(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面側が絶縁性を有する基板と；
この基板の表面側に形成された熱伝導パッドと；
この熱伝導パッド上の素子実装部に実装された発光素子と；
前記基板の表面側に形成された配線パターンと；
前記熱伝導パッド上の少なくとも前記素子実装部を除いて形成されその素子実装部との境界部において断面形状が前記基板の表面方向に広がり前記基板とは逆側が狭い凹部を有して前記配線パターンの一部を覆うように前記基板の表面側に前記配線パターンの素子実装部面よりも高くなる厚みに積層された光反射層と；
前記凹部の境界部を含めて前記光反射層の領域から前記凹部の領域にわたり、及び前記凹部の内部領域に入り込んで形成され、前記発光素子を被覆する封止樹脂層と；
を具備し、
前記光反射層の表面は、前記基板からの高さが前記発光素子の高さよりも低く形成され、
前記凹部の境界部における断面形状が狭い縁の部分が前記封止樹脂層内に突き出して入り込み、前記封止樹脂層を保持していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
装置本体と；
前記装置本体に配設された請求項１に記載の発光装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、光源としてＬＥＤ等の発光素子を基板に複数実装して所定の光量を得るようにする照明装置が開発されている。この照明装置は、例えば、天井面等に直接的に取付けられる、いわゆる直付タイプのベース照明として用いられている。
【０００３】
ところで、このような照明装置においては、基板に実装された発光素子を覆って封止する封止部材（封止樹脂層）が設けられている。この封止部材は、一般的には、透明シリコーン樹脂等に蛍光体を混入した材料が用いられ、樹脂製の枠部材（例えば、リフレクタ）で囲まれた領域に注入されて固化される（例えば、特許文献１参照）。この場合、枠部材は、封止部材が不用意に流れ出してしまうのを防止する機能を有するが、発光素子から出射される光が枠部材の内面に反射し、さらに封止部材内で多重反射して、反射損失のために発光効率の低下を招くという問題が発生する。
【０００４】
このため、封止部材の粘度を流れ出さない程度に調整し、枠部材を設けることなく封止部材で発光素子を封止する方法が考えられる。例えば、特許文献２には、枠部材がなく封止部材が形成されている点が開示されている。
【０００５】
また、封止部材を未硬化の状態で発光素子ごとに滴下し、滴下後に半球状に盛り上がった形状で硬化させ、発光素子ごとに封止する技術が開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−８５３０２号公報（段落［００６６］、［００６７］）
【特許文献２】特開２００９−５４９８９号公報（段落［００２２］、図１〜図３）
【特許文献３】特開２００８−１６６０８１号公報（段落［００５０］））
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のように枠部材を設けない場合には、封止部材は、基板上に接着されているので、例えば、横方向の力が作用すると基板上から剥離する虞がある。
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑みなされたもので、枠部材等の特別な部材を設けることなく封止樹脂層の剥離を抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発光装置は、少なくとも表面側が絶縁性を有する基板と；この基板の表面側に形成された熱伝導パッドと；この熱伝導パッド上の素子実装部に実装された発光素子と；前記基板の表面側に形成された配線パターンと；前記熱伝導パッド上の少なくとも前記素子実装部を除いて形成されその素子実装部との境界部において断面形状が前記基板の表面方向に広がり前記基板とは逆側が狭い凹部を有して前記配線パターンの一部を覆うように前記基板の表面側に前記配線パターンの素子実装部面よりも高くなる厚みに積層された光反射層と；前記凹部の境界部を含めて前記光反射層の領域から前記凹部の領域にわたり、及び前記凹部の内部領域に入り込んで形成され、前記発光素子を被覆する封止樹脂層と；を具備し、前記光反射層の表面は、前記基板からの高さが前記発光素子の高さよりも低く形成され、前記凹部の境界部における断面形状が狭い縁の部分が前記封止樹脂層内に突き出して入り込み、前記封止樹脂層を保持していることを特徴とする。
本発明及び以下の発明において、特に指定しない限り用語の技術的意味及び解釈は次による。
【００１０】
基板の材料には、ガラスエポキシ樹脂やセラミックス材料又は他の合成樹脂材料を適用できる。さらに、本発明は、各発光素子の放熱性を高めるうえで、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用することを妨げるものではない。また、基板の形状は、長方形状、正方形状や円形状のものが適用できる。格別形状が限定されるものではない。
【００１１】
熱伝導パッドは、例えば、配線パターンとして用いられることが好ましいが、必ずしも配線パターンとして用いられる必要はない。発光素子から熱を伝導して拡散するヒートスプレッダとしての機能や光を反射する機能を有していれば足りる場合がある。
【００１２】
光反射層は、封止樹脂層の剥離が抑制できるような凹部が形成できれば、その材料、形成手段は特段限定されるものではない。また、好適には、光反射層として白色のレジスト層を用いることである。白色のレジスト層を用いることによって、封止樹脂層の剥離が抑制できることに加え、熱伝導パッドを覆う領域の場合には、この熱伝導パッドの劣化防止となるし、半田を用いる形態である場合にはソルダーレジストとして機能することができる。なお、レジスト層の形成には、フォトレジスト材料を用いるのが好ましいが、この材料に限定されるものではない。
発光素子とは、ＬＥＤ等の固体発光素子である。また、発光素子の実装個数は、特段制限はない。
封止樹脂層には、例えば、透明シリコーン樹脂に適量の蛍光体が含有されたものを用いることができる。
前記光反射層の表面は、発光素子の高さより低い位置に形成されていることを特徴とする。
この構成により、光反射層が発光素子から出射される光の障害となることを軽減できる。
請求項２に記載の照明装置は、装置本体と；この装置本体に配設された請求項１に記載の発光装置と；を具備することを特徴とする。
照明装置には、光源や屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等が含まれる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、枠部材等の特別な部材を設けることなく封止樹脂層の剥離を抑制できる発光装置を提供することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、光反射層が発光素子から出射される光の障害となることを軽減でき、発光効率を良好なものとすることができる。
請求項３に記載の発明によれば、上記請求項に記載の発明の効果を奏する照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態の発光装置を表面側から見て示す平面図である。
【図２】同基板における配線パターン及び接続パターンを示す平面図である。
【図３】基板における接続パターンを除去し、発光素子を実装した状態を示す平面図である。
【図４】図３に示す状態に蛍光体層を塗布した状態を示す平面図である。
【図５】基板の裏面側を示す平面図である。
【図６】図４におけるＹ−Ｙ線に沿う模式的断面図である。
【図７】発光素子の接続状態を示す結線図である。
【図８】発光装置を配設した天井直付タイプの照明装置を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施形態の発光装置を表面側から見て示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の第１の実施形態について図１乃至図８を参照して説明する。図１乃至図７は、発光装置１を示しており、図８は、この発光装置１を用いた照明装置２０を示している。なお、各図において同一部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。
発光装置１は、図１に示すように、基板１０と、複数の発光素子１１と、各発光素子１１を覆う封止樹脂層としての蛍光体層１２とを備えている。
【００１７】
基板１０は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料で細長の長方形状に形成されている。したがって、基板の表面は絶縁性を有していて、その長さ寸法は、２３０ｍｍであり、幅寸法は、３５ｍｍである。基板１０の厚さ寸法は、０．５ｍｍ以上１．８ｍｍ以下が好ましく、本実施形態では、１ｍｍのものを適用している。
【００１８】
基板１０の形状は、長方形状に限らない。正方形状や円形状のものが適用できる。また、基板１０の材料には、セラミックス材料又は他の合成樹脂材料を適用できる。さらに、本発明は、各発光素子１１の放熱性を高めるうえで、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用することを妨げるものではない。
【００１９】
基板１０の対向する長辺の外縁部には、基板１０取付用の複数の表裏貫通部４０が形成されている。この表裏貫通部４０は、外側に開放する円弧状の切欠き部であり、発光装置１を照明装置の本体に取付ける場合に用いられる。具体的には、固定手段である取付ねじ４１の軸部が切欠き部を貫通して、照明装置の本体側にねじ込まれ、頭部が切欠き部の上縁に引っ掛かって固定され、発光装置１が取付けられる。また、基板１０の表面側には、詳細を後述する接続パターン１４を除去した後の溝部１４１が形成されている。
【００２０】
さらに、基板１０の表面側には、電源側と接続される電源コネクタ４２、この発光装置１を複数接続して照明装置を構成する場合に用いられる接続コネクタ４３、点灯回路にノイズが重畳されることによる発光素子１１の誤点灯を防止するためのコンデンサＣが実装されている。
【００２１】
図２乃至図４、図６に示すように、基板１０上には、配線パターン１５が形成されている。配線パターン１５は、複数の発光素子１１が配設され複数長手方向に並べられた熱伝導パッド１５ａと、これら熱伝導パッド１５ａを電気的に接続する給電導体１５ｂと、給電端子１５ｃとから構成されている。
【００２２】
一つの熱伝導パッド１５ａは、基本的には、略長方形状をなしていて、一側辺から長手方向に２本の細幅の給電導体１５ｂ1が延出している。この給電導体１５ｂ1には、その延出方向と直交する方向に複数、具体的には、６個の凸状の給電子１５ｂ2が形成されている。
【００２３】
一方、熱伝導パッド１５ａの長辺及び中央部には、隣接する熱伝導パッド１５ａの給電導体１５ｂ1が絶縁間隔を空けて挿入され、さらに、前記給電子１５ｂ2が挿入される挿入凹部１５ｂ3が形成されている。このような熱伝導パッド１５ａが順次反転された形態で組み合わされ長手方向に９個並べられてパターンが形成されている。
【００２４】
図６に示すように、配線パターン１５及び接続パターン１４は、三層構成であり、基板１０の表面上に第一層１５１として銅（Ｃｕ）、第二層１５２としてニッケル（Ｎｉ）が電解めっき処理されており、第三層１５３には、反射率の高い銀（Ａｇ）が電解めっき処理されている。配線パターン１５の第三層１５３、すなわち、表層は、いずれも銀（Ａｇ）めっきが施されて反射層が形成されており、全光線反射率は、９０％と高いものとなっている。
【００２５】
この電解めっき処理においては、第二層１５２のニッケル（Ｎｉ）の膜厚は、５μｍ以上、第三層１５３の銀（Ａｇ）の膜厚は、１μｍ以上に形成するのが好ましく、このような膜厚寸法にすることにより、均一な膜厚形成が実現され反射率の均一化が可能となる。
【００２６】
図１及び図６に示すように、基板１０の表層には、発光素子１１の実装領域や部品の実装部分を除いて、ほとんど全面に光反射層として反射率の高い白色のレジスト層４５が積層されている。したがって、図２乃至図４においては、説明上、配線パターン１５等を表わしているが、白色のレジスト層４５が形成されている場合は、実際には、配線パターン１５等は視覚的には見えにくくなっている。
【００２７】
図３において、レジスト層４５が形成されていない領域を分かりやすく説明するため、図示上、右から２番目の熱伝導パッド１５ａにおいて、レジスト層４５が形成されていない領域Ｓを代表して示している。したがって、他の８個の熱伝導パッド１５ａについても同様に、レジスト層４５が形成されていない領域Ｓが存在している。少なくとも発光素子１１（ＬＥＤのベアチップ）が接着される部分、すなわち、発光素子１１実装部は、このレジスト層４５が形成されていない領域Ｓとなる。
【００２８】
図６に示すように、基板１０の表面上には熱伝導パッド１５ａが形成され、その上にレジスト層４５が積層されている。このレジスト層４５は、レジスト層４５が形成されていない領域Ｓとの境界部において、その断面形状が基板１０の表面方向へ広がる凹部４５ａを有して形成されている。つまり、熱伝導パッド１５ａ上に積層されたレジスト層４５の厚み寸法の範囲において、図示上、下方に広がるように傾斜面をなして横方向に凹部４５ａが形成されている。
【００２９】
このレジスト層は、白色のフォトレジスト材料から形成されており、発光素子１１から基板１０の表面側に向かう光を前面側に反射する機能や熱伝導パッド１５ａ及び給電導体１５ｂ等の金属層の腐食等を防止する機能を有している。
【００３０】
複数の発光素子１１は、ＬＥＤのベアチップからなる。ＬＥＤのベアチップには、例えば、白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。図５に示すように、このＬＥＤのベアチップは、シリコーン樹脂系の絶縁性接着剤１６を用いて、熱伝導パッド１５ａ上に接着されている。この場合、ＬＥＤのベアチップの上面の高さは、前記レジスト層４５の表面の高さより高くなっている。換言すれば、レジスト層４５の表面は、発光素子１１の高さより低い位置に形成されている。
【００３１】
因みに、熱伝導パッド１５ａの厚さ寸法は、３５μｍであり、レジスト層４５の厚さ寸法は、３０〜４０μｍであり、発光素子１１の高さ寸法は、８０μｍとなっている。
【００３２】
ＬＥＤのベアチップは、例えば、ＩｎＧａＮ系の素子であり、透光性のサファイア素子基板に発光層が積層されており、発光層は、ｎ型窒化物半導体層と、ＩｎＧａＮ発光層と、ｐ型窒化物半導体層とが順次積層されて形成されている。そして、発光層に電流を流すための電極は、ｐ型窒化物半導体層上にｐ型電極パッドで形成されたプラス側電極と、ｎ型窒化物半導体層上にｎ型電極パッドで形成されたマイナス側電極とで構成されている。これら、電極は、ボンディングワイヤ１７によって配線パターン１５上に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ１７は、金（Ａｕ）の細線からなっており、実装強度の向上とＬＥＤのベアチップの損傷低減のため金（Ａｕ）を主成分とするバンプを介して接続されている。
【００３３】
図３に代表して示すように、複数の発光素子１１は、熱伝導パッド１５ａの給電子１５ｂ2に対応して熱伝導パッド１５ａ上に接着されている。一つの熱伝導パッド１５ａには、発光素子１１は、図示上、上下に６個ずつ設けられて合計１２個設けられている。これら発光素子１１は、長手方向に並べられた複数の熱伝導パッド１５ａに設けられていて、複数の列を形成するように並べられて発光素子列を形成している。具体的には、長手方向に２列の発光素子列を形成している。
【００３４】
また、熱伝導パッド１５ａの給電子１５ｂ2は、隣接する熱伝導パッド１５ａの挿入凹部１５ｂ3に挿入されるようになっているので、発光素子１１を熱伝導パッド１５ａの中央部に配置することができ、発光素子１１から発生する熱を熱伝導パッド１５ａを通じて効果的に放熱させることができる。
【００３５】
このように配設された各発光素子１１は、例えば、プラス側電源から熱伝導パッド１５ａ、ボンディングワイヤ１７を介して発光素子１１のプラス側電極、発光素子１１のプマイナス側電極からボンディングワイヤ１７を介して隣接する熱伝導パッド１５ａの給電子１５ｂ2へと順次接続され、各発光素子１１に給電されるようになっている。
【００３６】
以上のように接続された発光素子１１は、図７に示すような接続状態となっている。つまり、発光素子１１が１２個並列に接続された９個の並列回路が直列に接続されている。また、誤点灯を防止するためのコンデンサＣが各並列回路及び前記直列接続回路の両端に接続されている。
【００３７】
蛍光体層１２は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、ＹＡＧ：Ｃｅ等の蛍光体を適量含有している。蛍光体層１２は、側面形状が山形で扁平円弧状をなして、図１、図４及び図６に示すように、前記発光素子列に沿って複数の列を形成して、すなわち、２列に形成されており、各発光素子１１、ボンディングワイヤ１７を被覆し封止している。また、図６に示すように、蛍光体層１２は、前記レジスト層４５の境界部における凹部４５ａに入り込んで形成されている。
【００３８】
蛍光体は、発光素子１１が発する光で励起されて、発光素子１１が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子１１が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。
【００３９】
そして、蛍光体層１２は、所定の粘度に調整され、不用意に流れ出すことなく、扁平円弧状の形状を保持して未硬化の状態で各発光素子１１、ボンディングワイヤ１７に対応して塗布され、レジスト層４５の境界部における凹部４５ａに入り込んで、その後に加熱硬化又は所定時間放置して硬化されて設けられている。
【００４０】
図５及び図６に示すように、基板１０の裏面側には、放熱用の銅箔４６のパターンが全面に亘って形成されている。このパターンは、表面側の熱伝導パッド１５ａと対応するように縦横１８個のブロックに分断されて配設されている。
【００４１】
このような構成によって、基板１０全体の均熱化を図ることができ放熱性能を向上できるとともに、特に、基板１０の長手方向と直交するライン状分断部４６ａによって基板１０の熱による反りや変形を抑制できる。なお、銅箔４６には、レジスト層が積層されている（図６参照）。
【００４２】
次に、上記のように構成された発光装置１について製造工程の概略を図２乃至図４を参照して説明する。図２に示すように、基板１０の表面側には配線パターン１５及び接続パターン１４が形成されている。配線パターン１５及び接続パターン１４は、三層構成であり、配線パターン１５は、各発光素子１１に電力を供給するための給電路として機能し、接続パターン１４は、第一層１５１の銅（Ｃｕ）パターンに、第二層１５２のニッケル（Ｎｉ）、第三層１５３の銀（Ａｇ）を電解めっきする際に、各熱伝導パッド１５ａの部分を同電位にするための接続路として機能する。
【００４３】
配線パターン１５及び接続パターン１４の形成工程においては、基板１０の表面上に第一層１５１として銅（Ｃｕ）パターンが形成される。次いで、第二層１５２としてニッケル（Ｎｉ）、第三層１５３として銀（Ａｇ）が電解めっき処理される。
【００４４】
次いで、図６に代表して示すように、配線パターン１５及び接続パターン１４が形成された上に、レジスト層４５のパターンを形成する。前述したように、このレジスト層４５のパターンは、発光素子１１の実装領域や部品の実装部分を除いた範囲に形成される。本実施形態では、白色のフォトレジスト材料を用いており、紫外線を照射して露光しパターンを形成する。この場合、紫外線をレジスト層に照射するとレジスト層４５の境界部において一部の照射光は、レジスト層を透過し熱伝導パッド１５ａの表面に反射され側方や斜め上方に向かい、レジスト層４５の厚み寸法の範囲において、窪み状に露光する。これによって、後に続く現像工程等により前記レジスト層４５の境界部における凹部４５ａは形成される。このような露光による形成は、紫外線の照射強度や時間を調整し設定することにより行うことができる。
なお、このレジスト層４５のパターンを形成する工程は、次の接続パターン１４を除去する工程の後に行うこともできる。
【００４５】
このように配線パターン１５及び接続パターン１４、レジスト層４５が形成された基板１０において、図３に示すように、接続パターン１４を除去する。例えば、ルーターやトリマー等を用いて基板１０表面上の接続パターン１４を削り取る。したがって、各熱伝導パッド１５ａと接続パターン１４との電気的接続は遮断されるようになる。接続パターン１４を削り取った後には、痕跡として長手方向に直線状で断面凹状の溝部１４１が形成される。
【００４６】
続いて、配線パターン１５の熱伝導パッド１５ａ上に、複数の発光素子１１を発光素子列を形成するように実装し、その上を図４に示すように、蛍光体層１２で列を形成するように覆って封止する。この場合、蛍光体層１２は、所定の粘度に調整されているので、側面が扁平円弧状の形状に保持され、また、レジスト層４５の境界部における凹部４５ａに入り込んで硬化される。
【００４７】
次に、図８を参照して上述の発光装置１を配設した照明装置２０について説明する。図においては、天井面に設置して使用される天井直付タイプの照明装置２０を示している。照明装置２０は、細長で略直方体形状の本体ケース２１を備えており、この本体ケース２１内には、前記発光装置１が複数個、具体的には２個直線状に接続されて配設されている。また、電源回路を備えた電源ユニットは、本体ケース２１に内蔵されている。なお、本体ケース２１の下方開口部には、拡散性を有する前面カバー２２が取付けられている。
【００４８】
上述した構成の発光装置１の作用を説明する。電源回路により通電されると、各発光素子１１が一斉に点灯されて、発光素子１１から出射される光は、蛍光体層１２を透過して放射され、発光装置１は白色の光を出射する面状光源として使用される。
【００４９】
この点灯中において、熱伝導パッド１５ａは、各発光素子１１が発した熱を拡散するヒートスプレッダとして機能する。さらに、発光装置１の発光中、発光素子１１が放射した光のうちで基板１０側に向かった光は、熱伝導パッド１５ａの表層の反射層で主として光の利用方向に反射される。そのため、光の取出し効率を良好なものとすることができる。
【００５０】
また、蛍光体層１２は、レジスト層４５の境界部における凹部４５ａに入り込んで硬化されているので、蛍光体層１２が基板１０面から剥離するのを抑制できる。
【００５１】
さらに、レジスト層４５の表面は、発光素子１１の高さより低い位置に形成されているので、レジスト層４５が発光素子１１から出射される光の障害となることを軽減できる。
【００５２】
以上のように本実施形態によれば、枠部材等の特別な部材を設けることなく蛍光体層１２の剥離を抑制することができる。また、レジスト層４５が発光素子１１から出射される光の障害となることを軽減でき、発光効率を良好なものとすることができる。
次に、本発明の第２の実施形態について図９を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。
本実施形態では、蛍光体層１２は、発光素子１１を発光素子１１ごとに個々に被覆して封止し、列を形成するものである。
【００５３】
このような構成によれば、蛍光体層１２の量を減少できるとともに、第１の実施形態と同様に、蛍光体層１２の剥離を抑制することができ、また、レジスト層４５が発光素子１１から出射される光の障害となることを軽減でき、発光効率を良好なものとすることができる。
【００５４】
なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、光反射層としてのレジスト層の形成には、フォトレジスト材料を用いるのが好ましいが、この材料に限定されるものではない。封止樹脂層の剥離が抑制できるような凹部が形成できれば、他の材料、他の手段を適用してもよい。
また、レジスト層の境界部に形成される凹部は、境界部の全範囲に形成されていなくてもよい。部分的に形成されていても所期の効果を得られる場合がある。
【００５５】
熱伝導パッドは、配線パターンとして用いられることが好ましいが、必ずしも配線パターンとして用いられる必要はない。発光素子から熱を伝導して拡散するヒートスプレッダとしての機能や光を反射する機能を有していれば足りる場合がある。
封止樹脂層には、例えば、蛍光体を用いることなく、発光素子から直接赤色光、緑色光、青色光を放射させるように構成してもよい。
照明装置としては、光源や屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等に適用が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・発光装置、１０・・・基板、１１・・・発光素子（ＬＥＤチップ）、
１２・・・封止樹脂層（蛍光体層）、１４・・・接続パターン、
１４１・・・溝部、１５・・・配線パターン、１５ａ・・・熱伝導パッド、
１７・・・ボンディングワイヤ、２０・・・照明装置、
４５・・・光反射層（レジスト層）、４５ａ・・・凹部
【図１】
0005515822.tif 000002
【図２】
0005515822.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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