(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された前記ワークにレーザービームを照射するレーザー照射手段と、前記保持テーブルと前記レーザー照射手段とを割り出し送り方向に沿って相対的に移動させる割り出し送り手段と、を備えたレーザー加工装置であって、
前記レーザー照射手段は、
第１のレーザー発振源と、
第２のレーザー発振源と、
前記第１のレーザー発振源から発振されたレーザービームを複数の光路に分岐する第１のレーザー分岐手段と、
前記第２のレーザー発振源から発振されたレーザービームを複数の光路に分岐する第２のレーザー分岐手段と、
前記第１のレーザー分岐手段によって複数の光路に分岐されたレーザービームのそれぞれを前記ワークに向けて集光する複数の第１の集光レンズと、
前記第２のレーザー分岐手段によって複数の光路に分岐されたレーザービームのそれぞれを前記ワークに向けて集光する複数の第２の集光レンズと、
を有し、
前記第１の集光レンズと前記第２の集光レンズとが、前記保持テーブルの上方において前記割り出し送り方向に沿って互い違いに配設されたことを特徴とするレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハやガラス基板等のワークをレーザー加工するレーザー加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造工程では、半導体ウェーハやガラス基板等のワークの表面にストリートと呼ばれる加工ラインを格子状に配列し、これら加工ラインによって区画された領域に機能素子を形成する。そして、機能素子を形成したワークを加工ラインに沿って分離し、個々の電子部品を製造している。
【０００３】
ここで、従来から、ワークにレーザービームを照射し、加工ラインに沿ってレーザー加工を施す方法が知られている。例えば、特許文献１には、ウェーハ等の母材を切断するため、母材にレーザー光を照射して溝を形成する方法が開示されている。一方、特許文献２には、スクライブ線（加工ライン）に沿ってレーザー光線を照射し、半導体ウェーハを切断する方法が開示されている。また、この特許文献２には、２つのレーザー光源（レーザー発振源）からのレーザー光線を複数に分割して回路基板に照射する構成が開示されている。詳細には、特許文献２の図１０等において、レーザー光線の焦点を合わせる２つのレンズを対応するレーザー光源毎に並べて配設した構成が示されている。この構成によれば、複数の加工ラインに対して１度にレーザー加工を実施でき、加工効率を向上させることが可能となる。
【０００４】
ところで、加工ラインに沿ったワークのレーザー加工は、レーザー照射位置および／またはワークを割り出し送り方向に移動させることでレーザービームの照射位置に対してワークを相対移動させ、各加工ライン上に順次レーザービームの照射位置を位置付けながら行う。このため、特許文献２の図１０等に示す構成を適用し、複数のレーザー発振源からのレーザービームを複数に分岐させてワークに照射すれば、レーザービームの照射位置が１つの場合と比べ、前述したレーザー照射位置および／またはワークの移動距離を短くできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献２】特表２００４−５２６３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、例えば２つのレーザー発振源を用い、これらレーザー発振源からのレーザービームを複数に分岐させてワークに照射する場合、いずれかのレーザー発振源に異常が生じてレーザービームの発振ができなくなると、２つとも正常に動作することを想定したレーザー照射位置および／またはワークの移動距離では全ての加工ライン上にレーザー照射位置を位置付けられず、ワーク全体にレーザー加工が行えないという問題があった。
【０００７】
一方で、いずれかのレーザー発振源に異常が生じ、レーザービームの発振ができなくなった場合を想定することとすると、その分ワーク全体をレーザー加工するのに必要なレーザー照射位置および／またはワークの移動距離を確保しなければならず、装置が大型化してしまう。装置を大型化できない場合は、いずれかのレーザー発振源に異常が生じた時点で装置の稼動を停止しなければならない。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みて為されたものであり、複数のレーザー発振源のうちのいずれかのレーザー発振源に異常が生じ、レーザービームの発振ができなくなった場合であっても、装置の大型化を抑えつつ、ワーク全体にレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるレーザー加工装置は、ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された前記ワークにレーザービームを照射するレーザー照射手段と、前記保持テーブルと前記レーザー照射手段とを割り出し送り方向に沿って相対的に移動させる割り出し送り手段と、を備えたレーザー加工装置であって、前記レーザー照射手段は、第１のレーザー発振源と、第２のレーザー発振源と、前記第１のレーザー発振源から発振されたレーザービームを複数の光路に分岐する第１のレーザー分岐手段と、前記第２のレーザー発振源から発振されたレーザービームを複数の光路に分岐する第２のレーザー分岐手段と、前記第１のレーザー分岐手段によって複数の光路に分岐されたレーザービームのそれぞれを前記ワークに向けて集光する複数の第１の集光レンズと、前記第２のレーザー分岐手段によって複数の光路に分岐されたレーザービームのそれぞれを前記ワークに向けて集光する複数の第２の集光レンズと、を有し、前記第１の集光レンズと前記第２の集光レンズとが、前記保持テーブルの上方において前記割り出し送り方向に沿って互い違いに配設されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１のレーザー発振源に対応する複数の第１の集光レンズと、第２のレーザー発振源に対応する複数の第２の集光レンズとを割り出し送り方向に沿って互い違いに配設することとした。したがって、同じレーザー発振源からのレーザービームを照射する集光レンズのうち、両端に配設された集光レンズ間の距離を、従来のように複数の集光レンズを対応するレーザー発振源毎に並べて配設した場合と比べて長くすることができる。これによれば、いずれかのレーザー発振源からレーザービームの発振ができなくなった場合の割り出し送り手段による保持テーブルとレーザー照射手段との割り出し送り方向への相対的な移動距離の増大を抑えることができるので、装置の大型化を抑えつつ、ワーク全体にレーザー加工を施すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、レーザー加工装置の主要部の構成およびレーザー加工装置がレーザー加工を施すワークの一例であるガラス基板の構成を説明する概略斜視図である。
【図２】図２は、保持テーブル駆動手段の構成を説明する概略斜視図である。
【図３】図３は、レーザー照射手段において第１のレーザー発振源および第２のレーザー発振源がともに正常な場合のレーザー加工工程を説明する説明図である。
【図４】図４は、第１のレーザー発振源に異常が生じた場合のレーザー加工工程を説明する説明図である。
【図５】図５は、第２のレーザー発振源に異常が生じた場合のレーザー加工工程を説明する説明図である。
【図６】図６は、従来の構成のレーザー照射手段において第１のレーザー発振源および第２のレーザー発振源がともに正常な場合のレーザー加工工程を説明する説明図である。
【図７】図７は、従来の構成の第１のレーザー発振源に異常が生じた場合のレーザー加工工程を説明する説明図である。
【図８】図８は、従来の構成の第２のレーザー発振源に異常が生じた場合のレーザー加工工程を説明する説明図である。
【図９】図９は、変形例におけるレーザー照射手段の構成を説明する説明図である。
【図１０】図１０は、変形例における第１，第２の集光器の構成を説明する説明図である。
【図１１】図１１は、他の変形例におけるレーザー照射手段の構成を説明する説明図である。
【図１２】図１２は、他の変形例におけるレーザー照射手段の構成を説明する他の説明図である。
【図１３】図１３は、他の変形例におけるレーザー照射手段の構成を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態であるレーザー加工装置について図面を参照して説明する。図１は、レーザー加工装置１の主要部の構成およびこのレーザー加工装置１がレーザー加工を施すワークの一例であるガラス基板Ｗの構成を説明する概略斜視図である。また、図２は、保持テーブル駆動手段３０の構成を説明する概略斜視図である。
【００１３】
図１に示すように、本実施の形態のレーザー加工装置１がレーザー加工対象とするガラス基板Ｗは、例えば矩形形状を有する板状のガラス基板であり、レーザー加工装置１は、このガラス基板Ｗの被加工面（図１中の上面）に格子状に配列された加工ラインＬのそれぞれに沿ってガラス基板Ｗをレーザー加工する。なお、加工ラインＬのライン数は特に限定されないが、本実施の形態では、互いに直交する加工ラインＬが２４ラインずつ等間隔で配列されたガラス基板Ｗを例示している。
【００１４】
ここで、ワークの具体例としては、例示したガラス基板に限定されるものではなく、例えば、シリコンウェーハ等の半導体ウェーハ、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）等の粘着部材、あるいは半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ2Ｏ3）系の無機材料基板、ＬＣＤドライバー等の各種電子部品、さらにはμｍオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料が挙げられる。
【００１５】
このガラス基板Ｗにレーザー加工を施すレーザー加工装置１は、細長く延在する直方体形状の装置ハウジング１０を備える。装置ハウジング１０の上面には、上記したガラス基板Ｗを保持するための保持テーブル２０が配設されている。
【００１６】
保持テーブル２０は、ガラス基板Ｗに応じた大きさのチャックテーブルを主体とするものであり、矩形形状の保持面２１を有する。また、保持テーブル２０は、鉛直軸を軸中心として回転自在な不図示の支持基台上に搭載されており、この支持基台によって水平面内で回転可能な構成となっている。この保持テーブル２０に対し、ガラス基板Ｗは、不図示の搬送手段によって例えば互いに直交するうちの一方の加工ラインＬがＸ軸方向である加工送り方向に沿う向きで搬入され（矢印Ａ１）、保持面２１上で吸引保持される。このように保持面２１上でガラス基板Ｗを保持する保持テーブル２０は、装置ハウジング１０の内部に配設された保持テーブル駆動手段３０（図２を参照）によって、加工送り方向およびＹ軸方向である割り出し送り方向に移動自在に支持される。なお、以下の説明において、Ｙ軸方向である割り出し送り方向について、各図中で矢印が指し示す方向を正の方向、その逆方向を負の方向と呼ぶ。
【００１７】
保持テーブル駆動手段３０は、図２に示すように、２段の滑動ブロック３１，３２を備え、保持テーブル２０は、上記した不図示の支持基台を介してこれら２段の滑動ブロック３１，３２の上に搭載されている。滑動ブロック３１は、ボールネジ３３１やパルスモータ３３２等で構成された加工送り手段３３によって加工送り方向に移動可能に設けられる。本実施の形態では、加工送り手段３３が駆動して滑動ブロック３１が移動し、後述するレーザー照射手段６０に対して保持テーブル２０が加工送り方向に移動することで、滑動ブロック３１に搭載された保持テーブル２０とレーザー照射手段６０とを加工送り方向に沿って相対的に移動させる。
【００１８】
一方、滑動ブロック３２は、ボールネジ３４１やパルスモータ３４２等で構成された割り出し送り手段３４によって割り出し送り方向に移動可能に設けられる。そして、割り出し送り手段３４が駆動して滑動ブロック３２が移動し、レーザー照射手段６０に対して保持テーブル２０が割り出し送り方向に移動することで、滑動ブロック３２に搭載された保持テーブル２０とレーザー照射手段６０とを相対的に移動させる。
【００１９】
なお、この割り出し送り手段３４による保持テーブル２０の割り出し送り方向への移動距離は、詳細を後述するように、レーザー照射手段６０を構成する第１，第２のレーザー発振源６１ａ，６１ｂのいずれかに異常が発生し、レーザビームの発振ができなくなった場合を想定して設定され、割り出し送り手段３４は、該当する移動距離分の保持テーブル２０の移動を実現可能に構成される。
【００２０】
加工送り手段３３に対しては、保持テーブル２０の加工送り量を検出するための加工送り量検出手段３５が付設されている。この加工送り量検出手段３５は、加工送り方向に沿って配設されたリニアスケールや、滑動ブロック３１に配設されて滑動ブロック３１とともに移動することでリニアスケールを読み取る読み取りヘッド等で構成される。同様に、割り出し送り手段３４に対しては、保持テーブル２０の割り出し送り量を検出するための割り出し送り量検出手段３６が付設されている。割り出し送り量検出手段３６は、割り出し送り方向に沿って配設されたリニアスケールや、滑動ブロック３２に配設されて滑動ブロック３２とともに移動することでリニアスケールを読み取る読み取りヘッド等で構成される。
【００２１】
そして、このように構成される保持テーブル駆動手段３０は、図１に示すように、装置ハウジング１０の上面において加工送り方向に延在して保持テーブル２０の加工送り方向への移動に伴い伸縮する第１の蛇腹手段４１と、装置ハウジング１０の上面において割り出し送り方向に延在して保持テーブル２０の割り出し送り方向への移動に伴い伸縮する第２の蛇腹手段４２とによって覆われた構成となっている。
【００２２】
また、レーザー加工装置１は、保持テーブル駆動手段３０を跨いで配設された門型の支持フレーム５０を備える。この支持フレーム５０は、第１の蛇腹手段４１の側方に対向配置された第１，第２の柱部５１，５２と、割り出し送り方向に沿って配設されてこれら第１，第２の柱部５１，５２の上端を連結する支持部５３とからなる。そして、このように門型を有する支持フレーム５０は、中央部において保持テーブル２０の移動を許容する開口５４を形成している。
【００２３】
そして、支持フレーム５０は、支持部５３の割り出し送り方向に沿った図１中の手前側の一方の側面において、保持面２１上のガラス基板Ｗにレーザー加工を施すためのレーザー照射手段６０を搭載している。このレーザー照射手段６０は、２つの第１のレーザー発振源６１ａおよび第２のレーザー発振源６１ｂと、第１のレーザー発振源６１ａに対応する３つの第１の集光器６２ａおよび第２のレーザー発振源６１ｂに対応する３つの第２の集光器６２ｂと、第１のレーザー発振源６１ａに対応する第１のレーザー分岐手段６３ａおよび第２のレーザー発振源６１ｂに対応する第２のレーザー分岐手段６３ｂとを備え、６つの第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂのそれぞれからレーザービームを同時に照射する。
【００２４】
第１のレーザー発振源６１ａおよび第２のレーザー発振源６１ｂは、それぞれガラス基板Ｗをレーザー加工するための所定波長のレーザービームを発振するためのものであり、例えばＹＡＧレーザー発振器やＹＶＯ４レーザー発振器等からなるレーザービーム発振器等で構成される。
【００２５】
第１の集光器６２ａは、それぞれその下端部において保持面２１上のガラス基板Ｗの被加工面（上面）と対向するように設けられた第１の集光レンズ６２１ａを備え、対応する第１のレーザー発振源６１ａによって発振されるレーザービームを保持面２１上のガラス基板Ｗに向けて集光させて照射する（後述する図３を参照）。なお、これら第１の集光レンズ６２１ａは、それぞれ不図示のＺ位置駆動機構によってそのＺ位置の微調整が可能に構成されており、レーザービームの集光点位置の調整が可能な構成とされている。さらに、第１の集光レンズ６２１ａは、それぞれ不図示のＹ位置駆動機構によってそのＹ位置の微調整が可能に構成されている。そして、これによって、例えば加工送り方向に沿う加工ラインＬ間の間隔等に応じて割り出し送り方向上のレーザービームの照射位置を調整可能な構成となっている。
【００２６】
同様に、第２の集光器６２ｂは、それぞれその下端部において保持面２１上のガラス基板Ｗの被加工面（上面）と対向するように設けられた第２の集光レンズ６２１ｂを備え、対応する第２のレーザー発振源６１ｂによって発振されるレーザービームを保持面２１上のガラス基板Ｗに向けて集光させて照射する（図３を参照）。そして、これら第２の集光レンズ６２１ｂは、それぞれ不図示のＺ位置駆動機構によってそのＺ位置の微調整が可能に構成されており、レーザービームの集光点位置の調整が可能な構成とされている。さらに、第２の集光レンズ６２１ｂは、それぞれ不図示のＹ位置駆動機構によってそのＹ位置の微調整が可能に構成されている。そして、これによって、例えば加工送り方向に沿う加工ラインＬ間の間隔等に応じて割り出し送り方向上のレーザービームの照射位置を調整可能な構成となっている。
【００２７】
そして、このように構成される６つの第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂのそれぞれは、支持部５３の一方の側面下端部の所定位置において、第１の集光器６２ａが第２の集光器６２ｂと隣接し、第２の集光器６２ｂが第１の集光器６２ａと隣接するように割り出し送り方向に沿って互い違いに１列に配列されて配設されている。より詳細には、これら６つの第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂは、互い違いとなる順番で、それぞれの鉛直下方にガラス基板Ｗの加工送り方向に沿う加工ラインＬが同時に位置付けられるように互いの位置関係が設定されて配設される。具体的には、後述する図３等に示すように、第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂのそれぞれは、３ライン分の間隔を隔てて配設される。
【００２８】
第１のレーザー分岐手段６３ａおよび第２のレーザー分岐手段６３ｂは、例えば光ファイバで構成され、それぞれ対応する第１，第２のレーザー発振源６１ａ，６１ｂによって発振されるレーザービームを３つの光路に分岐させて対応する第１，第２の集光レンズ６２１ａ，６２１ｂのそれぞれに入射させる。具体的には、第１のレーザー分岐手段６３ａは、入射端側が第１のレーザー発振源６１ａに固定され、３つに分岐した射出端面が第１の集光器６２ａを構成する第１の集光レンズ６２１ａのそれぞれと対向するように第１の集光器６２ａの上端部に固定される。同様に、第２のレーザー分岐手段６３ｂは、入射端側が第２のレーザー発振源６１ｂ側に固定され、３つに分岐した射出端面が第２の集光器６２ｂを構成する第２の集光レンズ６２１ｂのそれぞれと対向するように第２の集光器６２ｂの上端部に固定される。なお、第１，第２のレーザー分岐手段６３ａ，６３ｂは、光ファイバで構成する場合に限定されない。例えば、第１，第２のレーザー発振源６１ａ，６１ｂからのレーザービームを３つの光路に分岐させ、対応する第１，第２の集光レンズ６２１ａ，６２１ｂのそれぞれに入射させるようにビームスプリッターや全反射ミラー等の光学部品を組み合わせて適所に配設し、第１，第２のレーザー分岐手段を構成することとしてもよい。
【００２９】
制御手段１００は、レーザー加工装置１の動作に必要な各種データを保持するメモリを内蔵したマイクロコンピュータ等で構成され、レーザー加工装置１を構成する各部の動作を制御してレーザー加工装置１を統括的に制御する。この制御手段１００の制御のもと、レーザー加工装置１はレーザー加工工程を実施し、保持面２１上のガラス基板Ｗに配列される加工送り方向に沿う一方の加工ラインＬのそれぞれにレーザー加工を施す。具体的には、加工送り手段３３や割り出し送り手段３４を駆動し、６つの第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂの鉛直下方に加工送り方向に沿う一方の加工ラインＬを位置付ける。その後、加工送り手段３３をさらに駆動して保持テーブル２０を加工送り方向に移動させながら第１のレーザー発振源６１ａおよび第２のレーザー発振源６１ｂを駆動し、６つの第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂのそれぞれからレーザービームを照射することによって６ライン分の一方の加工ラインＬに対して同時にレーザー加工を施す。その後は、割り出し送り手段３４を駆動して保持テーブル２０を割り出し送り方向へ割り出し送りすることで６つの第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂの鉛直下方に隣接する一方の加工ラインＬを順次位置付けて対象を移しながら、一方の加工ラインＬのそれぞれに対してレーザー加工を施す。そして、この一方の加工ラインＬに対するレーザー加工を終えたならば、保持テーブル２０を９０度回転させることで他方の加工ラインＬが加工送り方向に沿うようにガラス基板Ｗの姿勢を変更し、その後、同様にして他方の加工ラインＬのそれぞれにレーザー加工を施す。
【００３０】
以上のように構成された本実施の形態のレーザー加工装置１は、第１のレーザー発振源６１ａまたは第２のレーザー発振源６１ｂに異常が生じ、レーザービームの発振ができなくなった場合に、全ての加工ラインＬを加工するために必要な保持テーブル２０の割り出し送り方向への移動距離を従来の装置に比較して短くするものである。
【００３１】
図３は、レーザー照射手段において第１のレーザー発振源６１ａおよび第２のレーザー発振源６１ｂがともに正常な場合のレーザー加工工程を説明する説明図である。また、図４は、第１のレーザー発振源６１ａに異常が生じた場合のレーザー加工工程を説明する説明図である。また、図５は、第２のレーザー発振源６１ｂに異常が生じた場合のレーザー加工工程を説明する説明図である。そして、図３〜図５では、それぞれレーザー照射手段６０およびこのレーザー照射手段６０によってレーザー加工されるガラス基板Ｗを加工送り方向（Ｘ軸方向）側から示している。また、図３〜図５では、第１のレーザー発振源６１ａおよびこの第１のレーザー発振源６１ａに対応する３つの第１の集光器６２ａと、第２のレーザー発振源６１ｂおよびこの第２のレーザー発振源６１ｂに対応する３つの第２の集光器６２ｂとをハッチングを変更することで識別して示すとともに、第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂのそれぞれを識別するため、第１の集光器６２ａを各図３〜図５中に向かって左側から順に第１の集光器６２ａ−１，６２ａ−２，６２ａ−３とし、第２の集光器６２ｂを左側から順に第２の集光器６２ｂ−１，６２ｂ−２，６２ｂ−３として符号を付している。
【００３２】
先ず、第１，第２のレーザー発振源６１ａ，６１ｂの正常時では、例えば、図３においてレーザー照射手段６０の下方上段に示すように、図３中に向かって左端の第２の集光器６２ｂ−１の鉛直下方にガラス基板Ｗの最左端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工開始位置とする。そして、図３においてレーザー照射手段６０の下方下段に示すように、図３中に向かって右端の第１の集光器６２ａ−３の鉛直下方にガラス基板Ｗの最右端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工終了位置とし、この加工終了位置まで順次保持テーブル２０を割り出し送り方向に移動させながらレーザー加工を行うことで全ての加工ラインＬに対してレーザー加工が行える。換言すると、全ての加工ラインＬをレーザー加工するためには、保持テーブル２０の移動距離として正のＹ軸方向に矢印Ａ１で示す３ライン分の距離を確保する必要がある。
【００３３】
一方、第１のレーザー発振源６１ａに異常が発生し、レーザービームの発振ができなくなった場合には、第２のレーザー発振源６１ｂに対応する第２の集光器６２ｂ−１，６２ｂ−２，６２ｂ−３から照射されるレーザービームによって全ての加工ラインＬに対してレーザー加工を施さなければならない。この場合には、例えば、図４においてレーザー照射手段６０の下方上段に示すように、図４中に向かって左端の第２の集光器６２ｂ−１の鉛直下方にガラス基板Ｗの最左端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工開始位置とする。そして、レーザー照射手段６０の下方下段に示すように、図４中に向かって右端の第２の集光器６２ｂ−３の鉛直下方にガラス基板Ｗの最右端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工終了位置とし、この加工終了位置まで順次保持テーブル２０を割り出し送り方向に移動させながらレーザー加工を行うと、全ての加工ラインＬに対してレーザー加工が行える。換言すると、全ての加工ラインＬをレーザー加工するためには、保持テーブル２０の移動距離として加工開始位置から正のＹ軸方向に矢印Ａ２で示す７ライン分の距離を確保する必要がある。この場合の保持テーブル２０の移動距離は、図３に示した第１のレーザー発振源６１ａおよび第２のレーザー発振源６１ｂがともに正常な場合の移動距離に対し、正のＹ軸方向に４ライン分を加えた距離に相当する。
【００３４】
また、第２のレーザー発振源６１ｂに異常が発生し、レーザビームの発振ができなくなった場合には、第１のレーザー発振源６１ａに対応する第１の集光器６２ａ−１，６２ａ−２，６２ａ−３から照射されるレーザービームによって全ての加工ラインＬに対してレーザー加工を施さなければならない。この場合には、例えば、図５においてレーザー照射手段６０の下方上段に示すように、図５中に向かって左端の第１の集光器６２ａ−１の鉛直下方にガラス基板Ｗの最左端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工開始位置とする。そして、レーザー照射手段６０の下方下段に示すように、図５中に向かって右端の第１の集光器６２ａ−３の鉛直下方にガラス基板Ｗの最右端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工終了位置とし、この加工終了位置まで順次保持テーブル２０を割り出し送り方向に移動させながらレーザー加工を行うと、全ての加工ラインＬに対してレーザー加工が行える。換言すると、全ての加工ラインＬをレーザー加工するためには、保持テーブル２０の移動距離として加工開始位置から正のＹ軸方向に矢印Ａ３で示す７ライン分の距離を確保する必要がある。この場合の保持テーブル２０の移動距離は、図３に示した第１のレーザー発振源６１ａおよび第２のレーザー発振源６１ｂがともに正常な場合に対し、負のＹ軸方向に４ライン分を加えた距離に相当する。
【００３５】
以上説明したように、第１のレーザー発振源６１ａに異常が発生し、レーザビームの発振ができなくなった場合と、第２のレーザー発振源６１ｂに異常が発生し、レーザビームの発振ができなくなった場合とを想定すると、全体として、図５においてレーザー照射手段６０の下方上段に示すように左端の第１の集光器６２ａ−１の鉛直下方にガラス基板Ｗの最左端の加工ラインＬが位置付けられた状態から、図４においてレーザー照射手段６０の下方下段に示すように右端の第２の集光器６２ｂ−３の鉛直下方にガラス基板Ｗの最右端の加工ラインＬが位置付けられた状態までの距離、すなわち、第１のレーザー発振源６１ａおよび第２のレーザー発振源６１ｂがともに正常な場合に加えて負のＹ軸方向に４ライン、正のＹ軸方向に対して４ライン分の距離を保持テーブル２０の移動距離として確保する必要がある。本実施の形態では、この距離を保持テーブル２０の移動距離として割り出し送り手段３４が構成される。
【００３６】
なお、図３等で説明した保持テーブル２０の移動距離は、加工送り方向に沿う加工ラインＬに対し、３ライン毎に第１の集光器６２ａまたは第２の集光器６２ｂが１つ配設されていることを前提としている。この第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂ間の加工ラインＬのライン数は３ラインに限定されるものではないが、保持テーブル２０の移動距離は、各第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂ間の加工ラインＬのライン数も考慮して想定する必要がある。
【００３７】
ここで、従来の構成について説明する。図６は、従来の構成（例えば特許文献２の図１０等に示されている構成）のレーザー照射手段９０において第１のレーザー発振源９１ａおよび第２のレーザー発振源９１ｂがともに正常な場合のレーザー加工工程を説明する説明図である。また、図７は、従来の構成の第１のレーザー発振源９１ａに異常が生じた場合のレーザー加工動作とを説明する説明図である。また、図８は、従来の構成の第２のレーザー発振源９１ｂに異常が生じた場合のレーザー加工動作とを説明する説明図である。そして、図６〜図８では、それぞれレーザー照射手段９０およびこのレーザー照射手段９０によってレーザー加工されるガラス基板Ｗを加工送り方向（Ｘ軸方向）側から示している。また、図６〜図８では、第１のレーザー発振源９１ａおよびこの第１のレーザー発振源９１ａに対応する３つの第１の集光器９２ａと、第２のレーザー発振源９１ｂおよびこの第２のレーザー発振源９１ｂに対応する３つの第２の集光器９２ｂとをハッチングを変更することで識別して示すとともに、第１，第２の集光器９２ａ，９２ｂのそれぞれを識別するため、第１の集光器９２ａを各図６〜図８中に向かって左側から順に第１の集光器９２ａ−１，９２ａ−２，９２ａ−３とし、第２の集光器９２ｂを左側から順に第２の集光器９２ｂ−１，９２ｂ−２，９２ｂ−３として符号を付している。
【００３８】
図６〜図８に示すように、従来の構成では、第１，第２のレーザー発振源９１ａ，９１ｂ毎に、それぞれ対応する第１の集光器９２ａ−１，９２ａ−２，９２ａ−３と第２の集光器９２ｂ−１，９２ｂ−２，９２ｂ−３とを順番に並べて配設していた。
【００３９】
先ず、第１，第２のレーザー発振源９１ａ，９１ｂの正常時では、例えば、図６においてレーザー照射手段９０の下方上段に示すように、図６中に向かって左端の第１の集光器９２ａ−１の鉛直下方にガラス基板Ｗの最左端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工開始位置とする。そして、図６においてレーザー照射手段９０の下方下段に示すように、図６中に向かって右端の第２の集光器９２ｂ−３の鉛直下方にガラス基板Ｗの最右端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工終了位置とし、この加工終了位置まで順次保持テーブル２０を割り出し送り方向に移動させながらレーザー加工を行うことで全ての加工ラインＬに対してレーザー加工が行える。換言すると、全ての加工ラインＬをレーザー加工するためには、保持テーブル２０の移動距離として正のＹ軸方向に矢印Ａ４で示す３ライン分の距離を確保する必要がある。このように、第１のレーザー発振源９１ａおよび第２のレーザー発振源９１ｂがともに正常な場合の保持テーブル２０の移動距離は、図３に示して説明した本実施の形態のレーザー照射手段６０と同様である。
【００４０】
これに対し、第１のレーザー発振源９１ａに異常が発生し、レーザービームの発振ができなくなった場合には、第２のレーザー発振源９１ｂに対応する第２の集光器９２ｂ−１，９２ｂ−２，９２ｂ−３から照射されるレーザービームによって全ての加工ラインＬに対してレーザー加工を施さなければならない。ここで、図６等に示す従来の構成では、３つの第２の集光器９２ｂ−１，９２ｂ−２，９２ｂ−３のうちの両端の第２の集光器９２ｂ−１，９２ｂ−３間の距離が、実施の形態の構成の場合、すなわち、図３等に示した３つの第２の集光器６２ｂ−１，６２ｂ−２，６２ｂ−３のうちの両端の第２の集光器６２ｂ−１，６２ｂ−３間の距離に比べて短い。このため、実施の形態の構成と比較してその分保持テーブル２０の移動距離を長く確保する必要がある。具体的には、図７においてレーザー照射手段９０の下方上段に示すように、図７中に向かって左端の第２の集光器９２ｂ−１の鉛直下方にガラス基板Ｗの最左端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工開始位置とする。そして、図７においてレーザー照射手段６０の下方下段に示すように、図７中に向かって右端の第２の集光器９２ｂ−３の鉛直下方にガラス基板Ｗの最右端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工終了位置とし、この加工終了位置まで順次保持テーブル２０を割り出し送り方向に移動させながらレーザー加工を行うと、全ての加工ラインＬに対してレーザー加工が行える。換言すると、全ての加工ラインＬをレーザー加工するためには、保持テーブル２０の移動距離として加工開始位置から正のＹ軸方向に矢印Ａ５で示す１５ライン分の距離を確保する必要がある。この場合の保持テーブル２０の移動距離は、図６に示した第１のレーザー発振源９１ａおよび第２のレーザー発振源９１ｂがともに正常な場合の移動距離に対し、負のＹ軸方向に１２ライン分を加えた距離に相当する。
【００４１】
また、第２のレーザー発振源９１ｂに異常が発生し、レーザビームの発振ができなくなった場合には、第１のレーザー発振源９１ａに対応する第１の集光器９２ａ−１，９２ａ−２，９２ａ−３から照射されるレーザービームによって全ての加工ラインＬに対してレーザー加工を施さなければならない。そして、これら３つの第１の集光器９２ａ−１，９２ａ−２，９２ａ−３のうちの両端の第１の集光器９２ａ−１，９２ａ−３間の距離が、実施の形態の構成の場合、すなわち、図３等に示した３つの第１の集光器６２ａ−１，６２ａ−２，６２ａ−３のうちの両端の第１の集光器６２ａ−１，６２ａ−３間の距離に比べて短い。このため、実施の形態の構成と比較してその分保持テーブル２０の移動距離を長く確保する必要がある。具体的には、図８においてレーザー照射手段９０の下方上段に示すように、図８中に向かって左端の第１の集光器９２ａ−１の鉛直下方にガラス基板Ｗの最左端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工開始位置とする。そして、レーザー照射手段９０の下方下段に示すように、図８中に向かって右端の第１の集光器９２ａ−３の鉛直下方にガラス基板Ｗの最右端の加工ラインＬが位置付けられた状態を加工終了位置とし、この加工終了位置まで順次保持テーブル２０を割り出し送り方向に移動させながらレーザー加工を行うと、全ての加工ラインＬに対してレーザー加工が行える。換言すると、全ての加工ラインＬをレーザー加工するためには、保持テーブル２０の移動距離として加工開始位置から正のＹ軸方向に矢印Ａ６で示す１５ライン分の距離を確保する必要がある。この場合の保持テーブル２０の移動距離は、図６に示した第１のレーザー発振源９１ａおよび第２のレーザー発振源９１ｂがともに正常な場合の移動距離に対し、正のＹ軸方向に１２ライン分を加えた距離に相当する。
【００４２】
このように、従来の構成では、第１のレーザー発振源９１ａに異常が発生し、レーザビームの発振ができなくなった場合と、第２のレーザー発振源９１ｂに異常が発生し、レーザビームの発振ができなくなった場合とを想定すると、全体として、図７においてレーザー照射手段９０の下方上段に示すように左端の第１の集光器９２ｂ−１の鉛直下方にガラス基板Ｗの最左端の加工ラインＬが位置付けられた状態から、図８においてレーザー照射手段９０の下方下段に示すように右端の第２の集光器９２ａ−３の鉛直下方にガラス基板Ｗの最右端の加工ラインＬが位置付けられた状態までの距離、すなわち、第１のレーザー発振源９１ａおよび第２のレーザー発振源９１ｂがともに正常な場合に加えて負のＹ軸方向に１２ライン、正のＹ軸方向に対して１２ライン分の距離を保持テーブル２０の移動距離として確保する必要がある。したがって、図３〜図５に示して上記した本実施の形態のレーザー照射手段６０の構成では、図６〜図８に示した従来の構成よりも１６ライン分保持テーブル２０の移動距離を短くできる。
【００４３】
以上説明したように、本実施の形態では、第１，第２のレーザー発振源６１ａ，６１ｂによって発振されるレーザービームをそれぞれ対応する３つの光路に分岐させることとした。そして、分岐させたレーザービームを第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂのそれぞれが備える第１の集光レンズ６２１ａおよび第２の集光レンズ６２１ｂによって保持面２１上のガラス基板Ｗに向けて集光させて照射する構成とした。そして、第１のレーザー発振源６１ａに対応する３つの第１の集光器６２ａと、第２のレーザー発振源６１ｂに対応する３つの第２の集光器６２ｂとを互い違いに配置するとともに、第１のレーザー発振源６１ａまたは第２のレーザー発振源６１ｂに異常が生じ、レーザービームの発振ができなくなった場合を想定した移動距離を保持テーブル２０が移動できるように割り出し送り手段３４を構成することとした。これによれば、第１のレーザー発振源６１ａまたは第２のレーザー発振源６１ｂに異常が生じた場合の保持テーブル２０の移動距離を、従来の構成と比べて短くすることができる。したがって、装置の大型化を抑えつつ、第１のレーザー発振源６１ａまたは第２のレーザー発振源６１ｂに異常が生じた場合であっても、ガラス基板Ｗの全体に（全ての加工ラインＬに対して）レーザー加工を施すことが可能となる。
【００４４】
なお、図３に示して説明したように第１の集光器６２ａと第２の集光器６２ｂとを互い違いに配置した本実施の形態の構成は、サイズの大きい（幅が長い）ガラス基板Ｗをレーザー加工対象とする場合に効果が高い。一方で、レーザー加工対象とするガラス基板Ｗのサイズが小さい場合、具体的には、レーザー加工対象とするガラス基板Ｗの幅が、図３に示す状態において両端に位置する第２の集光器６２ｂ−１と第１の集光器６２ａ−３との距離よりも短い場合には、いくつかの第１，第２の集光器６２ａ，６２ｂから照射されるレーザービームがガラス基板Ｗに照射されずに無駄が生じる。このため、図３に示して説明したように第１の集光器６２ａと第２の集光器６２ｂとを互い違いに配置した本実施の形態と構成と、一方のレーザー発振源（例えば第１のレーザー発振源６１ａ）によって発振されるレーザービームを従来の構成のように隣接配置される集光器（集光レンズ）を用いて照射させる構成とを切り換え可能としてもよく、より好ましい。
【００４５】
図９は、本変形例におけるレーザー照射手段６０１の構成を説明する説明図である。また、図１０は、本変形例における第１，第２の集光器６４ａ，６４ｂの構成を説明する説明図である。ここで、図９では、第１，第２の集光器６４ａ，６４ｂのそれぞれを識別するため、第１の集光器６４ａを図９中に向かって左側から順に第１の集光器６４ａ−１，６４ａ−２，６４ａ−３とし、第２の集光器６４ｂ−１を左側から順に第２の集光器６４ｂ−１，６４ｂ−２，６４ｂ−３として符号を付している。なお、図９および図１０では、上記した実施の形態と同様の構成には同一の符号を付している。
【００４６】
図９に示すように、本変形例のレーザー照射手段６０１は、６つの第１，第２の集光器６４ａ−１〜３，６４ｂ−１〜３の上端部において固定させる第１，第２のレーザー分岐手段６３ａ，６３ｂの射出端部６３１ａ，６３１ｂ（図１０を参照）を移動させて入れ替えるための移動手段６５を備えている。
【００４７】
ここで、第１の集光器６４ａのそれぞれは、図１０に示すように、上端部に第１のレーザー分岐手段６３ａの射出端部６３１ａと嵌合する嵌合孔６４３ａが形成され、この嵌合孔６４３ａの下方に配設された第１の集光レンズ６４１ａを備えている。同様に、第２の集光器６４ｂのそれぞれは、上端部に第２のレーザー分岐手段６３ｂの射出端部６３１ｂと嵌合する嵌合孔６４３ｂが形成され、この嵌合孔６４３ｂの下方に配設された第２の集光レンズ６４１ｂを備えている。そして、図１０中に矢印Ａ９で示すように、嵌合孔６４３ａ，６４３ｂに第１のレーザー分岐手段６３ａ，６３ｂの射出端部６３１ａ，６３１ｂが嵌合することで、射出端面が第１，第２の集光レンズ６４１ａ，６４１ｂと対向されて固定される構成となっている。
【００４８】
図９に示した移動手段６５は、このように固定される第１，第２のレーザー分岐手段６３ａ，６３ｂの６つの射出端部６３１ａ，６３１ｂのそれぞれを個別に把持し、第１，第２の集光器６４ａ−１〜３，６４ｂ−１〜３の嵌合孔６４３ａ，６４３ｂから取り外して移動させる。また、移動手段６５は、第１，第２の集光器６４ａ−１〜３，６４ｂ−１〜３の嵌合孔６４３ａ，６４３ｂから取り外して移動させた第１，第２のレーザー分岐手段６３ａ，６３ｂの射出端部６３１ａ，６３１ｂを、いずれかの第１，第２の集光器６４ａ−１〜３，６４ｂ−１〜３の嵌合孔６４３ａ，６４３ｂに嵌合させることで装着する。
【００４９】
具体的な入れ替えの例としては、例えば、移動手段６５を駆動し、図９に示す状態で第２の集光器６４ｂ−２の嵌合孔６４３ｂと嵌合している第２のレーザー分岐手段６３ｂの射出端部６３１ｂを取り外して移動させる。また、移動手段６５を駆動し、図９に示す状態で第１の集光器６４ａ−３の嵌合孔６４３ａと嵌合している第１のレーザー分岐手段６３ａの射出端部６３１ａを取り外すとともに、取り外した射出端部６３１ａを第２の集光器６４ｂ−２の嵌合孔６４３ｂに嵌合させて装着する。これによれば、第１のレーザー発振源６１ａからのレーザービームを隣接配置される第１の集光器６４ａ−１、第２の集光器６４ｂ−２および第１の集光器６４ａ−２を用いて照射させる構成に切り換えることができ、第１のレーザー発振源６１ａのみを用いたレーザー加工が可能となる。したがって、例えばサイズの小さいガラス基板Ｗをレーザー加工対象とする場合であっても、効率良くレーザー加工が行える。
【００５０】
また、本変形例の構成についても、第１，第２のレーザー分岐手段６３ａ，６３ｂを光ファイバで構成する場合に限らず、適所に配設した光学部品によって構成することも可能である。図１１および図１２は、本変形例におけるレーザー照射手段７０の構成を説明する説明図である。図１１に示すように、レーザー照射手段７０は、第１，第２のレーザー発振源７１ａ，７１ｂと、これら第１，第２のレーザー発振源７１ａ，７１ｂにそれぞれ対応する第１，第２の集光レンズ７２１ａ，７２１ｂを備えたそれぞれ３つの第１，第２の集光器７２ａ−１〜３，７２ｂ−１〜３と、対応する第１，第２のレーザー発振源７１ａ，７１ｂによって発振されるレーザービームを対応する第１，第２の集光レンズ７２ａ−１〜３，７２ｂ−１〜３のそれぞれに入射させるための第１，第２のレーザー分岐手段７３ａ，７３ｂとを備える。
【００５１】
第１のレーザー分岐手段７３ａは、全反射ミラー７３１ａと、２つのビームスプリッター７３２ａ，７３３ａと、全反射ミラー７３４ａとがこの順に光路Ｏ１に沿って配設されて構成される。全反射ミラー７３１ａは、上方に配設された第１のレーザー発振源７１ａによって発振されたレーザービームの光路を光路Ｏ１に沿って折り曲げる。ビームスプリッター７３２ａは、入射するレーザービームの１／３の光量を反射させて下方に配設される第１の集光器７２ａ−１の集光レンズ７２１ａに入射させるとともに、残りの２／３の光量を透過させてビームスプリッター７３３ａに入射させる。ビームスプリッター７３３ａは、入射するレーザービームの半分の光量を反射させて下方に配設される第１の集光器７２ａ−２の集光レンズ７２１ａに入射させるとともに、残り半分の光量を透過させて全反射ミラー７３４ａに入射させる。全反射ミラー７３４ａは、入射されるレーザービームを下方に配設される第１の集光器７２ａ−３の集光レンズ７２１ａに全反射させて入射させる。
【００５２】
同様に、第２のレーザー分岐手段７３ｂは、全反射ミラー７３１ｂと、２つのビームスプリッター７３２ｂ，７３３ｂと、全反射ミラー７３４ｂとがこの順に光路Ｏ２に沿って配設されて構成される。全反射ミラー７３１ｂは、上方に配設された第２のレーザー発振源７１ｂによって発振されたレーザービームの光路を光路Ｏ２に沿って折り曲げる。ビームスプリッター７３２ｂは、入射するレーザービームの１／３の光量を反射させて下方に配設される第２の集光器７２ｂ−３の集光レンズ７２１ｂに入射させるとともに、残りの２／３の光量を透過させてビームスプリッター７３３ｂに入射させる。ビームスプリッター７３３ｂは、入射するレーザービームの半分の光量を反射させて下方に配設される第２の集光器７２ｂ−２の集光レンズ７２１ｂに入射させるとともに、残り半分の光量を透過させて全反射ミラー７３４ｂに入射させる。全反射ミラー７３４ｂは、入射されるレーザービームを下方に配設される第２の集光器７２ｂ−１の集光レンズ７２１ｂに全反射させて入射させる。
【００５３】
そして、本変形例のレーザー照射手段７０は、第１のレーザー分岐手段７１ａを構成する全反射ミラー７３１ａおよびビームスプリッター７３２ａを第２のレーザー分岐手段７３ｂを構成する光学部品よりも下方の所定の光路Ｏ３（図１２を参照）内の位置まで下降移動させる駆動手段７５を備える。また、レーザー照射手段７０は、図１１中に破線で示すように、不図示の駆動手段によってＸ軸方向に移動駆動され、光路Ｏ３内の第２の集光器７２ｂ−１の上方位置に挿脱自在なビームスプリッタ７６と、不図示の駆動手段によってＸ軸方向に移動駆動され、図１２に示す光路Ｏ３内の第１の集光器７２ａ−２の上方位置に挿脱自在な全反射ミラー７７とを備える。
【００５４】
そして、一方のレーザー発振源（例えば第１のレーザー発振源７１ａ）のみを用いてレーザー加工を行う場合には、図１２に示すように、駆動手段７５を駆動して全反射ミラー７３１ａおよびビームスプリッター７３２ａを下降させて光路Ｏ３上に配置させる。また、不図示の駆動手段をそれぞれ駆動してビームスプリッタ７６を光路Ｏ３内の第２の集光器７２ｂ−１の上方位置に挿入するとともに、全反射ミラー７７を光路Ｏ３内の第１の集光器７２ａ−２の上方位置に挿入する。これにより、第１のレーザー発振源７１ａからのレーザービームを隣接配置される第１の集光器７２ａ−１、第２の集光器７２ｂ−１および第１の集光器７２ａ−２を用いて照射させる構成に切り換えることができ、第１のレーザー発振源７１ａのみを用いたレーザー加工が可能となる。
【００５５】
また、上記した実施の形態では、レーザー発振源を２つ備え、各レーザー発振源によって発振されたレーザービームをそれぞれ３つに分岐させる構成とした。これに対し、レーザー発振源の数は３つ以上であってもよいし、各レーザー発振源によって発振されたレーザービームの分岐数は２以上の数として適宜選択できる。図１３は、変形例におけるレーザー照射手段８０の構成を説明する説明図であり、レーザー照射手段８０およびこのレーザー照射手段８０によってレーザー加工されるガラス基板Ｗを加工送り方向（Ｘ軸方向）側から示している。
【００５６】
図１３に示す変形例のレーザー照射手段８０は、３つの第１のレーザー発振源８１ａ、第２のレーザー発振源８１ｂおよび第３のレーザー発振源８１ｃと、第１のレーザー発振源８１ａに対応する２つの第１の集光器８２ａ、第２のレーザー発振源８１ｂに対応する２つの第２の集光器８２ｂおよび第３のレーザー発振源８１ｃに対応する２つの第３の集光器８２ｃと、第１のレーザー発振源８１ａに対応する第１のレーザー分岐手段８３ａ、第２のレーザー発振源８１ｂに対応する第２のレーザー分岐手段８３ｂおよび第３のレーザー発振源８１ｃに対応する第３のレーザー分岐手段８３ｃとを備える。各部の構成は上記した実施の形態と同様である。すなわち、第１，第２，第３の集光器８２ａ，８２ｂ，８２ｃは、それぞれその下端部においてガラス基板Ｗの被加工面（上面）と対向するように設けられた第１，第２，第３の集光レンズ８２１ａ，８２１ｂ，８２１ｃを備え、対応する第１，第２，第３のレーザー発振源８１ａ，８１ｂ，８１ｃによって発振されるレーザービームをガラス基板Ｗに向けて集光させて照射する。このように構成した場合も、上記した実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００５７】
また、上記した実施の形態では、保持テーブル２０を割り出し送り方向に移動させることで保持テーブル２０とレーザー照射手段６０とを相対的に移動させる構成とした。これに対し、保持テーブル２０を移動させずにレーザー照射手段６０を割り出し送り方向に移動させる構成としてもよい。この場合には、レーザー照射手段６０の移動距離を事前に想定してレーザー加工装置を構成すればよい。あるいは、保持テーブル２０およびレーザー照射手段６０の双方を割り出し送り方向に沿って逆方向に移動させてこれらを相対移動させる構成としてもよい。この場合には、保持テーブル２０およびレーザー照射手段６０それぞれの移動距離を事前に想定してレーザー加工装置を構成すればよい。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上のように、本発明のレーザー加工装置は、複数のレーザー発振源のうちのいずれかのレーザー発振源に異常が生じてレーザービームの発振ができなくなった場合に、装置の大型化を抑えつつ、ワーク全体にレーザー加工を施すのに適している。
【符号の説明】
【００５９】
１      レーザー加工装置
２０      保持テーブル
３０      保持テーブル駆動手段
３１，３２      滑動ブロック
３３      加工送り手段
３４      割り出し送り手段
４１      第１の蛇腹手段
４２      第２の蛇腹手段
６０，６０１，７０，８０      レーザー照射手段
６１ａ，７１ａ，８１ａ      第１のレーザー発振源
６１ｂ，７１ｂ，８１ｂ      第２のレーザー発振源
８１ｃ      第３のレーザー発振源
６２ａ，６４ａ，７２ａ，８２ａ      第１の集光器
６２１ａ，６４１ａ，７２１ａ，８２１ａ      第１の集光レンズ
６２ｂ，６４ｂ，７２ｂ，８２ｂ      第２の集光器
６２１ｂ，６４１ｂ，７２１ｂ，８２１ｂ      第２の集光レンズ
８２ｃ      第３の集光器
８２１ｃ      第３の集光レンズ
６３ａ，７３ａ，８３ａ      第１のレーザー分岐手段
６３ｂ，７３ｂ，８３ｂ      第２のレーザー分岐手段
８３ｃ      第３のレーザー分岐手段
１００      制御手段
Ｗ      ガラス基板（ワーク）
Ｌ      加工ライン
【図１】
0005384284.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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