(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離テープの被貼着面に粘着テープの粘着面が貼着された形態のテープ体がロール状に巻きつけられたテープ体ロールをセットするテープ体セット手段と、
前記テープ体の前記剥離テープを巻き取って回収する剥離テープ回収手段と、
前記テープ体セット手段と前記剥離テープ回収手段との間に配設され、前記テープ体の剥離テープ側を押圧して前記テープ体を前記剥離テープ側に屈曲させることによって前記粘着テープを前記剥離テープから剥離させて送り出すテープ剥離手段と、
前記テープ剥離手段によって送り出された前記粘着テープの前記粘着面をワークに対向させて前記粘着テープをワークに向けて押圧することによって前記粘着テープをワークに貼着する貼着手段と、を含むテープ貼着装置であって、
ワークは、凹凸面を有し、
前記貼着手段は、前記粘着テープをワークの前記凹凸面の凸部に貼着する第一の押圧ローラーと、
前記第一の押圧ローラーによる前記粘着テープの前記凸部への貼着の後に、前記粘着テープをワークの前記凹凸面の凹部に貼着する第二の押圧ローラーと、を有し、
前記第一の押圧ローラーの硬度は前記第二の押圧ローラーの硬度よりも高いことを特徴とするテープ貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ貼着装置に関し、特に、ダイシング加工前にＣＳＰ基板など凹凸面を有するワークに粘着テープを貼着するテープ貼着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、ＩＣやＬＳＩなどのデバイスが表面に形成された半導体ウェーハなどのワークがダイシング装置などの分割装置によって個々のデバイスに分割され、各種電子機器に利用されている。近年では、複数のデバイスを樹脂材料などでモールドしたＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）基板も分割装置によって分割加工が行われている。ＣＳＰ基板は、分割装置において分割される前に粘着テープ貼着装置に搬送される。このように、ワークに粘着テープが貼着されることにより、分割装置において個々に分割された半導体チップがバラバラになることが防止される。
【０００３】
従来、ワークに対し粘着テープを貼着するテープ貼着装置として、テープ状の剥離紙から粘着テープを剥がし、剥がした粘着テープを押圧ローラーでワークに貼着するテープ貼着装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このテープ貼着装置においては、剥離紙に粘着テープを配置したテープ体を繰り出しロールに装着し、この繰り出しロールからのテープ体の繰り出しに合わせてワークを移動させる。テープ体の搬送経路の途中には、粘着テープを剥離紙から剥離する剥離プレートが設けられており、この剥離プレートによって剥離した粘着テープを押圧ローラーでワークに貼着する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５８０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＣＳＰ基板の表面は、複数のデバイスに対応して形成されたモールドにより凹凸面が形成される。上記テープ貼着装置を用いてＣＳＰ基板に粘着テープを貼り付ける場合、ＣＳＰ基板が凹凸面を有するため、ＣＳＰ基板の表面に粘着テープを適切に貼り付けることが困難であった。特に、ＣＳＰ基板の突出面と粘着テープの貼着面との隙間に空気が残り、ＣＳＰ基板の分割の際に加工屑が隙間に挟み込まれるという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みて為されたものであり、凹凸面を有するワークにテープを貼着する場合に、ワークの突出面とテープとの間に空気が入らないようにテープを貼着できるテープ貼着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のテープ貼着装置は、剥離テープの被貼着面に粘着テープの粘着面が貼着された形態のテープ体がロール状に巻きつけられたテープ体ロールをセットするテープ体セット手段と、前記テープ体の前記剥離テープを巻き取って回収する剥離テープ回収手段と、前記テープ体セット手段と前記剥離テープ回収手段との間に配設され、前記テープ体の剥離テープ側を押圧して前記テープ体を前記剥離テープ側に屈曲させることによって前記粘着テープを前記剥離テープから剥離させて送り出すテープ剥離手段と、前記テープ剥離手段によって送り出された前記粘着テープの前記粘着面をワークに対向させて前記粘着テープをワークに向けて押圧することによって前記粘着テープをワークに貼着する貼着手段と、を含むテープ貼着装置であって、ワークは、凹凸面を有し、前記貼着手段は、前記粘着テープをワークの前記凹凸面の凸部に貼着する第一の押圧ローラーと、前記第一の押圧ローラーによる前記粘着テープの前記凸部への貼着の後に、前記粘着テープをワークの前記凹凸面の凹部に貼着する第二の押圧ローラーと、を有し、前記第一の押圧ローラーの硬度は前記第二の押圧ローラーの硬度よりも高いことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、第一の押圧ローラーが第二の押圧ローラーに対して硬度が高いため、ワークの凸部と粘着テープとの隙間の空気が押し出される。また、第二の押圧ローラーが第一の押圧ローラーよりも硬度が低いため、ワークの凹凸面に沿って変形しながらワークの凹部にテープが貼着される。したがって、第一、第二の押圧ローラーにより、ワークの凸部と粘着テープとの隙間に空気が入ることなく、ワークに粘着テープを貼着することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、凹凸面を有するワークにテープを貼着する場合に、ワークの突出面とテープとの間に空気が入らないようにテープを貼着できるテープ貼着装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係るテープ貼着装置の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るテープ貼着装置の部分断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るテープ貼着装置の平面模式図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態に係るテープ貼着装置におけるＣＳＰ基板への粘着テープの貼着動作の説明図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態に係るテープ貼着装置におけるＣＳＰ基板への粘着テープの貼着状態を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る分割工程で用いられる保持冶具の斜視図である。
【図７】比較例に係る第二の押圧ローラーによる粘着テープの貼着状態を示す説明図である。
【図８】比較例に係るＣＳＰ基板を保持冶具に保持した状態を示す説明図である。
【図９】本発明の実施の形態に係るＣＳＰ基板を保持冶具に保持した状態を示す説明図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係るＣＳＰ基板の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明においては、本発明をワークとしてのＣＳＰ基板に対し、分割加工前に粘着テープを貼着するテープ貼着装置に適用した例について説明するが、この構成に限定されるものではない。本発明は、半導体ウェーハなどの各種ワークに対し、テープ状の貼着物を貼り付ける装置であれば、どのような装置にも適用可能である。
【００１２】
最初に、本発明の実施の形態に係るテープ貼着装置について説明する前に、図１０を参照して、貼着対象となるＣＳＰ基板について簡単に説明する。図１０は、本発明の実施の形態に係るテープ貼着装置に用いられるＣＳＰ基板の斜視図である。
【００１３】
図１０に示すように、ＣＳＰ基板（ワーク）Ｗは、平面視略矩形状を有しており、平板部（凹部）１１０と、平板部１１０上の複数の領域に設けられたＩＣ、ＬＳＩなどの半導体デバイスを樹脂材料でモールドした凸部１１１〜１１３とを有する。各凸部１１１〜１１３は、ＣＳＰ基板Ｗの長手方向に沿ってそれぞれ離間して設けられており、平板部１１０を凹部としてＣＳＰ基板Ｗ上に凹凸面を形成している。ＣＳＰ基板Ｗの平板部１１０には、凸部１１１〜１１３を挟むようにして、ＣＳＰ基板Ｗの短手方向に延在する長孔１２１〜１２４が設けられている。
【００１４】
なお、本実施の形態においては、ワークとしてＣＳＰ基板Ｗを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではなく、例えば、ＣＳＰ基板Ｗ以外の凹凸面を有する半導体パッケージ基板や、その他ミクロンオーダーの加工精度が要求される各種加工材量をワークとしてもよい。
【００１５】
次に、図１及び図２を参照して、テープ貼着装置１の全体構成について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るテープ貼着装置１の外観斜視図であり、図２は、図１の部分断面図である。
【００１６】
図１及び図２に示すように、テープ貼着装置１は、ＣＳＰ基板Ｗを保持テーブル１１で保持し、この保持テーブル１１とテープ貼着部２１とを相対移動させてＣＳＰ基板Ｗ表面に粘着テープを貼着するように構成されている。テープ貼着装置１は、筺体前方部１０ａを筺体後方部１０ｂに対して一段低く形成した筺体１０を有している。筺体１０の筺体前方部１０ａの基板投入口には、開閉扉１２が設けられている。開閉扉１２は、後方側を基端として筺体１０に連結され、この連結部１２ａを中心として上方へ開閉可能に構成されている。筺体１０の正面１０ｃには、筺体１０内部に設けられたテープ貼着部２１に対する操作を受け付ける操作パネル１３が設けられている。
【００１７】
筺体１０内の基台１４上には、保持テーブル１１を前後に往復移動する保持テーブル移動機構１５が設けられている。保持テーブル移動機構１５は、前後方向へ延在する一対のガイドレール１５ａ、１５ｂと、ガイドレール１５ａ、１５ｂにスライド移動可能に設置されたモータ駆動の保持テーブル１１とを有している。保持テーブル１１の背面側には、ナット部４２（図３参照）が形成され、このナット部４２には保持テーブル１１が前後方向に送られるボールネジ１６が螺合されている。ボールネジ１６の一端部には、不図示の駆動モータが連結され、この駆動モータによりボールネジ１６が回転駆動される。
【００１８】
保持テーブル１１は、平面視矩形形状に形成されている。保持テーブル１１の上部には、ＣＳＰ基板Ｗを吸着保持するワーク保持部１７が設けられている。ワーク保持部１７は、ポーラスセラミック材により吸着面が形成されている。吸着面は、負圧により粘着テープを介してＣＳＰ基板Ｗを吸着する面であり、保持テーブル１１の内部の配管を介して吸引源に接続されている。また、保持テーブル１１の前端部には、後述する粘着テープ貼着時において、粘着テープに空気を吹き付ける吹き付け部１８が設けられている。
【００１９】
保持テーブル移動機構１５の上方には、ＣＳＰ基板Ｗ表面に粘着テープを貼着するテープ貼着部２１が設けられている。テープ貼着部２１は、繰り出しリール３８にロール状に巻きつけられたテープ体ロール３１から粘着テープ３９を剥がしてＣＳＰ基板Ｗの表面に貼着するように構成されている。テープ体ロール３１から繰り出されるテープ体３２は、テープ状の剥離紙３２ｂに粘着テープ原反３２ａの粘着面を貼り合せて形成されている（図３参照）。粘着テープ原反３２ａには、繰り出し方向に等間隔でプリカットが施されており、このプリカットにより、粘着テープ３９が形成される。
【００２０】
図３を参照して、本実施の形態に係るテープ貼着装置について説明する。図３は、本実施の形態に係るテープ貼着装置の平面模式図である。
【００２１】
図３に示すように、テープ貼着部２１は、テープ体ロール３１がセットされるテープ体セット部（テープ体セット手段）３と、テープ体３２の剥離紙（剥離テープ）３２ｂを巻き取って回収する剥離紙回収部（剥離テープ回収手段）４とを備える。テープ体セット部３と剥離紙回収部４との間には、第一、第二の従動ローラー３３、３４、剥離プレート（テープ剥離手段）２３、第一、第二の送りローラー３６、３７によってテープ体３２の搬送経路が形成されている。
【００２２】
テープ体セット部３は、繰り出しリール３８の係合孔３８ａに挿通される略円筒状に形成され、筺体１０の壁部に回転可能に支持されている。また、テープ体セット部３には、外周面から突出するキーが形成されている。テープ体セット部３は、このキーに繰り出しリール３８のキー溝が係合されることにより、テープ体ロール３１と一体的に回転される。
【００２３】
テープ体セット部３には、不図示の制動機構により制動力が付与されている。制動機構は、テープ体セット部３に制動力を付与することにより、テープ体ロール３１から繰り出されるテープ体３２にバックテンションを作用させている。このバックテンションは、テープ体３２の搬送中においては、テープ体ロール３１からのテープ体３２の繰り出しを許容する程度に弱められ、テープ体３２の搬送停止中においては、テープ体ロール３１からのテープ体３２の繰り出しを禁止する程度に強められる。
【００２４】
第一、第二の従動ローラー３３、３４は、搬送経路においてテープ体セット部３の下流に位置し、筺体１０の壁部に回転可能に支持されている。また、第一、第二の従動ローラー３３、３４は、テープ体３２の搬送経路を挟んで対向して配置され、テープ体ロール３１から繰り出されたテープ体３２を両面から挟持する。第一の従動ローラー３３は、粘着テープ原反３２ａの粘着面の反対側の外面に転接され、第二の従動ローラー３４は、剥離紙３２ｂの被貼着面の反対側の外面に転接される。
【００２５】
また、第一、第二の従動ローラー３３、３４には、不図示の制動機構により制動力が付与されている。制動機構は、第一、第二の従動ローラー３３、３４に制動力を付与することにより、テープ体ロール３１から繰り出されるテープ体３２にバックテンションを作用させている。このバックテンションは、テープ体３２の搬送中においては、テープ体３２の送り出しを許容する程度に弱められ、テープ体３２の搬送停止中においては、テープ体３２の送り出しを禁止する程度に強められる。
【００２６】
剥離プレート２３は、搬送経路において第一、第二の従動ローラー３３、３４の下流に位置し、テープ体３２に当接する先端部２３ａを有している。剥離プレート２３の先端部２３ａは鋭角に形成され、テープ体３２の剥離紙３２ｂに当接してテープ体３２を剥離紙３２ｂ側に折り返している。この剥離プレート２３によるテープ体３２の折り返しにより、剥離紙３２ｂから粘着テープ３９が剥がされる。また、剥離プレート２３によるテープ体３２の折り返しにより、テープ体３２に強いテンションが付与される。剥離プレート２３の近傍には、テープ体３２の搬送経路を挟んで貼着手段４０が設けられている。
【００２７】
貼着手段４０は、搬送経路において第一、第二の従動ローラー３３、３４の下流に位置し、剥離プレート２３で剥離された粘着テープ３９をＣＳＰ基板Ｗの上面に貼着するように構成されている。貼着手段４０は、剥離プレート２３で剥離された粘着テープ３９を保持するテープ保持部４１と、ＣＳＰ基板Ｗ表面に載せられた粘着テープ３９を押圧して貼着する第一、第二の押圧ローラー２４、２５とを備える。
【００２８】
テープ保持部４１は、不図示の吸引手段を有し、剥離プレート２３によって剥離紙３２ｂから剥離された粘着テープ３９の非粘着面を吸着保持する。テープ保持部４１に保持された粘着テープ３９は、ＣＳＰ基板Ｗの前端部分に貼着され、保持テーブル１１の前方への送りに伴ってＣＳＰ基板Ｗの表面に載せられる。
【００２９】
第一、第二の押圧ローラー２４、２５は、保持テーブル１１の上方に位置し、筺体１０の壁部に回転可能に支持されている。第一の押圧ローラー２４は、貼着動作時に、外周面がＣＳＰ基板Ｗの突出面１１１ａ〜１１３ａに接触する高さに位置調整されている。第一の押圧ローラー２４の材質としては、粘着テープ３９と凸部１１１〜１１３との間の空気を押し出すことができ、かつＣＳＰ基板Ｗ表面を傷つけないものであれば特に限定されないが、例えば、ショア硬度Ａ５０〜７０のゴム材などを用いることが好ましい。
【００３０】
第二の押圧ローラー２５は、外周面がＣＳＰ基板Ｗの平板部１１０の上面１１０ａに接触する高さに位置調整されている。第二の押圧ローラー２５の材質としては、ＣＳＰ基板Ｗの凹凸面に沿って変形可能であり、かつ凸部１１１〜１１３と粘着テープ３９との間に空気が入らないように貼着できるものであれば特に限定されないが、例えば、ショア硬度Ａ１５〜２５のスポンジ部材などを用いることが好ましい。
【００３１】
本実施の形態に係るテープ貼着装置１においては、第一の押圧ローラー２４は、第二の押圧ローラー２５よりも硬度が高い材料で構成する。この構成により、第一の押圧ローラー２４は、変形せずに粘着テープ３９を凸部１１１〜１１３の突出面１１１ａ〜１１３ａに押し当てるので、凸部１１１〜１１３と粘着テープ３９との間の空気を押し出すことができる。また、第二の押圧ローラー２５は、ＣＳＰ基板Ｗの凹凸面に沿って変形して粘着テープ３９をＣＳＰ基板Ｗの平板部１１０の上面１１０ａに押し当てるので、空気が入ることを防止できる。
【００３２】
第一、第二の送りローラー３６、３７は、搬送経路において剥離プレート２３の下流に位置し、テープ貼着装置１の壁部に回転可能に支持されている。また、第一、第二の送りローラー３６、３７は、テープ体３２の搬送経路を挟んで対向して配置され、粘着テープ３９が剥がされたテープ体３２を両面から挟持する。第一の送りローラー３６は、粘着テープ３９の粘着面の反対側の外面に転接され、第二の送りローラー３７は、剥離紙３２ｂの被貼着面の反対側の外面に転接される。
【００３３】
第一、第二の送りローラー３６、３７には、不図示の回転駆動機構が接続されている。回転駆動機構は、第一の送りローラー３６を図示時計周りに回転させると共に、第二の送りローラー３７を図示反時計周りに回転させる。この第一、第二の送りローラー３６、３７の回転駆動により、テープ体３２が剥離紙回収部４に向けて送り出される。
【００３４】
剥離紙回収部４は、略円筒状に形成され、テープ貼着装置１の壁部に回転可能に支持されている。また、剥離紙回収部４には、テープ体３２の繰り出し方向の前端が取り付けられた巻き取りリール８が装着されている。巻き取りリール８は、回転中心部分を軸方向に貫通する係合孔８ａが形成され、係合孔８ａには剥離紙回収部４に設けられたキーに係合するキー溝が形成されている。この構成により、巻き取りリール８は、剥離紙回収部４と一体的に回転される。
【００３５】
また、剥離紙回収部４には、不図示の回転駆動機構が接続されている。剥離紙回収部４は、回転駆動機構によって回転駆動されることにより、巻き取りリール８を介して、粘着テープ３９が剥がされたテープ体３２を巻き取って回収する。
【００３６】
保持テーブル１１は、テープ体３２の搬送経路の下方に配置され、保持テーブル移動機構１５によって貼着手段４０から後方側に外れる後方位置と、貼着手段４０から前方側に外れる前方位置との間で移動される。
【００３７】
保持テーブル移動機構１５の両端部には、保持テーブル移動機構１５の高さを調整するシリンダ５１、５２が設けられている。シリンダ５１、５２は、ＣＳＰ基板Ｗと第一、第二の押圧ローラー２４、２５の外周面とが接触する上昇位置と、ＣＳＰ基板Ｗと第一、第二の押圧ローラー２４、２５とが離間する下降位置との間で保持テーブル１１の高さを調整する。このように、保持テーブル１１は、保持テーブル移動機構１５及びシリンダ５１、５２によって前方位置、後方位置、上昇位置及び下降位置に移動される。そして、保持テーブル１１がＣＳＰ基板Ｗを吸着保持した状態で、上昇位置の高さにおいて、後方位置から前方位置に移動されることで、第一、第二の押圧ローラー２４、２５によってＣＳＰ基板Ｗに粘着テープ３９が貼着される。
【００３８】
次に、図４（ａ）〜（ｄ）を参照して、第一、第二の押圧ローラー２４、２５によるＣＳＰ基板Ｗに対する粘着テープ３９の貼着動作について詳細に説明する。図４（ａ）〜（ｄ）は、本実施の形態に係るテープ貼着装置におけるＣＳＰ基板への粘着テープの貼着動作の説明図である。
【００３９】
図４（ａ）示すように、保持テーブル１１がＣＳＰ基板Ｗを保持した状態で、下降位置に高さを調整され、後方位置に位置されている。次に、図４（ｂ）に示すように、保持テーブル１１が矢印Ｄ２に示す上方に移動され、ＣＳＰ基板Ｗと第一、第二の押圧ローラー２４、２５の外周面とが接触する上昇位置に高さ調整される。
【００４０】
次に、図４（ｃ）に示すように、保持テーブル１１が矢印Ｄ３に示す前方に向けて移動される。このとき、剥離プレート２３で剥離紙３２ｂから剥離された粘着テープ３９は、吹き付け部１８からの空気によって上方へ吹き上げられ、テープ保持部４１に吸着される。テープ保持部４１に吸着された粘着テープ３９は、ＣＳＰ基板Ｗの前端部分に貼着される。テープ保持部４１は、ＣＳＰ基板Ｗの前端部分に粘着テープ３９を貼着すると、吸着を解除する。これにより、ＣＳＰ基板Ｗの前端部分に貼着された粘着テープ３９は、保持テーブル１１の前方移動に伴ってＣＳＰ基板Ｗの上面に載せられる。次に、図４（ｄ）に示すように、ＣＳＰ基板Ｗ上に載せられた粘着テープ３９は、第一、第二の押圧ローラー２４、２５によって押圧されてＣＳＰ基板Ｗに貼着される。
【００４１】
次に、図５（ａ）〜（ｃ）を参照して本実施の形態に係るテープ貼着装置における粘着テープの貼着について説明する。図５（ａ）は、ＣＳＰ基板Ｗ上に粘着テープ３９が載せられた状態を示す図である。図５（ａ）に示すように、ＣＳＰ基板Ｗ上に載せられた粘着テープ３９は、撓みが生じて凸部１１１の突出面１１１ａと粘着テープ３９の粘着面との間に空気が入った状態となっている。
【００４２】
図５（ｂ）は、第一の押圧ローラー２４による粘着テープ３９の貼着状態を示す図である。図５（ｂ）に示すように、粘着テープ３９は、第一の押圧ローラー２４によって押付けられながら貼着され、凸部１１１と粘着テープ３９の粘着面との隙間の空気が押し出される。ここで、第一の押圧ローラー２４は、隙間に入った空気を効果的に押し出して、凸部の突出面１１１ａと粘着テープ３９の粘着面と密着させることができる。
【００４３】
図５（ｃ）は、第二の押圧ローラー２５による粘着テープ３９の貼着状態を示す図である。図５（ｃ）に示すように、粘着テープ３９は、第二の押圧ローラー２５によって凸部１１１の突出面１１１ａに押し付けられながら、第二の押圧ローラー２５によって平板部１１０に押し付けられる。ここで、第二の押圧ローラー２５は、ＣＳＰ基板Ｗの凹凸面に沿って変形するため、凸部１１１の突出面１１１ａと粘着テープ３９の粘着面とを密着させて、凸部１１１のエッジ部１２０に空気が入ることを防止できる。
【００４４】
次に、テープ貼着装置による全体動作について説明する。剥離紙回収部４が回転駆動機構により回転駆動されると同時に、第一、第二の送りローラー３６、３７が回転駆動機構により回転駆動される。剥離紙回収部４および第一、第二の送りローラー３６、３７の回転により、テープ体セット部３に支持されたテープ体ロール３１からテープ体３２が繰り出され、テープ体３２の搬送が開始される。このとき、テープ体セット部３および第一、第二の従動ローラー３３、３４には、軽い制動力が付与されており、テープ体３２に弱いバックテンションが作用することでテープ体３２の搬送中の弛みが抑制される。テープ体ロール３１から繰り出されたテープ体３２は、第一、第二の従動ローラー３３、３４の間を通り、剥離プレート２３に向けて搬送される。
【００４５】
第一、第二の従動ローラー３３、３４の間を通過したテープ体３２は、剥離プレート２３において鋭角に折り返され、第一、第二の送りローラー３３、３４に向けて搬送される。このとき、剥離プレート２３による折り返しにより、剥離紙３２ｂから粘着テープ３９が剥がされる。粘着テープ３９が剥がされたテープ体３２は、第一、第二の送りローラー３６、３７の間を通り、剥離紙回収部４に向けて搬送される。剥離紙回収部４に搬送されたテープ体３２は、巻き取りリール８に巻き取られて回収される。
【００４６】
一方、剥離紙３２ｂから剥された粘着テープ３９は、保持テーブル１１に設けられた空気吹き付け部１８から空気が吹き付けられて浮き上がり、テープ保持部４１によって吸着保持される。そして、ＣＳＰ基板Ｗの前端部分に粘着テープ３９が貼着され、保持テーブル１１が前方方向に向けて移動することにより、繰り出しリール３８から繰り出された粘着テープ３９がＣＳＰ基板Ｗ上に載せられる。
【００４７】
ＣＳＰ基板Ｗに載せられた粘着テープ３９は、上述したように、第一、第二の押圧ローラー２４、２５によって凸部１１１〜１１３の突出面１１１ａ〜１１３ａに密着した状態で貼着される。ＣＳＰ基板Ｗに対する粘着テープ３９の貼着が完了すると、剥離紙回収部４および第一、第二の送りローラー３６、３７の回転が停止される。
【００４８】
このとき、テープ体セット部３および第一、第二の従動ローラー３３、３４には、強い制動力が付与され、テープ体３２に強いバックテンションが作用する。このテープ体３２に作用するバックテンションにより、テープ体３２の搬送停止時にテープ体ロール３１からテープ体３２が勢いよく繰り出されるのが防止され、搬送経路内でのジャミングの発生が抑制される。
【００４９】
その後、保持テーブル１１が貼着位置から前方位置において、開閉扉１２から粘着テープ３９を貼着したＣＳＰ基板Ｗが取り出される。そして、新たにＣＳＰ基板Ｗが保持テーブル１１上に載置され、保持テーブル１１が貼着位置に移動されて同様な貼着動作が繰り返される。
【００５０】
次に、本発明の効果について説明する。以下の説明においては、テープ貼着装置を用いて粘着テープを貼着したＣＳＰ基板Ｗを第二の押圧ローラーのみを用いてＣＳＰ基板Ｗ表面に粘着テープを貼着した比較例と比較して説明する。
【００５１】
まず、図６を参照して分割工程の概略について説明する。図６は、分割工程で用いられる保持冶具の斜視図である。分割工程においては、粘着テープ３９が貼着されたＣＳＰ基板Ｗを保持冶具６０で保持し、破線７１に示す分割予定ラインに沿ってそれぞれの凸部１１１〜１１３毎にＣＳＰ基板Ｗを分割する。
【００５２】
保持冶具６０には、ＣＳＰ基板Ｗの平板部１１０及び凸部１１１〜１１３に対応した段状の凹部６１〜６３が設けられている。各凹部６１〜６３の中央部には、それぞれ吸引口６１ａ〜６３ａが設けられており、ＣＳＰ基板Ｗの凸部１１１〜１１３を吸引保持するように構成されている。
【００５３】
図７は、比較例に係る第二の押圧ローラーによる粘着テープの貼着状態を示す説明図である。比較例に係るテープ貼着装置は、本実施の形態に係るテープ貼着装置１と第二の押圧ローラー２５のみで貼着する点についてのみ相違する。また、比較例においては、上記実施の形態と同一の名称については同一の符号を付している。
【００５４】
図７に示すように、比較例においては、第二の押圧ローラー２５だけで粘着テープ３９をＣＳＰ基板Ｗに貼着される。上述したように、第二の押圧ローラー２５は、第一の押圧ローラー２４より柔らかい材料で構成されているので、ＣＳＰ基板Ｗの凹凸面に沿って変形して凸部１１１の突出面１１１ａ及び平板部１１０の上面１１０ａに載せられた粘着テープ３９を押圧する。このとき、第二の押圧ローラー２５は、ＣＳＰ基板Ｗの凹凸面に粘着テープ３９を一度に貼着することから、エッジ部１２０から空気を押し出す空間が無くなり、ＣＳＰ基板Ｗの凹凸面から空気を効果的に押し出すことができない。特に、第二の押圧ローラー２５は、凸部１１１のエッジ部１２０に対応する位置において押圧が弱くなり、エッジ部１２０と粘着テープ３９との間に空気を残してしまう。
【００５５】
図８は、比較例に係るＣＳＰ基板を保持冶具に保持した状態を示す説明図である。図８に示すように、保持冶具６０は、凹部６１の内壁がＣＳＰ基板Ｗの凸部１１１の外周と概略一致する幅寸法を有する。このため、保持冶具６０に保持されたＣＳＰ基板Ｗは、凸部１１１の周囲の空気が長孔１２２から押し出される。しかしながら、比較例においては、図７に示したように、エッジ部１２０と粘着テープ３９との隙間に残った空気が押し出されることがない。このため、保持冶具６０に吸着したＣＳＰ基板Ｗをブレード１３０で分割加工する際に、エッジ部１２０と粘着テープ３９との隙間に加工屑が入り込むおそれがある。
【００５６】
図９は、本実施の形態に係るＣＳＰ基板を保持冶具６０に保持した状態を示す説明図である。上述したように、本実施の形態に係るテープ貼着装置１で粘着テープ３９を貼着したＣＳＰ基板Ｗは、凸部１１１〜１１３のエッジ部１２０と粘着テープ３９との隙間に空気が残らない。このため、保持冶具６０に吸着したＣＳＰ基板Ｗをブレード１３０で分割する際にエッジ部１２０と粘着テープ３９との間に加工屑が入り込むことが防止される。
【００５７】
以上説明したように、本実施の形態に係るテープ貼着装置によれば、第一の押圧ローラーが第二の押圧ローラーに対して硬度が高いため、ＣＳＰ基板の凸部と粘着テープとの隙間の空気が押し出される。また、第二の押圧ローラーが第一の押圧ローラーよりも硬度が低いため、ＣＳＰ基板の凹凸面に沿って変形しながらＣＳＰ基板の凹部に粘着テープが貼着される。したがって、第一、第二の押圧ローラーにより、ＣＳＰ基板の凸部と粘着テープとの隙間に空気が入ることなく、ＣＳＰ基板に粘着テープを貼着することができる。
【００５８】
なお、上記実施の形態においては、テープ体セット部は、繰り出しリールを介してテープ体ロールをセットする構成としたが、この構成に限定されるものではない。テープ体セット部は、テープ体ロールを繰り出し可能に支持する構成であればよく、テープ体ロールを直に支持する構成としてもよい。
【００５９】
また、上記実施の形態においては、保持テーブル移動機構としてボールネジを使用する構成について説明したが、保持テーブル移動機構としては、ＣＳＰ基板を保持した保持テーブル上に粘着テープを貼着できるものであれば特に限定されず、各種移動機構を使用可能である。
【００６０】
また、上記実施の形態においては、剥離紙回収部は、巻き取りリールを介してテープ体を巻き取る構成としたが、この構成に限定されるものではない。剥離紙回収部は、テープ体を巻き取り可能な構成であればよく、テープ体が直に巻き付けられる構成としてもよい。
【００６１】
また、上記実施の形態においては、テープ剥離部を鋭角な先端部を有する剥離プレートで構成したが、この構成に限定されるものではない。テープ剥離部は、剥離紙から粘着テープが剥がれる程度に、テープ体を曲げる構成であれば、どのような形状であってもよい。
【００６２】
また、上記実施の形態においては、貼着部として粘着テープを押圧する押圧する押圧部材として、第一、第二の押圧ローラーを用いる構成したが、この構成に限定されるものではない。粘着テープを押圧する押圧部材としては、ワークと粘着テープとを貼着するできるものであれば、ローラー部材以外の押圧部材を用いてもよい。
【００６３】
また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
以上説明したように、本発明は、ワークの突出面とテープとの間への空気が入らないようにテープを貼着できるという効果を有し、特に、ダイシング加工前にＣＳＰ基板など凹凸面を有するワークに粘着テープを貼着するテープ貼着装置に有用である。
【符号の説明】
【００６５】
１  テープ貼着装置
３  テープ体セット部（テープ体セット手段）
４  剥離紙回収部（剥離テープ回収手段）
１０  筺体
１１  保持テーブル
１５  保持テーブル移動機構
２１  テープ貼着部
２３  剥離プレート（テープ剥離手段）
２４  第一の押圧ローラー
２５  第二の押圧ローラー
３２  テープ体
３２ａ  粘着テープ原反
３２ｂ  剥離紙（剥離テープ）
３９  粘着テープ
４０  貼着手段
６０  保持冶具
１１０  平板部（凹部）
１１０ａ  平板部の上面
１１１〜１１３  凸部
１１１ａ〜１１３ａ  突出面
１２０  エッジ部
Ｗ  ＣＳＰ基板（ワーク）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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