(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも位置入力機能を有するパネルユニットと、
前記パネルユニットに印加された押圧力を検出する感圧センサと、
前記パネルユニットを収容する筐体と、
前記筐体の外側に位置する弾性部材と、を備えており、
前記感圧センサは、前記筐体の底部と前記弾性部材との間に介在するように、前記筐体の外側面に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
少なくとも位置入力機能を有するパネルユニットと、
前記パネルユニットに印加された押圧力を検出する感圧センサと、
前記パネルユニットを収容する第１の筐体と、
ヒンジ機構を介して前記第１の筐体が連結された第２の筐体と、
前記第２の筐体の外側に位置する弾性部材と、を備えており、
前記感圧センサは、前記第２の筐体の底部と前記弾性部材との間に介在するように、前記第２の筐体の外側面に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
少なくとも位置入力機能を有するパネルユニットと、
前記パネルユニットに印加された押圧力を検出する感圧センサと、
前記パネルユニットと前記感圧センサを連結する連結部材と、
前記パネルユニット及び前記連結部材を収容する筐体と、
前記感圧センサを介して前記連結部材に固定された弾性部材と、を備えており、
前記弾性部材は、前記筐体の底部を貫通する開口を通じて、前記筐体から突出していることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
少なくとも位置入力機能を有するパネルユニットと、
前記パネルユニットを収容する第１の筐体と、
ヒンジ機構を介して前記第１の筐体が連結された第２の筐体と、
前記第１の筐体の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第２の筐体の外側面の少なくとも四隅に設けられ、前記パネルユニットに印加された押圧力を検出する感圧センサと、
前記第２の筐体の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第１の筐体の外側面の少なくとも四隅に設けられ、前記感圧センサに対応するように配置された弾性部材と、を備えており、
前記ヒンジ機構によって前記第１の筐体と前記第２の筐体を接近させた状態において、前記感圧センサと前記弾性部材とが相互に接触することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器であって、
前記ヒンジ機構は、前記第２の筐体の蓋部に対する前記第１の筐体の底部の相対的な接近を許容し、
前記感圧センサは、前記第１の筐体の底部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅に設けられ、
前記弾性部材は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第１の筐体の底部の外側面の少なくとも四隅に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項４に記載の電子機器であって、
前記ヒンジ機構は、前記第２の筐体の蓋部に対する前記第１の筐体の蓋部の相対的な接近を許容し、
前記感圧センサは、前記第１の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅に設けられ、
前記弾性部材は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第１の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
少なくとも位置入力機能を有するパネルユニットと、
前記パネルユニットに連結された連結部材と、
前記パネルユニット及び前記連結部材を収容する第１の筐体と、
ヒンジ機構を介して前記第１の筐体が連結された第２の筐体と、
前記連結部材、又は、前記第２の筐体の外側面の少なくとも四隅に設けられ、前記パネルユニットに印加された押圧力を検出する感圧センサと、
前記第２の筐体の外側面の少なくとも四隅、又は、前記連結部材に設けられた弾性部材と、を備えており、
前記感圧センサ又は前記弾性部材は、前記第１の筐体の少なくとも四隅に設けられた開口を通じて、前記第１の筐体から突出しており、
前記ヒンジ機構によって前記第１の筐体と前記第２の筐体を接近させた状態において、前記感圧センサと前記弾性部材とが相互に接触することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器であって、
前記ヒンジ機構は、前記第２の筐体の蓋部に対する前記第１の筐体の底部の相対的な接近を許容し、
前記開口は、前記第１の筐体の底部の少なくとも四隅を貫通しており、
前記感圧センサは、前記連結部材、又は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅に設けられ、
前記弾性部材は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記連結部材に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項７に記載の電子機器であって、
前記ヒンジ機構は、前記第２の筐体の蓋部に対する前記第１の筐体の蓋部の相対的な接近を許容し、
前記開口は、前記第１の筐体の蓋部の少なくとも四隅を貫通しており、
前記感圧センサは、前記連結部材、又は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅に設けられ、
前記弾性部材は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記連結部材に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記パネルユニットは、
透明部分を有するカバー部材と、
前記カバー部材が積層されたタッチパネルと、
前記タッチパネルを介して前記透明部分に対向する表示領域を有する表示手段と、を有しており、
前記感圧センサは、前記カバー部材に印加された押圧力を検出することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置とタッチパネルと感圧センサを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
接触式の情報入力機能を有するパネル部材と、当該パネル部材を支持する筐体と、前記パネル部材と前記筐体との間に介装された圧力検出部と、を備えた情報入力装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２３８１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の情報入力装置では、圧力検出部に初期荷重を付与するために、圧力検出部と筐体との間に弾性部材を配置する必要がある。このため、入力情報装置の薄型化が妨げられているという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、薄型化を図ることが可能な電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る電子機器は、少なくとも位置入力機能を有するパネルユニットと、前記パネルユニットに印加された押圧力を検出する感圧センサと、前記パネルユニットを収容する筐体と、前記筐体の外側に位置する弾性部材と、を備えており、前記感圧センサは、前記筐体の底部と前記弾性部材との間に介在するように、前記筐体の外側面に設けられていることを特徴とする。
【０００７】
［２］また、本発明に係る電子機器は、少なくとも位置入力機能を有するパネルユニットと、前記パネルユニットに印加された押圧力を検出する感圧センサと、前記パネルユニットを収容する第１の筐体と、ヒンジ機構を介して前記第１の筐体が連結された第２の筐体と、前記第２の筐体の外側に位置する弾性部材と、を備えており、前記感圧センサは、前記第２の筐体の底部と前記弾性部材との間に介在するように、前記第２の筐体の外側面に設けられていることを特徴とする。
【０００８】
［３］また、本発明に係る電子機器は、少なくとも位置入力機能を有するパネルユニットと、前記パネルユニットに印加された押圧力を検出する感圧センサと、前記パネルユニットと前記感圧センサを連結する連結部材と、前記パネルユニット及び前記連結部材を収容する筐体と、前記感圧センサを介して前記連結部材に固定された弾性部材と、を備えており、前記弾性部材は、前記筐体の底部を貫通する開口を通じて、前記筐体から突出していることを特徴とする。
【０００９】
［４］また、本発明に係る電子機器は、少なくとも位置入力機能を有するパネルユニットと、前記パネルユニットを収容する第１の筐体と、ヒンジ機構を介して前記第１の筐体が連結された第２の筐体と、前記第１の筐体の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第２の筐体の外側面の少なくとも四隅に設けられ、前記パネルユニットに印加された押圧力を検出する感圧センサと、前記第２の筐体の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第１の筐体の外側面の少なくとも四隅に設けられ、前記感圧センサに対応するように配置された弾性部材と、を備えており、前記ヒンジ機構によって前記第１の筐体と前記第２の筐体を接近させた状態において、前記感圧センサと前記弾性部材とが相互に接触することを特徴とする。
【００１０】
［５］上記発明において、前記ヒンジ機構は、前記第２の筐体の蓋部に対する前記第１の筐体の底部の相対的な接近を許容し、前記感圧センサは、前記第１の筐体の底部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅に設けられ、前記弾性部材は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第１の筐体の底部の外側面の少なくとも四隅に設けられていてもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、前記ヒンジ機構は、前記第２の筐体の蓋部に対する前記第１の筐体の蓋部の相対的な接近を許容し、前記感圧センサは、前記第１の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅に設けられ、前記弾性部材は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記第１の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅に設けられていてもよい。
【００１２】
［７］また、本発明に係る電子機器は、少なくとも位置入力機能を有するパネルユニットと、前記パネルユニットに連結された連結部材と、前記パネルユニット及び前記連結部材を収容する第１の筐体と、ヒンジ機構を介して前記第１の筐体が連結された第２の筐体と、前記連結部材、又は、前記第２の筐体の外側面の少なくとも四隅に設けられ、前記パネルユニットに印加された押圧力を検出する感圧センサと、前記第２の筐体の外側面の少なくとも四隅、又は、前記連結部材に設けられた弾性部材と、を備えており、前記感圧センサ又は前記弾性部材は、前記第１の筐体の少なくとも四隅に設けられた開口を通じて、前記第１の筐体から突出しており、前記ヒンジ機構によって前記第１の筐体と前記第２の筐体を接近させた状態において、前記感圧センサと前記弾性部材とが相互に接触することを特徴とする。
【００１３】
［８］上記発明において、前記ヒンジ機構は、前記第２の筐体の蓋部に対する前記第１の筐体の底部の相対的な接近を許容し、前記開口は、前記第１の筐体の底部の少なくとも四隅を貫通しており、前記感圧センサは、前記連結部材、又は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅に設けられ、前記弾性部材は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記連結部材に設けられていてもよい。
【００１４】
［９］上記発明において、前記ヒンジ機構は、前記第２の筐体の蓋部に対する前記第１の筐体の蓋部の相対的な接近を許容し、前記開口は、前記第１の筐体の蓋部の少なくとも四隅を貫通しており、前記感圧センサは、前記連結部材、又は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅に設けられ、前記弾性部材は、前記第２の筐体の蓋部の外側面の少なくとも四隅、又は、前記連結部材に設けられていてもよい。
【００１５】
［１０］上記発明において、前記パネルユニットは、透明部分を有するカバー部材と、前記カバー部材が積層されたタッチパネルと、前記タッチパネルを介して前記透明部分に対向する表示領域を有する表示手段と、を有しており、前記感圧センサは、前記カバー部材に印加された押圧力を検出してもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、筐体の外側に位置する弾性部材を、感圧センサに初期荷重を印加する部材として利用するので、電子機器の薄型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における電子機器の平面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態におけるタッチパネルの分解斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態における表示装置の平面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態における感圧センサを示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態における電子機器の断面図である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、本発明の第３実施形態における電子機器の斜視図であり、図７（ａ）は電子機器を開いている状態を示す図であり、図７（ｂ）は電子機器を閉じている状態を示す図である。
【図８】図８は、本発明の第３実施形態において第１及び第２の筐体を閉じる際の感圧センサとゴム足を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の第４実施形態における電子機器の斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の第４実施形態において第１及び第２の筐体を閉じる際のゴム足と感圧センサを示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、本発明の第５実施形態における電子機器の斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の他の実施形態における電子機器の斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明のさらに他の実施形態における電子機器の斜視図である。
【図１４】図１４は、本発明の別の実施形態における電子機器の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
<<第１実施形態>>
図１は本実施形態における電子機器の平面図、図２は図１のII-II線に沿った断面図、図３は本実施形態におけるタッチパネルの分解斜視図、図４は本実施形態における表示装置の平面図、図５は本実施形態における感圧センサを示す断面図である。
【００２０】
本実施形態における電子機器１は、図１及び図２に示すように、パネルユニット１０と、筐体５０と、感圧センサ６０と、ゴム足７０と、を備えている。そして、パネルユニット１０は、カバー部材２０と、タッチパネル３０と、表示装置４０と、を備えている。なお、本実施形態におけるゴム足７０が、本発明における弾性部材の一例に相当する。
【００２１】
この電子機器１は、表示装置４０によって画像を表示することが可能となっている（表示機能）。また、この電子機器１は、操作者の指等によってカバー部材２０上における任意の位置が示されると、タッチパネル３０によってそのＸＹ座標位置を検出することが可能となっている（位置入力機能）。さらに、操作者の指等によってパネルユニット１０が押圧されると、この電子機器１は、感圧センサ６０によってその押圧操作を検出することが可能となっている（押圧検出機能）。
【００２２】
カバー部材２０は、図２に示すように、可視光線を透過することが可能な透明基板２１から構成されている。こうした透明基板２１を構成する材料の具体例としては、例えば、ガラス、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を例示することができる。
【００２３】
この透明基板２１の下面には、例えば白色インクや黒インク等を塗布することで形成された遮蔽部分（額縁部分）２３が設けられている。この遮蔽部分２３は、透明基板２１の下面において中央に位置する矩形状の透明部分２２を除いた領域に枠状に形成されている。なお、透明部分２２と遮蔽部分２３の形状は特に上記に限定されない。また、白色や黒色に加飾された加飾部材を透明基板２１の下面に貼り合わせることで、遮蔽部分２３を形成してもよい。
【００２４】
タッチパネル３０は、図３に示すように、相互に重ねられた２枚の電極シート３１，３２を備えた静電容量方式のタッチパネルである。なお、タッチパネルの構造は、特にこれに限定されず、例えば、抵抗膜方式のタッチパネルや、電磁誘導方式のタッチパネルを採用してもよい。また、以下に説明する第１の電極パターン３１２や第２の電極パターン３２２をカバー部材２０の下面に形成して、カバー部材２０をタッチパネルの一部として利用してもよい。
【００２５】
第１の電極シート３１は、可視光線を透過可能な第１の透明基材３１１と、この第１の透明基材３１１上に設けられた複数の第１の電極パターン３１２と、を有している。
【００２６】
第１の透明基材３１１を構成する具体的な材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ビニル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の樹脂材料を例示することができる。
【００２７】
第１の電極パターン３１２は、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や導電性高分子から構成された透明電極であり、図３中のＹ方向に沿って延在する短冊形状の面状パターン（所謂ベタパターン）で構成されている。同図に示す例では、第１の透明基材３１１上において、９本の第１の電極パターン３１２が相互に平行に並べられている。なお、第１の電極パターン３１２の形状、数、配置等は、特に上記に限定されない。
【００２８】
第１の電極パターン３１２をＩＴＯで構成する場合には、例えば、スパッタリング、フォトリソグラフィ、及び、エッチングによって形成する。一方、第１の電極パターン３１２を導電性高分子で構成する場合には、ＩＴＯの場合と同様にスパッタリング等によって形成してもよいし、或いは、スクリーン印刷やグラビアオフセット印刷等の印刷法や、コーティングした後にエッチングを行うことによって形成してもよい。
【００２９】
第１の電極パターン３１２を構成する導電性高分子の具体例としては、例えば、ポリチオフェン系、ポリピロール系、ポリアニリン系、ポリアセチレン系、ポリフェニレン系等の有機化合物を例示することができるが、この中でもＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ化合物を用いることが好ましい。
【００３０】
なお、この第１の電極パターン３１２を、導電性ペーストを第１の透明基材３１１上に印刷して硬化させることで形成してもよい。この場合には、タッチパネル３０の十分な光透過性を確保するために、それぞれの第１の電極パターン３１２を、面状パターンに代えて、メッシュ状に形成する。導電性ペーストとしては、例えば、銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等の金属粒子と、ポリエステルやポリフェノール等のバインダと、を混合したものを用いることができる。
【００３１】
複数の第１の電極パターン３１２は、第１の引出配線パターン３１３を介して、特に図示しないタッチパネル駆動回路に接続されている。この第１の引出配線パターン３１３は、第１の透明基材３１１上において、カバー部材２０の遮蔽部分２３に対向する位置に設けられており、操作者からはこの第１の引出配線パターン３１３を視認できないようになっている。このため、この第１の引出配線パターン３１３は、導電性ペーストを第１の透明基材３１１上に印刷して硬化させることで形成されている。
【００３２】
第２の電極シート３２も、可視光線を透過可能な第２の透明基材３２１と、この第２の透明基材３２１上に設けられた複数の第２の電極パターン３２２と、を有している。
【００３３】
第２の透明基材３２１は、上述の第１の透明基材３１１と同様の材料で構成されている。また、第２の電極パターン３２２も、上述の第１の電極パターン３１２と同様に、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や導電性高分子から構成された透明電極である。
【００３４】
この第２の電極パターン３２２は、図３中のＸ方向に沿って延在する短冊状の面状パターンで構成されている。同図に示す例では、第２の透明基材３２１上において、６本の第２の電極パターン３２２が相互に平行に並べられている。なお、第２の電極パターン４２の形状、数、配置等は、特に上記に限定されない。
【００３５】
複数の第２の電極パターン３２２は、第２の引出配線パターン３２３を介して、特に図示しないタッチパネル駆動回路に接続されている。なお、タッチパネル駆動回路は、例えば、第１の電極パターン３１２と第２の電極パターン３２２との間に所定電圧を周期的に印加し、第１及び第２の電極パターン３１２，３２２の交点毎の静電容量の変化に基づいてタッチパネル３０上における指の位置を検出する。
【００３６】
この第２の引出配線パターン３２３は、第２の透明基材３２１上において、カバー部材２０の遮蔽部分２３に対向する位置に設けられており、操作者からはこの第２の引出配線パターン３２３を視認できないようになっている。このため、上述の第１の引出配線パターン３１３と同様に、この第２の引出配線パターン３２３も、導電性ペーストを第２の透明基材３２１上に印刷して硬化させることで形成されている。
【００３７】
第１の電極シート３１と第２の電極シート３２は、平面視において第１の電極パターン３１２と第２の電極パターン３２２が実質的に直交するように、透明粘着剤を介して相互に貼り付けられている。また、タッチパネル３０自体も、第１及び第２の電極パターン３１２，３２２がカバー部材２０の透明部分２２に対向するように、透明粘着剤を介して、カバー部材２０の下面に貼り付けられている。こうした透明粘着剤の具体例としては、例えば、アクリル系粘着剤等を例示することができる。
【００３８】
表示装置４０は、図４に示すように、画像が表示される表示領域４１と、その表示領域４１を取り囲む外縁領域４２と、を有している。この表示装置４０の表示領域４１は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は、電子ペーパ等の薄型の表示デバイスで構成されている。
【００３９】
この表示装置４０は、透明粘着剤を介してタッチパネル３０の下面に貼り付けられており、表示領域４１がタッチパネル３０を介してカバー部材２０の透明部分２２に対向している。こうした透明粘着剤の具体例としては、例えば、アクリル系粘着剤等を例示することができる。
【００４０】
なお、表示装置４０の外縁領域４２のみに粘着剤（図４中における破線部分４２１）を塗布して、この外縁領域４２とタッチパネル３０を固定してもよい。或いは、粘着剤を介在させずに、表示装置４０をタッチパネル３０と筐体５０との間に挟み込んでもよい。これにより、タッチパネル４０と表示装置５０との間に異物や気泡が入るおそれがなくなり、製品の歩留まりが向上する。
【００４１】
以上に説明したパネルユニット１０は、図２に示すように、筐体５０に収容されている。この筐体５０は、開口５１１を有する蓋部５１と、底部５２と、を備えた箱体であり、例えば、アルミニウム、ステンレス（ＳＵＳ）等の金属材料、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料、或いは、繊維強化プラスティック（ＦＲＰ）等から構成されている。パネルユニット１０はこの筐体５０内に収容されており、蓋部５１の開口５１１にカバー部材２０が嵌め込まれている。
【００４２】
なお、本実施形態では、カバー部材２０と表示装置４０が筐体５０に固定されているが、カバー部材２０が第１の筐体５０に固定されていれば、特にこれに限定されない。例えば、特に図示しないが、カバー部材２０のみを筐体５０に固定し、表示装置４０の下面と筐体５０の底部５２との間に空間を設けてもよい。或いは、表示装置４０とタッチパネル３０の間に空間を設けて、カバー部材２０と表示装置４０を筐体５０に固定してもよい。
【００４３】
図１に示すように、当該筐体５０の底部５２の四隅には、感圧センサ６０を介してゴム足７０が設けられている。なお、電子機器１を支持台（例えばテーブル等）上に安定して載置可能であれば、ゴム足７０の数や配置は、特にこれに限定されない。
【００４４】
感圧センサ６０は、操作者がカバー部材２０に加えた押圧力を、筐体５０を介して検出するセンサである。感圧センサ６０は、図５に示すように、第１の電極シート６１と、第２の電極シート６２と、これらの間に介装されたスペーサ６３と、を備えている。なお、図５は、図１のV-V線に沿った断面図である。
【００４５】
第１の電極シート６１は、第１の基材６１１と、上部電極６１２と、を有している。第１の基材６１１は、可撓性を有する絶縁性フィルムであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等から構成されている。
【００４６】
上部電極６１２は、第１の上部電極層６１３と第２の上部電極層６１４から構成されており、第１の基材６１１の下面に設けられている。第１の上部電極層６１３は、電気的抵抗の比較的低い導電性ペーストを第１の基材６１１の下面に印刷して硬化させることで形成されている。一方、第２の上部電極層６１４は、電気的抵抗の比較的高い導電性ペーストを第１の上部電極層６１３を覆うように第１の基材６１１の下面に印刷して硬化させることで形成されている。
【００４７】
第２の電極シート６２も、第２の基材６２１と、下部電極６２２と、を有している。第２の基材６２１は、上述の第１の基材６１１と同様の材料で構成されている。下部電極６２２は、第１の下部電極６２３と第２の下部電極層６２４から構成されており、第２の基材６２１の上面に設けられている。
【００４８】
第１の下部電極層６２３は、上述の第１の上部電極層６１３と同様に、電気的抵抗の比較的低い導電性ペーストを第２の基材６２１の上面に印刷して硬化させることで形成されている。一方、第２の下部電極層６２４は、上述の第２の上部電極層６１４と同様に、電気的抵抗の比較的高い導電性ペーストを第１の下部電極層６２３を覆うように第２の基材６２１の上面に印刷して硬化させることで形成されている。
【００４９】
なお、電気的抵抗の比較的低い導電性ペーストとしては、例えば、銀（Ａｇ）ペースト、金（Ａｕ）ペースト、銅（Ｃｕ）ペーストを例示することができる。これに対し、電気的抵抗の比較的高い導電性ペーストとしては、例えば、カーボン（Ｃ）ペーストを例示することができる。また、これらの導電性ペーストを印刷する方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷等を例示することができる。
【００５０】
第１の電極シート６１と第２の電極シート６２はスペーサ６３を介して積層されている。このスペーサ６３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等の絶縁性材料から構成されている。
【００５１】
このスペーサ６３には、上部電極６１２及び下部電極６２２に対応する位置に開口６３１が形成されている。上部電極６１２及び下部電極６２２は、この開口６３１の中に位置しており相互に対向している。
【００５２】
このため、上部電極６１２と下部電極６２２の間に所定電圧を印加した状態で、感圧センサ６０に対して上方から荷重が加わると、上部電極６１２が下部電極６２２に近づいて接触し、当該荷重の大きさに応じて上部電極６１２と下部電極６２２の間の電気的抵抗が変化する。感圧センサ６０は、この抵抗変化に基づいて感圧センサ６０に加わる圧力の大きさを検出することが可能となっており、本実施形態における電子機器１は、この感圧センサ６０の電気抵抗値を所定の閾値と比較することで、操作者による可動ユニット１０の押圧操作を検出する。
【００５３】
なお、第２の上部電極層６１４や第２の下部電極層６２４を、カーボンペーストに代えて、感圧インクを印刷して硬化させることで形成してもよい。また、上述した電極層６１３，６１４，６２３，６２４を、印刷法に代えて、めっき処理やパターニング処理によって形成してもよい。
【００５４】
なお、感圧センサの構成は、圧力検出可能なものであれば、上記に説明したものに限定されない。例えば、静電容量方式の感圧センサ、感圧導電性ゴム、歪みゲージ、或いは、圧電素子等を、感圧センサとして用いてもよい。
【００５５】
ゴム足７０は、例えば、シリコーンゴムやウレタンゴム等のゴム材料から構成されており、衝撃吸収や滑り止めの機能を担っている。本実施形態では、図２に示すように、感圧センサ６０が筐体５０の底部５２の外側面に粘着剤を介して貼り付けられている。さらに、当該感圧センサ６０に粘着剤を介してゴム足７０が貼り付けられている。
【００５６】
以上に説明した電子機器１は、当該電子機器１を支持台上に載置して、全てのゴム足７０が当該支持台に接触した状態で使用される。この際、当該電子機器１の自重とゴム足７０の弾性力によって、感圧センサ６０に適度な初期荷重が印加される。そして、操作者によってカバー部材２０に押圧力が印加されると、当該押圧力が筐体５０を介して感圧センサ６０に伝達され、感圧センサ６０によってその押圧力が検出される。
【００５７】
このように、本実施形態では、筐体５０の外側に位置するゴム足７０を、感圧センサ６０に初期荷重を印加する部材として利用することができるので、電子機器１の薄型化を図ることができる。
【００５８】
<<第２実施形態>>
図６は本発明の第２実施形態における電子機器の断面図である。
【００５９】
本実施形態では、感圧センサ６０が連結部材５５を介してカバー部材２０に連結されている点で第１実施形態と相違する。以下に、第２実施形態における電子機器１Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００６０】
図６に示すように、連結部材５５は、４本の支柱部５６と、表示装置４０を囲む枠状部５７と、４つの突起部５８と、を有している。この連結部材５５は、パネルユニット１０と共に筐体５０に収容されている。
【００６１】
なお、本実施形態では、パネルユニット１０が筐体５０に固定されているが、特にこれに限定されず、筐体５０がパネルユニット１０全体を微動可能に保持してもよい。或いは、筐体５０がカバー部材２０とタッチパネル３０を微動可能に保持し、表示装置４０を筐体５０に固定してもよい。
【００６２】
それぞれの支柱部５６は、カバー部材２０の遮蔽部分２３に固定されており、４本の支柱部５６がカバー部材２０の四隅に設けられている。それぞれの支柱部５６の他端は枠状部５７の上面に連結されている。
【００６３】
４つの突起部５８は、枠状部５７の下面の四隅に設けられている。本実施形態では、筐体５０の底部５２の四隅に開口５２１が形成されており、それぞれの突起部５８は、当該開口５２１を介して外部に突出している。感圧センサ６０は、粘着剤を介してこの突起部５８に貼り付けられており、さらに、ゴム足７０が粘着剤を介して当該感圧センサ６０に貼り付けられている。本実施形態における開口５２１が、本発明における開口の一例に相当する。
【００６４】
なお、ゴム足７０が筐体５０から外部に突出していれば、突起部５８が開口５２１を介して外部に突出せずに、感圧センサ６０が筐体５０に入り込んでいてもよい。この場合に、突起部５８を省略して、連結部材５５の枠状部５７に感圧センサ６０を直接固定してよい。また、感圧センサ６０に加えて、ゴム足７０の一部が筐体５０に入り込んでいてもよい。
【００６５】
以上に説明した電子機器１Ｂは、当該電子機器１を支持台上に載置して、全てのゴム足７０が当該支持台に接触した状態で使用される。この際、当該電子機器１Ｂの自重とゴム足７０の弾性力によって、感圧センサ６０に適度な初期荷重が印加される。そして、操作者によってカバー部材２０に押圧力が印加されると、当該押圧力が連結部材５５を介して感圧センサ６０に伝達され、感圧センサ６０によってその押圧力が検出される。
【００６６】
このように、本実施形態では、筐体５０の外側に位置するゴム足７０を、感圧センサ６０に初期荷重を印加する部材として利用することができるので、電子機器１Ｂの薄型化を図ることができる。
【００６７】
また、本実施形態では、連結部材５５を介して押圧力を感圧センサ６０に感圧センサ６０に伝達するので、筐体５０の剛性が低い場合であっても、押圧力を感圧センサ６０に正確に伝達することができる。
【００６８】
<<第３実施形態>>
図７（ａ）及び図７（ｂ）は本発明の第３実施形態における電子機器の斜視図、図８は本発明の第３実施形態において第１及び第２の筐体を閉じる際の感圧センサとゴム足を示す断面図である。
【００６９】
本実施形態では、（１）ヒンジ機構８５を介して第１の筐体５０が第２の筐体８０に連結されている点と、（２）ゴム足７０が第２の筐体８０に設けられている点と、で第１実施形態と相違する。以下に、第３実施形態における電子機器１Ｃについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００７０】
第２の筐体８０は、図７（ａ）に示すように、例えば、キーボード８３やタッチパッド８４等の入力装置を備えており、ヒンジ機構８５を介して第１の筐体５０に連結されている。本実施形態におけるヒンジ機構８５は、第２の筐体８０の主面（図中のＸＹ平面）に対して実質的に平行な回転軸（図中のＸ軸）を中心とした第１の筐体５０の回転動作を許容している。こうしたヒンジ機構８５によって、図７（ｂ）に示すように、第１の筐体５０の底部５２と第２の筐体８０の蓋部８１とを相互に接近させて、電子機器１Ｃを閉じることが可能となっている。
【００７１】
図７（ａ）に示すように、本実施形態では、感圧センサ６０のみが第１の筐体５０の底部５２の外側面に設けられており、ゴム足７０は当該感圧センサ６０に対応するように第２の筐体８０の蓋部８１の外側面に設けられている。なお、本実施形態におけるゴム足７０は、第１の筐体５０と第２の筐体８０を閉じた際の衝撃を吸収する機能を担っており、電子機器１Ｃを載置した際の衝撃吸収や滑り止めのために、当該ゴム足７０とは別のゴム足を第２の筐体８０の底部８２の外側面に設けてもよい。
【００７２】
因みに、図７（ａ）に示す第２の表示装置９０は、図７（ｂ）に示すパネルユニット１０の表示装置４０とは別の装置であり、本実施形態では、第１の筐体５０の蓋部５１側から第１の表示装置４０を視認することができ、底部５２側からは第２の表示装置９０を視認することが可能となっている。
【００７３】
以上に説明した電子機器１Ｃは、ヒンジ機構８５によって第１の筐体５０の底部５２を第２の筐体８０の蓋部８１に接近させて第１及び第２の筐体５０，８０を閉じた状態で使用する。これにより、図８に示すように、感圧センサ６０とゴム足７０とが相互に接触し、パネルユニット１０や第１の筐体５０の自重とゴム足７０の弾性力によって、感圧センサ６０に適度な初期荷重が印加される。そして、操作者によってカバー部材２０に押圧力が印加されると、当該押圧力が第１の筐体５０を介して感圧センサ６０に伝達され、感圧センサによってその押圧力が検出される。
【００７４】
このように、本実施形態では、第２の筐体８０の外側に位置するゴム足７０を、感圧センサ６０に初期荷重を印加する部材として利用することができるので、電子機器１Ｃの薄型化を図ることができる。
【００７５】
なお、特に図示しないが、表示装置４０を第１の筐体５０の底部５２側から視認できるようにパネルユニット１０を第１の筐体５０に装着し（すなわち後述する図１１（ａ）に示すようにパネルユニット１０を第１の筐体５０に装着し）、ヒンジ機構８５によって第１の筐体５０の蓋部５１を第２の筐体８０の底部８２に接近させてもよい。この場合には、感圧センサ６０を第１の筐体５０の蓋部５１の外側面に設けると共に、当該感圧センサ６０に対応するように第２の筐体８０の底部８２の外側面にゴム足７０を設ける。
【００７６】
<<第４実施形態>>
図９は本発明の第４実施形態における電子機器の斜視図、図１０は本発明の第４実施形態において第１及び第２の筐体を閉じる際のゴム足と感圧センサを示す断面図である。
【００７７】
本実施形態では、感圧センサ６０とゴム足７０の配置を逆にした点で第３実施形態と相違する。以下に、第４実施形態における電子機器１Ｄについて第３実施形態との相違点についてのみ説明し、第３実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００７８】
図９に示すように、本実施形態では、ゴム足７０が第１の筐体５０の底部５２の外側面に設けられ、感圧センサ６０が当該ゴム足７０に対応するように第２の筐体８０の蓋部８１の外側面に設けられている。
【００７９】
本実施形態の電子機器１Ｄは、ヒンジ機構８５によって第１の筐体５０の底部５２を第２の筐体８０の蓋部８１に接近させて第１及び第２の筐体５０，８０を閉じた状態で使用される。これにより、図１０に示すように、ゴム足７０と感圧センサ６０とが相互に接触し、パネルユニット１０や第１の筐体５０の自重とゴム足７０の弾性力によって、感圧センサ６０に適度な初期荷重が印加される。そして、操作者によってカバー部材２０に押圧力が印加されると、当該押圧力が第１の筐体５０を介して感圧センサ６０に伝達され、感圧センサによってその押圧力が検出される。
【００８０】
このように、本実施形態では、第１の筐体５０の外側に位置するゴム足７０を、感圧センサ６０に初期荷重を印加する部材として利用することができるので、電子機器１Ｄの薄型化を図ることができる。
【００８１】
なお、特に図示しないが、表示装置４０を第１の筐体５０の底部５２側から視認できるようにパネルユニット１０を第１の筐体５０に装着し（すなわち後述する図１１（ａ）に示すようにパネルユニット１０を第１の筐体５０に装着し）、ヒンジ機構８５によって第１の筐体５０の蓋部５１を第２の筐体８０の底部８２に接近させてもよい。この場合には、ゴム足７０を第１の筐体５０の蓋部５１の外側面に設けると共に、当該ゴム足７０に対応するように第２の筐体８０の底部８２の外側面に感圧センサ６０を設ける。
【００８２】
<<第５実施形態>>
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は本発明の第５実施形態における電子機器の斜視図である。
【００８３】
本実施形態では、（１）ヒンジ機構８５Ｂが許容する第１の筐体５０の回転動作と、（２）感圧センサ６０が第１の筐体５０の蓋部５１に設けられている点と、（３）パネルユニット１０が第１の筐体５０の底部５２から露出している点と、で第３実施形態と相違する。以下に、第５実施形態における電子機器１Ｅについて第３実施形態との相違点についてのみ説明し、第３実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００８４】
本実施形態におけるヒンジ機構８５Ｂは、第１の筐体５０の２つの回転動作を許容している。第１の回転動作は、上述の第３実施形態と同様に、図１１（ｂ）に示すように、第２の筐体８０の主面（図中のＸＹ平面）に対して実質的に平行な第１の回転軸（図中のＸ軸）を中心とした第１の筐体５０の回転動作である。一方、第２の回転動作は、図１１（ａ）に示すように、第１の回転軸に実質的に直交する第２の回転軸を中心とした第１の筐体５０の回転動作である。こうしたヒンジ機構８５Ｂによって、第１の筐体５０の蓋部５１と第２の筐体８０の蓋部８１とを相互に接近させて、電子機器１Ｅを閉じることが可能となっている。
【００８５】
なお、ヒンジ機構８５Ｂの構成は特にこれに限定されない。特に図示しないが、例えばヒンジ機構が次の２つの回転動作を許容してもよい。１つ目の回転動作は、第２の筐体８０に対して上述の第１の回転軸を中心としたヒンジ機構自身の回転動作である。一方、２つ目の回転動作は、当該ヒンジ機構に対して第１の回転軸を中心とした第１の筐体５０の回転動作である。こうしたヒンジ機構によって、第１の筐体５０の蓋部５１と第２の筐体８０の蓋部８１とを相互に接近させてもよい。
【００８６】
また、本実施形態では、図１１（ｂ）に示すように、感圧センサ６０が第１の筐体５０の蓋部５１の外側面に設けられている。一方、ゴム足７０は、第３実施形態と同様に、当該感圧センサ６０に対応するように第２の筐体８０の蓋部８１の外側面に設けられている。なお、特に図示しないが、ゴム足７０を第１の筐体５０の蓋部５１の外側面に設け、感圧センサ６０を第２の筐体８０の蓋部８１の外側面に設けてもよい。
【００８７】
さらに、本実施形態では、第１の筐体５０の底部５２に形成された開口５２２にカバー部材１０が嵌め込まれており、パネルユニット１０が第３実施形態とは反対の姿勢で第１の筐体５０に収容されている。なお、本実施形態の電子機器１Ｅは、第２の表示装置９０を備えていない。
【００８８】
本実施形態の電子機器１Ｅは、ヒンジ機構８５Ｂによって第１の筐体５０の蓋部５１を第２の筐体８０の蓋部５１に接近させて、第１及び第２の筐体５０、８０を閉じた状態で使用される。これにより、感圧センサ６０とゴム足７０が接触し、パネルユニット１０や第１の筐体５０の自重とゴム足７０の弾性力によって、感圧センサ６０に適度な初期荷重が印加される。そして、操作者によってカバー部材２０に押圧力が印加されると、当該押圧力が第１の筐体５０を介して感圧センサ６０に伝達され、感圧センサによってその押圧力が検出される。
【００８９】
このように、本実施形態では、第１の筐体５０の外側に位置するゴム足７０を、感圧センサ６０に初期荷重を印加する部材として利用することができるので、電子機器１Ｅの薄型化を図ることができる。
【００９０】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９１】
例えば、第３〜第５実施形態において、第２実施形態で説明した連結部材５５を使用してもよい。
【００９２】
具体的には、第３実施形態において連結部材５５を使用する場合には、図１２に示すように、第１の筐体５０の底部５２の四隅に開口５２１を形成し、当該開口５２１から連結部材５５の突起部５８を露出させ、感圧センサ６０を連結部材５５の突起部５８に貼り付ける。一方、ゴム足７０は第２の筐体８０の蓋部８１に貼り付ける。
【００９３】
これに対し、第４実施形態において連結部材５５を使用する場合には、特に図示しないが、第１の筐体５０の底部５２の四隅に開口５２１を形成し、当該開口５２１から連結部材５５の突起部５８を露出させ、ゴム足７０を連結部材５５の突起部５８に貼り付ける。一方、感圧センサ６０を第２の筐体８０の蓋部８１に貼り付ける。
【００９４】
また、第５実施形態において連結部材５５を使用する場合には、図１３に示すように、第１の筐体５０の蓋部５１の四隅に開口５１２を形成し、当該開口５１２から連結部材５５の突起部５８を突出させ、当該突起部５８に感圧センサ６０を貼り付ける。一方、ゴム足７０を第２の筐体８０の蓋部８１に貼り付ける。なお、図１３は、ヒンジ機構８５Ｂによって第２の回転軸を中心として第１の筐体５０を回転させた状態を示す図であり、上述の図１１（ｂ）に対応する図である。
【００９５】
さらに、第５実施形態で連結部材５５を使用する場合に、感圧センサ６０とゴム足７０の配置を逆にしてもよい。この場合には、特に図示しないが、第１の筐体５０の蓋部５１の四隅に開口５１２を形成し、当該開口５１２から連結部材５５の突起部５８を突出させ、当該突起部５８にゴム足７０を貼り付ける。一方、感圧センサ６０を第２の筐体８０の蓋部８１に貼り付ける。
【００９６】
また、上述の第３〜第５実施形態のようにヒンジ機構８５，８５Ｂを介して第１の筐体５０と第２の筐体８０が連結されている場合に、図１４に示すように、第２の筐体８０の底部８２の外側面に、感圧センサ６０を介してゴム足７０を設けてもよい。
【００９７】
また、図１４に示す例の場合に、第２の筐体８０に設けられたタッチパッド８４（図７（ａ）等参照）を操作者が押圧した際に、感圧センサ６０が当該押圧を検出してもよい。すなわち、タッチパッド８４の位置入力機能と感圧センサ６０の押圧検出機能を連動させてもよい。なお、本例におけるタッチパッド８４が本発明におけるパネルユニットの一例に相当する。
【符号の説明】
【００９８】
１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ…電子機器
１０…パネルユニット
２０…カバー部材
３０…タッチパネル
４０…表示装置
５０…筐体
５１…蓋部
５２…底部
５２１…開口
５５…連結部材
６０…感圧センサ
７０…ゴム足
８０…第２の筐体
８１…蓋部
８２…底部
８５，８５Ｂ…ヒンジ機構
【要約】
【課題】薄型化を図ることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、少なくとも位置入力機能を有するパネルユニット１０と、パネルユニット１０に印加された押圧力を検出する感圧センサ６０と、パネルユニット１０を収容する筐体５０と、筐体５０の外側に位置するゴム足７０と、を備えており、感圧センサ６０は、筐体５０の底部５２とゴム足７０との間に介在するように、筐体５０の外側面に設けられている。
【選択図】  図２【図１】
0005616501.tif 000002
【図２】
0005616501.tif 000003
【図３】
0005616501.tif 000004
【図４】
0005616501.tif 000005
【図５】
0005616501.tif 000006
【図６】
0005616501.tif 000007
【図７】
0005616501.tif 000008
【図８】
0005616501.tif 000009
【図９】
0005616501.tif 000010
【図１０】
0005616501.tif 000011
【図１１】
0005616501.tif 000012
【図１２】
0005616501.tif 000013
【図１３】
0005616501.tif 000014
【図１４】
0005616501.tif 000015