(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状に形成された抵抗体と、
前記抵抗体の両端に取り付けられる内キャップと、
筒状であってその内部に前記抵抗体を収納し且つこの抵抗体の両端を外部に突出させるケースと、
前記両内キャップの外周に取り付けられ且つ前記ケースの両端面に当接することでこのケースを固定する外キャップと、
前記外キャップとケースの当接部分を塞ぐ封止材とを具備することを特徴とするヒューズ抵抗器。
【請求項２】
棒状に形成された抵抗体と、
前記抵抗体の両端に取り付けられる内キャップと、
筒状であってその内部に前記抵抗体を収納し且つこの抵抗体の両端を外部に突出させるケースと、
前記両内キャップの外周に取り付けられ且つ前記ケースの両端面に当接することでこのケースを固定する外キャップとを具備することを特徴とするヒューズ抵抗器。
【請求項３】
棒状に形成された抵抗体と、
前記抵抗体の両端に取り付けられるキャップと、
筒状であってその内部に前記抵抗体を収納し且つこの抵抗体の両端を外部に突出させるケースと、
前記キャップとケース間の隙間を塞ぐ封止材とを具備し、
前記両キャップの外周面にそれぞれ半径方向外方に向けて突出する係止爪を形成し、これら両係止爪を前記ケースの両端面に当接することでケースを固定することを特徴とするヒューズ抵抗器。
【請求項４】
請求項１に記載のヒューズ抵抗器の製造方法であって、
棒状に形成された抵抗体の両端に内キャップを取り付ける工程と、
筒状のケースの内部に前記抵抗体を収納しその際この抵抗体の両端をケースの外部に突出させておく工程と、
前記両内キャップの外周に外キャップを取り付け、その際両外キャップを前記ケースの両端面に当接することでこのケースを固定する工程と、
前記外キャップとケースの当接部分を封止材で塞ぐ工程と、を具備することを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
請求項２に記載のヒューズ抵抗器の製造方法であって、
棒状に形成された抵抗体の両端に内キャップを取り付ける工程と、
筒状のケースの内部に前記抵抗体を収納しその際この抵抗体の両端をケースの外部に突出させておく工程と、
前記両内キャップの外周に外キャップを取り付け、その際両外キャップを前記ケースの両端面に当接することでこのケースを固定する工程と、を具備することを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載のヒューズ抵抗器の製造方法であって、
筒状のケースの内部に棒状に形成された抵抗体を収納しその際前記抵抗体の両端をケースの外部に突出させておく工程と、
外周面に半径方向外方に向けて突出する係止爪を形成してなるキャップを前記抵抗体の両端に取り付け、その際両係止爪を前記ケースの両端面に当接することでこのケースを固定する工程と、
前記キャップとケース間の隙間を封止材で塞ぐ工程と、を具備することを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヒューズ抵抗器及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、定格動作時には一般の抵抗器と同等に作用し、異常電流が流れたときには抵抗皮膜の発熱によりすみやかに溶断して電気回路を保護するヒューズ抵抗器が実用化されている。
【０００３】
この種のヒューズ抵抗器として、例えば特許文献１の図１には、抵抗体（１３）の両端にキャップ（１７）及び引出リード線（２１）を取り付けてなるヒューズ抵抗器本体（１１）を用意し、このヒューズ抵抗器本体（１１）を円筒状のケース（３１）内に収納し、ケース（３１）の両端の開口（３３）内に仕切り板（４１）を所定距離（ｋ）だけ押し込み、仕切り板（４１）とケース（３１）の開口（３３）の間の空間に樹脂材（５１）を充填・封止してなるヒューズ抵抗器が開示されている。
【０００４】
そして両引出リード線（２１）間に所定の電圧を印加してヒューズ抵抗器本体（１１）に所定の電流を流せば、抵抗体（１３）の表面に形成されている抵抗皮膜が溶断して断線する。この断線の条件としては、例えば、このヒューズ抵抗器に本来の負荷の２０倍の負荷を印加した場合に、６０秒以内に溶断すること等が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−８８１０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記特許文献１の図１に示すヒューズ抵抗器においては以下のような問題点があった。
（１）ケース（３１）内に収納した抵抗体（１３）両端のキャップ（１７）の左右両外側に、樹脂材（５１）を充填する空間を設けなければならないので、その分ケース（３１）の長さ寸法が長くなり、ヒューズ抵抗器全体の長さが長くなり、その小型化が図れないばかりか、ケース（３１）の材料費が増加してしまう。
【０００７】
（２）ヒューズ抵抗器本体（１１）と仕切り板（４１）とを収納したケース（３１）の両開口（３３）内に樹脂材（５１）を充填する場合は、まず一方の開口（３３）を上向きにして樹脂材（５１）を充填して硬化させ、その後他方の開口（３３）を上向きにして樹脂材（５１）を充填して硬化させる必要があり、製造工程が煩雑で、製造に時間がかかっていた。
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、小型化が図れると共に、製造工程の容易化や材料費の削減によってコストダウンが図れるヒューズ抵抗器及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願請求項１に記載の発明は、棒状に形成された抵抗体と、前記抵抗体の両端に取り付けられる内キャップと、筒状であってその内部に前記抵抗体を収納し且つこの抵抗体の両端を外部に突出させるケースと、前記両内キャップの外周に取り付けられ且つ前記ケースの両端面に当接することでこのケースを固定する外キャップと、前記外キャップとケースの当接部分を塞ぐ封止材とを具備することを特徴とするヒューズ抵抗器にある。
【００１０】
本願請求項２に記載の発明は、棒状に形成された抵抗体と、前記抵抗体の両端に取り付けられる内キャップと、筒状であってその内部に前記抵抗体を収納し且つこの抵抗体の両端を外部に突出させるケースと、前記両内キャップの外周に取り付けられ且つ前記ケースの両端面に当接することでこのケースを固定する外キャップとを具備することを特徴とするヒューズ抵抗器にある。
【００１１】
本願請求項３に記載の発明は、棒状に形成された抵抗体と、前記抵抗体の両端に取り付けられるキャップと、筒状であってその内部に前記抵抗体を収納し且つこの抵抗体の両端を外部に突出させるケースと、前記キャップとケース間の隙間を塞ぐ封止材とを具備し、前記両キャップの外周面にそれぞれ半径方向外方に向けて突出する係止爪を形成し、これら両係止爪を前記ケースの両端面に当接することでケースを固定することを特徴とするヒューズ抵抗器にある。
【００１２】
本願請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のヒューズ抵抗器の製造方法であって、棒状に形成された抵抗体の両端に内キャップを取り付ける工程と、筒状のケースの内部に前記抵抗体を収納しその際この抵抗体の両端をケースの外部に突出させておく工程と、前記両内キャップの外周に外キャップを取り付け、その際両外キャップを前記ケースの両端面に当接することでこのケースを固定する工程と、前記外キャップとケースの当接部分を封止材で塞ぐ工程と、を具備することを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法にある。
【００１３】
本願請求項５に記載の発明は、請求項２に記載のヒューズ抵抗器の製造方法であって、棒状に形成された抵抗体の両端に内キャップを取り付ける工程と、筒状のケースの内部に前記抵抗体を収納しその際この抵抗体の両端をケースの外部に突出させておく工程と、前記両内キャップの外周に外キャップを取り付け、その際両外キャップを前記ケースの両端面に当接することでこのケースを固定する工程と、を具備することを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法にある。
【００１４】
本願請求項６に記載の発明は、請求項３に記載のヒューズ抵抗器の製造方法であって、筒状のケースの内部に棒状に形成された抵抗体を収納しその際前記抵抗体の両端をケースの外部に突出させておく工程と、外周面に半径方向外方に向けて突出する係止爪を形成してなるキャップを前記抵抗体の両端に取り付け、その際両係止爪を前記ケースの両端面に当接することでこのケースを固定する工程と、前記キャップとケース間の隙間を封止材で塞ぐ工程と、を具備することを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、ケースの長さ寸法を抵抗体の長さ寸法よりも短く構成したので、ヒューズ抵抗器全体の長さ寸法の小型化が図れるばかりか、ケースが短くできる分、材料費の削減が図れコストダウンが図れる。
外キャップを取り付けることでケースを挟持・固定するので、ケースを抵抗体に対して正確に位置決めできる。
外キャップとケースの当接部分を封止材で塞ぐ構造なので、例えばこのヒューズ抵抗器を回転しながら封止材を前記当接部分に塗布すればよく、構造上その塗布作業が容易に行え、コストダウンが図れる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、ケースの長さ寸法を抵抗体の長さ寸法よりも短く構成したので、ヒューズ抵抗器全体の長さ寸法の小型化が図れるばかりか、ケースが短くできる分、材料費の削減が図れコストダウンが図れる。
外キャップを取り付けることでケースを挟持・固定するので、ケースを抵抗体に対して正確に位置決めできる。
面実装型のヒューズ抵抗器を容易に構成できる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、ケースの長さ寸法を抵抗体の長さ寸法よりも短く構成したので、ヒューズ抵抗器全体の長さ寸法の小型化が図れるばかりか、ケースが短くできる分、材料費の削減が図れコストダウンが図れる。
係止爪を設けたキャップを取り付けることでケースを挟持・固定するので、ケースを抵抗体に対して正確に位置決めできる。
キャップとケース間の隙間を封止材で塞ぐ構造なので、例えばこのヒューズ抵抗器を回転しながら封止材を前記隙間部分に塗布すればよく、構造上その塗布作業が容易に行え、コストダウンが図れる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、外キャップをケースの両端面に当接して挟持することでこのケースを固定するので、ケースを抵抗体に対して正確に位置決めできる。
また外キャップとケースの当接部分を封止材で塞ぐ工程の際は、例えばこのヒューズ抵抗器を回転しながら封止材を前記当接部分に塗布すればよく、その塗布作業が容易に行え、コストダウンが図れる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、外キャップをケースの両端面に当接して挟持することでこのケースを固定するので、ケースを抵抗体に対して正確に位置決めできる。そして面実装型のヒューズ抵抗器を容易に製造できる。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、キャップに設けた係止爪をケースの両端面に当接してケースを挟持・固定するので、ケースを抵抗体に対して正確に位置決めできる。
またキャップとケース間の隙間を封止材で塞ぐ工程の際は、例えばこのヒューズ抵抗器を回転しながら封止材を前記隙間部分に塗布すればよく、その塗布作業が容易に行え、コストダウンが図れる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ヒューズ抵抗器１−１の概略側断面図である。
【図２】外キャップ７０とケース５０の当接部分Ａ付近の要部拡大断面図である。
【図３】ヒューズ抵抗器１−１の製造工程フロー図である。
【図４】内キャップ３０又は外キャップ７０の他の例を示す斜視図である。
【図５】ヒューズ抵抗器１−２の概略側断面図である。
【図６】ヒューズ抵抗器１−２の製造工程フロー図である。
【図７】ヒューズ抵抗器１−３の概略側断面図である。
【図８】キャップ３０−３の斜視図である。
【図９】ヒューズ抵抗器１−３の製造工程フロー図である。
【図１０】封止材塗布装置２００の概略構成図である。
【図１１】ヒューズ抵抗器１−１への封止材９０の塗布工程フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
この実施形態は請求項１に関するものである。即ち図１は本発明の第１実施形態に係るヒューズ抵抗器１−１の概略側断面図、図２は外キャップ７０とケース５０の当接部分Ａ付近の要部拡大断面図である。図１に示すようにヒューズ抵抗器１−１は、棒状に形成された抵抗体１０と、抵抗体１０の両端に取り付けられる内キャップ３０と、筒状であってその内部に前記抵抗体１０を収納するケース５０と、前記両内キャップ３０，３０の外周に取り付けられ且つ前記ケース５０の両端面５１，５１に当接することでこのケース５０を固定する外キャップ７０，７０と、前記外キャップ７０，７０とケース５０の当接部分Ａを塞ぐ封止材９０と、前記外キャップ７０，７０に取り付けられる金属棒からなるリード線１００，１００とを具備して構成されている。
【００２３】
抵抗体１０は、セラミック製の円柱棒の外周面に抵抗皮膜（ニッケル・リン合金皮膜や、銅・ニッケル・リン合金皮膜等）１３を無電解メッキすることによって構成されている。なお前記抵抗皮膜１３は、定格電力の時には一般の抵抗器と同等に作用し、異常電力（例えば定格電力の２０倍の電力）が消費されたときにはそれ自体の発熱によって速やかに（例えば６０秒以内に）溶断する材質、厚みに構成されている。
【００２４】
内キャップ３０は金属板を円形のコップ形状（断面コ字状）に成形して構成されている。内キャップ３０の内径寸法は前記抵抗体１０の外径寸法よりも若干小さい寸法とされ、これによって抵抗体１０の端部に内キャップ３０を取り付ける際はこの端部に圧入して固定することとなる。
【００２５】
ケース５０はアルミナ等のセラミックを円筒状に成形して構成されている。ケース５０の内径寸法は、前記内キャップ３０の外径寸法よりも若干大きい寸法であり、且つ下記外キャップ７０の外径寸法よりも小さい寸法に形成されている。またケース５０の長さ寸法（図１の左右方向の長さ寸法）は抵抗体１０の長さ寸法よりも小さく形成されている。
【００２６】
外キャップ７０は金属板を円形のコップ形状（断面コ字状）に成形して構成されている。外キャップ７０の内径寸法は前記内キャップ３０の外径寸法よりも若干小さい寸法とされ、これによって内キャップ３０に外キャップ７０を取り付ける際はこの内キャップ３０の外周に圧入して固定することとなる。
【００２７】
封止材９０はシリコン樹脂などの樹脂材によって構成されている。
【００２８】
次にこのヒューズ抵抗器１−１の製造方法を説明する。図３はヒューズ抵抗器１−１の製造工程フロー図である。同図に示すようにヒューズ抵抗器１−１を製造するには、まずセラミック製の円柱棒の外周面に抵抗皮膜１３を無電解メッキすることによって抵抗体１０を製造する（ステップ１）。
【００２９】
次に抵抗体１０の両端部にそれぞれ内キャップ３０の開口となっている部分を当接し、この内キャップ３０を抵抗体１０の両端部に挿入・圧入することで取り付ける（ステップ２）。これによって内キャップ３０の内底面が抵抗体１０の端面に当接しこの位置に固定される。両内キャップ３０の取り付け順序は、両者同時に行っても良いし、１つずつ別々に行っても良い。
【００３０】
次に前記両内キャップ３０，３０を取り付けた抵抗体１０をケース５０内に挿入する（ステップ３）。このとき抵抗体１０の両端（内キャップ３０を取り付けた部分）をケース５０の両端からその外部に突出させる。
【００３１】
次に前記ケース５０の両端から突出した両内キャップ３０，３０の左右両端部にそれぞれ外キャップ７０の開口となっている部分を当接し、これら外キャップ７０，７０を同時に両内キャップ３０，３０の外周に挿入・圧入することで取り付ける（ステップ４）。このとき図２に示すように、両外キャップ７０，７０の開口側の端辺である当接部７１，７１をそれぞれケース５０の両端面５１，５１に当接し、これによってケース５０を挟持してこの位置に固定する。このとき外キャップ７０の内底面が内キャップ３０の外底面（端面）に当接しこの位置に固定される。両外キャップ７０の取り付け順序は、上記のように両者同時に行うことが好ましいが、場合によっては１つずつ別々に行っても良い。
【００３２】
このように両外キャップ７０，７０を抵抗体１０（内キャップ３０）に取り付けることでケース５０を挟持・固定するので、ケース５０を抵抗体１０に対して正確に位置決めできる。特にこのヒューズ抵抗器１−１のように同一寸法の外キャップ７０を用いれば、抵抗体１０の中央位置にケース５０を正確に位置させることができる。つまり別途抵抗体１０に対してケース５０を位置決めするための治具等を用いなくても、外キャップ７０，７０を取り付けるだけでケース５０を抵抗体１０に対して正確に位置決めでき且つ固定できる。
【００３３】
次に前記両外キャップ７０，７０の外底面（端面）中央にリード線１００，１００を溶接などによって取り付ける（ステップ５）。
【００３４】
次に前記両外キャップ７０，７０とケース５０の当接部分Ａ，Ａを封止材９０，９０によって塞げば（ステップ６）、このヒューズ抵抗器１−１が完成する。当接部分Ａにおける外キャップ７０とケース５０間の隙間は小さいので、封止材９０の粘度が多少低くても封止材９０が内部（抵抗体１０とケース５０の間の空間）に侵入することはなく、従って抵抗体１０表面の抵抗皮膜１３に封止材９０が付着することはない。
【００３５】
外キャップ７０，７０とケース５０の当接部分Ａ，Ａの隙間を封止材９０で塞ぐ構造なので、例えばこのヒューズ抵抗器１−１を回転しながら封止材９０を前記当接部分Ａ，Ａに塗布すればよく、構造上その塗布作業が容易に行える。このためコストダウンも図れる。例えば上記特許文献１の場合、封止材はこれを一方の端部に塗布した後に、抵抗体を収納したケースの上下を逆転し、他方の端部に塗布していたので、塗布作業が煩雑であるばかりか、抵抗体に対するケースの位置決めも正確に行うことが容易ではなかった。本発明はこの問題も解決している。
【００３６】
なお上述のようにヒューズ抵抗器１−１は、ケース５０の長さ寸法を抵抗体１０の長さ寸法よりも短く構成したので、ヒューズ抵抗器１−１全体の長さ寸法の小型化が図れる。またケース５０が短くできる分、材料費の削減が図れコストダウンが図れる。
【００３７】
また上記ヒューズ抵抗器１−１においては、内キャップ３０と外キャップ７０の取付方法が同じなので、何れも同じ取付治具によって取り付けることができ、製造装置のコストダウンが図れる。
【００３８】
図４は内キャップ３０（又は外キャップ７０）の他の例を示す斜視図である。同図に示すように内キャップ３０（又は外キャップ７０）は、その外周面に内部に向かって突出するように凹ませてなる内側突出部３３（又は７３）を形成し、これら内側突出部３３（又は７３）によって形成される円の内径寸法を抵抗体１０の外径寸法（又は内キャップ３０の外径寸法）よりも若干小さく形成しておき、これら内側突出部３３（又は７３）によって抵抗体１０（又は内キャップ３０）への圧入を行うように構成しても良い。なおこの内キャップ３０（又は外キャップ７０）は、以下の各実施形態にも適用できる。
【００３９】
〔第２実施形態〕
この実施形態は請求項２に関するものである。即ち図５は本発明の第２実施形態に係るヒューズ抵抗器１−２の概略側断面図である。同図に示すヒューズ抵抗器１−２において、前記図１〜図４に示すヒューズ抵抗器１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し各符号には添え字「−２」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図４に示すヒューズ抵抗器１−１と同じである。
【００４０】
図５に示すようにこのヒューズ抵抗器１−２は、棒状に形成された抵抗体１０−２と、抵抗体１０−２の両端に取り付けられる内キャップ３０−２と、筒状であってその内部に前記抵抗体１０−２を収納し且つこの抵抗体１０−２の両端を外部に突出させるケース５０−２と、前記両内キャップ３０−２，３０−２の外周に取り付けられ且つ前記ケース５０−２の両端面５１−２，５１−２に当接することでこのケース５０−２を固定する外キャップ７０−２，７０−２とを具備して構成されている。このヒューズ抵抗器１−２は、特に面実装型のヒューズ抵抗器として用いて好適である。
【００４１】
抵抗体１０−２と内キャップ３０−２とケース５０−２は、前記ヒューズ抵抗器１−１で用いたものと全く同一なので、それらの説明は省略する。
【００４２】
外キャップ７０−２は金属板を円形のコップ形状（断面コ字状）に成形して構成されている。その内径寸法は内キャップ３０−２の外径寸法よりも若干小さい寸法とされ、これによって内キャップ３０−２の端部に外キャップ７０−２を取り付ける際はこの内キャップ３０−２の外周に圧入して固定することとなる。
【００４３】
この外キャップ７０−２はその厚みが前記外キャップ７０の厚みよりも厚く形成されており、その外周面が前記ケース５０−２の外周面とほぼ同一の面となるように構成している。この外キャップ７０−２はこれを図示しない回路基板の回路パターン上に直接取り付ける面実装用の端子でもある。なお外キャップ７０−２の外周面は、ケース５０−２の外周面よりも張り出すように形成しても良いし、凹むように形成しても良い。また外キャップ７０−２の外形形状は円形に限定されず、多角形状（四角形状，五角形状等）に形成しても良い。
【００４４】
次にこのヒューズ抵抗器１−２の製造方法を説明する。図６はヒューズ抵抗器１−２の製造工程フロー図である。同図に示すようにヒューズ抵抗器１−２を製造するには、まずセラミック製の円柱棒の外周面に抵抗皮膜１３−２を無電解メッキすることによって抵抗体１０−２を製造する（ステップ１）。
【００４５】
次に抵抗体１０−２の両端部にそれぞれ内キャップ３０−２の開口となっている部分を当接し、この内キャップ３０−２を抵抗体１０−２の両端部に挿入・圧入することで取り付ける（ステップ２）。これによって内キャップ３０−２の内底面が抵抗体１０−２の端面に当接しこの位置に固定される。両内キャップ３０−２の取り付け順序は、両者同時に行っても良いし、１つずつ別々に行っても良い。
【００４６】
次に前記両内キャップ３０−２，３０−２を取り付けた抵抗体１０−２をケース５０−２内に挿入する（ステップ３）。このとき抵抗体１０−２の両端（内キャップ３０−２を取り付けた部分）をケース５０−２の両端からその外部に突出させる。
【００４７】
次に前記ケース５０−２の両端から突出した両内キャップ３０−２，３０−２の左右両端部にそれぞれ外キャップ７０−２，７０−２の開口となっている部分を当接し、これら外キャップ７０−２，７０−２を同時に両内キャップ３０−２，３０−２の外周に挿入・圧入することで取り付ければ（ステップ４）、ヒューズ抵抗器１−２が完成する。このとき両外キャップ７０−２，７０−２の開口側の端辺である当接部７１−２，７１−２をそれぞれケース５０−２の両端面５１−２，５１−２に当接し、これによってケース５０−２を挟持してこの位置に固定する。このとき外キャップ７０−２の内底面が内キャップ３０−２の外底面（端面）に当接しこの位置に固定される。両外キャップ７０−２の取り付け順序は、上記のように両者同時に行うことが好ましいが、場合によっては１つずつ別々に行っても良い。
【００４８】
このように両外キャップ７０−２，７０−２を抵抗体１０−２（内キャップ３０−２）に取り付けることでケース５０−２を挟持・固定するので、ケース５０−２を抵抗体１０−２に対して正確に位置決めできる。特にこのヒューズ抵抗器１−２のように同一寸法の外キャップ７０を用いれば、抵抗体１０−２の中央位置にケース５０−２を正確に位置させることができる。つまり別途抵抗体１０−２に対してケース５０−２を位置決めするための治具等を用いなくても、外キャップ７０−２，７０−２を取り付けるだけでケース５０−２を抵抗体１０−２に対して正確に位置決めでき且つ固定できる。
【００４９】
上述のようにヒューズ抵抗器１−２は、ケース５０−２の長さ寸法を抵抗体１０−２の長さ寸法よりも短く構成したので、ヒューズ抵抗器１−２全体の長さ寸法の小型化が図れる。またケース５０−２が短くできる分、材料費の削減が図れコストダウンが図れる。また上記ヒューズ抵抗器１−２においては、内キャップ３０−２と外キャップ７０−２の取付方法が同じなので、何れも同じ取付治具によって取り付けることができ、製造装置のコストダウンが図れる。
【００５０】
このようにこのヒューズ抵抗器１−２によれば、ヒューズ抵抗器を容易に面実装型に構成することができる。もちろんこのヒューズ抵抗器１−２は、面実装型以外の用途に用いても良い。
【００５１】
〔第３実施形態〕
この実施形態は請求項３に関するものである。即ち図７は本発明の第３実施形態に係るヒューズ抵抗器１−３の概略側断面図である。同図に示すヒューズ抵抗器１−３において、前記図１〜図４に示すヒューズ抵抗器１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し各符号には添え字「−３」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図４に示すヒューズ抵抗器１−１と同じである。
【００５２】
図７に示すようにこのヒューズ抵抗器１−３は、棒状に形成された抵抗体１０−３と、抵抗体１０−３の両端に取り付けられるキャップ３０−３と、筒状であってその内部に前記抵抗体１０−３を収納し且つこの抵抗体１０−３の両端を外部に突出させるケース５０−３と、前記キャップ３０−３とケース５０−３間の隙間を塞ぐ封止材９０−３と、前記キャップ３０−３，３０−３に取り付けられる金属棒からなるリード線１００−３，１００−３とを具備して構成されている。前記ヒューズ抵抗器１−１と最も大きく異なる点は、ヒューズ抵抗器１−１で用いた外キャップ７０を省略した点である。
【００５３】
抵抗体１０−３とケース５０−３と封止材９０−３とリード線１００−３は、前記ヒューズ抵抗器１−１で用いたものと全く同一なので、それらの説明は省略する。
【００５４】
キャップ３０−３は金属板を円形のコップ形状（断面コ字状）に成形して構成されている。その内径寸法は抵抗体１０−３の外径寸法よりも若干小さい寸法とされ、これによって抵抗体１０−３の端部にキャップ３０−３を取り付ける際はこの端部に圧入して固定することとなる。
【００５５】
図８はキャップ３０−３の斜視図である。同図及び図７に示すようにキャップ３０−３の外周面３５−３には半径方向外方に向けて突出する２つの係止爪３７−３が形成されている。係止爪３７−３はキャップ３０−３の外周面を、キャップ３０−３の開口側の先端辺３９−３から２本の平行なキャップ３０−３の中心軸に沿う方向に向かう直線状の切り欠き線によって切り欠いたその間の部分を半径方向外方に向けて突出するように斜め外方向に切り起こして（屈曲させて）構成されている。２つの係止爪３７−３は１８０°対向した位置に形成されており、何れも同一形状である。両係止爪３７−３の先端辺は当接部３８−３となっている。
【００５６】
次にこのヒューズ抵抗器１−３の製造方法を説明する。図９はヒューズ抵抗器１−３の製造工程フロー図である。同図に示すようにヒューズ抵抗器１−３を製造するには、まずセラミック製の円柱棒の外周面に抵抗皮膜１３−３を無電解メッキすることによって抵抗体１０−３を製造する（ステップ１）。
【００５７】
次に前記抵抗体１０−３をケース５０−３内に挿入する（ステップ２）。このとき抵抗体１０−３の両端をケース５０−３の両端からその外部に突出させる。
【００５８】
次にケース５０−３の両端から外部に突出している抵抗体１０−３の左右両端部にそれぞれキャップ３０−３の開口となっている部分を当接し、このキャップ３０−３を抵抗体１０−３の両端部に挿入・圧入することで取り付ける（ステップ３）。これによってキャップ３０−３の内底面が抵抗体１０−３の端面に当接しこの位置に固定される。同時に図７に示すように、両キャップ３０−３の係止爪３７−３（当接部３８−３）がそれぞれケース５０−３の両端面５１−３，５１−３に当接し、これによってケース５０−３が挟持されてこの位置に固定される。両キャップ３０−３の取り付け順序は、上記のように両者同時に行うことが好ましいが、場合によっては１つずつ別々に行っても良い。
【００５９】
このように両キャップ３０−３，３０−３を抵抗体１０−３に取り付けることでケース５０−３を挟持・固定するので、ケース５０−３を抵抗体１０−３に対して正確に位置決めできる。特にこのヒューズ抵抗器１−３のように同一寸法のキャップ３０−３を用いれば、抵抗体１０−３の中央位置にケース５０−３を正確に位置させることができる。つまり別途抵抗体１０−３に対してケース５０−３を位置決めするための治具等を用いなくても、キャップ３０−３，３０−３を取り付けるだけでケース５０−３を抵抗体１０−３に対して正確に位置決めでき且つ固定できる。
【００６０】
次に前記両キャップ３０−３，３０−３の外底面（端面）中央にリード線１００−３，１００−３を溶接などによって取り付ける（ステップ４）。
【００６１】
次に前記両キャップ３０−３，３０−３とケース５０−３の間の隙間（ケース５０−３の両端面５１−３，５１−３とキャップ３０−３の当接部３８−３が当接している部分付近）を封止材９０−３，９０−３によって塞げば（ステップ５）、このヒューズ抵抗器１−３が完成する。前記キャップ３０−３とケース５０−３の間の隙間は小さいので、封止材９０−３の粘度が多少低くても封止材９０−３が内部（抵抗体１０−３とケース５０−３の間の空間）に侵入することはなく、従って抵抗体１０−３表面の抵抗皮膜１３−３に封止材９０−３が付着することはない。
【００６２】
キャップ３０−３，３０−３とケース５０−３の間の隙間を封止材９０−３で塞ぐ構造なので、例えばこのヒューズ抵抗器１−３を回転しながら封止材９０−３を前記隙間部分に塗布すればよく、構造上その塗布作業が容易に行える。このためコストダウンも図れる。例えば上記特許文献１の場合、封止材はこれを一方の端部に塗布した後に、抵抗体を収納したケースの上下を逆転し、他方の端部に塗布していたので、塗布作業が煩雑であるばかりか、抵抗体に対するケースの位置決めも正確に行うことが容易ではなかった。本発明はこの問題も解決している。
【００６３】
なお上述のようにヒューズ抵抗器１−３は、ケース５０−３の長さ寸法を抵抗体１０−３の長さ寸法よりも短く構成したので、ヒューズ抵抗器１−３全体の長さ寸法の小型化が図れる。またケース５０−３が短くできる分、材料費の削減が図れコストダウンが図れる。
【００６４】
〔封止材の塗布方法〕
図１０は封止材塗布装置２００の概略構成図である。また図１１はヒューズ抵抗器１−１への封止材９０の塗布工程フロー図である。
【００６５】
図１０に示すように封止材塗布装置２００は、封止材９０となる溶融樹脂材２０３を満たしておく槽２０１と、前記溶融樹脂材２０３内に下部を浸漬する塗布ローラ２０５とを具備して構成されている。塗布ローラ２０５は略円板状のローラ本体部２０７の両側面中央に回転軸２０９を取り付けて構成されている。ロ−ラ本体部２０７の円周面の中央部分には、円周方向に向かって溝状に凹む凹部２１１が形成されており、この凹部２１１によってその両側の円周面を封止材塗布部２１３，２１３としている。言い換えれば、外周の円周面を封止材塗布部２１３としてなる２つの円板を所定の間隔を介して設置した構造となっている。前記両封止材塗布部２１３，２１３は、ヒューズ抵抗器１−１の両側の外キャップ７０，７０の外周面にちょうど対向する位置に位置している。封止材塗布装置２００はこの塗布方法の例では２台用意し、それぞれの槽２０１には粘度や成分の異なる（同一でも良い）溶融樹脂材２０３が充填されている。
【００６６】
そしてヒューズ抵抗器１−１に封止材９０を塗布するには、図１１に示すように、まず封止材９０を塗布する前のヒューズ抵抗器１−１を用意し、これを例えば５０℃〜１００℃にて１分間予備加熱（プレヒート）する（ステップ１）。
【００６７】
次にこのヒューズ抵抗器１−１を１台目の封止材塗布装置２００内に導入し、回転しているローラ本体部２０７の上部に配置し、ヒューズ抵抗器１−１の両外キャップ７０，７０の外周面を、ローラ本体部２０７の両封止材塗布部２１３に溶融樹脂材２０３を介して当接する。ヒューズ抵抗器１−１は両リード線１００，１００が回動自在に図示しない治具に保持されているので、回転しているローラ本体部２０７の両封止材塗布部２１３が両外キャップ７０，７０に溶融樹脂材２０３を介して当接することでヒューズ抵抗器１−１は両リード線１００，１００を回転軸にして回転（共回り）する。一方ローラ本体部２０７はその下部が溶融樹脂材２０３の中に浸かっているので、溶融樹脂材２０３は回転しているローラ本体部２０７の表面、即ち両封止材塗布部２１３全体に付着しており、回転するこの両封止材塗布部２１３に回転する両外キャップ７０，７０の外周面を接することで、両外キャップ７０，７０の外周面に均等に且つ自動的に１層目の封止材９０が塗布される（ステップ２）。併せてケース５０の両端部にも塗布され、ケース５０と外キャップ７０を固定する役目をしている。
【００６８】
次に前記ヒューズ抵抗器１−１を前記１台目の封止材塗布装置２００から取り出し、２台目の封止材塗布装置２００内に導入し、１台目と同様の方法によって、両外キャップ７０，７０の外周面に均等に且つ自動的に２層目の封止材９０を塗布する（ステップ３）。
【００６９】
次に前記ヒューズ抵抗器１−１を前記２台目の封止材塗布装置２００から取り出し、例えば１７０℃で５分間本加熱を行い、前記２層の封止材９０を硬化する（ステップ４）。
【００７０】
これによってヒューズ抵抗器１−１への封止材９０の塗布作業が完了する。上記塗布方法を用いれば、ヒューズ抵抗器１−１への封止材９０の塗布が容易且つ簡単に行える。上記塗布方法が上記ヒューズ抵抗器１−３の封止材９０−３の塗布に同様に適用できることはいうまでもない。
【００７１】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば抵抗体１０は棒状であればよく、つまり円柱状以外の各種形状であっても良い。内キャップ３０，３０−２や外キャップ７０，７０−２やキャップ３０−３も必ずしも円筒形状でなくても良く、また例えば外キャップ７０，７０−２は底のない筒形状であっても良い。同様にケース５０の形状も筒状であればよく、四角筒等の他の各種形状であっても良い。キャップ３０−３に設ける係止爪３７−３の形状も種々の変形が可能であり、例えばキャップ３０−３の外周面３５−３を切り欠かないで外方に向けて凸状に変形させて突出させる形状等でも良く、要はキャップ３０−３の外周面から半径方向外方に向けて突出する形状であればどのような形状であってもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１−１  ヒューズ抵抗器
１−２  ヒューズ抵抗器
１−３  ヒューズ抵抗器
１０  抵抗体
１０−２  抵抗体
１０−３  抵抗体
３０  内キャップ
３０−２  内キャップ
３０−３  キャップ
３５−３  外周面
３７−３  係止爪
５０  ケース
５０−２  ケース
５０−３  ケース
５１  両端面
５１−２  両端面
５１−３  両端面
７０  外キャップ
７０−２  外キャップ
９０  封止材
９０−３  封止材
Ａ  当接部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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