(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ駆動または表示駆動を行う駆動部と端子部とを有し、前記駆動部に複数の駆動用電極が設けられ、前記端子部に、前記各駆動用電極が延設されて電極端子部とされ、かつ外部配線に接続される複数の端子電極が前記各駆動用電極から独立して設けられるとともに、前記各電極端子部および前記各端子電極に導電接続される駆動用ＩＣチップが実装される電極基板において、
前記端子部における前記駆動用ＩＣチップの実装位置の近傍であり、かつ前記駆動用ＩＣチップと前記外部配線との間における前記端子電極に、誘電体および導電体が順次積層されてなるバイパスコンデンサが設けられており、
前記バイパスコンデンサは、隣位する前記端子電極のうち一方の端子電極が、長さ方向に並列配置されるように分断され、前記隣位する端子電極のうち他方の端子電極が、長さ方向の途中部分において前記一方の端子電極の方向に突出する第１凸部を有し、前記第１凸部が、前記一方の端子電極の分断された間に配置され、前記導電体が、分断された前記一方の端子電極を接続するとともに前記他方の端子電極側に突出する第２凸部を有していることを特徴とする電極基板。
【請求項２】
センサ駆動部および端子部を有する電極基板を備え、前記センサ駆動部に複数の駆動用電極が設けられ、前記端子部に、前記各駆動用電極が延設されて電極端子部とされ、かつ外部配線に接続される複数の端子電極が前記各駆動用電極から独立して設けられるとともに、前記各電極端子部および前記各端子電極に導電接続される駆動用ＩＣチップが実装されているタッチパネル装置において、
前記端子部における前記駆動用ＩＣチップの実装位置の近傍であり、かつ前記駆動用ＩＣチップと外部配線との間における前記端子電極に、誘電体および導電体が順次積層されてなるバイパスコンデンサが設けられており、
前記バイパスコンデンサは、隣位する前記端子電極のうち一方の端子電極が、長さ方向に並列配置されるように分断され、前記隣位する端子電極のうち他方の端子電極が、長さ方向の途中部分において前記一方の端子電極の方向に突出する第１凸部を有し、前記第１凸部が、前記一方の端子電極の分断された間に配置され、前記導電体が、分断された前記一方の端子電極を接続するとともに前記他方の端子電極側に突出する第２凸部を有していることを特徴とするタッチパネル装置。
【請求項３】
請求項２に記載のタッチパネル装置であって、
前記各駆動用電極として、第１方向に伸びる第１駆動用透明電極、および第１方向と交差する第２方向に伸びる第２駆動用透明電極を有し、
前記各第１駆動用透明電極および前記各第２駆動用透明電極は、同一の前記電極基板の一面に交差して設けられ、前記交差する各交差領域において、いずれか一方の前記各第１駆動用透明電極または前記各第２駆動用透明電極が、他方の前記各第２駆動用透明電極または前記各第１駆動用透明電極上に設けられた絶縁体を介してブリッジ配線によって導通されることにより、それぞれ交差して設けられており、
前記各駆動用電極および前記各端子電極、前記絶縁体および前記誘電体、前記ブリッジ配線および前記導電体が、それぞれ同一の工程で製造されているタッチパネル装置。
【請求項４】
対向して配置される一対の基板を備え、
前記一対の基板のうち一方の基板は、他方の基板に対向して形成される表示駆動部と、前記他方の基板と比較して平面形状において大きく形成された端子部とを有する電極基板であり、
前記表示駆動部に複数の駆動用電極が設けられており、前記端子部に、前記各駆動用電極が延設されて電極端子部とされ、かつ外部配線に接続される複数の端子電極が前記各駆動用電極から独立して設けられるとともに、前記各電極端子部および前記各端子電極に導電接続される駆動用ＩＣチップが実装されている表示装置において、
前記端子部における前記駆動用ＩＣチップの実装位置の近傍で、かつ前記駆動用ＩＣチップと前記外部配線との間における前記端子電極に、前記誘電体および前記導電体が順次積層されてなるバイパスコンデンサが設けられており、
前記バイパスコンデンサは、隣位する前記端子電極のうち一方の端子電極が、長さ方向に並列配置されるように分断され、前記隣位する端子電極のうち他方の端子電極が、長さ方向の途中部分において前記一方の端子電極の方向に突出する第１凸部を有し、前記第１凸部が、前記一方の端子電極の分断された間に配置され、前記導電体が、分断された前記一方の端子電極を接続するとともに前記他方の端子電極側に突出する第２凸部を有していることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項４に記載の表示装置であって、
前記電極基板に設けられた複数の駆動用電極と、前記複数の駆動用電極と交差し、前記他方の基板に設けられた他方側の駆動用電極とを有するパッシブマトリクス型の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動用ＩＣチップが直接実装された電極基板、この電極基板を備えたタッチパネル装置、およびこの電極基板を備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表示駆動用ＩＣチップが直接実装された電極基板を有するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）型の表示装置が用いられている。
【０００３】
従来のＣＯＧ型の液晶表示装置は、対向して配置される一対の電極基板を有し、両電極基板のうち一方の電極基板は、他方の電極基板に対向して形成される表示駆動部、および他方の電極基板から平面形状において突出して形成された端子部を有している。両電極基板における相互に対向する表示駆動部には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）からなる表示駆動に用いられる複数の駆動用透明電極が設けられており、各駆動用透明電極は、端子部に延設されて電極端子部とされている。また、端子部には、各駆動用透明電極から独立して配置され、例えばフレキシブル配線基板等の外部配線の電極に接続される複数の端子電極が設けられている。さらに、端子部には、駆動用ＩＣチップが各電極端子部および各端子電極に導電接続されて実装されており、この表示駆動用ＩＣチップは、各端子電極を介してフレキシブル配線基板に導電接続されている。そして、表示駆動用ＩＣチップを制御する制御信号は、図示しない駆動回路からフレキシブル配線基板を介して表示駆動用ＩＣチップに出力されるようになっている。
【０００４】
このような液晶表示装置においては、駆動回路から出力された制御信号等による過度の電圧変動によって発生する輻射ノイズを低減すること等を目的として、駆動回路から表示駆動用ＩＣチップの間の電源ラインにバイパスコンデンサが挿入されるようになっており、従来より、チップ型のバイパスコンデンサがフレキシブル配線基板に実装されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２７１７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、前述のようにチップ型のバイパスコンデンサがフレキシブル配線基板に実装されている表示装置の場合、バイパスコンデンサの実装作業に手間がかかり、表示装置の製造コストも上昇してしまうという問題を有していた。
【０００７】
また、過度の電圧変動を確実に低減するためには、なるべく表示駆動用ＩＣチップの近傍にバイパスコンデンサが設けられることが好ましい。しかし、電極基板の端子部には、各駆動用透明電極の電極端子や各端子電極が設けられており、さらに表示装置の小型化の要請等から端子部自体が小さく形成されるため、端子部にチップ型のバイパスコンデンサを実装する空間を確保することは困難であった。また、端子部にチップ型のバイパスコンデンサを実装する場合、フレキシブル配線基板に実装する場合と同様に、実装作業に手間がかかり、表示装置の製造コストも上昇してしまうという問題を有していた。
【０００８】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、過度の電圧変動を確実に低減して輻射ノイズの発生を抑制することによって、駆動用ＩＣチップの動作の安定化を図ることができるとともに、製造工程の容易化および製造コストの低廉化を図ることが可能な電極基板、タッチパネル装置および表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明に係る電極基板の特徴は、センサー駆動または表示駆動を行う駆動部と端子部とを有し、前記駆動部に複数の駆動用電極が設けられ、前記端子部に、前記各駆動用電極が延設されて電極端子部とされ、かつ外部配線に接続される複数の端子電極が前記各駆動用電極から独立して設けられるとともに、前記各電極端子部および前記各端子電極に導電接続される駆動用ＩＣチップが実装される電極基板において、前記端子部における前記駆動用ＩＣチップの実装位置の近傍であり、かつ前記駆動用ＩＣチップと前記外部配線との間における前記端子電極に、誘電体および導電体が順次積層されてなるバイパスコンデンサが設けられており、前記バイパスコンデンサは、隣位する前記端子電極のうち一方の端子電極が、長さ方向に並列配置されるように分断され、前記隣位する端子電極のうち他方の端子電極が、長さ方向の途中部分において前記一方の端子電極の方向に突出する第１凸部を有し、前記第１凸部が、前記一方の端子電極の分断された間に配置され、前記導電体が、分断された前記一方の端子電極を接続するとともに前記他方の端子電極側に突出する第２凸部を有している点にある。
【００１０】
本発明に係る電極基板によれば、電極基板を駆動する駆動回路から表示駆動用ＩＣチップの間の電源ラインにおける駆動用ＩＣチップのより近傍に、バイパスコンデンサを設けることができるので、過度の電圧変動を確実に低減して輻射ノイズの発生を抑制することができる。これとともに、チップ型のバイパスコンデンサを用いることなく、所定の各端子電極に誘電体および導電体を順次積層することによりバイパスコンデンサを設けることができるので、電極基板の製造コストの低廉化を図ることができる。
【００１１】
また、本発明に係るタッチパネル装置は、センサ駆動部および端子部を有する電極基板を備え、前記センサ駆動部に複数の駆動用電極が設けられ、前記端子部に、前記各駆動用電極が延設されて電極端子部とされ、かつ外部配線に接続される複数の端子電極が前記各駆動用電極から独立して設けられるとともに、前記各電極端子部および前記各端子電極に導電接続される駆動用ＩＣチップが実装されているタッチパネル装置において、前記端子部における前記駆動用ＩＣチップの実装位置の近傍であり、かつ前記駆動用ＩＣチップと外部配線との間における前記端子電極に、誘電体および導電体が順次積層されてなるバイパスコンデンサが設けられており、前記バイパスコンデンサは、隣位する前記端子電極のうち一方の端子電極が、長さ方向に並列配置されるように分断され、前記隣位する端子電極のうち他方の端子電極が、長さ方向の途中部分において前記一方の端子電極の方向に突出する第１凸部を有し、前記第１凸部が、前記一方の端子電極の分断された間に配置され、前記導電体が、分断された前記一方の端子電極を接続するとともに前記他方の端子電極側に突出する第２凸部を有している点にある。ここで、導電体は金属であってもよいし、透明導電体であってもよい。
【００１２】
本発明に係るタッチパネル装置によれば、電極基板の端子部のうち、タッチパネル装置を駆動する駆動回路から入力表示駆動用ＩＣチップの間の電源ラインにおける駆動用ＩＣチップのより近傍に、バイパスコンデンサを設けることができるので、過度の電圧変動を確実に低減して輻射ノイズの発生を抑制することができる。これとともに、チップ型のバイパスコンデンサを用いることなく、所定の各端子電極に誘電体および導電体を順次積層することによりバイパスコンデンサを容易に設けることができるので、タッチパネル装置の製造コストの低廉化を図ることができる。
【００１３】
本発明に係るタッチパネル装置において、前記各駆動用電極として、第１方向に伸びる第１駆動用透明電極、および第１方向と交差する第２方向に伸びる第２駆動用透明電極を有し、前記各第１駆動用透明電極および前記各第２駆動用透明電極は、同一の前記電極基板の一面に交差して設けられ、前記交差する各交差領域において、いずれか一方の前記各第１駆動用透明電極または前記各第２駆動用透明電極が、他方の前記各第２駆動用透明電極または前記各第１駆動用透明電極上に設けられた絶縁体を介してブリッジ配線によって導通されることにより、それぞれ交差して設けられており、前記各駆動用電極および前記各端子電極、前記絶縁体および前記誘電体、前記ブリッジ配線および前記導電体が、それぞれ同一の工程で製造されていることが好ましい。ここで、ブリッジ配線は、金属であってもよいし、透明電極形成材であってもよい。
【００１４】
これにより、本発明に係るタッチパネル装置は、各駆動用電極、各端子電極、絶縁体、およびブリッジ配線を製造する工程によって、同時にバイパスコンデンサを形成することができるので、バイパスコンデンサを備えたタッチパネル装置の製造工程の容易化をより図ることができ、これにともない、タッチパネル装置の製造コストのさらなる低廉化を図ることができる。
【００１５】
本発明に係る表示装置の特徴は、対向して配置される一対の基板を備え、前記一対の基板のうち一方の基板は、他方の基板に対向して形成される表示駆動部と、前記他方の基板と比較して平面形状において大きく形成された端子部とを有する電極基板であり、前記表示駆動部に複数の駆動用電極が設けられており、前記端子部に、前記各駆動用電極が延設されて電極端子部とされ、かつ外部配線に接続される複数の端子電極が前記各駆動用電極から独立して設けられるとともに、前記各電極端子部および前記各端子電極に導電接続される駆動用ＩＣチップが実装されている表示装置において、前記端子部における前記駆動用ＩＣチップの実装位置の近傍であり、かつ前記駆動用ＩＣチップと前記外部配線との間における前記端子電極に、前記誘電体および前記導電体が順次積層されてなるバイパスコンデンサが設けられており、前記バイパスコンデンサは、隣位する前記端子電極のうち一方の端子電極が、長さ方向に並列配置されるように分断され、前記隣位する端子電極のうち他方の端子電極が、長さ方向の途中部分において前記一方の端子電極の方向に突出する第１凸部を有し、前記第１凸部が、前記一方の端子電極の分断された間に配置され、前記導電体が、分断された前記一方の端子電極を接続するとともに前記他方の端子電極側に突出する第２凸部を有している点にある。ここで、導電体は、駆動用電極と同一材料であってもよいし、金属導電体であってもよい。
【００１６】
本発明に係る表示装置によれば、表示装置を駆動する駆動回路から表示駆動用ＩＣチップの間の電源ラインにおける表示駆動用ＩＣチップのより近傍に、バイパスコンデンサを設けることができるので、過度の電圧変動を確実に低減して輻射ノイズの発生を抑制することができる。これとともに、チップ型のバイパスコンデンサを用いることなく、所定の各電極に誘電体および導電体を順次積層することにより、容易にバイパスコンデンサを設けることができるので、表示装置の製造コストの低廉化を図ることができる。
【００１７】
また、本発明に係る表示装置において、前記電極基板に設けられた複数の駆動用電極と、前記他方の基板に設けられ、前記複数の駆動用電極と交差する他方側の駆動用電極とを有するパッシブマトリクス型の表示装置とすることにより、パッシブマトリクス型の表示装置においてもチップ型のバイパスコンデンサを用いることなく容易にバイパスコンデンサを設けることができ、表示装置の製造コストの低廉化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上述べたように、本発明に係る電極基板、タッチパネル装置および表示装置によれば、過度の電圧変動を確実に低減して輻射ノイズの発生を抑制し、駆動用ＩＣチップの動作の安定化を図ることができるとともに、製造工程の容易化および製造コストの低廉化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る電極基板を用いたタッチパネル装置の一実施形態を示を部分的に透過する概略平面図
【図２】（ａ）図１のタッチパネル装置において駆動用電極を形成した工程を示す概略平面図、（ｂ）図１のタッチパネル装置において絶縁体を形成した工程を示す概略平面図
【図３】（ａ）図１のタッチパネル装置の要部を示す概略平面図、（ｂ）（ａ）のＡ−Ａ線における概略断面側面図
【図４】本発明に係る電極基板を用いた表示装置の一実施形態を示す概略平面図
【図５】図４の表示装置のＢ−Ｂ線における概略側面断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る電極基板の実施形態について図１乃至図５を参照して説明する。
【００２１】
まず、第１の実施形態に係る電極基板を用いたタッチパネル装置の一例について、図１乃至図３を参照して説明する。
【００２２】
図１は、本実施形態に係る電極基板を用いたタッチパネル装置を示す部分的に透過する概略平面図である。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態に係るタッチパネル装置１は、センサー駆動を行うセンサ駆動部２ａおよび端子部２ｂを備えた電極基板２を有している。センサ駆動部２ａには、タッチパネル装置１のタッチ位置を検出するために用いられる複数の駆動用電極５として、第１方向に伸びるＩＴＯ等からなる第１駆動用透明電極５ａ、および第１方向と交差する第２方向に伸びる例えばＩＴＯ等からなる第２駆動用透明電極５ｂが透明基材３の一方の面にパターニングして設けられている。各第１駆動用透明電極５ａおよび各第２駆動用透明電極５ｂは、端子部２ｂに延設されて電極端子部５ｃａ、５ｃｂとされている。なお、電極端子部５ｃａ、５ｃｂは、第１駆動用透明電極５ａ、第２駆動用透明電極５ｂと同一の材料で構成されていなくてもよい。例えば、アルミニウム等の金属材料であってもよい。
【００２４】
各第１駆動用透明電極５ａおよび各第２駆動用透明電極５ｂは、同一の電極基板２上に交差して設けられている。各第１駆動用透明電極５ａおよび各第２駆動用透明電極５ｂが交差する各交差領域において、いずれか一方の各第１駆動用透明電極５ａまたは各第２駆動用透明電極５ｂが、いずれか他方の各第２駆動用透明電極５ｂまたは各第１駆動用透明電極５ａ上に設けられた絶縁体７を介してブリッジ配線８によって導通されることによりそれぞれ交差して設けられている。図１に示すタッチパネル装置１において、各第１駆動用透明電極５ａは、それぞれ第１方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位５ａａによって形成され、各第２駆動用透明電極５ｂは第２方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位５ｂａによって形成されている。図２（ａ）に示すように、各第１駆動用透明電極５ａおよび各第２駆動用透明電極５ｂが交差する各交差領域において、第１駆動用透明電極５ａの第１方向に配列された各電極単位５ａａ同士は、それぞれ接続部５ａｂにより接続されている。また、第２駆動用透明電極５ｂの各電極単位５ｂａは、前記各交差領域において、第１駆動用透明電極５ａの接続部５ａｂ上に設けられた絶縁体７を介してブリッジ配線８によって導通されている。
【００２５】
なお、本発明に係るタッチパネル装置は、図１に示す構成に限定されるものではない。例えば、各第１駆動用透明電極および各第２駆動用透明電極が交差する各交差領域のうち所定の交差領域において、第１駆動用透明電極の各電極単位同士が接続部により接続され、他の交差領域において第２駆動用透明電極の各電極単位同士を接続部により接続する。また、第１駆動用透明電極の各電極単位を、前記他の領域において、第２駆動用透明電極の各電極単位を接続する接続部上に設けられた絶縁体を介してブリッジ配線によって導通する。そして、第２駆動用透明電極の各電極単位を、前記所定の交差領域において、第１駆動用透明電極の各電極単位を接続する接続部上に設けられた絶縁体を介してブリッジ配線によって導通するようにしてもよい。
【００２６】
また、端子部２ｂには、外部配線９としてのフレキシブル配線基板９に導電接続される複数の端子電極１０が、各第１駆動用透明電極５ａおよび各第２駆動用透明電極５ｂから独立して設けられている。
【００２７】
電極基板２の端子部２ｂ上に設けられた各第１駆動用透明電極５ａおよび各第２駆動用透明電極５ｂの電極端子部５ｃａ、５ｃｂ、および各端子電極１０は、タッチパネル装置１のセンサ駆動部２ａにおけるタッチ位置の静電容量変化を検出するための駆動用ＩＣチップ１１の各ランド１１ａにそれぞれ導通されるようになっており、これにより、電極基板２の端子部２ｂには、駆動用ＩＣチップ１１が実装されるようになっている。駆動用ＩＣチップ１１は、フレキシブル配線基板９を介して、タッチパネル装置１の駆動の制御を行う駆動回路（図示せず）に導電接続されている。
【００２８】
さらに、図３（ａ）（ｂ）に示すように、端子部２ｂ上における駆動用ＩＣチップ１１の実装位置の近傍で、かつ駆動用ＩＣチップ１１とフレキシブル配線基板９との間には、所定の各端子電極１０に、誘電体１５および導電体１６が順次積層されてなるバイパスコンデンサ１７が設けられている。
【００２９】
本実施形態においては、各ランド１１ａに接続される各端子電極１０のうち各ランド１１ａのＶｄｄ端子に接続される端子電極１０ａが長さ方向に並列配置されるように分断して形成されている。また、各ランド１１ａのＶｓｓ端子に接続され、前記端子電極１０ａに隣位する端子電極１０ｂには、長さ方向の途中部分において端子電極１０ａの方向に突出する凸部１０ｃが形成されており、凸部１０ｃは、分断して形成された端子電極１０ａの間に配置されるようになっている。また、分断された端子電極１０ａは、誘電体１５を介して、導電体１６と接続されている。ここで、Ｖｓｓにつながる端子電極１０ｂの凸部１０ｃと導電体１６とは、重なり合うように形成され、重なり面積を大きくするために、導電体１６は端子電極１０ｂの方向に突出する凸部を有している。そして、各端子電極１０ａ、１０ｂに、誘電体１５、および導電体１６を順次積層することにより、バイパスコンデンサ１７として機能するようになっている。
【００３０】
また、本実施形態において、誘電体１５は絶縁体７と同一の材料および同一の工程によって同時に製造されることが好ましく、また、導電体１６はブリッジ配線８と同一の材料および同一の工程によって同時に製造されることが好ましい。
【００３１】
続いて、本実施形態に係るタッチパネル装置１の製造工程について説明する。
【００３２】
本タッチパネル装置１の製造工程は、透明基材３の一方の面に、ＩＴＯのスパッタリング等により所定の膜厚の透明電極膜を成膜し、この透明電極膜をフォトリソグラフィ等により所定のパターン形状に加工することにより、図２（ａ）に示すように、第１方向に伸びる各第１駆動用透明電極５ａ、第２方向に伸びる各第２駆動用透明電極５ｂを形成する電極形成工程を有する。この電極形成工程において、は、透明基材３におけるセンサ駆動部２ａに、各第１駆動用透明電極５ａおよび各第２駆動用透明電極５ｂを形成するとともに、各第１駆動用透明電極５ａおよび各第２駆動用透明電極５ｂを端子部２ｂに延設された電極端子部５ｃａ、５ｃｂを形成し、さらに、端子部２ｂに各端子電極１０を形成する。ここで、各第１駆動用透明電極５ａとは、第１方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位５ａａ、前記所定の交差領域においてこれら各電極単位５ａａを接続する第１駆動用透明電極５ａの接続部５ａｂ、および所定の電極単位５ａａと電極端子部５ｃａを接続する電極５ａｃをいい、また、各第２駆動用透明電極５ｂとは、Ｙ方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位５ｂａ、および所定の電極単位５ｂａと電極端子部５ｃｂを接続する電極５ｂｃをいう。
【００３３】
また、本タッチパネル装置１の製造工程は、各接続部５ａｂと各ブリッジ配線８とを絶縁状態とする絶縁体７を形成する絶縁体形成工程を有する。この絶縁体形成工程においては、端子部２ｂ上における駆動用ＩＣチップ１１の実装位置の近傍で、かつ駆動用ＩＣチップ１１とフレキシブル配線基板９との間であって所定の各端子電極１０に相当する位置に配置される誘電体１５を形成する。絶縁体７および誘電体１５は、所定の形状に形成されたマスクパターン等を用いて同時に形成されることが好ましい。なお、前記絶縁体７および誘電体１５は、絶縁性が高くかつ透明性の高い材料が好ましく、例えば、アクリル樹脂等が挙げられる。また、絶縁体７および誘電体１５の形状精度の向上性として、これらの材料は感光性樹脂で形成されることが好ましい。
【００３４】
さらに、本タッチパネル装置１の製造工程は、各接続部５ａｂと絶縁状態によって配置され、接続部５ａｂによって導通されていない各第２駆動用透明電極５ｂの電極単位５ｂａ同士を導通させるブリッジ配線８を形成するブリッジ配線形成工程を有する。このブリッジ配線形成工程においては、さらに、所定の各端子電極１０に相当する位置に誘電体１５を介して導電体１６を形成する。ブリッジ配線８および導電体１６は、所定の形状に形成されたマスクパターン等を用いて同時に形成されることが好ましい。また、ブリッジ配線８および導電体１６は、アルミニウム、モリブデン、金の金属材料が好ましい。金属材料を用いる場合には、例えば、モリブデン−アルミニウム−モリブデン等の多層構造とすることもできる。さらに合金としてもよい。例えば、モリブデンにニオブを添加させたり、アルミニウムにネオジムを添加させてもよい。さらに、ＩＴＯ等の透明導電体であってもよい。
【００３５】
これにより、タッチパネル装置１の製造工程においては、各駆動用電極５および各端子電極１０、絶縁体７および誘電体１５、ブリッジ配線８および導電体１６が、それぞれ同一の工程およびそれぞれ同一の材料によって製造されている。このため、各第１駆動用透明電極５ａ、各第２駆動用透明電極５ｂ、および各端子電極１０を形成する電極形成工程、ブリッジ配線８を形成するブリッジ配線工程、および各交差領域において各第２駆動用透明電極５ｂを各第１駆動用透明電極５ａの接続部５ａｂから絶縁する絶縁体７を形成する絶縁体形成工程によって、同時にバイパスコンデンサ１７を形成することができる。
【００３６】
このタッチパネル装置１の製造工程の順序は、電極形成工程の後に、絶縁体形成工程およびブリッジ配線形成工程を行ってもよいし、また、ブリッジ配線形成工程の後に、絶縁体形成工程および電極形成工程を行ってもよい。
【００３７】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００３８】
本実施形態に係るタッチパネル装置１によれば、電極基板２の端子部２ｂ上における駆動用ＩＣチップ１１の実装位置の近傍であって、駆動用ＩＣチップ１１とフレキシブル配線基板９との間において、所定の各端子電極１０に、誘電体１５および導電体１６を順次積層することにより、バイパスコンデンサ１７を設けることができる。これにより、駆動回路から駆動用ＩＣチップ１１の間の電源ラインにおける駆動用ＩＣチップ１１のより近傍に、バイパスコンデンサ１７を設けることができるので、過度の電圧変動を確実に低減して輻射ノイズの発生を抑制し、駆動用ＩＣチップ１１を確実に駆動させることができる。これとともに、チップ型のバイパスコンデンサ１７を用いることなく、所定の各端子電極１０に誘電体１５および導電体１６を順次積層することによりバイパスコンデンサ１７を容易に設けることができるので、電極基板２、ひいてはこの電極基板２を用いたタッチパネル装置１の製造工程の容易化および製造コストの低廉化を図ることができる。
【００３９】
したがって、本実施形態に係るタッチパネル装置１によれば、過度の電圧変動を確実に低減して輻射ノイズの発生を抑制することによって、駆動用ＩＣチップ１１の動作の安定化を図ることができるとともに、電極基板２およびこの電極基板２を用いたタッチパネル装置１の製造工程の容易化および製造コストの低廉化を図ることができる。特に、駆動用ＩＣチップ１１の実装位置の近傍で、かつ、駆動用ＩＣチップ１１の電源ラインにバイパスコンデンサ１７を接続することにより、電圧変動に伴う輻射ノイズを確実に抑制することができる。
【００４０】
また、各駆動用電極５および各端子電極１０、絶縁体７および誘電体１５、ブリッジ配線８および導電体１６を、それぞれ同一の工程によって製造すれば、同時にバイパスコンデンサ１７を形成することができるので、よりタッチパネル装置１の製造工程の容易化を図ることができ、これにともない、タッチパネル装置１の製造コストのさらなる低廉化を図ることができる。
【００４１】
続いて、本発明における第２の実施形態に係る電極基板を用いた表示装置の一例について、図４および図５を参照して説明する。
【００４２】
図４は、本実施形態に係る電極基板２２を用いた表示装置を示す概略平面図、図５は、図４の表示装置における概略側面断面図である。本実施形態においては、表示装置として液晶表示装置２１を用いて説明するが、本発明に係る電極基板２２が用いられる表示装置は、液晶表示装置２１に限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ表示装置、プラズマ表示装置であってもよい。
【００４３】
図４および図５に示すように、本実施形態に係る液晶表示装置２１は、電極基板２２として第１電極基板２２を有するとともに、第１電極基板２２に対向して配置される第２電極基板２３を有している。第１電極基板２２は、第２電極基板２３に対向して画像表示部となる表示駆動部２２ａ、および第２電極基板２３と比較して平面形状において大きく形成された端子部２２ｂを有している。
【００４４】
本実施形態における液晶表示装置２１は、パッシブマトリクス型であり、第１電極基板２２および第２電極基板２３は、それぞれガラス材等からなる板状の透明基材２６、２７を有している。第１電極基板２２の透明基材２６における表示駆動部２２ａであって第２電極基板２３に対向する面には、例えばＩＴＯ等からなる複数の駆動用電極２５ａとして第１駆動用透明電極２５ａが一方向に並列して設けられており、各第１駆動用透明電極２５ａは、端子部２２ｂに延設されて電極端子部２５ｃａとされている。また、端子部２２ｂには、外部配線２９としてのフレキシブル配線基板２９に導電接続される複数の端子電極３０が、各第１駆動用透明電極２５ａから独立して設けられている。なお、電極端子部２５ｃａは、第１駆動用透明電極２５ａと異なる材料、例えば金属であってもよい。
【００４５】
第２電極基板２３の透明基材２７における第１電極基板２２に対向する面には、ＩＴＯ等からなる複数の第２駆動用透明電極２５ｂが第１駆動用透明電極２５ａに交差して前記一方向と直交する方向に並列して設けられており、第１電極基板２２および第２電極基板２３は、相互に対向する面の外周部分に配置されたシール材２８によって一体に形成され、シール材２８により囲まれた部分には、液晶３２が配置されている。
【００４６】
第１電極基板２２には、シール材２８の配置位置に配置される図示しない導電材を介して第２電極基板２３の第２駆動用透明電極２５ｂに導通される複数の電極端子部２５ｃｂが、表示駆動部２２ａから端子部２２ｂの所定の位置に設けられている。
【００４７】
端子部２２ｂ上に設けられた各第１駆動用透明電極２５ａの電極端子部２５ｃａ、各第２駆動用透明電極２５ｂに導通される各電極端子部２５ｃｂ、および各端子電極３０は、それぞれ駆動用ＩＣチップ３１として表示駆動用ＩＣチップ３１の各ランド３１ａに導通されるようになっている。これにより、第１電極基板２２の端子部２２ｂには、表示駆動用ＩＣチップ３１が実装されるようになっている。表示駆動用ＩＣチップ３１は、フレキシブル配線基板２９を介して液晶表示装置２１の駆動を制御する駆動回路（図示せず）に導電接続されている。
【００４８】
さらに、端子部２２ｂ上における表示駆動用ＩＣチップ３１の実装位置の近傍であり、かつ表示駆動用ＩＣチップ３１とフレキシブル配線基板２９との間には、所定の各端子電極３０に、誘電体３５および導電体３６が順次積層されてなるバイパスコンデンサ３７が設けられている。本実施形態においても、前述の図３（ａ）（ｂ）に示す本発明に係る電極基板２２を用いたタッチパネル装置の実施形態と同様に、各ランド３１ａに接続される各端子電極３０のうち各ランド３１ａのＶｄｄ端子およびＶｓｓ端子に接続される端子電極３０に、誘電体３５、および導電体３６を順次積層することにより、バイパスコンデンサ３７として機能させるようになっている。本実施形態においては、例えば、誘電体３５の一例として、アクリル系樹脂膜を挙げることができ、導電体３６の一例として、例えば、アルミニウム膜を挙げることができる。
【００４９】
また、本実施形態に係る液晶表示装置２１において、液晶表示装置２１の視認側にタッチパネル装置を配置してもよい。
【００５０】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００５１】
本実施形態に係る液晶表示装置２１によれば、第１電極基板２２の端子部２２ｂ上における表示駆動用ＩＣチップ３１の実装位置の近傍であって、表示駆動用ＩＣチップ３１とフレキシブル配線基板２９との間において、所定の各端子電極３０に、誘電体３５および導電体３６を順次積層することにより、バイパスコンデンサ３７を設けることができる。これにより、駆動回路から表示駆動用ＩＣチップ３１の間の電源ラインにおける表示駆動用ＩＣチップ３１のより近傍に、バイパスコンデンサ３７を設けることができるので、過度の電圧変動を確実に低減して輻射ノイズの発生を抑制することができる。これとともに、特にパッシブマトリクス型の表示装置において、チップ型のバイパスコンデンサ３７を用いることなく、所定の各電極に誘電体３５および導電体３６を順次積層することにより、バイパスコンデンサ３７を容易に設けることができるので、液晶表示装置２１の製造工程の簡易化および製造コストの低廉化を図ることができる。
【００５２】
したがって、本実施形態に係る液晶表示装置２１によれば、より効率的に過度の電圧変動を低減して輻射ノイズの発生を抑制することによって、表示駆動用ＩＣチップ３１の動作の安定化を図ることができるとともに、液晶表示装置２１の製造コストの低廉化を図ることができる。
【００５３】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００５４】
例えば、表示装置として、アクティブマトリクス型のものに適用してもよい。また、外部配線の電源回路にチップコンデンサをさらに設けてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１  タッチパネル装置
２  電極基板
２ａ  駆動部（センサ駆動部）
２ｂ  端子部
５ａ（５）  駆動用電極（第１駆動用透明電極）
５ｂ（５）  駆動用電極（第２駆動用透明電極）
５ｃａ、５ｃｂ  電極端子部
７  絶縁体
８  ブリッジ配線
９  外部配線（フレキシブル配線基板）
１０  端子電極
１１  駆動用ＩＣチップ
１１ａ  ランド
１５  誘電体
１６  導電体
１７  バイパスコンデンサ
【図１】
0005517718.tif 000002
【図２】
0005517718.tif 000003
【図３】
0005517718.tif 000004
【図４】
0005517718.tif 000005
【図５】
0005517718.tif 000006