(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持孔が形成された補強部材と自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を成形金型で製造する製造方法であって、
前記成形金型に形成された陥没部によって前記弾性部材よりも肉厚に形成された肉厚部を押進部材で押進しつつ前記補強部材と弾性材料との一体成形体を前記成形金型から離型し、次いで、前記一体成形体の前記肉厚部を除去することを特徴とする保持治具の製造方法。
【請求項２】
支持孔が形成された補強部材と自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を成形金型で製造する製造方法であって、
前記成形金型は、第１金型及び第２金型を備え、第１金型及び第２金型の少なくとも一方の金型に、他方の金型に対して陥没する陥没部と、この陥没部から他方の金型に向かって突出可能に設けられた押進部材と、他方の金型に向かって立設された多数の成形ピンとを有して成り、
前記第１金型及び前記第２金型の内部又は間に、前記支持孔を前記成形ピンが貫通するように、前記補強部材を配置する配置工程と、
前記成形金型内のキャビティに充填された弾性材料を加熱して肉厚部を有する一体成形体を成形する成形工程と、
前記成形工程で得られた一体成形体の肉厚部を前記押進部材で押進しつつ成形金型から離型する離型工程と、
前記成形金型から脱型された一体成形体の前記肉厚部を除去する除去工程と
を有することを特徴とする保持治具の製造方法。
【請求項３】
前記第１金型は、前記第２金型に対して陥没する陥没部と、この陥没部から前記第２金型に向かって突出可能に設けられた押進部材と、前記第２金型に向かって立設された多数の成形ピンとを有していることを特徴とする請求項２に記載の保持治具の製造方法。
【請求項４】
前記第１金型は、前記陥没部が形成され、前記補強部材が収納される収納凹部を形成する第１凹部を有していることを特徴とする請求項３に記載の保持治具の製造方法。
【請求項５】
前記第２金型は、前記第１凹部と共に前記収納凹部を形成する第２凹部を有していることを特徴とする請求項４に記載の保持治具の製造方法。
【請求項６】
前記第２金型は、前記第１金型に向かって立設された前記成形ピンを有していることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の保持治具の製造方法。
【請求項７】
前記第２金型は、前記第１金型に対して陥没する陥没部と、この陥没部から前記第１金型に向かって突出可能に設けられた押進部材とを有していることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の保持治具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、保持治具の製造方法に関し、さらに詳しくは、大多数の小型部品を保持できるにもかかわらず補強部材の平坦性を維持した保持治具の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ、電話機、ゲーム機、自動車電装機器等の電子機器に用いられる集積回路等には、例えば、積層セラミックチップコンデンサ（単に、チップコンデンサと称することがある。）等の小型部品が搭載されている。このような小型部品を製造する際等には、通常、小型部品を製造可能な小型部品用部材等を保持する保持孔が形成された保持治具が用いられる。このような保持治具として、例えば、特許文献１には、「（ａ）多数の並列状貫通通路を有するプレート体を備えること。（ｂ）前記通路は弾性壁を有して電気用小型パーツが該通路内に位置可能となっており、かつ該通路の寸法は対応するパーツの寸法よりも小さく、パーツが前記通路内位置で弾発的に把持されること。以上（ａ）および（ｂ）の構成から成るを特徴とする多数の電気用小型パーツ端部のコーティング用装置」が記載されている。
【０００３】
これらの保持治具等は、例えば、金型に補強部材を収納し、次いで、ゴム等の弾性材料を注入した後に成形して、製造される。例えば、特許文献２には、「水平面に沿った割れ目をもって開閉される成型金型を予熱し、該金型内に、予め接着剤を塗布したプレート体を水平に配設し、その後、成型金型の外周面に設置した注入口から、プレート体の外周に形成される成型金型内の空所に付加型シリコーンゴムを注入したる後、付加型シリコーンゴムを加熱して加硫すると同時に、プレート体と付加型シリコーンゴムを接着させることを特徴とするキャリアプレートの製造方法」が記載されている。
【０００４】
このような成形ピンが立設された金型を用いて保持治具を製造する場合には、例えば、図８に示されるように、保持治具５１の鍔部５３を把持して金型５０から保持治具５１を離型する際に、金型５０の立設された複数の成形ピン５５が弾性部材５４から抜き取られるときに生じる摩擦応力等によって、補強部材５２の中央部近傍に位置する成形ピン５５は補強部材５２の縁部近傍に位置する成形ピン５５よりも抜き取りにくく、その結果、補強部材５２が湾曲又は変形して、その平坦性が低下することがある。
【０００５】
ところで、近年、電子部品の需要が増大していること等から、電子部品の製造における生産性を向上させることが望まれている。このような要望を実現する方法として、例えば、保持治具を大型化する方法、保持治具に形成される保持孔の数すなわち保持治具１枚で製造可能な電子部品数を増大させる方法が挙げられる。しかし、保持治具を大型化すると、また、保持治具１枚で製造可能な電子部品数を増大させると、弾性部材を平滑に保持する補強部材の強度が大きく低下することになる。このような強度が低下した補強部材を用いて、前記製造方法により保持治具を製造すると、図８に示されるように、保持治具５１の鍔部５３を把持して金型５０から保持治具５１を離型する際に、低強度の補強部材５２が大きく湾曲又は変形してその平坦性が大きく低下するから、保持治具５１の平坦性も大きく損なわれることになる。
【０００６】
このような問題点を解消できる保持治具の製造方法として、例えば、特許文献３に、「複数の貫通孔が貫通形成されると共に、前記貫通孔が貫通形成された領域内に強度補強部形成部を有して成る平板状の芯材を、押出手段と複数の成形ピンとを有する金型に、前記貫通孔内に前記成形ピンが位置するように、挿入し、前記金型と前記芯材とで形成された間隙に弾性材料を注入して、弾性材料を成形し、前記押出手段により前記強度補強部を押出し、保持治具を金型から離型することを特徴とする保持治具の製造方法」が提案されている（請求項４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特公昭６２−２０６８５号公報
【特許文献２】特開２００４−１７５４９号公報
【特許文献３】特開２００８−１６７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明は、大多数の小型部品を保持できるにもかかわらず補強部材の平坦性を維持した保持治具の製造方法を提供することに、ある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための手段として、
請求項１は、支持孔が形成された補強部材と自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を成形金型で製造する製造方法であって、前記成形金型に形成された陥没部によって前記弾性部材よりも肉厚に形成された肉厚部を押進部材で押進しつつ前記補強部材と弾性材料との一体成形体を前記成形金型から離型し、次いで、前記一体成形体の前記肉厚部を除去することを特徴とする保持治具の製造方法であり、
請求項２は、支持孔が形成された補強部材と自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を成形金型で製造する製造方法であって、前記成形金型は、第１金型及び第２金型を備え、第１金型及び第２金型の少なくとも一方の金型に、他方の金型に対して陥没する陥没部と、この陥没部から他方の金型に向かって突出可能に設けられた押進部材と、他方の金型に向かって立設された多数の成形ピンとを有して成り、前記第１金型及び前記第２金型の内部又は間に、前記支持孔を前記成形ピンが貫通するように、前記補強部材を配置する配置工程と、前記成形金型内のキャビティに充填された弾性材料を加熱して肉厚部を有する一体成形体を成形する成形工程と、前記成形工程で得られた一体成形体の肉厚部を前記押進部材で押進しつつ成形金型から離型する離型工程と、前記成形金型から脱型された一体成形体の前記肉厚部を除去する除去工程とを有することを特徴とする保持治具の製造方法であり、
請求項３は、前記第１金型は、前記第２金型に対して陥没する陥没部と、この陥没部から前記第２金型に向かって突出可能に設けられた押進部材と、前記第２金型に向かって立設された多数の成形ピンとを有していることを特徴とする請求項２に記載の保持治具の製造方法であり、
請求項４は、前記第１金型は、前記陥没部が形成され、前記補強部材が収納される収納凹部を形成する第１凹部を有していることを特徴とする請求項３に記載の保持治具の製造方法であり、
請求項５は、前記第２金型は、前記第１凹部と共に前記収納凹部を形成する第２凹部を有していることを特徴とする請求項４に記載の保持治具の製造方法であり、
請求項６は、前記第２金型は、前記第１金型に向かって立設された前記成形ピンを有していることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の保持治具の製造方法であり、
請求項７は、前記第２金型は、前記第１金型に対して陥没する陥没部と、この陥没部から前記第１金型に向かって突出可能に設けられた押進部材とを有していることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の保持治具の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
この発明に係る保持治具の製造方法は、成形金型に形成された陥没部によって保持治具の弾性部材よりも肉厚に形成された肉厚部を成形金型の押進部材によって押進しつつ一体成形体を成形金型から離型した後に前記肉厚部を除去するから、すなわち、前記各工程を有するから、保持治具の生産性を向上させるために、補強部材により多数の支持孔を形成しても、また補強部材自体を大型化しても、補強部材を実質的に変形させることなく一体成形体を成形金型から脱型することができる。したがって、この発明によれば、大多数の小型部品を保持できるにもかかわらず補強部材の平坦性を維持した保持治具の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、この発明に係る保持治具の一例である保持治具を示す概略上面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線で切断した保持治具における断面の一部を示す概略断面図である。
【図３】図３は、この発明に係る保持治具における補強部材の一例である補強部材を示す概略上面図である。
【図４】図４は、この発明に係る保持治具の製造方法に用いられる成形金型の一例を用いて保持治具を製造する方法を説明する概略説明図である。
【図５】図５は、この発明に係る保持治具の製造方法に用いられる成形金型の別の一例を用いて保持治具を製造する方法を説明する概略説明図である。
【図６】図６は、この発明に係る保持治具の製造方法に用いられる成形金型のまた別の一例を用いて保持治具を製造する方法を説明する概略説明図である。
【図７】図７は、この発明に係る保持治具の製造方法に用いられる成形金型のさらにまた別の一例を用いて保持治具を製造する方法を説明する概略説明図である。
【図８】図８は、従来の保持治具を成形金型から取り外す途中の状態を説明する概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
この発明に係る保持治具の製造方法によって製造される保持治具（以下、この発明に係る保持治具と称することがある。）は、支持孔が形成された補強部材と自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、保持孔が支持孔の内部を通るように補強部材の一部が弾性部材に埋設されて成る。そして、この発明に係る保持治具は弾性部材の弾性力で保持孔に挿入された小型部品を弾発的に保持することができる。この保持治具は、後述する小型部品の保持用として好適であり、例えば、少なくとも二箇所に電極形成用の導電性ペーストを塗布する必要のある小型部品の保持用としてさらに好適である。
【００１３】
この発明に係る保持治具の一実施例である保持治具１を、図面を参照して、説明する。この保持治具１は、図１及び図２等に示されるように、支持孔７を有する補強部材２と保持孔９を有する弾性部材３とを備え、前記保持孔９それぞれが前記支持孔７それぞれの内部を通るように前記補強部材２の一部が弾性部材３に埋設されて成る。
【００１４】
前記補強部材２は、図２によく示されるように、支持孔７が形成された平坦部５が少なくとも後述する弾性部材３に埋設され、弾性部材３が平坦になるように弾性部材３を補強支持する。この補強部材２は、図２及び図３に示されるように、多数の支持孔７が穿設された矩形の平坦部５と、平坦部５の周囲に平坦部５の厚さ方向すなわち上面方向及び下面方向に突出した鍔部６とを備えている。前記鍔部６は、フランジ部とも称され、平坦部５を囲繞するように形成され、平坦部５の上面方向及び下面方向における突出量が一定になるように調整されている。鍔部６の厚さは、適宜に調整され、例えば、８．９〜１０．０ｍｍの範囲内に設定される。前記平坦部５は、図２及び図３に示されるように、厚さ方向に貫通する支持孔７が形成される領域であり、その厚さが一定で平坦に形成されている。平坦部５の厚さは、適宜に調整され、例えば、５．９〜７ｍｍの範囲内に設定される。
【００１５】
前記支持孔７は、前記平坦部５内のほぼ全域に、その厚さ方向に貫通するように、多数、例えば、５０００個以上、好ましくは少なくとも６０００個、より好ましくは少なくとも７０００個、特に好ましくは少なくとも７５００個形成されている（図３において、支持孔７の一部を図示していない。）。補強部材２特に平坦部５のほぼ全域に多数の支持孔７が形成されると保持治具１を用いた小型部品の製造方法における生産性を大きく向上させることができる。支持孔７は、通常、後述する保持孔９が形成されるパターンと同一のパターンで形成され、この例においては碁盤目状に穿孔されている。支持孔７の開口は円形であるが多角形等であってもよい。なお、この支持孔７の内径は保持孔９よりも大きくなっている。
【００１６】
補強部材２は、弾性部材３を平坦な形状に維持することのできる材料で形成されていればよく、このような材料として、金属及び樹脂等が挙げられる。
【００１７】
前記弾性部材３は、図１及び図２に示されるように、多数の保持孔９が穿孔され、前記平坦部５を内部に収容可能な空隙を有している。そして、図２に示されるように、弾性部材３は、補強部材２の平坦部５を埋設し、換言すると、平坦部５の両面を被覆すると共に補強部材２の支持孔７に貫入し、補強部材２の鍔部６と面一になるように、形成されている。すなわち、弾性部材３は、平坦部５の表面に配置され、補強部材２の鍔部６によって囲繞されている。ここで、前記弾性部材３は、図２に示されるように、その保持孔９が支持孔７の内部を通るように平坦部５を埋設し、好ましくは保持孔９が支持孔７の軸線Ｃと共通する軸線Ｃを有するように平坦部５を埋設している。
【００１８】
図１及び図２に示されるように、弾性部材３は、その厚さ方向に貫通し、自身に挿入又は貫入された小型部品をその弾性力で弾発的に保持する多数の保持孔９を有している。弾性部材３は、保持孔９を多数、例えば、５０００個以上、好ましくは少なくとも６０００個、より好ましくは少なくとも７０００個、特に好ましくは少なくとも７５００個有している（図１において、保持孔９の一部を図示していない。）。弾性部材３に多数の保持孔９が形成されると保持治具１を用いた小型部品の製造方法における生産性を大きく向上させることができる。弾性部材３の厚さ（両外表面間の距離）は、保持治具１の厚さと同じ厚さに調整され、通常、８．９〜１０．０ｍｍに調整される。
【００１９】
保持孔９は、所定のパターンに配列され、この例においては縦横に整列された碁盤目状に穿孔されている。保持孔９の配列間隔は、支持孔７の配列間隔と同じであり、保持治具１に挿入保持する小型部品のサイズ等によって任意に調整することができる。保持孔９の開口は円形になっているが多角形等であってもよい。この保持孔９は、小型部品の、保持孔９に挿入される部分の前記直径又は前記幅よりの小さな開口径若しくは内径又は幅を有している。
【００２０】
弾性部材３は、弾性変形し、小型部品を挿入保持することのできる材料で形成される。このような材料として、例えば、ゴム及びエラストマー等が挙げられ、より具体的には、シリコーンゴムが挙げられる。
【００２１】
この発明に係る保持治具に保持される小型部品は、小型部品の製造工程、搬送工程等において保持される必要性のある、小型部品を製造可能な小型部品用部材、例えば、小型器具用部材、小型機械要素用部材及び小型電子部品用部材等が挙げられる。また、小型部品の製造には小型部品の搬送工程等も含まれるから、小型部品は、小型部品そのもの、例えば、小型器具、小型機械要素及び小型電子部品等も含まれる。したがって、この発明においては、小型部品と小型部品用部材とは明確に区別される必要はなく、「小型部品」と称しても「小型部品及び小型部品用部材」を意味することがある。小型電子部品及び小型電子部品用部材としては、例えば、チップコンデンサ、インダクタチップ、抵抗体チップ等の完成品若しくは未完成品等、及び／又は、これらを製造可能な例えば、角柱体若しくは円柱体、一端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体、両端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体等が挙げられる。このような小型部品は、例えば、その軸線長さが１．０〜３．２ｍｍで、保持孔に挿入される部分の、軸線に垂直な平面における直径（断面形状が円形である場合）又は幅（断面形状が円形でない場合例えば矩形等）が０．５〜１．６ｍｍの寸法を有している。
【００２２】
この発明に係る保持治具の製造方法は、支持孔が形成された補強部材と、自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具、例えば、前記保持治具１を成形金型で製造する製造方法であって、前記成形金型に形成された陥没部によって前記弾性部材よりも肉厚に形成された肉厚部を押進部材で押進しつつ前記補強部材と弾性材料との一体成形体を前記成形金型から離型した後に、前記肉厚部を除去することを特徴とする保持治具の製造方法である。この製造方法によれば、補強部材２により多数の支持孔を形成し、又は、補強部材２自体を大型化して保持治具の生産性を向上させても、強度が低下した補強部材を実質的に変形させることなく一体成形体を成形金型から脱型することができる。
【００２３】
この発明に係る保持治具の製造方法は、より具体的には、この発明に係る保持治具を成形金型で製造する製造方法であって、前記成形金型は、第１金型及び第２金型を備え、第１金型及び第２金型の少なくとも一方の金型に、他方の金型に対して陥没する陥没部と、この陥没部から他方の金型に向かって突出可能に設けられた押進部材と、他方の金型に向かって立設された多数の成形ピンとを有して成り、前記第１金型及び前記第２金型の内部又は間に前記支持孔を前記成形ピンが貫通するように前記補強部材を配置する配置工程と、前記成形金型内のキャビティに充填された弾性材料を加熱して肉厚部を有する一体成形体を成形する成形工程と、前記成形工程で得られた一体成形体の肉厚部を前記押進部材で押進しつつ成形金型から離型する離型工程と、前記成形金型から脱型された一体成形体の前記肉厚部を除去する除去工程とを有している。
【００２４】
この発明に係る保持治具の製造方法の一例として前記保持治具１を製造する製造方法（以下、この発明に係る第一方法と称することがある。）を、図面を参照して、説明する。この発明に係る第一方法においては、まず、成形金型１０、補強部材２及び弾性部材３を形成する弾性材料を準備する。図４は、成形金型１０に補強部材２を収納した状態を、その垂直面で切断したときの概略断面図である。
【００２５】
この発明に係る第一方法に用いる成形金型１０は、図４に示されるように、第１金型２１と第２金型２２とを備え、これらを重ね合わせたときに形成され、前記補強部材２を収納する収納凹部３１を有している。
【００２６】
第１金型２１は、前記収納凹部３１を形成する第１凹部３３と、第１凹部３３の略中央部に凹設され、第２金型２２に対して陥没する第１陥没部３５と、この第１陥没部３５の底面３８から前記収納凹部３１換言すると前記補強部材２に向かって突出可能に設けられた複数の押進部材４１と、前記第１凹部３３及び前記陥没部３５に立設された第１成形ピン４２とを有している。このように、第１金型２１は、前記第１陥没部３５及び押進部材４１を有していること以外は、保持治具を形成するための公知の金型、例えば、特許第４００７５８７号明細書に記載された「保持プレート金型」と基本的に同様である。
【００２７】
前記第１凹部３３は、前記収納凹部３１が補強部材２を収納可能な形状及び寸法となるように形成され、具体的には、補強部材２の厚さ方向の略半分から下方を収納可能な形状及び寸法に形成されている。
【００２８】
前記第１陥没部３５は、第１凹部３３よりも一段低く凹設されており、陥没部と称することもできる。この第１陥没部３５は、保持治具１としたときに除去される肉厚部を形成する弾性材料が充填される空間であり、その深さ及び開口面積は、第１成形ピン４２の立設数、第１成形ピン４２の直径、充填される成形材料、平坦部５の厚さ等に応じて、決定される。第１陥没部３５は、開口面積が前記平坦部５の表面積以下の、例えば、矩形、円形、楕円形等に形成される。第１陥没部３５の深さは特に限定されないが、あまりに深いと弾性材料の除去量が多くなるので、例えば、１〜５ｍｍ程度であるのが好ましい。この第１陥没部３５がこの発明に係る陥没部に対応する。
【００２９】
前記押進部材４１は、図４に示されるように、第１金型２１の厚さ方向に貫通形成された通路４４と略同一の外径を有する筒状体又は壁状体であり、自身の軸線方向に前記通路４４内を前後進可能になっている。押進部材４１は後進してその先端面が前記第１陥没部３５の底面３８と実質的に面一となり、前記収納凹部３１に向かって前進し第１陥没部３５の底面３８から突出して、収納凹部３１内で成形体された一体成形体を脱型可能にする。前記押進部材４１は、単数が設けられてもよいが、この発明の目的をよく達成できる点で、複数設けられているのが好ましく、この場合には、複数の押進部材４１を同期して前後進できるように構成されるのが好ましい。例えば、図４に示されるように、単一の基体４５に複数の押進部材４１が立設されている構成が挙げられる。
【００３０】
前記第１成形ピン４２は、収納凹部３１に補強部材２を配置したときに、支持孔７を貫通するように支持孔７と同様に配列され、保持孔９とほぼ同様の断面形状を有する棒体に形成されている。この第１成形ピン４２は、収納凹部３１の高さと略同一の高さで複数が立設されている。換言すると、第１成形ピン４２は、収納凹部３１の相対面する内面の一方すなわち第１金型２１の底面から第２金型２２における第２凹部３４の内面まで延在するように、形成されている。
【００３１】
第２金型２２は、成形金型１０とされたときにすなわち第１金型２１に積重されたときに、補強部材２が収納される収納凹部３１を第１凹部３３と共に形成する第２凹部３４と、第２凹部３４に第１成形ピン４２と同数立設された第２成形ピン４３とを有している。このように、第２金型２２は、第２成形ピンの配列並びに前記第１陥没部３５及び前記押進部材４１を有していないこと以外は基本的に前記第１金型２１と基本的に同様である。
【００３２】
成形金型１０において、第１金型２１は図示しない加熱部材等に固定されており、固定型と称することもでき、第２金型２２は図示しない加熱部材等に固定されることなく、前記第１金型２１に向かって前後進可能に構成されており、可動型と称することもできる。
【００３３】
この発明に係る第一方法においては、補強部材２及び弾性部材３を形成する弾性材料を準備する。弾性材料は、弾性部材３を形成可能なゴム組成物、エラストマー組成物等が挙げられ、例えば、液状シリコーンゴム組成物である「ＫＥ−１９５０−６０Ａ／Ｂ」（信越化学工業株式会社製）等が挙げられる。補強部材２は次のようにして作製できる。例えば、鍔部６の厚さと同じ又はそれよりも厚い前記金属又は樹脂等製の板体から、支持孔７が形成されていない平坦部とその周囲に鍔部６とを有する板状体を所望寸法に切り出す。又は、支持孔７が形成されていない平坦部と鍔部６とを別個に作製し、溶接又は接着等の接合手段によって、平坦部と鍔部６とを所望の位置に接合して、前記板状体を作製する。このようにして作製された板状体の平坦部に、所定形状及び直径を有する多数の支持孔７を研削、切削、やすり仕上げ等によって穿設して、補強部材２を作製する。又は、支持孔７が形成された平坦部５と鍔部６とを別個に作製し、溶接又は接着等の接合手段によって、平坦部又は平坦部５と鍔部６とを所望の位置に接合して、補強部材２を作製する。なお、平坦部５の表面に、弾性部材３との密着を高めるために、接着剤又はプライマー等を塗布してもよい。
【００３４】
この発明に係る第一方法においては、図４に示されるように、第１金型２１及び第２金型２２の収納凹部３１に、支持孔７を第１成形ピン４２及び第２成形ピン４３が貫通するように、補強部材２を定置又は収納する配置工程を実施する。
【００３５】
この発明に係る第一方法においては、次いで、図４に示されるように、前記成形金型１０内のキャビティに充填された弾性材料を加熱して、肉厚部を有する一体成形体を成形する成形工程を実施する。前記キャビティは、第１金型２１の第１凹部３３、第２金型２２の第２凹部３４、補強部材２、第１成形ピン４２及び第２成形ピン４３で形成される、成形金型１０内の空間である。このキャビティに弾性材料を充填、注入又は配置して、図示しない加熱手段等により成形金型１０ごと弾性材料を加熱硬化する。弾性材料の成形方法は、特に限定されず、例えば、圧縮成形、射出成形、トランスファー成形等の成形方法を採用することができる。成形温度及び成形時間等は、使用する弾性材料が硬化成形する温度及び時間であればよく、弾性材料に応じて、任意に調整される。このようにして弾性材料を硬化させると、弾性部材は、第１凹部３３及び第２凹部３４に充填された弾性部材が硬化してなる基体部と、前記第１陥没部３５に充填された弾性部材が硬化してなる、基体部よりも肉厚の肉厚部とに、成形される。この肉厚部は後述するように押進部材で押進されるので被押進部と称することができる。
【００３６】
この発明に係る第一方法においては、次いで、このようにして補強部材２と弾性材料との一体成形体を成形後、金型３０ごと放冷し、前記第２金型を離脱させる第２離型工程を実施する。この第２離型工程においては、第２金型２２を第１金型２１から相対的に引き離す。このとき、収納凹部３１内に収容された一体成形体は第１金型２１に立設された第１成形ピン４２が挿通した状態にあるから、第２金型２２に立設した第２成形ピン４３が一体成形体から抜脱するときの摩擦応力等が吸収、相殺されて、補強部材２を実質的に湾曲も変形もさせることなく、第２金型２２が一体成形体から離脱する。
【００３７】
この発明に係る第一方法においては、次いで、前記一体成形体の肉厚部を前記押進部材４１で押進しつつ第１金型２１から離型する第１離型工程を実施する。この第１離型工程は、第１金型２１から露出した補強部材２の鍔部６を例えば、クランプ、ロボットアーム等によって把持して、一体成形体を第１金型２１から相対的に引き離すと共に、第１金型２１の押進部材４１によって肉厚部を同方向に押進又は押圧して、保持治具１を第１金型２１から離型させる。このとき、前記把持手段によって保持治具１を引き離す速度と、押進部材４１によって一体成形体に形成された肉厚部を押進する速度とはほぼ同じであるのが、補強部材２すなわち保持治具１の湾曲及び変形を高度に防止しつつ一体成形体を第１金型２１から容易に離型することができる点で、好ましい。このように、押進部材４１によって肉厚部を押進することによって、補強部材２を実質的に湾曲も変形もさせることなく、一体成形体を第１金型２１から容易に離型することができる。
【００３８】
この発明に係る第一方法においては、次いで、成形金型１０から脱型された一体成形体の前記肉厚部を除去する除去工程を実施する。除去工程としては、肉厚部を除去できる手段を採用することができ、このような手段として、例えば、平面研削、フライス研削、ラッピング等が挙げられる。
【００３９】
この発明に係る第一方法において、このようにして形成された弾性部材３には、保持孔９の開口部近傍等に成形バリが生じていることがあるので、成形バリを取り除くため、研削等の表面処理が行われてもよい。このような表面処理として、例えば、前記除去工程と同様の手段が挙げられる。この発明において、前記表面処理を実施する場合には、前記除去工程と同時に行うこともできる。
【００４０】
この発明に係る第一方法において、また、形成された弾性部材３の表面を鏡面加工することもできる。
【００４１】
このようにして、成形金型１０を用いて保持治具１を製造することができる。
【００４２】
この発明に係る第一方法によれば、保持治具の生産性を向上させるために、補強部材２により多数の支持孔７を形成して、又は、補強部材２自体を大型化して、補強部材２自体の強度特にその中央近傍の強度が低下していても、押進部材４１で一体成形体を押進しつつ離型させることができるから、補強部材２を実質的に湾曲も変形もさせることなく、一体成形体を成形金型１０から脱型することができる。また、この発明に係る第一方法によれば、押進部材４１が押圧する部位は最終的に除去される肉厚部であるから、成形金型１０からの脱型時に押進部材４１の押進によって肉厚部が損傷しても、肉厚部を除去して形成される弾性部材３には肉厚部の損傷に由来する表面不良は生じない。したがって、この発明によれば、大多数の小型部品を保持できるにもかかわらず補強部材２の平坦性を維持した保持治具を製造することができる。そして、この保持治具は、補強部材２の平坦性を維持しているから、品質の均一な電子部品を高い生産性で製造することができる。
【００４３】
一方、前記第１陥没部３５及び押進部材４１を備えていない成形金型、特に中型のみに成形ピンを有する成形金型を用いる従来の製造方法、例えば、特許文献２の製造方法においては、成形ピンを抜脱するときの摩擦応力等が吸収されず、図８に示されるように、一体成形体が湾曲又は変形して、保持治具の平坦性が低下する。
【００４４】
この発明に係る保持治具の製造方法は、前記した実施例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において、種々の変更が可能である。例えば、所望により、一体成形体の基体部又は弾性部材の硬化を確実にするため、前記一体成形体又は弾性部材を二次加熱又は熱処理してもよい。
【００４５】
また、この発明に係る第一方法においては、第２離型工程を第１離型工程の前に実施しているが、この発明において、第２離型工程を第１離型工程の後に実施してもよい。
【００４６】
この発明に係る保持治具の製造方法に用いられる成形金型は、前記した例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において、種々の変更が可能である。
【００４７】
例えば、前記成形金型１０は、第１凹部３３を有する第１金型２１と第２凹部３４を有する第２金型２２とを備え、第１凹部３３と第２凹部３４とで収納凹部３１が形成されているが、この発明において成形金型はこのような構成に限定されない。例えば、この発明に係る保持治具の製造方法に用いられる成形金型は、図５に示されるように、収納凹部３２を有する第３金型２３と平坦な板状の第４金型２４とを備え、第４金型２４が第３金型２３の蓋体として機能する成形金型１１であってもよく、また、図６に示されるように、第２陥没部３６を有する板状の第５金型２５と、平坦な板状の第６金型２６とを備え、第５金型２５と第６金型２６とで補強部材２を挟持する成形金型１２等が挙げられる。これらの成形金型１１及び成形金型１２は補強部材２を定置する態様が異なること以外は、前記成形金型１０と基本的に同様である。したがって、成形金型１１又は成形金型１２を用いてこの発明に係る保持治具を製造する方法は、前記配置工程が異なること以外は前記成形金型１０を用いてこの発明に係る保持治具を製造する方法と、基本的に同様である。成形金型１１を用いてこの発明に係る保持治具を製造する場合には、前記第３金型の収納凹部３２の内部に前記支持孔を前記成形ピンが貫通するように前記補強部材２を収納することによって前記配置工程を実施することができ、成形金型１２を用いてこの発明に係る保持治具を製造する場合には、前記第５金型２５と前記第６金型２６の間に前記支持孔を前記成形ピンが貫通するように前記補強部材を挿入又は挟入することによって前記配置工程を実施することができる。図５は成形金型１１に補強部材２を収納した状態をその垂直面で切断したときの概略断面図であり、図６は成形金型１２に補強部材２を挿入又は挟入した状態をその垂直面で切断したときの概略断面図であり、図５及び図６において図４と同一の部材は同一の符号で示す。
【００４８】
成形金型１０において、第２金型２２は前記陥没部及び前記押進部材を有していないが、この発明において、第２金型は前記陥没部及び前記押進部材を有していてもよく、この陥没部に形成される第２成形ピンの軸線長さは、少なくとも、第１凹部の底面に到達する軸線長さと略同一の長さと略同一の長さを有していればよい。このように、第２金型が前記陥没部及び前記押進部材を有していると、前記第２離型工程においても押進部材によって一体成形体を押進することができるから、第２離型工程における補強部材の変形等をより一層抑えることができる。
【００４９】
成形金型１０において、第１金型２１から一体成形体を脱型する際に補強部材２の湾曲及び変形を高度に防止するために、成形ピンは第１金型２１及び第２金型２２双方に立設されているが、この発明において、成形ピンは第１金型及び第２金型の一方に立設されていればよい。
【００５０】
成形金型１０において、成形ピンは第１金型２１及び第２金型２２に同数立設されているが、この発明において、第１金型に立設された成形ピンと第２金型に立設された成形ピンとの立設割合は６〜７：３〜４に調整すると、第２金型２２を一体成形体から脱型する際及び第１金型２１から一体成形体を脱型する際に、補強部材２の湾曲及び変形を高度に防止できる点で、好ましい。第１金型に立設された成形ピンと第２金型に立設された成形ピンとの配列は特に限定されず、例えば、成形ピンの各配列方向に沿って配列された成形ピンを交互に第１金型と第２金型とに設けることができ、また、複数本の成形ピンを１ブロックとして複数のブロックを第１金型と第２金型とに適宜のブロック数で設けることができる。
【００５１】
成形金型１０において、第２金型２２に立設され、第１陥没部３５内に伸びる第２成形ピン４３は、第１陥没部３５の底面３８に到達可能な軸線長さを有しているが、この発明において、第２金型に立設され、第１陥没部３５内に伸びる第２成形ピンは、少なくとも、第１凹部の底面に到達する軸線長さと略同一の長さ、すなわち、弾性部材の厚さと略同一の長さを有していればよい。第２成形ピンがこのような長さを有していると、第２金型２２を引き離しやすく、また、肉厚部を押進部材で押進しても大きく変形することがなく、速やかに中央部を第１金型２１から引き離すことができる。
【００５２】
成形金型１０において、第１成形ピン４２及び第２成形ピン４３はいずれも収納凹部３１の相対面する内面の一方まで延在するように、形成されているが、この発明においては、第１成形ピン及び第２成形ピンは同一配列で立設され、収納凹部内で互いにその先端面が当接して、収納凹部の相対面する内面の一方から他方まで延在するように、形成されてもよい。
【００５３】
成形金型１０において、第１金型２１は、図４に示されるように、前記収納凹部３１を形成する第１凹部３３と、第１凹部３３の略中央部に凹設され、第２金型２２に対して陥没する第１陥没部３５と、第１金型２１の厚さ方向に貫通する通路４４と、この通路４４内に配置され、前記第１陥没部３５の底面３８から前記収納凹部３１に向かって突出可能に設けられた複数の押進部材４１とを備えているが、この発明において、第１金型２１に代えて第７金型２７を用いることもできる。この第７金型２７は、図７に示されるように、前記収納凹部３１を形成する第１凹部３３と、第７金型２７の厚さ方向に貫通する通路４４と、この通路４４内に配置され、前記第１凹部３３の底面から前記収納凹部３１に向かって突出可能に設けられた複数の押進部材４６とを備え、前記押進部材４６を前記底面よりも後退させて第３陥没部３７が形成されるように、構成されることができる。すなわち、第７金型２７における通路４４の一部がこの発明に係る陥没部に対応するように構成されることができる。この第７金型２７は陥没部の態様が異なること以外は、前記第１金型２１と基本的に同様である。したがって、第７金型２７と例えば第２金型２２とを有する成形金型１３を用いてこの発明に係る保持治具を製造する方法は、図７に示されるように、押進部材の初期配置状態が異なること以外は前記成形金型１０を用いてこの発明に係る保持治具を製造する方法と基本的に同様である。すなわち、成形金型１３を用いてこの発明に係る保持治具を製造する場合には、図７に示されるように、押進部材の初期配置状態として、押進部材４６を第１凹部３３の底面よりも後退させた状態にして、通路４４の、第１凹部３３に接続する部分に空間を形成し、この空間をこの発明に係る陥没部として利用して、前記した各工程を実施する方法である。図５７成形金型１３に補強部材２を収納した状態をその垂直面で切断したときの概略断面図であり、図７において図４と同一の部材は同一の符号で示す。
【符号の説明】
【００５４】
１  保持治具
２  補強部材
３  弾性部材
５  平坦部
６  鍔部
７  支持孔
９  保持孔
１０、１１、１２、１３  成形金型
２１  第１金型
２２  第２金型
２３  第３金型
２４  第４金型
２５  第５金型
２６  第６金型
２７  第７金型
３１、３２  収納凹部
３３  第１凹部
３４  第２凹部
３５  第１陥没部
３６  第２陥没部
３７  第３陥没部
３８  底面
４１、４６  押進部材
４２  第１成形ピン
４３  第２成形ピン
４４  通路
４５  基体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0005459847.tif 000006
【図６】
0005459847.tif 000007
【図７】
0005459847.tif 000008
【図８】
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