(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層が積層された絶縁層の上記導電層を設けた側と反対側に、接続電極をそれぞれ備える信号配線とグランド配線とを設けた第１のプリント配線板と、絶縁層の一側に上記各接続電極にそれぞれ接続される接続電極を備える信号配線及びグランド配線を設けた第２のプリント配線板とを接続するプリント配線板の接続構造であって、
上記第１のプリント配線板の上記導電層に、上記第２のプリント配線板に向けて上記絶縁層から露出させられた接続部が設けられている一方、
上記第２のプリント配線板における上記グランド配線の接続電極が、上記第１のプリント配線板におけるグランド配線の接続電極及び上記接続部に対向するように形成されており、
上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板の対応する接続電極が異方導電性接着剤を介して接続されているとともに、
上記第２のプリント配線板におけるグランド配線の接続電極は、上記異方導電性接着剤を介して、上記接続部にも接続されている、プリント配線板の接続構造。
【請求項２】
上記第１のプリント配線板の導電層を端部において絶縁層から露出させるとともに、この露出させた導電層が、上記第２のプリント配線板の端部を覆うようにして、上記異方導電性接着剤を介して接合されている、請求項１に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項３】
上記接続部は、第１のプリント配線板の端部から延出させた延出片に設けられている、請求項１又は請求項２のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項４】
配線中継用のプリント配線板の一方の端部又は両端部に、上記請求項１から請求項３のいずれか１項に記載した接続構造が設けられたプリント配線板の接続構造。
【請求項５】
上記配線中継用のプリント配線板は、上記他方の信号配線を複線化した配線を含む、請求項４に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載されたプリント配線板の接続構造を備える、電子機器。
【請求項７】
上記電子機器がハードディスク装置である、請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、プリント配線板の接続構造及びこの接続構造を備える電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、コンピュータの記憶装置として汎用されているハードディスク装置は、情報が記録されるとともにモータで回転可能に支持された磁気ディスクと、この磁気ディスクに対して情報を読み書きするヘッドコアとを備えて構成される。上記ヘッドコアは、上記磁気ディスクの表面において揺動できるように、ヘッドスタックアセンブリに保持されている。
【０００３】
上記ヘッドスタックアセンブリは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）によって揺動軸回りに揺動可能に支持されたキャリッジと、このキャリッジのアーム部に設けられたサスペンションとを備え、このサスペンションの先端部分に設けられる磁気ヘッド部に上記ヘッドコアが保持されている。
【０００４】
上記ヘッドコアは、上記サスペンションに沿って設けられるサスペンション用プリント配線板に形成された配線に接続されており、この配線を介して情報が読み書きされる。上記サスペンション用プリント配線板は、上記サスペンションの中央部分をアーム部の揺動軸に向かって延びるとともに、上記アーム部の中間部において上記キャリッジの側部に引き出される。そして、上記サスペンション用プリント配線板の基端部が、上記キャリッジの側部等に固定されたメインプリント配線板の先端部に接続される。
【０００５】
上記メインプリント配線板の基端部は、上記サスペンション用プリント配線板と反対側に延出させられており、ハードディスク装置内に設けられた増幅用プリント配線板あるいは外部へ信号を出力するコネクタに接続されている。
【０００６】
近年、インターネット等の普及により、コンピュータにおける情報処理量の増大や、情報処理速度の高速化が要求されている。これにともない、上記ハードディスク装置においても、大容量化や情報伝達速度の高速化が要求されている。
【０００７】
上記要求を満たすために、読み出し及び書き込み信号を高周波化することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−２０２３５９号公報
【０００９】
上記プリント配線板を流れるデジタル信号の周波数が高くなると、配線を流れる信号に干渉が生じたり、伝送損失が大きくなる等の問題が生じる。このため、上記特許文献に記載されているように、プリント配線板にグランド配線を設けるとともに、絶縁層を介して導電層としての金属薄板等を設け、上記グランド配線と上記導電層とを接続する構成が採用されることが多い。この構成を採用することにより、信号配線間の干渉を低減させるとともに、周波数特性等を向上させることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記特許文献に記載された構造では、グランド配線の一部に金属パットを形成するとともに、この金属パットの一部から絶縁層を貫通して金属薄板に到る貫通孔を設け、この開口に金属メッキによる導通部分を設けることにより、上記グランド配線と上記金属薄板とを電気的に接続している。
【００１１】
上記手法においては、貫通孔を形成するのに高い加工精度が要求されるとともに、メッキ工程が必要となる。したがって、製造工程数が増加するばかりでなく、製造コストが増大するという問題がある。しかも、貫通孔に設けた金属メッキを利用して金属薄板とグランド配線の間の電気的接続を行っているため、上記グランド配線と上記金属薄板の接続面積が限定される。このため、これらの間における電気的接続の信頼性が低いという問題もある。
【００１２】
特に、配線密度が高い場合や、信号配線を流れるデジタル信号の周波数が高くなると、信号配線間の電磁的影響も大きくなり、上記グランド配線と上記導電層との間の電気的接続が確実でない場合、静電誘導や電磁誘導によるノイズや配線間のクロストークが生じやすくなる。また、信号配線を流れる電流の伝送損失も大きくなる。
【００１３】
本願発明は、プリント配線板の各接続電極を接続すると同時に、グランド配線と導電層とを電気的に確実に接続することができるとともに、高周波特性を高めることのできるプリント配線板の接続構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本願の請求項１に記載した発明は、導電層が積層された絶縁層の上記導電層を設けた側と反対側に、接続電極をそれぞれ備える信号配線とグランド配線とを設けた第１のプリント配線板と、絶縁層の一側に上記各接続電極にそれぞれ接続される接続電極を備える信号配線及びグランド配線を設けた第２のプリント配線板とを接続するプリント配線板の接続構造であって、上記第１のプリント配線板の上記導電層に、上記第２のプリント配線板に向けて上記絶縁層から露出させられた接続部が設けられている一方、上記第２のプリント配線板における上記グランド配線の接続電極が、上記第１のプリント配線板におけるグランド配線の接続電極及び上記接続部に対向するように形成されており、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板の対応する接続電極が異方導電性接着剤を介して接続されているとともに、上記第２のプリント配線板におけるグランド配線の接続電極は、上記異方導電性接着剤を介して、上記接続部にも接続されたプリント配線板の接続構造に係るものである。
【００１５】
上記導電層を設けることにより、電磁シールド効果を発揮させるとともに、静電気等の影響を低減させることができる。また、本願発明では、第１のプリント配線板及び第２のプリント配線板の各グランド配線と上記導電層とを、上記接続部を介して相互に確実に接続することができる。したがって、静電誘導や電磁誘導によるノイズや配線間のクロストークを低減させ、デジタル信号の高周波化に対応することができる。
【００１６】
しかも、本願発明では、上記グランド配線と上記導電層との接続は、第１のプリント配線板と第２の信号線を接続する工程と同じ工程において同時に行うことができる。このため、プリント配線板に貫通孔を形成してメッキを施す場合に比べて、工程を大幅に削減することが可能となり、製造コストを低減させることができる。
【００１７】
上記プリント配線板の種類は特に限定されることはない。フレキシブルプリント配線板同士の接続のみならず、リジッドプリント配線板とフレキシブルプリント配線板の接続構造や、リジッドプリント配線板同士の接続構造に本願発明を適用することもできる。
【００１８】
上記導電層を構成する材料も、異方導電性接着剤によって接着されるものであれば特に限定されることはない。たとえば、アルミあるいはアルミニウム合金、銅、ステンレス等の薄板あるいはフィルムを導電層として採用することができる。また、導電層を設けるプリント配線板は、第１のプリント配線板のみに限定されることはなく、第２のプリント配線板に導電層を設けることもできる。
【００１９】
上記異方導電性接着剤は、絶縁性の樹脂組成物中に、導電粒子等を配向分散させて調製される。上記異方導電性接着剤は、対向する電極の間に挟まれて、加熱加圧されることにより接着剤中の樹脂が流動し、電極表面を封止すると同時に、導電性粒子の一部が対峙する電極間に噛み込まれて電気的接続が達成された状態で接着される。これにより、隣接する電極間の絶縁性を確保しつつ、対向する電極を電気的に導通させることができる。上記異方導電性接着剤の種類も特に限定されることはなく、種々の構成及び形態の異方導電性接着剤を採用することができる。たとえば、ペースト状の異方導電性接着剤や、フィルム状の異方導電性接着剤を採用することができる。
【００２０】
本願発明では、上記導電層に、上記第２のプリント配線板に向けて上記絶縁層から露出させられた接続部が設けられている。一方、上記第２のプリント配線板における上記グランド配線の接続電極は、上記第１のプリント配線板におけるグランド配線の接続電極及び上記接続部に対向するように形成されている。この構成を採用することにより、第１のプリント配線板及び第２のプリント配線板の各グランド配線と上記導電層とを、上記接続部を介して相互に確実に接続することができる。すなわち、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを異方導電性接着剤を介して挟圧するのみで、対応する電極を接続すると同時に、第１のプリント配線板のグランド配線と第２のプリント配線板のグランド配線と導電層とを相互に接続することが可能となる。
【００２１】
上記接続部の形態も特に限定されることはない。第２のプリント配線板に設けたグランド配線の電極に対応した部分のみ露出させることもできるし、接続領域の全体を露出させるように構成することもできる。接続領域の導電層の全域を露出させる場合、信号配線との絶縁を行うために、必要に応じて絶縁層が設けられる。上記絶縁層は、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板の少なくとも一方に設ければよい。
【００２２】
また、上記第２のプリント配線板におけるグランド配線の接続電極の形態も特に限定されることはない。たとえば、第１のプリント配線板のグランド配線の接続電極及び上記接続部に対向する一体的な接続電極を設けることもできるし、上記電極と上記接続部に各々対向するとともに配線等で短絡させられた一対の電極を設けることもできる。
【００２３】
請求項２に記載した発明は、上記第１のプリント配線板の導電層を端部において絶縁層から露出させるとともに、この露出させた導電層が、上記第２のプリント配線板の端部を覆うようにして、上記異方導電性接着剤を介して接合されたものである。上記導電層は、ステンレス等の金属薄板で形成されているため、強度が高い。しかも、導電層の異方導電性接着剤に対する接着強度も高い。したがって、第２のプリント配線板の端部を覆うようにして接合することにより、プリント配線板の接続部の補強構造を構成し、プリント配線板の接続構造の信頼性が高まる。
【００２４】
請求項３に記載した発明は、上記接続部を、第１のプリント配線板の端部から延出させた延出片に設けたものである。上記延出片を設けることにより、上記接続部と対応するグランド配線の接続電極とを確実に接続することができる。上記延出片は、露出させた導電層のみ延出させることもできるし、絶縁層を積層した状態で延出させるとともに、接続電極に対向する部分のみ露出させて上記接続部を設けることもできる。
【００２５】
本願発明に係る接続構造は、種々の形態のプリント配線板の接続構造に適用することができる。たとえば、電子部品を搭載するためのプリント配線板と信号伝送用のプリント配線板との間の接続構造に適用することができる。また、請求項４に記載した発明のように、配線中継用のプリント配線板の一方の端部又は両端部に、本願発明に係るプリント配線板の接続構造を設けることができる。
【００２６】
たとえば、請求項５に記載した発明のように、信号配線の高周波特性を高めるため、信号配線を複線化した中継用プリント配線板の接続構造に本願発明に係る接続構造を採用することができる。
【００２７】
請求項６に記載した発明のように、本願発明に係る配線構造は種々の電子機器におけるプリント配線板の接続構造に適用することができる。例えば、高周波特性が要求される計測機器や医療機器に本願発明に係る接続構造を採用することができる。
【００２８】
特に、請求項７に記載した発明のように、高周波デジタル信号を読み出したり書き込んだりするハードディスク装置に好適である。ハードディスク装置に適用することにより、デジタル信号を高周波化して読み書き速度を大幅に高めるとともに、伝送信号の減衰や、各配線間の影響によるノイズやクロストーク等の問題を防止することも可能となる。
【発明の効果】
【００２９】
本願発明の接続構造を採用することにより、接続されるプリント配線板の各接続電極を接続すると同時に、グランド配線と導電層とを電気的に確実に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本願発明に係る接続構造が適用されるハードディスク装置の内部構造を示す平面図である。
【図２】図２に示すハードディスク装置のヘッドスタックアセンブリの平面図である。
【図３】図２における III−III 線に沿う断面図であり、プリント配線板の接続構造の概略断面を示す図である。
【図４】プリント配線板を接続する直前の状態を示す全体斜視図である。
【図５】接続後の断面構造を示す図であり、図４におけるＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】配線及び接続電極の接続状態を示す平面図である。
【図７】第２の実施形態を示す図であり、図４に対応する斜視図である。
【図８】第３の実施形態を示す図であり、図４に対応する斜視図である。
【図９】第４の実施形態を示す図であり、図４に対応する斜視図である。
【図１０】第５の実施形態を示す図であり、図４に対応する斜視図である。
【図１１】図１０におけるXI−XI線に沿う部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。なお、本実施形態は、本願発明に係るプリント配線板の接続構造を、ハードディスク装置１のプリント配線板の接続構造に適用した例である。
【００３２】
図１は、本願発明が適用されるハードディスク装置１の平面図である。ハードディスク装置１は、ケース２の内部に、情報が記録されるとともにモータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク３と、この磁気ディスク３に対して情報を読み書きする図示しないヘッドコアとを備える。上記ヘッドコアは、上記磁気ディスク表面において揺動できるように、ヘッドスタックアセンブリ４に保持されている。
【００３３】
上記ヘッドスタックアセンブリ４は、基端部に設けられたボイスコイルモータ６によって揺動軸１３の回りに揺動可能に支持されたキャリッジ７と、このキャリッジ７のアーム部８に設けられたサスペンション９とを備え、このサスペンション９の先端部分に磁気ヘッド部１０が設けられている。そして、この磁気ヘッド部１０に上記ヘッドコアが保持されている。
【００３４】
図２に示すように、上記ヘッド部１０は、上記サスペンション９に沿って設けられるサスペンション用プリント配線板１１に形成された配線に接続されており、この配線を介して情報がやりとりされる。上記サスペンション用プリント配線板１１は、上記サスペンション９の中央部分を上記アーム部８の揺動軸１３に向かって延びるとともに、上記揺動軸１３の近傍において上記キャリッジ７の側部に引き出される。そして、このサスペンション用プリント配線板１１の基端部が、上記キャリッジ７の側部に固定されたメインプリント配線板１５に接続されている。
【００３５】
図示しないが、上記キャリッジ７には、先端部の両面に各々ヘッドコアを保持した薄板状の複数のサスペンションが所定の隙間を開けて保持されており、各磁気ディスク間の隙間において揺動させられて、磁気ディスク３に対して情報の読み書きが行われる。
【００３６】
図２及び図３に示すように、本実施形態では、上記サスペンション用プリント配線板１１を、上記ヘッドコアに接続される先端側プリント配線板２１と、上記メイン配線板１５に接続される基端側プリント配線板２３と、これらプリント配線板の中間部分に設けられる中継用プリント配線板２２の３つのプリント配線板を備えて構成している。上記３つのプリント配線板としてフレキシブルプリント配線板が採用されているとともに、上記サスペンション上に配置された上記中継用プリント配線板２２の両端部において異方導電性接着剤を介して接続されている。
【００３７】
図４に示すように、上記先端側プリント配線板２１には、上記ヘッドコアと信号のやりとりを行う信号配線３１，３２と、グランド配線３３とを備えて構成されている。上記各配線３１，３２、３３は、絶縁層２６上に設けられているとともに、上記絶縁層の上記各配線を設けた側と反対側にステンレス薄板から形成された導電層２５が積層して設けられている。なお、図では、理解を容易にするため、先端側プリント配線板２１として３つの配線３１，３２，３３を備えるプリント配線板を記載したが、実際は、少なくとも６本の配線が設けられている。
【００３８】
一方、本実施形態では、上記信号配線３１，３２を流れる信号の高周波特性を向上させるため、上記中継用プリント配線板２２に、先端側プリント配線板２１の各信号配線３１，３２を複線化するための分岐配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂと、グランド配線４３が設けられている。上記各配線は、絶縁層２７に形成されるとともに、上記配線の中間部は、絶縁カバー層２８によって被覆されている。なお、図４においては、理解を容易にするため、上記絶縁層２７を破線で描いている。
【００３９】
上記先端側プリント配線板２１の一方の信号配線３１は、上記中継用プリント配線板２２において、複線化された信号配線４１ａ，４１ｂに分岐させられるとともに、他方の信号配線３２は、複線化された信号配線４２ａ，４２ｂに分岐させられる。上記各配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂは、上記信号配線３１，３２から分岐させられた配線が交互に配列されるように配置されている。これにより、伝送損失を低減させることができるとともに、耐ノイズ性を向上させることが可能となる。特に、上記複線化構造を採用することにより、先端側プリント配線板２１の一対の信号配線３１，３２に、一つの信号を順位相と逆位相の２つの信号をそれぞれ流すいわゆる差動伝送方式を採用した場合等において、伝送損失を防止し、耐ノイズ性等の高周波特性を大幅に高めることが可能となる。
【００４０】
上記各配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３の先端部には、接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６が設けられている。なお、上記中継用プリント配線板２２と基端側プリント配線板２３の接続構造も同様に構成されるため、説明は省略する。
【００４１】
上記先端側プリント配線板２１の各配線の先端部には、上記中継用プリント配線板２２の各接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６に対応した接続電極３４，３５、３６が設けられている。
【００４２】
図４及び図６に示すように、一方の信号配線３２の上記接続電極３５は、プリント配線板の幅方向に延びる長尺状に形成されている。上記幅方向寸法は、中継用プリント配線板２２の接続電極４５ａ，４５ｂの間隔に対応して設定されている。
【００４３】
他方の信号配線３１の上記接続電極３４は、平面視略コ字状に形成されている。コ字状の接続電極の対向する先端部に、上記中継用プリント配線板２２の接続電極４４ａ，４４ｂが接続される接続部３４ａ，３４ｂが設けられている。上記コ字状接続電極の中間部３４ｃは、上記接続部３４ａ，３４ｂから中継用プリント配線板側に退避するように設定されている。そして、上記コ字状接続電極３４の中間部を、他方の分岐配線４２ａが、絶縁カバー層２８を介して跨ぐように積層配置されている。上記構成を採用することにより、上記中継用プリント配線板２２上において、上記信号配線３１，３２からそれぞれ分岐して接続される配線４１ａ，４１ｂと、配線４２ａ，４２ｂを、交互に配置することが可能となる。また、上記コ字状の接続電極３４を設けることにより、接続部３４ａ、３４ｂ近傍に、配線を跨がせることによる凹凸の段差が配置されることがない。このため、各接続電極間に挟圧力を確実に作用させて接続を行うことが可能となり、各電極の電気的接続を確実に行うことができる。
【００４４】
さらに、本実施形態においては、上記先端側プリント配線板２１の端部において、上記導電層２５が、上記絶縁層２６の端部から延出するようにして絶縁層から露出させられている。一方、上記中継用プリント配線板２２におけるグランド配線４３の接続電極４６は、先端側プリント配線板２１におけるグランド配線用接続電極３６に対応する部分から配線板の長手方向に延びる長尺状に形成されている。上記グランド配線４３の接続電極４６の長さは、上記導電層２５の延出部分に到る長さに設定されている。
【００４５】
上記構成を備える先端側プリント配線板２１と中継用プリント配線板２２とは、接続される各電極が対応するように位置決めされるとともに、フィルム状の異方導電性接着剤２４を介して、所定の温度及び圧力で加熱圧縮される。これにより、上記異方導電性接着剤が流動して各プリント配線板の隙間を埋めて接着剤層２４ａが形成され、上記各電極が上記異方導電性接着剤を介して電気的に接続されるとともに、対接するプリント配線板が接合される。
【００４６】
本実施形態では、上記導電層２５の端部が絶縁層２６の先端縁部から延出して露出させられるとともに、上記中継用プリント配線板２２の端部全域を覆うにようにして、上記異方導電性接着剤２４を介して積層して接合されている。
【００４７】
しかも、図５に示すように、上記中継用プリント配線板２２におけるグランド配線用接続電極４６は、上記導電層２５に到る長尺状に形成されている。このため、上記グランド配線用接続電極の先端側の接続部４６ａが上記先端側プリント配線板２１のグランド配線用接続電極３６に接続されるとともに、基端側の接続部４６ｂが上記導電層２５の接続部２５ａに接続される。すなわち、本実施形態においては、中継用プリント配線板２２の接続構造を利用して、対応する各電極を接続すると同時に、各プリント配線板の表面側に設けられたグランド配線３３，４３を、上記導電層２５に接続することもできる。本実施形態では、上記中継用プリント配線板２２における上記信号配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂの上記導電層２５の露出部分に対応する部分には、絶縁カバー層２８が設けられているため、これら信号配線と導電層２５が短絡することもない。
【００４８】
さらに、上記導電層２５は、ステンレス薄板で形成されているため強度が高く、また、異方導電性接着剤２４に対する接着強度も高い。したがって、上記導電層２５を、中継用プリント配線板２２の先端部分の全域に接合して積層することにより、上記中継用プリント配線板２２と先端側プリント配線板２１の接続構造の補強構造が構成される。これにより、電気的接続の信頼性をさらに高めることができる。
【００４９】
図７に、本願発明に係る接続構造の第２の実施形態を示す。
【００５０】
第２の実施形態では、中継用プリント配線板２２におけるグランド配線用接続電極４６の接続部４６ｂに対応する部分のみ上記導電層２５を絶縁層から露出させて接続部１２５ａが設けられている。この構成を採用することにより、導電層２５と接続電極４６とを確実に接続できるばかりでなく、接続部１２５ａを容易に設けることができる。
【００５１】
図８に、本願発明に係る接続構造の第３の実施形態を示す。
【００５２】
第３の実施形態では、上記先端側プリント配線板２１の縁部に延出片を設けて導電層２５を絶縁層から露出させ、接続部３２５ａを設けたものである。この構成を採用することにより、上記第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の効果を発揮させることができる。
【００５３】
図９に、本願発明の第４の実施形態を示す。
【００５４】
この実施形態では、中継用プリント配線板２２の隣接する分岐配線４４１ａ，４４２ａ及び４４１ｂ，４４２ｂを、絶縁層４２８ａ，４２８ｂを介して、配線板の厚み方向に積層して設けている。なお、接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂは、第１の実施形態と同じ位置に設定されている。
【００５５】
上記構成を採用することにより、隣接する信号配線を近接させることができる。これにより、これら配線に順位相と逆位相の信号を流す差動伝送方式を採用した場合等において、高周波特性を大幅に高めることが可能となる。また、中継用プリント配線板２２の配線スペースを減少させることもできるため、配線板の小型化を図ったり、配線数を増加させることもできる。
【００５６】
図１０及び図１１に、本願発明の第５の実施形態を示す。
【００５７】
この実施形態は、導電層２５の両面に絶縁層２６，６２６を設け、この絶縁層上に信号配線及びグランド配線をそれぞれ設けるとともに、第１の中継用プリント配線板２２と、第２の中継用プリント配線板６２３の２枚の中継用プリント配線板を、上記先端側プリント配線板２１の両側に接続したものである。
【００５８】
図１０の上方における接続構造の各配線及び接続電極の配置は、第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００５９】
上記先端側プリント配線板２１の下側には、上方に設けた配線及び接続電極と同様の相対配置を備える配線６３１，６３２，６３３及び接続電極６３４，６３５，６３６が、プリント配線板の長手方向に位置をずらして形成されている。一方、第２の中継用プリント配線板６２３の先端部には、上記先端側プリント配線板２１の下側に形成された各接続電極６３４，６３５，６３６に対応する接続電極６４４ａ，６４４ｂ，６４５ａ，６４５ｂ，６４６を備える配線が設けられている。
【００６０】
図１０に示すように、上記第５の実施形態においても、上記先端側プリント配線板２１の両側にフィルム状の異方導電性接着剤２４，６２４を配置して、各プリント配線板を挟圧するだけで、対応する上記接続電極を電気的に接続することができる。
【００６１】
また、図１０及び図１１に示すように、先端側プリント配線板２１の導電層２５の下側は、上記接続電極の近傍まで絶縁層６２６が除去されている。一方、上記第２の中継用プリント配線板６２３のグランド配線用接続電極６４６はプリント配線板の長手方向に延びる長尺状に形成されている。この構成を採用することにより、上記先端側プリント配線板２１の下側のグランド配線用接続電極６３６を、第２の中継用プリント配線板６２３のグランド配線用接続電極６４６の接続部６４６ａに接続すると同時に、上記グランド配線用接続電極の接続部６４６ｂを、上記導電層２５の接続部６２５ａに接続することができる。
【００６２】
第５の実施形態を採用することにより、サスペンション用の薄板の両側に絶縁層を介して各配線を直接形成し、上記薄板を導電層２５として利用することが可能となる。
【００６３】
なお、上記実施形態では、理解を容易にするために、先端側プリント配線板２１に接続される第１の中継用プリント配線板２３と、第２の中継用プリント配線板６２３とを、プリント配線板の長手方向にずらした位置で接続するように構成したが、先端側プリント配線板２１の表裏の同じ位置で接続するように構成することもできる。
【００６４】
本願発明は、上述した実施形態に限定されることはない。実施形態は、ハードディスク装置のプリント配線板の接続構造に本願発明を適用したものであるが、高周波デジタル信号等を取り扱う種々の電子機器のプリント配線板の接続構造に本願発明を適用できる。
【００６５】
本願発明の範囲は、上述の実施形態に限定されることはない。今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものでないと考えられるべきである。本願発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
製造コストを低減させることができるとともに、信号の高周波化に対応したプリント配線板を提供できる。
【符号の説明】
【００６７】
２１  第１のプリント配線板
２３  第２のプリント配線板
２４  異方導電性接着剤
２５  導電層（第１のプリント配線板）
２５ａ  接続部
２６  絶縁層（第１のプリント配線板）
２７  絶縁層（第２のプリント配線板）
３１  信号配線（第１のプリント配線板）
３４  接続電極（第１のプリント配線板）
３５  接続電極（第１のプリント配線板）
３６  接続電極（第１のプリント配線板）
３２  信号配線（第１のプリント配線板）
３３  グランド配線（第１のプリント配線板）
４１ａ  信号配線（第２のプリント配線板）
４１ｂ  信号配線（第２のプリント配線板）
４２ａ  信号配線（第２のプリント配線板）
４２ｂ  信号配線（第２のプリント配線板）
４３  グランド配線（第２のプリント配線板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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