(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープにおいて、
前記接着剤層の外周部には、前記粘着テープと前記接着剤層とが共に押圧された押圧部が、少なくとも前記接着剤層と前記剥離フィルムとの剥離起点部に形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
請求項１に記載のウエハ加工用テープにおいて、
前記押圧部が、前記ウエハ加工用テープの搬送方向に対して直交方向に直線状に形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項３】
剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープの製造方法において、
前記剥離フィルム上に形成された前記接着剤層を、第１の打抜き刃の刃型を用いて所定の形状に打ち抜く１次プリカット工程と、
プリカット加工された前記接着剤層上に前記粘着テープを積層する工程と、
前記粘着テープを第２の打抜き刃の刃型を用いて打ち抜くとともに、前記第２の打抜き刃の押圧用リブを用いて前記接着剤層と前記粘着テープとを共に押圧する２次プリカット工程と、
を備えることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のウエハ加工用テープの製造方法において、
前記２次プリカット工程では、少なくとも前記接着剤層と前記剥離フィルムとの剥離起点部を押圧することを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項５】
請求項３または４に記載のウエハ加工用テープの製造方法において、
前記２次プリカット工程では、前記第２の打抜き刃の刃型による打ち抜きと前記第２の打抜き刃の押圧用リブによる押圧とを前記粘着テープ側から行うことを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープの製造方法において、
前記第２の打抜き刃の押圧用リブの高さが、前記第２の打抜き刃のプリカット用刃型の高さよりも低くなっていることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項７】
請求項３〜６のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープの製造方法において、
前記第２の打抜き刃の押圧用リブが、搬送方向に対して直交方向に直線状に設けられていることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項８】
枠部と突出部とを有する打抜き刃において、
前記枠部にはプリカット用刃型が設けられ、
前記突出部には押圧用リブが設けられ、
前記押圧用リブの高さが、前記プリカット用刃型の高さよりも低くなっていることを特徴とする打抜き刃。
【請求項９】
請求項８に記載の打抜き刃において、
前記押圧用リブが、搬送方向に対して直交方向に直線状に設けられていることを特徴とする打抜き刃。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はウエハ加工用テープに関し、特に半導体ウエハのダイシング、ピックアップに使用されるウエハ加工用テープ、ウエハ加工用テープの製造方法および打抜き刃に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハを個々の半導体チップに切断する際に、半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップを基板等に接着するためのダイボンディングフィルムとの双方の機能を併せもつ「ウエハ加工用テープ」が開発されている。
【０００３】
近年では、携帯機器向けのメモリ等の電子デバイス分野において、より一層の薄型化と高容量化が求められている。そのため、厚さ５０μｍ以下の半導体チップを多段積層する実装技術に対する要請は年々高まっている。
このような要請に応えるべく、薄膜化を図ることができ、半導体チップの回路表面の凹凸を埋め込むことができるような柔軟性を有する上記ウエハ加工用テープが開発され、開示されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００４】
ウエハ加工用テープは、一般的には、半導体ウエハのサイズよりも大きいがリングフレームには接触しない程度の形状で、接着剤層側から接着剤層と粘着剤層との界面部分までが打ち抜かれており、貼合の際にはウエハマウンターにより半導体ウエハとそれを支持するリングフレームに貼合され、リングフレーム上で円形にカットされる。
【０００５】
最近では、上記作業性を考慮し、ウエハ加工用テープはプリカット加工がなされている。「プリカット加工」とは、粘着テープ（基材フィルム上に粘着剤層が形成されている）に対し、あらかじめ打ち抜き加工を施すことをいい、詳しくは、基材フィルムおよび粘着剤層を、リングフレームに貼合可能でかつリングフレームからはみ出さない大きさで、円形に打ち抜き加工を施すことである。
図１２に示すように、プリカット加工されたウエハ加工用テープ１は、剥離フィルム２と、接着剤層３と、粘着テープ４とから構成されている。接着剤層３は、半導体ウエハの形状に対応して円形状にプリカット加工されている。粘着テープ４は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応して円形状に形成されたラベル部４ａとその周辺に形成されている周辺部４ｂとに区画されている。粘着テープ４のラベル部４ａは、接着剤層３を覆い、その周囲で剥離フィルム２に接触している。
【０００６】
プリカット加工を施したウエハ加工用テープ１を使用すれば、図１３に示すとおり、ウエハマウンターによる半導体ウエハＷへの貼合工程において、円形に打ち抜かれたウエハ加工用テープ１が剥離用くさび１０１によって剥離フィルム２からの剥離のきっかけを得た後、貼合ローラ１０３によって半導体ウエハＷおよびリングフレーム５への貼合が実施され、リングフレーム５上で粘着テープ４をカットする工程を省くことができ、更にはリングフレーム５へのダメージをなくすこともできる。
【０００７】
その後は、半導体ウエハＷをダイシングして複数の半導体チップを作製し、粘着テープ４の基材フィルム側から放射線を照射するなどして粘着剤層と接着剤層３との間の剥離強度（粘着力）を十分に低下させてから、粘着テープ４の基材フィルムをエキスパンドさせて半導体チップのピックアップを行う。「放射線」とは、紫外線のような光線または電子線などの電離性放射線をいう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１５４３５６号公報
【特許文献２】特開２００３−６０１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記のようなウエハマウンターによる半導体ウエハＷへの貼合工程において、このようなプリカット加工を施したウエハ加工用テープ１から剥離フィルム２を剥離すると、ウエハ加工用テープ１の先端部分が剥離用くさび１０１を通過した際に、図１４に示すように、接着剤層３の先端部分が粘着テープ４の粘着剤層から剥離してしまい、接着剤層３が半導体ウエハＷに密着していない部分ができることがある。
接着剤層３が粘着剤層から剥離してしまうと、半導体ウエハＷに貼合した際に、剥離した接着剤層３の先端部分が折れたり、シワになるなどして、貼合不良やダイシング工程で不具合が発生する原因となる。
【００１０】
したがって、本発明の主な目的は、半導体ウエハへの貼合工程において、接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止することができるウエハ加工用テープ、ウエハ加工用テープの製造方法および製造方法において使用される打抜き刃を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため本発明の第一の態様によれば、
剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープにおいて、
前記接着剤層の外周部には、前記粘着テープと前記接着剤層とが共に押圧された押圧部が、少なくとも前記接着剤層と前記剥離フィルムとの剥離起点部に形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープが提供される。
【００１２】
本発明の第二の態様によれば、
剥離フィルムと、
前記剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、
基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープであって、前記接着剤層を覆いかつ前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接するように形成された前記粘着テープとが、積層されたウエハ加工用テープの製造方法において、
前記剥離フィルム上に形成された前記接着剤層を、第１の打抜き刃の刃型を用いて所定の形状に打ち抜く１次プリカット工程と、
プリカット加工された前記接着剤層上に前記粘着テープを積層する工程と、
前記粘着テープを第２の打抜き刃の刃型を用いて打ち抜くとともに、前記第２の打抜き刃の押圧用リブを用いて前記接着剤層と前記粘着テープとを共に押圧する２次プリカット工程と、
を備えることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法が提供される。
【００１３】
本発明の第三の態様によれば、
枠部と突出部とを有する打抜き刃において、
前記枠部にはプリカット用刃型が設けられ、
前記突出部には押圧用リブが設けられ、
前記押圧用リブの高さが、前記プリカット用刃型の高さよりも低くなっていることを特徴とする打抜き刃が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、接着剤層と剥離フィルムとの剥離の起点となる部位に押圧部が形成されているから、半導体ウエハへの貼合工程において、接着剤層が粘着テープの粘着剤層から剥離するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ウエハ加工用テープの概略構成を示す図面である。
【図２】剥離フィルム、接着剤層および粘着テープの概略的な積層構造を示す縦断面図である。
【図３】粘着テープの概略構成を示す図面である。
【図４】２次プリカットで使用される回転打抜き刃の概略構成を示す図面であって、上段が平面図を示し、下段がそのＣ−Ｃ線に沿う断面図を示している。
【図５】ウエハ加工用テープの概略構成を示す図面である。
【図６】ウエハ加工用テープの製造方法の一工程を概略的に説明するための図面であって、上段が平面図を示し、下段がそのＤ−Ｄ線に沿う断面図を示している。
【図７】図６の後続の工程を概略的に説明するための図面であって、上段が平面図を示し、下段がそのＥ−Ｅ線に沿う断面図を示している。
【図８】図７の後続の工程を概略的に説明するための図面であって、上段が平面図を示し、下段がそのＦ−Ｆ線に沿う断面図を示している。
【図９】図８の後続の工程を概略的に説明するための図面であって、上段が平面図を示し、下段がそのＧ−Ｇ線に沿う断面図を示している。
【図１０】図９の後続の工程を概略的に説明するための図面であって、上段が平面図を示し、下段がそのＨ−Ｈ線に沿う断面図を示している。
【図１１】ウエハ加工用テープを半導体ウエハおよびリングフレームに貼合した概略的な状態を示す縦断面図である。
【図１２】従来のウエハ加工用テープの概略構成を示す図面である。
【図１３】ウエハ加工用テープを半導体ウエハおよびリングフレームに貼合する装置・方法を概略的に説明するための図面である。
【図１４】従来の問題点を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００１７】
［ウエハ加工用テープ］
図１に示すとおり、ウエハ加工用テープ１は、芯材となるコア６にロール状に巻回されており、使用時においてコア６から繰り出される。
図２に示すとおり、ウエハ加工用テープ１は主に剥離フィルム２、接着剤層３および粘着テープ４から構成されている。
ウエハ加工用テープ１を用いた半導体ウエハＷへの貼合工程においては、ウエハ加工用テープ１から剥離フィルム２が剥離され、露出した接着剤層３に半導体ウエハＷが貼合される。
【００１８】
［剥離フィルム］
図１に示すとおり、剥離フィルム２は、矩形の帯状に形成され、一方向が十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム２は、製造時および使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。
剥離フィルム２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、剥離処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。
剥離フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、好ましくは２５〜５０μｍの範囲である。
【００１９】
［粘着テープ］
（１）構成
図１および図２に示すとおり、粘着テープ４は、接着剤層３を覆うと共に、接着剤層３の周囲全域で剥離フィルム２に接触可能となっている。
粘着テープ４は、ダイシング用のリングフレーム５（図１１参照）の形状に対応する、円形状に形成されたラベル部４ａと、ラベル部４ａの外周を囲むように形成された周辺部４ｂとに区画されている。このような粘着テープ４は、後述する２次プリカット工程により、フィルム状粘着剤からラベル部４ａの周辺領域を除去することにより形成することができる。
図２に示すとおり、粘着テープ４は基材フィルム１０上に粘着剤層１２が形成された構成を有している。
図３に示すとおり、粘着テープ４の搬送方向Ａの先端部分であって、接着剤層３の外周部である部分には押圧部２０が形成されている。本実施形態において、押圧部２０は、搬送方向Ａに対して直交方向に直線状に形成されている。
粘着テープ４としては、半導体ウエハＷをダイシングする際には半導体ウエハＷが剥離しないように粘着剤層１２が十分な剥離力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層３から剥離できるように粘着剤層１２が低い剥離力を示すものであればよい。
【００２０】
（２）基材フィルム
基材フィルム１０は通常、プラスチック、ゴムなどを好ましく用い、粘着剤層１２が放射線重合成分を含む場合は、放射線の透過性の良いものを選択することが好ましい。
基材フィルム１０として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。
基材フィルム１０はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルム１０の厚さは、特に限定されるものではないが、好ましくは５０〜２００μｍの範囲である。
【００２１】
（３）粘着剤層
粘着テープ４の粘着剤層１２に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層１２の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。
粘着剤層１２の厚さは特に限定されるものではないが、好ましくは５〜３０μｍの範囲である。
【００２２】
また、放射線重合性化合物を粘着剤層１２に配合して放射線硬化により接着剤層３から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
【００２３】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００２４】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層１２には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００２５】
光重合開始剤として、具体的にはイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量は、アクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００２６】
［接着剤層］
図１および図２に示すとおり、接着剤層３は半導体ウエハＷの形状に応じた円形状を呈し、剥離フィルム２と粘着テープ４との間に介在されている。接着剤層３は粘着テープ４の粘着剤層１２と密着しており、チップのピックアップ時においてチップに付着した状態で粘着剤層１２から剥離される。
接着剤層３としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。
接着剤層３の厚さは、特に限定されるものではないが、好ましくは５〜１００μｍの範囲である。
【００２７】
図３に示すとおり、接着剤層３には、粘着テープ４と同位置に押圧部２０が形成されている。
押圧部２０は、接着剤層３の外縁（接着剤層３と粘着剤層１２との境界）から離れ過ぎるとその分だけ接着剤層３が粘着剤層１２から剥離するリスクが大きくなるため、好ましくは接着剤層３の外縁近くに形成される。具体的には、押圧部２０は接着剤層３の外縁から１０ｍｍ以内に形成されるのが好ましい。
押圧部２０が接着剤層３の外縁から１０ｍｍ超えて離れて形成された場合には、半導体ウエハＷが貼合される部位と押圧部２０が重複し、マウント後の工程に支障をきたす。
【００２８】
［回転打抜き刃］
粘着テープ４のプリカット加工（後述）および押圧部２０の形成には、図４（ａ）に示すような、回転打抜き刃（単に、打抜き刃ともいう。）２２が用いられる。
回転打抜き刃２２は、円形状を呈している。
回転打抜き刃２２は、枠部２４と突出部２６と把持部２８とを有している。図４（ｂ）に示すとおり、枠部２４にはプリカット加工用の刃型２４ａが設けられ、突出部２６には押圧部形成用の押圧用リブ（凸部）２６ａが設けられている。
押圧用リブ２６ａの高さは、刃型２４ａの高さよりも低くなっている。押圧用リブ２６ａの高さが、刃型２４ａの高さに対し、同一または高くなっている場合には、刃型２４ａが十分に切り込まず、抜き不良となってしまう。
【００２９】
押圧用リブ２６ａは、搬送方向Ａに対して直交方向に直線状に設けられていることが好ましい。
押圧用リブ２６ａの高さは、上述したように刃型２４ａの高さよりも低くなっているが、回転打抜き刃２２を用いてプリカット加工する際、押圧用リブ２６ａの延長線上の刃型２４ａを浮かしてしまう可能性がある。刃型２４ａが浮いてしまうと、粘着剤層１２への切り込み量が不足し、カス上げ不良等の不具合が発生する原因となってしまう。
特に、押圧用リブ２６ａが枠部２４の形状に沿うように湾曲している場合には、湾曲部分に応じた複数の延長線（接線）に影響がおよび、上記不具合はより顕著に現れる。上記理由から押圧用リブ２６ａは直線状であることが好ましい。
また、図５（ａ），（ｂ）に示すように、押圧用リブ２６ａを円形状やドット状に設け、それに対応した円形状やドット状の押圧部２０を形成してもよい。円形状の場合には刃型２４ａの影響は全周に均一に及ぶので調整が可能である。
【００３０】
［ウエハ加工用テープの製造方法］
まず、図６に示すように、剥離フィルム２と接着剤層３とポリエチレンフィルム３６とで構成された積層体からポリエチレンフィルム３６を剥離する。
その後、回転打抜き刃を用いて、図７に示すように、接着剤層３に対してプリカット加工を行い、接着剤層３の不要部分を除去する（１次プリカット）。一方で、基材フィルム１０上に粘着剤層１２を塗設し、粘着テープ４を作製する。
その後、粘着剤層１２を接着剤層３側として、図８に示すように、粘着テープ４を剥離フィルム２と接着剤層３とにラミネートする。
その後、図９に示すように、搬送方向Ａと平行にフィルムの両側縁部１４を除去し、形状を整える。
最後に、粘着テープ４に対し対向配置されている回転打抜き刃２２を用いて、図１０に示すように、粘着テープ４をプリカット加工してラベル部４ａと周辺部４ｂとに区画するとともに、粘着テープ４側から接着剤層３の外周部に対し、粘着剤層１２と接着剤層３とが共に押圧された押圧部２０を形成する（２次プリカット）。
その結果、ウエハ加工用テープ１が製造される。
【００３１】
［ウエハ加工用テープの使用方法］
ウエハ加工用テープ１を半導体ウエハＷおよびリングフレーム５に貼りつける。
詳しくは、図１３に示すとおり、ウエハ加工用テープ１をそのロール体から巻き取り、ウエハ加工用テープ１をローラ１００により引き出す。
ウエハ加工用テープ１の引き出し経路には、剥離用くさび１０１が設けられており、剥離用くさび１０１の先端部を折り返し点として、剥離フィルム２のみが引き剥がされ、剥離フィルム２が巻き取りローラ１００に巻き取られる。
剥離用くさび１０１の先端部の下方には、吸着ステージ１０２が設けられており、吸着ステージ１０２の上面には、半導体ウエハＷおよびリングフレーム５が設けられている。
剥離用くさび１０１により剥離フィルム２が引き剥がされた接着剤層３および粘着テープ４は、半導体ウエハＷ上に導かれ、貼合ローラ１０３によって半導体ウエハＷに貼合される。
【００３２】
その後、図１１に示すように、接着剤層３および粘着テープ４を半導体ウエハＷおよびリングフレーム５に貼りつけた状態で、半導体ウエハＷをダイシングする。
その後、粘着テープ４に放射線照射等の硬化処理を施してダイシング後の半導体ウエハＷ（半導体チップ）をピックアップする。このとき、粘着テープ４は硬化処理によって剥離力が低下しているので、接着剤層３は粘着テープ４の粘着剤層１２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層３が付着した状態でピックアップされる。
半導体チップの裏面に付着した接着剤層３は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
【００３３】
以上の本実施形態によれば、接着剤層３の外周部に、粘着テープ４と接着剤層３とを共に押圧した押圧部２０が設けられているから、剥離フィルム２を剥離する際に、接着剤層３が粘着テープ４から剥離するのを防止することができる。すなわち、押圧部２０を設けることで、粘着テープ４と接着剤層３との間の剥離力を大きくすることができ、その結果、貼合不良率の低下、ピックアップ性能の向上を図ることが可能となる。
【００３４】
また、回転打抜き刃２２にはプリカット用刃型２４ａとともに押圧用リブ２６ａが設けられているから、２次プリカット工程では粘着テープ４のプリカット加工と同時に押圧部２０を形成することができ、従来と比較してウエハ加工用テープ１の製造工程を変えることなく上記問題を解決することができる。
さらに、粘着テープ４のプリカット加工と押圧部２０の形成とを同時に同一の部材を用いて行うことができるから、常に、粘着テープ４のプリカット形状に対して一定の位置に押圧部２０を形成することができ、製品ごとに押圧部２０の形成される部位がずれることなく安定した製品供給が可能となる。
【符号の説明】
【００３５】
１    ウエハ加工用テープ
２    剥離フィルム
３    接着剤層
４    粘着テープ
４ａ    ラベル部
４ｂ    周辺部
５    リングフレーム
６    コア
１０    基材フィルム
１２    粘着剤層
１４    側縁部
２０    押圧部
２２    回転打抜き刃
２４    枠部
２４ａ    刃型
２６    突出部
２６ａ    押圧用リブ
２８    把持部
３６    ポリエチレンフィルム
１００    巻き取りローラ
１０１    剥離用くさび
１０２    吸着ステージ
１０３    貼合ローラ
Ａ    剥離フィルムの引き出し方向（搬送方向）
Ｂ    剥離フィルムの引き剥がし方向
Ｗ    半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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