(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層を積層する工程、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層に部材を密着させる工程、ベース基材の当該表面側から活性エネルギー線を照射する工程、及び活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層が熱硬化しない温度に加熱されたベース基材から、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層が付着した部材を剥離する工程から少なくとも成り、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤が部材端面中の一部の領域のみに塗布されることを特徴とする部材への接着剤の塗布方法。
【請求項２】
活性エネルギー線・熱硬化型接着剤が、（Ｉ）エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート［（メタ）アクリル酸エステル］類、（ＩＩＩ）光架橋剤、（ＩＶ）液状エポキシ樹脂、及び（Ｖ）潜在性硬化剤を含有する光・熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
活性エネルギー線・熱硬化型接着剤が更に充填剤を含有し、且つ充填剤の粒径は活性エネルギー線の波長よりも小さく、充填剤の屈折率と活性エネルギー線・熱硬化型接着剤の屈折率とに差が無いことを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布方法。
【請求項４】
活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層が熱硬化しない温度が、４０〜１００℃であることを特徴とする請求項１〜３に記載の塗布方法。
【請求項５】
請求項１〜４に記載の塗布方法により接着剤が塗布された部材を、当該接着剤を介して他の部材に密着した後、当該接着剤を加熱硬化することを特徴とする部材と他の部材との接着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本願発明は、部材への接着剤の塗布方法、並びに部材と他の部材との接着方法及びその接着物に関する。
【背景技術】
【０００２】  電子部品、特にＣＩＳ、ＣＣＤ等のＬＳＩ１（図２ａ，ａ’）においては、カバーガラス２（図２ａ）を載せるため、リブ（隔壁）３（図２ａ）が取り付けられることがある。また、ヒート・スプレッダとして、リブ３（図２ａ’）が取り付けられることもある。【０００３】  そのようなリブ付ＬＳＩは、例えば以下のようにしてリブとＬＳＩとを接着して製造される。即ち、先ず、ロールコーター等により、光・熱２段硬化型接着剤４（図３ａ）をＬＳＩ１（図３ａ）に全面塗布する。次いで、ネガマスク５（図３ｂ）を介して光照射６（図３ｂ）し、現像する。これにより、ＬＳＩのリブ接着予定領域のみに、半硬化（第１段光硬化）接着剤層７（図３ｃ）が形成される。次いで、この半硬化接着剤層にリブ３（図３ｄ）を密着させる。その後、熱プレス８（図３ｅ）により半硬化接着剤層を加熱し完全硬化９（図３ｆ）（第２段熱硬化）することにより、リブ付ＬＳＩが製造される。【０００４】  しかし、この接着方法においては、半硬化した接着剤層にリブを接着するため、十分に強固な接着力が得られないという問題がある。更に、リブにより仕切られたセル１０（図３ｆ）内のＬＳＩ表面の接着剤が十分に現像されないことがあり、その結果、現像残渣として未硬化塗布接着剤が残る場合がある。また、セル１０（図３ｆ）内のＬＳＩ表面が、現像液自体により汚染されることもある。このような場合、特に光学機器（ビデオカメラ等）用ＣＩＳ、ＣＣＤ等のように、セル内のＬＳＩ表面にマイクロレンズ１１（図３ｆ）が搭載されているときは、レンズ表面の一部が、現像残渣の未硬化塗布接着剤により覆われ、或いは現像液自体により汚染されることになり、光学機器の基本特性、例えば解像度、感度、画質等に深刻な悪影響を及ぼすことがある。【０００５】  別の接着方法で、上記現像残渣や現像液による汚染等の問題の無いものとしては、以下のようなものが挙げられる。即ち、先ず、熱（単段）硬化型接着剤４（図４ａ）をリブ３（図４ａ）端面に転写する。その後、リブ３（図４ｂ）端面とＬＳＩ１（図４ｂ）とを重ね合わせ、熱プレス８（図４ｃ）し、接着剤層を完全熱硬化９（図４ｄ）することにより、リブ付ＬＳＩが製造される。【０００６】  しかし、この接着方法においては、かなりの量の接着剤９’（図４ｅ）がリブ３（図４ｅ）とＬＳＩ１（図４ｅ）との接合境界部において食み（はみ）出て、セル１０（図４ｅ）内に染み出す（入り込む）ことがある。このような場合、前記と同様、セル内のＬＳＩ表面にマイクロレンズ１１（図４ｅ）が搭載されているときは、染み出た接着剤９’（図４ｅ）によりレンズ１１（図４ｅ）表面の一部が覆われ、光学機器にとって致命的な結果をもたらすことがある。【０００７】  そこで、接着剤のセル内への染み出しを防止するため、上記熱硬化型接着剤の替わりに２段硬化型接着剤を使用することが提案されている（特許文献１）。即ち、熱プレスする前に、リブ端面に転写した接着剤４（図４ｂ）を予め微硬化（第１段硬化）しておき、接着剤層を或る程度、固めておく。これにより、後工程の熱プレス８（図４ｃ）（第２段熱硬化）の際に接着剤がセル１０（図４ｅ）内に染み出す（流れ込む）のを防止しようとするものである。【０００８】  しかし、特許文献１の製造方法においても、接着剤がリブ端面全体（全面）に亘って（即ち、端面の端から端まで）転写されているため、加熱硬化（微硬化又は熱プレス）の際における接着剤の熱膨張に伴い、接着剤がリブ端面から食み出て、セル内に或る程度、染み出すことは避けられない。また、接着工程において、微硬化工程が余分に必要であるため、生産性が劣る。更に、特許文献１の製造方法では、その工程（６）においてアライメントの重ね合わせが行われる（〔００１６〕）が、接着剤は微硬化（半固体）状態であるため、実際にはアライメントの重ね合わせが容易でない、という問題がある。
【特許文献１】特開２００６−１５４６５５号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】  上記事情に鑑み、本願発明は、部材と他の部材、例えばリブとＬＳＩとの接着において、上記セル内の現像残渣や現像液汚染等の問題が無く、且つ接着剤の部材接合部における食み出しやセル内への染み出し等がなく、更に生産性に優れ、アライメントの重ね合わせも容易となるような、部材への接着剤の塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  上記目的を達成するため、本願発明者が鋭意、検討した結果、以下の本願発明を成すに到った。
即ち、本願第１発明は、ベース基材表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層を積層する工程、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層に部材を密着させる工程、ベース基材の当該表面側から活性エネルギー線を照射する工程、及び活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層が熱硬化しない温度に加熱されたベース基材から、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層が付着した部材を剥離する工程から少なくとも成り、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤が部材端面中の一部の領域のみに塗布されることを特徴とする部材への接着剤の塗布方法、を提供する。【００１１】  本願第２発明は、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤が、（Ｉ）エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート［（メタ）アクリル酸エステル］類、（ＩＩｌ）光架橋剤、（ＩＶ）液状エポキシ樹脂、及び（Ｖ）潜在性硬化剤を含有する光・熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする本願第１発明の塗布方法、を提供する。【００１２】  本願第３発明は、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤が更に充填剤を含有し、且つ充填剤の粒径は活性エネルギー線の波長よりも小さく、充填剤の屈折率と活性エネルギー線・熱硬化型接着剤の屈折率とに差が無いことを特徴とする本願第１発明又は第２発明の塗布方法、を提供する。【００１３】  本願第４発明は、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層が熱硬化しない温度が、４０〜１００℃であることを特徴とする本願第１発明〜第３発明の塗布方法、を提供する。【００１４】  本願第５発明は、本願第１発明〜第４発明の塗布方法により接着剤が塗布された部材を、当該接着剤を介して他の部材に密着した後、当該接着剤を加熱硬化することを特徴とする部材と他の部材との接着方法、を提供する。
【発明の効果】
【００１６】  本願発明により、部材と他の部材、例えばリブとＬＳＩとの接着において、前記セル内の現像残渣や現像液汚染等の問題が無く、且つ接着剤の部材接合部における食み出しやセル内への染み出し等がなく、更に生産性に優れ、アライメントの重ね合わせも容易となるような、部材への接着剤の塗布方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】  本願発明に係る塗布方法Ｉを示す断面工程図である。
【図２】  ２種類のリブ付ＬＳＩを示す図である。ａ及びａ’は、ＬＳＩとリブ（更にカバーガラス）の積層状況を示すための斜視図である。ｂ及びｂ’は、それぞれＬＳＩとリブ（更にカバーガラス）から成る積層体の上面図である。ｃ及びｃ’は、それぞれｂ中の切断線ＡＢ及びｂ’中の切断線Ａ’Ｂ’にて切断したときの各断面図である。
【００１８】
【図３】  従来技術に係る、リブとＬＳＩとの接着方法を示す断面工程図である。
【図４】  別の従来技術に係る、リブとＬＳＩとの接着方法を示す断面工程図である。ｅは、ｄ中の破線部の拡大図である。
【図５】  本願発明に係る塗布方法Ｉにおける特徴である、部材端面中の一部の領域のみに接着剤が塗布される機構を説明するための断面図である。
【図６】  本願発明に関連する塗布方法ＩＩを示す断面工程図である。ｆは、ｅ中の破線部の拡大図である。
【図７】  部材（ｉｉ）の２種類の具体例を示す図である。ａ及びａ’は、上面図である。ｂ及びｂ’は、それぞれａ中の切断線ＡＢ及びａ’中の切断線Ａ’Ｂ’にて切断したときの各断面図である。
【００１９】
【図８】  本願発明に係る接着方法を示す断面工程図である。ｃは、ｂ中の破線部の拡大図である。
【図９】  実施例１に係る塗布方法を示す断面工程図である。
【図１０】  実施例１に係る塗布方法により端面に接着剤が塗布された金属片の顕微鏡写真である。ａは、金属片端面の上方から撮ったものであり、端面上面（の一部）を表す。ｂは、金属片の断面図である。
【図１１】  参考例２に係る塗布方法を示す断面工程図である。
【図１２】  比較例１に係る塗布方法を示す断面工程図である。ａは、接着剤が塗布される前のリブの斜視図である。尚、ｂ，ｃにおいては、後面に現れる形状線は、省略してある。
【００２０】
【図１３】  比較例１に係る塗布方法により端面に接着剤が塗布されたリブの顕微鏡写真である。ａは、リブ端面の上方から撮ったものであり、リブ上面（の一部）を表す。ｂは、リブの断面図である。
【図１４】  実施例３に係る接着方法を示す断面工程図である。ａは、接着剤が塗布される前のリブの斜視図である。ｂは、マイクロレンズ搭載ＬＳＩ用ウエハーの斜視図である。ａ中の切断線ＡＡ’による切断断面図が、ｃ中のリブ３に該当する。尚、ｃ〜ｇ中、リブ３においては、後面に現れる形状線は、省略してある。
【００２１】
【図１５】  接着剤の「染み出し量」を説明するための図である。ａは、リブとＬＳＩとの接合部における部分拡大断面図である。ｂは、リブとＬＳＩとの接合部における部分拡大上面図である。ｃは、実施例３のリブ付ＬＳＩにおけるリブとＬＳＩとの接合部における部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】  以下、本願発明を、最良の実施形態に基づき、図面を用い詳細に説明する。
本願発明における、部材への接着剤の塗布方法（塗布方法Ｉ）は、ベース基材表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層を積層する工程（工程Ｉａ）、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層に部材を密着させる工程（工程Ｉｂ）、ベース基材の当該表面側から活性エネルギー線を照射する工程（工程Ｉｃ）、及び活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層が熱硬化しない温度に加熱されたベース基材から部材を剥離する工程（工程Ｉｄ）から少なくとも成る。
【００２３】  工程Ｉａにおいて、ベース基材１２（図１ａ）表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４（図１ａ）を積層する。工程Ｉａにおいて、ベース基材としては、板状物（治具板等）、フィルム状物、紙状物（台紙等）、平坦面を有する台座等が挙げられる。
【００２４】  工程Ｉａにおいて、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤は、活性エネルギー線照射による硬化と加熱による硬化の少なくとも二段階硬化性を有する。活性エネルギー線としては、紫外線（波長２００〜４００ｎｍ等）、及び可視光線（波長４００〜８００ｎｍ等）が挙げられる。加熱硬化温度としては、例えば６０〜３００℃である。
【００２５】  そのような活性エネルギー線・熱硬化型接着剤としては、紫外線・熱硬化型接着剤及び可視光線・熱硬化型接着剤が挙げられる。紫外線・熱硬化型接着剤としては、特開２００３−１０５０６１号公報に記載の光・熱硬化性樹脂組成物、即ち、（Ｉ）エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート［（メタ）アクリル酸エステル］類、（ＩＩＩ）光架橋剤、（ＩＶ）液状エポキシ樹脂、及び（Ｖ）潜在性硬化剤を含有する光・熱硬化性樹脂組成物が好ましい。
【００２６】  光・熱硬化性樹脂組成物において、成分（Ｉ）としては、原料用エポキシ樹脂中の全エポキシ基数の２０〜８０％、特に４０〜６０％に不飽和脂肪酸が付加したものが好ましい。具体的には成分（Ｉ）としては、ノボラック型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との付加物［フェノールノボラック型エポキシ樹脂の２０〜８０％アクリル酸付加物、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の４０〜６０％アクリル酸付加物等］、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂の４０〜６０％アクリル酸付加物、ビスフェノールＡの簿ラック型エポキシ樹脂の２０〜８０％メタクリル酸付加物、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂の２０〜８０％メタクリル酸付加物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂の４０〜６０％クロトン酸付加物等が挙げられる。
【００２７】  光・熱硬化性樹脂組成物において、成分（ＩＩ）としては、具体的にはイソボニルアクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。
【００２８】  光・熱硬化性樹脂組成物において、成分（ＩＩＩ）としては、具体的には２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ジエチルチオキサントン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
【００２９】  光・熱硬化性樹脂組成物において、成分（ＩＶ）としては、具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリス（グリシジル）−ｐ−アミノフェノール、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３０】  光・熱硬化性樹脂組成物において、成分（Ｖ）としては、具体的にはジンアンジアミド、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−Ｓ−トリアジン等が挙げられる。
【００３１】  その他、光・熱硬化性樹脂組成物には添加剤として、充填剤（シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、長石粉等）、消泡剤（ポリジメチルシロキサン等）、有機・無機着色剤、難燃剤等を配合してもよい。
【００３２】  尚、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤において、配合粒子、特に充填剤の粒径は、照射線の波長（振幅）よりも小さい方が好ましい。粒径が大き過ぎると照射線が粒子により散乱され、接着剤塗布層の深部まで照射線硬化できないことがある。具体的には、充填剤の粒径は、０．０１〜１μｍが挙げられる。更に、充填剤としては、充填剤の屈折率が樹脂組成物（接着剤）の屈折率に近いものが好ましい。屈折率に差が無いほど、充填剤と樹脂組成物との界面における照射線の反射が無くなり、効率的に照射線硬化を行うことができる。
【００３３】  光・熱硬化性樹脂組成物の組成において、成分（Ｉ）１００重量部に対し、成分（ＩＩ）は１００〜３００（特に１５０〜２５０）重量部、成分（ＩＩＩ）は１〜５０（特に５〜１５）重量部、成分（ＩＶ）は５０〜２００（特に６０〜１２０）重量部、成分（Ｖ）は１〜５０（特に５〜２０）重量部、充填剤は２００〜５００（特に２５０〜３５０）重量部が好ましい。
【００３４】  その他の紫外線・熱硬化型接着剤としては、成分（Ｉ）として、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートを用いたもの、ビニル基をもつ樹脂を用いたもの等が挙げられる。
【００３５】  可視光線・熱硬化型接着剤としては、照射する可視光線の波長で活性化する増感色素とそのエネルギーを受けてラジカルを発生する反応開始剤を配合した接着剤等が挙げられる。
【００３６】  可視光線・熱硬化型接着剤において、増感色素としては、具体的にはジメチルアミノエチルメタクリレート、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン等のアミン系化合物、トリエチル−ｎ−ブチルフォスフィン等のフォスフィン類、チオキサンテン系、キサンテン系、ケトン系、チオピリリウム塩系、ベーススチリル系、メロシアニン系、３−置換クマリン系、３，４−置換クマリン系、シアニン系、アクリジン系、チアジン系、フェノチアジン系、アントラセン系、コロネン系、ベンズアントラセン系、ペリレン系、ケトクマリン系、フマリン系、ボレート系等が挙げられる。
【００３７】  可視光線・熱硬化型接着剤において、反応開始剤としては、具体的には２−［２−（５−メチルフラン−２−イル）エチニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン（三和ケミカル製社製、「ＴＭＥ−トリアジン」）等のトリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、ベンジル、α−ナフチル、アセナフタン、４，４’−ジメトキシベンジル、４，４’−ジシクロベンジル等のベンジル化合物、カンファーキノン等のキノン化合物、２−クロルチオキサントン、２，４−ジエトキシチオキサントン、メチルチオキサントン等のチオキサントン化合物、トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン化合物等が挙げられる。好ましくは、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンと３，３’−カルボニルビス（７−ジエチルアミノ）クマリン（増感色素）との組み合わせ等が挙げられる。
【００３８】  可視光線・熱硬化型接着剤としては、例えば紫外線・熱硬化型接着剤に上記増感色素及び反応開始剤を配合したものが挙げられる。
【００３９】  その他の活性エネルギー線・熱硬化型接着剤としては、活性エネルギー線硬化型樹脂と熱硬化型樹脂とを混合した樹脂組成物が挙げられる。
【００４０】  工程Ｉａにおいて、ベース基材表面への接着剤層の積層は、接着剤を例えばスクリーン印刷法、ロールコート法等により塗布することにより行われる。接着剤層の層厚は、部材の種類、接着目的その他により適宜、選択されるが、例えば１０〜１００μｍである。尚、塗布後、必要に応じ、接着剤層を真空脱泡する。
【００４１】  工程Ｉｂにおいて、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層に部材３（図１ｂ）を密着させる。工程Ｉｂにおいて、部材は、フォトマスクとしての機能を果たすため、活性エネルギー線非透過性材料により構成されたものが好ましい。活性エネルギー線非透過性材料としては、金属材料、木製材料、セラミック材料、各種プラスチック材料、並びに活性エネルギー線透過性材料に遮蔽材料を配合したもの等が挙げられる。活性エネルギー線透過性材料としては、例えば各種プラスチック材料、ガラス材料、石英材料等が挙げられる。遮蔽材料としては、例えば紫外線遮光剤（紫外線吸収剤等）、可視光線遮光剤（カーボンブラック等）、着色剤（酸化チタン、着色顔料等）等が挙げられる。
【００４２】  工程Ｉｂにおいて、部材としては、部材それ自体、部品、物品、材料、及びその他、有形物一般が挙げられる。より具体的には、部材としては、電子部品［ＬＳＩ（ＣＩＳ、ＣＣＤ等）、ＣＰＵ、ＩＣ等］、取り付け（付属）部品［リブ、ヒート・スプレッダ、カバー（ガラス）、レンズ、フィルタ等］、構成部品［基板、セラミック部品等］、中間部材［ダイシング前のリブ材（図１４ａ）、ウエハー等］が挙げられる。
【００４３】  工程Ｉｂにおいて、部材の密着は、例えば接着剤が塗布される予定の部位（端面等）が接着剤層に密着するように行う。
【００４４】  工程Ｉｃにおいて、ベース基材の当該表面（即ち、接着剤層が積層されるベース基材表面）側から活性エネルギー線を照射する。即ち、ベース基材１２（図１ｂ）上の接着剤層４（図１ｂ）の上方側から接着剤層４（図１ｂ）に向け活性エネルギー線６（図１ｂ）を全面照射する。
【００４５】  この照射により、接着剤層の内、部材に密着しておらず、表面が露出している領域の接着剤層は、硬化７（図１ｃ）（第１段硬化）する。一方、部材に密着し、表面が露出していない領域の接着剤層は、部材がフォトマスクとしての機能を果たすため、未硬化状態４（図１ｃ）のままである。
【００４６】  工程Ｉｄにおいて、部材をベース基材から剥離する。この部材剥離の際に、未硬化接着剤層４（図１ｄ）も部材３（図１ｄ）に付着して、ベース基材１２（図１ｄ）から分離される。こうして、接着剤がベース基材から部材に転写される。尚、剥離の際、ベース基材を加熱する。これにより、未硬化接着剤層をベース基材に残すことなく、ほぼ完全に部材に転写することができる。そのようなベース基材の加熱温度としては、接着剤が熱硬化しない温度であり、例えば４０〜１００℃である。
以上のようにして、塗布方法Ｉにより、部材へ接着剤が転写される。
【００４７】  塗布方法Ｉにおいては、接着剤層に密着させた部材端面全体（全面）に亘って接着剤が塗布されるのではなく、端面中の一部の領域、例えば外縁（辺縁）部１３（図５ａ）を除いた領域［中央部１４（図５ａ）等］のみに接着剤が塗布される。
【００４８】  これは、以下の理由に因るものと考えられる。即ち、活性エネルギー線６（図５ｂ）は、フォトマスクとしての部材３（図５ｂ）を介して、接着剤層４（図５ｂ）に向け照射される。その際、活性エネルギー線は、接着剤層に密着した部材端面の縁において回折する。そのため、部材端面に覆われた接着剤層の内、その一部、例えば端面外縁部に密着した領域の接着剤層４’（図５ｂ）は回折線６’（図５ｂ）により硬化７’（図５ｃ）するが、例えば端面中央部に密着した領域の接着剤層は、回折線が届かず未硬化４（図５ｃ）のままとなる。その結果、部材端面の中央部１４（図５ａ）等のみに未硬化接着剤が塗布される。
【００４９】  本願発明に係る塗布方法は以上のとおりであるが、以下に本願発明に関連する塗布方法も開示しておく。本願発明に関連する、部材への接着剤の塗布方法（塗布方法ＩＩ）は、活性エネルギー線透過性ベース基材表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層を積層する工程（工程ＩＩａ）、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層に部材を密着させる工程（工程ＩＩｂ）、部材に密着した活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層の少なくとも一部を遮蔽する活性エネルギー線マスキング材をベース基材の裏面に被覆する工程（工程ＩＩｃ）、ベース基材の当該裏面側から活性エネルギー線を照射する工程（工程ＩＩｄ）、及び部材をベース基材から剥離する工程（工程ＩＩｅ）から少なくとも成る。
【００５０】  工程ＩＩａにおいて、活性エネルギー線透過性ベース基材１２（図６ａ）表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４（図６ａ）を積層する。ベース基材としては、活性エネルギー線透過性材料を用いる。これは、塗布方法ＩＩにおいては、後述するように、ベース基材の当該裏面側から、即ちベース基材を介して活性エネルギー線を照射し、接着剤層を硬化させるからである。工程ＩＩａにおいて、活性エネルギー線透過性材料としては、前記工程Ｉｂにおいて例示したもの等が挙げられる。具体的には、ベース基材としては。活性エネルギー線透過性材料製のフィルム、ガラス板、石英板等が挙げられる。
【００５１】  工程ＩＩａにおいて、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤としては、前記工程Ｉａにおいて例示したもの等が挙げられる。
工程ＩＩａにおいて、ベース基材表面への接着剤層の積層は、前記工程Ｉａと同様にして行うことができる。
【００５２】  工程ＩＩｂにおいて、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４（図６ｂ）に部材３（図６ｂ）を密着させる。工程ＩＩｂにおいて、部材は、工程Ｉａの場合と異なり、フォトマスクとしての機能を必ずしも果たす必要が無く、従ってあらゆる材料製のものを用いることができる。
【００５３】  特に、部材が、部材に活性エネルギー線を照射したとき、（ｉ）部材に密着した活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層を硬化させるものであるとき、即ち、具体的には、未硬化接着剤層上の部材に活性エネルギー線を照射した場合、活性エネルギー線が部材を透過し、部材端面下の接着剤層が硬化してしまうときは、塗布方法Ｉよりも塗布方法ＩＩが好ましい。部材（ｉ）に対し塗布方法Ｉを適用した場合、部材端面に密着した接着剤層が殆ど硬化してしまい、十分な量の未硬化接着剤が残存せず、転写できないことがある。
【００５４】  部材（ｉ）としては、活性エネルギー線透過性材料から成るものが挙げられる。活性エネルギー線透過性材料としては、前記工程Ｉｂにおいて例示したもの等が挙げられる。
【００５５】  また、部材が、部材に活性エネルギー線を照射したとき、（ｉｉ）部材に密着していない活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層の少なくとも一部を硬化させないものであるとき、具体的には、未硬化接着剤層上の部材上方から活性エネルギー線を照射した場合、接着剤層上に部材の所謂、「影」（即ち、部材の一部分等により照射線が遮蔽され、その結果、未硬化接着剤層表面上に照射線が届かなくなっている部分）が生じ、その影のためにその部分の接着剤層が未硬化のままとなるようなときも、塗布方法Ｉより塗布方法ＩＩが好ましい。
【００５６】  部材（ｉｉ）に対し塗布方法Ｉを適用した場合、「影」によって、前記塗布方法Ｉにおいて述べたような端面の縁における照射線の回折ができなくなることがあり、その結果、部材端面全体（全面）に亘って接着剤が転写されることがある。
【００５７】  そのような部材（ｉｉ）としては、活性エネルギー線非透過性材料から成り、且つ断面形状が凹状（例えば「コ」の字状等）のもの（図７ａ，ｂ等）、部材端面の一部が窪んでいるもの、並びに部材下面（端面）より上面のほうが広いもの（図７ａ’，ｂ’等）が挙げられる。活性エネルギー線非透過性材料としては、前記工程Ｉｂにおいて例示したもの等が挙げられる。
【００５８】  工程ＩＩｂにおいて、部材としては、具体的には、前記工程Ｉｂにおいて例示したもの等が挙げられる。
工程ＩＩｂにおいて、部材の密着は、前記工程Ｉｂと同様にして行うことができる。
【００５９】  工程ＩＩｃにおいて、部材に覆われた活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４”（図６ｃ）の少なくとも一部を遮蔽する活性エネルギー線マスキング材５（図６ｃ）をベース基材１２（図６ｃ）の裏面に被覆する。即ち、全接着剤層の内、部材に覆われた接着剤層４”（図６ｃ）の全領域若しくは一部領域がマスキング部のマスクパターン（遮蔽域）５’（図６ｃ）によりマスキングされるように、マスキング材をベース基材の裏面（即ち、接着剤が積層されていない側のベース基材面）に被覆する。
【００６０】  工程ＩＩｃにおいて、活性エネルギー線マスキング材としては、例えばフォトマスクフィルム［紫外線用若しくは可視光線用ネガフィルム等］が挙げられる。
【００６１】  工程ＩＩｄにおいて、ベース基材の裏面側から活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層を硬化する。即ち、活性エネルギー線６（図６ｃ）を、ベース基材１２（図６ｃ）上にあるマスキング材５（図６ｃ）の上方側から、マスキング材及びベース基材を介して、接着剤層４（図６ｃ）に向け全面照射する。この照射により、部材端面に密着していない接着剤層は、マスクパターンによりマスキングされていないため、硬化７（図６ｄ）（第１段硬化）する。更に、部材端面に密着した接着剤層においても、塗布方法Ｉにおいて述べたと同様、マスクパターンの縁において照射線が回折するため、その一部、例えばマスクパターンの外縁部にてマスキングされた領域の接着剤層、即ち端面外縁部に覆われた領域の接着剤層も硬化７’（図６ｄ）する。
【００６２】  工程ＩＩｅにおいて、前記工程Ｉｂと同様、部材をベース基材から剥離する。
以上のようにして、塗布方法ＩＩにより、部材へ接着剤が転写される（図６ｅ）。
【００６３】  尚、塗布方法ＩＩにおいては、通常、工程ＩＩａ〜工程ＩＩｅの順に行われるが、工程ＩＩｃについては活性エネルギー線を照射する前であれば、どの段階において行われてもよい。
【００６４】  塗布方法ＩＩにおいては、塗布方法Ｉと同様、接着剤層に密着させた部材端面全体（全面）に亘って接着剤が塗布されるのではなく、端面中の一部の領域、例えば外縁（辺縁）部１３（図６ｆ）を除いた領域［中央部１４（図６ｆ）等］のみに接着剤４（図６ｆ）が塗布される。
【００６５】  これは、以下の理由に因るものと考えられる。即ち、工程ＩＩｄにおいて述べたように、部材端面に覆われた接着剤層４”（図６ｃ）の内、その一部、例えば端面外縁部により覆われた領域の接着剤層は硬化７’（図６ｄ）する。そのため、端面外縁部１３（図６ｆ）には未硬化接着剤４（図６ｆ）が転写されない。
【００６６】  上記のようにして塗布方法Ｉ又はＩＩにより接着剤が塗布された部材を、当該接着剤を介して他の部材に密着した後、当該接着剤を加熱硬化することにより、部材と他の部材とが接着される。具体的には、接着剤が塗布された部材３（図８ａ）を、接着剤４（図８ａ）を介して他の部材１（図８ａ）に積み重ねて一体化し、この積重体（一体化物）を熱プレス８（図８ａ）することにより、部材と他の部材とが接着される（図８ｂ）。
【００６７】  「他の部材」としては、具体的には、前記工程Ｉｂにおいて例示したもの等が挙げられる。
【００６８】  熱プレスの加熱温度は、接着剤の加熱硬化（第２段熱硬化）温度、具体的には１００〜３００℃である。
【００６９】  上記本願接着方法においては、部材に塗布された接着剤は、未硬化であるため、通常、液状形態のままである。そのため、アライメントの重ね合わせが容易である。
【００７０】  更に、本願接着方法による接着物、例えばリブとマイクロレンズ搭載ＬＳＩとの接着物は、従来の接着方法による接着物に比し、部材接合部における接着剤９（図８ｃ）の食み出しやセル１０（図８ｃ）内への染み出しが遥かに少なく、実質的に無くすことができる。
【００７１】  これは、本願塗布方法においては、前述の通り、部材端面中の一部の領域のみに接着剤が塗布されるのに対し、従来の塗布方法においては、部材端面全体（全面）に亘って接着剤が塗布されるからである。即ち、部材端面に塗布される接着剤量が、従来の塗布方法に比し、本願塗布方法は少なく抑えられるからである。
【００７２】  従来の塗布方法では、部材、特に微小部材（マイクロチップ等）における端面の（全面ではなく）一部領域のみに接着剤を塗布（部分転写）することは、非常に困難であるか、或いは生産性に問題があったが、本願塗布方法によれば極めて容易且つ高生産性にて行うことができる。
【実施例】
【００７３】  以下、本願発明を、実施例に基づき、図面を用い具体的に説明する。
＜部材への接着剤の塗布＞
・実施例１
ステンレススチール製サポート板１２（図９ａ）上に、下記配合組成１）の紫外線・熱硬化型接着剤層４（図９ａ）を、スクリーン印刷により塗布（層厚６０μｍ）した。
次いで、部材として細い金属片（全長５ｍｍ，全幅５００μｍ）を用い、これを上記接着剤層上に載せ、金属片３（図９ｂ）の端面を接着剤層４（図９ｂ）に密着させた。【００７４】  そして、金属片の上方から接着剤層に向け、高圧水銀灯により紫外線６（図９ｂ）（３６５ｎｍ）を全面照射（露光量２００ｍｊ／ｃｍ２）し、接着剤層を硬化（第１段光硬化）した７（図９ｃ）。【００７５】  その後、金属片をサポート板から剥がし、端面に接着剤４（図９ｄ）が塗布された金属片３（図９ｄ）を得た。
得られた金属片の、（接着剤が塗布された）端面及びその断面の各顕微鏡写真（５０倍）を、それぞれ図１０ａ，ｂに示す。【００７６】  これらの図から明らかなように、本願塗布方法によれば、接着剤は、金属片端面の一部のみ、即ち端面の外縁（辺縁）部を除いた領域（中央部等）のみにしか塗布されないことが判る。
１）配合組成：ノボラック型エポキシ樹脂の５０％アクリル酸付加物（１００重量部）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（２００重量部）、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド（５重量部）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（１００重量部）、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−Ｓ−トリアジン（１０重量部）、ポリジメチルシロキサン（１重量部）、球状シリカ（２５０重量部，平均粒子径０．５μｍ）。【００７７】・参考例２
ポリエチレンテレフタレート樹脂製透明ベースフィルム１２（図１１ａ）表面に、上記配合組成１）の紫外線・熱硬化型接着剤層４（図１１ａ）をスクリーン印刷により塗布（層厚６０μｍ）した後、真空脱泡した。次いで、部材として断面が「コ」の字形状のヒート・スプレッダを用い、これを上記接着剤層上に載せ、ヒート・スプレッダ３（図１１ｂ）端面を接着剤層４（図１１ｂ）に密着させた。【００７８】  一方、「コ」の字形状のヒート・スプレッダの端面と同一の寸法の光不透過部（マスクパターン）を持つネガフィルムを作製した。【００７９】  次いで、ヒート・スプレッダ端面と接着剤層とが密着した面にマスクパターン５’（図１１ｃ）が重なり合うように、ネガフィルム５（図１１ｃ）をベースフィルム１２（図１１ｃ）裏面に貼り合わせた。【００８０】  そして、ネガフィルムの上方から、ネガフィルム及びベースフィルムを介して、接着剤層に向け、高圧水銀灯により紫外線６（図１１ｃ）（３６５ｎｍ）を全面照射（露光量３００ｍｊ／ｃｍ２）し、接着剤層を露光硬化７（図１１ｄ）した。【００８１】  その後、吸引治具１５（図１１ｅ）によりヒート・スプレッダ３（図１１ｅ）を吸引固定し、ベースフィルム１２（図１１ｅ）を赤外線照射により約６０〜８０℃に加熱しつつ剥がした。このとき、ベースフィルム上には未硬化接着剤は殆ど残存していなかったことを確認した。そして、吸引治具を常圧に戻してヒート・スプレッダを吸引治具から離し、端面に接着剤４（図１１ｆ）が塗布されたヒート・スプレッダ３（図１１ｆ）を得た。【００８２】  得られたヒート・スプレッダにつき顕微鏡写真（５０倍）を撮り、端面への塗布状況を調べた結果、ヒート・スプレッダ端面（全幅５００μｍ）の端から５０μｍまでの外縁領域には接着剤が塗布されていないことが確認された。【００８３】・比較例１
セラミック製リブ３（図１２ａ）（全径３０ｃｍ）の上面（端面）に、前記配合組成１）の紫外線・熱硬化型接着剤層４（図１２ｂ）をロールコーターにより塗布（層厚５０μｍ）した。こうして、転写ロール１６（図１２ｂ）からリブ上面に接着剤４（図１２ｃ）が転写されたリブ３（図１２ｃ）を得た。【００８４】  得られたリブ３（図１２ｃ）の、（接着剤が塗布された）上面の一部及びその断面の各顕微鏡写真（５０倍）を、それぞれ図１３ａ，ｂに示す。【００８５】  これらの顕微鏡写真から明らかなように、従来の塗布方法によれば、接着剤は、リブ端面の全面に亘って（即ち、端面の端から端まで）接着剤が塗布されていることが判る。
＜カバーガラスにて被覆したリブ付ＬＳＩチップの製造＞
・実施例３【００８６】  部材として、金属片の替わりにセラミック製リブ３（図１４ａ）（全径３０ｃｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、接着剤４（図１４ｃ）が端面に塗布されたリブ３（図１４ｃ）を得た。【００８７】  そして、マイクロレンズ搭載ＬＳＩ用ウエハー１７（図１４ｂ）（全径３０ｃｍ）を、ウエハー上のマイクロレンズ１１（図１４ｄ）がリブのセル１０（図１４ｄ）内に収まるように、リブ端面の接着剤層４（図１４ｄ）上に重ね合わせた。【００８８】  更に、リブの他方の端面に、転写テープを貼り付け、接着剤を加熱転写した（図１４ｅ）。そして、カバーガラス２（図１４ｆ）を、このリブ上に載せ、積重体（図１４ｆ）を得た。【００８９】  その後、この積重体を熱プレス８（図１４ｆ）（１００℃、１２０分、０．３ＭＰａ）し、カバーガラス２（図１４ｆ）、リブ３（図１４ｆ）、及びウエハー１７（図１４ｆ）を一体接着した。【００９０】  最後に、この一体接着した積重体をダイシングして、カバーガラス２（図１４ｇ）にて被覆されたリブ３（図１４ｇ）付ＬＳＩチップ１（図１４ｇ）を得た。【００９１】  尚、上記製造方法においては、マイクロレンズをカバーガラス、リブ、及びウエハーにより完全に覆った後にダイシングされるため、ダイシングの際に発生するシリコンダストがマイクロレンズにかかることが無い。そのため、マイクロレンズが汚染されることがなく、従ってマイクロレンズの洗浄が不要となる。【００９２】・比較例２
接着剤が塗布されたリブとして、実施例３のリブの替わりに比較例１のリブを用いた以外は、実施例３と同様にして、カバーガラス被覆リブ付ＬＳＩチップを得た。
＜セル内への接着剤の染み出し量検査＞
実施例３及び比較例２にてそれぞれ得られた各リブ付ＬＳＩチップについて、接着剤のセル内への染み出し量を顕微鏡（１００倍）にて測定した。尚、図１５ａ，ｂに示すように、「染み出し量」１８とは、リブ壁面３’を基準面として、硬化接着剤９がセル内１０のＬＳＩ上へ、どのくらいの距離まで染み出たかを表す。【００９３】  測定の結果、実施例３のリブ付ＬＳＩチップの染み出し量は、−２μｍであった。
即ち、実施例３の場合、硬化接着剤が、セル内に染み出るのではなく、逆に基準面より２μｍ程、セルとは反対の部材側に入り込んでいた（図１５ｃ）。一方、比較例２のリブ付ＬＳＩチップの染み出し量は＋３０μｍであった。【００９４】  このことから、本願塗布方法を用いることにより、リブ付ＬＳＩにおいて接着剤のセル内への染み出し量を、従来よりも遥かに少なくすることができ、更には実質的に無くすることができることが判る。
【符号の説明】
【００９５】１    ＬＳＩ（チップ）
２    カバーガラス
３    部材（特にリブ）
３’  部材の壁面
４    未硬化接着剤
４’  端面外縁部に密着した未硬化接着剤層
４”  部材に密着した未硬化接着剤層【００９６】５    マスキング材（特にネガフィルム）
５’  マスクパターン
６    活性エネルギー線（特に光線）
６’  回折線
７    半硬化接着剤
７’  端面外縁部に密着した半硬化接着剤層
８    熱プレス
９    硬化接着剤
９’  染み出た硬化接着剤【００９７】１０  セル
１１  マイクロレンズ
１２  ベース基材
１３  端面外縁部
１４  端面中央部
１５  吸引治具
１６  転写ロール
１７  ＬＳＩ用ウエハー
１８  染み出し量
１９  部材端面
【図１】
0005382384.tif 000002
【図２】
0005382384.tif 000003
【図３】
0005382384.tif 000004
【図４】
0005382384.tif 000005
【図５】
0005382384.tif 000006
【図６】
0005382384.tif 000007
【図７】
0005382384.tif 000008
【図８】
0005382384.tif 000009
【図９】
0005382384.tif 000010
【図１０】
0005382384.tif 000011
【図１１】
0005382384.tif 000012
【図１２】
0005382384.tif 000013
【図１３】
0005382384.tif 000014
【図１４】
0005382384.tif 000015
【図１５】
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