(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに絶縁され交差するゲート線とデータ線が形成された基板と、
前記基板の第１辺に付着され、前記ゲート線を駆動する複数のフィルム−チップ複合体と、
前記複数のフィルム−チップ複合体のうち二つ以上を連結し、連結された前記複数のフィルム−チップ複合体の信号線をそれぞれ電気的に接続する連結回路基板と、
前記基板の第２辺に付着され、前記データ線を駆動するデータ駆動部と、を有する表示装置であって、
前記各フィルム−チップ複合体は、
前記基板に付着される連結領域を有するフィルムと、
前記フィルムに実装されたチップと、
前記フィルム上に形成され前記連結領域に位置するゲートリードと、前記チップと前記ゲートリードを接続するゲート本線と、を含むゲート信号線と、
前記連結領域に位置する信号リードと、前記信号リードと接続され前記連結領域の外部に延長された信号本線と、前記信号本線に接続された信号パッドと、を含む信号線と、を含み、
前記連結回路基板は、
前記信号パッドに対応する位置に設けられ、前記信号パッドと電気的に接続された基板パッドと、
前記基板パッドの間を電気的に接続する基板配線と、を含み、
前記信号線は、前記チップと離隔されている第１信号線と、前記チップに接続されている第２信号線と、を含み、
前記第１信号線の前記信号リードは一対設けられ、前記第１信号線は前記連結回路基板において連結され、
前記ゲート信号線のゲートリードは前記第１信号線の一対の信号リードの間に位置することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記フィルム−チップ複合体の、前記連結回路基板に接続される前記信号線は複数個であり、
前記連結回路基板は多層回路基板であることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記フィルム−チップ複合体は、
前記ゲート本線と前記信号本線とを覆い、前記信号パッドと、前記信号リードと、前記ゲートリードと、を露出させる絶縁部材をさらに含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記信号パッドは前記信号本線より幅が広いことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記チップは前記信号パッドと前記連結領域の間に位置することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記フィルム−チップ複合体は、
前記連結回路基板に連結された連結フィルム−チップ複合体と、
前記連結回路基板に連結されていない非連結フィルム−チップ複合体と、を含むことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記基板は、
前記データ駆動部からの信号を前記フィルム−チップ複合体に伝達する第１連結配線をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記基板は、
隣接した前記連結フィルム−チップ複合体と前記非連結フィルム−チップ複合体を接続する第２連結配線と、隣接した前記連結フィルム−チップ複合体の間を接続する第３連結配線と、を含み、
前記第２連結配線は前記第３連結配線と比べてチャンネル数が多いことを特徴とする、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記連結回路基板を通じて共通電圧（Ｖｃｏｍ）、ゲートオン電圧（Ｖｏｎ）、ゲートオフ電圧（Ｖｏｆｆ）、電源電圧（Ｖｄｄ）および接地電圧（Ｖｇｎｄ）のうちの少なくともいずれか一つが伝達されることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルム−チップ複合体とこれを含む表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、液晶表示装置および有機電界表示装置のような平板表示装置が多く使用されている。これらの表示装置には薄膜トランジスタが設けられており、薄膜トランジスタは互いに絶縁交差するゲート線とデータ線に接続されている。ゲート線を通じて、ゲートオン電圧およびゲートオフ電圧といったスキャン信号（ゲート信号）が入力され、データ線を通じて表示信号（データ信号）が入力される。
【０００３】
ゲート線は、ゲート駆動部（フィルム−チップ複合体）によって駆動され、ゲート駆動部はフィルムとこれに実装されているチップを含む。ゲート信号は基板に形成された配線とゲート駆動部を通じて伝達され、共通電圧も基板に形成された配線とゲート駆動部を通じて伝達されうる。
【０００４】
しかし、最近、表示装置の大きさが増加することにより抵抗が増加してゲート信号と共通電圧、もしくはこれらのいずれかを伝達しにくいという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、信号の伝達が効率的に行われるフィルム−チップ複合体を提供することにある。
【０００６】
さらに、本発明の目的は信号の伝達が効率的に行われる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を果たすために、本発明であるフィルム−チップ複合体は、一辺に沿って延長された連結領域を有するフィルムと、前記フィルムに実装されたチップと、前記フィルム上に形成され、前記連結領域に位置するゲートリードと、前記チップと前記ゲートリードを接続するゲート本線を有するゲート信号線と、前記フィルム上に形成され、前記連結領域に位置する信号リードと、前記信号リードと接続され前記連結領域の外部に延長された信号本線と、前記信号本線に接続された信号パッドを有する信号線と、を含む。
【０００８】
また、前記ゲート本線と前記信号本線とを覆い、前記信号パッドと、前記信号リードと、前記ゲートリードと、を露出させる、絶縁部材をさらに含みうる。
【０００９】
また、前記信号パッドは前記信号本線より幅が広くありうる。
【００１０】
また、前記信号線は前記チップに電気的に接続されうる。
【００１１】
また、前記信号線と前記チップは離隔され、前記信号リードは一対設けられ、前記ゲートリードは前記一対の信号リードの間に位置しうる。
【００１２】
また、前記チップは前記信号パッドと前記連結領域の間に位置しうる。
【００１３】
また、前記信号線は、前記チップと離隔されている第１信号線と、前記チップに接続さ
れている第２信号線と、を含み、前記第１信号線の前記信号リードは一対設けられ、前記第ゲート信号線のゲートリードは前記第１信号線の一対の信号リードの間に位置しうる。
【００１４】
さらに、本発明である表示装置は、互いに絶縁され交差するゲート線とデータ線が形成された基板と、前記基板の第１辺に付着され、前記ゲート線を駆動する複数のフィルム−チップ複合体と、前記複数のフィルム−チップ複合体のうち二つ以上を連結し、連結された前記複数のフィルム−チップ複合体の信号線をそれぞれ電気的に接続する連結回路基板と、前記基板の第２辺に付着され、前記データ線を駆動するデータ駆動部と、を有する表示装置であって、前記各フィルム−チップ複合体は、前記基板に付着される連結領域を有するフィルムと、前記フィルムに実装されたチップと、前記フィルム上に形成され前記連結領域に位置するゲートリードと、前記チップと前記ゲートリードを接続するゲート本線と、を含むゲート信号線と、前記連結領域に位置する信号リードと、前記信号リードと接続され前記連結領域の外部に延長された信号本線と、前記信号本線に接続された信号パッドと、を含む信号線と、を含む。
【００１５】
また、前記連結回路基板は、前記信号パッドに対応する位置に設けられ、前記信号パッドと電気的に接続された基板パッドと、前記基板パッドの間を電気的に接続する基板配線と、を含みうる。
【００１６】
また、前記フィルム−チップ複合体の、前記連結回路基板に接続される前記信号線は複数個であり、前記連結回路基板は多層回路基板でありうる。
【００１７】
また、前記フィルム−チップ複合体は前記ゲート本線と前記信号本線とを覆い、前記信号パッドと、前記信号リードと、前記ゲートリードと、を露出させる絶縁部材をさらに含みうる。
【００１８】
また、前記信号パッドは前記信号本線より幅が広くありうる。
【００１９】
また、前記信号線は前記チップに接続されうる。
【００２０】
また、前記信号線と前記チップは離隔され、前記信号リードは一対設けられ、前記ゲートリードは前記一対の信号リードの間に位置しうる。
【００２１】
また、前記チップは前記信号パッドと前記連結領域の間に位置しうる。
【００２２】
また、前記信号線は、前記チップと離隔されている第１信号線と、前記チップに接続されている第２信号線と、を含み、前記第１信号線の前記信号リードは一対設けられ、前記ゲート信号線のゲートリードは前記第１信号線の一対の信号リードの間に位置しうる。
【００２３】
また、前記フィルム−チップ複合体は、前記連結回路基板に連結された連結フィルム−チップ複合体と、前記連結回路基板に連結されていない非連結フィルム−チップ複合体と、を含みうる。
【００２４】
また、前記基板は、前記データ駆動部からの信号を前記フィルム−チップ複合体に伝達する第１連結配線をさらに含みうる。
【００２５】
また、前記フィルム−チップ複合体は、前記連結回路基板に連結された連結フィルム−チップ複合体と、前記連結回路基板に連結されていない非連結フィルム−チップ複合体と、を含み、前記基板は、隣接した前記連結フィルム−チップ複合体と前記非連結フィルム−チップ複合体を接続する第２連結配線と、隣接した前記連結フィルム−チップ複合体の
間を接続する第３連結配線と、を含み、前記第２連結配線は前記第３基板連結配線と比べてチャンネル数が多くありうる。
【００２６】
また、前記連結回路基板を通じて共通電圧（Ｖｃｏｍ）、ゲートオン電圧（Ｖｏｎ）、ゲートオフ電圧（Ｖｏｆｆ）、電源電圧（Ｖｄｄ）および接地電圧（Ｖｇｎｄ）のうちの少なくともいずれか一つが伝達されうる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、信号の伝達が効率的に行われるフィルム−チップ複合体が提供される。
【００２８】
また、信号の伝達が効率的に行われる表示装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図１〜図８を参照して本発明の第１実施形態による液晶表示装置を説明する。
【００３０】
図１および図３を参照すれば、液晶表示装置１は第１基板１００、第２基板２００、両基板１００、２００の間に位置する液晶層３００、第１基板１００の左側辺に沿って付着されている複数のゲート駆動部（フィルム−チップ複合体）４００、第１基板１００の上側辺に沿って位置する複数のデータ駆動部６１０、データ駆動部６１０に接続されているデータ回路基板６２０および制御回路基板６３０を含む。
【００３１】
軟性部材６４０は制御回路基板６３０とデータ回路基板６２０を接続する。
【００３２】
ゲート駆動部４００は５個設けられており、このうちの中間に位置する３個の連結ゲート駆動部４００ｂ、４００ｃ、４００ｄは連結回路基板５００に接続されており、外側に位置した２つの非連結ゲート駆動部４００ａ、４００ｅは連結回路基板５００に接続されていない。
【００３３】
以下、図２および図３を参照して第１基板１００の表示領域について説明する。
【００３４】
第１絶縁基板１１１の上にゲート配線が形成されている。ゲート配線は金属単一層または多重層であり得る。ゲート配線は表示領域内に位置し横手方向に延びるゲート線１２１、ゲート線１２１に接続されているゲート電極１２２、そしてゲート線１２１と平行して延長されている保持電極線１２３を含む。
【００３５】
ゲート線１２１の端部はゲートパッド１７１（図４参照）を通じてゲート駆動部４００に接続されている。ゲート線１２１はゲート駆動部４００を通じてゲート信号、つまり、ゲートオン電圧とゲートオフ電圧の印加を受ける。
【００３６】
第１絶縁基板１１１の上にはシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）等からなるゲート絶縁膜１３１がゲート配線を覆っている。
【００３７】
ゲート電極１２２のゲート絶縁膜１３１の上部には非晶質シリコンなどの半導体からなる半導体層１３２が形成されており、半導体層１３２の上部にはシリサイドまたはｎ型不純物が高濃度でドーピングされているｎ＋水素化非晶質シリコンなどの物質で作られた抵抗接触層１３３が形成されている。ソース電極１４２とドレイン電極１４３の間のチャンネル部では抵抗接触層１３３が除去されている。
【００３８】
抵抗接触層１３３およびゲート絶縁膜１３１の上にはデータ配線が形成されている。デ
ータ配線も金属層からなる単一層または多重層でありうる。データ配線は縦方向に形成されゲート線１２１と交差して画素を形成するデータ線１４１、データ線１４１の分枝であり抵抗接触層１３３の上部まで延長されているソース電極１４２、ソース電極１４２と分離され、ソース電極１４２の反対側の抵抗接触層１３３の上部に形成されているドレイン電極１４３を含む。
【００３９】
データ線１４１の端部はデータパッド１７２（図４参照）を通じてデータ駆動部６１０に接続されている。データ線１４１はデータ駆動部６１０を通じてデータ電圧の印加を受ける。データ駆動部６１０もゲート駆動部４００と同様にフィルム−チップ複合体の形態でありうる。
【００４０】
データ配線およびこれらが覆っていない半導体層１３２の上部には保護膜１５１が形成されている。保護膜１５１にはドレイン電極１４３を露出させる接触孔１５２が形成されている。
【００４１】
保護膜１５１の上部には画素電極１６１が形成されている。画素電極１６１は通常ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）またはＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）などの透明な導電物質からなる。画素電極１６１は接触孔１５２を通じてドレイン電極１４３と接続されている。画素電極１６１には画素電極切開パターン１６６が形成されている。
【００４２】
画素電極１６１の画素電極切開パターン１６６は後述する共通電極切開パターン２５２と共に液晶層３００を多数の領域に分割する。
【００４３】
以下、図１および図４を参照して第１基板１００の非表示領域を説明する。
【００４４】
非表示領域の上側にはデータ駆動部６１０と接続されるデータ連結領域が設けられている。データ連結領域にはデータ線１４１と接続されるデータパッド１７２が設けられており、第１連結配線１８１の一部と第１共通電圧配線１８６の一部も設けられている。
【００４５】
図４のデータパッド１７２は一つで示したが、データ線１４１別に分離されているのはもちろんである。
【００４６】
非表示領域の左側にはゲート駆動部４００と接続される連結領域が設けられている。連結領域は５つ（連結領域ａ〜連結領域e）設けられ、それぞれゲート駆動部４００ａ〜４００ｅと接続される。
【００４７】
各連結領域にはゲート線１２１と接続されているゲートパッド１７１が設けられており、連結配線１８１〜１８５と第２共通電圧配線１８７の一部が形成されている。
【００４８】
図４ではゲートパッド１７１を一つで示したが、ゲート線１２１別に分離されているのはもちろんである。
【００４９】
連結配線１８１〜１８５および共通電圧配線１８６、１８７について説明する。
【００５０】
第１連結配線１８１はデータ連結領域と連結領域ａを接続し３つのチャンネルを有している。
【００５１】
第２連結配線１８２は連結領域ａと連結領域ｂを接続し３つのチャンネルを有している。ここで、連結領域ａは第１ゲート駆動部４００ａに接続され、連結領域ｂは第２ゲート
駆動部４００ｂに接続される。
【００５２】
第３連結配線１８３は連結領域ｂと連結領域ｃを接続し１つのチャンネルを有している。ここで、連結領域ｂは第２ゲート駆動部４００ｂに接続され、連結領域ｃは第２ゲート駆動部４００ｃに接続される。
【００５３】
第４連結配線１８４は連結領域ｃと連結領域ｄを接続し１つのチャンネルを有している。ここで、連結領域ｃは第３ゲート駆動部４００ｃに接続され、連結領域ｄは第４ゲート駆動部４００ｄに接続される。
【００５４】
第５連結配線１８５は連結領域ｄと連結領域ｅを接続し３つのチャンネルを有している。ここで、連結領域ｄは第４ゲート駆動部４００ｄに接続され、連結領域ｅは第５ゲート駆動部４００ｅに接続される。
【００５５】
連結配線１８１〜１８５を参照すると、連結ゲート駆動部４００ｂ、４００ｃ、４００ｄの間を接続する連結配線１８３、１８４のチャンネル数は連結ゲート駆動部４００ｂ、４００ｃ、４００ｄと非連結ゲート駆動部４００ａ、４００ｄとの間を接続する連結配線１８２、１８５のチャンネル数より少ないことが分かる。
【００５６】
しかし、他の実施形態においては連結配線１８１〜１８５のチャンネル数は同一に設けられうる。しかし、実際に使用されるチャンネル数は前述のように差があり、本発明で「チャンネル数が多い」または「チャンネル数が少ない」という表現は実際に使用されるチャンネル数においては異なっている場合も含む。
【００５７】
非表示領域の左上側には第１共通電圧パッド１９１が形成されており、非表示領域の左下側には第２共通電圧パッド１９２が形成されている。
【００５８】
第１共通電圧配線１８６は第１共通電圧パッド１９１に接続されており、第２共通電圧配線１８７は第２共通電圧パッド１９２に接続されている。
【００５９】
共通電圧パッド１９１、１９２に伝達された共通電圧は金属によるショートを通じて第２基板２００の共通電極２５１に印加される。共通電極２５１は非表示領域の左上側と左下側で共通電圧の伝達を受けて電圧が均一となる。つまり、共通電極２５１は複数の地点で共通電圧の伝達を受ける。
【００６０】
一方、第２共通電圧パッド１９２に伝達される共通電圧はゲート駆動部４００を経て供給され、これについては後で詳しく説明する。
【００６１】
次に、図２および図３を参照して第２基板２００について説明する。
【００６２】
第２絶縁基板２１１の上にブラックマトリックス２２１が形成されている。ブラックマトリックス２２１は、一般に、赤色、緑色および青色フィルターを区分けし、第１基板１００に位置する薄膜トランジスタへの直接的な光照射を遮断する役割を果たす。ブラックマトリックス２２１は通常の黒色顔料が添加された感光性有機物質からなる。黒色顔料としてはカーボンブラックやチタニウムオキシドなどを使用する。
【００６３】
カラーフィルター２３１はブラックマトリックス２２１を境界にして、赤色、緑色および青色フィルターが繰り返されて形成される。カラーフィルター２３１はバックライトユニット（図示せず）から照射されて液晶層３００を通過した光に色を付与する役割を果たす。カラーフィルター２３１は通常の感光性有機物質からなる。
【００６４】
カラーフィルター２３１とカラーフィルター２３１が覆っていないブラックマトリックス２２１の上部にはオーバーコート層２４１が形成されている。オーバーコート層２４１はカラーフィルター２３１を平坦化して、カラーフィルター２３１を保護する役割を果たす。オーバーコート層２４１は感光性アクリル系樹脂でありうる。
【００６５】
オーバーコート層２４１の上部には共通電極２５１が形成されている。共通電極２５１はＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）またはＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ
ｏｘｉｄｅ）などの透明な導電物質からなる。共通電極２５１は薄膜トランジスタ基板の画素電極１６１と共に液晶層３００に直接電圧を印加する。
【００６６】
共通電極２５１には共通電極切開パターン２５２が形成されている。共通電極切開パターン２５２は画素電極１６１の画素電極切開パターン１６６と共に液晶層３００を複数の領域に分ける役割を果たす。
【００６７】
画素電極切開パターン１６６と共通電極切開パターン２５２は本実施形態に限定されず多様な形状に形成されることができる。例えば、他の実施形態においては切開パターン１６６、２５２の代わりに突起部を設けて、液晶層３００を複数の領域に分けることができる。
【００６８】
第１基板１００と第２基板２００の間には液晶層３００が位置する。液晶層３００はＶＡ（ｖｅｒｔｉｃａｌｌｙ  ａｌｉｇｎｅｄ）モードであって、液晶分子は電圧が加えられない状態では長手方向が垂直をなしている。電圧が加えられると、液晶分子は誘電率異方性が負であるため電場に対して垂直方向に配向する。
【００６９】
しかし、切開パターン１６６、２５２が形成されていないと、液晶分子は配向する方位角が決定されず、多様な方向に無秩序に配列するようになり、配向方向の異なる境界面で回位線（ｄｉｓｃｌｉｎａｔｉｏｎ  ｌｉｎｅ）が発生する。切開パターン１６６、２５２は液晶層３００に電圧がかかる時にフリンジフィールドを形成して液晶配向の方位角を決定する。また、液晶層３００は切開パターン１６６、２５２の配置によって多重領域に分けられる。
【００７０】
第１実施形態においてはＰＶＡ（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ  ｖｅｒｔｉｃａｌ  ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モードの液晶表示装置を例示したが、本発明はこれに限られない。
【００７１】
次いで、図１および図５を参照してゲート駆動部４００について説明する。
【００７２】
図５には第２ゲート駆動部４００ｂを示したが、各ゲート駆動部４００ａ〜４００ｅは全て同一の構造を有している。
【００７３】
ゲート駆動部４００はフィルム４１０、フィルム４１０に実装されているチップ４２０、ゲート信号線４３０および信号線４４０、４５０、４６０および絶縁部材４７０（図７参照）を含む。
【００７４】
ゲート駆動部４００の第１面４０１には別途のパターンが設けられておらず、前述の駆動チップ４２０、ゲート信号線４３０および信号線４４０、４５０、４６０および絶縁部材４７０は第２面４０２に設けられている。
【００７５】
ゲート駆動部４００は、下側辺に沿って設けられ、第１基板１００に接続される第１連結領域と、上側辺に沿って設けられ、連結回路基板５００に接続される第２連結領域とを
有する。チップ４２０は第１連結領域と第２連結領域の間に位置する。
【００７６】
ゲート信号線４３０はゲートリード４３１とゲート本線４３２を含む。ゲートリード４３１は第１連結領域に設けられており、ゲートパッド１７１と接続される。図７を見れば、ゲートリード４３１は絶縁部材４７０によって覆われておらず露出されている。ゲート本線４３２はゲートリード４３１とチップ４２０を接続する。ゲート本線４３２は絶縁部材４７０によって覆われている。
【００７７】
信号線４４０、４５０、４６０はゲート信号線４３０の外側に位置し、第１基板１００の連結配線１８１〜１８５および第２共通電圧配線１８７に接続される。ゲート駆動部４００の付着位置によって連結配線１８１〜１８５および第２共通電圧配線１８７のうちの何れの部分に接続されるか決定される。
【００７８】
第１信号線４４０は信号リード４４１、信号本線４４２および信号パッド４４３を含む。
【００７９】
信号リード４４１は第１連結領域に設けられており、外部に露出されている。信号リード４４１はゲート信号線４３０を間に介して一対設けられている。信号本線４４２はチップ４２０と離隔されて、チップ４２０の周縁に形成され、一対の信号リード４４１を互いに接続する。信号パッド４４３は第２連結領域に設けられ、信号本線４４２より幅が拡張されている。信号パッド４４３は外部に露出している。
【００８０】
第１信号線４４０を通じて共通電極２５１に印加される共通電圧が伝達される。しかし、他の実施形態においては第１信号線４４０を通じて保持電極線１２３に印加される下板共通電圧が伝達されうる。
【００８１】
第２信号線４５０は信号リード４５１、信号本線４５２および信号パッド４５３を含む。
【００８２】
信号リード４５１は第１連結領域に設けられており、外部に露出されている。信号リード４５１はゲート信号線４３０を間に介して一対設けられている。信号本線４５２はチップ４２０に接続されており、一対設けられている。信号パッド４５３は第２連結領域に設けられており、信号本線４５２より幅が拡張されている。信号パッド４５３は外部に露出されている。
【００８３】
第２信号線４５０を通じて、ゲートオン電圧（Ｖｏｎ）そして／またはゲートオフ電圧（Ｖｏｆｆ）が伝達される。
【００８４】
しかし、他の実施形態においては、第１および第２信号線４４０、４５０を通じて電源電圧（Ｖｄｄ）と接地電圧（Ｖｇｎｄ）が伝達されうる。
【００８５】
第３信号線４６０は信号リード４６１と信号本線４６２を含む。
【００８６】
信号リード４６１は第１連結領域に設けられており、外部に露出されている。信号リード４６１はゲート信号線４３０を間に介して一対設けられている。信号本線４６２はチップ４２０と接続され、一対設けられている。
【００８７】
第３信号線４６０を通じては第１クロック信号（ＣＫＶ）、第２クロック信号（ＣＫＶＢ）、スキャン開始信号（ＳＴＶＰ）といった信号が印加される。
【００８８】
以下、図１および図６を参照して連結回路基板５００について説明する。
【００８９】
連結回路基板５００は基板本体５１０、基板パッド５２０および基板配線５３０を含む。基板パッド５２０と基板配線５３０は連結回路基板５００の第１面５０１に設けられている。
【００９０】
各連結領域は４つの基板パッド５２０を含んでおり、連結ゲート駆動部４００ａ、４００ｂ、４００ｃのうちのいずれか一つと接続される。
【００９１】
基板パッド５２０はゲート駆動部４００の信号パッド４４３、４５３と接続され、基板配線５３０は同一の信号パッド４４３、４５３に接続された基板パッド５２０の間を互いに接続する。
【００９２】
しかし、他の実施形態においては、連結回路基板５００はデータ駆動部６１０に近いゲート駆動部４００と接続されうる。例えば、連結回路基板はデータ駆動部６１０に近い３つのゲート駆動部４００ａ、４００ｂ、４００ｃと接続されうる。
【００９３】
図７はゲート駆動部４００と第１基板１００の接続およびゲート駆動部４００と連結回路基板５００の接続を示したものである。
【００９４】
第２ゲート駆動部４００ｂの信号リード４４１は異方性導電フィルム７００を通じて第１基板１００の第２連結配線１８２と接続される。第２連結配線１８２は透明導電層１６２で覆われている。
【００９５】
異方性導電フィルム７００はベース樹脂７１０と導電ボール７２０からなっており、導電ボール７２０が互いに接触して信号リード４４１と透明導電層１６２を電気的に接続する。
【００９６】
図示してはいないが、他の信号リード４５１、４６１と信号配線１８２、１８３との接続およびゲートリード４３１とゲートパッド１７１との接続も異方性導電フィルム７００を通じて行われる。
【００９７】
ゲート駆動部４００の信号パッド４４３も異方性導電フィルム７００を通じて連結回路基板５００の基板パッド５２０と接続される。連結回路基板５００で基板パッド５２０の周辺は基板絶縁部材５４０で覆われている。
【００９８】
以上説明したように、本発明によればゲート駆動部４００に信号パッド４４３、４５３を設け、連結回路基板５００を通じてゲート駆動部４００間の信号パッド４４３、４５３を互いに接続する。また、連結回路基板５００はゲート駆動部４００の一部とのみ接続されている。この理由を図１および図８を参照して説明する。
【００９９】
図８を参照すると、共通電圧といった第１信号は、第１連結配線１８１、第１ゲート駆動部４００ａ、第２連結配線１８２、第２ゲート駆動部４００ｂ、連結回路基板５００、第５連結配線１８５、第２共通電圧配線１８７を通じて第２共通電圧パッド１９２に伝達される。つまり、共通電圧は連結ゲート駆動部４００ｂ、４００ｃ、４００ｄに接続された連結回路基板５００を通じて伝達される。
【０１００】
ゲートオン電圧とゲートオフ電圧といった第２信号も、第１信号と同一の経路を経て第５ゲート駆動部４００ｅに伝達される。つまり、ゲートオン電圧そして／またはゲートオフ電圧も連結ゲート駆動部４００ｂ、４００ｃ、４００ｄに接続された連結回路基板５０
０を通じて伝達される。
【０１０１】
一方、第３信号は全ての連結配線１８１〜１８５とゲート駆動部４００ａ〜４００ｅを経て第５ゲート駆動部４００ｅまで伝達される。
【０１０２】
第１基板１００に形成されている連結配線１８１〜１８５はその幅と厚さが限定されて抵抗が大きくなる。一方、連結回路基板５００に設けられている基板配線５３０は幅と厚さに対する制約が小さくて抵抗を小さく設けることができる。
【０１０３】
第１信号と第２信号は抵抗の小さい連結配線５３０を通じて伝達され、第５ゲート駆動部４００ｅまで伝達されても損失が小さい。したがって、第２共通電圧パッド１９２にも共通電圧が円滑に供給され、全体の表示領域で共通電圧を均一に保持できる。
【０１０４】
また、第５ゲート駆動部４００ｅにもゲートオン電圧とゲートオフ電圧が円滑に供給されて、ゲート線１２１を安定的に駆動できる。
【０１０５】
表示装置１の大きさが大きくなれば表示装置の幅（図１のｄ１）が増加する。そうすると、幅ｄ１の増加によって、データ駆動部６１０から遠く離れた非表示領域の左下側まで、損失の発生を生じさせることなく信号を伝達することが困難になる。しかし、本発明によれば連結回路基板５００を利用して非表示領域の左下側まで信号を円滑に供給できる。
【０１０６】
本発明において、連結回路基板５００はゲート駆動部４００の一部のみを接続している。連結回路基板５００が全てのゲート駆動部４００と接続される場合、表示装置１の幅ｄ１が増加すれば連結回路基板５００の長さ（図６のｄ２）も共に増加しなければならないため、連結回路基板５００の製作が難しくなり製造費用も増加する。
【０１０７】
本発明によれば連結回路基板５００がゲート駆動部４００の一部とのみ接続されて、連結回路基板５００の長さｄ２の増加を抑制する。連結回路基板５００に接続されるゲート駆動部４００の個数は、非表示領域の左下側領域に、信号が希望する水準に伝達される最小限の個数と決められることができる。
【０１０８】
一方、ゲート駆動部４００は、位置によって連結回路基板５００との接続可否と、使用されるチャンネル数が変わりうる。しかし、本発明においては、ゲート駆動部４００は全て同一の形態を有している。すなわち、ゲート駆動部４００は一種類のみ使用するためゲート駆動部４００の管理が容易であり、製造過程も単純になる。
【０１０９】
本発明で連結回路基板５００を通じて伝達される信号は、第１基板１００を経たときに抵抗による損失の大きい信号が主な対象となるが、これに限られることはなく、多様に変形できる。
【０１１０】
これを第２実施形態を通じて説明する。
【０１１１】
図９を参照すれば、第１信号線４４０が一対設けられている。そして、第１信号線４４０の一対のうちのいずれか一つである４４０ａは共通電極２５１に印加される共通電圧を伝達し、他の一つである４４０ｂは下板共通電圧を伝達しうる。
【０１１２】
しかし、他の実施形態においては、第１信号線４４０を通じてゲートオン電圧（Ｖｏｎ）、ゲートオフ電圧（Ｖｏｆｆ）、電源電圧（Ｖｄｄ）または接地電圧（Ｖｇｎｄ）が伝達されうる。
【０１１３】
図１０、図１１ａおよび図１１ｂを参照して第３実施形態を説明する。
【０１１４】
図１０を参照すれば、ゲート駆動部４００には１つの第１信号線４４０と２つの第２信号線４５０ａ、４５０ｂが形成されている。これによって連結回路基板５００が伝達すべき信号は３種類になり、連結回路基板５００は両面回路基板でありうる。
【０１１５】
図１１ａおよび図１１ｂを参照すれば連結回路基板５００の第１面５０１に設けられた各連結領域には６つの基板パッド５２０が設けられている。第１面５０１には第１信号線４４０の信号を伝達する第１基板配線５３１と第２信号線４５０ｂの信号を伝達する第２信号線５３２が設けられている。
【０１１６】
一方、第２面には５０２には第２信号線４５０ａの信号を伝達する第３基板信号線５３３が形成されている。第１面５０１の基板パッド５２０と第２面５０２の第３信号線５３３は連結回路基板５００に形成されたビア（図示せず）を通じて電気的に接続される。
【０１１７】
しかし、他の実施形態においては、連結回路基板５００が伝達すべき信号は４種類以上であることができ、連結回路基板５００は３層以上の多層回路基板でありうる。
【０１１８】
以下、図１２を参照して本発明の第４実施形態を説明する。
【０１１９】
第４実施形態においては、ゲート駆動部４００は、さらに、第１絶縁基板１１１の右側辺に沿って設けられており、連結回路基板５００は第１絶縁基板１１１の右側辺に沿って位置するゲート駆動部４００のうちの３つと接続されている。
【０１２０】
第４実施形態におけるゲート駆動部４００はゲート線１２１の両端で同時にゲート信号を印加して、ゲート線１２１におけるゲート信号の遅延を減少させる。
【０１２１】
以下、図１３を参照して本発明の第５実施形態を説明する。図１３には第１絶縁基板１１１、ゲート駆動部４００および連結回路基板５００のみを示した。
【０１２２】
図１３を参照すれば、ゲート駆動部４００は第１絶縁基板１１１の両側に８つずつ設けられている。連結回路基板５００は４つ設けられ、第１絶縁基板１１１の両側に２つずつ配置されており、それぞれは２つのゲート駆動部４００に接続されている。
【０１２３】
ゲート駆動部４００の個数が増加する場合、第５実施形態のように、第１絶縁基板１１１の一側に２つ以上の連結回路基板５００を用いて連結回路基板５００の長さの増加を抑制することができる。また、連結回路基板５００の使用によって信号が第１基板１００の左下側および右下側まで円滑に供給されるのはもちろんである。
【０１２４】
本発明の実施形態について、図面を参照して説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の思想および精神から外れることなく、本実施形態を変形／変更しうる。本発明の範囲は特許請求の範囲によって定められる。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明の第１実施形態による表示装置の構成図である。
【図２】図１のＡ部分の拡大図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線による断面図である。
【図４】図１のＢ部分の拡大図である。
【図５】本発明の第１実施形態による表示装置におけるゲート駆動部を示した図面である。
【図６】本発明の第１実施形態による表示装置における連結回路基板を示した図面である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線による断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態による表示装置での信号の伝達を示した図面である。
【図９】本発明の第２実施形態による表示装置におけるゲート駆動部を示した図面である。
【図１０】本発明の第３実施形態による表示装置におけるゲート駆動部を示した図面である。
【図１１ａ】本発明の第３実施形態による表示装置における連結回路基板を示した図面である。
【図１１ｂ】本発明の第３実施形態による表示装置における連結回路基板を示した図面である。
【図１２】本発明の第４実施形態による表示装置の配置図である。
【図１３】本発明の第５実施形態による表示装置の配置図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１００    第１基板、
１２１    ゲート線、
１４１    データ線、
１７１    ゲートパッド、
１７２    データパッド、
１８１〜１８５    連結配線、
１８６、１８７    共通電圧配線、
１９１、１９２    共通電圧パッド、
２００    第２基板、
３００    液晶層、
４００    ゲート駆動部（フィルム−チップ複合体）、
４１０    フィルム、
４２０    チップ、
４３０    ゲート信号線、
４４０、４５０、４６０    信号線、
４７０    絶縁部材、
５００    連結回路基板、
５１０    基板本体、
５２０    基板パッド、
５３０    基板配線、
６１０    データ駆動部、
６２０    データ回路基板、
６３０    制御回路基板、
６４０    軟性部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１ａ】
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【図１１ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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