(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の主面に複数の発熱素子および該複数の発熱素子にそれぞれ電力を供給するための回路導体が形成されたヘッド基体と、該ヘッド基体に一方側の端部が重畳されたフレキシブル配線板とを具備する記録ヘッドであって、
前記フレキシブル配線板が、樹脂製のベースフィルムと、該ベースフィルムの表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体と、該複数の配線導体を一方側の一部を残して被覆している樹脂製のカバーフィルムと、該カバーフィルムから露出した前記複数の配線導体の表面にそれぞれ形成された複数の導電性接合層とを具備し、
該複数の導電性接合層を配列させて導電性接合層列を形成しており、
該導電性接合層列中には、前記配線導体の延設方向の長さが異なる前記導電性接合層が隣接している部分を有し、かつ、前記フレキシブル配線板の前記導電性接合層が前記ヘッド基体の前記回路導体に接合され、前記配線導体の延設方向の長さが短い前記導電性接合層の周囲における前記ベースフィルムにたるみが形成されていることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】
前記導電性接合層列の両端部に、それぞれ前記配線導体の延設方向の長さが異なる前記導電性接合層が隣接している部分を有することを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記配線導体の延設方向の長さが長い前記導電性接合層と短い前記導電性接合層とが交互に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記配線導体の延設方向の長さが短い前記導電性接合層は、前記カバーフィルムから露出した前記配線導体の延設方向における中央部に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の記録ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送部とを備えていることを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来よりワードプロセッサ等のプリンタ機構としてサーマルヘッドが用いられている。かかる従来のサーマルヘッドは、例えば、上面に複数個の発熱素子および回路導体が形成された主面が四角形状のヘッド基体と、このヘッド基体の回路導体に半田等の導電性接合層を介して電気的に接続される複数個の配線導体を有したフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣということがある）とで構成されている。
【０００３】
このＦＰＣは外部からの電力等をヘッド基体上の発熱素子等に供給するためのものであり、このようなＦＰＣを介してヘッド基体上の発熱素子に所定の電力が供給されると、発熱素子がジュール発熱を起こし、記録媒体に所定の印画を形成するようになっている。
【０００４】
尚、ヘッド基体とＦＰＣとの電気的接続を半田によって行う場合、図８に示す如く、ＦＰＣ５３の一端部をヘッド基体５１の上面の１つの辺の端部に沿って重畳させ、この重畳部でＦＰＣ５３の配線導体５４をヘッド基体５１の回路導体５２に半田からなる導電性接合層５５を介して接続させるようにしている。なお、図８において、符号５６はベースフィルムであり、符号５７はカバーフィルムであり、配線導体５４は、ベースフィルム５６とカバーフィルム５７で挟持されている。また、符号５８は発熱素子を示す。
【０００５】
図９（ａ）は、ＦＰＣ５３のベースフィルム５６に配線導体５４が露出して形成されている状態を示し、（ｂ）はＦＰＣ５３のベースフィルム５６に露出した配線導体５４にほぼ同一寸法で同一形状の導電性接合層５５が形成されている状態を示している。
【０００６】
このようなサーマルヘッドは、配線導体５４にハンダからなる導電性接合層５５を形成したＦＰＣ５３を、ＦＰＣ５３の導電性接合層５５がヘッド基体５１の回路導体５２に当接するように重畳し、ヒーターバーによりＦＰＣ５３の導電性接合層５５を加熱し、かつＦＰＣ５３をヘッド基体５１側に押圧し、導電性接合層５５を軟化させ、ヘッド基体５１の回路導体５２にＦＰＣ５３の配線導体５４を導電性接合層５５で接合させ、作製される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１５８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のサーマルヘッドでは、ＦＰＣ５３に横方向や斜め横方向等の種々の方向からの力が作用した場合には、ＦＰＣ５３のベースフィルム５６を介して導電性接合層５５に種々の方向からの力が作用し、ヘッド基体５１の回路導体５２とＦＰＣ５３の配線導体５４との導電性接合層５５による接合が解除され、断線しやすいという問題があった。
【０００９】
本発明は、ヘッド基体の回路導体からフレキシブル配線板の配線導体が剥離することを抑制することができる記録ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の記録ヘッドは、絶縁基板の主面に複数の発熱素子および該複数の発熱素子にそれぞれ電力を供給するための回路導体が形成されたヘッド基体と、該ヘッド基体に一方側の端部が重畳されたフレキシブル配線板とを具備する記録ヘッドであって、前記フレキシブル配線板が、樹脂製のベースフィルムと、該ベースフィルムの表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体と、該複数の配線導体を一方側の一部を残して被覆している樹脂製のカバーフィルムと、該カバーフィルムから露出した前記複数の配線導体の表面にそれぞれ形成された複数の導電性接合層とを具備し、該複数の導電性接合層を配列させて導電性接合層列を形成しており、該導電性接合層列中には、前記配線導体の延設方向の長さが異なる前記導電性接合層が隣接している部分を有し、かつ、前記フレキシブル配線板の前記導電性接合層が前記ヘッド基体の前記回路導体に接合され、前記配線導体の延設方向の長さが短い前記導電性接合層の周囲における前記ベースフィルムにたるみが形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の記録ヘッドでは、導電性接合層列中の導電性接合層には、フレキシブル配線板の振動により種々の方向から力が生じやすいが、導電性接合層列の短い導電性接合層の周囲におけるベースフィルムにたるみが形成されているため、フレキシブル配線板に振動が生じた場合にも、振動に応じた部分のベースフィルムのたるみが伸縮することにより、導電性接合層に生じる力を吸収することができ、ヘッド基体の回路導体からフレキシブル配線板の配線導体が剥離することを抑制することができる。言い換えれば、ヘッド基体に対して、フレキシブル配線板が引っ張られる力だけでなく、フレキシブル配線板が左右に振られるような力が生じたとしても、フレキシブル配線板の動きに伴って、ベースフィルムのたるみが伸縮することにより、ベースフィルムを介して導電性接合層に伝達される力を吸収することができ、ヘッド基体の回路導体からフレキシブル配線板の配線導体が剥離することを抑制することができる。
【００１４】
また、本発明の記録ヘッドは、前記導電性接合層列の両端部に、それぞれ前記配線導体の延設方向の長さが異なる前記導電性接合層が隣接している部分を有することを特徴とする。
【００１５】
このような記録ヘッドでは、導電性接合層列の両端部の導電性接合層には、フレキシブル配線板の振動により種々の方向から力が特に生じやすいが、導電性接合層列の両端部には、それぞれ配線導体の延設方向の長さが異なる導電性接合層が隣接している部分を有しており、長さが短い導電性接合層の周囲におけるベースフィルムにたるみが形成されており、フレキシブル配線板に振動が生じた場合にも、振動に応じた部分のベースフィルムのたるみが伸縮することにより、導電性接合層に生じる力を吸収することができ、ヘッド基体の回路導体からフレキシブル配線板の配線導体が剥離することを抑制することができる。
【００１６】
さらに、本発明の記録ヘッドは、前記配線導体の延設方向の長さが長い前記導電性接合層と短い前記導電性接合層とが交互に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
このような記録ヘッドでは、配線導体の延設方向の長さが長い導電性接合層と短い導電性接合層との間におけるベースフィルムにたるみが、導電性接合層列が形成された全域にわたって形成されているため、この広範囲のベースフィルムのたるみにより、ベースフィルムを介して導電性接合層に伝達される力を吸収することができ、ヘッド基体の回路導体からフレキシブル配線板の配線導体が剥離することをさらに抑制することができる。
本発明の記録装置は、上記の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送部とを備えていることを特徴とする。このような記録装置では、フレキシブル配線板に振動が生じた場合にも、振動に応じた部分のベースフィルムのたるみが伸縮することにより、導電性接合層に生じる力を吸収することができ、ヘッド基体の回路導体からフレキシブル配線板の配線導体が剥離することを抑制することができるため、寿命の長い記録装置を得ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の記録ヘッドでは、導電性接合層列の短い導電性接合層の周囲におけるベースフィルムにたるみが形成されているため、フレキシブル配線板に振動が生じた場合にも、振動に応じた部分のベースフィルムのたるみが伸縮することにより、導電性接合層に生じる力を吸収することができ、ヘッド基体の回路導体からフレキシブル配線板の配線導体が剥離することを抑制することができる。
【００２０】
本発明の記録装置では、ヘッド基体の回路導体からベースフィルムの配線導体が剥離することを抑制することができるため、寿命の長い記録装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は本発明のフレキシブル配線板の断面図、（ｂ）は（ａ）の底面図である。
【図２】本発明のフレキシブル配線板の斜視図である。
【図３】本発明の記録ヘッドの概略を示す平面図である。
【図４】（ａ）は本発明の記録ヘッドを示す断面図であり、（ｂ）は記録ヘッドの製法を説明するための説明図である。
【図５】本発明の記録ヘッドにおけるフレキシブル配線板を示すもので、（ａ）はベースフィルムに形成されたたるみを示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＶｂ−Ｖｂ線に沿う一部の側面図であり、（ｃ）は（ａ）のＶｃ−Ｖｃ線に沿う一部の断面図である。
【図６】短い導電性接合層の種類を示す説明図である。
【図７】本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【図８】従来の記録ヘッドを示す断面図である。
【図９】（ａ）従来のフレキシブル配線板を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明のサーマルヘッド（記録ヘッドの一種）に用いるフレキシブル配線板の一形態を示すもので、（ａ）は（ｂ）のＩａ−Ｉａ線に沿った断面図、（ｂ）は（ａ）の底面図であり、図２は斜視図である。
【００２３】
本発明のフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣということがある）１は、樹脂製のベースフィルム３と、このベースフィルム３表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体５と、これらの複数の配線導体５を一方側の一部を残して被覆する樹脂製のカバーフィルム７と、該カバーフィルム７から露出した複数の配線導体５表面にそれぞれ形成された複数の導電性接合層９とを具備して構成されている。カバーフィルム７に被覆されていない配線導体５の表面には導電性接合層９が形成されている。
【００２４】
すなわち、ＦＰＣ１は、例えばポリイミド樹脂からなる厚み１０〜２５μｍのベースフィルム３と、例えばポリイミド樹脂からなる厚み１０〜５０μｍのカバーフィルム７との間に、銅箔等からなる複数の配線導体５を挟持した構造を有しており、ベースフィルム３、カバーフィルム７、配線導体５のそれぞれは、接着剤６で接合されている。
【００２５】
複数の配線導体５は、図１（ａ）で説明すると、絶縁基板の回路導体に接続される左側（一方側）からプリンタ本体に接続される右側（他方側）に延設され、配線導体５の右側はカバーフィルム７で被覆され、左側の端部は、カバーフィルム７で覆われておらず、このカバーフィルム７から露出した部分に、例えば、ハンダからなる導電性接合層９が形成されている。
【００２６】
ＦＰＣ１は、可撓性（フレキシブル性）を備えており、サーマルヘッドをプリンタ本体に取り付ける際の接続作業や使用時の移動等に伴ってＦＰＣ１に外力が印加されると、その強度に応じて変形する。
【００２７】
そして、本発明のＦＰＣ１では、複数の導電性接合層９を配列させて導電性接合層列を形成しており、該導電性接合層列中には、配線導体５の延設方向ｘの長さが異なる導電性接合層９が隣接している部分を有している。言い換えると、図１（ｂ）では、配線導体５の延設方向ｘの長さが長い導電性接合層９ａと短い導電性接合層９ｂが、交互に形成されており、導電性接合層列全体において、配線導体５の延設方向ｘの長さが異なる導電性接合層９が隣接している。
【００２８】
配線導体５は、カバーフィルム７で被覆された部分と被覆されていない部分とでは同じ幅であり、このような配線導体５の露出した部分の上面に長い導電性接合層９ａと短い導電性接合層９ｂが形成され、これらは、構成材料、幅、厚みが同一であり、長さだけが異なる長さとされている。
【００２９】
また、配線導体５の延設方向ｘの長さが短い導電性接合層９ｂは、長い導電性接合層９ａ間であって、露出した配線導体５の延設方向ｘにおける中央部に形成され、その長さは、長い導電性接合層９ａの長さの１／３〜１／２とされている。言い換えれば、長い導電性接合層９ａは長方形状であり、短い導電性接合層９ｂは、一辺の長さが長い導電性接合層９ａの長さの１／３〜１／２の正方形状とされている。長い導電性接合層９ａはベースフィルム３端からカバーフィルム７端まで形成され、短い導電性接合層９ｂは、ベースフィルム３端との間およびカバーフィルム７端との間に所定間隔が形成されている。
【００３０】
図３は、本発明のサーマルヘッド（記録ヘッドの一種）の一形態の概略を示す平面図であり、図４（ａ）は断面図、（ｂ）は本発明のサーマルヘッドの製造方法を示す説明図である。
【００３１】
本発明のサーマルヘッドは、ヘッド基体２１に上記ＦＰＣ１を接続して構成されている。ヘッド基体２１は、絶縁基板２３と、図４では図示しないが、例えば図８に示すような複数の発熱素子と、これらの複数の発熱素子にそれぞれ電力を供給するための回路導体２５とを有して構成されている。
【００３２】
絶縁基板２３は、主面が四角形状に形成されている。絶縁基板２３を形成する材料としては、例えばアルミナセラミックスなどのセラミックス、ガラス材料等の無機材料が好適に用いられる。
【００３３】
発熱素子は、所定のピッチで直線状に配列されており、その各々が、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、またはＮｂＳｉＯ系材料等の電気抵抗材料からなるため、回路導体２５やＦＰＣ１の配線導体５を介して外部からの電力が供給されるとジュール発熱を起こし、感熱紙等の記録媒体に印画を形成するのに必要な温度となる。
【００３４】
また回路導体２５は、外部からの電力等を発熱素子等に供給するためのものであり、例えばアルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金によって所定形状にパターニングされ、後述するＦＰＣ１の配線導体５と導電性接合層９で接合されている。
【００３５】
なお、発熱素子および回路導体２５は、従来周知の薄膜手法、具体的にはスパッタリング法、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術等を採用することによってそれぞれ絶縁基板２３の上面に所定パターン、所定厚みに被着・形成される。
【００３６】
そして、フレキシブル配線板１の導電性接合層９がヘッド基体２１の回路導体２５に接合しており、図５に示すように、配線導体５の延設方向ｘの長さが短い導電性接合層９ｂの周囲におけるベースフィルム３にたるみ２９が形成されている。
【００３７】
たるみ２９は、ベースフィルム３側端では図５（ｂ）に示すように、短い導電性接合層９ｂの延設方向ｘ側に形成され、このたるみ２９が、図５（ｃ）に示すように、長い導電性接合層９ａと短い導電性接合層９ｂとの間を介して、短い導電性接合層９ｂのカバーフィルム７側にまで連続して形成されている。たるみ２９は、言い換えれば、短い導電性接合層９ｂの周囲におけるベースフィルム３に形成されている。本発明では、特に、たるみ２９が短い導電性接合層９ｂを取り囲むようにして形成されていることが、導電性接合層９における応力緩和という点から望ましい。なお、図５（ｂ）、（ｃ）は、厚みを誇張して記載している。
【００３８】
以上のように構成されたサーマルヘッドは、図４（ｂ）に示すようにして製造することができる。先ず、ヘッド基体２１に、ＦＰＣ１を、ＦＰＣ１の導電性接合層９が形成された側の端部が、絶縁基板２３の一辺端部に重畳するように配置し、次に、導電性接合層９におけるベースフィルム３にヒーターバー２７を当接し、ベースフィルム３側からヘッド基体２１側に押圧することにより、図４（ａ）に示すサーマルヘッドを構成することができる。
【００３９】
すなわち、ヘッド基体２１の回路導体２５に、フレキシブル配線板１の導電性接合層９を当接させ、フレキシブル配線板１の導電性接合層９を加熱することにより、導電性接合層９が軟化するが、長い導電性接合層９ａよりも短い導電性接合層９ｂが高温となるため、短い導電性接合層９ｂの周囲の薄い樹脂製のベースフィルム３が伸び、導電性接合層９が固化すると、短い導電性接合層９ｂの周囲のベースフィルム３にたるみ２９が形成される。
【００４０】
言い換えれば、ヒーターバー２７で加熱することにより、導電性接合層９とともにベースフィルム３が軟化し、ヒーターバー２７をベースフィルム３から離すことで、導電性接合層９とともにベースフィルム３が冷却され、固化していくが、短い導電性接合層９ｂは長い導電性接合層９ａよりも高温となるため、導電性接合層９の固化に伴い、短い導電性接合層９ｂの周囲のベースフィルム３にたるみ２９が形成される。
【００４１】
本発明の記録ヘッドでは、導電性接合層列中の導電性接合層９には、フレキシブル配線板１の振動等により種々の方向から力が生じやすいが、導電性接合層列の短い導電性接合層９ｂの周囲におけるベースフィルム３にたるみ２９が形成されているため、フレキシブル配線板１に振動等が生じた場合にも、振動等に応じた部分のベースフィルム３のたるみ２９が伸縮することにより、導電性接合層９に生じる力を吸収することができ、ヘッド基体２１の回路導体２５からベースフィルム３の配線導体５が剥離することを抑制することができる。言い換えれば、ヘッド基体２１に対して、フレキシブル配線板１が引っ張られる力だけでなく、フレキシブル配線板１が左右に振られるような力が生じたとしても、フレキシブル配線板１の動きに伴って、ベースフィルム３のたるみ２９が伸縮することにより、ベースフィルム３を介して導電性接合層９に伝達される力を吸収することができ、ヘッド基体２１の回路導体２５からベースフィルム３の配線導体５が剥離することを抑制することができる。
【００４２】
また、最外側の導電性接合層９は、長い導電性接合層９ａであるため、フレキシブル配線板１のヘッド基体２１への接合強度を向上できる。
【００４３】
なお、上記形態では、配線導体５の延設方向ｘの長さが長い導電性接合層９ａと短い導電性接合層９ｂが交互に形成されており、導電性接合層列全体にわたって配線導体５の延設方向ｘの長さが異なる導電性接合層９が隣接している形態について説明したが、本発明では、配線導体の延設方向の長さが異なる導電性接合層が隣接している部分を有していれば、その部分においてヘッド基体２１の回路導体２５からベースフィルム３の配線導体５が剥離することを抑制できる。
【００４４】
特に、導電性接合層列の両端部に、それぞれ配線導体の延設方向の長さが異なる導電性接合層が隣接している部分を有することが望ましい。
【００４５】
さらに、上記形態では、短い導電性接合層９ｂとして、図１（ｂ）および図６（ａ）に示すような、長い導電性接合層９ａの長辺と平行な辺を有する正方形状としたが、図６（ｂ）に示すような円形状、（ｃ）に示すように、長い導電性接合層９ａの長辺と平行ではない辺を有する正方形状、（ｄ）に示すように、菱形形状であっても良い。これらのように図６（ｂ）〜（ｄ）の形状とすることにより、短い導電性接合層９ｂを取り囲むようなたるみを容易に形成することができる。
【００４６】
図７は、本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を示す図である。
【００４７】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸと、搬送機構６０と、制御機構６９とを有している。
【００４８】
搬送機構６０は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱素子に接触させる機能を有するものである。この搬送機構６０は、プラテンローラ６１と、搬送ローラ６２、６３、６４、６５とを含んで構成されている。
【００４９】
プラテンローラ６１は、記録媒体Ｐを発熱素子に押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ６１は、発熱素子上に位置する保護層に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ６１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３〜１５ｍｍの範囲のブタジエンゴムにより形成されている。
【００５０】
搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、サーマルヘッドＸの発熱素子とプラテンローラ６１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸの発熱素子とプラテンローラ６１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ６１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【００５１】
制御機構７０は、駆動ＩＣに画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構７０は、発熱素子を選択的に駆動する画像情報を駆動ＩＣに供給する役割を担うものである。
【００５２】
尚、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【実施例】
【００５３】
ヘッド基体として、幅７．５ｍｍ、長さ５４ｍｍ、厚み０．６３５ｍｍのアルミナ基板からなるヘッド基板を用いた。このヘッド基板の長さ方向には発熱素子列が形成され、それぞれの発熱素子に電気的に接続するアルミニウムからなる回路導体がヘッド基板に形成されていた。
【００５４】
一方、ポリイミド樹脂からなる厚さ２５μｍのベースフィルムと、厚さ２５μｍのカバーフィルムとで、銅パターンからなる配線導体を挟持してなるフレキシブル配線板を用いた。このフレキシブル配線板には、カバーフィルムから幅６ｍｍ、長さ１．２ｍｍの配線導体が７〜９本露出しており、これらのカバーフィルムから露出した配線導体に半田からなる導電性接合層を形成した。
【００５５】
このカバーフィルムから露出した配線導体の全域に、かつ９本全ての配線導体に長い導電性接合層を形成した比較例の試料（図９）と、露出した配線導体の全域に形成した長い導電性接合層と、露出した配線導体の中央部に長い導電性接合層の長さの１／２の長さの短い導電性接合層とを交互に形成した本発明の第１試料（図１）と、露出した配線導体の全域に形成した長い導電性接合層間に、長い導電性接合層の長さの１／２の長さの短い導電性接合層を２つ形成した本発明の第２試料とを作製した。
【００５６】
そして、ヘッド基板の回路導体にフレキシブル配線板の導電性接合層を当接し、ベースフィルムの上からヒーターバーで４００℃で３０秒加熱し、その後、ヒーターバーをベースフィルムから離し、導電性接合層を自然冷却し、ヘッド基板にフレキシブル配線板を接合した。
【００５７】
ヘッド基板にフレキシブル配線板を引き剥がしところ、本発明の第１試料では、露出した配線導体の全域に形成した長い導電性接合層と、露出した配線導体の中央部に長い導電性接合層の長さの１／２の長さの短い導電性接合層とが交互に形成されており、ヘッド基板の回路導体と接合した痕跡が見られ、本発明の第２試料では、露出した配線導体の全域に形成した長い導電性接合層間に、長い導電性接合層の長さの１／２の長さの短い導電性接合層が２つ形成されており、ヘッド基板の回路導体と接合した痕跡が見られた。
【００５８】
ヘッド基板にフレキシブル配線板を接合したものを、純水に含浸させ、３０ＫＨｚで
超音波振動を所定時間印加する試験を行った。この後、印画検査により、ヘッド基板の回路導体とフレキシブル配線板の配線導体との接合状態を確認した。印画検査は、全黒べた印字をさせ、濃度ムラが発生した場合を不要と判断した。
【００５９】
この結果、超音波振動を４０分印加した場合には、比較例の試料では、３個中２個が不良であったのに対して、本発明の第１、第２試料では、３個とも何ら異常がなかった。
【００６０】
また、超音波振動を６０分印加した場合には、比較例の試料では、３個中３個とも不良となったのに対して、本発明の第１、第２試料では何ら異常がなかった。本発明の第１、第２試料では１２０分超音波振動を印加した場合でも、何ら異常がなかった。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・フレキシブル配線板
３・・・ベースフィルム
５・・・配線導体
７・・・カバーフィルム
９・・・導電性接合層
９ａ・・・長い導電性接合層
９ｂ・・・短い導電性接合層
２１・・・ヘッド基体
２３・・・絶縁基板
２５・・・回路導体
２７・・・ヒーターバー
６０・・・搬送機構
６１・・・プラテンローラ
６２、６３、６４、６５・・・搬送ローラ
６９・・・制御機構
Ｐ・・・記録媒体
【図１】
0005479030.tif 000002
【図２】
0005479030.tif 000003
【図３】
0005479030.tif 000004
【図４】
0005479030.tif 000005
【図５】
0005479030.tif 000006
【図６】
0005479030.tif 000007
【図７】
0005479030.tif 000008
【図８】
0005479030.tif 000009
【図９】
0005479030.tif 000010