(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向に並んで配置された一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の長手方向の基端側を一体的に固定する基部と、を備えた圧電振動片と、
前記圧電振動片を収容するパッケージと、
前記圧電振動片の前記基部を前記パッケージに実装するバンプと、
を備えた圧電振動子であって、
前記バンプは、
前記基部の前記幅方向に並んで前記基部に接合される複数の主バンプと、
前記基部の前記幅方向において両端に配置された前記主バンプの間の領域で、なおかつ前記基部の前記長手方向において前記主バンプと前記振動腕部の基端部との間の領域 で、前記基部に接合される補助バンプと、
を有しており、
前記補助バンプは、前記基部の先端から前記基端側に向かって、前記振動腕部の腕幅の略半分に相当する距離だけ離れた位置に配置されていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項２】
幅方向に並んで配置された一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の長手方向の基端側を一体的に固定する基部と、を備えた圧電振動片と、
前記圧電振動片を収容するパッケージと、
前記圧電振動片の前記基部を前記パッケージに実装するバンプと、
を備えた圧電振動子であって、
前記バンプは、
前記基部の前記幅方向に並んで前記基部に接合される複数の主バンプと、
前記基部の前記幅方向において両端に配置された前記主バンプの間の領域で、なおかつ前記基部の前記長手方向において前記主バンプと前記振動腕部の基端部との間の領域 で、前記基部に接合される補助バンプと、
を有しており、
前記基部の前記幅方向の側面に凹部が形成され、
前記凹部は、前記長手方向において前記主バンプと前記補助バンプとの間に配置されていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の圧電振動子であって、
前記補助バンプは、前記基部の前記幅方向の略中央に配置されていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１項に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１から３のいずれか１項に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが提供されているが、いわゆる音叉型の圧電振動片をパッケージに封入した圧電振動子が知られている。
【０００３】
音叉型の圧電振動片は、幅方向に並んで配置された一対の振動腕部と、一対の振動腕部の長手方向の基端側を一体的に固定する基部とを有する、薄板状の水晶片である。圧電振動片の各振動腕部の上面および下面の両方には、それぞれ所定のギャップを隔てて一対の励振電極が形成されている。また、基部の上面および下面の両方には、それぞれ一対のマウント電極が形成されており、一対の引き出し電極を介して一対の励振電極と電気的接続されている。一方、パッケージ内の内部電極上には金等からなるバンプが形成されている。
【０００４】
そして、圧電振動片のマウント電極がパッケージの内部電極に実装されることにより、圧電振動子が形成されている。具体的には、圧電振動片のマウント電極を内部電極上のバンプに押付けて、超音波振動させることによりマウント電極とバンプとを超音波接合する、いわゆるフリップチップボンディングによって圧電振動片をパッケージ内に実装している。
【０００５】
ところで、上述のフリップチップボンディングによって圧電振動片をパッケージ内に実装する場合、接合されるバンプの個数が少ないと、圧電振動片の実装強度が不足する。そして、圧電振動子に衝撃荷重がかかった場合には、圧電振動片がパッケージの実装面から脱落し、発振が停止する等の不具合が発生する虞がある。このような不具合を回避するために、バンプの個数を増やして圧電振動片の実装強度を向上させることが考えられる。
【０００６】
ここで、特許文献１には、パッケージ内の一対の接続電極（本発明の引き回し電極に相当）上に、圧電振動片の長手方向に沿って各々２個のバンプが形成されており、各バンプとパッド電極（本発明の主マウント電極に相当）とを接合する旨が記載されている。特許文献１では、合計４個のバンプを用いてパッケージに圧電振動片を実装しているので、圧電振動子に衝撃荷重がかかったときでも、圧電振動片の接合部にかかる衝撃荷重による応力を複数のバンプに分散できる。したがって、圧電振動片の実装強度を向上することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−９６８９９号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】電気情報通信学会論文誌Ａ、１９８９年１１月、Ｖｏｌ．Ｊ７２−Ａ、Ｎｏ．１１、ＰＰ１７３６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、その一方で、特許文献１の圧電振動片は、複数のバンプによってパッケージに強固に実装されているため、圧電振動片を作動させた際に、複数のバンプを介して圧電振動片の振動が外部に漏洩する、いわゆる振動漏れが発生する虞がある。振動漏れが発生すると、圧電振動片の振動エネルギーが外部に漏洩するため、圧電振動子のエネルギー効率が悪くなる虞がある。また、振動漏れが発生している圧電振動子を電子機器等の基板に実装した際には、ハンダ量等の実装状態の固体ばらつきにより圧電振動子の拘束度合いが異なるため、圧電振動子の振動特性にばらつきが発生する虞がある。
【００１０】
そこで本発明は、圧電振動片の実装強度を確保しつつ、振動漏れを抑制することができる圧電振動子と、この圧電振動子を用いた発振器、電子機器および電波時計の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するため、本発明の圧電振動子は、幅方向に並んで配置された一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の長手方向の基端側を一体的に固定する基部と、を備えた圧電振動片と、前記圧電振動片を収容するパッケージと、前記圧電振動片の前記基部を前記パッケージに実装するバンプと、を備えた圧電振動子であって、前記バンプは、前記基部の前記幅方向に並んで前記基部に接合される複数の主バンプと、前記基部の前記幅方向において両端に配置された前記主バンプの間の領域で、なおかつ前記基部の前記長手方向において前記主バンプと前記振動腕部の基端部との間の領域で、前記基部に接合される補助バンプと、を有していることを特徴とする。
本発明によれば、複数の主バンプおよび補助バンプにより圧電振動片の基部をパッケージに接合しているので、圧電振動片の実装強度を向上することができる。また、補助バンプは、基部の幅方向において両端に配置された主バンプの間の領域で、なおかつ基部の長手方向において主バンプと振動腕部の基端部との間の領域で基部に接合されている。この領域は、非特許文献１に記載されている振動の節点の近傍であり、圧電振動片の振動が小さい。このように、振動が小さい振動の節点近傍の領域で補助バンプを基部に接合しているので、補助バンプを介して圧電振動片の振動が外部に漏洩しにくくなる。これにより、圧電振動子の振動漏れを抑制することができる。したがって、圧電振動片の実装強度を確保しつつ、圧電振動子の振動漏れを抑制することができる。
【００１２】
また、前記補助バンプは、前記基部の前記幅方向の略中央に配置されていることが望ましい。
本発明によれば、補助バンプが基部の幅方向の略中央に配置されているので、より振動の節点に近い位置に補助バンプが配置されている。したがって、圧電振動片の実装強度を確保しつつ、圧電振動子の振動漏れをさらに抑制することができる。
【００１３】
また、前記補助バンプは、前記基部の先端から前記基端側に向かって、前記振動腕部の腕幅の略半分に相当する距離だけ離れた位置に配置されていることが望ましい。
非特許文献１に記載されているとおり、基部の先端から基端側に向かって振動腕部の腕幅の半分に相当する距離だけ離れた位置は、圧電振動片の振動の節点に該当する。本発明によれば、振動の節点に補助バンプが配置されているので、補助バンプを介して圧電振動片の振動が外部に漏洩しにくくなる。したがって、圧電振動片の実装強度を確保しつつ、圧電振動子の振動漏れをさらに抑制することができる。
【００１４】
また、前記基部の前記幅方向の側面に凹部が形成され、前記凹部は、前記長手方向において前記主バンプと前記補助バンプとの間に配置されていることが望ましい。
本発明によれば、基部の幅方向の側面に凹部を形成することにより、振動腕部の振動が凹部よりも基端側に伝わりにくくなる。また、凹部は、長手方向において主バンプと補助バンプとの間に配置されているので、圧電振動片の振動が主バンプに伝わりにくくなる。その結果、主バンプを介して圧電振動片の振動が外部に漏洩しにくくなる。したがって、圧電振動片の実装強度を確保しつつ、圧電振動子の振動漏れをさらに抑制することができる。
【００１５】
本発明の発振器は、上述した圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の電子機器は、上述した圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の電波時計は、上述した圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明にかかる発振器、電子機器および電波時計によれば、圧電振動片の実装強度を確保しつつ、振動漏れを抑制することができる圧電振動子を備えているので、信頼性に優れており性能が良好な発振器、電子機器および電波時計を提供することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、複数の主バンプおよび補助バンプにより圧電振動片の基部をパッケージに接合しているので、圧電振動片の実装強度を向上することができる。また、補助バンプは、基部の幅方向において両端に配置された主バンプの間の領域で、なおかつ基部の長手方向において主バンプと振動腕部の基端部との間の領域で基部に接合されている。この領域は、非特許文献１に記載されている振動の節点の近傍であり、圧電振動片の振動が小さい。このように、振動が小さい振動の節点近傍の領域で補助バンプを基部に接合しているので、補助バンプを介して圧電振動片の振動が外部に漏洩しにくくなる。これにより、圧電振動子の振動漏れを抑制することができる。したがって、圧電振動片の実装強度を確保しつつ、圧電振動子の振動漏れを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態における圧電振動子を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】図１に示す圧電振動子の分解斜視図である。
【図５】圧電振動片の平面図である。
【図６】圧電振動片の底面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図８】圧電振動子の製造方法のフローチャートである。
【図９】ウエハ体の分解斜視図である。
【図１０】発振器の一実施形態を示す構成図である。
【図１１】電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図１２】電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【図１３】基部に３個の主マウント電極を有する圧電振動片の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態に係る圧電振動子および圧電振動片を、図面を参照して説明する。
なお、以下の説明では、ベース基板におけるリッド基板との接合面を上面Ｕとし、その反対面を下面Ｌとして説明する。
また、圧電振動子の長手方向を長手方向Ｘとし、振動腕部の基端側を＋Ｘ方向とし、振動腕部の先端側を−Ｘ方向として説明する。また、圧電振動片の幅方向を幅方向Ｗとして説明する。
【００２０】
図１は本実施形態における圧電振動子の外観斜視図である。
図２は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態の平面図である。
図３は図２のＡ−Ａ線における断面図である。
図４は図１に示す圧電振動子の分解斜視図である。なお、図４においては、図面を見易くするために後述する励振電極１５、引き出し電極１９，２０、主マウント電極１６，１７、補助マウント電極２５および重り金属膜２１の図示を省略している。
図１から図４に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、ベース基板２およびリッド基板３が接合膜３５を介して陽極接合されたパッケージ９と、パッケージ９のキャビティＣに収納された圧電振動片４と、を備えた表面実装型の圧電振動子１である。
【００２１】
（圧電振動片）
図５は圧電振動片の平面図である。
図６は圧電振動片の底面図である。
図７は図５のＢ−Ｂ線における断面図である。
なお、図５から図７において、圧電振動片４の実装面を下面Ｑとし、その反対面を上面Ｐとする。
以下に、圧電振動片４について図面を参照して説明する。
図５から図７に示すように、圧電振動片４は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
【００２２】
図５および図６に示すように、本実施形態の圧電振動片４は、幅方向Ｗに並んで配置された一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部１０，１１の長手方向Ｘの基端側を一体的に固定する基部１２とを備えている。また、一対の振動腕部１０，１１の外表面上に形成されて一対の振動腕部１０，１１を振動させる第１の励振電極１３および第２の励振電極１４からなる励振電極１５と、を有している。
【００２３】
一対の振動腕部１０，１１の上面Ｐおよび下面Ｑの両方には、長手方向Ｘに沿って、一定幅で縦長の一対の溝部１８が形成されている。この溝部１８は、振動腕部１０，１１の基端側から中間部を越える範囲に亘って形成されている。これにより、一対の振動腕部１０，１１は、それぞれ図７に示すようにＢ−Ｂ線における断面形状がＨ型となっている。
【００２４】
一対の励振電極１３，１４は、図５および図６に示すように、一対の振動腕部１０，１１の上面Ｐおよび下面Ｑの両方に形成される。一対の励振電極１３，１４は、電圧が印加されときに一対の振動腕部１０，１１を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極である。一対の励振電極１３，１４は、一対の振動腕部１０，１１の表面にそれぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。具体的には、図７に示すように、一方の励振電極１３が、主に一方の振動腕部１０の溝部１８内と他方の振動腕部１１の側面上とに形成され、他方の励振電極１４が、主に一方の振動腕部１０の側面上と他方の振動腕部１１の溝部１８内とに形成されている。
【００２５】
また、一対の振動腕部１０，１１の先端部には、図５および図６に示すように、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）を行うための粗調膜２１ａおよび微調膜２１ｂからなる重り金属膜２１が形成されている。この重り金属膜２１を利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部１０，１１の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができるようになっている。
【００２６】
（基部）
基部１２は、図５および図６に示すように、振動腕部１０，１１に隣接し、振動腕部１０，１１の基端部を支持している。基部１２の幅方向Ｗの両側面４３，４４には、一対の凹部４１，４２が形成されている。本実施形態では、凹部４１，４２を挟んで＋Ｘ方向の基部１２の幅は、凹部４１，４２を挟んで−Ｘ方向の基部１２の幅よりも広く形成されている。
【００２７】
凹部４１，４２は、圧電振動片４をベース基板に実装したときに、長手方向Ｘにおいて主バンプと補助バンプの間に配置されるように、主マウント電極１６，１７と補助マウント電極２５との間に形成されている。凹部４１，４２の深さは、＋Ｘ方向の基部１２において振動腕部１０，１１の腕幅Ｗ１と同等に形成されており、凹部４１，４２の底面は、中心軸Ｏに沿って略平行に形成されている。また、凹部４１，４２は、圧電振動片４の上面Ｐから下面Ｑに渡って厚さ方向に貫通している。このように、＋Ｘ方向の基部１２の幅を広く形成しつつ凹部４１，４２を形成することにより、基部１２の強度を確保することができる。さらに、圧電振動片４の振動が、凹部４１，４２よりも＋Ｘ方向に伝わりにくいため、凹部４１，４２よりも＋Ｘ方向にある主バンプＢ１に、圧電振動片４の振動が伝わりにくくなる。これにより、圧電振動子の振動漏れを抑制することができる。
【００２８】
（主マウント電極および補助マウント電極）
基部１２の上面Ｐおよび下面Ｑの両方には、一対の主マウント電極１６，１７、および一対の引き出し電極１９，２０が形成されている。主マウント電極１６，１７は、引き出し電極１９，２０を介して励振電極１３，１４にそれぞれ電気的に接続されている。したがって、一対の主マウント電極１６，１７および一対の引き出し電極１９，２０を介して、一対の励振電極１３，１４に電圧が印加されるようになっている。さらに、基部１２の上面Ｐおよび下面Ｑの両方には、主マウント電極１６，１７および引き出し電極１９，２０の他に、補助マウント電極２５が形成されている。上面Ｐおよび下面Ｑの両方に主マウント電極１６，１７および補助マウント電極２５を形成することにより、実装時に圧電振動片４の表裏を区別する必要がなくなるので、圧電振動片４の誤組を防止することができる。なお、本実施形態の補助マウント電極２５は、平面視で略矩形状に形成されているが、例えば、円形状でもよい。
【００２９】
主マウント電極１６，１７および補助マウント電極２５は、下地層としてクロム（Ｃｒ）を成膜し、その上に仕上層として金（Ａｕ）を成膜することにより形成される。主マウント電極１６，１７および補助マウント電極２５を同じ構造とすることにより、主マウント電極１６，１７および補助マウント電極２５を同時に形成することができる。さらに、後述するマウント工程において、主マウント電極１６，１７を主バンプに接合するのと同じ条件で、補助マウント電極２５を補助バンプに接合することができる。
【００３０】
図６に示すように、補助マウント電極２５は、長手方向Ｘにおいては主マウント電極１６，１７と振動腕部１０，１１の基端部との間に、幅方向Ｗにおいては主マウント電極１６，１７間に形成される。
【００３１】
ここで、非特許文献１に記載されているとおり、圧電振動片４の振動の節点Ｇは、圧電振動片４の長手方向Ｘにおいては、基部１２の先端から基端側に向かって振動腕部１０，１１の腕幅Ｗ１の１／２に相当する距離だけ離れた位置に存在する。また、圧電振動片４の振動の節点Ｇは、圧電振動片４の幅方向Ｗにおいては、略中央の位置に存在する。
【００３２】
補助マウント電極２５は、上述した振動の節点Ｇを含むように配置されている。これにより、振動が小さい振動の節点Ｇ近傍の領域で補助バンプを基部１２に接合することができるので、補助バンプを介して圧電振動片４の振動が外部に漏洩しにくくなる。さらに本実施形態では、補助マウント電極２５の中心および上述した振動の節点Ｇが一致するように、補助マウント電極２５を配置している。振動の節点Ｇは振動しないため、補助マウント電極２５の中心を振動の節点Ｇに一致させて補助バンプを接合することにより、圧電振動片４の振動は、さらに外部に漏洩しにくくなる。したがって、圧電振動片４の実装強度を確保しつつ、圧電振動子の振動漏れをさらに抑制することができる。
【００３３】
本実施形態の補助マウント電極２５は、基部１２に形成された主マウント電極１６，１７および引き出し電極１９，２０と電気的に切り離された状態で形成されている。これにより、電極間の短絡を防止している。ここで、補助マウント電極２５は、後述する圧電振動子の外部電極とは電気的に接続していないため、補助マウント電極２５には外部電極から電力が供給されない。このため、一方の主マウント電極のみと補助マウント電極２５とが電気的に接続している場合には、電極間の短絡は生じない。したがって、例えば、補助マウント電極２５と、補助マウント電極２５に隣接している一方の引き出し電極とを接続して形成することができる。これにより、補助マウント電極２５の周辺は、狭小な間隔で電極を形成する必要がない。
【００３４】
（圧電振動子）
図１、図３および図４に示すように、リッド基板３は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる陽極接合可能な基板であり、略板状に形成されている。リッド基板３におけるベース基板２との接合面側には、圧電振動片４を収容するキャビティ用凹部３ａが形成されている。このキャビティ用凹部３ａは、両基板２、３が重ね合わされたときに、圧電振動片４を収容するキャビティＣとなる。
【００３５】
ベース基板２は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる基板であり、図１から図４に示すように、リッド基板３と同等の外形で略板状に形成されている。また、このベース基板２には、ベース基板２を厚さ方向に貫通する一対の貫通孔３０，３１と、一対の貫通電極３２，３３とが形成されている。
【００３６】
図２および図３に示すように、貫通孔３０，３１は、圧電振動子１を形成したときにキャビティＣ内に収まるように形成される。より詳しく説明すると、本実施形態の貫通孔３０，３１は、後述するマウント工程で実装される圧電振動片４の基部１２側に対応した位置に一方の貫通孔３０が形成され、振動腕部１０，１１の先端側に対応した位置に他方の貫通孔３１が形成される。
【００３７】
貫通電極３２は、図３に示すように、貫通孔３０の内部に配置されたガラスの筒体６および導電部材７によって形成されたものである。
本実施形態では、筒体６は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体６は、両端が平坦で且つベース基板２と略同じ厚みに形成されている。筒体６の中心には、導電部材７が筒体６を貫通するように配されている。そして、筒体６は、導電部材７および貫通孔３０に対して強固に固着している。
【００３８】
筒体６および導電部材７は、貫通孔３０を完全に塞いでキャビティＣ内の気密を維持しているとともに、後述する引き回し電極３６と外部電極３８とを導通させる役割を担っている。なお、貫通電極３３は貫通電極３２と同様に形成される。また、貫通電極３３、引き回し電極３７および外部電極３９の関係についても、前述の貫通電極３２、引き回し電極３６および外部電極３９と同様の関係となっている。
【００３９】
（引き回し電極、補助電極および外部電極）
図２から図４に示すように、ベース基板２の上面Ｕ側には、一対の引き回し電極３６，３７が形成されている。さらに、ベース基板２の上面Ｕ側には、引き回し電極３６，３７と離間した補助電極３４が形成されている。また、引き回し電極３６，３７および補助電極３４は、導電性が高くかつ耐腐食性が高い材質で形成される。本実施形態では、下地層としてＣｒを成膜し、その上に仕上層としてＡｕを成膜することにより引き回し電極３６，３７および補助電極３４を形成している。ガラス系基板との接着性が高いＣｒを下地層とすることにより、引き回し電極３６，３７および補助電極３４は、ガラス系材料からなるベース基板用ウエハ４０の上面Ｕに強固に接着している。引き回し電極３６，３７および補助電極３４を同じ構造とすることにより、引き回し電極３６，３７および補助電極３４を同時に形成することができる。さらに、後述する電極パターン形成工程でワイヤボンダによりバンプを形成する際に、引き回し電極３６，３７に主バンプを形成するのと同じ条件で、補助電極３４に補助バンプを形成することができる。
【００４０】
図４に示すように、一対の引き回し電極３６，３７のうち、一方の引き回し電極３６は、一方の貫通電極３２の真上に位置するように形成されている。また、他方の引き回し電極３７は、一方の引き回し電極３６に隣接した位置から、振動腕部１０，１１に沿って前記振動腕部１０，１１の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極３３の真上に位置するように形成されている。
【００４１】
また、補助電極３４は、長手方向Ｘにおいては貫通電極３２，３３の−Ｘ方向に、幅方向Ｗにおいては貫通電極３２，３３の間に位置しており、圧電振動片４の補助マウント電極２５に対応する位置に形成されている。なお、補助電極３４は、貫通電極３２，３３とは電気的に接続されていない。
【００４２】
ベース基板２の下面Ｌには、図１、図３および図４に示すように、一対の外部電極３８，３９が形成されている。一対の外部電極３８，３９は、ベース基板２の長手方向の両端部に形成され、一対の貫通電極３２，３３に対してそれぞれ電気的に接続されている。
【００４３】
（主バンプおよび補助バンプ）
上述した一対の引き回し電極３６，３７上に、一対の主バンプＢ１が形成されている。
また、補助電極３４上に補助バンプＢ２が形成されている。主バンプＢ１および補助バンプＢ２は、金材料により先細り状に形成されている。
【００４４】
後述のマウント工程では、圧電振動片４の一対の主マウント電極１６，１７を一対の主バンプＢ１に接合する。一対の主マウント電極１６，１７を一対の主バンプＢ１に接合することにより、一方の主マウント電極１６が、一方の引き回し電極３６を介して一方の貫通電極３２に導通し、他方の主マウント電極１７が、他方の引き回し電極３７を介して他方の貫通電極３３に導通する。
【００４５】
さらに、主マウント電極１６，１７を主バンプＢ１に接合するのと同時に、補助マウント電極２５を補助バンプＢ２に接合する。基部１２の幅方向Ｗにおいては主バンプＢ１の間の領域で、なおかつ基部１２の長手方向Ｘにおいては主バンプＢ１と振動腕部１０，１１の基端部との間の領域で、基部１２の補助マウント電極２５を補助バンプＢ２に接合する。
【００４６】
このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極３８，３９に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、主バンプＢ１を介して、圧電振動片４の第１の励振電極１３および第２の励振電極１４からなる励振電極１５に電圧を印加することができるので、一対の振動腕部１０，１１を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部１０，１１の振動を利用して、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として利用することができる。
【００４７】
本実施形態では、補助バンプＢ２は、前述した圧電振動片４の振動の節点Ｇに接合されている。圧電振動片４が振動したとき、振動の節点Ｇは振動しないので、補助バンプＢ２を介して圧電振動片４の振動が外部に漏洩しにくくなる。したがって、圧電振動片４の実装強度を確保しつつ、圧電振動子１の振動漏れを抑制することができる。
【００４８】
（圧電振動子の製造方法）
次に、上述した圧電振動子の製造方法を、フローチャートを参照しながら説明する。
図８は本実施形態の圧電振動子の製造方法のフローチャートである。
図９は、ウエハ体の分解斜視図である。なお、図９に示す点線は、後に行う切断工程で切断する切断線Ｍを図示している。
本実施形態に係る圧電振動子の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程Ｓ１０と、リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０と、ベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０と、組立工程（Ｓ５０以降）を有している。そのうち、圧電振動片作製工程Ｓ１０、リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０およびベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０は、並行して実施することが可能である。
【００４９】
（圧電振動片作製工程）
圧電振動片作製工程Ｓ１０では、図５から図７に示す圧電振動片４を作製する。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュなどの鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄などの適切な処理を施した後、該ウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片４の外形形状にパターニングするとともに、金属膜の成膜およびパターニングを行って、励振電極１５、引き出し電極１９，２０、主マウント電極１６，１７および重り金属膜２１を形成する。これにより、複数の圧電振動片４を作製することができる。次に、圧電振動片４の共振周波数の粗調を行う。これは、重り金属膜２１の粗調膜２１ａにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、振動腕部１０，１１の重量を変化させることで行う。
【００５０】
（リッド基板用ウエハ作製工程）
リッド基板用ウエハ作製工程Ｓ２０では、図９に示すように、後にリッド基板となるリッド基板用ウエハ５０を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のリッド基板用ウエハ５０を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する（Ｓ２１）。次いで、キャビティ形成工程Ｓ２２では、リッド基板用ウエハ５０におけるベース基板用ウエハ４０との接合面に、キャビティ用凹部３ａを複数形成する。キャビティ用凹部３ａの形成は、加熱プレス成型やエッチング加工などによって行う。次に、接合面研磨工程Ｓ２３では、ベース基板用ウエハ４０との接合面を研磨する。
【００５１】
次に、接合膜形成工程Ｓ２４では、ベース基板用ウエハ４０との接合面に、図１、図３および図４に示す接合膜３５を形成する。接合膜３５は、ベース基板用ウエハ４０との接合面に加えて、キャビティＣの内面全体に形成してもよい。これにより、接合膜３５のパターニングが不要になり、製造コストを低減することができる。接合膜３５の形成は、スパッタやＣＶＤ等の成膜方法によって行うことができる。なお、接合膜形成工程Ｓ２４の前に接合面研磨工程Ｓ２３を行っているので、接合膜３５の表面の平面度が確保され、ベース基板用ウエハ４０との安定した接合を実現することができる。
【００５２】
（ベース基板用ウエハ作製工程）
ベース基板用ウエハ作製工程Ｓ３０では、図９に示すように、後にベース基板となるベース基板用ウエハ４０を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のベース基板用ウエハ４０を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する（Ｓ３１）。
【００５３】
（貫通電極形成工程）
次いで、ベース基板用ウエハ４０に、一対の貫通電極３２を形成する貫通電極形成工程Ｓ３２を行う。なお、以下には貫通電極３２の形成工程を説明するが、貫通電極３３の形成工程についても同様である。
【００５４】
まず、ベース基板用ウエハ４０の下面Ｌから上面Ｕにかけてプレス加工等で貫通孔３０を成型する。次に、貫通孔３０内に導電部材７を挿入してガラスフリットからなるペースト材を充填する。続いて、ペースト材を焼成して、ガラスの筒体６、貫通孔３０および導電部材７を一体化させる。最後に、ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕおよび下面Ｌの両方を研磨して、導電部材７を上面Ｕおよび下面Ｌの両方に露出させつつ平坦面とすることにより、貫通孔３０内に貫通電極３２を形成する。貫通電極３２により、ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕ側と下面Ｌ側との導電性が確保されると同時に、キャビティＣ内の気密性を確保することができる。
【００５５】
（電極パターン形成工程）
次に、図４および図９に示すように、ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕに引き回し電極３６，３７および補助電極３４を形成する、電極パターン形成工程Ｓ３４を行う。本実施形態では、引き回し電極３６，３７および補助電極３４を同一の材料で形成するので、引き回し電極３６，３７および補助電極３４を同時に形成することができる。引き回し電極３６，３７および補助電極３４は、スパッタ法や真空蒸着法等により形成された被膜を、フォトリソグラフィ技術によりパターニングして形成される。
【００５６】
そして、図２から図４に示すように、一対の引き回し電極３６，３７上に一対の主バンプＢ１を形成し、補助電極３４上に補助バンプＢ２を形成する。具体的には、以下の通りである。
まず、ワイヤボンダを用いて極細の金ワイヤの先端を溶解し、金ワイヤの先端に金ボールを形成する。続いて、引き回し電極３６，３７および補助電極３４上のバンプ形成位置に金ワイヤの先端の金ボールを接合した後、金ワイヤを引っ張って切断することにより主バンプＢ１および補助バンプＢ２を形成する。なお、図９では図面の見易さのため主バンプおよび補助バンプの図示を省略している。この時点で、ベース基板用ウエハ作成工程Ｓ３０が終了する。
【００５７】
（マウント工程）
次に、ベース基板用ウエハ４０の引き回し電極３６，３７および補助電極３４上に、主バンプＢ１および補助バンプＢ２を介して圧電振動片４を接合するマウント工程Ｓ５０を行う。本実施形態では、フリップチップボンディングにより、圧電振動片４をベース基板用ウエハ４０に実装している。
【００５８】
具体的には、まず、不図示のフリップチップボンダの接合ヘッドで圧電振動片４を真空吸着等することにより圧電振動片４をピックし、圧電振動片４をベース基板用ウエハ４０上に移動する。次に、引き回し電極３６，３７上に形成された主バンプＢ１に主マウント電極１６，１７を押付け、補助電極３４上に形成された補助バンプＢ２に補助マウント電極２５を押付ける。続いて、接合ヘッドを発熱させて、主マウント電極１６，１７と引き回し電極３６，３７との接合界面および補助マウント電極２５と補助電極３４との接合界面を所定温度に加熱する。そして、接合ヘッドを水平方向および垂直方向に超音波振動させる。これにより、主マウント電極１６，１７を主バンプＢ１に超音波接合することができ、補助マウント電極２５を補助バンプＢ２に超音波接合することができる。そして、図３に示すように、圧電振動片４の振動腕部１０，１１がベース基板用ウエハ４０の上面Ｕから浮いた状態で、基部１２、主バンプＢ１および補助バンプＢ２が機械的に固着される。
【００５９】
（重ね合わせ工程以降）
圧電振動片４の実装が終了した後、図９に示すように、ベース基板用ウエハ４０に対してリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる重ね合わせ工程Ｓ６０を行う。具体的には、図示しない基準マークなどを指標としながら、両ウエハ４０、５０を正しい位置にアライメントする。これにより、ベース基板用ウエハ４０に実装された圧電振動片４が、リッド基板用ウエハ５０のキャビティ用凹部３ａとベース基板用ウエハ４０とで囲まれるキャビティＣ内に収容された状態となる。
【００６０】
重ね合わせ工程Ｓ６０の後、重ね合わせた両ウエハ４０，５０を図示しない陽極接合装置に入れ、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程Ｓ７０を行う。具体的には、接合膜３５とベース基板用ウエハ４０との間に所定の電圧を印加する。すると、接合膜３５とベース基板用ウエハ４０との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片４をキャビティＣ内に封止することができ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが接合した、図９に示すウエハ体６０を得ることができる。なお、図９においては、図面を見易くするために、ウエハ体６０を分解した状態を図示しており、リッド基板用ウエハ５０から接合膜３５の図示を省略している。
【００６１】
次に、ベース基板用ウエハ４０の下面Ｌに導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極３２，３３にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極３８，３９（図３参照）を複数形成する外部電極形成工程Ｓ８０を行う。この工程により、圧電振動片４は、主バンプＢ１、引き回し電極３６，３７および貫通電極３２，３３を介して外部電極３８，３９と導通する。
【００６２】
次に、ウエハ体６０の状態で、キャビティＣ内に封止された個々の圧電振動子の周波数を微調整して所定の範囲内に収める微調工程Ｓ９０を行う。具体的には、図４に示す外部電極３８，３９から所定電圧を継続的に印加して、圧電振動片４を振動させつつ周波数を計測する。この状態で、ベース基板用ウエハ４０の外部からレーザ光を照射し、図５および図６に示す重り金属膜２１の微調膜２１ｂを蒸発させる。これにより、一対の振動腕部１０，１１の先端側の重量が低下するため、圧電振動片４の周波数が上昇する。これにより、圧電振動子の周波数を微調整して、公称周波数の範囲内に収めることができる。
【００６３】
周波数の微調が終了後、接合されたウエハ体６０を図９に示す切断線Ｍに沿って切断する切断工程Ｓ１００を行う。具体的には、まずウエハ体６０のベース基板用ウエハ４０の表面にＵＶテープを貼り付ける。次に、リッド基板用ウエハ５０側から切断線Ｍに沿ってレーザを照射する（スクライブ）。次に、ＵＶテープの表面から切断線Ｍに沿って切断刃を押し当て、ウエハ体６０を割断する（ブレーキング）。その後、ＵＶを照射してＵＶテープを剥離する。これにより、ウエハ体６０を複数の圧電振動子に分離することができる。なお、これ以外のダイシング等の方法によりウエハ体６０を切断してもよい。
【００６４】
なお、切断工程Ｓ１００を行って個々の圧電振動子にした後に、微調工程Ｓ９０を行う工程順序でも構わない。但し、上述したように、微調工程Ｓ９０を先に行うことで、ウエハ体６０の状態で微調を行うことができるため、複数の圧電振動子をより効率良く微調することができる。よって、スループットの向上化を図ることができるため好ましい。
【００６５】
その後、内部の電気特性検査Ｓ１１０を行う。即ち、圧電振動片４の共振周波数や共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数および共振抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子の製造が終了する。
【００６６】
本実施形態によれば、図２から図４に示すように、複数の主バンプＢ１および補助バンプＢ２により圧電振動片４の基部１２をベース基板２に接合しているので、圧電振動片４の実装強度を向上することができる。また、補助バンプＢ２は、基部１２の幅方向Ｗにおいて両端に配置された主バンプＢ１の間の領域で、なおかつ基部１２の長手方向Ｘにおいて主バンプＢ１と振動腕部１０，１１の基端部との間の領域で基部１２に接合されている。この領域は、非特許文献１に記載されている振動の節点Ｇの近傍であり、圧電振動片４の振動が小さい。このように、振動が小さい振動の節点Ｇ近傍の領域で補助バンプＢ２を基部１２に接合しているので、補助バンプＢ２を介して圧電振動片４の振動が外部に漏洩しにくくなる。これにより、圧電振動子１の振動漏れを抑制することができる。したがって、圧電振動片４の実装強度を確保しつつ、圧電振動子１の振動漏れを抑制することができる。
【００６７】
また、本実施形態によれば、補助バンプＢ２は、圧電振動片４の基部１２の先端から基端側＋Ｘ方向に向かって、振動腕部の腕幅Ｗ１の１／２の距離だけ離れた振動の節点Ｇに配置している。振動の節点Ｇは振動しないので、補助バンプＢ２を介して圧電振動片４の振動が外部に漏洩しにくくなる。したがって、圧電振動片４の実装強度を確保しつつ、圧電振動子１の振動漏れをさらに抑制することができる。
【００６８】
さらに本実施形態によれば、基部１２の幅方向Ｗの側面４３，４４に凹部４１，４２を形成することにより、振動腕部１０，１１の振動が凹部４１，４２よりも基端側に伝わりにくくなる。また、凹部４１，４２は、長手方向Ｘにおいて主バンプＢ１と補助バンプＢ２との間に配置されているので、圧電振動片４の振動が主バンプＢ１に伝わりにくくなる。その結果、主バンプＢ１を介して圧電振動片４の振動が外部に漏洩しにくくなる。したがって、圧電振動片４の実装強度を確保しつつ、圧電振動子１の振動漏れをさらに抑制することができる。
【００６９】
（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１０を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器１１０は、図１０に示すように、圧電振動子１を、集積回路１１１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１１０は、コンデンサ等の電子素子部品１１２が実装された基板１１３を備えている。基板１１３には、発振器用の前記集積回路１１１が実装されており、この集積回路１１１の近傍に、圧電振動子１の圧電振動片が実装されている。これら電子素子部品１１２、集積回路１１１および圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【００７０】
このように構成された発振器１１０において、圧電振動子１に電圧を印加すると、圧電振動子１内の圧電振動片が振動する。この振動は、圧電振動片が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１１１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１１１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１１１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【００７１】
本実施形態の発振器１１０によれば、圧電振動片の実装強度を確保しつつ、振動漏れを抑制することができる圧電振動子１を備えているので、信頼性に優れており性能が良好な発振器１１０を提供することができる。
【００７２】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１１を参照して説明する。なお電子機器として、前述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１２０を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器１２０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカおよびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化および軽量化されている。
【００７３】
次に、本実施形態の携帯情報機器１２０の構成について説明する。この携帯情報機器１２０は、図１１に示すように、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１２１とを備えている。電源部１２１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１２１には、各種制御を行う制御部１２２と、時刻等のカウントを行う計時部１２３と、外部との通信を行う通信部１２４と、各種情報を表示する表示部１２５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１２６とが並列に接続されている。そして、電源部１２１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【００７４】
制御部１２２は、各機能部を制御して音声データの送信や受信、現在時刻の計測、表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１２２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、該ＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、該ＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。
【００７５】
計時部１２３は、発振回路やレジスタ回路、カウンタ回路、インターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１２２と信号の送受信が行われ、表示部１２５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【００７６】
通信部１２４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１２７、音声処理部１２８、切替部１２９、増幅部１３０、音声入出力部１３１、電話番号入力部１３２、着信音発生部１３３および呼制御メモリ部１３４を備えている。
無線部１２７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１３５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１２８は、無線部１２７又は増幅部１３０から入力された音声信号を符号化および複号化する。増幅部１３０は、音声処理部１２８又は音声入出力部１３１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１３１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【００７７】
また、着信音発生部１３３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１２９は、着信時に限って、音声処理部１２８に接続されている増幅部１３０を着信音発生部１３３に切り替えることによって、着信音発生部１３３において生成された着信音が増幅部１３０を介して音声入出力部１３１に出力される。
なお、呼制御メモリ部１３４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１３２は、例えば、０から９の番号キーおよびその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【００７８】
電圧検出部１２６は、電源部１２１によって制御部１２２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１２２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１２４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部１２６から電圧降下の通知を受けた制御部１２２は、無線部１２７、音声処理部１２８、切替部１２９および着信音発生部１３３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１２７の動作停止は、必須となる。更に、表示部１２５に、通信部１２４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【００７９】
すなわち、電圧検出部１２６と制御部１２２とによって、通信部１２４の動作を禁止し、その旨を表示部１２５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１２５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしても良い。
なお、通信部１２４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部１３６を備えることで、通信部１２４の機能をより確実に停止することができる。
【００８０】
本実施形態の携帯情報機器１２０によれば、圧電振動片の実装強度を確保しつつ、振動漏れを抑制することができる圧電振動子１を備えているので、信頼性に優れており性能が良好な携帯情報機器１２０を提供することができる。
【００８１】
（電波時計）
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図１２を参照して説明する。
本実施形態の電波時計１４０は、図１２に示すように、フィルタ部１４１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、前述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【００８２】
以下、電波時計１４０の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ１４２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１４３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１４１によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子１は、前記搬送周波数と同一の４０ｋＨｚおよび６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１４８、１４９をそれぞれ備えている。
【００８３】
更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１４４により検波復調される。
続いて、波形整形回路１４５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１４６でカウントされる。ＣＰＵ１４６では、現在の年や積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１４８に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１４８、１４９は、前述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【００８４】
なお、前述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１４０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。
【００８５】
本実施形態の電波時計１４０によれば、圧電振動片の実装強度を確保しつつ、振動漏れを抑制することができる圧電振動子１を備えているので、信頼性に優れており性能が良好な電波時計１４０を提供することができる。
【００８６】
なお、この発明は上述した実施の形態に限られるものではない。
図１３は、基部に３個の主マウント電極を有する圧電振動片の底面図である。
本実施形態では、基部の幅方向に一対の主マウント電極を設け、一対の主マウント電極を一対の主バンプに接合して圧電振動片を基板に実装している。しかし、図１３のように、本実施形態の一対の主マウント電極１６，１７に加えて、さらに主マウント電極２６を設け、基部の幅方向Ｗに複３個の主マウント電極１６，１７，２６を形成してもよい。これにより、３個の主マウント電極を３個の主バンプに接合して圧電振動片を基板に実装することができるので、強固に圧電振動片を実装することができる。ただし、本実施形態と比較して、主バンプの個数が増加するので圧電振動片の振動が外部に漏洩しやすくなる虞がある。したがって、振動もれの抑制という点で本実施形態に優位性がある。
【００８７】
本実施形態では、ベース基板上に補助電極および補助バンプを１個設けている。しかし、基部の幅方向の中央付近に対応する位置に、補助電極および補助バンプを２個設けてもよい。これにより、本実施形態よりも実装強度を向上させることができる。ただし、本実施形態と比較して、補助バンプの個数が増加し、さらに振動の節点から離れた位置で振動片が実装されることになるため、圧電振動片の振動が外部に漏洩しやすくなる虞がある。したがって、振動もれの抑制という点で本実施形態に優位性がある。
【００８８】
本実施形態では、圧電振動片の基部の上面および下面の両方に主マウント電極および補助マウント電極を形成している。しかし、圧電振動片の実装面となる基部の下面にのみ主マウント電極および補助マウント電極を形成してもよい。ただし、圧電振動片の上面および下面の区別をする必要がないため、マウント工程での誤組を防止できる点で本実施形態に優位性がある。
【００８９】
本実施形態では、圧電振動片の上面から下面に渡って、厚さ方向に貫通することにより凹部を形成している。しかし、圧電振動片の基部における幅方向の側面のみに凹部の開口部を設け、上面から下面に渡って厚さ方向に貫通しないように凹部を形成してもよい。ただし、凹部よりも基端側に振動がより伝わりにくいという点で、本実施形態に優位性がある。
【００９０】
本実施形態では、凹部を挟んで基端側の基部と先端側の基部とに分かれており、基端側の基部の幅は、先端側の基部の幅よりも広く形成されている。しかし、基端側の基部の幅および先端側の基部の幅を同一の幅で形成してもよい。ただし、基端側の基部の幅を広くして基部の強度を確保している点で本実施形態に優位性がある。
【符号の説明】
【００９１】
１・・・圧電振動子  ４・・・圧電振動片  ９・・・パッケージ  １０，１１・・・振動腕部  １２・・・基部  ４１，４２・・・凹部  ４３，４４・・・基部の幅方向の側面  １１０・・・発振器  １２０・・・携帯情報機器（電子機器）  １２３・・・計時部  １４０・・・電波時計  １４１・・・フィルタ部  Ｂ１・・・主バンプ  Ｂ２・・・補助バンプ  Ｗ・・・幅方向  Ｗ１・・・腕幅  Ｘ・・・長手方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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