(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを製造するためのＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法において、
樹脂で充填された樹脂領域、及び所定のパターンをなす非樹脂領域が形成されたマスターの表面をメッキし、前記非樹脂領域上に複数のパターン回路部を形成する段階と、
前記複数のパターン回路部が形成されたマスターの上側にコアフィルム層をボンディングする段階と、
前記コアフィルム層を分離して前記複数のパターン回路部を前記コアフィルム層側に転写させる段階と、
前記複数のパターン回路部の間の空間に絶縁部を形成する段階と、
前記絶縁部上で前記複数のパターン回路部同士を電気的に連結するジャンパー線を形成する段階と、を含んでなり、
前記複数のパターン回路部は、
前記コアフィルム層の表面の縁部に沿って巻線された形の第１パターン回路部、及び前記コアフィルム層の表面から前記第１パターン回路部の内側に形成された第２パターン回路部を含み、
前記第１パターン回路部の両端にはそれぞれ第１外部パッド及び第１内部パッドが形成され、前記第２パターン回路部の両端にはそれぞれ第２外部パッド及び第２内部パッドが形成され、
前記複数のパターン回路部の上側に、前記第１内部パッド及び第２内部パッドそれぞれの少なくとも一部を露出させるカバーレイ層を形成する段階と、
前記カバーレイ層の露出した部分に、前記第１内部パッド及び第２内部パッドそれぞれと電気的に連結されるＲＦＩＤチップを配置する段階と、をさらに含むことを特徴とする、ＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁部は前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとの間の空間に形成されることを特徴とする、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法。
【請求項３】
前記ジャンパー線を形成する段階は、
前記第１外部パッド及び前記第２外部パッドそれぞれの少なくとも一部と、前記絶縁部の少なくとも一部を露出させるマスクを形成する段階と、
前記露出した部分に導電性物質をプリントして前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとを互いに連結するジャンパー線を形成する段階と、
前記マスクを除去する段階と、を含んでなることを特徴とする、 請求項２に記載のＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法。
【請求項４】
前記マスターの非樹脂領域を離型処理する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂がテフロンであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法。
【請求項６】
前記ＲＦＩＤタグ内蔵型インレイは１３．５６ＭＨｚ用コンビネーション型スマートカードに使用することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法。
【請求項７】
コアフィルム層と、
樹脂で充填された樹脂領域、及び所定のパターンをなす非樹脂領域が形成されたマスターの表面をメッキし、前記非樹脂領域上に複数のパターン回路部を形成する段階と、前記複数のパターン回路部が形成されたマスターの上側にコアフィルム層をボンディングする段階と、前記コアフィルム層を分離して前記複数のパターン回路部を前記コアフィルム層側に転写させる段階とを含む転写方法によって、前記コアフィルム層の表面の縁部に沿って巻線された形の第１パターン回路部と、
前記転写方法によって、前記コアフィルム層の表面から前記第１パターン回路部の内側に形成された第２パターン回路部と、
前記第１パターン回路部の一端に形成される第１内部パッドと、
前記第１パターン回路部の他端に形成される第１外部パッドと、
前記第２パターン回路部の一端に形成される第２内部パッドと、
前記第２パターン回路部の他端に形成される第２外部パッドと、
前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとの間の空間に形成された絶縁部と、
前記絶縁部上に形成され、前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとを電気的に連結するジャンパー線と、
前記第１外部パッド及び前記第２パターン回路部が形成されている前記コアフィルム層の全面を覆いながら、前記第１内部パッド及び前記第２内部パッドそれぞれの少なくとも一部を露出させるカバーレイ層と、
前記露出した部分で前記第１内部パッド及び前記第２内部パッドそれぞれと電気的に連結されるＲＦＩＤチップと、を含んでなることを特徴とする、ＲＦＩＤタグ内蔵型インレイ。
【請求項８】
コアフィルム層と、
樹脂で充填された樹脂領域、及び所定のパターンをなす非樹脂領域が形成されたマスターの表面をメッキし、前記非樹脂領域上に複数のパターン回路部を形成する段階と、前記複数のパターン回路部が形成されたマスターの上側にコアフィルム層をボンディングする段階と、前記コアフィルム層を分離して前記複数のパターン回路部を前記コアフィルム層側に転写させる段階とを含む転写方法によって、前記コアフィルム層の表面の縁部に沿って巻線された形の第１パターン回路部と、
前記転写方法によって、前記コアフィルム層の表面から前記第１パターン回路部の内側に形成された第２パターン回路部と、
前記第１パターン回路部の一端に形成される第１内部パッドと、
前記第１パターン回路部の他端に形成される第１外部パッドと、
前記第２パターン回路部の一端に形成される第２内部パッドと、
前記第２パターン回路部の他端に形成される第２外部パッドと、
前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとの間の空間に形成された絶縁部と、
前記絶縁部上に形成され、前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとを電気的に連結するジャンパー線と、
前記第１外部パッド及び前記第２パターン回路部が形成されている前記コアフィルム層の全面を覆いながら、前記第１内部パッド及び前記第２内部パッドそれぞれの少なくとも一部を露出させるカバーレイ層と、
前記露出した部分で前記第１内部パッド及び前記第２内部パッドそれぞれと電気的に連結されるＲＦＩＤチップと、を含んでなり、
前記ジャンパー線によって連結される前記第１パターン回路部及び前記第２パターン回路部は１３．５６ＭＨｚ用ＲＦＩＤタグに使用される回路パターンを構成することを特徴とする、カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ＲＦＩＤタグ内蔵型インレイ、これを含むカード、及びＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法に係り、より詳しくは、マスターを用いたメッキ過程によって容易に製造することが可能なＲＦＩＤタグ内蔵型インレイ、これを含むカード、及びＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、無線技術の発達に伴い、後払い制ハイパスカードから交通カード、銀行カードに至るまで様々な分野でＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システム又はコンビネーション型スマートカードシステムが使用されている。コンビネーション型スマートカードシステムとは、ＩＣチップがカードの表面に露出しているタイプのスマートカードを用いるシステムを意味する。
【０００３】
ＲＦＩＤシステムは、基本的に、ＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤリードから構成される。ＲＦＩＤタグにはアンテナ回路パターンが内蔵される。具体的には、１３．５ＭＨｚ回路パターンは、コイルの形に製作され、外部からの電磁波によって電気エネルギーを誘導し、或いはＲＦＩＤ  ＩＣチップから送信しようとする信号を外部へ放射する機能を行うことができる。よって、ＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造において、その回路パターンの製造工程とＩＣチップの回路連結部としてのパッド部の形成は重要な部分を占める。
【０００４】
従来では、ＲＦＩＤタグ内蔵型のインレイ回路パターンを製作しようとする場合、コイルを直接基板上で複数回巻いてコアフィルム層に固定させる工程や、コアフィルムと銅箔とがラミネートされた基板上にエッチング回路パターンを製作する工程などを行った。
【０００５】
ところが、コイルを直接基板上に集積させる方式は、工程上の難しさがあり、量産にも不適であるという問題点があった。また、エッチングを用いる場合は、回路パターンの間隔を精密に保ちながらインレイに製造し難いため、回路パターン同士が重なるショート（ｓｈｏｒｔ）現象が生じるおそれがあるという問題点があって、ＲＦＩＤタグインレイ又はコンビネーション型カードの生産に適用することが難しいという問題点があった。
【０００６】
特に、従来の技術によれば、回路パターンの接続部、すなわちパッド部の実現が別途の工程で行われて量産性に劣るという問題点が指摘されてきた。よって、より便利な方式で精密な構造のＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを製造することが可能な製造方法に関する開発必要性が台頭している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述した問題点を解決するために案出されたもので、その目的は、樹脂領域及び非樹脂領域を含むマスターを用いてメッキ方式でＲＦＩＤタグの回路パターンを製作して、便利にＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを製造することが可能なＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法、この方法によって製造されるＲＦＩＤタグ内蔵型インレイ、及びこれを含むカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一実施例に係るＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法は、樹脂で充填された樹脂領域、及び所定のパターンをなす非樹脂領域が形成されたマスターの表面をメッキし、前記非樹脂領域上に複数のパターン回路部を形成する段階と、前記複数のパターン回路部が形成されたマスターの上側にコアフィルム層をボンディングする段階と、前記コアフィルム層を分離して前記複数のパターン回路部を前記コアフィルム層側に転写させる段階と、前記複数のパターン回路部の間の空間に絶縁部を形成する段階と、前記絶縁部上で前記複数のパターン回路部同士を電気的に連結するジャンパー線を形成する段階と、を含んでなる。
【０００９】
ここで、前記複数のパターン回路部は、前記コアフィルム層の表面の縁部に沿って巻線された形の第１導電部、及び前記コアフィルム層の表面から前記第１導電部の内側に形成された第２導電部を含んでもよい。
【００１０】
前記第１導電部の両端にはそれぞれ第１外部パッド及び第１内部パッドが形成され、前記第２導電部の両端にはそれぞれ第２外部パッド及び第２内部パッドが形成されてもよい。
【００１１】
一方、本ＲＦＩＤタグ内蔵型インレイの製造方法は、前記複数のパターン回路部上に、前記第１内部パッド及び第２内部パッドそれぞれの少なくとも一部を露出させるカバーレイ層を形成する段階と、前記カバーレイ層の露出した部分に、前記第１内部パッド及び第２内部パッドそれぞれと電気的に連結されるＲＦＩＤチップを配置する段階と、をさらに含んでもよい。
【００１２】
前記絶縁部は、前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとの間の空間に形成されてもよい。
【００１３】
一方、前記ジャンパー線を形成する段階は、前記第１外部パッド及び前記第２外部パッドそれぞれの少なくとも一部と、前記絶縁部の少なくとも一部を露出させるマスクを形成する段階と、前記露出した部分に導電性物質をプリントして前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとを互いに連結するジャンパー線を形成する段階と、前記マスクを除去する段階とを含んでもよい。
【００１４】
前記マスターの非樹脂領域を離型処理する段階をさらに含んでもよい。
【００１５】
上述したような実施例において、前記樹脂はテフロンであってもよい。
【００１６】
前記ＲＦＩＤタグは１３．５６ＭＨｚ用ＲＦＩＤタグであってもよい。
【００１７】
一方、本発明の一実施例に係るＲＦＩＤタグ内蔵型インレイは、コアフィルム層と、前記コアフィルム層の表面の縁部に沿って巻線された形の第１導電部と、前記コアフィルム層の表面から前記第１導電部の内側に形成された第２導電部と、前記第１導電部の一端に形成される第１内部パッドと、前記第１導電部の他端に形成される第１外部パッドと、前記第２導電部の一端に形成される第２内部パッドと、前記第２導電部の他端に形成される第２外部パッドと、前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとの間の空間に形成された絶縁部と、前記絶縁部上に形成され、前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとを電気的に連結するジャンパー線と、を含んでなる。
【００１８】
一方、本発明の一実施例に係るカードは、コアフィルム層と、前記コアフィルム層の表面の縁部に沿って巻線された形の第１導電部と、前記コアフィルム層の表面から前記第１導電部の内側に形成された第２導電部と、前記第１導電部の一端に形成される第１内部パッドと、前記第１導電部の他端に形成される第１外部パッドと、前記第２導電部の一端に形成される第２内部パッド、前記第２導電部の他端に形成される第２外部パッド、前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとの間の空間に形成された絶縁部と、前記絶縁部上に形成され、前記第１外部パッドと前記第２外部パッドとを電気的に連結するジャンパー線と、前記第１導電部及び前記第２導電部が形成されている前記コアフィルム層の全面を覆いながら、前記第１内部パッド及び前記第２内部パッドそれぞれの少なくとも一部を露出させるカバーレイ層と、前記露出した部分で前記第１内部パッド及び前記第２内部パッドそれぞれに電気的に連結されるＲＦＩＤチップと、を含んでもよい。
【００１９】
好ましくは、前記ジャンパー線によって連結される前記第１導電部及び前記第２導電部は１３．５６ＭＨｚ用ＲＦＩＤタグに使用される回路パターンを構成してもよい。
【発明の効果】
【００２０】
上述したような本発明の様々な実施例によれば、マスターを用いてＲＦＩＤタグ内蔵型インレイ、及びこれを含むカードを便利かつ迅速に製造することができる。特に、マスターの表面には樹脂領域と非樹脂領域が設けられ、非樹脂領域でのみメッキが行われてＲＦＩＤ回路パターンを精密に製作することができる。マスターは繰り返し使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施例に係るＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを製造するためのマスター構成の一例を示す平面図である。
【図２】図１のマスターの断面を示す断面図である。
【図３】図１のマスターを用いてＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを製造する過程を説明するための断面図である。
【図４】図１のマスターを用いてＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを製造する過程を説明するための断面図である。
【図５】図１のマスターを用いてＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを製造する過程を説明するための断面図である。
【図６】図５の断面図に対応する平面図である。
【図７】複数のパターン回路部の間の空間に絶縁部を形成する過程を説明するための平面図である。
【図８】複数のパターン回路部の間を連結するジャンパー線を製造する過程を説明するための平面図である。
【図９】複数のパターン回路部の間を連結するジャンパー線を製造する過程を説明するための平面図である。
【図１０】ＲＦＩＤタグ回路パターン上にカバーレイ層及びＲＦＩＤチップを搭載してＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを完成する過程を説明するための平面図である。
【図１１】ＲＦＩＤタグ回路パターン上にカバーレイ層及びＲＦＩＤチップを搭載してＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを完成する過程を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に添付図面を参照しながら、本発明について具体的に説明する。  
図１は本発明の一実施例に係るＲＦＩＤタグ製造方法に使用されるマスターの構成を示す模式図である。
【００２３】
図１によれば、マスター１００の表面には樹脂領域１１０及び非樹脂領域１２０、１３０が設けられる。樹脂領域１１０とは、マスター１００の表面に設けられた溝（ｇｒｏｏｖｅ）の内部に樹脂が充填された部分を意味する。非樹脂領域１２０、１３０とは、マスター１００の表面上における、樹脂が充填されていない部分を意味する。図１の場合、非樹脂領域１２０、１３０は、第１導電部を形成するために設けられた第１領域１２０と、第２導電部を形成するために設けられた第２領域１３０に区分される。
【００２４】
一方、マスター１００は、ＲＦＩＤタグの回路パターンを製作するための一種の型枠、すなわち金型の役目を示す部分である。すなわち、非樹脂領域１２０、１３０上には導電性物質が形成され、パターン回路部をなす。したがって、非樹脂領域１２０、１３０はＲＦＩＤタグに埋め込まれる回路パターンに対応する形状に製作される。
【００２５】
図１のマスター１００は多様な方式で製作できる。一例として、マスター１００はフォトエッチング（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏ−Ｅｔｃｈｉｎｇ）方式で製作された金属エッチングマスターであってもよい。マスター１００が金属を含む形で具現される場合、金属マスターと呼ばれてもよい。
【００２６】
一方、樹脂領域１１０に充填される樹脂としては、耐薬品性に優れる、或いは特定の処理（例えば、熱処理など）後に非粘着性が優秀になる特性を持つ任意の物質が使用できる。具体的には、フッ素系高分子樹脂、特にフルオロエチレン樹脂が使用できる。一例として、ポリテトラフルオロエチレン樹脂を使用してもよい。或いは、シリコン系高分子樹脂を使用してもよい。
【００２７】
フッ素系高分子樹脂として、特に、米国デュポン社がＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙ  Ｔｅｔｒａ  Ｆｌｕｏｒｏ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）樹脂に対して商標登録したテフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）が例示できる。テフロンは、一般プラスチックに比べて耐熱性、耐薬品性、研磨性、耐低温性、電気絶縁性、及び高周波特性に優れるうえ、特異な非粘着性及び低摩擦特性があるため、本パターン構造物の製作に使用するには適する。
【００２８】
図２は図１のマスター１００のＡ−Ｂ線に沿った断面図である。図２によれば、マスター１００は表面上の所定の形状の溝が設けられ、その溝の内部に樹脂が充填されることにより樹脂領域１１０を構成し、樹脂領域１１０を除いた残り部分は非樹脂領域１２０を構成する。樹脂領域１１０の深さ及び面積はマスター１００の製造工程の条件によって様々に変更できる。
【００２９】
図３〜図５は本発明の一実施例に係るＲＦＩＤタグの製造方法を説明するための断面図である。
【００３０】
図３に示すように、樹脂領域１１０及び非樹脂領域１２０、１３０が設けられたマスター１００の表面に対してメッキを施し、パターン回路部１４１、１４２を形成する。
【００３１】
メッキ作業はニッケルや銀、銅などの金属を用いて行われる。具体的には、硫酸銅メッキ液などの銅メッキ液を用いて、銅メッキ浴で略３０℃で５分〜１５分間メッキすることにより、パターン回路部１４１、１４２を形成することができる。この場合、メッキ電源は直流又はパルス電源を用いることができる。パターン回路部１４１、１４２の厚さはメッキ時間又はメッキ電源の制御によって調整することができる。すなわち、直流又はパルス電源の印加時間やパルス幅の変調、電流密度などを制御することにより、パターン回路部１４１、１４２の厚さを適切に調整することができる。
【００３２】
複数のパターン回路部１４１、１４２のうち、第１パターン回路部１４１は非樹脂領域の第１領域１２０に対応する部分に形成されたメッキ物質を意味し、第２パターン回路部１４２は非樹脂領域の第２領域１３０に対応する部分に形成されたメッキ物質を意味する。
【００３３】
したがって、第１パターン回路部１４１は、マスター１００の縁部に沿って巻線される形態であり、第２パターン回路部１４２は、第１パターン回路部１４１の内側に形成され、第１パターン回路部１４１から一定の距離離れた形態であってもよい。
【００３４】
一方、本発明の他の実施例によれば、メッキに先立ち、非樹脂領域１２０、１３０の表面を離型処理することができる。すなわち、パターン回路部１４１、１４２がメッキにより形成された後、後続の工程でコアフィルム層（図示せず）側に転写されなければならないので、分離が容易でなければならない。このために、非樹脂領域１２０、１３０の表面を予め離型処理しておくことができる。
【００３５】
このような状態で図４のようにコアフィルム層２００をマスター１００にボンディングさせる。
【００３６】
図４に示すように、コアフィルム層２００は結合剤層２１０及び支持層２２０を含む。
【００３７】
ボンディング過程を具体的に説明すると、まず、別途設けられた支持層２２０の表面に結合剤を塗り付け、結合剤層２１０を形成する。これにより、形成された結合剤層２１０がマスター１００の表面に向かうように、コアフィルム層２００とマスター１００とを結合させる。
【００３８】
結合過程は、減圧性粘着剤などと同じ物性を示す結合剤がコートされたポリエステルフィルム又はポリ塩化ビニルフィルムをパターン回路部１４１、１４２側に結合させる方式で行われ得る。
【００３９】
具体的には、ポリエステル系ホットメルト液又はホットメルトフィルムが結合剤として使用できる。このような結合剤は、物質層の表面でコート、乾燥、硬化又はラミネートなどの工程を経て結合フィルムの形で具現され、コアフィルム層２００をマスター１００側に結合させることができる。
【００４０】
また、コアフィルム層２００の支持層２２０は、ＲＦＩＤタグ又はカードに通常使用するプラスチック材質、すなわちポリエステルフィルム又はポリ塩化ビニルフィルムなどが使用でき、その他に、紙材質、金属、ゴムなどの様々な材質が使用できる。但し、金属のように導電性を有する支持層２２０を使用する場合、パターン回路部１４１、１４２におけるＲＦ受信及び放射作業が正常的に行われるように支持層２２０の表面上に絶縁処理が施されてもよい。
【００４１】
一方、結合工程はラミネート設備によっても行われ得る。ラミネート（ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）とは、内容物をポリエステルなどの薄いフィルム又はガラスなどのシートの間に挟んだ後、貼り合わせる工程を意味する。具体的には、ローラーや熱板、熱板内蔵ローラーなどを用いて熱と圧力を加えて接着させる熱ラミネート（ｈｏｔ  ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）工程などが使用できる。
【００４２】
結合工程は、粘着剤と同じ物性を示す結合剤の場合には常温で行われ得る。
【００４３】
結合剤層２１０及び支持層２２０は、後続の工程でパターン回路部１４１、１４２と共にマスター１００から分離され、パターン回路部１４１、１４２を支持する。
【００４４】
図４では結合剤層２１０が樹脂領域１１０と一定の距離離れているものと示しているが、結合過程で結合剤層２１０が樹脂領域１１０と接してもよい。
【００４５】
図４に示すように、コアフィルム層２００がマスター１００にボンディングされた後、所定の時間が経過すると、コアフィルム層２００をマスター１００から分離させる。この過程で、マスター１００の表面に形成されていたパターン回路部１４１、１４２がコアフィルム層２００上に転写される。
【００４６】
図５はパターン回路部１４１、１４２が転写されたコアフィルム層２００の構成を示す模式図である。図５によれば、パターン回路部１４１、１４２は結合剤層２１０内に一定の部分挿入されているが、これは一例に該当し、結合剤層２１０の表面にパターン回路部１４１、１４２が固定されてもよく、支持層２２０の表面にまで達するほどパターン回路部１４１、１４２が挿入されていてもよい。
【００４７】
図６は図５の断面図に対応する平面図である。
【００４８】
図６によれば、第１パターン回路部１４１はコアフィルム層２００の縁部に沿って複数回巻線された形で形成され、第２パターン回路部１４２は第１パターン回路部１４１の内側の空間に配置される。図６において、第２パターン回路部１４２は一本の線みたいに示されているが、第２パターン回路部１４２もコイルの形に製作されてもよい。すなわち、第１パターン回路部１４２の内側面に沿って少なくとも１回巻線される形で第２パターン回路部１４２を具現することもできる。また、必ずしも２つのパターン回路部が形成されるべき必要はなく、実施例によって３つ以上のパターン回路部が形成されてもよい。
【００４９】
図６の第１パターン回路部１４１の両端のうち、一端には第１内部パッド１４１−ａが形成され、他端には第１外部パッド１４１−ｂが形成される。そして、第２パターン回路部１４２の両端のうち、一端には第２内部パッド１４２−ａが形成され、他端には第２外部パッド１４２−ｂが形成される。すなわち、各パターン回路部は、パターンをなす線部分と、その線の両端に設けられるパッドとからなる。
【００５０】
図３〜図６で説明したように、パターン回路部はマスター１００を用いて一括的に製作される。すなわち、パターンをなす線部分とパッド部分が一括的に製作できる。よって、コイルとパッドを別々に製作しなければならないという厄介さが解消される。
【００５１】
図６では、第１及び第２内部パッド１４１−ａ、１４２−ａは互いに並んで配置された状態を示したが、各パッド１４１−ａ、１４２−ａ、１４１−ｂ、１４２−ｂの位置及び形状は多様に変更できる。
【００５２】
上述したようにマスター１００を用いてメッキ過程を行い、複数のパターン回路部を一括的に製作することができるので、ＲＦＩＤ回路パターンを容易に製作することができる。特に、マスター１００上で樹脂領域１１０と非樹脂領域１２０、１３０を精密に製作しておき、繰り返し使用することができるので、製造過程で不良パターンが発生する回数を減らすことができるうえ、経済的にＲＦＩＤ回路パターンを製作することができる。
【００５３】
このような方式で製造された回路パターンは、１３．５６ＭＨｚ用ＲＦＩＤタグに使用される回路パターンであってもよい。これにより製造される最終ＲＦＩＤタグは１３．５６ＭＨｚ用ＲＦＩＤタグになれる。
【００５４】
図６のようにコアフィルム層２００上に複数のパターン回路部１４１、１４２が形成されると、各パターン回路部１４１、１４２の一端に設けられた第１外部パッド１４１−ｂと第２外部パッド１４２−ｂとを電気的に連結させるための工程が行われる。この場合、第１パターン回路部１４１をなす線とショートしないように、第１外部パッドと第２外部パッド１４１−ｂ、１４２−ｂとの間の領域に絶縁部を形成する。
【００５５】
図７は絶縁部１５０が形成されたコアフィルム層２００の上側構成を示す。
【００５６】
絶縁部１５０は通常の絶縁物質からなってもよい。絶縁部１５０は、ステッカーの形に製作され、第１外部パッド１４１−ｂと第２外部パッド１４２−ｂとの間に付着する方式で形成できる。
【００５７】
又は、絶縁液を第１外部パッド１４１−ｂと第２外部パッド１４２−ｂとの間の空間に滴下した後、凝固させる方式で形成されてもよい。
【００５８】
一方、図７では絶縁部１５０が全体コアフィルム層２００の一部分にのみ形成されるものと示しているが、必ずしもこれに限定されるのではない。すなわち、コアフィルム層２００上で各外部パッド及び各内部パッドのみを除いた全面に、絶縁部を形成することができる。具体的には、各外部パッド及び各内部パッドの位置にマスクを被せた後、絶縁液でコートする方式、又は該当部分のみを除いた部分に接着剤を用いて絶縁部をボンディングする方式などを用いて、絶縁部を形成することができる。
【００５９】
図８及び図９は複数のパターン回路部同士１４１、１４２を電気的に連結させるジャンパー線を製造するための工程の一例を示す。
【００６０】
すなわち、図８のようにコアフィルム層２００の全面にマスク１６０を被せる。マスク１６０の一領域には露出部１６１が設けられる。図８に示すように、露出部１６１は第１外部パッド１４１−ｂ及び第２外部パッド１４２−ｂそれぞれの少なくとも一部分と、絶縁部１５０の少なくとも一部分を露出させる。図８のようにマスク１６０が被せられた状態で、導電性物質をコートする。導電性物質のコーティングはローラーを用いたプリント、スタンピングなどの工程で行われ得る。このような状態でマスク１６０を除去すると、図９に示すようにジャンパー線１７０が形成される。ジャンパー線１７０は伝導性ペーストからなってもよい。
【００６１】
図９によれば、ジャンパー線１７０は、絶縁部１５０の上側を介して第１外部パッド１４１−ｂと第２外部パッド１４２−ｂとを電気的に連結する形に製作される。絶縁部１５０によって、第１外部パッド１４１−ｂを除いた第１パターン回路部１４１の他の部分と電気的に連結されることが防止される。
【００６２】
このようにジャンパー線１７０が製作されると、図１０に示すように、パターン回路部１４１、１４２の上にカバーレイ層３００を積層する。カバーレイ層２００は、ポリエステルフィルムやポリ塩化ビニルフィルムなどのプラスチック、又は紙材質からなってもよい。カバーレイ層３００はＲＦＩＤタグのインレイの外観に該当する部分であるので、カバーレイ層３００の素材はカードの後続の工程に対して問題を起こさない材質からなってもよい。また、カバーレイ層３００は、接着剤を用いて、パターン回路部１４１、１４２の上側でコアフィルム層２００と結合することができる。接着剤の種類は、上述した結合剤層２１０と同一であってもよく、これとは異なる接着剤を使用してもよい。
【００６３】
カバーレイ層３００の一領域には露出部３１０が形成される。露出部３１０は下側の第１内部パッド１４１−ａ及び第２内部パッド１４２−ａそれぞれの少なくとも一部が露出するように、適切なサイズ及び位置に形成される。
【００６４】
次に、図１１に示すように露出部３１０にＲＦＩＤチップを配置する。ＲＦＩＤチップは露出部３１０を介して露出した第１内部パッド１４１−ａ及び第２内部パッド１４２−ａそれぞれと電気的に連結される。これにより、ＲＦＩＤタグ４００の製作が完了する。
【００６５】
一方、ＲＦＩＤチップが配置された後、透明膜をコートするなどの表面処理を施してもよい。
【００６６】
以上、本発明の好適な実施例について図示及び説明したが、本発明は、上述した特定の実施例に限定されるものではなく、請求の範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって多様な変形実施が可能なのは勿論のことであり、それらの変形実施は本発明の技術的思想又は展望から個別的に理解されてはならない。
【符号の説明】
【００６７】
１００  マスター
１１０  樹脂領域
１２０、１３０  非樹脂領域
１４１  第１パターン回路部
１４２  第２パターン回路部
【図１】
0005527674.tif 000002
【図２】
0005527674.tif 000003
【図３】
0005527674.tif 000004
【図４】
0005527674.tif 000005
【図５】
0005527674.tif 000006
【図６】
0005527674.tif 000007
【図７】
0005527674.tif 000008
【図８】
0005527674.tif 000009
【図９】
0005527674.tif 000010
【図１０】
0005527674.tif 000011
【図１１】
0005527674.tif 000012