(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１，第２の主面と、対向し合う第１，第２の端面と、対向し合う第３，第４の端面とを有し、複数の内部電極が内蔵されており、かつ前記内部電極に対して予め定められた位置関係となるように設けられており、かつ前記第１及び第２の端面のうちの少なくとも一方に露出するように設けられた位置情報マークを有するマザーのセラミック積層体を用意する工程と、
前記マザーのセラミック積層体の前記第１及び第２の端面のうちの少なくとも一方に露出している前記位置情報マークを読み取る工程と、
前記位置情報マークに基づく内部電極位置情報に基づいて、前記マザーのセラミック積層体の第１及び第２の主面に、前記第１，第２の端面を結ぶ方向に延びる複数本のストライプ状の外部電極を印刷する工程と、
前記マザーのセラミック積層体を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る工程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項２】
第１，第２の主面と、対向し合う第１，第２の端面と、対向し合う第３，第４の端面とを有し、複数の内部電極が内蔵されており、かつ前記内部電極に対して予め定められた位置関係となるように設けられており、かつ前記第１，第２の端面及び前記第３，第４の端面に露出するように設けられた位置情報マークを有するマザーのセラミック積層体を用意する工程と、
前記マザーのセラミック積層体の前記第１，第２の端面及び前記第３，第４の端面に露出している前記位置情報マークを読み取り、内部電極位置情報を取得する工程と、
前記位置情報マークに基づく内部電極位置情報に基づいて、前記マザーのセラミック積層体の第１及び第２の主面に外部電極を印刷する工程と、
前記マザーのセラミック積層体を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る工程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記マザーのセラミック積層体を用意する工程において、前記マザーのセラミック積層体の端面に前記内部電極を露出させ、露出している内部電極を前記位置情報マークとして用いる、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記位置情報マークが前記内部電極とは異なる印刷基準マークである、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記複数の内部電極が、前記マザーのセラミック積層体を平面視した際に、前記マザーのセラミック積層体内においてマトリックス状に配置されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記マザーのセラミック積層体を用意する工程が、前記内部電極及び前記位置情報マークが上面に印刷されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、該セラミックグリーンシートの外周縁の少なくとも一部を、前記位置情報マークが切断後外周縁に位置するように切断する工程と、前記位置情報マークが外周縁に露出した前記セラミックグリーンシートを複数枚積層する工程とを備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記マザーのセラミック積層体を用意する工程が、前記内部電極及び前記位置情報マークが上面に印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を得る工程と、該積層体を前記位置情報マークが端面に露出するように切断する工程とを備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
第１，第２の主面と、対向し合う第１，第２の端面と、対向し合う第３，第４の端面とを有し、前記第１，第２の主面を結ぶ方向において複数のセラミックグリーンシートが積層されているマザーのセラミック積層体を用いて電子部品を製造する電子部品製造装置であって、
前記マザーのセラミック積層体の前記第１及び第２の端面のうちの少なくとも一方に露出している位置情報マークを検出する検出装置と、
前記マザーのセラミック積層体の第１，第２の主面のうちの少なくとも一方に、前記第１，第２の端面を結ぶ方向に延びる複数本のストライプ状の外部電極を印刷するための印刷装置と、
前記検出装置により検出された位置情報マークに基づく位置情報に従って、前記印刷装置において、前記マザーのセラミック積層体の前記第１及び第２の主面のうちの少なくとも一方に、前記第１，第２の端面を結ぶ方向に延びる複数本のストライプ状の外部電極を印刷するように印刷位置を制御する制御装置とを備える、電子部品製造装置。
【請求項９】
第１，第２の主面と、対向し合う第１，第２の端面と、対向し合う第３，第４の端面とを有し、前記第１，第２の主面を結ぶ方向において複数のセラミックグリーンシートが積層されているマザーのセラミック積層体を用いて電子部品を製造する電子部品製造装置であって、
前記マザーのセラミック積層体の前記第１，第２の端面及び前記第３，第４の端面に露出している前記位置情報マークを読み取り、内部電極位置情報を取得する検出装置と、
前記マザーのセラミック積層体の前記第１，第２の主面のうちの少なくとも一方に複数の外部電極を印刷するための印刷装置と、
前記検出装置により検出された位置情報マークに基づく位置情報に従って、前記印刷装置において、前記マザーのセラミック積層体の前記第１及び第２の主面のうちの少なくとも一方に複数の外部電極を印刷するように印刷位置を制御する制御装置とを備える、電子部品製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マザーのセラミック積層体を用いて複数の電子部品を製造する電子部品の製造方法及び製造装置に関し、特に、外部電極形成工程が改良された電子部品の製造方法及び電子部品製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴って、使用される電子部品の小型化が進んでいる。従って、電子部品素子の外表面に形成される外部電極を高精度に形成する必要がある。
【０００３】
また、電子部品素子の端面だけでなく、上面及び下面に至るように外部電極を形成することが多い。下記の特許文献１には、このような外部電極を有する積層電子部品の製造方法が開示されている。図１４及び図１５は、特許文献１に記載の電子部品の製造方法を示す各斜視図である。図１４に示すように、マザーの積層体ブロック１０１を用意する。マザーの積層体ブロック１０１の上面に、マスクスクリーン１０２を重ねる。マスクスクリーン１０２は、複数の貫通孔１０２ａを有する。貫通孔１０２ａは、外部電極を印刷するために設けられている。
【０００４】
マスクスクリーン１０２をマザーの積層体ブロック１０１上に重ねた状態で導電ペーストをスクリーン印刷する。それによって、図１５に示すように、マザーの積層体ブロック１０１上に、複数の外部電極１０３が形成される。次に、マザーの積層体ブロック１０１の下面側にも、同様にして外部電極を形成する。しかる後、図１５の矢印Ａ−Ａ線及びＢ−Ｂ線で示す方向に積層体ブロック１０１を切断する。すなわち、上記外部電極１０３の中央で切断が行われる。このようにして、図１５の下方に示す電子部品素子１０４が得られる。
【０００５】
電子部品素子１０４では、上記外部電極１０３の切断により、外部電極部分１０３ａが上面に形成されている。また、下面にも、外部電極部分１０５ａが形成されている。次に、外部電極部分１０３ａ，１０５ａを接続するように、端面１０４ａ，１０４ｂに導電ペーストを印刷し、外部電極を完成させる。このようにして、電子部品素子１０４の端面１０４ａ，１０４ｂから上面及び下面に至る外部電極を有する電子部品が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２０１６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、電子機器の小型化を図るために、電子部品を基板に埋め込む構造が検討されている。電子部品を基板に埋め込むことにより、電子機器のより一層の小型化を進めることができる。
【０００８】
電子部品を基板に埋め込む構造では、電子部品素子の上面及び下面に外部電極が形成される。上面または下面の外部電極を、基板内に設けられているビアホール電極により、基板表面の電極と電気的に接続する。このような構造では、外部電極をビアホールと確実に電気的に接続するために、外部電極を高精度に形成しなければならない。
【０００９】
特許文献１に記載の電子部品の製造方法では、前述のように、マザーの積層体ブロック１０１の段階で、電子部品素子１０４の上面及び下面に位置する外部電極がスクリーン印刷により形成される。従って、電子部品素子１０４の上面及び下面に位置している外部電極部分を効率良く形成することができる。
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載の製造方法では、図１５に矢印Ａ−Ａ線及びＢ−Ｂ線で示すように、マザーの積層体ブロック１０１が切断されるが、この切断を高精度に行わねばならない。さもなければ、電子部品素子１０４の上面及び下面に位置している外部電極部分１０３ａ，１０５ａを高精度に形成することはできない。ところが、特許文献１には、外部電極１０３を切断するように積層体ブロック１０１を切断することが記載されているだけであり、具体的な切断に際しての位置あわせ等については特に記載されていない。
【００１１】
また、特許文献１には、上記のような基板に埋め込まれる電子部品のように、上面及び下面に至っている外部電極部分を高精度に形成する必要があることについて記載されていない。基板に埋め込まれる電子部品では、電子部品素子の上面及び下面に位置している外部電極部分を前述のように高精度に形成しなければならないが、特許文献１に記載の製造方法を実施しただけでは、これらの外部電極部分を高精度に形成することはできない。
【００１２】
本発明の目的は、マザーの積層体段階で個々の電子部品における電子部品素子の上面及び下面に位置している外部電極を高精度に形成することを可能とする電子部品の製造方法及び該製造方法を可能とする電子部品の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る電子部品の製造方法は、第１，第２の主面と、対向し合う第１，第２の端面と、対向し合う第３，第４の端面とを有し、かつ前記内部電極に対して予め定められた位置関係となるように設けられており、かつ前記第１及び第２の端面のうちの少なくとも一方に露出するように設けられた位置情報マークを有するマザーのセラミック積層体を用意する工程と、前記マザーのセラミック積層体の前記第１及び第２の端面のうち少なくとも一方に露出している前記位置情報マークを読み取る工程と、前記位置情報マークに基づく内部電極位置情報に基づいて、前記マザーのセラミック積層体の第１及び第２の主面に、前記第１，第２の端面を結ぶ方向に延びる複数本のストライプ状の外部電極を印刷する工程と、前記マザーのセラミック積層体を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る工程とを備える。
また、本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、第１，第２の主面と、対向し合う第１，第２の端面と、対向し合う第３，第４の端面とを有し、複数の内部電極が内蔵されており、かつ前記内部電極に対して予め定められた位置関係となるように設けられており、かつ前記第１，第２の端面及び前記第３，第４の端面に露出するように設けられた位置情報マークを有するマザーのセラミック積層体を用意する工程と、前記マザーのセラミック積層体の前記第１，第２の端面及び前記第３，第４の端面に露出している前記位置情報マークを読み取り、内部電極位置情報を取得する工程と、前記位置情報マークに基づく内部電極位置情報に基づいて、前記マザーのセラミック積層体の第１及び第２の主面に外部電極を印刷する工程と、前記マザーのセラミック積層体を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る工程とを備える。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記マザーのセラミック積層体を用意する工程において、前記マザーのセラミック積層体の端面に前記内部電極を露出させ、露出している内部電極が前記位置情報マークとして用いられる。
【００１５】
本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、前記位置情報マークが前記内部電極とは異なる印刷基準マークである。この場合には、印刷基準マークの露出部分に基づき、外部電極を高精度に印刷することができる。
【００１６】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記複数の内部電極が、前記マザーのセラミック積層体を平面視した際に、前記マザーのセラミック積層体内においてマトリックス状に配置されている。
【００１８】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記マザーのセラミック積層体を用意する工程が、前記内部電極及び前記位置情報マークが上面に印刷されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、該セラミックグリーンシートの外周縁の少なくとも一部を、前記位置情報マークが切断後外周縁に位置するように切断する工程と、前記位置情報マークが外周縁に露出した前記セラミックグリーンシートを複数枚積層する工程とを備える。この場合には、マザーのセラミック積層体を得るに先立ち、位置情報マークが外周縁に位置するようにセラミックグリーンシートの外周縁の少なくとも一部が切断されるので、得られたマザーのセラミック積層体において、端面に確実に位置情報マークを露出させることができる。
【００１９】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記マザーのセラミック積層体を用意する工程が、前記内部電極及び前記位置情報マークが上面に印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を得、該積層体を得る工程と、前記位置情報マークが端面に露出するように切断する工程とを備える。この場合には、積層体の切断により、位置情報マークが積層体の端面に確実に露出される。
【００２０】
本発明に係る電子部品製造装置は、第１，第２の主面と、対向し合う第１，第２の端面と、対向し合う第３，第４の端面とを有し、前記第１，第２の主面を結ぶ方向において複数のセラミックグリーンシートが積層されているマザーのセラミック積層体を用いて電子部品を製造する電子部品製造装置であって、前記マザーのセラミック積層体の前記第１及び第２の端面のうちの少なくとも一方に露出している位置情報マークを検出する検出装置と、前記マザーのセラミック積層体の前記第１，第２の主面のうちの少なくとも一方に、前記第１，第２の端面を結ぶ方向に延びる複数本のストライプ状の外部電極を印刷するための印刷装置と、前記検出装置により検出された位置情報マークに基づく位置情報に従って、前記印刷装置において、前記マザーのセラミック積層体の前記第１及び第２の主面のうちの少なくとも一方に、前記第１，第２の端面を結ぶ方向に延びる複数本のストライプ状の外部電極を印刷するように印刷位置を制御する制御装置とを備える。
また、本発明に係る電子部品製造装置のある特定の局面では、第１，第２の主面と、対向し合う第１，第２の端面と、対向し合う第３，第４の端面とを有し、前記第１，第２の主面を結ぶ方向において複数のセラミックグリーンシートが積層されているマザーのセラミック積層体を用いて電子部品を製造する電子部品製造装置であって、前記マザーのセラミック積層体の前記第１，第２の端面及び前記第３，第４の端面に露出している位置情報マークを読み取り、内部電極位置情報を取得する検出装置と、前記マザーのセラミック積層体の前記第１，第２の主面のうちの少なくとも一方に複数の外部電極を印刷するための印刷装置と、前記検出装置により検出された位置情報マークに基づく位置情報に従って、前記印刷装置において、前記マザーのセラミック積層体の前記第１及び第２の主面のうちの少なくとも一方に複数の外部電極を印刷するように印刷位置を制御する制御装置とを備える。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る電子部品の製造方法によれば、マザーのセラミック積層体の少なくとも１つの端面に露出している位置情報マークを検出し、該位置情報マークの位置情報に基づき、マザーのセラミック積層体の主面に外部電極を高精度に印刷することができる。従って、マザーのセラミック積層体を切断することにより、電子部品素子の上面及び下面に位置している外部電極の精度が高められた電子部品を確実に提供することが可能となる。よって、例えば、基板に埋め込まれる電子部品などに好適な電子部品を提供することが可能となる。
【００２２】
本発明に係る電子部品の製造装置では、マザーのセラミック積層体の端面に露出している位置情報マークを検出し、該位置情報マークに基づく位置情報に従って、印刷装置によりマザーのセラミック積層体を第１及び第２の主面の内少なくとも一方に複数の外部電極を高精度に印刷することができる。従って、複数の外部電極が高精度に印刷されたマザーのセラミック積層体を切断することにより、電子部品素子の上面及び下面に位置している外部電極の形成精度が高められた電子部品を確実に提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための斜視図である。
【図２】（ａ）は、本発明の一実施形態の電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート上に複数の内部電極を形成する工程を説明するための正面断面図であり、（ｂ）は、該複数の内部電極及び位置情報マークが印刷されたセラミックグリーンシートの平面図である。
【図３】本発明の一実施形態の電子部品の製造方法において用意されるマザーのセラミック積層体の内部構造を示す部分切欠正面断面図である。
【図４】本発明の一実施形態の電子部品の製造方法で用意されるマザーのセラミック積層体の斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態の変形例において用意されるセラミックグリーンシート及びセラミックグリーンシート上に形成される複数の内部電極及び複数の位置情報マークを示す平面図である。
【図６】図５に示したマザーのセラミック積層体の外周縁部分を切断により除去することにより得られたマザーのセラミック積層体を示す平面図である。
【図７】本発明の一実施形態の電子部品の製造方法において、マザーのセラミック積層体を印刷ステージ上に載置する工程を示す正面断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法において、マザーのセラミック積層体の上面に複数の外部電極を印刷する工程を説明するための斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態の電子部品の製造方法において、複数の外部電極が上面に印刷されたマザーのセラミック積層体を示す斜視図である。
【図１０】本発明の一実施形態の電子部品の製造方法において、マザーのセラミック積層体を切断する工程を説明するための斜視図である。
【図１１】（ａ）は、本発明の一実施形態の製造方法で得られる電子部品を説明するための斜視図であり、（ｂ）はその正面断面図である。
【図１２】（ａ），（ｂ）は、図１１に示した電子部品の電子部品素子の両端面にさらに外部電極を形成することにより得られた電子部品の斜視図及び正面断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態の電子部品の製造方法により得られた電子部品が埋め込まれている基板を説明するための正面断面図である。
【図１４】従来の電子部品の製造方法の一例を説明するための斜視図である。
【図１５】従来の電子部品の製造方法の一例において、マザーの積層体ブロックを切断し個々の電子部品素子を得る工程を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２５】
本発明の一実施形態の電子部品の製造方法としてセラミックコンデンサの製造方法を説明する。
【００２６】
本発明の位置実施形態の製造方法では、まず、第１，第２の主面及び第１〜第４の端面を有し、複数の内部電極が内蔵されており、かつ少なくとも１つの端面に内部電極の位置を表す位置情報マークが形成されているマザーのセラミック積層体を用意する。このマザーのセラミック積層体を用意する工程は、本実施形態では、以下のようにして行われる。
【００２７】
まず、図２（ａ）に示すように、合成樹脂フィルムからなるキャリアフィルム１上に、マザーのセラミックグリーンシート２を形成する。次に、図２（ｂ）に平面図で示すように、矩形のマザーのセラミックグリーンシート２の上面に、複数の内部電極３と、複数の位置情報マーク４とを形成する。位置情報マーク４は、後述する外部電極を印刷するための印刷基準マークである。
【００２８】
特に限定されるわけではないが、本実施形態では、複数の内部電極３は、図２（ｂ）に示すように、マトリックス状に整列されている。また、内部電極３は、長手方向を有する矩形の形状を有する。
【００２９】
複数の内部電極３は、導電ペーストのスクリーン印刷などにより形成することができる。もっとも、複数の内部電極３は、蒸着、メッキもしくはスパッタリング等の薄膜形成法により形成されてもよい。
【００３０】
上記位置情報マーク４は、マザーのセラミックグリーンシート２の辺２ａ及び辺２ｂに沿って整列形成されている。ここでは、辺２ａと、辺２ｂとは対向しており、後述するマザーのセラミック積層体の対向し合う第１，第２の端面に位置する。
【００３１】
辺２ｃ及び辺２ｄが互いに対向しており、辺２ｃ及び辺２ｄ側には、位置情報マーク４は形成されていない。もっとも、辺２ｃに沿うように及び辺２ｄに沿うように位置情報マークが設けられてもよい。
【００３２】
位置情報マーク４は、長さ方向を有する矩形の形状を有する。位置情報マーク４の長さ方向は、内部電極３の長さ方向と直交している。ただ、本実施形態では、位置情報マーク４の平面形状は、細長い矩形であるが、内部電極３の平面形状とは異なっている。もっとも、位置情報マーク４の平面形状は特に限定されず、正方形、円形、三角形等の任意の形状とすることができる。
【００３３】
上記位置情報マーク４は、本実施形態では、内部電極３と同じ材料により同一工程において形成される。従って、位置情報マーク４を形成するための別の工程を必要としない。
【００３４】
もっとも、位置情報マーク４は、内部電極３と異なる材料で形成されていてもよい。その場合には、内部電極３を形成する前に、あるいは内部電極３を形成した後に位置情報マーク４を形成する。
【００３５】
なお、本実施形態では、内部電極３とは別に位置情報マーク４を形成したが、マザーのセラミックグリーンシート２上において、外周縁に最も近い内部電極を位置情報マークとして用いてもよい。
【００３６】
位置情報マーク４は、内部電極３と同時に導電ペーストの印刷により形成されているが、位置情報マーク４も、蒸着、メッキまたはスパッタリングなどの他の方法により形成されてもよい。
【００３７】
もっとも、重要なことは、位置情報マーク４の位置に対し、内部電極３の位置が予め定められた関係になるように内部電極３及び位置情報マーク４を形成する必要がある。
【００３８】
次に、キャリアフィルム１に支持されているマザーのセラミックグリーンシート２を、図２（ｂ）の一点鎖線Ａで切断する。すなわち、マザーのセラミックグリーンシート２の一点鎖線Ａよりも外側の部分を除去する。それによって、マザーのセラミックグリーンシート２Ａを得る。マザーのセラミックグリーンシート２Ａは、一点鎖線Ａで囲まれた平面形状を有する。一点鎖線Ａは位置情報マーク４の長さ方向中央において位置情報マーク４を横断するように延びている。従って、上記切断により、位置情報マーク４は、切断後のマザーのセラミックグリーンシート２Ａの辺２ａ１に露出することとなる。同様に、辺２ｂ１側においても位置情報マーク４が露出することとなる。
【００３９】
また、本実施形態では、一点鎖線Ａは、最外側の内部電極３の外側端縁を通過している。
【００４０】
上記一点鎖線Ａの切断に際しては、例えば一点鎖線Ａに沿う矩形枠状の切断刃を有するカッティングヘッドを用いて行うことができる。
【００４１】
他方、積層ステージ上において図３に示すように、マザーのセラミックグリーンシート２Ａと同じ平面形状の無地のマザーのセラミックグリーンシート２Ｃを複数枚積層する。次に、上記マザーのセラミックグリーンシート２Ａを積層する。さらに、マザーのセラミックグリーンシート２Ａ上に、内部電極３の位置が面方向においてずらされているマザーのセラミックグリーンシート２Ｂを図３に示すように積層する。マザーのセラミックグリーンシート２Ｂは、上記マザーのセラミックグリーンシート２Ａと同様にして得ることができる。
【００４２】
マザーのセラミックグリーンシート２Ａとマザーのセラミックグリーンシート２Ｂとを交互に複数枚積層する。しかる後、マザーのセラミックグリーンシート２Ａと同じ平面形状の無地のマザーのセラミックグリーンシート２Ｄを複数枚積層する。このようにして、図３及び図４に示すマザーのセラミック積層体５を得ることができる。図４に示すように、得られたマザーのセラミック積層体５では、端面５ａに、上記位置情報マーク４が露出している。なお、端面５ｂ側においても、上記位置情報マーク４が露出している。
【００４３】
なお、本実施形態では、上記マザーのセラミックグリーンシート２を得た後に、積層に先立ち一点鎖線Ａで打ち抜き、マザーのセラミックグリーンシート２Ａを得ていた。
【００４４】
しかしながら、一点鎖線Ａで打ち抜かずに、マザーのセラミックグリーンシート２を積層してもよい。すなわち、マザーのセラミックグリーンシート２と同じ平面形状の複数枚の無地のセラミックグリーンシートを積層する。次に、マザーのセラミックグリーンシート２を積層する。さらに、内部電極の位置が面方向においてずらされていることを除いてはマザーのセラミックグリーンシート２と同様に構成されているマザーのセラミックグリーンシートを積層する。さらに、無地のマザーのセラミックグリーンシートを積層する。このようにして、図５に平面図で示すマザーのセラミック積層体６を得てもよい。この場合、マザーのセラミック積層体６を得た後に、図５の一点鎖線Ｂに沿って切断し、図６に平面図で示すマザーのセラミック積層体６Ａを得てもよい。この場合、一点鎖線Ｂは、前述した一点鎖線Ａと同様に、位置情報マーク４を長さ方向中央において横断するように延びている。従って、図６に示すマザーのセラミック積層体６においては、端面６ａ，６ｂに位置情報マーク４が露出することとなる。このように、位置情報マーク４を端面に露出させる工程は、マザーのセラミックグリーンシート段階で行わずともよく、マザーのセラミック積層体段階で行ってもよい。
【００４５】
図４に戻り、本実施形態では、端面５ａ及び端面５ｂに位置情報マーク４が露出しているマザーのセラミック積層体５を用意する。
【００４６】
次に、図７に示すように、印刷ステージ１１上にマザーのセラミック積層体５を載置する。印刷ステージ１１は、上面１１ａが平坦面とされている。この上面１１ａに複数の吸引孔１１ｂが開口している。複数の吸引孔１１ｂを真空ポンプなどの吸引源に接続し、吸引する。それによって、マザーのセラミック積層体５が印刷ステージ１１上に固定される。
【００４７】
印刷に際しては、図１〜図８に示す印刷装置が用いられる。すなわち、図１に示すように、上記印刷ステージ１１に駆動装置１２が接続されている。また、印刷ステージ１１上のマザーのセラミック積層体５の端面５ａ，５ｂに露出している位置情報マーク４を検出する検出装置１３，１４が設けられている。検出装置１３，１４は、例えばカメラなどの撮像手段により構成することができる。
【００４８】
検出装置１３，１４が、制御装置１５に接続されている。制御装置１５は、検出装置１３，１４により検出された位置情報マーク４の位置情報に基づき、駆動装置１２を駆動し、印刷ステージ１１を所定の位置に位置決めする。
【００４９】
上記駆動装置１２は、適宜の往復駆動源及び回転駆動源を組み合わせて構成することができる。すなわち、印刷ステージ１１を図示の矢印Ｃで示すように、Ｙ方向に往復駆動させ得る往復駆動源と、矢印Ｄで略図的に示すように、マザーのセラミック積層体５の上面の中心を通るＺ軸回りに印刷ステージ１１を回転駆動させる回転駆動源とを有する。従って、駆動装置１２により、印刷ステージ１１を、Ｙ方向に移動させることができ、Ｚ軸回りに回転させることができる。
【００５０】
他方、図８に示すように、印刷装置１０は、スクリーン版１７とスキージ１８とを有する。スクリーン版１７は、本実施形態では、矩形板状の形状を有する。スクリーン版１７は、平面形状がストライプ状の複数の貫通孔１７ａを有する。
【００５１】
上記印刷装置１０を用いた外部電極の印刷工程を説明する。まず、印刷ステージ１１上にマザーのセラミック積層体５を載置する。この状態で、検出装置１３，１４を駆動し、位置情報マーク４を検出する。この位置情報マーク４の位置情報に基づき、制御装置１５は、マザーのセラミック積層体５の上面５ｅの正しい位置に外部電極が形成されるように、印刷ステージ１１を位置決めする。すなわち、駆動装置１２を駆動し、印刷ステージ１１上に固定されているマザーのセラミック積層体５の位置を所定の位置に位置決めする。この所定の位置とは、スクリーン版１７の貫通孔１７ａが、マザーのセラミック積層体５の上面５ｇ用の外部電極印刷予定位置となる位置である。従って、駆動装置１２を駆動してマザーのセラミック積層体５を移動し、貫通孔１７ａの下方に外部電極形成位置がくるようにマザーのセラミック積層体５の位置決めが行われる。この位置決めが完了した段階でスクリーン版１７及びスキージ１８を用いて導電ペースト１９を印刷する。
【００５２】
なお、図８では、スキージ１８は、矢印で示すようにストライプ状の貫通孔１７ａの長さ方向に延びる方向に移動されていた。もっとも、本発明においては、スキージ１８を、図８のストライプ状の貫通孔１７ａの幅方向に移動させてもよい。その場合には、好ましくは、スクリーン版１７と、マザーのセラミック積層体５の上面５ｅとを一定間隔あけておき、その状態でスキージ１８にスクリーン版１７を押し付け、スクリーン版１７を延ばしながら印刷してもよい。それによって、ストライプ状の貫通孔１７ａの間隔や幅を調整しながら印刷することができる。
【００５３】
本実施形態では、複数の内部電極３はマザーのセラミック積層体５内に内蔵されているため、外部からマザーの内部電極３を確認することができない。しかしながら、位置情報マーク４は、マザーのセラミック積層体５の端面５ａ，５ｂに露出している。また、位置情報マーク４と内部電極３とは、予め定められた位置関係に配置されている。従って、外表面に露出している位置情報マーク４の位置情報に基づき、複数の内部電極３に対して正しい位置となるように外部電極を高精度に印刷することができる。
【００５４】
このようにして、図９に示すように、マザーのセラミック積層体５の上面５ｅ上に、複数本のストライプ状の外部電極２１を形成する。
【００５５】
次に、マザーのセラミック積層体５の下面５ｆにも同様にして複数のストライプ状の外部電極を形成する。
【００５６】
しかる後、図１０に細線Ｅ，Ｆで示すようにマザーのセラミック積層体５を厚み方向に切断する。ここで、細線Ｅは、隣接する内部電極の中央部を通っている。細線Ｆは、外部電極２１の中央を通っている。その結果、図１１（ａ）及び（ｂ）に示す電子部品チップ２２を得ることができる。電子部品チップ２２は、上記マザーのセラミック積層体５が分割されることにより形成された電子部品素子２３と、上記外部電極２１が分割することにより形成された外部電極２１Ａ，２１Ｂを有し、内部電極３が端面２３ａ，２３ｂに露出している。また、マザーのセラミック積層体５の下面側にも前述した通り複数本のストライプ状の外部電極が形成されている。この複数本の外部電極が上記切断により分割され、図１１（ａ）及び（ｂ）に示す外部電極２４Ａ，２４Ｂが形成されている。
【００５７】
上記のように、複数本のストライプ状の外部電極２１及びマザーのセラミック積層体５の下面に形成される複数本のストライプ状の外部電極を高精度に形成することができるので、上記外部電極２１Ａ，２１Ｂ，２４Ａ，２４Ｂも予め定めた目的位置に高精度に形成することができる。
【００５８】
次に、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、電子部品素子２３の端面２３ａ，２３ｂに導電ペーストを塗布し、焼付けることにより、外部電極２５Ａ，２５Ｂを形成する。外部電極２５Ａは、端面２３ａ側に形成されており、外部電極２１Ａと外部電極２４Ａとを電気的に接続している。同様に、外部電極２５Ｂは端面２３ｂを覆うように形成されており、電子部品素子２３の上面に位置している外部電極２１Ｂと、下面に位置している外部電極２４Ｂとを電気的に接続している。このようにして、積層セラミックコンデンサである電子部品２６を得ることができる。
【００５９】
上記電子部品２６では、電子部品素子２３の上面２３ｃ及び下面２３ｄ上に位置している外部電極２１Ａ，２１Ｂ，２４Ａ，２４Ｂが目的とする位置に高精度に形成されている。従って、例えば、図１３に示すように、基板３１に埋め込む用途に好適に用いることができる。図１３では、基板３１内に、電子部品２６が埋め込まれている。電子部品２６の電子部品素子２３の上面２３ｃ及び下面２３ｄが、基板３１の上面３１ａと平行な方向とされている。基板３１の上面には、電極３２，３３が形成されている。また、基板３１内には、ビアホール電極３４，３５が形成されている。ビアホール電極３４は、電極３２と、埋め込まれている電子部品２６の外部電極２１Ａと電気的に接続している。同様に、ビアホール電極３５は、電極３３と基板３１内に埋め込まれている電子部品２６の外部電極２１Ｂと電気的に接続している。本実施形態では、外部電極２１Ａ，２１Ｂを高精度に形成することができる。従って、上記ビアホール電極３４，３５の一端を確実に外部電極２１Ａ，２４Ａに接続することができる。
【００６０】
もっとも、本実施形態で得られる電子部品２６は、このような基板埋込型の電子部品に限定されず、様々な用途に用いることができる。例えば、基板上に実装されるチップ型電子部品として電子部品２６を用いてもよい。その場合においても、電子部品素子２３の上面２３ｃ及び下面２３ｄ上の外部電極部分を高精度に形成することができるので、実装の信頼性を高めることができる。
【００６１】
なお、電子部品２６では、上記端面２３ａ，２３ｂに外部電極２５Ａ，２５Ｂを形成したが、外部電極２５Ａ，２５Ｂは形成されずともよい。特に、厚みが非常に薄い電子部品素子の場合には、端面２３ａ，２３ｂに必ずしも外部電極を形成する必要はない。
【００６２】
また、上記実施形態では、外部電極２１の印刷に際し、スクリーン印刷法を用いたが、外部電極印刷方法はこれに限定されるものではない。例えば、インクジェット法、凹版もしくは凸版を用いた印刷法、あるいは凹版または凸版が外周面に形成されている印刷ロールをブランケットロールを介してマザーのセラミック積層体５の上面に外部電極２１を印刷する方法など適宜の印刷方法を用いることができる。そのお陰で電子写真法やフォトリソグラフィ法を用いて外部電極２１を印刷してもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１…キャリアフィルム
２…セラミックグリーンシート
２Ａ〜２Ｄ…セラミックグリーンシート
２ａ〜２ｄ…辺
３…内部電極
４…位置情報マーク
５…セラミック積層体
５ａ，５ｂ…端面
５ｅ…上面
５ｆ…下面
５ｇ…上面
６…セラミック積層体
６Ａ…セラミック積層体
６ａ，６ｂ…端面
１０…印刷装置
１１…印刷ステージ
１１ａ…上面
１１ｂ…吸引孔
１２…駆動装置
１３，１４…検出装置
１５…制御装置
１７…スクリーン版
１７ａ…貫通孔
１８…スキージ
１９…導電ペースト
２１…外部電極
２１Ａ，２１Ｂ…外部電極
２２…電子部品チップ
２３…電子部品素子
２３ａ，２３ｂ…端面
２３ｃ…上面
２３ｄ…下面
２４Ａ，２４Ｂ…外部電極
２５Ａ，２５Ｂ…外部電極
２６…電子部品
３１…基板
３１ａ…上面
３２，３３…電極
３４，３５…ビアホール電極
【図１】
0005621300.tif 000002
【図２】
0005621300.tif 000003
【図３】
0005621300.tif 000004
【図４】
0005621300.tif 000005
【図５】
0005621300.tif 000006
【図６】
0005621300.tif 000007
【図７】
0005621300.tif 000008
【図８】
0005621300.tif 000009
【図９】
0005621300.tif 000010
【図１０】
0005621300.tif 000011
【図１１】
0005621300.tif 000012
【図１２】
0005621300.tif 000013
【図１３】
0005621300.tif 000014
【図１４】
0005621300.tif 000015
【図１５】
0005621300.tif 000016