(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板上に設けられた走査電極および維持電極からなる複数の表示電極対、及び前記表示電極対を被覆するように形成された前面誘電体層を有する前面板と、背面基板上に設けられ前記表示電極対と立体交差する複数のアドレス電極、前記アドレス電極を被覆するように形成された背面誘電体層、前記アドレス電極と前記表示電極対の交差部に各々放電セルを区画するリブ、及び前記リブ間に位置する蛍光体層を有する背面板とを備え、前記前面板と前記背面板の間は、外周縁領域に形成されたシール層により封着されているプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記前面板と前記背面板の間を封着するための工程として、
前記背面板または前記前面板の少なくとも一方の外周縁領域における、前記シール層を配置すべき位置に台座部を形成する工程と、
前記背面板と前記前面板とを対向させ、前記台座部と前記前面板あるいは前記背面板に対向する要素の面との間、または前記台座部どうしの対向する面の間に所定の間隔を設けて位置決めする工程と、
前記台座部と前記対向する要素の面との間、または前記台座部どうしの対向する面の間に金属はんだを溶融状態で供給し、前記金属はんだが冷却され固化することにより金属はんだ層を形成する工程とを備え、
形成された前記金属はんだ層により前記前面板と前記背面板の間を封着することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとも記述する。）の製造方法に関し、特に交流駆動面放電型ＰＤＰにおける前面板と背面板の封着構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＡＣ駆動型ＰＤＰとして代表的な交流面放電型ＰＤＰの構成の一例を、図８及び図９に示す。図８は、前面板１と背面板８を分離した状態でＰＤＰの一部を示した斜視図である。図９は、図８の前面板１と背面板８が合体された状態を示し、図８における走査電極３および維持電極４を横切る方向に沿った断面図である。
【０００３】
前面板１は、透明で絶縁性を有する前面基板２の表面上に、面放電を行う走査電極３および維持電極４からなる表示電極対５が平行に配列された構成を有する。走査電極３および維持電極４はそれぞれ、前面基板２の表面上に形成された透明電極３ａ、４ａと、その上に形成されたバス電極３ｂ、４ｂとにより構成される。そして表示電極対５を覆うように前面誘電体層６が形成され、その上に保護膜７が形成されている。
【０００４】
一方、背面板８は、透明で絶縁性を有する背面基板９の表面上に、画像データを書き込むためのアドレス電極１０が、前面基板２の表示電極対５に対して直交する方向に配列され、その上部が背面誘電体層１１で被覆された構成を有する。背面誘電体層１１上には、例えば低融点ガラスにより形成された、隔壁を形成するリブ１２が設けられている。リブ１２は、アドレス電極１０に平行な方向に伸びて形成された縦リブ１２ａと、それと直交する方向に形成された横リブ１２ｂとで形成された井桁形状をしている。縦リブ１２ａと横リブ１２ｂとで囲まれた領域により、各画素が規定される。各画素の領域における、リブ１２の側面と背面誘電体層１１の表面とには、アドレス電極１０に対応して赤色蛍光体層１３ｒ、緑色蛍光体層１３ｇ、青色蛍光体層１３ｂ（総称して「蛍光体層１３」とも記す）が塗布により形成されている。
【０００５】
前面板１と背面板８とは、表示電極対５とアドレス電極１０とがマトリックスを形成するように対向している。前面板１と背面板８の間で縦リブ１２ａと横リブ１２ｂとで囲まれた空間が、各画素の放電空間１４となる。各放電空間１４に対応して、表示電極対５とアドレス電極１０とが立体交差することにより、放電セル１５が形成される。前面板１の表示電極対５の間には、横リブ１２ｂの上部に対向するようにブラックストライプ１６が形成されている。
【０００６】
前面板１と背面板８は、対向面の外周縁領域でガラスフリットなどのシール材によって封着され（図示せず）、放電空間１４に、ネオン（Ｎｅ）とキセノン（Ｘｅ）の混合ガスからなる放電ガスが封入されている。放電ガスは、例えば、Ｘｅの割合が１０％のものが用いられ、約４５０Ｔｏｒｒ（約６０ｋＰａ）の圧力で封入される。
【０００７】
このような構成のＡＣ駆動型のＰＤＰでは、表示電極対５上に形成された前面誘電体層６が特有の電流制限機能を発揮するので、ＤＣ駆動型のＰＤＰに比べて長寿命である。前面誘電体層６は、表示電極対５とブラックマトリクス１６の形成後で、しかも、これらを確実に覆うように形成することが必要とされる。そのため、前面誘電体層６は一般的には、低融点ガラスの層を印刷・焼成することにより形成されている。また、保護膜７はプラズマ放電により前面誘電体層６がスパッタリングされないようにするために設けるものであり、耐スパッタリング性に優れた材料であることが要求される。このために、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）が多く用いられている。
【０００８】
上述のとおり、前面板１と背面板８の対向面の外周部は、シール材としてガラスフリットを用いて封着される。従って、封着工程ではガラスフリットを溶融させるための昇温（４００〜５００℃程度）が必要であり、製造工程で時間とエネルギーを要する。
【０００９】
この問題を解消するために、前面板１と背面板８の間の封着に、金属はんだを使用することが知られている。例えば特許文献１には、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｇａ、及びＡｇから成る群から選択された少なくとも１つの材料を含む合金又は金属からなる金属はんだにより、ガラスとの接合が可能であり、さらに、Ｔｉ、Ａｌ、及びＣｒから成る群から選択された少なくとも１つの材料を含んでいてもよいとされている。具体的には、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系等のはんだであって、その共晶点温度が２５０℃以下となるようなはんだを用いることができる、とされている。
【００１０】
このような金属はんだは、低融点ガラスよりも溶融温度が低いので、低温封着により、前面板１及び背面板８に形成された構造に対して劣化等の影響を与えることなく、製造工程における封着時間を短縮し、使用エネルギーを低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−２９６３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、金属はんだをガラスシールの代わりに使用して封着を行なった場合、以下のような課題が発生する。
【００１３】
第１の課題は、金属はんだは導電性を有しているため、表示電極対５あるいはアドレス電極１０の電極群に跨るように金属はんだでシールすると、電極間がショート状態になってしまうことである。これに対して、前面板１及び背面板８には誘電体層が設けられていることを考慮して、電極を被覆した誘電体層上に金属はんだ層を設けた構造にすることが考えられる。しかし、誘電体層にピンホールが発生していた場合、電極上のピンホールを通し、金属はんだ層を介して電極間がショートしてしまうおそれがある。その結果は、駆動回路の破壊に繋がる。特に、前面誘電体層よりも背面誘電体層の方が薄いので、ピンホール発生の可能性は高い。
【００１４】
従来のようにガラスシールにより封着された構造であれば、誘電体層に少々のピンホールがあっても、ガラスシールは絶縁物であるためショートの問題はない。また、以下に説明するとおり、背面誘電体層にピンホールがあっても、放電には影響しない。
【００１５】
すなわち、背面誘電体層の場合、ピンホールや泡により、その場所の誘電体層が薄くなったとしても、対向放電を行うため、放電開始電圧は変わらない。ピンホールのように誘電体層が完全に欠如している場合は、バリア放電が起こらないと考えるかもしれないが、実際は前面誘電体層の存在により、電流制限機能を発揮するバリア放電を達成できる。従って、背面誘電体層にピンホールや泡が発生している確率が高くても、現状のＰＤＰでは放電に関する問題とはならない。
【００１６】
一方、前面誘電体層の場合は、誘電体層中のピンホールや泡により、その場所の誘電体層が薄くなると、面放電を行うため放電開始電圧が低くなる。その状態で、ピンホールや泡のない場所でも放電が発生するような電圧を印加すると、ピンホールや泡のある箇所にとっては、十分すぎる電圧が印加される状態となるため、異常に強い放電が発生し、誘電体層が焼けたりする。これを回避するため、通常、前面誘電体層はピンホールや泡がない状態のものが作成される。
【００１７】
以上のことを考慮すると、金属はんだを使用して封着を行う場合には、金属はんだのシール層を電極群に跨るように形成することによる電極間のショート、及び背面誘電体層中のピンホールや泡に起因する電極間のショートを回避することが、解決すべき第１の課題であることが判る。
【００１８】
第２の課題は、封着後の加熱排気に際しての処理温度の上限が、金属はんだの溶融温度に制限されることである。加熱排気の温度が低いと、保護膜の水酸化・炭酸化を元に戻すことができないため、放電開始電圧が異常に高くなる。保護膜の水酸化・炭酸化を元に戻すためには、例えばＭｇＯの場合、３００℃強に昇温することが必要である。金属はんだの溶ける温度は１００〜３００℃程度であるため、加熱排気の工程で金属はんだが溶融する、という問題が発生することになる。
【００１９】
以上の状況を考慮して、本発明は、前面板と背面板の封着用シール層が金属はんだにより形成された封着構造における、金属はんだが電極群に跨ることによる電極間のショート、及び背面誘電体層中のピンホールや泡に起因する電極間のショートを回避可能な構造を有するＰＤＰの製造方法を提供することを目的とする。
【００２０】
また、封着後の加熱排気の処理に起因する金属はんだの溶融を回避することが可能なＰＤＰの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板上に設けられた走査電極および維持電極からなる複数の表示電極対、及び前記表示電極対を被覆するように形成された前面誘電体層を有する前面板と、背面基板上に設けられ前記表示電極対と立体交差する複数のアドレス電極、前記アドレス電極を被覆するように形成された背面誘電体層、前記アドレス電極と前記表示電極対の交差部に各々放電セルを区画するリブ、及び前記リブ間に位置する蛍光体層を有する背面板とを備え、前記前面板と前記背面板の間は、外周縁領域に形成されたシール層により封着されているプラズマディスプレイパネルを製造する方法である。
【００２４】
そして、上記課題を解決するために、前記前面板と前記背面板の間を封着するための工程として、前記背面板または前記前面板の少なくとも一方の外周縁領域における、前記シール層を配置すべき位置に台座部を形成する工程と、前記背面板と前記前面板とを対向させ、前記台座部と前記背面板あるいは前記前面板に対向する要素の面との間、または前記台座部どうしの対向する面の間に所定の間隔を設けて位置決めする工程と、前記台座部と前記対向する要素の面との間、または前記台座部どうしの対向する面の間に金属はんだを溶融状態で供給し、前記金属はんだが冷却され固化することにより金属はんだ層を形成する工程とを備え、形成された前記金属はんだ層により前記前面板と前記背面板の間を封着することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
上記構成によれば、金属はんだ層は台座部上に形成され、台座部が絶縁物であるため、金属はんだがアドレス電極群に跨って配置されること、あるいはピンホールがある誘電体層上に形成されることに起因する電極間のショートを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１におけるＰＤＰを構成する背面板の概略構造を示す平面図
【図１Ｂ】同背面板と前面板とが封着された状態を示す断面図
【図２Ａ】本発明の実施の形態２におけるＰＤＰを構成する背面板の概略構造を示す平面図
【図２Ｂ】同背面板と前面板とが封着された状態を示し、図２ＡのＸ１−Ｘ１線に沿った位置における断面図
【図２Ｃ】同図２ＡのＹ−Ｙ線に沿った位置における断面図
【図２Ｄ】同図２ＡのＸ２−Ｘ２線に沿った位置における断面図
【図３Ａ】実施の形態２におけるＰＤＰの製造方法を示す要部の断面図
【図３Ｂ】図３Ａに続く工程を示す要部の断面図
【図３Ｃ】図３Ｂに続く工程を示す要部の断面図
【図３Ｄ】図３Ｃに続く工程を示す要部の断面図
【図４Ａ】実施の形態２の変形例におけるＰＤＰを構成する背面板の概略構造を示す平面図
【図４Ｂ】同背面板と前面板とが封着された状態を示す断面図
【図５Ａ】実施の形態２の他の変形例におけるＰＤＰを構成する背面板の概略構造を示す平面図
【図５Ｂ】同背面板と前面板とが封着された状態を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態３におけるＰＤＰの要部の構造を示す断面図
【図７】同実施の形態におけるＰＤＰの製造方法を示す要部の断面図
【図８】従来例のＰＤＰの一部を前面板と背面板を分離した状態で示した斜視図
【図９】図８の前面板と背面板が合体された状態を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明は、上記構成を基本として以下のような態様をとることができる。
【００３１】
上記構成のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面板を形成するための蒸着工程の後、大気に暴露することなく、雰囲気制御された空間内で、前記前面板と前記背面板とを位置決めする工程と、前記金属はんだ層を形成する工程とを行なうことが好ましい。
【００３２】
また、上記いずれかの製造方法において、前記台座部を形成する工程は、前記台座部を形成すべき位置の外周縁側及び内周縁側の両側縁部に各々対応させて前記台座部の材料からなる線状の凸部を形成する工程を含み、それにより、前記外周縁側及び内周縁側の両側縁部が隆起し、前記両側縁部に挟まれた部分に溝が形成された前記台座部を形成し、前記金属はんだ層を形成する工程により、前記金属はんだ層の少なくとも一部を前記溝内に充填することが好ましい。
【００３３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明の実施の形態のＰＤＰの基本的な構成要素は、図８〜図９に示した従来例のＰＤＰと同様である。従って、図８〜図９に示した要素と同一の要素については、同一の参照符号を付して説明し、重複した説明を簡略化する。
【００３４】
（実施の形態１）
実施の形態１におけるＰＤＰについて、図１Ａ及び図１Ｂを参照して説明する。図１Ａは、本実施の形態のＰＤＰを構成する背面板８ａの概略構造を示す平面図である。図１Ｂは、この背面板８ａと前面板１とが封着された状態を示す断面図（縦リブのみが存在する位置における）である。
【００３５】
但し、本実施の形態は、背面板と前面板の封着構造に特徴を有するものであるため、図ではこの特徴に関係する要素以外（例えば、図１Ａにおいて、アドレス電極、リブ）は図示が省略されている。以下の実施の形態においても、同様である。
【００３６】
図１Ａに示すように、背面板８ａにおける背面誘電体層１１の周囲の領域には、背面誘電体層１１の外周縁から離間した位置に、枠状の台座部２０が設けられている。図１Ｂに示すように、この背面板８ａ上に前面板１が配置され、台座部２０と前面誘電体層６の間に金属はんだ層２１が形成されている。従って、金属はんだ層２１と前面板１との接触面には前面誘電体層６が存在するので、走査電極の電極間でショートが発生することはない。この金属はんだ層２１により背面板８ａと前面板１の間が封着され、台座部２０と金属はんだ層２１がシール層として機能する。台座部２０は気密性があるので、ガスバリア性については問題ない。
【００３７】
この構成によれば、背面板８ａと前面板１の間が金属はんだ層２１により封着されるので、封着工程を低温で行い、製造工程における封着時間を短縮し使用エネルギーを低減することができる。しかも、金属はんだ層２１は台座部２０上に形成されるので、金属はんだがアドレス電極１０群に跨る配置であるにも係わらず、台座部２０が絶縁物であることにより、電極間のショートを回避できる。
【００３８】
また、背面誘電体層１１にピンホールがあったとしても、金属はんだ層２１は背面誘電体層１１の外周縁から離間した台座部２０上に形成されるので、ピンホールに起因する電極間のショートの問題を回避できる。
【００３９】
以上のとおり、本実施の形態によれば、上述の第１の課題を解決することができる。また、第２の課題については、封着工程を下記のように変更することにより解決することができる。
【００４０】
すなわち、前面板１を形成するための蒸着工程の後、大気に暴露することなく（水酸化・炭酸化させることなく）、雰囲気制御された空間（保護膜が水酸化・炭酸化され難い雰囲気に制御された空間）で前面板１と背面板８ａをアライメントして、金属はんだ層２１を形成する。このように封着工程を行なえば、保護膜が水酸化・炭酸化され難いため、加熱排気を必要としない。従って、加熱排気工程での高温処理に起因する金属はんだの溶融を回避することができる。
【００４１】
シール層により封着を行なう工程は具体的には、例えば次のように行う。まず、背面基板９上の台座部２０を形成すべき位置に、ガラスシールペーストをディスペンサ等で印刷する。次に、ガラスシールペーストの乾燥、脱バインダー焼成、本焼成を背面板単体の状態で行なう。これにより、ガラスシールペーストが硬化して、台座部２０が形成される。同時にリブ１２、蛍光体等の脱ガスも行われる。ガラスシールペーストのガラスとしては、例えば、低融点ガラスを用いることができる。
【００４２】
本実施の形態では、台座部が、ガラスシールペーストを焼成により硬化した構成である場合を説明したが、それに限られることはない。ガラス以外の材料としては、例えば、スパッタ等の蒸着法によって形成された気密性と絶縁性を有したＳｉＯ等の無機物の層や、気密性と絶縁性と耐熱性の高い樹脂を用いることができる。
【００４３】
次に、雰囲気制御された空間で前面板１と背面板８ａのアライメントを行い、台座部上に、金属はんだを溶融させながら供給する。金属はんだが冷却され固体化して金属はんだ層２１が形成されることにより、背面板８ａと前面板１間が封着される。このとき、背面板８ａと前面板１との間隔はリブ１２で規定される。
【００４４】
封着時の雰囲気は制御された空間とし、保護膜が水酸化・炭酸化されない状態を維持する。真空引きした後、ガスを封入してチップオフする。チップ管はガラスシールペーストの焼成時に封着させておく。
【００４５】
なお、水酸化・炭酸化等の影響の受けにくい保護膜が形成されている場合は、アライメント、封着時の雰囲気を制御する必要はない。
【００４６】
また、上記構成例では、背面板８ａのみに台座部２０が形成された例を示したが、背面誘電体層１１の信頼性が高く、前面誘電体層６の信頼性が低い場合、またはシール領域の配置の関係上、背面誘電体層１１が存在する場所にシール領域を配置でき、前面誘電体層６が存在する場所にシール領域を配置できない場合は、前面板１にのみ台座部が形成された構成としてもよい。あるいは背面誘電体層１１、前面誘電体層６の双方とも信頼性が低い場合、またはシール領域の配置の関係上、背面誘電体層１１が存在する場所にシール領域を配置できず、さらに前面誘電体層６が存在する場所にシール領域を配置できない場合は、前面板と背面板ともに台座部を形成してもよい。
【００４７】
以上のような封着構造が適用されるＰＤＰを構成するために、前面板及び背面板（台座部を除く）を作製する工程としては、従来周知の材料及び工程を適用することができる。
【００４８】
（実施の形態２）
実施の形態２におけるＰＤＰ及びその製造方法について、図２Ａ〜図３Ｄを参照して説明する。図２Ａは、本実施の形態のＰＤＰを構成する背面板８ｂの概略構造を示す平面図である。図２Ｂは、この背面板８ｂと前面板１とが封着された状態を示し、図２ＡのＸ１−Ｘ１線に沿った位置における断面図である。図２Ｃ、２Ｄは、それぞれ、図２ＡのＹ−Ｙ線、及びＸ２−Ｘ２線に沿った縦リブのみが存在する位置における断面図である。なお、図２Ｂのアドレス電極１０は、図２Ａに描かれたアドレス電極１０と寸法が異なるが、図示の便宜上、模式的にのみ描かれており、実際には同じものである。
【００４９】
本実施の形態の背面板８ｂと前面板１の封着構造は、基本的には実施の形態１と同様である。本実施の形態の特徴は、シール層を形成するための台座部２２が、背面基板９上における背面誘電体層１１の外側と背面誘電体層１１上の領域に跨って配置されていることである。従って、図２Ａに示すように、背面誘電体層１１の外周縁が、台座部２２の幅の範囲内に位置する状態となっている。
【００５０】
図２Ｂ〜２Ｄに示すように、この背面板８ｂ上に前面板１が配置され、台座部２２と前面誘電体層６の間に金属はんだ層２３が形成されている。金属はんだ層２３と前面板１との接触面には前面誘電体層６が存在するので、走査電極（図示せず）の電極間でショートが発生することはない。従って、金属はんだ層２３により背面板８ｂと前面板１の間が封着され、台座部２２と金属はんだ層２３がシール層として機能する。
【００５１】
この構成によれば、実施の形態１と同様、金属はんだ層２３は台座部２２上に形成されるので、背面誘電体層１１の外側の領域に形成された金属はんだがアドレス電極１０群に跨るにも係わらず、台座部２２が絶縁物であることにより、電極間のショートを回避できる。
【００５２】
また、背面誘電体層１１上の領域に形成された金属はんだについては、背面誘電体層１１にピンホールがあったとしても、金属はんだ層２３は台座部２２上に形成されており、台座部２２の焼成時にピンホールを埋めるので、ピンホールに起因する電極間のショートの問題を回避できる。
【００５３】
さらに、台座部２２の内周縁は背面誘電体層１１上に位置しているので、アドレス電極１０が放電空間に露出することがない。アドレス電極１０が放電空間に露出した構成の場合、その露出した部分で放電してしまう可能性がある。従って、本実施の形態は、そのような不都合を回避できる点で有利である。しかも、台座部２２が背面誘電体層１１の外周縁部を覆って背面基板９上まで伸びているので、背面誘電体層１１のガスバリア性は不要である。
【００５４】
シール層により封着を行なう工程は、基本的には、実施の形態１の場合と同様でよく、例えば、図３Ａ〜３Ｄに示すような工程により行なう。まず図３Ａに示すように、背面基板９及び背面誘電体層１１上の台座部２２を形成すべき位置に、ガラスシールペースト２４をディスペンサ等で印刷する。次に、ガラスシールペースト２４の乾燥、脱バインダー焼成、本焼成を背面板単体の状態で行なう。これにより、ガラスシールペースト２４が硬化して、図３Ｂに示すように台座部２２が形成される。同時にリブ１２、蛍光体等の脱ガスも行われる。
【００５５】
次に、図３Ｃに示すように、雰囲気制御された空間で前面板１と背面板８ｂのアライメントを行う。その状態で、図３Ｄに示すように、超音波振動機能付きはんだごて２５のこて先を差し込んで、台座部２２上に金属はんだを溶融させながら供給する（図示せず）。金属はんだが冷却され固体化して金属はんだ層２３が形成されることにより、背面板８ｂと前面板１間が封着される。
【００５６】
なお、本実施の形態では金属はんだの接続に超音波振動機能付きはんだごてを用いた超音波はんだ接合法の例を示したが、これに限定されるものではない。摩擦接合、多段接合、圧着接合等の接合方法を用いることもできる。
【００５７】
この実施の形態においても、封着時の雰囲気は制御された空間とし、保護膜が水酸化・炭酸化されない状態を維持する。真空引きした後、ガスを封入してチップオフする。チップ管はガラスシールペーストの焼成時に封着させておく。なお、水酸化・炭酸化等の影響の受けにくい保護膜が形成されている場合は、アライメント、封着時の雰囲気を制御する必要はない。
【００５８】
また、上記構成では背面板８ｂのみに台座部２２を形成したが、背面誘電体層１１の信頼性が高く、前面誘電体層６の信頼性が低い場合は、前面板１にのみ台座部を形成してもよい。あるいは背面誘電体層１１、前面誘電体層６の双方とも信頼性が低い場合は、前面板と背面板ともに台座部を形成してもよい。
【００５９】
図４Ａ〜５Ｂに示すように、台座部を背面誘電体層１１上のみに配置し、背面基板９上には設けない構造とすることもできる。
【００６０】
図４Ａは、台座部２６が背面誘電体層１１上に配置され、その外周縁が背面誘電体層１１の外周縁に沿って（一致させて）配置されている場合の背面板８ｃの概略構造を示す平面図である。但し、アドレス電極、リブの図示は省略されている。図４Ｂは、この背面板８ｃと前面板１とが封着された状態を示す断面図（縦リブのみが存在する位置における）である。台座部２６上に金属はんだ層２７を形成することにより封着が行われている。
【００６１】
図５Ａは、台座部２８が背面誘電体層１１上に配置され、その外周縁が背面誘電体層１１の外周縁よりも内側に離間して配置されている場合の背面板８ｄの概略構造を示す平面図である。図５Ｂは、この背面板８ｄと前面板１とが封着された状態を示す断面図（縦リブのみが存在する位置における）である。台座部２８上に金属はんだ層２９を形成することにより封着が行われている。
【００６２】
但し、これらの構成の場合は、背面誘電体層１１の端縁部が大気中に露出するため、背面誘電体層１１にガスバリア性が要求される。
【００６３】
また、上記構成では背面板８ｃ、８ｄのみに台座部２６、２８を形成した例を示したが、背面誘電体層１１の信頼性が高く、前面誘電体層６の信頼性が低い場合は、前面板１にのみ台座部を形成してもよい。あるいは背面誘電体層１１、前面誘電体層６の双方とも信頼性が低い場合は、前面板と背面板ともに台座部を形成してもよい。
【００６４】
（実施の形態３）
実施の形態３におけるＰＤＰ及びその製造方法について、図６〜図７を参照して説明する。図６は、本実施の形態のＰＤＰの要部の概略構造、すなわち、シール層が形成された外周部を拡大して示す断面図である。
【００６５】
本実施の形態は、シール層を形成する台座部３０の構造に特徴を有する。すなわち、台座部３０の外周縁側及び内周縁側の両側縁が隆起部３０ａ、３０ｂを形成し、隆起部３０ａ、３０ｂに挟まれた領域が溝３０ｃを形成している。そして、金属はんだ層３１が台座３０内に充填されている。溝３０ｃが形成されるので、金属はんだ層３１が背面基板９あるいは背面誘電体層に直接接することはない。従って、金属はんだ層３１による電極間のショートが抑制される。
【００６６】
この構成によれば、台座部３０上に溶融した金属はんだを供給するときに、金属はんだが台座部３０からはみ出し難い構造となる。これにより、金属はんだが溶けて、はみ出すことによる電極間のショートが抑制される。なお、電極間のショートが発生しない程度には、金属はんだ層３１の一部が溝３０ｃからはみ出した状態に形成されていてもよい。
【００６７】
この構造の台座部３０は、図７に示すような工程により作製することができる。この方法では、ガラスシールペーストをディスペンサ等で印刷する際に、ディスペンサの位置をずらして２回の印刷を行う。例えば、図７（ａ）に示すように先ず１回目の印刷により、外側の隆起部３０ａを形成するための外側ペースト線３２ａを形成する。次に図７（ｂ）に示すように、２回目の印刷により、外側ペースト線３２ａから内側にずらして、内側の隆起部３０ｂを形成するための内側ペースト線３２ｂを形成する。または、スクリーン印刷により、外側ペースト線３２ａと内側ペースト線３２ｂを一括して印刷形成することもできる。
【００６８】
その後、外側ペースト線３２ａ及び内側ペースト線３２ｂのガラスシールペーストに対して、乾燥、脱バインダー焼成、本焼成を施す。これにより、ガラスシールペーストが硬化して、図６に示したように、溝３０ｃを有する台座部３０が形成される。
【００６９】
本実施の形態では、台座部が、ガラスシールペーストを焼成により硬化した構成である場合を説明したが、それに限られることはない。ガラス以外の材料としては、例えば、スパッタ等の蒸着法によって形成された気密性と絶縁性を有したＳｉＯ等の無機物の層や、気密性と絶縁性と耐熱性の高い樹脂を用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明のＰＤＰの構成によれば、金属はんだを用いた前面板と背面板の封着構造を、金属はんだに起因する電極間のショートを回避して形成することが可能であり、壁掛けテレビや大型モニターとして有用である。
【符号の説明】
【００７１】
１  前面板
２  前面基板
３  走査電極
３ａ、４ａ  透明電極
３ｂ、４ｂ  バス電極
４  維持電極
５  表示電極対
６  前面誘電体層
７  保護膜
８、８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ  背面板
９  背面基板
１０  アドレス電極
１１  背面誘電体層
１２  リブ
１２ａ  縦リブ
１２ｂ  横リブ
１３  蛍光体層
１３ｒ  赤色蛍光体層
１３ｇ  緑色蛍光体層
１３ｂ  青色蛍光体層
１４  放電空間
１５  放電セル
１６  ブラックストライプ
２０、２２、２６、２８、３０  台座部
２１、２３、２７、２９、３１  金属はんだ層
２４  ガラスシールペースト
２５  超音波振動機能付きはんだごて
３０ａ、３０ｂ  隆起部
３０ｃ  溝
３２ａ  外側ペースト線
３２ｂ  内側ペースト線
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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