(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とを接合する接合部材の製造装置であって；
前記第１の基板上に液体状態の樹脂膜を形成する樹脂膜形成手段と；
前記樹脂膜形成手段で形成された樹脂膜の外周端部を未硬化状態に維持し、前記外周端部で囲まれた内周部を半硬化状態に硬化させる半硬化手段と；
前記第２の基板を、前記外周端部が未硬化状態で前記内周部が半硬化状態の樹脂膜に、前記外周端部の一方の端部を起点として、前記起点から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように接触させ、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ手段とを備える；
接合部材の製造装置。
【請求項２】
前記半硬化手段は、前記樹脂膜を硬化する紫外線を照射する紫外線照射手段と、前記樹脂膜形成手段で形成された樹脂膜の外周端部を、前記紫外線照射手段による紫外線の照射から遮蔽する遮蔽手段とを有する；
請求項１に記載の接合部材の製造装置。
【請求項３】
前記第２の基板が透明性の高分子フィルムであり；
前記基板貼り合わせ手段は、前記第１の基板を搭載する搭載手段と、前記第２の基板を前記第１の基板側に押圧しながら、前記外周端部の一方の端部側から他方の端部側に転がすことにより、前記第２の基板を前記第１の基板に貼り合わせるローラー手段とを有する；
請求項１又は請求項２に記載の接合部材の製造装置。
【請求項４】
前記基板貼り合わせ手段は、前記第１の基板を搭載する搭載手段と、前記第２の基板を保持する保持手段と、前記保持手段と連結されて前記保持手段を回動させる回動手段とを有し；
前記搭載手段と前記保持手段の間隔を制御し、かつ、前記保持手段に保持された第２の基板を、前記外周端部が未硬化状態に維持され前記内周部が半硬化状態に硬化された樹脂膜に、前記外周端部の一方の端部を起点として、前記起点から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動しながら接触するように前記回動手段を制御する制御手段を備える；
請求項１又は請求項２に記載の接合部材の製造装置。
【請求項５】
前記基板貼り合わせ手段は、さらに、基板厚み測定手段を備え、
前記基板厚み測定手段による少なくとも前記第１の基板又は前記第２の基板のいずれかの厚みデータに基づいて、前記搭載手段と前記保持手段の間隔を調整する；
請求項４に記載の接合部材の製造装置。
【請求項６】
前記樹脂膜形成手段は、前記第１の基板面に平行な樹脂供給用スリットから前記液体状態の樹脂を供給し、前記樹脂供給用スリットに対して垂直かつ前記第１の基板面に平行に移動可能な、前記第１の基板上に液体状態の樹脂膜を塗布するスリットコータを有し、
前記半硬化手段は、前記樹脂膜形成手段で前記第１の基板上に形成された液体状態の樹脂膜に紫外線を照射する紫外線照射手段であって、前記スリットコータと一体的に構成され、前記樹脂供給用スリットに平行な方向に紫外線照射用スリットを有し、前記紫外線照射用スリットは長手方向の両端部において、前記樹脂供給用スリットの長手方向に比して所定の長さ短く形成された紫外線照射手段を有する；
請求項１又は請求項２に記載の接合部材の製造装置。
【請求項７】
第１の基板と第２の基板とを接合する接合部材の製造方法であって；
前記第１の基板上に液体状態の樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と；
前記樹脂膜形成工程で形成された樹脂膜の外周端部を未硬化状態に維持し、前記外周端部で囲まれた内周部を半硬化状態に硬化させる半硬化工程と；
前記第２の基板を、前記外周端部が未硬化状態で前記内周部が半硬化状態の樹脂膜に、前記外周端部の一方の端部を起点として、前記起点から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように接触させ、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ工程とを備える；
接合部材の製造方法。
【請求項８】
前記半硬化工程は、前記樹脂膜を硬化する紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記樹脂膜形成工程で形成された樹脂膜の外周端部を、前記紫外線照射工程による紫外線の照射から遮蔽する遮蔽工程を有する；
請求項７に記載の接合部材の製造方法。
【請求項９】
前記第２の基板が透明性の高分子フィルムであり；
前記基板貼り合わせ工程において、ローラー手段で前記第２の基板を前記第１の基板側に押圧しながら、前記外周端部の一方の端部側から他方の端部側に転がすことにより、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる；
請求項７又は請求項８に記載の接合部材の製造方法。
【請求項１０】
前記基板貼り合わせ工程は、前記第１の基板を搭載する搭載手段と、前記第２の基板を保持する保持手段と、前記保持手段と連結されて前記保持手段を回動させる回動手段とを用いて；
前記搭載手段と前記保持手段の間隔を制御し、かつ前記保持手段に保持された第２の基板を、前記外周端部が未硬化状態に維持され前記内周部が半硬化状態に硬化された樹脂膜に、前記外周端部の一方の端部を起点として、前記起点から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動しながら接触するように前記回動手段を制御して、前記第２の基板を前記第１の基板に貼り合わせる；
請求項７ないし請求項９のいずれか１項に記載の接合部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接合部材の製造装置及び接合部材の製造方法に関する。詳しくは、樹脂膜の硬化の状態を調整して接合部材としての２枚の基板を接合する接合部材の製造装置及び接合部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接合部材の製造、特に液晶パネルのように基板が円形状ではない光学デバイスの製造においては、いわゆる、フィッシュボーンのような形状に樹脂を塗布して貼り合わせていた。すなわち、一方の基板の中心付近に主要部となる樹脂を塗布し、その主要部から基板の外周に向かって複数の誘導部を塗布した後に、他方の基板と向かい合わせて、双方の間隔を徐々に近づけながら塗布した樹脂を基板全体に広げるように貼り合わせを行っていた。（特許文献１，２参照）
【０００３】
図１８に従来の接合方法を模式的に示す。比較的厚みのある基板１１Ｅ，１２Ｅ同士の貼り合わせについては、一方の基板１２Ｅを保持手段４１Ｅにより保持した状態で、保持手段４１Ｅの四隅の切り落とし部１７Ｅから紫外線照射手段３１Ｅで紫外線を照射して仮付けすることで、接合後に保持状態を解除しても、重ね合わせた２枚の基板１１Ｅ，１２Ｅの初期状態を維持することができた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２０１１−２２５０８号公報
【特許文献２】特開平２０１１−６７８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、２枚の基板のうちの１つ以上が薄い基板の場合には、貼り合わせ後の膜厚を均一に保つことが困難であった。例えば、保持手段の保持面の形状や、吸着穴の存在によって、フィルム状の基板の表面に歪みが発生し、膜厚の均一性に大きく影響する。
【０００６】
従来の保持手段によりフィルム状の薄い基板を保持手段４１Ｅに保持した状態で、保持手段４１Ｅの四隅の切り落とし部１７Ｅから紫外線照射手段３１Ｅで紫外線を照射して仮付けした場合には、次のような問題が生じる。つまり、保持手段４１Ｅの端部と基板１１Ｅとの間から基板内部に入射する光が保持手段４１Ｅと基板１１との間で散乱したり、紫外線が遮断されている領域と紫外線が照射されている領域が発生することにより、紫外線の照射量に差異が発生し、樹脂膜１３Ｅに硬化ムラが発生する。そのため、フィルム状の基板の表面に歪み（うねり）が発生し膜厚を均一に保つことができないという問題があった。
【０００７】
ここで、貼り合わせ後の樹脂膜の硬化工程において、フィルム状の基板を保持している保持手段４１Ｅを外して、フィルム状の基板を保持せずに硬化を行うことができれば、保持手段４１Ｅが障害とならずに樹脂膜１３Ｅを均一に硬化できる。しかし、フィルム状の基板から保持手段４１Ｅを外すと、基板１１Ｅ上の最適な位置に重ね合わせたフィルム状の基板がずれてしまうという問題があった。
【０００８】
なお、基板間に相対的なずれが存在したり、フィルム状の基板の表面に歪み（うねり）が発生して膜厚が不均一になると、視認性を著しく低下させるとともに外観を損なう。さらに、フィルム状の基板としてタッチパネルを基板に貼り合わせる場合には、タッチセンサの感度が不均一になってしまう。
【０００９】
本発明は、２枚の基板を貼り合わせて接合部材を製造する場合に、一方の基板が薄い基板の場合でも、基板間の相対的なずれの発生を防止するとともに、薄い基板の表面に歪（うねり）が発生することを防止して、膜厚を均一にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る接合部材の製造装置１０は、例えば図１に示すように（各部については図３参照）、第１の基板１１と第２の基板１２とを接合する接合部材の製造装置１０であって、第１の基板１１上に液体状態の樹脂膜１３を形成する樹脂膜形成手段２０と、樹脂膜形成手段２０で形成された樹脂膜１３の外周端部１４を未硬化状態に維持し、外周端部１４で囲まれた内周部１５を半硬化状態に硬化させる半硬化手段３０と、第２の基板１２を、外周端部１４が未硬化状態で内周部１５が半硬化状態の樹脂膜１３に、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように接触させ、第１の基板１１と第２の基板１２とを貼り合わせる基板貼り合わせ手段４０とを備える。
【００１１】
ここにおいて、接合部材とは２以上の部材が接合剤（接着剤）により貼り合わせられて製造されたものをいう。したがって、接合部材の製造装置とは、２以上の部材を接合剤を用いて貼り合わせる装置をいう。本明細書では第１の基板１１と第２の基板１２とを貼り合わせる場合を取扱う。第１の基板１１と第２の基板１２として任意の基板を選択可能であるが、典型例として、第１の基板１１が液晶パネル等の光学デバイス用の基板、第２の基板１２として、保護フィルム等の透明な薄い基板の例を取扱う。基板の形状は、典型的には長方形平板状であるが、長方形に限られず円形、ハート形等任意の形状が可能であり、平板状に限られず多少の湾曲、凹凸、厚さの変化があっても良く、フレキシブルな材料で構成されていても良い。樹脂膜１３の外周端部１４とは、第１の基板１１に塗布された樹脂膜１３を、第１の基板１１の法線方向から見た時の外周から所定の幅内の領域をいう。所定の幅は適宜定めることができるが、ここでは、液体状態の樹脂の塗布時に、外周に他の部分に比して盛り上がった部分ができるので、このような盛り上がりができる幅とおよそ一致するか、それを少し超えれば（例えば前記幅の１〜２倍）良いものとする。内周部１５とは塗布された樹脂膜１３のうち、外周端部１４に囲まれた領域をいう。
【００１２】
また、樹脂膜１３の硬化状態について、製品として十分な硬さを有する状態を完全硬化状態といい、半硬化状態とは、完全硬化状態よりも硬化度が低く、第２の基板１２に対する接着性が残っている状態をいう。また、弾性係数（応力／ひずみ）が完全硬化状態よりも小さい状態をいう。未硬化状態とは硬化処理（紫外線照射）されていないか、硬化処理がされたとしても十分ではなく、液体状態が維持されている状態、すなわち流動性を維持している状態をいう。
【００１３】
本態様のように構成すると２枚の基板を貼り合わせて接合部材を製造する場合に、一方の基板が薄い基板の場合でも、（１）樹脂膜１３の内周部１５が半硬化していることで樹脂が増粘され、一方の基板を他方の基板に貼り合わせる際に、一方の基板が他方の基板に仮付けされるので、基板間の相対的なずれの発生を防止し、（２）薄い基板の表面に歪（うねり）が発生することを防止して、膜厚を均一にする接合部材の製造装置１０を提供することができる。
【００１４】
また、本発明の第２の態様に係る接合部材の製造装置１０は、例えば図１及び図３に示すように、第１の態様において、半硬化手段３０は、樹脂膜１３を硬化する紫外線を照射する紫外線照射手段３１と、樹脂膜形成手段２０で形成された樹脂膜１３の外周端部１４を、紫外線照射手段３１による紫外線の照射から遮蔽する遮蔽手段３２とを有する。
【００１５】
このように構成すると、遮蔽手段３２を用いて紫外線照射を行うことにより、第１の基板１１に形成された樹脂膜１３に対して、確実に、外周端部１４を未硬化状態に維持し、内周部１５を半硬化状態に硬化させることができる。また、例えば、紫外線照射時間又は紫外線の強度を制御することにより半硬化状態を適切に調整できる。
【００１６】
また、本発明の第３の態様に係る接合部材の製造装置１０は、例えば図５に示すように、第１又は第２の態様において、第２の基板１２が透明性の高分子フィルムであり、基板貼り合わせ手段４０は、第１の基板１１を搭載する搭載手段２１と、第２の基板１２を第１の基板１１側に押圧しながら、外周端部１４の一方の端部側から他方の端部側に転がすことにより、第２の基板１２を第１の基板１１に貼り合わせるローラー手段４２とを有する。
【００１７】
ここにおいて、第２の基板１２としての高分子フィルムには、透明性が求められるが、第１の基板１１を構成する光学デバイスに応じて様々な特性が要求される。高分子フィルムは、第１の基板１１が液晶パネルのような光デバイスの場合には、透明性と液晶パネルの表面を汚染から保護する保護機能を有する。その他に、携帯電話に用いる場合には、光学補償に使用されるポリカーボネート（ＰＣ）系フィルムが好ましく、タッチパネルに用いる場合には、シンクロオレフィン（ＣＯＰ）系フィルムが好ましい。また、本明細書では、第１の基板１１を搭載するものを搭載手段２１、第２の基板１２を保持するものを保持手段４１（第４の態様参照）として区別することとするが、搭載手段２１でも保持用の真空吸着孔や爪を有して保持機能を有しても良く、保持手段４１でも単に搭載するだけのものでも良い。
【００１８】
このように構成すると、第２の基板１２を第１の基板１１上に塗布された樹脂膜１３に貼り合わせる際に、内周部１５を半硬化状態にした樹脂膜１３に対してローラー手段４２を使用するので、基板間の相対的なずれの発生を防止できるとともに、貼り合わせ後の基板の表面に歪（うねり）が発生するのを防止し、平滑に、膜厚を均一にできる。また、第２の基板１２と樹脂膜１３の間に気泡が入りにくいという利点がある。
【００１９】
また、本発明の第４の態様に係る接合部材の製造装置１０Ａは、例えば図８及び図９に示すように、第１又は第２の態様において、基板貼り合わせ手段４０Ａは、第１の基板１１を搭載する搭載手段２１と、第２の基板１２を保持する保持手段４１と、保持手段４１と連結されて保持手段４１を回動させる回動手段４３とを有し、搭載手段２１と保持手段４１の間隔を制御し、かつ、保持手段４１に保持された第２の基板１２を、外周端部１４が未硬化状態に維持され内周部１５が半硬化状態に硬化された樹脂膜１３に、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動しながら接触するように回動手段４３を制御する制御手段５０を備える。
【００２０】
このように構成すると、第２の基板１２を保持手段４１で保持し、回動させて第１の基板１１上の樹脂膜に接触させるので、基板貼り合わせ工程を自動化し易い。また、基板貼り合わせ工程のプログラム処理も可能であり、この場合、搭載手段２１と保持手段４１の間隔を調整しながら、回動手段４３を制御するので、既接触部分と未接触部分の境界線を一方向的に移動させることができる。
【００２１】
また、本発明の第５の態様に係る接合部材の製造装置１０Ｄは、例えば図１６及び図１７に示すように、第４の態様において、基板貼り合わせ手段４０は、さらに、基板厚み測定手段７０を備え、基板厚み測定手段７０による少なくとも第１の基板１１又は第２の基板１２のいずれかの厚みデータに基づいて、搭載手段２１と保持手段４１の間隔を調整する。
【００２２】
このように構成すると、基板厚み測定手段７０を用いて、事前に第１の基板又は第２の基板の厚さがわかるので、基板貼り合わせ時の搭載手段２１又は保持手段４１の高さを調整可能である。
【００２３】
また、本発明の第６の態様に係る接合部材の製造装置１０Ｃは、例えば図１４及び図１５に示すように、第１又は第２の態様において、樹脂膜形成手段２０は、第１の基板１１面に平行な樹脂供給用スリットから液体状態の樹脂を供給し、樹脂供給用スリットに対して垂直かつ第１の基板１１面に平行に移動可能な、第１の基板１１上に液体状態の樹脂膜１３を塗布するスリットコータ２２を有し、半硬化手段３０は、樹脂膜形成手段２０で第１の基板１１上に形成された液体状態の樹脂膜１３に紫外線を照射する紫外線照射手段２０であって、スリットコータ２２と一体的に構成され、樹脂供給用スリットに平行な方向に紫外線照射用スリットを有し、紫外線照射用スリットは長手方向の両端部において、樹脂供給用スリットの長手方向に比して所定の長さ短く形成された紫外線照射手段３１を有する。
【００２４】
ここにおいて、所定の長さは典型的には片側の端部で外周端部１４の幅であり、両側を合計すると外周端部１４の幅の２倍である。本態様のように構成すると、スリットコータ２２と紫外線照射手段３１とが一体的に形成されているので、液体状態の樹脂１３を滴下した一定時間経過に自動的に紫外線照射がなされる。また、紫外線照射用スリットは長手方向の両端部において樹脂供給用スリットの長手方向に比して短く形成されているので、遮蔽手段を用いずに、自動的に外周端部１４に、未照射領域すなわち未硬化領域が形成される。典型的には、一定時間は樹脂供給用スリットと紫外線照射用スリットの間隔を走査速度で除した値である。
【００２５】
上記課題を解決するために、本発明の第７の態様に係る接合部材の製造方法は、例えば図２に示すように（各部の構成については図３参照）、第１の基板１１と第２の基板１２とを接合する接合部材の製造方法であって、第１の基板１１上に液体状態の樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程（Ｓｔｅｐ２）と、樹脂膜形成工程（Ｓｔｅｐ２）で形成された樹脂膜１３の外周端部１４を未硬化状態に維持し、外周端部１４で囲まれた内周部１５を半硬化状態に硬化させる半硬化工程（Ｓｔｅｐ４）と、第２の基板１２を、外周端部１４が未硬化状態で内周部１５が半硬化状態の樹脂膜１３に、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように接触させ、第１の基板１１と第２の基板１２とを貼り合わせる基板貼り合わせ工程（Ｓｔｅｐ６）とを備える。
【００２６】
このように構成すると、２枚の基板を貼り合わせて接合部材を製造する場合に、一方の基板が薄い基板の場合でも、（１）樹脂膜１３の内周部１５が半硬化していることで樹脂が増粘され、一方の基板を他方の基板に貼り合わせる際に、一方の基板が他方の基板に仮付けされるので、基板間の相対的なずれの発生を防止できる、（２）薄い基板の表面に歪（うねり）が発生することを防止して、膜厚を均一にする接合部材の製造方法を提供することができる。
【００２７】
また、本発明の第８の態様に係る接合部材の製造方法は、例えば図２及び図３に示すように、第７の態様において、半硬化工程（Ｓｔｅｐ４）は、樹脂膜１３を硬化する紫外線を照射する紫外線照射工程（Ｓｔｅｐ４）と、樹脂膜形成工程（Ｓｔｅｐ２）で形成された樹脂膜１３の外周端部１４を、紫外線照射工程（Ｓｔｅｐ４）による紫外線の照射から遮蔽する遮蔽工程（Ｓｔｅｐ３）を有する。
【００２８】
このように構成すると、遮蔽手段３２を用いて紫外線照射を行うことにより、第１の基板１１に形成された樹脂膜１３に対して、確実に、外周端部１４を未硬化状態に維持し、内周部１５を半硬化状態に硬化させることができる。また、紫外線照射時間又は紫外線の強度を制御することにより半硬化状態を適切に調整できる。
【００２９】
また、本発明の第９の態様に係る接合部材の製造方法は、例えば図５に示すように、第７又は第８の態様において、第２の基板１２が透明性の高分子フィルムであり、基板貼り合わせ工程（Ｓｔｅｐ６）において、ローラー手段４２で第２の基板１２を第１の基板１１側に押圧しながら、外周端部１４の一方の端部側から他方の端部１４側に転がすことにより、第１の基板１１と第２の基板１２とを貼り合わせる。
【００３０】
このように構成すると、第２の基板１２を第１の基板１１上に塗布された樹脂膜１３に貼り合わせる際に、内周部１５を半硬化状態にした樹脂膜１３に対してローラー手段４２ローラー手段４２を使用するので、基板間の相対的なずれの発生を防止できるとともに、貼り合わせ後の基板の表面に歪（うねり）が発生するのを防止し、平滑に、膜厚を均一にできる。また、第２の基板１２と樹脂膜１３の間に気泡が入りにくいという利点がある。
【００３１】
また、本発明の第１０の態様に係る接合部材の製造方法は、例えば図９に示すように、第７ないし第９のいずれかの態様において、基板貼り合わせ工程（Ｓｔｅｐ６）は、第１の基板１１を搭載する搭載手段２１と、第２の基板１２を保持する保持手段４１と、保持手段４１と連結されて保持手段４１を回動させる回動手段４３とを用いて搭載手段２１と保持手段４１の間隔を制御し、かつ保持手段４１に保持された第２の基板１２を、外周端部１４が未硬化状態に維持され内周部１５が半硬化状態に硬化された樹脂膜１３に、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動しながら接触するように回動手段４３を制御して、第２の基板１２を第１の基板１１に貼り合わせる。
【００３２】
このように構成すると、第２の基板１２を保持手段４１で保持し、回動させて第１の基板１１上の樹脂膜１３に接触させるので、基板貼り合わせ工程（Ｓｔｅｐ６）を自動化し易い。また、基板貼り合わせ工程（Ｓｔｅｐ６）のプログラム処理も可能であり、この場合、搭載手段２１と保持手段４１の間隔を調整しながら、回動手段４３を制御するので、既接触部分と未接触部分の境界線を一方向的に移動させることができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、２枚の基板を貼り合わせて接合部材を製造する場合に、一方の基板が薄い基板の場合でも、基板間の相対的なずれの発生を防止することができるとともに、薄い基板の表面に歪（うねり）が発生することを防止して、膜厚を均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施例１における接合部材の製造装置の構成例を示す図である。
【図２】実施例１における接合部材の製造方法の処理フロー例を示す図である。
【図３】実施例１における接合部材の製造装置の各部の処理を示す図である。
【図４】樹脂膜形成工程で形成された液体状態の樹脂膜の膜厚分布を模式的に示す図である。
【図５】実施例１における接合部材の基板貼り合わせ工程の例を示す図である。
【図６】実施例１における保持手段の例を示す図である。
【図７】実施例２における基板貼り合わせ手段を模式的に示す図である。
【図８】実施例３における接合部材の製造装置の構成例を示す図である。
【図９】実施例３における基板貼り合わせ工程の例を説明する図である。
【図１０】フィルムが樹脂膜に接触した時の様子を示す図である。
【図１１】保持手段が第２の基板を曲面状に保持する例を示す図である。
【図１２】実施例５における接合部材の製造装置の構成例を示す図である。
【図１３】第１の基板と第２の基板間に電界を印加する例を示す図である。
【図１４】実施例６における接合部材の製造装置の構成例を示す図である。
【図１５】塗布手段としてのスリットコータと紫外線照射手段が一体的に形成されている例を示す図である。
【図１６】実施例７における接合部材の製造装置の構成例を示す図である。
【図１７】第１の基板の厚みを測定する例を示す図である。
【図１８】従来の接合方法を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下に図面に基づき本発明の実施の形態について説明する。尚、各図において、互いに同一又は相当する部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。
【実施例１】
【００３６】
実施例１では、紫外線遮蔽手段を用いて、樹脂膜の外周端部を未硬化状態に維持し、内周部を半硬化状態に硬化させる例で、第１の基板を搭載手段に搭載し、ローラー手段を用いて第２の基板を、第１の基板側に押圧しながら、外周端部の一方の端部側から他方の端部側に転がすことにより、第２の基板を第１の基板に貼り合わせる例を説明する。
【００３７】
図１に実施例１における接合部材の製造装置１０の構成例を示す。接合部材の製造装置１０の各部については図３、図５を参照されたい。図１において、接合部材の製造装置１０は、第１の基板１１と第２の基板１２とを接合する装置である。接合部材の製造装置１０は、第１の基板１１上に液体状態の樹脂膜１３を形成する樹脂膜形成手段２０と、樹脂膜形成手段２０で形成された樹脂膜１３の外周端部１４を未硬化状態に維持し、外周端部１４で囲まれた内周部１５を半硬化状態に硬化させる半硬化手段３０と、外周端部１４が未硬化状態で内周部１５が半硬化状態の樹脂膜１３に第２の基板１２を接触させ、押圧をかけながら第１の基板１１と第２の基板１２とを貼り合わせる基板貼り合わせ手段４０とを備える。貼り合わせる際には、例えば、樹脂膜１３の外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように接触させ、第２の基板を第１の基板に貼り合わせることが可能である。
【００３８】
第１の基板１１が液晶等の光学デバイス、第２の基板１２がフィルム状の薄い基板の例を示す。第２の基板１２は透明で光学デバイスを汚染から保護するフィルムであれば良いが、例えば携帯電話に使用する場合には、光学補償に使用されるポリカーボネート（ＰＣ）系フィルムが好ましく、タッチパネルに使用する場合には、シンクロオレフィン（ＣＯＰ）系フィルムが好ましい。樹脂膜１３は第１の基板１１と第２の基板を接合する接合剤（接着剤）として使用される。樹脂膜１３には、透明で、粘着性がある紫外線硬化性の高分子樹脂を使用可能であるが、例えばエポキシ、ポリエステル又はウレタンを主鎖とする変性アクリレートを使用できる。樹脂膜１３（接合剤）は塗布時には液体状態で、紫外線照射により硬化し、流動性がなくなる。
【００３９】
樹脂膜１３の硬化状態について、製品として十分な硬さを有する状態を完全硬化状態といい、半硬化状態とは、完全硬化状態よりも硬化度が低く、第２の基板１２に対する接着性が残っている状態をいう。また、弾性係数（応力／ひずみ）が完全硬化状態よりも小さい状態をいう。未硬化状態とは硬化処理（紫外線照射）されていないか、硬化処理がされたとしても十分ではなく、液体状態が維持されている状態、すなわち流動性を維持しており、半硬化状態と比較して粘度が低い状態をいう。
【００４０】
樹脂膜形成手段２０は、第１の基板１１を搭載する搭載手段２１と、接合剤１３としての樹脂を第１の基板１１に塗布する塗布手段２２と、搭載手段２１に対して塗布手段２２を走査する走査手段２３を有する。本実施例では搭載手段２１として載置台を使用し、載置台２１に第１の基板１１の接合面を上に向けて水平に保持する例を説明するが、基板の接合面の方位は水平に限られず、任意の方位に向けて良く、下に向けても良い（図７参照）。また、本実施例では真空吸引して保持するが、真空吸引に代えて基板の端部を爪で掴むように把持しても良く、静電気や接着力が比較的弱い接着剤で保持しても良い。
【００４１】
また、本実施例では塗布手段２２として、第１の基板１１面に平行な樹脂供給用スリットから液体状態の樹脂を供給するスリットコータを用い、走査手段２３の走査方向を第１の基板１１面に平行で樹脂供給用スリットに垂直な方向とする。スリットコータ２２から第１の基板１１の直下の線状領域への液体状態の樹脂の滴下と走査手段２３によるスリットコータ２２の走査によって、第１の基板１１の表面に液体状態の樹脂膜１３が形成される。樹脂膜１３の膜厚は例えば５０〜２００μｍ程度である。樹脂膜１３は内周部１５に比して外周端部１４で盛り上がる傾向にある。かかる現象は樹脂膜１３の流動性と表面張力の作用によると考えられる。スリットコータ２２にはスリットコータ２２の上方に設けられた図示しない樹脂容器から適宜樹脂が供給される。なお、スリットコータ２２に代えて、ノズル（マルチノズルを含む）から液体状態の樹脂を滴下し、走査手段２３による走査方向を第１の基板１１面に平行で、互いに垂直な２方向としても良い。ただし、スリットコータ２２を用いると早く薄膜状に塗布できるという利点がある。
【００４２】
半硬化手段３０は、樹脂膜１３を硬化する紫外線を照射する紫外線照射手段３１と、樹脂膜形成手段２０で形成された樹脂膜１３の外周端部１４を、紫外線照射手段３１による紫外線の照射から遮蔽する遮蔽手段３２とを有する。
【００４３】
紫外線照射手段３１として、例えば第１の基板１１全面を照射可能な紫外線（ＵＶ）ランプや紫外線発光ダイオード（ＵＶＬＥＤ）ランプを使用できる。また、遮蔽手段３２として、枠内では紫外線を透過させ、枠の部分で紫外線を遮断するようにした枠状の遮断板を使用できる。例えば、中抜きの金属枠を用いても良く、酸化亜鉛等を含む紫外線フィルタで枠を形成したガラス板を用いても良い。枠の部分で紫外線を紫外線照射手段３１から遮ることにより、樹脂膜形成手段２０で形成された樹脂膜１３の外周端部１４を未硬化状態に維持し、外周端部１４で囲まれた内周部１５を半硬化状態に硬化させることができる。
【００４４】
この状態では、内周部１５は半硬化状態になるために流動性はなくなるが、粘着性は残り、第２の基板１２に接触すれば第２の基板１２と接着可能である。また、内周部１５は表面が平坦な液体状態から硬化するので、表面の平坦性と膜厚の均一性を維持した状態で半硬化状態になる。このため、第１の基板１１に形成された樹脂膜１３の内周部１５の粘度が増加し、第２の基板１２を第１の基板１１に貼り合わせる際に、第２の基板１２が第１の基板１１に固定されて第２の基板１２の第１の基板に対する相対的位置が変動することなく仮付けされる。また、第２の基板１２が第１の基板１１に仮付けされることで、保持手段４１又はローラー手段４２による押圧を取り除いた後でも、第２の基板１２が第１の基板１１からずれることがない。このため、第２の基板１２を保持しておく必要がないため、紫外線照射の障害となる手段がなく、均一に紫外線を樹脂膜１３の内周部１５に照射することができるため、第２の基板１２の表面に歪（うねり）が発生するのを防止できる。なお、樹脂膜１３の外周端部１４は依然として未硬化状態である。
【００４５】
基板貼り合わせ手段４０は、第１の基板１１を搭載する搭載手段２１と、第２の基板１２を第１の基板１１側に押圧しながら、外周端部１４の一方の端部側から他方の端部側に転がすことにより、第２の基板１２を第１の基板１１に貼り合わせるローラー手段４２を有する。ローラー手段４２使用時に第１の基板１１を搭載する搭載手段には樹脂膜形成手段２０の搭載手段２１と共用できる。ローラー手段４２に対して載置台２１を水平面内でローラー手段４２の軸に垂直方向に移動可能に構成し、移動することによりローラー手段４２が回転する。
【００４６】
ローラー手段４２で第２の基板１２を外周端部１４の一方の端部側に接触させると、外周端部１４の樹脂が盛り上がった部分に接触し、接触部分が外側から内側に広がっていく。そして、盛り上がった未硬化部分が内周部１５側に移動し、やがて第２の基板１２に押し付けられ、外周端部１４と内周部１５で樹脂膜の厚さが同じになる。このようにして、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、第２の基板１２に押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように第１の基板１１上の樹脂膜１３に接触させていく。樹脂膜１３の接触部分が次第に広がり、やがて起点１６の反対側の外周端部に到る。この部分では樹脂は未硬化状態なので、一部は流動するが、ここでも、第２の基板１２が樹脂膜１３を介して第１の基板１１に一様に押圧され平坦になる。ローラー手段４２が第２の基板１２の上を一方の端部から他方の端部まで通過すると、第２の基板１２は樹脂膜１３を介して第１の基板１１に接合されて第１の基板１１側に残る。そして、第２の基板１２が第１の基板１１に固定されて第２の基板１２の第１の基板に対する相対的位置が変動することなく仮付けされる。また、第２の基板１２と樹脂膜１３の間に平坦な界面が形成され、第２の基板１２表面に歪（うねり）のない又は非常に少ない接合部材が形成される。
【００４７】
制御手段５０は接合部材の製造装置１０の全体と各部を制御し、接合部材の製造装置１０としての機能を発揮させる。
【００４８】
図２に接合部材の製造方法の処理フロー例を示す。また、図３に接合部材の製造装置１０（以下、単に「製造装置」という。）の各部の処理を処理フローと関連付けて示す。
まず、第１の基板１１を製造装置１０の搭載手段２１に搭載する（基板搭載工程：（ａ）、Ｓｔｅｐ１）。第１の基板１１は、例えば、液晶パネルである（以下、第１の基板１１を単に「基板」と称する）。基板１１の厚みは、０．３〜２ｍｍ程度である。次に、塗布手段２２により、基板１１に液状樹脂を塗布し、基板１１上に液体状態の樹脂膜１３を形成する（樹脂膜形成工程：（ｂ）、Ｓｔｅｐ２）。本実施例では、塗布手段２２としてスリットコータを用いて、所定の膜厚になるように樹脂膜１３を形成する。所定の膜厚は、５０〜２００μｍである。スリットコータに代えて他の塗布手段２２も使用可能である。例えば吐出ノズルにより線状に塗布した液状樹脂を、ハケ等により所定の膜厚になるようにならして樹脂膜を形成することも可能である。
【００４９】
図４に樹脂膜形成工程（Ｓｔｅｐ１）で形成された液体状態の樹脂膜１３の膜厚分布を模式的に示す。図４（ａ）は、第１の基板１１への樹脂膜１３の塗布の方向を、図４（ｂ）及び図４（ｃ）はそれぞれＸ方向、Ｙ方向の樹脂膜１３の膜厚分布を示す。図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、四辺の外周端部１４が内周部１５に比して盛り上がる傾向にある。したがって、この状態でフィルム状の第２の基板１２（以下、第２の基板を「フィルム」と称する）を貼り合わせた場合には、膜厚を均一にすることができず、また貼り合わせる過程で気泡が混入する恐れがある。そこで、この実施形態では、以下に示す手段及び工程を取り入れている。
【００５０】
ここで図２及び図３に戻る。先ず、基板１１に形成した樹脂膜１３の四辺の外周端部１４を覆う遮蔽部材３２を樹脂膜１３上に配置する（（ｃ）、Ｓｔｅｐ３）。基板１１に形成した樹脂膜１３の四辺の外周端部１４を遮蔽手段３２で覆い、その上部から紫外線照射手段３１により紫外線を照射する（半硬化工程：（ｄ）、Ｓｔｅｐ４）。樹脂膜１３の四辺の外周端部１４は、遮蔽手段３２で遮蔽されるので、紫外線が照射されず、未硬化の液体状態を維持し、遮蔽手段３２で遮蔽されない内周部１５は、半硬化される。
【００５１】
次に、フィルム１２を保持手段４１に保持する（第２の基板保持工程；（ｅ）、Ｓｔｅｐ５）。フィルム１２は、例えば、液晶パネル１１の表示面を保護するための保護フィルムである。フィルム１２の厚みは、０．０５〜０．２ｍｍ程度である。例えば、フレキシブルで下側に突状の湾曲面を有する保持手段４１でフィルム１２を保持し、基板貼り合せ手段４０は、保持手段４１の一端を基板１１に対し所定の距離上側、すなわち、樹脂膜１３に接触するような高さに保持する。
【００５２】
次に、外周端部１４が未硬化状態で内周部１５が半硬化状態の樹脂膜１３において、未硬化の外周端部１４を起点１６として、フィルム１２を樹脂膜１３に接触させて、押圧を加え、基板１１とフィルム１２とを重ね合わせて貼り合わせる。本実施例ではローラー手段４２を用いて、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように接触させ、基板１１とフィルム１２とを貼り合わせる（基板貼り合わせ工程：（ｆ）、Ｓｔｅｐ６）。
【００５３】
図５に、実施例１における接合部材の貼り合わせ工程（Ｓｔｅｐ６）の例を示す。載置台２１上に、外周端部１４が未硬化状態で内周部１５が半硬化状態の樹脂膜１３が形成されている基板１１が載置されている。樹脂膜１３の四辺の外周端部１４は未硬化で液体状態であり、内周部１５は半硬化状態で液体状態に比して増粘している。本実施例では、基板１１、樹脂膜１３及びフィルム１２を載置台２１及びローラー手段４２との間に挟み込み、ローラー手段４２をフィルム１２上で回転させることで、フィルム１２を樹脂膜１３を介して基板１１に貼り合わせる。
【００５４】
図６に実施例１における保持手段の例を示す。フィルム１２の両端は、ローラー手段４２による押圧前は、真空吸着、静電気吸着、接着力の弱い接着剤若しくは機械的な把持（例えば保持クリップ）による保持手段４１Ｂ１及び４１Ｂ２によって保持されている。基板１１の上部に搬送されたフィルム１２は、先ず、保持手段４１Ｂ１によって、フィルム１２の一方の端部を樹脂膜１３の未硬化部である貼り合わせの起点１６に接液させる。次に、保持手段４１Ｂ１を元の待避位置に待避させ、ローラー手段４２を用いて、フィルム１２を樹脂膜１３に、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように接触させ、基板１１とフィルム１２とを貼り合わせる。このとき、フィルム１２の他方の端部は、フィルム１２の他方の端部が、基板１１上の樹脂膜１３の未硬化の反対側の端部に貼り合わされるまで、保持手段４１Ｂ２によって保持されている。
【００５５】
ここで図５に戻る。ローラー手段４２がフィルム１２上を一方の端部から反対側の端部に移動するにつれてフィルム１２が基板１１に貼り付けられていく（ａ〜ｅ）。すなわち、フィルム１２はローラー手段４２により基板１１に押圧後は、樹脂膜１３に密着して基板１１に貼り合わされ、ローラー手段４２が通過後、接合部材が得られる。
【００５６】
ローラー手段４２でフィルム１２を外周端部１４の一方の端部側に接触させると、その部分の樹脂が盛り上がった部分に接触し、接触部分が外周側から内周側に広がっていく。そして、盛り上がった未硬化部分が内周側に移動し、やがてフィルム１２に押し付けられ、外周端部１４と内周部１３で樹脂膜１３の厚さが同じになる。このようにして、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、フィルム１２に押圧をかけながら一方向的に位置を変えて第１の基板１１上の樹脂膜１３に接触させていく。樹脂膜１３の接触部分が次第に広がり、やがて起点１６の反対側の外周端部１４に到る。この部分では未硬化状態の部分があるので、一部は流動するが、ここでも、第２の基板１２が樹脂膜１３を介して第１の基板１１に一様に押圧され、平坦になる。ローラー手段４２が通過後、接合部財全体においては、第２の基板１２と樹脂膜１３の間に平坦な界面が形成される。そして、基板間の相対的なずれがなく、第２の基板１２表面に歪（うねり）のない又は非常に少ない接合部材が形成される。
【００５７】
次に、貼り合わせた基板１１とフィルム１２との間に介在する樹脂膜１３全体を紫外線照射手段３１により完全硬化させる（（ｇ）、Ｓｔｅｐ７）。これにより、基板１１とフィルム１２を接合剤１３で貼り合わせた接合部材が完成する。例えば、第１の基板１１としての液晶パネルの表示部が第２の基板１２としてのフィルムにより保護される。
なお、完全硬化させる手段については樹脂膜形成工程から基板貼り合わせ工程までを行なう接合装置とは別個の装置（例えば紫外線照射装置）を使用しても良い。
【００５８】
以上により、本実施例によれば、２枚の基板を貼り合わせて接合部材を製造する場合に、一方の基板が薄い基板の場合でも、基板間の相対的なずれの発生を防止し、薄い基板の表面に歪（うねり）が発生することを防止して、膜厚を均一にすることができる。
すなわち、フィルム状基板のように薄い基板の場合でも、次の効果を得ることができる。（１）樹脂膜１３の四辺の外周端部１４を除く内周部１５を所定の膜厚で半硬化させることで、樹脂１３が増粘され、フィルム１２を貼り合わせる際に、フィルム１２が基板１１に仮付けされる。そのため、フィルム１２を保持する保持手段４１を取り除いても、フィルム１２を基板１１に貼り合わせた状態が維持されてフィルム１２が基板１１からずれることがない。（２）その後の製造工程において膜厚の変動がなくなり一定に保つことができるため、フィルム１２を貼り合わせた後に、フィルム１２の表面に歪み（うねり）が発生しない。また、うねりが生じたとしても非常に少ない。（３）また、樹脂膜１３の四辺の外周端部１４を未硬化の状態とし、樹脂膜１３の外周端部１４を貼り合わせの起点１６とすることで、フィルム１２が樹脂膜１３の液膜に接触する瞬間に気泡が混入され難くなる。（４）樹脂膜１３の四辺の外周端部１４を未硬化の状態でフィルム１２を貼り合わせることで、外周端部１４の盛り上がりが平坦化され、全体の膜厚を均一化できる。
【実施例２】
【００５９】
実施例１では、基板１１の上方から樹脂膜１３を介してフィルム１２を重ね合わせて貼り合わせる例を説明したが、実施例２では、基板１１の樹脂膜１３が形成されている面を下側にして、下方からフィルムを貼り合わせる例を説明する。実施例１に比して第１の基板１１と第２の基板１の上下関係が異なるが、その他の構成は同じである。主として実施例と異なる点について説明する。
【００６０】
図７に実施例２における基板貼り合わせ手段を模式的に示す。第１の基板（基板）１１上に、外周端部１４が未硬化状態で内周部１５が半硬化状態の樹脂膜１３を形成し、上下反転して、載置台２１Ａに樹脂膜１３が形成された基板１１を例えば真空吸引により保持する。樹脂膜１３の外周端部１４は未硬化状態なので流動性を有するが、表面張力が働いて滴下しない。フレキシブルな第２の基板（フィルム）１２の貼り合せの起点となる一端を図６と同様な保持手段４１Ｂ１によりに挟んで保持する（図７では保持手段を省略して示す）。保持手段４１Ｂ１の高さをフィルム１２を水平に保持したときにフィルム１２が樹脂膜１３に接触するように調整する。フィルム１２はフレキシブルで上側に突状な湾曲面を有するように保持手段４１Ｂ１に挟まれて保持される。本実施例では、フィルム１２の他端は重力によって自然と垂れ下がっているため、このフィルム１２の他端を保持しなくても良い。また、上述のような保持手段４１Ｂ２によってフィルム１２の他端を保持し、ローラー手段４２の回動に連動させて、保持手段４１Ｂ２を移動させてもよい。
【００６１】
フィルム１２の下からローラー手段４２を押し当てる。フィルム１２はフレキシブルであるため、上記一端で樹脂膜１３に接触するが、他の部分では接触せずに、下側に撓む。ローラー手段２２を、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、押圧をかけながら移動する。この時、ローラー手段２２の移動につれて、フィルム１２は既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動しながら接触していく。このようにして、基板１１とフィルム１２とが貼り合わせられる。
その他の構成及び処理フローは第１の実施例と同様であり、同様の効果を奏する。
【実施例３】
【００６２】
実施例３では、紫外線遮蔽手段を用いて、樹脂膜の外周端部を未硬化状態に維持し、内周部を半硬化状態に硬化させる例で、第１の基板（基板）を搭載手段（載置台）に載置し、第２の基板（フィルム）を保持手段に保持して、第１の基板側に少しずつ近づけながら押圧して、第２の基板を第１の基板に貼り合わせる例を説明する。
【００６３】
図８に実施例２における接合部材の製造装置１０Ａの構成例を示す。実施例１に比して基板貼り合わせ手段４０Ａの内容が異なるが、その他の構成は同じである。主として実施例と異なる点について説明する。基板貼り合わせ手段４０Ａの処理については図９を参照されたい。基板貼り合わせ手段４０Ａは、基板１１を載置する載置台２１（樹脂膜形成手段２０の載置台と共有する）と、フィルム１２を保持する保持手段４１と、載置台２１と連結されて保持手段４１を回動軸４３Ｂの回りに回動させる回動手段４３と、載置台２１に対する回動軸４３Ｂの位置を調整する回動軸位置調整手段４４とを有する。
【００６４】
制御手段５０は、外周端部１４が未硬化状態に維持され内周部１５が半硬化状態に硬化された樹脂膜１３に、フィルム１２を、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動しながら接触するように回動手段４３と回動軸位置調整手段４４とを制御して、フィルム１２を第１の基板１１に貼り合わせる。
【００６５】
回動手段４３は回動軸としての回動軸４３Ｂと、回動軸４３Ｂの回動を駆動する駆動部４３Ｃと回動軸４３Ｂに連結された保持手段４１と搭載手段２１を開放側に付勢するヒンジ部４３Ａを有する。保持手段４１は例えば真空吸着によりフィルム１２を保持する。回動軸位置調整手段４４は、回動軸４３Ｂの位置を、回動軸４３Ｂを搭載台２１の表面に対して平行に保ちながら、垂直方向に微小距離だけ移動可能としている。制御手段５０は、搭載手段２１と保持手段４１の間隔を制御すると共に回動手段４３を制御する。これらの制御は、例えば、回動手段４３の駆動部４３Ｃによる保持手段４１の回転角度の制御、回動位置調整手段４４による回動軸４３Ｂの位置の制御及び搭載手段２１の位置の制御により行なわれる。フィルム１２を、外周端部１４が未硬化状態で内周部１５が半硬化状態の樹脂膜１３に、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動しながら接触するように、駆動部４３Ｃと回動軸位置調整手段４４を制御する。
【００６６】
基板貼り合わせ手段４０Ａは、保持手段４１でフィルム１２を保持する。制御手段５０は、駆動部４３Ｃを制御して保持手段４１の基板１１の水平面とのなす角度を小さくしていき、外周端部１４の一方の端部側に接触させる、さらに、回動軸位置調整手段４４を制御して回動軸４３Ｂの位置を少しずつ高くしていく。接触の際は、外周端部１４の樹脂が盛り上がった部分に接触し、接触部分が外周側から内周側に広がっていく。そして、盛り上がった未硬化部分が内周側に移動し、やがてフィルムに押し付けられ、外周端部１４と内周部１３で樹脂膜の厚さが同じになる。
【００６７】
このようにして、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、起点１６から反対側の端部まで、フィルム１２に押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように第１の基板１１上の樹脂膜１３に接触させていく。樹脂膜１３の既接触部分が次第に広がり、やがて起点１６の反対側の外周端部１４に到る。ここでは未硬化状態の部分があるので、樹脂は一部流動するが、最終的には、フィルム１２が樹脂膜１３を介して基板１１に一様に押圧され、フィルム１２と樹脂膜１３の間に平坦な界面が形成される。制御手段５０は、フィルム１２の全面が接触後、押し付ける際には回動軸位置調整手段４４を制御して回動軸４３Ｂの位置を少しずつ低くしていく。保持手段４１を解除すると、フィルム１２を樹脂膜１３を介して基板１１に接合した接合部材が得られる。そして、基板間に相対的なずれがなく、フィルム１２表面に歪（うねり）のない又は非常に少ない接合部材が形成される。
【００６８】
実施例３における処理フローは、図２を適用できる。基板貼り合わせ工程の内容が異なるが、その他の工程は同じである。
【００６９】
図９に、実施例３における基板貼り合わせ手段４０Ａの例を示す。載置台２１には、樹脂膜１３が形成されている基板１１が載置されている。樹脂膜１３の四辺の外周端部１４は未硬化の液体状態であり、内周部１５は半硬化して増粘している。フィルム１２を保持手段４１によって保持する（ａ）。基板貼り合わせ手段４０Ａにはヒンジ部４３Ａ、回動軸４３Ｂ及び駆動部４３Ｃからなる回動手段４３が設けられている。また、フィルム１２と基板１１上に形成された樹脂膜１３との貼り合わせの際の間隔を調整するため、回動軸位置調整手段４４を駆動部４３Ｃに直結して設け、保持手段４１を回動するための回動軸４３Ｂの載置台２１に対する垂直位置を調整している。
【００７０】
制御手段５０は、駆動部４３Ｃと回動軸位置調整手段４４を制御し、これにより、保持手段４１の昇降位置（回動の角度と回動軸４３Ｂの高さ）を制御する。駆動部４３Ｃによって回動軸４３Ｂを回転することでヒンジ部４３Ａを介して保持手段４１を回転させ、保持手段４１と載置台１１との角度を１８０°開いた状態から徐々に小さくする（ｂ）。基板１１上に形成した樹脂膜１３の未硬化領域である外周部１４を起点１６として、フィルム１２を樹脂膜１３に接触させて基板１１とフィルム１２とを重ね合わせて貼り合わせる（ｃ）（ｄ）。
【００７１】
図１０にフィルム１２が樹脂膜１３に接触した時の様子を示す。基板１１上の樹脂膜１３の四辺の外周端部１４は未硬化の液状状態である。フィルム１２を基板１１上の樹脂膜１３の未硬化領域である外周端部１４の起点１６に接触させて、載置台１１に対する保持手段４１の角度を徐々に小さくすると、フィルム１２と樹脂膜１３の接触面積が徐々に大きくなる。基板１１上の樹脂膜１３の外周端部１４は未硬化の液状状態であるため、フィルム１２が樹脂膜１３の液膜に接液する瞬間に気泡が巻き込まれにくくなり、さらに、徐々にフィルム１２を樹脂膜１３の上に接液させていくため、全体的に、フィルム１２と樹脂膜１３との間に気泡を混入させないでフィルム１２を基板１１に貼り合わせることができる。
【００７２】
ここで、図９に戻る。貼り合わせが完了すると、保持手段４１を元の位置に戻す（ｅ）。
なお、回動軸位置調整手段４４が無くても良いが、回動軸位置調整手段４４を有すれば、フィルム１２と基板１１との間隔の調整がし易くなる。また、上記のように保持手段４１の高さを制御する代わりに、載置台２１に位置調整手段を設けて、載置台２１の垂直位置を制御してもよい。
【００７３】
また、回動軸位置調整手段４４を設ける代わりに、回動軸４３Ｂの軸受部に遊びを与えたり、バネで保持手段４１の回動軸付近の位置が可変になるようにして載置台２１側に付勢しても良い。軸受部に遊びがある場合は保持手段４１の自重で載置台２１側に付勢しても良い。
その他の構成及び処理フローは第１の実施例と同様であり、同様の効果を奏する。
【実施例４】
【００７４】
実施例３では保持手段４１が平面の場合を説明したが、実施例４では保持手段４１が突状の曲面を有する例を説明する。保持手段４１が曲面になっているのでローラー手段４２と同様に、第２の基板（フィルム）を樹脂膜１３の外周端部１４の起点１６から順次樹脂膜１３に接触させることができる。これはローラー手段の直径が実施例１（図５参照）に比して大きい場合ということができる。ローラー手段の直径が基板に対して十分大きい場合には、例えば円弧の一部を切り出して保持手段としても良い（すなわち、保持手段がローラー手段を兼用する）。また、ローラー面は円弧でなく、他の突状曲面であっても良い。その他の装置構成及び処理フローは実施例３と同様であり、同様の効果を奏する。
【００７５】
図１１に保持手段４１がフィルム１２を曲面状に保持する例を示す。保持手段４１は、曲面状（凸面）の保持部４１Ａにフィルム１２を保持する。保持手段４１は、保持部４１Ａに対して基板１１と反対側に保持部支持板４１Ｂを有する。保持部支持板４１Ｂは回動可能に回動軸４３Ｂに連結され、回動軸４３Ｂの回動に従って基板１１とのなす開き角度が変化する。先ず、フィルム１２は、外周端部１４の一方の端部を起点１６として、樹脂膜１３に接液する（ａ）。次に、回動軸４３Ｂを回転させながら、紙面右方向に移動させて、フィルム１２を樹脂膜１３に徐々に接液させる（ｂ）。さらに、回動軸４３Ｂを回転させながら、紙面右方向に移動させていくことで、フィルム１２を樹脂膜１３の外周端部１４の他方の端部に接液させて、フィルム１２を樹脂膜１３を介して基板１１に貼り合わせる（ｃ）。
【００７６】
このように、起点１６から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように接触させることで、基板間に相対的なずれがなく、フィルム１２の表面に歪（うねり）のない又は非常に少ない接合部材が形成され、フィルム１２と樹脂膜１３の間に平坦な界面が形成される。
その他の構成及び処理フローは第３の実施例と同様であり、同様の効果を奏する。
【実施例５】
【００７７】
実施例５では、実施例３における保持手段４１に電圧を印加する例を説明する。実施例５では、実施例３（図７参照）の接合部材の製造装置１０Ａに電圧印加手段６０が追加される。電圧は搭載手段（載置台）２１と保持手段４１の間に印加される。その他の構成は実施例３と同様である。
【００７８】
図１２に実施例５における接合部材の製造装置１０Ｂの構成例を示す。また、図１３に第１の基板（基板）１１と第２の基板（フィルム）１２間に電界を印加する例を示す。保持手段４１に直流電源６０を接続し、載置台２１をグランドに接続する。基板１１とフィルム１２との間に電界を形成すると、基板１１上の樹脂膜１３の先端がフィルム１２に引き付けられるため、フィルム１２を小さな接触面積で樹脂膜１３に接触させることができる。そのため、フィルム１２を樹脂膜１３に接触させる際に、気泡が混入され難くなる。なお、直流電源６１の代わりに交流電源又はパルス状の電圧源を接続しても構わない。
その他の構成及び処理フローは実施例３と同様であり、同様の効果を奏する。
【実施例６】
【００７９】
実施例１では紫外線の遮蔽手段を用いて、樹脂膜の外周端部を未硬化状態に維持し、内周部を半硬化状態に硬化させる例を説明したが、実施例６ではスリットコータと一体的に構成された紫外線照射用スリットを有する紫外線照射手段を用いて、樹脂膜の外周端部を未硬化状態に維持し、内周部を半硬化状態に硬化させる例を説明する。実施例１とは、紫外線照射手段とスリットコータが一体的に構成されている点が異なる。
【００８０】
図１４に実施例６における接合部材の製造装置１０Ｃの構成例を示す。また、図１５に、塗布手段２２としてのスリットコータと紫外線照射手段３１Ａが一体的に形成されている例を示す。塗布手段２２としてのスリットコータの樹脂供給用スリットに平行な紫外線照射用スリットを有する紫外線照射手段３１Ｃが設けられており、液状樹脂の塗布を行うと共に、連動して液状樹脂に紫外線を照射して樹脂膜１３を半硬化させる。スリットコータ２２の樹脂供給用スリットに対して紫外線照射用スリットは、長手方向の両端部において、樹脂供給用スリットの長手方向に比して所定の長さ短く形成されている。所定の長さは典型的には片側の端部で外周端部１４の幅であり、両側を合計すると外周端部１４の幅の２倍である。そして、走査手段３３は水平面内で両スリットの長手方向に垂直方向に、一体化されたスリットコータ２２と紫外線照射装置３１Ａとを走査する。この走査により、第１の基板（基板）１１面では、スリットコータ２２により樹脂供給用スリットから液体状態の樹脂膜１３が線状に塗布された後、一定の時間後に紫外線照射用スリットから線状に紫外線照射が行なわれる。一定の時間は樹脂供給用スリットと紫外線照射用スリットの間隔を走査速度で除した時間である。
【００８１】
この時、樹脂供給用スリットに対して紫外線照射用スリットは、長手方向の両端部において短いので、樹脂膜１３の長手方向両端部（外周端部１４となる）では紫外線照射されない。したがって、樹脂膜１３は、長手方向（走査方向と垂直方向）両端部は未硬化状態に、両端部の内側（内周部１５となる）で半硬化状態に形成される。走査方向と平行な方向については、紫外線照射用スリットが塗布領域の端から所定距離になった時に紫外線照射を開始及び終了することによって、樹脂膜１３の両端部に未硬化状態の領域を形成できる。所定距離は典型的には外周端部の幅である。つまり、樹脂膜の半硬化は、塗布された樹脂膜の四辺の外周端部１４を除く内周部１５のみに紫外線照射して行うこととなる。この実施例では、紫外線の遮蔽手段３２を設けないでも、外周端部１４を除く内周部１５のみを半硬化させることが可能となる。
その他の構成と処理フローは実施例１と同様であり、同様の効果を奏する。
【実施例７】
【００８２】
実施例７では実施例３において、さらに、スリットコータによる基板１１への樹脂膜１３を形成する前に第１の基板（基板）１１の厚みを測定する例を説明する。
【００８３】
図１６に実施例７における接合部材の製造装置１０Ｄの構成例を示す。また、図１７に、基板１１の厚みを測定する例を示す。基板厚み測定手段７０としてのレーザ変位形によって、基板１１の厚み、即ち、搭載手段（載置台）２１から基板１１表面までの高さを測定し、その測定結果である基板１１の厚み情報を制御手段５０に入力する。制御手段５０は、塗布手段２２、基板貼り合わせ手段４０Ｄ又は／及び載置台２１の昇降を制御する制御信号を出力する。これにより、基板１１の表面に対するスリットコータ２２の樹脂供給用スリットの高さ、基板貼り合わせ手段４０Ｃの保持手段４１の高さを調整する。すなわち、塗布手段２２においては、塗布手段としてのスリットコータ２２の先端と基板との間隔を調整するためにスリットコータ２２又は載置台２１を昇降する。塗布すべき樹脂膜１３の膜厚に応じてスリットコータ２２の先端と基板１１との間隔を調整する。また、基板貼り合わせ手段４０Ｄにおいては、基板１１とフィルム１２の間隔を調整するために、フィルム１２を保持する保持手段４１又は基板１１を載置する載置台２１を昇降する。また、樹脂膜１３の膜厚に応じて基板１１とフィルム１２の間隔、すなわち保持手段４１と載置台２１の間隔を調整する。
【００８４】
なお、基板貼り合わせ手段４０Ｄにおいては、基板１１以外にも、フィルム１２の厚みも測定し、基板１１及びフィルム１２の厚みデータにもとづいて、基板１１とフィルム１２の間隔を調整することで、より最適な間隔の調整が可能となる。第２の基板の厚みも、例えば、載置台２１上で測定しても良い。なお、実施例１及び実施例２のように、ローラー手段４２を用いてフィルム１２と基板１１とを貼り合わせる際にも、厚み測定手段７０によるフィルム１２及び基板１１の厚みの情報を利用することができることは言うまでもない。
その他の構成及び処理フローは実施例３と同様であり、同様の効果を奏する。
【００８５】
以上、本実施の形態について説明したが、本発明は以上の実施の形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施の形態に種々の変更を加えられることは明白である。
【００８６】
例えば、以上の実施例では、第２の基板がフィルム状の薄い基板の例を説明したが、薄い基板はフィルム状に限られず、平板状の基板でもよい。また、第２の基板は薄い基板に限られず、厚い基板に対しても本発明は適用可能である。また、第１の基板及び第２の基板は任意の基板で良く、両者を交換して適用しても良い。液体状態の樹脂の塗布手段２１としてスリットコータを用いる例を説明したが、単一ノズルを搭載手段の搭載面内２方向に走査しながら塗布しても良く、マルチノズルを用いて、上記走査範囲を小さくしても良い。また、紫外線照射手段３１として、第１の基板１１全体に照射する例と紫外線照射用スリットを走査する例を説明したが、円形スポットを有する紫外線ランプを搭載面内２方向に走査して照射しても良い。
【００８７】
また、ライン状の紫外線照射手段を天井に配置したベーク炉内を、樹脂膜１３を塗布した第１の基板１１と遮蔽手段３２を搭載したトレイをベルトコンベアに載せて通過させても良い。また、実施例３における、基板貼り合わせ手段４０が保持手段４１を回動させる例を、塗布手段２２が単独のスリットコータで紫外線照射手段３１と遮蔽手段３２とを組み合わせて第１の基板１１に照射する例と組み合わせて説明したが、スリットコータと紫外線照射手段とを一体的に形成した実施例５と組み合わせても良い。また、実施例５における、基板間に電圧を印加する例についても同様に、スリットコータと紫外線照射手段とを一体的に形成した実施例５と組み合わせても良い。また、実施例７において、第１の基板１１の厚さを事前に図る例を、基板貼り合わせ手段４０が保持手段４１を回動させる例と組み合わせて説明したが、基板貼り合わせ手段４０がローラー手段４２を用いる例と組み合わせ、樹脂供給用スリットの高さと共に、ローラーの高さの調整に使用しても良い。その他、液状樹脂の粘度、紫外線照射時間・強度、貼り合わせ時のローラーの押圧等は適宜選択可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、接合部材の製造に利用される。
【符号の説明】
【００８９】
１０，１０Ａ〜１０Ｄ  接合部材の製造装置
１１，１１Ｅ  第１の基板（液晶パネル）
１２，１２Ｅ  第２の基板（フィルム）
１３，１３Ｅ  樹脂膜（接合剤）
１４  外周端部
１５  内周部
１６  起点
１７Ｅ  切り落とし部
２０  樹脂膜形成手段
２１  搭載手段（載置台）
２２  塗布手段（スリットコート）
２３  走査手段
３０  半硬化手段
３１，３１Ｅ  紫外線照射手段
３２  遮蔽手段
４０，４０Ａ〜４０Ｄ  基板貼り合わせ手段
４１，４１Ｂ１，４１Ｂ２，４１Ｅ  保持手段
４１Ａ  保持部
４１Ｂ  保持部支持板
４２  ローラー手段
４３  回動手段
４３Ａ  ヒンジ部
４３Ｂ  軸部
４３Ｃ  駆動部
４４  回動軸位置調整手段
５０  制御手段
５１  塗布手段駆動部
６０  直流電源
７０  基板厚み測定手段（レーザ変位計）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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