(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動変速機の内部に搭載された自動変速機の制御装置であって、
（ａ）前記自動変速機を制御する電子部品、この電子部品から外側に向けて延設されて、前記電子部品に導通接合されるリードフレーム、および前記電子部品と前記リードフレームを封止するモールド材を有する電子制御ユニットと、
（ｂ）この電子制御ユニットで発生した熱を外部に放熱する放熱部材と、
（ｃ）前記電子制御ユニットと前記放熱部材とが接触するように、前記電子制御ユニットと前記放熱部材とを締結する締結部材と、
（ｄ）前記リードフレームにそれぞれ導通接合される複数の第１ターミナル、およびこれらの第１ターミナルを成形して保持する第１ハウジングを有する第１配線ユニットと、
（ｅ）前記電子部品に対して信号を出力する半導体素子、この半導体素子が搭載される回路基板、前記複数の第１ターミナルにそれぞれ導通接合される複数の第２ターミナル、およびこれらの第２ターミナルを成形して保持する第２ハウジングを有する第２配線ユニットと
を備え、
前記リードフレームは、前記モールド材の表面から突出して外部に露出した複数のリード端子を有し、
前記複数の第１ターミナルは、前記第１ハウジングの表面から露出した第１露出部、前記リード端子と前記第１露出部との導通接合部、および前記第１ハウジングの表面から外部に突出して露出した第１接続端子を有し、
前記複数の第２ターミナルは、前記第２ハウジングの表面から露出した第２露出部、前記第１接続端子と前記第２露出部との導通接合部、および前記第２ハウジングの表面から外部に突出して露出した第２接続端子を有し、
前記リード端子と前記第１露出部との導通接合部、前記リード端子の表面および前記第１露出部の表面に絶縁材を施し、
前記回路基板は、前記半導体素子に導通接合される導体パターン、および前記第２接続端子が挿入されるスルーホールを有し、
前記第２接続端子は、前記導体パターンに導通接合されており、
前記第１ハウジングまたは前記第２ハウジングは、前記第１接続端子と前記第２露出部との導通接合部を収容する収容凹部、およびこの収容凹部の周囲を取り囲む有底筒状の壁体を有し、
前記壁体は、前記収容凹部の上面の開口部を塞ぐ蓋体を有しており、
前記蓋体は、前記第１ハウジングの表面との間に隙間を隔てて対向する対向部を有し、
前記第１ハウジングの表面および前記対向部の表面に封止材を塗布しており、
前記対向部は、前記蓋体の外面から前記蓋体の外部側に向けて突出した突条部を有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の自動変速機の制御装置において、
前記リード端子と前記第１露出部との導通接合部は、前記リード端子と前記第１露出部とを重ね合わせてレーザ溶接することで形成されることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の自動変速機の制御装置において、
前記第１接続端子と前記第２露出部との導通接合部は、前記第１接続端子と前記第２露出部とを重ね合わせてレーザ溶接することで形成されることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記第１ターミナルは、前記第１ハウジングの表面からの突出境界と、前記第１接続端子と前記第２露出部との導通接合部との間の部位が、少なくとも１箇所以上で屈曲した屈曲形状を有するように形成されていることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記第２ターミナルは、前記第２ハウジングの表面からの突出境界と、前記第１接続端子と前記第２露出部との導通接合部との間の部位が、少なくとも１箇所以上で屈曲した屈曲形状を有するように形成されていることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記第２ハウジングは、前記回路基板を収容する収容凹部、およびこの収容凹部の周囲を取り囲む有底筒状の壁体を有し、
前記収容凹部の内部に封止材を充填したことを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記第２接続端子は、前記導体パターンに半田付けで導通接合されていることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記第１ハウジングは、絶縁性樹脂によって形成されており、前記リード端子と前記第１露出部との導通接合部を各々相互に隔離する隔壁を有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記第２ハウジングは、絶縁性樹脂によって形成されており、前記第１接続端子と前記第２露出部との導通接合部を各々相互に隔離する隔壁を有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記第１配線ユニットは、前記第１ターミナルに対して別途設けられて、前記リードフレームにそれぞれ導通接合される複数の第３ターミナル、およびこれらの第３ターミナルを成形して保持する第３ハウジングを有し、
前記第３ハウジングは、前記自動変速機の外部と電気的に接続する電気接続部として形成した外部コネクタ部を有し、
前記リードフレームは、前記モールド材の表面から突出して外部に露出した複数のリード端子を有し、
前記複数の第３ターミナルは、前記第３ハウジングの表面から露出した第３露出部、前記リード端子と前記第３露出部との導通接合部、および前記第３露出部側に対して反対側に、前記外部コネクタ部内に突出するコネクタ端子を有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の自動変速機の制御装置において、
前記リード端子と前記第３露出部との導通接合部、前記リード端子の表面および前記第３露出部の表面に絶縁材を施したことを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項１２】
請求項１０または請求項１１に記載の自動変速機の制御装置において、
前記第３ハウジングは、絶縁性樹脂によって形成されており、前記リード端子と前記第３露出部との導通接合部を各々相互に隔離する隔壁を有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項１２のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記半導体素子とは、磁気検出素子のことであることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１３のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記締結部材は、前記放熱部材と前記第２配線ユニットとを締結する第１締結部材、および前記電子制御ユニットと前記第１配線ユニットとの接合体を、前記電子制御ユニットと前記放熱部材とが接触するように、前記放熱部材と前記第２配線ユニットとの接合体に締結する第２締結部材を有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項１５】
請求項１ないし請求項１４のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記第１接続端子と前記第２露出部との導通接合部、前記第１接続端子の表面および前記第２露出部の表面に絶縁材を施したことを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項１６】
請求項１ないし請求項１５のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記第１ハウジングは、前記自動変速機の内部の電気部品と電気的に接続する電気接続部として形成した筒状のコネクタハウジングを有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の自動変速機の制御装置において、
前記電気部品とは、電磁油圧制御弁または油温検出手段または油圧検出手段のことであることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項１８】
請求項１ないし請求項１７のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記第２ハウジングは、前記自動変速機の内部の電気部品と電気的に接続する電気接続部として形成した筒状のコネクタハウジングを有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載の自動変速機の制御装置において、
前記電気部品とは、電磁油圧制御弁または油温検出手段または油圧検出手段のことであることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項２０】
請求項１ないし請求項１９のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記蓋体は、絶縁性樹脂によって形成されており、前記第１接続端子と前記第２露出部との導通接合部を各々相互に隔離する隔壁を有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項２１】
請求項１ないし請求項２０のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記対向部の表面には、前記封止材が塗布される封止材塗布面が形成されていることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項２２】
請求項１ないし請求項２１のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記突条部は、前記蓋体の外面から前記蓋体の外部側に向けて突出するに従って、前記第１ハウジングとの隙間の開口断面積が小さくなる形状に形成されていることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項２３】
請求項１ないし請求項２２のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記突条部の表面には、前記封止材が塗布される封止材塗布面が形成されていることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項２４】
請求項２３に記載の自動変速機の制御装置において、
前記突条部は、前記封止材塗布面から前記蓋体の外部側に向けて離間するに従って前記第１ハウジング側に近接する形状に形成されていることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項２５】
請求項１ないし請求項２４のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記突条部は、前記封止材塗布面から前記第１ハウジング側に向けて突出する突条リブを有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項２６】
請求項１ないし請求項２５のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記蓋体は、前記対向部の延長方向の両側に切欠き部を有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項２７】
請求項２６に記載の自動変速機の制御装置において、
前記切欠き部は、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの境界位置に設けられていることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項２８】
請求項１ないし請求項２７のうちのいずれか１つに記載の自動変速機の制御装置において、
前記第１ハウジングは、前記第１接続端子と前記第２露出部との導通接合部よりも前記電子制御ユニット側に、前記第２ハウジングとの間に隙間を隔てて対向する第１対向部を有し、
前記第２ハウジングは、前記第１対向部との間に前記隙間を隔てて対向する第２対向部を有し、
前記第１対向部の表面および前記第２対向部の表面に封止材を塗布したことを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項２９】
請求項２８に記載の自動変速機の制御装置において、
前記第１対向部または前記第２対向部は、前記第２対向部側または前記第１対向部側に向けて突出する凸部を有し、
前記第２対向部または前記第１対向部は、前記凸部との間に少なくとも１箇所以上で屈曲した屈曲形状の前記隙間を形成する凹部を有していることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【請求項３０】
自動変速機の内部に搭載され、作動油に浸漬される自動変速機の制御装置であって、
（ａ）前記自動変速機を制御する電子部品、この電子部品から外側に向けて延設されて、前記電子部品に導通接合されるリードフレーム、および前記電子部品と前記リードフレームを封止するモールド材を有する電子制御ユニットと、
（ｂ）この電子制御ユニットで発生した熱を外部に放熱する放熱部材と、
（ｃ）前記電子制御ユニットと前記放熱部材とが接触するように、前記電子制御ユニットと前記放熱部材とを締結する締結部材と、
（ｄ）前記リードフレームにそれぞれ導通接合される複数の第１ターミナル、およびこれらの第１ターミナルを成形して保持する第１ハウジングを有する第１配線ユニットと、
（ｅ）前記電子部品に対して信号を出力する半導体素子、この半導体素子が搭載される回路基板、前記複数の第１ターミナルにそれぞれ導通接合される複数の第２ターミナル、およびこれらの第２ターミナルを成形して保持する第２ハウジングを有する第２配線ユニットと
を備え、
前記リードフレームは、前記モールド材の表面から突出して外部に露出した複数のリード端子を有し、
前記複数の第１ターミナルは、前記第１ハウジングの表面から露出した第１露出部、前記リード端子と前記第１露出部との導通接合部、および前記第１ハウジングの表面から外部に突出して露出した第１接続端子を有し、
前記複数の第２ターミナルは、前記第２ハウジングの表面から露出した第２露出部、前記第１接続端子と前記第２露出部との導通接合部、および前記第２ハウジングの表面から外部に突出して露出した第２接続端子を有し、
前記リード端子と前記第１露出部とを導通接合した後に、前記リード端子と前記第１露出部との導通接合部、前記リード端子の表面および前記第１露出部の表面に絶縁材を施し、
前記回路基板は、前記半導体素子に導通接合される導体パターン、および前記第２接続端子が挿入されるスルーホールを有し、
前記第２接続端子は、前記導体パターンに導通接合されていることを特徴とする自動変速機の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車等の車両に搭載される自動変速機（Ａ／Ｔ）を制御する自動変速機の制御装置に関するもので、特に自動変速機の内部に搭載される自動変速機制御ユニット（ＴＣＵ）を備えた自動変速機の制御装置に係わる。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来より、自動変速機の内部の油圧制御装置の上部に配置され、各種センサ信号に基づいて電磁油圧制御弁等の制御部品を動作させて自動変速機の変速制御を行う制御モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１に記載の制御モジュールは、図２１および図２２に示したように、モールド樹脂１０１に電子部品およびリード端子（ターミナル１０２）が封止された自動変速機用電子制御ユニット（ＴＣＵ）と、モールド樹脂１０３に配線部材である複数のバスバー１０４が成形された配線ユニットと、内部にＴＣＵおよび配線ユニットを収容するハウジング（カバー１０５、ベース部材１０６）とにより構成されている。
【０００３】
ＴＣＵのモールド樹脂１０１は、電子部品（ＩＣチップ等）を搭載した回路基板と、この回路基板の端部よりも外側に設けられた複数のターミナル１０２と、回路基板とターミナル１０２を接続する線状の配線部材とを包み込むように封止している。そして、ターミナル１０２の回路基板側に対して逆側の部位は、アウタリード（バスバー１０４との接続部）としてモールド樹脂１０１の側面より突出して露出している。
配線ユニットのバスバー１０４は、その中間部がモールド樹脂１０３に埋設されている。そして、バスバー１０４には、モールド樹脂１０３の側面からＴＣＵ側に突出して露出した露出部１１１、およびモールド樹脂１０３の側面からコネクタ１０７側に突出して露出した露出部１１２を有している。
【０００４】
そして、制御モジュールは、油圧制御装置の上部、つまりオイルパンの内部に設置されているので、耐油性、耐熱性が要求される上、搭載スペースの制約上、小型化や薄型化が要求される。さらに、制御モジュールには、自動変速機のオイル中に変速機構の摩耗等により発生した導電性異物（導電性金属粒子、鉄系コンタミ）が隣り合う端子間または隣り合う配線間（導体間）に跨がって堆積した場合の端子間ショート（短絡）、配線間（導体間）ショート（短絡）を防止するための絶縁構造が必要となる。
そこで、特許文献１に記載の制御モジュールは、ターミナル１０２とバスバー１０４との導通接合部（溶接部）をカバー１０５とベース部材１０６との間に形成される空間内に入れて、カバー１０５と複数の絶縁壁１１３、１１４との間に形成される端子収容室１１５に各導通接合部を個別に収容し、カバー１０５の内壁面と複数の絶縁壁１１４の先端とを溶着固定することで、導電性異物が跨がって堆積した場合の端子間ショートおよび配線間（導体間）ショートを防止している。
ここで、自動変速機の内部に搭載された回路基板、この回路基板上に実装される半導体素子（センサ素子）を有するセンサユニットとＴＣＵの電子部品との接続は、別途設けられるコネクタで嵌合されて導通接合されている。
【０００５】
［従来の技術の不具合］
ところが、特許文献１に記載の制御モジュールにおいては、導電性異物が隣り合う端子間または隣り合う配線間に跨がって堆積した場合の短絡を防止するために、カバー１０５の内壁面と複数の絶縁壁１１４の先端とを溶着して、バスバー１０４を個別に収容する端子収容室１１５を隙間なく取り囲むようにしているので、ハウジング（カバー１０５、ベース部材１０６）に非常に高精度な樹脂成形が必要になる。これにより、製品コストが更に上昇するという問題がある。
【０００６】
また、仮に複数の絶縁壁１１３、１１４によってターミナル１０２とバスバー１０４との各導通接合部を個別に取り囲むようにした場合であっても、ＴＣＵのモールド樹脂１０１の側面から突出して露出した複数のターミナル１０２の各露出部と、配線ユニットのモールド樹脂１０３の側面から突出して露出した露出部１１１とが絶縁材料により封止されていないので、複数のターミナル１０２の各露出部と複数のバスバー１０４の各露出部１１１との導通接合部と複数のターミナル１０２の根元部とを確実に絶縁することができない。この場合、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物が隣り合うターミナル１０２間または隣り合うバスバー１０４間に跨がって堆積すると、隣り合う端子（ターミナル１０２）間または隣り合う配線（バスバー１０４）間の短絡（ショート）が発生する可能性がある。
【０００７】
また、特許文献１に記載の制御モジュールにおいては、ＴＣＵの電子部品がモールド樹脂１０１によって完全に包囲（封止）されているので、ＴＣＵの電子部品で発生した熱を外部に放熱することが困難である。
ＴＣＵの電子部品の放熱性を向上するという目的で、仮にＴＣＵのモールド樹脂１０１の下面に直接接触するように放熱部材を配置した場合、ターミナル１０２またはバスバー１０４と放熱部材との間に導電性異物が跨がって堆積することで、ターミナル１０２またはバスバー１０４と放熱部材とが短絡（ショート）する可能性がある。
【０００８】
また、特許文献１に記載の制御モジュールにおいては、ＴＣＵの電子部品とセンサユニットの半導体素子との電気接続部にコネクタ同士の結合構造を採用しているので、複数のコネクタターミナルを収容する筒状のフードを有するコネクタを配置する大きなスペースが必要となると共に、部品点数や組付工数が多くなる。これにより、製品コストが更に上昇するという問題がある。
そこで、そのような問題を解決するという目的で、ＴＣＵの電子部品のリードターミナルと中継ターミナルとを導通接合し、その中継ターミナルとセンサユニットの半導体素子のリードターミナル（センサターミナル）とを導通接合するターミナル接続構造を採用した場合、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物が隣り合うターミナル間（端子間）に跨がって堆積すると、隣り合うターミナル間（端子間）に短絡（ショート）が発生する可能性がある。
【０００９】
また、隣り合うターミナル１０２間または隣り合うバスバー１０４間に対するオイル浸入経路をシール部材で封止することが考えられる。ここで、シール部材の剥離または脱落を防止する構造を設けていない場合には、シール部材が接着面から剥がれて脱落してしまい、異物としてオイル中を浮遊し、自動変速機の内部に搭載されるコントロールバルブ（油圧制御弁や油路制御弁）の摺動部に噛み込む可能性がある。この場合には、コントロールバルブの動作不良またはロックを引き起こし、自動変速機の変速動作が適正に行えなくなる可能性がある。
【００１０】
また、特許文献１に記載の制御モジュールにおいては、ＴＣＵのモールド樹脂１０１と各ターミナル１０２との熱膨張係数の差異、あるいは配線ユニットの各バスバー１０４とモールド樹脂１０３との熱膨張係数の差異により、冷熱サイクルが加わるとターミナル１０２、バスバー１０４およびターミナル１０２とバスバー１０４との導通接合部に応力が発生し、ターミナル１０２やバスバー１０４が破断する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００７／００５１５９６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物による端子間ショートまたは配線間ショートを防止することのできる自動変速機の制御装置を提供することにある。また、電子制御ユニット、特に電子回路で発生した熱を放熱部材を通して外部へ効率良く放熱させることができると共に、リードフレームおよび第１ターミナルと放熱部材とを確実に絶縁することのできる自動変速機の制御装置を提供することにある。さらに、電子制御ユニットの電子部品と第２配線ユニットの半導体素子との接続部にターミナル接合を採用することで、小さなスペースで、且つ製品コストを安く抑えることのできる自動変速機の制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に記載の発明は、自動変速機の内部に搭載された自動変速機の制御装置であって、モールド材に電子部品とリードフレームを封止し、且つリードフレームの複数のリード端子（第１接続片）がモールド材の表面から突出して外部に露出した電子制御ユニットと、この電子制御ユニット（特に電子部品）で発生した熱を外部に放熱する放熱部材と、電子制御ユニットと放熱部材とが接触するように、電子制御ユニットと放熱部材とを締結する締結部材とを備えている。
さらに、第１ハウジングに複数の第１ターミナルが成形されて保持され、複数の第１ターミナルの各第１露出部が第１ハウジングの表面から露出し、且つ複数の第１ターミナルの各第１接続端子が第１ハウジングの表面から外部に突出して露出した第１配線ユニットと、第２ハウジングに複数の第２ターミナルが成形されて保持され、複数の第２ターミナルの各第２露出部が第２ハウジングの表面から露出し、且つ複数の第２ターミナルの各第２接続端子が第２ハウジングの表面から外部に突出して露出した第２配線ユニットとを備えている。
【００１４】
そして、リードフレームの各リード端子と複数の第１ターミナルの各第１露出部との導通接合部（の露出面）、リードフレームの各リード端子の表面および複数の第１ターミナルの各第１露出部の表面には、絶縁材（第１絶縁材）が施されている。ここで、絶縁材（第１絶縁材）を、例えば絶縁性樹脂を主体とする絶縁材料（例えば絶縁性接着剤）によって形成しても良い。
また、第２配線ユニットは、電子部品に対して信号を出力する半導体素子（例えばホール素子やホールＩＣ等のセンサ素子）と、この半導体素子に導通接合される導体パターン、および複数の第２ターミナルの各第２接続端子が挿入されて導通接合されるスルーホールを有する回路基板とを備えている。なお、導体パターンは、回路基板の少なくとも１面に形成（印刷）されている。
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、リードフレームの各リード端子と複数の第１ターミナルの各第１露出部との導通接合部（の露出面）、リードフレームの各リード端子の表面および複数の第１ターミナルの各第１露出部の表面に絶縁材を施したことにより、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第１ターミナル）間の絶縁のために、大型の樹脂材部品が必要なく、また、樹脂材部品に高精度な樹脂成形が必要なくなるので、製品コストを低減することが可能となる。
また、リードフレームの各リード端子と複数の第１ターミナルの各第１露出部との導通接合部間、リードフレームの各リード端子間、複数の第１ターミナルの各第１露出部間、および複数の第１ターミナルの各第１露出部の根元部分を確実に絶縁できる。すなわち、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第１ターミナル）間、つまり隣り合うターミナル相互間を確実に絶縁できるので、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物による隣り合う端子間または隣り合う配線間の短絡（ショート）を防止することが可能となる。  
【００１６】
そして、電子制御ユニットと放熱部材とが接触するように、電子制御ユニットと放熱部材とを締結して電子制御モジュールを構成しているので、電子制御ユニット、特に電子部品で発生した熱を放熱部材を通して外部へ効率良く放熱させることができる。これにより、電子制御ユニット、特に電子部品の十分な放熱性を確実に確保することが可能となる。  なお、電子制御ユニット（特に電子部品）で発生した熱を外部に放熱する放熱部材として、熱伝導性の良い材質（例えばアルミニウム材または鉄鋼材を主体とする金属プレート（金属板、金属材料）を採用した場合には、電子制御ユニットの十分な放熱性を確実に確保することができる。
【００１７】
そして、リードフレームおよび第１ターミナルと放熱部材との間に自動変速機のオイル中に混入した導電性異物が跨がって堆積している場合であっても、リードフレームの各リード端子と複数の第１ターミナルの各第１露出部との導通接合部、リードフレームの各リード端子の表面および複数の第１ターミナルの各第１露出部の表面に絶縁材を施しているので、リードフレームおよび第１ターミナルと放熱部材とを確実に絶縁することができる。これにより、リードフレームおよび第１ターミナルと放熱部材との間の短絡（ショート）を防止することが可能となる。
そして、電子制御ユニットの電子部品と第２配線ユニットの半導体素子および回路基板の導体パターンとの接続部に、第１ターミナルと第２ターミナルとを電気的に接続するターミナル接合を採用しているので、小さなスペースで、且つ製品コストを安く抑えることができる。
また、請求項１に記載の発明によれば、第１ハウジングまたは第２ハウジングに、複数の第１ターミナルの各第１接続端子と複数の第２ターミナルの各第２露出部との導通接合部を収容する収容凹部、およびこの収容凹部の周囲を取り囲む有底筒状の壁体を設けている。そして、第１ハウジングまたは第２ハウジングの壁体に、収容凹部の上面の開口部を塞ぐ蓋体を設けている。これにより、自動変速機、特にオイルパンの内部に搭載される自動変速機の制御装置における蓋体の外部から収容凹部へのオイルや異物の侵入を抑制することができる。
また、請求項１に記載の発明によれば、蓋体に、第１ハウジングの表面との間に隙間（ギャップ）を隔てて対向する対向部を設けている。そして、第１ハウジングの表面および蓋体の対向部の表面に封止材を塗布したことにより、第１ハウジングの表面と蓋体の対向部の表面とに跨がるように、つまり第１ハウジングの表面と蓋体の対向部の表面との間に形成される隙間中に封止材が充填される。
これによって、自動変速機、特にオイルパンの内部に搭載される自動変速機の制御装置における蓋体の外部から、第１ハウジングの表面と蓋体の対向部の表面との間に形成される隙間を通って収容凹部の内部にオイルや異物が侵入するのを防止することができる。
また、請求項１に記載の発明によれば、蓋体の対向部に、蓋体の外面から蓋体の外部側に向けて突出した突条部を設けている。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、リードフレームの各リード端子と複数の第１ターミナルの各第１露出部とを重ね合わせてレーザ溶接（レーザ光を照射）することで、リードフレームの各リード端子と複数の第１ターミナルの各第１露出部との導通接合部（溶融部、溶接部）が形成される。
これによって、電子制御ユニット、特に電子部品にダメージを与えることなく、リードフレームの各リード端子と複数の第１ターミナルの各第１露出部との導通接合部をその溶接部にて確実に接続することができるので、リードフレームの各リード端子と複数の第１ターミナルの各第１露出部との導通接合部における接続信頼性を向上することが可能となる。
請求項３に記載の発明によれば、複数の第１ターミナルの各第１接続端子と複数の第２ターミナルの各第２露出部とを重ね合わせてレーザ溶接（レーザ光を照射）することで、複数の第１ターミナルの各第１接続端子と複数の第２ターミナルの各第２露出部との導通接合部（溶融部、溶接部）が形成される。
これによって、電子制御ユニット、特に電子部品にダメージを与えることなく、第１ターミナルと第２ターミナルとをその溶接部にて確実に接続することができるので、第１、第２ターミナルの接続信頼性を向上することが可能となる。
【００１９】
請求項４に記載の発明によれば、第１ターミナルに、第１ハウジングの表面からの突出境界と、第１接続端子と第２露出部との導通接合部との間の部位（第１ターミナルの第１接続端子）が、少なくとも１箇所以上で屈曲した屈曲形状を有するように形成されている。
これによって、第１ターミナルと第１ハウジングとの間に熱膨張係数の差異がある場合であっても、冷熱サイクルで第１ターミナルに発生する変位を吸収できるので、第１ターミナルの破断を防止することが可能となる。
請求項５に記載の発明によれば、第２ターミナルに、第２ハウジングの表面からの突出境界と、第１接続端子と第２露出部との導通接合部との間の部位（第２ターミナルの第２露出部）が、少なくとも１箇所以上で屈曲した屈曲形状を有するように形成されている。  これによって、第２ターミナルと第２ハウジングとの間に熱膨張係数の差異がある場合であっても、冷熱サイクルで第２ターミナルに発生する変位を吸収できるので、第２ターミナルの破断を防止することが可能となる。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、第２ハウジングに、回路基板を収容する収容凹部、およびこの収容凹部の周囲を取り囲む有底筒状の壁体を設けている。そして、収容凹部（の内部）に、複数の第２ターミナルの各第２接続端子と導体パターンとの導通接合部、半導体素子および回路基板を封止する封止材を充填している。
請求項７に記載の発明によれば、複数の第２ターミナルの各第２接続端子は、回路基板に形成される導体パターンに半田付けで導通接合されている。
これによって、第２ターミナルと導体パターンとをその接続部にて確実に接続することができるので、第２ターミナルと導体パターンとの導通接合部における接続信頼性を向上することが可能となる。
【００２１】
請求項８に記載の発明によれば、第１ターミナルをインサート成形して保持する第１ハウジングが絶縁性樹脂によって形成されている。そして、第１ハウジングは、リードフレームの各リード端子と複数の第１ターミナルの各第１露出部との導通接合部を各々相互に隔離する隔壁を有している。
請求項９に記載の発明によれば、第２ターミナルをインサート成形して保持する第２ハウジングが絶縁性樹脂によって形成されている。そして、第２ハウジングは、複数の第１ターミナルの各第１接続端子と複数の第２ターミナルの各第２露出部との導通接合部を各々相互に隔離する隔壁を有している。
これによって、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物が隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第１ターミナルまたは第２ターミナル）間に跨がって堆積する可能性が低くなるので、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第１ターミナルまたは第２ターミナル）間の短絡（ショート）を防止することが可能となる。
なお、第１ハウジングに形成される隔壁は、絶縁材料である絶縁性樹脂（例えば電気絶縁性の合成樹脂等）によって形成されている。つまり隔壁は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主体とする絶縁性樹脂壁である。これにより、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第１ターミナルまたは第２ターミナル）間を確実に絶縁することができる。また、隔壁の高さは、高い程、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第１ターミナルまたは第２ターミナル）間の沿面距離が長くなるので、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第１ターミナルまたは第２ターミナル）間の絶縁性をより向上できる。したがって、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物による隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第１ターミナルまたは第２ターミナル）間の短絡（ショート）を確実に防止することが可能となる。
【００２２】
請求項１０に記載の発明によれば、（絶縁性樹脂製の）第３ハウジングに複数の第３ターミナルが成形されて保持され、複数の第３ターミナルの各第３露出部が第３ハウジングの表面から露出した第１配線ユニットを備えている。
そして、複数の第３ターミナルは、第１ターミナルに対して別途設けられている。
なお、第１ハウジングと第３ハウジングとが一体部品化されていても良い。
また、第３ハウジングに、自動変速機の外部と電気的に接続する電気接続部として外部コネクタ部を形成している。そして、第３ターミナルは、第３ハウジングの表面から露出した第３露出部、リード端子と第３露出部との導通接合部、および複数の第３ターミナルの第３露出部側に対して反対側に、外部コネクタ部内に突出するコネクタ端子を設けている。
なお、リードフレームの各リード端子と第３ターミナルの各第３露出部との導通接合部を、レーザ溶接により電気的に接続しても良い。
これによって、電子制御ユニット（特に電子部品）にダメージを与えることなく、リードフレームと第３ターミナルとを確実に接続することができるので、リードフレームと第３ターミナルとの導通接合部の接続信頼性を向上することが可能となる。
【００２３】
請求項１１に記載の発明は、リードフレームの各リード端子と複数の第３ターミナルの各第３露出部との導通接合部、リードフレームの各リード端子の表面および第３ターミナルの第３露出部の表面に絶縁材（第２絶縁材）を施したことを特徴としている。
ここで、絶縁材（第２絶縁材）を、例えば絶縁性樹脂を主体とする絶縁材料（例えば絶縁性接着剤）によって形成しても良い。
これによって、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第３ターミナル）間の絶縁のために、大型の樹脂材部品が必要なく、また、樹脂材部品に高精度な樹脂成形が必要なくなるので、製品コストを低減することが可能となる。
また、リードフレームの各リード端子と複数の第３ターミナルの各第３露出部との導通接合部、リードフレームの各リード端子、第３ターミナルの第３露出部およびリードフレームの各リード端子の根元部分を確実に絶縁できる。すなわち、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第３ターミナル）間、つまり隣り合うターミナル相互間を確実に絶縁できるので、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物による隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第３ターミナル）間の短絡（ショート）を防止することが可能となる。
【００２４】
請求項１２に記載の発明によれば、第３ターミナルをインサート成形して保持する第３ハウジングが絶縁性樹脂によって形成されている。そして、第３ハウジングは、リードフレームの各リード端子と複数の第３ターミナルの各第３露出部との導通接合部を各々相互に隔離する隔壁を有している。
これによって、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物が隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第３ターミナル）間に跨がって堆積する可能性が低くなるので、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第３ターミナル）間の短絡（ショート）を防止することが可能となる。
なお、第３ハウジングに形成される隔壁は、絶縁材料である絶縁性樹脂（例えば電気絶縁性の合成樹脂等）によって形成されている。つまり隔壁は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主体とする絶縁性樹脂壁である。これにより、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第３ターミナル）間を確実に絶縁することができる。また、隔壁の高さは、高い程、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第３ターミナル）間の沿面距離が長くなるので、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第３ターミナル）間の絶縁性をより向上できる。したがって、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物による隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第３ターミナル）間の短絡（ショート）を確実に防止することが可能となる。
【００２５】
請求項１３に記載の発明によれば、回路基板に搭載される半導体素子とは、例えばホール素子やホールＩＣ等の磁気検出素子のことである。
この磁気検出素子は、例えば自動変速機の回転体の回転状態を検出する回転センサとして使用される。あるいはシフトポジション（シフトレンジ）を検出するレンジセンサとして使用される。
請求項１４に記載の発明によれば、締結部材は、放熱部材と第２配線ユニットとを締結する第１締結部材、および電子制御ユニットと第１配線ユニットとの接合体（Ａ）を、電子制御ユニットと放熱部材とが接触するように、放熱部材と第２配線ユニットとの接合体（Ｂ）に締結する第２締結部材を有している。
【００２６】
請求項１５に記載の発明によれば、複数の第１ターミナルの各第１接続端子と複数の第２ターミナルの各第２露出部との導通接合部（の露出面）、複数の第１ターミナルの各第１接続端子の表面および複数の第２ターミナルの各第２露出部の表面に絶縁材を施したことにより、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第１ターミナルまたは第２ターミナル）間の絶縁のために、大型の樹脂材部品が必要なく、また、樹脂材部品に高精度な樹脂成形が必要なくなるので、製品コストを低減することが可能となる。
また、複数の第１ターミナルの各第１接続端子と複数の第２ターミナルの各第２露出部との導通接合部間、複数の第１ターミナルの各第１接続端子間、複数の第２ターミナルの各第２露出部間、および複数の第１ターミナルの各第１接続端子の根元部分（または複数の第２ターミナルの各第２露出部の根元部分）を確実に絶縁できる。すなわち、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第１ターミナルまたは第２ターミナル）間、つまり隣り合うターミナル相互間を確実に絶縁できるので、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物による隣り合う端子間または隣り合う配線間の短絡（ショート）を防止することが可能となる。
【００２７】
請求項１６に記載の発明によれば、第１ハウジングに、自動変速機の内部の電気部品と電気的に接続する電気接続部として形成した筒状のコネクタハウジングを設けている。
請求項１７に記載の発明によれば、電気部品とは、自動変速機の内部に搭載される電磁油圧制御弁または油温検出手段または油圧検出手段のことである。
請求項１８に記載の発明によれば、第２ハウジングに、自動変速機の内部の電気部品と電気的に接続する電気接続部として形成した筒状のコネクタハウジングを設けている。
請求項１９に記載の発明によれば、電気部品とは、自動変速機の内部に搭載される電磁油圧制御弁または油温検出手段または油圧検出手段のことである。
【００２８】
請求項２０に記載の発明によれば、蓋体は、絶縁材料である絶縁性樹脂（例えば電気絶縁性の合成樹脂等）によって形成されている。そして、蓋体は、複数の第１ターミナルの各第１接続端子と複数の第２ターミナルの各第２露出部との導通接合部を各々相互に隔離する隔壁を有している。
これによって、請求項９と同様な作用効果を得ることが可能となる。
請求項２１に記載の発明によれば、蓋体の対向部の表面に、封止材が塗布される封止材塗布面を形成している。
【００２９】
請求項２２に記載の発明によれば、蓋体の突条部は、蓋体の外面から外部側に向けて突出するに従って、第１ハウジングとの隙間の開口断面積が小さくなる形状に形成されている。つまり、蓋体の外面から外部側に向けて逆テーパ形状の傾斜面を有する突条部を設けたことにより、第１ハウジングの表面と蓋体の突条部の表面との間、特に突条部の表面から封止材が剥がれたり、脱落したりする等の不具合の発生を防止できる。したがって、第１ハウジングの表面および蓋体の突条部の表面に塗布された封止材が、異物としてオイル中に流出することを防止できる。
請求項２３に記載の発明によれば、蓋体の突条部の表面に、封止材が塗布される封止材塗布面を形成している。
【００３０】
請求項２４に記載の発明によれば、蓋体の突条部の封止材塗布面から蓋体の外部側に向けて離間するに従って第１ハウジング側に近接する形状に形成されている。つまり、蓋体の外面から外部側に向けて逆テーパ形状の傾斜面を有する突条部を設けたことにより、第１ハウジングの表面と蓋体の対向部の表面との間、特に突条部の表面から封止材が剥がれたり、脱落したりする等の不具合の発生を防止できる。したがって、第１ハウジングの表面および蓋体の突条部の表面に塗布された封止材が、異物としてオイル中に流出することを防止できる。
請求項２５に記載の発明によれば、蓋体の突条部に、その封止材塗布面から第１ハウジング側に向けて突出する突条リブを設けたことにより、第１ハウジングの表面と蓋体の対向部の表面との間、特に突条部の表面から封止材が剥がれたり、脱落したりする等の不具合の発生を防止できる。したがって、第１ハウジングの表面および蓋体の対向部の表面に塗布された封止材が、異物としてオイル中に流出することを防止できる。
【００３１】
請求項２６に記載の発明によれば、蓋体の対向部の延長方向の両端部に切欠き部を設けている。つまり、蓋体の対向部の両端部に設けられる一対の切欠き部間に、切欠き部の底面から第１ハウジング側に向けて張り出す係止部（埋設部）を設けている。
請求項２７に記載の発明によれば、蓋体の対向部の切欠き部は、第１ハウジングと第２ハウジングとの境界位置に設けられている。
これによって、第１ハウジングの表面および蓋体の対向部の表面に塗布された封止材が、係止部（埋設部）に係止されて固定されるため、第１ハウジングの表面と蓋体の対向部の表面との間、特に対向部の表面から封止材が剥がれたり、脱落したりする等の不具合の発生を防止できる。したがって、第１ハウジングの表面および蓋体の突条部の表面に塗布された封止材が、異物としてオイル中に流出することを防止できる。
【００３２】
請求項２８に記載の発明によれば、第１ハウジングに、複数の第１ターミナルの各第１接続端子と複数の第２ターミナルの各第２露出部との導通接合部よりも電子制御ユニット側に、第２ハウジングとの間に隙間を隔てて対向する第１対向部を設けている。
また、第２ハウジングに、第１ハウジングの第１対向部との間に隙間を隔てて対向する第２対向部を設けている。
そして、第１ハウジングの第１対向部の表面（対向面）および第２ハウジングの第２対向部の表面（対向面）に封止材を塗布したことにより、第１ハウジングの第１対向部の表面と第２ハウジングの第２対向部の表面とに跨がるように、つまり第１ハウジングの第１対向部の表面と第２ハウジングの第２対向部の表面との間に形成される隙間中に封止材が充填される。
これによって、自動変速機、特にオイルパンの内部に搭載される自動変速機の制御装置における第１、第２ハウジングの外部から、第１ハウジングの第１対向部の表面と第２ハウジングの第２対向部の表面との間に形成される隙間を通って収容凹部の内部にオイルや異物が侵入するのを防止することができる。すなわち、複数の第１ターミナルの各第１接続端子と複数の第２ターミナルの各第２露出部との導通接合部に対する異物（およびオイル）の侵入を防止することができる。
【００３３】
請求項２９に記載の発明によれば、第１ハウジングの第１対向部または第２ハウジングの第２対向部に、第２対向部側または第１対向部側に向けて突出する凸部を設けている。また、第２ハウジングの第２対向部または第１ハウジングの第１対向部に、凸部との間に少なくとも１箇所以上で屈曲した屈曲形状の隙間を形成する凹部を設けている。
これによって、凸部と凹部とに跨がるように迷路構造の隙間中に封止材が充填されるため、複数の第１ターミナルの各第１接続端子と複数の第２ターミナルの各第２露出部との導通接合部に対する異物（およびオイル）の侵入を防止できる。また、第１ハウジングの第１対向部の表面（対向面）と第２ハウジングの第２対向部の表面（対向面）に塗布された封止材が、凸部と凹部との間に形成される隙間から抜け難くなる。したがって、第１ハウジングの第１対向部の表面と第２ハウジングの第２対向部の表面に塗布された封止材が、異物としてオイル中に流出することを防止できる。
ここで、第１ハウジングの第１対向部または第２ハウジングの第２対向部に設けられる凸部を、その凸部の先端側に接近する程、肉厚が小さくなるようにしても良い。
また、第２ハウジングの第２対向部または第１ハウジングの第１対向部に設けられる凹部を、その凹部の奥側に接近する程、溝幅が大きくなるようにしても良い。
請求項３０に記載の発明によれば、制御装置は自動変速機のオイルに浸漬されるものであって、リード端子と第１露出部とを導通接合した後に、リード端子と第１露出部との導通接合部、リード端子の表面および第１露出部の表面に絶縁材を施している。
これによって、請求項１と同様に、リードフレームの各リード端子と複数の第１ターミナルの各第１露出部との導通接合部間、リードフレームの各リード端子間、複数の第１ターミナルの各第１露出部間、および複数の第１ターミナルの各第１露出部の根元部分を確実に絶縁できる。すなわち、隣り合うリード端子間または隣り合う配線（第１ターミナル）間、つまり隣り合うターミナル相互間を確実に絶縁できるので、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物による隣り合う端子間または隣り合う配線間の短絡（ショート）を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】電子制御モジュールを示した断面図である（実施例１）。
【図２】電子制御モジュールの搭載面を示した斜視図である（実施例１）。
【図３】電子制御モジュールの放熱面を示した斜視図である（実施例１）。
【図４】（ａ）〜（ｃ）はターミナルの表面に絶縁材を塗布した状態を示した断面図である（実施例１）。
【図５】金属プレートに対する電子制御ユニット（ＴＣＵ）および配線ユニットの締結構造を示した断面図である（実施例１）。
【図６】（ａ）、（ｂ）は電子制御モジュールの組付方法を示した説明図である（実施例１）。
【図７】（ａ）、（ｂ）は電子制御モジュールの組付方法を示した説明図である（実施例１）。
【図８】ターミナルを上下に重ね合わせてレーザ溶接するレーザ溶接工程を示した説明図である（実施例１）。
【図９】（ａ）は図８のＡ−Ａ断面図で、（ｂ）は図８のＢ−Ｂ断面図である（実施例１）。
【図１０】（ａ）は樹脂ハウジングと蓋体との間に充填された封止材を示した断面図で、（ｂ）は蓋体をセンサハウジングに装着した状態を示した平面図である（実施例１）。
【図１１】（ａ）は蓋体を示した平面図で、（ｂ）は蓋体を示した斜視図である（実施例１）。
【図１２】（ａ）は樹脂ハウジングの対向部（突条リブ）とセンサハウジングの対向部（凹溝部）との間に充填された封止材を示した断面図で、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である（実施例１）。
【図１３】ターミナルを上下に重ね合わせてレーザ溶接するレーザ溶接工程を示した説明図である（実施例２）。
【図１４】（ａ）は図１３のＤ−Ｄ断面図で、（ｂ）は図１３のＥ−Ｅ断面図である（実施例２）。
【図１５】非接触式のインヒビタスイッチを示した分解斜視図である（実施例３）。
【図１６】（ａ）〜（ｄ）はインヒビタスイッチの作動を示した説明図である（実施例３）。
【図１７】（ａ）はホールＩＣのＯＮ信号に対するシフトパターンを示した特性図で、（ｂ）はスライドの磁石パターンを示した平面図である（実施例３）。
【図１８】（ａ）はベースの３つのホールＩＣを示した平面図で、（ｂ）はシフトレンジ検出回路を示した回路図である（実施例３）。
【図１９】（ａ）、（ｂ）は接触式のインヒビタスイッチの可動部を示した平面図、側面図である（実施例４）。
【図２０】（ａ）は導電体、絶縁体パターンを示した平面図で、（ｂ）はシフトレンジ検出回路を示した回路図である（実施例４）。
【図２１】制御モジュールを示した分解図である（従来の技術）。
【図２２】（ａ）は制御モジュールを示した断面図で、（ｂ）はターミナルとバスバーとの導通接合部の周辺を示した断面図である（従来の技術）。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
本発明は、電子制御ユニット、特に電子回路で発生した熱を放熱部材を通して外部へ効率良く放熱させることができると共に、リードフレームおよび第１、第３ターミナルと放熱部材とを確実に絶縁するという目的を、リードフレームの各リード端子と複数の第１、第３ターミナルの各第１、第３露出部とを導通接合した後、リードフレームの各リード端子と複数の第１、第３ターミナルの各第１、第３露出部との導通接合部の露出面、リードフレームの各リード端子の表面、複数の第１、第３ターミナルの各第１、第３露出部の表面に絶縁材（絶縁性接着剤）を塗布し、その後に、電子制御ユニットと放熱部材とが接触するように、電子制御ユニットと第１配線ユニットとの接合体を、締結部材により放熱部材に締結し、複数の第２ターミナルの各第２接続端子を回路基板のスルーホールに挿入して導通接合すると共に、複数の第１ターミナルの各第１接続端子と複数の第２ターミナルの各第２露出部とを導通接合することで実現した。
また、小さなスペースで、且つ製品コストを安く抑えるという目的を、電子制御ユニットの電子部品と第２配線ユニットの半導体素子（例えばホール素子やホールＩＣ等のセンサ素子）との接続部にターミナル接合を採用することで実現した。
【実施例１】
【００３６】
［実施例１の構成］
図１ないし図１２は本発明の実施例１を示したもので、図１ないし図３は電子制御モジュールを示した図で、図４はターミナルの表面に絶縁材を塗布した状態を示した図で、図５は金属プレートに対する電子制御ユニット（ＴＣＵ）および配線ユニットの締結構造を示した図で、図６および図７は電子制御モジュールの組付方法を示した図である。
【００３７】
本実施例の自動変速機の制御装置は、自動車等の車両に搭載される自動変速機（Ａ／Ｔ）を制御する電子制御ユニット（自動変速機制御ユニット：以下ＴＣＵと言う）を備えた自動変速機の電子制御モジュールである。
この電子制御モジュールは、自動変速機の内部、例えばオイルパンの内部に設置されるバルブボディ上面に搭載されている。電子制御モジュールは、ＴＣＵ（モールド材であるモールド樹脂１等）、放熱部材である金属プレート２、第１配線ユニットである配線ユニット（第１ハウジングである樹脂ハウジング３等）、および第２配線ユニットであるセンサユニット（第２ハウジングであるセンサハウジング４等）を備えている。
【００３８】
ＴＣＵは、絶縁性樹脂（絶縁材料）製のモールド材である方形状のモールド樹脂１を備えている。
配線ユニットは、絶縁性樹脂（絶縁材料）製の樹脂ハウジング３を備えている。
センサユニットは、絶縁性樹脂（絶縁材料）製のセンサハウジング４を備えている。このセンサハウジング４は、金属プレート２および樹脂ハウジング３に締結固定されている。
ここで、ＴＣＵと配線ユニットとの接合体Ａは、金属プレート２とセンサハウジング４との接合体Ｂに、締結部材である複数の締結ボルト５等を用いて締め付け固定（締結固定）されている。また、センサハウジング４の基板搭載エリアには、絶縁性樹脂製の樹脂基板である回路基板７が溶着固定されている。また、センサハウジング４には、端子収容ケースの上面の開口部を塞ぐ絶縁性樹脂（絶縁材料）製の蓋体（蓋部材）８が取り付けられている。
【００３９】
自動変速機は、ハウジング、油圧制御装置、レンジ検出装置および電子制御モジュールを備えた所謂電子制御式の自動変速機が採用されている。
ハウジングは、自動変速機ケースとオイルパンとを組み合わせて構成されている。
自動変速機ケースの内部には、ポンプ、タービンおよびステータ等により構成されるトルクコンバータと、このトルクコンバータのタービンに接続される多段歯車式の変速機構が収容されている。変速機構は、油圧制御装置から供給される油圧に応じて係合または解放される複数の摩擦係合要素を備えている。そして、自動変速機は、各摩擦係合要素の係合または解放の組み合わせに従ってシフトレンジが切り替わる。これにより、自動変速機の変速動作が行われる。
ここで、本実施例では、自動変速機のシフトレンジとして、駐車（パーキング：Ｐ）レンジ、後進（リバース：Ｒ）レンジ、中立（ニュートラル：Ｎ）レンジおよび前進（ドライブ：Ｄ）レンジが用意されている。
【００４０】
オイルパンは、自動変速機で使用する作動油（自動変速機油、ＡＴＦ：以下オイルと言う）を内部に蓄えている。このオイルパン内には、油圧制御装置および電子制御モジュールが収容されている。つまり電子制御モジュールは、バルブボディと共にオイル中に浸漬されている。
油圧制御装置は、マニュアルバルブ（図示せず）等の複数のバルブ、および複数の油路からなる油圧回路を有しており、オイルパン内のオイルを用いて各摩擦係合要素に印加する供給油圧を制御している。
【００４１】
ここで、マニュアルバルブは、他のバルブ（電磁油圧制御弁を含む）と共通のバルブボディにスプールが摺動自在に嵌入されることにより構成されている。バルブボディは、自動変速機ケースに固定されている。このバルブボディには、マニュアルバルブのスプールを往復直線移動可能に支持するスプール孔が形成されている。
レンジ検出装置は、ディテント機構とレンジセンサユニットとを組み合わせて構成されている。ディテント機構は、セレクトレバーによるレンジ位置の選択に応じてマニュアルバルブのスプールをその軸線方向に往復移動させるディテントプレート等を有している。  レンジセンサユニットは、電子制御モジュールに一体的に組み付けられている。
なお、レンジ検出装置、特にシフトポジションセンサを構成する３つのホール素子の詳細は後述する。
【００４２】
ＴＣＵは、モールド樹脂１に包み込むように樹脂封止されるリードフレーム９を有している。このリードフレーム９は、電子部品との接続部がモールド樹脂１に封止されるインナリードとされ、外部の電気機器との接続部がモールド樹脂１の周囲（側面）から外部（外側）に向けて突出してモールド樹脂１の外部に露出したアウタリードとされている。
配線ユニットの樹脂ハウジング３には、モールド樹脂１の側面（例えば左側面）から突出してモールド樹脂１の外部に露出したリードフレーム９にそれぞれ導通接合される複数の第３ターミナル（第３端子、コネクタターミナル：以下ターミナル１０と言う）、およびモールド樹脂１の側面（例えば右側面）から突出してモールド樹脂１の外部に露出したリードフレーム９にそれぞれ導通接合される複数の第１ターミナル（第１端子、中継ターミナル：以下ターミナル１１と言う）がインサート成形（配設）されている。
センサユニットのセンサハウジング４には、樹脂ハウジング３の側面（例えば右側面）から突出して樹脂ハウジング３の外部に露出した複数のターミナル１１と回路基板７（後述する）に形成された導体パターンとを接続する複数の第２ターミナル（第２端子、センサターミナル：以下ターミナル１２と言う）がインサート成形（配設）されている。
【００４３】
リードフレーム９とターミナル１０との導通接合部は、図４（ａ）に示したように、リードフレーム９とターミナル１０とを重ね合わせてレーザ溶接することで、板厚方向の上下に重ね合わされた重ね合わせ部分（後述する両者の樹脂表面露出部分）の一部を溶融させて形成されるレーザ溶接部１３により構成されている。
リードフレーム９とターミナル１１との導通接合部は、図４（ｂ）に示したように、リードフレーム９とターミナル１１とを重ね合わせてレーザ溶接することで、板厚方向の上下に重ね合わされた重ね合わせ部分（後述する両者の樹脂表面露出部分）の一部を溶融させて形成されるレーザ溶接部１４により構成されている。
ターミナル１１とターミナル１２との導通接合部は、図４（ｃ）に示したように、ターミナル１１とターミナル１２とを重ね合わせてレーザ溶接することで、板厚方向の上下に重ね合わされた重ね合わせ部分（後述する両者の樹脂表面露出部分）の一部を溶融させて形成されるレーザ溶接部１５により構成されている。
【００４４】
配線ユニットの樹脂ハウジング３には、自動変速機外部の電子機器（電子部品）または制御機器（電気部品）との電気的な接続を行うための外部コネクタ部（角筒状のコネクタハウジング）１６、および自動変速機内部の他の電子機器（電子部品）または制御機器（電気部品）との電気的な接続を行うための内部コネクタ部１７が一体的に形成されている。
ここで、自動変速機外部の電子機器または制御機器とは、外部電源、外部電子部品（エンジン制御ユニット（ＥＣＵ）、各種センサ、電子回路基板等）のことである。また、自動変速機内部の他の電子機器または制御機器とは、後述する電磁油圧制御弁、油温センサおよび複数の油圧センサ等のことである。
【００４５】
ＴＣＵは、ＥＣＵで検出されたエンジンの運転状況（運転状態）および各種センサ（油温センサ、複数の油圧センサ、シフトポジションセンサ２１、タービン回転センサ２２、出力軸回転センサ２３等）の検出信号（センサ出力信号）に基づいてソレノイド等のアクチュエータを駆動して、自動変速機の変速動作を制御する。このＴＣＵは、矩形状の回路基板と、この回路基板に搭載されて、自動変速機の変速動作を制御する電子部品、回路基板の端部よりも外側に設けられた導電部材であるリード端子と、回路基板の導体パターンと複数のリード端子とを接続する配線部材（ボンディングワイヤまたは導電性接着剤等）とを備えている。
なお、回路基板は、セラミック基板、樹脂基板または半導体基板である。
【００４６】
ＴＣＵは、回路基板の一端面に電子部品を表面実装し、ボンディングワイヤ等の線状の配線部材を介して回路基板の導体パターンとリードフレーム９とを接続した後、リードフレーム９のアウタリードが露出するように、これらの回路基板、電子部品、配線部材およびリードフレーム９のインナリードをモールド樹脂１で樹脂封止することで製造される。  電子部品は、例えば回路基板上に表面実装（搭載）されるＩＣチップ（半導体チップ）、半導体素子（半導体スイッチング素子、コンデンサ素子）、コイル、リレー、抵抗素子等である。
【００４７】
ここで、ＴＣＵのモールド樹脂１には、図５に示したように、複数の締結ボルト５による締結時に、金属プレート２と樹脂ハウジング３との間に挟み込まれて保持される複数のブラケット２４が一体的に形成されている。これらのブラケット２４は、例えばＬ字状または平板状の金属プレートであって、ＴＣＵのモールド樹脂１の側面から外側に突き出して露出している。
複数のブラケット２４には、締結ボルト５が挿通するボルト挿通孔２４ａがそれぞれ設けられている。
【００４８】
金属プレート２は、熱伝導性の良い金属板（例えばアルミニウム材を主体とする金属板または鉄鋼材を主体とする金属板）で形成されている。この金属プレート２は、ＴＣＵ、特に電子部品で発生した熱を外部（バルブボディ）に放熱する放熱板であり、ＴＣＵよりも大きい放熱面積を備えている。
金属プレート２は、例えば電子制御モジュールの外面（表面）に放熱可能に露出している。これにより、ＴＣＵ、特に電子部品で発生した熱を、電子制御モジュールの外部のバルブボディに効率良く放熱することができる。
金属プレート２には、ＴＣＵと配線ユニットとの接合体Ａを金属プレート２とセンサユニットのセンサハウジング４との接合体Ｂに締め付け固定（締結固定）するための締結ボルト５のボルト軸部に形成される外周ネジと螺合するネジ孔２０ａが形成されている。また、金属プレート２には、バルブボディにＴＣＵ、金属プレート２および樹脂ハウジング３を締結するための締結部材である締結ボルト（図示せず）が貫通するボルト挿通孔２０ｂが形成されている。
【００４９】
ここで、ＴＣＵと配線ユニットとの接合体Ａは、金属プレート２とセンサハウジング４とが締結固定された後に、ＴＣＵの下面（放熱面）と金属プレート２の上面（搭載面）とが接触するように、金属プレート２の上面（搭載面）に複数の締結ボルト５等により締結固定される。
樹脂ハウジング３のＴＣＵ搭載エリア２５の近傍および周縁部には、締結ボルト５および締結部材である締結ボルト（図示せず）により金属プレート２、センサハウジング４および複数のブラケット２４を締結するための複数のボルト締結部（円筒部）が設けられている。これらのボルト締結部のボルト挿通孔には、補強用の金属カラー２６、２７が嵌め込まれている。
【００５０】
リードフレーム９は、電子部品に電気的に接続される平板状の導電部材であり、モールド樹脂１で封止した後に隣り合うリード端子（リードフレーム９の接続端子、リードフレーム９の接続片とも言う）が切断されて形成される。この接続片は、回路基板の外周端面（側面）から外部側に向けて突出するように延設された短冊板状に形成されている。リードフレーム９の回路基板側に位置する部分は、モールド樹脂１内に位置するインナリードとして働き、リードフレーム９の回路基板側に対して逆側に位置する部分は、モールド樹脂１の４つの側面から四方に向けて突出してモールド樹脂１の外部で露出するアウタリードとして働く。
【００５１】
本実施例では、リードフレーム９のアウタリードを、ＴＣＵのリード端子３１として使用している。つまり、リードフレーム９のアウタリードは、モールド樹脂１の周囲（側面）から外部（外側）に向けて突出するように延設された複数のリード端子３１を構成する。
なお、回路基板または電子部品の周囲（側面）から外部側に向けて突出するように延設された部分（インナリード、アウタリードの両方とも含む）を、リードフレーム９としても良い。また、導電部材であるリードフレーム９の電子部品搭載エリアに、例えばＩＣチップ等の電子部品を表面実装（搭載）しても良い。
【００５２】
ＴＣＵは、少なくともＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の機能を具備したマイクロコンピュータを電子回路基板上に実装して構成されている。ＣＰＵは、ＲＯＭ等のメモリに格納された制御プログラムを実行することで、自動変速機の変速動作を制御する。マイクロコンピュータは、ＩＣチップに、スイッチング素子と共に設けられている。
自動変速機を制御する電子制御回路部を構成する半導体チップ（ＩＣチップ）および導体パターン等の電子部品全体、リードフレーム９と電子部品との導通接合部は、例えばエポキシ樹脂（ＥＰ）等の熱硬化性樹脂（絶縁性樹脂）を主体とするモールド樹脂（モールド樹脂材）１によって樹脂封止されている。
【００５３】
配線ユニットは、例えばポリアミド（ＰＡ）またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の絶縁性樹脂（絶縁材料）製の樹脂ハウジング３に、配線部材であるターミナル材（複数のターミナル１０）をモールド成形し、複数のターミナル１０の一部を部分的に樹脂ハウジング３の表面に露出した部品である。
樹脂ハウジング３には、配線部材（中継ターミナル）である複数のターミナル１０がインサート成形されている。これにより、複数のターミナル１０の中間部が樹脂ハウジング３に収容保持されると共に、樹脂封止される。
【００５４】
リードフレーム９の表面には、銅メッキまたは無電解ニッケルメッキが施されている。これらのリードフレーム９には、モールド樹脂１の表面（例えば左側面、右側面）から露出したリード端子３１が設けられている。このリード端子３１は、モールド樹脂１の側面から配線ユニットのターミナル１０側またはターミナル１１側に突き出すようにモールド樹脂１の側面で露出した樹脂表面露出部分（リードフレーム９の接続片）である。
また、リードフレーム９の各リード端子３１は、少なくとも２箇所以上で所定の傾斜角度となるように屈曲した屈曲形状の応力吸収部３２を有するように折り曲げ加工（形成）されている。
【００５５】
複数のターミナル１０、１１の表面には、錫メッキが施されている。これらのターミナル１０、１１の中間部は、樹脂ハウジング３にインサート成形（樹脂封止）されている。  複数のターミナル１０、１１の延長方向の一端部（ＴＣＵの電子部品のリード端子３１側端部）には、樹脂ハウジング３の表面（下面）で部分的に露出した露出部（第３、第１露出部）３３が設けられている。この露出部３３は、樹脂ハウジング３の下面からＴＣＵのリードフレーム９側に段付きで突き出して部分的に露出した樹脂表面露出部分である。  また、複数のターミナル１０の一端側には、少なくとも３箇所以上で屈曲した屈曲形状の屈曲部３４が設けられている。
また、複数のターミナル１１の中間部（樹脂ハウジング３に埋設されている部分）には、少なくとも４箇所以上で屈曲した屈曲形状の屈曲部３５が設けられている。
【００５６】
ここで、リードフレーム９とターミナル１０との重ね合わせ部分（リード端子３１の先端側の平板部分と露出部３３の先端側の平板部分との重ね合わせ部分）には、リードフレーム９とターミナル１０との導通接合部であるレーザ溶接部１３が設けられている。
また、リードフレーム９とターミナル１１との重ね合わせ部分（リード端子３１の先端側の平板部分と露出部３３の先端側の平板部分との重ね合わせ部分）には、リードフレーム９とターミナル１１との導通接合部であるレーザ溶接部１４が設けられている。
そして、複数のレーザ溶接部１３、１４の露出面（リード端子３１の表面で露出した露出面）、複数のリード端子３１の表面および複数の露出部３３の表面には、絶縁材３６が塗布されている。この絶縁材３６は、例えばエポキシ樹脂（ＥＰ）等の絶縁性樹脂を主体とする絶縁材料（例えば絶縁性接着剤）である。
【００５７】
複数のターミナル１０の延長方向の他端部（ＴＣＵの電子部品のリード端子３１側に対して逆側の端部）には、相手側のコネクタに嵌合可能な筒状の外部コネクタ部（外部接続用コネクタ部）１６内に突出したコネクタ端子３７が設けられている。
コネクタ端子３７は、外部電源、外部電子部品（ＥＣＵ、各種センサ、電子回路基板等）と接続する電気接続部である。外部コネクタ部１６内には、複数のコネクタ端子３７の根元部（付け根部）を相互に絶縁（隔離）するという目的で、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（絶縁性樹脂）を主体とする封止材３８が充填されている。
【００５８】
複数のターミナル１１の延長方向の他端部には、樹脂ハウジング３の表面（側面）から外部に突出して露出した第１接続端子４１が設けられている。この第１接続端子４１は、樹脂ハウジング３の側面からターミナル１２側に突き出すように露出した樹脂表面露出部分である。
また、複数のターミナル１０または複数のターミナル１１の一部の端部には、相手側のコネクタに嵌合可能な筒状の内部コネクタ部１７内に突出したコネクタ端子（図示せず）が設けられている。なお、内部コネクタ部１７内に、複数のコネクタ端子の根元部（付け根部）を相互に絶縁（隔離）するという目的で、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（絶縁性樹脂）を主体とする封止材を充填しても良い。
【００５９】
複数のターミナル１１は、樹脂ハウジング３の表面（側面）からの突出境界と、第１接続端子４１と後述するターミナル１２の第２露出部との導通接合部との間の部位（第１接続端子４１）が、少なくとも６箇所以上で屈曲した屈曲形状の応力吸収部４２を有するように折り曲げ加工（形成）されている。
複数のターミナル１２の表面には、錫メッキが施されている。これらのターミナル１２は、複数のターミナル１１の第１接続端子４１と回路基板７の導体パターンとを中継接続する中継端子部材（中継ターミナル）を構成している。複数のターミナル１２の一端部には、センサハウジング４の表面（上面）で部分的に露出した露出部（第２露出部）４３が設けられている。この露出部４３は、センサハウジング４の上面から配線ユニットのターミナル１１側に段付きで突き出して部分的に露出した樹脂表面露出部分である。
【００６０】
ここで、ターミナル１１とターミナル１２との重ね合わせ部分（第１接続端子４１の先端側の平板部分と露出部４３の先端側の平板部分との重ね合わせ部分）には、ターミナル１１とターミナル１２との導通接合部であるレーザ溶接部１５が設けられている。
複数のレーザ溶接部１５の露出面（第１接続端子４１の表面で露出した露出面）、複数の第１接続端子４１の表面および複数の露出部４３の表面には、絶縁材４６が塗布されている。この絶縁材４６は、例えばエポキシ樹脂（ＥＰ）等の絶縁性樹脂を主体とする絶縁材料（例えば絶縁性接着剤）である。
なお、複数のターミナル１２の中間部は、センサハウジング４にインサート成形（樹脂封止）されている。
【００６１】
複数のターミナル１２の他端側は、直角に屈曲するように折り曲げ加工されている。そして、複数のターミナル１２の露出部４３側に対して反対側の端部（他端部）には、センサハウジング４の表面（上面）から外部に突出して露出した第２接続端子４７が設けられている。この第２接続端子４７は、回路基板７に形成されるスルーホール４８に挿入されて、回路基板７に印刷された導体パターンに半田付けで導通接合されている。これにより、回路基板７に実装されるシフトポジションセンサ２１の３つのホール素子とＴＣＵの電子部品との電気的な接続が成される。
【００６２】
ここで、ＴＣＵのモールド樹脂１には、配線ユニットの樹脂ハウジング３のＴＣＵ搭載エリア２５に、ＴＣＵを位置決め固定するための複数のブラケット５１が一体的に形成（インサート成形）されている。これらのブラケット５１には、位置決めピン５３が貫通するピン貫通孔５３ａが形成されている。位置決めピン５３は、ＴＣＵを配線ユニットに組み付ける際に、予め配線ユニットの樹脂ハウジング３の下面に形成されるピン挿入孔５４ａに差し込まれる。
【００６３】
配線ユニットの樹脂ハウジング３の下面（リードフレーム９のリード端子３１に対向する対向面）には、図１、図８および図９に示したように、複数のレーザ溶接部１３、１４、複数のリード端子３１および複数の露出部３３を個別に収容する複数の端子収容室（端子収容凹部）５５、およびこれらの端子収容室５５を隔離して、各レーザ溶接部１３、１４を各々相互に隔離する複数の隔壁５６が一体的に形成されている。なお、ターミナル１０、１１の露出部３３は、各端子収容室５５の底面の中心部（端子装着部）上で露出している。
【００６４】
複数の隔壁５６は、複数の端子収容室５５の周囲をコの字状に取り囲むことで複数の端子収容室５５の内部と外部とを隔離するコの字状の外側壁、および外側壁で囲まれた空間を複数の端子収容室５５に区画する複数の仕切り壁を有している。また、複数の端子収容室５５のＴＣＵ側には、配線ユニットに対するＴＣＵの組み付け時、つまりターミナル１０、１１の露出部３３にリードフレーム９のリード端子３１を重ね合わせる時に、リードフレーム９のリード端子３１が挿通する開口部が設けられている。
【００６５】
そして、樹脂ハウジング３には、複数の隔壁５６のうち端子収容室５５を隔てて対向する隣り合う２つの隔壁５６の対向面から端子収容室５５の中心軸線側に向けて突出する一対のガイドリブ５７が一体的に形成されている。
これらのガイドリブ５７には、リードフレーム９のリード端子３１とターミナル１０、１１の露出部３３とをレーザ溶接する目的で、ターミナル１０、１１の露出部３３上にリードフレーム９のリード端子３１を重ね合わせる際に、各端子収容室５５の底面で露出しているターミナル１０、１１の露出部３３に向けてリードフレーム９のリード端子３１を誘導（ガイド）するためのリード端子（リードフレーム９）誘い込み用の傾斜面が形成されている。
【００６６】
一対のガイドリブ５７の各傾斜面は、隣り合う２つの隔壁５６の先端側（放熱部材側）から各端子収容室５５の底面側に向けて徐々に一対のガイドリブ５７間の隙間が狭くなるように傾斜したガイド面である。
そして、一対のガイドリブ５７は、隣り合う隔壁５６のＴＣＵ側に対して逆側を連結して、端子収容室５５のＴＣＵ側に対して逆側を閉塞する閉鎖壁５８の近傍に設けられている。つまり一対のガイドリブ５７は、レーザ溶接部１３、１４よりも閉鎖壁５８側に位置する隔壁５６間に形成されている。
【００６７】
ここで、金属プレート２には、図１、図３、図６および図７に示したように、センサハウジング４の下面に重ね合わされるブラケット６１、樹脂ハウジング３の下面およびセンサハウジング４の下面に重ね合わされるブラケット６２、および２つのブラケット６１、６２間に形成され、センサハウジング４の一部（後述するベースの端部）が嵌合する嵌合凹部６３が設けられている。
また、樹脂ハウジング３には、金属プレート２の上面に重ね合わされる第３ターミナル埋設部（ブロック）６４、およびセンサハウジング４の一部（ベースの端部）の上面に重ね合わされる第２ターミナル埋設部（ブロック）６５が設けられている。
また、センサハウジング４の一部（ベースの端部）には、金属プレート２の嵌合凹部６３に嵌め込まれる嵌合凸部６６が設けられている。また、センサハウジング４の周縁部には、複数のボルト締結部（円筒部）が設けられている。これらのボルト締結部のボルト挿通孔内には、補強用の金属カラー６７が嵌め込まれている。
【００６８】
２つのブラケット６１、６２には、締結部材である締結ボルト（図示せず）が挿通するボルト挿通孔６１ａ、６２ａが形成されている。また、２つのブラケット６１、６２には、センサハウジング４の表面（下面）、つまりセンサハウジング４の金属プレート２との重ね合わせ部分の表面（下面）から突出する嵌合ピン６８、６９に嵌合する嵌合孔６１ｂ、６２ｂが形成されている。嵌合ピン６８、６９の軸線方向の先端側は、嵌合孔６１ｂ、６２ｂを貫通して金属プレート２の各ブラケット６１、６２の外面（下面）から突き出した後に熱かしめ等により潰される。これにより、センサハウジング４の下面に金属プレート２の各ブラケット６１、６２が固定される。
なお、金属プレート２の各ブラケット６１、６２とセンサハウジング４との結合（固定）方法として、スナップフィット結合を採用しても良い。
【００６９】
センサハウジング４の上面には、３つのホール素子を実装する回路基板７を収容する基板収容凹部７１、およびこの基板収容凹部７１の周囲を取り囲む（包囲する）有底角筒状の樹脂壁（壁体）７２が一体的に形成されている。
基板収容凹部７１の内部には、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（絶縁性樹脂）を主体とする封止材７３が充填されている。封止材７３は、導体パターンが印刷された回路基板７、この回路基板７に表面実装される３つのホール素子、第２接続端子４７と導体パターンとの導通接合部を樹脂封止している。
【００７０】
センサハウジング４内に熱かしめ等により収容された回路基板７は、セラミック基板、樹脂基板または半導体基板である。本実施例では、回路基板７として矩形状または方形状の樹脂基板が採用されている。そして、回路基板７は、印刷された導体パターン、およびセンサハウジング４にインサート成形されたターミナル１２の第２接続端子４７を挿入するための複数のスルーホール４８を有している。
回路基板７の導体パターンには、少なくともシフトポジションセンサ２１を構成する３つのホール素子が電気的に接続されている。
回路基板７には、センサハウジング４の基板収容凹部７１の底面から突出する嵌合ピン７１ａに嵌合する嵌合孔７４が形成されている。嵌合ピン７１ａの軸線方向の先端側は、嵌合孔７４を貫通して回路基板７の外面（上面）から突き出した後に熱かしめ等により潰される。これにより、センサハウジング４の基板収容凹部７１の底面に回路基板７が固定される。
【００７１】
また、センサハウジング４の上面（ターミナル１１の第１接続端子４１に対向する対向面）には、複数のレーザ溶接部１５、複数の第１接続端子４１および複数の露出部４３を個別に収容する複数の端子収容室（端子収容凹部）７５、およびこれらの端子収容室７５を隔離して、各レーザ溶接部１５を各々相互に隔離する複数の隔壁７６が一体的に形成されている。なお、ターミナル１２の露出部４３は、各端子収容室７５の底面の中心部（端子装着部）上で露出している。
複数の隔壁７６は、隔壁５６と同様に設けられている。
そして、センサハウジング４には、ガイドリブ５７と同様に、一対のガイドリブ（図示せず）が一体的に形成されている。
また、センサハウジング４の上面には、端子収容ケースが設けられている。この端子収容ケースは、内部空間が複数の隔壁７６によって区画されており、閉鎖壁５８に相当する樹脂壁７２を含むコの字状の外側壁（壁体）７７を有している。
外側壁７７は、複数の端子収容室７５の周囲を取り囲む（包囲する）有底角筒状の壁体を構成している。この外側壁７７の図示上方側には、センサハウジング４に対するＴＣＵと配線ユニットとの接合体Ａの組み付け時、つまりターミナル１２の露出部４３にターミナル１１の第１接続端子４１を重ね合わせる時に、ターミナル１１の第１接続端子４１が挿通する上部開口部が設けられている。
また、外側壁７７の上部開口部側には、蓋体８が熱かしめにより装着されている。
【００７２】
蓋体８は、例えばポリアミド（ＰＡ）またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の絶縁性樹脂（絶縁材料）によって形成されている。この蓋体８は、複数の端子収容室７５の上部開口部を閉鎖する平板状（プレート状）の蓋体である。
蓋体８の平板状部（プレート部）には、図１、図２、図４（ｃ）、図１０および図１１に示したように、センサハウジング４の外側壁７７の表面（上面）から突出する嵌合ピン７７ａに嵌合する嵌合孔７８が形成されている。嵌合ピン７７ａの軸線方向の先端側は、嵌合孔７８を貫通して蓋体８のプレート部の外面（上面）から突き出した後に熱かしめ等により潰される。これにより、センサハウジング４の外側壁７７の上面に蓋体８が固定される。
【００７３】
蓋体８は、図１、図２、図４（ｃ）、図１０および図１１に示したように、配線ユニットの樹脂ハウジング３の側面との間に隙間（ギャップ）を隔てて対向する対向部７９を有している。
樹脂ハウジング３の表面（外側面、右側面）および蓋体８の対向部７９の表面には、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（絶縁性樹脂）を主体とする封止材８０が塗布されている。これにより、樹脂ハウジング３の表面および蓋体８の対向部７９の表面とに密着して樹脂ハウジング３の表面と蓋体８の対向部７９の表面との間を跨がるように、つまり樹脂ハウジング３の表面と蓋体８の対向部７９の表面との間に形成される隙間中に封止材８０が充填されている。この封止材８０は、樹脂ハウジング３の表面と蓋体８の対向部７９の表面との間に形成される隙間を封止する絶縁性のシール部材である。  これによって、自動変速機、特にオイルパンの内部に搭載される電子制御モジュールにおける蓋体８の外部から、樹脂ハウジング３の表面と蓋体８の対向部７９の表面との間に形成される隙間を通って複数の端子収容室７５の内部にオイルや異物が侵入するのを防止することができる。
なお、蓋体８の対向部７９の表面は、封止材８０が塗布される封止材塗布面となっている。
【００７４】
蓋体８の対向部７９の延長方向の両端部（封止材塗布両端部）には、一対の切欠き部８１、８２が形成されている。つまり、蓋体８の対向部７９の両端部に設けられる一対の切欠き部８１、８２間には、切欠き部８１、８２の底面から樹脂ハウジング３側に向けて張り出す平板状の係止部（埋設部）８３が形成されている。なお、切欠き部８１、８２は、樹脂ハウジング３とセンサハウジング４との境界位置に設けられている。また、切欠き部８１は、樹脂ハウジング３の表面と蓋体８の対向部７９の表面との間に形成される隙間に対して封止材８０を注入する際の注入開始孔であり、また、切欠き部８２は、その隙間に対して封止材８０を注入する際の注入終了孔である。
【００７５】
蓋体８の対向部７９には、蓋体８のプレート部の外面から蓋体８の外部側（図示上方側）に向けて突出した突条部８４が一体的に形成されている。この突条部８４は、蓋体８のプレート部の外面から外部側に突出するに従って、樹脂ハウジング３の側面との隙間の開口断面積が小さくなる形状に形成されている。つまり、蓋体８のプレート部の外面から蓋体８の外部側（図示上方側）に向けて逆テーパ形状の傾斜面を有する突条部８４を設けている。
なお、蓋体８の突条部８４の表面は、封止材８０が塗布される封止材塗布面となっている。そして、蓋体８の突条部８４の封止材塗布面から蓋体８の外部側に向けて離間するに従って樹脂ハウジング３側に近接する形状に形成されている。つまり、蓋体８のプレート部の外面から蓋体８の外部側（図示上方側）に向けて逆テーパ形状の傾斜面を有する突条部８４を設けている。
【００７６】
また、蓋体８の突条部８４には、その封止材塗布面から樹脂ハウジング３側に向けて突出する突条リブ８４ａが設けられている。つまり突条部８４の傾斜した対向面には、樹脂ハウジング３の側面側に突出すると共に、プレート部との境界面から突条部８４の対向面の上端まで延びる複数の突条リブ８４ａが形成されている。なお、これらの突条リブ８４ａは、三角形状の断面を有している。
これによって、樹脂ハウジング３の表面と蓋体８の突条部８４の表面との間、特に突条部８４の表面から封止材８０が剥がれたり、脱落したりする等の不具合の発生を防止できる。したがって、樹脂ハウジング３の表面および蓋体８の突条部８４の表面に塗布された封止材８０が、異物としてオイル中に流出することを防止できる。
【００７７】
ここで、樹脂ハウジング３の下面側には、図１、図４（ｃ）および図１２に示したように、複数のターミナル１１の各第１接続端子４１と複数のターミナル１２の各露出部４３との導通接合部であるレーザ溶接部１５よりもＴＣＵ側に、センサハウジング４の嵌合凸部６６との間に隙間を隔てて対向する対向部（第１対向部）８５が形成されている。  また、センサハウジング４の嵌合凸部６６の上面側には、樹脂ハウジング３の対向部８５との間に隙間を隔てて対向する対向部（第２対向部）８６が形成されている。
そして、樹脂ハウジング３の対向部８５の表面（対向面）およびセンサハウジング４の対向部８６の表面（対向面）には、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（絶縁性樹脂）を主体とする封止材８７が塗布されている。これにより、樹脂ハウジング３の対向部８５の表面とセンサハウジング４の対向部８６の表面とに跨がるように、つまり樹脂ハウジング３の対向部８５の表面とセンサハウジング４の対向部８６の表面との間に形成される隙間中に封止材８７が充填される。この封止材８７は、樹脂ハウジング３の対向部８５の表面とセンサハウジング４の対向部８６の表面との間に形成される隙間を封止する絶縁性のシール部材である。
【００７８】
樹脂ハウジング３の対向部８５の下面には、センサハウジング４の対向部８６側に突出する突条リブ（凸部）８８が設けられている。この突条リブ８８は、その突条リブ８８の先端側に近づく程、肉厚が小さくなるように構成されている。
センサハウジング４の対向部８６の上面には、突条リブ８８との間に少なくとも５箇所以上で屈曲した屈曲形状の隙間を形成する凹溝部（凹部）８９が形成されている。この凹溝部８９は、その凹溝部８９の奥側に接近する程、溝幅が大きくなるように構成されている。なお、樹脂ハウジング３の対向部８５の表面（下面）およびセンサハウジング４の対向部８６の表面（上面）は、封止材８７が塗布される封止材塗布面となっている。
これによって、突条リブ８８と凹溝部８９とに跨がるように迷路構造（少なくとも５箇所以上で屈曲した屈曲形状）の隙間中に封止材８７が充填される。
【００７９】
ここで、レンジ検出装置のレンジセンサユニットは、案内部、可動部および検出部を有している。これらは、電子制御モジュールに一体的に組み付けられている。
案内部は、電子制御モジュールのセンサハウジング４に一体的に形成されたベース９１と２本のガイドレール９２とからなる。
可動部は、２本のガイドレール９２に往復直線移動可能に支持されたレンジセンサスライダ（以下スライダと略す）９３、およびこのスライダ９３に一体的に形成された入力部９４を有している。スライダ９３には、３列の磁石パターンが埋設されている。入力部９４は、マニュアルバルブのスプールの一端部に係合している。
【００８０】
検出部は、シフトポジションセンサ２１を構成する３つのホール素子、およびこれらのホール素子の出力信号に基づいてレンジ位置を特定する信号処理回路を有している。信号処理回路は、マニュアルバルブのスプールおよびスライダ９３の移動位置に対応して実現されるシフトレンジを、３つのホール素子より出力される電気信号（センサ出力信号）に基づいてレンジ位置を特定し、特定したレンジ位置を表す検出信号を複数のターミナル１２、複数のターミナル１１およびリードフレーム９を経てＴＣＵの電子部品に出力する。
【００８１】
ここで、自動変速機における変速動作を、摩擦係合要素に印加（供給）される作動油圧を予め決められた制御特性に従って変化させる場合、オイルの温度（油温）が低いときには、油温が高いときに比べてオイルの粘度が高くなり、応答性が悪化する。そこで、自動変速機には、オイルの温度（油温）を検出する油温センサ（油温検出手段）が設置されており、ＴＣＵは、油温センサで検出された油温に基づいて、摩擦係合要素に対する作動油圧の供給および排出を行っている。
また、電子制御モジュールには、トルクコンバータのタービンの回転速度（自動変速機の入力軸回転速度）を検出するタービン回転センサ２２、および自動変速機の出力軸回転速度（車速）を検出する出力軸回転センサ２３が設置されている。
ＴＣＵは、タービン回転センサ２２で検出された入力軸回転速度と出力軸回転センサ２３で検出された出力軸回転速度との比、つまり変速比を求めて、レンジ検出装置、特にシフトポジションセンサ２１を構成する３つのホール素子で検出されるレンジ位置に対応するように、自動変速機の変速動作が正常に成されているか否かを判断できるようにしている。
【００８２】
また、複数の摩擦係合要素にそれぞれ連通する油路に設置される複数の電磁油圧制御弁に供給される供給油圧には、オイルポンプにより圧送供給されるライン圧を例えばモジュレート弁等によって減圧したモジュレート圧が用いられている。しかし、何らかの要因によりモジュレート圧が変化した場合、また、電磁油圧制御弁が誤作動した場合、電磁油圧制御弁を経由して摩擦係合要素に印加（供給）される作動油圧が低下（または本来排出されている摩擦係合要素にオイルが入ってきた場合）して、自動変速機の変速動作が正常に成されない可能性がある。
そこで、自動変速機には、各摩擦係合要素に印加（供給）されるオイルの圧力（作動油圧）を検出する複数の油圧センサ（油圧検出手段）が設置されており、ＴＣＵは、複数の油圧センサで検出された作動油圧に基づいて、レンジ検出装置、特にシフトポジションセンサ２１を構成する３つのホール素子で検出されるレンジ位置に対応するように、自動変速機の変速動作が正常に成されているか否かを判断できるようにしている。
【００８３】
また、センサハウジング４には、シフトポジションセンサ２１を構成する３つのホール素子の他に、タービン回転センサ（入力軸回転センサ）２２および出力軸回転センサ（車速センサ）２３が搭載されている。
タービン回転センサ２２は、センサハウジング４の上面から所定の傾斜角度分だけ傾斜するように上方に突出した突出部９５に取り付けられるキャップ９６内に保持されたホールＩＣにより構成されている。
タービン回転センサ２２を構成するホールＩＣは、トルクコンバータのタービン軸に固定された磁極（永久磁石）に対向するように配置されている。ホールＩＣのセンサリード端子は、ワイヤボンディングにより複数（センサリード端子に対応した個数）のターミナル１２と接続している。そして、ホールＩＣおよびセンサリード端子とターミナル１２との接続部（ボンディングワイヤ等の配線部材）は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（絶縁性樹脂）を主体とする封止材により樹脂封止されている。なお、封止材は、キャップ９６の内部に充填されている。
【００８４】
出力軸回転センサ２３は、センサハウジング４の上面から所定の傾斜角度分だけ傾斜するように上方に突出した突出部９７に取り付けられるキャップ９８内に保持されたホールＩＣにより構成されている。出力軸回転センサ２３を構成するホールＩＣは、自動変速機の出力軸に固定された磁極（永久磁石）に対向するように配置されている。
出力軸回転センサ２３を構成するホールＩＣのセンサリード端子は、ワイヤボンディングにより複数（センサリード端子に対応した個数）のターミナル１２と接続している。そして、ホールＩＣおよびセンサリード端子とターミナル１２との接続部（ボンディングワイヤ等の配線部材）は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（絶縁性樹脂）を主体とする封止材により樹脂封止されている。なお、封止材は、キャップ９８の内部に充填されている。
【００８５】
［実施例１の組付方法］
次に、本実施例の電子制御モジュールの組付方法を図１ないし図１２に基づいて簡単に説明する。ここで、図６および図７は電子制御モジュールの組付方法を示した図で、図８および図９はターミナルを上下に重ね合わせてレーザ溶接するレーザ溶接工程を示した図である。
【００８６】
先ず、ＥＣＵからのエンジン運転情報（アクセル開度、エンジン回転速度、スロットル開度、エンジントルク等）、シフトポジションセンサ（レンジセンサ）２１、油温センサ、油圧センサ、タービン（入力軸）回転センサ２２および出力軸回転センサ２３等の各種センサ出力信号に基づいて自動変速機の変速制御を行うＩＣチップ等の電子部品が回路基板上に表面実装され、電子部品およびリードフレーム９のインナリードをモールド樹脂１により樹脂封止したＴＣＵを、配線ユニットの樹脂ハウジング３のＴＣＵ搭載エリア２５上に搭載する（図６（ａ）参照）。
【００８７】
このとき、図６（ｂ）に示したように、ＴＣＵの複数のブラケット２４と配線ユニットの樹脂ハウジング３の複数のボルト締結部とを重ね合わせて、複数のブラケット２４のボルト挿通孔２４ａと複数のボルト締結部のボルト挿通孔（金属カラー２６の貫通孔）とを一致させ、樹脂ハウジング３のピン挿入孔５４に挿入されている位置決めピン５３にＴＣＵの複数のブラケット５１のピン貫通孔５３ａを嵌合させる。
これにより、電子部品（ＩＣチップ等）を回路基板上に表面実装したＴＣＵが、配線ユニットの樹脂ハウジング３のＴＣＵ搭載エリア２５上に位置決めされた状態で仮組み付けされる。
【００８８】
ここで、配線ユニットの樹脂ハウジング３の下面（図６においては図示上面）のＴＣＵ搭載エリア２５の周囲には、図６（ａ）に示したように、リードフレーム９と複数のターミナル１０、１１との導通接合部（並列配置された複数のレーザ溶接部１３、１４）を各々相互に隔離する複数の隔壁５６が一体的に形成されている。
なお、複数のターミナル１０、１１の各露出部３３は、隣り合う隔壁５６間に形成される端子収容凹部である端子収容室５５の底面の中心部上で露出している。
そして、リードフレーム９がモールド樹脂１より突出して露出したＴＣＵを、図６（ｂ）に示したように、配線ユニットの樹脂ハウジング３のＴＣＵ搭載エリア２５上に搭載すると、ＴＣＵのモールド樹脂１より外部側に突出したリードフレーム９の各リード端子３１が、隣り合う２つの隔壁５６の対向面に形成される一対のガイドリブ５７の各傾斜面に誘導（ガイド）されて奥側まで容易に挿入され、複数のターミナル１０、１１の各露出部３３に重ね合わされる。
【００８９】
次に、ＴＣＵのリードフレーム９と配線ユニットのターミナル１０、１１とを上下に重ね合わせてレーザ溶接するレーザ溶接工程（ターミナル接続工程）を図６ないし図９に基づいて説明する。
レーザ溶接装置は、電子制御装置により制御されるレーザ発振器（図示せず）と、リードフレーム９のリード端子３１側から押圧荷重を与える２つの押さえ治具９９と、これらの押さえ治具９９で押圧された位置の中間にレーザ光を照射するレーザ溶接ヘッド（図示せず）とを備えている。
レーザ発振器として、半導体レーザ発振器、パルスＹＡＧレーザ、ＣＯ2 レーザ等一般的なレーザ溶接に用いられるものを使用しても良い。
レーザ溶接ヘッドは、内部にレンズが設置されており、レーザ発振器から出力されたレーザ出力をレンズで集光し、リードフレーム９とターミナル１０、１１とのレーザ溶接部１３、１４にレーザビーム（レーザ光）Ｌを照射する。
【００９０】
ここで、本実施例では、隣り合う２つの隔壁５６の対向面に、リードフレーム９の露出部（接続片）３１をターミナル１０、１１の露出部３３上に誘い込む一対のガイドリブ５７が形成されている。なお、レーザ溶接を実施すると、レーザ反射光によってガイドリブ５７の傾斜面がコゲる可能性があるため、樹脂ハウジング３、少なくともガイドリブ５７にレーザ光透過性樹脂を採用することが望ましい。この場合には、レーザ反射光によるガイドリブ５７のコゲを防止できる。
本実施例では、一対のガイドリブ５７を設置しているので、ターミナル１０、１１の露出部３３に対するリードフレーム９のリード端子３１の板幅方向のターミナル位置ズレを許容値（例えば０．１５ｍｍ）以下に抑えることができる。
本実施例では、レーザ溶接部１３、１４の前後のリード端子３１を２つの押さえ治具９９により露出部３３側に押圧（加圧）することで、リードフレーム９のリード端子３１とターミナル１０、１１の露出部３３との間に形成される隙間（ターミナル相互の隙間、積層方向の隙間）を許容値（例えば０．０２５ｍｍ）以下に抑えることができる。
以上により、本実施例のレーザ溶接装置およびレーザ溶接方法においては、ターミナル位置ズレおよびターミナル相互の隙間を許容値以下にする対策を行わないものと比べて、レーザ溶接による品質を確保することができる。
【００９１】
レーザ溶接工程では、先ず配線ユニットの樹脂ハウジング３のＴＣＵ搭載エリア２５上にＴＣＵを組み付けることで、端子収容室５５の底面で露出した露出部３３上にリード端子３１が重ね合わされる。そして、上下に重ね合わされたリード端子３１と露出部３３を、リード端子３１側から２つの押さえ治具９９により押圧（加圧）する。これにより、リード端子３１と露出部３３が隙間なく、あるいは許容範囲内の隙間を有しながら重ね合わされる。
そして、２つの押さえ治具９９により押圧（加圧）される押圧部Ｊの中間位置（溶接箇所）にレーザ光Ｌをレーザ溶接ヘッドから照射する。
すなわち、表面にメッキが施された導電性金属板（銅または銅合金等）よりなるリード端子３１と、表面にメッキが施された導電性金属板（銅または銅合金等）よりなる露出部３３とを重ね合わせ、レーザ溶接ヘッドから溶接箇所にレーザ光Ｌを照射すると、リード端子３１の表面側から、リード端子３１の表面（図示上面）に施されたメッキ、リード端子（ターミナル母材）３１、リード端子３１の表面（図示下面）に施されたメッキ、露出部３３の表面（図示上面）に施されたメッキ、露出部（ターミナル母材）３３が順に溶けていき、これらが溶融した溶融部が形成される。
【００９２】
この溶融部は、リードフレーム９とターミナル１０、１１の界面を超え露出部３３の内部に渡って連続的に形成される。溶融部の形成に伴って、リードフレーム９とターミナル１０、１１との重ね合わせ部分が溶着固定されるため、リードフレーム９と複数のターミナル１０、１１との導通接合部であるレーザ溶接部１３、１４が電気的に接続（導通接合）される。これにより、ＴＣＵのリードフレーム９と配線ユニットのターミナル１０、１１とを上下に重ね合わせた重ね合わせ部分に、リード端子３１と露出部３３に渡るレーザ溶接部１３、１４が形成される。
以上のように、複数のリードフレーム９の各リード端子３１と複数のターミナル１０、１１の各露出部３３とをレーザ溶接により導通接合した後に、複数のレーザ溶接部１３、１４の露出面、複数のリード端子３１の表面および複数の露出部３３の表面に、例えば絶縁性接着剤よりなる絶縁材３６を塗布する。
以上によって、複数のレーザ溶接部１３、１４、モールド樹脂１の表面より外側に突出して露出したリードフレーム９の各リード端子３１、および樹脂ハウジング３の表面より露出した複数のターミナル１０、１１の各露出部３３に端子間（配線間）絶縁構造を施した、ＴＣＵと配線ユニットとの接合体Ａが製造される（図６（ｂ）参照）。
【００９３】
次に、センサハウジング４の表面（下面：図示上面）、つまりセンサハウジング４の金属プレート２との重ね合わせ部分の表面から突出する嵌合ピン６８、６９に、金属プレート２に形成された複数の嵌合孔６１ｂ、６２ｂを嵌合し、嵌合孔６１ｂ、６２ｂを貫通した嵌合ピン６８、６９の先端部を熱かしめすることで、金属プレート２とセンサハウジング４との接合体Ｂが製造される（図７（ａ）参照）。
次に、ＴＣＵと配線ユニットとの接合体Ａと、金属プレート２とセンサハウジング４との接合体Ｂとを複数の締結ボルト５等で締結固定する等して一体化することで、電子制御モジュールが製造される（図７（ｂ）参照）。
このとき、ＴＣＵのモールド樹脂１の放熱面が金属プレート２の搭載面に直接接触するように、ＴＣＵと配線ユニットとの接合体Ａが、複数の締結ボルト５により金属プレート２とセンサハウジング４との接合体Ｂに締結固定される。また、ＴＣＵのブラケット２４は、配線ユニットの樹脂ハウジング３の各ボルト締結部の下面と金属プレート２の上面との間に挟持される。
【００９４】
次に、ターミナル１１とターミナル１２とを上下に重ね合わせてレーザ溶接するレーザ溶接工程（ターミナル接続工程）を図６ないし図９に基づいて説明する。
ここで、センサハウジング４の上面（図７においては図示下面）には、ターミナル１１とターミナル１２との導通接合部（並列配置された複数のレーザ溶接部１５）を各々相互に隔離する複数の隔壁７６が一体的に形成されている。
なお、複数のターミナル１２の各露出部４３は、隣り合う隔壁７６間に形成される端子収容凹部である端子収容室７５の底面の中心部上で露出している。
レーザ溶接工程では、先ず複数のターミナル１１が樹脂ハウジング３より突出して露出した配線ユニット上に、図７（ａ）に示したように、金属プレート２とセンサハウジング４との接合体Ｂを搭載すると、配線ユニットの樹脂ハウジング３より外部側に突出した複数のターミナル１１の各第１接続端子４１が、隣り合う２つの隔壁７６の対向面に形成される一対のガイドリブの各傾斜面に誘導（ガイド）されて奥側まで容易に挿入され、複数のターミナル１２の各露出部４３に重ね合わされる。
【００９５】
そして、上下に重ね合わされた第１接続端子４１と露出部４３を、複数の端子収容室７５の上方開口部側から入れた２つの押さえ治具で押圧（加圧）し、上述したレーザ溶接工程と同様に、２つの押さえ治具により押圧（加圧）される押圧部の中間位置（溶接箇所）にレーザ光をレーザ溶接ヘッドから照射する。
ターミナル１１とターミナル１２との重ね合わせ部分が溶着固定されるため、ターミナル１１とターミナル１２との導通接合部であるレーザ溶接部１５が電気的に接続（導通接合）される。これにより、配線ユニットのターミナル１１とセンサハウジング４のターミナル１２とを上下に重ね合わせた重ね合わせ部分に、第１接続端子４１と露出部４３に渡るレーザ溶接部１５が形成される。
【００９６】
以上のように、複数のターミナル１１の各第１接続端子４１と複数のターミナル１２の各露出部４３とをレーザ溶接により導通接合した後に、複数のレーザ溶接部１５の露出面、複数の第１接続端子４１の表面および複数の露出部４３の表面に、例えば絶縁性接着剤よりなる絶縁材４６を塗布する。
一方、複数のターミナル１２の第２接続端子４７を、回路基板７に形成されるスルーホール４８に挿入し、複数のターミナル１２の第２接続端子４７と回路基板７の導体パターンとを半田付けすることで、回路基板７に実装されるシフトポジションセンサ２１の３つのホール素子とＴＣＵの電子部品とを接続する。
そして、配線ユニットの樹脂ハウジング３の下面に形成される突条リブ８８と、センサハウジング４の上面に形成される凹溝部８９との間の隙間に、封止材８７を充填する。また、センサハウジング４の樹脂壁７２に囲まれた基板収容凹部７１に封止材７３を充填する。
そして、複数の端子収容室７５の上面の開口部に、端子収容室７５内への導電性異物の侵入を防止するために蓋体８を取り付けた後、樹脂ハウジング３の側面と蓋体８の対向部７９との間の隙間に封止材８０を充填する。
【００９７】
以上によって、複数のレーザ溶接部１３〜１５、モールド樹脂１の表面より外側に突出して露出したリードフレーム９の各リード端子３１、樹脂ハウジング３の表面より露出した複数のターミナル１０、１１の各露出部３３、樹脂ハウジング３の表面より外側に突出して露出した複数のターミナル１１の各第１接続端子４１、およびセンサハウジング４の表面より露出した複数のターミナル１２の各露出部４３に端子間（配線間）絶縁構造を施した電子制御モジュールが製造される（図１および図７（ｂ）参照）。
その後、電子制御モジュールを、金属プレート２の放熱面がバルブボディの外壁面に直接接触するように、バルブボディに複数の締結ボルトで締結固定される。これにより、電子制御モジュールが自動変速機の内部、特にオイルパンの内部に搭載される。
【００９８】
［実施例１の効果］
以上のように、本実施例の自動変速機の内部に搭載される電子制御モジュールにおいては、リードフレーム９のリード端子３１とターミナル１０、１１の露出部３３との重ね合わせ部分をレーザ溶接してリードフレーム９のリード端子３１とターミナル１０、１１の露出部３３とを導通接合した後に、リードフレーム９とターミナル１０、１１との導通接合部であるレーザ溶接部１３、１４の露出面、リードフレーム９のリード端子３１の表面およびターミナル１０、１１の露出部３３の表面に絶縁材３６を塗布している。
これによって、隣り合う端子間および隣り合う配線間（導体間）の絶縁、つまり隣り合うターミナル相互間の絶縁のために、大型の樹脂材部品が必要なく、また、樹脂材部品に高精度な樹脂成形が必要なくなるので、製品コストを低減することができる。
また、複数のレーザ溶接部１３、１４、複数のリード端子３１、複数の露出部３３および複数のリード端子３１の各根元部分を確実に絶縁できる。すなわち、隣り合う端子間および隣り合う配線間（導体間）、つまり隣り合うターミナル相互間を確実に絶縁できるので、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物による隣り合う端子間および隣り合う配線間（導体間）のショートを防止することができる。
【００９９】
また、電子制御モジュールにおいては、ターミナル１１の第１接続端子４１とターミナル１２の露出部４３との重ね合わせ部分をレーザ溶接してターミナル１１の第１接続端子４１とターミナル１２の露出部４３とを導通接合した後に、ターミナル１１とターミナル１２との導通接合部であるレーザ溶接部１５の露出面、ターミナル１１の第１接続端子４１の表面およびターミナル１２の露出部４３の表面に絶縁材４６を塗布している。
これによって、隣り合う端子間および隣り合う配線間（導体間）の絶縁、つまり隣り合うターミナル相互間の絶縁のために、大型の樹脂材部品が必要なく、また、樹脂材部品に高精度な樹脂成形が必要なくなるので、製品コストを低減することができる。
また、複数のレーザ溶接部１５、複数の第１接続端子４１、複数の露出部４３および複数の第１接続端子４１の各根元部分を確実に絶縁できる。すなわち、隣り合う端子間および隣り合う配線間（導体間）、つまり隣り合うターミナル相互間を確実に絶縁できるので、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物による隣り合う端子間および隣り合う配線間（導体間）のショートを確実に防止することができる。
【０１００】
また、本実施例では、リードフレーム９とターミナル１０、１１との導通接合部であるレーザ溶接部１３、１４の露出面、リードフレーム９のリード端子３１の表面およびターミナル１０、１１の露出部３３の表面に絶縁材３６を塗布し、さらに、ターミナル１１とターミナル１２との導通接合部であるレーザ溶接部１５の露出面、ターミナル１１の第１接続端子４１の表面およびターミナル１２の露出部４３の表面に絶縁材４６を塗布した後に、ＴＣＵのモールド樹脂１の放熱面と金属プレート２の搭載面とが熱伝導可能に接触するように、つまり直接接触するように、ＴＣＵと配線ユニットとの接合体Ａを、金属プレート２とセンサハウジング４との接合体Ｂに複数の締結ボルト５等により締結固定して電子制御モジュールを構成している。
これによって、ＴＣＵ、特に電子部品で発生した熱を金属プレート２を通して外部（バルブボディ）へ効率良く放熱させることができる。これにより、ＴＣＵ、特に電子部品の十分な放熱性を確実に確保することができる。
そして、リードフレーム９およびターミナル１０、１１と金属プレート２の搭載面との間に自動変速機のオイル中に混入した導電性異物が跨がって堆積している場合であっても、レーザ溶接部１３、１４の露出面、リード端子３１の表面および露出部３３の表面に絶縁材３６を塗布しているので、リードフレーム９およびターミナル１０、１１と金属プレート２とを確実に絶縁することができる。これにより、リードフレーム９およびターミナル１０、１１と金属プレート２との間のショートを確実に防止することができる。
【０１０１】
また、電子制御モジュールにおいては、リードフレーム９とターミナル１０、１１とを重ね合わせ、その重ね合わせ部分をレーザ溶接によって電気的に接続している。これによって、ＴＣＵ、特にモールド樹脂１に樹脂封止された電子部品や回路基板にダメージを与えることなく、リードフレーム９のリード端子３１とターミナル１０、１１の露出部３３との重ね合わせ部分において確実に導通接合することができるので、リードフレーム９とターミナル１０、１１との導通接合部（レーザ溶接部１３、１４）の接続信頼性を向上することができる。
【０１０２】
また、電子制御モジュールにおいては、配線ユニットの樹脂ハウジング３の下面に、複数のレーザ溶接部１３、１４、複数のリード端子３１および複数の露出部３３を各々相互に隔離する複数の隔壁５６を設けているので、隣り合う端子間（配線間）の沿面距離が長く確保されている。これにより、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物が隣り合う端子間および隣り合う配線間に跨がって堆積する可能性が低くなるので、隣り合う端子間および隣り合う配線間の絶縁性を向上できる。これにより、隣り合う端子間および隣り合う配線間のショートを防止することができる。
また、複数の隔壁５６は、絶縁性樹脂製の樹脂ハウジング３の下面に一体的に形成されているので、隣り合う端子間および隣り合う配線間、つまり隣り合うターミナル相互間を確実に絶縁することができる。
【０１０３】
また、センサハウジング４の上面に、複数のレーザ溶接部１５、複数の第１接続端子４１および複数の露出部４３を各々相互に隔離する複数の隔壁７６を設けているので、樹脂ハウジング３の隔壁５６と同様に、隣り合う端子間（配線間）の沿面距離が長く確保されている。これにより、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物が隣り合う端子間および隣り合う配線間に跨がって堆積する可能性が低くなるので、隣り合う端子間および隣り合う配線間の絶縁性を向上できる。これにより、隣り合う端子間および隣り合う配線間のショートを防止することができる。
また、複数の隔壁７６は、絶縁性樹脂製のセンサハウジング４の上面に一体的に形成されているので、隣り合う端子間および隣り合う配線間、つまり隣り合うターミナル相互間を確実に絶縁することができる。
【０１０４】
また、電子制御モジュールにおいては、非常に狭いピッチのＴＣＵのリードフレーム９を、一旦、配線の分配のみを行う比較的小型な配線ユニットのターミナル１０、１１と電気的に接続した後に、その配線ユニットのターミナル１１から別体のセンサ素子（シフトポジションセンサ２１を構成する３つのホール素子、タービン回転センサ２２を構成するホールＩＣ、出力軸回転センサ２３を構成するホールＩＣ等）に配線接続する構成である。これにより、ターミナル１１を持たず、ＴＣＵのリードフレーム９とセンサハウジング４のターミナル１２とを直接接続するタイプと比べて、ＴＣＵのリードフレーム９と配線ユニットのターミナル１１との接合の際のハンドリングの手間が小さく、また、リードフレーム９とターミナル１１とを重ね合わせてレーザ溶接するレーザ溶接作業のために占有するスペースが小さくて済む。
【０１０５】
また、電子制御モジュールにおいては、ＴＣＵの電子部品とセンサユニットの回路基板７上に実装される半導体素子（シフトポジションセンサ２１の３つのホール素子）との接続部にターミナル接合を用いているので、小さなスペースで、且つコストも安く構成することができる。
ところで、ＴＣＵの電子部品とセンサユニットの半導体素子（シフトポジションセンサ２１の３つのホール素子）との接続部にターミナル接合を用いた場合、自動変速機のオイル中に混入した導電性異物が隣り合う端子間または隣り合う配線（ターミナル１１、１２）間に跨がって堆積すると、隣り合う端子間または隣り合う配線（ターミナル１１、１２）間の短絡（ショート）が発生する可能性がある。
そこで、ターミナル接合に伴う導電性異物によるショートを防止するという目的で、上述したように、ターミナル１１とターミナル１２との導通接合部であるレーザ溶接部１５の露出面、ターミナル１１の第１接続端子４１の表面およびターミナル１２の露出部４３の表面に絶縁材４６を塗布している。
【０１０６】
その上、ターミナル１１とターミナル１２との導通接合部であるレーザ溶接部１５の周囲を複数の隔壁７６および外側壁７７で包囲し、つまり複数の端子収容室７５内にそれぞれ複数のレーザ溶接部１５、複数の第１接続端子４１および複数の露出部４３を個別に収容し、これらの端子収容室７５の上部開口部（複数の隔壁７６および外側壁７７の上面の開口部）を蓋体８で塞ぎ、且つ樹脂ハウジング３の表面（右側面）および蓋体８の境界面（対向部７９の封止材塗布面）に封止材８０を塗布している。
そして、蓋体８の対向部７９に、蓋体８のプレート部の外面から図示上方に突出する逆テーパ形状の傾斜面を有する突条部８４を設けたことにより、封止材８０が封止材塗布面から剥離した場合であっても、異物としてオイル中に流出することを防止できる。また、複数のターミナル１１の各第１接続端子４１と複数のターミナル１２の各露出部４３との導通接合部であるレーザ溶接部１５（端子収容室７５）に対する異物（およびオイル）の侵入を防止できる。
なお、突条部８４の逆テーパ形状の傾斜面（封止材塗布面）に、樹脂ハウジング３側に突出する複数の突条リブ８４ａを設けているので、更に、異物としてオイル中に流出し難い構造となっている。
【０１０７】
また、蓋体８のプレート部の両端部（幅方向の封止材塗布面の両端）に、２つの切欠き部（孔部）８１、８２を設けたことにより、蓋体８の封止材塗布面に対する封止材８０の塗布開始点、封止材８０の塗布終了点において、余剰の封止材８０が封止材塗布面に残留する。すなわち、樹脂ハウジング３の表面および蓋体８の対向部７９の表面に塗布された封止材８０が、係止部８３の板厚方向の両端面を埋設するように噛み込むことで、係止部８３に係止されて固定されるため、樹脂ハウジング３の表面と蓋体８の対向部７９の表面との間、特に対向部７９の表面から封止材８０が剥がれたり、脱落したりする等の不具合の発生を防止できる。したがって、樹脂ハウジング３の表面および蓋体８の対向部７９の表面に塗布された封止材８０が蓋体８の封止材塗布面から剥離して、異物としてオイル中に流出することを防止できる。
【０１０８】
また、複数のレーザ溶接部１５、複数の第１接続端子４１および複数の露出部４３を個別に収容する複数の端子収容室７５に対するオイル（ＡＴＦ）侵入経路の途中、つまり樹脂ハウジング３の対向部８５に設けた突条リブ８８とセンサハウジング４の対向部８６に設けた凹溝部８９との間に迷路構造の隙間（ギャップ）を形成し、その隙間に封止材８７を封止している。
このように突条リブ８８と凹溝部８９との間に形成される隙間中に封止材８７を充填しているので、封止材８７が樹脂ハウジング３の対向部８５の表面（下面、封止材塗布面）またはセンサハウジング４の対向部８６の表面（上面、封止材塗布面）から剥離した場合であっても、樹脂ハウジング３の対向部８５の表面とセンサハウジング４の対向部８６の表面に塗布された封止材８７が、突条リブ８８と凹溝部８９との間に形成される隙間から抜け難くなる。したがって、樹脂ハウジング３の対向部８５の表面とセンサハウジング４の対向部８６の表面に塗布された封止材８７が、異物としてオイル中に流出することを防止できる。
【０１０９】
なお、樹脂ハウジング３の対向部８５の下面に設けられる突条リブ８８が、その突条リブ８８の先端側に向かって細くなる形状に設定されており、しかもセンサハウジング４の対向部８６の上面に設けられる凹溝部８９が、その凹溝部８９の奥側に向かって溝幅が大きくなる形状に設定されているので、樹脂ハウジング３の対向部８５の表面（封止材塗布面）またはセンサハウジング４の対向部８６の表面（封止材塗布面）に塗布された封止材８７を突条リブ８８と凹溝部８９との間に形成される隙間に確実に止める（係止する）ことができる。
また、自動変速機、特にオイルパンの内部に搭載される電子制御モジュールにおける樹脂ハウジング３およびセンサハウジング４の外部から、樹脂ハウジング３の対向部８５の表面とセンサハウジング４の対向部８６の表面との間に形成される隙間を通って複数の端子収容室７５の内部にオイルや異物が侵入するのを防止することができる。すなわち、複数のターミナル１１の各第１接続端子４１と複数のターミナル１２の各露出部４３との導通接合部であるレーザ溶接部１５に対する異物（およびオイル）の侵入を防止することができる。
【０１１０】
また、リードフレーム９の各リード端子３１に少なくとも２箇所以上で屈曲した応力吸収部３２を設けているので、モールド樹脂１とリードフレーム９との間に熱膨張係数の差異がある場合であっても、冷熱サイクルでリードフレーム９に発生する変位を吸収することができる。これにより、リードフレーム９の破断を防止することができる。
また、複数のターミナル１１の各第１接続端子４１に少なくとも６箇所以上で屈曲した応力吸収部４２を設けているので、樹脂ハウジング３とターミナル１１との間に熱膨張係数の差異がある場合であっても、冷熱サイクルでターミナル１１に発生する変位を吸収することができる。これにより、ターミナル１１の破断を防止することができる。
【実施例２】
【０１１１】
図１３および図１４は本発明の実施例２を示したもので、図１３および図１４はターミナルを上下に重ね合わせてレーザ溶接するレーザ溶接工程（ターミナル接続工程）を示した図である。
【０１１２】
本実施例の配線ユニットの樹脂ハウジング３には、複数の隔壁５６のうち端子収容室５５を隔てて対向する隣り合う２つの隔壁５６の対向面から端子収容室５５の中心軸線側に向けて突出する一対のガイドリブ５７が一体的に形成されている。
これらのガイドリブ５７には、実施例１と同様に、端子収容室５５の底面で露出しているターミナル１０、１１の露出部３３に向けてリードフレーム９のリード端子３１を誘導（ガイド）するためのリード端子（リードフレーム９）誘い込み用の傾斜面が形成されている。
そして、一対のガイドリブ５７は、隣り合う隔壁５６の長手方向の中央部付近に設けられている。つまり一対のガイドリブ５７は、レーザ溶接部１３、１４よりも閉鎖壁５８側に対して逆側に位置する隔壁５６間に形成されている。
なお、樹脂ハウジング３、少なくともガイドリブ５７を形成する合成樹脂材料としては、実施例１と同様に、レーザ光透過性樹脂を採用することが望ましい。
【０１１３】
次に、ＴＣＵのリードフレーム９と配線ユニットのターミナル１０、１１とを上下に重ね合わせてレーザ溶接するレーザ溶接工程（ターミナル接続工程）を説明する。
レーザ溶接装置は、電子制御装置により制御されるレーザ発振器（図示せず）と、リードフレーム９のリード端子３１側から押圧荷重を与える１つの押さえ治具９９と、この押さえ治具９９よりも閉鎖壁５８側にレーザ光Ｌを照射するレーザ溶接ヘッド（図示せず）とを備えている。
【０１１４】
本実施例では、実施例１と同様に、一対のガイドリブ５７を設置しているので、ターミナル１０、１１の露出部３３に対するリードフレーム９のリード端子３１の板幅方向のターミナル位置ズレを許容値以下に抑えることができる。
本実施例では、レーザ溶接部１３、１４よりもＴＣＵ側のリード端子３１を１つの押さえ治具９９により露出部３３側に押圧（加圧）することで、リードフレーム９のリード端子３１とターミナル１０、１１の露出部３３との間に形成される隙間を許容値以下に抑えることができる。
以上により、本実施例のレーザ溶接装置およびレーザ溶接方法においては、ターミナル位置ズレおよびターミナル相互の隙間を許容値以下にする対策を行わないものと比べて、レーザ溶接による品質を確保することができる。
【０１１５】
レーザ溶接工程では、リードフレーム９と複数のターミナル１０、１１とを重ね合わせる。つまり、各端子収容室５５の底面で露出した露出部３３上にリード端子３１を重ね合わせる。そして、上下に重ね合わされたリード端子３１と露出部３３を、リード端子３１側から１つの押さえ治具９９により押圧（加圧）する。これにより、リード端子３１と露出部３３が隙間なく、あるいは許容範囲内の隙間を有しながら重ね合わされる。
そして、１つの押さえ治具９９により押圧（加圧）される押圧部Ｊおよび一対のガイドリブ５７間に挟み込まれる位置よりも先端側（閉鎖壁５８側）の位置（溶接箇所）にレーザ光Ｌをレーザ溶接ヘッドから照射する。
【０１１６】
これによって、リードフレーム９とターミナル１０、１１の界面を超え露出部３３の内部に渡って連続的に溶融部が形成される。この溶融部の形成に伴って、リードフレーム９とターミナル１０、１１との重ね合わせ部分が溶着固定されるため、リードフレーム９と複数のターミナル１０、１１との導通接合部であるレーザ溶接部１３、１４が電気的に接続（導通接合）される。これにより、ＴＣＵのリードフレーム９と配線ユニットのターミナル１０、１１とを上下に重ね合わせた重ね合わせ部分に、リード端子３１と露出部３３に渡るレーザ溶接部１３、１４が形成される。
以上のように、リードフレーム９の各リード端子３１と複数のターミナル１０、１１の各露出部３３とをレーザ溶接により導通接合した後に、実施例１と同様に、複数のレーザ溶接部１３、１４の露出面、複数のリード端子３１の表面および複数の露出部３３の表面に、例えば絶縁性接着剤よりなる絶縁材３６を塗布する。
【実施例３】
【０１１７】
図１５ないし図１８は本発明の実施例３を示したもので、図１５は非接触式のインヒビタスイッチを示した図で、図１６はインヒビタスイッチの作動を示した図で、図１７（ａ）はホールＩＣのＯＮ信号に対するシフトパターンを示した図で、図１７（ｂ）は可動部（スライド）の磁石パターンを示した図で、図１８（ａ）は固定部（ベース）の３つのホールＩＣを示した図で、図１８（ｂ）はシフトレンジ検出回路を示した図である。
【０１１８】
本実施例の電子制御モジュールは、自動変速機の内部、例えばオイルパンの内部に設置されるバルブボディ２００の上面に搭載されている。
自動変速機は、ハウジング、油圧制御装置、レンジ検出装置および電子制御モジュールを備えた所謂電子制御式の自動変速機が採用されている。
油圧制御装置は、マニュアルバルブ２０１等の複数のバルブおよび複数の油路からなる油圧回路を有しており、オイルパン内の作動油を用いて各摩擦係合要素への供給油圧を制御している。
ここで、マニュアルバルブ２０１は、図１５に示したように、他のバルブと共通のバルブボディ２００にスプール２０２が摺動自在に嵌入されることにより構成されている。バルブボディ２００には、スプール２０２を往復直線移動可能に支持するスプール孔２０３が形成されている。
【０１１９】
レンジ検出装置は、ディテント機構とインヒビタスイッチとを組み合わせて構成されている。
ディテント機構は、図１５に示したように、ディテントプレート２０４、コントロールロッド２０５、ディテントレバー２０６、出力軸２０７およびディテントスプリングを有している。
コントロールロッド２０５は、ディテントプレート２０４からその板面に対して垂直に延びている。そして、コントロールロッド２０５のディテントプレート２０４側に対して反対側の端部は、ディテントレバー２０６と接合されている。このディテントレバー２０６は、コントロールロッド２０５の回転軸方向に対して垂直方向に延びている。そして、ディテントレバー２０６のコントロールロッド２０５側に対して反対側の端部は、連結部材２０８を介してシフトレバーに接続されている。これにより、ディテントプレート２０４は、コントロールロッド２０５を回転軸としてシフトレバーの操作に応じて回動する。  
【０１２０】
出力軸２０７は、ディテントプレート２０４からその板面に対して垂直に延びている。そして、出力軸２０７のディテントプレート２０４側に対して反対側の端部は、スプール孔２０３から露出したスプール２０２の溝２０９に係合している。これにより、ディテントプレート２０４の回転運動は、スプール２０２の直線運動に変換され、スプール２０２はシフトレバーの操作に応じてその軸線方向に往復移動する。
ディテントプレート２０４の外縁には、ディテントプレート２０４の回転方向に複数の嵌合溝２１０が形成されている。これらの嵌合溝２１０の配置は、シフトレバーを各シフトレンジに設定した状態において複数の嵌合溝２１０のいずれかと図示しないローラとが係合するように設定されている。これにより、シフトレバーの非操作時におけるディテントプレート２０４の回動が防止される。
【０１２１】
インヒビタスイッチは、図１５ないし図１８に示したように、所謂オイルパン内蔵型のインヒビタスイッチであり、スプール２０２のバルブボディ２００に対する軸線方向の変位を検出する。このインヒビタスイッチは、可動部、固定部（案内部）および検出部等を有している。
可動部には、永久磁石（マグネット）により構成される各磁石パターン２１１〜２１３が設置されている。
固定部には、非接触式の磁気検出素子を構成するホール素子および増幅回路により構成されるホールＩＣ２１４〜２１６が設置されている。
可動部は、スライダ２２１および入力軸２２２等を有している。入力軸２２２は、スライダ２２１からその板面に対して垂直に延びている。そして、入力軸２２２のスライダ２２１側に対して反対側の端部は、スプール２０２の係合溝２２３と係合している。
これにより、スライダ２２１は、シフトレバーの操作に応じてスプール２０２と共に往復移動する。そして、スライダ２２１は、各シフトレンジに応じた位置に移動する。
【０１２２】
例えばＰレンジが設定された状態では、固定部に対してスライダ２２１が図１６（ａ）に示した位置に移動する。
また、Ｒレンジが設定された状態では、固定部に対してスライダ２２１が図１６（ｂ）に示した位置に移動する。
また、Ｎレンジが設定された状態では、固定部に対してスライダ２２１が図１６（ｃ）に示した位置に移動する。
また、Ｄレンジが設定された状態では、固定部に対してスライダ２２１が図１６（ｄ）に示した位置に移動する。また、上述したように、シフトレバーの非操作時にディテントプレート２０４の回動が防止されるので、スライダ２２１は、各シフトレンジに応じた位置で停止する。
【０１２３】
磁石パターン２１１〜２１３は、図１７（ｂ）に示したように、可動部のスライダ２２１に設置されている。磁石パターン２１１〜２１３の磁極は、スライダ２２１の往復移動方向にそれぞれ変化し、それらの変化のパターンは互いに異なっている。図１７（ｂ）におけるＰ、Ｒ、Ｎ、Ｄは、各シフトレンジが設定された状態における磁石パターン２１１〜２１３とホールＩＣ２１４〜２１６とが所定の磁気ギャップを隔てて対向する位置を示している。
【０１２４】
固定部は、ベース２３１および２本のガイドレール２３２等を有している。
ベース２３１は、実施例１及び２と同様にして、バルブボディ２００の上面に搭載されるセンサハウジング４に一体的に形成されている。あるいはセンサハウジング４またはバルブボディ２００に締結ボルト等の締結部材を用いて締結固定されている。２本のガイドレール２３２は、ベース２３１に設けられ、可動部のスライダ２２１を往復移動可能に保持している。これにより、スライダ２２１は、ベース２３１の平面に沿って往復移動する。
【０１２５】
検出部は、可動部の移動位置を検出する３つのホールＩＣ２１４〜２１６と、各ホールＩＣ２１４〜２１６の出力（センサ信号Ｓ１〜Ｓ３）に基づいてレンジ位置を特定する電子部品とを備えている。
ホールＩＣ２１４〜２１６は、固定部のベース２３１に設けられ、スライダ２２１の往復移動方向に対して直交する方向に配列されている。ホールＩＣ２１４〜２１６は、それぞれ磁石パターン２１１〜２１３の向かい合う磁極に応じた電気信号を出力する。ホールＩＣ２１４〜２１６は、磁石パターン２１１〜２１３より発生する磁束密度を検出する非接触式の磁気検出素子を構成するホール素子と、このホール素子の出力を増幅する増幅回路とを一体化したＩＣ（集積回路）である。そして、ホールＩＣ２１４〜２１６からは、出力側リード端子（センサ出力端子）、グランド（ＧＮＤ）側リード端子（センサＧＮＤ端子）および電源側リード端子（センサ電源端子）が引き出されている。
また、ホールＩＣ２１４〜２１６は、実施例１と同様に、回路基板７の上面に導電パターンと接続するように実装されている。
そして、ホールＩＣ２１４〜２１６は、ターミナル１２、１１を介してＴＣＵの電子部品に電気的に接続されている。
【０１２６】
ここで、３つのホールＩＣ２１４〜２１６は、スライダ２２１の移動方向の軸線に対して直交するように固定部（ベース２３１、ガイドレール２３２）に固定して定義された仮想基準平面Ｂ上に配置され、鉛直方向に互いに間隔を開けて並んでいる。３つのホールＩＣ２１４〜２１６は、磁石パターン２１１〜２１３と水平方向において相対している。これにより、各ホールＩＣ２１４〜２１６は、相対する磁石パターン２１１〜２１３の仮想基準平面Ｂ上における磁極がＳ極となるときＯＮ（オン）電圧を出力し、また、当該磁極がＮ極となるときＯＦＦ（オフ）電圧を出力する。
ここで、本実施例の磁石パターン２１１〜２１３は、図１７（ｂ）に模式的に示したように、仮想基準平面Ｂ上における磁極の組み合わせが可動部のスライダ２２１の移動位置に応じて変化するように形成されている。このため、各ホールＩＣ２１４〜２１６の出力の組み合わせは、図１７（ａ）に示したように、スライダ２２１の移動位置に応じて変化する。したがって、各ホールＩＣ２１４〜２１６の出力は、スライダ２２１の移動位置の検出結果を表していると考えることができる。
【０１２７】
ＴＣＵの電子部品（ＩＣチップ等）は、実施例１及び２と同様に、マイクロコンピュータを含んで構成されている。
ＴＣＵの電子部品は、図１８（ｂ）に示したように、ホールＩＣ２１４〜２１６の出力側リード端子より出力される電気信号（センサ信号Ｓ１〜Ｓ３）を検出するセンサ信号検出回路（電圧検出回路）２４１、ホールＩＣ２１４〜２１６の出力（センサ信号Ｓ１〜Ｓ３）に基づいてレンジ位置を特定するセンサ信号処理演算回路２４２、およびレンジ位置に応じて自動変速機の変速制御を行う電子制御回路（マイクロコンピュータ）２４３等の機能を有している。
上述したように、本実施例では、磁石パターン２１１〜２１３の仮想基準平面Ｂ上における磁極の組み合わせが可動部のスライダ２２１の移動位置に応じて変化するので、ＴＣＵの電子部品は、当該組み合わせを監視することでレンジ位置を特定することができる。
【実施例４】
【０１２８】
図１９および図２０は本発明の実施例４を示したもので、図１９は接触式のインヒビタスイッチの可動部を示した図で、図２０（ａ）は導電体、絶縁体パターンを示した図で、図２０（ｂ）はシフトレンジ検出回路を示した図である。
【０１２９】
本実施例の可動部のスライダ２２１には、実施例３の磁石パターン２１１〜２１３の代わりに、４つのターミナル２５１〜２５４が装着されている。
各ターミナル２５１〜２５４は、図１９（ａ）、（ｂ）に示したように、センサハウジング４に一体的に形成されるベース２３１と向き合うスライダ２２１の板面に基端部側を固着しており、鉛直方向に互いに間隔を開けて並んでいる。各ターミナル２５１〜２５４の先端部は、スライダ２２１の移動方向の軸線に対して垂直となるようにスライダ２２１に固定して定義された仮想基準平面Ｂ上に位置している。
【０１３０】
ここで、可動部に直接接触してスライダ２２１の移動位置を検出する接触式の位置センサは、その一部が露出するようにベース２３１に埋設されて支持されている。具体的に位置センサは、４つの電極パターン２６１〜２６４を有している。各電極パターン２６１〜２６４は、スライダ２２１の移動方向の軸線に沿って延伸しており、鉛直方向に互いに間隔を開けて並んでいる。ここで、電極パターン２６１〜２６３は、導電体パターン（導電部）Ｃと絶縁体パターン（絶縁部）Ｉとから構成され、スライダ２２１の移動方向における各導電部Ｃ、各絶縁部Ｉの長さおよび位置は図２０（ａ）に示したように設定されている。また、一方、電極パターン２６４は、導電部Ｃのみから構成され、図２０（ａ）に示したように、スライダ２２１の移動方向に応じて連続的に延びている。
【０１３１】
４つの電極パターン２６１〜２６４は、それぞれターミナル２５１〜２５４の先端部と接触している。つまり各ターミナル２５１〜２５４は、スライダ２２１に固定して定義された仮想基準平面Ｂ上において電極パターン２６１〜２６４と接触するように構成されている。このような接触により電極パターン２６１〜２６３の各出力は、対応するターミナル２５１〜２５３が絶縁部Ｉに接触するときＯＦＦ（オフ）電圧となる。
ここで、本実施例の電極パターン２６１〜２６４は、図２０（ａ）に示したように、仮想基準平面Ｂ上における各導電部Ｃ、各絶縁部Ｉの組み合わせがスライダ２２１の移動位置に応じて変化するように形成されている。このため、各電極パターン２６１〜２６４の出力の組み合わせは、スライダ２２１の移動位置に応じて変化する。したがって、各電極パターン２６１〜２６４の出力は、スライダ２２１の移動位置の検出結果を表していると考えることができる。
【０１３２】
ＴＣＵの電子部品は、図２０（ｂ）に示したように、センサ信号検出回路（電圧検出回路）２７１、各電極パターン２６１〜２６４の出力（センサ信号Ｓ１〜Ｓ３）に基づいてレンジ位置を特定するセンサ信号処理演算回路２７２、およびレンジ位置に応じて自動変速機の変速制御を行う電子制御回路（マイクロコンピュータ）２７３等の機能を有するように構成されている。
本実施例では、電極パターン２６１〜２６４の仮想基準平面Ｂ上における各導電部Ｃ、各絶縁部Ｉの組み合わせがスライダ２２１の移動位置に応じて変化するので、ＴＣＵの電子部品は、当該組み合わせを監視することでレンジ位置を特定することができる。
【０１３３】
［変形例］
本実施例では、複数のターミナル１１と複数のターミナル１２との各レーザ溶接部１５の露出面、複数のターミナル１１の各第１接続端子４１の表面および複数のターミナル１２の各露出部４３を各々相互に隔離する複数の隔壁７６を、センサハウジング４の上面に設けているが、複数のターミナル１１と複数のターミナル１２との各レーザ溶接部１５の露出面、複数のターミナル１１の各第１接続端子４１の表面および複数のターミナル１２の各露出部４３を各々相互に隔離する複数の隔壁７６を、複数の端子収容室７５の上方開口部を閉鎖する蓋体８の下面に設けても良い。
本実施例では、封止材７３、８０、８７として絶縁性樹脂であるエポキシ樹脂を用いているが、封止材７３、８０、８７として絶縁性樹脂であるシリコーン樹脂を用いても良い。
【符号の説明】
【０１３４】
Ａ    ＴＣＵと第１配線ユニット（配線ユニット）との接合体
Ｂ    金属プレートと第２配線ユニット（センサユニット）との接合体
１    ＴＣＵ（電子制御ユニット）のモールド樹脂（モールド材）
２    金属プレート（放熱部材）
３    配線ユニットの樹脂ハウジング（第１ハウジング）
４    センサユニットのセンサハウジング（第２ハウジング）
５    締結ボルト（締結部材）
７    回路基板
８    蓋体
９    リードフレーム
１０    ターミナル（第３ターミナル）
１１    ターミナル（第１ターミナル）
１２    ターミナル（第２ターミナル）
１３    レーザ溶接部（リード端子と第３ターミナルとの導通接合部）
１４    レーザ溶接部（リード端子と第１ターミナルとの導通接合部）
１５    レーザ溶接部（第１ターミナルと第２ターミナルとの導通接合部）
１６    外部コネクタ部
３１    リードフレームのリード端子
３３    ターミナル（第１、第３ターミナル）の露出部（第１、第３露出部）
３６    絶縁材
３７    コネクタ端子
４１    ターミナル（第１ターミナル）の第１接続端子
４３    ターミナル（第２ターミナル）の露出部（第２露出部）
４６    絶縁材
４７    ターミナル（第２ターミナル）の第２接続端子
４８    回路基板のスルーホール
５５    樹脂ハウジングの端子収容室（収容凹部）
５６    樹脂ハウジングの隔壁
５７    ガイドリブ
７１    センサハウジングの基板収容凹部
７２    センサハウジングの樹脂壁（壁体）
７３    封止材
７５    センサハウジングの端子収容室（収容凹部）
７６    センサハウジングの隔壁
７７    センサハウジングの外側壁（壁体）
７９    蓋体の対向部
８０    封止材
８１    切欠き部
８２    切欠き部
８４    蓋体の突条部
８４ａ  突条リブ
８５    樹脂ハウジングの対向部（第１対向部）
８６    センサハウジングの対向部（第２対向部）
８７    封止材
８８    樹脂ハウジングの突条リブ（凸部）
８９    センサハウジングの凹溝部（凹部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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