(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子が配列された基板と、
前記発光素子上に形成され、有効光学面と連続した端部が前記基板の端部と連続し且つ前記複数の発光素子が配列された面の法線に対して前記基板の外側に向けて傾斜した傾斜面を成す光学素子とを有する光学電子部品と、
前記発光素子からの光を受光し、前記発光素子の光路上に配置された結像光学系とを有し、
前記法線と前記傾斜面とでなす角度が、下記の数１で表される角度θ１以上である、
ことを特徴とする書き込み装置。
【数１】
0005428672.tif 000008
但し、Ｄ０は前記発光素子からの光を受光し感光体上に結像させる結像光学系の受光有効幅、Ｌ０は前記結像光学系と前記発光素子との距離、ｎは前記光学素子の屈折率である。
【請求項２】
前記法線と前記傾斜面とでなす角度が、前記結像光学系の構造開口数に相当する角度を前記光学素子の補正力で割った角度として下記の数２で表される角度θ２以下である、
ことを特徴とする請求項１記載の書き込み装置。
【数２】
0005428672.tif 000009
但し、θＮＡは前記結像光学系の構造開口数（ＮＡ）より定まる受光角度（半角）、θＬは前記基板の前記複数の発光素子が配列された面の法線と前記光学素子の端面の法線とでなす角度、ｎは前記光学素子の屈折率である。
【請求項３】
前記複数の発光素子からなる発光素子列の長手方向の端部に位置する前記光学素子の隅部が面取りされた形状をもつ、
ことを特徴する請求項１または２記載の書き込み装置。
【請求項４】
実装基板と、
前記実装基板上に複数が連続して実装された請求項１〜３の何れかに記載の書き込み装置と、
を有することを特徴とする実装基板部品。
【請求項５】
請求項４記載の実装基板部品と、結像光学系とを有し、
前記発光素子に対応する発光像が前記結像光学系を介して感光体上に光学的に書き込まれる、
ことを特徴とする書き込み装置。
【請求項６】
切断線で区画されて複数の発光素子が配列された複数の光学電子部品の領域を基板に作製し、
前記切断線まで有効光学面が張り出すようにして前記発光素子上に光学素子を作製し、
前記複数の発光素子が配列された面の法線と当該法線に対して前記基板の外側に向けて傾斜した傾斜面とでなす角度が、前記法線に対して外側に下記の数１で表される角度θ１以上で下記の数２で表される角度θ２以下となるように、前記光学素子と共に前記基板を前記切断線に沿って切断して前記傾斜面が前記有効光学面と連続した光学電子部品を得、
結像光学系を前記光学電子部品の前記発光素子の光路上に配置する、
ことを特徴とする書き込み装置の製造方法。
【数１】
0005428672.tif 000010
【数２】
0005428672.tif 000011
但し、Ｄ０は前記発光素子からの光を受光し感光体上に結像させる結像光学系の受光有効幅、Ｌ０は前記結像光学系と前記発光素子との距離、ｎは前記光学素子の屈折率、θＮＡは前記結像光学系の構造開口数（ＮＡ）より定まる受光角度（半角）、θＬは前記基板の前記複数の発光素子が配列された面の法線と前記光学素子の端面の法線とでなす角度である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、書き込み装置、実装基板部品および書き込み装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の形成された光学電子部品を用いた書き込み装置においては、発光素子上にレンズを形成して光の利用効率を高めている。
【０００３】
ここで、特開２００５−０３９１９５号公報には、多数のＬＥＤが形成された１枚のウエハ上にマイクロレンズアレイを一度に成形し、その後まとめて切断してチップ化する技術が開示されている。
【０００４】
また、特開２００７−２７６１８３号公報には、マイクロレンズ付きＬＥＤチップを一列に並べたときの隣接ＬＥＤ間の発光ドットピッチずれを、チップ端部における発光点位置とマイクロレンズ位置の最適化で回避する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−０３９１９５号公報
【特許文献２】特開２００７−２７６１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、本発明を採用しない場合に比べて、高い密度での集積化が可能で且つ発光素子から発光された光の集光効率の高い書き込み装置、実装基板部品および書き込み装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明の書き込み装置は、複数の発光素子が配列された基板と、前記発光素子上に形成され、有効光学面と連続した端部が前記基板の端部と連続し且つ前記複数の発光素子が配列された面の法線に対して前記基板の外側に向けて傾斜した傾斜面を成す光学素子とを有する光学電子部品と、前記発光素子からの光を受光し、前記発光素子の光路上に配置された結像光学系とを有し、前記法線と前記傾斜面とでなす角度が、下記の数１で表される角度θ１以上である、ことを特徴とする。
【数１】
0005428672.tif 000002
【０００８】
但し、Ｄ０は前記発光素子からの光を受光し感光体上に結像させる結像光学系の受光有効幅、Ｌ０は前記結像光学系と前記発光素子との距離、ｎは前記光学素子の屈折率である。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、上記請求項１に記載の発明において、前記結像光学系の構造開口数に相当する角度を前記光学素子の補正力で割った角度として下記の数２で表される角度θ２以下である、ことを特徴とする。
【数２】
0005428672.tif 000003
【００１０】
但し、θＮＡは前記結像光学系の構造開口数（ＮＡ）より定まる受光角度（半角）、θＬは前記基板の前記複数の発光素子が配列された面の法線と前記光学素子の端面の法線とでなす角度、ｎは前記光学素子の屈折率である。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、上記請求項１または２に記載の発明において、前記複数の発光素子からなる発光素子列の長手方向の端部に位置する前記光学素子の隅部が面取りされた形状をもつ、ことを特徴する。
【００１２】
請求項４に記載の本発明の実装基板部品は、実装基板と、前記実装基板上に複数が連続して実装された請求項１〜３の何れかに記載の書き込み装置と、を有することを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の本発明の書き込み装置は、請求項４記載の実装基板部品と、結像光学系とを有し、前記発光素子に対応する発光像が前記結像光学系を介して感光体上に光学的に書き込まれる、ことを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の本発明の書き込み装置の製造方法は、切断線で区画されて複数の発光素子が配列された複数の光学電子部品の領域を基板に作製し、前記切断線まで有効光学面が張り出すようにして前記発光素子上に光学素子を作製し、前記複数の発光素子が配列された面の法線と当該法線に対して前記基板の外側に向けて傾斜した傾斜面とでなす角度が、前記法線に対して外側に下記の数１で表される角度θ１以上で下記の数２で表される角度θ２以下となるように、前記光学素子と共に前記基板を前記切断線に沿って切断して前記傾斜面が前記有効光学面と連続した光学電子部品を得、結像光学系を前記光学電子部品の前記発光素子の光路上に配置する、ことを特徴とする。
【数１】
0005428672.tif 000004
【数２】
0005428672.tif 000005
【００１５】
但し、Ｄ０は前記発光素子からの光を受光し感光体上に結像させる結像光学系の受光有効幅、Ｌ０は前記結像光学系と前記発光素子との距離、ｎは前記光学素子の屈折率、θＮＡは前記結像光学系の構造開口数（ＮＡ）より定まる受光角度（半角）、θＬは前記基板の前記複数の発光素子が配列された面の法線と前記光学素子の端面の法線とでなす角度である。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１記載の発明によれば、本発明を採用しない場合に比較して、高い密度での集積化が可能で且つ発光素子から発光された光の集光効率が高くなるという効果を有する。
【００１７】
請求項２記載の発明によれば、本発明を採用しない場合に比較して、高い密度での集積化が可能で且つ発光素子から発光された光の集光効率が高い光学電子部品の製造が容易になるという効果を有する。
【００１８】
請求項３記載の発明によれば、複数の光学電子部品を相互に向きを違えて配置したときにおける隣接する光学電子部品の光学素子同士の干渉を回避することができる。
【００１９】
請求項４記載の発明によれば、本発明を採用しない場合に比較して、高い密度での集積化が可能で且つ発光素子から発光された光の集光効率が高くなるという効果を有する。
【００２０】
請求項５記載の発明によれば、本発明を採用しない場合に比較して、高い密度での集積化が可能で且つ発光素子から発光された光の集光効率が高くなるという効果を有する。
【００２１】
請求項６記載の発明によれば、本発明を採用しない場合に比較して、高い密度での集積化が可能で且つ発光素子から発光された光の集光効率が高くなるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施の形態に係る画像形成装置の概念図である。
【図２】図１の画像形成装置に用いられた書き込み装置の概念図である。
【図３】図２の書き込み装置において千鳥配置された発光素子アレイチップを示す概念図である。
【図４】発光素子アレイチップの要部を説明する断面図である。
【図５】マイクロレンズに形成された傾斜面の角度を規定する数１を説明するための発光素子アレイチップとセルフォックレンズアレイとを側面から示した図である。
【図６】マイクロレンズに形成された傾斜面の角度を規定する数１を説明するためのセルフォックレンズアレイを平面から示した図である。
【図７】マイクロレンズに形成された傾斜面の角度を規定する数２を説明するための図である。
【図８】発光素子アレイチップのＬＥＤ列の長手方向の端部に位置するマイクロレンズを示す図である。
【図９】本実施の形態のチップ製造の一工程における基板を示す平面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図１１】本実施の形態のチップ製造の図１０に続く工程での基板を示す平面図である。
【図１２】図１１のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図１３】本実施の形態のチップ製造の図１２に続く工程での基板を示す平面図である。
【図１４】図１３のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の一例としての実施の形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための図面において、同一の構成要素には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２４】
図１に示すように、本実施の形態の画像形成装置１０は、矢印で示す方向に回転する像保持体としての感光体ドラム１１を有している。
【００２５】
感光体ドラム１１の周囲には、感光体ドラム１１の表面を予め決められた電位に帯電する帯電器１２、帯電された感光体ドラム１１の表面に印字ドットイメージの光を照射して帯電を中和することにより静電潜像を書き込む書き込み装置１３、静電潜像にトナーを供給して感光体ドラム１１上にトナー像を形成する現像器１４、給紙カセット１５から搬送された用紙１６にトナー像を転写する転写器１７、感光体ドラム１１から電荷を除去する除電器１８、およびトナー像を転写した後に感光体ドラム１１に残留したトナーを除去するクリーナ１９が、順次配置されている。
【００２６】
また、給紙カセット１５から延びる搬送路２０上には、用紙１６を決められたタイミングで搬送するための搬送ローラ２１が配置されており、さらに、転写器１７よりも搬送方向下流側には、用紙１６に転写されたトナー像を熱と圧力とで定着する定着器２２が設けられている。さらに、搬送路２０の終端には、トナー像の定着された用紙１６が排出されるトレー２３が設置されている。
【００２７】
図２は画像形成装置１０の書き込み装置１３を示す概念図、図３は書き込み装置１３を構成する発光素子アレイチップを示す説明図である。
【００２８】
本実施の形態の書き込み装置１３は、実装基板３０上に、例えばＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：集積回路）で駆動される自己走査型のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）４２（発光素子の一例）が基板４１に列状に配置された発光素子アレイチップ３１（光学電子部品の一例）が、主走査方向に長く延びるようにして複数個が連続して実装されている（図３参照）。
【００２９】
この発光素子アレイチップ３１に形成されたＬＥＤ４２が発光する光の光路上には、主走査方向に長尺となった結像光学系であるセルフォック（日本板硝子株式会社の登録商標）レンズアレイ３２が、例えば樹脂製のハウジング３３に保持されて配置されている。また、セルフォックレンズアレイ３２上には、前述の感光体ドラム１１が設けられている。また、実装基板３０の下地として、発光素子アレイチップ３１の熱を放出するためのヒートシンク３４が設けられ、ハウジング３３とヒートシンク３４とは、実装基板３０を間に挟んで止め具３５により一体に固定されている。
【００３０】
このような書き込み装置１３により、ＬＥＤ４２から発光された光がセルフォックレンズアレイ３２を介して感光体ドラム１１上に集光される。これにより、ＬＥＤ４２に対応する発光像が感光体ドラム１１上に潜像として光学的に書き込まれる。
【００３１】
次に、光学電子部品の一例としての本実施の形態の発光素子アレイチップ（以下、単に「チップ」という。）３１について説明する。
【００３２】
図３において、チップ３１は、例えばガリウムヒ素ウエハの基板４１の面４１ａに複数のＬＥＤ４２が一列に配列された長尺状の形状を呈している。一列に配列されたＬＥＤ４２で構成されるＬＥＤ列４２Ｌ（発光素子列の一例）は基板４１の一方の長辺側の端部に寄せて配置されている。そして、ＬＥＤ列４２Ｌの一方端側には、ボンディングパッド４３があり、チップ３１に配置されたＬＥＤ４２すべてにこれを介して給電される。そのため、このチップ３１ではその内部にＬＥＤ４２を駆動するための回路が作り込まれている。そして、複数のチップ３１が、ＬＥＤ４２のピッチが等間隔になるようにして実装基板３０上に千鳥配置（隣接するチップ３１の向きを互い違いにして両端が背中合わせになるようにした配置）されて、実装基板部品を構成している。このような千鳥配置により、本実施の形態では、ＬＥＤ４２で構成される発光列は列Ｌ１と列Ｌ２の２列になっている。
【００３３】
なお、ＬＥＤ列４２Ｌを端部に寄せて配置したのは、複数のチップ３１を千鳥配置した場合に形成される２つの発光列（列Ｌ１と列Ｌ２）の間隔を極力狭くするためである。
【００３４】
但し、チップ３１はＬＥＤ列４２Ｌが主走査方向に等間隔に連続して配置されていれば足り、チップレイアウトを工夫することにより必ずしも千鳥配置にする必要はないが、コスト上から千鳥配置が最も有力である。また、基板４１はガリウムヒ素ウエハに限定されるものではなく、シリコンウエハのような半導体基板はもちろん、ＬＥＤなどの発光素子が形成される様々な基板が適用される。
【００３５】
ＬＥＤ４２上にはマイクロレンズ４４（光学素子の一例）が相互に連結するようにしてアレイ状に配列されている。マイクロレンズ４４は、本実施の形態では例えば球面レンズからなり、それぞれのＬＥＤ４２に対応して形成されている。
【００３６】
なお、本実施の形態ではＬＥＤ４２上のマイクロレンズ４４は球面レンズであるが、非球面レンズや複合レンズなど、球面レンズ以外であってもよい。
【００３７】
ここで、ＬＥＤ４２は、指向性が低く光が拡散する。そこで、図示するように、ＬＥＤ４２上にマイクロレンズ４４を形成することによって集光性をもたせ、利用効率を上げるようにしている。
【００３８】
本実施の形態のようなＬＥＤ４２では発光部が数１０μｍ角の面のために、ＬＥＤ４２の近視野領域にマイクロレンズ４４の光学面をおいても所望の集光性が得られない。つまり、発光部が点に仮定されるような集光性を得るためには、マイクロレンズ４４の光学面をＬＥＤ４２（の発光面）からなるべく離して構成することが必要になる。これは、発光領域の遠方ならば、レンズ位置毎の光線方向が一様になるからである。よって、マイクロレンズ４４はなるべく大きい方が望ましい。
【００３９】
しかしながら、１枚のウエハからのチップ３１の取れ数を増やそうとすると必然的にチップ３１の面積は小さくなって十分な大きさのマイクロレンズ４４を形成することは困難になる。また、前述した千鳥配置を実現するためにはＬＥＤ４２をチップ３１の端部に配置する必要があるために、基板４１はＬＥＤ４２になるべく近い位置で切断されることとなり、特に副走査方向に対しては大きなマイクロレンズ４４を形成するための領域を形成することが困難である。
【００４０】
そこで、図４に示すように、本実施の形態では、ＬＥＤ４２の上にマイクロレンズ４４を形成した後に、基板４１をマイクロレンズ４４ごと斜めに切断することにより、基板４１の外側に向けて傾斜した傾斜面４４ａを有するマイクロレンズ４４を作製した。これにより、ＬＥＤ４２を端部に配置しつつ所望の大きさのマイクロレンズ４４を備えたチップが得られる。
【００４１】
ここで、ＬＥＤ４２の上に形成されたマイクロレンズ４４は、当該マイクロレンズ４４の有効光学面４４ｂ（ＬＥＤ４２からの光に対してマイクロレンズ４４としての光学的な作用を及ぼす部分）と連続した傾斜面４４ａが基板４１の端面と連続している。そして、この傾斜面４４ａが基板４１の面４１ａ（複数のＬＥＤ４２が配列された面４１ａ）の法線Ｓ１に対して外側に向けて傾斜した傾斜面４４ａとなっており、法線Ｓ１と傾斜面４４ａとでなす角度θは次のように規定される。なお、マイクロレンズ４４の傾斜面４４ａは、本実施の形態のようにＬＥＤ列４２Ｌが基板４１の１辺に沿って形成されている場合には１つであるが、仮にＬＥＤ列４２Ｌが基板４１の対向する２辺に沿って２列に形成されている場合には、各ＬＥＤ列４２Ｌに対応して２つ存在することになる。
【００４２】
すなわち、角度θは、次の数１で表される角度θ１以上となっている。
【数１】
0005428672.tif 000006
【００４３】
ここで、Ｄ０はセルフォックレンズアレイ３２の受光有効幅、Ｌ０はセルフォックレンズアレイ３２とＬＥＤ４２との距離、ｎはマイクロレンズ４４の屈折率である（図５および図６参照）。
【００４４】
なお、セルフォックレンズアレイ３２は本発明における結像光学系の一例、ＬＥＤ４２は本発明における発光素子の一例、マイクロレンズ４４は本発明における光学素子の一例であることから、数１を本発明で説明すると、Ｄ０は発光素子からの光を受光する結像光学系の受光有効幅、Ｌ０は結像光学系と発光素子との距離、ｎは光学素子の屈折率である。
【００４５】
数１で表される角度θ１は、発光点であるＬＥＤ４２から結像光学系であるセルフォックレンズアレイ３２の受光有効幅を見たときの見込み半角をマイクロレンズ４４の屈折率で割った角度である。この角度θ１は、マイクロレンズ４４を介して照射されたＬＥＤ４２の光がセルフォックレンズアレイ３２の受光有効幅で入射する限界角度である。したがって、法線Ｓ１と傾斜面４４ａとでなす角度θは、少なくとも角度θ１以上という条件を満たしていればよい。
【００４６】
これにより、本実施の形態の構造を採用しない場合に比較して、高い密度で集積化されて且つＬＥＤ４２から発光された光の集光効率が高いチップ３１が得られる。したがって、当該チップ３１を書き込み装置１３に適用すれば、副走査方向の集光効率が向上する。
【００４７】
しかしながら、法線Ｓ１と傾斜面４４ａとでなす角度θが角度θ１以上であったとしても、セルフォックレンズアレイ３２の構造開口数に相当する角度をマイクロレンズ４４の補正力で割った角度θ２を超えて角度を大きくしても集光効率はそれ以上上がらない。
【００４８】
そこで、法線Ｓ１と傾斜面４４ａとでなす角度θは、上述した数１で表される角度θ１以上であって、次の数２で表される角度θ２以下となっていればよい。
【数２】
0005428672.tif 000007
【００４９】
ここで、θＮＡはセルフォックレンズアレイ３２の構造開口数（ＮＡ）より定まる受光角度（半角）、θＬは基板４１の面４１ａ（複数のＬＥＤ４２が配列された面４１ａ）の法線Ｓ１とマイクロレンズ４４の端面の法線Ｓ２とでなす角度、ｎはマイクロレンズ４４の屈折率である（図７参照）。
【００５０】
なお、同様にこの数２を本発明で説明すると、θＮＡは結像光学系の構造開口数（ＮＡ）より定まる受光角度（半角）、θＬは基板の複数の発光素子が配列された面の法線と端部における光学素子の有効光学面の法線とでなす角度、ｎは光学素子の屈折率である。
【００５１】
これにより、傾斜面４４ａの最大傾斜角度が規定されて傾斜面４４ａをこれ以上の角度で作製する必要がない。したがって、高い密度で集積化されて且つＬＥＤ４２から発光された光の集光効率が高いチップ３１の製造が容易になる。
【００５２】
さて、図８に示すように、ＬＥＤ列４２Ｌの長手方向の端部に位置するマイクロレンズ４４−１には、その隅部４７が面取りされた形状となっている。本実施の形態では、マイクロレンズ４４−１の隅部４７が基板４１の約４５°に切り欠かれている。これにより、複数のチップ３１を千鳥配置したときに、相互に隣接するチップ３１の端部に位置するマイクロレンズ４４−１は、隅部４７が面取りされているために干渉するおそれが減る。したがって、チップ３１に形成されたＬＥＤ４２は所望の位置に配置される。
【００５３】
なお、面取りの角度は本実施の形態のような約４５°に限定されるものではなく、チップ３１を配置したときに隣接するチップ３１の端部に位置するマイクロレンズ４４−１同士が干渉しなければ、４５°以下であっても、４５°以上であってもよい。また、本実施の形態のように平面に面取りされていても、あるいは曲面に面取りされた形状となっていてもよい。
【００５４】
さらに、チップ３１を千鳥配置しない場合、あるいはチップ３１を千鳥配置してもマイクロレンズ４４同士の干渉が発生しない場合には、隅部４７の面取り形状は必要ない。
【００５５】
次に、以上の構造を有するチップ３１の製造方法について、図９〜図１４を用いて説明する。
【００５６】
まず、基板４１を用意し、この基板４１の面４１ａ上に、図９および図１０に示すように、切断線４８で区画され、複数のＬＥＤ４２が配列された複数のチップ領域１３１（光学電子部品の領域の一例）を作製する。なお、ここでの基板４１はチップ３１に切断される前の基板であるから、図示するように、チップ３１に比べて広い面積となっている。
【００５７】
次に、図１１および図１２に示すように、切断線４８（図１２では、矢印で示している。）まで有効光学面４４ｂ（すなわち、ＬＥＤ４２からの光に対してマイクロレンズ４４としての作用を及ぼす球面あるいは非球面部分）が張り出すようにしてＬＥＤ４２上にマイクロレンズ４４を作製する。
【００５８】
そして、ダイシングブレード（図示せず）を用いて基板４１を切断線４８に沿って切断して、チップ３１が得られる。ここで、図１３および図１４に示すように、マイクロレンズ４４における有効光学面４４ｂと連続し、基板４１の面４１ａ（複数のＬＥＤ４２が配列された面４１ａ）の法線Ｓ１に対して外側に向けて傾斜した、傾斜面４４ａを成すように（図４参照）、且つ、法線Ｓ１と傾斜面４４ａとでなす角度が、前述した数１で表される角度θ１以上で、同じく前述した数２で表される角度θ２以下となる角度に切断する。
【００５９】
図１３において、ダイシングブレードの基板４１上の切断軌跡を符号５０で示す。また、図１４において、ダイシングブレードの基板４１に対する切断位置および切断角を符号５１で示す。
【００６０】
なお、チップ３１が得られた後、複数のチップ３１を実装基板３０上に千鳥状あるいは直線状などに配置して連続して実装することにより実装基板部品が得られる。そして、このような実装基板部品がセルフォックレンズアレイ３２と光学的に結合して、感光体ドラム１１上に潜像を形成する書き込み装置１３が形成される。また、チップ３１に形成されたマイクロレンズ４４−１の面取りが必要な場合には、チップ３１の実装基板３０への実装に先立って行う。
【００６１】
以上本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本明細書で開示された実施の形態はすべての点で例示であって、開示された技術に限定されるものではないと考えるべきである。すなわち、本発明の技術的な範囲は、前記の実施の形態における説明に基づいて制限的に解釈されるものでなく、あくまでも特許請求の範囲の記載に従って解釈されるべきであり、特許請求の範囲の記載技術と均等な技術および特許請求の範囲の要旨を逸脱しない限りにおけるすべての変更が含まれる。
【００６２】
たとえば、発光素子としては、例えばＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ＬＡＳＥＲ）など、ＬＥＤ以外を適用してもよい。また、発光素子は自己走査型ではなくてもよい。
【００６３】
さらに、発光素子からの光を受光する結像光学系としては、例えばＲＭＬＡ（Ｒｏｏｆ  Ｍｉｒｒｏｒ  Ｌｅｎｓ  Ａｒｒａｙ）やホログラム素子など、セルフォックレンズアレイ以外を適用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
以上の説明では、本発明を画像形成装置の一例であるにプリンタ適用した場合が示されているが、例えばファクシミリやコピー機、あるいはこれらの機能が複合された複合機などの画像形成装置に適用してもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１０  画像形成装置
１１  感光体ドラム
１３  書き込み装置
３０  実装基板
３１  発光素子アレイチップ
３２  セルフォックレンズアレイ
４１  基板
４１ａ  面
４２Ｌ  ＬＥＤ列
４４，４４−１  マイクロレンズ
４４ａ  傾斜面
４４ｂ  有効光学面
４７  隅部
４８  切断線
１３１  チップ領域
Ｓ１  法線
Ｓ２  法線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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