(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板と、
前記可撓性基板の表面上の電気回路と備える温度装置であって、
前記電気回路は、前記表面の領域を包囲する環状ヒータートレース、前記領域内に配置された第１熱センサ、前記環状ヒータートレースの外側に配置された第２熱センサ、前記環状ヒータートレースの外側に配置された複数の電気パッド、及び、前記第１及び第２熱センサと前記ヒータートレースとを前記複数の電気パッドに接続する複数の導電トレースを含み、前記可撓性基板の複数のセクションが折り重ねられて、前記複数のセクションの間に、第１及び第２熱センサが互いに近接して配置されており、前記折り重なったセクション間に配置されると共に前記第１及び第２熱センサを分離する可撓性絶縁体の層をさらに備えることを特徴とする温度装置。
【請求項２】
可撓性基板と、
前記基板の第１セクションに配置された第１熱センサと、
前記第１熱センサを有する前記第１セクションに配置されたヒータートレースと、
前記基板の第２セクションに配置された第２熱センサと、
前記基板の第３セクションに配置された複数の電気パッドと、
前記第１及び第２熱センサと前記ヒータートレースとを前記複数の電気パッドに接続する、前記基板上の複数のトレースと、
前記第１及び第２熱センサが離隔関係に配置されるように、折り重なった形態に配置された前記第１及び第２セクションと、
前記第１及び第２熱センサの間に配置された可撓性絶縁体と、を備えることを特徴とする温度装置。
【請求項３】
前記第１及び第２熱センサ並びに前記ヒータートレースが前記可撓性基板の第１側部に配置され、当該温度装置が、前記第１セクションに亘って前記可撓性基板の第２側部上に配置された可撓性絶縁体をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の温度装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、深部組織温度（ＤＴＴ）、すなわち、人間又は動物組織の肌の下の所定距離での温度評価に使用するための装置に関する。例えば、人体の中核体温は、（肌のような）表面組織に配置された使い捨て温度計を使用して間接的に測定可能である。表面組織の温度は、中核体温として読み取られる。
【背景技術】
【０００２】
ゼロ熱流束による深部組織温度の非侵襲性測定は、１９７１年にＦｏｘ及びＳｏｌｍａｎ（Ｆｏｘ  ＲＨ、Ｓｏｌｍａｎ  ＡＪ、無傷な肌表面から人の深体温をモニタリングするための新技術、Ｊ．Ｐｈｙｓｉｏｌ．１９７１年１月：１２１（２）ｐｐ８〜１０）によって記述されている。Ｆｏｘ／Ｓｏｌｍａｎシステムは、図１に示すとおり、肌の一部を通して熱流束を停止又はブロックする、特別に設計された測定装置１０を使用して、間接的手段によって中核体温を評価する。装置１０のコンポーネント（要素）は、ハウジング１１内に含有されている。装置１０は、熱抵抗２２の両側に搭載された２つのサーミスタ２０を含む。熱抵抗２２は、サーミスタを離隔配置して保持し、深部組織温度測定のための人の身体の肌領域にほぼ垂直であるラインに沿ってサーミスタが熱抵抗の別々の側に配置されている。ヒーター２４が要素２０、２２及び２４を通して装置頂部に配置されている。使用の際、装置１０が肌領域に配置される。人の身体に静止する装置の底面２６で、該領域に接触し、サーミスタ２０が温度差異又は熱抵抗２２を横切るエラー信号を測定する。エラー信号は、トランジスタスイッチ及び当該スイッチを開閉するための制御回路を備えるヒーターコントローラ３０を駆動するのに使用される。コントローラ３０は、ヒーター２４に熱抵抗２２の両側の温度を等しくするのに十分な熱を提供させることにより、エラー信号を最小化するように動作する。サーミスタ２０によって感知された温度が等しいとき、装置を通して熱流束が存在しない。そして、増幅器３６及び温度計測器３８から構成された温度計測回路によって、下方サーミスタ２０によって測定された温度がＤＴＴと等しい。装置１０は、本質的に、熱抵抗２２を通る熱流束をブロックする熱絶縁体として作動し、同様に動作するＤＴＴ測定装置は「ゼロ熱流束（ＺＨＦ）装置」と称される。ヒーター２４が装置を通る測定経路に沿って熱損失をガードするように動作するので、これはしばしば「ガードヒーター」と称される。
【０００３】
Ｔｏｇａｗａは、肌を通る熱伝達への真皮血流の強い影響に対処したＤＴＴ測定装置でＦｏｘ／Ｓｏｌｍａｎシステムを改良した（Ｔｏｇａｗａ  Ｔ．非侵襲性深部体温測定、Ｒｏｌｆｅ  Ｐ（ｅｄ））Ｎｏｎ−Ｉｎｖａｓｉｖｅ  Ｐｈｙｓｉｏｌｏｇｉｃａｌ  Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｓ．Ｖｏｌ．１、Ａｃａｄｅｍｉｃ  Ｐｒｅｓｓ、ロンドン、ｐｐ．２６１〜２７７）。当該装置は、図２に示すとおり、Ｆｏｘ及びＳａｌｍａｎのＺＨＦデザインを包含し、これは、中心から装置周囲への放射熱流束を削減又は排除する、円筒環状構造を有する厚いアルミニウムハウジングにおいて、身体に垂直な熱流束をブロックする。
【０００４】
Ｆｏｘ／Ｓｏｌｍａｎ及びＴｏｇａｗａは、身体に垂直な熱流束が、熱抵抗を通して熱流束をブロックするヒーターの動作を制御するのに便利であることを示している。この結果、コンポーネントを積み重ねた構造が生まれ、ＤＴＴ測定装置に実質的な鉛直プロファイル（形状又は構造）を与える。Ｔｏｇａｗａのカバーによって付加された熱質量は、Ｆｏｘ／Ｓｏｌｍａｎデザインの安定性を改善する。熱流束測定の基本的なエンジニアリングによれば、装置のより大きい熱抵抗が、測定をより正確にするだけでなく、過渡応答速度を遅くする。到達点は装置に亘るゼロ熱流束であるので、より高い熱抵抗の方が良い。しかしながら、追加の熱抵抗が、体積及びサイズを追加し、さらに、安定温度に到達するのに必要な時間を増加させる。
【０００５】
中核体温の測定は、多くの理由から必要とされている。例えば、周術期サイクル間の正常温度範囲内の中核温度の維持は、手術部位感染の発生率を減少させることが示されており、よって、手術の前中後の患者の中核体温を測定することは有用である。当然、患者の快適及び安全のために非侵襲測定は大いに必要である。肌に支持される測定装置を使用する深部組織温度測定は、中核体温をモニタリングするための正確且つ非侵襲性の手段を提供する。しかしながら、Ｆｏｘ／Ｓｏｌｍａｎ及びＴｏｇａｗａの装置のサイズ及び体積並びにコストが、ディスポーザブル（使い捨て可能）性を推進することはない。その結果、それらは、使用後に消毒され、且つ、再利用のために保管される必要がある。結果として、深部組織温度の測定のためにこれらの装置を使用することは、ＤＴＴ測定に関連するコストを増加させ、且つ、患者間の二次汚染のリスクを増加させる。したがって、ディスポーザブル性を推進するために、その性能を犠牲にすることなく、ＤＴＴ装置のサイズ及び体積を減少させることは有用である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の問題に対して完成した本発明の目的は、非侵襲性で、簡単に、且つ、最小限の人手、時間及びコストで、深部組織温度を測定可能なディスポーザブル（使い捨て可能）な装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本目的は、可撓性基板及び当該可撓性基板の表面に配置された電気回路からなるディスポーザブルな温度測定装置によって達成される。電気回路は、表面の領域を包囲するパターンを有するヒータートレースと、当該領域に配置された第１熱センサと、当該ヒータートレースの外側に配置された第２熱センサと、当該ヒータートレースの外側に配置された複数の電気パッドと、第１及び第２熱センサ及びヒータートレースを複数の電気パッドに接続する複数の導電トレースとを含む。可撓性基板の（複数の）セクションが、第１及び第２熱センサを近接配置させるように、１つに折り畳まれる。
【０００８】
温度測定装置は、好ましくは、折り重なったセクション間に配置されたと共に、第１及び第２熱センサを分離する可撓性絶縁体の層を含む。
【０００９】
好適な実施形態では、可撓性基板内のスリットパターンが、ヒータートレースに占められた複数のヒーター領域を定める。好ましくは、各ヒーター領域は、他のヒーター領域と独立して折り曲げ可能である。
【００１０】
本目的は、第１側部と第２側部とを有する可撓性基板から構成されたディスポーザブルな温度測定装置で達成される。可撓性基板は、円形中央セクション、並びに、それぞれ放射方向に延びるタブ及びテール部を含む。第１熱センサは、中央セクションのほぼ中心で、第１基板側部に配置され、且つ、ヒータートレースが、第１基板側部で中央セクション内の第１熱センサの周りに配置される。第２熱センサが第２側部でテール部内に配置される。中央セクション及びテール部は、第１及び第２熱センサが互いに近接配置されるように折り重ねられる。そして、折重なった中央セクションとテール部との間に配置された可撓性絶縁体の層が、第１及び第２熱センサを離間関係に維持する。
【００１１】
複数の電気バッドが、第１基板側部上のタブ内に配置され、複数のトレースが、第１及び第２熱センサとヒータートレースとを複数の電気パッドに接続するように第１側部に配置される。
【００１２】
本目的は、中央セクション、中央セクションから延びるタブ及び中央セクションから延びるテール部を有する可撓性基板の第１側部に電気回路を形成するステップを含む温度装置の製造方法でも達成される。電気回路は、第１側部で中央セクション内に配置された第１熱センサ、第１側部で中央セクション内の第１熱センサの周りに配置されたヒータートレース、第１側部でタブ内に配置された複数の電気パッド、及び、第１側部に配置されると共に、第１及び第２熱センサとヒータートレースとを複数の電気パッドに接続する複数のトレースを含む。可撓性ヒーター絶縁層が中央セクションに亘って第２側部に取り付けられ、可撓性中央絶縁層が中央セクションに亘って第１側部に取り付けられる。テール部が、第１及び第２センサが中央絶縁層によって離間関係に維持されるように、中央絶縁層上に折り曲げられる。少なくとも中央絶縁層に亘って、取り外しライナーが中央絶縁層に取り付けられる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ＺＨＦ深部組織温度測定装置を含む深部組織温度測定システムの第１の先行技術のブロック図。
【図２】アルミニウムキャップを有するＺＨＦ深部組織温度測定装置を含む深部組織温度測定システムの第２の先行技術の側方断面図
【図３】温度測定のための基板表面に配置された電気回路を示す可撓性基板の一側部の平面図。
【図４】図３の電気回路を包含する温度装置の側方断面図。
【図５】図４の温度装置の要素を示す分解斜視図。
【図６Ａ】図４及び図５の温度装置に基づいた温度装置の製造方法を示す図。
【図６Ｂ】図４及び図５の温度装置に基づいた温度装置の製造方法を示す図。
【図６Ｃ】図４及び図５の温度装置に基づいた温度装置の製造方法を示す図。
【図６Ｄ】図４及び図５の温度装置に基づいた温度装置の製造方法を示す図。
【図６Ｅ】図４及び図５の温度装置に基づいた温度装置の製造方法を示す図。
【図６Ｆ】図４及び図５の温度装置に基づいた温度装置の製造方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
ゼロ熱流束の深部組織温度装置が使い捨て可能となることが求められている。すなわち、本構成は、製造及び組立するのに簡易で安価であり、低体積及び低プロファイル（薄型又はコンパクト形状）を有し、且つ、安価な材料及び部品を備える。特に、ＤＴＴ測定装置の構成が、人間又は動物の身体の様々な部位でゼロ熱流束温度測定を可能とする低プロファイル、軽量、柔軟な組立品から組み立てられることが望まれている。
【００１５】
ゼロ熱流束の深部組織温度測定のための温度装置は、離隔関係に配置されたと共に、熱絶縁（断熱）物質の１以上の可撓性層によって分離された、少なくとも２つの熱センサを有する可撓性基板を含む。好ましくは、センサは、可撓性熱絶縁体（及び電気絶縁体）によって離隔した関係に維持される。基板は、少なくとも熱センサ、分離熱絶縁体及びヒーターを支持する。
【００１６】
温度装置構造は、各要素を備える好適な実施形態に説明され、当該実施形態は説明を目的としている。説明したものの他に、別の実施形態は、より多くの又はより少ない要素を含むことができる。説明した要素のいくつかを削除し、及び／又は、説明されていない他の要素を付加することもまた可能である。さらに、要素を他の要素に組み合わせること、及び／又は、追加要素に分割することも可能である。
【００１７】
温度測定装置の電気回路のレイアウト（配列）が図３に示されている。電気回路は、異なる温度測定部位で接触する異なる外形に、温度測定装置の物理的形状を適応又は一致させるために、柔軟な基板上に配置される。好ましくは（必須ではないが）、可撓性基板は、複数の隣接セクションを有するように構築又は製造される。例えば、可撓性基板１００は、３つの隣接セクション１０２、１０４及び１０６を有する。第１（又は中央）セクション１０２は実質的に円形状である。第２セクション（又はテール部）１０４は、幅狭で細長い矩形状を有し、第１セクション１０２の外周から第１放射（半径）方向に延びている。中央セクション及びテール部が結合する１０５では、中央セクションの外周が直線部を有し、且つ、テール部の幅が減少している。第３（又はタブ）セクション１０６は、幅広の長い矩形状を有し、中央セクション１０２の外周から第２放射方向に延びている。好ましくは、テール部及びタブが、中央セクションの直径に沿って（１直線に）整列している。
【００１８】
図３では、電子回路の要素が、１表面、すなわち、可撓性基板の第１側部１０８に配置されている。第１熱センサ１２０は、中央セクション１０２の外周の内側に位置し、好ましくは、中央セクション１０２の中心又はその近傍に位置する。導電ヒータートレース１２２は、第１熱センサ１２０が配置される領域１２１を包囲する形状でヒーターを定める。図３で示した好適な実施形態では、ヒータートレースは、領域１２１及び当該領域内に配置された第１熱センサ１２０を包囲する円錐（くさび）形状のヒーター領域１２４の円形アレイ（配列）を含む環形状を有している。第２熱センサ１２６は、テール部１０４上に配置されている。複数の電気接続パッド１３０がタブ１０６内に配置されている。ヒータートレースは、接続パッド１３０ａ及び１３０ｂに終端する２つの導電トレースセクションを含む。２つの導電トレースが、第１熱センサ１２０が搭載される搭載パッドと、接続パッド１３０ｃ及び１３０ｄとの間に延びている。２つの追加の導電トレースが、第２熱センサ１２６が搭載される搭載パッドと、接続パッド１３０ｅ及び１３０ｆとの間に延びている。
【００１９】
図３に示した好適な実施形態に示した特定のレイアウトにおいて、ヒータートレース１２２の経路は、第２熱センサ１２６のための２つのトレースの経路と交差する。この場合、ヒータートレースの連続性は、好ましくは（必須ではないが）交差する、第２熱センサ１２６のための２つのトレースから電気的に絶縁された導電ゼロオームジャンパ１３２によって維持される。別実施形態では、ヒータートレース１２２の連続性は、可撓性基板の第２側部へのビアにより、可撓性基板の第１側部の外周の周りに熱センサを延ばすことにより、ゼロオームレジスタの代わりにジャンパワイヤによって、或いは、いずれかの同様の手段によって維持可能である。
【００２０】
可撓性基板の柔軟性又は適合性は、互いに独立に動く又は曲がる領域を定める複数のスリット１３３によって強化可能である。好ましい実施形態では、スリット１３３は、ヒータートレース１２２の配置に従う又は対応するパターン内の中央セクション１０２に形成される。パターンは、少なくとも部分的に、ヒーター領域１２４を分離し、ヒーター領域１２４のいずれか１つが他のヒーター領域と独立に動くことを可能とする。スリットの好ましいパターンは、放射状パターンであり、各スリットは、円形中央セクション１０２の各半径に沿って隣接するヒーター領域間に形成され、且つ、セクションの円形状の中心に向かって中央セクション１０２の外周から半径に沿って伸びている。これは、ヒータートレースのレイアウト及び可撓性基板セクションの異なる形状によって定められる他の可能なスリット構成を排除することを意味していない。
【００２１】
可撓性基板のセクションは、ＺＨＦ温度測定に好ましい構成において第１及び第２熱センサ１２０及び１２６の間に熱抵抗を提供するように、絶縁体の周りに動がされ又は折り重ねられる。例えば、可撓性基板の少なくとも中央及びテールセクション１０２及び１０４が、可撓性絶縁体の周りに動かされ又は折り重ねられる。好ましくは、第１及び第２熱センサ１２０及び１２６は、絶縁体の各側部に配置される。この際、図３及び図４に示すとおり、中央セクション１０２及びテール部１０４が、絶縁物質の可撓性層１４０の周りに１つに折り畳まれる。層１４０は、熱センサ間に熱及び電気抵抗を提供し、それはまた熱センサを離隔位置に支持する。
【００２２】
可撓性温度測定装置構造は、図３に示すとおり、可撓性基板の一側部上に電気回路レイアウトを含む。可撓性絶縁体を挟み込むように可撓性基板の２つのセクションが移動し又は折り重なった状態で、当該構造は、図４に示すとおり、多層構造を有する。すなわち、温度測定装置２００は、可撓性基板１００の第１側部１０８の表面上に電気回路レイアウトを含む。中央及びテールセクション１０２及び１０４は、第１及び第２熱センサ１２０及び１２６の間に熱抵抗を提供するように、可撓性絶縁層１４０の周りに移動され又は１つに折り曲げられている。また、可撓性絶縁層は、第１及び第２熱センサを離間関係に配置されるように維持する。好ましくは（必須ではないが）、第２熱センサ１２６は、ヒータートレース（図３参照）によって包囲された領域１２１を通過する第１熱センサライン２０２と（一直線に）整列する。温度測定装置は、中央セクション１０２上で、基板１００の第２側部１０９に取着された可撓性ヒーター絶縁体２０８をさらに含む。
【００２３】
図３に示した、電気回路のレイアウトは、可撓性基板１００の一側部の１表面上の全ての回路要素を位置決めする。このレイアウトは、いくつもの利点を付与する。第１に、装置の製造を簡易化することによって、ヒーター、熱センサ及び接続パッドのためのトレースを定めるために、１つの製造シーケンス（工程）のみを要求することである。第２に、熱センサを搭載するセクションが１つに折り曲げられたとき、熱センサが熱及び機械的に制御された環境内に維持されることである。
【００２４】
図３に示した好ましいレイアウトの別の利点は、ヒータートレース１２２によって包囲されたゼロ垂直熱流束の領域１２１内で、第１熱センサ１２０が物理的にヒーターから取り除かれ、且つ、Ｆｏｘ／Ｓｏｌｍａｎ及びＴｏｇａｗａシステムと同様にその下に堆積されない。温度測定装置が起動されたとき、ヒーターが作動し、そして、これによって生成された熱がヒーターから患者に一般的に垂直に移動するが、第１熱センサの内側にだけ移動する。結果として、ヒーターが起動されたときに起こる温度の急上昇（ジャンプ）が、第１熱センサによって直ちには感知されず、温度測定装置の熱体積の増加を要求することなしに、温度測定の安定性を改善する。すなわち、第１温度センサ１２０は、好ましくは、ヒータートレース１２２と（ヒータートレース上に僅かに隆起可能であるが）同一平面又は同表面に配置され、実質的に、ゼロ熱流束の領域１２１内に存在するか、或いは、これと整列する。
【００２５】
好ましくは、温度測定装置が、患者生命兆候モニタリングシステムの簡便性及びモジュール性のためのプラグ着脱可能なインターフェイスを支持する。この際、図３及び図４に示すとおり、スライドしてプラグに脱着可能であるように、タブ１０６がパッド１３０のアレイで構成されている。接続及び離脱時にその形状を維持可能な物理的に頑丈な構造を提供するために、タブ１０６が選択的に補強される。その際、可撓性補強部２０４が、可撓性基板１００の第２側部１０９上に配置される。補強部は、タブ１０６と同一の外延（同様に延びる）を有し、且つ、中央セクション１０２に亘って部分的に延び、少なくとも第１熱センサ１２０の部位にまで延びている。図４に示すとおり、補強部２０４が、可撓性基板１００の第２側部１０９と可撓性絶縁体２０８との間に配置される。タブ１０６を電気コネクタ（図示せず）と整列させると共にタブにコネクタを保持するための鍵部が、装置２００に提供される。例えば、図５に示すとおり、このような鍵部は、補強部とタブとを通る開口２０９を含む。動作において、開口２０９はプラグ成型上の格納式バネ荷重ツメを受容し且つ保持するであろう。
【００２６】
温度測定装置２００は、肌に近接する第２熱センサ１２６で温度が測定されるべき場所で、肌の領域に取り付けられる。図４に示すとおり、接着層２２２が、第２側部１０９、絶縁体層１４０、及び、第２センサ１２６が位置するテール部１０４の一部に配置される。肌への付着のために装置２００を準備するために、取り外しライナー（裏地）を接着層２２２から剥離してもよい。図４に示すとように展開されたとき、装置２００上の電気回路と温度測定システムとの間のプラグ脱着可能なインターフェイスが、タブ１０６内に位置する複数の電気接続パッド１３０を通して、提供される。そこを通って伝達される信号は、少なくともヒーター起動及び熱センサ信号を含む。
【００２７】
可撓性基板上の電気回路の使用は、深部組織温度を評価するためのディスポーザブル温度装置の構築を大いに簡易化し、実質的に、このような装置の製造時間及びコストを削減する。その際、図３に示された回路要素を有する可撓性基板１００の一側部上に配置された電気回路を含有する温度測定装置の製造は、図５及び図６Ａ〜６Ｆを参照して理解されよう。製造方法を特定の順番のステップで説明するが、同等の結果物を生成するためにステップの順序を変更することが可能である。いくつかの理由で、ステップのいくつかは、記述されたものより多くの又は少ない操作を含み得る。同様又は追加の理由で、記述するステップのいくつかを削除し、及び／又は、記述しない他のステップを追加することもできる。さらに、ステップを他のステップを組み合わせ可能であり、及び／又は、追加のステップに分割可能である。
【００２８】
図６Ａでは、電気回路のためのトレース及びパッドが、中央セクション１０２、当該中央セクションから延びるテール部１０４及び中央セクションから延びるタブ１０６を有する可撓性基板１００の第１側部１０８上に形成されている。電子要素（第１及び第２熱センサ）が、トレースに取り付けられて、図３のように配置された要素を含む電気回路（簡便のためにこれらの図から省略）を完成させる。使用の際、ヒーター領域を分割するスリット１３３のパターンは、この製造ステップにおいて中央セクション内で形成され得る。
【００２９】
図６Ｂによれば、第２製造ステップでは、補強部２０４は、可撓性基板の第２側部にラミネート（積層）加工される。図５に示すとおり、補強部は、タブと同一形状の部位を有し、円形の先端部を有する細長い部位へと狭まっている。第２側部１０９にラミネート加工されたとき、補強部は、タブを越えて、第１熱センサが位置する領域１２１の下の中央セクションに部分的に亘って実質的に延びる。好ましくは、接着フィルム（図示せず）で、補強部を可撓性基板の第２側部に取り付ける。
【００３０】
図６Ｃによれば、第３製造ステップでは、絶縁物質の可撓性層２０８が、実質的に中央セクション全体及び補強部の少なくとも一部に亘って、接着剤又はその同等物によって可撓性基板の第１側部に取り付けられる。この層は、周囲環境からヒーターを絶縁するために提供される。図５に示すとおり、この可撓性層は、タブ１０６とシステムプラグとの間のプラグ脱着可能な接続に追加の補強を提供する切頂タブ２１０を含んでもよい。
【００３１】
図６Ｄによれば、第４製造ステップでは、ヒータートレース及び第１熱センサを覆うように、絶縁物質１４０の可撓性中央層が、中央セクションに亘って第１側部１０８に取り付けられる。図５に示すとおり、この可撓性層は、タブとシステムプラグとの間のプラグ脱着可能な接続に追加の補強を提供する切頂タブ２１０を含んでもよい。
【００３２】
図６Ｅによれば、第５製造ステップでは、第１及び第２熱センサが中央層によって好適な離隔関係に維持されるように、テール部１０４が絶縁物質１４０の中央層上に折り曲げられる。
【００３３】
図６Ｆによれば、第６製造ステップでは、テール部がそこに折り重なった状態の中央絶縁層上で、取り外しライナー２２６を有する接着層が、中央絶縁層に取り付けられる。図５に示すとおり、取り外しライナー２２６は、中央セクション１０２及びタブ１０６に対応する形状を有している。
【００３４】
本実施例の最適な形態では、明細書に従う温度測定装置が、以下の表に挙げられる物質及び部品を使用して製造される。図３に対応する銅トレース及びパッドを有する電気回路は従来のフォトエッチング技術によってポリイミドフィルムの可撓性基板上に形成され、且つ、熱センサは、従来の表面搭載技術を使用して搭載される。表における寸法は、直径を示すφ以外に厚みである。当然、これら物質及び寸法は、説明のためであり、本発明の範囲を限定するものではない。例えば、トレースを全体的又は部分的に導電インクで形成してもよい。
0005620497.tif 000002
【００３５】
好適な実施形態を参照して、温度装置構造及び製造法の原理を説明したが、本発明の技術範囲から離れることなく、様々な改変を実施可能であることを理解すべきである。すなわち、本発明は添付の特許請求の範囲によってのみ定められる。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［２６］に列記する。
［１］
可撓性基板と、
前記可撓性基板の表面上の電気回路と備え、
前記電気回路は、前記表面の領域を包囲する環状ヒータートレース、前記領域内に配置された第１熱センサ、前記環状ヒータートレースの外側に配置された第２熱センサ、前記環状ヒータートレースの外側に配置された複数の電気パッド、及び、前記第１及び第２熱センサと前記ヒータートレースとを前記複数の電気パッドに接続する複数の導電トレースを含むことを特徴とする温度装置。
［２］
前記可撓性基板の複数のセクションが折り重ねられて、前記複数のセクションの間に、第１及び第２熱センサが互いに近接して配置されることを特徴とする項目１に記載の温度装置。
［３］
前記折り重なったセクション間に配置されると共に、前記第１及び第２熱センサを分離する可撓性絶縁体の層をさらに含むことを特徴とする項目２に記載の温度装置。
［４］
可撓性基板と、
前記基板の第１セクションに配置された第１熱センサと、
前記第１熱センサを有する前記第１セクションに配置されたヒータートレースと、
前記基板の第２セクションに配置された第２熱センサと、
前記基板の第３セクションに配置された複数の電気パッドと、
前記第１及び第２熱センサと前記ヒータートレースとを前記複数の電気パッドに接続する、前記基板上の複数のトレースと、
前記第１及び第２熱センサが離隔関係に配置されるように、折り重なった形態に配置された前記第１及び第２セクションと、
前記第１及び第２熱センサの間に配置された可撓性絶縁体と、を備えることを特徴とする温度装置。
［５］
前記第１及び第２熱センサ並びに前記ヒータートレースが前記可撓性基板の第１側部に配置され、当該温度装置が、前記第１セクションに亘って前記可撓性基板の第２側部上に配置された可撓性絶縁体をさらに備えることを特徴とする項目４に記載の温度装置。
［６］
前記第３セクションと実質的に同一の外延を有する、前記可撓性基板の前記第２側部に配置された可撓性補強部をさらに備えることを特徴とする項目５に記載の温度装置。
［７］
前記第３セクションの電気接続調節鍵部をさらに備えることを特徴とする項目６に記載の温度装置。
［８］
前記第１セクション内にスリットパターンをさらに備えることを特徴とする項目４に記載の温度装置。
［９］
前記スリットパターンが、前記ヒータートレースによって占められた複数のヒーター領域を定めることを特徴とする項目８に記載の温度装置。
［１０］
前記ヒーター領域がくさび形状であることを特徴とする項目９に記載の温度装置。
［１１］
前記各ヒーター領域は、他のヒーター領域と独立して折り曲げ可能であることを特徴とする項目９に記載の温度装置。
［１２］
前記第１及び第２セクションが結合するところに、前記第２セクションの幅狭部をさらに備えることを特徴とする項目１１に記載の温度装置。
［１３］
前記第１及び第２セクションが結合するところに、前記第２セクションの幅狭部をさらに備えることを特徴とする項目４に記載の温度装置。
［１４］
第１側部及び第２側部を有し、且つ、円形中央セクション、前記中央セクションと連続すると共に前記中央セクションから第１放射方向に延びるタブ、及び、前記中央セクションと連続すると共に前記中央セクションから第２放射方向に延びるテール部を含む可撓性基板と、
前記第１側部上で実質的に前記中央セクションの中心に配置された第１熱センサと、
前記第１側部上で前記中央セクション内の前記第１熱センサの周りに配置されたヒータートレースと、
前記第１側部上で前記テール部内に配置された第２熱センサと、
前記第１側部上で前記タブ内に配置された複数の電気パッドと、
前記第１側部上に配置されると共に、前記第１及び第２熱センサと前記ヒータートレースとを前記複数の電気パッドに接続する、複数のトレースと、
前記第１及び第２熱センサを離隔関係に配置するように折り重ねられた、前記中央セクション及び前記テール部と、
前記折り重ねられた中央セクションとテール部との間に配置された可撓性絶縁体の層と、を備えることを特徴とする温度装置。
［１５］
前記第２側部に取り付けられ、前記タブ及び前記中央セクションの一部と同一の外延を有する可撓性補強層をさらに備えることを特徴とする項目１４に記載の温度装置。
［１６］
前記第２側部及び前記補強層の一部に取り付けられた、前記中央セクションと同一の外延を有する可撓性絶縁体の層をさらに備えることを特徴とする項目１５に記載の温度装置。
［１７］
前記タブに電気接続調節鍵部をさらに備えることを特徴とする項目１４に記載の温度装置。
［１８］
前記ヒータートレースが配置される前記中央セクション内にスリットパターンをさらに備えることを特徴とする項目１４に記載の温度装置。
［１９］
前記スリットパターン及び前記ヒータートレースが、複数領域のヒーターを定めることを特徴とする項目１８に記載の温度装置。
［２０］
前記複数領域のヒーターは、複数のくさび形領域を含むことを特徴とする項目１９に記載の温度装置。
［２１］
前記各領域は、他の領域に対して独立して折り曲げ可能であることを特徴とする項目１９に記載の温度装置。
［２２］
前記テール部が前記中央セクションに結合するところに、前記テール部の幅狭部をさらに備えることを特徴とする項目１４に記載の温度装置。
［２３］
前記中央セクション及び前記テール部が折り重なるところに、前記テール部の幅狭部をさらに備えることを特徴とする項目１４に記載の温度装置。
［２４］
温度装置の製造方法であって、
中央セクション、前記中央セクションから延びるタブ及び前記中央セクションから延びるテール部を有する可撓性基板の第１側部に電気回路を形成するステップであって、前記電気回路は、前記第１側部上で前記中央セクション内に配置された第１熱センサ、前記第１側部上で前記中央セクション内の前記第１熱センサの周りに配置されたヒータートレース、前記第１側部上で前記テール部内に配置された第２熱センサ、前記第１側部上で前記タブ内に配置された複数の電気パッド、及び、前記第１側部上に配置されると共に前記第１及び第２熱センサと前記ヒータートレースとを前記複数の電気パッドに接続する複数のトレースを含む、ステップと、
前記中央セクションに亘って、第２側部に可撓性ヒーター絶縁層を取り付けるステップと、
前記中央セクションに亘って、前記第１側部に可撓性中央絶縁層を取り付けるステップと、
前記中央絶縁層上に前記テール部を折り曲げるステップと、
前記中央絶縁層及び前記テール部に亘って、前記中央絶縁層に取り外しライナーを有する接着層を取り付けるステップと、を含む方法。
［２５］
複数のヒーター領域に前記ヒータートレースを形成するステップと、
前記中央セクション内にスリットパターンを形成するステップであって、前記各スリットが１つのヒーター領域を隣接するヒーター領域から分離させる、ステップと、をさらに含むことを特徴とする項目２４に記載の方法。
［２６］
前記タブ及び前記中央セクションの一部と同一の外延を有する可撓性補強層を前記第２側部に取り付けるステップと、これに続いて、前記中央セクション及び前記補強層の一部に亘って、前記可撓性ヒーター絶縁層を前記第２側部に取り付けるステップと、をさらに含むことを特徴とする項目２５に記載の方法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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