(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体が形成された複数のセラミック基板を、多層セラミック基板に積層する工程と、
被計測気体が通過する通路内に空気流量測定素子全体が配置されるように前記多層セラミック基板に前記空気流量測定素子を配置し、該空気流量測定素子と前記多層セラミック基板とを、導電性を有するワイヤでワイヤボンディングにより電気的に接続する工程と、
該接続されたワイヤ及び該ワイヤの両端の接続部分に樹脂を流し込むことにより、前記ワイヤ及び該ワイヤの両端の接続部分に樹脂を被覆する工程と、を少なくとも含む空気流量計の製造方法であって、
該製造方法は、前記多層セラミック基板に積層する工程において、前記空気流量測定素子が配置される多層セラミック基板の流量測定側の表面に、前記流し込む樹脂が前記ワイヤ及び該ワイヤの両端の接続部分を被覆するような一定の形状に前記樹脂を成形するための成形部を設ける工程を含み、
前記樹脂を被覆する工程において、前記樹脂を流し込むことにより前記一定の形状に前記樹脂を成形することを特徴とする空気流量計の製造方法。
【請求項２】
前記成形部を設ける工程において、前記成形部として、前記流量測定側表面に、凸部を設けることを特徴とする請求項１に記載の空気流量計の製造方法。
【請求項３】
前記凸部を、前記ワイヤの接続部分のうち前記多層セラミック基板との接続部分を囲むように、設けることを特徴とする請求項２に記載の空気流量計の製造方法。
【請求項４】
前記凸部を、ガラスペースト又は樹脂を用いてスクリーン印刷するまたは塗布することにより設けることを特徴とする請求項２または３に記載の空気流量計の製造方法。
【請求項５】
前記成形部を設ける工程において、前記成形部として、前記流量測定側表面に、凹部を設けることを特徴とする請求項１に記載の空気流量計の製造方法。
【請求項６】
前記凹部を、前記ワイヤの両端の接続部分のうち前記多層セラミック基板との接続部分に設けることを特徴とする請求項５に記載の空気流量計の製造方法。
【請求項７】
前記凹部は凹溝であり、該凹溝を前記ワイヤの両端の接続部分のうち前記多層セラミック基板との接続部分を囲むように設けることを特徴とする請求項５に記載の空気流量計の製造方法。
【請求項８】
前記凹部を、前記流量測定側表面に相当する表面を有した前記セラミック基板を刳り貫き、該セラミック基板を用いて前記多層セラミック基材に積層することにより設けることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の空気流量計の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかの製造方法により製造された空気流量計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層セラミック基板と空気流量測定素子とを、導電性を有するワイヤで電気的に接続された空気流量計の製造方法に係り、特に、ワイヤに樹脂を被覆した空気流量計に好適な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車などの内燃機関の吸気通路に設置される空気流量計は、熱式が質量流量を直接検知できることから主流となってきている。このような熱式空気流量計は、空気流量測定素子として、例えば、吸入空気と直接的或いは間接的に熱伝達する発熱抵抗体及び空気流量測定時の空気温度の変化を補償する抵抗体（温度補償抵抗体或いは感温抵抗体或いは測温抵抗体と呼ばれることもある）等を用いて、発熱抵抗体と温度補償抵抗体との温度差が一定になるように発熱抵抗体に流れる電流を制御し、この電流値を電気信号に変換することで空気流量を測定している。
【０００３】
発熱抵抗体や温度補償抵抗体は、温度依存性を有する抵抗体であり、今日では、例えばシリコン（Ｓｉ）等の半導体基板上に半導体微細加工技術を用いて、基板表面に薄膜状の空気流量用の抵抗領域を形成する技術が提案されている。この方式は、熱式空気流量計を比較的容易に、しかも大量生産方式で生産できることから、経済性があり、また、低電力で駆動できるものとして注目されてきている。
【０００４】
このような熱式空気流量計は、内燃機関の近傍に配置されるため、熱式空気流量計の回路基板の基材にはセラミックが多用され、導体により回路が形成された多層セラミック基板（半導体基板）には、キャビティ（窪み）が設けられており、該キャビティに、空気流量測定素子を配置することにより、多層セラミック基板に空気流量測定素子が搭載されることになる。さらに、多層セラミック基板と、空気流量測定素子とは、金などの導電性の高いワイヤで、ワイヤボンディングにより電気的に接続される。ここで、一般的に発熱抵抗体などの半導体素子（空気流量測定素子）は、流量を検出するために配管通路内に暴露される構造であるが、半導体素子を接続するワイヤは、通路内において露出することを防止するために、絶縁性を有するエポキシなどの樹脂により被覆されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−０５８１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、熱式空気流量計に使用される発熱抵抗体などの半導体素子と、回路基板とを接続する金などのワイヤは空気流量を計測する通路内に露出するため、上述したように、エポキシなどの絶縁性の樹脂で被覆する構造となっているため、この被覆に用いられる樹脂そのものも通路内に露出して、通路の一部を構成する。
【０００７】
したがって、製造される空気流量計ごとに被覆する樹脂の形状がばらつくと、空気流量計の特性を変える原因となってしまう。具体的には、ワイヤを被覆する樹脂は被覆する際には流動性を有した物質であるため、被覆する際には、流し込んだ樹脂の形状を安定した形状に維持することが困難である。さらに、流し込む樹脂の温度が変化することにより、樹脂の粘度は変化するので、樹脂を被覆するたびに、被覆される樹脂の形状は変化するおそれがある。このような形状の変化に伴い、空気流量計ごとに、検出特性にばらつきが生じてしまう。
【０００８】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、多層セラミック基板と空気流量測定素子とを、導電性を有するワイヤで電気的に接続し、この接続されたワイヤに樹脂を被覆する際に、被覆された樹脂が起因することにより生ずる空気流量計ごとの検出特性のばらつきを低減することができる空気流量計の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決すべく、発明者らは鋭意検討を重ねた結果、流し込む樹脂の形状を安定させるためには、この流し込み樹脂を多層セラミック基板の表面において所定の形状に成形することが重要であるとの新たな知見を得た。
【００１０】
本発明は、この新たな知見に基づくものであり、本発明に係る空気流量計の製造方法は、導体が形成された複数のセラミック基板を積層した多層セラミック基板と、該多層セラミック基板に配置された空気流量測定素子とを、導電性を有するワイヤでワイヤボンディングにより電気的に接続する工程と、該接続されたワイヤに樹脂を流し込むことにより、前記ワイヤに樹脂を被覆する工程とを少なくとも含む製造方法であって、前記ワイヤに樹脂を被覆する工程の前に、前記空気流量測定素子が配置された多層セラミック基板の流量測定側の表面に、前記流し込む樹脂を所定の形状（一定の形状）に成形するための成形部を設け、この成形部を利用して、前記樹脂を前記形状に成形することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、多層セラミック基板と空気流量測定素子とを、導電性を有するワイヤで電気的に接続し、この接続されたワイヤに樹脂を被覆する際に、成形部により被覆された樹脂が所定の形状に安定して維持して成形されるので、被覆された樹脂の形状が起因することにより生ずる空気流量計ごとの検出特性のばらつきを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る測定素子付き多層セラミック基板（回路基板）の模式的概念図。
【図２】図１に示す回路基板の製造方法を説明するための模式的概念図であり、（ａ）は、多層セラミック基板に積層する工程を示した図、（ｂ）は、凸部を成形する工程を示した図、（ｃ）は、ワイヤを接続する工程を示す図、（ｄ）は、樹脂を被覆する工程を示した図。
【図３】図１に示す回路基板の詳細を示す正面図。
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図５】図１に示す回路基板を用いて、本実施形態の熱式空気流量計を内燃機関の吸気通路に装着した状態を示す正面図。
【図６】図５のＢ−Ｂ線矢視断面図。
【図７】第２実施形態に係る測定素子付き多層セラミック基板（回路基板）の模式的概念図。
【図８】図７に示す回路基板の製造方法を説明するための模式的概念図であり、（ａ）及び（ｂ）は、多層セラミック基板に積層する工程を示した図、（ｃ）は、凹部を成形する工程を示した図、（ｄ）は、ワイヤを接続する工程を示す図、（ｅ）は、樹脂を被覆する工程を示した図。
【図９】図７に示す、熱式空気流量計１に搭載される回路基板の詳細を示す正面図。
【図１０】第３実施形態に係る測定素子付き多層セラミック基板（回路基板）の模式的概念図。
【図１１】図１０に示す回路基板の製造方法を説明するための模式的概念図であり、（ａ）及び（ｂ）は、多層セラミック基板に積層する工程を示した図、（ｃ）は、凹溝を成形する工程を示した図、（ｄ）は、ワイヤを接続する工程を示す図、（ｅ）は、樹脂を被覆する工程を示した図。
【図１２】図１０に示す、熱式空気流量計に搭載される回路基板の詳細を示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下の本発明の空気流量計の製造方法を以下の図面を参照して、詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
本実施形態において製造される空気流量計は、内燃機関に適用した熱式空気流量計である。ここで、まず、熱式空気式流量計の要部となるセンサを含む基板（回路基板）及びその製造方法について以下に説明する。さらに、この基板を含む熱式空気流量計についても説明する。
【００１４】
図１は、本発明の第１実施形態に係る測定素子付き多層セラミック基板（回路基板）１０Ａの模式的概念図であり、図２は、図１に示す回路基板の製造方法を説明するための模式的概念図であり、（ａ）は、多層セラミック基板に積層する工程を示した図、（ｂ）は、凸部を成形する工程を示した図、（ｃ）は、ワイヤを接続する工程を示す図、（ｄ）は、樹脂を被覆する工程を示した図である。
【００１５】
図３は、熱式空気流量計１に搭載する図１に示す回路基板１０Ａの詳細を示す正面図であり、図４は、図３のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【００１６】
さらに、図５は、図１に示す回路基板１０Ａを用いて、本実施形態の熱式空気流量計１を内燃機関の吸気通路に装着した状態を示す正面図であり、図６は、図５のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態に係る回路基板１０Ａは、自動車用の内燃機関に吸入される空気流量を測定するために用いられる発熱抵抗体式空気流量測定装置の回路基板である。
【００１８】
回路基板１０Ａは、多層セラミック基板としては種類が様々であるが、ＬＴＣＣ焼結体からなる多層セラミック基板１１Ａを備えており、多層セラミック基板１１Ａは、厚さ０．１〜０．３ｍｍ程度のグリーンシート（セラミック基板）を所望の枚数だけ密着して重ね加圧して積層されたものである。多層セラミック基板１１Ａには、ビアホール導体２、内層導体３、及び表層導体１６が形成されている。
【００１９】
また、多層セラミック基板１１Ａの流量測定側の表面１１ａには、キャビティ（窪み）１１ｂが形成されており、窪み１１ｂの内部には、空気流量を測定するための空気流量測定素子１２が、接着剤２６を介して実装されている。ここでは、空気流量測定素子１２を配置するための窪み１１ｂを設けるが、このような窪み１１ｂは、グリーンシートの状態で積層基板の任意の枚数に対し打ち抜き型により所望の形状に打ち抜いておくことにより、形成してもよい。窪み１１ｂの深さは、接着剤２６の厚みも考慮して、空気流量測定素子１２の表面と支持体である多層セラミック基板１１Ａの流量測定側の表面１１ａと一致する（面一になる）ように設定する。
【００２０】
多層セラミック基板１１Ａの表層導体１６と、空気流量測定素子１２とは、金等の導電性のワイヤ８によって、ワイヤボンディングにより電気的に接続さている。さらに、ワイヤ８及びワイヤ８の接続部分には、絶縁性の樹脂９が被覆されている。
【００２１】
樹脂９としては、ワイヤ８及びワイヤ８の接続部分に樹脂を流し込む際に流動性があり、その後、樹脂を硬化させることができるのであれば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等特に限定されるものではなく、例えば、エポキシ樹脂、フッ素含有樹脂の絶縁性を有した材料を挙げることができる。
【００２２】
このような回路基板１０Ａは、図２に示すようにして製造される。まず、多層セラミック基板１１Ａを構成するガラスセラミックのグリーンシート１ａ〜１ｅを準備する（図２ａ）、（ｂ）参照）。
【００２３】
このグリーンシート１ａ〜１ｅは、一般的にはガラスとセラミック粉末を分散させて混合粉末を作製し、次にこの混合粉末と有機バインダと溶剤を加え混錬してスラリーを作り、成膜装置で厚さ０．１〜０．３ｍｍ程度にシート化することにより製造される。
【００２４】
このようにして製造されたグリーンシート１ａ〜１ｅの各層を導通するビア及び空気流量測定素子１２を収容するためのキャビティ（窪み）１１ｂをパンチャー装置により形成する。穴あけ後、各グリーンシートに対して、ビアホール導体２、内層導体３、及び表層導体１６の印刷を行い、各グリーンシートを積層して積層体とする。その後、この積層体を圧着して焼成を行うことで多層セラミック基板１１Ａが完成する（図２（ｂ）参照）。
【００２５】
ここで、本実施形態では、ワイヤ８及びその接続部に樹脂９を被覆する前に、多層セラミック基板の流量測定側の表面（空気流量測定素子が配置された側の表面）１１ａに、流し込む樹脂９を所定の形状（正面視において矩形状となる一定形状）に成形するための成形部７を設ける。
【００２６】
具体的には、図３及び図４に示すように、ワイヤ８の接続部分のうち多層セラミック基板１１Ａとの接続部分を囲むように、成形部として、流量測定側表面１１ａに、凸部７Ａを設ける。より具体的には、凸部７Ａは、ガラスペースト又は樹脂を用いてスクリーン印刷するまたは例えばシリンジなどを用いて塗布することにより設けられる。この凸部７Ａは、上述した樹脂９と同じ材料であってもよく、樹脂９を流しこむ段階で、この凸部７Ａの形状が変形しなければ特に限定されるものではない。凸部７Ａに熱硬化性樹脂を用いた場合、上述した積層体を圧着して焼成を行う際に、凸部７Ａの樹脂を硬化させることができるので、好適である。このようにして、凸部７Ａと多層セラミック基板１１Ａとは、一体化して段差が形成され、後述する被覆段階で、この凸部７Ａを超えて樹脂が流れ出すこと無く、被覆する樹脂９を所定の形状に成形することができる。前記凸部７Ａの高さは多層セラミック基板１１Ａの表面から１ｍｍ以下とすることがより好ましい。
【００２７】
次に、キャビティ１１ｂに収容するための空気流量測定素子１２を準備する。以下に、空気流量測定素子１２の製造プロセスについて説明する。
【００２８】
まず、単結晶シリコン基板を準備し、この上に電気絶縁層として二酸化シリコン層を熱酸化あるいはＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等の方法で形成後、窒化シリコン層をＣＶＤ等の方法で形成する。次に、多結晶シリコン層をＣＶＤ等の方法で形成し、不純物としてリン（Ｐ）を熱拡散またはイオン注入によりドーピングする。その後、多結晶シリコン層をパターニングすることにより発熱抵抗体、感温抵抗体を形成する。
【００２９】
次に保護層として窒化シリコン層をＣＶＤ等の方法で形成する。その後、前述した方法と同様に保護層をパターニングし、電極を形成する部分の保護層を取り除く。次に、アルミニウム層を形成し、エッチングによりパターニングを行う。最後に、空洞部を形成するために、単結晶シリコン基板の発熱抵抗体を形成していない面にＣＶＤ等の方法により窒化シリコン層を形成し、パターニングを行う。
【００３０】
その後、異方性エッチングを行い、空洞部を形成し、ダイシングによりチップに分割する。分割された空気流量測定素子１２は、例えば長辺が６ｍｍ、短辺が２．５ｍｍ、厚さが０．３ｍｍ程度である。
【００３１】
このようにして得られた空気流量測定素子１２は、上述したように、半導体微細加工技術により作製され、単結晶シリコン基板上に電気絶縁層を形成し、その上に電気絶縁層を形成し、その上に少なくとも１つの発熱抵抗体及び感温抵抗体がパターン形成される。図３に示すように、これらの抵抗体形成領域は、符号Ｓの領域に相当する。シリコン基板のうち発熱抵抗体を形成した領域の下部（裏面）には、単結晶シリコン基板を電気絶縁層まで異方性エッチングにより除去した空洞部が形成される。このような構造をなすことにより、発熱抵抗体を熱的に絶縁することによって、省電力により抵抗を発熱させることが可能となり、空気流速と熱伝達を利用した空気流量検出が可能となる。
【００３２】
次に、図２（ｃ）に戻り、図示の如く空気流量測定素子１２を、接着剤２６を介して窪み１１ｂの内部において、多層セラミック基板１１Ａに実装する。接着剤２６は、エポキシまたはシリコーン系の接着剤を使用している。接着態様は、シリコン基板の裏面の一部を窪み１１ｂ内の底面に接着するものである。支持体である多層セラミック基板１１Ａの表面または裏面には、必要があれば空気流量の電子回路に必要な抵抗膜（抵抗体）を形成する。
【００３３】
次に、導体が形成された複数のセラミック基板を積層した多層セラミック基板１１と、多層セラミック基板に配置された空気流量測定素子１２とを、導電性を有する金等ワイヤ８でワイヤボンディングにより電気的に接続する。より具体的には、図３に示すように、発熱抵抗体及び感温抵抗体などを含む空気流量測定素子１２の端子２０を、ワイヤ８で、ワイヤボンディングにより多層セラミック基板１１Ａの表層導体１６と電気的に接続される。
【００３４】
さらに、図２（ｄ）に示すように、接続されたワイヤ８及びワイヤ８の接続部分（表層導体１６及び端子２０）に樹脂を流し込むことにより、ワイヤ８及びワイヤ８の接続部分に樹脂を被覆する。ワイヤ８に樹脂を被覆する際に、樹脂９が凸部７Ａを超えて流れ出さないように所定の量の樹脂を凸部７Ａで形成された内部領域に、流しこむことにより、樹脂９を上述した一定形状に成形する。なお、樹脂９に熱可塑性樹脂を用いた場合には、この未硬化の熱可塑性樹脂を加熱して硬化させる。
【００３５】
このようにして、回路基板１０Ａを製造することができる。また、空気流量測定素子１２は、回路基板１０Ａの表面に配設した表層導体１６に金などのワイヤ８を介してワイヤボンディングにより電気的に接続され、ワイヤ８を含む電気的接続部は電気的に絶縁性を有した樹脂９により封止されている。そして、回路基板１０Ａの流量測定側の表面１１ａにおいて、凸部７Ａを利用することにより、安定した形状の樹脂９を得ることができる。
【００３６】
このようにして得られた回路基板１０Ａの、流量測定側の表面１１ａには、さらに電子回路が設けられている。具体的には、図３及び４に示すように、電子回路は、チップ部品１０ａ，１０ｂ等のＩＣチップ、抵抗などの部品により構成されている。例えば、チップ部品１０ａ、１０ｂは、はんだ１７によって接続され、回路基板１０Ａに搭載される。これらのチップ部品１０ａ、１０ｂが実装された回路基板１０Ａの部分は、後述するようにホルダー１４ａ内において、例えば、シリコーンゲルなどの樹脂１５によって被覆され、封止されている（図６参照）。また、回路基板１０Ａは、その裏面とホルダー１４ａの内面と接着剤２７を介して接着することにより固定されている。
【００３７】
さらに、図３及び４に示すように、また、表層導体１６の他方側には、ビア導体（ビアホール）２を介して積層基板上の回路部における回路基板１０Ａの基端側の複数の端子１８に電気的に接続される。なお、ここでは、回路基板１０Ａの基板表面に配設された導体を表層導体、基板内部に配設された導体を内層導体と称することもある。
【００３８】
そして、このようにして得られた回路基板１０Ａを含む空気流量計１は、図５及び６に示すように、内燃機関の吸気管に配置される。熱式空気流量計１は、空気流量測定素子１２が回路基板１０Ａに実装された状態で、吸気通路（吸気管）１９内に副通路（副流路）１３が位置するように配置される。
【００３９】
より具体的には、図６に示すように、支持体である回路基板１０Ａは、吸気管壁１９に取り付けたホルダー１４ａにより片持ちされ、空気流量測定素子１２は片持ちされる側と反対側の一端に配置されている。
【００４０】
また、副通路１３の通路壁の一部（壁体）は、ホルダー１４ａにより形成され、副通路１３の残りの通路壁（壁体）がホルダー１４ｂにより形成され、ホルダー１４ａ、１４ｂで構成された通路壁を合わせることにより筒状の副通路１３が形成される。
【００４１】
ホルダー１４ａの一端（先端）には、上述した副通路１３が設けられており、さらに、ホルダー１４ａの他端には、フランジ２１及びコネクタケース２２が設けられている。回路基板１０Ａのうち空気流量測定素子１２を設けた領域（測定部分を含む領域）Ｓ（図３に示す）は、副通路１３内に臨んでいる。一方、コネクタケース２２のピン端子２３は、その一端がホルダー１４ａに導かれて、さらに、ワイヤ２４を介して回路基板１０Ａに設けた端子１８に接続される。
【００４２】
このようにして、ホルダー１４ａは、吸気管壁１９に設けた取付け孔を通して吸気通路内にセットされ、これにより熱式空気流量計１はフランジを介して吸気管１９に取り付けられるになる。
【００４３】
〔第２実施形態〕
図７は、第２実施形態に係る測定素子付き多層セラミック基板（回路基板）１０Ｂの模式的概念図であり、図８は、図７に示す回路基板の製造方法を説明するための模式的概念図であり、（ａ）及び（ｂ）は、多層セラミック基板に積層する工程を示した図、（ｃ）は、凹部を成形する工程を示した図、（ｄ）は、ワイヤを接続する工程を示す図、（ｅ）は、樹脂を被覆する工程を示した図である。図９は、図７に示す、熱式空気流量計１に搭載される回路基板１０Ｂの詳細を示す正面図である。なお、第２実施形態が、第１実施形態と相違する点は、成形部の構成であり、その他の構成は、同じ符号を付して詳細の説明を省略する。
【００４４】
第１実施形態では、成形部として凸部７Ａを設けたが、第２実施形態では、凸部７Ａに代わり、図７に示すように、空気流量測定素子１２が配置された多層セラミック基板１１Ｂの流量測定側の表面１１ａに、流し込む樹脂９を所定の形状（一定形状）に成形するための成形部として、流量測定側の表面１１ａに、凹部７Ｂを設けている。
【００４５】
具体的には、凹部７Ｂは、ワイヤ８の接続部分のうち多層セラミック基板１１Ｂとの接続部分に、設けられている。すなわち、図９に示すように、流量測定側の表面１１ａは、接続部分である表層導体１６を含む部分が、空気流量測定素子１２を配置したときに、正面図でコの字状に凹んで窪みを形成しており、この凹部７Ｂを充填し、かつ、ワイヤ８及びワイヤ８の接続部を覆うように、樹脂９が配置されている。
【００４６】
このような回路基板１０Ｂは、図８に示すように、製造される。まず、図８（ａ）に示すように、第一層目に相当するグリーンシート１ａ’を除く、導体が形成されたグリーンシート１ｂ〜１ｅを積層する。次に、流量を測定する側の表面１１ａに相当する表面を有した第１層目となるグリーンシート１ａ’に、凹部７Ｂに相当する部分と、空気流量測定素子１２が配置される窪み１１ｂに相当する部分とからなる部分を、パンチャーで刳り貫く（穴あけする）。そして、図８（ｂ），（ｃ）に示すように、上述した積層体に、グリーンシート１ａ’を積層する。なお、ここでは、グリーンシート１ａ’を別途積層したが、予め刳り貫かれ、導体が形成されたグリーンシート１ａ’〜１ｅを、同時に積層してもよい。
【００４７】
これにより第１層と第２層に窪みとなる段差となる凹部７Ｂが設けられる。この凹部７Ｂの深さは、グリーンシート１ａ’一枚分の厚さであり、１ｍｍ以下となる。このようにして積層された積層体を圧着、焼成を行うことで、各層が一体化され多層セラミック基板１１Ｂとなる。
【００４８】
次に、図８（ｄ）に示すように、空気流量測定素子１２は、空気流量測定素子１２を配置するための窪み１１ｂ内に接着剤２６を介して実装される。ワイヤボンディングによりワイヤ８で基板の表面に設けた表層導体１６と、空気流量測定素子１２とを接続する。
【００４９】
次に、図８（ｅ）に示すように、樹脂を、ワイヤ８及びその多層セラミック基板１１Ｂ側の接続部分に流し込み、ワイヤ８及びその接続部を絶縁性の樹脂９で被覆する。この時、樹脂９は、流量測定側の表面１１ａに設けられた凹部７Ｂによって、凹部７Ｂに収まるように流し込まれるため、流れ出すことがなく安定した所定の形状（内部がコの字状の形状、正面視が矩形状の一定形状）に成形され、安定した形状の樹脂９を成形することができる。このようにして得られた回路基板１０Ｂを用いて、第１実施形態と同じようにして、空気流量計１を得ることができる。
【００５０】
〔第３実施形態〕
図１０は、第３実施形態に係る測定素子付き多層セラミック基板（回路基板）１０Ｃの模式的概念図であり、図１１は、図１０に示す回路基板の製造方法を説明するための模式的概念図であり、（ａ）及び（ｂ）は、多層セラミック基板に積層する工程を示した図、（ｃ）は、凹溝を成形する工程を示した図、（ｄ）は、ワイヤを接続する工程を示す図、（ｅ）は、樹脂を被覆する工程を示した図である。図１２は、図１０に示す、熱式空気流量計１に搭載される回路基板１０Ｃの詳細を示す正面図である。なお、第３実施形態が、第１実施形態と相違する点は、成形部の構成であり、その他の構成は、同じ符号を付して詳細の説明を省略する。
【００５１】
第１実施形態では、成形部として凸部７Ａを設けたが、第３実施形態では、凸部７Ａに代わり、図１０に示すように、空気流量測定素子１２が配置された多層セラミック基板１１Ｃの流量測定側の表面１１ａに、流し込む樹脂９を所定の形状（一定形状）に成形するための成形部として、流量測定側の表面１１ａに、凹溝（凹部）７Ｃを設けている。
【００５２】
具体的には、凹溝７Ｃは、ワイヤ８の接続部分のうち多層セラミック基板１１Ｃとの接続部分に、設けられている。すなわち、図１２に示すように、流量測定側の表面１１ａは、接続部分である表層導体１６を含む部分を囲むように凹んで、窪みを形成しており、ワイヤ８及びワイヤ８の接続部を覆い、かつ、凹溝７Ｃに流れ込むように、樹脂９が配置されている。
【００５３】
このような回路基板１０Ｃは、図１１に示すように、製造される。まず、図１１（ａ）に示すように、第一層目に相当するグリーンシート１ａ’’を除く、グリーンシート１ｂ〜１ｅを積層する。次に、流量を測定する側の表面１１ａに相当する表面を有した第１層目となるグリーンシート１ａ’’に、凹溝７Ｃに相当する部分と、空気流量測定素子１２が配置される窪み１ｂに相当する部分とを、パンチャーで刳り貫く（穴あけする）。そして、図１１（ｂ），（ｃ）に示すように、上述した積層体に、グリーンシート１ａ’’を積層する。なお、ここでは、グリーンシート１ａ’’を別途積層したが、予め刳り貫かれ、導体が形成されたグリーンシート１ａ’’〜１ｅを、同時に積層してもよい。
【００５４】
これにより第１層と第２層に窪みとなる凹溝７Ｃが設けられる。この凹溝７Ｃの深さは、グリーンシート１ａ’’一枚分の厚さであり、１ｍｍ以下となる。このようにして積層された積層体を圧着、焼成を行うことで、各層が一体化され多層セラミック基板１１Ｃとなる。
【００５５】
次に、図１１（ｄ）に示すように、空気流量測定素子１２は、空気流量測定素子１２を配置するための窪み１１ｂ内に接着剤２６を介して実装される。ワイヤボンディングによりワイヤ８で基板の表面に設けた表層導体１６と、空気流量測定素子１２とを接続する。
【００５６】
次に、図１１（ｅ）に示すように、樹脂を、ワイヤ８及びその多層セラミック基板１１Ｃ側の接続部分に流し込み、ワイヤ８及びその接続部を絶縁性の樹脂９で被覆する。この時、樹脂９は、流量測定側の表面１１ａに設けられた凹溝７Ｃによって、凹溝７Ｃに収まるように流し込まれるため、流れ出すことがなく安定した所定の形状（正面視が矩形状の一定形状）に成形される。このようにして、安定した形状の樹脂９を成形することができる。このようにして得られた回路基板１０Ｃを用いて、第１実施形態と同じようにして、空気流量計１を得ることができる。
【００５７】
第１〜３実施形態の如き成形部を利用して、樹脂を所定の形に成形する以前は、空気流量測定素子及び素子を接続するワイヤを覆う絶縁性の樹脂は共に副通路に露出する構造であり、樹脂の形状にばらつくので（形状が安定しないので）、製造される空気流量計ごとに、副通路内に流入する空気の流れを変える要因となって空気流量計の特性を変えることがあった。
【００５８】
しかしながら、第１〜３実施形態では、多層セラミック基板１１Ａ〜１１Ｃ（回路基板１０Ａ〜１０Ｃ）の流量測定側の表面１１ａ（すなわち、空気流量測定素子１２が設けられた、流量を測定する側の表面）に、樹脂を所定の形状に成形するための成形部である凸部７Ａ、凹部７Ｂ、又は凹溝７Ｃをそれぞれ設けたことにより、製造される空気流量計にかかわらず、樹脂の流れ出しを防止すると共に、一定の安定した形状に、樹脂を成形することができる。これにより、製造された空気流量計ごとに、副通路１３内の空気の流れをばらつかせることなく、バラつきなく安定した空気流量特性を得ることができる。また、成形部（凸部７Ａ、凹部７Ｂ、又は凹溝７Ｃ）による段差により、樹脂注入時に、樹脂の注入量も含めて成形される形状の目視検査がし易くなるため、品質及び製造効率の向上となる。
【００５９】
また吸気中に含まれる水分、ガソリン蒸気、エンジンオイル、ブローバイガスに含まれる亜硫酸ガス、窒素酸化物などの金属腐食を発生させる環境下においても、樹脂９による絶縁コート内の耐腐食性を維持できる。
【００６０】
さらに、第２及び第３実施形態の場合には、凹部７Ｂ及び凹溝７Ｃの形成には、新規の材料及び工程を必要とせず、従来の製造の工程において形成可能であるため、コスト及び製造効率に影響しない。
【００６１】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。
【００６２】
例えば、第１〜第３実施形態では、熱式空気流量計の製造方法を提示したが、この空気流量測定素子が、例えば圧力式の流量測定素子等であり、接続されたワイヤ及びワイヤの接続部分に樹脂を流し込むことにより、流量測定側の表面において、ワイヤ及び該ワイヤの接続部分に樹脂を被覆するものであれば、特に、熱式に限定されるものではなく、例えば、圧力式、超音波式などの空気流量計であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
実施形態では、車輌におけるエンジンに使用する用途であるが、他の船舶や発電機等のディーゼルエンジンに対しても同様に利用が可能である。また、民生機器に対しても利用が可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１…空気流量計、１ａ〜１ｅ：グリーンシート（セラミック基板）、２…ビアホール導体、３…内層導体、７Ａ…凸部、７Ｂ：凹部、７Ｃ：凹溝、８…ワイヤ、９…樹脂、１０Ａ〜Ｃ…回路基板、１０ａ，１０ｂ…チップ部品、１１Ａ〜１１Ｃ…多層セラミック基板、１１ａ：流量測定側の表面、１１ｂ：窪み（キャビティ）、１２…空気流量測定素子、１３…副通路、１４ａ…ホルダー、１４ｂ…ホルダー、１５…樹脂、１６…表層導体、１７…はんだ、１８…端子、１９…吸気管壁、２０…端子、２１…フランジ、２２…コネクタケース、２３…コネクタケースのピン端子、２４…ワイヤ、２６…接着剤、２７…接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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