(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路チップをパッケージングして集積回路パッケージを製造する製造装置であって、
前記集積回路チップを平坦化する平坦化部と、
ベース基板を保持する保持部と、
平坦化された前記集積回路チップを運搬して、前記保持部により保持された前記ベース基板上に載置する運搬部と、
前記集積回路チップおよび前記ベース基板を前記集積回路パッケージとしてパッケージングするパッケージング部と、
を備え、
前記保持部は、前記ベース基板に載置された前記集積回路チップを下側から吸着して、前記ベース基板上に保持する静電チャック部を有する製造装置。
【請求項２】
集積回路チップをパッケージングして集積回路パッケージを製造する製造装置であって、
前記集積回路チップを平坦化する平坦化部と、
ベース基板を保持する保持部と、
平坦化された前記集積回路チップを運搬して、前記保持部により保持された前記ベース基板上に載置する運搬部と、
前記集積回路チップおよび前記ベース基板を前記集積回路パッケージとしてパッケージングするパッケージング部と、
を備え、
前記パッケージング部は、前記ベース基板上に載置された前記集積回路チップに対して、トップ基板を重ね、
前記トップ基板は、前記集積回路チップに接続されるべきトップ側内部端子を含むトップ側フィルムを有し、
前記パッケージング部は、前記トップ側フィルムの前記トップ側内部端子を、前記集積回路チップの端子に接続する製造装置。
【請求項３】
前記保持部は、前記ベース基板に載置された前記集積回路チップを下側から吸着して、前記ベース基板上に保持する静電チャック部を有する請求項２に記載の製造装置。
【請求項４】
前記平坦化部は、前記集積回路チップが載置され、載置された前記集積回路チップを吸着して平坦化する請求項１から３のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項５】
前記平坦化部は、載置された前記集積回路チップを吸着する静電チャックを有する請求項４に記載の製造装置。
【請求項６】
前記平坦化部で平坦化された前記集積回路チップを吸着する真空チャックを有する請求項１から５のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項７】
前記集積回路チップを前記平坦化部から前記ベース基板上へと運搬する間において、前記運搬部に対する前記集積回路チップの位置を検出する検出部を更に備え、
前記運搬部は、前記検出部が検出した位置に基づいて前記集積回路チップを前記ベース基板に対して位置合わせして、前記ベース基板に載置する
請求項６に記載の製造装置。
【請求項８】
前記検出部は、前記集積回路チップに設けられたマークの位置を検出し、
前記運搬部は、前記検出部が検出したマークの位置に基づいて、前記集積回路チップを前記ベース基板に対して位置合わせして、前記ベース基板に載置する
請求項７に記載の製造装置。
【請求項９】
前記ベース基板は、
前記集積回路チップに接続されるべきベース側内部端子を含むベース側フィルムと、
前記集積回路パッケージの外部の回路に接続されるベース側外部端子を含み、前記ベース側フィルムの外周を保持するベース側フレーム基板と、
を有し、
前記ベース側内部端子および前記ベース側外部端子は、前記ベース側フィルムに設けられた配線および前記ベース側フレーム基板に設けられた配線を介して電気的に接続される
請求項１から８のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項１０】
前記パッケージング部は、前記ベース基板上に載置された前記集積回路チップに対して、トップ基板を重ねる請求項９に記載の製造装置。
【請求項１１】
前記トップ基板は、前記集積回路チップに接続されるべきトップ側内部端子を含むトップ側フィルムを有し、
前記パッケージング部は、前記トップ側フィルムの前記トップ側内部端子を、前記集積回路チップの端子に接続する
請求項１０に記載の製造装置。
【請求項１２】
前記トップ基板は、前記集積回路パッケージの外部の回路に接続されるトップ側外部端子を含み、前記トップ側フィルムの外周を保持するトップ側フレーム基板を有し、
前記トップ側内部端子および前記トップ側外部端子は、前記トップ側フィルムに設けられた配線および前記トップ側フレーム基板に設けられた配線を介して電気的に接続される請求項１１に記載の製造装置。
【請求項１３】
前記パッケージング部は、前記ベース側フィルムおよび前記トップ側フィルムの間における前記集積回路チップが設けられた空間を減圧して、前記トップ側フィルムにより前記集積回路チップの上を覆う請求項１１または１２に記載の製造装置。
【請求項１４】
前記保持部は、静電チャック部を搭載するステージ部を有し、
前記パッケージング部は、
前記トップ基板を保持して運搬するトップ基板運搬部と、
前記ステージ部と共に、前記ベース基板、前記集積回路チップ、および前記トップ基板を覆って減圧空間を形成する外壁部と、
前記減圧空間内の気体を外部へと排出する排気部と、
を有する
請求項１３に記載の製造装置。
【請求項１５】
前記ベース基板上に載置された前記集積回路チップの位置を検出する検出部を更に備え、
前記パッケージング部は、前記検出部が検出した位置に応じて、前記トップ基板に対して前記トップ側内部端子の少なくとも一部をプリントするプリント部を有する
請求項１１に記載の製造装置。
【請求項１６】
前記パッケージング部は、前記ベース基板に載置された前記集積回路チップを、前記ベース基板の反対側からジェルで覆う請求項１から９のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項１７】
集積回路チップを試験する試験装置であって、
前記集積回路チップを試験用にパッケージングして集積回路パッケージを製造する、請求項１から１４のいずれか１項に記載の製造装置と、
前記集積回路パッケージにパッケージングされた前記集積回路チップを試験する試験部と、
を備える試験装置。
【請求項１８】
試験済の前記集積回路チップを前記集積回路パッケージから取り外す取外し部を更に備える請求項１７に記載の試験装置。
【請求項１９】
集積回路チップをパッケージングして集積回路パッケージを製造する製造方法であって、
前記集積回路チップを平坦化部により平坦化し、
ベース基板を保持部により保持し、
平坦化された前記集積回路チップを運搬部により運搬して、前記保持部により保持された前記ベース基板上に載置し、
前記集積回路チップおよび前記ベース基板を、パッケージング部により前記集積回路パッケージとしてパッケージングして、
前記保持部は、前記ベース基板に載置された前記集積回路チップを下側から吸着して、前記ベース基板上に保持する静電チャック部を有する製造方法。
【請求項２０】
集積回路チップをパッケージングして集積回路パッケージを製造する製造方法であって、
前記集積回路チップを平坦化部により平坦化し、
ベース基板を保持部により保持し、
平坦化された前記集積回路チップを運搬部により運搬して、前記保持部により保持された前記ベース基板上に載置し、
前記集積回路チップおよび前記ベース基板を、パッケージング部により前記集積回路パッケージとしてパッケージングして、
前記パッケージング部は、前記ベース基板上に載置された前記集積回路チップに対して、トップ基板を重ね、
前記トップ基板は、前記集積回路チップに接続されるべきトップ側内部端子を含むトップ側フィルムを有し、
前記パッケージング部は、前記トップ側フィルムの前記トップ側内部端子を、前記集積回路チップの端子に接続する製造方法。
【請求項２１】
集積回路チップと、
前記集積回路チップに接続されるベース側内部端子を含むベース側フィルムと、
外部の回路に接続されるベース側外部端子を含み、前記ベース側フィルムの外周を保持するベース側フレーム基板と、
前記ベース側フィルムの反対側から前記ベース側フィルム上に載置された前記集積回路チップを覆うトップ側フィルムと、
前記トップ側フィルムの外周を保持するトップ側フレーム基板と、
を備え、
前記トップ側フィルムは、前記集積回路チップの端子に接続されるべきトップ側内部端子を有する集積回路パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造装置、試験装置、製造方法および集積回路パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハに形成された複数のデバイスを試験する装置として、ウエハ上の多数の電極に対して一括してコンタクトできるプローブカードを用いた装置が知られている（特許文献１）。当該装置は、被試験ウエハにプローブカードを接触させた状態で検査装置に投入して、高温中での検査等を行う。また、特許文献２には、製品用パッケージと同一の形態のパッケージにチップを収納して試験する装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１７３５０３号公報
【特許文献２】特許第４１２２１０２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した装置では、プローブカードを製造するために膨大な数の配線を接続しなければならなく、コストが大きくなってしまっていた。また、上述した装置では、被試験ウエハおよびプローブカードと間の位置調整が難しかった。また、カッティング後のチップを製品用パッケージと同一形態のパッケージに収納して試験する場合も、パッケージの構成が複雑となり、パッケージのコストが高くなってしまっていた。また、カッティング後のチップには、ソリが生じる場合がある。このような場合、チップの電極とパッケージの端子とを精度良く接続することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、集積回路チップをパッケージングして集積回路パッケージを製造する製造装置であって、前記集積回路チップを平坦化する平坦化部と、ベース基板を保持する保持部と、平坦化された前記集積回路チップを運搬して、前記保持部により保持された前記ベース基板上に載置する運搬部と、前記集積回路チップおよび前記ベース基板を前記集積回路パッケージとしてパッケージングするパッケージング部と、を備える製造装置、および、試験装置および製造方法を提供する。
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第２の態様においては、集積回路チップと、前記集積回路チップに接続されるベース側内部端子を含むベース側フィルムと、外部の回路に接続されるベース側外部端子を含み、前記ベース側フィルムの外周を保持するベース側フレーム基板と、前記ベース側フィルムの反対側から前記集積回路チップを覆うトップ側フィルムと、前記トップ側フィルムの外周を保持するトップ側フレーム基板と、を備える集積回路パッケージを提供する。
【０００７】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態に係るデバイス製造システム１０の構成を示す。
【図２】本実施形態に係るデバイス製造システム１０において製造される集積回路パッケージ４０の断面の一例を示す。
【図３】ベース基板４２をベース側フィルム５２側から見た斜視図を示す。
【図４】ベース基板４２をベース側フレーム基板５４側から見た斜視図を示す。
【図５】トップ基板４４をトップ側フィルム６２側から見た斜視図を示す。
【図６】トップ基板４４をトップ側フレーム基板６４側から見た斜視図を示す。
【図７】本実施形態に係る製造装置７０の構成を示す。
【図８】本実施形態に係る製造装置７０の処理フローを示す。
【図９】集積回路チップ３０をチップトレイ９０から平坦化部７４へと運搬している状態を示す。
【図１０】集積回路チップ３０を平坦化部７４に載置した状態を示す。
【図１１】ベース基板４２をステージ部８６へと運搬している状態を示す。
【図１２】検出部８０が第３の運搬部８２に対する集積回路チップ３０の位置を検出している状態を示す。
【図１３】集積回路チップ３０をステージ部８６に保持されたベース基板４２上へと運搬している状態を示す。
【図１４】ベース基板４２に載置された集積回路チップ３０に、トップ基板４４を重ねている状態を示す。
【図１５】他の構成のパッケージング部８４により、ベース基板４２に載置された集積回路チップ３０にトップ基板４４を重ねている状態を示す。
【図１６】トップ基板４４に代えてジェル１８２により、ベース基板４２に載置された集積回路チップ３０を覆った集積回路パッケージ４０を示す。
【図１７】第３の運搬部８２がトップ基板４４に配線をプリントしている状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
図１は、本実施形態に係るデバイス製造システム１０の構成を示す。デバイス製造システム１０は、複数の集積回路チップ３０が形成された円板状のウエハから、パッケージングがされたデバイスを製造する。デバイス製造システム１０は、切出部１２と、試験用パッケージ製造部１４と、試験部１６と、取外し部１８と、製品用パッケージ製造部２０とを備える。
【００１１】
切出部１２は、ウエハから集積回路チップ３０を切り出す。試験用パッケージ製造部１４は、切出部１２により切り出されたそれぞれの集積回路チップ３０を試験用にパッケージングして、集積回路パッケージ４０を製造する。
【００１２】
試験部１６は、集積回路チップ３０がパッケージングされた集積回路パッケージ４０を、被試験デバイスとして試験する。試験部１６は、一例として、半導体回路等を試験する試験装置である。
【００１３】
取外し部１８は、試験済の集積回路パッケージ４０から集積回路チップ３０を取り外す。製品用パッケージ製造部２０は、取り外した集積回路チップ３０を、製品用のパッケージにパッケージングする。このようなデバイス製造システム１０によれば、集積回路チップ３０の段階で試験をするので、製品用にパッケージングする前に不良デバイスを判別することができる。これにより、デバイス製造システム１０によれば、製造効率を上げることができる。
【００１４】
図２は、本実施形態に係るデバイス製造システム１０において製造される集積回路パッケージ４０の一例の断面図を示す。集積回路パッケージ４０は、集積回路チップ３０と、ベース基板４２と、トップ基板４４とを備える。
【００１５】
ベース基板４２およびトップ基板４４は、平面が集積回路チップ３０よりも大きい薄板状の基板である。ベース基板４２およびトップ基板４４の少なくとも一方は、中央領域が周縁領域よりも柔軟性を有する。
【００１６】
集積回路チップ３０は、ベース基板４２の平面の略中央における柔軟性を有する領域に載置される。そして、トップ基板４４は、集積回路チップ３０が載置された状態のベース基板４２に、集積回路チップ３０側から重ねられ、ベース基板４２に接着される。これにより、ベース基板４２およびトップ基板４４は、集積回路チップ３０を柔軟性を有する中央領域に挟み込んで収納することができる。
【００１７】
また、ベース基板４２およびトップ基板４４の少なくとも一方は、集積回路チップ３０に形成された端子と電気的に接続するための内部端子を有する。ベース基板４２およびトップ基板４４の少なくとも一方に形成された内部端子は、集積回路チップ３０を挟み込んで収納した状態において、集積回路チップ３０に形成された端子と接触して接続される。
【００１８】
また、ベース基板４２およびトップ基板４４は、集積回路チップ３０を収納した状態において、外部の装置が接続できる位置に外部端子を有する。外部端子は、ベース基板４２およびトップ基板４４内に形成された配線を介して、内部端子と電気的に接続する。
【００１９】
このような集積回路パッケージ４０は、周縁部分が硬いので容易に搬送および試験装置への取り付けができる。さらに、集積回路パッケージ４０は、柔軟性を有する領域に集積回路チップ３０を挟み込むので、集積回路チップ３０に与えるストレスを小さくすることができる。
【００２０】
図３は、ベース基板４２をベース側フィルム５２側から見た斜視図を示す。図４は、ベース基板４２をベース側フレーム基板５４側から見た斜視図を示す。
【００２１】
ベース基板４２は、一例として、ベース側フィルム５２と、ベース側フレーム基板５４とを有する。ベース側フィルム５２は、平面が集積回路チップ３０よりも大きいフレキシブル基板である。ベース側フィルム５２は、略中央領域に集積回路チップ３０の一方の面が接続される。
【００２２】
ベース側フレーム基板５４は、ベース側フィルム５２よりも硬いリジッド基板である。ベース側フレーム基板５４は、外周形状がベース側フィルム５２と略同一の形状であり、中央に開口が形成されたリング状の薄板である。ベース側フレーム基板５４の開口は、集積回路チップ３０よりも大きい。ベース側フレーム基板５４は、ベース側フィルム５２における集積回路チップ３０が接続されない側の面に接着され、ベース側フィルム５２の外周を保持する。
【００２３】
また、ベース側フィルム５２は、集積回路チップ３０の端子に接続される１または複数のベース側内部端子５６を含む。１または複数のベース側内部端子５６のそれぞれは、ベース側フィルム５２における、集積回路チップ３０が接続された状態において、集積回路チップ３０に形成された端子に対向する位置に形成される。
【００２４】
また、ベース側フレーム基板５４は、外部の回路に接続される１または複数のベース側外部端子５８を含む。１または複数のベース側外部端子５８のそれぞれは、ベース側フレーム基板５４における、ベース側フィルム５２が接着されない側の面に形成される。この場合において、一例として、ベース側外部端子５８の配置間隔は、複数のベース側内部端子５６の配置間隔よりも広い。
【００２５】
また、ベース側内部端子５６およびベース側外部端子５８は、ベース側フィルム５２に設けられた配線６０およびベース側フレーム基板５４に設けられた配線６０を介して電気的に接続される。このようなベース基板４２は、集積回路チップ３０を収納した状態において、集積回路チップ３０に形成された端子と、外部の回路との間を電気的に接続することができる。
【００２６】
図５は、トップ基板４４をトップ側フィルム６２側から見た斜視図を示す。図６は、トップ基板４４をトップ側フレーム基板６４側から見た斜視図を示す。
【００２７】
トップ基板４４は、一例として、トップ側フィルム６２と、トップ側フレーム基板６４とを有する。トップ側フィルム６２は、平面が集積回路チップ３０よりも大きいフレキシブル基板である。トップ側フィルム６２は、略中央領域に、ベース基板４２と接続していない他方の面が接続される。
【００２８】
トップ側フレーム基板６４は、トップ側フィルム６２よりも硬いリジッド基板である。トップ側フレーム基板６４は、外周形状がトップ側フィルム６２と略同一の形状であり、中央に開口が形成されたリング状の薄板である。トップ側フレーム基板６４の開口は、集積回路チップ３０よりも大きい。トップ側フレーム基板６４は、トップ側フィルム６２における集積回路チップ３０が接続されない側の面に接着され、トップ側フィルム６２の外周を保持する。
【００２９】
また、トップ側フィルム６２は、集積回路チップ３０の端子に接続される１または複数のトップ側内部端子６６を含む。１または複数のトップ側内部端子６６のそれぞれは、トップ側フィルム６２における、集積回路チップ３０が接続された状態において、集積回路チップ３０に形成された端子に対向する位置に形成される。
【００３０】
また、トップ側フレーム基板６４は、外部の回路に接続される１または複数のトップ側外部端子６８を含む。１または複数のトップ側外部端子６８のそれぞれは、トップ側フレーム基板６４における、トップ側フィルム６２が接着されない側の面に形成される。この場合において、一例として、トップ側外部端子６８の配置間隔は、複数のトップ側内部端子６６の配置間隔よりも広い。
【００３１】
また、トップ側内部端子６６およびトップ側外部端子６８は、トップ側フィルム６２に設けられた配線６０およびベース側フレーム基板５４に設けられた配線６０を介して電気的に接続される。このようなトップ基板４４は、集積回路チップ３０を収納した状態において、集積回路チップ３０に形成された端子と、外部の回路との間を電気的に接続することができる。
【００３２】
図７は、本実施形態に係る製造装置７０の構成を示す。製造装置７０は、試験用パッケージ製造部１４として機能する装置であって、集積回路チップ３０をパッケージングして集積回路パッケージ４０を製造する。
【００３３】
製造装置７０は、第１の運搬部７２と、平坦化部７４と、保持部７６と、第２の運搬部７８と、検出部８０と、第３の運搬部８２と、パッケージング部８４とを備える。
【００３４】
第１の運搬部７２は、チップトレイ９０から集積回路チップ３０を取り出して、平坦化部７４へと運搬する。第１の運搬部７２は、一例として、真空チャックにより集積回路チップ３０を吸着して搬送する。
【００３５】
平坦化部７４は、集積回路チップ３０を平坦化する。平坦化部７４は、一例として、集積回路チップ３０が載置される静電チャックを有する。平坦化部７４が有する静電チャックは、載置された集積回路チップ３０を吸着して平坦化する。
【００３６】
保持部７６は、パッケージング処理において、ベース基板４２を保持する。これとともに、保持部７６は、パッケージング処理において、ベース基板４２上に載置された平坦化された集積回路チップ３０を保持する。
【００３７】
保持部７６は、一例として、ステージ部８６と、静電チャック部８８とを有する。ステージ部８６は、ベース基板４２を予め定められた位置に保持する。静電チャック部８８は、ステージ部８６に搭載され、ベース基板４２に載置された集積回路チップ３０をベース基板４２の下側から吸着して、集積回路チップ３０をベース基板４２上に保持する。
【００３８】
第２の運搬部７８は、ベース基板４２を保持部７６へと運搬して、保持部７６にベース基板４２を保持させる。より詳しくは、第２の運搬部７８は、ベース基板４２をステージ部８６上の所定の位置に載置して、ステージ部８６にベース基板４２を保持させる。
【００３９】
検出部８０は、集積回路チップ３０を平坦化部７４からベース基板４２上へと運搬する間において、第３の運搬部８２に対する集積回路チップ３０の位置を検出する。第３の運搬部８２は、平坦化された集積回路チップ３０を運搬して、保持部７６により保持されたベース基板４２上に集積回路チップ３０を載置する。第３の運搬部８２は、一例として、ステージ部８６上の所定の位置に載置されたベース基板４２上に、集積回路チップ３０を載置する。この場合において、第３の運搬部８２は、検出部８０が検出した位置に基づいて集積回路チップ３０をベース基板４２に対して位置合わせして、ステージ部８６上に保持されたベース基板４２に載置する。
【００４０】
パッケージング部８４は、集積回路チップ３０およびベース基板４２を集積回路パッケージ４０としてパッケージングする。本実施形態においては、パッケージング部８４は、保持部７６により保持されたベース基板４２上に載置された集積回路チップ３０に対して、トップ基板４４を重ねて、集積回路パッケージ４０を形成する。
【００４１】
図８は、本実施形態に係る製造装置７０の処理フローを示す。以下、各ステップの処理内容を、図９から図１４までの各図を参照して説明する。
【００４２】
まず、ステップＳ２１において、図９に示されるように、第１の運搬部７２は、集積回路チップ３０をチップトレイ９０から平坦化部７４へと運搬する。第１の運搬部７２は、一例として、真空チャックにより集積回路チップ３０を吸着して運搬する。そして、第１の運搬部７２は、集積回路チップ３０を平坦化部７４が有する静電チャック１０２上に載置する。
【００４３】
続いて、ステップＳ２２において、図１０に示されるように、平坦化部７４が有する静電チャック１０２は、集積回路チップ３０を所定時間の間、吸着する。これにより、静電チャック１０２は、集積回路チップ３０のそりを無くして、集積回路チップ３０を平坦化することができる。このように平坦化することにより、製造装置７０は、後のパッケージングの処理において、ベース基板４２とトップ基板４４との間の正確な位置に集積回路チップ３０を収納させることができる。
【００４４】
続いて、ステップＳ２３において、図１１に示されるように、第２の運搬部７８は、ベース基板４２を保持部７６のステージ部８６へと運搬する。第２の運搬部７８は、一例として、真空チャックにより周縁部分を吸着してベース基板４２を運搬する。
【００４５】
そして、第２の運搬部７８は、保持部７６が有するステージ部８６にベース基板４２を載置する。第２の運搬部７８は、ベース側フィルム５２をステージ部８６に対して上側、ベース側フレーム基板５４をステージ部８６に対して下側に向けて、ベース基板４２をステージ部８６上に載置する。
【００４６】
ここで、ステージ部８６は、一例として、ベース基板４２の外形と略同一形状の開口の基板固定用穴部１３０を有する。この場合、第２の運搬部７８は、ベース基板４２を基板固定用穴部１３０内に装填する。これにより、ステージ部８６は、ベース基板４２を予め定められた位置に固定して保持することができる。
【００４７】
また、基板固定用穴部１３０は、一例として、側壁における上部部分に、開口の径を下側より上側を広くするための傾斜１３４を有する。これにより、ステージ部８６は、搬送において位置ずれが生じても、ベース基板４２を基板固定用穴部１３０内に確実に装填することができる。
【００４８】
また、基板固定用穴部１３０は、中心部分が周縁部分より深い。ベース基板４２は、基板固定用穴部１３０内に装填された状態において、周縁部分の底の高さに固定される。
【００４９】
静電チャック部８８は、基板固定用穴部１３０の中心部分の底に設けられる。静電チャック部８８は、上面の位置が、基板固定用穴部１３０の周縁部分の底の高さよりも、ベース側フレーム基板５４の厚み分高い位置と一致するように設けられる。これにより、静電チャック部８８は、ベース基板４２が、基板固定用穴部１３０内に装填された状態において、ベース側フィルム５２を下側から支持することができる。
【００５０】
さらに、静電チャック部８８は、ベース基板４２に載置された集積回路チップ３０をベース基板４２の下側から吸着して、集積回路チップ３０をベース基板４２上に保持することができる。これにより、静電チャック部８８は、ベース基板４２および集積回路チップ３０の相対位置が、パッケージング時においてずれてしまうことを防止することができる。また、静電チャック部８８は、集積回路チップ３０を吸着して保持するので、集積回路チップ３０にソリ等が残っている場合には、集積回路チップ３０を平坦化することができる。
【００５１】
続いて、ステップＳ２４において、第３の運搬部８２は、平坦化された集積回路チップ３０を、平坦化部７４の静電チャック１０２上から取り外してハンドリングする。第３の運搬部８２は、一例として、真空チャックにより集積回路チップ３０を吸着してハンドリングする。
【００５２】
続いて、ステップＳ２５において、図１２に示されるように、検出部８０は、集積回路チップ３０を平坦化部７４からベース基板４２上へと運搬する間において、第３の運搬部８２に対する集積回路チップ３０の位置を検出する。検出部８０は、一例として、保持部７６は、一例として、集積回路チップ３０に設けられたマークの位置を検出する。
【００５３】
検出部８０は、一例として、撮像部１５２と、データ処理部１５４とを有する。撮像部１５２は、第３の運搬部８２により保持された状態で、集積回路チップ３０を撮像する。データ処理部１５４は、撮像部１５２により撮像した撮像画像から、第３の運搬部８２に対する集積回路チップ３０に設けられたマークの位置を検出する。
【００５４】
続いて、ステップＳ２６において、図１３に示されるように、第３の運搬部８２は、平坦化された集積回路チップ３０を保持部７６へと運搬して、ステージ部８６の基板固定用穴部１３０内に装填されたベース基板４２上に載置する。この場合において、第３の運搬部８２は、検出部８０が検出した位置（例えば、検出部８０が検出したマークの位置）に基づいて集積回路チップ３０をベース基板４２に対して位置合わせして、ベース基板４２に載置する。
【００５５】
このような第３の運搬部８２は、ベース基板４２上における予め定められた位置に集積回路チップ３０を載置することができる。これにより、第３の運搬部８２は、静電チャック部８８により、ベース基板４２に載置された集積回路チップ３０を下側から吸着させて、集積回路チップ３０をベース基板４２上の予め定められた位置に保持させることができる。さらに、第３の運搬部８２は、ベース基板４２が有するベース側フィルム５２のベース側内部端子５６を、集積回路チップ３０の端子に接続することができる。
【００５６】
続いて、ステップＳ２７において、図１４に示されるように、パッケージング部８４は、集積回路チップ３０およびベース基板４２を集積回路パッケージ４０としてパッケージングする。本実施形態においては、パッケージング部８４は、トップ基板運搬部１６２を有する。
【００５７】
トップ基板運搬部１６２は、トップ基板４４における周縁部分（トップ側フレーム基板６４）を真空吸着して保持する真空チャックを含む。トップ基板運搬部１６２は、保持したトップ基板４４をステージ部８６の基板固定用穴部１３０内に装填されたベース基板４２上へと運搬する。そして、トップ基板運搬部１６２は、ベース基板４２上に載置された集積回路チップ３０に対して、トップ基板４４を重ね合わせる。この場合において、トップ基板運搬部１６２は、トップ側フィルム６２をステージ部８６に対して下側、トップ側フレーム基板６４をステージ部８６に対して上側に向けて、トップ基板４４を集積回路チップ３０に重ね合わせる。これにより、パッケージング部８４は、トップ側フィルム６２のトップ側内部端子６６を、集積回路チップ３０の端子に接続することができる。
【００５８】
そして、パッケージング部８４は、ベース基板４２とトップ基板４４との間を接着剤等により固定する。この場合、パッケージング部８４は、トップ基板４４を集積回路チップ３０に重ね合わせる前に、ベース基板４２およびトップ基板４４の少なくとも一方に接着剤を塗布しても、重ねあわされた後にトップ基板４４の縁部分に接着剤を塗布してもよい。
【００５９】
製造装置７０は、以上のステップＳ２１からステップＳ２７の処理を実行することにより、集積回路パッケージ４０を製造することができる。そして、このような製造装置７０によれば、パッケージングの前処理において、例えば真空チャックにより集積回路チップ３０を平坦化するので、基板と集積回路チップ３０とが精度良く接続された集積回路パッケージ４０を製造することができる。
【００６０】
図１５は、他の構成のパッケージング部８４により、ベース基板４２に載置された集積回路チップ３０にトップ基板４４を重ねている状態を示す。パッケージング部８４は、一例として、トップ基板運搬部１６２と、外壁部１７４と、排気部１７６とを有する構成であってもよい。
【００６１】
外壁部１７４は、ステージ部８６と共に、ベース基板４２、集積回路チップ３０、およびトップ基板４４を覆って減圧空間を形成する。排気部１７６は、外壁部１７４およびステージ部８６により形成された減圧空間内の気体を外部へと排出する。
【００６２】
このような構成のパッケージング部８４は、パッケージング時において、ベース基板４２のベース側フィルム５２およびトップ基板４４のトップ側フィルム６２の間における集積回路チップ３０が設けられた空間を減圧して、トップ側フィルム６２により集積回路チップ３０の上を覆う。これにより、パッケージング部８４は、ベース基板４２とトップ基板４４との間の気体を除去し、ベース基板４２とトップ基板４４との間が密着した集積回路パッケージ４０を形成することができる。従って、パッケージング部８４は、接着剤等によりベース基板４２とトップ基板４４との間を接着せずに、集積回路パッケージ４０を形成することができる。
【００６３】
なお、集積回路チップ３０が設けられた空間を減圧する場合、ステージ部８６は、ベース基板４２を下側から真空吸着して、ベース基板４２をステージ部８６上に固定する構成であってもよい。これにより、ステージ部８６は、ベース基板４２の位置ずれを防止することができる。
【００６４】
図１６は、トップ基板４４に代えてジェル１８２により、ベース基板４２に載置された集積回路チップ３０を覆った集積回路パッケージ４０を示す。集積回路パッケージ４０は、トップ基板４４に代えて、ジェル１８２により覆われた構成であってもよい。即ち、集積回路パッケージ４０は、ベース基板４２上に載置された集積回路チップ３０を、ジェル１８２が覆う構成であってもよい。
【００６５】
この場合、パッケージング部８４は、ステップＳ２７の処理として、上部から集積回路チップ３０上にジェル１８２を供給する。これにより、パッケージング部８４は、ベース基板４２に搭載された集積回路チップ３０をベース基板４２の反対側からジェルで覆うことができる。このような構成の集積回路パッケージ４０も、集積回路チップ３０に与えるストレスを小さくすることができる。
【００６６】
図１７は、プリント部１９２がトップ基板４４に配線をプリントしている状態を示す。パッケージング部８４は、一例として、トップ基板４４のトップ側内部端子６６の少なくとも一部をプリントするプリント部１９２を有してもよい。
【００６７】
この場合、ステップＳ２７の処理において、まず、パッケージング部８４が有するトップ基板運搬部１６２は、真空チャック等によりトップ基板４４をハンドリングする。続いて、検出部８０は、ベース基板４２上に搭載された集積回路チップ３０の位置を検出する。
【００６８】
続いて、プリント部１９２は、トップ基板運搬部１６２がトップ基板４４をハンドリングしている状態で、検出部８０が検出した集積回路チップ３０の位置に応じて、トップ基板４４にトップ側内部端子６６の少なくとも一部をプリントする。そして、パッケージング部８４は、トップ側内部端子６６がプリントされたトップ基板４４をベース基板４２上に載置された集積回路チップ３０に重ねて、集積回路パッケージ４０を形成する。
【００６９】
これにより、パッケージング部８４は、トップ基板４４上における集積回路チップ３０に形成された端子に対応する位置にトップ側内部端子６６をプリントできる。従って、パッケージング部８４によれば、トップ基板運搬部１６２がトップ基板４４を例えば斜めにハンドリングしてしまった場合であっても、集積回路チップ３０に形成された端子とトップ側内部端子６６とを正確に接続することができる。
【００７０】
なお、パッケージング部８４は、ステップＳ２３において、ベース基板４２上に集積回路チップ３０を載置することに先立って、検出部８０が検出した集積回路チップ３０の位置に応じて、プリント部１９２を用いてベース基板４２に対してベース側内部端子５６の少なくとも一部をプリントしてもよい。これにより、パッケージング部８４は、ベース基板４２上における集積回路チップ３０に形成された端子に対応する位置に、ベース側内部端子５６をプリントできる。従って、パッケージング部８４によれば、第３の運搬部８２が集積回路チップ３０を例えば斜めにハンドリングしてしまった場合であっても、集積回路チップ３０に形成された端子とベース側内部端子５６とを正確に接続することができる。
【００７１】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００７２】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００７３】
１０  デバイス製造システム、１２  切出部、１４  試験用パッケージ製造部、１６  試験部、１８  取外し部、２０  製品用パッケージ製造部、３０  集積回路チップ、４０  集積回路パッケージ、４２  ベース基板、４４  トップ基板、５２  ベース側フィルム、５４  ベース側フレーム基板、５６  ベース側内部端子、５８  ベース側外部端子、６０  配線、６２  トップ側フィルム、６４  トップ側フレーム基板、６６  トップ側内部端子、６８  トップ側外部端子、７０  製造装置、７２  第１の運搬部、７４  平坦化部、７６  保持部、７８  第２の運搬部、８０  検出部、８２  第３の運搬部、８４  パッケージング部、８６  ステージ部、８８  静電チャック部、９０  チップトレイ、１０２  静電チャック、１３０  基板固定用穴部、１３４  傾斜、１５２  撮像部、１５４  データ処理部、１６２  トップ基板運搬部、１７４  外壁部、１７６  排気部、１８２  ジェル、１９２  プリント部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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