(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する基材を備えた基体の面上に、重合性液晶化合物を含有する液晶組成物にてなる塗料を吐出して塗工膜を形成するダイコーティング方法であって、
塗料を吐出可能に開口してなるスリットを形成するとともに該スリットに向かってマニホールドから延びて塗料の通路をなすスロットを形成した口金を、基体に対して相対的に移動可能に構成されたダイ本体に設けてなり、且つ、発熱部品を備えて口金を加熱する加熱機構を、口金の内部且つマニホールドとスロットの周囲を含む所定の部分に発熱部品を配置されることでスロットの周囲の所定位置に備えてなるダイコータを用い、口金の加熱温度を重合性液晶化合物が液晶相となる相転移温度以上の温度となすように加熱機構にて口金を加熱しながらスリットの位置から、基体の面上に、塗料を吐出して塗工膜を形成することを特徴とするダイコーティング方法。
【請求項２】
光透過性を有する基材と所定波長の可視光を通過させる着色層とを備えたカラーフィルタを基体として用いるとともに、加熱機構にて口金を加熱しながらスリットの位置から前記カラーフィルタ面上に塗料を吐出して塗工膜を形成することを特徴とする、請求項１に記載のダイコーティング方法。
【請求項３】
口金の温度を、重合性液晶化合物が液晶相を示す温度範囲内の所定の温度に維持しながら、基体の面上に塗料を吐出して塗工膜を形成することを特徴とする、請求項１または２に記載のダイコーティング方法。
【請求項４】
ダイコータには、スリットの位置における口金もしくは塗料の温度を計測する温度計測機構が備えられており、温度計測機構で計測された温度に応じて加熱機構による口金の加熱を調整することを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載のダイコーティング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイコータを用いたダイコーティング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学フィルタ用のプラスチック基板や、液晶表示装置用のガラス基板、カラーフィルタ用のガラス基板などの所定の基板に所定の層を積層したものや基板そのものといった各種の基体に対して紫外線吸収層などの層構造を形成して光学素子を得る方法としては、塗工による方法が用いられる。塗工による方法は、基体を被塗工材として、その表面に、形成しようとする層構造を構成する様々な物質からなる塗料を塗工して塗工膜を形成したうえでその塗工膜を層構造となすことにより実施される。
【０００３】
光学フィルタや液晶表示装置の分野では製品の高機能化、薄型化が進んでおり、それに伴い、光学フィルタや液晶表示装置において形成される層構造として、その層構造の機能を保持しつつも厚みが薄くしかも均一で高い寸法精度を有するものが求められ、層構造をなす塗工膜を形成する際にも、被塗工材の表面に対して薄くしかも均一に塗料を塗布することが強く要請されている。
【０００４】
このような塗工膜を工業的に形成する方式としては、被塗工材を１枚ずつコータ（塗工機）に供給し、塗料を塗布し、乾燥などの次工程に搬送する枚葉塗工方式が採用される。枚葉塗工方式で被塗工材に塗工膜を形成するにあたっては、コータとしては、従前よりスピンコータ、バーコータ、ロールコータが広く採用される。
【０００５】
スピンコータは、半導体製造分野においてレジスト膜を形成して半導体ウエハを得る際や、カラーフィルタなどにフォトレジストを塗布する際に広く用いられている。スピンコータによる塗工膜の形成は、スピンコータに被塗工材をセットしてその被塗工材を回転させ、回転する被塗工材の表面の回転面中央（中心）に塗料を滴下することによって行われる。すなわち、回転による遠心力で被塗工材表面上に塗料が広がり、被塗工材上に塗工膜を形成することができる。スピンコータを用いる方法により得られる塗工膜は、塗料の組成を適宜設定することにより、塗工膜の厚みを被塗工材の全範囲にわたって精度良く均一化できる。しかしながら、所定の厚みの塗工膜を形成するために著しく多くの量の塗料が使用される必要があり、多くの塗料を準備することが要請されることから製造コストの高騰を招きやすい。また、スピンコートを用いた方法では被塗工材の隅部分や裏面に塗料が付着することがあるうえ、スピンコータの装置内壁に塗料が飛散して付着することもあり、さらにそのような付着した塗料がゲル化や固形化して残ってしまうことも生じうる。このように、スピンコートを用いる方法では、裏面に塗料の付着しない一定の品質を備えた被塗工材を安定して得ることが難しいという問題があり、さらにはスピンコートの装置自体の清浄な状態で維持することも難しいという問題もある。
【０００６】
ロールコータは、ピックアップロールやアプリケーションロールといったローラを介して塗料を被塗工材に転写する方法であり、帯状の長尺な被塗工材やロール状に巻き取られた被塗工材に対して塗料を塗工して塗工膜を形成することが容易となる。しかし、ロールコータを用いる方法では、塗料は塗料パン（塗料溜め）からピックアップロール、アプリケーションロールへと順次送られ、そうした段階を経たうえで被塗工材へ転写されるため、ロールコータを設置した周囲の環境に塗料が曝される時間が長くなる。通常、ロールコータは大気雰囲気下に配置されるので、塗料は大気中の湿気や酸素の影響を受けて、すなわち塗料の吸湿や酸化が生じて、塗料の品質の低下が起こり易くなる。これに加え、外部から塗料中に異物が混入する虞も大きく、これによっても塗料の品質が低下してしまう。そのような結果、ロールコータを用いた方法では、塗工膜の品質低下を招く虞が大きくなるという問題がある。
【０００７】
バーコータを用いる方法は、ロッドに細いワイヤを巻いたバーを用いて被塗工材に塗料を塗布する方法である。この方法ではロッドに巻かれたワイヤが被塗工材に接するため塗工膜にスジが入り易く、薄くしかも均一な塗工膜を得ることが困難であるという問題がある。
【０００８】
上記したような従来の方法における問題点を考慮して、近年、上記したような塗工膜を形成するにあたりダイコータを用いる方法（ダイコート法）が提案されており、具体的に、ダイコータをカラーフィルタの製造に応用することが提案されている（例えば、特許文献１，２，３）。また、ダイコータを用いて光学補償素子を製造する方法も提案されている（特許文献４）。
【０００９】
ところで、ダイコータを用いて層や膜を形成する方法は、従来から厚みのある塗工膜を形成する用途や、高粘度の塗料を被塗工材に連続的に塗布する用途として広く採用されている方法である。
【００１０】
ダイコータを用いて被塗工材に塗工膜を形成するダイコーティング方法として、カーテンフロー法、押出法、ビード法などの方法が知られている（特許文献５，６，７）。これらの方法の中で、ビード法は、ダイコータのダイ本体に設けられる口金のスリットから塗料を吐出して被塗工材との間に塗料ビードと呼ばれる塗料溜りを形成した状態となし、この状態でスリットの位置と一定の間隔を保ちつつダイ本体に対して相対的に走行する被塗工材の走行に伴ってスリットから塗料を引き出すことで塗工膜を形成する方法である。ビード法は、塗工膜の形成に消費される塗料量と同量の塗料をスリットから吐出供給することにより塗工膜を連続的に形成するので塗料の無駄がほとんどないうえ、ダイヘッドの口金のスリットと被塗工材の表面との間隔を一定に制御しているので形成される塗工膜の膜厚を高精度に均一にすることができる（特許文献８）。
【００１１】
ところが、ダイコータを用いたダイコーティング法により光学素子に形成される位相差層のような薄い厚みの塗工膜を連続して作製しようとする場合、塗料が口金のスリットの部位にて乾燥してしまい塗料を構成する成分の固形化物が析出し、それが塗工膜に塗工ムラを、口金の被塗工材に対する相対的な進行方向に平行する方向に、発生させてしまうという問題がある。
【００１２】
ダイコータを用いる際に生じるこうした問題に対しては、乾燥抑制剤を添加した塗料を用いることで固形物の析出を抑制する方法が提案されている（特許文献９）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平５−１１１０５号公報
【特許文献２】特開平５−１４２４０７号公報
【特許文献３】特開平６−３３９６５６号公報
【特許文献４】特開平８−４３６２５号公報
【特許文献５】米国特許第４２３０７９３号明細書
【特許文献６】米国特許第４６９６８８５号明細書
【特許文献７】米国特許第２７６１７９１号明細書
【特許文献８】特開２０００−１５７９０７号公報
【特許文献９】特開２００５−１５６７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献９に記載された発明では、乾燥抑制剤に対する溶解性が悪い材料が塗料に含まれる場合には適用できずに汎用性に劣るという問題があり、ダイコータを用いて光学素子を連続で作製する場合の塗工ムラという問題は依然として解決されていない状況にあった。
【００１５】
本発明の目的は、上記したようなダイコータを用いて光学素子を作成する場合の問題を解決し、より薄い塗工膜を広範囲に、厚みムラを抑えつつ、高い精度にて形成することができるダイコーティング法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、（１）光透過性を有する基材を備えた基体の面上に、重合性液晶化合物を含有する液晶組成物にてなる塗料を吐出して塗工膜を形成するダイコーティング方法であって、
塗料を吐出可能に開口してなるスリットを形成するとともに該スリットに向かってマニホールドから延びて塗料の通路をなすスロットを形成した口金を、基体に対して相対的に移動可能に構成されたダイ本体に設けてなり、且つ、発熱部品を備えて口金を加熱する加熱機構を、口金の内部且つマニホールドとスロットの周囲を含む所定の部分に発熱部品を配置されることでスロットの周囲の所定位置に備えてなるダイコータを用い、口金の加熱温度を重合性液晶化合物が液晶相となる相転移温度以上の温度となすように加熱機構にて口金を加熱しながらスリットの位置から、基体の面上に、塗料を吐出して塗工膜を形成することを特徴とするダイコーティング方法、
（２）光透過性を有する基材と所定波長の可視光を通過させる着色層とを備えたカラーフィルタを基体として用いるとともに、加熱機構にて口金を加熱しながらスリットの位置から前記カラーフィルタ面上に塗料を吐出して塗工膜を形成することを特徴とする、上記（１）に記載のダイコーティング方法、
（３）口金の温度を、重合性液晶化合物が液晶相を示す温度範囲内の所定の温度に維持しながら、基体の面上に塗料を吐出して塗工膜を形成することを特徴とする、上記（１）または（２）に記載のダイコーティング方法、
（４）ダイコータには、スリットの位置における口金もしくは塗料の温度を計測する温度計測機構が備えられており、温度計測機構で計測された温度に応じて加熱機構による口金の加熱を調整することを特徴とする、上記（１）から（３）のいずれかに記載のダイコーティング方法、を要旨とする。
【００１７】
すなわち、本発明のダイコーティング方法では、光学素子として、光透過性を有する基材を備えた基体に、液晶化合物が配向されて固定された層構造（位相差層）を形成してなるものが得られる。この場合、液晶化合物を含有する液晶材料組成物を塗料として用い、ダイコータの加熱機構にて口金を加熱しながら、塗料を基体の表面上に吐出して塗工膜を形成し、さらに塗工膜に含まれる液晶化合物を配向させて固定して位相差層となすことで、光学素子が形成されることになる。
【００１８】
ところで、液晶材料組成物は、通常、液晶化合物を溶剤に溶かして構成される。そのような液晶材料組成物を塗料として用いて従前のダイコータにて基体に塗工膜を形成しようとすると、塗料がダイコータのスロットからリップ部先端のスリットへと流れて塗工膜が形成されるとともにそのリップ部先端において溶剤が揮発し、溶剤の揮発にともない液晶化合物の固形物がリップ部先端で析出して口金に付着してしまうことがある。このような場合に、従前のダイコータでは、リップ部先端に析出した液晶化合物の固形物がダイコータによる塗工膜の形成時に塗工膜表面に筋痕を発生させてしまう原因となることがある、という問題がある。
【００１９】
この点、本発明のダイコーティング方法では、ダイ本体の口金を加熱することで、液晶化合物の析出が抑えられて、口金に対する液晶化合物の固形物がこびりつく虞が抑えられることが明らかとなった。本発明において、口金の加熱温度は、液晶材料組成物に含まれる架橋性液晶化合物などの液晶化合物が液晶相となる相転移温度以上である事が望ましい。
【００２０】
なお、口金を加熱すれば、溶剤の揮発速度が大きくなることも考えられるが、溶剤の揮発は瞬時に完全に進むものではなく徐々に進んでおり（緩やかに進み）、口金の加熱にともない溶剤と液晶化合物の相溶性も高まっているので、口金のリップ部付近では、溶剤の揮発の進行と、溶剤と液晶化合物の相溶性の向上とが同時に起こるものと思量される。そして、ダイコータにて塗工膜を形成する際には、塗料はスリットからおおよそ断続的に基体にむけて吐出されるため、塗料は、溶剤の揮発の進行により液晶材料組成物から液晶化合物の固形物がリップ部に析出する前に、スリットから基体に到達していることが思料される。
【００２１】
したがって、本発明のダイコーティング方法では、ダイ本体の口金を加熱するにあたり、加熱温度は、溶剤の揮発速度が過度に大きくならない範囲に（極端に高い温度とならないように）制御することがより好ましい。この点を考慮して、液晶化合物が液晶相をなす温度を示す温度範囲の所定の温度に口金が加熱されるとともにその温度範囲内から口金の温度が外れないようにすること、すなわち口金の温度が「液晶化合物が液晶相をなす温度範囲」内に維持されることが、溶媒が揮発すること抑制しつつ液晶化合物の固形物が析出することを効果的に抑えることができることとなって、好ましい。
【００２２】
本発明のダイコーティング方法に用いるダイコータでは、温度計測機構を設けてもよく、この場合、塗料の温度を所定の温度範囲内に収めつつ、塗料を基体上に吐出して塗工膜を形成することが容易となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のダイコーティング方法によれば、ダイコータの加熱機構にて口金を加熱しながら、塗料を所定の温度に加熱しつつ基体の表面上に吐出して塗工膜を形成することができる。そして、このダイコーティング方法によれば、スリットの位置に発生しやすい固形物の析出が抑制され、口金の基体に対する相対的な進行方向に平行する方向に、ムラ（筋痕など）の発生を抑制でき、表面の平滑な塗工膜を歩留まり良く形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（Ａ）本発明のダイコーティング方法に用いるダイコータ用の口金の例を説明する概略平面図である。（Ｂ）図１（Ａ）のＩ−Ｉ断面図である。
【図２】本発明のダイコーティング方法に用いるダイコータの一実施例を説明する概略図である。
【図３】本発明のダイコーティング方法に用いるダイコータの一実施例を説明する概略図である。
【図４】本発明のダイコーティング方法に用いるダイコータを用いた塗工膜の形成を説明するための面図である。
【図５】（Ａ）本発明のダイコーティング方法に用いる口金の他実施例を説明するため断面図である。（Ｂ）本発明のダイコーティング方法に用いる口金の他実施例を説明するため断面図である。（Ｃ）本発明のダイコーティング方法に用いる口金の他実施例を説明するため断面図である。（Ｄ）本発明のダイコーティング方法に用いる口金の他実施例を説明するため断面図である。
【図６】本発明のダイコーティング方法に用いるダイコータを用いて得られる光学素子（第１の形態）を説明するための概略断面図である。
【図７】本発明のダイコーティング方法に用いるダイコータを用いて得られる光学素子（第２の形態）を説明するための概略断面図である。
【図８】本発明のダイコーティング方法に用いるダイコータを用いて得られる光学素子（第２の形態）を説明するための概略平面図である。
【図９】本発明のダイコーティング方法に用いるダイコータを用いて得られる光学素子を組み込んだ液晶ディスプレイを説明するための概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜ダイコータおよびダイコータ用の口金＞
本発明のダイコーティング方法に用いるダイコータ１は、口金４を設けたダイ本体２と加熱機構３とを備えて構成される（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２、図４）。
【００２６】
ダイ本体２の口金４は、図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、口金構成部材５，６を組み合わせて一体的に構成される。口金４の内部には、対面する口金構成部材５，６の隙間に外部に向かって開口した空間部が形成されてマニホールド７となしている。また口金４は、マニホールド７から外部に向かって幅細に開口した部分であって口金４の長手方向に延びた部分をスリット８となし、さらにマニホールド７からスリット８に向かって伸びる空間を形成してスロット９となしている。口金４の外形は、マニホールド７からスリット８に向かう方向に幅細に構成されてその先端部をリップ部２０とし、そのリップ部２０の位置にスリット８が形成される。そして、口金４は、口金構成部材５の幅方向（長手方向）の所定の位置（例えば中心部）に、マニホールド７に連通する塗料供給孔１０を形成している。
【００２７】
塗料供給孔１０は、塗液貯留部１１に対して管１２にて接続されている。管１２には、ポンプ１３が設けられており、このポンプ１３は塗料貯留部１１に貯留されている塗料１４を、ダイ本体２の塗料供給孔１０を介してマニホールド７に送りこむ。ポンプ１３としては、ギアポンプ、ダイアフラムポンプ、ピストン型ポンプなど一般的に使用されるポンプを適宜用いることができる。また、ポンプ１３による塗料１４の流量（塗料貯留部１１からマニホールド７への供給速度）は適宜制御されてよく、例えば、管１２にバルブ（図示せず）を接続してバルブによりポンプ１３による塗料１４の流量が制御されるように構成されていてもよい。
【００２８】
口金構成材５，６としては、剛性や精度、伝熱性の点から通常ステンレス鋼が採用される。口金構成材５，６がステンレス鋼で形成されている事で、リップ部２０先端と基体３０表面とのクリアランス（図４においてＤ）を口金４の長手方向に均一に保持する事ができ、更に口金４全体の温度分布を一定に保つ事が容易になる。
【００２９】
口金４において、スリット８の幅（図１（Ｂ）においてＫ（リップ部２０先端位置における口金構成材５，６間の離間距離））は、１０μｍから５００μｍの範囲の所定の値に調整する。スリット８の幅（スリット間隔）Ｋが１０μｍ未満では、塗料１４吐出の圧力損失が大きくポンプ１３に過負荷がかかったり、ポンプ１３の動きに対して塗料１４吐出の応答に遅れがあり枚葉塗工として好ましくなかったりする。スリット間隔Ｋが５００μｍを越えると、口金４の長手方向に対する塗料１４の吐出量の均一性が確保しにくい。基体３０とリップ２０先端面との隙間の距離であるクリアランスは、できるだけ塗料１４を均一に塗布して均一な厚みの塗工膜２１を得るためには、塗工膜２１の厚みの１００倍以下から選ばれることが好ましく、通常、１０μｍから５００μｍの範囲の所定の値に設定する。クリアランスが１０μｍ未満では、基体３０自体のうねりや基体３０と口金４とを相対的に走行させる機構の精度のため基体３０とリップ２０先端面との接触を避けることが難しくなる虞がある。
【００３０】
加熱機構３は、発熱部品１５と、発熱部品１５の発熱状態を制御する制御装置１６とを備えてなる。具体的に、加熱機構３としては、赤外線ヒーターなどのヒーターを具体的に挙げることができる。
【００３１】
ダイコータ１において、発熱部品１５は、ダイ本体２の口金４を構成する口金構成部材５，６におけるスロット９の周囲の所定位置に設けられている。図１の例では、スロット９の周囲の部分うちマニホールド７よりもリップ部２０の方に近い部分に発熱部品１５が設置されている。
【００３２】
図１に示すダイコータ１の例では、加熱機構２０によって口金４のリップ部２０が効率的に加熱されることになり、基体３０に塗工される直前の塗料１４についてその塗料１４の粘度や表面張力を調製することができ、均一な塗工膜２１を形成することができる。
【００３３】
なお、加熱機構３は、リップ部２０周囲にのみ発熱部品１５を配置して構成されれば、塗料１４の温度の調整は可能となる（図５（Ａ））。また、加熱機構３は、その発熱部品１５を口金４のスロット９に対面するように配設しても（図５（Ｃ））、口金４の外面に配置して構成されてもよい（図５（Ｄ））。ただし、塗料１４の吐出安定性の点を考慮すれば、加熱機構３は、塗料１４が送り出される通路をなすスロット８の周囲全体に加熱されているように発熱部品１５を設置することが好ましく、スロット８の周囲のみならずマニホールド７の周囲を含む部分全体に発熱部品１５を配置すると、口金４全体を容易に加熱することができて好ましい。
【００３４】
加熱機構３によって口金４全体を加熱することは、発熱部品１５が口金４のマニホールド７、スロット８の周囲全体に設けられることによって具体的に実現できる（図５（Ｂ））。この場合、塗料１４は、口金４内部のマニホールド７内で塗料の粘度や表面張力のより均一なものとなり、その状態を維持したままスロット８内部を移動し、スリット８から基体表面へと吐出され、塗料がより安定して基体に塗工されることができるようになる。
【００３５】
口金４に対する加熱機構３の発熱部品１５の配置は、例えば、口金４に発熱部品１５を配設しようとする部分に孔を穿設することや切り込んで空間部を形成することなどによって発熱部品１５を配設する空間部分を確保しておき、その空間部分に発熱部品１５を挿入配置することで実施することができる。
【００３６】
ダイコータ１には、通常、駆動機構（図示しない）が設けられる。その駆動機構は、ダイ本体２を基体３０表面に対して相対的に移動させる機構であり、従前より公知な機構を適宜用いることができる。例えば、駆動機構としては、ダイ本体２の基体に対する移動は、基体の位置を固定しつつダイ本体２が移動するように構成した機構、ダイ本体２を固定しつつ基体の位置を移動させるように構成した機構、ダイ本体２と基体の両方を相互に移動させるように構成した機構を挙げることができる。
【００３７】
ダイ本体２を移動しつつ基体３０の位置を固定させる機構は、載置台を設けるとともに載置台の面に対して所定の距離をおいて載置台上方にレールを架設し、そのレールに対してスライド移動可能にスライダー（スライド装置）を配置し、そのスライダーにダイ本体２を固定することによってなる機構、などによって実現することができる。
【００３８】
ダイ本体２を固定しつつ基体３０の位置を移動させる機構は、コンベヤ上に基体を配置して基体の上方の所定の位置にダイ本体を固定しコンベヤの駆動に伴って基体を移動させるように構成してなる機構や、所定のローラとそのローラの面に対してダイ本体を対面させておき基体を所定のローラに通じてローラの軸まわりに回転させて移動させるように構成してなる機構、などによって具体的に実現することができる。
【００３９】
図１に示すダイコータ１の例では、塗料１４をダイ本体２に向けて供給する手段（塗料供給手段）としてポンプ１３と管１２でなる機構を設けた場合について説明したが、塗料供給手段は、この例に限定されず、圧縮空気にて塗料１４を塗液貯留部１１から管１２を通じて塗料供給孔１０に向けて押し出すように構成してなる手段といった、いわゆる圧空手段などであっても良い。
【００４０】
なお、ダイコータ１は、図３に示すように、温度を検知するセンサ１８を備えた温度計測機構１７が設けられていることが好ましい。図３の例では、温度測定機構１７は、センサ１８を口金４のスリット８に向けて口金４との間に隙間を開けて配置してダイコータ１に設けられる。この場合、センサ１８は、スリット８の位置における口金もしくは塗料の温度を計測するものであり、赤外線温度センサなどを具体的に挙げることができる。
【００４１】
温度測定機構１７は、上記のように口金４の外部にセンサ１８を設ける場合に限定されず、センサ１８を、口金４の内部、口金４内部に形成されるスロット９に対面する部位、口金４のリップ部２０の外側面上の少なくともいずれかに当接配置してダイコータ１に設けられていてもよい。その場合、センサ１８としては、口金４の温度を直接計測することでスリット８の温度を計測するものを挙げることができ、具体的には熱電対を挙げることができる。なお、口金４内部に形成される空間との界面上に熱電対を取り付けるタイプは、口金４内部のマニホールド７内をスリット９に向かって流れる塗料１４の温度を正確に測定できることから、望ましい。
【００４２】
ダイコータ１は、このように温度計測機構１７を備える事で、口金４や塗料１４の温度を検出することができ、その温度に応じて加熱機構３による口金４の加熱を調整することが可能となり、塗料１４の温度を調節することが可能となる。
【００４３】
ダイコータ１には、リップ２０先端面と基体３０の間に保持されている塗料１４に対して、口金４の基体３０に対する移動方向に対して上流側（図４の紙面において左側）または下流側（図４の紙面において右側）から加圧または減圧を与えるための機構（図示せず）が、が付加されることが適宜許される。この機構は、ダイコータ１のリップ部２０の先端より塗料がダイコータ１の外部に押し出されることと、塗料をダイコータ１の内部に吸引させることとの間の調整（押出吸引調整）を、容易にする。ダイコーティングでは、塗工むらの防止と均一な膜厚の塗工膜を得るため、塗布する直前にリップ部の先端に塗料の液溜り（メニスカス）を作り、また、塗工膜の形成後には液溜りをダイコータ内に引き戻すことが行われる。したがって、上記のような押出吸引調整を容易にする機構によれば、基体３０に塗工膜を形成する直前にダイコータ１のリップ部２０の先端より塗料の液溜り（メニスカス）を形成させることと、塗工膜の形成後にメニスカスを構成する塗料をダイコータ１内に引き戻させることが容易に実施でできる。
【００４４】
＜ダイコーティング方法＞
次に、ダイコータ用の口金４を設けたダイコータ１により基体３０の面上に塗料を塗工して塗工膜を形成する方法（ダイコーティング方法）について図４を参照しつつ詳細に説明する。図４は、ダイコーティング方法を実施している状態を説明するための説明図である。なお、ダイコータ１がスリットダイコータである場合を例として説明する。
【００４５】
まず、図４に示すように、ダイコータ１と基体３０とが対面させて配置される。このとき、ダイコータ１は、口金４のリップ部２０の先端に形成されるスリット８を、塗工膜２１を形成しようとする基体３０の面に向けられている。
【００４６】
次に、ダイコータ１は、塗料貯留部１１に貯留した塗料１４を、ポンプ１３により、管１２内を通じてダイ本体２の塗料供給孔１０を介してマニホールド７に送りこむ。ダイコータ１では、マニホールド７に送り込まれた塗料１４は、スロット８を経由してリップ部２０のスリット８より基体３０面上へと吐出する。
【００４７】
ここで、ダイコータ１では、加熱機構３を構成する制御装置１６が、口金４に設けられた発熱部品１５を適宜作動させ、ダイ本体２の口金４が加熱されている。ここに、口金４において発熱部品１５がスロット９やスリット８の周囲に配置されるので、加熱機構３によって加熱された口金４の温度と、スロット８やスリット９を流れる塗料１４の温度とは、同一あるいはおおよそ同一になっている。したがって、ダイコータ１において、口金４が加熱されると、スロット９をスリット８に向かって移動する塗料が加熱されるので、塗料１４は加熱された状態となってスリット８から基体３０面上に吐出される。なお、加熱機構３の作動のタイミングは、塗料や基体の材質や性質などのほか、ダイコータ１の周囲の温度雰囲気などの諸条件に応じて適宜設定することができる。
【００４８】
その一方で、ダイコータ１は、塗料１４の基体３０表面上への吐出に応じて、適宜、ダイ本体２を基体表面に対して相対的に移動させる。ダイ本体２の基体に対する移動は、基体３０の位置を固定しつつダイ本体２が移動することによるほか、ダイ本体２を固定しつつ基体３０の位置を移動させること、ダイ本体２と基体３０の両方によっても実現することができる。また、ダイ本体２を固定しつつ基体３０の位置を移動させることは、基体３０を所定の平面に対して平行に移動させることや、基体３０を所定の軸まわりに回転させることで移動させること、などによって具体的に実現することができる。
【００４９】
こうして、ダイコータ１の口金４のスリット８の位置から塗料１４が基体３０面上に吐出されるとともに、ダイ本体２と基体３０表面とが相対的に移動し、その移動に応じて基体３０表面に塗工膜２１が形成される。このとき、塗料１４の吐出速度と、ダイ本体２と基体３０表面との相対的な移動速度は、塗料１４の性質や塗工膜２１の厚みなどの条件によって適宜設定される。
【００５０】
なお、ダイコータ１にて塗料１４を用いて塗工膜２１を形成するにあたり、塗料１４がスリット８から最初に吐出された後、基体１表面上に塗料１４が盛られてその盛られた塗料１４の量（Ｗｓ）が最初に目的とする塗工膜２１の厚みを得るために必要な量（Ｗｒ）（メニスカスを構成する塗料１４の量（メニスカスの量））になるまでの時間（Ｔｒ）は出来るだけ短いことが好ましく（メニスカスが出来るまでの時間）、その後、メニスカスの量（Ｗｒ）が一定に維持されることが好ましい。このような点を踏まえて、塗料１４の単位時間あたりの吐出量（吐出速度）は、基材３１面上に形成しようとする塗工膜２１の厚みに応じたメニスカスの量（Ｗｒ）に応じて適宜設定される。すなわち、塗工開始から塗料１４の吐出された量（Ｗｓ）がＷｒに達するまでは吐出速度を大きくし（時間Ｔｒをできるだけ小さくし）、塗料１４の吐出量がＷｓを超えた後（時間Ｔｒ経過後）は、Ｗｒの値を維持して基体１への塗料１４の吐出が行われることが好ましい。ＷｓがＷｒに至らない状態で、ダイ本体２と基体３０表面との相対的な移動が進むと、塗料が基体に塗工され始めた塗工開始位置からダイ本体２の移動方向に数ｃｍの位置までの範囲において塗工膜の膜厚みが不足してしまう。また、時間Ｔｒが、余り大きいと、塗布ムラが生じるおそれがある。
【００５１】
ダイコーティング方法は、ダイコータ１として上記したような温度計測機構１７を備えるものを用いて実施されてもよいが、その場合、ダイコーティング方法は、温度計測機構１７にて口金４の温度を検出し、その温度に応じて加熱機構３による口金４の加熱を調整しつつ塗工膜２１を形成することで、実施されてもよい。具体的には、ダイコータ１は、温度計測機構１７は所定の時間間隔で口金４のスリット８の位置の温度を検出し、その検出された温度が所定の温度範囲から外れた場合に、加熱機構３の制御部１６が発熱部品１５による発熱を規制し、検出された温度が所定の温度範囲以内に収まる場合に、加熱機構３の制御部１６が発熱部品１５による発熱を実施させる。これにより、ダイコータ１は、スリット８の位置における塗料の温度を所定の温度範囲内に維持することが可能となる。
【００５２】
本発明のダイコーティング方法は、塗料を基体に塗布して精密な塗工膜を形成することを必要とする際に、好適に用いられることが可能である。この点、光学素子についてみると、光学素子は光学機能を発揮させる必要性から基体上に精密な塗工膜を形成する必要がある。特に、液晶化合物を含んでなる液晶組成物を基体に塗工して塗工膜を成膜しその塗工膜を位相差層となして光学素子を得るような場合においては、塗工膜に極めて精密な寸法精度を要求され、さらに塗工膜を作成する途中で液晶化合物の析出が高度に抑制される必要もある。したがって、本発明のダイコーティング方法は、このような位相差層を備えた光学素子を作成する場合に特に顕著な効果を発揮する。
【００５３】
そこで、ダイコータ１を用いるとともに、液晶化合物を含んでなる液晶組成物を塗料１４として用いて基体３０上に塗工膜２１を形成して光学素子となす場合について、次に詳細に説明する。
【００５４】
＜ダイコータを用いて得られる光学素子（第１の形態）＞
ダイコータ１を用いて形成される光学素子３２は、基体３０の表面上に直接もしくは間接に位相差層３３を形成してなる（第１の形態の光学素子）（図６）。なお、図６では、光学素子３２は基体３０に対して直接に位相差層３３を形成している場合についてのみ示す。
【００５５】
基体３０には、光透過性を有する基材３１が用いられる。この基材３１は基材形成材から構成される。
【００５６】
基材形成材は、光学的に等方性を有するように構成されていることが好ましい。基材形成材としては、ガラス基板などのガラス材の他、種々の材質からなる板状体を適宜選択できる。具体的には、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロースなどからなるプラスチック基板であってもよいし、またさらにポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリプロプレン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルケトンなどのフィルムを用いることもできる。ただし、特に位相差制御部材を液晶ディスプレイ用に用いる場合には、基板形成材は無アルカリガラスであることが好ましい。
【００５７】
位相差層３３は、その厚み方向に位相差層３３の内部を進行して一方側の表面から入射されて他方側の表面より出射する光につき、その光が位相差層３３の内部を進行する際に光を複屈折させる機能を有する層である。
【００５８】
位相差層３３としては、その屈折率ｎｘ、ｎｙ、ｎｚについて、ｎｘ＜ｎｚおよびｎｙ＜ｎｚを満たし且つｎｘとｎｙは等しい、もしくは殆ど等しい関係となっており、いわゆる「＋Ｃプレート」（正のＣプレート）として機能する層、ｎｚ＜ｎｘおよびｎｚ＜ｎｙを満たし且つｎｘとｎｙは等しい、もしくは殆ど等しい関係となっており、いわゆる「−Ｃプレート」（負のＣプレート）として機能する層、ｎｙ＝ｎｚ＜ｎｘもしくはｎｘ＝ｎｚ＜ｎｙの関係となっており、いわゆる「＋Ａプレート」（正のＡプレート）として機能する層を挙げることができる。ただし、位相差層３３の屈折率につき、位相差層４の厚み方向（位相差層４の法線方向）にｚ軸をとり、位相差層４の面内方向（位相差層４の厚み方向に法線を有するような面（平面）についての面内方向（その平面に平行する方向））にｘ軸、ｙ軸を相互に直交するようにとってｘｙｚ空間を想定した場合、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸方向の光の屈折率をそれぞれｎｘ、ｎｙ、ｎｚとして定義する。
【００５９】
位相差層３３は、分子構造中に重合性官能基を有する液晶分子（重合性液晶分子という）を重合反応させてなる高分子構造を形成している。
【００６０】
位相差層３３は、液晶化合物をなす液晶分子を所定の方向に配向させた状態にて形成されている。液晶分子は、その分子構造に応じた光軸を有し、その光軸の状態に応じて定まる複屈折特性を備えており、特定の方向に液晶分子を配向させて固定することで、その配向状態に応じた複屈折特性を有する層（例えば正のＣプレートの機能を有する層、負のＣプレートの機能を有する層、正のＡプレートの機能を有する層）として位相差層３３が形成される。
【００６１】
＜位相差層３３が正のＣプレートの機能を有する層である場合＞
位相差層３３を構成する液晶化合物は、位相差層３３を正のＣプレートの機能を有する層となすことができるものから適宜選択できる。そのような液晶化合物としては、ネマチック液晶相を形成可能な液晶化合物やスメクチック液晶相を形成可能な液晶化合物を用いることができる。
【００６２】
位相差層３３を構成する液晶化合物は、その液晶化合物をなす液晶分子の分子構造中に不飽和２重結合を重合性官能基として有する重合性液晶化合物が好ましい。また、重合性液晶化合物には、耐熱性の点から液晶相状態で架橋重合反応可能な重合性液晶化合物（架橋重合性液晶化合物、あるいは架橋性液晶化合物という）がより好ましく用いられ、架橋重合性液晶化合物としては分子構造の両末端に不飽和２重結合を有するもの（不飽和２重結合を２以上有するもの）が好ましい。なお、架橋重合性液晶化合物を用いて位相差層３３が形成される場合、位相差層３３には、架橋重合性液晶化合物をなす液晶分子同士を相互に架橋させてなる架橋高分子構造が形成されることになる。
【００６３】
位相差層３３を得るために用いられる架橋性液晶化合物としては、架橋性を有するネマチック液晶化合物（架橋性ネマチック液晶化合物）などをあげることができる。架橋性ネマチック液晶化合物としては例えば、１分子中に（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、オキタセン基、イソシアネート基等の重合性基を少なくとも１個有するモノマー、オリゴマー、ポリマー等が挙げられる。また、このような架橋性液晶化合物として、より具体的には、下記化１に示す一般式（１）で表される化合物のうちの１種の化合物（化合物（Ｉ））もしくは２種以上の混合物、下記化２に示す一般式（２）で表される化合物のうちの１種の化合物（化合物（ＩＩ））もしくは２種以上の混合物、化３、化４に示す化合物（化合物（ＩＩＩ））のうちの１種の化合物或いは２種以上の混合物、またはこれらを組み合わせた混合物を用いることができる。
【００６４】
【化１】
0005545329.tif 000002
【００６５】
【化２】
0005545329.tif 000003
【００６６】
【化３】
0005545329.tif 000004
【００６７】
【化４】
0005545329.tif 000005
【００６８】
化１に示す一般式（１）において、Ｒ１およびＲ２は、それぞれに、水素またはメチル基を示すが、架橋性液晶化合物が液晶相を示す温度の範囲をより広くするには少なくともＲ１及びＲ２のどちらか一方が水素であることが好ましく、両方が水素であることがより好ましい。また一般式（１）におけるＸ及び一般式（２）のＹは、水素、塩素、臭素、ヨウ素、炭素数１〜４のアルキル基、メトキシ基、シアノ基またはニトロ基のいずれであってもよいが、塩素またはメチル基であることが好ましい。また、一般式（１）の分子鎖両端の（メタ）アクリロイロキシ基と芳香環と間のアルキレン基の鎖長を示すａおよびｂ並びに、一般式（２）におけるｄおよびｅは、それぞれ個別に１〜１２の範囲で任意の整数をとり得るが、４〜１０の範囲であることが好ましく、６〜９の範囲であることがさらに好ましい。ａ＝ｂ＝０である一般式（１）の化合物（Ｉ）またはｄ＝ｅ＝０である一般式（２）の化合物（ＩＩ）は安定性に乏しく、加水分解を受けやすい上に、化合物（Ｉ）または（ＩＩ）自体の結晶性が高い。また、ａやｂ、あるいはｄやｅがそれぞれ１３以上である一般式（１）の化合物（Ｉ）または一般式（２）の化合物（ＩＩ）は、等方相転移温度（ＴＩ）が低い。この理由から、これらの化合物は、どちらについても液晶化合物が液晶性を安定的に示す温度範囲（液晶相を維持する温度範囲）が狭いものとなり、位相差層３３に用いるには好ましくない。
【００６９】
架橋性液晶化合物として、上記した化１、化２、化３、化４では重合性を備える液晶（重合性液晶）のモノマーを例示したが、重合性液晶のオリゴマーや重合性液晶のポリマー等を用いてもよく、これらについても、上記した化１、化２、化３、化４などのオリゴマーやポリマーなどといった公知なものを適宜選択して用いることができる。
【００７０】
位相差層３３においては、液晶分子の重合度（架橋重合性液晶分子の場合は、架橋重合度）が８０以上程度であることが好ましく、９０以上程度であることがより好ましい。位相差層４を構成する液晶分子の重合度が８０より小さいと、均一な配向性を十分に維持できない虞がある。なお、上記重合度、架橋重合度は、液晶分子の重合性官能基のうち液晶分子の重合反応に消費された割合を示す。
【００７１】
上記したような液晶化合物を用いた塗料と、ダイコータ１を用いて、位相差層３３は、その光軸が上記にて想定したｘｙｚ空間におけるｚ軸方向を向くように、正の複屈折異方性の液晶分子を配向させて固定することにより正のＣプレートとしての光学補償機能を有する層をなして基材３１上に形成される。
【００７２】
ダイコータ１を用いて、位相差層３３は、次のようにして具体的に形成することができる。
【００７３】
＜塗料の調整＞
まず、塗料１４として、位相差層３３を構成する液晶化合物を含む組成液（液晶材料組成液）が調整される。すなわち、位相差層３３を構成する上記した化合物（Ｉ）化合物（ＩＩ）化合物（ＩＩＩ）のような液晶化合物と、溶媒とを配合して液晶材料組成液が調整される。液晶材料組成液には、必要に応じて、液晶化合物をなす液晶分子を垂直に配向させる配向助剤（垂直配向助剤ということがある）などを含む添加剤が適宜添加されてもよい。
【００７４】
液晶材料組成液において添加剤が添加される場合、液晶化合物は、７０重量％（対配合物換算値）以上、好ましくは７５重量％（対配合物換算値）以上となるように含有されることが好ましい。添加量を７０重量％（対配合物換算値）以上とすることにより液晶化合物の液晶性が向上し、位相差層３３における液晶化合物をなす架橋性液晶分子の配向不良の発生を無視し得る程度に低減することができる。液晶材料組成液における液晶化合物の配合量が７０重量％（対配合物換算値）以上である場合は、液晶分子の配向性の観点からは特に問題が生じる虞が小さいので、液晶材料組成液に添加される液晶化合物以外の添加剤の配合量とのバランスで、液晶化合物の添加量を適宜決定することができる。なお、対配合物換算値とは、液晶材料組成液の総重量から溶媒の重量を差し引いた量（すなわち溶媒に溶解もしくは懸濁させる前における液晶化合物や添加物の混合物の総重量）を１００とした場合において液晶材料組成液を構成する成分（配合物成分）として配合される各配合物（固形物）の重量％を示すものとする。
【００７５】
液晶材料組成液の調整に用いる溶媒としては、位相差層３３を構成する液晶化合物を溶解させることができるものであれば特に限定されず、具体的には、ベンゼン、トルエン、キシレン、ｎ−ブチルベンゼン、ジエチルベンゼン、テトラリン等の炭化水素類、メトキシベンゼン、１，２−ジメトキシベンゼン、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２，４−ペンタンジオン等のケトン類、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン等のエステル類、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒、クロロホルム、ジクロロメタン、四塩化炭素、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、トリトリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、クロロベンゼン、オルソジクロロベンゼン等のハロゲン系溶媒、ｔ−ブチルアルコール、ジアセトンアルコール、グリセリン、モノアセチン、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ等のアルコール類、フェノール、パラクロロフェノール等のフェノール類等の１種又は２種以上が使用可能である。単一種の溶媒を使用しただけでは、架橋性液晶化合物等の配合物成分の溶解性が不充分である場合や、液晶材料組成液を塗布する際における塗布の相手方となる素材（基材を構成する素材）が侵される虞がある場合等には、２種以上の溶媒を混合使用することにより、これらの不都合を回避することができる。上記した溶媒のなかにあって、単独溶媒として好ましいものは、炭化水素系溶媒とグリコールモノエーテルアセテート系溶媒であり、混合溶媒として好ましいものは、エーテル類又はケトン類と、グリコール類とを混合した混合系溶媒である。液晶材料組成物溶液の配合物成分の濃度は、液晶材料組成物に用いる配合物成分の溶媒への溶解性や位相差層に望まれる層厚み等により異なるが、通常は１〜６０重量％、好ましくは３〜４０重量％の範囲である。
【００７６】
液晶材料組成液に含まれる垂直配向助剤としては、ポリイミドや、界面活性剤やカップリング剤が具体的に例示される。
【００７７】
垂直配向助剤としてポリイミドを用いる場合、ポリイミドは、長鎖アルキル基を有するものであることが、位相差制御部材に形成される位相差層４の厚さを広い範囲で選択することができて好ましい。なお、垂直配向助剤がポリイミドである場合、ポリイミドとしては、具体的には、日産化学社製のＳＥ−７５１１やＳＥ−１２１１、あるいはＪＳＲ社製のＪＡＬＳ−２０２１−Ｒ２等を例示できる。
【００７８】
垂直配向助剤として界面活性剤を用いる場合、界面活性剤は、重合性液晶分子を垂直配向させることができるものであればよいが、位相差層の形成の際に液晶化合物を液晶相への転移温度まで加熱する必要があることから、液晶相への転移温度でも分解されない程度に耐熱性を有していることが要請される。また、位相差層４の形成の際、液晶分子は有機溶媒に溶解させる場合があることから、そのような場合には、液晶分子を溶解させる有機溶媒との親和性が良好であることが要請される。このような要請をみたすものであれば、界面活性剤はノニオン系、カチオン系、アニオン系等の種類を限定されず、１種類の界面活性剤のみを用いてもよいし、複数種の界面活性剤を併用してもよい。
【００７９】
垂直配向助剤としてカップリング剤を用いる場合、カップリング剤としては、具体的には、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、ｎ−ドデシルトリメトキシシラン、ｎ−ドデシルトリエトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシランなどのシラン化合物を加水分解して得られるシランカップリング剤や、アミノ基含有シランカップリング剤、フッ素基含有シランカップリング剤などを例示することができる。これらのカップリング剤は、複数種選択されて、液晶材料組成物に添加されてもよい。
【００８０】
また、液晶材料組成物には、必要に応じて、光重合開始剤、増感剤が添加される。
【００８１】
光重合開始剤としては、例えば、ベンジル（もしくはビベンゾイル）、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’メチルジフェニルサルファイド、ベンジルメチルケタール、ジメチルアミノメチルベンゾエート、２−ｎ−ブトキシエチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、メチロベンゾイルフォーメート、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオサントン等を挙げることができる。
【００８２】
液晶材料組成物に光重合開始剤が配合される場合、光重合開始剤の配合量は、０．０１〜１０重量％である。なお、光重合開始剤の配合量は、重合性液晶分子の配向をできるだけ損なわない程度であることが好ましく、この点を考慮して、０．１〜７重量％であることが好ましく、０．５〜５重量％であることがより好ましい。
【００８３】
また、液晶材料組成物に増感剤が配合される場合、増感剤の配合量は、重合性液晶分子の配向を大きく損なわない範囲で適宜選択でき、具体的には０．０１〜１重量％の範囲内で選択される。光重合開始剤及び増感剤は、それぞれ、１種類のみ用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
【００８４】
このように塗料１４をなす液晶材料組成物が調整されると、次いで、この液晶材料組成物を、基体３０としての基材３１上に塗工する。
【００８５】
＜液晶材料組成液の塗工＞
塗工にあたり、塗料１４をなす液晶材料組成物をダイコータ１の塗料貯留部１１に仕込む。このとき、塗料貯留部１１は外部からごみが混入しないように密閉されることが好ましい。
【００８６】
さらに、基体３０としての基材３１が、ダイコータ１のスリット８に対面する位置に配置される。このとき、ダイコータ１のスリット８は、基材３１において位相差層３３を形成しようとする面内の所定の位置に対面する。ここに、所定の位置は、基材３１において位相差層３３の塗工を開始するべき位置として定められた位置（塗工開始位置）である。
【００８７】
こうして、ダイコータ１に基材３１がセットされると、上記したダイコート１によるダイコーティング方法と同様にして、ダイコータ１は、ポンプ１３を作動させて塗料１４たる液晶材料組成物を塗料貯留部１１からダイ本体２の口金４に向けて送り出す（図４）。そして、塗料１４は口金４内をマニホールド７、スロット９、スリット８を順に通じて基材３１表面上へと吐出される。その際、ダイコータ１では、加熱機構３の作動により、口金４が加熱されており、その熱が液晶材料組成物に伝えられて液晶材料組成物が所定の温度に加熱される。すなわち、液晶材料組成物が所定の温度に加熱されつつスリット８より基材３１表面に吐出される。
【００８８】
なお、液晶材料組成物の加熱について、ダイコータ１は、加熱機構３にて、口金４を、液晶化合物が液晶相を示す温度範囲内の所定の温度まで加熱するとともに、その温度を維持することが好ましい。これにより、液晶材料組成物の加熱温度は、口金４と同様の所定の温度、すなわち液晶相を示す温度範囲内の所定の温度に加熱され、その状態を維持することができる。
【００８９】
さらに、ダイコータ１として、温度計測機構１７を備えるものが用いられる場合には、口金４の温度を検出し、その温度に応じて加熱機構３による口金４の加熱が調整される。これにより、ダイコータ１は、スリット８の位置における液晶材料組成物の温度を所定の温度範囲内に維持する。
【００９０】
ダイコータ１は、塗料１４をなす液晶材料組成物の吐出に応じて、適宜、ダイ本体２を基材３１表面に対して相対的に移動させる。これにともなって、基材３１の面上に塗工膜が形成される。すなわち、口金４に対し基材３１を相対的に送っていきつつ、口金４のスリット８を通して基材３１上に液晶材料組成物を塗布し塗工膜を形成していく。そして、口金４のスリット８が基材３１表面上の塗工膜の形成を終了させる位置として定められた位置（塗工終了予定位置）に対面するまで口金４に対し基材３１を相対的に送ると、ポンプ１３の作動が停止してダイコータ１は液晶材料組成物の吐出を終える。このとき、基材３１の所定の領域（口金４と基材３１の相対的な移動方向に塗工開始位置から塗工終了予定位置までの領域）に塗工膜（液晶塗布膜）が形成された状態が形成されている。
【００９１】
また、基体基材３１表面上に液晶塗布膜が成膜されると、基材３１と液晶塗布膜の積層体を乾燥して（乾燥工程）、液晶塗布膜中の溶媒を留去する。その乾燥工程は、減圧乾燥によって減圧状態下で行われる他、大気圧下で行われてもよいが、大気圧下で自然乾燥されることが、液晶分子により均一に配向性を付与することができて好ましい。
【００９２】
基材３１表面に液晶材料組成液を塗布して得られる塗工膜に含まれる重合性液晶化合物は、例えば次に示すように配向される。位相差層３３が正のＣプレートとしての光学補償機能を奏する層構造である場合、重合性液晶化合物をなす液晶分子は垂直配向され、ホメオトロピック配向した位相差層３３が形成されることになる。液晶分子に対する配向性の付与は、液晶塗布膜を加熱して、液晶塗布膜の温度を、液晶塗布膜中に含まれる液晶分子が液晶相となる温度（液晶相温度）以上、液晶塗布膜中に含まれる液晶分子が等方相（液体相）となる温度未満にすることで、実施される。このとき液晶塗布膜の加熱手段は、特に限定されず、液晶塗布膜を形成した基材を加熱雰囲気下におく手段でもよいし、液晶塗布膜に赤外線を照射して加熱する手段でもよい。
【００９３】
なお、重合性液晶分子を配向させる方法は、上記方法による他、液晶塗布膜に含まれる重合性液晶分子やこの液晶塗布膜の状態に応じ、液晶塗布膜を一旦等方相温度まで加熱し、その後に液晶塗布膜を冷却し、その冷却の過程で自発的に液晶分子に配向を誘起させる方法や、液晶塗布膜に対して所定方向から電場や磁場を負荷する方法によっても実現可能である。
【００９４】
また、液晶相となる温度範囲が室温よりも高く、通常室温では液晶相を示さない重合性液晶分子が液晶材料組成物に含有される液晶分子として用いられた場合であっても、室温で過冷却状態の液晶相を示す液晶分子を含有した液晶材料組成物であれば、その液晶材料組成物を、液晶分子が液晶相を示す時間の範囲内で、室温でも、配向性を付与された液晶分子を含有する液晶塗布膜を形成するために使用することが可能である。
【００９５】
このようにして液晶塗布膜中に含まれる液晶分子が配向された状態が形成されると、液晶分子同士を重合反応（液晶分子が架橋重合性液晶分子の場合は、架橋重合反応）させる。
【００９６】
この重合反応は、液晶材料組成物中に添加された光重合開始剤の感光波長の光（具体的には例えば紫外線）などの活性放射線を、液晶相の状態となっている液晶分子を含有している液晶塗布膜に向けて、その液晶塗布膜全面に照射することで進行する。このとき、液晶塗布膜に照射する光の波長は、この塗膜中に含まれている光重合開始剤の種類に応じて適宜選択される。なお、液晶塗布膜に照射する光は、単色光に限らず、光重合開始剤の感光波長を含む一定の波長域を持った光であってもよい。
【００９７】
また、液晶分子の重合反応は、液晶塗布膜が液晶相を示す状態で、光重合開始剤の感光波長の光などの活性放射線を、遮光パターンを有するフォトマスクなどを介して液晶塗布膜に照射して（露光して）重合反応を部分的に進行させ（部分的重合工程という）、部分的重合工程の後、液晶分子が等方相となる温度（Ｔｉ）まで液晶塗布膜を加熱し、この状態でさらに感光波長の光などの活性放射線を液晶塗布膜に照射して重合反応を進行させる方法や、部分的重合工程の後に液晶塗布膜を温度Ｔｉ以上に加熱して液晶分子を熱重合させる処理を施すことにより液晶塗布膜に含まれる液晶分子の重合反応を所定の重合度に至るまで進める方法で実施されてもよい。なお、上記した温度Ｔｉは、重合反応を進行させる前の液晶塗布膜において液晶分子が等方相となる温度である。
【００９８】
また、液晶分子の重合反応がフォトマスクを用いた部分的重合工程を経て実施される場合、液晶塗布膜を形成した基材に対して部分的重合工程が実施された後、その基材を、液晶分子の重合反応が不十分で未硬化な状態にある液晶材料組成物を溶解可能な溶液に浸漬することにより、液晶塗布膜において液晶分子の重合反応が進まなかった部分を基材面から除去し、基材上に液晶相の液晶分子を含む層構造を所定のパターンで形成する（パターニングする）ことも可能である。
【００９９】
なお活性放射線を照射して液晶塗布膜中の液晶化合物をなす液晶分子を重合反応させることによる液晶塗布膜の硬化は、空気雰囲気下で実施されるのみならず、不活性ガス雰囲気中でも実施できる。
【０１００】
なお、位相差層３３の形成にあたり、基材３１と位相差層３３との間に予め垂直配向膜を介在させ、垂直配向膜の表面に対して直接に位相差層３３が積層形成されてもよく、こうすることで、位相差層３３の光軸をより均一化しつつｚ軸方向に向けることができて好ましい。
【０１０１】
垂直配向膜は、垂直配向膜を構成する成分を含んだ垂直配向膜組成液をフレキソ印刷やスピンコート等の方法で基材３１上に塗布して垂直配向膜形成用塗膜を形成し、この塗膜を硬化させることで形成することができる。垂直配向膜組成液としてはポリイミドを含む溶液が挙げられる。そのようなポリイミドを含む垂直配向膜組成液としては、具体的には、日産化学社製のＳＥ−７５１１やＳＥ−１２１１、あるいはＪＳＲ社製のＪＡＬＳ−２０２１−Ｒ２等を挙げることができる。
【０１０２】
垂直配向膜は、その膜厚みが１００Åから１０００Å程度の範囲であることが好ましい。垂直配向膜の膜厚が、０．０１μｍよりも薄いと、液晶分子を垂直配向させる効果を発揮させることが困難になる虞が大きくなる。また、垂直配向膜の膜厚が１μｍよりも厚いと、この垂直配向膜による光の散乱の程度が大きくなって光学素子１の光透過率の低下を来す虞が大きくなる。
【０１０３】
なお、垂直配向膜が撥水性又は撥油性の高いものである場合には、ダイコータ１にて垂直配向膜上に液晶材料組成物を塗布して位相差層３３を形成する前に、液晶分子を垂直配向させることが可能な範囲内でＵＶ洗浄やプラズマ処理を施して、液晶組成液を塗布しようとする垂直配向膜表面の濡れ性を予め高めておいてもよい。
【０１０４】
＜負のＣプレートである場合＞
位相差層３３が「−Ｃプレート」としての光学補償機能を有する層である場合、位相差層３３は、その光軸がｚ軸方向に向かうように、負の誘電率異方性の液晶化合物を用いてその液晶化合物を構成する液晶分子を配向させて固定することにより形成できる。そのほか、「−Ｃプレート」としての光学補償機能を有する位相差層３３は、上記「＋Ｃプレート」を作成する際の架橋性ネマチック液晶（例えば、化合物（Ｉ）（ＩＩ）（ＩＩＩ））などの液晶化合物を含む液晶材料組成物を用いて、これにカイラル剤を添加して、重合性液晶分子にコレステリック規則性を付与してカイラルネマチック液晶となすための液晶組成物（カイラル剤含有液晶組成物ということがある）を調製し、そのカイラル剤含有液晶組成物を用いて形成してもよい。
【０１０５】
カイラル剤含有液晶組成物を用いた位相差層３３をダイコータ１にて形成するにあたっては、具体的に、まず、上記したような液晶化合物と、カイラル剤と、光開始剤と、溶媒を混合して液晶材料組成液を調整する。この液晶材料組成液を塗料１４として用いて「＋Ｃプレート」を作成する場合と同様にしてダイコータ１にて基材３１面上に塗布して塗工膜を作成して、その塗工膜に含まれる液晶化合物を重合して焼成することにより、「−Ｃプレート」としての光学機能を備える位相差層３３が形成される。なお液晶化合物の重合は、上記「＋Ｃプレート」の場合と同様に、活性放射線を塗工膜に照射することによって実施することができる。
【０１０６】
カイラル剤としては、分子内に光学活性な部位を有する低分子量化合物で、分子量１５００以下の化合物であることが好ましい。カイラル剤としては化１に示す化合物（Ｉ）、化２に示す化合物（ＩＩ）や化３、化４に示す化合物（ＩＩＩ）と溶液状態或いは溶融状態で相溶性を有し、かつ架橋性ネマチック液晶の分子の液晶性を損なうことなく螺旋ピッチを誘起できるものであればよい。ただし、カイラル剤としては、その分子構造中における両方の末端部位に重合性官能基を有するものが、耐熱性の良い位相差層３３を得る上で好ましく、またカイラル剤は分子構造内に光学活性な部位を有する化合物であることが重要である。
【０１０７】
このようなカイラル剤が、化１に示す化合物（Ｉ）、化２に示す化合物（ＩＩ）や化３、化４に示す化合物（ＩＩＩ）を重合性液晶化合物として含む液晶材料組成物において配合されると、その液晶材料組成物を用いて位相差層３３を形成するにあたり、位相差層３３に含まれる重合性液晶化合物に対して正の一軸ネマチック規則性で螺旋ピッチを誘起することができる。
【０１０８】
カイラル剤は、液晶化合物をなす液晶分子を螺旋状に配向させるために添加されるが、液晶分子が近紫外線領域の螺旋ピッチをとると選択反対現象により特定色の反射色を生じることから、カイラル剤の配合量は、選択反対現象が紫外領域になるような螺旋ピッチが得られるような量とすることが好ましい。
【０１０９】
またカイラル剤としては、例えば１つもしくは２つ以上の不斉炭素を有する化合物、キラルなアミン、キラルなスルフォキシド等のようにヘテロ原子上に不斉点がある化合物、またはクムレン、ビナフトール等の軸不斉を持つ化合物等が挙げられるが、選択したカイラル剤の性質によっては、ネマチック規則性の破壊、配向性の低下を招き、また非重合性のカイラル剤の場合には重合性液晶分子同士の重合による硬化性能を低下させる事態を招くばかりか、液晶材料組成液を用いて形成される位相差層の電気的信頼性を低下させる事態を招く虞があり、更に光学活性な部位を有するカイラル剤の多量使用はコストアップを招く。従ってカイラル剤としては、少量でも液晶分子の配向に螺旋ピッチを誘発させる効果の大きなカイラル剤を選択することが好ましく、より具体的には、例えばＭｅｒｃｋ社製Ｓ−８１１等の市販のものを用いることができる。
【０１１０】
＜正のＡプレートである場合＞
位相差層３３が「＋Ａプレート」としての光学補償機能を有する層である場合、位相差層３３は、液晶化合物をなす正の誘電率異方性の液晶分子をその光軸がｘ軸とｙ軸を含むｘｙ平面に平行するように配向させて固定することにより形成される。
【０１１１】
より具体的には、液晶分子を水平配向させることが可能な樹脂膜（水平配向膜）を構成する樹脂材料を調整し、その樹脂材料を基材３１面上に塗布して水平配向膜形成用塗膜を形成し、水平配向膜形成用塗膜の表面をラビング処理や光配向処理を施すことによって水平配向膜を得て、基材形成材と水平配向膜とで基体３０となす。その一方で、液晶化合物を溶媒に溶解させた液晶材料組成液を調整する。そして、その液晶材料組成液を塗料１４として用い、「＋Ｃプレート」を作成する場合と同様にしてダイコータ１にて、先に形成しておいた基体３０の水平配向膜上に塗料１４としての液晶材料組成液を塗工して塗工膜を作成し、その塗工膜に含まれる液晶化合物をなす液晶分子を水平配向（プラナー）させて重合させることで水平配向させた状態にて液晶化合物を固定し、塗工膜を位相差層３３となす。こうして、「＋Ａプレート」としての位相差層３３を得ることができる。なお液晶分子の重合は、「＋Ｃプレート」を作成する場合と同様に、液晶化合物の感光波長の光や紫外線などといった活性放射線を塗工膜に照射することによって実施することができる。
【０１１２】
＜ダイコータを用いて得られる光学素子（第２の形態）＞
上記では、第１の形態の光学素子として、基体３０として基材３１からなるものを用いる場合について説明したが、これに限定されず、基体３０として基材３１表面上に所定の層構造を積層したものが用いられて光学素子１が形成されてもよい（第２の形態の光学素子）。この場合、基材３１に積層される層構造としては、厚み方向に進行する光を遮断する遮光層をなすブラックマトリクスや、そうした光のうち所定範囲の波長の可視光を通過させる層や、それらを適宜組み合わせてなる着色層、などといった層構造を挙げることができる。
【０１１３】
ダイコータ１を用いてなる光学素子３２について、光学素子３２は、光透過性を有する基材３１と所定波長の可視光を通過させる着色層を備えた構造体（カラーフィルター）を基体３０として、その基体３０面上（カラーフィルター面上）に対してダイコータ１にて位相差層３３を設けたものであってもよい。
【０１１４】
そこで、光学素子３２について、基体３０が基材３１の表面上に、色パターンとブラックマトリクスとを有する着色層を形成してなる構造体である場合を一例として説明する（図７、８）。図７、図８は、光学素子３２の実施例の一つを説明するための断面を示すそれぞれ概略断面図、概略平面図である。なお、図８では、説明の都合上、位相差層３３を省略している。
【０１１５】
光学素子３２は、基材３１の一方の表面に遮光性のブラックマトリクス４５が縦横に格子状（格子縞状）に塗工形成され、これによりブラックマトリクス４５の非形成領域が開口部５０として格子点状に多数形成される。このとき、ブラックマトリクス４５の形成領域が遮光部に相当し、開口部５０が透過部に相当する。
【０１１６】
ブラックマトリクス４５は、例えば、金属クロム薄膜やタングステン薄膜等、遮光性又は光吸収性を有する金属薄膜を基材３１面にパターニングすることにより、形成することができる。また、ブラックマトリクス４５は、黒色顔料を含む樹脂等の有機材料を所定形状に印刷することにより形成することも可能である。
【０１１７】
ブラックマトリクス４５を配置した基材３１の上には、開口部５０を覆うように三色の色パターン４６，４７，４８が短冊状に配列されて、これら色パターン４６，４７，４８とブラックマトリクス４５とで着色層４３が形成されている（図７、図８）。色パターン４６，４７，４８は光透過性を有しており、透過する可視光を分光してそれぞれ赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の光となす。したがって図３に二点鎖線で示すように、ＲＧＢの三色の色パターン（赤色（Ｒ）の色パターン４６、緑色（Ｇ）の色パターン４７、青色（Ｂ）の色パターン４８）によってそれぞれ被覆された開口部５０が形成されてそれぞれ画素をなし、そして三色の色パターン４６，４７，４８によって被覆された三つの開口部５０があわさって、一つの絵素５１が形成される。
【０１１８】
色パターン４６，４７，４８は、色種ごとに、各色種に対応する顔料と樹脂などを配合してなる着色材料を溶媒に分散させた着色材料分散液を基材３１に塗布して形成される塗膜を、例えばフォトリソグラフィー法で、例えば短冊状などといった所定形状にパターニングすることで形成されるほか、着色材料分散液を所定形状に基材３１に塗布することによっても形成できる。
【０１１９】
着色層４３においてブラックマトリクス４５が形成される場合、このブラックマトリクス４５は、遮光部としての機能として、おおよそ短冊状に塗工される色パターン４６，４７，４８の混色を防止する機能と、開口部５０を平面視上区画化して、絵素５１の輪郭を鮮明化する機能、さらにまた、光学素子３２が液晶ディスプレイに組み込まれる際に、基板に通常配置され液晶を駆動させるために用いられるＴＦＴなどといった駆動回路などを、透過光から隠蔽する機能を併せもつ。
【０１２０】
この光学素子３２においては、ブラックマトリクス４５の配置形状は矩形格子状である場合に限定されず、ストライプ状や三角格子状などに形成してもよい。また着色層４３を構成する色パターンについても、ＲＧＢ方式の三色の場合のほか、その補色系であるＣＭＹ方式とすることも可能であり、さらに単色もしくは二色の場合、または四色以上の場合なども採りうる。また色パターンの形状も、短冊状にパターン形成する場合のほか、矩形状や三角形状などの微細パターンを基材２上に多数分散配置するパターンの場合など、目的に応じて種々のパターンを採りうる。
【０１２１】
なお、光学素子３２においては、基材３１と位相差層３３との間には、ブラックマトリクス４５のみが形成されていてもよいし、あるいは、ブラックマトリクス４５を形成されずに色パターン４６、４７、４８のうちのいずれかのみ、あるいは２種類、または３種類が形成されていてもよい。
【０１２２】
なお、上記した第１の形態の光学素子、第２の形態の光学素子のいずれについても、ダイコータ１を用いて液晶材料組成液を基体３０上に塗工して作製された塗工膜に含まれる液晶化合物をなす液晶分子を重合させてその塗工膜を位相差層３３となした後に、重合された液晶分子を含む位相差層３３を更に加熱する処理（重合後加熱処理ということがある）が施されることが、位相差層３３の硬さを向上させることができて好ましい。ただし、重合後加熱処理を行う場合、基材３１は、耐熱性を有することが必要であることから、基材３１を構成する基材形成材として耐熱性を有するガラス基板などが好ましく用いられる。
【０１２３】
重合後加熱処理を行うにあたり、位相差層３３の加熱温度は、１５０〜２６０℃であるが、２００〜２５０℃であることが、重合後加熱処理後において位相差層３３を、重合後加熱処理の前よりも効果的に硬くすることができる観点から好ましい。重合後加熱処理を行う時間については、５〜９０分であるが、重合後加熱処理を行う際の加熱温度についての上記観点と同様の観点から、１５〜３０分程度であることが好ましい。なお、加熱温度が２６０℃もしくは加熱時間が９０分を超えると、位相差層３３の硬度・強度は上がるが位相差層３３自体が強く黄変してしまう虞が大きくなり、一方加熱温度が１５０℃もしくは加熱時間が５分を下回ると、十分な硬度・強度が得られない虞が大きくなる。
【０１２４】
そして、位相差層３３は、加熱された後、降温される。
【０１２５】
重合後加熱処理は、基体３０に位相差層３３を形成した構造体を、オーブン装置などの焼成装置に導入し、圧力が大気圧、空気雰囲気の条件下で焼成することによって具体的に実施できる。その他、赤外線照射による方法でも実施することができる。
【０１２６】
また、重合後加熱処理の工程を行うにあたり、位相差層３３の加熱の際の昇温、加熱後の降温は徐々に行われることが好ましい。
【０１２７】
＜ダイコータを用いて得られる液晶表示装置＞
ダイコータ１を用いて得られる光学素子３２を液晶表示装置に組み込むことで、ダイコータ１を用いた液晶表示装置を形成することができる。
【０１２８】
そこで、ダイコータ１を用いて得られる光学素子３２を組み込んだ液晶ディスプレイについて説明する。なお、液晶ディスプレイとしては、ＩＰＳモードであって、着色層４３を備える光学素子３２（第２の形態の光学素子）を組み込んでいる場合（図９）、を例として説明する。図９は、液晶ディスプレイ８１を説明するための図である。
【０１２９】
液晶ディスプレイ８１は、図５に示すように、対向する一対の基板５５（対向基板５２、ＴＦＴアレイ基板５３）の間に、電場に置かれた状態で電場の変化に応じて駆動可能（配向を変動可能）に液晶ディスプレイ駆動用の液晶組成物（駆動用液晶組成物５４）を封入して駆動液晶層５８を形成している。そして、液晶ディスプレイ８１は、ＴＦＴアレイ基板５３の厚さ方向に、ＴＦＴアレイ基板５３の外側位置からＴＦＴアレイ基板５３に向かって光を照射するバックライト（図示しない）を配設して構成されている。
【０１３０】
対向基板５２は、基材３１上に、ブラックマトリクス４５と色パターン４６，４７，４８を備えた着色層４３を積層しており、着色層４３の表面を被覆して位相差層３３を形成している。位相差層３３は、上記第２の形態の光学素子を作成する際と同様にダイコータ１を用いて作製される。
【０１３１】
さらに位相差層３３上には、柱体７３が、その基底部（図５において上方側の部分）を、位相差層３３表面上所定の位置（柱体形成予定位置）にフォトリソグラフィー法などの公知方法を用いて分散配置されている。柱体形成予定位置は、対向基板５２において画素とする部分を除いた部分（非画素部）内に、適宜定められる。
【０１３２】
柱体７３は、多官能アクリレートを含有するアクリル系、及びアミド系又はエステル系ポリマー等の光硬化可能な感光性を有する樹脂材料から構成されている。
【０１３３】
対向基板５２には、基材３１の厚さ方向の表面のうち着色層４３の非形成面の上には、直線偏光板６３が配置されている。
【０１３４】
ＴＦＴアレイ基板５３は、透明な基材７１のインセル側（駆動用液晶組成物５４の封入される側）の面上に、駆動液晶層５８の液晶７４に対する電圧の印加有無のスイッチング駆動する駆動用回路をなすＴＦＴと、これにより駆動液晶層５８への電圧の負荷量が制御される液晶駆動用電極とを設けている（図示せず）。液晶駆動用電極は、駆動液晶層５８の面内方向の電場を生じさせるとともに、駆動液晶層５８の面内方向に液晶７４の配向を変化させる。
【０１３５】
さらに、ＴＦＴアレイ基板５３は、そのインセル側の最表面に、多数の柱体７３の先端部（同図における下方）を当接している。そして、バックライト側基板５３には、そのアウトセル側（インセル側とは逆側）の面に、直線偏光板７２が配置されている。
【０１３６】
また、液晶ディスプレイ８１において、対向基板５２の直線偏光板６３と、ＴＦＴアレイ基板５３の直線偏光板７２とは、互いの透過軸が直交するように配されている。なお、図中、直線偏光板６３、７２の透過軸は矢印にて示す。
【０１３７】
この液晶ディスプレイ８１では、対向基板５２において、基材３１と着色層４３と位相差層３３が積層されてなる層構造が備えられており、この層構造は、光学素子１を構成する。すなわち、液晶ディスプレイ８１には、光学素子１が組み込まれて構成されている。
【０１３８】
なお、液晶ディスプレイ８１には、必要に応じて、対向基板５２における直線偏光板６３の内側に、位相差フィルム６０が介在配置されていてもよい。図９に示す例では、液晶ディスプレイ８１として、位相差層３３を正のＣプレートの光学補償機能を有する層として形成した光学素子３２を組み込み、且つ、位相差フィルム６０として、正のＡプレートとしての光学補償機能を有するものが示されている。図９中、位相差層３３、位相差フィルム６０の光学補償機能を規定する複屈折特性は、それぞれ屈折率楕円体１００，１０１にて示す。
【０１３９】
液晶ディスプレイ８１においては、位相差フィルム６０は、必要に応じて複数枚、複数種類介在させていてもよい。したがって、例えば、液晶ディスプレイ８１は、位相差層３３を正のＣプレートの光学補償機能を有する層として形成した位相差制御部材１を組み込み、且つ、位相差フィルム６０として、正のＡプレートとしての光学補償機能を有するもの、さらにその他の機能を有するものと、２枚以上を積層させて構成されていてもよい。
【０１４０】
なお、本明細書において、位相差層３３を組み込む液晶ディスプレイがＩＰＳモードである場合について説明したが、このことは、この位相差制御部材１を例えばＭＶＡモードやＯＣＢモード（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅモード）などといった他のモードの液晶ディスプレイに使用されることを否定するものではない。
【０１４１】
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するがこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【０１４２】
＜ダイコータの製作＞
ステンレス鋼（ＪＩＳ規格  ＳＵＳ３０４）を用いて幅２９ｃｍの一対の口金構成材を作成し、口金構成材を組み合わせて一体化するとともに、発熱部品を備えた加熱機構と、センサを備えた温度計測機構を設けて口金を作成し、図３に示すようなダイコータを作成した。ダイコータ用の口金について、加熱機構としては、これにニッケル合金からなる発熱材をポリイミドシートからなる絶縁材で挟持してなる薄膜面状のヒーター（フィルムヒーター）を備える部品を加熱部品として備えるものが用いられた。この加熱部品は、口金構成材に孔を穿設して空間を形成し、形成された空間にその加熱部品を挿入することで、口金に設置された。温度計測機構としては、温度を検知するセンサ（温度センサ）として赤外線温度計を備えるものが用いられ、赤外線温度計の温度センサは口金のスリットに向けて配置された。このダイコータ１では、加熱機構と温度計測機構とはレギュレータで接続された。このレギュレータは、口金の温度を所定の温度範囲に保持しつつ加熱機構による加熱が行われるように、加熱機構による加熱量の調整と口金の温度の保持を制御する機構を備えた制御装置である。なお、製作されたダイコータには、図４に示す例と同様に、塗料貯留部が設けられ、管を中継して塗料貯留部からダイ本体の塗料供給孔へ塗料を送り出し可能にポンプが設置された。このダイコータをダイコータ１とした。
【０１４３】
さらに、加熱機構と温度計測機構を設置しなかった以外はダイコータ１と同様にしてダイコータ（ダイコータ２）を製作した。
【０１４４】
実施例１
基体として、ガラス基板（ＮＨテクノグラス社製、ＮＡ３５、寸法：３００ｍｍ×４００ｍｍ×厚み０．７ｍｍ）を準備し、先に製作した上記のダイコータ１を用いて、次のように、塗料を調整して、その塗料を基体に塗工して塗工膜を成膜し、その塗工膜を位相差層となして光学素子を作成した。
【０１４５】
＜塗料の調整＞
ダイコータ１によるガラス基板面への塗工の際に用いる塗料として液晶材料組成液が採用された。液晶材料組成液は次のように調整された。
【０１４６】
まず、下記化５に示す化合物（ａ）〜（ｄ）、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー９０７）、シランカップリング剤（アミン基含有シランカップリング剤（ＧＥ東芝シリコーン社製、ＴＳＬ−８３３１））、界面活性剤（ドデカノール）、重合禁止剤（ＢＨＴ（（２，６−ジーｔｅｒｔ−ブチルー４−ヒドロキシトルエン））、を混合して、下記の組成の液晶組成物Ａを得た。尚、以下に示す液晶組成物Ａにおける各物質の重量比は、液晶組成物Ａの総重量に対する各物質の重量比である。
【０１４７】
【化５】
0005545329.tif 000006
【０１４８】
液晶組成物Ａ
化合物（ａ）        ３２．６７重量％
化合物（ｂ）        １８．６７重量％
化合物（ｃ）        ２１．００重量％
化合物（ｄ）        ２１．００重量％
ドデカノール          １．０２重量％
ＢＨＴ                ０．０４重量％
イルガキュアー９０７    ５．６０重量％
【０１４９】
次いで、上記液晶組成物Ａを溶媒（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ））で溶解し、濃度２０％（溶媒に対する液晶組成物Ａの重量比率）の液晶材料組成液を得た。尚、この液晶材料組成液の液晶化温度は８０℃から１００℃である。
【０１５０】
調整された上記液晶材料組成液を、作製したダイコータ１の塗料貯留部に仕込み、まず１０枚の基体に塗布して液晶塗布膜を成膜し、ダイコータ１の口金に液晶材料組成物が付着した状態のままダイコータ１を２時間室温下に放置した。また、基体上に塗布された液晶塗布膜は乾燥された。乾燥後の液晶塗布膜の膜厚は２μｍであった。
【０１５１】
なお、ダイコータ１による液晶材料組成液の塗工にあたり、加熱機構にて、ダイコータ１の口金の温度（スロットからリップ部にかけての部分の温度）が８０℃になるまで加熱し、８０℃となった後に、液晶材料組成液の塗工を開始した（塗布ギャップ：６０μｍ、吐出量：１３００μｌ／ｓ、相対的移動速度：４５ｍｍ／ｓ）。また、液晶材料組成液の塗工中、温度計測機構にて、口金の温度が８０から１００℃の範囲を超えないように調整した。この調整は、口金の温度が９６℃を超えた時点で加熱機構による加熱を中断することで、加熱機構の発熱部品の余熱によって口金の温度が１００℃を超えてしまわないようにレギュレータにて監視すること、によって行われた。
【０１５２】
次に、２時間室温下に放置後のダイコータ１をそのまま用い、先に実施した１０枚の基体に対する液晶材料組成物の塗工と同様の条件にて、更に基体上に液晶材料組成液が塗工されて液晶塗布膜が成膜された。最後に液晶材料組成物を塗布されて液晶塗布膜を形成された基体を減圧乾燥し（圧力：１．５×１０−１Ｔｏｒｒ）、さらにホットプレート上にてプリベーク（９０℃、３分）して液晶塗布膜中の溶媒を除去するとともに液晶塗布膜中に含まれる液晶分子を液晶相に転移させ（液晶分子を垂直配向させ）、その後、液晶塗布膜に向けて、紫外線照射装置（ハリソン東芝ライティング社製、「商品名ＴＯＳＣＵＲＥ７５１」）を用いて紫外線（３６５ｎｍ）を照射（１００ｍＪ／ｃｍ２）し、液晶塗布膜を硬化させて位相差層となし、基体に位相差層を形成してなる光学素子が得られた。この光学素子を試験基板とし、位相差層の膜厚ムラの点での良否の評価に基づき、得られた液晶塗布膜（塗工膜）の良否を膜厚ムラの点について評価した。
【０１５３】
［特性の測定・評価方法］
＜塗膜表面のスジムラ発生評価方法について＞
塗工時に発生する塗工膜の膜厚ムラは、光学素子の位相差層に膜厚ムラが残った場合に問題となる。そこで、塗工時に発生する塗工膜の膜厚ムラの評価は、光学素子の位相差層に膜厚ムラの評価に基づき実施された。なお、学素子の位相差層に膜厚ムラの評価には特開平８−１７３８７８の評価方法が用いられた。すなわち、位相差層中央から１０ｍｍピッチで、塗工方向（ダイコータの基体に対する相対的な移動方向）および塗工方向に対して直角方向の２方向に、位相差層の膜厚を測定した。ただし、膜厚を測定される対象となる位相差層の領域について、位相差層端部から１０ｍｍ内側までの領域が外された。測定された位相差層の膜厚のデータを用い、全てのデータについての平均値が算出され、（（測定されたデータの最大値）／平均値）×１００（％）（Ｆｈとする）、および、（（測定されたデータの最小値）／平均値）×１００（％）（Ｆｌとする）を導出した。こうして得られたＦｈとＦｌの値を基準に位相差層の膜厚ムラが評価された。評価については、ＦｈおよびＦｌの値が１００％に近いほど位相差層の厚みにばらつきが少なく膜厚ムラが小さく、位相差層は膜厚ムラの点で良好であると評価した。具体的には、次のような膜厚ムラの評価基準にて評価した。
【０１５４】
＜膜厚ムラの評価基準＞
ＦｈおよびＦｌの値が９５％以上１０５％以下の範囲である。・・・位相差層の状態は膜厚ムラの小さい状態であり、位相差層は膜厚ムラの点で良好である。
Ｆｈが１０５％を超えるか、もしくは、Ｆｌが９５％未満となっている。・・・・位相差層の状態は膜厚ムラの大きい状態であり、位相差層は膜厚ムラの点で不良である。
【０１５５】
そして、位相差層が膜厚ムラの点で「良好である」という評価がなされる場合に、塗工時に形成される塗工膜についても膜厚ムラの点で「良好である」という評価がなされ、位相差層の膜厚ムラの評価として「不良である」という評価がなされる場合に、塗工時に形成される塗工膜についても膜厚ムラの点で「不良である」という評価がなされた。
【０１５６】
ダイコータ１を用いて得られる光学素子について、位相差層の膜厚ムラを評価した結果、Ｆｈが１０２％、Ｆｌが９９％であり、膜厚ムラは小さく、「光学素子は位相差層の膜厚ムラの点で良好である」と評価した。したがって、塗工時に発生する塗工膜の膜厚ムラの評価についても「良好である」という評価がなされた。
【０１５７】
比較例１
ダイコータとしてダイコータ２を用いたほかは実施例１と同様にしてガラス基板に位相差層を形成した構造体（比較用素子１）を製作した。得られた比較用素子１を用いて、実施例１と同様にして、その位相差層の膜厚ムラを評価したところ、Ｆｈが１４５％、Ｆｌが６５％であり膜厚ムラが確認され、光学素子は膜厚ムラの小ささの点で不良であると評価した。したがって、塗工時に発生する塗工膜の膜厚ムラの評価についても「不良である」という評価がなされた。
【０１５８】
実施例２
基体として、ガラス基板（ＮＨテクノグラス社製、ＮＡ３５、寸法：３００ｍｍ×４００ｍｍ×厚み０．７ｍｍ）の上に、下記のように赤色の色パターンを着色層として形成したものを用いたほかは、実施例１と同様にして、ダイコータ１を用いて光学素子を得た。ダイコータ１を用いて得られる光学素子について、塗工膜の膜厚ムラを評価した結果、Ｆｈが１０３％、Ｆｌが９８％であり、膜厚ムラは小さく、光学素子は膜厚ムラの小ささの点で良好であると評価した。したがって、塗工時に発生する塗工膜の膜厚ムラの評価についても「良好である」という評価がなされた。
【０１５９】
＜色パターンの形成に用いる着色材料分散液の調整＞
赤色（Ｒ）の色パターンの着色材料分散液を調整した。赤色の色パターンの着色材料分散液としては、顔料分散型フォトレジストが用いられた。
【０１６０】
色パターンの顔料分散型フォトレジストの調整は、分散液組成物（顔料、分散剤及び溶剤を含有する）にビーズを加え、分散機（ペイントシェーカー（浅田鉄工社製））で３時間分散させ、その後ビーズを取り除いた分散液とクリアレジスト組成物（ポリマー、モノマー、添加剤、開始剤及び溶剤を含有する）とを混合することにより顔料分散型フォトレジストが得られた。なお、各色の色パターンについて、顔料分散型フォトレジストは次に示すような組成のものが用いられた。
【０１６１】
（赤色（Ｒ）色パターン用顔料分散型フォトレジスト）
・赤顔料・・・・・４．８重量部
（Ｃ．Ｉ．ＰＲ２５４（チバスペシャリティケミカルズ社製、クロモフタールＤＰＰ  Ｒｅｄ  ＢＰ））
・黄顔料・・・・・１．２重量部
（Ｃ．Ｉ．ＰＹ１３９（ＢＡＳＦ社製、パリオトールイエローＤ１８１９））
・分散剤・・・・・３．０重量部
（ゼネカ（株）製、ソルスパース２４０００）
・モノマー・・・・・４．０重量部
（サートマー（株）製、ＳＲ３９９）
・ポリマー１・・・・・５．０重量部
・開始剤・・・・・１．４重量部
（チバガイギー社製、イルガキュアー９０７）
・開始剤・・・・・０．６重量部
（２，２´−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４´，５´−テトラフェニル−１，２´−ビイミダゾール）
・溶剤・・・・・８０．０重量部
（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）
【０１６２】
尚、上記ポリマー１は、ベンジルメタクリレート：スチレン：アクリル酸：２−ヒドロキシエチルメタクリレート＝１５．６：３７．０：３０．５：１６．９（モル比）の共重合体１００モル％に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを１６．９モル％付加したものであり、重量平均分子量は４２５００である。
【０１６３】
＜着色層の形成＞
予め赤色の色パターンに対応する位置に対応するように調整した赤色（Ｒ）の顔料分散型フォトレジストを上記ＢＭ形成基材上にスピンコート法で塗布し、８０℃、３分間の条件でプリベークし、さらに、紫外線露光（３００ｍＪ／ｃｍ２）した。さらに、０．１％ＫＯＨ水溶液を用いたスプレー現像を６０秒行った後、２００℃、６０分間ポストベーク（焼成）し、膜厚１．３μｍの赤色（Ｒ）の色パターンを一面に形成した。こうして、ガラス基板上に、赤色の色パターンから構成される着色層が形成された。
【０１６４】
比較例２
ダイコータとしてダイコータ２を用いたほかは実施例２と同様にして基体に位相差層を形成した構造体（比較用素子２）を製作した。得られた比較用素子２を用いて、実施例１と同様にして、その位相差層の膜厚ムラを評価したところ、Ｆｈが１４８％、Ｆｌが６５％であり膜厚ムラが確認され、光学素子は膜厚ムラの小ささの点で不良であると評価した。したがって、塗工時に発生する塗工膜の膜厚ムラの評価についても「不良である」という評価がなされた。
【０１６５】
実施例１、２では、１０枚の基体に対して液晶塗布膜を塗工した後、さらに基体に対して液晶塗布膜を形成しても、比較例１、２の比較用素子１、２に比べて膜厚ムラの小さい位相差層を形成した光学素子が得られている。したがって、加熱機構などを備えていない従来のダイコータ２では塗工時に塗工膜にスジムラを生じる虞があり、塗工膜の成膜を塗工膜を硬化させても位相差層にスジムラが残って膜厚ムラが生じているのに対して、ダイコータ１のように加熱機構を備えるダイコータを用いて製作された位相差層には膜厚ムラの発生が効果的に改善されていることが確認された。
【符号の説明】
【０１６６】
１  ダイコータ
２  ダイ本体
３  加熱機構
４  口金
５，６  口金構成部材
７  マニホールド
８  スリット
９  スロット
１０  塗料供給孔
１１  塗料貯留部
２１  塗工膜
３０  基体
３２  光学素子
３３  位相差層
８１  液晶ディスプレイ
【図１】
0005545329.tif 000007
【図２】
0005545329.tif 000008
【図３】
0005545329.tif 000009
【図４】
0005545329.tif 000010
【図５】
0005545329.tif 000011
【図６】
0005545329.tif 000012
【図７】
0005545329.tif 000013
【図８】
0005545329.tif 000014
【図９】
0005545329.tif 000015