(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２以上の信号配線を設けた第１のプリント配線板と、上記各信号配線を複線化するための２以上の分岐配線をそれぞれ設けた第２のプリント配線板とが、異方導電性接着剤を介して接続されたプリント配線板の接続構造であって、
上記各信号配線に対応する各分岐配線の端部に、接続電極がそれぞれ設けられている一方、
上記信号配線の端部に、上記各分岐配線の上記接続電極に対向する複数の接続部と、これら接続部を短絡させた短絡部とを備える接続電極がそれぞれ設けられており、
上記短絡部は、上記接続部近傍から退避させた位置を通過するように形成されているとともに、
一の信号配線に接続される接続電極の上記短絡部の上記接続部近傍から退避させた位置において、他の信号配線に接続される分岐配線の一部を上記短絡部に跨がるように配置することにより、上記第２のプリント配線板における隣接する分岐配線に異なる上記信号配線が接続されている、プリント配線板の接続構造。
【請求項２】
上記信号配線の端部に設けられた上記接続電極は、２以上の分岐配線がそれぞれ接続される接続部の中間部を切り欠くことにより、上記短絡部が上記接続部から退避させられた位置を通過する形態を備える、請求項１に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項３】
ハードディスク装置におけるプリント配線板の接続構造であって、
先端部にヘッドコアを保持したサスぺンションに、上記ヘッドコアに接続された信号配線を備える先端側プリント配線板と、上記信号配線を複線化する２以上の分岐配線が設けられた中継用プリント配線板と、上記複線化された配線が統合される信号配線を備える基端側プリント配線板とを備え、
上記中継用プリント配線板と上記先端側プリント配線板間の接続構造と、上記中継用プリント配線板と基端側プリント配線板間の接続構造の一方又は双方の接続構造に、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の接続構造が設けられている、ハードディスク装置におけるプリント配線板の接続構造。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載されたプリント配線板の接続構造を備える、ハードディスク装置。
【請求項５】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造を備える、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、プリント配線板の接続構造、ハードディスク装置におけるプリント配線板の接続構造及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、コンピュータの記憶装置として汎用されているハードディスク装置は、情報が記録されるとともにモータで回転可能に支持された磁気ディスクと、この磁気ディスクに対して情報を読み書きするヘッドコアとを備えて構成される。上記ヘッドコアは、上記磁気ディスクの表面において揺動できるように、ヘッドスタックアセンブリに保持されている。
【０００３】
上記ヘッドスタックアセンブリは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）によって軸回りに揺動可能に支持されたキャリッジと、このキャリッジのアーム部に設けられたサスペンションとを備え、このサスペンションの先端部分に設けられる磁気ヘッド部に上記ヘッドコアが保持されている。
【０００４】
上記ヘッドコアは、上記サスペンションに沿って設けられるサスペンション用プリント配線板に形成された配線に接続されており、この配線を介して情報が読み書きされる。上記サスペンション用プリント配線板は、上記サスペンションの中央部分をアーム部の揺動軸に向かって延びるとともに、上記アーム部の中間部において上記キャリッジの側部に引き出される。そして、上記サスペンション用プリント配線板の基端部が、上記キャリッジの側部等に固定されたメインプリント配線板の先端部に接続される。
【０００５】
上記メインプリント配線板の基端部は、上記サスペンション用プリント配線板と反対側に延出させられており、ハードディスク装置内に設けられた増幅用プリント配線板あるいは外部へ信号を出力するコネクタに接続されている。
【０００６】
近年、インターネット等の普及により、コンピュータにおける情報処理量の増大や、情報処理速度の高速化が要求されている。これにともない、上記ハードディスク装置においても、大容量化や情報伝達速度の高速化が要求されている。
【０００７】
上記要求を満たすために、読み出し及び書き込み信号が高周波化されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−２０２３５９号公報
【０００９】
上記プリント配線板を流れるデジタル信号の周波数が高くなると、配線を流れる信号に干渉が生じたり、伝送損失が大きくなる等の問題が生じる。このため、上記特許文献に記載されているように、プリント配線板にグランド配線を設けるとともに、絶縁層を介して導電層としての金属薄板等を設け、上記グランド配線と上記導電層とを接続する構成が採用されることが多い。この構成を採用することにより、信号配線間の干渉を低減させるとともに、周波数特性等を向上させることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
さらに、信号配線を複線化して差動伝送方式を採用することにより、ノイズやクロストークを有効に防止できる。差動伝送方式は、一つの信号を順位相と逆位相の二つの信号に変換し、それぞれ近接平行する２本の信号配線によって、信号を伝送する方式である。
【００１１】
しかしながら、上記差動伝送方式を採用するには、従来の単線による配線の２倍の配線や接続電極を要するとともに、順位相と逆位相の配線を近接して設けなければならない。ところが、上記順位相と逆位相の配線を近接して設けるには、他の配線を跨ぐようにして配線を設けなければならない場合が多い。このため、一つのプリント配線板上に差動伝送方式の配線を設けるのは困難であった。
【００１２】
本願発明は、複数のプリント配線板を、異方導電性接着剤を介して接続することによって、信号配線の伝送路を容易に複線化できるとともに、高周波デジタル信号等を伝送する場合の低インピーダンス化を図って伝送損失を低減させ、さらに、配線間のクロストーク等を有効に防止して高帯域化を図ることのできるプリント配線板の接続構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願の請求項１に記載した発明は、少なくとも２以上の信号配線を設けた第１のプリント配線板と、上記各信号配線を複線化するための２以上の分岐配線をそれぞれ設けた第２のプリント配線板とが、異方導電性接着剤を介して接続されたプリント配線板の接続構造であって、上記各信号配線に対応する各分岐配線の端部に、接続電極がそれぞれ設けられている一方、上記信号配線の端部に、上記各分岐配線の上記接続電極に対向する複数の接続部と、これら接続部を短絡させた短絡部とを備える接続電極がそれぞれ設けられており、上記短絡部は、上記接続部近傍から退避させた位置を通過するように形成されているとともに、一の信号配線に接続される接続電極の上記短絡部の上記接続部近傍から退避させた位置において、他の信号配線に接続される分岐配線の一部を上記短絡部に跨がるように配置することにより、上記第２のプリント配線板における隣接する分岐配線に異なる上記信号配線が接続されているプリント配線板の接続構造に係るものである。
【００１４】
本願発明では、第１のプリント配線板に分岐して複線化される少なくとも２以上の信号配線が設けられる。一方、上記第２のプリント配線板には、上記各信号配線を複線化するための分岐配線が設けられる。なお、上記第１のプリント配線板の信号配線のすべてを複線化する必要はなく、少なくとも２以上の信号配線を複線化できれば良い。
【００１５】
上記信号配線の端部に、上記各分岐配線の上記接続電極に対向する接続部と、これら接続部を短絡させた短絡部とを備える接続電極がそれぞれ設けられている。上記短絡部を設けることにより、短絡部を介して接続された接続部が一の接続電極として機能する。この構成によって、第１のプリント配線板の一の接続電極に対して、上記第２のプリント配線板の２以上の分岐配線に設けた接続電極を接続できる。これにより、第１のプリント配線板の信号配線を上記第２のプリント配線板において２以上の分岐配線に分岐させることが可能となる。
【００１６】
また、本願発明では、一の信号配線に接続される接続電極の上記短絡部に、他の信号配線に接続される分岐配線の一部が跨がるように配置する。この構成を採用することにより、異なる信号配線から分岐させられた分岐配線を、隣接あるいは近接して配置することが可能となる。これにより、たとえば、差動伝送方式において、順位相の信号と逆位相の信号とを隣接あるいは近接して配置された上記分岐配線を介して伝送することが可能となり、ノイズの発生や他の配線とのクロストークの発生を有効に防止することが可能となる。また、複線化することにより、低インピーダンス化を図って消費電力を低減させ、伝送損失を低減させることもできる。
【００１７】
本願発明では、上記短絡部を跨ぐようにして、他の信号配線に接続される分岐配線が積層配置される。上記短絡部には、上記他の分岐配線や絶縁カバー層が積層されており、上記接続電極の他の部分に対して凹凸が大きくなる。
【００１８】
一方、本願発明の各電極は、異方導電性接着剤によって接続される。このため、上記接続部の近傍に上記凹凸があると、上記接続部とこれに接続される電極間で、上記異方導電性接着剤を充分に挟圧することができなくなり、電気的接続の信頼性が低下する恐れがある。本願発明では、上記短絡部を、上記接続部近傍から退避させた位置を通過するように形成している。また、一の信号配線に接続される接続電極の上記短絡部の上記接続部近傍から退避させた位置において、他の信号配線に接続される分岐配線の一部を上記短絡部に跨がるように配置しているため、上記不都合を回避することが可能となる。
【００１９】
上記プリント配線板の接続構造において、第２のプリント配線板の各分岐配線の形態は特に限定されることはない。たとえば、第２のプリント配線板の面上に所定の隙間を介して、順位相と逆位相の信号が伝送される一対の配線を並行して設けることができる。また、上記一対の分岐配線を、絶縁層を介して配線板の厚さ方向に積層して設けることができる。これにより、上記一対の分岐配線間の距離を小さく設定することが可能となり、ノイズの発生や他の配線との間におけるクロストークの発生を有効に防止できる。
【００２０】
また、上記分岐配線の数も特に限定されることはない。一の信号配線に対して３以上の分岐を設けることもできる。また、上記分岐配線の端部に設けられる接続電極の形態及び位置も特に限定されることはない。たとえば、配線の長手方向に、異なる信号配線に接続される接続電極をずらして設けることができる。この構成を採用することにより、分岐配線側の接続電極と信号配線に設けられる接続電極とを、異方導電性接着剤によって確実に接続することができる。
【００２１】
第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板の種類は特に限定されることはない。フレキシブルプリント配線板同士の接続のみならず、リジッドプリント配線板とフレキシブルプリント配線板の接続構造や、リジッドプリント配線板同士の接続構造に本願発明を適用することもできる。
【００２２】
上記異方導電性接着剤は、絶縁性の樹脂組成物中に、導電粒子等を配向分散させて構成される。上記異方導電性接着剤は、対向する電極の間に挟まれて、加熱加圧されることにより接着剤中の樹脂が流動し、電極表面を封止すると同時に、導電性粒子の一部が対峙する電極間に噛み込まれて電気的接続が達成された状態で接着される。これにより、隣接する電極間の絶縁性を確保しつつ、対向する電極を電気的に導通させることができる。上記異方導電性接着剤の種類も特に限定されることはなく、種々の構成及び形態の異方導電性接着剤を採用することができる。たとえば、ペースト状の異方導電性接着剤や、フィルム状の異方導電性接着剤を採用することができる。
【００２３】
上記短絡部の形態も特に限定されることはなく、２以上の接続部を電気的に接続して一の接続電極として機能させるものであればよい。
【００２４】
また、上記短絡部を接続部から退避させた位置を通過させるために種々の形態を採用できる。たとえば、各接続部を独立状に設けるとともに接続部から配線を引き出して、上記接続部から離れた位置を通過するように構成してこれら接続部を短絡させるとともに、上記接続部から離れた位置において、他の信号配線に対応する分岐配線を積層して、上記短絡部を跨ぐように設定できる。
【００２５】
また、請求項２に記載した発明のように、上記信号配線の端部に設けられた上記接続電極を、２以上の分岐配線がそれぞれ接続される接続部の中間部を切り欠くことにより、上記短絡部が上記接続部から退避させられた位置を通過する形態を設けることができる。上記構成を採用すると、切り欠かれた接続部間の領域においては上記電極が存在しないため、分岐配線のみ配置されることになる。したがって、その分上記中間部における凹凸が小さくなる。このため、対向する電極間で異方導電性接着剤を充分に挟圧して接続を行うことが可能となり、電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００２６】
請求項３に記載した発明は、ハードディスク装置におけるプリント配線板の接続構造であって、先端部にヘッドコアを保持したサスぺンションに、上記ヘッドコアに接続された信号配線を備える先端側プリント配線板と、上記信号配線を複線化する２以上の分岐配線が設けられた中継用プリント配線板と、上記複線化された配線が統合される信号配線を備える基端側プリント配線板とを備え、上記中継用プリント配線板と上記先端側プリント配線板間の接続構造と、上記中継用プリント配線板と基端側プリント配線板間の接続構造の一方又は双方の接続構造に、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の接続構造が設けられている、ハードディスク装置におけるプリント配線板の接続構造に係るものである。
【００２７】
ハードディスク装置においては、複数の磁気ディスク間に挿入されて情報を読み書きするヘッドコアを保持した複数のサスペンションが、上記磁気ディスク間の小さな隙間に対応した隙間を介して保持された形態を備える。各上記サスペンションの表面及び裏面には、上記ヘッドコアに接続された信号配線を備えるサスペンション用プリント配線板が設けられている。上記磁気ディスクに対する情報の読み書きを高速化するため、高周波デジタル信号を用いた場合、上記サスペンション用プリント配線板の配線において、ノイズが生じたりクロストークが生じやすくなる。
【００２８】
本請求項に記載した発明では、サスぺンションに、上記ヘッドコアに接続された信号配線を備える先端側プリント配線板と、上記信号配線を複線化する２以上の分岐配線が設けられた中継用プリント配線板と、上記複線化された配線が統合される信号配線を備える基端側プリント配線板とを設け、これら各プリント配線板を、上述した接続構造を用いて接続するように構成している。
【００２９】
上記構成を採用することにより、上記中継用プリント配線板部分において、信号配線の複線化が実現される。このため、上述した差動伝送方式を採用することにより、隣接する分岐配線に、順位相と逆位相の信号を伝送させることが可能となる。このため、上記中継用プリント配線板において、ノイズやクロストークが生じるのを防止することが可能となり、ハードディスク装置の磁気ディスクに対するアクセス速度を高めることも可能となる。
【００３０】
本願発明に係るプリント配線板の接続構造を適用できる機器は、上記ハードディスク装置に限定されることはなく、請求項５に記載した発明のように、種々の電気機器に適用することができる。例えば、高周波特性が要求される計測機器や医療機器に本願発明に係る接続構造を採用することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本願発明の接続構造を採用することにより、高周波信号を伝送する場合において、ノイズやクロストークが生じるのを防止できるとともに、伝送信号の損失を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本願発明に係る接続構造が適用されるハードディスク装置の内部構造を示す平面図である。
【図２】図２に示すハードディスク装置のヘッドスタックアセンブリの平面図である。
【図３】図２における III−III 線に沿う断面図であり、プリント配線板の接続構造の概略断面を示す図である。
【図４】プリント配線板を接続する直前の状態を示す全体斜視図である。
【図５】配線及び接続電極の接続状態を示す平面図である。
【図６】図５におけるVI−VI線に沿う断面図である。
【図７】図５における VII−VII 線に沿う断面図である。
【図８】図５におけるVIII−VIII線に沿う断面図である。
【図９】図５におけるIX−IX線に沿う断面図である。
【図１０】図５における X−X 線に沿う断面図である。
【図１１】本願発明に係る第２の実施形態を示す全体斜視図である。
【図１２】本願発明に係る第３の実施形態を示す全体斜視図である。
【図１３】図１２におけるXIII−XIII線に沿う一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。なお、本実施形態は、本願発明に係るプリント配線板の接続構造を、ハードディスク装置１のプリント配線板の接続構造に適用した例である。
【００３４】
図１は、本願発明が適用されるハードディスク装置１の平面図である。ハードディスク装置１は、ケース２の内部に、情報が記録されるとともにモータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク３と、この磁気ディスク３に対して情報を読み書きする図示しないヘッドコアとを備える。上記ヘッドコアは、上記磁気ディスク表面において揺動できるように、ヘッドスタックアセンブリ４に保持されている。
【００３５】
上記ヘッドスタックアセンブリ４は、基端部に設けられたボイスコイルモータ６によって揺動軸１３の回りに揺動可能に支持されたキャリッジ７と、このキャリッジ７のアーム部８に設けられたサスペンション９とを備え、このサスペンション９の先端部分に磁気ヘッド部１０が設けられている。そして、この磁気ヘッド部１０に上記ヘッドコアが保持されている。
【００３６】
図２に示すように、上記ヘッド部１０は、上記サスペンション９に沿って設けられるサスペンション用プリント配線板１１に形成された配線に接続されており、この配線を介して情報がやりとりされる。上記サスペンション用プリント配線板１１は、上記サスペンション９の中央部分を上記アーム部８の揺動軸１３に向かって延びるとともに、上記揺動軸１３の近傍において上記キャリッジ７の側部に引き出される。そして、このサスペンション用プリント配線板１１の基端部が、上記キャリッジ７の側部に固定されたメインプリント配線板１５に接続されている。図示しないが、上記キャリッジ７には、先端部の両面に各々ヘッドコアを保持した薄板状の複数のサスペンションが所定の隙間を開けて保持されており、各磁気ディスク間の隙間において揺動させられて、磁気ディスク３に対して情報の読み書きが行われる。
【００３７】
図２及び図３に示すように、本実施形態では、上記サスペンション用プリント配線板１１を、上記ヘッドコアに接続される先端側プリント配線板２１と、上記メイン配線板１５に接続される基端側プリント配線板２３と、これらプリント配線板の中間部分に設けられる中継用プリント配線板２２の３つのプリント配線板を備えて構成している。上記３つのプリント配線板としてフレキシブルプリント配線板が採用されているとともに、これら配線板が、上記サスペンション上に配置された上記中継用プリント配線板２２の両端部において、異方導電性接着剤２４を介して接続されている。
【００３８】
図４に示すように、上記先端側プリント配線板２１は、上記ヘッドコアと信号のやりとりを行う信号配線３１，３２と、グランド配線３３とを備えて構成されている。上記各配線３１，３２、３３は、絶縁層２６上に設けられているとともに、上記絶縁層の上記各配線を設けた側と反対側にステンレス薄板から形成された導電層２５が積層して設けられている。なお、図では、理解を容易にするため、先端側プリント配線板２１として３つの配線３１，３２，３３を備えるプリント配線板を記載したが、実際は、少なくとも６本の配線が設けられている。
【００３９】
一方、本実施形態では、上記信号配線３１，３２を流れる信号の高周波特性を向上させるため、上記中継用プリント配線板２２に、先端側プリント配線板２１の各信号配線３１，３２を複線化するための分岐配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂと、グランド配線４３が設けられている。上記各配線は、絶縁層２７に形成されるとともに、上記配線の中間部は、絶縁カバー層２８によって被覆されている。なお、図４においては、理解を容易にするため、上記絶縁層２７を破線で描いている。
【００４０】
上記先端側プリント配線板２１の一方の信号配線３１は、上記中継用プリント配線板２２において、複線化された分岐配線４１ａ，４１ｂに分岐させられるとともに、他方の信号配線３２は、複線化された分岐配線４２ａ，４２ｂに分岐させられる。
【００４１】
上記各分岐配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂは、上記信号配線３１，３２から分岐させられた配線が交互に配列されるように配置されている。これにより、伝送損失を低減させることができるとともに、耐ノイズ性を向上させることが可能となる。特に、先端側プリント配線板２１の一対の信号配線３１，３２に、一つの信号を順位相と逆位相の２つの信号を用いて伝送するいわゆる差動伝送方式を採用した場合等において、上記複線化構造を採用することにより伝送損失を防止し、耐ノイズ性等の高周波特性を大幅に高めることが可能となる。
【００４２】
上記各配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３の先端部には、接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６が設けられている。なお、上記中継用プリント配線板２２と基端側プリント配線板２３の接続構造も同様に構成されているため、説明は省略する。
【００４３】
上記先端側プリント配線板２１の各配線の先端部には、上記中継用プリント配線板２２の各接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６に対応した接続電極３４，３５、３６が設けられている。
【００４４】
図４から図６に示すように、一方の信号配線３２の上記接続電極３５は、プリント配線板の幅方向に延びる長尺状に形成されている。両端部には、接続電極４５ａ，４５ｂが接続される接続部３５ａ，３５ｂが設けられている。なお、上記接続部３５ａ，３５ｂは、電極中間部において直接短絡させられている。また、上記幅方向寸法は、中継用プリント配線板２２の接続電極４５ａ，４５ｂの間隔に対応して設定されている。
【００４５】
他方の信号配線３１の上記接続電極３４は、中間部が切り欠かれた平面視略コ字状に形成されている。コ字状の接続電極の対向する先端部に、上記中継用プリント配線板２２の接続電極４４ａ，４４ｂが接続される接続部３４ａ，３４ｂが設けられている。上記コ字状接続電極の中間部は、上記接続部３４ａ，３４ｂを短絡させる短絡部３４ｃを構成するとともに、上記接続部３４ａ，３４ｂから中継用プリント配線板側に退避させた位置を通過するように設定されている。そして、上記コ字状接続電極３４の上記中間部３４ｃを、他方の分岐配線４２ａが、絶縁カバー層２８を介して跨ぐように積層配置されている。図６に示すように、上記短絡部３４ｃには、上記他の分岐配線４２ａや絶縁カバー層２８の大きな凹凸が対向させられて積層されている。
【００４６】
一方、図７に示すように、上記短絡部３４ｃを、上記接続部３４ａ，３４ｂを設けた部位から退避させた位置を通過するように設けているため、上記接続部３４ａ，３４ｂの近傍には、上記短絡部３４ｃに対向する大きな凹凸は存在せず、平坦な分岐配線の接続電極４４ａ，４４ｂが対向させられている。
【００４７】
上記構成を採用することにより、上記中継用プリント配線板２２上において、上記信号配線３１，３２からそれぞれ分岐して接続される分岐配線４１ａ，４１ｂと、分岐配線４２ａ，４２ｂを、交互に隣接あるいは近接して配置することが可能となる。これにより、たとえば、差動伝送方式において、順位相の信号と逆位相の信号とを隣接あるいは近接して配置された上記分岐配線を介して伝送することが可能となり、ノイズの発生や他の配線とのクロストークの発生を有効に防止することが可能となる。また、消費電力を低減させるとともに、伝送損失を低減させることもできる。
【００４８】
また、上記コ字状の接続電極３４の上記短絡部３４ｃを、上記接続部３４ａ，３４ｂを設けた位置から退避させた位置を通過するように設けて配線を跨がせているため、接続部３４ａ、３４ｂ近傍に、配線を跨がせることによる凹凸の段差が形成されることはない。このため、各接続電極間の異方導電性接着剤に挟圧力を確実に作用させることにより接続を行うことが可能となり、各接続電極の電気的接続を確実に行うことができる。
【００４９】
さらに、本実施形態においては、上記先端側プリント配線板２１の端部において、上記導電層２５が、上記絶縁層２６の端部から露出して延出させられている。一方、上記中継用プリント配線板２２におけるグランド配線４３の接続電極４６は、先端側プリント配線板２１におけるグランド配線用接続電極３６に対応する部分から配線板の長手方向に延びる長尺状に形成されている。上記グランド配線４３の接続電極４６の長さは、上記導電層２５の延出部分に到る長さに設定されている。
【００５０】
上記構成を備える先端側プリント配線板２１と中継用プリント配線板２２とは、接続される各電極が対応するように位置決めされるとともに、フィルム状の異方導電性接着剤２４を介して、所定の温度及び圧力で加熱圧縮される。これにより、上記異方導電性接着剤が流動して各プリント配線板の隙間を埋めて接着剤層２４ａが形成され、上記各電極が上記異方導電性接着剤を介して電気的に接続されるとともに、対接するプリント配線板が接合される。
【００５１】
本実施形態では、上記導電層２５の端部が絶縁層２６の先端縁部から露出させられるとともに、上記中継用プリント配線板２２の端部全域を覆うにようにして、導電性接着剤２４を介して積層して接合されている。
【００５２】
しかも、図１０に示すように、上記中継用プリント配線板２２におけるグランド配線用接続電極４６は、上記導電層２５に到る長尺状に形成されている。このため、上記グランド配線用接続電極の先端側の接続部４６ａが上記先端側プリント配線板２１のグランド配線用接続電極３６に接続されるとともに、基端側の接続部４６ｂが上記導電層２５の接続部２５ａに接続される。すなわち、本実施形態においては、中継用プリント配線板２２の接続構造を利用して、対応する各電極を接続すると同時に、各プリント配線板の表面側に設けられたグランド配線３３，４３を、上記導電層２５に接続することができる。本実施形態では、上記中継用プリント配線板２２における上記分岐配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂの上記導電層２５の露出部分に対応する部分には、絶縁カバー層２８が設けられているため、これら分岐配線と上記導電層２５が短絡することもない。
【００５３】
さらに、上記導電層２５は、ステンレス薄板で形成されているため強度が高く、また、異方導電性接着剤２４に対する接着強度も高い。したがって、上記導電層２５を、中継用プリント配線板２２の先端部分の全域に接合して積層することにより、上記中継用プリント配線板２２と先端側プリント配線板２１の接続構造の補強構造が構成される。これにより、電気的接続の信頼性をさらに高めることができる。
【００５４】
図１１に、本願発明の第２の実施形態を示す。
【００５５】
この実施形態では、中継用プリント配線板２２の隣接する分岐配線４４１ａ，４４２ａ及び４４１ｂ，４４２ｂを、絶縁層４２８ａ，４２８ｂを介して、配線板の厚み方向に積層して設けている。なお、接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂは、第１の実施形態と同じ位置に設定されている。
【００５６】
上記構成を採用することにより、隣接する分岐配線を近接させることができる。これにより、これら配線に順位相と逆位相の信号を流す差動伝送方式を採用した場合等において、高周波特性を大幅に高めることが可能となる。また、中継用プリント配線板２２の配線スペースを減少させることもできるため、配線板の小型化を図ったり、配線数を増加させることもできる。
【００５７】
図１２及び図１３に、本願発明の第３の実施形態を示す。
【００５８】
この実施形態は、導電層２５の両面に絶縁層２６，６２６を設け、この絶縁層上に信号配線及びグランド配線をそれぞれ設けるとともに、第１の中継用プリント配線板２２と、第２の中継用プリント配線板６２３の２枚の中継用プリント配線板を、上記先端側プリント配線板２１の両側に接続したものである。
【００５９】
図１２の上方における接続構造の各配線及び接続電極の配置は、第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００６０】
上記先端側プリント配線板２１の下側には、上方に設けた配線及び接続電極と同様の相対配置を備える配線６３１，６３２，６３３及び接続電極６３４，６３５，６３６が、プリント配線板の長手方向に位置をずらして形成されている。一方、第２の中継用プリント配線板６２３の先端部には、上記先端側プリント配線板２１の下側に形成された各接続電極６３４，６３５，６３６に対応する接続電極６４４ａ，６４４ｂ，６４５ａ，６４５ｂ，６４６を備える配線が設けられている。
【００６１】
図１２に示すように、上記第３の実施形態においても、上記先端側プリント配線板２１の両側にフィルム状の異方導電性接着剤２４，６２４を配置して、各プリント配線板を挟圧するだけで、対応する上記接続電極を電気的に接続することができる。また、２つの中継プリント配線板２２，６２３の配線をそれぞれ複線化することが可能となる。このため、これらプリント配線板２２，６２３の各配線を伝送される信号間で、ノイズが生じたり、クロストークが生じたりするのを防止できるとともに、伝送損失を低減させることもできる。
【００６２】
また、図１２及び図１３に示すように、先端側プリント配線板２１の導電層２５の下側は、上記接続電極の近傍まで絶縁層６２６が除去されている。一方、上記第２の中継用プリント配線板６２３のグランド配線用接続電極６４６はプリント配線板の長手方向に延びる長尺状に形成されている。この構成を採用することにより、上記先端側プリント配線板２１の下側のグランド配線用接続電極６３６を、第２の中継用プリント配線板６２３のグランド配線用接続電極６４６の接続部６４６ａに接続すると同時に、上記グランド配線用接続電極の接続部６４６ｂを、上記導電層２５の接続部６２５ａに接続することもできる。
【００６３】
第３の実施形態を採用することにより、サスペンション用の薄板の両側に絶縁層を介して各配線を直接形成し、上記薄板を導電層２５として利用することが可能となる。
【００６４】
なお、上記実施形態では、理解を容易にするために、先端側プリント配線板２１に接続される第１の中継用プリント配線板２２と、第２の中継用プリント配線板６２３とを、プリント配線板の長手方向にずらした位置で接続するように構成したが、先端側プリント配線板２１の表裏の同じ位置で接続するように構成することもできる。
【００６５】
上記実施形態は、ハードディスク装置のプリント配線板の接続構造に本願発明を適用したものであるが、高周波デジタル信号等を取り扱う種々の電子機器のプリント配線板の接続構造に本願発明を適用できる。
【００６６】
本願発明の範囲は、上述の実施形態に限定されることはない。今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものでないと考えられるべきである。本願発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
製造コストを低減させることができるとともに、信号の高周波化に対応したプリント配線板を提供できる。
【符号の説明】
【００６８】
２１  第１のプリント配線板
２３  第２のプリント配線板
２４  異方導電性接着剤
２５  導電層（第１のプリント配線板）
２５ａ  接続部（導電層）
２６  絶縁層（第１のプリント配線板）
２７  絶縁層（第２のプリント配線板）
３１  信号配線（第１のプリント配線板）
３４  接続電極（第１のプリント配線板）
３５  接続電極（第１のプリント配線板）
３６  接続電極（第１のプリント配線板）
３２  信号配線（第１のプリント配線板）
３４ａ  接続部（信号配線）
３４ｂ  接続部（信号配線）
３４ｃ  短絡部
４１ａ  分岐配線（第２のプリント配線板）
４１ｂ  分岐配線（第２のプリント配線板）
４２ａ  分岐配線（第２のプリント配線板）
４２ｂ  分岐配線（第２のプリント配線板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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