(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル部材を有するコイル装置を備えた車載用電力変換装置において、
上記コイル部材は、シート状金属導体を渦巻状に成形して構成された導体配線と絶縁性樹脂からなる絶縁性フィルムとを重ねて接着一体化して作製されたラミネートコイルを備え、上記ラミネートコイルは、中心穴が上記導体配線内に形成されたリング状平板に作製され、重心が該中心穴の外側に位置するように構成されていることを特徴とする車載用電力変換装置。
【請求項２】
上記コイル装置は、中足および該中足の両端を磁気的に連結する外足を有する磁性体コアを備え、
上記ラミネートコイルは、上記中足の外形形状より小さい穴形状の中心穴が上記導体配線内に形成されたリング状平板に作製され、かつ切り欠きが該中心穴周りを周方向に分断するように形成され、上記中足が該中心穴に挿通されていることを特徴とする請求項１記載の車載用電力変換装置。
【請求項３】
コイル部材と、中足および該中足の両端を磁気的に連結する外足を有する磁性体コアと、を有するコイル装置を備えた車載用電力変換装置において、
上記コイル部材は、シート状金属導体を渦巻状に成形して構成された導体配線と絶縁性樹脂からなる絶縁性フィルムとを重ねて接着一体化して作製されたラミネートコイルを備え、上記ラミネートコイルは、中心穴が上記導体配線内に形成され、かつ上記絶縁フィルムが径方向外方に延出するリング状平板に作製され、上記中足が該中心穴に挿通され、該絶縁フィルムの延出部が該中足の端部と上記外足との間に挟持されていることを特徴とする車載用電力変換装置。
【請求項４】
上記コイル部材は、複数の上記ラミネートコイルを備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の車載用電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、トランスやコイルを有する車載用電力変換装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車やハイブリッド自動車に搭載される車載用電力変換装置として、例えば、直流電圧レベルを変換するための絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置が知られている。この絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置は、リチウムイオン電池に代表される駆動用バッテリから供給される高電圧を、絶縁を保ちながら補機系電装品の電源電圧である低電圧に降圧する動作を行う。
【０００３】
この絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置に搭載されるトランスは、高電圧が印加されるとともに、大電流が通電されるので、コアサイズが必然的に大きくなり、装置の小型化が図れないという課題があった。
【０００４】
このような状況を鑑み、両面銅張プリント配線板にエッチングにより渦巻状のコイルパターンを形成して作製された高圧側コイルの上下に、導体板を打ち抜いて作製された低圧側コイルを重ねてコイル部材を構成した従来のトランスが提案されていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
従来のトランスでは、コイル部材の薄型化が図られるので、コアサイズが小さくなり、装置の小型化が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３０３８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のトランスでは、銅張プリント配線板を用いて高圧側コイルを作製している。この種の銅張プリント配線板に張られた銅箔の板厚は一般的に薄いので、従来のトランスに大電流が通電されると、高圧側コイルでの発熱量が大きくなる。また、銅張プリント配線板に張られた銅箔の板厚を厚くすると、高圧側コイルでの発熱量を低減できるが、プリント配線板のコストが増加してしまうという問題が生じる。
【０００８】
この発明は、このような課題を解決するためになされたものであって、渦巻状に成形された導体配線と絶縁性フィルムとを積層してラミネート加工により一体化してコイル部材を作製し、導体配線の厚肉化が簡易に、かつ安価に実現でき、大電流が通電されても、コイル部材での発熱量の増大を抑制できるとともに、コイル部材の薄型化が可能となり、小型化を実現できる車載用電力変換装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明による車載用電力変換装置は、コイル部材を有するコイル装置を備え、上記コイル部材は、シート状金属導体を渦巻状に成形して構成された導体配線と絶縁性樹脂からなる絶縁性フィルムとを重ねて接着一体化して作製されたラミネートコイルを備え、上記ラミネートコイルは、中心穴が上記導体配線内に形成されたリング状平板に作製され、重心が該中心穴の外側に位置するように構成されている。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、導体配線がシート状金属導体を渦巻状に成形して構成されているので、シート状金属導体の板厚を厚くすることで、導体配線の低抵抗化が図られる。そこで、大電流が通電されても、コイル部材での発熱量の増大が抑制される。
また、コイル部材が導体配線と絶縁性フィルムとを重ねて接着一体化して作製されたラミネートコイルを備えているので、コイル部材の薄型化が図られ、車載用電力変換装置の小型化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明に係る絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置の回路図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るトランスの構成を説明する分解斜視図です。
【図３】この発明の実施の形態１に係るトランスにおけるラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図です。
【図４】この発明の実施の形態１に係るトランスにおけるラミネートコイルとプリント配線板との接続関係を説明する透視平面図です。
【図５】この発明の実施の形態１に係るトランスの実装状態を説明する要部断面図である。
【図６】この発明の実施の形態１に係るトランスの実装状態を説明する要部断面図である。
【図７】この発明の実施の形態１に係るトランスの実装状態を説明する要部断面図である。
【図８】この発明の実施の形態１に係るトランスの実装状態を説明する要部断面図である。
【図９】この発明の実施の形態１に係るトランスの実装状態を説明する要部断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係るトランスにおけるラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係るトランスにおけるラミネートコイルとプリント配線板との接続関係を説明する透視平面図である。
【図１２】この発明の実施の形態３に係る共振コイルの構成を説明する分解斜視図である。
【図１３】この発明の実施の形態３に係る共振コイルの実装状態を説明する要部断面図である。
【図１４】この発明の実施の形態４に係るトランスにおけるラミネートコイルの導体配線パターンを示す平面図である。
【図１５】この発明の実施の形態５に係るトランスにおけるラミネートコイルの導体配線パターンを示す平面図である。
【図１６】この発明の実施の形態６に係る共振コイルにおけるラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図である。
【図１７】この発明の実施の形態６に係る共振コイルの実装状態を説明する要部断面図である。
【図１８】この発明の実施の形態７に係るトランスにおけるラミネートコイルを示す斜視図である。
【図１９】この発明の実施の形態７に係るトランスの実装状態を説明する要部断面図である。
【図２０】この発明の実施の形態８に係る共振コイルに適用されるラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図である。
【図２１】この発明の実施の形態９に係るトランスの構成を説明する分解斜視図である。
【図２２】この発明の実施の形態１０に係るトランスの構成を説明する分解斜視図である。
【図２３】この発明の実施の形態１０に係るトランスにおけるラミネートコイルの位置決め構造を説明する断面図である。
【図２４】この発明の実施の形態１１に係るトランスにおけるラミネートコイルの位置決め構造を説明する断面図である。
【図２５】この発明の実施の形態１２に係るトランスの構成を説明する分解斜視図である。
【図２６】この発明の実施の形態１２に係るトランスの固定方法を説明する要部断面図である。
【図２７】この発明の実施の形態１３に係る共振コイルの実装状態を説明する要部断面図である。
【図２８】図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ矢視断面図である。
【図２９】この発明の実施の形態１４に係るラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図である。
【図３０】この発明の実施の形態１４に係る共振コイルの実装状態を説明する要部断面図である。
【図３１】この発明の実施の形態１５に係るラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図である。
【図３２】この発明の実施の形態１５に係る共振コイルを示す断面図である。
【図３３】この発明の実施の形態１６に係るラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図である。
【図３４】この発明の実施の形態１６に係る共振コイルを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の車載用電力変換装置の好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。
【００１３】
まず、車載用電力変換装置としての絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置１の構成について図１を参照しつつ説明する。図１はこの発明に係る絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置の回路図である。
【００１４】
絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置１は、図１に示されるように、フルブリッジ回路１００と、フルブリッジ回路１００に並列接続される入力平滑コンデンサ１１０と、フルブリッジ回路１００に直列に接続される共振コイル１２０と、高圧側コイル１３１と低圧側コイル１３２，１３３とを有するトランス１３０と、低圧側コイル１３２，１３３に接続された整流回路１４０と、整流回路１４０に接続された平滑回路１５０と、を備えている。なお、図示していないが、フルブリッジ回路１００、入力平滑コンデンサ１１０、共振コイル１２０、トランス１３０、整流回路１４０および平滑回路１５０は、筐体の底面を構成するベースプレート（図示せず）に固定される。そして、ベースプレートが後述する出力端子Ｔ４や整流素子１４１、１４２のソースの接地ラインとして機能する。
【００１５】
フルブリッジ回路１００は、スイッチング素子１０１〜１０４を有し、駆動回路（図示せず）から入力される駆動信号に基づいて、入力端子Ｔ１，Ｔ２間に印加される入力直流電圧を入力交流電圧に変換する。スイッチング素子１０１〜１０４には、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴなどのパワー半導体素子が用いられる。
【００１６】
入力平滑コンデンサ１１０は、フルブリッジ回路１００の動作により発生する交流成分を吸収し、入力ラインに大きなノイズが発生することを抑えている。
【００１７】
共振コイル１２０は、トランス１３０の高圧側コイル１３１と直列接続され、スイッチング素子１０１〜１０４のそれぞれに並列接続するキャパシタンス（図示せず）と共振動作を起こし、スイッチング素子１０１〜１０４のスイッチング損失を小さくするように機能する。
【００１８】
トランス１３０は、フルブリッジ回路１００で生成された入力交流電圧を変圧し、出力交流電圧を出力する。高圧側コイル１３１の巻き数は低圧側コイル１３２，１３３の巻き数より多く、高圧側コイル１３１と低圧側コイル１３２，１３３との巻き数比は、変圧比によって適宜設定される。このトランス１３０の低圧側コイル１３２，１３３はセンタータップ型であり、整流素子１４１側の低圧側コイル１３２と、整流素子１４２側の低圧側コイル１３３との間に接続部Ｃが設けられ、この接続部Ｃが出力端子Ｔ３に導かれている。
【００１９】
整流回路１４０は、整流素子１４１、１４２からなる単相全波整流型のものである。整流素子１４１，１４２のドレインは、それぞれ低圧側コイル１３２，１３３に接続され、ソースは、接地されて、出力端子Ｔ４に導かれている。これにより、整流回路１４０は、トランス１３０からの交流電圧を個別に整流して直流電圧を生成する。
【００２０】
平滑回路１５０は、チョークコイル１５１と出力平滑コンデンサ１５２を有している。チョークコイル１５１は接続部Ｃと出力端子Ｔ３とを結ぶ配線に挿入配置され、出力平滑コンデンサ１５２は当該配線と接地との間に配置されている。これにより、平滑回路１５０は、整流回路１４０で整流された直流電圧を平滑化して出力直流電圧を生成し、この出力直流電圧を出力端子Ｔ３，Ｔ４から低圧バッテリなどに供給する。
【００２１】
このように構成された絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置１では、入力直流電圧Ｖｉｎが入力端子Ｔ１，Ｔ２から供給され、フルブリッジ回路１００で入力交流電圧に変換される。この入力交流電圧は、トランス１３０の高圧側コイル１３１に供給され、変圧されて、低圧側コイル１３２，１３３から出力交流電圧として出力される。この出力交流電圧は、整流回路１４０により整流されるとともに、平滑回路１５０により平滑化され、出力端子Ｔ３，Ｔ４から出力直流電圧Ｖｏｕｔとして出力される。例えば、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置１は、例えば１００Ｖ〜５００Ｖの入力直流電圧Ｖｉｎが入力端子Ｔ１，Ｔ２に供給され、車載補機系部品の電源電圧である１２Ｖ〜１６Ｖ程度の出力直流電圧Ｖｏｕｔを出力端子Ｔ３，Ｔ４から出力する。
【００２２】
ここで、図示していないが、フルブリッジ回路１００、入力平滑コンデンサ１１０、共振コイル１２０、トランス１３０、整流回路１４０および平滑回路１５０は、筐体の底面を構成するベースプレートに固定される。このベースプレートは、ベースプレート上に実装されている各素子の放熱部材として機能するとともに、接地ラインとしても機能する。さらに、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置１は、図示していないが、筐体を覆う外装カバー、入出力の端子台、各素子に対して駆動信号を送信する駆動回路などを備えている。
【００２３】
つぎに、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置１を構成する共振コイル１２０やトランス１３０などのコイル装置について具体的に説明する。
【００２４】
実施の形態１．
図２はこの発明の実施の形態１に係るトランスの構成を説明する分解斜視図、図３はこの発明の実施の形態１に係るトランスにおけるラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図、図４はこの発明の実施の形態１に係るトランスにおけるラミネートコイルとプリント配線板との接続関係を説明する透視平面図、図５乃至図９はそれぞれこの発明の実施の形態１に係るトランスの実装状態を説明する要部断面図である。
【００２５】
図２において、コイル装置としてのトランス１０は、ラミネートコイル１１と、ラミネートコイル１１の下部に配設され、ラミネートコイル１１とともに高圧側コイル１３１を構成するプリント配線板１５と、ラミネートコイル１１およびプリント配線板１５の両側に配設される低圧側コイル１６，１７と、Ｅ型コア１８と、Ｉ型コア１９と、を備えている。なお、ラミネートコイル１１およびプリント配線板１５がコイル部材である。
【００２６】
ラミネートコイル１１は、図３に示されるように、例えば、所定厚みの銅、アルミなどのシート状金属導体をプレス成形して渦巻状に作製された第１導体配線１２および第２導体配線１３と、例えば絶縁性樹脂であるポリイミドで作製されたリング状の絶縁性フィルム１４と、を有する。そして、ラミネートコイル１１は、絶縁性フィルム１４、第１導体配線１２、絶縁性フィルム１４、第２導体配線１３、絶縁性フィルム１４の順に重ね、絶縁性フィルム１４の片面若しくは両面に塗布された接着剤により接着一体化して、中心穴１１ａが第１導体配線１２および第２導体配線１３内に形成されたリング状平板に作製される。
【００２７】
このように作製されたラミネートコイル１１は、第１導体配線１２の一端部に形成された端子部１２ａおよび第２導体配線１３の一端部に形成された端子部１３ａが周方向に隣り合ってラミネートコイル１１から径方向外方に延在し、第１導体配線１２の他端部に形成された端子部１２ｂおよび第２導体配線１３の他端部に形成された端子部１３ｂが絶縁性フィルム１４から露出している。そして、図４に示されるように、第１導体配線１２の端子部１２ｂと第２導体配線１３の端子部１３ｂとが、例えば超音波接合により接続され、６ターンのラミネートコイル１１が得られる。
【００２８】
プリント配線板１５は、図４に示されるように、両面に張られた銅箔をエッチングして環状のコイルパターンを形成して構成されている。プリント配線板１５のＣ面（Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｓｉｄｅ）には、１ターンのコイルパターン１５ａ、第１端子部１５ｂ、およびコイルパターン１５ａの他端に接続された第２端子部１５ｃが形成され、Ｓ面（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ  Ｓｉｄｅ）には、１ターンのコイルパターン１５ｄが形成されている。コイルパターン１５ａの一端とコイルパターン１５ｄの他端とがビア１５ｅにより電気的に接続され、スルーホール１５ｆがランド１５ｇとコイルパターン１５ｄの一端とを電気的に接続するように形成されている。さらに、ソルダレジストなどの絶縁層がプリント配線板１５のＣ面に、スルーホール１５ｆ、第１端子部１５ｂおよび第２端子部１５ｃを露出させるように被覆されている。また、ソルダレジストなどの絶縁層がプリント配線板１５のＳ面の全面に被覆されている。なお、図２中、ランド１５ｈは第１端子部１５ｂの第１導体配線１２の端子部１２ａとの接合部に相当している。
【００２９】
このプリント配線板１５は、リング状のコイルパターン形成部をラミネートコイル１１の下部に重ねて配設される。そして、第１導体配線１２の端子部１２ａが第１端子部１５ｂ（ランド１５ｈ）に超音波接合により接続され、第２導体配線１３の端子部１３ａがスルーホール１５ｆ（ランド１５ｇ）に超音波接合により接続されて、８ターンの高圧側コイルが構成される。
【００３０】
低圧側コイル１６は、図２に示されるように、例えば銅、アルミなどの金属平板をプレス成形して作製され、１ターンのコイルパターン１６ａと、コイルパターン１６ａの両端から径方向外側に延設された端子部１６ｂ，１６ｃと、を有する。低圧側コイル１７は、図２に示されるように、例えば銅板をプレス成形して作製され、１ターンのコイルパターン１７ａと、コイルパターン１７ａの両端から径方向外側に延設された端子部１７ｂ，１７ｃと、を有する。
【００３１】
Ｅ型コア１８およびＩ型コア１９は、例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライトからなる。
なお、トランス１０が、図１におけるトランス１３０に相当し、ラミネートコイル１１とプリント配線板１５が、図１における高圧側コイル１３１に相当し、低圧側コイル１６，１７が、図１における低圧側コイル１３２，１３３に相当する。
【００３２】
トランス１０を組み立てるには、ラミネートコイル１１をプリント配線板１５の上に重ね、第１導体配線１２および第１導体配線１３の端子部１２ａ，１３ａとランド１５ｇ、１５ｈとを接合する。ついで、低圧側コイル１６，１７をラミネートコイル１１とプリント配線板１５の積層体の両側に重ねる。そして、低圧側コイル１６、ラミネートコイル１１、プリント配線板１５および低圧側コイル１７の積層体の中心穴にＥ型コア１８の中足１８ａを挿入し、Ｉ型コア１９をＥ型コア１８の中足１８ａおよび外足１８ｂ、１８ｃの先端面に接するように配設し、トランス１０が組み立てられる。なお、Ｉ型コア１９は、外足１８ｂ，１８ｃとともに中足１８ａの両端を磁気的に連結する外足を構成する。
【００３３】
このように組み立てられたトランス１０は、筐体の底面を構成する金属製のベースプレート２０上に配置される。そして、低圧側コイル１６の端子部１６ｂと低圧側コイル１７の端子部１７ｂが重ねられて、図５に示されるように、ベースプレート２０に立設された端子台２１に絶縁部材２５を介装させて締着固定される。低圧側コイル１７の端子部１７ｃが、図６に示されるように、ベースプレート２０に立設された端子台２２に絶縁部材２５を介装させて締着固定される。低圧側コイル１６の端子部１６ｃが、図７に示されるように、ベースプレート２０に立設された端子台２３に絶縁部材２５を介装させて締着固定される。プリント配線板１５が、図８に示されるように、ベースプレート２０に立設された端子台２４に締着固定される。Ｉ型コア１９が、図９に示されるように、ベースプレート２０に立設された端子台２９に締着固定された第１押さえばねとしての板ばね２６の付勢力によりＥ型コア１８に押圧され、トランス１０がベースプレート２０に取り付けられる。
【００３４】
低圧側コイル１６，１７は、直列に接続されて、端子台２１，２２，２３に電気的に絶縁状態に支持される。ラミネートコイル１１は、低圧側コイル１６，１７の挟持力によりプリント配線板１５に所定の接触圧力で押付けられて、プリント配線板１５に支持される。そして、第１端子部１５ｂが共振コイル１２０を介してスイッチング素子１０３，１０４の接続部に接続され、第２端子部１５ｃがスイッチング素子１０１，１０２の接続部に接続される。低圧側コイル１６の端子部１６ｃが整流素子１４１のドレインに接続され、低圧側コイル１７の端子部１７ｃが整流素子１４２のドレインに接続される。さらに、低圧側コイル１６，１７の端子部１６ｂ、１７ｂがチョークコイル１５１を介して出力端子Ｔ３に接続される。なお、低圧側コイル１６，１７の端子部１６ｂ、１７ｂが接続部Ｃ、すなわちセンタータップとなる。
【００３５】
このトランス１０は、ラミネートコイル１１とプリント配線板１５からなる高圧側コイルが８ターンであり、低圧側コイル１６，１７はそれぞれ１ターンで、直列接続されている。そこで、トランス１０は、変圧比が８：１：１のセンタータップを持つトランスとして動作する。
【００３６】
この実施の形態１では、ラミネートコイル１１が、絶縁性フィルム１４、第１導体配線１２、絶縁性フィルム１４、第２導体配線１３、絶縁性フィルム１４の順に重ね、絶縁性フィルム１４の片面若しくは両面に塗布された接着剤により接着一体化して作製されている。そこで、ラミネートコイル１１の薄型化が可能となり、トランス１０の小型化が図られる。
また、第１および第２導体配線１２，１３が、シート状金属導体をプレス成形して渦巻状に作製されているので、ラミネートコイル１１の生産性を悪化させることなく、安価に第１および第２導体配線１２，１３の板厚を厚くすることができる。そこで、第１および第２導体配線１２，１３の低抵抗化が図られ、大電流が通電されても、ラミネートコイル１１での発熱量の増加を抑えることができる。
【００３７】
ラミネートコイル１１とコイルパターン１５ａ、１５ｄを有するプリント配線板１５により高圧側コイルを構成しているので、プリント配線板１５の積層枚数により高圧側コイルの巻き数を調整できる。そこで、高圧側コイルの巻き数に合わせたラミネートコイル１１を作製する必要がなく、部品点数の増加が抑えられるとともに、低コスト化が図られる。
プリント配線板１５の両面に形成されたコイルパターン１５ａ，１５ｄは、１ターンであるので、プリント配線板１５に張られた銅箔の板厚がうすくても、コイルパターン１５ａ，１５ｄのパターン幅を広くすることができ、コイルパターン１５ａ，１５ｄでの発熱量の増大を抑えることができる。
【００３８】
ラミネートコイル１１が、低圧側コイル１６，１７の挟持力によりプリント配線板１５に押付けられているので、第１導体配線１２および第２導体配線１３での発熱が、プリント配線板１５および低圧側コイル１６，１７を介して放熱される。そこで、ラミネートコイル１１の過度の温度上昇が抑えられる。
【００３９】
ラミネートコイル１１における第１導体配線１２および第２導体配線１３の端子部１２ｂ，１３ｂ同士の接合、および第１および第２導体配線１２，１３の端子部１２ａ，１３ａとプリント配線板１５のランド１５ｇ、１５ｈとの接合が、超音波接合により行われている。そこで、絶縁性フィルム１４および接着剤に耐熱温度の低い材料を用いることができ、低コスト化が図られる。
【００４０】
ここで、ラミネートコイル１１における第１導体配線１２および第２導体配線１３の端子部１２ｂ，１３ｂ同士の接合、および第１および第２導体配線１２，１３の端子部１２ａ，１３ａとプリント配線板１５のランド１５ｇ、１５ｈとの接合を、半田接合により行ってもよい。この場合、リフロー工程によりラミネートコイル１１をプリント配線板１５に実装でき、組立性が向上する。
【００４１】
また、第１および第２導体配線１２，１３の端子部１２ａ，１３ａとプリント配線板１５のランド１５ｇ、１５ｈとの接合は、リベット接合により行ってもよい。この場合、ラミネートコイル１１とプリント配線板１５との接合部の耐振動性を向上させることができる。
【００４２】
実施の形態２．
図１０はこの発明の実施の形態２に係るトランスにおけるラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図、図１１はこの発明の実施の形態２に係るトランスにおけるラミネートコイルとプリント配線板との接続関係を説明する透視平面図である。
【００４３】
図１０および図１１において、ラミネートコイル３０は、例えば、所定厚みの銅、アルミなどのシート状金属導体をプレス成形して渦巻状に作製された導体配線３１と、例えば、ポリイミドで作製されたリング状の絶縁性フィルム３２と、を有する。そして、ラミネートコイル３０は、絶縁性フィルム３２、導体配線３１、絶縁性フィルム３２の順に重ね、絶縁性フィルム３２の片面に塗布された接着剤により接着一体化して、中心穴３０ａが導体配線３１内に形成されたリング状平板に作製される。
【００４４】
プリント配線板３３は、両面に張られた銅箔をエッチングして所定のコイルパターンを形成して構成されている。プリント配線板３３のＣ面には、１ターンのコイルパターン３３ａ、第１端子部３３ｂ、およびコイルパターン３３ａの他端に接続された第２端子部３３ｃが形成され、Ｓ面には、１ターンのコイルパターン３３ｄが形成されている。コイルパターン３３ａの一端とコイルパターン３３ｄの他端とがビア３３ｅにより接続され、スルーホール３３ｆがランド３３ｇとコイルパターン３３ｄの一端とを接続するように形成されている。さらに、ソルダレジストなどの絶縁層（図示せず）がプリント配線板３３のＣ面に、第１端子部３３ｂの導体配線３１の端子部３１ａとの接合部、ランド３３ｇ、第１端子部３３ｂおよび第２端子部３３ｃを露出させるように被覆されている。また、ソルダレジストなどの絶縁層（図示せず）がプリント配線板３３のＳ面の全面に被覆されている。
【００４５】
このプリント配線板３３は、ラミネートコイル３０の下部に重ねて配設される。そして、導体配線３１の端子部３１ａが第１端子部３３ｂに超音波接合により接続され、導体配線３１の端子部３１ｂがスルーホール３３ｆ（ランド３３ｇ）に超音波接合により接続されて、５ターンの高圧側コイルが構成される。ラミネートコイル３０およびプリント配線板３３がコイル部材である。
なお、他の構成は上記実施の形態１と同様に構成されている。
【００４６】
この実施の形態２では、ラミネートコイル３０が、絶縁性フィルム３２、導体配線３１、絶縁性フィルム３２の順に重ね、絶縁性フィルム３２の片面に塗布された接着剤により接着一体化して作製されている。
そこで、この実施の形態２においても、ラミネートコイル３０の薄型化が可能となり、トランスの小型化が図られる。
また、また、導体配線３１が、シート状金属導体をプレス成形して渦巻状に作製されているので、ラミネートコイル３０の生産性を悪化させることなく、安価に導体配線３１の板厚を厚くすることができる。そこで、大電流が通電されても、ラミネートコイル３０での発熱量の増加を抑えることができる。
【００４７】
ラミネートコイル３０とコイルパターン３３ａ、３３ｄ有するプリント配線板３３により高圧側コイルを構成しているので、プリント配線板３３の積層枚数により高圧側コイルの巻き数を調整できる。そこで、高圧側コイルの巻き数に合わせたラミネートコイル３０を作製する必要がなく、部品点数の増加が抑えられるとともに、低コスト化が図られる。
【００４８】
実施の形態３．
図１２はこの発明の実施の形態３に係る共振コイルの構成を説明する分解斜視図、図１３はこの発明の実施の形態３に係る共振コイルの実装状態を説明する要部断面図である。
【００４９】
図１２において、共振コイル５０は、ラミネートコイル１１と、ラミネートコイル１１の下部に配設され、ラミネートコイル１１を支持するプリント配線板１５と、ラミネートコイル１１の上部に配設されるゴムなどのリング状の弾性部材５１と、Ｅ型コア１８と、Ｉ型コア１９と、を備えている。なお、ラミネートコイル１１およびプリント配線板１５がコイル部材である。
【００５０】
ラミネートコイル１１は、プリント配線板１５のリング状のコイルパターン形成部上に配置され、端子部１２ａ，１３ａをランド１５ｇ、１５ｈに半田接合してプリント配線板１５に取り付けられる。そして、弾性部材５１、ラミネートコイル１１およびプリント配線板１５の積層体の中心穴にＥ型コア１８の中足１８ａを挿入し、Ｉ型コア１９をＥ型コア１８の中足１８ａおよび外足１８ｂ、１８ｃの先端面に接するように配設し、共振コイル５０が組み立てられる。
なお、共振コイル５０が、図１における共振コイル１２０に相当する。
【００５１】
このように組み立てられた共振コイル５０は、筐体の底面を構成する金属製のベースプレート２０上に配置される。そして、プリント配線板１５が、図示していないが、上記実施の形態１と同様に、ベースプレート２０に立設された端子台２４に締着固定される。Ｉ型コア１９が、図１３に示されるように、ベースプレート２０に立設された端子台２９に締着固定された板ばね２６によりＥ型コア１８に押圧され、共振コイル５０がベースプレート２０に取り付けられる。このとき、板ばね２６の押付力がＩ型コア１９を介して弾性部材５１に作用し、弾性部材５１を弾性変形させる。ラミネートコイル１１は、この弾性変形した弾性部材５１の復元力によりプリント配線板１５に押付けられる。
【００５２】
この実施の形態３では、ラミネートコイル１１が、絶縁性フィルム１４、第１導体配線１２、絶縁性フィルム１４、第２導体配線１３、絶縁性フィルム１４の順に重ね、絶縁性フィルム１４の片面若しくは両面に塗布された接着剤により接着一体化して作製されている。そこで、ラミネートコイル１１の薄型化が可能となり、共振コイル５０の小型化が図られる。
また、第１および第２導体配線１２，１３が、シート状金属導体をプレス成形して渦巻状に作製されているので、ラミネートコイル１１の生産性を悪化させることなく、安価に第１および第２導体配線１２，１３の板厚を厚くすることができる。そこで、第１および第２導体配線１２，１３の低抵抗化が図られ、大電流が通電されても、ラミネートコイル１１での発熱量の増加を抑えることができる。
【００５３】
ラミネートコイル１１とプリント配線板１５により共振コイル５０を構成しているので、プリント配線板１５の積層枚数により共振コイル５０の巻き数を調整できる。そこで、共振コイル５０の巻き数に合わせたラミネートコイル１１を作製する必要がなく、部品点数の増加が抑えられるとともに、低コスト化が図られる。
【００５４】
弾性部材５１がＩ型コア１９とラミネートコイル１１との間に介装されているので、Ｉ型コア１９を押圧する板ばね２６の付勢力が弾性部材５１を介してラミネートコイル１１に作用し、ラミネートコイル１１が所定の接触圧力でプリント配線板１５に押付けられる。そこで、第１導体配線１２および第２導体配線１３での発熱が、プリント配線板１５を介して放熱され、ラミネートコイル１１の過度の温度上昇が抑えられる。
ラミネートコイル１１とプリント配線板１５との接触圧力がＩ型コア１９をＥ型コア１８に押圧する板ばね２６により得られるので、ラミネートコイル１１をプリント配線板１５に押圧する専用の部材を用意する必要がなく、部品点数を削減できる。
【００５５】
なお、上記実施の形態３では、ラミネートコイル１１を用いて共振コイルを作製するものとしているが、ラミネートコイル３０を用いて共振コイルを作製してもよい。
【００５６】
実施の形態４．
図１４はこの発明の実施の形態４に係るトランスにおけるラミネートコイルの導体配線パターンを示す平面図である。
【００５７】
図１４において、重心位置調整部４６が導体配線４５の渦巻状のコイルパターンの最外部の一部を径方向外方に拡張させて形成されている。この重心位置調整部４６は、銅、アルミなどのシート状金属導体をプレス成形により渦巻状の導体配線４５を打ち抜く際に、同時に成形される。
なお、実施の形態４は、導体配線４５を用いてラミネートコイルを作製している点を除いて上記実施の形態１と同様に構成されている。
【００５８】
この実施の形態４では、重心位置調整部４６が導体配線４５の最外部の一部のパターン幅を径方向外方に拡張して形成されているので、この導体配線４５を用いて作製されたラミネートコイルの重心位置がラミネートコイルの中心穴の外側にシフトされる。
この実施の形態４によれば、吸着型の部品自動実装機によりラミネートコイルを吸着してプリント配線板に装着する際に、ラミネートコイルの重心位置を直接吸着できるので、ラミネートコイルのプリント配線板への実装の自動化が容易となる。
【００５９】
実施の形態５．
図１５はこの発明の実施の形態５に係るトランスにおけるラミネートコイルの導体配線パターンを示す平面図である。
【００６０】
図１５において、重心位置調整部４８が導体配線４７の渦巻状のコイルパターンの一部を径方向外方に膨らまして形成されている。
なお、実施の形態５は、導体配線４７を用いてラミネートコイルを作製している点を除いて上記実施の形態１と同様に構成されている。
【００６１】
この実施の形態５では、重心位置調整部４８が導体配線４７のコイルパターンの一部を径方向外方に膨らまして形成されているので、この導体配線４７を用いて作製されたラミネートコイルの重心位置がラミネートコイルの中心穴の外側にシフトされる。
この実施の形態５によれば、吸着型の部品自動実装機によりラミネートコイルを吸着してプリント配線板に装着する際に、ラミネートコイルの重心位置を吸着できるので、ラミネートコイルのプリント配線板への実装の自動化が容易となる。
【００６２】
なお、上記実施の形態４，５では、導体配線４５，４７を用いて実施の形態１におけるラミネートコイルを作製するものとしているが、導体配線４５，４７を用いて実施の形態２におけるラミネートコイルを作製しても、同様の効果を奏する。
【００６３】
実施の形態６．
図１６はこの発明の実施の形態６に係る共振コイルにおけるラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図、図１７はこの発明の実施の形態６に係る共振コイルの実装状態を説明する要部断面図である。
【００６４】
図１６および図１７において、絶縁性フィルム１４Ａは、円環部１４ａと、円環部１４ａから径方向外方に延出する延出部１４ｂと、を有する。ラミネートコイル１１Ａは、絶縁性フィルム１４Ａ、第１導体配線１２、絶縁性フィルム１４Ａ、第２導体配線１３、絶縁性フィルム１４Ａの順に重ね、絶縁性フィルム１４Ａの片面若しくは両面に塗布された接着剤により接着一体化して作製される。ラミネートコイル１１Ａは、円環部１４ａ、第１導体配線１２、円環部１４ａ、第２導体配線１３および円環部１４ａを積層一体化してなるリング状平板部と、リング状平板部から径方向外方に延出する延出部１４ｂの積層体１１ｂと、を有する。
【００６５】
共振コイル５０Ａは、ラミネートコイル１１に代えてラミネートコイル１１Ａを用いて作製され、延出部１４ｂの積層体１１ｂを折り曲げてＥ型コア１８とＩ型コア１９との間に挟み込まれている。共振コイル５０Ａがベースプレート２０に組み込まれると、延出部１４ｂの積層体１１ｂが板ばね２６（図示せず）の付勢力により、Ｅ型コア１８とＩ型コア１９との間に加圧挟持され、Ｅ型コア１８とＩ型コア１９との間に磁気ギャップが形成される。
なお、他の構成は上記実施の形態３と同様に構成されている。
【００６６】
この実施の形態６では、ラミネートコイル１１Ａを構成する絶縁性フィルム１４Ａの一部を延出させ、その延出部１４ｂの積層体１１ｂをＥ型コア１８とＩ型コア１９との間に挟み込ませている。そこで、新たな部材を用いることなく、コアを流れる磁束の飽和を緩和する磁気ギャップをＥ型コア１８とＩ型コア１９との間に簡易に形成できる。
【００６７】
実施の形態７．
図１８はこの発明の実施の形態７に係るトランスにおけるラミネートコイルを示す斜視図、図１９はこの発明の実施の形態７に係るトランスの実装状態を説明する要部断面図である。
【００６８】
図１８および図１９において、ラミネートコイル１１Ｂは、中心穴１１ａがＥ型コア１８の中足１８ａの外径より小径に形成され、切り欠き１１ｃが絶縁性フィルム１４の積層体の中心穴１１ａ周りを周方向に分断するように複数形成されている。
トランス１０Ｂは、ラミネートコイル１１に代えてラミネートコイル１１Ｂを用いて作製され、Ｅ型コア１８の中足１８ａがラミネートコイル１１Ｂの中心穴１１ａ内に挿入されている。
なお、他の構成は上記実施の形態１と同様に構成されている。
【００６９】
この実施の形態７では、ラミネートコイル１１Ｂの中心穴１１ａの内径がＥ型コア１８の中足１８ａの外径より小径に形成され、切り欠き１１ｃがラミネートコイル１１Ｂの内周縁部を周方向に複数に分断するように形成されている。そこで、中足１８ａは、ラミネートコイル１１Ｂの内周側を弾性変形させつつ中心穴１１ａに挿入される。そして、ラミネートコイル１１Ｂは、その内周側の復元力により中足１８ａに弾性支持されるので、ラミネートコイル１１Ｂの支持構造が簡略化される。
【００７０】
実施の形態８．
図２０はこの発明の実施の形態８に係る共振コイルに適用されるラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図である。
【００７１】
図２０において、ラミネートコイル６０は、２つのラミネートコイル１１を積層し、第１導体配線１２の端子部１２ａ同士を接続し、第２導体配線１３の端子部１３ａ同士を接続して構成されている。
【００７２】
このように構成されたラミネートコイル６０は、２つのラミネートコイル１１を並列接続して構成されており、大電流を流すことができるので、大電流が通電される用途に適した絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ装置に搭載される共振コイルを簡易に実現できる。
【００７３】
なお、上記実施の形態８では、ラミネートコイル６０を共振コイルに適用するものとしているが、ラミネートコイル６０をトランスに適用しても、同様の効果を奏する。
【００７４】
実施の形態９．
図２１はこの発明の実施の形態９に係るトランスの構成を説明する分解斜視図である。
【００７５】
図２１において、位置決め用突起としての一対の位置決め用端子４１ａ，４１ｂが、ラミネートコイル１１Ｃの端子部１２ａ，１３ａと反対側から径方向外方に延出している。位置決め用端子４１ａ，４１ｂは、例えば、シート状金属導体から渦巻状の第１および第２導体配線１２，１３をプレス成形する際に、第１および第２導体配線１２，１３の一部から径方向外方に延出するように同時に成形される。位置決め用ランド４２ａ，４２ｂが、プリント配線板１５ＡのＣ面にコイルパターン１５ａと電気的に絶縁されて形成されている。
【００７６】
この実施の形態９では、ラミネートコイル１１Ｃが、プリント配線板１５Ａのリング状のコイルパターン形成部上に配置され、端子部１２ａ，１３ａをランド１５ｇ、１５ｈに半田接合され、位置決め用端子４１ａ，４１ｂを位置決め用ランド４２ａ，４２ｂに半田接合されてプリント配線板１５Ａに取り付けられている。
なお、他の構成は上記実施の形態１と同様に構成されている。
【００７７】
この実施の形態９によれば、位置決め用端子４１ａ，４１ｂをラミネートコイル１１Ｃに形成し、位置決め用ランド４２ａ，４２ｂをプリント配線板１５Ａに形成し、位置決め用端子４１ａ，４１ｂを位置決め用ランド４２ａ，４２ｂに半田接合しているので、簡易な構成でプリント配線板１５Ａに対するラミネートコイル１１Ｃの位置決めが実現できる。さらに、ラミネートコイル１１Ｃの中心穴１１ａに対して、位置決め用端子４１ａ，４１ｂをラミネートコイル１１Ｃの電気的接続部である端子部１２ａ，１３ａの反対側に配置しているので、ラミネートコイル１１Ｃとプリント配線板１５Ａとがラミネートコイル１１Ｃの中心穴１１ａの両側で接合され、ラミネートコイル１１Ｃとプリント配線板１５Ａとの結合度が高められる。
【００７８】
実施の形態１０．
図２２はこの発明の実施の形態１０に係るトランスの構成を説明する分解斜視図、図２３はこの発明の実施の形態１０に係るトランスにおけるラミネートコイルの位置決め構造を説明する断面図である。
【００７９】
図２２および図２３において、端子部１２ａ，１３ａおよび位置決め用端子４１ａ，４１ｂはそれぞれＬ字状に曲げられている。そして、接続用穴４３ａ，４３ｂがランド１５ｇ、１５ｈにプリント配線板１５Ｂを貫通するように形成され、位置決め用穴４４ａ，４４ｂが位置決め用ランド４２ａ，４２ｂにプリント配線板１５Ｂを貫通するように形成されている。
【００８０】
この実施の形態１０では、ラミネートコイル１１Ｄが、プリント配線板１５Ｂのリング状のコイルパターン形成部上に配置され、端子部１２ａ，１３ａが接続用穴４３ａ，４３ｂに挿入されてランド１５ｇ、１５ｈに半田接合され、位置決め用端子４１ａ，４１ｂが位置決め用穴４４ａ，４４ｂに挿入されて位置決め用ランド４２ａ，４２ｂに半田接合されてプリント配線板１５Ｂに取り付けられている。
なお、他の構成は上記実施の形態１と同様に構成されている。
【００８１】
この実施の形態１０によれば、位置決め用端子４１ａ，４１ｂをＬ字状に曲げ成形し、位置決め用穴４４ａ，４４ｂを位置決め用ランド４２ａ，４２ｂを貫通するようにプリント配線板１５Ｂに形成し、位置決め用端子４１ａ，４１ｂを位置決め用穴４４ａ，４４ｂに挿入して位置決め用ランド４２ａ，４２ｂに半田接合しているので、簡易な構成でプリント配線板１５Ｂに対するラミネートコイル１１Ｄの位置決めが実現できる。さらに、ラミネートコイル１１Ｄの中心穴１１ａに対して、位置決め用端子４１ａ，４１ｂをラミネートコイル１１Ｄの電気的接続部である端子部１２ａ，１３ａの反対側に配置しているので、ラミネートコイル１１Ｄとプリント配線板１５Ｂとがラミネートコイル１１Ｄの中心穴１１ａの両側で接合され、ラミネートコイル１１Ｄとプリント配線板１５Ｂとの結合度が高められる。
【００８２】
実施の形態１１．
図２４はこの発明の実施の形態１１に係るトランスにおけるラミネートコイルの位置決め構造を説明する断面図である。
【００８３】
図２４において、位置決め用穴７０ａ，７０ｂがラミネートコイル１１Ｅとプリント配線板１５Ｃの重なり部を貫通するように形成され、位置決め用穴７０ａ，７０ｂに挿入される位置決めピン７１がベースプレート２０に立設された端子台７２に突設されている。
【００８４】
この実施の形態１１では、ラミネートコイル１１Ｅが、プリント配線板１５Ｃのリング状のコイルパターン形成部上に配置され、位置決め用穴７０ａをプリント配線板１５Ｃに形成された位置決め用穴７０ｂに合わせて、端子台７２に突設された位置決めピン７１を挿入している。端子部１２ａ，１３ａがランド１５ｇ、１５ｈに半田接合されている。
なお、他の構成は上記実施の形態１と同様に構成されている。
【００８５】
この実施の形態１１によれば、位置決め用穴７０ａ，７０ｂをラミネートコイル１１Ｅとプリント配線板１５Ｃに形成し、ベースプレート２０の端子台７２に突設された位置決めピン７１をラミネートコイル１１Ｅとプリント配線板１５Ｃの重ね合わされた位置決め用穴７０ａ，７０ｂに挿入している。そこで、プリント配線板１５Ｃの筐体に対する位置決めと、プリント配線板１５Ｃとラミネートコイル１１Ｅとの位置決めとを同時に行うことができる。
【００８６】
なお、上記実施の形態１１では、位置決めピン７１をベースプレート２０の端子台７２に突設するものとしているが、位置決めピンは端子台と別部材で作製してもよい。
【００８７】
実施の形態１２．
図２５はこの発明の実施の形態１２に係るトランスの構成を説明する分解斜視図、図２６はこの発明の実施の形態１２に係るトランスの固定方法を説明する要部断面図である。
【００８８】
図２５において、プリント配線板３５は、ラミネートコイル１１の平面形状に略一致する環状部３５ａと、環状部３５ａの外周部から延設された支持腕部３５ｂと、を有し、両面に張られた銅箔をエッチングして所定の導体パターンが形成されている。つまり、端子部３６ａ，３６ｂが支持腕部３５ｂの一面に形成され、放熱部３７が、端子部３６ａ，３６ｂと電気的に分離されて、環状部３５ａおよび支持腕部３５ｂの一面のほぼ全面に形成されている。また、放熱部３８が、環状部３５ａおよび支持腕部３５ｂの他面の全面に形成されている。そして、放熱部３７，３８がプリント配線板３５を貫通するビア３９により熱的に接続されている。ソルダレジストなどの絶縁層４０がプリント配線板３５の他面の全面に、放熱部３８の支持腕部３５ｂの取付部の領域を露出させるように形成されている。
【００８９】
なお、実施の形態１２は、プリント配線板１５に代えてプリント配線板３５を用いている点を除いて、上記実施の形態１と同様に構成されている。
【００９０】
ラミネートコイル１１は、環状部３５ａ上に載置され、端子部１２ａ，１３ａを端子部３６ａ，３６ｂに半田接合され、プリント配線板３５に実装される。低圧側コイル１６，１７がラミネートコイル１１とプリント配線板３５の積層体を挟むように配置される。そして、低圧側コイル１６、ラミネートコイル１１、プリント配線板３５および低圧側コイル１７の積層体の中心穴にＥ型コア１８の中足１８ａを挿入し、Ｉ型コア１９をＥ型コア１８の中足１８ａおよび外足１８ｂ、１８ｃの先端面に接するように配設し、トランス１０Ｆが組み立てられる。そして、プリント配線板３５の支持腕部３５ｂの取付部が、図２６に示されるように、ベースプレート２０に立設された端子台２４に締着固定される。
【００９１】
この実施の形態１２では、プリント配線板３５の一面に形成された放熱部３７が露出し、他面に形成された放熱部３８が取付部で絶縁層４０から露出している。そして、放熱部３７が低圧側コイル１６，１７の挟持力により所定の接触圧力でラミネートコイル１１に接し、放熱部３８の絶縁層４０からの露出部が取付ねじの締着力により端子台２４に接している。低圧側コイル１７とプリント配線板３５の放熱部３８との間に絶縁層４０が介在し、両者の電気的絶縁が確保されている。
【００９２】
そこで、ラミネートコイル１１での発熱は、放熱部３７、ビア３９および放熱部３８を介して端子台２４に伝達され、ベースプレート２０から放熱されるので、ラミネートコイル１１の温度上昇が抑制される。
また、低圧側コイル１７での発熱が、絶縁層４０および放熱部３８を介して端子台２４に伝達され、ベースプレート２０から放熱されるので、低圧側コイル１７の温度上昇が抑制される。
【００９３】
なお、上記実施の形態１２では、放熱部３７がプリント配線板３５の一面に露出するように形成されているものとしているが、ソルダレジストなどの絶縁層をプリント配線板３５の一面に形成してもよい。この場合、放熱部３７が絶縁層を介してラミネートコイル１１と熱的に接続状態となっており、ラミネートコイル１１での発熱は、絶縁層を介して放熱部３７に伝達され、ビア３９、放熱部３８および端子台２４を介してベースプレート２０から放熱される。
【００９４】
また、上記実施の形態１２では、銅箔が両面に張られたプリント配線板３５を用いるものとしているが、プリント配線板は、銅箔が一面に張られたプリント配線板を用いてもよいし、銅箔が３層以上に張られたプリント配線板を用いてもよい。例えば、銅箔が３層以上に張られたプリント配線板を用いる場合、ビアを形成して各層の銅箔を熱的に接続すればよい。
【００９５】
実施の形態１３．
図２７はこの発明の実施の形態１３に係る共振コイルの実装状態を説明する要部断面図、図２８は図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ矢視断面図である。
【００９６】
図２７および図２８において、第２押さえばねとしての板ばね２８が、先端側の二股部内にＥ型コア１８の中足１８ａを入れるように配置され、その根元側を、ベースプレート２０に立設された端子台２９に板ばね２６とともに締着固定されている。これにより、ラミネートコイル１１が板ばね２８の付勢力によりプリント配線板１５に押付けられる。
なお、他の構成は上記実施の形態３と同様に構成されている。
【００９７】
このように構成された共振コイル５０Ｂにおいても、ラミネートコイル１１が板ばね２８の付勢力によりプリント配線板１５に押付けられているので、第１導体配線１２および第２導体配線１３での発熱が、プリント配線板１５を介して放熱され、ラミネートコイル１１の過度の温度上昇が抑えられる。
また、ラミネートコイル１１をプリント配線板１５に押圧する板ばね２８と、Ｉ型コア１９をＥ型コア１８に押圧する板ばね２６とが、端子台２９に共締めされているので、板ばね２８専用の端子台が不要となる。
【００９８】
実施の形態１４．
図２９はこの発明の実施の形態１４に係るラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図、図３０はこの発明の実施の形態１４に係る共振コイルの実装状態を説明する要部断面図である。
【００９９】
図２９および図３０において、放熱板として機能する金属板５６は銅、アルミなどの所定厚みの金属平板をプレス成形により打ち抜いて作製され、欠落部５６ｂを有する不完全環状体５６ａと、不完全環状体５６ａの欠落部５６ｂの反対側から径方向外方に突設された第１取付部５６ｃと、を有する。ラミネートコイル５５は、絶縁性フィルム１４、第１導体配線１２、絶縁性フィルム１４、金属板５６、絶縁性フィルム１４、第２導体配線１３、絶縁性フィルム１４の順に重ね、絶縁性フィルム１４の片面若しくは両面に塗布された接着剤により接着一体化してリング状平板に作製される。このラミネートコイル５５は、上記実施の形態３と同様に、プリント配線板１５に取り付けられる。
そして、弾性部材５１、ラミネートコイル５５およびプリント配線板１５の積層体の中心穴にＥ型コア１８の中足１８ａを挿入し、Ｉ型コア１９をＥ型コア１８の中足１８ａおよび外足１８ｂ、１８ｃの先端面に接するように配設し、共振コイル５０Ｃが組み立てられる。
【０１００】
このように組み立てられた共振コイル５０Ｃは、筐体の底面を構成する金属製のベースプレート２０上に配置される。そして、プリント配線板１５が、図示していないが、ベースプレート２０に立設された端子台２４に締着固定される。ラミネートコイル５５の金属板５６の第１取付部５６ｃが、ベースプレート２０に立設された端子台２７に締着固定される。さらに、Ｉ型コア１９が、ベースプレート２０に立設された端子台２９に締着固定された板ばね２６によりＥ型コア１８に押圧され、共振コイル５０Ｃがベースプレート２０に取り付けられる。このとき、板ばね２６の押付力がＩ型コア１９を介して弾性部材５１に作用し、ラミネートコイル５５がプリント配線板１５に押付けられる。
【０１０１】
したがって、この実施の形態１４においても、上記実施の形態３と同様の効果が得られる。
この実施の形態１４によれば、金属板５６の不完全環状体５６ａが第１導体配線１２と第２導体配線１３との間に絶縁性フィルム１４を介して介装され、かつベースプレート２０に熱的に接触状態となっているので、第１導体配線１２と第２導体配線１３での発熱が金属板５６を介して端子台２７に伝達され、ベースプレート２０から放熱され、ラミネートコイル５５の温度上昇が抑えられる。
【０１０２】
なお、上記実施の形態１４では、ラミネートコイル５５を共振コイルに適用するものとしているが、ラミネートコイル５５をトランスに適用しても同様の効果が得られる。そして、ラミネートコイル５５内に配設されている金属板５６が欠落部５６ｂを有する不完全環状体５６ａに作製され、かつ第１取付部５６ｃがベースプレート２０と電気的に接続状態となっているので、トランスとして機能した場合に、不必要な電流が金属板５６に流れることがなく、損失の発生が抑えられる。
【０１０３】
実施の形態１５．
図３１はこの発明の実施の形態１５に係るラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図、図３２はこの発明の実施の形態１５に係る共振コイルを示す断面図である。
【０１０４】
図３１および図３２において、放熱板として機能する金属板５７は銅、アルミなどの所定厚みの金属平板をプレス成形により打ち抜いて作製され、欠落部５７ｂを有する不完全環状体５７ａと、不完全環状体５７ａの欠落部５７ｂの反対側から径方向外方に突設された第１取付部５７ｃと、不完全環状体５７ａの欠落部５７ｂ側の両端から径方向外方に突設された第２取付部５７ｄと、を有する。ラミネートコイル５５Ａは、絶縁性フィルム１４、第１導体配線１２、絶縁性フィルム１４、金属板５７、絶縁性フィルム１４、第２導体配線１３、絶縁性フィルム１４の順に重ね、絶縁性フィルム１４の片面若しくは両面に塗布された接着剤により接着一体化して作製される。このラミネートコイル５５Ａは、上記実施の形態１４と同様に、プリント配線板１５に取り付けられる。
【０１０５】
そして、図示していないが、弾性部材５１、ラミネートコイル５５Ａおよびプリント配線板１５の積層体の中心穴にＥ型コア１８の中足１８ａを挿入し、Ｉ型コア１９をＥ型コア１８の中足１８ａおよび外足１８ｂ、１８ｃの先端面に接するように配設し、共振コイル５０Ｄが組み立てられる。
【０１０６】
このように組み立てられた共振コイル５０Ｄは、上記実施の形態１４と同様に、筐体の底面を構成する金属製のベースプレート２０上に配置される。そして、プリント配線板１５が、ベースプレート２０に立設された端子台２４に締着固定される。ラミネートコイル５５Ａの金属板５７の第１取付部５７ｃが、ベースプレート２０に立設された端子台２７に電気的に接続状態に締着固定される。また、第２取付部５７ｄが、ベースプレート２０に立設された端子台に電気的に絶縁状態に締着固定される。さらに、Ｉ型コア１９が、ベースプレート２０に立設された端子台２９に締着固定された板ばね２６によりＥ型コア１８に押圧され、共振コイル５０Ｄがベースプレート２０に取り付けられる。このとき、板ばね２６の押付力がＩ型コア１９を介して弾性部材５１に作用し、ラミネートコイル５５Ａがプリント配線板１５に押付けられる。
【０１０７】
したがって、この実施の形態１５においても、金属板５７が第１導体配線１２と第２導体配線１３との間に絶縁性フィルム１４を介して介装されているので、第１導体配線１２と第２導体配線１３での発熱が金属板５７を介して端子台２７に伝達され、ベースプレート２０から放熱され、ラミネートコイル５５Ａの温度上昇が抑えられる。
【０１０８】
なお、上記実施の形態１５では、ラミネートコイル５５Ａを共振コイルに適用するものとしているが、ラミネートコイル５５Ａをトランスに適用しても同様の効果が得られる。ラミネートコイル５５Ａ内に配設されている金属板５７が欠落部５７ｂを有する不完全環状体５７ａに作製され、かつ第１取付部５７ｃがベースプレート２０と電気的に接続状態となり、第２取付部５７ｄがベースプレート２０と電気的に絶縁状態となっているので、トランスとして機能した場合に、不必要な電流が金属板５７に流れることがなく、損失の発生が抑えられる。
【０１０９】
実施の形態１６．
図３３はこの発明の実施の形態１６に係るラミネートコイルの構成を説明する分解斜視図、図３４はこの発明の実施の形態１６に係る共振コイルを示す断面図である。
【０１１０】
図３３および図３４において、放熱板として機能する金属板５８は銅、アルミなどの所定厚みの金属平板をプレス成形により打ち抜いて作製され、弧状体５８ａと、弧状体５８ａの一端から突設された第１取付部５８ｂと、弧状体５８ａの他端から突設された第２取付部５８ｃと、を有する。ラミネートコイル５５Ｂは、絶縁性フィルム１４、第１導体配線１２、絶縁性フィルム１４、２本の金属板５８、絶縁性フィルム１４、第２導体配線１３、絶縁性フィルム１４の順に重ね、絶縁性フィルム１４の片面若しくは両面に塗布された接着剤により接着一体化して作製される。２本の金属板５８は、弧状体５８ａが第１導体配線１２および第２導体配線１３と積層方向に重なるように、相対して配設されている。このラミネートコイル５５Ｂは、上記実施の形態１４と同様に、プリント配線板１５に取り付けられる。
【０１１１】
そして、図示していないが、弾性部材５１、ラミネートコイル５５Ｂおよびプリント配線板１５の積層体の中心穴にＥ型コア１８の中足１８ａを挿入し、Ｉ型コア１９をＥ型コア１８の中足１８ａおよび外足１８ｂ、１８ｃの先端面に接するように配設し、共振コイル５０Ｅが組み立てられる。このとき、２本の金属板５８は、弧状体５８ａが中足１８ａを取り囲むように配置されている。
【０１１２】
このように組み立てられた共振コイル５０Ｅは、上記実施の形態１４と同様に、筐体の底面を構成する金属製のベースプレート２０上に配置される。そして、プリント配線板１５が、ベースプレート２０に立設された端子台２４に締着固定される。ラミネートコイル５５Ｂの各金属板５８の第１取付部５８ｂが、ベースプレート２０に立設された端子台２７に電気的に接続状態に締着固定される。また、第２取付部５８ｃが、ベースプレート２０に立設された端子台に電気的に絶縁状態に締着固定される。さらに、Ｉ型コア１９が、ベースプレート２０に立設された端子台２９に締着固定された板ばね２６によりＥ型コア１８に押圧され、共振コイル５０Ｅがベースプレート２０に取り付けられる。このとき、板ばね２６の押付力がＩ型コア１９を介して弾性部材５１に作用し、ラミネートコイル５５Ｂがプリント配線板１５に押付けられる。
【０１１３】
したがって、この実施の形態１６においても、金属板５８が第１導体配線１２と第２導体配線１３との間に絶縁性フィルム１４を介して介装されているので、第１導体配線１２と第２導体配線１３での発熱が金属板５８を介して端子台２７に伝達され、ベースプレート２０から放熱され、ラミネートコイル５５Ｂの温度上昇が抑えられる。
【０１１４】
なお、上記実施の形態１６では、ラミネートコイル５５Ｂを共振コイルに適用するものとしているが、ラミネートコイル５５Ｂをトランスに適用しても同様の効果が得られる。ラミネートコイル５５Ｂ内に配設されている２本の金属板５８が離間して配置され、かつ第１取付部５８ｂがベースプレート２０と電気的に接続状態となり、第２取付部５８ｃがベースプレート２０と電気的に絶縁状態となっているので、トランスとして機能した場合に、不必要な電流が金属板５８に流れることがなく、損失の発生が抑えられる。
【符号の説明】
【０１１５】
１０，１０Ｂ，１０Ｆ  トランス、１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅ，３０，５５，５５Ａ，５５Ｂ，６０  ラミネートコイル、１１ａ  中心穴、１１ｃ  切り欠き、１２  第１導体配線、１３  第２導体配線、１４，１４Ａ，３２  絶縁性フィルム、１４ｂ  延出部、１５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，３３  プリント配線板、１５ａ，１５ｄ，３３ａ，３３ｄ  コイルパターン、１６，１７  低圧側コイル、１８  Ｅ型コア（磁性体コア）、１８ａ  中足、１８ｂ，１８ｃ  外足、１９  Ｉ型コア（磁性体コア、外足）、２０  ベースプレート（筐体）、２６  板ばね（第１押さえばね）２８  板ばね（第２押さえばね）、３１  導体配線、３３  プリント配線板、３５  プリント配線板、３７，３８  放熱部（導体パターン）、３９  サーマルビア、４１ａ，４１ｂ  位置決め用端子（突起）、４２ａ，４２ｂ  位置決め用ランド(ランド）、４４ａ，４４ｂ  位置決め用穴(穴)、４５，４７  導体配線、５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ，５０Ｅ  共振コイル、５１  弾性部材、５６  金属板、５６ａ  不完全環状体、５６ｂ  欠落部、５６ｃ  第１取付部、５７  金属板、５７ａ  不完全環状体、５７ｂ  欠落部、５７ｃ  第１取付部、５８  金属板、５８ａ  弧状体、５８ｂ  第１取付部、７０ａ，７０ｂ  位置決め用穴(穴)、７１  ピン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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