(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に開口する開口部を有するケースと、前記ケースの前記開口部を塞ぐカバーと、前記ケース内に収容されると共にバスバーに接続されたスイッチング素子を合成樹脂からなるモールド部で包囲してなるリレーモジュールと、を備えた電気接続箱であって、
前記ケースの一の側壁の近傍には、前記リレーモジュールが載置される載置台が形成されており、前記載置台の上面には前記一の側壁に接近するに従って下降傾斜したケース側傾斜面が形成されており、前記ケース側傾斜面にはネジが螺入されるネジ孔が上下方向に形成されており、
前記モールド部には前記載置台に取り付けられる取り付け部が形成されており、前記取り付け部の下面には前記ケース側傾斜面と整合するモジュール側傾斜面が形成されており、前記取り付け部には、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で前記ネジ孔に対応する位置に前記ネジが挿通される挿通部が前記取り付け部を貫通して形成されており、
前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で、前記挿通部に挿通された前記ネジが前記ネジ孔に螺合されることにより、前記モールド部が前記一の側壁に密着される電気接続箱。
【請求項２】
前記ケース内には、前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御部を備えた制御基板が、前記リレーモジュールに対して垂直な姿勢で収容されている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記リレーモジュールには前記モールド部から前記制御基板に向かって突出すると共に前記制御基板に接続される基板接続端子が形成されており、前記基板接続端子には屈曲して形成された応力緩和部が形成されている請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記バスバーは前記モールド部内において前記一の側壁と平行な姿勢で配されており、前記スイッチング素子は前記バスバーのうち前記一の側壁側の面に接続されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケースと、このケース内に収容されてバスバーに接続されたスイッチング素子を合成樹脂からなるモールド部で包囲してなるリレーモジュールと、を備えた電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２１８５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の構成に係る電気接続箱においては、リレーモジュールはケースに密着された状態で収容されていないため、リレーモジュールとケースとの間に隙間が形成される場合がある。この隙間には空気層が形成されている。この空気層は比較的に熱伝導率が低いので、通電時にスイッチング素子で発生した熱が、上記の隙間にこもってしまい、電気接続箱の内部が局所的に高温になってしまうことが懸念される。すると、電気接続箱内に収容された電子部品に不具合が生じることが懸念される。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、内部が局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上方に開口する開口部を有するケースと、前記ケースの前記開口部を塞ぐカバーと、前記ケース内に収容されると共にバスバーに接続されたスイッチング素子を合成樹脂からなるモールド部で包囲してなるリレーモジュールと、を備えた電気接続箱であって、前記ケースの一の側壁の近傍には、前記リレーモジュールが載置される載置台が形成されており、前記載置台の上面には前記一の側壁に接近するに従って下降傾斜したケース側傾斜面が形成されており、前記ケース側傾斜面にはネジが螺入されるネジ孔が上下方向に形成されており、前記モールド部には前記載置台に取り付けられる取り付け部が形成されており、前記取り付け部の下面には前記ケース側傾斜面と整合するモジュール側傾斜面が形成されており、前記取り付け部には、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で前記ネジ孔に対応する位置に前記ネジが挿通される挿通部が前記取り付け部を貫通して形成されており、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で、前記挿通部に挿通された前記ネジが前記ネジ孔に螺合されることにより、前記モールド部が前記一の側壁に密着される。
【０００７】
本発明によれば、ネジがネジ孔に螺合されることにより、リレーモジュールは、ケースの一の側壁に押圧される、この結果、リレーモジュールのモールド部はケース一の側壁に確実に密着するようになっている。これにより、通電時にスイッチング素子で発生した熱はスイッチング素子からモールド部に伝達された後、更にケースへと確実に伝達される。これにより、電気接続箱の内部が局所的に高温になることを抑制できる。
【０００８】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記ケース内には、前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御部を備えた制御基板が、前記リレーモジュールに対して垂直な姿勢で収容されていることが好ましい。
【０００９】
上記の態様によれば、制御基板はリレーモジュールに対して垂直に配されている。この結果、制御回路の表面にはリレーモジュールに覆われる領域が形成されないので、制御基板に重ねてリレーモジュールを配する場合と比べて、制御基板の配線密度を向上できる。この結果、電気接続箱を小型化できる。
【００１０】
前記リレーモジュールには前記モールド部から前記制御基板に向かって突出すると共に前記制御基板に接続される基板接続端子が形成されており、前記基板接続端子には屈曲して形成された応力緩和部が形成されていることが好ましい。
【００１１】
ネジをネジ孔に螺合してリレーモジュールが一の側壁に密着されると、リレーモジュールが一の側壁に近づく方向に移動する場合がある。すると、制御基板に対して、リレーモジュールから突出する基板接続端子を介して力が加わることが懸念される。そこで、本態様においては、基板接続端子に応力緩和部が形成されている。この結果、リレーモジュールが一の側壁に近づく方向に移動する場合でも、応力緩和部によって制御基板に加えられる力が緩和されるので、制御基板に力が加わることが抑制される。これにより、制御基板の破損等が抑制される。
【００１２】
前記バスバーは前記モールド部内において前記一の側壁と平行な姿勢で配されており、前記スイッチング素子は前記バスバーのうち前記一の側壁側の面に接続されていることが好ましい。
【００１３】
上記の態様によれば、通電時にスイッチング素子で発生した熱は、モールド部に伝達され、このモールド部からケースの一の側壁へと一層速やかに伝達される。これにより、電気接続箱の内部が局所的に高温になることを更に抑制できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電気接続箱の内部が局所的に高温になることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る電気接続箱を示す分解斜視図
【図２】電気接続箱を示す側面図
【図３】電気接続箱を示す底面図
【図４】電気接続箱を示す上面図
【図５】ケースを示す上面図
【図６】第１リレーモジュールを示す斜視図
【図７】第１リレーモジュールを示す背面図
【図８】第１リレーモジュールを示す正面図
【図９】第１リレーモジュールにおけるバスバーとスイッチング素子との接続構造を示す正面図
【図１０】図８におけるＸ−Ｘ線断面図
【図１１】図４におけるＸＩ−ＸＩ線断面図
【図１２】図４におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図
【図１３】第２リレーモジュールを示す斜視図
【図１４】第２リレーモジュールを示す背面図
【図１５】第２リレーモジュールを示す正面図
【図１６】第２リレーモジュールにおけるバスバーとスイッチング素子との接続構造を示す正面図
【図１７】図１５におけるＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図
【図１８】図４におけるＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜実施形態＞
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した一実施形態を、図１ないし図１８を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、電源（図示せず）と、ランプ、モータ等の電装品の間に配されて、電装品への通電及び断電を実行する。この電気接続箱１０は、上方に開口する開口部１１を有するケース１２と、このケース１２に取り付けられて開口部１１を塞ぐカバー１３と、ケース１２内に収容される第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５と、を備える。以下の説明においては、図１における上方を上方とし、下方を下方とする。
【００１７】
（ケース１２及びカバー１３）
ケース１２は、合成樹脂製であって、上方から見て概ね長方形状をなしている。図３に示すように、ケース１２の下側には、下方に開口するコネクタハウジング１６が形成されている。このコネクタハウジング１６には図示しない相手側コネクタが嵌合される。相手側コネクタは図示しないワイヤー２６ハーネスを介して電源、電装品等と電気的に接続されている。
【００１８】
図１に示すように、ケース１２の側面には外方に突出するロック突部１７が形成されている。ケース１２の開口部１１がカバー１３で塞がれた状態において、カバー１３の側壁には、ロック突部１７と対応する位置に、ロック突部１７と弾性的に係合するロック受け部１８が形成されている。ロック突部１７とロック受け部１８とが弾性的に係合することにより、カバー１３がケース１２に一体に組み付けられる。
【００１９】
図５に示すように、ケース１２の内部には、第１リレーモジュール１４が収容される第１収容部１９と、第２リレーモジュール１５が収容される第２収容部２０とが、下方に陥没して形成されている。第１収容部１９及び第２収容部２０の底壁には第１収容部１９及び第２収容部２０と、コネクタハウジング１６とを連通する端子挿通孔２１が形成されている。第１収容部１９及び第２収容部２０は、それぞれ、ケース１２の異なる側壁４０，１４０の近傍の位置に、それぞれの側壁４０，１４０に沿って形成されている。第１収容部１９は、ケース１２の長辺を構成する一方の側壁４０の近傍に形成されている。また、第２収容部２０は、ケース１２の長辺を構成する他方の側壁１４０の近傍に形成されている。
【００２０】
上方から見た第１収容部１９の形状は、上方から見た第１リレーモジュール１４の形状に倣って形成されている。同様に、上方からみた第２収容部２０の形状は、上方から見た第２リレーモジュール１５の形状に倣って形成されている。
【００２１】
（第１リレーモジュール１４）
図６に示すように、第１収容部１９に収容される第１リレーモジュール１４は、バスバー２２に接続されたスイッチング素子２３を合成樹脂からなるモールド部２４で包囲されている。第１リレーモジュール１４は全体として細長い扁平な板状をなしている。
【００２２】
上記のスイッチング素子２３は半導体リレーである。また、図９に示すように、バスバー２２は、電源に電気的に接続されると共にスイッチング素子２３の底面に形成された入力パッド（図示せず）と接続される入力バスバー２２Ａと、スイッチング素子２３の出力パッド２５とワイヤー２６を介して接続される出力バスバー２２Ｂと、スイッチング素子２３の制御パッド２７とワイヤー２６を介して接続される制御バスバー２２Ｃとからなる。出力パッド２５又は制御パッド２７と、各バスバー２２とは、ワイヤーボンディングにより接続されている。
【００２３】
入力バスバー２２Ａは、図９における左右方向に細長く延びて形成されている。入力バスバー２２Ａには、図９における左右方向の略中央付近から下方に延びて、入力端子２８が形成されている。入力端子２８は端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。また、入力バスバー２２Ａには、図９における左端部に、上方に延びる基板接続端子２９が形成されている。この基板接続端子２９は、後述する制御基板３０に接続されるようになっている。
【００２４】
入力バスバー２２Ａの下方の位置には、複数の出力バスバー２２Ｂが、図９における左右方向に並んで配されている。出力バスバー２２Ｂには、下方に延びる出力端子３１が形成されている。出力端子３１は、端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。また、出力バスバー２２Ｂのうち、図９における左右両端部に位置する出力バスバー２２Ｂには、上方に延びる基板接続端子２９が形成されている。
【００２５】
また、入力バスバー２２Ａの上方の位置には、複数の制御バスバー２２Ｃが図９における左右方向に並んで配されている。制御バスバー２２Ｃには、上方に延びる基板接続端子２９が形成されている。
【００２６】
基板接続部は、モールド部２４の上縁から上方に突出している。基板接続端子２９は直角に二回曲げされてクランク状に屈曲している。この屈曲した部分が応力緩和部３２とされる。また、モールド部２４の下縁からは、下方に、出力端子３１及び入力端子２８が突出している。
【００２７】
図１１に示すように、第１リレーモジュール１４のモールド部２４には、第１収容部１９内に収容された状態で、ケース１２の側壁４０と反対側に突出する取り付け部３３が形成されている。この取り付け部３３は、第１収容部１９内意第１リレーモジュール１４が収容された状態で、第１収容部１９内に形成された載置台３４の上に載置されるようになっている。図７に示すように、第１収容部１９には、３つの載置台３４が形成されている。これに対応して、第１リレーモジュール１４には、３つの取り付け部３３が形成されている。一方、図８に示すように、第１リレーモジュール１４のモールド部２４のうち、取り付け部３３が形成された面と反対側の面は、平坦面とされている。
【００２８】
図１１に示すように、載置台３４の上面には、ケース１２の側壁４０に接近するに従って下降傾斜するケース側傾斜面３５が形成されている。ケース側傾斜面３５には、ネジ３６が螺入されるネジ孔３７が上下方向に形成されている。
【００２９】
第１リレーモジュール１４の取り付け部３３には、ネジ３６が挿通される挿通部３８が取り付け部３３を貫通して形成されている。本実施形態においては、挿通部３８は取り付け部３３の突出端部を切り欠いて形成されている。これにより、挿通部３８は上方から見てＵ字形状をなしている。
【００３０】
取り付け部３３の下面には、ケース側傾斜面３５と整合するモジュール側傾斜面３９が形成されている。モジュール側傾斜面３９は、ケース１２の側壁４０に接近するに従って下降傾斜するようになっている。取り付け部３３の上面は略水平に形成されており、ネジ３６の頭部が上方から当接するようになっている。
【００３１】
載置台３４に取り付け部３３が載置された状態で、挿通部３８に挿通されたネジ３６がネジ孔３７に螺合されることにより、第１リレーモジュール１４のモールド部２４がケース１２の側壁４０の内面に密着された状態で、第１リレーモジュール１４がケース１２に取り付けられるようになっている。
【００３２】
図１２に示すように、モールド部２４の内部に配されたバスバー２２は、ケース１２の側壁４０と平行に配されている。バスバー２２の板面のうち、モールド部２４が密着するケース１２の側壁４０側の板面には、スイッチング素子２３が接続されている。
【００３３】
（第２リレーモジュール１５）
一方、図１３に示すように、第２収容部２０に収容される第２リレーモジュール１５は、バスバー１２２に接続されたスイッチング素子１２３を合成樹脂からなるモールド部１２４で包囲されている。第２リレーモジュール１５は全体として扁平な板状をなしている。第２リレーモジュール１５は、第１リレーモジュール１４に比べて小型に形成されている。
【００３４】
図１６に示すように、第２リレーモジュール１５のバスバー１２２は、電源に電気的に接続されると共にスイッチング素子１２３の底面に形成された入力パッド（図示せず）と接続される入力バスバー１２２Ａと、スイッチング素子１２３の出力パッド１２５とワイヤー１２６を介して接続される出力バスバー１２２Ｂと、スイッチング素子１２３の制御パッド１２７とワイヤー１２６を介して接続される制御バスバー１２２Ｃとからなる。
【００３５】
入力バスバー１２２Ａは、図１６における左右方向に延びて形成されている。入力バスバー１２２Ａには図１６における左端部に、下方に延びる入力端子１２８が形成されている。入力端子１２８は端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。また、入力バスバー１２２Ａには、図１６における左端部に、上方に延びる基板接続端子１２９が形成されている。
【００３６】
入力バスバー１２２Ａの下方の位置には、複数の出力バスバー１２２Ｂが、図１６における左右方向に並んで配されている。出力バスバー１２２Ｂには、下方に延びる出力端子１３１が形成されている。出力端子１３１は、端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。
【００３７】
また、入力バスバー１２２Ａの上方の位置には、複数の制御バスバー１２２Ｃが図１６における左右方向に並んで配されている。制御バスバー１２２Ｃには、上方に延びる基板接続端子１２９が形成されている。
【００３８】
基板接続端子１２９は、モールド部１２４の上縁から上方に突出している。基板接続端子１２９は直角に二回曲げされてクランク状に屈曲している。この屈曲した部分が応力緩和部１３２とされる。また、モールド部１２４の下縁からは、下方に、出力端子１３１及び入力端子１２８が突出している。
【００３９】
図１２に示すように、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４には、第２収容部２０内に収容された状態で、ケース１２の側壁１４０と反対側に突出する取り付け部１３３が形成されている。この取り付け部１３３は、第２収容部２０内に第２リレーモジュール１５が収容された状態で、第２収容部２０内に形成された載置台１３４の上に載置されるようになっている。図１４に示すように、第２収容部２０には、１つの載置台１３４が形成されている。これに対応して、第２リレーモジュール１５には、１つの取り付け部１３３が形成されている。一方、図１５に示すように、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４のうち、取り付け部１３３が形成された面と反対側の面は、平面とされている。
【００４０】
図１２に示すように、載置台１３４の上面には、ケース１２の側壁１４０に接近するに従って下降傾斜するケース側傾斜面１３５が形成されている。ケース側傾斜面１３５には、ネジ１３６が螺入されるネジ孔１３７が上下方向に形成されている。
【００４１】
第２リレーモジュール１５の取り付け部１３３には、ネジ１３６が挿通される挿通部１３８が取り付け部１３３を貫通して形成されている。本実施形態においては、挿通部１３８は取り付け部１３３の突出端部を切り欠いて形成されている。これにより、挿通部１３８は上方から見てＵ字形状をなしている。
【００４２】
取り付け部１３３の下面には、ケース側傾斜面１３５と整合するモジュール側傾斜面１３９が形成されている。モジュール側傾斜面１３９は、ケース１２の側壁１４０に接近するに従って下降傾斜するようになっている。取り付け部１３３の上面は略水平に形成されており、ネジ１３６の頭部が上方から当接するようになっている。
【００４３】
載置台１３４に取り付け部１３３が載置された状態で、挿通部１３８に挿通されたネジ１３６がネジ孔１３７に螺合されることにより、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４がケース１２の側壁１４０の内面に密着された状態で、第２リレーモジュール１５がケース１２に取り付けられるようになっている。
【００４４】
モールド部１２４の内部に配されたバスバー１２２は、ケース１２の側壁１４０と平行に配されている。バスバー２２の板面のうち、モールド部１２４が密着するケース１２の側壁１４０側の板面には、スイッチング素子１２３が接続されている。
【００４５】
（制御基板３０）
図１２に示すように、ケース１２内には、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５の上方の位置に、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に配されたスイッチング素子２３のオンオフを制御するマイコン４１（特許請求の範囲に記載の制御部に相当）が実装された制御基板３０が、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に対して垂直な姿勢で収容されている。マイコン４１は、制御基板３０の下面に実装されている。
【００４６】
図１に示すように、制御基板３０は上方から見て長方形状をなしている。この制御基板３０は、絶縁基板の表面及び裏面の双方にプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されてなる。導電路には、電子部品４２が実装されている。ケース１２には上方に突出する位置決めピン４３が形成されており、制御基板３０には、この位置決めピン４３が挿通されるピン挿通孔４４が形成されている。
【００４７】
図１８に示すように、ケース１２には、制御基板３０の裏面に実装された電子部品４２を逃がす逃がし空間４５が形成されている。これにより、電気接続箱１０が低背化されるようになっている。
【００４８】
また、制御基板３０にはネジ３６が挿通されるネジ挿通孔４６が形成されている。ケース１２には、ネジ挿通孔４６に挿通されたネジ５０が螺合されるネジ孔５１が形成されている。ネジ５０がネジ孔５１に螺合されることにより、制御基板３０がケース１２に取り付けられるようになっている。
【００４９】
図１に示すように、制御基板３０には複数のスルーホール４７が形成されている。このスルーホール４７内に、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５から制御基板３０に向かって突出して形成されたの基板接続端子２９，１２９が挿通され、公知のフロー半田付けにより制御基板３０の導電路と接続されている。
【００５０】
また、制御基板３０のスルーホール４７には、棒状をなす複数の雄タブ４８の、一方の端部が挿入されて、フロー半田付けされている。雄タブ４８は台座４９に貫通された状態で台座４９に固定されている。雄タブ４８の他方の端部はコネクタハウジング１６内に配されている。
【００５１】
（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。まず、ケース１２の第１収容部１９に、上方から、第１リレーモジュール１４を挿入する。上方から見た第１収容部１９の形状は、上方から見た第１リレーモジュール１４の形状に倣って形成されているので、第１リレーモジュール１４を第１収容部１９内に容易に挿入することができる。
【００５２】
第１リレーモジュール１４が第１収容部１９内に収容されると、第１リレーモジュール１４の下端から下方に突出する出力端子３１、及び入力端子２８は、端子挿通孔２１に挿通されて、コネクタハウジング１６内に突出される。
【００５３】
第１リレーモジュール１４の取り付け部３３は、第１収容部１９の載置台３４の上面に載置される。第１リレーモジュール１４のモジュール側傾斜面３９と、第１収容部１９のケース側傾斜面３５とは、整合した状態で上下方向から当接している。
【００５４】
ネジ３６を、第１リレーモジュール１４の取り付け部３３に形成された挿通部３８に上方から挿通する。その後、ネジ３６を載置台３４のケース側傾斜面３５に形成されたネジ孔３７に螺合する。
【００５５】
すると、第１リレーモジュール１４の取り付け部３３は、上方から、載置台３４に押圧される。これにより、第１リレーモジュール１４は、載置台３４のケース側傾斜面３５に沿って、ケース１２の側壁４０に接近するようにして摺動する。このとき、取り付け部３３の挿通部３８は、ケース１２の側壁４０とは反対側を切欠いた略Ｕ字形状をなしているので、ネジ３６と挿通部３８とが干渉することが抑制される。これにより、第１リレーモジュール１４がケース１２の側壁４０に接近することができるようになっている。
【００５６】
第１リレーモジュール１４がケース１２の側壁４０に接近するように摺動することにより、第１リレーモジュール１４のモールド部２４は、ケース１２の側壁４０の内面に押圧される。これにより、モールド部２４はケース１２の側壁４０に密着するようになっている。上記のようにして、第１リレーモジュール１４はケース１２の第１収容部１９に固定される。
【００５７】
上記と同様にして、ケース１２の第２収容部２０内に第２リレーモジュール１５を挿入し、第２リレーモジュール１５を第２収容部２０の載置台１３４にネジ止めする。これにより、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４は、ケース１２の側壁１４０の内面に密着した状態で、ケース１２に固定される。なお、第１リレーモジュール１４の取り付け工程と重複する説明については省略する。
【００５８】
続いて、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５の上方から、制御基板３０をケース１２内に収容する。第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５の上縁から上方に突出する基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０に形成されたスルーホール４７とを整合させながら、制御基板３０を下方に移動させる。また、制御基板３０のピン挿通孔４４内に、ケース１２の位置決めピン４３を挿通させつつ、制御基板３０を下方に移動させる。
【００５９】
制御基板３０はケース１２内の所定の位置に配された後、制御基板３０のネジ挿通孔４６内にネジ５０を挿通させ、ケース１２のネジ孔５１に螺合させる。これにより、制御基板３０がケース１２に固定される。その後、基板接続端子２９と、スルーホール４７とをフロー半田付けする。このとき制御基板３０の下面にマイコン４１が接続されているので、マイコン４１がフロー半田付け工程の熱から保護することができる。
【００６０】
続いて、カバー１３をケース１２の上方から組み付ける。カバー１３のロック受け部１８が、ケース１２のロック突部１７と弾性的に係合することにより、カバー１３とケース１２とが一体に組み付けられる。これにより電気接続箱１０が完成する。本実施形態においては、図１の上下方向を基準に電気接続箱１０の構成を説明したが、電気接続箱１０は、車両において任意の姿勢で配置可能となっている。
【００６１】
本実施形態によれば、ネジ３６がネジ孔３７に螺合されることにより、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５は、それぞれケース１２の側壁４０，１４０に押圧される、この結果、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５のモールド部２４，１２４はケース１２の側壁４０、１４０に確実に密着するようになっている。これにより、通電時にスイッチング素子２３，１２３で発生した熱はスイッチング素子２３，１２３からモールド部２４，１２４に伝達された後、更にケース１２へと確実に伝達される。これにより、電気接続箱１０の内部が局所的に高温になることを抑制できる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、ケース１２内には、スイッチング素子２３、１２３のオンオフを制御するマイコン４１を含む制御基板３０が、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に対して垂直な姿勢で収容されている。これにより、この結果、制御基板３０の表面には第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に覆われる領域が形成されないので、制御基板３０に重ねて第１リレーモジュール１４又は第２リレーモジュール１５を配する場合と比べて、制御基板３０の配線密度を向上できる。この結果、電気接続箱１０を小型化できる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５にはモールド部２４，１２４から制御基板３０に向かって突出すると共に制御基板３０に接続される基板接続端子２９，１２９が形成されており、基板接続端子２９，１２９には屈曲して形成された応力緩和部３２，１３２が形成されている。これにより、ネジ３６，１３６をネジ孔３７，１３７に螺合してリ第１レーモジュール及び第２リレーモジュール１５がケース１２の側壁４０，１４０に密着される際に、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５がケース１２の側壁４０，１４０に接近するように摺動しても、応力緩和部３２，１３２によって制御基板３０に加えられる力が緩和されるので、制御基板３０に力が加わることが抑制される。これにより、制御基板３０の破損等が抑制される。
【００６４】
詳細に説明すると、基板接続端子２９，１２９の先端は、制御基板３０に形成されたスルーホール４７内に挿入された状態でフロー半田付けされている。基板接続端子２９，１２９に応力緩和部３２，１３２が形成されていることにより、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との半田付け部分に力が加わることを抑制できる。この結果、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との間に形成されたはんだ付け部分の破損等が抑制されるので、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００６５】
更に、コネクタハウジング１６内に相手側コネクタを嵌合させた場合、又は離脱させた場合において、入力端子２８，１２８、及び出力端子３１、１３１に対して相手側コネクタから力が加わる場合がある。この力が、第１モジュール１４又は第２モジュール１５を介して基板接続端子２９，１２９に伝達されることが懸念される。このような場合であっても、上記の応力緩和部３２，１３２により、基板接続端子２９，１２９に伝達された力を緩和することができる。この結果、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との半田付け部分に応力が加わることを抑制できる。
【００６６】
また、本実施形態によれば、バスバー２２，１２２はモールド部２４，１２４内においてケース１２の側壁４０，１４０と平行な姿勢で配されており、スイッチング素子２３，１２３はバスバー２２，１２２の板面のうち、モールド部２４，１２４が密着するケース１２の側壁４０，１４０側の面に接続されている。これにより、通電時にスイッチング素子２３，１２３で発生した熱は、モールド部２４，１２４に伝達され、このモールド部２４，１２４から、このモールド部２４，１２４と密着するケース１２の側壁４０，１４０へと一層速やかに伝達される。これにより、電気接続箱１０の内部が局所的に高温になることを更に抑制できる。
【００６７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、挿通部３８，１３８は、取り付け部３３，１３３を切り欠いて形成される構成としたが、これに限られず、挿通部３８，１３８は、側壁４０，１４０に直交する方向に延びて形成された長孔でもよい。
（２）本実施形態においては、１つのケース１２内に２つのリレーモジュール１４，１５が収容される構成としたが、これに限られず、１つのケース１２内に１つのリレーモジュールが収容される構成としてもよく、また、３つ以上のリレーモジュールが収容される構成としてもよい。
（３）基板接続部に形成された応力緩和部３２，１３２は、省略してもよい。
（４）本実施形態においては、スイッチング素子２３，１２３は、バスバー２２，１２２の板面のうち、モールド部２４，１２４が密着するケース１２の側壁４０，１４０側の板面に接続される構成としたが、スイッチング素子２３，１２３は、バスバー２２，１２２の板面のうち、モールド部２４，１２４が密着するケース１２の側壁４０，１４０とは反対側の板面に接続される構成としてもよい。
（５）本実施形態においては、制御部としてマイコン４１を用いる構成としたが、これに限られず、制御基板３０に実装された電子部品４２によって形成された制御回路によって制御部が構成されてもよい。
（６）本実施形態においては、基板接続端子２９，１２９は制御基板３０に対してフロー半田付けされる構成としたが、これに限られず、例えば制御基板３０に形成されたスルーホール４７内に圧入される構成としてもよいし、また、制御基板３０に形成された導電路にリフロー半田付けされる構成としてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１０…電気接続箱
１１…開口部
１２…ケース
１３…カバー
１４…第１リレーモジュール（リレーモジュール）
１５…第２リレーモジュール（リレーモジュール）
２２…バスバー
２３…スイッチング素子
２４…モールド部
２９…基板接続端子
３０…制御基板
３２…応力緩和部
３３…取り付け部
３４…載置台
３５…ケース側傾斜面
３６…ネジ
３７…ネジ孔
３８…挿通部
３９…モジュール側傾斜面
４０…側壁
４１…マイコン（制御部）
１２２…バスバー
１２３…スイッチング素子
１２４…モールド部
１２９…基板接続端子
１３０…制御基板
１３２…応力緩和部
１３３…取り付け部
１３４…載置台
１３５…ケース側傾斜面
１３６…ネジ
１３７…ネジ孔
１３８…挿通部
１３９…モジュール側傾斜面
１４０…側壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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