(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置に接続するための接続部材が実装される基板と、
前記基板がケース開口部を介して収容されるケースと、
前記接続部材を挿通させるための挿通用開口部と前記ケースに形成される挟持部により挟持されて案内されるガイド部とを有し、前記挿通用開口部を介して前記接続部材を挿通させた状態で前記ガイド部を前記挟持部に案内させて前記ケースに組み付けられることで前記ケース開口部を閉塞するカバーと、
を備える電子装置であって、
前記カバーには、前記挟持部による前記ガイド部の組付け中および案内完了時に前記ケースに収容された前記基板の板面を付勢して支持する付勢部が形成され、
前記ガイド部は、その基端部位が前記案内完了時に前記挟持部により案内されるとともに、その先端部位が案内開始時に前記挟持部により案内されるように形成され、
前記基端部位は、前記案内完了時に前記挿通用開口部が前記接続部材との隙間をなくす位置に位置決めされるように形成され、
前記先端部位には、前記基端部位に対して突出するように突起部が形成されることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記突起部は、前記基端部位側が前記基端部位に近づくほどその突出長さが小さくなるように形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースの開口部を閉塞するカバーに接続部材が挿通する挿通用開口部が形成される電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケースの開口部を閉塞するカバーに接続部材が挿通する挿通用開口部が形成される電子装置として、下記特許文献１に開示される制御機器が知られている。この制御機器では、ケースに、外部装置に接続する接続部材としてコネクタ部材が実装されたプリント基板が収容されている。そして、ケースの開口部側にはカバーが嵌着され、このカバーのコネクタ用角穴部からコネクタ部材の接続端子側がケース外に臨むように構成されている。そして、ケースに収容されるプリント基板は、ケースの左右の内壁面に設けられる一対の支持レールおよびストッパ部とカバーに形成された保持部とによって支持されている。これにより、ケースに対するプリント基板のがたつきを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２６１１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に開示されるように、接続部材が挿通する挿通用開口部が形成されるカバーをケースに組み付ける構成では、ケースに対するカバーの組み付け性を向上させるために、カバーにガイド部を設けてこのガイド部をケースに設けられる挟持部により挟持して案内することが考えられる。この場合、挟持部とガイド部との間には、組み付け性を確保するために所定の隙間が設けられる。
【０００５】
しかしながら、上記所定の隙間があるために、挿通前に挿通用開口部が接続部材に対して傾くことで当該挿通用開口部の縁部が接続部材に接触してしまい、ケースに対するカバーの組み付け性が悪くなるという問題がある。
【０００６】
また、ケースの反りを考慮してカバー外形寸法を設定した上で、挟持部の隙間寸法に対してガイド部の公差を設定することも考えられる。しかしながら、ガイド部の挟持部に案内される面に関する寸法を精度良く設定する事が困難であるため、結果としてカバーの挿通用開口部を大きくする必要があった。一方、組み付け性を改善するために単に挿通用開口部を大きくすると、挿通用開口部と接続部材との間に隙間ができてしまい、異物の混入やケース内の結露等が生じる可能性が高くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、接続部材とこの接続部材を挿通させるための挿通用開口部との間に過剰な隙間を設けることなくケースに対するカバーの組み付け性を向上させ得る電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の電子装置では、外部装置に接続するための接続部材が実装される基板と、前記基板がケース開口部を介して収容されるケースと、前記接続部材を挿通させるための挿通用開口部と前記ケースに形成される挟持部により挟持されて案内されるガイド部とを有し、前記挿通用開口部を介して前記接続部材を挿通させた状態で前記ガイド部を前記挟持部に案内させて前記ケースに組み付けられることで前記ケース開口部を閉塞するカバーと、を備える電子装置であって、前記カバーには、前記挟持部による前記ガイド部の組付け中および案内完了時に前記ケースに収容された前記基板の板面を付勢して支持する付勢部が形成され、前記ガイド部は、その基端部位が前記案内完了時に前記挟持部により案内されるとともに、その先端部位が案内開始時に前記挟持部により案内されるように形成され、前記基端部位は、前記案内完了時に前記挿通用開口部が前記接続部材との隙間をなくす位置に位置決めされるように形成され、前記先端部位には、前記基端部位に対して突出するように突起部が形成されることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子装置において、前記突起部は、前記基端部位側が前記基端部位に近づくほどその突出長さが小さくなるように形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明では、カバーには、挟持部によるガイド部の組付け中および案内完了時にケースに収容された基板の板面を付勢して支持する付勢部が形成される。そして、ガイド部は、その基端部位が案内完了時に挟持部により案内されるとともに、その先端部位が案内開始時に挟持部により案内されるように形成される。そして、基端部位は、案内完了時に挿通用開口部が接続部材との隙間をなくす位置に位置決めされるように形成され、先端部位には、基端部位に対して突出するように突起部が形成される。
【００１１】
これにより、ガイド部の基端部位が挟持部に挟持されて案内される案内完了時には、挿通用開口部が接続部材との隙間をなくす位置に位置決めされた状態であって付勢部により基板が付勢されているため、ケースに対する基板のがたつきを抑制することができる。そして、ガイド部の先端部位が挟持部に挟持されて案内される案内開始時には、先端部位に形成される突起部が挟持部に接触することで、突起部が先端部位に形成されない場合と比較して、接続部材に対する挿通用開口部の傾きが抑制される。このため、案内開始時に挿通用開口部の縁部が接続部材に接触しにくくなるので、接続部材と挿通用開口部との間に過剰な隙間を設けることなくケースに対するカバーの組み付け性を向上させることができる。
【００１２】
請求項２の発明では、突起部は、基端部位側が基端部位に近づくほどその突出長さが小さくなるように形成される。先端部位の突起部が基端部位に対して段差を構成するように突出して形成されていると、付勢部を介する抗力のために、挟持部によるガイド部の案内時に、突起部の案内が終わると基端部位が挟持部に衝突するように押し付けられることとなる。
【００１３】
そこで、基端部位側が基端部位に近づくほどその突出長さが小さくなるように突起部を形成することで、突起部の案内が終わる場合でも挟持部に対する基端部位の衝突が抑制される。これにより、カバーの組み付け性を向上させるとともに、付勢部からの抗力の急な変化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１の電子装置を側面から見た断面図であり、図２（Ｂ）は、上面から見た断面図である。
【図３】第１実施形態におけるカバーの詳細形状を説明するための説明図であり、図３（Ａ）は正面図であり、図３（Ｂ）は側面図である。
【図４】図４（Ａ）は、第１実施形態において回路基板をケースに収容する前の組付状態を示す側面図であり、図４（Ｂ）は、案内開始時の組付状態を示す側面図である。
【図５】図５（Ｃ）は、第１実施形態においてガイド部の突起部による案内中の組付状態を示す側面図であり、図５（Ｄ）は、案内完了時の組付状態を示す側面図である。
【図６】第２実施形態におけるカバーの詳細形状を説明するための説明図であり、図６（Ａ）は正面図であり、図６（Ｂ）は側面図である。
【図７】図７（Ａ）は、第２実施形態において回路基板をケースに収容する前の組付状態を示す側面図であり、図７（Ｂ）は、案内開始時の組付状態を示す側面図である。
【図８】図８（Ｃ）は、第２実施形態においてガイド部の突起部による案内中の組付状態を示す側面図であり、図８（Ｄ）は、案内完了時の組付状態を示す側面図である。
【図９】図９（Ａ）は、上記実施形態の第１変形例に係るガイド部の形状を示す側面図であり、図９（Ｂ）は、上記実施形態の第２変形例に係るガイド部の形状を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係る電子装置について、図面を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係る電子装置１０を示す斜視図である。図２（Ａ）は、図１の電子装置１０を側面から見た断面図であり、図２（Ｂ）は、上面から見た断面図である。図３は、第１実施形態におけるカバー３０の詳細形状を説明するための説明図であり、図３（Ａ）は正面図であり、図３（Ｂ）は側面図である。
【００１６】
電子装置１０は、たとえば自動車のように振動の影響を受ける機器に搭載され、コネクタ４２を介して接続される外部装置（図示略）と通信する通信機能を有するものである。この電子装置１０は、図１および図２に示すように、略直方体形状に形成される樹脂製のケース２０と、このケース２０のケース開口部２１を閉塞する樹脂製のカバー３０とにより外郭が構成されている。
【００１７】
ケース２０の内壁面には、回路基板４０を案内して支持する支持レール（図示略）が形成されており、回路基板４０は、ケース開口部２１を介して上記支持レールに案内されてケース２０内に収容されている。この回路基板４０には、所定の配線パターンが形成されており、上記通信機能等を実現するための電子部品４１等が実装されている。また、この回路基板４０の上側板面４０ａの外縁近傍には、上記外部装置に接続するための接続部材として、コネクタ４２が上記所定の配線パターンに対応して実装されている。
【００１８】
ケース２０の外壁面上であってケース開口部２１の近傍には、後述するガイド部３３を案内するための一対の挟持部２２がそれぞれ設けられている。これら両挟持部２２は、互いに平行な上側端面２２ａおよび下側端面２２ｂが所定の距離を介して対向するようにそれぞれ形成されている。また、上側端面２２ａと下側端面２２ｂとの間には、係合部２３が後述する係合用開口部３３ｃに係合可能に突出して形成されている。
【００１９】
カバー３０は、ケース２０内に収容された回路基板４０のコネクタ４２を露出させた状態で、ケース開口部２１を閉塞するもので、この閉塞により、ケース開口部２１を介したケース２０内への異物の混入や結露等が防止される。このカバー３０は、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、略平板状のカバー本体３１と、このカバー本体３１に対して下端近傍から略直交して突出する２つの付勢部３２と、カバー本体３１に対して長手方向両端から略直交して突出する一対のガイド部３３と、を有するように形成されている。
【００２０】
カバー本体３１には、その中央部にコネクタ４２の外形に応じて矩形状の挿通用開口部３１ａが形成されるとともに、四隅にケース２０の内壁に係合するための４つの係合爪３１ｂが形成されている。挿通用開口部３１ａは、各係合爪３１ｂが上記内壁に係合してカバー本体３１によりケース開口部２１が閉塞される際に、コネクタ４２を露出するように挿通させ、この閉塞時に当該挿通用開口部３１ａの縁部とコネクタ４２との間の隙間を極力なくすように形成されている。
【００２１】
両付勢部３２は、カバー本体３１によるケース開口部２１の閉塞時に、ケース２０に収容された回路基板４０の上側板面４０ａのコネクタ側端部を上方から下方に向けて付勢して支持するためのものである。これら両付勢部３２は、閉塞時に上側板面４０ａに対する付勢力を徐々に増加させるため、その下面が先端側（突出側）ほど上方に位置するようにテーパ状に形成されている。
【００２２】
両ガイド部３３は、カバー本体３１によるケース開口部２１の閉塞時に挟持部２２によりそれぞれ案内されるもので、その基端部位３３ａが案内完了時に挟持部２２により案内されるとともに、その先端部位３３ｂが案内開始時に挟持部２２により案内されるように形成されている。また、ガイド部３３の側面中央には、上記閉塞時に係合部２３に係合することでカバー３０とケース２０とを係脱自在に連結するための係合用開口部３３ｃが形成されている。
【００２３】
基端部位３３ａは、挟持部２２による上記案内完了時に、挿通用開口部３１ａがコネクタ４２との隙間をなくす位置に位置決めされるように形成されている。また、先端部位３３ｂには、基端部位３３ａに対して下方向に突出するように突起部３３ｄが形成されている。すなわち、先端部位３３ｂは、突起部３３ｄにより、基端部位３３ａよりも付勢部３２による付勢方向（上下方向）の長さが長くなるように突出して形成されている。
【００２４】
次に、回路基板４０を収容したケース２０に対するカバー３０の取り付けについて、図４および図５を用いて説明する。なお、図４（Ａ）は、第１実施形態において回路基板４０をケース２０に収容する前の組付状態を示す側面図であり、図４（Ｂ）は、案内開始時の組付状態を示す側面図である。図５（Ｃ）は、第１実施形態においてガイド部３３の突起部３３ｄによる案内中の組付状態を示す側面図であり、図５（Ｄ）は、案内完了時の組付状態を示す側面図である。
【００２５】
まず、図４（Ａ）に示すように、回路基板４０を、ケース２０のケース開口部２１を介して上記支持レールに案内されるように差し込む。次に、回路基板４０をケース２０内に収容した後に、カバー３０の両ガイド部３３の先端部位３３ｂ（突起部３３ｄ）をケース２０の両挟持部２２にそれぞれ案内させる。この案内開始直後では、コネクタ４２が挿通用開口部３１ａに挿通していない。
【００２６】
そして、先端部位３３ｂが挟持部２２に案内された状態でカバー３０がケース２０に近づけられると、図４（Ｂ）に示すように、コネクタ４２が挿通用開口部３１ａに挿通する。このとき、先端部位３３ｂに形成される突起部３３ｄが挟持部２２の下側端面２２ｂに接触しているので、突起部３３ｄが先端部位３３ｂに形成されない場合と比較して、上側板面４０ａに対する両付勢部３２の接触にかかわらず、コネクタ４２に対する挿通用開口部３１ａの傾きが抑制されることとなる。
【００２７】
さらにカバー３０がケース２０に近づけられると、図５（Ｃ）に示すように、両付勢部３２が上側板面４０ａに接触して回路基板４０のコネクタ側端部が上方から下方に向けて付勢される。これにより、ケース２０に対する回路基板４０のがたつきが抑制される。このとき、コネクタ４２は既に挿通用開口部３１ａに挿通した状態であるため、挿通用開口部３１ａの縁部がコネクタ４２に接触しても、ケース２０に対するカバー３０の組み付け性が悪くなることもない。
【００２８】
この状態からカバー本体３１がケース開口部２１を閉塞するまで近づけられると、図５（Ｄ）に示すように、先端部位３３ｂ（突起部３３ｄ）による案内が終わり、基端部位３３ａが挟持部２２により案内されて、係合用開口部３３ｃが係合部２３に係合すると案内完了状態となる。この案内完了状態では、カバー本体３１の各係合爪３１ｂがケース２０の内壁にそれぞれ係合することで、ケース開口部２１に対するカバー本体３１の位置決めがなされる。
【００２９】
この閉塞時では、基端部位３３ａは、案内完了時に挿通用開口部３１ａがコネクタ４２との隙間をなくす位置に位置決めされるように形成されているため、ケース２０内に異物の混入や結露等が生じることもない。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態に係る電子装置１０では、カバー３０には、挟持部２２によるガイド部３３の組付け中および案内完了時にケース２０に収容された回路基板４０の上側板面４０ａを付勢して支持する付勢部３２が形成される。そして、ガイド部３３は、その基端部位３３ａが案内完了時に挟持部２２により案内されるとともに、その先端部位３３ｂが案内開始時に挟持部２２により案内されるように形成される。そして、基端部位３３ａは、案内完了時に挿通用開口部３１ａがコネクタ４２との隙間をなくす位置に位置決めされるように形成され、先端部位３３ｂには、基端部位３３ａよりも付勢方向に突出する突起部３３ｄが形成される。
【００３１】
これにより、ガイド部３３の基端部位３３ａが挟持部２２に挟持されて案内される案内完了時には、挿通用開口部３１ａがコネクタ４２との隙間をなくす位置に位置決めされた状態であって付勢部３２により回路基板４０が付勢されているため、ケース２０に対する回路基板４０のがたつきを抑制することができる。そして、ガイド部３３の先端部位３３ｂが挟持部２２に挟持されて案内される案内開始時には、先端部位３３ｂに形成される突起部３３ｄが挟持部２２に接触することで、コネクタ４２に対する挿通用開口部３１ａの傾きが抑制される。このため、案内開始時に挿通用開口部３１ａの縁部がコネクタ４２に接触しにくくなるので、コネクタ４２と挿通用開口部３１ａとの間に過剰な隙間を設けることなくケース２０に対するカバー３０の組み付け性を向上させることができる。
【００３２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子装置について図６〜図８を参照して説明する。図６は、第２実施形態におけるカバー３０ａの詳細形状を説明するための説明図であり、図６（Ａ）は正面図であり、図６（Ｂ）は側面図である。図７（Ａ）は、第２実施形態において回路基板４０をケース２０に収容する前の組付状態を示す側面図であり、図７（Ｂ）は、案内開始時の組付状態を示す側面図である。図８（Ｃ）は、第２実施形態においてガイド部３３の突起部３３ｄによる案内中の組付状態を示す側面図であり、図８（Ｄ）は、案内完了時の組付状態を示す側面図である。
【００３３】
本第２実施形態に係る電子装置１０では、カバー３０に代えてカバー３０ａを採用する点が、上記第１実施形態に係る電子装置と異なる。したがって、第１実施形態の電子装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３４】
図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、カバー３０ａは、カバー３０に対して、両付勢部３２に代えて両付勢部３２ａを有するように形成されている。両付勢部３２ａは、カバー本体３１によるケース開口部２１の閉塞時に、ケース２０に収容された回路基板４０の下側板面４０ｂのコネクタ側端部を下方から上方に向けて付勢して支持するためのものである。これら両付勢部３２ａは、閉塞時に下側板面４０ｂに対する付勢力を徐々に増加させるため、その上面が先端側（突出側）ほど下方に位置するようにテーパ状に形成されている。
【００３５】
このように構成される電子装置１０において、回路基板４０を収容したケース２０に対するカバー３０ａの取り付けについて、図７および図８を用いて説明する。
まず、上記第１実施形態と同様に、ケース２０のケース開口部２１を介して回路基板４０を差し込む（図７（Ａ）参照）。次に、回路基板４０をケース２０内に収容した後に、カバー３０ａの両ガイド部３３の先端部位３３ｂ（突起部３３ｄ）をケース２０の両挟持部２２にそれぞれ案内させる。
【００３６】
そして、先端部位３３ｂが挟持部２２に案内された状態でカバー３０ａがケース２０に近づけられると、図７（Ｂ）に示すように、コネクタ４２が挿通用開口部３１ａに挿通する。このとき、先端部位３３ｂに形成される突起部３３ｄが挟持部２２の下側端面２２ｂに接触しているので、突起部３３ｄが先端部位３３ｂに形成されない場合と比較して、下側板面４０ｂに対する両付勢部３２ａの接触にかかわらず、コネクタ４２に対する挿通用開口部３１ａの傾きが抑制されることとなる。
【００３７】
さらにカバー３０ａがケース２０に近づけられると、図８（Ｃ）に示すように、両付勢部３２ａが下側板面４０ｂに接触して回路基板４０のコネクタ側端部が下方から上方に向けて付勢される。これにより、ケース２０に対する回路基板４０のがたつきが抑制される。このとき、コネクタ４２は既に挿通用開口部３１ａに挿通した状態であるため、挿通用開口部３１ａの縁部がコネクタ４２に接触しても、ケース２０に対するカバー３０ａの組み付け性が悪くなることもない。
【００３８】
この状態からカバー本体３１がケース開口部２１を閉塞するまで近づけられると、図８（Ｄ）に示すように、先端部位３３ｂ（突起部３３ｄ）による案内が終わり、基端部位３３ａが挟持部２２により案内されて、係合用開口部３３ｃが係合部２３に係合すると案内完了状態となる。
【００３９】
このように、両付勢部３２ａにより、回路基板４０の下側板面４０ｂのコネクタ側端部を下方から上方に向けて付勢して支持する構成であっても、コネクタ４２と挿通用開口部３１ａとの間に過剰な隙間を設けることなくケース２０に対するカバー３０ａの組み付け性を向上させることができる。
【００４０】
なお、本発明は上記各実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）図９（Ａ）は、上記実施形態の第１変形例に係るガイド部３３の形状を示す側面図であり、図９（Ｂ）は、上記実施形態の第２変形例に係るガイド部３３の形状を示す側面図である。
図９（Ａ）に示すように、上記各実施形態の第１変形例として、ガイド部３３の突起部３３ｄは、基端部位側が基端部位３３ａに近づくほどその突出長さが小さくなるように形成されてもよい。先端部位３３ｂの突起部３３ｄが基端部位３３ａに対して段差を構成するように突出して形成されていると、付勢部３２（３２ａ）を介する抗力のために、挟持部２２によるガイド部３３の案内時に、突起部３３ｄの案内が終わると基端部位３３ａが挟持部２２に衝突するように押し付けられることとなる。
【００４１】
そこで、基端部位側が基端部位３３ａに近づくほどその突出長さが小さくなるように突起部３３ｄを形成することで、突起部３３ｄの案内が終わる場合でも挟持部２２に対する基端部位の衝突が抑制される。これにより、カバー３０（３０ａ）の組み付け性を向上させるとともに、付勢部３２（３２ａ）からの抗力の急な変化を抑制することができる。
【００４２】
また、図９（Ｂ）に示すように、上記各実施形態の第２変形例として、ガイド部３３の突起部３３ｄは、その上端および下端において基端部位３３ａよりも突出するように形成されてもよい。
【００４３】
（２）挿通用開口部３１ａに対して隙間無く挿通させる接続部材としては、コネクタ４２に限定されることなく、例えば、ワイヤ等を採用しても同等の作用効果を奏する。
【符号の説明】
【００４４】
１０…電子装置
２０…ケース
２１…ケース開口部
２２…挟時部
３０，３０ａ…カバー
３１…カバー本体
３１ａ…挿通用開口部
３２，３２ａ…付勢部
３３…ガイド部
３３ａ…基端部位
３３ｂ…先端部位
３３ｄ…突起部
４０…基板
４２…コネクタ（接続部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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