(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出口と、該吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、を備えた素子基板と、
該素子基板が装着された装着面と、
前記素子基板の第１の側面と、該第１の側面と対向する第２の側面と、前記装着面の一部と、を内壁として含み、前記素子基板の、前記吐出口が備えられた吐出口面に対して凹んだ第１の凹部と、
前記第１の側面の裏面である前記素子基板の第３の側面と、該第３の側面と対向する第４の側面と、前記装着面の、前記一部とは別の一部と、を内壁として含み、前記吐出口面に対して凹んだ第２の凹部と、
を有する液体吐出ヘッドと、
前記第２の凹部から前記第１の凹部の方向へ前記吐出口面に対して相対的に移動することで前記吐出口面をワイピングするワイピング部材と、
を有する液体吐出装置であって、
前記第１の凹部及び前記第２の凹部には封止材が配されており、前記第１の凹部には、前記第２の凹部と比べて、前記吐出口から液体を吐出する方向に関して高い位置まで封止材が配されていることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
液体を吐出する吐出口と、該吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、を備えた素子基板と、
該素子基板が装着された装着面と、
前記素子基板の第１の側面と、該第１の側面と対向する第２の側面と、前記装着面の一部と、を内壁として含み、前記素子基板の、前記吐出口が備えられた吐出口面に対して凹んだ第１の凹部と、
前記第１の側面の裏面である前記素子基板の第３の側面と、該第３の側面と対向する第４の側面と、前記装着面の、前記一部とは別の一部と、を内壁として含み、前記吐出口面に対して凹んだ第２の凹部と、
を有する液体吐出ヘッドと、
前記第２の凹部から前記第１の凹部の方向へ前記吐出口面に対して相対的に移動することで前記吐出口面をワイピングするワイピング部材と、
を有する液体吐出装置であって、
前記第１の凹部には封止材が配されており、前記第２の凹部には封止材が配されていないことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項３】
前記素子基板は、前記吐出口が備えられた吐出口部材と、前記装着面に装着された面を備え、前記吐出口部材と接合された基板と、を有しており、
前記素子基板の中央部よりも前記第１の側面の側における前記吐出口部材と前記基板との接合面積は、前記素子基板の中央部よりも前記第３の側面の側における前記接合面積よりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記素子基板は、該素子基板の中央部よりも前記第１の側面の側に設けられ、該第１の側面に沿って複数の前記吐出口が配設された第１の吐出口列と、前記中央部よりも前記第３の側面の側に設けられ、該第３の側面に沿って複数の吐出口が配設された第２の吐出口列と、前記第１の吐出口列及び前記第２の吐出口列の前記複数の吐出口にそれぞれ連通し、前記吐出口部材の一部と前記基板の一部とを含む流路を複数と、を有し、
前記第１の吐出口列のうちの隣接する前記吐出口にそれぞれ連通する前記流路を形成する壁同士の距離は、前記第２の吐出口列のうちの隣接する前記吐出口にそれぞれ連通する前記流路を形成する壁同士の距離よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記第１の吐出口列の前記吐出口の面積は、前記第２の吐出口列の前記吐出口の面積よりも小さいことを特徴とする請求項４に記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記第３の側面と前記第４の側面との距離は、前記第１の側面と前記第２の側面との距離と比べて小さいことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項７】
前記液体吐出ヘッドは、前記素子基板を囲う開口部を備え、前記第１の凹部の上部及び前記第２の凹部の上部の少なくとも一部を覆うように設けられた、前記エネルギー発生素子と電気的に接続される電気配線部材を有しており、
前記第３の側面と前記開口部との距離は、前記第１の側面と前記開口部との距離と比べて、小さいことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項８】
前記液体吐出ヘッドは、前記エネルギー発生素子と電気的に接続されるリード端子を有しており、
前記素子基板には、前記吐出口面のうちの、前記第１の側面を構成する辺及び前記第３の側面を構成する辺を含まない辺に沿って、前記リード端子が接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項９】
前記素子基板は、一つの素子基板からなることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項１０】
前記第１の凹部に配された前記封止材は、前記第２の凹部に配された前記封止材よりも体積が大きいことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項１１】
液体を吐出する吐出口と、該吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、を備えた素子基板と、
前記素子基板が装着された装着面と、
前記素子基板の第１の側面と、該第１の側面と対向する第２の側面と、前記装着面の一部と、を内壁として含み、前記素子基板の、前記吐出口が備えられた吐出口面に対して凹んだ第１の凹部と、
前記第１の側面の裏面である該素子基板の第３の側面と、該第３の側面と対向する第４の側面と、前記装着面の、前記一部とは別の一部と、を内壁として含み、前記吐出口面に対して凹んだ第２の凹部と、
を有し、
前記第２の凹部から前記第１の凹部の方向へ前記吐出口面に対してワイピング部材が相対的に移動することで前記吐出口面がワイピングされる液体吐出ヘッドであって、
前記第１の凹部及び前記第２の凹部には封止材が配されており、前記第１の凹部には、前記第２の凹部と比べて、前記吐出口から液体を吐出する方向に関して高い位置まで封止材が配されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
液体を吐出する吐出口と、該吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、を備えた素子基板と、
該素子基板が装着された装着面と、
前記素子基板の第１の側面と、該第１の側面と対向する第２の側面と、前記装着面の一部と、を内壁として含み、前記素子基板の、前記吐出口が備えられた吐出口面に対して凹んだ第１の凹部と、
前記第１の側面の裏面である前記素子基板の第３の側面と、該第３の側面と対向する第４の側面と、前記装着面の、前記一部とは別の一部と、を内壁として含み、前記吐出口面に対して凹んだ第２の凹部と、
を有し、
前記第２の凹部から前記第１の凹部の方向へ前記吐出口面に対してワイピング部材が相対的に移動することで前記吐出口面がワイピングされる液体吐出ヘッドであって、
前記第１の凹部には封止材が配されており、前記第２の凹部には封止材が配されていないことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッド及び液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドとして一般的なインクジェット記録ヘッドと、インクジェット記録ヘッドが装着されるインクジェット記録装置について説明する。図１３（ａ）は、インクジェット記録ヘッド１０００を示した模式的斜視図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のａ−ａ断面の一部分を示した部分断面図である。
【０００３】
インクジェット記録ヘッド１０００は、インクを吐出するための複数のインク吐出口１１０２が設けられた基板（以下、記録素子基板１１０１とも称する）と支持部材１５００を有している。記録素子基板１１０１は、インク吐出口１１０２が設けられたオリフィスプレート１１０６と、インクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子１１０３が設けられたシリコン基板１１０８とが接合されて形成されている。支持部材１５００には記録素子基板１１０１を囲う開口部１６００が設けられており、この開口部１６００に記録素子基板１１０１が収められ、記録素子基板１１０１と支持部材１５００とが接合されている。また、支持部材１５００の上面には、記録素子基板１１０１と電気的に接続される電気配線部材１４００が配されており、この上面と接合されている。記録素子基板１１０１の周囲、すなわち記録素子基板１１０１と支持部材１５００との間の凹部には、封止材２０００が充填されている。
【０００４】
ここで、封止材２０００として線膨張係数が大きい封止材を用いると、製造工程における温度変化や、製品の使用環境における温度変化に基づいて伸縮して応力が生じ、図１３（ｂ）に示す矢印αのように、記録素子基板１１０１に外力が加わる。その結果、オリフィスプレート１１０６とシリコン基板１１０８とが剥がれてしまったり、記録素子基板１１０１の変形や割れが生じる恐れがある。
【０００５】
ところで、インクジェット記録装置には、特許文献１に記載されているように、特有の記録状態回復手段（以下、回復手段とも称する）が用いられる。インクジェット記録装置の場合、インク吐出口１１０２からインクが吐出される際に、微細なインク滴（インクミスト）が生じる。そのインク滴が記録素子基板１１０１の吐出口面に付着したり、紙粉等のゴミが吐出口面に付着したりする恐れがある。このような付着物が吐出口１１０２の近傍に付着すると、インクの吐出不良が引き起こされ、記録品位を低下する可能性がある。そこで、それらの付着物を取り除く手段として、ゴム等の弾性素材で作られたワイピング部材で記録素子基板１１０１の吐出口面を払拭（以下、ワイピングとも称する）して、インク滴やゴミ等を取り除く回復手段が一般的に用いられている。ワイピングの際には、記録素子基板１１０１を１つのワイピング部材でワイピングするのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２７３１８３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
封止材の応力によって記録素子基板１１０１に外力が作用することによる上記の課題が発生する恐れを低減するために、記録素子基板１１０１と支持部材１５００との間の凹部に封止材を充填しない構成も考えられる。しかし、封止材を充填しない場合には、ワイピング部材により吐出口面に付着したインクがワイピングされると、そのインクが記録素子基板と支持部材との間の凹部に入り込み、その中に溜まる可能性がある。この溜まったインクが記録動作時に紙面上に落下し付着すると、記録品位の低下につながる恐れがある。
【０００８】
そこで、本発明は、封止材の応力によって記録素子基板に作用する外力を低減し、且つワイピングによる記録品位の低下を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る液体吐出装置は、液体を吐出する吐出口と、該吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、を備えた素子基板と、該素子基板が装着された装着面と、前記素子基板の第１の側面と、該第１の側面と対向する第２の側面と、前記装着面の一部と、を内壁として含み、前記素子基板の、前記吐出口が備えられた吐出口面に対して凹んだ第１の凹部と、前記第１の側面の裏面である前記素子基板の第３の側面と、該第３の側面と対向する第４の側面と、前記装着面の、前記一部とは別の一部と、を内壁として含み、前記吐出口面に対して凹んだ第２の凹部と、を有する液体吐出ヘッドと、前記第２の凹部から前記第１の凹部の方向へ前記吐出口面に対して相対的に移動することで前記吐出口面をワイピングするワイピング部材と、を有する液体吐出装置であって、前記第１の凹部及び前記第２の凹部には封止材が配されており、前記第１の凹部には、前記第２の凹部と比べて、前記吐出口から液体を吐出する方向に関して高い位置まで封止材が配されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る他の液体吐出装置は、液体を吐出する吐出口と、該吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、を備えた素子基板と、該素子基板が装着された装着面と、前記素子基板の第１の側面と、該第１の側面と対向する第２の側面と、前記装着面の一部と、を内壁として含み、前記素子基板の、前記吐出口が備えられた吐出口面に対して凹んだ第１の凹部と、前記第１の側面の裏面である前記素子基板の第３の側面と、該第３の側面と対向する第４の側面と、前記装着面の、前記一部とは別の一部と、を内壁として含み、前記吐出口面に対して凹んだ第２の凹部と、を有する液体吐出ヘッドと、前記第２の凹部から前記第１の凹部の方向へ前記吐出口面に対して相対的に移動することで前記吐出口面をワイピングするワイピング部材と、を有する液体吐出装置であって、前記第１の凹部には封止材が配されており、前記第２の凹部には封止材が配されていないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の構成によると、封止材の応力によって記録素子基板に作用する外力を低減し、且つワイピングによる記録品位の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す模式的斜視図である。
【図２】（ａ）は、第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドの一部を示す部分断面図であり、（ｂ）は、第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドの変形例の一部を示す部分断面図である。
【図３】（ａ）は、第１の実施形態の支持部材を示す模式的斜視図であり、（ｂ）は、記録素子基板のマウント工程の一例を説明するための図であり、（ｃ）は記録素子基板と支持部材の幅の関係を説明するための図である。
【図４】（ａ）は、第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドにおけるリード端子封止材の塗布工程を説明するための図であり、（ｂ）は、凹部における封止材の塗布工程を説明するための図である。
【図５】封止材による応力によって記録素子基板に加わる外力を説明するための図である。
【図６】（ａ）は、第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドのワイピング前の状態を説明するための図であり、（ｂ）は、そのワイピング後の状態を説明するための図である。
【図７】（ａ）は、本発明に係る第２の実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す模式的斜視図であり、（ｂ）は、第２の実施形態のインクジェット記録ヘッドの一部を示す部分断面図である。
【図８】（ａ）は、第２の実施形態のインクジェット記録ヘッドのワイピング前の状態を説明するための図であり、（ｂ）は、そのインクジェット記録ヘッドのワイピング後の状態を説明するための図である。
【図９】（ａ）は、本発明に係る第３の実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す模式的斜視図であり、（ｂ）は、そのインクジェット記録ヘッドの一部を示す部分断面図であり、（ｃ）は、そのインクジェット記録ヘッドの記録素子基板のインク流路壁を示すための概略図である。
【図１０】（ａ）は、本発明に係る第４の実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す模式的斜視図であり、（ｂ）は、そのインクジェット記録ヘッドの一部を示す部分断面図である。
【図１１】（ａ）は、本発明に係る第５の実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す模式的斜視図であり、（ｂ）は、そのインクジェット記録ヘッドの一部を示す部分断面図である。
【図１２】本発明に係るインクジェット記録装置を示す図である。
【図１３】（ａ）は、従来のインクジェット記録ヘッドを示す模式的斜視図であり、（ｂ）は、そのインクジェット記録ヘッドの一部を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明を適用可能な第１の実施形態に係る液体吐出装置として一般的なインクジェット記録装置の構成について、図１２を用いて説明する。
【００１４】
インクジェット記録装置４００には、キャリッジ軸４０００に沿って走査可能であるキャリッジ４００１が設けられている。このキャリッジ４００１にヘッドセットレバー４００２を介してインクジェット記録ヘッドＨ１０００が着脱可能に装着される。また、インクジェット記録装置４００には、ワイピング部材１０が設けられている。キャリッジ４００１が走査されることで、ワイピング部材１０がインクジェット記録ヘッドＨ１０００に対して相対的に移動され、記録素子基板Ｈ１１０１がワイピング部材１０によりワイピングされ、インクやゴミ等が取り除かれる。
【００１５】
次に、インクジェット記録装置４００に装着される、液体吐出ヘッドとして一般的なインクジェット記録ヘッドＨ１０００について説明する。図１は、第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドＨ１０００を示す模式的斜視図である。図２（ａ）、（ｂ）は、図１のａ−ａ断面の一部を示す部分断面図である。
【００１６】
図１、２に示すように、本実施形態のインクジェット記録ヘッドＨ１０００は、記録素子基板Ｈ１１０１と、支持部材Ｈ１５００と、電気配線部材Ｈ１４００を有している。記録素子基板Ｈ１１０１は、支持部材Ｈ１５００に設けられた開口部Ｈ１６００に収められ、支持部材Ｈ１５００の装着面Ｈ１６０１に固定されている。支持部材Ｈ１５００の上面に配される電気配線部材Ｈ１４００には、記録素子基板Ｈ１１０１を囲うように、開口部Ｈ１４０３が設けられている。また、記録素子基板Ｈ１１０１には、電気配線部材Ｈ１４００に設けられたリード端子Ｈ１４０１が接続されており、これによって、記録素子基板Ｈ１１０１にインクジェット記録装置４００からの駆動信号が伝達される。ここで、リード端子Ｈ１４０１の保護のため、リード端子Ｈ１４０１が設けられた部分には、リード端子封止材Ｈ１４０２により封止処理が施されている。なお、図１では、リード端子Ｈ１４０１が見えるように、リード端子封止材Ｈ１４０２を透過して示している。
【００１７】
記録素子基板Ｈ１１０１は、オリフィスプレートＨ１１０６（吐出口部材）とシリコン基板Ｈ１１０８とを有している。また、シリコン基板Ｈ１１０８には、シリコン基板Ｈ１１０８の長手方向に延びた長溝状のインク供給口Ｈ１１０４が形成されている。インク供給口Ｈ１１０４の両側には、インクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子としてのヒーターＨ１１０３が、配設されている。オリフィスプレートＨ１１０６には、ヒーターＨ１１０３に対応する位置に、吐出口Ｈ１１０２とインク流路Ｈ１１０５とが形成されている。また、記録素子基板Ｈ１１０１の長手方向の両端部には、リード端子Ｈ１４０１に電気的に接続される電極が設けられている。
【００１８】
本実施形態において、第１の凹部Ｈ１００１は、記録素子基板Ｈ１１０１の側面Ｈ１２０１（第１の側面）と、これに対向する支持部材Ｈ１５００の側面Ｈ１３０１（第２の側面）と、装着面Ｈ１６０１の一部と、を内壁として含んで形成された溝である。第２の凹部Ｈ１００２は、記録素子基板Ｈ１１０１の側面Ｈ１２０１の裏面である側面Ｈ１２０２（第３の側面）と、これに対向する支持部材Ｈ１５００の側面Ｈ１３０２（第４の側面）と、装着面Ｈ１６０１の一部と、を内壁として含んで形成された溝である。また、本実施形態においては、電気配線部材Ｈ１４００の開口部Ｈ１４０３の一部も第１の凹部Ｈ１００１及び第２の凹部Ｈ１００２を形成している。なお、本実施形態における側面とは、記録素子基板Ｈ１１０１の吐出口Ｈ１１０２が設けられた吐出口面Ｈ１１０９を正面とした場合の側面を示す。
【００１９】
本実施形態においては、図２（ａ）に示すように、第１の凹部Ｈ１００１には、封止材Ｈ２００１が配されているが、第２の凹部Ｈ１００２には封止材が配されていない。また、本実施形態の変形例においては、図２（ｂ）に示すように、第１の凹部Ｈ１００１には、第２の凹部Ｈ１００２に配される封止材Ｈ２００２よりも、吐出口Ｈ１１０２からインクの吐出方向に関して高い位置まで封止材Ｈ２００１が配されている。
【００２０】
後述するが、いずれの場合も、インクジェット記録ヘッドＨ１０００は、第２の凹部Ｈ１００２から第１の凹部Ｈ１００１へ向かう方向にワイピングされる。
【００２１】
以下、図２（ａ）に示す構成を有するインクジェット記録ヘッドＨ１０００を例に説明するが、本発明はこれに限定されるわけではなく、後述する実施形態においても同様である。
【００２２】
図３と図４を用いて、上述の本実施形態におけるインクジェット記録ヘッドＨ１０００の製造方法を説明する。図３（ａ）は、支持部材Ｈ１５００を示す模式的斜視図である。図３（ｂ）、（ｃ）は、図３（ａ）のａ−ａ断面に関する支持部材Ｈ１５００と記録素子基板Ｈ１１０１との一部を含む部分断面図である。
【００２３】
支持部材Ｈ１５００には、記録素子基板Ｈ１１０１を収めるための開口部Ｈ１６００が設けられている。また、記録素子基板Ｈ１１０１が装着される支持部材Ｈ１５００の装着面Ｈ１６０１には、記録素子基板Ｈ１１０１のインク供給口Ｈ１１０４（図２参照）に連通される開口部Ｈ１５０３が設けられている。
【００２４】
図３（ｂ）は、記録素子基板Ｈ１１０１を、支持部材Ｈ１５００にマウントする工程を示す。例えば吸着装置３０００を用いて記録素子基板Ｈ１１０１を吸着し、支持部材Ｈ１５００の装着面Ｈ１６０１に記録素子基板Ｈ１１０１をマウントし、装着面Ｈ１６０１に接着する。
【００２５】
図３（ｃ）は、記録素子基板Ｈ１１０１の幅と、支持部材Ｈ１５００の開口部Ｈ１６００の幅の関係を示す図である。図３（ｂ）に示すように記録素子基板Ｈ１１０１がマウントされるため、図３（ｃ）に示すように、支持部材Ｈ１５００の開口部Ｈ１６００の幅Ｙは、記録素子基板Ｈ１１０１の短手方向の幅Ｘよりも長くなっている。このため、第１の凹部Ｈ１００１と第２の凹部Ｈ１００２とが形成される（図２参照）。
【００２６】
図４（ａ）はリード端子封止材Ｈ１４０２の塗布工程を示す模式図である。記録素子基板Ｈ１１０１の長手方向に関する両端部には、電気配線部材Ｈ１４００から駆動信号を伝達するためのリード端子Ｈ１４０１が接続されている（図１参照）。図４（ａ）に示すように、リード端子Ｈ１４０１を保護するため、リード端子Ｈ１４０１が接続されている部分にリード端子封止材Ｈ１４０２が塗布される。この時、リード端子封止材Ｈ１４０２はリード端子Ｈ１４０１の上側を封止するだけではなく、リード端子Ｈ１４０１の下側にも回り込み記録素子基板Ｈ１１０１と支持部材Ｈ１５００の隙間も封止する。
【００２７】
図４（ｂ）は図４（ａ）のａ−ａ断面の一部を示す部分断面図である。記録素子基板Ｈ１１０１の側面Ｈ１２０１と、これに対向する開口部Ｈ１６００の側面Ｈ１３０１と、装着面Ｈ１６０１の一部とで形成される第１の凹部Ｈ１００１には封止材Ｈ２００１を塗布し、硬化する。一方で、記録素子基板Ｈ１１０１の側面Ｈ１２０２と、これに対向する開口部Ｈ１６００の側面Ｈ１３０２と、装着面Ｈ１６０１の一部とで形成される第２の凹部には、封止材Ｈ２００１を塗布しない。
【００２８】
図５は、図１に示すインクジェット記録ヘッド１０００のａ―ａ断面の一部を含む部分断面図であり、図２（ａ）に示した本実施形態のインクジェット記録ヘッドＨ１０００において、封止材Ｈ２００１によって応力αが発生した状態を示した図である。
【００２９】
記録素子基板Ｈ１１０１は、製造工程における温度変化や、製品の使用環境における温度変化に基づく封止材の伸縮によって応力αが発生する。本実施形態では、封止材が配された第１の凹部Ｈ１００１を形成する記録素子基板Ｈ１１０１の側面Ｈ１２０１は外力を受けるが、封止材が配されていない第２の凹部Ｈ１００２を形成する記録素子基板Ｈ１１０１の側面Ｈ１２０１は外力を受けにくくなる。したがって、両方の凹部に封止材が配されている場合と比べて、記録素子基板Ｈ１１０１に加わる外力を低減させることができる。
【００３０】
また、図２（ｂ）に示した変形例においては、第２の凹部Ｈ１００２に配される封止材Ｈ２００２が、第１の凹部Ｈ１００１に配された封止材Ｈ２００１の高さより低い位置まで配されている。すなわち、第２の凹部Ｈ１００２に配される封止材Ｈ２００２の体積は、第１の凹部Ｈ１００１に配された封止材Ｈ２００１の体積よりも小さい。この場合についても、両方の凹部に封止材Ｈ２００２が充填されている場合と比べて、記録素子基板Ｈ１１０１に加わる外力を低減させることができる。
【００３１】
図６（ａ）は、本実施形態のインクジェット記録装置４００に装着された、インクジェット記録ヘッドの一部の、ワイピングが行われる前の状態を示す。図６（ｂ）は、インクジェット記録ヘッドＨ１０００の一部の、ワイピングが行われた後の状態を示す。図６（ａ）、（ｂ）ともに、図１のａ―ａ断面の一部を示している。
【００３２】
ワイピング部材１０によってワイピングが行われる前は、記録素子基板Ｈ１１０１の吐出口面Ｈ１１０９には、インク２０が残存した状態となっている。図６（ａ）に示すように、ワイピング部材１０により矢印の方向にワイピングが行われる。インクジェット記録ヘッドＨ１０００の吐出口面Ｈ１１０９を含む面は、第２の凹部Ｈ１００２から第１の凹部Ｈ１００１へ向かう方向にワイピング部材１０によってワイピングされる。
【００３３】
ワイピングの上流側となる第２の凹部Ｈ１００２には、封止材が配されていない、あるいは、封止材が第１の凹部Ｈ１００１の封止材よりも低い高さだけ配されている。しかし、ワイピングの上流側であるため、第２の凹部Ｈ１００２で形成される領域ｃにインクが運び込まれる可能性は低く、そのため領域ｃにインクが溜まり、印字中に画像に垂れる等の可能性も低い。
【００３４】
また、ワイピングの下流側となる第１の凹部Ｈ１００１には、封止材Ｈ２００１が配されている。第１の凹部Ｈ１００１に封止材が充填されていない場合は、ワイピングによって払拭されたインク２０が第１の凹部Ｈ１００１内に運びこまれる恐れがあるが、封止材Ｈ２００１により封止されているため、図６（ｂ）に示す領域ｄにインクが溜まる可能性は低い。したがって、領域ｄにインクが溜まり、印字中に画像に垂れてしまう可能性も低い。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態の構成によると、記録素子基板Ｈ１１０１と支持部材Ｈ１５００との間に設けられた両側の凹部が封止材で充填されている場合と比べて、封止材の応力により記録素子基板Ｈ１１０１に加わる外力を低減することが可能である。更に、ワイピングによって凹部にインクが溜まり、このインクが垂れて記録品位を低下させる恐れも低減することが可能である。
【００３６】
なお、本実施形態では、支持部材Ｈ１５００に開口部Ｈ１６００が設けられた構成である。しかし、記録素子基板Ｈ１１０１を配するための開口部Ｈ１６００が設けられていない支持部材Ｈ１５００上に、記録素子基板Ｈ１１０１を配するための開口部が設けられた、支持部材Ｈ１５００とは別体の部材が配されている構成であってもよい。
【００３７】
（第２の実施形態）
図７（ａ）は、第２の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドＨ１０００を示す模式的斜視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のａ−ａ断面の一部を示す部分断面図である。以降の実施形態については、第１の実施形態と同様の構成については説明を省略する。
【００３８】
本実施形態では、ワイピング上流側である第２の凹部Ｈ１００２における側面Ｈ１２０２との側面Ｈ１３０２との距離Ｂは、ワイピング下流側である第１の凹部Ｈ１００１における側面Ｈ１２０１と側面Ｈ１３０１との距離Ａよりも、短くなっている。
【００３９】
インク供給口Ｈ１１０４に連通する支持部材Ｈ１５００の開口部Ｈ１５０３の側面Ｈ１５０１と、第１の凹部Ｈ１００１を形成する支持部材Ｈ１５００の側面Ｈ１３０１との距離をＣとする。また、支持部材Ｈ１５００の開口部Ｈ１５０３の側面Ｈ１５０２と、第２の凹部Ｈ１００２を形成する支持部材Ｈ１５００の側面Ｈ１３０２との距離をＤとする。距離Ｄは、距離Ｃよりも短い。
【００４０】
また、記録素子基板Ｈ１１０１の供給口Ｈ１１０４から記録素子基板Ｈ１１０１の側面Ｈ１２０１及び側面Ｈ１２０２までの距離はＥで、互いに等しくなっている。
【００４１】
距離Ｅは等しいが、距離Ｄが距離Ｃよりも短くなっているため、ワイピング上流側である第２の凹部Ｈ１００２における距離Ｂは、ワイピング下流側である第１の凹部Ｈ１００１における距離Ａよりも短くなる。
【００４２】
図８（ａ）は、本実施形態におけるワイピングの前の記録素子基板Ｈ１１０１の状態を示し、図８（ｂ）は、ワイピングの後の記録素子基板Ｈ１１０１の状態を表す。図８（ａ）、（ｂ）は、図７（ａ）のａ―ａ断面の一部を含む部分断面図である。図８（ａ）に示すように、ワイピング部材１０により第２の凹部Ｈ１００２から第１の凹部Ｈ１００１の方向（図の矢印の方向）へ向かってワイピングが行われる。
【００４３】
第２の凹部Ｈ１００２には、封止材が配されていない、あるいは第１の凹部Ｈ１００１に配された封止材より低い高さしか封止材が配されていない。本実施形態のように、領域ｅ（図８（ｂ））に封止材が充填されていなくても、ワイピング上流側の第２の凹部における距離Ｂが微小で距離Ａよりも短く、領域ｅ内にインク２０がより運ばれにくくなるため、記録品位が低下する恐れをより低減することが可能である。なお、距離Ｂはより短いほど好ましい。
【００４４】
（第３の実施形態）
図９を用いて説明を行う。図９（ａ）は、第３の実施形態のインクジェット記録ヘッドＨ１０００を示す模式的斜視図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のａ―ａ断面の一部を示す部分断面図である。図９（ｃ）は、記録素子基板Ｈ１１０１の一部を吐出口面Ｈ１１０９の側から見た部分上面図であり、インク流路壁Ｈ１１０７Ａ、Ｈ１１０７Ｂを透過して示している。
【００４５】
本実施形態における記録素子基板Ｈ１１０１には、ｂ−ｂ線で示す記録素子基板Ｈ１１０１の中央部よりもワイピングの下流側には、第１のインク吐出口Ｈ１１０２Ａが複数配設され、第１の吐出口列Ｈ１１２２Ａが形成されている。また、記録素子基板Ｈ１１０１の中央部よりもワイピング上流側には、第２のインク吐出口Ｈ１１０２Ｂが複数配設され、第２の吐出口列Ｈ１１２２Ｂが形成されている。ここで、第１のインク吐出口Ｈ１１０２Ａは、第２のインク吐出口Ｈ１１０２Ｂよりも、吐出口の径が小さくなっている。インク吐出口の径が小さいとインク流路Ｈ１１０５の幅も小さく設計される。
【００４６】
そのため、図９（ｃ）で示すように、隣接するインク吐出口にそれぞれ連通するインク流路を形成するインク流路壁の距離、すなわちインク流路壁の幅を比較すると、インク流路壁Ｈ１１０７Ａ同士の距離は、インク流路壁Ｈ１１０７Ｂ同士の距離よりも大きい。ここで、インク流路壁Ｈ１１０７Ａは、第１のインク吐出口Ｈ１１０２Ａに連通するインク流路Ｈ１１０５を形成するインク流路壁である。また、インク流路壁Ｈ１１０７Ｂは、第２のインク吐出口Ｈ１１０２Ｂに連通するインク流路Ｈ１１０５を形成するインク流路壁である。
【００４７】
したがって、オリフィスプレートＨ１１０６とシリコン基板Ｈ１１０８との接合面積は、記録素子基板Ｈ１１０１の中央部よりも第１のインク吐出口列Ｈ１１２２Ａ側の方が、中央部よりも第２のインク吐出口列Ｈ１１２２Ｂ側よりも、大きい。すなわち、封止材Ｈ２００１が充填された第１の凹部Ｈ１００１に近い第１のインク吐出口列Ｈ１１２２Ａ側は、第２の凹部Ｈ１００２に近い第２のインク吐出口列Ｈ１１２２Ｂ側よりも、封止材によって応力が生じても剥がれに対して強い構成となっている。
【００４８】
このように、本実施形態では、吐出口径が異なるなど吐出口列によって流路壁の幅が異なる場合に、接合面積が大きくより接着力が大きい側の記録素子基板Ｈ１１０１の側面が第１の凹部Ｈ１００１を形成するように、記録素子基板Ｈ１１０１を配置している。これにより、封止材の応力によって記録素子基板Ｈ１１０１が剥がれる恐れをより低減することが可能である。
【００４９】
（第４の実施形態）
図１０（ａ）は、本実施形態のインクジェット記録ヘッドＨ１０００を示す模式的斜視図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のａ−ａ断面の一部を含む部分断面図であり、ワイピング部材１０も合わせて記している。
【００５０】
本実施形態も上述の実施形態と同様に、ワイピング上流側である第２の凹部Ｈ１００２には封止材が配されていないか、ワイピング下流側である第１の凹部Ｈ１００１よりも低い高さまでしか封止材が配されていない。記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線部材Ｈ１４００との間隔が広く、特にその間に封止材が配されていなかったり、封止材が低い位置までしか配されていない場合の課題について説明する。このような場合には、ワイピング部材１０と記録素子基板Ｈ１１０１のエッジ部とが接触し、ワイピング部材１０や記録素子基板Ｈ１１０１が傷ついてしまう可能性がある。
【００５１】
そこで、本実施形態は、記録素子基板Ｈ１１０１の側面と電気配線部材１４００に設けられた開口部Ｈ１４０３との距離が、両側で異なる構成である。ワイピング下流側の記録素子基板Ｈ１１０１の側面Ｈ１２０１と、これに対向する電気配線部材Ｈ１４００の開口部Ｈ１４０３を形成する部分Ｈ１４１１との距離を距離Ｆとする。ワイピング上流側の記録素子基板Ｈ１１０１の側面Ｈ１２０２と、これに対向する電気配線部材Ｈ１４００の開口部Ｈ１４０３を形成する部分１４１２との距離を距離Ｇとする。本実施形態では、第２の凹部Ｈ１００２の上部が、第１の凹部Ｈ１００１の上部よりも、より多く電気配線部材Ｈ１４００で覆われている構成であるため、距離Ｇは距離Ｆよりも短くなっている。
【００５２】
このような構成であるので、ワイピング部材１０と記録素子基板Ｈ１１０１とのエッジ部が接触し、部材が傷ついてしまう恐れを低減することが可能である。また、第２の凹部Ｈ１００２にインクが侵入して溜まる恐れをより低減することが可能である。なお、距離Ｇはより短いほど望ましい。
【００５３】
また、ワイピングの下流側の第１の凹部Ｈ１００１には、封止材Ｈ２００１が配されるため、一例としてニードルにより封止材Ｈ２００１を塗布する場合に、そのためのスペースが必要となる。一方、ワイピングの上流側の第２の凹部Ｈ１００２には、封止材Ｈ２００２を配することは必須ではない。そのため、ニードルにより封止材を塗布するためのスペースを必ずしも設けなくても良い。
【００５４】
（第５の実施形態）
図１１を用いて、本実施形態について説明する。図１１（ａ）は、本実施形態のインクジェット記録ヘッドＨ１０００を示す模式的斜視図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のａ―ａ断面の一部を含む部分断面図である。
【００５５】
記録素子基板Ｈ１１０１は、コストダウンの観点からは、インク供給口Ｈ１１０４から記録素子基板Ｈ１１０１の側面までの距離が短い方が好ましい。しかし、応力に対する強度の観点からは、インク供給口Ｈ１１０４から側面までの距離が大きい方が好ましい。
【００５６】
図１１（ｂ）に示すように、記録素子基板Ｈ１１０１の中央部（図１１（ａ）中のｃ―ｃで示す部分）と、ワイピング下流側の記録素子基板Ｈ１１０１の側面Ｈ１２０１との距離を距離Ｈとする。記録素子基板Ｈ１１０１の中央部と、ワイピング上流側の記録素子基板Ｈ１１０１の側面Ｈ１２０２との距離を距離Ｉとする。
【００５７】
本実施形態では、距離Ｈが距離Ｉより長くなっている。すなわち、封止材Ｈ２００１が充填された第１の凹部Ｈ１００１が設けられたワイピング下流側の方が、封止材が配されていない第２の凹部Ｈ１００２が設けられたワイピング上流側よりも、記録素子基板Ｈ１１０１の面積が大きく、外力に対する強度が高い。また、ワイピング下流側の方が、ワイピング上流側よりも、オリフィスプレートＨ１１０６とシリコン基板Ｈ１１０８との接合面積が大きい。接合面積が大きいほど、外力よって剥がれが生じる恐れをより低減することが可能である。
【００５８】
このような構成であるので、記録素子基板Ｈ１１０１を小型化することでそのコストを低減し、且つ封止材による記録素子基板Ｈ１１０１に対する応力の影響を低減することが可能となる。
【符号の説明】
【００５９】
１０  ワイピング部材
４００  インクジェット記録装置（液体吐出装置）
Ｈ１０００  インクジェット記録ヘッド（液体吐出ヘッド）
Ｈ１００１  第１の凹部
Ｈ１００２  第２の凹部
Ｈ１１０３  エネルギー発生素子
Ｈ１１０１  記録素子基板
Ｈ１１０２  インク吐出口
Ｈ１２０１  記録素子基板の側面（第１の側面）
Ｈ１２０２  記録素子基板の側面（第３の側面）
Ｈ１３０１  第２の側面
Ｈ１３０２  第４の側面
Ｈ１５００  支持部材
Ｈ１６０１  装着面
Ｈ２００１  封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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