(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部信号を受信するアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出するように前記電子装置の回路基板と接地される連結端子部とが異なる面に配置されるアンテナ放射体をアンテナパターンフレームの製造金型の内部空間に提供する段階と、
前記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間が前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームになるように上部金型または下部金型に樹脂材を充填し、前記アンテナパターンフレームの製造金型に形成されるガイドボス形成溝まで充填し、前記アンテナパターン部と前記放射体フレームの同一表面にガイドボスを形成させる段階と、
を含むアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項２】
前記アンテナパターンフレームの製造金型は前記上部金型及び前記下部金型から成り、
前記アンテナ放射体と前記放射体フレームとが段差がない同一面を有するように、前記アンテナパターン部及び前記連結端子部の何れか１つは前記上部金型及び前記下部金型の一方の面に接触され、他の１つは前記上部金型及び前記下部金型の他方の面に接触されて配置されることを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項３】
前記ガイドボス形成溝は、前記製造金型の内側に向かって断面積が減少することを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項４】
前記ガイドボス形成溝は断面積が減るよう段差を有するように形成され、前記製造金型の内側に断面積の少ないチップ部が形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項５】
外部信号が受信されるアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出されるようにする連結端子部とが異なる面に配置されるアンテナ放射体が収容される上部金型または下部金型と、
前記上部金型及び前記下部金型の合型により生じる内部空間が前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームになるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする、前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方に形成される樹脂材注入部と、
前記上部金型または前記下部金型内に形成され、前記内部空間が前記放射体フレームになると共に、前記アンテナパターン部と前記放射体フレームの同一表面で前記放射体フレーム上に突出するガイドボスを形成するガイドボス形成部と、
を含むアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項６】
前記ガイドボス形成部は、前記製造金型の深さ方向に断面積が減少する溝であることを特徴とする請求項５に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項７】
前記ガイドボス形成部は、断面積が減るよう段差を有するように形成され、前記製造金型の内側に断面積の少ないチップ部が形成されることを特徴とする請求項５に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナパターンが電子装置のケースに埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、これを用いた電子装置のケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノート型コンピュータ等の移動通信端末機は現代社会ではなくてはならない重要な装置である。前記移動通信端末機はＣＤＭＡ、無線ラン、ＧＳＭ、ＤＭＢ等の機能が加わる傾向で発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の１つがアンテナである。
【０００３】
このような移動通信端末機に使用されるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
【０００４】
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機そのものの体積が増加するという問題点があった。
【０００５】
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
【０００６】
アンテナを機構物に一体化させる方法として、端末機の胴体に放射体を形成した後に、一体にフレキシブルアンテナを接着剤で取り付けるか、またはアンテナフィルムにモールディングをする方法まで提示されている。
【０００７】
しかし、フレキシブルアンテナを単に接着剤を用いて取り付ける場合は、接着力が弱くなると、アンテナの信頼性が落ちるという問題点が引き起こされる。また、外観が悪くて消費者によくない感性品質を提供するという問題点がある。
【０００８】
また、アンテナフィルムを用いる場合は、製品の安定性は確保されるが、フィルムにアンテナを取り付ける工程が容易ではない上、製造費用が非常に高いという問題点がある。
【０００９】
また、アンテナフィルムをモールドを用いて成形する場合、フィルムの弾性によりモールド内で前記アンテナフィルムを固定した状態で射出液を注入することが容易でないという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、アンテナ放射体が電子装置のケースに埋め込まれるように放射体が表面に形成され、前記電子装置のケースの製造金型に樹脂材が注入されても安定的に固定されるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型を提供することである。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、アンテナパターンフレームが電子装置のケースの製造金型内で上下に動くことを防ぎ、且つ安定的に固定させるためにアンテナパターンフレーム上に突出されたガイドボスが、樹脂材の注入時にガイドボスの端が溶けて射出されるため、電子装置のケースの外観の品質が改善された電子装置のケースの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信し、電子装置内に送出するアンテナ放射体と、前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームと、前記放射体フレームから突出して形成され、電子装置のケースの形状の内部空間が形成される電子装置のケースの製造金型内で前記放射体フレームが上下に動くことを防ぐガイドボスと、を含むことができる。
【００１３】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記ガイドボスは、前記電子装置のケースの製造金型と接触されるかまたは微小隙間を形成させることができる。
【００１４】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体は、外部信号の受信帯域幅を調節することができるアンテナパターン部と、受信した外部信号を電子装置内に送出する連結端子部とを含み、前記アンテナパターン部と連結端子部は前記放射体フレームの上下の他の面に形成されることができる。
【００１５】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの連結部は、前記放射体が折れ曲がって前記連結部を形成し、前記連結部が折れ曲がって前記連結端子部を形成することができる。
【００１６】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体フレームの一部は、曲率を持たせるカーブ部が形成され、前記アンテナ放射体は前記カーブ部に配置されるようにフレキシブルであることができる。
【００１７】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体は、前記放射体フレームと上面が同じレベルで成ることができる。
【００１８】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記ガイドボスは、前記放射体フレームから断面積が減少するように突出されることができる。
【００１９】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記ガイドボスは、胴体部に比べて断面積が少なく形成されるチップ部を備えることができる。
【００２０】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記ガイドボスは、前記電子装置のケースを形成した樹脂材と材質が同一であることができる。
【００２１】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記ガイドボスは、前記電子装置のケースを形成した樹脂材より融点の低い材質で構成されることができる。
【００２２】
一方、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法は、外部信号を受信するアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出するように前記電子装置の回路基板と接地される連結端子部とが他の平面に配置されるアンテナ放射体をアンテナパターンフレームの製造金型の内部空間に提供する段階と、前記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間が前記放射体が表面に形成される放射体フレームになるように前記上部または下部金型に樹脂材を充填し、前記アンテナパターンフレームの製造金型に形成されるガイドボス形成溝まで充填する段階と、を含むことができる。
【００２３】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法において、前記アンテナパターンフレームの製造金型は、上部及び下部金型から成り、前記アンテナ放射体は前記放射体フレームと上面が同じレベルを有するように、前記アンテナパターン部及び連結端子部の何れか１つは前記上部及び下部金型の何れかの一面に接触され、他の1つは前記上部及び下部金型の残りの一面に接触されて配置されることができる。
【００２４】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法において、前記ガイドボス形成溝は、製造金型の内側に向かって断面積が減少することができる。
【００２５】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法において、前記ガイドボス形成溝は、断面積が減るよう段差を有するように形成され、製造金型の内側に断面積の少ないチップ部が形成されることができる。
【００２６】
他の側面において、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型は、外部信号が受信されるアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出されるようにする連結端子部とが他の平面に配置されるアンテナ放射体が収容される上部または下部金型と、前記上部、下部、または上部及び下部金型に形成され、前記上部及び下部金型の合型により生じる内部空間が前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームになるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部と、前記上部または下部金型内に形成され、前記内部空間が前記放射体フレームになると共に前記放射体フレーム上に突出するガイドボスを形成するガイドボス形成部と、を含むことができる。
【００２７】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の前記ガイドボス形成部は、前記製造金型の深さ方向に断面積が減少する溝であることができる。
【００２８】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の前記ガイドボス形成溝は、断面積が減るよう段差を有するように形成され、製造金型の内側に断面積の少ないチップ部が形成されることができる。
【００２９】
他の側面において、外部信号を受信するアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出する連結端子部とが他の平面に配置されるアンテナ放射体が形成されたアンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に配置する段階と、前記アンテナパターンフレームに形成されるガイドボスが前記電子装置のケースの製造金型の内側の一面と接触するように、または微小隙間が形成されるように配置して前記アンテナパターンフレームが前記電子装置のケースの製造金型内で上下に動くことを防ぐ段階と、前記電子装置のケースの製造金型の内部空間が前記アンテナパターン部が埋め込まれる前記電子装置のケースになるように前記樹脂材を充填し、前記製造金型と接触する前記ガイドボスの端部が溶ける温度の樹脂材で充填する段階と、を含むことができる。
【００３０】
さらに他の側面において、本発明の一実施例による電子装置のケースは、外部信号を受信するアンテナパターン部と、前記外部信号を電子装置内に送出する連結端子部とが他の平面に配置されるアンテナ放射体と、前記アンテナ放射体を支持し、突出して形成されるガイドボスが備えられる放射体フレームと、前記放射体フレームを覆い、前記ガイドボスとの境界が表面の内側に形成される外形部と、を含むことができる。
【００３１】
また、本発明の一実施例による電子装置のケースの前記ガイドボスは、前記外形部に向かうほど断面積が減少することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法によれば、電子装置のケースの製造金型内でアンテナパターンフレームが上下に動くことを防ぐため、電子装置のケース内でアンテナ放射体が安定的に埋め込まれる。
【００３３】
また、前記アンテナ放射体が前記電子装置のケース内で安定的に埋め込まれるようにアンテナの性能不良を減少させることができる。
【００３４】
また、電子装置のケースの製造金型内でアンテナパターンフレームが上下に動くことを防ぐガイドボスが樹脂材の注入により端が溶けるため、ガイドボスに対応する部分が射出された電子装置のケースの外観に表れず、外観の品質が改善されるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施例によるアンテナが埋め込まれるケースを有する電子装置であるノート型コンピュータのケースを部分切開して図示した概略斜視図である。
【図２】本発明によるアンテナパターンフレームの概略斜視図である。
【図３】図２のアンテナパターンフレームの断面図である。
【図４】図３のＡ部分の第１実施例を拡大して図示した概略拡大断面図である。
【図５】図３のＡ部分の第２実施例を拡大して図示した概略拡大断面図である。
【図６】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の様子を図示した概略断面図である。
【図７】図６の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図８】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法に使用される電子装置のケースの製造金型の概略断面図。
【図９】図８の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図１０】図９の工程で完成した電子装置のケースの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下では、図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【００３７】
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内で機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
【００３８】
[アンテナパターンフレーム]
図１は本発明の一実施例によるアンテナが埋め込まれるケースを有する電子装置であるノート型コンピュータのケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図２は本発明によるアンテナパターンフレームの概略斜視図であり、図３は図２のアンテナパターンフレームの断面図である。
【００３９】
図１から図３を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム２００が電子装置であるノート型コンピュータ１００のケース１２０に適用され得ることが分かる。前記アンテナパターンフレーム２００はノート型コンピュータ１００だけではなく、アンテナを用いる全ての電子装置に適用できる。
【００４０】
前記アンテナパターンフレーム２００を使用して電子装置のケース１２０の内部断面の中心部またはその近くに外部信号を受信するアンテナ放射体２２０が形成されるようにする。
【００４１】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム２００はアンテナ放射体２２０、アンテナ放射体フレーム２１０及びガイドボス２５０を含む。
【００４２】
前記アンテナ放射体２２０はアルミニウムや銅等の導電材から成り、外部信号を受信して電子装置１００の信号処理装置に伝達する。また、前記アンテナ放射体２２０は多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダライン（Ｍｅａｎｄｅｒ  ｌｉｎｅ）を成すアンテナパターン部２２２を形成することができる。
【００４３】
前記連結端子部２２４は、受信した外部信号を電子装置に伝送し、アンテナ放射体２２０の一部を折り曲げ、フォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）加工して形成することができる。また、前記連結端子部２２４は放射体２２０と別個に製造されてから前記放射体２２０に連結されて製造されることができる。
【００４４】
一方、放射体フレーム２１０は平らな平面部２６０と曲率を有するカーブ部２４０から成る立体構造であることができる。
【００４５】
前記放射体２２０は前記放射体フレーム２１０のカーブ部２４０に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。
【００４６】
前記放射体フレーム２１０は、射出構造物であって、前記アンテナパターン部２２２は放射体フレーム２１０の一面２１０ａに形成され、前記連結端子部２２４は前記一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成されることができる。
【００４７】
電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれる放射体２２０の構造は、外部信号を受信するアンテナパターン部２２２と、外部信号を電子装置に伝送する連結端子部２２４とが他の平面上に形成されることができる。
【００４８】
前記放射体フレーム２１０は、前記電子装置のケース１２０の内部にアンテナパターン部２２２が形成された一面２１０ａを接着して前記電子装置のケース１２０の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
【００４９】
また、アンテナパターンフレーム２００を金型に入れてインサート射出することで、前記電子装置のケース１２０の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
【００５０】
従って、アンテナパターンフレーム２００は、アンテナパターン部２２２が形成された放射体２２０を電子装置のケース１２０の内部に埋め込むための１次射出物としての機能をする。
【００５１】
また、前記アンテナ放射体２２０は前記放射体フレーム２１０と上面が同じレベルで成ることができる。このような構成は１次射出後、アンテナパターンフレーム２００を金型に入れて２次インサート射出するとき、樹脂のような射出物の流れ性を増加させる効果がある。
【００５２】
一方、アンテナパターンフレーム２００の放射体２２０は、前記放射体２２０が折れ曲がって前記連結部２２６を形成し、前記連結部２２６が折れ曲がって前記連結端子部２２４を形成することができる。
【００５３】
前記連結部２２６は、アンテナパターン部２２２と連結端子部２２４を他の平面上に構成することができ、電子装置のケースに埋め込まれていない連結端子部２２４はアンテナパターンフレーム２００の反対面２１０ｂで露出されることがある。
【００５４】
即ち、前記連結部２２６を基準に、放射体２２０が折れ曲がって前記アンテナパターン部２２２と前記連結端子部２２４を形成し、放射体２２０は３次元曲面の形状で具現されることができる。
【００５５】
３次元曲面形状の放射体２２０を支持するために、前記放射体フレーム２１０の反対面２１０ｂには放射体支持部２６０が突出されることがある。
【００５６】
前記放射体支持部２６０は、前記反対面２１０ｂに露出される連結端子部２２４と連結部２２６を堅固に支持することができる。
【００５７】
前記ガイドボス２５０は、前記放射体フレーム２１０の一面２１０ａから突出して形成され、前記電子装置のケース１２０の形状の内部空間が形成される電子装置のケースの製造金型５００（図８参照）内で前記放射体フレーム２１０が上下に動くことを防ぐ。
【００５８】
前記電子装置のケースの製造金型５００内で上下に動くことを防ぐ前記ガイドボス２５０は、前記製造金型と接触するか、または微小隙間が形成されることができる。
【００５９】
図４は図３のＡ部分の第１実施例を拡大して図示した概略拡大断面図であり、図５は図３のＡ部分の第２実施例を拡大して図示した概略拡大断面図である。
【００６０】
図４及び図５を参照すると、ガイドボス２５０の夫々の実施例が分かる。
【００６１】
また、図４のガイドボス２５０は、前記放射体フレーム２１０であって、断面積が減少するように突出されて形成される。
【００６２】
また、図５のガイドボス２５０は、胴体部２５２とチップ部２５４が段差を有するように形成され、前記胴体部２５２に比べてチップ部は断面積が少なく形成される。
【００６３】
前記ガイドボス２５０は、電子装置のケース１２０を形成する前記樹脂材と材質が同一でもよく、前記樹脂材より融点の低い材質で構成されてもよい。
【００６４】
このようなガイドボス２５０は、電子装置のケース１２０を射出するとき、金型内に樹脂材を注入すると、チップ部が溶けて電子装置のケース１２０の外形部１２２（図１０参照）の外面に如何なる形状も残らない。その結果、外形部１２２の外観の感性品質が向上する。
【００６５】
[アンテナパターンフレームの製造方法及び製造金型]
図６は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の様子を図示した概略断面図であり、図７は図６の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【００６６】
以下では、図６及び図７を参照して本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム２００の製造方法を段階別に説明する。
【００６７】
先ず、図６に図示したように、外部信号を受信するアンテナパターン部２２２と、前記外部信号を電子装置内の回路基板とコンタクトする連結端子部２２４とが他の平面に配置される放射体２２０を提供する。
【００６８】
また、前記放射体２２０は前記放射体２２０を折り曲げて３次元構造から成ることができ、前記アンテナパターン部２２２と連結端子部２２４は連結部２２６により連結されることができる。
【００６９】
このような放射体２２０を提供してから、前記放射体２２０を製造金型３００の内部空間３５０に配置する。
【００７０】
前記内部空間３５０は、上部金型３２０及び下部金型３４０が合型されて形成されるもので、前記上部金型３２０または下部金型３４０に形成された溝が上部金型３２０及び下部金型３４０の合型により内部空間３５０となる。
【００７１】
前記上部金型３２０及び下部金型３４０が合型されると、前記アンテナパターン部２２２に形成されたガイドピンホール２２５、接触ピンホール２２３、またはガイドピンホール２２５及び接触ピンホール２２３に前記上部または下部金型３２０、３４０に形成されるガイドピン３２８、接触ピン３２６、またはガイドピン３２８及び接触ピン３２６が通過または接触して前記内部空間３５０に放射体２２０が固定されることができる。
【００７２】
前記内部空間２５０は、アンテナパターン部２２２が前記電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２１０になるように樹脂材が充填される。
【００７３】
このとき、前記上部または下部金型３２０、３４０の内部空間３５０にはカーブ部が形成され、放射体フレーム２１０にカーブ部２４０を持たせることができる。
【００７４】
また、前記樹脂材は、前記放射体２２０と前記放射体フレーム２１０との上面が同じレベルで充填され、前記放射体フレーム２１０をアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース１２０を製造するために、金型に入れて射出するとき樹脂材の流れをよくすることができる。
【００７５】
前記内部空間３５０には、前記放射体フレーム２１０上にガイドボス２５０を形成するためのガイドボス溝３５２が形成されることができる。
【００７６】
前記ガイドボス溝３５２は製造金型３００の内側に断面積が減少するように形成されることができる。また、前記ガイドボス形成溝３５２は断面積が減るよう段差を有するように形成され、製造金型３００の内側に断面積の少ないチップ部形成溝（不図示、図５のチップ部２５４に対応する形状の溝）が形成されることができる。
【００７７】
前記樹脂材が注入されるとき、ガイドボス形成溝３５２まで充填されて放射体フレーム２１０上にガイドボスを形成させる。
【００７８】
図６及び図７を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム２００の製造金型３００が詳細に分かる。
【００７９】
本発明によるアンテナパターン部２２２が電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム２２０は、上部及び下部金型３２０、３４０と、樹脂材注入部３７０及びガイドボス形成部を含むことができる。
【００８０】
前記上部及び下部金型３２０、３４０には、外部信号が受信されるアンテナパターン部２２２と、電子装置の回路基板１４０にコンタクトされる連結端子部２２４とが他の平面に配置される放射体２２０を収容することができる。
【００８１】
前記樹脂材注入部３７０は樹脂材が流入されるようにする移動通路であり、前記上部、下部、または上部及び下部金型３２０の何れにも形成されることができる。また、前記上部及び下部金型３２０、３４０が合型されて前記金型の内部空間３５０が前記アンテナパターン部２２２が前記電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２１０になるように前記内部空間３５０に樹脂材が流入されるようにする。
【００８２】
前記上部及び下部金型３２０、３４０の内部空間３５０は、前記放射体フレーム２１０がカーブ部２４０を備えるように対応する形状の空間を備えることができる。
【００８３】
前記ガイドボス形成部は、前記製造金型３００の深さ方向に断面積が減少する溝３５２でもよく、このようなガイドボス形成溝３５２は断面積が減るよう段差を有するように形成され、製造金型の内側に断面積の少ないチップ部形成溝（不図示、図５のチップ部２５４に対応する形状の溝）が形成されてもよい。
【００８４】
[電子装置のケースの製造方法及び電子装置のケース]
図８は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法に使用される電子装置のケースの製造金型の概略断面図であり、図９は図８の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図であり、図１０は図９の工程により完成した電子装置のケースの概略断面図である。
【００８５】
図８及び図９を参照すると、アンテナパターン放射体２２０が埋め込まれた電子装置のケース１２０の製造は、アンテナパターンフレーム２００を収容する内部空間５５０が形成される電子装置のケースの製造金型５００に配置し、樹脂材を流入させて放射体フレーム２１０を電子装置のケース１２０に一体化させる。
【００８６】
一方、前記放射体フレーム２１０と前記電子装置のケース１２０は一体化されることができる。即ち、電子装置のケース１２０を製造するために、樹脂材が流入されると、前記樹脂剤と接触する前記放射体フレーム２１０の射出面の一部が溶けて、前記放射体フレーム２１０と前記電子装置のケース１２０は堅固に結合される。
【００８７】
アンテナパターンフレーム２００の射出を１次射出、電子装置のケース１２０の射出を２次射出としたとき、２次射出も１次射出のようにアンテナパターンフレーム２００が２次射出の製造金型５００内で動かないようにしなければならない。
【００８８】
このとき、アンテナパターンフレーム２００上に突出されたガイドボス２５０は前記電子装置のケースの製造金型５００の内側の一面と接触するように、または微小隙間が形成されるように配置され、前記アンテナパターンフレーム２００が前記電子装置のケースの製造金型５００内で上下に動くことを防ぐ。
【００８９】
また、製造金型５００の内部空間５５０は、電子装置のケース１２０にカーブ部を持たせるカーブ形成部５２４を備えることができる。
【００９０】
前記製造金型５００に樹脂材が流入されることにより、前記ガイドボス２５０の上端が溶けて、前記ガイドボス２５０は前記電子装置のケースの外形部１２２において認識されない。
【００９１】
一方、２次射出でアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース１２０を製造するための電子装置のケースの製造金型は、外部信号を受信するアンテナパターン部２２２と、電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部２２４とが他の平面に形成される放射体２２０が備えられる放射体フレーム２１０が収容される電子装置のケースを製造するための上部及びまたは下部金型５２０、５４０と、前記上部、下部、または前記上部及び下部金型５２０、５４０に形成され、前記上部及び下部金型５２０、５４０が合型されて前記上部及び下部金型内に形成される内部空間５５０が電子装置のケース１２０になるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部５７０を含むことができる。
【００９２】
このような製造方法および製造金型で形成される電子装置のケース１２０は、図１０のように外部信号を受信するアンテナパターン部２２２と前記外部信号を電子装置内に送出する連結端子部２２４が他の平面に配置されるアンテナ放射体２２０と、前記アンテナ放射体２２０を支持し、突出して形成されるガイドボス２５０が備えられる放射体フレーム２１０と、前記放射体フレーム２１０を覆い、前記ガイドボス２５０との境界が表面の内側に形成される外形部１２２を含むことができる。
【００９３】
前記ガイドボス２５０は、２次射出時に樹脂材の注入により上端が溶けて前記外形部１２２に向かうほど断面積が減少することができる。
【００９４】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法によれば、電子装置のケースの製造金型内でアンテナパターンフレームが上下に動くことを防ぐため、電子装置のケース内にアンテナ放射体が安定的に埋め込まれる。
【００９５】
また、前記アンテナ放射体が前記電子装置のケース内に安定的に埋め込まれるようにアンテナの性能不良を減少させることができる。
【００９６】
また、電子装置のケースの製造金型内でアンテナパターンフレームが上下に動くことを防ぐガイドボスが樹脂材の注入による端が溶けるようになるため、ガイドボスに対応する部分が射出された電子装置のケースの外観に表れないため、外観の品質が改善されるという効果がある。
【符号の説明】
【００９７】
１００：電子装置
１２０：ケース
２００：アンテナパターンフレーム
２２０：放射体
２５０：ガイドボス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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