(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅Ｗの凸部を有する基板に対し、機能性材料を含む液体を、直径Ｄの液滴として吐出し、着弾精度Ｕで着弾させ、上記凸部に塗布する液体塗布方法であって、
上記液体が上記凸部の幅方向の、一方の端部の外側に接触するように着弾する第１の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第１の塗布工程と、
上記第１の塗布工程の後に、上記液体が上記凸部の幅方向の、他方の端部の外側に接触するように着弾する第２の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第２の塗布工程と、
上記第２の塗布工程の後に、上記液体の吐出位置を、上記第１の塗布工程で塗布した液滴の中心位置と上記第２の塗布工程で塗布した液滴の中心位置との略中間位置に設定して、上記液体を塗布する第３の塗布工程と、
を含み、上記第１の塗布工程及び上記第２の塗布工程の少なくとも一方は上記凸部の幅方向のいずれか一方の端部に接触するように着弾させ、
液滴数ｐの上記液体を吐出したときの、上記基板に対する上記液体の濡れ広がり径をＤｐとし、上記第１及び第２の位置のそれぞれと、上記凸部の幅方向の中心位置との距離をＸ１，Ｘ２としたとき、
上記Ｘ１及びＸ２は、下記式
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ１＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ２＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ
を満たすことを特徴とする液体塗布方法。
【請求項２】
幅Ｗの凸部を有する基板に対し、機能性材料を含む液体を、直径Ｄの液滴として吐出し、着弾精度Ｕで着弾させ、上記凸部に塗布する液体塗布方法であって、
上記液体が上記凸部の幅方向の、一方の端部の外側に接触するように着弾する第１の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第１の塗布工程と、
上記第１の塗布工程の後に、上記液体が上記凸部の幅方向の、他方の端部の外側に接触するように着弾する第２の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第２の塗布工程と、
上記第２の塗布工程の後に、上記液体の吐出位置を、上記凸部の幅方向の中心位置に設定して、上記液体を塗布する第３の塗布工程と、
を含み、上記第１の塗布工程及び上記第２の塗布工程の少なくとも一方は上記凸部の幅方向のいずれか一方の端部に接触するように着弾させ、
液滴数ｐの上記液体を吐出したときの、上記基板に対する上記液体の濡れ広がり径をＤｐとし、上記第１及び第２の位置のそれぞれと、上記凸部の幅方向の中心位置との距離をＸ１，Ｘ２としたとき、
上記Ｘ１及びＸ２は、下記式
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ１＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ２＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ
を満たすことを特徴とする液体塗布方法。
【請求項３】
幅Ｗの凸部を有する基板に対し、機能性材料を含む液体を、直径Ｄの液滴として吐出し、着弾精度Ｕで着弾させ、上記凸部に塗布する液体塗布方法であって、
上記液体が基板上で濡れ広がり上記凸部の幅方向の、一方の端部に接触するように着弾する第１の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第１の塗布工程と、
上記第１の塗布工程の後に、上記液体が基板上で濡れ広がり上記凸部の幅方向の、他方の端部に接触するように着弾する第２の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第２の塗布工程と、
上記第２の塗布工程の後に、上記液体の吐出位置を、上記第１の塗布工程で塗布した液滴の中心位置と上記第２の塗布工程で塗布した液滴の中心位置との略中間位置に設定して、上記液体を塗布する第３の塗布工程と、
を含み、
液滴数ｐの上記液体を吐出したときの、上記基板に対する上記液体の濡れ広がり径をＤｐとし、上記第１及び第２の位置のそれぞれと、上記凸部の幅方向の中心位置との距離をＸ１，Ｘ２としたとき、
上記Ｘ１及びＸ２は、下記式
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ１＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ２＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ
を満たすことを特徴とする液体塗布方法。
【請求項４】
幅Ｗの凸部を有する基板に対し、機能性材料を含む液体を、直径Ｄの液滴として吐出し、着弾精度Ｕで着弾させ、上記凸部に塗布する液体塗布方法であって、
上記液体が基板上で濡れ広がり上記凸部の幅方向の、一方の端部に接触するように着弾する第１の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第１の塗布工程と、
上記第１の塗布工程の後に、上記液体が基板上で濡れ広がり上記凸部の幅方向の、他方の端部に接触するように着弾する第２の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第２の塗布工程と、
上記第２の塗布工程の後に、上記液体の吐出位置を、上記凸部の幅方向の中心位置に設定して、上記液体を塗布する第３の塗布工程と、
を含み、
液滴数ｐの上記液体を吐出したときの、上記基板に対する上記液体の濡れ広がり径をＤｐとし、上記第１及び第２の位置のそれぞれと、上記凸部の幅方向の中心位置との距離をＸ１，Ｘ２としたとき、
上記Ｘ１及びＸ２は、下記式
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ１＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ２＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ
を満たすことを特徴とする液体塗布方法。
【請求項５】
上記第１の塗布工程では、第１の位置として、吐出位置を、上記凸部の幅方向の中心位置から幅方向にずれた位置に設定し、
上記第２の塗布工程では、第２の位置として、吐出位置を、上記凸部の幅方向の中心位置から上記第１の位置と反対側に、幅方向にずれた位置に設定することを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の液体塗布方法。
【請求項６】
上記基板は、互いに異なる材料からなる複数の層が積層された基板であり、
上記複数の層それぞれを構成する材料の濡れ広がり径のうち最も小さい値を、上記式における濡れ広がり径Ｄｐとして設定することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の液体塗布方法。
【請求項７】
上記第１または第２の塗布工程では、
上記式における「（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ」が最も小さくなるように、吐出する液滴数を決定することを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の液体塗布方法。
【請求項８】
上記複数の塗布工程の工程毎に、吐出する液滴数を設定することを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の液体塗布方法。
【請求項９】
上記第３の塗布工程では、塗布すべき液滴数を複数回に分けて吐出し、上記液体を塗布することを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の液体塗布方法。
【請求項１０】
上記第１または第２の塗布工程では、上記第３の塗布工程にて使用する液体よりも粘度が高い液体を使用することを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の液体塗布方法。
【請求項１１】
上記各塗布工程は、その直前の塗布工程にて塗布された液体が膜化し撥液性を発現する前に開始されることを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の液体塗布方法。
【請求項１２】
上記基板は、支持基板と、該支持基板の基板面に対し突出して形成された幅Ｗの上記凸部とを備え、上記凸部を覆うように絶縁膜が形成され、さらに該絶縁膜の上に半導体層が形成されており、上記絶縁膜及び上記半導体層の一部が欠損し、少なくとも上記凸部の一部が露出したことを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の液体塗布方法。
【請求項１３】
上記凸部の一部の表面、及び上記支持基板の基板面に平行な平坦部が露出しており、
上記凸部の一部の表面が導電性物質で形成されており、上記平坦部が絶縁性物質で形成されており、
上記第１または第２の塗布工程では、上記平坦部へ上記液体を着弾することを特徴とする請求項１２に記載の液体塗布方法。
【請求項１４】
上記基板には、上記液体を塗布すべき複数の塗布箇所が存在し、塗布箇所毎に、上記第１〜第３の塗布工程を行い、
上記第３の塗布工程後に塗布される上記液体の塗布エリア内に、他の塗布箇所が存在するとき、
上記塗布エリア内の上記液体が膜化し撥液性を発現した後に、他の塗布箇所に対し、上記第１〜第３の塗布工程を行うことを特徴とする請求項１〜１３の何れか１項に記載の液体塗布方法。
【請求項１５】
上記基板には、上記液体を塗布すべき複数の塗布箇所が存在し、塗布箇所毎に、上記第１〜第３の塗布工程を行い、
上記第３の塗布工程後に塗布される上記液体の塗布エリア内に、他の塗布箇所が存在するとき、
他の塗布箇所に対し第１〜第３の塗布工程で塗布する前に、上記第１〜第３の塗布工程で塗布した上記液体を乾燥させるための乾燥工程を含むことを特徴とする請求項１４に記載の液体塗布方法。
【請求項１６】
上記乾燥工程により、上記第１〜第３の塗布工程で塗布した上記液体が乾燥し、膜が形成され、
上記乾燥工程後に観察工程を行う場合であって、
上記膜の、干渉縞の発現の有無を確認する上記観察工程で用いる観察用光源として、単色光を用いることを特徴とする請求項１５に記載の液体塗布方法。
【請求項１７】
上記基板には、上記液体を塗布すべき三箇所以上の塗布箇所が連続して存在し、
前に塗布した上記液体の撥液性により弾かれることで塗布箇所がずれるときの、後に塗布した液体が膜化した膜の中心のずれ量をＦとしたとき、
上記液体を塗布すべき複数箇所のうち、中心となる塗布箇所からｎ番目（ｎは正の整数）に近い塗布箇所の塗布位置を、
「Ｆ×ｎ」の距離を中心となる塗布箇所から離れる方向に、塗布位置をずらして塗布することを特徴とする請求項１４〜１６の何れか１項に記載の液体塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凸部を有する基板上に機能性材料を含む液体をインクジェットにより局所的に塗布する液体塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インク等の機能性材料を含む液体を吐出する技術は、民生用のプリンタのみならず、液晶用のＣＦ（Ｃｏｌｏｒ＿Ｆｉｌｔｅｒ）パネルやＴＦＴ（Ｔｈｉｎ＿Ｆｉｌｍ＿Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）パネルの製造工程においても幅広く転用されるようになってきており、その用途が多様化している。【０００３】
その一例としては、インクを吐出する技術を利用して、基板上にパターンを形成するインクジェットパターニング技術が挙げられる。インクジェットパターニング技術は、インク吐出装置により微量液体（インク）を噴射し、基板上に直接、微細なパターンを印字する技術である。このインクジェットパターニング技術は、従来のフォトリソグラフィーによる真空プロセスを用いたパターン生成方法に代わり、脱真空プロセスに使用可能な技術として注目が高まっている。【０００４】
このようなインクジェットパターニング技術を用いた生産装置として、例えばゲート絶縁膜を形成するための生産装置がある（例えば、特許文献１）。この装置は、絶縁材料を含む液体を、ゲート線とソース線とが交差する領域、若しくは保持容量が形成される領域に滴下することにより、選択的に絶縁膜を形成する。この装置を用いて、基板全面において選択的に絶縁膜を形成することにより、フォトリソグラフィー工程を削減することができる。【０００５】
また、インクジェットパターニング技術は、基板全面印刷技術としてのみならず、ダストの付着等を原因とした従来の真空プロセスで発生する成膜不良を修正するための技術としても広く用いられており、このような修復装置の開発も進んでいる。例えば、これらの装置で用いられるゲート絶縁膜の修正方法は、ゲート線とソース線が交差する領域、若しくは保持容量が形成される領域における成膜不良箇所に対し、インクジェットパターニング技術によって絶縁材料を含む液滴を吐出し、ゲート線、若しくは保持容量線を覆う絶縁膜を形成させて修正する方法である。【０００６】
特許文献２の技術では、段差を有する基板にインクを塗布するに際し、基板の段差形成屈曲部に予め丸みを形成しておく（段差部に「Ｒ」をつけた基板を用いる）ことで、一定線幅の配線描画を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開２００４−０８６４８７号パンフレット（公開日：２００４年１０月７日）
【特許文献２】日本国公開特許公報「特開２００７−６１６９０号公報（公開日：２００７年３月１５日）」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
インクジェットによる液体塗布方法には、配線のような基板面から厚さ方向に突出した部分（凸部）を覆うように、局所的にインクを塗布するインク塗布工程が含まれる。このようなインク塗布工程は、例えば、上述したゲート線上の絶縁膜欠損部へのインクの塗布、膜形成による絶縁膜の修正を目的としている。このようなインク塗布工程においては、凸部の被覆性が重要となる。【０００９】
例えば、上記インク塗布工程により絶縁膜の修正を行う場合、形成される絶縁膜の絶縁特性の確保が必要である。この絶縁特性は、絶縁膜の膜厚及び形状に依存する。それゆえ、インク塗布工程において、インク塗布膜に偏りが発生したときは、凸部の被覆性が悪くなり、十分に凸部を被覆することができないという問題が発生する。或いは、凸部の端部における絶縁膜の膜厚が薄くなり、十分な絶縁特性を確保することができず、絶縁膜としての機能を果さないという問題が発生する。このため、インク塗布工程においては、凸部の両側で均一になり、かつ凸部の被覆性が良くなるように、液体（インク）を塗布することが重要である。しかしながら、特許文献１では、凸部を覆うようにインクを塗布するインク塗布工程に関する上記問題について、明確な記載がない。【００１０】
従来から、インクジェットを用いて目的箇所に局所的にインクを塗布するとき、以下の方法１または方法２のインク吐出方法が適用されている。【００１１】
方法１は、ヘッドと基板との相対位置を固定して、一度にインクを吐出する方法である。また、方法２は、ヘッドと基板とのいずれか一方を操作しながら、インクを吐出する方法である。しかしながら、前述した方法１または方法２を、上記インク塗布工程、すなわち、凸部を覆うようにインクを塗布する方法へ適用したときには、以下の課題がある。【００１２】
＜方法１＞
凸部の幅をＷ、飛翔時の液滴径をＤ、インクジェット装置の総合着弾精度をＵとした場合、
Ｄ／２≧Ｕ＋Ｗ／２
を満たす条件であれば、位置ずれが起きても、配線の両側をインクにより塗布することができる。【００１３】
しかしながら、
Ｄ／２＜Ｕ＋Ｗ／２
を満たす条件では、配線の両側を、インクにより均一に塗布できないという問題が生じる。【００１４】
すなわち、装置の着弾精度誤差（目標位置と実際の着弾位置との差：装置の位置決め精度を含む）により、凸部の中心位置にインクを着弾できなかった場合には、凸部の片側からインクが流れ落ち、反対側にはインクが濡れない、若しくは、両側にインクが流れ落ちたとしても膜が薄くなる。このため、凸部の両側が均一になるようにインクを塗布することができない。【００１５】
また、凸部の中心位置にインクを着弾できた場合であっても、Ｄ＜Ｗの条件では、凸部の端部でインクの表面張力が発生する。このため、インクが凸部の端部から流れ落ちず、インクが、凸部の上面で必要以上に濡れ広がる。【００１６】
また、一度に、一定量以上のインクを吐出すれば、上述した問題はなくなる。しかしながら、インクが濡れ広がるエリアが大きくなる。この場合、例えば、ＴＦＴ特性不良防止のために、インク塗布による絶縁膜の修正を行うときには、ＴＦＴ形成予定箇所（後工程を通ることによりＴＦＴが形成される箇所）に塗布しない等、塗布可能エリアが限られている。それゆえ、例えば撥水性材料により塗布エリアを囲って濡れ広がりを制限する、といった工程が必要になり、プロセスの煩雑性が増す。【００１７】
＜方法２＞
方法２では、インクジェットヘッドまたは基板の少なくとも一方を走査しながら塗布する。このため、上記方法１と比べ、インクを塗布するエリアが広がる。それゆえ、例えば撥水性材料により塗布エリアを囲って濡れ広がりを制限する、といった工程が必要となり、プロセスの煩雑性が増す。また、一度の走査で、必要な膜厚が得られない場合、複数回の走査が必要となり、製造タクトが長くなる。【００１８】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、濡れ広がりを制約する工程を必要とせず、限られた塗布エリアで、局所的に、凸部の両側を均一に塗布することができ、かつ、凸部に対する被覆性が良好である液体塗布方法を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明に係る液体塗布方法は、上記課題を解決するために、凸部を有する基板に対し、機能性材料を含む液体を吐出し、着弾させた液体が上記凸部を被覆するように塗布する液体塗布方法であって、上記液体を塗布する工程として２回以上の塗布工程を含み、上記凸部に塗布する液体の着弾目標位置が二箇所以上あり、各目標位置が互いに異なることを特徴としている。【００２０】
上記の構成によれば、凸部を覆うように液体を配置するために、凸部の両端を跨ぐように液体の着弾目標位置を設定することができ、かつ上記塗布工程で塗布される液体同士が重なるように各着弾目標位置を設定することができる。【００２１】
また、本発明に係る液体塗布方法は、幅Ｗの凸部を有する基板に対し、機能性材料を含む液体を、直径Ｄの液滴として吐出し、着弾精度Ｕで着弾させ、上記凸部に塗布する液体塗布方法であって、上記直径Ｄは、
Ｄ／２＜Ｕ＋Ｗ／２
を満たし、上記液体が上記凸部の幅方向の、一方の端部の外側に接触するように着弾する第１の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第１の塗布工程と、上記液体が上記凸部の幅方向の、他方の端部の外側に接触するように着弾する第２の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第２の塗布工程と、を含み、上記第１の塗布工程及び上記第２の塗布工程の少なくとも一方は上記凸部の幅方向のいずれか一方の端部に接触するように着弾させることを特徴としている。【００２２】
また、上記第１の塗布工程では、第１の位置として、吐出位置を、上記凸部の幅方向の中心位置から幅方向にずれた位置に設定し、上記第２の塗布工程では、第２の位置として、吐出位置を、上記凸部の幅方向の中心位置から上記第１の位置と反対側に、幅方向にずれた位置に設定することが好ましい。【００２３】
上記の構成によれば、第１及び第２の塗布工程の結果、塗布された塗布液は、凸部を幅方向に挟む形で塗布され、第１及び第２の塗布工程の少なくとも一方は上記凸部の幅方向のいずれか一方の端部に接触することになる。これにより、限られた塗布エリアで、確実に凸部の両側に液体を塗布することができる。また、第１及び第２の塗布工程における吐出位置は、着弾精度Ｕを考慮して、設定される。例えば、上記凸部の幅方向中心位置を狙って液体を吐出したとしても、上記着弾精度の影響で、着弾位置が上記第１または第２の位置に配される場合がある。このような場合、第１の塗布工程にて、上記凸部の幅方向中心位置を狙って液体を吐出した後、その吐出された液滴の着弾位置を観察し、第２の塗布工程にて、液体を吐出する方法が挙げられる。【００２４】
さらに、本発明に係る液体塗布方法は、幅Ｗの凸部を有する基板に対し、機能性材料を含む液体を、直径Ｄの液滴として吐出し、着弾精度Ｕで着弾させ、上記凸部に塗布する液体塗布方法であって、上記直径Ｄは、
Ｄ／２＜Ｕ＋Ｗ／２
を満たし、上記液体が基板上で濡れ広がり上記凸部の幅方向の、一方の端部に接触するように着弾する第１の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第１の塗布工程と、上記液体が基板上で濡れ広がり上記凸部の幅方向の、他方の端部に接触するように着弾する第２の位置に、吐出位置を設定し、上記液体を塗布する第２の塗布工程と、を含むことを特徴としている。【００２５】
つまり、第１及び第２の塗布工程では、塗布された上記液体が基板上で濡れ広がり、上記凸部の幅方向の、それぞれ両方の端部に接触するように着弾する位置に塗布することが好ましい。【００２６】
また、上記第１の塗布工程では、第１の位置として、吐出位置を、上記凸部の幅方向の中心位置から幅方向にずれた位置に設定し、上記第２の塗布工程では、第２の位置として、吐出位置を、上記凸部の幅方向の中心位置から上記第１の位置と反対側に、幅方向にずれた位置に設定することが好ましい。【００２７】
上記の構成によれば、第１の塗布工程にて、吐出位置を、上記液体が基板上で濡れ広がり上記凸部の幅方向の、一方の端部に接触するように着弾する第１の位置に設定して、上記液体を塗布するとともに、第２の塗布工程にて、吐出位置を、上記液体が基板上で濡れ広がり上記凸部の幅方向の、他方の端部に接触するように着弾する第２の位置に設定して、上記液体を塗布するので、第１及び第２の塗布工程の結果、塗布された塗布液は、凸部の幅方向の両端部に接触することになる。これにより、限られた塗布エリアで、局所的に、凸部の両側を均一に、液体を塗布することができ、かつ、凸部に対する被覆性が良好である液体塗布方法を実現することができる。また、以下のように、第１及び第２の塗布工程の吐出位置を設定してやれば、確実に、液滴の着弾位置を、凸部の幅方向の両端部に配置することができる。【００２８】
すなわち、上記第１の塗布工程では、第１の位置として、吐出位置を、上記凸部の幅方向中心位置から幅方向にずれた位置に設定し、上記第２の塗布工程では、第２の位置として、吐出位置を、上記凸部の幅方向中心位置から第１の位置と反対側に、幅方向にずれた位置に設定する。【００２９】
本発明に係る液体塗布方法では、上記液体の吐出位置を、上記第１の塗布工程で塗布した液滴の中心位置と上記第２の塗布工程で塗布した液滴の中心位置との略中間位置に設定して、上記液体を塗布する第３の塗布工程を含むことが好ましい。【００３０】
また、本発明に係る液体塗布方法では、上記液体の吐出位置を、上記凸部の幅方向の中心位置に設定して、上記液体を塗布する第３の塗布工程を含むことが好ましい。【００３１】
上記の構成によれば、第１及び第２の塗布工程にて、上記液体を塗布し、さらに、第３の塗布工程にて、第１及び第２の塗布工程により塗布された中間部を塗布することになる。【００３２】
すなわち、第１及び第２の塗布工程の結果、塗布された塗布液は、凸部を幅方向に挟む形で塗布され、第１及び第２の塗布工程の少なくとも一方は上記凸部の幅方向のいずれか一方の端部に接触するように液体を塗布することができる。そして、第３の塗布工程にて、液体の吐出位置を、第１及び第２の塗布工程で塗布した液滴の中心位置の略中間位置に設定、或いは、上記凸部の幅方向中心位置に設定して、上記液体を塗布し、第１〜第３の塗布工程にて塗布される塗布液を結合させ、一つの液体として機能させることにより、凸部の被覆性がよく、両側を均一に濡らすことができる。【００３３】
また、上記の構成によれば、凸部の被覆性確保のために、必要以上に液体を塗布することがなくなるため、インクの濡れ広がりを抑制するために塗布エリアを制限する工程を必要とせず、プロセスが簡便となる。【００３４】
本発明に係る液体塗布方法では、液滴数ｐの上記液体を吐出したときの、上記基板に対する上記液体の濡れ広がり径をＤｐとし、上記第１及び第２の位置のそれぞれと、上記凸部の幅方向の中心位置との距離をＸ１，Ｘ２としたとき、
上記Ｘ１及びＸ２は、下記式（４）
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ１＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ２＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ      ・・・  （４）
を満たすことが好ましい。【００３５】
これにより、第１及び第２の塗布工程での液滴の着弾位置が、確実に凸部の幅方向中心位置から偏るので、確実に凸部の幅方向端部を濡らすことができる。このため、第１及び第２の塗布工程後に、凸部端部が濡れていることを確認する必要がなくなり、液体塗布方法の工程が簡略化される。【００３６】
本発明に係る液体塗布方法では、上記基板は、互いに異なる材料からなる複数の層が積層された基板であり、上記複数の層それぞれを構成する材料の濡れ広がり径のうち最も小さい値を、上記式（４）における濡れ広がり径Ｄｐとして設定することが好ましい。【００３７】
上記の構成によれば、上記基板において、該基板を構成する材料のうち如何なる材料が露出していても、確実に凸部の幅方向の端部を液体で濡らすことができる。例えばガラス基板上に形成されたゲート配線のように、凸部（配線）と基板露出部（ガラス面）とで材料が異なる場合においても、確実に凸部の端部を濡らすことができる。【００３８】
本発明に係る液体塗布方法では、上記第１または第２の塗布工程では、上記式（４）における「（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ」が最も小さくなるように、吐出する液滴数を決定することが好ましい。【００３９】
これにより、第１及び第２の塗布工程で、必要以上に塗布エリアが広がることを防止することができる。また、着弾精度Ｕにより変化する塗布エリアサイズの差を小さくすることができる。【００４０】
本発明に係る液体塗布方法では、上記複数の塗布工程の工程毎に、吐出する液滴数を設定することが好ましい。【００４１】
上記の構成によれば、第１〜第３の塗布工程毎に、吐出する液滴数を設定するので、液滴数を任意に変化させることができる。このため、第１及び第２の塗布工程では、液滴数を必要最小限にし、第３の塗布工程における液滴数を調整することで膜厚を制御する等、形成される塗布膜の膜厚制御の自由度が広がる。【００４２】
本発明に係る液体塗布方法では、上記第３の塗布工程では、塗布すべき液滴数を複数回に分けて吐出し、上記液体を塗布することが好ましい。【００４３】
上記の構成によれば、上記第３の塗布工程では、塗布すべき液滴数を複数回に分けて吐出し、液体を塗布するので、第３の塗布工程の液体塗布により濡れ広がる塗布液エリアを小さくすることができる。【００４４】
本発明に係る液体塗布方法では、上記第１または第２の塗布工程では、上記第３の塗布工程にて使用する液体よりも粘度が高い液体を使用することが好ましい。【００４５】
上記の構成によれば、上記第１または第２の塗布工程では、上記第３の塗布工程にて使用する液体よりも粘度が高い液体を使用するので、第１及び第２の塗布工程における塗布液の濡れ広がりエリアを小さくすることができる。【００４６】
本発明に係る液体塗布方法では、上記各塗布工程は、その直前の塗布工程にて塗布された液体が膜化し撥液性を発現する前に開始されることが好ましい。【００４７】
上記の構成によれば、液体塗布方法における各塗布工程は、その直前の塗布工程にて塗布された液体が膜化し撥液性を発現する前に開始されるので、確実に各塗布工程で塗布された液体同士を結合させ、一つの塗布液として機能させることができる。これにより、直前の塗布工程で塗布された液体が乾燥したことにより発現する自己撥液が原因で、後の塗布工程で塗布された液体が弾かれるといった問題を回避することができる。【００４８】
本発明に係る液体塗布方法では、上記基板は、支持基板と、該支持基板の面に対し突出して形成された幅Ｗの上記凸部とを備え、少なくとも上記凸部の一部が露出した面を有する基板であることが好ましい。【００４９】
上記の構成では、液体を塗布する対象の基板として、支持基板と、該支持基板の面に対し突出して形成された幅Ｗの凸部とを備え、少なくとも上記凸部の一部が露出した面を有する基板を適用している。この基板における露出した凸部の一部に対し、上述の方法を用いて、液体を塗布することで、限られた塗布エリアで、局所的に、凸部の両側に液体を均一に塗布することができ、露出した凸部の一部に対する液体の被覆性が良好になる。その結果、例えば、ゲート線上の絶縁膜欠損部への液体の塗布、膜形成による絶縁膜の修正を目的とした液体塗布方法に適用したとき、形成される絶縁膜の絶縁特性を確保することができる。【００５０】
本発明に係る液体塗布方法では、上記露出した面が、上記凸部の一部の表面、及び上記支持基板の基板面に平行な平坦部からなり、上記凸部の一部の表面が導電性物質で形成されており、上記平坦部が絶縁性物質で形成されており、上記第１または第２の塗布工程では、上記平坦部へ上記液体を着弾することが好ましい。【００５１】
上記の構成によれば、上記基板における上記露出した面が、上記凸部の表面、及び上記支持基板の基板面に平行な平坦部からなり、上記凸部の表面が、導電性物質で形成されており、上記平坦部が絶縁性物質で形成されているので、第１及び第２の塗布工程にて、液体を吐出すると、吐出される液体が保持する電荷により、塗布液が凸部の幅方向の両端部に引き寄せられる。上記の構成によれば、この引き寄せられる効果を利用することで、確実に、塗布液を凸部の幅方向の両端部に接触させることができる。【００５２】
本発明に係る液体塗布方法では、上記基板には、上記液体を塗布すべき複数の塗布箇所が存在し、塗布箇所毎に、上記第１〜第３の塗布工程を行い、上記第３の塗布工程後に塗布される液体の塗布エリア内に、他の塗布箇所が存在するとき、上記塗布エリア内の液体が膜化し撥液性を発現した後に、他の塗布箇所に対し、上記第１〜第３の塗布工程を行うことが好ましい。【００５３】
上記の構成によれば、上記基板には、液体を塗布すべき複数の塗布箇所が存在し、塗布箇所毎に、上記第１〜第３の塗布工程を行い、上記第３の塗布工程後に塗布される液体の塗布エリア内に、他の塗布箇所が存在するとき、上記塗布エリア内の液体が膜化し撥液性を発現した後に、他の塗布箇所に対し、上記第１〜第３の塗布工程を行うので、前塗布箇所で塗布された塗布液と後に塗布された塗布液とが合体することなく、形成される膜の形状が偏ることを防ぐことができる。【００５４】
本発明に係る液体塗布方法では、上記基板には、液体を塗布すべき複数の塗布箇所が存在し、塗布箇所毎に、上記第１〜第３の塗布工程を行い、上記第３の塗布工程後に塗布される上記液体の塗布エリア内に、他の塗布箇所が存在するとき、他の塗布箇所に対し第１〜第３の塗布工程で塗布する前に、上記第１〜第３の塗布工程で塗布した上記液体を乾燥させるための乾燥工程を含むことが好ましい。【００５５】
上記の構成によれば、塗布エリア内に他の塗布箇所が存在するとき、他の塗布箇所に対し第１〜第３の塗布工程で塗布する前に乾燥工程を行うことで、前に塗布した液滴が次に塗布する液滴と合体し、形状が歪むことを防止することができる。【００５６】
さらに、上記乾燥工程により、上記第１〜第３の塗布工程で塗布した上記液体が乾燥し、膜が形成され、上記乾燥工程後に観察工程を行う場合であって、上記膜の、干渉縞の発現の有無を確認する上記観察工程で用いる観察用光源として、単色光を用いることが好ましい。【００５７】
可視域の光を透過する材料については、材料表面と材料下層部との反射光の干渉により高さ２μｍ以下で干渉縞を確認することができ、単色光を用いることで、より干渉縞の明暗部のコントラストが強調され、検出精度が向上する。また、干渉縞の縞数をカウントすることにより、乾燥後の膜厚を計算することができる。【００５８】
本発明に係る液体塗布方法では、上記基板には、上記液体を塗布すべき三箇所以上の塗布箇所が連続して存在し、前に塗布した上記液体の撥液性により弾かれることで塗布箇所がずれるときの、後に塗布した液体が膜化した膜の中心のずれ量をＦとしたとき、上記液体を塗布すべき複数箇所のうち、中心となる塗布箇所からｎ番目（ｎは正の整数）に近い塗布箇所の塗布位置を、「Ｆ×ｎ」の距離を中心となる塗布箇所から離れる方向に、塗布位置をずらして塗布することが好ましい。【００５９】
上記の構成によれば、予め塗布する位置をずらすことにより、前に塗布した箇所にある液滴の撥液性により次に塗布する液体が弾かれて発生する位置ずれ量の累積を最も小さくすることができる。
【発明の効果】
【００６０】
本発明に係る液体塗布方法は、以上のように、液体を塗布する工程として２回以上の塗布工程を含み、凸部に塗布する液体の着弾目標位置が二箇所以上あり、各目標位置が互いに異なることを特徴としている。【００６１】
それにより、凸部を覆うように液体を配置するために、凸部の両端を跨ぐように液体の着弾目標位置を設定することができ、かつ上記塗布工程で塗布される液体同士が重なるように各着弾目標位置を設定することを可能とすることで、塗布領域の下地を作り均一に塗布することができ、下配線に対する被覆性を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】実施の形態１の液体塗布方法に用いられる液体塗布装置の概略の構成図である。
【図２】実施の形態１で使用した基板の或る絶縁膜欠損領域を観察用カメラによって撮像した画像を模式的に示す図である。
【図３】基板におけるクロス部の、ソース線の形成方向の断面図である。
【図４】実施の形態１に係る液体塗布方法の各工程を示す断面図であり、（ａ）は、基板に存在する修正クロス部の、ソース線の方向の断面図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、修正クロス部への液体塗布動作の各工程を示す断面図であり、（ｅ）は、（ｂ）〜（ｄ）の液体塗布動作の結果、最終的に塗布された塗布液を示す断面図である。
【図５】第１の塗布工程における、インク滴が基板に着弾するときの塗布箇所と、下配線との位置関係を示す図であり、（ａ）は、液体塗布装置の総合着弾精度を考慮しない場合の位置関係を示す図であり、（ｂ）は、液体塗布装置の総合着弾精度を考慮した場合における、インク滴が下配線に最も離間して着弾したときの位置関係を示す図であり、（ｃ）は、液体塗布装置の総合着弾精度を考慮した場合における、インク滴が下配線に最も近接して着弾したときの位置関係を示す図である。
【図６】基板の様々な構成部材で各測定値を比較した結果を示す表である。
【図７】ガラス基板に対するインク滴の液滴数と濡れ広がり径Ｄｐとの関係を示す表である。
【図８】基板における修正クロス部の他の構成を示す断面図である。
【図９】第３の塗布工程におけるインク滴の吐出分割数と、塗布液の濡れ広がり径との関係を示す表である。
【図１０】液体塗布方法における各塗布工程間の時間を変えて塗布したときの膜形状を観察した結果を示す表である。
【図１１】第３の塗布工程終了後の塗布液を乾燥した塗布膜のイメージ図であり、（ａ）は、図１０で「○」と判定した場合を示し、（ｂ）は、図１０で「×」と判定した場合を示す。
【図１２】第１及び第２の塗布工程で使用した高粘度インクのガラスに対する濡れ広がりの関係を測定した結果を示す表である。
【図１３】第３の塗布工程で使用したインクよりも粘度が高いインクを第１及び第２の塗布工程で使用した場合における、第３の塗布工程での吐出分割数に対する濡れ広がりサイズを示す表である。
【図１４】修正クロス部の間隔が２００μｍである場合における、塗布間隔と隣接した修正クロス部における塗布膜の形状との関係を示す表である。
【図１５】実施の形態３に係る液体塗布方法の、構成の一例を模式的に示す模式図である。
【図１６】実施の形態３に係る液体塗布方法の、構成の他の例を模式的に示す模式図である。
【図１７】（ａ）〜（ｃ）は、乾燥工程、冷却工程に関するフローを模式的に示す模式図（断面図）である。
【図１８】乾燥工程で使用したエアヒーターの温度と時間との関係を示す図である。
【図１９】エアヒーターで加熱後、冷却ブロアーで冷却したときの調整用基板表面の温度変化を示す図である。
【図２０】エアヒーターで加熱後、冷却ブロアーで冷却したときの調整用基板裏面の温度変化を示す図である。
【図２１】修正クロス部の処理に関する概略フロー図である。
【図２２】塗布工程或いは追加塗布工程から乾燥工程までの経過時間による塗布膜形状の変化を表した断面プロファイルである。
【図２３】（ａ），（ｂ）は、塗布液の直径よりも小さい間隔で修正クロス部が三箇所連続で存在した場合における課題について説明するための図である。
【図２４】（ａ）〜（ｃ）は、塗布液の直径よりも小さい間隔で修正クロス部が三箇所連続で存在した場合における課題を解決するための一例を示す図である。
【図２５】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態４に係る液体塗布方法の構成の一例を模式的に示す模式図である。
【図２６】（ａ），（ｂ）は、実施の形態４に係る液体塗布方法の、構成の他の例を模式的に示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００６３】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態について説明すれば、以下の通りである。図１は、本発明の実施の一形態に係る液体塗布装置の概略の構成図である。
【００６４】
本実施の形態にかかる液体塗布装置１は、インクジェットヘッド１０を備え、インクジェットヘッド１０によりインクを基板２０へ吐出することで、基板２０の面にインクが塗布される。この液体塗布装置１は、インクジェットヘッド１０、基板２０を保持するステージ３０、吐出制御回路４０、観察用カメラ６０、キャリッジ７０、ガントリ８０、及び制御部９０を備えている。吐出制御回路４０は、インクジェットヘッド１０におけるインク吐出を制御する。また、キャリッジ７０は、インクジェットヘッド１０及び観察用カメラ６０を固定する部材である。また、ガントリ８０は、キャリッジ７０を保持する部材である。
【００６５】
インクジェットヘッド１０は、その液体（インク）吐出口がステージ３０上に配置された基板２０と対向するように、キャリッジ７０に固定されている。インクジェットヘッド１０は、吐出制御回路４０に接続されており、吐出制御回路４０から送信される吐出信号に応じて液体を吐出する。本実施の形態の液体塗布装置１では、インクジェットヘッド１０としてシェアモード型のインクジェットヘッドが使用されており、吐出制御回路４０から送信される吐出信号として、パルス電圧が用いられている。なお、図１においては、基板２０におけるインクジェットヘッド１０と対向する面に対し垂直な方向をＺ軸方向とし、基板２０の長尺方向（長手方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対し垂直な方向をＹ軸方向としている。Ｙ軸方向は、基板２０の幅方向であるといえる。
【００６６】
基板２０は、図示しないロボット等の搬入出手段によりステージ３０上に配置される。ステージ３０、キャリッジ７０、及びガントリ８０は、制御部９０に接続されている。制御部９０は、ステージ３０、キャリッジ７０、及びガントリ８０の位置を制御する。
【００６７】
ステージ３０としては、例えばリニアスケールを持ったステージを採用することができる。この場合、ステージ３０は、エンコーダのパルス信号によって、その移動が制御される。また、制御部９０には、例えばパソコン（ＰＣ）を使用することができる。
【００６８】
吐出制御回路４０は、制御部９０に接続されており、制御部９０から送信された信号に応じて、吐出信号をインクジェットヘッド１０へ送信する。吐出信号のパラメータは、吐出制御回路４０内のメモリーに保持されている。また、吐出信号のパラメータ書き換えは、制御部９０から送信されるパラメータ変更信号によって実施される。なお、パラメータ変更信号は、制御部９０内で作成される。
【００６９】
観察用カメラ６０は、インクジェットヘッド１０と同様に、キャリッジ７０に固定されている。このため、液体塗布装置１にキャリッジ７０が搭載された後、インクジェットヘッド１０と観察用カメラ６０との相対位置は変わらない。また、観察用カメラ６０付近には、図示しないファイバーランプ等の照明手段が取り付けられている。そして、観察用カメラ６０では、照明手段により照らされた基板２０の反射像が撮像される。また、観察用カメラ６０は、制御部９０に接続されている。観察用カメラ６０により撮像された画像は、制御部９０内で画像処理される。これにより、制御部９０を通じて、基板２０内のパターンのサイズ及び形状を認識することができる。
【００７０】
また、キャリッジ７０は、ガントリ８０に固定されている。ガントリ８０は、ステージ３０を幅方向（Ｙ軸方向）に跨ぐように設けられている。換言すると、ガントリ８０は、その長尺方向が基板２０の長尺方向と直交するように配置されている。キャリッジ７０は、ガントリ８０の長尺方向（Ｙ軸方向）に可動するようになっている。また、ステージ３０は、その長尺方向（Ｘ軸方向）に可動するようになっている。これによって、インクジェットヘッド１０、及び観察用カメラ６０は、基板２０上の、任意の箇所の上方に配置されることになる。なお、本実施の形態では、液体塗布装置１がステージ３０とガントリ８０との両方が移動可能になっている構成である場合について、説明する。しかしながら、液体塗布装置１は、ステージ３０とガントリ８０とのどちらか片方が移動可能になっている構成であってもよい。
【００７１】
次に、本実施の形態の液体塗布装置１を用いた、基板２０への液体塗布方法について説明する。本実施の形態の液体塗布方法では、液体塗布する対象として、凸部が形成された基板２０が用いられる。ここでは、凸部を有する基板２０として、液晶パネル等に用いるＴＦＴ基板の製造工程におけるゲート絶縁膜形成後の基板を用い、インクジェットヘッド１０から吐出する液体として、絶縁材料を含むインクを用いている。
【００７２】
なお、本実施の形態の液体塗布方法では、絶縁材料を含むインクに限らず、機能性材料を含む液体の塗布に有効である。機能性材料とは、電気的、機械的、磁気的、光学的性質を発現させる機能を材料またはその構成要素が持つものを指し、溶媒成分の少なくとも一部が蒸発後、所望の機能を保有する層が形成される材料を指す。つまり、機能性材料を含む液体とは、乾燥後に所望の機能を保有する層を形成することができる液体を指す。具体的な例としては、本実施の形態で説明の絶縁材料を含むインクの他、金属ナノ粒子を含んだ配線用インク等も電気的機能性材料と言える。また、カラーフィルター等に使われる顔料インクについても、その透過光強度の波長分布を変えることができることから、光学的機能性材料と言える。この他、ＩＴＯインク（電気的機能性材料）、ビーズスペーサインク（ＣＦ基板とＴＦＴ基板のＧＡＰを調整するために散布される。ＧＡＰ調整や応力緩和（ダンパー）としての機能を発現するため、機械的機能性材料と言える）等が挙げられる。
【００７３】
本実施の形態に係る液体塗布方法の一例として、絶縁膜欠損部の修正を目的とした液体塗布方法について説明する。
【００７４】
液体塗布方法においては、まず、絶縁膜欠損部を有する基板２０が、図示しないロボット等の搬入出手段によりステージ３０上に配置される。このとき、基板２０の画素サイズ、絶縁膜欠損部の位置情報等は、図示しない外部入力手段から制御部９０へ転送される。
【００７５】
次に、基板２０の絶縁膜欠損部を観察用カメラ６０で撮像し、制御部９０にて撮像画像の画像処理を実施し、制御部９０の図示しない表示部に表示する。これにより、基板２０における絶縁膜欠損部のサイズ及び形状を認識することができ、インクジェットヘッド１０によりインクを吐出・塗布する位置を決定することができる。
【００７６】
絶縁膜欠損に起因するパネル不良のモードは、ゲート配線−ソース配線のリークに代表される上下配線のリークにより、線欠陥になることである。このため、絶縁膜修正を目的とした液体塗布方法では、後の工程で上部に配線が形成されると想定される、絶縁膜欠損部の箇所に、絶縁材料を含む液体を塗布し、膜を形成する。これにより、上下配線のリークを防ぐことができる。それゆえ、インクジェットヘッド１０によりインクを吐出・塗布すべき位置（修正箇所）は、ゲート線や保持容量線とソース線とが交差する交差領域（クロス部）と、絶縁膜欠損部領域とが重なった位置である。また、本実施の形態におけるゲート線及び保持容量線は、ガラス基板上に形成されており、基板面（ガラス面）から突出した形状（凸部）になっている。このゲート線及び保持容量線は、真空装置による導電性材料の成膜及び、フォトリソグラフィー技術によるパターニングによって形成される。
【００７７】
インクジェットヘッド１０によりインクを塗布すべき修正箇所の詳細な位置情報は、装置オペレータによる入力、または撮像画像の基板２０のパターンに基づく自動算出によって、制御部９０内に保持される。このとき、制御部９０には、インクジェットヘッド１０によりインクを塗布すべき詳細な位置情報とともに、基板２０に形成されている凸部の幅情報も同時に保持される。ここでいう凸部の幅情報とは、ゲート線や保持容量線のクロス部における幅サイズのことを指す。
【００７８】
基板２０の全絶縁膜欠損部について、インクジェットヘッド１０でインクを塗布すべき修正箇所の詳細な位置情報の入力が完了した後、入力された修正箇所について、塗布順序及び塗布条件（レシピ）を決定する。塗布順序は、制御部９０により、ステージ３０、キャリッジ７０、及びガントリ８０の移動量が最小になるように決定される。塗布条件は、凸部の幅情報により予め決められた条件が自動選択される。
【００７９】
塗布順序及び塗布条件（レシピ）を決定した後、このレシピに従い、インクジェットヘッド１０のインク吐出口が修正箇所の上方にくるように、ステージ３０、キャリッジ７０、及びガントリ８０を移動する。移動完了後、制御部９０は、ステージ３０等から送信される静定信号を受け取り、吐出制御回路４０に吐出開始信号を送信する。吐出開始信号を受け取った吐出制御回路４０は、内部に保持している吐出パラメータに従い、吐出信号をインクジェットヘッド１０に送信する。インクジェットヘッド１０は、吐出信号を受信すると、液体（インク）を吐出する。
【００８０】
ステージ３０等が微小移動し、一つの修正箇所について、予め設定された塗布条件で、インクジェットヘッド１０からのインクの塗布を実行する。そして、修正箇所でのインク塗布が完了すると、インクジェットヘッド１０を、次の修正箇所の上方に移動させる。そして、全ての修正箇所について液体（インク）の塗布が完了すると、図示しない基板搬送手段により基板２０が搬送され、次の基板２０が搬入される。
【００８１】
次に、インクジェットヘッド１０によりインクを吐出・塗布すべき位置（修正箇所）を決定する方法、すなわち、基板２０内の絶縁膜欠損領域において、修正箇所の詳細な位置情報を割り出す方法について説明する。図２は、本実施の形態で使用した基板２０の或る絶縁膜欠損領域を観察用カメラ６０によって撮像した画像を模式的に示す模式図である。
【００８２】
図２に示すように、本実施の形態で使用する基板２０を観察用カメラ６０で観察したとき、配線パターン２０１、及び絶縁膜欠損領域としての膜欠損部２０２を確認することができる。なお、図２では、後の工程で形成予定のソース線２０３が示されている。
【００８３】
ソース線２０３を図２に示すように形成する予定である場合、ソース線２０３と配線パターン２０１とが交差するクロス部２０４は、図２に示すように、二十箇所存在することになる。これらクロス部２０４のうち、絶縁膜修正対象となる修正クロス部２０５は、膜欠損部２０２の領域内に存在する。図２に示す例では、修正クロス部２０５は三箇所である。本実施形態の液体塗布方法では、これら修正クロス部２０５のそれぞれについて、予め設定した塗布条件で、インクの塗布処理を実行する。
【００８４】
なお、本実施の形態の液体塗布方法において、クロス部２０４の位置は、以下の手順で割り出される。まず、クロス部２０４の認識のために、予めソース線２０３が形成されたモデル画像を制御部９０内で保持しておく。そして、このモデル画像に基づき、制御部９０内で画像処理を行い、配線パターン２０１の形状から自動的にソース線２０３の形成予定箇所を認識する。そして、認識されたソース線２０３の形成予定箇所から、クロス部２０４の位置を割り出している。
【００８５】
また、修正クロス部２０５は、装置オペレータにより認識される。具体的には、まず、装置オペレータが膜欠損部２０２を観察する。そして、上記のように位置が割り出されたクロス部２０４のうち、膜欠損部２０２の領域内にあるクロス部２０４を、修正クロス部２０５として選択する。しかしながら、修正クロス部２０５の認識は、装置オペレータによる認識に限定されず、制御部９０内での認識であってもよい。例えば、制御部９０の画像処理により膜欠損部２０２の領域を認識し、その領域内にあるクロス部２０４を、修正クロス部２０５として認識してもよい。
【００８６】
図３は、基板２０におけるクロス部２０４の、ソース線２０３の形成方向の断面図である。同図に示すように、基板２０は、ガラス基板（支持基板）３０１、下配線（凸部）３０２、絶縁膜３０３、及び半導体層３０４を備えている。ガラス基板３０１の上には、下配線３０２が形成されている。そして、下配線３０２の外周を覆うように（下配線３０２の外周形状に沿って）、絶縁膜３０３が形成されている。そして、絶縁膜３０３の上に半導体層３０４が形成されている。
【００８７】
下配線３０２は、フォトリソグラフィー及びエッチングを用いて形成することが可能である。例えば、ゲート配線や保持容量線が、下配線３０２に該当する。また、絶縁膜３０３、及び半導体層３０４の形成には、例えばプラズマＣＶＤ装置等の真空装置が使用される。これら絶縁膜３０３及び半導体層３０４の両層は、真空装置の同一チャンバーにて成膜される。この成膜に際し、真空装置内に含まれるパーティクル等の異物の付着により、成膜が不完全になることがある。その結果、基板２０では、正常に、絶縁膜３０３または半導体層３０４が形成されない箇所が発生する。このように絶縁膜３０３または半導体層３０４が正常に形成されない箇所が、上記膜欠損部２０２となる。
【００８８】
本実施の形態の液体塗布方法では、膜欠損部２０２の領域内に存在する修正クロス部２０５を認識し、該修正クロス部２０５にインクを滴下することで、上記成膜の不完全による絶縁膜３０３または半導体層３０４の欠損を修正している。
【００８９】
以下、本実施の形態に係る液体塗布方法の一例として、上記修正クロス部２０５の修正箇所に液体（インク）を塗布する方法について、説明する。図４（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態に係る液体塗布方法の各工程を示す断面図である。
【００９０】
図４（ａ）は、基板２０に存在する修正クロス部２０５の、ソース線２０３の形成方向の断面図である。図４（ａ）に示された修正クロス部２０５は、修正前（液体塗布前）の構成である。図４（ａ）に示されるように、修正クロス部２０５では、下配線３０２が剥き出し、露出した状態になっている。
【００９１】
修正クロス部２０５への液体塗布動作は、この露出した下配線３０２に絶縁材料からなる液滴を形成するため、インクジェットヘッド１０によるインク滴１００（図４（ｂ）〜（ｄ））の塗布（吐出）工程を３回に分けて行っている。そして、下配線３０２の幅方向の中心位置を基準として、各工程におけるインク滴１００の吐出位置を互いに異ならせている。図４（ｂ）〜（ｄ）は、修正クロス部２０５への液体塗布動作の各工程を示す断面図であり、図４（ｅ）は、図４（ｂ）〜（ｄ）の液体塗布動作の結果、最終的に塗布された塗布液１１０を示す断面図である。また、図４（ｂ）〜（ｄ）に示された符号「３０５」で記された破線は、下配線３０２の幅方向の中心位置を通過するガラス基板３０１の法線を表す。
【００９２】
まず、図４（ｂ）に示すように、第１の塗布工程として、下配線３０２における法線３０５から幅方向にずれた位置（第１の位置）に、インクジェットヘッド１０を配置し、絶縁材料を含むインク滴１００を吐出（塗布）する。これにより、下配線３０２における中心位置から幅方向の一端に、塗布液１１０が配置される。
【００９３】
次に、図４（ｃ）に示すように、第２の塗布工程として、法線３０５を基準として、第１の塗布工程でずらした位置と反対側の位置（第２の位置）に、インクジェットヘッド１０を配置し、インク滴１００を吐出する。これにより、下配線３０２における中心位置から幅方向の他端に、塗布液１１０が配置される。第１及び第２の塗布工程により、下配線３０２の中心位置を基準にして、幅方向の両端に塗布液１１０が配置されることになる。
【００９４】
次に、図４（ｄ）に示すように、第３の塗布工程として、インクジェットヘッド１０を、法線３０５の位置に合うように位置調整し、インク滴１００を吐出する。これにより、下配線３０２における中心位置に塗布液１１０が配置される。そして、この塗布液１１０を乾燥することで、絶縁性を有する塗布液１１０からなる膜が下配線３０２に形成される。
【００９５】
以上の第１〜第３の塗布工程により、図４（ｅ）に示すように、下配線３０２における塗布液１１０の被覆性が良好になる。具体的には、第１及び第２の塗布工程にて、下配線３０２の中心位置を基準にして、幅方向の両端に塗布液１１０を配置している。それゆえ、第３の塗布工程では、下配線３０２の幅方向両端が塗布液１１０により濡れた状態で、下配線３０２における中心位置に塗布液１１０を配置することになる。これにより、下配線３０２の幅方向の両端に配置された塗布液１１０と、下配線３０２の中心位置に配置された塗布液１１０とが結合し、一つの塗布液１１０になる。したがって、下配線３０２の幅方向の両端を均一に塗布液１１０で濡らすことができ、下配線３０２における塗布液１１０の被覆性が良好になる。
【００９６】
また、下配線３０２における塗布液１１０の被覆性確保のために、必要以上にインク滴１００を吐出（塗布）することがなくなる。このため、従来のように、塗布液１１０の濡れ広がりを抑制するため、塗布エリアを制限するといった工程を省略することができ、液体塗布プロセスが簡便になる。
【００９７】
次に、第１及び第２の塗布工程におけるインクジェットヘッド１０の配置位置と下配線３０２の中心位置との距離Ｘ（Ｘ１，Ｘ２）について、詳細に説明する。図５は、第１の塗布工程における、インク滴１００が基板２０に着弾するときの塗布箇所と、下配線３０２との位置関係を示す図である。図５（ａ）は、液体塗布装置１の総合着弾精度を考慮しない場合の位置関係を示す図であり、図５（ｂ）は、液体塗布装置１の総合着弾精度を考慮した場合における、インク滴１００が下配線３０２に最も離間して着弾したときの位置関係を示す図であり、図５（ｃ）は、液体塗布装置１の総合着弾精度を考慮した場合における、インク滴１００が下配線３０２に最も近接して着弾したときの位置関係を示す図である。
【００９８】
なお、第２の塗布工程における、インク滴１００が基板２０に着弾するときの塗布箇所と、下配線３０２との距離Ｘ２は、以下の説明と同様にして、設定できるので、説明を省略する。
【００９９】
図５（ａ）に示された符号「５０１」で記された円は、インクジェットヘッド１０を配置した結果、インク滴１００が基板２０に着弾する位置（以下、着弾狙い位置と記す）を表す。また符号「５０２」で記された円は、着弾狙い位置５０１にｐ滴のインク滴１００を吐出したときの塗布液１１０の濡れ広がりエリアを示す。
【０１００】
第１及び第２の塗布工程の目的は、下配線３０２の幅方向の端部を塗布液１１０で濡らすことである。それゆえ、インクジェットヘッド１０から吐出されたインク滴１００が直接、下配線３０２の端部に着弾する必要はなく、インク滴１００が基板２０に着弾し濡れ広がった結果、下配線３０２の端部が濡れた状態になればよい。すなわち、濡れ広がりエリア５０２が下配線３０２の幅方向の端部に接するように、インクジェットヘッド１０を配置すればよい。
【０１０１】
このため、下配線３０２の幅をＷ、基板２０上での濡れ広がりエリア５０２の濡れ広がり径（直径）をＤｐとし、インク滴１００の着弾狙い位置５０１と下配線３０２の幅方向の中心位置との距離をＸとしたとき、下配線３０２の端部を塗布液１１０で濡らすためには、第１の塗布工程の距離ＸであるＸ１は、以下の式（１）を満たせばよい。
【０１０２】
Ｘ１＜Ｄｐ／２＋Ｗ／２      ・・・  （１）
ただし、式（１）には、液体塗布装置１の総合着弾精度が考慮されていない。ここでいう総合着弾精度とは、或る特定箇所を着弾狙い位置５０１として、インク滴１００を吐出（塗布）したとき、液体塗布装置１全体としての塗布誤差を指す。この総合着弾精度には、インクジェットヘッド１０の着弾精度、液体塗布装置１におけるキャリッジ７０、及びガントリ８０の移動精度、カメラアライメント精度等が含まれる。
【０１０３】
図５（ｂ）に示された符号「５０３」で記された円は、液体塗布装置１の総合着弾精度により、インク滴１００の着弾位置が着弾狙い位置５０１からずれる最大位置を表す。また符号「５０２」で記された円は、この最大位置５０３にｐ滴のインク滴１００を吐出したときの塗布液１１０の濡れ広がりエリアを示す。また、符号「Ｕ」で記された長さは、液体塗布装置１の総合着弾精度であり、着弾狙い位置５０１と最大位置５０３との間の距離を表す。
【０１０４】
図５（ｂ）に示される位置関係から、下配線３０２の端部を塗布液１１０で濡らすためには、インク滴１００を距離Ｕ（総合着弾精度）だけ下配線３０２側に近づけて吐出（塗布）する必要がある。つまり、第１の塗布工程の距離ＸであるＸ１は、以下の式（２）を満たせばよいことになる。
【０１０５】
Ｘ１＋Ｕ＜Ｄｐ／２＋Ｗ／２      ・・・  （２）
一方、或る一方向の端部を濡らすように塗布するときも、総合着弾精度の影響を受け、反対側端部が濡れる可能性もある。確実に一方の端部のみを濡らすためには、図５（ｃ）の位置関係から、インクジェットヘッド１０から吐出されたインク滴１００の少なくとも一部が、下配線３０２の濡らしたい端部（一方の端部）からこぼれ落ちるように、インク滴１００を着弾させることが必要である。つまり、インクジェットヘッド１０から吐出されたインク滴１００の液滴径（直径）をＤとしたとき、第１の塗布工程の距離ＸであるＸ１は、以下の式（３）を満たせばよいことになる。
【０１０６】
Ｘ１−Ｕ＞Ｗ／２−Ｄ／２      ・・・  （３）
式（２），（３）より、Ｘ１は下記式（４）を満たせばよいことになる。また、同様に、Ｘ２は下記式（４）を満たせばよいことになる。
【０１０７】
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ１＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ
Ｕ＋（Ｗ−Ｄ）／２＜Ｘ２＜（Ｄｐ＋Ｗ）／２−Ｕ      ・・・  （４）
一方で、基板２０に膜欠損部２０２が存在するとき、その膜欠損部２０２の欠損状態に応じて、様々な材質からなる層が、最表層になり、露出することになる。それゆえ、確実に下配線３０２の端部を濡らすためには、基板２０を構成する様々な部材について、インク滴１００の吐出回数毎の、塗布液１１０の基板２０での濡れ広がりエリア５０２を調査しておく必要がある。
【０１０８】
そこで、まず、基板２０の様々な構成部材に対する、塗布液１１０の濡れ広がりエリア５０２の濡れ広がり径（直径）Ｄ３を測定した。図６は、基板２０の様々な構成部材（基板材料）で各測定値を比較した結果を示す表である。なお、上記濡れ広がり径（直径）Ｄ３の測定では、基板２０の様々な構成部材で、インクジェットヘッド１０及びインクを同一のものを使用し、吐出液滴（インク滴１００）数は、３滴とした。また、基板２０の構成部材として、ガラス（ガラス基板３０１）、下配線３０２、絶縁膜３０３、及び半導体層３０４を用いた。
【０１０９】
図６に示す表から、ガラス（ガラス基板３０１）が、濡れ広がりエリア５０２の濡れ広がり径（直径）Ｄ３が最も小さく、塗布液１１０が最も濡れ難いことが分かった。したがって、ガラス基板３０１について、インク滴１００の吐出回数毎の濡れ広がりエリア５０２を把握することができれば、基板２０の膜欠損部２０２で下配線３０２、絶縁膜３０３、または半導体層３０４が露出した場合でも、確実に下配線３０２の端部を濡らすことができる。
【０１１０】
そこで、ガラス基板３０１に対するインク滴１００の数（吐出回数）と濡れ広がり径Ｄｐとの関係を測定した。図７は、ガラス基板に対するインク滴１００の液滴数（塗布液滴数）と濡れ広がり径Ｄｐとの関係を示す表である。
【０１１１】
ここで、第１及び第２の塗布工程にて塗布液１１０を塗布するエリアは、第１〜第３の塗布工程全体における塗布液１１０のエリアサイズに影響を与えるおそれがある。第１及び第２の塗布工程にて塗布液１１０を塗布するエリアが広すぎると、例えば、塗布液１１０が正常なクロス部２０４にまで濡れ広がってしまう。その結果、塗布液１１０が後に形成されるＴＦＴの特性に影響を及ぼすおそれがある。
【０１１２】
よって、式（４）を満たす範囲において、第１及び第２の塗布工程で塗布液１１０を塗布するエリアが最も小さくなるように、インク滴１００の液滴数を選定することが好ましい。例えば、液体塗布装置１の総合着弾精度Ｕが±２０μｍであり、インク滴１００の直径Ｄが２５μｍであり、下配線３０２の幅Ｗが３０μｍである場合について説明する。まず、図７の表から、塗布液１１０を塗布するエリア（すなわち、濡れ広がり径Ｄｐ）が最小になるときのインク滴１００の液滴数として、１滴を選択する。また、インク滴１００の液滴数が１滴であるとき、濡れ広がり径Ｄｐは８０μｍになる。このとき、式（４）より、Ｘの設定範囲は、以下の式（５）のようになる（ただし、総合着弾精度Ｕは、±２０μｍの絶対値（すなわち２０μｍ）としている）。
【０１１３】
２２．５μｍ＜Ｘ＜３５μｍ      ・・・  （５）
以上より、上記式（５）を満たすように、距離Ｘを設定することで、第１及び第２の塗布工程にて塗布液１１０を塗布するエリアを小さくすることができる。なお、本実施の形態の液体塗布方法では、一例としてＸ＝３０μｍと設定した。
【０１１４】
図８は、基板２０における修正クロス部２０５の他の構成を示す断面図である。同図に示すように、修正クロス部２０５は、図４（ａ）の構成と異なり、平坦部８０１を備え、導電性部材から構成された下配線３０２が平坦部８０１から突出した凸状に形成された構成になっている。すなわち、下配線３０２の幅方向の両端がともに露出した構成になっている。図８に示す修正クロス部２０５に対しても、上記第１〜第３の塗布工程により、絶縁材料から塗布液１１０を均一に塗布することが可能である。
【０１１５】
図８の構成において、平坦部８０１の表面に、ガラス基板３０１、または絶縁膜３０３の構成材料が露出していると、インクジェットヘッド１０から吐出されたインク滴１００が平坦部８０１の表面に接触したとき、下配線３０２に引き寄せられる現象が発生する。この現象は、インク滴１００が、少なからず電荷を持つため、電気的に下配線３０２に引き寄せられる現象であると考えられる。第１及び第２の塗布工程にて、上記現象を利用することができる。このとき、インク滴１００を平坦部８０１の表面に接触させれば、塗布液１１０が濡れるエリアが下配線３０２の幅方向端部まで広がり、より確実に下配線３０２の幅方向端部を濡らすことができる。
【０１１６】
次に、第３の塗布工程について、より詳細に説明する。本実施の形態において、第１及び第２の塗布工程は、下配線３０２の幅方向の両端を濡らす目的で実施されている。それゆえ、第１及び第２の塗布工程におけるインク滴１００の液滴数は、基板２０に着弾したときの塗布液１１０が下配線３０２の端部に接触するように設定されていればよく、１滴であってもよい。すなわち、第１及び第２の塗布工程では、修正クロス部２０５で露出した下配線３０２の絶縁膜の修正に必要な数のインク滴１００を吐出する必要がない。第３の塗布工程にて、インク滴１００の吐出液滴数を制御することにより、絶縁膜の修正に必要な塗布液１１０の濡れ広がり、及び塗布膜の膜厚を調整する。
【０１１７】
第３の塗布工程では、塗布すべきインク滴１００の液滴数を複数回に分けて吐出することが好ましい。これにより、塗布すべきインク滴１００の液滴数を１回の吐出で行う場合と比較して、塗布液１１０の濡れ広がりサイズを小さく抑制することができる。
【０１１８】
図９は、第３の塗布工程におけるインク滴１００の吐出分割数（分割数）と、塗布液１１０の濡れ広がり径との関係を示す表である。インク滴１００の吐出分割数とは、塗布すべきインク滴１００の液滴数（総吐出液滴数）を吐出するまでに、吐出信号を送信した（吐出指示を行った）回数である。この吐出信号の送信は、所定の液滴数毎に行われることが好ましい。例えば、総吐出液滴数が３０滴であり、吐出分割数が３回である場合、１０滴毎に、３回吐出信号の送信を行うことになる。また、図９における「濡れ広がり径」は、第３の塗布工程まで完了したときの塗布液１１０の濡れ広がり径を示す。
【０１１９】
図９から、第３の塗布工程での吐出分割数が増えるほど、濡れ広がり径が小さくなることが分かる。この結果を利用して、第３の塗布工程後の塗布液１１０が必要以上に濡れ広がり、塗布エリアが拡大するのを抑制することができる。すなわち、第３の塗布工程での吐出分割数を多くすることにより、塗布エリアの拡大を抑制することができる。
【０１２０】
しかしながら、吐出分割数を多くし、吐出指示を多くすると、その分タクトが長くなるので、吐出分割数は、許容される塗布液１１０の塗布エリアとの兼ね合いで決定することが好ましい。なお、この吐出分割数の設定として、例えば、許容される塗布エリアが２４０μｍである場合、図９から、吐出分割数は３回である。
【０１２１】
また、第１〜第３の塗布工程で塗布される塗布液１１０は、自然乾燥により表面が膜化する。通常、二つ以上のインク滴１００が基板２０に着弾し、インク滴１００同士が接触したとき、インク滴１００同士が合体して一つの塗布液１１０となる。しかしながら、塗布液１１０の表面が膜化した状態では、インク滴１００が着弾しても、膜化した塗布液１１０に弾かれる様子が観察される。その結果、インク滴１００が合体しなくなり、一つの塗布液１１０が形成されなくなる。このようにインク滴１００が合体しなくなると、均一な膜形成が困難となる。このため、第１〜第３の塗布工程で塗布される塗布液１１０は、各工程で塗布される塗布液１１０同士が合体して一つの塗布液１１０となることが必要である。
【０１２２】
ここで、後から塗布したインク滴１００が、膜化した塗布液１１０に弾かれる状態を、前工程で塗布された塗布液１１０の撥液性が発現した状態と考える。第１〜第３の塗布工程においては、直前の塗布工程にて塗布された塗布液１１０の撥液性が発現するまでに、後の塗布工程が開始される必要がある。すなわち、第１〜第３の各塗布工程は、その直前の塗布工程にて塗布された液体が膜化し撥液性を発現する前に開始されることが好ましい。これにより、後の塗布工程で吐出されたインク滴１００は、確実に直前の塗布工程にて塗布された塗布液１１０と結合し、一つの塗布液１１０として機能する。
【０１２３】
図１０は、本実施の形態における各塗布工程間の時間（工程間時間）を変えてインク滴１００を塗布したときの膜形状を観察した結果を示す表である。「各塗布工程間の時間」とは、或る塗布工程におけるインク滴１００の吐出終了時点から、その後の塗布工程におけるインク滴１００の吐出開始時点までの時間（秒）を意味する。具体的には、第１の塗布工程におけるインクジェットヘッド１０からのインク滴１００の吐出終了時点から、第２の塗布工程におけるインクジェットヘッド１０からのインク滴１００の吐出開始時点までの時間、及び、第２の塗布工程におけるインクジェットヘッド１０からのインク滴１００の吐出終了時点から、第３の塗布工程におけるインクジェットヘッド１０からのインク滴１００の吐出開始時点までの時間を指す。また、各工程における塗布条件は、第１及び第２の塗布工程では、Ｘ＝３０μｍ、インク滴１００の液滴数が１滴であり、第３の塗布工程では、インク滴１００の総吐出液滴数が３０滴、分割数が３回である。
【０１２４】
図１０における塗布膜形状の「○」，「×」判定について、図１１（ａ）及び（ｂ）に基づいて説明する。図１１（ａ）及び（ｂ）は、第３の塗布工程終了後の塗布液１１０を乾燥した塗布膜９０１のイメージ図であり、図１１（ａ）は、「○」と判定した場合を示し、図１１（ｂ）は、「×」と判定した場合を示す。
【０１２５】
図１１（ａ）に示すように、顕微鏡観察により「○」と判定した場合には、第３の塗布工程終了後の、塗布膜９０１の形状は、一つの液滴のように観察された。一方、図１１（ｂ）に示すように、「×」と判定した場合には、分裂している塗布膜が観察された。さらに詳述すると、図１１（ａ）及び（ｂ）から分かるように、「○」と判定した塗布膜９０１は、比較的、円形状になっている一方、「×」と判定した塗布膜９０１は、楕円形状になっている。さらに、「×」と判定した塗布膜では、第１及び第２の塗布工程での吐出液滴の着弾痕と思われる楕円から突出した小径塗布膜９０２が観察された。
【０１２６】
また、図１０に、第３の塗布工程後の塗布液１１０について、下配線３０２上の最大濡れ広がりサイズ、及び下配線３０２と直交する方向の最大濡れ広がりサイズを示す。図１０から分かるように、「○」と判定した塗布膜は、下配線３０２上の最大濡れ広がりサイズ、及び下配線３０２と直交方向の最大濡れ広がりサイズがほとんど変わらない。一方、「×」と判定した塗布膜は、下配線３０２と直交方向の最大濡れ広がりサイズに対して、下配線３０２上の最大濡れ広がりサイズが大きくなっていることが分かる。これは、各塗布工程間の時間が長くなることにより、塗布膜９０１の形状が、円形から楕円形になっていることを示している。これは、第１及び第２の塗布工程で吐出した塗布液１１０が、第３の塗布工程までに乾燥することで撥液性を発現してしまい、第３の塗布工程で吐出したインク滴１００を弾くことによるものである。
【０１２７】
さらに、図１１（ｂ）では、第１の塗布工程での着弾狙い位置と第２の塗布工程での着弾狙い位置との中間に塗布するように、第３の塗布工程における着弾狙い位置９０３を設定している。このように着弾狙い位置９０３を設定しても、第１及び第２の塗布工程で吐出した塗布液１１０が乾燥して撥液性を発現し、第３の塗布工程で吐出されたインク滴１００を弾き、着弾狙い位置９０３に塗布できなくなる。
【０１２８】
この場合、本来塗布したい塗布箇所に所望の膜厚の塗布膜を形成することができなくなる。その結果、所望の膜特性を持った塗布膜を所望の箇所に配置することができなくなる。それゆえ、前工程で吐出した塗布液１１０が撥液性を発現する前に、次の工程でインク滴１００を吐出することが必要である。図１０の結果から、各塗布工程間の時間が１０秒以内であれば、各工程で塗布される塗布液１１０同士が合体して一つの塗布液１１０になると判断することができる。なお、一実施例では、各塗布工程間の時間を５秒で、液体塗布を実施した。
【０１２９】
また、第１及び第２の塗布工程で使用する液体の粘度は、第３の塗布工程で使用する液体の粘度より高いことが好ましい。これにより、第３の塗布工程終了後の、塗布液１１０の濡れ広がりを小さくすることができる。
【０１３０】
図１２及び図１３に上記の点について検証した結果を示す。図１２及び図１３の検証においては、第１及び第２の塗布工程では、粘度が１６ｍＰａ・ｓであるインクを使用し、第３の塗布工程では、粘度が１０ｍＰａ・ｓであるインクを使用した。図１２は、第１及び第２の塗布工程で使用した高粘度インクのガラスに対する濡れ広がりの関係を測定した結果を示す表である。また、図１３は、第３の塗布工程で使用したインクよりも粘度が高いインクを第１及び第２の塗布工程で使用した場合における、第３の塗布工程での吐出分割数（分割数）に対する濡れ広がりサイズ（濡れ広がり径）を示す表である。
【０１３１】
図１３から分かるように、第３の塗布工程で使用するインクよりも高粘度のインクを第１及び第２の塗布工程で使用した場合、図９の結果と比較して、第３の塗布工程終了後の、塗布液１１０の濡れ広がりを小さく抑えることができる。なお、上記のように、第１及び第２の塗布工程と、第３の塗布工程とで、使用するインクの種類が異なる場合には、インク滴１００の吐出に複数のインクジェットヘッド１０を用いればよい。
【０１３２】
また、基板２０にインク塗布すべき凸部が複数箇所存在する場合、塗布箇所の間隔によっては、塗布膜を乾燥させる必要がある。これは、前に塗布した塗布液１１０が、次に塗布する塗布液１１０と合体し、一つの塗布液１１０となることを防ぐために必要である。
【０１３３】
例えば、１０ｍＰａ・ｓのインクを使用し、第１及び第２の塗布工程における吐出条件がＸ＝３０μｍ、インク滴１００の液滴数が１滴であり、第３の塗布工程における吐出条件を、総吐出液滴数を３０滴、分割数を３回に設定した場合について考える。このような吐出条件では、図９の表より、第３の塗布工程後の塗布エリアサイズ（濡れ広がり径）が２２０μｍとなることが分かる。また、この吐出条件において、図２に示されるように、塗布すべき修正クロス部２０５が隣接して複数箇所存在し、かつ、これら修正クロス部２０５の間隔が２２０μｍよりも小さい場合について、考える。この場合、一つの修正クロス部２０５（塗布箇所）にて第１〜第３の塗布工程を行い、次の修正クロス部２０５にてインク吐出するに際し、以下の問題が発生する。
【０１３４】
すなわち、第１〜第３の塗布工程により修正クロス部２０５に塗布した塗布液１１０と、次に塗布すべき隣接した修正クロス部２０５に吐出するインク滴１００とが合体し、一つの塗布液１１０となってしまうおそれがある。このため、形成される塗布膜の形状が歪になるといった問題が発生する。
【０１３５】
上記のように合体しないためには、前に塗布した塗布液１１０が撥液性を発現するまで、或る所定時間以上の間隔を置いてから、次に塗布すべき隣接した修正クロス部２０５にインク滴１００を吐出する必要がある。すなわち、基板２０に、液体を塗布すべき複数の修正クロス部２０５が存在し、修正クロス部２０５毎に、第１〜第３の塗布工程を行う場合、第３の塗布工程後に塗布される塗布液１１０の塗布エリア内に、他の修正クロス部２０５が存在するとき、塗布エリア内の塗布液１１０が膜化し撥液性を発現した後に、他の修正クロス部２０５に対して第１〜第３の塗布工程を行う必要がある。
【０１３６】
図１４は、修正クロス部２０５の間隔が２００μｍである場合における、塗布間隔（時間）と隣接した修正クロス部における塗布膜の形状との関係を示す表である。なお、塗布条件は、第３の塗布工程後の塗布エリアサイズが２２０μｍになるように設定した。ここでいう塗布間隔とは、前の塗布箇所における第３の塗布工程での吐出が終了した時点から、次の塗布箇所における第１の塗布工程での吐出が開始されるまでの時間（秒）を指す。
【０１３７】
また、図１４における判定結果「○」または「×」は、互いに隣接した二つの修正クロス部２０５をインク塗布した後、両修正クロス部２０５における塗布膜の最大膜厚の膜厚差を判定した結果である。「○」は、上記塗布膜の最大膜厚の膜厚差が１０％未満であった状態を示し、「×」は、上記塗布膜の最大膜厚の膜厚差が１０％以上あった状態を示す。図１４から、互いに隣接した二つの修正クロス部２０５の塗布膜形状に歪みなく、インク塗布するためには、塗布間隔が６０秒以上必要となることがわかる。
【０１３８】
なお、本実施の形態では、所定時間以上の塗布間隔を採る方法について説明したが、これに限定されるものではなく、図示しない乾燥手段により、先に塗布した液滴を乾燥させ、液滴同士が合体しない状態を形成した後、隣接した次の塗布箇所に液滴を吐出させる方法を用いてもよい。つまり、第３の塗布工程後の濡れ広がりサイズよりも小さな間隔の隣接塗布箇所に塗布する場合は、前に塗布した液滴が次に塗布する液滴と合体しないよう、乾燥させることができれば、その手段は問わない。
【０１３９】
ここで、前に塗布した液滴が次に塗布する液滴と合体しないよう乾燥させる工程を、以下に乾燥工程として説明する。
【０１４０】
乾燥させる方法としては、先に説明した所定時間以上の間隔を採る自然乾燥の他、強制的な乾燥方法として、レーザー光や近赤外ランプ等の光を用いた乾燥方法や、気体を塗布液滴近傍に供給することで強制的に液体近傍の溶媒蒸気を遠方へ排出させ、蒸発を促進させる方法、さらには供給する気体を加熱しておき、加熱気体からの熱放射によって液体を加熱し乾燥させる方法が挙げられる。
【０１４１】
当然のことながら、光を用いた乾燥方法、或いは加熱気体を供給する方法では塗布液滴も加熱させるため、蒸発速度が速くなり、結果として乾燥を速くすることができる。しかしながら、液滴とともに基板、ステージ等の温度も上昇するため、基板やステージ温度が上昇したまま次の液滴が塗布されると、濡れ広がる途中で乾燥が進み、濡れ広がりが小さくなり、塗布膜厚が厚くなるといった、膜厚変動が発生する。特に、後工程の制約条件等から、膜厚に許容範囲があるプロセスでは、膜厚変動は大きな問題となる。このため、次の塗布箇所に液滴を塗布するまでに、基板温度を加熱前の温度に極力近づける冷却工程が必要となる。
【０１４２】
ここで、乾燥工程、冷却工程のフローについて図１７を用いて説明する。本実施の形態では乾燥工程で用いる乾燥手段として、抵抗発熱体を内蔵したエアヒーター（インフリッジ工業製）を用い、冷却手段としてブロアーを用いた。
【０１４３】
まず、図４を用いて説明した塗布方法により、修正クロス部２０５にインク滴１００を吐出し、塗布液１１０を作製する（図１７（ａ））。次に、キャリッジ７０に取り付けられたエアヒーター１００１を塗布液１１０の略上方に配置し、図示しない高さ調整機構によりエアヒーター１００１と基板２０との距離（ＧＡＰ）を任意の値に調整した後、エアヒーター１００１により加熱気体を供給して塗布液１１０を乾燥させ、塗布膜１００２を作製する（図１７（ｂ））。次に、エアヒーター近傍に配置され、キャリッジ７０に固定された冷却ブロアー１００３を塗布膜１００２の略上方に配置し、乾燥窒素を基板２０面上に供給し、基板２０の温度を低下させる（図１７（ｃ））。
【０１４４】
エアヒーター１００１による乾燥条件は、抵抗発熱体に図示しないＫ型熱電対を取り付け、熱電対を図示しない温度調整用コントローラーに接続し、流れる電流量を調整することで設定され、予め設定された温度を保つように調整される。コントローラーは、例えば制御部９０等の外部制御手段に接続され、そこで温度条件が設定される。加熱の開始、終了については外部制御手段からコントローラーに信号が送信され、その信号を基に上記コントローラーが抵抗発熱体に流れる電流のＯＮ／ＯＦＦを設定する。
【０１４５】
風量は、エアヒーター１００１に接続している図示しないレギュレーター等の風量調整手段により制御される。気体の供給については、例えば電磁弁等の自動開閉手段を制御部９０等の外部制御手段に接続し、開閉を制御する。冷却ブロアー１００３についても同様の構成である。
【０１４６】
なお、本実施の形態で使用したエアヒーター１００１は口径６ｍｍであり、風量５Ｌ／ｍｉｎ、基板との距離（ＧＡＰ）１０ｍｍで乾燥させた。抵抗発熱体に取り付けられた熱電対による指示温度は２９０℃であり、このときの基板面の温度はおよそ１８０℃である。
【０１４７】
次に、エアヒーター１００１の取り付け位置と、加熱乾燥位置との調整について以下に説明する。調整時には図示しない調整エリアに配置された調整用基板内の温度測定器の略直上にエアヒーター１００１を配置する。調整用基板には、例えば本実施の形態で使用した基板２０と同材質のもので形成され、その上に温度測定器としてＫ型熱電対を取り付けたもの等が用いられる。調整としては、機械座標の読み取りにより、エアヒーター１００１の直下に熱電対が配置されるようにキャリッジ７０を移動し、エアヒーター１００１を加熱し温度が安定した状態の熱電対の値を読み取る。次に、エアヒーター１００１の加熱を止め、基板温度が加熱前の温度に戻った後、エアヒーター１００１または調整用基板を微小移動させ、その相対位置を変化させた後、再度加熱し温度を測定する。これを繰り返すことにより、エアヒーター１００１と調整用基板との相対位置関係と、温度との関係を測定することができ、最も温度が高くなる位置関係を実際の加熱工程で用いている。
【０１４８】
エアヒーター１００１の温度と加熱時間との関係は、図１８に示すようになり、本実施の形態では温度変化が比較的安定した、４５秒以降の温度を基板面の温度として用いている。
【０１４９】
冷却ブロアー１００３についても同様に、エアヒーター１００１と調整用基板との関係を任意の一条件で固定したまま、エアヒーター１００１によって加熱させた調整用基板を最も速く冷却できる冷却ブロアー１００３と調整用基板との位置関係を見積もり、本実施の形態の冷却条件として用いている。なお、冷却ブロアー１００３は口径６ｍｍのものを用いて、風量５０Ｌ／ｍｉｎ、基板との距離（ＧＡＰ）３０ｍｍで使用している。エアヒーター１００１を風量５Ｌ／ｍｉｎ、基板との距離（ＧＡＰ）１０ｍｍで使用しているのは、可能な限り加熱エリアを小さくするとともに、風量を抑制して風による膜形状が歪むのを抑制しているからである。また、それに対して冷却ブロアーはできるだけ広域を短時間で冷却する必要から、エアヒーター１００１による加熱条件に比べＧＡＰを広げ、風量を上げている。
【０１５０】
図１９にエアヒーター１００１で加熱後、冷却ブロアー１００３で冷却したときの調整用基板の温度変化を示す。エアヒーター１００１の加熱時間は９０秒であり、他の条件は先に述べた通りである。図１９に示すように、冷却時間としては冷却後数秒でよく、おおよそ加熱前の温度に冷却されていることが分かる。しかしながら、熱伝導により基板裏面にまで加熱の影響は伝わっている。図２０は、調整用基板の加熱、冷却用の風が当たる面の裏面に熱電対をつけて測定した結果である。冷却開始から２０秒後にはほとんど加熱前の温度には戻っているものの、５℃程度高い状態を保ったままであり、完全にほとんど加熱前の温度に戻るには１分以上の時間が必要である。このように、基板表面の温度が加熱前の温度に戻っているだけでは冷却が不十分な可能性があるが、完全に冷却するにはかなりの時間が必要となる。このため、プロセスタクト、及び塗布マージン等を考慮して、冷却条件を設定すべきである。なお、本実施の形態では、後工程での処理時間との兼ね合いから、冷却時間を２０秒として設定し、塗布膜の変動を見積もったが、第１〜第３の塗布工程後の、塗布液１１０の濡れ広がりや、塗布膜１００２の膜厚とも変動幅５％以内と、プロセスとして許容できる変動幅であった。
【０１５１】
一方、エアヒーター１００１の抵抗発熱体を加熱しなければ、室温の風を塗布液１１０に送ることができ、加熱の影響を考慮する必要がなくなる。さらには、熱風によるノズル乾燥等の影響も軽減することができる。本構成によれば、プロセスマージンが小さい場合においては、このように室温の風を送り乾燥させることもできる。
【０１５２】
次に、本実施の形態で用いた修正クロス部２０５の処理フローについて、図２１を用いて説明する。図２１は本実施の形態で使用した修正クロス部２０５の処理に関する概略フロー図である。
【０１５３】
図２１に示すように、本実施の形態における修正クロス部２０５の処理フローは、第１〜第３の塗布工程からなる塗布工程、乾燥前観察工程、乾燥工程、冷却工程、及び乾燥後観察工程を含む。さらには、追加塗布工程があり、乾燥前観察工程における結果により追加塗布工程の実施の有無が判断される。
【０１５４】
乾燥前観察工程は、追加塗布の必要性を判断するためにある。例えば、基板吸着エラー、装置異常等のなんらかの影響により塗布液１１０が所望の設計位置から大きくずれた場合、ずれた方向と反対側に任意の量を塗布することで、追加塗布した液滴が先に塗布された塗布液１１０を引き寄せ、形成位置の中心位置を変動させることができる。これは、先に述べた第１〜第３の塗布工程のように、液体同士を合体させれば一つの液滴として寄与させることができる現象を利用したものであり、先にも述べたように、塗布工程終了後、塗布液１１０が撥液性を発現するまでに塗布しなければ成り立たない。このため、乾燥、冷却工程後の観察では、追加塗布しても液が弾かれるだけであり、追加塗布による位置修正を実現させるためには、乾燥前観察工程が必須となる。
【０１５５】
一方、乾燥後観察工程がなければ、塗布膜１００２の膜形状が明確にならない。図２２は乾燥工程までの経過時間による塗布膜形状の変化を表した断面プロファイルであり、縦軸を高さ、横軸を相対距離で示す。図２２から分かるように、塗布工程から乾燥工程までの時間により、塗布膜の形状が変化する。これは、塗布液１１０が乾燥するまでに、液滴の局所的な液体蒸発速度にばらつきが生じる等の影響で、塗布液１１０内に含まれる機能性材料等の含有物が液滴内を動くことに起因すると考えられる。このため、タイマー等の時間管理手段により塗布工程から乾燥工程までの時間を管理すれば、乾燥後の塗布膜の形状にばらつきが生じることを防ぐことができる。しかしながら、乾燥工程における加熱箇所のエラー等により乾燥が行われなかった場合、塗布膜の形状が設計通りに作成されないといった問題が発生するおそれがある。このため、乾燥工程後に観察する乾燥後観察工程が必要である。
【０１５６】
乾燥前観察工程、及び乾燥後観察工程で使用する観察手段としては、観察用カメラ６０を使用することができる。本実施の形態では光源として落射型３波長ＬＥＤ照明を使用した。
【０１５７】
なお、インク滴１００として塗布型ＳＯＧインク（日揮触媒化成製：ＬＮＴ−０２５）を用い、塗布膜１００２の膜厚が２μｍ以下の場合において、乾燥後観察工程で塗布膜１００２の表面と基板２０の接触面との反射光の干渉による干渉縞を、塗布膜１００２内に観測することができた。一方で、乾燥前観察工程においては、干渉縞は認められなかった。これは、塗布工程直後、塗布液１１０は厚さ数μｍ程度あるが、乾燥による溶媒蒸発の影響で体積、膜厚が減少し、干渉縞を観察することができる厚さになったために発生する現象である。つまり、塗布膜１００２が可視域における透過率が９０％以上の光透過性材料から形成され、かつ最大膜厚が２μｍ以下の場合、乾燥後観察工程において、干渉縞を観測することができる。本現象を利用して、干渉縞の発現の有無により、乾燥の程度を図ることができる。また、干渉縞が変化している間は未乾燥の状態であり、干渉縞に変化がなければ乾燥したと判断することができる。このため、乾燥後の塗布膜の膜厚が予め２μｍ以下になることが判っておれば、干渉縞の発現の有無により、一つの修正クロス部２０５の処理状況を判断し、乾燥後観察工程で干渉縞が発現した場合に次の修正クロス部への塗布を開始するといった操作が可能となる。
【０１５８】
また、本実施の形態で使用した落射型３波長ＬＥＤ照明は、ＲＧＢに相当する個々の波長でその強度を選択できるため、強度調整により１波長、つまり単色光として使用することができる。３波長を調整して白色光にした場合では、干渉縞は色目の変化として現れるが、１波長の場合、干渉縞の明暗が強調され、干渉縞発現の有無の検出精度が向上するほか、使用した波長を基に干渉縞の縞数からおおよその膜厚、形状を見積もることができる。
【０１５９】
次に、塗布すべき修正クロス部２０５が隣接して三箇所以上存在し、かつ、これら修正クロス部２０５の間隔が塗布液１１０の直径よりも小さい場合について、考える。この場合、一つの修正クロス部２０５（塗布箇所）にて第１〜第３の塗布工程を行い、次の修正クロス部２０５にてインク吐出するに際し、以下の問題が発生する。これについて、図２３、図２４を用いて説明する。図２３は塗布液１１０の直径よりも小さい間隔で修正クロス部２０５が３箇所連続で存在した場合における課題について説明するための図であり、図２４は上記課題を解決するための一例を示す図である。
【０１６０】
まず、問題の根本的な原因は、先にも述べたが、先に塗布した塗布液１１０が次に塗布する塗布エリア内に存在することで、次の塗布に影響を及ぼすことである。つまり、先に塗布した塗布液１１０が乾燥していない場合は、次に塗布する塗布液滴と合体し、膜厚変動を及ぼす。また、先に塗布した塗布液１１０が乾燥して撥液性を発現した場合には、先に塗布した塗布液１１０に弾かれ、次に塗布した塗布液１１０の形状や形成位置がずれてしまう。
【０１６１】
このため、図２３（ａ）のように、修正クロス部２０５１、修正クロス部２０５２、修正クロス部２０５３の順に塗布した場合、修正クロス部２０５２に塗布された塗布液１１０２は、修正クロス部２０５１に塗布されている塗布液１１０１に弾かれて、形成位置が修正クロス部２０５３の方向にずれる。さらにその影響を受け、修正クロス部２０５３に塗布する塗布液１１０３がさらにずれる。
【０１６２】
また、修正クロス部２０５１、修正クロス部２０５３、修正クロス部２０５２の順に塗布した場合、図２３（ｂ）のように、修正クロス部２０５２に塗布された塗布液１１０２の形状が塗布液１１０１，１１０３に比べて歪になるほか、乾燥後に形成される膜厚も厚くなる。特に、塗布液の半径が修正クロス部の間隔に近づくほど塗布エリアが大きくなると、塗布液１１０１，１１０３に弾かれて修正クロス部２０５２への塗布自体が困難になることもある。
【０１６３】
このため、修正クロス部２０５１、修正クロス部２０５２、修正クロス部２０５３の順に塗布する場合は、図２４（ａ）のように、予めずれ量を想定して、塗布液１１０１等の形成位置をずらしてやる（オフセット）必要がある。このとき、連続した複数の修正クロス部２０５１〜２０５３のうち、最も中心にある修正クロス部を基準として塗布位置のオフセット量を見積もる。本実施の形態でいえば、修正クロス部２０５２が基準となる。
【０１６４】
以下にオフセット量の見積もり方について説明する。塗布工程によって形成される塗布液１１０の直径をＲ、修正クロス部の間隔をＬとしたとき、塗布液１１０が重なるサイズＡは以下の式（６）で表される。
【０１６５】
Ａ＝Ｒ−Ｌ      ・・・  （６）
つまり、塗布液１１０の形成位置のずれ量をＦとすると、Ｆは最大でＡだけずれることが考えられる。しかしながら、実際は前に塗布した塗布液１１０の撥液状況、膜厚、形状等の影響を受け、ずれ量はＡより小さい（Ｆ≦Ａ）。このため、位置ずれ量Ｆについては、実際に基板２０或いは同材料の擬似基板上で塗布し観察カメラ６０での画像処理結果から求めるのがよいが、Ｆ＝Ａとして求めてもよい。
【０１６６】
オフセット量Ｙについては、基準となる修正クロス部からの隣接数ｎ（ｎは正の整数）によって決まり、以下の式（７）から導かれる。
【０１６７】
Ｙ（ｎ）＝Ｆ×ｎ      ・・・  （７）
つまり、基準となる修正クロス部の隣の修正クロス部に対しては、隣接数１となり、オフセット量ＹはＦとなる。さらにその隣の修正クロス部に対しては、隣接数２となり、２Ｆだけ基準となる修正クロス部から離れる方向にオフセットすればよい。
【０１６８】
また、第１〜第３の塗布工程で塗布する液滴量を調整することで塗布液１１０のサイズは変わるため、適宜、塗布量を調整する構成であってもよい。特に、第１，第２の塗布工程における塗布位置が両工程で塗布する液滴の間隔が小さくなるように塗布されるほど、第１〜第３の塗布工程での塗布液１１０のサイズが小さくなる。また、第３の塗布工程で塗布する液適量を少なくするほど、塗布液１１０のサイズを小さくすることができ、乾燥後の塗布膜１００２の膜厚を小さくすることができる。サイズを小さくすることで、前に塗布した塗布液１１０によって弾かれる量が少なくなるため、ずれ量Ｆについても小さくすることができる。この現象を利用し、基準となる修正クロス部から遠い順に修正クロス部を塗布するときは、基準となる修正クロス部に近づくにつれ、第１〜第３の工程で塗布する液滴量を少なくすればよい。
【０１６９】
例えば、図２４（ｂ）のように、修正クロス部２０５１、修正クロス部２０５３、修正クロス部２０５２の順に塗布する場合、修正クロス部２０５１、及び修正クロス部２０５３については第１〜第３の塗布工程で塗布する総塗布液滴量を４０滴とし、修正クロス部２０５２については総塗布液適量を３０滴とした。修正クロス部の間隔は２００μｍであり、塗布液１１０１及び塗布液１１０３の直径は２２０μｍであったが、塗布液１１０２の直径を１８０μｍに抑えることができ、前の塗布液滴に弾かれ形成位置がずれることなく、膜形成が可能であった。
【０１７０】
一方で、図２４（ｃ）のように、基準となる修正クロス部を最初に塗布し、以降は基準となる修正クロス部に最も近い修正クロス部から塗布する方法を採用してもよい。本実施の形態でいえば、修正クロス部２０５２を最初に塗布し、その後修正クロス部２０５１、修正クロス部２０５３の順に塗布する方法である。これは、前に塗布した液滴１１０２により次に塗布する液滴１１０１，１１０３が弾かれるものの、連続している修正クロス部の数が少なく、また弾かれる量も微小な場合に用いることができる。本方法はオフセット量や塗布液滴量の調整を考慮しないため、図２４（ａ），（ｂ）で説明した方法よりも簡便である。
【０１７１】
以上のように、本実施の形態で説明した液体塗布装置、及び液体塗布方法を用いることで、下配線３０２の被覆性がよく、塗布エリアを小さくかつ両側を均一に濡らすように塗布液１１０を配置することができ、これを加熱乾燥することで絶縁特性を有する塗布膜を形成することができる。なお、本実施の形態では、説明の簡便化のためインクジェットによる絶縁膜修復プロセスについて説明したが、これに限定されるものではなく、配線のような基板面から凸部が形成されている箇所に、当該箇所を覆うように液体を塗布するプロセスの全てに適応することができる。
【０１７２】
本実施の形態の液体塗布方法は、例えばゲート絶縁膜を形成する方法に適用することができる。すなわち、インクジェットにより絶縁材料を含む液体を、ゲート線とソース線とが交差する領域、若しくは保持容量が形成される領域に滴下することにより、選択的に絶縁膜を形成する方法に、本実施の形態の液体塗布方法を適用することができる。この場合、例えば、液晶パネル等に用いるＴＦＴ基板の製造工程において、ガラス基板３０１に対しゲート線としての下配線３０２が突出して形成された基板（絶縁膜３０３、及び半導体層３０４が形成されていない基板）を液体塗布対象の基板として、インクジェットヘッド１０から吐出する液体として、絶縁膜３０３の絶縁材料を含むインクを用いる。そして、下配線３０２におけるソース線２０３の形成予定箇所に対し、上記の第１〜第３の塗布工程を実行することにより、限られた塗布エリアで、局所的に、下配線３０２の両側に、均一に塗布液１１０を塗布することができる。そして、下配線３０２に対する被覆性が良好な絶縁膜３０３を形成することができる。
【０１７３】
また、図３に示されたクロス部２０４に、さらなる機能性液体を塗布するときにも、本実施の形態の液体塗布方法を適用することができる。
【０１７４】
（実施の形態２）
本発明の他の実施形態について説明すると以下の通りである。本実施の形態では、説明の便宜上、実施の形態１で説明した事項については、その説明を省略する。
【０１７５】
上記実施の形態１では、第１〜第３の塗布工程という三つの塗布工程により、凸部にインクを被覆している。しかしながら、本発明の液体塗布方法における塗布工程は、３工程に限定されない。本実施形態の液体塗布方法では、第１及び第２の塗布工程である２工程で、凸部にインクを被覆している。
【０１７６】
本実施形態の液体塗布方法では、第１の塗布工程にて塗布した塗布液１１０と、第２の塗布工程にて塗布した塗布液１１０とが合体して、一つの塗布液１１０になるように、両塗布工程におけるインク滴１００の着弾位置を設定する必要がある。また、第１の塗布工程で塗布した塗布液１１０の量と、第２の塗布工程で塗布した塗布液１１０の量との合計で、塗布膜に必要な膜厚を確保することが必要である。このため、上記実施の形態１の液体塗布方法よりも、第１及び第２の塗布工程にて塗布される塗布液１１０の量が多くなる。
【０１７７】
本実施形態の液体塗布方法の具体的な方法については、以下の方法（Ｉ）及び（ＩＩ）の２通りの方法が挙げられる。
【０１７８】
まず、方法（Ｉ）の手順として、第１の塗布工程で任意の液滴量の塗布液１１０を塗布後、観察用カメラ６０により塗布箇所を観察する。そして、この観察により、凸部から塗布液がこぼれ落ちている方向を認識し、液体がこぼれ落ちている側と反対側に第２の塗布工程として液体を塗布する。
【０１７９】
以下、方法（Ｉ）について、さらに詳述する。なお、以下の説明では、第１及び第２の塗布工程にて吐出されるインク滴１００の総液滴数を３２滴とする。
【０１８０】
まず、第１の塗布工程として、凸部の幅方向の中心位置を狙って、インク滴１００を２０滴吐出する。これにより、塗布液１１０は、着弾精度によるずれ等の影響で、凸部の片方側から流れ落ちる。
【０１８１】
その後、観察用カメラ６０で撮像された像から、第１の塗布工程にて塗布液１１０が流れ落ちた凸部の幅方向の位置を判断する。そして、凸部における、塗布液１１０が流れ落ちた側と反対側の端部から３０μｍ離間した位置に、インク滴１００の吐出位置を設定し、インク滴１００を１２滴吐出する（第２の塗布工程）。
【０１８２】
これにより、第２の塗布工程にて塗布した塗布液１１０は、第１の塗布工程にて塗布した塗布液１１０と合体して、一つの塗布液１１０になる。そして、この第２の塗布工程により、第１の塗布工程で被覆できなかった側の凸部の端部も塗布液１１０で被覆することができる。そして、液体乾燥後、凸部の被覆性が良い塗布膜が形成されることになる。
【０１８３】
本実施形態の液体塗布方法は、第１の塗布工程後、塗布液１１０の状態を観察する。このため、第１の塗布工程で被覆できなかった凸部の反対側に、第２の塗布工程で、確実に塗布液１１０を塗布することができ、確実に凸部を塗布膜により被覆することができる。
【０１８４】
なお、第１の塗布工程にて、インク滴１００の着弾位置のずれに伴う塗布液１１０の濡れ広がりの程度を確認することで、第２の塗布工程におけるインク滴１００の吐出位置、及び塗布量を変更することができる。例えば、第１の塗布工程後、塗布液１１０の濡れ広がりが大きい場合、第２の塗布工程で塗布量を増やすことができる。ただし、第２の塗布工程における塗布液１１０の濡れ広がりを小さくするために、インク滴１００の吐出位置は、可能な限り凸部に近く、かつ、第２の塗布工程で吐出されるインク滴１００が、直接第１の塗布工程で塗布された箇所に直接着弾しないことが望ましい。第２の塗布工程で吐出されるインク滴１００が、直接、第１の塗布工程で塗布された箇所に着弾した場合、このインク滴１００が第１の塗布工程で塗布した塗布液１１０のエリアに引きずられ、形成される塗布膜が不均一になる。
【０１８５】
また、このとき、第１の塗布工程と第２の塗布工程との時間間隔が長くなると、両工程で塗布される塗布液１１０同士が合体しなくなるおそれがある。本願発明者の検証によれば、上記塗布条件では、第１の塗布工程と第２の塗布工程との時間間隔が、１分以上空くと、第１の塗布工程と第２の塗布工程とで、塗布液１１０同士が合体しなくなる。
【０１８６】
なお、この現象は、液体の溶媒種、固形分濃度等、様々な物性値が寄与するものであり、物理量として簡単に説明するのは困難である。そのため、第１の塗布工程と第２の塗布工程との時間間隔の許容値は、インク種が変わるごとに実験により求めるのがよい。
【０１８７】
また、方法（ＩＩ）の手順として、まず、第１の塗布工程にて、予め凸部の幅方向の一端部から塗布液１１０が流れ落ちる条件で、インク滴１００を吐出する。そして、その後、第２の塗布工程にて、確実にインク滴１００が塗布液１１０と合体する条件で、液体を塗布する。これにより、方法（Ｉ）と比較して、第１の塗布工程と第２の塗布工程の間で、観察用カメラ６０で塗布状態を確認する必要がなくなる。
【０１８８】
ただし、方法（ＩＩ）では、総合着弾精度による着弾ずれの影響を受けた場合、膜の不均一さが方法（Ｉ）よりも大きくなる場合がある。それゆえ、配線幅Ｗや総合着弾精度Ｕとの兼ね合いから、第２の塗布工程における距離Ｘ２を、
Ｘ２＜（Ｄ＋Ｗ）／２
に設定する場合がある。この場合、第２の塗布工程で吐出されるインク滴１００が直接、第１の塗布工程で塗布された塗布液１１０と接触するように、インク滴１００を着弾する。このため、第２の塗布工程では、塗布液１１０が、第１の塗布工程で塗布した塗布液１１０のエリアに引きずられ、形成される塗布膜が不均一になるといった問題が発生する場合がある。
【０１８９】
また、第１及び第２の塗布工程で塗布される液滴量が、実施の形態１のように３工程で塗布する場合に比べて多くなり、全体的な濡れ広がりエリアも大きくなるといった問題が発生する場合がある。
【０１９０】
（実施の形態３）
本発明のさらに他の実施形態について、図１５及び図１６に基づいて説明すると以下の通りである。本実施の形態では、説明の便宜上、実施の形態１で説明した事項については、その説明を省略する。
【０１９１】
上記実施の形態１では、第１〜第３の塗布工程という三つの塗布工程により、凸部にインクを被覆している。しかしながら、本発明の液体塗布方法における塗布工程は、３工程に限定されない。本実施形態の液体塗布方法では、図１５及び図１６に示されるように、５工程で、凸部にインクを被覆している。
【０１９２】
図１５及び図１６に示された円内に記された番号は、各塗布工程を実行する順番を表している。図１５に示される液体塗布方法においては、第１及び第２の塗布工程にて、下配線３０２の中心位置を基準として、幅方向の一方側及び他方側のそれぞれに二箇所、合計四箇所の吐出位置を設定している。そして、この四箇所の吐出位置は、下配線３０２の中心位置を挟むように配されている。換言すると、四箇所の吐出位置が形成する四角形内に、下配線３０２の中心位置が納まるようになっている。
【０１９３】
図１５に示される番号の順で、塗布工程を実行することにより、５番目の工程（第３の塗布工程に相当）で塗布する塗布液１１０が、１〜４番目の工程（第１及び第２の塗布工程に相当）で塗布した塗布液１１０の下配線３０２（凸部）との接点（図１５で、「●」で示される位置）において、下配線３０２の下部に流れ落ちる。このため、下配線３０２上の塗布液１１０の濡れ広がりエリアを規定することができる。
【０１９４】
この図５に示された液体塗布方法においては、第３の塗布工程を異なる塗布箇所で複数回行い、各工程における塗布箇所を下配線３０２の延びる方向に配置し、各塗布箇所が互いに接するようにしてもよい。例えば、第３の塗布工程を３回行う場合、５番目の工程以降、６番目、７番目の工程を行うことになる。そして、５番目、６番目、７番目の各工程における塗布箇所を、下配線３０２の延びる方向に配置する。そして、各塗布箇所が互いに接し、かつ図１５で、「●」で示される位置に接するように配置することで、確実に下配線３０２上の塗布液１１０の濡れ広がりエリアを規定することができる。
【０１９５】
図１６に示される液体塗布方法においては、第３の塗布工程にて、下配線３０２の中心位置を基準として、幅方向の一方側及び他方側のそれぞれに二箇所の着弾位置を設定している。そして、第３の塗布工程について、２回目の着弾位置は、下配線３０２の中心位置を幅方向に挟むように設定される。
【０１９６】
図１６に示されるように、下配線３０２の幅Ｗが広く、第３の塗布工程で塗布される塗布液１１０の量が多い場合、第３の工程で塗布する塗布位置を分割することで、塗布量及び膜厚を減らすことができる。この方法は、凸部上に形成する塗布膜の膜厚に上限がある場合に有効である。このため、結果的に、第３の塗布工程が複数回の工程に分割されることになる。
【０１９７】
（実施の形態４）
本発明のさらに他の実施形態について、図２５及び図２６に基づいて説明すると以下の通りである。本実施の形態では、説明の便宜上、実施の形態１〜３で説明した事項については、その説明を省略する。
【０１９８】
上記実施の形態１では、第１〜第３の塗布工程という三つの塗布工程により、凸部にインクを被覆している。そのうち、第１及び第２の塗布工程で凸部の端部を濡らすように着弾位置を決定している。
【０１９９】
しかしながら、本発明の液体塗布方法は、凸部の端部を濡らす塗布工程が第１及び第２の塗布工程に限定されない。つまり、複数の塗布工程のうち、少なくとも一つの工程において凸部の端部を濡らすとともに、複数の塗布工程で塗布する液滴同士が合体して一つの液滴になれば、本発明の液体塗布方法となる。
【０２００】
その一例について、図２５を用いて説明する。図２５は本実施の一形態を示す説明図である。
【０２０１】
本実施の形態では、図２５に示すように、第１〜第３の塗布工程という三つの塗布工程により、凸部にインクを被覆している。しかしながら、第１の塗布工程で塗布した塗布液滴３００１については下配線３０２の端部を濡らしているものの、第２の塗布工程で塗布した塗布液滴３００２については下配線３０２の端部を濡らしていない（図２５（ａ））。第３の塗布工程で塗布する塗布液滴３００３が下配線３０２に濡れるように着弾するとともに、塗布液滴３００１、及び塗布液滴３００２と合体する（図２５（ｂ））。これにより、下配線３０２を被覆するように塗布液１１０を配置することができる（図２５（ｃ））。しかしながら、本実施の形態で形成される塗布液１１０は、実施の形態１で説明した方法に比べ、形成される膜の凸部に対する両側の均一性が劣る場合がある。
【０２０２】
また、本実施の他の形態について図２６を用いて説明すれば、以下の通りである。図２６は本実施の他の一形態を示す説明図である。
【０２０３】
本実施の形態では、第１〜第３の塗布工程という三つの塗布工程により、凸部にインクを被覆している。しかしながら、第１の塗布工程で塗布した塗布液滴３００１、及び、第２の塗布工程で塗布した塗布液滴３００２の両方とも下配線３０２の端部を濡らしていない。さらに、第３の塗布工程で塗布する塗布液滴３００３は下配線３０２上に塗布されている（図２６（ａ））。
【０２０４】
しかしながら、塗布液滴３００１及び塗布液滴３００２は、第３の塗布工程で吐出されたインク滴１００が下配線３０２に着弾後、下配線３０２の方向に引き寄せられる現象が観察された（図２６（ｂ））。これは、インク滴１００が帯電しており、第１及び第２の塗布工程で塗布されたインク滴１００はガラス等の絶縁体上に着弾することでその電荷が保持されるものの、第３の塗布工程で塗布されたインク滴１００は着弾後、電荷が下配線３０２を通って逃げる一方でインク滴１００（塗布液滴３００３）内に分極が発生し、インク滴１００（塗布液滴３００３）の表面電荷の極性が正負反転することで静電引力が発生するために見られる現象であると考えられる。
【０２０５】
この現象を利用すれば、第１及び第２の塗布工程で凸部端部を濡らすことができなくとも、第３の塗布工程により発生する静電引力により、第１の塗布工程、及び第２の塗布工程で塗布された液滴で凸部端部を濡らすことができる。しかしながら、本現象は静電引力を利用するため、インクの帯電量及び各塗布工程での塗布液滴の塗布量、着弾位置に大きく依存する。また、第１及び第２の塗布工程で塗布された液滴が引き寄せられ第３の塗布工程で塗布された液滴と合体する前に、第３の塗布工程で塗布された液滴が配線上を大きく濡れ広がるといった問題が発生し易い。このため、インクの帯電特性、着弾位置、塗布量を十分に把握し、条件を抽出する必要がある。
【０２０６】
本実施の形態では、インクジェットヘッド１０として圧電素子によるせん断応力を利用したインクジェットヘッドを用い、インク流路及びノズル材は絶縁材料により形成されたものを使用した。インク滴１００はグリコール系溶剤を主成分とした極性溶媒からなり、第１及び第２の塗布工程で塗布された塗布液滴３００１，３００２と下配線３０２との距離が１０μｍ以下の場合においてのみ、第３の塗布工程で塗布した塗布液滴３００３が下配線３０２上を濡れ広がることなく、第１〜第３の塗布工程で塗布された液滴が合体し、下配線３０２を覆う塗布液１１０を形成することができた。
【０２０７】
本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０２０８】
本発明は、凸部を有する基板上に機能性材料を含む液体を局所的に塗布し、機能性膜を形成させる全ての装置に適応することができ、広く利用することができる。
【符号の説明】
【０２０９】
１  液体塗布装置
１０  インクジェットヘッド
２０  基板
３０  ステージ
４０  吐出制御回路
６０  観察用カメラ
７０  キャリッジ
８０  ガントリ
９０  制御部
１００  インク滴
１１０，１１０１，１１０２，１１０３  塗布液
２０１  配線パターン
２０２  膜欠損部
２０３  ソース線
２０４  クロス部
２０５，２０５１，２０５２，２０５３  修正クロス部
３０１  ガラス基板（支持基板）
３０２  下配線（凸部）
３０３  絶縁膜
３０４  半導体層
３０５  法線
５０１  着弾狙い位置
５０２  濡れ広がりエリア
５０３  最大位置
８０１  平坦部
９０１  塗布膜
９０２  小径塗布膜
９０３  着弾狙い位置
１００１  エアヒーター
１００２  塗布膜
１００３  冷却ブロアー
３００１，３００２，３００３  塗布液滴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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