(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線を、当該リード線の処理領域まで引出し、供給するリード線供給装置であって、
前記リード線を、前記処理領域近傍へ導くリード線ガイド部を、備えており、
前記リード線ガイド部は、
前記リード線が挿通する挿通路と、
前記挿通路の上部および下部と連通する気体流路と、
前記気体流路に気体を供給するエアー供給口とを、備えている、
ことを特徴とするリード線供給装置。
【請求項２】
前記気体流路は、
前記挿通路の上方において、当該挿通路と並走する第一の流路と、
前記挿通路の下方において、当該挿通路と並走する第二の流路と、
前記第一の流路から分岐し、前記挿通路の上部と略垂直に連通する第三の流路と、
前記第二の流路から分岐し、前記挿通路の下部と略垂直に連通する第四の流路とを、含み、
前記エアー供給口は、
前記第一の流路の端部および前記第二の流路の端部に、各々配設されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のリード線供給装置。
【請求項３】
前記第三の流路および前記第四の流路は、
各々複数であり、
各前記第三の流路の流路口と各前記第四の流路の流路口とは、
前記挿通路を介して、対向している、
ことを特徴とする請求項２に記載のリード線供給装置。
【請求項４】
前記気体は、
圧縮空気である、
ことを特徴とする請求項１に記載のリード線供給装置。
【請求項５】
前記圧縮空気のエアー圧力を調整することができる、エアー圧力調整部を、さらに備えている、
ことを特徴とする請求項４に記載のリード線供給装置。
【請求項６】
前記挿通路の前記リード線の入口部および出口部の少なくとも一方は、
Ｒ形状を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のリード線供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード線供給装置に関するものであり、たとえば、基板上にリード線を接合する接合処理において、当該接合処理が実施される領域へリード線を供給する際に、本発明に係るリード線供給装置は利用できる。
【背景技術】
【０００２】
基板上に線状のリード線を配置させ、リード線に対して超音波振動接合処理を施すことにより、当該基板上にリード線を接合する技術が存在する（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
当該超音波振動接合処理に際して、リード線を基板上まで引出・供給することが必要である。たとえば、図４に示すように、超音波振動接合処理では、リード線７１を、接合処理部分において基板７０上近傍に送り出す必要があり、当該送り出しを可能せしめるために、リード線ガイド部８０が配設されている。
【０００４】
図４に示す構成例では、図面左方向にリード線ガイド部８０を移動させながら、当該左方向に沿って、順次、所定のピッチで、リード線７１と基板７０との接合処理を実施していく。
【０００５】
当該リード線ガイド部８０がなければ、図５に示すように、接合処理部分に供給されるリード線７１と基板７０との成す角度θが不適正に大きくなり、超音波振動接合が正常に実施できない。換言すれば、図４に示すように、リード線ガイド部８０を設けることにより、接合処理部分に供給されるリード線７１と基板７０との成す角度θを適正にすることができ、超音波振動接合を正常に実施することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２２１６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図４に示すリード線ガイド部８０を採用した場合には、次に示す問題があった。つまり、図４に示すように、リード線ガイド部８０には、リード線７１が挿通される挿通路８１が形成されているが、リード線７１が当該挿通路８１の下部等において接触し、擦れる。このように、リード線７１が挿通路８１と擦れることにより、リード線７１に傷がつき、リード線７１の不良や断線の原因となっていた。
【０００８】
そこで、本発明では、リード線を処理領域近傍へ導くリード線ガイド部を設けたとしても、リード線に損傷を与えることのない、リード線供給装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明に係るリード線供給装置は、リード線を、当該リード線の処理領域まで引出し、供給するリード線供給装置であって、前記リード線を、前記処理領域近傍へ導くリード線ガイド部を、備えており、前記リード線ガイド部は、前記リード線が挿通する挿通路と、前記挿通路の上部および下部と連通する気体流路と、前記気体流路に気体を供給するエアー供給口とを、備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るリード線供給装置では、リード線を、当該リード線の処理領域まで引出し、供給するリード線供給装置であって、前記リード線を、前記処理領域近傍へ導くリード線ガイド部を、備えており、前記リード線ガイド部は、前記リード線が挿通する挿通路と、前記挿通路の上部および下部と連通する気体流路と、前記気体流路に気体を供給するエアー供給口とを、備えている。
【００１１】
したがって、リード線は、気体流路からの気体の吹き付けにより、挿通路内においてホバーリング状態となる。よって、リード線が、挿通路の上下部と接触することを防止できる。これにより、リード線ガイド部から処理領域へと導かれたリード線が、損傷を受けることもなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るリード線供給装置の構成、および、当該リード線供給装置が利用される場面を例示する図である。
【図２】本発明に係るリード線ガイド部１０の具体的な構成を示す拡大断面図である。
【図３】図２におけるリード線ガイド部１０のＡ−Ａ断面の構成を示す断面図である。
【図４】従来技術を説明するための図である。
【図５】リード線供給装置でリード線ガイド部が必要な理由を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、この発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
【００１４】
＜実施の形態＞
図１は、本実施の形態に係るリード線供給装置が利用されている一場面を示す図である。
【００１５】
図１の例では、リード線供給装置は、線状のリード線２１を基板２２上に超音波振動接合処理する場面で利用されている。超音波振動接合処理では、基板２２の所定の位置にリード線２１を配置させる。そして、接合ツール５０によりリード線２１に対して所定の圧力を印加し、当該圧力印加状態で接合ツール５０を水平方向に超音波振動させる（超音波振動接合処理）。当該超音波振動接合処理により、基板２２上にリード線２１を接合することができる。
【００１６】
図１の例では、当該超音波振動接合処理に際して、リード線２１を基板２２上まで引出・供給するために、本発明に係るリード線供給装置が使用されている。本発明に係るリード線供給装置は、リード線ガイド部１０、リードリール２０、気体供給部３０および管３１を含んでいる。
【００１７】
リードリール２０には、何重にもリード線２１が巻回されている。リード線供給装置では、当該リードリール２０から、リード線２１を、基板２２上のリード線２１の処理領域（本実施の形態では、接合ツール５０による超音波接合処理が実施される領域で、より具体的には、基板２２上における接合ツール５０による接合が行われようとしている部分）まで引出し、供給する。
【００１８】
リード線ガイド部１０は、リードリール２０から処理領域に至るまでの経路に（より具体的には、処理領域近傍に）、配設されている。当該リード線ガイド部１０は、リード線２１を、処理領域近傍（図１では、超音波振動接合処理が実施される基板２２上近傍）に導く。
【００１９】
当該リード線ガイド部１０を設けることにより、処理領域に供給されるリード線２１と基板２２との成す角度を小さくすることができ、処理領域におけるリード線２１に対する処理（図１では超音波振動接合処理）を正常に実施することができる。
【００２０】
図１に示す構成例では、図面左方向にリード線ガイド部１０および接合ツール５０を移動させながら、当該左方向に沿って、順次、所定のピッチで、リード線２１と基板２２との接合処理を実施していく。
【００２１】
気体供給部３０は、リード線ガイド部１０へ気体を供給する。ここで、当該気体の供給は、気体供給部３０からリード線ガイド部１０までの間で配設される管３１を介して、実施される。
【００２２】
気体供給部３０からリード線ガイド部１０へ供給される気体は、所定の流路で供給される。ここで、本実施の形態では、気体供給部３０には、圧縮空気が存在しており、当該圧縮空気が、気体供給部３０からリード線ガイド部１０へと管３１を経て供給される。なお、本実施の形態に係る気体供給部３０は、供給する圧縮空気のエアー圧力を任意の値に調整することができる、エアー圧力調整部としても機能している。
【００２３】
次に、リード線ガイド部１０の構成について説明する。
【００２４】
図２は、リード線ガイド部１０の内部構成を示す拡大断面図である。また、図３は、図２のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【００２５】
図２，３に示すように、リード線ガイド部１０は、略四角柱形状を有する二つのブロック１０ａ，１０ｂを組み合わせることにより構成される。ここで、下ブロック１０ｂの上部には、溝が形成されている。下ブロック１０ｂの上面が上ブロック１０ａの下面と組み合わさることにより、当該溝は、リード線２１が挿通される、挿通路１として構成される。
【００２６】
図２，３に示すように、リード線ガイド部１０内には、挿通路１、第一の流路２、第二の流路３、第三の流路４、第四の流路５が形成されている。第一の流路２、第二の流路３、第三の流路４および第四の流路５は、気体流路であると把握できる。また、図２に示すように、リード線ガイド部１０には、エアー供給口６，７が形成されている。
【００２７】
図２に示すように、挿通路１は、リード線ガイド部１０の一方の端部（図２の左側端部で、リード線２１の入口側）から、リード線ガイド部１０の他方の端部（図２の右側端部で、リード線２１の出口側）にかけて、当該リード線ガイド部１０内部を貫通している。図２，３に示すように、挿通路１内部には、リード線２１が挿通され、当該挿通されたリード線２１は、挿通路１の延設方向に沿って移動する。
【００２８】
また、図２に示すように、リード線２１の入口側である挿通路１の挿通口（具体的には、当該挿通口の挿通路１と面するコーナ部）ＩＣおよびリード線２１の出口側である挿通路１の挿通口（具体的には、当該挿通口の挿通路１と面するコーナ部）ＥＣは各々、Ｒ形状を有する。つまり、リード線２１は、丸みを帯びた挿通口ＩＣから入り、丸みを帯びた挿通口ＥＣから出る。
【００２９】
図２，３に示すように、気体流路２〜５は、挿通路１の上部および下部と連通している。
【００３０】
気体流路を構成している第一の流路２は、上ブロック１０ａ内に形成されている。第一の流路２は、挿通路１の上方において、当該挿通路１と並走するように形成されている。当該第一の流路２の端部は、エアー供給口６と接続される。
【００３１】
気体流路を構成している第二の流路３は、下ブロック１０ｂ内に形成されている。第二の流路３は、挿通路１の下方において、当該挿通路１と並走するように形成されている。当該第二の流路３の端部は、エアー供給口７と接続される。
【００３２】
気体流路を構成している第三の流路４は、上ブロック１０ａ内に形成されている。第三の流路４は、複数である。各第三の流路４の一方端は、第一の流路２から分岐しており、各第三の流路４の他方端は、挿通路１の上部と連接される。ここで、第三の流路４の形成方向は、挿通路１の上部に対して略垂直である。
【００３３】
気体流路を構成している第四の流路５は、下ブロック１０ｂ内に形成されている。第四の流路５は、複数である。各第四の流路５の一方端は、第二の流路３から分岐しており、各第四の流路５の他方端は、挿通路１の下部と連接される。ここで、第四の流路５の形成方向は、挿通路１の下部に対して略垂直である。
【００３４】
図２，３に示すように、各第三の流路４の各第四の流路５において、第三の流路４の他方端となる流路口と、第四の流路５の他方端となる流路口とは、挿通路１を介して、対向している。
【００３５】
エアー供給口６は、上ブロック１ａに形成されている。図２の構成では、エアー供給口６は、上ブロック１ａにおいて、リード線２１の挿通口ＩＣに隣接して穿設されている。当該エアー供給口６は、気体供給部３０から配設された一方の管３１と、第一の流路２とを接続する。当該構成により、一方の管３１から伝搬された気体が、エアー供給口６を介して、第一の流路２内に供給される。
【００３６】
エアー供給口７は、下ブロック１ｂに形成されている。図２の構成では、エアー供給口７は、下ブロック１ｂにおいて、リード線２１の挿通口ＩＣに隣接して穿設されている。当該エアー供給口７は、気体供給部３０から配設された他方の管３１と、第二の流路３とを接続する。当該構成により、他方の管３１から伝搬された気体が、エアー供給口７を介して、第二の流路３内に供給される。
【００３７】
上記構成を有するリード線ガイド部１０では、挿通路１内においてリード線２１をホバーリングさせながら、当該リード線２１を処理領域（基板２２上における接合処理部）へと導く。
【００３８】
リードリール２０において巻回されているリード線２１が、リード線ガイド部１０の挿通部１に挿通されている状態で、気体供給部３０は、所定の流量の気体（ここでは、圧縮空気）を出力する。圧縮空気は、管３１を通って、リード線ガイド部１０のエアー供給口６，７に供給される。
【００３９】
エアー供給口６から供給された圧縮空気は、第一の流路２を通り、各第三の流路４で分岐する。そして、各第三の流路４を通った圧縮空気は、挿通路１の上部から、当該挿通路１内へと導かれる。
【００４０】
同様に、エアー供給口７から供給された圧縮空気は、第二の流路３を通り、各第四の流路５で分岐する。そして、各第四の流路５を通った圧縮空気は、挿通路１の下部から、当該挿通路１内へと導かれる。
【００４１】
当該挿通路１への各圧縮空気の供給により、挿通路１内のリード線２１は、当該挿通路１内でホバーリング状態となる。具体的に、各第三の流路４から流出した圧縮空気が、挿通路１内に存するリード線２１の上面に吹き付けられ、各第四の流路５から流出した圧縮空気が、挿通路１内に存するリード線２１の下面に吹き付けられる。このように、リード線２１の上面および下面に対する圧縮空気の吹き付けにより、圧縮空気による吹き付け圧力均等がとれた挿通路１内の位置で、リード線２１はホバーリング状態となる。そして、当該ホバーリング状態のリード線２１は、リード線ガイド部１０から出力され、処理領域（基板２２上における接合処理部）へと導かれる。
【００４２】
本発明に係るリード線供給装置では、処理領域近傍（上記実施の形態では、基板２２上における接合処理部）へ導くリード線ガイド部１０を備える。そして、当該リード線ガイド部１０は、リード線２１が挿通する挿通路１と、挿通路１の上部および下部と連通する気体流路２〜５と、当該気体流路２〜５に気体を供給する、エアー供給口６，７とを備えている。
【００４３】
したがって、気体流路２〜５から挿通路１内への気体の吹き付けにより、リード線２１は、挿通路１内においてホバーリング状態となる。よって、リード線２１が、挿通路１の上下部と接触することを防止できる。これにより、リード線ガイド部１０から処理領域へと導かれたリード線２１が、損傷を受けることもなくなる。
【００４４】
また、本発明に係るリード線供給装置では、各第三の流路４の流路口と各第四の流路５の流路口とは、挿通路１を介して、対向している。したがって、挿通路１内においてリード線２１は、確実かつ安定にホバーリングすることができる。
【００４５】
本発明に係るリード線供給装置では、気体供給部３０は圧縮空気の供給が可能である。したがって、安価・簡単な構成により、挿通路１内にリード線２１をホバーリングさせる気体を送ることができる。
【００４６】
また、気体供給部３０は、圧縮空気のエアー圧力の調整が可能である。したがって、ユーザは、エアー圧力の調整を行うことにより、挿通路１内におけるリード線２１の安定したホバーリング状態を作り出すことができる。
【００４７】
また、本発明に係るリード線供給装置では、挿通路１の挿通口ＩＣ，ＥＣは、Ｒ形状を有する。したがって、たとえ挿通口ＩＣ，ＥＣにおいて、リード線２１が接触したとしても、滑らかに挿通口ＩＣからリード線２１を挿通路１内に挿通させることができ、滑らかに挿通口ＥＣから挿通路１外へとリード線２１を出力することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１  挿通路
２  第一の流路
３  第二の流路
４  第三の流路
５  第四の流路
６，７  エアー供給口
ＩＣ，ＥＣ  挿通口
１０  リード線ガイド部
１０ａ  上ブロック
１０ｂ  下ブロック
２０  リードリール
２１  リード線
２２  基板
３０  気体供給部
３１  管
５０  接合ツール
【図１】
0005411106.tif 000002
【図２】
0005411106.tif 000003
【図３】
0005411106.tif 000004
【図４】
0005411106.tif 000005
【図５】
0005411106.tif 000006