(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２個以上の発光素子と、
前記発光素子と電気的に接続される少なくとも２個以上のリードフレームと、
前記発光素子および前記リードフレームを収容する収容凹部を有する横長扁平箱状のケースと
を備え、
前記収容凹部の開口部から当該発光装置の側面方向に光を放出するサイドビュータイプの発光装置であって、
前記リードフレームは前記ケースの長手方向に並置して埋設され、前記リードフレームの表面は前記収容凹部の底面から表出し、前記リードフレームの表面と前記収容凹部の底面とは面一に形成され、前記リードフレームの表面は同一平面上に配置されており、
前記収容凹部の長手方向の両端部に配置された前記リードフレームに前記発光素子が搭載され、
当該発光装置を長手方向に二分する中心線に対して、前記複数個のリードフレームおよび前記ケースが、熱の偏在を生じないように、ほぼ線対称に配置形成され、前記複数個の発光素子の間にて前記ケースの内側面に突設され前記リードフレームの表面を被覆する柱状部を備えた発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記中心線に対して、前記複数個の発光素子が線対称に配置形成されている発光装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の発光装置において、
前記リードフレームは少なくとも３個以上並置され、前記複数個の発光素子の間にも前記リードフレームが配置されており、
前記複数個の発光素子は、前記発光素子の間に配置された前記リードフレームを介して直列接続されている発光装置。
【請求項４】
請求項１に記載の発光装置において、
前記発光素子と前記リードフレームとを接続する複数のボンディングワイヤを備え、
前記収容凹部は長手方向の両端部において幅が狭くなり、この両端部に前記ボンディングワイヤの内の一対が収容され、かつ
前記収容凹部は長手方向の中央部において幅が狭くなり、この中央部に前記ボンディングワイヤの内の他の一対が配置されてかつ前記柱状部の両側に収容される、発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サイドビュータイプの発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイのバックライト等に用いられる薄型の発光装置として、特許文献１に開示されるように、サイドビュータイプの発光装置（側面発光装置）がある。
また、特許文献２に開示されるように、複数の発光素子と、発光素子を搭載する第１樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２樹脂成形体とから構成された発光装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４２３９５０９号公報
【特許文献２】特開２００８−３００６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の発明では、ケース（パッケージ）の長手方向の同一線上に複数個の発光素子を並置し、個々の発光素子をそれぞれ個別のリードフレーム（リード電極）に搭載し、個々の発光素子が発生する熱を異なる放熱経路を伝導させてケースの外部へ逃がすことにより、熱伝達経路を分割して放熱性を高めている。
【０００５】
しかし、特許文献１の発明では、個々のリードフレームの寸法形状および配置がケースに対して非対称であるため、発光装置内で熱が偏在して局所的な高温部分を生じ、ケースに印加された熱膨張による応力が不均一となる。
そのため、ケースに埋設されたリードフレームとケースとの剥離、ケース内に充填された封止用樹脂とケースとの剥離、リードフレームと封止用樹脂との剥離、発光素子を接続するボンデイングワイヤの断線、などの故障が起こり易いことから、信頼性が低いという問題がある。
【０００６】
特許文献２の発明では、パッケージである第１樹脂成形体の中央に基台となるリードフレームを配置し、その基台に複数個の発光素子をまとめて搭載し、個々の発光素子と、基台を含む個々のリードフレームと、第１樹脂成形体および第２樹脂成形体とをそれぞれ対称に配置形成することにより、発光装置内における熱の偏在を防止している。
【０００７】
しかし、特許文献２の発明をサイドビュータイプに適用した場合には、中央に配置した基台の熱を外部へ逃がすため、ハンガーリードなどの外部に突出した放熱専用のリードフレームを基台に接続する必要があり、その外部に突出した放熱専用のリードフレームにより発光装置の薄型化・小型化が阻害されるという問題がある。
さらに、中央に配置した基台に複数個の発光素子を搭載するため、熱伝達経路を分割できず、放熱性が阻害されるという問題がある。
【０００８】
本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、薄型化・小型化が可能で、高い放熱性を有し、故障が起こり難く信頼性が高い発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。
【００１０】
＜第１の局面＞
第１の局面は、
少なくとも２個以上の発光素子と、
前記発光素子と電気的に接続される少なくとも２個以上のリードフレームと、
前記発光素子および前記リードフレームを収容する収容凹部を有する横長扁平箱状のケースと
を備え、
前記収容凹部の開口部から当該発光装置の側面方向に光を放出するサイドビュータイプの発光装置であって、
前記リードフレームは前記ケースの長手方向に並置して埋設され、前記リードフレームの表面は前記収容凹部の底面から表出し、前記リードフレームの表面と前記収容凹部の底面とは面一に形成され、前記リードフレームの表面は同一平面上に配置されており、
前記収容凹部の長手方向の両端部に配置された前記リードフレームに前記発光素子が搭載され、
当該発光装置を長手方向に二分する中心線に対して、前記複数個のリードフレームおよび前記ケースが、熱の偏在を生じないように、ほぼ線対称に配置形成されている発光装置である。
【００１１】
従って、第１の局面では、個々の発光素子が発生する熱を、個々のリードフレームを介した異なる放熱経路を伝導させてケースの外部へ逃がすことが可能であり、熱伝達経路を分割して放熱性を高めることができる。
そして、複数個のリードフレームおよびケースが中心線に対して線対称であるため、発光装置内における熱の偏在が防止されて局所的な高温部分を生じるおそれが無く、ケースに印加された熱膨張による応力が均一となる。
そのため、ケースに埋設されたリードフレームとケースとの剥離、ケース内に充填された封止用樹脂とケースとの剥離、リードフレームと封止用樹脂との剥離、発光素子を接続するボンデイングワイヤの断線、などの故障が起こり難くなり、信頼性を高くできる。
その結果、ケースから外部に突出した放熱専用のリードフレームを設ける必要が無いことから、発光装置を薄型化・小型化することができる。
【００１２】
＜第２の局面＞
第２の局面は、第１の局面において、前記中心線に対して、前記複数個の発光素子が線対称に配置形成された発光装置である。
従って、第２の局面によれば、第１の局面よりも更に発光装置内の熱分布を均一化することが可能になり、第１の局面の作用・効果を確実に得られる。
【００１３】
＜第３の局面＞
第３の局面は、第１または第２の局面において、前記リードフレームは少なくとも３個以上並置され、前記複数個の発光素子の間にも前記リードフレームが配置されており、前記複数個の発光素子は、前記発光素子の間に配置された前記リードフレームを介して直列接続された発光装置である。
【００１４】
従って、第３の局面によれば、発光素子をボンディングワイヤによって接続する際に、リードフレームを介さずに発光素子の間をボンディングワイヤによって直接接続した場合に比べて、個々のボンディングワイヤの長さを短くして断線を防止可能になるため、信頼性を更に向上できる。
【００１５】
＜第４の局面＞
第４の局面は、第１〜第３の局面において、前記複数個の発光素子の間にて前記ケースの内側面に突設された柱状部を備えた発光装置である。
従って、第４の局面によれば、熱源である発光素子の間に挟まれ集中する応力を柱状部が緩和するため、第１の局面の作用・効果を確実に得られる。
【００１６】
＜第５の局面＞
第５の局面は、第４の局面において、前記柱状部は前記リードフレームの表面を被覆する発光装置である。
従って、第５の局面によれば、ケースからリードフレームが剥離するのを柱状部によって防止できる。
【００１７】
＜第６の局面＞
第６の局面は、第４または第５の局面において、前記発光素子と前記リードフレームとを接続するボンディングワイヤを備え、前記収容凹部および前記柱状部は、前記ボンディングワイヤに沿って囲むような形状に形成された発光装置である。
従って、第６の局面によれば、大電流が流れるボンディングワイヤを収容凹部および柱状部によって保護し、ボンディングワイヤの断線を防止可能になるため、信頼性を更に向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１（Ａ）は、本発明を具体化した第１実施形態の発光装置１０を光放出側の側面方向から見た斜視図。図１（Ｂ）は、発光装置１０を背面側の側面方向から見た斜視図。
【図２】図２（Ａ）は、発光装置１０を光放出側の側面方向から見た平面図。図２（Ｂ）は、発光装置１０の横断面図であり、図２（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢示断面図。
【図３】図３（Ａ）は、本発明を具体化した第２実施形態の発光装置１００を光放出側の側面方向から見た平面図。図３（Ｂ）は、発光装置１００の横断面図であり、図３（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢示断面図。
【図４】図４（Ａ）は、本発明を具体化した第３実施形態の発光装置２００を光放出側の側面方向から見た平面図。図４（Ｂ）は、発光装置２００の横断面図であり、図４（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢示断面図。
【図５】図５（Ａ）は、本発明を具体化した第４実施形態の発光装置３００を光放出側の側面方向から見た平面図。図５（Ｂ）は、発光装置３００の横断面図であり、図５（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢示断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。
【００２０】
＜第１実施形態＞
図１および図２に示すように、第１実施形態の発光装置１０は、ケース２０（開口部２０ａ、底面２０ｂ、内側面２０ｃ，２０ｄ、収容凹部２０ｅ、柱状部２０ｆ）、リードフレーム３１〜３３、発光素子４１，４２、ボンディングワイヤ５１〜５４、封止用樹脂６０などから構成され、側面方向に光を放出するサイドビュータイプの発光装置（側面発光装置）である。
発光装置１０は、横長扁平状であり、長手方向を二分する中心線（基準線）Ｌに対して、ボンディングワイヤ５１〜５４を除く部材（ケース２０、リードフレーム３１〜３３、発光素子４１，４２）が線対称に配置形成されている。
【００２１】
ケース（パッケージ）２０は、横長扁平箱状であり、合成樹脂の射出成形によって一体形成されており、ケース２０の側面は全体が開口された光放出用の開口部２０ａとなり、ケース２０の短手方向に対向する内側面２０ｃ，２０ｄと底面２０ｂとで囲まれた空間が収容凹部２０ｅとなり、内側面２０ｃには柱状部２０ｆが突設されている。
ケース２０の収容凹部２０ｅにおける短手方向の幅（内側面２０ｃ，２０ｄ間の距離）は、中央部が僅かに狭く、両端部がそれぞれ外側へ向かって狭くなるように形成されている。
ケース２０の収容凹部２０ｅには、リードフレーム３１〜３３と発光素子４１，４２とボンディングワイヤ５１〜５４とが収容されている。
【００２２】
リードフレーム３１〜３３は、金属板のプレス加工によって形成されており、ケース２０の射出成形時にインサート成形されてケース２０に埋設され、ケース２０の長手方向に並置されている。
リードフレーム３１，３２の寸法形状および配置は、中心線Ｌに対して線対称である。
リードフレーム３３は、ケース２０の長手方向の中央部にて中心線Ｌ上に配置され、発光素子４１，４２間に配置されている。
リードフレーム３１〜３３の表面は、収容凹部２０ｅの底面（収容凹部２０ｅ内に露出したケース２０の底面２０ｂ）から表出（露出）している。
そして、リードフレーム３１〜３３の表面と、収容凹部２０ｅの底面とは面一に形成され、リードフレーム３１〜３３の表面は同一平面上に配置されている。
【００２３】
リードフレーム３１，３２には、収容凹部２０ｅの底面から表出したリードフレーム３１，３２の表面から延出された端子部３１ａ，３２ａが形成されている。
リードフレーム３１，３２の端子部３１ａ，３２ａは、ケース２０から外部へ引き出されて折り曲げられ、発光装置１０の外部接続端子を構成している。
尚、リードフレーム３３の一部３３ａは、ケース２０から外部へ突出しているが、これは各リードフレーム３１〜３３を接続部材（図示略）によって接続した状態にてケース２０にインサート成形した後で各リードフレーム３１〜３３を切り離した後に残った切離跡の残渣である。
【００２４】
リードフレーム３１，３２の表面には、同一構成の発光素子４１，４２が載置固定されることにより搭載（実装）されている。
発光素子４１，４２は、例えば、ＬＥＤのベアチップから構成されている。
【００２５】
発光素子４１，４２は、扁平な略直方体状であり、その上面にはそれぞれプラス側電極（図示略）とマイナス側電極（図示略）が形成されている。
発光素子４１，４２は、リードフレーム３１〜３３およびボンディングワイヤ５１〜５４を用いて直列接続されている。
すなわち、ワイヤボンディング法を用いることにより、発光素子４１のプラス側電極とリードフレーム３１の表面とはボンディングワイヤ５１によって接続され、発光素子４１のマイナス側電極とリードフレーム３３の表面とはボンディングワイヤ５２によって接続され、発光素子４２のプラス側電極とリードフレーム３３の表面とはボンディングワイヤ５３によって接続され、発光素子４２のマイナス側電極とリードフレーム３２の表面とはボンディングワイヤ５４によって接続されている。
つまり、発光素子４１，４２間は、リードフレーム３３およびボンディングワイヤ５２，５３を介して接続されている。
ここで、ボンディングワイヤ５１〜５４は、リードフレーム３１〜３３に対してセキュリティボンドを備えて接合されている。
すなわち、ボンディングワイヤ５１〜５４とリードフレーム３１〜３３とを接続する際には、まず、ステッチボンドSBを形成して接合し、次に、ステッチボンドSB上にボールボンドBBを形成し、続いて、ボールボンドBBから引き出したボンディングワイヤの先端にステッチボンドSBを形成して接合している。
【００２６】
柱状部２０ｆは、ケース２０の長手方向の中央部にて中心線Ｌ上に配置され、柱状部２０ｆの下端側はリードフレーム３３の表面に当接し、リードフレーム３３の表面の一部を被覆する。
ケース２０の柱状部２０ｆの高さは、収容凹部２０ｅの深さ（開口部２０ａと底面２０ｂとの距離）よりも小さく形成されており、柱状部２０ｆの先端側が開口部２０ａからケース２０の外部へ突出しないようになっている。
【００２７】
発光素子４１，４２は、ケース２０の長手方向の同一線上に配置され、ケース２０の収容凹部２０ｅの短手方向にて最も幅が広い部分に収容されており、発光素子４１と各内側面２０ｃ，２０ｄとのそれぞれの距離と、発光素子４２と各内側面２０ｃ，２０ｄとのそれぞれの距離とは同じである。
【００２８】
ボンディングワイヤ５１，５４は、ケース２０の収容凹部２０ｅにおける長手方向の両端部に収容されている。
つまり、ケース２０の収容凹部２０ｅにおける長手方向の両端部は、ボンディングワイヤ５１，５４に沿って囲むような形状に形成されている。
ボンディングワイヤ５２，５３は、ケース２０の収容凹部２０ｅの長手方向にて中央部で幅が狭くなる部分に配置され、柱状部２０ｆの両側に収容されている。
つまり、ケース２０の収容凹部２０ｅにおける長手方向の中央部および柱状部２０ｆは、ボンディングワイヤ５２，５３に沿って囲むような形状に形成されている。
ケース２０の収容凹部２０ｅ内には透明な封止用樹脂６０が充填されており、封止用樹脂６０によって収容凹部２０ｅ内の収容物（リードフレーム３１〜３３、発光素子４１，４２、ボンディングワイヤ５１〜５４）が封止されている。
【００２９】
［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態の発光装置１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
【００３０】
［１］リードフレーム３１〜３３はケース２０の長手方向に並置して埋設され、リードフレーム３１〜３３の表面は収容凹部２０ｅの底面から表出し、リードフレーム３１〜３３の表面と収容凹部２０ｅの底面とは面一に形成され、リードフレーム３１〜３３の表面は同一平面上に配置されている。
また、ケース２０の長手方向の両端部に配置されたリードフレーム３１，３２に発光素子４１，４２が搭載され、発光装置１０を長手方向に二分する中心線Ｌに対して、リードフレーム３１〜３３とケース２０と発光素子４１，４２とが線対称に配置形成されている。
換言すれば、発光装置１０を構成するデバイスの各要素（ケース２０、リードフレーム３１〜３３、発光素子４１，４２）を側面側（図２（Ａ）に示す側）へ投影して得られた投影図を平面側（図２（Ａ）に示すＸ−Ｘ矢示側）から見たとき、重心が中心線Ｌと一致する。
【００３１】
従って、発光素子４１，４２が発生する熱を、リードフレーム３１〜３３を介した異なる放熱経路を伝導させてケース２０の外部へ逃がすことが可能であり、熱伝達経路を分割して放熱性を高めることができる。
そして、リードフレーム３１〜３３とケース２０と発光素子４１，４２とが中心線Ｌに対して線対称であるため、発光装置１０内における熱の偏在が防止されて局所的な高温部分を生じるおそれが無く、ケース２０に印加された熱膨張による応力が均一となる。
そのため、ケース２０に埋設されたリードフレーム３１〜３３とケース２０との剥離、ケース２０内に充填された封止用樹脂６０とケース２０との剥離、リードフレーム３１〜３３と封止用樹脂６０との剥離、発光素子４１，４２を接続するボンデイングワイヤ５１〜５４の断線、などの故障が起こり難くなり、信頼性を高くできる。
その結果、ケース２０から外部に突出した放熱専用のリードフレームを設ける必要が無いことから、発光装置１０を薄型化・小型化することができる。
尚、中心線Ｌに対して各部材（リードフレーム３１〜３３、ケース２０、発光素子４１，４２）を完全に線対称に配置形成することに限らず、例えば、放熱・応力集中にほとんど寄与しないようなカソードマークを設けるなど、各部材をわずかに非対称に配置形成した場合でも、前記と略同一の効果が得られる。
換言すれば、前記効果を阻害しない範囲であれば、中心線Ｌに対して前記各部材を非対称に配置形成してもよい。
すなわち、中心線Ｌに対して、リードフレーム３１〜３３とケース２０と発光素子４１，４２とを、熱の偏在を生じないように、ほぼ線対称に配置形成すればよい。
【００３２】
［２］発光素子４１，４２間にリードフレーム３３が配置されており、発光素子４１，４２はリードフレーム３３を介して直列接続されている。
従って、リードフレーム３３を介さずに発光素子４１，４２間を１本のボンディングワイヤによって直接接続した場合に比べて、ボンディングワイヤ５２，５３の長さを短くして断線を防止可能になるため、信頼性を更に向上できる。
【００３３】
［３］発光素子４１，４２間にてケース２０の内側面２０ｃに突設された柱状部２０ｆを備えているため、熱源である発光素子４１，４２間に挟まれ集中する封止用樹脂６０への応力を柱状部２０ｆが緩和することから、前記［１］の作用・効果を確実に得られる。
【００３４】
［４］柱状部２０ｆはリードフレーム３３の表面を被覆しているため、ケース２０からリードフレーム３３が剥離するのを柱状部２０ｆによって防止できる。
【００３５】
［５］ケース２０の収容凹部２０ｅおよび柱状部２０ｆは、ボンディングワイヤ５１〜５４に沿って囲むような形状に形成されている。
従って、大電流が流れるボンディングワイヤ５１〜５４を収容凹部２０ｅおよび柱状部２０ｆによって保護し、ボンディングワイヤ５１〜５４の断線を防止可能になるため、信頼性を更に向上できる。
【００３６】
＜第２実施形態＞
図３に示すように、第２実施形態の発光装置１００は、ケース２０（開口部２０ａ、底面２０ｂ、内側面２０ｃ，２０ｄ、収容凹部２０ｅ、柱状部２０ｆ）、リードフレーム３１〜３３、発光素子４１，４２、ボンディングワイヤ５１〜５４、封止用樹脂６０などから構成されたサイドビュータイプの発光装置である。
尚、第２実施形態のケース２０は、第１実施形態のケース２０と同一であるため、発光装置１００の斜視図は図１に示した第１実施形態の発光装置１０と略同一である。
【００３７】
第２実施形態において、第１実施形態と異なるのは、発光素子４１，４２が中心線Ｌに対して線対称に配置されておらず、発光素子４１とケース２０の内側面２０ｃとの距離は、発光素子４２と内側面２０ｃとの距離よりも短くなっている点だけである。
つまり、第２実施形態において、発光素子４１はケースの内側面２０ｃに近い箇所に配置され、発光素子４２はケースの内側面２０ｃに近い箇所に配置されている。
【００３８】
尚、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、リードフレーム３１〜３３の表面と、収容凹部２０ｅの底面とは面一に形成されており、リードフレーム３１〜３３の表面は同一平面上に配置されている。
そして、第２実施形態では、発光装置１００を長手方向に見た際に、発光装置１００の短手方向にて発光素子４１，４２が重なるように配置されている。
具体的には、発光素子４１，４２の中心間の距離ｔは、約１００μｍに設定されている。
【００３９】
そのため、発光素子４１，４２を中心線Ｌに対して線対称に配置していない第２実施形態でも、第１実施形態の前記［１］と同等の作用・効果が得られる。
また、第２実施形態においても、第１実施形態の前記［２］〜［５］と同じ作用・効果が得られる。
尚、第２実施形態は、発光素子４１，４２を意図的にズラして配置した場合だけでなく、発光素子４１，４２をリードフレーム３１〜３３上に配置して接着する際に位置ズレを起こした場合や、発光装置１００を構成する各部材の寸法誤差によって発光素子４１，４２が位置ズレを起こした場合をも含むものである。
【００４０】
＜第３実施形態＞
図４に示すように、第３実施形態の発光装置２００は、ケース２０（開口部２０ａ、底面２０ｂ、内側面２０ｃ，２０ｄ、収容凹部２０ｅ）、リードフレーム３１，３２、発光素子４１，４２、ボンディングワイヤ５１，５４，２０１、封止用樹脂６０などから構成されたサイドビュータイプの発光装置である。
尚、第３実施形態のケース２０は、第１実施形態のケース２０と同一であるため、発光装置２００の斜視図は図１に示した第１実施形態の発光装置１０と略同一である。
【００４１】
第３実施形態において、第１実施形態と異なるのは以下の点だけである。
［ア］リードフレーム３３およびボンディングワイヤ５２，５３が省かれている。
［イ］発光素子４１，４２がリードフレームを介すことなくボンディングワイヤ２０１によって直接接続されている。
［ウ］柱状部２０ｆが省かれている。
従って、第３実施形態においても、第１実施形態の前記［１］と同じ作用・効果が得られる。
【００４２】
＜第４実施形態＞
図５に示すように、第４実施形態の発光装置３００は、ケース２０（開口部２０ａ、底面２０ｂ、内側面２０ｃ，２０ｄ、収容凹部２０ｅ、柱状部２０ｆ）、リードフレーム３１〜３３、発光素子４１，４２、ボンディングワイヤ５１〜５４、封止用樹脂６０などから構成され、側面方向に光を放出するサイドビュータイプの発光装置である。
尚、第４実施形態のケース２０は、第１実施形態のケース２０と同一であるため、発光装置３００の斜視図は図１に示した第１実施形態の発光装置１０と略同一である。
【００４３】
第４実施形態において、第１実施形態と異なるのは以下の点だけである。
［エ］ボンディングワイヤ５１〜５４がセキュリティボンドを備えてリードフレーム３１〜３３に接合されておらず、ボンディングワイヤ５１〜５４がステッチボンドSBのみでリードフレーム３１〜３３に接合されている。
［オ］中心線Ｌに対して、ボンディングワイヤ５１〜５４を含む全ての部材（ケース２０、リードフレーム３１〜３３、発光素子４１，４２）が線対称に配置形成されている。
【００４４】
従って、第４実施形態によれば、第１実施形態の前記作用・効果に加えて、以下の作用・効果を得ることができる。
［６］発光装置３００内の熱分布と、封止用樹脂６０への応力とが、中心線Ｌに対して線対称となるから、ボンディングワイヤ５１〜５４に負荷がかからず、セキュリティボンドを備えなくても断線しにくくなる。
［７］セキュリティボンドを備えないことから、第１実施形態に比べて、第１ボンディングワイヤ５１〜５４のワイヤ長を抑えられるため、コストを低減できることに加え、リードタイムも抑制できる。
【００４５】
＜別の実施形態＞
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。
【００４６】
［Ａ］フリップチップ法を用いることにより、発光素子４１，４２をリードフレーム３１〜３３に接続してもよい。
【００４７】
［Ｂ］発光素子４１，４２を３個以上設けてもよく、その場合には発光素子４１，４２の個数に合わせてリードフレーム３１〜３３の個数を適宜設定すればよい。
【００４８】
［Ｃ］ケース２０の内側面２０ｃの柱状部２０ｆを省き、ケース２０の内側面２０ｄに柱状部２０ｆと類似の柱状部を突設してもよく、その場合には第１実施形態の前記［３］〜［５］と同じ作用・効果が得られる。
また、ケース２０の内側面２０ｃの柱状部２０ｆを残した上で、ケース２０の内側面２０ｄにも柱状部２０ｆと類似の柱状部を突設してもよく、その場合には第１実施形態の前記［３］〜［５］の作用・効果を更に確実に得られる。
また、ケース２０の内側面２０ｃ，２０ｄ間をつなぐような柱状部を突設してもよく、その場合には第１実施形態の前記［３］〜［５］の作用・効果を更に確実に得られる。
【００４９】
［Ｄ］前記各実施形態を適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施形態の作用・効果を合わせもたせることができる。
【００５０】
本発明は、前記各局面および前記各実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
【符号の説明】
【００５１】
１０，１００，２００，３００…発光装置
２０…ケース
２０ａ…ケース２０の開口部
２０ｂ…ケース２０の底面
２０ｃ，２０ｄ…ケース２０の内側面
２０ｅ…ケース２０の収容凹部
２０ｆ…ケース２０の柱状部
３１〜３３…リードフレーム
４１，４２…発光素子
５１〜５４，２０１…ボンディングワイヤ
６０…封止用樹脂
Ｌ…中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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