(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極酸化被膜が形成された多孔質層を表面に有する平板状の弁作用金属基体を絶縁体で２つの領域に区分し、一方の領域に固体電解質層、グラファイト層、金属層が順次形成された陰極部が配置され、前記絶縁体を介して他方の領域に陽極部が配置された固体電解コンデンサ素子を複数枚並列に積層した積層固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子の陰極部間が絶縁性接着剤で接続され、前記固体電解質層、前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層が、前記固体電解コンデンサ素子間で連続した一層を形成し、前記絶縁性接着剤の周囲が前記固体電解質層、前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層で被覆されていることを特徴とする積層固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極酸化被膜が形成された多孔質層を表面に有する平板状の弁作用金属基体を絶縁体で２つの領域に区分し、一方の領域に固体電解質層、グラファイト層、金属層が順次形成された陰極部が配置され、前記絶縁体を介して他方の領域に陽極部が配置された固体電解コンデンサ素子を複数枚並列に積層した積層固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子の陰極部間が導電性接着剤で接続され、前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層が、前記固体電解コンデンサ素子間で連続した一層を形成し、前記導電性接着剤の周囲が前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層で被覆されていることを特徴とする積層固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陽極酸化被膜が形成された多孔質層を表面に有する平板状の弁作用金属基体を絶縁体で２つの領域に区分し、一方の領域を陰極部とし、前記絶縁体を介して他方の領域を陽極部とし、前記弁作用金属基体の前記陽極部を複数枚並列に接続する工程と、前記陰極部の陽極酸化被膜が形成された多孔質体の表面または絶縁体の表面の一部をそれぞれ絶縁性接着剤で接続し、前記弁作用金属基体の積層体を形成する工程と、前記積層体の前記陰極部に順次固体電解質層、グラファイト層、金属層を形成して、前記固体電解質層、前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層を、前記弁作用金属基体間で連続した一層とし、前記絶縁性接着剤の周囲を前記固体電解質層、前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層で被覆する工程を含むことを特徴とする積層固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
陽極酸化被膜が形成された多孔質層を表面に有する平板状の弁作用金属基体を絶縁体で２つの領域に区分し、一方の領域を陰極部とし、前記絶縁体を介して他方の領域を陽極部とし、前記弁作用金属基体の前記陰極部に固体電解質層を形成する工程と、前記陽極部を複数枚並列に接続する工程と、前記陰極部の固体電解質層の表面の一部をそれぞれ導電性接着剤で接続し、前記弁作用金属基体の積層体を形成する工程と、前記積層体の前記陰極部に順次グラファイト層、金属層を形成して、前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層を、前記弁作用金属基体間で連続した一層とし、前記導電性接着剤の周囲を前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層で被覆する工程を含むことを特徴とする積層固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板状の弁作用金属基体を用いた積層固体電解コンデンサ及びその製造方法に係り、特にＥＳＲ（等価直列抵抗）が低い、導電性高分子を電解質とする積層固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタル機器の小型化、高機能化が進み、機器に供給される電源にも高周波での駆動への対応が要求されている。それに伴い、ノイズ対策や電源電圧の平滑化が必要となり、電子回路における電解コンデンサの役割が重要になってきている。このような中で、小型で静電容量が大きく、インピーダンスが低い、固体電解コンデンサに対する需要が高まっている。
【０００３】
コンデンサのインピーダンスは一般に自己共振点よりも低周波の領域では静電容量とＥＳＲ（等価直列抵抗）によって決定され、一方、高周波の領域ではＥＳＬ（等価直列インダクタンス）とＥＳＲの影響が強くなる。固体電解コンデンサでは陽極としてアルミニウムやタンタルを用い、電解質として導電性高分子を用いることにより、積層セラミックコンデンサに匹敵する低いＥＳＲを実現することが可能である。これは、導電性高分子が二酸化マンガンなどの他の種類の固体電解質や液体の電解質と比較して、比抵抗値が１０分の１〜１００分の１程度であることにより得られる特性である。
【０００４】
導電性高分子を固体電解質とする従来の積層固体電解コンデンサの一例として、特許文献１に開示されている平板型素子構造を有する積層固体電解コンデンサの形成方法に関して説明する。図３は従来の積層固体電解コンデンサを示す図であり、図３（ａ）は底面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。まず弁作用金属である多孔質化した平板状のアルミニウム金属からなる弁作用金属基体１の表面に、陽極酸化によって誘電体皮膜を形成する。次いで誘電体皮膜の所定位置にエポキシ樹脂などにより絶縁体３を形成して弁作用金属基体１を２つの領域に区分し、一方の領域のみに、導電性高分子からなる固体電解質層７を形成する。さらにこの固体電解質層７の上にスクリーン印刷などによりグラファイト層８を形成し、さらにグラファイト層８の表面に導電性ペーストからなる金属層９を形成して陰極部とする。一方、絶縁体により区分された他方の領域では、誘電体皮膜を剥離させるなどして弁作用金属基体１を露出させ、金属リードフレーム４を溶接して陽極部とし、固体電解コンデンサ素子とする。次に複数の固体電解コンデンサ素子の陽極部および陰極部同士を同一の方向で順次導電性接着剤５で接続し、固体電解コンデンサ素子の積層体とする。固体電解コンデンサ素子の陽極部および陰極部は、それぞれ導電性接着剤５による接着や溶接によってリードフレームなどに電気的に接続してそれぞれ外部に取り出し、固体電解コンデンサの外部陽極端子１０および外部陰極端子１１とし、モールド樹脂１２等で外装して積層固体電解コンデンサとしていた。
【０００５】
しかし、上記の積層固体電解コンデンサの場合、並列に接続される固体電解コンデンサ素子は、陰極部同士が金属層より抵抗の高い導電性接着剤を介して電気的に接続されるため、これが原因となってＥＳＲが大きくなり、共振点付近の領域でのインピーダンスが相対的に増大するという問題があった。
【０００６】
この解決策として、固体電解コンデンサ素子の陰極部同士の電気的な接続を導電性接着剤より抵抗の低い材料で接続する方法が挙げられる。しかし、その場合、固体電解コンデンサ素子間の接着強度が低下し、積層時の歩留りの低下が問題となる。
【０００７】
固体電解コンデンサ素子間の接着強度を十分に確保し、積層時に生じる抵抗を低減する方法として、次に導電性接着剤で積層した積層固体電解コンデンサ素子の陰極部をさらに銀ペースト等で覆い、一体化させて電気的な接続を行う方法が特許文献２で提案されている。この構造は導電性接着剤より抵抗の低い銀ペーストで電気的な接続を行うことが可能となり、また、導電性接着剤で素子間を接着しているため、接着強度を十分に確保し、積層することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−１１５８５５号公報
【特許文献２】特開２００７−５３５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献２に開示された積層固体電解コンデンサに関する技術を使用することができれば、固体電解コンデンサのある程度のＥＳＲの低減を実現できると考えられる。しかし、この技術は並列に接続された固体電解コンデンサ素子の陰極部の金属層と陰極部同士を電気的に接続するための金属層の間に界面が生じるため、ＥＳＲの低減の効果は限定的である。
【００１０】
本発明の課題はＥＳＲを低減した積層固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の導電性高分子を固体電解質とする積層固体電解コンデンサにおいては、固体電解コンデンサ素子の陰極部で界面の発生を抑え、且つ、並列に接続された固体電解コンデンサ素子間を抵抗の低い銀ペーストで電気的に接続することでＥＳＲの低減を実現するこができる。
【００１２】
本発明の積層固体電解コンデンサは、陽極酸化被膜が形成された多孔質層を表面に有する平板状の弁作用金属基体を絶縁体で２つの領域に区分し、一方の領域に固体電解質層、グラファイト層、金属層が順次形成された陰極部が配置され、前記絶縁体を介して他方の領域に陽極部が配置された固体電解コンデンサ素子を複数枚並列に積層した積層固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子の陰極部間が絶縁性接着剤で接続され、前記固体電解質層、グラファイト層、金属層の少なくとも一層が、前記固体電解コンデンサ素子間で連続した一層を形成し、前記絶縁性接着剤の周囲が前記固体電解質層、前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層で被覆されている。
【００１３】
また、陽極酸化被膜が形成された多孔質層を表面に有する平板状の弁作用金属基体を絶縁体で２つの領域に区分し、一方の領域に固体電解質層、グラファイト層、金属層が順次形成された陰極部が配置され、前記絶縁体を介して他方の領域に陽極部が配置された固体電解コンデンサ素子を複数枚並列に積層した積層固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子の陰極部間が導電性接着剤で接続され、前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層が、前記固体電解コンデンサ素子間で連続した一層を形成し、前記導電性接着剤の周囲が前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層で被覆されている。
【００１４】
また、本発明の積層固体電解コンデンサの製造方法は、陽極酸化被膜が形成された多孔質層を表面に有する平板状の弁作用金属基体を絶縁体で２つの領域に区分し、一方の領域を陰極部とし、前記絶縁体を介して他方の領域を陽極部とし、前記弁作用金属基体の前記陽極部を複数枚並列に接続する工程と、前記陰極部の陽極酸化被膜が形成された多孔質体の表面または絶縁体の表面の一部をそれぞれ絶縁性接着剤で接続し、前記弁作用金属基体の積層体を形成する工程と、前記積層体の前記陰極部に順次固体電解質層、グラファイト層、金属層を形成して、前記固体電解質層、前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層を、前記弁作用金属基体間で連続した一層とし、前記絶縁性接着剤の周囲を前記固体電解質層、前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層で被覆する工程を含む。
【００１５】
さらに、本発明の積層固体電解コンデンサの製造方法は、陽極酸化被膜が形成された多孔質層を表面に有する平板状の弁作用金属基体を絶縁体で２つの領域に区分し、一方の領域を陰極部とし、前記絶縁体を介して他方の領域を陽極部とし、前記弁作用金属基体の前記陰極部に固体電解質層を形成する工程と、前記陽極部を複数枚並列に接続する工程と、前記陰極部の固体電解質層の表面の一部をそれぞれ導電性接着剤で接続し、前記弁作用金属基体の積層体を形成する工程と、前記積層体の前記陰極部に順次グラファイト層、金属層を形成して、前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層を、前記弁作用金属基体間で連続した一層とし、前記導電性接着剤の周囲を前記グラファイト層、前記金属層の少なくとも一層で被覆する工程を含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、並列に接続された固体電解コンデンサ素子の陰極部間を導電性接着剤より抵抗の低い金属層で電気的に接続し、且つ、陰極部間の各層で界面の発生を抑えた積層固体電解コンデンサの構造が実現できる。よって、本発明は従来技術の積層固体電解コンデンサと比較し、ＥＳＲの低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の積層固体電解コンデンサの第１の実施の形態を説明する図、図１（ａ）は底面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図２】本発明の積層固体電解コンデンサの第２の実施の形態を説明する図、図２（ａ）は底面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図２（ｃ）は図２（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図３】従来の積層固体電解コンデンサを説明する図、図３（ａ）は底面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図。
【発明の実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施の形態による積層固体電解コンデンサおよびその製造方法について、図面に基づいてその構成を説明する。
【００１９】
まず本発明の第１の実施の形態の積層固体電解コンデンサ及びその製造方法について説明する。
【００２０】
図１において、弁作用金属基体１は平面形状が長方形の平板状のアルミニウム箔からなり、その両面はエッチングにより多孔質層２が形成されている。この弁作用金属基体１の両面は陽極酸化により陽極酸化皮膜からなる誘電体皮膜が形成されている。次いで平板状のアルミニウム箔の面方向で対向する２つの辺を直交する形で所定位置にエポキシ樹脂などにより絶縁体３を形成して弁作用金属基体１を２つの領域に区分し、その一方の領域の片面のみに平面形状が長方形の銅箔などの金属部材からなる金属リードフレーム４が接続されており、陽極部が形成されている。また、２つの領域に区分された他方の領域を陰極部とした。同様に作製した複数枚の弁作用金属基体１の陽極部間を導電性接着剤５で接続し、また、陰極部間の一部をエポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤６で接続し、弁作用金属基体１の積層体を形成した。ここで、絶縁性接着剤としてはエポキシ樹脂を使用したが、フェノール樹脂、メラミン樹脂など他の樹脂でも可能である。また、絶縁性接着剤の粘度として１０００ｍＰａ・Ｓ以上のものを使用し、多孔質内部まで絶縁性接着剤が浸透して容量が減少してしまうことを防止する。また、陰極部表面への接続面積が大きいと導電性を有する陰極部の面積が減少し、ＥＳＲが上昇するため、陰極部表面への接続面積は小さい方が望ましい。その後、積層体の陰極部に導電性高分子からなる固体電解質層７、グラファイト層８、導電性ペーストなどによる金属層９が、この順番に積層により形成し、積層固体電解コンデンサ素子を形成する。ここで、固体電解質層７、グラファイト層８、金属層９は、積層体の各固体電解コンデンサ素子間において、絶縁性接着剤の周囲を介してそれぞれ界面を有することなく連続した１層として形成されている。また、積層体の各固体電解コンデンサ素子の陰極部間は、絶縁性接着剤の塗布面以外は固体電解質層７、グラファイト層８、金属層９で充填されていることが望ましい。なお本実施の形態では固体電解質層、グラファイト層、金属層のそれぞれが連続した１層を形成していることが望ましいが、これらのうち少なくとも１層が連続した１層を形成していれば他の層が連続していなくともよい。
【００２１】
次に外部陽極端子１０を積層固体電解コンデンサ素子の最下層の固体電解コンデンサ素子の金属リードフレーム４上に導電性接着剤５で電気的に接続し、外部陰極端子１１を積層固体電解コンデンサ素子の最下層の固体電解コンデンサ素子の金属層９上に導電性接着剤５で電気的に接続し、実装用の端子として形成する。次に、外部陽極端子１０と外部陰極端子１１の実装用の端子として形成する部分以外をモールド樹脂１２で封止することで、導電性高分子を電解質とする積層固体電解コンデンサを構成する。
【００２２】
次に本発明の第２の実施の形態について図２を参照して説明する。本実施の形態は第１の実施の形態と比較し、ＥＳＲの低減の効果を高めるため、陰極部表面の接続に導電性接着剤を使用した場合の形態を示す。
【００２３】
本発明の第２の実施の形態は、第１の実施の形態と同様に陽極部を形成した後、陰極部に固体電解質層７のみを形成し、同様に作製した複数枚の弁作用金属基体１の陽極部間を導電性接着剤５で接続し、また、陰極部間の固体電解質層７上の一部をエポキシ樹脂と銀フィラーからなる導電性接着剤５で接続し、弁作用金属基体１の積層体を形成する。ここで、導電性接着剤の樹脂としてはエポキシ樹脂を使用したが、フェノール樹脂、メラミン樹脂など他の樹脂でも可能である。その後、積層体の陰極部の固体電解質層７上にグラファイト層８、導電性ペーストなどによる金属層９が、この順番に積層により形成し、積層固体電解コンデンサ素子を形成している。ここで、グラファイト層８、金属層９は、積層体の各固体電解コンデンサ素子間において、導電性接着剤の周囲を介してそれぞれ界面を有することなく連続した１層で形成されている。また、積層体の各固体電解コンデンサ素子の陰極部間は、導電性接着剤の塗布面以外は固体電解質層７、グラファイト層８、金属層９で充填されていることが望ましい。なお本実施の形態ではグラファイト層、金属層のそれぞれが連続した１層を形成していることが望ましいが、これらのうちどちらか１層が連続した１層を形成していれば他の層が連続していなくともよい。
【００２４】
次に、前記第１の実施の形態と同様に積層体と外部陽極端子１０及び外部陰極端子１１を接続し、モールド樹脂１２による封止を行うことによって、導電性高分子を電解質とする積層固体電解コンデンサを構成する。上記の構成に従えば、第一の実施の形態において絶縁性接着剤で接続した陰極面が、導電性接着剤に置き換わるため、ＥＳＲの低減に効果がある。
【実施例】
【００２５】
（実施例１）
実施例１については、第１の実施の形態に係る積層固体電解コンデンサを以下の方法にて作製し、その電気的特性を測定した。まず箔状のアルミニウムからなる弁作用金属基体を多孔質化し、さらにその表面に陽極酸化皮膜を形成した。ここで箔状の弁作用金属基体はアルミ電解コンデンサ用として市販されている材質のものであり、表面に陽極酸化皮膜を形成する上での公称化成電圧が４Ｖ、単位面積（ｃｍ２）あたりの静電容量が２９５μＦ、厚さが１０５μｍである。ここで弁作用金属基体における陽極酸化皮膜を有する多孔質部の厚みは片面で３５μｍである。この箔状の弁作用金属基体を長さ７．５ｍｍ、幅４．３ｍｍの長方形状に切り出し、長方形状の角部から長さ方向に０．７５ｍｍの位置に、対向する２つの短辺を直交する形でエポキシ樹脂をスクリーン印刷で形成し、絶縁体を形成した。ここで、絶縁体の幅が０．５ｍｍ、厚さが２５μｍになるようにエポキシ樹脂、およびスクリーンマスクを選択した。この絶縁体を挟んで広い領域に陰極部を形成することとし、絶縁体を挟んで陰極部が形成されていない側に陽極部を形成することとした。次に、陽極部の多孔質部を除去して弁作用金属基体を露出させ、両面にメッキ処理を施し、厚みが３０μｍである銅箔からなる金属リードフレームを弁作用金属基体の片面のみに超音波溶接で接合し、陽極部の電極を形成した。その後、同様に作製した３つの弁作用金属基体を用意し、弁作用金属基体の陰極部の片面の陽極酸化皮膜上の中心部にエポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を長さ０．５ｍｍ、幅０．５ｍｍの正方形状に厚みが５０μｍになるように塗布し、陽極部の金属リードフレーム上に導電性接着剤を厚み２０μｍになるように塗布し、他の弁作用金属基体と接着し、３枚積層することによって弁作用金属基体の積層体を得た。
【００２６】
次に、弁作用金属基体の積層体の固体電解コンデンサ素子間を含む陰極部の陽極酸化皮膜の表面に、モノマーとしてピロール、酸化剤としてペルオキソ二硫酸アンモニウム、ドーパントとしてパラトルエンスルホン酸を反応させ、導電性高分子からなる固体電解質層を形成し、さらにその表面にグラファイト層を厚み５μｍになるように形成した。次に、グラファイト層上に、重量比８０％以上の銀含有量を有した導電性ペーストで金属層を厚さ２０μｍに形成し、１５０℃にて放置して前記導電性ペースト中の有機溶剤を揮発させ同時に硬化させることで、陰極部の電極を形成し、積層固体電解コンデンサ素子を形成した。
【００２７】
次に積層固体電解コンデンサ素子の最下層となる１層目の固体電解コンデンサ素子の陽極部及び陰極部をそれぞれ外部陽極端子及び外部陰極端子と導電性接着剤を介して接続し、外部陽極端子と外部陰極端子の実装用の端子として使用する部分以外をモールド樹脂で封止することで、導電性高分子を電解質とする積層固体電解コンデンサを完成させた。この方法による積層固体電解コンデンサの作製数は３０個とした。
【００２８】
作製した３０個の積層固体電解コンデンサについて電気特性を測定した。測定項目は、静電容量、ＥＳＲ、漏れ電流の３項目とした。静電容量およびＥＳＲはいずれも交流インピーダンスブリッジ法により測定した。このうち静電容量の測定条件は、印加した基準信号の周波数が１２０Ｈｚ、電圧が１Ｖｒｍｓで、ＤＣバイアスを０Ｖとした。一方ＥＳＲは印加した基準信号の周波数が１００ｋＨｚ、電圧が１Ｖｒｍｓ、ＤＣバイアスは０Ｖとした。また、漏れ電流については固体電解コンデンサの定格電圧である２．５Ｖの信号を印加し、１分後の値を測定した。作製した３０個の固体電解コンデンサの各特性の平均値を、表１の実施例１に示す。
【００２９】
（実施例２）
実施例２については、第２の実施の形態に係る積層固体電解コンデンサを以下の方法にて作製し、その電気的特性を測定した。まず、実施例１と同様に弁作用金属基体の陽極部の電極を形成し、陰極部の陽極酸化皮膜の表面に、モノマーとしてピロール、酸化剤としてペルオキソ二硫酸アンモニウム、ドーパントとしてパラトルエンスルホン酸を反応させ、導電性高分子からなる固体電解質層を形成し、その後、同様に作製した３つの弁作用金属基体を用意し、弁作用金属基体の陰極部の片面の固体電解質層上の中心部にエポキシ樹脂からなる導電性接着剤を長さ０．５ｍｍ、幅０．５ｍｍの正方形状に厚みが５０μｍになるように塗布し、陽極部の金属リードフレーム上に導電性接着剤を厚み２０μｍになるように塗布し、他の弁作用金属基体と接着し、３枚積層することによって弁作用金属基体の積層体を得た。
【００３０】
次に、弁作用金属基体の積層体の固体電解コンデンサ素子間を含む陰極部の固体電解質層の表面に、グラファイト層を厚み５μｍになるように形成し、グラファイト層上に、重量比８０％以上の銀含有量を有した導電性ペーストで金属層を厚さ２０μｍに形成し、１５０℃にて放置して前記導電性ペースト中の有機溶剤を揮発させ同時に硬化させることで、陰極部の電極を形成し、積層固体電解コンデンサ素子を形成した。
【００３１】
次に積層固体電解コンデンサ素子の１層目の固体電解コンデンサ素子の陽極部及び陰極部をそれぞれ外部陽極端子及び外部陰極端子と導電性接着剤を介して接続し、外部陽極端子と外部陰極端子の実装用の端子として使用する部分以外をモールド樹脂で封止することで、導電性高分子を電解質とする積層固体電解コンデンサを完成させた。この方法による積層固体電解コンデンサの作製数は３０個である。作製した３０個の固体電解コンデンサは実施例１と同様に電気特性の測定を行い、各特性の平均値を、表１の実施例２に示す。
【００３２】
比較例として、積層固体電解コンデンサの各層の固体電解コンデンサ素子の陰極部間で界面を有する形状で作製し、その電気特性を測定した。まず、実施例１と同様に弁作用金属基体の陽極部の電極を形成し、陰極部の陽極酸化皮膜の表面に、モノマーとしてピロール、酸化剤としてペルオキソ二硫酸アンモニウム、ドーパントとしてパラトルエンスルホン酸を反応させ、導電性高分子からなる固体電解質層を形成し、次に固体電解質層の表面に、グラファイト層を厚み５μｍになるように形成し、グラファイト層上に、重量比８０％以上の銀含有量を有した導電性ペーストで金属層を厚さ２０μｍに形成し、１５０℃にて放置して前記導電性ペースト中の有機溶剤を揮発させ同時に硬化させることで、陰極部の電極を形成し、固体電解コンデンサ素子を形成した。その後、同様に作製した３つの固体電解コンデンサ素子を用意し、弁作用金属基体の陰極部の片面の固体電解質層上の中心部にエポキシ樹脂からなる導電性接着剤を長さ０．５ｍｍ、幅０．５ｍｍの正方形状に厚みが２０μｍになるように塗布し、陽極部の金属リードフレーム上に導電性接着剤を厚み４０μｍになるように塗布し、他の弁作用金属基体と接着し、３枚積層することによって積層固体電解コンデンサ素子を得た。
【００３３】
次に積層固体電解コンデンサ素子の１層目の固体電解コンデンサ素子の陽極部及び陰極部をそれぞれ外部陽極端子及び外部陰極端子と導電性接着剤を介して接続し、外部陽極端子と外部陰極端子の実装用の端子として使用する部分以外をモールド樹脂で封止することで、導電性高分子を電解質とする積層固体電解コンデンサを完成させた。この方法による積層固体電解コンデンサの作製数は３０個である。
【００３４】
【表１】
0005411047.tif 000002
【００３５】
表１において、従来技術で作製した比較例の積層固体電解コンデンサはＥＳＲが８．２ｍΩであったのに対し、本発明の実施例はいづれも２分の１以下となっており、界面を解消することでＥＳＲの低減に高い効果があることが分かる。
【００３６】
以上示したように、上記の手段により、本発明の積層固体電解コンデンサは導電性高分子を電解質とする積層固体電解コンデンサにおいて、固体電解コンデンサ素子の陰極部で界面の発生を抑え、且つ、並列に接続された固体電解コンデンサ素子間を抵抗の低い導電性接着剤で電気的に接続することでＥＳＲの低減を実現することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１  弁作用金属基体
２  多孔質層
３  絶縁体
４  金属リードフレーム
５  導電性接着剤
６  絶縁性接着剤
７  固体電解質層
８  グラファイト層
９  金属層
１０  外部陽極端子
１１  外部陰極端子
１２  モールド樹脂
【図１】
0005411047.tif 000003
【図２】
0005411047.tif 000004
【図３】
0005411047.tif 000005