(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面に設けられた保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、該保護剤からなる保護膜を形成する工程Ａと、
前記保護膜の前記剥離基材と接している面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｂと、
前記保護膜に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させて、前記保護膜と前記インレットを一体化する工程Ｃと、
前記剥離基材を剥離する工程Ｄと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項２】
前記工程Ｃと前記工程Ｄの間に、さらに、
前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｅと、
前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、工程Ａにおいて保護膜が形成された剥離基材を、その保護膜を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面との間に、前記接着剤を展開させて、前記インレットと前記保護膜を一体化する工程Ｆと、を有することを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体の製造方法に関し、特に、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れる非接触型データ受送信体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
このようなＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするために、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
例えば、シリコン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などからなる筐体に設けられた収納部（収納空間）内にインレットを収納し、このインレットを収納した収納部を、筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、インレットをエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドし、パッケージ化したＩＣタグが知られている（例えば、特許文献２参照）。
さらに、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるＩＣタグが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−０２４７８３号公報
【特許文献２】特開２００２−３１２７４７号公報
【特許文献３】特開２００５−０５６３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、筐体にインレットを収納する場合、筐体の強度を確保するために、筐体の厚さがある程度必要となるため、ＩＣタグ自体を薄型化することが難しいという問題があった。また、このようなＩＣタグを製造する場合、筐体内に個別にインレットを収納、配置する必要があるため、製造効率が低いという問題があった。
【０００６】
また、接着剤を介して、シート状の回路部を表面基材で挟み込んだＩＣタグの場合、接着剤が硬化する際の収縮により、表面基材が断面方向に引っ張られるため、ＩＣタグに十分な柔軟性が得られないという問題があった。また、このＩＣタグは、接着剤を介して、シート状の回路部に表面基材が貼り合せられているため、薄型化が難しいばかりでなく、表面基材が回路部に基因する凹凸形状に追従して変形することができないため、表面基材と回路部の密着性が低く、表面基材と回路部の界面において剥離するおそれがあり、結果として、ＩＣタグに十分な耐熱性や耐候性を付与できないという問題があった。さらに、インレットをエポキシ樹脂のみでモールドした場合、エポキシ樹脂が硬化する際に表面に気泡（細孔）が生じ、その気泡（細孔）により耐候性が不足するおそれがあるという問題があった。
【０００７】
また、接着剤を介して、インレットを表面基材で挟み込んだＩＣタグの場合、接着剤が硬化する際の収縮により、表面基材が断面方向に引っ張られるため、ＩＣタグに十分な柔軟性が得られないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面に設けられた保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、該保護剤からなる保護膜を形成する工程Ａと、前記保護膜の前記剥離基材と接している面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｂと、前記保護膜に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させて、前記保護膜と前記インレットを一体化する工程Ｃと、前記剥離基材を剥離する工程Ｄと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法において、前記工程Ｃと前記工程Ｄの間に、さらに、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｅと、前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、工程Ａにおいて保護膜が形成された剥離基材を、その保護膜を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面との間に、前記接着剤を展開させて、前記インレットと前記保護膜を一体化する工程Ｆと、を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、予め剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、その保護剤を硬化させて保護膜を形成して、剥離基材に形成された保護膜上に、接着剤およびインレットが積層、一体化された積層体を形成し、接着剤が硬化した後、その積層体から、剥離基材を剥離することにより、従来のように、接着剤およびインレットからなる積層体を作製した後、この積層体の外面に、保護剤を塗布して保護膜を形成するという工程を経ることなく、耐候性を付与するための保護膜が設けられた非接触型データ受送信体を得ることができる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体を製造することができる。ゆえに、インレットの少なくとも一方の面を被覆するために、保護膜および接着剤以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示す概略斜視図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示し、図４のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｇを示す概略断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｇを示す概略断面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ａ１および工程Ａ２を示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図１２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示す概略斜視図である。
【図１３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示し、図１２のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。
【図１４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｅおよび工程Ｆを示す概略斜視図である。
【図１５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｆを示し、図１４のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図である。
【図１６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｇを示す概略断面図である。
【図１７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｇを示す概略断面図である。
【図１８】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１４】
（１）第一の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１におけるＩＣチップ１４が設けられた面（以下、「一方の面」という。）１１ａを被覆する被覆材１２と、被覆材１２のインレット１１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）１２ａに設けられた保護膜２０とから概略構成されている。
【００１５】
すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆され、かつ、被覆材１２の一方の面１２ａが、保護膜２０で直接、被覆されて、インレット１１、被覆材１２および保護膜２０が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。
【００１６】
インレット１１は、基材１３と、基材１３の一方の面１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１４およびアンテナ１５とから概略構成されている。
アンテナ１５は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１６，１７からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１６，１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１７】
なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１３の一方の面１３ａに相当する。ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が被覆材１２によって被覆されている。
【００１８】
そして、非接触型データ受送信体１０の４つの側面にて、基材１３の端面、被覆材１２の端面、および、保護膜２０の端面が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体１０の側面１０ａにて、基材１３の端面１３ｂ、被覆材１２の端面１２ｂ、および、保護膜２０の端面２０ａが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体１０の側面１０ｂにて、基材１３の端面１３ｃ、被覆材１２の端面１２ｃ、および、保護膜２０の端面２０ｂが同一面をなしている。
【００１９】
被覆材１２の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット１１のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
【００２０】
被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。
【００２１】
２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。
【００２２】
また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。
【００２３】
このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。
【００２４】
また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。
【００２５】
基材１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２６】
ＩＣチップ１４としては、特に限定されず、アンテナ１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２７】
アンテナ１５は、基材１３の一方の面１３ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２８】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２９】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１５をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３０】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３１】
また、アンテナ１５をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１５をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３２】
保護膜２０の厚さは、特に限定されないが、例えば、被覆材１２をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面１２ａに気泡（細孔）が生じた場合、少なくともその気泡（細孔）を完全に埋めて、この気泡に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れず、かつ、保護膜２０の被覆材１２に接している面とは反対側の面（外面）２０ｃが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。
【００３３】
保護膜２０を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、シリカ、酸化チタンなどの無機粒子と、固形パラフィン、蝋、ワセリン（登録商標）などの有機固形物とを含有し、これらの成分を光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂に混合してなる保護剤が用いられる。この実施形態では、シリカと固形パラフィンを含有してなるものが用いられる。
【００３４】
この非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが直接、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２で被覆され、被覆材１２がインレット１１を構成するＩＣチップ１４やアンテナ１５に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット１１と被覆材１２の密着性に優れ、インレット１１と被覆材１２の界面において剥離するのを防止することができる。また、被覆材１２の一方の面１２ａが、保護剤からなる保護膜２０で直接、被覆されているので、被覆材１２の一方の面１２ａに気泡（細孔）が存在していたとしても、その気泡（細孔）が保護膜２０で完全に覆われるから、インレット１１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
また、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆され、かつ、かつ、被覆材１２の一方の面１２ａが、保護膜２０で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００３５】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１６，１７から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１５を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【００３６】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図２〜図８を参照して、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態を説明する。
ここでは、図４に示すような、基材１３Ａと、その一方の面１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１５と、このアンテナ１５を通じて通信するＩＣチップ１４とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート３２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。
【００３７】
まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材３１の一方の面３１ａの全面に、上記の保護剤を塗布し、剥離基材３１の一方の面３１ａをなす剥離層の上に、この保護剤からなる保護膜２０を形成する（工程Ａ）。
【００３８】
工程Ａにおいて、剥離基材３１の一方の面３１ａに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤を用いる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられ、また、低粘度の保護剤を用いる場合、スプレーコート法などが用いられる。
また、この工程Ａでは、保護剤を塗布した後、硬化させて、保護剤が硬化してなる保護膜２０を形成しても、未硬化の保護剤からなる保護膜２０を形成してよい。
【００３９】
また、工程Ａにおいて、保護膜２０を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、後述する接着剤１２Ａが硬化して被覆材１２となる際に、その一方の面１２ａに気泡（細孔）が生じた場合、この気泡（細孔）に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れず、かつ、保護膜２０の剥離基材３１の一方の面３１ａに接している面が平滑面をなす程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
【００４０】
剥離基材３１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜１００μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材３１の一方の面３１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。
【００４１】
剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜１００μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材３１の一方の面３１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。
【００４２】
この剥離基材３１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００４３】
このように、工程Ａでは、剥離基材３１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、剥離基材３１の一方の面３１ａをなす剥離層（図示略）の上に、保護膜２０を形成する保護剤を塗布する。
【００４４】
次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材３１上に形成された保護膜２０の他方の面２０ｄ、すなわち、保護膜２０の剥離基材３１に接している面とは反対側の面２０ｄの中央部に、剥離基材３１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル４１から吐出される接着剤１２Ａを線状に塗布する（工程Ｂ）。
【００４５】
接着剤１２Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、剥離基材３１上に形成された保護膜２０の他方の面２０ｄに接着剤１２Ａを塗布する幅、すなわち、剥離基材３１上に形成された保護膜２０の他方の面２０ｄに対する接着剤１２Ａの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１２Ａによって被覆されるインレットシート３２に設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５の大きさや数、接着剤１２Ａを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００４６】
次いで、図４に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート３２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー４２，４３の対向する部分にて、保護膜２０の他方の面２０ｄに塗布した接着剤１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材３１上に形成された保護膜２０の他方の面２０ｄ上に重ね合わせるとともに、剥離基材３１とインレットシート３２をローラー４２，４３で挟み込むことにより、図５に示すように、剥離基材３１上に形成された保護膜２０とインレットシート３２の間のほぼ全域にわたって、保護膜２０の他方の面２０ｄに塗布した接着剤１２Ａを展開させて、剥離基材３１上に形成された保護膜２０とインレットシート３２を一体化する（工程Ｃ）。
【００４７】
この工程Ｃでは、剥離基材３１の一方の面３１ａに、基材１３Ａの一方の面１３ａ、すなわち、インレットシート３２におけるＩＣチップ１４およびアンテナ１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）３２ａが対向するように、剥離基材３１の一方の面３１ａ上にインレットシート３２を重ね合わせる。
【００４８】
また、工程Ｃでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤１２Ａを用いる。したがって、接着剤１２Ａは、剥離基材３１上に形成された保護膜２０とインレットシート３２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、接着剤１２Ａは次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、剥離基材３１上に形成された保護膜２０とインレットシート３２が一体化する。なお、接着剤１２Ａは硬化すると、上記の被覆材１２となる。
【００４９】
また、工程Ｃでは、剥離基材３１上に形成された保護膜２０とインレットシート３２の間に展開させた後の接着剤１２Ａの厚さを、少なくともインレットシート３２のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、接着剤１２Ａのインレットシート３２に接している面とは反対側の面（一方の面）１２ａに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
【００５０】
また、工程Ｃにおいて、剥離基材３１とインレットシート３２を一対のローラー４２，４３で挟み込む力、すなわち、剥離基材３１に対してインレットシート３２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、剥離基材３１およびインレットシート３２の厚さや大きさ、接着剤１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００５１】
この工程Ｃにより、接着剤１２Ａによって、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が完全に被覆され、剥離基材３１上に形成された保護膜２０とインレットシート３２の間に、ほぼ隙間無く接着剤１２Ａが充填される。
【００５２】
次いで、接着剤１２Ａが完全に硬化して被覆材１２となった後、図６に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、剥離基材３１、保護膜２０、接着剤１２Ａおよびインレットシート３２からなる積層体を、その厚さ方向に（図６の一点鎖線に沿って）、アンテナ１５の形状に応じて裁断し、図７に示すように、積層体を個片化する（工程Ｇ）。
ここで、積層体をアンテナ１５の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１５を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。
【００５３】
次いで、図８に示すように、積層体から、剥離基材３１と剥離基材３３を剥離して（工程Ｄ）、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。
【００５４】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、予め剥離基材３１の一方の面３１ａをなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜２０を形成して、剥離基材３１に形成された保護膜２０、接着剤１２Ａおよびインレットシート３２が積層、一体化された積層体を形成し、接着剤１２Ａが硬化した後、その積層体から剥離基材３１を剥離することにより、従来のように、接着剤１２Ａおよびインレットシート３２からなる積層体を作製した後、この積層体の外面（接着剤１２Ａの一方の面１２ａ）に、保護剤を塗布して保護膜２０を形成する工程を経ることなく、耐候性を付与するための保護膜２０が設けられた非接触型データ受送信体１０を得ることができる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体１０を製造することができる。さらに、インレットシート３２の一方の面３２ａを被覆するために、保護膜２０および接着剤１２Ａ以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体１０を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体１０の製造コストを低減することができる。
【００５５】
なお、この実施形態では、長尺の剥離基材３１およびインレットシート３２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【００５６】
また、この実施形態では、工程Ｃの後に、工程Ｇを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｃに次いで、工程Ｄを行い、工程Ｇを行わなくてもよい。
【００５７】
また、この実施形態では、工程Ｃの後に、剥離基材３１、保護膜２０、接着剤１２Ａおよびインレットシート３２からなる積層体を、アンテナ１５の形状に応じて裁断する工程Ｇと、この裁断した積層体から、剥離基材３１を剥離する工程Ｄとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｃの後に、工程Ｇと工程Ｄを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｄにて、剥離基材、保護膜、接着剤およびインレットシートからなる積層体から、剥離基材を剥離した後、工程Ｇにて、接着剤、保護膜およびインレットシートからなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。
【００５８】
（２）第二の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図９は、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状のインレット５１と、インレット５１の一方の面５１ａを被覆する第一の被覆材５３と、インレット５１の他方の面５１ｂを被覆する第二の被覆材５４と、第一の被覆材５３のインレット５１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）５３ａに設けられた第一の保護膜６１、および、第二の被覆材５４のインレット５１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）５４ａに設けられた第二の保護膜６２とから概略構成されている。
【００５９】
なお、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４を総称して被覆材５２といい、また、第一の保護膜６１と第二の保護膜６２を総称して保護膜６０ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の両面（一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂ）が、被覆材５２で直接、被覆され、かつ、被覆材５２のインレット５１に接している面とは反対側の面（一方の面５２ａおよび他方の面５２ｂ）が、保護膜６０で直接、被覆されて、第一の保護膜６１、第一の被覆材５３、インレット５１、第二の被覆材５４および第二の保護膜６２が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状をなしている。
【００６０】
インレット５１は、基材５５と、基材５５の一方の面５５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ５６およびアンテナ５７とから概略構成されている。
アンテナ５７は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ５６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子５８，５９からなるダイポールアンテナである。
アンテナ５７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子５８，５９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００６１】
なお、インレット５１の一方の面５１ａは、基材５５の一方の面５５ａに相当し、インレット５１の他方の面５１ｂは、基材５５の他方の面５５ｂに相当する。
ゆえに、インレット５１の一方の面５１ａでは、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の被覆材５３によって被覆されている。
【００６２】
そして、非接触型データ受送信体５０の４つの側面にて、第一の保護膜６１の端面と、第一の被覆材５３の端面と、基材５５の端面と、第二の被覆材５４の端面と、第二の保護膜６２の端面とが同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体５０の側面５０ａにて、第一の保護膜６１の端面６１ａ、第一の被覆材５３の端面５３ｂ、基材５５の端面５５ｃ、第二の被覆材５４の端面５４ｂ、および、第二の保護膜６２の端面６２ａが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体５０の側面５０ｂにて、第一の保護膜６１の端面６１ｂ、第一の被覆材５３の端面５３ｃ、基材５５の端面５５ｄ、第二の被覆材５４の端面５４ｃ、および、第二の保護膜６２の端面６２ｂが同一面をなしている。
【００６３】
第一の被覆材５３の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット５１のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ｃに現れない程度、かつ、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
また、第二の被覆材５４の厚さは、特に限定されないが、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
【００６４】
さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材５３の厚さと第二の被覆材５４の厚さは等しいことが好ましい。
【００６５】
被覆材５２（第一の被覆材５３と第二の被覆材５４）は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなるものである。
【００６６】
２液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６７】
基材５５、ＩＣチップ５６、アンテナ５７としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６８】
第一の保護膜６１の厚さは、特に限定されないが、例えば、第一の被覆材５３をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面５３ａに気泡（細孔）が生じた場合、少なくともその気泡（細孔）を完全に埋めて、この気泡に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ｃに現れず、かつ、第一の保護膜６１の第一の被覆材５３に接している面とは反対側の面（外面）６１ｃが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。
また、第二の保護膜６２の厚さは、特に限定されないが、例えば、第二の被覆材５４をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面５４ａに気泡（細孔）が生じた場合、少なくともその気泡（細孔）を完全に埋めて、この気泡に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ｄに現れず、かつ、第二の保護膜６２の第二の被覆材５４に接している面とは反対側の面（外面）６２ｃが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。
【００６９】
さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、第一の保護膜６１と第二の保護膜６２の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の保護膜６１の厚さと第二の保護膜６２の厚さは等しいことが好ましい。
【００７０】
保護膜６０（第一の保護膜６１と第二の保護膜６２）を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７１】
この非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが直接、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材５２で被覆され、被覆材５２がインレット５１を構成するＩＣチップ５６やアンテナ５７に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット５１と被覆材５２の密着性に優れ、インレット５１と被覆材５２の界面において剥離するのを防止することができる。また、被覆材５２のインレット５１に接している面とは反対側の面５２ａ，５２ｂが、保護剤からなる保護膜６０で直接、被覆されているので、被覆材５２のインレット５１に接している面とは反対側の面５２ａ，５２ｂに気泡（細孔）が存在していたとしても、その気泡（細孔）が保護膜６０で覆われるから、インレット５１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
また、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが、被覆材５２で直接、被覆され、かつ、被覆材５２のインレット５１に接している面とは反対側の面５２ａ，５２ｂが、保護膜６０で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００７２】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体５０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子５８，５９から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ５７を有するインレット５１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【００７３】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１０〜図１８を参照して、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態を説明する。
ここでは、図１２に示すような、基材５５Ａと、その一方の面５５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ５７と、このアンテナ５７を通じて通信するＩＣチップ５６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート７２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示する。
【００７４】
まず、図１０に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材７１の一方の面７１ａの全面に、上記の保護剤を塗布し、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａをなす剥離層の上に、この保護剤からなる第一の保護膜６１を形成する（工程Ａ１）。
【００７５】
工程Ａ１において、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤を用いる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられ、また、低粘度の保護剤を用いる場合、スプレーコート法などが用いられる。
また、この工程Ａ１では、保護剤を塗布した後、硬化させて、保護剤が硬化してなる第一の保護膜６１を形成しても、未硬化の保護剤からなる第一の保護膜６１を形成してもよい。
【００７６】
また、工程Ａ１において、第一の保護膜６１を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、後述する第一の接着剤５３Ａをなす接着剤が硬化する際に、その一方の面５３ａに気泡（細孔）が生じた場合、この気泡（細孔）に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ｃに現れず、かつ、第一の保護膜６１の第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに接している面が平滑面をなす程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
【００７７】
第一の剥離基材７１としては、上述の第一の実施形態の剥離基材と同様のものが用いられる。
この第一の剥離基材７１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００７８】
このように、工程Ａ１では、第一の剥離基材７１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の保護膜６１を形成する保護剤を塗布する。
【００７９】
この工程Ａ１とは別に、図１０に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第二の剥離基材７３の一方の面７３ａの全面に、上記の保護剤を塗布し、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａをなす剥離層の上に、この保護剤からなる第二の保護膜６２を形成する（工程Ａ２）。
工程Ａ２において、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａに保護剤を塗布する方法としては、工程Ａ１と同様の方法が用いられる。
また、この工程Ａ２では、保護剤を塗布した後、硬化させて、保護剤が硬化してなる第二の保護膜６２を形成しても、未硬化の保護剤からなる第二の保護膜６２を形成してよい。
【００８０】
また、工程Ａ２において、第二の保護膜６２を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、第二の接着剤５４Ａをなす接着剤が硬化する際に、その一方の面５４ａに気泡（細孔）が生じた場合、この気泡（細孔）に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体５０の他方の面（外面）５０ｄに現れず、かつ、第二の保護膜６２の第二の剥離基材７３の一方の面７３ａに接している面が平滑面をなす程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
【００８１】
第二の剥離基材７３としては、上記の第一の剥離基材７１と同様のものが用いられる。
このように、工程Ａ２では、第二の剥離基材７３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａをなす剥離層（図示略）の上に、第二の保護膜６２を形成する保護剤を塗布する。
【００８２】
次いで、図１１に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材７１上に形成された第一の保護膜６１の他方の面６１ｄ、すなわち、第一の保護膜６１の第一の剥離基材７１に接している面とは反対側の面６１ｄの中央部に、第一の剥離基材７１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル８１から吐出される第一の接着剤５３Ａを線状に塗布する（工程Ｂ）。
【００８３】
第一の接着剤５３Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材７１上に形成された第一の保護膜６１の他方の面６１ｄに第一の接着剤５３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材７１上に形成された第一の保護膜６１の他方の面６１ｄに対する第一の接着剤５３Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤５３Ａによって被覆されるインレットシート７２に設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７の大きさや数、第一の接着剤５３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材５３に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００８４】
次いで、図１２に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート７２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー８２，８３の対向する部分にて、第一の保護膜６１の他方の面６１ｄに塗布した第一の接着剤５３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材７１上に形成された第一の保護膜６１の他方の面６１ｄ上に重ね合わせるとともに、第一の剥離基材７１とインレットシート７２をローラー８２，８３で挟み込むことにより、図１３に示すように、第一の剥離基材７１上に形成された第一の保護膜６１とインレットシート７２の間のほぼ全域にわたって、第一の保護膜６１の他方の面６１ｄに塗布した第一の接着剤５３Ａを展開させて（工程Ｃ）、第一の剥離基材７１上に形成された第一の保護膜６１とインレットシート７２を一体化する。
【００８５】
この工程Ｃでは、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに、基材５５Ａの一方の面５５ａ、すなわち、インレットシート７２におけるＩＣチップ５６およびアンテナ５７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）７２ａが対向するように、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａ上にインレットシート７２を重ね合わせる。
【００８６】
また、工程Ｃでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤５３Ａを用いる。したがって、第一の接着剤５３Ａは、第一の剥離基材７１上に形成された第一の保護膜６１とインレットシート７２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、第一の接着剤５３Ａは次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、第一の剥離基材７１上に形成された第一の保護膜６１とインレットシート７２が一体化する。なお、第一の接着剤５３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材５３となる。
【００８７】
また、工程Ｃでは、第一の剥離基材７１上に形成された第一の保護膜６１とインレットシート７２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さを、少なくともインレットシート７２のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、第一の接着剤５３Ａのインレットシート７２に接している面とは反対側の面（一方の面）５３ａに現れない程度、かつ、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
【００８８】
また、工程Ｃにおいて、第一の剥離基材７１とインレットシート７２を一対のローラー８２，８３で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材７１に対してインレットシート７２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一の剥離基材７１およびインレットシート７２の厚さや大きさ、第一の接着剤５３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００８９】
この工程Ｃにより、第一の接着剤５３Ａによって、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が完全に被覆され、第一の剥離基材７１上に形成された第一の保護膜６１とインレットシート７２の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤５３Ａが充填される。
【００９０】
次いで、図１４に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材７１とインレットシート７２からなる積層体αを搬送しながら、インレットシート７２の一方の面７２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）７２ｂ、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル８４から吐出される第二の接着剤５４Ａを線状に塗布する（工程Ｅ）。
【００９１】
第二の接着剤５４Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート７２の他方の面７２ｂに第二の接着剤５４Ａを塗布する幅、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂに対する第二の接着剤５４Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤５４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材５４に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００９２】
次いで、図１４に示すように、図中の矢印方向に搬送されている、工程Ａ２にて第二の保護膜６２が形成された第二の剥離基材７３を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー８５，８６の対向する部分にて、インレットシート７２の他方の面７２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート７２の他方の面７２ｂ上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二の剥離基材７３をローラー８５，８６で挟み込むことにより、図１５に示すように、積層体αと第二の剥離基材７３上に形成された第二の保護膜６２の間のほぼ全域にわたって、インレットシート７２の他方の面７２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを展開させて（工程Ｆ）、積層体αと第二の剥離基材７３上に形成された第二の保護膜６２を一体化し、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３の間に、第一の保護膜６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の保護膜６２が、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。
【００９３】
この工程Ｆでは、インレットシート７２の他方の面７２ｂに、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａをなす剥離層（図示略）上に形成された第二の保護膜６２が対向するように、インレットシート７２の他方の面７２ｂ上に第二の剥離基材７３を重ね合わせる。
【００９４】
また、工程Ｆでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤５４Ａを用いる。したがって、第二の接着剤５４Ａは、積層体αと第二の剥離基材７３の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、積層体αと第二の保護膜６２が一体化する。なお、第二の接着剤５４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材５４となる。
【００９５】
また、工程Ｆでは、積層体αと第二の剥離基材７３の間に展開させた後の第二の接着剤５４Ａの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、第一の剥離基材７１上に形成された第一の保護膜６１とインレットシート７２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。
【００９６】
また、工程Ｆにおいて、積層体αと第二の剥離基材７３を一対のローラー８５，８６で挟み込む力、すなわち、インレットシート７２に対して第二の剥離基材７３を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体α、第二の剥離基材７３および第二の保護膜６２の厚さや大きさ、第二の接着剤５４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００９７】
この工程Ｆにより、積層体αと第二の剥離基材７３上に形成された第二の保護膜６２の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤５４Ａが充填される。
【００９８】
次いで、第一の接着剤５３Ａが完全に硬化して第一の被覆材５３となり、かつ、第二の接着剤５４Ａが完全に硬化して第二の被覆材５４となった後、図１６に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材７１、第一の保護膜６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２、第二の接着剤５４Ａ、第二の保護膜６２および第二の剥離基材７３からなる積層体βを、その厚さ方向に（図１６の一点鎖線に沿って）、アンテナ５７の形状に応じて裁断し、図１７に示すように、積層体βを個片化する（工程Ｇ）。
ここで、積層体βをアンテナ５７の形状に応じて裁断するとは、アンテナ５７を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体５０の形状に合わせて裁断することを言う。
【００９９】
次いで、図１８に示すように、積層体βから、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３を剥離して（工程Ｄ）、図９に示す非接触型データ受送信体５０を得る。
【０１００】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、予め第一の剥離基材７１の一方の面３１ａをなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて第一の保護膜６１を形成し、また、予め第二の剥離基材７３の一方の面７３ａをなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて第二の保護膜６２を形成して、第一の剥離基材７１に形成された第一の保護膜６１と、第二の剥離基材７３に形成された第二の保護膜６２との間に、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２および第二の接着剤５４Ａが積層、一体化された積層体βを形成し、第一の接着剤５３Ａおよび第二の接着剤５４Ａが硬化した後、その積層体βから、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３を剥離することにより、従来のように、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２および第二の接着剤５４Ａからなる積層体γを作製した後、この積層体γの外面（第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａおよび第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａ）に、保護剤を塗布して保護膜６０を形成する工程を経ることなく、耐候性を付与するための保護膜６０が設けられた非接触型データ受送信体５０を得ることができる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体５０を製造することができる。さらに、インレットシート７２の両面を被覆するために、第一の保護膜６１、第一の接着剤５３Ａ、第二の接着剤５４Ａおよび第二の保護膜６２以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体５０を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体５０の製造コストを低減することができる。
【０１０１】
なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材７１、インレットシート７２および第二の剥離基材７３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【０１０２】
また、この実施形態では、工程Ｆの後に、工程Ｇを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｆに次いで、工程Ｄを行い、工程Ｇを行わなくてもよい。
【０１０３】
また、この実施形態では、工程Ｆの後に、第一の剥離基材７１、第一の保護膜６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２、第二の接着剤５４Ａ、第二の保護膜６２および第二の剥離基材７３からなる積層体βを、アンテナ５７の形状に応じて裁断する工程Ｇと、この裁断した積層体βから、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３を剥離する工程Ｄとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｆの後に、工程Ｇと工程Ｄを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｄにて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離した後、工程Ｇにて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。
【符号の説明】
【０１０４】
１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１２Ａ・・・接着剤、１３，１３Ａ・・・基材、１４・・・ＩＣチップ、１５・・・アンテナ、１６，１７・・・放射素子、２０・・・保護膜、３１・・・剥離基材、３２・・・インレットシート、４１・・・ノズル、４２，４３・・・ローラー、５０・・・非接触型データ受送信体、５１・・・インレット、５２・・・被覆材、５３・・・第一の被覆材、５４・・・第二の被覆材、５５・・・基材、５６・・・ＩＣチップ、５７・・・アンテナ、５８，５９・・・放射素子、６０・・・保護膜、６１・・・第一の保護膜、６２・・・第二の保護膜、７１・・・第一の剥離基材、７２・・・インレットシート、７３・・・第二の剥離基材、８１，８４・・・ノズル、８２，８３，８５，８６・・・ローラー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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