(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）及び導電性物質（ａ２）を含有する導電層（Ａ）と、官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）を含有するプライマー層（Ｂ）と、支持体層（Ｃ）とが積層された導電性パターンであって、前記導電層（Ａ）に含まれる前記化合物（ａ１）が有する塩基性窒素原子含有基と、前記プライマー層（Ｂ）に含まれる前記化合物（ｂ１）が有する官能基［Ｘ］とを反応させることによって結合を形成したものであることを特徴とする導電性パターン。
【請求項２】
前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）が、ポリアルキレンイミン、または、オキシエチレン単位を含むポリオキシアルキレン構造を有するポリアルキレンイミンである請求項１に記載の導電性パターン。
【請求項３】
前記官能基［Ｘ］が、ケト基、エポキシ基、酸基、Ｎ−アルキロール基及びイソシアネート基からなる群より選ばれる１種以上である請求項１に記載の導電性パターン。
【請求項４】
前記官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）が、官能基［Ｘ］を有するウレタン樹脂（ｘ１）、官能基［Ｘ］を有するビニル樹脂（ｘ２）、及び、官能基［Ｘ］を有するウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）からなる群より選ばれる１種以上を含有するものである請求項１に記載の導電性パターン。
【請求項５】
支持体の表面の一部または全部に、前記官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）を含有する組成物（ｂ１−１）を塗布することによって塗膜（ｂ）を設け、前記塗膜（ｂ）の表面の一部または全部に、前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）及び導電性物質（ａ２）を含有する流動体（Ａ１）を塗布し、加熱することによって得られるものである請求項１に記載の導電性パターン。
【請求項６】
前記導電層（Ａ）の表面にめっき層（Ｄ）が積層したものである請求項１に記載の導電性パターン。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性パターンからなる電気回路。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性パターンからなる電磁波シールド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド、集積回路、有機トランジスタ等の製造に使用可能な導電性パターンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高性能化、小型化及び薄型化にともなって、それに使用される電子回路、集積回路等の高密度化及び薄型化が、近年、強く求められている。【０００３】
前記電子回路等に使用可能な導電性パターンとしては、例えば銀等の導電性物質を含有する導電性インクを、各種印刷方式によって支持体表面に塗布（印刷）し、必要に応じて焼成等することによって製造したものが知られている。【０００４】
しかし、前記導電性インクを、各種支持体の表面に、直接、塗布しても、前記導電性インクが前記支持体表面に密着しにくいため容易に剥離し、最終的に得られる電子回路等の断線等を引き起こす場合があった。【０００５】
前記支持体としては、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂からなる支持体が柔軟性があるため、折り曲げ可能なフレキシブルデバイスの生産に使用できるものとして週目されている。【０００６】
しかし、前記ポリイミド樹脂等からなる支持体には、前記導電性インクが特に密着しにくいため、前記支持体を折り曲げた際に導電性インクが剥離しやすく、その結果、最終的に得られる電子回路等の断線を引き起こす場合があった。【０００７】
前記問題を解決する方法としては、例えば支持体の表面にラテックス層を設けたインク受容基材に、導電性インクを用いて、所定の方法によりパターンを描画することによって導電性パターンを作製する方法が知られ、前記ラテックス層としてアクリル樹脂を使用できることが知られている（例えば、特許文献１参照。）。【０００８】
しかし、前記方法で得られた導電性パターンは、前記ラテックス層と導電性インクとの密着性の点で未だ十分でない場合があるため、導電性インク中に含まれる導電性物質の剥離による断線や導電性の低下を引き起こす場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−４９１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、例えば銀等の導電性物質を含有する導電層が経時的にプライマー層から剥離することのないレベルの密着性を備えた導電性パターンを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、前記課題を検討すべく検討を進めた結果、導電層に含まれる物質とプライマー層との間で結合を形成することによって、前記課題を解決できることを見出した。【００１２】
すなわち、本発明は、塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）及び導電性物質（ａ２）を含有する導電層（Ａ）と、官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）を含有するプライマー層（Ｂ）と、支持体層（Ｃ）とが積層された導電性パターンであって、前記導電層（Ａ）に含まれる前記化合物（ａ１）が有する塩基性窒素原子含有基と、前記プライマー層（Ｂ）に含まれる前記化合物（ｂ１）が有する官能基［Ｘ］とを反応させることによって結合を形成したものであることを特徴とする導電性パターンに関するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の導電性パターンは、層間の優れた密着性を有し、断線等を引き起こすことなく優れた導電性を長期間にわたって維持できることから、例えば有機太陽電池、電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ等を構成する周辺配線、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線、集積回路、有機トランジスタ等の、一般にプリンテッド・エレクトロニクス分野といわれる新規分野で使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の導電性パターンは、塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）及び導電性物質（ａ２）を含有する導電層（Ａ）と、官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）を含有するプライマー層（Ｂ）と、支持体層（Ｃ）とが積層された導電性パターンであって、前記導電層（Ａ）に含まれる前記化合物（ａ１）が有する塩基性窒素原子含有基と、前記プライマー層（Ｂ）に含まれる前記化合物（ｂ１）が有する官能基［Ｘ］とを反応させることによって結合を形成したものであることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の導電性パターンは、少なくとも、導電層（Ａ）と、プライマー層（Ｂ）と、支持体層（Ｃ）とから構成される。
【００１６】
はじめに、導電層（Ａ）について説明する。
前記導電層（Ａ）は、前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）及び導電性物質（ａ２）を含有する層である。
前記導電層（Ａ）は、前記導電性物質（ａ２）を主成分として含有し、前記導電性物質（ａ２）の分散剤等として前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）を含有する。前記導電層（Ａ）に含まれる前記化合物（ａ１）が有する塩基性窒素原子含有基の一部または全部は、後述するプライマー層（Ｂ）に含まれる化合物（ｂ１）の官能基［Ｘ］と反応し結合を形成する。
【００１７】
前記導電層（Ａ）は、前記導電層（Ａ）全体に対して８０質量％〜９９．９質量％の範囲で導電性物質（ａ２）を含有し、０．１質量％〜２０質量％の範囲で前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）を含有するものであることが好ましい。
【００１８】
前記導電層（Ａ）は、前記プライマー層（Ｂ）の表面全体に設けられた層であってもよく、また、前記プライマー層（Ｂ）の表面の一部に設けられた層であってもよい。前記プライマー層（Ｂ）の表面の一部に存在する前記導電層（Ａ）としては、具体的には、前記プライマー層（Ｂ）の表面に画線され形成された細線状の層が挙げられる。前記細線状の層は、本発明の導電性パターンを電気回路等に使用する場合に好適である。
【００１９】
前記細線状の層（パターン）の幅（線幅）は、概ね０．０１μｍ〜２００μｍ程度、好ましくは０．０１μｍ〜１５０μｍ程度であることが、導電性パターンの高密度化等を図るうえで好ましい。
【００２０】
前記導電層（Ａ）は、低抵抗で導電性に優れた導電性パターンを形成するうえで、０．０１μｍ〜１００μｍの厚さを有するものであることが好ましい。また、前記導電層（Ａ）が細線状のものである場合、その厚さ（高さ）は０．１μｍ〜５０μｍの範囲であることが好ましい。
【００２１】
前記導電層（Ａ）は、後述するプライマー層（Ｂ）に含まれる化合物（ｂ１）が有する官能基［Ｘ］と反応し結合を形成する。かかる結合には、前記化合物（ａ１）が有する塩基性窒素原子含有基が関与する。
【００２２】
前記塩基性窒素原子含有基としては、例えばイミノ基、１級アミノ基、２級アミノ基等が挙げられる。
【００２３】
前記化合物（ａ１）として複数の塩基性窒素原子含有基を分子中に有するものを使用する場合、前記塩基性窒素原子含有基の一方は、前記導電層（Ａ）を形成した際に、後述するプライマー層（Ｂ）に含まれる化合物（ｂ１）の官能基［Ｘ］との結合に関与し、他方は、導電層（Ａ）中の銀等の導電性物質（ａ２）との相互作用に寄与することが、前記導電層（Ａ）と前記プライマー層（Ｂ）との密着性を向上するうえで好ましい。
【００２４】
次に、本発明の導電性パターンを構成するプライマー層（Ｂ）について説明する。
前記プライマー層（Ｂ）は、前記導電層（Ａ）と後述する支持体層（Ｃ）との密着性を高めることを目的として設けられている層である。
【００２５】
前記プライマー層（Ｂ）は、支持体の表面に、官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）を含有する組成物（ｂ１−１）を塗布、乾燥等することによって形成された塗膜（ｂ）中に存在する前記化合物（ｂ１）の官能基［Ｘ］が、前記導電層（Ａ）に含まれる前記化合物（ａ１）の塩基性窒素原子含有基と反応することによって結合を形成する。
【００２６】
前記塗膜（ｂ）は、その表面に、前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）及び導電性物質（ａ２）等を含有する流動体（Ａ１）が接触した際、前記流動体（Ａ１）中に含まれる溶媒を吸収し、その表面に、前記流動体（Ａ１）に含まれる前記導電性物質（ａ２）等を担持する。
【００２７】
その後、加熱等の工程を経ることで、前記化合物（ａ１）が有する塩基性窒素原子含有基と、前記塗膜（ｂ）に含まれる前記化合物（ｂ１）が有する官能基［Ｘ］とを反応させる結合を形成することによって、前記導電層（Ａ）とプライマー層（Ｂ）とからなる積層構造を形成する。
【００２８】
これにより、前記導電層（Ａ）とプライマー層（Ｂ）との界面で経時的な剥離を引き起こすことのないレベルの優れた密着性を備えた導電性パターンを得ることができる。
【００２９】
前記プライマー層（Ｂ）の前駆体といえる前記塗膜（ｂ）は、支持体の表面に、官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）を含有する組成物（ｂ１−１）を塗布し、乾燥等することによって形成されたものである。前記塗膜（ｂ）に含まれる化合物（ｂ１）は、前記導電層（Ａ）に含まれる前記化合物（ａ１）の塩基性窒素原子含有基と反応する官能基［Ｘ］を有する。
【００３０】
前記官能基［Ｘ］としては、ケト基、エポキシ基、カルボン酸基、無水カルボン酸基、アルキロールアミド基、イソシアネート基、ビニル基、アルキルハライド基、アクリロイル基、シアナマイド基、尿素結合、アシルハライド基等が挙げられる。前記ケト基は、ケトン由来のカルボニル基を指す。前記イソシアネート基は、常温下での反応を防止する観点から、ブロック化剤によって封止されていてもよい。
【００３１】
なかでも、官能基［Ｘ］としては、前記化合物（ａ１）の塩基性窒素原子含有基と反応した際に、ハロゲン、酸、アミン等の副生成物の生成を防止する観点から、ケト基、エポキシ基、酸基、アルキロールアミド基及びイソシアネート基からなる群より選ばれる１種以上を使用することが好ましい。
【００３２】
前記官能基［Ｘ］は、前記塗膜（ｂ）全体に対して、５０ｍｍｏｌ／ｋｇ〜５，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で存在することが好ましく、１００ｍｍｏｌ／ｋｇ〜３，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲であることがより好ましく、１００ｍｍｏｌ／ｋｇ〜１，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲であることが、密着性をより一層向上するうえでより好ましい。
【００３３】
前記加熱工程を経ることによって形成されたプライマー層（Ｂ）は、前記塩基性窒素原子含有基と反応せずに一部残存する官能基［Ｘ］を有していてもよい。
【００３４】
前記プライマー層（Ｂ）は、前記支持体層（Ｃ）の表面の一部または全部に設けられてもよく、前記支持体の片面または両面に設けられてもよい。例えば、前記導電性パターンとしては、支持体層（Ｃ）の表面の全面にプライマー層（Ｂ）を有し、そのプライマー層（Ｂ）のうち必要な部分にのみ、前記導電層（Ａ）を有するものを使用することができる。また、支持体層（Ｃ）の表面のうち、前記導電層（Ａ）が設けられる部分にのみ、前記プライマー層（Ｂ）が設けられた導電性パターンであってもよい。
【００３５】
前記プライマー層（Ｂ）は、本発明の導電性パターンを使用する用途等によって異なるが、折り曲げ可能なレベルの柔軟性を有する支持体を使用する場合にその柔軟性を維持する観点から、概ね０．０１μｍ〜３００μｍの厚さであることが好ましく、０．０１μｍ〜２０μｍの厚さであることがより好ましい。
【００３６】
次に、本発明の導電性パターンを構成する支持体層（Ｃ）について説明する。
本発明の導電性パターンを構成する支持体層（Ｃ）は、支持体によって構成されるである。
前記支持体としては、例えばポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ウレタン樹脂、セルロースナノファイバー、シリコン、セラミックス、ガラス等からなる絶縁性の支持体、それらからなる多孔質の絶縁性の支持体等を使用することができる。
【００３７】
また、前記支持体としては、例えば、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アラミド繊維等の合成繊維、綿、麻等の天然繊維等からなる基材を使用することもできる。前記繊維には、予め加工が施されていてもよい。
【００３８】
前記支持体としては、一般に、電気回路等の導電性パターンを形成する際の支持体として使用されることの多い、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ガラス、セルロースナノファイバー等からなる支持体を使用することが好ましい。
【００３９】
前記支持体としては、比較的柔軟で折り曲げ等が可能なものを使用することが、導電性パターンに柔軟性を付与し、折り曲げ可能な最終製品を得るうえで好ましい。具体的には、一軸延伸等することによって形成されたフィルムまたはシート状の支持体を使用することが好ましい。
【００４０】
前記フィルムまたはシート状の支持体としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等を使用することが好ましい。
【００４１】
前記支持体としては、導電性パターン及びそれを用いて得られた最終製品の軽量化及び薄型化を実現する観点から、１μｍ〜２００μｍ程度の厚さのものを使用することが好ましい。
【００４２】
次に、本発明の導電性パターンの製造方法について説明する。
本発明の導電性パターンは、支持体の表面の一部または全部に、前記官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）を含有する組成物（ｂ１−１）を塗布し、必要に応じて乾燥等することによって、前記プライマー層（Ｂ）の前駆体である塗膜（ｂ）を設け、前記塗膜（ｂ）の表面の一部または全部に、前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）及び導電性物質（ａ２）を含有する流動体（Ａ１）を塗布した後、焼成等の加熱工程を経ることによって製造することができる。
【００４３】
はじめに、前記支持体の表面の一部または全部に組成物（ｂ１−１）を塗布することによって塗膜（ｂ）を形成する方法について説明する。
【００４４】
前記塗膜（ｂ）は、前記支持体に前記組成物（ｂ１−１）を塗布し、前記組成物（ｂ１−１）に含まれる水性媒体、有機溶剤等の溶媒を除去する方法によって形成することができる。
【００４５】
前記組成物（ｂ１−１）を前記支持体の表面に塗布する方法としては、例えばグラビア法、コーティング法、スクリーン法、ローラー法、ロータリー法、スプレー法、スピンコーター法、インクジェット法等の方法が挙げられる。
【００４６】
また、前記組成物（ｂ１−１）に含まれる溶媒を除去する方法としては、例えば乾燥機を用いて乾燥させ、前記溶媒を揮発させる方法が一般的である。乾燥温度としては、前記溶媒を揮発させることが可能で、かつ支持体に悪影響を与えない範囲の温度に設定すればよい。
【００４７】
支持体への前記組成物（ｂ１−１）の塗布量は、優れた密着性と導電性を付与する観点から、前記塗膜（ｂ）の膜厚が０．０１μｍ〜３００μｍとなる範囲で使用することが好ましく、０．０５μｍ〜２０μｍとなる範囲で使用することがより好ましい。
【００４８】
前記方法で得られた塗膜（ｂ）は、前記流動体（Ａ１）に含まれる塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）の塩基性窒素原子含有基と反応しうる官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）を含有する。前記反応は、前記塗膜（ｂ）の表面に前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）が付着した際に進行してもよいが、通常、焼成等の加熱工程を経ることによって進行する。
【００４９】
また、前記方法で得られた塗膜（ｂ）の厚さは、最終的に得られる導電性パターンを構成する前記プライマー層（Ｂ）の厚さが０．０１μｍ〜３００μｍとなる範囲で使用することが好適である。
【００５０】
前記塗膜（ｂ）は、前記流動体（Ａ１）に含まれる溶媒によって適度に溶解され、前記溶媒を吸収することで、前記流動体（Ａ１）に含まれる金属等の導電性物質（ａ２）を精度よく定着することが可能な膨潤タイプの受容層であるため、にじみのない導電性パターンを得ることに寄与できる。また、前記塗膜（ｂ）を用いることによって、従来知られる多孔質タイプの受容層と比較して透明なプライマー層を形成することが可能である。
【００５１】
前記塗膜（ｂ）を形成し、最終的にプライマー層（Ｂ）を形成する前記組成物（ｂ１−１）としては、官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）と溶媒とを含有するものを使用することができる。
【００５２】
前記官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）としては、例えば前記官能基［Ｘ］を有する樹脂を使用することができる。
前記官能基［Ｘ］を有する樹脂としては、具体的には、前記官能基［Ｘ］を有するウレタン樹脂（ｘ１）、前記官能基［Ｘ］を有するビニル樹脂（ｘ２）、前記官能基［Ｘ］を有するウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）、前記官能基［Ｘ］を有するエポキシ樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するイミド樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するアミド樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するメラミン樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するフェノール樹脂、前記官能基［Ｘ］を有するポリビニルアルコール、前記官能基［Ｘ］を有するポリビニルピロリドン等を使用することができる。なかでも、前記官能基［Ｘ］を有するウレタン樹脂（ｘ１）、前記官能基［Ｘ］を有するビニル樹脂（ｘ２）、及び、前記官能基［Ｘ］を有するウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）からなる群より選ばれる１種以上を使用することが好ましい。
【００５３】
前記化合物（ｂ１）としては、ウレタン樹脂（ｘ１）としてポリエーテル構造を有するウレタン樹脂、ポリカーボネート構造を有するウレタン樹脂、脂肪族ポリエステル構造を有するウレタン樹脂、ビニル樹脂（ｘ２）としてアクリル樹脂、及び、ウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）としてウレタン−アクリル複合樹脂からなる群より選ばれる１種以上の樹脂（ｘ−１）を使用することが、密着性等をより一層向上するうえで好ましく、ウレタン−アクリル複合樹脂を使用することがより好ましい。
【００５４】
前記化合物（ｂ１）としては、前記ウレタン樹脂（ｘ１）と前記ビニル樹脂（ｘ２）とを組み合わせ使用することもできる。かかる組み合わせで使用する場合には、前記ウレタン樹脂（ｘ１）と前記ビニル樹脂（ｘ２）とが［（ｘ１）／（ｘ２）］＝９０／１０〜１０／９０の範囲で含むことが好ましく、７０／３０〜１０／９０となる範囲で使用することが好適である。
【００５５】
前記組成物（ｂ１−１）としては、前記組成物（ｂ１−１）全体に対して前記化合物（ｂ１）としての樹脂を１０質量％〜７０質量％含有するものを使用することが、塗布のしやすさ等を維持するうえで好ましく、１０質量％〜５０質量％含有するものを使用することがより好ましい。
【００５６】
また、前記組成物（ｂ１−１）に使用可能な溶媒としては、各種有機溶剤、水性媒体を使用することができる。
【００５７】
前記有機溶剤としては、例えばトルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等を使用することができる。また、前記水性媒体としては、水、水と混和する有機溶剤、及び、これらの混合物が挙げられる。
【００５８】
水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、エチルカルビトール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコール；ポリアルキレングリコールのアルキルエーテル；Ｎ−メチル-２-ピロリドン等のラクタム等が挙げられる。
【００５９】
本発明では、水のみを用いても良く、また水及び水と混和する有機溶剤との混合物を用いても良く、水と混和する有機溶剤のみを用いても良い。安全性や環境に対する負荷の点から、水のみ、または、水及び水と混和する有機溶剤との混合物が好ましく、水のみが特に好ましい。
【００６０】
前記溶媒として水性媒体を使用する場合には、親水性基を有する樹脂を前記化合物（ｂ１）に使用することが、前記組成物（ｂ１−１）の水分散安定性及び保存安定性を向上するうえで好ましい。
【００６１】
前記親水性基としては、例えばアニオン性基、カチオン性基、ノニオン性基が挙げられ、アニオン性基であることがより好ましい。
【００６２】
前記アニオン性基としては、例えばカルボキシル基、カルボキシレート基、スルホン酸基、スルホネート基等を使用することができ、なかでも、一部または全部が塩基性化合物によって中和され形成したカルボキシレート基またはスルホネート基を使用することが、前記樹脂に良好な水分散性を付与するうえで好ましい。
【００６３】
前記アニオン性基の中和に使用可能な塩基性化合物としては、例えばアンモニア；トリエチルアミン、ピリジン、モルホリン等の有機アミン；モノエタノールアミン等のアルカノールアミン；ナトリウム、カリウム、リチウム、カルシウム等の金属塩基化合物が挙げられる。導電性パターンを形成する際には、前記金属塩基化合物が通電性を阻害しうる場合があるため、前記塩基性化合物としては、前記アンモニア、有機アミンまたはアルカノールアミンを使用することが好ましい。
【００６４】
前記アニオン性基として前記カルボキシレート基またはスルホネート基を使用する場合、それらは前記樹脂全体に対して５０ｍｍｏｌ／ｋｇ〜２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で存在することが、前記樹脂に良好な水分散安定性を付与するうえで好ましい。
【００６５】
また、前記カチオン性基としては、例えば３級アミノ基を使用することができる。
前記３級アミノ基の一部または全てを中和する際に使用することができる酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、乳酸、マレイン酸等の有機酸；スルホン酸、メタンスルホン酸等のスルホン酸；及び、塩酸、硫酸、オルトリン酸、オルト亜リン酸等の無機酸等を使用することができる。導電性パターン等を形成する際には、塩素や硫黄が通電性等を阻害しうる場合があるため、酢酸、プロピオン酸、乳酸またはマレイン酸等を使用することが好ましい。
【００６６】
また、前記ノニオン性基としては、例えばポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基、ポリオキシブチレン基、ポリ（オキシエチレン−オキシプロピレン）基、及びポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン基等のポリオキシアルキレン基を使用することができる。なかでもオキシエチレン単位を有するポリオキシアルキレン基を使用することが、親水性をより一層向上させるうえで好ましい。
【００６７】
前記組成物（ｂ１−１）に含まれる前記化合物（ｂ１）として使用可能なウレタン樹脂（ｘ１）としては、ポリオールとポリイソシアネートと、必要に応じて鎖伸長剤とを反応させることによって得られるウレタン樹脂を使用することができる。なかでも、密着性をより一層向上するうえで、ポリエーテル構造を有するウレタン樹脂、ポリカーボネート構造を有するウレタン樹脂または脂肪族ポリエステル構造を有するウレタン樹脂を使用することが好ましい。
【００６８】
前記ポリエーテル構造、ポリカーボネート構造及び脂肪族ポリエステル構造は、前記ウレタン樹脂の製造に使用するポリオール由来の構造であることが好ましい。具体的には、前記ポリエーテル構造を有するウレタン樹脂は、その製造に使用するポリオールとして後述するポリエーテルポリオールを含むものを使用することが好ましい。また、前記ポリカーボネート構造を有するウレタン樹脂は、前記ポリオールとして後述するポリカーボネートポリオールを含むものを使用することが好ましい。また、前記脂肪族ポリエステル構造を有するウレタン樹脂は、前記ポリオールとして後述する脂肪族ポリエステルポリオールを含むものを使用することが好ましい。
【００６９】
前記ウレタン樹脂（ｘ１）の製造に使用可能なポリオールとしては、前記のとおりポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、脂肪族ポリエステルポリオール等を使用することができる。また、前記ポリオールとしては、必要に応じてその他のポリオールを組み合わせ使用することができる。
【００７０】
前記ポリエーテルポリオールとしては、例えば活性水素原子を２個以上有する化合物の１種または２種以上を開始剤として、アルキレンオキサイドを付加重合させたものを使用することができる。
【００７１】
前記開始剤としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等を使用することができる。
【００７２】
前記アルキレンオキサイドとしては、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラン等を使用することができる。
【００７３】
また、前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば炭酸エステルとポリオールとを反応させて得られるもの、ホスゲンとビスフェノールＡ等とを反応させて得られるものを使用することができる。
【００７４】
前記炭酸エステルとしては、メチルカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネ−ト等を使用することできる。
【００７５】
前記炭酸エステルと反応しうるポリオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１１−ウンデカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、２−ブチル−２−エチルプロパンジオール、ネオペンチルグリコール、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノール−Ａ、ビスフェノール−Ｆ、４，４’−ビフェノール等の比較的低分子量のジヒドロキシ化合物等を使用することができる。
【００７６】
また、前記脂肪族ポリエステルポリオールとしては、例えば低分子量のポリオールとポリカルボン酸とをエステル化反応して得られる脂肪族ポリエステルポリオール；ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン等の環状エステル化合物を開環重合反応して得られる脂肪族ポリエステル、及び、これらの共重合ポリエステルを使用することができる。
【００７７】
前記ポリエステルポリオールの製造に使用可能な低分子量のポリオールとしては、例えばエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，４−シクロヘキサンジメタノール等を単独または２種以上併用して使用することができ、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオールまたは１，４−ブタンジオールと、３−メチル−１，５−ペンタンジオールまたはネオペンチルグリコールとを組み合わせ使用することが好ましい。
【００７８】
前記ポリカルボン酸としては、例えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、アゼライン酸、これらの無水物またはエステル化物等を使用することができ、アジピン酸等の脂肪族ポリカルボン酸を使用することが好ましい。
【００７９】
前記ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、脂肪族ポリエステルポリオールとしては、数平均分子量が５００〜４，０００のものを使用することが好ましく、５００〜２，０００のものを使用することがより好ましい。
【００８０】
また、前記ウレタン樹脂（ｘ１）の製造に使用可能なポリオールとしては、前記したもののほかに必要に応じて、その他のポリオールを併用することができる。
【００８１】
前記その他のポリオールとしては、例えばエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、アクリル共重合体に水酸基を導入したアクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジエンポリオール、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分鹸化物等を適宜使用することができる。
【００８２】
また、前記ウレタン樹脂（ｘ１）として親水性基を有するウレタン樹脂を製造する場合には、前記その他のポリオールとして親水性基を有するポリオールを使用することが好ましい。
【００８３】
前記親水性基を有するポリオールとしては、例えば２，２−ジメチロールプロピオン酸、２，２−ジメチロールブタン酸、２，２−ジメチロール吉草酸等のカルボキシル基を有するポリオール；５−スルホイソフタル酸、スルホテレフタル酸、４−スルホフタル酸、５［４−スルホフェノキシ］イソフタル酸等のスルホン酸基を有するポリオールを使用することができる。また、前記親水性基を有するポリオールとしては、前記した低分子量の親水性基を有するポリオールと、例えばアジピン酸等の各種ポリカルボン酸とを反応させて得られる親水性基を有するポリエステルポリオールを使用することもできる。
【００８４】
前記親水性基を有するポリオールは、前記ウレタン樹脂（ｘ１）の製造に使用するポリオールの全量に対して０．１質量％〜１０質量％の範囲で使用することが好ましい。
【００８５】
前記ポリオールとの反応に使用可能なポリイソシアネートとしては、例えば４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート、クルードジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族構造を有するポリイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネートまたは脂肪族環式構造を有するポリイソシアネートを使用することができる。なかでも、脂肪族環式構造を有するポリイソシアネートを使用することが好ましい。
【００８６】
また、前記ウレタン樹脂を製造する際に使用できる鎖伸長剤としては、ポリアミン、ヒドラジン化合物、その他活性水素原子を有する化合物を使用することができる。
【００８７】
前記ポリアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン等のジアミン；Ｎ−ヒドロキシメチルアミノエチルアミン、Ｎ−ヒドロキシエチルアミノエチルアミン、Ｎ−ヒドロキシプロピルアミノプロピルアミン、Ｎ−エチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルアミノプロピルアミン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレンテトラミン等を使用することができ、エチレンジアミンを使用することが好ましい。
【００８８】
前記ヒドラジン化合物としては、例えばヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルヒドラジン、１，６−ヘキサメチレンビスヒドラジン、コハク酸ジヒドラジッド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、β−セミカルバジドプロピオン酸ヒドラジド、３−セミカルバジッド−プロピル−カルバジン酸エステル、セミカルバジッド−３−セミカルバジドメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサンを使用することができる。
【００８９】
前記その他活性水素を有する化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレンリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、サッカロース、メチレングリコール、グリセリン、ソルビトール等のグリコール；ビスフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、水素添加ビスフェノールＡ、ハイドロキノン等のフェノール、水等を使用することができる。
【００９０】
前記鎖伸長剤は、例えば前記ポリアミンが有するアミノ基と、イソシアネート基との当量比が、１．９以下（当量比）となる範囲で使用することが好ましく、０．３〜１（当量比）の範囲で使用することがより好ましい。
【００９１】
前記ウレタン樹脂（ｘ１）は、例えば無溶剤下または有機溶剤の存在下で、前記ポリオールと前記ポリイソシアネートと、必要に応じて前記鎖伸長剤とを、従来知られた方法で反応させることによって製造することができる。
【００９２】
前記ポリオールと前記ポリイソシアネートとの反応は、急激な発熱、発泡等に十分に注意し安全性を考慮し、好ましくは５０℃〜１２０℃、より好ましくは８０℃〜１００℃の反応温度で、前記ポリオールと前記ポリイソシアネートとを、一括混合、または、何れか一方を他方へ滴下等の方法で逐次供給し、概ね１時間〜１５時間程度反応させる方法により行うことができる。
【００９３】
前記組成物（ｂ１−１）として使用可能な、前記ウレタン樹脂（ｘ１）の水分散体は、前記ポリオールと前記ポリイソシアネートと、必要に応じて鎖伸長剤とを前記した方法により反応させることによってウレタン樹脂（ｘ１）を製造し、必要に応じて、前記ウレタン樹脂（ｘ１）の有するアニオン性基等の親水性基の一部または全てを中和等した後、それを、前記組成物（ｂ１−１）の溶媒として使用する水性媒体と混合することによって製造することができる。
【００９４】
より具体的には、前記ポリオールと前記ポリイソシアネートとを前記した方法により反応することによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを製造し、必要に応じて、前記ウレタンプレポリマーが有するアニオン性基等の親水性基の一部または全てを中和した後、それを前記水性媒体と混合し、必要に応じて前記鎖伸長剤を用いて鎖伸長することによって、前記組成物（ｂ１−１）として使用可能なウレタン樹脂（ｘ１）が水性媒体中に分散または溶解したウレタン樹脂（ｘ１）水分散体を製造することができる。
【００９５】
前記ポリイソシアネートと前記ポリオールとの反応は、例えば前記ポリイソシアネートの有するイソシアネート基と前記ポリオールの有する水酸基との当量割合〔イソシアネート基／水酸基〕が０．９〜２となる範囲で行うことが好ましい。
【００９６】
前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際には、前記のとおり溶媒として有機溶剤を使用することもできる。
【００９７】
前記有機溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル；アセトニトリル等のニトリル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドを、単独で使用または２種以上を使用することができる。
【００９８】
前記有機溶剤は、前記ウレタン樹脂（ｘ１）の製造後、蒸留法等によって除去することが好ましい。しかし、前記組成物（ｂ１−１）として前記ウレタン樹脂（ｘ１）と有機溶剤とを含有するものを使用する場合には、前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際に使用した有機溶剤を、前記組成物（ｂ１−１）の溶媒として使用してもよい。
【００９９】
前記ウレタン樹脂（ｘ１）としては、前記密着性に優れ、かつ導電性に優れた導電性パターンを形成するうえで、５，０００〜５００，０００の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、２０，０００〜１００，０００のものを使用することがより好ましい。
【０１００】
前記ウレタン樹脂（ｘ１）に、前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）の塩基性窒素原子含有基と反応し結合を形成しうる官能基［Ｘ］を導入する方法としては、前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際に使用可能なポリオールとして、官能基［Ｘ］を有するポリオールを使用する方法が挙げられる。例えば官能基［Ｘ］としてケト基を導入する場合であれば、前記ポリオールとして、ケト基を有するポリオールを使用する方法が挙げられる。
【０１０１】
また、前記官能基［Ｘ］としてエポキシ基を導入する場合であれば、前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際に使用するポリオールとして、エポキシ基を有するポリオールを使用する方法が挙げられる。
【０１０２】
また、前記官能基［Ｘ］としてカルボン酸基を導入する場合であれば、前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際に使用するポリオールとして、前記カルボキシル基を有するポリオールを使用する方法が挙げられる。
【０１０３】
また、前記官能基［Ｘ］としてイソシアネート基またはブロックイソシアネート基を導入する場合であれば、例えば前記ポリオールと前記ポリイソシアネートとを反応させウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際に、イソシアネート基が残存するよう調整する方法、または、そのイソシアネート基をメチルエチルケトンオキシム等のブロック化剤を用いてブロックする方法が挙げられる。
【０１０４】
前記ウレタン樹脂（ｘ１）は、前記ウレタン樹脂（ｘ１）全体に対して官能基［Ｘ］を５０ｍｍｏｌ／ｋｇ〜５，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で有することが好ましい。
【０１０５】
また、前記ウレタン樹脂（ｘ１）は、前記官能基［Ｘ］とは別に、例えばアルコキシシリル基、シラノール基、水酸基、アミノ基等の架橋性官能基を有していてもよい。
【０１０６】
前記架橋性官能基は、前記流動体（Ａ１）を担持するプライマー層（Ｂ）中に架橋構造を形成することで、耐久性に優れたパターン（導電層（Ａ））を形成するうえで好適である。
【０１０７】
前記アルコキシシリル基及びシラノール基は、前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際にγ−アミノプロピルトリエトキシシラン等を使用することによって、前記ウレタン樹脂（ｘ１）中に導入することができる。
【０１０８】
前記組成物（ｂ１−１）に含まれる化合物（ｂ１）に使用可能なビニル樹脂（ｘ２）としては、重合性不飽和二重結合を有する単量体の重合体を使用することができる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、エチレン−プロピレン共重合体、天然ゴム、合成イソプロピレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂等を使用することができ、官能基［Ｘ］を導入しやすい点でアクリル樹脂を使用することが好ましい。
【０１０９】
前記アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル単量体を重合して得られる重合体や共重合体を使用することができる。なお、（メタ）アクリル単量体は、アクリル単量体及びメタクリル単量体のいずれか一方または両方を指す。また、（メタ）アクリル酸はアクリル酸及びメタクリル酸の一方または両方を指し、（メタ）アクリレートはアクリレート及びメタクリレートの一方または両方を指す。
【０１１０】
前記アクリル樹脂としては、例えば後述する各種の（メタ）アクリル単量体を重合することによって製造することができる。
【０１１１】
前記（メタ）アクリル単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ノルボルニル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸２，２，２−トリフルオロエチル、（メタ）アクリル酸２，２，３，３−ペンタフルオロプロピル、（メタ）アクリル酸パーフルオロシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２，２，３，３，−テトラフルオロプロピル、（メタ）アクリル酸β−（パーフルオロヘキシル）エチル、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；トリシクロデカンジメタノールジアクリレートを使用することができる。
【０１１２】
前記ビニル樹脂（ｘ２）に、前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）の塩基性窒素原子含有基と反応し結合を形成しうる官能基［Ｘ］を導入する方法としては、前記重合性不飽和二重結合を有する単量体として、官能基［Ｘ］を有する単量体を使用する方法が挙げられる。例えば、官能基［Ｘ］としてケト基を導入する場合であれば、例えばジアセトンアクリルアミド等のケト基を有する単量体を使用する方法が挙げられる。
【０１１３】
また、前記官能基［Ｘ］としてアセトアセトキシ基を導入する場合であれば、例えば（メタ）アクリル酸２−アセトアセトキシエチルを使用する方法が挙げられる。
【０１１４】
また、前記官能基［Ｘ］としてエポキシ基を導入する場合であれば、例えば（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸アリルグリシジルを使用する方法が挙げられる。
【０１１５】
また、前記官能基［Ｘ］として酸基または酸無水基を導入する場合であれば、例えばアクリル酸、メタクリル酸、（メタ）アクリル酸β−カルボキシエチル、２−（メタ）アクリロイルプロピオン酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸ハーフエステル、マレイン酸ハーフエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、β−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンサクシネート、シトラコン酸、シトラコン酸ハーフエステル、無水シトラコン酸等のカルボキシル基を有する単量体またはその無水物を使用する方法が挙げられる。
【０１１６】
また、前記官能基［Ｘ］としてイソシアネート基またはブロックイソシアネート基を導入する場合であれば、例えば（メタ）アクリロイルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネートエチル、または、それらのフェノールもしくはメチルエチルケトオキシム付加物等のイソシアネート基を有する単量体またはそのブロック化物を使用する方法が挙げられる。
【０１１７】
また、前記官能基［Ｘ］としてＮ−アルキロール基を導入する場合であれば、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ペントキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エタノールアクリルアミド、Ｎ−プロパノールアクリルアミド等を使用する方法が挙げられる。
【０１１８】
また、前記アクリル樹脂としては、必要に応じて、アミド基、水酸基、アミノ基、シリル基、アジリジニル基、オキサゾリン基、シクロペンテニル基等の架橋性官能基を有するものを使用することができる。
【０１１９】
前記架橋性官能基を、前記アクリル樹脂等のビニル樹脂（ｘ２）へ導入する際に使用可能な単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド、（メタ)アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ)アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ)アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ)アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ)アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ)アクリル酸（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル、（メタ）アクリル酸グリセロール、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド等の水酸基を有するビニル単量体：（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ−モノアルキルアミノアルキル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル等のアミノ基を有するビニル単量体；ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリイソプロポキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン及びその塩酸塩等のシリル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸２−アジリジニルエチル等のアジリジニル基を有する重合性単量体；２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−２−オキサゾリン等のオキサゾリン基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル等のシクロペンテニル基を有する重合性単量体；アクロレイン、ジアセトン（メタ）アクリルアミド等のカルボキシル基を有する重合性単量体等を使用することができる。
【０１２０】
また、前記ビニル樹脂（ｘ２）を製造する際には、前記（メタ）アクリル単量体等とともに、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルブチラート、バーサチック酸ビニル、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、アミルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルアニソール、α−ハロスチレン、ビニルナフタリン、ジビニルスチレン、イソプレン、クロロプレン、ブタジエン、エチレン、テトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、Ｎ−ビニルピロリドン、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−メチルアリルスルホン酸、（メタ）アクリル酸２−スルホエチル、（メタ）アクリル酸２−スルホプロピル、「アデカリアソープＰＰ−７０、ＰＰＥ−７１０」（株式会社ＡＤＥＫＡ製）等またはそれらの塩等を組み合わせ使用することもできる。
【０１２１】
前記アクリル樹脂等のビニル樹脂（ｘ２）は、前記した重合性不飽和二重結合を有する単量体の混合物を、従来から知られている方法で重合することによって製造することができるが、密着性に優れ導電性に優れた導電性パターンを製造するうえで、乳化重合法を適用することが好ましい。
【０１２２】
前記乳化重合法としては、例えば水と、重合性不飽和二重結合を有する単量体の混合物と、重合開始剤と、必要に応じて連鎖移動剤、乳化剤、分散安定剤等とを、反応容器中に一括供給、混合して重合する方法、重合性不飽和二重結合を有する単量体の混合物を反応容器中に滴下し重合するモノマー滴下法、重合性不飽和二重結合を有する単量体の混合物と乳化剤等と水とを予め混合したものを、反応容器中に滴下し重合するプレエマルジョン法等を適用することができる。
【０１２３】
前記乳化重合法の反応温度は、使用する（メタ）アクリル単量体等の重合性不飽和二重結合を有する単量体及び重合開始剤の種類によって異なるが、例えば３０℃〜９０℃程度、１時間〜ｌ０時間程度であることが好ましい。
【０１２４】
前記重合開始剤としては、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩、過酸化ベンゾイル、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等の過酸化物、過酸化水素等を使用することができる。前記した過酸化物のみを用いてラジカル重合してもよいが、前記過酸化物と、アスコルビン酸、エリソルビン酸、エリソルビン酸ナトリウム、ホルムアルデヒドスルホキシラート等の金属塩、チオ硫酸ナトリウム、重亜硫酸ナトリウム、塩化第二鉄等のような還元剤とを併用して使用してもよい。また、前記重合開始剤としては、４，４’−アゾビス（４−シアノ吉草酸）、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩等のアゾ開始剤を使用することも可能である
【０１２５】
前記アクリル樹脂等のビニル樹脂（ｘ２）の製造に使用可能な乳化剤としては、陰イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、両性イオン性界面活性剤等が挙げられる。
【０１２６】
前記陰イオン性界面活性剤としては、例えば、高級アルコールの硫酸エステル及びその塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルジフェニルエーテルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルの硫酸ハーフエステル塩、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩、コハク酸ジアルキルエステルスルホン酸塩等を使用することができ、具体的には「ラテムルＥ−１１８Ｂ」（花王株式会社製のポリオキシエチレンアルキルエーテルの硫酸ナトリウム塩）を使用することができる。前記非イオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンジフェニルエーテル、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロック共重合体、アセチレンジオール系界面活性剤等を使用することができる。
【０１２７】
前記陽イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキルアンモニウム塩等を使用することができる。両性イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキル（アミド）ベタイン、アルキルジメチルアミンオキシド等を使用することができる。
【０１２８】
前記乳化剤としては、上記の界面活性剤の他に、フッ素界面活性剤、シリコーン界面活性剤、一般的に「反応性乳化剤」と称される重合性不飽和基を分子内に有する乳化剤を使用することもできる。
【０１２９】
前記反応性乳化剤としては、例えば、「ラテムルＳ−１８０」（花王株式会社製、スルホン酸基及びその塩を有する反応性界面活性剤）、「エレミノールＪＳ−２、ＲＳ−３０」（三洋化成工業株式会社製）、「アクアロンＨＳ−１０、ＨＳ−２０、ＫＨ−１０２５」（第一工業製薬株式会社製、硫酸基またはその塩を有する反応性界面活性剤）、「アデカリアソープＳＥ−１０、ＳＥ−２０」（株式会社ＡＤＥＫＡ製）；「ニューフロンティアＡ−２２９Ｅ」（第一工業製薬株式会社製、リン酸基を有する反応性界面活性剤）；「アクアロンＲＮ−１０、ＲＮ−２０、ＲＮ−３０、ＲＮ−５０」（第一工業製薬株式会社製、非イオン性親水基を有する反応性界面活性剤）等を使用することができる。
【０１３０】
前記アクリル樹脂等のビニル樹脂（ｘ２）の製造に使用可能な連鎖移動剤としては、ラウリルメルカプタン等を使用することができ、前記（メタ）アクリル単量体を含有する重合性不飽和二重結合を有する単量体の混合物の全量に対して０質量％〜１質量％の範囲で使用することが好ましく、０質量％〜０．５質量％の範囲であることがより好ましい。
【０１３１】
また、前記組成物（ｂ１−１）に含まれる前記化合物（ｂ１）に使用可能なウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）としては、ウレタン樹脂（ｘ３−１）とビニル樹脂（ｘ３−２）とが複合樹脂粒子を形成し水性媒体中に分散等できるものを使用することができる。
【０１３２】
前記複合樹脂粒子としては、具体的には、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）が形成する樹脂粒子内に前記ビニル樹脂（ｘ３−２）の一部または全部が内在したものが挙げられる。前記複合樹脂粒子としては、コア層としての前記ビニル重合体（ｘ３−２）と、シェル層としての前記親水性基を有するウレタン樹脂とから構成されるコア・シェル型の複合樹脂粒子であることが好ましい。特に導電性パターンを形成する際においては、電気特性を低下させうる界面活性剤を使用する必要がない前記コア・シェル型の複合樹脂粒子を使用することが好ましい。
【０１３３】
また、前記複合樹脂粒子としては、前記ビニル樹脂（ｘ３−２）が、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）と比較してより親水性である場合には、前記ビニル樹脂（ｘ３−２）が形成した樹脂粒子内に、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）の一部または全部が内在し複合樹脂粒子を形成したものであってもよい。
【０１３４】
また、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）と前記ビニル樹脂（ｘ３−２）とは、共有結合を形成していてもよいが、結合を形成していないことが好ましい。
【０１３５】
また、前記ウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）としては、前記ビニル樹脂（ｘ３−２）がアクリル樹脂であるウレタン−アクリル複合樹脂を使用することが好ましい。
【０１３６】
また、前記複合樹脂粒子は、良好な水分散安定性を維持する観点から、５ｎｍ〜１００ｎｍの範囲の平均粒子径であることが好ましい。ここで言う平均粒子径とは、後述する実施例でも述べるが、動的光散乱法により測定した体積基準での平均粒子径を指す。
【０１３７】
前記ウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）としては、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）と前記ビニル樹脂（ｘ３−２）とを、［ウレタン樹脂（ｘ３−１）／ビニル樹脂（ｘ３−２）］＝９０／１０〜１０／９０の範囲で含むことが好ましく、７０／３０〜１０／９０の範囲で含むことがより好ましい。
【０１３８】
前記ウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）としては、密着性及び導電性のより一層の向上と、導電性パターンの細線化、クラック発生の防止を図るうえで、ウレタン樹脂（ｘ３−１）として脂肪族環式構造を有するウレタン樹脂を使用することが好ましい。また、後述するめっき処理を施す場合に、前記めっき処理工程で使用する強アルカリまたは強酸性物質からなるめっき薬剤の影響による、支持体からのプライマー層（Ｂ）及び前記導電層（Ａ）の剥離を防止できるレベルの、優れた耐久性を付与する観点から、ウレタン樹脂（ｘ３−１）として脂肪族環式構造を有するウレタン樹脂を使用することが好ましい。
【０１３９】
前記脂肪族環式構造は、例えばシクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、プロピルシクロヘキシル基、トリシクロ〔５，２，１，０，２，６〕デシル基、ビシクロ〔４，３，０〕−ノニル基、トリシクロ〔５，３，１，１〕ドデシル基、プロピルトリシクロ〔５，３，１，１〕ドデシル基、ノルボルネン基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、アダマンチル基等が挙げられる。なかでもシクロヘキシル基、ノルボルネン基、イソボルニル基またはアダマンチル基であることが、耐久性に優れる導電性パターンを得るうえで好ましい。
【０１４０】
前記ウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）を構成するウレタン樹脂（ｘ３−１）としては、前記ウレタン樹脂（ｘ１）と同様のものを使用することができる。具体的には、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）の製造に使用可能なポリオール、ポリイソシアネート、鎖伸長剤としては、前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際に使用可能なものとして例示したポリオール、ポリイソシアネート、鎖伸長剤と同様のものを使用することができる。また、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）に前記官能基［Ｘ］を導入する場合も、前記ウレタン樹脂（ｘ１）に官能基［Ｘ］を導入する方法と同様の方法を採用することができる。
【０１４１】
なお、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）として脂肪族環式構造を有するウレタン樹脂を使用する場合、前記ポリオールとして脂肪族環式構造を有するポリオールを使用することが好ましく、前記ポリイソシアネートとして脂肪族環式構造を有するポリイソシアネートを使用することが好ましい。これらを使用することによって、ウレタン樹脂中に脂肪族環式構造を導入することができる。
【０１４２】
前記脂肪族環式構造を有するポリオールとしては、例えば１，４−シクロヘキサンジメタノール、シクロブタンジオール、シクロペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、シクロヘプタンジオール、シクロオクタンジオール、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロ〔５，２，１，０，２，６〕デカンジメタノール、ビシクロ〔４，３，０〕−ノナンジオール、ジシクロヘキサンジオール、トリシクロ〔５，３，１，１〕ドデカンジオール、ビシクロ〔４，３，０〕ノナンジメタノール、トリシクロ〔５，３，１，１〕ドデカンジエタノール、スピロ〔３，４〕オクタンジオール、ブチルシクロヘキサンジオール、１，１’−ビシクロヘキシリデンジオール、シクロヘキサントリオール、水素添加ビスフェノ−ルＡ、１，３−アダマンタンジオール等の、比較的低分子量の脂肪族環式構造含有ポリオールを使用することができる。
【０１４３】
前記脂肪族環式構造を有するポリオールとしては、前記したものの他に、脂肪族環式構造含有ポリカルボン酸と脂肪族ポリオールとを反応して得られるものを使用することができる。
【０１４４】
前記脂肪族環式構造ポリカルボン酸としては、例えば１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、これらの無水物またはエステル化物を使用することができ、なかでも１，２−シクロヘキサンジカルボン酸または１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族環式構造を有するポリカルボン酸を使用することが好ましい。
【０１４５】
前記脂肪族環式構造ポリカルボン酸とのエステル化反応に使用可能なポリオールとしては、前記した１，６−ヘキサンジオールをはじめ、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール等の脂肪族ポリオールを使用することができる。前記脂肪族ポリオールは、前記脂肪族環式構造を有するポリオールと前記ポリカルボン酸とをエステル化反応する際に、それらと組み合わせ使用しても良い。
【０１４６】
前記脂肪族環式構造を有するポリオールとしては、例えば脂肪族環式構造を有するポリカーボネートポリオールを使用することができる。前記脂肪族環式構造を有するポリカーボネートポリオールとしては、例えば前記低分子量の脂肪族環式構造を有するポリオールと、ジメチルカーボネートまたはホスゲン等とを反応して得られたものを使用することができる。
【０１４７】
前記脂肪族環式構造を有するポリカーボネートポリオールとしては、８００〜３，０００の数平均分子量を有する脂肪族環式構造を有するポリカーボネートポリオールを使用することが好ましく、８００〜２，０００の数平均分子量を有するものを使用することがより好ましい。
【０１４８】
前記脂肪族環式構造を有するポリオールとしては、例えば脂肪族環式構造ポリエーテルポリオールを使用することができる。前記脂肪族環式構造を有するポリエーテルポリオールとしては、例えば前記した低分子量の脂肪族環式構造を有するポリオールを開始剤として、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加重合させたものを使用することができる。
【０１４９】
また、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）の製造に使用可能な脂肪族環式構造を有するポリイソシアネートとしては、前記ウレタン樹脂（ｘ１）の製造に可能なものとして例示した脂肪族環式構造を有するポリイソシアネートと同様のものを使用することができる。
【０１５０】
また、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）に前記親水性基を導入する場合には、前記ウレタン樹脂（ｘ１）を製造する際に使用可能なものとして例示した親水性基を有するポリオールと同様のものを使用することができる。
【０１５１】
前記ウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）を構成するビニル樹脂（ｘ３−２）としては、１０℃〜７０℃のガラス転移温度を有するものを使用することが、前記流動体（ａ）に含まれる導電性物質（ａ２）との密着性をより一層向上し、得られる導電性パターンの導電性をより一層向上するうえで、使用することが好ましい。なお、前記ビニル樹脂（ｘ３−２）のガラス転移温度は、主に、該ビニル樹脂（ｘ３−２）の製造に使用するビニル単量体の組成に基づき、計算によって決定される値である。
【０１５２】
また、前記ビニル樹脂（ｘ３−２）としては、前記プライマー層（Ｂ）の前駆体である塗膜（ｂ）を形成でき、前記流動体（ａ）に含まれる導電性物質（ａ２）との密着性を向上でき、得られる導電性パターンの導電性を向上し、かつパターンの細線化を図るうえで、８０万以上の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、１００万以上の重量平均分子量を有するものを使用することがより好ましい。
【０１５３】
前記ビニル樹脂（ｘ３−２）の重量平均分子量の上限値としては、特に限定されないが、概ね１，０００万以下であることが好ましく、５００万以下であることが好ましい。
【０１５４】
また、前記ビニル樹脂（ｘ３−２）としては、必要に応じて各種官能基を有していてもよく、前記官能基としては例えばアミド基、水酸基、グリシジル基、アミノ基、シリル基、アジリジニル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、シクロペンテニル基、アリル基、カルボキシル基、アセトアセチル基等の架橋性官能基が挙げられる。
【０１５５】
前記ビニル樹脂（ｘ３−２）としては、前記ビニル樹脂（ｘ２）と同様のものを使用することができる。具体的には、前記ビニル樹脂（ｘ３−２）の製造に使用可能な重合性不飽和二重結合を有する単量体としては、前記ビニル樹脂（ｘ２）の製造に使用可能なものとして例示したビニル単量体、好ましくは（メタ）アクリル単量体と同様のものを使用することができる。また、前記ビニル樹脂（ｘ３−２）に前記官能基［Ｘ］を導入する場合も、前記ビニル樹脂（ｘ２）に官能基［Ｘ］を導入する方法と同様の方法を採用することができる。
【０１５６】
前記ウレタン−ビニル複合樹脂（ｘ３）は、例えば、前記ポリイソシアネートとポリオールと必要に応じて鎖伸長剤とを反応させ、水分散化することによってウレタン樹脂（ｘ３−１）の水分散体を製造する工程（Ｖ）、及び、前記水分散体中で前記（メタ）アクリル単量体等の単量体を重合しビニル樹脂（ｘ３−２）を製造する工程（Ｗ）により製造することができる。
【０１５７】
具体的には、無溶剤下または有機溶剤下または（メタ）アクリル単量体等の反応性希釈剤の存在下で、前記ポリイソシアネートとポリオールとを反応させることによってウレタン樹脂（ｘ３−１）を得、次いで、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）が有する親水性基の一部または全部を、必要に応じて塩基性化合物を用いて中和し、必要に応じて、更に鎖伸長剤と反応させ、それを水性媒体中に分散させることによって、ウレタン樹脂（ｘ３−１）の水分散体を製造する。
【０１５８】
次いで、前記で得たウレタン樹脂（ｘ３−１）の水分散体中に、前記（メタ）アクリル単量体等の前記単量体を供給し、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）粒子内で前記ビニル単量体をラジカル重合させビニル樹脂（ｘ３−２）を製造する。また、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）の製造をビニル単量体の存在下で行った場合には、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）の製造後、重合開始剤等を供給することによって、前記（メタ）アクリル単量体等の単量体をラジカル重合させビニル樹脂（ｘ３−２）を製造する。
【０１５９】
これにより、前記組成物（ｂ１−１）に含まれる化合物（ｂ１）として使用可能な、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）粒子中に前記ビニル樹脂（ｘ３−２）の一部または全部が内在した複合樹脂粒子が水性媒体に分散した樹脂組成物を製造することができる。
【０１６０】
前記複合樹脂粒子を製造する際、前記ウレタン樹脂（ｘ３−１）が高粘度であるため作業性に優れない場合には、メチルエチルケトン、Ｎ−メチルピロリドン、アセトン、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等の通常の有機溶剤、反応性希釈剤を使用することができる。特に、前記反応性希釈剤として、前記ビニル樹脂（ｘ３−２）の製造に使用可能な（メタ）アクリル単量体等の単量体を使用することが、脱溶剤工程を省略できるため、生産効率の向上を図るうえで好ましい。
【０１６１】
また、前記組成物（ｂ１−１）に含まれる官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）としては、前記した官能基［Ｘ］を有する樹脂の他に、下記に示す化合物を使用することもできる。それらは、前記した各種樹脂と組み合わせ使用することができ、また、前記官能基［Ｘ］を有さない樹脂と組み合わせ使用することもできる。
【０１６２】
前記官能基［Ｘ］を有する樹脂以外の前記化合物としては、例えば前記官能基［Ｘ］がイソシアネート基であれば、トリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス（４−フェニルメタン）トリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のポリイソシアネート、それらを用いて得られるヌレート型ポリイソシアネート、それらとトリメチロールプロパン等とからなるアダクト体等を使用することができる。なかでもヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体、キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体を使用することが好ましい。
【０１６３】
また、前記官能基［Ｘ］がイソシアネート基である化合物としては、そのイソシアネート基の一部または全部が、ブロック化剤によって封止されたものを使用することができる。
【０１６４】
前記ブロック化剤としては、例えばフェノール、クレゾール、２−ヒドロキシピリジン、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン、ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン、アセトアニリド、酢酸アミド、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、コハク酸イミド、マレイン酸イミド、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、尿素、チオ尿素、エチレン尿素、ホルムアミドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ジフェニルアニリン、アニリン、カルバゾール、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等を使用することができる。
【０１６５】
前記ブロックイソシアネート化合物としては、水分散型の市販品としてエラストロン  ＢＮ−６９（第一工業製薬株式会社製）等を使用することができる。
【０１６６】
また、前記官能基［Ｘ］がエポキシ基である化合物としては、例えばエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル；ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル；１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン；多価カルボン酸［蓚酸、アジピン酸、ブタントリカルボン酸、マレイン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ベンゼントリカルボン酸等］のポリグリシジルエステル類；ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物のエチレンオキシド付加物等のビスフェノールＡエポキシ樹脂；フェノールノボラック樹脂、；側鎖にエポキシ基を有する各種ビニル重合体等を使用することができる。なかでも１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン、グリセリンジグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル、を使用することが好ましい。
【０１６７】
また、前記官能基［Ｘ］がエポキシ基である化合物としては、前記したものの他に例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジエトキシシランもしくはγ−グリシドキシプロピルトリイソプロぺニルオキシシラン等のグリシジル基を有するシラン化合物を使用することもできる。
【０１６８】
また、前記官能基［Ｘ］がビニル基である化合物としては、例えば（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加トリアクリレート、グリセリンＰＯ付加トリアクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルフォスフェート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等の多官能ビニル単量体を使用することができる。必要に応じて任意の界面活性剤を用いて水分散体と使用することもできる。
【０１６９】
また、前記官能基［Ｘ］がカルボキシル基または無水カルボキシル基である化合物としては、例えばシュウ酸、酒石酸、コハク酸、リンゴ酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、セバシン酸、ドデカン二酸、エイコサ二酸、イソドコサジエンニ酸、イソドコサン二酸、イソエイコサジエン二酸、ブチルオクタン二酸、ジアルコキシカルボニルイソドコサジエン二酸等の二塩基酸及びその部分中和塩、クエン酸、アコニット酸等の三塩基酸及びその部分中和塩、アクリル酸、メタクリル酸、（メタ）アクリル酸β−カルボキシエチル、２−（メタ）アクリロイルプロピオン酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸ハーフエステル、マレイン酸ハーフエステル等のカルボン酸基を有するビニル単量体、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、β−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンサクシネート、シトラコン酸、シトラコン酸ハーフエステル、無水シトラコン酸等のカルボキシル基含有ビニル単量体等の無水カルボン酸基を有するビニル単量体から選ばれる少なくとも１種以上の単量体を使用することができる。
【０１７０】
また、前記官能基［Ｘ］がＮ−アルキロール基である化合物としては、例えばメラミン１モルに対してホルムアルデヒドが１〜６モル付加したモノまたはポリメチロールメラミンをはじめ、トリメトキシメチロールメラミン、トリブトキシメチロールメラミン、ヘキサメトキシメチロールメラミン等の（ポリ）メチロールメラミンのエーテル化物（エーテル化度は任意）、尿素―ホルムアルデヒド−メタノール縮合物、尿素−メラミン−ホルムアルデヒド−メタノール縮合物、ポリＮ−（アルコキシ）メチロール（メタ）アクリルアミド、ポリ（メタ）アクリルアミドのホルムアルデヒド付加物を使用することができる。
【０１７１】
前記組成物（ｂ１−１）は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて架橋剤をはじめ、ｐＨ調整剤、被膜形成助剤、レベリング剤、増粘剤、撥水剤、消泡剤、顔料、有機、無機充填剤等を含有していてもよい。
【０１７２】
前記架橋剤としては、前記樹脂中の架橋性官能基と反応しうるものであって、例えば金属キレート化合物、ポリアミン化合物、アジリジン化合物、金属塩基化合物、前記イソシアネート化合物等の、概ね２５℃〜１００℃の比較的低温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｄ１−１）をはじめ、メラミン系化合物、前記エポキシ系化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、及び、前記ブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる１種以上等の概ね１００℃以上の比較的高温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｄ１−２）を使用することができる。前記架橋剤が、前記導電層（Ａ）に含まれる前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）の塩基性窒素原子含有基、前記塗膜（ｂ）に含まれる前記化合物（ｂ１）の官能基［Ｘ］と反応しうるものである場合には、それらの一部と反応してもよい。
【０１７３】
前記組成物（ｂ１−１）として前記熱架橋剤（ｄ１−１）を含有するものを使用する場合であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、比較的低温で乾燥し、次いで、前記流動体（Ａ１）を塗布（印刷）した後に、１００℃未満の温度で加温し架橋構造を形成することで、長期間にわたり、熱や外力の影響によらず導電性物質の欠落を防止可能なレベルの、格段に優れた耐久性を備えた導電性パターンを形成することができる。
【０１７４】
一方、前記組成物（ｂ１−１）として前記熱架橋剤（ｄ１−２）を含有するものを使用する場合であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、常温（２５℃）〜概ね１００℃未満の低温で乾燥することで、前記塗膜（ｂ）として架橋構造を形成していない塗膜を製造し、次いで、その表面に前記流動体（Ａ１）を塗布した後、例えば１５０℃以上、好ましくは２００℃以上の温度で加熱し架橋構造を形成することで、長期間にわたり、熱や外力等の影響によらず、導電性物質の剥離等を引き起こさないレベルの格段に優れた耐久性を備えた導電性パターンを得ることができる。ただし、支持体として比較的熱に弱いポリエチレンテレフタレート等からなる支持体を用いる場合には、前記支持体の変形等を防止する観点から、概ね１５０℃以下、好ましくは１２０℃以下の温度で加熱することが好ましいい。そのような場合には、前記架橋剤としては、前記熱架橋剤（ｄ１−２）ではなく、前記熱架橋剤（ｄ１−１）を使用することが好ましい。
【０１７５】
前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能な金属キレート化合物としては、例えばアルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウム等の多価金属のアセチルアセトン配位化合物、アセト酢酸エステル配位化合物等を使用することができ、アルミニウムのアセチルアセトン配位化合物であるアセチルアセトンアルミニウムを使用することが好ましい。
【０１７６】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なポリアミン化合物としては、例えばトリエチレンジアミン、等の３級アミン、ポリメント ＮＫ-１００ＰＭ、ＮＫ-２００ＰＭ（日本触媒株式会社製のアミノエチル化アクリルポリマー）を使用することもできる。
【０１７７】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なアジリジン化合物としては、例えば２，２−ビスヒドロキシメチルブタノール−トリス［３−（１−アジリジニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサメチレンジエチレンウレア、ジフェニルメタン−ビス−４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジエチレンウレア等を使用することができる。
【０１７８】
また、前記架橋剤（ｄ１−１）として使用可能な金属塩基化合物としては、例えば硫酸アルミニウム、アルミニウムミョウバン、亜硫酸アルミニウム、チオ硫酸アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム九水和物、塩化アルミニウム六水和物等のアルミニウム含有化合物、四塩化チタン、テトライソプロピルチタネート、チタンアセチルアセトネート、乳酸チタン等の水溶性金属塩を使用することができる。
【０１７９】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なメラミン化合物としては、例えばヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキシルオキシメチルメラミンあるいはこれらの２種を組み合わせた混合エーテル化メラミン等を使用することができる。なかでも、トリメトキシメチルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミンを使用することが好ましい。市販品としては、ベッカミン  Ｍ−３、ＡＰＭ、Ｊ−１０１（ＤＩＣ株式会社製）等を使用することができる。前記メラミン化合物は、自己架橋反応することによって架橋構造を形成することができる。
【０１８０】
前記メラミン化合物を使用する場合には、その自己架橋反応を促進するうえで、有機アミン塩等の触媒を使用してもよい。市販品としては、キャタリスト  ＡＣＸ、３７６等を使用することができる。前記触媒は、前記メラミン化合物の全量に対して概ね０．０１質量％〜１０質量％の範囲であることが好ましい。
【０１８１】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なオキサゾリン化合物としては、例えば２，２’−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−メチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−トリメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−テトラメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ヘキサメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−オクタメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、ビス−（２−オキサゾリニルシクロヘキサン）スルフィド、ビス−（２−オキサゾリニルノルボルナン）スルフィド等を使用することができる。
【０１８２】
また、前記オキサゾリン化合物としては、例えば下記付加重合性オキサゾリンと、必要に応じてその他の単量体とを組み合わせ重合して得られるオキサゾリン基含有重合体を使用することもできる。
【０１８３】
前記付加重合性オキサゾリンとしては、例えば、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等を単独または２種以上組み合わせ使用することができる。なかでも、２−イソプロペニル−２−オキサゾリンを使用することが、工業的に入手し易いため好ましい。
【０１８４】
また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なカルボジイミド化合物としては、例えばポリ［フェニレンビス（ジメチルメチレン）カルボジイミド］、ポリ（メチル−１，３−フェニレンカルボジイミド）等を使用することができる。市販品では、カルボジライトＶ−０１、Ｖ−０２、Ｖ−０３、Ｖ−０４、Ｖ−０５、Ｖ−０６（日清紡ホールディングス株式会社製）、ＵＣＡＲＬＩＮＫ  ＸＬ−２９ＳＥ、ＸＬ−２９ＭＰ（ユニオンカーバイド株式会社製）等を使用することができる。
【０１８５】
前記架橋剤は、種類等によって異なるものの、通常、前記組成物（ｂ１−１）に含まれる樹脂の合計質量１００質量部に対して０．０１質量％〜６０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％〜１０質量％の範囲で使用することがより好ましく、０．１質量％〜５質量％の範囲で使用することが、密着性及び導電性に優れ、かつ、前記耐久性に優れた導電性パターンを形成できるため好ましい。
【０１８６】
次に、前記で得た塗膜（ｂ）の表面の一部または全部に、前記流動体（Ａ１）を塗布した後、それを焼成することによって導電性パターンを製造する方法について説明する。
【０１８７】
前記塗膜（ｂ）の表面の一部または全部に前記流動体（Ａ１）を塗布する方法としては、例えば凸版反転印刷法等の反転印刷法をはじめ、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等が挙げられる。
【０１８８】
なかでも、前記流動体（Ａ１）を、電子回路等の高密度化を実現する際に求められる概ね０．０１μｍ〜１００μｍ程度の細線状に塗布（印刷）する場合には、インクジェット印刷法を採用することが好ましい。
【０１８９】
前記インクジェット印刷法としては、一般にインクジェットプリンターといわれるものを使用することができる。具体的には、コニカミノルタＥＢ１００、ＸＹ１００（コニカミノルタＩＪ株式会社製）、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ−３０００、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ-２８３１（冨士フィルム株式会社製）等が挙げられる。
【０１９０】
前記流動体（Ａ１）としては、塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）と導電性物質（ａ２）と、必要に応じて水性媒体、有機溶剤等の溶媒を含有するものである。具体的には、前記流動体（Ａ１）は、概ね２５℃におけるＢ型粘度計で測定した粘度が０．１ｍＰａ・ｓ〜５００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは０．５ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓである液状または粘稠液状のものであり、前記導電性物質（ａ２）が、前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）等の分散剤によって、溶媒中に分散等したものであることが好ましい。
【０１９１】
前記流動体（Ａ１）を、インクジェット印刷法、マイクロコンタクト印刷、グラビア印刷、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の方法によって塗布（印刷）する場合には、概ね５ｍＰａ・ｓ〜２０ｍＰａ・ｓの範囲の粘度に調整されたものを使用することが好ましい。
【０１９２】
前記流動体（Ａ１）としては、具体的には導電性インク、めっき処理を施す際に使用することのあるめっき核剤等が挙げられる。前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）は、前記流動体（Ａ１）に対して、０．０１質量％〜１０質量％の範囲で含まれることが好ましい。また、前記導電性物質（ａ２）は、本発明で使用する流動体（Ａ１）の全量に対して、５質量％〜９０質量％の範囲で含むものを使用することが好ましく、１０質量％〜６０質量％の範囲で使用することがより好ましく、１０質量％〜４０質量％の範囲で使用することがさらに好ましい。
【０１９３】
前記流動体（Ａ１）に含まれる塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）としては、例えばポリエチレンイミン、ポリプロピレンイミン等のポリアルキレンイミン、前記ポリアルキレンイミンにポリオキシアルキレンが付加した化合物等を使用することができる。
【０１９４】
前記化合物（ａ１）としては、前記ポリアルキレンイミンにポリオキシアルキレンが付加した化合物を使用することが、流動体（Ａ１）の良好な水分散安定性を維持するうえで好ましい。
【０１９５】
前記ポリオキシアルキレンとしては、例えばポリオキシエチレン、ポリ（オキシエチレン−オキシプロピレン）等のランダム構造またはブロック構造を使用することができる。
【０１９６】
前記ポリオキシアルキレンとしては、流動体（Ａ１）の良好な水分散安定性を維持する観点から、オキシエチレン単位を有するものを使用することが好ましく、前記ポリオキシアルキレン全体に対して、オキシエチレン単位を１０質量％〜９０質量％の範囲で有するものを使用することが好ましい。
【０１９７】
前記ポリアルキレンイミンにポリオキシアルキレンが付加した化合物としては、例えばポリエチレンイミンからなる構造と、ポリエチレンオキサイド構造等の前記ポリオキシアルキレン構造とを有するものを使用することができる。
【０１９８】
前記ポリエチレンイミンと前記ポリオキシアルキレンとは、直鎖状の結合したものであってもよく、前記ポリエチレンイミンからなる主鎖に対して、その側鎖に前記ポリオキシアルキレンがグラフトし結合したものであってもよい。
【０１９９】
前記ポリアルキレンイミンにポリオキシアルキレンが付加した化合物としては、具体的には、ポリエチレンイミンとポリオキシエチレンとの共重合体、その主鎖中に存在するイミノ基の一部と、エチレンオキサイドとが付加反応して得られた化合物等を使用することができる。それらはブロック共重合体であることが好ましい。
【０２００】
また、前記ポリアルキレンイミンにポリオキシアルキレンが付加した化合物としては、ポリアルキレンイミンが有するアミノ基と、ポリオキシエチレングリコールが有する水酸基と、エポキシ樹脂が有するエポキシ基とを反応させることによって得られたものを使用することもできる。
【０２０１】
前記ポリアルキレンイミンとしては、具体的には、株式会社日本触媒製のエポミン（登録商標）ＰＡＯシリーズのうちＰＡＯ２００６Ｗ、ＰＡＯ３０６、ＰＡＯ３１８、ＰＡＯ７１８等を使用することができる。
【０２０２】
前記ポリアルキレンイミンとしては、概ね３，０００〜３０，０００の数平均分子量であるものを使用することが好ましい。
【０２０３】
また、前記導電性物質（ａ２）としては、遷移金属またはその化合物を使用することができる。なかでもイオン性の遷移金属を使用することが好ましく、例えば銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト等の遷移金属を使用することが好ましく、銅、銀、金等を使用することが、電気抵抗が低く、腐食に強い導電性パターンを形成できるのでより好ましく、銀を使用することがさらに好ましい。
【０２０４】
また、前記流動体（Ａ１）をめっき核剤に使用する場合には、前記導電性物質（ａ２）として前記したような遷移金属からなる金属粒子をはじめ、前記遷移金属の酸化物、有機物によって表面被覆されたもの等を１種類以上使用することができる。
【０２０５】
前記遷移金属の酸化物は、通常、不活性（絶縁）な状態であるが、例えばジメチルアミノボラン等の還元剤を用いて処理することによって金属を露出させ、活性（導電性）を付与することが可能となる。
【０２０６】
また、前記有機物によって表面被覆された金属としては、乳化重合法等によって形成した樹脂粒子（有機物）中に金属を内在させたものが挙げられる。これらは、通常、不活性（絶縁）な状態であるが、例えばレーザー等を用いて前記有機物を除去することによって、金属を露出させ、活性（導電性）を付与することが可能となる。
【０２０７】
前記導電性物質（ａ２）としては、概ね１ｎｍ〜１００ｎｍ程度の平均粒子径を有する粒子状のものを使用することが好ましく、１ｎｍ〜５０ｎｍの平均粒子径を有するものを使用することが、マイクロメータオーダーの平均粒子径を有する導電性物質を用いる場合と比較して、微細な導電性パターンを形成でき、焼成後の抵抗値をより低減できることからより好ましい。なお、前記「平均粒子径」は、前記導電性物質（ａ２）を分散良溶媒にて希釈し、動的光散乱法により測定した体積平均値である。この測定にはマイクロトラック社製ナノトラックＵＰＡ−１５０を用いることができる。
【０２０８】
また、前記流動体（Ａ１）に使用可能な各種溶媒としては、例えば蒸留水、イオン交換水、純水、超純水等の水性媒体をはじめ、アルコール、エーテル、エステル及びケトン等の有機溶剤を使用することができる。
【０２０９】
前記アルコールとしては、例えばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、ヘプタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、アリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル等を使用することができる。
【０２１０】
また、前記流動体（ａ）には、物性調整のため、アセトン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン溶剤を組み合わせ使用することができる。その他、酢酸エチル、酢酸ブチル、３―メトキシブチルアセテート、３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート等のエステル溶剤、トルエン等の炭化水素溶剤、特に炭素数が８以上の炭化水素溶剤を使用することができる。
【０２１１】
前記炭素数が８以上の炭化水素溶剤は、例えば、オクタン、ノナン、デカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、シクロオクタン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、ドデシルベンゼン、テトラリン、トリメチルベンゼンシクロヘキサン等の非極性溶剤を、必要に応じて組み合わせ使用することもできる。更に、混合溶剤であるミネラルスピリット及びソルベントナフサ等の溶媒を併用することもできる。
【０２１２】
また、前記溶媒としては、例えば２−エチル１，３−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、グリセリン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、グリセリン等を使用することができる。
【０２１３】
前記流動体（Ａ１）は、例えば前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）と前記導電性物質（ａ２）と必要に応じて前記溶媒とを混合することによって製造することができる。具体的には、分岐状ポリアルキレンイミン鎖と、親水性セグメントと、疎水性セグメントとを有する化合物を分散した媒体中に、予め調製した前記導電性物質（ａ２）のイオン溶液を加え、該金属イオンを還元することによって製造することができる。
【０２１４】
前記導電性物質（ａ２）と前記溶媒とを含む組成物としては、前記水性媒体、有機溶剤等の溶媒中に、前記導電性物質（ａ２）が分散した分散体を使用することができる。
【０２１５】
前記分散体は、前記導電性物質（ａ２）と前記溶媒とを混合し、撹拌することによって製造することができる。前記分散体としては、具体的には、Ｑ１Ｎ−９Ｐ４Ｗ−ＮＶ７５（ＤＩＣ株式会社製）、ＳＷ１０００（バンドー化学株式会社製）、シルクオートＡ−１（三菱マテリアル株式会社製）、ＭＤｏｔ−ＳＬＰ（三ツ星ベルト株式会社製）等を使用することができる。
【０２１６】
前記分散体と、前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）とは、例えば常温下でそれらを混合することができる。前記混合の際には、必要に応じスリーワンモーター等を用いることもできる。
【０２１７】
また、本発明に使用する流動体（Ａ１）は、水性媒体、有機溶剤等の溶媒中における導電性物質（ａ２）の分散安定性、前記流動体（Ａ１）の、前記組成物（ｂ１−１）を用いて形成された塗膜（ｂ）表面への濡れ性等を向上する観点から、必要に応じて、界面活性剤、消泡剤、レオロジー調整剤等を使用してもよい。
【０２１８】
前記流動体（Ａ１）としては、前記方法で製造した後、不純物等を除去する観点から、必要に応じてミクロポアフィルター等を用いて濾過したもの、遠心分離器等を用いて処理したものを使用することもできる。
【０２１９】
前記流動体（Ａ１）が塗布（印刷）されたものは、前記流動体（Ａ１）中に含まれる金属等の導電性物質（ａ２）間を密着し接合することで導電性を付与する観点から、焼成等加熱されることが好ましい。
【０２２０】
前記焼成等の加熱は、概ね８０℃〜３００℃の範囲で、概ね２分〜２００分程度行うことが好ましい。前記加熱は大気中で行っても良いが、前記金属の酸化を防止する観点から、加熱工程の一部または全部を還元雰囲気下で行っても良い。
【０２２１】
また、前記加熱工程は、例えばオーブン、熱風式乾燥炉、赤外線乾燥炉、レーザー照射、マイクロウェーブ、光照射等によって行うことができる。
【０２２２】
前記加熱工程を経ることによって得られた導電性パターンの表面には、流動体（Ａ１）中に含まれる金属等の導電性物質（ａ２）によって導電性パターンが形成される。また、前記導電性物質（ａ２）の分散剤として機能する前記塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）の塩基性窒素原子含有基と、前記塗膜（ｂ）に含まれる前記化合物（ｂ１）の官能基［Ｘ］とが反応し結合を形成することによって、密着性に優れた導電性パターンを得ることができる。かかる導電性パターンは、有機太陽電池、電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する周辺配線及び電子回路をはじめとする、一般にプリンテッド・エレクトロニクス分野といわれる技術分野で好適に使用することができる。
【０２２３】
また、前記導電性パターンとしては、長期間にわたり断線等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能な信頼性の高い配線パターンを形成するうえで、銅等の金属によるめっき処理が施されたものを使用することができる。具体的には、前記導電性パターンとしては、例えば前記支持体の表面の一部または全部に、前記組成物（ｂ１−１）を用いて形成された前記塗膜（ｂ）を有し、その塗膜（ｂ）表面の一部または全部に、前記流動体（Ａ１）としてのめっき核剤を塗布（印刷）することによって、前記塗膜（ｂ）の表面にめっき核を担持し、必要に応じて焼成工程等を経た後、電解めっき処理、無電解めっき処理、または、前記無電解めっき処理後に更に電解めっき処理を施すことによって形成されるめっき被膜からなるめっき層（Ｄ）を有するものが挙げられる。
【０２２４】
前記無電解めっき処理工程は、例えばパラジウム、銀等のめっき核が前記プライマー層（Ｂ）に担持されたものの表面に、無電解めっき液を接触することで、前記無電解めっき液中に含まれる銅等の金属を析出させ金属被膜からなる無電解めっき層（被膜）を形成する工程である。
【０２２５】
前記無電解めっき液としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、コバルト、スズ等の金属からなる導電性物質と、還元剤と、水性媒体、有機溶剤等の溶媒とを含むものを使用することができる。
【０２２６】
前記還元剤としては、例えば、ジメチルアミノボラン、次亜燐酸、次亜燐酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、ヒドラジン、ホルムアルデヒド、水素化ホウ素ナトリウム、フェノール類等を使用することができる。
【０２２７】
また、前記無電解めっき液としては、必要に応じて、酢酸、蟻酸等のモノカルボン酸；マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、フマール酸等のジカルボン酸；リンゴ酸、乳酸、グリコール酸、グルコン酸、クエン酸等のヒドロキシカルボン酸；グリシン、アラニン、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸等のアミノ酸；イミノジ酢酸、ニトリロトリ酢酸、エチレンジアミンジ酢酸、エチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸等のアミノポリカルボン酸等の有機酸；これらの有機酸の可溶性塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等）；エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のアミン等の錯化剤を含むものであってもよい。
【０２２８】
前記めっき核剤中のめっき核が担持されたプライマー層（Ｂ）の表面に、前記無電解めっき液を接触する際の前記無電解めっき液の温度は、概ね２０℃〜９８℃の範囲であることが好ましい。
【０２２９】
また、電解めっき処理工程は、例えば前記めっき核が担持されたプライマー層（Ｂ）の表面、または、前記無電解処理によって形成された無電解めっき層（被膜）の表面に、電解めっき液を接触した状態で通電することにより、前記電解めっき液中に含まれる銅等の金属を、負極に設置した前記プライマー層（Ｂ）または前記無電解処理によって形成された無電解めっき層（被膜）の表面に析出させ、電解めっき被膜（金属被膜）を形成する工程である。
【０２３０】
前記電解めっき液としては、銅、ニッケル、クロム、コバルト、スズ等の金属からなる導電性物質と、硫酸等と、水性媒体とを含むものを使用することができる。
【０２３１】
前記めっき核剤中のめっき核が担持された前記プライマー層（Ｂ）の表面に、前記電解めっき液を接触する際の前記電解めっき液の温度は、概ね２０℃〜９８℃の範囲であることが好ましい。
【０２３２】
前記したような無電解めっき処理、電解めっき処理の工程では、前記したような強酸または強アルカリ性のめっき液を使用する場合が多いため、通常の前記プライマー層（Ｂ）では、その前記プライマー層（Ｂ）が侵され、前記前記プライマー層（Ｂ）の支持体からの剥離を引き起こす場合が多い。
【０２３３】
以上のような導電性パターンは、例えば、銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池、電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等を製造する際の導電性パターン、より具体的には回路基板の形成に好適に使用することが可能である。
【０２３４】
また、前記方法で得られた導電性パターンは、めっき処理工程を経た場合であっても、前記導電層（Ａ）の、前記プライマー層（Ｂ）からの剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの、格段に優れた耐久性を付与できることから、銀インク等を用いた電子回路、集積回路等に使用される回路形成用基板の形成、有機太陽電池、電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等のうち、特に耐久性の求められる用途に好適に使用することができる。特に、前記めっき処理の施された導電性パターンは、長期間にわたり断線等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能な信頼性の高い配線パターンを形成できることから、例えば、一般に銅張積層板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）といわれ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）、チップオンフィルム（ＣＯＦ）、及びプリント配線板（ＰＷＢ）等の用途に使用することが可能である。
【実施例】
【０２３５】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。【０２３６】
［合成例１］ウレタン樹脂（Ｂ）−１の製造
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、ポリエステルポリオール１００質量部（１，４−シクロヘキサンジメタノールとネオペンチルグリコールとアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール、水酸基当量１０００ｇ／当量）と２，２―ジメチロールプロピオン酸１７．４質量部と１，４−シクロヘキサンジメタノール２１．７質量部とジシクロヘキシルメタンジイソシアネート１０６．２質量部とを、メチルエチルケトン１７８質量部中で混合し反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。【０２３７】
次いで、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレート４４．７質量部を混合し、前記ウレタンプレポリマーとペンタエリスリトールトリアクリレートとを反応させることで、ビニル基とカルボキシル基とを有するウレタン樹脂の有機溶剤溶液を得た。【０２３８】
次いで、前記ウレタン樹脂の有機溶剤溶液にトリエチルアミンを１４．８質量部加えることで前記ウレタン樹脂が有するカルボキシル基の一部または全部を中和し、さらに水３８０質量部を加え十分に攪拌することによりウレタン樹脂の水分散液を得た。【０２３９】
次いで、前記水分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を８．８質量部加え、攪拌することによって、ウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、固形分濃度３０質量％のウレタン樹脂（Ｂ）−１の水分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ｂ）−１は、酸価が３０、重量平均分子量が８２，０００であった。【０２４０】
［合成例２］ウレタン樹脂（Ｂ）−２の製造
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、ポリエステルポリオール１００質量部（１，４−シクロヘキサンジメタノールとネオペンチルグリコールとアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール、水酸基当量１０００ｇ／当量）と２，２―ジメチロールプロピオン酸１７．４質量部と１，４−シクロヘキサンジメタノール２１．７質量部とジシクロヘキシルメタンジイソシアネート１０６．２質量部とを、メチルエチルケトン１７８質量部中で混合し反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。【０２４１】
次いで、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液にトリエチルアミンを１３．３質量部加えることで前記ウレタン樹脂が有するカルボキシル基の一部または全部を中和し、さらに水２７７質量部を加え十分に攪拌することにより、カルボキシル基を有するウレタン樹脂の水分散液を得た。【０２４２】
次いで、前記水分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を８質量部加え、攪拌することによって、ウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、固形分濃度３０質量％のウレタン樹脂（Ｂ）−２の水分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ｂ）−２は、酸価が３０、重量平均分子量が５５，０００であった。【０２４３】
［合成例３］ウレタン樹脂（Ｂ）−３の製造
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、ビスフェノールＡにプロピレンオキサイドが付加したポリエーテルポリオール（水酸基当量１０００ｇ／当量）１００質量部と１，４−シクロヘキサンジメタノール２１．６質量部とジシクロヘキシルメタンジイソシアネート６６．８質量部とを、メチルエチルケトン１７８質量部中に混合し反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。【０２４４】
次いで、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液に、メチルエチルケトンオキシム９．６質量部を混合し、前記ウレタンプレポリマーとメチルエチルケトンオキシムとを反応させることで、ブロックイソシアネート基を有するウレタン樹脂（Ｂ）−３の有機溶剤溶液を得た。【０２４５】
[合成例４]ウレタン樹脂（Ｂ）’−１の製造
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、ポリエステルポリオール（１，４−シクロヘキサンジメタノールとネオペンチルグリコールとアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール、水酸基当量１０００ｇ／当量）を１００質量部と１，４−シクロヘキサンジメタノール２１．６質量部とジシクロヘキシルメタンジイソシアネート５９質量部とを、メチルエチルケトン１６４質量部中で混合し反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。【０２４６】
次いで、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液に、メタノール２．１質量部を混合し、前記ウレタンプレポリマーとメタノールとを反応させることで、官能基［Ｘ］を有さないウレタン樹脂（Ｂ）’−１の有機溶剤溶液を得た。【０２４７】
[合成例５]ビニル重合体（Ｂ）−４の製造
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１１５質量部、ラテムルＥ−１１８Ｂ（花王株式会社製：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。【０２４８】
撹拌下、反応容器中に、メタクリル酸メチル４８質量部、アクリル酸ｎ−ブチル４５質量部、メタクリル酸２質量部及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量部を含有するビニル単量体混合物と、アクアロンＫＨ−１０２５（第一工業製薬株式会社製：有効成分２５質量％）４質量部と脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７５℃に保ちながら６０分間で重合させた。【０２４９】
次いで、反応容器内の温度を７５℃に保ちながら、残りのモノマープレエマルジョン（１１４質量部）と、過硫酸カリウムの水溶液（有効成分１．０質量％）３０質量部とを、各々別の滴下漏斗を使用して、１８０分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度にて６０分間撹拌した。【０２５０】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、反応容器中の水分散体のｐＨが８．５になるようにアンモニア水（有効成分１０質量％）を使用した。【０２５１】
次いで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、カルボキシル基を有するビニル重合体（Ｂ）−４の水分散体を得た。【０２５２】
[合成例６]ビニル重合体（Ｂ）−５の製造
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に、脱イオン水１１５質量部、ラテムルＥ−１１８Ｂ（花王株式会社製：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。【０２５３】
撹拌下、反応容器中に、メタクリル酸メチル４６質量部、アクリル酸ｎ−ブチル４５質量部、メタクリル酸２質量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量部及びＮ−メチロールアクリルアミド２質量部を含有するビニル単量体混合物と、アクアロンＫＨ−１０２５（第一工業製薬株式会社製：有効成分２５質量％）４質量部と脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７５℃に保ちながら６０分間で重合させた。【０２５４】
次いで、反応容器内の温度を７５℃に保ちながら、残りのモノマープレエマルジョン（１１４質量部）と、過硫酸カリウムの水溶液（有効成分１．０質量％）３０質量部とを、各々別の滴下漏斗を使用して、１８０分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度にて６０分間撹拌した。【０２５５】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、反応容器中の水分散体のｐＨが８．５になるようにアンモニア水（有効成分１０質量％）を使用した。【０２５６】
次いで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、カルボキシル基及びＮ−メチロールアクリルアミド基を有するビニル重合体（Ｂ）−５の水分散体を得た。【０２５７】
[合成例７]ビニル重合体（Ｂ）−６の製造
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１１５質量部、ラテムルＥ−１１８Ｂ（花王株式会社製：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。【０２５８】
撹拌下、反応容器中に、メタクリル酸メチル４６質量部、アクリル酸ｎ−ブチル４３質量部、メタクリル酸２質量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量部及びジアセトンアクリルアミド４質量部を含有するビニル単量体混合物と、アクアロンＫＨ−１０２５（第一工業製薬株式会社製：有効成分２５質量％）４質量部と脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７５℃に保ちながら６０分間で重合させた。【０２５９】
次いで、反応容器内の温度を７５℃に保ちながら、残りのモノマープレエマルジョン（１１４質量部）と、過硫酸カリウムの水溶液（有効成分１．０質量％）３０質量部とを、各々別の滴下漏斗を使用して、１８０分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度にて６０分間撹拌した。【０２６０】
前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、反応容器中の水分散体のｐＨが８．５になるようにアンモニア水（有効成分１０質量％）を使用した。【０２６１】
次いで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、カルボキシル基とケト基を有するビニル重合体（Ｂ）−６の水分散体を得た。【０２６２】
[合成例８]ビニル重合体（Ｂ）−７の製造
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器中に、メタクリル酸メチル４８質量部、アクリル酸ｎ−ブチル４３質量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量部及び「カレンズＭＯＩ−ＢＭ」（昭和電工株式会社製、ブロックイソシアネート基含有ビニル単量体）４質量部を含有するビニル単量体混合物と、酢酸エチル４００質量部とを混合し、窒素雰囲気下で撹拌しながら５０℃まで昇温し、その後、２、２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）を２質量部仕込み、２４時間反応させることによって、ブロックイソシアネート基を有する重量平均分子量４０万のビニル重合体と酢酸エチルとを含有する混合物５００質量部（不揮発分２０質量％）のビニル重合体（Ｂ）−７の酢酸エチル溶液を得た。【０２６３】
[合成例９]ビニル重合体（Ｂ）−８の製造
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器中に、メタクリル酸メチル４８質量部、アクリル酸ｎ−ブチル４３質量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量部及びメタクリル酸グリシジル４質量部を含有するビニル単量体混合物と、酢酸エチル４００質量部とを混合し、窒素雰囲気下で撹拌しながら５０℃まで昇温し、その後、２、２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）を２質量部仕込み、２４時間反応させることによって、グリシジル基を有する重量平均分子量４０万のビニル重合体と酢酸エチルとを含有する混合物５００質量部（不揮発分２０質量％）のビニル重合体（Ｂ）−８の酢酸エチル溶液を得た。【０２６４】
［合成例１０］ビニル重合体（Ｂ）−９の製造
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器中に、メタクリル酸メチル４８質量部、アクリル酸ｎ−ブチル４５質量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量部及び無水マレイン酸２質量部を含有するビニル単量体混合物と、酢酸エチル４００質量部とを混合し、窒素雰囲気下で撹拌しながら５０℃まで昇温し、その後、２、２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）を２質量部仕込み、２４時間反応させることによって、無水カルボン酸基を有する重量平均分子量４０万のビニル重合体と酢酸エチルとを含む混合物５００質量部（不揮発分２０質量％）のビニル重合体（Ｂ）−９の酢酸エチル溶液を得た。【０２６５】
[合成例１１]ビニル重合体（Ｂ）’−２の製造
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器中にメタクリル酸メチル４９質量部、アクリル酸ｎ−ブチル４６質量部及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量部を含有するビニル単量体混合物と酢酸エチル４００質量部を入れ、窒素雰囲気下で撹拌しながら５０℃まで昇温し、その後、２、２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）を２質量部仕込み、２４時間反応させることによって、重量平均分子量４０万のビニル重合体と酢酸エチルとを含む混合物５００質量部（不揮発分２０質量％）のビニル重合体（Ｂ）’−２の酢酸エチル溶液を得た。【０２６６】
[合成例１２]ウレタン−アクリル複合樹脂（Ｂ）−１０の製造
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水２８０質量部、前記で得たウレタン樹脂（Ｂ）−２の水分散液３３３質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。【０２６７】
８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、コア層を構成するビニル重合体（Ｂ）−４を得るべく、メタクリル酸メチル４８質量部、アクリル酸ｎ−ブチル４４質量部及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチル８質量部を含む単量体混合物と、過硫酸アンモニウム水溶液（濃度：０．５質量％）２０質量部とを別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。【０２６８】
滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌した後、前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、次いで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、前記ウレタン樹脂（Ｂ）−２からなるシェル層と、カルボキシル基を有するビニル重合体からなるコア層とによって構成される複合樹脂粒子（Ｂ）−１０の水分散体を得た。【０２６９】
［合成例１３］ウレタン−アクリル複合樹脂（Ｂ）−１１の製造
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水２８０質量部、前記で得たウレタン樹脂（Ｂ）−２の水分散液３３３質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。【０２７０】
８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、コア層を構成するビニル重合体（Ｂ）−５を得るべく、メタクリル酸メチル４６質量部、アクリル酸ｎ−ブチル４５質量部、メタクリル酸２質量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル４質量部及びＮ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド４質量部を含有するビニル単量体混合物と、アクアロンＫＨ−１０２５（第一工業製薬株式会社製：有効成分２５質量％）４質量部と脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンと、過硫酸アンモニウム水溶液（濃度：０．５質量％）２０質量部を別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。【０２７１】
滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌した後、前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、次いで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、前記ウレタン樹脂（Ｂ）−２からなるシェル層と、カルボキシル基及びＮ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド基を有するビニル重合体（Ｂ）−５からなるコア層とによって構成される複合樹脂粒子（Ｂ）−１１の水分散体を得た。【０２７２】
［合成例１４］ウレタン−アクリル複合樹脂（Ｂ）−１２の製造
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水２８０質量部、前記で得たウレタン樹脂（Ｂ）−２の水分散液４００質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。【０２７３】
８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、コア層を構成するビニル重合体（Ｂ）−６を得るべく、メタクリル酸メチル３４質量部、アクリル酸ｎ−ブチル３０質量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル６質量部及びジアセトンアクリルアミド１０質量部を含有する単量体混合物と、過硫酸アンモニウム水溶液（濃度：０．５質量％）２０質量部を別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。【０２７４】
滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌した後、前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、次いで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、前記ウレタン樹脂（Ｂ）−２からなるシェル層とカルボキシル基及びケト基を有するビニル重合体（Ｂ）−６からなるコア層とによって構成される複合樹脂粒子（Ｂ）−１２の水分散体を得た。【０２７５】
［合成例１５］ウレタン−アクリル複合樹脂（Ｂ）−１３の製造
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水２８０質量部、前記で得たウレタン樹脂（Ｂ）−２の水分散液４００質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。【０２７６】
８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、コア層を構成するビニル重合体（Ｂ）−８を得るべく、メタクリル酸メチル３６質量部、アクリル酸ｎ−ブチル３４質量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル６質量部及びメタクリル酸グリシジル４質量部を含有する単量体混合物と、過硫酸アンモニウム水溶液（濃度：０．５質量％）２０質量部を別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。【０２７７】
滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌した後、前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、ついで、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、前記ウレタン樹脂（Ｂ）−２からなるシェル層と、グリシジル基を有するビニル重合体（Ｂ）−８からなるコア層とによって構成される複合樹脂粒子（Ｂ）−１５の水分散体を得た。【０２７８】
実施例１
前記で得たウレタン樹脂（Ｂ）−１の水分散液を、乾燥膜厚が１μｍになるように、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製Ｋａｐｔｏｎ１５０ＥＮＣ，厚み５０μｍ）からなる支持体の表面に、スピンコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて８０℃で３分間乾燥することによって、前記支持体上に、プライマー層の前駆体である塗膜を備えた積層体を得た。【０２７９】
前記積層体を構成する前記塗膜の表面に、後述する流動体１をインクジェット印刷機（コニカミノルタＩＪ株式会社製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用いて、線幅１００μｍ、膜厚０．５μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間焼成することによって、支持体からなる層（Ｃ）とプライマー層（Ｂ）と導電性（Ａ）とが積層し、かつ、前記導電層（Ａ）中のイミノ基と、前記プライマー層（Ｂ）の官能基［Ｘ］に相当するものとが反応し結合した導電性パターンを得た。【０２８０】
［流動体１の調製］
窒素雰囲気下、メトキシポリエチレングリコール（数平均分子量２，０００）２０ｇ、ピリジン８．０ｇ及びクロロホルム２０ｍｌを含む混合物に、ｐ−トルエンスルホン酸クロライド９．６ｇを含むクロロホルム（３０ｍｌ）溶液を、氷冷撹拌しながら３０分間滴下した後、浴槽温度４０℃で４時間攪拌し、クロロホルム５０ｍｌを混合した。【０２８１】
次いで、前記生成物を、５質量％塩酸水溶液１００ｍｌで洗浄し、次いで飽和炭酸水素ナトリウム水溶液１００ｍｌで洗浄し、次いで飽和食塩水溶液１００ｍｌで洗浄した後、無水硫酸マグネシウムを用いて乾燥し、濾過、減圧濃縮し、ヘキサンで数回洗浄した後、濾過し、８０℃で減圧乾燥することによって、ｐ−トルエンスルホニルオキシ基を有するメトキシポリエチレングリコールを得た。【０２８２】
前記ｐ−トルエンスルホニルオキシ基を有するメトキシポリエチレングリコール５．３９ｇ、ポリエチレンイミン（アルドリッチ社製、分子量２５，０００）２０ｇ、炭酸カリウム０．０７ｇ及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１００ｍｌを混合し、窒素雰囲気下、１００℃で６時間攪拌した。【０２８３】
次いで、酢酸エチルとヘキサンとの混合溶液（酢酸エチル／ヘキサンの体積比＝１／２）３００ｍｌを加え、室温で強力攪拌した後、生成物の固形物を濾過した。その固形物を、酢酸エチルとヘキサンの混合溶液（酢酸エチル／ヘキサンの体積比＝１／２）１００ｍｌを用いて洗浄した後、減圧乾燥することによって、ポリエチレンイミンにポリエチレングリコールが結合した化合物を得た。【０２８４】
前記ポリエチレンイミンにポリエチレングリコールが結合した化合物を０．５９２ｇ含む水溶液１３８．８ｇと、酸化銀１０ｇとを混合し、２５℃で３０分間攪拌した。【０２８５】
次いで、ジメチルエタノールアミン４６ｇを攪拌しながら徐々に加え、２５℃で３０分間攪拌した。【０２８６】
次いで、１０質量％アスコルビン酸水溶液１５．２ｇを攪拌しながら徐々に加え２０時間攪拌を続けることによって銀の分散体を得た。【０２８７】
前記銀の分散体にイソプロピルアルコール２００ｍｌとヘキサン２００ｍｌの混合溶剤を加え２分間攪拌した後、３０００ｒｐｍで５分間遠心濃縮を行った。上澄みを除去した後、沈殿物にイソプロピルアルコール５０ｍｌとヘキサン５０ｍｌの混合溶剤を加えて２分間攪拌した後、３０００ｒｐｍで５分間遠心濃縮を行った。上澄みを除去した後、沈殿物にさらに水２０ｇを加えて２分間攪拌して、減圧下有機溶剤を除去した。さらに水１０ｇを加えて攪拌分散した後、該分散体を−４０℃の冷凍機に１昼夜放置して凍結し、これを凍結乾燥機（東京理化器械株式会社製  ＦＤＵ−２２００）で２４時間処理することによって、灰緑色の金属光沢があるフレーク状の塊からなる銀含有紛体を得た。【０２８８】
上記で得た銀含有粉体２５．９ｇを、エチレングリコール４５ｇとイオン交換水５５ｇと混合し、３時間攪拌することによって、インクジェット印刷用の導電性インクに使用可能な流動体１を調製した（銀の含有割合２０質量％、ポリエチレンイミンの質量割合１質量％、粘度１０ｍＰａ・ｓ）。【０２８９】
実施例２〜３及び比較例１
ウレタン樹脂（Ｂ）−１の代わりに、下記表１に記載のウレタン樹脂（Ｂ）−２〜（Ｂ）−３、ウレタン樹脂（Ｂ）’−１をそれぞれ使用すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で導電性パターンを得た。【０２９０】
実施例４〜９
ウレタン樹脂（Ｂ）−１の代わりに、下記表２に記載のビニル重合体（Ｂ）−４〜（Ｂ）−９をそれぞれ使用すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で導電性パターンを得た。【０２９１】
比較例２〜３
ビニル樹脂（Ｂ）−４の代わりに、下記表２に記載の及びビニル樹脂（Ｂ）’−２、前記流動体１の代わりに、流動体２を使用すること以外は、実施例４記載の方法と同様の方法で導電性パターンを得た。前記流動体２としては、以下のものを使用した。【０２９２】
テトラデカン７０質量部中に、オレイン酸を用いて平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させ、その粘度を１０ｍＰａ・ｓに調整することによって、インクジェット印刷用の導電性インクに使用可能な、ポリエチレンイミンを含有しない流動体２を調製した。【０２９３】
実施例１０〜１３
ウレタン樹脂（Ｂ）−１の代わりに、下記表３に記載のウレタン−アクリル複合樹脂（Ｂ）−１０〜（Ｂ）−１３をそれぞれ使用すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、導電性パターンを得た。【０２９４】
［導電層とプライマー層との密着性の評価方法］
前記導電性パターンを構成する導電層の表面にセロハン粘着テープ（ニチバン（株）製，ＣＴ４０５ＡＰ−２４，２４ｍｍ）を指で圧着した後、前記セロハン粘着テープを、前記導電性パターンの表面に対して９０度方向に剥離した。剥離したセロハン粘着テープの粘着面を目視で観察し、その付着物の有無に基づいて前記密着性を評価した。【０２９５】
前記剥離したセロハン粘着テープの粘着面に、銀を含む導電層が全く付着していなかったものを「Ａ」、前記導電層と粘着テープとが接触した面積に対して３％未満の範囲の導電層がプライマー層から剥離し、粘着テープの粘着面に付着したものを「Ｂ」、前記導電層と粘着テープとが接触した面積に対して３％以上３０％未満の範囲の導電層がプライマー層から剥離し、粘着テープの粘着面に付着したものを「Ｃ」、前記導電層と粘着テープとが接触した面積に対して３０％以上の範囲の導電層がプライマー層から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｄ」と評価した。【０２９６】
［導電性パターンを折り曲げた際の密着性の評価方法（折り曲げ密着性）］
前記導電性パターンを構成する導電層の表面を陰極に設定し、含リン銅を陽極に設定し、硫酸銅を含む電気めっき液を用いて電流密度２Ａ／ｄｍ２で１５分間電気めっきを行うことによって、前記導電層の表面に、厚み８μｍの銅めっき層を積層した。前記電気めっき液としては、硫酸銅７０ｇ／リットル、硫酸２００ｇ／リットル、塩素イオン５０ｍｇ／リットル、トップルチナＳＦ（奥野製薬工業株式会社製の光沢剤）５ｇ／リットルを使用した。
前記で得た導電性パターンを構成するめっき層が外側となるように１８０度折り曲げた後、元の状態に戻した。その際、導電層及びめっき層の剥離を目視で確認できなかったものを「Ａ」、導電層のごく一部がプライマー層から剥離したものを「Ｂ」、導電層の一部がプライマー層から剥離したものを「Ｃ」、前記めっき工程の途中で、導電層の一部がプライマー層から剥離したものを「Ｄ」と評価した。【０２９７】
【表１】
0005382279.tif 000002
【０２９８】
【表２】
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【０２９９】
【表３】
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【０３００】
【表４】
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【０３０１】
プライマー層を形成する樹脂としてウレタン樹脂を用いた実施例１に記載の導電性パターンは、導電層とプライマー層との密着性に優れたものであった。また、実施例２及び３記載の導電性パターンは、導電層とプライマー層との良好な密着性を備えたものであった。【０３０２】
プライマー層を形成する樹脂としてアクリル樹脂を用いた実施例５、６及び８に記載の導電性パターンは、導電層とプライマー層との密着性に優れたものであった。また、実施例４、７及び９記載の導電性パターンは、導電層とプライマー層との良好な密着性を備えたものであった。【０３０３】
プライマー層を形成する樹脂としてウレタン−アクリル樹脂を用いた実施例１１及び１２に記載の導電性パターンは、導電層とプライマー層との密着性に優れたものであった。また、実施例１０及び１３記載の導電性パターンは、導電層とプライマー層との良好な密着性を備えたものであった。【０３０４】
一方、官能基［Ｘ］を有さないウレタン樹脂を含有するプライマー層を備えた比較例１記載の導電性パターンは、導電層とプライマー層との密着性の低下を引き起こす場合があった。また、官能基［Ｘ］を有さないアクリル樹脂を含有するプライマー層を備えた比較例２記載の導電性パターンは、導電層とプライマー層との密着性の低下を引き起こす場合があった。【０３０５】
また、ポリアルキレンイミンを含有しない流動体２を用いて得られた比較例３記載の導電性パターンは、導電層とプライマー層との密着性の低下を引き起こす場合があった。
【要約】
本発明が解決しようとする課題は、例えば銀等の導電性物質を含む導電層が経時的にプライマー層から剥離することのないレベルの密着性を備えた導電性パターンを提供することである。本発明は、塩基性窒素原子含有基を有する化合物（ａ１）及び導電性物質（ａ２）を含有する導電層（Ａ）と、官能基［Ｘ］を有する化合物（ｂ１）を含有するプライマー層（Ｂ）と、支持体層（Ｃ）とが積層された導電性パターンであって、前記導電層（Ａ）に含まれる前記化合物（ａ１）が有する塩基性窒素原子含有基と、前記プライマー層（Ｂ）に含まれる前記化合物（ｂ１）が有する官能基［Ｘ］とを反応させることによって結合を形成したものであることを特徴とする導電性パターンに関するものである。