(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１クラッド層と、
前記第１クラッド層の上に形成され、光経路の端側に開口部が設けられたコア層と、
基板部と、前記基板部の中央部に設けられ、光路変換傾斜面と前記光路変換傾斜面と交差する垂直な側壁面とを備えた横置き三角柱形状の突出部とを備えた不透明な樹脂から形成された樹脂立体部と、前記突出部の光路変換傾斜面及び側壁面と前記基板部の表面とを被覆し、光路変換ミラーとなる金属層とを有する光路変換部品であって、前記光路変換部品の基板部の表面に形成された前記金属層が前記コア層の上面に接すると共に、前記光路変換部品の突出部の側壁面に形成された前記金属層が前記コア層の開口部の側壁と接して配置された前記光路変換部品と、
前記第１クラッド層、前記コア層及び前記光路変換部品の基板部を被覆する第２クラッド層と
を有し、
前記コア層を伝播する光は前記光路変換ミラーにより前記第１クラッド層側に光路変換されることを特徴する光導波路。
【請求項２】
前記光路変換部品の突出部は、前記第１クラッド層と同一樹脂又は屈折率が同一の樹脂からなる接着剤によって前記コア層の開口部に接着されていることを特徴とする請求項１に記載の光導波路。
【請求項３】
請求項１又は２の光導波路と、
前記光導波路の前記第２クラッド層側に配置された配線基板と、
前記配線基板に実装され、前記光導波路の一端側の前記光路変換ミラーに光結合される発光素子と、
前記配線基板に実装され、前記光導波路の他端側の前記光路変換ミラーに光結合される受光素子とを有することを特徴とする光導波路装置。
【請求項４】
前記光導波路の前記第２クラッド層は接着剤として機能し、前記光導波路は前記第２クラッド層によって前記配線基板に接着されていることを特徴とする請求項３に記載の光導波路装置。
【請求項５】
基板部とその中央部に突出して光路変換傾斜面を備える突出部とを備えた樹脂立体部と、前記突出部を被覆する金属層とを有し、前記光路変換傾斜面の前記金属層が光路変換ミラーとなる光路変換部品であって、
前記光路変換部品の突出部は、前記光路変換傾斜面と側壁面とが交差した横置き三角柱形状からなり、前記金属層は、前記突出部の光路変換傾斜面及び側壁面と、前記基板部の表面とに設けられており、前記側壁面は垂直面となっており、前記樹脂立体部は不透明な樹脂から形成されることを含む前記光路変換部品と、
第１クラッド層の上にコア層が形成され、前記コア層の光経路の端側に開口部が設けられた構造体と
を用意する工程と、
前記樹脂立体部の基板部の上に形成された前記金属層が前記コア層の上面に接し、かつ、前記突出部の側壁面が前記コア層の開口部の側壁と接するように、前記コア層の開口部に、前記光路変換部品の前記光路変換傾斜面を前記光経路側に向けて前記光路変換部品の前記突出部を固定することにより、前記コア層の前記開口部に前記光路変換ミラーを配置する工程と、
前記第１クラッド層、前記コア層及び前記樹脂立体部の基板部を被覆する第２クラッド層を形成する工程とを有し、
前記コア層を伝播する光は前記光路変換ミラーにより前記第１クラッド層側に光路変換されることを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項６】
前記光路変換部品を用意する工程は、
樹脂を一体成形することにより、基板の上に複数の前記突出部が並んで形成された樹脂立体部材を作成する工程と、
前記樹脂立体部材の前記突出部側の面に前記金属層を形成する工程と、
前記突出部の間の領域で前記金属層から前記基板まで切断することにより前記光路変換部品を得る工程とを含むことを特徴とする請求項５に記載の光導波路の製造方法。
【請求項７】
前記光路変換部品の突出部を固定する工程において、
少なくとも前記コア層の開口部に、前記第１クラッド層と同一樹脂又は屈折率が同一の樹脂からなる接着剤を形成し、前記光路変換部品の前記突出部を前記接着剤に押し込んで接着することを特徴とする請求項５又は６に記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
光導波路及びその製造方法とその光導波路を用いた光導波路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光ファイバ通信技術を中心に基幹系の通信回線の整備が着々と進行する中でボトルネックとなりつつあるのが情報端末内の電気的配線である。このような背景から、すべての信号伝達を電気信号によって行う従来の電気回路基板に代わって、電気信号の伝達速度の限界を補うために、高速部分を光信号で伝達するタイプの光電気複合基板が提案されている。
【０００３】
光電気複合基板において、光信号はコア層がクラッド層で囲まれた構造の光導波路によって伝達される。
【０００４】
光導波路の製造方法の一例では、まず、基板の上に、下部クラッド層、コア層及び上部クラッド部を順次形成する。次いで、上部クラッド層側からコア層を分断するように加工することにより傾斜面を備えた溝部を形成する。さらに、溝部にマスク蒸着などにより金属層を部分的に形成して光路変換ミラーを得る。
【０００５】
そして、溝部の傾斜面の金属層（光路変換ミラー）によってコア層を伝播する光を垂直方向に反射させて光路を変換させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−７０１４１号公報
【特許文献２】特許第４２３４０６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来技術では、光導波路を加工して傾斜面を備えた溝部を形成した後に、溝部のみに金属層を部分的に形成している。このため、光路変換部を形成する際に時間がかかって製造効率が悪いと共に、マスク蒸着などの特別な成膜装置が必要になるのでコスト高を招く問題がある。
【０００８】
傾斜面に配置される金属層を光路変換ミラーとして使用する光導波路及びその製造方法と光導波路装置において、製造効率よく低コストで光路変換部を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以下の開示の一観点によれば、第１クラッド層と、前記第１クラッド層の上に形成され、光経路の端側に開口部が設けられたコア層と、基板部と、前記基板部の中央部に設けられ、光路変換傾斜面と前記光路変換傾斜面と交差する垂直な側壁面とを備えた横置き三角柱形状の突出部とを備えた不透明な樹脂から形成された樹脂立体部と、前記突出部の光路変換傾斜面及び側壁面と前記基板部の表面とを被覆し、光路変換ミラーとなる金属層とを有する光路変換部品であって、前記光路変換部品の基板部の表面に形成された前記金属層が前記コア層の上面に接すると共に、前記光路変換部品の突出部の側壁面に形成された前記金属層が前記コア層の開口部の側壁と接して配置された前記光路変換部品と、前記第１クラッド層、前記コア層及び前記光路変換部品の基板部を被覆する第２クラッド層とを有し、前記コア層を伝播する光は前記光路変換ミラーにより前記第１クラッド層側に光路変換されることを特徴する。
【００１０】
また、その開示の他の観点によれば、基板部とその中央部に突出して光路変換傾斜面を備える突出部とを備えた樹脂立体部と、前記突出部を被覆する金属層とを有し、前記光路変換傾斜面の前記金属層が光路変換ミラーとなる光路変換部品であって、前記光路変換部品の突出部は、前記光路変換傾斜面と側壁面とが交差した横置き三角柱形状からなり、前記金属層は、前記突出部の光路変換傾斜面及び側壁面と、前記基板部の表面とに設けられており、前記側壁面は垂直面となっており、前記樹脂立体部は不透明な樹脂から形成されることを含む前記光路変換部品と、第１クラッド層の上にコア層が形成され、前記コア層の光経路の端側に開口部が設けられた構造体とを用意する工程と、前記樹脂立体部の基板部の上に形成された前記金属層が前記コア層の上面に接し、かつ、前記突出部の側壁面が前記コア層の開口部の側壁と接するように、前記コア層の開口部に、前記光路変換部品の前記光路変換傾斜面を前記光経路側に向けて前記光路変換部品の前記突出部を固定することにより、前記コア層の前記開口部に前記光路変換ミラーを配置する工程と、前記第１クラッド層、前記コア層及び前記樹脂立体部の基板部を被覆する第２クラッド層を形成する工程とを有し、前記コア層を伝播する光は前記光路変換ミラーにより前記第１クラッド層側に光路変換される光導波路の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
以下の開示によれば、光導波路の光路変換部を形成する際に、外面側に光路変換ミラーを備える光路変換部品をコア層の開口部に搭載する手法を採用し、コア層を伝播する光が光路変換部品の光路変換ミラーで第１クラッド層側に光路変換されるようにしている。
【００１２】
このため、従来技術より、光路変換部の形成工程を簡略化することができ、タクト時間や製造コストを大幅に低減することができる。光路変換部品の内部は光経路とならないので、内部の光学特性を考慮することなく、低コストで光路変換部品を作成することができる。
【００１３】
また、好適な態様では、光路変換部品は、樹脂の一体成形に基づいて形成されることから、平滑度の高い光路変換ミラーを形成できるので、良好な光反射特性が得られ、発光素子や受光素子を信頼性よく光導波路に光結合させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図1（ａ）及び（ｂ）は実施形態の光導波路の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２】図２は実施形態の光導波路の製造方法を示す断面図及び斜視図（その２）である。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は実施形態の光導波路の製造方法を示す断面図及び斜視図（その３）である。
【図４】図４は実施形態の光導波路の製造方法で使用する別の光路変換部品を示す斜視図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は実施形態の光導波路の製造方法を示す断面図及び平面図（その４）である。
【図６】図６は実施形態の光導波路の製造方法を示す断面図及び平面図（その５）である。
【図７】図７（ａ）及び（ｂ）は実施形態の光導波路の製造方法を示す断面図及び平面図（その６）である。
【図８】図８は実施形態の光導波路を示す断面図である。
【図９】図９は図８の光導波路を使用する光導波路装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１６】
（実施の形態）
図１〜図７は実施形態の光導波路の製造方法を示す図、図８は実施形態の光導波路を示す断面図である。
【００１７】
本実施形態の光導波路の製造方法では、図１（ａ）に示すように、まず、樹脂立体部材を形成するためのモールド型１０（金型）を用意する。後述するように、樹脂立体部材が切断されて個々の光路変換部品が得られる。
【００１８】
モールド型１０は下型１２及び上型１４を備えている。下側１２はその上面側に凹部１２ａが設けられている。また、上型１４はその下面側に複数の溝１４ａが並んで設けられている。上型１４の溝１４ａは、光路変換部品の光路変換傾斜面を形成するための傾斜面１４ｓと側壁面１４ｖとを備えた逆Ｖ字形状からなる。
【００１９】
上型１４の溝１４ａは、図１（ａ）の奥行き方向に延在してそれぞれ設けられている。溝１４ａの傾斜面１４ｓは、水平方向に対して所定の角度（好ましくは４５°）で傾いて形成されている。
【００２０】
図１（ａ）では、溝１４ａの側壁面１４ｖは垂直面となっているが、多少傾いて形成されていてもよい。
【００２１】
下型１２の上に上型１４を配置することにより、それらの間にキャビティＣ（空洞）が設けられると共に、樹脂の供給口となる樹脂供給部１５が設けられる。
【００２２】
そして、図１（ｂ）に示すように、溶融された樹脂２０ｘをモールド型１０の樹脂供給部１５を通してキャビティＣ側に流入させて、キャビティＣの全体に樹脂２０ｘを充填した後に硬化させる。樹脂２０ｘとしては、熱硬化型のエポキシ樹脂又は熱硬化型のアクリル樹脂が好適に使用される。その後に、上型１４及び下型１２を取り外し、樹脂供給部１５に形成された樹脂を折り取る。
【００２３】
これにより、図２に示すように、モールド型１０のキャビティＣの形状に対応する樹脂立体部材２０が得られる。図２の斜視図を加えて参照すると、樹脂立体部材２０は基板２２とそれに繋がって上側に突出する複数の突出部２４とを備えている。突出部２４は光路変換傾斜面ＩＳと側壁面ＶＳとが交差して奥側に延びる横置き三角柱形状から形成される。
【００２４】
樹脂立体部材２０の各突出部２４を含む部分から光路変換部品が得られる。モールド型１０を変更することにより、光導波路の設計に合わせて任意の長さや配列数を有する突出部２４を備えた樹脂立体部材２０を作成することが可能である。
【００２５】
また、後述するコア層５２の開口部５２ａに対応する部分のみに突出部２４が分割されて配置された樹脂立体部材２０を形成してもよい。
【００２６】
図１及び図２では、トランスファーモールド工法によって樹脂立体部材２０を作成する方法を例示するが、上型１４の溝１４ａ側の面に半硬化状態の樹脂フィルムを配置し、樹脂フィルムを押圧部材で押し込んだ後に硬化させることにより、樹脂立体部材２０を作成してもよい。つまり、各種の工法によって樹脂を一体成形することにより、図２に示すような複数の突出部２４を備えた樹脂立体部材２０を作成すればよい。
【００２７】
また、一体成形できる材料であれば、樹脂以外の材料から同様な立体部材を作成してもよい。
【００２８】
次いで、図３（ａ）に示すように、スパッタ法又は蒸着法により、図２の樹脂立体部材２０の突出部２４側の全体面に光反射性の金属層３０を形成する。光反射性の金属層３０としては、金（Ａｕ）層、アルミニウム（Ａｌ）層、又は銀（Ａｇ）層などが使用され、その厚みは０．２〜０．５μｍに設定される。
【００２９】
続いて、図３（ｂ）に示すように、金属層３０が形成された樹脂立体部材２０をルータやダイシングソーなどによって各突出部２４の間の部分で金属層３０から樹脂立体部材２０の基板２２を切断することにより個々の光路変換部品５を得る。
【００３０】
図３（ｂ）の斜視図に示すように、光路変換部品５は、一方向に延在する基板部２２ａと、基板部２２ａ上の中央部にその長手方向に延在して上側に突出する突出部２４とを備えて一体成形された樹脂立体部２０ａと、樹脂立体部２０ａの突出部２４側の面を被覆する金属層３０とを備えている。
【００３１】
光路変換部品５の突出部２４は光路変換傾斜面ＩＳと側壁面ＶＳとを有し、光路変換傾斜面ＩＳに形成された金属層３０が光路変換ミラーＭとして機能する。
【００３２】
光路変換部品５の光路変換傾斜面ＩＳは水平方向に対して所定の角度（好ましくは４５°）で傾いて形成されている。また、光路変換部品５の側壁面ＶＳは垂直面となっているが、多少傾いていてもよい。
【００３３】
本実施形態の光路変換部品５では、金属層３０の外面側が光路変換ミラーＭとなるため、樹脂立体部２０ａ（基板部２２ａ及び突出部２４）の内部は光路にならない。従って、樹脂立体部２０ａ（基板部２２ａ及び突出部２４）は、コア層５２やクラッド層５０，５４と同一な透明樹脂を使用するなどの光学特性を考慮する必要はなく、不透明な樹脂などの各種の樹脂材を使用することができる。
【００３４】
このため、高価な樹脂材料に限定されることなく、低コストで光路変換部品５を作成することができる。
【００３５】
光路変換部品５の突出部２４はその外面に所要の光路変換傾斜面ＩＳを備えていればよく、突出部２４の形状は図３（ｂ）のような横置き三角柱形状の他に、台形柱が横置きになった立体形状などであってもよい。
【００３６】
また、図４に示すように、前述したように、図２の工程で後述するコア層５２の開口部５２ａに対応する部分のみに突出部２４を備えた樹脂立体部材２０を作成する場合は、基板部２２ａ上の長手方向に突出部２４が分割されて形成され、突出部２４側の面が金属層３０で被覆された構造の光路変換部品５ａが得られる。
【００３７】
次に、前述した光路変換部品５を光導波路に搭載する方法について説明する。
【００３８】
図５（ａ）に示すように、まず、基板４０を用意する。基板４０は最終的に除去される仮基板として用意され、引き剥がして除去できるポリカーボネート樹脂などからなる。次いで、基板４０の上に第１クラッド層を得るための感光性樹脂層（不図示）を形成し、フォトリソグラフィに基づいて露光／現像を行った後に、感光性樹脂層を１００℃程度の加熱処理によって硬化させる。
【００３９】
これより、基板４０上の光導波路形成領域に第１クラッド層５０が一括パターンとして形成される。第１クラッド層５０の厚みは１０〜２０μｍ程度である。
【００４０】
第１クラッド層５０を得るための感光性樹脂層としては、感光性エポキシ樹脂などがある。感光性樹脂層の形成方法としては、半硬化状態（Ｂ−ステージ）の感光性樹脂シートを貼付してもよいし、あるいは、液状の感光性樹脂を塗布してもよい。
【００４１】
後述するコア層及び第２クラッド層を形成する工程においても同様な樹脂が好適に使用される。
【００４２】
次いで、図５（ｂ）に示すように、第１クラッド層５０の上にコア層を得るための感光性樹脂層（不図示）を形成する。さらに、フォトリソグラフィに基づいて露光／現像を行った後に、感光性樹脂層を１００℃程度の加熱処理によって硬化させることによりコア層５２を得る。
【００４３】
図５（ｂ）の平面図に示すように、第１クラッド層５０の上に横方向に延在する帯状のコア層５２が縦方向に並んで配置される。コア層５２はその屈折率が第１クラッド層５０及び後述する第２クラッド層の屈折率よりも高くなるように設定される。コア層５２の厚みは３０〜８０μｍ程度であり、コア層５２の配置ピッチは２５０μｍ程度である。
【００４４】
さらに、各コア層５２は、光路変換部品５が搭載される光路変換部に開口部５２ａ（不形成部）がそれぞれ配置されて形成される。図５（ｂ）の平面図では、各コア層５２に一つの光経路Ｌが設けられる例が示されており、各コア層５２の開口部５２ａは光経路Ｌの一端側及び他端側にコア層５２に直交する帯状領域Ａに並ぶようにそれぞれ配置される。
【００４５】
このようにして、前述した光路変換部品５と、第１クラッド層５０の上に複数のコア層５２が並んで形成され、複数のコア層５２の光経路Ｌの端側に開口部５２ａが帯状領域Ａに並ぶようにそれぞれ設けられた構造体とを用意する。
【００４６】
次いで、図６に示すように、各コア層５２の開口部５２ａに接着剤４２を塗布する。図６の平面図では、各コア層５２の開口部５２ａが並ぶ帯状領域Ａの全てに接着剤４２を塗布しているが、各コア層５２の開口部５２ａのみに接着剤４２を部分的に塗布してもよい。
【００４７】
接着層４２は光路変換部品５の光路変換ミラーＭに接して光路変換経路となるため、接着剤４２は前述した第１クラッド層５０と同一樹脂から形成される。あるいは、接着剤４２は、第１クラッド層５０と光の屈折率が同一であればよく、第１クラッド層５０と異なる樹脂であってもよい。
【００４８】
続いて、図６の断面図に示すように、前述した光路変換部品５の突出部２４を下側に向け、かつ突出部２４の光路変換傾斜面ＩＳを光経路Ｌ側に向けて、光路変換部品５の突出部２４をコア層５２の開口部５２ａが並ぶ帯状領域Ａに形成された接着剤４２に押し込む。その後に、加熱処理することにより接着剤４２を硬化させる。
【００４９】
これにより、図７（ａ）に示すように、光路変換部品５が複数のコア層５２の各開口部５２ａに接着剤４２で固定される。このとき、光路変換部品５の樹脂立体部２０ａの基板部２２ａの上に形成された金属層３０がコア層５２の上面に接して配置される。
【００５０】
また、光路変換部品５の突出部２４の側壁面ＶＳがコア層５２の開口部５２ａの側壁と接して配置される。このようにして、光路変換部品５の基板部２２ａがコア層５２と平行になって配置される。
【００５１】
これにより、光路変換部品５の光路変換傾斜面ＩＳがコア層５２の延在方向（光伝播方向）と所定の角度（好ましくは４５°）で交差して傾斜するように配置され、光路変換傾斜面ＩＳの金属層３０が光路変換ミラーＭとなる。
【００５２】
このように、本実施形態では、光路変換部を作成する際に、光路変換部品５を予め作成しておき、コア層５２の開口部５２ａに搭載する手法を採用している。このため、光導波路を切削加工して傾斜面を形成した後に、金属層を部分的に形成して光路変換部を作成する従来技術より、光路変換部の形成工程を簡略化することができ、タクト時間や製造コストを大幅に低減することができる。
【００５３】
従来技術では、蒸着装置のバッチ式チャンバに比較的大きな面積の光導波路基板を設置することから、１バッチで処理できるサンプル個数が少ないため、生産効率が悪く、コスト高を招く。しかも、マスクを設置する必要があるので、プロセスが煩雑になる。
【００５４】
しかしながら、本実施形態では、蒸着装置などで光導波路に金属層を部分的に形成する必要はなく、光路変換部品５を作成する際に樹脂立体部材２０に金属層３０をマスクレスで形成すればよい。光路変換部品５は光導波路の作成と同時進行で形成できるので、生産効率がよく低コスト化を図ることができる。
【００５５】
さらには、本実施形態の光路変換部品５は、前述したように樹脂の一体成形に基づいて形成されることから、平滑度の高い光路変換傾斜面ＩＳが得られるので、光路変換ミラーＭ（金属層３０）の光反射特性を向上させることができる。
【００５６】
あるいは、前述したように、コア層５２の開口部５２ａに対応する部分のみに突出部２４が分割されて配置された光路変換部品５ａ（図４）を使用する場合は、各コア層５２の開口部５２ａのみに光路変換部品５ａの突出部２４がそれぞれ配置されて光路変換ミラーＭとなる。
【００５７】
この場合、コア層５２の間の領域に光路変換ミラーＭが配置されないので、特にコア層５２が狭ピッチで配置される場合、コア層５２間での光干渉が生じにくい構造となる。
【００５８】
次いで、図７（ｂ）に示すように、第１クラッド層５０及びコア層５２の上に、第２クラッド層を得るための感光性樹脂層（不図示）を形成し、フォトリソグラフィに基づいて露光／現像を行った後に、感光性樹脂層を１００℃程度の加熱処理によって硬化させる。
【００５９】
これより、基板４０上の光導波路形成領域に、第１クラッド層５０及びコア層５２を被覆する第２クラッド層５４が一括パターンとして形成される。
【００６０】
以上により、コア層５２が第１クラッド層５０及び第２クラッド層５４で囲まれた構造体が得られる。
【００６１】
次いで、図８に示すように、図７（ｂ）の構造体から基板４０を除去することにより第１クラッド層５０の下面を露出させる。基板４０はポリカーボネート樹脂などからなり、第１クラッド層５０との界面から引き剥がすことにより、容易に除去することができる。
【００６２】
以上により、本実施形態の光導波路１が得られる。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態の光導波路の製造方法では、光路変換部品５と光導波路１を別々に作成し、それらを組わせることにより光路変換ミラーＭを得る。このため、従来技術と比較して光路変換部を形成する工程を格段に簡略化することができ、低コスト化を図ることができる。
【００６４】
図８に示すように、本実施形態の光導波路１では、第１クラッド層５０の上に横方向に延在する帯状のコア層５２が縦方向に並んで配置されている（図７（ａ）の平面図）。
【００６５】
そして、光経路Ｌの両端側のコア層５２に開口部５２ａがそれぞれ形成されている。コア層５２の開口部５２ａは複数のコア層５２に直交する帯状領域Ａ（図５（ｂ）の平面図）に並ぶように配置されている。
【００６６】
コア層５２の開口部５２ａに接着剤４２によって前述した光路変換部品５の突出部２４が接着されている。光路変換部品５はその突出部２４の光路変換傾斜面ＩＳが光経路Ｌ側を向いて配置されている。
【００６７】
光路変換部品５の突出部２４の光路変換傾斜面ＩＳに形成された金属層３０が光路変換ミラーＭとして機能する。
【００６８】
前述した図４の光路変換部品５ａを使用する場合は、コア層５２の開口部５２ａのみに光路変換部品５の突出部２４が配置されて光路変換ミラーＭとなる。
【００６９】
さらに、第１クラッド層５０、コア層５２及び光路変換部品５を被覆する第２クラッド層５４が形成されている。このように、光導波路１は、コア層５２が第１クラッド層５０及び第２クラッド層５４に囲まれた構造を有する。
【００７０】
そして、光路変換部品５の光路変換傾斜面ＩＳの光路変換ミラーＭ（金属層３０）によって、コア層５２を伝播する光路を第１クラッド層５０側に９０°変換させることができる。
【００７１】
実施形態の光導波路１は、前述した製造方法で製造されるので、光路変換部の構造が簡易となり、低コスト化を図ることができる。また、光路変換部品５は樹脂が一体成形されて得られる樹脂立体部材２０から形成されるので、平滑度の高い光路変換傾斜面ＩＳが得られ、光路変換ミラーＭの光反射特性を向上させることができる。
【００７２】
次に、図８の光導波路１を使用する光導波路装置について説明する。図９に示すように、本実施形態の光導波路装置２では、配線基板６上の中央主要部に図８の光導波路１が上下反転した状態で配置されている。
【００７３】
前述した図８の光導波路１では、第２クラッド層５４を硬化させているが、第２クラッド層５４を硬化させる前に配線基板６に光導波路１の第２クラッド５４（樹脂フィルム）側の面を配置し、加熱処理して硬化させることにより配線基板６に光導波路１を接着させることができる。つまり、光導波路１の第２クラッド層５４は熱硬化性のエポキシ樹脂などからなるので、接着剤としても機能する。
【００７４】
あるいは、前述した図８において第２クラッド層５４を省略した構造体を作成し、配線基板６の上に第２クラッド層５４として機能する接着樹脂層を形成する。そして、第２クラッド層５４を省略した構造体のコア層５２側の面をその接着樹脂層に配置した後に、接着樹脂層を硬化させて第２クラッド層５４を得てもよい。この場合も、図９と同様に光導波路１の第２クラッド層５４が接着剤として機能して配線基板６に接着される。
【００７５】
または、前述した図８のように第２クラッド層５４を硬化させて光導波路１を得た後に、光導波路１の第２クラッド層５４側の面を別の接着剤で配線基板６に固定してもよい。
【００７６】
配線基板６では、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁基板６０の両面側に電気配線として機能する配線層６２がそれぞれ形成されている。絶縁基板６０にはスルーホールＴＨが設けられており、スルーホールＴＨ内には貫通電極６４が充填されている。両面側の配線層６２は貫通電極６４を介して相互接続されている。
【００７７】
さらに、絶縁基板６０の上面側の周縁部にソルダレジスト６６が枠状に形成されており、配線層６２の接続部上にソルダレジスト６６の開口部６６ａが設けられている。また、絶縁基板６０の下面側に、配線層６２の接続部上に開口部６７ａが設けられたソルダレジスト６７が形成されている。
【００７８】
絶縁基板６０の下面側の配線層６２の接続部を外部接続用ランドとしてもよいし、配線層６２の接続部にはんだボールを搭載するなどして外側に突出する外部接続端子を設けてもよい。
【００７９】
そして、光導波路１の光経路Ｌの一端側（左側）の光路変換ミラーＭに光結合されるように、発光素子７０が配線基板６の上面側の配線層６２の接続部にバンプ電極７２（金バンプなど）によって接続されて実装されている。
【００８０】
発光素子７０はその発光面７０ａが下側を向いた状態で実装される。発光素子７０として、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が好適に使用される。
【００８１】
発光素子７０の下側の隙間にはアンダーフィル樹脂７４が充填されている。アンダーフィル樹脂７４は光経路となるので第１及び第２クラッド層５０，５４と同一樹脂から形成される。あるいは、アンダーフィル樹脂７４は第１及び第２クラッド層５０，５４と異なるなる樹脂であっても光の屈折率が同一であればよい。
【００８２】
また、光導波路１の光経路Ｌの他端側（右側）の光路変換ミラーＭに光結合されるように、受光素子８０が配線基板６の上面側の配線層６２の接続部にバンプ電極８２（金バンプなど）によって接続されて実装されている。受光素子８０はその受光面８０ａが下側を向いた状態で実装される。
【００８３】
受光素子８０として、フォトダイオードが好適に使用される。受光素子８０の下側の隙間にはアンダーフィル樹脂７４ａが充填されている。受光素子８０の下側のアンダーフィル樹脂７４ａにおいても、光経路となるため第１及び第２クラッド層５０，５４と同一樹脂、あるいは光の屈折率が同一の樹脂から形成される。
【００８４】
本実施形態の光導波路装置２では、不図示の第１ＬＳＩチップ（ＣＰＵなど）から出力される電気信号が発光素子７０に供給され、発光素子７０の発光面７０ａから下側に光が出射される。
【００８５】
発光素子７０から出射される光は、アンダーフィル樹脂７４、第１クラッド層５０及び接着剤４２を透過して光路変換部品５の光路変換ミラーＭに到達する。さらに、光路変換ミラーＭで光が反射され、光路が９０°変換されてコア層５２に入射する。
【００８６】
次いで、コア層５２に入射した光は、コア層５２内で全反射を繰り返して伝播し、他端側の光路変換部品５の光路変換ミラーＭに到達する。そして、他端側の光路変換ミラーＭで光が反射されて光路が９０°変換され、接着剤４２、第１クラッド層５０及びアンダーフィル樹脂７４ａを透過して受光素子８０の受光面８０ａに光が入射される。
【００８７】
受光素子８０は光信号を電気信号に変換し、不図示の第２ＬＳＩチップ（メモリなど）に電気信号が供給される。
【００８８】
本実施形態の光導波路装置２では、所望の特性を有する光導波路１と平滑な光路変換ミラーＭとを備えているので、発光素子７０及び受光素子８０と光導波路１とを信頼性よく光結合することができる。また、光導波路１の光路変換部は簡易な方法で形成されるので、光導波路装置２を低コストで製造することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１…光導波路、２…光導波路装置、５，５ａ…光路変換部品、６…配線基板、１０…モールド型、１２…下型、１２ａ…凹部、１４…上型、１４ａ…溝、１４ｓ…傾斜面、１４ｖ，ＶＳ…側壁面、２０…樹脂立体部材、２０ｘ…樹脂、２０ａ…樹脂立体部、２２，４０…基板、２２ａ…基板部、２４…突出部、３０…金属層、４２…接着剤、５０…第１クラッド層、５２…コア層、５２ａ，６６ａ，６７ａ…開口部、５４…第２クラッド層、６０…絶縁基板、６２…配線層、６４…貫通電極、６６，６７…ソルダレジスト、７０…発光素子、７０ａ…発光面、７２，８２…バンプ電極、７４，７４ａ…アンダーフィル樹脂、８０…発光素子、８０ａ…受光面、Ａ…帯状領域、ＩＳ…光路変換傾斜面、Ｍ…光路変換ミラー、ＴＨ…スルーホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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