(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持するチャックテーブルであって、
多孔性部材によって円盤状に形成された主吸引保持部材と該吸引保持部材の外周に隔壁を介して配設されウエーハの大きさの誤差を調整するための環状の補助吸引保持部材とからなる吸着チャックと、該吸着チャックを嵌合する円形状の嵌合凹部を上面に備えた枠体とを具備し、
該枠体の該嵌合凹部を形成する底壁には、該主吸引保持部材に対応する位置に主吸引通路が設けられているとともに、該環状の補助吸引保持部材に対応する位置に開口するとともに下面に開口する補助吸引通路が設けられており、
該補助吸引通路の下面側は、盲栓が着脱可能に装着できるように構成されている、
ことを特徴とするチャックテーブル。
【請求項２】
該環状の補助吸引保持部材は隔壁を介して複数配設されており、該補助吸引通路は複数の環状の補助吸引保持部材にそれぞれ対応して設けられている、請求項１記載のチャックテーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
半導体ウエーハ等のウエーハを研削する研削装置等の加工装置に装備されウエーハを保持するためのチャックテーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように多数のデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分割することにより、個々のデバイスを形成する。デバイスの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々のデバイスに分割するのに先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。
【０００３】
半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持されたウエーハを研削する研削手段と、を具備している。このような研削装置においては、小径（例えば直径が２００mm）のウエーハと大径（例えば直径が３００mm）のウエーハを選択的に加工することができるように構成されたチャックテーブルを装備しているものがある。このチャックテーブルは、小径のウエーハを吸引保持する円形状の第１の保持領域と、該第１の保持領域を囲繞して設けられ大径のウエーハの外周部を吸引保持する環状の第２の保持領域を備えている。このように構成されたチャックテーブルは、第１の保持領域と第２の保持領域が連通する吸引手段を制御することによって第１の保持領域だけに負圧を作用せしめる形態と、第１の保持領域および第２の保持領域に負圧を作用せしめる形態とを選択するようにしている。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１３３３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、ウエーハの直径は規格化されているもののインゴットメーカーによって直径に数mmの誤差があり、ウエーハを保持する吸引保持部の大きさとウエーハの大きさが一致しない場合がある。ウエーハを保持する吸引保持部がウエーハより大きいと、吸引保持部の外周部から研削屑を吸引して吸引保持部に目詰まりが生ずる。一方、ウエーハを保持する吸引保持部がウエーハより小さいと、ウエーハの外周部の吸引保持が不十分となり、加工時にウエーハにバタツキが生じて欠けが発生するという問題がある。
また、ウエーハを薄く研削すると、ウエーハの外周に形成された面取り部がナイフエッジになり危険であるとともに欠けが生じることから、ウエーハを研削する前に外周部を１〜２mm除去する技術が提案されているが、この場合にも同様の問題が生ずる。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの直径に数mmの誤差があっても吸引領域にウエーハを確実に吸引保持することができるチャックテーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持するチャックテーブルであって、
多孔性部材によって円盤状に形成された主吸引保持部材と該吸引保持部材の外周に隔壁を介して配設されウエーハの大きさの誤差を調整するための環状の補助吸引保持部材とからなる吸着チャックと、該吸着チャックを嵌合する円形状の嵌合凹部を上面に備えた枠体とを具備し、
該枠体の該嵌合凹部を形成する底壁には、該主吸引保持部材に対応する位置に主吸引通路が設けられているとともに、該環状の補助吸引保持部材に対応する位置に開口するとともに下面に開口する補助吸引通路が設けられており、
該補助吸引通路の下面側は、盲栓が着脱可能に装着できるように構成されている、
ことを特徴とするチャックテーブルが提供される。
【０００８】
上記環状の補助吸引保持部材は隔壁を介して複数配設されており、上記補助吸引通路は複数の環状の補助吸引保持部材にそれぞれ対応して設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によるチャックテーブルは、円盤状に形成された主吸引保持部材と該吸引保持部材の外周に隔壁を介して配設されウエーハの大きさの誤差を調整するための環状の補助吸引保持部材とからなる吸着チャックと、該吸着チャックを嵌合する円形状の嵌合凹部を上面に備えた枠体とを具備し、枠体の嵌合凹部を形成する底壁には主吸引保持部材に対応する位置に主吸引通路が設けられているとともに、環状の補助吸引保持部材に対応する位置に開口するとともに下面に開口する補助吸引通路が設けられており、補助吸引通路の下面側は盲栓が着脱可能に装着できるように構成されているので、補助吸引通路に盲栓をすることによって吸着チャックにおける吸引領域を調整することができる。従って、ウエーハの大きさに対応してチャックテーブルを構成する吸着チャックにおける吸引領域を調整することにより、ウエーハが吸着チャックにおける吸引領域からはみ出したり、ウエーハの外周が吸引領域の外周より内側に位置することはない。このため、ウエーハが吸着チャックにおける吸引領域からはみ出すことによりウエーハの外周部の吸引保持が不十分となり、加工時にウエーハにバタツキが生じて欠けが発生するという問題を解消することができる。また、ウエーハの外周が吸着チャックにおける吸引領域の外周より内側に位置することもないので、吸着チャックが研削屑を吸引して目詰まりが生ずることもない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に従って構成されたチャックテーブルが装備された研削装置の斜視図。
【図２】本発明に従って構成されたチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構の斜視図。
【図３】図２に示すチャックテーブル機構を構成する支持基台とチャックテーブルとを分解して示す斜視図。
【図４】図２に示すチャックテーブルを構成する枠体と吸着チャックとを分解して示す斜視図。
【図５】本発明に従って構成されたチャックテーブルの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成されたチャックテーブルの好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成されたチャックテーブルを装備した研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には粗研削手段としての粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１３】
粗研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された粗研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。
【００１４】
上記移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における粗研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ研削ホイール３３を研削送りする研削送り手段３６を具備している。研削送り手段３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、粗研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１５】
上記仕上げ研削ユニット４も粗研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。
【００１６】
上記移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ研削ホイール４３を研削送りする送り手段４６を具備している。送り手段４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。
【００１７】
図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回動せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル機構６が水平面内で回転可能に配置されている。このように構成された３個のチャックテーブル機構６は、図示しない回転駆動手段によって矢印６ａで示す方向に回転せしめられるようになっている。上記ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル機構６は、ターンテーブル５が適宜回動することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、粗研削域Ｂ、および仕上げ研削域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。
【００１８】
上記チャックテーブル機構６について、図２乃至図５を参照して説明する。
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構６は、図２および図３に示すように支持基台６１と、該支持基台６１の上面に配設されるチャックテーブル６２とからなっている。支持基台６１は、ステンレス鋼等の金属材によって形成されており、図３に示すように上面に負圧室となる円形状の凹部６１１が形成され、該円形状の凹部６１１を囲繞する環状支持部６１２を備えている。上記負圧室となる円形状の凹部６１１を形成する底壁６１３の中央部には吸引通路６１４が設けられており、該吸引通路６１４が図示しない吸引手段に接続されている。従って、図示しない吸引手段が作動することにより、吸引通路６１４を介して負圧室となる円形状の凹部６１１に負圧が作用せしめられる。また、円形状の凹部６１１を形成する底壁６１３には、吸引通路６１２の周りに上記環状支持部６１２の上面と同一高さを有する４個の補助支持部６１５が設けられている。なお、上記環状支持部６１２には、４個の雌ねじ穴６１６が形成されている。
【００１９】
チャックテーブル６２は、図３および図４に示すように円盤状の吸着チャック６３と、該吸着チャック６３を支持する円形状の枠体６４とからなっている。チャックテーブル６２を構成する吸着チャック６３は、ポーラスセラミック材等の多孔性部材によって円盤状に形成された主吸引保持部材６３１と、該主吸引保持部材６３１の外周に配設され後述するウエーハの大きさの誤差を調整するための環状の補助吸引保持部材６３２とからなっている。吸着チャック６３を構成する主吸引保持部材６３１の直径は、規格化されているウエーハの直径より６mm程度小さい値即ち規格化されたウエーハのうち最も小さい直径に対応した値に設定されている。吸着チャック６３を構成する環状の補助吸引保持部材６３２は、図示の実施形態においては３個の環状の補助吸引保持部材６３２a、６３２b、６３２cからなり、それぞれ主吸引保持部材６３１と同様にポーラスセラミック材等の多孔性部材によって形成されている。この３個の環状の補助吸引保持部材６３２a、６３２b、６３２cは、それぞれ接着剤からなる隔壁膜６３３によって通気性が遮断されている。なお、３個の環状の補助吸引保持部材６３２a、６３２b、６３２cは、幅が２〜３mmに設定されている。このように構成された吸着チャック６３は、外周面（環状の補助吸引保持部材６３２cの外周面）および下面の一部がボンド剤を介して枠体６４に装着される。
【００２０】
チャックテーブル６２を構成する枠体６４は、ステンレス鋼等の金属材によって円形状に形成されており、図４に示すように上面に上記吸着チャック６３が嵌合する円形状の嵌合凹部６４１が形成され、該円形状の嵌合凹部６４１を囲繞する環状の取り付け部６４２を備えている。なお、枠体６４の外径は上記支持基台６１の外径と同一に形成されており、円形状の嵌合凹部６４１の内径は上記支持基台６１に設けられた円形状の凹部６１１の内径と同一に形成されている。このように形成された枠体６４の円形状の嵌合凹部６４１を形成する底壁６４３には、図４および図５の(a)(b)(c)に示すように上記吸着チャック６３が嵌合された状態において主吸引保持部材６３１に対応する位置に開口する複数の主吸引通路６４４が設けられているとともに、環状の補助吸引保持部材６３２a、６３２b、６３２cにそれぞれ対応する位置に開口する補助吸引通路６４５a、６４５b、６４５cが設けられている。この補助吸引通路６４５a、６４５b、６４５cには雌ねじが形成されており、下面側には補助吸引通路６４５a、６４５b、６４５cをそれぞれ囲繞する円形の凹部６４６a、６４６b、６４６cが形成されている。このように形成された補助吸引通路６４５a、６４５b、６４５cには、それぞれ盲栓となるボルト６５が着脱可能に装着するようになっている。なお、上記円形の凹部６４６a、６４６b、６４６cは、盲栓となるボルト６５の頭部が収容される大きさに設定されている。従って、ボルト６５が補助吸引通路６４５a、６４５b、６４５cに形成された雌ねじ螺合すると、頭部が円形の凹部６４６a、６４６b、６４６cに収容される。なお、盲栓となるボルト６５には、シール６５０を装着することが望ましい。
【００２１】
例えば、補助吸引通路６４５a、６４５b、６４５cのいずれにも盲栓となるボルト６５を装着すれば、補助吸引通路６４５a、６４５b、６４５cの連通が遮断され環状の補助吸引保持部材６３２a、６３２b、６３２cには負圧が作用しない。従って、吸着チャック６３に負圧が作用する吸引領域は主吸引保持部材６３１だけとなる。また、補助吸引通路６４５cと６４５bに盲栓となるボルト６５を装着すれば、補助吸引通路６４５cおよび６４５bの連通が遮断され補助吸引通路６４５aを介して環状の補助吸引保持部材６３２aに負圧を作用することができる。この場合、吸着チャック６３に負圧が作用する吸引領域は主吸引保持部材６３１と環状の補助吸引保持部材６３２aとなる。また、補助吸引通路６４５cに盲栓となるボルト６５を装着すれば、補助吸引通路６４５cの連通が遮断され補助吸引通路６４５aおよび６４５bを介して環状の補助吸引保持部材６３２aおよび６３２bに負圧を作用することができる。この場合、吸着チャック６３に負圧が作用する吸引領域は主吸引保持部材６３１と環状の補助吸引保持部材６３２aおよび６３２bとなる。一方、補助吸引通路６４５a、６４５b、６４５cのいずれにもに盲栓となるボルト６５を装着しなければ、補助吸引通路６４５a、６４５b、６４５cを介して環状の補助吸引保持部材６３２a、６３２b、６３２cに負圧を作用することができる。従って、吸着チャック６３に負圧が作用する吸引領域は主吸引保持部材６３１と環状の補助吸引保持部材６３２a、６３２b、６３２cとなる。
【００２２】
このように構成された枠体６４の環状の取り付け部６４２には、図３および図４に示すように上記支持基台６１の環状支持部６１２に設けられた４個の雌ねじ穴６１６と対応する位置に４個のボルト挿通穴６４７が形成されている。そして、４個のボルト挿通穴６４７に締結ボルト６６を挿通し、支持基台６１の環状支持部６１２に設けられた４個の雌ねじ穴６１６に螺合することにより、図２に示すように支持基台６１の上面にチャックテーブル６２が装着される。このようにして支持基台６１の上面に装着されたチャックテーブル６２は、枠体６４の円形状の嵌合凹部６４１を形成する底壁６４３に設けられた複数の主吸引通路６４４および盲栓となるボルト６５が装着されていない補助吸引通路６４５a、６４５b、６４５cが支持基台６１の上面に設けられた負圧室となる円形状の凹部６１１と連通せしめられる。従って、図示しない吸引手段を作動することにより、上述したように設定された吸引領域に負圧が作用せしめられる。
【００２３】
図１に戻って説明を続けると、図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハをストックする第１のカセット７と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハをストックする第２のカセット８と、第１のカセット７と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段９と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット８との間に配設されたスピンナー洗浄手段１１と、第１のカセット７内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段９に搬出するとともにスピンナー洗浄手段１１で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット８に搬送する被加工物搬送手段１２と、中心合わせ手段９上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル機構６のチャックテーブル６２上に搬送する被加工物搬入手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル機構６のチャックテーブル６２上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハをスピンナー洗浄手段１１に搬送する被加工物搬出手段１４を具備している。なお、上記第１のカセット７には、半導体ウエーハWの表面に保護テープTが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハWは、裏面を上側にして収容される。
【００２４】
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
カセット７に収容された研削加工前の半導体ウエーハWを研削するに際しては、カセット７に収容された半導体ウエーハWの大きさを確認し、半導体ウエーハWの大きさに対応してチャックテーブル６２を構成する吸着チャック６３における吸引領域を設定し、上述したようにチャックテーブル６２を構成する枠体６４に形成された補助吸引通路６４５a、６４５b、６４５cの連通を遮断する位置を選定して、選定した補助吸引通路に盲栓となるボルト６５を装着する。なお、カセット７に収容された半導体ウエーハWのロッドは、直径が同一に形成されている。
【００２５】
上述したようにカセット７に収容された研削加工前の半導体ウエーハWの大きさに対応してチャックテーブル６２を構成する吸着チャック６３における吸引領域を設定したならば、先ず被加工物搬送手段１２を作動してカセット７に収容された研削加工前の半導体ウエーハWを中心合わせ手段９に搬送する。中心合わせ手段９に搬送された半導体ウエーハWは、ここで中心合わせされる。中心合わせ手段９で中心合わせされた半導体ウエーハWは、被加工物搬入手段１３の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル機構６のチャックテーブル６２を構成する吸着チャック６３上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハWを保護テープTを介して吸着チャック６３上に吸引保持する。このとき、半導体ウエーハWの大きさに対応してチャックテーブル６２を構成する吸着チャック６３における吸引領域が設定されているので、半導体ウエーハWが吸着チャック６３における吸引領域からはみ出したり、半導体ウエーハWの外周が吸引領域の外周より内側に位置することはない。このようにして、吸着チャック６３上に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、図示しない回動駆動機構によってターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル６を粗研削域Ｂに位置付ける。
【００２６】
半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル６は、粗研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。一方、粗研削ユニット３の研削ホイール３３は、矢印３２aで示す方向に回転せしめられつつ研削送り手段３６によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル６２上の半導体ウエーハWの裏面（上面）に粗研削加工が施される。このとき、半導体ウエーハWは上述したようにチャックテーブル６２を構成する吸着チャック６３における吸引領域からはみ出したり外周が吸引領域の外周より内側に位置することなく設定された吸引領域に吸引保持されているので、バタツキが生じることがなく欠けの発生を防止できるとともに、吸着チャック６３が研削屑を吸引して目詰まりが生ずることもない。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル機構６のチャックテーブル６２上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハWが載置される。そして、チャックテーブル６２上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６２上に吸引保持される。次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、粗研削加工された半導体ウエーハWを保持しているチャックテーブル６２を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６２を粗研削加工域Ｂに位置付ける。
【００２７】
このようにして、粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６２上に保持された粗研削加工前の半導体ウエーハWの裏面（上面）には粗研削ユニット３によって粗研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６２上に保持され粗研削加工された半導体ウエーハWの裏面（上面）には仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。この仕上げ研削加工においても、半導体ウエーハWは上述したようにチャックテーブル６２を構成する吸着チャック６３における吸引領域からはみ出したり外周が吸引領域の外周より内側に位置することなく設定された吸引領域に吸引保持されているので、バタツキが生じることがなく欠けの発生を防止できるとともに、吸着チャック６３が研削屑を吸引して目詰まりが生ずることもない。次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６２を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、粗研削加工域Ｂにおいて粗研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６２は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６２は粗研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。
【００２８】
上述したように、粗研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６２は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、被加工物搬出手段１４を作動して、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６２に載置されている研削加工後の半導体ウエーハWをスピンナー洗浄手段１１に搬送する。スピンナー洗浄手段１１に搬送された半導体ウエーハWは、ここで研削屑が洗浄除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段１２によって第２のカセット８に搬送され収納される。
【符号の説明】
【００２９】
２：装置ハウジング
３：粗研削ユニット
３３：粗研削ホイール
３６：研削送り手段
４：仕上げ研削ユニット
４３：仕上げ研削ホイール
４６：研削送り手段
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル機構
６１：支持基
６２：チャックテーブル
６３：吸着チャック
６３１：主吸引保持部材
６３２：補助吸引保持部材
６４：チャックテーブルの枠体
６４５a、６４５b、６４５c：補助吸引通路
６５：盲栓となるボルト
７：第１のカセット
８：第２のカセット
９：中心合わせ手段
１１：スピンナー洗浄手段
１２：被加工物搬送手段
１３：被加工物搬入手段
１４：被加工物搬出手段
W：半導体ウエーハ
T：保護テープ
【図１】
0005643019.tif 000002
【図２】
0005643019.tif 000003
【図３】
0005643019.tif 000004
【図４】
0005643019.tif 000005
【図５】
0005643019.tif 000006