(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集合基板を縦横の切断ラインに沿って切断することにより個片化された矩形状の回路基板を備え、この回路基板の隅部を区画する直角な基板外縁と、該隅部に設けられた銅箔ランドの外向きに膨出する弧状の外周縁との間に、平面視Ｌ字状のコーナースペース領域が延在する電子回路ユニットであって、
前記コーナースペース領域のうち、前記基板外縁の交点であるコーナーエッジの近傍をソルダーレジストにて覆うと共に、前記コーナーエッジから離れた両端部をソルダーレジストの存しない基板露出領域となしたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記銅箔ランドの中央部に円形の取付穴が形成されており、この取付穴の中心から前記基板外縁へ向かって延びる２本の垂線を設定したとき、これら垂線が前記コーナースペース領域を横断する位置を前記ソルダーレジストと前記基板露出領域との境界部に略合致させたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項３】
複数個の電子回路ユニットに対応する複数の回路部を一括して集合基板に設けた後、この集合基板を縦横の切断ラインに沿って切断して個片化することにより、隅部に銅箔ランドを有する矩形状の回路基板が複数個得られる電子回路ユニットの製造方法であって、
前記集合基板上で前記回路基板に相当する矩形領域の隅部に前記銅箔ランドを設けた後、前記矩形領域に前記銅箔ランドを包囲するようにソルダーレジストを設ける工程で、前記隅部を区画する縦横の前記切断ラインと前記銅箔ランドの外向きに膨出する弧状の外周縁との間に延在する平面視Ｌ字状のコーナースペース領域のうち、前記切断ラインの交点であるコーナーエッジの近傍を前記ソルダーレジストにて覆うと共に、前記コーナーエッジから離れた両端部をソルダーレジストの存しない基板露出領域となしたことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記銅箔ランドの中央部に円形の取付穴が形成されており、この取付穴の中心から前記切断ラインへ向かって延びる２本の垂線を設定したとき、これら垂線が前記コーナースペース領域を横断する位置を前記ソルダーレジストと前記基板露出領域との境界部に略合致させたことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集合基板を切断して個片化される回路基板に電子部品等が実装されてなる電子回路ユニットと、その製造方法とに係り、特に、回路基板の隅部に銅箔ランドが設けられている小型の電子回路ユニットとその製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路構成が高密度で小型の電子回路ユニットは、複数個の電子回路ユニットに対応する複数の回路部を一括して集合基板に設けた後に、該集合基板を切断して個片化するほうが、１個ずつ製造するよりも格段に生産性が高まる。そのため、従来より、この種の電子回路ユニットを製造する際には、集合基板上で縦横の切断ライン（ダイシングライン）によって区画された複数の矩形領域に、それぞれ配線パターンやソルダーレジスト等を一括形成し、かつ電子部品等を一括して実装した後、切断ラインに沿って集合基板をダイシングソー等で切断して電子回路ユニットを多数個取りするという手法が一般的である（例えば、特許文献１参照）。なお、こうして製造された電子回路ユニットの回路基板は、集合基板の前記矩形領域に相当する部分である。
【０００３】
また、この種の電子回路ユニットにおいて、回路基板に高周波回路を覆うシールドカバーが取り付けられる場合などには、図４に示すように、回路基板２１の隅部に銅箔ランド２２が設けられ、この銅箔ランド２２がソルダーレジスト２３で包囲されることが多い。図４では切断前の集合基板３０を鎖線で示しており、集合基板３０の縦横の切断ライン３１，３２の交点に回路基板２１のコーナーエッジ２１ａが形成される。そして、コーナーエッジ２１ａから直角に延びる基板外縁と銅箔ランド２２の外向きに膨出する外周縁とに挟まれた略Ｌ字状領域を回路基板２１のコーナースペース領域２１ｂと称すると、このコーナースペース領域２１ｂはコーナーエッジ２１ａのごく近傍では狭隘にならないため、コーナーエッジ２１ａに欠けや亀裂が生じても電子回路ユニットの電気的特性に悪影響が及ぶ可能性は低い。なお、図４では回路基板２１の隅部の銅箔ランド２２の外形が木の葉形状に形成されているが、銅箔ランド２２の外形が円形の場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開１１−１８６４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、電子回路ユニットの小型化や高密度化が促進されている関係上、図４における回路基板２１のコーナースペース領域２１ｂが以前よりも狭く設計される傾向にある。そのため、回路基板２１の略Ｌ字状のコーナースペース領域２１ｂの両端部に、基板外縁と銅箔ランド２２との間隔をかなり狭くした領域が発生しやすくなっており、このような電子回路ユニットにおいて集合基板３０の切断ライン３１，３２に沿う切断工程で僅かな位置ずれが起こると、コーナースペース領域２１ｂの両端部でソルダーレジスト２３が剥離する危険性が高まるという問題があった。つまり、回路基板２１上で銅箔ランド２２を包囲しているソルダーレジスト２３は、基板面との接触面積が狭い領域では密着強度が不足しがちなため、切断ライン３１（または３２）と銅箔ランド２２との間隔が狭い個所では、ダイシングソー等による実際の切断位置が銅箔ランド２２側へ僅かにずれただけでソルダーレジスト２３が剥離しやすくなる。
【０００６】
なお、回路基板２１のコーナースペース領域２１ｂが当初から極めて狭く設計されている電子回路ユニットの場合には、切断工程での位置ずれを防止してもソルダーレジスト２３が剥離しやすくなる。
【０００７】
そこで本発明者らは、回路基板２１のコーナースペース領域２１ｂが狭くても切断工程でソルダーレジスト２３の剥離が起こらないようにするため、図５に示すように、コーナースペース領域２１ｂをソルダーレジスト２３が存しない基板露出領域となしてみた。しかしながら、このようにすると、集合基板３０の切断工程で切断ライン３１，３２の交点付近に基板材料の樹脂バリが出来やすく、個片化した回路基板２１のコーナーエッジ２１ａ付近に髭状の樹脂バリが目立ってしまうため、製品化された電子回路ユニットの外観が損なわれやすいという別の問題の発生することが判明した。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、回路基板のコーナーエッジ近傍に銅箔ランドを設けてもソルダーレジストの剥離や基板材料の樹脂バリが問題とならない電子回路ユニットを提供することにある。また、本発明の第２の目的は、そのような電子回路ユニットが工程数を増加せずに集合基板から製造できる電子回路ユニットの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した第１の目的を達成するために、本発明は、集合基板を縦横の切断ラインに沿って切断することにより個片化された矩形状の回路基板を備え、この回路基板の隅部を区画する直角な基板外縁と、該隅部に設けられた銅箔ランドの外向きに膨出する弧状の外周縁との間に、平面視Ｌ字状のコーナースペース領域が延在する電子回路ユニットにおいて、前記コーナースペース領域のうち、前記基板外縁の交点であるコーナーエッジの近傍をソルダーレジストにて覆うと共に、前記コーナーエッジから離れた両端部をソルダーレジストの存しない基板露出領域となすという構成にした。
【００１０】
このように電子回路ユニットの回路基板の隅部に延在するコーナースペース領域のうち、コーナーエッジの近傍の比較的広い領域だけにソルダーレジストを設けておき、コーナーエッジから離れた狭い領域はソルダーレジストの存しない基板露出領域となしておけば、集合基板を切断ラインに沿って切断する際に、コーナースペース領域において基板面との接触面積が十分に確保されているソルダーレジストが剥離しにくくなると共に、コーナーエッジ付近に基板材料の樹脂バリが発生する虞がなくなる。なお、切断工程でコーナースペース領域の両端部の基板露出領域に樹脂バリが出来たとしても、基板露出領域はコーナーエッジから離れているため樹脂バリは目立たず、それゆえ製品化された電子回路ユニットの外観が損なわれる可能性は低い。
【００１１】
上記の構成において、回路基板のコーナースペース領域と隣接する銅箔ランドの中央部に円形の取付穴が形成されており、この取付穴の中心から基板外縁へ向かって延びる２本の垂線を設定したとき、これら垂線がコーナースペース領域を横断する位置をソルダーレジストと基板露出領域との境界部に略合致させると、コーナースペース領域内で懸念されるソルダーレジストの剥離を防止しつつ基板露出領域をコーナーエッジから極力離隔させることができるため、樹脂バリが一層目立たなくなる。また、回路基板上の高周波回路を覆うシールドカバーの脚片を銅箔ランド内の取付穴に挿入して取り付けることができるため、小型で高密度な高周波回路ユニットを設計するうえで好適となる。
【００１２】
上記した第２の目的を達成するために、本発明は、複数個の電子回路ユニットに対応する複数の回路部を一括して集合基板に設けた後、この集合基板を縦横の切断ラインに沿って切断して個片化することにより、隅部に銅箔ランドを有する矩形状の回路基板が複数個得られる電子回路ユニットの製造方法において、前記集合基板上で前記回路基板に相当する矩形領域の隅部に前記銅箔ランドを設けた後、前記矩形領域に前記銅箔ランドを包囲するようにソルダーレジストを設ける工程で、前記隅部を区画する縦横の前記切断ラインと前記銅箔ランドの外向きに膨出する弧状の外周縁との間に延在する平面視Ｌ字状のコーナースペース領域のうち、前記切断ラインの交点であるコーナーエッジの近傍を前記ソルダーレジストにて覆うと共に、前記コーナーエッジから離れた両端部をソルダーレジストの存しない基板露出領域となした。
【００１３】
このように電子回路ユニットの回路基板に相当する集合基板上の矩形領域の隅部に、銅箔ランドを包囲するようにソルダーレジストを設ける工程で、隅部を区画する縦横の切断ラインと銅箔ランドの外向きに膨出する弧状の外周縁との間に延在する平面視Ｌ字状のコーナースペース領域のうち、縦横の切断ラインの交点のごく近傍の比較的広い領域だけにソルダーレジストを設けておき、該交点から離れた両端部の狭い領域はソルダーレジストの存しない基板露出領域となしておけば、集合基板を切断ラインに沿って切断する際に、コーナースペース領域において基板面との接触面積が十分に確保されているソルダーレジストが剥離しにくくなると共に、回路基板のコーナーエッジとなる切断ラインの交点付近に基板材料の樹脂バリが発生する虞がなくなる。しかも、コーナースペース領域の一部をソルダーレジストの存しない基板露出領域となすだけなので、工程数の増加も回避できる。なお、切断工程でコーナースペース領域の両端部の基板露出領域に樹脂バリが出来たとしても、基板露出領域は回路基板のコーナーエッジから離れているため樹脂バリは目立たず、それゆえ製品化された電子回路ユニットの外観が損なわれる可能性は低い。
【００１４】
また、上記の製造方法において、コーナースペース領域に隣接する銅箔ランドの中央部に円形の取付穴が形成されており、この取付穴の中心から切断ラインへ向かって延びる２本の垂線を設定したとき、これら垂線がコーナースペース領域を横断する位置をソルダーレジストと基板露出領域との境界部に略合致させると、コーナースペース領域内で懸念されるソルダーレジストの剥離を防止しつつ、基板露出領域を切断ラインの交点（回路基板のコーナーエッジ）から極力離隔させることができるため、樹脂バリが一層目立たなくなる。また、回路基板上の高周波回路を覆うシールドカバーの脚片を銅箔ランド内の取付穴に挿入して取り付けることができるため、小型で高密度な高周波回路ユニットを製造するうえで好適となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子回路ユニットは、その回路基板のコーナースペース領域のうち、コーナーエッジの近傍の比較的広い領域だけにソルダーレジストを設けておき、コーナーエッジから離れた両端部の狭い領域はソルダーレジストの存しない基板露出領域となしているので、集合基板を切断ラインに沿って切断する際に、コーナースペース領域において基板面との接触面積が十分に確保されているソルダーレジストが剥離しにくくなると共に、コーナーエッジ付近に基板材料の樹脂バリが発生する虞がなくなる。すなわち、この電子回路ユニットは、回路基板のコーナーエッジ近傍に銅箔ランドを設けてもソルダーレジストの剥離や基板材料の樹脂バリが問題とならないため、小型化や高密度化が図りやすくなる。
【００１６】
本発明による電子回路ユニットの製造方法は、集合基板上で電子回路ユニットの回路基板に相当する矩形領域の隅部に、銅箔ランドを略包囲するようにソルダーレジストを設ける工程で、隅部を区画する縦横の切断ラインと銅箔ランドの外向きに膨出する弧状の外周縁との間に延在する平面視Ｌ字状のコーナースペース領域のうち、縦横の切断ラインの交点の近傍の比較的広い領域だけにソルダーレジストを設けておき、該交点から離れた両端部の狭い領域はソルダーレジストの存しない基板露出領域となしているので、集合基板を切断ラインに沿って切断する際に、コーナースペース領域において基板面との接触面積が十分に確保されているソルダーレジストが剥離しにくくなると共に、回路基板のコーナーエッジとなる切断ラインの交点付近に基板材料の樹脂バリが発生する虞がなくなる。しかも、コーナースペース領域の一部をソルダーレジストの存しない基板露出領域となすだけなので、工程数の増加も回避できる。すなわち、この製造方法によれば、電子回路ユニットの回路基板のコーナーエッジ近傍に銅箔ランドを設けてもソルダーレジストの剥離や基板材料の樹脂バリが問題とならないため、小型で高密度な電子回路ユニットが製造しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットの平面図である。
【図２】図１の電子回路ユニットの隅部を示す要部斜視図である。
【図３】図１の電子回路ユニットの製造工程における回路基板の隅部形状を示す要部説明図である。
【図４】従来例に係る電子回路ユニットの製造工程における回路基板の隅部形状を示す要部説明図である。
【図５】比較例に係る電子回路ユニットの製造工程における回路基板の隅部形状を示す要部説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態例を図１〜図３を参照しつつ説明する。図１に示す電子回路ユニット１は、回路基板２上に配設された高周波回路部３をシールドカバー４で覆って電磁的にシールドしている高周波回路ユニットである。回路基板２の四隅領域には銅箔ランド５が設けられており、各銅箔ランド５の周囲には一部を除いてソルダーレジスト６が設けられている。また、各銅箔ランド５の略中央には円形の取付穴５ａが形成されており、図２に示すように、この取付穴５ａにシールドカバー４の脚片４ａが挿入された状態で、該脚片４ａと銅箔ランド５とが図示せぬ半田によって接合されている。つまり、シールドカバー４は四隅に設けられた脚片４ａを対応する取付穴５ａに挿入して半田付けすることにより、回路基板２に取り付けられている。
【００１９】
回路基板２の隅部の形状について詳しく説明すると、図３に示すように、回路基板２の隅部でコーナーエッジ２ａから直角に延びる基板外縁２ｄと、該隅部に設けられた銅箔ランド５の外向きに膨出している外周縁との間には、平面視略Ｌ字状のコーナースペース領域２ｂが延在している。このコーナースペース領域２ｂのうち、コーナーエッジ２ａのごく近傍の比較的広い領域はソルダーレジスト６によって覆われているが、コーナースペース領域２ｂの幅狭な両端部はソルダーレジスト６の存しない基板露出領域２ｃとなっている。つまり、銅箔ランド５の外周縁は、コーナースペース領域２ｂ側の２個所が基板露出領域２ｃと隣接し、他はすべてソルダーレジスト６と隣接している。そして、互いに直交する２つの基板外縁２ｄに対して銅箔ランド５の取付穴５ａの中心からそれぞれ垂線を延ばしたとき、これら２本の垂線がコーナースペース領域２ｂを横断する位置を、コーナースペース領域２ｂ内でのソルダーレジスト６と基板露出領域２ｃとの境界部（基板露出領域２ｃの始端部）の位置となるように設定してある。
【００２０】
上記の電子回路ユニット１は、図３に鎖線で示す集合基板１０から多数個取りされたものである。すなわち、電子回路ユニット１を製造する際には、まず、集合基板１０上で縦横の切断ライン（ダイシングライン）１１，１２によって区画された複数の矩形領域に、それぞれ配線パターン（図示せず）や銅箔ランド５等を一括形成し、次いでソルダーレジスト６を一括形成する。ただし、ソルダーレジスト６の形成時に、各矩形領域の隅部で銅箔ランド５よりも外側の略Ｌ字状領域Ａには、縦横の切断ライン１１，１２の交点のごく近傍だけにソルダーレジスト６を設け、該銅箔ランド５と切断ライン１１，１２との間隔が狭い領域はソルダーレジスト６の存しない基板露出領域２ｃとなしておく。なお、集合基板１０の各矩形領域は１個の回路基板２に相当する領域であり、切断ライン１１，１２の交点が回路基板２のコーナーエッジ２ａとなる。したがって、集合基板１０の各矩形領域の隅部において、切断ライン１１，１２は回路基板２の基板外縁２ｄに相当し、略Ｌ字状領域Ａは回路基板２のコーナースペース領域２ｂに相当する。
【００２１】
この後、集合基板１０の各矩形領域に、図示せぬ電子部品等を実装して高周波回路部３を形成すると共に、この高周波回路部３を覆うシールドカバー４を取り付ける。前述したように、シールドカバー４の脚片４ａは、コーナースペース領域２ｂに隣接する銅箔ランド５の取付穴５ａに挿入して半田付けされる。
【００２２】
しかる後、縦横の切断ライン１１，１２に沿って集合基板１０をダイシングソー等で切断することにより、集合基板１０が多数の回路基板２に個片化されて、電子回路ユニット１が多数個取りされる。
【００２３】
以上説明したように本実施形態例では、電子回路ユニット１の回路基板２のコーナースペース領域２ｂのうち、コーナーエッジ２ａのごく近傍の比較的広い領域だけにソルダーレジスト６を設けておき、コーナーエッジ２ａから離れた狭い領域はソルダーレジスト６の存しない基板露出領域２ｃとなしている。そのため、集合基板１０を切断ライン１１，１２に沿って切断する際に、コーナースペース領域２ｂにおいて基板面との接触面積が十分に確保されているソルダーレジスト６が剥離しにくく、コーナーエッジ２ａ付近に基板材料の樹脂バリが発生する虞もない。したがって、この電子回路ユニット１は、回路基板２のコーナーエッジ２ａ近傍に銅箔ランド５を設けてもソルダーレジスト６の剥離や基板材料の樹脂バリが問題とならず、小型化や高密度化が図りやすくなっている。しかも、コーナースペース領域２ｂの一部をソルダーレジスト６の存しない基板露出領域２ｃとなすだけなので、この電子回路ユニット１を製造する際に工程数が増加することもない。
【００２４】
なお、集合基板１０を切断ライン１１，１２に沿って切断する際に、コーナースペース領域２ｂの基板露出領域２ｃに樹脂バリが出来ることはある。しかしながら、基板露出領域２ｃはコーナーエッジ２ａから離れているため樹脂バリは目立たず、それゆえ製品化された電子回路ユニット１の外観が損なわれる可能性は低い。しかも、本実施形態例では、銅箔ランド５の取付穴５ａの中心から基板外縁２ｄへ延ばした垂線がコーナースペース領域２ｂを横断する位置を、基板露出領域２ｃの始端部の位置と略合致させており、こうすることによって、コーナースペース領域２ｂ内で懸念されるソルダーレジスト６の剥離を防止しつつ基板露出領域２ｃをコーナーエッジ２ａから極力離隔させることができるため、樹脂バリは一層目立たなくなる。
【００２５】
ただし、コーナースペース領域２ｂ内での基板露出領域２ｃの始端部の位置は、このコーナースペース領域２ｂの大きさや形状等に応じて適宜選択可能であり、例えば、コーナースペース領域２ｂの両端部が極めて幅狭な場合には、基板露出領域２ｃの始端部を図３の位置よりもコーナーエッジ２ａ側へ若干ずらして設定したほうが好ましい。
【００２６】
また、上記の実施形態例では、銅箔ランド５の外形が木の葉形状になっているが、銅箔ランド５の外形が円形等であってもよく、要は、回路基板２の隅部において銅箔ランド５が外向きに膨出する弧状の外周縁を有していれば、平面視でＬ字状のコーナースペース領域２ｂが生じるため、本発明が適用可能となる。
【００２７】
また、電子回路ユニット１が上記の実施形態例のように高周波回路ユニットでなくても、集合基板１０を切断することによって個片化される回路基板２の隅部に銅箔ランド５が設けられているものであれば、本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１  電子回路ユニット
２  回路基板
２ａ  コーナーエッジ
２ｂ  コーナースペース領域
２ｃ  基板露出領域
２ｄ  基板外縁
３  高周波回路部
４  シールドカバー
４ａ  脚片
５  銅箔ランド
５ａ  取付穴
６  ソルダーレジスト
１０  集合基板
１１，１２  切断ライン
Ａ  略Ｌ字状領域
【図１】
0005463092.tif 000002
【図２】
0005463092.tif 000003
【図３】
0005463092.tif 000004
【図４】
0005463092.tif 000005
【図５】
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