(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を所定の配置位置に配置し、前記電子部品を所定の圧力で押圧する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を把持する把持手段と、
前記把持手段を、前記押圧する方向である第１の方向あるいは前記第１の方向とは反対の方向である第２の方向に移動させるモーターを備えた移動手段と、
前記移動手段の制御を行う制御手段と、を備え、
前記移動手段は、前記把持手段を前記第１の方向に移動させ、前記第１の方向の移動が停止した場合の前記把持手段の位置を検出し、前記検出された位置から前記所定の配置位置における電子部品の有無を判別し、
前記把持手段を前記第１の方向に移動させる場合、前記把持手段を前記所定の圧力よりも低い圧力で前記第１の方向に移動させる
ことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記移動手段には、前記把持手段に前記第２の方向への力を付与する弾性手段が設けられている
請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記移動手段には、前記把持手段に前記所定の圧力を超える前記第２の方向への力を付与する弾性手段が設けられており、前記把持手段は、前記モーターの駆動により前記第１の方向の移動される
請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記把持手段は、前記電子部品に代わるダミー部品を把持しており、前記移動手段は前記把持手段の前記第１の方向の移動が停止された場合の前記ダミー部品を介した位置を検出する
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記把持手段は、前記電子部品を把持しており、前記移動手段は前記把持手段の前記第１の方向の移動が停止された場合の前記電子部品を介した位置を検出する
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記ダミー部品は、前記電子部品を保持する検査用ソケットの電極の汚れを除去するクリーニングチップである
請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記所定の配置位置は、前記検査用ソケットの配置位置に対応して設けられている
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、
前記移動手段を所定の圧力にて前記第１の方向に移動させる場合、前記押圧手段の押圧力を前記所定の圧力よりも高い圧力に保持した状態で前記把持手段の前記第１の方向の移動が停止された場合の位置を検出する
請求項７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、
前記移動手段を所定の圧力にて前記第１の方向に移動させる場合、前記押圧手段による押圧力を前記所定の圧力よりも低い圧力に保持した状態で前記把持手段の前記第１の方向の移動が停止された場合の位置を検出する
請求項７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記把持手段は、複数の前記押圧手段を備えてなる
請求項８又は９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記所定の配置位置は、前記電子部品を前記第１の方向とは直交する方向に移動させるシャトルに対して設けられている
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記所定の配置位置は、前記電子部品を前記電子部品搬送装置へ搬入又は前記電子部品搬送装置から搬出させる搬送用トレイに対して設けられている
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
電子部品を所定の配置位置に配置し、前記電子部品を所定の圧力で押圧する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を把持する把持手段と、
前記把持手段を、前記押圧する方向である第１の方向あるいは前記第１の方向とは反対の方向である第２の方向に移動させる、移動手段の制御を行う制御手段と、を備え、
前記移動手段は、前記把持手段を前記第１の方向に移動させ、前記第１の方向の移動が停止した場合の前記把持手段の位置を検出し、前記検出された位置から前記所定の配置位置における電子部品の有無を判別し、
前記把持手段は、前記電子部品を把持しており、前記移動手段は前記把持手段の前記第１の方向の移動が停止された場合の前記電子部品を介した位置を検出する
ことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記所定の配置位置は、前記検査用ソケットの配置位置に対応して設けられている
請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、
前記移動手段を所定の圧力にて前記第１の方向に移動させる場合、前記押圧手段の押圧力を前記所定の圧力よりも高い圧力に保持した状態で前記把持手段の前記第１の方向の移動が停止した場合の位置を検出する
請求項１４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、
前記移動手段を所定の圧力にて前記第１の方向に移動させる場合、前記押圧手段の押圧力を前記所定の圧力よりも低い圧力に保持した状態で前記把持手段の前記第１の方向の移動が停止した場合の位置を検出する
請求項１４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
前記把持手段は、複数の前記押圧手段を備えてなる
請求項１５又は１６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１８】
前記所定の配置位置は、前記電子部品を前記第１の方向とは直交する方向に移動させるシャトルに対して設けられている
請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１９】
前記所定の配置位置は、前記電子部品を前記電子部品搬送装置へ搬入又は前記電子部品搬送装置から搬出させる搬送用トレイに対して設けられている
請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２０】
電子部品を所定の配置位置に配置し、前記電子部品を所定の圧力で押圧する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を把持し、前記電子部品を検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられた把持手段と、
前記把持手段を、前記押圧する方向である第１の方向あるいは前記第１の方向とは反対の方向である第２の方向に移動させる、移動手段の制御を行う制御手段と、を備え、
前記移動手段は、前記検査用ソケットの配置位置に対応して設けられた所定の配置位置に移動した前記把持手段を前記第１の方向に移動させ、前記第１の方向の移動が停止した場合の前記把持手段の位置を検出し、前記検出された位置から前記所定の配置位置における電子部品の有無を判別し、
前記移動手段を所定の圧力にて前記第１の方向に移動させる場合、前記押圧手段の押圧力を前記所定の圧力よりも高い圧力に保持した状態で前記把持手段の前記第１の方向の移動が停止した場合の位置を検出する
ことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２１】
前記把持手段は、複数の前記押圧手段を備えてなる
請求項２０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２２】
電子部品を所定の配置位置に配置し、前記電子部品を所定の圧力で押圧する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を把持し、前記電子部品を検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられた把持手段と、
前記把持手段を、前記押圧する方向である第１の方向あるいは前記第１の方向とは反対の方向である第２の方向に移動させる、移動手段の制御を行う制御手段と、を備え、
前記移動手段は、前記検査用ソケットの配置位置に対応して設けられた所定の配置位置に移動した前記把持手段を前記第１の方向に移動させ、前記第１の方向の移動が停止した場合の前記把持手段の位置を検出し、前記検出された位置から前記所定の配置位置における電子部品の有無を判別し、
前記移動手段を所定の圧力にて前記第１の方向に移動させる場合、前記押圧手段の押圧力を前記所定の圧力よりも低い圧力に保持した状態で前記把持手段の前記第１の方向の移動が停止した場合の位置を検出する
ことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２３】
前記把持手段は、複数の前記押圧手段を備えてなる
請求項２２に記載の電子部品搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣなどの電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品検査装置の一つとして、電子部品を検査する検査用ソケットとともに、この検査用ソケットに電子部品を配置したり、検査後の電子部品を同ソケットから回収したりする検査用ヘッドを備える電子部品検査装置が知られている。すなわちこの電子部品検査装置においては、トレイに乗せられて該電子部品検査装置の外部から供給される検査前の電子部品が検査用ヘッドにより検査用ソケットに配置される。そして検査後には、この検査用ソケットに配置されている電子部品が検査用ヘッドにより回収されるとともに、検査結果の良否の別に各対応するトレイに分配されて、それらトレイとともに該電子部品検査装置の外部に排出されるようになる。
【０００３】
また、こうした電子部品検査装置としては、その検査効率を向上させる目的などから、検査用ヘッドにより同時に複数の電子部品を検査用ソケットに配置させたり、検査用ソケットから回収させたりするものも多い。ただし、このような複数の電子部品の搬送では、検査用ソケットに取得する電子部品を取り残こすような不都合を生じるおそれがあり、そのようにして取り残された電子部品は次の電子部品の検査の障害となる。そのため、検査用ソケットに取り残された電子部品を検出して、当該電子部品を検査用ソケットから除去することができるようにする必要がある。もしも電子部品の取り残された検査用ソケットに次の電子部品が搬送され重ねられるようなことがあると、取り残された電子部品の試験は再度行なわれるものの、重ねられた次の電子部品は未検査にもかかわらず取り残されている電子部品の再検査の結果によってその良否が区別されてしまう。その結果、未検査の電子部品が不良品にもかかわらず良品と区別されるようなことにでもなれば、当該電子部品検査装置による試験結果そのものの信頼性を失わせることにもなりかねない。
【０００４】
このようなことから、検査用ソケットに取り残されている電子部品を検出するための技術が様々提案されており、特許文献１や特許文献２にはそのような技術の一例がそれぞれ記載されている。
【０００５】
このうち、特許文献１に記載の電子部品検査装置は、電子部品を吸着して検査用ソケットまで搬送する搬送部と、検査用ソケットに電子部品を圧接する検査用ヘッドとを備えている。また同検査装置は、検査用ソケットに載置された電子部品の姿勢を検査用ソケット上方の空間に照射されるエリアセンサーのセンサー光を電子部品が遮光する量に基づいて検出する姿勢検出手段も備えている。すなわち、検査用ソケットに電子部品が正しく配置されたときにはセンサー光の遮光量が少なくなり、検査用ソケットに電子部品が傾いて載置されたときにはセンサー光の遮光量が多くなることに基づいて、検査用ソケットにおける電子部品の姿勢を検出するようにしている。
【０００６】
また、特許文献２に記載の電子部品検査装置は、電子部品が着脱可能に装填される検査用ソケットに対して電子部品の装填と取外しとを行う第１及び第２の検査用ヘッドと、それら第１及び第２の検査用ヘッドに設けられて検査用ソケットを上方から撮像する撮像装置とを備えている。そして、撮像装置により撮像された、少なくとも検査用ソケットを含む所定の領域内の画像に基づいて検査用ソケットにおける電子部品の有無を検出するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３３８１７９号公報
【特許文献２】特開２００９−１４５１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで近年、電子部品検査装置により検査される電子部品の多様化及び小型化が進んできており、各種の電子部品に対応する検査用ソケットが用意されるようにもなってきている。そうすると、特許文献１の技術では、電子部品の大きさ、数などに合わせてエリアセンサーの配置位置や検出範囲の調整などが必要となるとともに、検査用ソケットの形状がエリアセンサーによる検出を可能とする形状に制約されるなどの不都合を生じる。一方、特許文献２の技術は、電子部品の多様化及び小型化への対応能力は有するものの、撮像装置や画像認識装置など、精密でしかも操作調整が複雑である装置の追加を伴うとともに、特に撮像装置は電子部品を検査する高温環境への耐環境性が要求されるなど、装置の複雑化やコストアップなどが新たな課題となっている。
【０００９】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、配置位置に取り残された電子部品を簡単な構成でありながらも確実に検出することのできる電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を所定の検査用ソケットに移動配置させ、所定の圧力で押圧してその電気的検査を行う電子部品検査装置であって、前記電子部品を把持する把持手段と、前記把持手段を上下移動させる上下移動手段の制御を行う制御手段とを備え、前記上下移動手段は、所定の配置位置の上方に移動した把持手段を下降させ、該下降が停止されたときの同把持手段の上下方向の位置を検出し、前記検出された位置から前記所定の配置位置における電子部品の有無を判別することを要旨とする。
【００１１】
このような構成によれば、把持手段の下降が停止されたときの上下方向の高さを検出することから配置位置における電子部品の有無、例えば取り残された電子部品の有無などが判別されるようになるので、きわめて簡単な構造により電子部品の有無判別が行なえるようになる。このとき、特に、把持手段を検査用の圧力よりも低い圧力、例えばその自重による下降圧力などにて下降させることから、例えば配置位置に電子部品等が残っていたとしても当該電子部品にダメージ等を与えることがない。
【００１２】
さらに電子部品の高さの検出に、当該電子部品の搬送に用いる把持手段を用いるので、電子部品の種類が変更されたときであれ、把持手段などを当該電子部品に対応させるように変更すれば、その他に取り残した電子部品を検出するための、例えばセンサーなどの調整の必要がなく、簡単でありながら高い利便性が維持される。
【００１３】
この電子部品検査装置は、前記把持手段は、複数の前記電子部品を把持するものであることを要旨とする。
このような構成によれば、複数の電子部品を把持する把持手段は、簡単な構造でありながら、複数の電子部品に対して一括してその上下方向の位置を測定することができるようになるとともに、このような位置測定を同様の構造を有する従来の電子部品検査装置へ適用できる可能性も高くなる。これにより、きわめて簡単な構造であることにより、このような電子部品検査装置の信頼性や採用可能性が高められるようになる。
【００１４】
この電子部品検査装置は、前記上下移動手段は前記把持手段を上下動させるモーターを備え、前記把持手段を下降させるとき、前記モーターを回生制動させつつ同把持手段の自重により下降させることを要旨とする。
【００１５】
このような構成によれば、モーターを回生制動させつつ把持手段を自重などにより下降させるので、把持手段の下降速度が適切に調整されて、配置位置に電子部品が取り残されていた場合であれ同電子部品に過度の負荷を与えて、同電子部品や同電子部品の配置されている配置位置、例えばソケットやポケットにダメージを与えるおそれを低減させる。これにより、このような電子部品検査装置の利用価値が高められる。
【００１６】
この電子部品検査装置は、前記上下移動手段には、前記把持手段に上方への力を付与する弾性手段が設けられていることを要旨とする。
このような構成によれば、ばねなどの弾性手段が把持手段に上方の力を付与するので同把持手段の自重が調整されて同把持手段の下降速度が調整される。これによっても配置位置に電子部品が取り残されていた場合であれ電子部品やそれが配置されている配置位置に過度の負荷を与えるおそれを低減させる。
【００１７】
この電子部品検査装置は、前記上下移動手段には、前記把持手段に同把持手段の自重を超える上方への力を付与する弾性手段が設けられており、前記把持手段は、前記モーターの駆動により下降されることを要旨とする。
【００１８】
このような構成によれば、把持手段をモーター駆動を利用して低い圧力にて下降させる場合、その下降トルクをばねなどの弾性手段により軽減させるように調整することができるようにもなる。これにより、低い圧力で把持手段を下降させるためにモーターを適用する可能性が高められ、すなわち、低トルクの調整の難しいモーターであれその適用可能性が高められる。
【００１９】
この電子部品検査装置は、前記把持手段は、前記電子部品に代わるダミー部品を把持しており、前記上下移動手段はこの把持手段の下降が停止されたときの前記ダミー部品を介した上下方向の位置を検出することを要旨とする。
【００２０】
このような構成によれば、ダミー部品を介することによって電子部品の有無による上下方向の位置を電子部品自身の高さの差により検出するようにする。これにより、例えば過負荷防止用のストッパーなどにより把持手段が停止されるために配置位置の電子部品の有無による上下方向の位置（高さ）の差が小さくなるような場合であれ、このような電子部品検査装置の電子部品の有無（取り残しなど）の検出が確実にされるようになり、電子部品検査装置の検査の信頼性も高められるようになる。
【００２１】
この電子部品検査装置は、前記ダミー部品は、前記検査用ソケットの電極の汚れを除去するクリーニングチップであることを要旨とする。
このような構成によれば、ダミー部品として、従来から設置されていることの多いクリーニングチップが活用できる。これにより、このような電子部品検査装置の実施がより容易となる。
【００２２】
この電子部品検査装置は、前記所定の配置位置は、前記検査用ソケットの配置位置に対応して設けられていることを要旨とする。
このような構成によれば、検査用ソケットに取り残された電子部品を検出することができるようになる。これにより、近年、一層の小型化が進み目視による確認が難しくなってきている電子部品であれ、検査用ソケットへの取り残しなどによるその有無を確認することができるようになる。さらに、検査用ソケットへの電子部品の取り残しなどが確認できるようになれば、取り残しなどを原因としての検査結果に生じるミスをも防止することができるようになり、このよう電子部品検査装置の信頼性を向上させることができるようになる。
【００２３】
また、検査用ソケットには電子部品の端子が押し付けられると可動する接触用のピンが設けられているが、把持手段が低い圧力、例えばその自重による下降圧力などで下降することにより、検査用ソケットの接触用のピンを押し下げることなく、把持手段の下降された上下方向の位置が検出できるので、取り残されるなどした電子部品の検出精度も高く維持されるようになる。
【００２４】
この電子部品検査装置は、前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、前記上下移動手段を所定の下降圧力にて下降させるとき、前記押圧手段の押圧力を前記所定の下降圧力よりも高い圧力に保持した状態で同把持手段の下降が停止されたときの上下方向の位置を検出することを要旨とする。
【００２５】
このような構成によれば、電子部品を所定の下降圧力で検査用ソケットに押圧してソケットの電子部品の有無を検出する前に、押圧手段の内圧を予め下降圧力よりも高圧にする。これにより押圧手段は、把持手段が検査用ソケットに当接したとしても可動しないようになり、すなわち多少の高さ誤差などを吸収するバッファー機能が無効化される。その結果、押圧手段により検査用ソケットに電子部品を押圧する電子部品検査装置であれ、押圧手段のバッファー機能の影響を排除して好適に検査用ソケットに取り残された電子部品を検出することができるようになる。
【００２６】
この電子部品検査装置は、前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、前記上下移動手段を所定の下降圧力にて下降させるとき、前記押圧手段による押圧力を前記所定の下降圧力よりも低い圧力に保持した状態で同把持手段の下降が停止されたときの上下方向の位置を検出することを要旨とする。
【００２７】
このような構成によれば、電子部品を所定の下降圧力で検査用ソケットに押圧してソケットの電子部品の有無を検出する前に、押圧手段の内圧を予め下降圧力よりも低圧にする。これにより押圧手段は、把持手段が検査用ソケットに当接するなどして受ける外力により上下に可動するようになり、すなわち多少の高さ誤差などを吸収するバッファー機能が無効化される。その結果、押圧手段により検査用ソケットに電子部品を押圧する電子部品検査装置であれ、押圧手段のバッファー機能の影響を排除して好適に検査用ソケットに取り残された電子部品を検出することができるようになる。
【００２８】
この電子部品検査装置は、前記把持手段は、複数の前記押圧手段を備えてなることを要旨とする。
このような構成によれば、複数の押圧手段を備える把持手段であれ、検査用ソケットに取り残された電子部品を検出できるようになる。
【００２９】
この電子部品検査装置は、前記所定の配置位置は、前記電子部品を水平移動させるシャトルに対して設けられていることを要旨とする。
このような構成によれば、水平移動するシャトルに取り残された電子部品を検出できるようになる。このような電子部品検査装置の信頼性や利便性がより一層高められるようになる。
【００３０】
この電子部品検査装置は、前記所定の配置位置は、前記電子部品を当該電子部品検査装置へ搬入又は当該電子部品検査装置から搬出させる搬送用トレイに対して設けられていることを要旨とする。
【００３１】
このような構成によれば、搬送用トレイに取り残された電子部品を検出できるようになる。このような電子部品検査装置の信頼性や利便性がより一層高められるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明にかかる電子部品検査装置の全体構造についてその一実施形態を示す平面図。
【図２】同実施形態の検査用ヘッドの側面の概略構造を示す側面図。
【図３】同実施形態の検査用ヘッドに設けられた押圧装置の概略構造を説明するための断面図。
【図４】同実施形態における電子部品検査装置の電気的構成を示すブロック図。
【図５】同実施形態において検出される押圧装置の高さを説明する図であり、（ａ）はダミー部品を保持しない場合、（ｂ）及び（ｃ）はダミー部品を保持する場合を示す。
【図６】同実施形態において取り残されたＩＣチップが検出されるときの検査用ヘッドの態様について説明する説明図。
【図７】同実施形態において検出される高さの分布範囲を模式的に示すグラフ。
【図８】同実施形態の残デバイス検出処理の事前準備にかかるフローチャート。
【図９】同実施形態の残デバイス検出処理の事前準備にかかるフローチャート。
【図１０】同実施形態の残デバイス検出処理の事前準備にかかるフローチャート。
【図１１】同実施形態の残デバイス検出処理の事前準備にかかるフローチャート。
【図１２】同実施形態の残デバイス検出処理にかかるフローチャート。
【図１３】同実施形態の残デバイス検出処理にかかるフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明を具体化した一実施形態について図に従って説明する。図１は、電子部品検査装置としてのＩＣハンドラ１０を示す平面図である。
ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。
【００３４】
ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。
【００３５】
複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベアＣ１〜Ｃ６は、電子部品などのＩＣチップＴを複数収容した搬送用トレイとしてのトレイ１８を、安全カバー１２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。なお、ＩＣチップＴは、シリコンチップや樹脂モジュールされたものでもよく、またそのサイズにも制限はないが、近年、小型化が進行してきており、例えば一辺が２ｍｍのチップもある。このように小型化されたチップは、単位面積あたりに配置される数が増える一方で、それらを個々に目視により確認することを難しくしてきている。
【００３６】
供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボットハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、該Ｘ軸フレームＦＸ、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれのモーターによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。
【００３７】
第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモーターによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。供給側ロボットハンドユニット２０には、モーター（図示略）駆動によりＺ方向への移動が可能であるとともに、コンベアＣ１のトレイ１８に収容されている検査前のＩＣチップＴの複数を一括把持する把持部（図示略）が設けられている。把持部には、当接した部品を負圧（真空吸引）により吸着保持する複数の吸着部が設けられており、各吸着部はその吸着面（吸着パッド）に負圧または大気圧が供給されるようになっている。これにより吸着部は、吸着面に供給される負圧によりＩＣチップＴを吸着把持するとともに、吸着面に把持したＩＣチップＴを吸着面に供給される大気圧により離脱させるようにしている。これにより、例えば、供給側ロボットハンドユニット２０は、トレイ１８の上方に移動されてから把持部をモーター駆動により所定の位置まで下降させてコンベアＣ１のトレイ１８に収容されている複数の検査前のＩＣチップＴを各吸着部に吸着把持させるとともに同把持部を上昇させる。そして、複数のＩＣチップＴを吸着把持しつつ第１シャトル１６の上方に移動してから同把持部をモーター駆動により所定の位置まで下降させるとともに各吸着部からＩＣチップＴを離脱させることにより把持していた複数のＩＣチップＴを第１シャトル１６に供給する。
【００３８】
第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモーターによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。回収側ロボットハンドユニット２１には、モーター（図示略）駆動によりＺ方向への移動が可能であるとともに、各シャトル１６，１７に収容されている検査済みのＩＣチップＴの複数を一括把持する、供給側ロボットハンドユニット２０の把持部と同様の、把持部（図示略）が設けられている。この把持部にも、当接した部品を吸着保持する複数の吸着部が設けられ、各吸着部はその吸着面（吸着パッド）に供給される負圧によりＩＣチップＴをそれぞれ吸着把持し、同吸着面に供給される大気圧により吸着把持されたＩＣチップＴを離脱させるようにしている。これにより、例えば、回収側ロボットハンドユニット２１は、第１シャトル１６の上方に移動されてから把持部をモーター駆動により所定の位置まで下降させて第１シャトル１６に収容されている複数の検査済みのＩＣチップＴを各吸着部に吸着把持させるとともに同把持部を上昇させる。そして、複数のＩＣチップＴを吸着把持しつつコンベアＣ６のトレイ１８の上方に移動してから同把持部をモーター駆動により所定の位置まで下降させるとともに各吸着部からＩＣチップＴを離脱させることにより把持していた複数のＩＣチップＴをコンベアＣ６のトレイ１８に供給する。
【００３９】
ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５の間には、第１のレール２４Ａ及び第２のレール２４ＢがそれぞれＸ軸方向に平行して配設されている。第１のレール２４Ａには、第１シャトル１６がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。また、第２のレール２４Ｂには、第２シャトル１７がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。
【００４０】
第１シャトル１６は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第１のレール２４Ａに摺接されている。そして、第１シャトル１６に設けた図示しないモーターによって、第１のレール２４Ａに沿って往復動される。ベース部材１６Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット１６Ｂ，１６Ｃがネジなどで交換可能に固着されている。また、第２シャトル１７は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第２のレール２４Ｂに摺接されている。そして、第２シャトル１７に設けた図示しないモーターによって、第２のレール２４Ｂに沿って往復動される。ベース部材１７Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット１７Ｂ，１７Ｃがネジなどで交換可能に固着されている。
【００４１】
各チェンジキット１６Ｂ，１７Ｂにはそれぞれ未検査の検査対象のＩＣチップＴが収容されるポケットＰＳが複数設けられており、各チェンジキット１６Ｃ，１７Ｃにはそれぞれ検査済みの検査対象のＩＣチップＴが収容されるポケットＰＳが複数設けられており、それらの各ポケットＰＳにＩＣチップＴが保持されるようになっている。これにより、各チェンジキット１６Ｂ，１７Ｂの各ポケットＰＳには供給ロボット１４の供給側ロボットハンドユニット２０から複数のＩＣチップＴが一括搬送され、各チェンジキット１６Ｃ，１７ＣのポケットＰＳからは複数のＩＣチップＴが回収ロボット１５の回収側ロボットハンドユニット２１により一括搬出される。
【００４２】
ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には検査部２３が設けられている。検査部２３には、検査対象のＩＣチップＴが配置される配置位置としての検査用ソケット５０が複数設けられている。すなわち検査用ソケット５０には、上記各シャトル１６，１７の各ポケットＰＳに収容された各ＩＣチップＴがそれぞれ配置される。
【００４３】
第１及び第２シャトル１６，１７と各検査用ソケット５０との上方には、各シャトル１６，１７と各検査用ソケット５０との間でＩＣチップＴを相互に搬送する、Ｙ方向に往復移動可能な検査用ヘッド２２が、ベース１１の高温チャンバ１３内に設けられているフレーム２５（図２参照）にＹ方向に往復移動可能に支持されている。
【００４４】
図２に示すように、フレーム２５は、ベース１１上に４本の脚２５Ｌにて支持される天板２５Ａを有しており、天板２５ＡにはＹ方向（同図において左右方向）に延びる開口部２５Ｈが設けられている。そして検査用ヘッド２２は、フレーム２５に対してＹ方向に往復移動可能に天板２５Ａに支持されているとともに、天板２５Ａの開口部２５Ｈを貫通配置されている。すなわち、検査用ヘッド２２は、天板２５Ａの開口部２５Ｈ内をＹ方向に往復移動する。
【００４５】
検査用ヘッド２２は、フレーム２５の天板２５Ａに対してＹ方向（図２において左右方向）に移動可能に連結された水平移動部２６と、水平移動部２６に対してＺ方向（図２において上下方向）に移動可能に連結された垂直移動部２７と、垂直移動部２７の下端部に連結された把持装置２８とを有している。
【００４６】
水平移動部２６は、天板２５Ａ上に配置されるＺ方向（上下方向）に長い筐体を有しており、その下端部が天板２５ＡをＹ方向に移動可能に同天板２５Ａ上のレール（図示略）に連結され、同天板２５Ａに設けられたＹ軸モーターＭＹの正逆回転により同天板２５Ａの開口部２５Ｈに沿ってＹ方向に往復移動される。また水平移動部２６の筐体には、その筐体の長さ方向（Ｚ方向）に延びるボールねじ２６Ｂを収容する同じく長さ方向（Ｚ方向）に延びる凹部２６Ｒが開口部２５Ｈ側に形成されている。水平移動部２６の上部には、凹部２６Ｒの端部を閉じるとともにボールねじ２６Ｂを回動可能に支持する上面が形成され、同上面にはボールねじ２６Ｂを回転駆動させるＺ軸モーターＭＺが配置され、Ｚ軸モーターＭＺにボールねじ２６Ｂが回転駆動可能に連結されている。これによりＺ軸モーターＭＺの正逆回転によってボールねじ２６Ｂが正逆回転される。なお、Ｚ軸モーターＭＺは、例えばサーボモーターなどであって、Ｚ軸モーターＭＺには、同Ｚ軸モーターＭＺが駆動されていないときにその回転軸を固定して同回転軸が外力により回転されることを防止するＺ軸モーターブレーキＢＭＺ（図５参照）が設けられている。これによりＺ軸モーターＭＺは、その駆動時にはＺ軸モーターブレーキＢＭＺを開放させて回転軸を回転駆動するとともに、非駆動時などにはＺ軸モーターブレーキＢＭＺを締結させて回転軸を固定するようになっている。なお、Ｚ軸モーターブレーキＢＭＺは、その開放・締結をＺ軸モーターＭＺの駆動に同期させることができるとともに、Ｚ軸モーターＭＺの非駆動時には、任意に開放・締結できるようにもなっている。さらに、Ｚ軸モーターＭＺの非駆動時には、Ｚ軸モーターＭＺは回生動作を行うことができるようにもなっている。
【００４７】
水平移動部２６の凹部２６Ｒには、垂直移動部２７の可動連結部２７Ａが同凹部２６Ｒを上下移動可能に設けられているとともに、可動連結部２７Ａにはボールねじ２６Ｂが螺合されている。すなわち、可動連結部２７Ａはその上下方向にボールねじ２６Ｂを貫通させるねじ溝（図示略）が形成されており、そのねじ溝にボールねじ２６Ｂが螺合されており、ボールねじ２６Ｂの正逆回転に応じて水平移動部２６の凹部２６Ｒを上下方向（Ｚ軸方向）に直線移動する。可動連結部２７Ａには、水平移動部２６の上端との間にカウンターばね２６Ｓが設けられている。カウンターばね２６Ｓは、その両端に引く力を付与する引きばねであって、可動連結部２７Ａに水平移動部２６の上端方向への力を付与する。これにより、可動連結部２７Ａとそれに付加されている装置との総重量、すなわち下方にかかる自重が軽減されるようになる。なお、本実施形態では、カウンターばね２６Ｓは、例えば可動連結部２７Ａに１０Ｎ（ニュートン）の上方向への力を付与しているが、可動連結部２７Ａ等の自重などにより必要に応じて、このカウンターばね２６Ｓの有無の選択や、カウンターばね２６Ｓの力の選択を適宜行なうことは可能である。
【００４８】
可動連結部２７ＡのＸ方向に向く側面であって、開口部２５Ｈ側の側面は、Ｘ方向に開口部２５Ｈの上方まで突出されており、同突出された開口部２５Ｈ側の側面には、下方（反Ｚ方向）に延びる支持柱２７Ｂが連結されている。支持柱２７Ｂは、その上端が可動連結部２７Ａに連結される態様でフレーム２５の天板２５Ａ上に配置され、その下端が開口部２５Ｈを貫通してフレーム２５内に延びている。そして、フレーム２５内に配置される同下端には把持装置２８が連結されている。
【００４９】
このような構造により、垂直移動部２７は、水平移動部２６に設けられたＺ軸モーターＭＺの正逆回転により同水平移動部２６に沿って上下方向に往復移動され、その上下移動に伴って、その下端の把持装置２８がフレーム２５内を上下方向に往復移動される。すなわち、垂直移動部２７は下端に設けられた同把持装置２８を上下動させて、ＩＣチップＴがポケットＰＳへ給排されるときや検査用ソケット５０に配置されるときの高さである配置高さや、検査用ヘッド２２により前後方向（Ｙ方向）へ移動されるときの高さである移動高さなど各工程に応じた高さに配置させる。なお、本実施形態では、把持装置２８は、Ｚ軸モーターＭＺの回転駆動により下方に対して所定の圧力、例えば下方に１２ＭＰａ（メガパスカル）の圧力で下降されるようになっている。なお、この力はモーターの種類やＩＣチップＴの種類、把持装置２８や検査用ソケット５０の種類などにより適切な値に変更可能である。
【００５０】
把持装置２８は、複数個（図２では４個）の押圧装置３０、いわゆるコンプライアンスユニットを備えている。押圧装置３０は、半導体チップとしてのＩＣチップＴを把持（吸着保持）して、検査部２３に設けた検査用ソケット５０に押圧するものであって、垂直移動部２７の下端に取付板２９を介して固設されている。本実施形態では、４個の押圧装置３０を備えたことによって、一度に４個のＩＣチップＴを保持搬送する。尚、把持装置２８は、その取付板２９が垂直移動部２７の下端に対して着脱可能に連結され、検査対象のＩＣチップＴの数や配置に応じて適宜交換可能になっている。
【００５１】
次に、押圧装置３０について図３に従って説明する。
図３において、押圧装置３０は、取付板２９の下面に取付けられる連結ベース３１に固設されたエアシリンダＳＬと、そのエアシリンダＳＬの先端部に連結されたデバイスチャックＤＣとから構成されている。
【００５２】
エアシリンダＳＬは、シリンダーチューブ３２の基端部が連結ベース３１に固着されている。シリンダーチューブ３２は、有底筒状のチューブ本体３２ａと、チューブ本体３２ａの開口を塞ぐフロントプレート３２ｂとからなり、チューブ本体３２ａとフロントプレート３２ｂとで形成されるシリンダ室内に作動体としてのピストン３３がＺ方向（上下方向）に移動可能に配設されている。従って、シリンダ室は、ピストン３３によって、上側に第１室ａ、下側に第２室ｂとに区画される。
【００５３】
ピストン３３は、後述する弾性部材としてのスプリングＳＰによって、上方に持ち上げられ、ピストン３３の第１室ａ側の面が、図３に示す、チューブ本体３２ａの底面と当接する位置（以下、これを最上端位置という）に位置するようになっている。
【００５４】
チューブ本体３２ａの第１室ａ側の端部には、エアー導入口３４が形成され、そのエアー導入口３４には、第１連結ポートＰ１が取着されている。第１連結ポートＰ１は、エアー供給管Ｒ１を介して電空レギュレータ回路６１に連結されている。そして。電空レギュレータ回路６１からエアーが第１室ａに供給されると、ピストン３３は、そのエアーの圧力によって、チューブ本体３２ａの底面と当接した最上端位置から、デバイスチャックＤＣのスプリングＳＰの弾性力に抗して、下方に移動するようになっている。ちなみに、ピストン３３のストローク量は、ピストン３３が図３に実線で示す最上端位置にある時の、ピストン３３の下面がフロントプレート３２ｂの内側面に当接する位置（最下端位置）までの距離、即ち、図３に示す第２室ｂの上下方向の間隔３３Ｌと一致する。
【００５５】
電空レギュレータ回路６１は、設定された任意の値に対応する圧力の空気を供給することができるようになっており、特に本実施形態では、第１連結ポートＰ１にＩＣチップＴへ検査用の圧力を付与する検査用エアーと、同検査用エアーよりも高い圧力の高圧エアー（例えば、０．５ＭＰａ）とを供給することができるようになっている。すなわち、検査用エアーの供給されたピストン３３は、垂直移動部２７からの下降圧力にかかわらず、当該ピストン３３のストローク量の範囲で上下動して検査用ソケット５０のＩＣチップＴに所定の検査用の圧力を付与する、いわいるバッファー機能を発揮させて安定的に検査用の圧力を付与するようになっている。一方、高圧エアーの供給されたピストン３３は、当該ピストン３３に下方から検査用の圧力が印加されても最下端位置から移動せずに、いわゆるバッファー機能が無効化されて、垂直移動部２７の下降圧力が検査用の圧力以上の圧力であれ、それを下方、例えば検査用ソケット５０などにそのまま付与するようになっている。なお電空レギュレータ回路６１には、把持装置２８に設けられた複数の押圧装置３０が接続されており、電空レギュレータ回路６１は、接続される各押圧装置３０に同一の圧力の空気を供給するようになっている。
【００５６】
また、把持装置２８に設けられた複数の押圧装置３０は、そのＩＣチップＴの吸着面の高さにそれぞれ若干の相違が生じるようなこともあるが、上述したようなバッファー機能により、ピストン３３のストローク範囲である若干の相違であれば、そのような高さの違いは吸収される。これにより、複数の押圧装置３０がそれぞれ把持する各ＩＣチップＴを対応する検査用ソケット５０に配置するときには、各押圧装置３０各別の高さ制御を行うことなく、把持装置２８の高さ制御のみ行えば各ＩＣチップＴが適切な圧力で各検査用ソケット５０に配置されるようにもなっている。
【００５７】
デバイスチャックＤＣは、連結ブロック４１を備え、その上面に形成した連結凸部４１ａがフロントプレート３２ｂに形成した貫通穴を介して、ピストン３３とネジＮで連結固定されている。従って、連結ブロック４１（デバイスチャックＤＣ）は、ピストン３３とともに上下方向に移動する。
【００５８】
また、連結ブロック４１と連結ベース３１の間には、スプリングＳＰが連結されている。つまり、連結ブロック４１は、連結ベース３１に対して、スプリングＳＰを介して弾性的に吊下されている。そして、本実施形態では、スプリングＳＰは、連結ブロック４１を介して、ピストン３３が最上端位置に位置するように、ピストン３３を、押し上げている。そして、第１室ａにエアーが供給されると、その圧力によって、ピストン３３はスプリングＳＰの弾性力に抗して、下方に移動し、やがて、最下端位置に到達してフロントプレート３２ｂに当接し下方への移動が規制される。
【００５９】
連結ブロック４１には、下面中央位置が凹設され、その凹設した位置から外側面に向かって貫通孔を形成されることによって、真空案内路４２が形成されている。そして、連結ブロック４１の外側面の真空案内路４２には、第２連結ポートＰ２が取着されている。第２連結ポートＰ２は、エアー供給管Ｒ２を介してバルブ駆動回路６２に駆動制御される吸着用バルブ６３に連結されている。そしてバルブ駆動回路６２は吸着用バルブ６３を駆動制御して、エアー供給管Ｒ２に供給する正圧及び負圧を必要に応じて切替えるようになっている。
【００６０】
連結ブロック４１の下側には、中間ブロック４３が連結固着され、その中間ブロック４３の下側にはガイドブロック４４が連結固着されている。中間ブロック４３及びガイドブロック４４の中央位置には、連結ブロック４１に形成した真空案内路４２と連通する収容穴がそれぞれ貫通形成され、それら収容穴には吸引管４５が配設されている。
【００６１】
吸引管４５の先端部には、吸着パッド４６が連結固着されている。そして、バルブ駆動回路６２がエアー供給管Ｒ２に供給する圧力を負圧に切り替えて吸引管４５内を負圧の状態にすることによって、吸着パッド４６は、図３に示すように、ＩＣチップＴを吸着保持するようになっている。反対に、バルブ駆動回路６２がエアー供給管Ｒ２に供給する圧力を正圧に切り替えて吸引管４５内の負圧を解除する（正圧にする）ことによって、吸着パッド４６は、吸着保持しているＩＣチップＴを、例えば、検査部２３に設けた検査用ソケット５０に配置する。
【００６２】
連結ブロック４１の外側面には、被検出片４７がボルト４８にて固定されている。被検出片４７は、その先端部が連結ベース３１に固設された相対位置検出手段としてのホトカプラよりなる相対位置検出センサーＳＥ２にて検出されるようになっている。詳述すると、相対位置検出センサーＳＥ２は、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）の上下方向の移動とともに上下動する被検出片４７の移動位置、すなわち、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）とシリンダーチューブ３２との相対位置を検出する。
【００６３】
なお、本実施形態では、フレーム２５や検査用ソケット５０に対して上下方向（Ｚ方向）に移動される垂直移動部２７とそれに連結される把持装置２８とによりＺ軸が構成されている。すなわち、Ｚ軸には、把持装置２８に連結されている４つの押圧装置３０も含まれる。また、垂直移動部２７と把持装置２８とを含むＺ軸の重量が、Ｚ軸モーターＭＺに下方の力を加える自重、例えば３ｋｇの自重（３０Ｎ相当）となっているが、その自重の値は、ＩＣチップの種類やそれらに対応した押圧装置３０の種類などによって選択的に変更される。
【００６４】
検査部２３の検査用ソケット５０は、そのソケット内に接触部５１を有するスプリングピン５２が、ＩＣチップＴの端子Ｔａの数だけ設けられている。スプリングピン５２は、検査用ソケット５０に対して所定のストローク５０Ｌで上下動作をする。そして、ＩＣチップＴが下方に押し下げられると、ＩＣチップＴの各端子Ｔａが、上方からそれぞれ対応する接触部５１と当接しスプリングピン５２を下方に押し下げる。これによって、ＩＣチップＴの各端子Ｔａと検査用ソケット５０の接触部５１とが電気的に接触し、その状態で電気的検査が行われる。そして、検査終了後、デバイスチャックＤＣにより検査済のＩＣチップＴが検査用ソケット５０から取り上げられ、各シャトル１６，１７に搬送されて、それら各シャトル１６，１７からその検査結果に対応した所定のトレイ１８に回収ロボット１５により区分搬送される。
【００６５】
検査用ソケット５０の外側にはストッパー５５が設けられている。ストッパー５５は、変形の少ない樹脂などにより形成されており、押圧装置３０が所定の高さよりも下降してきたとき、押圧装置３０のガイドブロック４４の下面が当接して押圧装置３０の下降を停止させるようになっている。これにより、押圧装置３０が過剰な圧力でＩＣチップＴを検査用ソケット５０に押しつけ、ＩＣチップＴや検査用ソケット５０にダメージを与えるようなことを防止するようになっている。すなわち、押圧装置３０によるＩＣチップの検査用ソケット５０への押圧が正常に行なわれている場合にはガイドブロック４４がストッパー５５に当接しないようになっている。
【００６６】
なお、本実施形態では、ベース１１の上面であって、供給ロボット１４の稼動範囲に設けられている作業エリア１９にクリーニングチップＣＣが配置されている。クリーニングチップＣＣは各シャトル１６，１７及び検査用ヘッド２２を介して検査用ソケット５０に配置されることにより、検査用ソケット５０の接触部５１に付着した汚れを除去することなどにより接触部５１とＩＣチップＴの端子Ｔａとの間の電気的な接触を良好に維持させる。クリーニングチップＣＣは、所定のルールに基づき、例えば所定回数のＩＣチップＴの検査毎に検査用ソケット５０に押圧配置されて電気的接触を好適に維持させるようにするとともに、使用後は作業エリア１９に戻される。
【００６７】
次に、ＩＣハンドラ１０がＩＣチップＴを検査用ソケット５０などに搬送処理するための電気的構成について図４を参照して説明する。
ＩＣハンドラ１０には、制御装置８０が備えられている。制御装置８０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、記憶装置（不揮発性メモリ、揮発性メモリなど）を有するマイクロコンピュータを中心に構成されており、メモリに格納されている各種データ及びプログラムに基づいて各種制御を実行する。本実施形態では、制御装置８０にて検査用ソケット５０やトレイ１８、各シャトル１６，１７のポケットＰＳなどにＩＣチップＴが取り残されていないかを検出する残デバイス有無判定処理が実行される。また不揮発性メモリには、残デバイス有無判定処理に必要な各種のパラメータなどが予め保存されている。
【００６８】
制御装置８０は、入出力装置８５と電気的に接続されている。入出力装置８５は、各種スイッチと状態表示機を有しており、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置８０に出力する。本実施形態では、各種ＩＣチップＴ及びクリーニングチップＣＣの寸法に関する情報や、それらＩＣチップＴの種類に応じて設定されている検査用ヘッド２２、供給ロボット１４、回収ロボット１５の移動位置情報などが制御装置８０に出力される。
【００６９】
制御装置８０は、Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ及びＺ軸モーター駆動回路ＭＺＤとそれぞれ電気的に接続されている。
Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤは、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいてＹ軸モーターＭＹを駆動制御するようになっている。また制御装置８０には、Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤを介してＹ軸モーターエンコーダーＥＭＹによって検出されたＹ軸モーターＭＹの回転速度が入力される。これにより制御装置８０は、検査用ヘッド２２の前後方向の位置を把握するとともに、その把握した位置と検査用ソケット５０の上方位置や第１又は第２シャトル１６，１７の上方位置などの目標位置とのずれを求めて、Ｙ軸モーターＭＹを駆動制御して検査用ヘッド２２を目標位置移動させるようになっている。
【００７０】
Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤは、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいてＺ軸モーターＭＺを駆動制御するようになっている。またＺ軸モーター駆動回路ＭＺＤは、Ｚ軸モーターＭＺの駆動制御に同期して、もしくはＺ軸モーターＭＺの非駆動時に制御装置８０から受けたブレーキ信号に応答して、Ｚ軸モーターブレーキＢＭＺの開放・締結を行うようになっている。さらに、Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤは、制御装置８０から受けた回生信号に応答して、非駆動時のＺ軸モーターＭＺに回生動作をさせることができるようにもなっている。また制御装置８０には、Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤを介してＺ軸モーターエンコーダーＥＭＺによって検出されたＺ軸モーターＭＺの回転速度が入力される。これにより制御装置８０は、把持装置２８（押圧装置３０）の上下方向の位置を把握するとともに、その高さと目標の高さである配置高さや移動高さとのずれを求めて、Ｚ軸モーターＭＺを駆動制御して押圧装置３０を目標の高さに移動させるようになっている。
【００７１】
制御装置８０は、バルブ駆動回路６２と電気的に接続されている。バルブ駆動回路６２は、制御装置８０から受けた制御信号に応答して吸着用バルブ６３を駆動制御するようになっている。また制御装置８０により駆動制御される吸着用バルブ６３は、ガイドブロック４４底面の吸着パッド４６の圧力を大気圧と負圧とに切り替える。吸着パッド４６が負圧にされたときにＩＣチップＴがガイドブロック４４に吸着把持される。
【００７２】
制御装置８０は、押圧装置３０のシリンダーチューブ３２に対応して設けられた電空レギュレータ回路６１と電気的に接続されている。電空レギュレータ回路６１は、制御装置８０から入力される制御信号に応答して、圧縮空気である検査用エアーもしくは降圧エアーを押圧装置３０のシリンダーチューブ３２に選択的に供給する。これにより押圧装置３０では、そのピストン３３が圧縮空気により最上端位置から最上端位置まで下動される。
【００７３】
次に、このＩＣハンドラ１０に取り残したＩＣチップを検出する原理について図５〜図７に従って説明する。図５は、検出される押圧装置の高さを説明する説明図であり、（ａ）及び（ｂ）はダミー部品を使用しない場合の図、（ｃ）はダミー部品を使用した場合の図であり、図６は、取り残されたＩＣチップが検出されるときの検査ヘッドの態様について説明する図であり、図７は、検出される検査用ヘッドの高さの分布範囲を模式的に示すグラフである。
【００７４】
まず、図５に従って、検査用ソケット５０にＩＣチップＴが取り残されているか否かを判断する、いわゆる残デバイス有無判定処理について説明する。図５（ａ）に示すように、残デバイス有無判定処理では、押圧装置３０を検査用ソケット５０に下降させるが、このとき垂直移動部２７が押圧装置３０を下降させる下降圧力は、ＩＣチップＴの検査用の圧力よりも低い圧力としている。具体的には、Ｚ軸モーターＭＺを非駆動状態のままでＺ軸モーターブレーキＢＭＺを開放することにより、垂直移動部２７がその自重、例えば重量３ｋｇ（３０Ｎ相当）からカウンターばねの上方への与圧１０Ｎ（重量１ｋｇ相当）を引いた２ｋｇの重さ（２０Ｎ相当）に基づく下降圧力（０．２ＭＰａ相当）で下降するようにしている。これにより、押圧装置３０は、Ｚ軸モーターＭＺの駆動により下降されるときの圧力（例えば１２ＭＰａ）よりも低い圧力である下降圧力（例えば０．２ＭＰａ）にて下降されるようになる。このような低圧であれば、図５（ａ）に示すように、検査用の圧力であればストローク５０Ｌだけ下動するスプリングピン５２が、例えば、図５（ｂ）に示すように、低い圧力であれば検査用のダミー部品Ｔ１により押圧されても押し下げなられないようになる。これにより、押圧装置３０の上下方向の位置を、スプリングピン５２がストローク５０Ｌの範囲を可動して変化されることながいようにしている。
【００７５】
また、この処理に際しては、ピストン３３には、高圧エアーを供給してピストン３３のバッファー機能を無効化させるようにもしている。これにより、押圧装置３０の上下方向の位置を、ピストン３３がストロークの間隔３３Ｌの範囲を可動して変化されることがないようにしている。
【００７６】
このようにして、押圧装置３０が検査用ソケット５０に接触することなどにより、同下降が停止された上下方向の位置（高さ）をＺ軸モーターＭＺのＺ軸モーターエンコーダーＥＭＺにより検出するようにしている。
【００７７】
例えば、図５（ａ）に示すように、低い下降圧力にて下降される押圧装置３０にも検査用ソケット５０にもＩＣチップＴがない場合、押圧装置３０は、そのガイドブロック４４がストッパー５５に当接してその下降が停止され、ストッパー５５とガイドブロック４４との対向面の間の距離Ｌ０は「０」である。そして、例えば、このときの高さを基準高さとする。すなわちこのときの押圧装置３０の高さは、基準高さであると検出される。
【００７８】
また、図５（ｂ）に示すように、押圧装置３０が検知用のダミー部品Ｔ１を有し、検査用ソケット５０にはＩＣチップＴがない場合、押圧装置３０は、ダミー部品Ｔ１が接触部５１に当接すると、スプリングピン５２を押し下げることなくその下降が停止される。なお、説明の便宜上、ダミー部品Ｔ１は、ＩＣチップＴと同様の寸法を有する部品であるものとする。そしてこのときの、押圧装置３０の高さは、基準高さに、ストッパー５５とガイドブロック４４との対向面の間の距離Ｌ１を加えた高さとなり、例えば距離Ｌ１を０．５（ｍｍ）とすれば、基準高さ＋０．５（ｍｍ）として検出される。なお、この距離Ｌ１は、検査用ソケット５０にＩＣチップＴを押圧する際、押圧装置３０が下降し過ぎてＩＣチップＴに過剰圧力が印加されることを防止するために押圧装置３０を停止させるための距離であり、ＩＣチップＴの厚みによらず所定の値とされている。また、検査用ソケット５０にＩＣチップＴ（Ｔ１）があるとき、押圧装置３０が検知用のダミー部品Ｔ１を把持せず低い下降圧力にて下降した場合も同様に、押圧装置３０の高さは、基準高さに、距離Ｌ１を加えた高さとなる。
【００７９】
また、図５（ｃ）に示すように、押圧装置３０が検知用のダミー部品Ｔ１を有し、検査用ソケット５０にはＩＣチップＴがある場合、押圧装置３０は、ダミー部品Ｔ１がＩＣチップＴの上面に当接すると、ＩＣチップＴにスプリングピン５２を押し下げさせることなくその下降が停止される。そしてこのときの、押圧装置３０の高さは、基準高さに、ストッパー５５とガイドブロック４４との対向面の間の距離Ｌ２を加えた高さとなる。この距離Ｌ２は、先の距離Ｌ１にダミー部品Ｔ１の厚みを加えた高さとなり、例えば距離Ｌ１が０．５（ｍｍ）、ダミー部品Ｔ１の厚みが１．５（ｍｍ）とすれば、基準高さ＋２．０（ｍｍ）として検出される。
【００８０】
このことにより、このように検出された押圧装置３０の高さから検査用ソケット５０にＩＣチップが取り残されているか、すなわち残デバイスの有無が判断される。
次に、残デバイスの有無の判断について説明する。なお、説明の便宜上、基準高さを「０（ｍｍ）」として説明する。
【００８１】
例えば、押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持させずに、低い下降圧力で検査用ソケット５０に下降させると、検査用ソケット５０にＩＣチップＴがない場合、押圧装置３０の高さとして、図５（ａ）に示すように、基準高さ「０（ｍｍ）」が検出される。一方、検査用ソケット５０にＩＣチップＴがある場合、仮に図５（ｂ）に示すダミー部品Ｔ１をＩＣチップＴとすると、距離Ｌ１が検出される。このことから、基準高さ「０（ｍｍ）」と距離Ｌ１との間に閾値ＴＨ１を設けて押圧装置３０の高さと比較することで、押圧装置３０の高さが閾値ＴＨ１よりも低ければ検査用ソケット５０にＩＣチップＴがないと判断され、閾値ＴＨ１以上であれば検査用ソケット５０にＩＣチップＴがあると判断されるようになる。すなわち、閾値ＴＨ１として距離Ｌ１よりも小さい値を選択することが可能である。例えば、距離Ｌ１が０．５（ｍｍ）であれば、閾値ＴＨ１として０．５（ｍｍ）より小さい値を選択することが可能であるが、検出される押圧装置３０の高さのばらつきがＩＣチップＴの有無にかかわらず同程度であれば距離Ｌ１の中間値近辺である０．２〜０．３（ｍｍ）を選択することが好適である。
【００８２】
また例えば、押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持させて、低い下降圧力で検査用ソケット５０に下降させると、検査用ソケット５０にＩＣチップＴがない場合、押圧装置３０の高さとして、図５（ｂ）に示すように、距離Ｌ１が検出される。一方、検査用ソケット５０にＩＣチップＴがある場合、押圧装置３０の高さとして、図５（ｃ）に示すように、距離Ｌ２が検出される。このことから、距離Ｌ１と距離Ｌ２との間に閾値ＴＨ２を設けて押圧装置３０の高さと比較することで、押圧装置３０の高さが閾値ＴＨ２よりも低ければ検査用ソケット５０にＩＣチップＴがないと判断され、閾値ＴＨ２よりも高ければ検査用ソケット５０にＩＣチップＴがあると判断されるようになる。すなわち、閾値ＴＨ２として距離Ｌ１より大きく距離Ｌ２より小さい値を選択することが可能である。例えば、距離Ｌ１が０．５（ｍｍ）、距離Ｌ２が２．０（ｍｍ）、であれば、閾値ＴＨ２として０．５（ｍｍ）より大きく２．０（ｍｍ）より小さい値を選択することが可能である。このとき検出される押圧装置３０の高さのばらつきがＩＣチップＴの有無にかかわらず同程度であれば距離Ｌ１と距離Ｌ２の中間値近辺である１．０〜１．５（ｍｍ）を選択することが好適である。
【００８３】
ところで、図６に示すように、把持装置２８には、複数の押圧装置３０が設けられ、それぞれが対応する検査用ソケット５０にＩＣチップＴを載置するようにしている場合、それら検査用ソケット５０のいずれかひとつのみにＩＣチップＴが取り残されている可能性が高い。このような場合であれ、その自重で下降されるＺ軸の各押圧装置３０は各検査用ソケット５０のスプリングピン５２を押し下げず、また各押圧装置３０のバッファー機能が無効化されることにより、取り残されたＩＣチップＴのひとつにでも当接するとＺ軸の下降が停止され、Ｚ軸としての上下方向の位置（高さ）が検出されるようになる。このことにより、複数の押圧装置３０を備える把持装置２８であれ、低い下降圧力で下降させられて検出された上下方向の位置（図６の距離Ｌ２）に基づいて、少なくともいずれかひとつの検査用ソケット５０にＩＣチップＴが取り残されていることが判定されるようになる。
【００８４】
なお、本実施形態ではバッファー機能が無効化されるため、把持装置２８に設けられている複数の押圧装置３０の高さ方向の誤差が吸収されなくなるためその誤差をＩＣチップＴの厚さよりも小さくすることが好ましい。例えば、ＩＣチップＴの厚みが０．３（ｍｍ）で有るような場合、その誤差は０．２（ｍｍ）以下に調整するようにする。
【００８５】
上述のように、把持装置２８に設けられている複数の押圧装置３０の高さには多少の相違があり、また、複数の検査用ソケット５０の接触部５１の高さにも多少の相違がある。そのため、図７に示すように、ＩＣチップＴのない検査用ソケット５０に、各押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持させずに低い下降圧力で下降させた場合、各押圧装置３０の上下方向（Ｚ軸）の高さは、Ｈ０１〜Ｈ０２の間の範囲Ａ０に分布する。ところで、本実施形態では、複数の押圧装置３０の高さが、把持装置２８を介して垂直移動部２７を駆動させるＺ軸モーターエンコーダーＥＭＺによりＺ軸の高さとして一括して計測されることとなるので、Ｚ軸としての高さはその値は範囲Ａ０の一点に対応する。
【００８６】
また、ＩＣチップＴのある検査用ソケット５０に、ダミー部品Ｔ１を把持しない押圧装置３０を低い下降圧力で下降させた場合、もしくは、ＩＣチップＴのない検査用ソケット５０に、ダミー部品Ｔ１を把持した押圧装置３０を低い下降圧力で下降させた場合、Ｚ軸の上下方向の高さは、Ｈ１１〜Ｈ１２の間の範囲Ａ１に分布する。
【００８７】
さらに、ＩＣチップＴのある検査用ソケット５０に、ダミー部品Ｔ１を把持する押圧装置３０を低い下降圧力で下降させた場合、その上下方向（Ｚ軸）の高さは、Ｈ２１〜Ｈ２２の間の範囲Ａ２に分布する。この場合、Ｚ軸としての高さは範囲Ａ２の一点に対応する。
【００８８】
ところで押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持しない場合、ＩＣチップＴが取り残されているか否かが範囲Ａ０にある一点の高さと、範囲Ａ１にある一点の高さとの比較により行なわれることとなる。このことから、ＩＣチップＴが正常に検査用ソケット５０に配置されるときのガイドブロック４４とストッパー５５との対向面の差が大きく、範囲Ａ０と範囲Ａ１との間隔が広いときに有用である。
【００８９】
一方、ガイドブロック４４とストッパー５５との対向面の差が小さく範囲Ａ０と範囲Ａ１との間隔が狭いと場合、さらには範囲Ａ０と範囲Ａ１との一部が重なり合うような場合、Ｚ軸の範囲Ａ０にある一点の高さと範囲Ａ１にある一点の高さとの比較からはＩＣチップＴの有無を好適に判定できないおそれもある。そのような場合には、押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持させて押圧装置３０の高さを検出するようにする。すなわち、押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持する場合、ＩＣチップＴが取り残されているか否かをＺ軸の高さとして範囲Ａ１にある一点の高さと範囲Ａ２にある一点の高さとから行なうことになる。これにより、範囲Ａ１と範囲Ａ２との間には少なくともＩＣチップＴの厚みに基づく差を得ることができ、その差が範囲Ａ０と範囲Ａ１との差よりも大きければ検査用ソケット５０のＩＣチップＴが取り残されているか否かがの判断がより好適になされるようになる。
【００９０】
次に、このＩＣハンドラ１０による取り残したＩＣチップの検出動作について図８〜図１３に従って説明する。図８〜図１１は、取り残されたＩＣチップの検出処理のための事前準備にかかるフローチャートであり、図１２及び図１３は、取り残されたＩＣチップの検出処理にかかるフローチャートである。
【００９１】
本実施形態の残デバイス有無判定処理を行うためには、その事前準備として同判定に用いられる基準の高さなどを予め計測して初期設定することなどが必要とされる。
はじめに、事前準備について説明する。事前準備は、ＩＣチップＴの種類が変更されるなどして各種値の初期設定が必要なときに行なわれる処理である。事前準備が開始されると、まず制御装置８０は、基準高さを設定する（図８のステップＳ１０）。基準高さは、検査用ソケット５０に対して低い下降圧力で下降させたＩＣチップＴを把持しないＺ軸の下降が停止された高さである。すなわち図９に示すように、基準高さ設定では、制御装置８０は押圧装置３０のピストン３３に高圧エアーを供給して上下方向の位置の差を吸収するバッファー機能を無効化させる（ステップＳ１１）。次に、制御装置８０はＺ軸モーターＭＺを非駆動かつ回生状態にさせるとともにＺ軸モーターブレーキＢＭＺを開放させて、Ｚ軸を自重で下降させる（ステップＳ１２）。そして、制御装置８０はＺ軸の下降が停止された上下方向（Ｚ方向）の高さを検出し（ステップＳ１３）、このとき検出された高さを基準高さとして不揮発性メモリの所定の領域に設定する（ステップＳ１４）。その後、制御装置８０は、Ｚ軸モーターＭＺを駆動制御させてＺ軸を検査用ソケット５０から離脱させる（ステップＳ１５）。
【００９２】
また制御装置８０は、デバイス配置高さ設定をする（図８のステップＳ２０）。デバイス配置高さは、検査用ソケット５０に対して低い下降圧力で下降させたＩＣチップＴを把持しているＺ軸の下降が停止された高さである。すなわち図１０に示すように、デバイス配置高さ設定では、制御装置８０は高さを測るデバイスとしてＩＣチップＴを各押圧装置３０に把持させる（ステップＳ２１）とともに、押圧装置３０の上下方向の位置の差を吸収するバッファー機能を無効化させる（ステップＳ２２）。次に、制御装置８０はＺ軸モーターＭＺを非駆動にするとともにＺ軸モーターブレーキＢＭＺを開放して、Ｚ軸を自重で下降させる（ステップＳ２３）。そして、制御装置８０はＺ軸の下降が停止された上下方向（Ｚ方向）の高さを検出し（ステップＳ２４）、このとき検出された高さをデバイス配置高さとして不揮発性メモリの所定の領域に設定する（ステップＳ２５）。その後、制御装置８０は、Ｚ軸モーターＭＺを駆動制御させてＺ軸を検査用ソケット５０から離脱させる（ステップＳ２６）。
【００９３】
さらに制御装置８０は、ダミー部品配置高さ設定をする（図８のステップＳ３０）。ダミー部品配置高さは、検査用ソケット５０に対して低い下降圧力で下降させたＩＣチップＴを把持しているＺ軸の下降が停止された高さである。すなわち図１１に示すように、ダミー部品配置高さ設定では、先の図１０に示したデバイス配置高さ設定と同様に、制御装置８０はダミー部品として例えばクリーニングチップＣＣを各押圧装置３０に把持させる（ステップＳ３１）。さらに、押圧装置３０のバッファー機能を無効化し（ステップＳ３２）、Ｚ軸モーターＭＺを非駆動にするとともにＺ軸モーターブレーキＢＭＺを開放して、Ｚ軸を自重で下降させる（ステップＳ３３）。そして、制御装置８０はＺ軸の下降が停止された上下方向（Ｚ方向）の高さを検出し（ステップＳ３４）、このとき検出された高さをダミー部品配置高さとして不揮発性メモリの所定の領域に設定して（ステップＳ３５）、Ｚ軸モーターＭＺの駆動によりＺ軸を検査用ソケット５０から離脱させる（ステップＳ３６）。
【００９４】
それから制御装置８０は、図８に示すように、検出用閾値を設定する。検出用閾値として、ダミー部品を使用せずに残デバイス有無の判定に用いられる閾値ＴＨ１が基準高さとデバイス配置高さなどに基づいて設定され、ダミー部品を使用して残デバイス有無を判定する場合に用いられる閾値ＴＨ２がデバイス配置高さとダミー部品配置高さなどに基づいて設定される。
【００９５】
これにより、事前準備が終了される。
次に、ＩＣチップＴの検査が自動的に実行されている最中における残デバイス有無判定について説明する。本実施形態では、ＩＣチップＴの検査が自動的に実行されている最中において、検査用ソケットにＩＣチップが取り残されている可能性の高い条件となった場合に残デバイス有無判定を行うようにしている。すなわち、ＩＣチップＴの検査の自動実行が開始される、もしくは同実行が再開されると、制御装置８０は、残デバイス有無判定を行う（図１２のステップＳ５０）。ＩＣチップＴの検査の自動実行の再開とは、どのような理由であれ自動実行が停止された後の再開であり、停止の理由としては例えば、搬送途中のハンドリングミスや、検査ソフトプログラムのチェックのために作業者が手作業でＩＣを挿入した後や、ＩＣチップＴの吸着センサー（図示略）による吸着異常の検知などが含まれる。
【００９６】
図１３に示すように、残デバイス有無判定では、制御装置８０は、検査用ヘッド２２にて押圧装置３０に把持させたダミー部品としてのクリーニングチップＣＣを検査用ソケット５０に搬送させる（ステップＳ５１）。さらに、押圧装置３０のバッファー機能を無効化し（ステップＳ５２）、Ｚ軸モーターＭＺの非駆動とＺ軸モーターブレーキＢＭＺの開放によりＺ軸を自重で下降させる（ステップＳ５３）。そして、制御装置８０はＺ軸の下降が停止された上下方向（Ｚ方向）の高さを検出し（ステップＳ５４）、この高さをダミー部品を使用して残デバイス有無を判定する場合に用いられる閾値ＴＨ２と比較して（ステップＳ５５）残デバイスの有無、すなわち取り残されたＩＣチップＴがあるか否かを判定する（ステップＳ５６）。例えば、検出された高さが、閾値ＴＨ２よりも低ければ、検査用ソケット５０にはダミー部品しか存在しない、すなわち、ＩＣチップＴは取り残されていないと判定される。一方、検出された高さが、閾値ＴＨ２よりも高ければ、検査用ソケット５０にはダミー部品以外の部品が存在する、すなわち、ＩＣチップＴが取り残されていると判定される。ＩＣチップＴは取り残されていないと判定された場合（ステップＳ５６でＮＯ）、制御装置８０は、残デバイス有無判定フラグに「残デバイスなし」を意味するフラグ、例えば「０」を設定する（ステップＳ５７）。一方、ＩＣチップＴが取り残されていると判定された場合（ステップＳ５６でＹＥＳ）、制御装置８０は、残デバイス有無判定フラグに「残デバイス有り」を意味するフラグ、例えば「１」を設定する（ステップＳ５８）。残デバイス有無判定フラグにいずれかのフラグが設定されると、制御装置８０は、Ｚ軸を検査用ソケット５０から離脱させる（ステップＳ５９）。
【００９７】
残デバイス有無判定が終了すると、制御装置８０は、図１２に示すように、残デバイス有無判定フラグを参照して残デバイスが有ることを示す「１」が設定されている場合（ステップＳ６１でＹＥＳ）、残デバイス排除処理を行う（ステップＳ６２）。残デバイス排除処理は、自動的に行なわれてもよいし、状況をオペレーターに通知してオペレーターに作業等をさせるように促してもよい。そして、残デバイス排除処理が完了されると、再度、残デバイス有無判定を行う（ステップＳ５０）。残デバイス排除処理の完了は、自動的に残デバイスを排除したのであれば自動的に設定され、オペレーターの作業等により排除されたものであれば、オペレーターからの完了の操作や自動検査運転の再開の操作などで判断される。
【００９８】
一方、制御装置８０は、残デバイス有無判定フラグを参照して残デバイスがないことを示す「０」が設定されている場合（ステップＳ６１でＮＯ）、未検査デバイスとして未検査のＩＣチップＴがあるか否かを判断する（ステップＳ６３）。未検査のＩＣチップＴはないと判断される場合（ステップＳ６３でＮＯ）、制御装置８０は、ＩＣチップＴの自動的な検査を終了する。
【００９９】
また一方、未検査のＩＣチップＴがあると判断される場合（ステップＳ６３でＹＥＳ）、制御装置８０は、未検査デバイスとしてのＩＣチップＴを搬送して（ステップＳ６４）、検査用ソケット５０に配置させて（ステップＳ６５）、デバイス検査処理としてのＩＣチップＴの電気的試験を行う（ステップＳ６６）。ＩＣチップＴの電気的試験が終了すると、制御装置８０は、ＩＣチップＴを検査用ソケット５０から排出させるとともに、デバイスとしてのＩＣチップＴが正しく回収されたか否かを判定する（ステップＳ６８）。ＩＣチップＴが正しく回収されたか否かは、すべての押圧装置３０の吸着圧や吸着センサーの値が正常であったか否かや、回収ロボット１５にて所定の数のＩＣチップが回収されたか否かなどにより判定される。ＩＣチップＴが正しく回収されたと判定された場合（ステップＳ６８でＹＥＳ）、制御装置８０は、未検査デバイスがあるかを判定する処理に戻り（ステップＳ６３）、以降、上述の処理が実行される。一方、ＩＣチップＴが正しく回収されていないと判定された場合（ステップＳ６８でＮＯ）、制御装置８０は、オペレーターに警報を通知する（ステップＳ６９）。このような警報通知により自動運転が中止され、同警報に対してオペレーターが対応し、オペレーターによる対応が終了するとオペレーターによる対応完了の操作により自動検査運転が再開されて、残デバイス有無判定する処理に戻り（ステップＳ５０）が行われ、以降、上述の処理が実行される。
【０１００】
以上説明したように、本実施形態の電子部品検査装置によれば、以下に列記するような効果が得られるようになる。
（１）把持装置２８の下降が停止されたときの上下方向の高さを検出して検査用ソケット５０に残されたＩＣチップＴの有無を判別したので、きわめて簡単な構造によりＩＣチップＴの有無を判別できるようになる。このとき、特に、把持装置２８を検査用の圧力よりも低い下降圧力にて下降させることから、例えば検査用ソケット５０にＩＣチップＴが残っていたとしても当該ＩＣチップＴにダメージ等を与えることがない。
【０１０１】
（２）複数のＩＣチップＴに対して一括してその上下方向の位置を計測するので構造が簡単であり、従来からのＩＣハンドラ（電子部品検査装置）への適用の可能性も高い。これにより、きわめて簡単な構造でありながら、このような電子部品検査装置の検査の信頼性が高められるようになる。
【０１０２】
（３）さらに電子部品の高さの検出に、当該ＩＣチップＴの搬送に用いる把持装置２８を用いた。これにより、ＩＣチップＴの種類が変更されたときであれ、把持装置２８などを当該ＩＣチップＴに対応させるように変更すれば、その他に取り残したＩＣチップＴを検出するための、例えばセンサーなどの調整の必要がなく、簡単でありながら高い利便性が維持される。
【０１０３】
（４）Ｚ軸モーターＭＺを回生させつつ把持装置２８を自重により下降させた。これにより、把持装置２８の下降速度が適切に調整されて、検査用ソケット５０に電子部品が取り残されていた場合であれ同ＩＣチップＴに過度の負荷を与えて、同ＩＣチップＴや同ＩＣチップＴの配置されている検査用ソケット５０にダメージを与えるおそれを低減させる。これにより、このような電子部品検査装置の利用価値が高められる。
【０１０４】
（５）把持装置２８の自重を軽減するカウンターばね２６Ｓにより把持装置２８の自重を調整した。これにより把持装置２８の下降速度が調整されるのでこれによっても検査用ソケット５０にＩＣチップＴが取り残されていた場合であれＩＣチップＴやそれが配置されている検査用ソケット５０に過度の負荷を与えるおそれを低減させる。
【０１０５】
（６）ストッパー５５によりＩＣチップＴの有無による上下方向の位置（高さ）の差が小さくなる場合、ダミー部品を用いることにより、ＩＣチップＴの有無による上下方向の位置をＩＣチップＴ自身の高さの差により検出した。これにより、このような電子部品検査装置のＩＣチップＴの取り残し検出が確実とされるようになり、電子部品検査装置の検査の信頼性も高められるようになる。
【０１０６】
（７）ダミー部品として、従来から設置されていることの多いクリーニングチップＣＣを活用した。これにより、このような電子部品検査装置の実施がより容易となる。
（８）一層の小型化により目視による確認が難しくなってきているＩＣチップＴであれ、検査用ソケット５０への取り残しを確認することができるようにした。検査用ソケット５０へのＩＣチップＴの取り残しが確認できることで、取り残しを原因としての検査結果に生じるミスをも防止できるようになり、このよう電子部品検査装置の信頼性を向上させることができるようになる。
【０１０７】
（９）検査用ソケット５０にはＩＣチップＴの端子が押し付けられると可動するスプリングピン５２が設けられている。そこで、把持装置を低い下降圧力で下降させることにより、検査用ソケット５０のスプリングピン５２のピンを押し下げることなく、把持装置の下降された上下方向の位置を検出するので、取り残されたＩＣチップＴの検出精度も高く維持されるようになる。
【０１０８】
（１０）ＩＣチップＴを所定の圧力で検査用ソケット５０に押圧するとともに、多少の高さ誤差を吸収する押圧装置３０のピストン３３に高圧エアーを供給した。これにより押圧装置３０は、把持装置が検査用ソケット５０に当接したとしても可動しない、すなわちバッファー機能が無効化される。その結果、押圧装置３０により検査用ソケット５０にＩＣチップＴを押圧する電子部品検査装置であれ、押圧装置３０のバッファー機能の影響を排除して好適に検査用ソケット５０に取り残されたＩＣチップＴを検出することができるようになる。
【０１０９】
なお、上記各実施形態は、例えば以下のような態様にて実施することもできる。
・上記実施形態では、残デバイス有無判定処理を取り残されたＩＣチップＴの検出に用いる場合について例示したが、これに限らず、残デバイス有無判定処理を、ＩＣチップが取り残されたものであるか否かにかかわらず、ＩＣチップの有無に用いてもよい。
【０１１０】
・上記実施形態では、Ｚ軸は、垂直移動部２７、把持装置２８とから構成されている場合ついて例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸は、吸着した電子部品を上下に移動させるための構成を有していればよく、例えば、垂直移動部と吸着パッドとパッドの保護部から構成されていてもよい。すなわち、このような取り残されたＩＣチップの検出が、供給側ロボットハンドユニットや回収側ロボットハンドユニットにて行われてもよい。供給側ロボットハンドユニットや回収側ロボットハンドユニットに設けられれば、ＩＣチップの配置位置としてトレイのポケットやシャトルのポケットなどに対してもＩＣチップの取り残し検出が行えるようになる。これにより、このような取り残されたＩＣチップを検出が行える構成が高められ、取り残されたＩＣチップによる不具合を減少させ、電子部品検査装置の利便性、信頼性が一層より高められる。
【０１１１】
・上記実施形態では、電空レギュレータ回路６１に複数の押圧装置３０が接続されている場合について例示した。しかしこれに限らず、各押圧装置３０に同様の圧力の空気を供給できるのであれば、１つ又は一部の押圧装置３０毎に対応する電空レギュレータ回路を設けてもよい。
【０１１２】
・上記実施形態では、電空レギュレータ回路６１にて押圧装置３０へ圧縮空気を供給する場合について例示した。しかしこれに限らず、押圧装置に複数の圧力の空気を選択や調整して供給することができるのであれば、例えば、予め用意されている複数の圧力の空気をバルブにより選択して押圧装置に供給するようにしてもよい。すなわち、複数の圧力の空気を押圧装置に供給する方法には制限はない。
【０１１３】
・上記実施形態では、電空レギュレータ回路６１は、検査用エアーと高圧エアーとの２種類の圧力の空気を供給する場合について例示した。しかしこれに限らず、電空レギュレータ回路は、押圧装置に複数の任意の圧力の空気、例えば、検査用エアーと大気圧や、３種類以上の種類の圧力の空気等を供給するようにしてもよい。これにより、ＩＣチップの種類などによって供給する空気の圧力を適切な圧力にすることができるようになる。
【０１１４】
・上記実施形態では、ピストン３３に高圧エアーを供給する場合について例示した。しかしこれに限らず、ピストンには、例えばピストンの圧力が下降圧力よりも低い圧力となるように低い圧力を供給したり、ピストンへの空気の出入りを自由にして容易に動く非能動にしたりしてもよい。これにより、下降圧力で下降された押圧装置であれ、そのピストンが容易に動くので、そのバッファー機能が無効化され、バッファー機能の影響を受けない下降が停止された位置が検出されるようになる。これによっても、停止された高さの検出精度が高められ取り残されたＩＣチップＴの検出精度を向上させるようになる。
【０１１５】
・上記実施形態では、Ｚ軸が自重で下降する場合について例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸をＺ軸モーターの駆動により下降させてもよい。この場合、Ｚ軸モーターの駆動による下降トルクを低く抑えられればよいが、低く抑えることが難しいような場合には、カウンターばねの上方への張力を調整して下降トルクが低くなるようにしてもよい。
【０１１６】
例えば、把持装置をモーター駆動を利用して低い下降圧力にて下降させる場合、下降トルクをカウンターばねにより軽減させるように同ばねを調整すれば、低い下降圧力の把持装置の下降にモーターを適用する可能性が高められ、すなわち、低トルクの調整の難しいモーターであれその適用可能性が高められる。
【０１１７】
・上記実施形態では、Ｚ軸を自重で下降させる距離については特に制限しなかった。すなわち、Ｚ軸を自重で下降させる距離は、検査用ソケット上方に搬送されたときの把持装置の高さからでもよいし、検査用ソケットにＩＣチップが取り残されているとした場合、当該ＩＣチップに接触する手前（例えば０．１〜５（ｍｍ））までモーター駆動にて下降させてからでもよい。例えば、ＩＣチップに接触する手前までモーター駆動にて下降させれば、自重による下降にかかる時間を減少させて取り残されたＩＣチップの検出時間を短縮させることもできるようになる。これにより、電子部品検査装置としての利便性が高められる。
【０１１８】
なお、モーター駆動による下降から自重による下降に切り替える際、下降を一旦停止させてから切り替えても、モーターによる下降の勢いを残しつつ自重に切り替えるようにしてもよい。これにより、押圧装置がＩＣチップに当接するときの衝撃を調整することができるようになる。
【０１１９】
・上記実施形態では、ダミー部品としてクリーニングチップＣＣを用いる場合について例示した。しかしこれに限らず、ダミー部品は、高さ検出用の部品であってもよいし、検査対象のＩＣチップＴを用いてもよい。
【０１２０】
・上記実施形態では、ＩＣチップＴとダミー部品の寸法が同様である場合について例示した。しかしこれに限らず、ダミー部品の寸法は検査対象のＩＣチップと異なっていてもよい。これにより、ダミー部品の利用価値が高められるようになり、このような電子部品検査装置としても利便性が高められる。
【０１２１】
・上記実施形態では、検査用ソケット５０の外部にストッパー５５が設けられている場合について例示した。しかしこれに限らず、検査用ソケットの外部にストッパーが設けられていなくてもよい。これにより、電子部品検査装置の構成の自由度が高められる。
【０１２２】
なお、ストッパー５５がない場合には、ダミー部品を使用せずに取り残されたＩＣチップを検出するための閾値（上記実施形態で閾値ＴＨ１に相当）をＩＣチップの厚みに基づいて決めることができる。例えば、ＩＣチップの厚みが０．３（ｍｍ）であれば、閾値として０．２（ｍｍ）を設定するようにすることができる。
【０１２３】
・上記実施形態では、Ｚ軸が下降されるときＺ軸モーターＭＺが回生制動される場合について例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸モーターは回生制動されなくてもよい。
・上記実施形態では、Ｚ軸モーターＭＺが回転駆動する場合について例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸モーターは、リニアモータでもよい。
【０１２４】
・上記実施形態では、Ｚ軸の自重がカウンターばね２６Ｓにより軽減される場合について例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸の自重の調整が不要であるか、他の方法により調整できるのであればカウンターばねが設けられなくてもよい。これにより、電子部品検査装置としての構成の自由度が高められるようになる。
【０１２５】
・上記実施形態では、Ｚ軸にはカウンターばね２６Ｓにより弾性力が付与される場合について例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸の自重の自重を調整するものであれば、Ｚ軸に弾性力を付与するものは、引きばね以外に圧縮ばねや板ばねなど、ばねの種類に制限はなく、またその他の弾性力を生ずるもの、例えば空気ばねなどでもよい。
【０１２６】
・上記実施形態では、上下方向の高さが、Ｚ軸モーターエンコーダーＥＭＺにより検出される場合について例示した。しかしこれに限らず、上下方向の高さは、それが正しく検出されるのであれば、リニアゲージや非接触式距離センサーにより検出されてもよい。これにより、電子部品検査装置としての構成の自由度が高められるようになる。
【０１２７】
・上記実施形態では、ＩＣチップＴの寸法が一辺２ｍｍのものがあることを明示したが、ＩＣチップＴの寸法としては、２ｍｍより長い長さの辺を有するのもでも、２ｍｍより短い長さの辺を有するものでもよい。また、形状としては、矩形以外の多角形でも、円形や楕円形などでもよい。さらに、ＩＣチップとしては、シリコンチップそのままであっても、樹脂などによりモールドされたものであってもよい。
【０１２８】
（その他の技術的思想）
（イ）搬入された電子部品を同電子部品を配置させる所定の配置位置に移動配置させることを通じて前記搬入された電子部品を同電子部品の電気的検査を行なう検査用ソケットに検査用の所定の圧力で押圧してその電気的検査を行う機能と、該検査された電子部品を排出する機能とを含む電子部品検査装置であって、前記電子部品の複数を一括把持する把持手段と、この把持手段を上下動可能に保持しつつ前記所定の配置位置の上方に移動させる上下移動手段と、これら把持手段及び上下移動手段の制御を行う制御手段とを備え、前記上下移動手段は、前記所定の配置位置の上方に移動した把持手段を前記検査用の圧力よりも低い圧力にて下降させ、該下降が停止されたときの同把持手段の上下方向の位置を検出し、前記制御手段は、この上下移動手段により検出された把持手段の上下方向の位置から前記所定の配置位置に取り残された電子部品の有無を判別することを特徴とする電子部品検査装置。このような構成によれば、きわめて簡単な構造による電子部品の有無の判別が行なえるようになる。
【符号の説明】
【０１２９】
１０…ＩＣハンドラ、１１…ベース、１２…安全カバー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１シャトル、１６Ａ…ベース部材、１６Ｂ…チェンジキット、１６Ｃ…チェンジキット、１７…第２シャトル、１７Ａ…ベース部材、１７Ｂ…チェンジキット、１７Ｃ…チェンジキット、１８…トレイ、１９…作業エリア、２０…供給側ロボットハンドユニット、２１…回収側ロボットハンドユニット、２２…上下移動手段としての検査用ヘッド、２３…検査部、２４Ａ…第１のレール、２４Ｂ…第２のレール、２５…フレーム、２５Ａ…天板、２５Ｈ…開口部、２５Ｌ…脚、２６…水平移動部、２６Ｂ…ボールねじ、２６Ｒ…凹部、２６Ｓ…弾性手段としてのカウンターばね、２７…垂直移動部、２７Ａ…可動連結部、２７Ｂ…支持柱、２８…把持手段としての把持装置、２９…取付板、３０…押圧手段としての押圧装置、３１…連結ベース、３２…シリンダーチューブ、３２ａ…チューブ本体、３２ｂ…フロントプレート、３３…ピストン、３４…エアー導入口、４１…連結ブロック、４１ａ…連結凸部、４２…真空案内路、４３…中間ブロック、４４…ガイドブロック、４５…吸引管、４６…吸着パッド、４７…被検出片、４８…ボルト、５０…検査用ソケット、５０Ｌ…ストローク、５１…接触部、５２…スプリングピン、５５…ストッパー、６１…電空レギュレータ回路、６２…バルブ駆動回路、６３…吸着用バルブ、８０…制御手段としての制御装置、８５…入出力装置、Ｔ…ＩＣチップ、Ｃ１〜Ｃ６…コンベア、ＣＣ…クリーニングチップ、ＤＣ…デバイスチャック、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、ＭＹ…Ｙ軸モーター、ＭＺ…Ｚ軸モーター、ＰＳ…ポケット、Ｒ１，Ｒ２…エアー供給管、ＳＬ…エアシリンダ、ＳＰ…スプリング、Ｔ１…ダミー部品、Ｔａ…端子、ＢＭＺ…Ｚ軸モーターブレーキ、ＥＭＹ…Ｙ軸モーターエンコーダー、ＥＭＺ…Ｚ軸モーターエンコーダー、ＦＹ１…第１のＹ軸フレーム、ＦＹ２…第２のＹ軸フレーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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