(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレットと、該インレットの表面を被覆する被覆材と、を備え、前記被覆材は２液混合型ウレタン樹脂からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、 搬送されている第一の剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤を、その搬送方向に沿って幅ａの線状に塗布する工程Ａと、 前記第一の剥離基材に、その搬送方向に沿ってインレットを重ね合わせる直前に、前記第一の剥離基材に塗布した第一の接着剤に対して、その幅方向の両側から、前記幅ａよりも小さい間隔ｂを隔てて配置された一対の抑制部材を当接させる工程Ｂと、 前記第一の接着剤に前記抑制部材を当接させた後、前記第一の接着剤を介して、前記第一の剥離基材の一方の面上に前記インレットを重ね合わせて、前記第一の剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記第一の剥離基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第一の接着剤を展開させる工程Ｃと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項２】
前記インレットの前記第一の接着剤と接している面とは反対側の面に、２液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤を、前記第一の剥離基材および前記インレットの搬送方向に沿って幅ｃの線状に塗布する工程Ｄと、 前記インレットに、その搬送方向に沿って第二の剥離基材を重ね合わせる直前に、前記インレットに塗布した第二の接着剤に対して、その幅方向の両側から、前記幅ｃよりも小さい間隔ｄを隔てて配置された一対の抑制部材を当接させる工程Ｅと、 前記第二の接着剤に前記抑制部材を当接させた後、前記第二の接着剤を介して、前記インレット上に前記第二の剥離基材を重ね合わせて、前記インレットに対して前記第二の剥離基材を押圧することにより、前記第二の剥離基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第二の接着剤を展開させる工程Ｆと、を有することを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項３】
前記工程Ｃまたは前記工程Ｆの後に、さらに、 前記積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程Ｇと、 前記第一の剥離基材および前記第二の剥離基材を剥離する工程Ｈと、を有し、 前記工程Ｇと前記工程Ｈを順不同に行うことを特徴とする請求項１または２に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
ＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするためには、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
例えば、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるシート状のＩＣタグが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−０５６３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようなシート状のＩＣタグとしては、コーティング材（被覆材）として、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂を用いたものが開発されている。
このようなシート状のＩＣタグは、剥離基材の剥離層上に、２液混合型ウレタン樹脂を塗布した後、この樹脂を介して、基材と、その一方の面に設けられたＩＣチップおよびアンテナとからなるインレットを貼り合せ、さらに、このインレット上に２液混合型ウレタン樹脂を塗布するなどの工程を経て、製造される。
【０００６】
しかしながら、この２液混合型ウレタン樹脂は、空気中の水分と反応して、硬化する性質を有するため、剥離基材に塗布してから、インレットを貼り合せるまでの僅かな時間でも、その表面に、その硬化物からなる被膜が形成されることがあった。
シート状のＩＣタグの製造では、搬送されている長尺の剥離基材の表面に、その搬送方向に沿って、２液混合型ウレタン樹脂を線状に塗布した後、この樹脂を介して、インレットを貼り合せる。この後、２液混合型ウレタン樹脂を介して、剥離基材とインレットが重ね合わせられ、これらを、所定の間隔を置いて対向する一対のローラーに挟み込むことにより、剥離基材とインレットの間に、この樹脂を展開させる。ここで、上記のような被膜が形成されていると、剥離基材に塗布した２液混合型ウレタン樹脂において、ローラー同士の間隔よりも剥離基材の表面からの位置が低い部分に形成された被膜は、ローラーによって押し潰されないため、剥離基材とインレットを貼り合せた後も、２液混合型ウレタン樹脂には、剥離基材などの搬送方向に沿って、上記のような被膜からなる２本の線条が生じるという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、２液混合型ウレタン樹脂を用いたシート状の非接触型データ受送信体の製造において、非接触型データ受送信体の表面に、２液混合型ウレタン樹脂の硬化物からなる被膜に起因する線条が生じることを防止する非接触型データ受送信体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットの表面を被覆する被覆材と、を備え、前記被覆材は２液混合型ウレタン樹脂からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、搬送されている第一の剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤を、その搬送方向に沿って幅ａの線状に塗布する工程Ａと、前記第一の剥離基材に、その搬送方向に沿ってインレットを重ね合わせる直前に、前記第一の剥離基材に塗布した第一の接着剤に対して、その幅方向の両側から、前記幅ａよりも小さい間隔ｂを隔てて配置された一対の抑制部材を当接させる工程Ｂと、前記第一の接着剤に前記抑制部材を当接させた後、前記第一の接着剤を介して、前記第一の剥離基材の一方の面上に前記インレットを重ね合わせて、前記第一の剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記第一の剥離基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第一の接着剤を展開させる工程Ｃと、を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、さらに、前記インレットの前記第一の接着剤と接している面とは反対側の面に、２液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤を、前記第一の剥離基材および前記インレットの搬送方向に沿って幅ｃの線状に塗布する工程Ｄと、前記インレットに、その搬送方向に沿って第二の剥離基材を重ね合わせる直前に、前記インレットに塗布した第二の接着剤に対して、その幅方向の両側から、前記幅ｃよりも小さい間隔ｄを隔てて配置された一対の抑制部材を当接させる工程Ｅと、前記第二の接着剤に前記抑制部材を当接させた後、前記第二の接着剤を介して、前記インレット上に前記第二の剥離基材を重ね合わせて、前記インレットに対して前記第二の剥離基材を押圧することにより、前記第二の剥離基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第二の接着剤を展開させる工程Ｆと、を有することが好ましい。
また、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、前記工程Ｃまたは前記工程Ｆの後に、さらに、前記積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程Ｇと、前記第一の剥離基材および前記第二の剥離基材を剥離する工程Ｈと、を有し、前記工程Ｇと前記工程Ｈを順不同に行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、工程Ｂにおいて、第一の接着剤の幅ａと、一対の抑制部材の間隔ｂとが、ａ＞ｂの関係を満たすように、第一の剥離基材に塗布した第一の接着剤に対して、その幅方向の両側から抑制部材を当接させるので、第一の接着剤が抑制部材に当接する位置およびその近傍にて、第一の接着剤を攪拌し、その表面に僅かに形成した、その硬化物からなる被膜も同時に粉砕して、第一の接着剤全体に分散することができる。その結果、得られた非接触型データ受送信体には、第一の接着剤の硬化物からなる被膜に起因し、インレットなどの搬送方向に沿って、第一の被覆材の表面に線条が生じることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によって製造された非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ａ、工程Ｂおよび工程Ｃを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｄおよび工程Ｅを示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線および図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｃを示し、図２のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｄ、工程Ｅおよび工程Ｆを示す概略斜視図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｆを示し、図５のＥ−Ｅ線に沿う概略断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｇを示す概略断面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｇを示す概略断面図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｈを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によって製造された非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する第一の被覆材１３と、インレット１１の他方の面１１ｂを被覆する第二の被覆材１４とから概略構成されている。
なお、第一の被覆材１３と第二の被覆材１４を総称して、被覆材１２ということもある。
【００１４】
非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の両面（一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ）が、被覆材１２で直接、被覆されて、第一の被覆材１３と、インレット１１と、第二の被覆材１４とが、その厚み方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、例えば、平面視略長方形状をなしている。
【００１５】
インレット１１は、基材１５と、基材１５の一方の面１５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１６およびアンテナ１７とから概略構成されている。
アンテナ１７は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１８，１９からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１８，１９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１６】
なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１５の一方の面１５ａに相当し、インレット１１の他方の面１１ｂは、基材１５の他方の面１５ｂに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１６およびアンテナ１７が第一の被覆材１３によって被覆されている。
【００１７】
そして、非接触型データ受送信体１０の４つの側面にて、第一の被覆材１３の端面と、基材１５の端面と、第二の被覆材１４の端面とが同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体１０の側面１０ａにて、第一の被覆材１３の端面１３ｂと、基材１５の端面１５ｃと、第二の被覆材１４の端面１４ｂとが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体１０の側面１０ｂにて、第一の被覆材１３の端面１３ｃと、基材１５の端面１５ｄと、第二の被覆材１４の端面１４ｃとが同一面をなしている。
【００１８】
第一の被覆材１３の厚みは、特に限定されないが、少なくともインレット１１のＩＣチップ１６およびアンテナ１７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
また、第二の被覆材１４の厚みは、特に限定されないが、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
【００１９】
さらに、非接触型データ受送信体１０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体１０を曲げた場合に、インレット１１に対して、第一の被覆材１３と第二の被覆材１４の厚みの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材１３の厚みと第二の被覆材１４の厚みは等しいことが好ましい。
【００２０】
被覆材１２（第一の被覆材１３と第二の被覆材１４）は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなるものである。
この２液混合型ウレタン樹脂は、硬化後にタック性（仮留め可能な性質）を有するものであるので、第一の被覆材１３の一方の面１３ａ、すなわち、非接触型データ受送信体１０の一方の面１０ｃ、および、第二の被覆材１４の一方の面１４ａ、すなわち、非接触型データ受送信体１０の他方の面１０ｄは、タック性を有している。
【００２１】
また、２液混合型ウレタン樹脂の硬化後の剥離強度、すなわち、インレット１１に対する被覆材１２（第一の被覆材１３と第二の被覆材１４）の剥離強度は１．０Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２２】
２液混合型ウレタン樹脂としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン樹脂において、エポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。
【００２３】
また、２液混合型ウレタン樹脂としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン樹脂において、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。
【００２４】
このような２液混合型ウレタン樹脂の具体例としては、例えば、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。
【００２５】
また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。
【００２６】
基材１５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２７】
ＩＣチップ１６としては、特に限定されず、アンテナ１７を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２８】
アンテナ１７は、基材１５の一方の面１５ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２９】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３０】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１７をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１７をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３１】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３２】
また、アンテナ１７をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１７をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３３】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
【００３４】
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１８，１９から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１７有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナであってもよい。
【００３５】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１〜図９を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
この実施形態では、図２に示すような、基材１５Ａと、その一方の面１５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１７と、このアンテナ１７を通じて通信するＩＣチップ１６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート２２が用いられ、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する。
【００３６】
まず、図２および図３に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材２１の一方の面２１ａの中央部に、第一の剥離基材２１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される第一の接着剤１３Ａを、幅ａの線状に塗布する（工程Ａ）。
【００３７】
第一の接着剤１３Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに第一の接着剤１３Ａを塗布する幅ａ、すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに対する第一の接着剤１３Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤１３Ａによって被覆される、インレットシート２２に設けられたＩＣチップ１６およびアンテナ１７の大きさや数、第一の接着剤１３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材１３に必要とされる厚みなどに応じて、適宜調整される。
【００３８】
第一の剥離基材２１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚み３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚み１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。
【００３９】
剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚み３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚み１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。
【００４０】
この第一の剥離基材２１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００４１】
このように、工程Ａでは、第一の剥離基材２１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤１３Ａを塗布する。
【００４２】
次いで、図２および図３に示すように、第一の剥離基材２１に、その搬送方向に沿ってインレットシート２２を重ね合わせる直前に、第一の剥離基材２１に塗布した第一の接着剤１３Ａに対して、その幅方向の両側から、線状に塗布した第一の接着剤１３Ａの幅ａよりも小さい間隔ｂを隔てて配置された一対の抑制部材３２，３３を当接させる（工程Ｂ）。
【００４３】
この工程Ｂでは、第一の接着剤１３Ａの幅ａと、一対の抑制部材３２，３３の間隔ｂとが、ａ＞ｂの関係を満たすように、第一の剥離基材２１に塗布した第一の接着剤１３Ａに対して、その幅方向の両側から抑制部材３２，３３を当接させる。また、線状に塗布された第一の接着剤１３Ａに対して直交するように、抑制部材３２，３３が配置されている。
これにより、第一の接着剤１３Ａが抑制部材３２，３３に当接する位置にて、第一の接着剤１３Ａの幅がａからｂに狭められるとともに、抑制部材３２，３３に当接する位置およびその近傍にて、第一の接着剤１３Ａの流れに乱れが生じる。その結果、第一の接着剤１３Ａが抑制部材３２，３３に当接する位置およびその近傍にて、第一の接着剤１３Ａが攪拌され、その表面に僅かに形成した、その硬化物からなる被膜も同時に粉砕されて、第一の接着剤１３Ａ全体に分散する。ゆえに、後述する一対のローラー３４，３５の間隔よりも第一の剥離基材２１の一方の面２１ａからの位置が低い部分に形成された被膜も、抑制部材に３２，３３によって粉砕されるので、第一の剥離基材２１とインレットシート２２を貼り合せた後に、２液混合型ウレタン樹脂には、第一の剥離基材２１の搬送方向に沿って、上記のような被膜からなる２本の線条が生じることがない。
なお、ここでいう第一の接着剤１３Ａの流れとは、第一の剥離基材２１の搬送方向に伴って第一の接着剤１３Ａが移動することによる擬似的な流れのことを言い、第一の接着剤１３Ａ自体が実際に流動することを言うのではない。
【００４４】
抑制部材３２，３３は、特に限定されないが、第一の剥離基材２１の搬送方向に伴って移動する第一の接着剤１３Ａが当接した際に、その当接位置において、上記の第一の接着剤１３Ａの流れに乱れが生じるように、第一の接着剤１３Ａの移動を妨げる（邪魔する）ことができるものであればよい。抑制部材３２，３３としては、例えば、ヘラ状のもの、金属製、木製、プラスチック製などの板状のものなどが用いられる。
【００４５】
次いで、第一の接着剤１３Ａに抑制部材３２，３３を当接させた後、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート２２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３４，３５の対向する部分にて、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した第一の接着剤１３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材２１の一方の面２１ａ上に重ね合わせるとともに、第一の剥離基材２１とインレットシート２２をローラー３４，３５で挟み込むことにより、図４に示すように、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した第一の接着剤１３Ａを展開させる（工程Ｃ）。
【００４６】
この工程Ｃでは、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに、基材１５Ａの一方の面１５ａ、すなわち、インレットシート２２におけるＩＣチップ１６およびアンテナ１７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）２２ａが対向するように、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａ上にインレットシート２２を重ね合わせる。
【００４７】
また、工程Ｃでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤１３Ａを用いる。したがって、第一の接着剤１３Ａは、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２の一方の面２２ａ、並びに、その一方の面２２ａに設けられたＩＣチップ１６およびアンテナ１７が第一の接着剤１３Ａによって被覆されるとともに、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａ上に、インレットシート２２が仮留めされる。なお、第一の接着剤１３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材１３となる。
【００４８】
また、工程Ｃでは、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の第一の接着剤１３Ａの厚みを、少なくともインレットシート２２のＩＣチップ１６およびアンテナ１７に起因する凹凸が、第一の接着剤１３Ａのインレットシート２２に接している面とは反対側の面１３ｄに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１６およびアンテナ１７が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。
【００４９】
また、工程Ｃにおいて、第一の剥離基材２１とインレットシート２２を一対のローラー３４，３５で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材２１に対してインレットシート２２を厚み方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一の剥離基材２１およびインレットシート２２の厚みや大きさ、第一の接着剤１３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００５０】
この工程Ｃにより、第一の接着剤１３Ａによって、ＩＣチップ１６およびアンテナ１７が完全に被覆され、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤１３Ａが充填される。
【００５１】
次いで、図３および図５に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材２１とインレットシート２２からなる積層体αを搬送しながら、インレットシート２２の一方の面２２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）２２ｂ、すなわち、基材１５Ａの他方の面１５ｂの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３６から吐出される第二の接着剤１４Ａを、幅ｃの線状に塗布する（工程Ｄ）。
【００５２】
第二の接着剤１４Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート２２の他方の面２２ｂに第二の接着剤１４Ａを塗布する幅ｃ、すなわち、基材１５Ａの他方の面１５ｂに対する第二の接着剤１４Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤１４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材１４に必要とされる厚みなどに応じて、適宜調整される。
【００５３】
次いで、図３および図５に示すように、インレットシート２２に、その搬送方向に沿って第二の剥離基材２３を重ね合わせる直前に、インレットシート２２に塗布した第二の接着剤１４Ａに対して、その幅方向の両側から、線状に塗布した第二の接着剤１４Ａの幅ｃよりも小さい間隔ｄを隔てて配置された一対の抑制部材３７，３８を当接させる（工程Ｅ）。
【００５４】
この工程Ｅでは、第二の接着剤１４Ａの幅ｃと、一対の抑制部材３７，３７の間隔ｄとが、ｃ＞ｄの関係を満たすように、インレットシート２２に塗布した第二の接着剤１４Ａに対して、その幅方向の両側から抑制部材３７，３８を当接させる。また、線状に塗布された第二の接着剤１４Ａに対して直交するように、抑制部材３７，３８が配置されている。
これにより、第二の接着剤１４Ａが抑制部材３７，３８に当接する位置にて、第二の接着剤１４Ａの幅がｃからｄに狭められるとともに、抑制部材３７，３８に当接する位置およびその近傍にて、第二の接着剤１４Ａの流れに乱れが生じる。その結果、第二の接着剤１４Ａが抑制部材３７，３８に当接する位置およびその近傍にて、第二の接着剤１４Ａが攪拌され、その表面に僅かに形成した、その硬化物からなる被膜も同時に粉砕されて、第二の接着剤１４Ａ全体に分散する。ゆえに、後述する一対のローラー３９，４０の間隔よりもインレットシート２２の他方の面２２ｂからの位置が低い部分に形成された被膜も、抑制部材に３７，３８によって粉砕されるので、インレットシート２２と第二の剥離基材２３を貼り合せた後に、２液混合型ウレタン樹脂には、第二の剥離基材２３の搬送方向に沿って、上記のような被膜からなる２本の線条が生じることがない。
なお、ここでいう第二の接着剤１４Ａの流れとは、積層体αの搬送方向に伴って第二の接着剤１４Ａが移動することによる擬似的な流れのことを言い、第二の接着剤１４Ａ自体が実際に流動することを言うのではない。
【００５５】
抑制部材３７，３８としては、上記の抑制部材３２，３３と同様のものが用いられる。
【００５６】
次いで、第二の接着剤１４Ａに抑制部材３７，３８を当接させた後、図５に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材２３を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３９，４０の対向する部分にて、インレットシート２２の他方の面２２ｂに塗布した第二の接着剤１４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート２２の他方の面２２ｂ上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二の剥離基材２３をローラー３９，４０で挟み込むことにより、図６に示すように、積層体αと第二の剥離基材２３の間のほぼ全域にわたって、インレットシート２２の他方の面２２ｂに塗布した第二の接着剤１４Ａを展開させて（工程Ｆ）、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３の間に、第一の接着剤１３Ａと、インレットシート２２と、第二の接着剤１４Ａとが、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。
【００５７】
第二の剥離基材２３としては、上記の第一の剥離基材２１と同様のものが用いられる。すなわち、第二の剥離基材２３の一方の面２３ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
【００５８】
この工程Ｆでは、第二の剥離基材２３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、インレットシート２２の他方の面２２ｂに、第二の剥離基材２３の一方の面２３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート２２の他方の面２２ｂ上に第二の剥離基材２３を重ね合わせる。
【００５９】
また、工程Ｆでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤１４Ａを用いる。したがって、第二の接着剤１４Ａは、積層体αと第二の剥離基材２３の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２の他方の面２２ｂが第二の接着剤１４Ａによって被覆されるとともに、積層体αの上に、第二の剥離基材２３が仮留めされる。なお、第二の接着剤１４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材１４となる。
【００６０】
また、工程Ｆでは、積層体αと第二の剥離基材２３の間に展開させた後の第二の接着剤１４Ａの厚みを、上述の工程Ｃにおいて、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の第一の接着剤１３Ａの厚みと同程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
【００６１】
また、工程Ｆにおいて、積層体αと第二の剥離基材２３を一対のローラー３９，４０で挟み込む力、すなわち、インレットシート２２に対して第二の剥離基材２３を厚み方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体αおよび第二の剥離基材２３の厚みや大きさ、第二の接着剤１４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００６２】
この工程Ｆにより、積層体αと第二の剥離基材２３の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤１４Ａが充填される。
【００６３】
次いで、図７に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材２１、第一の接着剤１３Ａ、インレットシート２２、第二の接着剤１４Ａおよび第二の剥離基材２３からなる積層体γを、その厚み方向に（図７の一点鎖線に沿って）、上記のインレット１１の形状（大きさ）に合わせて裁断し、図８に示すように、積層体γを個片化する（工程Ｇ）。
【００６４】
次いで、第一の接着剤１３Ａが完全に硬化して第一の被覆材１３となり、かつ、第二の接着剤１４Ａが完全に硬化して第二の被覆材１４となった後、図９に示すように、積層体γから、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３を剥離して（工程Ｈ）、第一の被覆材１３、インレットシート２２（インレット１１）および第二の被覆材１４からなる、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。
【００６５】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、工程Ｂにおいて、第一の接着剤１３Ａの幅ａと、一対の抑制部材３２，３３の間隔ｂとが、ａ＞ｂの関係を満たすように、第一の剥離基材２１に塗布した第一の接着剤１３Ａに対して、その幅方向の両側から抑制部材３２，３３を当接させるので、第一の接着剤１３Ａが抑制部材３２，３３に当接する位置およびその近傍にて、第一の接着剤１３Ａを攪拌し、その表面に僅かに形成した、その硬化物からなる被膜も同時に粉砕して、第一の接着剤１３Ａ全体に分散することができる。同様に、工程Ｅにおいて、第二の接着剤１４Ａの幅ｃと、一対の抑制部材３７，３７の間隔ｄとが、ｃ＞ｄの関係を満たすように、インレットシート２２に塗布した第二の接着剤１４Ａに対して、その幅方向の両側から抑制部材３７，３８を当接させるので、第二の接着剤１４Ａが抑制部材３７，３８に当接する位置およびその近傍にて、第二の接着剤１４Ａを攪拌し、その表面に僅かに形成した、その硬化物からなる被膜も同時に粉砕して、第二の接着剤１４Ａ全体に分散することができる。その結果、得られた非接触型データ受送信体１０には、第一の接着剤１３Ａの硬化物または第二の接着剤１４Ａの硬化物からなる被膜に起因し、インレットシート２２などの搬送方向に沿って、第一の被覆材１３または第二の被覆材１４の表面に線条が生じることを防止できる。
【００６６】
なお、この実施形態では、工程Ａ〜Ｆを経て、インレットシート２２の一方の面２１ａおよび他方の面２１ｂに被覆材１２が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、インレットの一方の面に被覆材が設けられたものを製造する場合、工程Ａ〜Ｃを経た後、工程ＧおよびＨを行ってもよい。
【００６７】
また、この実施形態では、工程Ｂにおいて、線状に塗布された第一の接着剤１３Ａに対して直交するように、抑制部材３２，３３を配置する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｂにおいて、線状に塗布された第一の接着剤に対して、第一の剥離基材の搬送方向側に傾斜するように抑制部材を配置してもよい。
また、この実施形態では、工程Ｅにおいて、線状に塗布された第二の接着剤１４Ａに対して直交するように、抑制部材３７，３８を配置する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｅにおいて、線状に塗布された第二の接着剤に対して、インレットの搬送方向側に傾斜するように抑制部材を配置してもよい。
【００６８】
また、この実施形態では、工程Ｆの後に、第一の剥離基材２１、第一の被覆材１３、インレットシート２２、第二の被覆材１４および第二の剥離基材２３からなる積層体γを、インレット１１の形状に合わせて裁断する工程Ｇと、この裁断した積層体γから、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３を剥離する工程Ｈとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｆの後に、さらに、工程Ｇと工程Ｈを有していれば、これら工程Ｇと工程Ｈを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｈにて、第一の剥離基材、第一の被覆材、インレット、第二の被覆材および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離した後、工程Ｇにて、第一の被覆材、インレットおよび第二の被覆材からなる積層体を、インレットの最終的な形状に合わせて裁断してもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１３・・・第一の被覆材、１３Ａ・・・第一の接着剤、１４・・・第二の被覆材、１４Ａ・・・第二の接着剤、１５，１５Ａ・・・基材、１６・・・ＩＣチップ、１７・・・アンテナ、１８，１９・・・放射素子、２１・・・第一の剥離基材、２２・・・インレットシート、２３・・・第二の剥離基材、３１・・・ノズル、３２，３３・・・抑制部材、３４，３５・・・ローラー、３６・・・ノズル、３７，３８・・・抑制部材、３９，４０・・・ローラー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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