(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上の保温層と、この保温層上に形成された薄膜発熱抵抗体からなる発熱部と、この発熱部に通電する電極と、前記発熱部を被覆する保護層を備え、記録媒体に対して印刷処理あるいは印刷処理後のオーバーコート処理を施す印刷装置に用いられるサーマルヘッドであって、
前記電極が前記記録媒体の搬送方向に櫛歯状に延びて配設され、前記電極は、前記支持基板の一方向に延在する基部およびこの基部から櫛歯状に延出する櫛歯部からなる共通電極と、一端部分が前記櫛歯部の相互間に入り込む個別電極とからなり、
前記発熱部の発熱抵抗体は前記共通電極と前記個別電極のリードエッジ間に配置され前記電極のリードエッジ間の距離よりも前記搬送方向に長いパターンを有していて前記搬送方向にスペースをあけて３分割以上に分割され、その分割された発熱抵抗体のうちの中央部分が前記搬送方向に最も短くなっており、かつ前記搬送方向に対して交差する方向に通電されることを特徴とするサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリンタ等の印刷装置に用いられるサーマルヘッドに係り、特にその稼働時の低騒音化を容易にするサーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルヘッドは、その発熱部の発熱を利用して、例えばインクリボンの熱転写式あるいは感熱記録式等により文字などから成る画像等を形成する出力用デバイスである。一般に、このサーマルヘッドは、画像形成あるいはオーバーコート処理のための発熱部が設けられた抵抗体基板部、およびその発熱部への通電駆動を行なう駆動ＩＣが搭載された駆動回路基板部などを、放熱基板の一主面上に配置した構造になる。そして、近年ではビデオプリンター、イメージャー、シールプリンター等への使用として注目されるサーマルヘッドがその低騒音、低ランニングコスト等の利点から種々に開発されている。
【０００３】
図４を参照して従来技術のサーマルヘッドの一例について説明する。図４はサーマルヘッドの発熱部近傍を抜き出した図で記録媒体が搬送される方向（副走査方向）の拡大断面図である。このサーマルヘッドは、その副走査方向に直交する方向（主走査方向）に沿い所要の長さに延在している。
【０００４】
図４に示すように、セラミックなどで形成された支持基板１０１上に、蓄熱層や平滑層として機能するグレーズ層１０２が設けられている。グレーズ層１０２上に発熱抵抗体１０３が設けられ、発熱抵抗体１０３上に重層して第１の電極１０４ａおよび第２の電極１０４ｂが形成されている。ここで、これ等の一対の電極１０４は、そのリードエッジ部が所定長さの間隙Ｇを有し、この間隙Ｇで露出する発熱抵抗体が発熱部１０５となる。そして、発熱部１０５の通電電極となる一対の電極１０４と上記発熱部１０５とが発熱素子となり、抵抗体基板部においてサーマルヘッドの主走査方向に所要のドット密度（ｄｐｉ；dot per inch）でアレイ状に配列されている。更に、上記発熱素子アレイを保護する絶縁体材等から成る保護層１０６等がスパッタリングなどで形成されている。上述したような構成のサーマルヘッドは例えば特許文献１などに記載されている。
【０００５】
上記サーマルヘッドの動作による例えば熱転写インクリボンを用いた記録媒体への画像形成あるいはオーバーコート処理では、インクリボンおよび記録媒体（図示せず）が、サーマルヘッドの上記保護層１０６上にその順に重ねられプラテンローラ（図示せず）との間で挟圧／摺接される。そして、副走査方向に所定の速度で搬送される。上記狭圧／摺接において、インクリボンが、通電パルスで発熱する発熱部１０５によって加熱され、インクリボンの熱転写による記録媒体への印画等がなされる。また、感熱記録媒体を用いた画像等の形成では、この感熱記録媒体が上記サーマルヘッドの保護層１０６とプラテンローラ（図示せず）との間で挟圧／摺接され、同様に加熱されて印画等が行われる。
【０００６】
上述したサーマルヘッドは、発熱抵抗体１０３、一対の電極１０４および保護層１０６等が蒸着やスパッタリングなどの薄膜形成技術を用いて形成されることから、上記発熱素子の微細化が容易になり画像形成における高精細化に適した構造になっている。しかし、図４に示すように、保護層１０６の表面において凹部１０７および段部１０８（１０８ａ、１０８ｂ）が一対の電極１０４のリードエッジ部の段差に対応して必然的に生じる。
【０００７】
このような凹部１０７および段部１０８の形成について、図５に示すように１つの発熱素子が２ドット印字する構造のサーマルヘッドを例にして説明する。図５はサーマルヘッドの抵抗体基板部を一部抜き出した斜視図であり、図４における保護層１０６を透視した形で表している。図５に示すように、１つの発熱素子は、第１の電極１０４ａを個別電極とし第３の電極１０４ｃを共通電極として、その間に第２の電極１０４ｂに相当するコの字状の折り返し電極を有し、上記個別電極と共通電極の間に２つの発熱部１０５を備える構造になっている。そして、この場合には、第１の電極１０４ａと第３の電極１０４ｃに印加される通電パルスにより、２つの発熱部１０５が２ドット印字をする。
【０００８】
上述した発熱素子はサーマルヘッドの主走査方向に所要数にアレイ状に配列される。しかも、その一対の電極１０４となる第１の電極１０４ａおよび第２の電極１０４ｂ、同様に一対の電極１０４となる第２の電極１０４ｂおよび第３の電極１０４ｃにあって、それ等のリードエッジ部はサーマルヘッドにおいて主走査方向にほぼ直線上に配置される。このために、これ等の通電電極および発熱部を被覆する保護層１０６の表面において、上記電極のリードエッジ部に沿って主走査方向にそれぞれ帯状に延在する凹部１０７および段部１０８が形成されることになる。
【０００９】
なお、上記凹部１０７および段部１０８の形成は、１つの発熱素子が１つの発熱部１０５、第１の電極１０４ａおよび第２の電極１０４ｂの一対の電極１０４からなり１ドット印字する構造の場合であっても同様に生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−２９７３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述した従来のサーマルヘッドを用いた画像等の形成においては、サーマルヘッドの主走査方向に沿って延在する段部１０８にインクリボンあるいは感熱記録媒体が当たり、そのインクリボンあるいは感熱記録媒体の過熱で揮発して生じる残滓が段部１０８に形成され易い。そして、このような残滓は、印刷装置の稼働によりこの段部１０８領域に溜まり、その一部が剥がれて剥離音を発生させる。あるいは、この保護層１０６に摺接するインクリボンあるいは感熱記録媒体が上記段部１０８の残滓に擦れる異音が生じる。このために、従来のサーマルヘッドは稼働時での低騒音化が難しくなっていた。
【００１２】
特に、インクリボンを用いた記録媒体への画像形成あるいはオーバーコート処理では、上述したようにインクリボンと記録媒体がこの順に重なって保護層１０６とプラテンローラとの間での狭圧／摺接を受ける。しかも、保護層１０６表面の上述した凹部１０７および段部１０８は、プラテンローラとのニップエリアに存在している。このため、発熱部１０５の中央部で過度に熱せられたインクリボン（主に保護層１０６に摺接する裏面側）の潤滑剤が揮発し易く、その揮発した潤滑剤が発熱部１０５に隣接する段部１０８に付着する。そして、この付着物が、インクリボンおよび記録媒体の搬送される下流側に位置する例えば段部１０８ｂに残滓として溜まり易い。
【００１３】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、サーマルヘッドの発熱部を被覆する保護層の表面の段部において、インクリボンあるいは感熱記録媒体等により残滓が形成されて溜まるのを簡便に抑制することを目的とする。そして、印刷装置の稼働におけるサーマルヘッドの低騒音化を容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明にかかるサーマルヘッドは、
支持基板上の保温層と、この保温層上に形成された薄膜発熱抵抗体からなる発熱部と、この発熱部に通電する電極と、前記発熱部を被覆する保護層を備え、記録媒体に対して印刷処理あるいは印刷処理後のオーバーコート処理を施す印刷装置に用いられるサーマルヘッドであって、
前記電極が前記記録媒体の搬送方向に櫛歯状に延びて配設され、前記電極は、前記支持基板の一方向に延在する基部およびこの基部から櫛歯状に延出する櫛歯部からなる共通電極と、一端部分が前記櫛歯部の相互間に入り込む個別電極とからなり、
前記発熱部の発熱抵抗体は前記共通電極と前記個別電極のリードエッジ間に配置され前記電極のリードエッジ間の距離よりも前記搬送方向に長いパターンを有していて前記搬送方向にスペースをあけて３分割以上に分割され、その分割された発熱抵抗体のうちの中央部分が前記搬送方向に最も短くなっており、かつ前記搬送方向に対して交差する方向に通電される構成になっている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の構成により、サーマルヘッドの発熱部を被覆する保護層の表面の段部において、インクリボンあるいは感熱記録媒体等による残滓の形成が簡便に抑制される。そして、印刷装置の稼働におけるサーマルヘッドの低騒音化が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態を説明するためのサーマルヘッドの抵抗体基板部の一部を抜き出した斜視図。
【図２】本発明の実施形態を説明するための別のサーマルヘッドの抵抗体基板部の一部を抜き出した斜視図。
【図３】本発明の実施形態におけるサーマルヘッドの発熱部の発熱特性を説明するための温度分布図。
【図４】従来技術のサーマルヘッドにおける発熱部近傍の一部拡大断面図。
【図５】従来技術のサーマルヘッドの一例の抵抗体基板部を一部抜き出した斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施形態について図１および図２を参照して説明する。ここで、図１，２は、それぞれ異なる構造のサーマルヘッドの抵抗体基板部を一部抜き出した斜視図であり、従来技術で説明した図５の場合と同様に保護層を透視した形で表している。以下、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。
【００１８】
図１に示すように、例えばセラミックなどの支持基板１１上に蓄熱層あるいは平滑層として機能する絶縁体のグレーズ層１２が設けられている。そして、グレーズ層１２上に第１の発熱抵抗体１３ａ、第２の発熱抵抗体１３ｂおよび第３の発熱抵抗体１３ｃがサーマルヘッドにおけるヘッド基板の副走査方向に分割され、その主走査方向に並行に配設されている。ここで、第１の発熱抵抗体１３ａと第２の発熱抵抗体１３ｂは第１のスペースＳ１で分離され、同様に第２の発熱抵抗体１３ｂと第３の発熱抵抗体１３ｃは第２のスペースＳ２で分離されている。これ等の分離領域にはグレーズ層１２が露出している。
【００１９】
支持基板１１の一方向である例えば主走査方向に延在する基部１４ａおよび基部１４ａから櫛歯状に延出する櫛歯部１４ｂからなる共通電極１４が形成されている。また、共通電極１４の櫛歯部１４ｂの相互間に櫛歯状に個別電極１５が配設されている。これ等の櫛歯部１４ｂおよび個別電極１５は、上述したように並行に配設された３つの発熱抵抗体１３（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）に電気接続している。ここで、上記３つの発熱抵抗体１３は、上記櫛歯部１４ｂおよび個別電極１５の下部で互いに連結しこれ等の通電電極に接続する構造になる。あるいは、３つの発熱抵抗体１３は、それぞれヘッド基板の主走査方向に沿って帯状に分離して延在する構造になっていてもよい。
【００２０】
また、上記櫛歯部１４ｂのうち一部および個別電極１５は、それぞれ拡幅の基端部を有し、例えばボンディングワイヤーにより駆動ＩＣに電気接続される端子を構成しているとよい。
【００２１】
上記共通電極１４の一対の櫛歯部１４ｂとその間に配設された個別電極１５によりさらに詳しくはリードエッジ１４ｃ，１５ａにより画成されて２つの発熱部１６ａと１６ｂが形成されている。このようにして、２つの発熱部１６ａと１６ｂから成る一対の発熱部１６を有する発熱素子が形成され、この発熱素子は、支持基板１１上においてサーマルヘッドの主走査方向に所要のドット密度ｄｐｉでアレイ状に配列されている。この場合、１つの発熱素子が２ドット印字するようになる。そして、各発熱素子の個別電極１５は、それぞれワイヤーボンディングにより駆動ＩＣに電気接続され通電制御される。ここで、上記共通電極１４の基部１４ａは、その詳細は後述するように、一対の発熱部１６から図１に示すように所定の離間距離Ｄを有して主走査方向に配設されている。
【００２２】
次に、１つの発熱素子が１つの発熱部から成り１ドット印字する構造の場合について図２を参照して説明する。以下、図１で説明した場合と異なるところを主に説明する。
【００２３】
図２に示すように、３つに分割された発熱抵抗体１３（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）は、上述した共通電極１４の１つの櫛歯部１４ｂと１つの個別電極１５とにより画成されて単一の発熱部１７を形成する。ここで、上記１つの櫛歯部１４ｂと１つの個別電極１５および上記単一の発熱部１７により１つの発熱素子が形成される。そして、この発熱素子は、支持基板１１上においてサーマルヘッドの主走査方向に所要のｄｐｉでアレイ状に配列され、隣接する発熱素子の発熱抵抗体１３が分離された構造になっている。この場合も、図１で説明したのと同様に上記３つの発熱抵抗体１３は、櫛歯部１４ｂと個別電極１５の下部で互いに連結あるいは分離する構造になる。
【００２４】
図１および図２で説明したサーマルヘッドでは、上述した一対の発熱部１６および単一の発熱部１７、あるいは共通電極１４および個別電極１５を被覆するように保護層（図示せず）が形成される。ここで、上述したワイヤーボンディングされる拡幅の基端部には上記保護層は形成されない。
【００２５】
上記サーマルヘッドの支持基板１１は、通常、耐熱性を有する絶縁体材料から成る支持基板であり、アルミナセラミックスの他に、シリコン、石英、炭化珪素等により構成される。
【００２６】
上記グレーズ層１２は、発熱部１６，１７の発する熱の適度な蓄熱、および熱放散の作用を有し、表面平滑性のある絶縁体材料から成る絶縁体薄膜である。このようなグレーズ層１２としては、例えばＳｉＯ２膜（シリコン酸化膜）、ＳｉＯＮ膜（シリコン酸窒化膜）あるいはＳｉＮ膜（シリコン窒化膜）等が挙げられる。なお、グレーズ層１２にその熱伝導率を高める金属微粒子のような添加物が微量に混在しても構わない。
【００２７】
上記発熱抵抗体１３は、例えばＴａＳｉＯ、ＮｂＳｉＯ、ＴａＳｉＮＯ、ＴｉＳｉＣＯ系のような電気抵抗体材料のサーメット層から成る。そして、発熱抵抗体１３に電気接続する共通電極１４および個別電極１５は低抵抗になるほど好ましく、例えば、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、ＡｌＣｕ合金等あるいはその他の金属を主材料に構成される。
【００２８】
保護層は、ＳｉＯ２膜、ＳｉＮ膜、ＳｉＯＮ膜あるいはＳｉＣ膜（炭化ケイ素膜）等の硬質で緻密な熱伝導性のある絶縁体材料から成る。ここで、保護層の最表面は、例えばＴｉＮ膜（窒化チタン膜）のような高い耐磨耗性を有するようになっていると好適である。この保護層は、発熱素子アレイの通電電極および発熱部を被覆し記録媒体の圧接あるいは摺接による磨耗、並びに大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する機能を有する。
【００２９】
次に、図１の構造を有するサーマルヘッドの製造方法の一例について説明する。先ず、アルミナからなり副走査方向の幅が数ｍｍ程度、板厚が０．５ｍｍ〜１ｍｍの細長の支持基板１１を用意する。そして、ＳｉＯ２のガラス粉末に適当な有機溶剤、溶剤を添加・混合して得たガラスペーストを周知のスクリーン印刷法で塗布形成する。そして、所定の温度で焼成することにより例えば膜厚３０〜２００μｍ程度で平坦なＦＧ（Flat Glaze）構造のグレーズ層１２を形成する。
【００３０】
このグレーズ層１２を被覆するように、例えばスパッタリングにより膜厚０．０５μｍ程度のＴａＳｉＯ２膜のようなサーメット層を成膜する。引き続いて、スパッタリングにより上記発熱抵抗体１３を被覆して例えば膜厚が０．５μｍ〜１μｍ程度のＡｌ膜、ＡｌＣｕ合金膜等の電極膜を成膜する。そして、フォトリソグラフィ技術によるエッチングマスクの作製およびこのエッチングマスクを用いた選択的なエッチング、すなわちフォトエングレービングプロセスにより、発熱素子アレイの通電用電極になる共通電極１４および個別電極１５をパターニング形成する。
【００３１】
次に、別のエッチングマスクを用いたフォトエングレービングプロセスにより上記サーメット層をエッチングして、第１の発熱抵抗体１３ａ、第２の発熱抵抗体１３ｂおよび第３の発熱抵抗体１３ｃをパターニング形成する。このようにして、一対の発熱部１６の副走査方向の長さは数十〜３００μｍ、その主走査方向の長さ（対向する櫛歯部１４ｂと個別電極１５の離間距離に相当する）は５〜１００μｍ程度の範囲で形成される。
【００３２】
なお、上記一対の発熱部１６の形成において、初めにサーメット層のフォトエングレービングプロセスにより、それぞれヘッド基板の主走査方向に沿って帯状に延在し分離する３つの発熱抵抗体１３をパターン形成する。その後に、電極膜のフォトエングレービングプロセスにより、発熱素子アレイの共通電極１４および個別電極１５をパターニング形成するようにしてもよい。
【００３３】
そして、スパッタリングにより全面を被覆する保護層を成膜する。ここで、保護層は、例えば膜厚が２μｍ〜５μｍ程度に堆積される。このようにして、サーマルヘッドの抵抗体基板部が形成される。
【００３４】
その後は、上記抵抗体基板部と、例えばベアチップの駆動ＩＣが予め組み込まれている従来技術でふれた駆動回路基板部と、をアルミ板等から成る放熱基板上に接着剤を介して載置し固着させる。そして、発熱素子アレイの全ての個別電極１５を駆動ＩＣの出力側のボンディングパッドに例えばＡｌ線あるいはＡｕ線から成るボンディングワイヤーで電気接続する。また、駆動ＩＣの入力側のボンディングパッドを駆動回路基板の回路パターンにボンディングワイヤーで電気接続する。最後に、周知の実装技術により駆動ＩＣおよびボンディングワイヤーを封止材により気密封止する。このようにして、サーマルヘッドが出来上がる。
【００３５】
なお、図２の構造を有するサーマルヘッドの製造方法では、図１の場合で説明したフォトエングレービングプロセスにおけるサーメット層のエッチングにより、発熱抵抗体１３はヘッド基板の主走査方向にも分離しパターニング形成される。そして、隣接する発熱素子間で分離された単一の発熱部１７が形成される。
【００３６】
本実施形態のサーマルヘッドを用いた記録媒体への画像形成あるいはオーバーコート処理では、従来技術で説明したのと同様に、熱転写インクリボン等や感熱記録媒体（図示せず）が、発熱部１６，１７といわゆるプラテンローラ（図示せず）との間で挟圧／摺接され、そしてサーマルヘッドの副走査方向に所定の速度で搬送される。この挟圧／摺接において、記録媒体は、通電パルスで発熱する発熱部１６，１７によって加熱され、その熱により印画あるいはオーバーコート処理される。
【００３７】
本実施形態のサーマルヘッドにおける作用効果について説明する。
【００３８】
図１あるいは図２で説明した本実施形態のサーマルヘッドにおいては、その保護層の表面の凹凸形状は、図１あるいは図２で説明したその下層の共通電極１４および個別電極１５の配線パターンを反映したものとなる。そして、櫛歯状に副走査方向に配設された櫛歯部１４ｂおよび個別電極１５の配線パターンに沿って短い凹部および段部が形成され、共通電極１４の基部１４ａにおける主走査方向のパターンに沿う段部が形成される。しかし、この主走査方向に沿う段部は、基部１４ａから副走査方向に延出する櫛歯部１４ｂにより中断され、図４で説明した従来技術の場合の保護層１０６の場合と異なり、サーマルヘッドの主走査方向に延在することはない。
【００３９】
本実施形態では、サーマルヘッドにおける共通電極１４および個別電極１５が上述したような配線パターンに構成されることから、従来技術で説明したようなインクリボン、感熱記録媒体等から生じる残滓の形成は容易に抑制される。例えばインクリボンを用いた記録媒体への画像形成あるいはオーバーコート処理の場合、発熱部１６，１７で熱せられたインクリボンの潤滑剤は上述した櫛歯部１４ｂおよび個別電極１５に沿う段部に付着する。しかし、これ等の付着物は、プラテンローラによる副走査方向の摺接により記録媒体の搬送される下流側に沿って擦り取られる。また、共通電極１４の主走査方向に沿う段部は、発熱部１６，１７から離間し、また基部１４ａから副走査方向に延出する櫛歯部１４ｂにより中断していることから、この段部に溜まる残滓は低減する。
【００４０】
そして、図１および図２で説明したサーマルヘッドの動作では、発熱部１６あるいは１７が副走査方向に３つに分割されているために、図５で説明した従来技術のサーマルヘッドの場合に較べて、そのピーク温度が低減し発熱部の温度分布が平坦化し易い。これについて、図３を参照して説明する。図３は本実施形態における発熱部の発熱特性を説明するための温度分布図である。なお、比較のために従来技術の場合の温度分布も示している。ここで、本実施形態の場合は、図１で説明した構造のサーマルヘッドであり、発熱部１６はサーマルヘッドにおいてヘッド基板の主走査方向に３００ｄｐｉで配列されている。従来技術の場合は、図５で説明した構造のであり、同様に主走査方向に３００ｄｐｉで配列されている。
【００４１】
本実施形態のサーマルヘッドでは、発熱部１６ａ、１６ｂのそれぞれの主走査方向の長さ（対向する櫛歯部１４ｂと個別電極１５の離間距離に相当する）は３４μｍに設定し、その副走査方向の長さは１５０μｍとした。また、櫛歯部１４ｂおよび個別電極１５のパターン幅は８μｍ強に設定し、１つの発熱素子のピッチが約８４．７μｍになるようにした。ここで、第１の発熱抵抗体１３ａと第３の発熱抵抗体１３ｃの副走査方向の長さは共に５３．６μｍ、中央部の第２の発熱抵抗体１３ｂのそれは最も小さい２１．５μｍ、そして第１のスペースＳ１および第２のスペースＳ２は共に１０．７μｍに設定した。
【００４２】
このように発熱抵抗体に設けたスペースが非発熱部になる。したがって本構造では発熱抵抗体に対して電極リードエッジの幅が大きくとれるので、スペースの幅、数、位置を選択することによって発熱分布の調整が容易にできる。本実施形態は、搬送方向の発熱抵抗体の長さに対して中央部の第２の発熱抵抗体１３ｂの長さが両側のそれよりも小さくなるようにスペースを配置した。なお、このスペースは搬送方向に斜め、または曲線パターンにすることもできる。
【００４３】
従来技術のサーマルヘッドでは、発熱部１０５およびその通電電極の主走査方向の長さは３５μｍに設定し、これ等の主走査方向のスペースは７μｍ強に設定した。更に、発熱部１０５の副走査方向の長さは１５０μｍとした。そして、サーマルヘッドの他の構成部分は、本実施形態の場合と従来技術の場合で同じになるように設計した。
【００４４】
図３では、横軸は発熱部の長さ方向（副走査方向）の位置をとり、縦軸にその発熱部中央線上の温度をとっている。そして、発熱部の温度分布がシミュレーション結果として示されている。この温度分布は実測に近いものになっている。図３の実線で示すように、同図の点線に示す従来技術の場合に較べて、ピーク温度が下がり、発熱部領域での温度差が低減し温度分布の一様化が容易になることが判る。
【００４５】
このようにして、本実施形態の発熱部の温度分布が平坦化することにより、インクリボンあるいは感熱記録媒体の過熱が抑えられる。そして、それ等からの例えば潤滑剤からなる残滓の発生が低減するようになる。
【００４６】
また、上述したように共通電極１４の基部１４ａは、サーマルヘッドの発熱部１６，１７から所定の離間距離Ｄを有して主走査方向に配設される。すなわち、従来技術の場合と異なり、上述したように主走査方向に中断し上記基部１４ａに対応して形成される保護層の段部は、発熱部から離れたところに位置する。このことからも、上記段部への残滓の形成は少なくなる。ここで、サーマルヘッドの搭載される印刷装置によっては、その発熱部の所要温度が例えば５００℃程度と高くなる場合がある。このように高い発熱温度になると上記段部への残滓の形成も無視できなくなる。しかし、上記離間距離Ｄが２０μｍ以上であれば上記発熱の影響が皆無になる。
【００４７】
本実施形態では、サーマルヘッドの発熱部に通電する電極が記録媒体の搬送方向に櫛歯状に延びて配設されている。そして、各発熱部の発熱抵抗体は上記搬送方向に例えば３つに分割され、搬送方向に対して交差する方向に通電され発熱部のピーク温度が低減されてその温度分布が平坦化され易い構造になっている。このために、サーマルヘッドの動作において、その抵抗体基板部の発熱部を被覆する保護層の表面に例えばインクリボンあるいは感熱記録媒体の加熱で生じる残滓は簡便に抑制される。そして、従来技術で説明したような印刷装置の稼働における残滓の剥離音、あるいは摺接音がなくなり、その稼働時の低騒音化が容易になる。
【００４８】
また、発熱部に通電する櫛歯状の共通電極および個別電極のパターン幅を従来の場合よりも細くすることが可能になり、発熱部の発する熱の通電電極を通した放熱が低減されるようになる。
【００４９】
そして、本実施形態のサーマルヘッドでは、サーマルヘッドの発熱部の中央部のピーク温度が下がり、その温度分布が平坦化されて過熱が抑制される。これ等のことから、従来構造のサーマルヘッドの場合に較べて、その消費電力が低減するようになる。
【００５０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。
【００５１】
上述したサーマルヘッドでは、グレーズ層１２がＦＧ構造の場合について説明している。このグレーズ層１２は、その一部がパーシャルエッチング（ＰＥ）で形成され盛上がり部を有するいわゆるＰＥＧ構造になっていてもよい。あるいは、逆にその平坦部がなくサーマルヘッドの主走査方向に帯状に盛り上って形成されたＰＧ構造になっていてもよい。
【００５２】
また、発熱抵抗体１３は副走査方向に２分割されていてもよいし、あるいは３分割を超える複数分割の構造になっていてもよい。
【００５３】
また、サーマルヘッドの共通電極１４の櫛歯部１４ｂと個別電極１５は、発熱抵抗体１３の延在方向に対して斜め方向から櫛歯状に多数の電極が並設されて発熱素子のアレイが配列される構造になっていてもよい。
【００５４】
また、本実施形態では共通電極１４の櫛歯部１４ｂおよび個別電極１５が発熱抵抗体１３上に形成されているが、逆に発熱抵抗体１３が上記櫛歯部１４ｂおよび個別電極１５の上部に形成された構造のサーマルヘッドであってもよい。
【００５５】
そして、本発明は、サーマルヘッドの発熱部が設けられる抵抗体基板部、およびその発熱部への通電駆動を行なう駆動ＩＣの搭載される駆動回路基板部が１つのヘッド基板上に一体に形成されたサーマルヘッドの場合であっても同様に適用される。
【符号の説明】
【００５６】
１１…支持基板，１２…グレーズ層，１３…発熱抵抗体，１３ａ…第１の発熱抵抗体，１３ｂ…第２の発熱抵抗体，１３ｃ…第３の発熱抵抗体，１４…共通電極，１４ａ…基部，１４ｂ…櫛歯部，１５…個別電極，１６…一対の発熱部，１７…単一の発熱部，Ｄ…共通電極の基部と発熱部との離間距離，Ｓ１…第１のスペース，Ｓ２…第２のスペース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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