(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部を支持すると共に該ヘッド部に接続された信号伝送用の配線を有するフレキシャの配線構造であって、
前記配線の少なくとも一部に、両極の配線部を幅方向で複数交互に配置すると共に各極の複数の配線部相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部を備え、
該交互配線部は、前記幅方向外側の配線部の前記幅方向内側の配線部に対する配線幅の変更に応じたディッピング量の遷移に応じ前記幅方向外側の配線部を、前記幅方向内側の配線部に対し両配線部の幅が同じ場合に対してディッピングを小さくするように幅狭に形成した、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシャの配線構造であって、
前記幅方向外側の配線部の幅は、前記幅方向内側の配線部の幅に対して５０％〜８５％に設定された、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【請求項３】
請求項１又は２記載のフレキシャの配線構造であって、
前記外側配線部の幅は、前記内側配線部の幅に対して６０％に設定された、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のフレキシャの配線構造であって、
前記配線は、金属基板上にベース絶縁層を介して配索され、
前記金属基板層は、前記交差配線部に対応して部分的に形成された窓部を備えた、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハード・ディスク・ドライブ等のヘッド・サスペンションに取り付けられるフレキシャの配線構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ）においては、高速で回転するハード・ディスク上をヘッド・サスペンションに支持されたヘッド部が僅かに浮上してデータの記録・再生を行う。ヘッド・サスペンションには、フレキシャが取り付けられ、フレキシャには、ヘッド部が取り付けられると共にヘッド部に接続された信号伝送用の配線が形成されている。
【０００３】
このようなヘッド・サスペンションでは、近年のＨＤＤの高容量化、高転送速度化、及び低消費電力化等を実現するために、フレキシャの配線に低インピーダンス化、低インダクタンス化、プリアンプとのインピーダンス・マッチング、及び低減衰性等の電気特性が要求される。
【０００４】
かかる要求に応じるために、例えば特許文献１のようにフレキシャの配線を両極の配線部を幅方向で複数交互に配置してインターリーブ配線化するものがある。この技術では、フレキシャの配線の低インピーダンス化等を図ることができる。
【０００５】
しかしながら、インターリーブ配線化は、配線の信号伝搬損失の周波数特性において通常見られない部分的な落ち込みを生じさせ、意図しないフィルターとして機能したり或いは帯域幅を狭める原因となるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０-１２４８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
解決しようとする問題点は、インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性において部分的な落ち込みが生じる点である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性における部分的な落ち込みを低減させるために、記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部を支持すると共に該ヘッド部に接続された信号伝送用の配線を有するフレキシャの配線構造であって、前記配線の少なくとも一部に、両極の配線部を幅方向で複数交互に配置すると共に各極の複数の配線部相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部を備え、該交互配線部は、前記幅方向外側の配線部の前記幅方向内側の配線部に対する配線幅の変更に応じたディッピング量の遷移に応じ前記幅方向外側の配線部を、前記幅方向内側の配線部に対し両配線部の幅が同じ場合に対してディッピングを小さくするように幅狭に形成したことを最も主な特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性における部分的な落ち込みを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】フレキシャの配線構造を適用したヘッド・サスペンションの一例を示す平面図である（実施例１）。
【図２】図１のフレキシャを示す要部斜視図である（実施例１）。
【図３】図２のフレキシャの要部断面図である（実施例１）。
【図４】図２のフレキシャの回路構成を示す概念図である（実施例１）。
【図５】信号伝送損失の周波数特性の解析モデルの各部寸法を示す図表であり、（ａ）は積層方向寸法を示し、（ｂ）は幅方向寸法を示している（実施例１）。
【図６】周波数特性の解析に用いられる回路図である。（実施例１）
【図７】交差配線部を有していない比較例１の信号伝送損失の周波数特性を示すグラフである。（比較例）。
【図８】全てが同一配線幅の交差配線部を有する比較例２の信号伝送損失の周波数特性を示すグラフである（比較例）。
【図９】交差配線部を有する信号伝送損失の周波数特性に係り比較例２及び外側配線幅を変更した実施例１Ａ及び１Ｂを示している（実施例１）。
【図１０】図９の要部を拡大したグラフである（実施例１）。
【図１１】信号伝送損失の周波数特性の要部を拡大したグラフであり、外側配線幅を変更した実施例１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄを比較例２及び３と共に示している（実施例１）。
【図１２】信号伝送損失の周波数特性の部分的な落ち込み量を説明するグラフである（実施例１）。
【図１３】図１２の落ち込み量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである（実施例１）。
【図１４】変形例に係るフレキシャの断面図である（実施例１）。
【図１５】変形例に係る周波数特性の部分的な落ち込み量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである（実施例１）。
【図１６】フレキシャの要部斜視図であり、（ａ）は外側配線幅のみを幅狭に形成したもの、（ｂ）は外側配線幅及び中間配線幅を幅狭に形成したものを示している（実施例２）。
【図１７】図１６のフレキシャの回路構成を示す概念図である（実施例２）。
【図１８】全てが同一配線幅の交差配線部を有する比較例４、外側配線幅及び中間配線幅を変更した比較例５，６並びに実施例２Ａ，２Ｂの信号伝送損失の周波数特性を示すグラフである（実施例２）。
【図１９】図１８の要部を拡大したグラフである（実施例２）。
【図２０】図１８の比較例４、５及び実施例２Ａを対比して示すグラフである（実施例２）。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性における部分的な落ち込みを低減させるという目的を、交互配線部の幅方向外側の配線部を同内側の配線部に対して幅狭に形成することで実現した。
【実施例１】
【００１２】
［ヘッド・サスペンション配線構造の全体構成］
図１は、本発明実施例１のフレキシャの配線構造を適用したヘッド・サスペンションの一例を示す平面図である。
【００１３】
図１のように、ヘッド・サスペンション１は、ロード・ビーム３と、ベース部５と、フレキシャ７とを備えている。
【００１４】
ロード・ビーム３は、ヘッド部２１に負荷荷重を与えるもので、剛体部９とばね部１１とを備えている。剛体部９は、例えばステンレス鋼で形成され、その厚みは比較的厚く、例えば１００μｍ程度に設定されている。
【００１５】
ばね部１１は、剛体部９とは別体に形成されたもので、例えばばね性のある薄いステンレス鋼圧延板からなり、剛体部９よりもそのばね定数が低く、精度の高い低ばね定数を有している。このばね部１１の板厚は、例えば、ｔ＝４０μｍ程度に設定されている。ばね部１１は、その一端部が剛体部９の後端部にレーザ溶接などによって固着されている。ばね部１１の他端部には、補強プレート１３が一体に設けられている。
【００１６】
ベース部５は、ベース・プレート１５を有している。このベース・プレート１５は補強プレート１３に重ね合わされ、レーザ溶接などによって相互に固着されている。
【００１７】
従って、ベース・プレート１５が補強プレート１３により補強されてベース部５が構成されている。このベース部５が、キャリッジのアームに取り付けられ、軸回りに回転駆動される。
【００１８】
フレキシャ７は、金属基板１７上に、配線パターン１９が形成されている。配線パターン１９は、信号伝送用の配線である記録側配線及び再生側配線からなっている。
【００１９】
このフレキシャ７は、レーザ溶接などによって剛体部９に固着されている。配線パターン１９の一端は、ヘッド部２１に導通接続され、他端はベース部５側に延設されている。
【００２０】
フレキシャ７には、タング２３が片持ち状に設けられ、このタング２３に、ヘッド部２１のスライダが装着される。ヘッド部２１の記録用の素子は、例えば一般的な誘導型磁気変換素子である。同再生用の素子は、ＭＲ素子、ＧＭＲ素子、或いはＴｕＭＲ素子が用いられ、再生読み取り感度が高くなっている。ヘッド部２１に対する記録・再生信号は、配線パターン１９を介して伝送される。
【００２１】
なお、ヘッド部２１は、ハード・ディスクとの間の間隔を熱膨張によって微調整するヒータやハード・ディスクに対する衝突を検出するセンサを備えた構成であってもよい。この場合は、配線パターン１９が信号伝送用の配線であるヒータ配線及びセンサ配線をも備え、ヒータの制御信号及びセンサの検出信号が配線パターン１９を介して伝送されることになる。
［フレキシャの配線構造］
図２は図１のフレキシャを示す要部斜視図、図３は図２のフレキシャの要部断面図、図４は図２のフレキシャの回路構成を示す概念図である。
【００２２】
本発明のフレキシャ７の配線構造は、信号伝送用の配線に適用することができ、例えば配線パターン１９の記録側配線、再生側配線、ヒータ配線、及びセンサ配線の何れか一つ或いは複数に適用可能である。本実施例においては、これらの何れかの配線に適用された場合について説明する。
【００２３】
図２〜図４のように、フレキシャ７は、金属基板１７上に電気絶縁層であるベース絶縁層２５を介して配線２７が形成されている。
【００２４】
金属基板１７は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板（ＳＳＴ）等の導電性薄板で形成されている。金属基板１７の積層方向での厚みは、例えば１２〜２０μｍ程度、本実施例では２０μｍ程度に設定されている。金属基板１７には、窓部２９が貫通形成されている。
【００２５】
窓部２９は、配線２７のインピーダンスを高め、広帯域とするためのものである。この窓部２９は、配線２７に対応して設けられ、フレキシャ７の延設方向において配線２７に沿って適所に形成されている。この窓部２９の配線にタイル比率の調整によりインピーダンスと帯域幅との調整を行うことができる。
【００２６】
ベース絶縁層２５は、可撓性絶縁樹脂であるポリイミドで形成されている。ベース絶縁層２５の積層方向での厚みは、例えば５〜１５μｍ程度、本実施例では１０μｍ程度に設定されているに形成されている。
【００２７】
配線２７は、例えば銅等の導電性金属からなり、両極の第１配線部３１と第２配線部３３が幅方向に並設されている。配線２７の積層方向での厚みは、例えば８〜１５μｍ程度、本実施例では１５μｍ程度に設定されている。
【００２８】
第１及び第２配線部３１，３３は、それぞれ両側の単線部３５，３７に対して分岐形成された幅方向一対の第１分岐部３９，４１及び第２分岐部４３，４５を備えている。これらの第１及び第２分岐部３９，４１，４３，４５により、配線２７の少なくとも一部にインターリーブ配線化としての交互配線部４７が形成されている。
【００２９】
交互配線部４７では、ベース絶縁層２５に対して両極の第１及び第２分岐部３９，４１，４３，４５が幅方向で交互に配置されている。従って、交互配線部４７は、両極の配線部を幅方向で複数交互に配置した構成となっている。
【００３０】
これにより、交互配線部４７では、第１分岐部４１及び第２分岐部４３が交互配線部４７の幅方向外側に配置され、第１分岐部３９及び第２分岐部４５が幅方向内側に配置されている。幅方向外側の第１及び第２分岐部４１，４３の幅（外側配線幅）は、同内側の第１及び第２分岐部３９，４５の幅（内側配線幅）よりも幅狭に形成されている。
【００３１】
この幅設定は、後述するように、外側の第１及び第２分岐部４１，４３が内側の第１及び第２分岐部３９，４５に対して同一幅の場合よりも信号伝搬損失の周波数特性において部分的な落ち込み量を小さくする範囲内で行われている。
【００３２】
本実施例では、内側の第１及び第２分岐部３９，４５の幅を１２０μｍ又は１５０μｍ程度に設定すると共に、外側の第１及び第２分岐部４１，４３の幅を内側の第１及び第２分岐部３９，４３の幅に対して５０％〜８５％程度、特に６０％程度に設定される。
【００３３】
第１、第２分岐部３９，４１，４３，４５の幅方向での各間は、例えば２０μｍ程度に設定されている。
【００３４】
第１分岐部３９，４１及び第２分岐部４３，４５は、延設方向の各一方の端部が迂回部４９，５１により相互に接続され、同各他方の端部は、ブリッジ５３，５５により内側の第１、第２分岐部３９，４５を跨いで相互に接続されている。従って、交互配線部４７は、各極の複数の配線部相互間を延設方向の両側で接続した構成となっている。
【００３５】
かかる配線２７は、カバー絶縁層５７で覆われている。カバー絶縁層５７は、可撓性絶縁樹脂であるポリイミドで形成されている。カバー絶縁層５７の積層方向での厚みは、例えば４〜５μｍ程度、本実施例では５μｍ程度に設定されている。このカバー絶縁層５７は、配線２７の表面をカバーし、外力などから保護している。
［信号伝送損失の周波数特性］
図５は、信号伝送損失の周波数特性の解析モデルの各部寸法を示す図表であり、（ａ）は積層方向寸法を示し、（ｂ）は幅方向寸法を示している。図６は、周波数特性の解析に用いられる回路図である。
【００３６】
解析モデルは、図５（ａ）のように、上記構成同様に金属基板（ＳＳＴ）１７、ベース絶縁層（ＢａｓｅＰＩ）、配線２７（Ｃｕ）、カバー絶縁層（Ｃｏｖｅｒ）５７の積層方向の厚みが、それぞれ２０μｍ、１０μｍ、１５μｍ、５μｍに設定されている。
【００３７】
この解析モデルでは、図５（ｂ）のように、内側の第１及び第２分岐部３９，４５の幅である内側配線幅が１５０μｍ（インピーダンス（ＺＯ）が２５Ω）、各配線間隔が２０μｍに設定され、外側の第１及び第２分岐部４１，４３の幅である外側配線幅を内側配線幅に対して４０％、５０％、６０％、８０％、１００％、１２０％に変化させている。また、解析モデルでは、金属基板１７の窓部２９の幅方向寸法を、外側配線幅の変化に応じて５８０μｍ、６４０μｍ、７００μｍ、７６０μｍ、８２０μｍ、６１０μｍに変化させている。
【００３８】
解析の際には、３次元電磁界解析ソフトAnsoft HFSS（登録商標）を用い、配線２７全体の３次元モデルを作成してＳパラメータを算出する。この結果を、回路解析ソフトAnsoft Designer（登録商標）を用い、図６の回路に代入して回路として計算を行った。
【００３９】
図７〜図１０は、信号伝送損失の周波数特性の解析結果を示すグラフであり、図７は交差配線部を有していない比較例１、図８は交差配線部の外側配線幅が１００％の比較例２、図９は比較例２及び外側配線幅が６０％及び８０％の実施例１Ａ及び１Ｂ、図１０は図９の要部を拡大したものを示している。なお、図７〜図１０の縦軸はゲインであり、横軸は周波数である。
【００４０】
図７の比較例１では、周波数特性の部分的な落ち込みであるディッピングはないものの、ゲインが約半分に減衰する−３ｄＢでの周波数が約２ＧＨｚであり帯域幅が狭い。図８の比較例２では、周波数特性が全体としてなだらかとなって帯域幅が拡大されているものの、周波数特性のディッピングによりゲインが−３ｄＢでの周波数が約１０ＧＨｚにとどまっている。
【００４１】
これに対し、図９及び図１０の実施例１Ａ（６０％）及び１Ｂ（８０％）では、周波数特性が全体としてなだらかとなって帯域幅を拡大しながら周波数特性のディッピングを低減している。これにより、ゲインが−３ｄＢでの周波数を、実施例１Ａ（６０％）の場合に約１８ＧＨｚ、実施例１Ｂ（８０％）の場合に約１７ＧＨｚまで拡大することができた。
【００４２】
図１１は、信号伝送損失の周波数特性の解析結果の要部を示すグラフであり、外側配線幅が６０％、８０％、４０％、５０％の実施例１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄを外側配線幅が１００％、１２０％の比較例２及び３と共に示している。
【００４３】
図１１のように、実施例１Ｃ（４０％）、１Ｄ（５０％）でも、周波数特性が全体としてなだらかとなって帯域幅を拡大しながら周波数特性のディッピングを低減している。これにより、ゲインが−３ｄＢでの周波数は、実施例１Ｃ（４０％）で約１１ＧＨｚまで、実施例１Ｄ（５０％）で約１６ＧＨｚまで拡大することができた。
【００４４】
逆に、比較例３（１２０％）では、外側配線幅を内側配線幅よりも太くしたことで、ゲインが−３ｄＢでの周波数が約５ＧＨｚと大幅に低減した。
【００４５】
図１２は信号伝送損失の周波数特性のディッピング量を説明するグラフ、図１３はディッピング量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである。なお、図１３では、内側配線幅が１２０μｍ（インピーダンス（ＺＯ）が３０Ω）である場合と１５０μｍ（インピーダンス（ＺＯ）が２５Ω）である場合との双方を示している。また、図１３の縦軸はディッピング量、横軸は外側配線幅である。
【００４６】
ここでのディッピング量Ｄは、図１２のように、ディッピングがない場合の基準線に対する同一周波数でのゲインの落ち込み量としている。このディッピング量を、図１３のように外側配線幅を４０％〜１２０％の間で変化させながらプロットした。
【００４７】
内側配線幅が１５０μｍ（インピーダンス（ＺＯ）が２５Ω）及び１２０μｍ（インピーダンス（ＺＯ）が３０Ω）の何れの場合も、外側配線幅が１００％から６０％まで幅狭になるにつれてディッピング量を低減することができた。なお、外側配線幅が６０％では、ディッピング量が略零となっている。
【００４８】
この６０％付近を境にして、外側配線幅が細くなるにつれてディッピング量が略零から増加していき、最終的に外側配線幅が１００％の場合よりもディッピング量が大きくなる。また、ディッピング量は、外側配線幅が１００％よりも幅広になるにつれても大きくなっている。
【００４９】
かかる特性は、インピーダンスが異なる配線の双方で見られる。
【００５０】
従って、外側配線幅は、内側配線幅と同一の１００％の場合に対してディッピングを小さくするように幅狭に形成すれば、ディッピングを効果的に低減することができる。
【００５１】
特に、図１３から明らかなように、外側配線幅が５０％〜８５％までの間は１００％の場合に対してディッピング量が半分以下であり、６０％では略零にまで低減することができる。従って、外側配線幅は、この範囲内で幅狭に形成することが好ましい。
［実施例１の効果］
本実施例のフレキシャ１の配線構造では、記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部２１を支持すると共に該ヘッド部２１に接続された信号伝送用の配線２７を有するフレキシャ１の配線構造であって、配線２７の少なくとも一部に、両極の第１及び第２分岐部３９，４１，４３，４５を幅方向で交互に配置すると共に各極の第１又は第２分岐部３９，４１，４３，４５相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部４７を備え、該交互配線部４７が、前記幅方向外側の第１及び第２分岐部４１，４３を、同内側の第１及び第２分岐部３９，４５に対して同一幅の場合よりも信号伝搬損失の周波数特性において部分的な落ち込み量を小さくするように幅狭に形成した。
【００５２】
従って、本実施例のフレキシャ１の配線構造では、交互配線部４７によってインターリーブ配線化しても、信号伝搬損失の周波数特性の部分的な落ち込みであるディッピングを低減させることができる。
【００５３】
このため、フレキシャ１の配線構造では、配線２７の低インピーダンス化、低インダクタンス化、プリアンプとのインピーダンス・マッチング、及び低減衰性等を図りながら、帯域幅を拡大することができると共に意図しないフィルター機能を抑制することができる。
【００５４】
このため、本実施例のフレキシャ１の配線構造では、例えば記録側配線に要求される低インピーダンスや広帯域等の電気特性を容易且つ確実に満たすことができる。
【００５５】
また、本実施例では、外側の第１及び第２分岐部４１，４３の幅を、内側の第１及び第２分岐部３９，４５の幅に対して５０％〜８５％に設定されているため、周波数特性のディッピング量を同一幅の場合と比較して半分以下に低減することができる。
【００５６】
特に、本実施例では、第１及び第２分岐部４１，４３の幅を、第１及び第２分岐部３９，４５の幅に対して６０％に設定されているため、周波数特性のディッピング量をほぼ無くすことができる。
【００５７】
本実施例では、配線２７が金属基板１７上にベース絶縁層２５を介して配索され、金属基板１７が交互配線部４７に対応して部分的に除去された窓部２９を備えている。
【００５８】
従って、本実施例では、金属基板１７に窓部２９を備えた場合であっても、周波数特性のディッピングを低減することができる。
【００５９】
一般に、金属基板１７に窓部２９を設けた場合は、インピーダンス及び帯域幅の調整を行うことができる反面、インターリーブ配線化時のディッピングを生じさせやすい。
【００６０】
これに対し、本実施例では、インターリーブ配線化を行いながらディッピングを低減することができ、窓部２９によるインピーダンス及び帯域幅の調整をも行わせることができる。
［変形例］
図１４は、実施例１の変形例に係るフレキシャの断面図、図１５は、変形例に係るディッピング量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである。なお、本変形例は、上記実施例１と基本構成が共通するため、対応する構成部分に同符号或いは同符号にＡを付して詳細な説明を省略する。
【００６１】
本変形例のフレキシャ７Ａは、図１４のように、金属基板１７Ａの窓部を省略したものである。また、本変形例では、図１５のように、配線２７Ａのインピーダンス（ＺＯ）が１０Ω及び１５Ωに設定されている。このフレキシャ７Ａでは、外側配線幅が５０％〜８５％までの間でディッピング量を大きく低減し、６０％で最も低減することができる。
【００６２】
従って、本実施例においても、上記実施例１と同様の作用効果を奏することができる。
【実施例２】
【００６３】
図１６は本発明の実施例２に係るフレキシャの要部斜視図であり、（ａ）は外側配線幅のみを幅狭に形成したもの、（ｂ）は外側配線幅及び中間配線幅を幅狭に形成したものを示し、図１７は図１６のフレキシャの回路構成を示す概念図である。なお、本実施例では、上記実施例１と基本構成が共通しているため、対応する構成部分に同符号或いは同符号にＢを付して詳細な説明を省略する。
［フレキシャの配線構造］
本実施例は、図１６及び図１７のように、実施例１に対し交差配線部４７Ｂを構成する両極の配線部を各３本に増加したものである。
【００６４】
すなわち、第１及び第２配線部３１Ｂ，３３Ｂは、それぞれ両側の単線部３５Ｂ，３７Ｂに対して分岐形成された幅方向３本の第１分岐部５９，３９Ｂ，４１Ｂ及び第２分岐部４３Ｂ，４５Ｂ，６１を備えている。
【００６５】
これらの両極の第１分岐部５９，３９Ｂ，４１Ｂ及び第２分岐部４３Ｂ，４５Ｂ，６１は、ベース絶縁層２５に対して幅方向で交互に配置されている。これにより、交互配線部４７Ｂでは、第１及び第２分岐部４１Ｂ，４３Ｂが幅方向外側に配置され、その内側である中間部に第１及び第２分岐部５９，６１が配置され、更にその内側である中央部に第１及び第２分岐部３９Ｂ，４５Ｂが配置されている。
【００６６】
外側の第１及び第２分岐部４１Ｂ，４３Ｂは、図１６のように、中央部の第１及び第２分岐部３９Ｂ，４５Ｂに対して幅狭に形成されている。
【００６７】
なお、本実施例では、図１６（ａ）のように外側の第１及び第２分岐部４１Ｂ，４３Ｂのみを幅狭に形成し、又は図１６（ｂ）のように外側の第１及び第２分岐部４１Ｂ，４３Ｂ及び中間部の第１及び第２分岐部５９，６１の双方を幅狭に形成している。
［信号伝送損失の周波数特性］
本実施例の信号伝送損失の周波数特性は、外側の第１及び第２分岐部４１Ｂ，４３Ｂの幅である外側配線幅を、内側の第１及び第２分岐部３９Ｂ，４５Ｂの幅である内側配線幅に対し１００％、６０％、３６％に変化させ、且つ内側の第１及び第２分岐部５９，６１の幅である中間配線幅を、内側配線幅に対し１００％、８０％、６０％に変化させて解析を行った。
【００６８】
図１８〜図２０は、信号伝送損失の周波数特性の解析結果を示すグラフである。図１８は、交差配線部の全配線幅が１００％の比較例４、中間配線幅が６０％で外側配線幅が３６％及び６０％の比較例５，６、外側配線幅のみ６０％の実施例２Ａ及び更に中間配線幅が８０％の実施例２Ｂを示している。図１９は、図１８の要部を拡大したものを示している。図２０は、図１８の比較例４、５及び実施例２Ａを対比して示している。なお、図１８〜図２０の縦軸はゲインであり、横軸は周波数である。また、Ａｌｌは全配線幅、Ｏｕｔは外側配線幅、Ｍｉｄは中間配線幅、Ｃｎｔは内側配線幅を示している。
【００６９】
図１８〜図２０のように、ゲインが−３ｄＢでの周波数は、全配線幅が１００％の比較例４では約１７ＧＨｚであるのに対し、外側配線幅のみ６０％の実施例２Ａ及び更に中間配線幅が８０％の実施例２Ｂでは何れもディッピングが低減し約１８ＧＨｚまで拡大している。
【００７０】
一方、中間配線幅が６０％で外側配線幅がそれぞれ３６％及び６０％の比較例５及び６では、それぞれディッピングが増加してゲインが−３ｄＢでの周波数が比較例４に対して約１５ＧＨｚ、１４ＧＨｚに低減している。
【００７１】
このように、交差配線部４７Ｂを構成する両極の配線部を各３本に増加しても、各一対の実施例１と同様、外側配線幅のみを内側配線幅に対して６０％程度まで狭くすると周波数特性の最適化を図ることができた。
【００７２】
中間配線幅は、内側配線幅に対する８０％程度までであれば狭くしても周波数特性への影響が少なく、６０％程度まで狭くすると周波数特性を悪化させる。また、中間配線幅を基準にして外側配線幅を狭くすると周波数特性が悪化する。
【００７３】
従って、外側配線幅のみを、全配線幅が同一の１００％の場合に対して（内側配線幅と同一の場合に対して）ディッピングを小さくするように幅狭に形成すれば、ディッピングを効果的に低減することができる。
【００７４】
併せて、中間配線幅も、内側配線幅に対して８０％程度までであれば周波数特性への影響が少ないため、この範囲内で幅狭に形成することが可能である。
［実施例２の効果］
フレキシャ１Ａの配線構造では、交差配線部４７Ｂの両極の配線数を各一対に対して増加させても、幅方向外側の第１及び第２分岐部４１Ｂ，４３Ｂを同内側の第１及び第２分岐部３９Ｂ，４５Ｂに対して幅狭に形成することで、上記実施例１と同様の作用効果を奏することができる。
【００７５】
［その他］
実施例２にも、上記実施例１の変形例のように金属基板の窓部を省略した構成を適用することが可能である。
【符号の説明】
【００７６】
７  フレキシャ
２１  ヘッド部
２７  配線
３９，４１  第１分岐部（配線部）
４３，４５  第２分岐部（配線部）
４７  交互配線部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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