(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板上に設けられた複数の発光素子と、
前記複数の発光素子を介して前記第１の基板と対向配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間であって前記複数の発光素子を取り囲む領域に設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板との間を密閉するフリットガラスと、
前記第１の基板又は前記第２の基板のいずれか一方の基板と前記フリットガラスとの間に設けられ、外周側領域より内周側領域の放熱量が大きい放熱特性を有する放熱部材と、
を備え、
前記フリットガラスは加熱により焼成されている表示パネル。
【請求項２】
前記放熱部材は、ドット状の穴が空いている放熱シートであって、
前記ドット状の穴は、前記フリットガラスの内周側領域より前記フリットガラスの外周側領域において前記フリットガラスと前記放熱部材との接触面積が小さくなるように配置されている、
請求項１記載の表示パネル。
【請求項３】
前記放熱部材は、格子状に放熱材が配置された放熱シートであって、
前記格子状に配置された放熱材は、前記フリットガラスの内周側領域より前記フリットガラスの外周側領域において前記フリットガラスと前記放熱部材との接触面積が小さくなるように配置されている、
請求項１記載の表示パネル。
【請求項４】
前記放熱部材は、櫛歯状の放熱部材であり、前記放熱部材の内周側を基準として前記放熱部材の外周側に向けた櫛歯の長さを段階的に短くして、前記放熱部材の外周側領域より内周側領域の放熱量が大きい、
請求項１記載の表示パネル。
【請求項５】
前記フリットガラスは、
前記第１の基板と前記第２の基板との間において前記複数の発光素子を矩形形状に取り囲んでおり、
前記放熱部材の櫛歯は、前記フリットガラスの長手方向に直交する方向に並べられている、
請求項４記載の表示パネル。
【請求項６】
前記放熱部材は、のこぎり歯状の放熱部材であり、前記放熱部材の内周側を基準として前記放熱部材の外周側に向けて凸形状となっており、前記放熱部材の外周側領域より内周側領域の放熱量が大きい、
請求項１記載の表示パネル。
【請求項７】
前記フリットガラスは、その外周側領域より内周側領域の方が気泡の量が少ない、
請求項１記載の表示パネル。
【請求項８】
第１の基板を準備する第１工程と、
前記第１の基板上に複数の発光素子を形成する第２工程と、
前記第２の基板を準備する第３工程と、
前記第１の基板または前記第２の基板の、前記第１の基板と前記第２の基板とを合わせた場合に前記発光素子を形成した領域を取り囲む領域に、所定の溶媒を含有するフリットガラスペーストを塗布する第４工程と、
前記複数の発光素子を介して前記第１の基板と前記第２の基板とを対向して配置する第５工程と、
前記第４工程で塗布した前記フリットガラスペーストを加熱する第６工程と、
を有する表示パネルの製造方法であって、
前記第６工程において、
前記フリットガラスペーストは、内周側領域よりも外周側領域の方が、エネルギー密度が大きくなるように光を照射することによって、外周側領域の方が内周側領域よりも温度が高い温度勾配が形成されるように加熱され、
前記第４工程の前に、
前記第１の基板と前記第２の基板とを合わせた場合に前記複数の発光素子を取り囲む前記第１又は第２の基板上の領域に、外周側領域より内周側領域の放熱量が大きい放熱部材を配置する工程を有し、
前記第４工程において、
前記放熱材料に沿って、所定の溶媒を含有するフリットガラスペーストを塗布する、
表示パネルの製造方法。
【請求項９】
前記第６工程において、
前記熱照射はレーザ照射により行われ、前記レーザ照射は、前記放熱部材と反対側から前記フリットガラスペーストに対してなされる、
請求項８記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１０】
前記第４工程における前記フリットガラスペーストの塗布幅は、前記第６工程における前記フリットガラスペーストへの熱照射の照射幅より狭い、
請求項８記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１１】
前記第６工程において、前記光照射により前記フリットガラスペーストに含有される所定の溶媒は、前記フリットガラスペーストの外周側領域の方が内周側領域より早く乾燥し、
前記所定の溶媒が前記フリットガラスペーストの外周側領域で内周側領域より早く蒸発する際に、前記フリットガラスペーストの内部において生ずる気泡が、前記フリットガラスペーストの内部において前記フリットガラスペーストの外周側領域に逃げ、
前記フリットガラスペーストの外周側領域が内周側領域に向けて収縮した状態で乾燥する、
請求項８記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１２】
前記第６工程後に、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に介在し前記所定の溶媒が蒸発し乾燥したフリットガラスペーストを、内周側領域より外周側領域の方が高温になるように熱照射して焼成させる第７工程を含む、
請求項１１記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記第７工程において、
前記所定の溶媒が蒸発し乾燥した前記フリットガラスの材料は、前記フリットガラスの材料の内周側領域の方が外周側領域より早く焼成し、
前記フリットガラスペーストの内周側領域が外周側領域より早く焼成する際に、前記フリットガラスの材料の内部において生ずる気泡が、前記フリットガラスの材料の内部において前記フリットガラスペーストの外周側領域に逃げ、
前記フリットガラスペーストの外周側領域が内周側領域に向けて収縮した状態で焼成される、
請求項１２記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１４】
前記第４工程における前記フリットガラスペーストの塗布幅は、前記第７工程における前記フリットガラスペーストへの熱照射の照射幅より狭い、
請求項１３記載の表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子が設けられた基板と封止基板とがフリットガラスで封止されてなる表示パネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示パネル、プラズマディスレイパネル（ＰＤＰ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）など、自発光型の発光素子を備えた表示パネルは、バックライトが不要で且つ視野角が広く、薄型化及び消費電力の節減が容易であり、応答速度が速い等の利点を持つ。特に、ＥＬ素子が配列されてなる有機ＥＬ表示パネルは、液晶表示装置に替わる次世代ディスプレイとして注目を集めている。【０００３】
一般的な有機ＥＬ素子は、基板上に、下部電極と発光層を含む有機材料層と上部電極とをこの順に有する有機ＥＬ積層体を備えている。【０００４】
有機ＥＬ積層体を構成する材料は、一般に活性が高く不安定であり、空気中の水分や酸素と容易に反応する。このような水分や酸素との反応は有機ＥＬ素子の特性を著しく悪化させる原因となるので、有機ＥＬ表示パネルにおいて、有機ＥＬ素子を外気から封止することが不可欠である。【０００５】
有機ＥＬ表示パネルなどを封止する方法については、様々な提案がなされているが、特許文献１などに開示されているように、有機ＥＬ素子を形成した基板（以降、有機ＥＬ素子基板と呼ぶ）と、他のガラス基板（以降、封止基板と呼ぶ）とを重ね合せ、両基板の外周部をフリットガラスで封止する方法が一般的である。【０００６】
この場合、一方の基板の外周部に、フリットガラスペーストを塗布し、焼成炉でペースト中の溶媒やバインダーを十分に除去した上で、その基板を、有機ＥＬ素子の形成された基板と重ね合わせする。【０００７】
また、フリットガラスを溶融し封止する際には、発光素子の劣化を防ぐために、レーザなどでフリットのみを局所加熱する。それにより、発光素子が劣化することなく、基板どうしをフリットガラスにより融着し、封止することがなされる。【０００８】
このように、基板上に塗布されたフリットガラスペーストの溶媒・バインダーの除去の工程（乾燥工程）および乾燥したフリット材料の仮焼成（焼き締め）は焼成炉で行い、基板どうしをフリットガラスで融着する工程はレーザで行われることが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−２２０６４７号公報
【特許文献２】特開２００４−３２７１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、上述のように基板上に塗布されたフリットガラスペーストの溶媒・バインダーの除去を焼成炉で行う際、基板にカラーフィルタが形成されている場合、溶媒・バインダーの除去に必要とされる温度が、カラーフィルタの耐熱温度よりも高いため、カラーフィルタが熱により劣化してしまう。【００１１】
そこで、封止基板上に形成されたフリットガラスのペーストの溶媒・バインダーを除去する際も、レーザで局所加熱して乾燥・仮焼成する方法が考えられている。【００１２】
しかしながら、レーザによる乾燥・仮焼成工程では、ペースト中の溶媒・バインダーが急激に気化するため、気泡が発生する。気泡は、フリットガラスの表面の平坦性を悪化させ、重ね合わせ時に有機ＥＬ素子基板が、乾燥・仮焼成されたフリットガラス表面と片当たりする。片当たりした状態でフリットガラスにより融着した場合、有機ＥＬ素子基板と封止基板との密着不良の原因となり、基板同士を接合する機械的強度が低下する他、封止強度が低下し有機ＥＬ素子の劣化が進行してしまう。【００１３】
一方、封止基板上にフリットガラスペーストを塗布した後、ペースト中の溶媒・バインダーを除去せずフリットガラスがペーストの状態のままで有機ＥＬ素子基板と重ね合わせを行う方法も考えられる。この場合、重ね合わせた後に、レーザにてフリットガラスを局所加熱（一度目のレーザ照射）することで、溶媒・バインダーを除去し、さらに、レーザ出力を高出力側に調整し、再度、フリットガラスを局所加熱（２度目のレーザ照射）し、有機ＥＬ素子基板と封止基板を融着させることも考えられる。この方法によれば、フリットはペースト状の液状の状態で貼り合わせるので、フリットの片当りは生じないが、この方法においても、レーザで溶媒・バインダーを除去する際に、フリットガラスのペースト中から気泡が発生するため、フリットガラスの密度が粗になり、結果として、基板同士を接合する機械的強度が低下する他、封止強度が低下し有機ＥＬ素子の劣化が進行してしまう。【００１４】
なお、このような課題は、有機ＥＬ表示パネルだけでなく、発光素子が設けられた基板と封止基板とがフリットガラスで封止されてなる表示パネルにおいて共通する課題である。【００１５】
本発明は、上記課題に鑑み、１対の基板間に発光素子を備えフリットガラスで封止した表示パネルにおいて、フリットガラスによる封止強度並びに機械的強度を向上することによって、耐久性の優れた表示パネルを提供すること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の一態様にかかる表示パネルは、第１の基板と、第１の基板上に設けられた複数の発光素子と、複数の発光素子を介して第１の基板と対向配置された第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間であって複数の発光素子を取り囲む領域に設けられ、第１の基板と第２の基板との間を密閉するフリットガラスと、を有し、フリットガラスは、内周側領域よりも外周側領域の方が高温になるように加熱して焼成されている。【００１７】
上記フリットガラスにおける内周側領域と外周側領域については、パネルにおける複数の発光素子が設けられている表示領域に近い側の領域を内周側領域とし、パネルの外周縁に近い側を外周側領域とする。
【発明の効果】
【００１８】
上記態様によれば、フリットガラスを、内周側領域よりも外周側領域の方が高温になるように加熱して焼成しているので、フリットガラスを焼成する工程において、フリットの内周側領域より外周側領域の方が高温になる温度勾配により、溶剤、および、バインダーが気化する際、気泡は内周側から外周側へと向かう。そのため、焼成されたフリットガラスは外周側領域から内周側領域に向けて収縮した状態になる。【００１９】
さらに、フリットガラスを加熱して、第１の基板と第２の基板を融着する際にも、フリットガラス中にわずかに残留していた溶媒やバインダー成分が、再度、気化し、気泡が発生する。【００２０】
一方、フリットガラスが冷却される際には、外周側領域の方が高温のため、先に内周側領域が冷えて固まり、気泡を押し出すように固化していく。そのため、気泡は内周側領域から外周側領域へと向かい、その結果、フリットガラスは、外周側領域から内周側領域に向かって収縮するように固化する。【００２１】
そのため、第１の基板と第２の基板との間を密閉するフリットガラスは圧縮され、その内部に残存する気泡は少なくなり、その内部密度が高い状態となっている。【００２２】
従って、第１の基板と第２の基板との間の封止強度が向上すると共に、第１の基板と第２の基板との間の密着性も向上するので、耐久性の優れた表示パネルを実現することができる。また、フリットガラスが圧縮されることによって封止部の幅を狭くできるので狭額縁効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施の形態１にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成を示す正面図である。
【図２】有機ＥＬ表示パネルの構成を示す断面図である。
【図３】有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示す説明図である。
【図４】有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示す説明図である。
【図５】有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示す説明図である。
【図６】遮光部１４０におけるパターニング形態の具体例を示す平面図である。
【図７】遮光部１４０におけるパターニング形態の具体例を示す平面図である。
【図８】遮光部１４０による作用効果を説明する図である。
【図９】実施の形態１の変形例にかかる有機ＥＬ表示パネル１の構成を示す断面図である。
【図１０】実施の形態にかかる表示装置１００の全体構成を示す図である。
【図１１】表示装置１００を用いたテレビシステムの一例を示す外観形状である。
【図１２】ＣＦ基板３とは別の基板に遮光部を設けて仮焼成工程を行う様子を示す図である。
【図１３】実施の形態２において仮焼成工程でレーザ光を照射する方法を示す図である。
【図１４】実施の形態２において仮焼成工程でレーザ光を照射する方法を示す図である。
【図１５】実施の形態２において仮焼成工程でレーザ光を照射する方法を示す図である。
【図１６】実施の形態３にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成を示す正面図である。
【図１７】有機ＥＬ表示パネルの構成を示す断面図である。
【図１８】有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示す説明図である。
【図１９】有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示す説明図である。
【図２０】有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示す説明図である。
【図２１】熱伝導層２４０におけるパターニング形態の具体例を示す平面図である。
【図２２】熱伝導層２４０による作用効果を説明する図である。
【図２３】実施の形態３の変形例にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜発明の態様＞
本発明の一態様における表示パネルは、第１の基板と、第１の基板上に設けられた複数の発光素子と、複数の発光素子を介して第１の基板と対向配置された第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間であって複数の発光素子を取り囲む領域に設けられ、第１の基板と第２の基板との間を密閉するフリットガラスと、を有し、フリットガラスを、内周側領域よりも外周側領域の方が高温度となるように加熱して焼成することとした。
【００２５】
これによって、第１の基板と第２の基板との間を密閉するフリットガラスは、焼成時に内周側領域より外周側領域が高温になり、内周側領域から固化していく。
【００２６】
従って、その内部に残存する気泡の量は少なくなり、その内部密度が高い状態となっている。
【００２７】
よって、第１の基板と第２の基板との間の封止強度が向上すると共に、第１の基板と第２の基板との間の密着性も向上する。
【００２８】
フリットガラスを、内周側領域よりも外周側領域の方が高温度になるように加熱するために、第１の方法として、フリットガラスに光を照射して加熱する場合、内周側領域よりも外周側領域の方が、照射される光のエネルギー密度を大きくする方法がある。
【００２９】
そのための具体的方法として、第１の基板又は第２の基板のいずれか一方の基板上に、フリットガラスに沿って形成され、光を反射する遮光部を設け、その遮光部を、フリットガラスの内周側領域よりフリットガラスの外周側領域において遮光量を小さくする方法が挙げられる。
【００３０】
外周側領域より内周側領域の遮光量が大きい遮光部を実現するには、遮光部の形状を次のように設定すればよい。
【００３１】
遮光部を、ドット状とし、当該ドット状の遮光部を、フリットガラスの内周側領域よりフリットガラスの外周側領域において遮光量が小さくなるように配置する。
【００３２】
遮光部を、ドット状の穴が空いているシートとし、ドット状の穴を、フリットガラスの内周側領域よりフリットガラスの外周側領域において遮光量が小さくなるように配置する。
【００３３】
遮光部を、格子状とし、フリットガラスの内周側領域よりフリットガラスの外周側領域において遮光量が小さくなるように配置する。
【００３４】
遮光部を、フリットガラスの長手方向に平行な筋状とし、筋状の遮光部を、フリットガラスの内周側領域よりフリットガラスの外周側領域において遮光量が小さくなるように間隔を空ける。
【００３５】
遮光部を、櫛歯状とし、遮光部の内周を基準として遮光部の外周に向けた櫛歯の長さを段階的に短くして、フリットガラスの内周側領域よりフリットガラスの外周側領域において遮光量を小さくする。
【００３６】
以上のように放熱部材の形状を設定することによって、同一材料を用いても放熱量の調整ができる。従って、簡易な構成で放熱量を調整することができる。
【００３７】
また、遮光部を櫛歯状に形成する場合は、フリットガラスは、第１の基板と第２の基板との間において複数の発光素子を矩形状に取り囲むように形成し、櫛歯状の遮光部を、フリットガラスの長手方向に直交する方向に並べることが好ましい。それにより、光照射によってフリットガラス材料を乾燥又は焼成する際に、フリットガラス材料からアウトガスが放出されたときに、そのガスは、櫛歯状の遮光部がガイドとなって、それに沿って内周側から外周側に向けて案内され、フリットガラスの外部に放出されるので、光照射の過程において、フリットガラスの内周側から外周側に向けてガスが流れやすくなり、フリットガラスの内部にアウトガスが気泡として残留するのが抑えられる。
【００３８】
フリットガラスの内周側領域よりも外周側領域の方が、照射される光のエネルギー密度を大きくするために、次のような方法もある。
【００３９】
フリットガラスにおいて、その内周側領域よりフリットガラスの外周側領域において遮光量が小さい遮光マスクを介して、光を照射することによっても、フリットガラスの内周側領域よりも外周側領域の方が、照射される光のエネルギー密度を大きくできる。
【００４０】
また、フリットガラスに照射される光のスポット位置を外周側に寄せることによって、あるいは、フリットガラスにレーザ光の照射される頻度を、外周側領域の方が内周側領域よりも大きくすることによっても、フリットガラスの内周側領域よりも外周側領域の方が、照射された光のエネルギー密度を大きくすることもできる。
【００４１】
次に、フリットガラスを、内周側領域よりも外周側領域の方が高温度になるように加熱するための第２の方法として、第１の基板又は第２の基板のいずれか一方の基板とフリットガラスとの間に、外周側領域より内周側領域の放熱量が大きい放熱特性を有する放熱部材を設けてもよい。
【００４２】
これによって、第１の基板と第２の基板との間を密閉するフリットガラスは、熱照射によって加熱するときに、内周側領域より外周側領域が高温になる。
【００４３】
上記の外周側領域より内周側領域の放熱量が大きい放熱部材を実現するには、放熱部材の形状を次のように設定すればよい。
【００４４】
放熱部材を、ドット状の穴が空いている放熱シートで構成し、ドット状の穴を、フリットガラスの内周側領域よりフリットガラスの外周側領域において、フリットガラスと放熱部材との接触面積の割合（見かけの接触面積に対する真の接触面積）が小さくなるように配置する。
【００４５】
放熱部材を、格子状に放熱材が配置された放熱シートで構成し、格子状に配置された放熱材を、フリットガラスの内周側領域よりフリットガラスの外周側領域において、フリットガラスと放熱部材との接触面積が小さくなるように配置する。
【００４６】
放熱部材を、櫛歯状に形成し、放熱部材の内周側を基準として放熱部材の外周側に向けた櫛歯の長さを段階的に短くして、放熱部材の外周側領域より内周側領域の放熱量を大きく形成する。
【００４７】
放熱部材を、のこぎり歯状に形成し、放熱部材の内周側を基準として放熱部材の外周側に向けて凸形状とすることによって、放熱部材の外周側領域より内周側領域の放熱量を大きく形成する。
【００４８】
以上のように放熱部材の形状を設定することによって、同一材料を用いても放熱量の調整ができる。従って、簡易な構成で放熱量を調整することができる。
【００４９】
なお、放熱部材を、櫛歯状に形成する場合は、フリットガラスは、第１の基板と第２の基板との間において複数の発光素子を矩形形状に取り囲むように形成し、放熱部材の各櫛歯が、フリットガラスの長手方向に直交する方向に沿うように配置することが好ましい。
【００５０】
これにより、熱照射によってフリットガラス材料を乾燥又は焼成する際に、フリットガラス材料からアウトガスが放出されたときに、そのガスは、櫛歯状の放熱部材がガイドとなって、それに沿って内周側から外周側に向けて案内され、フリットガラスの外部に放出される。
【００５１】
それによって、熱照射の過程において、フリットガラスの内周側から外周側に向けてガスが流れやすくなり、フリットガラスの内部にアウトガスが気泡として残留するのが防止される。
【００５２】
上記態様の表示パネルにおいて、フリットガラスは、その外周側領域が内周側領域に向けて収縮していることが、封止強度を向上させる上で望ましい。
【００５３】
また、フリットガラスの外周側領域を内周側領域に向けて収縮させることにより、フリットガラス部の幅が狭められるので、その分、表示パネルの外縁サイズを小さくできる。そして、フリットガラスは、形成される温度勾配によって、その外周側領域より内周側領域の方が気泡の量が少なくなる。
【００５４】
上記態様の表示パネルにおいて、第１基板と第２基板との間の第２基板側に、発光素子から照射される光を選択的に透過し、フリットガラスの溶融温度よりガラス転移点が低いカラーフィルタを設けてもよい。この場合、フリットガラスを焼成するときにレーザ光などの光照射によってフリットガラスを選択的に加熱することが好ましい。
【００５５】
上記態様の表示パネルにおいて、フリットガラスは、第１の基板又は第２の基板のいずれか一方の基板に、フリットガラスと所定の溶媒が含有されたフリットガラス材料を塗布し焼成することによって形成できる。この場合、光照射によりフリットガラス材料を乾燥させてフリットガラス材料に含有される溶媒およびバインダーを蒸発（もしくは、昇華）させる際に、フリットガラス材料は、形成される温度勾配によって、フリットガラス材料の外周側に含有される溶媒・バインダーの方がフリットガラス材料の内周側に含有される溶媒・バインダーより早く蒸発するので、フリットガラス材料の乾燥過程においてフリットガラス材料の内部に生ずる気泡が、フリットガラス材料の外周側に逃げる。そのため、フリットガラス材料の内部において生ずる気泡が内部に逃げ込んで発光素子を劣化させることが低減される。
【００５６】
また、フリットガラス材料の外周側領域が内周側領域に向けて収縮した状態で乾燥された後、フリットガラス材料を光照射により焼成（溶融・固化して第１の基板と第２の基板を融着）する際、温度勾配が形成されることによって、フリットガラス材料の内周側領域の方が外周側領域より低温のために早く固化していく。そのため、フリットガラス材料の焼成過程において、フリットガラスの内部に生ずる気泡が、フリットガラスの外周側に逃げ、フリットガラス材料の外周側領域が内周側領域に向けて収縮した状態で焼成されるので、第１の基板と前記第２の基板との間を密閉するフリットガラスは、その内部が密集した状態で焼成され、それにより、第１の基板と第２の基板との間の封止強度がより向上する。
【００５７】
また、上記態様の表示パネルにおいて、第１の基板と第２の基板との間に、複数の発光素子を取り囲むシール材を、フリットガラスの内周側に設けてもよい。
【００５８】
熱照射によりフリットガラス材料を焼成してフリットガラスを形成する際、フリットガラス材料から溶媒・バインダー由来のアウトガスが発生する場合があるが、このように、複数の発光素子とフリットガラスとの間にシール材を設けることによって、光照射によりフリットガラス材料を焼成してフリットガラスを形成する際に、フリットガラス材料から生じるガスが発光素子に進入し劣化することを、このシール材が防止することができる。従って、フリットガラス材料からのガスによって発光素子の発光効率や寿命が低下するのを防止できる。
【００５９】
また上記態様の表示パネルにおいて、複数の発光素子を被覆する封止樹脂層を設けると、発光素子を封止する強度をさらに向上させることができる。
【００６０】
本発明の一態様における表示パネルの製造方法では、第１の基板を準備する第１工程と、第１の基板上に複数の発光素子を形成する第２工程と、第２の基板を準備する第３工程と、第１の基板または第２の基板の、第１の基板と第２の基板とを合わせた場合に発光素子を形成した領域を取り囲む領域に、所定の溶媒を含有するフリットガラスペーストを塗布する第４工程と、複数の発光素子を介して第１の基板と第２の基板とを対向して配置する第５工程と、第４工程で塗布したフリットガラスペーストを加熱する第６工程と、を設け、第６工程において、フリットガラスペーストを、幅方向に外側ほど温度が高くなるように熱照射で加熱することとした。
【００６１】
この製法によれば、フリットガラスペーストを乾燥して溶媒・バインダーを蒸発させる際に、フリットガラスペーストの内部において生ずる気泡が、乾燥後にフリットガラスペーストの内部に残存する量を低減できるので、第１の基板と第２の基板との間の封着強度を向上させることができる。
【００６２】
また、フリットガラスペーストを乾燥して所定の溶媒・バインダーを蒸発させる際に、フリットガラスペーストの内部において生ずるアウトガスが、フリットガラスペーストの塗布された領域より内部に逃げ込むのを防止できるので、アウトガスによる発光素子の劣化を防止することができる。
【００６３】
上記の第６工程において、フリットガラスペーストを、外周側領域の方が内周側領域より温度が高くなるように熱照射で加熱する第１の方法として、フリットガラスペーストに対して、内周側領域よりも外周側領域の方が、エネルギー密度が大きくなるように光を照射して加熱する方法が挙げられる。これによって、フリットガラスペーストに対して、外周側領域の方が内周側領域より温度が高くなる温度勾配を形成することができる。
【００６４】
具体的には、第４工程の前に、第１の基板と第２の基板とを合わせた場合に複数の発光素子を取り囲む第１又は第２の基板上の領域に、光を反射する遮光部を配置する工程を設け、第４工程において、遮光部に沿って、フリットガラスペーストを塗布し、第６工程において、第１の基板と第２の基板との間に介在するフリットガラスペーストに含有される所定の溶媒を光照射により蒸発させ、遮光部は、フリットガラスペーストの内周側領域より外周側領域において遮光量を小さくすることが好ましい。
【００６５】
ここで、第６工程において、光照射をレーザ照射により行い、レーザ光が遮光部を通ってフリットガラスの材料に対して照射することが好ましい。
【００６６】
また、第４工程におけるフリットガラスの材料の塗布幅を、第６工程におけるフリットガラスの材料への光照射の照射幅より狭くすることが好ましい。
【００６７】
また、第６工程において、フリットガラスペーストを、外周側領域の方高温度となるように加熱する第２の方法として、第４工程の前に、第１の基板と第２の基板とを合わせた場合に複数の発光素子を取り囲む第１又は第２の基板上の領域に、外周側領域より内周側領域の放熱量が大きい放熱部材を配置する工程を設け、第４工程において、放熱材料に沿って、所定の溶媒を含有するフリットガラスペーストを塗布する方法が挙げられる。
【００６８】
上記態様の表示パネルの製造方法において、第６工程における熱照射は、レーザ照射により行うことが好ましい。
【００６９】
また、レーザ照射は、放熱部材と反対側からフリットガラスの材料に対してなされることが好ましい。
【００７０】
ここで、第４工程におけるフリットガラスペーストの塗布幅は、第６工程におけるフリットガラスペーストへの熱照射の照射幅より狭くすることが好ましい。
【００７１】
また上記態様の表示パネルの製造方法において、第６工程において、フリットガラスペーストに含有される所定の溶媒は、フリットガラスペーストの外周側領域の方が内周側領域より早く乾燥し、所定の溶媒がフリットガラスの材料の外周側領域で内周側領域より早く蒸発する際に、フリットガラスペーストの内部において生ずる気泡が、フリットガラスペーストの内部においてフリットガラスペーストの外周側領域に逃げ、フリットガラスペーストの外周側領域が内周側領域に向けて収縮した状態で乾燥することが好ましい。それによって、第１の基板と第２の基板との間の密閉強度を向上させると共に第１の基板と第２の基板との間の密着性を向上させることができる。
【００７２】
また、上記態様の表示パネルの製造方法において第６工程で仮焼成した後に、第１の基板と第２の基板との間に介在し所定の溶媒が蒸発し乾燥したフリットガラスペーストを、幅方向に外側ほど高温度となるように加熱して焼成させる第７工程（本焼成工程）を設けることが好ましい。
【００７３】
この第７工程においては、所定の溶媒が蒸発し乾燥したフリットガラスの材料は、溶融・固化して第１の基板と第２の基板を融着するが、その際、温度勾配によって、フリットガラスペーストの内周側領域の方が外周側領域より低温のために早く固化していく。
【００７４】
また、フリットガラスペーストの内周側領域の方が外周側領域より早く焼成し、フリットガラスペーストの内周側領域が外周側領域より早く焼成する際に、フリットガラスペーストの内部において生ずる気泡が、フリットガラスペーストの内部においてフリットガラスペーストの外周側領域に逃げ、フリットガラスペースト外周側領域が内周側領域に向けて収縮した状態で焼成される。
【００７５】
そして、第１の基板と前記第２の基板との間を密閉するフリットガラスは、その内部が密集した状態で焼成され、それにより、第１の基板と第２の基板との間の封止強度がより向上する。
【００７６】
従って、封着強度向上効果及び発光素子の劣化防止効果を高める上で好ましい。
【００７７】
第７工程においても、フリットガラスペーストの加熱はレーザ照射により行い、レーザ射光は放熱部材と反対側からフリットガラスペーストに対してなされることが好ましい。すなわち、レーザ光をフリットペーストに照射して加熱すれば、フリットガラスを選択的に加熱することができ、発光素子などの構成要素に熱が加わらない。
【００７８】
第４工程におけるフリットガラスペーストの塗布幅は、第７工程におけるフリットガラスペーストへの熱照射の照射幅より狭くすることが好ましく、フリットガラスに熱照射しながら走査するだけでフリットガラス材料を加熱することができる。
【００７９】
この第７工程においては、熱照射により所定の溶媒が蒸発し乾燥したフリットガラスペーストに形成される温度勾配によって、フリットガラスペーストの内周側領域の方が外周側領域より早く焼成し、フリットガラスペーストの内周側領域が外周側領域より早く焼成する際に、フリットガラスペーストの内部において生ずる気泡が、フリットガラスペーストの内部においてフリットガラスペーストの外周側領域に逃げ、フリットガラスペーストの外周側領域が内周側領域に向けて収縮した状態で焼成されることが好ましい。
【００８０】
＜実施の形態＞
[実施の形態１]
＜パネルの概略構成＞
図１は、実施の形態１にかかる有機ＥＬ表示パネル１の構成を示す正面図である。図２は、有機ＥＬ表示パネル１の構成を示す断面図であって、図１に示すパネルの一部を横方向に切ったＡ−Ａ線断面図である。
【００８１】
有機ＥＬ表示パネル１は、一方の面に有機ＥＬ素子が形成されたＥＬ基板２と、カラーフィルタが形成されたＣＦ基板３とが、封止樹脂層１１０を介して対向配置され、両基板２，３の外周部どうしがフリットガラス部１２０及びシール部１３０で封止して構成されている。
【００８２】
有機ＥＬ表示パネル１は、その表示領域においてＲＧＢ各色に対応するトップエミッション型の有機ＥＬ素子がマトリクス状に隣接配置され、ＣＦ基板３の上面側にカラー画像を表示するようになっている。各有機ＥＬ素子がサブピクセルに相当し、３色のサブピクセルの組みで１画素（ピクセル）が形成されている。
【００８３】
ＥＬ基板２の構成：
ＴＦＴ基板１０１の表面に、ＴＦＴ、パッシベーション層１０２、平坦化膜１０３、アノード１０４、バンク１０５、電子輸送層（ＥＴＬ）１０７、カソード１０８、薄膜封止層１０９が順次積層されている。
【００８４】
ＴＦＴ基板１０１は、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、アルミナ等の絶縁性材料からなり、表面に複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）及びその引き出し電極が所定パターンで形成されている。
【００８５】
パッシベーション層１０２は、ＳｉＯ（酸化シリコン）あるいはＳｉＮ（窒化シリコン）からなる薄膜であって、上記ＴＦＴ及び引出電極を被覆してこれを保護している。
【００８６】
平坦化膜１０３は、ポリイミド系樹脂またはアクリル系樹脂等の絶縁材料からなる、パッシベーション層１０２表面を覆って、その段差を平坦にするように設けられている。
【００８７】
アノード１０４は、Ａｇ（銀）の他、ＡＰＣ（銀、パラジウム、銀の合金）、ＡＲＡ（銀、ルビジウム、金の合金）、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムの合金）等、光反射性材料で、表示領域全体に形成されている。なお、このアノード１０４の表面上に、ＩＴＯ層、ホール輸送層、ホール注入層等を設けてもよい。
【００８８】
アノード１０４の上には、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）からなるバンク１０５が形成されている。この、バンク１０５は、図２の紙面に垂直な方向に伸長するストライプ構造または井桁構造である。
【００８９】
バンク１０５で区画されたホール注入層４の表面領域には、ＲＧＢ各色の発光層１０６が形成されている。この発光層１０６は、駆動時にキャリア（ホールと電子）の再結合によって各色の発光を行う。なお発光層１０６の上に電子輸送層を設けてもよい。
【００９０】
発光層１０６を覆うように、電子注入層（ＥＴＬ）１０７、カソード１０８が表示領域全体に形成されている。電子注入層１０７は、カソード１０８から注入された電子を発光層１０６へ輸送する。カソード１０８は、ＩＴＯ、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等の光透過性材料で形成された膜である。
【００９１】
薄膜封止層１０９は、発光層１０６が水分や空気等に触れるのを抑制するための層であって、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）等の光透過性材料で表示領域全体に形成されている。
【００９２】
ＣＦ基板３の構成：
ＣＦ基板３は、ガラス基板１１１の下面に、カラーフィルタ１１２（Ｒ），（Ｇ），（Ｂ）及びブラックマトリクス（以下、「ＢＭ」と記載する。）１１３が配設されて構成されている。
【００９３】
各カラーフィルタ１１２（Ｒ）,（Ｇ），（Ｂ）は、ＥＬ基板２側に形成される各発光層１０６の位置に合わせて配設されている。
【００９４】
ブラックマトリクス１１３は、例えば光吸収性及び遮光性に優れる黒色顔料を含む紫外線硬化樹脂材料で形成され、表示コントラストを向上させる。
【００９５】
＜封止樹脂層１１０、フリットガラス部１２０、シール部１３０＞
有機ＥＬ表示パネル１の表示領域において、ＥＬ基板２の薄膜封止層１０９と、ＣＦ基板３との間には、透明樹脂材料が密に充填されて、封止樹脂層１１０が形成されている。この封止樹脂層１１０は、透明樹脂材料（エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等）が、シール部１３０の内側に充填されて形成され、外部からの水分やガスの侵入を防止する。
【００９６】
この封止樹脂層１１０は必須の構成ではなく、省略することもできるが、封止樹脂層１１０を設けることによって、有機ＥＬ素子の封止強度・機械的強度・光取出し効率を向上させることができる。
【００９７】
また、有機ＥＬ表示パネル１の外周部において、図２に示すように、ＥＬ基板２の外周部とＣＦ基板３の間には、両基板間の内部を封止するため、フリットガラス部１２０とシール部１３０とが、表示領域を取り囲むよう環状に設けられている。
【００９８】
フリットガラス部１２０は、低融点のフリットガラスで形成されている。シール部１３０は、緻密な樹脂材料で形成されており、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂を挙げることができる。
【００９９】
フリットガラス部１２０及びシール部１３０には、ＥＬ基板２とＣＦ基板３との対向間隔を規定するスペーサが含まれている。このスペーサは、シリカなどの材料で形成されており、円筒形、直方体や球状などの形状に形成され、その両端部が、ＥＬ基板２とＣＦ基板３に当接するように配置されている。ただし、フリットガラス部１２０及びシール部１３０にスペーサを含有することは必須ではない。
【０１００】
シール部１３０は、封止樹脂層１１０を形成する透明樹脂材料をシール部１３０で囲んだ内側に閉じ込める役割をなす。このシール部１３０も必須ではなく、特許文献２のようにマスキングテープを使用することにより、シール部１３０を省略できる。
【０１０１】
遮光部１４０：
さらに、有機ＥＬ表示パネル１の外周部において、パッシベーション層１０２上にフリットガラス部１２０が形成され、フリットガラス部１２０とガラス基板１１１との間に、遮光材料が薄膜状にパターン形成された遮光部１４０が介挿されている。
【０１０２】
遮光部１４０は、フリットガラス部１２０に外部から照射される光（レーザ光）を反射する部材であって、フリットガラス部１２０の軟化点では溶融しない材料で形成されている。当該材料として、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、プラチナ（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、等の金属材料、あるいは、これらのいずれかの金属を含む合金が挙げられる。
【０１０３】
この遮光部１４０は、図１および図２に示すように、有機ＥＬ表示パネル１の外周部において、フリットガラス部１２０と重なるように、環状に形成されている。
【０１０４】
遮光部１４０におけるフリットガラス部１２０と重なる領域において、外周側領域１４０ｂよりも内周側領域１４０ａの方でその遮光量（遮光面積）が大きくなるように設定されている。その詳細については後で詳述する。
（表示装置の構成例）
図１０は、上記表示パネル１を用いた表示装置１００の構成を示す図である。
表示装置１００は、表示パネル１と、これに接続された駆動制御部２０とから構成されている。駆動制御部２０は、４つの駆動回路２１〜２４と制御回路２５とから構成されている。
【０１０５】
図１１は、表示装置１００を用いたテレビシステムの一例を示す外観形状である。
【０１０６】
＜有機ＥＬ表示パネルの製造方法＞
図３〜５は、有機ＥＬ表示パネル１の製造方法を示す説明図である。
【０１０７】
（１）ＥＬ基板２準備工程：
ＴＦＴ基板１０１の主面上に、ＴＦＴ、パッシベーション層１０２、平坦化膜１０３、アノード１０４、バンク１０５、発光層１０６、電子注入層１０７、カソード１０８、薄膜封止層１０９を形成して、図３（ａ）に示すＥＬ基板２を準備する。
【０１０８】
パッシベーション層１０２の材質は、窒化シリコン（ＳｉＮ）, 酸化シリコン（ＳｉＯ）あるいは窒化酸化シリコン（ＳｉＯＮ）である。
【０１０９】
ここでは、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなる層でその厚みを５００ｎｍとする。
【０１１０】
薄膜封止層１０９の材質は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）, 酸化シリコン（ＳｉＯ）あるいは窒化酸化シリコン（ＳｉＯＮ）である。
【０１１１】
薄膜封止層１０９は単一層でもよいし、複数の層が積層された積層膜であってもよい。      
【０１１２】
ここでは、ＳｉＮからなる層で厚さを２０００ｎｍとする。
【０１１３】
（２）ＣＦ基板３準備工程：
ガラス基板１１１の下面に、カラーフィルタ１１２、ブラックマトリクス１１３及び遮光部１４０を形成して、図３（ｂ）に示すＣＦ基板３を準備する。
【０１１４】
遮光部１４０は、遮光材料を蒸着またはスパッタで薄膜形成し、フォトリソ法でパターニングすることによって形成できる。遮光部１４０は単層構造でもよいし、多層構造でもよい。多層構造とする場合は、基本的に各層を同じパターンで積層形成する。
【０１１５】
例えば、遮光部１４０は、クロム（Ｃｒ）単層とし、厚み２００ｎｍを形成する。
【０１１６】
（３）シール材（ＤＡＭ）１３０ａ形成工程：
図３（ｃ）に示すように、ＣＦ基板３の外周領域に、表示領域を取り囲むよう環状に封止樹脂を塗布する。
【０１１７】
封止樹脂としては、アクリル樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（熱硬化性）等が挙げられる。塗布するときの樹脂粘度は１００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ〜１，０００，０００Ｐａ・ｓｅｃとする。
【０１１８】
ここでは、ＵＶ硬化性エポキシ樹脂を用い、スペーサとして、 球状シリカ（直径２０μｍ）を含有させる。粘度は５００，０００Ｐａ／ｓｅｃとする。
【０１１９】
塗布方法はディスペンサを用い、幅５００μｍ, 高さ８０μｍで、閉ループを描画するように塗布する。
【０１２０】
（４）封止樹脂１１０ａの塗布工程：
図３（ｄ）に示すように、ＣＦ基板３の表面における表示領域に封止樹脂１１０ａをドット状に塗布する。
【０１２１】
封止樹脂１１０ａの材料としては、アクリル樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（熱硬化性）が挙げられる。
【０１２２】
ここでは、トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネルを製造することを想定し、無色透明であり、屈折率１．６程度のＵＶ硬化性エポキシ樹脂を用いる。塗布する樹脂の粘度は、１００ｍＰａ・ｓｅｃ〜５００ｍＰａ・ｓｅｃ（例えば、２００ｍＰａ・ｓｅｃ）とし、ジェットディスペンサで塗布する。１滴あたりの滴下量は０．２〜２．０μＬの範囲内、例えば１．０μＬとする。滴下された封止樹脂１１０ａのドットの大きさは、直径８ｍｍ、高さ１５０μｍ程度となる。
【０１２３】
塗布された樹脂は流動性があるが、シール材１３０ａの枠で囲まれているので、この枠内に保持される。
【０１２４】
なお、封止樹脂１１０ａとして熱可塑性シートを用いることもでき、その場合、上記シール材１３０ａの形成は省略してもよい。
【０１２５】
（５）フリットガラス塗布工程：
図４（ａ）に示すように、ＣＦ基板３の表面における遮光部１４０上にフリットガラスペースト１２０ａを塗布する。
【０１２６】
フリットガラスペースト１２０ａは、フリットガラス（粉末）、スペーサ、バインダー及び溶剤が混合されたものである。
【０１２７】
フリットガラスは、有機ＥＬ素子に対してダメージが少ない無アルカリガラスを用いる。
【０１２８】
このガラスは、例えば、酸化ケイ素（ＳｉＯ2）などのガラス骨格を形成する成分に加えて、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）、酸化錫（ＳｎＯ）、酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）、酸化バナジウム（Ｖ2Ｏ5）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化タングステン（ＷＯ3）、酸化モリブデン（ＭｏＯ3）、酸化ニオブ（Ｎｂ2Ｏ3）、酸化チタン（ＴｉＯ2）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）、酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ2Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ2Ｏ）、酸化セシウム（Ｃｓ2Ｏ）、酸化銅（ＣｕＯ）、二酸化マンガン（ＭｎＯ2）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）などの成分を含む。
【０１２９】
なお、このフリットガラスは、フリット焼成用のレーザ光の波長領域である赤外光を吸収しやすいように、遷移金属を１種類以上含むことが望ましい。
【０１３０】
スペーサとしては、球状シリカ (ＳｉＯ2)が挙げられる。スペーサの直径は、両基板２，３間に確保する間隙に相当する直径を有するものと用いる。ここでは、直径は２０μｍのものを用いることとする。
【０１３１】
バインダーとしては、例えば、ニトロセルロースやエチルセルロースなどのセルロースや、メチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレートなどを原料モノマーとするアクリル系樹脂が挙げられる。ここでは、分解温度の低いニトロセルロースを用いることとする。
【０１３２】
溶剤としては、ターピネオール、ブチルカルビトール、イソボニルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、ステアリン酸ブチルなどが挙げられる。
【０１３３】
フリットガラスペースト１２０ａの粘度は、１００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ（例えば、２００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ）とし、ＣＦ基板３上にディスペンサで、表示領域を取り囲む閉ループを描画するように塗布する。
【０１３４】
図４（ａ）に示すように、塗布後のフリットガラスペースト１２０ａは、例えば幅７００μｍ, 高さ９０μｍである。
【０１３５】
（６），（７）貼り合わせ工程：
図４（ｂ），（ｃ）に示すように、フリットガラスペースト１２０ａなどを塗布したＣＦ基板３上に、ＥＬ基板２を重ね合わせ、位置合わせする。この工程は、真空チャンバー（例えば、１０Ｐａ以下）の中で行う。このとき、ＥＬ基板２、ＣＦ基板３の双方にアラインメントマークを予め形成しておくことで、２つの基板の位置合わせを正確に行うことができる。位置合わせを終えてから真空引きを行ってもよい。
【０１３６】
次に、封止樹脂１１０ａ，シール材１３０ａ，フリットガラスペースト１２０ａが潰れる程度に、ＥＬ基板２とＣＦ基板３とを、メカプレスなどで押圧する。
【０１３７】
この押圧に伴って、封止樹脂１１０ａ，フリットガラスペースト１２０ａが潰れ、ＥＬ基板２とＣＦ基板３との間隙は、シール材１３０ａ，フリットガラスペースト１２０ａで囲まれた閉空間（クローズドループ）となり、封止樹脂１１０ａはその閉空間内に閉じ込められる。
【０１３８】
続いて、真空容器内に窒素を導入して、真空から大気圧に戻すと、ＥＬ基板２とＣＦ基板３は、均等な力（大気圧と真空との差圧）で押圧され、さらに密着するが、両基板２，３のギャップは、スペーサによって規定されて２０μｍとなる。
【０１３９】
シール材１３０ａで囲まれた内側には、真空エリアが無くなるまで封止樹脂１１０ａが広がるが、フリットガラスペースト１２０ａとシール材１３０ａとの間の真空領域はそのまま残る。
【０１４０】
この真空領域が存在することによって、貼り合せ後のＥＬ基板２とＣＦ基板３は差圧が掛かり続け、クリッピング効果を奏する。
【０１４１】
この貼り合わせ工程によって、ＥＬ基板２とＣＦ基板３の外周部は、シール材１３０ａ及びフリットガラスペースト１２０ａによって密着された状態で貼り合わせられる。
【０１４２】
（８）反転工程：
このように貼り合わせたＥＬ基板２及びＣＦ基板３を、図４（ｄ）のように反転させる。
【０１４３】
図４（ｃ）に示すように、貼り合せ後におけるシール材１３０ａの幅は１．５ｍｍ， その高さは、スペーサの直径と同等の２０μｍとなり、ＥＬ基板２とＣＦ基板３の間隙もこのスペーサと同等に規定される。また、図４（ｄ）に示すように、フリットガラスペースト１２０ａは、幅２ｍｍ, 高さ２０μｍとなる。 
【０１４４】
（９）ＵＶ照射、熱硬化工程：
図５（ａ）に示すように、貼り合わせられたＥＬ基板２とＣＦ基板３の全体に対して、ＣＦ基板３が側からＵＶ光を照射する。
【０１４５】
照射するＵＶ光は、波長３６５ｎｍ、累積照射量２Ｊとする。これによって、シール材１３０ａと封止樹脂１１０ａで硬化が始まる。照射後、さらに、硬化を促進させるため、１００℃で２０分加熱する。
【０１４６】
（１０）フリットガラスの仮焼成工程：
図５（ｂ）に示すように、貼り合わせられたＥＬ基板２とＣＦ基板３におけるフリットガラスペースト１２０ａに、ＣＦ基板３側からレーザ光を照射して、フリットガラスペースト１２０ａを、ガラスが溶融しない程度の高温（例えば３５０℃）まで加熱することにより、溶媒・バインダーを蒸発（もしくは、昇華）させ、フリットガラスペーストを乾燥する。ここで、レーザ光をフリットガラスペースト１２０ａに照射するのに、ＣＦ基板３側から行っているので、遮光部１４０を通過してフリットガラスペースト１２０ａに照射される。
【０１４７】
照射するレーザ光の波長は、フリットガラス中に含まれる遷移金属酸化物の吸収波長に合わせて適宜選択することが好ましい。あるいは逆に、フリットガラス中に含ませる遷移金属酸化物は、照射するレーザ光の波長を吸収する吸収波長を有するものを適宜選択することが好ましい。
【０１４８】
ここでは照射装置として半導体レーザを用い、照射するレーザ光は、ＣＷ（Continuous wave laser）で、その波長は９０５ｎｍ、パワーは３０Ｗ、スキャン速度は２．０ｍｍ／ｓｅｃ、スポット径Φは、フリットガラスペースト１２０ａの幅（２ｍｍ）よりも大きい３．２ｍｍとする。なお、用いるレーザ装置は、ＣＷでなくパルス発光するものであってもよく、半導体レーザの他に、ＹＡＧレーザ(波長１０６４ｎｍ)でもよい。
【０１４９】
遮光部１４０における遮光量に応じてフリットガラス部１２０に温度勾配が形成され、フリットガラス部１２０の外周部（最も温度の高い領域）では３５０℃程度まで上昇し、内周部（最も温度の低いエリア）では３５０℃程度まで上昇し、内周部（最も温度の低いエリア）では２００℃程度まで上昇する。
【０１５０】
この仮焼成工程によって、フリットガラスペースト１２０ａ中の溶媒が蒸発し、バインダーも昇華、あるいは蒸発する。
【０１５１】
（１１）フリットガラスの本焼成工程：
図５（ｃ）に示すように、貼り合わせられたＥＬ基板２とＣＦ基板３におけるフリットガラス部１２０に、ＣＦ基板３側からレーザ光を照射して、フリットガラス部１２０を、ガラスが溶融する温度（例えば７００℃）まで加熱することにより本焼成する。ここでも、レーザ光は、遮光部１４０を通過してフリットガラス部１２０に照射される。
【０１５２】
照射装置として半導体レーザを用い、照射するレーザ光は、ＣＷ（Continuous wave laser）で、その波長は９０５ｎｍで、スポット径Φが３．２ｍｍである点は、上記乾燥工程と同様であるが、パワーは９０Ｗ、スキャン速度は１０．０ｍｍ／ｓｅｃとする。
【０１５３】
なお、用いるレーザ装置は、ＹＡＧレーザ(波長１０６４ｎｍ)でもよい。
【０１５４】
遮光部１４０の遮光量に応じて、フリットガラス部１２０には温度勾配が形成されるので、外周部（最も温度の高い領域）では８００℃程度まで上昇し、内周部（最も温度の低いエリア）では５００℃程度まで上昇する。
【０１５５】
この本焼成では、フリットガラス部１２０のガラスフリットが溶融され、その後固化して封止が完了する。
【０１５６】
（１２）以上の工程により、図５（ｄ）に示すように有機ＥＬ表示パネル１が完成する。
【０１５７】
以上説明した製造方法によれば、フリットガラスの乾燥及び焼成を、レーザ照射で行い、フリットガラスを選択的に加熱しているので、ＣＦ基板３のカラーフィルタやＥＬ基板２の有機ＥＬ素子が高温にさらされることはない。
【０１５８】
また、乾燥工程及び焼成工程において、レーザ光を照射するフリットガラス部の幅が、レーザ光のスポット径より狭いので、上記のように、フリットガラス部にレーザ光を照射しながら走査するだけで、遮光部１４０に対して均一的に光を照射することができる。
【０１５９】
そして、以下に説明するように、フリットガラス部に接する遮光部１４０の遮光量（遮光面積）は外周側領域より内周側領域で大きく設定されているので、遮光部１４０を通過してフリットガラス部に加えられる光量は外周側領域の方が大きくなり、それによって焼成後におけるＥＬ基板２とＣＦ基板３との密閉強度が向上すると共に、フリットガラス部の封止強度が向上する。
【０１６０】
（遮光部１４０の特徴及び効果）
遮光部１４０におけるフリットガラスが重ねられる領域１４０ｃでは、外周側領域１４０ｂと比べて内周側領域１４０ａで遮光量（遮光面積）が大きくなるように設定されている。
【０１６１】
具体的には、遮光部１４０には、遮光材料が存在しない抜け部分が存在している。そして、外周側領域１４０ｂと比べて内周側領域１４０ａでは、抜け部分の占める面積の割合が小さく、実際に遮光部１４０が占める面積の割合が大きく設定されている。それによって、外周側領域１４０ｂと比べて内周側領域１４０ａでは、遮光部１４０による遮光面積（遮光部１４０における見かけの単位面積あたりに占める真の遮光面積）が大きくなっている。
【０１６２】
よって、外周側領域１４０ｂと比べて内周側領域１４０ａでは、遮光部１４０を通過するレーザ光の光量は小さくなる。
【０１６３】
なお、上記遮光部１４０が占める面積の割合は、外周側領域１４０ｂと内周側領域１４０ａとで、単純に２段階で変えてもよいし、外周側から内周側にかけて多段階的にあるいは連続的に変化させてもよい。
【０１６４】
遮光部１４０において、外周側領域１４０ｂと比べて内周側領域１４０ａで遮光面積を大きくするための具体例を、図６，図７を参照しながら説明する。
【０１６５】
図６（ａ），（ｂ）、図７（ａ）〜（ｃ）は、遮光部１４０におけるパターニング形態の具体例を示す平面図である。
【０１６６】
図６（ａ）に示す例では、遮光部１４０は、ドット１４１が分散配置された形態であって、内周側領域１４０ａと比べて外周側領域１４０ｂでは、単位面積あたりに形成されているドット１４１の個数が少なく設定されている。それによって、外周側領域１４０ｂと比べて内周側領域１４０ａでは、遮光部１４０による遮光面積の割合（遮光部１４０見かけの単位面積に対して、抜け部分の面積を差し引いた実際の遮光面積が占める割合）が大きくなっている。
【０１６７】
図６（ｂ）に示す例では、遮光部１４０は、ドット状の孔１４２が分散して開設されたシートであって、内周側領域１４０ａと比べて外周側領域１４０ｂでは、単位面積あたりに形成されている孔１４２の個数が多く設定されている。それによって、内周側領域１４０ａよりも外周側領域１４０ｂにおいて、遮光面積の割合が小さくなっている。
【０１６８】
図７（ａ）に示す例では、遮光部１４０は、遮光材１４３が格子状に配置されたシートである。そして、内周側領域１４０ａと比べて外周側領域１４０ｂでは、単位面積あたりに存在するバーの本数が少なく設定されている。それによって、内周側領域１４０ａよりも外周側領域１４０ｂにおいて、遮光部１４０の遮光面積が小さくなっている。
【０１６９】
図７（ｂ）に示す例では、遮光部１４０は、フリットガラス部１２０に並行して筋１４４が間隔を開けて配列されてなり、筋１４４同士の間隔は、内周側領域１４０ａと比べて外周側領域１４０ｂで広くなっている。それによって、内周側領域１４０ａよりも外周側領域１４０ｂにおいて、遮光部１４０の遮光面積が小さくなっている。
【０１７０】
図７（ｃ）に示す例では、遮光部１４０は、内周側から外周側に向けて伸長する櫛歯１４６で構成されている。櫛歯１４６の長さはさまざまであって、遮光部１４０の内周側を基準として遮光部１４０の外周側に伸長する櫛歯１４６の長さを段階的に短くしてあり、長いものは先端が遮光部１４０の外周縁まで到達し、短いものは先端が内周側領域１４０ａに留まっている。それによって、内周側領域１４０ａよりも外周側領域１４０ｂにおいて、遮光部１４０の遮光面積が小さくなっている。
【０１７１】
このような形状の遮光部１４０がフリットガラス部１２０とガラス基板１１１との間に介在するので、ガラス基板１１１側から遮光部１４０を通過してフリットガラス部１２０にレーザ光が照射されるときに、フリットガラス部１２０に照射される光量は、外周側領域１４０ｂ方が内周側領域１４０ａよりも大きくなる。
【０１７２】
また、図７（ｃ）のように内周側から外周側に向けて伸長する櫛歯１４６を配置すると、レーザ照射によってフリットガラスを乾燥あるいは焼成する際に、フリットガラス材料からガスが生じたときに、櫛歯１４６がガス流通のガイドとなる。すなわち、発生するガスは櫛歯１４６に沿って内周側から外周側に案内され、フリットガラス部１２０の外部に放出される。
【０１７３】
このように光照射の過程において、フリットガラスの内周側から外周側に向けてガスが流れやすくなるので、フリットガラスの内部にガスが気泡として残留するのが防止される。
【０１７４】
以上のように、遮光部１４０は、その遮光面積が内周側で大きくなるように設定されているので、乾燥時及び焼成時において、下記の作用効果を奏する。
【０１７５】
なお、上記図６（ａ），（ｂ）、図７（ａ）〜（ｃ）に示した例では、遮光部１４０の遮光面積が、内周側から外周側にかけて多段階的に減少しているが、外周側領域１４０ｂと内周側領域１４０ａとで、遮光面積を単純に２段階で変化させても基本的に同様の効果が得られる。
【０１７６】
（仮焼成工程における遮光部１４０による作用効果）
図８は、遮光部１４０による作用効果を説明する図である。
【０１７７】
フリットガラスの乾燥工程においてレーザ光が遮光部１４０を通過してフリットガラスペースト１２０ａ照射され、フリットガラスペースト１２０ａはレーザ光から熱を受けて昇温する。
【０１７８】
ここで、レーザ光のスポットの中心付近では周辺よりも照射エネルギーが大きいが、レーザ光のスポット径がフリットガラスペースト１２０ａの幅より大きいので、遮光部１４０に照射されるレーザ光の光量（エネルギー量）は、図８（ａ）に示すように、内周側領域１４０ａから外周側領域１４０ｂにかけて略均一となる。一方、遮光部１４０の遮光面積が外周側より内周側で大きくなっているので、遮光部１４０による遮光量は、内周側領域１４０ａより外周側領域１４０ｂで大きくなる。
【０１７９】
従って、遮光部１４０を通過してフリットガラスペースト１２０ａに照射される光量（一定時間に照射される光のエネルギー密度）は、外周側領域１４０ｂ方が内周側領域１４０ａよりも大きくなり、フリットガラスペースト１２０ａの温度は、内周側の領域よりも、外周側の領域の方が高くなる。
【０１８０】
図８（ｂ）は、フリットガラスペーストに光照射して乾燥するときのフリットガラス部の状態を模式的に示している。
【０１８１】
乾燥時には、フリットガラスペーストをレーザ光照射で３５０℃程度まで加熱してフリットガラス部に含有される溶媒を蒸発させるが、この際、上記のように遮光部１４０を通過してフリットガラス部に照射される光量は、内周側領域と比べて外周側領域の方が大きいので、内周側領域の温度Ｔ１と比べて外周側領域の温度Ｔ２が高くなる。この温度勾配によって、フリットガラス部の外周側領域に含有される溶媒の方が内周側領域に含有される溶媒より先に蒸発する。
【０１８２】
フリットガラス部の外周側は開放されていて、その圧力は低くなっているので、この外周側で蒸発したガスの気泡は外方に放出される。
【０１８３】
続いて、フリットガラス部の内周側領域で発生する気泡は、乾燥したフリットガラス部１２０の外周側領域に移動し、フリットガラス部の外方に放出される。
【０１８４】
このように乾燥時に、フリットガラス部の中にあった気泡が外部に放出されるに伴って、フリットガラス部は内周側に向けて収縮する。また、フリットガラス部の内部に発生するガスの気泡は、外周側領域に逃げて、フリットガラス部の外方に放出されるので、有機ＥＬ素子が劣化されることもない。
【０１８５】
乾燥後のフリットガラス部１２０の幅は、図５（ｃ）に示すように乾燥前よりも狭くなり、例えば１．４ｍｍとなる。
【０１８６】
（本焼成工程における遮光部１４０による作用効果）
図８（ｃ）は、フリットガラス部をレーザ光照射で加熱して焼成するときのフリットガラス部の状態を模式的に示している。
【０１８７】
焼成時には、フリットガラス部にレーザ光を照射してフリットガラス部を７００℃程度まで加熱し、フリットガラスを溶融させる。この際も、遮光部１４０を通過してフリットガラス部に照射される光量は、内周側領域と比べて外周側領域の方が大きいので、内周側領域の温度Ｔ３と比べて外周側領域の温度Ｔ４が高くなる。
【０１８８】
溶融したフリットガラス部内では、気泡が発生するが、上記乾燥時と同様に、フリットガラス部内で温度分布があるので、焼成時にフリットガラス部の内部で発生するガスによる気泡は、外周側領域に逃げてフリットガラス部の外方に放出される。なお、気泡の大きさは、内周側領域と比べて温度の高い外周側領域で大きくなる。
【０１８９】
次に、上記のように加熱溶融されたフリットガラスは、冷却されて固まるが、温度の高い外周側領域よりも温度の低い内周側領域が先に固化し、続いて、フリットガラスの外周側領域が内周側領域に引き寄せられながら固化する。このようにフリットガラスが冷却されて固化するときに、図８（ｂ）において白抜矢印で示すように、フリットガラスの外周側領域が内周側領域に向けて収縮しながら固化する。
【０１９０】
このフリットガラスの内周側への収縮に伴って、フリットガラス部の中に残存していた気泡が追い出されて、気泡残存量がさらに低減されるので、フリットガラス部による封止強度が向上する。また、フリットガラス部１２０の幅が狭くなる狭額縁効果も得られる。
【０１９１】
焼成後のフリットガラス部１２０の幅は、図５（ｄ）に示すように焼成前よりも狭くなり例えば１．１ｍｍとなる。
【０１９２】
なお、このように形成されたフリットガラス部において、その外周側領域よりも内周側領域の方が気泡の量は少なくなる。
【０１９３】
また、焼成後のフリットガラス部には、フリットガラスペーストに含まれていたバインダーの焼成物（主としてカーボン）が若干残存するが、この残存物の量は、フリットガラス部の内周側領域よりも外周側領域の方が多くなる。
【０１９４】
[実施の形態１の変形例など]
（１）図９は、実施の形態１の変形例にかかる有機ＥＬ表示パネル１の構成を示す断面図である。この変形例にかかる有機ＥＬ表示パネル１は、上記図２示した実施の形態１にかかる有機ＥＬ表示パネル１と同様の構成であるが、カソード１０８の上に薄膜封止層１０９が設けられていない点が異なる。
【０１９５】
図９に示す有機ＥＬ表示パネル１を製造する方法は、薄膜封止層１０９を形成しない点以外は、上で説明した製造方法と同様である。
【０１９６】
遮光部１４０の特徴と、これによって得られるフリットガラス部１２０の封止強度の向上並びにＥＬ基板２とＣＦ基板３の密着性向上効果も、上で説明したのと同様である。
【０１９７】
（２）実施の形態１では、遮光部１４０の外周側領域１４０ｂよりも内周側領域１４０ａで、遮光量を大きく設定することによって、フリットガラス部に照射される光量が大きくなるようにしたが、外周側領域１４０ｂと内周側領域１４０ａとで用いる材料を変えて、内周側領域１４０ａでより遮光率の大きい材料を用いることによってフリットガラス部に照射される光量が大きくなるようにすることもできる。
【０１９８】
（３）実施の形態１にかかる製造方法では、仮焼成工程及び本焼成工程において、レーザ光をフリットガラス部に照射するのに、遮光部１４０をＣＦ基板３側のガラス基板１１１上に形成し、ＣＦ基板３側からレーザ光照射を行ったが、ＥＬ基板２側のパッシベーション層１０２上に遮光部１４０を設けて、ＥＬ基板２側からレーザ光を照射することによっても、同様に実施することができ、フリットガラス部１２０の封止強度向上効果並びにＥＬ基板２とＣＦ基板３の密着性向上効果を奏する。
【０１９９】
（４）実施の形態１の有機ＥＬ表示パネル１のように、遮光部１４０は、表示領域を取り巻くフリットガラス部１２０に沿って、その全周にわたって連続して設けることが好ましいが、必ずしも全周にわたって連続して設けなくてもよく、フリットガラス部１２０の一部領域だけに設けてもよい。
【０２００】
その場合も、フリットガラス部１２０における遮光部１４０を設けた領域において、封止性の向上効果並びにＥＬ基板２とＣＦ基板３の密着性向上効果が得られる。
【０２０１】
（５）実施の形態１の有機ＥＬ表示パネル１では、遮光部１４０をＣＦ基板３の内側表面にフリットガラス部１２０と接触するように設けたが、ＣＦ基板３の外側表面に遮光部を設けても、同様に実施することができ、フリットガラス部１２０の封止強度向上効果並びにＥＬ基板２とＣＦ基板３の密着性向上効果が期待できる。
【０２０２】
（６）実施の形態１では、ＣＦ基板３に遮光部１４０を形成したが、ＣＦ基板３と別の基板に遮光部を設けてもよい。
【０２０３】
図１２は、ＣＦ基板３とは別の基板に遮光部を設けて仮焼成工程を行う様子を示す図である。
【０２０４】
図１２に示すように、ＣＦ基板３には遮光部１４０は設けられず、別の透明な基板１２１に遮光部１４０が、フリットガラスペースト１２０ａと対応する位置に設けられている。
【０２０５】
遮光部１４０は、上で説明したとおり、遮光面積が外周側より内周側で大きくなっている。
【０２０６】
そして、このように遮光部１４０が設けられた基板１２１を、ＣＦ基板３上に積層し、遮光部１４０を介してレーザ光をフリットガラスペースト１２０ａに照射すると、遮光部１４０を通過してフリットガラスペースト１２０ａに照射される光量（一定時間に照射される光のエネルギー密度）は、外周側領域１４０ｂ方が内周側領域１４０ａよりも大きくなり、フリットガラスペースト１２０ａの温度は、内周側の領域よりも、外周側の領域の方が高くなるので、上で説明した仮焼成工程における遮光部１４０による作用効果を得ることができる。
【０２０７】
また、本焼成工程も、仮焼成工程と同様に、ＣＦ基板３とは別の基板１２１に遮光部を設けて本焼成工程を行うことによって、上で説明した本焼成工程における遮光部１４０による作用効果を得ることができる。
【０２０８】
（７）実施の形態１にかかる製造方法では、貼り合わせ工程の後に、フリットガラスの仮焼成工程を実施したが、フリットガラス塗布工程でＣＦ基板３の表面にフリットガラスペースト１２０ａを塗布した後に、塗布されたフリットガラスを仮焼成する工程を実施し、貼り合わせ工程を行い、貼り合わせ後は仮焼成を行わずに、ＵＶ照射、熱硬化工程、フリットガラスの本焼成工程を行ってもよい。
【０２０９】
この仮焼成工程は、図４（ａ）のようにフリットガラスペースト１２０ａが塗布されたＣＦ基板３に対して行う。なお仮焼成工程は、フリットガラスペースト１２０ａが塗布されたＣＦ基板３をオーブンなどで加熱しても行うことはできるが、カラーフィルタが熱で劣化しやすいので、ＣＦ基板３上に形成されたフリットガラスペースト１２０ａにレーザ光を照射して局所加熱する方法で行うことが望ましい。
【０２１０】
この場合、仮焼成工程においてはフリットガラスペースト１２０ａに温度勾配が形成されないが、本焼成工程で、遮光部１４０を介してフリットガラスにレーザ光を照射して温度勾配を形成すれば、上記実施の形態１で説明した本焼成工程における遮光部１４０による作用効果を得ることができる。
【０２１１】
[実施の形態２]
上記実施の形態１では、仮焼成時、本焼成時において、フリットガラスに遮光部１４０を介してレーザ光を照射することによって、温度勾配を形成したが、本実施の形態では、遮光部１４０を用いる代わりに、フリットガラスにレーザ光を照射するときのスポット径及び軌道を工夫することによって、フリットガラスの外周側領域が高温になるよう温度勾配を形成する。
【０２１２】
ＥＬ基板２の構成及びフリットガラスペースト１２０ａについては、実施の形態１と同様である。ＣＦ基板３についても、遮光部１４０が設けられていない以外は、実施の形態１と同様である。
【０２１３】
実施の形態１で説明したのと同様に、フリットガラス塗布工程、貼り合わせ工程、ＵＶ照射、熱硬化工程を行う。
【０２１４】
図１３〜１５は、実施の形態２の製法において、仮焼成工程でフリットガラスへレーザ光を照射する方法を示す図である。
【０２１５】
図１３に示す例では、（ａ），（ｂ）に示されるように、レーザ光のスポット径（直径）は、フリットガラス１２０ａの幅よりも大きく、フリットガラス１２０ａの幅の２倍程度に設定されている。レーザ光の強度分布は、（ｃ）に示すようにガウシアン分布を示している。
【０２１６】
レーザスポットの中心が辿る軌道は、フリットガラス１２０ａの中央よりも外側であって、図１３（ｃ）に示す例では、レーザスポットの中心が辿る軌道がフリットガラス１２０ａの外縁とほぼ一致している。
【０２１７】
フリットガラス１２０ａに対して、このような形態でレーザ光を照射することによって、フリットガラス１２０ａは、幅方向全体にわたってレーザ光が照射されながら、外周側領域の方が内周側領域よりもレーザ光から受けるエネルギー密度が大きいので、外周側領域の方が高温に加熱される。
【０２１８】
図１４（ａ），（ｂ）に示す例も、レーザ光のスポット径（直径）は、フリットガラス１２０ａの幅よりも広く、フリットガラス１２０ａの幅の２倍程度に設定され、レーザスポットの中心が辿る軌道がフリットガラス１２０ａの外縁とほぼ一致しているが、レーザ光の強度分布が、ガウシアン分布でなく、平坦な強度部分を有するトップハット形（トップフラット形）の分布を示している。
【０２１９】
フリットガラス１２０ａに対して、この形態でレーザ光を照射することによっても、フリットガラス１２０ａは、幅方向全体にわたってレーザ光が照射されながら、外周側領域の方が内周側領域よりもレーザ光から受けるエネルギー密度が大きいので、外周側領域の方が高温に加熱される。
【０２２０】
図１４（ｃ），（ｄ）に示す例も、同様に、レーザ光の強度分布はトップハット形の強度分布を示しているが、スポット径はフリットガラス１２０ａの幅の２倍よりも大きく設定され、レーザスポットの中心が辿る軌道はフリットガラス１２０ａの外縁よりも外側である。
【０２２１】
フリットガラス１２０ａに対して、このような形態でレーザ光を照射することによっても、フリットガラス１２０ａは、幅方向全体にわたってレーザ光が照射されながら、外周側領域の方が内周側領域よりもレーザ光から受けるエネルギー密度が大きいので、外周側領域の方が高温に加熱される。
【０２２２】
図１５に示す例では、スポット径の異なる２種類のレーザ光を組み合わせて照射する。
【０２２３】
レーザ光１は、スポット径がフリットガラス１２０ａの幅よりも大きく、レーザスポットの中心が辿る軌道は、フリットガラス１２０ａの中央付近である。一方、レーザ光２は、スポット径がフリットガラス１２０ａの幅よりも小さく、レーザスポットの中心が辿る軌道は、フリットガラス１２０ａの中央よりも外側であって、図１５（ｂ）に示す例では、レーザ光２のスポット中心が辿る軌道はフリットガラス１２０ａの外縁とほぼ一致している。
【０２２４】
なお、このようにレーザ光１とレーザ光２を組み合わせて照射するのに、レーザ光１を照射する装置とレーザ光２を照射する装置から同時に照射してもよいし、あるいは、レーザ光１とレーザ光２とを、時間をずらして照射してもよい。レーザ光１とレーザ光２を、時間をずらして照射する場合は、１つの装置でレーザ光１とレーザ光２を交互に照射してもよい。
【０２２５】
フリットガラス１２０ａに対して、このような形態でレーザ光を照射することによっても、フリットガラス１２０ａは、レーザ光１によって幅方向全体にわたってレーザ光が照射されながら、レーザ光２から受けるエネルギー密度は、外周側領域の方が内周側領域よりも大きいので、外周側領域の方が高温に加熱される。
【０２２６】
以上のように、図１３〜１５に示すいずれの形態でレーザ光を照射しても、フリットガラス１２０ａは外周側領域の方が内周側領域よりも高温に加熱されるので、実施の形態１で説明した仮焼成工程の効果と同様に、フリットガラス１２０ａ内部において生ずる気泡が外に放出されて、乾燥後にフリットガラス材料の内部に残存する量が低減されるので、フリットガラス部１２０によるＥＬ基板２とＣＦ基板３との間の封着強度を向上させることができる。
【０２２７】
以上、図１３〜１５を参照しながら、仮焼成工程においてフリットガラスへレーザ光を照射する方法について説明したが、本焼成工程においても、これらと同様の方法で、フリットガラスへレーザ光を照射することによって、フリットガラス１２０ａは、幅方向全体にわたってレーザ光が照射されながら、外周側領域の方が内周側領域よりも受けるエネルギー密度が大きいので、外周側領域の方が高温に加熱される。
【０２２８】
従って、実施の形態１で説明した本焼成工程の効果と同様に、フリットガラスの内周側への収縮に伴って、フリットガラス部の中に残存していた気泡が追い出されて、気泡残存量がさらに低減されるので、フリットガラス部による封止強度が向上する。また、フリットガラス部１２０の幅が狭くなる狭額縁効果も得られる。
【０２２９】
[実施の形態３]
＜パネルの概略構成＞
図１６は、実施の形態３にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成を示す正面図である。図１７は、有機ＥＬ表示パネル１の構成を示す断面図であって、図１６に示すパネルの一部を横方向に切ったＡ−Ａ線断面図である。
【０２３０】
有機ＥＬ表示パネル１の全体構成は、実施の形態１と同様であって、一方の面に有機ＥＬ素子が形成されたＥＬ基板２と、カラーフィルタが形成されたＣＦ基板３とが、封止樹脂層１１０を介して対向配置され、両基板２，３の外周部どうしがフリットガラス部１２０及びシール部１３０で封止して構成されている。
【０２３１】
ＥＬ基板２において、ＴＦＴ基板１０１の表面に、ＴＦＴ、パッシベーション層１０２、平坦化膜１０３、アノード１０４、バンク１０５、電子輸送層（ＥＴＬ）１０７、カソード１０８、薄膜封止層１０９が順次積層され、バンク１０５で区画されたホール注入層４の表面領域には、ＲＧＢ各色の発光層１０６が形成され、発光層１０６を覆うように、電子注入層（ＥＴＬ）１０７、カソード１０８が表示領域全体に形成されている。
【０２３２】
ＣＦ基板３は、ガラス基板１１１の下面に、カラーフィルタ１１２（Ｒ），（Ｇ），（Ｂ）及びブラックマトリクス１１３が配設されて構成されている。
【０２３３】
＜封止樹脂層１１０、フリットガラス部１２０、シール部１３０＞
有機ＥＬ表示パネル１の表示領域において、ＥＬ基板２の薄膜封止層１０９と、ＣＦ基板３との間には、透明樹脂材料が密に充填されて、封止樹脂層１１０が形成されている。
【０２３４】
また、有機ＥＬ表示パネル１の外周部において、図１７に示すように、ＥＬ基板２の外周部とＣＦ基板３の間には、両基板間の内部を封止するため、フリットガラス部１２０とシール部１３０とが、表示領域を取り囲むよう環状に設けられている。
【０２３５】
封止樹脂層１１０、フリットガラス部１２０、シール部１３０の構成については、実施の形態１で説明したとおりである。
【０２３６】
熱伝導層２４０：
さらに、有機ＥＬ表示パネル１の外周部において、パッシベーション層１０２上には、フリットガラス部１２０、熱伝導層２４０が形成されている。熱伝導層２４０は、熱伝導性の材料が薄膜状にパターン形成されたものである。
【０２３７】
熱伝導層２４０は、フリットガラス部１２０から熱を外部に放出させる放熱部材であって、フリットガラス部１２０の軟化点では溶融しない熱伝導性材料で形成されている。当該材料として、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）等の金属材料、あるいはこれらいずれかの金属を含む合金材料が挙げられる。
【０２３８】
この熱伝導層２４０は、図１および図２に示すように、有機ＥＬ表示パネル１の外周部において、フリットガラス部１２０と重なるように、環状に形成されている。
【０２３９】
熱伝導層２４０は、フリットガラス部１２０とパッシベーション層１０２との間に介在しており、フリットガラス部１２０が高温に加熱されたときに、熱伝導層２４０がパッシベーション層１０２に熱を伝達する。すなわち熱伝導層２４０は、フリットガラス部１２０の熱を受け取って、熱伝導層２４０内で当該層に沿って熱を拡散させるとともに、ＴＦＴ基板１０１の方に放熱する作用がある。
【０２４０】
熱伝導層２４０は、外周側領域２４０ｂよりも内周側領域２４０ａの方でその放熱量が大きくなるように設定されている。すなわち外周側領域２４０ｂよりも内周側領域２４０ａの方で熱伝達係数が大きくなるように設定されている。その詳細については後で詳述する。
【０２４１】
このような有機ＥＬ表示パネル１を用いて、実施の形態１で図１０，１１に示した表示装置１００、テレビシステムを構成することができる。
【０２４２】
＜有機ＥＬ表示パネルの製造方法＞
図１８〜２０は、有機ＥＬ表示パネル１の製造方法を示す説明図である。
【０２４３】
（１）ＥＬ基板２準備工程：
ＴＦＴ基板１０１の主面上に、ＴＦＴ、パッシベーション層１０２、平坦化膜１０３、アノード１０４、バンク１０５、発光層１０６、電子注入層１０７、カソード１０８、薄膜封止層１０９、熱伝導層２４０を形成して、図３（ａ）に示すＥＬ基板２を準備する。
【０２４４】
パッシベーション層１０２の材質は、窒化シリコン（ＳｉＮ）, 酸化シリコン（ＳｉＯ）あるいは窒化酸化シリコン（ＳｉＯＮ）である。
【０２４５】
ここでは、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなる層でその厚みを５００ｎｍとする。
【０２４６】
薄膜封止層１０９の材質は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）, 酸化シリコン（ＳｉＯ）あるいは窒化酸化シリコン（ＳｉＯＮ）である。
【０２４７】
薄膜封止層１０９は単一層でもよいし、複数の層が積層された積層膜であってもよい。      
【０２４８】
ここでは、ＳｉＮからなる層で厚さを２０００ｎｍとする。
【０２４９】
熱伝導層２４０は、熱伝導材料を蒸着またはスパッタで薄膜形成し、フォトリソ法でパターニングすることによって形成できる。熱伝導層２４０は単層構造でもよいし、多層構造でもよい。多層構造とする場合は、基本的に各層を同じパターンで積層形成する。
【０２５０】
２層構造で形成する場合、一層目の金属材料としては、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、鉄（Ｆｅ）、白金（Ｐｔ）、インジウム（Ｉｎ）、バナジウム（Ｖ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ、パラジウム（Ｐｄ）、コバルト（Ｃｏ）などが挙げられる。中でも、熱伝導率が高いアルミニウム（Ａｌ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），金（Ａｕ）もしくは、それらを主成分とする合金が望ましい。また、２層目は、タングステン（Ｗ），タンタル（Ｔａ）, モリブデン（Ｍｏ），ニオブ（Ｎｂ）などの高融点金属、もしくはその合金で形成することが好ましい。
【０２５１】
この熱伝導層２４０は、アノード１０４と同時に形成することもできる。例えば、２層構造の熱伝導層２４０をアノード１０４と同時形成する場合、１層目はＡｌ−Ｃｕ合金を厚さ２００ｎｍでアノード１０４と同時に形成し、２層目はＷを厚み２０ｎｍで形成する。なお、２層目は、熱伝導層２４０だけに形成し、アノード１０４には形成しない。
【０２５２】
（２）ＣＦ基板３準備工程：
ガラス基板１１１の下面に、カラーフィルタ１１２及びブラックマトリクス１１３を形成して、図１８（ｂ）に示すＣＦ基板３を準備する。
【０２５３】
（３）シール材（ＤＡＭ）１３０ａ形成工程：
図１８（ｃ）に示すように、ＣＦ基板３の外周部分に、表示領域を取り囲むよう環状に封止樹脂を塗布する。
【０２５４】
封止樹脂としては、アクリル樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（熱硬化性）等が挙げられる。塗布するときの樹脂粘度は１００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ〜１，０００，０００Ｐａ・ｓｅｃとする。
【０２５５】
ここでは、ＵＶ硬化性エポキシ樹脂を用い、スペーサとして、 球状シリカ（直径２０μｍ）を含有させる。粘度は５００，０００Ｐａ／ｓｅｃとする。
【０２５６】
塗布方法はディスペンサを用い、幅５００μｍ, 高さ８０μｍで、閉ループを描画するように塗布する。
【０２５７】
（４）封止樹脂１１０ａの塗布工程：
図１８（ｄ）に示すように、ＣＦ基板３の表面における表示領域に封止樹脂１１０ａをドット状に塗布する。
【０２５８】
封止樹脂１１０ａの材料としては、アクリル樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（熱硬化性）が挙げられる。
【０２５９】
ここでは、トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネルを製造することを想定し、無色透明であり、屈折率１．６程度のＵＶ硬化性エポキシ樹脂を用いる。塗布する樹脂の粘度は、１００ｍＰａ・ｓｅｃ〜５００ｍＰａ・ｓｅｃ（例えば、２００ｍＰａ・ｓｅｃ）とし、ジェットディスペンサで塗布する。
【０２６０】
１滴あたりの滴下量は０．２〜２．０μＬの範囲内、例えば１．０μＬとする。滴下された封止樹脂１１０ａのドットの大きさは、直径８ｍｍ、高さ１５０μｍ程度となる。
【０２６１】
塗布された樹脂は流動性があるが、シール材１３０ａの枠で囲まれているので、この枠内に保持される。
【０２６２】
なお、封止樹脂１１０ａとして熱可塑性シートを用いることもでき、その場合、上記シール材１３０ａの形成は省略してもよい。
【０２６３】
（５）フリットガラス塗布工程：
図１９（ａ）に示すように、ＣＦ基板３の表面における外周部にフリットガラスペースト１２０ａを塗布する。
【０２６４】
フリットガラスペースト１２０ａは、フリットガラス（粉末）、スペーサ、バインダー及び溶剤が混合されたものであり、実施の形態１で説明した通りである。
【０２６５】
フリットガラスペースト１２０ａの粘度は、１００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ（例えば、２００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ）とし、基板３上にディスペンサで、表示領域を取り囲む閉ループを描画するように塗布する。
【０２６６】
図１９（ａ）に示すように、塗布後のフリットガラスペースト１２０ａは、例えば幅７００μｍ, 高さ９０μｍである。
【０２６７】
（６），（７）貼り合わせ工程：
図１９（ｂ），（ｃ）に示すように、フリットガラスペースト１２０ａなどを塗布したＣＦ基板３上に、ＥＬ基板２を重ね合わせ、位置合わせする。
【０２６８】
次に、封止樹脂１１０ａ，シール材１３０ａ，フリットガラスペースト１２０ａが潰れる程度に、ＥＬ基板２とＣＦ基板３とを、メカプレスなどで押圧する。
【０２６９】
この押圧に伴って、封止樹脂１１０ａ，フリットガラスペースト１２０ａが潰れ、ＥＬ基板２とＣＦ基板３との間隙は、シール材１３０ａ，フリットガラスペースト１２０ａで囲まれた閉空間（クローズドループ）となり、封止樹脂１１０ａはその閉空間内に閉じ込められる。
【０２７０】
続いて、真空容器内に窒素を導入して、真空から大気圧に戻すと、ＥＬ基板２とＣＦ基板３は、均等な力（大気圧と真空との差圧）で押圧され、さらに密着するが、両基板２，３のギャップは、スペーサによって規定されて２０μｍとなる。
【０２７１】
以上の貼り合わせ工程によって、ＥＬ基板２とＣＦ基板３の外周部は、シール材１３０ａ及びフリットガラスペースト１２０ａによって密着された状態で貼り合わせられる。
【０２７２】
（８）反転工程：
このように貼り合わせたＥＬ基板２及びＣＦ基板３を、図４（ｄ）のように反転させる。
【０２７３】
図１９（ｃ）に示すように、貼り合せ後におけるシール材１３０ａの幅は１．５ｍｍ， その高さは、スペーサの直径と同等の２０μｍとなり、ＥＬ基板２とＣＦ基板３の間隙もこのスペーサと同等に規定される。また、図１９（ｄ）に示すように、フリットガラスペースト１２０ａは、幅２ｍｍ, 高さ２０μｍとなる。 
【０２７４】
（９）ＵＶ照射、熱硬化工程：
図２０（ａ）に示すように、貼り合わせられたＥＬ基板２とＣＦ基板３の全体に対して、ＣＦ基板３が側からＵＶ光を照射する。
【０２７５】
照射するＵＶ光は、波長３６５ｎｍ、累積照射量２Ｊとする。これによって、シール材１３０ａと封止樹脂１１０ａで硬化が始まる。照射後、さらに、硬化を促進させるため、１００℃で２０分加熱する。
【０２７６】
（１０）フリットガラスの仮焼成工程：
図２０（ｂ）に示すように、貼り合わせられたＥＬ基板２とＣＦ基板３におけるフリットガラスペースト１２０ａに、ＣＦ基板３側からレーザ光を照射して、フリットガラスペースト１２０ａを、ガラスが溶融しない程度の高温（例えば３５０℃）まで加熱することにより、溶媒・バインダーを蒸発（もしくは、昇華）させ、フリットガラスペーストを仮焼成する。
【０２７７】
ここで、レーザ光をフリットガラスペースト１２０ａに照射するのに、熱伝導層２４０が設けられたＥＬ基板２とは反対側のＣＦ基板３側から行っているので、レーザ光が熱伝導層２４０で遮光されることなくフリットガラスペースト１２０ａに照射される。
【０２７８】
照射するレーザ光の波長は、フリットガラス中に含まれる遷移金属酸化物の吸収波長に合わせて適宜選択することが好ましい。あるいは逆に、フリットガラス中に含ませる遷移金属酸化物は、照射するレーザ光の波長を吸収する吸収波長を有するものを適宜選択することが好ましい。
【０２７９】
ここでは照射装置として半導体レーザを用い、照射するレーザ光は、ＣＷ（Continuous wave laser）で、その波長は９０５ｎｍ、パワーは３０Ｗ、スキャン速度は２．０ｍｍ／ｓｅｃ、スポット径Φは、フリットガラスペースト１２０ａの幅（２ｍｍ）よりも大きい３．２ｍｍとする。なお、用いるレーザ装置は、ＣＷでなくパルス発光するものであってもよく、半導体レーザの他に、ＹＡＧレーザ(波長１０６４ｎｍ)でもよい。
【０２８０】
熱伝導層２４０によってリットガラスペースト１２０ａに温度勾配が形成され、フリットガラス部の外周部（最も温度の高い領域）では３５０℃程度まで上昇し、内周部（最も温度の低いエリア）では２００℃程度まで上昇する。
【０２８１】
この仮焼成工程によって、フリットガラスペースト１２０ａ中の溶媒が蒸発し、バインダーも昇華、あるいは蒸発する。
【０２８２】
（１１）フリットガラスの本焼成工程：
図２０（ｃ）に示すように、貼り合わせられたＥＬ基板２とＣＦ基板３におけるフリットガラス部１２０に、ＣＦ基板３側からレーザ光を照射して、フリットガラス部１２０を、ガラスが溶融する温度（例えば７００℃）まで加熱することにより本焼成する。ここでも、レーザ光をフリットガラス部１２０に照射するのに、熱伝導層２４０が設けられたＥＬ基板２とは反対側のＣＦ基板３側から行っているので、レーザ光が熱伝導層２４０で遮光されることなくフリットガラス部に照射される。
【０２８３】
照射装置として半導体レーザを用い、照射するレーザ光は、ＣＷ（Continuous wave laser）で、その波長は９０５ｎｍで、スポット径Φが３．２ｍｍである点は、上記乾燥工程と同様であるが、パワーは９０Ｗ、スキャン速度は１０．０ｍｍ／ｓｅｃとする。
【０２８４】
なお、用いるレーザ装置は、ＹＡＧレーザ(波長１０６４ｎｍ)でもよい。
【０２８５】
加熱されたフリットガラス部には、熱伝導層２４０による温度勾配が形成されるので、外周部（最も温度の高い領域）では８００℃程度まで上昇し、内周部（最も温度の低いエリア）では５００℃程度まで上昇する。
【０２８６】
この本焼成では、フリットガラス部１２０のガラスフリットが溶融され、その後固化して封止が完了する。
【０２８７】
（１２）以上の工程により、図２０（ｄ）に示すように有機ＥＬ表示パネル１が完成する。
【０２８８】
以上説明した製造方法によれば、フリットガラスの仮焼成及び本焼成を、レーザ照射で行い、フリットガラスを選択的に加熱しているので、ＣＦ基板３のカラーフィルタやＥＬ基板２の有機ＥＬ素子が高温にさらされることはない。
【０２８９】
また、仮焼成工程及び本焼成工程において、レーザ光を照射するフリットガラス部の幅が、レーザ光のスポット径より狭いので、上記のように、フリットガラス部にレーザ光を照射しながら走査するだけで、フリットガラス部に対して均一的に熱を加えることができる。
【０２９０】
これによって、フリットガラス部に対する熱照射が均一的に行われるが、以下に説明するように、フリットガラス部に接する熱伝導層２４０の放熱量が外周側領域より内周側領域で大きく設定されているので、焼成後におけるＥＬ基板２とＣＦ基板３との密閉強度が向上すると共に、フリットガラス部の封止強度が向上する。
【０２９１】
（熱伝導層２４０の特徴及び効果）
熱伝導層２４０におけるフリットガラスが重ねられる領域２４０ｃでは、外周側領域２４０ｂよりも内周側領域２４０ａの方でその放熱量が大きくなるように設定されている。すなわち、熱伝導層２４０では、外周側領域２４０ｂと比べて、内周側領域２４０ａで、フリットガラス部１２０との界面を移動する熱量が大きくなるように設定されている。
【０２９２】
具体的には、熱伝導層２４０には、熱伝導材が存在しない抜け部分が存在している。
外周側領域２４０ｂと比べて内周側領域２４０ａでは、抜け部分の占める面積の割合が小さく、実際に熱伝導層２４０が占める面積の割合が大きく設定されている。それによって、外周側領域２４０ｂと比べて内周側領域２４０ａでフリットガラス部１２０と熱伝導層２４０との界面においてフリットガラス部１２０との接触面積の割合（熱伝導層とフリットガラス部との見かけの接触面積に対する真の接触面積）が大きくなっている。これによって、外周側領域２４０ｂと比べて内周側領域２４０ａでは、面積あたりの放熱量が大きくなっている。
【０２９３】
なお、上記フリットガラス部１２０との接触面積の割合は、外周側領域２４０ｂと内周側領域２４０ａとで、単純に２段階で変えてもよいし、外周側から内周側にかけて多段階的にあるいは連続的に変化させてもよい。
【０２９４】
熱伝導層２４０において、外周側領域２４０ｂと比べて内周側領域２４０ａで放熱量を大きくするための具体例を、図６を参照しながら説明する。
【０２９５】
図２１（ａ）〜（ｄ）は、熱伝導層２４０におけるパターニング形態の具体例を示す平面図である。
【０２９６】
図２１（ａ）に示す例では、熱伝導層２４０はドット状の孔２４１が分散して開設された放熱シートであって、内周側領域２４０ａと比べて外周側領域２４０ｂでは、単位面積あたりに形成されている孔２４１の個数が少なく設定されている。
【０２９７】
これによって、内周側領域２４０ａよりも外周側領域２４０ｂにおいて、フリットガラス部１２０と熱伝導層２４０との接触面積の割合（抜け部分の面積を差し引いた実際の接触面積の占める割合）が小さくなっている。
【０２９８】
図２１（ｂ）に示す例では、熱伝導層２４０は、放熱材２４２が格子状に配置された放熱シートである。そして、内周側領域２４０ａと比べて外周側領域２４０ｂでは、単位面積あたりに存在する放熱材２４２の本数が少なく設定されている。それによって、内周側領域２４０ａよりも外周側領域２４０ｂにおいて、フリットガラス部１２０と熱伝導層２４０との接触面積が小さくなっている。
【０２９９】
図２１（ｃ）に示す例では、熱伝導層２４０は、内周側から外周側に向けて伸長する櫛歯２４３で構成されている。櫛歯２４３の長さはさまざまであって、熱伝導層２４０の内周側を基準として熱伝導層２４０の外周側に伸長する櫛歯２４３の長さを段階的に短くしてあり、長いものは先端が熱伝導層２４０の外周縁まで到達し、短いものは先端が内周側領域２４０ａに留まっている。それによって、内周側領域２４０ａよりも外周側領域２４０ｂにおいて、フリットガラス部１２０と熱伝導層２４０との接触面積が小さくなっている。
【０３００】
図２１（ｄ）に示す例では、熱伝導層２４０は、先端ほど幅が狭い突起２４４が、外周側から内周側に向けて伸長している。それによって、内周側領域２４０ａよりも外周側領域２４０ｂにおいて、フリットガラス部１２０と熱伝導層２４０との接触面積が小さくなっている。
【０３０１】
このような形状の熱伝導層２４０がフリットガラス部１２０とパッシベーション層１０２との間に介在するので、フリットガラス部１２０が高温に加熱されたときに、パッシベーション層１０２に放熱される放熱量は、外周側領域２４０ｂよりも内周側領域２４０ａの方が大きくなる。
【０３０２】
また、図２４（ｃ）のように内周側から外周側に向けて伸長する櫛歯２４３を配置すると、レーザ照射によってフリットガラスを乾燥あるいは焼成する際に、フリットガラス材料からガスが生じたときに、櫛歯２４３がガス流通のガイドとなる。すなわち、発生するガスは櫛歯２４３に沿って内周側から外周側に案内され、フリットガラス部１２０の外部に放出される。
【０３０３】
このように熱照射の過程において、フリットガラスの内周側から外周側に向けてガスが流れやすくなるので、フリットガラスの内部にガスが気泡として残留するのが防止される。
【０３０４】
以上のようにフリットガラス部から熱伝導層２４０を介して放熱される放熱量は、内周側で大きくなるように設定されているので、乾燥時及び焼成時において、下記の作用効果を奏する。
【０３０５】
なお、上記図２１（ａ）〜（ｄ）に示した例の中、図２１（ａ）〜（ｃ）の例では、単位面積あたりのフリットガラス部１２０と熱伝導層２４０との接触面積は、内周側から外周側にかけて多段階的に減少し、図２１（ｄ）の例では、単位面積あたりのフリットガラス部１２０と熱伝導層２４０と接触面積は、内周側から外周側にかけて連続的に減少しているが、外周側領域２４０ｂと内周側領域２４０ａとで、この接触面積を単純に２段階で変化させても基本的に同様の効果が得られる。
【０３０６】
（仮焼成工程における熱伝導層２４０による作用効果）
図２２は、熱伝導層２４０による作用効果を説明する図である。
【０３０７】
フリットガラスの乾燥工程において、フリットガラスペースト１２０ａには熱伝導層２４０が接触している。
【０３０８】
フリットガラスペースト１２０ａにレーザ光が照射されると、フリットガラスペースト１２０ａはレーザ光から熱を受けて昇温し、レーザから熱伝導層２４０を経由してパッシベーション層１０２、ＴＦＴ基板１０１へと放熱される。
【０３０９】
ここで、レーザ光のスポットの中心付近では周辺よりも照射エネルギーが大きいが、レーザ光のスポット径がフリットガラスペースト１２０ａの幅より大きいので、図７（ａ）に示すように、照射されるレーザ光からフリットガラスペースト１２０ａが受ける熱量は、内周側領域２４０ａから外周側領域２４０ｂにかけて略均一的になる。一方、フリットガラスペースト１２０ａから熱伝導層２４０への放熱量は、内周側領域２４０ａと外周側領域２４０ｂとで異なり、内周側領域２４０ａの方が大きい。
【０３１０】
従って、フリットガラスペースト１２０ａにおいて、内周側の領域の方が、外周側の領域と比べて温度が低くなる。このようにフリットガラスペースト１２０ａに温度勾配が形成されるので、実施の形態１における仮焼成工程の作用効果と同様に、以下の作用効果が得られる。
【０３１１】
図２２（ｂ）は、フリットガラスペーストに熱照射して乾燥するときのフリットガラス部の状態を模式的に示している。
【０３１２】
乾燥時には、フリットガラスペーストをレーザ光照射で３５０℃程度まで加熱してフリットガラス部に含有される溶媒を蒸発させるが、この際、内周側の温度Ｔ１と比べて外周側の温度Ｔ２が高くなる。
【０３１３】
この温度勾配によって、フリットガラス部の外周側領域に含有される溶媒の方が内周側領域に含有される溶媒より早く蒸発する。フリットガラス部の外周側は開放されていて、その圧力は低くなっているので、この外周側で蒸発したガスの気泡はフリットガラス部の外方に放出される。
【０３１４】
続いて、フリットガラス部の内周側領域で発生する気泡は、乾燥したフリットガラス部１２０の外周側領域に移動し、フリットガラス部の外方に放出される。
【０３１５】
このように乾燥時に、フリットガラス部の中にあった気泡が外部に放出されるに伴って、フリットガラス部は内周側領域に向けて収縮する。また、フリットガラス部の内部に発生するガスの気泡は、外周側領域に逃げて、フリットガラス部の外方に放出されるので、有機ＥＬ素子が劣化されることもない。
【０３１６】
乾燥後のフリットガラス部１２０の幅は、図２０（ｃ）に示すように乾燥前よりも狭くなり例えば１．４ｍｍとなる。
【０３１７】
（本焼成工程における熱伝導層２４０による作用効果）
図２２（ｃ）は、フリットガラス部をレーザ光照射で加熱して焼成するときのフリットガラス部の状態を模式的に示している。
【０３１８】
焼成時には、フリットガラス部にレーザ光を照射してフリットガラス部を７００℃程度まで加熱し、フリットガラスを溶融させる。この際も、熱伝導層２４０を介してフリットガラス部から放熱される放熱量は、外周側と比べて内周側の方が大きいので、内周側の温度Ｔ３と比べて外周側の温度Ｔ４が高くなる。このようにフリットガラス部に温度勾配が形成されるので、実施の形態１における本焼成工程の作用効果と同様に、以下の作用効果が得られる。
【０３１９】
溶融したフリットガラス部内では、気泡が発生するが、上記乾燥時と同様に、フリットガラス部内で温度分布があるので、焼成時にフリットガラス部の内部で発生するガスによる気泡は、外周側領域に逃げて外方に放出される。なお、気泡の大きさは、内周側領域と比べて温度の高い外周側領域で大きくなる。
【０３２０】
次に、上記のように加熱溶融されたフリットガラスは、冷却されて固まるが、温度の高い外周側領域よりも温度の低い内周側領域が先に固化し、続いて、フリットガラスの外周側領域が内周側領域に引き寄せられながら固化する。このようにフリットガラスが冷却されて固化するときに、図２２（ｂ）において白抜矢印で示すように、フリットガラスの外周側領域が内周側領域に向けて収縮しながら固化する。
【０３２１】
このフリットガラスの内周側への収縮に伴って、フリットガラス部の中に残存していた気泡が追い出されて、その残存量がさらに低減されるので、フリットガラス部による封止強度が向上する。また、フリットガラス部１２０の幅が狭くなる狭額縁効果も得られる。焼成後のフリットガラス部１２０の幅は、図２０（ｄ）に示すように焼成前よりも狭くなり例えば１．１ｍｍとなる。
【０３２２】
なお、このように形成されたフリットガラス部において、その外周側領域よりも内周側領域の方が気泡は少なくなる。
【０３２３】
また、焼成後のフリットガラス部に残存するバインダーの焼成物（主としてカーボン）の量は、フリットガラス部の内周側領域よりも外周側領域の方が多くなる。
【０３２４】
[実施の形態３の変形例など]
（１）図２３は、実施の形態３の変形例にかかる有機ＥＬ表示パネル１の構成を示す断面図である。この変形例にかかる有機ＥＬ表示パネル１は、上記図１７示した実施の形態３にかかる有機ＥＬ表示パネル１と同様の構成であるが、カソード１０８の上に薄膜封止層１０９が設けられていない点が異なる。
【０３２５】
図２３に示す有機ＥＬ表示パネル１を製造する方法は、薄膜封止層１０９を形成しない点以外は、上で説明した製造方法と同様である。
【０３２６】
熱伝導層２４０の特徴と、これによって得られるフリットガラス部１２０の封止強度の向上並びにＥＬ基板２とＣＦ基板３の密着性向上効果も、上で説明したのと同様である。
【０３２７】
（２）実施の形態３では、熱伝導層２４０の外周側領域２４０ｂよりも内周側領域２４０ａで、フリットガラス部と接触する面積を大きく設定することによって放熱量が大きくなるようにしたが、外周側領域２４０ｂと内周側領域２４０ａとで用いる材料を変えて、内周側領域２４０ａでより熱伝導率の大きい材料を用いることによって放熱量が大きくなるようにすることもできる。
【０３２８】
（３）実施の形態３で説明した製造方法では、仮焼成工程及び本焼成工程において、レーザ光をフリットガラス部に照射するのに、熱伝導層２４０が設けられたＥＬ基板２とは反対側のＣＦ基板３側から行ったが、ＥＬ基板２側から照射してもよい。ただし、この場合、レーザ光が熱伝導層２４０によって一部遮光されることになるので、上で説明したようにレーザ光はＣＦ基板３側から照射するのが好ましい。
【０３２９】
（４）実施の形態３では、熱伝導層２４０をＥＬ基板２側に設けたが、熱伝導層２４０と同様の熱伝導層をＣＦ基板３側に設けても、同様に仮焼成時あるいは本焼成時に、その熱伝導層によってフリットガラス部には温度勾配が形成され、フリットガラス部１２０の封止強度向上効果並びにＥＬ基板２とＣＦ基板３の密着性向上効果を奏する。
【０３３０】
ただし、熱伝導層をＥＬ基板２側に設けると、上記のようにアノードと熱伝導層とを同時形成できるので、製造上容易である。
【０３３１】
（５）実施の形態３の有機ＥＬ表示パネル１のように、熱伝導層２４０は、表示領域を取り巻くフリットガラス部１２０に沿って、その全体にわたって連続して設けることが好ましいが、必ずしも全体にわたって連続して設けなくてもよく、フリットガラス部１２０の一部領域だけに沿って設けてもよい。その場合も、フリットガラス部１２０における熱伝導層２４０を設けた領域において、封止性の向上効果並びにＥＬ基板２とＣＦ基板３の密着性向上効果が得られる。
【０３３２】
（６）実施の形態３の有機ＥＬ表示パネル１では、熱伝導層２４０をＥＬ基板２の内側表面にフリットガラス部１２０と接触するように設けたが、ＥＬ基板２の厚みが薄い場合には、ＥＬ基板２の外側表面に熱伝導層を設けても、同様に実施することができ、フリットガラス部１２０の封止強度向上効果並びにＥＬ基板２とＣＦ基板３の密着性向上効果が期待できる。
【０３３３】
（７）実施の形態３にかかる製造方法では、貼り合わせ工程の後に、フリットガラスの仮焼成工程を実施したが、フリットガラス塗布工程でＣＦ基板３の表面にフリットガラスペースト１２０ａを塗布した後に、塗布されたフリットガラスを仮焼成する工程を実施し、貼り合わせ工程を行い、貼り合わせ後は仮焼成を行わずに、ＵＶ照射、熱硬化工程、フリットガラスの本焼成工程を行ってもよい。
【０３３４】
この場合、仮焼成工程においてはフリットガラスペースト１２０ａに温度勾配が形成されないが、本焼成工程で、フリットガラスにレーザ光を照射して温度勾配を形成すれば、実施の形態３で説明した本焼成工程における熱伝導層２４０による作用効果を得ることができる。
【０３３５】
[実施の形態１〜３に関する変形例など]
上記実施の形態１〜３にかかる製造方法では、仮焼成工程及び本焼成工程の両方で、フリットガラスにレーザ光を照射して温度勾配を形成したが、仮焼成工程だけで、フリットガラスにレーザ光を照射して温度勾配を形成しても、上記実施の形態１〜３で説明した仮焼成工程による作用効果を得ることができる。
【０３３６】
すなわち、本焼成工程及び仮焼成工程のいずれか一方において、フリットガラスに照射するレーザ光のエネルギー密度を外周側領域で大きくして温度勾配を形成すれば、上記実施の形態１〜３で説明した作用効果あるいは、本焼成工程による作用効果を得ることができる。
【０３３７】
また、上記実施の形態１〜３では、フリットガラスの仮焼成及び本焼成をレーザ照射で行ったが、レーザ照射の代わりにランプ照射（ＲＴＡ）を行うことによっても仮焼成及び本焼成において、フリットガラスに外周側領域の方が高温度になるよう温度勾配を形成することができるので、同様の効果を奏する。
【０３３８】
また、上記実施の形態１〜３ではトップエミッション型の有機ＥＬ表示パネル１について説明したが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示パネルにおいても同様に、フリットガラスの焼成時に外周側領域の方が内周側領域よりも高温となる温度勾配を形成することによって同様の効果が得られる。
【０３３９】
また、上記実施の形態１〜３では、有機ＥＬ表示パネルを封止するフリットガラスに適用する例を示したが、ＰＤＰ、ＦＥＤなどの表示パネルにおいても、１対の基板の間に複数の発光表示が配設され、その周囲をフリットガラスで封止したものが多い。従って、これらの表示装置においても、フリットガラスの焼成時に外周側領域の方が内周側領域よりも高温となる温度勾配を形成することによって同様の効果が得られる。  
【産業上の利用可能性】
【０３４０】
本発明は、薄型で高精細の画像表示装置を実現する上で有用である。特に、有機ＥＬパネルに適用することによって、長寿命で耐久性の優れた有機ＥＬ表示パネルを実現できる。
【符号の説明】
【０３４１】
１    有機ＥＬ表示パネル
２    ＥＬ基板
３    ＣＦ基板
４    ホール注入層
１０１    ＴＦＴ基板
１０２    パッシベーション層
１０３    平坦化膜
１０４    アノード
１０５    バンク
１０６    発光層
１０７    電子注入層
１０８    カソード
１０９    薄膜封止層
１１０    封止樹脂層
１１０ａ  封止樹脂
１１１    ガラス基板
１２０    フリットガラス部
１２０ａ  フリットガラスペースト
１３０    シール部
１３０ａ  シール材
１４０    遮光部
１４０ａ  内周側領域
１４０ｂ  外周側領域
２４０    熱伝導層
２４０ａ  内周側領域
２４０ｂ  外周側領域
【図１】
0005620492.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005620492.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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