(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装されない不実装ＬＥＤ部品をランク別に分別廃棄する部品実装システムにして、
ランク分けされたＬＥＤ部品を多数収容し、これらＬＥＤ部品を定められた供給位置に供給すべくフィーダ支持台に着脱可能に装着された複数のフィーダと、
これらフィーダよりＬＥＤ部品をピックアップして吸着する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルによって吸着されたＬＥＤ部品を撮像し、回路基板に実装できるか否かを認識する認識手段と、
前記複数のフィーダに着脱可能に取付けられ、前記認識手段によって回路基板への実装が不可と認識されたＬＥＤ部品をランク別に収容する複数の廃棄ボックスと、
前記吸着ノズルにより吸着され、前記認識手段によって回路基板への実装が不可と認識されたＬＥＤ部品を、ピックアップした前記フィーダに取付けた前記廃棄ボックスに廃棄する部品実装装置と、
を備えたことを特徴とするＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システム。
【請求項２】
請求項１において、前記廃棄ボックスが、隣り合う前記フィーダの間に配置されることを特徴とするＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システム。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、前記廃棄ボックスにＩＤを設け、前記フィーダとの関連付けを行えるようにしたことを特徴とするＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システム。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、前記廃棄ボックス内に廃棄された前記ＬＥＤ部品が回収されていることを確認できる回収確認機能を備えたことを特徴とするＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システム。
【請求項５】
請求項４において、前記回収確認機能は、前記廃棄ボックスの底部に、カメラによって反射光量を取得できる反射板を有することを特徴とするＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システム。
【請求項６】
請求項４または請求項５において、前記部品実装装置によって前記フィーダよりピックアップされる前記ＬＥＤ部品が、少なくともランクの異なるものに切り替えられた際に、前記回収確認機能を用いて回収確認を行うことを特徴とするＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装されない不実装ＬＥＤ部品をランク別に分別廃棄する部品実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を回路基板に実装する部品実装装置において、回路基板に実装できない電子部品を種類毎に分別して廃棄するものとして、例えば、特許文献１あるいは特許文献２に記載のものが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載のものは、フィーダが配置されたテーブルの前方に、幅が一定で長手形状をなす収容容器１６４をフィーダの並び方向と平行に配置し、収容容器内をフィーダと同じ幅となるように、仕切り板１６６等によって複数の収容室１６２に仕切ることにより、フィーダ単位で不実装部品を分別して廃棄できるようにしたものである。
【０００４】
また、特許文献２に記載のものは、不実装部品を、当該不実装部品が部品供給時に収容されていたパレットに設けられた回収用トレイ７ａあるいは回収用スペース７´ａに廃棄できるようにしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２１４４４７号公報
【特許文献２】特開２００１−２８４８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のものにおいては、フィーダ単位で部品を分別して複数の収容室に廃棄することができるが、フィーダと収容容器は各々独立して部品供給位置に配置されているため、例えば、フィーダの交換時に、収納容器の収容室に収容された不実装部品をフィーダと関連付けて回収することが難しい問題がある。
【０００７】
一方、特許文献２に記載のものにおいては、例えば、特許文献２の図５に示されているように、電子部品を収容したトレイの一部に、部品回収用スペースが設けられているので、部品回収用スペースのために電子部品の収容数が制限されることになり、結果としてトレイの占有面積が大きくなる問題がある。
【０００８】
本発明は、上述した従来の問題を解消するためになされたもので、フィーダ自体に廃棄ボックスを着脱可能に設けたことにより、廃棄ボックスに廃棄された部品の回収をフィーダ毎行えるようにしたＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システムを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、回路基板に実装されない不実装ＬＥＤ部品をランク別に分別廃棄する部品実装システムにして、ランク分けされたＬＥＤ部品を多数収容し、これらＬＥＤ部品を定められた供給位置に供給すべくフィーダ支持台に着脱可能に装着された複数のフィーダと、これらフィーダよりＬＥＤ部品をピックアップして吸着する吸着ノズルと、前記吸着ノズルによって吸着されたＬＥＤ部品を撮像し、回路基板に実装できるか否かを認識する認識手段と、前記複数のフィーダに着脱可能に取付けられ、前記認識手段によって回路基板への実装が不可と認識されたＬＥＤ部品をランク別に収容する廃棄ボックスと、前記吸着ノズルにより吸着され、前記認識手段によって回路基板への実装が不可と認識されたＬＥＤ部品を、ピックアップした前記フィーダに取付けた前記廃棄ボックスに廃棄する部品実装装置とを備えたことである。
請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、前記廃棄ボックスが、隣り合う前記フィーダの間に配置されることである。
【００１０】
請求項３に係る発明の特徴は、請求項１または請求項２において、前記廃棄ボックスにＩＤを設け、前記フィーダとの関連付けを行えるようにしたことである。
【００１１】
請求項４に係る発明の特徴は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、前記廃棄ボックス内に廃棄された前記ＬＥＤ部品が回収されていることを確認できる回収確認機能を備えたことである。
【００１２】
請求項５に係る発明の特徴は、請求項４において、前記回収確認機能は、前記廃棄ボックスの底部に、カメラによって反射光量を取得できる反射板を有することである。
【００１３】
請求項６に係る発明の特徴は、請求項４または請求項５において、前記部品実装装置によって前記フィーダよりピックアップされる前記ＬＥＤ部品が、少なくともランクの異なるものに切り替えられた際に、前記回収確認機能を用いて回収確認を行うことである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る発明によれば、ランク分けされたＬＥＤ部品を多数収容し、これらＬＥＤ部品を定められた供給位置に供給すべくフィーダ支持台に着脱可能に装着された複数のフィーダと、これらフィーダよりＬＥＤ部品をピックアップして吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルによって吸着されたＬＥＤ部品を撮像し、回路基板に実装できるか否かを認識する認識手段と、複数のフィーダに着脱可能に取付けられ、認識手段によって回路基板への実装が不可と認識されたＬＥＤ部品をランク別に収容する複数の廃棄ボックスと、吸着ノズルにより吸着され、前記認識手段によって回路基板への実装が不可と認識されたＬＥＤ部品を、ピックアップしたフィーダに取付けた廃棄ボックスに廃棄する部品実装装置とを備えている。
また、請求項２に係る発明によれば、廃棄ボックスが、隣り合うフィーダの間に配置されている。
【００１５】
これにより、廃棄ボックスに収容されたＬＥＤ部品の回収を、フィーダ毎行うことができ、不実装ＬＥＤ部品の分別回収を確実かつ容易に行うことができる。しかも、廃棄ボックスを配置するための特別なスペースを不要にすることができ、既存の部品実装システムに容易に適用することができる。
【００１６】
請求項３に係る発明によれば、廃棄ボックスにＩＤを設け、フィーダとの関連付けを行えるようにしたので、フィーダ支持台より取外されたフィーダからたとえ廃棄ボックスが分離されても、廃棄ボックスに収容されたＬＥＤ部品のランクを容易に識別することができる。
【００１７】
請求項４に係る発明によれば、廃棄ボックス内に廃棄されたＬＥＤ部品が回収されていることを確認できる回収確認機能を備えたので、部品の切り替わり時には、廃棄ボックス内に不実装ＬＥＤ部品が残存する事態を確実に防止することができる。
【００１８】
請求項５に係る発明によれば、回収確認機能は、廃棄ボックスの底部に、カメラによって反射光量を取得できる反射板を有するので、簡単な構成で、廃棄ボックス内よりＬＥＤ部品が回収されたことを確認することができる。
【００１９】
請求項６に係る発明によれば、部品実装装置によってフィーダよりピックアップされるＬＥＤ部品が、少なくともランクの異なるものに切り替えられた際に、回収確認機能を用いて回収確認を行うので、廃棄ボックス内にランクの異なる不実装ＬＥＤ部品が混在する事態を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態を示す部品実装システムにおける部品実装装置を示す斜視図である。
【図２】部品実装装置の装着ヘッド部分を示す斜視図である。
【図３】フィーダを示す図である。
【図４】廃棄ボックスを取付けたフィーダの装着状態を示す図である。
【図５】廃棄ボックスを示す斜視図である。
【図６】ＬＥＤ部品を分別廃棄するための制御ブロックを示す図である。
【図７】記憶装置に記憶されたフィーダＩＤと廃棄ボックスＩＤとの関連付けを示す図である。
【図８】ＬＥＤ部品を分別廃棄するフローチャートを示す図である。
【図９】部品の切り替え時に行う部品回収確認サイクルを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本発明の実施に好適な部品実装システムは、回路基板にクリームはんだを印刷する図略の印刷装置と、ＬＥＤ部品を回路基板上に実装する後述する構成の部品実装装置１０と、クリームはんだをリフローさせてＬＥＤ部品を回路基板にはんだ接合する図略のリフロー装置と、これら各装置間に設けられ、回路基板を搬送する後述する構成の基板搬送装置６０とを備えている。
【００２２】
部品実装装置１０は、図１に示すように、部品供給装置５０、基板搬送装置６０および部品装着装置７０を備えている。
【００２３】
部品供給装置５０は、フィーダ５１を装着するフィーダ支持台５２（図４参照）を有しており、フィーダ支持台５２には、Ｙ軸方向に沿って形成された複数のスロット５３がＸ軸方向に並設され、これらスロット５３にフィーダ５１が着脱可能に装着されるようになっている。
【００２４】
フィーダ支持台５２に着脱可能に装着される各フィーダ５１は、図３に示すように、多数のＬＥＤ部品Ｐを間隔を有して一列に収容したテープ５５が巻回されたリール５６を着脱可能に取付けたテープフィーダからなっている。フィーダ５１の内部には、テープ５５をピッチ送りする駆動源となるモータ（図示せず）によって駆動されるスプロケット５７が回転可能に支承され、このスプロケット５７にテープ５５に形成された送り穴が係合され、スプロケット５７の回転によってテープ５５が１ピッチずつ送り出される。これにより、テープ５５に収容されたＬＥＤ部品Ｐがフィーダ５１の先端部に設けられた部品供給位置５８に順次供給される。部品供給位置５８に供給されたＬＥＤ部品Ｐは、後述する部品装着装置７０の吸着ノズルに吸着されてピックアップされ、所定位置に位置決めされた回路基板上に装着される。
【００２５】
フィーダ５１の先端面（差込み側端面）には、フィーダ支持台５２に設けられた通信コネクタ（図示せず）に接続可能な通信コネクタ５４が設けられている。フィーダ５１の通信コネクタ５４は、フィーダ支持台５２のスロット５３にスライド可能に装着されることにより、フィーダ支持台５２の通信コネクタに接続され、フィーダ支持台５２側からフィーダ５１に電源が供給されるとともに、フィーダ５１の制御部とフィーダ支持台５２の制御部との間で必要な制御信号（部品要求信号、部品供給完了信号等）やフィーダ５１のＩＤ等の管理情報を送信できるようになっている。
【００２６】
なお、フィーダ５１のリール５６に収容したＬＥＤ部品Ｐの残量が少なくなった場合に、スプライシングによってＬＥＤ部品Ｐを補給できるようになっており、このテープ５５のスプライシング部（接続部）を検出するために、フィーダ５１にはスプライシング検出装置５９が設けられている。
【００２７】
基板搬送装置６０は、ＬＥＤ部品Ｐを実装する回路基板を所定位置に保持する機能を有するとともに、回路基板をＸ軸方向に搬送するもので、図１に示すように、一例として、２台の搬送装置６１、６２を並設したダブルコンベアタイプのものからなっている。搬送装置６１、６２は、基台６３上に各一対のガイドレール６４ａ、６４ｂを互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、これらガイドレール６４ａ、６４ｂにより案内される回路基板Ｓを支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示省略）を互いに対向させて並設して構成されている。また、基板搬送装置６０には、所定位置に搬送された回路基板Ｓを持ち上げてクランプするクランプ装置（図示省略）が設けられ、このクランプ装置によって回路基板Ｓが所定位置に位置決めクランプされる。なお、回路基板Ｓには、図示してないが、基板位置基準マークとともに、基板ＩＤを表示する基板ＩＤマークが付与されている。
【００２８】
ＬＥＤ部品Ｐを回路基板Ｓに装着する部品装着装置７０は、ＸＹロボットタイプからなり、ＸＹロボットは、基台６３上に装架されて基板搬送装置６０および部品供給装置５０の上方に配設され、ガイドレール７１に沿ってＹ軸方向に移動可能なＹ軸スライド７２を備えている。Ｙ軸スライド７２は、Ｙ軸サーボモータ７３の出力軸に連結されたボールねじを有するボールねじ機構によってＹ軸方向に移動される。Ｙ軸スライド７２には、Ｘ軸スライド７５がＹ軸方向と直交するＸ軸方向に移動可能に案内されている。Ｙ軸スライド７２にはＸ軸サーボモータ７６が設置され、このＸ軸サーボモータ７６の出力軸に連結された図略のボールねじ機構によってＸ軸スライド７５がＸ軸方向に移動される。Ｘ軸スライド７５上には、ＬＥＤ部品Ｐを吸着する吸着ノズル７７を保持した装着ヘッド７８が設けられている。
【００２９】
Ｘ軸スライド７５上には、ＣＣＤカメラからなる基板撮像装置８１が設けられており、基板撮像装置８１は、部品装着装置７０の所定位置に位置決めされた回路基板Ｓ上に設けられた基板位置基準マークおよび基板ＩＤマークを撮像し、基板位置基準情報および基板ＩＤ情報を取得するようになっている。そして、基板撮像装置８１によって取得された基板位置基準情報に基づいて、装着ヘッド７８を回路基板Ｓに対してＸＹ方向に位置補正するとともに、基板撮像装置８１によって取得された基板ＩＤ情報に基づいて、ＬＥＤ部品Ｐの実装作業を制御できるようになっている。
【００３０】
また、基台６３上には、ＣＣＤカメラからなる部品撮像装置８２が設けられている。部品撮像装置８２は、装着ヘッド７８の吸着ノズル７７に吸着したＬＥＤ部品Ｐを、部品供給装置５０の部品供給位置５８から回路基板Ｓ上に移動する途中で撮像して、吸着ノズル７７に吸着されたＬＥＤ部品Ｐの吸着状態や、吸着ノズル７７の中心に対するＬＥＤ部品Ｐの芯ずれ等を検出し、芯ずれ等に基づいて装着ヘッド７８のＸＹ方向等の移動量を補正し、ＬＥＤ部品Ｐが回路基板Ｓ上の定められた座標位置に正確に装着できるようにしている。
【００３１】
図２は、装着ヘッド７８の斜視図を示すもので、装着ヘッド７８は、Ｘ軸スライド７５に着脱可能に保持された装着ヘッド本体８５を有している。装着ヘッド本体８５には、回転保持体８６が間欠回転可能に支持され、モータ８７を駆動源とする回転装置８８によって間欠回転されるようになっている。回転保持体８６の円周上には複数のノズルホルダ８９が昇降可能に保持され、これらノズルホルダ８９に、ＬＥＤ部品Ｐを吸着する吸着ノズル７７がそれぞれ着脱可能に保持されている。回転保持体８６の間欠回転によって所定の角度位置に位置決めされたノズルホルダ８９は、モータ９０を駆動源とするホルダ昇降装置９１によって昇降され、吸着ノズル７７によってＬＥＤ部品Ｐを吸着したり、吸着したＬＥＤ部品Ｐを回路基板Ｓ上に実装したりできるようになっている。また、ノズルホルダ８９は、吸着ノズル７７によって吸着したＬＥＤ部品Ｐを角度調整するために、モータ９２を駆動源とするホルダ回転装置９３によって回転（自転）可能となっている。
【００３２】
フィーダ支持台５２に着脱可能に装着される各フィーダ５１には、図４に示すように、廃棄ボックス９５がそれぞれ着脱可能に取付け保持されている。これら廃棄ボックス９５は、吸着ノズル７７に異常な姿勢で吸着された等の理由で、回路基板Ｓに実装されなかったＬＥＤ部品Ｐをランク別に分別して回収するためのものである。各廃棄ボックス９５には、図５に示すように、フィーダ５１の所定位置に係脱可能に係合する係合部９６が設けられ、フィーダ５１に取付けられた廃棄ボックス９５は、隣り合うフィーダ５１の間に配置されるようになっている。また、各廃棄ボックス９５には、回収したＬＥＤ部品Ｐのランクを識別できるように２次元コードやバーコード、あるいはＲＦＩＤからなる識別コード（ボックスＩＤ）９７がそれぞれ付与されており、これら識別コード９７はフィーダ５１に付与されたバーコード（フィーダＩＤ）５１ａ（図４参照）に関連付けて付けられている。ＲＦＩＤについては、作業者が直接確認することができないが、フィーダ５１や、廃棄部品の回収作業部に、タグを読取るリーダを設けることで、廃棄ボックス９５や廃棄部品のＩＤを確認できる。なお、図４中の５６ａは、リール５６に付与されたバーコード（リールＩＤ）を示す。
【００３３】
各廃棄ボックス９５の底部には、反射板９８が設置されている。これにより、基板撮像装置８１によって廃棄ボックス９５を上方から撮像することにより、反射板９８より反射された反射光に基づいて、廃棄ボックス９５の底部に残存するＬＥＤ部品Ｐの二次元画像を取得できるようにしている。そして、取得した画像データを後述する画像処理装置１０８（図６参照）によって処理することにより、廃棄ボックス９５より全てのＬＥＤ部品Ｐが回収されて空になっていることを確認できるようにしている。上記した基板撮像装置８１、反射板９８および画像処理装置１０８等によって、部品回収確認機能９９を構成している。
【００３４】
ＬＥＤ部品Ｐは、形状および大きさを同じくし、外見上区別が難しいが、明るさや、色彩等に応じて複数のランクに区分されている。実施の形態においては、ＬＥＤ部品Ｐは、Ａ、Ｂ、Ｃの３種類にランク分けされ、ランクＡのＬＥＤ部品は、例えば、ボックスＩＤが「１００番」の廃棄ボックス９５に廃棄されるようになっており、同様にして、ランクＢのＬＥＤ部品は、ボックスＩＤが「２００番」の廃棄ボックス９５に、ランクＣのＬＥＤ部品は、ボックスＩＤが「３００番」の廃棄ボックス９５にそれぞれ廃棄されるようになっている。
【００３５】
また、ボックスＩＤが「１００番」の廃棄ボックス９５は、ランクＡのＬＥＤ部品を収容するフィーダＩＤが「１番」のフィーダ５１に着脱可能に保持されるようになっており、同様にして、ボックスＩＤが「２００番」の廃棄ボックス９５は、ランクＢのＬＥＤ部品を収容するフィーダＩＤが「２番」のフィーダ５１に、ボックスＩＤが「３００番」の廃棄ボックス９５は、ランクＣのＬＥＤ部品を収容するフィーダＩＤが「３番」のフィーダ５１にそれぞれ着脱可能に取付けされるようになっている。
【００３６】
部品装着装置７０は、図６に示す制御装置１００によって制御されるようになっている。制御装置１００は、ＣＰＵ１０１，ＲＯＭ１０２，ＲＡＭ１０３およびそれらを接続するバス１０４を備え、バス１０４には入出力インターフェース１０５が接続されている。入出力インターフェース１０５には、フィーダ５１を駆動する駆動回路１０６、部品装着装置７０の駆動部を制御する制御回路１０７、および部品撮像装置８１、８２によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置１０８、１０９等が接続されている。
【００３７】
ＲＯＭ１０２には、回路基板ＳにＬＥＤ部品Ｐを装着するための基本プログラムを始め、部品装着装置７０のシーケンス動作を制御するプログラムが格納されている。このプログラムには、吸着ノズル７７のＬＥＤ部品Ｐの吸着情報に基づいて、ＬＥＤ部品Ｐを回路基板Ｓに実装することなく、廃棄ボックス９５に廃棄するプログラムも含まれている。
【００３８】
ＲＡＭ１０３には、回路基板Ｓに所定の部品種のＬＥＤ部品Ｐを実装するに必要な回路基板Ｓおよびフィーダ５１の各ＩＤ情報が記憶されているとともに、図７に示すように、各フィーダ５１のフィーダＩＤと、これらフィーダ５１に収容されたＬＥＤ部品Ｐの種類（ランク）および各フィーダ５１に取付けられた廃棄ボックス９５のボックスＩＤとが対応付けて記憶されている。
【００３９】
図８は、制御装置１００が実行するＬＥＤ部品Ｐの分別廃棄の一例を示すフローチャートで、以下その処理動作について説明する。
【００４０】
まず、ステップ１００において、吸着ノズル７７によって吸着されたＬＥＤ部品Ｐが部品撮像装置８２によって撮像される。ステップ１０２においては、部品撮像装置８２によって撮像された画像データを処理する画像処理装置１０９によって、ＬＥＤ部品Ｐの吸着状態が正常か否かが判定される。判定結果がＹＥＳ（吸着状態正常）の場合には、ＬＥＤ部品Ｐを回路基板Ｓに問題なく装着できるので、ステップ１０４でＬＥＤ部品Ｐの実装作業の実行が指令され、ＬＥＤ部品Ｐが回路基板Ｓの所定の位置に実装するための実装作業が実行される。
【００４１】
これに対して、ステップ１０２における判定結果がＮＯ（吸着状態異常）の場合には、回路基板Ｓへの装着が不可であると判断し、定められた廃棄ボックス９５への分別廃棄処理が指令される（ステップ１０６）。
【００４２】
すなわち、ランクＡのＬＥＤ部品Ｐを吸着保持した装着ヘッド７８は、当該ＬＥＤ部品ＰをピックアップしたフィーダＩＤが「１番」のフィーダ５１に取付けられたボックスＩＤが「１００番」の廃棄ボックス９５の上方位置に位置決めされ、吸着ノズル７７の吸着が解かれて、ＬＥＤ部品Ｐが当該廃棄ボックス９５内に分別廃棄される。
【００４３】
フィーダＩＤが「１番」のフィーダ５１に収容されたランクＡのＬＥＤ部品Ｐによる生産が完了すると、当該フィーダ５１がフィーダ支持台５２のスロット５３より取外される。この場合、フィーダ５１に廃棄ボックス９５が取付けられているため、フィーダ５１と一体的に廃棄ボックス９５がフィーダ支持台５２より取外され、ランクＡのＬＥＤ部品Ｐを再利用のために分別回収することができる。
【００４４】
この際、廃棄ボックス９５にはフィーダ５１のフィーダＩＤに関連付けられた識別コード（ボックスＩＤ）９７が付与されているので、フィーダ支持台５２より取外されたフィーダ５１から廃棄ボックス９５がたとえ分離されても、廃棄ボックス９５に収容されているＬＥＤ部品Ｐのランクが分からなくなることはなく、廃棄ボックス９５に付与された識別コード９７に基づいてＬＥＤ部品Ｐのランクを容易に識別することができる。
【００４５】
次に、ＬＥＤ部品Ｐの切り替わり時に、廃棄ボックス９５内に収容されたＬＥＤ部品Ｐが回収されていることを確認する処理について、図９に示すフローチャートを用いて説明する。なお、図９は、一例として、スプライシングによる部品補給によってＬＥＤ部品Ｐを切り替えたときの部品回収確認機能９９による部品回収確認サイクルを示すものである。
【００４６】
リール５６に巻回されたテープ５５に収容されたＬＥＤ部品Ｐの残量が少なくなると、スプライシングによって部品が補給される。スプライシングされる部品の種類は、基本的には同じものであるが、ランクの異なるＬＥＤ部品が補給される場合もある。以下においては、ランクＡのＬＥＤ部品の後にランクＢのＬＥＤ部品をスプライシングした場合の処理を例にして説明する。
【００４７】
ステップ２００において、フィーダ５１に設けられたスプライシング検出装置５９によって、スプライシング（テープ５５の接続部）が検出されると、ステップ２０２において、スプライシングが検出されたフィーダ５１に取付けられた廃棄ボックス９５内に廃棄されたＬＥＤ部品の回収処理が指示される。ステップ２０４においては、廃棄ボックス９５のボックスＩＤが、ランクＡのＬＥＤ部品廃棄用の「１００番」から、ランクＢのＬＥＤ部品廃棄用の「２００番」に書き換えられる。
【００４８】
次いで、ステップ２０６において、当該廃棄ボックス９５が基板撮像装置８１によって撮像される。ステップ２０８においては、基板撮像装置８１によって撮像された画像データを処理する画像処理装置１０８によって、廃棄ボックス９５内が空になっているか否か、すなわち、廃棄ボックス９５内よりＬＥＤ部品が回収されているか否かが判定される。判定結果がＹＥＳの場合には、プログラムはリターンされ、判定結果がＮＯの場合には、廃棄ボックス９５内に残存するＬＥＤ部品を取り除くための異常処理が実行される（ステップ２１０）。
【００４９】
なお、スプライシングによってＬＥＤ部品が切り替えられた際は、ランクＡのＬＥＤ部品を実装していた回路基板Ｓを流し終えた後、ランクＢのＬＥＤ部品を実装すべき回路基板Ｓが部品実装装置１０に搬送され、部品装着装置７０によってランクＢのＬＥＤ部品が回路基板Ｓに実装されることになる。
【００５０】
上記した部品回収確認機能９９による部品回収確認処理は、スプライシング検出時の他、リール５６の交換等によってＬＥＤ部品が切り替えられた際にも同様に実行され、これによって、廃棄ボックス９５にランクの異なるＬＥＤ部品が混在することが防止される。
【００５１】
上記した実施の形態によれば、フィーダ支持台５２に着脱可能に装着された各フィーダ５１に、ＬＥＤ部品をランク別に収容する廃棄ボックス９５をそれぞれ着脱可能に取付けたので、廃棄ボックス９５に収容されたＬＥＤ部品の回収を、フィーダ５１毎行うことができ、不実装ＬＥＤ部品の分別回収を確実かつ容易に行うことができるとともに、廃棄ボックス９５を配置するための特別なスペースを不要にすることができ、既存の部品実装システムにも容易に適用することが可能となる。
【００５２】
しかも、廃棄ボックス９５にＩＤを設け、フィーダ５１との関連付けを行えるようにしたので、フィーダ５１より廃棄ボックス９５が分離されても、廃棄ボックス９５に収容されたＬＥＤ部品のランクを容易に識別することが可能となる。
【００５３】
また、廃棄ボックス９５内に廃棄されたＬＥＤ部品が回収されていることを確認できる部品回収確認機能９９を備えているので、ＬＥＤ部品の切り替わり時に、廃棄ボックス９５内に不実装ＬＥＤ部品が残存することがなく、ランクの異なるＬＥＤ部分が混在することを防止できる。
【００５４】
上記した実施の形態においては、ＬＥＤ部品を、明るさや、色彩等に応じて３種類にランク分けした例について述べたが、ＬＥＤ部品をどのような基準でランク分けするか、あるいは何種類にランク分けするかは特に限定される要素ではなく、任意に設定できるものである。
【００５５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明に係るＬＥＤ部品を分別廃棄する部品実装システムは、回路基板に実装されない不実装ＬＥＤ部品をランク別に分別廃棄するものに用いるのに適している。
【符号の説明】
【００５７】
１０…部品実装装置、５０…部品供給装置、５１…フィーダ、５２…フィーダ支持台、５８…部品供給位置、６０…基板搬送装置、７０…部品装着装置、７７…吸着ノズル、７８…装着ヘッド、８１…基板撮像装置、８２…部品撮像装置、９５…廃棄ボックス、９７…識別コード、９８…反射板、９９…部品回収確認機能、１００…制御装置、Ｐ…ＬＥＤ部品、Ｓ…回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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