(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線部材に設けた第１の接合部と、第２の配線部材に設けた第２の接合部とを、前記第２の接合部に設けた半田を挟んで対面位置させる位置決め工程と、
前記一対の接合部のうち一方の背面から前記位置決めされた他方に向けて熱源付きのヒータチップで押し付けて該一対の接合部を重ね合わせて加熱する加熱工程と、を備え、
前記加熱工程で前記半田をリフローさせることによって前記一対の接合部の間を接合し、
前記ヒータチップは、その押し付け面にニッケル皮膜を有し、
前記第２の配線部材は、前記第２の接合部の背面に第２の金属基材層を備え、
前記ニッケル皮膜の硬度は、前記第２の金属基材層の硬度と略同等であり、
前記ヒーターチップの押し付け面を、前記第２の金属基材層に押し付けて前記加熱を行う、
ことを特徴とするリフロー接合方法。
【請求項２】
請求項１記載のリフロー接合方法であって、
前記ニッケル皮膜は、無電解ニッケル皮膜である、
ことを特徴とするリフロー接合方法。
【請求項３】
請求項１記載のリフロー接合方法であって、
前記ニッケル皮膜は、無電解ニッケル皮膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散させた複合めっき皮膜である、
ことを特徴とするリフロー接合方法。
【請求項４】
基部と、前記基部に設けられるロードビームと、第１の金属基材層、第１の電気絶縁層、及び第１の導体層を順次積層してなる第１の配線部材と、第２の金属基材層、第２の電気絶縁層、及び第２の導体層を順次積層してなる第２の配線部材とを備えたヘッドサスペンションを製造するためのヘッドサスペンションの製造方法において、
前記第１の導体層に設けた第１の接合部と、前記第２の導体層に設けた第２の接合部とを、前記第２の接合部に設けた半田を挟んで対面位置させる位置決め工程と、
前記一対の接合部のうち一方の背面の金属基材層から前記位置決めされた他方に向けて熱源付きのヒータチップで押し付けて該一対の接合部を重ね合わせて加熱する加熱工程と、を備え、
前記加熱工程で前記半田をリフローさせることによって前記一対の接合部の間を接合し、
前記ヒータチップは、その押し付け面にニッケル皮膜を有し、
前記第１及び第２の金属基材層は、ステンレス鋼であり、
前記ニッケル皮膜の硬度は、前記ステンレス鋼の硬度と略同等であり、
前記ヒーターチップの押し付け面を、前記第２の金属基材層に押し付けて前記加熱を行う、
ことを特徴とするヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項５】
請求項４記載のヘッドサスペンションの製造方法であって、
前記ニッケル皮膜は、無電解ニッケル皮膜である、
ことを特徴とするヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項６】
請求項４記載のヘッドサスペンションの製造方法であって、
前記ニッケル皮膜は、無電解ニッケル皮膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散させた複合めっき皮膜である、
ことを特徴とするヘッドサスペンションの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線部材間のリフロー接合を簡易に遂行可能なリフロー接合方法に関する。また、本発明は、この方法を用いて配線部材間をリフロー接合するヘッドサスペンションの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば電子部品の配線部材間の接合手段として、半田を用いたリフロー接合が知られている。
【０００３】
リフロー接合とは、半田メッキした一方の配線部材に他方の配線部材を重ねておき、熱源によって前記半田を溶融させて前記配線部材間を接合するものである。
【０００４】
前記熱源としては、高温炉の輻射熱を用いるもの（例えば特許文献１参照）や、ヒータチップに電流を流すことで生じたジュール熱を利用するもの（例えば特許文献２参照）が知られている。
【０００５】
ところで、配線部材間のリフロー接合を簡易に行いたいといった要請がある。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１のリフロー接合技術では、大型のリフロー炉を用いるものであるから、上記要請に応えることはできない。
【０００７】
また、上記特許文献２のリフロー接合技術では、ヒータチップに電流を流すためのパルスヒート電源等の高価な設備を別途要するため、やはり上記要請に応えることはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１０３００号公報
【特許文献２】特開２００６−３１５０４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
解決しようとする課題は、従来技術では、配線部材間のリフロー接合を簡易に行いたいといった要請に応えることができなかった点である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、配線部材間のリフロー接合を簡易に遂行可能なリフロー接合方法を提供することを目的とする。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係るリフロー接合方法は、第１の配線部材に設けた第１の接合部と、第２の配線部材に設けた第２の接合部とを、前記第２の接合部に設けた半田を挟んで対面位置させる位置決め工程と、前記一対の接合部のうち一方の背面から前記位置決めされた他方に向けて熱源付きのヒータチップで押し付けて該一対の接合部を重ね合わせて加熱する加熱工程と、を備え、前記加熱工程で前記半田をリフローさせることによって前記一対の接合部の間を接合し、前記ヒータチップは、その押し付け面にニッケル皮膜を有し、前記第２の配線部材は、前記第２の接合部の背面に第２の金属基材層を備え、前記ニッケル皮膜の硬度は、前記第２の金属基材層の硬度と略同等であり、前記ヒーターチップの押し付け面を、前記第２の金属基材層に押し付けて前記加熱を行う、ことを基も主要な特徴とする。
止め部材を介在させた状態で形成された液止め部材と前記端子部材又は前記電極との間の狭小部分の隙間に、前記貫通孔内に注入された液状の導電性接着剤が毛細管現象により浸透・拡散することによって、前記電極と前記配線部との間が電気的に接続されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るリフロー接合方法によれば、位置決め工程と加熱工程とを備え、前記加熱工程で半田をリフローさせることによって一対の接合部の間を接合したので、配線部材間のリフロー接合を簡易に遂行することができる。
【００１３】
また、前記ヒータチップは、その押し付け面にニッケル皮膜を有したので、半田とは非接触のヒータチップの酸化損傷を抑止することで良好な熱伝導特性をもって、配線部材間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。しかも、ヒータチップの形状が安定化するため、製品との接触面積を一定に保持すると共に、ヒータチップ自身の高寿命化に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施例に係るリフロー接合方法が適用されるヘッドサスペンションの平面図である。
【図２】本発明の実施例に係るリフロー接合方法及びヘッドサスペンションの製造方法の各工程を示す説明図である。
【図３】ヒータチップと半田バンプとの相対的な位置及び大きさの関係を表す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
配線部材間のリフロー接合を簡易に遂行するといった目的を、第１の配線部材に設けた第１の接合部と、第２の配線部材に設けた第２の接合部とを、半田を挟んで対面位置させ、前記一対の接合部のうち一方の背面から前記位置決めされた他方に向けて熱源付きのヒータチップで押し付けて該一対の接合部を重ね合わせて加熱し、前記半田をリフローさせることによって該一対の接合部の間を接合するリフロー接合方法によって実現した。
【実施例】
【００１６】
以下、本発明の実施例に係るリフロー接合方法及びヘッドサスペンションの製造方法について、ヘッドサスペンションの配線部材間をリフロー接合する例をあげて、図面を参照しつつ詳細に説明する。
［本発明の実施例に係るリフロー接合方法が適用されるヘッドサスペンションの概要］
図１は、本発明の実施例に係るリフロー接合方法が適用されるヘッドサスペンションの平面図、図２は、本発明の実施例に係るリフロー接合方法及びヘッドサスペンションの製造方法の各工程を示す説明図であり、図２（Ａ）は、位置決め工程の説明に供する説明図、図２（Ｂ）は、加熱工程の説明に供する説明図、図２（Ｃ）は、リフロー接合完了後の状態説明に供する図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う矢視断面図である。
【００１７】
本発明の実施例に係るヘッドサスペンション１１は、磁気ディスク装置（不図示）のデータの読み書きに用いられるもので、図１に示すように、ベースプレート１３と、ロードビーム１５と、アクチュエータベース１７と、本発明の配線部材に相当するフレキシャ１９及びジャンパー配線部材２１となどを備えている。このヘッドサスペンション１１は、一対の圧電素子２５ａ，２５ｂを有し、これら一対の圧電素子２５ａ，２５ｂの給電状態に応じてベースプレート１３側に対してロードビーム１５を変位させる機能を有して構成されている。
【００１８】
前記ベースプレート１３は、前記アクチュエータベース１７を介在させて前記ロードビーム１５を弾性支持する役割を果たす。このベースプレート１３は、例えば、１５０〜２００μｍ程度の板厚の、ステンレス鋼などの金属製薄板からなる。
【００１９】
前記ベースプレート１３には、略円形のボス孔２３が開設されている。このボス孔２３を介して、ベースプレート１３は、ボイスコイルモータ（不図示）によって駆動されるアクチュエータアーム（不図示）の先端部分に固着接合され、前記ボイスコイルモータによって旋回駆動されるようになっている。
【００２０】
前記ロードビーム１５は、その先端側に設けられる磁気ヘッドスライダ（不図示）に負荷荷重を与える役割を果たす。このロードビーム１５は、例えば、５０〜１５０μｍ程度の板厚の、ばね性を有するステンレス鋼などの金属製薄板からなる。
【００２１】
前記アクチュエータベース１７は、前記ベースプレート１３と前記ロードビーム１５との間に介在させて設けられ、給電状態に応じて圧縮変形する一対の圧電素子２５ａ，２５ｂの取付部としての役割を果たす。このアクチュエータベース１７には、一対の開口部１７ａ，１７ｂが開設されている。この開口部１７ａ，１７ｂを渡るように、前記一対の圧電素子２５ａ，２５ｂが前記アクチュエータベース１７に結合支持されている。
【００２２】
前記アクチュエータベース１７のうち開口部１７ａ，１７ｂの幅方向両側には、Ｕ字形状に突出した一対の可撓連結部２７ａ，２７ｂが設けられている。これら一対の可撓連結部２７ａ，２７ｂは、前記圧電素子２５ａ，２５ｂの取付部であるアクチュエータベース１７の剛性向上に寄与すると共に、前記圧電素子２５ａ，２５ｂのスウェイ動作時において変位ストローク動作を円滑に行わせる役割を果たす。
【００２３】
前記アクチュエータベース１７は、前記ベースプレート１３と一体に形成してもよい。前記アクチュエータベース１７を、前記ベースプレート１３と一体に形成した場合は、ベースプレート１３が本発明の”基部”に相当する。一方、本実施例のように、前記アクチュエータベース１７を、前記ベースプレート１３とは別体に形成した場合は、ベースプレート１３及びアクチュエータベース１７が本発明の”基部”に相当する。
【００２４】
前記ロードビーム１５における後端側には、連結プレート２９が一体に設けられている。
【００２５】
前記連結プレート２９は、例えば、板厚が３０μｍ程度の、ばね性を有するステンレス鋼などの金属製薄板からなる。この連結プレート２９には、厚み方向の曲げ剛性を下げて軽量化を図る等の目的で、孔３１が開設されている。この孔３１の両側部に、厚み方向に撓むことのできる一対のヒンジ部３３ａ，３３ｂがそれぞれ形成されている。
【００２６】
前記連結プレート２９における後端側、つまり、ロードビーム１５の基端部は、前記アクチュエータベース１７の前端側に、その裏面側から重ね合わされて、レーザ・スポット溶接等の適宜の接合手段によって相互に固着接合されている。
【００２７】
前記ロードビーム１５には、フレキシャ１９が設けられている。このフレキシャ１９は、前記磁気ヘッドスライダや前記圧電素子２５ａ，２５ｂ等の機能部に係る入出力信号を伝送すると共に、前記各機能部に電力を供給する等の役割を果たす。前記フレキシャ１９は、図１に示すように、ベースプレート１３の一側部を通るように配索されて、ロードビーム１５の先端まで延設されている。
【００２８】
本発明の第１の配線部材に相当するフレキシャ１９は、図２（Ｃ）に示すように、ロードビーム１５よりもさらに薄く精密なばね性を有するステンレス鋼などの第１の金属製基材１９ａを有する。この第１の金属製基材１９ａは、例えば、１０〜３０μｍ程度の厚みを有する。前記第１の金属製基材１９ａには、図２（Ｃ）に示すように、ポリイミド樹脂等の素材からなる第１の電気絶縁層１９ｂを介在させて、銅（Ｃｕ）等の素材からなる第１の導体層１９ｃが配設されている。前記第１の電気絶縁層１９ｂは、例えば、５〜１５μｍ程度の厚みを有する。前記第１の導体層１９ｃは、入出力信号伝送または電力供給の用途に用いられる。この第１の導体層１９ｃは、例えば、５〜１５μｍ程度の厚みを有する。
【００２９】
前記第１の導体層１９ｃには、図２（Ｃ）に示すように、例えば金（Ａｕ）等の電気的な接触抵抗の低い素材よりなる円形状の第１の接合部１９ｄが設けられている。また、この第１の導体層１９ｃには、ポリイミド樹脂等の素材からなる第１の絶縁カバー層１９ｅが設けられている。ただし、前記第１の絶縁カバー層１９ｅは、前記第１の接合部１９ｄを除く部分に被覆されている。従って、該第１の接合部１９ｄは外部に露出されている。
【００３０】
前記ジャンパー配線部材２１は、相互に所定距離離れた前記一対の圧電素子２５ａ，２５ｂと前記フレキシャ１９との間を導通接続する役割を果たす。
【００３１】
このジャンパー配線部材２１は、一側の圧電素子接続部２１ａ，２１ｂと、他側の配線接続部２１ｃと、これらの間を繋ぐ中間部２１ｄとからなる。
【００３２】
前記圧電素子接続部２１ａ，２１ｂは、図１に示すように、前記各圧電素子２５ａ，２５ｂの電極面２５ａ１，２５ｂ１に導電性接着剤（不図示）を介して導通接続されている。なお、前記各圧電素子２５ａ，２５ｂのうち前記電極面２５ａ１，２５ｂ１とは異なる側の各電極面（不図示）は、導電性接着剤（不図示）等を介して前記アクチュエータベース１７に導通接続（接地）されている。
【００３３】
前記中間部２１ｄは、図１に示すように、平面視で湾曲形成されており、ベースプレート１３の端縁部１３ａを通って配線接続部２１ｃへと至っている。
【００３４】
前記配線接続部２１ｃは、図１及び図２（Ｃ）に示すように、前記フレキシャ１９の接合部１９ｄに半田接合によって導通接続されている。
【００３５】
かかる構成を備えたジャンパー配線部材２１によれば、給電可能範囲の自由度を確保しながら、前記各圧電素子２５ａ，２５ｂへの給電を的確に行わせることができる。
【００３６】
前記配線接続部２１ｃは、図２（Ｃ）に示すように、ロードビーム１５よりもさらに薄く精密なばね性を有するステンレス鋼などの第２の金属製基材２１ｈを有する。この第２の金属製基材２１ｈには、図２（Ｃ）に示すように、ポリイミド樹脂等の素材からなる第２の電気絶縁層２１ｉを介在させて、銅（Ｃｕ）等の素材からなる第２の導体層２１ｊが配設されている。この第２の導体層２１ｊは、入出力信号伝送または電力供給の用途に用いられる。
【００３７】
前記第２の導体層２１ｊには、図２（Ｃ）に示すように、円形状の第２の接合部２１ｋが設けられている。また、この第２の導体層２１ｊには、ポリイミド樹脂等の素材からなる第２の絶縁カバー層２１ｍが設けられている。ただし、前記第２の絶縁カバー層２１ｍは、前記第２の接合部２１ｋを除く部分に被覆されている。従って、該第２の接合部２１ｋは外部に露出されている。
【００３８】
リフロー接合工程前における前記第２の接合部２１ｋには、半球形状の半田バンプ２０が設けられている。この半田バンプ２０の形状は、半球形状に限定されず、いかなる形状のものでも採用することができる。前記半田バンプ２０は、鉛フリー半田よりなる。
［本発明の実施例に係るリフロー接合方法］
次に、本発明の実施例に係るリフロー接合方法について説明する。
【００３９】
図３は、ヒータチップと半田バンプとの相対的な位置及び大きさの関係を表す説明図である。
【００４０】
位置決め工程では、図２（Ａ）に示すように、前記第１の導体層１９ｃに設けた第１の接合部１９ｄと、前記第２の導体層２１ｊに設けた第２の接合部２１ｋとを、これら一対の接合部１９ｄ，２１ｋの少なくとも一方、例えば、第２の接合部２１ｋに設けた半田バンプ２０を挟んで対面位置させる。
【００４１】
この位置決め工程では、熱源付きのヒータチップ２２は未だ使用されず、次に述べる加熱工程での使用に備えて待機している。
【００４２】
このヒータチップ２２は、例えば銅（Ｃｕ）または銅合金等の、熱伝導性の優れた素材からなる。
【００４３】
前記ヒータチップ２２は、図３に示すように、円柱状の基部２２ａと、円錐の尖頭部分を軸線方向に直角に切り落とした断面台形形状の先端部２２ｂと、この先端部２２ｂの先頭に位置する円形状の押し付け面２２ｃとを備えて構成される。この押し付け面２２ｃにおける円周状の外縁には、面取り処理が施されている。
【００４４】
前記位置決め工程での位置決めによって、前記押し付け面２２ｃの中心軸Ｃ１と、前記半田バンプ２０の中心軸Ｃ２とは、図３に示すように、相互に同軸線上に位置付けられている。
【００４５】
また、前記押し付け面２２ｃの半径Ｒ１は、図３に示すように、前記半田バンプ２０の半径Ｒ２と比べて同等以上に設定されている。これにより、ヒータチップ２２の熱を前記半田バンプ２０に的確に伝導することができる。
【００４６】
前記ヒータチップ２２の熱源としては、例えば、ニクロムヒータやセラミックヒータなどの、適宜の熱源を採用することができる。
【００４７】
前記ヒータチップ２２は、その先端部２２ｂのうち少なくとも押し付け面２２ｃに、好ましくは当該先端部２２ｂ及び押し付け面２２ｃを含む全面に、ニッケル皮膜Ｎを有してなる。その膜厚は、例えば１〜１０μｍ程度である。
【００４８】
前記ニッケル皮膜Ｎとしては、好ましくは、そのマイクロビッカース硬度（以下、同じ）が５００Ｈｖ程度の無電解ニッケル（Ni-P）皮膜を採用することができる。また、前記ニッケル皮膜Ｎとしては、無電解ニッケル（Ni-P）皮膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散させた複合めっき皮膜を採用しても良い。
【００４９】
加熱工程では、図２（Ｂ）に示すように、前記半田バンプ２０を設けた第２の接合部２１ｋを有する前記ジャンパー配線部材２１（配線接続部２１ｃ）を、該第２の接合部２１ｋの背面の第２の金属基材層２１ｈからフレキシャ（他の配線部材）１９に向けて熱源付きのヒータチップ２２で押し付けて前記一対の接合部１９ｄ，２１ｋを重ね合わせて加熱する。
【００５０】
前記加熱工程で前記半田バンプ２０をリフローさせることによって、図２（Ｃ）に示すように、前記一対の接合部１９ｄ，２１ｋの間のリフロー接合が遂行される。なお、前記加熱工程で用いるヒータチップ２２は、その押し付け面２２ｃに無電解ニッケル（Ni-P）皮膜を有している。
【００５１】
本発明の実施例に係るリフロー接合方法によれば、位置決め工程と加熱工程とを備え、前記加熱工程で半田バンプ２０をリフローさせることによって前記一対の接合部１９ｄ，２１ｋの間を接合したので、配線部材１９，２１間のリフロー接合を簡易に遂行することができる。
【００５２】
また、前記ヒータチップ２２は、その押し付け面２２ｃにニッケル皮膜Ｎを有したので、半田２０とは非接触のヒータチップ２２の酸化損傷を抑止することができる。これにより、良好な熱伝導特性をもって、配線部材１９，２１間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。しかも、ヒータチップ２２の形状が安定化するため、製品との接触面積を一定に保持すると共に、ヒータチップ自身の高寿命化に寄与することができる。
【００５３】
さらに、前記ニッケル皮膜Ｎとして、無電解ニッケル（Ni-P）皮膜を採用した場合、ヒータチップの酸化損傷を高い水準で抑止することができる。これにより、きわめて良好な熱伝導特性をもって、配線部材１９，２１間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。しかも、ヒータチップ自身の高寿命化を高い水準で実現することができる。
【００５４】
そして、前記ニッケル皮膜Ｎとして、無電解ニッケル（Ni-P）皮膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散させた複合めっき皮膜を採用した場合、前記無電解ニッケル（Ni-P）皮膜を採用した場合と比較して、前記ヒータチップ２２の押し付け面２２ｃと、前記第２の接合部２１ｋの背面の第２の金属基材層２１ｈとの間の潤滑性が顕著に改善される。
【００５５】
従って、きわめて良好な押し付けに係る操作性をもって、配線部材１９，２１間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。また、前記良好な押し付けに係る操作性によって、製品（ジャンパー配線部材２１）への押付け傷を防止することができる。
［本発明の実施例に係るヘッドサスペンションの製造方法］
次に、本発明の実施例に係るヘッドサスペンションの製造方法について説明する。
【００５６】
位置決め工程では、図２（Ａ）に示すように、前記第１の導体層１９ｃに設けた第１の接合部１９ｄと、前記第２の導体層２１ｊに設けた第２の接合部２１ｋとを、これら一対の接合部１９ｄ，２１ｋの少なくとも一方、例えば、第２の接合部２１ｋに設けた半田バンプ２０を挟んで対面位置させる。
【００５７】
加熱工程では、図２（Ｂ）に示すように、前記半田バンプ２０を設けた第２の接合部２１ｋを有する前記ジャンパー配線部材２１（配線接続部２１ｃ）を、該第２の接合部２１ｋの背面の第２の金属基材層２１ｈからフレキシャ（他の配線部材）１９に向けて熱源付きのヒータチップ２２で押し付けて前記一対の接合部１９ｄ，２１ｋを重ね合わせて加熱する。
【００５８】
前記加熱工程で前記半田バンプ２０をリフローさせることによって、図２（Ｃ）に示すように、前記一対の接合部１９ｄ，２１ｋの間のリフロー接合が遂行される。なお、前記加熱工程で用いるヒータチップ２２は、その押し付け面２２ｃに、その硬度が５００Ｈｖ程度の無電解ニッケル（Ni-P）皮膜を有している。
【００５９】
本発明の実施例に係るヘッドサスペンションの製造方法によれば、位置決め工程と加熱工程とを備え、前記加熱工程で半田バンプ２０をリフローさせることによって前記一対の接合部１９ｄ，２１ｋの間を接合したので、前記フレキシャ１９と前記ジャンパー配線部材２１（配線接続部２１ｃ）との間のリフロー接合を簡易に遂行することができる。
【００６０】
また、前記ヒータチップ２２は、その押し付け面２２ｃにニッケル皮膜Ｎを有したので、半田２０とは非接触のヒータチップ２２の酸化損傷を抑止することができる。これにより、良好な熱伝導特性をもって、前記フレキシャ１９と前記ジャンパー配線部材２１（配線接続部２１ｃ）との間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。
【００６１】
さらに、前記ニッケル皮膜Ｎとして、無電解ニッケル（Ni-P）皮膜を採用した場合、ヒータチップの酸化損傷を高い水準で抑止することができる。これにより、きわめて良好な熱伝導特性をもって、前記フレキシャ１９と前記ジャンパー配線部材２１（配線接続部２１ｃ）との間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。
【００６２】
しかも、前記ニッケル皮膜Ｎとして、無電解ニッケル（Ni-P）皮膜中にフッ素樹脂の微粒子を分散させた複合めっき皮膜を採用した場合、前記無電解ニッケル（Ni-P）皮膜を採用した場合と比較して、前記ヒータチップ２２の押し付け面２２ｃと、前記第２の接合部２１ｋの背面の第２の金属基材層２１ｈとの間の潤滑性が顕著に改善される。
【００６３】
従って、きわめて良好な押し付けに係る操作性をもって、前記フレキシャ１９と前記ジャンパー配線部材２１（配線接続部２１ｃ）との間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。また、前記良好な押し付けに係る操作性によって、製品（ジャンパー配線部材２１）への押付け傷を防止することができる。
【００６４】
そして、前記ニッケル皮膜Ｎとして、その硬度が５００Ｈｖ程度の無電解ニッケル（Ni-P）皮膜を採用すると共に、前記第２の金属基材層２１ｈは、ステンレス鋼であり、前記ニッケル皮膜の硬度（５００Ｈｖ程度）は、前記ステンレス鋼の硬度（４５０Ｈｖ程度）と略同等である、構成を採用した場合、前記ヒータチップ２２の押し付け面２２ｃと、前記第２の接合部２１ｋの背面の第２の金属基材層２１ｈとの間における硬度差がほぼ同等になることによって、前記高度差がほぼ同等とはならない、ステンレス鋼の硬度（４５０Ｈｖ程度）とは異なる硬度を有する無電解ニッケル（Ni-P）皮膜を採用した場合と比較して、前記両者間の食い付き性が顕著に改善される。
【００６５】
従って、前記食い付き性の改善に伴って高められた熱伝導特性をもって、前記フレキシャ１９と前記ジャンパー配線部材２１（配線接続部２１ｃ）との間のリフロー接合を簡易かつ的確に遂行することができる。
［その他］
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは技術思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うリフロー接合方法、及びヘッドサスペンションの製造方法もまた、本発明における技術的範囲の射程に包含されるものである。
【００６６】
例えば、本発明の実施例中、前記一対の接合部１９ｄ，２１ｋのうち、第２の接合部２１ｋの側に半田バンプ２０を設ける例をあげて説明したが、本発明はこの例に限定されない。従って、前記一対の接合部１９ｄ，２１ｋの両者に半田バンプ２０を設けたものも、本発明の技術的範囲の射程に包含される。
【符号の説明】
【００６７】
１１  ヘッドサスペンション
１３  ベースプレート（基部）
１５  ロードビーム
１７  アクチュエータベース（基部）
１９  フレキシャ（第１の配線部材）
１９ａ  第１の金属基材層
１９ｂ  第１の電気絶縁層
１９ｃ  第１の導体層
１９ｄ  第１の接合部
２０  半田バンプ（半田）
２１  ジャンパー配線部材（第２の配線部材）
２１ａ  第２の金属基材層
２１ｂ  第２の電気絶縁層
２１ｃ  第２の導体層
２１ｋ  第２の接合部
２２  熱源付きのヒータチップ
２２ｃ  押し付け面
Ｎ  ニッケル皮膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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