(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有し、層内配線が設けられた回路基板と、
前記実装面に実装された実装部品と、
前記実装面上に形成され、前記実装部品を被覆する封止体であって、前記封止体の主面へのレーザー照射によって、前記封止体の主面から前記実装面に向かって形成されたトレンチを備え、前記トレンチは、前記主面に平行な一方向に対して平行又は直交する方向に伸長する第１のトレンチ部分と、前記第１のトレンチ部分に接続され、前記主面に平行であり、前記第１のトレンチ部分に平行ではなく、かつ前記第１のトレンチ部分に直交しない方向に伸長する第２のトレンチ部分とを有し、互いに直交する方向に伸張する前記第１のトレンチ部分は、直下に前記層内配線が設けられていない位置において直接接続する封止体と、
前記封止体を被覆するシールドであって、前記トレンチ内に形成された内部シールド部と、前記主面及び前記内部シールド部上に配設された外部シールド部とを有するシールドと
を具備する回路モジュール。
【請求項２】
実装面を有し、層内配線が設けられた回路基板と、
前記実装面に実装された実装部品と、
前記実装面上に形成され、前記実装部品を被覆する封止体であって、前記封止体の主面へのレーザー照射によって、前記封止体の主面から前記実装面に向かって形成されたトレンチを備え、前記トレンチは、前記主面に平行な一方向に対して平行又は直交する方向に伸長する第１のトレンチ部分と、前記第１のトレンチ部分に接続され、前記主面に平行であり、前記第１のトレンチ部分に平行ではなく、かつ前記第１のトレンチ部分に直交しない方向に伸長する第２のトレンチ部分とを有し、互いに直交する方向に伸張する前記第１のトレンチ部分は直接接続しない封止体と、
前記封止体を被覆するシールドであって、前記トレンチ内に形成された内部シールド部と、前記主面及び前記内部シールド部上に配設された外部シールド部とを有するシールドと
を具備する回路モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の回路モジュールであって、
前記トレンチは、互いに離間した複数の第１のトレンチ部分を含み、
前記第２のトレンチ部分は、前記複数の第１のトレンチ部分の間を接続する
回路モジュール。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の回路モジュールであって、
前記実装部品は、複数の実装部品を含み、
前記トレンチは、前記複数の実装部品を隔てるように形成されている
回路モジュール。
【請求項５】
層内配線が設けられた回路基板の実装面に実装部品を実装し、
前記実装面上に、前記実装部品を被覆する封止体を形成し、
前記封止体の主面にレーザーを照射して、前記封止体の主面から前記実装面に向かって形成されたトレンチであって、前記主面に平行な一方向に対して平行又は直交する方向に伸長する第１のトレンチ部分と、前記第１のトレンチ部分に接続され、前記主面に平行であり、前記第１のトレンチ部分に平行ではなく、かつ前記第１のトレンチ部分に直交しない方向に伸長する第２のトレンチ部分とを有し、互いに直交する方向に伸張する前記第１のトレンチ部分は、直下に前記層内配線が設けられていない位置において直接接続するトレンチを形成し、
前記封止体上にシールド材料を配置し、前記封止体を被覆するシールドであって、前記トレンチ内に形成された内部シールド部と、前記主面及び前記内部シールド部上に配設された外部シールド部とを有するシールドを形成する
回路モジュールの製造方法。
【請求項６】
層内配線が設けられた回路基板の実装面に実装部品を実装し、
前記実装面上に、前記実装部品を被覆する封止体を形成し、
前記封止体の主面にレーザーを照射して、前記封止体の主面から前記実装面に向かって形成されたトレンチであって、前記主面に平行な一方向に対して平行又は直交する方向に伸長する第１のトレンチ部分と、前記第１のトレンチ部分に接続され、前記主面に平行であり、前記第１のトレンチ部分に平行ではなく、かつ前記第１のトレンチ部分に直交しない方向に伸長する第２のトレンチ部分とを有し、互いに直交する方向に伸張する前記第１のトレンチ部分は直接接続しないトレンチを形成し、
前記封止体上にシールド材料を配置し、前記封止体を被覆するシールドであって、前記トレンチ内に形成された内部シールド部と、前記主面及び前記内部シールド部上に配設された外部シールド部とを有するシールドを形成する
回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装部品が回路基板に実装され、封止された回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装された実装部品の周囲を、合成樹脂等からなる封止体によって封止した回路モジュールが利用されている。ここで、実装部品が無線通信素子である場合等に、封止体の表面を導電体で被覆し、電磁波に起因する障害（以下、電磁障害）に対するシールドとして利用するものが存在する。電磁障害には、例えば、干渉や不要輻射等がある。シールドを設けることによって、シールド内の実装部品が発する電磁波に起因するシールド外の電子機器等に対する電磁障害を防止し（Emission改善）、あるいはシールド内の実装部品に対するシールド外からの電磁波に起因する電磁障害が防止される（イミュニティ向上）。
【０００３】
さらに、回路基板に複数の実装部品が実装される場合、実装部品間の電磁障害を防止するため、実装部品の間を隔てるようにシールドを配設した回路モジュールも開発されている。実装部品は上述のように封止体によって被覆されているため、封止体を部分的に除去してトレンチ（溝）を形成し、当該トレンチ内に導電体を形成することにより実装部品間のシールドとすることができる。導電体は例えば、導電性樹脂ペーストをトレンチに充填することにより形成することが可能である。
【０００４】
例えば特許文献１には、モールド樹脂層にスリットを形成し、当該スリット内に導電性樹脂を充填することによって電子部品間のシールドとする回路モジュールが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２２５６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のようにトレンチはシールド対象の実装部品を隔てるように形成され、即ちトレンチのライン形状（封止体の主面に対して垂直方向からみたトレンチの形状）は、実装部品のレイアウトによって制限される。回路モジュールの小型化が進み、実装部品が高密度に実装されるようになると、トレンチをシールド対象の実装部品間に形成することが困難となる。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、小型化に適し、有効に電磁障害を防止することが可能な回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る回路モジュールは、回路基板と、実装部品と、封止体と、シールドとを具備する。
上記回路基板は、実装面を有する。
上記実装部品は、上記実装面に実装されている。
上記封止体は、上記実装面上に形成され、上記実装部品を被覆する封止体であって、上記封止体の主面から上記実装面に向かって形成されたトレンチを備え、上記トレンチは、上記主面に平行な一方向に対して平行又は直交する方向に伸長する第１のトレンチ部分と、上記第１のトレンチ部分に接続され、上記主面に平行であり、上記第１のトレンチ部分に平行ではなく、かつ上記第１のトレンチ部分に直交しない方向に伸長する上記第２のトレンチ部分とを有する。
上記シールドは、上記封止体を被覆するシールドであって、上記トレンチ内に形成された内部シールド部と、上記主面及び上記内部シールド部上に配設された外部シールド部とを有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る回路モジュールの斜視図である。
【図２】同回路モジュールの平面図である。
【図３】同回路モジュールの断面図である。
【図４】同回路モジュールの封止体を示す平面図である。
【図５】同回路モジュールの封止体を示す断面図である。
【図６】同回路モジュールのトレンチ形状を示す平面図である。
【図７】同回路モジュールのトレンチ形状を示す拡大平面図である。
【図８】同回路モジュールのトレンチ形状を示す拡大平面図である。
【図９】回路モジュールのトレンチ形状を示す平面図である。
【図１０】回路モジュールのトレンチ形状を示す平面図である。
【図１１】回路モジュールのトレンチ形状を示す平面図である。
【図１２】同回路モジュールの製造方法を示す模式図である。
【図１３】同回路モジュールの製造方法を示す模式図である。
【図１４】比較例に係る回路モジュールの封止体を示す平面図である。
【図１５】比較例に係る回路モジュールのトレンチ及び実装部品を示す模式図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る回路モジュールトレンチ及び実装部品を示す模式図である。
【図１７】同回路モジュールのトレンチを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る回路モジュールは、回路基板と、実装部品と、封止体と、シールドとを具備する。
上記回路基板は、実装面を有する。
上記実装部品は、上記実装面に実装されている。
上記封止体は、上記実装面上に形成され、上記実装部品を被覆する封止体であって、上記封止体の主面から上記実装面に向かって形成されたトレンチを備え、上記トレンチは、上記主面に平行な一方向に対して平行又は直交する方向に伸長する第１のトレンチ部分と、上記第１のトレンチ部分に接続され、上記主面に平行であり、上記第１のトレンチ部分に平行ではなく、かつ上記第１のトレンチ部分に直交しない方向に伸長する上記第２のトレンチ部分とを有する。
上記シールドは、上記封止体を被覆するシールドであって、上記トレンチ内に形成された内部シールド部と、上記主面及び上記内部シールド部上に配設された外部シールド部とを有する。
【００１１】
この構成によれば、トレンチが一方向又はそれに直交する方向にのみ伸長する場合に比べ、実装部品とトレンチの間の距離を確保し易くなり、実装レイアウトの自由度を向上させることが可能である。また、トレンチ内に形成される内部シールド部と実装部品の距離が大きくなることによって、内部シールド部と実装部品のショートを防止することが可能であり、回路モジュールの製造歩留まりが向上する。さらに、トレンチの長さを短縮することが可能であり、トレンチ形成に係る時間や内部シールド部の材料を節約することも可能である。
【００１２】
上記トレンチは、互いに離間した複数の第１のトレンチ部分を含み、
上記第２のトレンチ部分は、上記複数の第１のトレンチ部分の間を接続してもよい。
【００１３】
トレンチが直角に曲げられている部分が存在すると、トレンチを形成するためのレーザー照射によって、当該直角部分の封止体の下層構造（表層導体や層内配線等）に損傷が生じるおそれがある。上記構成によれば、第１のトレンチ部分は第２のトレンチ部分によって接続され、即ち、トレンチが直角に曲げられないため、レーザー照射による下層構造への損傷を防止することが可能となる。
【００１４】
上記実装部品は、複数の実装部品を含み、
上記トレンチは、上記複数の実装部品を隔てるように形成されていてもよい。
【００１５】
この構成によれば、実装部品間の電磁障害をトレンチ内に形成された内部シールドによって有効に防止することが可能である。また、上述のように、本実施形態に係る回路モジュールでは実装レイアウトの自由度が向上するため、複数の実装部品を高密度に実装することが可能である。
【００１６】
本発明の実施形態に係る回路モジュールについて説明する。
【００１７】
［回路モジュールの構成］
図１は、本実施形態に係る回路モジュール１００の斜視図であり、図２は回路モジュール１００の平面図である。また、図３は回路モジュール１００の断面図であり、図２のＡ−Ａ線における断面図である。なお各図において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は互いに直交する方向を示す。
【００１８】
図１乃至図３に示すように、回路モジュール１００は、回路基板１０１、実装部品１０２、封止体１０３及びシールド１０４を備える。回路モジュール１００の大きさや形状は特に限定されないが、例えば数十ｍｍ角で厚さ数ｍｍの直方体形状であるものとすることができる。上記Ｘ方向は回路モジュール１００の長辺と平行であり、上記Ｙ方向は回路モジュール１００の短辺と平行であるものとする。また上記Ｚ方向は回路モジュール１００の厚み方向であるものとする。
【００１９】
回路基板１０１は、実装部品１０２等が実装される基板である。回路基板１０１は、ガラスエポキシ系材料や絶縁性セラミック材料等の絶縁性材料からなる層が積層された多層基板であるものとすることができ、その層内には、図示しない層内配線が形成されているものとすることができる。以下、回路基板１０１の、実装部品１０２が実装される側の面を実装面１０１ａとする。
【００２０】
実装面１０１ａには、図３に示すように表層導体１０５が形成されている。表層導体１０５は、導電性材料からなり、例えば、実装面１０１ａに銅メッキを施すことにより形成されたメッキ膜や、実装面１０１ａに接着された銅箔であってもよい。また、表層導体１０５は、例えば、実装面１０１ａに液状の金属ペーストを塗布し、塗布した金属ペーストを焼成によって固化させることによって形成されたものであってもよい。さらに、液状の導電性樹脂ペーストを塗布し、塗布した導電性樹脂ペーストを硬化させることによって形成されたものであってもよい。表層導体１０５は、実装面１０１ａ上において、後述するトレンチ１０６に沿って配設されているものとすることができる。
【００２１】
表層導体１０５は、回路基板１０１内に形成された層内配線に接続され、この層内配線を介して実装部品１０２に電気的に接続されているものとすることができる。具体的には、表層導体１０５は、回路モジュール１００のグランド端子に電気的に接続され、即ち回路モジュール１００のグランド電位と同電位であるものとすることができる。
【００２２】
実装部品１０２は、回路基板１０１の実装面１０１ａに実装された部品であり、例えば、集積回路（ＩＣ）、コンデンサ、インダクタ、抵抗、水晶振動子、デュプレクサ、フィルタ、パワーアンプ等である。実装部品１０２は、はんだＨによるはんだ接合によって実装面１０１ａに実装されているものとすることができる。図２に示すように、回路基板１０１には、複数の実装部品１０２が実装されるものとすることができる。なお、実装部品１０２の数や配置は特に限定されない。
【００２３】
封止体１０３は、封止材料からなり、実装面１０１ａ上において実装部品１０２を被覆する。封止材料は例えば、シリカやアルミナが添加されたエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂である。封止体１０３は、実装部品１０２が実装面１０１ａに実装された後、流体状の封止材料が実装部品１０２の周囲に充填され、硬化されたものとすることができる。
【００２４】
図４は、封止体１０３を示す平面図であり、図２におけるシールド１０４を省略した図である。図５は、封止体１０３を示す断面図であり、図３におけるシールド１０４を省略した図である。これらの図に示すように、封止体１０３にはトレンチ１０６が形成されている。以下、封止体１０３の主面を主面１０３ａとする。
【００２５】
トレンチ１０６は、主面１０３ａから実装面１０１ａに向かって封止体１０３が溝状に除去されて形成されたものとすることができる。トレンチ１０６の形成方法やトレンチ１０６の詳細については後述するが、トレンチ１０６は図４に示すように、複数の実装部品１０２の間に、実装部品１０２を隔てるように形成されているものとすることができる。
【００２６】
シールド１０４は、導電性材料であるシールド材料からなり、電磁障害に対するシールドとして機能する。シールド材料は、例えば、ＡｇやＣｕ等の導電性粒子を含有するエポキシ樹脂等の導電性樹脂であってもよく、また封止体１０３上にメッキ等により形成された金属膜であってもよい。
【００２７】
シールド１０４は、図３に示すように、内部シールド部１０４ａと外部シールド部１０４ｂを有する。内部シールド部１０４ａは、トレンチ１０６内に形成され、トレンチ１０６を介して表層導体１０５に当接し、表層導体１０５に電気的に接続されているものとすることができる。
【００２８】
外部シールド部１０４ｂは、封止体１０３の主面１０３ａ（図５参照）及び内部シールド部１０４ａ上に配設されている。外部シールド部１０４ｂは内部シールド部１０４ａと連続しており、内部シールド部１０４ａを介して表層導体１０５に電気的に接続されている。上述のように表層導体１０５は回路モジュール１００のグランドであるものとすることができ、シールド１０４はグランド電位であるものとすることができる。
【００２９】
回路モジュール１００は、以上のような全体構成を有する。回路モジュール１００においては、シールド１０４によって電磁障害が防止される。具体的には、外部シールド部１０４ｂによって、回路モジュール１００の外部から実装部品１０２への電磁障害、又は実装部品１０２から回路モジュール１００の外部への電磁障害が防止される。また、内部シールド部１０４ａによって、実装部品１０２の相互間の電磁障害が防止される。
【００３０】
［トレンチについて］
トレンチ１０６の形状について説明する。図６は、トレンチ１０６の形状を示す封止体１０３の平面図であり、図７及び図８は図６の部分的な拡大図である。図６に示すように、トレンチ１０６は、主面１０３ａに垂直な方向（Ｚ方向）からみて、第１トレンチ部分１０６ａ及び第２トレンチ部分１０６ｂを有する。同図において、第２トレンチ部分１０６ｂを斜線範囲で示す。
【００３１】
第１トレンチ部分１０６ａは、トレンチ１０６のうち、主面１０３ａに平行な一方向（ここではＹ方向とする）に対して平行な方向（Ｙ方向）又は直交する方向（Ｘ方向）に伸長する部分である。図７及び図８において、第１トレンチ部分１０６ａが伸長する方向を線Ｄ１で示す。図７における第１トレンチ部分１０６ａは、Ｙ方向に伸長し、図８における第１トレンチ部分１０６ａはＹ方向とＸ方向に伸長する。トレンチ１０６は、図６に示すように互いに離間した（第２トレンチ部分１０６ｂによって隔てられた）複数の第１トレンチ部分１０６ａを含んでもよく、ひとつの第１トレンチ部分１０６ａのみを含んでもよい。
【００３２】
第２トレンチ部分１０６ｂは、トレンチ１０６のうち、主面１０３ａに平行であり、第１トレンチ部分１０６ａに平行ではなく、かつ第１トレンチ部分１０６ａに直交しない方向に伸長する部分であり、第１トレンチ部分１０６ａに接続されている。図７及び図８において、第２トレンチ部分１０６ｂが伸長する方向を線Ｄ２で示す。ここでは第１トレンチ部分１０６ａがＸ方向及びＹ方向に伸長するので、第２トレンチ部分１０６ｂは、Ｘ方向及びＹ方向とは異なる方向に伸長する。なお、図６に示すように、トレンチ１０６が複数の第２トレンチ部分１０６ｂを有しても、その伸長する方向は平行でなくてもよい。
【００３３】
第１トレンチ部分１０６ａは、主面１０３ａに平行な一方向に対して平行な方向のみに伸長してもよい。図９は、一方向（ここではＹ方向とする）に対して平行な方向のみに伸長する第１トレンチ部分１０６ａを示す封止体１０３の平面図である。同様に第１トレンチ部分１０６ａは、主面１０３ａに平行な一方向に対して直交する方向に伸長し、互いに平行な方向に伸長する部分を有しなくてもよい。図１０は互いに直交する方向（ここではＸ方向及びＹ方向とする）に対して直交する方向に伸長する第１トレンチ部分１０６ａを示す封止体１０３の平面図である。
【００３４】
なお、第１トレンチ部分１０６ａは、Ｙ方向及びＸ方向に伸長するものに限られず、主面１０３ａに平行な一方向に対して、その方向と同方向及びその方向に直交する方向に伸長する部分を第１トレンチ部分１０６ａとする。図１１は、Ｘ方向及びＹ方向と異なる方向に伸長する第１トレンチ部分１０６ａを示す封止体１０３の平面図である。この場合でも、第２トレンチ部分１０６ｂ（斜線範囲）は、第１トレンチ部分１０６ａに平行ではなく、かつ第１トレンチ部分１０６ａに直交しない方向に伸長する。
【００３５】
［回路モジュールの製造方法］
回路モジュール１００の製造方法について説明する。図１２及び図１３は回路モジュール１００の製造方法を示す模式図である。なお、回路モジュール１００は、ひとつの回路基板上に複数が同時に製造され、各回路モジュール１００に分割されるものとすることができるが、以下ではそのうちの一つの回路モジュール１００について説明する。
【００３６】
図１２（ａ）に示すように、回路基板１０１の実装面１０１ａに、実装部品１０２を実装する。実装は、はんだ接合等の各種実装方法によってすることができる。なお、実装面１０１ａには、予め表層導体１０５が配設されている。
【００３７】
続いて、図１２（ｂ）に示すように、実装面１０１ａ上において、実装部品１０２を被覆するように、封止材料Ｆを充填する。封止材料Ｆの充填は例えば真空印刷によって行うことができる。その後、封止材料Ｆを硬化させ、封止材料Ｆからなる封止体１０３を形成する。封止材料Ｆの硬化は例えばベーキングによって行うことができる。
【００３８】
続いて、図１２（ｃ）に示すように、封止体１０３を回路モジュール１００毎にハーフカットする。封止体１０３のハーフカットは例えばダイサーによってすることができる。
【００３９】
続いて、図１３（ａ）に示すように、封止体１０３にレーザーＬを照射し、走査する。レーザーＬの照射により封止体１０３が線状に除去され、図１３（ｂ）に示すようにトレンチ１０６が形成される。このとき、レーザーＬの走査経路を制御することによって、図６乃至図１１に示すような第１トレンチ部分１０６ａ及び第２トレンチ部分１０６ｂを有するトレンチ１０６を形成することが可能である。
【００４０】
続いて、図１３（ｃ）に示すように、封止体１０３上にシールド材料Ｓを配置する。シールド材料Ｓは、封止体１０３上に導電性樹脂ペーストを塗布することによって配置することができる。この際、シールド材料Ｓがトレンチ１０６内に充填される。その後、シールド材料Ｓをベーキング等によって硬化させ、シールド１０４とする。
【００４１】
続いて、シールド１０４及び回路基板１０１を、回路モジュール１００毎に裁断（フルカット）する。シールド１０４及び回路基板１０１の裁断は例えばダイサーによってすることができる。その後、シールド材料Ｓをベーキング等によって硬化させ、シールド１０４とする。これにより、図３に示すように、回路モジュール１００が作製される。上述のように、シールド材料Ｓは、封止体１０３におけるトレンチ１０６の形成後に封止体１０３上に配置されるため、トレンチ１０６の形状によって内部シールド部１０４ａの形状が決定される。
【００４２】
［効果］
本実施形態に係る回路モジュール１００の効果について説明する。図１４は、比較例に係る回路モジュール２００のトレンチ２０６を示し、回路モジュール２００の封止体２０３を示す平面図である。同図に示すように、回路モジュール２００のトレンチ２０６は、封止体２０３の主面に平行な一方向とそれに直交する方向にのみ伸長し、即ち本実施形態に係る第１トレンチ部分１０６ａに相当する部分のみで構成されているものとする。
【００４３】
本実施形態に係る回路モジュール１００では、回路モジュール２００に比較して、実装部品１０２の実装レイアウトの自由度が向上する。図１５は、回路モジュール２００におけるトレンチ２０６と実装部品２０２の間の距離を示す模式図であり、図１６は回路モジュール１００におけるトレンチ１０６と実装部品１０２の間の距離を示す模式図である。
【００４４】
図１５に示すように、回路モジュール２００におけるトレンチ２０６と実装部品２０２の間の距離を距離Ｌ１とし、図１６に示すように回路モジュール１００におけるトレンチ１０６と実装部品２０２の間の距離を距離Ｌ２とする。なお、図１６において、トレンチ１０６に重ね合わせたトレンチ２０６を破線で示す。図１５及び図１６に示すように、第２トレンチ部分１０６ｂを設けたことによって、距離Ｌ２を距離Ｌ１より大きくすることが可能である。
【００４５】
これにより、回路モジュール１００の製造の際に、実装部品１０２がトレンチ１０６内に露出してしまうことを防止することができ、回路モジュール１００の製造時におけるプロセス歩留まりが向上する。さらに、トレンチ１０６内に形成される内部シールド部１０４ａと実装部品１０２の距離が確保されるため、両者間のショートを防止することも可能である。
【００４６】
また、図１７は、トレンチ１０６の長さを示す模式図であり、トレンチ１０６に重ね合わせたトレンチ２０６を破線で示す。同図に示すように、第２トレンチ部分１０６ｂを設けることにより、回路モジュール２００に較べ、トレンチ１０６の長さ（主面１０３ａに垂直な方向（Ｚ方向）からみた長さ）を短縮することが可能である。これにより、トレンチ１０６の形成に係る時間を短縮すると共に、トレンチ１０６の内部に形成される内部シールド部１０４ａの材料（シールド材料）の節約が可能である。
【００４７】
加えて、回路モジュール２００の場合、トレンチ２０６の伸長方向を変えるとすると、直角に曲げる必要がある。直角部分においては、トレンチ２０６形成のためのレーザーが走査方向を直角に曲げるため、走査が瞬間的に停止し、レーザーによって表層導体やその下層の層内配線がダメージを受けるおそれがある。これに対し、回路モジュール１００においては、直角部分が存在しないため、表層導体１０５や層内配線にダメージを与えることなく、トレンチ１０６の伸長方向を変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１００…回路モジュール
１０１…回路基板
１０２…実装部品
１０３…封止体
１０４…シールド
１０４ａ…内部シールド部
１０４ｂ…外部シールド部
１０５…表層導体
１０６…トレンチ
１０６ａ…第１トレンチ部分
１０６ｂ…第２トレンチ部分
【要約】
【課題】小型化に適し、有効に電磁障害を防止することが可能な回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る回路モジュールは、回路基板と、実装部品と、封止体と、シールドとを具備する。回路基板は、実装面を有する。実装部品は、実装面に実装されている。封止体は、実装面上に形成され、実装部品を被覆する封止体であって、封止体の主面から実装面に向かって形成されたトレンチを備え、前記トレンチは、主面に平行な一方向に対して平行又は直交する方向に伸長する第１のトレンチ部分と、第１のトレンチ部分に接続され、主面に平行であり、第１のトレンチ部分に平行ではなく、かつ第１のトレンチ部分に直交しない方向に伸長する第２のトレンチ部分とを有する。シールドは、封止体を被覆するシールドであって、トレンチ内に形成された内部シールド部と、主面及び内部シールド部上に配設された外部シールド部とを有する。
【選択図】図６【図１】
0005517379.tif 000002
【図２】
0005517379.tif 000003
【図３】
0005517379.tif 000004
【図４】
0005517379.tif 000005
【図５】
0005517379.tif 000006
【図６】
0005517379.tif 000007
【図７】
0005517379.tif 000008
【図８】
0005517379.tif 000009
【図９】
0005517379.tif 000010
【図１０】
0005517379.tif 000011
【図１１】
0005517379.tif 000012
【図１２】
0005517379.tif 000013
【図１３】
0005517379.tif 000014
【図１４】
0005517379.tif 000015
【図１５】
0005517379.tif 000016
【図１６】
0005517379.tif 000017
【図１７】
0005517379.tif 000018