(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層が積層されたパッケージ基板と、
前記複数の層のうち第１の層の上面に実装された弾性波フィルタである送信フィルタ及び受信フィルタと、
前記第１の層の上面に前記送信フィルタ及び前記受信フィルタを囲んで設けられた金属パターンと、
前記複数の層のうち前記第１の層より下層にある第２の層の上面に設けられ、前記送信フィルタと送信端子との間を電気的に接続する送信線路パターンと、
前記第２の層の上面に設けられ、前記受信フィルタと受信端子との間を電気的に接続する受信線路パターンと、を備え、
前記第１の層は前記第２の層よりも厚いことを特徴とする分波器。
【請求項２】
前記送信線路パターン及び前記受信線路パターンは、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域以外の領域に設けられていることを特徴とする請求項１記載の分波器。
【請求項３】
前記送信線路パターンに電気的に接続し、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域に延在して設けられた第１導体パターンと、
前記受信線路パターンに電気的に接続し、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域に延在して設けられた第２導体パターンと、を備え、
前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンの少なくとも一方は、同電位となる前記送信線路パターン又は前記受信線路パターンよりも狭い幅を有することを特徴とする請求項１又は２記載の分波器。
【請求項４】
前記第１導体パターンは前記送信線路パターンよりも狭い幅を有し、且つ前記第２導体パターンは前記受信線路パターンよりも狭い幅を有することを特徴とする請求項３記載の分波器。
【請求項５】
前記送信線路パターンに電気的に接続し、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域に延在して設けられた第１導体パターンと、
前記受信線路パターンに電気的に接続し、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域に延在して設けられた第２導体パターンと、を備え、
前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンの少なくとも一方は、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域のうち、前記送信線路パターンに最も近い領域と前記受信線路パターンに最も近い領域とを最短距離で結ぶ領域以外の領域に延在して設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の分波器。
【請求項６】
前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンの両方が、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域のうち、前記送信線路パターンに最も近い領域と前記受信線路パターンに最も近い領域とを最短距離で結ぶ領域以外の領域に延在して設けられていることを特徴とする請求項５記載の分波器。
【請求項７】
前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域には、前記送信線路パターンに電気的に接続する導体パターン及び前記受信線路パターンに電気的に接続する導体パターンのいずれもが設けられていないことを特徴とする請求項１又は２記載の分波器。
【請求項８】
前記金属パターンは接地電位に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項記載の分波器。
【請求項９】
前記金属パターン上に、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタを封止する半田が設けられていることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項記載の分波器。
【請求項１０】
前記第２の層は上面から見て四角形の形状をしており、前記送信線路パターン及び前記受信線路パターンは、前記四角形を構成する４つの辺のうちの１つの辺側であって、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域側に寄せて設けられていることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項記載の分波器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分波器に関し、特に、複数の層が積層されたパッケージ基板を有する分波器に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報化社会の発達に伴い、携帯電話や携帯情報端末等の移動体通信機器が普及している。例えば携帯電話においては、８００ＭＨｚ〜１．０ＧＨｚ帯、及び１．５〜２．０ＧＨｚ帯といった高周波帯域が使用されている。これに対応するため、弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）フィルタや圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ：Film Bulk Acoustic Resonator）等の弾性波フィルタを用いた分波器が使用されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、パッケージ基板の上面にフリップチップ実装された弾性波フィルタを、半田等により封止した電子部品が開示されている。例えば特許文献２には、複数の層が積層されたパッケージ基板を用い、パッケージ基板の上面にフリップチップ実装された送信用弾性波フィルタ及び受信用弾性波フィルタを半田等により封止した分波器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２０３１４９号公報
【特許文献２】特開２００９−２９６５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、例えば携帯電話おいて、マルチバンド・マルチモード化が進展していることに加え、無線ＬＡＮ、ＧＰＳ（Global Positioning System）といった付属の無線インターフェースの搭載も行われて高機能化が進んでいる。こうした状況の中、分波器への小型化、低背化の要求が強くなっている。
【０００６】
分波器の低背化を実現するために、パッケージ基板の薄化が進められている。このため、複数の層が積層されたパッケージ基板では、各層の厚さが薄くなる傾向にあり、各層間において、それぞれの層に設けられたパターンが近づくこととなる。その結果、ある層に設けられた送信線路パターンと他の層に設けられた金属パターン、及び、ある層に設けられた受信線路パターンと他の層に設けられた金属パターンとが電磁結合してしまう場合がある。これにより、送信線路パターンと受信線路パターンとの間で金属パターンを介して信号の漏洩が発生し、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性が劣化してしまう場合がある。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、分波器の低背化を実現しつつ、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性を改善することが可能な分波器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、複数の層が積層されたパッケージ基板と、前記複数の層のうち第１の層の上面に実装された弾性波フィルタである送信フィルタ及び受信フィルタと、前記第１の層の上面に前記送信フィルタ及び前記受信フィルタを囲んで設けられた金属パターンと、前記複数の層のうち前記第１の層より下層にある第２の層の上面に設けられ、前記送信フィルタと送信端子との間を電気的に接続する送信線路パターンと、前記第２の層の上面に設けられ、前記受信フィルタと受信端子との間を電気的に接続する受信線路パターンと、を備え、前記第１の層の厚さは前記第２の層の厚さよりも厚いことを特徴とする分波器である。本発明によれば、低背化を実現しつつ、送信線路パターンを伝送する送信信号が金属パターンを介して受信線路パターンに漏れることを抑制できる。つまり、低背化を実現しつつ、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性を改善することが可能となる。
【０００９】
上記構成において、前記送信線路パターン及び前記受信線路パターンは、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域以外の領域に設けられている構成とすることができる。この構成によれば、送信線路パターン及び受信線路パターンと金属パターンとの間の電磁結合が小さくなるため、送信線路パターンを伝送する送信信号が金属パターンを介して受信線路パターンに漏れることをより抑制でき、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性をより改善することができる。
【００１０】
上記構成において、前記送信線路パターンに電気的に接続し、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域に延在して設けられた第１導体パターンと、前記受信線路パターンに電気的に接続し、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域に延在して設けられた第２導体パターンと、を備え、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンの少なくとも一方は、同電位となる前記送信線路パターン又は前記受信線路パターンよりも狭い幅を有する構成とすることができる。この構成によれば、第１導体パターン及び第２導体パターンと金属パターンとの間の電磁結合が小さくなるため、送信線路パターンを伝送する送信信号が金属パターンを介して受信線路パターンに漏れることをより抑制でき、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性をより改善することができる。
【００１１】
上記構成において、前記第１導体パターンは前記送信線路パターンよりも狭い幅を有し、且つ前記第２導体パターンは前記受信線路パターンよりも狭い幅を有する構成とすることができる。この構成によれば、送信線路パターンを伝送する送信信号が金属パターンを介して受信線路パターンに漏れることを更に抑制でき、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性を更に改善することができる。
【００１２】
上記構成において、前記送信線路パターンに電気的に接続し、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域に延在して設けられた第１導体パターンと、前記受信線路パターンに電気的に接続し、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域に延在して設けられた第２導体パターンと、を備え、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンの少なくとも一方は、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域のうち、前記送信線路パターンに最も近い領域と前記受信線路パターンに最も近い領域とを最短距離で結ぶ領域以外の領域に延在して設けられている構成とすることができる。この構成によれば、金属パターンを介した第１導体パターンと第２導体パターンとの間の距離を長くすることができるため、送信線路パターンを伝送する送信信号が金属パターンを介して受信線路パターンに漏れることをより抑制でき、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性をより改善できる。
【００１３】
上記構成において、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンの両方が、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域のうち、前記送信線路パターンに最も近い領域と前記受信線路パターンに最も近い領域とを最短距離で結ぶ領域以外の領域に延在して設けられている構成とすることができる。この構成によれば、送信線路パターンを伝送する送信信号が金属パターンを介して受信線路パターンに漏れることを更に抑制でき、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性を更に改善できる。
【００１４】
上記構成において、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域には、前記送信線路パターンに電気的に接続する導体パターン及び前記受信線路パターンに電気的に接続する導体パターンのいずれもが設けられていない構成とすることができる。この構成によれば、送信線路パターンを伝送する送信信号が金属パターンを介して受信線路パターンに漏れることを更に抑制でき、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性を更に改善できる。
【００１５】
上記構成において、前記金属パターンは接地電位に電気的に接続されている構成とすることができる。この構成によれば、外部からの電磁波に対して、送信フィルタ及び受信フィルタをシールドすることができる。
【００１６】
上記構成において、前記金属パターン上に、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタを封止する半田が設けられている構成とすることができる。この構成によれば、送信フィルタ及び受信フィルタを封止することができる。
【００１７】
上記構成において、前記第２の層は上面から見て四角形の形状をしており、前記送信線路パターン及び前記受信線路パターンは、前記四角形を構成する４つの辺のうちの１つの辺側であって、前記金属パターンを前記第２の層の上面に投影した領域側に寄せて設けられている構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、低背化を実現しつつ、送信線路パターンを伝送する送信信号が金属パターンを介して受信線路パターンに漏れることを抑制できる。つまり、低背化を実現しつつ、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性を改善することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、実施例１に係る分波器を説明する回路図の例である。
【図２】図２は、実施例１に係る分波器の断面模式図の例である。
【図３】図３（ａ）は、ダイアタッチ層の上面を、図３（ｂ）は線路パターン／フットパッド層の上面を、図３（ｃ）は、線路パターン／フットパッド層の裏面を示す模式図の例である。
【図４】図４は、比較例１に係る分波器の断面模式図の例である。
【図５】図５は、実施例２に係る分波器のパッケージ基板を構成する線路パターン／フットパッド層の上面を示す模式図の例である。
【図６】図６は、実施例３に係る分波器のパッケージ基板を構成する線路パターン／フットパッド層の上面を示す模式図の例である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１は、実施例１に係る分波器を説明する回路図の例である。図１のように、送信フィルタ１２が送信用ノード１８に接続され、受信フィルタ１４が受信用ノード２０に接続されている。送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４は、整合回路１６を介してアンテナ２２に接続されている。なお、受信フィルタ１４は整合回路１６を介してアンテナ２２に接続され、送信フィルタ１２は整合回路１６を介さずにアンテナ２２に接続されている場合でもよい。また、送信フィルタ１２は整合回路１６を介してアンテナ２２に接続され、受信フィルタ１４は整合回路１６を介さずにアンテナ２２に接続されている場合でもよい。即ち、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４の少なくとも一方は、整合回路１６を介してアンテナ２２に接続されている。
【００２２】
図２は、実施例１に係る分波器の断面模式図の例である。図２のように、パッケージ基板２４は、複数の層が積み重なり積層された構成をしている。積層された層としては、例えばダイアタッチ層２６、線路パターン／フットパッド層２８がある。ダイアタッチ層２６の厚さｔ１は、例えば５０μｍ以上１００μｍ以下であり、線路パターン／フットパッド層２８の厚さｔ２は、例えば３０μｍ以上５５μｍ以下であり、ｔ１＞ｔ２の関係が成り立っている。具体的には、ダイアタッチ層２６の厚さｔ１は、例えば１００μｍであり、線路パターン／フットパッド層２８の厚さｔ２は、例えば５０μｍである。
【００２３】
ダイアタッチ層２６の上面にはパッド３０が設けられ、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４は、バンプ３２を用いパッド３０にフェースダウンでフリップチップ実装されている。バンプ３２は、例えば金（Ａｕ）や半田等であり、厚さは２０μｍ程度である。また、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４の高さは、例えば０．１〜０．２８ｍｍである。線路パターン／フットパッド層２８の裏面には、フットパッド３４が設けられている。ダイアタッチ層２６及び線路パターン／フットパッド層２８はセラミクス等の絶縁体で形成され、導電性材料で形成される線路パターン３６やビア（不図示）により、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４とフットパッド３４とは電気的に接続している。なお、パッケージ基板２４をプリント基板とすることもできる。
【００２４】
送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４は、例えば弾性表面波共振器を用いたラダー型フィルタである。送信フィルタ１２と受信フィルタ１４とでは、通過帯域が異なっている。また、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４に、弾性表面波共振器を用いたラティス型フィルタや多重モード型フィルタを用いることもできる。さらに、弾性表面波共振器の代わりに、バルク波を利用した共振器を用いる場合でもよい。
【００２５】
ダイアタッチ層２６の上面に、ダイアタッチ層２６の外周に沿って、金属パターンであるシールリング３８が設けられていて、シールリング３８上には半田４０が接合されている。シールリング３８は、半田４０との濡れ性に優れた金属である場合が好ましく、例えば表面に金めっきが施されたタングステンを用いることができる。
【００２６】
金属キャップ４２が、半田４０、送信フィルタ１２、及び受信フィルタ１４上を延在して設けられている。金属キャップ４２は、例えばコバール等の金属からなり、厚さは２５μｍ程度である。半田４０と金属キャップ４２とにより、送信フィルタ１２と受信フィルタ１４とは封止されている。
【００２７】
半田４０と金属キャップ４２とを覆って保護膜４４が設けられている。保護膜４４は、例えば金属膜を用いることができ、電界めっきによりニッケルを１０ｎｍ程度析出させている。ニッケルの他、銅等のめっき膜や蒸着膜で保護膜４４を形成してもよい。また、保護膜４４を、例えばエポキシ樹脂等の樹脂膜で形成してもよい。保護膜４４を設けることで、保護膜４４の内側にある半田４０が外力や熱により変形してしまうことを抑制できる。
【００２８】
次に、図３（ａ）から図３（ｃ）を用い、パッケージ基板２４の各層について説明する。図３（ａ）は、ダイアタッチ層２６の上面を、図３（ｂ）は、線路パターン／フットパッド層２８の上面を、図３（ｃ）は、線路パターン／フットパッド層２８の裏面を示す模式図の例である。
【００２９】
図３（ａ）のように、ダイアタッチ層２６の上面には、例えば表面に金めっきが施されたタングステン等の導体からなり、厚さが１０〜１５μｍ程度のパッドが設けられている。パッドは、アンテナ用パッド４６、送信用パッド４８、受信用パッド５０、及びグランドパッド５２である。なお、パッドは、例えば表面に金めっきが施された銅等の導電性材料で形成されている場合でもよい。ダイアタッチ層２６の上面は四角形の形状をしていて、アンテナ用パッド４６は、四角形を構成する第１の辺５４の中央部に寄せて設けられている。送信用パッド４８は、第１の辺５４に対向する第２の辺５６の一端側に寄せて設けられ、受信用パッド５０は、第２の辺５６の他端側に寄せて設けられている。このような配置とすることで、アンテナ用パッド４６と送信用パッド４８と受信用パッド５０とのそれぞれの間隔を広くすることができ、各パッド間のアイソレーション特性を向上できる。また、グランドパッド５２を、アンテナ用パッド４６と送信用パッド４８と受信用パッド５０との間に設けることでも、アンテナ用パッド４６と送信用パッド４８と受信用パッド５０との間のアイソレーション特性を向上できる。
【００３０】
アンテナ用パッド４６、送信用パッド４８、及びグランドパッド５２上に、バンプを用いて送信フィルタ１２がフリップチップ実装されている。送信用パッド４８には送信フィルタ１２の入力用電極が接続され、グランドパッド５２には送信フィルタ１２のグランド電極が接続され、アンテナ用パッド４６には送信フィルタ１２の出力用電極が接続される。
【００３１】
アンテナ用パッド４６、受信用パッド５０、及びグランドパッド５２上に、バンプを用いて受信フィルタ１４がフリップチップ実装されている。受信用パッド５０には受信フィルタ１４の出力用電極が接続され、グランドパッド５２には受信フィルタ１４のグランド電極が接続され、アンテナ用パッド４６には受信フィルタ１４の入力用電極が接続される。
【００３２】
また、ダイアタッチ層２６の上面に、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を囲んでシールリング３８が設けられている。シールリング３８は、ビアを介して、線路パターン／フットパッド層２８の上面に形成されたグランド線路パターンに電気的に接続している。つまり、シールリング３８は、接地電位に電気的に接続されている。
【００３３】
図３（ｂ）のように、線路パターン／フットパッド層２８の上面には、例えばタングステン等の導体からなり、厚さが７〜１０μｍ程度の線路パターンが設けられている。線路パターンは、アンテナ線路パターン５８、送信線路パターン６０、受信線路パターン６２、及びグランド線路パターン６４である。なお、線路パターンは、例えば銅等の導電性材料で形成されている場合でもよい。アンテナ線路パターン５８、送信線路パターン６０、受信線路パターン６２、及びグランド線路パターン６４はそれぞれビアを介して、アンテナ用パッド４６、送信用パッド４８、受信用パッド５０、及びグランドパッド５２に電気的に接続している。
【００３４】
線路パターン／フットパッド層２８の上面及び裏面は四角形の形状をしていて、アンテナ線路パターン５８は、四角形を構成する第１の辺６６の中央部に寄せて設けられている。送信線路パターン６０は、第１の辺６６に対向する第２の辺６８の一端側に寄せて設けられ、受信線路パターン６２は、第２の辺６８の他端側に寄せて設けられている。グランド線路パターン６４は、アンテナ線路パターン５８と送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間に設けられている。このような配置とすることで、アンテナ線路パターン５８と送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間のアイソレーション特性を向上できる。また、送信線路パターン６０及び受信線路パターン６２は、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域（図３（ｂ）中の破線部）には延在していない。
【００３５】
線路パターン／フットパッド層２８の外周部（第２の辺６８）から送信線路パターン６０に延伸して第１導体パターン７０が設けられ、線路パターン／フットパッド層２８の外周部（第２の辺６８）から受信線路パターン６２に延伸して第２導体パターン７２が設けられている。つまり、第１導体パターン７０は、ダイアタッチ層２６の上面に設けられたシールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域のうち、送信線路パターン６０に最も近い領域Ａに延在して設けられている。同様に、第２導体パターン７２は、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域のうち、受信線路パターン６２に最も近い領域Ｂに延在して設けられている。第１導体パターン７０は、送信線路パターン６０に電気的に接続し、第２導体パターン７２は、受信線路パターン６２に電気的に接続している。
【００３６】
第１導体パターン７０の幅Ｗ１は、送信線路パターン６０の幅Ｗ２よりも狭くなっている。第２導体パターンの幅Ｗ３は、受信線路パターン６２の幅Ｗ４よりも狭くなっている。例えば、送信線路パターン６０の幅Ｗ２と受信線路パターン６２の幅Ｗ４とが同程度である場合、第１導体パターン７０の幅Ｗ１と第２導体パターン７２の幅Ｗ３とは同程度である場合が好ましく、この場合、第１導体パターン７０の幅Ｗ１及び第２導体パターン７２の幅Ｗ３は、送信線路パターン６０の幅Ｗ２及び受信線路パターン６２の幅Ｗ４よりも狭くなる。
【００３７】
線路パターン／フットパッド層２８の外周部からアンテナ線路パターン５８及びグランド線路パターン６４それぞれに延伸して第３導体パターン７４が設けられている。つまり、第３導体パターン７４は、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域に延在して設けられている。第３導体パターン７４は、アンテナ線路パターン５８又はグランド線路パターン６４に電気的に接続している。
【００３８】
第１導体パターン７０、第２導体パターン７２、及び第３導体パターン７４は、多面取りを用いて送信線路パターン６０等を形成するにあたり、電界めっき法を用いて金めっきを施す場合に全パターンを導通するように設けられた電界めっき用のパターンである。
【００３９】
図３（ｃ）のように、線路パターン／フットパッド層２８の裏面には、例えば表面に金めっきが施されたタングステン等の導体からなるフットパッドが設けられている。フットパッドは、アンテナ端子７６、送信端子７８、受信端子８０、及びグランド端子８２である。アンテナ端子７６、送信端子７８、受信端子８０、及びグランド端子８２はそれぞれビアを介して、アンテナ線路パターン５８、送信線路パターン６０、受信線路パターン６２、及びグランド線路パターン６４に電気的に接続している。また、アンテナ端子７６は、整合回路１６を介してアンテナ２２に接続される（図１参照）。
【００４０】
アンテナ端子７６は、線路パターン／フットパッド層２８の四角形の裏面を構成する４つの辺のうちの第１の辺６６の中央部近傍に設けられている。送信端子７８は、第１の辺６６に対向する第２の辺６８の一端部近傍に設けられ、受信端子８０は、第２の辺６８の他端部近傍に設けられている。グランド端子８２は、第１の辺６６の両端部近傍、第２の辺６８の中央部近傍、第１の辺６６に直交する第３の辺８４及び第４の辺８６の中央部近傍、線路パターン／フットパッド層２８の裏面中央部に設けられている。このような配置とすることで、アンテナ端子７６と送信端子７８と受信端子８０との間のアイソレーション特性を向上できる。
【００４１】
ここで、実施例１に係る分波器の効果を説明するための比較対象となる比較例１に係る分波器について説明する。図４は、比較例１に係る分波器の断面模式図の例である。図４のように、パッケージ基板１２４は、ダイアタッチ層１２６と線路パターン／フットパッド層１２８が積層された構成であり、ダイアタッチ層１２６の厚さｔ１と線路パターン／フットパッド層１２８の厚さｔ２とは等しくなっている。
【００４２】
ダイアタッチ層１２６の上面に、アンテナ用パッド、送信用パッド、受信用パッド、及びグランドパッドであるパッド１３０が設けられ、送信フィルタ１１２及び受信フィルタ１１４が、バンプ１３２を用いパッド１３０にフェースダウンでフリップチップ実装されている。線路パターン／フットパッド層１２８の裏面には、アンテナ端子や送信端子、受信端子、グランド端子であるフットパッド１３４が設けられている。送信フィルタ１１２及び受信フィルタ１１４は、線路パターン／フットパッド層１２８の上面に設けられたアンテナ線路パターン、送信線路パターン、受信線路パターン、及びグランド線路パターンである線路パターン１３６やビアを介して、フットパッド１３４に電気的に接続している。
【００４３】
ダイアタッチ層１２６の上面に、送信フィルタ１１２及び受信フィルタ１１４を囲んでシールリング１３８が設けられ、シールリング１３８上に半田１４０が接合されている。半田１４０、送信フィルタ１１２、及び受信フィルタ１１４上を延在して金属キャップ１４２が設けられ、半田１４０と金属キャップ１４２とにより、送信フィルタ１１２と受信フィルタ１１４とは封止されている。半田１４０と金属キャップ１４２とを覆って保護膜１４４が設けられている。
【００４４】
比較例１に係る分波器では、図４のように、ダイアタッチ層１２６の厚さｔ１と線路パターン／フットパッド層１２８の厚さｔ２とが等しくなっている。これに対して、実施例１に係る分波器では、図２のように、ダイアタッチ層２６の厚さｔ１は線路パターン／フットパッド層２８の厚さｔ２よりも厚くなっている。これにより、比較例１に係る分波器と実施例１に係る分波器とのパッケージ基板の厚さを同じにした場合、ダイアタッチ層の上面に設けられたシールリングと線路パターン／フットパッド層の上面に設けられた線路パターンとの間隔が、実施例１に係る分波器の方が比較例１に係る分波器に比べて広くなる。したがって、分波器の低背化のためにパッケージ基板を薄くした場合に、送信線路パターン及び受信線路パターンとシールリングとの間の電磁結合は、実施例１に係る分波器は比較例１に係る分波器に比べて小さくなる。
【００４５】
以上説明してきたように、実施例１に係る分波器は、図２のように、パッケージ基板２４を構成するダイアタッチ層２６の上面に実装された送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を囲んでシールリング３８が設けられている。ダイアタッチ層２６の一つ下層の線路パターン／フットパッド層２８の上面に、送信線路パターン６０と受信線路パターン６２とが設けられている。そして、シールリング３８が上面に設けられたダイアタッチ層２６の厚さｔ１は、送信線路パターン６０及び受信線路パターン６２が上面に設けられた線路パターン／フットパッド層２８の厚さｔ２よりも厚くなっている。このような構成とすることで、上述したように、送信線路パターン６０及び受信線路パターン６２とシールリング３８との間の電磁結合を小さくすることができる。その結果、低背化を実現しつつ、送信線路パターン６０を伝送する送信信号がシールリング３８を介して受信線路パターン６２に漏れることを抑制できる。つまり、実施例１に係る分波器によれば、低背化を実現しつつ、送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間のアイソレーション特性を改善することが可能となる。
【００４６】
送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間のアイソレーション特性の改善には、ダイアタッチ層２６の厚さｔ１と線路パターン／フットパッド層２８の厚さｔ２との比（ｔ２／ｔ１）は、０．８以下の場合が好ましく、０．５以下の場合がより好ましい。
【００４７】
送信線路パターン６０及び受信線路パターン６２は、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域に延在している場合でもよいが、図３（ｂ）のように、投影した領域には延在せずに、投影した領域以外の領域に設けられている場合が好ましい。これにより、送信線路パターン６０とシールリング３８との間の距離、及び受信線路パターン６２とシールリング３８との間の距離を広くすることができ、送信線路パターン６０及び受信線路パターン６２とシールリング３８との間の電磁結合を小さくすることができる。よって、送信線路パターン６０を伝送する送信信号がシールリング３８を介して受信線路パターン６２に漏れることをより抑制でき、送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間のアイソレーション特性をより改善することができる。
【００４８】
また、図３（ｂ）のように、送信線路パターン６０及び受信線路パターン６２は、線路パターン／フットパッド層２８の第２の辺６８側であって、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域側に寄せて設けられている。この場合、シールリング３８を介した送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間の距離が短くなるため、送信線路パターン６０を伝送する送信信号がシールリング３８を介して受信線路パターン６２に漏れ易くなる。したがって、このような構造の場合、ダイアタッチ層２６の厚さｔ１を線路パターン／フットパッド層２８の厚さｔ２よりも厚くすることで、送信線路パターン６０を伝送する送信信号がシールリング３８を介して受信線路パターン６２に漏れることを抑制する効果が大きくなる。
【００４９】
図３（ｂ）のように、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域（図３（ｂ）中の破線部）に、送信線路パターン６０に電気的に接続する第１導体パターン７０と受信線路パターン６２に電気的に接続する第２導体パターン７２とが設けられている。第１導体パターン７０の幅は、送信線路パターン６０と同程度の幅である場合でもよいが、図３（ｂ）のように、送信線路パターン６０よりも狭い幅である場合が好ましい。例えば、第１導体パターン７０の幅は、送信線路パターン６０の幅の０．８倍以下である場合が好ましく、０．５倍以下である場合がより好ましい。同様に、第２導体パターン７２の幅は、受信線路パターン６２と同程度の幅である場合でもよいが、図３（ｂ）のように、受信線路パターン６２よりも狭い幅である場合が好ましい。例えば、第２導体パターン７２の幅は、受信線路パターン６２の幅の０．８倍以下である場合が好ましく、０．５倍以下である場合がより好ましい。以下に、第１導体パターン７０の幅が送信線路パターン６０の幅よりも狭く、第２導体パターン７２の幅が受信線路パターン６２の幅より狭い場合が好ましい理由を説明する。
【００５０】
第１導体パターン７０は、送信線路パターン６０と同電位である上、送信線路パターン６０よりもシールリング３８に近い場所に位置する。このため、パッケージ基板２４を薄化していくと、第１導体パターン７０とシールリング３８との間の電磁結合も無視できなくなる。同様に、第２導体パターン７２は、受信線路パターン６２と同電位である上、受信線路パターン６２よりもシールリング３８に近い場所に位置するため、第２導体パターン７２とシールリング３８との間の電磁結合も無視できなくなる。そこで、第１導体パターン７０及び第２導体パターン７２の幅を狭めて、第１導体パターン７０及び第２導体パターン７２とシールリング３８との重なりを小さくすることで、第１導体パターン７０及び第２導体パターン７２とシールリング３８との間の電磁結合を小さくする。つまり、図３（ｂ）のように、第１導体パターン７０の幅を送信線路パターン６０の幅より狭め、第２導体パターン７２の幅を受信線路パターン６２の幅より狭めることで、第１導体パターン７０及び第２導体パターン７２とシールリング３８との間の電磁結合を小さくする。これにより、送信線路パターン６０を伝送する送信信号がシールリング３８を介して受信線路パターン６２に漏れることをより抑制でき、送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間のアイソレーション特性をより改善することができる。
【００５１】
なお、実施例１では、第１導体パターン７０の幅は送信線路パターン６０の幅よりも狭く、且つ第２導体パターン７２の幅は受信線路パターン６２の幅よりも狭い場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。第１導体パターン７０の幅が送信線路パターン６０よりも狭いこと及び第２導体パターン７２の幅が受信線路パターン６２のよりも狭いことの少なくとも一方を満たす場合でもよい。即ち、第１導体パターン７０及び第２導体パターン７２の少なくとも一方の幅が、同電位となる送信線路パターン６０又は受信線路パターン６２の幅よりも狭い場合でもよい。この場合でも、送信線路パターン６０を伝送する送信信号がシールリング３８を介して受信線路パターン６２に漏れることをより抑制でき、送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間のアイソレーション特性をより改善する効果は得られる。
【００５２】
また、実施例１では、図３（ｂ）のように、第１導体パターン７０の幅は全て送信線路パターン６０の幅よりも狭く、第２導体パターン７２の幅は全て受信線路パターン６２の幅よりも狭い場合を例に示したがこれに限られる訳ではない。第１導体パターン７０は、その一部に送信線路パターン６０よりも狭い幅を有し、第２導体パターン７２は、その一部に受信線路パターン６２よりも狭い幅を有する場合でもよい。この場合でも、送信線路パターン６０を伝送する送信信号がシールリング３８を介して受信線路パターン６２に漏れることをより抑制でき、送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間のアイソレーション特性をより改善する効果は得られる。また、第１導体パターン７０及び第２導体パターン７２は、電界めっき用のパターンである場合を例に説明したが、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域に延在して設けられ、送信線路パターン６０及び受信線路パターン６２に電気的に接続している導体パターンであれば、電界めっき用のパターンでない場合であってもよい。
【００５３】
図３（ａ）で説明したように、シールリング３８は、接地電位に電気的に接続されている場合が好ましい。これにより、半田４０及び金属キャップ４２が接地電位と同電位となるため、外部からの電磁波に対して、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４をシールドする効果が得られる。なお、シールリング３８が接地電位に電気的に接続されていない場合でもよい。
【００５４】
実施例１では、図２のように、シールリング３８上に、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を封止する半田４０が設けられている場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。シールリング３８上には、半田４０の代わりに送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を封止する樹脂膜が設けられている場合でもよい。
【００５５】
実施例１では、受信フィルタ１４は、不平衡出力を有するフィルタである場合を例に示したが、これに限られる訳ではなく、平衡出力を有するフィルタである場合でもよい。平衡出力を有するフィルタである場合は、図３（ｃ）において、受信端子８０は２つ設けられた構成となる。
【００５６】
実施例１では、図２のように、送信フィルタ１２と受信フィルタ１４とが別々の素子であり、送信フィルタ１２と受信フィルタ１４との２つの素子がパッケージ基板２４に実装されている場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。１つの素子に送信フィルタ１２と受信フィルタ１４とが形成され、送信フィルタ１２と受信フィルタ１４とが形成された１つの素子がパッケージ基板２４に実装されている場合でもよい。
【００５７】
実施例１では、パッケージ基板２４は、ダイアタッチ層２６と線路パターン／フットパッド層２８との２層からなる多層基板の場合を例に示したが、これに限られる訳ではなく、３層、４層等、複数の層が積層された多層基板の場合でもよい。パッケージ基板２４が、３層以上の複数層で積層されている場合、上面に送信フィルタと受信フィルタとが実装され、送信フィルタと受信フィルタとを囲んで金属パターンが設けられた第１の層の厚さが、上面に送信線路パターンと受信線路パターンとが設けられた、第１の層より下層にある第２の層の厚さよりも厚い場合であればよい。また、第１の層の上面に送信フィルタと受信フィルタとを囲んで設けられた金属パターンは、シール部材ではない場合であってもよく、送信フィルタと受信フィルタとを囲んでいれば、一部で分断している場合であってもよい。
【実施例２】
【００５８】
図５は、実施例２に係る分波器のパッケージ基板を構成する線路パターン／フットパッド層２８の上面を示す模式図の例である。図５のように、線路パターン／フットパッド層２８の上面に設けられた第２導体パターン７２の位置が、実施例１に係る分波器の場合と異なっている。即ち、実施例２に係る分波器では、第２導体パターン７２は、四角形状の線路パターン／フットパッド層２８を構成する４つの辺のうち受信線路パターン６２が寄せて設けられている第２の辺６８に交差する第３の辺８４から受信線路パターン６２に延伸して設けられている。その他の構成については、実施例１に係る分波器と同じであり、図１から図３（ｃ）を用いて説明しているためここでは説明を省略する。
【００５９】
実施例２に係る分波器によれば、図５のように、第１導体パターン７０は、第２の辺６８から送信線路パターン６０に延伸して設けられ、第２導体パターン７２は、第３の辺８４から受信線路パターン６２に延伸して設けられている。つまり、第１導体パターン７０は、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域（図５中の破線部）のうち、送信線路パターン６０に最も近い領域Ａに設けられている。一方、第２導体パターン７２は、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域のうち、受信線路パターン６２に最も近い領域Ｂには設けられずに、送信線路パターン６０に最も近い領域Ａと受信線路パターン６２に最も近い領域Ｂとを最短距離で結ぶ領域以外の領域に延在して設けられている。このような構成とすることで、図３（ｂ）に示す構成の実施例１に比べて、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８に投影した領域に沿った第１導体パターン７０と第２導体パターン７２との間の距離を長くすることができる。つまり、シールリング３８を介した第１導体パターン７０と第２導体パターン７２との間の距離を長くすることができる。これにより、送信線路パターン６０を伝送する送信信号がシールリング３８を介して受信線路パターン６２に漏れることをより抑制でき、送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間のアイソレーション特性をより改善できる。
【００６０】
実施例２では、図５のように、第２導体パターン７２が、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域のうち、送信線路パターン６０に最も近い領域Ａと受信線路パターン６２に最も近い領域Ｂとを最短距離で結ぶ領域以外の領域に延在して設けられている場合を例に示したが、これに限られる訳ではない。第１導体パターン７０及び第２導体パターン７２の少なくとも一方が、送信線路パターン６０に最も近い領域Ａと受信線路パターン６２に最も近い領域Ｂとを最短距離で結ぶ領域以外の領域に延在して設けられている場合でもよい。また、図５のように、第１導体パターン７０と第２導体パターン７２とは、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８の上面に投影した領域のうち、互いに異なる辺側にある領域に延在して設けられている場合が好ましい。
【００６１】
また、第１導体パターン７０と第２導体パターン７２の両方が、送信線路パターン６０に最も近い領域Ａと受信線路パターン６２に最も近い領域Ｂとを最短距離で結ぶ領域以外の領域に延在して設けられている場合でもよい。この場合は、送信線路パターン６０を伝送する送信信号がシールリング３８を介して受信線路パターン６２に漏れることを更に抑制でき、送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間のアイソレーション特性を更に改善できる。
【実施例３】
【００６２】
実施例３に係る分波器は、送信線路パターン６０等の形成にあたり無電界めっき法を用いた場合の例である。図６は、実施例３に係る分波器のパッケージ基板を構成する線路パターン／フットパッド層２８の上面を示す模式図の例である。図６のように、実施例３に係る分波器では、実施例１に係る分波器及び実施例２に係る分波器で設けていた第１導体パターン７０、第２導体パターン７２、及び第３導体パターン７４が設けられていない。これは、送信線路パターン６０等の形成にあたり無電界めっき法を用いて金めっきを施すことで、電界めっき用のパターンが不要となるためである。その他の構成については、実施例１と同じであり、図１から図３（ｃ）を用いて説明しているためここでは説明を省略する。
【００６３】
このように、実施例３に係る分波器によれば、図６のように、シールリング３８を線路パターン／フットパッド層２８に投影した領域（図６中の破線部）に、送信線路パターン６０に電気的に接続する導体パターン及び受信線路パターン６２に電気的に接続する導体パターンが設けられていない。これにより、送信線路パターン６０を伝送する送信信号がシールリング３８を介して受信線路パターン６２に漏れることを更に抑制でき、送信線路パターン６０と受信線路パターン６２との間のアイソレーション特性を更に改善できる。
【００６４】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１２  送信フィルタ
１４  受信フィルタ
２４  パッケージ基板
２６  ダイアタッチ層
２８  線路パターン／フットパッド層
３０  パッド
３２  バンプ
３４  フットパッド
３６  線路パターン
３８  シールリング
４０  半田
４２  金属キャップ
４４  保護膜
４６  アンテナ用パッド
４８  送信用パッド
５０  受信用パッド
５２  グランドパッド
５４  第１の辺
５６  第２の辺
５８  アンテナ線路パターン
６０  送信線路パターン
６２  受信線路パターン
６４  グランド線路パターン
６６  第１の辺
６８  第２の辺
７０  第１導体パターン
７２  第２導体パターン
７４  第３導体パターン
７６  アンテナ端子
７８  送信端子
８０  受信端子
８２  グランド端子
８４  第３の辺
８６  第４の辺
【図１】
0005583612.tif 000002
【図２】
0005583612.tif 000003
【図３】
0005583612.tif 000004
【図４】
0005583612.tif 000005
【図５】
0005583612.tif 000006
【図６】
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