(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部と、回路基板上に実装しようとする部品に固定される部品固定部とを有する、回路基板に実装する部品の固定金具であって、
前記半田接合板部の中央領域を囲む位置に、板厚方向に貫通すると共に周方向の一部に繋ぎ部を残して環状の貫通溝を形成することにより、該貫通溝の内側の島状部分を、貫通溝の外側の周辺部分から前記繋ぎ部を残して切り離したことを特徴とする回路基板に実装する部品の固定金具。
【請求項２】
前記繋ぎ部の半田接合面に、前記島状部分の半田接合面よりも凹んだ段差を形成した上で、前記島状部分の半田接合面に純Ｓｎめっきを施すと共に、それ以外の部分の表面に耐ウィスカめっきを施したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板に実装する部品の固定金具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装コネクタ等の部品を半田付けにより回路基板上に固定するための固定金具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、基板実装コネクタを回路基板上に半田付け固定するための固定金具は、一般に、半田付け性を良くするために、表面にＳｎ（すず）めっきが施されている。しかし、Ｓｎめっきが施された固定金具を回路基板に半田付けした場合、半田接合部に内部応力や外部応力が作用することにより、ウィスカと呼ばれる針状結晶が発生し、このウィスカが原因となって、固定金具の周囲の部品との間に短絡が起こる懸念があることが指摘されている。
【０００３】
ウィスカの発生には、前述のようにＳｎめっき層に作用する内部応力や外部応力が関係していることが知られており、特許文献１には、Ｓｎめっき層に、めっき層の厚さの０．４〜１．０倍の深さの凹部を形成し、この凹部によりＳｎめっき層に作用する内部応力や外部応力を緩和することにより、ウィスカの発生を抑制する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２６６４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の技術のように、Ｓｎめっき層にめっき層の厚さの０．４〜１．０倍の深さの凹部を形成するためには、かなり厳しい加工精度が必要であり、固定金具のような大まかな精度で十分な部材に対しては製造が容易でない。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、特に厳しい加工精度を要求されることもなく製造が容易であると共に、良好な半田付け性と高い耐ウィスカ性を発揮することのできる、回路基板に実装する部品の固定金具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
（１）  回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部と、回路基板上に実装しようとする部品に固定される部品固定部とを有する、回路基板に実装する部品の固定金具であって、
前記半田接合板部の中央領域を囲む位置に、板厚方向に貫通すると共に周方向の一部に繋ぎ部を残して環状の貫通溝を形成することにより、該貫通溝の内側の島状部分を、貫通溝の外側の周辺部分から前記繋ぎ部を残して切り離したことを特徴とする回路基板に実装する部品の固定金具。
（２）前記繋ぎ部の半田接合面に、前記島状部分の半田接合面よりも凹んだ段差を形成した上で、前記島状部分の半田接合面に純Ｓｎめっきを施すと共に、それ以外の部分の表面に耐ウィスカめっきを施したことを特徴とする上記（１）に記載の回路基板に実装する部品の固定金具。
【０００８】
上記（２）の構成の固定金具によれば、環状の貫通溝の内側の島状部分の半田接合面に純Ｓｎめっきを施しているので、この島状部分において良好な半田付け性（半田密着性）を発揮することができる。また、この島状部分の外側の周辺部分には、Ｓｎ−ＣｕやＳｎ−Ａｇ等の耐ウィスカめっきを施しているので、この周辺部分においては、半田付け性はあまりよくないものの、良好な耐ウィスカ性を発揮することができる。従って、純Ｓｎめっきを施してある島状部分にはウィスカが発生するものの、周辺部分にウィスカの成長が及ぶ心配がなく、固定金具の外部の部品にウィスカの影響が及ばないようすることができる。また、環状の貫通溝の周方向に一部に残された繋ぎ部の半田接合面には段差が存在するので、この段差によって異成分めっきの拡散を防止することができて、ウィスカの成長を抑制することができ、繋ぎ部を介して周辺部分にウィスカの影響が及ぶ心配もなくせる。よって、ウィスカが原因となる周辺部品との間の短絡を未然に防ぐことができる。しかも、この固定金具は、半田接合板部に貫通溝を形成すると共に、繋ぎ部に段差を設けた上で、領域毎にめっきの種類を違えるだけの構成であるから、製造が簡単でコスト増を抑えることができる。
【０００９】
従って、純Ｓｎめっきを施してある島状部分にはウィスカが発生するものの、周辺部分にウィスカの成長が及ぶ心配がなく、固定金具の外部の部品にウィスカの影響が及ばないようすることができる。
【００１０】
また、環状の貫通溝の周方向に一部に残された繋ぎ部の半田接合面には段差が存在するので、この段差によって異成分めっきの拡散を防止することができて、ウィスカの成長を抑制することができ、繋ぎ部を介して周辺部分にウィスカの影響が及ぶ心配もなくせる。
【００１１】
よって、ウィスカが原因となる周辺部品との間の短絡を未然に防ぐことができる。しかも、この固定金具は、半田接合板部に貫通溝を形成すると共に、繋ぎ部に段差を設けた上で、領域毎にめっきの種類を違えるだけの構成であるから、製造が簡単でコスト増を抑えることができる。
上記耐ウィスカめっきとしては、例えば、Ｓｎ−ＣｕやＳｎ−Ａｇが挙げられる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、特に厳しい加工精度を要求されることもなく、良好な半田付け性と高い耐ウィスカ性を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態の固定金具の構成図で、（ａ）は斜め上から見た斜視図、（ｂ）は斜め下から見た斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の固定金具を用いて基板実装コネクタを回路基板上に固定した状態を示す図で、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）はその要部の拡大斜視図である。
【図３】本発明の実施形態を使用した場合のウィスカの発生部位を示す図で、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は実施形態の固定金具の構成図で、（ａ）は斜め上から見た斜視図、（ｂ）は斜め下から見た斜視図、図２は同固定金具を用いて基板実装コネクタを回路基板上に固定した状態を示す図で、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）はその要部の拡大斜視図である。
【００１５】
図１及び図２に示すように、この実施形態の固定金具１０は、回路基板１上に実装される基板実装コネクタ２（回路基板に実装される部品）の両側部に取り付けられる断面Ｌ字形に折曲形成された板状のもので、回路基板１の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部１１と、コネクタ２のコネクタハウジング３の両側部の金具装着部６に差し込み固定される部品固定部１２とを有している。
【００１６】
コネクタ２は、前面に相手側コネクタの嵌合口５を有するコネクタハウジング３の後壁部に多数の端子４を装着したもので、コネクタハウジング３の嵌合口５の内部に各端子４の前端が露出しており、コネクタハウジング３の後方に延びる各端子４の後足部を、回路基板１の回路導体に接続することにより、回路基板１上に実装される。
【００１７】
また、それだけでは取付強度が不十分であるので、コネクタハウジング３の両側部に取り付けた固定金具１０の半田接合板部１１の半田接合面１１Ｂを、回路基板１上にクリーム半田を用いて半田付けすることにより、回路基板１上に固定される。
【００１８】
この場合、図１に示すように、固定金具１０の半田接合板部１１には、その中央領域を囲む位置に、板厚方向に貫通すると共に周方向の一部に繋ぎ部１６を残して楕円環状の貫通溝１３が形成されており、この貫通溝１３により、貫通溝１３の内側の島状部分１５が、貫通溝１３の外側の周辺部分１４から、繋ぎ部１６を残して切り離されている。
【００１９】
また、繋ぎ部１６の半田接合面１１Ｂ側には、島状部分１５の半田接合面１５Ｂよりも凹んだ段差１７が形成されている。この段差１７は、繋ぎ部１６の下面を叩いて薄くすることで形成されている。そして、その上で、島状部分１５の半田接合面１５Ｂに純Ｓｎめっきが施されると共に、それ以外の部分の表面にＳｎ−ＣｕやＳｎ−Ａｇ等の耐ウィスカめっきが施されている。
【００２０】
この固定金具１０を用いてコネクタ２を回路基板１に実装する場合は、固定金具１０の半田接合板部１１を載置する部分にクリーム半田を塗布しておき、その上に固定金具１０の半田接合板部１１を載せて、リフロー槽に通すことで、半田接合板部１１を回路基板１のランド上に接合する。その際、環状の貫通溝１３の内側の島状部分１５の半田接合面１５Ｂに純Ｓｎめっきを施しているので、この島状部分１５において良好な半田付け性（半田密着性）を発揮することができる。
【００２１】
また、この島状部分１５の外側の周辺部分１４には、Ｓｎ−ＣｕやＳｎ−Ａｇ等の耐ウィスカめっきを施しているので、この周辺部分１４においては、半田付け性はあまりよくないものの、良好な耐ウィスカ性を発揮することができる。
【００２２】
従って、図３に示すように、純Ｓｎめっきを施してある島状部分１５のエッジにはウィスカ３０が発生するものの、周辺部分１４にウィスカ３０の成長が及ぶ心配がなく、固定金具１０の外部の部品にウィスカ３０の影響が及ばないようすることができる。
【００２３】
また、環状の貫通溝１３の周方向に一部に残された繋ぎ部１６の半田接合面には段差１７が存在するので、この段差１７によって異成分めっきの拡散を防止することができて、ウィスカ３０の成長を抑制することができ、繋ぎ部１６を介して周辺部分１４にウィスカ３０の影響が及ぶ心配もなくせる。
【００２４】
よって、ウィスカ３０が原因となる周辺部品と固定金具１０との間の短絡を未然に防ぐことができる。しかも、この固定金具１０は、半田接合板部１１に貫通溝１３を形成すると共に、繋ぎ部１６に段差１７を設けた上で、領域毎にめっきの種類を違えるだけの構成であるから、特別に厳しい加工精度が必要なものではなく、製造が簡単であり、コスト増を抑えることができる。
【００２５】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００２６】
例えば、上記実施形態では、楕円環状の貫通溝１３を形成した場合を示したが、環状であればどのような形状であってもよい。
【００２７】
また、上記実施形態では、１つの環状の貫通溝１３を形成することで、１つの島状部分１５を画成した場合を説明したが、複数の環状の貫通溝を形成することで、複数の島状部分を画成してもよい。
【００２８】
また、繋ぎ部１６は、１つの環状の貫通溝１３について１箇所だけに設けるのが望ましいが、複数の繋ぎ部１６を設けることも可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１  回路基板
２  コネクタ（回路基板上に実装しようとする部品）
１０  固定金具
１１  半田接合板部
１１Ｂ  半田接合面
１２  部品固定部
１３  貫通溝
１４  周辺部分
１５  島状部分
１５Ｂ  半田接合面
１６  繋ぎ部
１７  段差
【図１】
0005449073.tif 000002
【図２】
0005449073.tif 000003
【図３】
0005449073.tif 000004