程において、熱膨張量の差に起因するプリント基板２０の反りの発生を抑制することができる。また、電子部品１０が実装される実装領域の裏側に凹部２５が埋め込まれているので、実装領域での熱膨張が抑制される。
【００２２】
次に、低膨張材３０の一体化後のプリント基板全体の熱膨張係数について説明する。
図４は、一体化後のプリント基板全体の熱膨張係数について示したグラフである。図４に示すように、縦軸は、低膨張材３０を凹部２５に埋め込んだ後の一体化後の熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）とヤング率（Ｍｐａ）とを示している。横軸は、低膨張材の板厚（ｍｍ）を示している。また、低膨張材として、インバーと、コバールとを用いて実験した。
【００２３】
図４に示すように、一体化後の熱膨張係数は、低膨張材の厚みが増すほど小さくなる。しかしながら、厚みのある低膨張材を用いると、凹部２５から低膨張材の表面が突出して、プリント基板全体の厚みが増す恐れがあり、凹部２５の深さを深くする必要がある。従って、プリント基板本体の厚さなどを考慮して低膨張材を選択する。例えば、電子部品１０の熱膨張係数が３ｐｐｍ／Ｋの場合には、低熱膨張材として厚み約０．２５ｍｍのインバーを用いることにより、一体化後のプリント基板全体の熱膨張係数は、電子部品１０の熱膨張係数と略等しくなる。これにより、両者の熱膨張係数差を無くすことで、上述した熱膨張係数の差に起因するプリント基板の反りを抑制することができる。尚、半導体チップの熱膨張係数は、使用されるシリコンやゲルマニウムを主として決定される。
【００２４】
尚、凹部２５に合金の低膨張材３０を埋め込むことにより、プリント基板２０全体の剛性が増す。凹部２５の高さを超えない低膨張材を採用することにより、プリント基板２０の薄型化を図りつつ強度を確保することができる。凹部２５は、電子部品１０の実装領域の裏側の少なくとも一部の領域に形成されていればよい。従って、凹部２５の底面の面積は、電子部品１０の実装領域の面積よりも小さくてもよいし、大きくてもよい。
【００２５】
次に、プリント基板本体の製造方法の第１変形例について説明する。
図５Ａ〜Ｃは、プリント基板本体の製造方法の第１変形例の説明図である。
図５Ａに示すように、中心がくり貫かれて枠状に形成されたコア層２４ａ、配線層２６ａを、配線層２２の実装面の裏面に、コア層２４ａ、配線層２６ａの順に積層する。積層方法は、一括積層する方法であっても、逐次積層する方法であってもよい。コア層２４ａ、配線層２６ａのくり貫かれた部分が、配線層２２における電子部品１０の実装領域の裏側に位置するように積層する。これにより、図５Ｂ、５Ｃに示すように、実装領域の裏側に凹部２５ａが設けられたプリント基板２０ａを製造することができる。図５Ｃは、プリント基板２０ａを凹部２５ａ側から見た図である。
【００２６】
尚、積層する際の位置合わせは、配線層２２、コア層２４ａ、配線層２６ａに予め形成した孔に共通のピンを挿入することにより行ってもよい。また、配線層２２、コア層２４ａ、配線層２６ａに予めアライメントマークを設けて、Ｘ線読取装置で各アライメントマークを基準に位置合わせを行ってもよい。
【００２７】
尚、コア層２４ａ、配線層２６ａは、配線層２２の実装領域の裏側の領域の少なくとも一部分を避けて、積層されればよい。
【００２８】
次に、プリント基板の製造方法の第２変形例について説明する。
図６Ａ〜Ｃは、プリント基板本体の製造方法の第２変形例の説明図である。第２変形例に係る製造方法は、低膨張材３０が埋め込まれたプリント基板を一括積層により製造する方法である。
【００２９】
図６Ａに示すように、前述した配線層２２、コア層２４ａ、配線層２６ａの間に、接着層２８を配置する。接着層２８は、コア層２４ａ、配線層２６ａと略同一の形状である。即ち、接着層２８は、中心部がくり貫かれて枠状に形成されている。接着層２８は、ガラス布に樹脂を含浸して加熱により半硬化状とした樹脂のシートである。また、配線層２２の実装領域の裏側に接着材４０ａ、低膨張材３０を順に積層する。接着材４０ａは、フィルム状である熱硬化性樹脂である。
【００３０】
積層する際の配線層２２、コア層２４ａ、配線層２６ａ、接着層２８の位置決めは、これらに孔を設け、この孔に共通にピンを挿入することにより行う。また、配線層２２、接着剤４０ａ、低膨張材３０の位置決めについても同様に、これらに孔を設けて、この孔に共通にピンを挿入することにより行う。
【００３１】
以上のように積層したのち、図６Ｂに示すように、熱プレス機の熱プレス板９０ａ、９０ｂにより、これらを加熱しつつプレスを行う。これにより、図６Ｃに示すように、プリント基板２０ｂが形成される。
【００３２】
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００３３】
上記の電子部品は、表面実装型の電子部品、例えばＢＧＡの他、ＱＦＮ、ＴＣＰ、ＴＳＯＰ、ＳＯＰ、ＱＦＰ、ＳＯＪ、ＱＦＪタイプの電子部品であってもよい。即ち、電子部品が、半田によりプリント基板本体の表面に実装されるものであればよい。また、本実施形態では、半導体チップが樹脂封止された電子部品を例に説明したが、これに限定されない。例えば、半導体チップが樹脂封止されておらず金属のふたで覆われている電子部品であってもよい。
【００３４】
（付記１）表面に、表面実装型の電子部品が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部を備えたプリント基板本体と、前記凹部に格納され、前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材と、を備えたプリント基板。
（付記２）前記凹部には、絶縁性の接着剤が塗布され、前記熱膨張制御部材は、前記絶縁性の接着剤により前記凹部に固定される、付記１のプリント基板。
（付記３）前記絶縁性の接着剤は、熱硬化性樹脂である、付記２のプリント基板。
（付記４）前記熱膨張制御部材は、インバー、コバール、スーパーインバー、ステンレスインバー、Ｆｅ−Ｐｄ合金からなる群から選択された材料で形成される、付記１乃至３のいずれかに記載のプリント基板。
（付記５）前記プリント基板本体は、コア層と、前記コア層を狭持して積層される第１配線層および第２配線層とで形成され、前記凹部は、少なくとも前記第２配線層に形成された前記実装領域の裏側の開口部である、付記１乃至４のいずれかのプリント基板。
（付記６）表面実装型の電子部品が実装されるプリント基板本体を用意し、前記プリント基板本体の実装領域の裏側に凹部を形成し、前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材を前記凹部に格納する、プリント基板の製造方法。
（付記７）前記凹部に絶縁性の接着剤を塗布し、前記熱膨張制御部材を前記接着剤上に配設することで、前記前記プリント基板本体の凹部に固定する、付記５のプリント基板の製造方法。
（付記８）表面実装型の電子部品が実装される予定の実装領域を有した実装面を有した第１配線層の前記実装面の裏面に、前記実装領域の裏側の領域の少なくとも一部分を避けて、コア層、第２配線層の順に積層し、前記実装領域の裏側の領域に接着部材、前記第１配線層よりも熱膨張係数が小さい低膨張材の順に積層する、プリント基板の製造方法。
（付記９）切削により前記プリント基板本体に前記凹部を形成する、付記５のプリント基板の製造方法。
（付記１０）前記電子部品が実装される実装面を有した第1配線層の前記実装面の裏面に、前記実装領域の裏側の領域の少なくとも一部分を避けて、コア層、第２配線層を積層することにより、前記凹部を有した前記プリント基板本体を製造する、付記１のプリント基板の製造方法。
（付記１１）表面実装型の電子部品と、前記電子部品が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部を備えたプリント基板本体と、前記凹部に格納され、前記プリント基板本体よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材と、を備えた電子装置。
【符号の説明】
【００３５】
１０  電子部品
１３  電極
２０  プリント基板
２２、２６  配線層
２３  端子
２４  コア層
２５  凹部
３０  低膨張材
【図１】
0005515450.tif 000002
【図２】
0005515450.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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