(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性微粒子が分散された塗料を第１支持体の表面に塗布して乾燥することにより導電性微粒子層を形成する導電性微粒子層形成工程と、前記導電性微粒子層を圧縮して前記導電性微粒子の圧縮層を形成する圧縮工程と、前記圧縮層に樹脂を含浸させて導電膜を形成する含浸工程とを含み、
前記導電性微粒子層形成工程の後であって前記圧縮工程の前に、表面にハードコート層が形成された第２支持体を当該ハードコート層が前記導電性微粒子層と接する状態で前記第１支持体にラミネートするラミネート工程と、ラミネートされた前記第１支持体および第２支持体をロール状に巻き取ることによってロール状原反とする巻取工程とを実施する導電膜の製造方法。
【請求項２】
前記圧縮工程において、ラミネートされた前記第１支持体および第２支持体を前記ロール状原反から繰り出して圧縮することによって前記導電性微粒子層を圧縮して前記第１支持体表面に前記圧縮層を形成し、
次いで、前記圧縮層から前記ハードコート層と共に前記第２支持体を剥離する剥離工程を実施する請求項１記載の導電膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性微粒子で形成された導電膜の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の導電膜の製造方法として、本願出願人は、下記特許文献１に開示された製造方法を既に提案している。この導電膜の製造方法は、導電性微粒子が分散され且つ樹脂を含まない液を支持体の表面上に塗布すると共に乾燥して、導電性微粒子層（導電性微粒子含有層）を形成し、その後、この導電性微粒子層を圧縮して導電性微粒子の圧縮層を形成し、形成された導電性微粒子の圧縮層に透明物質を含浸して硬化することで、導電膜を製造するものである。
【０００３】
この製造方法によれば、導電性微粒子を含む塗料を支持体に塗布後、圧縮するという簡便な操作で、十分な機械的強度を有する導電膜を得ることができ、また従来の塗布法におけるバインダー樹脂による弊害が解消されるため、その結果として、導電性をより向上させることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３７７４１１７号公報（第４，２３頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、導電膜の製造に際しては、塗布乾燥装置と圧縮装置とが離れた場所にあるなどの理由により、支持体表面上に導電性微粒子層を形成した後に、この支持体（中間体）を一旦ロール状に巻き取ってロール状原反とし、このロール状原反を圧縮装置まで搬送せざるを得ない場合がある。
【０００６】
ところが、圧縮する前の導電性微粒子層からは導電性微粒子が脱落し易く、何かに導電性微粒子層が接して擦れると導電性微粒子が脱落し易い。塗布および乾燥が完了した中間体をロール状に巻き取ってから繰り出す際に、支持体の裏面と導電性微粒子層が擦れて、導電性微粒子層から導電性微粒子が脱落してしまう。ロール状に巻き取るために応力を加えながら巻き取るが、繰り出す際に、この応力が開放されて支持体の表面と裏面の擦れが生じる。一般的に支持体の表面は支持体を構成するフィラーに起因する粗大突起で表面が粗くなっていて、擦れが生じると表面の導電性微粒子層の導電性微粒子は裏面の粗大突起によってさらに脱落を起こし易い。なお、導電性微粒子の脱落し易さは、導電性微粒子層が形成された支持体を搬送する際に支持体に加わる張力の強さによっても異なり、張力の強い部分で脱落し易く、支持体に加わる張力は幅方向にばらつきが生じ易いため、導電性微粒子の脱落し易さは幅方向に不均一なことが多い。このため、支持体の表面に形成されている導電性微粒子層の膜厚が所定の厚みを得られずに不均一となり（導電性微粒子の脱落が生じた部位において導電性微粒子層が薄くなり）、ひいては、圧縮後の導電膜の膜厚も所定の厚みを得られずに不均一になるという課題が存在している。
【０００７】
また、表面上に導電性微粒子層が形成された支持体（中間体）をロール状に巻き取ることなく、塗布および乾燥に続いて直ちに圧縮する製造方法を採用した場合であっても、圧縮工程では、一般的にロールプレス機を用いており、ロールプレス機の金属ロールの表面が導電性微粒子層に接して圧縮する際に、導電性微粒子層から導電性微粒子の脱落が起こり易く、脱落した導電性微粒子が金属ロールの表面に付着してしまう。したがって、このような製造方法を採用したとしても、依然として、支持体の表面に形成されている導電性微粒子層が所定の厚みを得られずに不均一になり、ひいては導電膜の膜厚も所定の厚みを得られずに不均一になるという課題が生じることとなる。
【０００８】
本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、膜厚の均一性を高め得る導電膜の製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく本発明に係る導電膜の製造方法は、導電性微粒子が分散された塗料を第１支持体の表面に塗布して乾燥することにより導電性微粒子層を形成する導電性微粒子層形成工程と、前記導電性微粒子層を圧縮して前記導電性微粒子の圧縮層を形成する圧縮工程と、前記圧縮層に樹脂を含浸させて導電膜を形成する含浸工程とを含み、前記導電性微粒子層形成工程の後であって前記圧縮工程の前に、表面にハードコート層が形成された第２支持体を当該ハードコート層が前記導電性微粒子層と接する状態で前記第１支持体にラミネートするラミネート工程と、ラミネートされた前記第１支持体および第２支持体をロール状に巻き取ることによってロール状原反とする巻取工程とを実施する。
【００１０】
また、本発明に係る導電膜の製造方法は、前記圧縮工程において、ラミネートされた前記第１支持体および第２支持体を前記ロール状原反から繰り出して圧縮することによって前記導電性微粒子層を圧縮して前記第１支持体表面に前記圧縮層を形成し、次いで、前記圧縮層から前記ハードコート層と共に前記第２支持体を剥離する剥離工程を実施する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る導電膜の製造方法では、導電性微粒子層形成工程の後にラミネート工程を実施して、導電性微粒子層が形成された第１支持体の表面に、ハードコート層が形成された第２支持体をラミネートする。この際に、第１支持体と第２支持体は等しい張力を加えられながらラミネートされる。したがって、この導電膜の製造方法によれば、圧縮工程に先立って第１支持体をロール状に巻き取ったときに、第２支持体（ハードコート層）に導電性微粒子層が接した状態となるため、その後、繰り出す際に、この導電性微粒子層を構成する導電性微粒子の第１支持体の裏面に接して擦れて起こる脱落を確実に防止することができる。また、導電性微粒子の脱落に起因して、導電性微粒子層の厚みが不均一になるといった事態を回避することができる結果、圧縮層を、ひいては導電膜を均一な厚みに形成することができる。
【００１２】
本発明に係る導電膜の製造方法では、圧縮工程において、ラミネートされた第１支持体および第２支持体をロール状原反から繰り出しながら、両支持体を介在させた状態で導電性微粒子層を圧縮して、第１支持体の表面に圧縮層を形成する。したがって、この導電膜の製造方法によれば、圧縮工程においてロールプレス機を使用する場合に、第２支持体（ハードコート層）に導電性微粒子層が接した状態が維持されるため、金属ロールの表面が導電性微粒子層に接触する事態を回避することができ、これにより、導電性微粒子層を構成する導電性微粒子の脱落を確実に防止することができる。また、導電性微粒子の脱落に起因して、圧縮層の厚みが不均一になるといった事態を回避することができる結果、導電膜を均一な厚みに形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】支持体１の表面にアンカーコート層２および導電性微粒子層４を形成した状態を示す断面図である。
【図２】ラミネート工程を説明するための支持体１および支持体６の側面断面図（支持体１、アンカーコート層２および導電性微粒子層４についてのみ断面図として示す）である。
【図３】圧縮工程、剥離工程および含浸工程を説明するための支持体１および支持体６の側面断面図（支持体１、アンカーコート層２、導電性微粒子層４、圧縮層７および導電膜９についてのみ断面図として示す）である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、導電膜の製造方法についての実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１５】
まず、図１に示すように、長尺な支持体（第１支持体）１の表面に、樹脂を主成分とするアンカーコート層２を塗布によって形成し（アンカーコート層形成工程）、次いで、アンカーコート層２の表面に、導電性微粒子３を予め分散させた塗料を塗布して乾燥させることにより、導電性微粒子層４を形成する（導電性微粒子層形成工程）。
【００１６】
この場合、支持体１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム等の樹脂フィルムが使用される。アンカーコート層２に使用する樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、シリコーン樹脂などの中から硬度の低いものを使用する。
【００１７】
導電性微粒子３としては、導電膜として透明導電膜を製造する場合には、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化カドミウム、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）等の導電性無機微粒子が用いられる。
【００１８】
導電性微粒子３を分散して塗料を作製する際の液体としては、既知の各種液体を使用することができる。例えば、ヘキサンなどの飽和炭化水素類、トルエンやキシレンなどの芳香族炭化水素類、メタノールやエタノールなどのアルコール類、アセトンやメチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチルや酢酸ブチル等のエステル類、テトラヒドロフランやジオキサンやジエチルエーテルなどのエーテル類、アミド類、ハロゲン化炭化水素などを上記の液体として使用することができる。これら液体は、単独でも複数を混合したものでも使用することができる。また、導電性微粒子３を分散させた塗液は、樹脂を含まないこと（すなわち、塗液に含まれる樹脂がゼロであること）が好ましい。これにより、導電性微粒子層４に樹脂を含めないようにすることができ、最終的な導電膜の導電性を高めることができる。
【００１９】
上記の導電性微粒子層４は、後述する圧縮工程の際に、アンカーコート層２に接している導電性微粒子３の一部分がアンカーコート層２に埋め込まれるため、導電性微粒子層４がアンカーコート層２に良好に密着される。このため、支持体１の表面にアンカーコート層２を形成することにより、フィルム表面が硬い樹脂フィルムを支持体１として使用したときでも、導電性微粒子層４の支持体１への良好な密着性を確保することができる。
【００２０】
続いて、図２に示すように、導電性微粒子層４が形成された支持体１に、表面にハードコート層５が形成された長尺な支持体（第２支持体）６をラミネートする（ラミネート工程）。この場合、ハードコート層５が導電性微粒子層４と接する（密着する）状態で支持体６を支持体１にラミネートする（すなわち、ハードコート層５が形成された支持体６を導電性微粒子層４にラミネートする）。その際に、支持体１と支持体６は等しい張力を加えられながらラミネートされるため、、支持体１から支持体６を剥離する際に応力が開放されることによる擦れは生じにくい。また、ラミネートに際しては、同図に示すように、一対の金属ロール２１，２２間で両支持体１，６を挟んで加圧するロールプレスを採用することができる。なお、このラミネート工程では、両支持体１，６を一時的に一体化できればよいため、後述する圧縮工程での加圧力と比較して、加圧に際しての圧力は低圧に規定されている。
【００２１】
この場合、支持体６としては、上記した支持体１と同様の樹脂フィルムを使用することができる。また、ハードコート層５は、ハードコート剤を必要に応じて溶剤に溶解した液を支持体６上に塗布、乾燥して、硬化させることにより形成されている。ハードコート剤としては、公知の各種ハードコート剤を使用することができる。例えば、シリコーン系、アクリル系、メラミン系等の熱硬化型ハードコート剤を使用することができる。
【００２２】
次いで、図示はしないが、ラミネートされた両支持体１，６をロール状に巻き取ることにより（つまり、ラミネートされた導電性微粒子層４をロール状に巻き取ることにより）、ロール状原反とする（巻取工程）。この場合、支持体１の表面に形成された導電性微粒子層４には、支持体６がラミネートされているため、ロール状に巻き取った際に、導電性微粒子層４からの導電性微粒子３の脱落が確実に防止される。
【００２３】
続いて、ラミネートされた両支持体１，６をロール状原反から繰り出しながら、図３に示すように、一対の金属ロール３１，３２間で両支持体１，６を挟んで圧縮することによって導電性微粒子層４を圧縮して、支持体１の表面に圧縮層７を形成する（圧縮工程）。この場合、両支持体１，６で挟み込まれた（サンドイッチされた）状態で導電性微粒子層４を圧縮するため、つまり、両支持体１，６を介在させた状態で導電性微粒子層４を圧縮するため、一対の金属ロール３１，３２の導電性微粒子層４への接触が回避されている。したがって、導電性微粒子層４の導電性微粒子３の脱落が確実に防止されている。また、一対の金属ロール３１，３２による圧縮の圧力については、１００〜２０００Ｎ／ｍｍ２が好ましく、５００〜１５００Ｎ／ｍｍ２がより好ましい。
【００２４】
次いで、図３に示すように、圧縮層７からハードコート層５と共に支持体６を剥離する（剥離工程）。なお、同図では、一例として、一対の金属ロール３１，３２間で両支持体１，６を挟んで圧縮した直後に、圧縮層７から支持体６を剥離する方法を採用しているが、圧縮用の金属ロール３１，３２の下流側に剥離用のロール（図示せず）を一対配置して、金属ロール３１，３２間で圧縮した両支持体１，６を金属ロール３１，３２から剥離用のロールまで繰り出した後に、この剥離用のロールを使用して、圧縮層７からハードコート層５と共に支持体６を剥離する方法を採用することもできる。
【００２５】
ところで、支持体６側にハードコート層５が形成されているため、支持体６の表面は、硬度が高く表面性が良く、圧縮によっても導電性微粒子３が支持体６に埋め込まれにくく、支持体６を構成するフィラーに起因する粗大突起の圧縮層７への食い込みが発生しにくくなっている。そのため、この圧縮層７からの支持体６の剥離に際しては、圧縮層７からの支持体６の剥離が容易に行えると共に、支持体６（粗大突起）による圧縮層７への傷つけや、圧縮層７の表面が支持体６（具体的にはハードコート層５）と共に剥がれてしまうことを確実に防止することができる。
【００２６】
最後に、図３に示すように、支持体１の表面に形成されている圧縮層７に樹脂８を塗布すると共に含浸させて、導電膜９を形成する（含浸工程）。これにより、導電膜９の製造が完了する。この圧縮層７への樹脂８の含浸に際しては、例えば、樹脂８を溶媒に溶解して得られた含浸液を圧縮層７の表面に塗布する方法や、この含浸液に圧縮層７を浸漬する方法を採用することができる。圧縮層７は多孔質であるため、含浸液は毛管力により圧縮層７を構成する導電性微粒子３の隙間に確実かつ容易に入り込む。
【００２７】
導電膜９として透明導電膜を製造する場合には、樹脂８としては、有機ポリマー、有機ポリマーの中間体、オリゴマー、モノマーなどの透明な樹脂を使用する。導電性微粒子３の圧縮層７は、上記したように多孔質の膜のため、光の散乱を生じることがあるが、透明な樹脂８を含浸させることにより、光の散乱を減らすことができる。また、導電性微粒子層４を圧縮して電気抵抗の低い状態に形成された圧縮層７に対して、その隙間に樹脂８を含浸させるため、樹脂８を含浸させても、導電膜９の電気抵抗は低い値に維持される。
【００２８】
このように、この導電膜９の製造方法では、導電性微粒子層形成工程の後にラミネート工程を実施して、導電性微粒子層４が形成された支持体１の表面に、ハードコート層５が形成された支持体６をラミネートする。したがって、この導電膜９の製造方法によれば、圧縮工程に先立って支持体１をロール状に巻き取ったときに、支持体６（ハードコート層５）に導電性微粒子層４が接した状態となるため、この導電性微粒子層４からの導電性微粒子３の脱落を確実に防止することができる。また、導電性微粒子３の脱落に起因して、導電性微粒子層４の厚みが不均一になるといった事態を回避することができる結果、圧縮層７を、ひいては導電膜９を均一な厚みに形成することができる。
【００２９】
また、この導電膜９の製造方法では、圧縮工程において、ラミネートされた両支持体１，６をロール状原反から繰り出しながら、両支持体１，６を介在させた状態で導電性微粒子層４を一対の金属ロール３１，３２によって圧縮して、支持体１の表面に圧縮層７を形成する。したがって、この導電膜９の製造方法によれば、圧縮工程においてロールプレス機を使用する場合に、支持体６（ハードコート層５）に導電性微粒子層４が接した状態が維持されるため、金属ロール３１，３２の表面が導電性微粒子層４に接触する事態を回避することができ、これにより、導電性微粒子層４からの導電性微粒子３の脱落を確実に防止することができる。また、導電性微粒子３の脱落に起因して圧縮層７の厚みが不均一になるといった事態を回避することができる結果、導電膜９を均一な厚みに形成することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１  支持体（第１支持体）
２  アンカーコート層
３  導電性微粒子
４  導電性微粒子層
５  ハードコート層
６  支持体（第２支持体）
７  圧縮層
８  樹脂
９  導電膜
【図１】
0005598402.tif 000002
【図２】
0005598402.tif 000003
【図３】
0005598402.tif 000004