(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の表面に回路層が形成されてなる回路基板の表面に、磁界が作用するフィラーを溶融状態の封止樹脂内に含有してなる第一封止材を積層する工程と、
該第一封止材の表面に、裏面に電極を有する太陽電池セルを積層する工程と、
互いに対向する前記電極及び前記回路層間に磁界を印加する工程とを有することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記フィラーは、磁界が作用する磁性フィラーであることを特徴とする請求項１に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記磁界を印加する工程の後に、溶融状態の前記封止樹脂を硬化させる工程をさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記封止樹脂を硬化させる工程は、前記封止樹脂に紫外線を照射することにより該封止樹脂を硬化させる工程、又は、前記封止樹脂に加熱処理を施すことで前記封止樹脂を硬化させる工程であることを特徴とする請求項３に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記フィラーは、その直径が前記第一封止材の厚みと略同一の寸法に設定されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記フィラーは、その直径が前記第一封止材の厚みよりも小さい寸法に設定されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記太陽電池セルの表面に第二封止材を積層する工程と、
該第二封止材の表面に透光性基材を積層する工程と、
前記回路基板の裏面にバックシートを積層する工程とをさらに備えることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、裏面にプラス電極（Ｐ型半導体電極）及びマイナス電極（Ｎ型半導体電極）の両電極を有するバックコンタクト方式の太陽電池セルを備えた太陽電池モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自然エネルギーを利用する発電システムである太陽光発電の普及が急速に進められている。太陽光発電をするための太陽電池モジュールは、図９に示すように、受光側に配置された光透過性基板２０２と、裏面側に配置されたバックシート２０１と、光透過性基板２０２およびバックシート２０１の間に配置された多数の太陽電池セル２０３とを有している。また、太陽電池セル２０３は、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム等の封止材２０４に挟まれて封止されている。
【０００３】
従来、太陽電池モジュールにおいては、多数の太陽電池セル２０３，２０３・・・が、幅１〜３ｍｍの配線材２０５で電気的に直列に接続されていた。太陽電池セル２０３は、太陽の受光面である表面側にマイナス電極（Ｎ型半導体電極）、裏面側にプラス電極（Ｐ型半導体電極）が設けられているため、配線材２０５で接続すると、太陽電池セル２０３の受光面の上に配線材２０５が重なることになり、光電変換の面積効率が低下する傾向にあった。さらに、配線材２０５が太陽電池セル２０３の表側から裏側に回り込む構造になるため、各部材の熱膨張の差が原因で配線材２０５が断線することがあった。
【０００４】
そこで、これらの問題を解決すべく、例えば特許文献１，２には、プラス電極とマイナス電極の両電極が太陽電池セルの裏面に設置され、これら電極を基板上の回路層により電気接続するバックコンタクト方式の太陽電池セルが提案されている。この方式の太陽電池セルではセル裏面で直列に接続することが可能であり、セル表面の受光面積が犠牲にならず光電変換の面積効率の低下を防止できる。また、配線材を表側から裏側に回り込む構造にしなくてもよいため、各部材の熱膨張の差による断線も防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１１１１２２号公報
【特許文献２】特開２００９−２２４５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来の太陽電池モジュールにおける太陽電池セルの実装は、太陽電池セルを封止材で封止する前段階として、導電性接着剤を用いての太陽電池セルの電極と回路層とを接続する作業により行われていた。したがって、作業が煩雑となり、生産効率が低下してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明はこのような課題を鑑みてなされたものであり、生産効率の向上を図ることが可能な太陽電池モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するため、本発明は以下の手段を提案している。
即ち、本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法は、絶絶縁基材の表面に回路層が形成されてなる回路基板の表面に、磁界が作用するフィラーを溶融状態の封止樹脂内に含有してなる第一封止材を積層する工程と、該第一封止材の表面に、裏面に電極を有する太陽電池セルを積層する工程と、互いに対向する前記電極及び前記回路層間に磁界を印加する工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
このような特徴の太陽電池モジュールの製造方法によれば、第一封止材を太陽電池セルと回路基板とによって挟み込んだ状態で磁界を印加する印加工程を行うことによって、溶融状態の封止樹脂に含有されたフィラーが電極及び回路層間に集合する。これによって、フィラーによる異方導電性が発現され、太陽電池セルや回路層での短絡が生じさることなく、電極と回路層とが電気的に接続される。
【００１５】
また、本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法において、前記フィラーは、磁界が作用する磁性フィラーであることを特徴とする。
これによって、電極及び回路層間に磁界を印加した際に、該電極及び回路層間にフィラーを確実に集合させることができ、このフィラーを介して電極と回路層とを電気的に接続することができる。
【００１６】
さらに、本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法は、磁界を印加する工程の後に、溶融状態の前記封止樹脂を硬化させる工程をさらに備えることを特徴とする。
これにより、太陽電池セルを裏面側から確実に封止することができる。
【００１７】
また、本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法において、前記封止樹脂を硬化させる工程は、前記封止樹脂に紫外線を照射することにより該封止樹脂を硬化させる工程、又は、前記封止樹脂に加熱処理を施すことで前記封止樹脂を硬化させる工程であることを特徴とする。
これにより第一封止材における溶融状態の封止樹脂を確実に硬化させることができる。
【００１８】
さらに、本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法において、前記フィラーは、その直径が前記第一封止材の厚みと略同一の寸法に設定されていることが好ましい。またこれに代えて、前記フィラーは、その直径が前記第一封止材の厚みよりも小さい寸法に設定されていてもよい。
フィラーの直径が第一封止材の厚みと略同一の場合には、単一のフィラーが電極及び回路層間を電気的に接続し、フィラーの直径が第一封止材の厚みより小さい場合には、複数のフィラーが電極及び回路層間を電気的に接続することで、いずれの場合も電極及び回路層を確実に接続することができる。
また、特にフィラーの直径が第一封止材の厚みと略同一の場合、該フィラーの直径が第一封止材の厚みよりも小さい場合に比べてフィラーの合計数が少なくて済むため、封止樹脂内にフィラーを均一に分散させることが容易となる。また、電極及び回路層間に単一のフィラーのみが移動すればよいため、接続不良を招くことが少なく、製造工程における歩留まりを向上させることもできる。
【００１９】
さらに、本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法においては、前記太陽電池セルの表面に第二封止材を積層する工程と、該第二封止材の表面に透光性基材を積層する工程と、前記回路基板の裏面にバックシートを積層する工程とをさらに備えること特徴とする。
これにより、裏面側からバックシート、回路基板、第一封止材、太陽電池セル、第二封止材及び透光性基材が順次積層された太陽電池モジュールを得ることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明による太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法によれば、太陽電池セルと回路層との間に介装された第一封止材内における導電性フィラーにより、電極と回路層とが電気的に接続される構成のため、導電性接着剤を用いた太陽電池セルの実装工程を行う必要がなく、作業の煩雑製を回避させることができる。これによって、生産効率の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】参考例の太陽電池モジュールの断面模式図である。
【図２】帯電フィラーの形態を説明する図である。
【図３】参考例の太陽電池モジュールの製造方法を説明する図である。
【図４】参考例の太陽電池モジュールの製造方法において、フィラーによる電極と回路層との電気的接続の過程を説明する図である。
【図５】参考例の変形例の太陽電池モジュールの断面模式図である。
【図６】実施形態の太陽電池モジュールの断面模式図である。
【図７】実施形態の太陽電池モジュールの製造方法を説明する図である。
【図８】実施形態の太陽電池モジュールの製造方法において、フィラーによる電極と回路層との電気的接続の過程を説明する図である。
【図９】従来の太陽電池モジュールの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の参考例の太陽電池モジュールの参考例について説明する。
図１に本参考例の太陽電池モジュールを示す。この太陽電池モジュール１０は、回路基板２０と、回路基板２０の裏面側に配されたバックシート３０と、回路基板２０の表面側に配されて受光面を形成する透光性基材４０と、回路基板２０及び透光性基材４０の間に配された太陽電池セル５０と、該太陽電池セル５０を封止する封止層６０とを備えている。
【００２４】
回路基板２０は、絶縁基材２１の表面に回路層２２が一体に積層されることで構成されている。
絶縁基材２１としては、繊維及び樹脂を含有する複合材料からなる板状をなす部材、即ち、繊維基材に熱硬化性樹脂等の絶縁樹脂を含浸し乾燥させて得たプリプレグが用いられる。この絶縁基材２１に用いられる繊維としては、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維、フッ素繊維、ポリエステル繊維、ポリアリレート繊維等が挙げられる。これらのうち、熱硬化性樹脂との親和性、絶縁信頼性、材料コストの観点からガラス繊維が好ましい。
【００２５】
また、絶縁樹脂としては、副生物を生成せずに硬化する付加重合型等の熱硬化性樹脂が好ましい。付加重合型の熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アクリル樹脂、シアナート樹脂、シアン酸エステル樹脂−エポキシ樹脂、シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、マレイミド−ビニル樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂は一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
【００２６】
回路層２２は、後述する太陽電池セル５０に電気的に接続される層であって、上記絶縁基材２１の表面に圧着積層されている。この回路層２２は、絶縁基材２１上に配される複数の太陽電池セル５０を電気的に直列に接続する回路パターンを有している。回路層２２を構成する材料としては、電気抵抗が低い材料、例えば、銅、アルミニウム、鉄−ニッケル合金などが使用されるが、回路層２２を構成する樹脂よりも線膨張率が低い材質から形成されていることが好ましい。また、回路層２２の材料として、導電性高分子を使用することもできる。  
【００２７】
バックシート３０は空気透過を調整する層であって、回路基板２０の裏面に積層固定されている。このバックシート３０としては、耐候性、絶縁性など長期信頼性を有する材料が使用され、例えば、フッ素樹脂フィルム、低オリゴマー・耐熱ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム／ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、シリカ（ＳｉＯ２）蒸着フィルム、アルミニウム箔等が使用される。
【００２８】
透光性基材４０は、太陽電池モジュール１０の最表面に配されて受光面を形成する部材であって、例えば、ガラス基板、透明樹脂基板等が用いられる。透明樹脂基板を構成する透明樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。
【００２９】
太陽電池セル５０は、光を吸収することで発電する素子であって、本参考例においては、矩形平板状をなし、太陽電池モジュール１０の面方向に沿って、かつ、複数の太陽電池セル５０の側面同士が対向するように互いに所定間隔をあけて配置されている。この太陽電池セル５０としては、例えば、単結晶シリコン型、多結晶シリコン型、アモルファスシリコン型、化合物型、色素増感型のものが用いられる。これらの中でも、発電効率に優れる点では、単結晶シリコン型が好ましい。また、太陽電池セル５０はその裏面側から突出するようにして複数の電極５１を備えており、当該電極５１を介して太陽電池セル５０内で発電された電力が外部に取り出されるように構成されている。
【００３０】
封止層６０は、太陽電池セル５０全体を封止するための層であって、該太陽電池セル５０の裏面側に配された第一封止材７０と、太陽電池セル５０の表面側に配された第二封止材８０とから構成されている。
【００３１】
第一封止材７０は、封止樹脂７１と、該封止樹脂７１内に分散混合された帯電フィラー７２とから構成されている。この第一封止材７０は、太陽電池セル５０と回路基板２０との間に配されており、これにより、第一封止材７０の表面は太陽電池セル５０の裏面及び電極５１に接触している。
【００３２】
封止樹脂７１としては、光線透過率が高い紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が用いられ、さらに耐熱性、耐高温、耐高湿、耐候性等の耐久性、電気絶縁性を有する素材を用いることが好適である。この封止樹脂７１は、溶融時において該封止樹脂７１内に分散混合された帯電フィラー７２が自由に遊動できる程度に流動性が高く設定されている。
【００３３】
帯電フィラー７２は、電気伝導性を有する金属（例えば、金、銀、白金、ニッケル、銅、アルミ、亜鉛、真鍮、これらの合金など）からなる粒子であって、溶融状態の封止樹脂７１に分散混合する前段階として帯電処理が施されている。これにより、帯電フィラー７２は、正又は負に帯電した状態で封止樹脂７１内に存在している。
【００３４】
この帯電フィラー７２は、第一封止材７０内にて回路層２２と太陽電池セル５０の電極５１とを当該第一封止材７０の厚み方向に接続する役割を有しており、即ち、第一封止材７０における異方導電性機能を担っている。この帯電フィラー７２の直径は、本参考例においては、第一封止材７０の厚みと略同一に設定されており、第一封止材７０の厚みに応じて例えば１０μｍ〜５０μｍの範囲、好ましくは１０μｍ〜２０μｍの範囲に設定されている。
【００３５】
この帯電フィラー７２の形状としては、図２（ａ）に示す球形状、図２（ｂ）に示す不定形状（不規則な外形状）、図２（ｃ）に示す直方体形状、図２（ｄ）に示す板状、図２（ｅ）に示す球形の亜種形状（球形状の表面全体に凸部が形成された形状）図２（ｆ）に示す棒状等から、種々の形状を選択することができる。特に、帯電フィラー７２の役割である電気接続性の観点からは、球形状又は球形の亜種形状を選択することが好ましい。
【００３６】
上記第一封止材７０が封止樹脂７１内に帯電フィラー７２を含有する構成であるのに対し、第二封止材８０は帯電フィラー７２を含有することなく、封止樹脂８１のみから構成されている。この第二封止材８０は、太陽電池セル５０と透光性基材４０との間に配されており、これにより、第二封止材８０の表面は、太陽電池セル５０の表面及び側面に接触している。なお、第二封止材８０の封止樹脂８１としては、第一封止材７０の封止樹脂７１と同様の材料を採用することができる。また、この第二封止材８０としてＥＶＡシート等を用いてもよい。
【００３７】
透光性基材４０は、太陽電池モジュール１０の最前面に配されて受光面をなす板状の部材であって、該透光性基材４０としては、例えば、ガラス基板、透明樹脂基板などが採用される。透明樹脂基板を構成する透明樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。
【００３８】
次に上記太陽電池モジュール１０の製造方法について図３を参照して説明する。  
まず、絶縁基材２１上に金属箔を接合し、当該金属箔にエッチング加工を施すことによって回路層２２を形成し、図３（ａ）に示す回路基板２０を得る。  
【００３９】
次いで、図３（ｂ）に示すように、回路基板２０の表面側に、溶融状態とした第一封止材７０を積層する。この状態においては、第一封止材７０内の帯電フィラー７２は溶融状態の封止樹脂７１内にランダムに分散している。  
その後、図３（ｃ）に示すように、該第一封止材７０の表面に太陽電池セル５０を積層する。この際、太陽電池セル５０の電極５１を、第一封止材７０を挟んで回路層２２と対向した状態とする。なお、流動性の高い第一封止材７０内に太陽電池セル５０が沈み込まないよう、図示しない治具等を用いて、回路基板２０に対して適切な間隔をあけた状態で太陽電池セル５０を支持してもよい。
【００４０】
次いで、回路基板２０の回路層２２と太陽電池セル５０の電極５１との間に電界Ｅを印加する。このように電界Ｅを印加する手法としては、例えば、回路層２２に対して直流電源を接続して該回路層２２に電流を流通する方法が挙げられる。これにより、回路層２２の電位が、該回路層２２が対向する太陽電池セル５０の電極５１の電位よりも高い状態となり、互いに対向する回路層２２及び電極５１間には、図４（ａ）に示すように、回路層２２から電極５１に向かっての電界Ｅが生じる。
【００４１】
これにより、第一封止材７０の溶融状態の封止樹脂７１内に遊動可能に混合された帯電フィラー７２に対して上記電界Ｅが作用することにより、図４（ｂ）に示すように、該帯電フィラー７２が電極５１と回路層２２との間に集合、移動する。これにより、帯電フィラー７２が電極５１及び回路層２２に接触し、図３（ｄ）に示すように、互いに対向する電極５１及び回路層２２がそれぞれ電気的に接続される。即ち、第一封止材７０による異方導電性が発現されて、電極５１及び回路層２２が電気的に接続されるのである。
【００４２】
なお、回路基板２０の表面に第一封止材７０、太陽電池セル５０が順次積層された状態において、例えば互いに対向する電極５１と回路層２２との間隔が帯電フィラー７２の直径より大きい場合には、帯電フィラー７２に上記電界Ｅが作用することにより、該帯電フィラー７２は電極５１のみに接触する。この際には、第一封止材７０の表面から加圧することにより、帯電フィラー７２を電極５１のみならず回路層２２に接触させればよい。
【００４３】
また、電界Ｅの発生方法としては、上記のように回路層２２に直流電源を接続する方法のみならず、例えば、回路基板２０の表面に第一封止材７０、太陽電池セル５０が順次積層された状態において、太陽電池セル５０に光を照射して発電させる方法であってもよい。即ち、太陽電池セル５０に光を照射すると、太陽電池セル５０の電位が回路層２２より大きくなるため、太陽電池セル５０の電極５１から回路層２２に向かっての電界が発生する。これにより、上記同様、帯電フィラー７２を電極５１及び回路層２２間に導入することができる。
【００４４】
さらに、互いに対応する回路層２２及び電極５１間に電界Ｅを発生させることができれば、上記以外の方法であってもよく、例えば、回路基板２０及び太陽電池セル５０の外部から別途電界発生装置等を用いて電界Ｅを印加してもよい。
【００４５】
次いで、第一封止材７０の封止樹脂７１を硬化させる。この工程は、封止樹脂７１が紫外線硬化性樹脂の場合には該封止樹脂７１に対して紫外線を照射することにより行われ、封止樹脂７１が熱硬化性樹脂の場合には、回路基板２０、第一封止材７０及び太陽電池セル５０の積層体全体を加熱することにより行われる。
【００４６】
その後、図３（ｅ）に示すように、第二封止材８０を太陽電池セル５０の表面から積層させ、これにより該第二封止材８０及び第一封止材７０によって太陽電池セル５０を封止して封止層６０を形成する。なお、第二封止材８０の封止樹脂８１として第一封止材７０の封止樹脂７１と同様の材料を用いる場合には、溶融状態の封止樹脂８１を太陽電池セル５０に積層させた後、加熱又は紫外線を照射することにより、第一封止材７０と一体となるように硬化させて太陽電池セルを封止する。この第二封止材８０の硬化は、上記第一封止材７０の硬化と同時に行なってもよい。また、第二封止材８０としてＥＶＡシートを用いた場合には、太陽電池セル５０の表面に当該ＥＶＡシートを積層した後、加熱処理を施すことでＥＶＡシートを溶融させ、第一封止材７０と一体化させる。
【００４７】
そして、最後に、回路基板２０の絶縁基材２１の裏面にバックシート３０を積層するとともに、第二封止材８０の表面に透光性基材４０を積層することで、本参考例の太陽電池モジュール１０を得ることができる。
【００４８】
以上の説明した太陽電池モジュール１０及び太陽電池モジュール１０の製造方法によれば、太陽電池セル５０と回路基板２０との間に介装された第一封止材７０内における帯電フィラー７２により、電極５１と回路層２２との導電性が確保される。
【００４９】
即ち、第一封止材７０を太陽電池セル５０と回路基板２０とによって挟み込んだ状態において、太陽電池セル５０の電極５１と回路基板２０の回路層２２との間に電界Ｅを印加すると、溶融状態の封止樹脂７１に含有された帯電フィラー７２がこれら電極５１及び回路層２２間に集合する。これによって、帯電フィラー７２による第一封止材７０の異方導電性が発現され、太陽電池セル５０や回路層２２での短絡を生じさせることなく、電極５１と回路層２２とを電気的に接続することができる。したがって、例えば、導電性接着剤を用いての太陽電池セル５０の実装工程を行う必要がなく、作業の煩雑さを回避することができ、生産効率の向上を図ることが可能となる。
【００５０】
また、帯電フィラー７２の直径が第一封止材７０の厚みと略同一とされているため、封止樹脂７１内に帯電フィラー７２を均一に分散させることが容易となる。したがって、第一封止材７０の作製を容易に行うことが可能となる。また、単一の帯電フィラー７２のみが移動すればよいため、接続不良を招くことが少なく、製造工程における歩留まりを向上させることもできる。
【００５１】
なお、参考例の太陽電池モジュール１０の変形例として、例えば図５に示す太陽電池モジュール１０であってもよい。この太陽電池モジュール１０において、帯電フィラー７２の直径が第一封止材７０の厚みよりも小さく設定されており、互いに対向する電極５１及び回路層２２間に複数の帯電フィラー７２が集合している。そして、これら複数の帯電フィラー７２が互いに接触することで電極５１及び回路層２２間を電気的に接続した構成とされている。この場合も、参考例と同様に、電極５１及び回路層２２間間に電界Ｅを印加することで複数の帯電フィラー７２をこれら電極５１及び回路層２２間に集合させることができるため、作業の煩雑さを回避することができ、生産効率の向上を図ることが可能となる。
【００５２】
次に実施形態の太陽電池モジュールについて、図６〜図８を参照して説明する。なお、実施形態において参考例と同様の構成要素には同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
図６に本実施形態の太陽電池モジュールを示す。この太陽電池モジュール１００は、参考例と同様、回路基板２０と、回路基板２０の裏面側に配されたバックシート３０と、回路基板２０の表面側に配されて受光面を形成する透光性基材４０と、回路基板２０及び透光性基材４０の間に配された太陽電池セル５０と、該太陽電池セル５０を封止する封止層６０とを備えている。そして、実施形態の太陽電池モジュール１００においては、封止層６０における第一封止材７０が、封止樹脂７１と磁性フィラー７３とから構成されている。
【００５３】
磁性フィラー７３は、例えば鉄等の電気伝導性を有する磁性体からなる粒子によって構成されており、封止樹脂７１内に分散混合されている。なお、磁性フィラー７３を構成する物質としては、上記材料に限定されず、磁界が作用する材質、即ち、磁性体ならばいかなる材料からなるものであってもよい。
【００５４】
この磁性フィラー７３は、第一封止材７０内にて回路層２２と太陽電池セル５０の電極５１とを当該第一封止材７０の厚み方向に接続する役割を有しており、即ち、第一封止材７０における異方導電性機能を担っている。この磁性フィラー７３の直径は、第一封止材７０の厚みと略同一に設定されており、第一封止材７０の厚みに応じて例えば１０μｍ〜５０μｍの範囲、好ましくは１０μｍ〜２０μｍの範囲に設定されている。なお、磁性フィラー７３の形状としては、参考例と同様、図２（ａ）〜（ｅ）に示す形状等から種々の形状を選択することができ、特に電気接続性の観点からは、球形状又は球形の亜種形状を選択することが好ましい。
【００５５】
次に上記太陽電池モジュール１００の製造方法について図７を参照して説明する。  
まず、絶縁基材２１上に金属箔を接合するとともに当該金属箔にエッチング加工を施して回路層２２を形成し、図７（ａ）に示す回路基板２０を得る。  
次いで、図７（ｂ）に示すように、回路基板２０の表面側に、溶融状態とした第一封止材７０を積層し、その後、図７（ｃ）に示すように、該第一封止材７０の表面に太陽電池セル５０を積層する。この際、太陽電池セル５０の電極５１を、第一封止材７０を挟んで回路層２２と対向した状態とし、電極５１と回路層２２との間隔を磁性フィラー７３の直径寸法よりも大きく設定する。なお、流動性の高い第一封止材７０内に太陽電池セル５０が沈み込まないよう、図示しない治具等を用いて太陽電池セル５０を支持してもよい。
【００５６】
次いで、回路基板２０の回路層２２と太陽電池セル５０の電極５１との間に磁界Ｈを印加する。ここでは、磁界Ｈを印加する手法として、図７（ｄ），図８（ａ）に示すように、磁界印加プローバ１１０を使用する方法を採用している。即ち、互いに対向する電極５１及び回路層２２をその対向方向から挟むようにして、互いに磁極の異なる一対の磁界印加プローバ１１０を配置する。これにより、回路層２２及び電極５１間には、図８（ａ）に示すように、回路層２２と電極５１との対向方向に沿った磁界Ｈが生じる。
【００５７】
これにより、第一封止材７０の溶融状態の封止樹脂７１内に遊動可能に分散混合された磁性フィラー７３に対して上記磁界Ｈが作用することにより、図８（ｂ）に示すように、該磁性フィラー７３が電極５１と回路層２２との間に集合する。本実施形態においては、磁界Ｈが太陽電池セル５０の表面側に配置された磁界印加プローバ１１０から回路基板２０の裏面側に配置された磁界印加プローバ１１０に向かって発生していることにより、磁性フィラー７３が回路層２２に接触する。
【００５８】
なお、磁界Ｈを発生する手段としては、磁界印加プローバ１１０に限られず、例えば永久磁石や電磁石等の他の磁界発生源を用いてもよい。
【００５９】
次いで、図８（ｅ）に示すように、加圧部材１２０を用いて太陽電池セル５０を表面側から押圧する。これにより、磁性フィラー７３が回路層２２のみならず電極５１に接触し、互いに対向する電極５１及び回路層２２が電気的に接続される。即ち、第一封止材７０による異方導電性が発現され、電極と回路層２２とが電気的に接続されるのである。
【００６０】
次いで、第一封止材７０の封止樹脂７１を硬化させ、その後、図８（ｆ）に示すように、第二封止材８０を太陽電池セル５０の表面から積層させることで、太陽電池セル５０を封止する封止層６０を形成する。
そして、最後に、回路基板２０の絶縁基材２１の裏面にバックシート３０を積層するとともに、第二封止材８０の表面に透光性基材４０を積層することで、本実施形態の太陽電池モジュール１００を得ることができる。
【００６１】
本実施形態の太陽電池モジュール１００及び太陽電池モジュール１００の製造方法においても、太陽電池セル５０と回路基板２０との間に介装された第一封止材７０内における磁性フィラー７３により、電極５１と回路層２２との導電性が確保される。
【００６２】
即ち、第一封止材７０を太陽電池セル５０と回路基板２０とによって挟み込んだ状態において、太陽電池セル５０の電極５１と回路基板２０の回路層２２との間に磁界Ｈを印加することで、溶融状態の封止樹脂７１に含有された磁性フィラー７３がこれら電極５１及び回路層２２間に集合する。これによって、磁性フィラー７３による第一封止材７０の異方導電性が発現され、太陽電池セル５０や回路層２２での短絡を生じさせることなく、電極５１と回路層２２とを電気的に接続することができる。したがって、参考例と同様に、作業の煩雑さを回避することができ、生産効率の向上を図ることが可能となる。
【００６３】
なお、実施形態においては、磁性フィラー７３の直径を第一封止材７０の厚みと略同一としたが、これに限定されることはなく、磁性フィラー７３の直径を第一封止材７０の厚みよりも小さく設定して、互いに対向する電極５１及び回路層２２間を複数の磁性フィラー７３によって電気的に接続する構成であってもよい。
【００６４】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の技術的思想を逸脱しない限り、これらに限定されることはなく、多少の設計変更等も可能である。
例えば、第一封止材７０としては、帯電フィラー７２又は磁性フィラー７３を含有するのみならず、例えば、光反射性を有するフィラーを含有させてもよい。この場合、当該フィラーが太陽電池セル５０の間を通過した光を反射することにより、光の利用効率を向上させることができる。
【００６５】
なお、フィラーの含有量を調整すると第一封止材７０の線膨張係数が変化する。これを利用して、第一封止材７０の線膨張係数を太陽電池セル５０及び回路基板２０の線膨張係数の中間の値とすることによって、太陽電池セル５０の剥離を防止することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１０  太陽電池モジュール
２０  回路基板
２１  絶縁基材
２２  回路層
３０  バックシート
４０  透光性基材
５０  太陽電池セル
５１  電極
６０  封止層
７０  第一封止材
７１  封止樹脂
７２  帯電フィラー
７３  磁性フィラー
８０  第二封止材
８１  封止樹脂
１００       太陽電池モジュール
１１０       磁界印加プローバ
１２０       加圧部材
【図１】
0005618274.tif 000002
【図２】
0005618274.tif 000003
【図３】
0005618274.tif 000004
【図４】
0005618274.tif 000005
【図５】
0005618274.tif 000006
【図６】
0005618274.tif 000007
【図７】
0005618274.tif 000008
【図８】
0005618274.tif 000009
【図９】
0005618274.tif 000010