(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出口に至る液体流路が形成された流路ユニットと、
圧電層、前記圧電層の表面において前記液体流路に対応して形成された個別電極、及び、前記個別電極に接続した導電性のバンプを含み、前記バンプを介して前記個別電極に駆動電圧が印加されることにより前記液体流路の容積を変化させる、前記流路ユニットに固定されたアクチュエータユニットと、を備え、
前記バンプは、前記表面に直交する直交方向に積層された複数の部分から構成され、
前記複数の部分のうち、前記表面に最も近い第１部分は、前記表面から最も離隔した第２部分よりも、前記直交方向から見たサイズが大きく、且つ、硬度が高いことを特徴とする、液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記複数の部分は、前記直交方向に関して前記表面から離隔した前記部分ほど、前記直交方向から見たサイズが小さく、且つ、硬度が低いことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第１部分を除く前記部分は、前記直交方向から見て、当該部分に隣接し且つ当該部分よりも前記表面に近い他の前記部分の外側輪郭に内包されていることを特徴とする、請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記複数の部分は、前記第１部分及び前記第２部分からなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記アクチュエータユニットは、前記個別電極と前記バンプとの間に介在し且つ前記個別電極よりも前記表面からの高さが高い導電性のランドを含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記アクチュエータユニットに固定され、前記個別電極に駆動電圧を印加する平型柔軟基板を備え、
前記平型柔軟基板は、柔軟な基板と、前記基板の表面に形成され、前記バンプと電気的に接続した端子及び当該端子と接続した配線と、前記基板の表面において開口から前記端子を露出し且つ前記配線を被覆した絶縁性の被覆層と、を有し、
前記端子と接続した前記第２部分は、当該第２部分を積層する別の前記部分の表面からの高さが、前記直交方向に関して前記開口の深さ以上であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記バンプは、銀と樹脂成分とを含む導電性接着剤で形成され、
前記第２部分が前記第１部分よりも前記樹脂成分を多く含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
液体を吐出する吐出口に至る液体流路が形成された流路ユニットを作製する流路ユニット作製工程と、
圧電層、及び、前記圧電層の表面に形成された個別電極を含み、前記個別電極に駆動電圧が印加されることにより対応する前記液体流路の容積を変化させる、アクチュエータユニットを作製するアクチュエータユニット作製工程であって、前記表面に前記個別電極を形成する個別電極形成工程を含む、アクチュエータユニット作製工程と、
前記表面に直交する直交方向に関して前記個別電極を前記液体流路に対応させつつ、前記アクチュエータユニットを前記流路ユニットに固定する固定工程と、
前記固定工程の後、前記表面に最も近い第１部分及び前記表面から最も離隔した第２部分を含む、前記直交方向に積層された複数の部分から構成される導電性のバンプを、前記個別電極に接続して形成するバンプ形成工程であって、前記第１部分を形成する第１工程、前記第１工程の後、前記第１部分よりも前記直交方向から見たサイズが小さく且つ硬度が低い前記第２部分を導電性の接着剤で形成する第２工程、及び、前記部分を硬化させる硬化工程を含むバンプ形成工程と、
を備えていることを特徴とする、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記バンプ形成工程において、前記複数の部分のそれぞれについて、当該部分の形成後且つ前記直交方向に関して当該部分と隣接し且つ当該部分よりも前記表面から離隔した他の部分の形成前に、前記硬化工程を行うことを特徴とする、請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記バンプ形成工程において、前記複数の部分を、前記直交方向に関して前記表面から離隔した部分ほど、前記直交方向から見たサイズが小さく、且つ、硬度が低くなるように、形成することを特徴とする、請求項８又は９に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記バンプ形成工程において、前記第１部分を除く前記部分を、前記直交方向から見て、当該部分に隣接し且つ当該部分よりも前記表面に近い他の前記部分の外側輪郭に内包されるように、形成することを特徴とする、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記バンプ形成工程において、前記第１部分及び前記第２部分からなる前記複数の部分を形成することを特徴とする、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記アクチュエータユニット作製工程は、前記個別電極に接続し且つ前記個別電極よりも前記表面からの高さが高い導電性のランドを形成するランド形成工程を含み、
前記第１工程において、前記直交方向に関する前記ランドの先端に、前記第１部分を形成することを特徴とする、請求項８〜１２のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１４】
柔軟な基板と、前記基板の表面に形成された、端子及び当該端子と接続した配線と、前記基板の表面において開口から前記端子を露出し且つ前記配線を被覆した絶縁性の被覆層と、を有する平型柔軟基板を、前記端子が前記バンプと電気的に接続するように、前記アクチュエータユニットに固定する基板固定工程を備え、
前記第２工程において、前記端子と接続する前記第２部分を、当該第２部分を積層する別の前記部分の表面からの高さが、前記直交方向に関して前記開口の深さ以上となるように形成することを特徴とする、請求項８〜１３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記流路ユニット作製工程において、前記液体流路の一部として、前記流路ユニットの一表面に開口し且つ前記吐出口に接続した圧力室を形成し、
前記個別電極形成工程において、前記直交方向から見て、前記圧力室と相似形状を有する主部と、前記主部から前記圧力室の外側まで延びた延出部とを含むように、前記個別電極を形成し、
前記固定工程において、前記直交方向から見て、前記主部が前記圧力室に内包されるように、前記アクチュエータユニットを前記流路ユニットの前記一表面に固定し、
前記第１工程において、前記直交方向から見て、前記圧力室の外側であって前記延出部の先端に、前記第１部分を形成することを特徴とする、請求項８〜１４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記バンプ形成工程の第１工程において、前記バンプの第１部分を、銀と樹脂成分とを含む導電性接着剤で形成し、
前記第２工程において、前記第１部分よりも前記樹脂成分を多く含む前記導電性接着剤で、前記第２部分を形成することを特徴とする、請求項８〜１５のいずれか一項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドの一例であるインクジェットヘッドにおいて、ピエゾ方式により吐出口からインクを吐出させる技術が知られている。例えば特許文献１では、圧電層（圧電シート）の表面に形成された個別電極に駆動電圧を印加すると、活性部（圧電層における個別電極と他の電極（共通電極）とで挟まれた部分）が変位する。これにより、個別電極に対応する液体流路（圧力室）の容積が変化し、吐出口（ノズルの開口）からインクが吐出される。個別電極は、導電性のバンプを介して、個別電極に駆動電圧を印加する給電部材（ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit））の端子と接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３０５８４７号公報（図８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、バンプは、その形成方法によっては、設計値よりも平面サイズが拡大し易い。バンプの平面サイズが過度に拡大すると、活性部の領域が拡がり、当該活性部が隣接する別の活性部に近づくことで、構造的クロストーク（当該活性部の変形が隣接する活性部に影響を及ぼす現象）が顕著化し得る。
【０００５】
そこで、構造的クロストークを抑制する目的等において、バンプの平面サイズを小さくすることが考えられる。しかしこの場合、バンプの高さが小さくなってしまい、バンプと給電部材の端子との接合性が悪化し、ヘッド使用時に生じる振動や熱衝撃等によって、バンプから給電部材が剥がれ易くなる。即ち、この場合、個別電極と給電部材との電気的接合の信頼性が低下してしまう。
【０００６】
本発明の目的は、バンプの平面サイズの拡大抑制、及び、個別電極と給電部材との電気的接合の信頼性確保の、両方を共に実現することができる液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の第１観点によると、液体を吐出する吐出口に至る液体流路が形成された流路ユニットと、圧電層、前記圧電層の表面において前記液体流路に対応して形成された個別電極、及び、前記個別電極に接続した導電性のバンプを含み、前記バンプを介して前記個別電極に駆動電圧が印加されることにより前記液体流路の容積を変化させる、前記流路ユニットに固定されたアクチュエータユニットと、を備え、前記バンプは、前記表面に直交する直交方向に積層された複数の部分から構成され、前記複数の部分のうち、前記表面に最も近い第１部分は、前記表面から最も離隔した第２部分よりも、前記直交方向から見たサイズが大きく、且つ、硬度が高いことを特徴とする、液体吐出ヘッドが提供される。
【０００８】
本発明の第２観点によると、液体を吐出する吐出口に至る液体流路が形成された流路ユニットを作製する流路ユニット作製工程と、圧電層、及び、前記圧電層の表面に形成された個別電極を含み、前記個別電極に駆動電圧が印加されることにより対応する前記液体流路の容積を変化させる、アクチュエータユニットを作製するアクチュエータユニット作製工程であって、前記表面に前記個別電極を形成する個別電極形成工程を含む、アクチュエータユニット作製工程と、前記表面に直交する直交方向に関して前記個別電極を前記液体流路に対応させつつ、前記アクチュエータユニットを前記流路ユニットに固定する固定工程と、前記固定工程の後、前記表面に最も近い第１部分及び前記表面から最も離隔した第２部分を含む、前記直交方向に積層された複数の部分から構成される導電性のバンプを、前記個別電極に接続して形成するバンプ形成工程であって、前記第１部分を形成する第１工程、前記第１工程の後、前記第１部分よりも前記直交方向から見たサイズが小さく且つ硬度が低い前記第２部分を導電性の接着剤で形成する第２工程、及び、前記部分を硬化させる硬化工程を含むバンプ形成工程と、を備えていることを特徴とする、液体吐出ヘッドの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、バンプを複数の部分から構成すると共に、これら複数の部分のうち圧電層の表面に最も近い第１部分を、当該表面から最も離隔した第２部分よりも、上記直交方向から見たサイズ（平面サイズ）が大きく、且つ、硬度が高いものとしている。これにより、バンプ全体として、平面サイズを抑制しつつ、良好な接合性が得られる程度の高さを確保することができる。即ち、本発明によると、バンプの平面サイズの拡大抑制、及び、個別電極と給電部材との電気的接合の信頼性確保の、両方を共に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係るインクジェットヘッドが適用されるインクジェット式プリンタの内部構造を示す概略側面図である。
【図２】インクジェットヘッドの流路ユニット及びアクチュエータユニットを示す平面図である。
【図３】図２の一点鎖線で囲まれた領域ＩＩＩを示す拡大図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った部分断面図である。
【図５】インクジェットヘッドの縦断面図である。
【図６】（ａ）は、流路ユニット、アクチュエータユニット、及びＦＰＣの部分断面図である。（ｂ）は、アクチュエータユニットの部分平面図である。（ｃ）は、（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域Ｃの拡大図である。
【図７】インクジェットヘッドの製造方法を示すフロー図である。
【図８】（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ、第１工程、第２工程、ＦＰＣ固定工程が行われるときの平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
先ず、図１を参照し、本発明の一実施形態に係るインクジェットヘッド１０が適用されるインクジェット式プリンタ１の全体構成について説明する。
【００１３】
プリンタ１は、直方体形状の筐体１ａを有する。筐体１ａの天板上部には、排紙部３１が設けられている。筐体１ａの内部空間は、上から順に空間Ａ，Ｂ，Ｃに区分できる。空間Ａ及びＢは、排紙部３１に連なる用紙搬送経路が形成された空間である。空間Ａでは、用紙Ｐの搬送と用紙Ｐへの画像の記録が行われる。空間Ｂでは、給紙に係る動作が行われる。空間Ｃには、インク供給源としてのインクカートリッジ４０が収容されている。
【００１４】
空間Ａには、４つのインクジェットヘッド１０、用紙Ｐを搬送する搬送ユニット２１、用紙Ｐをガイドするガイドユニット（後述）等が配置されている。空間Ａの上部には、これらの機構を含めたプリンタ１各部の動作を制御してプリンタ１全体の動作を司るコントローラ１ｐが配置されている。
【００１５】
コントローラ１ｐは、外部から供給された画像データに基づいて、用紙Ｐに画像が記録されるよう、記録に係わる準備動作、用紙Ｐの供給・搬送・排出動作、用紙Ｐの搬送に同期したインク吐出動作、吐出性能の回復維持動作（メンテナンス動作）等を制御する。
【００１６】
コントローラ１ｐは、演算処理装置であるＣＰＵ（Central Processing Unit）に加えて、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory：不揮発性ＲＡＭを含む）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit ）、Ｉ／Ｆ（Interface）、Ｉ／Ｏ（Input/Output Port）等を有する。ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラム、各種固定データ等が記憶されている。ＲＡＭには、プログラム実行時に必要なデータ（例えば画像データ）が一時的に記憶される。ＡＳＩＣでは、画像データの書き換え、並び替え等（信号処理や画像処理）が行われる。Ｉ／Ｆは、上位装置とのデータ送受信を行う。Ｉ／Ｏは、各種センサの検出信号の入力／出力を行う。
【００１７】
各ヘッド１０は、主走査方向に長尺な略直方体形状を有するラインヘッドである。４つのヘッド１０は、副走査方向に所定ピッチで並び、ヘッドフレーム３を介して筐体１ａに支持されている。ヘッド１０は、流路ユニット１２、８つのアクチュエータユニット１７（図２参照）、及びリザーバユニット１１を含む。画像記録に際して、４つのヘッド１０の下面（吐出面１０ａ）からはそれぞれマゼンタ、シアン、イエロー、ブラックのインクが吐出される。ヘッド１０のより具体的な構成については後に詳述する。
【００１８】
搬送ユニット２１は、図１に示すように、ベルトローラ６，７及び両ローラ６，７間に巻回されたエンドレスの搬送ベルト８に加え、搬送ベルト８の外側に配置されたニップローラ４及び剥離プレート５、搬送ベルト８の内側に配置されたプラテン９等を有する。
【００１９】
ベルトローラ７は、駆動ローラであって、搬送モータ（図示せず）の駆動により回転し、図１中時計回りに回転する。ベルトローラ７の回転に伴い、搬送ベルト８が図１中の太矢印方向に走行する。ベルトローラ６は、従動ローラであって、搬送ベルト８が走行するのに伴って、図１中時計回りに回転する。ニップローラ４は、ベルトローラ６に対向配置され、上流側ガイド部（後述）から供給された用紙Ｐを搬送ベルト８の外周面８ａに押さえつける。剥離プレート５は、ベルトローラ７に対向配置され、用紙Ｐを外周面８ａから剥離して下流側ガイド部（後述）へと導く。プラテン９は、４つのヘッド１０に対向配置され、搬送ベルト８の上側ループを内側から支える。これにより、外周面８ａとヘッド１０の吐出面１０ａとの間に、画像記録に適した所定の間隙が形成される。
【００２０】
ガイドユニットは、搬送ユニット２１を挟んで配置された、上流側ガイド部及び下流側ガイド部を含む。上流側ガイド部は、２つのガイド２７ａ，２７ｂ及び一対の送りローラ２６を有する。当該ガイド部は、給紙ユニット１ｂ（後述）と搬送ユニット２１とを繋ぐ。下流側ガイド部は、２つのガイド２９ａ，２９ｂ及び２対の送りローラ２８を有する。当該ガイド部は、搬送ユニット２１と排紙部３１とを繋ぐ。
【００２１】
空間Ｂには、給紙ユニット１ｂが配置されている。給紙ユニット１ｂは、給紙トレイ２３及び給紙ローラ２５を有し、給紙トレイ２３が筐体１ａに対して着脱可能である。給紙トレイ２３は、上方に開口する箱であり、複数種類のサイズの用紙Ｐを収納する。給紙ローラ２５は、給紙トレイ２３内で最も上方にある用紙Ｐを送り出し、上流側ガイド部に供給する。
【００２２】
上述したように、空間Ａ及びＢに、給紙ユニット１ｂから搬送ユニット２１を介して排紙部３１に至る用紙搬送経路が形成されている。記録指令に基づいて、コントローラ１ｐは、給紙ローラ２５用の給紙モータ（図示せず）、各ガイド部の送りローラ用の送りモータ（図示せず）、搬送モータ等を駆動する。給紙トレイ２３から送り出された用紙Ｐは、送りローラ２６によって、搬送ユニット２１に供給される。用紙Ｐが各ヘッド１０の真下を副走査方向に通過する際、順に吐出面１０ａからインクが吐出されて、用紙Ｐ上にカラー画像が記録される。インクの吐出動作は、用紙センサ３２からの検出信号に基づいて行われる。用紙Ｐは、その後剥離プレート５により剥離され、２対の送りローラ２８によって上方に搬送される。さらに用紙Ｐは、上方の開口３０から排紙部３１に排出される。
【００２３】
ここで、副走査方向とは、搬送ユニット２１による用紙Ｐの搬送方向と平行な方向であり、主走査方向とは、水平面に平行且つ副走査方向と直交する方向である。
【００２４】
空間Ｃには、インクユニット１ｃが筐体１ａに対して着脱可能に配置されている。インクユニット１ｃは、カートリッジトレイ３５、及び、トレイ３５内に並んで収納された４つのカートリッジ４０を有する。各カートリッジ４０は、インクチューブ（図示せず）を介して、対応するヘッド１０にインクを供給する。
【００２５】
次に、図２〜図５を参照し、ヘッド１０の構成についてより詳細に説明する。なお、図３では、アクチュエータユニット１７の下側にあって点線で示すべき圧力室１６及びアパーチャ１５を実線で示している。
【００２６】
図５に示すように、ヘッド１０は、流路ユニット１２、アクチュエータユニット１７、リザーバユニット１１、及び基板６４が積層した積層体である。このうち、アクチュエータユニット１７、リザーバユニット１１、及び基板６４が、流路ユニット１２の上面１２ｘとカバー６５とにより形成される空間に収容されている。当該空間内において、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）５０が、アクチュエータユニット１７と基板６４とを電気的に接続している。ＦＰＣ５０には、ドライバＩＣ５７が実装されている。
【００２７】
カバー６５は、図５に示すように、トップカバー６５ａ及びアルミ製のサイドカバー６５ｂを含む。カバー６５は、下方に開口する箱であり、流路ユニット１２の上面１２ｘに固定されている。ドライバＩＣ５７は、サイドカバー６５ｂの内面に当接し、カバー６５ｂと熱的に結合している。なお、当該熱的結合を確実にするため、ドライバＩＣ５７は、リザーバユニット１１の側面に固定された弾性部材（例えばスポンジ）５８によってサイドカバー６５ｂ側に付勢されている。
【００２８】
リザーバユニット１１は、４枚の金属プレート１１ａ〜１１ｄを互いに接着した積層体である。リザーバユニット１１の内部には、カートリッジ４０から供給されたインクを一時的に貯留するリザーバ７２を含む、インク流路が形成されている。当該インク流路の一端はチューブ等を介してカートリッジ４０に接続し、他端は流路ユニット１２に接続している。プレート１１ｄの下面には、図５に示すように、凹凸が形成されており、凹部によってプレート１１ｄと上面１２ｘとの間に空間が形成されている。アクチュエータユニット１７は、ＦＰＣ５０の上方に若干の間隙を残して、当該空間内で上面１２ｘに固定されている。プレート１１ｄには、インク流出流路７３が形成されており、凸部の先端面（即ち、上面１２ｘとの接合面）に開口している。
【００２９】
流路ユニット１２は、略同一サイズの矩形状の９枚の金属プレート１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１２ｉ（図４参照）を互いに接着した積層体である。図２に示すように、流路ユニット１２の上面１２ｘには、開口１２ｙが形成されており、それぞれインク流出流路７３の開口７３ａに接続している。流路ユニット１２の内部には、開口１２ｙから吐出口１４ａに繋がるインク流路が形成されている。当該インク流路は、図２、図３、及び図４に示すように、開口１２ｙを一端に有するマニホールド流路１３、マニホールド流路１３から分岐した副マニホールド流路１３ａ、及び、副マニホールド流路１３ａの出口から圧力室１６を経て吐出口１４ａに至る個別流路１４を含む。
【００３０】
個別流路１４は、吐出口１４ａ毎に形成されており、図４に示すように、流路抵抗調整用の絞りとして機能するアパーチャ１５、及び、上面１２ｘに開口した圧力室１６を含む。圧力室１６は、図３に示すように、それぞれ略菱形形状であり、上面１２ｘでマトリクス状に配置されることで、平面視で略台形領域を占める計８つの圧力室群を構成している。吐出口１４ａも、圧力室１６と同様、吐出面１０ａでマトリクス状に配置されることで、平面視で略台形領域を占める計８つの吐出口群を構成している。圧力室群と吐出群とは個別に対応しており、平面視で１つの圧力室群が１つの吐出群に重なっている。
【００３１】
アクチュエータユニット１７は、図２に示すように、それぞれ台形の平面形状を有し、上面１２ｘにおいて２列の千鳥状に配置されている。各アクチュエータユニット１７は、図３に示すように、圧力室群（吐出口群）の占める台形領域上に配置されている。
【００３２】
ＦＰＣ５０は、アクチュエータユニット１７毎に設けられており、コントローラ１ｐ（図１参照）による制御の下、基板６４で調整されたデータをドライバＩＣ５７に伝達し、ドライバＩＣ５７で生成された各駆動信号をアクチュエータユニット１７の各電極に伝達する。
【００３３】
次に、図６を参照し、アクチュエータユニット１７及びＦＰＣ５０の構成について説明する。
【００３４】
アクチュエータユニット１７は、図６（ａ）に示すように、３つの圧電層１７ａ，１７ｂ，１７ｃの積層体を有する。
圧電層１７ａ，１７ｂ，１７ｃは、共に強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックスからなるシートであり、同じ厚みを有する。
圧電層１７ａ，１７ｂ，１７ｃは、圧電層１７ａの表面１７ａ１（圧電層１７ｂと反対側の面）に直交する方向から見て（以下、「平面視で」と称す。）、同一のサイズ及び形状（１のアクチュエータユニット１７を画定する台形形状）を有する。１のアクチュエータユニット１７は１の圧力室群に含まれる多数の圧力室１６に対向しつつこれらに跨って配置され、圧電層１７ｃが１の圧力室群全体を封止している。
圧電層１７ａは、圧電層１７ａ〜１７ｃの積層方向と同じ方向に、分極されている。
【００３５】
表面１７ａ１には、圧力室１６にそれぞれ対向する位置に、多数の個別電極１８ａが形成されている。圧電層１７ａとその下側の圧電層１７ｂとの間、及び、圧電層１７ｂとその下側の圧電層１７ｃとの間には、それぞれ共通電極１９及び金属層２０が形成されている。圧電層１７ｃの下面には電極が形成されていない。共通電極１９及び金属層２０はそれぞれ圧電層１７ｂ，１７ｃの上面全体に亘って形成されている。
個別電極１８ａ、共通電極１９、及び金属層２０は共に、Ａｕ（金）からなり、略１μｍの厚みを有する。
【００３６】
個別電極１８ａは、圧力室１６と同様、複数の行及び複数の列を形成するようマトリクス状に配置されている。各個別電極１８ａは、図６（ｂ）に示すように、主部１８ａ１及び延出部１８ａ２から構成されている。
主部１８ａ１は、圧力室１６よりもサイズが一回り小さい。主部１８ａ１は、平面視で圧力室１６の輪郭に内包され、圧力室１６と相似の略菱形形状である。
延出部１８ａ２は、主部１８ａ１の一方の鋭角部から、表面１７ａ１に沿って、圧力室１６の外側まで延びている。
【００３７】
延出部１８ａ２の先端上には、表面１７ａ１に近い方から順に、ランド１８ｂ及びバンプ１８ｄが配置されている。
ランド１８ｂ及びバンプ１８ｄは共に、平面視で圧力室１６と対向しない。
【００３８】
ランド１８ｂは、直径Ｄ３＝略１３０μｍ、表面１７ａ１からの高さＨ３＝略１０μｍの、円柱形状である。ランド１８ｂ自体の厚み（高さ）は略９μｍであり、延出部１８ａ２の厚み略１μｍと合わせて、高さＨ３＝略１０μｍとなっている。
ランド１８ｂは、Ａｇ−Ｐｄ（銀パラジウム）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）等の導電性材料（本実施形態ではＡｇ−Ｐｄ）からなる。
【００３９】
バンプ１８ｄは、表面１７ａ１に直交する方向に積層された第１部分１８ｄ１及び第２部分１８ｄ２から構成されている。第１部分１８ｄ１及び第２部分１８ｄ２は、共に半球状であるが、サイズが互いに異なる。
第１部分１８ｄ１は、平面視で直径Ｄ１＝略１６０μｍの円形であり、表面１７ａ１からの高さＨ１＝略３０μｍである。
第２部分１８ｄ２は、平面視で直径Ｄ２＝略１２０μｍの円形であり、第１部分１８ｄ１の表面（上面）からの高さＨ２＝略１０μｍである。第２部分１８ｄ２は、平面視で、第１部分１８ｄ１の外側輪郭（及び、ランド１８ｂの外側輪郭）に内包されている。
したがって、バンプ１８ｄ全体としては、平面視で直径Ｄ１＝略１６０μｍの円形であり、表面１７ａ１からの高さ（Ｈ１＋Ｈ２）＝略４０μｍである。
【００４０】
第１部分１８ｄ１及び第２部分１８ｄ２は、共にＡｇ（銀）とエポキシ樹脂（樹脂成分）とを含む導電性接着剤で形成されているが、樹脂成分の含有比率が互いに異なる。第２部分１８ｄ２の方が、第１部分１８ｄ１よりも樹脂成分を多く含む。全体を１００％、Ａｇ＝ｘ％，エポキシ樹脂＝ｙ％（ｘ＋ｙ＝１００）とすると、例えば、第１部分１８ｄ１はｘ＞９０，ｙ＜１０、第２部分１８ｄ２はｘ＝８０以上９０以下，ｙ＝１０以上２０以下である。
第１部分１８ｄ１は、第２部分１８ｄ２よりも硬度が高い。
【００４１】
共通電極１９及び金属層２０は、それぞれ圧電層１７ｂ，１７ｃの全面に亘って形成されており、１のアクチュエータユニット１７に対応する全圧力室１６に共通の電極として機能する。表面１７ａ１には、ランド１８ｂに加え、ランド１８ｂと同じ材料からなり且つランド１８ｂと略同じ形状及びサイズの、共通電極１９及び金属層２０用のランド１８ｃ（図３参照）が形成されている。ランド１８ｃは、表面１７ａ１において、台形の上底及び下底近傍に配置されている。ランド１８ｃは、バンプ１８ｄを介してＦＰＣ５０の端子と接続され、常に接地電位に保持される。金属層２０は、平面視で台形のアクチュエータユニット１７の角部において、スルーホールを介して共通電極１９と接続されている。
【００４２】
圧電層１７ａは電極１８ａ，１９に挟まれた部分に活性部を有する。活性部は、ｄ３１、ｄ３３、ｄ１５から選らばれる少なくとも１つの振動モード（本実施形態ではｄ３１）で変位する。圧電層１７ｂ，１７ｃにおける活性部に対向する部分は非活性部である。即ち、アクチュエータユニット１７は、圧力室１６毎に、１層の活性部と２層の非活性部との積層体からなる、ユニモルフタイプの圧電型アクチュエータを含む。各圧電型アクチュエータは、独立して変形可能である。
【００４３】
ＦＰＣ５０は、ポリイミド等の絶縁性材料からなる柔軟な基板５１と、基板５１の表面５１ａに形成された配線５２及び端子５２ｄと、表面５１ａに形成された被覆層５３と、を有する。
【００４４】
表面５１ａには、アクチュエータユニット１７の各電極１８ａ，１９に対する配線５２、及び、配線５２の先端にそれぞれ配置された端子５２ｄが形成されている。配線５２はそれぞれドライバＩＣ５７の出力端子と接続されている。端子５２ｄはそれぞれ、第２部分１８ｄ２に接合され、バンプ１８ｄと電気的に接続している。
【００４５】
被覆層５３は、フッ素系樹脂等の絶縁性材料からなり、表面５１ａの略全体（各端子５２ｄを除く部分）に形成されている。被覆層５３は、表面５１ａにおいて開口５３ｘから各端子５２ｄを露出し、且つ、配線５２を被覆している。
開口５３ｘの深さＨｘは、第２部分１８ｄ２の高さＨ２より小さい。また、平面視で、開口５３ｘは、端子５２ｄより小さく、第２部分１８ｄ２より大きい。
【００４６】
ＦＰＣ５０とアクチュエータユニット１７との間に、各開口５３ｘを充填し且つ各バンプ１８ｄの周囲を取り囲むように、接着剤層５４が設けられている。接着剤層５４は、エポキシ樹脂等の熱硬化性材料からなり、端子５２ｄの先端面（下面）から表面１７ａ１に亘って延在し、ＦＰＣ５０とアクチュエータユニット１７とを機械的に接合している。
【００４７】
ＦＰＣ５０は、ドライバＩＣ５７で生成された各駆動信号を、配線５２、端子５２ｄ、及びバンプ１８ｄを介して、アクチュエータユニット１７の各電極に伝達する。
アクチュエータユニット１７は、個別電極１８ａに駆動電圧が印加されることにより、圧電型アクチュエータが対応する圧力室１６の容積を変化させる。これにより、圧力室１６内のインクにエネルギーが付与され、吐出口１４ａからインクが吐出される。
【００４８】
次に、図７を参照し、ヘッド１０の製造方法について説明する。
【００４９】
先ず、流路ユニット１２、アクチュエータユニット１７のうちバンプ１８ｄを除いたもの（以下、これを「アクチュエータユニット前駆体」と称す。ただし、図７では説明の都合上、Ｓ２を「アクチュエータユニット作製」としている。）、及びリザーバユニット１１を別々に作製する（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３）。これら工程Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３は、独立して行われるものであり、いずれの工程を先に行ってもよく、並行して行ってもよい。
【００５０】
Ｓ１では、９枚の金属プレートにそれぞれ貫通孔を形成して、プレート１２ａ〜１２ｉを準備する。そしてこれらプレート１２ａ〜１２ｉを互いに位置合わせしつつ積層して接合することで、流路ユニット１２を作製する。プレート１２ａ〜１２ｉ同士の接合は、エポキシ系等の接着剤を介する方法で行ってもよいし、金属接合のように接着剤を用いない方法で行ってもよい。
【００５１】
Ｓ２では、８つのアクチュエータユニット前駆体を作製する。
先ず、圧電層１７ａ，１７ｂ，１７ｃとなる、３枚の圧電セラミックスのグリーンシートを用意する。これらのうち２枚の（圧電層１７ｂ，１７ｃとなる）グリーンシート上にそれぞれ、Ａｕペーストを共通電極１９及び金属層２０のパターンにスクリーン印刷する。そして、印刷のない圧電層１７ａ用グリーンシートの下に、Ａｕの共通電極パターンを挟むようにして圧電層１７ｂ用グリーンシートを重ね、さらにこの下にＡｕの金属層パターンを挟むようにして圧電層１７ｃ用グリーンシートを重ねる。こうして得られた積層体を、公知のセラミックスと同様に脱脂して焼成する。このとき、３枚のグリーンシートが圧電層１７ａ，１７ｂ，１７ｃとなり、Ａｕペーストが共通電極１９及び金属層２０となる（Ｓ２１）。Ｓ２１の後、表面１７ａ１に、Ａｕペーストを個別電極１８ａのパターンにスクリーン印刷する。そして当該Ａｕペーストを焼成し、表面１７ａ１に主部１８ａ１及び延出部１８ａ２を形成する（Ｓ２２）。Ｓ２２の後、各延出部１８ａ２の先端上にＡｇ−Ｐｄペーストを印刷し、ランド１８ｂを形成する（Ｓ２３）。このとき同時に、共通電極１９及び金属層２０用のランド１８ｃも表面１７ａ１の所定位置に形成する。各ランド１８ｂ，１８ｃは、所定温度で焼成される。このようにして、アクチュエータユニット前駆体を作製する。
【００５２】
Ｓ３では、４枚の金属プレートにそれぞれ貫通孔や凹部を形成して、プレート１１ａ〜１１ｄを準備する。そしてこれらプレート１１ａ〜１１ｄを互いに位置合わせしつつ積層して接合することで、リザーバユニット１１を作製する。プレート１１ａ〜１１ｄ同士の接合方法は、流路ユニット１２と同様である。
【００５３】
次いで、Ｓ１で作製した流路ユニット１２に、Ｓ２で作製した８つのアクチュエータユニット前駆体を、平面視で主部１８ａ１を圧力室１６に対向させつつ、固定する（Ｓ４）。固定は、エポキシ系接着剤を介して行われる。このとき、アクチュエータユニット前駆体が、流路ユニット１２の上面１２ｘで２列の千鳥状に配列される。
【００５４】
Ｓ４の後、各ランド１８ｂ，１８ｃ上に、バンプ１８ｄを形成する（Ｓ５）。
Ｓ５では、先ず、各ランド１８ｂ，１８ｃの先端（上面）に、Ａｇとエポキシ樹脂とを含むペーストを塗布し、第１部分１８ｄ１を形成する（Ｓ５１：第１工程。図８（ａ）参照）。その後、１５０℃程度に加熱することにより、第１部分１８ｄ１を硬化させる（Ｓ５１ｈ：第１硬化工程）。
そして、各第１部分１８ｄ１の上面に、Ａｇとエポキシ樹脂とを含むペースト（Ｓ５１で用いたペーストよりもエポキシ樹脂を多く含むペースト）を塗布し、第２部分１８ｄ２を形成する（Ｓ５２：第１工程。図８（ｂ）参照）。このとき平面視で、第１部分１８ｄ１よりもサイズが小さく、且つ、第１部分１８ｄ１の外側輪郭に内包されるように、第２部分１８ｄ２を形成する。その後、１５０℃程度に加熱することにより、第２部分１８ｄ２を硬化させる（Ｓ５２ｈ：第２硬化工程）。硬化後の硬度は、第２部分１８ｄ２の方が、第１部分１８ｄ１より低い。
なお、印刷法に基づく第１及び第２工程（Ｓ５１，Ｓ５２）において、第１及び第２部分１８ｄ１，１８ｄ２は、例えば各部分１８ｄ１，１８ｄ２の領域以外を覆うマスクを使用して、形成される。
このようにしてアクチュエータユニット前駆体にバンプ１８ｄを形成することで、アクチュエータユニット１７が完成する。
【００５５】
Ｓ５の後、アクチュエータユニット１７のそれぞれにＦＰＣ５０を固定する（Ｓ６：ＦＰＣ固定工程。図８（ｃ）参照）。
Ｓ６では、各端子５２ｄと各バンプ１８ｄとを位置合わせしつつ、ＦＰＣ５０の一端近傍をアクチュエータユニット１７上に配置する。そして、第２部分１８ｄ２と端子５２ｄとが当接し且つ接着剤層５４がバンプ１８ｄの周囲を取り囲んだ状態で、ＦＰＣ５０をアクチュエータユニット１７に対して加圧しつつ加熱することにより、接着剤層５４を硬化させる。接着剤層５４は、エポキシ系の熱硬化性樹脂である。接着剤層５４は、その硬化の過程で、軟化して流動性が高くなり、端子５２ｄとバンプ１８ｄとの接合部近傍に広がる。このとき、接着剤層５４は、ＦＰＣ５０側の端部が被覆層５３の開口５３ｘ付近を被覆し、アクチュエータユニット１７側の端部がバンプ１８ｄを超して表面１７ａ１に達する。これにより、ＦＰＣ５０とアクチュエータユニット１７とが機械的に接合し、各端子５２ｄと各バンプ１８ｄとが電気的に接続される。
【００５６】
なお、接着剤層５４用の熱硬化性樹脂は、第２硬化工程の後に印刷法でバンプ１８ｄ上に塗布しておいてもよいし、ＦＰＣ５０の被覆層５３の開口５３ｘ内に充填しておいてもよい。ＦＰＣ５０とアクチュエータユニット１７との接合に際して、バンプ１８ｄは、熱硬化性樹脂層を貫通して端子５２ｄと当接することになる。
【００５７】
Ｓ６の後、Ｓ３で作製したリザーバユニット１１を、流路ユニット１２に固定する（Ｓ７）。その後、ＦＰＣ５０と基板６４とをコネクタ６４ａを介して電気的に接続する工程、流路ユニット１２とでリザーバユニット１１及びアクチュエータユニット１７とを取り囲むようにサイドカバー６５ｂ及びトップカバー６５ａを組み付ける工程等を経て、ヘッド１０が完成する。
【００５８】
以上に述べたように、本実施形態のヘッド１０及びその製造方法によると、バンプ１８ｄを複数の部分から構成すると共に、これら複数の部分のうち表面１７ａ１に最も近い第１部分１８ｄ１を、表面１７ａ１から最も離隔した第２部分１８ｄ２よりも、表面１７ａ１に直交する方向から見たサイズ（平面サイズ）が大きく、且つ、硬度が高いものとしている（図６（ａ）〜（ｃ）参照）。これにより、バンプ１８ｄ全体として、平面サイズを抑制しつつ、良好な接合性が得られる程度の高さを確保することができる。即ち、本実施形態によると、バンプ１８ｄの平面サイズの拡大抑制、及び、個別電極１８ａとＦＰＣ５０との電気的接合の信頼性確保の、両方を共に実現することができる。
【００５９】
ＦＰＣ固定工程（Ｓ６）において、低硬度の第２部分１８ｄ２が変形し易い。このとき第２部分１８ｄ２が変形することで、複数のバンプ１８ｄにおける高さのバラツキが抑制され、アクチュエータユニット１７とＦＰＣ５０との電気的接合の信頼性が向上する。
また、ＦＰＣ固定工程（Ｓ６）において、第２部分１８ｄ２が変形することで、バンプ１８ｄと端子５２ｄとの接合面積が大きくなる。これにより、アクチュエータユニット１７とＦＰＣ５０との接合強度が向上し、これらの電気的接合の信頼性や耐久性が高まる。
さらに、ＦＰＣ固定工程（Ｓ６）において、第２部分１８ｄ２が変形することで、アクチュエータユニット１７に付加される圧力が第２部分１８ｄ２の変形により吸収され、比較的小さな圧力で、ＦＰＣ５０をアクチュエータユニット１７に固定することができる。したがって、過大な圧力の付加による、圧電層１７ａ〜１７ｃのクラック等の損傷を防止することができる。
【００６０】
ヘッド１０使用時に生じる振動や熱衝撃が、低硬度の第２部分１８ｄ２の変形により吸収される。これにより、ヘッド１０使用時に、バンプ１８ｄからＦＰＣ５０が剥がれ難くなり、アクチュエータユニット１７とＦＰＣ５０との電気的接合の信頼性や耐久性が向上する。
【００６１】
第１部分１８ｄ１が低硬度の場合、ＦＰＣ固定工程（Ｓ６）時に付加される圧力やヘッド１０使用時の振動や熱衝撃によって、第１部分１８ｄ１が変形し易く、バンプ１８ｄ全体としての平面サイズや高さの精度を確保し難い。これに対し、本実施形態では、第１部分１８ｄ１が比較的高硬度であるため圧力等により変形し難く、バンプ１８ｄ全体としての平面サイズや高さの精度を向上させることができる。
【００６２】
バンプ１８ｄを構成する複数の部分１８ｄ１，１８ｄ２は、表面１７ａ１に直交する方向に関して表面１７ａ１から離隔した部分ほど、平面サイズが小さく且つ硬度が低い。これにより、バンプ１８ｄ全体としての平面サイズの拡大抑制及び高さの確保をより効果的に実現することができる。
【００６３】
バンプ１８ｄを構成する複数の部分のうち第１部分１８ｄ１を除く部分（第２部分１８ｄ２）は、平面視で、当該部分よりも表面１７ａ１に近い他の部分（第１部分１８ｄ１）の外側輪郭に内包されている（図６（ｂ）参照）。これにより、バンプ１８ｄ全体としての平面サイズの抑制及び高さの確保をより効果的に実現することができる。
【００６４】
アクチュエータユニット１７は、個別電極１８ａとバンプ１８ｄとの間に介在し且つ個別電極１８ａよりも表面１７ａ１からの高さが高い導電性のランド１８ｂを含む。これにより、バンプ１８ｄの形成が容易になる。また、固定工程（Ｓ４）において、加圧治具を、個別電極１８ａや圧電層１７ａに接触させることなく、ランド１８ｂに接触させて（即ちランド１８ｂを加圧点として）、作業を行うことができる。
【００６５】
個別電極１８ａに駆動電圧を印加する給電部材として、ＦＰＣ５０を用いている。ＦＰＣ５０の被覆層５３は、開口５３ｘから各端子５２ｄを露出している。第２部分１８ｄ２は、当該第２部分１８ｄ２を積層する別の部分（第１部分１８ｄ１）の表面からの高さＨ２が、開口５３ｘの深さＨｘ以上である（図６（ｃ）参照）。
上記のような構成によって、ＦＰＣ５０は、バンプ１８ｄとの接続部以外の領域において、間隙を介してアクチュエータユニット１７の表面（特に、個別電極１８ａの表面）と対向することになる。そのため、アクチュエータユニット１７の各圧電型アクチュエータの自由な変位がＦＰＣ５０によって阻害される問題を軽減することができる。しかも、上記のような構成によって、バンプ１８ｄと端子５２ｄとの接続が確実なものとなり、バンプ１８ｄからＦＰＣ５０が剥がれ難くなる。
【００６６】
バンプ１８ｄは、銀と樹脂成分とを含む導電性接着剤で形成され、第２部分１８ｄ２が第１部分１８ｄ１よりも樹脂成分を多く含む。
これにより、硬化前でも硬化後でも、第１部分１８ｄ１より第２部分１８ｄ２の方が低硬度（換言すると、第２部分１８ｄ２より第１部分１８ｄ１の方が高硬度）となる。そのため、第１部分１８ｄ１の硬化前に第２部分１８ｄ２を形成しても、第１部分１８ｄ１は、外部からの圧力等により変形し難く、平面サイズが拡大し難い。したがって、例えばＳ５１ｈを省略してＳ５２ｈで第１及び第２部分１８ｄ１，１８ｄ２を同時に硬化させてもよく、工程の自由度が大きくなる。
【００６７】
バンプ形成工程（Ｓ５）において、複数の部分１８ｄ１，１８ｄ２のそれぞれについて、当該部分の形成後且つ表面１７ａ１に直交する方向に関して当該部分と隣接し且つ当該部分よりも表面１７ａ１から離隔した他の部分の形成前に、硬化工程を行う（上述の実施形態では、第２部分１８ｄ２を形成する第２工程（Ｓ５２）の前に第１部分１８ｄ１を硬化させる硬化工程（Ｓ５１ｈ）を行う）。
当該部分は、硬化前に他の部分が形成されると、所定の硬度が発揮されずに、圧力等により変形し、平面サイズが拡大し易い。これに対し、上記構成によれば、硬化後に他の部分を形成するため、当該部分について、所定の硬度が発揮され、平面サイズの拡大を防止することができる。
【００６８】
第１工程（Ｓ５１）において、平面視で、圧力室１６の外側であって延出部１８ａ２の先端に、第１部分１８ｄ１を形成する（図６（ｂ）参照）。
例えば平面視で圧力室１６に対向する位置に第１部分１８ｄ１を形成した場合、ＦＰＣ固定工程（Ｓ６）時に付加される圧力によって、圧電層１７ａ〜１７ｃにクラック等の損傷が生じ易い。これに対し、上記構成によれば、ＦＰＣ固定工程（Ｓ６）時に付加される圧力の作用点が平面視で圧力室１６外にあるため、圧電層１７ａ〜１７ｃにクラック等の損傷が生じ難い。
【００６９】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。
【００７０】
圧電層は、複数の圧力室に亘って延在することに限定されず、圧力室毎に個別に設けられてもよい。
アクチュエータユニットに含まれる圧電層の数は任意である。
【００７１】
個別電極、共通電極、及び金属層の形状、サイズ、数等は任意である。
個別電極１８ａ、共通電極１９、及び金属層２０は、Ａｕ以外の任意の導電性材料（例えばＡｇ又はＡｇ−Ｐｄ）からなってよい。また、金属層２０を省略してもよい。
個別電極は、主部及び延出部を含む構成でなくてもよい（例えば延出部を省略してよい）。個別電極が主部のみを含む場合、主部上にバンプを形成してもよい。このとき、圧電層１７ａ〜１７ｃの加圧力による破損防止の観点から、バンプは略菱形の圧力室において、平面視で鋭角部と重なる位置に形成される。このとき、ランドも圧力室の鋭角部に重なって形成されることになる。
【００７２】
ランドは、Ａｇ−Ｐｄ以外の任意の導電性材料からなってよい。
ランドの形状やサイズは任意であり、例えば平面形状は、円形の他、楕円形でもよく、或いは三角形等の多角形であってもよい。また、ランドは、柱状に限定されず、筒状等であってもよい。ランドは、圧電層表面からの高さが、個別電極より高くなくてもよい。
共通電極用のランドの圧電層表面における位置は任意であり、また、共通電極用ランドは圧電層表面に形成されることに限定されない（例えば圧電層の側面に形成されてもよい）。
アクチュエータユニットがランドを含まず、個別電極とバンプとが直接接続してもよい。
【００７３】
バンプは、樹脂成分としてエポキシ樹脂以外の樹脂を含んでよい。また、硬度の大小関係が満たされれば、第２部分が第１部分よりも樹脂成分を多く含むことに限定されない。
バンプは、銀と樹脂成分とを含む導電性接着剤で形成されることに限定されず、任意の導電性材料（例えばＡｕ）で形成されてもよい。
バンプの各部分及び全体の形状は、任意であり、柱状であってもよい。また、バンプの各部分及び全体の平面形状は、例えば、円形の他、楕円形であってもよく、或いは三角形等の多角形であってもよい。
バンプの位置は、特に限定されず、平面視で圧力室（特に、圧力室の鋭角部）に対向する位置であってもよい。
バンプは、第１及び第２部分のみならず、これらの間に介在した１以上の別の部分をさらに含んでよい（即ち、バンプが３以上の部分からなってよい。）バンプが３以上の部分からなる場合、圧電層の表面から離隔した部分ほど、平面サイズが小さく且つ硬度が低いことが好ましい。しかし、第１及び第２部分の間に介在した部分は、第１部分又は第２部分と同じ平面サイズや硬度を有してもよいし、第１部分よりも大きな平面サイズや硬度を有してもよい。第２部分以外の第１部分を除く部分は、平面視で、当該部分に隣接し且つ当該部分よりも圧電層表面に近い他の部分の外側輪郭に内包されなくてもよい。
バンプ形成工程（Ｓ５）は、固定工程（Ｓ４）の前に行ってもよい。また、例えば、第１部分を形成し且つ硬化させた後且つ第２部分を形成する前に（Ｓ５１ｈとＳ５２との間に）、固定工程（Ｓ４）を行ってよい。この場合、第１部分は、Ｓ４で加圧治具からの圧力を受けるが、高硬度のため変形し難い。
バンプ形成工程（Ｓ５）において、複数の部分を第１部分から順次硬化させることに限定されず、複数の部分を一度に硬化させてもよい。
【００７４】
バンプ形成工程において、第１及び第２工程では、第１部分１８ｄ１及び第２部分１８ｄ２に対して硬化処理（１５０℃での加熱処理）を施しているが、少なくとも第２工程では、第２部分１８ｄ２を半硬化状態（硬化不足の状態）としてもよい。第２部分１８ｄ２は、樹脂成分の硬化が進むにつれて、硬度が高くなる。そのため、第２部分１８ｄ２を、例えば７０℃〜８０℃の熱処理に止めておき、塗布時の形態が崩れない程度の半硬化状態にしておく。そして接着剤層５４の硬化時に、半硬化状態であった第２部分１８ｄ２が硬化されるようにしてよい。この構成によれば、ＦＰＣ５０との接合時に加圧力を低くでき、アクチュエータユニット１７の破損防止に寄与する。
【００７５】
上述の実施形態では、給電部材としてのＦＰＣ５０に、第２部分１８ｄ２の高さＨ２より小さい深さＨｘを有する開口５３ｘを設けている（即ち、Ｈ２＞Ｈｘである）が、Ｈ２＝Ｈｘであってもよい。或いは、Ｈ２＜Ｈｘであってもよい。特に、Ｈ２＜Ｈｘの場合、第２部分１８ｄ２と端子５２ｄとの確実な電気的接続を実現する観点から、第２部分を含めたいくつかの部分の総厚がＨｘより大きくなる範囲の各部分は、平面視で開口５３ｘより小さいサイズを有することが好ましい。さらに、被覆層５３を省略してもよい。
給電部材として、平型柔軟基板以外の部材を適用してもよい。
【００７６】
本発明に係る液体吐出ヘッドは、プリンタに限定されず、ファクシミリやコピー機等の液体吐出装置に適用可能である。また、液体吐出装置に適用される液体吐出ヘッドの数は４に限定されず、１以上であればよい。液体吐出ヘッドは、ライン式に限定されず、シリアル式でもよい。さらに、本発明に係る液体吐出ヘッドは、インク以外の液体を吐出してもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１  インクジェット式プリンタ
１０  インクジェットヘッド（液体吐出ヘッド）
１２  流路ユニット
１２ｘ  上面（流路ユニットの一表面）
１４ａ  吐出口
１６  圧力室（液体流路）
１７  アクチュエータユニット
１７ａ，１７ｂ  圧電層
１７ａ１  圧電層の表面
１８ａ  個別電極
１８ａ１  主部
１８ａ２  延出部
１８ｂ  ランド
１８ｄ  バンプ
１８ｄ１  第１部分
１８ｄ２  第２部分
５０  ＦＰＣ（給電部材，平型柔軟基板）
５１  基板
５２  配線
５２ｄ  端子
５３  被覆層
５３ｘ  開口
【図１】
0005459182.tif 000002
【図２】
0005459182.tif 000003
【図３】
0005459182.tif 000004
【図４】
0005459182.tif 000005
【図５】
0005459182.tif 000006
【図６】
0005459182.tif 000007
【図７】
0005459182.tif 000008
【図８】
0005459182.tif 000009