(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部と陰極部と誘電体層を備えた固体電解型のコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆した外装樹脂と、該外装樹脂に埋設されて前記コンデンサ素子の陽極部に電気的に接続された陽極端子と、前記外装樹脂に埋設されて前記コンデンサ素子の陰極部に電気的に接続された陰極端子とを具え、前記陽極端子及び陰極端子はそれぞれ、前記外装樹脂の下面に露出して互いに電気的に離間した陽極端子面及び陰極端子面を有している固体電解コンデンサにおいて、
前記陰極端子は、１枚の金属板を屈曲変形させることにより形成されたものであり、前記陰極端子面を形成する第１陰極端子構成部と、前記外装樹脂内を第１陰極端子構成部から逆Ｌ字状に延びて先端部が陽極端子に向けられている第２陰極端子構成部と、前記外装樹脂内を第１陰極端子構成部から逆Ｌ字状に延びて先端部が陽極端子とは逆側に向けられている第３陰極端子構成部と有し、前記コンデンサ素子の下面にて、該コンデンサ素子の陰極部に、前記第２陰極端子構成部と第３陰極端子構成部とが電気的に接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記第１陰極端子構成部の外周縁の内、陽極端子側の領域から前記第２陰極端子構成部が逆Ｌ字状に延びる一方、陽極端子とは反対側の領域から前記第３陰極端子構成部が逆Ｌ字状に延びている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極端子から陰極端子に向かう方向について、第２陰極端子構成部の長さ寸法が第３陰極端子構成部の長さ寸法より小さい請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陽極端子は、前記陽極端子面を形成する第１陽極端子構成部と、該第１陽極端子構成部の外周縁の内、陰極端子とは反対側の領域から前記外装樹脂内を逆Ｌ字状に延びて、先端部が陰極端子とは逆側に向けられている第２陽極端子構成部とを有している請求項１乃至請求項３の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陽極端子及び陰極端子とは別の第３の端子を更に具え、該第３の端子は、前記外装樹脂の下面の内、陰極端子面の露出領域に対して陽極端子面の露出領域とは反対側の領域
に露出した第３の端子面を有している請求項１乃至請求項４の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、陽極端子と陰極端子とを具えた固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在した固体電解型のコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆した外装樹脂とを具え、該外装樹脂内に陽極端子と陰極端子とが埋設されている。従来、陰極端子には、その下面の一部の領域から隆起した隆起部が形成され、該隆起部の先端面が外装樹脂の下面に露出しており、該隆起部の先端面によって陰極端子面が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
又、従来から、固体電解コンデンサのインダクタンスを小さくするべく、陰極端子の下面の内、陽極端子に近い領域に上記隆起部を形成することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１１０６７６号公報
【特許文献１】特開２００４−３４９２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の固体電解コンデンサにおいては、陰極端子となる１枚の金属板に切削加工（例えばスパッタリングやエッチング）を施すことにより、上記隆起部が形成されていた。このため、固体電解コンデンサの製造が煩雑であり、又、製造コストが高かった。更に、金属板には、厚さ寸法の大きいものを用いる必要があり、このため、材料コストが高かった。
【０００６】
そこで本発明の目的は、陰極端子の製造が簡易であり且つ製造コスト及び材料コストが低い固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部と誘電体層を備えた固体電解型のコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆した外装樹脂と、該外装樹脂に埋設されて前記コンデンサ素子の陽極部に電気的に接続された陽極端子と、前記外装樹脂に埋設されて前記コンデンサ素子の陰極部に電気的に接続された陰極端子とを具え、前記陽極端子及び陰極端子はそれぞれ、前記外装樹脂の下面に露出して互いに電気的に離間した陽極端子面及び陰極端子面を有している。ここで、前記陰極端子は、１枚の金属板を屈曲変形させることにより形成されたものであり、前記陰極端子面を形成する第１陰極端子構成部と、前記外装樹脂内を第１陰極端子構成部から逆Ｌ字状に延びて先端部が陽極端子に向けられている第２陰極端子構成部と、前記外装樹脂内を第１陰極端子構成部から逆Ｌ字状に延びて先端部が陽極端子とは逆側に向けられている第３陰極端子構成部と有し、前記コンデンサ素子の下面にて、該コンデンサ素子の陰極部に、前記第２陰極端子構成部と第３陰極端子構成部とが電気的に接続されている。
【０００８】
上記固体電解コンデンサによれば、陰極端子を、１枚の金属板を屈曲変形させることによって形成することが可能となる。従って、厚さ寸法の大きい１枚の金属板に切削加工等を施して陰極端子が形成されていた従来の固体電解コンデンサに比べて、本発明に係る固体電解コンデンサは、その製造が簡易であり、又、製造コストが低い。更に、従来の固体電解コンデンサに比べて、厚さ寸法の小さい金属板を用いて陰極端子を形成することが出来るので、材料コストが低くなる。
【０００９】
又、陽極端子面と陰極端子面との間には、コンデンサ素子を介して電気的な経路が形成されている。ここで、上記固体電解コンデンサにおいては、陰極端子面を陽極端子面に近づけて配置することが可能である、又、上記固体電解コンデンサの構成によれば、コンデンサ素子の下面（陰極部の下面）の内、第１陰極端子構成部と対向する領域（即ち、陰極端子面と対向する領域）よりもコンデンサ素子の陽極部に近い領域にて、第２陰極端子構成部が電気的に接続されることになる。このため、上記固体電解コンデンサにおいては、従来の固体電解コンデンサに比べて前記経路を短くすることが出来、従って、陽極端子面と陰極端子面との間のインダクタンスを小さくすることが可能である。
【００１０】
ところで、上記固体電解コンデンサにおいては、陰極端子の第１陰極端子構成部が、コンデンサ素子の下面（陰極部の下面）から離間して配置されることになる。従って、陰極端子とコンデンサ素子の陰極部との接続面積は、該コンデンサ素子の下面の内、第１陰極端子構成部と対向している領域の面積の分だけ縮小することになる。しかしながら、上記固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子の下面にてコンデンサ素子の陰極部に、第２陰極端子構成部と第３陰極端子構成部とが広い範囲に亘って接続されることになる。従って、陰極端子とコンデンサ素子の陰極部との接続面積の縮小を抑制することが出来る。
【００１１】
上記固体電解コンデンサの具体的構成において、前記第１陰極端子構成部の外周縁の内、陽極端子側の領域から前記第２陰極端子構成部が逆Ｌ字状に延びる一方、陽極端子とは反対側の領域から前記第３陰極端子構成部が逆Ｌ字状に延びている。
【００１２】
上記固体電解コンデンサのより具体的な構成において、前記陽極端子から陰極端子に向かう方向について、第２陰極端子構成部の長さ寸法が第３陰極端子構成部の長さ寸法より小さい。
【００１３】
該具体的構成によれば、第３陰極端子構成部の長さ寸法を大きくしつつ第２陰極端子構成部の長さ寸法を小さくすることにより、陰極端子とコンデンサ素子の陰極部との接続面積を殆ど変えることなく、陰極端子面を陽極端子面に近づけることが出来る。従って、陽極端子面と陰極端子面との間の電気的な経路が短くなり、その結果、両端子面間のインダクタンスが低減されることになる。
【００１４】
上記固体電解コンデンサの他の具体的構成において、前記陽極端子は、前記陽極端子面を形成する第１陽極端子構成部と、該第１陽極端子構成部の外周縁の内、陰極端子とは反対側の領域から前記外装樹脂内を逆Ｌ字状に延びて、先端部が陰極端子とは逆側に向けられている第２陽極端子構成部とを有している。
【００１５】
上記具体的構成によれば、コンデンサ素子の一部を陽極端子の第１陽極端子構成部の上方位置に配置した状態で、該コンデンサ素子の陽極部を陽極端子の第２陽極端子構成部に電気的に接続することが可能である。よって、固体電解コンデンサ内においてコンデンサ素子が占める体積の割合（占有率）を大きくすることが出来る。
【００１６】
上記固体電解コンデンサの更なる他の具体的構成において、該固体電解コンデンサは、前記陽極端子及び陰極端子とは別の第３の端子を更に具え、該第３の端子は、前記外装樹脂の下面の内、陰極端子面の露出領域に対して陽極端子面の露出領域とは反対側の領域に露出した第３の端子面を有している。
【００１７】
上記具体的構成を有する固体電解コンデンサを回路基板に搭載する場合、該回路基板上に形成されているランドに、陽極端子面、陰極端子面、及び第３の端子面がそれぞれ半田付けされることになる。
【００１８】
ところで、本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、陰極端子面を陽極端子面に近づけて配置することが可能である。陰極端子面を陽極端子面に近づけて配置した場合、外装樹脂の下面には、陰極端子面が陽極端子面の方へ偏って配置されることになる。従って、陽極端子面と陰極端子面のみを回路基板上のランドに半田付けした場合、固体電解コンデンサは、その片側部分だけが回路基板上で支持されることになる。このため、固体電解コンデンサに外力が加わった場合、該固体電解コンデンサを回路基板に固定している半田部分が破壊され易い。
【００１９】
これに対し、上記具体的構成を有する固体電解コンデンサは、陽極端子面と陰極端子面の他に、第３の端子面が回路基板上のランドに半田付けされるので、回路基板上に３点で支持されることになる。従って、該固体電解コンデンサに外力が加わった場合でも半田部分が破壊され難く、その結果、固体電解コンデンサは、半田付けによって回路基板上に強固に固定されることになる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る固体電解コンデンサは、陰極端子の製造が簡易であり且つ製造コスト及び材料コストが低い。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図３は、図１に示す固体電解コンデンサを、その上下を逆にして示した斜視図である。
【図４】図４は、固体電解コンデンサの製造方法のフレーム材作製工程を説明する斜視図である。
【図５】図５は、上記製造方法のフレーム体形成工程を説明する斜視図である。
【図６】図６は、上記製造方法の搭載工程を説明する斜視図である。
【図７】図７は、上記製造方法の外装樹脂形成工程を説明する斜視図である。
【図８】図８は、上記製造方法の切断工程を説明する斜視図である。
【図９】図９は、上記製造方法の折り曲げ工程を説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図であり、図２は、図１に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２に示す様に、本実施形態の固体電解コンデンサは、固体電解型のコンデンサ素子(１)と、該コンデンサ素子(１)を被覆した外装樹脂(２)と、該外装樹脂(２)に埋設された陽極端子(３)及び陰極端子(４)とを具えている。
【００２３】
コンデンサ素子(１)は、円柱状の陽極リード(12)が植立された陽極体(11)の表面に誘電体層(13)を形成し、該誘電体層(13)上に、電解質層(14)を介して陰極層(15)を形成することにより構成されている。ここで、陽極体(11)は、弁作用金属からなる多孔質焼結体によって形成されており、弁作用金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等の金属が用いられている。
【００２４】
陽極リード(12)は、その基端部(122)が陽極体(11)内に埋設される一方、先端部(121)が陽極体(11)の表面から外部に引き出されている。又、該先端部(121)の上面と下面にはそれぞれ、陽極リード(12)の先端から拡がる平面領域(123)(124)が形成されている。陽極リード(12)は、陽極体(11)を形成している弁作用金属と同種又は異種の弁作用金属によって形成されており、陽極体(11)と陽極リード(12)とは互いに電気的に接続されている。
【００２５】
誘電体層(13)は、陽極体(11)の表面に形成された酸化被膜から構成されており、該酸化被膜は、陽極体(11)をリン酸水溶液やアジピン酸水溶液等の電解溶液に浸漬させ、陽極体(11)の表面を電気化学的に酸化（陽極酸化）させることにより形成されている。
【００２６】
電解質層(14)は、誘電体層(13)上に、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料等の材料を用いて形成されている。
【００２７】
陰極層(15)は、電解質層(14)上に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層上に形成された銀ペースト層（図示せず）とから構成され、電解質層(14)と陰極層(15)とは互いに電気的に接続されている。
【００２８】
上記コンデンサ素子(１)において、陽極リード(12)の先端部(121)によって、陽極端子(３)が接続されるべきコンデンサ素子(１)の陽極部が構成される一方、陰極層(15)によって、陰極端子(４)が接続されるべきコンデンサ素子(１)の陰極部が構成されている。
【００２９】
図３は、図１に示す固体電解コンデンサを、その上下を逆にして示した斜視図である。図３に示す様に、陽極端子(３)及び陰極端子(４)はそれぞれ、外装樹脂(２)の下面(20)から露出して互いに電気的に離間した陽極端子面(30)及び陰極端子面(40)を有しており、該陽極端子面(30)と陰極端子面(40)とによって固体電解コンデンサの一対の下面電極が構成されている。
【００３０】
図２に示す様に、陽極端子(３)は、第１陽極端子構成部(31)と第２陽極端子構成部(32)とから構成されている。第１陽極端子構成部(31)は、コンデンサ素子(１)の下方位置にて該コンデンサ素子(１)から離間して配置されており、第１陽極端子構成部(31)の下面を外装樹脂(２)の下面(20)から露出させることにより、陽極端子面(30)が形成されている。第２陽極端子構成部(32)は、第１陽極端子構成部(31)の外周縁の内、陰極端子(４)とは反対側の領域から外装樹脂(２)内を逆Ｌ字状に延びて、先端部(321)が陰極端子(４)とは逆側に向けられている。
尚、上記陽極端子(３)は、１枚の金属板にプレス加工等を施して該金属板を屈曲変形させることにより形成することが出来る。
【００３１】
そして、コンデンサ素子(１)の陽極部（陽極リード(12)の先端部(121)）には、その下面に形成されている平面領域(124)に、第２陽極端子構成部(32)の先端部(321)が電気的に接続されている。斯くして、コンデンサ素子(１)の陽極部には、陽極端子(３)が電気的に接続されている。
【００３２】
陰極端子(４)は、第１陰極端子構成部(41)と、第２陰極端子構成部(42)と、第３陰極端子構成部(43)とから構成されている。第１陰極端子構成部(41)は、コンデンサ素子(１)の下方位置にて該コンデンサ素子(１)から離間して配置されており、第１陰極端子構成部(41)の下面を外装樹脂(２)の下面(20)から露出させることにより、陰極端子面(40)が形成されている。第２陰極端子構成部(42)は、第１陰極端子構成部(41)の外周縁の内、陽極端子(３)側の領域から外装樹脂(２)内を逆Ｌ字状に延びて、先端部(421)が陽極端子(３)に向けられている。第３陰極端子構成部(43)は、第１陰極端子構成部(41)の外周縁の内、陽極端子(３)とは反対側の領域から外装樹脂(２)内を逆Ｌ字状に延びて、先端部(431)が陽極端子(３)とは逆側に向けられている。
尚、上記陰極端子(４)は、１枚の金属板にプレス加工等を施して該金属板を屈曲変形させることにより形成することが出来る。
【００３３】
そして、該コンデンサ素子(１)の陰極部（陰極層(15)）には、コンデンサ素子(１)の下面(10)にて、第２陰極端子構成部(42)の先端部(421)と第３陰極端子構成部(43)の先端部(431)とが電気的に接続されている。斯くして、コンデンサ素子(１)の陰極部には、陰極端子(４)が電気的に接続されている。
【００３４】
本実施形態においては、陽極端子(３)から陰極端子(４)に向かう方向(90)について、第２陰極端子構成部(42)の長さ寸法Ｌ１が第３陰極端子構成部(43)の長さ寸法Ｌ２より小さくなっている。
【００３５】
図２に示す様に、本実施形態の固体電解コンデンサは更に、陽極端子(３)及び陰極端子(４)とは別の第３の端子(５)を更に具えている。該第３の端子(５)は、図３に示す様に、外装樹脂(２)の下面(20)の内、陰極端子面(40)の露出領域に対して陽極端子面(30)の露出領域とは反対側の領域に露出した第３の端子面(50)を有している。
【００３６】
次に、上記固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
図４は、固体電解コンデンサの製造方法のフレーム材作製工程を説明する斜視図である。図４に示す様に、フレーム材作製工程では、金属製の板材(60)に対して打ち抜き加工を施してフレーム材(61)を作製する。
【００３７】
ここで、フレーム材(61)には、陽極端子(３)となる陽極フレーム(71)と、陰極端子(４)となる陰極フレーム(72)と、第３の端子(５)となる第３のフレーム(73)とが形成される。又、陽極フレーム(71)には、第１陽極端子構成部(31)となる第１陽極フレーム部(711)と、第２陽極端子構成部(32)となる第２陽極フレーム部(712)とが形成される。陰極フレーム(72)には、第１陰極端子構成部(41)となる第１陰極フレーム部(721)と、第２陰極端子構成部(42)となる第２陰極フレーム部(722)と、第３陰極端子構成部(43)となる第３陰極フレーム部(723)とが形成される。
【００３８】
図５は、固体電解コンデンサの製造方法のフレーム体形成工程を説明する斜視図である。フレーム体形成工程は、フレーム材作製工程の実行後に実行される工程である。図５に示す様に、フレーム体形成工程では、フレーム材(61)に対して折り曲げ加工を施してフレーム体(62)を形成する。
【００３９】
このとき、第２陽極フレーム部(712)が逆Ｌ字状に折り曲げられて、その先端部が陰極フレーム(72)とは逆側に向けられる。これにより、第２陽極フレーム部(712)からは第２陽極端子構成部(32)が形成される。又、第２陰極フレーム部(722)が逆Ｌ字状に折り曲げられて、その先端部が陽極フレーム(71)側に向けられる一方、第３陰極フレーム部(723)が逆Ｌ字状に折り曲げられて、その先端部が陽極フレーム(71)とは逆側に向けられる。これにより、第２陰極フレーム部(722)からは第２陰極端子構成部(42)が形成され、第３陰極フレーム部(723)からは第３陰極端子構成部(43)が形成される。
【００４０】
図６は、固体電解コンデンサの製造方法の搭載工程を説明する斜視図である。搭載工程は、フレーム体形成工程の実行後に実行される工程である。図６に示す様に、搭載工程では、フレーム体(62)上にコンデンサ素子(１)を搭載する。
【００４１】
このとき、該コンデンサ素子(１)の陽極部（陽極リード(12)の先端部(121)）を、第２陽極端子構成部(32)の先端部(321)に接触させる。具体的には、陽極リード(12)の先端部(121)に形成されている平面領域(124)を、第２陽極端子構成部(32)の先端部(321)に面接触させる。
【００４２】
ここで、陽極リード(12)の先端部(121)には、その上面と下面の両面にそれぞれ平面領域(123)(124)が形成されている。従って、コンデンサ素子(１)を、図６に示す姿勢とは上下を逆にした姿勢でフレーム体(62)上に搭載することも可能であり、この場合、陽極リード(12)の先端部(121)に形成されている平面領域(123)が、第２陽極端子構成部(32)の先端部(321)に面接触することになる。
【００４３】
又、搭載工程では、コンデンサ素子(１)の下面(10)（陰極層(15)の下面）を、導電性接着剤を用いて第２陰極端子構成部(42)の先端部(421)及び第３陰極端子構成部(43)の先端部(431)の各上面に接着する。その後、コンデンサ素子(１)の陽極部と第２陽極端子構成部(32)の先端部(321)との接触面に、抵抗溶接やレーザ溶接等の溶接加工を施す。これにより、コンデンサ素子(１)の陽極部が、第２陽極端子構成部(32)の先端部(321)に固着される。
【００４４】
斯くして、コンデンサ素子(１)の陽極部に陽極フレーム(71)が電気的に接続され、コンデンサ素子(１)の陰極部に陰極フレーム(72)が電気的に接続されることになる。
【００４５】
図７は、固体電解コンデンサの製造方法の外装樹脂形成工程を説明する斜視図である。外装樹脂形成工程は、搭載工程の実行後に実行される工程である。図７に示す様に、外装樹脂形成工程では、コンデンサ素子(１)の周囲に外装樹脂(２)を形成してブロック体(63)を作製する。
【００４６】
このとき、外装樹脂(２)によってコンデンサ素子(１)を被覆すると共に、外装樹脂(２)内に陽極フレーム(71)及び陰極フレーム(72)を埋設する。但し、外装樹脂(２)の下面(20)からは、第１陽極フレーム部(711)、第１陰極フレーム部(721)、及び第３のフレーム(73)の各下面を露出させ、外装樹脂(２)の両側面からは、その下端位置から第１陽極フレーム部(711)、第１陰極フレーム部(721)、及び第３のフレーム(73)の各両端部を突出させておく。
【００４７】
図８は、固体電解コンデンサの製造方法の切断工程を説明する斜視図である。切断工程は、外装樹脂形成工程の実行後に実行される工程である。図８に示す様に、切断工程では、ブロック体(63)に対して切断加工を施す。具体的には、外装樹脂(２)の側面から離間した位置を該側面に沿って延びるＢ−Ｂ線に従って、陽極フレーム(71)の第１陽極フレーム部(711)、陰極フレーム(72)の第１陰極フレーム部(721)、及び第３のフレーム(73)を切断する。図示されていないが、図８の紙面において外装樹脂(２)の向こう側でも、同様の切断加工が実行される。
【００４８】
切断工程の実行により、外装樹脂(２)の両側面の下端位置から、第１陽極フレーム部(711)、第１陰極フレーム部(721)、及び第３のフレーム(73)の各両端部が突出することになる（図９参照）。
【００４９】
図９は、固体電解コンデンサの製造方法の折り曲げ工程を説明する斜視図である。折り曲げ工程は、切断工程の実行後に実行される工程である。図９に示す様に、折り曲げ工程では、第１陽極フレーム部(711)、第１陰極フレーム部(721)、及び第３のフレーム(73)の各両端部を上方に折り曲げて、外装樹脂(２)の側面に沿わせる。これにより、第１陽極フレーム部(711)からは第１陽極端子構成部(31)が形成され、第１陰極フレーム部(721)からは第１陰極端子構成部(41)が形成され、第３のフレーム(73)からは第３の端子(５)が形成される。
斯くして、図１〜図３に示す如く固体電解コンデンサが完成することになる。
【００５０】
上記固体電解コンデンサにおいては、１枚の金属板（具体的にはフレーム材(61)）を屈曲変形させることにより、陰極端子(４)が形成されている。従って、厚さ寸法の大きい１枚の金属板に切削加工等を施して陰極端子が形成されていた従来の固体電解コンデンサに比べて、本発明に係る固体電解コンデンサは、その製造が簡易であり、又、製造コストが低い。更に、従来の固体電解コンデンサに比べて、厚さ寸法の小さい金属板を用いて陰極端子(４)を形成することが出来るので、材料コストが低くなる。
【００５１】
又、陽極端子面(30)と陰極端子面(40)との間には、コンデンサ素子(１)を介して電気的な経路が形成されている。ここで、上記固体電解コンデンサにおいては、陰極端子面(40)を陽極端子面(30)に近づけて配置することが可能である、又、上記固体電解コンデンサの構成によれば、コンデンサ素子(１)の下面(10)（陰極層(15)の下面）の内、第１陰極端子構成部(41)と対向する領域（即ち、陰極端子面(40)と対向する領域）よりもコンデンサ素子(１)の陽極部（陽極リード(12)の先端部(121)）に近い領域にて、第２陰極端子構成部(42)が電気的に接続されることになる。このため、上記固体電解コンデンサにおいては、従来の固体電解コンデンサに比べて前記経路を短くすることが出来、従って、陽極端子面(30)と陰極端子面(40)との間のインダクタンスを小さくすることが可能である。
【００５２】
本実施形態においては、陽極端子(３)から陰極端子(４)に向かう方向(90)について、第２陰極端子構成部(42)の長さ寸法Ｌ１が第３陰極端子構成部(43)の長さ寸法Ｌ２より小さくなっている。従って、第３陰極端子構成部(43)の長さ寸法Ｌ２を大きくしつつ第２陰極端子構成部(42)の長さ寸法Ｌ１を小さくすることにより、陰極端子(４)とコンデンサ素子(１)の陰極部（陰極層(15)）との接続面積を殆ど変えることなく、陰極端子面(40)を陽極端子面(30)に近づけることが出来る。従って、陽極端子面(30)と陰極端子面(40)との間の電気的な経路が短くなり、その結果、両端子面(30)(40)間のインダクタンスが低減されることになる。
【００５３】
本願発明者は、シミュレーションにより、本実施形態の固体電解コンデンサのＥＳＬが、従来の固体電解コンデンサのＥＳＬに比べて１０％程度低減されることを確認している。尚、本願発明者は、固体電解コンデンサの構成を最適化することにより、従来の固体電解コンデンサに比べてＥＳＬを１０％以上低減することが可能であると考えている。
【００５４】
ところで、上記固体電解コンデンサは、陰極端子(４)の第１陰極端子構成部(41)がコンデンサ素子(１)の下面(10)（陰極層(15)の下面）から離間した構成を有している。従って、陰極端子(４)とコンデンサ素子(１)の陰極部（陰極層(15)）との接続面積は、コンデンサ素子(１)の下面(10)の内、第１陰極端子構成部(41)と対向している領域の面積の分だけ縮小することになる。しかしながら、上記固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子(１)の下面(10)にてコンデンサ素子(１)の陰極部に、第２陰極端子構成部(42)と第３陰極端子構成部(43)とが広い範囲に亘って接続されることになる。従って、陰極端子(４)とコンデンサ素子(１)の陰極部との接続面積の縮小を抑制することが出来る。
【００５５】
上記固体電解コンデンサにおいては、陽極端子(３)の第２陽極端子構成部(32)が、第１陽極端子構成部(31)の外周縁の内、陰極端子(４)とは反対側の領域から外装樹脂(２)内を逆Ｌ字状に延びて、先端部(321)が陰極端子(４)とは逆側に向けられている。従って、コンデンサ素子(１)の一部を陽極端子(３)の第１陽極端子構成部(31)の上方位置に配置した状態で、該コンデンサ素子(１)の陽極部（陽極リード(12)の先端部(121)）を陽極端子(３)の第２陽極端子構成部(32)に電気的に接続することが可能である。
【００５６】
よって、固体電解コンデンサ内においてコンデンサ素子(１)が占める体積の割合（占有率）を大きくすることが出来る。具体的には、従来の固体電解コンデンサに比べて、コンデンサ素子(１)の体積を１０％程度、或いはそれ以上、増大させることが可能である。
【００５７】
上記固体電解コンデンサを回路基板（図示せず）に搭載する場合、該回路基板上に形成されているランドに、陽極端子面(30)、陰極端子面(40)、及び第３の端子面(50)がそれぞれ半田付けされることになる。
【００５８】
ところで、上記固体電解コンデンサにおいては、上述した様に陰極端子面(40)を陽極端子面(30)に近づけて配置することが可能である。陰極端子面(40)を陽極端子面(30)に近づけて配置した場合、外装樹脂(２)の下面(20)には、陰極端子面(40)が陽極端子面(30)の方へ偏って配置されることになる。従って、陽極端子面(30)と陰極端子面(40)のみを回路基板上のランドに半田付けした場合、固体電解コンデンサは、その片側部分だけが回路基板上で支持されることになる。このため、固体電解コンデンサに外力が加わった場合、該固体電解コンデンサを回路基板に固定している半田部分が破壊され易い。
【００５９】
これに対し、上記固体電解コンデンサは、陽極端子面(30)と陰極端子面(40)の他に、第３の端子面(50)が回路基板上のランドに半田付けされるので、回路基板上に３点で支持されることになる。従って、該固体電解コンデンサに外力が加わった場合でも半田部分が破壊され難く、その結果、固体電解コンデンサは、半田付けによって回路基板上に強固に固定されることになる。
【００６０】
本実施形態においては、第３の端子(５)は、コンデンサ素子(１)と電気的に接続されていない。よって、第３の端子(５)は、固体電解コンデンサを回路基板上に３点で支持するためのダミー電極として機能している。しかし、本発明はこれに限られるものではない。例えば、第３の端子(５)をコンデンサ素子(１)の陰極部（陰極層(15)）又は陰極端子(４)に電気的に接続することにより、第３の端子面(50)を第２の陰極端子面として機能させてもよい。これにより、固体電解コンデンサは３端子構造を有することになる。
【００６１】
又、上記固体電解コンデンサにおいては、第１陽極端子構成部(31)、第１陰極端子構成部(41)、及び第３のフレーム(73)の両端部が、外装樹脂(２)の両側面に沿って折り曲げられている。従って、陽極端子面(30)、陰極端子面(40)、及び第３の端子面(50)をそれぞれ、回路基板上のランドに半田付けした場合、半田が外装樹脂(２)の側面側へ回り込み易く、従ってフィレットが発生し易い。よって、固体電解コンデンサと回路基板上のランドとの間の接続状態が良好となる。
【００６２】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記固体電解コンデンサは、陽極端子(３)が上述した構成とは異なる構成を有したものであってもよい。又、上記固体電解コンデンサは、上記第３の端子(５)が設けられていない構成を有したものであってもよい。
【００６３】
本発明において、第２陰極端子構成部(42)、第３陰極端子構成部(43)、及び第２陽極端子構成部(32)（以下、各構成部という）がそれぞれ有する「逆Ｌ字状」に延びた形状は、図２に示す形状、具体的には各構成部の基端部が第１陰極端子構成部(41)に略垂直に延びると共に各構成部の先端部が第１陰極端子構成部(41)に略平行に延びた形状に限定されるものではない。例えば、「逆Ｌ字状」に延びた形状には、各構成部の基端部が第１陰極端子構成部(41)に対する垂線から傾いて延びた形状、及び各構成部の先端部が第１陰極端子構成部(41)に対して平行でなく傾いた形状等が含まれる。
更に、「逆Ｌ字状」に延びた形状には、各構成部に段差、切欠き部、凹部、孔部を設けたものについて、その基端部が第１陰極端子構成部(41)に略垂直に延びると共に先端部が第１陰極端子構成部(41)に略平行に延びた形状、基端部が第１陰極端子構成部(41)に対する垂線から傾いて延びた形状、及び先端部が第１陰極端子構成部(41)に対して平行でなく傾いた形状等が含まれる。
【００６４】
更に又、上記固体電解コンデンサに採用した各種構成は、コンデンサ素子がリードタイプである固体電解コンデンサに限らず、コンデンサ素子が箔タイプである固体電解コンデンサにも適用することが出来る。
【符号の説明】
【００６５】
(１)  コンデンサ素子
(10)  下面
(11)  陽極体
(12)  陽極リード（陽極部）
(13)  誘電体層
(14)  電解質層
(15)  陰極層（陰極部）
(２)  外装樹脂
(20)  下面
(３)  陽極端子
(30)  陽極端子面
(31)  第１陽極端子構成部
(32)  第２陽極端子構成部
(４)  陰極端子
(40)  陰極端子面
(41)  第１陰極端子構成部
(42)  第２陰極端子構成部
(43)  第３陰極端子構成部
(５)  第３の端子
(50)  第３の端子面
Ｌ１  第２陰極端子構成部の長さ寸法
Ｌ２  第３陰極端子構成部の長さ寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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