(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を有する発光モジュールと、前記半導体発光素子を駆動する点灯回路ユニットと、筒形状の筐体とを備えたランプであって、
前記筐体は、半割れ筒形状をした第１及び第２筐体部材を含み、
前記第１筐体部材及び前記第２筐体部材は、互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されてなり、
前記筐体における筒軸方向の一端部にて前記半導体発光素子が外方を向いた状態で、前記発光モジュールが、前記第１筐体部材に存する第１部位と当該第１部位と相対する前記第２筐体部材の部位との間に拘止されており、
前記点灯回路ユニットは、筒軸方向の前記一端部より内側に入った位置において、前記第１筐体部材に存する第２部位と当該第２部位と相対する前記第２筐体部材の部位との間に拘止されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記発光モジュールからの発光を透過するグローブが、前記筐体の一端部において、前記第１筐体部材又は第２筐体部材の少なくとも一方と接続されている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記グローブは、ドーム形状を半割りにした半ドーム形状の２つの半グローブ部材から構成され、
第１半グローブ部材は、前記第１筐体部材と一体成型され、第２半グローブ部材は、前記第２筐体部材と一体成型されている構造を有する
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項４】
前記グローブは、前記第１筐体部材又は第２筐体部材の何れか一方と一体成型されている構造を有する
ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
【請求項５】
前記第１筐体部材は、前記第１筐体部材よりも熱伝導率の高い第１放熱部材と一体成型され、前記第２筐体部材は、前記第２筐体部材よりも熱伝導率の高い第２放熱部材と一体成型されている構造を有し、
前記第１放熱部材及び前記第２放熱部材と前記点灯回路ユニットとの間には絶縁部材が介挿されていることを特徴とする請求項２から４の何れかに記載のランプ。
【請求項６】
第１筐体部材及び第２筐体部材における、前記筒軸方向の前記一端部と反対側の端部近傍の外周には、口金が装着可能なネジが形成されていることを特徴とする請求項２から４の何れかに記載のランプ。
【請求項７】
前記第１筐体部材と前記第２筐体部材との接合部には、シール部材が介挿されていることを特徴とする請求項２から４の何れかに記載のランプ。
【請求項８】
前記第１半グローブ部材と前記第２半グローブ部材との接合部には、透光性のシール部材が介挿されていることを特徴とする請求項３に記載のランプ。
【請求項９】
前記点灯回路ユニットは、回路基板に電子部品が実装されてなり、前記回路基板の部品実装面は前記開口と平行に位置していることを特徴とする請求項２から４の何れかに記載のランプ。
【請求項１０】
前記点灯回路ユニットは、回路基板に電子部品が実装されてなり、前記回路基板の部品実装面は前記開口と垂直に位置していることを特徴とする請求項２から４の何れかに記載のランプ。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れかに記載のランプと、前記ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備えたことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプとして、高効率・長寿命なＬＥＤを利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている。【０００３】
ＬＥＤランプは、一般に、多数のＬＥＤが実装された実装基板が、一端に口金を備えるケースの他端側に装着され、口金から受電してＬＥＤを点灯させる点灯回路ユニットがケース内に収容されてなる構造を有している（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来のＬＥＤランプは、ＬＥＤ実装基板と点灯回路とを筐体の両側から各々取り付けてＬＥＤランプを組立てなければならず、組立時の作業性が悪く組立工数が多い。そのため、この構造では、組立コストの削減が難しいとの課題があった。【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑み、組み立てが容易なＬＥＤランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子を有する発光モジュールと、前記半導体発光素子を駆動する点灯回路ユニットと、筒形状の筐体とを備えたランプであって、次の構成を有する。【０００８】
すなわち、前記筐体は、半割れ筒形状をした第１及び第２筐体部材を含み、前記第１筐体部材及び前記第２筐体部材は、互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合され筒体を構成する。【０００９】
また、その構成において、前記筐体における筒軸方向の一端部にて前記半導体発光素子が外方を向いた状態で、前記発光モジュールが、前記第１筐体部材に存する第１部位と当該第１部位と相対する前記第２筐体部材の部位との間に拘止されている。【００１０】
さらに、前記点灯回路ユニットは、筒軸方向の前記一端部より内側に入った位置において、前記第１筐体部材に存する第２部位と当該第２部位と相対する前記第２筐体部材の部位との間に拘止されている。【００１１】
ここで、前記発光モジュールを「第１筐体部材に存する第１部位と前記第２筐体部材における前記第１部位に相対する部位との間に拘止」するとは、第１筐体部材に存する第１部位と第２筐体部材における第１部位に相対する部位よって、発光モジュールの動きが規制されていれば良く、その部位の形状はどのようなものであっても良い。例えば、第１筐体部材に存する部位には、部材を保持する複数のリブ等であり、第２筐体部材に存する部位は平面状の内壁である場合を含む。【００１２】
また、前記点灯回路ユニットを「第１筐体部材に存する第２部位と前記第２筐体部材における前記第２部位に相対する部位との間に拘止」するとは、第１筐体部材に存する第２部位と第２筐体部材における第２部位に相対する部位よって、点灯回路ユニットの動きが規制されていれば良く、その部位の形状はどのようなものであっても良い。例えば、第１筐体部材に存する部位には、点灯回路ユニットを保持する複数のリブ等であり、第２筐体部材に存する部位は平面状の内壁である場合を含む。【００１３】
また、別の態様では、前記発光モジュールからの発光を透過するグローブが、前記筐体の一端部において、前記第１筐体部材又は第２筐体部材の少なくとも一方と接続されていることを特徴とする構成であってもよい。【００１４】
また、別の態様では、前記グローブは、ドーム形状を半割りにした半ドーム形状の２つの半グローブ部材から構成され、第１半グローブ部材は、前記第１筐体部材と一体成型され、第２半グローブ部材は、前記第２筐体部材と一体成型されている構造を有することを特徴とする構成であってもよい。【００１５】
また、別の態様では、前記グローブは、前記第１筐体部材又は第２筐体部材の何れか一方と一体成型されている構造を有することを特徴とする構成であってもよい。【００１６】
また、別の態様では、前記第１筐体部材は、前記第１筐体部材よりも熱伝導率の高い第１放熱部材と一体成型され、前記第２筐体部材は、前記第２筐体部材よりも熱伝導率の高い第２放熱部材と一体成型されている構造を有し、前記第１放熱部材及び前記第２放熱部材と前記点灯回路ユニットとの間には絶縁部材が介挿されていることを特徴とする構成であってもよい。【００１７】
また、別の態様では、第１筐体部材及び第２筐体部材における、前記筒軸方向の前記一端部と反対側の端部近傍の外周には、口金が装着可能なネジが形成されていることを特徴とする構成であってもよい。【００１８】
また、別の態様では、前記第１筐体部材と前記第２筐体部材との接合部には、シール部材が介挿されていることを特徴とする構成であってもよい。【００１９】
また、別の態様では、前記第１半グローブ部材と前記第２半グローブ部材との接合部には、透光性のシール部材が介挿されていることを特徴とする構成であってもよい。【００２０】
また、別の態様では、前記点灯回路ユニットは、回路基板に電子部品が実装されてなり、前記回路基板の部品実装面は前記開口と平行に位置していることを特徴とする構成であってもよい。【００２１】
また、別の態様では、前記点灯回路ユニットは、回路基板に電子部品が実装されてなり、前記回路基板の部品実装面は前記開口と垂直に位置していることを特徴とする構成であってもよい。【００２２】
また、別の態様では、前記ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備えたことを特徴とする照明装置であってもよい。【００２３】
また、別の態様では、半導体発光素子を有する発光モジュールと、前記半導体発光素子を駆動する点灯回路ユニットと、筒形状の筐体とを備えたランプであって、前記筐体は、半割れ筒形状をした第１及び第２筐体部材を含み、前記第１筐体部材及び前記第２筐体部材は互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合され前記筒形状を構成する。そして、前記第１筐体部材及び前記第２筐体部材は、前記筒形状を構成した状態で、前記発光モジュールを、前記筐体における筒軸方向の一端部に前記半導体発光素子を前記筐体の外方に向けた状態で、前記第１筐体部材と前記第２筐体部材との間に拘止する。そして、前記第１筐体部材及び前記第２筐体部材は、前記筒形状を構成した状態で、前記点灯回路ユニットを、前記筐体におけるランプ軸方向の前記一端部とは異なる位置において、前記第１筐体部材と前記第２筐体部材との間に拘止する構成であってもよい。
【発明の効果】
【００２４】
上記の構成によれば、筐体を半割れ構造としたことにより、半割れ構造における片方の筐体に対し、反割れ部の開口から点灯回路ユニット等の部品を挿入し、他方の筐体を開口に接合するだけで組立が可能となり、組立が容易となる。これによりＬＥＤランプの組立工数を削減し、ＬＥＤランプの低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を図１における断面Ａ−Ａで切った断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。
【図４】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１２０を構成する第１筐体部材１２１の斜視図である。
【図５】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１２０を構成する第２筐体部材１２６の斜視図である。
【図６】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を図２における断面Ｂ−Ｂで切った断面図である。
【図７】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００におけるＬＥＤモジュール１３０及びグローブ１４０と筐体１２０の接合部分を拡大した部分側面図である。
【図８】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００における口金１１０と筐体１２０の接合部分を拡大した部分側面図である。
【図９】第１の実施形態の変形例に係るＬＥＤランプ１０１を斜上方から見た分解斜視図である。
【図１０】第１の実施形態の変形例に係るＬＥＤランプ１０１の筐体１１２０を構成する第１筐体部材１１２１の斜視図である。
【図１１】第１の実施形態の変形例に係るＬＥＤランプ１０１の筐体１１２０を構成する第２筐体部材１１２６の斜視図である。
【図１２】第１の実施形態の変形例に係るＬＥＤランプ１０１を図２における断面Ｂ−Ｂと同様の位置で切った断面図である。
【図１３】第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の外観を示す斜上方から見た斜視図１である。
【図１４】第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００図１３における断面Ｃ−Ｃで切った断面図である。
【図１５】第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００を斜上方から見た分解斜視図である。
【図１６】第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の筐体２２０を構成する第１筐体部材２２１の斜視図である。
【図１７】第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の筐体２２０を構成する第２筐体部材２２６の斜視図である。
【図１８】第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００におけるＬＥＤモジュール１３０及びグローブ１４０と筐体２２０の接合部分を拡大した部分側面図である。
【図１９】第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。
【図２０】第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００を斜上方から見た分解斜視図である。
【図２１】第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００の第１筐体部材３２１の斜視図である。
【図２２】第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００の第２筐体部材３２６の斜視図である。
【図２３】第３の実施形態の変形例に係るＬＥＤランプ３００を図２における断面Ｂ−Ｂと同様の位置で切った断面図である。
【図２４】第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００を図１における断面Ａ−Ａと同様の位置で切った断面図である。
【図２５】第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００を斜上方から見た分解斜視図である。
【図２６】第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００の第１筐体部材４２１の斜視図である。
【図２７】第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００の第２筐体部材４２６の斜視図である。
【図２８】第５の実施形態に係るＬＥＤランプ５００を斜上方から見た分解斜視図である。
【図２９】第６の実施形態に係る照明装置３０１の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
≪第１の実施形態≫
１．全体構成
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を図１における断面Ａ−Ａで切った断面図である。図３は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。
【００２７】
ＬＥＤランプ１００は、その主な構成として、照明器具（図２９参照）側から受電するための口金１１０、半導体発光素子であるＬＥＤ１３１を有するＬＥＤモジュール１３０、口金１１０から受電してＬＥＤ１３１を点灯させる点灯回路ユニット１５０、点灯回路ユニット１５０を収容しＬＥＤ発光時の熱を放出するためのヒートシンクとして機能する筐体１２０を備える。さらに、ＬＥＤランプ１００は、上記構成の他、ＬＥＤ１３１を覆うグローブ１４０を有している。
【００２８】
図２に示したＬＥＤランプ１００の中心軸Ｊを「ランプ軸」とする。このランプ軸Ｊに沿って、口金１１０の方向を「ランプ基端方向」、グローブ１４０の方向を「ランプ先端方向」と称する。また、筐体１２０において、ランプ軸方向のランプ基端方向に向いた端部を「ランプ基端側の端部」、そして、ランプ軸方向のランプ先端方向に向いた端部を「ランプ先端側の端部」と称する。
【００２９】
筐体１２０は、図１及び図３に示すように、互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されランプ軸Ｊに平行な筒形状をなす第１筐体部材１２１及び第２筐体部材１２６とから構成されている。すなわち、筐体１２０は、筒状を中心軸に平行に分割した反割れ筒形状の第１筐体部材１２１及び第２筐体部材１２６とが、互いの半割れ部の開口を突き合わせて筒形状をなしている。ここで、「筒形状」とは、内部に空洞を有する回転対称な形状、又は概ね回転対称な形状であって、例えば、円筒形、内部に空洞を有する円柱形や円錐形、樽形やラッパ形等円筒形や円錐形であって外周が筒軸方向に湾曲している形状を含む。また、例えば、内部に空洞を有する角柱や角錐、又はそれらの外周が筒軸方向に湾曲している形状等を含む。
【００３０】
筐体１２０におけるランプ先端側の端部には、ＬＥＤ１３１が直接的又は間接的に搭載されている。ここでは、ＬＥＤ１３１は複数あり、複数のＬＥＤ１３１が、実装基板１３２に実装されたモジュールタイプである。このＬＥＤモジュール１３０は、筐体１２０を構成する第１筐体部材１２１及び第２筐体部材１２６におけるランプ先端側の端部近傍にある実装基板装着部１２１ｈ及び１２６ｈに装着されている。ここで、複数のＬＥＤ１３１が実装基板１３２に実装されたものをＬＥＤモジュール１３０とする。
【００３１】
筐体１２０を構成する第１筐体部材１２１及び第２筐体部材１２６における、ランプ先端側端部とランプ基端側の端部の間は、点灯回路ユニット１５０を覆う筒部１２１ｂ及び１２６ｂを構成する。すなわち、点灯回路ユニット１５０は、半割れ形状の第１筐体部材１２１及び第２筐体部材１２６とが、互いの半割れ部の開口を突き合わせて形成した筒の内部に収容されている。筐体１２０の構成については後述する。
【００３２】
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１３０は、実装基板１３２と複数のＬＥＤ１３１と複数の封止体とを含む。
【００３３】
実装基板１３２は、絶縁板と、複数のＬＥＤを所定の接続形態で実装するための配線パターンと、配線パターンと点灯回路ユニット１５０とを接続するための接続端子とを実装面に備える。この接続端子には配線部材１６０が接続されており、実装基板１３２の中央穴部１３２ｄに挿通され、実装面の裏側に配線部材１６０が引き出されている。なお、所定の接続形態としては、例えば、直列接続、並列接続、直並列接続等がある。
【００３４】
ＬＥＤ１３１は、所定の色の光を発する。所定の色の光としては、例えば、青色光、紫外線光等がある。複数のＬＥＤ１３１は、実装基板１３２に所定の形態で実装される。所定の形態は、円環状をしているが、例えば、多角形の環状、マトリクス状、列状等であっても良い。ここでは、ＬＥＤモジュール１３０は、２４個のＬＥＤ１３１を平面視において円環状に備える。
【００３５】
実装基板１３２は、例えば、セラミックス基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。実装基板１３２の上面にはＬＥＤ１３１が実装されている。ここでは、実装基板１３２には、円板状のセラミックス（例えばアルミナ）基板が用いられている。
【００３６】
封止体は、ＬＥＤ１３１を封止するためのものである。封止体としては、例えば、樹脂材料を用いることができる。なお、ＬＥＤ１３１から発せられた光の波長を変換する場合は、波長変換材料を樹脂材料に混入することで実施できる。樹脂材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。蛍光体としては、例えば、黄色に発色する、ＹＡＧ蛍光体、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅや、Ｅｕ2+付活とするシリケート蛍光体、Ｓｒ2ＳｉＯ4：Ｅｕ等を用いることができる。ここでは、ＬＥＤ１３１は青色光を発し、封止体である樹脂材料（例えばシリコーン樹脂）に青色光を波長変換する蛍光体が混入されている。
【００３７】
なお、ＬＥＤ１３１は、実装基板１３２に実装された後に封止されても良いし、封止体により封止された後に実装基板１３２に実装されても良い。ここでは、ＬＥＤは、表面実装（ＳＭＤ）タイプであり、封止体と一体化されている。このため、図３及び４で実際に現れているのは封止体であるが、ＳＭＤとしてのＬＥＤを符号「１３１」で表している。
【００３８】
（２）点灯回路ユニット
点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１と各種の電子部品１５２及び１５３を含む。点灯回路ユニット１５０は、口金１１０を介して受電した商用電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により所定の電圧へと変換される。整流回路はダイオードブリッジにより、平滑回路はコンデンサにより構成されている。これらの電子部品１５２、１５３は回路基板１５１に実装される。なお、電子部品は、符号を付した「１５２」、「１５３」以外にも存在するが、ここでは、図面の便宜上、チョークコイル１５２と電解コンデンサ１５３にのみ符号を付している。
【００３９】
回路基板１５１は、絶縁板と配線パターンと接続端子とを備える。絶縁板は、ここでは、全体として矩形状をしている。
【００４０】
点灯回路ユニット１５０は、筐体１２０を構成する第１筐体部材１２１及び第２筐体部材１２６における筒部１２１ｂ及び１２６ｂの内側に収容されている。回路基板１５１における口金１１０側のランプ基端方向に向いた面には、上記チョークコイル１５２や電解コンデンサ１５３、抵抗等が実装され、ランプ先端方向に向いた面にはＩＣ等が実装されている。なお、ランプ先端方向に向いた面には耐熱性の高い電子部品を実装するようにしても良い。
【００４１】
（３）筐体
上述したように、筐体１２０は、点灯回路ユニット１５０を収容し、ＬＥＤ発光時の熱を放出するためのヒートシンクとして機能する。筐体１２０は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなり、図１及び図３に示すように、互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されランプ軸Ｊに平行な筒状をなす第１筐体部材１２１及び第２筐体部材１２６とから構成されている。すなわち、筐体１２０は、中心軸に平行に分割された反割れ筒形状の第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６とが、互いの半割れ部の開口を突き合わせて接合され、筒状をなしている。以下、各部の構成について説明する。
【００４２】
（３−１）第１筐体部材１２１及び第２筐体部材１２６の接合構造
図４は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１２０を構成する第１筐体部材１２１の斜視図である。図５は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１２０を構成する第２筐体部材１２６の斜視図である。図４及び図５に示すように、第１筐体部材１２１は、筒状の外周を分割した２本のエッジ部１２１ｃを開口１２１ｄの両側に有し、各々のエッジ部１２１ｃには、稜線状の凸部１２１ｃ１と谷状の段差部１２１ｃ２とを有する。すなわち、凸部１２１ｃ１と段差部１２１ｃ２は、図４における紙面左側のエッジ部と右側のエッジ部との各々に設けられ、両方のエッジ部において凸部１２１ｃ１が段差部１２１ｃ２の内側に位置する。
【００４３】
他方、第２筐体部材１２６も同様に、筒状の外周を分割した２本のエッジ部１２６ｃを開口１２６ｄの両側に有し、各々のエッジ部１２６ｃには稜線状の凸部１２６ｃ１と谷状の段差部１２６ｃ２とを有する。すなわち、凸部１２６ｃ１と段差部１２６ｃ２は、図５における紙面左側と右側のエッジ部との各々に設けられ、両方のエッジ部において凸部１２６ｃ１が段差部１２６ｃ２の外側に位置する。
【００４４】
図５及び図６に示すように、第２筐体部材１２６のエッジ部１２６ｃは、第１筐体部材１２１のエッジ部１２１ｃと面対称な形状をなす。図３に示すように、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６とを、各々のエッジを、ゴム等の弾性材料からなる線状のシール部材１７１及び１７２を介して突き合わせた状態で両者を接合し、筒状をした筐体１２０を形成する。
【００４５】
図６は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を図２における断面Ｂ−Ｂで切った断面図である。図６に示すように、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６とのエッジ部では、凸部１２１ｃ１と段差部１２６ｃ２とがシール部材１７１及び１７２を介して嵌合する。また、凸部１２６ｃ１と段差部１２１ｃ２とが、各々嵌合する。その状態で、例えば、シリコーン樹脂等を用いた接着剤によって両者が接着固定される。
【００４６】
これにより、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６の互いのエッジ部が接合される。シール部材１７１及び１７２が、第１筐体部材１２１の複数の凸部１２１ｃ１と第２筐体部材１２６の複数の段差部１２６ｃ２との間に、各々介挿された状態で、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６が固定されている。そのため、気密性を確保し筐体１２０に外部から水が侵入することを防止することができる。
【００４７】
（３−２）ＬＥＤモジュール１３０の保持
図７は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００におけるＬＥＤモジュール１３０及びグローブ１４０と筐体１２０の接合部分を拡大した部分側面図である。図３から図５及び図７に示すように、第１筐体部材１２１及び第２筐体部材１２６におけるランプ軸先端方向の端部近傍には、実装基板装着部１２１ｈ及び１２６ｈが形成されている。図７は、実装基板装着部１２１ｈを拡大して示したものであり、実装基板装着部１２６ｈでも同様の構成を採る。
【００４８】
図７に示すように、この実装基板装着部１２１ｈは、第１筐体部材１２１の後述する筒部１２１ｂの内周面から内側に向けて突出した２本のリブ１２１ｈ１及び１２１ｈ２と、その間に形成された溝１２１ｈ３と、からなる。
【００４９】
この実装基板装着部１２１ｈの溝１２１ｈ３に、ＬＥＤモジュール１３０の実装基板１３２の外周縁１３２ｂを挿入する。実装基板装着部１２６ｈでも、同様に実装基板装着部１２６ｈの溝にＬＥＤモジュール１３０の実装基板１３２の外周縁１３２ｂを挿入する。このとき、実装基板１３２は、ＬＥＤ１３１を筐体１２０の外方に向けた状態である。その状態で、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６とを、各々のエッジを突き合わせて両者を接合し筒状をした筐体１２０を構成する。
【００５０】
これより、ＬＥＤモジュール１３０は、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６との間に拘止される。すなわち、実装基板１３２の外周縁１３２ｂは、２本のリブ１２１ｈ１、１２１ｈ２及び溝１２１ｈ３に取り囲まれて、ランプ軸方向及びそれと垂直な方向の動きが規制され、ＬＥＤモジュール１３０は筐体１２０に固定される。
【００５１】
このとき、２本のリブ１２１ｈ１、１２１ｈ２の高さを高く構成すると、実装基板１３２の外周縁１３２ｂとリブ１２１ｈ１及び１２１ｈ２との接触面積が大きくなり、実装基板１３２から第１筐体部材１２１への熱伝達量を増すことができる。しかしながら、実装基板１３２の実装面１３２ａにはＬＥＤ１３１が実装されているので、リブ１２１ｈ１の高さを一定以上増加させた場合、リブ１２１ｈ１とＬＥＤ１３１とが干渉するおそれがある。そこで、実装基板１３２の裏面１３２ｃ側にある１２１ｈ２の高さを増加することが有効である。この場合、リブ１２１ｈ２とＬＥＤ１３１とが干渉することなく、リブ１２１ｈ２と裏面１３２ｃとの接触面積を増加させることができる。例えば、配線部材１６０を挿通させるための実装基板１３２の中央穴部１３２ｄに相当する部分を残して、リブ１２１ｈ２と裏面１３２ｃとを接触させた場合、ほぼ実装基板１３２の裏面１３２ｃ全体を介して熱伝達させることが可能となる。第２筐体部材１２６についても同様である。
【００５２】
（３−３）点灯回路ユニット１５０の保持
図４に示すように、第１筐体部材１２１におけるランプ軸先端方向の端部から下方には、筒部１２１ｂが設けられている。この筒部１２１ｂには、ランプ軸先端方向の端部から下方に向けて順に、筒部１２１ｂの内周面から内側に向けて突設された４本のリブが設けられている。これら４本のリブにより、点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１を支持しその動きを規制する。このうち、外側の２本のリブ１２１ｇ１及び１２１ｇ２は、回路基板１５１のランプ軸方向の動きを規制する。内側の２本のリブ１２１ｅ１及び１２１ｅ２には、スリット１２１ｆ１及び１２１ｆ２が切られている。そこに回路基板１５１の周縁が挿入されることによって、リブ１２１ｅ１及び１２１ｅ２は、回路基板１５１を支持し、ランプ軸Ｊと垂直な平面内の回路基板１５１の動きを規制する。
【００５３】
他方、図５に示すように、第２筐体部材１２６における筒部１２６ｂにも同様に、ランプ軸先端方向の端部から下方に向けて順に、筒部１２６ｂの内周面から内側に向けて突設された４本のリブが設けられている。これら４本のリブにより、点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１を支持し、その動きを規制する。このうち、外側の２本のリブ１２６ｇ１及び１２６ｇ２は、回路基板１５１のランプ軸方向の動きを規制する。内側の２本のリブ１２６ｅ１及び１２６ｅ２には、スリット１２６ｆ１及び１２６ｆ２が切られていて、回路基板１５１の周縁が挿入されることによって、ランプ軸Ｊと垂直な平面内の回路基板１５１の動きを規制する。
【００５４】
図６に示すように、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６とを、各々のエッジを突き合わせて両者を接合し、筒状をした筐体１２０を構成した状態では、点灯回路ユニット１５０は、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６との間に拘止される。すなわち、回路基板１５１の外周縁は、２本のリブ１２１ｅに切られたスリット１２１ｆ１及び１２１ｆ２によって、ランプ軸方向と垂直な平面内の動きが規制される。また、図示しないが回路基板１５１のランプ軸方向の動きは、リブ１２６ｇ１及び１２６ｇ２により規制される。これより、点灯回路ユニット１５０は筐体１２０に固定される。このように、点灯回路ユニット１５０は、周囲を絶縁部材からなる筐体１２０によって覆われているので、電気用品安全のための電気的絶縁性は十分に確保される。
【００５５】
ＬＥＤモジュール１３０からは、上述したように、配線部材１６０が実装基板１３２の中央穴部１３２ｄに挿通され、実装面の裏側に引き出されている。この配線部材１６０は、点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１に設けられた接続端子に接続されている。これより、ＬＥＤモジュール１３０と点灯回路ユニット１５０との電気的接続は確保される。
【００５６】
（３−４）口金１１０を接続するための構造
図４に示すように、第１筐体部材１２１におけるランプ軸基端方向の端部から上方に向けて、給電端子接続部１２１ａが形成されている。そして、給電端子接続部１２１ａの外周には、口金１１０が装着可能なネジ部１２１ｊが形成されている。同様に、図５に示すように、第２筐体部材１２６におけるランプ軸基端方向の端部から上方に向けて、給電端子接続部１２６ａが形成されている。そして、給電端子接続部１２６ａの外周にも、口金１１０が装着可能なネジ部１２６ｊが形成されている。
【００５７】
図８は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００における口金１１０と筐体１２０の接合部分を拡大した部分側面図である。図８に示すように、点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１からは、接続端子１５４がランプ軸Ｊ上に導出されている。また、接続端子１５５が導出され、第１筐体部材１２１の給電端子接続部１２１ａのランプ軸基端方向端部に係止されている。
【００５８】
（４）口金
口金１１０は、ＬＥＤランプ１００を照明器具に装着するための装着手段としての機能と、照明器具のソケットから受電するための受電手段としての機能を有する。口金１１０は、一般電球に用いられている口金と同タイプのものが利用される。本実施形態における口金１１０は、導電性の金属材料からなり、エジソンタイプ（ねじ込みタイプ）であり、シェル部１１１と、アイレット部１１３と、シェル部１１１とアイレット部１１３との絶縁性を確保するための絶縁部１１２とからなる。例えば、所謂Ｅ２６等を利用することができる。
【００５９】
図８に示すように、口金１１０は、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６の給電端子接続部１２１ａのネジ部１２１ｊ及びの給電端子接続部１２６ａのネジ部１２６ｊにねじ込まれている。この状態で、回路基板１５１からランプ軸Ｊ上に導出されている接続端子１５４は、アイレット部１１３に突入され電気的に接続されている。また、給電端子接続部１２１ａのランプ軸基端方向端部に係止されている接続端子１５５は、シェル部１１１に圧接され電気的に接続される。
【００６０】
（５）グローブ
グローブ１４０は、透光性材料により構成されている。使用可能な透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等がある。本実施形態では、グローブ１４０は、ガラス材料が用いられている。グローブ１４０は、ドーム状の透光部１４０ｂを有している。グローブ１４０は、ＬＥＤモジュール１３０を保護する機能を有する。このグローブ１４０は、筐体１２０を構成する第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６が接合された状態で、ＬＥＤモジュール１３０を被覆するように、ランプ軸先端側から筐体１２０に装着される。具体的には、図７に示すように、グローブ１４０のランプ基端側の端部１４０ａが、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６のランプ先端方向側端部にある外周溝１２１ｉ及び１２６ｉに挿入され、図示しない接着剤によって筐体１２０に接着固定される。
【００６１】
３．組立について
次に、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の組立方法について、説明する。
【００６２】
（１）第２筐体部材１２６のセット
第１筐体部材１２１又は第２筐体部材１２６の何れか一方を、作業台の上に、半割れ部の開口を上方に向けてセットする。ここでは、第２筐体部材１２６をセットする場合を例として説明する。
【００６３】
（２）点灯回路ユニット１５０を第２筐体部材１２６に載置
第２筐体部材１２６の、筒部１２６ｂの内面にあるリブ１２６ｅ１及び１２６ｅ２に切られたスリット１２６ｆ１及び１２６ｆ２に、点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１の外縁を挿入する。このとき、回路基板１５１のランプ軸方向側の端部が、第２筐体部材１２６の、筒部１２６ｂの内面にあるリブ１２６ｇ１と１２６ｇ２の間に入るように、回路基板１５１の位置を調整する。
【００６４】
（３）ＬＥＤモジュール１３０を第２筐体部材１２６に載置
第２筐体部材１２６の、筒部１２６ｂのランプ軸方向先端部近傍の内周面から内側に向けて突出した２本のリブ１２６ｈ１及び１２６ｈ２の間に形成された溝１２６ｈ３に、ＬＥＤモジュール１３０の実装基板１３２の外周縁１３２ｂを挿入する。このとき、実装基板１３２上の接続端子に接続された配線部材１６０が、実装基板１３２の中央穴部１３２ｄから導出され、一端が実装面の裏側に引き出されている状態で、実装基板１３２を第２筐体部材１２６に載置する。
【００６５】
（４）配線部材１６０等の接続
実装基板１３２上の接続端子から中央穴部１３２ｄを通って引き出された配線部材１６０を、回路基板１５１上の接続端子に接続する。また、回路基板１５１からの接続端子１５４がランプ軸Ｊ上に位置するように位置決めする。また、回路基板１５１からの接続端子１５５を第２筐体部材１２６の給電端子接続部１２６ａのランプ軸基端方向端部に係止する。
【００６６】
（５）シール部材１７１及び１７２の取り付け、接着剤の塗布
第２筐体部材１２６のランプ軸Ｊの両側にある２つのエッジ部１２６ｃにおける各々の段差部１２６ｃ２に、シール部材１７１及び１７２を各々載置する。そして、シール部材１７１及び１７２の上から、例えば、シリコーン樹脂からなる接着剤をシール部材１７１及び１７２に沿ってライン状に塗布する。
【００６７】
（６）第１筐体部材１２１を第２筐体部材１２６に嵌合
第２筐体部材１２６の開口１２６ｄの両側にある２つの段差部１２６ｃ２に、第１筐体部材１２１の開口１２１ｄの両側にある２つの凸部１２６ｃ１が、各々突入するように、第１筐体部材１２１を第２筐体部材１２６に嵌合する。このとき、第１筐体部材１２１の凸部１２６ｃ１が、第２筐体部材１２６の段差部１２６ｃ２に載置されたシール部材１７１及び１７２に十分に圧接されるまで、第１筐体部材１２１を押し込む。
【００６８】
このように、第１筐体部材１２１を第２筐体部材１２６に嵌合することにより、第１筐体部材１２１の筒部１２１ｂの内面にあるリブ１２１ｅ１及び１２１ｅ２に切られたスリット１２１ｆ１及び１２１ｆ２に、回路基板１５１の外縁が挿入される。また、回路基板１５１のランプ軸方向側の端部が、第１筐体部材１２１の筒部１２１ｂの内面にあるリブ１２１ｇ１と１２１ｇ２の間に入り、回路基板１５１は位置規制される。
【００６９】
さらに、第１筐体部材１２１の、筒部１２１ｂのランプ軸方向先端部近傍の内周面から内側に向けて突出した２本のリブ１２１ｈ１及び１２１ｈ２の間に形成された溝１２１ｈ３に、ＬＥＤモジュール１３０の実装基板１３２の外周縁１３２ｂが挿入される。
【００７０】
（７）第１筐体部材１２１を第２筐体部材１２６との接着
嵌合させた第１筐体部材１２１を第２筐体部材１２６とを乾燥炉等を通し、接着剤を固着させる。第１筐体部材１２１を第２筐体部材１２６とを接着固定する。これより、ＬＥＤモジュール１３０と点灯回路ユニット１５０とは、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６との間に拘止される。
【００７１】
（８）グローブの取り付け
筐体１２０を構成する第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６とが接合された状態で、グローブ１４０を、ＬＥＤモジュール１３０を被覆するように、ランプ軸先端側から筐体１２０に装着する。グローブ１４０のランプ基端側の端部１４０ａを、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６のランプ先端方向側端部にある外周溝１２１ｉ及び１２６ｉに挿入し、図示しない接着剤によって筐体１２０に接着固定する。
【００７２】
（９）口金の装着
口金１１０は、ランプ基端側から、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６が接合された状態で、各々の給電端子接続部１２１ａのネジ部１２１ｊ及びの給電端子接続部１２６ａのネジ部１２６ｊにねじ込むことによって、筐体１２０に装着される。このように、口金１１０を、筐体１２０に装着することによって、ランプ軸Ｊ上に導出されている接続端子１５４は、アイレット部１１３に突入され電気的に接続される。また、給電端子接続部１２１ａのランプ軸基端方向端部に係止されている接続端子１５５は、シェル部１１１に圧接され電気的に接続される。
【００７３】
筐体１２０と口金１１０との結合は、例えば、接着剤、ネジ、かしめ、これらの組合せ等により行うことができる。
【００７４】
４．変形例
以上、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００について説明したが、例示したＬＥＤランプ１００を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのＬＥＤランプ１００に限られないことは勿論である。
【００７５】
上記した第１の実施形態では、図３等に示すように、点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１の実装面が、筐体１２０の接合面を構成する第１筐体部材１２１の開口１２１ｄ及び第２筐体部材１２６の開口１２６ｄと垂直に配置されている。しかしながら、点灯回路ユニット１５０は、反割れ筒形状の第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６とが互いの半割れ部の開口を突き合わせて接合され筒状構造をなす筐体１２０に収容されものであれば足り、例えば、以下に示す構成であってもよい。
【００７６】
図９は、第１の実施形態の変形例に係るＬＥＤランプ１０１を斜上方から見た分解斜視図である。図１０は、第１の実施形態の変形例に係るＬＥＤランプ１０１の筐体１１２０を構成する第１筐体部材１１２１の斜視図である。図１１は、第１の実施形態の変形例に係るＬＥＤランプ１０１の筐体１１２０を構成する第２筐体部材１１２６の斜視図である。
【００７７】
変形例に係るＬＥＤランプ１０１は、回路基板１５１の実装面が、筐体１１２０の接合面を構成する第１筐体部材１１２１の開口１２１ｄ及び第２筐体部材１１２６の開口１２６ｄと平行になるよう、点灯回路ユニット１５０の配置を変更したものである。ＬＥＤランプ１０１の筐体１２０は、回路基板１５１を装着するためのリブ以外の構成については、ＬＥＤランプ１００の筐体１２０の各々の構成と同じであり説明を省略する。また、筐体１１２０以外の構成は、ＬＥＤランプ１００と同じであり説明を省略する。
【００７８】
図９及び図１２に示すように、変形例に係るＬＥＤランプ１０１では、点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１の実装面が、筐体１２０の接合面を構成する第１筐体部材１２１の開口１２１ｄ及び第２筐体部材１２６の開口１２６ｄと平行になる構成とした。
【００７９】
第１筐体部材１２１の内周面には、図９に示すように、点灯回路ユニット１５０を回路基板１５１の実装面が開口１２１ｄと平行に配置されるよう回路基板１５１を支持するためのリブが立設されている。
【００８０】
具体的には、図１０に示すように、第１筐体部材１２１における筒部１２１ｂには、ランプ軸先端方向の端部から下方に向けて順に、筒部１２１ｂの内周面から内側に向けて突出した４本のリブが設けられている。このうち、外側の２本のリブ１２１ｇ３及び１２１ｇ４は、回路基板１５１のランプ軸方向の端縁を位置規制し、回路基板１５１のランプ軸方向の動きを拘束する。内側の２本のリブ１２１ｅ３及び１２１ｅ４の頂部に回路基板１５１の実装面を当設されることによって、開口１２１ｄと垂直な方向の回路基板１５１の動きを規制する。内側の２本のリブ１２１ｅ３及び１２１ｅ４にあるスリット１２１ｆ３及び１２１ｆ４には、電子部品１５２、１５３が挿入される。
【００８１】
他方、第２筐体部材１１２６の内周面にも、同様に点灯回路ユニット１５０を回路基板１５１の実装面が開口１２６ｄと平行に配設されるよう回路基板１５１を支持するためのリブが立設されている。
【００８２】
具体的には、図１１に示すように、第２筐体部材１２６における筒部１２６ｂには、ランプ軸先端方向の端部から下方に向けて順に、筒部１２６ｂの内周面から内側に向けて突出した２本のリブが設けられている。リブ１２６ｅ３及び１２６ｅ４の頂部に回路基板１５１の実装面の裏面を当設されることによって、開口１２６ｄと垂直な方向の回路基板１５１の動きを規制する。リブ１２６ｅ３及び１２６ｅ４にあるスリット１２６ｆ３及び１２６ｆ４の開口は、回路基板１５１が陥入されるように構成されており、ランプ軸Ｊと垂直な方向の回路基板１５１の動きを拘束する。
【００８３】
図１２は、第１の実施形態の変形例に係るＬＥＤランプ１０１を図２における断面Ｂ−Ｂと同様の位置で切った断面図である。図１２に示すように、変形例では、第１筐体部材１１２１と第２筐体部材１１２６とを接合した状態では、点灯回路ユニット１５０は半割れ部の開口と回路基板１５１とを平行にした状態で第１筐体部材１１２１と第２筐体部材１１２６との間に拘止される。
【００８４】
このように、点灯回路ユニット１５０を、回路基板１５１と筐体部材の半割れ部の開口とが平行となる配置をしたことで、第１筐体部材１１２１又は第２筐体部材１１２６に点灯回路ユニット１５０を載置する組立作業が容易になる。第１の実施形態における組立における、回路基板１５１の外縁を、スリット１２６ｆ１又は１２６ｆ２に挿入する作業が不要となるからである。
【００８５】
また、その後に第２筐体部材１１２６又は第１筐体部材１１２１を嵌合させるときの組立作業も容易となる。第１筐体部材１１２１を嵌合させるときに、回路基板１５１の外縁が確実にスリット１２１ｆ１又は１２１ｆ２に挿入されるよう、第２筐体部材１１２６に載置された回路基板１５１の傾きに留意する必要がないからである。
【００８６】
５．効果
以上、説明したとおり、本発明の一実施形態に係るＬＥＤランプ１００は、次の構成を有する。すなわち、筒形状の筐体１２０とを備えたランプであって、以下の構成を有する。すなわち、筐体１２０は、半割れ筒形状をした第１筐体部材１２１及び第２筐体部材１２６を含み、第１筐体部材１２１及び第２筐体部材１２６は、互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されて筒体を構成する。その構成において、筐体における筒軸方向の一端部にて半導体発光素子１３１が外方を向いた状態で、発光モジュール１３０が、第１筐体部材１２１に存する第１部位１２１ｈと第１部位と相対する第２筐体部材１２６の部位１２６hとの間に拘止されている。そして、点灯回路ユニットは、筒軸方向の一端部より内側に入った位置において、第１筐体部材１２１に存する第２部位（１２１ｅ、１２１ｆ、１２１ｇ）と当該第２部位と相対する第２筐体部材１２６の部位（１２６ｅ、１２６ｆ、１２６ｇ）との間に拘止されている。
【００８７】
以上の構成により、筐体１２０にＬＥＤモジュール１３０や点灯回路ユニット１５０を取り付けるための、取り付け部の形状を樹脂成型等により筐体自体に一体的に成形することができる。このため、筐体１２０にＬＥＤモジュール１３０や点灯回路ユニット１５０を取り付けるために、従来必要であった補助的な取り付け用のパーツを削減でき、ＬＥＤランプ全体として部品点数が減少し、製品のコストが削減できる。
【００８８】
また、ＬＥＤモジュール１３０と点灯回路ユニット１５０とが中心軸に平行に分割した反割れ筒形状の第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６とが、互いの半割れ部の開口を突き合わせて接合され筒状構造をなす筐体１２０に収容される構造とした。これより、ＬＥＤモジュール１３０と点灯回路ユニット１５０を第２筐体部材１２６の所定の位置に載置し、第１筐体部材１２１を被せて両者を接合するだけで、概ねＬＥＤランプを組み立てることができる。そのため、ＬＥＤモジュール１３０と点灯回路ユニット１５０とを筐体のランプ軸方向の両側から各々組立てなければならず、且つ、ＬＥＤモジュールや点灯回路ユニットの筐体へのネジ固定も必要であった従来のＬＥＤランプに比べて、組立作業が容易であり組立工数を削減することができる。また、反割れ筒形状の筐体に対し一方向からの部品挿入や組み付けが可能な構造としたことにより、ロボット等の生産設備による組立の自動化も容易となる。
【００８９】
≪第２の実施形態≫
１．全体構成
以上、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の実施形態を説明したが、例示したＬＥＤランプ１００を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのＬＥＤランプ１００に限られないことは勿論である。
【００９０】
上記、第１の実施形態では、図３に示すように、グローブ１４０は、筐体１２０を構成する第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６が接合された状態で、ＬＥＤモジュール１３０を被覆するように、ランプ軸先端側から筐体１２０に装着される構成とした。しかしながら、グローブ１４０は、ＬＥＤモジュール１３０からの光を透過しＬＥＤモジュール１３０を保護するものであれば足り、例えば、以下に示す構成であってもよい。
【００９１】
図１３は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の外観を示す斜上方から見た斜視図１である。図１４は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００を、図１３における断面Ｃ−Ｃで切った断面図である。図１５は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００を斜上方から見た分解斜視図である。
【００９２】
第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００におけるグローブ１４０及び筐体１２０を、次のように変更したものである、すなわち、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００では、グローブ１４０を互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されドーム状をなす第１半グローブ部材と第２半グローブ部材に分割した構成を採る。そして、グローブ１４０及び筐体１２０に替えて、第１半グローブ部材が第１筐体部材と一体成型され第２半グローブ部材が第２筐体部材と一体成型された筐体２２０を用いた構成を採る。ＬＥＤランプ２００の筐体２２０を構成する第１筐体部材２２１は、第１半グローブ部材が一体成型されている点を除いては、ＬＥＤランプ１００の筐体１２０における各々の構成と同じである。そのため、第１半グローブ部材が一体成型されている点以外の構成については説明を省略する。また、第１筐体部材２２６についても同様である。また、筐体２２０以外の構成は、グローブ１４０が個別の部品として存在しない点を除いてＬＥＤランプ１００と同じであり、筐体２２０以外の構成についての説明を省略する。
【００９３】
２．各部構成
（１）筐体２２０、グローブを一体成型した構成
筐体２２０は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなり、図１３、図１４及び図１５に示すように、互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されランプ軸Ｊに平行な筒状をなす第１筐体部材２２１及び第２筐体部材２２６とから構成されている。すなわち、筐体２２０は、筒状を中心軸に平行に分割した反割れ筒形状の第１筐体部材２２１と第２筐体部材２２６とが、互いの半割れ部の開口を突き合わせて接合され筒状をなしている。
【００９４】
一方、グローブは、透光性樹脂材料からなり、互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されランプ軸Ｊに平行なドーム状をなす第１半グローブ部材２２２及び第２半グローブ部材２２７とから構成されている。すなわち、グローブも、ドーム状を中心軸に平行に分割した反割れ形状の第１半グローブ部材２２２と第２半グローブ部材２２７とが、互いの半割れ部の開口を突き合わせて接合されドーム形状をなしている。
【００９５】
図１６は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の筐体２２０を構成する第１筐体部材２２１の斜視図である。図１７は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の筐体２２０を構成する第２筐体部材２２６の斜視図である。図１５、図１６及び図１７に示すように、第１半グローブ部材２２２は、第１筐体部材２２１のランプ軸先端方向の端部２２１ｉにおいて接合されるように、第１筐体部材２２１と一体成型されている構造を有する。また、第２半グローブ部材２２７は、第２筐体部材２２６のランプ軸先端方向の端部２２６ｉにおいて接合されるように、第２筐体部材２２６と一体成型されている構造を有する。
【００９６】
図１８は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００におけるＬＥＤモジュール１３０及びグローブ１４０と筐体２２０の接合部分を拡大した部分側面図である。第１筐体部材２２１と第１半グローブ部材２２２の接合部を例として示した。第２筐体部材２２６と第２半グローブ部材２２７の接合部も同様の構成を採る。図１８に示すように、第１半グローブ部材２２２のランプ軸基端側の端部２２２ａが、第１筐体部材２２１のランプ軸先端側端部２２１ｉとを突きあわせたような形状に、両者が一体成型されている。
【００９７】
上述したように、第１半グローブ部材２２２及び第２筐体部材２２６は、透光性の樹脂材料からなる。一方、第１筐体部材２２１及び第２筐体部材２２６は、樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなり、両者は材質が異なる。したがって、異なる樹脂材料を用いて一体成型するために、第１半グローブ部材２２２と第１筐体部材２２１、及び第２半グローブ部材２２７と第２筐体部材２２６とは２色成形法を用いて、例えば一体成型を行うことができる。
【００９８】
（２）第１半グローブ部材２２６と第２半グローブ部材２２７との接合構造
図１６及び図１７に示すように、第１半グローブ部材２２２では、ドーム状の外周にエッジ部２２２ｃが開口２２２ｄを取り囲んでおり、各々のエッジ部２２２ｃは、稜線状の凸部２２２ｃ１と谷状の段差部２２２ｃ２とを有する。ここで、凸部２２２ｃ１と段差部２２２ｃ２は、凸部２２２ｃ１が段差部２２２ｃ２の内側に位置する。
【００９９】
他方、第２半グローブ部材２２７でも同様に、ドーム状の外周エッジ部２２７ｃが開口２２７ｄを取り囲んでおり、各々のエッジ部２２７ｃは稜線状の凸部２２７ｃ１と谷状の段差部２２７ｃ２とを有する。ここで、凸部２２７ｃ１と段差部２２７ｃ２は、凸部２２７ｃ１が段差部２２７ｃ２の外側に位置する。
【０１００】
図１６及び図１７に示すように、第２半グローブ部材２２７のエッジ部２２７ｃは、第１半グローブ部材２２２のエッジ部２２２ｃと面対称な形状をなす。図１６に示すように、第１半グローブ部材２２２と第２半グローブ部材２２７とを、各々のエッジが透光性のゴム等の弾性材料からなる線状のシール部材２７３を介して突き合わされた状態で両者を接合し、ドーム状をしたグローブを構成する。
【０１０１】
図１４に示すように、第１半グローブ部材２２２と第２半グローブ部材２２７とのエッジ部では、凸部２２２ｃ１と段差部２２７ｃ２とがシール部材１７１及び１７２を介して嵌合する。また、凸部２２７ｃ１と段差部２２２ｃ２とが、各々嵌合する。そして、例えば、シリコーン樹脂等を用いた透光性の接着剤によって両者は接着固定されている。
【０１０２】
これにより、第１半グローブ部材２２２と第２半グローブ部材２２７とのエッジ部が互いに接合される。シール部材２７３が、第１半グローブ部材２２２の凸部２２２ｃ１と第２半グローブ部材２２７の段差部２２７ｃ２との間に介挿された状態で、第１半グローブ部材２２２と第２半グローブ部材２２７が固定されているので、気密性を確保しに外部から水が侵入することを防止することができる。
【０１０３】
（３）第１筐体部材２２１と第２筐体部材２２６との接合構造
上述したように、第１半グローブ部材２２２と第１筐体部材２２１、及び第２半グローブ部材２２７と第２筐体部材２２６とは一体成型されている。そのため、第１半グローブ部材２２６と第２半グローブ部材２２７とを接合する際に、第１筐体部材２２１と第２筐体部材２２６とも同時に接合される。
【０１０４】
この際、第１筐体部材２２１のエッジ部２２１ｃと第２筐体部材２２６のエッジ部２２６ｃとの間に介挿するシール部材は、第１半グローブ部材２２２のエッジ部２２２ｃと第２半グローブ部材２２７のエッジ部２２７ｃとの間に介挿するシール部材２７３と同一の連続部材である。仮に、第１筐体部材２２１と第２筐体部材２２６との間に介挿するシール部材と、第１半グローブ部材２２２と第２半グローブ部材２２７との間に介挿するシール部材２７３とを、別部材とした場合に、部材と部材とのつなぎ目から水等が侵入するおそれがあるからである。
【０１０５】
尚、第１筐体部材２２１と第２筐体部材２２６とを接合するための構成及び方法については、第１の実施形態において示した第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６における構成及び方法と同じであり、説明を省略する。
【０１０６】
３．効果
以上、説明したとおり、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００は、次の構成を有する。すなわち、グローブは、互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されドーム状をなす第１半グローブ部材２２２と第２半グローブ部材２２７とから構成されている。そして、第１半グローブ部材２２２は第１筐体部材２２１と一体成型され、第２半グローブ部材２２７は第２筐体部材２２６と一体成型されている構造を有することを特徴とする。
【０１０７】
この構成により、グローブ１４０を別部品とした第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００に比べて更に部品を削減でき、ＬＥＤランプ全体として部品点数が減少し、製品のコストが削減できる。
【０１０８】
また、第１の実施形態では物部品であったグローブ１４０を筐体に取り付ける作業が不要となる。故にＬＥＤモジュール１３０と点灯回路ユニット１５０を第２筐体部材１２６の所定の位置に載置し、第１筐体部材１２１を被せて両者を接合するだけで、実質的にＬＥＤランプを組み立てることができる。そのため、組立作業がさらに容易となり組立工数を削減することができる。
【０１０９】
≪第３の実施形態≫
１．全体構成
以上、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の実施形態を説明したが、例示したＬＥＤランプ２００を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのＬＥＤランプ２００に限られないことは勿論である。
【０１１０】
上記、第２の実施形態では、第１筐体部材２２１及び第２筐体部材２２６は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からな構成とした。しかしながら、筐体の材料は、第１半グローブ部材及び第２半グローブ部材と一体成型することができて、かつ、点灯回路ユニット１５０を覆い電気用品安全のための電気的絶縁性が十分に確保されるものであれば足り、例えば、以下に示す構成であってもよい。
【０１１１】
図１９は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００の外観を示す斜上方から見た斜視図１である。図２０は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００を斜上方から見た分解斜視図である。
【０１１２】
第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００における筐体２２０を、次のように変更したものである、すなわち、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００では、筐体２２０に替えて、第１放熱部材が第１筐体部材と一体成型され、第２放熱部材が第２筐体部材と一体成型された構造を有する筐体３２０を用いた点に特徴がある。ＬＥＤランプ３００の筐体３２０を構成する第１筐体部材３２１は、第１放熱部材が一体成型されている点を除いては、ＬＥＤランプ２００の筐体２２０における各々の部分の構成と同様であり、変更がない構成については説明を省略する。また、第２筐体部材３２６についても同様である。また、筐体３２０以外の構成は、ＬＥＤランプ２００と同じであり説明を省略する。
【０１１３】
２．各部構成
筐体３２０は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなり、図１９及び図２０に示すように、互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されランプ軸Ｊに平行な筒状をなす第１筐体部材３２１及び第２筐体部材３２６とから構成されている。すなわち、第２の実施形態と同様に、筐体３２０は、筒状を中心軸に平行に分割した反割れ筒形状の第１筐体部材３２１と第２筐体部材３２６とが、互いの半割れ部の開口を突き合わせて接合され筒状をなしている。
【０１１４】
そして、第１筐体部材３２１には、第１筐体部材３２１よりも熱伝導率の高い材料、例えばアルミ等の金属や、高熱伝導性の金属フィラー等を充填した樹脂材料からなる第１放熱部材３２３がさらに外周面に一体成型されている。同様に、第２筐体部材３２６にも、同様の材料からなる第２放熱部材３２８がさらに外周面に一体成型されている。本実施の形態では、第１放熱部材３２３及び第２放熱部材３２８は、アルミ板からなる。
【０１１５】
図２１は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００の筐体３２０を構成する第１筐体部材３２１の斜視図である。図２２は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００の筐体３２０を構成する第２筐体部材３２６の斜視図である。
【０１１６】
図２１に示すように、第１筐体部材３２１では、筒部３２１ｂのうちリブ３２１ｅ１及び３２１ｅ２をランプ軸方向に繋ぐための桟３２１ｋの部分を除いて樹脂が充填されていいない。そして、アルミ板からなる第１放熱部材３２３がその桟３２１ｋに接合されるように一体成型されている。
【０１１７】
同様に、第２筐体部材３２６でも、図２２に示すように、第２筐体部材３２６では、筒部３２６ｂのうちリブ３２６ｅ１及び３２６ｅ２をランプ軸方向に繋ぐための桟３２６ｋの部分を除いて樹脂が充填されていない。そして、アルミ板からなる第２放熱部材３２８がその桟３２６ｋに接合されるように一体成型されている。
【０１１８】
さらに、第１半グローブ部材３２２は、第２の実施形態と同様に、第１筐体部材３２１のランプ軸先端方向の端部３２１ｉにおいて接合されるように、第１筐体部材３２１と一体成型されている。また、第２半グローブ部材３２７は、第２筐体部材３２６のランプ軸先端方向の端部３２６ｉにおいて接合されるように、第２筐体部材３２６と一体成型されている。
【０１１９】
アルミ板からなる第１放熱部材３２３又は第２放熱部材３２８は、プレス金型によって筐体３２０の外周に沿った曲率に板金加工して形成する。そして、プレス成型した第１放熱部材３２３又は第２放熱部材３２８を、射出成型用の金型に載置し第１筐体部材３２１又は第２筐体部材３２６とともにインサート成形法によって一体成型する。尚、第１放熱部材３２３又は第２放熱部材３２８は、アルミ板等の金属材料ではなく、高熱伝導性の金属フィラー等を充填した樹脂材料によって形成してもよい。その場合には、２色成形法を用いて、第１放熱部材３２３と第１筐体部材３２１、第２放熱部材３２８と第２筐体部材３２６とを一体成型することができる。
【０１２０】
図２３は、第３の実施形態の変形例に係るＬＥＤランプ３００を図２における断面Ｂ−Ｂと同様の位置で切った断面図である。図２３に示すように、第１筐体部材３２１の桟３２１ｋを除く筒部３２１ｂは、アルミ板である第１放熱部材３２３によって構成されている。同様に、第２筐体部材３２６の桟３２６ｋを除く筒部３２６ｂは、アルミ板である第２放熱部材３２８によって構成されている。第１筐体部材３２１と第１放熱部材３２３とは一体成型されているので、第１筐体部材３２１の桟３２１ｋと第１放熱部材３２３の境界から水が侵入することはない。第２筐体部材３２６と第２放熱部材３２８の境界についても同様である。
【０１２１】
また、第１の実施形態と同様に、第１筐体部材３２１と第２筐体部材３２６とのエッジ部では、シール部材２７３を介して嵌合する。その状態で、例えば、シリコーン樹脂等を用いた接着剤によって両者が固定される。これにより、各々気密性を有する第１筐体部材２２１と第２筐体部材３２６とが、シール部材２７３を互いのエッジ部に介挿して固定されているので、筐体３２０は気密性を確保し外部から水が侵入することはない。
【０１２２】
また、第１筐体部材３２１と第２筐体部材３２６とを、各々のエッジを突き合わせて両者を接合し筒状をした筐体３２０を構成した状態では、点灯回路ユニット１５０は、第１の実施形態と同様に、第１筐体部材３２１と第２筐体部材３２６との間に拘止される。これより、点灯回路ユニット１５０は、周囲を絶縁部材からなるリブ３２１ｅ１、３２１ｅ１、及び３２６ｅ１、３２６ｅ２によって覆われている。そのため、導電性を有する第１放熱部材３２３及び第２放熱部材３２８との間隔は、電気用品安全のための電気的絶縁性に必要な距離を十分に確保することができる。
【０１２３】
３．効果
以上、説明したとおり、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００は、次の構成を有する。すなわち、第１筐体部材３２１と、第１筐体部材３２１よりも熱伝導率の高い第１放熱部材３２３とが一体成型され、第２筐体部材３２６と、第２筐体部材３２６よりも熱伝導率の高い第２放熱部材とが３２８一体成型されている構造を有する。そして、第１放熱部材３２３及び第２放熱部材３２８と点灯回路ユニット１５０との間には絶縁部材３２１ｅ１、３２１ｅ１、３２６ｅ１、３２６ｅ２が介挿されていることを特徴とする。
【０１２４】
上記構成により、第３の実施形態では、第１の実施形態及び第２の実施形態の効果に加えて、筐体に熱伝導率の高い材料を用いた構成により、ＬＥＤモジュール１３０や点灯回路ユニット１５０から発生した熱を筐体３２０から放熱する際の放熱量を増加することができる。
【０１２５】
≪第４の実施形態≫
１．全体構成
以上、実施形態に係るＬＥＤランプの実施形態を説明したが、例示したＬＥＤランプを以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのＬＥＤランプに限られないことは勿論である。
【０１２６】
上記、第１の実施形態では、点灯回路ユニット１５０の回路基板１５２の実装面が、第１筐体部材１２１の開口１２１ｄと平行に配設されている構成とした。しかしながら、点灯回路ユニット１５０は、中心軸に平行に分割した反割れ筒形状の第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６とが、互いの半割れ部の開口を突き合わせて接合され筒状構造をなす筐体１２０に収容されものであれば足り、例えば、以下に示す構成であってもよい。
【０１２７】
図２４は、第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００を図１における断面Ａ−Ａと同様の位置で切った断面図である。図２５は、第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００を斜上方から見た分解斜視図である。
【０１２８】
第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００は、第１の実施形態を、回路基板４５１の実装面がランプ軸Ｊと垂直になるよう、点灯回路ユニット４５０の配置を変更したものである。ＬＥＤランプ４００の筐体４２０は、回路基板４５１を装着するためのリブ以外の構成については、ＬＥＤランプ１００の筐体１２０における各々の部分と同様であり説明を省略する。また、筐体４２０、点灯回路ユニット４５０以外の構成は、ＬＥＤランプ１００と同じであり説明を省略する。
【０１２９】
２．各部構成
図２４及び図２５に示すように、第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００では、点灯回路ユニット４５０の回路基板４５１の実装面が、電子部品４５２及び４５３をランプ基端方向に向けた状態で、ランプ軸Ｊと垂直に配設される構成とした。回路基板４５１は円形であり、外周の一部に位置決めのための切欠き４５１ａを備える。
【０１３０】
図２６は、第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００の第１筐体部材４２１の斜視図である。図２７は、第４の実施形態に係るＬＥＤランプ４００の第２筐体部材４２６の斜視図である。
【０１３１】
第１筐体部材４２１の内周面には、図２６に示すように、点灯回路ユニット４５０の回路基板４５１の実装面が、ランプ軸Ｊと垂直に配設されるよう回路基板４５１を支持するためのリブ４２１ｌ１及び４２１ｌ２が立設されている。図２４に示すように、リブ４２１ｌ１及び４２１ｌ２の間に、回路基板４５１の外周縁が挿入されることによって、点灯回路ユニット４５０が、第１筐体部材４２１に装着される。
【０１３２】
また、第１筐体部材４２１の内周面には、回路基板４５１の外周の切欠き４５１ａに嵌合するための、ランプ軸Ｊと平行な方向のリブ４２１ｍが立設されている。切欠き４５１ａにリブ４２１ｍが嵌合することにより、回路基板４５１のランプ軸Ｊを基準とした回転方向の動きが規制される。
【０１３３】
他方、第２筐体部材１１２６の内周面にも、同様に点灯回路ユニット４５０の回路基板４５１の実装面が、ランプ軸Ｊと垂直に配設されるよう回路基板４５１を支持するためのリブ４２６ｌ１及び４２６ｌ２が立設されている。図２４に示すように、リブ４２６ｌ１及び４２６ｌ２の間に、回路基板４５１の外周縁が挿入されることによって、点灯回路ユニット４５０が、第１筐体部材４２１に装着される。
【０１３４】
図２４に示すように、第１筐体部材４３２と第２筐体部材４２６とを接合した状態では、点灯回路ユニット４５０はランプ軸Ｊと回路基板４５１とを垂直にした状態で第１筐体部材４２１と第２筐体部材４２６との間に拘止される。
【０１３５】
このように、点灯回路ユニット４５０を、回路基板４５１とランプ軸Ｊと回路基板４５１とが垂直にとなるよう配置をしたことで、電子部品４５２又は４５３の高さが高い場合でも、点灯回路ユニット１５０を筐体４２０内に収容することができる。また、その場合の組立作業が容易となる。
【０１３６】
≪第５の実施形態≫
１．全体構成
以上、本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの実施形態を説明したが、例示したＬＥＤランプを以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのＬＥＤランプに限られないことは勿論である。
【０１３７】
上述した第２の実施形態は、図１５に示すように、グローブ１４０を互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されドーム状をなす第１半グローブ部材と第２半グローブ部材に分割した構成を採る。そして、グローブ１４０及び筐体１２０に替えて、第１半グローブ部材は第１筐体部材と一体成型され、第２半グローブ部材は第２筐体部材と一体成型されている筐体２２０を用いた構成とした。しかしながら、グローブ１４０は、ＬＥＤモジュール１３０からの光を透過しＬＥＤモジュール１３０を保護するものであれば足り、例えば、以下に示す構成であってもよい。
【０１３８】
図２８は、第５の実施形態に係るＬＥＤランプ５００を斜上方から見た分解斜視図である。第５の実施形態に係るＬＥＤランプ５００は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００における筐体２２０を、次のように変更したものである。すなわち、第５の実施形態に係るＬＥＤランプ５００では、第２の実施形態のように、グローブを互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されドーム状をなす第１半グローブ部材と第２半グローブ部材に分割した構成を採らない。第５の実施形態に係るＬＥＤランプ５００では、ＬＥＤランプ５００の筐体５２０を構成する第１筐体部材５２１又は第２筐体部材５２６の何れか一方とグローブ部材全体とが一体成型された構成を採る。そして、一体成型された他方の第２筐体部材５２６又は第１筐体部材５２１は、第１の実施形態における第１筐体部材１２１と同一の構成を採る。この点を除いては、ＬＥＤランプ２００の筐体２２０における各々の構成と同じであり、変更がない構成についての説明を省略する。また、筐体５２０以外の構成は、ＬＥＤランプ２００と同じであり説明を省略する。
【０１３９】
２．各部構成
（１）第２筐体部材５２６とグローブ部材５７６を一体成型した構成
筐体５２０は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなり、図２８に示すように、互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されランプ軸Ｊに平行な筒状をなす第１筐体部材５２１及び第２筐体部材５２６とから構成されている。すなわち、筐体５２０は、筒状を中心軸に平行に分割した反割れ筒形状の第１筐体部材５２１と第２筐体部材５２６とが、互いの半割れ部の開口を突き合わせて接合され筒状をなしている。
【０１４０】
一方、グローブは、透光性樹脂材料からなり、ドーム状をなすグローブ部材５７６から構成されている。すなわち、グローブ部分の形状は、第１の実施形態に用いたグローブ１４０と同一である。そして、このグローブ部材５７６は、第２筐体部材５２６のランプ軸先端方向の端部５２１ｉにおいて接合されるように、例えば、第２筐体部材５２６と一体成型された構造を有する。
【０１４１】
上述したように、グローブ部材５７６は、透光性の樹脂材料からなる。一方、第２筐体部材５２６は、樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなり、両者は材質が異なる。したがって、異なる樹脂材料を用いて一体成型するために、グローブ部材５７６と第２筐体部材２２６とは２色成形法を用いて一体成型を行う。または、グローブ部材５７６を成形した後、グローブ部材５７６の成形品を一旦、金型から取り出して、第２筐体部材２２６を成形するための金型に載置したのち、第２筐体部材２２６を成形するインサート成形法を用いても良い。
【０１４２】
（２）第１筐体部材５２１と第２筐体部材５２６との接合構造
上述したように、本実施形態では、第２筐体部材５２６とグローブ部材５７６とが一体成型されている。そして、第１筐体部材５２１は、第１の実施形態における第１筐体部材１２１と同一の構成を採る。このような構成において、第１の実施形態における筐体１２０と同様に、第１筐体部材５２１と第２筐体部材５２６とが互いに接合される。この際、第１の実施形態にて用いたシール部材１７１及び１７２が、第１筐体部材５２１と第２筐体部材５２６との接合部に介挿される。
【０１４３】
尚、第１筐体部材５２１と第２筐体部材５２６とを接合するための構成及び方法については、第１の実施形態において示した第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６における構成及び方法と同じであり、説明を省略する。
【０１４４】
尚、上記の構成は、第１筐体部材５２１がグローブ部材と一体成型され、第２筐体部材５２６が、第１の実施形態における第２筐体部材１２６と同一である構成としてもよい。
【０１４５】
３．効果
以上、説明したとおり、第５の実施形態に係るＬＥＤランプ５００は、次の構成を有する。すなわち、グローブ部材５７６は、第１筐体部材５２１又は第２筐体部材５２６の何れか一方と一体成型されている構造を有することを特徴とする。
【０１４６】
この構成により、グローブ１４０を別部品とした第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００に比べて更に部品を削減でき、ＬＥＤランプ全体として部品点数が減少し、製品のコストが削減できる。
【０１４７】
また、第１の実施形態では物部品であったグローブ１４０を組み立てる作業が無くなる。故にＬＥＤモジュール１３０と点灯回路ユニット１５０を第２筐体部材１２６の所定の位置に載置し、第１筐体部材１２１を被せて両者を接合するだけで、実質的にＬＥＤランプを組み立てることができる。そのため、組立作業がさらに容易であり組立工数を削減することができる。
【０１４８】
≪第６の実施形態≫
第１から第５までの実施形態では、特に、ＬＥＤランプについて説明したが、本発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。
【０１４９】
第６の実施形態では、第１ないしは第５の実施形態に係るＬＥＤランプを照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
【０１５０】
図２９は、第６の実施形態に係る照明装置の概略図である。
【０１５１】
照明装置３０１は、例えば、天井３０３に装着されて使用される。
【０１５２】
照明装置３０１は、図２９に示すように、ＬＥＤランプ１００と、ＬＥＤランプ１００を装着して点灯・消灯をさせる照明器具３０５とを備える。
【０１５３】
照明器具３０５は、例えば、天井３０３に取り付けられる器具本体３０７と、器具本体３０７に装着され且つＬＥＤランプ１００を覆うカバー３０９とを備える。カバー３０９は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１００から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜３１３を内面に有している。器具本体３０７には、ＬＥＤランプ１００の口金１１０が取り付け（螺着）られるソケット３１１を備え、このソケット３１１を介してＬＥＤランプ１００に給電される。
【０１５４】
ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー３０９を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ＬＥＤランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ＬＥＤランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。
【０１５５】
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良く、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。
【０１５６】
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようなものであっても良い。
【０１５７】
≪変形例≫
以上、本発明の構成を、実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、第１から第５の実施形態に係るＬＥＤランプや第６の実施形態に係る照明装置の部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプであっても良い。
【０１５８】
また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ＬＥＤランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。
【０１５９】
１．筐体
（１）形態
第１の実施形態では、第１筐体部材と第２筐体部材とで筐体を構成していたが、筐体内に点灯回路ユニットを密閉状（水等の侵入を防止するため）に収容できれば、他の形態であっても良い。
【０１６０】
（２）材料
筐体の材料として樹脂材料を用いた構成では、他の材料を利用することもできる。例えば、点灯時に点灯回路ユニットの温度が高くなるような場合、筐体にヒートシンク機能を持たせるようにしても良い。この場合、例えば、熱伝導性の高いフィラー・繊維を含有する樹脂材料や金属材料を利用して筐体を構成することで実施できる。
【０１６１】
筐体にヒートシンク機能を持たせる場合、例えば、筐体の外周面にフィンを複数備えるようにしても良い。
【０１６２】
筐体と点灯回路ユニットとの間、筐体と口金との間で絶縁性を確保する必要がある場合は、筐体の内面に絶縁材料を塗布する等の絶縁処理を行えば実施できる。
【０１６３】
放熱部材としてアルミニウムを用いたが、スチール、チタン、銅等の他の金属材料を用いても良いし、セラミックス材料、樹脂材料等を用いても良い。さらには、放熱部材をセラミックス材料で構成し、この表面に樹脂材料を塗布したような２重構造であっても良い。さらには、放熱部材を樹脂材料で構成し、その表面に金属メッキ加工等を施した２重構造であっても良い。
【０１６４】
（３）シール部材
上記、第１の実施形態では、例えば、図３に示すように、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６とを、各々のエッジを、ゴム等の弾性材料からなる線状のシール部材１７１及び１７２を介して突き合わせた状態で両者を接合し、例えば、シリコーン樹脂等を用いた接着剤によって両者が接着固定して筒状をした筐体１２０を形成する構成とした。また、第２の実施形態では、第１半グローブ部材２２２と第２半グローブ部材２２７とを、各々のエッジが透光性のゴム等の弾性材料からなる線状のシール部材２７３を介して突き合わされた状態で両者を接合し、例えば、シリコーン樹脂等を用いた透光性の接着剤によって両者は接着固定してドーム状をしたグローブを構成する構成とした。
【０１６５】
しかしながら、シール部材１７１及び１７２を用いず、例えば、シリコーン樹脂等を用いた接着剤によって接合部を封止した状態で、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６を接着固定してもよい。また、同様に、シール部材２７３を用いず、例えば、シリコーン樹脂等を用いた透光性の接着剤によって接合部を封止した状態で、第１半グローブ部材２２２と第２半グローブ部材２２７とを接着固定してもよい。樹脂材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。
【０１６６】
これにより、第１及び第２の実施形態同様に、気密性を確保し筐体１２０及びグローブに外部から水が侵入することを防止することができ、また、シール部材を削減でき低コスト化に資することができる。
【０１６７】
（４）滑り止め部材
上記、第１の実施形態では、上述のとおり、第１筐体部材１２１と第２筐体部材１２６とを、各々のエッジを、ゴム等の弾性材料からなる線状のシール部材１７１及び１７２を介して突き合わせた状態で両者を接合する構成としている。このとき、さらに、シール部材１７１及び１７２の一部分が筐体１２０接合部の表面から外部に露出している構成としてもよい。これにより、ゴム・パッキンの露出した部分が、ランプ筐体の滑り防止手段（滑り止め部材）として機能し、取り付け作業等のランプの取り扱いが容易になる。
【０１６８】
また、上述のとおり、第２の実施形態では、第１半グローブ部材２２２と第２半グローブ部材２２７とを、各々のエッジが透光性のゴム等の弾性材料からなる線状のシール部材２７３を介して突き合わされた状態で両者を接合する構成としている。このとき、同様に、シール部材２７３の一部分がグローブ接合部の表面から外部に露出している構成としてもよい。これにより、透光性のシール部材２７３の露出した部分が、グローブ部分の滑り防止手段（滑り止め部材）としての機能し、取り外し作業等のランプの取り扱いが容易になる。また、シール部材２７３は透光性であるので外部に一部が露出しても美観を損ねることはない。
【０１６９】
２．ＬＥＤモジュール
（１）発光素子
実施形態では、半導体発光素子はＬＥＤであったが、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【０１７０】
また、ＬＥＤは表面実装タイプのＳＭＤであったが、ベアチップの状態や砲弾タイプで実装基板に実装されても良い。さらに、複数のＬＥＤは、ベアチップタイプと表面実装タイプとの混合であっても良い。
【０１７１】
（２）実装基板
実施形態での実装基板は平面視において円板形状をしている。しかしながら、実装基板は、他の形状、例えば、三角形、四角形等の多角形、楕円形状、環状等であっても良い。また、実装基板数も１個に限定するものでなく、２個以上の複数個であっても良い。
【０１７２】
（３）封止体
実施形態では、封止体はＬＥＤを個別に封止している（ＬＥＤの数と封止体の数とが同じである。）。しかしながら、封止体は、ベアチップタイプの複数のＬＥＤを実装基板に実装し、すべてのＬＥＤまたは、複数のＬＥＤを１つの封止体により封止するようにしても良い。
【０１７３】
（４）ＬＥＤの配置
実施形態では、複数のＬＥＤが同一の円周上に１列状（１重状）に配されていたが、平面視において、四角形の４辺上に位置するように配されていても良いし、マトリクス状に配されても良いし、他の配置でも良い。
【０１７４】
（５）その他
ＬＥＤモジュールは、青色光を出射するＬＥＤと、青色光を波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。
【０１７５】
さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。
【０１７６】
３．口金
実施形態では、エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。
【０１７７】
また、上記実施形態では、口金は、シェル部の雌ネジを利用して筐体のネジ部に螺合させることで、筐体に装着（接合）されていたが、他の方法で筐体と接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。
【０１７８】
４．グローブ
実施形態では、グローブをドーム形状としたが、他のタイプ、例えばＡタイプ、Ｇタイプ、Ｒタイプ等の形状であっても良いし、電球等の形状と全く異なるような形状であっても良い。
【０１７９】
実施形態では、グローブの内面について特に説明しなかったが、例えば、ＬＥＤモジュールから発せられた光を拡散させる拡散処理（例えば、シリカや白色顔料等による処理）が施されていても良い。また、グローブは透光性材料により構成されていれば良く、例えば、透明・不透明は特に関係ない。
【０１８０】
５．ＬＥＤランプ
実施形態では、ＬＥＤランプとして、筐体内に回路ユニットを格納するＬＥＤランプ（いわゆる、電球型ＬＥＤランプである。）について説明したが、筐体内に回路ユニットを格納していないＬＥＤランプ、例えば、コンパクト電球を代替とするようなＬＥＤランプにも適用できる。さらには、従来にないようなＬＥＤランプ、例えば、照明器具に直接組みこまれているようなＬＥＤランプであっても良い。
【０１８１】
≪補足≫
以上で説明した実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
【０１８２】
また、発明の理解の容易のため、上記各実施形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【０１８３】
さらに、照明装置においては基板上に回路部品、リード線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路について照明装置等の技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【符号の説明】
【０１８４】
１００、１０１、２００．３００、４００、５００、  ＬＥＤランプ
１１０  口金
１２０、１２００、２２０、３２０、４２０、５２０  筐体
１２１、２２１、３２１、４２１、５２１、１１２１  第１筐体部材
１２６、２２６、３２６、４２６、５２６、１１２６  第２筐体部材
１３０  ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１３１  ＬＥＤ（半導体発光素子）
１３２  実装基板
１４０  グローブ
１５０  点灯回路ユニット
１５１  回路基板
１５２、１５３  電子部品
１６０  配線部材
１７１、１７２、２７３  シール部材
２２２、３２２、４２２  第１半グローブ部材
２２７、３２７、４２７  第２半グローブ部材
３０１  照明装置
３２３  第１放熱部材
３２８  第２放熱部材
５２７  グローブ部材
【要約】
筒形状の筐体（１２０）を備えたランプであって、筐体は、半割れ筒形状をした第１筐体部材（１２１）及び第２筐体部材（１２６）を含み、第１筐体部材（１２１）及び第２筐体部材（１２６）は、互いに半割れ部の開口を対向させた状態で接合されてなり、筐体における筒軸方向の一端部にて半導体発光素子（１３１）が外方を向いた状態で、発光モジュール（１３０）が、第１筐体部材（１２１）に存する第１部位（１２１ｈ）と第１部位と相対する第２筐体部材１２６の部位（１２６ｈ）との間に拘止されており、点灯回路ユニット（１５０）は、筒軸方向の一端部より内側に入った位置において、第１筐体部材（１２１）に存する第２部位（１２１ｅ、１２１ｆ、１２１ｇ）と第２部位と相対する第２筐体部材（１２６）の部位（１２６ｅ、１２６ｆ、１２６ｇ）との間に拘止されている。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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