(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１接点部及び第２接点部を少なくとも備えるコンタクトであって、
前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚とが互いに異なり、
前記第１接点部及び前記第２接点部は、いずれも相手側コンタクトと接触する部位である
コンタクト。
【請求項２】
請求項１記載のコンタクトであって、
前記相手側コンタクトとなるピンコンタクトを所定方向に沿って受容する受容部を有する
コンタクト。
【請求項３】
請求項２記載のコンタクトであって、
前記コンタクトは、互いに表裏となる第１面及び第２面を有する一枚の金属中間体を折り曲げて構成されたものであり、
前記コンタクトを展開した際に、前記第１接点部及び前記第２接点部の一方は、前記金属中間体の前記第１面上に位置しており、前記第１接点部及び前記第２接点部の他方は、前記金属中間体の前記第２面上に位置している
コンタクト。
【請求項４】
請求項３記載のコンタクトであって、
前記金属中間体の前記第１面上及び前記第２面上のそれぞれに、一様にメッキが施されており、
前記第１面上のメッキ厚と前記第２面上のメッキ厚とが互いに異なっている
コンタクト。
【請求項５】
請求項２乃至請求項４のいずれかに記載のコンタクトであって、
前記第１接点部と前記第２接点部とは、前記所定方向と直交する方向において、前記受容部に受容された前記ピンコンタクトを挟持する
コンタクト。
【請求項６】
請求項２記載のコンタクトであって、
前記受容部は、前記所定方向と直交する面内において半環毎にメッキ厚の異なる環状形状を有している
コンタクト。
【請求項７】
請求項１記載のコンタクトであって、
前記相手側コンタクトとなるソケットコンタクトに受容される
コンタクト。
【請求項８】
請求項７記載のコンタクトであって、
互いに表裏となるように形成された第１面及び第２面を有しており、
前記第１接点部は、前記第１面上に形成されており、
前記第２接点部は、前記第２面上に形成されている
コンタクト。
【請求項９】
請求項８記載のコンタクトであって、
前記第１面上及び前記第２面上のそれぞれに一様にメッキが施されており、
前記第１面上のメッキ厚と前記第２面上のメッキ厚とが互いに異なっている
コンタクト。
【請求項１０】
請求項７記載のコンタクトであって、
前記所定方向と直交する面内において円形形状の断面を有しており、
半円における異なる厚さのメッキが施されている
コンタクト。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載のコンタクトであって、
前記第１接点部のメッキ厚に対する、前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率が５０％以上である
コンタクト。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載のコンタクトであって、
前記第１接点部のメッキ厚に対する、前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率が７０％以上である
コンタクト。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載のコンタクトを備えるコネクタ。
【請求項１４】
第１オス側接点部と第２オス側接点部とを少なくとも有するピンコンタクトと、
前記ピンコンタクトを受容する受容部を有するソケットコンタクトであって、前記ピンコンタクトが前記受容部に受容された際に前記第１オス側接点部及び前記第２オス側接点部とそれぞれ接触する第１メス側接点部と前記第２メス側接点部とを少なくとも有するソケットコンタクトと
からなるコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第１メス側接点部のメッキ厚との組み合わせは、前記第２オス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚との組み合わせと異なる
コンタクト対。
【請求項１５】
請求項１４に記載のコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第２オス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率と、前記第１メス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１メス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率のうち、いずれか一方が５０％以上である
コンタクト対。
【請求項１６】
請求項１４に記載のコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第２オス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率と、前記第１メス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１メス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率のうち、いずれか一方が７０％以上である
コンタクト対。
【請求項１７】
板状の金属母材に対して表裏で異なる厚みのメッキを施した後に打ち抜き加工を行って、互いに表裏となり且つ互いにメッキ厚の異なる第１面及び第２面を有する金属中間体を形成するステップと、
相手側コンタクトとなるピンコンタクトを受容する受容部内に前記第１面の一部が第１接点部として位置すると共に前記受容部内に前記第２面の一部が第２接点部として位置するように、前記金属中間体を折り曲げ加工するステップと
を備えることにより、互いにメッキ厚の異なる前記第１接点部と前記第２接点部とを有するコンタクトを製造する方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載のコンタクトを製造する方法であって、
前記金属中間体を形成するステップにおいて、前記第１面のメッキ厚に対して、前記第１面のメッキ厚と前記第２面のメッキ厚の差の絶対値の比率が５０％以上となるようにメッキを施すことにより
コンタクトを製造する方法。
【請求項１９】
請求項１７に記載のコンタクトを製造する方法であって、
前記金属中間体を形成するステップにおいて、前記第１面のメッキ厚に対して、前記第１面のメッキ厚と前記第２面のメッキ厚の差の絶対値の比率が７０％以上となるようにメッキを施すことにより
コンタクトを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットコンタクトやピンコンタクトのようなコンタクト及びそのコンタクトを備えるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のコンタクトとしては、例えば、特許文献１に開示されているように接点部が３点のもの（図９参照）や、特許文献２に開示されているように接点部が２点のもの（図１０参照）がある。
【０００３】
一般に、上述したコンタクトにはスズ又はスズ合金などのメッキが施されているが、かかるコンタクトは、例えば車載用コネクタなどのように振動（微摺動）が生じてしまう環境下で使用され続けると、フレッティング現象が生じてしまう問題がある。なお、フレッティング現象については、例えば、特許文献３の[０００５]段落などで言及されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１３９８２６号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２３２６４号公報
【特許文献３】特開２００９−２３０９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、複数の接点部を有するコンタクトであってフレッティング現象による接触抵抗の変動を考慮した構造を有するコンタクトを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、第１のコンタクトとして、
第１接点部及び第２接点部を少なくとも備えるコンタクトであって、
前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚とが互いに異なる
コンタクトが得られる。
【０００７】
また、本発明によれば、第２のコンタクトとして、第１のコンタクトであって、
相手側コンタクトとなるピンコンタクトを所定方向に沿って受容する受容部を有する
コンタクトが得られる。
【０００８】
また、本発明によれば、第３のコンタクトとして、第２のコンタクトであって、
前記コンタクトは、互いに表裏となる第１面及び第２面を有する一枚の金属中間体を折り曲げて構成されたものであり、
前記コンタクトを展開した際に、前記第１接点部及び前記第２接点部の一方は、前記金属中間体の前記第１面上に位置しており、前記第１接点部及び前記第２接点部の他方は、前記金属中間体の前記第２面上に位置している
コンタクトが得られる。
【０００９】
また、本発明によれば、第４のコンタクトとして、第３のコンタクトであって、
前記金属中間体の前記第１面上及び前記第２面上のそれぞれに、一様にメッキが施されており、
前記第１面上のメッキ厚と前記第２面上のメッキ厚とが互いに異なっている
コンタクトが得られる。
【００１０】
また、本発明によれば、第５のコンタクトとして、第２乃至第４のコンタクトのいずれかであって、
前記第１接点部と前記第２接点部とは、前記所定方向と直交する方向において、前記受容部に受容された前記ピンコンタクトを挟持する
コンタクトが得られる。
【００１１】
また、本発明によれば、第６のコンタクトとして、第２のコンタクトであって、
前記受容部は、前記所定方向と直交する面内において半環毎にメッキ厚の異なる環状形状を有している
コンタクトが得られる。
【００１２】
また、本発明によれば、第７のコンタクトとして、第１のコンタクトであって、
相手側コンタクトとなるソケットコンタクトに受容される
コンタクトが得られる。
【００１３】
また、本発明によれば、第８のコンタクトとして、第７のコンタクトであって、
互いに表裏となるように形成された第１面及び第２面を有しており、
前記第１接点部は、前記第１面上に形成されており、
前記第２接点部は、前記第２面上に形成されている
コンタクトが得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、第９のコンタクトとして、第８のコンタクトであって、
前記第１面上及び前記第２面上のそれぞれに一様にメッキが施されており、
前記第１面上のメッキ厚と前記第２面上のメッキ厚とが互いに異なっている
コンタクトが得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、第１０のコンタクトとして、第７のコンタクトであって、
前記所定方向と直交する面内において円形形状の断面を有しており、
半円における異なる厚さのメッキが施されている
コンタクトが得られる。
【００１６】
また、本発明によれば、第１１のコンタクトとして、第１乃至第１０のコンタクトのいずれかであって、
前記第１接点部のメッキ厚に対する、前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率が５０％以上である
コンタクトが得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、第１２のコンタクトとして、第１乃至第１０のコンタクトのいずれかであって、
前記第１接点部のメッキ厚に対する、前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率が７０％以上である
コンタクトが得られる。
【００１８】
また、本発明によれば、第１乃至第１２のコンタクトのいずれかを備えるコネクタが得られる。
【００１９】
また、本発明によれば、第１のコンタクト対として、
第１オス側接点部と第２オス側接点部とを少なくとも有するピンコンタクトと、
前記ピンコンタクトを受容する受容部を有するソケットコンタクトであって、前記ピンコンタクトが前記受容部に受容された際に前記第１オス側接点部及び前記第２オス側接点部とそれぞれ接触する第１メス側接点部と前記第２メス側接点部とを少なくとも有するソケットコンタクトと
からなるコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第１メス側接点部のメッキ厚との組み合わせは、前記第２オス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚との組み合わせと異なる
コンタクト対が得られる。
【００２０】
また、本発明によれば、第２のコンタクト対として、第１のコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第２オス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率と、前記第１メス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１メス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率のうち、いずれか一方が５０％以上である
コンタクト対が得られる。
【００２１】
また、本発明によれば、第３のコンタクト対として、第１のコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第２オス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率と、前記第１メス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１メス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率のうち、いずれか一方が７０％以上である
コンタクト対が得られる。
【００２２】
また、本発明によれば、コンタクトを製造する第１の方法として、
板状の金属母材に対して表裏で異なる厚みのメッキを施した後に打ち抜き加工を行って、互いに表裏となり且つ互いにメッキ厚の異なる第１面及び第２面を有する金属中間体を形成するステップと、
相手側コンタクトとなるピンコンタクトを受容する受容部内に前記第１面の一部が第１接点部として位置すると共に前記受容部内に前記第２面の一部が第２接点部として位置するように、前記金属中間体を折り曲げ加工するステップと
を備えることにより、互いにメッキ厚の異なる前記第１接点部と前記第２接点部とを有するコンタクトを製造する方法が得られる。
【００２３】
また、本発明によれば、コンタクトを製造する第２の方法として、コンタクトを製造する第１の方法であって、
前記金属中間体を形成するステップにおいて、前記第１面のメッキ厚に対して、前記第１面のメッキ厚と前記第２面のメッキ厚の差の絶対値の比率が５０％以上となるようにメッキを施すことにより
コンタクトを製造する方法が得られる。
【００２４】
また、本発明によれば、コンタクトを製造する第３の方法として、コンタクトを製造する第１の方法であって、
前記金属中間体を形成するステップにおいて、前記第１面のメッキ厚に対して、前記第１面のメッキ厚と前記第２面のメッキ厚の差の絶対値の比率が７０％以上となるようにメッキを施すことにより
コンタクトを製造する方法が得られる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、第１接点部及び第２接点部のメッキ厚を互いに異ならせることにより、フレッティング現象による接触抵抗の変動の時期を第１接点部と第２接点部とで異ならせることとしたため、コンタクト全体として考えた場合に極端な接触抵抗の上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態によるソケットコンタクトを示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態によるコネクタを示す図である。
【図３】図１のソケットコンタクトの製造に係る金属板を示す部分断面図である。
【図４】図１のソケットコンタクトの製造に係る金属中間体を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態による他のソケットコンタクトとピンコンタクトを示す斜視図である。
【図６】コンタクトの接点部における振動回数と接触抵抗の関係を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態による他のソケットコンタクトを示す図である。（ａ）はソケットコンタクトの概略形状を示す斜視図であり、（ｂ）は受容部におけるメッキ厚を模式的に示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態によるピンコンタクトを示す図である。（ａ）はピンコンタクトの概略形状を示す斜視図であり、（ｂ）は表面上のメッキ厚を模式的に示す断面図である。
【図９】接点部を３点備えた従来のソケットコンタクトを示す断面図である。
【図１０】接点部を２点備えた従来のソケットコンタクトを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態（以下「本実施形態」という。）について図面を使用して説明する。
【００２８】
図２から理解されるように、本実施形態による金属製のソケットコンタクト１０は、コネクタ３０に組み込まれて、相手側コンタクトとなる金属製のピンコンタクト２０と嵌合する。ピンコンタクト２０は、Ｘ軸に沿って見たとき円形断面を有している（図８（ａ）参照）。ピンコンタクト２０は、コネクタ（図示せず）の前端部分に備えられており、ケーブル（図示せず）と接続されている。ソケットコンタクト１０も、ケーブルと接続されており、ソケットコンタクト１０とピンコンタクト２０との嵌合により、ケーブル同士が電気的に接続される。換言すれば、ソケットコンタクト１０とピンコンタクト２０とは互いに嵌合可能なコンタクト対をなしている。
【００２９】
図１及び図２から理解されるように、ソケットコンタクト１０の内部にはピンコンタクト２０をＸ方向（所定方向）に沿って受容する受容部１４が形成されている。換言すれば、本実施形態によるピンコンタクト２０は、相手側コンタクトとなるソケットコンタクト１０の受容部１４に受容される。
【００３０】
図１に示されるように、ソケットコンタクト１０は、第１接点部１１と、第２接点部１２と、第３接点部１３とを備えており、各接点部にはスズ又はスズ合金などのメッキが施されている。第２接点部１２と第３接点部１３は、メッキ厚が同一となるようにメッキが施されている。一方、第１接点部１１は、第２接点部１２及び第３接点部１３とメッキ厚が異なるようにメッキが施されている。換言すれば、ソケットコンタクト１０は、少なくとも２つの接点部（第１接点部１１及び第２接点部１２）を備えており、２つの接点部のメッキ厚は互いに異なっている。
【００３１】
図１から理解されるように、ソケットコンタクト１０の受容部１４にピンコンタクト２０が挿入されると、ピンコンタクト２０の上部（＋Ｚ方向側）は第１接点部１１と接触し、下部（−Ｚ方向側）は第２接点部１２及び第３接点部１３と接触する。換言すれば、ソケットコンタクト１０の第１接点部１１と第２接点部１２（第３接点部１３）とは、所定方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｚ方向）において、受容部１４に受容されたピンコンタクト２０を挟持するように構成されている。
【００３２】
ソケットコンタクト１０は、シート製造ステップと、メッキ施行ステップと、打ち抜き加工ステップと、折り曲げ加工ステップとを経て製造される。シート製造ステップにおいては、金属材料を原料とする板状の金属母材４１を製造する。メッキ施行ステップにおいては、図３に示されるように、金属母材４１の表面（第１面）４２と裏面（第２面）４３に異なる厚みのメッキを一様に施し、第１メッキ層４４と第２メッキ層４５とを備えた金属板４０を形成する。図３の例では、第１メッキ層４４はメッキ厚ＴＦ１を有し、第２メッキ層４５はメッキ厚ＴＦ２を有しており、メッキ厚ＴＦ２＜メッキ厚ＴＦ１である。即ち、第２メッキ層４５は第１メッキ層４４よりも薄くメッキされているが、逆に、第１メッキ層４４の方を薄くメッキしてもよい。打ち抜き加工ステップにおいては、金属板４０に対して連続して打ち抜き加工を行い、図４に示すような連続体５０を形成する。図４から理解されるように、連続体５０には、金属中間体５１がＹ方向に連なっており、金属中間体５１は、互いに表裏となり且つ互いにメッキ厚の異なる第１面４２及び第２面４３とを有している。
【００３３】
折り曲げ加工ステップにおいては、金属中間体５１を折り曲げてソケットコンタクト１０を形成する。詳しくは、金属中間体５１を折り曲げ軸ＡＸの回りに折り曲げて、筒状に形成する。このとき、第１接点部１１は、Ｚ方向において第２接点部１２及び第３接点部１３と対向する位置に置かれる。次に、第１接点部１１を筒内に折り曲げる。また、第２接点部１２及び第３接点部１３を筒内に向けて湾曲させる。上記の折り曲げ加工によって、ピンコンタクト２０を受容する受容部１４が形成される。受容部１４の内部には、第２面４３の一部が第１接点部１１として位置すると共に、第１面４２の一部が第２接点部１２及び第３接点部１３として位置することになる。最後に、左カットラインＣＬ１及び右カットラインＣＬ２を切断線として、ソケットコンタクト１０を連続体５０から切り離す。
【００３４】
以上のように製造したソケットコンタクト１０は、互いにメッキ厚の異なる第１接点部１１と第２接点部１２（第３接点部１３）とを有している。また、第１接点部１１は第２面４３上に形成されており、第２接点部１２及び第３接点部１３は、第１面４２上に形成されている。しかしながら、金属板４０を打ち抜き加工する際、金属板４０の表裏を逆にしてもよい。換言すれば、ソケットコンタクト１０を展開した際に、第１接点部１１及び第２接点部１２の一方が、金属中間体５１の第１面４２上に位置しており、第１接点部１１及び第２接点部１２の他方が、第２面４３上に位置していればよい。なお、１枚の金属板４０からではなく、複数の金属板を組み合わせてソケットコンタクト１０を製造することもできる。例えば、金属板４０とは別の金属板にメッキを施して第１接点部１１を形成し、金属中間体５１に固定してもよい。
【００３５】
本発明によるコンタクトは上述したソケットコンタクト１０に限られない。例えば、図５に示すように、金属板４０を矩形状に切断して折り曲げて、ソケットコンタクト１０ａを形成することもできる。ソケットコンタクト１０ａは、ソケットコンタクト１０と同様に、第１接点部１１ａ、第２接点部１２ａ、第３接点部１３ａ及び受容部１４ａを備えている。図５から理解されるように、第１接点部１１ａと、第２接点部１２ａとは金属板４０の異なる面に形成されており、メッキ厚が異なるように施されている。なお、ソケットコンタクト１０ａを製造する際、ソケットコンタクト１０と同様に金属板４０の表裏それぞれに一様な厚さにメッキを施してもよいし、第１接点部１１ａ、第２接点部１２ａ及び第３接点部１３ａのそれぞれの部分だけメッキ厚が異なるようにメッキを施してもよい。
【００３６】
図５に示すように、金属板４０と同様に金属板（図示せず）の表裏にメッキ厚が異なるようにメッキを施して矩形状に切断して、ピンコンタクト２０ａを形成することもできる。ピンコンタクト２０ａは、互いに表裏となるように形成された第１面４２ａ及び第２面４３ａを有している。第１面４２ａにはメッキ厚ＴＭ１のメッキが施されており、第２面４３ａにはメッキ厚ＴＭ２のメッキが施されている。第１面４２ａ上には第１接点部２１ａが形成され、第２面４３ａ上には第２接点部２２ａと第３接点部２３ａとが形成されている。ピンコンタクト２０ａをソケットコンタクト１０ａと嵌合させると、第１接点部（第１オス側接点部）２１ａ、第２接点部（第２オス側接点部）２２ａ及び第３接点部（第３オス側接点部）２３ａが、それぞれ、第１接点部（第１メス側接点部）１１ａ、第２接点部（第２メス側接点部）１２ａ及び第３接点部（第３メス側接点部）１３ａと接触する。
【００３７】
一般に、コンタクトの接点部のメッキは振動（微摺動）によって摩耗し、その結果、接点部の接触抵抗が一時的に上昇する。詳しくは、メッキ厚が比較的薄い場合、図６において実線Ｌ１で示すように、振動回数が比較的少ない段階（振動回数＝Ｎ１）で接触抵抗が初期値（Ｒ）から緩やかに増加し、接触抵抗がピーク（Ｒ１）に達した後、緩やかに低下する。一方、メッキ厚が比較的厚い場合、破線Ｌ２で示すように、振動回数が比較的大きくなってから（振動回数＝Ｎ２）で接触抵抗が急激に増加し、接触抵抗がピーク（Ｒ２）に達した後、急激に低下する。換言すれば、メッキ厚に応じて、接触抵抗の一時的上昇時期が変動する。従って、本発明のように２つの接点部のメッキ厚を異ならせることにより、各接点部における接触抵抗の変動の時期をずらすことができ、コンタクト全体として考えた場合に極端な接触抵抗の上昇を抑えることができる。以上の説明から理解されるように、ピンコンタクト２０ａとソケットコンタクト１０ａの両方について接点毎に異なる厚さのメッキを施す必要はない。いずれか一方が、接点毎に異なる厚さのメッキ層を備えていればよい。
【００３８】
上述したように、ピンコンタクト２０ａがソケットコンタクト１０ａの受容部１４ａに受容されると、ピンコンタクト２０ａの各接点部がソケットコンタクト１０ａの各接点部と接触する。このとき、第２オス側接点部２２ａのメッキ厚ＴＭ２と第２メス側接点部１２ａのメッキ厚ＴＦ１との組み合わせは、第３オス側接点部２３ａのメッキ厚ＴＭ２と第３メス側接点部１３ａのメッキ厚ＴＦ１との組み合わせと同一である。一方、第１オス側接点部２１ａのメッキ厚ＴＭ１と第１メス側接点部１１ａのメッキ厚ＴＦ２との組み合わせは、第２オス側接点部２２ａのメッキ厚ＴＭ２と第２メス側接点部１２ａのメッキ厚ＴＦ１との組み合わせと異なっている。このように、互いに接触するオス側接点部とメス側接点部のメッキ厚の組み合わせを、少なくとも２つの接触部分において異なるようにすることで、各接触部分における接触抵抗の一時的上昇時期を変えることができる。なお、各接触部分におけるオス側接点部とメス側接点部のメッキ厚の比率が同じであったとしても、メッキの厚さの組み合わせが異なっていれば、上記の効果を得ることができる。なお、２つのメッキ厚ａ、ｂの組み合わせと、２つのメッキ厚ａ’、ｂ’
の組み合わせについて、ａ＝ａ’かつｂ＝ｂ’の関係が成立しているか、又はａ＝ｂ’かつｂ＝ａ’の関係が成立している場合は、上記のメッキ厚の組み合わせは同一であり、いずれの関係も成立していない場合は、上記のメッキ厚の組み合わせは異なる。
【００３９】
本発明は、図７に示すようなソケットコンタクト１０ｂに適用することもできる。ソケットコンタクト１０ｂは、環状形状の受容部１４ｂを備えており、受容部１４ｂには、中心線ＣＬＦの上下に、それぞれ上部半環（第１接点部）１５ｂと下部半環（第２接点部）１６ｂとが形成されている。上部半環１５ｂ及び下部半環１６ｂはいずれも半環形状に形成されており、メッキが施されて、第１メッキ層１７ｂ及び第２メッキ層１８ｂが形成されている。第１メッキ層１７ｂと第２メッキ層１８ｂのメッキ厚は異なっている。換言すれば、受容部１４ｂは、Ｘ方向（所定方向）と直交する面内において半環毎にメッキ厚の異なる環状形状を有している。ソケットコンタクト１０ｂは、Ｘ方向と直交する方向において対向する接点部を備えたピンコンタクト（図示せず）と嵌合する。当該ピンコンタクトをＸ軸に沿って受容部１４ｂに挿入すると、ピンコンタクトがＸ軸の回りにどのような角度に傾いていても、各接点部は、それぞれメッキ厚の異なる第１メッキ層１７ｂ又は第２メッキ層１８ｂと接触することになる。
【００４０】
本発明は、図８に示されるように、ピンコンタクト２０ｂに適用することもできる。ピンコンタクト２０ｂは、中心線ＣＬＭの上下に、それぞれ上部半円（第１接点部）２５ｂと下部半円（第２接点部）２６ｂとを備えている。上部半円２５ｂ及び下部半円２６ｂにはメッキが施されて、第１メッキ層２７ｂ及び第２メッキ層２８ｂが形成されている。第１メッキ層２７ｂと第２メッキ層２８ｂのメッキ厚は異なっている。換言すれば、ピンコンタクト２０ｂは、Ｘ方向（所定方向）と直交する面内において円形形状の断面を有しており、半円における異なる厚さのメッキが施されている。ピンコンタクト２０ｂは、Ｘ方向と直交する方向において対向する接点部を備えたソケットコンタクト（図示せず）と嵌合する。ピンコンタクト２０ｂを、Ｘ軸に沿って当該ソケットコンタクトに挿入すると、ソケットコンタクトがＸ軸の回りにどのような角度に傾いていても、ソケットコンタクトの各接点部は、それぞれメッキ厚の異なる第１メッキ層２７ｂ又は第２メッキ層２８ｂと接触することになる。
【実施例】
【００４１】
次に、具体的な例を挙げ、本発明についてより詳しく説明する。
【００４２】
（実施例１〜３）
図１に示される形状を有するソケットコンタクトについて、第１接点部のメッキ厚（メッキ厚１）と第２接点部及び第３接点部のメッキ厚（メッキ厚２）の比率を変えて、ソケットコンタクト全体としての接触抵抗を測定した。
【００４３】
具体的には、メッキ厚１とメッキ厚２の差（絶対値）がメッキ厚１の３０％となるようにメッキを施してソケットコンタクトを作製し、実施例１のソケットコンタクトとした。また、メッキ厚１とメッキ厚２の差（絶対値）がメッキ厚１の５０％となるようにメッキを施してソケットコンタクトを作製し、実施例２のソケットコンタクトとした。さらに、メッキ厚１とメッキ厚２の差（絶対値）がメッキ厚１の７０％となるようにメッキを施してソケットコンタクトを作製し、実施例３のソケットコンタクトとした。なお、いずれのソケットコンタクトもＳｎを材料としてメッキを施した。実施例１〜３のそれぞれに対して振動を与えて、ソケットコンタクト全体としての接触抵抗の変化を測定した。実施例１〜３のそれぞれについての測定結果から、フレッティング現象によって生じる接触抵抗のピーク値と、振動を与える前の接触抵抗の初期値との差分ΔＲを求めた。
【００４４】
実施例１についての差分ΔＲに対する実施例１〜３についての差分ΔＲの比率（％）を表１に示す。表１に示されるように、実施例２及び実施例３では実施例１に比べて差分ΔＲが大きく減少している。このことから、メッキ厚１とメッキ厚２の差（絶対値）をメッキ厚１の５０％以上とすることで、コンタクト全体として、フレッティング現象による極端な接触抵抗の上昇を、より効果的に防止できることが分かった。また、メッキ厚１とメッキ厚２の差（絶対値）をメッキ厚１の７０％以上とすることで、さらに顕著な効果が得られることが分かった。
【００４５】
【表１】
0005595251.tif 000002
【符号の説明】
【００４６】
１０，１０ａ，１０ｂ  ソケットコンタクト
１１，１１ａ          第１接点部（第１メス側接点部）
１２，１２ａ          第２接点部（第２メス側接点部）
１３，１３ａ          第３接点部（第３メス側接点部）
１４，１４ａ，１４ｂ  受容部
１５ｂ                上部半環（第１接点部）
１６ｂ                下部半環（第２接点部）
１７ｂ                第１メッキ層
１８ｂ                第２メッキ層
２０，２０ａ，２０ｂ  ピンコンタクト
２１ａ                第１接点部（第１オス側接点部）
２２ａ                第２接点部（第２オス側接点部）
２３ａ                第３接点部（第３オス側接点部）
２５ｂ                上部半円（第１接点部）
２６ｂ                下部半円（第２接点部）
２７ｂ                第１メッキ層
２８ｂ                第２メッキ層
３０                  コネクタ
４０                  金属板
４１                  金属母材
４２，４２ａ          表面（第１面）
４３，４３ａ          裏面（第２面）
４４                  第１メッキ層
４５                  第２メッキ層
５０                  連続体
５１                  金属中間体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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