(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片、前記圧電振動片を収容している容器、および前記容器の外面側に端子を備えている圧電振動子と、
前記圧電振動子を発振させる発振回路を構成している発振用素子と、
少なくとも１つの加熱素子と、
前記圧電振動子、前記発振用素子、および前記加熱素子を搭載しており、前記圧電振動子の前記端子が固定されている回路基板と、を備え、
前記回路基板は、平面視において前記圧電振動子と重なる範囲に複数の貫通孔または凹部を有し、
前記複数の貫通孔または前記凹部に充填され、前記複数の貫通孔または前記凹部の内面と密着しており、熱伝導率が前記回路基板より高い熱伝導部材を備え、前記熱伝導部材を介して前記回路基板と前記圧電振動子の前記容器とが接続されており、
前記回路基板の内層であって、平面視において前記圧電振動子と重なる範囲に、前記熱伝導部材に熱伝達できるように当接または近接している金属層を有しており、
前記加熱素子により加熱される前記回路基板と前記圧電振動子とが、前記熱伝導部材を介して熱結合していることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
圧電振動片、前記圧電振動片を収容している容器、および前記容器の外面側に端子を備えている圧電振動子と、
前記圧電振動子を発振させる発振回路を構成している発振用素子と、
少なくとも１つの加熱素子と、
前記圧電振動子、前記発振用素子、および前記加熱素子を搭載しており、前記圧電振動子の前記端子が固定されている回路基板と、を備え、
前記回路基板は、平面視において前記圧電振動子と重なる範囲に前記圧電振動子の外形形状に沿った形状である複数の貫通孔または凹部を有し、前記複数の貫通孔または前記凹部の内面に、前記内面と密着しており熱伝導率が前記回路基板より高い熱伝導部材を備え、前記熱伝導部材を介して前記回路基板と前記圧電振動子の前記容器とが接続されており、
前記加熱素子により加熱される前記回路基板と前記圧電振動子とが、前記熱伝導部材を介して熱結合していることを特徴とする圧電発振器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧電発振器において、前記回路基板の前記複数の貫通孔は、側壁に金属膜を備えているスルーホールであり、前記金属膜の表面に密着している前記熱伝導部材を備え、前記熱伝導部材が半田であることを特徴とする圧電発振器。
【請求項４】
請求項１または２に記載の圧電発振器において、前記熱伝導部材は、樹脂であることを特徴とする圧電発振器。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の圧電発振器において、前記加熱素子は、前記回路基板の前記圧電振動子が搭載された一主面とは反対側の他主面に搭載されるとともに、前記貫通孔の近傍に位置していることを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電発振器に関し、特に周波数安定性が高い圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動子などを加熱することにより略恒温状態に保つことで、周波数変化を抑制するタイプの圧電発振器は、周波数安定性が高いことから、高精度が要求される計測器、基地局用通信機器などに用いられている。
このタイプの圧電発振器としての水晶発振器に関して、水晶振動子、発振用素子、加熱用のチップ抵抗と導熱板とからなる加熱供給体、これらを搭載する回路基板などを備え、加熱用のチップ抵抗と熱結合した導熱板が、水晶振動子と対面して直接的に熱結合している構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３３３３１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記水晶発振器（以下、圧電発振器という）は、回路基板に搭載された加熱用のチップ抵抗（以下、加熱素子という）と近接して配置されることで、加熱素子と熱結合した導熱板が、水晶振動子（以下、圧電振動子という）と対面して配置されることにより、圧電振動子と熱結合している（特許文献１の図１参照）。
これによれば、圧電発振器は、回路基板と圧電振動子との間に導熱板が配置される積層構造となることから、回路基板に圧電振動子が直接接するように搭載される場合と比較して、回路基板から圧電振動子の先端までの高さ寸法が、導熱板の厚み分、大きくなるという問題がある。
【０００５】
また、圧電発振器は、圧電振動子を発振させる発振用素子が、回路基板の、導熱板と熱結合した一主面とは反対側の他主面に搭載されている。
これにより、圧電発振器は、回路基板の他主面に搭載された発振用素子などへの熱伝導が、導熱板と熱結合した一主面から回路基板の内部、他主面を経由してなされる。
このことから、回路基板の他主面に搭載された発振用素子などへの熱伝導性は、一般的に導熱板より大幅に低い回路基板の熱伝導率に依存することにより、一主面に搭載された圧電振動子などへの熱伝導性と比較して劣ることになる。
従って、圧電発振器は、回路基板の他主面に搭載された発振用素子などが、一主面に搭載された圧電振動子などと比較して、略恒温状態になるまでに時間がかかる、または略恒温状態になりにくいという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる圧電発振器は、圧電振動子と、前記圧電振動子を発振させる発振回路を構成する発振用素子と、少なくとも１つの加熱素子と、前記各構成要素を搭載する回路基板と、を備え、前記圧電振動子は、圧電振動片を収容した容器と、前記容器の外面側に前記回路基板と固定される端子を備え、前記回路基板は、平面視において前記圧電振動子と重なる範囲に複数の貫通孔または凹部を有し、前記複数の貫通孔または前記凹部の内面に、当該内面と密着した熱伝導率が前記回路基板より高い熱伝導部材を備え、前記熱伝導部材を介して前記回路基板と前記圧電振動子の容器とを接続し、前記加熱素子により加熱される前記回路基板と前記圧電振動子とが、前記熱伝導部材を介して熱結合していることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、圧電発振器は、熱伝導部材を介することで回路基板と圧電振動子とが効率的に熱結合し、圧電振動子の略恒温状態が保たれることから、従来用いられていた導熱板が不要となり、回路基板から圧電振動子の先端までの高さ寸法を、従来より小さくすることができる。従って、圧電発振器は、さらなる低背化が可能となる。
【０００９】
また、圧電発振器は、複数の貫通孔または凹部に、熱伝導率が回路基板より高い熱伝導部材が充填されていることから、この熱伝導部材を介することで、例えば、加熱素子が搭載されている一主面から反対側の他主面への熱伝導性が向上する。
これにより、圧電発振器は、回路基板の他主面に搭載されている素子、例えば、発振用素子の略恒温状態になるまでの時間を従来より短縮できたり、略恒温状態になり易くすることができる。
従って、圧電発振器は、周波数安定性を向上させることができる。
【００１０】
また、圧電発振器は、回路基板に凹部を設けた場合には、貫通孔を設けた場合と比較して、凹部のないいずれか一方の主面の部品搭載面積を広くすることができる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例にかかる圧電発振器において、前記回路基板の内層に、平面視において前記圧電振動子と重なる範囲に形成されるとともに、前記複数の貫通孔または凹部に充填された前記熱伝導部材に、熱伝達できるように当接または近接する金属層が形成されていることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、圧電発振器は、回路基板の内層に金属層が形成されることで、回路基板内の熱伝導性が向上することから、回路基板に搭載されている圧電振動子、発振用素子などへの熱伝導がさらに良好となる。
従って、圧電発振器は、略恒温状態を良好に保てることから、周波数安定性をさらに向上させることができる。
【００１３】
［適用例３］上記適用例にかかる圧電発振器において、前記回路基板の前記複数の貫通孔は、側壁に金属膜が形成されたスルーホールであり、前記金属膜の表面に密着した前記熱伝導部材を備え、前記熱伝導部材が半田であることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、圧電発振器は、回路基板の複数の貫通孔が、側壁に金属膜が形成されたスルーホールであり、熱伝導部材が半田である。このことから、圧電発振器は、例えば、ガラエポ基板製の回路基板と比較して熱伝導率が極めて高い半田が、濡れ性によりスルーホール内の隅々まで充填される。
これにより、圧電発振器は、熱伝導部材として半田を用いることで回路基板と圧電振動子とを、さらに効率的に熱結合させることができる。
従って、圧電発振器は、周波数安定性をより向上させることができる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例にかかる圧電発振器において、前記熱伝導部材は、樹脂であることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、圧電発振器は、熱伝導部材が樹脂であることから、例えば、ペースト状の樹脂を用いることで、ディスペンサなどにより複数の貫通孔または凹部に容易に充填することができ、作業性を向上させることができる。
また、圧電発振器は、充填の際に加熱の必要がない樹脂を選択することで、加熱が必要な半田と比較して、製造工程が簡略化できる。
【００１７】
［適用例５］上記適用例にかかる圧電発振器において、前記加熱素子は、前記回路基板の前記圧電振動子が搭載された一主面とは反対側の他主面に搭載されるとともに、前記貫通孔の近傍に位置していることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、圧電発振器は、加熱素子が回路基板の一主面とは反対側の他主面に搭載されるとともに、貫通孔の近傍に位置している。
これにより、圧電発振器は、例えば、一主面側で平面視において加熱素子と重なるように圧電振動子を配置した場合に必要な、圧電振動子の加熱素子逃げ部が不要となる。
このことから、圧電発振器は、圧電振動子の厚みを加熱素子逃げ部の分、薄くすることができる。従って、圧電発振器は、さらなる低背化が可能となる。
また、圧電発振器は、加熱素子が貫通孔の近傍に位置していることから、貫通孔に充填された熱伝導部材を介して、速やかに回路基板の他主面から一主面及び圧電振動子へ熱伝導がなされる。
これにより、圧電発振器は、加熱素子と圧電振動子とが回路基板の同一主面に搭載されない場合でも、回路基板と圧電振動子とを良好に熱結合させることができる。
【００１９】
［適用例６］上記適用例にかかる圧電発振器において、前記複数の貫通孔または凹部は、平面視において前記圧電振動子の外形形状に沿った形状に形成されていることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、圧電発振器は、複数の貫通孔または凹部が、平面視において圧電振動子の外形形状に沿った形状に形成されていることから、複数の貫通孔または凹部に充填された熱伝導部材を介して回路基板と圧電振動子とを、より効率的に熱結合させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、圧電発振器の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
（実施形態）
図１は、圧電発振器の一例としての水晶発振器の概略構成を示す構成図である。図１（ａ）は平面図、同図（ｂ）は、要部断面図である。なお、平面図では、理解を容易にするために金属カバーを省略し、金属カバーの輪郭を２点鎖線で表している。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態の水晶発振器１は、圧電振動子としての水晶振動子１０、発振用素子２０、加熱素子３０、回路基板４０、金属ベース５０、金属カバー６０などから構成されている。
【００２４】
水晶発振器１は、金属ベース５０の上方に支持された回路基板４０を覆うように形成された箱状の金属カバー６０が、金属ベース５０に接合されて、略直方体形状に形成されている。
回路基板４０は、平面形状が略矩形形状をしており、同じく平面形状が略矩形形状の金属ベース５０を絶縁状態で貫通した外部端子としての複数の金属ピン５１により、金属ベース５０の底面と略平行になるように支持されている。なお、回路基板４０は、金属ピン５１のみで支持されていることで、熱伝導による外部への放熱が抑制されている。
【００２５】
回路基板４０の一主面４１には、水晶振動子１０が搭載されている。水晶振動子１０は、例えば、５本のリード線１１が底面から導出された略円筒形の金属容器１２内にＡＴカットまたはＳＣカットなどの図示しない水晶振動片が気密に封入されている。
水晶振動子１０は、リード線１１を介して回路基板４０に半田などにより固定されている。
【００２６】
回路基板４０の一主面４１の、平面視において水晶振動子１０と重なる範囲には、加熱素子３０が搭載されている。
加熱素子３０は、水晶振動子１０の外周のつば部１４と内側の底面との段差部１３（加熱素子逃げ部）に収まるように配置されている。これにより、加熱素子３０は、水晶振動子１０との干渉が回避されている。なお、加熱素子３０には、チップ抵抗、パワートランジスタなどが用いられ、ジュール熱により発熱する。
この加熱素子３０の発熱量は、図示しないサーミスタなどの感温素子と直流制御用トランジスタなどを用いた温度制御回路により、水晶振動子１０などが一定温度の略恒温状態になるように調整されている。また、加熱素子３０は複数搭載されていてもよい。なお、加熱素子３０は、水晶振動子１０の周囲に配置されていてもよい。
【００２７】
回路基板４０の他主面４２には、水晶振動子１０を発振させる発振回路を構成する発振用素子２０が搭載されている。なお、発振用素子２０には、トランジスタ、チップ抵抗、チップコンデンサなどが用いられている。水晶振動子１０は、この発振回路により所定の周波数で発振する。
【００２８】
回路基板４０は、平面視において水晶振動子１０と重なる範囲に、複数の貫通孔４３を有している。貫通孔４３は、水晶振動子１０の外周のつば部１４の外形形状に沿った略円弧状に形成されている。
貫通孔４３は、側壁に金属膜が形成されたスルーホールになっている。貫通孔４３内には、例えば、ガラエポ基板からなる回路基板４０より熱伝導率が高い熱伝導部材としての半田４４が充填されている。なお、一例としてガラエポ基板の熱伝導率は、０．２Ｗ／ｍＫ程度、半田４４の熱伝導率は、組成により異なるが５０〜６０Ｗ／ｍＫ程度である。
【００２９】
この際、半田４４には、クリーム状の半田が用いられ、水晶振動子１０搭載後に、回路基板４０に形成された発振用素子２０などの実装用ランドへの塗布と一括して、貫通孔４３内への充填が行われる。これにより、水晶発振器１は、熱伝導部材としての半田４４の充填が効率的に行われる。
貫通孔４３内へ充填された半田４４は、発振用素子２０などのリフロー実装による加熱の際に、側壁に形成された金属膜との濡れ性により、貫通孔４３内の隅々まで濡れ広がる。さらに、半田４４は、平面視において貫通孔４３と重なっている水晶振動子１０のつば部１４に濡れ広がる。
【００３０】
これにより、水晶発振器１は、濡れ広がった半田４４を介して、回路基板４０と水晶振動子１０のつば部１４とが密着することで、熱伝導率が回路基板４０より低い空気層が、回路基板４０と水晶振動子１０のつば部１４との間から排除される。
このことから、水晶発振器１は、発熱した加熱素子３０により加熱される回路基板４０と水晶振動子１０とが効率的に熱結合した状態となる。
そして、水晶発振器１は、上述したように加熱素子３０の発熱量が温度制御回路により調整されることにより、回路基板４０と熱結合した水晶振動子１０などが、一定温度の略恒温状態に保たれる。
【００３１】
なお、回路基板４０の貫通孔４３より外周側には、スリット状の貫通孔４５が貫通孔４３を取り囲むように形成されている。これにより、水晶発振器１は、回路基板４０の水晶振動子１０と熱結合している部分（平面視において水晶振動子１０と略重なっている部分）と外周部分とを熱的に分離し、回路基板４０の水晶振動子１０と熱結合している部分の放熱を抑制することができる。
【００３２】
上述したように、本実施形態の水晶発振器１は、回路基板４０が、平面視において水晶振動子１０と重なる範囲に複数の貫通孔４３を有している。そして、水晶発振器１は、複数の貫通孔４３に、熱伝導率が回路基板４０より高い半田４４が充填され、半田４４を介して回路基板４０と水晶振動子１０とが密着し、加熱素子３０により加熱される回路基板４０と水晶振動子１０とが、熱結合している。
【００３３】
これにより、水晶発振器１は、熱伝導率が回路基板４０より高い半田４４を介することで、回路基板４０と水晶振動子１０とが効率的に熱結合し、水晶振動子１０の略恒温状態が良好に保たれる。
このことから、水晶発振器１は、従来、回路基板４０と水晶振動子１０との間に設けられていた導熱板が不要となり、回路基板４０から水晶振動子１０の先端までの高さ寸法Ｈを、従来より小さくすることができる。従って、水晶発振器１は、従来よりさらなる低背化が可能となる。
【００３４】
また、水晶発振器１は、複数の貫通孔４３に、熱伝導率が回路基板４０より高い半田４４が充填されている。このことから、水晶発振器１は、半田４４を介することで、加熱素子３０が搭載されている回路基板４０の一主面４１から反対側の他主面４２への熱伝導性が、従来の回路基板４０のみの構成と比較して向上する。
これにより、水晶発振器１は、回路基板４０の他主面４２に搭載されている発振用素子２０の略恒温状態になるまでの時間を従来より短縮できたり、略恒温状態になり易くすることができる。
従って、水晶発振器１は、周波数安定性を向上させることができる。
【００３５】
また、水晶発振器１は、樹脂より熱伝導率が極めて高い半田４４を用いることで、回路基板４０と水晶振動子１０とを、熱伝導部材に樹脂を用いた場合より、効率的に熱結合させることができる。
従って、水晶発振器１は、熱伝導部材に樹脂を用いた場合より、周波数安定性をより向上させることができる。
【００３６】
また、水晶発振器１は、複数の貫通孔４３が、平面視において水晶振動子１０の外形形状に沿った円弧状に形成されていることから、複数の貫通孔４３に充填された半田４４を介して回路基板４０と水晶振動子１０とを、他の形状と比較して、より効率的に熱結合させることができる。
【００３７】
なお、本実施形態では、熱伝導部材として半田４４を用いたが、これに限定するものではなく、樹脂を用いてもよい。これによれば、水晶発振器１は、熱伝導部材としてペースト状の樹脂を用いることで、ディスペンサなどにより複数の貫通孔４３に容易に充填することができ、作業性を向上させることができる。
ペースト状の樹脂としては、導電フィラー入りのシリコーン樹脂接着剤、ＣＰＵとその冷却用のヒートシンクとの接合などに用いられるシリコーン樹脂グリスなどがある。
【００３８】
また、水晶発振器１は、充填の際に加熱の必要がない樹脂を選択することで、加熱が必要な半田４４と比較して、製造工程を簡略化できる。
また、水晶発振器１は、熱伝導部材として樹脂を用いることで、貫通孔４３をスルーホールにする必要がないことから、回路基板４０の加工工数を低減できる。
なお、熱伝導部材として樹脂を用いる場合には、回路基板４０の他主面４２から樹脂が、突出しないように充填することが好ましい。これにより、水晶発振器１は、他主面４２上への樹脂の流出が回避できる。
【００３９】
なお、本実施形態では、複数の貫通孔４３の形状を、水晶振動子１０の外形形状に沿った円弧状としたが、これに限定するものではなく、円形状、楕円形状、四角形状、多角形状などとしてもよい。
【００４０】
ここで、上記実施形態の変形例について図面を参照して説明する。
（変形例１）
図２は、上記実施形態の変形例１の水晶発振器の概略構成を示す要部断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００４１】
図２に示すように、変形例１の水晶発振器１０１は、回路基板１４０の内層に、平面視において水晶振動子１０と重なる範囲の略全体に形成されるとともに、複数の貫通孔４３に充填された半田４４に当接または近接するべた状の金属層１４６が形成されている。
なお、金属層１４６には、銅箔などが用いられている。また、金属層１４６の水晶振動子１０のリード線１１との交差部分には、リード線１１の径より大きい貫通孔を設けて、リード線１１との接触を回避している。
【００４２】
これによれば、水晶発振器１０１は、回路基板１４０の内層にべた状の金属層１４６が形成されることで、回路基板１４０の一主面４１から回路基板１４０の内部に伝導された熱が、熱伝導率が高い金属層１４６に達することにより、金属層１４６全体に急速に伝導される。
そして、金属層１４６に伝導された熱は、複数の貫通孔４３に充填された半田４４に、金属層１４６が当接または近接していることから、速やかに伝導される。また、一方で、金属層１４６に伝導された熱は、金属層１４６全体から他主面４２に向けて伝導されるので、金属層１４６がない場合と比較して、一主面４１から他主面４２への熱伝導が早くなる。
【００４３】
これらにより、水晶発振器１０１は、回路基板１４０内の熱伝導性が向上することから、回路基板１４０に搭載されている水晶振動子１０、発振用素子２０などへの熱伝導がさらに良好となる。
従って、水晶発振器１０１は、水晶振動子１０などの略恒温状態がさらに良好に保たれることから、周波数安定性をさらに向上させることができる。
なお、金属層１４６は、べた状だけではなく、網目状などに形成されていてもよい。
【００４４】
（変形例２）
図３は、上記実施形態の変形例２の水晶発振器の概略構成を示す要部断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００４５】
図３に示すように、変形例２の水晶発振器２０１は、回路基板２４０に上記実施形態の貫通孔４３（図１参照）に代えて、回路基板２４０の一主面４１に凹部２４３が形成されている。なお、凹部２４３の平面形状は、上記実施形態の貫通孔４３と同様である。また、凹部２４３には、上記実施形態と同様に半田４４が充填されている。
なお、この場合には、先に回路基板２４０の凹部２４３に半田４４を充填してから、水晶振動子１０を搭載する手順となる。
【００４６】
これによれば、水晶発振器２０１は、回路基板２４０に凹部２４３が形成されていることから、貫通孔が形成された場合と比較して、凹部２４３のない他主面４２の部品搭載面積を広くすることができる。
なお、上述したように、熱伝導部材は、半田４４に限定するものではなく、回路基板２４０より熱伝導率が高い樹脂などとしてもよい。
【００４７】
（変形例３）
図４は、上記実施形態の変形例３の水晶発振器の概略構成を示す要部断面図である。なお、上記実施形態との共通部分には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００４８】
図４に示すように、変形例３の水晶発振器３０１は、加熱素子３０が、回路基板４０の水晶振動子３１０が搭載された一主面４１とは反対側の他主面４２に搭載されるとともに、貫通孔４３の近傍に位置している。
【００４９】
これによれば、水晶発振器３０１は、加熱素子３０と水晶振動子３１０とが重なって搭載されないことから、水晶振動子３１０に上記実施形態で設けられていた段差部１３（加熱素子逃げ部、図１参照）が不要となる。
このことから、水晶発振器３０１は、水晶振動子３１０の厚みを段差部の分、薄くすることができる。これにより、水晶発振器３０１は、回路基板４０から水晶振動子３１０の先端までの高さ寸法Ｈを、上記実施形態より小さくすることができる。
従って、水晶発振器３０１は、さらなる低背化が可能となる。
【００５０】
また、水晶発振器３０１は、加熱素子３０が他主面４２の貫通孔４３の近傍に位置していることから、貫通孔４３に充填された半田４４に加熱素子３０の熱が速やかに伝導され、半田４４を介して効率的に回路基板４０の他主面４２から一主面４１及び水晶振動子３１０へ熱伝導がなされる。
これにより、水晶発振器３０１は、加熱素子３０と水晶振動子３１０とが回路基板４０の同一主面に搭載されない場合でも、回路基板４０と水晶振動子３１０とを良好に熱結合させることができる。
【００５１】
なお、上記実施形態、各変形例では、圧電発振器として、圧電振動子に水晶を用いた水晶発振器を例にとり説明したが、これに限定するものではなく、圧電振動子にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどを用いた圧電発振器としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本実施形態の圧電発振器の一例としての水晶発振器の概略構成を示す構成図。
【図２】上記実施形態の変形例１の水晶発振器の概略構成を示す要部断面図。
【図３】上記実施形態の変形例２の水晶発振器の概略構成を示す要部断面図。
【図４】上記実施形態の変形例３の水晶発振器の概略構成を示す要部断面図。
【符号の説明】
【００５３】
１…圧電発振器としての水晶発振器、１０…圧電振動子としての水晶振動子、１１…リード線、１２…金属容器、１３…段差部、１４…つば部、２０…発振用素子、３０…加熱素子、４０…回路基板、４１…一主面、４２…他主面、４３…貫通孔、４４…熱伝導部材としての半田、４５…貫通孔、５０…金属ベース、５１…金属ピン、６０…金属カバー。
【図１】
0005446135.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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