(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂面を備えた処理対象部材の樹脂面を粗面化するための粗面化方法であって、
凹凸面を有する金属箔を利用して、当該金属箔の前記凹凸面に即した形状を有する樹脂層である凹凸層を前記処理対象部材の前記樹脂面上に形成する第１工程と、
前記凹凸層を形成した前記処理対象部材の前記凹凸層側をドライエッチングすることにより、前記処理対象部材の前記樹脂面の表面を粗面化する第２工程と
を含むことを特徴とする粗面化方法。
【請求項２】
前記第１工程が、
前記金属箔の前記凹凸面を、固化させることが可能な樹脂でコートする工程と、
前記樹脂がコートされた前記金属箔の前記凹凸面と前記処理対象部材の樹脂面とを密着させ、その状態で前記樹脂を固化させる工程と、
固化させた前記樹脂上から前記金属箔をウェットエッチする工程と
を含む工程である
ことを特徴とする請求項１記載の粗面化方法。
【請求項３】
前記金属箔の前記凹凸面にコートされる樹脂の、コート時における粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である
ことを特徴とする請求項２記載の粗面化方法。
【請求項４】
前記金属箔が、JIS B 0601(1994)に定める１０点平均粗さＲｚが4.0μｍ以上の銅箔で
ある
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の粗面化方法。
【請求項５】
樹脂面を備えた処理対象部材の樹脂面上に金属被膜を形成するための金属被膜形成方法であって、
凹凸面を有する金属箔を利用して、当該金属箔の前記凹凸面に即した形状を有する樹脂層である凹凸層を前記処理対象部材の前記樹脂面上に形成する第１工程と、
前記凹凸層を形成した前記処理対象部材の前記凹凸層側をドライエッチングすることにより、前記処理対象部材の前記樹脂面の表面を粗面化する第２工程と、
前記処理対象部材の粗面化後の前記樹脂面上に金属被膜を形成する第３工程と
を含むことを特徴とする金属被膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願明細書で開示される技術は、樹脂面を粗面化するための粗面化方法と、樹脂面上に金属被膜を形成するための金属被膜形成方法とに、関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、或る部材の表面に何らかの被膜（塗料層、金属材料層等）を形成する場合、部材表面を粗面化しておいた方が、被膜・部材間の密着性を良くすることが出来る。そのため、樹脂面（樹脂からなる部材／層の表面）上に被膜を形成する場合にも、樹脂面を粗面化することが行われている。
【０００３】
具体的には、無機充填材を含む樹脂からなる樹脂面の無機充填材を、アルカリ性過マンガン酸カリウム水溶液に代表されるデスミア処理液を用いて樹脂面から脱落させて、樹脂表面に凹凸を設けること（樹脂面を粗面化すること）が行われている。また、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂からなる樹脂面を、クロム酸・硫酸混液で処理する（ブタジエン成分を酸化分解して樹脂面から脱離させる）ことにより、粗面化することも行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−６６７６３号公報
【特許文献２】特許第３８５４０１７号明細書
【特許文献３】特許第３３２５９０３号明細書
【特許文献４】特表２００８−５３３２１２号公報
【特許文献５】特開平６−２３８７８９号公報
【特許文献６】特開平１０−１３０３６３号公報
【特許文献７】再公表特許ＷＯ２００６／１０９７４７号公報
【特許文献８】特開２００７−１４６１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記方法は、確かに、樹脂面を粗面化できるものである。ただし、上記方法は、その手順／原理から明らかなように、特定組成の樹脂面しか粗面化できないものとなっている。
【０００６】
そこで、開示の技術の課題は、任意組成の樹脂面を粗面化できる粗面化方法と、任意組成の樹脂面上に金属被膜を良好に（密着性が良い形で）形成できる金属被膜形成方法とを、提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、開示の技術の一態様の粗面化方法は、樹脂面を備えた処理対象部材の樹脂面を粗面化するための粗面化方法であって、凹凸面を有する金属箔を利用して、当該金属箔の前記凹凸面に即した形状を有する凹凸層を前記処理対象部材の前記樹脂面上に形成する第１工程と、前記凹凸層を形成した前記処理対象部材の前記凹凸層側をドライエッチングすることにより、前記処理対象部材の前記樹脂面の表面を粗面化する第２工程とを含む。
【０００８】
また、開示の技術の一態様の金属被膜形成方法は、樹脂面を備えた処理対象部材の樹脂面上に金属被膜を形成するための金属被膜形成方法であって、凹凸面を有する金属箔を利
用して、当該金属箔の前記凹凸面に即した形状を有する凹凸層を前記処理対象部材の前記樹脂面上に形成する第１工程と、前記凹凸層を形成した前記処理対象部材の前記凹凸層側をドライエッチングすることにより、前記処理対象部材の前記樹脂面の表面を粗面化する第２工程と、前記処理対象部材の粗面化後の樹脂面上に金属被膜を形成する第３工程と  を含む。
【発明の効果】
【０００９】
上記手順の粗面化方法によれば、任意組成の樹脂面を粗面化できる。また、上記手順の金属被膜形成方法によれば、任意組成の樹脂面上に金属被膜を良好に（密着性が良い形で）形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係る金属被膜形成方法の説明図（その１）。
【図２】実施形態に係る金属被膜形成方法の説明図（その２）。
【図３】実施形態に係る金属被膜形成方法の説明図（その３）。
【図４】実施形態に係る金属被膜形成方法の説明図（その４）。
【図５】実施形態に係る金属被膜形成方法の説明図（その５）。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、発明者らが開発した金属被膜形成方法の一態様（以下、実施形態に係る被膜形成方法と表記する）を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
なお、以下の説明において、被膜形成面とは、金属被膜を形成すべき樹脂面（樹脂からなる部材／層の表面）のことである。また、Ｒｚとは、JIS B 0601(1994)に規定されている１０点平均粗さのことである。
【００１３】
実施形態に係る金属被膜形成方法により、或る被膜形成部材３０（図３等参照。）の被膜形成面上に金属被膜を形成する場合には、まず、図１に示したような断面形状を有する金属箔１１、すなわち、凹凸面を備えた金属箔１１が用意される。なお、用意すべき金属箔１１は、原則として、被膜形成面とほぼ同サイズのものである。
【００１４】
この金属箔１１は、ウェットエッチングが比較的に容易な金属からなる、Ｒｚが５．０μｍ程度（詳細は後述）の凹凸面を有する部材でありさえすれば良い。従って、平坦な表面を有する金属箔の加工により金属箔１１を用意（製造）しても良いのであるが、市販されている銅箔の中には、Ｒｚが５．０μｍ程度の凹凸面を有するものが存在している。そして、市販品を使用した方が金属被膜の形成にかかるコストを低減できるので、金属箔１１としては、市販されている銅箔（一方の面のＲｚが所望値となっているもの）を使用しておくことが望ましい。
【００１５】
次に、用意した金属箔１１の凹凸面側に液状の凹凸層形成用樹脂を塗布することにより、樹脂層１２（液状の凹凸層形成用樹脂からなる層）が形成される。
【００１６】
この工程に用いる液状の凹凸層形成用樹脂は、或る程度の流動性を有し（塗布時／固化前の粘度が比較的に低く）、塗布後に固化（硬化）させることが可能な樹脂でありさえすれば良い。従って、室温で液状の（室温での粘度が比較的に低い）熱硬化性樹脂（液状シリコーンゴム、液状エポキシ樹脂等）や、５０〜１００℃程度の温度で液状となるウレタン樹脂等を、液状の凹凸層形成用樹脂として用いることが出来る。
【００１７】
また、形成する樹脂層１２の厚さは、過度に薄くも厚くもなく、且つ、再現性良く形成できる厚さ（後述する凹凸層１３として、金属箔１１の凹凸面をほぼ反転した形状のもの
が再現性良く形成できる厚さ）でありさえすれば良い。従って、樹脂層１２の厚さを、図１に示したような厚さ（金属箔１１の凹凸面の幾つかの箇所が露出する厚さ）ではなく、図２に示した程度の厚さ（金属箔１１の凹凸面を完全に覆うが、最も薄い部分の厚さがほぼ“０”となっている厚さ）としておくことも出来る。
【００１８】
そして、粘度が１０Ｐａ・ｓ以下の樹脂であれば、図１又は図２に示した厚さの樹脂層１２を通常のコーティング技法（スキージを用いた塗布等）で容易に形成できることが、各種実験より確認できている。そのため、凹凸層形成用樹脂（樹脂層１２の構成材料）としては、金属箔１１への塗布時における粘度（室温における粘度や、昇温させた場合における粘度）が、１０Ｐａ・ｓ以下の樹脂を採用しておくことが望ましい。
【００１９】
図１又は図２に示したような部材（以下、凹凸層形成用部材と表記する）の用意が完了した場合には、図３に示したように、凹凸層形成用部材の樹脂層１２側の面が、被膜形成部材３０の被膜形成面に貼り付けられる。なお、図３の被膜形成部材３０には、一様なハッチングを施してあるが、被膜形成部材３０は、全体が樹脂からなる部材であっても、非樹脂（又は異種樹脂）製の基材上に薄い樹脂層が設けられた部材であっても良い。
【００２０】
そして、凹凸層形成用部材を貼り付けた被膜形成部材３０（以下、集成材と表記する）に対して、樹脂層１２を固化させるための固化処理が行われる。この固化処理としては、樹脂層１２の構成材料（凹凸層形成用樹脂）に応じた内容の処理が行われる。
【００２１】
例えば、凹凸層形成用樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合には、固化処理として、集成材の上下面間にプレス機等により圧力をかけつつ、集成材を加熱する処理が行われる。また、凹凸層形成用樹脂として熱可塑性樹脂を用いた場合には、固化処理として、集成材の上下面間にプレス機等により圧力をかけつつ、集成材を冷却する（集成材の温度を室温まで下げる）処理が行われる。
【００２２】
固化処理の完了後には、集成材の，固化させた樹脂層１２（以下、凹凸層１３と表記する）上から、ウェットエッチにより金属箔１１が除去される。
【００２３】
その後、金属箔１１を除去した集成材を、ドライエッチング装置内に、図４に模式的に示したような形（イオン等が、主として被膜形成面に垂直な方向から、凹凸層１３及び被膜形成部材３０に衝突することになる形）で配置して、当該ドライエッチング装置を機能させるドライエッチング処理が行われる。
【００２４】
要するに、上記手順により被膜形成面上に凹凸層１３を設けた被膜形成部材３０の凹凸層１３側を、図５に模式的に示したようにドライエッチングしていくドライエッチング処理が行われる。
【００２５】
このドライエッチング処理の処理時間は、通常、凹凸層１３のエッチングが完了する時間（被膜形成部材３０上から凹凸層１３が完全に無くなる時間）に設定される。なお、そのような処理時間は、実験により簡単に求めることが出来る。
【００２６】
ただし、上記手順により形成される凹凸層１３は、被膜形成部材３０から簡単に除去できるもの（粘着フィルムで接着除去可能な程度の強度で被膜形成部材３０と密着しているもの）となる。そのため、ドライエッチング処理の処理時間を、凹凸層１３の一部が残る時間に設定し、ドライエッチング処理後に、被膜形成部材３０上に残っている凹凸層１３を除去するようにしておいても良い。また、被膜形成部材３０との密着が強固な凹凸層１３の場合には、ドライエッチング時間を長めにとり、凹凸層１３をドライエッチングによりすべて除去することもできる。
【００２７】
実施形態に係る金属被膜形成方法では、上記した一連の工程により被膜形成部材３０の被膜形成面が粗面化される。そして、粗面化した被膜形成部材３０の被膜形成面上に、例えば、無電解めっきで薄い金属被膜を形成した後に電気めっきにより金属被膜を形成するといった手順により、所望膜厚の金属被膜が形成される。
【００２８】
この金属被膜の被膜形成部材３０への密着強度は、被膜形成部材３０の被膜形成面のＲｚが４μｍ程度であれば、実用上、問題のないものとなる。
【００２９】
具体的には、表面（被膜形成面）部分の材質が熱硬化性のフェノールノボラック型樹脂となっている樹脂板（100mm×100mm×3mm）の表面を、Ｒｚが５．０μｍの銅箔を金属箔
１１として使用し、硬化剤（ナガセケムテックス社製 HR951)を１０重量部添加したエポ
キシ樹脂（ナガセケムテックス社製 CY230)を凹凸層形成用樹脂として使用して粗面化す
る実験を行った所、樹脂板表面のＲｚ（レーザ顕微鏡による測定結果）は、４．２μｍとなった。
【００３０】
なお、上記実験時における樹脂層１２の形成は、硬化剤を添加したエポキシ樹脂（室温での粘度：０．９Ｐａ・ｓ）をスキージを用いて金属箔１１の凹凸面上へ塗布することにより行った。また、樹脂層１２の固化は、集成材（図３等参照。）の上下面間にプレス機により１０ｋｇ／ｍ2の圧力をかけつつ、３時間、その温度を７０℃に維持することによ
り行った。金属箔１１（銅箔）の除去は、集成材を、１０ｗｔ％の硫酸および３ｗｔ％の過酸化水素からなる水溶液に２時間浸すことにより行った。
【００３１】
ドライエッチング処理は、平行平板型ドライエッチング装置（平行平板型プラズマエッチング装置）を用いて、出力３００ｍＷ/ｃｍ2、真空度１Ｔｏｒｒ、酸素流量１００ｓｃｃｍという条件で行った。また、当該条件における凹凸層１３のエッチングレートは、およそ６μｍ／６０ｍｉｎであったため、ドライエッチング処理の処理時間は、凹凸層１３が多少厚くなってしまっても凹凸層１３を完全に除去できる６０ｍｉｎとした。
【００３２】
次いで、Ｒｚが４．２μｍとなった上記樹脂板の表面上に、ロームアンドハース社製の銅めっき液を用いた無電解銅めっきで薄い銅被膜を形成し、さらに、硫酸銅水溶液中で電気めっきを行うことにより約３０μｍ厚の銅被膜を形成した。そして、形成した銅被膜の密着強度（ピール強度）を測定した所、密着強度は、６０ｇ／ｃｍとなっていた。
【００３３】
表面を粗化していない平坦なフェノールノボラック型樹脂面上に無電解銅めっき等により銅被膜を形成すると、極めて剥がれやすい（密着強度が０ｇ／ｃｍの）銅被膜しか得られない。従って、実施形態に係る金属被膜形成方法は、樹脂面上に良好に金属被膜を形成できる方法となっていると言うことが出来る。
【００３４】
また、実施形態に係る金属被膜形成方法は、原理的には、被膜形成部材３０の厚さを薄くすることなく（図５参照。）、その被膜形成面を粗面化できる方法となっている。従って、実施形態に係る金属被膜形成方法は、薄い樹脂層上への金属被膜の形成、例えば、最終的にプリント配線板となる，絶縁層として樹脂層が形成されている積層板上への銅被膜の形成に特に適した方法となっていると言うことも出来る。
【００３５】
最後に、金属箔１１のＲｚ（金属箔１１として使用する部材のＲｚ）の決定法等を、簡単に、説明しておくことにする。
【００３６】
既に説明したように、被膜形成部材３０の被膜形成面のＲｚが４μｍ程度であれば、密着強度が高い金属被膜を被膜形成面上に形成することが出来る。そして、ドライエッチン
グ処理時に凹凸層１３（及び被膜形成部材３０）は横方向（被膜形成面に垂直な方向）にもエッチングされていくため、原則として、被膜形成面のＲｚは、金属箔１１のＲｚよりも小さい値となる。従って、金属箔１１としては、基本的には、Ｒｚが、被膜形成面の目的とするＲｚよりも若干大きな凹凸面を有するものを採用しておけば良い。
【００３７】
ただし、凹凸層形成用樹脂として、エッチング速度が被膜形成部材３０よりも遅い樹脂（例えば、プラズマ耐性があるシリコーン樹脂）を用いれば、金属箔１１のＲｚが同じであっても、被膜形成面のＲｚは大きくなる。逆に、凹凸層形成用樹脂として、エッチング速度が、被膜形成部材３０よりも早い樹脂を用いれば、金属箔１１のＲｚが同じであっても、被膜形成面のＲｚは小さくなる。従って、金属箔１１のＲｚ（手元にある銅箔等のＲｚ）と被膜形成面の目的とするＲｚとから、凹凸層形成用樹脂として使用する樹脂を決定することも出来るし、被膜形成面の目的とするＲｚから、金属箔１１のＲｚと凹凸層形成用樹脂として使用する樹脂とを決定することも出来る。
【００３８】
また、被膜形成面の一部を粗面化したくない場合には、ドライエッチング処理前に、粗面化したくない部分に、耐エッチング性を有する材料の層（又は、凹凸層形成用樹脂等の厚い層）を形成しておけば良い。なお、そのような層の下に凹凸層１３が存在していてもいなくてもエッチング結果は変わらない。従って、粗面化したくない部分を覆う層を形成する場合にも、被膜形成面の全面を覆う形状の凹凸層１３を形成しておくことが出来る。
【００３９】
《変形形態》
上記した実施形態に係る金属被膜形成方法は、各種の変形を行うことが出来る。例えば、金属箔１１の凹凸面側に樹脂層１２を形成する（図１参照。）のではなく、被膜形成部材３０の被膜形成面上に或る程度の粘度を有する樹脂を塗布した後、樹脂の塗布面に金属箔１１の凹凸面側を押しつけることにより樹脂層１２を形成することも出来る。
【００４０】
また、上記金属被膜形成方法のドライエッチング処理までの工程を、樹脂面の粗面化による装飾等のために使用することも出来る。また、当該工程を、塗料の塗布面の粗面化のために使用することも出来る。
【符号の説明】
【００４１】
１１  金属箔
１２  樹脂層
１３  凹凸層
３０  被膜形成部材
【図１】
0005446672.tif 000002
【図２】
0005446672.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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