(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層及び前記金属層を被覆する樹脂フィルムからなる封入容器、前記封入容器の内部から外部に延びるリード導体、並びに、前記封入容器の内部に封入された非水電解質及び前記封入容器の内部に封入され前記リード導体の端部に接続される電極を有し、前記リード導体と前記封入容器とが、熱融着層を介してシール部で融着されている電池であって、シール部の金属層とリード導体との間に、リード導体を被覆する熱融着層１、前記熱融着層１を被覆しその厚さ方向に、孔径が０．０５ｍｍ〜２ｍｍの貫通孔を有し、開孔率が１０％〜７０％の難軟化層、及び前記難軟化層を被覆する熱融着層２を有することを特徴とする非水電解質電池。
【請求項２】
請求項１に記載の非水電解質電池に用いられる絶縁被覆層つきリード導体であって、リード導体、及びその少なくともシール部に対応する部分を被覆する絶縁被覆層からなり、前記絶縁被覆層は、リード導体を被覆する熱融着層１、前記熱融着層１を被覆しその厚さ方向に、孔径が０．０５ｍｍ〜２ｍｍの貫通孔を有し、開孔率が１０％〜７０％の難軟化層、及び前記難軟化層を被覆する熱融着層２を有することを特徴とする絶縁被覆層つきリード導体。
【請求項３】
前記難軟化層が、樹脂繊維からなるメッシュ層であることを特徴とする請求項２に記載の絶縁被覆層つきリード導体。
【請求項４】
前記難軟化層が、樹脂繊維からなる不織布層であることを特徴とする請求項２に記載の絶縁被覆層つきリード導体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる電気部品、特に小型電子機器の電源等として用いられる非水電解質電池に関し、さらに、該電気部品を構成する部材である絶縁被覆つきリード導体、及び封入容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型軽量化のため、そこで使用される電気部品についても、小型化、軽量化が求められている。このため、例えば電源としては、袋体を封入容器として用い、その内部に非水電解質、正極及び負極を封入してなる非水電解質電池が採用されつつある。
【０００３】
この封入容器には、電解液やガスの透過、外部からの水分の浸入を防止する性質が求められる。そこで、封入容器の材質としては、樹脂フィルム／金属層／熱融着性樹脂（熱融着層）の多層構造を持つラミネートフィルムが用いられている。
【０００４】
非水電解質電池は、この封入容器内に、非水電解質、正極板、負極板及び正負の極板間のセパレータを封入し、さらに正極板、負極板にその一端が接続されたリード導体を封入容器の開口部から電池外部へ延びるように配設して、最後に開口部を熱融着することにより製作することができる。（以後、この熱融着される開口部をシール部と言う。）
【０００５】
シール部の融着の際には、ラミネートフィルムの熱融着層間が熱融着されるとともに、リード導体とラミネートフィルム間も熱融着層を介して熱融着される。そこで、シール部には、熱融着による優れた接着性、シール性が求められるが、さらに熱融着の際の変形により、ラミネートフィルムの金属層とリード導体との短絡が生じない性質も求められる。
【０００６】
このため、ラミネートフィルムの内層（シール部において、金属層とリード導体間となる層）やシール部に於けるリード導体の絶縁被覆層には様々の工夫がなされている。例えば、特許文献1には、リード導体の絶縁被覆層として、リード導体に接触して、リード導体との接着性が良好なマレイン酸変性ポリオレフィンの層を設け、その外側にゲル分率が２０〜９０％である架橋ポリエチレンの層を設ける発明が開示されている。しかし、接着性は架橋ポリエチレンの架橋の程度により変化するので、この発明では、接着性を確実にするために架橋の程度を正確に制御する必要があり、この制御のため生産性が低下するとの問題がある。
【０００７】
リード導体と封入容器間に酸変性直鎖状低密度ポリエチレンを介在させて、低温での熱融着を可能にし、併せてシール性を良好にする発明も開示されている（特許文献２）。しかし、この発明では、熱融着の際、介在フィルムの軟化、流動による短絡が発生しやすく、それを避けつつ加圧、加熱して融着することは、制御がかなり困難との問題がある。
【０００８】
また、ヒートシールによる熱と加圧で変形し易い高流動性ポリプロピレンの層と、変形しにくい低流動性ポリプロピレンの層を積層したフィルムを、リード導体と封入容器間に介在させ、ラミネートフィルムの金属層とリード導体との短絡を防止する発明も開示されている（特許文献３）。しかし、この発明では、低流動性の樹脂の融点を超える温度条件での熱融着では、短絡が発生しやすく、それを避けた条件で優れた接着を達成することはかなり困難である。
【特許文献１】特許３１１４１１７４号公報
【特許文献２】特開２００１−２９７７３６号公報
【特許文献３】特開２００３−７２６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、従来技術の前記の問題を解決することを目的とし、具体的には、金属層を含む封入容器と、前記封入容器の内部から外部に延びるリード導体とを有し、前記リード導体と前記封入容器とが、シール部で、優れた接着力、シール性で熱融着されるとともに、熱融着の際に、前記金属層とリード導体間に短絡が発生しない電気部品、特に非水電解質電池を提供することを課題とする。本発明は、さらに、この電気部品に用いられる絶縁被覆層つきリード導体及び封入容器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、検討の結果、シール部の金属層とリード導体との間、すなわちシール部に対応する位置にある、リード導体の絶縁被覆層又は封入容器の金属層上に、熱融着層とともに、軟化温度の比較的高い樹脂からなり、その厚さ方向に貫通孔を有する層を設けることにより、優れたシール性が得られるとともに、短絡の問題も防ぐことができることを見出し、本発明を完成した。
【００１１】
本発明は、金属層を含む封入容器と、前記封入容器の内部から外部に延びるリード導体とを有し、前記リード導体と前記封入容器とが、熱融着層を介してシール部で融着されている電気部品であって、シール部の金属層とリード導体との間に、その厚さ方向に貫通孔を有する難軟化層を設けることを特徴とする電気部品を提供する。
【００１２】
金属層を含む封入容器としては、金属層を含むラミネートフィルムからなる袋体が挙げられる。例えば、前記のような樹脂フィルム／金属層／熱融着性樹脂フィルム（熱融着層）の多層構造を持つラミネートフィルムからなる袋体を用いることができ、このラミネートフィルムを、例えば長方形状として２枚重ねあわせ、開口部を残して、その辺部を熱融着することにより封入容器を製作することができる。
【００１３】
ここで、熱融着層とは、加熱により溶融して熱融着する熱融着性樹脂よりなり、ラミネートフィルム間及びラミネートフィルムとリード導体間を熱融着するものである。金属層としては、アルミニウムあるいはアルミニウム合金製の箔が好ましく例示される。
【００１４】
リード導体は、金属から形成され、封入容器の内部から外部に延びるように配置されるものである。その断面形状が丸状の電線や平角状の平角電線等が例示されるが、その断面形状は特に限定されない。この金属としては、アルミニウム、ニッケル、銅、ニッケルめっきされた銅などが例示される。
【００１５】
リード導体は、その一部が絶縁層で被覆されていてもよく、特に、シール部に対応する部分（封入容器の封入の際にシール部に位置する部分。）に、その外層に熱融着層を有する絶縁層を設けることにより、密閉容器のラミネートフィルムとの間の優れた接着力、シール性が得られる。
【００１６】
本発明の電気部品では、前記リード導体と前記封入容器とが、熱融着層を介してシール部で融着されている。この熱融着層とは、前記のラミネートフィルムを形成する熱融着層や、前記のような、リード導体のシール部に対応する部分に形成された絶縁層の外層にある熱融着層等である。
【００１７】
熱融着層は、低い熱融着温度で、優れた接着力、シール性を得るため、軟化温度の低い樹脂より形成される。この軟化温度の低い樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィンが例示される。中でも酸変性ポリオレフィンが、極性基を有し、このため接着性、シール性に優れているので好ましい。酸変性ポリオレフィンとは、無水マレイン酸等の酸をグラフトして変性したポリオレフィンである。酸変性ポリオレフィン樹脂に係るポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンが挙げられる。
【００１８】
本発明の電気部品は、シール部の金属層とリード導体との間に、その厚さ方向に貫通孔を有する難軟化層を有することを特徴とする。難軟化層とは、熱融着の際に変形しないような高い軟化温度を有する材質からなる層である。難軟化層の材質の軟化温度は、熱融着温度を十分に越える温度が望まれる。その結果、熱融着の際に難軟化層が変形することがないので、封入容器の金属層とリード導体の短絡が防止される。
【００１９】
このように、難軟化層の軟化温度は熱融着温度を十分に越える温度が望ましい。また、熱融着層の軟化温度は、熱融着融温度より十分低い温度が望ましく、７０〜１５０℃が好ましい場合が多いが、熱融着の作業性の面から、両者の軟化温度の差は、２０℃以上であることが好ましく、より好ましくは４０℃以上である。
【００２０】
難軟化層を形成する軟化温度の高い材質としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレート、フッ素樹脂、及びＰＰＳ等の樹脂が挙げられる。中でも、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアリレート及びフッ素樹脂が好ましい。樹脂に限らず、ガラス繊維でも良い。また、２種以上の材質の混合物であってもよい。
【００２１】
難軟化層は、その厚さ方向に貫通孔を有する。熱融着の際、熱融着層を形成する樹脂が加熱で溶融し、この貫通孔の内部に入り込む。その結果、熱融着層と難軟化層間の剥離も生じにくくなり、封入容器とリード導体間の接着性、シール性が向上するので好ましい。
【００２２】
難軟化層の貫通孔は、例えば、ドリル等により厚み方向に孔を形成して得ることができる。また、後述するように、樹脂繊維を編んでなるメッシュや、樹脂繊維からなる不織布も好ましく使用することができる。貫通孔の孔径としては、０．０５ｍｍ〜２ｍｍ程度が、開孔率としては、１０％〜７０％程度が好ましい。孔径が０．０５ｍｍよりも小さいと、熱融着層が孔内に入りにくくなり埋まり性が悪くなる。また、２ｍｍよりも大きいと、リード導体と金属層がショートしやすくなる。
【００２３】
本発明の電気部品は、封入容器のシール部にあるラミネートフィルム間に、リード導体を挟んで加熱し、ラミネートフィルムやリード導体の絶縁被覆層等にある熱融着層を溶融し、熱融着することにより得ることができる。従って、加熱は、熱融着層の樹脂の溶融温度以上にして行われる。
【００２４】
本発明は、また、金属層を含む封入容器、前記封入容器の内部から外部に延びるリード導体、並びに、前記封入容器の内部に封入された非水電解質及び前記封入容器の内部に封入され前記リード導体の端部に接続される電極を有し、前記リード導体と前記封入容器とが、熱融着層を介してシール部で融着されている電池であって、シール部の金属層とリード導体との間に、その厚さ方向に貫通孔を有する難軟化層を有することを特徴とする非水電解質電池を提供する。
【００２５】
この非水電解質電池は、前記電気部品の発明の一態様であり、金属層を含む封入容器、リード導体、熱融着層及び難軟化層に関しては、前記と同様である。この非水電解質電池は、さらに、封入容器内に、非水電解質及び前記リード導体の端部に接続される電極を有することを特徴とする。電極は、少なくとも、正極と負極を有するので、リード導体も２本以上設けられ、それぞれの一端が正極、負極等の各電極と接続する。非水電解質、及び正極と負極としては、従来公知の非水電解質電池と同様なものが用いられる。通常さらに、正極、負極間を分けるセパレータが設けられている。
【００２６】
本発明は、さらに、前記の本発明の電気部品又は非水電解質電池に用いられ、シール部に対応する部分に、熱融着層及び難軟化層を含む絶縁被覆層を有する絶縁被覆層つきリード導体を提供する。すなわち、前記の電気部品又は非水電解質電池に用いられるリード導体及びその少なくともシール部に対応する部分を被覆する絶縁被覆層からなり、前記絶縁被覆層は、リード導体を被覆する熱融着層１、及び前記熱融着層１を被覆し、その厚さ方向に貫通孔を有する難軟化層の少なくとも２層を有することを特徴とする絶縁被覆層つきリード導体である。
【００２７】
本発明の絶縁被覆層つきリード導体を構成する熱融着層１は、前記の熱融着層と同様な構成、特徴を有するものであり、また、リード導体や難軟化層もそれぞれ前記のリード導体や難軟化層と同様な構成、特徴を有する。熱融着層１はリード導体と接触して設けられ、その上に難軟化層が設けられる。その結果、リード導体と難軟化層間の優れた接着力が得られる。
【００２８】
絶縁被覆層が、熱融着層１と難軟化層の２層のみからなるとき、熱融着の際、この難軟化層と封入容器のラミネートフィルムが接触し両者が熱融着する。熱融着の際、熱融着層１を構成する樹脂が加熱により溶融し、難軟化層の貫通孔内に入り込み、この樹脂によりラミネートフィルムとの熱融着を形成してもよい。この場合、熱融着をより確実にするため、絶縁被覆層つきリード導体の製造段階で、熱融着層の樹脂を、貫通孔の内部に入り込ましておくことがより好ましい。
【００２９】
本発明は、前記の絶縁被覆層つきリード導体のより好ましい態様として、前記絶縁被覆層が、さらに、前記難軟化層を被覆する熱融着層２を有することを特徴とする絶縁被覆層つきリード導体を提供するものである。このように、難軟化層のラミネートフィルム側、すなわち最外周にも熱融着を設けると、封入容器とのより優れた接着性、シール性が得られより好ましい。熱融着層２は、前記の熱融着層と同様な構成、特徴を有するものである。
【００３０】
熱融着層１の樹脂と熱融着層２の樹脂は、熱融着の際の加熱により溶融して難軟化層の貫通孔内に入り込みこの貫通孔を通して互いに接触する。その結果、難軟化層と熱融着層の剥離が抑制される。絶縁被覆層つきリード導体の製造段階で、難軟化層の貫通孔が熱融着層の樹脂で充填され、両方の熱融着層の樹脂間が接触している場合は、両者の接触がより確実になるのでさらに好ましい。
【００３１】
本発明の絶縁被覆層つきリード導体は、公知の方法で、リード導体に被覆層を設けることにより得ることができる。例えば、フィルム状の樹脂をラミネートして熱融着層を形成することができる。また、熱融着層／難軟化層／熱融着層の３層からなる絶縁被覆層は、この３層からなるフィルムをリード導体にラミネートする方法等により得ることができる。
【００３２】
難軟化層としては、樹脂繊維を編んでなるメッシュ層や樹脂繊維からなる不織布層も用いることができる。
【００３３】
例えば、難軟化層がメッシュ層である場合、縦糸はポリエステルであり横糸はフッ素樹脂であってもよい。ただし、メッシュや不織布の製造コスト等の面からは１種類の樹脂のみの使用が好ましい場合が多い。さらに、前記のような主材料の樹脂に加えて、各糸の良好な融着用に、例えば数％の接着剤が配合されていてもよい。
【００３４】
本発明は、さらに、前記の本発明の電気部品又は非水電解質電池に用いられる金属層を含む封入容器であって、前記シール部の少なくとも一部、すなわち融着の際にリード導体を挟持する位置に、難軟化層と熱融着層を含む絶縁層を有する封入容器を提供する。すなわち、前記の電気部品又は非水電解質電池に用いられる、金属層を含む封入容器であって、少なくとも前記リード導体との融着部が、前記金属層を被覆する熱融着層、及び前記熱融着層を被覆しその厚さ方向に貫通孔を有する難軟化層を有する絶縁層で被覆されていることを特徴とする封入容器である。好ましくは、前記難軟化層は、さらに熱融着層で被覆され、２層の熱融着層で挟持される（以降、それぞれの熱融着層を、熱融着層ａ及び熱融着層ｂとする。）。
【００３５】
この封入容器は、熱融着層及び難軟化層を、（前記の発明におけるようなリード導体上でなく）、封入容器を構成するラミネートフィルムの金属層上に設けたものであり、この熱融着層により優れた接着性、シール性が確保されるとともに、難軟化層により、熱融着時の、封入容器の金属層とリード導体の短絡を防ぐことができる。
【００３６】
リード導体との融着部とは、リード導体を挟持して封入容器とリード導体を融着する部分であり、従って封入容器の内面側（電解質液等を封入する側）である。本発明の封入容器を構成するラミネートフィルムは、金属層の内面側に絶縁層を有するが、この絶縁層の、少なくともリード導体との融着部が、熱融着層ａ及び難軟化層（好ましくはさらに熱融着層ｂ）から構成されることを特徴とする。封入容器の生産を容易にするため、金属層の内面側の全面が、前記構成の絶縁層で被覆されていてもよい。
【００３７】
熱融着層ａ、熱融着層ｂの構成、作用、機能は、前記の熱融着層と同様であり、難軟化層の構成、作用、機能も、前記の難軟化層と同様であり、さらに、この封入容器を構成する金属層も、前記と同様であり、アルミニウムあるいはアルミニウム合金製の箔が好ましく例示される。熱融着層ａは金属層と接触して設けられるので、金属層と難軟化層間の優れた接着力が得られる。
【００３８】
本発明の封入容器を構成するラミネートフィルムでは、好ましくは、難軟化層のリード導体側（金属層と反対側）にも熱融着層ｂが設けられている。熱融着層ｂが加熱により溶融してリード導体との間の優れた接着性、シール性が得られる。
【００３９】
熱融着層ａの樹脂と、熱融着層ｂの樹脂は、熱融着の際加熱により溶融して難軟化層の貫通孔に入り込みこの貫通孔を通して互いに接触する。その結果、難軟化層と各熱融着層の剥離が抑制される。封入容器のラミネートフィルムの製造段階で、難軟化層の貫通孔が熱融着層の樹脂で充填され、両方の熱融着層の樹脂間が接触している場合は、両者の接触がより確実になるのでさらに好ましい。
【００４０】
本発明の封入容器の金属層の外側、すなわち前記の絶縁層の反対側にも、通常樹脂等により形成された絶縁層が設けられている。この樹脂としては、ポリアミド等が使用される。このようなラミネートフィルムは、公知の方法で得ることができる。例えば、ポリアミド等の樹脂層を金属層にラミネートし、さらに金属層の反対側に熱融着層／難軟化層／熱融着層の３層からなるフィルムをラミネートする方法等により得ることができる。
【００４１】
封入容器の絶縁層を構成する難軟化層としても、樹脂繊維を編んでなるメッシュ層や樹脂繊維からなる不織布層を用いることができる。このメッシュ層、不織布層の構成についても、リード導体の絶縁被覆層を構成する前記のメッシュ層、不織布層の構成と同様であり、例えば、縦糸はポリエステルであり横糸はフッ素樹脂であってもよく、各糸の良好な融着用に、例えば数％の接着剤が配合されていてもよい。
【発明の効果】
【００４２】
本発明の電気部品や非水電解質電池においては、また、本発明の絶縁被覆層つきリード導体及び封入容器を用いて電気部品や非水電解質電池を製造した場合では、シール部の封入容器とリード導体間に、熱融着の温度より高い軟化温度の樹脂からなる難軟化層を有するので、熱融着の際に発生しやすかった封入容器の金属層とリード導体間の短絡が効果的に抑制される。さらに、この難軟化層は、その厚さ方向に貫通孔を有し、熱融着の際等に熱融着層の樹脂がこの中に入り込む結果、優れた接着力、シール性が得られ、剥離等の問題も生じない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明の最良の実施の形態を実施例に基づいて説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明と同一及び均等の範囲内において、以下の実施の形態に対して種々の変更を加えることが可能である。
【実施例】
【００４４】
［評価試験用絶縁被覆層つきリード導体の製作］
（リード導体の製作）
正極用のリード導体は、厚さが０．１ｍｍ、幅が５ｍｍ、長さが１００ｍｍのアルミニウム板である。負極用のリード導体は、厚さが０．１ｍｍ、幅が５ｍｍ、長さが１００ｍｍの銅板である。
【００４５】
（絶縁被覆層の製作）
リード導体の絶縁被覆層として、以下の４種（ａ、ｂ、ｃ、ｄ）を製作し、前記リード導体上に被覆した。
【００４６】
絶縁被覆層ａ：
厚さ５０μｍの無水マレイン酸変性ポリエチレン（三井化学株式会社製：アドマーＮＥ０６０、密度０．９２ｇ／ｃｃ、メルトフローレート１．０、軟化温度１０４℃：熱融着層１）、厚さ方向に孔径１ｍｍφ、開孔率２８％の貫通孔を有する厚さ２５μｍのポリエステル（東レ株式会社製：ルミラーＳ１０、軟化温度２５３℃：難軟化層）、及び厚さ５０μｍの無水マレイン酸変性ポリエチレン（三井化学株式会社製：アドマーＮＥ０６０、密度０．９２ｇ／ｃｃ、メルトフローレート１．０、軟化温度１０４℃：熱融着層２）を順次積層し、さらに１５０℃の熱ローラーで加熱ラミネートしたものである。
【００４７】
なお、軟化温度は、ＪＩＳ  Ｋ７１９６「熱可塑性プラスチックフィルム及びシートの熱機械分析による軟化温度試験方法」に従って測定した温度である。以下に示す他の絶縁被覆層及び熱可塑性樹脂シートの場合についても同様である。
【００４８】
図１は、絶縁被覆層ａの要部の構成を概念的に示す概念断面図である。図１において、１１、１３は無水マレイン酸変性ポリエチレン層であり、それぞれ熱融着層１、熱融着層２に該当する。１２はポリエステルからなる難軟化層であり、１２ａはその貫通孔である。
【００４９】
加熱ラミネート時、貫通孔１２ａの内部には、熱ローラーによる押圧で上下の無水マレイン酸変性ポリエチレン層１１、１３の両方から、溶融した無水マレイン酸変性ポリエチレンが矢線で示すように入り込み、両者は貫通孔１２ａの内部で融着する。
【００５０】
また、貫通孔１２ａ内が無水マレイン酸変性ポリエチレンで充填されることにより、難軟化層１２と、無水マレイン酸変性ポリエチレンの層１１、１３等との接触面積が増加し、難軟化層１２と、無水マレイン酸変性ポリエチレン層１１、１３との接着力も増加する。すなわち、絶縁被覆層ａを構成する各層間の接着力が増加する。
【００５１】
絶縁被覆層ｂ：
厚さ方向に貫通孔を有する厚さ２５μｍのポリエステルの代りに、厚さ４５μｍのポリエステルメッシュ（ＮＢＣ（株）製：Ｌ３１５ＰＷ、線径３０μｍ、３１５メッシュ／インチ、開孔率４０％、軟化温度２５１℃：難軟化層）を用いた以外は、絶縁被覆層ａと同様にして得たものである。従って、絶縁被覆層ｂの、難軟化層以外の基本的な構成は図１に示す構成と同じである。
【００５２】
絶縁被覆層ｃ：
厚さ方向に貫通孔を有する厚さ２５μｍのポリエステルの代りに、厚さ９０μのポリエステル不織布（旭化成せんい（株）製：エルタスＥ０１０１２、軟化温度２５５℃：難軟化層）を用いた以外は、絶縁被覆層ａと同様にして得たものである。従って、絶縁被覆層ｃの、難軟化層以外の基本的な構成は図１に示す構成と同じである。
【００５３】
絶縁被覆層ｄ：
厚さ１００μｍの無水マレイン酸変性ポリエチレン（三井化学株式会社製：アドマーＮＥ０６０、密度０．９２ｇ／ｃｃ、メルトフローレート１．０、軟化温度１０４℃）からなる樹脂シートである。
【００５４】
［評価試験用封入容器の製作］
厚さ４０μｍのアルミニウム箔の一方の面に、厚さ２５μｍのポリアミドシートをドライラミネーションで貼り合わせ、他方の面に、以下に示す４種の熱可塑性樹脂製シート（１、２、３、４）（絶縁層）のそれぞれを熱ラミネーションで貼り付けラミネートフィルムを得た。得られたラミネートフィルムを、前記ポリアミドシートが外層側に来るように用いて、一辺に開口部（シール部）を有する評価試験用封入容器を製作した。
【００５５】
熱可塑性樹脂シート１：
厚さ５０μｍの無水マレイン酸変性ポリエチレン（密度０．９２ｇ／ｃｃ、メルトフローレート１．０、融点１２３℃：熱融着層）、厚さ方向に孔径１ｍｍφ、開孔率２８％の貫通孔を有する厚さ２５μｍのポリエステル（東レ株式会社製：ルミラーＳ１０、軟化温度２５３℃：難軟化層）、及び厚さ５０μｍの無水マレイン酸変性ポリエチレン（密度０．９２ｇ／ｃｃ、メルトフローレート１．０、融点１２３℃：熱融着層）を順次積層し、さらに１５０℃の熱ローラーで加熱ラミネートしたものである。
【００５６】
図２は、熱可塑性樹脂シート１を貼り付けた前記ラミネートフィルムの要部の構成を概念的に示す概念断面図である。図２において、２１、２３は無水マレイン酸変性ポリエチレンからなる熱融着層（それぞれ、熱融着層ａ、熱融着層ｂに該当する。）であり、２２はポリエステルからなる難軟化層であり、２２ａはその貫通孔であり、２９はポリアミド層であり、２８はアルミニウム箔である。
【００５７】
加熱ラミネート時、貫通孔２２ａの内部には、熱ローラーによる押圧で上下の無水マレイン酸変性ポリエチレン層２１、２３の両方から、溶融した無水マレイン酸変性ポリエチレンが矢線で示すように入り込み、両者は貫通孔２２ａの内部で融着する。
【００５８】
また、貫通孔２２ａ内が無水マレイン酸変性ポリエチレンで充填されることにより、難軟化層２２と無水マレイン酸変性ポリエチレン層２１、２３等との接触面積が増加し、無水マレイン酸変性ポリエチレン層２１、２３との接着力も増加する。すなわち、熱可塑性樹脂シート１を構成する各層間の接着力が増加する。
【００５９】
熱可塑性樹脂シート２：
厚さ方向に貫通孔を有する厚さ２５μｍのポリエステルの代りに、厚さ４５μｍのポリエステルメッシュ（ＮＢＣ（株）製：Ｌ３１５ＰＷ、線径３０μｍ、３１５メッシュ／インチ、開孔率４０％、軟化温度２５１℃：難軟化層）を用いた以外は、熱可塑性樹脂シート１と同様にして得たものである。従って、熱可塑性樹脂シート２の、難軟化層以外の基本的な構成は図２に示す構成と同じである。
【００６０】
熱可塑性樹脂シート３：
厚さ方向に貫通孔を有する厚さ２５μｍのポリエステルの代りに、厚さ９０μｍのポリエステル不織布（旭化成せんい（株）製：エルタスＥ０１０１２、軟化温度２５５℃：難軟化層）を用いた以外は、熱可塑性樹脂シート１と同様にして得たものである。従って、熱可塑性樹脂シート３の、難軟化層以外の基本的な構成は図２に示す構成と同じである。
【００６１】
熱可塑性樹脂シート４：
厚さ１００μｍの無水マレイン酸変性ポリエチレン（三井化学株式会社製：アドマーＮＥ０６０、密度０．９２ｇ／ｃｃ、メルトフローレート１．０、軟化温度１０４℃）からなる樹脂シートである。
【００６２】
（評価試験方法及びその結果）
以上のようにして得られた絶縁被覆層つきリード導体、封入容器を、表１に示す組合せで用いて、絶縁被覆層つきリード導体を貫通させたシール部を、１５０℃、１分の条件で熱融着して、非水電解質電池を製作した。このようにして製作した１０サンプル中の、ショートしたサンプルの数を表１に示す。
【００６３】
なお、図３は、実施例において製造された非水電解質電池のシール部及びその近傍を表す断面図であり、シール部における封入の様子を示す。図３ａは、実施例１〜３の非水電解質電池に関し、図３ｂは、実施例４〜６の非水電解質電池に関する。図中、３３は、２本のリード導体（図中では１本のみ表している。）であり、それぞれ正極３４、負極３５に接続している。図３ｂの例では、リード導体３３は、無水マレイン酸変性ポリエチレン層３６（熱融着層）の１層のみで被覆されているが、図３ａの例では、リード導体３３は、無水マレイン酸変性ポリエチレン層３６、難軟化層３７、無水マレイン酸変性ポリエチレン層３６’の３層で被覆されている。難軟化層３７は、図１で示すようにその厚み方向の貫通孔３０を有する。
【００６４】
図３において、３８は、封入容器を構成するラミネートフィルムである。このラミネートフィルム３８は、アルミニウム箔３２（金属層）を有し、その外側（リード導体３３と反対側）にポリアミド層３９がラミネートされている。図３ａの例では、ラミネートフィルム３８のリード導体３３側では、アルミニウム箔３２は、無水マレイン酸変性ポリエチレン層４０（熱融着層）の１層のみで被覆されているが、図３ｂの例では、ラミネートフィルム３８のリード導体３３側では、アルミニウム箔３２は、無水マレイン酸変性ポリエチレン層４０、難軟化層４１、無水マレイン酸変性ポリエチレン層４０’の３層で被覆されている。難軟化層４１は、図２で示すようにその厚み方向の貫通孔３１を有する。
【００６５】
【表１】
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【００６６】
表１の結果が示すように、絶縁被覆層つきリード導体の絶縁被覆層又は封入容器の熱可塑性樹脂シートのいずれかが本発明に該当する場合（実施例１〜６）、すなわち、難軟化層を有するときには、ショート（短絡）が発生していない。しかし、絶縁被覆層及び熱可塑性樹脂シートのいずれについても、難軟化層を有しない場合（比較例）は、ショート（短絡）の発生が多く、難軟化層により、短絡の発生が防止されていることが明らかに示されている。なお、上記の実験においては、作業性も極めて良好であり、また、シール部の接着性も極めて良好であった。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】実施例の絶縁被覆層ａの要部を概念的に示す概念断面図である。
【図２】実施例の熱可塑性樹脂シート１の要部を概念的に示す概念断面図である。
【図３】実施例の非水電解質電池のシール部及びその近傍を表す断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１１、１３、２１、２３、３６、３６’、４０、４０’  無水マレイン酸変性ポリエチレン層
１２、２２、３７、４１      難軟化層
１２ａ、２２ａ、３０、３１  貫通孔
２８、３２                  アルミニウム箔
２９、３９                  ポリアミド層
３３                        リード導体
３４                        正極
３５                        負極
３８                        ラミネートフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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