(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）炭化珪素半導体層上に複数の単位マスクよりなる注入マスクを形成する工程と、
（ｂ）前記注入マスクを用いて前記炭化珪素半導体層に所定の注入エネルギーで所定のイオンを注入する工程と、を備え、
前記工程（ａ）は、前記単位マスク内の全ての任意の点から前記単位マスクの端までの距離を、前記所定の注入エネルギーで前記所定のイオンを炭化珪素に注入した場合の散乱距離以下とし、前記単位マスクの寸法と配置間隔が異なる複数の領域を持つように前記注入マスクを形成する工程である、炭化珪素半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記工程（ａ）は、前記単位マスク内の全ての任意の点から前記単位マスクの端までの距離を２５０ｎｍ以下とする工程であり、
前記工程（ｂ）は、前記注入マスクに対して７００ｋｅＶ以上でＡｌイオンを注入する工程である、請求項１に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記工程（ａ）は、ストライプ状の前記単位マスクよりなる注入マスクを形成する工程である、請求項２に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記工程（ａ）は、円状の前記単位マスクよりなる注入マスクを形成する工程である、請求項２に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記工程（ａ）は、長方形形状の前記単位マスクよりなる注入マスクを形成する工程である、請求項２に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記工程（ａ）は、十字形の前記単位マスクよりなる注入マスクを形成する工程である、請求項２に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
【請求項７】
終端部にＪＴＥ構造を持つ炭化珪素半導体装置の製造方法であって、
前記ＪＴＥ構造を構成する不純物濃度の異なる複数の領域を、請求項１〜６のいずれかに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法によって形成する、炭化珪素半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記炭化珪素半導体装置はショットキーダイオードであることを特徴とする、請求項７に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記炭化珪素半導体装置はＪＢＳ又はＭＰＳ構造のショットキーダイオードであることを特徴とする、請求項８に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記炭化珪素半導体装置はＭＯＳＦＥＴであることを特徴とする、請求項７に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記炭化珪素半導体装置はＩＧＢＴであることを特徴とする、請求項７に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、不純物濃度が異なる領域を複数有する構造を持つ炭化珪素半導体装置を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
炭化珪素半導体装置の製造では、工程数を減らすことにより工期及びコストを低減することが重要な課題である。
【０００３】
一般的に電力用の半導体装置では比較的高い電圧の電力を取り扱うため、例えば特許文献１に記載の高耐圧半導体装置のように、ＲＥＳＵＲＦ原理を用いた耐圧構造を採用することが多い。ＲＥＳＵＲＦ構造では、ｐ領域とその周辺に形成された相対的に不純物濃度の低いｐウェル領域とを備えることにより、ｐｎ接合終端部での電界を緩和している。
【０００４】
しかしながら、本構造を採用すると、不純物濃度の異なる２つのｐ型領域を形成する必要がある。不純物濃度が異なる領域を複数形成する場合、（１）不純物を注入しない領域を保護するマスクを形成する工程、（２）マスク開口部に不純物を注入する工程、（３）マスクを除去する工程、というフローを領域毎に行うため、不純物注入量が異なる領域数が増えるに従い工期・コストが増加する。さらに、高エネルギーのＡｌイオン注入を行う場合はビーム電流が小さく、イオン注入時間が長くなるという課題がある。
【０００５】
そこで、不純物注入量が異なる複数の領域を一度のマスク工程で形成する方法として、例えば特許文献２，３には、熱処理による注入イオンの熱拡散距離を考慮して設計した単位マスクを所定間隔で複数配置し、マスクを形成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−３０６９３７号公報
【特許文献２】特開２００４−２６０１８０号公報
【特許文献３】特開平１１−１２１３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
炭化珪素における拡散係数は非常に小さいため、これにイオン注入された不純物は熱処理により拡散せず、特許文献２，３の方法を用いて不純物領域を形成することは出来ない。炭化珪素半導体層において、十分大きなサイズのマスクによって隔てられた２つの開口部からイオン注入を行って不純物注入領域を形成する場合、２つの不純物領域が形成され、これらの領域は熱処理を行っても拡散して繋がることはない。
【０００８】
そこで、本発明は上述の問題点に鑑み、一度のマスク工程によって不純物濃度の異なる複数の不純物領域を形成することが可能な炭化珪素半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の炭化珪素半導体装置の製造方法は、（ａ）炭化珪素半導体層上に複数の単位マスクよりなる注入マスクを形成する工程と、（ｂ）注入マスクを用いて炭化珪素半導体層に所定の注入エネルギーで所定のイオンを注入する工程と、を備える。工程（ａ）では、単位マスク内の全ての任意の点から単位マスクの端までの距離を、所定の注入エネルギーで所定のイオンを炭化珪素に注入した場合の散乱距離以下とし、単位マスクの寸法と配置間隔が異なる複数の領域を持つように注入マスクを形成する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の炭化珪素半導体装置の製造方法は、炭化珪素半導体層上に複数の単位マスクよりなる注入マスクを形成するに際し、単位マスク内の全ての任意の点から単位マスクの端までの距離を、所定の注入エネルギーで所定のイオンを炭化珪素に注入した場合の散乱距離以下とし、単位マスクの寸法と配置間隔が異なる複数の領域を持つように注入マスクを形成する。これにより、熱拡散が殆ど生じない炭化珪素半導体層において、不純物濃度の異なる複数の領域を一度のマスク工程とイオン注入工程で形成することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ＡｌイオンをＳｉＣに注入したときの散乱状態を示す図である。
【図２】本発明の概要を説明する図である。
【図３】ストライプ状の単位マスクを用いて注入量を調整する様子を説明する図である。
【図４】円状の単位マスクを用いて注入量を調整する様子を説明する図である。
【図５】長方形形状の単位マスクを用いて注入量を調整する様子を説明する図である。
【図６】十字形状の単位マスクを用いて注入量を調整する様子を説明する図である。
【図７】多種形状の単位マスクを用いて注入量を調整する様子を説明する図である。
【図８】ＪＴＥ構造の形成を説明する図である。
【図９】ＪＴＥ構造の形成を説明する図である。
【図１０】ＪＴＥ構造の形成を説明する図である。
【図１１】ＪＴＥ構造をもつショットキーダイオードの形成を説明する図である。
【図１２】ＭＯＳＦＥＴの構造を示す断面図である。
【図１３】ＩＧＢＴの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施の形態１）
図１は、炭化珪素にＡｌを７００ｋｅＶでイオン注入したときのシミュレーション結果を示している。図より、炭化珪素中にイオン注入されたＡｌは、深さ方向と垂直な方向に約２５０ｎｍ散乱する。したがって、Ａｌを７００ｋｅＶ以上でイオン注入した場合、深さ方向と垂直な方向に２５０ｎｍ以上散乱する。
【００１３】
図２（ａ）に、本実施の形態による炭化珪素半導体装置の製造方法に用いる単位マスクを示す。この単位マスクは、単位マスク内の任意の１点から端までの距離が２５０ｎｍ以下になるよう設計される。その形状は様々であり、長方形や円、五角形などの形状が一例として挙げられる。
【００１４】
このような単位マスクを用いて少なくとも１回、炭化珪素半導体層にＡｌイオンを７００ｋｅＶ以上で注入すると、炭化珪素中のＡｌイオンは注入方向と垂直な向きに約２５０ｎｍ以上散乱することから（図１）、図２（ｂ）に示すように単位マスクの直下にもＡｌが広がって、Ａｌ注入領域（不純物領域）が形成される。よって、このような単位マスクを炭化珪素半導体中に所定間隔で形成し、開口部からＡｌ注入を行えば、単位マスクで隔てられた複数のＡｌ注入領域が繋がり、連続したｐ型領域が一面に形成される。
【００１５】
本実施の形態では、図２（ａ）で示した単位マスクが任意の間隔で複数形成されてなる注入マスクを用いて、炭化珪素半導体層にＡｌ注入を行う。注入マスクは、単位マスクのサイズと間隔が異なる複数の領域を持つ。例えば図２（ｃ）では、マスク無しの領域（第１領域）と、円形の単位マスクが所定の間隔で形成された領域（第２領域）と、第２領域より大きな円形の単位マスクが第２領域とは異なる間隔で形成された領域（第３領域）と、ストライプ状の単位マスクが所定の間隔で形成された領域（第４領域）とが炭化珪素半導体に形成される。このような注入マスクを形成した後、少なくとも１回は７００ｋｅＶ以上の注入エネルギーでＡｌイオンを注入すれば、Ａｌの注入量をマスクの開口率で制御しながら、注入量が異なる領域を１度のマスク工程と注入工程で形成することが出来る。特に、高エネルギーのＡｌイオン注入回数を削減できることは、コストの面から非常に有利である。
【００１６】
すなわち、本実施の形態の炭化珪素半導体装置の製造方法は、（ａ）炭化珪素半導体層上に複数の単位マスクよりなる注入マスクを形成する工程と、（ｂ）注入マスクを用いて炭化珪素半導体層に７００ｋｅＶ以上でＡｌイオンを注入する工程と、を備え、工程（ａ）では、単位マスク内の任意の点から単位マスクの端までの距離を、２５０ｎｍ以下とし、単位マスクの寸法と配置間隔が異なる複数の領域を持つように注入マスクを形成する。これにより、連続した不純物領域を形成することができ、領域毎に単位マスクの配置間隔を変えることによって、不純物濃度が異なる複数の領域を一度のマスク工程と注入工程により形成することが出来る。
【００１７】
図３（ａ）では、ストライプ状の単位マスクで注入マスクを形成する場合の例を示す。ストライプ幅をｄ1、マスク間隔をｄ2とする。注入マスクの開口率は
【００１８】
【数１】
0005601849.tif 000002
【００１９】
となる。Ａｌ注入領域（ｐ型領域）が一面に形成されるよう、ストライプ幅ｄ1／２≦２５０ｎｍとする。ｄ1、ｄ2を各領域で変えてマスクの開口率を調整することによりイオン注入量を制御することが出来るため、ｐ型領域の不純物濃度を任意に設定できる。
【００２０】
例えば、図３（ｂ）に示すように領域１はマスクなし、領域２をｄ1＝３００ｎｍ、ｄ2＝３００ｎｍ、領域３をｄ1＝５００ｎｍ、ｄ2＝１００ｎｍとすると、領域１の開口率は１００％、領域２、３は（１）式よりそれぞれ５０％、１６．７％となる。このようなマスクを用いて、７００ｋｅＶ以上の注入エネルギーでＡｌをイオン注入すると、領域１のＡｌ濃度を１００％とすれば、領域２のＡｌ濃度は５０％、領域３のＡｌ濃度は１６．７％となる。このように異なる不純物濃度を持つ領域を、１度のマスク工程と１度のイオン注入領域で形成することが出来る。
【００２１】
図４（ａ）に、円形の単位マスクで注入マスクを形成する場合の例を示す。半径をｒ、マスク間隔をｄとすると、注入マスクの開口率は
【００２２】
【数２】
0005601849.tif 000003
【００２３】
となる。Ａｌ注入領域（ｐ型領域）が一面に形成されるよう、ｒ≦２５０ｎｍとする。ｒ、ｄを各領域で変えてマスクの開口率を調整することによりイオン注入量を制御することが出来るため、ｐ型領域の不純物濃度を任意に設定できる。
【００２４】
例えば、図４（ｂ）に示すように領域１はマスクなし、領域２をｒ＝２００ｎｍ、ｄ＝５００ｎｍ、領域３をｒ＝２５０ｎｍ、ｄ＝１００ｎｍとすると、領域１の開口率は１００％、領域２，３は（２）式よりそれぞれ８２．１％、３７％となる。
【００２５】
図５（ａ）に、長方形形状の単位マスクで注入マスクを形成する場合の例を示す。長方形の短辺をａ、長辺をｂ、短辺方向の配置間隔をｄ1、長辺方向の配置間隔をｄ2とすると、注入マスクの開口率は
【００２６】
【数３】
0005601849.tif 000004
【００２７】
となる。ｐ型領域が一面に形成されるよう、ａ／２≦２５０ｎｍとする。ａ，ｂ，ｄ1，ｄ2を各領域で変えてマスクの開口率を調整することによりイオン注入量を制御することが出来るため、ｐ型領域の不純物濃度を任意に設定できる。
【００２８】
例えば、図５（ｂ）に示すように領域１はマスクなし、領域２はａ＝３００ｎｍ，ｂ＝５００ｎｍ，ｄ1＝ｄ2＝３００ｎｍ、領域３はａ＝５００ｎｍ，ｂ＝５０００ｎｍ，ｄ1＝１００ｎｍ，ｄ2＝１００ｎｍとすると、領域１の開口率は１００％、領域２，３は（３）式よりそれぞれ６８．８％、１８．３％となる。
【００２９】
図６（ａ）に、十字形の単位マスクで注入マスクを形成する場合の例を示す。十字型の各辺を図に示す通りａ，ａ1，ａ2，ｂ，ｂ1，ｂ2とし、配置間隔をｄ1（ａと平行）、ｄ2（ｂと平行）とする。注入マスクの開口率は
【００３０】
【数４】
0005601849.tif 000005
【００３１】
となる。ｐ型領域が一面に形成されるよう、
【００３２】
【数５】
0005601849.tif 000006
【００３３】
とする。ａ，ａ1，ａ2，ｂ，ｂ1，ｂ2，ｄ1，ｄ2を各領域で変えてマスクの開口率を調整することによりイオン注入量を制御することが出来るので、ｐ型領域の不純物濃度を任意に設定できる。
【００３４】
例えば、図６（ｂ）に示すように領域１はマスクなし、領域２はａ＝ａ1＝ａ2＝ｂ＝ｂ1＝ｂ2＝ｄ1＝ｄ2＝３００ｎｍ，領域３はａ＝ｂ＝３５０ｎｍ，ａ1＝ａ2＝ｂ1＝ｂ2＝５０ｎｍ，ｄ1＝ｄ2＝０ｎｍとすると、領域１の開口率は１００％、領域２，３は（４）式よりそれぞれ６８．８％、４．９％となる。
【００３５】
以上、図３〜図６により領域１〜３と３つの領域で濃度の異なるｐ型領域の製造方法を示したが、特に領域数の制限はなく、領域が２つあるいは４つ以上の場合に対しても本実施の形態の製造方法を適用することが出来る。
【００３６】
なお、図３〜図６では同一形状の単位マスクの組み合わせで３つのｐ型領域を形成する例を示したが、領域毎に異なる形状の単位マスクを用いても良い。例えば、図７に示すように、領域１はマスクなし、領域２は円形の単位マスクでｒ＝２００ｎｍ，ｄ＝６００ｎｍ，領域３も円形の単位マスクでｒ＝２５０ｎｍ，ｄ＝３００ｎｍ，領域４はストライプ形状の単位マスクでｄ1＝５００ｎｍ，ｄ2＝３００ｎｍとすれば、イオン注入量は領域１が１００％、領域２，３が（２）式よりそれぞれ８５．５％、６４．５％、領域４が（１）式より３７．５％となる。
【００３７】
本実施の形態の注入マスクを用いて、図８〜図１０に示すＪＴＥ（Ｊｕｎｃｔｉｏｎ  Ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ  Ｅｘｔｅｎｓｉｏｎ）構造を形成することが可能である。図８のように１つのＪＴＥ領域を形成する場合、ＧＲ（Ｇｕａｒｄ  ｒｉｎｇ）領域５をマスクなし（開口率１００％）、第１ＪＴＥ６を開口率５０％となるように形成した注入マスクでイオン注入を行って形成する。又は、図９のように２つのＪＴＥ領域を形成する場合、ＧＲ領域５をマスクなし、第１ＪＴＥ６を開口率６６％、第２ＪＴＥ７を３３％となるように形成した注入マスクでイオン注入を行って形成する。あるいは、図１０のように３つのＪＴＥ領域を形成する場合、ＧＲ領域５をマスクなし、第１ＪＴＥ６を開口率７５％、第２ＪＴＥ７を開口率５０％、第３ＪＴＥ８を開口率２５％となるように形成した注入マスクでイオン注入を行って形成する。このように開口率を領域毎に変えた注入マスクを形成することによって、１度のマスク工程とイオン注入工程によって複数の不純物濃度が異なる領域を持つＪＴＥ耐圧構造を形成することが出来る。
【００３８】
本実施の形態で説明した注入マスクを用いて、ショットキーダイオードの終端構造を形成する例を図１１に示す。図９に示したように、それぞれ不純物濃度の異なるＧＲ領域、第１ＪＴＥ６、第２ＪＴＥ７（ＪＴＥの数は任意）を炭化珪素半導体層に形成する。各領域の形成においては、図１１（ａ）に例示するように、ＧＲ領域５はマスクなし、第１ＪＴＥ６はストライプ状の単位マスクのストライプ幅ｄ1＝３００ｎｍ、マスク間隔ｄ2＝３００ｎｍとし（開口率５０％）、第２ＪＴＥ７は円形の単位マスクで半径ｒ＝２５０ｎｍ、マスク間隔ｄ＝１００ｎｍとする（開口率３７％）。このような注入マスクを用いてＡｌイオン注入を行い、炭化珪素半導体層にＪＴＥ構造を形成する。
【００３９】
その後、ショットキー電極１０、表面電極１１、裏面電極９、保護膜１２を形成することにより図１１（ｂ）に示すショットキーダイオードが形成される。
【００４０】
ショットキーダイオードが図１１（ｃ）に示すようなＭＰＳあるいはＪＢＳ構造である場合、ショットキー電極１０下に形成するｐ型領域１３を終端構造のｐ型領域（ＧＲ５，第１ＪＴＥ６，第２ＪＴＥ７）（ＪＴＥの数は任意）と同一のマスク工程、イオン注入工程により形成し、製造工程を簡略化することが出来る。しかし、ショットキー電極１０下のｐ型領域１３と終端構造のｐ型領域５〜７は必ずしも同時に形成する必要はなく、ショットキー電極１０下のｐ型領域１３と終端構造のｐ型領域５〜７を別々のマスクで形成しても良い。あるいは、ショットキー電極１０下のｐ型領域１３と終端構造のｐ型領域５〜７を同一マスクで形成した後、ショットキー電極１０下のｐ型領域１３のみ追加のイオン注入を行っても良い。あるいは、ショットキー電極１０下のｐ型領域１３と終端構造のｐ型領域５〜７を同一マスクで形成した後、終端構造のｐ型領域５〜７のみ追加のイオン注入を行うという方法でも良い。これらの方法を用いる場合、製造工程は増えるがデバイス設計の自由度が大きくなるという利点がある。
【００４１】
次に、本実施の形態の注入マスクを用いてＭＯＳＦＥＴを製造する例を図１２に示す。ＭＯＳＦＥＴの場合、ｐウェル１９と終端構造のｐ型領域（ＧＲ５，第１ＪＴＥ６，第２ＪＴＥ７，第３ＪＴＥ８）（ＪＴＥの数は任意）を実施の形態１の注入マスクを用いて一度のイオン注入工程で作成することが可能である。その後、裏面電極９やゲート酸化膜１５、ポリシリコン１６、層間酸化膜１７、表面電極１１、保護膜１２を形成すれば図１２のＭＯＳＦＥＴが作成できる。
【００４２】
図１３にはＩＧＢＴの構造を示す。ＩＧＢＴでも同様に、ｐウェル１９と終端構造のｐ型領域（ＧＲ５，第１ＪＴＥ６，第２ＪＴＥ７，第３ＪＴＥ８）（ＪＴＥの数は任意）を実施の形態１の注入マスクを用いて一度のイオン注入工程で作成することが可能である。
【００４３】
ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴの場合、高耐圧でチャネル抵抗の低い特性を得るには深いＡｌ注入が必要である。現状では深いＡｌ注入に必要な高エネルギーのＡｌイオンはビーム電流が小さく、イオン注入時間が長いという問題がある。そこで、ｐウェル１９、終端構造の各ｐ型領域と複数回の高エネルギーＡｌ注入を行うのではなく、実施の形態１の注入マスクを用いて一度のＡｌ注入でこれらの領域を形成することにより、イオン注入時間を大幅に削減し、製造コストを抑制することが出来る。
【００４４】
なお、図１２，１３に示すＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴの場合、ｐウェル１９と終端構造のｐ型領域５〜８を必ずしも同時に形成する必要はなく、ｐウェル１９と終端構造のｐ型領域５〜８を別々のマスクで形成しても良い。あるいは、ｐウェル１９と終端構造のｐ型領域５〜８を同一マスクで形成した後ｐウェル１９のみ追加のイオン注入を行い、あるいは、ｐウェル１９と終端構造のｐ型領域５〜８を同一マスクで形成した後、終端構造のｐ型領域５〜８のみ追加のイオン注入を行っても良い。これらの方法を用いる場合、製造工程は増えるがデバイス設計の自由度が高くなるという利点がある。
【００４５】
＜効果＞
実施の形態１の炭化珪素半導体装置の製造方法によれば、既に述べたとおり以下の効果を奏する。すなわち、実施の形態１の炭化珪素半導体装置の製造方法は、（ａ）炭化珪素半導体層上に複数の単位マスクよりなる注入マスクを形成する工程と、（ｂ）注入マスクを用いて炭化珪素半導体層に所定の注入エネルギーで所定のイオンを注入する工程と、を備える。工程（ａ）では、単位マスク内の任意の点から単位マスクの端までの距離を、所定の注入エネルギーで所定のイオンを炭化珪素に注入した場合の散乱距離以下とし、単位マスクの寸法と配置間隔が異なる複数の領域を持つように注入マスクを形成する。これにより、熱拡散が殆ど生じない炭化珪素半導体層において、不純物濃度の異なる複数の領域を一度のマスク工程とイオン注入工程で形成することが出来る。
【００４６】
また、単位マスク内の任意の点から単位マスクの端までの距離を２５０ｎｍ以下とし、注入マスクに対して７００ｋｅＶ以上でＡｌイオンを注入する。図１に示したように炭化珪素中のＡｌイオンは注入方向と垂直な方向に２５０ｎｍ以上散乱するため、上記の条件でイオン注入することにより、各単位マスクの直下に不純物領域を形成することが出来る。
【００４７】
そして、ストライプ状の単位マスクによって注入マスクを形成することが出来る。ストライプ幅やマスク間隔を調整することにより、不純物濃度を調整することが出来る。
【００４８】
あるいは、円状の単位マスクによって注入マスクを形成しても良い。この場合は、半径とマスク間隔を調整することにより、不純物濃度を調整することが出来る。
【００４９】
あるいは、長方形形状の単位マスクによって注入マスクを形成しても良い。この場合は、長方形の辺とマスク間隔を調整することにより、不純物濃度を調整することが出来る。
【００５０】
あるいは、十字型の単位マスクによって注入マスクを形成しても良い。単位マスクのマスク寸法とマスク間隔を調整することにより、不純物濃度を調整することが出来る。
【００５１】
また、終端部にＪＴＥ構造を持つ炭化珪素半導体装置、例えばショットキーダイオードを、ＪＴＥ構造を構成する不純物濃度の異なる複数の領域を上述のいずれかの炭化珪素半導体装置の製造方法によって製造しても良い。これにより、マスク工程やイオン注入工程を少なくすることができ、製造プロセスのコストを抑えることが出来る。
【００５２】
さらに、当該炭化珪素半導体装置は、ＪＢＳ又はＭＰＳ構造のショットキーダイオードであることを特徴とする。ＪＢＳ又はＭＰＳ構造のショットキーダイオードを本実施の形態の注入マスクを用いて製造すれば、ショットキー電極１０下のｐ型領域１３とＪＴＥ構造５〜７を同時に作成できるため、製造工程数を削減することが出来る。
【００５３】
あるいは、当該炭化珪素半導体装置は、ＭＯＳＦＥＴであることを特徴とする。ＭＯＳＦＥＴの製造工程において、終端構造のＪＴＥ領域５〜８を１回の注入工程で作成できる。さらに、ｐウェル１９と終端構造のＪＴＥ領域５〜８を同一の注入工程で作成でき、高エネルギーのＡｌ注入回数を削減できる。
【００５４】
あるいは、当該炭化珪素半導体装置は、ＩＧＢＴであることを特徴とする。ＭＯＳＦＥＴの製造工程において、終端構造のＪＴＥ領域５〜８を１回の注入工程で作成できる。さらに、ｐウェル１９と終端構造のＪＴＥ領域５〜８を同一の注入工程で作成でき、高エネルギーのＡｌ注入回数を削減できる。
【符号の説明】
【００５５】
１  炭化珪素半導体層、２〜４  注入マスク、５  ＧＲ領域、６〜８  ＪＴＥ領域、９  裏面電極、１０  ショットキー電極、１１  表面電極、１２  保護膜、１３  ソース領域、１４  ウェルコンタクト、１５  ゲート酸化膜、１６  ポリシリコン、１７  層間酸化膜、１８  ｐ領域。
【図８】
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【図９】
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【図１０】
0005601849.tif 000009
【図１２】
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【図１３】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１１】
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