(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を供給位置まで搬送する搬送部と、
前記供給位置にある部品の表裏を判定する表裏判定部と、
前記部品が裏向きであると前記表裏判定部が判定した場合に、前記部品を表向きに整列させる表裏整列部と、を備えた部品供給装置であって、
前記部品は、磁性材料を含んで構成され、
前記表裏整列部は、前記部品に磁力線を向けながら、この磁力線の向きを所定角度回動させることにより、磁気力によって前記部品を裏向きから表向きに反転させることを特徴とする部品供給装置。
【請求項２】
前記表裏整列部は、前記部品に向けた磁力線の向きを、連続的に又は段階的に所定角度回転移動させることを特徴とする請求項１に記載の部品供給装置。
【請求項３】
前記表裏整列部は、
前記部品に向けて磁力線を発生させる磁力線発生手段と、
前記磁力線の向きが回動するように、前記磁力線発生手段を移動させる移動手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の部品供給装置。
【請求項４】
前記表裏整列部は、
異なる位置に配置され、前記供給位置に向けて磁力線を発生可能に位置決めされた複数の磁力線発生手段と、
前記部品に向ける磁力線の向きを回動させるように、前記複数の磁力線発生手段を順次に切り替えて作動させる切替手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品供給装置に係わり、特に、複数の小型電子部品を供給位置まで順次に搬送する部品供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置等に、チップ型電子部品（以下「チップ部品」と言う）を１個ずつ分離して供給する部品供給装置として、特許文献１に示すような、振動式部品供給装置（振動式パーツフィーダ）が知られている。
この振動式部品供給装置は、チップ部品を供給するための部品通路に対し、振動源から所定の加振周波数で振動を付与することにより、部品通路に一定方向の振動を生じさせ、この振動によりチップ部品を一定方向に供給するようにした部品供給装置である。
【０００３】
チップ部品は、長方形立法体、直方体等の外形を有する各種小型電子部品であり、例えば、コンデンサ、レジスタ、ダイオード、スイッチ、コネクタ等のチップタイプ部品である。これらチップ部品には、表側面及び裏側面が区別して構成され、例えば表側面を上側にした状態で供給しなければならないものがある。
【０００４】
このため、例えば、特許文献１に記載の部品供給装置は、搬送路に、チップ部品の目的面（例えば表側面）を検出するセンサが備えられ、センサの検出結果に応じて、目的面が上側になるようにチップ部品を噴気により反転させる表裏整列機構が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−６８４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記部品供給装置は、チップ部品の表裏を整列させるために、搬送路の構造が複雑で全体的に大型になっていた。このため、チップ部品の表裏を整列させる機構を備えつつ、より簡単化及び小型化された構造を有し、低コストで実現できる部品供給装置が望まれていた。
【０００７】
本発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、チップ部品の表裏を整列させる機構を備えつつ、小型化を図ることができ、構造が簡単で低コストで実現できる部品供給装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために本発明によれば、部品を供給位置まで搬送する搬送部と、供給位置にある部品の表裏を判定する表裏判定部と、部品が裏向きであると表裏判定部が判定した場合に、部品を表向きに整列させる表裏整列部と、を備えた部品供給装置であって、部品は、磁性材料を含んで構成され、表裏整列部は、部品に磁力線を向けながら、この磁力線の向きを所定角度回動させることにより、磁気力によって部品を裏向きから表向きに反転させることを特徴としている。
【０００９】
このように構成された本発明においては、搬送部から送られてきた部品が裏返っている場合に、その部品を磁気力によって反転させる表裏整列部を備えている。この場合、その部品は、磁力線中に配置されたときに磁力線の向きに沿って所定の姿勢をとるような特性を有するように、磁性材料を含んで構成されたものである。部品を反転させるため、表裏整列部は、部品に向けて磁力線を出力して部品を所定姿勢に保持し、この磁力線を所定角度回動させることにより、この磁力線の回動に伴って、磁気力により部品を回動させ反転させることができる。このような構成により、部品を非接触で反転させることができると共に、簡易な構成により反転機能を付加することができるので、装置全体の構成を簡単化及び小型化して、低コスト化を図ることができる。
【００１０】
本発明において、好ましくは、表裏整列部は、部品に向けた磁力線の向きを、連続的に又は段階的に所定角度回転移動させる。このように構成された本発明においては、表裏整列部は、部品に向けた磁力線の向きを連続的に回動させる構成とすることも、断続的に回動させる構成とすることも可能であり、部品や装置に応じて適宜の構成を採用することができる。
【００１１】
本発明において、好ましくは、表裏整列部は、部品に向けて磁力線を発生させる磁力線発生手段と、磁力線の向きが回動するように、磁力線発生手段を移動させる移動手段と、を備える。このように構成された本発明においては、例えば永久磁石や電磁石等の磁力線発生装置を、移動手段により移動させることにより、磁力線が部品に向けられた状態でその磁力線の向きを回動させることができる。
【００１２】
本発明において、好ましくは、表裏整列部は、異なる位置に配置され、供給位置に向けて磁力線を発生可能に位置決めされた複数の磁力線発生手段と、部品に向ける磁力線の向きを回動させるように、複数の磁力線発生手段を順次に切り替えて作動させる切替手段と、を備える。このように構成された本発明においては、磁力線発生手段を移動させるのではなく、複数配置された磁力線発生手段を切替手段により時間的に順次に切替えることで、磁力線の向きを段階的に回動させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、チップ部品の表裏を整列させる機構を備えつつ、構造の小型化及び簡単化を図ることができ、低コストで実現可能な部品供給装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態による部品供給装置を部品装着装置に取り付けた状態を示す全体図である。
【図２】本発明の第１実施形態による部品供給装置を示す正面図（図２（ａ））、平面図（図２（ｂ））、右側面図（図２（ｃ））、左側面図（図２（ｄ））である。
【図３】本発明の第１実施形態による部品供給装置を一部切り欠いて示す正面図である。
【図４】図３の要部拡大正面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による部品供給装置の加振装置の一部を拡大して示す部分拡大正面図である。
【図６】本発明の第１実施形態による部品の部品通路を拡大して示す拡大正面図である。
【図７】本発明の第１実施形態による部品供給装置のシステム構成を示すブロック図である。
【図８】本発明の第１実施形態による部品供給装置の部品の取出位置の近傍部分を示す平面図である。
【図９】図８の側面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態による部品供給装置の表裏整列部の正面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態の部品供給装置の表裏整列部によりチップ部品を反転させる原理を説明する図である。
【図１２】本発明の第１実施形態の部品供給装置の表裏整列部によるチップ部品反転動作の説明図である。
【図１３】本発明の第２実施形態の部品供給装置の表裏整列部によるチップ部品反転動作の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面により、本発明の実施形態による部品供給装置を説明する。
先ず、図１〜図１２により、本発明の第１実施形態による部品供給装置を説明する。図１は部品供給装置を部品装着装置に取り付けた状態を示す全体図、図２は部品供給装置を示す正面図（図２（ａ））、平面図（図２（ｂ））、右側面図（図２（ｃ））、左側面図（図２（ｄ））、図３は部品供給装置を一部切り欠いて示す正面図、図４は図３の要部拡大正面図、図５は加振装置の一部を拡大して示す部分拡大正面図、図６は部品通路を拡大して示す拡大正面図、図７は部品供給装置のシステム構成を示すブロック図、図８は取出位置の近傍部分を示す平面図、図９は図８の側面図、図１０は表裏整列部の正面図、図１１は表裏整列部によりチップ部品を反転させる原理を説明する図、図１２は表裏整列部によるチップ部品反転動作の説明図である。
【００１６】
図１に示すように、符号１は、部品供給装置であり、この部品供給装置１が、電子部品実装装置（マウンター）２のテーブル４に取り付け固定されている。この部品供給装置１は、長方形立法体、直方体等の外形を有するコンデンサやレジスタ等のチップ型電子部品Ｐ（チップ部品Ｐ）を電子部品実装装置２に供給するようになっている。
【００１７】
電子部品実装装置２には、部品吸着ノズル６及びプリント基板８が設けられており、この部品吸着ノズル６が、部品供給装置１から供給されるチップ部品Ｐを取出位置で吸着して取り出し、チップ部品Ｐをプリント基板８上の所定位置に実装するようになっている。
【００１８】
なお、本実施形態による部品供給装置１は、チップ部品Ｐを順次に整列された状態で下流側に配置された装置に向けて供給する装置であり、下流側装置として、電子部品実装装置２以外にも適用可能である。例えば、測定された電気特性に基づき電子部品の良・不良を選別する電子部品特性選別機、撮像された画像に基づき電子部品の良・不良を選別する電子部品外観選別機、対象包装体の部品収納部に移乗・挿入する電子部品包装装置、他の部品搬送装置等に取り付けるようにしても良い。
【００１９】
次に、図２及び図３に示すように、部品供給装置１は、プラットフォーム１０と部品供給用アタッチメント１２とを備えている。この部品供給用アタッチメント１２は、チップ部品Ｐをバラ積み状態で収納する部品収納ケース１４と、この部品収納ケース１４内のチップ部品Ｐを導いて、一列に整列させる部品通路である部品供給用レール１６とを備えている。さらに、この部品供給用アタッチメント１２は、固定手段１８により、プラットフォーム１０に着脱自在に取り付けられている。
この部品供給用アタッチメント１２は、チップ部品の種類毎に対応したものが準備され、共通であるプラットフォーム１０に取り付けられるようになっている。
【００２０】
図２（ｂ）に示すように、部品供給用アッタチメント１２の搬送部である部品供給用レール１６には、部品供給用通路１６ａと部品回収用通路１６ｂが設けられている。
【００２１】
また、図３及び図４に示すように、プラットフォーム１０には、部品供給用アッタチメント１２の部品供給用通路１６ａと部品回収用通路１６ｂをそれぞれ駆動するための、加振装置２２ａ，２２ｂが設けられている。
部品供給用通路１６ａ用の加振装置２２ａは、ベースプレート２４ａと、トッププレート２６ａと、このベースプレート２４ａに取り付けられた振動源である圧電素子２８ａとこの圧電素子２８ａで発生した振動をトッププレート２６ａに伝達するための加振機構である板バネ３０ａとを備えている。ここで、トッププレート２６ａは、上述したように、固定手段１８により、部品供給用アタッチメント１２の部品供給用レール１６の部品供給用通路１６ａに固定され、圧電素子２８ａからの振動を板バネ３０ａを介して伝達さるようになっている。ここで、板バネ３０ａは、図４において、右方向に傾いて設けられており、この板バネ３０ａが振動することにより、部品供給用通路１６ａ上のチップ部品Ｐを部品供給方向（左方向）へ移動させるようになっている。
【００２２】
同様に、部品回収用通路１６ｂ用の加振装置２２ｂも、ベースプレート２４ｂと、トッププレート２６ｂと、このベースプレート２４ｂに取り付けられた振動源である圧電素子２８ｂとこの圧電素子２８ｂで発生した振動をトッププレート２６ｂに伝達するための加振機構である板バネ３０ｂとを備えている。ここで、トッププレート２６ｂも、固定手段１８により、部品供給用アタッチメント１２の部品供給用レール１６の部品回収用通路１６ｂに固定され、圧電素子２８ｂからの振動を板バネ３０ｂを介して伝達さるようになっている。ここで、板バネ３０ｂは、図４において、左方向に傾いて設けられており、この板バネ３０ｂが振動することにより、部品回収用通路１６ｂ上のチップ部品Ｐを部品回収方向（右方向）へ移動させるようになっている。
【００２３】
次に、図５に示すように、トッププレート２６ａの先端側には、検出片３２が取り付けられており、一方、プラットフォーム１０のベース３６には、検出片３２に微小隙間を介して振動センサ３４が取り付けられている。この振動センサ３４は、圧電素子２８ａで加振されたトッププレート２６ａで発生している振動の振幅及び位相を検知するようになっている。また、同様の振動検出機構がトッププレート２６ｂ側にも設けられている。
【００２４】
次に、図６に示すように、部品供給用アッタチメント１２の部品供給用レール１６の部品供給用通路１６ａの下流側（供給側）の端部には、チップ部品Ｐの取出位置３８が設けられており、この取出位置３８まで供給されたチップ部品Ｐが、上述した電子部品実装装置２の部品吸着ノズル６により吸着されて取り出され、その後、図１に示すように、プリント基板８の所定位置まで搬送され、プリント基板８に実装されるようになっている。
【００２５】
次に、図３に示すように、部品供給装置１のプラットフォーム１０には、更に、交流電圧発生部４０及び制御部４２が設けられている。
ここで、図７に示すように、本発明の一実施形態では、制御部４２が、交流電圧発生部４０に信号を送り、この交流電圧発生部４０により加振装置２２ａ、２２ｂの圧電素子２８ａ，２８ｂが駆動されることにより、トッププレート２６ａ、２６ｂ及びトッププレート２６ａ、２６ｂに取り付けられた部品供給用通路１６ａ及び部品回収用通路１６ｂが加振されて振動するようになっている。このように、本実施形態では、制御部４２は、トッププレート２６ａ、２６ｂの振動振幅を検出する振動センサ３４に接続されており、その検出された振幅の値に応じて振動源である圧電素子２８ａ、２８ｂに所定の振動を発生させるようにして電圧制御を行っている。
【００２６】
次に、図８及び図９により、部品供給装置１の取出位置３８においてチップ部品Ｐを取り出すための機構を説明する。
部品供給用通路１６ａの上方には、チップ部品Ｐの飛び出しを防止するシュートガイド４４が設けられている。また、取出位置３８では、部品供給用通路１６ａの下流側の端部に、先頭のチップ部品Ｐ１を受け取るためのストッパー部材４６が固定配置されている。
【００２７】
ストッパー部材４６は、部品供給用通路１６ａ側及び上側が開口した部品受取部又は供給位置である凹部４８を備えている。凹部４８は、その底面が部品供給用通路１６ａと連続するように形成され、後続のチップ部品Ｐ２によって部品供給用通路１６ａから押し出されてくる先頭のチップ部品Ｐ１を１個だけ収容する奥行き及び幅を有している。凹部４８に収容されたチップ部品Ｐ１は、図９に示すように、電子部品実装装置２等の部品吸着ノズル６によって吸着され、凹部４８から上方に向けて搬出される。
【００２８】
ストッパー部材４６内には、凹部４８の底壁を隔てて下方に検出センサ５０が配置され、凹部４８を形成する側壁を隔てた搬送方向Ａの下流側に表裏整列部６０が配置されている。
検出センサ５０は、例えば光電センサであり、チップ部品Ｐ１の底面を光学的に検出して、検出信号を制御部４２に出力する。制御部４２は、この検出信号から、チップ部品Ｐ１の表側面ａが上側に位置しているか否か（又は、裏側面ｂが下側に位置しているか否か）、すなわちチップ部品Ｐ１が表向きであるか裏向きであるかの表裏判定を行う。制御部４２及び検出センサ５０は、表裏判定部を構成している。なお、本明細書では、チップ部品Ｐの表側面ａとは、部品受取部である凹部４８において上側を向くべき面を意味しており、したがって、チップ部品Ｐの実用上の表側面とは異なる場合がある。
【００２９】
また、本実施形態では、凹部４８の底面は、光を透過可能な透明又は半透明の材料で形成されており、この底面を通して検出センサ５０が、チップ部品Ｐ１の底面を検出可能となっている。なお、これに限らず、凹部４８の底面に貫通孔を形成して、この貫通孔を通して検出センサ５０が、チップ部品Ｐ１の底面を検出可能としてもよい。
【００３０】
また、本実施形態では、検出センサ５０を凹部４８の下部に配置しているが、これに限らず、凹部４８内の上方又は斜め上方に配置してもよい。また、チップ部品Ｐ１が凹部４８に受け入れられる前に、予めチップ部品Ｐ１の表裏を検出するように、検出センサ５０を部品供給用通路１６ａ側に配置してもよい。この場合、検出センサ５０は、凹部４８に受け入れられる数個手前の段階で将来のチップ部品Ｐ１を事前に検出することになる。
【００３１】
図９及び図１０に示すように、表裏整列部６０は、磁力線発生手段である永久磁石６２と、永久磁石６２を支持する円盤状の支持部材６３と、支持部材６３を回転させる移動手段である回転部６４とを備えている。表裏整列部６０は、凹部４８に配置されたチップ部品Ｐ１とチップ部品Ｐ１の長さ方向（搬送方向Ａ），幅方向及び高さ方向に対して正対するように、搬送方向Ａ側に位置決めされている。
【００３２】
永久磁石６２は、常時は、図１０に示すように、Ｎ極及びＳ極が水平方向に配列する状態で支持部材６３に支持されている。永久磁石６２は、その中央位置が支持部材６３の回転中心Ｏに対応するように配置されている。回転部６４は、モータ及び減速機構等から構成されており、制御部４２からの１回の駆動信号により、支持部材６３を所定時間で１８０度ずつ回転させる。なお、この回転動作は連続的な回転であってもよいし、ステップ状の段階的な回転であってもよい。
【００３３】
次に、図１１に基づいて、表裏整列部６０が、チップ部品Ｐ１の表裏を反転させる原理について説明する。
本実施形態のチップ部品Ｐは、表裏を有する長方形立法体（長さＬ，幅Ｗ，高さＨ）であり、磁性材料で形成された部分を含んで構成されている。チップ部品Ｐは、磁性材料を含んで構成されており、磁力線Ｂ中に配置した場合に、磁力による回転モーメントを受けることにより、所定の姿勢で磁力線Ｂの延びる方向に沿って整列される特性を有している。本例では、チップ部品Ｐは、磁力線Ｂ中でその幅方向（Ｗ）が磁力線Ｂの向きと一致するように整列されるものとする。
【００３４】
図１１（Ａ）は、チップ部品Ｐが、裏側面ｂが上側を向くように水平面上に配置された状況を示している。さらにチップ部品Ｐの長さ方向前方には、チップ部品Ｐの前面と正対するように永久磁石７０が配置されている。したがって、永久磁石７０の長手方向の中央部がチップ部品Ｐの長さ方向前方に位置している。また、永久磁石７０は、その長手方向がチップ部品Ｐの幅方向に沿っており、Ｎ極が左側でＳ極が右側に位置するように水平方向に配向されている。この状態では、チップ部品Ｐには、永久磁石７０のＮ極からＳ極に向かう磁束が幅方向に沿って通過している。
【００３５】
この状態から、図１１（Ｂ），（Ｃ）に示すように、チップ部品Ｐの長さ方向に沿う仮想の回転軸Ｃを中心として永久磁石７０を反時計方向Ｄに回転させる。なお、回転軸Ｃは、永久磁石７０の長手方向中央部を短手方向に横切ると共に、チップ部品Ｐの幅方向中央部を長さ方向に横切るものである。図１１（Ｂ），（Ｃ）は、永久磁石７０を反時計方向Ｄにそれぞれ９０度，１８０度回転させた状態を示している。
【００３６】
このように、永久磁石７０を回転させていくと、この回転に伴って、チップ部品Ｐの位置における磁力線Ｂの向きが回転していく。このため、チップ部品Ｐは、その幅方向が磁力線Ｂの向きと一致するように、磁力線Ｂとの磁気的な相互作用によって回転モーメントを受ける。これにより、チップ部品Ｐは、永久磁石７０と姿勢が同期するように、回転していく。
【００３７】
永久磁石７０を１８０度まで回転させると、この回転に伴って、チップ部品Ｐの位置での磁力線Ｂも１８０度回転するため、チップ部品Ｐは１８０度回転する。これにより、チップ部品Ｐは、表側面ａが上側を向くように表裏が反転する。
【００３８】
なお、上記説明では、チップ部品Ｐが、磁力線Ｂ中でその幅方向が磁力線Ｂの向きに沿うような特性を有する場合を説明したが、これに限らず、チップ部品Ｐの長さ方向又は高さ方向が磁力線Ｂの向きに沿うような特性を持つ場合には、図１１（Ａ）に対応する初期位置において、長さ方向又は高さ方向に沿うような磁力線Ｂを発生させるように、永久磁石７０を配置するとよい。この状態から永久磁石７０を同様に１８０度回転させることで、チップ部品Ｐを反転させることができる。さらに、磁力線Ｂ中でチップ部品Ｐが磁力線Ｂの向きに対して所定の角度をなす姿勢をとるような特性を有する場合には、この姿勢方向に合わせて永久磁石７０を配置及び回転動作させればよい。
【００３９】
次に、上述した本実施形態による部品供給装置１の動作を説明する。部品収納ケース１４にバラ積み状態で収納されたチップ部品Ｐは、部品供給用通路１６ａ上に落下し、その後、加振装置２２ａにより部品供給用通路１６ａへ振動が付与され、部品供給用通路１６ａが振動することにより、チップ部品Ｐは、一列に整列して部品供給用通路１６ａの下流側の端部の取出位置３８まで移動する。なお、部品供給用通路１６ａ上で過剰となったチップ部品Ｐは、部品回収用通路１６ｂに移動し、加振装置２２ｂにより部品回収用通路１６ｂへ振動が付与され、部品回収用通路１６ｂが振動することにより、チップ部品Ｐは上流側へ戻される。
【００４０】
次に、図１２（Ａ）で模式的に示すように、部品供給装置１の取出位置３８で、先頭のチップ部品Ｐ１が搬送方向Ａに沿って前進し凹部４８に到達すると、検出センサ５０から検出信号が制御部４２に送られ、制御部４２は、この検出信号に基づいて、チップ部品Ｐ１の表側面ａが上側を向いているか否かを判定する。
【００４１】
チップ部品Ｐ１の表側面ａが上側を向いていると判定した場合は、制御部４２は、表裏整列部６０に駆動信号を出力しない。このため、表裏整列部６０は作動せず、チップ部品Ｐ１は、反転することなく表側面ａが部品吸着ノズル６によって吸着され、外部へ搬出される。
一方、チップ部品Ｐ１の表側面ａが上側を向いていないと判定した場合は、制御部４２は、表裏整列部６０に駆動信号を出力する。これにより、図１２（Ｂ），（Ｃ）に示すように、表裏整列部６０は、回転部６４が作動して、支持部材６３を１８０度回転させる。これにより、永久磁石６２は、同図（Ａ）に示す水平状態から、同図（Ｂ）に示す直立状態を経て、同図（Ｃ）に示す水平状態まで回転する。
【００４２】
このように永久磁石６２が１８０度回転することで、図１１を参照して説明したように、チップ部品Ｐ１を通過する磁力線Ｂが１８０度回転し、この磁力線Ｂの回転に伴って、表側面ａが上を向くようにチップ部品Ｐ１が反転する。部品吸着ノズル６は、反転したチップ部品Ｐ１を吸着し、外部へ搬出する。
【００４３】
以上のように、本実施形態の部品供給装置１では、磁性材料を含んで構成されたチップ部品Ｐ１が裏返った状態で凹部４８まで搬送された場合、表裏整列部６０が、チップ部品Ｐ１を通過する磁力線Ｂの方向を１８０度回転させることにより、磁力の回転モーメントにより、チップ部品Ｐを反転させる。これにより、正しい面（表側面ａ）を上側に向けた状態で次工程へ受け渡すことができる。
【００４４】
本実施形態では、表裏整列部６０は、磁力を用いているので、チップ部品Ｐ１との機械的な接触なしに、チップ部品Ｐを正しい向きに反転させることができる。また、表裏整列部６０は、凹部４８の位置における磁力線Ｂを反転させる機構であるので、部品供給用レール１６が反転させるための形状を有する必要がなく、装置全体の構成を簡単化及び小型化することができると共に、制御処理も簡単であるので、装置の低コスト化を図ることができる。
【００４５】
なお、本実施形態では、チップ部品Ｐが、磁力線Ｂに対して幅方向が磁力線Ｂの向きに一致するように回転モーメントを受ける構造であるため、表裏整列部６０を凹部４８の搬送方向下流側に配置している。しかしながら、これに限らず、チップ部品Ｐが、例えば、磁力線Ｂに対して長さ方向が磁力線Ｂの向きに一致するように回転モーメントを受ける構造である場合は、表裏整列部６０を搬送方向Ａに対して凹部４８の左右いずれかに配置してもよい。
【００４６】
同様に、チップ部品Ｐが、磁力線Ｂに対して高さ方向が磁力線Ｂの向きに一致するように回転モーメントを受ける構造である場合は、表裏整列部６０を凹部４８の搬送方向下流側に配置することができる。ただし、この場合は、図１２（Ａ）に対応する初期位置において、磁力線Ｂがチップ部品Ｐ１を垂直方向に通過するように表裏整列部６０を配置する。このように初期位置に搬送されてきたチップ部品Ｐ１が、初期位置において磁気力によって回転モーメントを受けて姿勢が変位しないような向きに磁力線Ｂが出力されるよう、表裏整列部６０を配置するとよい。
【００４７】
次に、図１３に基づいて、本発明の第２実施形態による部品供給装置を説明する。本実施形態の部品供給装置は、表裏整列部のみが上記実施形態と異なるので、表裏整列部についてのみ説明する。
上記実施形態では、磁力線発生手段である永久磁石６２自体を回転させることで、チップ部品Ｐ１を通過する磁力線Ｂの向きを反転させていたが、以下で説明する実施形態では、複数の磁力線発生手段を用いて、これらを順次に切り替えて作動させることで、同様にチップ部品Ｐ１を通過する磁力線Ｂの向きを反転又は回動させる構成である。
【００４８】
図１３に模式的に示されているように、この実施形態では、表裏整列部１６０は、凹部４８に配置されたチップ部品Ｐ１を中心として、進行方向Ａに対して、図中、紙面方向に放射状かつ離散的に複数配置された電磁石１６２ａ，１６２ｂ，１６２ｃ，１６２ｄを備えている。電磁石１６２ａ，１６２ｄは、凹部４８を挟んで対称に、互いに対抗する向きに配置されている。そして、電磁石１６２ａ−１６２ｄは、凹部４８に対して、互いに中心角で約４５度の角度をなし、凹部４８に配置されるチップ部品Ｐ１に磁力線出力方向が向くように配置されている。なお、本例では、４個の電磁石を用いているが、これに限らず、複数の電磁石を用いてもよい。
【００４９】
これら電磁石１６２ａ−１６２ｄは、それぞれ磁性材料からなる鉄心にコイルが巻回された構成であり、制御部４２から駆動電流を受けて作動状態になると、所定の磁力線出力方向に磁力線Ｂを出力するようになっている。電磁石１６２ａ−１６２ｄは、出力される磁力線Ｂが凹部４８に配置されたチップ部品Ｐ１を通過するよう配向されている。
【００５０】
次に、本実施形態の表裏整列部１６０の動作について説明する。
図１３（Ａ）に示すように、凹部４８にチップ部品Ｐ１が配置されると、検出センサ５０から検知信号が制御部４２に送られ、制御部４２は、この検出信号に基づいて、チップ部品Ｐ１の表側面ａが上側を向いているか否かを判定する。
【００５１】
チップ部品Ｐ１の表側面ａが上側を向いていると判定した場合は、制御部４２は、表裏整列部１６０に駆動信号を出力しないため、チップ部品Ｐ１は反転することなく表側面ａが部品吸着ノズル６によって吸着され外部へ搬出される。
一方、チップ部品Ｐ１の表側面ａが上側を向いていないと判定した場合は、切替手段である制御部４２は、表裏整列部１６０に駆動信号を出力する。これにより、図１３（Ａ）に示すように、まず、制御部４２は、電磁石１６２ａのみを作動状態にする。これにより、電磁石１６２ａから、チップ部品Ｐ１の幅方向が沿うように磁力線Ｂが出力される。
【００５２】
引き続き、制御部４２は、電磁石１６２ａを不作動にして、電磁石１６２ｂのみを作動状態にする（図１３（Ｂ）参照）。これにより、電磁石１６２ｂから、チップ部品Ｐ１を斜め上方に横切るように磁力線Ｂが出力される。チップ部品Ｐ１は、この斜め方向に進む磁力線Ｂを受けることにより、磁力により回転モーメントが作用して、この磁力線Ｂに幅方向が沿うように変位する。さらに、制御部４２は、同様にして、電磁石１６２ｃ，１６２ｄの順で、これらのみを順次に作動状態にする（図１３（Ｃ），（Ｄ）参照）。
【００５３】
これにより、チップ部品Ｐ１を通過する磁力線Ｂの向きは段階的に１８０度回転し、これに伴って、表側面ａが上側を向くようにチップ部品Ｐ１が反転する。部品吸着ノズル６は、反転したチップ部品Ｐ１を吸着し、外部へ搬出する。
【００５４】
本実施形態では、表裏整列部１６０は、複数の磁力発生部である電磁石１６２ａ−１６２ｄを順次に作動状態にすることで、凹部４８の位置における磁力線Ｂを反転させる機構であるので、従来技術と比べて構成及び制御が簡単で低コストで実現することができる。
【００５５】
なお、本実施形態では、電磁石１６２ａ−１６２ｄにより、磁力線Ｂの向きが全体として１８０度回動するように構成されているが、これに限らず、磁力線Ｂの向きの変位によりチップ部品Ｐ１を反転させることができれば、１８０度以上又は１８０度以下の回動となるように構成してもよい。
【００５６】
なお、上記実施形態では、複数の電磁石の作動を切り替えて、凹部４８の位置における磁力線Ｂの方向を段階的に反転させていたが、これに限らず、凹部４８に向けて磁力線Ｂを出力する磁気発生手段（電磁石や永久磁石等）を、凹部４８を回転中心として回転させることで、連続的に磁力線Ｂの向きを反転させるように構成してもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１  部品供給装置
２  電子部品実装装置
６  部品吸着ノズル
１０  プラットフォーム
１４  部品収納ケース
１６  部品供給用レール
１６ａ  部品供給用通路
１６ｂ  部品回収用通路
３８  取出位置
４２  制御部
４８  凹部
５０  検出センサ
６０  表裏整列部
７０  永久磁石
１６０  表裏整列部
Ａ  搬送方向
Ｂ  磁力線
Ｐ、Ｐ１、Ｐ２  チップ型電子部品
【図１】
0005463585.tif 000002
【図２】
0005463585.tif 000003
【図３】
0005463585.tif 000004
【図４】
0005463585.tif 000005
【図５】
0005463585.tif 000006
【図６】
0005463585.tif 000007
【図７】
0005463585.tif 000008
【図８】
0005463585.tif 000009
【図９】
0005463585.tif 000010
【図１０】
0005463585.tif 000011
【図１１】
0005463585.tif 000012
【図１２】
0005463585.tif 000013
【図１３】
0005463585.tif 000014