(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを形成する金型本体と、該金型本体の内部に埋め込まれて設けられて前記金型本体の前記キャビティに面するキャビティ面を加熱する加熱装置と、を備える加熱装置付金型において、
前記加熱装置と前記キャビティ面との間に配置され、前記キャビティ面のうち周囲と比較して前記加熱装置から離間した部分を補助的に加熱する補助加熱手段が設けられ、
前記補助加熱手段が、熱媒体が流れる補助加熱流路であり、
前記補助加熱流路を流れる熱媒体が、前記加熱装置によって直接的および／または間接的に加熱され、
前記補助加熱流路を流れる熱媒体を集合させる集合手段を備え、
前記集合手段が、集合流路であり、
前記集合流路は、前記補前記補助加熱流路と前記加熱装置との間に形成されることを特徴とする加熱装置付金型。
【請求項２】
前記補助加熱流路及び前記集合手段が、前記金型本体の外部を通過する接続用配管を介して互いに連通され、該接続用配管に、熱媒体の温度低下を防止する保温手段が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の加熱装置付金型。
【請求項３】
前記金型本体の内側に、前記キャビティの少なくとも一部を形成する中子が取り付けられ、該中子に前記補助加熱手段が設けられたことを特徴とする請求項１または２に記載の加熱装置付金型。
【請求項４】
前記補助加熱流路が、前記金型本体を冷却するための冷却媒体を流通させるための冷却媒体流路として兼用されることを特徴とする請求項２から３のいずれか１項に記載の加熱装置付金型。
【請求項５】
キャビティを形成する金型本体のキャビティ面を該金型本体の内部に埋め込まれた電磁誘導加熱手段により誘導加熱した後、溶融状態の樹脂を前記キャビティに射出する樹脂の射出成形方法であって、
前記加熱装置と前記キャビティ面との間に配置され、前記キャビティ面のうち周囲と比較して前記電磁誘導加熱手段から離間した部分を補助的に加熱するための補助加熱流路に、前記電磁誘導加熱手段により直接的および／または間接的に加熱した熱媒体を流すことにより、前記離間した部分を補助的に熱伝導加熱し、
前記補前記補助加熱流路と前記加熱装置との間に形成される集合流路によって前記補助加熱流路を流れる熱媒体を集合させることを特徴とする樹脂の射出成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂の射出成形時に金型のキャビティ面を高周波コイルで誘導加熱する加熱装置付金型、及び樹脂の射出成形方法に関し、特に、キャビティ面の形状が複雑でもその全体を十分に加熱することが可能な加熱装置付金型、及び樹脂の射出成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金型内のキャビティに樹脂を射出して成形する場合、溶融状態の樹脂がキャビティ内を流動すると、金型に冷却されることによって樹脂の粘度が高くなる。そして、樹脂の流動性が悪くなると、樹脂の流動末端の合流部で、キャビティと接触して温度が低下したときに、変形しにくくなった成形品の表面に、ウエルドと呼ばれる溝が発生する等の成形不良につながる。温度が低下した合流部の表面が、樹脂圧力を負荷しても合流形状である溝を押し潰すことができないことがウエルドの原因であるため、合流部に樹脂圧力が十分負荷されて溝を押し潰すことができるまで、樹脂の流動性を保持するために、樹脂の射出時にキャビティ面の温度を樹脂の融点以上で維持するよう温度制御する方法が知られている。そして、キャビティ面を加熱する手段を備えた金型、及びこれを用いた樹脂の射出成形方法としては、金型内に内蔵した高周波コイルでキャビティ面を誘導加熱する加熱装置付金型、及びこれを用いた樹脂の射出成形方法が従来提唱されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平６−６３０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の加熱装置付金型、及びこれを用いた樹脂の射出成形方法では、キャビティ面の形状が複雑になると、キャビティ面に温度ムラが生じて成形不良が発生するという問題がある。例えば、周囲から突出した突起部や、周囲から一段高い段差部等がキャビティ面に形成される場合、突起部や段差部は周囲と比較して高周波コイルから離れるため、誘導電流が流れにくくなる分、誘導加熱が不十分となる。その結果、突起部や段差部では、キャビティ面の温度が周囲と比較して低くなる。
【０００５】
また、従来の加熱装置付金型、及びこれを用いた樹脂の射出成形方法では、キャビティの細かい形状等に対応すべく、キャビティの加工を容易化、金型内部構造のシンプル化などのために、キャビティを金型（母型）とは別体の中子でキャビティを製作し、母型の内側に該中子を取り付ける場合があり、この場合もキャビティ面に温度ムラが生じて成形不良が発生するという問題がある。すなわち、金型と中子との接合部または接触部における電気的障壁により、中子には誘導電流が流れにくい分、中子の誘導加熱が不十分となる。あるいは当該接触部では接触熱抵抗も発生することから、熱伝導的障壁によっても中子の加熱が不十分となる場合がある。その結果、中子によって形成されるキャビティ面は、金型によって形成されるキャビティ面と比較して温度が低くなる。
【０００６】
本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、樹脂の射出成形時に金型のキャビティ面を高周波コイルで誘導加熱する加熱装置付金型、及びこれを用いた樹脂の射出成形方法において、キャビティ面の形状に拘わらずその全体を十分に加熱する手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用している。すなわち、本発明に係る加熱装置付金型は、キャビティを形成する金型本体と、該金型本体の内部に埋め込まれて設けられて前記金型本体の前記キャビティに面するキャビティ面を加熱する加熱装置と、を備える加熱装置付金型において、前記加熱装置と前記キャビティ面との間に配置され、前記キャビティ面のうち周囲と比較して前記加熱装置から離間した部分を補助的に加熱する補助加熱手段が設けられ、前記補助加熱手段が、熱媒体が流れる補助加熱流路であり、前記補助加熱流路を流れる熱媒体が、前記加熱装置によって直接的および／または間接的に加熱され、前記補助加熱流路を流れる熱媒体を集合させる集合手段を備え、前記集合手段が、集合流路であり、前記集合流路は、前記補前記補助加熱流路と前記加熱装置との間に形成されることを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、キャビティ面のうち加熱装置から離間した部分は、加熱装置だけでなく補助加熱手段によっても加熱される。これにより、加熱装置だけで加熱する場合と比較して、加熱装置から離間したキャビティ面がより確実に加熱される。
【００１０】
このような構成によれば、簡略且つ安価な構成により、補助加熱手段を実現することができる。
【００１２】
このような構成によれば、熱媒体を加熱するための熱源を、加熱装置で兼用でき、新たに熱媒体加熱用の別な熱源を設ける必要がないので、省エネルギー化及びコストダウンを図ることができる。
【００１４】
このような構成によれば、補助加熱流路を流れる熱媒体を集合手段に集めることにより、温度のばらついている熱媒体間で熱交換が行われるので、金型の各所を流れる熱媒体の温度を均一化することができる。
【００１６】
このような構成によれば、集合流路に集められた熱媒体が加熱装置および加熱装置により加熱された集合流路の内壁から熱伝達によって加熱されるので、簡易且つ安価な構成により集合手段を実現することができる。特に集合流路が前記金型本体における前記加熱装置の近傍に設けられた場合は、加熱装置によって集合流路を効率よく加熱することができるので、集合流路内の熱媒体の温度を一層均一化することができる。
【００１９】
また、本発明に係る加熱装置付金型は、前記補助加熱流路及び前記集合手段が、前記金型本体の外部を通過する接続用配管を介して互いに連通され、該接続用配管に、熱媒体の温度低下を防止する保温手段が設けられたことを特徴とする。
【００２０】
このような構成によれば、接続用配管を流れる熱媒体の温度低下が保温手段によって阻止されるので、加熱装置付金型全体としての熱効率を向上させるあるいは熱効率の低下を抑制することができる。また前記補助加熱流路同士を連通させ集合させるための集合流路を前記金型本体内に加工する必要が無く、前記金型本体の前記加熱流路の加工が容易となる。
【００２１】
また、本発明に係る加熱装置付金型は、前記金型本体の内側に、前記キャビティの少なくとも一部を形成する中子が取り付けられ、該中子に前記補助加熱手段が設けられたことを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、補助加熱手段を中子に設けるので、金型本体に設けるのと比較して補助加熱手段の設計作業および製作作業が容易になる。
【００２３】
また、本発明に係る加熱装置付金型は、前記補助加熱流路が、前記金型本体を冷却するための冷却媒体を流通させるための冷却媒体流路として兼用されることを特徴とする。
【００２４】
このような構成によれば、補助加熱流路を冷却媒体流路として兼用することにより、金型本体の内部に冷却媒体流路を新たに設ける必要がなく、金型本体の設計が容易になると共に製造コストを低減することができる。
【００２５】
本発明に係る樹脂の射出成形方法は、キャビティを形成する金型本体のキャビティ面を該金型本体の内部に埋め込まれた電磁誘導加熱手段により誘導加熱した後、溶融状態の樹脂を前記キャビティに射出する樹脂の射出成形方法であって、前記加熱装置と前記キャビティ面との間に配置され、前記キャビティ面のうち周囲と比較して前記電磁誘導加熱手段から離間した部分を補助的に加熱するための補助加熱流路に、前記電磁誘導加熱手段により直接的および／または間接的に加熱した熱媒体を流すことにより、前記離間した部分を補助的に熱伝導加熱し、前記補前記補助加熱流路と前記加熱装置との間に形成される集合流路によって前記補助加熱流路を流れる熱媒体を集合させることを特徴とする。
【００２６】
このような方法によれば、キャビティ面のうち電磁誘導加熱手段から離間した部分は、電磁誘導加熱手段によって誘導加熱されるだけでなく、補助加熱流路を流れる熱媒体によっても熱伝導加熱される。このように、誘導加熱と熱伝導加熱を併用することにより、キャビティ面の形状によらずその全体を均一に加熱することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る加熱装置付金型によれば、加熱装置から離間したキャビティ面が補助加熱手段によって確実に加熱される。従って、キャビティ面の形状が自由曲面のように凹凸が大きく複雑であっても、キャビティ面に温度ムラが生じることがなく、成形不良の発生を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る加熱装置付金型１０の構成を示す概略斜視図。
【図２】本発明の第２実施形態に係る加熱装置付金型４０の構成を示す概略斜視図。
【図３】本発明の第１実施形態に係る加熱装置付金型１０の変形例を示す概略斜視図。
【図４】本発明の第２実施形態に係る加熱装置付金型４０の変形例を示す概略斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について説明する。まず、本発明の第１実施形態に係る加熱装置付金型の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る加熱装置付金型１０の構成を示す概略斜視図である。加熱装置付金型１０は、キャビティ面１１が形成された金型本体１２と、この金型本体１２の内部に埋め込まれた高周波コイル（加熱装置）１３と、金型本体１２の外部に設置されたマニホールド１４と、同じく金型本体１２の外部に設置されたポンプ１５と、を備えるものである。尚、説明の便宜上、加熱装置付金型１０を構成する一対の金型本体１２のうち、一方の金型本体１２だけを図１に示したが、この金型本体１２に向かい合って他方の金型本体１２が設置されており、これら一対の金型本体１２の各キャビティ面１１の間にキャビティＣが形成されている。
【００３０】
金型本体１２は、樹脂を射出充填する空間であるキャビティＣを形成するためのものである。この金型本体１２は、図１に示すように、その上部にキャビティ面１１が形成され、このキャビティ面１１には、周囲より突出した突起部１６が各所に設けられている。そして、各突起部１６の直下には、補助加熱流路（補助加熱手段）１７がそれぞれ形成されている。この補助加熱流路１７は、加熱用の熱媒体を流通させるためのものであって、相隣接する補助加熱流路１７は、その端部同士が接続用配管１８によって接続されることにより互いに連通している。ここで、図１に詳細は示さないが、接続用配管１８にはヒータや断熱材等の保温手段が設けられている。これにより、接続用配管１８の内部を流れる熱媒体の温度低下が阻止されるので、加熱装置付金型１０全体としての熱効率を向上させるあるいは熱効率の低下を抑制することができる。また、補助加熱流路１７の所定位置には、熱媒体を送出するためのポンプ１５が設置されている。このポンプ１５の動作制御は、高周波コイル１３の動作を制御する制御装置（不図示）によって、高周波コイル１３の制御から独立して行われている。このポンプ１５により熱媒体を強制的に循環させることによって、熱媒体が金型本体１２全体に行き届くので、加熱装置付金型１０全体としての熱効率を向上させることができる。
【００３１】
また、図１に示すように、補助加熱流路１７の下方であって高周波コイル１３の上方には、複数の集合流路（集合手段）１９が所定間隔で形成されている。この集合流路１９は、補助加熱流路１７を流れる熱媒体を集めて温度を均一化させるためのものであって、相隣接する集合流路１９は横連通路２０を介して互いに連通している。また、各集合流路１９は、縦連通路２１を介して上方の補助加熱流路１７にもそれぞれ連通している。これにより、全ての補助加熱流路１７と各集合流路１９とが互いに連通している。但し集合流路１９および補助加熱流路１７は、全ての補助加熱流路１７および各集合流路１９に互いに連通させても良いし、ブロック毎に区画して各ブロック内でのみ各流路を連通させても良い。また集合流路１９および補助加熱流路１７は、キャビティ面１１の周囲全体に設けてもよいし、突起部１６周辺部のみに設けてもよい。
【００３２】
尚、本実施形態では、キャビティ面１１において周囲と比較して高周波コイル１３から離れた部分として、突起部１６を例に説明した。しかし、高周波コイル１３から離れた部分としては、突起部１６に限られず、例えば図に詳細は示さないが、周囲より一段高い段差部をキャビティ面１１に形成し、このキャビティ面１１の直下に補助加熱流路１７を設けてもよい。また、本実施形態では、接続用配管１８を用いて各補助加熱流路１７を互いに連通させることにより、熱媒体を金型本体１２の内部で循環させたが、補助加熱流路１７自体を金型本体１２の内部で引き回すことにより、熱媒体を金型本体１２の内部で循環させてもよい。また、補助加熱流路１７に流す熱媒体としては、水、湯、加圧水、油などの所望の液体または蒸気、圧縮空気などの気体を用いることができる。また熱媒体に電気伝導度の低い除湿気体や樹脂系などの熱媒体を使用すれば、熱媒体部での電流の短絡不具合を抑制できる。更に、本実施形態では、本発明に係る補助加熱手段として補助加熱流路１７に熱媒体を流したが、これに代えて、熱伝導率の高い部材を補助加熱流路１７に充填してもよい。補助加熱流路１７に充填する部材としては、例えば、銅やアルミニウムやヒートパイプすなわち熱伝導率が高い部材からなるパイプ中に揮発性の液体を封入したものが挙げられる。
【００３３】
高周波コイル１３は、金型本体１２のキャビティ面１１を誘導加熱するためのものである。この高周波コイル１３は、いわゆる電磁コイルであって、図１に示すように、キャビティＣの周囲を巻回するようにして金型本体１２の内部に埋め込まれている。そして、この高周波コイル１３に高周波電圧を印加すると、キャビティ面１１に誘導電流が流れ、これによりキャビティ面１１が加熱される。尚、キャビティ面１１を加熱する加熱装置としては、本実施形態の高周波コイル１３に限られず、従来公知の加熱手段を適宜用いることができる。また本実施形態では、加熱手段である高周波コイル１３を金型本体１２の内部に埋め込んだが、例えば金型本体１２が小さい場合や、金型本体１２の内部構造が複雑で高周波コイル１３を金型本体１２の内部に埋め込むことができない場合などは、金型構造の簡単化のために高周波コイル１３を金型本体１２の外部に設けても支障ない。この場合は、複数の集合流路１９は高周波コイル１３の上方に設ける必要はなく、複数の集合流路１９は、金型本体１２の内部にあって、金型本体１２を介した熱伝導、熱伝達によって高周波コイル１３によって加熱できる構造としておけばよい。
【００３４】
マニホールド１４は、補助加熱流路１７を流れる熱媒体を一箇所に集めるためのものである。このマニホールド１４は、図１に示すように中空の箱型形状を有し、複数本のホース２２（図１では一点鎖線で示す）の一端が接続されるとともに、各ホース２２の他端が集合流路１９の端部にそれぞれ接続されている。
【００３５】
次に、第１実施形態に係る加熱装置付金型１０の作用効果について説明する。樹脂の射出成形に際しては、高周波コイル１３に対して高周波電圧が印加され、金型本体１２に誘導電流を発生させ誘導加熱することによってキャビティ面１１が加熱される。しかし、キャビティ面１１に設けられた突起部１６は、周囲より突出している分、周囲と比較して高周波コイル１３から遠くなる。あるいは通電距離が長い突起部１６の表面に沿って誘導電流が流れず、表面を回り込まずに通電距離が短い突起部１６の根本をショートカットして誘導電流が流れてしまう場合がある。従って、突起部１６では誘導電流が流れにくく、誘導加熱が不十分となる。
【００３６】
一方、高周波コイル１３によるキャビティ面１１の加熱が開始されると、制御装置（不図示）がポンプ１５を駆動することにより、補助加熱流路１７に熱媒体が流れ始める。この熱媒体は、各補助加熱流路１７及び各集合流路１９を流れ、キャビティＣの周囲を循環する。尚、本実施形態ではポンプ１５による熱媒体を強制循環させたが、ポンプ１５を用いずに自然対流によって、熱媒体を循環させてもよい。特に熱媒体が蒸気などの気体の場合は、高温状態の熱媒体は高圧であり、低温状態の熱媒体は低圧であるので、この気体の特性を用いて、低温低圧の領域に高温高圧の熱媒体を流入させることによって、熱媒体を循環させても良い。ここで、補助加熱流路１７は突起部１６と高周波コイル１３の間に形成されているため、その内部を流れる熱媒体は、突起部１６より高い度合いで高周波コイル１３によって加熱され、その温度は突起部１６の表面温度より高くなる。従って、この熱媒体によって突起部１６が加熱される。このように突起部１６は、高周波コイル１３によって加熱されるだけでなく熱媒体によっても加熱されるので、周囲と同程度に十分に加熱される。これにより、キャビティ面１１に温度ムラが生じず、成形不良の発生を未然に防止することができる。
【００３７】
尚、本実施形態では、補助加熱流路１７を流れる熱媒体を加熱する手段として高周波コイル１３を用いたが、高周波コイル１３とは別に何らかの熱源を設けて熱媒体を加熱してもよい。また熱媒体を別の熱源で加熱する場合は、当該熱源を金型本体１２の内部に設けても良いし、金型本体１２の外部に設けても良い。更に言えば、外部に熱源を設ける場合は、外部の熱源から金型内部の熱媒体を加熱しても良いし、外部の熱源で予め加熱した熱媒体を金型に供給しても良い。しかし、高周波コイル１３のみを用いて、金型本体１２の加熱と熱媒体の加熱を兼用した方が、高周波コイル１３とは別の他の熱源を設けるのと比べて省エネルギー・省スペース化及びコストダウンを図ることができる。
【００３８】
また、補助加熱流路１７を流れる熱媒体は、集合流路１９に集められて混合されるので、その温度が均一化される。従って、突起部１６の形状や突出高さ等によらず、熱媒体が各突起部１６を均等に加熱するので、キャビティＣに温度ムラが生じるのを一層確実に防止することができる。更に、集合流路１９は、補助加熱流路１７と高周波コイル１３の間に形成されているため、その内部を流れる熱媒体は、補助加熱流路１７より一層高い度合いで高周波コイル１３によって加熱される。これにより、熱媒体の温度は、集合流路１９を流れる間に、補助加熱流路１７を流れている時よりも高くなるので、集合流路１９から補助加熱流路１７に戻された際に突起部１６をより確実に加熱することができる。また熱媒体がポンプ１５により金型本体１２の内部を強制循環されるため、突起部１６を含む金型本体１２の低温部に熱を奪われても、集合流路１９などの熱源である高周波コイル１３に近い部分などの高温状態の流路において、熱媒体が再加熱されて再び金型本体１２の内部を循環するので、キャビティＣに温度ムラが生じるのを一層確実に防止することができる。また熱媒体が高周波コイル１３に近い部分などの高温状態の流路から熱を奪うことにより、過度な高温状態のキャビティＣの温度を低下させることができるので、キャビティＣに供給する熱量を効率よく使用でき、供給する加熱エネルギーの抑制に有効である。また熱媒体が加熱によって液体から気体への相変化が発生する場合は、熱媒体がキャビティＣから奪う熱量は大きく、あるいは逆に気体から液体への相変化が発生する場合は、熱媒体がキャビティＣへ与える熱量も大きいことから、キャビティＣに温度ムラが生じるのを防止することができるとともに、加熱エネルギーの効率を一層向上させることができる。さらに、図３、図４に示すように突起部１６，２７に加えて、周囲から突出していない部分のキャビティ面１１，２２付近にも補助加熱経路１７，２８を設置すれば、射出充填時に高温の溶融樹脂からキャビティ面１１，２２が受ける熱によって、キャビティ面１１，２２付近の補助加熱経路１７，２８を流れる熱媒体が加熱され、熱媒体が再加熱される領域を拡大させることができる。この熱媒体を金型本体１２，４１の内部を循環させることができるので、突起部１６，２７を含む金型本体１２，４１の低温部に熱を奪われても、キャビティＣの温度ムラが生じることをさらに確実に防止することができる。
【００３９】
また、集合流路１９を流れる熱媒体は、ホース２２を介してマニホールド１４に集められることによって混合されるので、その温度が均一化される。従って、突起部１６の形状や突出高さ等によらず、熱媒体が各突起部１６を均等に加熱するので、キャビティＣに温度ムラが生じるのを一層確実に防止することができる。尚、本実施形態では、マニホールド１４を集合流路１９にだけ接続して補助加熱流路１７には接続しなかった。しかし、マニホールド１４を補助加熱流路１７にだけ接続して集合流路１９には接続しなくてもよいし、マニホールド１４を補助加熱流路１７と集合流路１９の両方に接続してもよい。更に、集合流路１９とマニホールド１４は本発明に必須の構成ではなく、集合流路１９とマニホールド１４を両方設けずに、補助加熱流路１７だけを設けてもよい。
【００４０】
次に、本発明の第２実施形態に係る加熱装置付金型の構成について説明する。図２は、第２実施形態に係る加熱装置付金型４０の構成を示す概略斜視図である。加熱装置付金型４０は、断面コの字型の金型本体４１と、キャビティ面４２が形成されて金型本体４１の内側に装着された中子２３と、金型本体４１の内部に埋め込まれた高周波コイル２４（加熱装置）と、金型本体４１の外部に設置されたマニホールド２５と、同じく金型本体４１の外部に設置されたポンプ２６と、を備えるものである。但し、第１実施形態と同様の理由で、高周波コイル２４を金型本体４１の外部に設けても良い。尚、説明の便宜上、加熱装置付金型４０を構成する一対の金型本体及び中子のうち、一方の金型本体４１及び一方の中子２３だけを図２に示したが、この金型本体４１及び中子２３に向かい合って、他方の金型本体及び他方の中子が設置されており、これら一対の中子の各キャビティ面４２の間にキャビティＣが形成されている。また、高周波コイル２４とマニホールド２５に関しては、第１実施形態と同じ構成及び機能であるため、本実施形態では説明を省略する。
【００４１】
中子２３は、図２に示すように、金型本体４１を加工することなく複雑な形状のキャビティＣを製作するためのものである。この中子２３は、図２に示すように、その上部にキャビティ面４２が形成され、このキャビティ面４２には周囲より突出した突起部２７が各所に設けられている。そして、各突起部２７の直下には、補助加熱流路２８（補助加熱手段）がそれぞれ形成されている。この補助加熱流路２８は、加熱用の熱媒体を流通させるためのものであって、相隣接する補助加熱流路２８は、その端部同士が接続用配管２９によって接続されることにより互いに連通している。ここで、この接続用配管２９には不図示の保温手段が設けられている点、また補助加熱流路２８の所定位置にはポンプ２６が設置され、その動作制御は高周波コイル２４の動作制御から独立して行われている点、については第１実施形態と同じであるためここでは説明を省略する。
【００４２】
また、図２に示すように、中子２３の底面には、複数の集合溝（集合手段）３０が所定間隔で形成されている。この集合溝３０は、補助加熱流路２８を集めて温度を均一化させるためのものであって、相隣接する集合溝３０は横連通路３１を介して互いに連通している。また、各集合溝３０は縦連通路３２を介して上方の補助加熱流路２８にもそれぞれ連通している。これにより、全ての補助加熱流路２８と各集合溝３０とが互いに連通している。そして、このように構成される中子２３が、その集合溝３０を金型本体４１の側に向けた状態で、金型本体４１の内側に装着されている。これにより、中子２３の集合溝３０と金型本体４１の内側面とによって包囲される空間が、熱媒体を流通可能な流路として構成されている。尚、補助加熱流路２８や集合溝３０や横連通路３１や縦連通路３２を中子２３に形成する際には、いわゆる積層加工によって製作すれば作業が簡略化されて好適である。
【００４３】
尚、図２に示すように、本実施形態では中子２３のキャビティ面４２だけでキャビティＣの全体を形成したが、これに限られず、キャビティＣの一部分だけを中子２３のキャビティ面４２で形成し、キャビティＣの残りの部分を金型本体４１で形成してもよい。また、図２に詳細は示さないが、キャビティＣに更に特異形状を設けるため、あるいは局部的に硬度や表面処理および熱伝導率などの異なる異材質を用いるためなどに、中子２３の内側に更に別体の２次中子を装着する場合、この２次中子にも補助加熱流路を形成し、中子２３から２次中子へも熱媒体を流通させれば、２次中子のキャビティ面を補助的に加熱することが可能である。もちろん、２次中子の内側に、３次中子，４次中子・・・を装着する場合も同様である。これにより、キャビティＣが別体による組立構造で、電気的な接触抵抗が発生する場合や、熱伝導的に分離され接触熱抵抗が発生する場合でも、キャビティＣに温度ムラが生じるのを確実に防止することができる。
【００４４】
また、キャビティ面４２における高周波コイル２４から離れた部分としては、突起部２７に代えて段差部を形成してもよい点、また接続用配管２９を設けずに補助加熱流路２８自体を中子２３の内部で引き回してもよい点、は第１実施形態と同じである。また、補助加熱流路２８に流す熱媒体は所望の流体や気体を採用できる点、及び熱媒体を流す代わりに補助加熱流路２８に熱伝導率の高い部材を充填してもよい点、も第１実施形態と同じである。
【００４５】
次に、第２実施形態に係る加熱装置付金型４０の作用効果について説明する。本実施形態の加熱装置付金型４０は、キャビティ面４２を形成するのが中子２３であるため、補助加熱流路２８等を金型本体４１ではなく中子２３に形成した点が第１実施形態とは異なっている。これによれば、金型本体４１に補助加熱流路２８等を形成する場合と比較して、その設計作業および製作作業が容易になるという利点がある。また補助加熱流路２８、各集合溝３０、横連通路３１、縦連通路３２の清掃などメインテナンスが容易になるという利点がある。尚、それ以外の作用効果については、第１実施形態と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【００４６】
第１実施形態、および第２実施形態では、熱媒体流路は加熱用の熱媒体のみを流通させたが、熱媒体流路を図示しない冷却媒体供給装置に切り替え可能に連通させて、キャビティに溶融樹脂を射出する際には、熱媒体流路は冷却媒体供給装置と非連通として本発明を実施し、射出後の金型冷却工程において、熱媒体流路を冷却媒体供給装置に連通させて、当該熱媒体流路に冷却媒体を流通させた後、再び熱媒体流路を冷却媒体供給装置と非連通として、金型加熱工程に移行し金型を加熱しても良い。また冷却工程において熱媒体流路内に流入した冷却媒体は、加熱工程に移行する際に外部に排出し加熱用媒体に置換しても良いし、外部に排出することなく熱媒体流路に残存させて加熱手段により加熱し、本発明の加熱用熱媒体として用いても良い。このように本発明の熱媒体流路を冷却媒体流路と兼用することにより、冷却工程においても熱効率の良い構造で設けられている本発明の熱媒体流路を使用できるので、冷却効率を向上させる事ができると共に、冷却時間の短縮が可能となり成形品の生産性を向上できる。更には複雑な構造である金型内部に冷却媒体流路を新たにもうける必要がないので、金型の設計が容易となると共に製造コストを低減できる。
【００４７】
また、上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ、或いは工程等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０…加熱装置付金型
１１…キャビティ面
１２…金型本体
１３…高周波コイル（加熱装置）
１７…補助加熱流路（補助加熱手段）
Ｃ…キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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