(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板の一方の面に装着される導電板とを備える回路構成体であって、
前記回路基板には、その両側の面を貫通するように、前記導電板を装着する複数の装着孔が設けられる一方、
前記導電板においては、導電板本体部と、この導電板本体部から前記回路基板側に延出して形成され、前記回路基板の装着孔に装着される基板装着部と、前記導電板本体部をＵ字状にうちぬいて前記導電板本体部との接続部分を下方に折り曲げることにより形成されるＵ字状の導電板端子と、が、一体的に設けられ、かつ、
前記基板装着部には、前記回路基板の一方の面に接触する接触部と、前記接触部から延出して設けられ、前記装着孔に挿通されて前記回路基板の他方の面に接触するように折り曲げられることで、前記接触部とともに前記回路基板を挟持し固定する装着片とが設けられ、
前記回路基板には、その両面を貫通する導電板端子用スルーホールが形成され、前記スルーホールの内面には導電路が形成され、
前記導電板端子の先端部は前記導電板端子用スルーホールに差し込まれ、当該スルーホールの内壁に対して半田付け固定されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記基板装着部には、１つの前記装着孔ごとに、２つの装着片が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記基板装着部の前記導電板本体部からの延出端と前記接触部との間には、前記回路基板に前記導電板を離間させた状態で装着可能とする装着足部が、前記導電板本体部および前記接触部とともに一体的に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記装着片には、前記接触部からの延出端寄りの位置に、他の部分よりも幅狭に形成された幅狭部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記装着孔は長円形に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースと、を備えることを特徴とする電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体および電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
大電流回路に用いるプリント基板としては、例えば特許文献１に提案されているものなどが知られている。
特許文献１には、プリント基板にエッチング処理により設けた銅箔部のうち大電流を通過させる銅箔部に、大電流用の導体となるショートバーをバーリング加工により添着するとともに、当該銅箔部にはんだ付けを行い、さらにバーリング加工部に電気製品をネジ止めにて電気接続した大電流用のプリント基板が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６３−２７１９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、車載用の基板などでは、サイズの縮小が要求される半面、高機能化に伴った高密度実装が要求されるため、基板上への実装スペースの確保が課題となっている。
しかしながら、上記特許文献１に提案されているプリント基板においては、銅箔部の一部にショートバーを貼り付けることで、大電流回路用のプリント基板を構成しているので、基板上の部品の配置や銅箔部の配索パターンに影響を与えてしまい、上記高密度実装の要求に充分に対応できない。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板の高密度実装に対応し、かつ、大電流回路に用いることのできる回路構成体およびこの回路構成体を備える電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するものとして、本発明は、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板の一方の面に装着される導電板とを備える回路構成体であって、前記回路基板には、その両側の面を貫通するように、前記導電板を装着する複数の装着孔が設けられる一方、前記導電板においては、導電板本体部と、この導電板本体部から前記回路基板側に延出して形成され、前記回路基板の装着孔に装着される基板装着部と、前記導電板本体部をＵ字状にうちぬいて前記導電板本体部との接続部分を下方に折り曲げることにより形成されるＵ字状の導電板端子と、が、一体的に設けられ、かつ、前記基板装着部には、前記回路基板の一方の面に接触する接触部と、前記接触部から延出して設けられ、前記装着孔に挿通されて前記回路基板の他方の面に接触するように折り曲げられることで、前記接触部とともに前記回路基板を挟持し固定する装着片とが設けられ、前記回路基板には、その両面を貫通する導電板端子用スルーホールが形成され、前記スルーホールの内面には導電路が形成され、前記導電板端子の先端部は前記導電板端子用スルーホールに差し込まれ、当該スルーホールの内壁に対して半田付け固定されているところに特徴を有する。
【０００７】
また、上記課題を解決するものとして、本発明は上記回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースと、を備えることを特徴とする電気接続箱である。
【０００８】
本発明においては、電子部品が実装された回路基板に設けられた装着孔に、導電板に設けられた基板装着部の装着片を挿通させ、接触部を回路基板の一方の面に接触させた状態とし装着片を回路基板の他方の面に接触するように折り曲げると、接触部と装着片とが回路基板を挟持した状態で、導電板が回路基板に対して位置決め固定される。導電板を回路基板に装着させた状態で、例えば、リフローはんだ付けなどにより、回路基板に設けられた複数のスルーホールと導電板から一体に形成された複数の端子とを接続すると、本発明の回路構成体を得ることができる。
【０００９】
本発明においては、導電板の基板装着部を、電子部品が実装された回路基板の装着孔に取り付けるだけで回路基板に対し、位置決め固定されるので、回路基板上の電子部品の配置や配索パターンに影響を与えることがない。また、導電板として大電流を許容するものを用いれば、大電流回路に用いることができる。  その結果、本発明によれば、基板の高密度実装に対応し、かつ、大電流回路に用いることのできる回路構成体および電気接続箱を提供することができる。
【００１０】
また、本発明によれば、回路基板の装着孔に導電板に設けた基板装着部を装着するだけで、導電板が回路基板に位置決め固定されるから、その後の導電板と回路基板との接続作業を効率よく行うことができる。
【００１１】
さらに、本発明によれば、導電板を回路基板に装着するための基板装着部が導電板本体と一体的に設けられており、回路基板への導電板の装着の際に、回路基板と導電板以外の他の部品を取り付ける必要がないので、回路基板への導電板の装着に必要な部品点数が少なくて済み製造コストを低減することができる。
【００１２】
本発明は以下の構成としてもよい。
前記基板装着部には、１つの前記装着孔ごとに、２つの前記装着片が設けられていてもよい。このような構成とすると、回路基板の１つの装着孔の孔縁が、２つの装着片により挟持されることで導電板が位置決め固定されるので、充分な固定強度を得ることができる。
【００１３】
前記基板装着部の前記導電板本体部からの延出端と前記接触部との間には、前記回路基板に前記導電板を離間させた状態で装着可能とする装着足部が、前記導電板本体部および前記接触部とともに一体的に設けられていてもよい。
このような構成とすると回路基板と導電板とを離間状態で固定することができるので、回路基板の両面に電子部品を実装することが可能となり、さらなる高密度実装が可能となる。また、回路基板と導電板との間の空間により、回路基板と導電板との間を絶縁することができる。これにより、例えば、絶縁性の接着剤によって回路基板と導電板との間を絶縁する場合に比べて、接着剤を塗布する工程や、硬化させるための加圧工程等が不要となるので、製造工程を簡略化でき、製造コストの低減を図ることができる。
【００１４】
前記装着片には、前記接触部からの延出端寄りの位置に、他の部分よりも幅狭に形成された幅狭部が設けられていてもよい。このような構成とすると、回路基板の装着孔に挿通させた装着片を回路基板の他方の面側に折り曲げる作業を容易に行うことができ、導電板を回路基板に装着する工程のために大がかりな設備を導入する必要がないので製造コストを低減することができる。
【００１５】
前記装着孔は長円形に形成されていてもよい。
このような構成とすると、装着片は長円形の装着孔により移動が規制されるので、導電板が回路基板に装着された際の位置決めを確実なものとすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板の高密度実装に対応し、かつ、大電流回路に用いることのできる回路構成体およびこの回路構成体を備える電気接続箱を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】参考形態１の電気接続箱の斜視図
【図２】電気接続箱を構成する各部材の斜視図
【図３】回路構成体の上面図
【図４】図３の回路構成体の短辺方向の側面図
【図５】図３の回路構成体の長辺方向の側面図
【図６】回路基板に基板装着部が装着された状態を示す要部拡大側面図
【図７】導電板端子と回路基板の接続構造を示す要部拡大断面図
【図８】回路基板に基板装着部を装着する前の状態を示す要部拡大側面図
【図９】実施形態１の回路構成体の上面図
【図１０】図９の回路構成体の短辺方向の側面図
【図１１】図９の回路構成体の長辺方向の側面図
【図１２】回路基板に基板装着部が装着された状態を示す要部拡大側面図
【図１３】導電板端子と回路基板の接続構造を示す要部拡大断面図
【図１４】回路基板に基板装着部を装着する前の状態を示す要部拡大側面図
【図１５】他の実施形態で説明する回路構成体の斜視図
【図１６】図１５の回路構成体の分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜参考形態１＞
参考形態１を図１ないし図８によって説明する。
参考形態に係る電気接続箱１０を図１に示す。電気接続箱１０は、回路基板２１と導電板３０とからなる回路構成体２０と、この回路構成体２０を収容するケース１１とを備える（図２を参照）。
【００１９】
（ケース１１）
ケース１１は図１に示すように、下側に配されているロアケース１２と、上側に配されているアッパーケース１４とからなる。ケース１１の内部には、図２に示すように、下から順に、導電板３０、回路基板２１、およびフレーム１８が収容されている。
【００２０】
ロアケース１２は合成樹脂製であって、上方に開口している。このロアケース１２には上方から合成樹脂製のアッパーケース１４が組み付けられる。ロアケース１２の側壁には外方に突出する複数の係止突部１３が形成されている。一方、アッパーケース１４の側壁には、ロアケース１２の係止突部１３と対応する位置に、係止突部１３が当接すると撓み変形可能な複数の係止片１５が形成されており、係止片１５の上側には係止突部１３がはまり込んで係止される係止孔１６が形成されている。アッパーケース１４とロアケース１２とは、ロアケース１２の係止突部１３がアッパーケース１４の係止孔１６に係止されることで一体に組み付けられる。
【００２１】
アッパーケース１４の上面には、相手方コネクタ（図示せず）と嵌合可能な複数のコネクタ嵌合部１７が上方に開口して形成されている。コネクタ嵌合部１７の内部には、フレーム１８に形成された複数のコネクタ端子１９が配されている。相手方コネクタは、各種電装品（図示せず）に接続されている。
【００２２】
（フレーム１８）
フレーム１８は合成樹脂製であり、下側に配される回路基板２１の外形状に概ね倣う形状をなしている（図２を参照）。フレーム１８には上下方向に貫通して配されるコネクタ端子１９が設けられており、コネクタ端子１９は、棒状又は細長い板状をなしている。
【００２３】
（回路基板２１）
略矩形状をなす回路基板２１の上面２１Ｂにはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。回路基板２１の上面２１Ｂには、図２および図３に示すように、複数の半導体スイッチング素子２２（電子部品２２）が回路基板２１の長手方向に並んで実装されており、これにより半導体スイッチング素子２２は導電路と電気的に接続される。
【００２４】
回路基板２１には、回路基板２１の両面を貫通する複数のスルーホール２３が形成されている。スルーホール２３の内面には、メッキ等の周知技術により導電路が形成されている。複数のスルーホール２３は、上記したコネクタ端子１９に接続されるコネクタ端子用スルーホール２３Ａと、後述する導電板３０に形成された導電板端子３３に接続される導電板端子用のスルーホール２３Ｂとから構成されている。コネクタ端子用スルーホール２３Ａの内部には、コネクタ端子１９の下端部が挿入され、半田付けにより接続されている。
【００２５】
導電板端子用スルーホール２３Ｂは、隣り合う半導体スイッチング素子２２の間に形成されている。導電板端子用スルーホール２３Ｂの上下の両開口縁部には、リング状をなすランド２４が形成されている。上下のランド２４は、導電板端子用スルーホール２３Ｂの内壁に形成された導電路と一体に形成されている（図７を参照）。
【００２６】
また、回路基板２１には、導電板３０の基板装着部３４が装着される長円形状の装着孔２５が６個（複数）形成されている。装着孔２５は回路基板２１の４つの角部と、回路基板２１の２つの長辺の略中央にそれぞれ形成されている。装着孔２５には、導電板３０に形成された基板装着部３４として一対の装着片３６，３６（２つの装着片３６，３６）が装着されている（図６を参照）。
【００２７】
（導電板３０）
回路基板２１の下面２１Ａには、１枚の導電板３０が、回路基板２１と間隔を空けて配されている（図４および図５を参照）。本参考形態において、導電板３０は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなるものであり、大電流を許容可能とされる。導電板３０は、図２に示すように、略矩形状をなして、回路基板２１と概ね同じ大きさを有する導電板本体部３１と、導電板本体部３１の一の隅部から外方に突出する電源端子３２と、導電板本体部３１から上方に切り起こされた複数の導電板端子３３と、導電板本体部３１から上方（回路基板２１側）に延出して設けられ回路基板２１に装着される基板装着部３４と、を備える。導電板本体部３１、電源端子３２、導電板端子３３および基板装着部３４は一体的に設けられている。
【００２８】
導電板３０に形成された電源端子３２は、ロアケース１２とアッパーケース１４とが組み付けられた状態で、ケースを貫通して外方に突出するようになっている。電源端子３２は、図示しない端子台とネジ止めされることにより、電源と電気的に接続される。
【００２９】
導電板端子３３は、それぞれ、図７に示すように、導電板本体部３１から切り出されて、上方に直角曲げされている。
導電板端子３３の先端部３３Ａは導電板端子用スルーホール２３Ｂに差し込むことができるようになっており、回路基板２１と導電板３０との位置決め、及び導電板端子用スルーホール２３Ｂと導電板端子３３の半田接続をより強固に行うことができる。導電板端子３３の先端部３３Ａは、図７に示すように、スルーホール２３の内壁、及びランド２４に対して半田付けされている。
【００３０】
基板装着部３４は、図６に示すように、導電板本体部３１から切り出されて、上方に直角曲げされている。基板装着部３４は、図６に示すように、導電板本体部３１から延出された方形状の部分３７と、この方形状の部分３７の上端面３５から延出して設けられ、回路基板２１に設けた装着孔２５に挿通される一対の装着片３６，３６とを備える。
導電板本体部３１から延出された方形状の部分３７は、回路基板２１との間に間隔を空けた状態（離間させた状態）で導電板３０を装着可能とする装着足部３７である。この装着足部３７の上端面３５は回路基板２１の下面２１Ａ（一方の面２１Ａ）に接触するように配される接触部３５である。つまり、導電板本体部３１からの延出端と接触部３５との間が装着足部３７である。装着足部３７は、導電板本体部３１、接触部３５、および一対の装着片３６，３６とともに一体的に設けられている。装着足部３７の高さ寸法Ｘは回路基板２１との間隔を考慮して適宜設定することが可能である。
【００３１】
接触部３５から延出して設けられた一対の装着片３６，３６は、略長方形状をなしている。一対の装着片３６，３６には、接触部３５からの延出端寄りの位置に、切り欠けにより他の部分より幅狭に形成された幅狭部３６Ａが形成されている。幅狭部３６Ａは、一対の装着片３６，３６を互いに押し広げながら回路基板２１の上面２１Ｂに接触するように折り曲げる際に、支点となって、折り曲げ作業を容易なものとする機能を有する。
一対の装着片３６，３６は、装着孔２５に挿通され回路基板２１の上面２１Ｂ（他方の面２１Ｂ）に接触するように折り曲げられることで、接触部３５とともに回路基板２１を挟持し位置決め固定する機能を有する（図６および図８を参照）。
【００３２】
（回路基板２１への導電板３０の装着および接続）
回路基板２１の各装着孔２５に、対応する基板装着部３４を配置させるとともに、回路基板２１の各導電板端子用スルーホール２３Ｂに対応する導電板端子３３を配置させて、回路基板２１の下方から導電板３０を装着する。基板装着部３４の接触部３５が回路基板２１の下面２１Ａと当接するまで、回路基板２１の装着孔２５に一対の装着片３６，３６を挿通させると、導電板端子３３の先端部３３Ａは導電板端子用スルーホール２３Ｂの内部に差し込まれる。
【００３３】
導電板３０の接触部３５を回路基板２１の下面２１Ａに当接（接触）させた状態とし、治具などを用いて、一対の装着片３６，３６を互いに押し広げながらその上端部３６Ｂ，３６Ｂが回路基板２１の上面２１Ｂに接触するように折り曲げると、一対の装着片３６，３６が装着孔２５の孔縁（回路基板２１）を上下方向から挟持した状態となり、導電板３０が回路基板２１に対して装着足部３７の高さ分の間隔をあけて位置決め固定される。なお、本参考形態では、各装着孔２５において一対の装着片３６，３６は、装着孔２５の孔縁において互いに対向する位置に配される。
【００３４】
次に、導電板端子３３と回路基板２１のスルーホール２３とをリフローはんだ付けにより接続すると回路構成体２０が得られる。上述したように、回路基板２１の下面２１Ａに導電板３０が装着された状態では、図７に示すように、導電板端子３３の先端部３３Ａが導電板端子３３用スルーホール２３の内部に差し込まれており、これによっても導電板３０が回路基板２１に対して位置決めされているので、スルーホール２３と導電板端子３３の半田接続をより強固に行うことができる。
【００３５】
なお、リフローはんだ付けの際には、回路基板２１の上面２１Ｂ側のみにクリームはんだを印刷しておいてもよい。このようにしておくと、回路基板２１と導電板３０とを重ね合わせた状態でリフロー炉を通すことにより、クリーム半田が溶融し、溶融半田が導電板端子３３を伝って回路基板２１の下面２１Ａ側に広がり、溶融半田が冷却・固化されることにより形成された半田付け部分２６によって、導電板端子３３の先端部３３Ａが導電板端子用スルーホール２３Ｂの壁及びランド２４に対して導通可能に接続される。
【００３６】
（電気接続箱１０の組み付け）
上述のようにして得られた回路構成体２０（回路基板２１および導電板３０）をケース１１に収容する。ロアケース１２に回路構成体２０を導電板３０が下側に配されるように収容し、回路基板２１のコネクタ端子１９用のスルーホール２３に、フレーム１８の下側方向に突出しているコネクタ端子１９を挿通させるようにして、回路基板２１の上にフレーム１８を取り付ける。
【００３７】
次に、フレーム１８の上側方向に突出しているコネクタ端子１９がアッパーケース１４のコネクタ嵌合部１７に配されるように、フレーム１８の上にアッパーケース１４をかぶせると、アッパーケース１４の係止片１５は、ロアケース１２の係止突部１３と当接し、外側方向にたわみ変形する。さらにアッパーケース１４を下側方向に押し込んでアッパーケース１４の係止孔１６にロアケース１２の係止突部１３が嵌まり込むと、係止片１５が弾性復帰し係止突部１３が係止される。これによりアッパーケース１４がロアケース１２に組みつけられ、参考形態１の電気接続箱１０が得られる。
【００３８】
（参考形態１の効果）
本参考形態においては、導電板３０の基板装着部３４を、電子部品２２が実装された回路基板２１の装着孔２５に取り付けるだけで回路基板２１に対し、位置決め固定されるので、回路基板２１上の電子部品２２の配置や配索パターンに影響を与えることがない。また、導電板３０として大電流を許容するものを用いるから、大電流回路に用いることができる。
その結果、本参考形態によれば、基板の高密度実装に対応し、かつ、大電流回路に用いることのできる回路構成体２０および電気接続箱１０を提供することができる。
【００３９】
また、本参考形態によれば、回路基板２１の装着孔２５に導電板３０に設けた基板装着部３４を装着するだけで、導電板３０が回路基板２１に位置決め固定されるから、その後の導電板３０と回路基板２１との接続作業を効率よく行うことができる。
【００４０】
また、本参考形態によれば、導電板３０を回路基板２１に装着するための基板装着部３４が導電板本体と一体的に設けられており、回路基板２１への導電板３０の装着の際に、回路基板２１と導電板３０以外の他の部品を取り付ける必要がないので、回路基板２１への導電板３０の装着に必要な部品点数が少なくて済み製造コストを低減することができる。
【００４１】
さらに、本参考形態によれば、基板装着部３４には、１つの装着孔２５ごとに、一対の装着片３６，３６が設けられているから、回路基板２１の１つの装着孔２５の孔縁が、一対の装着片３６，３６により挟持されることで導電板３０が位置決め固定されるので充分な固定強度を得ることができる。
【００４２】
ところで、装着孔２５が真円形に近い形状である場合には、一対の装着片３６，３６が装着孔２５を挟むときにずれる場合がある。しかしながら、本参考形態では、装着孔２５は長円形に形成されているので、一対の装着片３６，３６は長円形の装着孔２５により移動が規制され、導電板３０が回路基板２１に装着された際の位置決めを確実なものとすることができる。
【００４３】
また、本参考形態においては、基板装着部３４の導電板本体部３１からの延出端と接触部３５との間には、装着足部３７が、導電板本体部３１および接触部３５とともに一体的に設けられているから、回路基板２１と導電板３０とを離間状態で固定することができる。その結果、回路基板２１の両面に電子部品２２を実装することが可能となり、さらなる高密度実装が可能となる。
【００４４】
また、回路基板２１と導電板３０との間の空間により、回路基板２１と導電板３０との間を絶縁することができる。これにより、例えば、絶縁性の接着剤によって回路基板２１と導電板３０との間を絶縁する場合に比べて、接着剤を塗布する工程や、硬化させるための加圧工程等が不要となるので、製造工程を簡略化でき、製造コストの低減を図ることができる。
【００４５】
また、本参考形態においては、一対の装着片３６，３６には、接触部３５からの延出端寄りの位置に、他の部分よりも幅狭に形成された幅狭部３６Ａが設けられているから、回路基板２１の装着孔２５に挿通させた一対の装着片３６，３６を回路基板２１の上面２１Ｂに互いに押し広げながら折り曲げる作業を容易に行うことができ、導電板３０を回路基板２１に装着する工程のために大がかりな設備を導入する必要がないので製造コストを低減することができる。
【００４６】
＜実施形態１＞
次に、本発明の実施形態１を図９ないし図１４によって説明する。
本実施形態の回路構成体４０を図９に示す。本実施形態の回路構成体は参考形態１の回路構成体と同様に、実施形態１で説明したケース１１に組みつけることで電気接続箱として用いることができるものである。
本実施形態の回路構成体４０は、導電板５０の構成と、導電板５０が間隔を空けずに回路基板２１に装着されている点で参考形態１と相違する（図１０および図１１を参照）。以下の説明において参考形態１と同様の構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００４７】
（導電板５０）
回路基板の下面２１Ａに形成された絶縁層４１と接触するように配されている導電板５０は、図１２〜図１４に示すように、金属板材を所定の形状にプレス加工してなるものであり、大電流を許容可能とされる。絶縁層４１は絶縁性材料からなり、回路基板２１と導電板５０との絶縁性を担保するものである。
導電板５０は、回路基板２１と概ね同じ大きさを有する導電板本体部５１と、導電板本体部５１の一の隅部から外方に突出する電源端子５２と、導電板本体部５１から延出して設けられた複数の導電板端子５３と、導電板本体部５１から上方（回路基板２１側）に延出して設けられ回路基板２１に装着される基板装着部５４と、を備える。導電板本体部５１、電源端子５２、導電板端子５３および基板装着部５４は一体的に設けられている。
【００４８】
導電板５０に形成された電源端子５２は、ロアケース１２とアッパーケース１４とが組み付けられた状態で、ケース１１を貫通して外方に突出するようになっている。電源端子５２は、図示しない端子台とネジ止めされることにより、電源と電気的に接続される。
【００４９】
導電板端子５３は、図１３に示すように、略Ｕ字状をなしている。導電板端子５３は導電板本体部５１をＵ字状にうちぬいた後に導電板端子５３と導電板本体部５１との接続部分５１Ａを下方に折り曲げることにより形成されている。これにより、導電板端子５３の折り返し部分が下側に配され導電板端子５３の先端部５３Ａが導電板本体部５１よりも上方に突出するように配される。
【００５０】
導電板端子５３の先端部５３Ａは導電板端子用スルーホール２３Ｂに差し込むことができるようになっており、回路基板２１と導電板５０との位置決め、及び導電板端子用スルーホール２３Ｂと導電板端子５３の半田接続をより強固に行うことができる。導電板端子５３の先端部５３Ａは、図１３に示すように、導電板端子用スルーホール２３Ｂの内壁、及びランド２４に対して半田付けされている。
【００５１】
基板装着部５４は、図１２に示すように、導電板本体部５１から切り出されて、上方に直角曲げされている。基板装着部５４は、図１２および図１４に示すように、導電板本体部５１から延出された一対の装着片５６，５６を備える。一対の装着片５６，５６の延出端部が接触部５５である。
【００５２】
一対の装着片５６，５６は、略長方形状をなしており、接触部５５寄りの位置に、切り欠けにより他の部分より幅狭に形成された幅狭部５６Ａが形成されている。幅狭部５６Ａは、一対の装着片５６，５６を互いに押し広げながら回路基板２１の上面２１Ｂに接触するように折り曲げる際に、支点となって、折り曲げ作業を容易なものとする機能を有する。
一対の装着片５６，５６は、装着孔２５に挿通され回路基板２１の上面２１Ｂ（他方の面２１Ｂ）に接触するように折り曲げられることで、接触部５５とともに回路基板２１を挟持し固定する機能を有する（図１２を参照）。
【００５３】
（回路基板２１への導電板５０の装着および接続）
回路基板２１の各装着孔２５に、対応する基板装着部５４を配置させるとともに、回路基板２１の各導電板端子用スルーホール２３Ｂに対応する導電板端子５３を配置させて、回路基板２１の下方から導電板５０を装着する。導電板５０の一対の装着片５６，５６を、基板装着部５４の接触部５５が回路基板２１の下面２１Ａ（絶縁層４１）と当接するまで、回路基板２１の装着孔２５に挿通させると、導電板端子５３の先端部５３Ａは導電板端子用スルーホール２３Ｂの内部に差し込まれる。
【００５４】
導電板５０の接触部５５を回路基板２１の下面２１Ａに当接（接触）させた状態とし、治具などを用いて、一対の装着片５６，５６を互いに押し広げながら、その上端部５６Ｂ，５６Ｂが回路基板２１の上面２１Ｂに接触するように折り曲げると、一対の装着片５６，５６が装着孔２５の孔縁（回路基板２１）を上下方向から挟持した状態となり、導電板５０が回路基板２１に対して接触するように位置決め固定される。なお、本実施形態では、各装着孔２５において一対の装着片５６，５６は、装着孔２５の孔縁において対向する位置に配される。
【００５５】
次に、導電板端子５３と回路基板２１のスルーホール２３とをリフローはんだ付けにより接続すると回路構成体２０が得られる。上述したように、回路基板２１の下面２１Ａに導電板５０が装着された状態では、図１３に示すように、導電板端子５３の先端部５３Ａが導電板端子用スルーホール２３Ｂの内部に差し込まれており、これによっても導電板５０が回路基板２１に対して位置決めされているので、導電板端子用スルーホール２３Ｂと導電板端子５３の半田接続をより強固に行うことができる。
【００５６】
なお、リフローはんだ付けの際には、回路基板２１の上面２１Ｂ側のみにクリームはんだを印刷しておいてもよい。このようにしておくと、回路基板２１と導電板５０とを重ね合わせた状態でリフロー炉を通すことにより、クリーム半田が溶融し、溶融半田が導電板端子５３を伝って回路基板２１の下面２１Ａ側に広がり、溶融半田が冷却・固化されることにより形成された半田付け部分２６によって、導電板端子５３の先端部５３Ａが導電板端子用スルーホール２３Ｂの壁及びランド２４に対して導通可能に接続される。          
【００５７】
（本実施形態の効果）
本実施形態においては、導電板５０の基板装着部５４を、電子部品２２が実装された回路基板２１の装着孔２５に取り付けるだけで回路基板２１に対し、位置決め固定されるので、回路基板２１上の電子部品２２の配置や配索パターンに影響を与えることがない。また、導電板５０として大電流を許容するものを用いるから、大電流回路に用いることができる。  
その結果、本実施形態によれば、基板の高密度実装に対応し、かつ、大電流回路に用いることのできる回路構成体４０および電気接続箱を提供することができる。
【００５８】
また、本実施形態によれば、回路基板２１の装着孔２５に導電板３０に設けた基板装着部５４を装着するだけで、導電板５０が回路基板２１に位置決め固定されるから、その後の導電板５０と回路基板２１との接続作業を効率よく行うことができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、導電板５０を回路基板２１に装着するための基板装着部５４が導電板本体部５１と一体的に設けられており、回路基板２１への導電板５０の装着の際に、回路基板２１と導電板５０以外の他の部品を取り付ける必要がないので、回路基板２１への導電板５０の装着に必要な部品点数が少なくて済み製造コストを低減することができる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、基板装着部５４には、１つの装着孔２５ごとに、一対の装着片５６，５６が設けられているから、回路基板２１の１つの装着孔２５の孔縁が、一対の装着片５６，５６により挟持されることで導電板５０が位置決め固定されるので充分な固定強度を得ることができる。
【００６１】
また、本実施形態では、装着孔２５は長円形に形成されているので、一対の装着片５６，５６は長円形の装着孔２５により移動が規制され、導電板５０が回路基板２１に装着された際の位置決めを確実なものとすることができる。
【００６２】
また、本実施形態においては、一対の装着片５６，５６には、接触部５５からの延出端寄りの位置に、他の部分よりも幅狭に形成された幅狭部５６Ａが設けられているから、回路基板２１の装着孔２５に挿通させた一対の装着片５６，５６を互いに押し広げながら回路基板２１の上面２１Ｂ側に折り曲げる作業を容易に行うことができ、導電板５０を回路基板２１に装着する工程のために大がかりな設備を導入する必要がないので製造コストを低減することができる。  
【００６３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では片面に電子部品が実装された回路基板を示したが、参考形態１に示すような装着足部を設けた基板装着部を備える導電板を装着する場合、両面に電子部品が実装されている回路基板を用いてもよい。
（２）上記実施形態では回路基板と概ね同じ大きさの導電板本体部を有する導電板を備える回路構成体を示したが、これに限定されない。例えば図１５および図１６に示す回路構成体６０のように、外周縁の大きさは回路基板２１と概ね同じであるが、略半分の領域の内部を方形状に切り欠いて枠状とした形状の導電板本体部７１を有する導電板７０を備えるものであってもよい。なお、この導電板７０は回路基板から突出する電源端子を有していない。図１５および図１６に示す回路構成体６０では、導電板７０以外の構成は参考形態１と概ね同様であるので、図１５および図１６中、参考形態１と同様の構成は参考形態１と同じ符号を付した。図１５〜図１６中、７２は電源端子、７３は導電板端子、７３Ａは導電板端子の先端部、７４は基板装着部、７５は接触部、７６は装着片、７６Ｂは装着片の上端部、７７は装着足部である。
（３）上記実施形態では、装着孔ごとに一対の装着片が設けられた基板装着部を備える導電板を示したが１つの装着孔に対しただ１つの装着片が設けられた基板装着部を備える導電板であってもよい。
（４）上記実施形態では、幅狭部が形成された装着片が設けられた基板装着部を備える導電板を示したが、幅狭部が形成されていない装着片が設けられた基板装着部を備える導電板であってもよい。
（５）上記実施形態では、長円形の装着孔を備える回路基板を示したが、装着孔の形状は真円形状、方形状などであってもよい。
（６）上記実施形態では、装着孔に一対の装着片が挿通され、基板上面より突出した状態で設けられた基板装着部を備える導電板を示したが、一対の装着片が基板上面より突出せず、装着孔の内壁に押し付けられた状態で固定されていてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…ロアケース
１４…アッパーケース
２０，４０，６０…回路構成体
２１…回路基板
２１Ａ…下面（一方の面）
２１Ｂ…上面（他方の面）
２２…半導体スイッチング素子（電子部品）
２５…装着孔
３０，５０，７０…導電板
３１，５１，７１…導電板本体部
３４，５４，７４…基板装着部
３５，５５，７５…接触部
３６，５６，７６…装着片
３６Ａ，５６Ａ…幅狭部
３６Ｂ，５６Ｂ，７６Ｂ…（装着片の）上端部
３７，７７…装着足部（導電板本体部から延出された方形状の部分） 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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