(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成された母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記母基板の露出表面に、前記配線基板領域の配線導体にめっき用電流を供給するためのめっき用端子が形成された多数個取り配線基板であって、前記母基板の表面から前記絶縁層の層間にかけて貫通導体が形成されているとともに、前記絶縁層の層間に、前記貫通導体を挟んで対向し合う縁を有し、前記めっき用端子と電気的に接続された導体層が、前記縁と前記貫通導体との間に距離を置いて配置されており、平面視で、前記貫通導体と前記導体層の対向し合う前記縁とが並ぶ一の方向において前記貫通導体の側面から前記導体層の対向し合う前記縁までのそれぞれの最短距離を合計した長さが、前記一の方向において許容される前記絶縁層の積層ずれ量の２倍に一致していることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記導体層が、平面視で前記貫通導体を挟んで互いの辺同士が対向し合うように配置された少なくとも一対の四角形状のパターンであることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記導体層が、平面視で内側に前記貫通導体が位置するように配置された円環状のパターンであることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記母基板の外周部に枠状のダミー領域が設けられており、前記導体層および前記貫通導体が前記ダミー領域に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が母基板に縦横の並びに配列されてなり、各配線基板領域の配線導体にめっき用の電流を供給するためのめっき用端子が母基板の露出表面に形成された多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、ガラスセラミック焼結体や酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体からなる四角形板状の複数の絶縁層が積層されて形成された絶縁基体の上面に電子部品を搭載するための搭載部を有し、この搭載部またはその周辺から絶縁基体の側面や下面にかけてタングステンや銅等の金属材料から成る複数の配線導体が形成された構造を有している。
【０００３】
このような配線基板は、一般に、１枚の広面積の母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。多数個取り配線基板は、例えば、平板状の母基板に配線基板となる複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成された構造を有している。
【０００４】
このような多数個取り配線基板は、配線基板領域の上面から下面等にかけて配線導体が形成され、上下の絶縁層の配線導体同士は絶縁層を厚み方向に貫通する貫通導体を介して互いに電気的に接続されている。
【０００５】
また、多数個取り配線基板は、所定部位に配線導体となる導体ペーストを印刷した複数のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって製作されている。貫通導体は、このセラミックグリーンシートにあらかじめ孔あけ加工を施して貫通孔を形成しておき、この貫通孔内に導体ペーストを充填して上記焼成の際に同時焼成することによって形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2001−319991号公報
【特許文献２】特開2003−273272号公報
【特許文献３】特開2007−158183号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来技術の多数個取り配線基板においては、積層された上下のセラミックグリーンシートの間で互いに位置がずれる積層ずれを生じている可能性がある。積層ずれが生じると、上下の配線導体間の電磁的な結合の所定の数値からのずれによる電気特性の変動や、絶縁層（セラミックグリーンシート）を厚み方向に貫通するビア導体を介して上下の配線導体を電気的に接続するときのビア導体と配線導体との断線等の不具合を生じる可能性がある。特に、近年、配線導体を伝送される電気信号の高周波化が進んでいるため、上下の配線導体間の位置ずれによる配線導体の電気特性への影響が大きくなってきている。そのため、多数個取り配線基板においては、このような積層ずれが発生していないものであることを容易かつ確実に検知することが求められるようになっている。
【０００８】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、許容
範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の多数個取り配線基板は、セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成された母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記母基板の露出表面に、前記配線基板領域の配線導体にめっき用電流を供給するためのめっき用端子が形成された多数個取り配線基板であって、前記母基板の表面から前記絶縁層の層間にかけて貫通導体が形成されているとともに、前記絶縁層の層間に、前記貫通導体を挟んで対向し合う縁を有し、前記めっき用端子と電気的に接続された導体層が、前記縁と前記貫通導体との間に距離を置いて配置されており、平面視で、前記貫通導体と前記導体層の対向し合う縁とが並ぶ一の方向において前記貫通導体の側面から前記導体層の対向し合う前記縁までのそれぞれの最短距離を合計した長さが、前記一の方向において許容される前記絶縁層の積層ずれ量の２倍に一致していることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記導体層が、平面視で前記貫通導体を挟んで互いの辺同士が対向し合うように配置された少なくとも一対の四角形状のパターンであることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記導体層が、平面視で内側に前記貫通導体が位置するように配置された円環状のパターンであることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記母基板の外周部に枠状のダミー領域が設けられており、前記導体層および前記貫通導体が前記ダミー領域に形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の多数個取り配線基板によれば、上記構成を備え、絶縁層の層間に、貫通導体を挟んで対向し合う縁を有するとともにめっき用端子と電気的に接続された導体層が、それぞれの縁と貫通導体との間に距離を置くように配置されており、平面視で、貫通導体と導体層の対向し合う縁とが並ぶ一の方向において貫通導体の側面から導体層の縁までの最短距離を合計した長さが、この一の方向において許容される絶縁層の積層ずれ量の２倍に一致していることから、積層ずれが許容範囲内であるときには、積層ずれによる導体層の一方の縁と貫通導体の側面との間の最短距離の減少分と、他方の縁と貫通導体との間の最短距離の増加分とが一致し、これらの最短距離を合計した長さは一定（許容される積層ずれ量の２倍）に維持され、導体層の対向し合う縁と貫通導体とが接していない（つまり、導体層と貫通導体とが電気的に接続していない。）。
【００１４】
そのため、めっき用端子にめっき用の電流を通電した際に、導体層を介して貫通導体にめっき用の電流が供給されることはなく、貫通導体の露出している端面にめっき層が被着しない。そして、この貫通導体の露出している端面にめっき層が被着していないことを確認することによって、多数個取り配線基板において許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に、かつ確実に検知することができる。したがって、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００１５】
なお、許容される範囲を超えて積層ずれが発生した多数個取り配線基板においては、導体層の対向し合う縁のいずれかの部分と貫通導体とが接触するため、導体層を介して貫通導体にめっき用の電力が供給され、貫通導体の露出する端面にめっき層が被着される。し
たがって、上記積層ずれが発生している多数個取り配線基板を容易に識別することができる。
【００１６】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、導体層が、平面視で貫通導体を挟んで互いの辺同士が対向し合うように配置された少なくとも一対の四角形状のパターンである場合には、導体層の形成が容易であり、また導体層と貫通導体とを上記の位置関係で形成することも容易である。したがって、この場合には、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことの検知が容易かつ確実であり、生産性を高く確保する上でも有効な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００１７】
また、導体層について、互いに対向し合う方向が異なる複数対の四角形状のパターンとすれば、複数の方向、例えば互いに直交しあう２方向（いわゆるＸ−Ｙ方向）において積層ずれの有無を検知することもできる。
【００１８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、導体層が、平面視で内側に貫通導体が位置するように配置された円環状のパターンであり、この円環状の導体層の内周における縁の一部同士が貫通導体を挟んで対向し合っている場合には、円環状のパターンの半径方向のいずれにおいて許容範囲を超える積層ずれが発生しても導体層と貫通導体とが接する。導体層と貫通導体とが接すると貫通導体の露出している端面にめっき層が被着されるため、この端面にめっき層が被着されていない場合には、半径方向のいずれにおいても積層ずれが発生していないことが検知できる。そのため、より有効に、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを検知することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００１９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記いずれかの構成において、母基板の外周部に枠状のダミー領域が設けられており、導体層および貫通導体がダミー領域に形成されている場合には、配線基板領域に不要な導体層および貫通導体を配置する必要がないため、配線基板領域（個片の配線基板）の小型化や配線導体の高密度化を容易としながら、積層ずれが発生していないことを容易に確認することができる多数個取り配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例における要部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】図１に示す多数個取り配線基板の全体を模式的に示す平面図である。
【図３】図１（ａ）の要部を拡大して示す要部拡大平面図である。
【図４】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す平面図であり、（ｂ）は参考例の多数個取り配線基板の要部を示す平面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。
【図６】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。
【図７】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例における要部を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、図２は、図１に示す多数個取り配線基板の全体を模式的に示す平面図である。図１（ａ），図１（ｂ）
および図２において、１は母基板，２は配線基板領域，３は配線導体，４は貫通導体，５は導体層である。配線導体３が形成された配線基板領域２が母基板１に複数個、縦横の並びに配列されて多数個取り配線基板９が基本的に形成されている。また、母基板１の外周側面や上面の外周部等の露出表面には、配列された複数の配線基板領域２のそれぞれの配線導体３にめっき用電流を供給するためのめっき用端子８が形成されている。図２に示す例に置いては、母基板１の外周部にダミー領域６が形成され、このダミー領域の外周に設けた切り欠きにめっき用端子８が形成されている。
【００２３】
母基板１は、ガラスセラミック焼結体，酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層１ａが積層されて形成されている。
【００２４】
母基板１に配列された複数の配線基板領域２は、それぞれが個片の配線基板（図示せず）となる領域である。母基板１が配線基板領域２の境界に沿って分割されることにより、複数の配線基板が同時集約的に製作される。
【００２５】
個片の配線基板が電子部品搭載用基板として使用される場合には、配線基板領域２の上面の中央部等の表面に電子部品の搭載部（符号なし）が設けられる。図１に示す例においては、配線基板領域２の中央部が電子部品の搭載部とされ、この搭載部から外周部にかけて配線導体３が形成されている。図１および図２に示す例において、配線導体３は、搭載部に近い部分に電子部品の電極がボンディングワイヤやはんだ等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続される。
【００２６】
搭載部に搭載される電子部品（図示せず）としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子部品が挙げられる。
【００２７】
電子部品は、搭載部に、例えばエポキシ系樹脂，ポリイミド系樹脂，アクリル系樹脂，シリコーン系樹脂，ポリエーテルアミド系樹脂等の樹脂接着剤や、Ａｕ−Ｓｎ，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ，Ｓｎ−Ｃｕ，Ｓｎ−Ｐｂ等のはんだや、ガラス等の接合材を介して接合される。
【００２８】
配線導体３は、例えば上記のように電子部品と電気的に接続され、この電子部品を外部の電気回路に電気的に接続する導電路となる。図１に示す例においては、絶縁層１ａを間に挟んで上下に配線導体３が配置されている。上下の配線導体３同士は互いに重なり合う部分を有し、この重なり合っている部分で電磁的に結合して所定のインダクタンス成分や容量成分を生じるように設定されている。この場合、配線導体３に数百ＭＨｚ〜数十ＧＨｚ程度を高周波信号が伝送されるときに、上記配線導体３間の電磁的な結合によって配線導体３の電気特性が所定の値になるように調整される。
【００２９】
配線導体３は、タングステンやモリブデン，銅−タングステン，マンガン，銀，銅，パラジウム，白金，金等の金属材料により形成されている。これらの金属材料は、例えばメタライズ層として絶縁層１ａの表面に被着される。
【００３０】
なお、配線導体３は、絶縁層１ａを厚み方向に貫通する導体（いわゆるビア導体）（図示せず）を含む場合がある。この場合には、絶縁層１ａを厚み方向に貫通する貫通孔（図示せず）内に上記と同様のタングステン等の金属材料が充填されることによってビア導体が形成される。
【００３１】
めっき用端子８は、例えば四角平板状の母基板１の外周側面や上下面の外周部等の露出表面に形成され、母基板１の内部や表面等に形成された接続用の導体（図示せず）を介して配線基板領域２の配線導体３と電気的に接続されている。めっき用端子８は、図２に示す例においては、母基板１の外周部に平面視で円弧状等の形状で切り欠きを設け、この切り欠きの内側面に配線導体３と同様の金属材料が被着されて形成されている。
【００３２】
このような、それぞれが配線導体３を有する複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された、めっき用端子８を有する母基板１は、例えば各絶縁層１ａが酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。
【００３３】
まず、酸化アルミニウムおよび二酸化ケイ素を含むホウケイ酸系ガラスを主成分とし、酸化マグネシウムや酸化カルシウム等を混合してなる原料粉末を、有機溶剤およびバインダと混練するとともに、ドクターブレード法やリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して、セラミックグリーンシートを作製する。次に、タングステンやモリブデン等の金属材料の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して、金属ペーストを作製する。次に、配線基板領域２となる領域のそれぞれに、所定の配線導体３のパターンにスクリーン印刷法等の印刷法で金属ペーストを印刷する。また、必要に応じて、とともに、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔内にビア導体となる金属ペーストを充填する。そして、複数のセラミックグリーンシートに、所定パターンにめっき用端子８となる金属ペーストを印刷するとともにこれらを積層し、このセラミックグリーンシートの積層体を、母基板１の外形寸法に切断した後、約1500〜1600℃程度の焼成温度で焼成することによって、それぞれが配線導体３を有する複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された、めっき用端子８を有する母基板１を製作することができる。
【００３４】
なお、めっき用端子８となる金属ペーストの印刷は、セラミックグリーンシートを積層する前でも、積層した後でも、どちらでも構わない。この場合、セラミックグリーンシートまたはその積層体の外周部に円弧状等の切り下記を設けておいて、この切り欠きの内側面にめっき用端子８となる金属ペーストを印刷するようにしてもよい。
【００３５】
本発明の多数個取り配線基板９は、母基板１の表面から絶縁層１ａの層間にかけて貫通導体４が形成されているとともに、絶縁層１ａの層間に、貫通導体４を挟んで対向し合う縁を有するとともにめっき用端子８と電気的に接続された導体層５が、それらの縁と貫通導体４との間に距離を置くように配置されており、例えば図３に示すように、平面視で、貫通導体４と導体層５の対向し合う縁とが並ぶ一の方向Ｌにおいて貫通導体４の側面から導体層５の対向し合うそれぞれの縁までの最短距離Ｓを合計した長さが、上記一の方向Ｌにおいて許容される絶縁層１ａの積層ずれ量の２倍に一致している。なお、図３は、図１（ａ）の要部を拡大して示す要部拡大平面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３６】
このような多数個取り配線基板９によれば、上記構成を備えることから、上下の絶縁層１ａ間の積層ずれが許容範囲内であるとき（つまり、本発明の範囲内であるとき）には、積層ずれによる導体層５の一方の縁と貫通導体４の側面との間の最短距離Ｓの減少分と、他方の縁と貫通導体４との間の最短距離Ｓの増加分とが一致し、これらの最短距離Ｓを合計した長さは一定（許容される積層ずれ量の２倍）に維持され、導体層５の対向し合う縁と貫通導体４とが接していない（つまり、導体層５と貫通導体４とが電気的に接続していない。）。
【００３７】
そのため、めっき用端子８にめっき用の電流を通電した際に、導体層５を介して貫通導体４にめっき用の電流が供給されることはなく、貫通導体４の露出している端面にめっき
層が被着しない。そして、この貫通導体４の露出している端面にめっき層が被着していないことを確認することによって、多数個取り配線基板９において許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に、かつ確実に検知することができる。したがって、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易かつ確実に検知することが可能な多数個取り配線基板９を提供することができる。
【００３８】
なお、許容される範囲を超えて積層ずれが発生した多数個取り配線基板（図示せず）においては、導体層（図示せず）の縁のいずれかと貫通導体（図示せず）とが接触するため、導体層を介して貫通導体にめっき用の電力が供給され、貫通導体の露出する端面にめっき層が被着される。したがって、上記積層ずれが発生している多数個取り配線基板を容易に識別することができる。
【００３９】
図４（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板９の実施の形態の他の例における要部を示す平面図であり、図４（ｂ）は、参考例の多数個取り配線基板19の要部を示す平面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。なお、図４（ｂ）において、11は参考例の多数個取り配線基板19の母基板，12は配線基板領域，13は配線導体，14貫通導体は，15は導体層である。
【００４０】
図４（ａ）は、導体層５が形成されている絶縁層１ａが上の絶縁層１ａに対して、許容される範囲内で右側に積層ずれしている場合の例である。この場合、右側の導体層５の縁と貫通導体４の側面との間の最短距離の増加分と、左側の導体層５の縁と貫通導体４の側面との間の最短距離の減少分とが一致し、これらの最短距離を合計した長さは一定に維持され、左側の導体層５の縁と貫通導体４とは接していない。この場合には、貫通導体４は導体層５からめっき用の電流が供給されないので、その露出している端面にめっき層が被着することはない。そのため、積層ずれが許容範囲内であることが検知できる。
【００４１】
言い換えれば、貫通導体４と対向し合う導体層５の縁との間のそれぞれの最短距離の合計が許容ずれ量の２倍に一致していれば、これらの導体層５の縁のそれぞれと貫通導体４との最短距離が互いに同じ最短距離Ｓである必要はない。図４（ａ）に示す例においても、対向し合う導体層５の縁と貫通導体４との間のそれぞれの最短距離の合計が許容ずれ量の２倍に一致している。
【００４２】
これに対して、図４（ｂ）に示す参考例の多数個取り配線基板19においては、導体層15が形成されている絶縁層（符号なし）が上の絶縁層に対して、許容範囲を超えて右側に積層ずれしている。この多数個取り配線基板19においては、左側の導体層15の縁が平面視で貫通導体14と重なる位置にあり、導体層15と貫通導体14とが電気的に接続されている。この場合には、貫通導体14に導体層15を介してめっき用電流が供給されるため、貫通導体14の露出している端面にはめっき液中でめっき層が被着する。そのため、許容範囲を超える積層ずれが発生している多数個取り配線基板19であることが容易に検知される。
【００４３】
導体層５とめっき用端子８との電気的な接続は、例えば絶縁層１ａの層間に配置した内部配線（図示せず）や絶縁層１ａを厚み方向に貫通するビア導体（図示せず）等を介して行なわせることができる。
【００４４】
なお、許容される積層ずれ量とは、例えば前述した上下の配線導体３間の電磁的な結合を所定の値とする上で許容されるずれ量である。この許容ずれ量を超えて上下の絶縁層１ａの間で積層ずれが生じたときには、上下の配線導体３間の電磁的な結合量が所定の値から外れ、配線導体３の電気的な特性が所定値から外れてしまう。
【００４５】
許容される積層ずれ量は、例えば上記のように上下の配線導体３間の電磁的な結合を考
慮したものであるときには、絶縁層１ａが酸化アルミニウム質焼結体からなり、配線導体３がタングステンまたはモリブデンからなる線幅が約100μｍ程度のものである場合に、
配線導体３を伝送される電気信号を数百ＭＨｚ程度の高周波信号とすれば、最大で約25μｍ程度である。
【００４６】
この場合、例えば、貫通導体４を直径が約100μｍの円形状（円柱状）とするとともに
、貫通導体４を挟んで対向し合う縁を有する導体層５をそれぞれ、互いに対向し合う縁が互いに平行な辺である、１辺の長さが約100μｍ〜500μｍの四角形状（長方形状等）として、これらの互いに平行な外辺のちょうど中央に貫通導体４を位置させるように設定すればよい。許容される積層ずれ量が25μｍであるので、平面視で四角形状の導体層５の貫通導体４を挟んで対向し合う辺から貫通導体４の側面までのそれぞれの最短距離が、いずれも約25μｍ（合計で約50μｍ）になるように設定する。
【００４７】
このような多数個取り配線基板９によれば、上下の絶縁層１ａの間の積層ずれ量が許容ずれ量である25μｍ以下であれば、導体層５と貫通導体４とが電気的に接続されることはない。すなわち、積層ずれが発生していない（積層ずれ量が０μｍである）ときには、左右の導体層５のいずれにおいても、その縁と貫通導体４の側面との平面視における最短距離が設定値と同じ25μｍ程度になる。また、積層ずれが許容される積層ずれ量と同じ程度であるときには、貫通導体４と導体層５の縁との最短距離が、導体層５の対向し合う縁のいずれか一方においては約50μｍ程度になり、他方においては０μｍに近くなる。
【００４８】
また、許容される積層ずれ量は、上記の配線導体３間の電磁的な結合以外の要因によって定められたものであっても構わない。例えば、各配線基板領域２の境界に沿って貫通孔（いわゆるキャスタレーション）（図示せず）を設けるときに、このキャスタレーションの内側面からの絶縁層１ａの端部分（貫通孔の内側面を構成する部分）の許容される突出量を基準としてもよい。また、上下の配線導体３を、絶縁層１ａを厚み方向に貫通する導体（ビア導体）（図示せず）を介して直接に電気的に接続するときに、ビア導体と配線導体３との接続範囲を基準にしてもよい。
【００４９】
めっき用端子８に対するめっき用の電流の供給は、例えばめっき用端子８にめっき用ジグ（いわゆるラック等）（図示せず）の導通ピンを押し当てて、整流器等の電源からめっき用ジグを介してめっき用端子８に所定の電流を通電させることによって行なわれる。この場合、めっき用の電流は、めっき液中において、めっき用端子８から導体層５に供給されるとともに、各配線基板領域２の配線導体３にも供給され、ニッケルやコバルト，銅，金またはこれらを主成分とする合金等のめっき層が配線導体３および貫通導体４の露出面に被着される。この場合、配線基板領域２の間で配線導体３や導体層５を、絶縁層１ａ間に配置した接続用の導体（図示せず）等を介して互いに電気的に接続させておけば、最外周の配線基板領域２から順次、配列の内側の配線基板領域２にもめっき用の電流が供給される。
【００５０】
なお、本発明の多数個取り配線基板９においては、上記のように貫通導体４の露出する端面にめっき層が被着していないことを確認することによって積層ずれが発生していないものであることを容易に検知することができ、この検知に要する時間は、例えば配線基板領域２が100〜400個程度配列されている場合であれば、10秒程度以内である。これに対して、従来の多数個取り配線基板（図示せず）においては、個々の配線基板領域（図示せず）毎に電気的な検査を施して積層ずれの有無を検査する場合には、自動検査装置を用いて約10分必要である。
【００５１】
なお、導体層５は、前述したように、積層ずれに応じて、その縁と貫通導体４との間の最短距離が、上記のように一方における増加が他方における減少と同じになるように変化
するものである必要がある。そのため、導体層５の貫通導体４を挟んで対向し合う縁は、貫通導体４を通り、これらの縁の間の中間点を通る直線に対して線対称の関係であることが望ましい。
【００５２】
このような導体層５としては、例えば図１に示したような、貫通導体４を挟んで対向し合う縁が互いに平行な辺である一対の四角形状のパターンや、このような四角形状のパターンが互いの短辺同士を互いに接続する接続導体（図示せず）介して接続されたものや、四角枠状のパターン（図示せず）、円環状のパターン等を挙げることができる。なお、導体層５は、母基板１に配置するスペースや生産性等を考慮すれば、長方形状等の四角形状のパターンが適している。
【００５３】
すなわち、本発明の多数個取り配線基板９は、導体層５が、平面視で貫通導体４を挟んで互いの辺同士が対向し合うように配置された少なくとも一対の四角形状のパターンである場合には、導体層５の形成が容易であり、また導体層５と貫通導体４とを上記の位置関係で形成することも容易である。したがって、この場合には、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことの検知が容易かつ確実であり、生産性を高く確保する上でも有効な多数個取り配線基板９を提供することができる。
【００５４】
また、例えば図５（ａ）および（ｂ）に示すように、導体層５について、互いに対向し合う方向が異なる複数対の四角形状のパターンとすれば、複数の方向において積層ずれの有無を検知することもできる。なお、図５（ａ）および（ｂ）は、本発明の多数個取り配線基板９の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５５】
図５（ａ）に示す例は、図１に示すような導体層５と貫通導体４との組み合わせが、２組、それぞれの導体層５の縁と貫通導体４とが並ぶ一の方向Ｌ同士が互いに直交し合うように、かつ貫通導体４を共用するようにして配置された形態の例とみなすこともできる。
【００５６】
このような例の場合には、互いに直交しあう２方向（いわゆるＸ−Ｙ方向）において、上下の絶縁層１ａ間において積層ずれが許容される範囲内であることを検知することもできる。
【００５７】
２組の導体層５は、図５（ｂ）に示すように、それぞれに異なる貫通導体４を挟んで形成されていてもよい。この場合には、Ｘ−Ｙ方向のうちいずれの方向において積層ずれが発生しているかを検知することができる。検知した積層ずれの方向（ＸまたはＹまたはその両方）に応じて、その結果をフィードバックして、続いて製作する多数個取り配線基板の積層ずれを抑制する対策をする上で有利である。
【００５８】
なお、図５に示す例における４つの導体層５は、全部が互いに離れたパターンではなく、一部同士が互いにつながっていてもよい。また、隣り合うもの同士が順次互いにつながって枠状のパターンになっていてもよい。
【００５９】
また、本発明の多数個取り配線基板９は、例えば図６に示すように、導体層５が、平面視で内側に貫通導体４が位置するように配置された円環状パターンである場合には、円環状パターンの半径方向のいずれにおいて許容範囲を超える積層ずれが発生しても導体層５と貫通導体４とが接する。そのため、より有効に、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを検知することが可能な多数個取り配線基板９を提供することができる。なお、図６は、本発明の多数個取り配線基板９の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。図６において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００６０】
図６に示す例は、図１に示すような導体層５と貫通導体４との組み合わせが、多数組、それぞれの導体層５の縁と貫通導体４とが並ぶ一の方向Ｌ同士が円環状の導体層５の半径方向に沿って、かつ貫通導体４を共用するようにして配列された形態の例とみなすこともできる。
【００６１】
この場合、平面視で、例えば円形状の貫通導体４の中心が円環状の導体層５の中心またはその付近に位置するように、つまり貫通導体４の側面と導体層５の内周とが同心円状となるように設定すれば、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことの検知を効果的に行なうことができる。
【００６２】
また、本発明の多数個取り配線基板９は、図７に示すように、上記いずれかの構成において、母基板１の外周部に枠状のダミー領域６が設けられており、貫通導体４および導体層５がダミー領域６に形成されている場合には、配線基板領域２に不要な貫通導体４および導体層５を配置する必要がないため、配線基板領域２（個片の配線基板）の小型化や配線導体３の高密度化を容易としながら、積層ずれが発生していないことを容易に確認することができる多数個取り配線基板９を提供することができる。なお、図７は、本発明の多数個取り配線基板９の実施の形態の他の例における要部を示す平面図である。図７において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。
【００６３】
図７に示す例において、ダミー領域６は四角枠状であり、このダミー領域６の長さ方向に沿って長方形状の導体層５が、互いの長辺同士が隣り合うように配置されている。また、この導体層５の間に貫通導体４が配置されている。この例においても、貫通導体４と導体層５のそれぞれの縁との間の最短距離は、ともに許容ずれ量と一致していて、これらの最短距離を合計すれば許容ずれ量の２倍に一致する。
【００６４】
なお、図７に示す例においては、母基板１の互いに対向し合う２つの外周部分にそれぞれ２つずつ切り欠きが設けられ、この切り欠きの内側面から母基板１の上面の外周部にかけて、めっき用端子８として金属層が被着されている。この切り欠きにめっき用ジグのピンをかけて母基板１を上下から挟んで保持すれば、めっき液中における母基板１の保持とめっき用端子８に対するめっき用の電流の供給とを併せて行なうことができる。
【００６５】
母基板１の外周部にダミー領域６を設けた構成においても、このダミー領域６に形成する導体層５を、平面視で貫通導体４を挟んで互いの辺同士が対向し合うように配置された少なくとも一対の四角形状のパターンとすれば、前述したのと同様に、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことの検知が容易かつ確実であり、生産性を高く確保する上でも有効な多数個取り配線基板９を提供することができる。
【００６６】
図７に示す例においては、貫通導体４と、貫通導体４を挟んで対向し合う縁とが並ぶ一の方向Ｌが直交し合う四角形状の導体層５が２組ずつ、ダミー領域６に配置されている。この例では、Ｘ−Ｙ方向において多数個取り配線基板９における許容範囲を超える積層ずれの有無をより効果的に検知できる。また、個片の配線基板における配線導体の高密度化等にも有効である。
【００６７】
母基板１の外周部にダミー領域６を設けた構成においても、導体層５を、平面視で内側に貫通導体４が位置するように配置された円環状のパターンとし、この円環状の導体層５の内周における縁の一部同士が貫通導体４を挟んで対向し合うようにすれば、前述したのと同様に、より有効に、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを検知することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。すなわち、この場合にも、導体層５の円環状パターンの半径方向のいずれにおいて許容範囲を超える積層ずれが発生しても導体層５と貫通導体４とが接し、導体層５を介して貫通導体４にめっき用の電流が供給さ
れて貫通導体４の露出している端面にめっき層が被着する。このめっき層が被着していることを検知することによって、許容範囲を超える積層ずれが発生していることを容易に検知することができる。
【００６８】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００６９】
例えば、貫通導体４の露出する端面（上端面）に配線導体３と同様の金属材料を用いて、この端面よりも面積が大きな認識用の導体パターン（図示せず）を、円形状や楕円形状，四角形状等のパターンで被着させて、積層ずれの認識をより容易にできるようにしてもよい。この場合には、貫通導体４の端面に比べて面積が大きい認識用のパッドによって、めっき層が被着していること、つまり積層ずれが発生していないことをより容易に、かつ確実に認識することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１・・・母基板
１ａ・・絶縁層
２・・・配線基板領域
３・・・配線導体
４・・・貫通導体
５・・・導体層
６・・・ダミー領域
８・・・めっき用端子
９・・・多数個取り配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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