(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体の製造工程のうち樹脂成形による封止工程後、メッキ工程の前後に残っているバリを剥離除去するためのストリップ形状部品のバリ取り方法において、
ストリップ形状部品の封止部やリード部に残っているバリを剥離するための電解バリ取り工程に、化学溶液に浸漬された状態のストリップ形状部品の表面に化学溶液を噴射流式で加圧する化学溶液の噴射流加圧浸透工程を追加してなることを特徴とするストリップ形状部品のバリ取り方法。
【請求項２】
前記化学溶液の噴射流加圧浸透工程が、電解バリ取り工程を行う前に行われることを特徴とする、請求項１に記載のストリップ形状部品のバリ取り方法。
【請求項３】
前記化学溶液の噴射流加圧浸透工程が、電解バリ取り工程の途中に行われることを特徴とする、請求項１に記載のストリップ形状部品のバリ取り方法。
【請求項４】
前記化学溶液の噴射流加圧浸透工程が、電解バリ取り工程の前と電解バリ取り工程の途中に順次に行われることを特徴とする、請求項１に記載のストリップ形状部品のバリ取り方法。
【請求項５】
半導体の製造工程のうち樹脂成形による封止工程後、メッキ工程の前後に残っているバリを剥離除去するためのストリップ形状部品のバリ取り装置において、
ストリップ形状部品を中心に両側に噴射流発生器本体を設け、
前記噴射流発生器本体には、化学溶液を加圧状態で急送するための化学溶液の加圧急送機構を連結設置し、
前記ストリップ形状部品と前記噴射流発生器本体とが化学溶液による浸漬状態で化学溶液セルの内部に位置するように設けられる構成であることを特徴とするストリップ形状部品のバリ取り装置。
【請求項６】
前記噴射流発生器本体は、ストリップ形状部品を中心に両側に位置するように化学溶液セルの内壁に固設されるが、
内部には化学溶液供給空間が長く設けられ、ストリップ形状部品と向き合う位置には多数の噴射孔が前記化学溶液供給空間と連通形成されて、
前記化学溶液供給空間は、化学溶液加圧急送機構の急送管と連結設置される構成であることを特徴とする請求項５に記載のストリップ形状部品のバリ取り装置。
【請求項７】
前記噴射孔は設置位置の高低が違うように構成されることを特徴とする、請求項６に記載のストリップ形状部品のバリ取り装置。
【請求項８】
前記化学溶液加圧急送機構は、噴射流発生器本体の化学溶液供給空間と相互連結される急送管と、
前記急送管と相互連結設置されて化学溶液を加圧急送させる加圧急送ポンプと相互連結設置される構成であることを特徴とする、請求項５に記載のストリップ形状部品のバリ取り装置。
【請求項９】
前記化学溶液セルは、内部に化学溶液が充填され、ストリップ形状部品と噴射流発生器本体が化学溶液に浸漬された状態を保持できるように構成され、
電解バリ取り工程が行われる電解バリ取りセルと前記電解バリ取りセルの前段階位置に別途設けられる電解バリ取り前処理セルとに区分されることを特徴とする、請求項５に記載のストリップ形状部品のバリ取り装置。
【請求項１０】
前記噴射流発生器本体は、電解バリ取り工程を行うためのストリップ形状部品を中心に一側のみに設けられる構成であることを特徴とする、請求項５に記載のストリップ形状部品のバリ取り装置。
【請求項１１】
前記電解バリ取り セルの前方位置に別途の電解バリ取り前処理セルを設け、
前記電解バリ取り前処理セルの内部に噴射流発生器本体を設ける構成からなることを特徴とする、請求項９に記載のストリップ形状部品のバリ取り装置。
【請求項１２】
前記電解バリ取りセルの中間部位に噴射流発生器本体を設ける構成からなることを特徴とする、請求項９に記載のストリップ形状部品のバリ取り装置。
【請求項１３】
前記電解バリ取り前処理セルに噴射流発生器本体を設け、
また同時に電解バリ取りセルにも噴射流発生器本体を設ける構成からなることを特徴とする、請求項９に記載のストリップ形状部品のバリ取り装置。
【請求項１４】
前記電解バリ取りセルにも複数の段階で噴射流発生器本体を設置する構成からなることを特徴とする、請求項１３に記載のストリップ形状部品のバリ取り装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形が行われたリードフレームストリップ(Ｍｏｌｄｅｄ  Ｌｅａｄ  Ｆｒａｍｅ  Ｓｔｒｉｐ）を含むストリップ形状部品のバリ取り方法及び装置に関し、特に、メッキ処理過程の前後に行われる電解バリ取り工程において、電解バリ取り工程の直前又は電解バリ取り工程中にストリップ形状部品の表面に化学溶液を噴射流で加圧する工程を追加して、電解バリ取り工程の効率を向上させるようにしたストリップ形状部品のバリ取り方法及び装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体の製造工程のうち樹脂成形による封止過程後、メッキ過程の前にメッキを行う部位に対して又はメッキ過程の後にメッキ過程が行われた部位に対してバリ（ｆｌａｓｈ）を除去するためのバリ取り（ｄｅｆｌａｓｈ）過程を行っている。
【０００３】
かかる従来のバリ取り過程では、大体化学溶液にストリップ形状部品を一定時間浸漬する浸漬工程、ストリップ形状部品の表面をリンス（Ｒｉｎｓｅ）するリンス工程、リンスされたストリップ形状部品を浸漬させた状態で電解バリ取りを行なってバリを剥離除去する電解バリ取り工程、再びストリップ形状部品の表面をリンスするリンス工程、そして残りのバリを除去するためのウォータージェット工程を順次に行っている。
【０００４】
すなわち、浸漬工程、リンス工程、電解バリ取り工程、リンス工程、そしてウォータージェット工程が順次に行われるが、このような従来方式のバリ取り過程のうち電解バリ取り工程は、リンスされたストリップ形状部品を化学溶液、例えば水酸化カリウム溶液に浸漬された状態でストリップ形状部品を陰極とし、チタニウムや白金のような不溶性金属を陽極とした状態で電源を印加し、ストリップ形状部品のチップ搭載部位やリードフレームの表面から水素ガスが発生することから、ストリップ形状部品の表面に形成されたバリが剥離される工程で行われている。
【０００５】
しかしながら、かかる従来の電解バリ取り工程方式を実際に様々な形状のストリップ形状部品に適用する場合、バリの剥離が綺麗に行われないため、不良品が頻繁に発生することから、結局バリ取りが要求品質に至るまで数回もバリ取り作業を行わなければならないという弊害が発生し、生産性の低下はもちろんのこと、製造原価の上昇を招く問題点を有している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点を解消するためになされたもので、ストリップ形状部品の場合にバリをより完璧に除去するために、電解バリ取り工程を行う際において、化学溶液に浸漬された状態のストリップ形状部品の表面の全体部位にかけてまんべんなく化学溶液を噴射流で加えると、ストリップ形状部品の実際の表面とバリとの間に化学溶液が浸透しやすくなるので、実際に電解バリ取り工程が行われる場合に、ストリップ形状部品の表面からバリの剥離現象をより簡単で容易に発生させることができることに基づいて発明の研究開発が行われた。
【０００７】
本発明の目的は、ストリップ形状部品の封止部やリード部に取付けらた気泡や異物を含んでいるバリを剥離するための前処理乃至中間処理作業として化学溶液に浸漬された状態のストリップ形状部品の表面に化学溶液を噴射流で加圧する化学溶液の噴射流加圧浸透工程を追加することによって、より効果的に電解バリ取り工程が行われるようにすることにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、たった一回の電解バリ取り工程を行ってもバリの剥離が要求品質に到達できるようにし、生産性の向上はもちろんのこと、製造原価を節減させて製品の競争力を確保することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、かかる目的を達成するために、半導体の製造工程のうち樹脂成形による封止工程後、メッキ工程の前後に残っているバリを剥離除去するためのストリップ形状部品のバリ取り方法において、ストリップ形状部品の封止部やリード部に残っているバリを剥離するための電解バリ取り工程に、化学溶液に浸漬された状態のストリップ形状部品の表面に化学溶液を噴射流で加圧する化学溶液の噴射流加圧浸透工程を追加してなるストリップ形状部品のバリ取り方法を提供する。
【００１０】
また、本発明は、半導体の製造工程のうち樹脂成形による封止工程後、メッキ工程の前後に残っているバリを剥離除去するためのストリップ形状部品のバリ取り装置において、ストリップ形状部品を中心に両側に噴射流発生器本体を設け、噴射流発生器本体には、化学溶液を加圧状態で急送するための化学溶液の加圧急送機構を連結設置し、ストリップ形状部品と噴射流発生器本体とが化学溶液による浸漬状態で化学溶液セルの内部に位置するように設けられるストリップ形状部品のバリ取り装置を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ストリップ形状部品の封止部やリード部に取付けられた気泡や異物を含んでいるバリを剥離するための処理作業として、ストリップ形状部品の表面に化学溶液を噴射流で加圧させる化学溶液の噴射流加圧浸透工程を追加することによって、より効果的に電解バリ取り工程を行うことができ、たった１回の電解バリ取り工程を行ってもバリの剥離が要求品質に到達できるようにし、生産性の向上はもちろんのこと、製造原価を節減させて製品の競争力を確保できるなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のバリ取り方法を示す工程図である。
【図２】本発明のバリ取り方法の他の一例を示す工程図である。
【図３】本発明のバリ取り 方法のさらに他の一例を示す工程図である。
【図４】本発明のバリ取り方法の一例を示す概略正面図である。
【図５】本発明のバリ取り方法の他の一例を示す正面図である。
【図６】本発明のあるバリ取り装置の望ましい一例を示す平面図である。
【図７】図６の正面図である。
【図８】図６の一部省略拡大側面図である。
【図９】本発明のバリ取り装置の望ましい他の一例を示す平面図である。
【図１０】本発明のバリ取り装置の望ましい他の一例を示す平面図である。
【図１１】図１０の正面図である。
【図１２】本発明のバリ取り装置の望ましい他の一例を示す平面図である。
【図１３】図１２の正面図である。
【図１４】本発明のバリ取り装置の望ましい他の一例を示す平面図である。
【図１５】図１４の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付した図面を参照して本発明についてより具体的にかつ詳細に説明する。
【００１４】
図示したように、まず、本発明のバリ取り装置の望ましい例を見てみると、共通的に半導体の製造工程のうち樹脂成形による封止工程後、メッキ工程の前後に残っているバリを剥離除去するためのストリップ形状部品１のバリ取り装置において、ストリップ形状部品１を中心に両側に噴射流発生器本体２を設け、該噴射流発生器本体２には化学溶液を加圧状態で急送するための化学溶液加圧急送機構３を連結設置し、該ストリップ形状部品１と該噴射流発生器本体２とが化学溶液の浸漬状態で化学溶液セル４の内部に位置するように設けられる。
【００１５】
この際、該噴射流発生器本体２は、ストリップ形状部品１を中心にして両側に位置するように化学溶液セル４の内壁に固設されるが、内部には化学溶液供給空間２０が長く設けられ、ストリップ形状部品１と向き合う位置には多数の噴射孔２２が該化学溶液供給空間２０と相互連通形成され、該化学溶液供給空間２０は後述される化学溶液加圧急送機構３の急送管３０と相互連結設置される構成からなる。
【００１６】
この際、該噴射孔２２は設置位置の高低が違うように様々な高さで構成され、急送されるストリップ形状部品１の表面の全体部位にかけてまんべんなく化学溶液の噴射が行われるようになり、化学溶液セル４の内部で化学溶液に浸漬された状態のストリップ形状部品１の表面に多数の噴射流が同時に当たる化学溶液の噴射流加圧浸透工程が行われるように構成される。
【００１７】
また、該化学溶液加圧急送機構３は、前述した噴射流発生器本体２の化学溶液供給空間２０と相互連結される急送管３０と、該急送管３０と相互連結設置されて化学溶液を加圧急送させる加圧急送ポンプ３２と相互連結設置される構成からなる。
【００１８】
なお、化学溶液セル４は、内部に化学溶液が充填され、前述したストリップ形状部品１と噴射流発生器本体２とが化学溶液に浸漬された状態を保持できるように構成されるが、これは電解バリ取り工程が行われる電解バリ取りセル４０と該電解バリ取りセル４０の前段階の位置に別途設けられる電解バリ取り前処理セル４２とに区分され得る。
【００１９】
この際、該ストリップ形状部品１は、把持用のフィンガー５０を備えた無限急送ベルト５に一定間隔毎に把持された状態で設けられ、これら化学溶液セル４の内部の化学溶液に浸漬された状態で急送ベルト５により急送される間に電解バリ取り前処理工程や電解バリ取り工程が行われるようになる。
【００２０】
また、前述した該噴射流発生器本体２において、電解バリ取り工程を行うためのストリップ形状部品１を中心に両側に設けられた例が示されているが、図９に例示するように、電解バリ取り工程を行うためのストリップ形状部品１を中心に一側のみに設けることも可能であり、これはストリップ形状部品１の仕様がいずれか一側の表面を中心にバリ取り工程を行わなければならない場合に活用され得る。
【００２１】
次に、噴射流発生器本体２を電解バリ取り工程が行われる電解バリ取りセル４０を中心にして見てみると、図６乃至図９に示すように、ストリップ形状部品１の急送方向から判断する場合、電解バリ取りセル４０の前方位置に別途の電解バリ取り前処理セル４２を設け、その内部に噴射流発生器本体２を設けてストリップ形状部品１の表面に噴射流発生器本体２による化学溶液の噴射流加圧浸透工程を行った後に、電解バリ取りセル４０で電解バリ取り工程が行われるように構成することができる。
【００２２】
また、図１０及び図１１に示すように、電解バリ取りセル４０の中間部位に噴射流発生器本体２を設けて、電解バリ取り工程の途中に化学溶液の噴射流加圧浸透工程が行われるようにしたり、或いは図１２及び図１３に示すように、電解バリ取りセル４０の前方位置における別途の電解バリ取り前処理セル４２に噴射流発生器本体２を設け、また同時に電解バリ取りセル４０にも噴射流発生器本体２を設けて電解バリ取り工程の前段階及び電解バリ取り工程の途中にも化学溶液の噴射流加圧浸透工程を行うことができる。
【００２３】
さらに、図１４及び図１５に示すように、電解バリ取りセル４０の前方位置における別途の電解バリ取り前処理セル４２に噴射流発生器本体２を設け、また同時に電解バリ取りセル４０にも複数の段階で噴射流発生器本体２を設けることによって、電解バリ取り工程の前段階及び電解バリ取り工程の途中にも化学溶液の噴射流加圧浸透工程が数回にかけて行われるようになる。
【００２４】
すなわち、バリ取り工程が要求されるストリップ形状部品１の多様な形状、仕様に応じて噴射流発生器本体２の設置位置やその設置数を調節して活用することができる。
【００２５】
未説明符号６は電解バリ取りセル４０と電解バリ取り前処理セル４２との間に位置されるダンパーを表すものである。
【００２６】
次に、前述したように、様々な形態で行われる本発明のバリ取り装置の作動過程を本発明のバリ取り方法に基づき見てみることにする。
【００２７】
すなわち、半導体の製造工程のうち樹脂成形による封止工程後、メッキ工程の前後に残っているバリを剥離除去するためのストリップ形状部品１のバリ取り方法において、ストリップ形状部品１の封止部やリード部に残っているバリを剥離するための電解バリ取り工程に、化学溶液に浸漬された状態のストリップ形状部品１の表面に化学溶液を噴射流の形態で加圧する化学溶液の噴射流加圧浸透工程を追加することにより行われる。
【００２８】
この際、化学溶液の噴射流加圧浸透工程が電解バリ取り工程に伴うが、これを時期別に区分して電解バリ取り工程を行う前のみに行う場合、電解バリ取り工程の途中のみに行う場合、そして、電解バリ取り工程を行う前と電解バリ取り工程の途中に順次に行う場合にそれぞれ区分して見てみることにする。
【００２９】
電解バリ取り工程を行う前のみに行う場合
図６乃至図９に示すように、化学溶液セル４のうち、電解バリ取り前処理セル４２の内部に噴射流発生器本体２を設け、急送ベルト５により急送されるストリップ形状部品１が化学溶液に浸漬された状態で、化学溶液の加圧急送機構３の加圧急送ポンプ３２により急送管３０を経由し化学溶液を加圧急送すると、噴射流発生器本体２の化学溶液供給空間２０に化学溶液が加圧状態で急送されて多数の噴射孔２２を通して噴射されるようになる。そして、電解バリ取り前処理セル４２の内部に既に化学溶液が充填されており、ストリップ形状部品１が化学溶液に浸漬された状態で多数の噴射孔２２を通して化学溶液が噴射されるので、内部では噴射流の形状に変化が行われ、これら噴射流がストリップ形状部品１の表面両側に同時にまたは一側のみにまんべんなく当たり加圧浸透が行われる化学溶液の噴射流加圧浸透工程が行われ、次に電解バリ取りセル４０で電解バリ取り工程が行われる場合、その効果を上昇させてバリの剥離が一層効果的に行われるようになる。
【００３０】
電解バリ取り工程の途中だけ行う場合
この場合は図１０及び図１１に示すように、化学溶液セル４のうち、電解バリ取りセル４０の内部に噴射流発生器本体２を設け、急送ベルト５により急送されるストリップ形状部品１が化学溶液に浸漬された状態で、化学溶液加圧急送機構３の加圧急送ポンプ３２により急送管３０を経由し化学溶液を加圧急送すると、噴射流発生器本体２の化学溶液供給空間２０に化学溶液が加圧状態で急送されて多数の噴射孔２２を通して噴射されるようになる。そして、電解バリ取りセル４０の内部に既に化学溶液が充填されており、ストリップ形状部品１が化学溶液に浸漬された状態で多数の噴射孔２２を通して化学溶液が噴射されるので、内部では噴射流の形状に変化が行われ、これら噴射流がストリップ形状部品１の表面にまんべんなく当たり加圧浸透が行われる化学溶液の噴射流加圧浸透工程が行われてから電解バリ取りセル４０で電解バリ取り工程が行われる場合、その効果を上昇させてバリの剥離が一層効果的に行われるようになる。
【００３１】
電解バリ取り工程を行う前と工程途中に順次に行う場合 
この場合は図１２乃至図１５に示すように、化学溶液セル４のうち、電解バリ取り前処理セル４２の内部と電解デブラッシュセル４０にそれぞれ噴射流発生器本体２を設け、急送ベルト５により急送されるストリップ形状部品１が化学溶液に浸漬された状態で、化学溶液の加圧急送機構３の加圧急送ポンプ３２により急送管３０を経由し化学溶液を加圧急送すると、噴射流発生器本体２の化学溶液供給空間２０に化学溶液が加圧状態で急送されて多数の噴射孔２２を通して噴射されるようになる。そして、電解バリ取り前処理セル４２及び電解バリ取り４０の内部に既に化学溶液が充填されており、ストリップ形状部品１が化学溶液に浸漬された状態で多数の噴射孔２２を通して化学溶液が噴射されるようになるので、内部では噴射流の形状に変化が行われ、これら噴射流がストリップ形状部品１の表面両側に同時にまたは一側のみにまんべんなく当たり加圧浸透が行われる化学溶液の噴射流加圧浸透工程が行われ、次に電解バリ取りセル４０で電解バリ取り工程が行われる場合、その効果を上昇させてバリの剥離が一層効果的に行われるようになる。
【００３２】
特に、電解バリ取りセル４０の内部に噴射流発生器本体２を複数段階にかけて設ける場合には、その途中に化学溶液の噴射流加圧浸透工程が何回も行われるため、バリが除去されにくい形態のストリップ形状部品１の場合にもバリ取り工程が一層効果的に行われるようになる。
【００３３】
したがって、本発明によれば、ストリップ形状部品１の封止部やリード部に取付けられた気泡や異物を含んでいるバリを剥離するための処理作業として、ストリップ形状部品１の表面に化学溶液を噴射流で加圧させる化学溶液の噴射流加圧浸透工程を追加することによって、一層効果的に電解バリ取り工程を行うことができる。また、たった１回の電解バリ取り工程を行うだけバリ取りの剥離が要求品質を充足させることができて、生産性の向上はもちろん製造原価を節減させて製品競争力が確保できるなどの優れた効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００３４】
１          ストリップ形状部品
２          噴射流発生器本体
３          化学溶液加圧急送機構
４          化学溶液セル
５          急送ベルト
２０        化学溶液供給空間
２２        噴射孔
３０        急送管
３２        加圧急送ポンプ
４０        電解バリ取りセル
４２        電解バリ取り前処理セル
５０        把持用フィンガー
【図１】
0005527351.tif 000002
【図２】
0005527351.tif 000003
【図３】
0005527351.tif 000004
【図４】
0005527351.tif 000005
【図５】
0005527351.tif 000006
【図６】
0005527351.tif 000007
【図７】
0005527351.tif 000008
【図８】
0005527351.tif 000009
【図９】
0005527351.tif 000010
【図１０】
0005527351.tif 000011
【図１１】
0005527351.tif 000012
【図１２】
0005527351.tif 000013
【図１３】
0005527351.tif 000014
【図１４】
0005527351.tif 000015
【図１５】
0005527351.tif 000016