(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と受光素子とが対向する状態で搭載されたリードフレームに、一次封止用エポキシ樹脂組成物を用いた成形によって、前記発光素子と前記受光素子とを覆い光伝送に必要な光透過性を有する一次封止樹脂を形成する工程と、
二次封止用エポキシ樹脂組成物を用いた成形によって、前記一次封止樹脂の外周部に外部からの光に対して遮光性を有する二次封止樹脂を形成する工程とを含み、
前記一次封止用エポキシ樹脂組成物は、一次封止用のエポキシ樹脂、一次封止用のフェノール樹脂硬化剤、一次封止用の無機充填剤、および一次封止用の脂肪酸ワックスを含有し、
前記二次封止用エポキシ樹脂組成物は、二次封止用のエポキシ樹脂、二次封止用のフェノール樹脂硬化剤、二次封止用の無機充填剤、および二次封止用の脂肪酸ワックスを含有し、
前記一次封止用エポキシ樹脂組成物および前記二次封止用エポキシ樹脂組成物の両方に、脂肪酸アミドワックスを含有することを特徴とするフォトカプラ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトカプラ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光信号伝送用のデバイスとして、フォトカプラ装置（光結合素子）が使用されている。フォトカプラ装置は発光素子と受光素子とを組み合わせたものであり、発光素子からの光を効率良く受光素子に伝えることなどが要求される。また、耐リフロー性などが要求される場合もある。
【０００３】
このような要求を満足するためのフォトカプラ装置の封止構造として、従来、二重封止構造が採用されている。すなわち、光伝送に必要な光透過性を有する一次封止樹脂で発光素子と受光素子とが封止され、次いで外部からの光に対して遮光性を有する二次封止樹脂で封止される。
【０００４】
従来、一次封止樹脂にはシリコーン樹脂組成物が用いられ、二次封止樹脂にはエポキシ樹脂組成物が用いられてきたが、近年では、一次封止樹脂にもエポキシ樹脂組成物を用いることが検討されている（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０２９９２６号公報
【特許文献２】特開２０１０−００６８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この一次封止樹脂にもエポキシ樹脂組成物を用いたフォトカプラ装置では、一次封止樹脂と二次封止樹脂との密着性が悪いと、はんだリフローによる実装時にパッケージが割れたり、剥離したりする場合があった。パッケージが剥離すると、一次封止樹脂が変色し透過率が低下して信頼性が損なわれてしまう。
【０００７】
こうした問題点への対処には、一次封止樹脂と二次封止樹脂との硬化物特性（熱膨張係数）を合わせることなども重要であるが、一次封止樹脂と二次封止樹脂との密着性には、界面に存在する離型剤としてのワックスの影響が大きい。
【０００８】
例えば、エポキシ樹脂組成物に配合する離型剤として、脂肪酸ワックスが知られているが、脂肪酸ワックスは、離型性は良くなるが分散性が良くないため偏在する傾向がある。そのため脂肪酸ワックスが多く偏在した部分の密着性が悪くなり、この偏在した部分が剥離を起こすという問題点があった。
【０００９】
本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、一次封止樹脂と二次封止樹脂との密着性が良く耐リフロー性に優れ、離型性も確保することができるフォトカプラ装置の製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明のフォトカプラ装置の製造方法は、発光素子と受光素子とが対向する状態で搭載されたリードフレームに、一次封止用エポキシ樹脂組成物を用いた成形によって、発光素子と受光素子とを覆い光伝送に必要な光透過性を有する一次封止樹脂を形成する工程と、二次封止用エポキシ樹脂組成物を用いた成形によって、一次封止樹脂の外周部に外部からの光に対して遮光性を有する二次封止樹脂を形成する工程とを含み、一次封止用エポキシ樹脂組成物は、一次封止用のエポキシ樹脂、一次封止用のフェノール樹脂硬化剤、一次封止用の無機充填剤、および一次封止用の脂肪酸ワックスを含有し、二次封止用エポキシ樹脂組成物は、二次封止用のエポキシ樹脂、二次封止用のフェノール樹脂硬化剤、二次封止用の無機充填剤、および二次封止用の脂肪酸ワックスを含有し、一次封止用エポキシ樹脂組成物および二次封止用エポキシ樹脂組成物の少なくともいずれか一方は、脂肪酸アミドワックスを含有することを特徴としている。
【００１１】
このフォトカプラ装置の製造方法において、一次封止用エポキシ樹脂組成物および二次封止用エポキシ樹脂組成物の両方に、脂肪酸アミドワックスを含有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のフォトカプラ装置の製造方法によれば、一次封止樹脂と二次封止樹脂との密着性が良く耐リフロー性に優れ、離型性も確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の製造方法によって得られたフォトカプラ装置の一例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明について詳細に説明する。
【００１５】
前記のように、フォトカプラ装置の一次封止樹脂と二次封止樹脂との密着性には、これらの界面に存在する離型剤としてのワックスの影響が大きい。そして脂肪酸ワックスは、離型性は良くなるが分散性が良くないため偏在する傾向がある。そのため脂肪酸ワックスが多く偏在した部分の密着性が悪くなり、この偏在した部分が剥離を起こすという問題点があった。
【００１６】
本発明者らは鋭意検討した結果、一次封止用および二次封止用エポキシ樹脂組成物の少なくともいずれか一方に、脂肪酸ワックスに加えて脂肪酸アミドワックスを添加することによって、密着性が著しく向上し、耐リフロー性に優れたフォトカプラ装置が得られることを見出した。脂肪酸アミドワックスは、分散性は良いが、離型性は、単独使用では通常それほど高くはない。しかし、脂肪酸ワックスと脂肪酸アミドワックスを併用すると、その機構は解明できていないが、脂肪酸ワックスの分散性が良くなり、その結果として、連続成形に必要な離型性を確保しつつ、脂肪酸ワックスの偏在を抑制することができる。その結果、密着性が向上し、耐リフロー性に優れたフォトカプラ装置が得られる。
【００１７】
本発明において、一次封止用（二次封止用）エポキシ樹脂組成物に配合される一次封止用（二次封止用）のエポキシ樹脂は、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般である。その分子量、分子構造は特に限定されず各種のものを用いることができる。
【００１８】
例えば、グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型、オレフィン酸化型（脂環式）などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。
【００１９】
具体的には、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂（フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのフェノール類および／またはα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレンなどのナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドなどのアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの）；トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（トリフェニルメタン型エポキシ樹脂）；ジシクロペンタジエンとフェノール類との共縮合樹脂のエポキシ化物（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂など）；ビフェニレン型エポキシ樹脂；ナフタレン環を有するエポキシ樹脂（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂など）；硫黄含有エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸などの多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂などを用いることができる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
本発明において、一次封止用（二次封止用）エポキシ樹脂組成物には、一次封止用（二次封止用）のフェノール樹脂硬化剤が配合される。
【００２１】
一次封止用（二次封止用）のフェノール樹脂硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂（フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノールなどのフェノール類および／またはα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレンなどのナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドなどのアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるもの）；フェノール類および／またはナフトール類とジメトキシパラキシレンまたはビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂；フェノール類および／またはナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂などを用いることができる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
一次封止用（二次封止用）のフェノール樹脂硬化剤の配合量は、好ましくは、フェノール性水酸基とエポキシ基との当量比（ＯＨ基当量／エポキシ基当量）が０．５〜１．５となる量であり、より好ましくは当量比が０．８〜１．２となる量である。当量比がこのような範囲内であると、硬化性を高め、ガラス転移温度の低下を抑制し、耐リフロー性も高めることができる。
【００２３】
本発明において、一次封止用（二次封止用）エポキシ樹脂組成物には、硬化促進剤を配合することができる。
【００２４】
硬化促進剤としては、エポキシ基とフェノール性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般に封止材料に使用されているものを広く使用することができる。具体的には、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７などのシクロアミジン類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの第３級アミン類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラブチルボレートなどのテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などを用いることができる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
一次封止用（二次封止用）エポキシ樹脂組成物のそれぞれにおける硬化促進剤の配合量は、一次封止用（二次封止用）のエポキシ樹脂と一次封止用（二次封止用）フェノール樹脂硬化剤の合計量に対して０．０５〜５質量％が好ましい。硬化促進剤の配合量をこの範囲内にすると、硬化反応が促進され、かつ、ゲル化時間が短くなり過ぎることも抑制できる。
【００２６】
本発明において、一次封止用（二次封止用）エポキシ樹脂組成物には、一次封止用（二次封止用）の無機充填剤が配合される。一次封止用（二次封止用）の無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、破砕シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、酸化カルシウムなどを用いることができる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
中でも、溶融シリカ、特に溶融球状シリカが好ましい。溶融シリカの平均粒子径は、１〜３０μｍが好ましく、４〜２５μｍがより好ましい。ここで平均粒子径は、例えば、レーザー回折・散乱法によってメジアン径（ｄ５０）として求めることができる。このような溶融シリカを用いると、成形時の流動特性が良く、封止成形時において樹脂漏れや樹脂バリなどに起因する成形不具合を抑制し、パッケージ薄肉部への充填性も高めることができる。また平均粒子径の異なる２種類以上の溶融シリカを併用することもできる。
【００２８】
一次封止用（二次封止用）の無機充填剤の含有量は、特に限定されないが、一次封止用（二次封止用）エポキシ樹脂組成物の全量に対して６０〜９０質量％が好ましい。このような範囲内にすると、成形時の流動性を損なうことなく熱膨張などを抑制することができる。
【００２９】
本発明において、一次封止用（二次封止用）エポキシ樹脂組成物には、離型剤として一次封止用（二次封止用）の脂肪酸ワックスが配合される。そして一次封止用エポキシ樹脂組成物および二次封止用エポキシ樹脂組成物の少なくともいずれか一方に脂肪酸アミドワックスが配合される。
【００３０】
一次封止用および二次封止用エポキシ樹脂組成物の少なくともいずれか一方に、好ましくは両方に、脂肪酸ワックスに加えて脂肪酸アミドワックスを添加することによって、密着性が著しく向上し、耐リフロー性に優れたフォトカプラ装置が得られる。
【００３１】
脂肪酸アミドワックスは、分散性は良いが、離型性は、単独使用では通常それほど高くはない。しかし、脂肪酸ワックスと脂肪酸アミドワックスを併用すると、その機構は解明できていないが、脂肪酸ワックスの分散性が良くなり、その結果として、連続成形に必要な離型性を確保しつつ、脂肪酸ワックスの偏在を抑制することができる。その結果、密着性が向上し、耐リフロー性に優れたフォトカプラ装置が得られる。
【００３２】
脂肪酸ワックスとしては、例えば、長鎖モノカルボン酸を用いることができる。長鎖モノカルボン酸の炭素数は、１６〜３８が好ましく、１８〜３６がより好ましく、２２〜３４がさらに好ましい。炭素数がこの範囲であると、離型性などが良好となる。
【００３３】
このような脂肪酸ワックスとしては、例えば、モンタン酸ワックスなどを用いることができる。モンタン酸ワックスとしては、市販されているものとして、クラリアントジャパン（株）のＬｉｃｏｗａｘ−Ｓ（酸価：１５７〜１８２ｍｇＫＯＨ／ｇ）およびＬｉｃｏｗａｘＬ−Ｐ（酸価：１１３〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ）などが挙げられる。
【００３４】
脂肪酸ワックスは、融点１１０℃以下のものが好ましく、融点１００℃以下のものがより好ましい。融点がこの範囲内であると、金型からの樹脂硬化物の離型性に優れるとともに、連続成形性にも優れる。なお、ここで融点は、ＡＳＴＭ Ｄ１２７に準拠した方法により測定することができる。具体的には、金属ニップルを用いて、溶融したワックスが金属ニップルから最初に滴下するときの温度（滴点）として測定することができる。
【００３５】
一次封止用（二次封止用）エポキシ樹脂組成物における脂肪酸ワックスの含有量は、一次封止用（二次封止用）エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．０１〜１．０質量％が好ましく、０．１〜１．０質量％がより好ましい。この範囲内であると、金型からの樹脂硬化物の離型性に優れ、連続成形性にも優れる。またリードフレームなどとの密着性低下や金型汚れなども抑制できる。
【００３６】
脂肪酸アミドワックスは、融点１１０℃以下のものが好ましく、融点１００℃以下のものがより好ましい。例えば、このような融点範囲でかつ次の構造のものを用いることができる。
【００３７】
【化１】
0005624091.tif 000002
【００３８】
（式中、Ｒ1は、炭素数３〜２５の飽和脂肪族基または炭素数３〜２５の不飽和脂肪族基を示す。）
【００３９】
【化２】
0005624091.tif 000003
【００４０】
（式中、Ｒ2およびＲ3は、飽和脂肪族基または不飽和脂肪族基を示し、Ｒ2とＲ3の合計炭素数が６〜２５である。）
具体的には、例えば、プロピオン酸アミド（融点７９℃）、ラウリン酸アミド（融点９９℃）、オレイン酸アミド（融点７０℃）、エルカ酸アミド（融点７９−８１℃）などが挙げられる。
【００４１】
一次封止用（二次封止用）エポキシ樹脂組成物における脂肪酸アミドワックスの含有量は、一次封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して０．０１〜１．０質量％が好ましく、０．１〜１．０質量％がより好ましい。この範囲内であると、一次封止樹脂と二次封止樹脂との密着性を高め、耐リフロー性に優れたフォトカプラ装置が得られる。
【００４２】
脂肪酸アミドワックスは、一次封止用エポキシ樹脂組成物および二次封止用エポキシ樹脂組成物の少なくともいずれか一方に配合すればよいが、密着性を高める点を考慮すると、これらの両方に脂肪酸アミドワックスを配合することが好ましい。
【００４３】
本発明において、一次封止用および二次封止用のエポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲内において、さらに他のワックス成分を配合することができる。
【００４４】
本発明において、一次封止用（二次封止用）エポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲内において、さらに他の成分を配合することができる。このような他の成分としては、例えば、シランカップリング剤、着色剤、難燃剤、低応力化剤、イオントラップ剤などが挙げられる。
【００４５】
シランカップリング剤としては、例えば、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルジメトキシシランなどのメルカプトシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのグリシドキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシランなどの２級アミノシラン、ビニルシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのメタクリロキシシランなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４６】
着色剤としては、例えば、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタン、フタロシアニン、ペリレンブラックなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４７】
難燃剤としては、例えば、金属水酸化物、リン系化合物などを用いることができる。金属水酸化物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、２元素以上を含む複合金属水酸化物、チタネートカップリング剤などで表面処理された金属水酸化物などが挙げられる。リン系化合物としては、例えば、赤リン、有機リン化合物などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４８】
低応力化剤としては、例えば、シリコーン系ゴム、シリコーンオイルなどが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４９】
イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類化合物、アルミニウム、ビスマス、チタン、およびジルコニウムから選ばれる元素の含水酸化物などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５０】
一次封止用エポキシ樹脂組成物は、例えば、次のようにして製造することができる。前記の一次封止用のエポキシ樹脂、一次封止用のフェノール樹脂硬化剤、一次封止用の無機充填剤、一次封止用の脂肪酸ワックス、および必要に応じて他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダーなどを用いて十分均一になるまで混合する。その後、熱ロールやニーダーなどの混練機により加熱状態で溶融混合し、これを室温に冷却した後、公知の手段により粉砕することにより一次封止用エポキシ樹脂組成物を製造することができる。
【００５１】
二次封止用エポキシ樹脂組成物も同様に、例えば、次のようにして製造することができる。前記の二次封止用のエポキシ樹脂、二次封止用のフェノール樹脂硬化剤、二次封止用の無機充填剤、二次封止用の脂肪酸ワックス、および必要に応じて他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダーなどを用いて十分均一になるまで混合する。その後、熱ロールやニーダーなどの混練機により加熱状態で溶融混合し、これを室温に冷却した後、公知の手段により粉砕することにより二次封止用エポキシ樹脂組成物を製造することができる。
【００５２】
一次封止用エポキシ樹脂組成物および二次封止用エポキシ樹脂組成物は、パウダー（粒状）またはグラニュール状に調製され、その後、取扱いを容易にするために、成形条件に合うような寸法と質量に打錠したタブレットとしてもよい。
【００５３】
本発明のフォトカプラ装置の製造方法は、発光素子と受光素子とが対向する状態で搭載されたリードフレームに、一次封止用エポキシ樹脂組成物を用いた成形によって、発光素子と受光素子とを覆い光伝送に必要な光透過性を有する一次封止樹脂を形成する工程を含む。
【００５４】
さらに、二次封止用エポキシ樹脂組成物を用いた成形によって、一次封止樹脂の外周部に外部からの光に対して遮光性を有する二次封止樹脂を形成する工程を含む。
【００５５】
一次封止用エポキシ樹脂組成物および二次封止用エポキシ樹脂組成物を用いた封止には、トランスファー成形、コンプレッション成形、インジェクション成形などの従来より用いられている成形方法を適用することができる。
【００５６】
トランスファー成形を適用する場合、発光素子および受光素子を搭載したリードフレームを一次封止用の成形金型のキャビティに配置した後、キャビティに一次封止用エポキシ樹脂組成物を充填し、これを加熱下にて硬化させる。このようにして発光素子と受光素子とを覆い光伝送に必要な光透過性を有する一次封止樹脂を形成した後、一次封止用の成形金型から取り出す。
【００５７】
その後、一次封止樹脂を形成したリードフレームを二次封止用の成形金型のキャビティに配置した後、キャビティに二次封止用エポキシ樹脂組成物を充填し、これを加熱下にて硬化させる。このようにして一次封止樹脂の外周部に外部からの光に対して遮光性を有する二次封止樹脂を形成した後、二次封止用の成形金型から取り出す。
【００５８】
トランスファー成形を適用する場合、一次封止樹脂および二次封止樹脂の成形は、例えば、金型温度１７０〜１８０℃、成形時間３０〜１２０秒で行うことができる。また、必要に応じて後硬化（ポストキュア）を行う。
【００５９】
図１は、本発明の製造方法によって得られたフォトカプラ装置の一例を示す縦断面図である。このフォトカプラ装置１は、次のようにして製造することができる。
【００６０】
光半導体素子３として、ＬＥＤなどの発光素子４とフォトダイオードなどの受光素子５を、対向するリードフレーム２，２にそれぞれ実装する。リードフレーム２，２は、例えば、銅系材料や鉄系材料で構成されている。
【００６１】
発光素子４の周囲は、光を透過するシリコーン６でキャスティングなどにより封止する。
【００６２】
次に、発光素子４と受光素子５とが対向する状態で搭載されたリードフレーム２，２に、一次封止用エポキシ樹脂組成物を用いたトランスファー成形によって、端子２ａ，２ａを露出させ、かつ発光素子４と受光素子５とを覆うように一次封止樹脂７を形成する。
【００６３】
一次封止樹脂７は、前記の一次封止用エポキシ樹脂組成物を用いることによって、耐リフロー性を維持しつつ、波長９４０ｎｍにおける光透過率（厚さ１ｍｍ当たり）を２０％以上として高い電流伝達値（ＣＴＲ）を得ることができる。
【００６４】
次に、一次封止樹脂７の外周部を二次封止用エポキシ樹脂組成物を用いたトランスファー成形によって封止することで、二次封止樹脂８で一次封止樹脂７の全面を覆い、対向型のフォトカプラ装置１を得ることができる。
【００６５】
フォトカプラ装置１の発光素子４としては、近赤外（９００〜１０００ｎｍ）の光を出すＧａＡｓ素子のＬＥＤを用いることができるが、これに限定されるものではなく、発光波長（色）の異なる化合物半導体からなる各種のＬＥＤを用いてもよい。
【００６６】
発光素子４や受光素子５が応力に弱い場合には、前記のように弾性率の低いシリコーン６でオーバーコートすると、これらを保護することができる。
【００６７】
また、フォトカプラ装置１内に設けられる発光素子４と受光素子５の組み合わせを増加させることによって、２チャンネル以上の多チャンネル型のフォトカプラ装置１を製造することもできる。
【００６８】
本発明の方法により製造されるフォトカプラ装置１は、電源周辺における接続機器の過負荷防止、インバーターにおける高圧回路、制御回路の接続、ハイブリッド自動車における電源電圧の異なるシステムの一括管理などに好適に用いることができる。
【実施例】
【００６９】
以下に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。なお、表１に示す配合量は質量部を表す。
【００７０】
表１に示す配合成分として、以下のものを用いた。
（無機充填剤）
溶融シリカ、平均粒子径１５μｍ
（エポキシ樹脂）
オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＤＩＣ（株）製「Ｎ６６５ＥＸＰ」、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ
（フェノール樹脂硬化剤）
フェノールノボラック樹脂、明和化成（株）製「Ｈ１」、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ
（硬化促進剤）
イミダゾール系硬化促進剤、四国化成工業（株）製「製品名２ＰＺ」
（離型剤）
脂肪酸アミドワックス、エルカ酸アミド、融点８０℃、日本化成（株）製「Ｌ３００」
脂肪酸ワックス、融点８０℃、クラリアントジャパン（株）製「Ｌｉｃｏｗａｘ−Ｓ」
（シランカップリング剤）
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」
表１に示す各配合成分のうち、シランカップリング剤以外の配合成分をミキサーやブレンダーで均一に混合した後、シランカップリング剤を添加した。その後、熱ロールやニーダーで１００〜１４０℃で溶融混合して押し出し、冷却後、粉砕機で所定粒度に粉砕して一次封止用エポキシ樹脂組成物と二次封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【００７１】
この一次封止用エポキシ樹脂組成物（インナー材）と二次封止用エポキシ樹脂組成物（アウター材）を用いて次の評価を行った。
【００７２】
[離型性]
２５ｍｍ×２５ｍｍのＣｒメッキ板上に接着面積１００ｍｍ2の成形品を成形１７５℃、９０秒の条件で成形し、成形直後プッシュプルにて測定を実施した。この値が低い方が、離型性が良好であることを示す。インナー材とアウター材のそれぞれについて測定を行った。
【００７３】
[密着性]
一次封止用エポキシ樹脂組成物を、金型温度１７５℃、硬化時間９０秒の条件で板状（２５ｍｍ×２５ｍｍ）に成形した。
【００７４】
この板状の成形品の表面に、底面が直径（１０ｍｍ2）の円錐台状の成形品を二次封止用エポキシ樹脂組成物を用いて金型温度１７５℃、硬化時間９０秒の条件で成形した。
【００７５】
これらの成形品同士の密着力をボンドテスター（アークテック社製）を用いて測定した。具体的には、円錐台状の成形品を金属のツメで板状の成形品に対して平行方向に押したときに、円錐台状の成形品が板状の成形品から剥がれる際の力（ＭＰａ）を測定した。
【００７６】
[耐リフロー性]
耐リフロー性評価用の１８ピンＳＯＰパッケージを作製した。一次封止用エポキシ樹脂組成物によってリードフレームの一次封止を行い（金型温度１７５℃、硬化時間９０秒）、次いで二次封止用エポキシ樹脂組成物によって二次封止を行った（金型温度１７５℃、硬化時間９０秒）。
【００７７】
このパッケージ１０個を８５℃／８５％ＲＨの条件で７２時間処理した後、２５０℃のはんだに１０秒浸漬した。
【００７８】
次に、浸漬処理後のパッケージを半分に切断し、切断面を研磨した後、顕微鏡でクラックの発生の有無を観察した。
【００７９】
なお、表２に比較例の配合成分および配合量を示した。
評価結果を表１および表２に示す。
【００８０】
【表１】
0005624091.tif 000004
【００８１】
【表２】
0005624091.tif 000005
【００８２】
表１より、実施例１〜３は、一次封止用および二次封止用の離型剤として脂肪酸ワックスを配合し、一次封止用エポキシ樹脂組成物および二次封止用エポキシ樹脂組成物の少なくともいずれか一方に、離型剤として脂肪酸アミドワックスを配合した。これらの実施例１〜３は、離型性を有し、密着性に優れ、耐リフロー性評価においてもパッケージのクラックはなかった。
【００８３】
これに対して、表２より、一次封止用エポキシ樹脂組成物および二次封止用エポキシ樹脂組成物のいずれも脂肪酸アミドワックスを配合しなかった比較例１は、密着性と耐リフロー性が低下した。一次封止用エポキシ樹脂組成物および二次封止用エポキシ樹脂組成物のいずれかに脂肪酸ワックスを配合しなかった比較例２〜４は離型性が低下した。
【符号の説明】
【００８４】
１      フォトカプラ装置
２      リードフレーム
４      発光素子
５      受光素子
７      一次封止樹脂
８      二次封止樹脂
【図１】
0005624091.tif 000006