(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジング（２０４）と
回路キャリヤ入力接点（２１２）および回路キャリヤ出力接点（２１６）を含む少なくとも１つの回路キャリヤ（２０２、１００２）と、
表示デバイスまたは出力デバイス（２０６）と、
エラストマーマット（１０２）とを備えた電子デバイス（１０００）であって、
前記エラストマーマット（１０２）が、
入力突起または入力伝達パス（１１６）と、
出力デバイス接点（１１４）を備える出力デバイス受入面（１１２）を画定する出力導電性パス（１０４）と、
電源接点（１１０）を備えるバッテリー受入凹部（１０８）と、
回路キャリヤ電力接点（２１４）を前記電源接点（１１０）に電気的に連結する電源導電性パス（１０６）とを含み、
前記エラストマーマット（１０２）が、前記出力導電性パス（１０４）を前記回路キャリヤ出力接点（２１６）に電気的に連結するために、前記少なくとも１つの回路キャリヤ（２０２、１００２）と結合し、
前記エラストマーマット（１０２）が、前記表示デバイスを前記出力デバイス接点（１１４）に電気的に結合するために、前記出力デバイス受入面（１１２）上の前記表示デバイスと結合し、
前記エラストマーマット（１０２）、前記少なくとも１つの回路キャリヤ（２０２、１００２）および前記表示デバイスが前記ハウジング（２０４）内に配置されることを特徴とする電子デバイス（１０００）。
【請求項２】
前記少なくとも１つの回路キャリヤが、第一プリント回路基板（ＰＣＢ）（２０２）および第二プリント回路基板（ＰＣＢ）（１００２）を備えることを特徴とする請求項１記載の電子デバイス（１０００）。
【請求項３】
前記エラストマーマット（１０２）が、複数の配置調整機構をさらに備え、前記配置調整機構が、前記第一ＰＣＢ（２０２）、前記第二ＰＣＢ（１００２）および前記ハウジング（２０４）のうち少なくとも１つと、前記エラストマーマット（１０２）の配置ズレを防ぐよう構築されることを特徴とする請求項２記載の電子デバイス（１０００）。
【請求項４】
前記エラストマーマット（１０２）が、前記ハウジング（２０４）の少なくとも２つの対向面に係合する大きさであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子デバイス（１０００）。
【請求項５】
前記エラストマーマット（１０２）が、前記ハウジング（２０４）への所定の機械的な衝撃または方向性の機械的な衝撃に応じて、前記少なくとも１つの回路キャリヤ（２０２、１００２）が閾値加速度よりも小さい加速度を受けるような衝撃吸収手段または方向性衝撃吸収手段を備えることを特徴とする請求項４記載の電子デバイス（１０００）。
【請求項６】
前記エラストマーマット（１０２）が、前記ハウジング（２０４）内の閉じ目に介装されたシールリップ（４０２）をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子デバイス（１０００）。
【請求項７】
前記エラストマーマット（１０２）が、第一の面で第一回路キャリヤ（２０２）と係合し、第二の面で第二回路キャリヤ（１００２）と係合していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子デバイス（１０００）。
【請求項８】
前記エラストマーマット（１０２）が、前記少なくとも１つの回路キャリヤ（２０２、１００２）に２面で係合していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子デバイス（１０００）。
【請求項９】
前記入力伝達パス（１１６）が、外部の機械的な入力を前記回路キャリヤ入力接点（２１２）に伝達するよう構築されている前記エラストマーマット（１０２）の突起を備えることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子デバイス（１０００）。
【請求項１０】
ハウジング（２０４）、少なくとも１つの回路キャリヤ（２０２、１００２）ならびに表示デバイスまたは出力デバイス（２０６）を備える電子デバイス（１０００）を製造する方法であって、
前記製造方法が、
入力突起または入力伝達パス（１１６）と、電源接点（１１０）を備えるバッテリー受入凹部（１０８）とを有する成形エラストマーマット（１０２）を提供する工程と、
出力デバイス接点（１１４）を備える出力デバイス受入面（１１２）を画定する出力導電性パス（１０４）を前記エラストマーマット（１０２）にインサート成形する工程と、
回路キャリヤ電力接点（２１４）を前記電源接点（１１０）に電気的に連結する電源導電性パス（１０６）を前記エラストマーマット（１０２）にインサート成形する工程と、
前記エラストマーマット（１０２）を前記少なくとも１つの回路キャリヤ（２０２、１００２）と結合する工程と、
前記入力突起を回路キャリヤ入力接点（２１２）と合わせ、前記出力導電性パス（１０４）が回路キャリヤ出力接点（２１６）に電気的に連結される工程と、
前記エラストマーマット（１０２）を前記出力デバイス受入面（１１２）上の前記表示デバイスと結合し、前記表示デバイスを前記出力デバイス接点（１１４）に電気的に結合する工程と、
前記エラストマーマット（１０２）、前記少なくとも１つの回路キャリヤ（２０２、１００２）および前記表示デバイスを前記ハウジング（２０４）内に配置する工程とを含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】
前記方法が、
複数の配置調整機構を前記エラストマーマット（１０２）に設ける工程と、
前記エラストマーマット（１０２）に少なくとも１つの回路キャリヤ（２０２、１００２）を結合する工程、前記表示デバイスを前記出力デバイス受入面（１１２）に結合する工程、および前記エラストマーマット（１０２）を前記ハウジング（２０４）内に配置する工程のうち少なくとも１つを前記配置調整機構に応じて実行する工程とをさらに含むことを特徴とする請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記エラストマーマット（１０２）にシールリップ（４０２）を付与する工程と、
前記ハウジング（２０４）の閉じ目に前記シールリップ（４０２）を介装する工程とをさらに含むことを特徴とする請求項１０または１１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術分野は、限定されるものではないが、概して、携帯家庭用電子デバイスのような小型電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
小型家庭用電子デバイスは、定期的に、厳しい電気機械的環境を経験する。デバイスは、機械的な衝撃（例えば、落下）、極端な温度や湿度、液体との接触や液体内に浸かること、振動、および／または静電放電にさらされる。さらに、消費者の嗜好によって、可能な限り小型で軽量に設計されたデバイスへの誘引が創出されている一方で、そのことは多くのデバイスにおいて現在利用可能ないくつかの保護機構が削減され、あるいは排除されることを意味している。さらに、機械部品の各々のジョイント、連結（coupling）または嵌合（mating）は、液体、粒子または帯電など好ましくない環境因子による潜在的な破壊点および／または浸入点を発生させる。したがって、この分野においては、さらなる技術開発が求められている。
【発明の概要】
【０００３】
１つの実施形態は、家庭用電子デバイスの電子部品を保護する独自の方法である。さらなる実施形態は、頑強な（robust）家庭用電子デバイスを含む製品を含んでいる。さらなる実施形態、構造、目的、特徴、利点、外観、利益は以下の記載と図面により明らかにする。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】エラストマーマットを有する電子デバイスの概略図である。
【図２】エラストマーマット、第一ＰＣＢおよび第二ＰＣＢの概略図である。
【図３】エラストマーマットの概略図である。
【図４】ＰＣＢのまわりに折り畳まれ、ハウジング内に配置されるエラストマーマットの概略図である。
【図５】ハウジングの閉じ目の間に差し込まれたシールリップを有するエラストマーマットの図である。
【図６】加速度計を収納するデバイス内における方向性の衝撃吸収のためのエラストマーマットを含む加速度計の図である。
【図７】頑強な電子デバイスを製造する手順の概略フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
発明原理の理解を促すために、図面に示された実施形態を参照し、実施形態を説明するために特定の用語を使用する。しかしながらそれによって発明の範囲が限定されることは意図しておらず、また、発明と関連がある技術分野における当業者に通常想起されるような、実施形態におけるあらゆる変更やさらなる修正、ならびにここで示された発明の原理のあらゆる一層の応用はここでは予期されている。
【０００６】
図１は、エラストマーマット１０２を有する電子デバイス１０００の概略図である。エラストマーは成形可能で柔軟な材料であればいかなるものであっても良い。特定の実施形態において、エラストマーまたはエラストマーの一部が非導電性および／または通水性のないものであっても良い。特定の実施形態において、エラストマーマット１０２はラミネートされたエラストマー、積み重ねられたエラストマー、骨材を含むエラストマー、均一な混合物および／または複合材料を含んでいる。エラストマーマット１０２は、特定の実施形態では、エラストマーマット１０２の中の様々な位置において異なる物質を含んでいる。たとえば、エラストマーマット１０２はある部分では合成物を含み、シールリップ（たとえば図５のシールリップ４０２参照）においてはゴムまたはゴムのようなポリマーを含んでもよい。
【０００７】
エラストマーマット１０２は貫通した出力導電性パス１０４を含んでおり、そこで出力導電性パス１０４は回路キャリヤ（circuit carrier）出力接点２１６を出力デバイス接点１１４に電気的に連結している。デバイス１０００は、出力デバイス接点１１４を含む出力デバイス受入面１１２を含んでいる（例えば図２参照）。ある例では、出力導電性パス１０４は、エラストマーマット１０２を貫通した導電性パスを形成し、出力デバイス受入面１１２の一部をなしている出力デバイス接点１１４に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）画面を受け入れることができる一対の「ゼブラ細片」を含んでいる。しかし、出力導電性パス１０４は、導電性エラストマー部材、エラストマーマット１０２にインサート成形された金属構造、または出力デバイス受入面の一部として形成することができ、回路キャリヤ２０２と出力デバイス２０６の間の電子のやり取りができるあらゆる他の導電構造を含んでも良い。
【０００８】
エラストマーマット１０２は、さらに、回路キャリヤ電力接点２１４を電源接点１１０に電気的に連結する電源導電性パス１０６を含んでいる。特定の実施形態において、エラストトマーマット１０２は、さらに、バッテリー受入凹部１０８を含んでいる。示されているバッテリー受入凹部１０８は、コインタイプのバッテリーを受け入れるように形成されたエラストマーを含んでいるが、さまざまな実施形態において、いかなるタイプのバッテリー、燃料電池または他の電力供給カートリッジが収容されても良い。特定の実施形態において、電源導電性パス１０６は、その代わりにまたは追加で、デバイス１０００の電力入力に接続され、その電力入力は外部電源をデバイス１０００に接続させることを許容してもよい（例えば、ＤＣ電源ジャック、デバイス１０００から伸びるＡＣ電源コードまたはこの技術分野で理解されるあらゆる他の電源接続）。図１において、電源導電性パス１０６は電源接点１１０（バッテリー端子）に接続している。電源導電性パス１０６は、導電性エラストマー部材、エラストマーマット１０２にインサート成形された金属構造、または形成でき、回路キャリヤ１００２と電源接点１１０で供給される電力の間の電子のやり取りができるあらゆる他の導電構造を含んでもよい。
【０００９】
エラストマーマット１０２は、さらに、回路キャリヤ入力接点２１２に位置する入力伝達パス１１６を備えている。入力伝達パス１１６は、入力デバイス（図示せず）から回路キャリヤ入力接点２１２へ入力信号（図示せず）を伝達している。入力信号は、機械的な信号（例えば、ユーザーによって押されるボタン）または電気的信号（例えば、ネットワークもしくはデータリンク上で受け取られる通信、またはスイッチ、ダイヤルなどにより提供される電気値）であっても良い。入力伝達パス１１６は、入力信号を、回路キャリヤ入力接点２１２へ機械的または電気的いずれかにより伝達する。図１では、入力伝達パス１１６は、エラストマーマット１０２からの入力突起を備えており、そして突起上に加えられる力は、入力突起と回路キャリヤ入力接点２１２の間に介在する金属ドーム１１８をつぶして、回路キャリヤ２０２上の電気接続を閉じる。
【００１０】
例示の入力伝達パス１１６は、エラストマーマット１０２の両面上に突き出ている。入力伝達パス１１６は、示されるように、エラストマーマット１０２に同じ材料で一体的に形成されても良い。ある例では、入力伝達パス１１６は、入力を伝えるために、外部刺激を回路キャリヤ入力接点２１２に伝達する。ある例では、入力伝達パス１１６に加えられる圧力は金属ドーム１１８を圧縮し、回路キャリヤ２０２上の電極間でスイッチを閉じ、それが認識され、回路キャリヤ２０２上のハードウェアまたはソフトウェアに応じて回路キャリヤ２０２が応答する。別の実施形態においては、電気値、例えば電圧、電流または電子メッセージは、外部刺激に応じた入力伝達パス１１６によって回路キャリヤ入力接点２１２において提供され、回路キャリヤ２０２上のハードウェアまたはソフトウェアに応じて回路キャリヤ２０２は電気値に応答する。
【００１１】
電子デバイス１０００は、少なくとも１つの回路キャリヤ２０２、１００２を含んでいる。その回路キャリヤ２０２、１００２は回路キャリヤ出力接点２１６、回路キャリヤ電力接点２１４および回路キャリヤ入力接点２１２を含んでいる。各々の回路キャリヤ２０２、１００２は、接点２１２、２１４、２１６のいずれかまたは全部を含んでも良く、特定の実施形態においては、デバイス１０００は１つの回路キャリヤだけを含んでも良い。回路キャリヤは、本技術分野で理解されるいかなる回路を支持するデバイスでもよく、限定されることはないが、プリント回路基板（ＰＣＢ）または基板上の論理回路を含んでいる。
【００１２】
エラストマーマット１０２はハウジング２０４内に配置される。デバイス１０００は、さらに、出力デバイス受入面１１２と係合し、出力デバイス接点１１４に電気的に接続する出力デバイス２０６を含んでいる。出力デバイス２０６は、ＬＣＤスクリーン、ＬＥＤスクリーン、光、または本技術分野で知られているあらゆる他のタイプの出力表示を含んでいる。
【００１３】
エラストマーマット１０２は、ハウジング２０４の少なくとも２つの対向面と係合する大きさにされても良い。特定の実施形態において、エラストマーマット１０２は、ハウジング２０４上に生じる所定の機械的衝撃に応じて、回路キャリヤ２０２、１００２が閾値加速度よりも低い加速度を受けるような衝撃吸収手段を含んでいる。閾値加速度は、特定の衝撃事象（例えば所定の反発係数を有する表面上への所定高さの落下）の観点から定義されても良く、または、所定の「ｇ」評価を下回る加速度値のような数値の点で定義されても良い。衝撃吸収手段は、閾値加速度を越えないような量の、ハウジング２０４と回路キャリヤ２０２、１００２の間での衝撃吸収材料を備えているエラストマーマット１０２を含んでいる。エラストマーマット１０２は、回路キャリヤ２０２、１００２が所定の機械的な衝撃に応じた閾値加速度と一致して減速されるような適切なバネ定数および反発係数を有するように選択される材料を含んでも良い。さらに、エラストマーマット１０２は、回路キャリヤ２０２、１００２の周辺を、機械的な衝撃事象の間で衝撃吸収のためにエラストマーマット１０２が適切に位置できるように流れる（flow）ことができるクリープ速度を有していても良い。特定の材料および構成の選択は、ここで開示した利益を有する当業者にとって、機械的なステップである。一般的に、より重いデバイス１０００および／またはより高い所定の機械的な衝撃（高速衝突および／または衝突面の高い反発係数）は、より低いバネ定数およびより低い反発係数を有する多量のエラストマー材料を必要とし、それにより、より大きなハウジング２０４を必要とすることになる。一般的に、より軽いデバイス１０００および／またはより低い所定の機械的な衝撃（より低速の衝突および／または衝突面のより低い反発係数）は、より高いバネ定数およびより高い反発係数を有するより少量のエラストマー材料が許容され、それにより、より小さなハウジング２０４で許容される。
【００１４】
特定の実施形態において、エラストマーマット１０２は、ハウジング上の所定の方向性の機械的な衝撃に応じて、（１または複数の）回路キャリヤが閾値加速度より低い加速度を受けるような方向性衝撃吸収手段を含んでいる。方向性衝撃吸収手段は、特定の方向においてより多くの材料を利用し、および／または特定の方向において異なる衝撃吸収特性を有する材料を利用することを含んでいる。図６を参照すると、所定の衝撃方向６０２には、方向６０２においてエラストマーマット１０２の材料を増量することで対応される。ある例では、デバイス６００は、所定の方向の衝撃（例えばハンマー）を受けるデバイス用の加速度計であっても良く、そして、エラストマーマット１０２は方向性の衝撃吸収を提供する。特定の実施形態において、デバイス６００は、異方性の衝撃吸収を含む方向性衝撃吸収手段を含んでいる。たとえば、複合材料粒子、エラストマーマット１０２内での事前の応力誘導、またはエラストマーマット１０２の他の特徴は、材料上の応力の方向に応じて、エラストマーマット１０２の材料に異なる反発係数とバネ定数をもたらす。
【００１５】
図５を参照すると、デバイス４００は、ハウジング２０４の閉じ目４０４に介装されたシールリップ４０２を有するエラストマーマット１０２を含んでいる。シールリップ４０２は、通水性がない材料および／または非導電性材料を含み、デバイス４００への静電荷の進入を許容する。さらに、リップ４０２のシール能力の決定において、閉じ目４０４の閉めつけ応力が含まれても良い。エラストマーマット１０２は、さらに、ハウジング２０４の少なくとも２つの面と係合し、ハウジング内にエラストマーマット１０２を固定する離れて立つ突起２１８を含んでいる。
【００１６】
図１を参照すると、エラストマーマット１０２は、第一回路キャリヤ２０２とマットの第一の面で、第二回路キャリヤ１００２とマットの第二の面で係合している。図４を参照すると、エラストマーマット１０２は、回路キャリヤ２０２と回路キャリヤ２０２の両面で係合している。図３に例示されたエラストマーマット１０２は、さらに、一対の折り畳み用切込み１２０を含んでおり、そこで、エラストマーマット１０２は、一対の折り畳み用切込み１２０の部分で回路キャリヤ２０２の周りに折り畳まれる（図４）。折り畳み用切込み１２０は、エラストマーマット１０２を識別可能な場所で、そして容易に折り畳むことを可能にする。図３の具体例１００は、エラストマーマット１０２が一回の折り畳みで回路キャリヤの周りに折り畳まれるような、一対の折り畳み用切込み１２０を示している。しかし、エラストマーマット１０２は、特定の実施形態において、複数回の折り畳みで回路キャリヤの周りに折り畳まれても良い。たとえば、エラストマーマット１０２が回路キャリヤより幅が広くそして長くても良く、エラストマーマット１０２が回路キャリヤの各々の縁（または複数の縁）に折り重ねられても良い。エラストマーマット１０２が回路キャリヤのいかなる部分にでも折り重なるいかなる構成もここでは予期されている。
【００１７】
１または２以上の回路キャリヤ２０２、１００２を備えたエラストマーマット１０２の記述された配置は単に例示であり、これに限定されるものではない。
【００１８】
図１を参照すると、デバイス１０００は、第一プリント回路基板（ＰＣＢ）２０２および第二ＰＣＢ１００２を含んでおり、そこでは、第一および第二ＰＣＢ２０２、１００２は、回路キャリヤ入力接点２１２、回路キャリヤ出力接点２１６および回路キャリヤ電力接点２１４を含んでいる。図１において、第一ＰＣＢ２０２は回路キャリヤ入力接点２１２および回路キャリヤ出力接点２１６を含み、そして、第二ＰＣＢ１００２は回路キャリヤ電力接点２１４を含んでいる。しかし、回路キャリヤに含まれるいずれもがいずれかの接点を含むか、すべての接点を含むか、あるいは何も含まなくても良い。エラストマーマット１０２はハウジング２０４内に配置され、出力デバイス２０６は出力デバイス受入面１１２と係合し（図２参照）、電気的に出力デバイス接点１１４に接続している。いくつかのさらなる実施形態において、エラストマーマット１０２は、さらに、第一ＰＣＢ２０２と第二ＰＣＢ１００２を、電気接点１００６、１００８を介して、電気的に連結するＰＣＢ導電性パス１００４を含んでいる。ＰＣＢ導電性パス１００４は、第一ＰＣＢ２０２と第二ＰＣＢ１００２の間における、電源、コミュニケーションメッセージおよび／または電気値（例えば電圧、電流、センサー値、入力値など）の分配の伝達を許容している。エラストマーマット１０２は、さらに、電源接点１１０を有する（バッテリー２０８を受入れるための）バッテリー受入凹部１０８および／または、ハウジング（図５参照）の閉じ目に介装されたシールリップ４０２（図５参照）を含んでいる。導電性パス１０４、１０６、１００４または付加的な導電性パス（例えば入力が機械的ではなく電気的に受け取られる入力伝達パス１１６）のいずれかまたは全ては、限定されることはないが、インサート成形された導電性材料および／または導電場所における導電性エラストマー材料を含有することによって形成されても良い。
【００１９】
特定の実施形態において、エラストマーマット１０２はさらに配置調整機構（図示せず）を含んでおり、そこで、配置調整機構は、第一ＰＣＢ２０２、第２ＰＣＢ１００２および／またはハウジング２０４とのエラストマーマットの配置ズレを防いでいる。たとえば、エラストマーマット１０２は、エラストマーマット１０２を第一ＰＣＢ２０２、第二ＰＣＢ１００２および／またはハウジング２０４に誤った配置で嵌合させるのを防ぐ非対称のツメまたはキザミを含んでいても良い。非対称のツメまたはキザミは形状的に不可逆の特徴を有しており、一方の面において他方とは異なった間隔で離間したツメまたはキザミ、一方の面において他方とは異なる数のツメまたはキザミ、および／または、間違ったツメまたはキザミの嵌合を許容しない鍵状のツメまたはキザミを含んでいる。本技術分野で理解され、エラストマーマット１０２に組み込まれるいかなる他の配置調整機構もここでは予期される。
【００２０】
図７の概略フロー図およびこれに関連した以下の記載は、頑強な電子デバイスを製造するための手順の例示の実施形態を提供する。例示された工程は例にすぎないものとして理解され、ここで明確に反対に述べられない限り、工程は組み合わせ、または分割され、そして追加または排除されても良く、全体的または部分的に並び替えることもできる。例示されているいくつかの工程は、コンピューター読み取り可能な媒体上のコンピュータープログラム製品を実行しているコンピューターにより実行されても良く、そこでは、コンピュータープログラム製品は、コンピューターに１または２以上の工程を実行させ、または１または２以上の工程を実行させるために他のデバイスにコマンドを出す指令を含んでいる。
【００２１】
頑強な電子デバイスを生産する手順７００は、入力突起、出力デバイス接点を含む出力デバイス受入面、および電源接点を含むバッテリー受入凹部を有する成形されたエラストマーマットを提供する工程７０２を含んでいる。手順７００は、さらに、物理的な衝撃が所定のエネルギーを有しているとき、加速度が閾値より小さくなるようなバネ定数、反発係数およびクリープ速度をエラストマーマットに付与する工程７０３を含んでいる。特定の実施形態において、工程７０３はエラストマーマットに異方性の加速度低減をもたらす工程を含んでおり、そこでは、エラストマーマットは所定の衝撃方向に対して優先的に加速度を減少させる。手順７００は、さらに、回路キャリヤ出力接点と出力デバイス接点を電気的に連結させる出力導電性パスをエラストマーマットにインサート成形する工程７０６、および回路キャリヤ電力接点と電源接点を電気的に連結させる電源導電性パスをエラストマーマットにインサート成形する工程７０８を含んでいる。特定の実施形態において、手順７００は、エラストマーマットを少なくとも１つの回路キャリヤに結合させる工程７１０、入力突起を回路キャリヤ入力接点と合わせる工程７１２を含んでいる。工程７１２は、さらに、金属ドームの凸面が入力突起に面するように、入力突起と回路キャリヤ入力接点の間に金属ドームを介装する工程を含んでいる。手順７００は、さらに、表示デバイスを出力デバイス受入面に結合させ、それにより表示デバイスを出力デバイス接点に電気的に結合させる工程７１４、およびエラストマーマットをハウジング内に配置する工程７２０を含んでいる。
【００２２】
特定の実施形態において、手順７００は、エラストマーマットに配置調整機構および／またはシールリップを付与する工程７０４、配置調整機構に応じて、エラストマーマットを回路キャリヤ、表示デバイスおよび／またはハウジングに結合させる工程７１６、シールリップをハウジングの閉じ目に介装する工程７１８、ならびにエラストマーマットをハウジング内に配置する工程７２０を含んでいる。特定の実施形態において、手順７００は、さらに、物理的な衝撃をハウジングで受ける工程７２２、および回路キャリヤで受ける加速度に応じてその加速度を減少させる工程７２４を含んでいる。
【００２３】
上記の図および本文から明らかなように、本発明の多様な実施形態が予期されている。
【００２４】
１つの例示の実施形態は、回路キャリヤ出力接点を出力デバイス接点に電気的に連結する貫通した出力導電性パスを有するエラストマーマットを含む製品である。エラストマーマットは、さらに、回路キャリヤ電力接点を電源接点に電気的に連結する電源導電性パス、出力デバイス接点を含み、出力デバイスを受け入れる出力デバイス受入面、および回路キャリヤ入力接点の場所に配置された入力伝達パスを含んでいる。入力伝達パスは入力信号を入力デバイスから回路キャリヤ入力接点に伝達し、そこでは、入力信号は機械的または電気的信号であり、機械的にまたは電気的に伝達される。
【００２５】
製品は、さらに、回路キャリヤ出力接点、回路キャリヤ電力接点および回路キャリヤ入力接点を含む少なくとも１つの回路キャリヤを含んでいる。回路キャリヤは、本技術分野で理解されるどのような回路支持デバイスであっても良く、その回路は、限定されないが、プリント回路基板または基板上の論理回路を含んでいる。エラストマーマットはハウジング内に配置される。製品は、さらに、出力デバイス受入面と係合し、出力デバイス接点と電気的に結合している出力デバイスを含んでいる。
【００２６】
特定の実施形態において、エラストマーマットは、さらに、電源接点を含み、バッテリーを受入れられるよう構築されたバッテリー受入凹部を含んでいる。エラストマーマットはハウジングの少なくとも２つの対向面に係合する大きさにされても良い。特定の実施形態において、エラストマーマットは、ハウジングへの所定の機械的衝撃に応じて閾値加速度よりも小さい加速度を回路キャリヤが受けるような衝撃吸収手段を含んでいる。限定されない所定の機械的衝撃の例には、所定の反発係数を有する表面上への所定高さからの落下が含まれている。特定の実施形態において、エラストマーマットは、ハウジングへの所定の方向性の機械的な衝撃に応じた閾値加速度よりも小さい加速度を回路キャリヤが受けるような方向性衝撃吸収手段を含んでいる。方向性衝撃吸収手段は異方性の衝撃吸収を含んでも良い。
【００２７】
製品の特定の実施形態は、ハウジングの閉じ目に介装されたシールリップをさらに有しているエラストマーマット、マットの第一の面で第一回路キャリヤと、マットの第二の面で第二回路キャリヤと係合しているエラストマーマット、および回路キャリヤの２つの面で回路キャリヤと係合しているエラストマーマットを含んでいる。特定の実施形態においては、エラストマーマットは、さらに、一対の折り畳み用切込みを含んでおり、そこではエラストマーマットは一対の折り畳み用切込みの部分で回路キャリヤの周りに折り畳まれる。
【００２８】
特定の実施形態では、エラストマーマットはラミネートされたエラストマー、積み重ねられたエラストマー、骨材を含むエラストマー、均一な混合物および／または複合材料を含んでいる。いくつかのさらなる実施形態において、エラストマーは、エラストマーの中の様々な位置で異なる材料を含んでいる。出力導電性パス、電源導電性パスおよび／または入力伝達パスの限定されない例は、インサート成形された電気的に導電性のある要素を含んでいる。典型的な入力伝達パスは、外部の機械的な入力を回路キャリヤ入力接点に伝達するためのエラストマーマットの突起を含んでいる。製品は、さらに、入力突起と連結する金属ドームを含んでいる。
【００２９】
別の典型的な実施形態は、入力突起、出力デバイス接点を含む出力デバイス受入面、そして電源接点を含むバッテリー受入凹部を有する成形されたエラストマーマットを提供する工程を含む方法である。その方法は、さらに、回路キャリヤ出力接点を出力デバイス接点に電気的に連結する出力導電性パスをエラストマーマットにインサート成形し、回路キャリヤ電力接点を電源接点に電気的に連結する電源導電性パスをインサート成形する工程を含んでいる。特定の実施形態において、その方法は、エラストマーマットを少なくとも１つの回路キャリヤに結合する工程、入力突起を回路キャリヤ入力接点と合わせる工程、表示デバイスを出力デバイス接点に電気的に結合させるように表示デバイスを出力デバイス受入面に結合する工程、およびエラストマーマットをハウジング内に配置する工程を含んでいる。
【００３０】
その方法の特定の実施形態は、さらに、エラストマーマットに配置調整機構を設ける工程、その配置調整機構に応じて、エラストマーマットを回路キャリヤ、表示デバイスおよび／またはハウジングに結合する工程を含んでいる。さらなる実施形態において、その方法は、エラストマーマットにシールリップを付与する工程、およびハウジングの閉じ目にシールリップを介装する工程を含んでいる。さらなる実施形態は、金属ドームの凸面を入力突起に面するように入力突起と回路キャリヤ入力接点の間に金属ドームを介装する工程を含んでいる。
【００３１】
例示の方法は、さらに、ハウジングで物理的な衝撃を受ける工程、および回路キャリヤが受ける加速度に応じてその加速度を減少させる工程を含んでいる。その方法は、エラストマーマットに、物理的な衝撃が所定のエネルギーを有しているときに閾値よりも小さい加速度となるようなバネ定数、反発係数およびクリープ速度をエラストマーマットに付与する工程を含んでいる。特定の実施形態において、その方法は、エラストマーマットに異方性の加速度減少をもたらす工程を含んでおり、そこでは、エラストマーマットは所定の衝撃の方向に対して優先的に加速度を減少させる。
【００３２】
別の典型的な実施形態は、回路キャリヤ出力接点を出力デバイス接点に電気的に連結している出力導電性パスを有するエラストマーマットを含んでいる製品である。エラストマーマットは、さらに、回路キャリヤ電力接点を電源接点に電気的に連結する電源導電性パス、出力デバイス接点を含み、出力デバイスを受け入れるように構築された出力デバイス受入面、および回路キャリヤ入力接点に配置され、入力信号を入力デバイスから回路キャリヤ入力に転送する入力伝達パスを含んでいる。入力信号は電気的または機械的であり、そして入力伝達パスは入力信号を機械的および／または電気的に伝達しても良い。
【００３３】
製品は、さらに、第一プリント回路基板（ＰＣＢ）および第二ＰＣＢを含んでおり、第一および第二ＰＣＢは、回路キャリヤ入力接点、回路キャリヤ出力接点および回路キャリヤ電力接点を含んでいる。エラストマーマットはハウジング内に配置され、出力デバイスは出力デバイス受入面を係合し、出力デバイス接点に電気的に結合している。さらに特定の実施形態において、エラストマーマットは、さらに、第一ＰＣＢと第二ＰＣＢを電気的に連結するＰＣＢ導電性パスを含んでいる。エラストマーマットは、さらに、電源接点を有するバッテリー受入凹部および／またはハウジングの閉じ目に介装されるシールリップを含んでいる。
【００３４】
特定の実施形態において、出力導電性パス、電源導電性パスおよび／または入力伝達パスが導電性要素としてインサート成形されている。特定の実施形態において、入力伝達パスは、外部の機械的な入力を回路キャリヤ入力接点に伝達するエラストマーマットの突起であり、製品はさらに入力突起に連結する金属ドームを含んでいる。特定の実施形態において、エラストマーマットは、さらに、配置調整機構を含んでおり、そこで、配置調整機構は、第一ＰＣＢ、第二ＰＣＢおよび／またはハウジングの付属するエラストマーマットの配置ズレを防いでいる。
【００３５】
本発明について、図面および前述の記載において例示し、詳細に述べてきたが、それは例示的であり、文字に限定されるものではなく、当然のことながら、いくつかの典型的な実施形態のみが示され、述べられてきたものであり、発明の趣旨の範囲内のすべての変更および修正は保護されることが求められるものである。特許請求の範囲に関して、特許請求の範囲において特に記載がない限り、「１つの（a、an）」、「少なくとも１つの（at least one）」または「少なくとも１つの部分（at least one portion）」のような用語が使用されるとき、特許請求の範囲をただ１つの事項に限定する意図はない。「少なくとも１つの部分（at least a portion）」および／または「１つの部分（a portion）」という用語が使われているとき、特に記載がない限り、その事項は１つの部分および／または全体の事項を含み得るものである。
【００３６】
以下は本発明の実施形態の一覧である。
【００３７】
１．エラストマーマットを備えた製品であって、
前記エラストマーマットが、
前記エラストマーマットを貫通し、回路キャリヤ出力接点を出力デバイス接点に電気的に連結する出力導電性パスと、
回路キャリヤ電力接点を電源接点に電気的に連結する電源導電性パスと、
前記出力デバイス接点を備え、出力デバイスを受け入れるように構築された出力デバイス受入面と、
回路キャリヤ入力接点の位置に配置され、機械的伝達および電気的伝達のうちの１つによって、入力信号を入力デバイスから前記回路キャリヤ入力接点に伝達する入力伝達パスと、
前記回路キャリヤ出力接点、前記回路キャリヤ電力接点および前記回路キャリヤ入力接点を含む少なくとも１つの回路キャリヤとを備え、
前記エラストマーマットがハウジング内に配置され、
前記出力デバイスが、前記出力デバイス受入面と係合し、前記出力デバイスと電気的に結合していることを特徴とする製品。
【００３８】
２．前記エラストマーマットが、前記電源接点を含み、バッテリーを受入れるよう構築されたバッテリー受入凹部を備えていることを特徴とする実施形態１に記載の製品。
【００３９】
３．前記エラストマーマットが、前記ハウジングの少なくとも２つの対向面に係合する大きさであることを特徴とする実施形態１に記載の製品。
【００４０】
４．前記エラストマーマットが、ハウジングへの所定の機械的な衝撃に応じて、少なくとも１つの回路キャリヤが閾値加速度よりも小さい加速度を受けるような衝撃吸収手段を備えることを特徴とする実施形態３に記載の製品。
【００４１】
５．前記所定の機械的な衝撃が、所定の反発係数を有する表面上への所定高さからの落下を含むことを特徴とする実施形態４に記載の製品。
【００４２】
６．前記エラストマーマットが、ハウジングへの所定の方向性の機械的な衝撃に応じて、前記少なくとも１つの回路キャリヤが閾値加速度よりも小さい加速度を受けるような方向性衝撃吸収手段を備えることを特徴とする実施形態３に記載の製品。
【００４３】
７．前記方向性衝撃吸収手段が、異方性の衝撃吸収を含んでいることを特徴とする実施形態６に記載の製品。
【００４４】
８．前記エラストマーマットが、前記ハウジング内の閉じ目に介装されたシールリップをさらに備えることを特徴とする実施形態１に記載の製品。
【００４５】
９．前記エラストマーマットが、第一の面で第一回路キャリヤと係合し、第二の面で第二回路キャリヤと係合していることを特徴とする実施形態１に記載の製品。
【００４６】
１０．前記エラストマーマットが、前記少なくとも１つの回路キャリヤを両面に係合していることを特徴とする実施形態１に記載の製品。
【００４７】
１１．前記エラストマーマットが、一対の折り畳み用切込みをさらに含んでおり、前記エラストマーマットが前記一対の折り畳み用切込みの位置で前記回路キャリヤの周りに折り畳まれることを特徴とする実施形態１０に記載の製品。
【００４８】
１２．前記エラストマーマットが、ラミネートされたエラストマー、積み重ねられたエラストマー、骨材を含むエラストマー、均一な混合物および複合材料からなる材料から選択される少なくとも１つの材料を備えていることを特徴とする実施形態１に記載の製品。
【００４９】
１３．前記エラストマーマットが、前記エラストマーマット内の様々な位置で異なる材料を備えていることを特徴とする実施形態１２に記載の製品。
【００５０】
１４．前記出力導電性パス、前記電源導電性パスおよび前記入力伝達パスの少なくとも１つが、インサート成形された電気的に伝導性のある要素を備えていることを特徴とする実施形態１に記載の製品。
【００５１】
１５．前記入力伝達パスが、外部の機械的な入力を前記回路キャリヤ入力接点に伝達するために構築された前記エラストマーマットの突起を備えていることを特徴とする実施形態１に記載の製品。
【００５２】
１６．前記突起と連結する金属ドームをさらに備えていることを特徴とする実施形態１５に記載の製品。
【００５３】
１７．入力突起、出力デバイス接点を備える出力デバイス受入面、および電源接点を備えるバッテリー受入凹部を成形エラストマーマットに付与する工程を含む方法であって、
回路キャリヤ出力接点を出力デバイス接点に電気的に連結する出力導電性パスを前記エラストマーマットにインサート成形する工程と、
回路キャリヤ電力接点を電源接点に電気的に連結する電源導電性パスを前記エラストマーマットにインサート成形する工程と、
前記エラストマーマットを少なくとも１つの回路キャリヤに結合させ、前記入力突起を回路キャリヤ入力接点と合わせる工程と、
表示デバイスを前記出力デバイス受入面に結合させ、前記表示デバイスを前記出力デバイス接点に電気的に結合させる工程と、
前記エラストマーマットをハウジング内に配置する工程と
を含むことを特徴とする方法。
【００５４】
１８．前記方法が、複数の配置調整機構を前記エラストマーマットに設ける工程と、
前記エラストマーマットに少なくとも１つの回路キャリヤを結合する工程、前記表示デバイスを前記出力デバイス受入面に結合する工程、および前記エラストマーマットを前記ハウジング内に配置する工程のうち少なくとも１つを前記配置調整機構に応じて実行する工程
をさらに含むことを特徴とする実施形態１７に記載の方法。
【００５５】
１９．前記エラストマーマットにシールリップを付与する工程と、
ハウジングの閉じ目にシールリップを介装する工程
をさらに含むことを特徴とする実施形態１７に記載の方法。
【００５６】
２０．金属ドームの凸面が前記入力突起に面するように、前記入力突起と前記回路キャリヤ入力接点の間に金属ドームを介装する工程をさらに含むことを特徴とする実施形態１７に記載の方法。
【００５７】
２１．前記ハウジングで物理的な衝撃を受ける工程と、
前記回路キャリヤが受ける加速度に応じてその加速度を減少させる工程
をさらに含むことを特徴とする実施形態１７に記載の方法。
【００５８】
２２．物理的な衝撃が所定のエネルギーを有しているときに閾値よりも小さい加速度となるようなバネ定数、反発係数およびクリープ速度をエラストマーマットに付与する工程をさらに含むことを特徴とする実施形態２１に記載の方法。
【００５９】
２３．前記エラストマーマットが所定の衝撃の方向において優先的に加速度を減少させるように、エラストマーマットに異方性の加速度減少をもたらす工程をさらに含むことを特徴とする実施形態２１に記載の方法。
【００６０】
２４．エラストマーマットを備えた製品であって、
前記エラストマーマットが、
前記エラストマーマットを貫通し、回路キャリヤ出力接点を出力デバイス接点に電気的に連結する出力導電性パスと、
回路キャリヤ電力接点を電源接点に電気的に連結する電源導電性パスと、
前記出力デバイス接点を備え、出力デバイスを受け入れるよう構築された出力デバイス受入面と、
回路キャリヤ入力接点の位置に配置され、機械的伝達および電気的伝達のうちの１つによって、入力信号を入力デバイスから前記回路キャリヤ入力接点に伝達する入力伝達パスと、
前記回路キャリヤ入力接点、回路キャリヤ出力接点および回路キャリヤ電力接点を含む、第一プリント回路基板（ＰＣＢ）および第二ＰＣＢとを備え、
前記エラストマーマットがハウジング内に配置され、
前記出力デバイスが、前記出力デバイス受入面と係合し、前記出力デバイスと電気的に結合していることを特徴とする製品。
【００６１】
２５．前記エラストマーマットが、第一ＰＣＢと第二ＰＣＢを電気的に連結するＰＣＢ導電性パスをさらに備えることを特徴とする実施形態２４に記載の製品。
【００６２】
２６．前記エラストマーマットが、電源接点を含むバッテリー受入凹部をさらに備えることを特徴とする実施形態２４に記載の製品。
【００６３】
２７．前記エラストマーマットが、ハウジングの閉じ目に介装されたシールリップをさらに備えることを特徴とする実施形態２４に記載の製品。
【００６４】
２８．出力導電性パス、電源導電性パスおよび入力伝達パスのうち少なくとも１つがインサート成形された電気的に伝導性のある要素を備えることを特徴とする実施形態２４に記載の製品。
【００６５】
２９．前記入力伝達パスが、外部の機械的な入力を回路キャリヤ入力接点に伝達するように構築された前記エラストマーマットの突起を備えることを特徴とする実施形態２４に記載の製品。
【００６６】
３０．前記突起に連結する金属ドームをさらに備えることを特徴とする実施形態２９に記載の製品。
【００６７】
３１．前記エラストマーマットが、複数の配置調整機構をさらに備え、前記配置調整機構が、第一ＰＣＢ、第二ＰＣＢおよびハウジングのうち少なくとも１つと、前記エラストマーマットの配置ズレを防ぐように構築されることを特徴とする実施形態２４に記載の製品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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