(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、未膨張の熱膨張性マイクロカプセルを含有する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、
前記剥離基材に塗布した前記接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、
前記接着剤の前記インレットに接している面とは反対側の面に前記熱膨張性マイクロカプセルによる複数の凸部を設ける工程Ｄと、
前記剥離基材を剥離する工程Ｃと、を有し、
前記工程Ｄと前記工程Ｃを順不同に行うことを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項２】
前記工程Ｂと前記工程Ｄの間に、又は前記工程Ｂと前記工程Ｃの間に、
さらに、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、未膨張の熱膨張性マイクロカプセルを含有する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｅと、 
前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｆと、を有することを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体の製造方法に関し、特に、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れる非接触型データ受送信体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
ＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするためには、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
例えば、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるシート状のＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このようなシート状のＩＣタグは、樹脂の硬化により、成形されるため、一度に大量に製造できるという利点がある。しかしながら、他の同種のシート状のＩＣタグと重ね合わせると、互いに密着してしまい、剥離するのが難しく、取り扱いが困難であった。
そこで、シート状のＩＣタグ同士が密着しないようにするには、これらのＩＣタグが、互いに重なり合わないような形状をなしていればよい。このように、シート状のＩＣタグを、互いに重なり合わないような形状としたものとしては、例えば、長手方向を回転軸として若干のひねりを加えたＩＣタグが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−０５６３６２号公報
【特許文献２】特開平８−３１５２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に知られているＩＣタグは、定型状の物体を包装する包装体の隙間に差し込んで用いられ、その隙間に差し込んだ際に、ひねりが自然に戻ることによって、角部分が包装体の内側に引っ掛かり、隙間から抜け落ちることを抑制したものであった。すなわち、ＩＣタグに加えられたひねりは、恒久的なものではなく、外力を加えると、容易にＩＣタグが平らな状態に戻ってしまうおそれがあった。このようにＩＣタグが平らな状態に戻ってしまうと、他のＩＣタグと密着することがあった。
【０００７】
また、ＩＣタグ同士の密着性を防止するために、サイズの大きい粒子（例えばシリカなど）を加えておいて、表面に凹凸を設ける方法が考えられるが、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤の流動性が悪くなり、２液混合時に２液が均一に混ざらないという現象が起こる可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体、および該非接触型データ受送信体の密着性を落とすと共に、２液混合時の流動性悪化を起こしにくい前記非接触型データ受送信体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、未膨張の熱膨張性マイクロカプセルを含有する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａと、前記剥離基材に塗布した前記接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、前記接着剤の前記インレットに接している面とは反対側の面に前記熱膨張性マイクロカプセルによる複数の凸部を設ける工程Ｄと、前記剥離基材を剥離する工程Ｃと、を有し、前記工程Ｄと前記工程Ｃを順不同に行うことを特徴とする。
【００１０】
前記工程Ｂと前記工程Ｄの間に、又は前記工程Ｂと前記工程Ｃの間に、さらに、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、未膨張の熱膨張性マイクロカプセルを含有する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｅと、前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｆと、を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面が、熱膨張性マイクロカプセルを含有する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材で被覆され、その被覆材のインレットに接している面とは反対側の面に前記熱膨張性マイクロカプセルによる複数の凸部が設けられたので、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。
また、本発明の非接触型データ受送信体によれば、被覆材が完全に硬化していない場合でも、他のシート状のＩＣタグとの密着を防止することができる。
【００１４】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する剥離基材上に、熱膨張性マイクロカプセルを含有する接着剤とインレットが積層、一体化された積層体を形成するので、接着剤が硬化した後、剥離基材を剥離することにより、インレットと、表面に前記熱膨張性マイクロカプセルによる凸部を有する被覆材とを備えてなる非接触型データ受送信体を得ることができる。ゆえに、従来のように、非接触型データ受送信体製造後に改めて、密着防止層を設けたりする必要がなく、また、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤の２液混合時の流動性悪化をおこしにくいため、密着性を落とした非接触型データ受送信体を容易に製造することができる。さらに、被覆材が完全に硬化していない場合でも、他のシート状のＩＣタグとの密着を防止することができるため、非接触型データ受送信体の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示し、図３のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｈを示す概略断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｈを示す概略断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。
【図１０】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示し、図１０のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。
【図１２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｅおよび工程Ｆを示す概略斜視図である。
【図１３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｆを示し、図１２のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図である。
【図１４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｈを示す概略断面図である。
【図１５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｈを示す概略断面図である。
【図１６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１７】
（１）第一の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、被覆材１２のインレット１１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）１２ａに設けられた複数の凸部４１とから概略構成されている。
【００１８】
すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆されて、被覆材１２とインレット１１が、その厚さ方向において積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。
【００１９】
インレット１１は、基材１３と、基材１３の一方の面１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１４およびアンテナ１５とから概略構成されている。
アンテナ１５は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１６，１７からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１６，１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００２０】
なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１３の一方の面１３ａに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が被覆材１２によって被覆されている。
【００２１】
そして、非接触型データ受送信体１０の４つの側面にて、被覆材１２の端面、および、基材１３の端面が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体１０の側面１０ａにて、被覆材１２の端面１２ｂ、および、基材１３の端面１３ｂが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体１０の側面１０ｂにて、被覆材１２の端面１２ｃ、および、基材１３の端面１３ｃが同一面をなしている。
【００２２】
被覆材１２の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット１１のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。
【００２３】
被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。
【００２４】
２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１重量％以上、２．０重量％以下である。
【００２５】
また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５重量％以上、４０重量％以下である。
【００２６】
このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。
【００２７】
また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。
【００２８】
被覆材１２は、一方の面１２ａの全面に所定の間隔をおいて、複数の凸部４１を有している。すなわち、複数の凸部４１が一方の面１２ａに不規則に混在している。凸部４１は、２液硬化型ウレタン系接着剤が含有する熱膨張性マイクロカプセルによるものである。
熱膨張性マイクロカプセルとは、熱可塑性樹脂である塩化ビニリデンやアクリロニトリルなどの共重合体からなるカプセル殻体に、イソブタン・ヘキサン・ヘプタン等の揮発性溶剤を内包してなるものである。
カプセル殻体の軟化温度は、６０〜９０℃の範囲に設定されている。熱膨張性マイクロカプセルをかかる温度で加熱することにより、カプセル殻体内の揮発性溶剤が気化・膨張するため、熱膨張性マイクロカプセルが膨張する。加熱により熱膨張性マイクロカプセルは、粒径で約２０倍に膨張する。
【００２９】
熱膨張性マイクロカプセルの平均粒径は、未膨張時は、１〜２０μｍであり、膨張時は、３０〜４００μｍである。平均粒径が大きすぎる場合、カプセル殻体が破裂しやすくなり、平均粒径が小さすぎる場合、カプセル殻体が膨張しにくくなる。
【００３０】
２液硬化型ウレタン系接着剤が含有する熱膨張性マイクロカプセルは、未膨張のもののみでもよく、未膨張のものと既膨張のものの両方を含んでもよい。
【００３１】
２液硬化型ウレタン系接着剤における熱膨張性マイクロカプセルの含有量は、０．０１重量％〜５重量％であることが好ましい。５重量％以下の場合、被覆材１２における接着剤以外の成分量が増えすぎず、被覆材１２自体が柔らかくならず、被覆材１２の粘着性を緩和するのに適している。また、０．０１重量％以上の場合、熱膨張性マイクロカプセルが面１２ａ上に表出されやすくなるため、凸部４１が形成され、被覆材１２の粘着性を緩和するのに適している。
熱膨張性マイクロカプセルが未膨張の場合、前記含有量は、０．１重量％〜１重量％であることがより好ましい。また、熱膨張性マイクロカプセルが未膨張のものと既膨張のものの両方を含む場合、前記含有量は、０．０１重量％〜１重量％であることがより好ましく、０．１重量％〜０．５重量％であることが特に好ましい。
【００３２】
それぞれの熱膨張性マイクロカプセルが、面１２ａ上に表出する割合としては、熱膨張性マイクロカプセル１個の全表面積の５％〜９５％であることが好ましく、１０％〜８０％であることがより好ましい。
【００３３】
また、熱膨張性マイクロカプセルを含有する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２のかさ密度は、１．１８〜１．２２ｇ/ｃｍ３であることが好ましい。１．１８ｇ/ｃｍ３以上の場合、被覆材１２における接着剤以外の成分量が増えすぎず、被覆材１２自体が柔らかくならず、被覆材１２の粘着性を緩和するのに適している。また、１．２２ｇ/ｃｍ３以下の場合、熱膨張性マイクロカプセルが面１２ａ上に表出されやすくなるため、凸部４１が形成され、被覆材１２の粘着性を緩和するのに適している。
【００３４】
基材１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００３５】
ＩＣチップ１４としては、特に限定されず、アンテナ１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３６】
アンテナ１５は、基材１３の一方の面１３ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００３７】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３８】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１５をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３９】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０重量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０重量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０重量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０重量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００４０】
また、アンテナ１５をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１５をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００４１】
この非接触型データ受送信体１０は、一方の面１２ａの全面に複数の凸部４１が設けられているので、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。したがって、複数の非接触型データ受送信体１０を一纏めにしても、互いに密着することなく、取り扱いが容易である。
特に、非接触型データ受送信体１０の一方の面１２ａは、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２によるタック性（仮留め可能な性質）を有しているが、凸部４１の存在により、同種のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがない。
【００４２】
また、インレット１１の一方の面１１ａが、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２で直接、被覆されているので、被覆材１２がインレット１１を構成するＩＣチップ１４やアンテナ１５に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット１１と被覆材１２の密着性に優れ、インレット１１と被覆材１２の界面において剥離するのを防止することができる。したがって、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
【００４３】
さらに、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００４４】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１６，１７から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１５を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【００４５】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図２〜図７を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図３に示すような、基材１３Ａと、その一方の面１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１５と、このアンテナ１５を通じて通信するＩＣチップ１４とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。
【００４６】
まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材２１の一方の面２１ａの中央部に、剥離基材２１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される接着剤１２Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。
【００４７】
接着剤１２Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する熱膨張性マイクロカプセル２０を含有する接着剤と同様のものが用いられる。上述したように、熱膨張性マイクロカプセル２０は、未膨張のものでもよく、未膨張のものと既膨張のものが混在したものでもよい。両者が混在したものを用いる場合には、熱膨張性マイクロカプセル２０を予め加熱し、その一部を膨張させておいてもよい。
また、剥離基材２１の一方の面２１ａに接着剤１２Ａを塗布する幅、すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａに対する接着剤１２Ａの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１２Ａによって被覆される、インレットシート２２に設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５の大きさや数、接着剤１２Ａを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００４８】
剥離基材２１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。
【００４９】
剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。
【００５０】
この剥離基材２１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００５１】
このように、工程Ａでは、剥離基材２１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層（図示略）の上に、接着剤１２Ａを塗布する。
【００５２】
次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート２２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３２，３３の対向する部分にて、剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した接着剤１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材２１の一方の面２１ａ上に重ね合わせるとともに、剥離基材２１とインレットシート２２をローラー３２，３３で挟み込むことにより、図４に示すように、剥離基材２１とインレットシート２２の間のほぼ全域にわたって、剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した接着剤１２Ａを展開させる（工程Ｂ）。
【００５３】
この工程Ｂでは、剥離基材２１の一方の面２１ａに、基材１３Ａの一方の面１３ａ、すなわち、インレットシート２２におけるＩＣチップ１４およびアンテナ１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）２２ａが対向するように、剥離基材２１の一方の面２１ａ上にインレットシート２２を重ね合わせる。
【００５４】
また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤１２Ａを用いる。したがって、接着剤１２Ａは、剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２の一方の面２２ａ、並びに、その一方の面２２ａに設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５が接着剤１２Ａによって被覆されるとともに、剥離基材２１の一方の面２１ａ上に、インレットシート２２が仮留めされる。なお、接着剤１２Ａは硬化すると、上記の被覆材１２となる。
【００５５】
上述したように、接着剤１２Ａは、熱膨張性マイクロカプセルを０．０１重量％〜５重量％含有することが好ましく、これにより熱膨張性マイクロカプセルが面１２ａ上に表出しやすくなり、凸部４１が形成される。
【００５６】
また、工程Ｂでは、剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の接着剤１２Ａの厚さを、少なくともインレットシート２２のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、接着剤１２Ａのインレットシート２２に接している面とは反対側の面１２ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内とする。
【００５７】
また、工程Ｂにおいて、剥離基材２１とインレットシート２２を一対のローラー３２，３３で挟み込む力、すなわち、剥離基材２１に対してインレットシート２２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、剥離基材２１およびインレットシート２２の厚さや大きさ、接着剤１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００５８】
この工程Ｂにより、接着剤１２Ａによって、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が完全に被覆され、剥離基材２１とインレットシート２２の間に、ほぼ隙間無く接着剤１２Ａが充填される。
【００５９】
次いで、工程Ｄでは、一方の面１２ａの全面に熱膨張性マイクロカプセル２０による複数の凸部４１を設ける。上述したように、接着剤１２Ａは、熱膨張性マイクロカプセルを含有する２液硬化型ウレタン系接着剤からなるため、熱膨張性マイクロカプセルが面１２ａ上に表出し、凸部４１が形成される
工程Ｄにおいて、主剤と硬化剤の反応によって生じる接着剤の反応熱により、未膨張の熱膨張性マイクロカプセルを膨張させてもよい。かかる反応熱により、未膨張の熱膨張性マイクロカプセルは、粒径で約２０倍に膨張する。
【００６０】
次いで、図５に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、剥離基材２１、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２からなる積層体を、その厚さ方向に（図５の一点鎖線に沿って）、アンテナ１５の形状に応じて裁断し、図６に示すように、その積層体を個片化する（工程Ｈ）。
ここで、積層体をアンテナ１５の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１５を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。
【００６１】
次いで、接着剤１２Ａが完全に硬化して被覆材１２となった後、図７に示すように、上記の積層体から、剥離基材２１を剥離して（工程Ｃ）、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。
【００６２】
なお、この実施形態では、工程Ｄの後に、工程Ｃを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｄと工程Ｃを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、接着剤の未硬化状態で工程Ｃを行い、その後工程Ｄで接着剤を硬化させ、接着剤の反応熱により、未膨張の熱膨張性マイクロカプセルを膨張させてもよい。
【００６３】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する剥離基材２１上に、熱膨張性マイクロカプセル２０を含有する接着剤１２Ａおよびインレットシート２２が積層、一体化された積層体を形成するので、接着剤１２Ａが硬化した後、剥離基材２１を剥離することにより、インレット１１と、一方の面１２ａの全面に前記熱膨張性マイクロカプセルによる凸部４１を有する被覆材１２とを備えてなる非接触型データ受送信体１０を得ることができる。ゆえに、従来のように、非接触型データ受送信体１０製造後に改めて、密着防止層を設けたりする必要がなく、また、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤の２液混合時の流動性悪化をおこしにくいため、密着性を落とした非接触型データ受送信体１０を容易に製造することができる。さらに、被覆材１２が完全に硬化していない場合でも、他のシート状のＩＣタグとの密着を防止することができるため、非接触型データ受送信体１０の生産性を向上させることができる。
【００６４】
なお、この実施形態では、長尺の剥離基材２１およびインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレット１１を用いて、個別に非接触型データ受送信体１０を製造してもよい。
【００６５】
また、この実施形態では、工程Ｈを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｈを行わなくてもよい。
【００６６】
また、この実施形態では、工程Ｂの後に、剥離基材２１、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２からなる積層体を、アンテナ１５の形状に応じて裁断する工程Ｈと、この裁断した積層体から、剥離基材２１を剥離する工程Ｃとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｂの後に、工程Ｈと工程Ｃとを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｃにて、剥離基材、接着剤およびインレットシートからなる積層体から剥離基材を剥離した後、工程Ｈにて、接着剤およびインレットシートからなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。
【００６７】
（２）第二の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図８は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状のインレット５１と、インレット５１の一方の面５１ａを被覆する第一の被覆材５３と、一方の面５３ｃに設けられた複数の凸部８１と、インレット５１の他方の面５１ｂを被覆する第二の被覆材５４と、一方の面５４ｃに設けられた複数の凸部８１とから概略構成されている。
なお、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４を総称して、被覆材５２ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の両面（一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂ）が、被覆材５２で直接、被覆されて、第一の被覆材５３、インレット５１および第二の被覆材５４が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状をなしている。
【００６８】
インレット５１は、基材５５と、基材５５の一方の面５５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ５６およびアンテナ５７とから概略構成されている。
アンテナ５７は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ５６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子５８，５９からなるダイポールアンテナである。
アンテナ５７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子５８，５９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００６９】
なお、インレット５１の一方の面５１ａは、基材５５の一方の面５５ａに相当し、インレット５１の他方の面５１ｂは、基材５５の他方の面５５ｂに相当する。
ゆえに、インレット５１の一方の面５１ａでは、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の被覆材５３によって被覆されている。
【００７０】
そして、非接触型データ受送信体５０の４つの側面にて、第一の被覆材５３の端面、基材５５の端面、および、第二の被覆材５４の端面が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体５０の側面５０ａにて、第一の被覆材５３の端面５３ａ、基材５５の端面５５ｃ、および、第二の被覆材５４の端面５４ａが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体５０の側面５０ｂにて、第一の被覆材５３の端面５３ｂ、基材５５の端面５５ｄ、および、第二の被覆材５４の端面５４ｂが同一面をなしている。
【００７１】
第一の被覆材５３の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット５１のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ｃに現れない程度、かつ、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。
また、第二の被覆材５４の厚さは、特に限定されないが、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。
【００７２】
さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材５３の厚さと第二の被覆材５４の厚さは等しいことが好ましい。
【００７３】
被覆材５２（第一の被覆材５３と第二の被覆材５４）は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなるものである。
【００７４】
２液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７５】
被覆材５２は、一方の面５３ｃ及び一方の面５４ｃの全面に所定の間隔をおいて、複数の凸部８１を有している。すなわち、複数の凸部８１が一方の面５３ｃ及び一方の面５４ｃに不規則に混在している。凸部８１は、２液硬化型ウレタン系接着剤が含有する熱膨張性マイクロカプセル６０によるものである。
熱膨張性マイクロカプセル６０としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。熱膨張性マイクロカプセルの平均粒径は、未膨張時は、１〜２０μｍであり、膨張時は、３０〜４００μｍである。平均粒径が大きすぎる場合、カプセル殻体が破裂しやすくなり、平均粒径が小さすぎる場合、カプセル殻体が膨張しにくくなる。
また、熱膨張性マイクロカプセルが、一方の面５３ｃ及び一方の面５４ｃ上に表出する割合としては、熱膨張性マイクロカプセル１個の全表面積の５％〜９５％であることが好ましく、１０％〜８０％であることがより好ましい。
【００７６】
基材５５、ＩＣチップ５６、アンテナ５７としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７７】
この非接触型データ受送信体５０は、一方の面５３ｃ及び一方の面５４ｃの全面に複数の凸部８１が設けられているので、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。したがって、複数の非接触型データ受送信体５０を一纏めにしても、互いに密着することなく、取り扱いが容易である。
特に、非接触型データ受送信体５０の一方の面５３ｃ及び一方の面５４ｃは、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材５２によるタック性（仮留め可能な性質）を有しているが、凸部８１の存在により、同種のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがない。
【００７８】
また、この非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材５２で直接、被覆されているので、被覆材５２がインレット５１を構成するＩＣチップ５６やアンテナ５７に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット５１と被覆材５２の密着性に優れ、インレット５１と被覆材５２の界面において剥離するのを防止することができる。したがって、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
【００７９】
さらに、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが、被覆材５２で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００８０】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体５０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子５８，５９から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ５７を有するインレット５１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【００８１】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図９〜図１６を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図１０に示すような、基材５５Ａと、その一方の面５５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ５７と、このアンテナ５７を通じて通信するＩＣチップ５６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート６２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示する。
【００８２】
まず、図９に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材６１の一方の面６１ａの中央部に、第一の剥離基材６１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル７１から吐出される第一の接着剤５３Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。
【００８３】
第一の接着剤５３Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する熱膨張性マイクロカプセル６０を含有する接着剤と同様のものが用いられる。熱膨張性マイクロカプセル６０は、未膨張のものでもよく、未膨張のものと既膨張のものが混在したものでもよい。両者が混在したものを用いる場合には、熱膨張性マイクロカプセル６０を予め加熱し、その一部を膨張させておいてもよい。
また、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに第一の接着剤５３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに対する第一の接着剤５３Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤５３Ａによって被覆される、インレットシート６２に設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７の大きさや数、第一の接着剤５３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材５３に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００８４】
第一の剥離基材６１としては、上述の第一の実施形態の剥離基材と同様のものが用いられる。
この第一の剥離基材６１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００８５】
このように、工程Ａでは、第一の剥離基材６１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤５３Ａを塗布する。
【００８６】
次いで、図１０に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート６２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー７２，７３の対向する部分にて、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上に重ね合わせるとともに、第一の剥離基材６１とインレットシート６２をローラー７２，７３で挟み込むことにより、図１１に示すように、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを展開させる（工程Ｂ）。
【００８７】
この工程Ｂでは、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに、基材５５Ａの一方の面５５ａ、すなわち、インレットシート６２におけるＩＣチップ５６およびアンテナ５７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）６２ａが対向するように、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上にインレットシート６２を重ね合わせる。
【００８８】
また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤５３Ａを用いる。したがって、第一の接着剤５３Ａは、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート６２の一方の面６２ａ、並びに、その一方の面６２ａに設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の接着剤５３Ａによって被覆されるとともに、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上に、インレットシート６２が仮留めされる。なお、第一の接着剤５３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材５３となる。
【００８９】
また、工程Ｂでは、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さを、少なくともインレットシート６２のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、第一の接着剤５３Ａのインレットシート６２に接している面とは反対側の面５３ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内とする。
【００９０】
また、工程Ｂにおいて、第一の剥離基材６１とインレットシート６２を一対のローラー７２，７３で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材６１に対してインレットシート６２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一の剥離基材６１およびインレットシート６２の厚さや大きさ、第一の接着剤５３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００９１】
この工程Ｂにより、第一の接着剤５３Ａによって、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が完全に被覆され、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤５３Ａが充填される。
【００９２】
次いで、図１２に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材６１とインレットシート６２からなる積層体αを搬送しながら、インレットシート６２の一方の面６２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）６２ｂ、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル７４から吐出される第二の接着剤５４Ａを線状に塗布する（工程Ｅ）。
【００９３】
第二の接着剤５４Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する熱膨張性マイクロカプセル６０を含有する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート６２の他方の面６２ｂに第二の接着剤５４Ａを塗布する幅、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂに対する第二の接着剤５４Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤５４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材５４に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００９４】
次いで、図１２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材６３を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー７５，７６の対向する部分にて、インレットシート６２の他方の面６２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート６２の他方の面６２ｂ上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二の剥離基材６３をローラー７５，７６で挟み込むことにより、図１３に示すように、積層体αと第二の剥離基材６３の間のほぼ全域にわたって、インレットシート６２の他方の面６２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを展開させ（工程Ｆ）、一方の面５４ｃの全面に熱膨張性マイクロカプセル６０による複数の凸部８１を設け（工程Ｄ）、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３の間に、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２および第二の接着剤５４Ａが、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。
【００９５】
第二の剥離基材６３としては、上記の第一の剥離基材６１と同様のものが用いられる。すなわち、第二の剥離基材６３の一方の面６３ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
【００９６】
この工程Ｆでは、第二の剥離基材６３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、インレットシート６２の他方の面６２ｂに、第二の剥離基材６３の一方の面６３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート６２の他方の面６２ｂ上に第二の剥離基材６３を重ね合わせる。
【００９７】
また、工程Ｆでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤５４Ａを用いる。したがって、第二の接着剤５４Ａは、積層体αと第二の剥離基材６３の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート６２の他方の面６２ｂが第二の接着剤５４Ａによって被覆されるとともに、積層体αの上に、第二の剥離基材６３が仮留めされる。なお、第二の接着剤５４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材５４となる。
【００９８】
また、工程Ｆでは、積層体αと第二の剥離基材６３の間に展開させた後の第二の接着剤５４Ａの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００μｍの範囲内とする。
【００９９】
また、工程Ｆにおいて、積層体αと第二の剥離基材６３を一対のローラー７５，７６で挟み込む力、すなわち、インレットシート６２に対して第二の剥離基材６３を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体αおよび第二の剥離基材６３の厚さや大きさ、第二の接着剤５４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【０１００】
この工程Ｆにより、積層体αと第二の剥離基材６３の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤５４Ａが充填される。
【０１０１】
次いで、工程Ｄでは、一方の面５３ｃ及び一方の面５４ｃの全面に熱膨張性マイクロカプセル６０による複数の凸部８１を設ける。上述したように、接着剤５４Ａは、熱膨張性マイクロカプセルを含有する２液硬化型ウレタン系接着剤からなるため、熱膨張性マイクロカプセルが面５３ｃ上及び面５４ｃ上に表出し、凸部８１が形成される。
工程Ｄにおいて、主剤と硬化剤の反応によって生じる接着剤の反応熱により、未膨張の熱膨張性マイクロカプセルを膨張させてもよい。かかる反応熱により、未膨張の熱膨張性マイクロカプセルは、粒径で約２０倍に膨張する。
【０１０２】
なお、この実施形態では、第二の接着剤５４Ａとして、熱膨張性マイクロカプセル６０を含有する接着剤を用い、一方の面５４ｃの全面に熱膨張性マイクロカプセル６０による複数の凸部８１を有する第二の被覆材５４を設けているが、熱膨張性マイクロカプセル６０を含有しない接着剤を用いて、凸部８１を有しない第二の被覆材５４を設けてもよい。
【０１０３】
次いで、図１４に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の剥離基材６３からなる積層体γを、その厚さ方向に（図１４の一点鎖線に沿って）、アンテナ５７の形状に応じて裁断し、図１５に示すように、積層体γを個片化する（工程Ｈ）。
ここで、積層体γをアンテナ５７の形状に応じて裁断するとは、アンテナ５７を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体５０の形状に合わせて裁断することを言う。
【０１０４】
次いで、第一の接着剤５３Ａが完全に硬化して第一の被覆材５３となり、かつ、第二の接着剤５４Ａが完全に硬化して第二の被覆材５４となった後、図１６に示すように、積層体γから、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３を剥離して（工程Ｃ）、図８に示す非接触型データ受送信体５０を得る。
【０１０５】
なお、この実施形態では、工程Ｄの後に、工程Ｃを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｄと工程Ｃを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、接着剤の未硬化状態で工程Ｃを行い、その後工程Ｄで接着剤を硬化させ、接着剤の反応熱により、未膨張の熱膨張性マイクロカプセルを膨張させてもよい。
【０１０６】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３の間に、熱膨張性マイクロカプセル６０を含有する第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２および熱膨張性マイクロカプセル６０を含有する第二の接着剤５４Ａが積層、一体化された積層体βを形成するので、第一の接着剤５３Ａおよび第二の接着剤５４Ａが硬化した後、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３を剥離することにより、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが、被覆材５２で直接、被覆され、非接触型データ受送信体５０を得ることができる。ゆえに、従来のように、非接触型データ受送信体５０製造後に改めて、密着防止層を設けたりする必要がなく、また、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤の２液混合時の流動性悪化をおこしにくいため、密着性を落とした非接触型データ受送信体５０を容易に製造することができる。さらに、被覆材５２が完全に硬化していない場合でも、他のシート状のＩＣタグとの密着を防止することができるため、非接触型データ受送信体５０の生産性を向上させることができる。
【０１０７】
なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材６１、インレットシート６２および第二の剥離基材６３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【０１０８】
また、この実施形態では、工程Ｈを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｈを行わなくてもよい。
【０１０９】
また、この実施形態では、工程Ｆの後に、第一の剥離基材６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の剥離基材６３からなる積層体γを、アンテナ５７の形状に応じて裁断する工程Ｈと、この裁断した積層体γから、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３を剥離する工程Ｃとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｆの後に、工程Ｈと工程Ｃを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｃにて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離した後、工程Ｈにて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。
【実施例】
【０１１０】
＜実施例１＞
未膨張のマイクロカプセルを０．１重量％含有する２液硬化型ウレタン系接着剤を用いて、図８に示すようにインレット５１の両面をかさ密度１．３６〜１．４２ｇ/ｃｍ３の被覆材５２で被覆した非接触型データ受送信体５０（以下、ＩＣタグ）を製造した。２液硬化型ウレタン系接着剤の２液混合時の流動性悪化を起こすことなく、容易にＩＣタグを製造することができた。
【０１１１】
＜実施例２＞
未膨張のマイクロカプセルを１．０重量％含有する２液硬化型ウレタン系接着剤を用いて、図８に示すようにインレット５１の両面をかさ密度１．３６〜１．４０ｇ/ｃｍ３の被覆材５２で被覆したＩＣタグを製造した。２液硬化型ウレタン系接着剤の２液混合時の流動性悪化を起こすことなく、容易にＩＣタグを製造することができた。
【０１１２】
＜実施例３＞
未膨張のマイクロカプセルを５．０重量％含有する２液硬化型ウレタン系接着剤を用いて、図８に示すようにインレット５１の両面をかさ密度１．１８〜１．２２ｇ/ｃｍ３の被覆材５２で被覆したＩＣタグを製造した。２液硬化型ウレタン系接着剤の２液混合時の流動性悪化を起こすことなく、容易にＩＣタグを製造することができた。
【０１１３】
＜比較例１＞
既膨張のマイクロカプセルを１．０重量％含有する２液硬化型ウレタン系接着剤を用いて、図８に示すようにインレット５１の両面をかさ密度０．８０〜０．８３ｇ/ｃｍ３の被覆材５２で被覆したＩＣタグを製造したところ、２液硬化型ウレタン系接着剤の２液混合時の流動性が悪くなり、２液が均一に混ざらなかった。更に、かさ密度の低さから、被覆材５２における接着剤以外の成分量が増える結果、被覆材５２自体が柔らかくなり、被覆材５２の粘着性を緩和することができなかった。
【符号の説明】
【０１１４】
１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１２Ａ・・・接着剤、１３，１３Ａ・・・基材、１４・・・ＩＣチップ、１５・・・アンテナ、１６，１７・・・放射素子、２０・・・熱膨張性マイクロカプセル、２１・・・剥離基材、２２・・・インレットシート、３１・・・ノズル、３２，３３・・・ローラー、４１・・・凸部、５０・・・非接触型データ受送信体、５１・・・インレット、５２・・・被覆材、５３・・・第一の被覆材、５３Ａ・・・第一の接着剤、５４・・・第二の被覆材、５４Ａ・・・第二の接着剤、５５，５５Ａ・・・基材、５６・・・ＩＣチップ、５７・・・アンテナ、５８，５９・・・放射素子、６０・・・熱膨張性マイクロカプセル、６１・・・第一の剥離基材、６２・・・インレットシート、６３・・・第二の剥離基材、７１，７４・・・ノズル、７２，７３，７５，７６・・・ローラー、８１・・・凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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