(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基材と、
該基材内に設けられ、第１方向に延びる形状の信号導体と、
前記信号導体に沿って延びる形状からなり、前記基材の厚み方向の両面から該基材を挟むように配置された第１グランド導体および第２グランド導体と、
前記第１グランド導体と第２グランド導体とを接続するように前記基材に形成された層間接続導体と、を備えたフラットケーブルであって、
前記第２グランド導体は、互いに離間した状態で前記第１方向に沿って平行に延びる形状の二本の長尺導体と、前記第１方向に沿った所定間隔で前記二本の長尺導体を接続するブリッジ導体と、を備え、
前記層間接続導体は、前記第１方向に沿って前記長尺導体における前記ブリッジ導体の接続位置を挟むようにそれぞれ形成される第１層間接続導体と第２層間接続導体を備える、フラットケーブル。
【請求項２】
前記第１層間接続導体と前記第２層間接続導体は、前記接続位置を通る前記ブリッジ導体の中心線を基準線として対称な位置に配置されている、請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項３】
前記長尺導体は、前記ブリッジ導体への接続位置に近づくにつれて、互いの距離が短くなるように幅が広がる形状からなり、
前記第１層間接続導体と前記第２層間接続導体は、前記長尺導体における幅が広がる部分に少なくとも一部が係るように形成されている、請求項１または請求項２に記載のフラットケーブル。
【請求項４】
前記信号導体は、前記ブリッジ導体に重ならない範囲の幅が、前記ブリッジ導体に重なる範囲幅のよりも広い、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフラットケーブル。
【請求項５】
前記ブリッジ導体は、前記第１方向に沿って、少なくとも部分的に形成間隔が異なる、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号を伝送する薄型のフラットケーブルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、高周波信号を伝送する高周波線路としては、同軸ケーブルが代表的である。同軸ケーブルは、一方向に延びる形状（信号伝送方向に延びる形状）の中心導体（信号導体）と、該中心導体の外周面に沿って同心円状に設けられたシールド導体とを備える。【０００３】
ところで、近年、移動体通信端末を含む高周波機器の小型化、薄型化が進み、端末筐体内に同軸ケーブルを配置するスペースが確保できない場合がある。【０００４】
このような端末筐体に対して、特許文献１および特許文献２に示すようなフラットケーブルを用いることが注目されている。フラットケーブルは、幅が同軸ケーブルよりも広いものの薄型にできるため、端末筐体内に薄い隙間しかないような場合に、特に有用である。【０００５】
特許文献１、特許文献２に記載のフラットケーブルは、基本的な構造として、トリプレート型のストリップライン構造を有している。【０００６】
図１３は、特許文献１に記載のフラットケーブルの構造を示す分解斜視図である。図１３では、フラットケーブルの基材は省略しており、導体の構造のみを示している。【０００７】
従来のフラットケーブル１０Ｐは、第１グランド導体２０、第２グランド導体３０、信号導体４０、および図示しない基材を備える。第１グランド導体２０、第２グランド導体３０、信号導体４０は、信号伝送方向である第１方向に延びる長尺状であり、平膜の導体である。【０００８】
第１グランド導体２０、第２グランド導体３０、信号導体４０は、それぞれの平膜面が平行になるように、当該平膜面に直交する方向へ所定の距離を置いて配置されている。【０００９】
信号導体４０は、第１グランド導体２０と第２グランド導体３０との間に配置されている。【００１０】
第２グランド導体３０は、第１方向に延びる長尺導体３１、長尺導体３２を備える。長尺導体３１と長尺導体３２は、第１方向に直交する第２方向に沿って離間して配置されている。長尺導体３１、長尺導体３２は、平膜面に直交する方向から見て、信号導体４０に重ならず、当該中心導体４０を挟むように配置されている。【００１１】
長尺導体３１と長尺導体３２は、第２方向に沿って延びる形状のブリッジ導体３３によって、部分的に接続されている。ブリッジ導体３３は複数備えられており、第１方向に沿って所定の間隔を置いて配置されている。これにより、第２グランド導体３０は、第１方向に沿って複数の開口部３４１，３４２，３４３を有する梯子状の導体となる。【００１２】
第２グランド導体３０と第１グランド導体２０は、複数のビアホール導体５１１Ｐ，５１２Ｐ，５２１Ｐ，５２２Ｐによって接続されている。【００１３】
複数のビアホール導体５１１Ｐ，５１２Ｐ，５２１Ｐ，５２２Ｐは、長尺導体３１および長尺導体３２におけるブリッジ導体３３に接続する領域に形成されている。より厳密には、当該ブリッジ導体３３の幅方向（第１方向に平行な方向）の中心の位置に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】ＷＯ２０１１／００７６６０号公報
【特許文献２】実用新案登録第３１７３１４３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に開示された図１３に示す構造のフラットケーブルでは、次に示すような問題が生じる。図１４は、従来のフラットケーブル１０Ｐにおける問題点を説明するための分解斜視図である。【００１６】
従来のフラットケーブル１０Ｐは、第２グランド導体３０と中心導体４０と平膜面が対向するのは、ブリッジ導体３３（３３１，３３２）の部分である。【００１７】
したがって、高周波信号の伝送により信号導体４０に電流が流れると、ブリッジ導体３３１，３３２が反電流発生点９０１，９０２となり、反電流９１１，９１２，９２１，９２２が発生する。【００１８】
反電流９１１は、ブリッジ導体３３１の反電流発生点９０１を基点として、ブリッジ導体３３１から長尺導体３１へ流れる。【００１９】
反電流９１１は、ブリッジ導体３３１に近接するビアホール導体５１１Ｐを介して、第１グランド導体２０へ流れるとともに、長尺導体３１におけるブリッジ導体３３１，３３２間の領域３１１、およびブリッジ導体３３２に近接するビアホール導体５２１Ｐを介して、第１グランド導体２０へ流れる。【００２０】
反電流９２１は、ブリッジ導体３３２の反電流発生点９０２を基点として、ブリッジ導体３３２から長尺導体３１へ流れる。【００２１】
反電流９２１は、ブリッジ導体３３２に近接するビアホール導体５１２Ｐを介して、第１グランド導体２０へ流れるとともに、長尺導体３１におけるブリッジ導体３３２と別のブリッジ導体との間の領域３１２、および当該別のブリッジ導体に近接するビアホール導体を介して、第１グランド導体２０へ流れる。【００２２】
このように、従来のフラットケーブル１０Ｐでは、異なる反電流発生点９０１，９０２から発生した反電流９１１，９２１が、ビアホール導体５２１Ｐに集中する。なお、具体的に説明しないが、長尺導体３１に設けられた他のビアホール導体についても同様に電流集中が生じる。【００２３】
反電流９１２は、ブリッジ導体３３１の反電流発生点９０１を基点として、ブリッジ導体３３１から長尺導体３２へ流れる。【００２４】
反電流９１２は、ブリッジ導体３３１に近接するビアホール導体５１２Ｐを介して、第１グランド導体２０へ流れるとともに、長尺導体３２におけるブリッジ導体３３１，３３２間の領域３２１、およびブリッジ導体３３２に近接するビアホール導体５２２Ｐを介して、第１グランド導体２０へ流れる。【００２５】
反電流９２２は、ブリッジ導体３３２の反電流発生点９０２を基点として、ブリッジ導体３３２から第２長尺導体３２へ流れる。【００２６】
反電流９２２は、ブリッジ導体３３２に近接するビアホール導体５２２Ｐを介して、第１グランド導体２０へ流れるとともに、長尺導体３２におけるブリッジ導体３３２と別のブリッジ導体との間の領域３２２、および当該別のブリッジ導体に近接するビアホール導体を介して、第１グランド導体２０へ流れる。【００２７】
このように、従来のフラットケーブル１０Ｐでは、異なる反電流発生点９０１，９０２から発生した反電流９１２，９２２が、ビアホール導体５２２Ｐに集中する。なお、具体的に説明しないが、長尺導体３２に設けられた他のビアホール導体についても同様に電流集中が生じる。【００２８】
以上のように、従来のフラットケーブル１０Ｐでは、第２グランド導体３０に発生する反電流がビアホール導体に集中する。このため、ビアホール導体の近辺において電流密度が高くなり、ビアホール導体付近で局所的に抵抗値が高くなる。これにより、第２グランド導体３０と第１グランド電極２０との間に電位差が生じてしまい、不要な共振が発生する。したがって、高周波線路としての伝送特性が劣化してしまう。特に、ビアホール導体は、ブリッジ導体３３２に比べ、比抵抗が高く、電流が流れにくい。ブリッジ導体に流れる電流がビアホール導体に集中すると、反電流が流れる時の抵抗値が高くなり、伝送線路全体の伝送損失が大きくなってしまう。【００２９】
したがって、本発明の目的は、高周波線路としての伝送特性を劣化させることのない構造のフラットケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
この発明のフラットケーブルは次の特徴を有する。フラットケーブルは、基材、信号導体、第１，第２グランド導体、層間接続導体を備える。基材は可撓性を有する。信号導体は、基材内に設けられ第１方向に延びる形状からなる。第１、第２グランド導体は、信号導体沿って延びる形状からなり、基材の厚み方向の両面から該基材を挟むように配置されている。層間接続導体は、第１グランド導体と第２グランド導体とを接続するように基材に形成されている。第２グランド導体は、互いに離間した状態で第１方向に沿って平行に延びる形状の二本の長尺導体と、第１方向に沿った所定間隔で二本の長尺導体を接続するブリッジ導体と、を備える。層間接続導体は、第１方向に沿って長尺導体におけるブリッジ導体の接続位置を挟むようにそれぞれ形成される第１層間接続導体と第２層間接続導体を備える。【００３１】
この構成では、各ブリッジ導体が反電流の発生点となって第２グランド導体に反電流が発生した時に、主として第１グランド導体へ反電流を導く層間接続導体を、各点で発生した反電流毎に異ならせることができる。これにより、反電流が分散されて第１グランド導体へ流れ、層間接続導体近傍での電流集中を抑制できる。【００３２】
また、この発明のフラットケーブルは、第１層間接続導体と第２層間接続導体が、長尺導体とブリッジ導体との接続位置を通るブリッジ導体の中心線を基準線として対称な位置に配置されているとよい。【００３３】
この構成では、第１層間接続導体と第２層間接続導体との具体的な態様を示している。この構成とすることで、第１層間接続導体と第２層間接続導体との設計が容易であり、反電流の分布が第１方向に沿って周期的で且つ一定となる。【００３４】
また、この発明のフラットケーブルでは、第１層間接続導体と第２層間接続導体は、長尺導体とブリッジ導体とが接続する角部近傍に形成されていることが好ましい。【００３５】
この構成では、反電流が主として流れる経路上に第１層間接続導体と第２層間接続導体が配置されるので、反電流を効果的に第１グランド導体へ導くことができる。【００３６】
また、この発明のフラットケーブルは、次の構成であることが好ましい。長尺導体は、ブリッジ導体への接続位置に近づくにつれて、互いの距離が短くなるように幅が広がる形状からなる。第１層間接続導体と第２層間接続導体は、長尺導体における幅が広がる部分に少なくとも一部が係るように形成されている。【００３７】
この構成では、第２グランド導体、第１層間接続導体および第２層間接続導体のより好適な態様を示している。この構成により、各層間接続導体に電流集中させることなく反電流をさらに効果的に第１グランド導体へ導くことができる。【００３８】
また、この発明のフラットケーブルの信号導体は、ブリッジ導体に重ならない範囲の幅が、ブリッジ導体に重なる範囲の幅よりも広いことが好ましい。【００３９】
この構成では、信号導体の高周波抵抗を小さくすることができる。【００４０】
また、この発明のフラットケーブルのブリッジ導体は、第１方向に沿って、少なくとも部分的に形成間隔が異なることが好ましい。【００４１】
この構成では、抑圧しきれない不要な共振があっても、各ブリッジ導体の間隔によって不要な共振の周波数が異なるため、高周波線路としての伝送特性に影響を与えないようにすることができる。
【発明の効果】
【００４２】
この発明によれば、高周波線路としての伝送特性に優れるフラットケーブルを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの構造を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの構造を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルのＡ−Ａ断面図およびＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブル１０における反電流の伝送経路を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るコネクタケーブルの外観斜視図および断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る携帯電子機器の部品構成を示す側面断面図および平面断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るフラットケーブルの平面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係るフラットケーブルの平面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係るフラットケーブルの平面図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態に係るフラットケーブルの断面図である。
【図１１】本発明の第６の実施形態に係るフラットケーブルの平面図である。
【図１２】本発明の第７の実施形態に係るフラットケーブルの断面図である。
【図１３】特許文献１に記載のフラットケーブルの構造を示す分解斜視図である。
【図１４】従来のフラットケーブル１０Ｐにおける問題点を説明するための分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの構造を示す分解斜視図である。図２は本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの構造を示す平面図である。図１、図２では、フラットケーブルの基材は省略しており、導体の構造のみを示している。図３は本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブルの断面図である。図３（Ａ）は図２のＡ−Ａ断面図であり、図３（Ｂ）は図２のＢ−Ｂ断面図である。
【００４５】
フラットケーブル１０は、第１グランド導体２０、第２グランド導体３０、信号導体４０、基材１１０を備える。基材１１０は、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有し絶縁性を有する素材からなる。第１グランド導体２０、第２グランド導体３０、信号導体４０は、導電性が高い材料、例えば銅（Ｃｕ）等からなる。
【００４６】
信号導体４０は、信号伝送方向ではある第１方向（長手方向）に延びる長尺状であり、平膜の導体である。信号導体４０は、同じく第１方向に延びる長尺状からなり、平板状の基材１１０内に形成されている。信号導体４０は、基材１１０の厚み方向に沿った所定の位置に形成されている。この際、信号導体４０の平膜面と基材１１０の平板面は平行である。
【００４７】
第１グランド導体２０は、基材１１０における信号導体４０の平膜面に平行な一方の平板面である第１平板面に形成されている。第１グランド導体２０は、第１平板面の全面に亘って形成されている。言い換えれば、第１グランド導体２０は、所謂ベタ導体である。したがって、第１グランド導体２０は、第１方向に延びる長尺状である。第１グランド導体２０は、信号導体４０に対して、基材１１０の厚み方向に沿って所定の間隔を置いて配置される。
【００４８】
第２グランド導体３０は、基材１１０の前記第１平板面に対向する第２平板面に形成されている。これにより、信号導体４０は、基材１１０を介して、第１グランド導体２０と第２グランド導体３０とに挟まれる。したがって、フラットケーブル１０は、所謂トリプレート構造の高周波線路を構成している。
【００４９】
第２グランド導体３０は、長尺導体３１，３２とブリッジ導体３３（３３１，３３２）とを備える。長尺導体３１，３２は、第１方向に沿って延びる長尺状である。長尺導体３１，３２は、第１方向と厚み方向に直交する第２方向（幅方向）において、所定の間隔を置いて配置されている。すなわち、長尺導体３１，３２は、第１方向に沿って延びる形状で且つ、所定間隔を置いて平行に配置されている。長尺導体３１，３２は、平膜面に直交する方向から見て、言い換えれば、厚み方向に沿って見て、信号導体４０に重ならず、当該中心導体４０を挟むように配置されている。
【００５０】
ブリッジ導体３３は、第２方向に沿って延びる形状からなる。ブリッジ導体３３は、複数であり、第１方向に沿った複数の位置で、長尺導体３１と長尺導体３２とを接続している。
【００５１】
より具体的には、図２に示すように、ブリッジ導体３３１，３３２，３３３，３３４は、第１方向に沿って、ブリッジ導体３３４、ブリッジ導体３３２、ブリッジ導体３３１、ブリッジ導体３３３の順に所定の間隔をおいて配置され、それぞれの位置で長尺導体３１と長尺導体３２とを接続している。このような構成により、ブリッジ導体３３１とブリッジ導体３３２との間には、開口部３４１が形成される。また、ブリッジ導体３３２とブリッジ導体３３４との間には、開口部３４２が形成される。また、ブリッジ導体３３１とブリッジ導体３３３との間には、開口部３４３が形成される。このような構成により、第２グランド導体３０は、信号導体４０と厚み方向に沿って重なる領域で、第１方向に沿ってブリッジ導体と開口部とが交互に現れる梯子状の構造となる。なお、図１、図２は一部を図示しているものであり、このような梯子状の構造は、第１方向に沿って連続的に形成されている。
【００５２】
このように信号導体４０を含む基材１１０を挟んで配置された第１グランド導体２０と第２グランド導体３０は、基材１１０に形成された複数のビアホール導体５０（５１１−５１４，５２１−５２４等）によって接続される。
【００５３】
以下に、複数のビアホール導体５０（５１１−５１４，５２１−５２４）の具体的な構造について、より詳細に説明する。なお、ビアホール導体５３１−５３４，５４１−５４４の構造は、ビアホール導体５１１−５１４，５２１−５２４と同じ概念によって決定されているので、説明は省略する。
【００５４】
ビアホール導体５１１，５１２，５１３，５１４は、フラットケーブル１０を平面視して（厚み方向に沿って見て）、ブリッジ導体３３１の近傍に配置されている。
【００５５】
より具体的には、ビアホール導体５１１は、ブリッジ導体３３１と長尺導体３１とが接続する位置における、長尺導体３１側の領域に配置されている。この際、ビアホール導体５１１は、第１方向に沿ってブリッジ導体３３１と長尺導体３１とが交わる角部を基準として開口部３４１側の所定位置に配置されている。
【００５６】
この際、ビアホール導体５１１は、当該ビアホール導体５１１の第１方向に沿ったブリッジ導体３３１側の端部が、第１方向に沿って前記角部と略一致する位置に配置される。さらに、ビアホール導体５１１は、長尺導体３１の開口部３４１側のエッジ付近に形成されるとよい。
【００５７】
ビアホール導体５１３は、ブリッジ導体３３１と長尺導体３１とが接続する位置における、長尺導体３１側の領域に配置されている。この際、ビアホール導体５１３は、第１方向に沿ってブリッジ導体３３１と長尺導体３１とが交わる角部を基準として開口部３４３側の所定位置に配置されている。
【００５８】
この際、ビアホール導体５１３は、当該ビアホール導体５１３の第１方向に沿ったブリッジ導体３３１側の端部が、第１方向に沿って前記角部と略一致する位置に配置される。さらに、ビアホール導体５１３は、長尺導体３１の開口部３４３側のエッジ付近に形成されるとよい。
【００５９】
このように形成されたビアホール導体５１１が本発明の「第１層間接続導体」に相当し、ビアホール導体５１３が本発明の「第２層間接続導体」に相当する。
【００６０】
ここで、ビアホール導体５１１とビアホール導体５１３は、ブリッジ導体３３１の中心線８００を基準線にして線対称に配置するとよい。これにより、ビアホール導体５１１とビアホール導体５１３の設計が容易になる。
【００６１】
ビアホール導体５１２は、ブリッジ導体３３１と長尺導体３２とが接続する位置における、長尺導体３２側の領域に配置されている。この際、ビアホール導体５１２は、第１方向に沿ってブリッジ導体３３１と長尺導体３２とが交わる角部を基準として開口部３４１側の所定位置に配置されている。
【００６２】
この際、ビアホール導体５１２は、当該ビアホール導体５１２の第１方向に沿ったブリッジ導体３３１側の端部が、第１方向に沿って前記角部と略一致する位置に配置される。さらに、ビアホール導体５１２は、長尺導体３２の開口部３４１側のエッジ付近に形成されるとよい。
【００６３】
ビアホール導体５１４は、ブリッジ導体３３１と長尺導体３２とが接続する位置における、長尺導体３２側の領域に配置されている。この際、ビアホール導体５１４は、第１方向に沿ってブリッジ導体３３１と長尺導体３２とが交わる角部を基準として開口部３４３側の所定位置に配置されている。
【００６４】
この際、ビアホール導体５１４は、当該ビアホール導体５１４の第１方向に沿ったブリッジ導体３３１側の端部が、第１方向に沿って前記角部と略一致する位置に配置される。さらに、ビアホール導体５１４は、長尺導体３２の開口部３４３側のエッジ付近に形成されるとよい。
【００６５】
このように形成されたビアホール導体５１２が本発明の「第１層間接続導体」に相当し、ビアホール導体５１４が本発明の「第２層間接続導体」に相当する。
【００６６】
ここで、ビアホール導体５１２とビアホール導体５１４も、ブリッジ導体３３１の中心線８００を基準線にして線対称に配置するとよい。これにより、ビアホール導体５１２とビアホール導体５１４の設計が容易になる。
【００６７】
ビアホール導体５２１，５２２，５２３，５２４は、フラットケーブル１０を平面視して、ブリッジ導体３３２の近傍に配置されている。
【００６８】
より具体的には、ビアホール導体５２１は、ブリッジ導体３３２と長尺導体３１とが接続する位置における、長尺導体３１側の領域に配置されている。この際、ビアホール導体５２１は、第１方向に沿ってブリッジ導体３３２と長尺導体３１とが交わる角部を基準として開口部３４２側の所定位置に配置されている。
【００６９】
この際、ビアホール導体５２１は、当該ビアホール導体５２１の第１方向に沿ったブリッジ導体３３２側の端部が、第１方向に沿って前記角部と略一致する位置に配置される。さらに、ビアホール導体５２１は、長尺導体３１の開口部３４２側のエッジ付近に形成されるとよい。
【００７０】
ビアホール導体５２３は、ブリッジ導体３３２と長尺導体３１とが接続する位置における、長尺導体３１側の領域に配置されている。この際、ビアホール導体５２３は、第１方向に沿ってブリッジ導体３３２と長尺導体３１とが交わる角部を基準として開口部３４１側の所定位置に配置されている。
【００７１】
この際、ビアホール導体５２３は、当該ビアホール導体５２３の第１方向に沿ったブリッジ導体３３２側の端部が、第１方向に沿って前記角部と略一致する位置に配置される。さらに、ビアホール導体５２３は、長尺導体３１の開口部３４１側のエッジ付近に形成されるとよい。
【００７２】
このように形成されたビアホール導体５２１が本発明の「第１層間接続導体」に相当し、ビアホール導体５２３が本発明の「第２層間接続導体」に相当する。
【００７３】
ここで、ビアホール導体５２１とビアホール導体５２３は、ブリッジ導体３３２の中心線を基準線にして線対称に配置するとよい。
【００７４】
ビアホール導体５２２は、ブリッジ導体３３２と長尺導体３２とが接続する位置における、長尺導体３２側の領域に配置されている。この際、ビアホール導体５２２は、第１方向に沿ってブリッジ導体３３２と長尺導体３２とが交わる角部を基準として開口部３４２側の所定位置に配置されている。
【００７５】
この際、ビアホール導体５２２は、当該ビアホール導体５２２の第１方向に沿ったブリッジ導体３３２側の端部が、第１方向に沿って前記角部と略一致する位置に配置される。さらに、ビアホール導体５２２は、長尺導体３２の開口部３４２側のエッジ付近に形成されるとよい。
【００７６】
ビアホール導体５２４は、ブリッジ導体３３２と長尺導体３２とが接続する位置における、長尺導体３２側の領域に配置されている。この際、ビアホール導体５２４は、第１方向に沿ってブリッジ導体３３２と長尺導体３２とが交わる角部を基準として開口部３４１側の所定位置に配置されている。
【００７７】
この際、ビアホール導体５２４は、当該ビアホール導体５２４の第１方向に沿ったブリッジ導体３３２側の端部が、第１方向に沿って前記角部と略一致する位置に配置される。さらに、ビアホール導体５２４は、長尺導体３２の開口部３４１側のエッジ付近に形成されるとよい。
【００７８】
このように形成されたビアホール導体５２２が本発明の「第１層間接続導体」に相当し、ビアホール導体５２４が本発明の「第２層間接続導体」に相当する。
【００７９】
ここで、ビアホール導体５２２とビアホール導体５２４も、ブリッジ導体３３１の中心線を基準線にして線対称に配置するとよい。
【００８０】
なお、基材１１０の第１グランド導体２０側の面には、絶縁性の保護層１２０が配置されている。基材１１０の第２グランド導体３０側の面には、絶縁性の保護層１３０が配置されている。これらの保護層１２０，１３０も可撓性を有する材料によって形成されている。
【００８１】
以上のような構成からなる本実施形態のフラットケーブル１０では、次に示すように反電流が流れて、高周波線路の伝送特性の低下を押させることができる。図４は本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブル１０における反電流の伝送経路を示す図である。
【００８２】
フラットケーブル１０では、第２グランド導体３０と中心導体４０とが対向するのは、ブリッジ導体３３（３３１，３３２）の部分である。したがって、高周波信号の伝送により信号導体４０に電流９００が流れると、ブリッジ導体３３１，３３２が反電流発生点９０１，９０２となり、第１方向に沿って電流９００と反対方向に流れる反電流９１１，９１２，９２１，９２２が発生する。
【００８３】
反電流９１１は、ブリッジ導体３３１の反電流発生点９０１を基点として、ブリッジ導体３３１から長尺導体３１へ流れる。
【００８４】
反電流９１１は、ブリッジ導体３３１に近接するビアホール導体５１１を介して、第１グランド導体２０へ流れるとともに、長尺導体３１におけるブリッジ導体３３１，３３２間の領域３１１を伝送し、ブリッジ導体３３２に対して領域３１１側に配置されたビアホール導体５２３まで伝送される。反電流９１１は、ビアホール導体５２３を介して、第１グランド導体２０へ流れる。一方、反電流９１１はブリッジ導体３３２方向へは殆ど流れず、ビアホール導体５２１まで伝送されない。
【００８５】
反電流９２１は、ブリッジ導体３３２の反電流発生点９０２を基点として、ブリッジ導体３３２から長尺導体３１へ流れる。
【００８６】
反電流９２１は、ブリッジ導体３３２に近接するビアホール導体５２１を介して、第１グランド導体２０へ流れるとともに、長尺導体３１におけるブリッジ導体３３２と別のブリッジ導体との間の領域３１２、および当該別のブリッジ導体に近接するビアホール導体を介して、第１グランド導体２０へ導かれる。一方、反電流９２１は、第１方向に沿って電流９００と逆方向に流れる電流であるので、ブリッジ導体３３２に近接していても、開口部３４１側のビアホール導体５２３には流れない。
【００８７】
このように、フラットケーブル１０では、反電流発生点９０１から発生した反電流９１１がビアホール導体５１１，５２３を介して第１グランド導体２０に流れ、反電流発生点９０２から発生した反電流９２１がビアホール導体５２１およびさらに開口部３４２側の別のビアホール導体を介して第１グランド導体２０に流れる。したがって、異なる反電流発生点９０１，９０２から発生した反電流９１１，９２１が集中しない。
【００８８】
なお、具体的に説明しないが、例えば、図４に示すように、長尺導体３１の開口部３４３側の領域３１３から流れる反電流９３１がビアホール導体５１３に流れ、反電流９１１が流れるビアホール導体５１１に流れないように、長尺導体３１に設けられた他のビアホール導体についても同様に電流集中は生じない。
【００８９】
反電流９１２は、ブリッジ導体３３１の反電流発生点９０１を基点として、ブリッジ導体３３１から長尺導体３２へ流れる。
【００９０】
反電流９１２は、ブリッジ導体３３１に近接するビアホール導体５１２を介して、第１グランド導体２０へ流れるとともに、長尺導体３２におけるブリッジ導体３３１，３３２間の領域３２１を伝送し、ブリッジ導体３３２に対して領域３１１側に配置されたビアホール導体５２４まで伝送される。反電流９１２は、ビアホール導体５２４を介して、第１グランド導体２０へ流れる。一方、反電流９１２はブリッジ導体３３２方向へは殆ど流れず、ビアホール導体５２２まで伝送されない。
【００９１】
反電流９２２は、ブリッジ導体３３２の反電流発生点９０２を基点として、ブリッジ導体３３２から長尺導体３２へ流れる。
【００９２】
反電流９２２は、ブリッジ導体３３２に近接するビアホール導体５２２を介して、第１グランド導体２０へ流れるとともに、長尺導体３２におけるブリッジ導体３３２と別のブリッジ導体との間の領域３２２、および当該別のブリッジ導体に近接するビアホール導体を介して、第１グランド導体２０へ導かれる。一方、反電流９２２は、第１方向に沿って電流９００と逆方向に流れる電流であるので、ブリッジ導体３３２に近接していても、開口部３４１側のビアホール導体５２４には流れない。
【００９３】
このように、フラットケーブル１０では、反電流発生点９０１から発生した反電流９１２がビアホール導体５１２，５２４を介して第１グランド導体２０に流れ、反電流発生点９０２から発生した反電流９２２がビアホール導体５２２およびさらに開口部３４２側の別のビアホール導体を介して第１グランド導体２０に流れる。したがって、異なる反電流発生点９０１，９０２から発生した反電流９１２，９２２が集中しない。ビアホール導体は、ブリッジ導体に比べて比抵抗が高く、電流が流れにくい。ブリッジ導体に流れる電流がビアホール導体に集中すると、反電流が流れる時の抵抗値が高くなり、伝送線路全体の伝送損失が大きくなってしまう。しかしながら、本実施形態に示すように、ビアホール導体に電流が集中することを防ぐことで、伝送線路全体の伝送損失を低くすることができる。
【００９４】
なお、具体的に説明しないが、例えば、図４に示すように、長尺導体３２の開口部３４３側の領域３２３から流れる反電流９３２がビアホール導体５１４に流れ、反電流９１１が流れるビアホール導体５１２に流れないように、長尺導体３２に設けられた他のビアホール導体についても同様に電流集中は生じない。
【００９５】
以上のように、本実施形態のフラットケーブル１０では、第２グランド導体３０に発生する反電流がビアホール導体に集中しない。このため、ビアホール導体の近辺において電流密度が高くならず、ビアホール導体付近で局所的に抵抗値が高くなることを抑制できる。これにより、第２グランド導体３０と第１グランド電極２０とを同電位にすることができ、不要な共振が発生することを抑制できる。したがって、高周波線路として優れた伝送特性を実現することができる。
【００９６】
また、上述のように各ビアホール導体は、長尺導体３１，３２の開口部のエッジ近傍に形成されているので、反電流の主流が流れる経路上にビアホール導体が配置される。したがって、効果的に、反電流を第１グランド導体２０へ流すことができる。
【００９７】
このような構造からなるフラットケーブル１０は、次に示すようなコネクタケーブル６０に用いることができる。図５（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係るコネクタケーブルの外観斜視図であり、図５（Ｂ）は当該コネクタケーブルの断面図である。
【００９８】
コネクタケーブル６０は、フラットケーブル１０と同軸コネクタ６１とを備える。同軸コネクタ６１は、フラットケーブル１０の長手方向の両端にそれぞれ配置されている。同軸コネクタ６１は、フラットケーブル１０の第１グランド導体２０側の保護層１２０の表面に設置される。同軸コネクタ６１の中心導体６０１は、フラットケーブル１０の信号導体４０に接続されている。フラットケーブル１０は、中心導体６０１と信号導体４０の接続領域における第２グランド導体３０側に、変換部グランド導体３５を備える。
【００９９】
このような構成とすることで、薄型で可撓性を有し、高周波線路としての伝送特性に優れるコネクタケーブルを実現することができる。
【０１００】
また、このような構造からなるコネクタケーブル６０は、次に示すような携帯電子機器に用いることができる。図６（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る携帯電子機器の部品構成を示す側面断面図であり、図６（Ｂ）は当該携帯電子機器の部品構成を説明する平面断面図である。
【０１０１】
携帯電子機器１は、薄型の機器筐体２を備える。機器筐体２内には、実装回路基板３Ａ，３Ｂと、バッテリーパック４が配置されている。実装回路基板３Ａ，３Ｂの表面には、複数のＩＣチップ５および実装部品６が実装されている。実装回路基板３Ａ，３Ｂおよびバッテリーパック４は、機器筐体２を平面視して、実装回路基板３Ａ，３Ｂ間にバッテリーパック４が配置されるように、機器筐体２に設置されている。ここで、機器筐体２はできる限り薄型に形成されているので、機器筐体２の厚み方向においては、バッテリーパック４と機器筐体２との間隔が極狭い。したがって、この間に同軸ケーブルを配置することができない。
【０１０２】
しかしながら、本実施形態に示したコネクタケーブル６０を、当該コネクタケーブル６０の厚み方向と、機器筐体２の厚み方向とが一致するように配置することで、バッテリーパック４と機器筐体２との間に、コネクタケーブル６０を通すことができる。これにより、バッテリーパック４を中間に配して離間された実装回路基板３Ａ，３Ｂをコネクタケーブル６０で接続することができる。
【０１０３】
次に、第２の実施形態に係るフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図７は、本発明の第２の実施形態に係るフラットケーブルの平面図である。本実施形態のフラットケーブル１０Ａは、第１の実施形態に示したフラットケーブル１０に対して、ビアホール導体５０の設置位置が異なるものであり、他の構成は第１の実施形態のフラットケーブル１０と同じである。
【０１０４】
本実施形態のフラットケーブル１０Ａのビアホール導体５０は、第１の実施形態のフラットケーブル１０のビアホール導体よりも、第１方向に沿ってブリッジ導体３３を基準にして開口部３４０の中央側に近い距離Ｌｓの位置に形成されている。このような構成であっても、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１０５】
次に、第３の実施形態に係るフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図８は本発明の第３の実施形態に係るフラットケーブルの平面図である。本実施形態のフラットケーブル１０Ｂは、第１の実施形態に示したフラットケーブル１０に対して、ビアホール導体５０の設置位置が異なるものであり、他の構成は第１の実施形態のフラットケーブル１０と同じである。
【０１０６】
本実施形態のフラットケーブル１０Ｂのビアホール導体５０は、第１方向に沿って、長尺導体３１，３２とブリッジ導体３３との接続する角部と一致する位置に配置されている。このような構成とすることで、フラットケーブル１０Ｂを湾曲させた場合に応力の係りやすい、長尺導体３１，３２とブリッジ導体３３との角部の強度を、ビアホール導体５０によって補強することができる。これにより、上述の優れた伝送特性を維持しながら、より破損しにくいフラットケーブルを実現することができる。
【０１０７】
また、本実施形態のフラットケーブル１０Ｂは、長尺導体３１，３２における第１方向に沿った開口部３４０の中央部付近にビアホール導体５０が配置されている。このような位置にもビアホール導体５０を配置することで、さらに破損しにくいフラットケーブルを実現することができる。
【０１０８】
次に、第４の実施形態に係るフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図９は本発明の第３の実施形態に係るフラットケーブルの平面図である。本実施形態のフラットケーブル１０Ｃは、第３の実施形態に係るフラットケーブル１０Ｂに対して、信号導体４０Ｃの構造および第２グランド導体３０Ｃの構造が異なるものであり、さらに、この構造変化に応じてビアホール導体５０の配置位置が異なるものである。他の構成は、第３の実施形態に係るフラットケーブル１０Ｂと同じである。
【０１０９】
フラットケーブル１０Ｃの中心導体４０Ｃは、平面視してブリッジ導体３３に重なる領域と当該重なる領域を含む第１方向に沿った所定範囲を含む第２範囲４２０の幅が狭く（Ｗ２）、その他の領域である第１範囲４１０の幅が広い（Ｗ１＞Ｗ２）。すなわち、中心導体４０Ｃは、ブリッジ導体３３に重なる第２範囲４２０を除いて、可能な限り幅広に形成されている。このような構成とすることで、中心導体４０Ｃの高周波抵抗が低下し、伝送損失を低下させることができる。
【０１１０】
また、中心導体４０Ｃの幅の変化部分を、徐々に幅が変化するテーパ形状とすることで、変化部分でのインピーダンスの不連続を防止し、伝送損失の低下を防ぐことができる。
【０１１１】
また、フラットケーブル１０Ｃの第２グランド導体３０Ｃは、ブリッジ導体３３への接続領域に近づくほど幅が広くなるように形成されている。この際、第２グランド導体３０Ｃを構成する長尺導体３１，３２は、ブリッジ導体３３への接続領域に近づくほど互いに近接するように、拡張部３１０，３２０が形成されている。
【０１１２】
ビアホール導体５０は、少なくとも一部が拡張部３１０，３２０内となるように形成されている。このような位置にビアホール導体５０を形成することで、反電流の主流が流れる経路上にビアホール導体５０が配置され、効果的に反電流を第１グランド導体２０に流すことができる。
【０１１３】
次に、本発明の第５の実施形態に係るフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図１０は本発明の第５の実施形態に係るフラットケーブルの断面図である。
【０１１４】
本実施形態のフラットケーブル１０Ｄは、導電材料が充填されたビアホール導体に代えて、貫通孔の内壁面に導体膜が形成された導電性スルーホール５０Ｄを用いたものである。他の構成は、第１の実施形態に示したフラットケーブル１０と同じである。
【０１１５】
このように導電性スルーホール５０Ｄを用いても、上述の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１１６】
次に、本発明の第６の実施形態に係るフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図１１は本発明の第６の実施形態に係るフラットケーブルの平面図である。
【０１１７】
本実施形態のフラットケーブル１０Ｅは、ブリッジ導体３３の形成間隔が全長に亘って一定なわけではなく、少なくとも部分的に異なる。他の構成は、第１の実施形態に係るフラットケーブル１０と同じである。
【０１１８】
フラットケーブル１０Ｅは、図１１に示すように、例えば、あるブリッジ導体３３間の間隔（開口部３４０Ａの第１方向の長さ）Ｌ１と、別のブリッジ導体３３の間隔（開口部３４０Ｂの第１方向の長さ）Ｌ２が異なる。
【０１１９】
このような構成とすることで、ブリッジ導体３３の間隔によって決まる不要な共振の周波数が一致することを防止できる。これにより、抑圧しきれない不要な共振があっても、そのレベルが大きくなることはなく、高周波線路としての伝送特性に影響を与えないようにすることができる。
【０１２０】
次に、本発明の第７の実施形態に係るフラットケーブルについて、図を参照して説明する。図１２は本発明の第７の実施形態に係るフラットケーブルの断面図である。
【０１２１】
本実施形態のフラットケーブル１０Ｆは、ビアホール導体５０Ｆの形状が第１の実施形態に係るビアホール導体５０と異なるものであり、他の構成は第１の実施形態に係るフラットケーブル１０と同じである。
【０１２２】
フラットケーブル１０Ｆのビアホール導体５０Ｆは、厚み方向に沿って中心位置が順次ずれていく複数の部分ビア５０１，５０２，５０３，５０４，５０５，５０６を積層することで構成される。この際、各部分ビア５０１−５０６は、厚み方向に隣り合う部分ビア以外とは、平面視して重ならないように形成される。このような構成とすることで、厚み方向に一直線に延びる形状のビアホール導体よりも、ビアホール導体の高さを抑制することができる。これにより、フラットケーブルが局所的に厚くなることはなく、より平坦性が高く薄いフラットケーブルを実現することができる。
【０１２３】
さらに、隣り合うビアホール導体は、第２グランド導体側で離間し、第１グランド導体側で近接するように、部分ビアを積層していくとよい。このような構成とすることで、第２グランド導体におけるビアホール導体の位置が離間するため、電流集中の発生をより効果的に抑制することができる。
【０１２４】
なお、上述の実施形態では、ブリッジ導体を基準にして、第１方向に沿ってビアホール導体が対称になるように配置される例を示したが、必ずしも対称である必要はない。少なくとも、一つのブリッジ導体に対して、第１方向に沿った互いに相反する二方向にそれぞれビアホール導体を設ければよい。
【符号の説明】
【０１２５】
１：携帯電子機器、
２：機器筐体、
３Ａ，３Ｂ：実装回路基板、
４：バッテリーパック、
５：ＩＣチップ、
６：実装部品、
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｐ：フラットケーブル、
２０：第１グランド導体、
３０，３０Ｃ：第２グランド導体、
３１，３２：長尺導体、
３３，３３１，３３２：ブリッジ導体、
３４１，３４２，３４３：開口部、
３５：変換部グランド導体、
３１０：拡張部、
４０，４０Ｃ：信号導体、
５０，５０Ｆ，５１１，５１２，５１３，５１４，５２１，５２２，５２３，５２４，５３１，５３４，５４１−５４４：ビアホール導体、
５０Ｄ：導電性スルーホール、
５０１，５０２，５０３，５０４，５０５，５０６：部分ビア、
６０：コネクタケーブル、
６１：同軸コネクタ、
１１０：基材、
６０１：中心導体
【要約】
フラットケーブル（１０）は、第１方向に延びる形状の信号導体（４０）を含む基材（１１０）と、第１グランド導体（２０）と、第２グランド導体（３０）を備える。第２グランド導体（３０）は、第１方向に延びる形状の長尺導体（３１，３２）と、第１方向に沿った所定間隔毎に長尺導体（３１，３２）を接続するブリッジ導体（３３）を備える。第２グランド導体（３０）は、ブリッジ導体（３３）を基準にして第１方向に沿った互いに反対方向となる二方向の所定位置にそれぞれビアホール導体（５０）が接続されている。当該ビアホール導体（５０）は、第１グランド導体（２０）に接続される。複数の反電流発生点（９０１，９０２）から発生した反電流は、共通のビアホール導体（５０）を介して第１グランド導体（２０）に流れるのではなく、それぞれ個別のビアホール導体（５０）を介して第１グランド導体（２０）に流れる。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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