(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を搬送して実装位置に位置決めする搬送手段と、
この搬送手段によって搬送される上記基板の搬送方向と交差する方向に配置された上記電子部品の供給部と、
この供給部と上記搬送手段の間に配置された中間ステージと、
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って駆動可能に設けられた第１の実装ツール及び第２の実装ツールと、
上記第１の実装ツール及び第２の実装ツールの駆動を制御し、上記電子部品を上記基板に精密実装するときには上記第１の実装ツールと第２の実装ツールのどちらか一方によって上記供給部から上記電子部品を取り出させて上記中間ステージに載置させた後、他方の実装ツールによって上記中間ステージの上記電子部品を取り出させて上記基板に実装させ、上記電子部品を上記基板に高速実装するときにはどちらか一方の実装ツールによって上記供給部から上記電子部品を取り出させて上記基板に実装させる制御装置と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って実装ユニットが配置されていて、
この実装ユニットはユニット本体を有し、
このユニット本体には軸線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿わせて平行に配置された一対のガイド手段が設けられ、一方のガイド手段には上記第１の実装ツールと上記第２の実装ツールのどちらか一方が上記供給部と上記中間ステージの間及び上記供給部と上記基板との間で選択的に駆動制御可能に設けられされ、他方のガイド手段には他方の実装ツールが上記供給部と上記基板との間で駆動制御可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記中間ステージは水平方向と直交する垂直方向の軸線を中心にして回転方向に駆動可能に設けられていて、
上記第１の実装ツールと第２の実装ツールのどちらか一方によって上記中間ステージに載置された電子部品は撮像手段によって撮像され、
上記制御装置は上記撮像手段の撮像信号に基いて上記中間ステージを回転駆動して上記電子部品の回転角度を補正するとともに、上記中間ステージから上記電子部品を取り出して上記基板に実装する他方の実装ツールの水平方向の位置を補正することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
所定方向に沿って搬送されて実装位置に位置決めされた基板に、上記基板の搬送方向と交差する方向に対向して配置された供給部の電子部品を、上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って駆動可能に設けられた第１の実装ツール及び第２の実装ツールによって実装する実装方法であって、
上記第１の実装ツールと第２の実装ツールのどちらか一方によって上記供給部から電子部品を取り出して上記供給部と上記実装位置に位置決めされた基板との間に配置された中間ステージに載置した後、他方の実装ツールによって上記中間ステージの上記電子部品を取り出して上記基板に実装する精密実装工程と、
上記第１の実装ツールと第２の実装ツールのどちらか一方によって上記供給部から上記電子部品を取り出し上記基板に実装する高速実装工程を有し、
上記精密実装工程と高速実装工程のどちらかによって上記電子部品を上記基板に実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項５】
上記第１の実装ツールと第２の実装ツールのどちらか一方によって上記中間ステージに載置された上記電子部品を位置認識し、他方の実装ツールは上記位置認識に基いて上記電子部品を上記基板に実装することを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は実装ツールによって基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
キヤリアテープやリードフレームなどの基板に電子部品としての半導体チップを実装する実装装置は、半導体チップの供給部となるウエハステージを備えている。このウエハステージには粘着シートに貼られた半導体ウエハが保持されている。この半導体ウエハはさいの目状の多数の半導体チップに切断されている。
【０００３】
上記ウエハステージからは半導体チップが１つずつ吸着されて取り出される。ウエハステージから取り出された半導体チップは上記基板に実装される。半導体チップを基板に実装するにあたっては、半導体チップを上下逆方向に１８０度反転させて実装したり、半導体チップの上下の向きを変えずに実装するということが知られている。
【０００４】
いずれの実装方式であっても、基板に半導体チップを実装する際、要求される主要な実装条件に応じて異なる実装装置が採用される。たとえば、半導体チップを基板に精密に実装することと、高速度で実装してタクトタイムの短縮を図ることのいずれの条件を優先するのかによって実装装置が選択されるということがある。
【０００５】
特許文献１に示された実装装置では、供給部から吸着ノズルによって取り出された半導体チップは中間ステージ（載置台）に供給載置される。中間ステージに供給載置された半導体チップは撮像カメラによって撮像され、その撮像信号によって上記載置台上の半導体チップのＸ、Ｙ及びθ座標が算出される。
【０００６】
ついで、載置台上の半導体チップは実装ツールによって取り出される。半導体チップを取り出した実装ツールは上記撮像カメラの撮像信号によって算出された上記半導体チップのＸ、Ｙ及びθ座標に基いて、この半導体チップを基板に対して位置決めして実装するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２５９９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このようにして半導体チップを基板に実装すれば、半導体チップを供給部から吸着ノズルによって取り出したときに位置ずれが生じても、上記半導体チップは中間ステージに載置されて位置認識されてから、実装ツールによって中間ステージから取り出しされて基板に実装される。
【０００９】
そのため、半導体チップは中間ステージ上での位置認識に基いて位置補正されて基板に実装されるから、上記半導体チップを基板に精密に位置決めして実装する、精密実装が可能となる。
【００１０】
一方、基板に対する半導体チップの実装に要するタクトタイムの短縮や半導体チップが微小なために中間ステージに載置した状態が不安定になり易いなどの場合には、半導体チップを中間ステージに載置せずに、供給部から吸着ノズルによって取り出した半導体チップを基板に直接実装する、高速実装が要求されることがある。つまり、上記吸着ノズルは実装ツールを兼ねることになる。
【００１１】
しかしながら、特許文献１に示されるように吸着ノズルによって供給部から取り出された半導体チップを中間ステージに載置した後、その半導体チップを実装ツールで取り出して基板に実装する構成の実装装置では、実装精度の向上を図る精密実装は可能であっても、実装速度の向上を図る高速実装を行なうことができないということがある。
【００１２】
そのため、特許文献１に示された実装装置では、半導体チップの精密実装は可能であるものの、高速実装はできないため、汎用性に劣るということがあった。
【００１３】
この発明は、基板に電子部品を実装する際、その電子部品の実装を精密実装或いは高速実装のいずれかを選択して行なうことができる電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を搬送して実装位置に位置決めする搬送手段と、
この搬送手段によって搬送される上記基板の搬送方向と交差する方向に配置された上記電子部品の供給部と、
この供給部と上記搬送手段の間に配置された中間ステージと、
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って駆動可能に設けられた第１の実装ツール及び第２の実装ツールと、
上記第１の実装ツール及び第２の実装ツールの駆動を制御し、上記電子部品を上記基板に精密実装するときには上記第１の実装ツールと第２の実装ツールのどちらか一方によって上記供給部から上記電子部品を取り出させて上記中間ステージに載置させた後、他方の実装ツールによって上記中間ステージの上記電子部品を取り出させて上記基板に実装させ、上記電子部品を上記基板に高速実装するときにはどちらか一方の実装ツールによって上記供給部から上記電子部品を取り出させて上記基板に実装させる制御装置と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１５】
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って実装ユニットが配置されていて、
この実装ユニットはユニット本体を有し、
このユニット本体には軸線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿わせて平行に配置された一対のガイド手段が設けられ、一方のガイド手段には上記第１の実装ツールと上記第２の実装ツールのどちらか一方が上記供給部と上記中間ステージの間及び上記供給部と上記基板との間で選択的に駆動制御可能に設けられ、他方のガイド手段には他方の実装ツールが上記供給部と上記基板との間で駆動制御可能に設けられることが好ましい。
【００１６】
上記中間ステージは水平方向と直交する垂直方向の軸線を中心にして回転方向に駆動可能に設けられていて、
上記第１の実装ツールと第２の実装ツールのどちらか一方によって上記中間ステージに載置された電子部品は撮像手段によって撮像され、
上記制御装置は上記撮像手段の撮像信号に基いて上記中間ステージを回転駆動して上記電子部品の回転角度を補正するとともに、上記中間ステージから上記電子部品を取り出して上記基板に実装する他方の実装ツールの水平方向の位置を補正することが好ましい。
【００１７】
この発明は、所定方向に沿って搬送されて実装位置に位置決めされた基板に、上記基板の搬送方向と交差する方向に対向して配置された供給部の電子部品を、上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って駆動可能に設けられた第１の実装ツール及び第２の実装ツールによって実装する実装方法であって、
上記第１の実装ツールによって上記供給部から電子部品を取り出して上記供給部と上記実装位置に位置決めされた基板との間に配置された中間ステージに載置した後、上記第２の実装ツールによって上記中間ステージの上記電子部品を取り出して上記基板に実装する精密実装工程と、
上記第１の実装ツールによって上記供給部から上記電子部品を取り出し上記基板に実装する高速実装工程を有し、
上記精密実装工程と高速実装工程のどちらかによって上記電子部品を上記基板に実装することを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００１８】
上記第１の実装ツールと第２の実装ツールのどちらか一方によって上記中間ステージに載置された上記電子部品を位置認識し、他方の実装ツールは上記位置認識に基いて上記電子部品を上記基板に実装することが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、供給部から取り出した電子部品を中間ステージに供給してから基板に実装する精密実装と、供給部から取り出した電子部品を基板に直接実装する高速実装を選択的に行なうことができるから、基板に対して半導体チップを実装する際に要求される実装条件に応じて使い分けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の一部省略した概略的構成の平面図。
【図２】実装ユニットを示す側面図。
【図３】図２に示す実装ユニットの縦断面図。
【図４】制御系統を示すブロック図。
【図５】この発明の第２の実施の形態を示す実装ユニットの側面図。
【図６】図５に示す実装ユニットの縦断面図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。  
図１乃至図４はこの発明の第１の実施の形態を示す。図１は実装装置の平面図であって、この実装装置は所定間隔で平行に離間対向して配置された一対の搬送レール１を備えている。この搬送レール１には複数の基板Ｗが一列に供給される。搬送レール１に供給された基板Ｗは上記搬送レール１とで搬送手段を構成するチャック２によって同図に矢印Ｘで示す方向にピッチ搬送されるようになっている。
【００２２】
上記搬送レール１に沿って搬送される基板Ｗは図１にＢで示す実装位置に位置決めされ、ここで後述するように電子部品としての半導体チップ３ａが実装される。
【００２３】
上記基板Ｗの搬送方向と直交する方向、つまり上記Ｘ方向と直交するＹ方向の上記搬送レール１の一側（−Ｙ方向）には上記半導体チップ３ａの供給部４が対向して設けられている。この供給部４は図示しないＸＹテーブルに載置されてＸ、Ｙ方向に駆動されるウエハリング５を有する。このウエハリング５には樹脂製のシート７が張設されている。このシート７の上面には多数の半導体チップ３ａに分割された半導体ウエハ３が貼着されている。
【００２４】
図２に示すように、上記ウエハリング５の上方には第１の撮像カメラ８が設けられている。この第１の撮像カメラ８は上記半導体ウエハ３を撮像する。第１の撮像カメラ８の撮像信号は図４に示す画像処理部１１でデジタル信号に変換されて制御装置１２に出力され、ここで画像処理される。それによって、ウエハリング５に保持された半導体チップ３ａのうち、ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ３ａのＸ、Ｙの座標が認識され、その位置認識に基いて後述するようにピックアップされるようになっている。
【００２５】
上記搬送レール１と上記供給部４の間には中間ステージ１４が配置されている。この中間ステージ１４は図２に示すようにθ駆動源１５によって水平面と直交する軸線を中心にして回転方向に駆動可能となっている。上記θ駆動源１５は上記制御装置１２によって駆動が制御されるようになっている。
【００２６】
上記中間ステージ１４の上方には第２の撮像カメラ１６が配置されている。この第２の撮像カメラ１６は、後述するように上記供給部４からピックアップされて上記中間ステージ１４上に載置された半導体チップ３ａを撮像するようになっている。
【００２７】
上記第２の撮像カメラ１６の撮像信号は画像処理部１１でデジタル信号に変換されて上記制御装置１２に出力されて画像処理される。それによって、中間ステージ１４に載置された半導体チップ３ａのＸ、Ｙ及びθ方向の位置情報が算出され、そのうちのθ方向の位置情報に基いて上記制御装置１２は上記θ駆動源１５を駆動して上記中間ステージ１４上の半導体チップ３ａの回転角度を補正する。
【００２８】
上記実装位置Ｂの上方には、図１に鎖線で示すように上記基板Ｗの搬送方向であるＸ方向と交差するＹ方向に沿って実装ユニット１７が配置されている。この実装ユニット１７は図２に示すように側面形状がＬ字状のユニット本体１８を有する。このユニット本体１８の一辺（短辺）の下端はＸテーブル１９の上面に取付け固定されている。
【００２９】
上記Ｘテーブル１９は、上記Ｙ方向の上記搬送レール１を挟んで上記供給部４とは反対側の＋Ｙ方向側にＸ方向に沿って配置されたベース盤２０上のガイド２０ａによってＸ方向に沿って移動可能に設けられている。そして、図示せぬ駆動源により回転駆動される駆動軸２１によってＸ方向に駆動位置決めされるようになっている。
【００３０】
上記ユニット本体１８の他辺（長辺）には図３に示すように一方の側面に開放し周囲の全長が周壁によって囲まれた収容凹部１８ａが形成されている。そして、ユニット本体１８の他辺は、上記基板Ｗが位置決めされる実装位置Ｂの上方にＹ方向に沿って水平に配置されている。
【００３１】
上記ユニット本体１８の収容凹部１８ａには、軸線を上下方向に所定間隔で平行に離間させた第１のねじ軸２２と第２のねじ軸２３とがＹ方向全長にわたって設けられている。上記第１のねじ軸２２と第２のねじ軸２３の両端は、上記ユニット本体１８のＹ方向に沿う一端と他端とにそれぞれ回転可能に支持されている。
【００３２】
図２に示すように、上記ユニット本体１８の＋Ｙ方向側の端面には上記第１のねじ軸２２を回転駆動する第１のＹ駆動源２４と、上記第２のねじ軸２３を回転駆動する第２のＹ駆動源２５が設けられている。上記第１のＹ駆動源２４と第２のＹ駆動源２５は上記制御装置１２によって後述するように駆動が制御されるようになっている。
【００３３】
図３に示すように、上記ユニット本体１８の上記収容凹部１８ａの内面には、上記第１のねじ軸２２と対向する位置に第１のガイド部材２６が設けられ、第２のねじ軸２３に対向する位置に第２のガイド部材２７が設けられている。
【００３４】
上記第１のねじ軸２２には第１の実装ヘッド３１の基部３１ａが螺合され、上記第２のねじ軸２３には第２の実装ヘッド３２の基部３２ａが螺合されている。図３に示すように、第１の実装ヘッド３１の基部３１ａの側面には上記第１のガイド部材２６に移動可能に係合する第１のスライダ３１ｂが設けられ、第２の実装ヘッド３２の基部３２ａの側面には上記第２のガイド部材２７に移動可能に係合する第２のスライダ３２ｂが設けられている。
【００３５】
それによって、上記第１のねじ軸２２が上記第１のＹ駆動源２４によって回転駆動されれば、上記第１の実装ヘッド３１が上記第１のねじ軸２２に沿ってＹ方向に移動し、上記第２のねじ軸２３が上記第２のＹ駆動源２５によって回転駆動されれば、上記第２の実装ヘッド３１が上記第２のねじ軸２３に沿ってＹ方向に移動するようになっている。
【００３６】
つまり、上記第１、第２の実装ヘッド３１，３２は上記実装位置Ｂの上方でＹ方向に沿って駆動可能となっている。
【００３７】
図３に示すように、上記第１、第２の実装ヘッド３１，３２の基部３１ａ，３２ａの下面には逆Ｕ字状の支持部材３３が設けられている。各ヘッド３１，３２の支持部材３３には駆動ねじ３４が軸線を上記ねじ軸２２，２３の軸線と水平方向において直交するＸ方向に沿わせて回転可能に設けられている。このＸ方向を図３に矢印で示す。各駆動ねじ３４には、それぞれアーム３１ｃ，３２ｃの一端がそれぞれ上記駆動ねじ３４に螺合されて設けられている。
【００３８】
図２に示すように、各アーム３１ｃ，３２ｃの他端には筒状の支持部３１ｄ，３２ｄが軸線を垂直にして設けられている。第１の実装ヘッド３１の支持部３１ｄには第１の実装ツール３１ｅがＺ方向に移動可能に支持されている。この第１の実装ツール３１ｅは第１のＺ駆動源３５によって上下方向である、Ｚ方向に駆動されるようになっている。
【００３９】
第２の実装ヘッド３２の支持部３２ｄには第２の実装ツール３２ｅがＺ方向に移動可能に支持されている。この第２の実装ツール３２ｅは第２のＺ駆動源３６によって上下方向である、Ｚ方向に駆動されるようになっている。
【００４０】
各アーム３１ｃ，３２ｃの一端に螺合した駆動ねじ３４は各実装ヘッド３１，３２を構成する上記支持部材３３の側面にそれぞれ設けられた第１のＸ駆動源３７と第２のＸ駆動源３８によって回転駆動されるようになっている。
【００４１】
上記第１のＸ駆動源３７によって駆動ねじが回転駆動されると、第１の実装ヘッド３１のアーム３１ｃがＸ方向に移動し、第２のＸ駆動源３８によって駆動ねじが回転駆動されると、第２の実装ヘッド３２のアーム３２ｅがＸ方向に移動するようになっている。つまり、上記第１、第２の実装ヘッド３１，３２の各実装ツール３１ｅ，３２ｅはＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動されるようになっている。
【００４２】
なお、第１の実装ツール３１ｅと第２の実装ツール３２ｅはＹ方向と交差するＸ方向において同じ座標になるよう設定されているとともに、図２に示すように第１の実装ツール３１ｅは第２の実装ツール３２ｅよりもＹ方向の前方である−Ｙ方向側に位置している。
【００４３】
図４に示すように、上記第１、第２のＹ駆動源２４，２５、上記第１、第２のＺ駆動源３５，３６及び上記第１、第２のＸ駆動源３７，３８は上記制御装置１２によって駆動が制御されるようになっている。
【００４４】
上記制御装置１２は、上記第１の実装ヘッド３１の実装ツール３１ｄのＹ方向の駆動を、上記供給部４の半導体チップ３ａをピックアップする図１にＰで示すピックアップ位置とピックアップした半導体チップ３ａを上記中間ステージ１４に載置する間の移動範囲Ｓ、及び上記供給部４の半導体チップ３ａをピックアップするピックアップ位置Ｐとピックアップした半導体チップ３ａを実装位置Ｂの基板Ｗに実装する実装位置Ｂとの間を移動する第１の実装範囲Ｓ２の２つのストロークに設定している。そして、半導体チップ３ａの実装形態に応じて２つのストロークの一方が選択的に設定される。
【００４５】
さらに、制御装置１２は、上記第２の実装ヘッド３２のＹ方向の駆動範囲を、上記第２の実装ヘッド３２によって中間ステージ１４に載置された半導体チップ３ａを取り出す取り出し位置と中間ステージ１４から取り出した半導体チップ３ａを実装位置Ｂの基板Ｗに実装する間の第１の実装範囲Ｓ１のストロークに設定している。
【００４６】
図２に示すように、上記実装位置Ｂの上方には、この実装位置Ｂに位置決めされた基板Ｗを撮像する第３の撮像カメラ４１が配置されている。この第３の撮像カメラ４１は実装位置Ｂに位置決めされた基板Ｗの半導体チップ３ａが実装される箇所を撮像し、その撮像信号を上記画像処理部１１を介して制御装置１２に出力する。
【００４７】
それによって、制御装置１２は上記第２の撮像カメラ１６の撮像信号によって得られた半導体チップ３ａの位置情報と、上記第３の撮像カメラ４１によって得られる基板Ｗの位置情報に基いて、上記第１、第２のＹ駆動源２４，２５及び上記第１、第２のＸ駆動源３７，３８の駆動を制御して上記第１の実装ツール３１ｅ或いは第２の実装ツール３２ｅのＸ、Ｙ方向の位置を補正する。
【００４８】
それによって、上記第１の実装ツール３１ｅ或いは第２の実装ツール３２ｅに保持された半導体チップ３ａは上記基板Ｗの所定の位置に位置決めされて実装されるようになっている。
【００４９】
なお、上記ユニット本体１８の収容凹部１８ａが開口した側面の下部には第１、第２の実装ヘッド３１，３２のアーム３１ｃ，３２ｃに逃げ部１８ｂが形成されている。それによって、各アーム３１ｃ，３２ｃはユニット本体１８の側面に干渉することなく、Ｙ方向に移動可能となっている。
【００５０】
つぎに、上記構成の実装装置によって実装位置Ｂに搬送位置決めされた基板Ｗに半導体チップ３ａを実装するときの動作について説明する。
【００５１】
まず、基板Ｗに半導体チップ３ａを精密実装する場合には、制御装置１２に設けられた図示しない精密実装のスイッチによって精密実装を指定した後、動作を開始させる。精密実装が開始されると、まず、第１の実装ヘッド３１のストロークが、供給部４の半導体チップ３ａをピックアップするピックアップ位置Ｐとピックアップした半導体チップ３ａを上記中間ステージ１４に載置する間の移動範囲Ｓに設定される。
【００５２】
ついで、第１の実装ヘッド３１は供給部４のピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ３ａの上方に駆動位置決めされる。上記第１の実装ヘッド３１のピックアップ位置Ｐに対する位置決めは、供給部４を上方から撮像する第１の撮像カメラ８の撮像信号に基いて設定される。
【００５３】
上記第１の実装ヘッド３１がピックアップ位置Ｐに位置決めされると、ピックアップ位置Ｐの位置に位置決めされた供給部４の半導体チップ３ａが図示しない突き上げピンによって突き上げられる。それによって、突き上げられた半導体チップ３ａは上記第１の実装ヘッド３１の第１の実装ツール３１ｅによって吸着保持される。
【００５４】
供給部４の半導体チップ３ａを吸着保持した第１の実装ヘッド３１の第１の実装ツール３１ｅは、Ｙ方向後方である＋Ｙ方向に駆動されて中間ステージ１４の上方に位置決めされる。ついで、第１の実装ツール３１ｅは第１のＺ駆動源３５によって下降方向に駆動されてから、半導体チップ３ａの吸着保持状態を開放する。それによって、半導体チップ３ａは中間ステージ１４上に載置される。
【００５５】
上記第１の実装ツール３１ｅが半導体チップ３ａを中間ステージ１４上に載置すると、供給部４の上方に移動して待機する。それと同時に、上記中間ステージ１４に載置された半導体チップ３ａは第２の撮像カメラ１６によって撮像される。それによって、中間ステージ１４上の半導体チップ３ａのＸ、Ｙ及びθ方向の位置が制御装置１２によって認識される。ついで、上記中間ステージ１４がθ駆動源１５によって回転方向に駆動され、中間ステージ１４上の半導体チップ３ａのθ方向の位置が補正される。
【００５６】
ついで、上記第２の撮像カメラ１６の位置認識に基いて上記半導体チップ３ａの上方に第２の実装ヘッド３２の第２の実装ツール３２ｅが位置決めされた後、第２の実装ツール３２ｅが第２のＺ駆動源３６によって下降方向に駆動されて上記半導体チップ３ａを中間ステージ１４から吸着して上昇してから、Ｙ方向後方である＋Ｙ方向へ駆動される。
【００５７】
＋Ｙ方向へ駆動された第２の実装ツール３２ｅは、上記第２の撮像カメラ１６の撮像に基いて算出された中間ステージ１４上における半導体チップ３ａのＸ、Ｙ座標及び上記第３の撮像カメラ４１の撮像に基いて算出された上記基板Ｗの半導体チップ３ａが実装される箇所のＸ、Ｙ座標に基いて、上記半導体チップ３ａが上記基板Ｗの実装位置Ｂに位置決めされる。  
ついで、第２の実装ツール３２ｅは第２のＺ駆動源３６によって下方へ駆動される。それによって、基板Ｗの実装位置Ｂに半導体チップ３ａが実装されることになる。
【００５８】
このように、第１の実装ヘッド３１によって供給部４の半導体チップ３ａを中間ステージ１４に載置して第２の撮像カメラ１６によって位置認識をしてから、その半導体チップ３ａを第２の実装ヘッド３２によって中間ステージ１４から取り出して基板Ｗに実装するようにした。
【００５９】
そのため、供給部４から半導体チップ３ａを第１の実装ヘッド３１によって取り出す際、半導体チップ３ａが突き上げられることで位置ずれが生じても、その位置ずれは中間ステージ１４に載置された後、第２の撮像カメラ１６で撮像され、その撮像に基いて位置補正されて基板Ｗに実装される。したがって、半導体チップ３ａを基板Ｗの実装位置Ｂに精密に実装することができる。
【００６０】
つぎに、半導体チップ３ａの品種が変わり、その半導体チップ３ａを基板Ｗに高速実装する場合、制御装置１２に設けられた図示しない高速実装のスイッチによって高速実装を指定した後、動作を開始させる。
【００６１】
高速実装を指定することで、制御装置１２は第１の実装ツール３１ｅを、供給部４から半導体チップ３ａをピックアップするピックアップ位置Ｐと、ピックアップした半導体チップ３ａを基板Ｗに実装する実装位置Ｂとの間で駆動する第２の実装範囲Ｓ２のストロークに設定する。それと同時に、第２の実装ツール３２ｅが第２の実装範囲Ｓ２で駆動される第１の実装ツール３１ｅに干渉することのないよう、図２に鎖線で示すように＋Ｙ方向の待機位置に駆動して待機させる。
【００６２】
上記第２の実装ツール３２ｅが待機位置に退避させられると、第１の実装ツール３１ｅはピックアップ位置Ｐで供給部４から半導体チップ３ａをピックアップした後、その半導体チップ３ａを実装位置Ｂに位置決めされた基板Ｗの上方に搬送する。
【００６３】
このとき、第１の実装ツール３１ｅは、供給部４からピックアップされる半導体チップ３ａを撮像した第１の撮像カメラ８の撮像信号と、実装位置Ｂで基板を撮像した第３の撮像カメラ４１の撮像信号に基いて上記制御装置１２によってＸ、Ｙ方向に対して位置決めされる。
【００６４】
ついで、半導体チップ３ａを保持した第１の実装ツール３１ｅは第１のＺ駆動源３５によって下降方向に駆動される。それによって、第１の実装ツール３１ｅに保持された半導体チップ３ａが基板Ｗに実装されることになる。
【００６５】
このような高速実装によれば、供給部４からピックアップした半導体チップ３ａを、精密実装の場合のように、中間ステージ１４に載置することなく、直ちに実装位置Ｂに位置決めされた基板Ｗの上方に搬送して実装するため、実装に要するタクトタイムを短縮することができる。
【００６６】
上述したように、上記構成の実装装置によれば、供給部４の半導体チップ３ａを基板Ｗに実装する際、上記半導体チップ３ａを基板Ｗに精密に実装することが要求されている場合と、高速で実装することが要求されている場合とに応じて実装形態を精密実装或いは高速実装のいずれかを選択することができる。
【００６７】
半導体チップ３ａを高速実装するときには、Ｙ方向の前方に位置する第１の実装ツール３１ｅを供給部４のピックアップ位置と実装位置Ｂとの間、つまり第２の実装範囲Ｓ２のストロークで駆動するようにした。
【００６８】
その際、Ｙ方向の後方である＋Ｙ方向に位置する第２の実装ツール３２ｅは、上記第１の実装ツール３１ｅが第１の実装範囲Ｓ１のストロークで移動するときに干渉しないよう待機させられる。
【００６９】
したがって、実装ユニット１７のユニット本体１８に第１の実装ヘッド３１と第２の実装ヘッド３２を同じＸ座標上に位置するよう設けることができるから、第１実装ヘッド３１と第２の実装ヘッド３２を異なるＸ座標に設ける場合に比べて上記実装ユニット１７のユニット本体１８のＸ方向の幅寸法を小さくすることができる。
【００７０】
つまり、１つのユニット本体１８内に２つの実装ヘッド３１，３２を設け、しかも２つの実装ヘッド３１，３２を同じＸ座標上でＹ方向に沿って移動するように設けたことで、上記実装ユニット１７の小型化を図ることができる。
【００７１】
なお、上記第１の実施の形態において、半導体チップ３ａを高速実装するときには第１の実装ツール３１ｅで行うようにしたが、第１の実装ツール３１ｅを第２の実装ツール３２ｅと干渉しない−Ｙ方向に移動させて待機させ、第２の実装ツール３２ｅで半導体チップ３ａを供給部４からピックアップして基板Ｗに実装するようにしてもよい。
【００７２】
その場合、上記第２の実装ツール３２ｅを駆動する第２のねじ軸２３は、上記第１の実装ツール３１ｅを駆動する第１のねじ軸２２よりも低い位置にあるから、第２の実装ツール３２ｅのアーム部３２ｃを第１の実装ツール３１ｅのアーム部３１ｃよりも短くすることができる。
【００７３】
そのため、第２の実装ツール３２ｅによって半導体チップ３ａを高速実装させれば、アーム部３２ｃが短い分だけ、この第２の実装ツール３２ｅの振動や慣性が小さくなるので、基板Ｗ上に半導体チップ３ａを精度よく実装することができる。
【００７４】
上記第１の実施の形態では、第１の実装ヘッド３１と第２の実装ヘッド３２をユニット本体１８の水平な辺に形成された収容凹部１８ａの垂直な底面に沿ってＹ方向に駆動できるように設けたが、図５と図６に示す第２の実施の形態のように、実装ユニット１７Ａのユニット本体１８Ａを、このユニット本体１８Ａに形成された収容凹部１１８ａの開口面を下方に向けて配置する。
【００７５】
上記ユニット本体１８Ａの内部には、Ｙ方向に沿う第１のガイド部材２６と第２のガイド部材２７をＸ方向に対して所定の間隔で離間させて配置する。
【００７６】
第１のガイド部材２６には第１のねじ軸２２によってＹ方向に駆動される第１の実装ヘッド３１を移動可能に設け、第２のガイド部材２７には第２のねじ軸２３によってＹ方向に駆動される第２の実装ヘッド３２を移動可能に設ける。
【００７７】
第１の実装ヘッド３１のアーム３１ｃと第２の実装ヘッド３２のアーム３２ｃは図５に示す側面において同方向のＬ字状であって、図６に示す正面において逆方向に折曲されたＬ字状をなしている。それによって、第１の実装ヘッド３１のアーム３１ｃの先端の支持部３１ｄに支持された実装ツール３１ｅと、第２の実装ヘッド３２のアーム３２ｃの先端の支持部３２ｅに支持された実装ツール３２ｅはＸ方向において同じ位置にある。
【００７８】
なお、この第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
【００７９】
したがって、このような構成の実装ユニット１７Ａであっても、上記第１の実施の形態の実装ユニット１７と同様、第１、第２の実装ヘッド３１，３２のＹ方向に沿うストロークを精密実装と高速実装に応じて設定することができるばかりか、その実装ユニット１７Ａの小型化を図ることが可能である。
【００８０】
この第２の実施の形態においても、半導体チップ３ａを高速実装する実装ツールは、第１の実装ツール３１ｅと第２の実装ツール３１ｅのどちらであっても差し支えない。
【符号の説明】
【００８１】
１…搬送レール（搬送手段）、２…チャック（搬送手段）、４…供給部、１１…画像処理部、１２…制御装置、１４…中間ステージ、１７…実装ユニット、１８…ユニット本体、３１…第１の実装ヘッド、３２…第２の実装ヘッド、３１ｃ，３２ｃ…アーム、３１ｄ，３２ｅ…実装ツール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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