(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層された積層体と、該積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備え、前記複数の内部電極層が、前記一対の外部電極と交互に導通された積層素子の製造方法において、
金属電極シートの一方の面に誘電体層を成膜して電極付誘電体シートを形成する工程と、
２枚の該電極付誘電体シートを用いて、それぞれのシートの前記誘電体層が内側になるように折り曲げられた状態で挟み合わされて、該２枚のシートが交互に重なり、且つ、各々の電極の一宇が前記一対の外部電極となる積層体を形成する工程と、
該積層体を積層方向と略平行な方向に加圧して前記交互に重なった前記電極付誘電体シート同士を圧接する工程を順次有してなり、
前記誘電体層が、樹脂中にセラミックス粉体が分散されたコンポジット層であることを特徴とする積層素子の製造方法。
【請求項２】
前記誘電体層が圧電体層であることを特徴とする請求項１に記載の積層素子の製造方法。
【請求項３】
前記圧接する工程を、前記樹脂のガラス転位温度以上の温度下において実施することを特徴とする請求項１又は２いずれか１項に記載の積層素子の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂が、比誘電率が１５以上の樹脂であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の積層素子の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂が、シアノエチル化プルランを主成分とする樹脂であることを特徴とする請求項４に記載の積層素子の製造方法。
【請求項６】
前記誘電体層を塗布法により成膜することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の積層素子の製造方法。
【請求項７】
複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層された積層体と、該積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備え、前記複数の内部電極層が、前記一対の外部電極と交互に導通された積層素子において、
前記一対の各外部電極と、各々の該外部電極と導通された前記内部電極層とが連続した金属層からなり、
前記誘電体層が、樹脂中にセラミックス粉体が分散されたコンポジット層であることを特徴とする積層素子。
【請求項８】
前記連続した金属層が金属箔からなることを特徴とする請求項７に記載の積層素子。
【請求項９】
前記連続した金属層が、アルミニウムを主成分とすることを特徴とする請求項７又は８いずれか１項に記載の積層素子。
【請求項１０】
前記樹脂が、比誘電率が１５以上の樹脂であることを特徴とする請求項７〜９いずれか１項に記載の積層素子。
【請求項１１】
前記樹脂が、シアノエチル化プルランを主成分とする樹脂であることを特徴とする請求項１０に記載の積層素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層された積層体を備えた積層素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックスコンデンサ（ＭＬＣＣ）や積層型圧電素子は、複数のセラミックス層と複数の内部電極層とが交互に積層された積層体を備え、この積層体の側面に、積層体内の複数の内部電極層に導通された外部電極が形成された素子構成を有しており、素子全体にかかる電圧が同じ条件では、非積層型よりもセラミックス層にかかる電界強度が大きくなるため、非積層型に対して、同じ電圧条件ではより大きなコンデンサ容量や歪変位量が得られ、また、同じ特性条件ではより低電圧の駆動が可能となる。
【０００３】
これらの積層素子が用いられる各種チップ部品、圧電部品やセンサ関連部品などの電子部品は、高集積化、高密度化、高信頼性化、そして高周波化が求められており、上記積層素子の製造においては、セラミックスグリーンシートと電極の積層同時焼成プロセスがキーテクノロジーの一つとして考えられている。
【０００４】
一般にセラミックスグリーンシートと電極の積層同時焼成プロセスは、バインダ中に分散されセラミックス粉をドクターブレード法等によりシート成型した後、樹脂や有機溶剤に電極材料を分散させたペースト状電極をグリーンシート上にスクリーン印刷法等によりパターン成膜して電極付誘電体シートを作製し、それを複数積層させ後、それぞれのバインダの除去、焼成を行うものである。
【０００５】
上記のように、積層同時焼成プロセスでは、セラミックスと電極材料それぞれにバインダとの混合工程、シート成型工程、バインダ除去工程を有するため、工程が複雑である。また、積層時に、各層間の電極の位置合わせを行うが、後工程のプレス工程や側面電極の形成工程による位置ずれを考慮した高精度な位置合わせが必要であることから、信頼性の高い素子を歩留まり良く製造することが難しい。
【０００６】
積層シートを高精度に位置合わせする方法及び信頼性の高い積層同時焼成プロセスが種々検討されている。例えば、特許文献１には、セラミックス積層体を高精度に積層できるセラミックス積層体の製造方法として、積層時に、シート周縁部よりも中央部の圧力が高い状態で圧着させて製造する方法が開示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、積層型圧電素子において、内部電極の一方の側面を露出させて磁力を印加し、磁力により移動した積層体を不良品として除去した後に側面電極を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２４６２９８号公報
【特許文献２】特開２００９−１７６７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１の方法では、位置合わせ精度は向上されるものの、圧着時の圧力制御など、その工程はむしろ複雑になっている。また、特許文献２の方法では、最終製品の信頼性は向上するものの、積層体を歩留まり良く製造することはできていない。
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、簡易なプロセスにて高精度に位置合わせが可能な積層同時焼成プロセスによる積層素子の製造方法を提供することを目的とするものである。  
本発明はまた、簡易なプロセスにて製造可能であり、高精度に電極の位置合わせがなされた積層素子を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の積層素子の製造方法は、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層された積層体と、該積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備え、前記複数の内部電極層が、前記一対の外部電極と交互に導通された積層素子の製造方法において、
金属電極シートの一方の面に誘電体層を成膜して電極付誘電体シートを形成する工程と、
２枚の該電極付誘電体シートを用いて、それぞれの該シートの前記誘電体層が内側になるように折り曲げられた状態で挟み合わされて、該２枚のシートが交互に重なり、且つ、各々の電極の一部が前記一対の外部電極となる積層体を形成する工程と、
該積層体を積層方向と略平行な方向に加圧して前記交互に重なった前記電極付誘電体シート同士を圧接する工程を有することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の積層素子の製造方法は、前記誘電体層が圧電体層である場合に好適に用いることができる。
【００１３】
また、前記誘電体層は、樹脂中にセラミックス粉体が分散されたコンポジット層であることが好ましい。かかる構成では、前記誘電体層を塗布法により成膜することができ、前記圧接する工程を、前記樹脂のガラス転位温度以上の温度下において実施することにより、密着性の良好な積層素子とすることができる。  
前記樹脂としては、比誘電率が１５以上の樹脂であることが好ましく、シアノエチル化プルランを主成分とする樹脂が好ましい。本明細書において、「主成分」は含量８０質量％以上の成分と定義する。
【００１４】
本発明の積層素子は、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層された積層体と、該積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備え、前記複数の内部電極層が、前記一対の外部電極と交互に導通された積層素子において、
前記一対の外部電極と、該各々の外部電極と導通された前記内部電極層とが連続した金属層からなることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の積層素子において、前記連続した金属層が金属箔からなることが好ましい。また、前記連続した金属層が、アルミニウムを主成分とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の積層素子の製造方法では、電極層として金属シートを用い、その上に誘電体層を成膜した電極付誘電体シートを２枚用い、それぞれのシートの誘電体層が内側になるように折り曲げられた状態で２枚のシートを挟み合わせることにより、積層素子を製造する。かかる構成では、電極付誘電体シートを折り曲げられた状態で挟み合わせるだけの簡易な方法により、高精度且つ信頼性の高い積層同時焼成プロセスを実施できる上、その後工程である側面電極の形成工程を不要とすることができる。従って、本発明によれば、高精度に内部電極の位置合わせがされた側面電極つき積層素子を非常に簡単に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】本発明に係る第1実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その１）
【図１Ｂ】本発明に係る第1実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その２）
【図１Ｃ】本発明に係る第1実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その３）
【図１Ｄ】本発明に係る第1実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その４）
【図１Ｅ】本発明に係る第1実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その５）
【図１Ｆ】本発明に係る第1実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その６）
【図２Ａ】本発明に係る第２実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その１）
【図２Ｂ】本発明に係る第２実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その２）
【図２Ｃ】本発明に係る第２実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その３）
【図２Ｄ】本発明に係る第２実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その４）
【図２Ｅ】本発明に係る第２実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その５）
【図２Ｆ】本発明に係る第２実施形態の積層素子の製造工程を示す概略断面図（その６）
【発明を実施するための形態】
【００１８】
「積層素子及びその製造方法」
図面に基づいて、本発明に係る実施形態の積層素子及び製造方法について説明する。図１Ａ〜図１Ｆは、積層型圧電素子１（積層素子１）の第１の製造方法の製造工程を示す概略断面図であり、図２Ａ〜図２Ｆは、積層型圧電素子１（積層素子１）の第２の製造方法の製造工程を示す概略断面図である。視認しやすくするために各部の縮尺は適宜変更して示してある。
【００１９】
図１Ｆ及び図２Ｆに示されるように、積層型圧電素子１は、複数の圧電体層２２と複数の内部電極層２１ａとが交互に積層された積層体と、該積層体の側面に形成された一対の外部電極２１ｂとを備えており、複数の内部電極２１ａと一対の外部電極２１ｂとは、積層方向に隣り合う内部電極層２１ａが、対向する外部電極２１ｂ（図示左側面の外部電極２１ｂと右側の外部電極２１ｂ）に交互に導通され、一対の各外部電極２１ｂと、各々の該外部電極２１ｂと導通された内部電極層２１ａとが連続した金属層１１からなる構成としている。２層の金属層１１は互いに絶縁されている。
【００２０】
＜第１の製造方法＞
図１Ａ〜図１Ｆに示されるように、積層型圧電素子１（積層素子１）は、金属電極シート１１を用意し（図１Ａ）、金属電極シート１１の一方の面に圧電体層（誘電体層）１２を成膜して電極付圧電体シート（電極付誘電体シート）１０を形成する工程と（図１Ｂ）、２枚の電極付圧電体シート１０を用いて、それぞれのシート１０の圧電体層１２が内側になるように折り曲げられた状態で挟み合わされて、２枚のシート１０が交互に重なり、且つ、各々の電極シート１１の一部が一対の外部電極２１ｂとなる積層体を形成する工程と、積層体を積層方向に加圧して交互に重なった電極付圧電体シート１１同士を圧接する工程を有している。
【００２１】
第１の製造方法においては、まず、２枚のシート１０を略半分に折り曲げ（図１Ｃ）、折り曲げられたシート１０の開口部を重ね合わせるようにして挟み合わせ（図１Ｄ）、積層体を形成した後積層方向に加圧して（図１Ｅ）、積層型圧電素子１を製造する。
【００２２】
まず、金属電極シート１１を用意する（図１Ａ）。  
金属電極シート１１の主成分としては、特に制限されず、Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ等の金属又はその合金が挙げられる。また、金属電極シート１１の厚みは、折り曲げることによりクラックの混入や破断を生じない厚みであれば特に制限されない。金属は延性を有するので、その構成元素によって好適な厚みは異なるが、取り扱い性を考慮すると数μm〜１００μm程度が好ましく、１０μm以上の金属箔であることがより好ましいと考えられる。入手が容易であり、安価、且つ取り扱い性の点でＡｌ箔が最も好ましい。
【００２３】
金属電極シート１１が薄すぎて、圧電体層１２の成膜時に取り扱い性が良くない場合は、金属電極シート１１の圧電体層１２の成膜面と反対側の面に、キャリアフィルムを貼り合わせることが好ましい。キャリアフィルムは、金属電極シート１１の薄さを補強するものであり、折り曲げ工程の間に剥離されるものであることから、取り扱い性が良好となる剛性を有し、且つ、剥離性の容易であるものである必要がある。かかるキャリアフィルムとしては、膜厚数十μmの樹脂性フィルムに、ＵＶ照射により粘着性が低下して容易に剥離可能な粘着剤を備えたものが好ましく、例えば、市販のＵＶシート（古河電気工業社製ＵＶシート：ＵＣ−１１０Ｍ−１２０）等が好ましい。
【００２４】
次に、金属電極シート１１上に、圧電体層１２を成膜して電極付圧電体シート１１を形成する（図１Ｂ）。
【００２５】
圧電体層１２の厚みは、後工程において折り曲げる際にクラックや破断を生じない厚みとする必要がある。かかる厚みの上限は、圧電体層１２の材質によって異なるため、要求される圧電性能及びその材質に応じて適宜設計することが好ましい。
【００２６】
圧電体層１２の構成材料は特に制限なく、ペロブスカイト型酸化物、タングステンブロンズ型酸化物、及びビスマス層状酸化物等で、圧電性を示す任意の１種又は２種以上の酸化物を含む無機膜であってもよいし、かかる無機酸化物が樹脂バインダ中に分散されてなる膜であってもよいし、圧電性を有するポリマー膜であってもよい。
【００２７】
圧電性を示すペロブスカイト酸化物としては、チタン酸鉛，チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ），ジルコニウム酸鉛，チタン酸鉛ランタン，ジルコン酸チタン酸鉛ランタン，マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛，及びニッケルニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛等の鉛含有化合物や、チタン酸バリウム，ニオブ酸カリウム，及びチタン酸ビスマスナトリウム等の非鉛含有化合物が挙げられる。
【００２８】
圧電体層１２の成膜方法は特に制限されず、圧電体層１２の構成材料に応じて適宜選択することができる。圧電体層１２が、無機膜である場合は、スパッタ法やＰＬＤ法、エアロゾルデポジション法や気相成長法でもよいし、ゾルゲル法等の液相法でもよい。圧電体層１２が無機膜である場合は、可撓性の乏しい層となるため、折り曲げ工程において割れない厚みは比較的薄くなる（例えば０．１μｍ〜５μｍ）。しかしながら、無機膜である場合は、圧電性を有する酸化物の特性をそのまま活かすことができるので、比較的層厚は薄くても構わない。
【００２９】
圧電体層１２が、上記無機酸化物が樹脂バインダ中に分散されてなる圧電体層である態様では、無機酸化物は既に高温焼成されたセラミックス粉体が樹脂バインダ中に分散されていることが好ましい。かかる態様において、樹脂バインダとしては、特に制限されないが、本実施形態の積層素子の製造方法では、樹脂バインダの除去を行わなくてもよい構成としているので、比誘電率が１５以上の高誘電樹脂である方が、高電圧印加が可能であり好ましい。
【００３０】
比誘電率１５以上の高誘電樹脂としては、セルロースやプルランなどの多糖類やポリビニルアルコール、ポリヒドロキシエチルメタクリレートなどの水酸基をシアノエチル化（好ましくはシアノエチル化率６０％以上）したものを主成分とする樹脂が好ましい。かかるポリマーでは、シアノ基の大きな分極のために、比誘電率が極めて大きく、耐熱性が良好、無色透明、高誘電性、極性構造に基づき高密着性であり好ましい。
【００３１】
樹脂バインダを用いる態様では、後工程にて２つの電極付圧電体シート１０同士を、積層方向に略平行方向に加圧して圧接するが、加圧圧接時に、樹脂バインダが柔らかい状態で圧接する方が、密着性が良好となるため好ましい。樹脂バインダを柔らかい状態で圧接するには、圧接時に加熱雰囲気下であることが好ましく、樹脂のガラス転移温度以上の温度下において圧接することが好ましい（ホットプレス）。上記したバインダのうち、シアノエチル化プルラン（例えば信越化学工業株式会社製シアノレジンＣＲ−Ｓ（シアノエチル化率９０％））は、ガラス転移温度が９０℃付近であり、１００℃程度の加温によりホットプレスが可能であることから、取り扱い性が容易であり特に好ましい。
【００３２】
また、樹脂バインダを用いる態様においても、圧電体層１２の膜厚は、後工程の折り曲げによるクラックを生じない厚みとする必要があるが、バインダは可撓性に優れることから、むしろ、折り曲げ時に下地となっている金属電極シートが破れない厚みとすることを考慮し、要求される性能及び素子の大きさに応じて適宜設計すればよい。かかる圧電体層１２の好適な厚みとしては、例えば５μｍ〜１００μmが挙げられ、数十μｍが好ましい。折り曲げによって圧電体層１２にマイクロクラック等が生じても、上記したホットプレスを行う態様であれば、歪みが緩和されやすいためその影響は少ないと考えられる。
【００３３】
樹脂バインダを用いる態様において、圧電体層１２の成膜方法は特に制限されないが、塗布法で成膜することが好ましい。塗布法による成膜において、塗布液の調製法は特に制限されないが、樹脂バインダを、セラミックス粉体が良好に分散可能であり、且つ、成膜性が良好となる粘度となる濃度で溶媒に溶解させた後、セラミックス粉体を混練する方法が挙げられる。セラミックス粉体の混練方法は特に制限されないが、遠心分離機等を用いて混練することが可能である。
【００３４】
次に、調製された塗布液を電極シート１１上に塗布成膜し、その後乾燥させて溶媒を除去し、圧電体層１２を得る。塗布液の塗布法は特に制限されないが、フィルムアプリケーター等の塗布機を用いた成膜方法が好ましい。
【００３５】
上記のようにして電極付き圧電体シートを２枚作製する。  
次に、各電極付圧電体シート１０を、圧電体層１２が内側になるようにして折り曲げ（図１Ｃ）、図１Ｄに示されるように折り曲げられた２枚の電極付き圧電体シート１０を互いに挟み合わせて積層体を形成し、図１Ｅに示されるように、積層方向に略平行な方向（図示矢印の向き）に加圧して２枚の電極付圧電体シート１０同士を圧接させて積層型圧電素子１を得る（図１Ｆ）。
【００３６】
既に述べたように、圧電体層１２として樹脂バインダを用いる態様では、加圧時、及び／又は圧接後に樹脂バインダのガラス転移温度以上の温度に加熱することが好ましい。樹脂バインダがガラス転移温度以上の温度となると、樹脂１２同士の融着や、圧接された２つの電極付圧電体シート１０同士の密着性が良好になるため好ましい。
【００３７】
積層型圧電素子１では、図１Ｆに示されるように、折り曲げられた電極付圧電体シート１０の折り山にあたる電極シート１１の一部が側面電極２１ｂを形成し、電極シート１１の残りの部分が複数の内部電極２１ａを構成するものとなる。また、折り曲げられた状態で挟みあわされた圧電体層１２が、複数の圧電体層２２となる。  
以上のようにして、積層型圧電素子１を製造することができる。
【００３８】
本実施形態の積層型圧電素子１（積層素子１）の製造方法では、それぞれの電極付圧電体シート（電極付誘電体シート）１０の圧電体層（誘電体層）１２が内側になるように折り曲げられた状態で２枚のシート１０を挟み合わせることにより、積層型圧電素子１を製造する。かかる構成では、電極付圧電体シート１０を折り曲げられた状態で挟み合わせるだけの簡易な方法により、高精度且つ信頼性の高い積層同時焼成プロセスを実施できる上、その後工程である側面電極の形成工程を不要とすることができる。従って、本発明によれば、高精度に内部電極の位置合わせがされた側面電極つき積層型圧電素子１を非常に簡単に製造することができる。
【００３９】
＜第２の製造方法＞
積層型圧電素子１の第２の製造方法について、図２Ａ〜図２Ｆを用いて説明するが、図２Ａ及び図２Ｂに示される、電極付圧電体シート１０の製造工程については第１の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【００４０】
第１の製造方法では、２枚の電極付圧電体シート１０を折り曲げてから互いに挟み合わせて積層体を形成したが、第２の製造方法では、図２Ｃに示されるように、まず、２枚の電極付圧電体シート１０を、電極シート１１と圧電体層１２とが交互になるように重ね合わせてから、電極シート１１が最上層及び最下層となるように折りたたむようにして積層体を形成する（図２Ｄ）。このように折りたたんでから第１の製造方法と同様に積層方向に略平行な方向（図示矢印の向き）に加圧して（図２Ｅ）２枚の電極付圧電体シート１０同士を圧接させることにより、第１の製造方法と同様、折り曲げられた電極付圧電体シート１０の折り山にあたる電極シート１１の一部が側面電極２１ｂを形成し、電極シート１１の残りの部分が複数の内部電極２１ａを構成し、折り曲げられた状態で挟みあわされた圧電体層１２が、複数の圧電体層２２となる（図２Ｆ）。
【００４１】
第２の製造方法において、積層体の形成工程が異なる以外は第１の製造方法と同様であるので、好ましい各構成要素の態様及び製造条件については第１の製造方法と同様であり、その効果も第１の製造方法と同様に得られる。
【００４２】
上記実施形態においては、積層素子が積層型圧電素子である場合について述べたが、誘電体層としては圧電体に限られるものではない。
【００４３】
（設計変更）
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、適宜設計変更可能である。
【実施例】
【００４４】
本発明に係る実施例及び比較例について説明する。  
（実施例１）
＜電極シートの前処理＞
厚さ１０μｍのアルミニウムシート（アルミ箔）を用意し、その裏面に厚さ９０μｍのＵＶシート（古河電気工業社製ＵＶシート：ＵＣ−１１０Ｍ−１２０）をキャリアフィルムとして貼り合わせたものを２枚用意した。
【００４５】
＜塗布液の調製＞
まず、信越化学工業株式会社製シアノレジンＣＲ−Ｓを用意し、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）溶媒中に３０wt.%の割合で混合し、半日かけて溶解させてバインダ溶液を調製した。次に、バインダ溶液中に、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）粉体を投入し、混合液を、遠心分離機を用いて、２０００ｒｐｍの回転数にて２０分間混練して塗布液を調製した。
【００４６】
＜圧電体層の成膜＞
アプリケ-ターを用いて、用意した２枚のキャリアフィルム付き電極表面に塗布液を平均膜厚１００μｍとなるように塗布成膜し、その後自然乾燥させて平均膜厚４０μｍの圧電体層とした後、キャリアフィルムを、キャリアフィルム側からＵＶ光（波長３５０〜３６０ｎｍ）を５分間照射することにより剥離して、電極付圧電体シート２枚を得た。
【００４７】
＜積層体の形成＞
電極付き圧電体シートを略半分に折り曲げた後挟み合わせ、プレス成型機（東洋精機社製ミニテストプレス10）用いて約１００℃，１００ＭＰａの条件で５分間ホットプレスした後、自然冷却して積層型圧電素子を得た。得られた積層型圧電素子の電極層と圧電体層との界面を電子顕微鏡により確認したところ、上下とも平滑性が良好であり、圧電体層内部にもボイド等も見られなかった。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の積層素子は、積層コンデンサ、インクジェット式記録ヘッド，磁気記録再生ヘッド，ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical Systems）デバイス，マイクロポンプ，及び超音波探触子等に搭載される圧電アクチュエータ等に好ましく利用できる。
【符号の説明】
【００４９】
１  積層型圧電素子（積層素子）
１０  電極付圧電体シート（電極付誘電体シート）
１１  金属電極シート
１２，２２  圧電体層（誘電体層）
２１ａ  内部電極層
２１ｂ  外部電極  
【図１Ａ】
0005558936.tif 000002
【図１Ｂ】
0005558936.tif 000003
【図１Ｃ】
0005558936.tif 000004
【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
0005558936.tif 000007
【図２Ａ】
0005558936.tif 000008
【図２Ｂ】
0005558936.tif 000009
【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
0005558936.tif 000013