(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビームを形成する少なくとも２つの活性層（２，３）を有するＬＥＤ半導体ボディ（１）において、
前記の活性層は１つずつの順電圧（ＵLED）を有しており、当該の活性層（２，３）により、同じ波長のビームが形成され、
−  前記のＬＥＤ半導体ボディ（１）は、電気接続のために第１外部配設形コンタクト（１２）および第２外部配設形コンタクト（９）を有しており、当該の第１外部配設形コンタクト（１２）および第２外部配設形コンタクト（９）によって当該のＬＥＤ半導体ボディ（１）に第１動作電圧（ＵB）を加えられ、
−  前記のＬＥＤ半導体ボディ（１）はさらに、前記の２つの活性層（２，３）の間に配置された内部配設形コンタクト（１１）を有しており、
前記の第１外部配設形コンタクト（１２）および第２外部配設形コンタクト（９）と、内部配設形コンタクト（１１）とによって第２動作電圧（ＵB）がＬＥＤ半導体ボディ（１）に加えられ、
前記の活性層の数を動作電圧（ＵB）に適合させて、前記の活性層（２，３）に直列接続される前置抵抗（１０）にて降下する電圧（ＵW）が、ＬＥＤ半導体ボディ（１）にて降下する電圧（ＵH）以下であるようにし、
前記の２つの活性層（２，３）は、垂直方向に重ねられて配置されていることを特徴とする、
ＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項２】
ビームを形成する少なくとも２つの活性層（２，３）を有するＬＥＤ半導体ボディ（１）において、
前記の活性層は１つずつの順電圧（ＵLED）を有しており、当該の活性層（２，３）により、同じ波長のビームが形成され、
−  前記のＬＥＤ半導体ボディ（１）は、電気接続のために第１外部配設形コンタクト（１２）および第２外部配設形コンタクト（９）を有しており、当該の第１外部配設形コンタクト（１２）および第２外部配設形コンタクト（９）によって当該のＬＥＤ半導体ボディ（１）に第１動作電圧（ＵB）を加えられ、
−  前記のＬＥＤ半導体ボディ（１）はさらに、前記の２つの活性層（２，３）の間に配置された内部配設形コンタクト（１１）を有しており、
前記の第１外部配設形コンタクト（１２）および第２外部配設形コンタクト（９）と、内部配設形コンタクト（１１）とによって第２動作電圧（ＵB）がＬＥＤ半導体ボディ（１）に加えられ、
前記の活性層の数を動作電圧（ＵB）に適合させて、前記の活性層（２，３）に直列接続される前置抵抗（１０）にて降下する電圧（ＵW）が、ＬＥＤ半導体ボディ（１）にて降下する電圧（ＵH）以下であるようにし、
前記の２つの活性層（２，３）の間にトンネル接合部（４）が形成されることを特徴とする、
ＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項３】
前記の前置抵抗（１０）にて降下する電圧（ＵW）は、前記のＬＥＤ半導体ボディ（１）にて降下する最低の順電圧（ＵLED）よりも低い、
請求項１に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項４】
前記の活性層（２，３）は半導体ボディ（１）にモノリシックに集積されている、
請求項１から３までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項５】
前記の前置抵抗（１０）と共に１つのチップに集積される、
請求項１から４までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項６】
前記の前置抵抗（１０）と共に１つのケーシングボディに組み込まれている、
請求項１から４までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項７】
前記の動作電圧（ＵB）は直流電圧である、
請求項１から６までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項８】
前記の動作電圧（ＵB）は、５Ｖ，１２Ｖまたは２４Ｖである、
請求項１から７までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項９】
前記のＬＥＤ半導体ボディ（１）は、３つの内部配設形コンタクト（１１）を有する、
請求項７または８に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項１０】
前記の第１外部配設形コンタクト（１２）と第１内部配設形コンタクト（１１）とにより、５Ｖの動作電圧（ＵB）がＬＥＤ半導体ボディ（１）に加えられる、
請求項９に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項１１】
前記の第１外部配設形コンタクト（１２）と第２内部配設形コンタクトとにより、９Ｖの動作電圧（ＵB）がＬＥＤ半導体ボディ（１）に加えられる、
請求項１０に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項１２】
前記の第１外部配設形コンタクト（１２）と第３内部配設形コンタクトとにより、１２Ｖの動作電圧（ＵB）がＬＥＤ半導体ボディ（１）に加えられる、
請求項１１に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項１３】
前記の第１外部配設形コンタクト（１２）と、第２外部配設形コンタクト（９）とにより、２４Ｖの動作電圧（ＵB）がＬＥＤ半導体ボディ（１）に加えられる、
請求項１２に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項１４】
前記の動作電圧（ＵB）は交流電圧である、
請求項１から６までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項１５】
前記の動作電圧（ＵB）は、２Ｖ，１２Ｖまたは１８Ｖである、
請求項１４に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項１６】
２つの活性層（２，３）は逆平行に接続されている、
請求項１から１５までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項１７】
前記の活性層（２，３）は直列接続されている、
請求項１から１３までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項１８】
前記の半導体ボディ（１）、有利には活性層（２，３）のうちの少なくとも１つは、AlnGamIn1-n-mPを含み、ここで０≦ｎ≦１，０≦ｍ≦１およびｎ＋ｍ≦１である、
請求項１から１７までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項１９】
前記の半導体ボディ（１）、有利には活性層（２，３）のうちの少なくとも１つは、AlnGamIn1-n-mAsを含み、ここで０≦ｎ≦１，０≦ｍ≦１およびｎ＋ｍ≦１である、
請求項１から１７までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項２０】
前記の半導体ボディ（１）、有利には活性層（２，３）のうちの少なくとも１つは、AlnGamIn1-n-mNを含み、ここで０≦ｎ≦１，０≦ｍ≦１およびｎ＋ｍ≦１である、
請求項１から１７までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項２１】
前記のＬＥＤ半導体ボディは、薄膜半導体ボディである、
請求項１から２０までのいずれか１項に記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）。
【請求項２２】
ＬＥＤ半導体ボディ（１）の使用方法において、
一般照明に使用する、
請求項１から２１までのいずれか１項記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）の使用方法。
【請求項２３】
ＬＥＤ半導体ボディ（１）の使用方法において、
車両照明に使用する、
請求項１から２１までのいずれか１項記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）の使用方法。
【請求項２４】
ＬＥＤ半導体ボディ（１）の使用方法において
例えばディスプレイの後方照明に使用する、
請求項１から２１までのいずれか一項記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）の使用方法。
【請求項２５】
ＬＥＤ半導体ボディ（１）の使用方法において、
プロジェクタ応用に使用する、
請求項１から２１までのいずれか１項記載のＬＥＤ半導体ボディ（１）の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ半導体ボディならびにこのようなＬＥＤ半導体ボディの使用方法に関する。
【０００２】
本願は、ドイツ国特許出願第１０  ２００６  ０４６  ０３８．３号に優先権を主張するものであり、その開示内容は参照によって本願に取り込まれるものとする。
【０００３】
発光ダイオードはふつう１．５Ｖ〜３．２Ｖの順電圧を有する。ふつう使用される動作電圧は通常これよりも高い（例えば自動車バッテリは１２Ｖであり、電源電圧は国によって異なり、２３０Ｖないしは１１０Ｖである）ため、発光ダイオードをこれらの電圧源に直接接続することはできない。このため、発光ダイオードには例えば前置抵抗が直列接続されて、ふつうこの前置抵抗において動作電圧のかなりの部分が降下してしまうのである。このために効率が低くなってしまう。それは上記の前置抵抗において降下する動作電圧の部分はビーム形成には利用されないからである。択一的にはＤＣ−ＤＣ変換器を使用することができる。この変換器により、上記のような動作電圧がチョップされて交流電圧にされ、動作電圧が所要の電圧に降圧変換されてつぎに整流される。この手法にはかなりの追加コストが必要である。
【０００４】
本発明の課題は、あらかじめ定めた動作電圧を用いて、効率的かつ簡単に作動可能なＬＥＤ半導体ボディを提供することである。
【０００５】
この課題は、請求項１に記載したＬＥＤ半導体ボディによって解決される。
【０００６】
さらに上記のようなＬＥＤ半導体ボディの使用方法を提供することが本発明の課題である。
【０００７】
この課題は、請求項２９から３２に記載した使用方法によって解決される。
【０００８】
本発明の有利な発展形態および実施形態は従属請求項に記載されている。
【０００９】
本発明のＬＥＤ半導体ボディには、少なくとも２つのビームを形成する複数の活性層が含まれており、これらの活性層は１つずつの順電圧を有しており、また層の数は動作電圧に適合されており、これによって上記の活性層に直列接続される前置抵抗において降下する電圧が、ＬＥＤ半導体ボディにおいて降下する電圧以下であるようにされるのである。
【００１０】
本発明のＬＥＤ半導体ボディにより、有利にも、従来の発光ダイオードによって得られる効率よりも高い効率を得ることができる。それは動作電圧に上記の層の数を適合化することにより、前置抵抗において、降下する電圧の割合が少なくなるからである。さらに本発明によるＬＥＤ半導体ボディには複雑な駆動制御は必要なく、抵抗とＬＥＤ半導体ボディとからなる簡単な直列回路を用いて駆動することができるのである。
【００１１】
本発明では上記の活性層は、例えば、ｐｎ接合、ダブルヘテロ構造、単一量子井戸構造あるいは多重量子井戸構造（ＭＱＷ）を有することができる。
【００１２】
有利な実施形態では、上記の前置抵抗で降下する電圧は、ＬＥＤ半導体ボディにおいて降下する最小の順電圧よりも小さい。言い換えると、上記の最小の順電圧を有する活性層をさらに追加することにより、ＬＥＤ半導体ボディにおいて降下する電圧が、上記の動作電圧よりも大きくなるまで、このＬＥＤ半導体ボディを付加的な活性層だけ拡張し続けるのである。
この実施形態においては、利用可能な電気エネルギーは最適にビームエネルギーに変換される。それは上記の前置抵抗において降下する電圧が最小化されるからである。
【００１３】
別の有利な実施形態では、上記の活性層は半導体ボディにモノリシックに集積される。これにより、第１活性層を第１積層体と、第２活性層を有する第２積層体とを例えばボンディングによって接合する作製ステップが省略される。
【００１４】
上記のＬＥＤ半導体ボディの有利な発展形態では、第１活性層と第２活性層との間にトンネル接合部が形成される。このトンネル接合部は、上記の第１活性層と第２活性層との間の電気接続に使用される。例えば、このトンネル接合部は、第１導電形の高濃度にドーピングされた層と、第２導電形の高濃度にドーピングされた層とを用いて構成することができる。
【００１５】
この発展形態では有利には上記の第１活性層と第２活性層とは同じ向きで配置されるため、これらの層のｐｎ接合により、ｐｎ−ｐｎ構造ないしはｎｐ−ｎｐ構造が形成され、これらのｐｎ接合は、その間に設けられるトンネル接合によって電気的に直列接続される。本発明の枠内では上記と同様にＬＥＤ半導体ボディにおいて３つまたはそれ以上の活性層を垂直に重ねて配置することができ、ここでこれらの活性層は、上記に相応して、隣接する２つの活性層の間に形成される１つずつのトンネル接合部によって接合される。
【００１６】
上記の半導体ボディを、別々に作製した積層体から組み立てることも考えられる。この場合、半導体ボディは有利にはトンネル接合部なしに形成される。さらに上記の別々に作製される積層体を薄膜半導体ボディとすることが可能である。
【００１７】
殊に有利には上記の活性層が垂直方向に重ねて配置される。ここで垂直方向とは、上記の活性層の主たる拡がり方向に対して垂直に延びる方向のことである。
【００１８】
上記のＬＥＤ半導体ボディの第１変形実施形態では、第１および第２活性層は同じ波長のビームを放射する。これによって有利にも従来のＬＥＤ半導体ボディに比べて、あらかじめ設定した波長に対してビーム量および殊にビーム密度が有利にも増大するのである。
【００１９】
上記のＬＥＤ半導体ボディの第２変形実施形態では、第１および第２活性層は、異なる波長のビームを形成する。この変形実施形態の利点は、ＬＥＤ半導体ボディの放射スペクトルが全体的に拡がることである。このことは例えば混合色光、殊に白色光を形成するのに有利である。
【００２０】
有利な実施形態では上記のＬＥＤ半導体ボディと前置抵抗とを１つのチップに集積する。動作電圧のかなりの部分が前置抵抗で降下することによってこの前置抵抗が大いに加熱する従来の発光ダイオードとは異なり、本発明ではこの前置抵抗における熱の発生が比較的小さい。このために、発生する熱による半導体ボディの損傷を心配することなく前置抵抗とＬＥＤ半導体ボディとを１つのチップに集積することができる。
【００２１】
別の有利な実施形態では上記のＬＥＤ半導体ボディと前置抵抗とを１つのケーシングボディに組み込む。この実施形態においても当てはまるのは、有利にも前置抵抗における熱の発生によって半導体ボディが損傷してしまうことを心配する必要がないことである。
【００２２】
前置抵抗が組み込まれた上記の２つの実施形態ではコンパクトな構成素子が可能になり、この構成素子を作動するためには必要な動作電圧を加えるだけで十分であり、動作電流の制御が省略される。
【００２３】
第１変形実施形態によれば、上記のＬＥＤ半導体ボディは有利には直流電圧によって作動される。
【００２４】
これにより、上記のＬＥＤ半導体ボディを用いて連続したビーム形成が可能である。
【００２５】
有利な動作電圧は５Ｖ，１２Ｖまたは２４Ｖである。これらの動作電圧は、例えば標準な電源部またはバッテリ、殊に自動車バッテリのようなふつうの電圧源によって供給することの可能な動作電圧である。
【００２６】
上記のＬＥＤ半導体ボディは有利には、電気的な接続のため、第１および第２の外部配設形コンタクトを有する。有利にはＬＥＤ半導体ボディの表面に取り付けられる電気コンタクトを用いて、このＬＥＤ半導体ボディと、電圧源とを導電的に接続することができる。例えば、上記の第１および第２の外部配設形コンタクトにより、第１動作電圧がＬＥＤ半導体ボディに加えられる。
【００２７】
上記の２つの外部配設形コンタクトに加えて、ＬＥＤ半導体ボディは内部配設形コンタクトを有することができる。これらのコンタクトは、２つの活性層の間に配置される。殊に第１および第２の外部配設形コンタクトならびに内部配設形コンタクトを用いて、第２動作電圧をＬＥＤ半導体ボディに加えることができる。上記の２つの活性層を直列接続しまた同じ向きに配置する際には、第２動作電圧はふつう第１動作電圧よりも低い。内部配設形コンタクトを少なくとも１つ有する装置の利点は、ＬＥＤ半導体ボディが種々異なる動作電圧で作動できることである。これによって「電圧カスケード形」のＬＥＤ半導体ボディを実現することができる。上記のＬＥＤ半導体ボディは基本的に複数の内部配設形コンタクトを有することができる。
【００２８】
有利な実施形態ではＬＥＤ半導体ボディは、３つの内部配設形コンタクトを有する。例えば、第１外部配設形コンタクトおよび第１内部配設形コンタクトを用いて、５Ｖの動作電圧をＬＥＤ半導体ボディに加えることができる。さらに第１外部配設形コンタクトおよび第２内部配設形コンタクトを用いて、９Ｖの動作電圧をＬＥＤ半導体ボディに加えることができる。さらに第１外部配設形コンタクトおよび第の内部配設形コンタクトを用いて、１２Ｖの動作電圧をＬＥＤ半導体ボディに加えることができる。最後に、第１外部配設形コンタクトと第２外部配設形コンタクトとによって２４Ｖの動作電圧をＬＥＤ半導体ボディに加えることができる。ここで注意しなければならないのは、有利には、垂直方向に見て第１内部配設形コンタクトが第１外部配設形コンタクトに続いて配置されていることであり、これに対して垂直方向にみて第２内部配設形コンタクトは第１内部配設形コンタクトに、また第３内部配設形コンタクトが第２内部配設形コンタクトに続いて配置されていることである。殊に有利であるのは、垂直方向にみて第２外部配設形コンタクトが、第３内部配設形コンタクトに続いて配置されることである。また当然のことながら本発明は、上記の電圧値に固定されないことを注意しておく。むしろ上記の内部配設形コンタクトは活性層間に配置することができ、これによってＬＥＤ半導体ボディが、ふつうに利用可能な電圧源によって作動できるようにする。
【００２９】
第１変形実施形態では、上記の活性層は直列接続される。ここでは上記の活性層は有利には同じ向きで配置される。つまりこれらのpn接合部はpn-pn構造ないしはnp-np構造を形成するのである。
【００３０】
第２変形実施形態では、ＬＥＤ半導体ボディの２つの活性層は逆平行に接続される。ここでも上記の活性層を同じ向きで配置することができるため、これらのpn接合部はpn-pn構造ないしはnp-np構造を形成する。
【００３１】
上記の第２変形実施形態にしたがうＬＥＤ半導体ボディを作動可能な動作電圧は、有利には交流電圧である。この場合、上記の２つの層のうちの１つが交互に活性化されて放射する。このようにすることにより、有利にも家庭でふつうに使用される交流電圧によって本発明のＬＥＤ半導体ボディの動作が容易になる。それは動作に対して、従来のＬＥＤ半導体ボディの場合のように整流器が必要ではないからである。例えば上記のＬＥＤ半導体ボディは、白熱電球の代替品として使用可能である。本発明において動作電圧の対象となる交流電圧は、２Ｖ，１２Ｖまたは１８Ｖの値を取ることがてきる。
【００３２】
１実施形態によれば、上記の半導体ボディ、有利には上記の活性層のうちの少なくとも１つは、AlnGamIn1-n-mPを含むことができ、ここで０≦ｎ≦１，０≦ｍ≦１およびｎ＋ｍ≦１である。
【００３３】
別の１実施形態によれば、上記の半導体ボディ、有利には上記の活性層のうちの少なくとも１つは、AlnGamIn1-n-mAsを含むことができ、ここで０≦ｎ≦１，０≦ｍ≦１およびｎ＋ｍ≦１である。
【００３４】
別の１実施形態によれば、上記の半導体ボディ、有利には上記の活性層のうちの少なくとも１つは、AlnGamIn1-n-mNを含むことができ、ここで０≦ｎ≦１，０≦ｍ≦１およびｎ＋ｍ≦１である。
【００３５】
上記のＬＥＤ半導体ボディは有利には薄膜半導体ボディである。上記のＬＥＤ半導体ボディが多数の積層体を含む場合、これらの積層体は例えば薄膜技術を用いて作製される。
【００３６】
薄膜半導体ボディは、殊に以下の特徴のうちの少なくとも１つの点で際立っている。すなわち、
−  支持素子側を向いた、ビーム形成エピタキシ層列の第１主面には、反射層がデポジットまたは形成されており、この反射層は、エピタキシ層列で形成される電磁ビームの少なくとも一部をこれに反射して戻す
‐  上記のエピタキシ層列は、２０μｍ以下の範囲、殊に１０μｍの範囲にある厚さを有する。
‐  上記のエピタキシ層列には、混合構造を有する少なくとも１つの面を備えた少なくとも１つの半導体層が含まれており、理想的なケースではこの混合構造によってエピタキシ層列内に近似的に光のエルゴード分布が発生する。つまりこの分布は、可能な限りエルゴード的に確率論的な散乱特性を有するのである。
【００３７】
薄膜発光ダイオードチップの原理は、例えばI. Schnitzer等によるAppl. Phys. Lett. 63 (16), 18. Oktober 1993, 2174-2176に記載されており、その開示内容は参照によって本明細書に組み込まれるものとする。
【００３８】
薄膜半導体ボディは、良好な近似においてランベルト表面放射器であり、したがって投光装置における適用に殊に良好に適している。
【００３９】
例えば一般照明または車両照明などの照明において、利用可能な電圧源はふつうあらかじめ定めた固定の動作電圧を有する。本発明のＬＥＤ半導体ボディは有利には、活性層の数を用いてこれらの動作電圧に適合化することができる。
【００４０】
さらに上記のＬＥＤ半導体ボディは、有利にも後方照明、例えばディスプレイの後方照明またはプロジェクタへの応用に使用することができる。
【００４１】
本発明のＬＥＤ半導体ボディは有利にはビーム放射構成素子におけるビーム源として使用可能であり、このビーム放射構成素子も上記のような使用に対して有利である。
【００４２】
以下で図１〜５に関連して説明する実施例から、本発明の別の特徴、利点および発展形態が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】前置抵抗および本発明によるＬＥＤ半導体ボディの第１実施例を含む装置のブロック回路図である。
【図２】本発明によるＬＥＤ半導体ボディの第１実施例の概略断面図である。
【図３】本発明によるＬＥＤ半導体ボディの第２実施例の概略断面図である。
【図４】前置抵抗および本発明によるＬＥＤ半導体ボディの第３実施例を含む装置のブロック回路図である。
【図５】本発明によるＬＥＤ半導体ボディの第３実施例の概略断面図である。
【００４４】
図１に示したブロック図に基づく装置には、電圧源と、前置抵抗と、２つの活性層を有するＬＥＤ半導体ボディとが含まれている。上記の電圧源により、有利には直流電圧である動作電圧ＵBが供給される。この電圧源にはＬＥＤ半導体ボディが接続されており、その活性層は順電圧ＵLEDを有する。動作時には順方向に配置されているこれらの２つの活性層においてビームが形成される。このことは矢印によって示されている。
【００４５】
ここでは上記の活性層の数を動作電圧ＵBに適合させて、前置抵抗において降下する電圧ＵWが、ＬＥＤ半導体ボディにおいて降下する電圧ＵH以下であるようにする。
【００４６】
例えば自動車バッテリでは動作電圧ＵB＝１２Ｖが得られる。上記の２つの活性層の順電圧ＵLEDは、例えば３Ｖである。上記の活性層は直列接続されているため、ＬＥＤ半導体ボディにおいて降下する電圧ＵHは６Ｖに達する。したがって上記の前置抵抗で降下する電圧ＵW＝６Ｖであり、個々の順電圧ＵLEDの和と同じである。ただ１つの活性層しか有しない従来のＬＥＤ半導体ボディと比べて、本発明のＬＥＤ半導体ボディにより、２５％以上の電気エネルギーをビーム形成に利用することができる。このため、本発明によるＬＥＤ半導体ボディは、有利にも従来のＬＥＤ半導体ボディよりも効率が高いのである。
【００４７】
上記のブロック図に基づくＬＥＤ半導体ボディは、図２に示したように構成することができる。
【００４８】
図２に示したＬＥＤ半導体ボディ1は、第1ビーム形成活性層2および第２ビーム形成活性層３を有しており、これらの活性層２，３は垂直方向に、すなわち活性層の主たる広がり方向に対して垂直に重ねられて配置されている。活性層２，３の間には、トンネル接合部４が形成されており、このトンネル接合部は、第１導電形の第１半導体層５、例えばｎ導電形の半導体層と、第２導電形の第２半導体層６、例えばｐ導電形の半導体層とによって構成されている。これらの２つの半導体層５，６は有利には高濃度にドーピングされて実施されるため、動作時には電気的な接合抵抗の小さい効率的なトンネル接合部が得られる。活性層２，３は同じ向きで配置される。つまりこれらのｐｎ接合部はｐｎ−ｐｎ構造ないしはｎｐ−ｎｐ構造を形成するのである。トンネル接合部４により、上記の活性層２，３は直列接続される。
【００４９】
２つの活性層２，３をＬＥＤ半導体ボディ１に配置することにより、ただ１つの活性層を有する従来のＬＥＤ半導体ボディにくらべて全体的な順電圧ＵLEDを高めることができる。さらに前置抵抗１０において降下する電圧ＵWはより小さいことにより、ビーム形成に利用可能な電気エネルギーは有利にも大きくなる。ＬＥＤ半導体ボディ１のサイズは、上記の従来のＬＥＤ半導体ボディに対してあまり変化せず、また殊にＬＥＤ半導体ボディの横断面は、活性層の数には依存しないため、ビーム量に加えてビーム密度が有利にも増大する。
【００５０】
半導体ボディ１は、支持素子７に配置される。有利には、活性層２，３によって形成されるビームを垂直方向に反射する反射層８が、支持素子７側を向いた半導体ボディ１の表面に設けられる。殊に有利には反射層８は同時に、ＬＥＤ半導体ボディ１に対する第１外部配設形コンタクト１２も構成する。支持素子７とは反対側のＬＥＤ半導体ボディ１の面には、例えば２つの外部配設形コンタクト９を形成することができる。これによって垂直方向に導電性の構成素子が形成され、この構成素子は、ＬＥＤ半導体ボディ1内での電流分布が比較的均一であるという特徴を有する
前置抵抗１０は有利には支持素子７に配置される。この配置構成は技術的に見て有利である。なぜなら本発明では前置抵抗１０において降下する電圧ＵWが比較的小さく、またその際に発生する損失熱が比較的少ないからである。これによって熱に起因する障害または損傷の危険性が低減される。ＬＥＤ半導体ボディ１と前置抵抗１０とを一緒にして支持素子７に配置することによって有利にも比較的集積密度を高くすることができる。
【００５１】
ＬＥＤ半導体ボディ1は例えば別の成長基板上で成長され、続いて支持素子７に取り付けられる。この取り付けは例えば、はんだ付け、ボンディング、または接着により行うことができ、上記の成長基板は有利にはＬＥＤ半導体ボディ１から剥離される。上記のＬＥＤ半導体ボディ１は有利には薄膜半導体ボディである。活性層２，３は殊に有利には同じ波長のビームを放射する。ここで上記の垂直方向は、主放射方向である。
【００５２】
図３に示したＬＥＤ半導体ボディ１には電気接続のため、例えば背面に配置される第１外部配設形コンタクトと、例えば前面に配置される第２外部配設形コンタクトとが含まれている。例えば、第１および第２の外部配設形コンタクトにより、第１動作電圧ＵＢをＬＥＤ半導体ボディ１に加えられる。
【００５３】
上記の２つの外部配設形コンタクト９，１２に加えて、ＬＥＤ半導体ボディ１は内部配設形コンタクト１１を有しており、このコンタクトは第１活性層２と第２活性層３との間に配置される。第１および第２の外部配設形コンタクトならびに内部配設形コンタクト１１を用いて、第２動作電圧ＵBをＬＥＤ半導体ボディ1に加えることができる。
【００５４】
上記の２つの活性層２，３を直列接続しまた同じ向きに配置する際には、第２動作電圧は第１動作電圧よりも低くなる。したがってＬＥＤ半導体ボディ１は、種々異なる動作電圧で作動させることができるのである。
【００５５】
本発明では、第１外部配設形コンタクト１２と内部配設形コンタクト１１との間ならびに第２外部配設形コンタクト１２と内部配設形コンタクト１１との間に複数の活性層を配置することができる。例えば順電圧ＵLED＝２Ｖの２つずつの活性層を間に配置することができる。この場合には第１外部配設形コンタクト１２と内部配設形コンタクト１１との間に動作電圧ＵB＝５Ｖを加えることができ、これに対して第１外部配設形コンタクト１２と第２外部配設形コンタクト９との間に動作電圧ＵB＝９Ｖを加えることができる。上記の前置抵抗で降下する電圧は、有利にも低くまたその値はＵW＝１Ｖである。
【００５６】
図４に示したブロック図に基づく装置には、電圧源と、前置抵抗と、２つの活性層を有するＬＥＤ半導体ボディとが含まれている。上記の電圧源により、有利には交流電圧である動作電圧ＵＢが供給される。この電圧源にはＬＥＤ半導体ボディが接続されており、その活性層の順電圧はＵLEDである。これらの２つの活性層は逆平行に接続されているため、交流電圧の場合、これらの活性層により、交互にビームが形成される。
【００５７】
ここでは上記の活性層の数は、前置抵抗において降下する電圧ＵWがＬＥＤ半導体ボディにおいて降下する電圧ＵH以下であるように動作電圧ＵBに適合される。殊にこの配置構成においてＬＥＤ半導体ボディにおいて降下する電圧ＵＨは、順方向に向き付けられた各順電圧ＵLEDに相当する。
【００５８】
これによって有利にも、図４の装置において使用された、逆平行に接続された層を有するＬＥＤ半導体ボディにより、家庭でふつうに使用される交流電圧による本発明のＬＥＤ半導体ボディの動作が容易になる。それは動作に対して、従来のＬＥＤ半導体ボディの場合のように整流器が必要ではないからである。例えば、上記のＬＥＤ半導体ボディは白熱電球の代替品として使用可能である。
【００５９】
上記のブロック図に基づくＬＥＤ半導体ボディは、図５に示したように構成することができる。
【００６０】
図５に示したＬＥＤ半導体ボディ1は、第１のビーム形成活性層２と、第２のビーム形成活性層３とを有しており、これらの活性層２，３は垂直方向に、すなわち活性層の主たる広がり方向に対して垂直に重ねられて配置されている。活性層２，３の間には、第１の導電形の第１の半導体層５、例えばｎ導電形の半導体層と、第２の導電形の第２の半導体層６、例えばｐ導電形の半導体層が配置される。ＬＥＤ半導体ボディ１の背面では、第２導電形の第１外部配設形半導体層１３が境界を成しており、また前面では、第１導電形の第２外部配設形半導体層１４が境界を成している。活性層２，３は同じ向きで配置される。つまりこれらのｐｎ接合部はｐｎ−ｐｎ構造ないしはｎｐ−ｎｐ構造を構成するのである。
【００６１】
半導体層５は、第１接続層１５によって半導体層６に導電的に接続されている。有利には接続層１５は、第１電気コンタクトに接続される。さらに半導体層１３は、第２接続層１６によって半導体層１４に導電的に接続される。有利には接続層１６は、第２電気コンタクトに接続される。短絡を回避するため、接続層１６は、電気絶縁層１７に配置される。
【００６２】
半導体ボディ１は、支持素子７に配置される。
【００６３】
本発明によるＬＥＤ半導体ボディは、複数の活性層がモノリシックに集積されている上記の実施例に制限されないことに注意されたい。本発明によるＬＥＤ半導体ボディはむしろ互いに接続される個別の積層体から構成することも可能であり、ここでこれらの積層体はそれぞれ少なくとも１つの活性層を有する。
【００６４】
本発明は、実施例に基づく上記の説明に制限されるものではない。むしろ本発明にはあらゆる新たな特徴ならびにそれらの特徴のあらゆる組み合わせが含まれているのであり、これには殊に特許請求の範囲に記載した特徴のあらゆる組み合わせ含まれ、このような特徴またはそのような組み合わせそのものが、特許請求の範囲あるいは実施例に明示的には示されていないとしても含まれているのである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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