(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配設され、端子を有する電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、
前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容されるソケット本体を有し、
該ソケット本体は、前記電気部品端子及び前記配線基板を電気的に接続する複数のコンタクトピンが設けられたコンタクトピンユニットを有し、
該コンタクトピンユニットは、前記複数のコンタクトピンが配設されたユニット本体と、該ユニット本体の上側に配設されて前記電気部品が収容され、前記コンタクトピンの上側接触部が挿入される貫通孔を有するフローティングプレートと、前記配線基板への配設前の状態では該フローティングプレートを下降させた状態で保持し、前記配線基板への配設後の状態では前記保持状態を解除して前記フローティングプレートを上方に付勢した状態で上下動可能とする保持機構とを有しており、
該保持機構は、前記ユニット本体及び前記フローティングプレートを上下方向に貫通して段部を有する上下動自在に設けられたピン部材と、該ピン部材を下方に付勢する第１スプリングと、前記フローティングプレートを上方に付勢する第２スプリングと、前記ピン部材に挿通されて前記段部の上に備えられ前記第２スプリングを受ける中間プレートとを有し、
前記コンタクトピンユニットの、前記配線基板への配設前の状態では、前記ピン部材を前記第１スプリングの付勢力により下方に移動させて該ピン部材の下端部を前記ユニット本体より下方に突出させると共に、該ピン部材の、前記フローティングプレートより上方に突出する上端部により、該フローティングプレートを下降させた状態で保持し、
前記コンタクトピンユニットの、前記配線基板への配設後の状態では、前記ピン部材の下端部が前記配線基板に押されて前記第１スプリングの付勢力に抗して前記ピン部材が上昇されることにより、前記ピン部材の上端部が上昇して、該フローティングプレートの前記保持状態が解除され、前記フローティングプレートを前記第２スプリングにより上方に付勢した状態で上下動可能としたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ソケット本体に回動自在に設けられたカバー部材を有し、該カバー部材の閉時に前記電気部品が押圧されて前記フローティングプレートが下降されるように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある（特許文献１参照）。
【０００３】
そのＩＣパッケージとしては、例えば方形状のパッケージ本体（電気部品本体）を有し、このパッケージ本体に端子が設けられている。
【０００４】
一方、そのＩＣソケットは、配線基板上に配設されるソケット本体を有し、このソケット本体には、ＩＣパッケージ端子及び配線基板を電気的に接続する複数のコンタクトピンが設けられたコンタクトピンユニットが設けられている。
【０００５】
そして、このソケット本体にフローティングプレートがスプリングにより上方に付勢された状態で上下動自在に配設され、このフローティングプレート上にＩＣパッケージが収容されるようになっている。
【０００６】
このＩＣソケットを配線基板上に配設して使用する場合には、ＩＣパッケージをフローティングプレート上に収容し、このＩＣパッケージを上方から押圧することにより、フローティングプレートを下降させる。
【０００７】
すると、このフローティングプレートに形成された貫通孔を介して、コンタクトピンの上側接触部がＩＣパッケージの端子に圧接されると共に、コンタクトピンの下側接触部が配線基板の電極部に圧接されるようになっている。
【０００８】
この状態で、配線基板側からコンタクトピンを介してＩＣパッケージに電流が流され、バーンイン試験等が行われるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第３５６６６９１号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来のものにあっては、配線基板にＩＣソケットを配設する前の状態で、ＩＣソケットの搬送時等には、フローティングプレートがスプリングに付勢されて上昇位置にあるため、コンタクトピンが短く上側接触部がフローティングプレートの貫通孔に深く入り込んでいないようなものにあっては、そのコンタクトピンの上側接触部がフローティングプレートの貫通孔から外れる虞がある。
【００１１】
この状態で、配線基板にＩＣソケットを配設して使用した場合には、フローティングプレートを下降させると、このフローティングプレート下面と上側接触部とが衝突する等の不具合が生じる虞がある。
【００１２】
そこで、この発明は、配線基板への取付前の搬送時等において、コンタクトピンが短いような場合でも、このコンタクトピンの上側接触部が、フローティングプレートの貫通孔から外れる虞がない電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
かかる課題を達成するために、この発明は、配線基板上に配設され、端子を有する電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容されるソケット本体を有し、該ソケット本体は、前記電気部品端子及び前記配線基板を電気的に接続する複数のコンタクトピンが設けられたコンタクトピンユニットを有し、該コンタクトピンユニットは、前記複数のコンタクトピンが配設されたユニット本体と、該ユニット本体の上側に配設されて前記電気部品が収容され、前記コンタクトピンの上側接触部が挿入される貫通孔を有するフローティングプレートと、前記配線基板への配設前の状態では該フローティングプレートを下降させた状態で保持し、前記配線基板への配設後の状態では前記保持状態を解除して前記フローティングプレートを上方に付勢した状態で上下動可能とする保持機構とを有しており、該保持機構は、前記ユニット本体及び前記フローティングプレートを上下方向に貫通して段部を有する上下動自在に設けられたピン部材と、該ピン部材を下方に付勢する第１スプリングと、前記フローティングプレートを上方に付勢する第２スプリングと、前記ピン部材に挿通されて前記段部の上に備えられ前記第２スプリングを受ける中間プレートとを有し、前記コンタクトピンユニットの、前記配線基板への配設前の状態では、前記ピン部材を前記第１スプリングの付勢力により下方に移動させて該ピン部材の下端部を前記ユニット本体より下方に突出させると共に、該ピン部材の、前記フローティングプレートより上方に突出する上端部により、該フローティングプレートを下降させた状態で保持し、前記コンタクトピンユニットの、前記配線基板への配設後の状態では、前記ピン部材の下端部が前記配線基板に押されて前記第１スプリングの付勢力に抗して前記ピン部材が上昇されることにより、前記ピン部材の上端部が上昇して、該フローティングプレートの前記保持状態が解除され、前記フローティングプレートを前記第２スプリングにより上方に付勢した状態で上下動可能とした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１５】
他の特徴は、前記ソケット本体に回動自在に設けられたカバー部材を有し、該カバー部材の閉時に前記電気部品が押圧されて前記フローティングプレートが下降されるように構成されたことにある。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、配線基板への配設前の搬送時等には、フローティングプレートが下降させられて保持されているため、コンタクトピンの寸法が短いような場合でも、上側接触部がフローティングプレートの貫通孔に確実に挿入されている。従って、従来と異なり、搬送時においても、このコンタクトピンの上側接触部が、フローティングプレートの貫通孔から外れる虞がなく、ＩＣソケットの使用状態（フローティングプレート上下動時）においても、不具合を生じることがない。
【００１７】
また、このコンタクトピンユニットの、配線基板への配設後の状態では、ピン部材の下端部が配線基板に押されて第１スプリングの付勢力に抗してピン部材が強制的に上昇されるため、ピン部材の上端部が上昇して、フローティングプレートの保持状態が解除され、フローティングプレートが第２スプリングにより上方に付勢された状態で上下動可能となる。このようにコンタクトピンユニットを配線基板上に配設するだけで、ピン部材が押されて自動的にフローティングプレートの保持状態が解除されるため、保持状態の解除に特別の操作が必要なく、作業性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの正面図である。
【図３】同実施の形態に係る図２の左側面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバー部材を開いた状態を示す断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバー部材を途中まで閉じた状態を示す図４に相当する断面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバー部材を完全に閉じた状態を示す図４に相当する断面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンユニットの平面図である。
【図８】同実施の形態に係る図７のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図９】同実施の形態に係る図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットの配設プレートの正面図である。
【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットの配設プレートの平面図である。
【図１２】同実施の形態に係る図７のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１３】同実施の形態に係る搬送時におけるＩＣソケットのコンタクトピンユニットの保持機構の部分を示す拡大断面図である。
【図１４】同実施の形態に係る配線基板への配設状態における図１３に相当する拡大断面図である。
【図１５】同実施の形態に係る搬送時におけるＩＣソケットのコンタクトピンユニットを示す一部断面図である。
【図１６】同実施の形態に係る配線基板への配設状態におけるＩＣソケットのコンタクトピンユニットを示す図１５に相当する一部断面図である。
【図１７】同実施の形態に係る配線基板への配設状態におけるＩＣソケットのコンタクトピンユニットのフローティングプレートを押し下げた状態を示す図１５に相当する一部断面図である。
【図１８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
図１乃至図１８には、この発明の実施の形態を示す。
【００２１】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、配線基板Ｐ上に配設されるようになっており、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２等のバーンイン試験等を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての球状端子１２ｂとその配線基板Ｐとの電気的接続を図るものである。
【００２２】
このＩＣパッケージ１２は、図１８に示すように、平面視で方形状のパッケージ本体１２ａを有し、このパッケージ本体１２ａの下面に「端子」としての球状端子１２ｂがマトリックス状に複数の突出して形成されている。
【００２３】
一方、ＩＣソケット１１は、図１，図２等に示すように、配線基板Ｐ上に固定され、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、このソケット本体１４に開閉自在に設けられ、ＩＣパッケージ１２を押圧するカバー部材１５と、このカバー部材１５の閉状態でロックするロック機構１６とを有している。
【００２４】
より詳しくは、そのソケット本体１４は、四角形の枠形状の外枠１８内にコンタクトピンユニット１９が配設されて設けられている。
【００２５】
このコンタクトピンユニット１９は、複数のコンタクトピン２０が配設されたユニット本体２１と、このユニット本体２１の上側に配設されてＩＣパッケージ１２が収容されるフローティングプレート２２と、配線基板Ｐへの配設前の状態ではフローティングプレート２２を下降させた状態で保持し（図１３，図１５参照）、配線基板Ｐへの配設後の状態ではその保持状態を解除してフローティングプレート２２を上方に付勢した状態（図１４及び図１６参照）で上下動可能とする保持機構２３とを有している。
【００２６】
そのユニット本体２１は、図１０乃至図１２に示すように、長方形板状の配設プレート２４が両端部に形成されたガイド孔２４ａに、図９に示すように、ガイドシャフト２５が挿通されることにより、多数併設状態とされていると共に、これら配設プレート２４が上側プレート２６と下側プレート２７との間で上下方向から挟持されている（図８及び図９参照）。そして、このように配設プレート２４が多数並設状態とされたユニット本体２１に複数のコンタクトピン２０が配設されている（図１３，図１４参照）。このユニット本体２１には、図１３，図１４に示すように、コンタクトピン２０が挿通される上側挿通孔２１ａ及び下側挿通孔２１ｂが形成されている。
【００２７】
また、フローティングプレート２２は、図１３，図１４等に示すように、詳細は後述する保持機構２３により上方に付勢され、コンタクトピン２０が挿通される貫通孔２２ａが多数形成されると共に、図１等に示すように、ＩＣパッケージ１２の各角隅部をガイドするガイド部２２ｂが形成されている。
【００２８】
このコンタクトピン２０は、図１３，図１４に示すように、配線基板Ｐの電極部に接触される下側接触部２０ｂと、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂに接触される上側接触部２０ａと、これら両接触部２０ａ，２０ｂの間に湾曲して形成されたバネ部２０ｃとを有している。
【００２９】
また、保持機構２３は、図７に示すように、四隅に４個所設けられ、図１３，図１４等に示すように、ユニット本体２１の上側，下側プレート２６，２７の挿通孔２６ａ，２７ａ及びフローティングプレート２２の挿通孔２２ｃを上下方向に貫通して上下動自在に設けられたピン部材２８を有している。
【００３０】
このピン部材２８は、図１３，図１４等に示すように、上側に設けられた雌ねじ部材２９に、下側に設けられた雄ねじ部材３０が螺合されて構成されている。
【００３１】
この雌ねじ部材２９には、雌ねじ部２９ａが形成されると共に、上端部に、フローティングプレート２２の上方に突出し、フローティングプレート２２の挿通孔２２ｃの径より大きな径の上側頭部２９ｂが形成されている。
【００３２】
また、雄ねじ部材３０には、その雌ねじ部材２９ａに螺合される雄ねじ部３０ａが形成されると共に、下端部に、下側プレート２７の挿通孔２７ａから下方に出没する下側頭部３０ｂが形成されている。
【００３３】
そして、この下側頭部３０ｂと下側プレート２７との間には、ピン部材２８を下方に付勢する第１スプリング３１が配設されると共に、ピン部材２８の上下方向の途中の段部３０ｃの上に備えられた中間プレート３２とフローティングプレート２２との間には、このフローティングプレート２２を上方に付勢する第２スプリング３３が配設されている。この中間プレート３２は、ピン部材２８が挿通され、上述のように、段部３０ｃの上に備えられて第２スプリング３３を受けるようになっている。
【００３４】
そして、このコンタクトピンユニット１９の、配線基板Ｐへの配設前の状態では、図１３に示すように、ピン部材２８を第１スプリング３１の付勢力により下方に移動させて、このピン部材２８の下端部（下側頭部３０ｂ）をユニット本体２１より下方に突出させると共に、第２スプリング３３の付勢力により、中間プレート３２が上側プレート２６に当接することで、フローティングプレート２２を下降させた状態で保持するように構成されている。
【００３５】
また、このコンタクトピンユニット１９の、配線基板Ｐへの配設後の状態では、図１４に示すように、ピン部材２８の下端部（下側頭部３０ｂ）が配線基板Ｐに押されて第１スプリング３１の付勢力に抗してピン部材２８が上昇されることにより、中間プレート３２が上昇して、フローティングプレート２２の保持状態が解除され、フローティングプレート２２を第２スプリング３３により上方に付勢した状態で上下動可能に構成されている。
【００３６】
さらに、カバー部材１５は、図４等に示すように、ソケット本体１４に回動自在に設けられた四角形の枠体３６と、この枠体３６内に支持され、カバー部材１５の閉時にＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材３７と、この押圧部材３７に設けられたヒートシンク３８とを有している。
【００３７】
この枠体３６は、図５及び図６に示すように、合成樹脂製の四角枠形状の樹脂部材３９に、四角枠形状の金属プレート４０がインサート成形されて形成されている。この枠体３６は、ソケット本体１４に回動軸４１を介して回動自在に取り付けられている。
【００３８】
さらに、ロック機構１６は、図５及び図６に示すように、枠体３６の先端部に係止されるラッチ部材４３と、回動されることにより図示省略のカム機構を介してラッチ部材４３を下方に移動させるロックレバー４４とを有している。図５に示す状態からロックレバー４４を図５中矢印方向に回動させて略水平状体に倒すことにより、ラッチ部材４３を下方に移動させて、図６に示すように、押圧部材３７で、ＩＣパッケージ１２を押圧すると共に、この押圧状態で、ロック状態とするように構成されている。
【００３９】
次に、かかるＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００４０】
まず、コンタクトピンユニット１９の、配線基板Ｐへの配設前の状態（例えば、搬送時等）では、図１３及び図１５に示すように、ピン部材２８が第１スプリング３１の付勢力により下方に移動させられ、このピン部材２８の下端部（下側頭部３０ｂ）がユニット本体２１より下方に突出している。
【００４１】
そして、このピン部材２８の、フローティングプレート２２より上方に突出する上端部（上側頭部２９ｂ）により、このフローティングプレート２２が下降させられた状態で保持されている。
【００４２】
このように、搬送時には、フローティングプレート２２が下降させられてユニット本体２１上に当接した状態で保持されているため、コンタクトピン２０の寸法が短いような場合でも、上側接触部２０ａがフローティングプレート２２の貫通孔２２ａに確実に挿入されている。
【００４３】
従って、従来と異なり、搬送時においても、このコンタクトピン２０の上側接触部２０ａが、フローティングプレート２２の貫通孔２２ａから外れる虞がなく、ＩＣソケット１１の使用状態（フローティングプレート２２上下動時）においても、不具合を生じることがない。
【００４４】
一方、このコンタクトピンユニット１９の、配線基板Ｐへの配設後の状態では、図１４及び図１６に示すように、ピン部材２８の下端部（下側頭部３０ｂ）が配線基板Ｐに押されて第１スプリング３１の付勢力に抗してピン部材２８が強制的に上昇される。
【００４５】
すると、ピン部材２８の上端部（上側頭部２９ｂ）が上昇して、フローティングプレート２２の保持状態が解除され、フローティングプレート２２が第２スプリング３３により上方に付勢された状態で上下動可能となる。
【００４６】
このようにコンタクトピンユニット１９を配線基板Ｐ上に配設するだけで、ピン部材２８が押されて自動的にフローティングプレート２２の保持状態が解除されるため、保持状態の解除に特別の操作が必要なく、作業性が良好である。
【００４７】
また、このようにして配設されたＩＣソケット１１を使用する場合には、まず、図４に示すように、ＩＣソケット１１のカバー部材１５を開いた状態で、ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート２２上に収容する。この収容時には、ＩＣパッケージ１２は、フローティングプレート２２のガイド部２２ｂにガイドされる。
【００４８】
その後、図５に示すように、カバー部材１５を閉じて行き、枠体３６の先端部にラッチ部材４３を係止する。その後、ロックレバー４４を図５中矢印方向に回動させて図６に示すように倒すことにより、ラッチ部材４３を下方に移動させて、押圧部材３７で、ＩＣパッケージ１２を押圧すると共に、この押圧状態で、ロック状態とする。
【００４９】
これにより、押圧部材２０にて、ＩＣパッケージ１２が下方に押圧されることにより、フローティングプレート２２が第２スプリング３３の付勢力に抗して下方に押し下げられる（図６及び図１７参照）。
【００５０】
この状態で、コンタクトピン２０のバネ部２０ｃが弾性変形されることにより、コンタクトピン２０の上側接触部２０ａが、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂに、又、下側接触部２０ｂが、配線基板Ｐの電極部に、それぞれ所定の接圧で接触されることとなる。また、ヒートシンク３８の中央突部３８ａが、ＩＣパッケージ１２に接触して放熱部３８ｂから放熱される。
【００５１】
この状態で、ＩＣパッケージ１２に電流を流してバーンイン試験等を行う。
【００５２】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００５３】
また、この発明の「保持機構」は、上記実施の形態のものに限らず、配線基板Ｐへの配設前の状態ではフローティングプレート２２を下降させた状態で保持し、配線基板Ｐへの配設後の状態では保持状態を解除してフローティングプレート２２を上方に付勢した状態で上下動可能とするものであれば、他の構成のものでも良い。
【００５４】
例えば、フローティングプレート２２を下降させた状態で、このフローティングプレート２２の上面に一端部側が係止することにより保持状態とするロックレバーを設け、配線基板Ｐへ配設した状態では、配線基板Ｐにロックレバーの他端部側が当たることにより、このロックレバーを回動させてその一端部側の係止状態を解除してフローティングプレート２２の保持状態を解除するようにすることもできる。
【００５５】
さらに、上記実施の形態では、ソケット本体１４が外枠１８とコンタクトピンユニット１９とが別体に形成されているが、これに限らず、フローティングプレートが上下動自在に設けられているものであれば、一体のものでも良い。
【符号の説明】
【００５６】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 球状端子（端子）
14  ソケット本体
15  カバー部材
19  コンタクトピンユニット
20  コンタクトピン
20a 上側接触部
20b 下側接触部
21  ユニット本体
22  フローティングプレート
22a 貫通孔
23  保持機構
28  ピン部材
29b 上側頭部（上端部）
30b 下側頭部（下端部）
30c 段部 
31  第１スプリング
33  第２スプリング
Ｐ  配線基板
【図１】
0005612436.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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