(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣモジュールの表裏に第１及び第２の中間シートを、接着剤を介して積層してなるＩＣインレットと、前記ＩＣインレットの一方の面に表面カバーシートを、他方の面に見返り紙シートを、それぞれ接着剤を介して積層してなる表紙部を有する冊子であって、
前記第１及び第２の中間シートは実質的に同一の厚みで、かつ実質的に同一の材質からなる紙、合成紙、または樹脂フィルムの何れかであり、
前記非接触ＩＣモジュールは、アンテナと該アンテナと接続されたＩＣ部とを備えたシート状部材からなり、前記シート状部材の前記ＩＣ部が設けられた側の面に第１の中間シートが積層され、前記第１の中間シートの前記ＩＣ部が対応する位置に前記ＩＣ部が入る大きさの開口部を設け、前記ＩＣ部の天面は接着剤を介して表面カバーシート、又は見返しシートと接着され、
前記ＩＣ部は、ＩＣチップと該ＩＣチップの天面に形成された、表面保護板とからなり、前記表面カバーシート又は前記見返しシートが剥がされた際に前記表面保護板が剥離し前記ＩＣチップが破壊されるよう、前記表面カバーシート又は前記見返しシートは前記ＩＣ部と直接接着されていることを特徴とする非接触個別認証用冊子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個人情報が入った非接触ＩＣチップを内臓した個別認証用冊子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触のＩＣカード、ＩＣタグが普及する中、例えはパスポートや預貯金通帳などに、個人情報などの記入が可能なＩＣインレットを内臓した非接触個人認証用冊子が利用されてきている。
【０００３】
このような非接触個別認証用冊子に内臓されているＩＣインレットとしては、ＩＣチップとこのＩＣチップに接続されたアンテナシートの両面を多孔性の発泡樹脂シートで挟み込んで形成されたものが知られている。
【０００４】
多孔性の発泡樹脂シートは、吸水性があり、水やアルコール系糊などを利用することが出来るとされている。このため、紙などのカバー部材との接合に適しており、多孔質構造を利用して、接合強度に優れたラミネーション処理を行うことが出来るとされている。
【０００５】
一方、アンテナシートに発泡樹脂シートを採用すると、その吸水性により、吸収された水分がアンテナ形成処理の妨げとなることが多いことも知られている。
そこで、アンテナと接するシートに非発泡樹脂シートを用いる提案がなされている。
【特許文献１】米国特許第7059535号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら特許文献１のものは、アンテナと接する側のシートに非発泡樹脂を、他方の側のシートに高い熱収縮性をもつ発泡樹脂を採用している為、両シート間の異なる熱収縮性により、熱と圧力をかけて接合をおこなうとＩＣインレットの表面において、うねりや波を打ったような皺やカールが発生しやすく、またその状態においてカバー材で挟みこみ接合を行うと、うねりや波を打ったような皺やカールがカバー材の表面から確認され、外観的な品質が劣化するという問題があった。
【０００７】
また、発泡樹脂は、非発泡樹脂に比べ引き裂き耐性が低いため、故意に引き裂こうとすると簡単に引き裂け、偽装等の目的でＩＣインレットを取り出すことが容易でありセキュリティーの観点からも問題であった。
そこで本発明は、このような問題点を考慮してなされたものであり、外観が良好に保たれ、且つ、セキュリティー性の高い非接触個別認証用冊子の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の非接触個別認証用冊子は、以下の各態様に記載の手段により上記の課題を解決するものである。
【０００９】
本発明の第１の態様は、非接触ＩＣモジュールの表裏に第１及び第２の中間シートを接着剤を介して積層してなるＩＣインレットと、前記ＩＣインレットの一方の面に表面カバーシートを、他方の面に見返り紙シートをそれぞれ接着剤を介して積層してなる表紙部を有する冊子であって、前記第１及び第２の中間シートは実質的に同一の厚みで、かつ実質的に同一の材質からなる紙、合成紙、または樹脂フィルムの何れかである。
【００１０】
また、前記非接触方式ＩＣモジュールは、
アンテナと該アンテナと接続されたＩＣ部とを備えたシート状部材からなり、前記シート
状部材の前記ＩＣ部が設けられた側の面に第１の中間シートが積層され、前記第１の中間
シートの前記ＩＣ部が対応する位置に前記ＩＣ部が入る大きさの開口部を設け、前記ＩＣ
部の天面は接着剤を介して表面カバーシート、又は見返しシートと接着されている。
【００１１】
さらに、前記ＩＣ部は、ＩＣチップと該ＩＣチップの天面に形成された、表面保護板とからなり、前記表面カバーシート又は前記見返しシートが剥がされた際に前記表面保護板が剥離し前記ＩＣチップが破壊されるよう、前記表面カバーシート又は前記見返しシートは前記ＩＣ部と直接接着されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、非接触ＩＣモジュールの表裏を挟み込む中間シートは同一の厚み、同一の部材としたことによって、うねりや波打ち皺、カールの発生を防ぐことができるので、外観上の品質が向上する。
【００１５】
さらに、ＩＣ部が設けられている側の面の中間シートは、前記ＩＣ部が設けられている位置に対応し、そのＩＣ部が入る大きさの開口部を設け、前記ＩＣ部と直接表面カバーシート又は見返りシートと接着されていることにより、引き裂かれた場合にはＩＣ部（ＩＣチップ）は破壊されるので、ＩＣチップの転用出来なくなり、高いセキュリティー性を持たせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は、非接触ＩＣモジュール１０の平面図である。同図（ｂ）は、非接触ＩＣモジュール１０の断面図である。
【図２】ＩＣインレット２０の断面図である。
【図３】（ａ）は、ＩＣチップ１１と表面カバーシート３０とを接着する表紙部の構造を示す断面図である。同図（ｂ）は、ＩＣチップ１１と見返りシート４０とを接着する表紙部の構造を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、ＩＣインレット２０を表面カバーシート３０、見返りシート４０で挟み込み表紙部１００又は１１０を作成する状態の図である。同図（ｂ）は、同図（ａ）の表紙部１００，１１０に中身ページ部１２０を取り付け指定サイズに裁断された冊子である。
【符号の説明】
【００１７】
１  非接触個別認証用冊子
５  接着剤
１０  非接触ＩＣモジュール
１１  ＩＣチップ
１２  アンテナシート
１３  表面保護板
１４  ＩＣ部
２０  ＩＣインレット
２１  第一中間シート
２２  第２中間シート
３０  表面カバーシート
４０  見返りシート
１００  表紙部
１１０  表紙部
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図１から３を参照して説明する。
図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係わる非接触個別認証用冊子に用いる非接触ＩＣモジュール１０の平面図である。同（ｂ）は、非接触ＩＣモジュール１０の断面図である。非接触ＩＣモジュール１０は、アンテナが形成されたアンテナシート１２と、アンテナシート１２に取り付けられたＩＣチップ１１と、ＩＣチップ１１の天面に形成された表面保護板１３とを備えている。なお、ＩＣチップ１１と表面保護板１３を合わせてＩＣ部１４とした。
【００１９】
アンテナシート１２の材料としては、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＶＣ(Polyvinyl Chloride)、ＡＢＳ（Acrylonitril Butadiene Styrene）等からなる各種樹脂フィルムを好適に採用することができる。
【００２０】
ＩＣチップ１１は、アンテナシート１２のアンテナと電気的に接続されており、これによって非接触ＩＣモジュール１０は、外部のデータ読取装置との間において、非接触でデータの送受信を行うことができる。
【００２１】
図２はＩＣインレットの断面図である。図２のＩＣインレット２０は、非接触ＩＣモジュール１０の表裏を第１中間シート２１と第２中間シート２２により、接着剤５を介して挟み込み接着され形成されている。
【００２２】
第１中間シート２１は、非接触ＩＣモジュール１０のＩＣチップ１１・表面保護板１３とからなるＩＣ部の位置に対応したＩＣ部が入る大きさの開口部を有している。
第１中間シート２１、第２中間シート２２は、例えばオレフィン系の樹脂シートに代表される非発泡樹脂からなる同一の材料を採用する。オレフィン系樹脂シートは静電気を帯電しにくいため、ＩＣチップ１１の誤動作、破壊を防ぐ効果があり、さらに軽量であることから最終製品となる冊子においても好適な材料である。
【００２３】
第１中間シート２１と第２中間シート２２は、実質的に同じ厚みにし、その厚みは、アンテナシート１２の厚みｄ１以上の厚みとすることで、ＩＣインレット２０のうねりや波打ち皺、カールの発生を防ぐことが出来る。さらに、ＩＣチップ１１の厚みｄ２と表面保護板１３の厚みｄ３の和（ｄ２＋ｄ３）以上とすることで、ＩＣインレット２０における表面保護板１３の上に窪みを作ることができ、表面カバーシート３０及び見返りシート４０との接着の際、窪みに接着剤５が充填され接着が強固となる。
【００２４】
一般的に、アンテナシート１２の厚みｄ１≒７０μｍ、ＩＣチップ１１の厚みｄ２＝３０μｍ〜５０μｍ、表面保護板１３の厚みｄ３＝３０μｍ〜１５０μｍであることから、本発明の実施形態においては、第１中間シート２１、第２中間シート２２の厚みは、２００μｍ以上となる。
【００２５】
接着剤５には、有機フィラー、シリカ、高沸点背急系溶剤、トリメチルベンゼン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ヘキサメチレン、熱可塑性樹脂からなるものを好適に採用することができる。接着剤５は、低温熱硬化型を有するものが好ましい。
【００２６】
接着剤５による第１中間シート２１及び第２中間シート２２の非接触ＩＣモジュール１０への貼り合わせの際に塗布する接着剤の厚みは概ね１０μｍ以上である。これにより第１中間シート２１及び第２中間シート２２と非接触ＩＣモジュール１０は、接着剤５の低温熱硬化型の特徴により強固な接着効果と高い耐候性、耐光性が得られる。
【００２７】
図３（ａ）（ｂ）は、表紙部の構造を示す断面図である。図３（ａ）の表紙部１００は、ＩＣインレット２０の第１中間シート２１が貼られた面に表面カバーシート３０が、第２中間シート２２が貼られた面に見返りシート４０が、それぞれ接着剤５を介して積層し形成されている。さらに、ＩＣチップ１１の天面に形成された表面保護板１３が第１中間シート２１の開口部を貫通し接着剤５を介して表面カバーシート３０に接着されている。
【００２８】
図３（ｂ）の表紙部１１０は、ＩＣインレット２０の第１中間シート２１が貼られた面に見返りシート４０が、第２中間シート２２が貼られた面に表面カバーシート３０が、それぞれ接着剤５を介して積層し形成されている。さらに、ＩＣチップ１１の天面に形成された表面保護板１３が第１中間シート２１の開口部を貫通し接着剤５を介して見返りシート４０に接着されている。
【００２９】
表面カバーシート３０は、厚みが１００〜２００μｍ程度の布クロス、紙クロス、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）クロスなどを使用することができる。
見返りシート４０は、厚みが１００〜１５０μｍ程度の紙部材を使用することができる。
【００３０】
本発明によると、表紙部１００又は表紙部１１０において、表面カバーシート３０、見返りシート４０どちらの表面にもうねりや波打ち皺、カールは発生しにくく、凸凹は生じてなく外観上の品質は高品位に保たれる。また、ＩＣチップ１１の天面に形成された表面保護板１３が、表面カバーシート３０又は見返りシート４０と直接接着されているため、引き裂き時に非接触ＩＣモジュールが破壊される構造となっており、転用等の不正な使用を防ぎ、高いセキュリティ性を備えている。
【００３１】
図４は、本発明による非接触個別認証用冊子１を作成する一例を示す図である。
図４（ａ）は、ＩＣインレット２０を表面カバーシート３０、見返りシート４０で挟み込み表紙部１００又は１１０を作成する状態の図である。表紙部１００又は表紙部１１０作成においては、見返りシート４０は冊子表紙の折り曲げ位置に対応したスリット４１を形成し、表面カバーシート３０と前記見返りシート４０の間にＩＣインレット２０を挟み込み、接着剤５を介して接着する。
【００３２】
図４（ｂ）は、図４（ａ）の表紙部１００，１１０に中身ページ部１２０を取り付け、指定サイズに裁断された冊子である。中身ページ部１２０は、表紙部１００，１１０と一緒にミシン等で縫い合わされ、中抜き機や断裁機などで指定のサイズに裁断され冊子となる。スリット４１を設けることにより、冊子の折り曲げ部が薄くなり、折り曲げやすく、縫い合わせるミシンの負荷も軽減される効果が得られる。
【００３３】
（実施例１）
図３（ａ）の表紙部１００において、下記に構成で本発明の冊子を作成した。その結果、うねりや波うち皺のない、外観上の品質の良好な冊子が得られた。
また、表面カバーシートを剥がし、ＩＣ部を取り出そうとしたところ、ＩＣチップの表面保護板が剥離しＩＣチップが破壊した。
【００３４】
記
（１）第１及び第２中間シート
厚さ２０３μｍ、材質：ポリオレフィン樹脂
商品名「Ｔｅｓｌｉｎ」ＰＰＧ社製
（２）アンテナシート
厚さ７０μｍ、材質：ＰＥＴ
（３）ＩＣチップ
ＩＣチップの厚み（ｄ２）：５０μｍ
表面保護板の厚み（ｄ３）：１００μｍ
（４）表面カバーシート
厚み１５０μｍ、材質：ＰＶＣ含侵クロスシート
（５）見返りシート
厚み１１０μｍ、材質：上質紙
（６）接着剤
各シートに厚み１０μｍ塗布する。ＩＣ部天面窪みに充填する。
接着剤：太陽インキ株式会社製  低温硬化型接着剤
（主剤    ＲＣＡ−２０００ＬＴ２１０）
（硬化剤  ＡＤ−１００ＬＴ１１０）
【００３５】
上記各シートを重ね合わせ、表裏をステンレス板で挟み込んで、加圧接着させた。その結果、表紙部の総厚みは６５０μｍであった。
【００３６】
（実施例２）
図３（ｂ）の表紙部１１０において、実施例１と同様の様式で冊子を作成した。その結果、うねりや波うち皺のない、外観上の品質の良好な冊子が得られた。
また、表面カバーシートを剥がし、ＩＣ部を取り出そうとしたところ、ＩＣチップの表面保護板が剥離しＩＣチップが破壊した。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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