(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接続されるテール部に延び、実装される前記スライダの中心を通る直線状の長手方向軸線を有するサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、
複数の前記配線のうち一の前記配線は、実装される前記スライダの接地をとるための接地用配線であり、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の接地接続部が設けられ、
前記接地用配線は、前記接地接続部の各々を介して、前記バネ性材料層に接続され、
一方の前記接地接続部は、前記長手方向軸線に対して一方の側に配置され、他方の前記接地接続部は、前記長手方向軸線に対して他方の側に配置され、
前記ヘッド部に、前記スライダに接続されるヘッド端子が設けられ、
一対の前記接地接続部は、前記ヘッド端子よりも先端側に配置され、
前記接地用配線は、前記ヘッド端子よりも先端側で分岐して、一対の前記接地接続部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
一対の前記接地接続部は、前記長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
一対の前記接地接続部のうちの一方の前記接地接続部から前記テール部の側に前記接地用配線が延びていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の前記サスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項５】
請求項４に記載の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記スライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載の前記ヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、電気特性を向上させると共にスライダの浮上特性を安定させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンションを備えている。このサスペンションは、バネ性金属層と、バネ性金属層に絶縁層を介して積層された複数（例えば、４本〜６本）の配線とを有するサスペンション用基板を備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
近年、伝送線路を高速化し、情報処理量を増大させるとともに処理スピードを向上させることが要求されている。このためには、インピーダンスなどの基板の電気特性を向上させることが必要となる。
【０００４】
このことに対処するために、一対の配線の各々が、ブリッジ経路によって２つの配線部分に分岐されて、一方の配線の配線部分と他方の配線の配線部分とが交互に配置されるサスペンション用基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１２４８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この特許文献１に示すブリッジ経路は、他方の配線を跨ぐように連結されている。しかしながら、このようなブリッジ経路は配線同士を積層した多層構造とすることによって構成される。このため、サスペンション用基板の層構成が複雑になり、製造工程が煩雑になるという問題がある。
【０００７】
そこで、配線の層数を増やすことなく、ブリッジ経路を構成するために、バネ性金属層を利用するという方法が考えられている。この場合、バネ性金属層を、本体部分と、本体部分から絶縁された島状の分離部分とに分離し、この分離部分を下層配線として使用することで、ブリッジ経路を構成することができる。
【０００８】
ところで、ディスクに対するデータの書き込み速度を向上させるために、複数の配線のうち一対の書込用配線に対してインピーダンス低減の要求が強い。このため、一対の書込用配線を、上述したように分岐して交互配置させることが、ハードディスクとしての性能を向上させるために重要となってくる。
【０００９】
しかしながら、一対の書込用配線は、スライダの中心を通る長手方向軸線に対して片側に配置される。この場合、書込用配線の下層配線として使用される島状の分離部分も、当該長手方向軸線に対して片側に配置される。このため、バネ性金属層の形状が、長手方向軸線に対して一方の側に配置される構造となり、スライダの浮上特性の安定性に問題が生じる。
【００１０】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、電気特性を向上させると共にスライダの浮上特性を安定させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、第１の解決手段として、スライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接続されるテール部に延び、実装されるスライダの中心を通る直線状の長手方向軸線を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、複数の配線のうち一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有し、バネ性材料層は、バネ性材料層本体と、バネ性材料層本体から分離されると共に互いに分離された第１バネ性材料層分離体および第２バネ性材料層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、当該一の配線の一の分割配線部は、一方の導電接続部を介して第１バネ性材料層分離体に接続され、他の分割配線部は、他方の導電接続部を介して第１バネ性材料層分離体に接続され、第１バネ性材料層分離体は、長手方向軸線に対して一方の側に配置され、第２バネ性材料層分離体は、長手方向軸線に対して他方の側に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１２】
なお、上述した第１の解決手段において、第１バネ性材料層分離体および第２バネ性材料層分離体は、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されている、ことが好ましい。
【００１３】
また、上述した第１の解決手段において、第１バネ性材料層分離体および第２バネ性材料層分離体は、実装されるスライダよりも先端側に配置されている、ことが好ましい。
【００１４】
また、上述した第１の解決手段において、第１バネ性材料層分離体の長手方向軸線とは反対側および先端側、並びに、第２バネ性材料層分離体の長手方向軸線とは反対側および先端側は、バネ性材料層本体に囲まれていない、ことが好ましい。
【００１５】
また、上述した第１の解決手段において、バネ性材料層本体は、実装されるスライダを支持するタング部と、タング部の両側方に離間して設けられ、長手方向軸線に沿って延びる一対のアウトリガー部とを有し、各配線は、タング部と各アウトリガー部との間に配置され、第１バネ性材料層分離体および第２バネ性材料層分離体は、対応するアウトリガー部より先端側に配置されている、ことが好ましい。
【００１６】
また、上述した第１の解決手段において、バネ性材料層のバネ性材料層本体は、実装されるスライダを支持するタング部と、タング部の両側方に離間して設けられ、長手方向軸線に沿って延びる一対のアウトリガー部とを有し、各配線、並びに、第１バネ性材料層分離体および第２バネ性材料層分離体は、対応するアウトリガー部に対して長手方向軸線とは反対側に配置されている、ことが好ましい。
【００１７】
また、上述した第１の解決手段において、第１バネ性材料層分離体および第２バネ性材料層分離体は、長手方向軸線に沿って矩形状に形成されており、第１バネ性材料層分離体および第２バネ性材料層分離体において、長手方向軸線とは反対側かつ先端側の角部は、それぞれ面取りされている、ことが好ましい。
【００１８】
本発明は、第２の解決手段として、スライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接続されるテール部に延び、実装されるスライダの中心を通る直線状の長手方向軸線を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、複数の配線のうち一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有し、バネ性材料層は、バネ性材料層本体と、バネ性材料層本体から分離されたバネ性材料層分離体と、を有し、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、当該一の配線の一の分割配線部は、一方の導電接続部を介してバネ性材料層分離体に接続され、他の分割配線部は、他方の導電接続部を介してバネ性材料層分離体に接続され、バネ性材料層分離体は、長手方向軸線上に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１９】
なお、上述した第２の解決手段において、バネ性材料層分離体は、実装されるスライダよりも先端側に配置されている、ことが好ましい。
【００２０】
また、上述した第２の解決手段において、バネ性材料層分離体は、バネ性材料層本体に囲まれている、ことが好ましい。
【００２１】
また、上述した第１の解決手段および第２の解決手段において、バネ性材料層の厚さは、配線の厚さよりも大きい、ことが好ましい。
【００２２】
また、上述した第１の解決手段および第２の解決手段において、当該一の配線と他の一の配線とは、一対の書込用配線を構成し、当該他の一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有しており、当該一の配線の分割配線部と、当該他の一の配線の分割配線部とは、交互に配置されている、ことが好ましい。
【００２３】
また、上述した第１の解決手段および第２の解決手段において、複数の配線のうち一の配線は、実装されるスライダの接地をとるための接地用配線であり、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の接地接続部が設けられ、当該接地用配線は、各接地接続部を介して、バネ性材料層本体に接続され、一方の接地接続部は、長手方向軸線に対して一方の側に配置され、他方の接地接続部は、長手方向軸線に対して他方の側に当該一方の接地接続部と線対称に配置されている、ことが好ましい。
【００２４】
本発明は、第３の解決手段として、スライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接続されるテール部に延び、実装されるスライダの中心を通る直線状の長手方向軸線を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、複数の配線のうち一の配線は、実装されるスライダの接地をとるための接地用配線であり、絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の接地接続部が設けられ、接地用配線は、各接地接続部を介して、バネ性材料層に接続され、一方の接地接続部は、長手方向軸線に対して一方の側に配置され、他方の接地接続部は、長手方向軸線に対して他方の側に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００２５】
なお、上述した第３の解決手段において、一対の接地接続部は、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置されている、ことが好ましい。
【００２６】
本発明は、上述したいずれかのサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２７】
本発明は、上述したいずれかのサスペンションと、このサスペンションに実装されたスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２８】
本発明は、上述したいずれかのヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２９】
本発明は、第４の解決手段として、スライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接続されるテール部に延び、実装されるスライダの中心を通る直線状の長手方向軸線を有するサスペンション用基板の製造方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線材料層とを有する積層体を準備する工程と、一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、配線材料層から複数の配線を形成すると共に、各分割配線部に一対の配線貫通孔を形成する工程と、絶縁層のうち一対の配線貫通孔に対応する位置に、一対の絶縁貫通孔を形成する工程と、各配線貫通孔および各絶縁貫通孔に、導電接続部を形成する工程と、バネ性材料層から、バネ性材料層本体と、バネ性材料層本体から分離されると共に互いに分離された第１バネ性材料層分離体および第２バネ性材料層分離体を形成する工程と、を備え、当該一の配線の一の分割配線部は、一方の導電接続部を介して第１バネ性材料層分離体に接続され、他の分割配線部は、他方の導電接続部を介して第１バネ性材料層分離体に接続され、第１バネ性材料層分離体は、長手方向軸線に対して一方の側に配置され、第２バネ性材料層分離体は、長手方向軸線に対して他方の側に配置されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００３０】
本発明は、第５の解決手段として、スライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接続されるテール部に延び、実装されるスライダの中心を通る直線状の長手方向軸線を有するサスペンション用基板の製造方法において、バネ性材料層を準備する工程と、バネ性材料層に、一対の絶縁貫通孔を有する絶縁層を形成する工程と、絶縁層に、一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、複数の配線を形成すると共に、各絶縁貫通孔に導電接続部を形成する工程と、バネ性材料層から、バネ性材料層本体と、バネ性材料層本体から分離されると共に互いに分離された第１バネ性材料層分離体および第２バネ性材料層分離体を形成する工程と、を備え、当該一の配線の一の分割配線部は、一方の導電接続部を介して第１バネ性材料層分離体に接続され、他の分割配線部は、他方の導電接続部を介して第１バネ性材料層分離体に接続され、第１バネ性材料層分離体は、長手方向軸線に対して一方の側に配置され、第２バネ性材料層分離体は、長手方向軸線に対して他方の側に配置されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００３１】
なお、上述した第４の解決手段および第５の解決手段において、第１バネ性材料層分離体および第２バネ性材料層分離体は、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置される、ことが好ましい。
【００３２】
本発明は、第６の解決手段として、スライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接続されるテール部に延び、実装されるスライダの中心を通る直線状の長手方向軸線を有するサスペンション用基板の製造方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線材料層とを有する積層体を準備する工程と、一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、配線材料層から複数の配線を形成すると共に、各分割配線部に一対の配線貫通孔を形成する工程と、絶縁層のうち一対の配線貫通孔に対応する位置に、一対の絶縁貫通孔を形成する工程と、各配線貫通孔および各絶縁貫通孔に、導電接続部を形成する工程と、バネ性材料層から、バネ性材料層本体と、バネ性材料層本体から分離されたバネ性材料層分離体を形成する工程と、を備え、当該一の配線の一の分割配線部は、一方の導電接続部を介してバネ性材料層分離体に接続され、他の分割配線部は、他方の導電接続部を介してバネ性材料層分離体に接続され、バネ性材料層分離体は、長手方向軸線上に配置されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００３３】
本発明は、第７の解決手段として、スライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接続されるテール部に延び、実装されるスライダの中心を通る直線状の長手方向軸線を有するサスペンション用基板の製造方法において、バネ性材料層を準備する工程と、バネ性材料層に、一対の絶縁貫通孔を有する絶縁層を形成する工程と、絶縁層に、一の配線が、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有するように、複数の配線を形成すると共に、各絶縁貫通孔に導電接続部を形成する工程と、バネ性材料層から、バネ性材料層本体と、バネ性材料層本体から分離されたバネ性材料層分離体を形成する工程と、を備え、当該一の配線の一の分割配線部は、一方の導電接続部を介してバネ性材料層分離体に接続され、他の分割配線部は、他方の導電接続部を介してバネ性材料層分離体に接続され、バネ性材料層分離体は、長手方向軸線上に配置されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００３４】
上述した第１、２、４乃至７の解決手段によれば、複数の配線のうち一の配線を、分岐して配線することができると共に、長手方向軸線の両側におけるバネ性材料層の形状のバランスを向上させて、サスペンション用基板の空気抵抗バランスおよび質量バランスを向上させることができる。このため、電気特性を向上させると共に、実装されるスライダの浮上特性を安定させることができる。
【００３５】
上述した第３の解決手段によれば、実装されるスライダの接地をとるための接地用配線が、長手方向軸線の両側方に配置された一対の接地接続部を介してバネ性材料層に接続されている。このことにより、サスペンション用基板の柔軟性を、長手方向軸線に対して線対称にすることができ、サスペンション用基板の空気抵抗バランスおよび質量バランスを向上させ、スライダの浮上特性を安定させることができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、電気特性を向上させると共にスライダの浮上特性を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド部を示す拡大平面図。
【図３】図３は、図１の背面図。
【図４】図４は、図２のＰ部詳細図。
【図５】図５は、図４のＡ−Ａ線断面図。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図８】図８は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。
【図９】図９（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。
【図１１】図１１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法の変形例を示す図。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法の他の変形例を示す図。
【図１３】図１３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド部の第１の変形例を示す拡大平面図。
【図１４】図１４は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド部の第２の変形例を示す拡大平面図。
【図１５】図１５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド部の第３の変形例を示す拡大背面図。
【図１６】図１６は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド部を示す拡大平面図。
【図１７】図１７は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド部を示す拡大平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
第１の実施の形態
図１乃至図１０を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００３９】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するスライダ７２（図７参照）が実装されるヘッド部２から図示しない外部接続基板が接続されるテール部３に延びるように形成され、実装されるスライダ７２の中心を通る直線状の長手方向軸線（Ｘ）を有している。ヘッド部２には、スライダ７２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール部３には、外部機器に接続される複数の外部機器接続端子６が設けられており、ヘッド端子５と外部機器接続端子６とが、後述する複数の配線１２を介してそれぞれ接続されている。
【００４０】
図１および図５に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層（金属支持基板）１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数（例えば、６つ）の配線１２とを備えている。これら６つの配線１２のうち２つの配線１２が、互いに隣接する一対の書込用配線１５（第１書込用配線２０および第２書込用配線２５）を構成すると共に、他の２つの配線１２が、互いに隣接する一対の読取用配線１６を構成している。
【００４１】
図２および図４に示すように、第１書込用配線（一の配線）２０は、ヘッド部２から延びる第１ヘッド側配線部２１と、この第１ヘッド側配線部２１から分岐する複数（例えば、２つ）の第１分割配線部２２ａ、２２ｂとを有している。このうち、第１ヘッド側配線部２１は、絶縁層１０の配線１２側の面上において、一方の第１分割配線部２２ａのヘッド側端部に接続されている。各第１分割配線部２２ａ、２２ｂのヘッド側端部には、後述する導電接続部３４を形成するためのヘッド側配線貫通孔３０が設けられている（図５参照）。また、第１書込用配線２０は、テール部３に延びる第１テール側配線部（図示せず）を更に有しており、各第１分割配線部２２ａ、２２ｂは、絶縁層１０の配線１２側の面上において、後述する第２ヘッド側配線部２６と第２分割配線部２７ａ、２７ｂと同様にして、第１テール側配線部に接続されている。
【００４２】
第２書込用配線（他の配線）２５は、ヘッド部２から延びる第２ヘッド側配線部２６と、この第２ヘッド側配線部２６から分岐する２つの第２分割配線部２７ａ、２７ｂとを有している。各第２分割配線部２７ａ、２７ｂは、絶縁層１０の配線１２側の面上において、第２ヘッド側配線部２６に接続されている。また、第２書込用配線２５は、テール部３に延びる第２テール側配線部（図示せず）を更に有しており、各第２分割配線部２７ａ、２７ｂは、第２テール側配線部から分岐して接続するようになっている。すなわち、第２テール側配線部と各第２分割配線部２７ａ、２７ｂとの接続構造は、第１ヘッド側配線部２１と各第１分割配線部２２ａ、２２ｂとが接続されるヘッド側分岐部分と同様の構造となっている。
【００４３】
このような第１書込用配線２０の各第１分割配線部２２ａ、２２ｂと、第２書込用配線２５の各第２分割配線部２７ａ、２７ｂとは、交互に配置されている。すなわち、２つの第１分割配線部２２ａ、２２ｂの間に、一方の第２分割配線部２７ａが介在されており、２つの第２分割配線部２７ａ、２７ｂの間に、一方の第１分割配線部２２ｂが介在されている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、第１書込用配線２０および第２書込用配線２５の詳細形状は省略している。
【００４４】
図５に示すように、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する一対のヘッド側絶縁貫通孔３２が設けられている。各ヘッド側絶縁貫通孔３２は、第１書込用配線２０のヘッド側分岐部分に対応する位置（すなわち、ヘッド側配線貫通孔３０に対応する位置）に設けられている。
【００４５】
各ヘッド側配線貫通孔３０および各ヘッド側絶縁貫通孔３２に、絶縁層１０を貫通する導電接続部３４が設けられている。
【００４６】
図２および図３に示すように、バネ性材料層１１は、バネ性材料層本体４０と、バネ性材料層本体４０から分離されると共に、互いに分離された第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２と、を有している。第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２は、長手方向軸線（Ｘ）に沿って矩形状に形成され、第１バネ性材料層分離体４１は、長手方向軸線（Ｘ）に対して一方の側に配置され、第２バネ性材料層分離体４２は、長手方向軸線（Ｘ）に対して他方の側に第１バネ性材料層分離体４１と線対称に配置されている。また、第１バネ性材料層本体４１は、第１書込用配線２０のヘッド側分岐部分に対応する位置に設けられている。なお、線対称とは、当然のことながら厳密に線対称という意味ではなく、ヘッド部２の側におけるサスペンション用基板１の柔軟性が長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称とみなすことができる程度の誤差を含むものとして用いている。
【００４７】
図２および図４に示すように、第１書込用配線２０の一方の第１分割配線部２２ａは、一方の導電接続部３４を介して、第１バネ性材料層分離体４１に接続され、他方の第１分割配線部２２ｂは、他方の導電接続部３４を介して、第１バネ性材料層分離体４１に接続されている。このようにして、第１バネ性材料層分離体４１が、各第１分割配線部２２ａ、２２ｂを導通接続している。なお、第２バネ性材料層分離体４２は、いずれの配線１２にも接続されていない。
【００４８】
図２および図３に示すように、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２は、実装されるスライダ７２よりもサスペンション用基板１の先端側（テール部３とは反対側、図１乃至図３における上方側）に配置されている。すなわち、第１書込用配線２０のヘッド側分岐部分が、スライダ７２よりもサスペンション用基板１の先端側に、かつ、当該スライダ７２に近接して配置されている。これに伴い、第２書込用配線２５のヘッド側分岐部分も、スライダ７２よりもサスペンション用基板１の先端側に、かつ、当該スライダ７２に近接して配置されている。また、図示しないが、第１書込用配線２０および第２書込用配線２５のテール側分岐部分は、外部機器接続端子６に近接して配置されることが好ましい。このことにより、各分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂを交互に配置させる領域を長くすることができ、一対の書込用配線１５のインピーダンスをより一層低減することができる。
【００４９】
バネ性材料層本体４０は、実装されるスライダ７２を支持するタング部４０ａと、タング部４０ａの両側方に離間して設けられ、長手方向軸線（Ｘ）に沿って延びる一対のアウトリガー部４０ｂとを有している。タング部４０ａと各アウトリガー部４０ｂとは、連結部４０ｃによって連結されている。各配線１２は、タング部４０ａと各アウトリガー部４０ｂとの間に配置されている。すなわち、図２に示すように、一方（図２における右側）のアウトリガー部４０ｂの長手方向軸線（Ｘ）の側（内側、図２における左側）に、一対の書込用配線１５が配置され、他方（図２における左側）のアウトリガー部４０ｂの長手方向軸線（Ｘ）の側（内側、図２におけるに右側）に、一対の読取用配線１６が配置されている（インナートレース配置）。
【００５０】
また、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２は、対応するアウトリガー部４０ｂより先端側に配置されている。すなわち、第１バネ性材料層分離体４１の長手方向軸線（Ｘ）とは反対側（図２における右側）および先端側は、バネ性材料層本体４０に囲まれていない。同様に、第２バネ性材料層分離体４２の長手方向軸線（Ｘ）とは反対側（図２における左側）および先端側は、バネ性材料層本体４０に囲まれていない。
【００５１】
図１に示すように、絶縁層１０およびバネ性材料層本体４０には、バネ性材料層１１を保持する後述のロードビーム６１を実装する際に、ロードビーム６１との間でアライメント（位置合わせ）を行うための２つの治具孔３８ａおよび３８ｂが設けられている。各治具孔３８ａ、３８ｂは、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔３８ａ、３８ｂを通っている。
【００５２】
絶縁層１０には、図５に示すように、各配線１２を覆う保護層５０が設けられている。この保護層５０は、各導電接続部３４を外方へ露出する開口部５１を有している。このことにより、各導電接続部３４の上面が、外方へ露出するようになっている。なお、図１乃至図４においては、図面を明瞭にするために、保護層５０は省略されている。
【００５３】
なお、図９および図１０に示すように、絶縁層１０と配線１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、もしくはそれらの合金（銅を含んでも良い）からなる金属薄膜層３６を介在させても良い。この場合、絶縁層１０と配線１２との間の密着性を向上させることができる。また、図１０に示すように、各導電接続部３４と配線１２との間に、ニッケルめっきおよび金（Ａｕ）めっきが施されることにより形成されためっき層３７を介在させても良い。
【００５４】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００５５】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ５μｍ〜１５μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１と各配線１２との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００５６】
各配線１２は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１２の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１２の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１２の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００５７】
各導電接続部３４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、ニッケルまたは銅が挙げられ、より好ましくは、ニッケルを用いることが好適である。このことにより、各導電接続部３４の露出された上面に、導通検査器（プローブ）の先端を押し付けた場合においても、導電接続部３４の上面が変形することを防止することができる。
【００５８】
バネ性材料層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。なお、バネ性材料層１１の厚さは、配線１２の厚さよりも大きいことが好ましい。なお、バネ性材料層１１の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍとすることができる。
【００５９】
保護層５０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層５０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層５０の厚さは、２μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００６０】
次に、図６により、本実施の形態におけるサスペンション６１について説明する。図６に示すサスペンション６１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の後述するスライダ７２（図７参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、スライダ７２をディスク８３（図８参照）に対して保持するためのロードビーム６２とを有している。
【００６１】
次に、図７により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション７１について説明する。図７に示すヘッド付サスペンション７１は、上述したサスペンション６１と、サスペンション用基板１のヘッド部２に実装されるスライダ７２とを有している。
【００６２】
次に、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ８１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ８１は、ケース８２と、このケース８２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク８３と、このディスク８３を回転させるスピンドルモータ８４と、ディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク８３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ７２を含むヘッド付サスペンション７１とを有している。このうちヘッド付サスペンション７１は、ケース８２に対して移動自在に取り付けられ、ケース８２にはヘッド付サスペンション７１のスライダ７２をディスク８３上に沿って移動させるボイスコイルモータ８５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション７１は、ボイスコイルモータ８５にアーム８６を介して取り付けられている。
【００６３】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。なお、第２書込用配線２５の図示しない第２テール側配線部と各第２分割配線部２７ａ、２７ｂとの接続構造は、第１ヘッド側配線部２１と各第１分割配線部２２ａ、２２ｂとが接続されるヘッド側分岐部分と同様の構造となっているため、ここでは、説明を省略する。
【００６４】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有するバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線材料層１２ａとを有する積層体１３を準備する。
【００６５】
この場合、まず、バネ性材料層１１を準備し（図９（ａ）参照）、このバネ性材料層１１上に、非感光性材料からなる絶縁層１０が形成される（図９（ｂ）参照）。次に、絶縁層１０上に、金属薄膜層３６が形成され（図９（ｃ）参照）、この金属薄膜層３６上に、配線材料層１２ａが形成される（図９（ｄ）参照）。ここで、配線材料層１２ａは、電解銅めっきにより形成されても良い。このようにして、絶縁層１０と、バネ性材料層１１と、配線材料層１２ａとを有する積層体１３が得られる。なお、絶縁層１０上に金属薄膜層３６を形成することなく、絶縁層１０上に配線材料層１２ａを形成するようにしても良いが、金属薄膜層３６を介在させることにより、絶縁層１０と配線材料層１２ａとの密着性を向上させることができる。なお、絶縁層１０上に、金属薄膜層３６ではなく接着剤層（図示せず）を形成して、この接着剤層を介して配線材料層１２ａを形成するようにしても良い。
【００６６】
続いて、積層体１３の配線材料層１２ａから複数の配線１２（一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６）が形成される（図９（ｅ）参照）。この場合、フォトファブリケーションの手法により、配線材料層１２ａ上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により金属薄膜層３６および配線材料層１２ａがエッチングされる。このようにして、一対の読取用配線１６と、上述したヘッド側配線部２１、２６と分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂとを有する書込用配線２０、２５が形成されると共に、各分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂに配線貫通孔３０が形成される。その後、レジストは除去される。
【００６７】
次に、絶縁層１０上に、各配線１２を覆う保護層５０が形成される（図９（ｆ）参照）。この場合、まず、絶縁層１０に、非感光性材料からなる保護層５０が形成され、この保護層５０上に、パターン状のレジストが形成される。次に、パターン状のレジストの開口部から、有機アルカリ液などのエッチング液により保護層５０がエッチングされる。このことにより、保護層５０に、開口部５１が形成される。なお、保護層５０のエッチングは、プラズマエッチングで行っても良い。その後、レジストは除去される。
【００６８】
その後、絶縁層１０の配線貫通孔３０に対応する位置に、絶縁貫通孔３２が形成される（図９（ｇ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジストが形成され、レジストの開口部から有機アルカリ液などのエッチング液により絶縁層１０がエッチングされて、絶縁層１０に絶縁貫通孔３２が形成される。その後、レジストは除去される。なお、絶縁層１０のエッチングは、プラズマエッチングで行っても良い。
【００６９】
次に、配線貫通孔３０および絶縁貫通孔３２に、導電接続部３４が形成される。この場合、まず、配線貫通孔３０において、各分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂの露出されている部分に、書込用配線２０、２５をめっき用給電層として、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、めっき層３７が形成される（図１０（ａ）参照）。このめっき層３７は、スライダ７２や、ヘッド端子５および外部機器接続端子６に施されるめっき処理と同時に行われることが好ましい。このことにより、めっき層３７を効率良く形成することができる。次に、絶縁貫通孔３２および配線貫通孔３０にニッケルめっきが施され、ニッケルからなる導電接続部３４が形成される（図１０（ｂ）参照）。この場合、導電接続部３４は、めっき層３７を介して分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂに接続される。また、保護層５０の開口部５１から、導電接続部３４の上面が外方に露出される。このことにより、露出した導電接続部３４の上面から、分岐した分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂの断線検査を行うことが可能になる。
【００７０】
次に、バネ性材料層１１がバネ性材料層本体４０（図２等参照）と、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２とに分離される（図１０（ｃ）参照）。この場合、バネ性材料層１１にパターン状のレジストが形成され、このレジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりバネ性材料層１１がエッチングされて、バネ性材料層本体４０と各バネ性材料層分離体４１、４２とが分離される。その後、レジストは除去される。
【００７１】
このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム６２が取り付けられて図６に示すサスペンション６１が得られる。この場合、治具孔３８ａ、３８ｂと、ロードビーム６１に設けられた治具孔（図示せず）とを用いてアライメントが行われる。このサスペンション６１のヘッド部２に、スライダ７２が実装されて図７に示すヘッド付サスペンション７１が得られる。この場合、スライダ７２のスライダパッドが各配線１２に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション７１がハードディスクドライブ８１のケース８２に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ８１が得られる。
【００７２】
図８に示すハードディスクドライブ８１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ８５によりヘッド付サスペンション７１のスライダ７２がディスク８３上に沿って移動し、スピンドルモータ８４により回転しているディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ７２とディスク８３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド部２とテール部３との間を延びる各配線１２により電気信号が伝送される。
【００７３】
このように本実施の形態によれば、複数の配線１２のうち第１書込用配線２０を、分岐して配線することができ、第１書込用配線２０の電気特性を向上させることができる。とりわけ、第１書込用配線２０の第１ヘッド側配線部２１から分岐した第１分割配線部２２ａ、２２ｂと、第２書込用配線２５の第２ヘッド側配線部２６から分岐した第２分割配線部２７ａ、２７ｂとが、交互に配置されている。このことにより、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５との間のキャパシタンス（線間容量）を増大して、各書込用配線２０、２５のインピーダンスを低減し、電気特性を向上させることができる。
【００７４】
また、本実施の形態によれば、第１書込用配線２０の各第１分割配線部２２ａ、２２ｂに接続された第１バネ性材料層分離体４１が、実装されるスライダ７２の中心を通る長手方向軸線（Ｘ）に対して一方の側に配置され、第２バネ性材料層分離体４２が、長手方向軸線（Ｘ）に対して他方の側に配置されている。このことにより、配線１２に比べて面積や質量の大きい第１バネ性材料層分離体４１を長手方向軸線（Ｘ）に対して、一方の側に偏らないように配置することができ、バネ性材料層１１の形状を長手方向軸線（Ｘ）に対してバランス良くし、スライダ７２の浮上特性を安定させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、第１バネ性材料層分離体４１と第２バネ性材料層分離体４２とが、長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称に配置されていることから、バネ性材料層１１の形状を長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称にしてバランスを向上させ、サスペンション用基板１の柔軟性を、長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称にすることができる。このため、サスペンション用基板１の空気抵抗バランスおよび質量バランスを向上させることができ、スライダ７２の浮上特性を安定させることができる。
【００７５】
また、本実施の形態によれば、バネ性材料層本体４０の各アウトリガー部４０ｂの先端側に、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２が配置され、各バネ性材料層分離体４１、４２が、バネ性材料層本体４０により囲まれていない。この場合、ヘッド部２の先端部の剛性が不足し、ディスク８３が回転している間、エアベアリング（空気の流れ）の影響を受けてスライダ７２の浮上が不安定になる。しかしながら、本実施の形態のように第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２を設けることによって、当該先端部に剛性を付与することができる。このため、ディスク８３を回転させている間、エアベアリングの影響を受けてサスペンション用基板１が反ることを抑制することができ、スライダ７２の浮上特性を安定させることができる。
【００７６】
また、本実施の形態によれば、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２が、実装されるスライダ７２よりも先端側に配置され、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５のヘッド側分岐部分が、スライダ７２に近接して配置されている。この場合、各分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂを交互に配置させる領域を長くすることができ、一対の書込用配線１５のインピーダンスをより一層低減することができる。
【００７７】
また、本実施の形態によれば、各第１分割配線部２２ａ、２２ｂが、絶縁層１０を貫通する導電接続部３４を介して、バネ性材料層本体４０から分離された第１バネ性材料層本体４１に接続されている。このことにより、配線１２同士が積層されるような多層構造となることを回避することができ、第１分割配線部２２ａ、２２ｂと第２分割配線部２７ａ、２７ｂとを交互に配置させることができる。このため、上述のようにインピーダンスを低減して電気特性を向上させると共に、サスペンション用基板１を容易に製造することができる。この場合、製造コストを低減することもできる。
【００７８】
また、本実施の形態によれば、第１書込用配線２０が、そのヘッド側分岐部分において、第１バネ性材料層分離体４１を介して分岐されると共に、第２書込用配線２５が、第１書込用配線２０のヘッド側分岐部分と同様の構造により、テール部３側において分岐されている。このことにより、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５の経路を同様にして形成することができ、インピーダンスを略同一にすることができる。
【００７９】
また、本実施の形態によれば、バネ性材料層１１の厚さが、配線１２の厚さよりも大きくなっている。この場合、ヘッド部２の先端部において、配線１２よりも厚い第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２が設けられるため、当該先端部に剛性を付与することができる。このため、ディスク８３を回転させている間、エアベアリングの影響を抑制し、浮上特性を安定させることができる。
【００８０】
さらに、本実施の形態によれば、バネ性材料層１１と絶縁層１０と配線材料層１２ａとを有する積層体１３から、配線材料層１２ａをエッチングして、サブトラクティブ法により配線１２を形成することができる。このことにより、各配線１２と絶縁層１０との間の密着性を向上させることができると共に、各配線１２の厚みを均一にすることができる。また、バネ性材料層１１をバネ性材料層本体４０と第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２とに分離する前に、絶縁貫通孔３２および配線貫通孔３０にニッケルめっきが施されて導電接続部３４が形成されている。このため、ニッケルめっきを行う際、バネ性材料層１１全体をめっき用給電層として使用することができ、めっきの作業性を向上させることができる。
【００８１】
なお、本実施の形態においては、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されている例について説明した。しかしながら線対称の配置に限られることはなく、第１バネ性材料層分離体４１が長手方向軸線（Ｘ）に対して一方の側に配置され、第２バネ性材料層分離体４２が、長手方向軸線（Ｘ）に対して他方の側に配置されていればよい。この場合においても、長手方向軸線（Ｘ）の両側におけるバネ性材料層１１の形状のバランスを向上させることができ、スライダ７２の浮上特性を安定させることができる。
【００８２】
また、本実施の形態においては、配線貫通孔３０において各書込用配線２０、２５の露出されている部分に、ニッケルめっきおよび金めっきからなるめっき層３７を形成した後、絶縁貫通孔３２および配線貫通孔３０にニッケルめっきが施されて導電接続部３４が形成される例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、各書込用配線２０、２５の露出されている部分に、めっき層３７を形成することなく、バネ性材料層１１をめっき用給電層として、絶縁貫通孔３２および配線貫通孔３０にニッケルめっきを施して導電接続部３４を形成するようにしても良い（図１１（ａ）参照）。なお、この場合においても、導電接続部３４を形成した後に、図１１（ｂ）に示すように、バネ性材料層１１が、バネ性材料層本体４０と第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２とに分離することが好ましい。
【００８３】
また、本実施の形態においては、各書込用配線２０、２５が、２つの分割配線部２２ａ、２２ｂ、２７ａ、２７ｂを有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各書込用配線２０、２５が、３つ以上の分割配線部を有して、各第１分割配線部と各第２分割配線部とが交互に配置されるようにしても良い。この場合、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５との間のキャパシタンスをより一層増大させて、各書込用配線２０、２５のインピーダンスをより一層低減することができる。また、この場合、各ヘッド側配線部２１、２６と、各分割配線部とは、種々の形態で接続することができる。例えば、第１ヘッド側配線部２１は、単一の第１バネ性材料層分離体４１を介して、３つ以上の分割配線部に接続されるようにしてもよい。別の形態としては、第１バネ性材料層分離体４１を２つ以上に分離させて、第１ヘッド側配線部２１と各分割配線部とを接続するようにしてもよい。例えば、第１ヘッド側配線部２１に、分離された一のバネ性材料層分離体を介して２つの分割配線部が接続され、当該２つの分割配線部のうちの一の分割配線部と第３の分割配線部とが、分離された他のバネ性材料層分離体を介して、接続されるようにしてもよい。このように第１バネ性材料層分離体４１を分離させた場合、第２バネ性材料層分離体４２も同様にして２つ以上に分離させて、分離された第１バネ性材料層分離体４１と、分離された第２バネ性材料層分離体４２とを、長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称となるように配置することが好ましい。
【００８４】
また、本実施の形態においては、バネ性材料層１１と絶縁層１０と配線材料層１２ａとを有する積層体１３から、配線材料層１２ａをエッチングして、サブトラクティブ法により配線１２を形成する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、アディティブ法によりサスペンション用基板１を作製しても良い。
【００８５】
この場合、まず、図１２（ａ）に示すように、バネ性材料層１１を準備する。
【００８６】
次に、バネ性材料層１１に、絶縁貫通孔３２を有する絶縁層１０が形成される（図１２（ｂ）参照）。この場合、まず、バネ性材料層１１に、非感光性材料からなる絶縁層１０が形成され、この絶縁層１０上に、パターン状のレジストが形成される。次に、レジストの開口部から、有機アルカリ液などのエッチング液により絶縁層１０がエッチングされて、絶縁層１０に絶縁貫通孔３２が形成される。その後、レジストは除去される。
【００８７】
続いて、絶縁層１０上に、金属薄膜層３６が形成される（図１２（ｃ）参照）。この場合、絶縁貫通孔３２内にも金属薄膜層３６が形成される。
【００８８】
次に、絶縁層１０上に複数の配線１２（一対の書込用配線１５および一対の読取用配線１６）と共に、絶縁貫通孔３２に導電接続部３４が形成される（図１２（ｄ）参照）。この場合、まず、絶縁層１０上に、パターン状のレジストが形成され、レジストの開口部に、電解銅めっき法により、配線１２が形成される。この際、絶縁貫通孔３２に、書込用配線２０、２５と一体に導電接続部３４が形成される。その後、レジストが除去される。
【００８９】
その後、金属薄膜層３６のうち露出されている部分が、エッチングにより除去される（図１２（ｅ）参照）。
【００９０】
次に、絶縁層１０上に、各配線１２を覆う保護層５０が形成される（図１２（ｆ）参照）。この場合、導電接続部３４も保護層５０に覆われる。
【００９１】
続いて、バネ性材料層１１が、バネ性材料層本体４０（図２等参照）と第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２とに分離される（図１２（ｇ）参照）。この場合、バネ性材料層１１に、パターン状のレジストが形成され、このレジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりバネ性材料層１１がエッチングされる。このことにより、バネ性材料層本体４０と各バネ性材料層分離体４１、４２とが形成される。その後、レジストが除去される。
【００９２】
このように、図１２に示す形態によれば、バネ性材料層１１上に絶縁層１０をパターン状に形成して、この絶縁層１０上にアディティブ法により配線１２を形成することができる。また、導電接続部３４を配線１２と同時に形成することができ、製造工程を簡素化することができる。さらに、導電接続部３４は、外方に露出することなく、保護層５０により覆われる。このため、銅からなる導電接続部３４が、腐食することを防止することができる。
【００９３】
また、図１２に示す形態においては、絶縁層１０が非感光性材料からなり、パターン状のレジストを形成して、絶縁層１０をエッチングにより所望の形状にパターニングする例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、絶縁層１０が感光性材料からなり、レジストを形成することなく、パターン状に露光して現像することにより絶縁層１０を所望の形状にパターニングしても良い。また、図９および図１２に示す形態において、保護層５０を、同様にして、感光性材料により形成しても良い。
【００９４】
また、本実施の形態においては、図２および図３に示すように、第１バネ性材料層分離体４１の長手方向軸線（Ｘ）とは反対側（図２における右側）および先端側は、バネ性材料層本体４０に囲まれておらず、第２バネ性材料層分離体４２の長手方向軸線（Ｘ）とは反対側（図２における左側）および先端側は、バネ性材料層本体４０に囲まれていない例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２が、対応するアウトリガー部４０ｂによって囲まれていても良い。すなわち、図１３に示すように、バネ性材料層本体４０の各アウトリガー部４０ｂが、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２を囲むようにして、タング部４０ａの先端部に連結するようにしても良い。この場合、ヘッド部２の先端部に、剛性を付与することができ、ディスク８３を回転させている間、エアベアリングの影響を受けてサスペンション用基板１が反ることをより一層抑制することができる。このため、スライダ７２の浮上特性をより一層安定させることができる。
【００９５】
また、本実施の形態においては、各配線１２が、タング部４０ａと各アウトリガー部４０ｂとの間に配置された例（インナートレース配置）について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各配線１２、並びに、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２が、対応するアウトリガー部４０ｂに対して長手方向軸線（Ｘ）とは反対側に配置されるようにしても良い（アウタートレース配置）。すなわち、図１４に示すように、一方（図１４における右側）のアウトリガー部４０ｂの長手方向軸線（Ｘ）とは反対側（外側、図１４における右側）に一対の書込用配線１５が配置され、他方の（図１４における左側）のアウトリガー部４０ｂの長手方向軸線（Ｘ）とは反対側（外側、図１４における左側）に一対の読取用配線１６が配置されるようにしても良い。この場合においても、第１バネ性材料層分離体４１の長手方向軸線（Ｘ）とは反対側（図１４における右側）および先端側は、バネ性材料層本体４０に囲まれておらず、第２バネ性材料層分離体４２の長手方向軸線（Ｘ）とは反対側（図１４における左側）および先端側は、バネ性材料層本体４０のアウトリガー部４０ｂによって囲まれていない。ところで、一般に、アウタートレース配置とする場合には、配線１２がアウトリガー部４０ｂよりも長手方向軸線（Ｘ）とは反対側（外側）に配置されるため、ヘッド部２の先端部の剛性が低下し、エアベアリングの影響を受けてスライダ７２の浮上が不安定になりやすい。しかしながら、図１４に示すように、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２が、対応するアウトリガー部４０ｂに対して長手方向軸線（Ｘ）とは反対側（外側）に配置されるため、ヘッド部２の先端部に、剛性を付与することができる。このため、ディスク８３を回転させている間、エアベアリングの影響を受けてサスペンション用基板１が反ることを抑制することができ、スライダ７２の浮上特性を安定させることができる。また、図１４に示す例においては、各配線１２と実装されるスライダ７２との間の距離を増大させることができ、スライダ７２への各配線１２の発熱の影響を低減することができる。
【００９６】
さらに、本実施の形態においては、図１５に示すように、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２において、長手方向軸線（Ｘ）とは反対側かつ先端側の角部は、面取りされていても良い。すなわち、第１バネ性材料層分離体４１において、図１５における左上側の角部に、直線状の面取部４３が設けられると共に、第２バネ性材料層分離体４２において、図１５における右上側の角部に、直線状の面取部４３が設けられていても良い。この場合、図１５に示すように、絶縁層１０の対応する角部も、同様にして直線状に面取りされることが好ましい。このことにより、エアベアリングの影響を低減することができ、スライダ７２の浮上特性を安定させることができる。
【００９７】
第２の実施の形態
次に、図１６により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【００９８】
図１６に示す第２の実施の形態においては、バネ性材料層分離体が、長手方向軸線上に配置されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１６において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９９】
図１６に示す本実施の形態においては、バネ性材料層１１は、バネ性材料層本体４０と、バネ性材料層本体４０から分離された矩形状のバネ性材料層分離体９０と、を有している。バネ性材料層分離体９０は、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。より具体的には、バネ性材料層分離体９０の中心軸線（一対の導電接続部３４を通る線）が、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。
【０１００】
第１書込用配線２０の一方の第１分割配線部２２ａは、一方の導電接続部３４を介して、バネ性材料層分離体９０に接続され、他方の第１分割配線部２２ｂは、他方の導電接続部３４を介して、バネ性材料層分離体９０に接続されている。このようにして、バネ性材料層分離体９０が、各第１分割配線部２２ａ、２２ｂを導通接続している。
【０１０１】
バネ性材料層分離体９０は、実装されるスライダ７２よりもサスペンション用基板１の先端側に配置され、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５のヘッド側分岐部分が、スライダ７２よりもサスペンション用基板１の先端側に、かつ、当該スライダ７２に近接して配置されている。
【０１０２】
図１６に示す本実施の形態においては、図１４に示す形態と同様に、各配線１２が、対応するアウトリガー部４０ｂに対して長手方向軸線（Ｘ）とは反対側（外側）に配置されている（アウタートレース配置）。また、バネ性材料層分離体９０は、図１６に示すように、スライダ７２の先端側において、アウトリガー部４０ｂにより囲われていてもよい。この場合、ヘッド部２の先端部に剛性を付与することができ、ディスク８３を回転させている間、エアベアリングの影響を受けてサスペンション用基板１が反ることをより一層抑制することができる。このため、スライダ７２の浮上特性をより一層安定させることができる。
【０１０３】
このように本実施の形態によれば、複数の配線１２のうち第１書込用配線２０を、分岐して配線することができ、第１書込用配線２０の電気特性を向上させることができる。また、第１書込用配線２０の第１ヘッド側配線部２１から分岐した第１分割配線部２２ａ、２２ｂと、第２書込用配線２５の第２ヘッド側配線部２６から分岐した第２分割配線部２７ａ、２７ｂとが、交互に配置されている。このことにより、第１書込用配線２０と第２書込用配線２５との間のキャパシタンス（線間容量）を増大して、各書込用配線２０、２５のインピーダンスを低減し、電気特性を向上させることができる。
【０１０４】
また、本実施の形態によれば、第１書込用配線２０の各第１分割配線部２２ａ、２２ｂに接続されたバネ性材料層分離体９０が、実装されるスライダ７２の中心を通る長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。このことにより、バネ性材料層１１の形状を長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称にしてバランスを向上させ、サスペンション用基板１の柔軟性を、長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称にすることができる。このため、サスペンション用基板１の空気抵抗バランスおよび質量バランスを向上させることができ、スライダ７２の浮上特性を安定させることができる。
【０１０５】
第３の実施の形態
次に、図１７により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【０１０６】
図１７に示す第３の実施の形態においては、接地用配線が、長手方向軸線に対して互いに線対称に配置された一対の接地接続部を介してバネ性材料層に接続されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１７において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１０７】
図１７に示すように、複数の配線１２のうち一の配線１２は、実装されるスライダ７２の接地をとるための接地用配線９１となっている。また、絶縁層１０には、絶縁層１０を貫通する一対の接地接続部（導電接続部３４）９２が設けられている。接地用配線９１は、各接地接続部９２を介して、バネ性材料層１１のバネ性材料層本体４０（タング部４０ａの先端部）に接続されている。なお、本実施の形態においては、バネ性材料層本体４０から分離されたバネ性材料層分離体は設けられていない。
【０１０８】
一方の接地接続部９２は、長手方向軸線（Ｘ）に対して一方の側に配置され、他方の接地接続部９２は、長手方向軸線（Ｘ）に対して他方の側に当該一方の接地接続部９２と線対称に配置されている。
【０１０９】
このように本実施の形態によれば、スライダ７２の接地を取るための接地用配線９１が、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置された一対の接地接続部９２を介してバネ性材料層１１に接続されている。このことにより、サスペンション用基板１の柔軟性を、長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称にすることができ、サスペンション用基板１の空気抵抗バランスおよび質量バランスを向上させて、スライダ７２の浮上特性を安定させることができる。
【０１１０】
なお、本実施の形態においては、一対の接地接続部９２が、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されている例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、一方の接地接続部９２が長手方向軸線（Ｘ）に対して一方の側に配置され、他方の接地接続部９２が、長手方向軸線（Ｘ）に対して他方の側に配置されていればよい。この場合においても、長手方向軸線（Ｘ）の両側におけるサスペンション用基板１の空気抵抗バランスおよび質量バランスを向上させることができ、スライダ７２の浮上特性を安定させることができる。
【０１１１】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【０１１２】
例えば、上述した第１の実施の形態または第２の実施の形態において、図１７に示す第３の実施の形態のように、導電接続部３４とは異なる位置で長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に一対の接地接続部９２を設けて、スライダ７２の接地をとるための接地用配線９１が、各接地接続部９２を介してバネ性材料層本体４０に接続されるようにしても良い。この場合においても、サスペンション用基板１の柔軟性を長手方向軸線（Ｘ）に対して線対称にすることができ、スライダ７２の浮上特性を安定させることができる。
【符号の説明】
【０１１３】
１      サスペンション用基板
２      ヘッド部
３      テール部
５      ヘッド端子
６      外部機器接続端子
１０    絶縁層
１１    バネ性材料層
１２    配線
１２ａ  配線材料層
１３    積層体
１５    書込用配線
１６    読取用配線
２０    第１書込用配線
２１    第１ヘッド側配線部
２２ａ、２２ｂ  第１分割配線部
２５    第２書込用配線
２６    第２ヘッド側配線部
２７ａ、２７ｂ  第２分割配線部
３０    ヘッド側配線貫通孔
３２    ヘッド側絶縁貫通孔
３４    導電接続部
３６    金属薄膜層
３７    めっき層
３８ａ、３８ｂ  治具孔
４０    バネ性材料層本体
４０ａ  タング部
４０ｂ  アウトリガー部
４０ｃ  連結部
４１    第１バネ性材料層分離体
４２    第２バネ性材料層分離体
４３    面取部
５０    保護層
５１    開口部
６１    サスペンション
６２    ロードビーム
７１    ヘッド付サスペンション
７２    スライダ
８１    ハードディスクドライブ
８２    ケース
８３    ディスク
８４    スピンドルモータ
８５    ボイスコイルモータ
８６    アーム
９０    バネ性材料層分離体
９１    接地用配線
９２    接地接続部
【図１】
0005382558.tif 000002
【図２】
0005382558.tif 000003
【図３】
0005382558.tif 000004
【図４】
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【図５】
0005382558.tif 000006
【図６】
0005382558.tif 000007
【図７】
0005382558.tif 000008
【図８】
0005382558.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0005382558.tif 000011
【図１１】
0005382558.tif 000012
【図１２】
0005382558.tif 000013
【図１３】
0005382558.tif 000014
【図１４】
0005382558.tif 000015
【図１５】
0005382558.tif 000016
【図１６】
0005382558.tif 000017
【図１７】
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