(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の凹部を有する電鋳部と、
少なくとも前記第１の凹部の内部に形成され、前記電鋳部と異なる組成を有し、前記第１の凹部の内部に形成された部分のうち外部に露出する面が、前記第１の凹部を有する面と異なる平面上に形成された第１の金属層と、
を備え、
前記第１の金属層の前記外部に露出する面が梨地状態からなることを特徴とする電鋳体。
【請求項２】
前記第１の金属層は、前記第１の凹部の内部に形成されるとともに、前記電鋳部の前記第１の凹部を有する面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電鋳体。
【請求項３】
第１の凹部を有する電鋳部と、
前記第１の凹部の底面及び側面と前記第１の凹部を有する面とに形成され、第２の凹部を有し、前記電鋳部と異なる組成を有する第１の金属層と、
少なくとも前記第２の凹部の内部に形成され、前記電鋳部及び前記第１の金属層と異なる組成を有し、前記第２の凹部の内部に形成された部分のうち外部に露出する面が、前記第１の金属層の外部に露出する面の何れの面とも異なる平面上に形成された第２の金属層と、
を備え、
前記第２の金属層の前記外部に露出する面が梨地状態からなることを特徴とする電鋳体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の電鋳体からなる時計部品。
【請求項５】
基板の導電性を有する表面に、パターンめっきにより第３の金属層を形成する工程と、
前記表面に電鋳型を形成する工程と、
前記電鋳型の内部の前記表面及び前記第３の金属層の上面に、前記第３の金属層と異なる組成を有する第１の金属層を形成する工程と、
前記第１の金属層の上面に、前記第１の金属層及び前記第３の金属層と異なる組成を有する電鋳部を形成する工程と、
前記基板及び前記電鋳型を除去する工程と、
前記第３の金属層を除去する工程と、
を備えることを特徴とする電鋳体の製造方法。
【請求項６】
前記第３の金属層を形成した後、かつ前記電鋳型を形成する工程の前に、
前記第３の金属層の上面に、パターンめっきにより第２の金属層を形成する工程を備えることを特徴とする請求項５に記載の電鋳体の製造方法。
【請求項７】
基板の導電性を有する表面に、パターンめっきにより第３の金属層を形成する工程と、
前記第３の金属層の上面に、パターンめっきにより第１の金属層を形成する工程と、
前記表面に電鋳型を形成する工程と、
前記電鋳型の内部の前記表面及び前記第１の金属層の上面に、前記第１の金属層及び前記第３の金属層と異なる組成を有する電鋳部を形成する工程と、
前記基板及び前記電鋳型を除去する工程と、
前記第３の金属層を除去する工程と、
を備えることを特徴とする電鋳体の製造方法。
【請求項８】
前記第３の金属層の上面が梨地状態からなることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載の電鋳体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気めっき法による電鋳体とその製造方法に係り、表面部に異種の金属部を有する電鋳体、その製造方法、及び時計部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電鋳法によれば、精密に加工された電鋳型と呼ばれる部材を用いることにより、非常に高い転写性を有する部材を製造することが出来る。特に近年、シリコンプロセスにより感光性材料を用いて電鋳型形状に加工するＬＩＧＡ（Lithographie Galvanofomung Abformung）法によって電鋳型を製造し、合わせて微小な形状を有する部品や金型を製造することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。このような電鋳型では、微小な部品を高い精度を有する電鋳体を製造することが出来ることから、複雑形状を有する機械式腕時計ムーブ部品等微小な部品への応用がなされている。
【０００３】
近年、機械式腕時計では、装飾性を高めるため時計ケースや文字板等の所謂外装部品だけでなく、ケース内部が見えるように裏蓋や文字板等を透明あるいは開口部を設ける等を行い、内部すなわちムーブメントが外部から見える構造をとるようになっている。
【０００４】
このため、ムーブメントを構成する歯車、受け部品や自動巻き式腕時計に具備されている回転錘等に装飾性を持たせることが望まれている。
【０００５】
同様な観点から、機械式腕時計だけでなく微細部品や精密部品においても装飾性や部品の認識性、視認性を高めるといったことが広く望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１５１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みて成されたものであり、ＬＩＧＡ法により作製される電鋳体の少なくとも一表面の一部に文字、絵模様等の任意のデザイン性、装飾性、視認性を目的としたパターン形状の凹部を有し、この一表面や凹部の底部に電鋳体とは異なる金属層を設け、さらにこの一表面の表面形態と凹部底部の表面形態とが異なっている電鋳体とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
【０００９】
本発明に係る電鋳体は、第１の凹部を有する電鋳部と、少なくとも前記第１の凹部の底面に形成され、前記電鋳部と異なる組成を有し、前記電鋳部の第１の凹部を有する面と異なる平面上に形成された表面を有する第１の金属層と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
この電鋳体は、電鋳部を構成する金属と、この表面に設けられた第１の凹部の底面を覆う第１の金属層の金属とが異なるので、全てが同じ金属で構成されている電鋳体と比べ、凹部のパターンがより明確になり、高いデザイン性、視認性等を有するものとなる。
【００１１】
また、前記第１の金属層は、前記第１の凹部の底面及び側面と前記電鋳部の前記第１の凹部を有する面とを覆うことを特徴とする。
【００１２】
また、この電鋳体は、第１の凹部を有する電鋳部と、前記第１の凹部の底面及び側面と前記電鋳部の前記第１の凹部を有する面とに形成され、第２の凹部を有し、前記電鋳部と異なる組成を有する第１の金属層と、少なくとも前記第２の凹部の底面に形成され、前記電鋳部及び前記第１の金属層と異なる組成を有し、前記第１の金属層の第２の凹部を有する面と異なる平面上に形成された表面を有する第２の金属層と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
この電鋳体は、電鋳部の表面に凹部を有し、第２の金属層と電鋳部を構成する金属との間に、これらとは別の種類からなる第１の金属層が備えられ、さらに、第１の金属層が凹部側面および電鋳部表面に延長されるので、電鋳部、凹部底部表面および電鋳部の凹部を有する表面のうち凹部底部表面を除いた部分で、異なった種類の金属が表面に現れるので、全体として凹部パターンがより明確になり、高いデザイン性、視認性等を有するものとなる。
【００１４】
また、前記電鋳部の第１の凹部を有する面の表面形態が、前記第１の金属層又は前記第２の金属層の表面の表面形態と異なることを特徴とする。
【００１５】
この電鋳体は、少なくとも凹部底部表面を構成する金属層の組成が電鋳部の組成と異なっており、且つ、凹部底部の表面の表面形態とこの凹部が設けられている電鋳体の表面の表面形態が異なるので、凹部パターンが金属の違いによるだけでなく、表面形態の違いも同時に備えているので、より高いデザイン性、視認性等を有するものとなる。
【００１６】
また、本発明に係る電鋳体の製造方法は、基板の導電性を有する表面に、パターンめっきにより第３の金属層を形成する工程と、前記表面に電鋳型を形成する工程と、前記電鋳型の内部の前記表面及び前記第３の金属層の上面に、前記第３の金属層と異なる組成を有する第１の金属層を形成する工程と、前記第１の金属層の上面に、前記第１の金属層及び前記第３の金属層と異なる組成を有する電鋳部を形成する工程と、前記基板及び前記電鋳型を除去する工程と、前記第３の金属層を除去する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
この電鋳体の製造方法は、エッチング等により除去可能な第３の金属層をパターン化して形成し、第３の金属層を電鋳部を第１の金属で覆い、さらに第１の金属層に電鋳部を形成したのち、エッチング等により除去可能な第３の金属層を除去するので、第１の金属層が凹部を形成することになり、電鋳部を構成する金属と異なる金属層が表面に現れる。
【００１８】
また、本発明に係る電鋳体の製造方法は、前記第３の金属層を形成した後、かつ前記電鋳型を形成する工程の前に、前前記第３の金属層の上面に、パターンめっきにより第２の金属層を形成する工程を備えることを特徴とする。
【００１９】
この電鋳体の製造方法は、エッチング等により除去可能な第３の金属層をパターン化して形成し、第３の金属層の上面に第２の金属層がパターン化されて形成され、電鋳型を形成し、これらの金属層とは異なる第１の金属層を形成し、さらに、電鋳部が形成した後、エッチング等で除去可能な第３の金属層を除去するので、第２の金属層が第１の金属層の凹部底面に形成され、さらに凹部底面以外には電鋳部が現れる。
【００２０】
また、本発明に係る電鋳体の製造方法は、基板の導電性を有する表面に、パターンめっきにより第３の金属層を形成する工程と、前記第３の金属層の上面に、パターンめっきにより第１の金属層を形成する工程と、前記表面に電鋳型を形成する工程と、前記電鋳型の内部の前記表面及び前記第１の金属層の上面に、前記第１の金属層及び前記第３の金属層と異なる組成を有する電鋳部を形成する工程と、前記基板及び前記電鋳型を除去する工程と、前記第３の金属層を除去する工程と、を備えることを特徴とする。
【００２１】
この電鋳体の製造方法は、エッチング等により除去可能な第３の金属層をパターン化して形成し、第３の金属とは異なる第２の金属層がパターン化されて形成され、さらに電鋳部がこれらの金属層を覆った形で形成したのち、エッチング等で除去可能な第３の金属層を除去するので、第１のが電鋳部の凹部を覆い、凹部底面以外が電鋳部となるので、、凹部の底面の金属と電鋳部を構成する金属が異なった電鋳体を提供することが出来る。
【００２２】
また、本発明に係る電鋳体の製造方法は、基板の表面形態とエッチング等により除去可能な第３の金属層の表面形態を変えることを特徴とする。
【００２３】
この電鋳体の製造方法は、エッチング等で除去可能な第３の金属層の上面と基板の表面形態が異なるので、エッチング等により除去された第３の金属層の表面形態が、凹部の底部表面に転写され、これ以外の基板側の表面は、基板の表面形態が転写されるので、凹部の底部の表面形態と凹部以外の表面部の表面形態が異なった電鋳体を提供することが出来る。
【発明の効果】
【００２４】
この発明によれば、少なくとも一表面に装飾性、視認性等視覚的に優れたパターンを有する金属層が形成され、微細性、精度に優れた電鋳体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電鋳体を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電鋳体の製造方法を示す説明図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る電鋳体の製造方法を示す説明図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る電鋳体の製造方法を示す説明図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る電鋳体を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る電鋳体の製造方法を示す説明図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る電鋳体の製造方法を示す説明図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る電鋳体を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る電鋳体の製造方法を示す説明図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る電鋳体の製造方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明に係る第１の実施形態について、図１から図４を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の第１の実施形態の電鋳体である電鋳歯車の一表面を示す図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ’における断面を示す図である。
【００２７】
本実施形態に係る電鋳体である電鋳歯車１０１は、図１に示すように、軸穴１０２と歯車の軽量化を図るために設けた歯車開口部１０３を有する。また、電鋳体である電鋳歯車１０１の一表面が金めっきによる第１の金属層１０４により覆われている。また、歯車を構成する部分のうち歯先表面部１０５、開口部縁部１０６および文字パターン部１０７を除く部分が凹部１０８構造を有している。また、電鋳部１０９がニッケル電鋳からなる構造を有している。なお、電鋳部１０９及び第１の金属層１０４は、例えば金、ニッケル、鉄や、またはこれらの合金を用いることができる。さらに、第１の金属層は、装飾性を向上させるために、例えば、ロジウムやルテニウムを用いてもよい。
【００２８】
次に、本実施形態に係る電鋳体を製造する方法について説明する。
【００２９】
この電鋳体の製造方法は、図２に示したように、少なくとも一表面に導電性を有する基板に任意のパターンを有する凹部を形成するための第３の金属層を形成する工程と、図３に示した電鋳型を形成する工程と、この電鋳型内に電鋳体の一表面を覆うための第１の金属層を形成する工程と、電鋳部を形成する工程と、図４に示した基板から電鋳体を分離する工程と、第３の金属層をエッチングにより除去し、凹部を有する第１の金属層を備えた電鋳体を形成する工程と、から構成されている。
【００３０】
第３の金属層を形成する工程では、まず、図２（ａ）に示すように、単結晶シリコンウエハからなる基板１１０上に基板１１０側からクロム、銅の２層からなる導電層１１０を形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、この基板１１０の導電層１１１表面にポジ型フォトレジストを塗布し、露光、現像を順次行うことにより、文字、絵模様等所望とする開口パターンを有する厚み１０μｍの第１のレジスト層１１２を形成する。なお、導電層１１１は、クロム、または銅の単層でもよい。また、第１のレジスト層１１２は、ネガ型フォトレジストを用いてもよい。
【００３１】
次に、図２（ｃ）に示すように、電気めっき法により７μｍの厚みの銅めっきを第１のレジスト層１１２の開口部に施すことにより第３の金属層１１３を形成する。次いで図２（ｄ）に示すように、第１のレジスト層１１２をアルカリ性水溶液やアセトンのような有機溶剤等の剥離剤で剥離除去する。なお、第１のレジスト層１１２及び第３の金属層１１３の厚さは、上記に記載した厚さに限定されるものではなく、第３の金属層１１３が第１のレジスト層１１２より厚くなければよい。
【００３２】
図３（ａ）の電鋳型を形成する工程では、化学増幅型エポキシ系厚膜フォトレジストを塗布し、露光、加熱による硬化促進後、現像を行うことにより電鋳型１１４を形成する。この電鋳型１１４の厚さは、機械式腕時計用歯車では、５０μｍから１ｍｍ程度となる。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示すように、電鋳型１１４の開口部に湿式法により金めっきを施し、基板表面及び第３の金属層の上面に金からなる第１の金属層１１５を形成する。
【００３４】
次に、図３（ｃ）に示すように、この第１の金属層の上面にニッケル電鋳を行い、電鋳部１１６を形成する。必要に応じて研磨等により電鋳部１１６の厚さや表面状態の調整を行う。
【００３５】
次ぎに図４（ａ）に示すように、基板１１０、導電層１１１および電鋳型１１４を除去することにより電鋳物１１７を得る。その後、図４（ｂ）に示すように、第３の金属層１１３である銅層をエッチングにより除去することにより、電鋳体１１８を得る。
【００３６】
なお、電鋳部１１６、第３の金属層１１３、及び第１の金属層１１５は、異なる組成を有すればよく、例えば金、ニッケル、鉄や、またはこれらの合金を用いることができる。さらに、第１の金属層は、装飾性を向上させるために例えば、ロジウムやルテニウムを用いてもよい。
【００３７】
このようにして作製された電鋳体１１８は、基板１１０側に接していた面には、第２の凹部１１９を有している。さらに、金で形成された第１の金属層１１３でがニッケルからなる電鋳部１１６の一表面を覆っているものとなり、この凹部１１９が文字や模様とすることが可能であり、装飾性や視認性に優れたものとなる。
【００３８】
また、本実施形態では、各表面部の表面形態については、特に規定していないが、例えば、シリコンからなる基板１１０の表面を鏡面とし、第３の金属層１１３であるめっきによる銅層を形成するに当たり、この銅めっきの表面の形態を梨地とすれば、第１の金属層１１３である金層のうち、基板１１０の表面に形成された導電層１１１と接する部分では、シリコン基板１１０の表面形態である鏡面を転写するので鏡面状態を示し、第３の金属層１１３である梨地面を有する銅めっきと接する部分では、梨地の表面形態を転写するので梨地状態を示し、凹部１１９の底面部とこの凹部以外のこの面で異なる表面形態を有する電鋳体１１８を得ることも可能である。
【００３９】
また、本実施形態では、電鋳部１１６をニッケルで形成し、第１の金属層１１３を金で形成したが、これらは限定されるものではなく、めっきとして析出可能な材料であれば、いずれも自由に選択できることは言うまでもない。
【００４０】
本発明に係る第２の実施形態について図５から図７を参照して説明する。図５（ａ）は本発明の第２の実施形態の電鋳体である電鋳歯車の一表面を示す図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）におけるＢ−Ｂ’における断面を示す図である。
本実施形態に係る電鋳体である電鋳歯車２０１は、図５に示すように、軸穴２０２と歯車の軽量化を図るために設けた歯車開口部２０３を有する。また、歯先表面部２０５と開口部縁部２０６および文字パターン部２０７を除く部分が、凹部を有している。この凹部の表面には金からなる第１の金属層２０８が形成されている。また、ニッケル電鋳からなる電鋳部２０９から構成されている。
【００４１】
次に、本実施形態に係る電鋳体を製造する方法について説明する。
この電鋳体の製造方法は、図６に示したように、少なくとも一表面に導電性を有する基板に任意のパターンを有する凹部を形成するための第３の金属層と第１の凹部の底面に形成される第１の金属層を形成する工程と、図７に示した電鋳型を形成する工程と、この電鋳型内に電鋳部を形成する工程と、基板から第１の金属層、第３の金属層、及び電鋳部からなる電鋳物を分離する工程と、第３の金属層をエッチングにより除去する工程と、から構成されている。
【００４２】
まず、図６（ａ）に示すように、単結晶シリコンウエハからなる基板２１０上に基板２１０側からクロム、銅の２層からなる導電層２１１を形成する。図６（ｂ）に示すように、基板２１０の導電層２１１表面にポジ型フォトレジストを塗布し、露光、現像を順次行うことにより、文字、絵模様等所望とする開口パターンを有する厚み１０μｍの第１のレジスト層２１２を形成する。なお、導電層２１１は、クロム、または銅の単層でもよい。また、第１のレジスト層２１２は、ネガ型フォトレジストを用いてもよい。
【００４３】
次に、図６（ｃ）に示すように、電気めっき法により７μｍの厚みの銅めっきを第１のレジスト層２１２の開口部に施すことにより、基板表面に第３の金属層２１３を形成する。さらに、図６（ｄ）に示すように、１μｍの厚みの金めっきを第３の金属層２１３である銅めっき層の上面に第１の金属層２１４として形成する。次いで、図６（ｅ）に示すように、第１のレジスト層２１２をアルカリ性水溶液やアセトンのような有機溶剤等の剥離剤で剥離除去する。なお、第１のレジスト層２１２、第１の金属層２１４、及び第３の金属層２１３の厚さは、上記に記載した厚さに限定されるものではなく、第１の金属層２１４及び第３の金属層２１３が第１のレジスト層２１２より厚くなければよい。
【００４４】
図７（ａ）に示すように、電鋳型を形成する工程では、化学増幅型エポキシ系厚膜フォトレジストを塗布し、露光、加熱による硬化促進後、現像を行うことにより電鋳型２１５を形成する。電鋳型２１５の厚さは、機械式腕時計用歯車では、５０μｍから１ｍｍ程度となる。
【００４５】
次に、図７（ｂ）に示すように、基板表面及び第１の金属層の上面に、ニッケル電鋳を行い、電鋳部２１６を形成する。必要に応じて研磨等により電鋳部２１６の厚さや表面状態の調整を行う。
【００４６】
次ぎに、図７（ｃ）に示すように、基板２１０、導電層２１１および電鋳型２１５を除去することにより、電鋳部２１６、第１の金属層２１４、及び第３の金属層２１３からなる電鋳物２１７を得る。その後、第３の金属層１１３である銅層をエッチングにより除去することにより、電鋳体２１８を得る。
【００４７】
このようにして作製された電鋳体２１８は、基板２１０側に接していた側には、凹部２１９を有し、且つ、第１の金属層２１４である金層が、凹部２１９の底面のみに形成されている。このため、この凹部２１９が文字や模様となり、電鋳部２１６と凹部２１９底面に形成された金層２１９との関係から装飾性や視認性に優れたものとなる。
【００４８】
また、本実施形態では、各表面の表面形態については、特に規定していないが、例えば、シリコンからなる基板２１０の表面を鏡面とし、第３の金属層２１３であるめっきによる銅層を形成するに当たり、この銅めっきの表面形態を梨地とすれば、第１の金属層２１４である金層は梨地形態の表面形態となり、導電層２１１と接する電鋳部２１５は、基板２１０の表面形態である鏡面を転写するので鏡面状態を示す。そのため、凹部２１９の底面とこの凹部２１９以外の面で異なる表面形態を有する電鋳体２１８を得ることが出来る。
【００４９】
また、本実施形態では、電鋳部２１８をニッケルで形成し、第１の金属層２１４を金形成したが、これらは限定されるものではなく、めっきとして析出可能な材料であれば、いずれも自由に選択できる。
【００５０】
本発明に係る第３の実施形態について図８から図１０を参照して説明する。
図８（ａ）は本発明の第２の実施形態の電鋳体である電鋳歯車の一表面を示す図であり、図８（ｂ）は図５（ａ）におけるＣ−Ｃ’における断面を示す図である。
【００５１】
本実施形態に係る電鋳体である電鋳歯車３０１は、図８に示すように、軸穴３０２と歯車の軽量化を図るために設けた歯車開口部３０３を有する。また、歯先表面部３０５と開口部縁部３０６および文字パターン部３０７がロジウムからなる第１の金属層３１０で覆われており、凹部３０４の底面には金からなる第２の金属層３０８が形成されている。また、電鋳部３０９はニッケルで形成されている。
【００５２】
次に、本実施形態に係る電鋳体を製造する方法について説明する。
この電鋳体の製造方法は、図９に示したように少なくとも一表面に導電性を有する基板に任意のパターンを有する凹部を形成するための第３の金属層と凹部の底面を形成する第２の金属層を形成する工程と、図１０に示した電鋳型を形成する工程と、電鋳型内の第２の金属層の上面及び基板表面に、第１の金属層を形成する工程と、第１の金属層の上面に電鋳部を形成する工程と、基板から電鋳部、第１の金属層、第２の金属層、及び第３の金属層からなる電鋳物を分離する工程と、第３の金属層をエッチングにより除去する工程と、から構成されている。
【００５３】
まず、図９（ａ）に示すように、単結晶シリコンウエハからなる基板３１１上に基板３１１側からクロム、銅の２層からなる導電層３１２を形成する。次に、図９（Ｂ）に示すように、導電層３１２表面にポジ型フォトレジストを塗布し、露光、現像を順次行うことにより、文字、絵模様等所望とする開口パターンを有する厚み１０μｍの第１のレジスト層３１３を形成する。なお、導電層２１１は、クロム、または銅の単層でもよい。また、第１のレジスト層２１２は、ネガ型フォトレジストを用いてもよい。
【００５４】
次に、図９（ｃ）に示すように、電気めっき法により７μｍの厚みの銅めっきを第１のレジスト層３１３の開口部に施し、第３の金属層３１４を形成する。さらに、図９（ｄ）に示すように、１μｍの厚みの金めっきを第３の金属層３１４の上面に第２の金属層３１５として形成する。次いで、図９（ｅ）に示すように、第１のレジスト層３１３をアルカリ性水溶液やアセトンのような有機溶剤等の剥離剤で剥離除去する。なお、第１のレジスト層３１３、第２の金属層３１５、及び第３の金属層３１４の厚さは、上記に記載した厚さに限定されるものではなく、第２の金属層３１５及び第３の金属層３１４が第１のレジスト層３１３より厚くなければよい。
【００５５】
図１０（ａ）の電鋳型を形成する工程では、化学増幅型エポキシ系厚膜フォトレジストを塗布し、露光、加熱による硬化促進後、現像を行うことにより電鋳型３１６を形成する。電鋳型３１６の厚さは、機械式腕時計用歯車では、５０μｍから１ｍｍ程度となる。
【００５６】
次に、図１０（ｂ）の電鋳型内に第１の金属層を形成する工程では、電鋳型３１６の内部にある基板表面及び第２の金属層３１５の上面に、厚み０．１μｍのロジウムめっきを行い、第１の金属層３１７を形成する。なお、第１の金属層は上記以外の厚さも形成可能である。
【００５７】
図１０（ｃ）の電鋳部を形成する工程では、第１の金属層３１７の上面に、ニッケル電鋳を行い、電鋳部３１８を形成する。必要に応じて研磨等により電鋳部３１８の厚さや表面状態の調整を行う。次に、図１０（ｄ）に示すように、基板３１１、導電層３１２および電鋳型３１６を除去することにより、電鋳部３１８、第１の金属層３１７、第２の金属層３１５、及び第３の金属層３１４からなる電鋳物３１９を得る。
【００５８】
次に、図１０（ｅ）に示すように、第３の金属層３１４である銅めっきをエッチングにより除去することにより、電鋳体３２０を得る。
【００５９】
このようにして作製された電鋳体３２０は、基板３１１側に接していた面には、凹部３２１を有し、且つ、第２の金属層３１５である金層が凹部３２１の底面のみに形成されている。また、凹部３２１が文字や模様となり、電鋳部３１８と第２の金属層３１５と第１の金属層３１７が異なった金属で構成されていることから装飾性や視認性に優れたものとなる。なお、電鋳部２０８、第１の金属層３１７、第２の金属層３１５、及び第３の金属層３１４は、異なる組成を有すればよく、例えば金、ニッケル、鉄や、またはこれらの合金を用いることができる。さらに、第１の金属層、及び第２の金属層は、装飾性を向上させるために例えば、ロジウムやルテニウムを用いることができる。
【００６０】
また、本実施形態では、各表面部の表面形態については、特に規定していないが、例えば、基板３１１の表面を鏡面とし、第３の金属層３１４である銅層を形成するに当たり、この銅めっきの表面の形態を梨地とすれば、第２の金属層３１５は、梨地形態の表面形態となり、第１の金属層は、導電層３１２と接する面でシリコン基板３１１の表面形態である鏡面を転写するので、鏡面状態を示す。凹部３２１の底面とこの凹部３２１以外の面で異なる表面形態を有する電鋳体３２０を得ることが出来る。
【００６１】
なお、本発明の電鋳体は、回転錘、歯車、がんぎ車、アンクル、てんわなどの時計部品を形成することが可能である。また、時計部品に限らず、微細部品や精密部品を形成することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１０１、２０１、３０１                              電鋳歯車
１０２、２０２、３０２                              軸穴
１０３、２０３、３０３                              歯車開口部
１０４、１１５、２０８、２１４、３１０、３１７      第１の金属層
１０５、２０５、３０５                              歯先表面部
１０６、２０６、３０６                              開口部縁部
１０７，２０７、３０７                              文字パターン部
１０８、１１９、２０４、２１９、３０４、３２１      凹部
１０９、１１６、２０９、２１６、３０９              電鋳部
１１０、２１０、３１１                              基板
１１１、２１１、３１２                              導電層
１１２、２１２、３１３                              第１のレジスト層
１１３、２１３、３１４                              第３の金属層
１１４、２１５、３１６                              電鋳型
１１７、２１７、３１９                              電鋳物
１１８、２１８、３２０                              電鋳体
３０８、３１５                                      第２の金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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