(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を積層してなる白色系の基板本体の表面および内部に、Ａｇからなる表面導体層および内部導体層をそれぞれ形成してなる配線基板であって、
前記基板本体の前記絶縁層のうち最も外側に位置する最外側絶縁層にＡｇが存在しており、該最外側絶縁層中のＡｇが前記最外側絶縁層の最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在しており、
前記最外側絶縁層の前記最外側面にＡｇが存在していない領域が形成されており、当該領域が、前記基板本体の地色である前記白色系を呈する認識マークとして機能するとともに、当該認識マークとして機能する前記領域を除いた前記最外側絶縁層の前記最外側面が、前記表面導体層の色と異なる色に着色されており、かつ前記最外側面と前記領域とが同じ高さの位置にある、配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子収納用パッケージや高周波モジュール基板等に適用される配線基板に関するものであり、特に、各種部品実装が必要な高周波用途において好適に使用できる配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板は、基板材料としてアルミナを用い、導体層材料としてタングステンやモリブデンを用いたものが広く使用されており、配線基板表面に半導体素子やコンデンサ、フィルタ等の各種電子部品を実装することにより、半導体素子収納用パッケージや高周波モジュール基板を構成している。
【０００３】
しかしながら、アルミナを基板材料とした場合には、その焼成温度が１６００℃程度と高温なため、導体層材料としては抵抗の大きい高融点金属を使用する必要があった。近年においては、特に大気焼成が可能で、比抵抗の最も小さい銀の融点以下で焼成可能とし、高周波回路の導体損を低減できる低温焼成基板が広く開発されてきており、さらに、高周波回路の誘電体損を低減するため、誘電損失の小さい絶縁基板が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
一方、各種電子部品を配線基板上に実装する際に、配線基板表面上に形成された表面導体層や、導体層材料を用いて形成された認識マークを、画像認識装置で認識させ、位置合わせを行っている。
【０００５】
このような画像認識装置による認識工程において、白色系の配線基板上にＡｇを用いて表面導体層を形成した場合や、白色系の配線基板上にＡｇを用いて認識マークを形成した場合には、白色系の配線基板と、Ａｇで形成された表面導体層や認識マークとの色調や反射率の差が小さいことから、画像認識装置が表面導体層や認識マークの位置を正確に認識できずに認識エラーを起こし易いという問題があった。
【０００６】
そのため、各種遷移金属酸化物等の顔料粉末を配線基板中に添加し、配線基板を着色させることにより、Ａｇで形成された表面導体層や認識マークとの色調や反射率の差を大きくし、画像認識装置による認識エラーを抑制する技術が開示されている（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００７】
一方、配線基板の誘電損失は、配線基板を構成する主結晶相やガラス相の設計に大きく依存するのは無論であるが、それに加えて各種添加物や不純物等の微量成分の影響が無視できないほど大きく、例えば、前述の顔料粉末として一般的に用いられる酸化マンガンや酸化鉄等の遷移金属酸化物は、配線基板の誘電損失を大きく増大させるため、その含有量は極力減少させることが誘電損失を低下させるために望ましい。言い換えれば、配線基板の誘電損失を低下させるためには、遷移金属酸化物を添加しない、白色系の配線基板であることが望ましい。
【０００８】
そこで、従来、配線基板の表面に配置される１層の絶縁層のみを着色することにより、画像認識装置による認識エラーの課題を解決しつつ、誘電損失の増大を表面の絶縁層１層のみに抑制した技術が開示されている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−５３３６８号公報
【特許文献２】特開平９−５１１５０号公報
【特許文献３】特開平９−１６９５６８号公報
【特許文献４】特開平８−２７４４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献４に記載された発明においても、表面の絶縁層１層における誘電損失の増大は不可避であり、近年の配線基板の高周波化、高集積化に伴い、その影響が無視できないほど大きくなってきている。
【００１１】
すなわち、近年の配線基板の高周波化、高集積化に伴い、表面の絶縁層１層に面して形成された内部導体層を高周波信号が伝搬する場合が多いが、特許文献４では、表面の絶縁層１層全体に酸化鉄や酸化コバルト等の顔料粉末が均一に存在しており、表面の絶縁層１層全体の誘電損失が大きいため、表面の絶縁層に面して形成された内部導体層を高周波信号が伝搬する際における減衰が大きくなるという問題があった。
【００１２】
本発明は、画像認識装置による認識エラーを抑制できるとともに、誘電損失の増大を最小限に抑制できる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の配線基板は、複数の絶縁層を積層してなる白色系の基板本体の表面および内部に、Ａｇからなる表面導体層および内部導体層をそれぞれ形成してなる配線基板であって、前記基板本体の前記絶縁層のうち最も外側に位置する最外側絶縁層にＡｇが存在しており、該最外側絶縁層中のＡｇが前記最外側絶縁層の最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在しており、前記最外側絶縁層の前記最外側面にＡｇが存在していない領域が形成されており、当該領域が、前記基板本体の地色である前記白色系を呈する認識マークとして機能するとともに、当該認識マークとして機能する前記領域を除いた前記最外側絶縁層の前記最外側面が、前記表面導体層の色と異なる色に着色されており、かつ前記最外側面と前記領域とが同じ高さの位置にあることを特徴とする。
【００１４】
本発明では、最外側絶縁層中のＡｇが前記最外側絶縁層の最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在しているため、基板本体の最外側絶縁層の最外側面が、Ａｇからなる表面導体層の色と異なる色に着色され、画像認識装置が表面導体層の位置を正確に認識でき、電子部品を配線基板の所定位置に正確に搭載することができる。
【００１５】
また、基板本体の最外側絶縁層にＡｇが存在しており、最外側絶縁層中のＡｇが最外側絶縁層中の最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在しているので、最外側絶縁層における誘電損失の増大が小さく、また、最外側絶縁層におけるＡｇの存在量が多い最外側面から、この最外側面にもっとも近い内部導体層までＡｇ量が次第に少なくなるため、最外側絶縁層に接する内部導体層であっても、この内部導体層を伝搬する高周波信号の減衰を抑制できる。
【００１６】
また、本発明の配線基板は、前記基板本体の前記最外側絶縁層の最外側面にＡｇからなる認識マークを具備することを特徴とする。
【００１７】
このような配線基板では、白色系の基板本体の最外側絶縁層の最外側面が、Ａｇからなる表面導体層の色と異なる色に着色され、白色系の基板本体の最外側絶縁層の最外側面がＡｇからなる認識マークの色と異なる色に着色されていることになり、画像認識装置がＡｇからなる認識マークの位置を正確に認識でき、電子部品を所定位置に正確に搭載することができる。
【００１８】
さらに、本発明の配線基板は、前記基板本体の前記最外側絶縁層の最外側面に形成され
、Ａｇが存在していない領域からなる、前記基板本体の地色を呈する認識マークを具備することを特徴とする。
【００１９】
このような配線基板では、基板本体の地色を呈する認識マークの部分を除いて、基板本体の最外側絶縁層の最外側面が、表面導体層の色と異なる色に着色されているため、基板本体の最外側絶縁層の最外側面が、基板本体の地色である白色系を呈する認識マークの色と異なる色に着色されていることになり、さらに認識マークが平坦な基板本体の表面で形成されていることになるため、言い換えれば、配線基板表面にこの配線基板表面と同じ高さの白色系の認識マークが形成されていることになり、認識マークにおける光の反射率の差が殆どなくなって認識マークと基板本体との光の反射率の差を大きくすることができ、認識マークの凸形状による画像認識エラーを回避することができ、これにより画像認識装置が基板本体の地色を有する認識マークの位置を正確に認識でき、電子部品を所定位置に正確に搭載することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の配線基板によれば、画像認識装置が表面導体層や認識マークの位置を正確に認識でき、電子部品を配線基板の所定位置に正確に搭載することができるとともに、最外側絶縁層に接する内部導体層であっても、この内部導体層を伝搬する高周波信号の減衰を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】表面導体層を認識マークとして使用する配線基板を示すもので、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】表面導体層とは別個に認識マークを設けた形態の配線基板を示すもので、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】基板本体の地色からなる認識マークを設けた形態の配線基板を示すもので、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本形態の配線基板を図１に基づいて説明する。本形態の配線基板Ａは、図１に示すように、絶縁層１ａ〜１ｅが積層された基板本体１と、基板本体１の表裏面に設けられた表面導体層２と、基板本体１内に形成された内部導体層３と、絶縁層１ａ〜１ｅをそれぞれ貫通し、表面導体層２、内部導体層３を接続するビアホール導体４とを備えており、表面導体層２、内部導体層３およびビアホール導体４（これらをまとめて導体層ということもある）は、銀を主成分とするものである。
【００２３】
また、配線基板表面には、表面導体層２上に、半田等の接続用部材（図示せず）を介して、半導体素子やフィルタ、コンデンサ等の各種の電子部品５が実装され、必要に応じてワイヤボンディングや、フリップチップ実装等により電気的に接続される。
【００２４】
また、配線基板Ａは、図１に例示される形態に限定されるものではなく、キャビティ構造や、リッド等を用いた封止をしてもよく、用途に応じて適宜選択される。
【００２５】
＜基板本体＞
基板本体１は、銀と同時焼成可能な低温焼成基板であり、ガラス粉末単独、またはガラス粉末と各種セラミック粉末、あるいは各種セラミック粉末と焼結助剤粉末を混合、成形し、銀の融点以下の低温にて焼成して得られるもので、白色系の色彩を有する。
【００２６】
本形態においては、その組成や結晶相に関して特に限定されるものではないが、特に、ガラス粉末を使用することにより、低温焼成が容易となる。
【００２７】
用いられるガラス粉末としては、例えば、珪酸系ガラス、硼珪酸系ガラス、硼酸系ガラス、燐酸系ガラス等が挙げられ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ｐ２Ｏ５といった網目形成酸化物に対して、アルカリ金属酸化物、ルカリ土類金属酸化物、ＺｎＯ、希土類酸化物等の網目修飾酸化物、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２等の中間酸化物を適宜選択、添加することにより調整することができる。
【００２８】
このとき、誘電損失の増大を防止するため、各種遷移金属酸化物粉末は使用しないことが望ましく、これにより白色の絶縁基板を得ることができる。
【００２９】
一方、結晶相として、アルミナ、ジルコニア、クオーツ、クリストバライト、コーディエライト、ムライト、スピネル、ガーナイト、エンスタタイト、フォルステライト、アノーサイト、スラウソナイト、セルジアン、ディオプサイド、モンティセライト、アケルマナイト、ウイレマイトやその固溶体、置換誘導体などを例示でき、複数のセラミック相が共存していても差し支えなく、また、これらの結晶相は、前述のガラス粉末から焼成中に析出したものでも、原料粉末として添加したもの、さらには、これらの反応生成物であっても差し支えない。
【００３０】
上述したガラス粉末とセラミック粉末とを適宜組み合わせることにより、ガラスセラミック焼結体の機械的特性や熱特性、誘電特性等の磁器特性を用途に応じて制御することが可能となる。
【００３１】
＜導体層＞
表面導体層２、内部導体層３、ビアホール導体４は、銀を主成分としたものであれば、その組成や結晶相に関して特に限定されるものではなく、添加物として、ＮｉやＣｕ等の各種金属成分や、各種ガラス、アルミナやジルコニア等の各種セラミック成分が含有されていても差し支えないが、導体層の抵抗上昇を抑制するという点より、各種添加物の含有量は２０質量％以下、特に１０重量％以下、最適には２質量％以下であることが望ましい。内部導体層３のうち少なくとも一部は、高周波信号が伝搬する内部導体層３とされている。
【００３２】
＜着色＞
そして、本形態では、基板本体１の絶縁層１ａ〜１ｅのうち最も外側に位置する最外側の絶縁層１ａ（以下、最外側絶縁層１ａということがある）にＡｇが存在しており、この最外側絶縁層１ａ中のＡｇが、最外側絶縁層１ａの最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在し、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、表面導体層２の色と異なる色に着色されている。
【００３３】
着色の色調としては、特に限定されるものではないが、黄色または茶色を基調とした色調が容易に着色できるため望ましく、また、基板本体の表面全体が目視にてほぼ均一に、同じ色調であることが、画像認識における認識エラー率を低下させるために望ましい。
【００３４】
すなわち、図１（ａ）における基板本体１の最上層の最外側絶縁層１ａには、Ａｇが存在しており、その存在量は、最外側絶縁層１ａの上面から下方に向けて少ない量とされており、特に、最外側絶縁層１ａの上面はある程度多いものの、上面を離れれば極端に減少している。最外側絶縁層１ａ全体が着色されていないことが誘電損失を増加させないため重要である。
【００３５】
これは、後述するように、グリーンシートに着色材（Ａｇ）を添加するのではなく、焼成時に、焼成用治具からＡｇを拡散させることにより、上記のようなＡｇの分散状態とす
ることができる。
【００３６】
このような配線基板では、焼成用治具からＡｇを揮発させて最外側絶縁層１ａ表面に吸着させるため、最外側絶縁層１ａにおけるＡｇ量が少なく、また、ガラス中に溶解したＡｇがガラス中で再析出することで、Ａｇペーストを塗布してＡｇとして存在する場合（通常銀色を呈する）とは異なった色（黄色）を呈するようになる。また、ガラス中に溶解したＡｇが、ガラスの外で再析出した場合には、茶色を呈するようになる。
【００３７】
一方、最外側絶縁層１ａの最外側面近傍のみが着色されていることから、最外側絶縁層１ａにおける誘電損失の増大を実質的に影響のない程度、具体的には誘電損失の変化率を１．１以下に抑制することができる。
【００３８】
着色される配線基板の深さ方向に関しては、最外側絶縁層１ａの最外側面が最も色調が濃く、基板本体１の内部に向かって色調が徐々に薄くなっており、その着色範囲に関しては、認識エラー率の低下に効果があり、かつ誘電損失の増大が実質的に影響のない程度であれば、特に限定されるものではないが、誘電損失の増加をより小さくできるという観点より、目視観察で認識できる着色部の範囲は、最外側絶縁層１ａの最外側面より１００μｍ以下、さらには７５μｍ以下、最適には５０μｍ以下であることが望ましい。
【００３９】
なお、図１では、配線基板の上面に配置された絶縁層１ａを着色したが、配線基板の下面に配置された絶縁層１ｅを着色しても良く、さらに、絶縁層１ａおよび絶縁層１ｅの両方を着色しても良いことは勿論である。
【００４０】
従来、白色系の基板本体１の表面にＡｇからなる表面導体層２が形成されていた場合には、基板本体１の表面とＡｇからなる表面導体層２との色調や光の反射率が近似するため、表面導体層２の位置を画像認識装置で認識して、オートマウンタにより半導体素子やコンデンサ等の電子部品５を配線基板に搭載する際、画像認識装置が表面導体層２の位置を正確に認識できずに認識エラーとなり、その結果、配線基板の所定位置に電子部品５を正確に搭載することができないという問題があったが、本形態では、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、Ａｇからなる表面導体層２の色（銀色）と異なる色（黄色もしくは茶色）に着色されているため、画像認識装置が表面導体層２の位置を正確に認識でき、電子部品５を配線基板Ａの所定位置に正確に搭載することができる。
【００４１】
また、基板本体１の最外側絶縁層１ａにＡｇが存在しており、最外側絶縁層１ａ中のＡｇが最外側絶縁層１ａ中の最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在して、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が着色されているので、最外側絶縁層１ａにおける誘電損失の増大が小さく、また、最外側絶縁層１ａにおけるＡｇの存在量が多い最外側面から、最外側絶縁層１ａに面する内部導体層３までＡｇ量が次第に少なくなるため、最外側絶縁層１ａに面する内部導体層３、言い換えれば最外側絶縁層１ａと絶縁層１ｂとの間に形成された内部導体層３であっても、この内部導体層３を伝搬する高周波信号の減衰を抑制できる。
【００４２】
図２は、他の形態の配線基板を示すもので、この形態の配線基板Ｂは、図１と同様に、絶縁層１ａ〜１ｅが積層された基板本体１と、基板本体１の表裏面に設けられた表面導体層２と、基板本体１内に形成された内部導体層３と、絶縁層１ａ〜１ｅをそれぞれ貫通し、表面導体層２、内部導体層３を接続するビアホール導体４とを備えており、表面導体層２、内部導体層３およびビアホール導体４（これらをまとめて導体層ということもある）は、銀を主成分とするものである。
【００４３】
そして、この形態では、基板本体１の表面にＡｇからなるリング状の認識マーク１３が
形成されており、リング状の認識マーク１３の中央部は、Ａｇからなるリング状の認識マーク１３の色と異なる色（黄色もしくは茶色）とされている。なお、認識マーク１３は、特にリング状に限定されるものではなく、円形状、三角形状、四角形状等であっても良いことは勿論である。
【００４４】
このような配線基板Ｂでは、図１の場合と同様に、着色に基づく最外側絶縁層１ａにおける誘電損失の増大を最小限にして、内部導体層３を伝搬する高周波信号の減衰を抑制できる。
【００４５】
さらに、この形態では、白色系の基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、図１の形態と同様に、Ａｇからなる表面導体層２の色と異なる色に着色されているため、白色系の基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、Ａｇからなる認識マーク１３の色（銀色）と異なる色（黄色もしくは茶色）に着色されていることになり、画像認識装置がＡｇからなる認識マーク１３の位置を正確に認識でき、電子部品５を所定位置に正確に搭載することができる。
【００４６】
図３は、さらに他の形態の配線基板Ｃを示すもので、この形態の配線基板Ｃは、図１と同様に、絶縁層１ａ〜１ｅが積層された基板本体１と、基板本体１の表裏面に設けられた表面導体層２と、基板本体１内に形成された内部導体層３と、絶縁層１ａ〜１ｅをそれぞれ貫通し、表面導体層２、内部導体層３を接続するビアホール導体４とを備えており、表面導体層２、内部導体層３およびビアホール導体４（これらをまとめて導体層ということもある）は、銀を主成分とするものである。
【００４７】
そして、この形態では、表面導体層２とは別個に、基板本体１の表面に基板本体１の地色を呈する認識マーク１５を具備している。すなわち、認識マーク１５は、基板本体１の地色の白色系を呈するリング状とされている。
【００４８】
このような配線基板Ｃでは、図１の場合と同様に、着色に基づく最外側絶縁層１ａにおける誘電損失の増大を最小限にして、内部導体層３を伝搬する高周波信号の減衰を抑制できる。
【００４９】
さらに、基板本体１の地色を呈する認識マーク１５の部分を除いて、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、表面導体層２の色と異なる色に着色されているため、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、基板本体１の地色である白色系を呈する認識マーク１５の色と異なる色（黄色もしくは茶色）に着色されていることになり、さらに認識マーク１５が平坦な基板本体１の表面で形成されていることになる。
【００５０】
言い換えれば、配線基板Ｃ表面に、この配線基板Ｃ表面と同じ高さの白色系の認識マーク１５が形成されていることになり、認識マーク１５における光の反射率の差が殆どなくなって認識マーク１５と基板本体１との光の反射率の差を大きくすることができ、認識マーク１５の凸形状による画像認識エラーを回避することができ、これにより画像認識装置が基板本体１の地色を有する認識マーク１５の位置を正確に認識でき、電子部品を所定位置に正確に搭載することができる。配線基板Ｃ表面と同じ高さの白色系の認識マーク１５は、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面において、Ａｇが存在していない領域から形成されている。
【００５１】
すなわち、通常、認識マークは、基板本体１上に印刷にて形成されるため、基板本体１の表面から数μｍ〜数十μｍ程度の凸形状を有しており、その断面形状も緩やかな曲線を描いており、さらに、導体粒子の凹凸や表面状態の相違等により、部分的に反射率が異なり、特に局所的に強く反射する場合などに、認識エラーが発生する場合がある。本形態で
は、認識マーク１５は、導体ペーストを用いて形成されておらず、また、認識マーク１５の凹凸も基板本体１の表面粗さと同等なため、上記のような認識エラーの発生を回避することができる。
【００５２】
＜製造方法＞
本形態の配線基板の製造方法を説明する。本形態の配線基板の製法は、焼成後に白色となるグリーンシートを作製する工程と、グリーンシートに銀を主体とする導体パターンを形成する工程と、該導体パターンが形成されたグリーンシートを複数積層して積層成形体を作製する工程と、該積層成形体を焼成する工程とを具備する配線基板の製法であって、予め表面に銀を吸着させた多孔質の焼成用治具と前記積層成形体とを接触させ、焼成する。認識マークは、最外層の絶縁層となるグリーンシートに、銀を主体とする導体パターンで形成することができる。
【００５３】
すなわち、まず、焼成後に絶縁層を形成するグリーンシートを作製する。ガラス粉末単独、またはガラス粉末と各種セラミック粉末、あるいは各種セラミック粉末と焼結助剤粉末とからなる原料粉末に、適当な有機樹脂バインダー、溶媒等を添加した後、混合してスラリーを得る。得られたスラリーを用いて、所望の成形手段、例えばドクターブレード法、カレンダーロール法、圧延法等によりグリーンシートを作製する。
【００５４】
次に、複数のグリーンシートのうち、所望のグリーンシートにパンチングやレーザー加工法などにより複数の貫通孔を形成して、これらの貫通孔にビアホール導体ペーストを充填する。
【００５５】
ビアホール導体ペーストは、主成分である銀粉末と各種添加物粉末とを所望の配合比にて秤量し、適当な有機樹脂バインダー、溶媒等を添加した後、混合してビアホール導体ペーストを得る。
【００５６】
また、所望のグリーンシート上に、ビアホール導体と同様の方法にて作製した銀を主成分とする導体ペーストを用いて表面導体層２、内部導体層３となる導体パターンをスクリーン印刷法やグラビア印刷法にて形成する。図２の配線基板においては、表面導体層２、内部導体層３となる導体パターンのみならず、認識マーク１３となる導体パターンをスクリーン印刷法やグラビア印刷法にて形成する。なお、導体パターンは、金属箔転写法やめっき法により形成しても差し支えない。
【００５７】
次に、複数のグリーンシートを位置合わせして、熱圧着法や積層助剤を用いて加圧し積層することにより積層成形体を得る。
【００５８】
最後に、積層成形体中から、成形のために配合した有機樹脂バインダー成分を除去するため、例えば、大気中で５００℃前後まで積層体の積層界面の剥離がない様に昇温し、必要に応じて５００℃前後にて保持し、続いて、大気中で９００℃前後まで再度昇温し、焼成の最高温度にて０．２〜１０時間、特に０．５〜５時間焼成することにより、配線基板を得ることができる。
【００５９】
そして、本形態の配線基板においては、予め表面に銀を吸着させた多孔質の焼成用治具（以下、棚板ということがある）と積層成形体とを接触させ、焼成する。
【００６０】
多孔質の棚板としては、後に述べる銀の付着と脱離が効率よく起こり、配線基板表面を均一に着色できるものであれば材質等特に限定されるものではないが、銀の付着と脱離を効率よく起こすため、気孔率が１５〜４０体積％、特に２０〜３５体積％であることが望ましく、材質としては、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系複合繊維、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３、Ｓｉ
Ｏ２、Ａｌ２Ｏ３、スピネル、ＳｉＣ等を例示できる。
【００６１】
なお、着色は画像認識の必要な面のみ施せばよく、銀が付着した棚板は、配線基板の表面のみ、あるいは裏面のみ接触させて焼成しても差し支えない。
【００６２】
多孔質の棚板に銀を吸着させる方法としては、例えば、板状の銀と多孔質の棚板を接触させ、大気中、８００〜９５０℃程度にて、０．２〜２時間、特に０．５〜１時間程度焼成することにより銀を付着させた多孔質の棚板を得ることができる。
【００６３】
図３の配線基板Ｃを製造する場合には、認識マーク１５を形成するグリーンシート上に、染料を含有する認識マーク用ペーストを塗布し、他の工程は同様の方法を用いることにより製造することができる。
【００６４】
認識マーク用ペーストは、染料と適当な有機樹脂バインダー、溶媒等を添加した後、混合することにより得られ、染料としては、焼成時に熱により蒸発、燃焼して配線基板表面から焼失するものであれば特に制限を設けるものではなく、一般的な油性インク、水性インク、蛍光インク等が例示できる。
【００６５】
すなわち、認識マークを形成するグリーンシート上に、油性インク等でリング状の認識マークを記載し、銀を付着させた棚板を、積層成形体のリング状の認識マークを記載した表面に当接させ、この状態で焼成することにより、油性インク等で記載したリング状の認識マークの部分には銀が拡散せずに、リング状に銀が拡散していない領域が形成され、このリング状の部分が配線基板の白色系の地色を呈するとともに、表層導体層を除いたその他の部分には、銀が拡散し、表層導体層とは異なる色（黄色や茶色）を呈することになる。
【実施例１】
【００６６】
表１に示す組成の平均粒径２．０μｍのガラス粉末ａ、ｂ、ｃと、表２に示す平均粒径２．０μｍのアルミナ粉末と、表２に示す顔料粉末とを準備し、表２の組成に従い秤量し、これに、有機バインダー、可塑剤および溶媒を混合し、スラリーを作製し、得られたスラリーを用いてドクターブレード法によって厚さ１００μｍのグリーンシートを作製した。
【００６７】
一方、予め表２に示す材質と気孔率を有する焼成用の棚板を準備し、棚板表面に銀を均一に付着させるため、板状の銀を棚板で挟み、大気中、８５０℃、０．５時間の条件にて焼成することにより、銀を付着させた多孔質の棚板を準備した。また、比較例として銀を付着しない棚板も準備した。
【００６８】
厚みが１．０ｍｍとなるように熱圧着法にてグリーンシートを１０層積層することにより積層成形体を作製し、大気中、５００℃、２時間の熱処理により脱有機バインダー処理した後、表２に示す組成および気孔率を有する棚板を使用して、大気雰囲気中にて、９００℃、１時間の条件にて焼成することにより、表面導体層、内部導体層、ビアホール導体層のない配線基板を得た。
【００６９】
得られた配線基板を、空洞共振器法（ＪＩＳＲ１６４１）にて１０ＧＨｚにおける誘電損失を測定した結果を表３に示した。また、各試料において、顔料を含まず着色処理を施していないリファレンスの試料に対する誘電損失の変化率を算出し、その結果を表３に示した。
【００７０】
さらに、グリーンシートの表面に、銀を主成分とする銀ペーストを用いて、リング状の
認識マーク（外径０．４ｍｍ、内径０．２ｍｍ）をスクリーン印刷法にて形成し、認識マーク付のグリーンシートを配線基板表面に配置して同様の方法で積層、焼成することにより配線基板を得た。
【００７１】
得られた配線基板の色調を目視にて観察し、結果を表３に示した。色調が均一かどうかは、倍率１０倍の双眼実体顕微鏡を用いて目視にて確認することにより確認した。
【００７２】
得られた配線基板に対して、５０箇所の認識マークを繰り返し２０回測定することにより、合計１０００個の認識マークの認識を行い、認識エラーが発生した確率を表３に示した。
【００７３】
【表１】
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【００７４】
【表２】
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【００７５】
【表３】
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【００７６】
表１〜３から明らかなように、本発明の試料Ｎｏ．１０−１２、１５−１７、２０−２２においては、基板本体が顔料粉末を含有しない白色のセラミックスからなり、かつ、最外層絶縁層の最外面近傍が着色されていることにより、基板本体の誘電損失を実質的に変化させることなく、画像認識装置による認識エラーを回避できることがわかる。
【００７７】
一方、最外層絶縁層の最外面近傍が着色されていない試料Ｎｏ．１、１３、１８では、認識エラーが多数発生した。さらに、基板本体中に顔料粉末を含有する試料Ｎｏ．２−９、１４、１９では誘電損失が増加した。試料Ｎｏ．２−９、１４、１９ではすべての絶縁層に顔料粉末を含有する場合であるが、例えば、特許文献４に記載された発明においても、最外層絶縁層全体において誘電損失が大きく、最外層絶縁層に面して内部導体層を形成した場合には高周波信号の減衰が大きいことがわかる。
【実施例２】
【００７８】
表２の試料Ｎｏ．１０のグリーンシートに対して、染料を含有するインク（油性インク）を用いて前述の認識マークをスクリーン印刷法にて印刷形成し、認識マーク付のグリーンシートを最外層に配置するようにして、実施例１と同様の方法で積層し、焼成することにより配線基板を得た。こうして得られた配線基板を試料Ｎｏ．１００とする。
【００７９】
これらの配線基板の認識マークの形状をレーザー３次元測定器にて測定した結果、試料Ｎｏ．１０の厚みが１２μｍであったのに対し、試料Ｎｏ．１００では１μｍ以下の厚みであり、配線基板表面と同じ高さであった。
【００８０】
また、得られた絶縁基板の色調を目視にて観察した結果、銀ペーストを用いて、リング状の認識マークをスクリーン印刷法にて形成した試料Ｎｏ．１０では銀色であり、試料Ｎ
ｏ．１００では、染料を含有するインクで記載したリング状の部分には何も存在せず、基板本体の地色である白色でリング状の認識マークが形成されていた。
【００８１】
試料Ｎｏ．１０とＮｏ．１００の試料に対して、５０箇所の認識マークを繰り返し２００回測定することにより、合計１００００個の認識マークの認識を行い、認識エラーが発生した確率を算出したところ、試料Ｎｏ．１０の認識エラー率が０．０６％に対し、試料Ｎｏ．１００の認識エラー率は０．０１％未満であった。
【符号の説明】
【００８２】
１  ・・・基板本体
１ａ・・・最外側絶縁層
１ｂ〜１ｅ・・・絶縁層
２  ・・・表層導体層
３  ・・・内部導体層
４  ・・・ビアホール導体
５  ・・・電子部品
１３・・・導体により形成された認識マーク
１５・・・基板本体の地色からなる認識マーク
Ａ、Ｂ、Ｃ・・・配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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