(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、Ｍｇ濃度が１．０％以上で５．０％以下、Ｃｅ濃度が０．５％以上で５．０％以下、Ｚｒ濃度が０．０１％超で０．１５％以下、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物であるＳｉ、Ｃｕ、Ｆｅおよびその他の不可避不純物の元素がそれぞれ０．０１％以下であることを特徴とする電子装置製造装置用Ａｌ合金部材。
【請求項２】
表面の少なくとも一部が非水溶液による陽極酸化膜で覆われていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置製造装置用Ａｌ合金部材。
【請求項３】
前記非水溶液による陽極酸化膜の厚さが０．１μｍ〜０．６μｍであることを特徴とする請求項２に記載の電子装置製造装置用Ａｌ合金部材。
【請求項４】
前記非水溶液による陽極酸化膜が非晶質のＡｌ２Ｏ３膜であることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子装置製造装置用Ａｌ合金部材。
【請求項５】
請求項１〜４の一つに記載の電子装置製造装置用Ａｌ合金部材を容器または基板搭載ステージの少なくとも一部に用いたことを特徴とする電子装置製造装置。
【請求項６】
質量％で、Ｍｇ濃度が１．０％以上で５．０％以下、Ｃｅ濃度が０．５％以上で５．０％以下、Ｚｒ濃度が０．０１％超で０．１５％以下、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物であるＳｉ、Ｃｕ、Ｆｅおよびその他の不可避不純物の元素がそれぞれ０．０１％以下である電子装置製造装置用Ａｌ合金部材を得るステップと、
前記電子装置製造装置用Ａｌ合金部材の表面の少なくとも一部を非水溶液による陽極酸化膜で覆うステップとを有することを特徴とする陽極酸化膜付き電子装置製造装置用Ａｌ合金部材の製造方法。
【請求項７】
前記非水溶液による陽極酸化膜の厚さが０．１μｍ〜０．６μｍであることを特徴とする請求項６に記載の陽極酸化膜付き電子装置製造装置用Ａｌ合金部材の製造方法。
【請求項８】
前記非水溶液による陽極酸化膜が非晶質のＡｌ２Ｏ３膜であることを特徴とする請求項６または７に記載の陽極酸化膜付き電子装置製造装置用Ａｌ合金部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ａｌ（アルミニウム）合金部材に関し、特に軽量で機械的強度の優れたＡｌ合金部材に関する。本発明は、また、そのＡｌ合金部材を用いた電子装置製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置、フラットディスプレイパネル、その他の各種電子装置の製造装置は、通常はステンレススチールで構成されているが、例えば大型ディスプレイを製造するために大型の基板（２．８８ｍ×３．０８ｍ）を処理する装置になると、重量が大きくなりすぎるため、軽量の金属例えばＡｌ合金を使うことが検討されている。しかしながら上記のような大型基板用の製造装置では自重によってＡｌ合金が変形してしまい、気密を維持するためのＯリングなどが作用しなくなってしまう。したがって、強度の優れたＡｌ合金が求められている。【０００３】
一方、各種電子装置の製造装置はその内面が腐食性の薬液や腐食性のガス、プラズマ等にさらされることから、Ａｌ合金で構成したとしてもその内面は強固な不動態保護膜で覆われている必要がある。したがって、強度が優れかつ表面が強固な不動態保護膜で覆われることのできるＡｌ合金が特に求められている。【０００４】
機械的強度を上げかつ強固な不動態保護膜で表面を覆うことができるＡｌ合金として、例えば特許文献１（特開平９−１７６７７２号公報）に示すものが知られている。しかし、最近の大型製造装置に適用するにはこの特許文献１に開示の材料では強度が不十分であるし、またこの特許文献１に開示されたフッ化不動態膜は各種腐食性ガス・プラズマには不十分である。【０００５】
ＭｇおよびＺｒを添加したＡｌ合金を用い、その表面を非水溶液にて陽極酸化して不動態保護膜を得ることも本発明者等は提案している（特許文献２：国際公開第ＷＯ２００６／１３４７３７号パンフレット）が、最近の大型製造装置に適用するにはこの特許文献２に開示の材料では強度が不十分であるし、またこの特許文献２に開示された陽極酸化膜も塩素ガスに対する耐腐食性が不十分である。【０００６】
特許文献３（特開平１−２７２７３９号公報）には、発色性元素を添加含有した発色用アルミニウム合金が記載されているが、アルミニウム合金の硬度を高くする元素のみを添加含有させた不可避不純物含有量の極端に小さい高純度Ａｌ合金で、ビッカース硬度で３０より大きい高硬度部材を得ることは開示がない。特許文献３（特開平１−２７２７３９号公報）に実施例として示された、第１表の試料Ｎｏ．８のアルミニウム合金は、発色性元素として、Ｃｅ、Ｍｇ、及びＺｒのみならずＺｎを４．９０ｗｔ％含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平９−１７６７７２号公報
【特許文献２】国際公開第ＷＯ２００６／１３４７３７号パンフレット
【特許文献３】特開平１−２７２７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明の目的は、大型製造装置に使用されることのできる程に機械的強度が優れたＡｌ合金部材を提供することにある。【０００９】
さらに本発明の目的は、耐腐食性に優れた陽極酸化膜で表面の少なくとも一部を覆ったＡｌ合金部材を提供することにある。【００１０】
また本発明の目的は、上記Ａｌ合金部材を少なくとも一部に用いた電子装置製造装置を提供することにある。【００１１】
さらに本発明の目的は、耐腐食性に優れた陽極酸化膜で表面の少なくとも一部を覆った陽極酸化膜付きＡｌ合金部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によるＡｌ合金部材、それを少なくとも一部に用いた電子装置製造装置、及び陽極酸化膜付きＡｌ合金部材の製造方法は、以下のとおりである。【００１３】
（１）  質量％で、Ｍｇ濃度が５．０％以下、Ｃｅ濃度が１５％以下、Ｚｒ濃度が０．１５％以下、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物の元素がそれぞれ０．０１％以下であり、３０より大きいビッカース硬度を有することを特徴とするＡｌ合金部材。【００１４】
（２）  質量％で、Ｍｇ濃度が０．０１％超で５．０％以下、Ｃｅ濃度が０．０１％超で５．０％以下、Ｚｒ濃度が０．０１％超で０．１５％以下、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物の元素がそれぞれ０．０１％以下であり、３０より大きいビッカース硬度を有することを特徴とするＡｌ合金部材。【００１５】
（３）  表面の少なくとも一部が非水溶液による陽極酸化膜で覆われていることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のＡｌ合金部材。【００１６】
（４）  前記非水溶液による陽極酸化膜の厚さが０．１μｍ〜０．６μｍであることを特徴とする上記（３）に記載のＡｌ合金部材。【００１７】
（５）  前記非水溶液による陽極酸化膜が非晶質のＡｌ２Ｏ３膜であることを特徴とする上記（３）又は（４）に記載のＡｌ合金部材。【００１８】
（６）  上記（１）〜（５）の一つに記載のＡｌ合金部材を容器または基板搭載ステージの少なくとも一部に用いたことを特徴とする電子装置製造装置。【００１９】
（７）  質量％で、Ｍｇ濃度が５．０％以下、Ｃｅ濃度が１５％以下、Ｚｒ濃度が０．１５％以下、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物の元素がそれぞれ０．０１％以下であり、３０より大きいビッカース硬度を有すＡｌ合金部材を得るステップと、
前記Ａｌ合金部材の表面の少なくとも一部を非水溶液による陽極酸化膜で覆うステップとを有することを特徴とする陽極酸化膜付きＡｌ合金部材の製造方法。【００２０】
（８）  質量％で、Ｍｇ濃度が０．０１％超で５．０％以下、Ｃｅ濃度が０．０１％超で５．０％以下、Ｚｒ濃度が０．０１％超で０．１５％以下、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物の元素がそれぞれ０．０１％以下であり、３０より大きいビッカース硬度を有するＡｌ合金部材を得るステップと、
前記Ａｌ合金部材の表面の少なくとも一部を非水溶液による陽極酸化膜で覆うステップとを有することを特徴とする陽極酸化膜付きＡｌ合金部材の製造方法。【００２１】
（９）  前記非水溶液による陽極酸化膜の厚さが０．１μｍ〜０．６μｍであることを特徴とする上記（７）又は（８）に記載の陽極酸化膜付きＡｌ合金部材の製造方法。【００２２】
（１０）  前記非水溶液による陽極酸化膜が非晶質のＡｌ２Ｏ３膜であることを特徴とする上記（７）〜（９）の一つに記載の陽極酸化膜付きＡｌ合金部材の製造方法。【００２３】
本願でいう「非水溶液による陽極酸化」とは、特許文献２に開示された陽極酸化をいい、本願での「非水溶液による陽極酸化膜」とは、「非水溶液による陽極酸化」を行って得られた陽極酸化膜であって、耐腐食性に優れ使用中に水分放出量の少ない等の特性を有する陽極酸化膜である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、大型製造装置に使用されることのできる程に機械的強度が優れたＡｌ合金部材が得られる。【００２５】
さらに本発明によれば、耐腐食性に優れた非水溶液による陽極酸化膜で表面の少なくとも一部を覆ったＡｌ合金部材が得られる。【００２６】
また本発明によれば、上記Ａｌ合金部材を少なくとも一部に用いた電子装置製造装置が得られる。【００２７】
さらに本発明によれば、耐腐食性に優れた非水溶液による陽極酸化膜で表面の少なくとも一部を覆った陽極酸化膜付きＡｌ合金部材の製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態によるＡｌ合金部材における数値限定の臨界的意義を説明するためのグラフであり、Ａｌ合金中Ｍｇ濃度と硬度との関係（室温）を示したグラフである。
【図２】上記実施形態によるＡｌ合金部材における数値限定の臨界的意義を説明するためのグラフであり、添加したＣｅ濃度とビッカース硬度との関係を示すグラフである。
【図３】Ｃｅ添加Ａｌ合金（上記実施形態によるＡｌ合金部材）の機械加工後外観を示す写真である。
【図４】Ａｌ−Ｍｇ−Ｚｒ−Ｃｅ合金のミクロ組織（鋳造まま）の表面を示す写真であり、上記実施形態によるＡｌ合金部材の表面を示す写真である。
【図５】Ａｌ−Ｍｇ−Ｚｒ−Ｃｅ合金のミクロ組織（鋳造まま）の表面を示す写真であり、上記実施形態によるＡｌ合金部材の表面を示す写真である。
【図６】Ｃｅ添加Ａｌ合金部材（上記実施形態によるＡｌ合金部材）及びＣｅを含まないＡｌ合金部材の表面に設けた非水溶液による陽極酸化皮膜の表面を走査型電子顕微鏡で観察した写真であり、右２列の写真がＣｅ添加Ａｌ合金部材（上記実施形態によるＡｌ合金部材）の表面の非水溶液による陽極酸化皮膜の写真であり、左２列の写真がＣｅを含まないＡｌ合金部材の表面の陽極酸化皮膜の写真である。
【図７】Ｃｅ添加Ａｌ合金部材（上記実施形態によるＡｌ合金部材）及びＣｅを含まないＡｌ合金部材の表面に非水溶液による陽極酸化により陽極酸化皮膜を得る際の電圧及び電流の経過時間特性を示すグラフである。
【図８】Ｃｅ添加Ａｌ合金部材（上記実施形態によるＡｌ合金部材）及びＣｅを含まないＡｌ合金部材の表面の上記陽極酸化皮膜を塩素ガス（Ｃｌ２ガス）に対して暴露した際の上記陽極酸化皮膜の耐性を示すグラフである。
【図９】Ｃｅ添加Ａｌ合金部材（上記実施形態によるＡｌ合金部材）及びＣｅを含まないＡｌ合金部材の表面の上記陽極酸化被膜を塩素ガス（Ｃｌ２ガス）に対して暴露した際の上記陽極酸化皮膜の耐性を示す別のグラフである。
【図１０】Ｃｅ添加Ａｌ合金部材（上記実施形態によるＡｌ合金部材）及びＣｅを含まないＡｌ合金部材（Ｓ４Ｍ）の引張強度、０．２％耐力、伸び、を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の一実施形態によるＡｌ合金部材について図面を参照して説明する。
【００３０】
本発明の一実施形態によるＡｌ合金部材は、質量％で、Ｍｇ濃度が５．０％以下、Ｃｅ濃度が１５％以下、Ｚｒ濃度が０．１５％以下、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物の元素がそれぞれ０．０１％以下であるＡｌ−Ｍｇ−Ｚｒ−Ｃｅ合金である。この実施形態において、前記不可避不純物の元素は、主としてＳｉ、Ｆｅ、Ｃｕであり、その他、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｎ等が合金の溶製時の原料地金、スクラップ、工具等から不可避的に混入する。このような純度の合金を得るには、例えば、偏析法あるいは三層電解法等によって得られるＡｌ純度９９．９８質量％以上の高純度Ａｌからなる地金を用いて溶製するのが好ましい。
【００３１】
この実施形態によるＡｌ合金部材は、好ましくは、質量％で、Ｍｇ濃度が０．０１％超で５．０％以下、Ｃｅ濃度が０．０１％超で５．０％以下、Ｚｒ濃度が０．０１％超で０．１５％以下、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物の元素がそれぞれ０．０１％以下である。この好ましい例においても、前記不可避不純物の元素は、例えばＳｉ、Ｆｅ、及びＣｕ等である。これらの不純物は、通常、汎用のＡｌ合金には０．数％程度混入しているが、それでは陽極酸化処理によって生成した皮膜の均一性を損なう等の悪影響を及ぼすので、０．０１％以下にする必要がある。
【００３２】
この実施形態によるＡｌ合金部材における数値限定の臨界的意義を図１及び図２を参照して説明する。
【００３３】
図１において、Ｍｇ添加量（質量％）が１％、２％、３％、４％、４．５％、及び５％である６個のＡｌ−Ｍｇ−Ｚｒサンプルのビッカース硬度から明らかなように、Ｍｇを５．０％以下添加で、機械的強度が向上する。Ｍｇ添加量が４．５％及び５％である２個のＡｌ−Ｍｇ−Ｚｒサンプルにおいては、“１１００”で示したアルミニウムにくらべて、ビッカース硬度が３０から６８程度に、２倍以上向上する。
【００３４】
図１において、Ｍｇ添加量が４．５％であるＡｌ−Ｍｇ−Ｚｒサンプルの上方にプロットされた４個のＡｌ−Ｍｇ−Ｃｅサンプルは、Ｍｇ添加量が４．５％であるＡｌ−Ｍｇ−Ｚｒサンプルに、Ｃｅを質量％で１％、５％、１０％、及び１５％添加したサンプルである。これら４個のＡｌ−Ｍｇ−Ｃｅサンプルは、Ｍｇ添加量が４．５％であるＡｌ−Ｍｇ−Ｚｒサンプルよりもビッカース硬度が高い。
【００３５】
図２には、Ｍｇ添加量が４．５％でありＺｒ添加量が０．１％であるＡｌ合金サンプルに対して添加したＣｅ濃度（質量％）とビッカース硬度の関係が示されている。図２から明らかなように、Ｃｅを１５．０％程度まで添加することで、ビッカース硬度は６８を超え、１０５程度まで向上する。
【００３６】
Ｚｒを０．１５％程度以下添加することにより、３５０℃程度の熱処理を行っても粒成長が抑えられ機械的強度が保たれる。
【００３７】
図３の写真は、上記実施形態によるＡｌ合金部材の機械加工後外観を示している。
【００３８】
図４及び図５の写真は、上記実施形態によるＡｌ合金部材のミクロ組織（鋳造まま）の表面を示している。
【００３９】
図３から明らかなように、Ｃｅ添加量が５．０％を超えると（図３の左下写真及び右下写真参照）、部材に「ス」（空隙）が入るので、Ｃｅ添加量は５．０％以下（図３の左上写真及び右上写真参照）が好ましい。Ｃｅを５．０％添加でもビッカース硬度は８８程度まで向上する（図１及び図２）。
【００４０】
Ｃｅ添加量が５．０％を超え部材に「ス」（空隙）が入っても、その部材を３５０℃程度に加熱しつつ高純度Ａｒガス雰囲気にて５００〜１８００気圧に加圧する処理を行うことで（ＨＩＰ(Hot Isostatic Pressing:加熱等方性加圧)処理）、「ス」（空隙）のない部材を得ることができる。
【００４１】
このようにして得たＣｅ添加Ａｌ合金部材の表面に、非水溶液(non-aqueous solution)を用いた陽極酸化により、陽極酸化皮膜として非晶質のＡｌ２Ｏ３膜を０．１μｍ〜０．６μｍ程度設ける。用いた非水溶液は、エチレングリコール又はジエチレングリコールを溶媒として含み、純水及びアジピン酸を溶質として含むものである。陽極酸化皮膜の厚さが０．１μｍ未満では効果が少なく、０．６μｍを超えても顕著な効果が得られず経済的に不利となる。図６の右２列に、上記Ｃｅ添加Ａｌ合金部材の表面に設けた上記陽極酸化皮膜の走査型電子顕微鏡写真を示し、図６の左２列に、Ｃｅを含まないＡｌ合金部材の表面に設けた上記陽極酸化皮膜の走査型電子顕微鏡写真を示す。
【００４２】
ここで、本発明に用い得る非水溶液について以下に説明する。本発明に用いる非水溶液は、非水溶媒を含有する。非水溶媒を含む非水溶液を用いると、水溶液系の化成液に比べて、定電流化成に要する時間が短くて済むため、高いスループットで処理できる利点がある。
【００４３】
本発明においても、特許文献２に開示された、以下に説明する非水溶液を用いることができる。
【００４４】
非水溶媒の種類は、良好に陽極酸化ができ、溶質に対する十分な溶解度を持つものであれば特に制限はないが、１以上のアルコール性水酸基及び／又は１以上のフェノール性水酸基を有する溶媒、若しくは非プロトン性有機溶媒が好ましい。なかでも、保存安定性の点でアルコール性水酸基を有する溶媒が好ましい。
【００４５】
アルコール性水酸基を有する化合物としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、１−ブタノール、２−エチル−１−ヘキサノール、シクロヘキサノール等の１価アルコール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタン−１，４−ジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等の２価アルコール；グリセリン、ペンタエリスリトール等の３価以上の多価アルコール等を用いることができる。また、分子内にアルコール性水酸基以外の官能基を有する溶媒も、本発明の所期の効果を阻害しない限り使用することができる。なかでも水との混和性及び蒸気圧の点で二つ以上のアルコール性水酸基を有するものが好ましく、２価アルコールや３価アルコールがより好ましく、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールが特に好ましい。
【００４６】
フェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、１つの水酸基を有する無置換フェノールやｏ−／ｍ−／ｐ−クレゾール類、キシレノール類等のアルキルフェノール類、また、２つの水酸基を有するものとしてはレソルシノール類が、また３つの水酸基を有するものとしてはピロガロール類等を用いることができる。
【００４７】
これらアルコール性水酸基及び／又はフェノール性水酸基を有する化合物は、本発明の所期の効果を阻害しない限り、さらに分子内に他の官能基を有していてもよい。例えば、メチルセロソルブやセロソルブ等のように、アルコール性水酸基とともにアルコキシ基を有する溶媒も用いることができる。
【００４８】
非プロトン性有機溶媒としては、極性溶媒又は非極性溶媒のいずれを使用してもよい。
【００４９】
極性溶媒としては、特に限定はされないが例えば、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン等の環状カルボン酸エステル類；酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル等の鎖状カルボン酸エステル類；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート、ビニレンカーボネート等の環状炭酸エステル類；ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等の鎖状炭酸エステル類、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−エチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類、アセトニトリル、グルタロニトリル、アジポニトリル、メトキシアセトニトリル、３−メトキシプロピオニトリル等のニトリル類；トリメチルフォスフェート、トリエチルフォスフェート等の燐酸エステル類が挙げられる。
【００５０】
非極性溶媒としては、特に限定はされないが例えば、ヘキサン、トルエン、シリコンオイルなどが挙げられる。
【００５１】
これらの溶媒は、１種を単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。本発明の陽極酸化皮膜の形成に用いる非水溶液の非水溶媒として特に好ましいのは、エチレングリコール、プロピレングリコール、又はジエチレングリコールであり、これらを単独又は組み合わせて用いてもよい。また非水溶媒を含有していれば、水を含有していてもよい。
【００５２】
図７は前記非水溶液による上記陽極酸化により上記陽極酸化皮膜を得る際の陽極酸化電圧及び陽極酸化電流の経過時間特性を示している。図７は、Ｃｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−１％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）、Ｃｅを添加しないＡｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−０．１％Ｚｒ）、別のＣｅを添加しないＡｌ合金部材（５％Ｍｇ−０．１％Ｚｒ）、及び別のＣｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−５％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）に対して、電流密度１ｍＡ／ｃｍ２で、電圧２００Ｖに達するまで定電流陽極酸化を行い、続けてその電圧２００Ｖに保持して定電圧陽極酸化を行ったときの電圧及び電流密度の経過時間特性である。
【００５３】
図７に示すように、Ｃｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−１％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）の表面に上記陽極酸化皮膜を設けた場合、Ｃｅを添加しないＡｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−０．１％Ｚｒ）の表面に上記陽極酸化皮膜を設けた場合に比べて、経過時間が約６００秒を超えると電流密度が少なくなり、陽極酸化特性（時間に対する陽極酸化電流の変化グラフ）が向上する。また、Ｃｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−１％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）の表面に上記陽極酸化皮膜を設けた場合、別のＣｅを添加しないＡｌ合金部材（５％Ｍｇ−０．１％Ｚｒ）の表面に上記陽極酸化皮膜を設けた場合に比べても、経過時間が約７５０秒を超えると陽極酸化電流が少なくなり、陽極酸化特性が向上している。
【００５４】
また、Ｃｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−１％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）の表面に上記陽極酸化皮膜を設けた場合、別のＣｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−５％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）の表面に上記陽極酸化皮膜を設けた場合に比べて、陽極酸化電流が少なくてすむ。これは、陽極酸化する表面がＣｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−１％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）の方が別のＣｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−５％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）よりも平坦である（「ス」（空隙）が少ない）ことによる。
【００５５】
図８は上記陽極酸化皮膜を塩素ガス（Ｃｌ２ガス）に対して暴露した際の上記陽極酸化皮膜の耐性を示している。図８に示すように、Ｃｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−１％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）及び別のＣｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−５％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）の表面に設けた上記陽極酸化皮膜の方が、Ｃｅを添加しないＡｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−０．１％Ｚｒ）及び別のＣｅを添加しないＡｌ合金部材（５％Ｍｇ−０．１％Ｚｒ）の表面に設けた上記陽極酸化皮膜に比べて、塩素ガスに対する耐腐食性が格段に向上する。
【００５６】
Ｃｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−１％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）及び別のＣｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−５％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）の表面に設けた陽極酸化皮膜の方が、Ｃｅを添加しないＡｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−０．１％Ｚｒ）の表面に設けた陽極酸化皮膜に比べて、腐食による減量率が０．８７％から０．０２％以下になる。別のＣｅ添加Ａｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−５％Ｃｅ−０．１％Ｚｒ）の表面に設けた陽極酸化皮膜は、腐食による減量率が０．０１％である。
【００５７】
図９はＣｅ添加Ａｌ合金のＣｅ濃度を０．５％，１％，２％とし、その他添加元素であるＭｇを４．５％，Ｚｒを０．１％とした試験片の表面に設けた上記陽極酸化被膜を、塩素ガス（Ｃｌ２ガス）に対して曝露した際の上記陽極酸化被膜の耐性を示したグラフである。図９に示すように、Ｃｅ添加量を０．５％と低減していくと塩素ガスに対する耐食性が劣化していくことが確認される。重量減少率は、Ｃｅ濃度が０．５％の場合は０．０７％、Ｃｅ濃度が１％の場合は０．０２％、Ｃｅ濃度が２％の場合は０．０２％とＣｅ濃度を増やすにつれて耐食性が向上することが確認された。Ｃｅをまったく添加していないＡｌ合金部材（４．５％Ｍｇ−０．１％Ｚｒ）と比較すると、Ｃｅを添加したことによる耐食性向上の効果が表れているものの、Ｃｅの添加量としては１％以上が好ましい。
【００５８】
なお、図８及び図９において、縦軸は、塩素ガスに試料片を曝露した際の前記試料片の初期重量及び曝露後重量を基にして算出される
｛(初期重量−曝露後重量)／初期重量｝×１００(％）
を示している。
【００５９】
図１０はＣｅ添加Ａｌ合金の引張強度、０．２％耐力、伸び、を示したグラフである。横軸は４．５％Ｍｇ−０．１％Ｚｒ−Ａｌ合金（Ｓ４Ｍ）に対するＣｅの添加量［％］、左縦軸は引張強度[N/mm2]、０．２％耐力[N/mm2]を示し、右縦軸は伸び［％］を示す。Ｃｅを添加することにより。引張強度および０．２％耐力の値が大きくなることが確認される。Ｃｅ添加量に相関してこれら数値は大きくなっていくことがわかる。一方、伸びに関しては、Ｃｅ添加濃度０．５％を極大値として小さくなっていくことが確認された。圧延性能を考えた場合、Ｃｅ濃度はあまり大きくない方が好ましく、Ｃｅの添加量としては２％未満が好適と考えられる。
【００６０】
なお、前記Ｃｅ添加Ａｌ合金部材は、表面の少なくとも一部（腐食性のガスまたは薬液に接することになる部分）が前記非水溶液による陽極酸化膜で覆われていれば良い。
【００６１】
前記Ｃｅ添加Ａｌ合金部材及び表面の少なくとも一部に前記陽極酸化皮膜を設けた前記Ｃｅ添加Ａｌ合金部材は、電子装置製造装置の容器または基板搭載ステージの少なくとも一部に用いることができる。
【００６２】
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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