(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形型表面の少なくとも意匠面を形成する領域に、スチレン系樹脂及び炭素材料を溶媒に溶解・分散させた導電性熱可塑性樹脂液を塗布する工程と、
前記成形型を乾燥させて導電性熱可塑性樹脂皮膜を形成する工程と、
前記成形型のキャビティ内に熱硬化性樹脂組成物を射出し、前記熱硬化性樹脂組成物を加熱硬化させることで、表面に前記導電性熱可塑性樹脂皮膜が設けられた熱硬化性樹脂成形品を得る工程と
を有し、
前記スチレン系樹脂が、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂（ＳＡＮ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、又はアクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合樹脂（ＡＥＳ樹脂）であり、
前記成形型の温度が、４０〜８０℃である熱硬化性樹脂成形品の製造方法。
【請求項２】
前記導電性熱可塑性樹脂皮膜の抵抗（テスターにて測定した距離１ｃｍ間の抵抗）が、１〜５００ｋΩである請求項１に記載の熱硬化性樹脂成形品の製造方法。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂成形品の表面に電気メッキを施す工程
をさらに有する請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂成形品の製造方法。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂成形品の表面を静電塗装する工程
をさらに有する請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂成形品の製造方法。
【請求項５】
前記成形型の少なくとも意匠面を形成する領域には、無電解ニッケル−ＰＴＦＥ複合メッキが施されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂成形品の製造方法。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂組成物が、ウレタン樹脂組成物である請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂成形品の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法により製造された熱硬化性樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂成形品及びその製造方法に関し、より詳細には、熱硬化性樹脂成形品の表面に、直接電気メッキによりメッキ皮膜を形成したり、静電塗装により塗装皮膜を形成したりすることが可能な熱硬化性樹脂成形品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱硬化性樹脂成形品の表面に塗料を塗布する方法としては、成形品の成形と塗装とを同時に行うインモールドコート、及び製造された成形品の表面に塗料を塗布するアフターコートが知られている。インモールドコートについては、例えば特許文献１において提案されている。アフターコートは、脱脂やサンディングが必要であり、製造された成形品の表面にプライマー塗装を施し、さらにプライマー塗装の表面に樹脂塗料を塗布（本塗装）するものである。
【０００３】
一方、インジェクション成形した熱硬化性樹脂成形品の表面にメッキ皮膜を形成する場合には、熱硬化性樹脂成形品の表面を導体化してメッキするのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２３２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、インジェクション成形では、成形型が高価で成形型製作時間が長いという問題がある。詳しくは、熱硬化性樹脂組成物をインジェクション成形するには、ペレットを可塑化溶融させて高い成形圧力で成形するため、強度のある成形型が必要となり、高価な成形型と長い成形型製作時間が必要となる。また、直接電気メッキは、キャタリスト浴のパラジウム濃度が無電解メッキで使用する場合の約２倍であり、コストアップ要因となっている。
【０００６】
そこで本発明では、上記問題点を解決するべく、離型剤の塗布、脱脂、サンディング、及びプライマー処理等を行わなくとも、表面に直接電気メッキによるメッキ皮膜や静電塗装による塗装皮膜を形成可能な熱硬化性樹脂成形品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、成形型表面の少なくとも意匠面を形成する領域に、スチレン系樹脂及び炭素材料を溶媒に溶解・分散させた導電性熱可塑性樹脂液を塗布する工程と、
前記成形型を乾燥させて導電性熱可塑性樹脂皮膜を形成する工程と、
前記成形型のキャビティ内に熱硬化性樹脂組成物を射出し、前記熱硬化性樹脂組成物を加熱硬化させることで、表面に前記導電性熱可塑性樹脂皮膜が設けられた熱硬化性樹脂成形品を得る工程と
を有し、
前記スチレン系樹脂が、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂（ＳＡＮ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、又はアクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合樹脂（ＡＥＳ樹脂）であり、
前記成形型の温度が、４０〜８０℃である熱硬化性樹脂成形品の製造方法である。
【０００８】
また、本発明は、上記の方法により製造された熱硬化性樹脂成形品である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、離型剤の塗布、脱脂、サンディング、及びプライマー処理等を行わなくとも、表面に直接電気メッキによるメッキ皮膜や静電塗装による塗装皮膜を形成可能な熱硬化性樹脂成形品及びその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】型閉め前の成形型の断面図である。
【図２】成形型の型閉め後にウレタン樹脂組成物を射出した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明では、成形型のキャビティ内に熱硬化性樹脂組成物を射出し、熱硬化性樹脂組成物を加熱硬化させることで、熱硬化性樹脂成形品を得る。射出成形可能な液状の熱硬化性樹脂組成物としては、ウレタン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、ポリエステル樹脂組成物、フェノール樹脂組成物等が挙げられる。本明細書では、一例としてウレタン樹脂組成物を使用してウレタン樹脂成形品を製造する方法について、具体的に説明する。
【００１２】
図１は、型閉め前の成形型を示す断面図であり、図２は、成形型の型閉め後にキャビティ内に液状のウレタン樹脂組成物を射出した状態の断面図を示す。図１及び図２において、成形型１は、下面に凸部３を有する雄型（上型）２と、上面に凹部５を有する雌型（下型）４とからなる。雄型２及び雌型４は、アルミニウムのような金属製でもよく、合成樹脂製でもよい。
【００１３】
図１及び図２において、成形型１の表面は、複合メッキ皮膜６で覆われている。すなわち、成形型１の少なくとも意匠面を形成する領域には、予め複合メッキが施されていることが好ましい。こうすることで、成形型のキャビティ内に熱硬化性樹脂組成物を射出した際に、熱硬化性樹脂組成物の流れが良好になり、得られる熱硬化性樹脂成形品の表面に傷が付きにくくなり、熱硬化性樹脂成形品の型離れが容易になる。複合メッキ皮膜６を形成する領域は、成形型１の意匠面を形成する領域のみでもよく、キャビティ形成面全面でもよく、図１及び図２に示すように成形型１の表面全面でもよい。成形型１の表面に形成する複合メッキ皮膜６の厚さは５〜２０μｍであることが好ましい。ただし、成形型は、複合メッキが施されていなくても構わない。
【００１４】
複合メッキとしては、無電解ニッケル−ＰＴＦＥ複合メッキが好ましい。無電解ニッケル−ＰＴＦＥ複合メッキは、いわゆるテフロン（登録商標）メッキのことであり、無電解ニッケル皮膜中にＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の微粒子を均一に分散共析させた皮膜が形成される。ＰＴＦＥは、フッ素原子と炭素原子のみからなるフッ素樹脂（フッ化炭素樹脂）であり、化学的に安定で、耐熱性及び耐薬品性に優れる。また、ＰＴＦＥの微粒子一個一個をマトリックスが固く保持し、そのマトリックスが金属であるため、素地とＰＴＦＥメッキの密着性は強固となる。なお、メッキ液に占めるＰＴＦＥの含有量は２５〜４０容積％とすることが好ましい。
【００１５】
次に、この成形型１を用いて、ウレタン樹脂成形品を製造する方法について説明する。まず、必要に応じて成形型１を清掃した上で、成形型１の少なくとも意匠面を形成する領域に、スチレン系樹脂及び炭素材料を溶媒に溶解・分散させた導電性熱可塑性樹脂液を塗布する。その後、成形型１を乾燥させて、導電性熱可塑性樹脂皮膜（不図示）を形成する。導電性熱可塑性樹脂液を塗布して導電性熱可塑性樹脂皮膜を形成する領域は、成形型１の意匠面を形成する領域のみでもよく、キャビティ形成面全面でもよく、成形型１の表面全面でもよい。成形型１の表面に形成される熱可塑性樹脂皮膜の厚さは、１０〜１００μｍが好ましく、２０〜６０μｍがより好ましい。
【００１６】
スチレン系樹脂としては、溶媒に溶解しやすいことから、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂（ＳＡＮ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、アクリロ二トリル−エチレン−スチレン共重合樹脂（ＡＥＳ樹脂等が挙げられるが、中でもＡＢＳ樹脂が好ましい。溶媒としては、乾燥が容易であることから、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）やアセトン等のケトンが好ましい。導電性熱可塑性樹脂液は、例えば、粉末状又はペレット状のＡＢＳ樹脂をＭＥＫに溶解させ、さらに炭素材料を分散させることで調製することができる。さらに、トルエン（シンナー）などにより熱可塑性樹脂液の粘度を調整することもできる。
【００１７】
炭素材料としては、スチレン系樹脂に導電性を付与できるものであればよく、黒鉛（カーボンパウダー）、非晶質炭素、ダイヤモンド状炭素、カーボンナノチューブ等が挙げられるが、中でもカーボンパウダーが好ましい。炭素材料の配合量は、所望の導電性を発現するように適宜設定すればよく、例えば、スチレン系樹脂１００重量部に対して５０〜５００重量部とすることが好ましく、１００〜２５０重量部とすることがより好ましい。得られる導電性熱可塑性樹脂皮膜の抵抗（テスターにて測定した距離１ｃｍ間の抵抗）は、１〜５００ｋΩであることが好ましく、２〜３０ｋΩであることがより好ましい。
【００１８】
成形型１の表面に導電性熱可塑性樹脂皮膜を形成した後、成形型１の型閉めを行い、雄型２と雌型４の間に形成されたキャビティＳ内に、液状の熱硬化性樹脂であるウレタン樹脂組成物７を射出し、加熱硬化させる。こうすることで、表面に導電性熱可塑性樹脂皮膜が設けられたウレタン樹脂成形品を得ることができる。加熱は、例えば、図示しない加熱手段により雄型２及び雌型４を常時加熱することにより行うことができる。成形型１の温度は、４０〜８０℃とすることが好ましく、例えば７５℃程度に保持することができる。なお、射出したウレタン樹脂組成物７は、ウレタン反応して硬化するが、ウレタンウレア反応させて硬化させることにより、反応時間をより短く、かつ耐熱性を高くすることもできる。
【００１９】
その後、成形型１の型開きを行い、成形型１からウレタン樹脂成形品を取り出す。このとき、成形型１の表面に形成された導電性熱可塑性樹脂皮膜は成形型１と容易に離型するので、ウレタン樹脂成形品を容易に取り出すことができる。その後、必要に応じてバリ取りを行う。
【００２０】
得られたウレタン樹脂成形品に対しては、装飾用の電気メッキラインを利用して直接電気メッキを施したり、静電塗装したりすることができる。
【００２１】
さらに、前述のように、成形型１の表面に形成された導電性熱可塑性樹脂皮膜は成形型１と容易に離型するので、成形型１の表面に離型剤を塗布する必要がなくなる。もちろん、成形型１の表面に離型剤を塗布しても構わないが、離型剤を塗布しなければ、脱脂、ペーパーやすりによるサンディング、及び発生したピンホールの修正加工をせずに、得られたウレタン樹脂成形品の表面を静電塗装したり、表面に直接電気メッキしたりすることができる。
【００２２】
すなわち、表面に導電性スチレン系樹脂皮膜が設けられたウレタン樹脂成形品は、必要に応じてバリ取りした上で、脱脂することなく、そのまま静電塗装することができる。なお、静電塗装は、静電塗装機を使用して行うことができる。具体的には、アースされたウレタン樹脂成形品を正極とし、塗料噴霧装置を負極として、直流高電圧をかけて両極間に静電界をつくり、塗料微粒子を負に帯電させて電気力線に沿って飛行させ、正極のウレタン樹脂成形品に塗着させることができる。
【００２３】
また、表面に導電性スチレン系樹脂皮膜が設けられたウレタン樹脂成形品は、必要に応じてバリ取りした上で、そのまま電気メッキを施すことが可能である。したがって、工程数が減少するため成形に要する時間を大幅に短縮することができ、しかもサンディングにより粉末が発生しないため作業環境が改善される。
【００２４】
加えて、ＡＢＳ樹脂シートを真空成形した場合のように、成形品の角部が丸くなってしまう不具合も起きない。より具体的には、ＡＢＳ樹脂シートを真空成形した場合には、ウレタン樹脂成形品の角部の曲率半径はＡＢＳ樹脂シートの板厚と同じになってしまったが、本発明によれば、ウレタン樹脂成形品の角部の曲率半径を成形型の角部の曲率半径と同じにすることができる。
【００２５】
以下、表面に導電性ＡＢＳ樹脂皮膜が設けられたウレタン樹脂成形品に対し電気メッキをするメッキ工程について説明する。まず、前述したように、ウレタン樹脂成形品を成形型１から取り出し、バリ取りをした後、ウレタン樹脂成形品を硫酸銅メッキ液中に所定時間浸漬させて、銅メッキ皮膜を形成し、硫酸銅メッキ液中から取り出して水洗いする。さらに、ウレタン樹脂成形品を半光沢ニッケルメッキし、光沢ニッケルメッキ液中から取り出して水洗いする。次いで、ウレタン樹脂成形品をマイクロポーラスニッケルメッキし、水洗い洗浄する。このようにして、ウレタン樹脂成形品の表面にニッケルメッキ皮膜を形成することができる。
【００２６】
次に、ウレタン樹脂成形品をクロムメッキ液中に所定時間浸漬させることでクロムメッキして、装飾性に優れるクロムメッキ皮膜を形成し、クロムメッキ液中から取り出して水洗いし、乾燥させることで、メッキ工程は終了する。
【００２７】
以上のように、本発明によれば、ウレタン樹脂成形品に電気メッキを施して表面に薄い金属膜を析出させることで、装飾性、防錆性、耐摩耗性などの様々な特性を持たせることができる。このように電気メッキして製造されたウレタン樹脂成形品を検査して、良品のみ出荷することもできる。また、ウレタン樹脂成形品の角部を丸くせずに、品質が満足できるようなウレタン樹脂成形品の表面に、メッキ皮膜を形成することができる。
【実施例】
【００２８】
＜実施例１＞
まず、一般グレードＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル社製、ＡＢＳパウダー、商品名：クララスチック（登録商標）Ｋ−２５４０Ａ）とカーボンパウダー（ＢＥＬＬ  ＷＯＯＤ社製、竹炭）を重量比２：３の割合で混合した混合物を、固形分濃度５０重量％となるようのＭＥＫに溶解・分散させ、さらに遅乾シンナー（大伸化学社製）で希釈して粘度を調整した導電性ＡＢＳ樹脂液を調製した。次いで、６５℃（実測温度）に設定した金型の上型（凸部）及び下型（凹部）の表面に、上記導電性ＡＢＳ樹脂液を、乾燥膜厚が５０μｍになるようにスプレーガンで吹き付け、乾燥させた。その後、金型の上型及び下型を閉め、形成されたキャビティ内にウレタン樹脂組成物を注入し、ウレタン樹脂組成物を加熱硬化させた。その後、金型の上型及び下型を開いてウレタン樹脂成形品を取り出し、バリを除去した。なお、ウレタン樹脂成形品の表面に形成された導電性ＡＢＳ樹脂皮膜の抵抗（テスターにて測定した距離１ｃｍ間の抵抗）は、１５ｋΩであった。その後、得られたウレタン樹脂成形品に前処理をすることなく電気メッキを施したところ、均一にメッキ皮膜が形成された。
【００２９】
＜実施例２＞
まず、一般グレードＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル社製、ＡＢＳパウダー、商品名：クララスチック（登録商標）Ｋ−２５４０Ａ）とカーボンパウダー（ＢＥＬＬ  ＷＯＯＤ社製、竹炭）を重量比２：３の割合で混合した混合物を、固形分濃度５０重量％となるようのＭＥＫに溶解・分散させ、さらに遅乾シンナー（大伸化学社製）で希釈して粘度を調整した導電性ＡＢＳ樹脂液を調製した。次いで、６５℃（実測温度）に設定した金型の上型（凸部）及び下型（凹部）の表面に、上記導電性ＡＢＳ樹脂液を、乾燥膜厚が２５μｍになるようにスプレーガンで吹き付け、乾燥させた。その後、金型の上型及び下型を閉め、形成されたキャビティ内にウレタン樹脂組成物を注入し、ウレタン樹脂組成物を加熱硬化させた。その後、金型の上型及び下型を開いてウレタン樹脂成形品を取り出し、バリを除去した。なお、ウレタン樹脂成形品の表面に形成された導電性ＡＢＳ樹脂皮膜の抵抗（テスターにて測定した距離１ｃｍ間の抵抗）は、１５ｋΩであった。その後、得られたウレタン樹脂成形品に前処理をすることなく静電塗装を施したところ、均一に塗装皮膜が形成された。
【００３０】
以上、本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正、又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正、又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００３１】
１    成形型
２    雄型（上型）
３    凸部
４    雌型（下型）
５    凹部
６    導電性熱可塑性樹脂皮膜
７    ウレタン樹脂組成物
Ｓ    キャビティ
【要約】
【課題】離型剤の塗布、脱脂、サンディング、及びプライマー処理等を行わなくとも、表面に直接電気メッキによるメッキ皮膜や静電塗装による塗装皮膜を形成可能な熱硬化性樹脂成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】成形型表面の少なくとも意匠面を形成する領域に、スチレン系樹脂及び炭素材料を溶媒に溶解・分散させた導電性熱可塑性樹脂液を塗布する工程と、前記成形型を乾燥させて導電性熱可塑性樹脂皮膜を形成する工程と、前記成形型のキャビティ内に熱硬化性樹脂組成物を射出し、前記熱硬化性樹脂組成物を加熱硬化させることで、表面に前記導電性熱可塑性樹脂皮膜が設けられた熱硬化性樹脂成形品を得る工程とを有する方法により、熱硬化性樹脂成形品を製造する。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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