(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の導電体と接触する接触部を有するプリント配線板であって、
ポリイミドから構成された基板と、
エッチング処理又はメッキ処理を用いて前記基板上に形成された電極と、
前記基板に積層されていると共に前記電極を露出させる第１の開口が形成されたカバーレイと、
前記電極の少なくとも一部を露出させる第２の開口を有すると共に、前記第１の開口と前記電極の外周部分との間を埋める絶縁層と、
前記第２の開口に充填され前記電極を被覆する導電性の被覆体と、を備えており、
前記接触部は、前記電極と前記被覆体とから構成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記基板の上面から前記絶縁層の上面までの高さは、前記基板の上面から前記電極の上面までの高さよりも相対的に高いことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板であって、
前記基板の上面から前記接触部の上面までの高さは、前記基板の上面から前記絶縁層の上面までの高さよりも相対的に高いことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のプリント配線板であって、
平面視において、前記第２の開口の内周は、前記電極の外周の内側に位置し、又は、前記電極の外周と実質的に一致していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載のプリント配線板であって、
可動接点を有する導電性のドーム状部材を、前記他の導電体として備えており、
前記接触部は、前記可動接点と接触することにより前記ドーム状部材と導通し、
前記プリント配線板は、前記ドーム状部材の外周部と接触する他の接触部をさらに有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
他の導電体と接触する接触部を有するプリント配線板の製造方法であって、
ポリイミドから構成された基板にエッチング処理又はメッキ処理を用いて電極を形成するステップと、
前記電極を露出させる第１の開口を有するカバーレイを前記基板に積層するステップと、
絶縁層の第２の開口から前記電極の少なくとも一部を露出させる共に、前記第１の開口と前記電極の外周部分との間を前記絶縁層で埋めるステップと、
前記第２の開口に導電性ペーストを充填して硬化させることで、前記電極を被覆する被覆体を形成するステップと、を備えており、
前記接触部は、前記電極と前記被覆体とから構成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、他の導電体と接触する接触部を有するプリント配線板、及びそのプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
円弧形状部を有する第１電極配線部、及び当該円弧形状部内に導かれた第２電極配線部が形成されたベース基板と、第１電極配線部上に載置されるメタルドームと、を備えたプリント配線板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２９００００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のプリント配線板では、防錆や保護の目的から、電極配線部を導電性の被膜で被覆している。しかしながら、この被膜は、単に電極配線部上に導電性ペーストを印刷して構成されるものであるため、当該電極配線部の外周部分で膜厚が薄くなる等して、全体として膜厚が不均一となってしまうという問題がある。こうした薄膜部分が被膜に存在すると、ピンホールが発生し易くなったり、経時的な水分の浸入により被膜−電極間の接触抵抗が上昇し易くなるので、高い信頼性を確保することが困難となる場合がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、電極を被覆する被覆体の膜厚を均一化することのできるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るプリント配線板は、他の導電体と接触する接触部を有するプリント配線板であって、ポリイミドから構成された基板と、エッチング処理又はメッキ処理を用いて前記基板上に形成された電極と、前記基板に積層されていると共に前記電極を露出させる第１の開口が形成されたカバーレイと、前記電極の少なくとも一部を露出させる第２の開口を有すると共に、前記第１の開口と前記電極の外周部分との間を埋める絶縁層と、前記第２の開口に充填され前記電極を被覆する導電性の被覆体と、を備えており、前記接触部は、前記電極と前記被覆体とから構成されていることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記基板の上面から前記絶縁層の上面までの高さは、前記基板の上面から前記電極の上面までの高さよりも相対的に高くてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記基板の上面から前記接触部の上面までの高さは、前記基板の上面から前記絶縁層の上面までの高さよりも相対的に高くてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、平面視において、前記第２の開口の内周は、前記電極の外周の内側に位置し、又は、前記電極の外周と実質的に一致してもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、可動接点を有する導電性のドーム状部材を、前記他の導電体として備えており、前記接触部は、前記可動接点と接触することにより前記ドーム状部材と導通し、前記プリント配線板は、前記ドーム状部材の外周部と接触する他の接触部をさらに有してもよい。
【００１１】
［６］本発明に係るプリント配線板の製造方法は、他の導電体と接触する接触部を有するプリント配線板の製造方法であって、ポリイミドから構成された基板にエッチング処理又はメッキ処理を用いて電極を形成するステップと、前記電極を露出させる第１の開口を有するカバーレイを前記基板に積層するステップと、絶縁層の第２の開口から前記電極の少なくとも一部を露出させる共に、前記第１の開口と前記電極の外周部分との間を前記絶縁層で埋めるステップと、前記第２の開口に導電性ペーストを充填して硬化させることで、前記電極を被覆する被覆体を形成するステップと、を備えており、前記接触部は、前記電極と前記被覆体とから構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電極を露出させる第２の開口を有する絶縁層を形成し、当該第２の開口に被覆体を充填して電極を被覆するので、被覆体の膜厚を均一化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板を示す平面図である。
【図３】図３は、図１のIII部の拡大図である。
【図４】図４は、図３の平面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態におけるプリント配線板を示す平面図である。
【図７】図７は、図６のVII-VII線に沿った断面図である。
【図８】図８は、図６のVIII-VIII線に沿った断面図である。
【図９】図９は、図８の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
<<第１実施形態>>
図１及び図２は本実施形態におけるプリント配線板を示す図であり、図３及び図４は接触部の拡大図である。なお、図１は、図２のI-I線に沿った断面図に相当する。
【００１６】
本実施形態におけるプリント配線板１は、電気的スイッチとして機能するメタルドーム６０が実装されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）からなるスイッチモジュールである。このプリント配線板１は、例えば、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ノート型パソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルオーディオプレーヤ等の電子機器のスイッチ部分に用いられる。このプリント配線板１は、図１及び図２に示すように、ベースフィルム１０、配線パターン２０、カバーレイ３０、絶縁層４０、被覆体５１，５２、及びメタルドーム６０を備えている。なお、図２において、メタルドーム６０は一点鎖線で示されている。
【００１７】
ベースフィルム１０は、例えばポリイミド（ＰＩ）から構成されたフレキシブルな絶縁性基板である。なお、このベースフィルム１０を、例えば、ポリエステル（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、或いはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等で構成してもよい。また、フレキシブルなベースフィルム１０に代えて、例えば、ガラスエポキシ樹脂やセラミックスやガラス等のリジッドな絶縁性基板を用いてもよい。本実施形態におけるベースフィルム１０が、本発明における基板の一例に相当する。
【００１８】
このベースフィルム１０上には、例えば銅や銀等から構成される配線パターン２０が形成されている。この配線パターン２０は、メタルドーム７０と共に電気的スイッチを構成することとなる第１及び第２の電極２１，２２を有している。図２に示すように、第２の電極２２は、略環状形状を有しているのに対し、第１の電極２１は、第２の電極２２の略中央に位置している。第１の電極２１から延在する配線パターン２０ａは、第２の電極２２の切欠部２２ａを介して第２の電極２２の外部に電気的に導出している。なお、特に図示しないが、ベースフィルム１０を貫通するスルーホールを介して、ベースフィルム１０の裏面で第１の電極２１を第２の電極２２の外部に電気的に導出させてもよい。
【００１９】
カバーレイ３０は、図３に示すように、配線パターン２０を保護するための樹脂層３１と、この樹脂層３１をベースフィルム１０に接着する接着層３２と、を有しており、配線パターン２０が形成されたベースフィルム１０上に積層されている。  
【００２０】
このカバーレイ３０の樹脂層３１は、例えばポリイミドから構成されている。また、このカバーレイ３０の接着層３２は、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂からなる接着剤で構成されている。なお、ポリエステル、エポキシ、アクリル、ポリイミド、ポリウレタン等を用いた感光性カバーレイ材料からなるドライフィルムで樹脂層３１を構成してもよい。また、ポリイミドやエポキシをベースとしたカバーインクや液状の感光性カバーレイ材料を、ベースフィルム１０上にスクリーン印刷することで、カバーレイ３０を形成してもよい。
【００２１】
さらに、本実施形態では、図１及び図２に示すように、第１及び第２の電極２１，２２の周囲に、カバーレイ３０の開口３０ａと各電極２１，２２の外周部分との間を埋めるように、絶縁層４０がそれぞれ形成されている。なお、本例では、第１及び第２の電極２１，２２の周囲に絶縁層４０をそれぞれ個別に形成しているが、特にこれに限定されず、これらの絶縁層４０を一体的に形成してもよい。
【００２２】
この絶縁層４０は、例えばソルダレジストで構成されており、ソルダレジストインクをスクリーン印刷することで形成される。なお、この絶縁層４０を、電気絶縁性を有するものであれば特に限定されない。例えば、ソルダレジストに代えて、エッチングレジストインクやカバーレイインクをスクリーン印刷することで、絶縁層４０を構成してもよい。
【００２３】
以下に、第１の電極２１の周囲に形成された絶縁層４０を例にとって、絶縁層４０の詳細について説明する。なお、詳述しないが、第２の電極２２の周囲に形成された絶縁層４０も、第１の電極２１の周囲に形成された絶縁層４０と同様の構成である。
【００２４】
図３及び図４に示すように、この絶縁層４０は、第１の電極２１を当該絶縁層４０から露出させる開口４０ａを有している。図３に示すように、ベースフィルム１０の上面から絶縁層４０の上面までの高さｈ１は、ベースフィルム１０の上面からの第１の電極２１の上面までの高さｈ２よりも高くなっている（ｈ１＞ｈ２）。
【００２５】
また、図４に示すように、開口４０ａは、第１の電極２１の外径Ｄ２よりも小さな内径Ｄ１を有しており（Ｄ１＜Ｄ２）、平面視において、開口４０ａの内周が第１の電極２１の外周の内側に位置している。すなわち、開口４０ａの内周部分が、第１の電極２１の外周部分に乗り上げており、第１の電極２１は、その外周部分を除くほぼ全体が、開口４０ａを介して絶縁層４０から露出している。
【００２６】
なお、開口４０ａの内径Ｄ１を第１の電極２１の外径Ｄ２と実質的に同一として（Ｄ１＝Ｄ２）、平面視において、開口４０ａの内周と第１の電極２１の外周とを実質的に一致させてもよい。或いは、開口４０ａの内径Ｄ１を第１の電極２１の外径Ｄ２よりも大きくして（Ｄ１＞Ｄ２）、平面視において、開口４０ａの内周を第１の電極２１の外周の外側に位置させてもよい。これらの場合には、外周部分を含めた第１の電極２１の全体が開口４０ａを介して絶縁層４０から完全に露出する。
【００２７】
さらに、絶縁層４０の開口４０ａ内には、導電性を有する第１の被覆体５１が充填されており、この第１の被覆体５１は第１の電極２１を被覆している。この第１の被覆体５１は、開口４０ａ内にカーボンペーストをスクリーン印刷することで形成されている。なお、カーボンペーストに代えて、銀ペースト、銅ペースト、或いは金ペーストを用いてもよい。
【００２８】
図３に示すように、ベースフィルム１０の上面から第１の被覆体５１の上面までの高さｈ３は、ベースフィルム１０の上面から絶縁層４０の上面までの高さｈ１よりも高くなっており（ｈ３＞ｈ１）、絶縁層４０の開口４０ａ内に十分な量の第１の被覆体５１が充填されている。
【００２９】
本実施形態では、この第１の被覆体５１をスクリーン印刷によって形成する際に、絶縁層４０の開口４０ａの内壁面が、カーボンペーストの流延を抑制する堰として機能するので、第１の電極２１上に均一な膜厚の第１の被覆体５１を形成することができる。このため、第１の被覆体５１におけるピンホールの発生や経時的な水分の侵入による第１の被覆体５１−第１の電極２１間の接触抵抗の上昇を抑制することができ、高い信頼性を確保することができる。
【００３０】
また、この際、平面視において、開口４０ａの内周が、第１の電極２１の外周の内側に位置し、又は、第１の電極２１の外周と実質的に一致することで、開口４０ａ内の深さが一定になるので、第１の被覆体５０の更なる均一化を図ることができる。
【００３１】
また、本実施形態では、上記のようにスクリーン印刷時に絶縁層４０の開口４０ａの内壁面が堰として機能することから、粘性の低い導電性ペースト（例えば粘度２２０［dPa・s］程度のカーボンペースト）を使用することが可能となる。これにより、材料費や工数を低減することができ、結果的にプリント配線板１のコストダウンを図ることもできる。
【００３２】
同様に、図１に示すように、第２の電極２２の周囲に形成された絶縁層４０の開口４０ａにも、導電性を有する第２の被覆体５２が充填されており、この第２の被覆体５２は第２の電極２２を被覆している。
【００３３】
本実施形態では、第１の電極２１と第１の被覆体５１とが、メタルドーム６０の頭頂部６１と物理的に接触する接触部７１を構成する。一方、第２の電極２２と第２の被覆体５２とが、メタルドーム６０の外周部６２と物理的に接触する他の接触部７２を構成する。
【００３４】
メタルドーム６０は、導電性を持つドーム状の部材から構成されており、例えば、ステンレスや銅系金属の薄板をドーム状にプレス成形することで形成される。なお、導電性を向上させるためにメタルドーム６０の表面全体に銀メッキ層を付加してもよい。
【００３５】
また、このメタルドーム６０はバネ性を有しており、頭頂部６１を押圧されるとドーム形状が徐々に反転変形する一方で、頭頂部６１への押圧が解除されると当初のドーム形状に復元するようになっている。
【００３６】
このメタルドーム６０は、頭頂部６１が第１の電極２１に対向すると共に外周部６２が第２の電極２２に接触するように、ベースフィルム１０上に実装され、メタルドーム６０の頭頂部６１が電気的スイッチの可動接点を構成する。
【００３７】
なお、メタルドーム６０の頭頂部６１に、内側に向かって突出するようなディンプル加工を施してもよい。また、メタルドーム６０の外周部６２は、第２の電極２２の少なくとも一部と接触していれば、メタルドーム６０の形状は特に限定されず、例えばメタルドーム６０をブリッジ状に形成してもよい。
【００３８】
このメタルドーム６０は、例えば、粘着層を有する押さえシート（不図示）の下面に貼り付けられ、さらにこの押さえシートがベースフィルム１０に貼り付けられることで、メタルドーム６０がベースフィルム１０上に実装されている。
【００３９】
以上に説明したプリント配線板１が電子機器内に組み込まれると、例えば、図１において一点鎖線で示すキーマット８０がプリント配線板１の上方に配置される。  
【００４０】
このキーマット８０は、メタルドーム６０に対向する位置に押しボタン部８１を有しており、電子機器の操作者が押しボタン部８１を押圧すると、メタルドーム６０が窪むように徐々に反転変形し、メタルドーム６０の頭頂部６１と第１の電極２１とが接触する。これにより、メタルドーム６０を介して第１の電極２１と第２の電極２２とが電気的に導通してスイッチがオン状態となる。
【００４１】
一方、メタルドーム６０への押圧が解除されると、メタルドーム６０は当初のドーム形状に復元し、これにより、メタルドーム６０の頭頂部６１が第１の電極２１から離反し、スイッチがオフ状態となる。
【００４２】
以下に、本実施形態におけるプリント配線板１の製造方法について、図５を参照しながら説明する。図５は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【００４３】
先ず、図５のステップＳ１０において、ベースフィルム１０上に配線パターン２０をサブトラクティブ法によって形成する。具体的には、銅張積層板の銅箔上に、配線パターン２０に対応した形状のマスクを用いてレジストパターンを形成し、その後、塩化鉄エッチング液、塩化銅エッチング液又はアルカリエッチャント等を用いて銅箔に対してエッチング処理を行う。これにより、ベースフィルム１０上に、第１の電極２１及び第２の電極２２を含む配線パターン２０が形成される。
【００４４】
なお、配線パターン２０の形成方法は、特に上記のものに限定されない。例えば、アディティブ法のようにメッキ処理によって配線パターン２０を形成したり、銀ペーストや銅ペースト等の導電性ペーストをベースフィルム１０上にスクリーン印刷することで、配線パターン２０を形成してもよい。
【００４５】
次いで、図５のステップＳ２０において、カバーレイ３０をベースフィルム１０上に貼り付ける。この際、カバーレイ３０に形成された各開口３０ａから、ベースフィルム１０上に形成された第１及び第２の電極２１，２２を露出させる。なお、それぞれの開口３０ａは、例えば、金型を用いてカバーレイ３０の所定位置を打ち抜くことで予め形成されている。
【００４６】
次いで、図５のステップＳ３０において、第１及び第２の電極２１，２２の周囲に液状のソルダレジストインクをスクリーン印刷し加熱硬化させることで、それぞれの絶縁層４０を形成する。この際、ソルダレジストインクは、第１及び第２の電極２１のほぼ全体を絶縁層４０から露出させる開口４０ａが形成されるように印刷される。
【００４７】
次いで、図５のステップＳ４０において、カーボンペーストをそれぞれの開口４０ａ内にスクリーン印刷によって充填し加熱硬化させることで、電極２１，２２をそれぞれ被覆する被覆体５１，５２を形成する。
【００４８】
この際、本実施形態では、上述のステップＳ３０で形成された絶縁層４０の開口４０ａの内壁面が堰として機能するので、カーボンペーストの流延を抑制することができる。このため、電極２１，２２上に均一な膜厚の被覆体５１，５２を形成することができるので、第１の被覆体５１におけるピンホールの発生や経時的な水分の侵入による被覆体−電極間の接触抵抗の上昇を抑制することができ、高い信頼性を確保することができる。
【００４９】
また、絶縁層４０の開口４０ａの内壁面が堰として機能するので、粘性の低い導電性ペースト（例えば粘度２２０［dPa・s］程度のカーボンペースト）を使用することができ、材料費や工数を低減することができ、結果的にプリント配線板１のコストダウンを図ることもできる。
【００５０】
<<第２実施形態>>
本発明に係るプリント配線板は、上述したようなスイッチモジュールのみならず、他の導電体と物理的に接触する接触部を有するプリント配線板であれば特に限定されない。例えば、他のプリント配線板やケーブル等に設けられたコネクタと接続される端子を有するプリント配線板に、本発明を適用することもできる。
【００５１】
以下に、本発明の第２実施形態として、コネクタと接続される端子を有するプリント配線板に本発明を適用した例について説明する。なお、本実施形態におけるプリント配線板の製造方法は、第１実施形態で説明した方法と同様であるのでその説明を省略する。
【００５２】
図６及び図７は本実施形態におけるプリント配線板を示す図、図８及び図９は図６及び図７に示す端子の拡大図である。
【００５３】
本実施形態におけるプリント配線板１００は、特に図示しないコネクタと接続される多数（本例では５つ）の端子１６０を有するフレキシブルプリント配線板であり、ベースフィルム１１０、配線パターン１２０、カバーレイ１３０、絶縁層１４０、及び被覆体１５０を備えている。
【００５４】
ベースフィルム１１０は、上述の第１実施形態におけるベースフィルム１０と同様に、例えばポリイミドから構成されたフレキシブルな絶縁性基板であるが、特にこれに限定されない。
【００５５】
本実施形態では、このベースフィルム１１０上に、例えば銅や銀等から構成される多数の配線パターン１２０が狭ピッチで実質的に平行に形成されている。また、カバーレイ１３０は、配線パターン１２０の端部をそれぞれ露出させるようにベースフィルム１１０上に積層されており、当該露出した配線パターン１２０の端部が、コネクタと電気的に接続される電極１２１を構成する。
【００５６】
カバーレイ１３０は、上述の第１実施形態におけるカバーレイ３０と同様に、特に図示しないが、例えばポリイミドから構成される樹脂層と、当該樹脂層をベースフィルム１１０に接着する接着層と、を有しているが、特にこれに限定されない。
【００５７】
さらに、本実施形態では、カバーレイ１３０から露出した電極１２１の外周を取り囲むように、絶縁層１４０がベースフィルム１１０上に形成されている。この絶縁層１４０は、上述の第１実施形態における絶縁層４０と同様に、例えばソルダレジスト等で構成されている。
【００５８】
なお、本実施形態では、それぞれの電極１２１に対応するように絶縁層１４０を個別的に形成しているが、本発明においては特にこれに限定されず、各電極１２１にそれぞれ対応した多数の開口１４０ａを有する一つの絶縁層をベースフィルム１１０上に形成してもよい。
【００５９】
図８に示すように、この絶縁層１４０は、電極１２１を当該絶縁層１４０から露出させる開口１４０ａを有している。図８に示すように、ベースフィルム１１０の上面から絶縁層１４０の上面までの高さｈ３は、ベースフィルム１１０の上面から電極１２１の上面までの高さｈ４よりも高くなっている（ｈ３＞ｈ４）。また、開口１４０ａは、図９に示すように、電極１２１の幅ｗ２よりも小さな幅ｗ１を有しており（ｗ１＜ｗ２）、平面視において、開口１４０ａの内周が電極１２１の外周の内側に位置している。
【００６０】
なお、開口１４０ａの幅ｗ１を電極１２１の幅ｗ２と実質的に同一として（ｗ１＝ｗ２）、平面視において、開口１４０ａの内周と電極１２１の外周とを実質的に一致させてもよい。或いは、開口１４０ａの幅ｗ１を電極１２１の幅ｗ２よりも大きくして（ｗ１＞ｗ２）、平面視において、開口１４０ａの内周を電極１２１の外周の外側に位置させてもよい。
【００６１】
さらに、絶縁層１４０の開口１４０ａ内には、導電性を有する被覆体１５０がそれぞれ充填されており、この被覆体１５０は電極１２１を被覆している。この被覆体１５０は、上述の第１実施形態における第１及び第２の被覆体５１，５２と同様に、開口１４０ａ内にカーボンペースト等をスクリーン印刷することで形成されている。
【００６２】
図８に示すように、ベースフィルム１１０の上面から被覆体１５０の上面までの高さｈ５は、ベースフィルム１１０の上面から絶縁層１４０の上面までの高さｈ３よりも高くなっており（ｈ５＞ｈ３）、絶縁層１４０の開口１４０ａ内に十分な量の被覆体１５０が充填されている。
【００６３】
本実施形態では、この被覆体１５０をスクリーン印刷によって形成する際に、絶縁層１４０の開口１４０ａの内壁面が、カーボンペーストの流延を抑制する堰として機能するので、電極１２１上に均一な膜厚の被覆体１５０を形成することができる。このため、被覆体１５０におけるピンホールの発生や経時的な水分の侵入による被覆体１５０−電極１２１間の接触抵抗の上昇を抑制することができ、高い信頼性を確保することができる。
【００６４】
この際、平面視において、開口１４０ａの内周が、開口１４０ａの内周が電極１２１の外周の内側に位置し、又は、電極１２１の外周と実質的に一致することで、開口１４０ａ内の深さが一定になるので、被覆体１５０の更なる均一化を図ることができる。
【００６５】
また、本実施形態では、上記のようにスクリーン印刷時に絶縁層１４０の開口１４０ａの内壁面が堰として機能することから、粘性の低い導電性ペースト（例えば粘度２２０［dPa・s］程度のカーボンペースト）を使用することが可能となる。これにより、材料費や工数を低減することができ、結果的にプリント配線板１００のコストダウンを図ることができる。
【００６６】
本実施形態では、電極１２１と被覆体１５０とが、コネクタと物理的に接触する端子１６０を構成する。なお、本実施形態における端子１６０が、本発明における接触部の一例に相当する。
【００６７】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００６８】
１，１００…プリント配線板
１０，１１０…ベースフィルム
２０，１２０…配線パターン
２０ａ…導出部分
２１，２２，１２１…電極
３０，１３０…カバーレイ
３０ａ…開口
３１…樹脂層
３２…接着層
４０，１４０…絶縁層
４０ａ，１４０ａ…開口
５１，５２，１５０…被覆体
６０…メタルドーム
７１，７２…接触部
１６０…端子
８０…キーマット
８１…押しボタン部
【図１】
0005612443.tif 000002
【図２】
0005612443.tif 000003
【図３】
0005612443.tif 000004
【図４】
0005612443.tif 000005
【図５】
0005612443.tif 000006
【図６】
0005612443.tif 000007
【図７】
0005612443.tif 000008
【図８】
0005612443.tif 000009
【図９】
0005612443.tif 000010