(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
融点が１６４℃以上であり、ＭＦＲが１〜２０ｇ／１０分であり、２０℃キシレン可溶部量が３重量％以下であるプロピレン単独重合体（成分（Ａ））１０〜９０重量％と、融点が１５０℃以上１６３℃以下であり、ＭＦＲが１〜２０ｇ／１０分であり、２０℃キシレン可溶部量が３重量％以下であるプロピレン／１−ブテン共重合体（成分（Ｂ））９０〜１０重量％とからなる樹脂組成物（成分（Ｃ））（ただし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計の重量を１００重量％とする。）のみを、樹脂成分として含有する基材層の少なくとも片面に、
融点が１４０℃以下であり、ＭＦＲが１〜２０ｇ／１０分であり、２０℃キシレン可溶成分量が２５重量％以下であるプロピレン／１−ブテン共重合体（成分（Ｄ））のみを、樹脂成分として含有する表層、または成分（Ｄ）４０〜１００重量％と融点が１５０℃以下であるプロピレン／エチレン共重合体０重量％を超え６０重量％未満（ただし、成分（Ｄ）とプロピレン／エチレン共重合体との合計の重量を１００重量％とする。）のみを、樹脂成分として含有する表層が積層されたシートを延伸して得られるポリプロピレン延伸多層フィルムであって、
成分（Ｃ）のみを樹脂成分として含有する基材層の厚みに対する、成分（Ｄ）のみを樹脂成分として含有する表層の厚みの比（［成分（Ｄ）のみを樹脂成分として含有する表層の厚み］／［成分（Ｃ）のみを樹脂成分として含有する基材層の厚み］）、または成分（Ｃ）のみを樹脂成分として含有する基材層の厚みに対する、成分（Ｄ）とプロピレン／エチレン共重合体のみを樹脂成分として含有する表層の厚みの比（［成分（Ｄ）とプロピレン／エチレン共重合体のみを樹脂成分として含有する表層の厚み］／［成分（Ｃ）のみを樹脂成分として含有する基材層の厚み］）が０．１５〜０．４５であることを特徴とするポリプロピレン延伸多層フィルム。
【請求項２】
成分（Ａ）と成分（Ｂ）との融点差が３℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のポリプロピレン延伸多層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剛性とヒートシール強度のバランスに優れるポリプロピレン延伸多層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレン延伸フィルムは、透明性や剛性等に優れることから、各種の包装材料として、広く用いられている。このようなポリプロピレン延伸フィルムとして、例えば、高融点のポリプロピレン基材層に低融点の樹脂を共押出法で積層した後、延伸する方法によって得られたフィルム、ポリプロピレン延伸フィルムにポリエチレン系樹脂フィルムまたはポリプロピレン系樹脂フィルムをラミネートする方法によって得られたフィルム等は、ヒートシール性が付与されたフィルムであることが知られている。
共押出により積層して延伸する方法によって得られたフィルムでは、一般に、ヒートシール強度が弱いため、重量物の包装に向いていないという問題があり、またラミネートにより積層する方法によって得られたフィルムでは、有機溶剤等を使用するラミネート工程が必要であるため、地球環境に与える負荷が大きく、経済的にも好ましくない。
そこで、共押出によりヒートシール層を積層して延伸したポリプロピレン系フィルムにおいて、ヒートシール強度を改善する方法が検討されており、例えば、特許文献１には、結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少なくとも一方の表面に１５０℃以下の樹脂層を４μｍ以上積層した積層フィルムが記載されており、特許文献２には、基材層にプロピレン単独重合体とプロピレン／エチレン共重合体のブレンド物を用いる多層フィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３２９２６０号公報
【特許文献２】特開２００３−１７０５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のフィルムでは、剛性とヒートシール強度の両方が十分とは、必ずしも言えず、剛性とヒートシール強度のさらなる改良が求められていた。
本発明の目的は、剛性とヒートシール強度のバランスに優れるポリプロピレン延伸多層フィルムを得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、本発明者等は、鋭意検討した結果、本発明が、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、融点が１６４℃以上であるプロピレン重合体（成分（Ａ））１０〜９０重量％と、融点が１５０℃以上１６３℃以下であるプロピレン／１−ブテン共重合体（成分（Ｂ））９０〜１０重量％とからなる樹脂組成物（成分（Ｃ））（ただし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計の重量を１００重量％とする。）を含有する基材層の少なくとも片面に、融点が１４０℃以下であるプロピレン／１−ブテン共重合体（成分（Ｄ））を含有する層が積層されたシートを延伸して得られるポリプロピレン延伸多層フィルムであって、成分（Ｃ）を含有する基材層の厚みに対する、成分（Ｄ）を含有する層の厚みの比（成分（Ｄ）を含有する層の厚み／成分（Ｃ）を含有する層の厚み）が０．１５〜０．４５であることを特徴とするポリプロピレン延伸多層フィルムにかかるものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、剛性とヒートシール強度のバランスに優れるポリプロピレン延伸多層フィルムが得られる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
本発明のポリプロピレン延伸多層フィルムは、融点が１６４℃以上であるプロピレン重合体（以下、「成分（Ａ）」と記載することがある。）１０〜９０重量％と、融点が１５０℃以上１６３℃以下であるプロピレン／１−ブテン共重合体（以下、「成分（Ｂ）」と記載することがある。）９０〜１０重量％とからなる樹脂組成物（以下、「成分（Ｃ）」と記載することがある。）（ただし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計の重量を１００重量％とする。）を含有する基材層の少なくとも片面に、融点が１４０℃以下であるプロピレン／１−ブテン共重合体（以下、「成分（Ｄ）」と記載することがある。）を含有する層（以下、「表層」と記載することがある。）が積層されたシートを延伸して得られ、成分（Ｃ）を含有する基材層の厚みに対する、成分（Ｄ）を含有する層の厚みの比（成分（Ｄ）を含有する層の厚み／成分（Ｃ）を含有する層の厚み）が０．１５〜０．４５である、ポリプロピレン延伸多層フィルムである。
【０００８】
基材層に用いるプロピレン重合体（成分（Ａ））は、その融点が１６４℃以上であり、プロピレン重合体の融点が１６４℃未満であると製品の剛性を損なう場合がある。
プロピレン重合体としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンと、エチレンおよび／または炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合体等が挙げられる。炭素数４〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、４−メチルペンテン−１、１−オクテン、１−ヘキセン等が挙げられ、好ましくは、１−ブテンである。炭素数４〜１２のα−オレフィンは、１種単独でも、２種以上が混合されていてもよい。
プロピレン重合体が、プロピレンと、エチレンおよび／または炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合体である場合、該共重合体に含まれるプロピレンに由来する構造単位の含有量としては、通常、９０重量％以上であり、好ましくは、９５重量％であり、より好ましくは、９７重量％である（ただし、該共重合体の全重量を１００重量％とする。）。
プロピレン重合体として、好ましくは、プロピレン単独重合体である。
【０００９】
成分（Ａ）のＭＦＲは、樹脂の押出特性や延伸性に優れる観点から、好ましくは、０．１〜１００ｇ／１０分であり、より好ましくは、１〜２０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは、１〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲはＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した値である。
【００１０】
成分（Ａ）の２０℃キシレン可溶部量（ＣＸＳ、単位：重量％）は、剛性や耐ブロッキング性に優れる観点から、好ましくは、３重量％以下であり、より好ましくは、２重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下である。
【００１１】
基材層に用いるプロピレン／１−ブテン重合体（成分（Ｂ））は、その融点が１５０℃以上１６３℃以下であり、好ましくは、１５５℃以上１６２℃以下であり、さらに好ましくは、１５６℃以上１６２℃以下である。融点が１５０℃未満の場合には、剛性を損なう事があり、１６３℃を超える場合には、十分なヒートシール強度が得られない場合がある。
【００１２】
成分（Ｂ）に含まれる１−ブテンに由来する構造単位の含有量としては、通常、０．１重量％以上１０重量％以下であり、好ましくは、１重量％以上７重量％以下であり、より好ましくは、１重量％以上４重量％以下である。（ただし、該共重合体の全重量を１００重量％とする。）
【００１３】
成分（Ｂ）のＭＦＲは、樹脂の押出特性や延伸性に優れる観点から、好ましくは、０．１〜１００ｇ／１０分であり、より好ましくは、１〜２０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは、１〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲはＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した値である。
【００１４】
成分（Ｂ）の２０℃キシレン可溶部量（ＣＸＳ、単位：重量％）は、剛性や耐ブロッキング性の観点から、好ましくは、３重量％以下であり、より好ましくは、２重量％以下であり、さらに好ましくは１重量％以下である。
【００１５】
成分（Ａ）と成分（Ｂ）の融点差としては、十分な剛性と十分なヒートシール強度が得られる観点から、好ましくは、３℃以上であり、より好ましくは、４℃以上である。
【００１６】
基材層に用いる樹脂組成物（成分（Ｃ））は、成分（Ａ）１０〜９０重量％と、成分（Ｂ）９０〜１０重量％とからなる（ただし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計の重量を１００重量％とする。）。成分（Ｃ）に含まれる成分（Ａ）と成分（Ｂ）との含有量として、好ましくは、成分（Ａ）が１０〜７０重量％であり、成分（Ｂ）が３０〜９０重量％であり、より好ましくは、成分（Ａ）が１０〜５０重量％であり、成分（Ｂ）が５０〜９０重量％である。
【００１７】
成分（Ａ）のＭＦＲは、得られるフィルムの剛性に優れる観点から、成分（Ｂ）のＭＦＲより高いことが望ましい。
【００１８】
表層に用いるプロピレン／１−ブテン共重合体（成分（Ｄ））は、単独で使用してもよく、それ以外の共重合体をブレンドして用いてもよい。成分（Ｄ）以外の共重合体をブレンドする場合は、プロピレン／エチレン共重合体が好ましい。
表層に成分（Ｄ）とプロピレン／エチレン共重合体とのブレンド物を使用する場合には、成分（Ｄ）とプロピレン／エチレン共重合体との含有量としては、シール強度や低温ヒートシール性の観点から、好ましくは、成分（Ｄ）が４０重量％以上１００重量％未満であり、プロピレン／エチレン共重合体が０重量％を超え６０重量％以下であり、より好ましくは、成分（Ｄ）が６０重量％以上１００重量％未満であり、プロピレン／エチレン共重合体が０重量％を超え４０重量％以下である（ただし、成分（Ｄ）とプロピレン／エチレン共重合体との合計の重量を１００重量％とする）。
【００１９】
成分（Ｄ）に含まれる１−ブテンに由来する構造単位の含有量としては、十分なシール強度や低温ヒートシール性が得られ、耐ブロッキング性に優れる観点から、好ましくは、５重量％以上４０重量％未満であり、より好ましくは、１０重量％以上３５重量％未満であり、さらに好ましくは、１５重量％以上３０重量％未満である（ただし、成分（Ｄ）の重量を１００重量％とする）。上記プロピレン／エチレン共重合体のエチレン含有量として、好ましくは、１重量％以上１０重量％未満であり、より好ましくは、２重量％以上７重量％未満である（ただし、プロピレン／エチレン共重合体の重量を１００重量％とする。）。
【００２０】
成分（Ｄ）の融点は１４０℃以下であり、好ましくは、８０℃以上１４０℃以下であり、より好ましくは、１００℃以上１３５℃以下である。融点が１４０℃を超えるとヒートシール強度や低温ヒートシール性を損なうことがある。また、プロピレン／エチレン共重合体をブレンドする場合、プロピレン／エチレン共重合体の融点として、好ましくは、１５０℃以下であり、より好ましくは、１２０℃以上１４５℃以下である。
【００２１】
成分（Ｄ）のＭＦＲは、樹脂の押出特性などに優れる観点から、好ましくは、０．１〜２００ｇ／１０分であり、より好ましくは、１〜１５０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは、１〜２０ｇ／１０分である。ＭＦＲはＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した値である。
【００２２】
成分（Ｄ）の２０℃キシレン可溶成分量（ＣＸＳ、単位：重量％）は、フィルムの耐ブロッキング性の観点から、好ましくは２５重量％以下であり、より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１５重量％以下である。
【００２３】
本発明において、基材層および／または表層には、必要に応じて添加剤が含有されていてもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、造核剤、防曇剤、アンチブロッキング剤等が挙げられる。製品の剛性、ヒートシール性を損なわない範囲で適度な量を添加する。
【００２４】
本発明で使用される成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｄ）の製造方法としては、公知の重合触媒を用いて、公知の重合方法によって製造する方法が挙げられる。
公知の重合触媒としては、例えば、マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須とする固体触媒成分と、有機アルミニウム化合物と、必要に応じて用いられる電子供与性化合物等の第３成分とからなる触媒系、シクロペンタジエニル環を有する周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物とアルキルアルミノキサンからなる触媒系、またはシクロペンタジエニル環を有する周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物とそれと反応してイオン性の錯体を形成する化合物および有機アルミニウム化合物からなる触媒系等が挙げられる。好ましくは、マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須とする固体触媒成分と、有機アルミニウム化合物と、電子供与性化合物からなる触媒系であり、例えば、特開昭６１−２１８６０６号公報、特開昭６１−２８７９０４号公報、特開平１−３１９５０８号公報、特開平７−２１６０１７号公報等に記載されている触媒系である。
【００２５】
公知の重合方法としては、例えば、不活性炭化水素溶媒によるスラリー重合法、溶媒重合法、無溶媒による液相重合法、気相重合法等が挙げられ、好ましくは、気相重合法、あるいは、前記の重合法を組み合わせ、それらを連続的に行なう方法、例えば、液相−気相重合法等が挙げられる。
【００２６】
本発明のポリプロピレン延伸多層フィルムにおける、成分（Ｃ）を含有する基材層の厚みに対する、成分（Ｄ）を含有する層の厚みの比（成分（Ｄ）を含有する層の厚み／成分（Ｃ）を含有する基材層の厚み）は０．１５〜０．４５であり、ヒートシール強度と剛性に優れる観点から、好ましくは、０．２０〜０．４０である。
【００２７】
成分（Ｃ）を含有する基材層の厚みは、剛性や延伸性に優れる観点から、好ましくは、５μｍ以上１００μｍ未満であり、より好ましくは、１０μｍ以上７０μｍ未満であり、さらに好ましくは、１５μｍ以上３０μｍ未満である。
【００２８】
成分（Ｄ）を含有する層の厚みは、ヒートシール強度や剛性に優れる観点から、２μｍ以上１０μｍ未満が好ましく、３μｍ以上９μｍ未満がより好ましく、４μｍ以上８μｍ未満がさらに好ましい。
【００２９】
基材層および表層の製造方法としては、インフレーション法、Ｔダイ法、カレンダー法等が挙げられる。多層フィルムの製造方法としては、押出ラミネート法、熱ラミネート法、ドライラミネート法等が挙げられる。
【００３０】
本発明のポリプロピレン延伸多層フィルムは、縦方向一軸延伸方式、横方向一軸延伸方式、逐次二軸延伸方式、同時二軸延伸方式あるいはチューブラー二軸延伸方式にて延伸加工される。これらの中で、好ましくは、二軸延伸方式であり、より好ましくは、逐次二軸延伸方式である。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例および比較例により本発明を更に詳しく説明する。実施例および比較例で用いた物性の測定方法を下記に示した。
【００３２】
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従い測定した。
【００３３】
（２）コモノマー含量（単位：重量％）
高分子分析ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の６１６ページ以降に記載されている方法により、赤外分光法で測定を行い求めた。
【００３４】
（３）融点（Ｔｍ、単位：℃）
示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ）を用いて、試片約１０ｍｇを窒素雰囲気下２２０℃で５分間保持した後、３００℃／分で１５０℃まで冷却した。１５０℃で１分間保持した後、５０℃／分の降温速度で５０℃まで降温した。
その後に５０℃で１分保持した後、５℃／分で昇温させて、得られた融解吸熱カーブの最大ピークのピーク温度の小数位以下を四捨五入してＴｍ（融点）とした。ピークが複数あるものは、高温側のピークを採用した。
なお、本測定器を用いて５℃／分の降温速度ならびに昇温速度で測定したインジウム（Ｉｎ）のＴｍは１５６．６℃であった。
【００３５】
（４）２０℃キシレン可溶成分量（ＣＸＳ、単位：重量％）
１０ｇのポリプロピレンを１０００ｍｌの沸騰キシレンに溶解した後、５０℃まで徐冷し、次いで氷水に浸し攪拌しながら２０℃まで冷却し、２０℃で一晩放置した後、析出したポリマーを濾別し、濾液からキシレンを蒸発させ、６０℃で減圧乾燥して２０℃のキシレンに可溶なポリマーを回収し、回収されたポリマーの重量からＣＸＳを算出した。
【００３６】
（５）ヒートシール強度（単位：ｇ／２５ｍｍ）
フィルムの表面同士を重ね合わせ、所定温度に加熱されたヒートシーラー（テスター産業株式会社製）で２ｋｇ／ｃｍ２の荷重で２秒間圧着してヒートシールを行った。このサンプルを一昼夜２３℃、湿度５０％の雰囲気下で状態調整した後、２３℃、湿度５０％の雰囲気下で剥離速度２００ｍｍ／分、剥離角度９０度で剥離した時の剥離抵抗力をヒートシール強度とした。
【００３７】
（６）剛性（ヤング率、単位：ＭＰａ）
長さ１２０ｍｍ、幅２０ｍｍの試験片の長手方向をフィルムの縦方向（ＭＤ）に一致させて試験片を採取し、また、長さ１２０ｍｍ、幅２０ｍｍの試験片の長手方向をフィルムの横方向（ＴＤ）に一致させて試験片を採取し、採取されたそれぞれの試験片について、引張試験機によってチャック間隔６０ｍｍ、引張速度５ｍｍ／分の条件で、Ｓ−Ｓ曲線をとり、初期弾性率（ヤング率）を測定した。
【００３８】
［実施例１］
基材層用にプロピレン単独重合体（Ａ１：ＭＦＲ＝８．０ｇ／１０分、融点＝１６５℃、ＣＸＳ＝０．３重量％）４０重量％、プロピレン／１−ブテン共重合体（Ｂ１：ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、１−ブテン含量＝２．０重量％、融点＝１５９℃、ＣＸＳ＝０．４重量％）６０重量のブレンド物を使用し、表層用にプロピレン／１−ブテン共重合体（Ｄ１：ＭＦＲ＝７．１ｇ／１０分、１−ブテン含有量＝２５重量％、融点＝１２８℃、ＣＸＳ＝９．５重量％）を用い、それぞれ樹脂温度２６０℃、２３０℃で各々別の押出機で溶融押出し、一基の共押出Ｔダイに供給した。このＴダイから２種２層構成（チルロール側に表層用樹脂）で押出された樹脂を３０℃の冷却ロールで冷却して、厚み約１ｍｍのキャストシートを得た。
得られたキャストシートを２ｍ／分の低速ロールと、１０ｍ／分の高速ロールの周速差により１２０℃で縦方向に５倍に延伸した。引き続いて加熱炉にて予熱温度１６５℃、延伸温度１５７℃で横方向に８倍に延伸し、１６５℃で熱処理を行いながら横方向の幅を１３％緩和した。加熱炉から出たフィルムを２５℃の冷却ロールで冷却し、巻き取り機で巻き取り、表層（Ｄ１からなる層）／基材層厚み（Ａ１とＢ１の混合物からなる層）＝５μｍ／１７．５μｍである二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表１に示す。得られたフィルムはヒートシール強度および剛性のバランスに優れるフィルムであった。
【００３９】
［実施例２］
表層（Ｄ１からなる層）／基材層厚み（Ａ１とＢ１の混合物からなる層）＝４μｍ／１８．５μｍとした以外は実施例１と同様に二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表１に示す。得られたフィルムはヒートシール強度および剛性のバランスに優れるフィルムであった。
【００４０】
［実施例３］
表層用に実施例１で用いたプロピレン／１−ブテン共重合体（Ｄ１）を６５重量％、プロピレン／エチレン共重合体（Ｅ１：ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、 エチレン含有量＝４．６重量％、融点＝１３８℃、ＣＸＳ＝４．０重量％）３５重量％のブレンド物を使用した以外は、実施例１と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表１に示す。得られたフィルムはヒートシール強度および剛性のバランスに優れるフィルムであった。
【００４１】
［比較例１］
表層（Ｄ１からなる層）／基材層厚み（Ａ１とＢ１の混合物からなる層）＝９．０μｍ／１３．５μｍとした以外は実施例１と同様に二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表１に示す。得られたフィルムは剛性が不十分であり、透明性の劣るフィルムであった。
［比較例２］
表層（Ｄ１からなる層）／基材層厚み（Ａ１とＢ１の混合物からなる層）＝４．０μｍ／２８．０μｍとした以外は実施例１と同様に二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表１に示す。得られたフィルムはヒートシール強度が不十分でなフィルムであった。
【００４２】
［比較例３］
表層用に実施例３で用いたプロピレン／エチレン共重合体（Ｅ１）を単独で使用した以外は、実施例１と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを作成した。得られたフィルムの物性を表１に示す。得られたフィルムはヒートシール強度が不十分なフィルムであった。
【００４３】
［比較例４］
基材層用にプロピレン単独重合体（Ａ１）２０重量％、プロピレン／エチレン共重合体（Ｅ２：ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０分、エチレン含量＝０．７重量％、融点＝１５９℃、ＣＸＳ＝２．７重量％）８０重量のブレンド物を使用した以外は実施例１と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを得た。得られたフィルムは剛性が不十分なフィルムであった。
【００４４】
［比較例５］
基材層用にプロピレン／エチレン共重合体（Ｅ２）を単独で使用した以外は実施例１と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを得た。得られたフィルムは剛性が不十分なフィルムであった。
【００４５】
［比較例６］
基材層用にプロピレン／１−ブテン共重合体（Ｂ１）を単独で使用した以外は実施例１と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを得た。得られたフィルムは剛性が不十分なフィルムであった。
【００４６】
［比較例７］
基材層用にプロピレン単独重合体（Ａ１）を単独で使用した以外は実施例１と同様の方法で二軸延伸多層フィルムを得た。得られたフィルムは剛性、ヒートシール強度が不十分なフィルムであった。
【００４７】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明のポリプロピレン延伸多層フィルムは、剛性とヒートシール強度のバランスに優れ、食品包装用フィルム等に利用することができる。