(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の信号用電極と、上面視において前記各信号用電極の間に絶縁されるように配置された接地電極と、前記接地電極に接続される複数のビア導体とが設けられた実装用基板を備え、
前記各ビア導体は、上面視において、少なくともその端面の一部に前記接地電極の端縁が重なるように配置されることを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記接地電極の端縁が屈曲部分を有していることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記接地電極の端縁の屈曲部分に配置される前記ビア導体の端面の一部形状が、該屈曲部分の一部と同形状に形成されることを特徴とする請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記接地電極の端縁の屈曲部分が円弧状に形成されることを特徴とする請求項２または３に記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記接地電極の端縁の屈曲部分に配置される前記ビア導体の径は、該屈曲部分以外に配置される他の前記ビア導体の径よりも大きく形成されることを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記接地電極には、当該接地電極の端縁を除く位置にさらに複数のビア導体が配置されており、
当該接地電極の端縁にその端面が重なるように配置される前記各ビア導体の径は、当該接地電極の端縁を除く位置に配置される前記各ビア導体の径よりも大きく形成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記実装用基板には、通過帯域が異なる送信フィルタおよび受信フィルタを有する分波器が実装されており、
前記分波器は、前記送信フィルタへの入力用の送信端子と、前記受信フィルタからの出力用の受信端子と、接地端子とを有し、
前記実装用基板には、前記送信端子と接続される送信電極および前記受信端子と接続される受信電極が前記信号用電極として設けられ、上面視において前記送信電極および前記受信電極の間に配置されて前記接地端子と接続される前記接地電極が設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項８】
前記接地電極は、前記実装用基板に層状に設けられており、前記各層の接地電極が電気的に接続されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の信号用電極と、上面視において各信号用電極の間に配置された接地電極と、接地電極に接続される複数のビア導体とが設けられた実装用基板を備える回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communications）規格やＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）規格などの複数の通信規格による通信をサポートする携帯電話や携帯情報端末などの通信携帯端末が急速に普及しており、これらの通信携帯端末では、共通のアンテナを用いて異なる周波数帯域の信号の送受信が行われる。したがって、周波数の異なる送信信号および受信信号を分波する分波器（デュプレクサ）を備えるアンテナスイッチなどのフロントエンドモジュール（回路モジュール）の更なる高性能化および小型化の要求が高まっている。【０００３】
例えば、図９に示すように、信号の通過帯域が異なる第１および第２のフィルタ部５０３，５０５が、各フィルタ部５０３，５０５の特性が劣化しないように近接配置されることにより小型化および高性能化が図られた分波器５００が、回路モジュールが備える実装用基板に搭載されることで、回路モジュールの小型化および高性能化が図られている。図９に示す従来の分波器５００は、プリント基板、ＬＴＣＣ、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板など、樹脂やセラミック、ポリマー材料から成るベース基板５０１の実装面に、ＳＡＷ（表面弾性波）フィルタ素子５０２を含む第１のフィルタ部５０３と、ＳＡＷフィルタ素子５０４を含む第２のフィルタ部５０５とを有し、第１および第２のフィルタ部５０３，５０５には、それぞれ、ＳＡＷフィルタ素子５０２，５０４の電気的特性を補完する周辺回路素子として、チップインダクタ５０６およびチップコンデンサ５０７などの受動素子が設けられている。【０００４】
そして、インダクタ素子相互の電磁的な干渉を抑制し、各フィルタ部５０３，５０５間での信号の干渉を防止するために、第１のフィルタ部５０３と第２のフィルタ部５０５との境界部５０８に配置されて隣り合うチップインダクタ５０６は、磁束の向きが互いにほぼ直交するようにベース基板５０１上に配置されている。このように構成すれば、各フィルタ部５０３，５０５が近接配置されても、第１および第２のフィルタ部５０３，５０５間での信号の干渉が防止され、各フィルタ部５０３，５０５の特性変化が低減される。【０００５】
このように小型化および高性能化が図られた従来の分波器５００が実装用基板に搭載されて、分波器５００の第１および第２のフィルタ部５０３，５０５が、それぞれ送信フィルタおよび受信フィルタとして利用されることで、アンテナスイッチなどの回路モジュールが形成される。【０００６】
また、分波器５００は、実装用基板側から送信信号を送信フィルタに入力するための送信端子と、受信フィルタから実装用基板側に受信信号を出力するための受信端子と、送信フィルタの出力側および受信フィルタの入力側に接続されるアンテナ端子（共通端子）と、接地端子とを有しており、実装用基板には、分波器５００の送信端子および受信端子にそれぞれ接続される送信電極および受信電極が設けられている。そして、実装用基板の送信電極から分波器５００が備える送信フィルタに送信端子を介して送信信号が出力され、送信フィルタに入力された送信信号は、所定のフィルタ処理が施されて分波器５００のアンテナ端子から出力される。また、アンテナ端子から分波器５００が備える受信フィルタに受信信号が入力され、受信フィルタに入力された受信信号は、所定のフィルタ処理が施されて分波器５００の受信端子から受信電極を介して実装用基板側に出力される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２７９６０４号公報（段落００２２〜００２５、図１など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、送信フィルタに送信信号を入力するために、実装用基板の送信電極から分波器５００の送信端子に出力された送信信号が、実装用基板に設けられた受信信号入力用の受信電極側に漏洩し、アンテナ端子から入力されて受信フィルタを介して受信端子から実装用基板の受信電極に出力される受信信号に干渉するおそれがある。したがって、一般的に、実装用基板の送信電極から分波器５００の送信端子に出力された送信信号が、アンテナ端子から入力されて受信フィルタを介して分波器５００の受信端子から実装用基板の受信電極に出力される受信信号に干渉するのを防止するため、実装用基板には、送信電極と受信電極との間に、分波器５００の接地端子と接続される接地電極が設けられている。【０００９】
ところが、近年、通信携帯端末の小型化が急速に進み、通信携帯端末に搭載される回路モジュールおよび回路モジュールに搭載される分波器５００の更なる小型化が要求されている。しかしながら、分波器５００をさらに小型化すると、分波器５００に設けられる、送信フィルタへの入力用の送信端子と受信フィルタからの出力用の受信端子との間隔が非常に狭くなるため、分波器５００が搭載される実装用基板に設けられる送信電極と受信電極との間に、分波器５００の接地端子と接続される接地電極が設けられても、実装用基板の送信電極から分波器５００の送信端子に出力された送信信号が接地電極に漏洩し、接地電極に漏洩した送信信号が接地電極の縁部を伝って受信電極側に回り込んで、受信フィルタを介して分波器５００の受信端子から実装用基板の受信電極に出力される受信信号に干渉するおそれがあり、分波器５００の小型化の妨げとなっていた。【００１０】
この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、実装用基板に設けられた複数の信号用電極間のアイソレーション特性の向上を図ることができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した目的を達成するために、本発明の回路モジュールは、複数の信号用電極と、上面視において前記各信号用電極の間に絶縁されるように配置された接地電極と、前記接地電極に接続される複数のビア導体とが設けられた実装用基板を備え、前記各ビア導体は、上面視において、少なくともその端面の一部に前記接地電極の端縁が重なるように配置されることを特徴としている（請求項１）。【００１２】
また、前記接地電極の端縁が屈曲部分を有しているとよい（請求項２）。このような構造にすることにより、実装用基板に設けられた複数の信号用電極の間に最適な形状で接地電極を形成することができるため実用的である。【００１３】
また、前記接地電極の端縁の屈曲部分に配置される前記ビア導体の端面の一部形状が、該屈曲部分の一部と同形状に形成されるとよい（請求項３）。このような構造にすることにより、信号用電極から接地電極に漏洩した信号が、当該接地電極の端縁を伝って他の信号用電極に回り込むことがさらに効率よく防止されるので、実装用基板に設けられた複数の信号用電極間のアイソレーション特性をより一層向上することができる。【００１４】
また、前記接地電極の端縁の屈曲部分が円弧状に形成されるとよい（請求項４）。このような構造にすることにより、複数の信号用電極のいずれかから接地電極に漏洩した信号が当該接地電極の端縁の屈曲部分に集中するのを緩和することができる。【００１５】
また、前記接地電極の端縁の屈曲部分に配置される前記ビア導体の径は、該屈曲部分以外に配置される他の前記ビア導体の径よりも大きく形成されるのが望ましい（請求項５)。このような構造にすることにより、信号用電極から接地電極に漏洩して該屈曲部分に集中した信号が、該屈曲部分に配置されたビア導体に効率よく流れ込むことにより、接地電極に漏洩した信号の、当該接地電極の端縁を伝った他の信号用電極への回り込みがさらに効率よく防止されるため、実装用基板に設けられた複数の信号用電極間のアイソレーション特性をより一層向上することができる。【００１６】
また、前記接地電極には、当該接地電極の端縁を除く位置にさらに複数のビア導体が配置されており、当該接地電極の端縁にその端面が重なるように配置される前記各ビア導体の径は、当該接地電極の端縁を除く位置に配置される前記各ビア導体の径よりも大きく形成されるのが望ましい（請求項６）。このような構造にすることにより、複数の信号用電極のいずれかから接地電極に漏洩した信号が大径の導体ビアに流れ込み易くなり、当該接地電極の端縁を伝って他の信号用電極に回り込むのを防止することができる。【００１７】
また、前記実装用基板には、通過帯域が異なる送信フィルタおよび受信フィルタを有する分波器が実装されており、前記分波器は、前記送信フィルタへの入力用の送信端子と、前記受信フィルタからの出力用の受信端子と、接地端子とを有し、前記実装用基板には、前記送信端子と接続される送信電極および前記受信端子と接続される受信電極が前記信号用電極として設けられ、上面視において前記送信電極および前記受信電極の間に配置されて前記接地端子と接続される前記接地電極が設けられていることを特徴としている（請求項７）。このような構造にすることにより、送信電極から出力されて接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の端縁を伝って受信電極側へ回り込むことが防止されるので、分波器が搭載される実装用基板に設けられた送信電極および受信電極間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。【００１８】
また、前記接地電極は、前記実装用基板に層状に設けられており、前記各層の接地電極が電気的に接続されることを特徴としている（請求項８）。このような構造にすることにより、接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の縁部を伝って他の信号用電極に回り込むのがさらに効率よく防止されて、実装用基板に設けられた複数の信号用電極間のアイソレーション特性をより一層向上することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、複数の信号用電極のいずれかから接地電極に漏洩した信号が、当該接地電極の端縁を伝って他の信号用電極に回り込むことが防止されるので、実装用基板に設けられた複数の信号用電極間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の回路モジュールの第１実施形態を示す図である。
【図２】図１の回路モジュールの内部構成を示すブロック図である。
【図３】図１の回路モジュールの実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。
【図４】図３の実装用基板におけるアイソレーション特性の一例を示す図である。
【図５】本発明の回路モジュールの第２実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。
【図６】図４の実装用基板におけるアイソレーション特性の一例を示す図である。
【図７】本発明の回路モジュールの第３実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。
【図８】本発明の回路モジュールの第４実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。
【図９】従来の分波器の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜第１実施形態＞
本発明の分波器（デュプレクサ）を備える回路モジュールの第１実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。図１は本発明の回路モジュールの第１実施形態を示す図である。図２は図１の回路モジュールの内部構成を示すブロック図である。図３は図１の回路モジュールの実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。図４は図３の実装用基板におけるアイソレーション特性の一例を示す図である。
【００２２】
（回路モジュール）
図１に示す回路モジュール１は、携帯電話や携帯情報端末などの携帯通信端末が備えるマザー基板ＭＢに搭載されるものであり、この実施形態では、実装用基板２と、分波器１０と、スイッチＩＣやフィルタ、抵抗、コンデンサ、コイルなどの各種の部品３とを備え、高周波アンテナスイッチモジュールとして形成されている。また、分波器１０および部品３は、実装用基板２の実装面２ａに設けられた電極に実装されて、実装用基板２に設けられた内部配線パターン５を介して実装用基板２の裏面に形成された複数の実装用電極６に電気的に接続される。そして、回路モジュール１がマザー基板ＭＢに実装されることにより、マザー基板ＭＢが備えるアンテナラインＡＮＴやグランドラインＧＮＤ、送信信号ラインＴｘ、受信信号ラインＲｘなどの各種信号ラインおよび電源ラインと回路モジュール１とが接続されて、マザー基板ＭＢと回路モジュール１との間で送受信信号の入出力が行われる。
【００２３】
実装用基板２は、この実施形態では、セラミックグリーンシートにより形成された複数の誘電体層が積層されて焼成されることで一体的にセラミック積層体として形成されており、各誘電体層に、ビア導体および電極パターンが適宜形成されることで内部配線パターン５が形成されている。
【００２４】
すなわち、各誘電体層を形成するセラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーが成膜装置によりシート化されたものであり、約１０００℃前後の温度で、所謂、低温焼成できるように形成されている。そして、所定形状に切り取られたセラミックグリーンシートに、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されたり、ビアフィルめっきが施されることにより層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストによる印刷により種々の電極パターンが形成されて、各誘電体層が形成される。
【００２５】
なお、内部配線パターン５は、回路モジュール１に実装される分波器１０および各種部品３と、実装用電極６とを相互に電気的に接続するための電極パターンおよびビア導体が、各誘電体層に設けられることで形成される。このとき、内部配線パターン５を形成する電極パターンおよびビア導体によりコンデンサやコイルなどの回路素子を形成したり、電極パターンおよびビア導体によるコンデンサやコイルなどの回路素子によりフィルタ回路や整合回路などを形成してもよい。
【００２６】
（分波器）
分波器１０は、周波数の異なる送信信号と受信信号とを分離するために用いられるものであり、図２に示すように、分波器１０は、高周波信号の通過帯域が異なる送信フィルタ１１および受信フィルタ１２を備えている。送信フィルタ１１および受信フィルタ１２は、それぞれＳＡＷ（表面弾性波）フィルタ素子により形成されている。
【００２７】
また、分波器１０は、送信フィルタ１１への入力用の送信端子１３と、受信フィルタ１２からの出力用の受信端子１４と、送信フィルタ１１の出力側および受信フィルタ１２の入力側に接続される共通端子１５（アンテナ端子）と、接地端子１６とを有し、実装用基板２に設けられた送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４とそれぞれ接続される。
【００２８】
なお、この実施形態では、分波器１０が備える送信フィルタ１１および受信フィルタ１２はＳＡＷフィルタ素子により形成されているが、ＳＡＷフィルタ素子の他に、複数の共振器およびコイルなどが接続されて送信フィルタ１１および受信フィルタ１２が形成されていてもよく、周波数の異なる送信信号と受信信号とを確実に分波することができれば、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２はどのようなものであってもよい。また、分波器１０は、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２を備える一般的なものを採用すればよく、その構成および動作は周知のものであるため、分波器１０の構成および動作の詳細な説明は省略する。
【００２９】
（実装用基板の電極形状）
次に、図３を参照して、実装用基板２に設けられた送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４の電極形状の一例について説明する。
【００３０】
この実施形態では、実装用基板２を形成する複数の誘電体層の所定の内層面に、送信電極２１（信号用電極）と、受信電極２２（信号用電極）と、共通電極２３（信号用電極）とが、矩形のランド状に設けられている。また、接地電極２４は、例えば実装面２ａが設けられた誘電体層の１つ下層の誘電体層の表面に設けられていてもよく、接地電極２４は、上面視において送信電極２１および受信電極２２の間に配置されている。
【００３１】
なお、図３の電極構成は、分波器１０の直下付近における電極配置を部分的に抜き出して記載したものであり、この電極周囲に他の配線電極があっても構わない。
【００３２】
また、この実施形態では、接地電極２４は、矩形の３箇所にそれぞれ矩形状の切欠きが設けられた形状を成し、送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３は、上面視において、接地電極２４に設けられた３つの矩形状の切欠きにそれぞれ配置されている。
【００３３】
また、実装用基板２には、接地電極２４に接続される複数のビア導体２５が設けられており、各ビア導体２５は、上面視において、少なくとも接地電極２４に接続される側の端面の一部に接地電極２４の端縁２４ａが重なるように配置される。すなわち、この実施形態では、接地電極２４のビア導体２５が接続される端縁２４ａ位置には、上面視において、端縁２４ａから舌状に延伸されたランド状の接続部が形成されており、各ビア導体２５は、ランド状の接続部にその端面が端縁２４ａに重なるように接続される。
【００３４】
そして、接地電極２４は、内部配線パターン５の複数のビア導体２５が接続されることにより、マザー基板ＭＢのグランドラインＧＮＤと接続される実装用電極６と接続される。この実施形態では、上面視において、接地電極２４の端縁２４ａに沿ってほぼ等間隔に複数のビア導体２５が接続されている。
【００３５】
なお、送信電極２１から分波器１０の送信端子１３に出力された送信信号が、接地電極２４を介して受信電極２２側に回り込まないようにするには、特に、上面視において、接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部（端縁２４ａ）にビア導体２５の端面が接続されているとよく、さらに、上面視において、接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部から受信電極２２に近接する縁部まで、接地電極２４の縁部に沿って複数のビア導体２５の端面が接続されているとよい。
【００３６】
なお、図３では、説明が容易となるように、送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４、並びに、接地電極２４に接続されたビア導体２５のみが図示されており、その他の電極およびビア導体は図示省略されている。また、図３では、実装用基板２の内部に設けられた接地電極２４およびビア導体２５も実線で示されており、同図中の点線は、分波器１０の実装面２ａへの実装位置を示す。また、分波器１０の接地端子１６は、実装面２ａに設けられた実装用の電極と、この電極に接続されるビア導体とを介して接地電極２４と接続される（図示省略）。なお、後の説明で用いられる図５，７，８においても図３と同様に図示されているため、以下ではその説明は省略する。
【００３７】
（製造方法）
次に、図１の回路モジュール１の製造方法の一例についてその概略を説明する。
【００３８】
まず、所定形状に形成されたセラミックグリーンシートに、レーザーなどでビアホールを形成し、内部に導体ペーストを充填したり、ビアフィルめっきを施すことにより層間接続用のビア導体２５が形成され、送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４などの電極パターンが導体ペーストにより印刷されて、実装用基板２を構成する各誘電体層を形成するためのセラミックグリーンシートが準備される。なお、それぞれのセラミックグリーンシートには、一度に大量の実装用基板２を形成できるように、ビア導体２５や、送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４などの電極パターンが複数設けられている。
【００３９】
次に、各誘電体層が積層されて積層体が形成される。そして、焼成後に個々の実装用基板２に分割するための溝が、各実装用基板２の領域を囲むように形成される。続いて、積層体が加圧されながら低温焼成されることにより実装用基板２の集合体が形成される。
【００４０】
次に、個々の実装用基板２に分割される前に、実装用基板２の集合体の実装面２ａに分波器１０および部品３が実装され、分波器１０および部品３が実装された実装用基板２の集合体の実装面２ａにモールド樹脂が充填されて、これが加熱硬化されることによりモールド層（図示省略）が各実装用基板２に設けられて回路モジュール１の集合体が形成される。そして、回路モジュール１の集合体は個々に分割されて、回路モジュール１が完成する。
【００４１】
このように形成された回路モジュール１では、マザー基板ＭＢの送信信号ラインＴｘから、実装用電極６および内部配線パターン５を介して分波器１０の送信端子１３に出力された送信信号は、送信フィルタ１１に入力されて所定のフィルタ処理が施されて、共通端子１５から実装用基板２側に出力され、内部配線パターン５（整合回路）および実装用電極６を介してマザー基板ＭＢのアンテナラインＡＮＴに出力される。また、マザー基板ＭＢのアンテナラインＡＮＴから、実装用電極６および内部配線パターン５（整合回路）を介して分波器１０の共通端子１５に入力された受信信号は、受信フィルタ１２に入力されて所定のフィルタ処理が施されて、受信端子１４から実装用基板２側に出力され、内部配線パターン５および実装用電極６を介してマザー基板ＭＢの受信信号ラインＲｘに出力される。
【００４２】
なお、内部配線パターン５が設けられた実装用基板２、分波器１０、部品３およびモールド層を備える回路モジュール１は、上記した製造方法に限らず、周知の一般的な製造方法により形成すればよく、実装用基板２は、樹脂やセラミック、ポリマー材料などを用いた、プリント基板、ＬＴＣＣ、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成することができ、回路モジュール１の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して実装用基板２を形成すればよい。
【００４３】
また、この実施形態では、内部配線パターン５により整合回路を形成したが、実装用基板２の実装面２ａに実装されるチップコイルなどの部品３により整合回路を形成してもよい。
【００４４】
（アイソレーション特性）
次に、図４を参照して、図３に示す接地電極２４が実装用基板２に設けられた回路モジュール１の、送信電極２１と受信電極２２との間のアイソレーション特性について説明する。
【００４５】
図４は、図３の実装用基板２を備える回路モジュール１のアイソレーション特性の一例を示す図であって、縦軸がゲイン（ｄＢ）、横軸が周波数（ＧＨｚ）を示し、送信電極２１から各周波数の高周波信号を分波器１０の送信端子１３に出力したときに、受信電極２２において観測される信号の大きさを示している。また、同図中の曲線Ａは、上面視において、接地電極２４の端縁２４ａにその端面が重ならないように複数のビア導体２５が接地電極２４に配置された従来の構成によるアイソレーション特性を示す。また、同図中の曲線Ｂは、上記した図３に示す構成によるアイソレーション特性を示す。
【００４６】
また、図４中の矢印Ｔｂｆで示す周波数帯域は、送信フィルタ１１の高周波信号の通過帯域を示し、同図中の矢印Ｒｂｆで示す周波数帯域は、受信フィルタ１２の高周波信号の通過帯域を示す。したがって、理論上、送信電極２１から分波器１０の送信端子１３に出力した高周波信号のうち、矢印Ｔｂｆ，Ｒｂｆで示される周波数帯域の高周波信号は、接地電極２４を介して直接受信電極２２に回り込むことがなければ、受信電極２２において観測されるおそれがないため、分波器１０に入出力される送信信号および受信信号が互いに干渉しないためには、当該周波数帯域の高周波信号が受信電極２２において観測されない（ゲインが低い）ことが要求される。
【００４７】
図４に示すように、受信電極２２において観測される矢印Ｔｂｆ，Ｒｂｆで示される周波数帯域の高周波信号のゲインは、曲線Ａで示される従来の構成によるゲインよりも、曲線Ｂで示される図３の構成によるゲインの方が低くなっている。したがって、図３に示す実装用基板２を備える回路モジュール１のアイソレーション特性は、従来の構成におけるアイソレーション特性よりも向上している。
【００４８】
以上のように、この実施形態によれば、分波器１０は、送信フィルタ１１への入力用の送信端子１３と、受信フィルタ１２からの出力用の受信端子１４と、接地端子１６とを有し、分波器１０が実装される実装用基板２には、分波器１０の送信端子１３と接続される送信電極２１および分波器１０の受信端子１４と接続される受信電極２２が信号用電極として設けられ、分波器１０の接地端子１６と接続される接地電極２４が上面視において送信電極２１および受信電極２２の間に配置されて設けられているが、当該接地電極２４には、上面視において、当該接地電極２４の端縁２４ａにその端面が重なるように複数のビア導体２５が配置されている。
【００４９】
そのため、実装用基板２の送信電極２１から分波器１０の送信端子１３に出力された送信信号が接地電極２４に漏洩しても、接地電極２４に漏洩した送信信号は主に当該接地電極２４の端縁２４ａを伝って伝達するので、接地電極２４に漏洩した送信信号は、当該接地電極２４の端縁２４ａにその端面が上面視において重なるように配置された複数のビア導体２５に流れ込みやすくなる。したがって、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の端縁２４ａを伝って受信電極２２側へ回り込むことが防止されるので、分波器１０が搭載される実装用基板２に設けられた送信電極２１および受信電極２２間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
【００５０】
また、接地電極２４の端縁２４ａが屈曲部分、すなわち、端縁２４ａに折り曲げ形状が設けられて形成されているので、実装用基板２に設けられた複数の信号用電極（送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３）の間に最適な形状で接地電極２４を形成することができるため実用的である。
【００５１】
また、従来の構成では、送信電極２１および受信電極２２間のアイソレーション特性を向上するために、上面視における接地電極２４の中央部分など、上面視において、接地電極２４の端縁２４ａにその端面が重ならない位置に多数のビア導体２５を配置しなければならず、製造コストの増大を招いていた。しかしながら、上記した構成によれば、上面視において、送信電極２１から接地電極２４に漏洩した送信信号が集中する当該接地電極２４の端縁２４ａにその端面が重なるように複数のビア導体２５を配置することで、従来の構成よりも少数のビア導体２５で、接地電極２４に漏洩した送信信号を効率よくマザー基板ＭＢのグランドラインＧＮＤに流し込むことができるため、ビア導体２５の数を減らすことができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００５２】
＜第２実施形態＞
次に、図５および図５を参照して本発明の第２実施形態について説明する。図５は本発明の回路モジュールの第２実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。図６は図５の実装用基板におけるアイソレーション特性の一例を示す図である。この実施形態が上記した第１実施形態と異なる点は、図５に示すように、接地電極２４の端縁２４ａの屈曲部分が円弧状に形成されて、該屈曲部分に配置されるビア導体２５の端面の一部形状が、該屈曲部分の一部と同形状、すなわち円弧状に形成されている点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。また、図６は、図４と同様の記載であるため、同一符号を付すことによりその詳細な説明は省略する。
【００５３】
このように構成すると、図６に示すように、受信電極２２において観測される矢印Ｔｂｆ，Ｒｂｆで示される周波数帯域の高周波信号のゲインは、曲線Ａで示される従来の構成によるゲインよりも、曲線Ｂで示される図５の構成によるゲインの方が低くなっている。したがって、図５に示す実装用基板２を備える回路モジュール１のアイソレーション特性は、従来の構成におけるアイソレーション特性よりも向上しており、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５４】
すなわち、この実施形態によれば、実装用基板２に設けられた送信電極２１から接地電極２４に漏洩した送信信号は接地電極２４の端縁２４ａの屈曲部分に集中するが、該屈曲部分に配置されるビア導体２５の端面の一部形状が、該屈曲部分の一部と同形状に形成されており、ビア導体２５の端面および端縁２４ａの屈曲部分の同形状の部分を位置合わせしてビア導体２５を配置することで、該屈曲部分における接地電極２４とビア導体２５の端面との接触面積が増大する。
【００５５】
したがって、送信電極２１から接地電極２４に漏洩して当該接地電極２４の屈曲部分に集中した送信信号が、その端面が該屈曲部分に配置されたビア導体２５に効率よく流れ込みやすくなるため、送信電極２１から接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の端縁２４ａを伝って受信電極２２に回り込むのがさらに効率よく防止されるので、実装用基板２に設けられた送信電極２１および受信電極２２間のアイソレーション特性をより一層向上することができる。
【００５６】
また、接地電極２４の端縁２４ａの屈曲部分が円弧状に形成されているため、送信電極２１から接地電極２４に漏洩した信号が当該接地電極２４の端縁２４ａの屈曲部分に集中するのを緩和することができる。また、円弧状に形成された接地電極２４の端縁２４ａの屈曲部分により、送信電極２１から接地電極２４に漏洩した送信信号の、当該接地電極２４の端縁２４ａを伝った受信電極２２への回り込みを抑制することができる。
【００５７】
＜第３実施形態＞
次に、図７を参照して本発明の第３実施形態について説明する。図７は本発明の回路モジュールの第３実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。この実施形態が上記した第１実施形態と異なる点は、図７に示すように、接地電極２４には、当該接地電極２４の端縁２４ａを除く位置、すなわち、上面視における略中央部分にさらに複数のビア導体２５が配置されており、当該接地電極２４の端縁２４ａにその端面が重なるように配置される各ビア導体２５の径は、当該接地電極２４の端縁２４ａを除く位置に配置される各ビア導体２５の径よりも大きく形成されている点である。また、接地電極２４は、矩形の３箇所にそれぞれ矩形状の切欠きが設けられた形状を成し、端縁２４ａの屈曲部分は直角に形成されている。その他の構成は上記した第１実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００５８】
このように構成すると、接地電極２４には、当該接地電極２４の端縁２４ａを除く上面視における略中央部分にさらに複数のビア導体２５が配置されており、また、当該接地電極２４の端縁２４ａにその端面が重なるように配置される各ビア導体２５の径は、当該接地電極２４の端縁２４ａを除く位置に配置される各ビア導体２５の径よりも大きく形成されている。
【００５９】
したがって、実装用基板２の送信電極２１から送信信号が接地電極２４に漏洩したときに、接地電極２４に漏洩した送信信号の大部分は接地電極２４の端縁２４ａを伝わるが、接地電極２４の端縁２４ａにその端面が重なるように配置された各ビア導体２５の径が大きく形成されているため、送信電極２１から接地電極２４に漏洩した送信信号が大径の導体ビア２５に流れ込み易くなり、漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の端縁２４ａを伝って受信電極２２に回り込むのを防止することができ、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６０】
なお、接地電極２４の端縁２４ａの屈曲部分に配置される各ビア導体２５の径を、端縁２４ａにその端面を重ねて配置されるビア導体２５も含め、該屈曲部分以外に配置される他のビア導体２５の径よりも大きくすることで同様の効果を奏することができる。
【００６１】
すなわち、実装用基板２に設けられた送信電極２１から接地電極２４に漏洩した送信信号は接地電極２４の端縁２４ａの屈曲部分に集中するが、該屈曲部分に配置されるビア導体２５の径が、該屈曲部分以外に配置される他のビア導体２５の径よりも大きく形成されることで、該屈曲部分における接地電極２４とビア導体２５の端面との接触面積が増大すると共に、ビア導体２５の径が大きいためビア導体２５の電気抵抗が低減し、該屈曲部分に集中した漏洩送信信号がビア導体２５に流れ込みやすくなる。
【００６２】
したがって、送信電極２１から接地電極２４に漏洩して該屈曲部分に集中した送信信号が、該屈曲部分に配置されたビア導体２５に効率よく流れ込むことにより、接地電極２４に漏洩した送信信号の、当該接地電極２４の端縁２４ａを伝った受信電極２２への回り込みがさらに効率よく防止されるため、実装用基板２に設けられた複数の信号用電極（送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３）間のアイソレーション特性をより一層向上することができる。
【００６３】
＜第４実施形態＞
次に、図８を参照して本発明の第４実施形態について説明する。図８は本発明の回路モジュールの第４実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。この実施形態が上記した第３実施形態と異なる点は、図８に示すように、接地電極２４の屈曲部分に配置されるビア導体２５が角柱状に形成されることで、該屈曲部分に配置されるビア導体２５の端面の一部形状が、該屈曲部分の一部と同形状に形成されている点である。その他の構成は上記した第３実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００６４】
このように構成すると、ビア導体２５の端面および端縁２４ａの屈曲部分の同形状の部分を位置合わせしてビア導体２５を配置することで、該屈曲部分における接地電極２４とビア導体２５の端面との接触面積が増大する。したがって、送信電極２１から接地電極２４に漏洩して当該接地電極２４の屈曲部分に集中した送信信号が、その端面が該屈曲部分に配置されたビア導体２５に効率よく流れ込みやすくなるため、上記した第３実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６５】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した実施形態の各構成をどのように組合わせてもよい。例えば、接地電極２４を、実装用基板２に層状に設け、各層の接地電極２４を複数のビア導体２５により電気的に接続してもよい。
【００６６】
このように構成すると、実装用基板２に複数層に渡って設けられた各接地電極２４がビア導体２５で接続されているため、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号は、上面視において、当該接地電極２４の端縁２４ａにその端面が重なるように配置された複数のビア導体２５にさらに効率よく流れ込みやすくなるので、接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の端縁２４ａを伝って受信電極２２側へ回り込むのをさらに効率よく防止でき、分波器１０が搭載される実装用基板２に設けられた送信電極２１および受信電極２２間のアイソレーション特性をより一層向上することができる。
【００６７】
なお、実装用基板２に複数層に渡って設けられた各接地電極２４は、同一形状であってもよいが、少なくとも、上面視において、送信電極２１に近接する部分の形状を同一にすることにより、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号を、当該接地電極２４の端縁２４ａにその端面が重なるように配置された複数のビア導体２５に効率よく誘導することができる。
【００６８】
また、少なくとも、上面視において接地電極２４の送信電極２１に近接する端縁２４ａに沿って複数のビア導体２５が配置されていればよく、また、接地電極２４を実装用基板２の実装面２ａに設けてもよいし、接地電極２４を実装用基板２のさらに下層に設けてもよい。
【００６９】
また、実装用基板２の実装面２ａに設けられる、送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３ａの形状は矩形状に限られるものではなく、円形状など、分波器１０を実装することができれば、どのような形状であってもよく、接地電極２４は、必ずしも、矩形状の送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３を上面視において囲むように形成しなくともよい。また、上面視における接地電極２４の形状は、送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３間、すなわち、複数の信号用電極間に配置されていれば、どのような形状であってもよい。
【００７０】
また、信号用電極は、上記した分波器１０の各端子１３〜１５との接続用の各電極２１〜２３に限られるものではない。
【００７１】
なお、ビア導体２５の外周部は接地電極２４の端縁２４ａから実装用基板２の端縁側に突出するように配置しても構わない。ビア導体を実装用基板２の端縁に近づけて配置することにより、接地電極に漏洩する電流を接地電極端縁に集中させられるため、送信電極２１および受信電極２２間のアイソレーション特性をより一層向上することができる。また、接地電極の大きさをビア導体２５の外周部が接地電極２４の端縁２４ａから外へ突出した部分だけ広くすることができるため、接地電極のサイズを大きくすることができる。
【産業上の利用分野】
【００７２】
本発明は、各種部品および回路用パターンなどの複数の信号用電極と、上面視において各信号用電極の間に配置された接地電極と、接地電極に接続される複数のビア導体とが設けられた実装用基板を備える回路モジュールに広く適用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１    回路モジュール
２    実装用基板
１０    分波器
１１    送信フィルタ
１２    受信フィルタ
１３    送信端子
１４    受信端子
１６    接地端子
２１    送信電極（信号用電極）
２２    受信電極（信号用電極)
２３    共通電極（信号用電極）
２４    接地電極
２４ａ    端縁
２５    ビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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