(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空筒状のケースに組み込またマイクロホンユニットと、該ケースの内部に収納され且つ該マイクロホンユニットが変換した音声信号に信号処理を施す回路基板と、該ケースに装着されたマイクロホンコネクタとを有するマイクロホンであって、
前記マイクロホンコネクタは、前記ケースに内嵌される中空筒状のコネクタケース及び該コネクタケース内に固定されるピンインサートを有し、
前記ピンインサートは、前記コネクタケースの筒内に装着されるベース及び該ベースを貫通したコネクタピンを有し、
前記コネクタピンは、その一端側に凸部を有し、
前記回路基板は、前記凸部が挿嵌されることにより前記コネクタピンを電気的に接続するスルーホールと、該基板の一端部に前記スルーホール毎に形成され、前記凸部の前記スルーホールへの挿嵌の際に前記凸部をガイドする切欠とを有し、
該スルーホールに該凸部が挿嵌されることにより、前記回路基板と前記ピンインサートとが位置決めされ固定されるようになされていることを特徴とするマイクロホン。
【請求項２】
前記スルーホールは、前記回路基板の表裏面を貫通する矩形状に形成され、
前記コネクタピンの凸部は、前記一端側の外周部において周方向に沿って突出して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のマイクロホン。
【請求項３】
前記スルーホールは、前記回路基板の表裏面を貫通する円形状に形成され、
前記コネクタピンの凸部は、球状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のマイクロホン。
【請求項４】
前記コネクタピンの凸部と、前記回路基板のスルーホールとは着脱自在に挿嵌されるようになっており、
前記スルーホールに前記凸部が挿嵌されることにより、前記回路基板に前記ピンインサートが機械的及び電気的に接続されるようになされていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のマイクロホン。
【請求項５】
中空筒状のケースに組み込またマイクロホンユニットと、該ケースの内部に収納され且つ該マイクロホンユニットが変換した音声信号に信号処理を施す回路基板を備えたマイクロホンに装着されるマイクロホンコネクタであって、
前記ケースに内嵌される中空筒状のコネクタケースと、
前記コネクタケース内に固定されるピンインサートとを有し、
前記ピンインサートは、前記コネクタケースの筒内に装着されるベース及び該ベースを貫通したコネクタピンを有し、
前記コネクタピンは、その一端側に凸部を有し、
前記回路基板は、前記凸部が挿嵌されることにより前記コネクタピンを電気的に接続するスルーホールと、該基板の一端部に前記スルーホール毎に形成され、前記凸部の前記スルーホールへの挿嵌の際に前記凸部をガイドする切欠とを有し、
該スルーホールに該凸部が挿嵌されることにより、前記回路基板と前記ピンインサートとが位置決めされ固定されるようになされていることを特徴とするマイクロホンコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロホン及びマイクロホンコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ケーブル側コネクタ（ケーブル端子）が着脱自在に装着されるマイクロホンコネクタを備えたマイクロホンの構成が開示されている。
ここで、図７及び図８を参照しながら、特許文献１に開示された従来技術のマイクロホンの構成を説明する。
【０００３】
図７に示すように、マイクロホンＺは、中空円筒状のケース１と、当該ケース１の前端部（図７において上端部）内方に組み込まれたマイクロホンユニット２と、当該ケース１の内部に収納された回路基板３０と、当該ケース１の後端部（図７において下端部）内方に組み込まれたマイクロホンコネクタ４０とを備えている。
ここで、回路基板３０は、マイクロホンユニット２及びマイクロホンコネクタ４０の各々に接続（電気的及び機械的に接続）されている。
【０００４】
また、マイクロホンユニット２は、音波を電気的な音声信号に変換し、回路基板３０に、当該変換した音声信号を出力するようになされている。
また、回路基板３０は、マイクロホンユニット２からの音声信号をインピーダンス変換し（回路基板３０に組み込まれているインピーダンス変換器によりインピーダンス変換し）、さらに増幅などの各種の信号処理を行った上で、マイクロホンコネクタ４０に出力するようになされている。
【０００５】
また、上記のマイクロホンコネクタ４０は、ケース１の後端部の筒内に内嵌され且つケーブル側コネクタが挿入される円筒状のコネクタケース２０と、コネクタケース２０の筒内に装着されたピンインサート（３ＰＩＮプラグ）５０と、コネクタケース２０の筒内に取り付けられた回路基板２１（図７（ｂ）参照）とを備えている。また、ピンインサート５０とコネクタケース２０とは、ねじ２２により結合されている。
【０００６】
また、ピンインサート５０は、絶縁材料で形成されたベース７と、ベース７を厚さ方向に貫通し且つベース７に一体に設けられた３本のコネクタピン１１、１２、１３とを備えている。
また、上記のコネクタピン１１、１２、１３は、回路基板２１（図７（ｂ）参照）を貫通すると共に、当該回路基板２１との貫通位置において回路基板２１と電気的に接続されるようになっている。
また、ベース７は、外周がコネクタケース２０の内周に沿った円柱状に形成され、外周面から半径方向中心に向かってねじ孔８（図７（ｂ）参照）が形成され、このねじ孔８にねじ２２が螺合されるようになっている。
【０００７】
ところで、上述したマイクロホンＺでは、回路基板３０とピンインサート５０との接続（機械的及び電気的接続）が、ピンインサート５０のコネクタピン１１、１２、１３と、回路基板３０に形成されたランド（ハンダ付けランド）とをハンダ付けすることにより行われるようになっている。
【０００８】
具体的には、図８に示すように、回路基板３０は、その一端部（下端部）の一方面に、ピンインサート４のコネクタピン１１、１２が接続されるランド３０ａ、３０ｂが形成され、他方面にコネクタピン１３が接続されるランド（図示せず）が形成されている。
そして、ピンインサート５０のコネクタピン１１、１２、１３の上端部に回路基板３０の下端部を挿入し（図８（ａ）参照）、コネクタピン１１、１２に回路基板３０の一方面のランド３ａ、３ｂを当接させ、且つコネクタピン１３に回路基板３０の他方面のランド（図示せず）を当接させ（図８（ｂ）参照）、その状態でハンダ付けがなされ、回路基板３０とピンインサート５０とが接続（機械的及び電気的接続）されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１４７７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述した従来技術のマイクロホンＺ（図７、図８参照）は、ピンインサート（３ＰＩＮプラグ）５０と、回路基板３０とを正確に位置決めして取り付けることが難しく、組立不良を発生させることがあるという技術的課題を有していた。
具体的には、従来技術のマイクロホンＺには、ピンインサート５０と、回路基板３０のランド３０ａ、３０ｂとを位置決めするための構成が設けられていなかった。
そのため、図９に示すように、ピンインサート５０に対して回路基板３０を斜めに差し込んだ状態でハンダ付けがなされ、ピンインサート５０に対して回路基板３０が傾斜した状態で固定される組立不良を発生させることがあった。
なお、図９に示すように、ピンインサート５に対して回路基板３が傾斜した状態で固定された場合、回路基板３０がケース１（図７参照）に干渉し、ケース１に回路基板３０を収納することができなかった。
【００１１】
本発明は、上記技術的課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、マイクロホンユニットが変換した音声信号に各種信号処理を施す回路基板に、マイクロホンコネクタのピンインサートを正確に位置決めして接続することがきるマイクロホンを提供することにある。また、前記回路基板に正確に位置決めして接続することができるピンインサートを備えたマイクロホンコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するためになされた本発明は、中空筒状のケースに組み込またマイクロホンユニットと、該ケースの内部に収納され且つ該マイクロホンユニットが変換した音声信号に信号処理を施す回路基板と、該ケースに装着されたマイクロホンコネクタとを有するマイクロホンであって、前記マイクロホンコネクタは、前記ケースに内嵌される中空筒状のコネクタケース及び該コネクタケース内に固定されるピンインサートを有し、前記ピンインサートは、前記コネクタケースの筒内に装着されるベース及び該ベースを貫通したコネクタピンを有し、前記コネクタピンは、その一端側に凸部を有し、前記回路基板は、前記凸部が挿嵌されることにより前記コネクタピンを電気的に接続するスルーホールと、該基板の一端部に前記スルーホール毎に形成され、前記凸部の前記スルーホールへの挿嵌の際に前記凸部をガイドする切欠とを有し、該スルーホールに該凸部が挿嵌されることにより、前記回路基板と前記ピンインサートとが位置決めされ固定されるようになされていることを特徴としている。
【００１３】
上記構成により、回路基板に形成されたスルーホールに、コネクタピンの凸部を挿嵌することにより、回路基板とピンインサートとが正確に位置決めされ固定される。
また、上記構成により、スルーホールにコネクタピンの凸部が挿嵌されるとき、作業者にクリック感を与えることができる。すなわち、作業者は、上記クリック感により、回路基板とピンインサートとが正確に位置決めされ取り付けられたことを確認することができる。
そのため、本発明によれば、上述したような「回路基板とピンインサートの組立不良（図９参照）」の発生を防止することができる。
また、本発明によれば、前記スルーホールに、前記コネクタピンの凸部を挿嵌する簡単な作業により、回路基板にピンインサートが位置決めすることができるため、回路基板とピンインサートとの組み立て作業を簡素化することができる。
【００１４】
また、前記スルーホールは、前記回路基板の表裏面を貫通する矩形状に形成され、前記コネクタピンの凸部は、前記一端側の外周部において周方向に沿って突出して形成されていることが望ましい。
また、前記スルーホールは、前記回路基板の表裏面を貫通する円形状に形成され、前記コネクタピンの凸部は、球状に形成されていることが望ましい。
【００１５】
また、前記コネクタピンの凸部と、前記回路基板のスルーホールとは着脱自在に挿嵌されるようになっており、前記スルーホールに前記凸部が挿嵌されることにより、前記回路基板に前記ピンインサートが機械的及び電気的に接続されるようになされていることが望ましい。
【００１６】
上記の構成により、ハンダ付けをすることなく、回路基板とピンインサートとを接続（電気的及び機械的に接続）できるため、回路基板とピンインサートとの組み立て作業の工数が削減される。
また、本発明の構成によれば、ピンインサートに接触不良等の故障が生じときに、ピンインサートだけを交換する簡単な作業で対応できるため、修理の手間が軽減される。
【００１７】
また、本発明は、中空筒状のケースに組み込またマイクロホンユニットと、該ケースの内部に収納され且つ該マイクロホンユニットが変換した音声信号に信号処理を施す回路基板を備えたマイクロホンに装着されるマイクロホンコネクタであって、前記ケースに内嵌される中空筒状のコネクタケースと、前記コネクタケース内に固定されるピンインサートとを有し、前記ピンインサートは、前記コネクタケースの筒内に装着されるベース及び該ベースを貫通したコネクタピンを有し、前記コネクタピンは、その一端側に凸部を有し、前記回路基板は、前記凸部が挿嵌されることにより前記コネクタピンを電気的に接続するスルーホールと、該基板の一端部に前記スルーホール毎に形成され、前記凸部の前記スルーホールへの挿嵌の際に前記凸部をガイドする切欠とを有し、該スルーホールに該凸部が挿嵌されることにより、前記回路基板と前記ピンインサートとが位置決めされ固定されるようになされていることを特徴としている。
【００１８】
このように、本発明のマイクロホンコネクタによれば、回路基板に正確に位置決めして固定することができるため、回路基板とピンインサートとの組立不良（図９参照）の発生を防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、マイクロホンユニットが変換した音声信号に信号処理を施す回路基板に、マイクロホンコネクタのピンインサートを正確に位置決めして接続することがきるマイクロホンを提供することができる。また、前記回路基板に正確に位置決めして接続することができるピンインサートを備えたマイクロホンコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態のマイクロホンの縦断面を示した模式図である。
【図２】本発明の実施形態のマイクロホンの回路基板及びピンインサートの構成を示した模式図である。
【図３】本発明の実施形態のマイクロホンの回路基板及びピンインサートの構成を示した模式図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の実施形態の第１変形例のマイクロホンの回路基板及びピンインサートの構成を示した模式図である。
【図６】本発明の実施形態の第２変形例のマイクロホンの回路基板及びピンインサートの構成を示した模式図である。
【図７】従来技術のマイクロホンの縦断面図であり、（ａ）は、従来技術のマイクロホンの平面方向から見た縦断面図であり、（ｂ）は、従来技術のマイクロホンの正面方向から見た縦断面図である。
【図８】従来技術のマイクロホンの回路基板と、マイクロホンコネクタのピンインサートとの接続構造を説明するための模式図であり、（ａ）は、ピンインサートのコネクタピンに、マイクロホンの回路基板を挿入する工程を示した模式図であり、（ｂ）は、ピンインサートのコネクタピンに、マイクロホンの回路基板が取り付けられた状態を示した模式図である。
【図９】従来技術のピンインサートに回路基板が斜めに挿入されて取り付けられた組立不良の状態を示した模式図である。
【００２１】
以下、本発明の実施形態のマイクロホンについて、図１乃至図４に基づいて説明する。
ここで、図１は、本発明の実施形態のマイクロホンの縦断面を示した模式図である。また、図２は、本発明の実施形態のマイクロホンの回路基板及びピンインサートの構成を示した模式図である。また、図３は、本発明の実施形態のマイクロホンの回路基板にピンインサートが装着された状態を示した模式図である。また、図４は、図３のＡ−Ａ断面図である。
なお、本実施形態のマイクロホンは、図７に示した従来技術のマイクロホンＺの「回路基板３０及びピンインナサート４０」の構造の一部を変更したものである。
そのため、以下では、図７に示したマイクロホンＺと同じ構成については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００２２】
図１に示すように、本実施形態のマイクロホンＷは、中空円筒状のケース１と、当該ケース１の前端部（図１において上端部）内方に組み込まれたマイクロホンユニット２と、当該ケース１の内部に収納された回路基板３と、当該ケース１の後端部（図１において下端部）内方に組み込まれたマイクロホンコネクタ４とを備えている。
【００２３】
また、前記回路基板３は、図２に示すように、一端部（図示する下端部）側の近傍に、マイクロホンコネクタ４のコネクタピン１１、１２、１３と電気的に接続するためのスルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃが設けられている。
なお、回路基板３は、上述した特許文献１に記載された回路基板３０（図７参照）と同様の機能を実現できるように回路パターンや電子部品が実装されている。
【００２４】
具体的には、回路基板３は、一端部（図示する下端部）側の近傍に、当該回路基板３の表裏面を貫通するスルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃが形成されている。このスルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃは、回路基板３の短手方向に沿って並列に配置されている。
また、スルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃは、表裏面を貫通した孔の外周囲及び孔の内壁に銅メッキが施され、回路基板３０に形成された回路パターンに電気的に接続されている。
【００２５】
また、回路基板３の一端部には、矩形状の切欠３２ａ、３２ｂ、３２ｃが形成されている。
具体的には、スルーホール３１ａの下方に切欠３２ａが形成され、スルーホール３１ｂの下方に切欠３２ｂが形成され、スルーホール３１ｃの下方に切欠３２ｃが形成されている。
このように、回路基板３の一端部に切欠３２ａ、３２ｂ、３２ｃを形成したのは、スルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃにコネクタピン１１、１２、１３の凸部１５を挿嵌する作業を行い易くするためである。
なお、回路基板３の構成のうち、「スルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃ及び切欠３２ａ、３２ｂ、３２ｃ」以外の構成は、上述した特許文献１の回路基板３０（図７参照）と同様である。
【００２６】
また、前記マイクロホンコネクタ４は、図１に示すように、ケース１の後端部（図１に示す下端側）の筒内に固定される円筒状のコネクタケース２０と、コネクタケース２０の筒内に装着されたピンインサート５と、回路基板２１（図４参照）とを備えている。なお、コネクタケース２０とピンインサート５とは、ねじ２２により結合されるようになっている。
【００２７】
また、図２に示すように、ピンインサート５は、絶縁材料で形成されたベース７と、ベース７を厚さ方向に貫通しかつベース７に一体に設けられた３本のコネクタピン１１、１２、１３とを備えている。
なお、３本のコネクタピン１１、１２、１３は、ベース７から下方に突出した部分が、ケーブル端子に着脱自在に接続されるコネクタ部１４となっている。
また、コネクタピン１１、１２、１３は、いずれも、一端側（上端側）の外周側面部に、周方向に沿って突出した凸部１５が形成されている。この凸部１５は、回路基板３のスルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃに挿嵌される形状に形成されている。
【００２８】
また、図２に示すように、コネクタピン１１、１２、１３に形成された凸部１５は、上下両面の外周縁にテーパ部１７、１８が形成されている（凸部１５は、外周縁が面取りされている）。
このように、コネクタピン１１、１２、１３の凸部１５の外周部にテーパ部１７、１８を形成したのは、「スルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃにコネクタピン１１、１２、１３の凸部１５を挿嵌する作業」及び「スルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃに挿嵌されたコネクタピン１１、１２、１３を取り外す作業」をスムーズに行えるようにするためである。
なお、ピンインサート５は、コネクタピン１１、１２、１３の凸部１５以外の構成については、上述した特許文献１のピンインサート５０（図７参照）と同じである。
【００２９】
そして、図３及び図４に示すように、回路基板３の各スルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃに、ピンインサート５の対応するコネクタピン１１、１２、１３の凸部１５を挿嵌することにより、回路基板３とピンインサート５とが位置決めされ固定されると共に、回路基板３に形成された回路パターンとピンインサート５とが電気的に接続されるようになっている。
【００３０】
次に、ピンインサート５と回路基板３とを接続する作業手順について説明する。
具体的には、先ず、図２に示すように、ピンインサート５のコネクタピン１１、１２、１３の凸部１５を所定方向（図示する例では上方）に向ける。
次に、図３に示すように、上記のように配置したコネクタピン１１、１２、１３の凸部１５に向けて、回路基板３０のスルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃを差し込み、スルーホール３１ａにコネクタピン１１の凸部１５を挿嵌させ、スルーホール３１ｂにコネクタピン１２の凸部１５を挿嵌させ、スルーホール３１ｃにコネクタピン１３の凸部１５を挿嵌させる。
【００３１】
上記の作業により、回路基板３０とピンインサート５０とが正確な位置に位置決めされ固定される（機械的に接続される）と共に、回路基板３０に形成された回路パターンとピンインサート５とが電気的に接続される。
なお、本実施形態では、図３に示すように、回路基板３とピンインサート５とが接続（電気的及び機械的に接続）された状態において、回路基板３からピンインサート５（又はピンインサート５から回路基板３）を引き抜くことにより、回路基板３からピンインサート５を取り外すことができるようになっている。
【００３２】
このように、本実施形態によれば、ピンインサート５のコネクタピン１１、１２、１３の凸部１５に、回路基板３のスルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃを差し込み、スルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃにコネクタピン１１、１２、１３の凸部１５を挿嵌させることにより、回路基板３にピンインサート５を正確に位置決めして固定できると共に、電気的に接続することができる。
また、本実施形態によれば、スルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃにコネクタピン１１、１２、１３の凸部１５が挿嵌されるとき、作業者にクリック感を与えることができる。すなわち、作業者は、上記クリック感により、回路基板３とピンインサート５とが正確に位置決めされ取り付けられたことを確認することができる。
そのため、本実施形態によれば、上述した従来技術のマイクロホンＺ（図９参照）に比べて組立不良の発生が防止される。
【００３３】
また、上記の構成により、ハンダ付けをすることなく、回路基板３とピンインサート５とを接続（電気的及び機械的に接続）することができるため、回路基板３とピンインサート５との組み付け作業の工数が削減される。
【００３４】
また、上記構成により、「ハンダごて」等の工具を準備しなくても、回路基板３０にピンインサート５を取り付けたり、回路基板３からピンインサート５を取り外したりすることができる。
そのため、故障しやすいコネクタ部分（ピンインサート５０）の交換を簡単に行えるため、修理の手間が大幅に軽減される。
なお、上述した従来技術のマイクＺ（図７参照）では、回路基板３にピンインサート５がハンダ付けされていたため、修理の際には、ピンインサート５と回路基板３とを一緒に交換していた。
【００３５】
以上、説明したように、本実施形態によれば、マイクロホンユニット２が変換した音声信号に各種の信号処理を施す回路基板３に、ピンインサート５を正確に位置決めして固定することができるため、マイクロホンＷの組立不良の発生を防止することができる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内において種々の変形が可能である。
【００３６】
例えば、上述した実施形態の「回路基板３に形成されたスルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃの形状」及び「ピンインサート５のコネクタピン１１、１２、１３の凸部１５の形状」は、あくまでも一例である。
「回路基板３のスルーホール」及び「コネクタピンの凸部」が、図５に示す形状になされていてもよい。
なお、図５は、本発明の実施形態の第１変形例のマイクロホンの回路基板及びピンインサートの構成を示した模式図である。
【００３７】
具体的には、図５に示すように、回路基板３の下端部側には、円形状になされたスルーホール３３ａ、３３ｂ、３３ｃが形成されている。
また、コネクタピン１１、１２、１３は、その一端側（上端側）に形成される凸部１６が球状に形成されている。なお、凸部１６は、回路基板３の各スルーホール３３ａ、３３ｂ、３３ｃに着脱自在に挿嵌されるようになっている。
なお、回路基板３の下端部には、凸部１６の形状を考慮して、半円状の切欠３４ａ、３４ｂ、３４ｃが形成されている。
そして、前記凸部１６が、回路基板３の各スルーホール３３ａ、３３ｂ、３３ｃに挿嵌されると、回路基板３とピンインサート５とが位置決めされて固定されると共に、回路基板３に形成された回路パターンとピンインサート５とが電気的に接続されるようになっている。
このように、第１変形例においても、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００３８】
また、例えば、図６に示す第２変形例のように、コネクタピン１１、１２、１３にローレット加工を施したローレット加工部１９が形成されていてもよい。
上記構成により、コネクタピン１１、１２、１３の凸部１５のローレット加工部１９が、回路基板３０のスルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃの孔の周縁部に食い込むため、双方の接触面積が増大する。
その結果、コネクタピン１１、１２、１３と、スルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃとをより確実に接合させることができる。
【００３９】
また、上述した実施形態では、コネクタピン１１、１２、１３の凸部１５と、回路基板３０のスルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃとがハンダ付けすることなく固定されていたが、マイクロホンの使用環境に応じて、凸部１５と、回路基板３０のスルーホール３１ａ、３１ｂ、３１ｃとをハンダ付けして固定するようにしてもよい。
このようにハンダ付けをすることで、マイクロホンＷが、厳しい使用環境（ロックコンサートのボーカル用のマイクロホンとして利用される場合等）で使用された場合であっても、回路基板３とピンインサート５との接続不良が発生することが防止される。
【符号の説明】
【００４０】
Ｗ    マイクロホン
１    ケース
２    マイクロホンユニット
３    回路基板
３１ａ、３１ｂ、３１ｃ    スルーホール（回路基板）
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ    切欠（回路基板）
３３ａ、３３ｂ、３３ｃ    スルーホール（回路基板）
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ    切欠（回路基板）
４    マイクロホンコネクタ
５    ピンインサート（マイクロホンコネクタ）
７    ベース（マイクロホンコネクタ（ピンインサート））
１１、１２、１３    コネクタピン（マイクロホンコネクタ（ピンインサート））
１４    コネクタ部（マイクロホンコネクタ（ピンインサート））
１５    凸部（マイクロホンコネクタ（ピンインサート））
１６    凸部（マイクロホンコネクタ（ピンインサート））
１７、１８    テーパ部（マイクロホンコネクタ（ピンインサート））
１９    ローレット加工部（マイクロホンコネクタ（ピンインサート））
２０    コネクタケース（マイクロホンコネクタ）
２１    回路基板（マイクロホンコネクタ）
２２    ねじ（マイクロホンコネクタ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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