(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺なベアボードと、
該ベアボードの表面において、該ベアボードの長手方向に沿って形成されたベタパターンと、
該ベタパターン上に、直線状または千鳥状に固定された複数のＬＥＤアレイチップと、
前記表面に形成された前記ベタパターンに対応する前記裏面のエリアにおいて、主に前記ベアボードの長手方向に沿って同一の幅寸法で形成され、３本以上の複数の組に分けられ、該組内で主に前記ベアボードの短手方向に等間隔に並べられ、前記ベアボード上に固定された電子部品と電気的に接続された複数の配線パターンと、
少なくとも、前記裏面のエリアにおける前記配線パターンが形成されていない部分に、前記ベアボードの長手方向に沿って、前記配線パターンの幅寸法と同一の幅寸法で、前記ベアボードの短手方向に前記複数の配線パターンの間隔と同一の間隔で形成され、前記配線パターンと接続されていない複数のダミーパターンと、
を備えたＬＥＤ基板装置
【請求項２】
前記配線パターンの幅寸法と前記配線パターンの間隔が同一である請求項１に記載のＬＥＤ基板装置
【請求項３】
前記ダミーパターンの全部または一部は、前記ベアボードの短手方向に沿って形成された一または複数の第２のダミーパターンによって接続された請求項１または請求項２に記
載のＬＥＤ基板装置
【請求項４】
前記ダミーパターンがアースに接続された請求項１〜３のいずれか１つに記載のＬＥＤ基板装置
【請求項５】
前記ベアボードの前記裏面には、本体部の両側からリードが突出した電子部品が実装されており、該本体部に対向する前記裏面の一部に前記ダミーパターンが延長して形成された請求項１〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤ基板装置
【請求項６】
複数のロッドレンズを整列配置したレンズアレイと、
該レンズアレイを固定したハウジングと、
該レンズアレイの一方のレンズ面と前記ＬＥＤアレイチップが対向するように、前記ハウジングに固定した請求項１〜５のいずれか１つに記載のＬＥＤ基板装置と、を備えたＬＥＤプリントヘッド
【請求項７】
表面に静電潜像を形成する感光体と、
該感光体と対向して固定した請求項６に記載のＬＥＤプリントヘッドとを備えた画像形成装置
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザープリンタやデジタル複写機等の画像形成装置、当該画像形成装置に用いられるＬＥＤプリントヘッド、およびＬＥＤプリントヘッドに用いられるＬＥＤ基板装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、画像形成装置の感光体ドラム等の静電潜像担持体に画像の静電潜像を形成するために、ＬＥＤアレイチップとレンズアレイを主要な構成要素とするＬＥＤプリントヘッドが用いられている。
【０００３】
このＬＥＤプリントヘッドは、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を有するＬＥＤアレイチップを実装（固定）した長尺なＬＥＤ基板装置と、このＬＥＤ基板装置を固定した長尺なハウジングと、ＬＥＤアレイチップと対向してハウジングに固定した長尺なレンズアレイとを備えたものがある（例えば、特許文献１〜４参照）。
【０００４】
このＬＥＤプリントヘッドは、感光体ドラムの表面に精度良く静電潜像を形成ために、結像点のバラツキをできるだけ少なくする必要がある。
ここで、結像点とは、ＬＥＤアレイチップの複数のＬＥＤ（発光点）から出射した光がレンズアレイを通って収束した点（焦点）をいう。
【０００５】
この結像点のバラツキを小さくするために一般的に採用される手段は、ＬＥＤ基板装置を固定するハウジングの平面度および真直度を高精度にし、この高精度を長期に亘り維持することである。このため、特許文献１および特許文献２に記載されたＬＥＤプリントヘッドは、ハウジングと剛体を一体成形している。また、特許文献３および４に記載されたＬＥＤプリントヘッドは、ハウジングの光軸方向の高さを高くしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２８９８４３号公報
【特許文献２】特開２００５−１９３６３８号公報
【特許文献３】特開２０００−１４１７４４号公報
【特許文献４】特開平１１−２６６０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前記した先行技術は、ＬＥＤ基板装置の平面度が悪いことを前提にしたものであり、ＬＥＤ基板装置の平面度の悪さ自体を改善するものではなかった。
【０００８】
この点についてさらに詳述する。
ＬＥＤ基板装置に用いられるベアボードは、コスト面の制約、生産性等から汎用的なガラスエポキシ基材（例えば、ＦＲ−４）を用いたプリント基板を採用することが一般的である。ここで、ガラスエポキシ基材とは、ガラス布基材エポキシ樹脂に、銅箔を貼り付けた構造のものをいう。
【０００９】
ＬＥＤ基板装置は、かかるベアボードにＬＥＤアレイチップ等が実装して製造されるが、その際に、加熱冷却が繰り返される。例えば、ＬＥＤアレイチップを搭載し、銀ペーストを硬化させる際のキュア工程で１１０℃、９０分、ドライバ等の電子部品の搭載工程で２５０℃、５秒等である。
【００１０】
このように、ＬＥＤ基板装置の製造工程において、加熱冷却が繰り返されることにより、ＬＥＤ基板装置の平面度が悪化（歪む、反る、曲がる）する。この原因は、ベアボードを構成するガラスエポキシ基材と、このガラスエポキシ基材に貼り付けられている銅箔の熱膨張特性、収縮特性の違いよるものである。
【００１１】
ＬＥＤ基板装置の平面度が悪いと、ＬＥＤアレイチップの光軸のズレの原因となり、ＬＥＤプリントヘッドの印字品質上、重大な問題となる。また、ＬＥＤアレイチップ搭載後のワイヤー接続（ワイヤーボンディング）工程等での歩留まりを著しく劣化させることにもなる。
【００１２】
本発明は、前記した問題を解決するためになされたものであって、配線パターンが形成されていないエリアにダミーパターンを設けるという簡単な構成により、ＬＥＤ基板装置の加熱冷却による平面度への悪影響を排除し、ＬＥＤ基板装置、ひいてはＬＥＤプリントヘッドのコストダウンと歩留まり向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（第１発明）
第１発明に係るＬＥＤ基板装置は、長尺なベアボードと、該ベアボードの表面において、該ベアボードの長手方向に沿って形成されたベタパターンと、該ベタパターン上に、直線状または千鳥状に固定された複数のＬＥＤアレイチップと、前記表面に形成された前記ベタパターンに対応する前記裏面のエリアにおいて、主に前記ベアボードの長手方向に沿って同一の幅寸法で形成され、３本以上の複数の組に分けられ、該組内で主に前記ベアボードの短手方向に等間隔に並べられ、前記ベアボード上に固定された電子部品と電気的に接続された複数の配線パターンと、少なくとも、前記裏面のエリアにおける前記配線パターンが形成されていない部分に、前記ベアボードの長手方向に沿って、前記配線パターンの幅寸法と同一の幅寸法で、前記ベアボードの短手方向に前記複数の配線パターンの間隔と同一の間隔で形成され、前記配線パターンと接続されていない複数のダミーパターンと、を備えたＬＥＤ基板装置に関するものである。
【００１４】
ここで、ベタパターンとは、一般のプリント配線基板における電源パターン、グランドパターン等で用いられる面積の広い銅箔等の部分を示すものではなく、ＬＥＤアレイチップが直線状または千鳥状に実装される直線状の面積の広い銅箔等の部分をいう。
【００１６】
ここで、配線パターンとは、ベアボード上に実装（固定）されたＬＥＤアレイチップ、ＩＣ（集積回路）等の電子部品と、当該ベアボートおよび／または他のベアボード等に実装（固定）された電子部品を電気的に接続するパターンをいう。すなわち、ＬＥＤ基板装置に関して言えば、ＬＥＤアレイチップのオン（発光）／オフ（非発光）動作に直接関与するパターンのことである。
【００１７】
これに対し、ダミーパターンとは、配線パターンのような電子部品間の電気的接続（結線）を目的とするものではない、ベアボード上に付加的に形成された絵柄または模様のパターンをいう。すなわち、ＬＥＤ基板装置に関して言えば、ＬＥＤアレイチップのオン／オフ動作に直接関与することのないパターンのことである。尚、前記した配線パターン、ダミーパターンおよびベタパターンは、銅箔等の同じ材質で構成されていることが望ましい。
【００１８】
ＬＥＤ基板装置の表面に形成されたベタパターンは、ＬＥＤアレイチップが固定されるため、ＬＥＤ基板装置においては最も重要な部分であり、ベタパターンの平面度は高精度に保たれなければならない。
【００１９】
前記した構成により、少なくともベタパターンに対応する裏面のエリアの配線パターンの密度（配線パターンのレイアウト）を略均一化できるため、ＬＥＤ基板装置のＬＥＤアレイチップが実装される最も重要な部分は、ＬＥＤ基板装置の製造工程での加熱冷却による平面度の悪化を抑制できる（高い平面度を維持できる）。また、ダミーパターンをＬＥＤ基板装置の裏面の略全域（略全面）に設けることにより、ＬＥＤ基板装置全体の高い平面度を維持することができる。
【００２０】
（第２発明）
第２発明に係るＬＥＤ基板装置は、第１発明において、配線パターンの幅寸法と、配線パターンの間隔を同一にしたものである。
【００２１】
かかる構成により、配線パターンおよびダミーパターンの密度（レイアウト）を第１発明よりも均一化できるので、前記した第１発明の効果をさらに向上させることができる。つまり、少なくとも表面のベタパターンに対応する裏面のエリアにおける配線パターンおよびダミーパターンの構成が一定パターンの繰り返しになるため、ＬＥＤ基板装置の製造工程での加熱冷却による、ＬＥＤ基板装置の平面度の悪化をさらに抑制できる。
【００２２】
（第３発明）
第３発明に係るＬＥＤ基板装置は、第１発明または第２発明において、ダミーパターンの全部または一部は、ベアボードの短手方向に沿って形成された一または複数の第２のダミーパターンによって接続（連結）されたものである。
【００２３】
かかる構成により、ベアボードの電源パターンとグランドパターンを接続するバイパスコンデンサの充電／放電に伴い発生する磁界による逆起電力を打ち消すことができるので、ＬＥＤ基板装置が発生するノイズを少なくすることができるという効果がある。
【００２４】
（第４発明）
第４発明に係るＬＥＤ基板装置は、第１発明、第２発明または第３発明において、ダミーパターンがアースに接続されたものである。
【００２５】
かかる構成により、ダミーパターンがＬＥＤ基板装置における少なくともベタパターンが形成されたエリアの高い平面度の維持に資するのみならず、ノイズ対策（ノイズを吸収）にもなるという効果がある。
【００２６】
（第５発明）
第５発明のＬＥＤ基板装置は、第１発明から第４発明のいずれか１つの発明において、ベアボードの裏面には本体部の両側（両側面）からリードが突出した電子部品が実装されており、この本体部に対向する裏面の一部にダミーパターンが延長して形成されたものである。
【００２７】
かかる構成により、電子部品から発生した熱をダミーパターンに伝えることができるので、ダミーパターンから効率的に放熱することができる。このため、電子部品の発熱が原因となるＬＥＤアレイチップの発光点の光量の低下を防止することができる。
【００２８】
（第６発明）
第６発明に係るＬＥＤプリントヘッドは、複数のロッドレンズを整列配置したレンズアレイと、このレンズアレイを固定したハウジングと、このレンズアレイの一方のレンズ面とＬＥＤアレイチップが対向するように、ハウジングに固定した第１発明から第５発明のいずれか１つの発明のＬＥＤ基板装置とを備えたものである。
【００２９】
かかる構成により、ＬＥＤ基板装置の平面度が高いので、結像点のバラツキが非常に小さいＬＥＤプリントヘッドを提供できる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明により、製造工程において加熱冷却されても高い平面度を維持できるＬＥＤ基板装置を提供できる。また、このＬＥＤ基板装置の平面度が高いので、結像点のバラツキが非常に小さいＬＥＤプリントヘッドを提供できる。さらに、このＬＥＤプリントヘッドを用いた画像形成装置は、高品質な画像を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ＬＥＤプリントヘッドの平面図（実施例１）
【図２】ＬＥＤプリントヘッドの斜視図（実施例１）
【図３】ＬＥＤプリントヘッドの断面図（実施例１）
【図４】ＬＥＤ基板装置の平面図（実施例１）
【図５】ＬＥＤ基板装置の表面の斜視図（実施例１）
【図６】ＬＥＤ基板装置の裏面の斜視図（実施例１）
【図７】ＬＥＤ基板装置の裏面の斜視図（実施例１）
【図８】ＬＥＤ基板装置の裏面の平面図（実施例１、６）
【図９】ＬＥＤ基板装置の裏面の斜視図（実施例２）
【図１０】ＬＥＤ基板装置の裏面の平面図（実施例３）
【図１１】ＬＥＤ基板装置の裏面の斜視図（実施例４）
【図１２】ＬＥＤ基板装置の裏面の平面図（実施例５）
【図１３】ＬＥＤ基板装置の裏面の平面図（実施例５）
【図１４】ＬＥＤ基板装置の裏面の平面図
【図１５】ＬＥＤ基板装置の裏面の平面図
【図１６】ＬＥＤ基板装置の裏面の平面図
【図１７】ＬＥＤ基板装置の裏面の平面図（実施例７）
【図１８】ＬＥＤ基板装置の裏面の平面図（実施例７）
【図１９】画像形成装置の構成を説明するための図（実施例８）
【図２０】ＬＥＤプリントヘッドと感光体の位置関係を示す図（実施例８）
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明する。
尚、各実施例で用いられる図面において配線パターンおよびダミーパターンが太く図示されているが、これは説明を分かりやすくするためであり、実際には数百〜数十ミクロンの幅寸法である。
【実施例１】
【００３３】
本発明に係る第１実施例を、図１乃至図８を用いて説明する。
（ＬＥＤプリントヘッド）
図１〜３に示すように、本発明に係るＬＥＤプリントヘッド１は、複数のロッドレンズ６を整列配置したレンズアレイ３を接着剤等で固定したハウジング２と、このレンズアレイ３の一方のレンズ面とＬＥＤアレイチップ４が対向するように、ハウジング２に接着剤等で固定した後述するＬＥＤ基板装置５とを有する。
【００３４】
このＬＥＤプリントヘッド１は、図３に示すように、ＬＥＤ基板装置５の表面１０に実装（固定）されたＬＥＤアレイチップ４の発光点（ＬＥＤ）を発光させた場合に、発光点から、出射した光がレンズアレイ３により収束（集光）する結像点（焦点位置）までの距離が共役長ＴＣになるように設定されている。この共役長ＴＣは、ＬＥＤ発光面からレンズアレイ３の下面（一方のレンズ面）までの距離Ｌと、レンズアレイ４の上面（他方のレンズ面）から結像点までの距離Ｌと、レンズアレイ４の高さＴとの和であり、ＴＣ＝Ｔ＋２Ｌという関係が成り立つ。
【００３５】
また、後述するように、ＬＥＤ基板装置の平面度が高く、ＬＥＤアレイチップのオン／オフ動作による温度変化の繰り返しによってもＬＥＤ基板装置の高い平面度を維持できるので、本発明に係るＬＥＤプリントヘッドは、図１および図２に示すように、ＬＥＤ基板装置の裏面に剛性板等が不要である。つまり、ＬＥＤプリントヘッドの構成部品が少なく、結像点のバラツキが少ない、安価かつ高精度なＬＥＤプリントヘッドを提供できる。
【００３６】
尚、図１〜３においては、ＬＥＤプリントヘッドを千鳥状に固定したものを示したが、直線状に固定したものであっても良く、この場合であっても前記した効果を得ることができる。
【００３７】
（ＬＥＤ基板装置）
本発明に係るＬＥＤ基板装置５を図３乃至図８に示す。図５は、図４における二点鎖線で囲った一端部分Ｗを拡大した斜視図である。図６〜８は、当該部分Ｗの裏面の斜視図または平面図である。
尚、以下の説明は、図４における一端部分Ｗについてのみの説明である。当該一端部分Ｗ以外の部分の説明は、当該一端部分Ｗから他端に至るまでＬＥＤアレイチップ４が直線状または千鳥状に連続して固定される略同一構成の繰り返しであるため、省略する。
【００３８】
図５に示すように、ＬＥＤ基板装置５は、表面１０において所定の幅の銅からなるベタパターン８が長手方向（Ｙ方向）に沿って形成され、裏面１１において同一の幅寸法Ａの複数の配線パターン１６が主に長手方向（Ｙ方向）に沿って形成された長尺なベアボード９を備えている。そして、ベタパターン８の表面に、千鳥状に複数のＬＥＤアレイチップ４が固定されている。
【００３９】
尚、図４および５においてはＬＥＤアレイチップ４が千鳥状に固定されたものを示したが、ＬＥＤアレイチップ４は、直線状に固定されていても良い。また、ベタパターン８の幅（Ｘ方向）は、ＬＥＤアレイチップが直線状または千鳥状に固定することができる幅であれば良い。
【００４０】
ＬＥＤアレイチップ４の表面には図示しない発光点（ＬＥＤ）が直線状に形成されており、複数のパッド１３も形成されている。この複数のパッド１３と、ベアボードの表面に形成された複数のパッド１４は、ワイヤー１２で接続されている。尚、図５においては、パッド１３および１４は、説明を簡単にするため１つのみ図示した。
【００４１】
図６に示すように、ベアボード９の裏面１１には、銅からなる複数の配線パターン１６（１６１〜１６６）が、主にベアボード９の長手方向に沿って形成されている。
ここで、「配線パターン１６が主に長手方向に沿って形成されている」とは、配線パターン１６の大部分（配線パターン１６の全長の大半）が長手方向（Ｙ方向）に沿って形成されていることをいう。より具体的には、例えば、図６におけるＩＣ（集積回路）１９に接続する等の一部の短手方向（Ｘ方向）の配線パターン１６等を除く長手方向（Ｙ方向）に沿った配線パターン１６が大半を占めることである。
【００４２】
これらの配線パターン１６は、配線パターン１６１、１６２および１６３の第１組と、配線パターン１６４、１６５および１６６の第２組の２つの組（配線パターン束）に分けられる。そして、配線パターン１６は、各組内でベアボード９の短手方向（Ｘ方向）に等しい間隔Ｂで並べられている。
【００４３】
すなわち、第１組の配線パターン１６１、１６２および１６３の幅寸法はそれぞれＡであり、配線パターン１６１と１６２の間隔はＢであり、配線パターン１６２と１６３の間隔もＢである。また、第２組の配線パターン１６４、１６５および１６６の幅寸法はそれぞれＡであり、配線パターン１６４と１６５の間隔はＢであり、配線パターン１６５と１６６の間隔もＢである。
【００４４】
また、図６に示すように、ベアボード９の裏面１１においては、少なくとも、ベアボード９の表面１０に形成されたベタパターン８に対応するエリア１８（二点鎖線で囲った部分）における配線パターン１６が形成されていないエリア（部分）２０に、図７および図８に示すように、銅からなる複数のダミーパターン２１が主にベアボード９の長手方向（Ｙ方向）に沿って形成されている。
ここで、「表面１０に形成されたベタパターン８に対応する裏面１１のエリア１８」とは、表面１０に形成されたベタパターン８を裏面１１から透かして見たときに裏面１１に占める部分をいう。
【００４５】
図８に示すように、裏面１１に形成された５本のダミーパターン２１のそれぞれの幅寸法Ｃは、配線パターン１６の幅寸法Ａと同一である。また、ぞれぞれのダミーパターン２１の間隔Ｄは、ベアボード９の短手方向（Ｘ方向）において配線パターン１６の間隔Ｂと同一である。
本実施例１においては、幅寸法Ｃ＝幅寸法Ａ＝１５０ミクロン、間隔Ｄ＝間隔Ｂ＝１００ミクロンとした。
【００４６】
かかる構成により、ベアボード９の表面１０に形成されたベタパターン８に対応する裏面１１のエリア１８は、配線パターン１６およびダミーパターン２１の密度をほぼ均一にできる、すなわち所定のパターンがあり／なしの一定の繰り返しとなるので、ＬＥＤ基板装置５の製造工程において加熱冷却が繰り返されてもＬＥＤ基板装置５におけるベタパターン８が反る等してベタパターン８の平面度が悪化することが無い（当初の高い平面度を維持できる）。
【００４７】
また、ベタパターン８に固定された複数のＬＥＤアレイチップ４のオン／オフ動作によりＬＥＤ基板装置５の加熱冷却が繰り返されても、ベタパターン８の当初の高い平面度を維持できる。
【００４８】
このため、表面１０に形成されたベタパターン８に固定されたＬＥＤアレイチップ４の光軸がずれることが無いので、かかるＬＥＤ基板装置５を前記したＬＥＤプリントヘッド１に使用した場合、ＬＥＤアレイチップ４の複数の発光点から出射した光がレンズアレイ３を通過して形成された複数の結像点が形成する結像ラインは、高い精度で直線性を保つことができる。つまり、かかるＬＥＤプリントヘッド１を用いた画像形成装置は、感光体ドラムの表面に高精度な静電潜像を形成することができ、記録紙等に高精度な画像を形成することができる。
【実施例２】
【００４９】
本発明に係る第２実施例を、図９を用いて説明する。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例１との違いについてのみ説明する。
【００５０】
本実施例２は、実施例１の図７におけるエリア１８以外の部分についてもダミーパターン２１を設けた点が実施例１と相違する。
かかる構成の場合、ベアボード９の裏面全体において配線パターン１６およびダミーパターン２１の密度をほぼ均一にできるので、前記した実施例１の効果をさらに向上させることができる。
【００５１】
つまり、表面１０におけるベタパターン８が形成された部分および裏面１１における対応する部分１８以外の部分においても、繰り返される加熱冷却に対してＬＥＤ基板装置５全体の高い平面度を維持することができる。
【実施例３】
【００５２】
本発明に係る第３実施例を、図１０を用いて説明する。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例１と同一の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５３】
本実施例３の実施例１との相違点は、全てのダミーパターン２１にスルーホール２２を設け、アースに接続（接地）した点のみである。
図１０においては、ベアボード９の内層にアース（図示せず）が形成されており、スルーホール２２を用いて全てのダミーパターン２１をアースに接続したものを示した。
【００５４】
かかる構成により、ダミーパターン２１がＬＥＤ基板装置５の高い平面度の維持に資するのみならず、ダミーパターンがノイズをアースに逃がすというノイズ対策にもなるという効果がある。すなわち、前記した実施例１に記載した効果に加えて、ノイズに対して強いＬＥＤ基板装置を提供することができる。
【００５５】
尚、前記１０においては、全てのダミーパターン２１を接地したものを示したが、一部のダミーパターン２１を接地するだけでも良い。また、図９に示したようにエリア１８以外の部分もダミーパターン２１を形成し、その全部または一部のダミーパターン２１をアースに接続しても良い。
【実施例４】
【００５６】
本発明に係る第４実施例を、図１１を用いて説明する。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例１と同一の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５７】
本実施例４は、一部のダミーパターン２１を、ベアボード９の短手方向（Ｘ方向）に沿って形成した銅からなる第２のダミーパターン２３によって接続（連結）した点が実施例１と相違する。
【００５８】
かかる構成により、前記した実施例１の効果を奏するのみならず、さらに、ベアボード９の図示しない電源パターン（内層１）とグランドパターン（内層２）を接続するバイパスコンデンサ７の充電／放電に伴い発生する磁界による逆起電力を打ち消すことができるので、ＬＥＤ基板装置５が発生するノイズを少なくすることができるという効果がある。
【００５９】
尚、図９に示したようにエリア１８以外の部分もダミーパターン２１を形成し、その全部または一部のダミーパターン２１をベアボード９の短手方向（Ｘ方向）に沿って形成した第２のダミーパターン２３によって接続（連結）しても良い。
【実施例５】
【００６０】
本発明に係る第５実施例を、図１２を用いて説明する。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例１と同一の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００６１】
本実施例５の実施例１との相違点は、全てのダミーパターン２１を、ベアボード９の短手方向（Ｘ方向）に沿って形成した第２のダミーパターン２３によって接続（連結）した点と、ダミーパターン２１の一部にスルーホール２２を形成し、このスルーホール２２によってダミーパターン２１を図示しないアース（内層）に接続した点である。
【００６２】
かかる構成により、前記した実施例１および実施例３の効果を奏するのみならず、さらに、ベアボード９の図示しない電源パターン（内層１）とグランドパターン（内層２）を接続するバイパスコンデンサ７の充電／放電に伴い発生する磁界による逆起電力を打ち消すことができるので、ＬＥＤ基板装置５が発生するノイズを少なくすることができるという効果がある。
【００６３】
尚、図９に示したようにエリア１８以外の部分もダミーパターン２１を形成し、その全部のダミーパターン２１をベアボード９の短手方向（Ｘ方向）に沿って形成した第２のダミーパターン２３によって接続（連結）しても良いことは言うまでもない。
【実施例６】
【００６４】
本実施例６の実施例１との相違点は、配線パターンの幅寸法と、配線パターンの間隔を同一としたものである。
これを、図８を用いてさらに詳述する。すなわち、裏面１１に形成された５本のダミーパターン２１のそれぞれの幅寸法Ｃは配線パターン１６の幅寸法Ａと同一であり、ぞれぞれのダミーパターン２１の間隔Ｄはベアボード９の短手方向（Ｘ方向）において配線パターン１６の間隔Ｂと同一である。さらに、本実施例６においては、配線パターンの幅寸法Ｃと、配線パターンの間隔Ｂを同一にしたのであるから、幅寸法Ａ＝幅寸法Ｃ＝間隔Ｂ＝間隔Ｄ＝１００ミクロンとなる。
【００６５】
かかる構成により、配線パターン１６およびダミーパターン２１の密度を実施例１の場合よりも均一化できるので、前記した実施例１の効果をさらに向上させることができる。つまり、少なくとも表面１０のベタパターン８に対応する裏面のエリア１８における配線パターン１６およびダミーパターン２１の構成が一定パターンの繰り返しになるため、ＬＥＤ基板装置５の製造工程での加熱冷却による、ＬＥＤ基板装置５の平面度の悪化をさらに抑制できる。
【実施例７】
【００６６】
本発明に係る第７実施例を、図１７および図１８を用いて説明する。尚、説明を分かりやすくするため、実施例１と同一の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００６７】
本実施例７の実施例１との相違点は、図１７に示すように、ベアボード９の裏面１１には本体部５１の両側面からリード５２が突出した例えばＳＯＰ（Small  Outline  Package）タイプの抵抗アレイ等の電子部品５０が実装されており、この本体部５１に対向する裏面１１の一部にダミーパターン２１が延長して形成された点である。
【００６８】
電子部品５０は、本体部５１と、この本体部５０の両側（図１７の紙面上下方向）から突出した合計６本のリード５２とから構成されるものである。この電子部品５０を図１７から取り除いたものが図１８である。図１８を見ると、ダミーパターン５３は、電子部品５０の本体部５１と対向する裏面１１のエリアまで延長されていることが分かる。
【００６９】
かかる構成により、電子部品５０から発生した熱を、電子部品５０の本体部５１と対向するダミーパターン５３に伝えることができる。このため、電子部品５０の熱を効率的に放熱することができ、電子部品５０の発熱が原因となるＬＥＤアレイチップの発光点の光量の低下を防止することができる。
【００７０】
図示を省略するが、本実施例７においても、前記した実施例２〜６の構成を採用することができることは言うまでもない。また、図１７においては、電子部品５０の電子部品５０の本体部５１と対向するダミーパターン５３を３本としたものを示したが、本体部５１の大きさに応じて本数を決定すれば良く、１本、２本または４本以上であっても良い。さらに、本実施例においては、電子部品５０の本体部５１の裏面と、電子部品５０の本体部５１と対向するダミーパターン５３が非接触のものを示したが、本体部５１の裏面に端子が無ければ、両者が接触していても良い。
【実施例８】
【００７１】
本発明に係る第８実施例を、図１９および図２０を用いて説明する。尚、図２０は、ＬＥＤプリントヘッド１と感光体ドラム２５との位置関係を分かりやすくするために図１９の一部を拡大した部分拡大図である。
【００７２】
（画像形成装置）
図１９に示すように、本発明に係る画像形成装置は、所謂タンデム型のデジタルカラープリンタ１３１であり、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成プロセス部１１０、画像形成プロセス部１１０を制御する制御部１３０、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から受信された画像データに対して所定の画像処理を施す画像処理部１４０を備えている。
【００７３】
画像形成プロセス部１１０は、一定の間隔をおいて並列配置される４つの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋを備えている。
【００７４】
そして、これらの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれは、静電潜像を形成してトナー像を担持する像担持体としての感光体ドラム２５と、この感光体ドラム２５の表面を所定電位で一様に帯電する帯電装置１１３と、帯電装置１１３によって表面が帯電された感光体ドラム２５を露光する露光装置としてのＬＥＤプリントヘッド１と、ＬＥＤプリントヘッド１によって得られた静電潜像を現像する現像装置１１５と、転写後の感光体ドラム２５の表面を清掃するクリーナー（ブレード）１１６とを備えている。
【００７５】
さらに、現像装置１１５の下流側近傍には、感光体ドラム２５に対向して、感光体ドラム２５上に形成されたテスト用パッチ（濃度見本）のトナー像濃度を検出する濃度検出回路１１７が備えられている。この濃度検出回路１１７は制御部１３０に接続され、トナー像濃度検出値を出力する。
【００７６】
ここで、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、現像装置１１５に収納されたトナーを除いて、略同様に構成されている。そして、画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、それぞれがイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）のトナー像を形成する。
【００７７】
また、画像形成プロセス部１１０は、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの感光体ドラム２５にて形成された各色のトナー像が多重転写される中間転写ベルト１２１と、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの各色のトナー像を中間転写ベルト１２１に順次転写（一次転写）させる一次転写帯電装置としての一次転写ロール１２２と、中間転写ベルト１２１上に転写された重畳トナー像を記録材（記録紙）である用紙Ｐに一括転写（二次転写）させる二次転写帯電装置としての二次転写ロール１２３と、二次転写された画像を用紙Ｐ上に定着させる定着装置１２５とを備えている。
【００７８】
画像形成プロセス部１１０は、制御部１３０から供給された同期信号等の制御信号に基づいて画像形成動作を行う。その際に、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から入力された画像データは、画像処理部１４０によって画像処理が施され、インタフェースを介して各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋに供給される。
【００７９】
そして、例えばイエローの画像形成ユニット１１１Ｙでは、帯電装置１１３により所定電位で一様に帯電された感光体ドラム２５の表面が、画像処理部１４０から得られた画像データに基づいて発光する本発明に係るＬＥＤプリントヘッド１により露光されて、感光体ドラム２５上に静電潜像が形成される。
【００８０】
この静電潜像は、現像装置１１５により現像され、感光体ドラム２５上にはイエローのトナー像が形成される。同様に、画像形成ユニット１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム２５においても、マゼンタ、シアン、黒の各色トナー像が形成される。
【００８１】
各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム２５に形成された各色トナー像は、図１９の矢印Ａ方向に回動する中間転写ベルト１２１上に、一次転写ロール１２２により順次静電吸引され、中間転写ベルト１２１上に重畳されたトナー像が形成される。
【００８２】
この重畳トナー像は、中間転写ベルト１２１の回動に伴って二次転写ロール１２３が配設された領域（二次転写部）に搬送される。そして、重畳トナー像が二次転写部に搬送されると、トナー像が二次転写部に搬送されるタイミングに合わせて用紙Ｐが二次転写部に供給される。
【００８３】
そして、二次転写部にて二次転写ロール１２３により形成される転写電界により、重畳トナー像は搬送されてきた用紙Ｐ上に一括して静電転写される。その後、重畳トナー像が静電転写された用紙Ｐは、中間転写ベルト１２１から剥離され、搬送ベルト１２４により定着装置１２５まで搬送される。
【００８４】
定着装置１２５に搬送された用紙Ｐ上の未定着トナー像は、定着装置１２５によって熱および圧力による定着処理を受けることで用紙Ｐ上に定着される。そして定着画像が形成された用紙Ｐは、デジタルカラープリンタ１３１の排出部に設けられた図示しない排紙載置部に搬送される。
【００８５】
つまり、本実施例８に係る画像形成装置は、本発明に係るＬＥＤプリントヘッド１を備えているので、高画質な画像を形成できる。
【００８６】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００８７】
例えば、第２のダミーパターン２３は、ダミーパターン２１を接続するものであれば、数および場所を問わない。具体的には、図１３乃至図１６に示したように複数の第２のダミーパターン２３を用いてダミーパターン２１同士を接続しても良い。
【００８８】
かかる構成は、図９に示したようにエリア１８以外の部分もダミーパターン２１を形成し、その全部または一部のダミーパターン２１をベアボード９の短手方向（Ｘ方向）に沿って形成した第２のダミーパターン２３によって接続（連結）するように拡張しても良い。
【００８９】
また、前記した実施例においては、配線パターン１６の幅寸法Ａを１００ミクロンにしたものを示したが、７５ミクロンであっても５０ミクロンであっても良い。さらに、実施例６において、幅寸法Ａ＝幅寸法Ｃ＝間隔Ｂ＝間隔Ｄが７５ミクロンであっても、５０ミクロンであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、複写機、プリンタ等で用いられるＬＥＤプリントヘッド、およびＬＥＤプリントヘッドに用いられるＬＥＤ基板装置に適用される。
【符号の説明】
【００９１】
１  ＬＥＤプリントヘッド
２  ハウジング
３  レンズアレイ
４  ＬＥＤアレイチップ
５  ＬＥＤ基板装置
６  ロッドレンズ
８  ベタパターン
９  ベアボード
１０  表面
１１  裏面
１６  配線パターン
１７  テストパッド
２１  ダミーパターン
２３  第２のダミーパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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