(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を間に挟んで互いに接着された第１の部材及び第２の部材を備えた試験用キャリアであって、
前記第１の部材は、
紫外線を透過可能な第１のフィルムと、
中央に第１の開口が形成されていると共に、紫外線を透過可能であり、前記第１のフィルムが貼り付けられた第１のフレームと、を有することを特徴とする試験用キャリア。
【請求項２】
請求項１記載の試験用キャリアであって、
前記第２の部材は、
第２のフィルムと、
中央に第２の開口が形成されていると共に、前記第２のフィルムが貼り付けられた第２のフレームと、を有しており、
前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの間に前記電子部品を介在させることを特徴とする試験用キャリア。
【請求項３】
請求項２記載の試験用キャリアであって、
前記第２のフィルムは、紫外線を不透過であることを特徴とする試験用キャリア。
【請求項４】
請求項２又は３記載の試験用キャリアであって、
前記第１の開口又は第２の開口の一方は、前記第２の開口又は前記第１の開口の他方よりも小さいことを特徴とする試験用キャリア。
【請求項５】
請求項１記載の試験用キャリアであって、
前記第２の部材は、第２のフィルムを有し、
前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの間に前記電子部品を介在させることを特徴とする試験用キャリア。
【請求項６】
請求項５記載の試験用キャリアであって、
前記第２のフィルムは、紫外線を不透過であることを特徴とする試験用キャリア。
【請求項７】
請求項１記載の試験用キャリアであって、
前記第２の部材は、平板状のリジッド板を有し、
前記第１のフィルムと前記リジッド板との間に前記電子部品を介在させることを特徴とする試験用キャリア。
【請求項８】
請求項７記載の試験用キャリアであって、
前記リジッド板は、紫外線を不透過であることを特徴とする試験用キャリア。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかに記載の試験用キャリアであって、
前記電子部品は、半導体ウェハからダイシングされたダイであることを特徴とする試験用キャリア。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかに記載の試験用キャリアであって、
前記第１の部材と前記第２の部材とが紫外線硬化型接着剤によって接着されていることを特徴とする試験用キャリア。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れかに記載の試験用キャリアであって、
前記第１の部材と前記第２の部材との間に形成され、前記電子部品を収容する収容空間は、外気に比して減圧されていることを特徴とする試験用キャリア。
【請求項１２】
請求項１〜１１の何れかに記載の試験用キャリアであって、
前記第２の部材又は前記第１の部材の一方は、前記第１の部材又は前記第２の部材の他方よりも大きく、
前記第２の部材又は前記第１の部材の一方は、前記第１の部材又は前記第２の部材の他方との貼り合わせ面において露出部分を有することを特徴とする試験用キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイチップに形成された集積回路素子等の電子回路素子を試験するために、当該ダイチップが一時的に実装される試験用キャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
ベアチップ状態の半導体チップが一時的に実装される試験用キャリアとして、外気に比して減圧した雰囲気で蓋体と基体との間に半導体チップを挟み込むものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２６３５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の試験用キャリアでは、外界の大気圧を利用して半導体チップの電極と蓋体の電極とをコンタクトさせているため、蓋体と基体の間に形成された収容空間に高い気密性が要求される。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、高い気密性を確保することが可能な試験用キャリアを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］本発明に係る試験用キャリアは、電子部品を間に挟んで互いに接着された第１の部材及び第２の部材を備えた試験用キャリアであって、前記第１の部材は、紫外線を透過可能な第１のフィルムと、中央に第１の開口が形成されていると共に、紫外線を透過可能であり、前記第１のフィルムが貼り付けられた第１のフレームと、を有することを特徴とする。
【０００９】
［２］上記発明において、前記第２の部材は、第２のフィルムと、中央に第２の開口が形成されていると共に、前記第２のフィルムが貼り付けられた第２のフレームと、を有しており、前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの間に前記電子部品を介在させてもよい。
【００１０】
［３］上記発明において、前記第２のフィルムは、紫外線を不透過であってもよい。
【００１１】
［４］上記発明において、前記第１の開口又は前記第２の開口の一方は、前記第２の開口又は前記第１の開口の他方よりも小さくてもよい。
【００１２】
［５］上記発明において、前記第２の部材は、第２のフィルムを有し、前記第１のフィルムと前記第２のフィルムとの間に前記電子部品を介在させてもよい。
【００１３】
［６］上記発明において、前記第２のフィルムは、紫外線を不透過であってもよい。
【００１４】
［７］上記発明において、前記第２の部材は、平板状のリジッド板を有し、前記第１のフィルムと前記リジッド板との間に前記電子部品を介在させてもよい。
【００１５】
［８］上記発明において、前記第リジッド板は、紫外線を不透過であってもよい。
【００２１】
［９］上記発明において、前記電子部品は、半導体ウェハからダイシングされたダイであってもよい。
【００２２】
［１０］上記発明において、前記第１の部材と前記第２の部材とが紫外線硬化型接着剤によって接着されていてもよい。
【００２３】
［１１］上記発明において、前記第１の部材と前記第２の部材との間に形成され、前記電子部品を収容する収容空間は、外気に比して減圧されていてもよい。
【００２４】
［１２］上記発明において、前記第２の部材又は前記第１の部材の一方は、前記第１の部材又は前記第２の部材の他方よりも大きく、前記第２の部材又は前記第１の部材の一方は、前記第１の部材又は前記第２の部材の他方との貼り合わせ面において露出部分を有してもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明では、第１の部材が紫外線を透過可能となっているので、第１の部材と第２の部材とを接着する接着剤を的確に硬化させることができ、高い気密性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの分解断面図である。
【図５】図５は、図３のV部の拡大図である。
【図６】図６は、図４のVI部の拡大図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアのベース部材を示す平面図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態における配線パターンの変形例を示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの第１変形例を示す分解断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの第２変形例を示す分解断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの第３変形例を示す分解断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの第４変形例を示す分解断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの第５変形例を示す分解断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの第６変形例を示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第２実施形態における試験用キャリアを示す断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第３実施形態における試験用キャリアを示す断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の第４実施形態における試験用キャリアを示す断面図である。
【図１８】図１８は、本発明の第５実施形態における試験用キャリアを示す断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の第６実施形態における試験用キャリアを示す断面図である。
【図２０】図２０は、本発明の第７実施形態における試験用キャリアを示す断面図である。
【図２１】図２１は、本発明の第８実施形態における試験用キャリアを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２８】
＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。
【００２９】
本実施形態では、半導体ウェハのダイシングの後（図１のステップＳ１０の後）であって最終パッケージングの前（ステップＳ５０の前）に、ダイ９０に造り込まれた集積回路素子等の電子回路素子の試験を行う（ステップＳ２０〜Ｓ４０）。
【００３０】
本実施形態では、先ず、ダイ９０を試験用キャリア１０に一時的に実装する（ステップＳ２０）。次いで、この試験用キャリア１０を介してダイ９０を試験装置（不図示）と電気的に接続することで、ダイ９０に形成された電子回路素子の試験を実行する（ステップＳ３０）。そして、この試験が終了したら、試験用キャリア１０を分解して当該キャリア１０からダイ９０を取り出し（ステップＳ４０）、このダイ９０を本パッケージングすることで、デバイスが最終製品として完成する。
【００３１】
以下に、本実施形態においてダイ９０が一時的に実装（仮パッケージング）される試験用キャリア１０について説明する。
【００３２】
図２〜図６は本実施形態における試験用キャリアを示す図であり、図７はその試験用キャリアのベース部材を示す図、図８は配線パターンの変形例を示す図、図９〜図１４は本実施形態における試験用キャリアの変形例を示す断面図である。
【００３３】
本実施形態における試験用キャリア１０は、図２〜図４に示すように、ダイ９０が載置されるベース部材２０Ａと、このベース部材２０Ａに被せられるカバー部材５０Ａと、を備えている。この試験用キャリア１０は、大気圧よりも減圧した状態でベース部材２０Ａとカバー部材５０Ａとの間にダイ９０を挟み込むことで、ダイ９０を保持する。
【００３４】
ベース部材２０Ａは、ベースフレーム３０と、ベースフィルム４０と、を備えている。
【００３５】
ベースフレーム３０は、高い剛性（少なくともベースフィルム４０やカバーフィルム７０よりも高い剛性）を有し、中央に開口３１が形成されたリジッド板である。このベースフレーム３０は、例えばポリアミドイミド樹脂やセラミックス、ガラス等から構成されており、紫外線を透過しないようになっている。
【００３６】
ベースフィルム４０は、可撓性を有するフィルムであり、中央開口３１を含めたベースフレーム３０の全面に接着剤（不図示）によって貼り付けられている。このように本実施形態では、可撓性を有するベースフィルム４０に、剛性の高いベースフレーム３０が貼り付けられているので、ベース部材２０Ａのハンドリング性の向上が図られている。
【００３７】
図６に示すように、このベースフィルム４０は、配線パターン４１が形成されたベース層４２と、このベース層４２を被覆するカバー層４３と、を有している。ベースフィルム４０のベース層４２及びカバー層４３は何れも、例えば、赤褐色等の有色のポリイミドフィルムから構成されており、紫外線を透過しないようになっている。配線パターン４１は、例えば、ベース層４２上に積層された銅箔をエッジングすることで形成されている。
【００３８】
図６及び図７に示すように、導電パターン４１の一端は、カバー層４３のスルーホール４３１を介してパッド４４に接続されている。このパッド４４には、ダイ９０の電極９１が接続される。一方、導電パターン４１の他端は、カバー層４３のスルーホール４３２を介して外部端子４５に接続されている。この外部端子４５には、ダイ９０の電子回路素子の試験の際に、試験装置のコンタクトピンが接触することとなる。
【００３９】
なお、配線パターン４１は、上記の構成に特に限定されない。例えば、図８に示すように、配線パターン４１の一部を、ベースフィルム４０の表面にインクジェット印刷によってリアルタイムに形成してもよい。或いは、配線パターン４１の全てをインクジェット印刷によって形成してもよい。
【００４０】
また、パッド４４の位置や外部端子４５の位置は特に限定されず、以下に説明する図９〜図１３に示すような構成であってもよいし、これらを組み合わせた構成であってもよい。
【００４１】
例えば、図９に示す第１変形例のように、パッド４４をベースフィルム４０の上面に形成し、外部端子４５をベースフレーム３０の下面に形成してもよい。この場合には、パッド４４と外部端子４５とを接続する導電路４６は、ベースフィルム４０とベースフレーム３０に形成される。
【００４２】
また、図１０に示す第２変形例のように、パッド４４をベースフィルム４０の上面に形成し、外部端子４５をベースフィルム４０の下面に形成してもよい。この場合には、導電路４６はベースフィルム４０に形成される。
【００４３】
また、図１１に示す第３変形例のように、パッド４４をカバーフィルム７０の下面に形成し、外部端子４５をカバーフレーム６０の上面に形成してもよい。この場合には、導電路４６はカバーフィルム７０とカバーフレーム６０に形成される。なお、特に図示しないが、図１０に示す例と同様の要領で、外部端子４５をカバーフィルム７０の上面に形成してもよい。
【００４４】
また、図１２に示す第４変形例のように、パッド４４をカバーフィルム７０の下面に形成し、外部端子４５をベースフレーム３０の下面に形成してもよい。この場合には、導電路４６はカバーフィルム７０、ベースフィルム４０及びベースフレーム３０に形成される。
【００４５】
さらに、ダイ９０が上面及び下面の両方に電極９１を有する場合には、図１３に示す第５変形例のように、パッド４４をベースフィルム４０及びカバーフィルム７０の両方に形成すると共に、外部端子４５をベースフレーム３０及びカバーフレーム６０の両方に形成してもよい。
【００４６】
図２〜図４に戻り、カバー部材５０Ａは、カバーフレーム６０と、カバーフィルム７０と、を備えている。
【００４７】
カバーフレーム６０は、高い剛性（少なくともベースフィルム４０やカバーフィルム７０よりも高い剛性）を有し、中央に開口６１が形成されたリジッド板である。本実施形態では、このカバーフレーム６０が、例えば石英ガラス等から構成されており、紫外線を透過することが可能となっている。
【００４８】
なお、本実施形態では、図３に示すように、カバーフレーム６０の中央開口６１の内径ｗ２は、ベースフレーム３０の中央開口３１の内径ｗ１よりも小さくなっている。このため、試験用キャリア１０Ａの分解時に、ベースフレーム３０を保持しつつ、ベースフレーム３０の中央開口３１を介してカバーフレーム６０を下側から押圧することで、試験用キャリア１０Ａを容易に分解することが可能となっている。なお、中央開口３１，６１の大きさの関係は上記と反対であってもよい。
【００４９】
また、本実施形態では、同図に示すように、ベース部材２０Ａがカバー部材５０Ａよりも大きくなっているため、ベース部材２０Ａの上面２１（ベース部材２０Ａにおけるカバー部材５０Ａとの貼り合わせ面）において、カバー部材５０Ａよりも外側の領域２２（露出部分）が露出している。そのため、カバー部材５０Ａを保持しつつこの露出部分２２を押圧することで、試験用キャリア１０を分解してもよい。なお、カバー部材５０Ａをベース部材２０Ａよりも大きくすることで、カバー部材５０Ａに露出部分を設けてもよい。
【００５０】
カバーフィルム７０は、可撓性を有するフィルムであり、中央開口６１を含めたカバーフレーム６０の全面に接着剤（不図示）によって貼り付けられている。本実施形態では、可撓性を有するカバーフィルム７０に、剛性の高いカバーフレーム６０が貼り付けられているので、カバー部材５０Ａのハンドリング性の向上が図られている。本実施形態では、このカバーフィルム７０は、例えば、無色透明のポリイミドフィルムや無色透明のアラミドフィルム等で構成されており、紫外線を透過することが可能となっている。
【００５１】
以上に説明した試験用キャリア１０は、次のように組み立てられる。
【００５２】
すなわち、先ず、電極９１をパッド４４に合わせた状態で、ダイ９０をベース部材２０Ａのベースフィルム４０上に載置する。
【００５３】
次いで、大気圧と比して減圧した環境下で、ベース部材２０Ａの上にカバー部材５０Ａを重ねて、ベース部材２０Ａとカバー部材５０Ａとの間にダイ９０を挟み込む。この際、ベース部材２０Ａのベースフィルム４０とカバー部材５０Ａのカバーフィルム７０とが直接接触するように、ベース部材２０Ａ上にカバー部材５０Ａを重ねる。
【００５４】
次いで、ベース部材２０Ａとカバー部材５０Ａとの間にダイ９０を挟み込んだ状態のまま、試験用キャリア１０を大気圧環境に戻すことで、ベース部材２０Ａとカバー部材５０Ａとの間に形成された収容空間１１（図３参照）内にダイ９０が保持される。
【００５５】
なお、ダイ９０の電極９１とベースフィルム４０のパッド４４とは、半田等で固定されていない。本実施形態では、収容空間１１が外気と比して減圧されているので、ベースフィルム４０とカバーフィルム７０によってダイ９０が押圧されて、ダイ９０の電極９１とベースフィルム４０のパッド４４とが相互に接触している。
【００５６】
図３及び図５に示すように、収容空間１１の気密性を維持するために、ベース部材２０Ａとカバー部材５０Ａとは接着部８０で相互に固定されている。この接着部８０を形成する接着剤８１としては、例えば紫外線硬化型接着剤を例示することができる。
【００５７】
この接着剤８１は、図２、図４、図６及び図７に示すように、ベース部材２０Ａにおいてカバー部材５０Ａの外周部に対向する位置に塗布されている。そして、図４に示すように、ベース部材２０Ａにカバー部材５０Ａを被せた後に、カバー部材５０Ａ側から接着剤８１に向かって紫外線を照射して、当該接着剤８１を硬化させることで、接着部８０が形成される。
【００５８】
このように形成された接着部８０は、図５に示すように、カバー部材５０Ａの外周部においてベースフィルム４０とカバーフィルム７０との間に介在していると共に、ベースフィルム４０上にはみ出してカバー部材５０Ａの外周端面に付着している。
【００５９】
本実施形態では、カバー部材５０Ａのカバーフレーム６０及びカバーフィルム７０のいずれもが紫外線を透過可能となっているので、紫外線硬化型接着剤に紫外線を的確に照射することができる。
【００６０】
また、本実施形態では、接着部８０を形成する接着剤８１として紫外線硬化型接着剤を採用することで、熱硬化型接着剤等と比較して、硬化時間の短縮化を図ると共に、より均一に硬化させて十分な気密性を確保することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、ベース部材２０Ａのベースフィルム４０が紫外線を不透過となっているので、ベースフィルム４０での紫外線の反射を利用して、紫外線硬化型接着剤の硬化をさらに促進させることができる。
【００６２】
なお、ベース部材２０Ａのベースフレーム３０及びベースフィルム４０が紫外線を透過可能であり、カバー部材５０Ａのカバーフィルム７０が紫外線を不透過であり、ベース部材２０Ａ側から接着剤８１に向かって紫外線を照射してもよい。
【００６３】
また、ダイ９０が比較的厚い場合には、図１４に示す第６の変形例のように、ベースフレーム３０とカバーフレーム６０とが直接接触するように、ベース部材２０Ａ上にカバー部材５０Ａを重ねてもよい。
【００６４】
＜第２実施形態＞
図１５は本発明の第２実施形態における試験用キャリアを示す図である。
【００６５】
本実施形態では、ベース部材の構成が第１実施形態（図３参照）と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における試験用キャリアについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００６６】
図１５に示すように、本実施形態におけるベース部材２０Ｂは、高い剛性（少なくともカバーフィルム７０よりも高い剛性）を有するが、中央開口を有しない平板状のリジッド板のみから構成されている。このベース部材２０Ｂは、例えばポリアミドイミド樹脂やセラミックス、ガラス等から構成されており、紫外線を透過しないようになっている。なお、特に図示しないが、ベース部材２０Ｂを例えば単層或いは多層のプリント配線基板で構成することで、ベース部材２０Ｂに配線パターン４１を形成することができる。
【００６７】
本実施形態では、カバー部材５０Ａのカバーフレーム６０及びカバーフィルム７０のいずれもが紫外線を透過可能となっているので、紫外線硬化型接着剤に紫外線を的確に照射することができる。
【００６８】
また、本実施形態では、接着部８０を形成する接着剤として紫外線硬化型接着剤を採用することで、熱硬化型接着剤等と比較して、硬化時間の短縮化を図ると共に、より均一に硬化させて十分な気密性を確保することができる。
【００６９】
また、本実施形態では、ベース部材２０Ｂが紫外線を不透過となっているので、ベースフィルム４０での紫外線の反射を利用して、紫外線硬化型接着剤の硬化をさらに促進することができる。
【００７０】
なお、ベース部材２０Ｂが紫外線を透過可能であり、カバー部材５０Ａのカバーフィルム７０が紫外線を不透過であってもよい。
【００７１】
また、図１５に示す例では、カバーフィルム７０とベース部材２０Ｂとが直接接触するように、ベース部材２０Ｂにカバー部材５０Ａを重ねているが、特にこれに限定されない。例えば、ダイ９０が比較的厚い場合には、特に図示しないが、カバーフレーム６０とベース部材２０Ｂとが直接接触するように、ベース部材２０Ｂにカバー部材５０Ａを重ねてもよい。
【００７２】
＜第３実施形態＞
図１６は本発明の第３実施形態における試験用キャリアを示す図である。
【００７３】
本実施形態では、カバー部材の構成が第１実施形態（図３参照）と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態における試験用キャリアについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００７４】
図１６に示すように、本実施形態におけるカバー部材５０Ｂは、高い剛性（少なくともベースフィルム４０よりも高い剛性）を有するが、中央開口を有しない平板状のリジッド板のみから構成されている。このカバー部材５０Ｂは、例えば石英ガラスから構成されており、紫外線を透過することが可能となっている。
【００７５】
本実施形態では、カバー部材５０Ｂが紫外線を透過可能となっているので、紫外線硬化型接着剤に紫外線を的確に照射することができる。
【００７６】
また、本実施形態では、接着部８０を形成する接着剤として紫外線硬化型接着剤を採用することで、熱硬化型接着剤等と比較して、硬化時間の短縮化を図ると共に、より均一に硬化させて十分な気密性を確保することができる。
【００７７】
また、本実施形態では、ベース部材２０Ａのベースフィルム４０が紫外線を不透過となっているので、ベースフィルム４０での紫外線の反射を利用して、紫外線硬化型接着剤の硬化をさらに促進させることができる。
【００７８】
なお、ベース部材２０Ａのベースフレーム３０及びベースフィルム４０が紫外線を透過可能であり、カバー部材５０Ｂが紫外線を不透過であってもよい。
【００７９】
また、図１６に示す例では、ベースフィルム４０とカバー部材５０Ｂとが直接接触するように、ベース部材２０Ａにカバー部材５０Ｂを重ねているが、特にこれに限定されない。例えば、ダイ９０が比較的厚い場合には、特に図示しないが、ベースフレーム３０とカバー部５０Ｂとが直接接触するように、ベース部材２０Ａにカバー部材５０Ｂを重ねてもよい。
【００８０】
＜第４実施形態＞
図１７は本発明の第４実施形態における試験用キャリアを示す図である。
【００８１】
本実施形態では、カバー部材の構成が第１実施形態（図３参照）と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第４実施形態における試験用キャリアについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００８２】
図１７に示すように、本実施形態におけるカバー部材５０Ｃは、可撓性を有するフィルムのみから構成されている。このカバー部材５０Ｃは、例えば、無色透明のポリイミドフィルムや無色透明のアラミドフィルム等で構成されており、紫外線を透過することが可能となっている。
【００８３】
本実施形態では、カバー部材５０Ｃが紫外線を透過可能となっているので、紫外線硬化型接着剤に紫外線を的確に照射することができる。
【００８４】
また、本実施形態では、接着部８０を形成する接着剤として紫外線硬化型接着剤を採用することで、熱硬化型接着剤等と比較して、硬化時間の短縮化を図ると共に、より均一に硬化させて十分な気密性を確保することができる。
【００８５】
また、本実施形態では、ベース部材２０Ａのベースフィルム４０が紫外線を不透過となっているので、ベースフィルム４０での紫外線の反射を利用して、紫外線硬化型接着剤の硬化をさらに促進させることができる。
【００８６】
なお、ベース部材２０Ａのベースフレーム３０及びベースフィルム４０が紫外線を透過可能であり、カバー部材５０Ｃが紫外線を不透過であってもよい。
【００８７】
また、図１７に示す例では、ベースフィルム４０とカバー部材５０Ｃとが直接接触するように、ベース部材２０Ａにカバー部材５０Ｃを重ねているが、特にこれに限定されない。例えば、ダイ９０が比較的厚い場合には、特に図示しないが、ベースフレーム３０とカバー部５０Ｃとが直接接触するように、ベース部材２０Ａにカバー部材５０Ｃを重ねてもよい。
【００８８】
＜第５実施形態＞
図１８は本発明の第５実施形態における試験用キャリアを示す図である。
【００８９】
本実施形態では、ベース部材の構成が第１実施形態（図３参照）と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第５実施形態における試験用キャリアについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００９０】
図１８に示すように、本実施形態におけるベース部材２０Ｃは、可撓性を有するフィルムのみから構成されている。このベース部材２０Ｃは、例えば、赤褐色等の有色のポリイミドフィルムから構成されており、紫外線を透過しないようになっている。
【００９１】
本実施形態では、カバー部材５０Ａが紫外線を透過可能となっているので、紫外線硬化型接着剤に紫外線を的確に照射することができる。
【００９２】
また、本実施形態では、接着部８０を形成する接着剤として紫外線硬化型接着剤を採用することで、熱硬化型接着剤等と比較して、硬化時間の短縮化を図ると共に、より均一なに硬化させて十分な気密性を確保することができる。
【００９３】
また、本実施形態では、ベース部材２０Ｃが紫外線を不透過となっているので、ベース部材２０Ｃでの紫外線の反射を利用して、紫外線硬化型接着剤の硬化をさらに促進させることができる。
【００９４】
なお、ベース部材２０Ｃが紫外線を透過可能であり、カバー部材５０Ａのカバーフィルム７０が紫外線を不透過であってもよい。
【００９５】
また、図１８に示す例では、ベース部材２０Ｃとカバーフィルム７０とが直接接触するように、ベース部材２０Ｃにカバー部材５０Ａを重ねているが、特にこれに限定されない。例えば、ダイ９０が比較的厚い場合には、特に図示しないが、ベース部材２０Ｃとカバーフレーム６０とが直接接触するように、ベース部材２０Ｃにカバー部材５０Ａを重ねてもよい。
【００９６】
＜第６実施形態＞
図１９は本発明の第６実施形態における試験用キャリアを示す図である。
【００９７】
本実施形態では、カバー部材の構成が第２実施形態（図１５参照）と相違するが、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。以下に、第６実施形態における試験用キャリアについて第２実施形態との相違点についてのみ説明し、第２実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００９８】
図１９に示すように、本実施形態におけるカバー部材５０Ｃは、可撓性を有するフィルムのみから構成されている。このカバー部材５０Ｃは、例えば、無色透明のポリイミドフィルムや無色透明のアラミドフィルム等で構成されており、紫外線を透過することが可能となっている。
【００９９】
本実施形態では、カバー部材５０Ｃが紫外線を透過可能となっているので、紫外線硬化型接着剤に紫外線を的確に照射することができる。
【０１００】
また、本実施形態では、接着部８０を形成する接着剤として紫外線硬化型接着剤を採用することで、熱硬化型接着剤等と比較して、硬化時間の短縮化を図ると共に、より均一に硬化させて十分な気密性を確保することができる。
【０１０１】
また、本実施形態では、ベース部材２０Ｂが紫外線を不透過となっているので、ベース部材２０Ｂでの紫外線の反射を利用して、紫外線硬化型接着剤の硬化をさらに促進させることができる。
【０１０２】
なお、ベース部材２０Ｂが紫外線を透過可能であり、カバー部材５０Ｃが紫外線を不透過であってもよい。
【０１０３】
＜第７実施形態＞
図２０は本発明の第７実施形態における試験用キャリアを示す図である。
【０１０４】
本実施形態では、ベース部材の構成が第３実施形態（図１６参照）と相違するが、それ以外の構成は第３実施形態と同様である。以下に、第７実施形態における試験用キャリアについて第３実施形態との相違点についてのみ説明し、第３実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【０１０５】
図２０に示すように、本実施形態におけるベース部材２０Ｃは、可撓性を有するフィルムのみから構成されている。このベース部材２０Ｃは、例えば、赤褐色等の有色のポリイミドフィルムから構成されており、紫外線を透過しないようになっている。
【０１０６】
本実施形態では、カバー部材５０Ｂが紫外線を透過可能となっているので、紫外線硬化型接着剤に紫外線を的確に照射することができる。
【０１０７】
また、本実施形態では、接着部８０を形成する接着剤として紫外線硬化型接着剤を採用することで、熱硬化型接着剤等と比較して、硬化時間の短縮化を図ると共に、均一に硬化させて十分な気密性を確保することができる。
【０１０８】
また、本実施形態では、ベース部材２０Ｃが紫外線を不透過となっているので、ベース部材２０Ｃでの紫外線の反射を利用して、紫外線硬化型接着剤の硬化をさらに促進させることができる。
【０１０９】
なお、ベース部材２０Ｃが紫外線を透過可能であり、カバー部材５０Ｂのカバーフィルム７０が紫外線を不透過であってもよい。
【０１１０】
＜第８実施形態＞
図２１は本発明の第８実施形態における試験用キャリアを示す図である。
【０１１１】
本実施形態では、ベース部材の構成が第４実施形態（図１７参照）と相違するが、それ以外の構成は第４実施形態と同様である。以下に、第８実施形態における試験用キャリアについて第４実施形態との相違点についてのみ説明し、第４実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【０１１２】
図２１に示すように、本実施形態におけるベース部材２０Ｃは、可撓性を有するフィルムのみから構成されている。このベース部材２０Ｃは、例えば、赤褐色等の有色のポリイミドフィルムから構成されており、紫外線を透過しないようになっている。
【０１１３】
本実施形態では、カバー部材５０Ｃが紫外線を透過可能となっているので、紫外線硬化型接着剤に紫外線を的確に照射することができる。
【０１１４】
また、本実施形態では、接着部８０を形成する接着剤として紫外線硬化型接着剤を採用することで、熱硬化型接着剤等と比較して、硬化時間の短縮化を図ると共に、より均一に硬化させて十分な気密性を確保することができる。
【０１１５】
また、本実施形態では、ベース部材２０Ｃが紫外線を不透過となっているので、ベース部材２０Ｃでの紫外線の反射を利用して、紫外線硬化型接着剤の硬化をさらに促進させることができる。
【０１１６】
なお、ベース部材２０Ｃが紫外線を透過可能であり、カバー部材５０Ｃが紫外線を不透過であってもよい。
【０１１７】
以上に説明した第１〜第８実施形態におけるカバー部材５０Ａ〜５０Ｃが、本発明における第１の部材又は第２の部材の一方の一例に相当し、第１〜第８実施形態におけるベース部材２０Ａ〜２０Ｃが、本発明における第２又は第１の部材の他方の一例に相当する。
【０１１８】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１１９】
例えば、図１５〜図２１に示す第２〜第８実施形態において、図９〜図１３に示すような導電路を採用してもよい。
【符号の説明】
【０１２０】
１０…試験用キャリア
１１…収容空間
２０Ａ〜２０Ｃ…ベース部材
２１…貼り合わせ面
２２…露出領域
３０…ベースフレーム
３１…中央開口
４０…ベースフィルム
４１…配線パターン
４２…ベース層
４３…カバー層
４３１，４３２…スルーホール
４４…パッド
４５…外部端子
４６…導電路
５０Ａ〜５０Ｃ…カバー部材
６０…カバーフレーム
６１…中央開口
７０…カバーフィルム
８０…接着部
８１…接着剤
９０…ダイ
９１…電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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