(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に内部陽極端子と内部陰極端子が設けられ、下面に前記内部陽極端子と陽極スルーホールを介して導通する外部陽極端子と、前記内部陰極端子と陰極スルーホールを介して導通する外部陰極端子が設けられたプリント回路板に、陽極リードが導出されたコンデンサ素子を搭載するチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、前記プリント回路板の前記内部陽極端子と前記内部陰極端子間で、前記コンデンサ素子の陰極層を備えた側面に対応する位置に端子間の貫通孔を設け、前記陽極リードに接続された導電材と前記内部陽極端子とを接続する工程と、前記コンデンサ素子と前記内部陰極端子とを接続する工程と、前記端子間の貫通孔を通して、前記コンデンサ素子に荷重を加えて前記コンデンサ素子と前記プリント回路板の内部陰極端子との接続強度選別を行う工程と、前記コンデンサ素子を外装樹脂により前記貫通孔内にも前記外装樹脂が充填されるように外装する工程を含むことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記プリント回路板の前記内部陽極端子の外側に陽極側の貫通孔を設け、前記陽極側の貫通孔を通して前記陽極リードに荷重を加えて前記陽極リードと前記内部陽極端子との接続強度選別を行う工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法に関し、より詳しくは、コンデンサ素子をプリント回路板に搭載するチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の形状は応用電子機器の小型化や薄型化に伴って、電子部品の高密度実装が求められている。そのため、チップ型固体電解コンデンサでも高密度実装が可能な基
板搭載型チップ型固体電解コンデンサが要求されている。
【０００３】
従来の基板搭載型チップ型固体電解コンデンサについて、たとえば特許文献１の例について図１１と図１２を参照して説明する。図１１は、従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図である。図１２は、従来のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリント回路板の斜視図である。従来の基板搭載型チップ型固体電解コンデンサは、プリント回路板１３にコンデンサ素子１が搭載されている。プリント回路板１３は、上面に対向して設けられた内部陽極端子５ａおよび内部陰極端子６ａを備え、下面に内部陽極端子５ａと陽極スルーホール５ｃを介して設けられた外部陽極端子５ｂと、内部陰極端子６ａと陰極スルーホール６ｃを介して設けられた外部陰極端子６ｂとを備えている。コンデンサ素子１から導出した陽極リードを導電材３と抵抗溶接し、導電材３と内部陽極端子５ａ、及び、陰極層を備えたコンデンサ素子１と内部陰極端子６ａとをそれぞれ導電性接着剤４を介して電気的に接続した後、外装樹脂９によって外装することにより基板搭載型チップ型固体電解コンデンサを作製していた。
【０００４】
このような従来の基板搭載型のチップ型固体電解コンデンサは、従来のプリント回路板１３における内部陰極端子６ａ及び従来のプリント回路板１３の面が平滑になっているために、導電性接着剤４と内部陰極端子６ａとの接合界面及び従来のプリント回路板１３と外装樹脂９との接合界面が実装時の熱ストレスや外部からの物理的ストレスによって影響を受け、密着状態が低下して等価直列抵抗（以下、ＥＳＲと称す）が上昇し、更には接合界面が剥離不良となってしてしまう問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１１０４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来のプリント回路板と内部陰極端子の面が平滑で、加えて従来のプリント回路板へコンデンサ素子を搭載した状態では接続強度選別が行えない構造のために、前記コンデンサ素子と前記プリント回路板との剥離不良が発生しても不良除去が物理的に除去出来ない課題が有った。さらに、外装樹脂で外装した後においても従来のプリント回路板と内部陰極端子の面が平滑であり、外装樹脂を片面に成型しているために、プリント回路板や内部端子と外装樹脂の接続が安定せず、実装時の熱ストレスや外部からの物理的ストレスによって、ＥＳＲの上昇、さらには前記剥離不良となってしてしまう課題があった。
【０００７】
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、コンデンサ素子と内部端子との接続不良の選別除去が可能となること、及び、コンデンサ素子とプリント板との接続が安定した基板搭載型タイプのチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、プリント回路板にコンデンサ素子が搭載されたチップ型固体電解コンデンサにおいてプリント回路板の陽陰極端子間に端子間の貫通孔を設けることによりコンデンサ素子とプリント回路板との接続が改善されることを見出したものである。
【００１０】
本発明によれば、前記プリント回路板の前記内部陽極端子と前記内部陰極端子間で、前記コンデンサ素子の陰極層を備えた側面に対応する位置に端子間の貫通孔を設け、前記陽極リードに接続された導電材と前記内部陽極端子とを接続する工程と、前記コンデンサ素子と前記内部陰極端子とを接続する工程と、前記端子間の貫通孔を通して、前記コンデンサ素子に荷重を加えて前記コンデンサ素子と前記プリント回路板の内部陰極端子との接続強度選別を行う工程と、前記コンデンサ素子を外装樹脂により前記貫通孔内にも前記外装樹脂が充填されるように外装する工程を含むことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法が得られる。
【００１１】
本発明によれば、前記プリント回路板の前記内部陽極端子の外側に陽極側の貫通孔を設け、前記陽極側の貫通孔を通して前記陽極リードに荷重を加えて前記陽極リードと前記内部陽極端子との接続強度選別を行う工程を含むことを特徴とする上記のチップ型固体電解コンデンサの製造方法が得られる。
【発明の効果】
【００１２】
以上、説明した構成からなる本発明によるチップ型固体電解コンデンサは、外装樹脂を成型する際に貫通孔内にも外装樹脂を成型することから、貫通孔内の外装樹脂のアンカー効果により、プリント回路板と外装樹脂の密着性が向上するため、実装時の熱ストレスや外部からの物理的ストレスによるＥＳＲの上昇や剥離不良を低減できる効果がある。
【００１３】
また、各位置に設けた貫通孔より外部端子側からコンデンサ素子及び導出した陽極リードに荷重を加えて接続強度選別が可能となるため、初期の剥離不良を除去できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
（第一の実施の形態）
図１は、本発明の第一の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの断面図であり、図２は、本発明の第一の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリント回路板の斜視図である。
【００１６】
図２に示すように、本発明の第一の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリント回路板は、上面に対向して設けられた内部陽極端子５ａおよび内部陰極端子６ａを備え、下面に内部陽極端子５ａと陽極スルーホール５ｃ（図１参照）を介して設けられた外部陽極端子５ｂと、内部陰極端子６ａと陰極スルーホール６ｃ（図１参照）を介して設けられた外部陰極端子６ｂと内部陽極端子５ａと内部陰極端子６ａの間に端子間の貫通孔８を有しており、端子間の貫通孔８の形状は細長い矩形状、楕円などの形状に限定はない。図１に示すように、本発明のチップ型固体電解コンデンサはコンデンサ素子１から導出した陽極リード２を導電材３と抵抗溶接等により接続し、導電材３と内部陽極端子５ａ、及び、陰極層を備えたコンデンサ素子１と内部陰極端子６ａとをそれぞれ導電性接着剤４を介して電気的に接続した後、外装樹脂９によって外装されるが、内部陽極端子５ａと内部陰極端子６ａの間の貫通孔８に外装樹脂が入り込むことにより、いわゆるアンカー効果の様に外装樹脂９とプリント回路板７との接着強度が安定化する。
【００１７】
又、端子間の貫通孔８の寸法については、その開口部の面積が大きいとアンカー効果が大きいことから、内部陽極端子５ａと内部陰極端子６ａの間に存在する面積に対して、プリント回路板の強度との関係で開口可能な面積とすることができる。又、形状についても凹凸を有すると接続強度が高くなる。
【００１８】
さらに、端子間の貫通孔８の数は、複数でも効果は有するため、貫通孔の数については１個以上で任意とする。
【００１９】
次に、本発明によるチップ型固体電解コンデンサの製造方法について説明する。先ず従来工法と同様にコンデンサ素子１から導出した陽極リード２を導電材３と抵抗溶接等により接続した後、端子間の貫通孔８を有するプリント回路板７の内部陽極端子５ａと内部陰極端子６ａをそれぞれ導電材３と陰極層を備えたコンデンサ素子１に導電性接着剤４を介して電気的に接続する。次に、端子間の貫通孔８から前記コンデンサ素子１に荷重を加えて前記コンデンサ素子１と前記プリント回路板７の内部陰極端子６ａとの接続強度選別を行う。導電性接着剤４の塗布が少ない場合、または、コンデンサ素子１の位置ずれなどにより、コンデンサ素子１とプリント回路板７の内部陰極端子６ａとの接続強度が弱い場合に外装樹脂９で外装する前に接続不良除去が可能となり、外装後に発生する接続不良について内在していた不良を前以て除去できる利点がある。
【００２０】
（第二の実施の形態）
図３は、本発明の第二の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの断面図であり、図４は、本発明の第二の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリント回路板の斜視図である。本発明の第二の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリント回路板は、端子間の貫通孔８の開口寸法が外部端子側で広いテーパー構造となっているため、外装樹脂９とプリント回路板７との接続強度がより向上する。テーパー構造は外部端子側に広いと良く、内部端子側で狭くなっていることが好ましいか、中央で狭くなり、内部端子側で広くなっていても良い。
【００２１】
（第三の実施の形態）
図５は、本発明の第三の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの断面図であり、図６は本発明の第三の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリント回路板の斜視図である。前記プリント回路板は、端子間の貫通孔８以外に内部陽極端子５ａの外側に陽極側の貫通孔１１を設け、さらに、内部陰極端子６ａの外側には陰極側の貫通孔１２を設けている。
【００２２】
本発明の第三の実施の形態においては、外装樹脂９で外装する際に、陽極側の貫通孔１１、陰極側の貫通孔１２を設けることにより、陽極側面端部１０ａ、陰極側面端部１０ｂが外装樹脂９で被覆され、前記アンカー効果はより安定化する。又、外装前に陽極側の貫通孔１１から陽極リード２に荷重を加えて内部陽極端子５ａとの接続選別を行うことができる。陽極リード２と導電材３との溶接不具合による場合、または、導電材３と内部陽極端子５ａとの接続物である前記導電性接着剤４の塗布量が少ない場合などによる接続不良を外装樹脂９で外装する前に不良除去することが可能となり、前記陰極部での接続不良除去と同様に、外装後に発生する接続不良について内在していた不良を前以て除去できる利点がある。
【００２３】
（第四の実施の形態）
図７は、本発明の第四の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの断面図であり、図８は、本発明の第四の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリント回路板の斜視図である。
【００２４】
本発明の第四の実施の形態に使用するプリント回路板は、第三の実施の形態に使用するプリント回路板の端子間の貫通孔８及び陽極側の貫通孔１１、陰極側の貫通孔１２をテーパー構造としたものである。
【実施例】
【００２５】
（実施例１）
本発明の実施例１のチップ型固体電解コンデンサが従来例の図１１に示した断面図と相違する点は、図１に示す様にプリント回路板７の内部陽極端子５ａと内部陰極端子６ａ間の端子間の貫通孔８を設けている点である。
【００２６】
まず、図１、図２及び図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施例１のチップ型固体電解コンデンサの製造方法の接続強度選別工程を示す断面図である。
【００２７】
長さ２．２ｍｍ×幅１．４ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのプリント回路板７の上面の対向する端より長さ０．７ｍｍ×幅１．４ｍｍの内部陽極端子５ａおよび長さ１．１ｍｍ×幅１．４ｍｍの内部陰極端子６ａを備え、下面に内部陽極端子５ａに対向し陽極スルーホール５ｃを介して、長さ０．７ｍｍ×幅１．４ｍｍの外部陽極端子５ｂを備え、下面に内部陰極端子６ａに対向し陰極スルーホール６ｃを介して長さ０．７ｍｍ×幅１．４ｍｍの外部陰極端子６ｂを備え、内部陽極端子５ａと内部陰極端子６ａ間の中央に長さ０．４ｍｍ×幅０．６ｍｍ端子間の貫通孔８を設けたプリント回路板７を製作した。
【００２８】
次に、直径０．２ｍｍ×長さ０．６ｍｍの陽極リード２を備えた長さ１．４ｍｍ×幅０．９ｍｍ×厚さ０．６ｍｍのコンデンサ素子１を用いて、陽極リード２を導電材３に抵抗溶接し、導電材３と内部陽極端子５ａ、及び、コンデンサ素子１の陰極層と内部陰極端子６ａとをそれぞれ、導電性接着剤４を介して接続した。
【００２９】
しかる後に、図９に示すように、プリント回路板７に搭載したコンデンサ素子１を、中央の端子間の貫通孔８内に外部端子面からφ０．３ｍｍの金属棒１４ｂにより０．２Ｎの荷重を前記コンデンサ素子１に加えて、コンデンサ素子１と内部陰極端子６ａとの剥離有無の検査を実施後、剥離したコンデンサ素子を除去した。
【００３０】
その後、コンデンサ素子１を含むプリント回路板７上の全面と中央の端子間の貫通孔８を外装樹脂９によって厚さ１．０ｍｍの外装を行い、４側面それぞれ０．１ｍｍのダイシングを行って、長さ１．０ｍｍ×幅１．２ｍｍ×厚さ１．０ｍｍの図１の実施例１のチップ型固体電解コンデンサを１００００個製作した。
【００３１】
（実施例２）
本発明の実施例２のチップ型固体電解コンデンサについて、図３及び図４を用いて説明する。
【００３２】
長さ２．２ｍｍ×幅１．４ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのプリント回路板７の上面の対向する端より長さ０．５ｍｍ×幅１．４ｍｍの内部陽極端子５ａおよび長さ１．１ｍｍ×幅１．４ｍｍの内部陰極端子６ａを備え、下面に内部陽極端子５ａに対向し陽極スルーホール５ｃを介して、長さ０．７ｍｍ×幅１．４ｍｍの外部陽極端子５ｂを備え、下面に内部陰極端子６ａに対向し陰極スルーホール６ｃを介して長さ０．７ｍｍ×幅１．４ｍｍの外部陰極端子６ｂを備え、内部陽極端子５ａと内部陰極端子６ａ間の中央に長さ０．３ｍｍ×幅０．６ｍｍで外部に向かって長さ０．５ｍｍ×幅０．８ｍｍのテーパー構造を有した端子間の貫通孔８を設けたプリント回路板７を製作した。尚、前記テーパー構造以外は、前述した実施例１と同様である。
【００３３】
（実施例３）
本発明の実施例３のチップ型固体電解コンデンサは、図６に示すように、内部陽極端子５ａと内部陰極端子６ａ間の中央に、端子間の貫通孔８と内部陽極端子５ａの外側に陽極側の貫通孔１１と内部陰極端子６ａの外側に陰極側の貫通孔１２を設けているプリント回路基板１０に、コンデンサ素子１を搭載したものである。
【００３４】
以下に、図５、図６及び図１０を用いて説明する。図１０は本発明の実施例３のチップ型固体電解コンデンサの製造方法の接続強度選別工程を示す断面図である。
【００３５】
長さ３．４ｍｍ×幅１．４ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのプリント回路板１０の上面の一端から０．４ｍｍ内側より順に長さ０．４ｍｍ×幅０．６ｍｍの陽極側の貫通孔１１と０．５ｍｍ×幅１．４ｍｍの内部陽極端子５ａと長さ０．４ｍｍ×幅０．６ｍｍ端子間の貫通孔８と長さ０．９ｍｍ×幅１．４ｍｍの内部陰極端子６ａと長さ０．４ｍｍ×幅０．６ｍｍの陰極側の貫通孔１２をそなえ、下面に内部陽極端子５ａに対向し陽極スルーホール５ｃを介して長さ０．５ｍｍ×幅１．４ｍｍの外部陽極端子５ｂを備え、下面に内部陰極端子６ａに対向し陰極スルーホール６ｃを介して長さ０．５ｍｍ×幅１．４ｍｍの外部陰極端子６ｂを備えたプリント回路板１０を製作した。
【００３６】
次に、直径０．２ｍｍ×長さ０．６ｍｍの陽極リード２を備えた長さ１．４ｍｍ×幅０．９ｍｍ×厚さ０．６ｍｍのコンデンサ素子１を用いて、陽極リード２を導電材３に抵抗溶接し、導電材３と内部陽極端子５ａ、及び、コンデンサ素子１の陰極層と内部陰極端子６ａとをそれぞれ、導電性接着剤４を介して接続した。しかる後に、図１０に示すように、プリント回路板１０に搭載したコンデンサ素子１を、陽極側の貫通孔１１内に外部端子面からφ０．３ｍｍの金属棒１４ａにより０．４Ｎの荷重を前記陽極リード２に加えて前記陽極リード２と前記内部陽極端子５ａとの剥離有無の検査を実施後、剥離したコンデンサ素子を除去した。
【００３７】
これと同時に、中央の端子間の貫通孔８内に外部端子面からφ０．３ｍｍの金属棒１４ｂにより０．２Ｎの荷重を前記コンデンサ素子１に加えて、コンデンサ素子１と内部陰極端子６ａとの剥離有無の検査を実施後、剥離したコンデンサ素子を除去した。
【００３８】
しかる後、コンデンサ素子１を含むプリント回路板７上の全面と中央の端子間の貫通孔８を外装樹脂９によって厚さ１．０ｍｍの外装を行い、４側面長さ２．０ｍｍ×幅１．２ｍｍ×厚さ１．０ｍｍのサイズにダイシングを行って図５の実施例２のチップ型固体電解コンデンサを１００００個製作した。
【００３９】
（実施例４）
本発明の実施例４のチップ型固体電解コンデンサは、図７及び図８を用いて説明する。
【００４０】
長さ３．４ｍｍ×幅１．４ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのプリント回路板１０の上面の一端から０．４ｍｍ内側より順に長さ０．４ｍｍ×幅０．６ｍｍで外部に向かって長さ０．６ｍｍ×幅０．８ｍｍのテーパー構造を設けた陽極側の貫通孔１１と長さ０．５ｍｍ×幅１．４ｍｍの内部陽極端子５ａと長さ０．４ｍｍ×幅０．６ｍｍで外部に向かって長さ０．６ｍｍ×幅０．８ｍｍのテーパー構造を設けた端子間の貫通孔８と長さ０．９ｍｍ×幅１．４ｍｍの内部陰極端子６ａと長さ０．４ｍｍ×幅０．６ｍｍで外部に向かって０．６ｍｍ×０．８ｍｍのテーパー構造を設けた陰極側の貫通孔１２をそなえ、下面に内部陽極端子５ａに対向し陽極スルーホール５ｃを介して長さ０．５ｍｍ×幅１．４ｍｍの外部陽極端子５ｂを備え、下面に内部陰極端子６ａに対向し陰極スルーホール６ｃを介して長さ０．５ｍｍ×幅１．４ｍｍの外部陰極端子６ｂを備えたプリント回路板１０を製作した。前記貫通孔にテーパー構造を設けた以外は、前述した実施例３と同様である。
【００４１】
（比較例）
貫通孔を有しないプリント回路板１３を使用し接続強度選別をしない以外は実施例１と同様にチップ型固体電解コンデンサを１００００個製作した。
【００４２】
実施例１から４及び比較例のチップ型固体電解コンデンサを実装用プリント配線板に実装する前後にＥＳＲをそれぞれ測定してＥＳＲ上昇不良を計数し、その後に各コンデンサの４つの側面それぞれに１０Ｎの荷重を１０秒間加え、荷重を加える前後のＥＳＲをそれぞれ測定して、ＥＳＲ上昇不良を計数した。表１には、ＥＳＲ上昇不良率の結果と実施例１、実施例２及び比較例の製作時の剥離不良率を表１に示した。
【００４３】
【表１】
0005384870.tif 000002
【００４４】
表１から明らかなように、実施例１および実施例２は実装時の熱ストレスや外部からの物理的ストレスの影響を受けにくく、ＥＳＲの上昇不良が改善されていることがわかる。
【００４５】
これは、貫通孔内の外装樹脂のアンカー効果により、プリント回路板と外装樹脂の密着性が向上したためと考えられる。また、外装を行う前に前記内部陽極端子５ａと内部陰極端子６ａの間に設けた中央の端子間の貫通孔８、又は、内部陽極端子の外側の陽極側の貫通孔１１から外部端子側からコンデンサ素子１及び陽極リード２にそれぞれ金属棒１４ｂ、及び金属棒１４ａで荷重を加えて剥離検査を行うことで、潜在的なＥＳＲの上昇不良品を外装前に除去できるためと考えられる。
【００４６】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、この実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても、本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、なしうるであろう各種変形、修正を含むことはもちろんである。特にプリント回路板については、一般的な材料及び製造方法で製作可能であり、実施例では１個分の製品について記述しているが、１枚のプリント回路板に複数個分の製品パターンを形成して多数個取りの対応を行うことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第一の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【図２】本発明の第一の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリ    ント回路板の斜視図。
【図３】本発明の第二の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【図４】本発明の第二の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリント回路板の斜視図。
【図５】本発明の第三の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【図６】本発明の第三の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリント回路板の斜視図。
【図７】本発明の第四の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【図８】本発明の第三の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリント回路板の斜視図。
【図９】本発明の実施例１のチップ型固体電解コンデンサの製造方法の接続強度選別工程を示す断面図。
【図１０】本発明の実施例３のチップ型固体電解コンデンサの製造方法の接続強度選別工程を示す断面図。
【図１１】従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【図１２】従来のチップ型固体電解コンデンサに使用するプリント回路板の斜視図。
【符号の説明】
【００４８】
１    コンデンサ素子
２    陽極リード
３    導電材
４    導電性接着剤
５    陽極端子
５ａ    内部陽極端子
５ｂ    外部陽極端子
５ｃ    陽極スルーホール
６    陰極端子
６ａ    内部陰極端子
６ｂ    外部陰極端子
６ｃ    陰極スルーホール
７    プリント回路板
８    端子間の貫通孔
９    外装樹脂
１０    プリント回路板
１０ａ    陽極側面端部
１０ｂ    陰極側面端部
１１    陽極側の貫通孔
１２    陰極側の貫通孔
１３    プリント回路板
１４ａ    （陽極リードに荷重する）金属棒
１４ｂ    （コンデンサ素子に荷重する）金属棒
【図１】
0005384870.tif 000003
【図２】
0005384870.tif 000004
【図３】
0005384870.tif 000005
【図４】
0005384870.tif 000006
【図５】
0005384870.tif 000007
【図６】
0005384870.tif 000008
【図７】
0005384870.tif 000009
【図８】
0005384870.tif 000010
【図９】
0005384870.tif 000011
【図１０】
0005384870.tif 000012
【図１１】
0005384870.tif 000013
【図１２】
0005384870.tif 000014