(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の一端に位置する給電のための口金と、
上記筐体の他端に位置する搭載面に設けられた基板と、
上記基板の表面に固定された反射体と、
上記反射体を囲むように上記基板の表面に配置された複数の発光素子と、
上記複数の発光素子に電圧を印加するための一対のリード線と、
上記基板、上記反射体および上記複数の発光素子を少なくとも覆うグローブとを備え、
上記一対のリード線は、上記搭載面および上記基板を貫通し、該基板の表面における上記反射体の底部との対向位置で開口した１つの貫通穴を通って、上記筐体内に導かれ、
上記反射体の上記基板に対向する面と反対側の面側が、レンズとして機能することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
上記反射体は、アクリル製であることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を用いた光源装置を備える、例えばＬＥＤ電球などの照明装置に関するものであり、特に、配光特性を高める技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、ＬＥＤを用いた光源を備える照明器具（例えば、ＬＥＤ電球）が用いられてきている。しかし、ＬＥＤを用いた光源は、その構造や出射光の指向性などに起因して、配光角が小さいという問題がある。そこで、配光特性を向上させるための構成を備える様々な照明装置が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、配光特性を向上させることができる超広配光型ＬＥＤランプが記載されている。図２０は、特許文献１に記載の超広配光型ＬＥＤランプ２０００の構成を示す断面図である。超広配光型ＬＥＤランプ２０００は、金属フレーム２００２・２００３がインサートモールドされた基板２００１と、基板２００１に搭載されたＬＥＤチップ２００４と、ＬＥＤチップ２００４をシールドする透光性のプラスチックカバー２００５とを備えている。
【０００４】
ＬＥＤチップ２００４は、金属フレーム２００２の一部に形成された隆起部２００６の上部平坦面２００７に配置されている。上部平坦面２００７は、基板２００１の表面よりも高くなるように構成されている。超広配光型ＬＥＤランプ２０００では、一番高い位置にＬＥＤチップ２００４を搭載することによって、配光角を広げ、配光特性を向上させている。
【０００５】
また、特許文献２には、状況に応じて所望の方向に光度が得られる電球形照明装置が記載されている。図２１は、特許文献２に記載の電球形照明装置２１００の構成を示す断面図である。電球形照明装置２１００は、一端に給電用口金２１０１が設けられ、他端に給電用口金２１０１の回転軸方向に突出したブロック状の突出部２１０２を有する本体と、突出部２１０２の外周面に点在するよう配された複数の発光モジュール２１０３と、複数の発光モジュール２１０３を選択的に点灯させる回路部２１０４と、複数の発光モジュール２１０３を覆うグローブ２１０５とを備えている。
【０００６】
電球形照明装置２１００では、回路部２１０４によって、突出部２１０２の外周面に点在するよう配された複数の発光モジュール２１０３を選択的に点灯させることで、異なる向きに光度ピークを有する複数の配光パターンを切り替えることが可能となっている。これにより、配光特性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−９８５４４号公報（２００８年４月２４日公開）
【特許文献２】特開２０１０−２８２７５４号公報（２０１０年１２月１６日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記のような従来の照明装置においては、グローブ方向に光度を得ることはできるが、口金方向には光度を十分に得ることができないため、従来の白熱電球並みの配光特性を得ることができず、依然として配光特性が低いという問題点を有している。
【０００９】
図２０の超広配光型ＬＥＤランプ２０００では、金属フレーム２００２・２００３の形状が複雑である。また、金属フレーム２００２・２００３がＬＥＤチップ２００４の搭載場所と配線機能とを併用しているため、隆起部２００６の形状は制約されてしまう。さらに、金属フレーム２００２・２００３が、プラスチックカバー２００５の外側に突出しているため、金属フレーム２００２・２００３が遮光部となってしまう。このため、基板方向には配光角を十分に広げることができない。
【００１０】
また、図２１の電球形照明装置２１００では、突出部２１０２への複数の発光モジュール２１０３の設置位置と、ヒートシンク２１０６が遮光部になる点とから、口金方向には光度を得ることができない。さらには、複数の発光モジュール２１０３を突出部２１０２の側面などに搭載する場合、製造上複雑となるため、量産性が悪いという問題もある。
【００１１】
こうした結果、従来の照明装置では、照明装置の直下では明るいが、直下とは反対方向は暗いという不都合が生じている。それゆえ、ＬＥＤを用いた光源の、構造や指向性に起因した光り方の不都合を解消し、従来の白熱電球並みの配光特性を簡単な構成で実現することが望まれている。
【００１２】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の照明装置は、上記課題を解決するために、筐体の一端に位置する給電のための口金と、上記筐体の他端に位置する搭載面に設けられた基板と、上記基板の表面に固定された反射体と、上記反射体を囲むように上記基板の表面に配置された複数の発光素子と、上記基板に対して上記口金の設置側に位置し、かつ、上記筐体内に収納された、上記複数の発光素子を駆動するための駆動回路と、上記駆動回路に結線され、上記複数の発光素子に印加する電圧を伝達する一対のリード線と、上記基板、上記反射体および上記複数の発光素子を少なくとも覆うグローブとを備え、上記一対のリード線は、上記搭載面および上記基板を貫通し、該基板の表面における上記反射体の底部との対向位置で開口した１つの貫通穴を通って、上記筐体内に導かれることを特徴とする。
本発明の照明装置は、上記課題を解決するために、筐体の一端に位置する給電のための口金と、上記筐体の他端に位置する搭載面に設けられた基板と、上記基板の表面に固定された反射体と、上記反射体を囲むように上記基板の表面に配置された複数の発光素子と、上記複数の発光素子に電圧を印加するための一対のリード線と、上記基板、上記反射体および上記複数の発光素子を少なくとも覆うグローブとを備え、上記一対のリード線は、上記搭載面および上記基板を貫通し、該基板の表面における上記反射体の底部との対向位置で開口した１つの貫通穴を通って、上記筐体内に導かれ、上記反射体は、アクリル製であることを特徴とする。
本発明の照明装置は、上記課題を解決するために、筐体の一端に位置する給電のための口金と、上記筐体の他端に位置する搭載面に設けられた基板と、上記基板の表面に固定された反射体と、上記反射体を囲むように上記基板の表面に配置された複数の発光素子と、上記複数の発光素子に電圧を印加するための一対のリード線と、上記基板、上記反射体および上記複数の発光素子を少なくとも覆うグローブとを備え、上記一対のリード線は、上記搭載面および上記基板を貫通し、該基板の表面における上記反射体の底部との対向位置で開口した１つの貫通穴を通って、上記筐体内に導かれ、上記反射体の上記基板に対向する面と反対側の面側が、レンズとして機能することを特徴とする。
本発明の照明装置は、上記課題を解決するために、筐体の一端に位置する給電のための口金と、上記筐体の他端に位置する搭載面に設けられた基板と、上記基板の表面に固定された反射体と、上記反射体を囲むように上記基板の表面に配置された複数の発光素子と、上記複数の発光素子に電圧を印加するための一対のリード線と、上記基板、上記反射体および上記複数の発光素子を少なくとも覆うグローブとを備え、上記一対のリード線は、上記搭載面および上記基板を貫通し、該基板の表面における上記反射体の底部との対向位置で開口した１つの貫通穴を通って、上記筐体内に導かれることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の照明装置では、上記グローブの上記筐体側の端部は、上記搭載面よりも上記筐体の一端側に位置することが好ましい。
【００１５】
また、本発明の照明装置では、上記反射体の上記基板に対向する面と反対側の面側が、レンズとして機能することが好ましい。
【００１６】
また、本発明の照明装置では、上記反射体は、アクリル製であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明の照明装置は、発光素子から放射された光を、該発光素子と同一面に配置された反射体によって搭載面側の方向に反射させる光源装置を備えている構成である。それゆえ、簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図２のＬＥＤ電球における光源装置の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。
【図３】サブ光源の一構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。
【図４】図５のＬＥＤ電球における光源装置の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。
【図６】サブ光源の他の構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。
【図７】本発明の第３実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。
【図８】図９のＬＥＤ電球における光源装置の構成を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。
【図９】本発明の第４実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。
【図１０】図９のＬＥＤ電球の変形例を示す概略図である。
【図１１】本発明の第５実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。
【図１２】図１３のＬＥＤ電球における光源装置の構成を示す断面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。
【図１４】本発明の第７実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。
【図１５】図１６のＬＥＤ電球における光源装置の構成を示す断面図である。
【図１６】本発明の第８実施形態であるＬＥＤ電球の概略図である。
【図１７】サブ光源のさらに他の構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。
【図１８】図１４のＬＥＤ電球の放射光の光路を説明するための図である。
【図１９】図１４のＬＥＤ電球の配光特性の測定結果を示す図である。
【図２０】従来の照明装置の構成を示す断面図である。
【図２１】従来の別の照明装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明は、ＬＥＤを光源として用いたＬＥＤ照明装置に関するものである。このようなＬＥＤ照明装置の具体例としては、例えばＬＥＤ電球などがある。以下に示す本発明の各実施形態では、ＬＥＤ電球について図面に基づいて説明する。
【００２０】
なお、一般的に、ＬＥＤ電球は、逆円錐台状の筐体において、底面側に口金が設けられ、天面側に光源および該光源を覆うグローブが設けられた構成を有している。以下では、説明の便宜上、口金の回転軸方向において筐体を基準点としたとき、グローブの設置側を上側（上方向）とし、口金の設置側を下側（下方向）とする。言うまでも無く、ここでいう上下方向とは、実際の使用に際して設置方向の制限を与えるものではない。
【００２１】
また、本明細書において、「円錐台」「逆円錐台」「中央」「同心」「円状」「円環状」「半球状」「球殻状」「等間隔」とは、厳密にその形状および定義であることに加えて、実質的に円錐台，逆円錐台，中央，同心，円状，円環状，半球状，球殻状，等間隔とみなせる範囲（略円錐台，略逆円錐台，略中央，略同心，略円状，略円環状，略半球状，略球殻状、略等間隔）も含んで示している。
【００２２】
さらに、各実施の形態において説明すること以外の構成は、前述の実施の形態と同じである。それゆえ、説明の便宜上、各実施の形態においては、前述の実施の形態の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００２３】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００２４】
（１−１：ＬＥＤ電球の構成）
図２は、本実施の形態のＬＥＤ電球１００の一構成例を示す概略図である。図２に示すように、ＬＥＤ電球１００は、筐体１０１、搭載板１０２（搭載台）、口金１０３、グローブ１０４、および光源装置１０５を備えている。
【００２５】
筐体１０１は、逆円錐台状の形状を有している。筐体１０１には、天面側に搭載板１０２が固定され、底面側に口金１０３が固定されている。筐体１０１の内部には、駆動回路が構成された回路基板（図示せず）が収納されている。
【００２６】
搭載板１０２は、平面視円形の形状を有している。搭載板１０２の一方の面（搭載面）には、光源装置１０５およびグローブ１０４が設置されている。搭載板１０２の中央には、貫通穴が形成されている。口金１０３は、例えばＥ型の口金である。ＬＥＤ電球１００の使用時、口金１０３はソケットにねじ込まれる。
【００２７】
グローブ１０４は、樹脂からなるカバーであり、半球状の形状を有している。グローブ１０４は、光源装置１０５および搭載板１０２の搭載面を覆うように、搭載板１０２に固定されている。グローブ１０４は、例えば、乳白色のガラスやアクリル、ポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。グローブ１０４の寸法は、例えば、直径（外径）が６０ｍｍ、厚さが２．５ｍｍである。
【００２８】
光源装置１０５は、ＬＥＤを光源として発光する装置である。光源装置１０５は、リベットのような機能を持つ取付け用（固定用）の筒１０６を有している。筒のような形状の先端には、引っ掛け部を持つ爪１０６ａが形成されている。光源装置１０５は、搭載板１０２の貫通穴に筒１０６が差し込まれ、爪１０６ａが搭載板１０２に引っ掛かることで、搭載板１０２に固定されている。よって、光源装置１０５は、搭載板１０２の中央に配置されている。
【００２９】
また、光源装置１０５は、カソード用とアノード用との２本のリード線１０７を有している。リード線１０７は、筒１０６の内側に設けられている。リード線１０７は、筒１０６の内側において搭載板１０２の貫通穴を通って筐体１０１内に導かれ、筐体１０１に収納された駆動回路と電気的に接続されている。
【００３０】
（１−２：光源の構成）
次に、光源装置１０５の構成について説明する。
【００３１】
図１は、光源装置１０５の一構成例を示す断面図である。図１に示すように、光源装置１０５は、サブ光源１０および反射体１０８（第１反射体）とにより構成されている。まず、サブ光源１０について詳細に説明し、その後、反射体１０８について説明する。
【００３２】
（１−２−１：サブ光源）
図３は、サブ光源１０の一構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。図３に示すように、サブ光源１０は、基板１１（第１基板）、ＬＥＤチップ１５（発光素子、第１発光素子）、印刷抵抗１７、樹脂ダム１８、および封止樹脂１９を備えている。
【００３３】
基板１１は、配線パターンが形成されたセラミック基板である。基板１１は、平面視円形の形状を有しており、その中央には貫通穴１２が形成されている。つまりは、基板１１は、円環状（リング状）の形状を有している。貫通穴１２は、反射体１０８の筒１０６およびリード線１０７を通すために形成されている。
【００３４】
配線パターンは、基板１１の一方の面（以下、上面とする）（第１面）に形成されている。配線パターンは、外部と接続可能なアノードランド１３およびカソードランド１４などを含む。アノードランド１３およびカソードランド１４は、貫通穴１２の両側に配置されている。基板１１の寸法は、例えば、直径（外径）が２９ｍｍ、厚さが１ｍｍである。貫通穴１２の直径は、８ｍｍである。
【００３５】
ＬＥＤチップ１５は、青色ＬＥＤであるが、これに限らない。ＬＥＤチップ１５は、基板１１の上面に直接搭載されている。ＬＥＤチップ１５は、複数個（ここでは４０個）設けられており、基板１１と同心となるように、２列（１列は２０個）の円状に配置されている。ＬＥＤチップ１５は、等間隔に配置されているが、これに限らない。複数個のＬＥＤチップ１５は、アノードランド１３およびカソードランド１４間において、１０直列４並列（１０個のＬＥＤチップ１５を直列に接続し、それを４個並列に接続する。）に電気的に接続されている。ＬＥＤチップ１５間は、ワイヤボンディング方式によって、金線１６で直接接続されている。また、ＬＥＤチップ１５−配線パターン間も、ワイヤボンディング方式によって、金線１６で接続されている。
【００３６】
印刷抵抗１７は、ＬＥＤチップ１５のサージ対策用の配線である。印刷抵抗１７は、基板１１の上面において、ＬＥＤチップ１５と並列に接続されるように４箇所に形成されている。なお、印刷抵抗１７に限らず、ツェナーダイオードなど保護素子で代用することもできる。
【００３７】
樹脂ダム１８は、封止樹脂１９を堰き止めるための樹脂である。樹脂ダム１８は、基板１１の上面において、ＬＥＤチップ１５の搭載領域よりも内側の領域と外側の領域との２箇所に、円環状に設けられている。樹脂ダム１８は、有着色（白色や乳白色が好ましい）の絶縁性樹脂材料で構成されており、例えば、白色シリコーン樹脂（フィラーＴｉＯ２含有）からなる。樹脂ダム１８は、液状形態で基板１１上に流し込んだ後、１５０℃で６０分保持し熱硬化させることで形成される。樹脂ダム１８の寸法は、例えば、樹脂ダム１８の外側部においては、幅が１ｍｍ、直径が２５ｍｍであり、樹脂ダム１８の内側部においては、幅が１ｍｍ、直径が１５ｍｍである。
【００３８】
封止樹脂１９は、ＬＥＤチップ１５を封止するための樹脂層である。封止樹脂１９は、基板１１の上面において、樹脂ダム１８で囲まれる部分を充填するように設けられている。よって、封止樹脂１９は、円環状に設けられている。封止樹脂１９は、蛍光体が含有された絶縁性樹脂材料で構成されており、例えば、蛍光体含有シリコーン樹脂からなる。封止樹脂１９は、蛍光体が分散された液状形態で樹脂ダム１８で囲まれる部分に注入した後、１５０℃で５時間保持し熱硬化させることで形成される。
【００３９】
蛍光体は、ＬＥＤチップ１５から放射された光を所望の色に変換させるように選択すればよい。例えば、青色のＬＥＤチップ１５を備えるＬＥＤ電球１００から白色光を発光させる場合、緑色蛍光体（例えば、Ｃａ３（Ｓｒ・Ｍｇ）２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ）と、赤色蛍光体（例えば、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）との２種類の蛍光体を用いることができる。このように、ＬＥＤチップ１５を蛍光体含有の封止樹脂１９で封止し、蛍光体をＬＥＤチップ１５の発光色と組み合わせて選択することで、ＬＥＤ電球１００において所望の色の発光を容易に得ることが可能となる。
【００４０】
（１−２−２：反射体）
図１に示すように、反射体１０８は、逆円錐台状の形状を有している。反射体１０８は、上方向に天面が位置し、下方向に底面が位置するように、サブ光源１０の中央に配置されている。換言すると、反射体１０８は、円錐台状の形状を有し、側面が外側でサブ光源１０の基板１１の上面と鋭角をなすように配置されている。反射体１０８の外表面（少なくとも側面）は、光反射機能を有している。
【００４１】
反射体１０８の天面（上面）には、外側に凸状のレンズ部１０８ａが形成されている。反射体１０８およびレンズ部１０８ａは、例えば、白色または乳白色のアクリルやポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。反射体１０８の底面（下面）には、筒１０６およびリード線１０７が設けられている。なお、反射体１０８には配線パターンが設けられていてもよい。反射体１０８の寸法は、例えば、本体の高さ（長さ）が１４ｍｍ、天面の外径が１７ｍｍ、底面の外径が８ｍｍである。レンズ部１０８ａの高さは５ｍｍである。筒１０６は、高さ（長さ）が６．５ｍｍ、外径が８ｍｍである。
【００４２】
（１−２−３：サブ光源と反射体との組立）
サブ光源１０と反射体１０８とをそれぞれ準備した後、基板１１の貫通穴１２に、筒１０６を先端から差し込む。そして、筒１０６を奥まで差し込む。これにより、基板１１の中央において、基板１１の上面（第１面）には反射体１０８が位置し、基板１１の下面（第２面）には筒１０６およびリード線１０７が位置する。貫通穴１２の直径と筒１０６の外径とは同じ（嵌め合い公差が存在する程度）であるので、反射体１０８は基板１１に固定される。
【００４３】
続いて、基板１１の上面において、リード線１０７と、アノードランド１３およびカソードランド１４とを、半田などによりそれぞれ結線する。リード線１０７は、予め結線に必要な程度長めに設けておき、結線後に余分な部分を切断してもよい。
【００４４】
こうして、サブ光源１０と、サブ光源１０に固定された反射体１０８とを備える光源装置１０５が作製される。光源装置１０５では、リード線１０７に電圧を印加することによって、ＬＥＤチップ１５に電圧を印加し、ＬＥＤチップ１５を発光させることができる。
【００４５】
（１−３：ＬＥＤ電球の作製方法）
次に、ＬＥＤ電球１００の作製方法について説明する。
【００４６】
まず、貫通穴が形成された搭載板１０２を準備する。このときの搭載板１０２は、筐体１０１に固定される前の単体のものである。そして、搭載板１０２の貫通穴に、光源装置１０５の筒１０６を差し込む。筒１０６を奥まで差し込むと、先端の爪１０６ａが搭載板１０２の搭載面と反対側の面（裏面）に引っ掛かり、光源装置１０５がしっかりと搭載板１０２に固定されることとなる。これにより、搭載板１０２の中央において、搭載板１０２の搭載面にはサブ光源１０および反射体１０８が位置し、搭載板１０２の裏面にはリード線１０７が導出される。
【００４７】
続いて、搭載板１０２の裏面において、リード線１０７を駆動回路に結線する。結線後、搭載板１０２を、例えば留めネジなどを用いて筐体１０１に固定する（搭載板１０２は筐体１０１の蓋となる）。なお、筐体１０１には、口金１０３が予め固定されている。
【００４８】
そして最後に、搭載板１０２上に配置された光源装置１０５（サブ光源１０および反射体１０８）を覆うように、グローブ１０４を搭載板１０２に固定する。これにより、ＬＥＤ電球１００が作製される。ＬＥＤ電球１００の外形寸法は、例えば、外径が６０ｍｍ、長さが１１０ｍｍである。
【００４９】
（１−４：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球１００は、基板１１と、基板１１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の反射体１０８と、基板１１の上面に、反射体１０８を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ１５とを備える光源装置１０５を備えており、反射体１０８は外表面が光反射機能を有し、光源装置１０５は、搭載板１０２に、基板１１の下面が搭載板１０２に対向するように設置されている構成を有している。
【００５０】
上記の構成によれば、基板１１の上面のグローブ１０４側の垂線を０°とすると、ＬＥＤチップ１５から放射された光を、ＬＥＤチップ１５と同一面に配置された反射体１０８によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、搭載板１０２側への光度を得ることが可能となる。
【００５１】
したがって、合計すると従来と比較して配光角が大きくなるので、簡単な構成で、高い配光特性を持つＬＥＤ電球１００を提供することが可能となる。
【００５２】
また、ＬＥＤ電球１００では、複数のＬＥＤチップ１５は、反射体１０８を囲むように、等間隔で円状に配置されている。これにより、均一な発光を得ることが可能となっている。なお、均一な発光が可能であれば、ＬＥＤチップ１５の配置は、等間隔で円状に配置することに限らない。
【００５３】
さらに、ＬＥＤ電球１００では、反射体１０８の上面には、外側に凸状のレンズ部１０８ａが形成されている。これにより、グローブ１０４の内側面で反射された一部の反射光が、レンズ部１０８ａによって再度グローブ１０４側へ反射される。それゆえ、反射体１０８により、グローブ１０４側への光成分を増加させることが可能となる。
【００５４】
〔実施の形態２〕
（２−１：ＬＥＤ電球の構成）
図５は、本実施の形態のＬＥＤ電球２００の一構成例を示す概略図である。図５に示すように、ＬＥＤ電球２００は、筐体１０１、搭載板１０２、口金１０３、グローブ１０４、および光源装置２０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球２００は、前記実施の形態１のＬＥＤ電球１００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置２０５を備えた構成を有する。
【００５５】
光源装置２０５は、ＬＥＤを光源として発光する装置である。光源装置２０５は、リベットのような機能を持つ取付け用の筒２０６を有している。筒のような形状の先端には、引っ掛け部を持つ爪２０６ａが形成されている。光源装置２０５は、搭載板１０２の貫通穴に筒２０６が差し込まれ、爪２０６ａが搭載板１０２に引っ掛かることで、搭載板１０２に固定されている。よって、光源装置２０５は、搭載板１０２の中央に配置されている。
【００５６】
また、光源装置２０５は、カソード用とアノード用との２本のリード線２０７を有している。リード線２０７は、筒２０６の内側に設けられている。リード線２０７は、筒２０６の内側において搭載板１０２の貫通穴を通って筐体１０１内に導かれ、筐体１０１に収納された駆動回路と電気的に接続されている。
【００５７】
（２−２：光源の構成）
次に、光源装置２０５の構成について説明する。
【００５８】
図４は、光源装置２０５の一構成例を示す断面図である。図４に示すように、光源装置２０５は、サブ光源１０、第１反射体２０８、サブ光源３０、および第２反射体２１１により構成されている。まず、サブ光源３０について詳細に説明し、その後、第１反射体２０８、第２反射体２１１について順番に説明する。
【００５９】
（２−２−１：サブ光源）
図６は、サブ光源３０の一構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。図６に示すように、サブ光源３０は、基板３１（第２基板）、ＬＥＤチップ３５（発光素子、第２発光素子）、樹脂ダム３７、および封止樹脂３８を備えている。
【００６０】
基板３１は、配線パターンが形成されたセラミック基板である。基板３１は、平面視円形の形状を有しており、その中央には貫通穴３２が形成されている。つまりは、基板３１は、円環状（リング状）の形状を有している。貫通穴３２は、第２反射体２１１の筒２０９およびリード線２１０を通すために形成されている。なお、サブ光源１０の発光をできる限り遮らないように、基板３１の直径は、基板１１の直径よりも小さいことが望ましい。
【００６１】
配線パターンは、基板３１の一方の面（以下、上面とする）（第３面）に形成されている。配線パターンは、外部と接続可能なアノードランド３３およびカソードランド３４などを含む。アノードランド３３およびカソードランド３４は、貫通穴３２の両側に配置されている。基板３１の寸法は、例えば、直径（外径）が１７ｍｍ、厚さが１ｍｍである。貫通穴３２の直径は、５．５ｍｍである。
【００６２】
ＬＥＤチップ３５は、青色ＬＥＤであるが、これに限らない。ＬＥＤチップ３５は、基板３１に直接搭載されている。ＬＥＤチップ３５は、複数個（ここでは２０個）設けられており、基板３１と同心となるように、１列の円状に配置されている。ＬＥＤチップ３５は、等間隔に配置されているが、これに限らない。複数個のＬＥＤチップ３５は、アノードランド３３およびカソードランド３４間において、１０直列２並列（１０個のＬＥＤチップ３５を直列に接続し、それを２個並列に接続する。）に電気的に接続されている。ＬＥＤチップ３５間は、ワイヤボンディング方式によって、金線３６で直接接続されている。また、ＬＥＤチップ３５−配線パターン間も、ワイヤボンディング方式によって、金線１６で接続されている。
【００６３】
樹脂ダム３７は、封止樹脂３８を堰き止めるための樹脂である。樹脂ダム３７は、基板３１の上面において、ＬＥＤチップ３５の設置領域よりも内側の領域と外側の領域との２箇所に、円環状に設けられている。樹脂ダム３７は、樹脂ダム１８と同等の材料からなり、同様の方法で形成される。
【００６４】
封止樹脂３８は、ＬＥＤチップ３５を封止するための樹脂層である。封止樹脂３８は、基板３１の上面において、樹脂ダム３７で囲まれる部分を充填するように設けられている。よって、封止樹脂３８は、円環状に設けられている。封止樹脂３８は、蛍光体が含有された絶縁性樹脂材料で構成されている。封止樹脂３８は、封止樹脂１９と同等の材料からなり、同様の方法で形成される。
【００６５】
ＬＥＤチップ３５を蛍光体を含有した封止樹脂３８で封止し、蛍光体をＬＥＤチップ３５の発光色と組み合わせて選択することで、ＬＥＤ電球２００において所望の色の発光を容易に得ることが可能となる。
【００６６】
（２−２−２：第１反射体）
図４に示すように、第１反射体２０８は、逆円錐台状の形状を有している。第１反射体２０８は、上方向に天面が位置し、下方向に底面が位置するように、サブ光源１０の中央に配置されている。換言すると、第１反射体２０８は、円錐台状の形状を有し、側面が外側でサブ光源１０の基板１１の上面と鋭角をなすように配置されている。第１反射体２０８の外表面（少なくとも側面）は、光反射機能を有している。
【００６７】
第１反射体２０８の天面（上面）は平坦である。第１反射体２０８の天面には、サブ光源３０が設置されている。第１反射体２０８の天面の中央には、第２反射体２１１を固定するための穴が形成されている。第１反射体２０８は、例えば、白色または乳白色のアクリルやポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。第１反射体２０８の底面（下面）には、筒２０６およびリード線２０７が設けられている。第１反射体２０８の寸法は、例えば、本体の高さ（長さ）が１４ｍｍ、天面の外径が１７ｍｍ、底面の外径が８ｍｍである。筒２０６は、高さ（長さ）が６．５ｍｍ、外径が８ｍｍである。
【００６８】
（２−２−３：第２反射体）
図４に示すように、第２反射体２１１は、逆円錐台状の形状を有している。第２反射体２１１は、上方向に天面が位置し、下方向に底面が位置するように、サブ光源３０の中央に配置されている。換言すると、第２反射体２１１は、円錐台状の形状を有し、側面が外側でサブ光源３０の基板３１の上面と鋭角をなすように配置されている。第２反射体２１１の外表面（少なくとも側面）は、光反射機能を有している。第２反射体２１１は、第１反射体２０８よりも小さい外形サイズを有する。
【００６９】
第２反射体２１１の天面（上面）は平坦である。第２反射体２１１は、例えば、白色または乳白色のアクリルやポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。第２反射体２１１の底面（下面）には、筒２０９およびリード線２１０が設けられている。筒２０９は、リベットのような機能を持つ取付け用の筒である。筒のような形状の先端には、引っ掛け部を持つ爪２０９ａが形成されている。リード線２１０は、カソード用とアノード用とのものであり、筒２０９の内側に設けられている。第２反射体２１１の寸法は、例えば、本体の高さ（長さ）が７ｍｍ、天面の外径が１１ｍｍ、底面の外径が５．５ｍｍである。筒２０９は、高さ（長さ）が５ｍｍ、外径が５．５ｍｍである。
【００７０】
なお、第２反射体２１１の天面は平坦としたが、該天面は、外側に凸状のレンズ状に形成してもよい。
【００７１】
（２−２−４：サブ光源と反射体との組立）
第１反射体２０８とサブ光源３０と第２反射体２１１とをそれぞれ準備した後、第１反射体２０８の天面に、基板３１の貫通穴３２を第１反射体２０８の穴に重ねるように、サブ光源３０を置く。そして、基板３１の貫通穴３２および第１反射体２０８の穴に、筒２０９を先端から差し込む。筒２０９を奥まで差し込むと、先端の爪２０９ａが第１反射体２０８の穴の内部に引っ掛かり、第２反射体２１１が第１反射体２０８および基板３１をしっかりと締結する。これにより、基板３１の中央において、基板３１の上面（第３面）には第２反射体２１１が位置し、基板３１の下面（第４面）には第１反射体２０８、筒２０９およびリード線２１０が位置する。なお、この締結により、リード線２１０とリード線２０７とが、例えば第１反射体２０８の内部に設けられたコネクタ（図示せず）によって結線される。
【００７２】
続いて、基板３１の上面において、リード線２１０と、アノードランド３３およびカソードランド３４とを、半田などによりそれぞれ結線する。
【００７３】
続いて、サブ光源１０を準備し、基板１１の貫通穴１２に、筒２０６を先端から差し込む。そして、筒２０６を奥まで差し込み、第１反射体２０８をサブ光源１０に固定する。これにより、基板１１の中央において、基板１１の上面には第１反射体２０８が位置し、基板１１の下面には筒２０６およびリード線２０７が位置する。
【００７４】
続いて、基板１１の上面において、リード線２０７と、アノードランド１３およびカソードランド１４とを、半田などによりそれぞれ結線する。
【００７５】
こうして、サブ光源１０と、サブ光源１０に固定された第１反射体２０８と、第１反射体２０８に固定されたサブ光源３０と、サブ光源３０に固定された第２反射体２１１とを備える光源装置２０５が作製される。光源装置２０５では、リード線２０７に電圧を印加することによって、ＬＥＤチップ１５・３５に電圧を印加し、ＬＥＤチップ１５・３５を発光させることができる。
【００７６】
（２−３：ＬＥＤ電球の作製方法）
上記構成を有するＬＥＤ電球２００は、上述したＬＥＤ電球１００と同様の方法で作製される。つまりは、搭載板１０２の貫通穴に光源装置２０５の筒２０６を差し込むことで、光源装置２０５を搭載板１０２に固定し、光源装置２０５を覆うようにグローブ１０４を搭載板１０２に固定すればよい。これにより、搭載板１０２の中央に、光源装置２０５（サブ光源１０、第１反射体２０８、サブ光源３０、および第２反射体２１１）が配置される。ＬＥＤ電球２００の外形寸法は、ＬＥＤ電球１００と同じである。
【００７７】
（２−４：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球２００は、基板１１と、基板１１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の第１反射体２０８と、基板１１の上面に、第１反射体２０８を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ１５と、第１反射体２０８の上面に、下面が第１反射体２０８に対向するように配置されている基板３１と、基板３１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の第２反射体２１１と、基板３１の上面に、第２反射体２１１を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ３５とを備える光源装置２０５を備えており、第１反射体２０８および第２反射体２１１は外表面が光反射機能を有し、光源装置２０５は、搭載板１０２に、基板１１の下面が搭載板１０２に対向するように設置されている構成を有している。
【００７８】
上記の構成によれば、基板１１の上面のグローブ１０４側の垂線を０°とすると、ＬＥＤチップ１５から放射された光を、ＬＥＤチップ１５と同一面に配置された第１反射体２０８によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。また、ＬＥＤチップ３５から放射された光を、ＬＥＤチップ３５と同一面に配置された第２反射体２１１によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、搭載板１０２側への光度を得ることが可能となる。
【００７９】
したがって、合計すると従来と比較して配光角が大きくなるので、簡単な構成で、高い配光特性を持つＬＥＤ電球２００を提供することが可能となる。また、前記実施の形態１のＬＥＤ電球１００と比較して、光源および反射部分（サブ光源３０および第２反射体２１１）が増えているので、配光角内の光成分を増加させることが可能となる。
【００８０】
また、ＬＥＤ電球２００では、複数のＬＥＤチップ１５は、第１反射体２０８を囲むように、等間隔で円状に配置され、複数のＬＥＤチップ３５は、第２反射体２１１を囲むように、等間隔で円状に配置されている。これにより、均一な発光を得ることが可能となっている。なお、均一な発光が可能であれば、ＬＥＤチップ１５・３５の配置は、等間隔で円状に配置することに限らない。
【００８１】
〔実施の形態３〕
（３−１：ＬＥＤ電球の構成）
図７は、本実施の形態のＬＥＤ電球３００の一構成例を示す概略図である。図７に示すように、ＬＥＤ電球３００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ３０４、および光源装置１０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球３００は、前記実施の形態１のＬＥＤ電球１００と比較して、搭載板１０２およびグローブ１０４の代わりに搭載台３０２およびグローブ３０４を備えた構成を有する。
【００８２】
搭載台３０２は、円錐台状の形状を有している。搭載台３０２は、その底面が筐体１０１の天面に対向するように、筐体１０１に固定されている。搭載台３０２の天面３０２ａ（搭載面）には、光源装置１０５が設置される。搭載台３０２の外表面（少なくとも側面３０２ｂ）は、光反射機能を有している。また、搭載台３０２は、放熱体として機能する。搭載台３０２は、例えばアルミニウムからなり、これにより、これらの機能を併用している。
【００８３】
搭載台３０２の底面には、凹部３０２ｃが形成されている。搭載台３０２の天面３０２ａの中央には、凹部３０２ｃに通ずる貫通穴（例えば８ｍｍ）が形成されている。搭載台３０２の寸法は、例えば、厚さが２ｍｍであり、天面３０２ａは基板１１と同じ外径の２９ｍｍである。
【００８４】
搭載台３０２の側面３０２ｂは、外側で搭載台３０２の天面３０２ａと６０°〜９０°の角度をなすように傾斜していることが好ましい。ここでは、傾斜角度θは６０°とした。なお、傾斜角度θが９０°の場合は、筐体１０１の形状は円筒形や直方体の形状としてもよい。
【００８５】
グローブ３０４は、樹脂からなるカバーであり、球殻状の形状を有している。グローブ３０４は、光源装置１０５、並びに、搭載台３０２の天面３０２ａおよび側面３０２ｂを覆うように、搭載台３０２の側面下部に固定されている。グローブ３０４は、例えば、乳白色のガラスやアクリル、ポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。グローブ３０４の寸法は、例えば、直径（外径）が６０ｍｍ、厚さが２．５ｍｍである。
【００８６】
なお、本実施例では、光源装置１０５は、基板厚が１ｍｍ、外径が２９ｍｍ、貫通穴が８ｍｍのサブ光源１０と、本体の高さが１４ｍｍ、筒の高さが７．５ｍｍ、レンズ部の高さ５ｍｍの反射体１０８とを備えている。
【００８７】
（３−２：ＬＥＤ電球の作製方法）
次に、ＬＥＤ電球３００の作製方法について説明する。
【００８８】
まず、搭載台３０２を準備する。このときの搭載台３０２は、筐体１０１に固定される前の単体のものである。そして、搭載台３０２の貫通穴に、光源装置１０５の筒１０６を差し込む。筒１０６を奥まで差し込むと、先端の爪１０６ａが搭載台３０２の凹部３０２ｃの底面に引っ掛かり、光源装置１０５がしっかりと搭載台３０２に固定されることとなる。このとき、搭載台３０２の中央において、搭載台３０２の天面３０２ａにはサブ光源１０および反射体１０８が位置し、搭載台３０２の底面には筒１０６およびリード線１０７が位置する。
【００８９】
続いて、搭載台３０２の底面において、リード線１０７を駆動回路に結線する。結線後、搭載台３０２を筐体１０１に固定する。このとき、筐体１０１には、口金１０３が予め固定されている。
【００９０】
そして最後に、搭載台３０２に配置された光源装置１０５（サブ光源１０および反射体１０８）と、搭載台３０２とを覆うように、グローブ３０４を、例えばネジと接着剤などを用いて搭載台３０２に固定する（図７の固定部３１０）。これにより、ＬＥＤ電球３００が作製される。ＬＥＤ電球３００の外形寸法は、例えば、外径が６０ｍｍ、長さが１１０ｍｍである。
【００９１】
（３−３：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球３００は、光源装置１０５と、外表面が光反射機能を有する円錐台状の搭載台３０２と、光源装置１０５および搭載台３０２を覆うグローブ３０４とを備えている構成を有している。
【００９２】
上記の構成によれば、搭載台３０２を備えることにより、光源装置１０５によってなし得た大きな配光角を、搭載台３０２（搭載面）で遮らないように、外部へ出射させることが可能となる。したがって、光源装置１０５によってなし得た大きな配光角を、最大限利用する構成とすることができる。
【００９３】
なお、上記のように最大限利用するためには、上述したように、搭載台３０２の側面３０２ｂは、外側で搭載台３０２の天面３０２ａと６０°〜９０°の角度をなすように傾斜していることが好ましい。
【００９４】
また、ＬＥＤ電球３００では、筐体１０１は、口金方向へ絞っている形状を有している。そして、光源装置１０５は、放熱体として機能する表面積の大きい搭載台３０２に搭載されている。よって、光源装置１０５で生じた熱を、好適に放熱することが可能となっている。
【００９５】
さらに、搭載台３０２の天面３０２ａ（搭載面）は、口金方向の光度の獲得と、放熱性とを考慮して、基板１１（上面および下面）と同じサイズの形状であることが好ましい。
【００９６】
〔実施の形態４〕
（４−１：ＬＥＤ電球の構成）
図９は、本実施の形態のＬＥＤ電球４００の一構成例を示す概略図である。図９に示すように、ＬＥＤ電球４００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ３０４、および光源装置４０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球４００は、前記実施の形態３のＬＥＤ電球３００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置４０５を備えた構成を有する。
【００９７】
図８は、光源装置４０５の一構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。光源装置４０５は、図４に示した光源装置２０５から第２反射体２１１を除いたものである。但し、光源装置４０５には、リード線２１０が残されている。サブ光源３０は、例えば接着剤などによって、第１反射体２０８に固定することができる。
【００９８】
効率良く発光するために、図８（ｂ）に明示するように、サブ光源３０の基板３１は、サブ光源１０のＬＥＤチップ１５の配置領域よりも内側に位置することが好ましい。各構成要素の寸法は、適宜変更可能である。
【００９９】
（４−２：ＬＥＤ電球の作製方法）
上記構成を有するＬＥＤ電球４００は、上述したＬＥＤ電球３００と同様の方法で作製される。つまりは、搭載台３０２の貫通穴に光源装置４０５の筒２０６を差し込むことで、光源装置４０５を搭載台３０２に固定し、光源装置４０５および搭載台３０２を覆うようにグローブ３０４を搭載台３０２の側面下部に固定すればよい。これにより、搭載台３０２の天面の中央に、光源装置４０５（サブ光源１０、第１反射体２０８、およびサブ光源３０）が配置される。ＬＥＤ電球４００の外形寸法は、ＬＥＤ電球３００と同じである。
【０１００】
（４−３：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球４００は、光源装置４０５を備えた構成を有する。光源装置４０５は、図４に示した光源装置２０５と比較して、第２反射体２１１を備えていないが、第１反射体２０８を備えているので、搭載台３０２側への光度を十分に得ることが可能となっている。
【０１０１】
また、ＬＥＤ電球４００は、図７に示したＬＥＤ電球３００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置４０５を備えた構成を有する。光源装置４０５は、サブ光源３０を設けている分、光源装置１０５よりも光源装置の直下（図９中の上方向）の発光強度が大きい。したがって、ＬＥＤ電球４００は、ＬＥＤ電球３００と同様の効果を奏するとともに、さらに発光強度を向上させることができるという効果を奏する。
【０１０２】
（４−４：変形例）
ＬＥＤ電球４００の変形例を、図１０に示す。図１０は、ＬＥＤ電球４５０の一構成例を示す概略図である。図１０に示すように、ＬＥＤ電球４５０は、駆動回路が構成された回路基板４５１の配置を除いて、ＬＥＤ電球４００と同様の構成を有する。
【０１０３】
回路基板４５１は、筐体１０１の内部と、搭載台３０２の凹部３０２ｃの内部とにわたって収納されている。光源装置４０５のリード線２０７と、回路基板４５１の駆動回路とは、コネクタ４５２によって電気的に接続されている。回路基板４５１の寸法は、例えば、高さ（長さ）が４０ｍｍ、幅が２０ｍｍである。
【０１０４】
このように、搭載台３０２の凹部３０２ｃに、回路基板４５１の一部を収容する構成としてもよい。搭載台３０２の凹部３０２ｃを、回路基板４５１の設置スペースとして有効的に活用することによって、ＬＥＤ電球４５０の小型化に寄与することができる。
【０１０５】
〔実施の形態５〕
図１１は、本実施の形態のＬＥＤ電球５００の一構成例を示す概略図である。図１１に示すように、ＬＥＤ電球５００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ３０４、光源装置２０５、および感知センサー５３０を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球５００は、前記実施の形態４のＬＥＤ電球４００と比較して、光源装置４０５の代わりに光源装置２０５および感知センサー５３０を備えた構成を有する。
【０１０６】
感知センサー５３０は、人物（動く物体）の存在を検出する人感センサーである。感知センサー５３０は、光源装置２０５の第２反射体２１１の上面に設けられている。光源装置２０５は、感知センサー５３０の検出結果に応じて点灯動作を行う。例えば、感知センサー５３０の検出時に発生する電流を駆動回路に流すリード線（図示せず）を設け、駆動回路の電源制御によって、光源装置２０５の点灯のオン／オフを切り替えることができる。上記リード線は、基板３１の貫通穴３２などに通すことができる。
【０１０７】
ＬＥＤ電球５００では、感知センサー５３０を備えることによって、人物の検出時に光源装置２０５を点灯させ、無検出時には光源装置２０５を消灯させることが可能となる。これにより、消費電力の低減を図ることが可能となる。
【０１０８】
なお、感知センサー５３０は、例えば、赤外線センサーまたは音センサーにより構成することができる。よって、ＬＥＤ電球５００を、人感センサー内蔵ＬＥＤ電球としたり、音センサー内蔵ＬＥＤ電球とすることが可能となる。また、感知センサー５３０の設置場所は、第２反射体２１１の上面に限らず、好適な場所とすることができる。
【０１０９】
〔実施の形態６〕
（６−１：ＬＥＤ電球の構成）
図１３は、本実施の形態のＬＥＤ電球６００の一構成例を示す概略図である。図１３に示すように、ＬＥＤ電球６００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ３０４、および光源装置６０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球６００は、前記実施の形態３のＬＥＤ電球３００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置６０５を備えた構成を有する。
【０１１０】
光源装置６０５は、ＬＥＤを光源として発光する装置である。光源装置６０５は、リベットのような機能を持つ取付け用の筒６０６を有している。筒のような形状の先端には、引っ掛け部を持つ爪６０６ａが形成されている。光源装置６０５は、搭載台３０２の貫通穴に筒６０６が差し込まれ、爪６０６ａが搭載板１０２に引っ掛かることで、搭載台３０２に固定されている。よって、光源装置６０５は、搭載台３０２の中央に配置されている。
【０１１１】
また、光源装置６０５は、カソード用とアノード用との２本の第１リード線６０７（電圧印加端子）、並びに、カソード用とアノード用との２本の第２リード線６０８（電圧印加端子）を有している。第１リード線６０７および第２リード線６０８は、筒６０６の内側に設けられている。第１リード線６０７および第２リード線６０８は、筒６０６の内側において搭載台３０２の貫通穴を通って筐体１０１内に導かれ、筐体１０１に収納された駆動回路と電気的に接続されている。
【０１１２】
（６−２：光源の構成）
次に、光源装置６０５の構成について説明する。
【０１１３】
図１２は、光源装置６０５の一構成例を示す断面図である。図１２に示すように、光源装置６０５は、サブ光源１０、反射体６０９、サブ光源３０、およびリフレクター６１０により構成されている。
【０１１４】
すなわち、光源装置４０５は、図８に示した光源装置４０５に加えて、リフレクター６１０を備えたものである。図８に示した光源装置４０５のリード線２０７およびリード線２１０は、図１２の光源装置６０５の第１リード線６０７および第２リード線６０８にそれぞれ対応する。光源装置４０５では、リード線２０７およびリード線２１０はコネクタによって接続されていたが、光源装置６０５では、個別に筐体１０１内へ通されている。
【０１１５】
（６−２−１：反射体）
図１２に示すように、反射体６０９は、逆円錐台状の形状を有している。反射体６０９は、上方向に天面が位置し、下方向に底面が位置するように、サブ光源１０の中央に配置されている。換言すると、反射体６０９は、円錐台状の形状を有し、側面が外側でサブ光源１０の基板１１の上面と鋭角をなすように配置されている。反射体６０９の外表面（少なくとも側面）は、光反射機能を有している。
【０１１６】
反射体６０９の天面（上面）は平坦である。反射体６０９の天面には、サブ光源３０が設置されている。反射体６０９の天面の中央には、天面から底面までを貫通する貫通穴が形成されている。この貫通穴には第２リード線６０８が通される。反射体６０９の底面（下面）には、筒６０６および第１リード線６０７が設けられている。反射体６０９の材質や寸法は、上述した第１反射体２０８と同様とすることができる。
【０１１７】
（６−２−２：リフレクター）
図１２に示すように、リフレクター６１０は、サブ光源３０の基板３１の上面において、ＬＥＤチップ３５を含むリング状の光源部の外側を囲むように、かつ、基板３１の外縁に沿って形成された反射板である。リフレクター６１０によって、ＬＥＤチップ３５を含むリング状の光源部からの光の配光角度を制御することができる。リフレクター６１０は、内部が空洞の箱型の形状（本実施例では、逆円錐台の外形を持つ筒形状）を有し、ＬＥＤチップ３５を含むリング状の光源部に被せるように設けられている。
【０１１８】
リフレクター６１０は被せて固定するので、リフレクター６１０の設置工程は、光源装置６０５の組立工程内の好適な位置で実施することができる。光源装置６０５の組立工程は、上述した光源装置２０５の組立工程とほぼ同じである。なお、リフレクター６１０で囲まれた空間には、封止樹脂などの充填はしていない。
【０１１９】
リフレクター６１０の材質としては、例えば、白色または乳白色のガラスやアクリル、ポリカーボネートなどの材料からなることが好ましい。ここでは、白色ポリカーボネートとした。リフレクター６１０の寸法は、本実施例では、高さが７ｍｍ、外径が２０ｍｍとした。
【０１２０】
（６−３：ＬＥＤ電球の作製方法）
上記構成を有するＬＥＤ電球６００は、上述したＬＥＤ電球３００と同様の方法で作製される。つまりは、搭載台３０２の貫通穴に光源装置６０５の筒６０６を差し込むことで、光源装置６０５を搭載台３０２に固定し、光源装置６０５および搭載台３０２を覆うようにグローブ３０４を搭載台３０２の側面下部に固定すればよい。これにより、搭載台３０２の天面の中央に、光源装置６０５（サブ光源１０、反射体６０９、サブ光源３０、およびリフレクター６１０）が配置される。ＬＥＤ電球６００の外形寸法は、ＬＥＤ電球３００と同じである。
【０１２１】
（６−４：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球６００は、リフレクター６１０を有する光源装置６０５を備えている。それゆえ、リフレクター６１０の上方の光成分を増加させることが可能となり、ＬＥＤ電球６００を、例えばスポットライトとして用いることができる。
【０１２２】
また、ＬＥＤ電球６００では、サブ光源１０のＬＥＤチップ１５への電圧印加端子（計２端子）となる第１リード線６０７と、サブ光源３０のＬＥＤチップ３５への電圧印加端子（計２端子）となる第２リード線６０８とが個別に設けられている。これにより、ＬＥＤチップ１５とＬＥＤチップ３５とを独立して駆動することが可能となる。例えば、強い発光が必要なときは、ＬＥＤチップ１５およびＬＥＤチップ３５を共に点灯させ、強い発光が必要でないときは、ＬＥＤチップ１５のみを点灯させることが可能となる。
【０１２３】
よって、ＬＥＤ電球６００では、ＬＥＤチップ１５の点灯とＬＥＤチップ３５の点灯とを選択的に切り替えることで、点灯のバリエーションを増やしたり、消費電力の低減を図ることが可能となる。
【０１２４】
（６−４：変形例）
光源装置６０５の点灯の他の例をいくつか挙げる。なお、光源装置６０５は、リフレクター６１０を除いて構成してもよい。
【０１２５】
例えば、サブ光源３０において、ＬＥＤチップ３５を赤色ＬＥＤとするとともに、封止樹脂３８を蛍光体非含有樹脂とする。この場合、ＬＥＤチップ１５とＬＥＤチップ３５とを独立して駆動することにより、高演色の発光を容易に得ることが可能となる。
【０１２６】
例えば、ＬＥＤ電球６００の近傍に、感知センサー５３０を取り付ける。この場合、待機時や、人物がいない時などは、第２リード線６０８のみに電圧を印加することで、ＬＥＤチップ３５のみを点灯させる。人物が近づいている時や、人物がいる間は、感知センサー５３０の検出に基づいて、第１リード線６０７および第２リード線６０８の両方に電圧を印加することで、ＬＥＤチップ１５およびＬＥＤチップ３５の両方を点灯させる。これによれば、待機時や、人物がいない時、夜間などは、消費電力はわずかなため、消費電力を低減することが可能となる。それゆえ、究極の照明装置を実現することができる。
【０１２７】
このように、ＬＥＤチップ１５とＬＥＤチップ３５とを独立して駆動することが可能な光源装置６０５を備えることによって、高配光・高演色・スポットライト・消費電力の低減されたＬＥＤ電球６００を実現することが可能となっている。
【０１２８】
〔実施の形態７〕
（７−１：ＬＥＤ電球の構成）
図１４は、本実施の形態のＬＥＤ電球７００の一構成例を示す概略図である。図１４に示すように、ＬＥＤ電球７００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ７０４、および光源装置２０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球７００は、前記実施の形態３のＬＥＤ電球３００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置２０５を、グローブ３０４の代わりにグローブ７０４を備えた構成を有する。
【０１２９】
グローブ７０４は、樹脂からなるカバーであり、球殻状の形状を有している。グローブ７０４は、光源装置２０５を覆うように、搭載台３０２の側面上部に固定されている。グローブ７０４は、例えば、アクリルや、ポリカーボネート、シリコン、エポキシなどの樹脂によって構成される。特に、グローブ７０４の材質としてはアクリルやポリカーボネートが好ましく、これらの樹脂は、成型性、耐熱性（光源や駆動回路などからの熱）、および耐候性が良好である。ここでは、白色ポリカーボネートとした。グローブ７０４の寸法は、例えば、直径（外径）が４５ｍｍ、厚さが２．５ｍｍである。
【０１３０】
（７−２：ＬＥＤ電球の作製方法）
上記構成を有するＬＥＤ電球７００は、グローブ７０４の固定位置が異なるのみで、上述したＬＥＤ電球３００と同様の方法で作製される。つまりは、搭載台３０２の貫通穴に光源装置２０５の筒２０６を差し込むことで、光源装置２０５を搭載台３０２に固定し、光源装置２０５を覆うようにグローブ７０４を搭載台３０２の側面上部に固定すればよい。グローブ７０４は、例えば、接着剤（ボンド）、または、ネジと接着剤（ボンド）との併用などの方法で、搭載台３０２に接続することができる。ここでは、ネジと接着剤にて固定する方法を使用した（図１４の固定部７１０）。これにより、搭載台３０２の天面の中央に、光源装置２０５（サブ光源１０、第１反射体２０８、サブ光源３０、および第２反射体２１１）が配置される。
【０１３１】
（７−３：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球７００では、グローブ７０４は、光源装置２０５を覆うように、搭載台３０２の側面上部に固定されている。これにより、グローブ７０４内では、下部位置にサブ光源１０が位置し、中央位置にサブ光源３０が位置することとなる。よって、ＬＥＤ電球７００は、上方向、横方向、および下方向（グローブ方向および口金方向）全体にわたり、広い配光特性を持つことが可能となっている。この効果については評価結果を示して後述する。
【０１３２】
（７−４：変形例）
グローブ７０４は、例えば固定部７１０をネジのみとすることで、着脱可能な構造とすることができる。また、グローブ７０４は、蛍光体含有樹脂を材質とすることができる。よって、これらの構成を利用することで、ＬＥＤ電球７００では、色度調整を容易に行うことが可能となる。
【０１３３】
例えば、サブ光源１０のＬＥＤチップ１５およびサブ光源３０のＬＥＤチップ３５を青色ＬＥＤチップとし、封止樹脂１９・３８を透光性樹脂（蛍光体が含有されていない）により構成する。そして、このときの光源装置２０５の構成に加えて、グローブ７０４を、蛍光体を含有した樹脂（上述の樹脂材料に蛍光体を含有させる）で構成することにより、白色のＬＥＤ電球を得ることができる。
【０１３４】
この構成では、サブ光源１０・３０の青色のＬＥＤチップ１５・３５の発光により、グローブ７０４の内部にて多重反射を繰り返した青色光と、第１反射体２０８および第２反射体２１１に反射された青色光と、透光性の封止樹脂１９・３８から直接にグローブ７０４に入射する青色光とが、グローブ７０４にて色変換され、白色光を得ることができる。
【０１３５】
したがって、蛍光体含有樹脂中の蛍光体の量／種類を所望の色度に合わせて変更した別のグローブ７０４に取り替えることで、昼白色から電球色まで簡単に発光色の変更／調整を行うことが可能となる。
【０１３６】
グローブ７０４の色は、含有した蛍光体色となる。なお、グローブ７０４は、単層構造に限らず、多層構造としてもよい。例えば、２層構造とする場合は、内側を蛍光体含有樹脂層、かつ、外側を透光性樹脂層としたり、内側を透光性樹脂層、かつ、外側を蛍光体含有樹脂層とすることができる。多層構造とする場合は、その内の少なくとも１層が蛍光体含有樹脂により構成されていればよい。
【０１３７】
また、サブ光源１０の光源部（ＬＥＤチップ１５および封止樹脂１９により構成されるリング状の発光部分）、並びに、サブ光源３０の光源部（ＬＥＤチップ３５および封止樹脂３８により構成されるリング状の発光部分）は、蛍光体の励起光源となるように、発光色を決めればよい。
【０１３８】
〔実施の形態８〕
（８−１：ＬＥＤ電球の構成）
図１６は、本実施の形態のＬＥＤ電球８００の一構成例を示す概略図である。図１６に示すように、ＬＥＤ電球８００は、筐体１０１、搭載台３０２、口金１０３、グローブ３０４、および光源装置８０５を備えている。すなわち、ＬＥＤ電球８００は、前記実施の形態３のＬＥＤ電球３００と比較して、光源装置１０５の代わりに光源装置８０５を備えた構成を有する。
【０１３９】
光源装置８０５は、ＬＥＤを光源として発光する装置である。光源装置８０５は、リベットのような機能を持つ筒２０６を有している。筒のような形状の先端には、引っ掛け部を持つ爪２０６ａが形成されている。光源装置８０５は、搭載台３０２の貫通穴に筒２０６が差し込まれ、爪２０６ａが搭載台３０２に引っ掛かることで、搭載台３０２に固定されている。よって、光源装置８０５は、搭載台３０２の中央に配置されている。
【０１４０】
また、光源装置８０５は、カソード用とアノード用との２本のリード線２０７を有している。リード線２０７は、筒２０６の内側において搭載台３０２の貫通穴を通って筐体１０１内に導かれ、筐体１０１に収納された駆動回路と電気的に接続されている。
【０１４１】
（８−２：光源の構成）
次に、光源装置８０５の構成について説明する。
【０１４２】
図１５は、光源装置８０５の一構成例を示す断面図である。図１５に示すように、光源装置８０５は、サブ光源１０、第１反射体２０８、およびサブ光源５０により構成されている。
【０１４３】
（８−２−１：サブ光源）
図１７は、サブ光源５０の一構成例を示す図であり、（ａ）は横から見たときの断面構造を示し、（ｂ）は上から見たときを示す。図１７に示すように、サブ光源５０は、基板５１（第２基板）、ＬＥＤチップ５５（発光素子、第２発光素子）、および封止樹脂５８を備えている。
【０１４４】
基板５１は、配線パターンが形成されたセラミック基板である。基板５１は、平面視円形の形状を有しており、その中央領域に２つの貫通穴５２が形成されている。貫通穴５２は、配線用の穴であり、少なくとも２つ形成されていればよい。なお、サブ光源１０の発光をできる限り遮らないように、基板５１の直径は、基板１１の直径よりも小さいことが望ましい。
【０１４５】
配線パターンは、基板５１の一方の面（以下、上面とする）（第３面）に形成されている。配線パターンは、外部と接続可能なアノードランド５３およびカソードランド５４などを含む。アノードランド５３およびカソードランド５４は、各貫通穴５２の外周側に配置されている。基板５１の寸法は、例えば、直径（外径）が１７ｍｍ、厚さが１ｍｍである。貫通穴５２の直径は、２ｍｍである。
【０１４６】
ＬＥＤチップ５５は、青色ＬＥＤであるが、これに限らない。ＬＥＤチップ５５は、基板５１の上面に直接搭載されている。ＬＥＤチップ５５は、複数個（ここでは２０個）設けられており、基板５１と同心となるように、１列の円状に配置されている。ＬＥＤチップ５５は、等間隔に配置されているが、これに限らない。複数個のＬＥＤチップ５５は、アノードランド５３およびカソードランド５４間において、１０直列２並列（１０個のＬＥＤチップ５５を直列に接続し、それを２個並列に接続する。）に電気的に接続されている。ＬＥＤチップ５５間は、ワイヤボンディング方式によって、金線５６で直接接続されている。また、ＬＥＤチップ５５−配線パターン間も、ワイヤボンディング方式によって、金線５６で接続されている。
【０１４７】
封止樹脂５８は、ＬＥＤチップ５５を封止するための樹脂層である。封止樹脂５８は、基板５１の上面において、複数のＬＥＤチップ５５を一括して埋め込むように、基板５１の外縁に沿って形成されている。封止樹脂５８は、蛍光体が含有された絶縁性樹脂材料で構成されており、例えば、蛍光体含有シリコーン樹脂からなる。封止樹脂５８の上面は、中央で凹みとなるファンネル形状を有している。また、封止樹脂５８の上面には、光反射機能を持つ金属層５９が形成されている。
【０１４８】
封止樹脂５８は、次のように形成される。まず、個片化前のＬＥＤチップ５５が配置された基板５１において、液状形態の樹脂を基板５１およびＬＥＤチップ５５上に塗布する。そして、液状樹脂が完全に硬化する前に、金型（ファンネル形状を形成するため）を用いて上から押さえる。これにより、硬化した封止樹脂５８の上面には、中心部が下に凸の封止形状が形成される。続いて、硬化した封止樹脂５８の上面に、金属層５９を形成する。最終的に基板５１はダイシングにより個片化される。これにより、金属層５９を持つ封止樹脂５８を、基板５１の外縁に沿って形成することができる。
【０１４９】
（８−２−２：サブ光源と反射体との組立）
予め、サブ光源５０のアノードランド５３およびカソードランド５４と、リード線８１０とを、半田などによりそれぞれ結線しておく。リード線８１０は、貫通穴５２を通して、基板５１の下面（第４面）に導出されている。まず、リード線８１０付きのサブ光源５０を、第１反射体２０８の上面に固定する。この締結により、リード線８１０とリード線２０７とが、例えばコネクタ（図示せず）によって結線される。
【０１５０】
続いて、サブ光源１０を準備し、基板１１の貫通穴１２に、筒２０６を先端から差し込む。そして、筒２０６を奥まで差し込み、第１反射体２０８をサブ光源１０に固定する。これにより、基板１１の中央において、基板１１の上面には第１反射体２０８が位置し、基板１１の下面には筒２０６およびリード線２０７が位置する。
【０１５１】
続いて、基板１１の上面において、リード線２０７と、アノードランド１３およびカソードランド１４とを、半田などによりそれぞれ結線する。
【０１５２】
こうして、サブ光源１０と、サブ光源１０に固定された第１反射体２０８と、第１反射体２０８に固定されたサブ光源５０とを備える光源装置８０５が作製される。光源装置８０５では、リード線２０７に電圧を印加することによって、ＬＥＤチップ１５・５５に電圧を印加し、ＬＥＤチップ１５・５５を発光させることができる。
【０１５３】
（８−３：ＬＥＤ電球の作製方法）
上記構成を有するＬＥＤ電球８００は、上述したＬＥＤ電球３００と同様の方法で作製される。つまりは、搭載台３０２の貫通穴に光源装置８０５の筒２０６を差し込むことで、光源装置８０５を搭載台３０２に固定し、光源装置８０５および搭載台３０２を覆うようにグローブ３０４を搭載台３０２の側面下部に固定すればよい。これにより、搭載台３０２の天面の中央に、光源装置８０５（サブ光源１０、第１反射体２０８、およびサブ光源５０）が配置される。
【０１５４】
（８−４：まとめ）
以上のように、ＬＥＤ電球８００は、基板１１と、基板１１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の第１反射体２０８と、基板１１の上面に、第１反射体２０８を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ１５と、第１反射体２０８の上面に、下面が第１反射体２０８に対向するように配置されている基板５１と、基板５１の上面に配置されている複数のＬＥＤチップ５５と、複数のＬＥＤチップ５５を一括して埋め込むように基板５１の上面に形成されている封止樹脂５８とを備える光源装置８０５を備えており、封止樹脂５８の上面は、中央で凹みとなるファンネル形状を有するとともに、該上面には光反射機能を持つ金属層５９が形成され、光源装置８０５は、搭載台３０２に、基板１１の下面が搭載台３０２に対向するように設置されている構成を有している。
【０１５５】
上記の構成によれば、基板１１の上面のグローブ３０４側の垂線を０°とすると、ＬＥＤチップ１５から放射された光を、ＬＥＤチップ１５と同一面に配置された第１反射体２０８によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。
【０１５６】
また、ＬＥＤチップ５５から放射されたＬＥＤ光と、ＬＥＤ光によって蛍光体が励起され放出された蛍光光とが、金属層５９で反射され横方向および口金方向に放出されることにより、ＬＥＤ電球８００の横方向および口金方向の光成分が増加することになる。よって、複雑な構造を備えることなく、搭載台３０２側への光度を得ることが可能となる。
【０１５７】
したがって、合計すると従来と比較して配光角が大きくなるので、簡単な構成で、高い配光特性を持つＬＥＤ電球８００を提供することが可能となる。
【０１５８】
なお、グローブ３０４を蛍光体を含有した樹脂により構成する（蛍光体含有樹脂層とする）場合は、封止樹脂５８を、透光性樹脂により構成（蛍光体非含有樹脂層とする）してもよい。この場合においても、上述とほぼ同等の効果を奏することができる。
【０１５９】
〔実施例〕
一例として、図１４に示した実施の形態７のＬＥＤ電球７００（グローブ７０４：蛍光体非含有、封止樹脂１９・３８：蛍光体含有）における配光特性を示す。まず、ＬＥＤ電球７００の反射方式について説明する。図１８は、ＬＥＤ電球７００の放射光の光路を説明するための図である。
【０１６０】
Ａは、上方向の光を示す。ＬＥＤチップ１５およびＬＥＤチップ３５から放射され、第１反射体２０８および第２反射体２１１に当たらなかった光は、上方向に放射される。
【０１６１】
Ｂは、横方向の光を示す。Ｃは、口金方向の光を示す。ＬＥＤチップ１５およびＬＥＤチップ３５から放射され、第１反射体２０８および第２反射体２１１に当たった光は、反射され、第１反射体２０８および第２反射体２１１への入射方向に応じて、横方向または口金方向に放射される。
【０１６２】
また、搭載台３０２の側面３０２ｂも光を反射するので、ＬＥＤ電球７００の光成分の増加に寄与する。側面３０２ｂは、光Ｃの光度を遮らない位置に設けられている。
【０１６３】
図１９に、ＬＥＤ電球７００の配光特性の測定結果を示す。図中、実線は本実施例のＬＥＤ電球７００の配光特性（ａ）を示し、破線は従来の配光特性（ｂ）を示す。なお、搭載面のグローブ側の垂線を０°としている（すなわち、１８０°は口金方向）。
【０１６４】
従来のＬＥＤ電球の配光角は１２０°である。また、配光特性（ｂ）から、配光角は、口金方向に分布していないことがわかる。一方、ＬＥＤ電球７００の配光角は３００°であった。また、配光特性（ａ）から、配光角は、口金方向に分布していることがわかる。よって、本実施例のＬＥＤ電球７００の配光角は、従来の白熱電球並みの配光角を得ることが可能であることがわかった。
【０１６５】
このように、ＬＥＤ電球７００は、サブ光源１０，３０によりダブル光源を備えるとともに、第１反射体２０８、第２反射体２１１、および側面３０２ｂによりトリプルリフレクタが形成されている。それゆえ、大きな配光角を得ることが可能となっている。
【０１６６】
また、図１８中、矢印Ｐに示すように、サブ光源１０からの熱は、搭載台３０２へ放熱される。また、矢印Ｑに示すように、サブ光源３０からの熱は、第２反射体２１１へ放熱される。よって、放熱性も良好である。
【０１６７】
以上、各実施形態について説明した。上述の各実施形態は、説明した構成に限らず、次のように構成することもできる。
【０１６８】
例えば、光源装置において、基板の数は１および２に限らず、３以上としてもよい。また、ＬＥＤチップの数も図示した個数に限らない。
【０１６９】
つまりは、ＬＥＤ電球は、複数のＬＥＤチップが構成された基板が、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第１反射体を介して、搭載面に垂直な方向に複数積層されている構成を有する光源装置を備え、複数の基板のうち最上層に位置する基板以外の各基板では、直上の第１反射体が、該基板の中央に、該第１反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、複数のＬＥＤチップが、該第１反射体を囲むように配置されている構成とすることができる。
【０１７０】
また、上記ＬＥＤ電球においては、光源装置は、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第２反射体をさらに備え、最上層に位置する基板では、第２反射体が、該基板の中央に、該第２反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、複数の発光素子が、該第２反射体を囲むように配置されている構成とすることもできる。
【０１７１】
上記の構成により、ＬＥＤチップを用いた光源の指向性に起因した光り方の不都合が解消され、白熱電球に相当する配光特性を得ることが可能なＬＥＤ電球を実現することが可能となる。
【０１７２】
また、光源装置は、複数のＬＥＤチップが構成された基板と、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の反射体とを備え、基板では、反射体が、該基板の中央に、該反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、複数のＬＥＤチップが、該反射体を囲むように配置されている構成を有している。
【０１７３】
または、光源装置は、複数のＬＥＤチップが構成された基板が、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第１反射体を介して、複数積層されている構成を有し、複数の基板のうち最上層に位置する基板以外の各基板では、直上の第１反射体が、該基板の中央に、該第１反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、複数のＬＥＤチップが、該第１反射体を囲むように配置されている構成を有している。
【０１７４】
上記の各構成によれば、基板のＬＥＤチップ配置面側の垂線を０°とすると、反射体または第１反射体によって、ＬＥＤチップから放射された光を、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、基板の発光素子配置面側と反対側への光度を得ることが可能となる。したがって、白熱電球の光源に相当する光放射性能を得ることが可能な光源装置を実現することが可能となり、照明装置への搭載時に配光特性の向上に寄与することが可能となる。
【０１７５】
また、各実施形態ではＬＥＤ電球について説明したが、その形状は多様に実現することができる。つまりは、グローブ１０４・３０４・７０４の形状は、半球状や球殻状に限らず、直方体や円筒状などの様々な形状が可能である。また、筐体１０１および口金１０３も、様々な形状とすることができる。さらに、搭載板１０２の形状は、グローブや筺体の形状に合わせて変更することができる。搭載台３０２は、天面３０２ａおよび側面３０２ｂが上述の配置を満たしていれば、他の部分（凹部３０２ｃなど）をグローブや筺体の形状に合わせて変更することができる。よって、用途に合わせた形状を選択することで、電球型に限らず、多様な照明装置を実現することも可能となっている。
【０１７６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１７７】
〔補足〕
なお、本発明は以下のように表現することもできる。すなわち、本発明の照明装置は、搭載台に設置された光源装置が球殻状のグローブで覆われている照明装置であって、上記光源装置は、第１面、および、上記第１面と反対側の第２面を有する第１基板と、上記第１面の中央に、側面が外側で該第１面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の第１反射体と、上記第１面に、上記第１反射体を囲むように配置されている複数の第１発光素子とを備え、上記第１反射体は、少なくとも側面が光反射機能を有し、上記光源装置は、上記搭載台に、上記第１基板の第２面が該搭載台と対向するように設置されていることを特徴としている。
【０１７８】
上記の構成によれば、第１基板の第１面のグローブ側の垂線を０°とすると、発光素子から放射された光を、発光素子と同一面に配置された第１反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、搭載台側への光度を得ることが可能となる。
【０１７９】
したがって、合計すると従来と比較して配向角が大きくなるので、簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置を提供することが可能となる。
【０１８０】
また、本発明の照明装置では、上記搭載台は、円錐台状の形状を有し、上記光源装置は、上記搭載台の天面に設置され、上記グローブは、上記光源装置と、上記搭載台の天面と、上記搭載台の側面の少なくとも一部とを覆うように設置され、上記搭載台の側面は、光反射機能を有していることが好ましい。
【０１８１】
上記の構成によれば、光源装置によってなし得た搭載台側への光度を、搭載台で遮らないように、外部へ出射させることが可能となる。したがって、光源装置によってなし得た大きな配光角を、最大限利用する構成とすることができる。
【０１８２】
また、本発明の照明装置では、上記搭載台の側面は、外側で上記搭載台の天面と６０°〜９０°の角度をなすように傾斜していることが好ましい。
【０１８３】
また、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子は、透光性樹脂により封止され、上記グローブは、蛍光体を含有していることが好ましい。これにより、着脱可能な構造とすることが容易なグローブで、発光色の変更および調整を簡単に行うことが可能となる。
【０１８４】
または、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子は、蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂により封止され、上記グローブは、透光性樹脂により構成されていることが好ましい。これにより、照明装置において所望の色の発光を容易に得ることが可能となる。
【０１８５】
また、本発明の照明装置では、上記第１反射体の上記第１基板に対向する面と反対側の面には、外側に凸状のレンズ部が形成されていることが好ましい。これにより、グローブの内側面で反射された一部の反射光が、レンズ部によって再度グローブ側へ反射されるので、第１反射体により、グローブ側への光成分を増加させることが可能となる。
【０１８６】
また、本発明の照明装置では、上記光源装置は、第３面、および、上記第３面と反対側の第４面を有し、上記第１反射体の上記第１基板に対向する面と反対側の面に、上記第４面が該反対側の面と対向するように配置されている第２基板と、上記第３面に配置されている複数の第２発光素子とをさらに備えていることが好ましい。これにより、第２基板に配置された第２発光素子によって、第２基板の第３面からグローブ側への光成分を増加させることが可能となる。
【０１８７】
また、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子および上記複数の第２発光素子は、それぞれ、透光性樹脂により封止され、上記グローブは、蛍光体を含有していることが好ましい。これにより、着脱可能な構造とすることが容易なグローブで、発光色の変更および調整を簡単に行うことが可能となる。
【０１８８】
または、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子および上記複数の第２発光素子は、それぞれ、蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂により封止され、上記グローブは、透光性樹脂により構成されていることが好ましい。これにより、照明装置において所望の色の発光を容易に得ることが可能となる。
【０１８９】
また、本発明の照明装置では、上記光源装置は、上記第３面の中央に、側面が外側で該第３面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の第２反射体をさらに備え、上記第２反射体は、少なくとも側面が光反射機能を有し、上記複数の第２発光素子は、上記第２反射体を囲むように配置されていることが好ましい。
【０１９０】
上記の構成によれば、第２発光素子から放射された光を、第２発光素子と同一面に配置された第２反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、搭載台側への光成分をさらに増加させることが可能となる。
【０１９１】
また、本発明の照明装置では、上記光源装置は、上記第３面に、上記複数の第２発光素子を一括して埋め込むように形成されている封止樹脂をさらに備え、上記封止樹脂の上面は、中央で凹みとなるファンネル形状を有するとともに、該上面には光反射機能を持つ金属層が形成されていることが好ましい。
【０１９２】
上記の構成によれば、第２発光素子から放射された放射光が、金属層で反射され横方向および搭載台側に放出されることにより、照明装置の横方向および搭載台側への光成分が増加することになる。よって、搭載台側への光成分をさらに増加させることが可能となる。
【０１９３】
また、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子は、上記第１反射体を囲むように、等間隔で円状に配置されていることが好ましい。これにより、均一な発光を得ることが可能となる。
【０１９４】
また、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子は、上記第１反射体を囲むように、等間隔で円状に配置され、上記複数の第２発光素子は、上記第２反射体を囲むように、等間隔で円状に配置されていることが好ましい。これにより、均一な発光を得ることが可能となる。
【０１９５】
また、本発明の照明装置では、上記複数の第１発光素子への電圧印加端子と、上記複数の第２発光素子への電圧印加端子とは、個別に設けられていることが好ましい。
【０１９６】
上記の構成によれば、第１発光素子と第２発光素子とを独立して駆動することが可能となる。よって、第１発光素子の点灯と第２発光素子の点灯とを選択的に切り替えることで、点灯のバリエーションを増やしたり、消費電力の低減を図ることが可能となる。
【０１９７】
例えば、独立駆動することが可能であるので、スポット状（照明装置の直下）に照射したい場合は、第２発光素子を駆動させ、広がった配光にしたい場合は、照明装置の直下はやや暗くなるが、第１発光素子のみを駆動させることが好適である。
【０１９８】
また、本発明の照明装置では、動く物体を検出する感知センサーをさらに備え、上記光源装置は、上記感知センサーの検出結果に応じて点灯動作を行うことが好ましい。
【０１９９】
上記の構成によれば、動く物体（例えば人物）の検出時に光源装置を点灯させ、無検出時には光源装置を消灯させることが可能となる。また、第１発光素子と第２発光素子とを独立して駆動することが可能な場合は、それぞれに対し感知センサーの検出結果を用いて駆動することができる。これにより、消費電力の低減を図ることが可能となる。
【０２００】
また、本発明の照明装置では、上記感知センサーは、赤外線センサーまたは音センサーにより構成されていることが好ましい。
【０２０１】
また、本発明の照明装置では、上記搭載台は、さらに放熱体として機能することが好ましい。これにより、光源装置で生じた熱を、好適に放熱することが可能となる。
【０２０２】
また、本発明の照明装置では、上記光源装置を駆動するための駆動回路が構成された回路基板をさらに備え、上記搭載台の底面には、上記回路基板の一部を収容する凹部が形成されていることが好ましい。これにより、搭載台の底面に形成された凹部を、回路基板の設置スペースとして有効的に活用することによって、照明装置の小型化に寄与することができる。
【０２０３】
また、本発明の照明装置では、上記グローブは、単層構造を有し、蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂により構成されていることが好ましい。
【０２０４】
または、本発明の照明装置では、上記グローブは多層構造を有し、その内の少なくとも１層が蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂により構成されていることが好ましい。
【０２０５】
本発明の照明装置は、搭載面に設置された光源装置が球殻状のグローブで覆われている照明装置であって、上記光源装置は、複数の発光素子が構成された基板が、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第１反射体を介して、上記搭載面に垂直な方向に複数積層されている構成を有し、上記複数の基板のうち最上層に位置する基板以外の各基板では、直上の上記第１反射体が、該基板の中央に、該第１反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、上記複数の発光素子が、該第１反射体を囲むように配置されていることを特徴としている。
【０２０６】
上記の構成によれば、搭載面のグローブ側の垂線を０°とすると、最上層に位置する基板以外の各基板の発光素子から放射された光を、該発光素子と同一面に配置された第１反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、搭載面側への光度を得ることが可能となる。
【０２０７】
したがって、合計すると従来と比較して配向角が大きくなるので、簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置を提供することが可能となる。
【０２０８】
また、本発明の照明装置では、上記光源装置は、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第２反射体をさらに備え、上記最上層に位置する基板では、上記第２反射体が、該基板の中央に、該第２反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、上記複数の発光素子が、該第２反射体を囲むように配置されていることが好ましい。
【０２０９】
上記の構成によれば、最上層に位置する基板の発光素子から放射された光を、該発光素子と同一面に配置された第２反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、搭載面側への光成分をさらに増加させることが可能となる。
【０２１０】
また、本発明の照明装置では、電球型の照明装置であることが好ましい。
【０２１１】
本発明の光源装置は、発光素子を光源として発光する光源装置であって、複数の発光素子が構成された基板と、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の反射体とを備え、上記基板では、上記反射体が、該基板の中央に、該反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、上記複数の発光素子が、該反射体を囲むように配置されていることを特徴としている。
【０２１２】
上記の構成によれば、基板の発光素子配置面側の垂線を０°とすると、発光素子から放射された光を、発光素子と同一面に配置された反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、基板の発光素子配置面側と反対側への光度を得ることが可能となる。したがって、配光特性の向上に寄与することが可能となる。
【０２１３】
また、本発明の光源装置では、上記複数の発光素子は、上記反射体を囲むように、等間隔で円状に配置されていることが好ましい。これにより、均一な発光を得ることが可能となる。
【０２１４】
本発明の光源装置は、発光素子を光源として発光する光源装置であって、複数の発光素子が構成された基板が、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第１反射体を介して、複数積層されている構成を有し、上記複数の基板のうち最上層に位置する基板以外の各基板では、直上の上記第１反射体が、該基板の中央に、該第１反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、上記複数の発光素子が、該第１反射体を囲むように配置されていることを特徴としている。
【０２１５】
上記の構成によれば、基板の発光素子配置面側の垂線を０°とすると、最上層に位置する基板以外の各基板の発光素子から放射された光を、発光素子と同一面に配置された第１反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、複雑な構造を備えることなく、基板の発光素子配置面側と反対側への光度を得ることが可能となる。したがって、配光特性の向上に寄与することが可能となる。
【０２１６】
また、本発明の光源装置では、上記複数の基板のうち最上層に位置する基板以外の各基板では、上記複数の発光素子は、上記第１反射体を囲むように、等間隔で円状に配置されていることが好ましい。これにより、均一な発光を得ることが可能となる。
【０２１７】
また、本発明の光源装置では、少なくとも側面が光反射機能を有する円錐台状の第２反射体をさらに備え、上記最上層に位置する基板では、上記第２反射体が、該基板の中央に、該第２反射体の側面が外側で該基板と鋭角をなすように配置されているとともに、上記複数の発光素子が、該第２反射体を囲むように配置されていることが好ましい。
【０２１８】
上記の構成によれば、最上層に位置する基板の発光素子から放射された光を、該発光素子と同一面に配置された第２反射体によって、９０°以上の方向に反射させることが可能となる。よって、基板の発光素子配置面側と反対側への光成分をさらに増加させることが可能となる。
【０２１９】
また、本発明の光源装置では、上記最上層に位置する基板の複数の発光素子は、上記第２反射体を囲むように、等間隔で円状に配置されていることが好ましい。これにより、均一な発光を得ることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０２２０】
本発明は、ＬＥＤを光源として発光する光源装置、およびそれを備える照明装置に関する分野に好適に用いることができるだけでなく、光源装置および照明装置の製造方法に関する分野に好適に用いることができる。特に、本発明は、白熱電球に相当する配光特性を備えることが望まれる、ＬＥＤ照明光源およびＬＥＤ照明器具に最適である。
【符号の説明】
【０２２１】
１０  サブ光源
１１  基板（第１基板）
１５  ＬＥＤチップ（発光素子、第１発光素子）
１９  封止樹脂
３０  サブ光源
３１  基板（第２基板）
３５  ＬＥＤチップ（発光素子、第２発光素子）
３８  封止樹脂
５０  サブ光源
５１  基板（第２基板）
５５  ＬＥＤチップ（発光素子、第２発光素子）
５８  封止樹脂
５９  金属層
１００，２００，３００，４００，４５０，５００，６００，７００，８００  ＬＥＤ電球（照明装置）
１０１  筐体
１０２  搭載板（搭載台）
１０３  口金
１０４，３０４，７０４  グローブ
１０５，２０５，４０５，６０５，８０５  光源装置
１０８  反射体（第１反射体）
１０８ａ  レンズ部
２０８  第１反射体
２１１  第２反射体
３０２  搭載台
３０２ａ  天面（搭載面）
３０２ｂ  側面
３０２ｃ  凹部
４５１  回路基板
５３０  感知センサー
６０７  第１リード線（電圧印加端子）
６０８  第２リード線（電圧印加端子）
６０９  反射体（第１反射体）
６１０  リフレクター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0005459744.tif 000017
【図１７】
0005459744.tif 000018
【図１８】
0005459744.tif 000019
【図１９】
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【図２０】
0005459744.tif 000021
【図２１】
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