(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板の第一面に配置されている有機電界発光素子と、
前記有機電界発光素子に連結されて前記第１基板の外側エッジに向かって延びる複数の電極と、
前記電極を露出させるように前記第１基板より短く、前記第１基板の前記第一面に結合する第２基板と、
前記有機電界発光素子を取り囲むように前記第１基板と前記第２基板との間に配置されている密封材と、
一側は前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、他側は前記電極を露出させる前記第２基板の端部より外側に突出することによって、前記電極のそれぞれの一部分を覆い、前記第１基板と前記第２基板との間隔を維持する電極保護層と、
前記密封材の外側を取り囲み、前記第１基板と前記第２基板との外側に配置されている外側密封材と、
前記第１基板と前記第２基板との間で前記密封材の外側エッジに沿って相互離隔されて配置され、前記外側密封材が硬化される前に、前記外側密封材の流れを案内する複数のバンクと、
を備えることを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項２】
前記電極保護層は、前記密封材の一側エッジ部分に接し、前記電極を横切る方向に延びて配置されていることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項３】
前記密封材は、フリットガラスを含み、前記電極保護層は、前記密封材と同じ素材で形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項４】
前記バンクの高さは、前記第１基板と前記第２基板との間隔に対応することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の有機電界発光表示装置。
【請求項５】
前記電極保護層は、前記電極のそれぞれに対応して、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、それぞれの前記電極の一部分を覆うように、前記電極の延長方向に沿って前記第２基板の前記端部より外側に向かって所定距離延設されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の有機電界発光表示装置。
【請求項６】
有機電界発光素子と、前記有機電界発光素子に連結されて外側エッジに向かって延びる複数の電極とを備える第１基板を準備する工程と、
前記第１基板に対応する第２基板を準備する工程と、
それぞれの前記電極の一部分を覆い、前記第１基板と前記第２基板との間隔を維持する電極保護層と、密封材が配置される位置の外側エッジに沿って配置された複数のバンクとを前記第１基板上に形成する工程と、
前記第１基板の前記有機電界発光素子のエッジの位置に対応するように、前記第２基板に前記密封材を塗布する工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを接合する工程と、
前記電極を露出させるように、前記電極保護層が配置された位置に対応する切断線に沿って前記第２基板の端部を切断する工程と、
前記密封材の外側を取り囲むように前記第１基板と前記第２基板との間に外側密封材を注入して、前記バンク間の空間と前記電極保護層間の空間とを充填する工程と、
を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記密封材は、フリットガラスを含み、前記電極保護層は、前記密封材と同じ素材で形成され、前記電極保護層を前記第１基板上に形成する工程は、前記密封材を塗布する工程と共に実行され、前記電極保護層の一側は、前記密封材の一側エッジに接し、前記電極保護層の他側は、前記第２基板が切断される前記切断線の位置より外側に位置することを特徴とする請求項６に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記電極保護層は、前記バンクと同じ素材で形成され、前記電極保護層を前記第１基板上に形成する工程は、前記バンクを形成する工程と共に実行され、前記電極保護層は、前記電極のそれぞれに対応する数で複数形成され、それぞれの前記電極の一部分を覆うように、前記電極の延長方向に沿って所定距離延設されることを特徴とする請求項６または７に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電界発光表示装置及びその製造方法に係り、さらに詳細には、基板の切断工程によって発生するエネルギー及び衝撃を効果的に吸収することによって、電極を保護する電極保護層を備える有機電界発光表示装置とその製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、表示装置に適用される多様な表示装置のうちでも、急速に発展している半導体技術と共に、有機電界発光素子を利用した表示装置が注目されている。
【０００３】
有機電界発光素子を利用した能動駆動型有機発光表示装置は、基板上に画像表現の基本単位である画素（ピクセル）をマトリックス方式で配列し、各画素ごとに薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＴＦＴ）を配置して独立して画素を制御する。
【０００４】
通常、有機電界発光表示装置は、ＴＦＴ、有機電界発光素子及び配線パターンが形成される基板と封止基板とが密封された構造である。
【０００５】
このような基板と封止基板とを密封した後、封止基板の一部を除去すれば、基板上に電極を露出させうる。そして露出された電極は、外部機器と有機電界発光表示装置とを電気的に連結させる接続素子やフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＦＰＣＢ）に連結することができる。
【０００６】
封止基板の一部を除去するには、例えばレーザカッティング工程を利用することができる（例えば特許文献１）。
【０００７】
しかし、この過程でレーザのエネルギーが封止基板の下部に位置した基板に伝達されることによって、外部に露出された電極が損傷される問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１６５１７０号公報の段落００３４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、基板の一部分を除去する切断工程を適用する時にも、電極が効果的に保護される有機電界発光表示装置とその製造方法とを提供することである。
【００１０】
本発明が解決しようとする他の課題は、レーザを利用して基板の一部分を除去する間に、レーザのエネルギーによって電極が損傷されないように電極を保護する電極保護層を備える有機電界発光表示装置とその製造方法とを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を達成するために、本発明は、画素領域と非画素領域とを有する第１基板と、第１基板より短い第２基板と、第１基板の電極を覆うように画素領域から非画素領域に延びるように配置されている電極保護層と、を備える有機電界発光表示装置とその製造方法とを提供する。
【００１２】
本発明に関する有機電界発光表示装置は、第１基板と、前記第１基板の第一面に配置されている有機電界発光素子と、前記有機電界発光素子に連結されて前記第１基板の外側エッジに向かって延びる複数の電極と、前記電極を露出させるように前記第１基板より短く、前記第１基板の前記第一面に結合する第２基板と、前記有機電界発光素子を取り囲むように前記第１基板と前記第２基板との間に配置されている密封材と、一側は前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、他側は前記電極を露出させる前記第２基板の端部より外側に突出することによって、前記電極のそれぞれの一部分を覆い、前記第１基板と前記第２基板との間隔を維持する電極保護層と、前記密封材の外側を取り囲み、前記第１基板と前記第２基板との外側に配置されている外側密封材と、前記第１基板と前記第２基板との間で前記密封材の外側エッジに沿って相互離隔されて配置され、前記外側密封材が硬化される前に、前記外側密封材の流れを案内する複数のバンクと、を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明において、電極保護層は、密封材の一側のエッジ部分に接し、電極を横切る方向に延びて配置されうる。
【００１４】
本発明において、密封材は、フリットガラスを備え、電極保護層は、密封材と同じ素材で形成されうる。
【００１５】
本発明において、電極保護層は、電極のそれぞれに対応して第１基板と第２基板との間に配置され、それぞれの電極の一部分を覆うように、電極の延長方向に沿って第２基板の端部より外側に向かって所定距離延設されうる。
【００１８】
本発明において、バンクの高さは、第１基板と第２基板との間隔に対応しうる。
【００１９】
本発明に関する有機電界発光表示装置の製造方法は、有機電界発光素子と、前記有機電界発光素子に連結されて外側エッジに向かって延びる複数の電極とを備える第１基板を準備する工程と、前記第１基板に対応する第２基板を準備する工程と、それぞれの前記電極の一部分を覆い、前記第１基板と前記第２基板との間隔を維持する電極保護層と、密封材が配置される位置の外側エッジに沿って配置された複数のバンクとを前記第１基板上に形成する工程と、前記第１基板の前記有機電界発光素子のエッジの位置に対応するように、前記第２基板に前記密封材を塗布する工程と、前記第１基板と前記第２基板とを接合する工程と、前記電極を露出させるように、前記電極保護層が配置された位置に対応する切断線に沿って前記第２基板の端部を切断する工程と、前記密封材の外側を取り囲むように前記第１基板と前記第２基板との間に外側密封材を注入して、前記バンク間の空間と前記電極保護層間の空間とを充填する工程と、を含む。
【００２０】
本発明において、密封材は、フリットガラスを備え、電極保護層は、密封材と同じ素材で形成され、電極保護層を第１基板上に形成する工程は、密封材を塗布する工程と共に実行され、電極保護層の一側は、密封材の一側エッジに接することができ、電極保護層の他側は、第２基板が切断される切断線の位置より外側に位置しうる。
【００２２】
本発明において、第１基板を準備する工程は、密封材が配置されている位置の外側エッジに沿って相互離隔されるように、第１基板上に複数のバンクを形成する工程を含み、電極保護層は、バンクと同じ素材で形成され、電極保護層を第１基板上に形成する工程は、バンクを形成する工程と共に実行され、電極保護層は、電極のそれぞれに対応する数で複数形成され、それぞれの電極の一部分を覆うように電極の延長方向に沿って所定距離延設され、外側密封材は、第１基板と第２基板との間に注入されてバンク間の空間と電極保護層間の空間とを充填できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の有機電界発光表示装置及びその製造方法は、第１基板上に配置されている電極を覆うように第１基板と第２基板との間に電極保護層が配置されている。電極保護層は、電極を露出させるための第２基板の切断工程が進められる間に伝えられるエネルギーと衝撃とを吸収するので、電極が損傷されないように保護できる。また、第２基板の切断工程や外側密封材を充填する工程を実行する間に、電極保護層によって第１基板の第１基板と第２基板との間隔が安定的に維持されるので、良好な品質を有する有機電界発光表示装置を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態に関する有機電界発光表示装置の第１基板と第２基板とを接合する工程を示す分離斜視図である。
【図２】図１の有機電界発光表示装置において、第１基板と第２基板とを組み立てた後、第２基板を切断する工程を示す側面断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に関する有機電界発光表示装置の第１基板と第２基板とを接合する工程を示す分離斜視図である。
【図４】図３の有機電界発光表示装置において、第１基板と第２基板とを組み立てた後、第２基板を切断する工程を示す側面断面図である。
【図５】図４の有機電界発光表示装置において、第２基板を切断した後、第２密封材を注入した工程を示す平面図である。
【図６】図５の有機電界発光表示装置の斜視図である。
【図７】図６の有機電界発光表示装置のＶＩＩ−ＶＩＩの線による断面図である。
【図８】図６の有機電界発光表示装置のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩの線による断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面の実施形態を参照して、本発明に関する有機電界発光表示装置の構成と作用とを詳細に説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施形態に関する有機電界発光表示装置の第１基板と第２基板とを接合する工程を示した分離斜視図である。
【００２７】
図１に示された実施形態に関する有機電界発光表示装置１００は、第１基板１０と、この第１基板１０の第一面に配置された有機電界発光素子２０と、第１基板１０の第１面出に配置され、有機電界発光素子２０に連結されて第１基板１０の外側エッジに向かって延びる複数の電極４０と、第１基板１０に結合する第２基板３０と、有機電界発光素子２０を取り囲むように第１基板１０と第２基板３０との間に配置されている密封材６０と、第１基板１０と第２基板３０との間に配置されて間隔を維持し、電極４０を保護する電極保護層６２と、を備える。
【００２８】
第１基板１０は、絶縁材質または金属材質で形成されうる。絶縁材質としては、ガラスまたはプラスチックを使用でき、金属材質としては、ステンレススチール（Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  Ｕｓｉｎｇ  Ｓｔｅｅｌ：ＳＵＳ）を使用できる。
【００２９】
第１基板１０は、光が出射する発光領域ＤＡと、発光領域ＤＡの外郭に位置した非発光領域ＮＤＡとを備えうる。第１基板１０の第一面には、有機電界発光素子２０と、複数の電極４０とが配置されている。
【００３０】
有機電界発光表示装置１００が能動型マトリックス（Ａｃｔｉｖｅ  Ｍａｔｒｉｘ：ＡＭ）状に製造される場合、有機発光層（図示せず）とこれを駆動するＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）（図示せず）、及びこれらと電気的に連結された配線（図示せず）からなる有機電界発光素子２０が発光領域ＤＡを形成する。非発光領域ＮＤＡの一側エッジには、発光領域ＤＡの配線に連結されて外側に延びる複数の電極４０が配置されている。
【００３１】
第２基板３０が第１基板１０と対向するように位置するように整列された以後に、第１基板１０と第２基板３０とは、そのエッジに沿って配置されている密封材６０によって相互接合する。これにより、第２基板３０は、第１基板１０上に形成された有機電界発光素子２０を密封する。第２基板３０は、例えば、透明なガラスを含みうる。
【００３２】
有機電界発光表示装置１００を製造する時には、発光領域ＤＡに形成された有機電界発光素子２０と有機電界発光素子２０に連結された電極４０とを備える第１基板１０を準備し、フリットガラスを含む密封材６０が塗布された第２基板３０を準備する。
【００３３】
第１基板１０と第２基板３０とを結合する時の第２基板３０の本来の長さは、Ｌ０であるので（Ｌ０＞Ｌ２）、第１基板１０と第２基板３０とを結合した以後に、切断線Ｃに沿って第２基板３０の端部を切断して切断領域ＳＡを除去する作業が実行されねばならない。図１で、第１基板１０に表示された直線Ｃ２は、第２基板３０の切断線Ｃに対応する直線であって、第１基板１０と第２基板３０とが接合した以後に、直線Ｃ２及び切断線Ｃに対応する位置で第２基板３０の切断工程がなされる。
【００３４】
図２は、図１の有機電界発光表示装置で第１基板と第２基板とを組み立てた後、第２基板を切断する工程を示した断面図である。
【００３５】
第２基板３０が第１基板１０にそのまま接合されれば、第１基板１０の電極４０が外部に露出されない。したがって、図２に示したように、第１基板１０と第２基板３０とが密封材６０によって接合された後に、第２基板３０の切断線Ｃに沿って切断工程を実施することによって、切断領域ＳＡを除去する。
【００３６】
第１基板１０の長手方向の長さをＬ１とすれば、第１基板１０に第２基板３０が結合して有機電界発光表示装置１００の組み立てが完成したとき、第２基板３０の最終長はＬ２である。第２基板３０の最終長Ｌ２は、第１基板１０の長さＬ１より短く形成されるので、第１基板１０の電極４０を外部に露出させうる。
【００３７】
切断工程によって第１基板１０上の電極４０は、外部に露出され、後続工程を通じて電極４０に、例えば駆動集積回路またはフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）が電気的に連結されうる。
【００３８】
第２基板３０の切断領域ＳＡを除去する切断工程には、ダイヤモンドホイールやレーザを使用できる。レーザとしては、ショートパルスレーザが利用されうる。ショートパルスレーザは、瞬間的に高いパルスのエネルギーを被加工物に加えるので、被加工物に発生する熱的損傷を最小化できる。
【００３９】
ショートパルスレーザを利用して第２基板３０を切断する時には、切断線Ｃに沿ってグルーブ３０ａを形成した後に、切断装置を利用して、図２に示したように、切断領域ＳＡを除去できる。
【００４０】
第２基板３０の切断領域ＳＡを除去する時に機械的な破損を最小化するためには、グルーブ３０ａを最大限深く形成せねばならない。しかし、グルーブ３０ａを形成する間にレーザのエネルギーが電極４０に伝達されることによって、電極４０が損傷される問題が発生する恐れがある。
【００４１】
本発明の図１及び図２に現れた実施形態に関する有機電界発光表示装置１００及びその製造方法によれば、第１基板１０と第２基板３０との間に電極４０を保護する電極保護層６２が配置されている。電極保護層６２は、第１基板１０と第２基板３０との間隔を維持する機能を行うと同時に、電極４０を保護する機能を行える。
【００４２】
密封材６０は、第１基板１０及び第２基板３０より低い融点を有するフリットガラスを含みうる。密封材６０は、有機電界発光素子２０を密封することによって、酸素や水分の浸透を防止する機能を行う。電極保護層６２は、密封材６０と同じ素材で形成されうる。
【００４３】
電極保護層６２は、密封材６０が塗布された位置より外側で第２基板３０の切断線Ｃに沿って延びるように塗布されるので、第２基板３０の切断領域ＳＡが除去されれば、電極保護層６２の一側６２ａは第１基板１０と第２基板３０との間に位置し、他側６２ｂは第２基板３０の端部３０ｂより外側に突出する。電極保護層６２は、電極４０が延びる方向を横切る方向に延びて配置されているので、切断工程を実行する間に、切断線Ｃに沿って電極４０に伝達されるエネルギーと衝撃とを効果的に吸収できる。
【００４４】
図面に示されていないが、第１基板１０と第２基板３０との間には、密封材６０の外側エッジを取り囲む位置に外側密封材が配置されうる。外側密封材は、第１基板１０と第２基板３０とをさらに堅く接合させる補強材の役割を行える。また、外側密封材を第１基板１０と第２基板３０との間に充填する時に、外側密封材の流れを案内できるように、第１基板１０と第２基板３０との間で密封材６０の外側にバンクが設置されうる。
【００４５】
有機電界発光表示装置１００を製造する方法は、有機電界発光素子２０と電極４０とが形成された第１基板１０を準備する工程と、第１基板１０に対応する第２基板３０を準備する工程と、第１基板１０上に電極４０の一部分を覆い、第１基板１０と第２基板３０との間隔を維持する電極保護層６２を形成する工程と、第２基板３０に密封材６０を塗布する工程と、第１基板１０と第２基板３０とを接合する工程と、電極保護層６２が配置された位置に対応する切断線Ｃに沿って第２基板３０の端部を除去する工程と、を含む。なお、図２においては、電極保護層６２の一側６２ａが密封材６０と接して、一体的に描いているが、密封材６０と電極保護層６２の一側６２ａの間は開いていてもよい。また、上記工程に代えて、密封材６０と電極保護層６２は共に第１基板１０上に一体的に、同じ塗布工程で形成してもよい。
【００４６】
図３は、本発明の他の実施形態に関する有機電界発光表示装置の第１基板と第２基板とを接合する工程を示した分離斜視図であり、図４は、図３の有機電界発光表示装置で第１基板と第２基板とを組み立てた後、第２基板を切断する工程を示した断面図である。以下では、図１に示された構成要素については、同じ符号を利用して説明する。
【００４７】
図３及び図４に示された実施形態に関する有機電界発光表示装置１０１は、第１基板１０と、この第１基板１０の第一面に配置された有機電界発光素子２０と、有機電界発光素子２０に連結されて第１基板１０の外側エッジに向かって延びる複数の電極４０と、第１基板１０に結合する第２基板３０と、有機電界発光素子２０を取り囲むように第１基板１０と第２基板３０との間に配置されている密封材１６０と、第１基板１０と第２基板３０との間に配置されて間隔を維持し、電極４０を保護する電極保護層１６２と、を備える。
【００４８】
第１基板１０は、光が出射する発光領域ＤＡと、発光領域ＤＡの外郭に位置した非発光領域ＮＤＡとを備えうる。第１基板１０の第一面には、発光領域ＤＡを形成する有機電界発光素子２０と、複数の電極４０とが配置されている。
【００４９】
第２基板３０が第１基板１０と対向して位置するように整列された以後に、第１基板１０と第２基板３０とは、そのエッジに沿って配置されている密封材１６０によって相互接合される。密封材１６０は、フリットガラスを含み、有機電界発光素子２０を取り囲むように配置されているので、一側端部のエッジは、第２基板３０で切断線Ｃより内側に位置できる。
【００５０】
第１基板１０と第２基板３０とを結合した以後には、切断線Ｃに沿って第２基板３０の端部を切断して切断領域ＳＡを除去する作業が実行される。図３に示された実施形態でも、第２基板３０の一部を除去する切断工程によって電極４０に伝達されるエネルギーと機械的な衝撃とを吸収するための電極保護層１６２が形成される。
【００５１】
図３に示された実施形態では、電極保護層１６２の形態が図１の実施形態と異なって変形された。電極保護層１６２は、それぞれの電極４０に対応するように、個別に電極４０の数だけ形成される。電極保護層１６２は、それぞれの電極４０の一部分を覆うように、電極４０の延長方向に沿って第２基板３０の端部３０ｂより外側に向かって所定長さに延設される。したがって、電極保護層１６２の一側１６２ａは第１基板１０と第２基板３０との間に位置し、他側１６２ｂは第２基板３０の端部３０ｂより外側に突出する。
【００５２】
有機電界発光表示装置１０１は、第１基板１０と第２基板３０との間に密封材１６０の外側エッジに沿って離隔されて配置されている複数のバンク１７０と、バンク１７０間の空間と電極保護層１６２間の空間とを充填して配置されている外側密封材１８０（図６）と、をさらに備えうる。
【００５３】
バンク１７０は、電極保護層１６２と共に、外側密封材１８０が第１基板１０と第２基板３０との間に円滑に流入するように案内する機能を行う。したがって、バンク１７０は、外側密封材１８０の埋め込み特性を向上させうる。
【００５４】
また、バンク１７０は、電極保護層１６２と共に、第１基板１０と第２基板３０との間隔を維持する機能を行う。したがって、バンク１７０の高さは、電極保護層１６２によって維持される第１基板１０と第２基板３０との間隔に対応しうる。
【００５５】
電極保護層１６２を形成する工程は、バンク１７０を形成する工程と共に実行できる。この時、電極保護層１６２は、バンク１７０と同じ素材で形成されうる。すなわち、バンク１７０と電極保護層１６２とは、第１基板１０上に有機電界発光素子２０を形成する過程中に、例えば、画素定義膜などの絶縁層を形成する時に、写真工程に使われる感光膜のような物質を利用して別途の追加工程なしに形成できる。
【００５６】
図５は、図４の有機電界発光表示装置で第２基板を切断した後、第２密封材を注入した工程を示した平面図であり、図６は、図５の有機電界発光表示装置の斜視図であり、図７は、図６の有機電界発光表示装置のＶＩＩ−ＶＩＩ線による断面図であり、図８は、図６の有機電界発光表示装置のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線による断面図である。
【００５７】
第１基板１０に電極保護層１６２とバンク１７０とが形成された以後には、第２基板３０に密封材１６０を塗布した後、第１基板１０と第２基板３０とを接合する工程が実行されうる。そして、接合された第１基板１０と第２基板３０との組立体で、第２基板３０の切断線Ｃに沿って第２基板３０の切断領域ＳＡを除去する。第２基板３０の切断工程以後には、第１基板１０と第２基板３０とのエッジに沿って外側密封材１８０を注入する工程が実行されうる。
【００５８】
外側密封材１８０は、エポキシ、アクリル及びウレタン系で構成された群から選択された少なくとも一つの樹脂素材を含みうる。外側密封材１８０は、第１基板１０と第２基板３０とをさらに堅く接合させる補強材の機能を行える。
【００５９】
有機電界発光表示装置１０１を製造する方法は、有機電界発光素子２０と電極４０とが形成された第１基板１０を準備する工程と、第１基板１０に対応する第２基板３０を準備する工程と、第１基板１０上にそれぞれの電極４０の一部分を覆うように電極４０に沿って延びる電極保護層６２を形成する工程と、密封材１６０が形成される位置の外側エッジに沿って相互離隔されるように、第１基板１０と第２基板３０との間に複数のバンク１７０を形成する工程と、第２基板３０に密封材６０を塗布する工程と、第１基板１０と第２基板３０とを接合する工程と、電極保護層６２が配置された位置に対応する切断線Ｃに沿って第２基板３０の端部を除去する工程と、を含む。
【００６０】
第１基板１０と第２基板３０とを接合する工程の以後には、密封材１６０の外側を取り囲むように、第１基板１０と第２基板３０との間に外側密封材１８０を充填する工程がさらに実行されうる。また、第１基板１０を準備する工程は、密封材１６０が配置されている位置の外側エッジに沿って相互離隔されるように第１基板１０の上にバンク１７０を形成する工程を含みうる。電極保護層１６２を形成する工程は、バンク１７０を形成する工程と共に実行されうる。
【００６１】
前述した有機電界発光表示装置１０１及びその製造方法によれば、それぞれの電極４０を覆うように電極４０に沿って延びる電極保護層１６２が、第２基板３０の切断工程が実行される間に伝えられるエネルギーと衝撃とを吸収することによって、電極４０を効果的に保護できる。
【００６２】
本発明は、前述した実施形態を参照して説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲によって決定されねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、表示装置関連の技術分野に好適に適用可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１０  第１基板、
２０  有機電界発光素子、
３０  第２基板、
３０ａ  グルーブ、
３０ｂ  第２基板端部、
４０  電極、
６０，１６０  密封材、
６２ａ，１６２ａ  電極保護層の一側、
６２，１６２  電極保護層、
６２ｂ，１６２ｂ  電極保護層の他側、
１００，１０１  有機電界発光表示装置、
１７０  バンク、
１８０外側密封材、
Ｃ  切断線、
ＤＡ  発光領域、
ＮＤＡ  非発光領域、
ＳＡ  切断領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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