(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の素子を基板上に順次実装する実装方法において、
前記複数の素子を収容した収容部から取出部により取り出した一の素子を、前記基板の表面であって液体が塗布された一の領域に載置する載置工程と、
前記一の領域に前記一の素子を載置する際に、前記基板の表面の前記一の領域と異なる領域に、前記取出部と共に移動可能に設けられた塗布部により液体を塗布する塗布工程と
を有する、実装方法。
【請求項２】
前記塗布工程において、前記一の素子の次の素子を載置する領域に、液体を塗布する、請求項１に記載の実装方法。
【請求項３】
前記取出部は、素子を吸着して取り出す吸着部であり、
前記載置工程において、前記一の素子を吸着した前記吸着部を前記基板に近づけて、前記一の素子を前記一の領域に塗布された液体と接触させ、前記一の素子が前記液体と接触する際に、前記吸着部の吸着を解除する、請求項１又は請求項２に記載の実装方法。
【請求項４】
前記一の素子を取り出した前記取出部を、前記塗布部と共に、前記収容部側から前記基板側へ移動させる移動工程を有する、請求項１から請求項３のいずれかに記載の実装方法。
【請求項５】
前記一の領域と、前記一の領域と異なる領域とは、親水化処理されている、請求項１から請求項４のいずれかに記載の実装方法。
【請求項６】
前記一の素子の表面であって前記一の領域に塗布された液体と接触する領域は、親水化処理されている、請求項１から請求項５のいずれかに記載の実装方法。
【請求項７】
前記載置工程において、前記一の領域に塗布された液体により前記一の素子と前記基板との位置合わせを行う、請求項１から請求項６のいずれかに記載の実装方法。
【請求項８】
前記一の素子の表面であって前記一の領域に塗布された液体と接触する領域に、液体を塗布する素子側塗布工程を有する、請求項１から請求項７のいずれかに記載の実装方法。
【請求項９】
前記実装方法は、前記複数の素子を所定のピッチで前記基板上に実装するものであり、
前記塗布部は、前記所定のピッチに対応して前記取出部との間隔を変更可能に設けられた、請求項１から請求項８のいずれかに記載の実装方法。
【請求項１０】
複数の素子を基板上に順次実装する実装装置において、
前記複数の素子を収容する収容部と、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記収容部に収容された一の素子を取り出し、取り出した前記一の素子を、前記基板の表面であって液体が塗布された一の領域に載置する取出部と、
前記取出部と共に移動可能に設けられ、基板に液体を塗布する塗布部と、
前記一の素子を取り出した前記取出部を、前記塗布部と共に、前記収容部側から前記基板側へ移動させる移動部と
制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記一の領域に前記一の素子を載置する際に、前記基板の表面の前記一の領域と異なる領域に前記液体を塗布するよう、前記塗布部を制御する、
実装装置。
【請求項１１】
前記塗布部は、前記一の領域に前記一の素子を載置する際に、前記一の素子の次の素子を載置する領域に、液体を塗布する、請求項１０に記載の実装装置。
【請求項１２】
前記取出部は、素子を吸着して取り出す吸着部であり、
前記移動部は、前記一の素子を吸着した前記吸着部を前記基板に近づけて、前記一の素子を前記一の領域に塗布された液体と接触させ、
前記吸着部は、前記一の素子が前記一の領域に塗布された液体と接触する際に、吸着を解除する、請求項１０又は請求項１１に記載の実装装置。
【請求項１３】
前記一の領域と、前記一の領域と異なる領域とは、親水化処理されている、請求項１０から請求項１２のいずれかに記載の実装装置。
【請求項１４】
前記一の素子の表面であって前記一の領域に塗布された液体と接触する領域は、親水化処理されている、請求項１０から請求項１３のいずれかに記載の実装装置。
【請求項１５】
前記一の領域に塗布された液体により前記一の素子と前記基板との位置合わせを行う、請求項１０から請求項１４のいずれかに記載の実装装置。
【請求項１６】
前記実装装置は、前記複数の素子を所定のピッチで前記基板上に実装するものであり、
前記塗布部は、前記所定のピッチに対応して前記取出部との間隔を変更可能に設けられた、請求項１０から請求項１５のいずれかに記載の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に素子を実装する実装方法及び実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体の集積化の手法の一つとして、三次元実装技術が注目されている。三次元実装技術では、予め集積回路を作りこんだ基板をダイに個片化し、個片化前に行った良品判別試験によって良品であると確認されたダイ（Known Good Die；ＫＧＤ）を選別し、選別した別の基板上に積層し、実装する技術が用いられている。
【０００３】
このようなダイ（以下「チップ」又は「素子」という。）を基板上に積層し、実装する方法としては、複数のチップを一括して基板に載置する方法、あるいは、複数のチップを基板上に順次実装する方法がある。
【０００４】
このうち、複数のチップを基板上に順次実装する実装装置としては、例えば特許文献１に開示された電子部品取り付け装置がある。電子部品取り付け装置は、チップを収容したトレイと、チップを吸着して保持する吸着ヘッドと、チップを基板上に接着するための接着剤を基板上に吐出するノズルとを備えている。電子部品取り付け装置は、チップを収容したトレイから真空吸引力を利用した吸着ヘッドによりチップを吸着して取り出し、チップを吸着したまま吸着ヘッドを基板の上方に移動させる。そしてチップを基板上へ載置する前に、チップを載置する位置に、ノズルから接着剤を吐出して塗布する。その後、チップを吸着した吸着ヘッドを下降させ、基板上の接着剤が塗布された位置にチップを載置する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６２−１８６５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような複数のチップを基板上に順次実装する実装方法には、以下のような問題があった。
【０００７】
特許文献１に開示された電子部品取り付け装置では、一つのチップを実装するために、まず、チップを吸着した吸着ヘッドとノズルとを共にトレイの上方から基板の上方に移動させる動作を行う。次に、ノズルから接着剤を吐出する動作を行う。次に、接着剤が塗布された位置に、吸着ヘッドの吸着を解除することによりチップを載置する動作を行う。次に、チップを載置した後の吸着ヘッドを基板上からトレイ上に移動する動作を行う。従って、吸着ヘッドをトレイと基板との間で移動させる動作の他に、接着剤を吐出する動作とチップを載置する動作とを行う必要がある。これらの動作を複数のチップを順次実装する度毎に行うため、基板上に複数のチップの全てを載置するのに長い時間を要するという問題があった。
【０００８】
また、チップを載置する位置に接着剤を塗布する方法では、チップを吸着した吸着ヘッドを基板に対して厳密に位置の制御を行わなければならないという問題があった。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、複数のチップを基板上に順次実装するときに、チップを吸着する吸着ヘッドの厳密な位置の制御を行う必要がなく、実装装置の動作の回数を最小限に抑え、基板上に複数のチップの全てを載置するための時間を短縮できる実装方法及び実装装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の一実施例によれば、複数の素子を基板上に順次実装する実装方法において、前記複数の素子を収容した収容部から取出部により取り出した一の素子を、前記基板の表面であって液体が塗布された一の領域に載置する載置工程と、前記一の領域に前記一の素子を載置する際に、前記基板の表面の前記一の領域と異なる領域に、前記取出部と共に移動可能に設けられた塗布部により液体を塗布する塗布工程とを有する、実装方法が提供される。
【００１２】
本発明の一実施例によれば、  複数の素子を基板上に順次実装する実装装置において、前記複数の素子を収容する収容部と、前記基板を保持する基板保持部と、前記収容部に収容された一の素子を取り出し、取り出した前記一の素子を、前記基板の表面であって液体が塗布された一の領域に載置する取出部と、前記取出部と共に移動可能に設けられ、基板に液体を塗布する塗布部と、前記一の素子を取り出した前記取出部を、前記塗布部と共に、前記収容部側から前記基板側へ移動させる移動部と制御部と、を有し、前記制御部は、前記一の領域に前記一の素子を載置する際に、前記基板の表面の前記一の領域と異なる領域に前記液体を塗布するよう、前記塗布部を制御する、実装装置が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複数のチップを基板上に順次実装するときに、チップを吸着する吸着ヘッドの厳密な位置の制御を行う必要がなく、実装装置の動作の回数を最小限に抑え、基板上に複数のチップの全てを載置するための時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態に係る実装装置の構成を示す一部断面を含む概略正面図である。
【図２】吸着ヘッド及びノズルの周辺を拡大して示す断面図である。
【図３】吸着ヘッドのヘッド先端部の形状の一例を示す正面図及び斜視図である。
【図４】トレイの構造を示す断面図である。
【図５】実施の形態に係る実装方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。
【図６】予め準備する基板及びチップの構成を示す断面図である。
【図７Ａ】実施の形態に係る実装方法の各工程におけるチップ及び基板の状態を示す概略断面図（その１）である。
【図７Ｂ】実施の形態に係る実装方法の各工程におけるチップ及び基板の状態を示す概略断面図（その２）である。
【図７Ｃ】実施の形態に係る実装方法の各工程におけるチップ及び基板の状態を示す概略断面図（その３）である。
【図７Ｄ】実施の形態に係る実装方法の各工程におけるチップ及び基板の状態を示す概略断面図（その４）である。
【図８】チップが領域に対してねじれた状態で水の表面に接した状態から自己整合的に載置されるまでの状態を示す平面図及び断面図である。
【図９】チップが領域に対して水平方向にずれた状態で水の表面に接した状態から自己整合的に載置されるまでの状態を示す平面図及び断面図である。
【図１０】チップの表面であって親水化処理された領域を示す平面図である。
【図１１】実施の形態の変形例に係る実装方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。
【図１２】実施の形態の変形例に係る実装方法の各工程におけるチップ及び基板の状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明を実施するための形態について図面と共に説明する。
（実施の形態）
最初に、図１から図１０を参照し、実施の形態に係る実装方法及び実装装置について説明する。
【００１６】
始めに図１から図４を参照し、実装装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る実装装置の構成を示す一部断面を含む概略正面図である。図２は、吸着ヘッド及びノズルの周辺を拡大して示す断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、吸着ヘッドのヘッド先端部の形状の一例を示す正面図及び斜視図である。図４は、トレイの構造を示す断面図である。図４（ａ）は、図１に示したトレイの構造の例を示し、図４（ｂ）は、図１に示したトレイと異なる構造を有する別の例を示す。
【００１７】
図１に示すように、実装装置１００は、処理室１、トレイ台２、ステージ３、ロボット４、吸着ヘッド５、ノズル６を有する。また、実装装置１００には、図示しない搬入出口や、トレイ２０及び基板３０を搬送するための図示しない搬送機も備えられている。
【００１８】
図１に示すように、処理室１は、トレイ台２、ステージ３、ロボット４、吸着ヘッド５、ノズル６を囲むように設けられている。また、処理室１は、その囲まれた内部の雰囲気及び圧力を制御可能に設けられている。処理室１には、温度や湿度を制御した清浄空気や窒素などの気体を導入する図示しない供給器や、内部を排気可能な図示しないポンプが接続され、処理に応じて圧力も制御される。
【００１９】
図１に示すように、トレイ台２は、処理室１の下方に設けられる。トレイ台２は、複数のチップ４０を収容するトレイ２０を固定して保持する。ステージ３も、処理室１の下方に、トレイ台２と水平方向に並ぶように配置されて設けられる。ステージ３は、基板３０を固定して保持する。トレイ台２とステージ３とは、ロボット４の動作を最小限にするために、可能な限り同一平面上に置かれることが好ましい。
【００２０】
なお、トレイ２０は、本発明における収容部に相当する。また、ステージ３は、本発明における基板保持部に相当する。また、チップ４０は、本発明における素子に相当する。
【００２１】
図１に示すように、ロボット４は、後述する吸着ヘッド５及びノズル６を固定するように、処理室１内に設けられる。ロボット４は、吸着ヘッド５及びノズル６が、スペーサ７を介して隣接するように固定している。ロボット４は、処理室１内に設置されたレール部材８によって、平面方向だけではなく、上下方向にも自由に移動することができる。ロボット４は、吸着ヘッド５を、ノズル６と一体的に、トレイ２０の上方からステージ３に保持された基板３０の上方へ移動させる。なお、ロボットは多関節を有するアーム型のロボットを使用することも可能である。
【００２２】
なお、ロボット４は、本発明における移動部に相当する。
【００２３】
図１に示すように、吸着ヘッド５は、ロボット４に固定されている。吸着ヘッド５は、チップ４０を吸着する。吸着ヘッド５は、トレイ２０の上方で、トレイ２０が収容したチップ４０を吸着してトレイ２０から取り出し、ステージ３が保持した基板３０の上方で、吸着を解除して基板３０の表面であってチップ４０を載置するために水が塗布された後述する領域３１にチップ４０を載置する。
【００２４】
図２に示すように、吸着ヘッド５は、ヘッド本体部５１及びヘッド先端部５２を有する。ヘッド本体部５１は、図示しない排気部に接続されており、排気部がヘッド本体部５１の内部を真空排気することにより、ヘッド先端部５２でチップを真空吸引により吸着する。
【００２５】
なお、吸着ヘッド５は、本発明における吸着部に相当する。また、吸着ヘッド５は、真空吸着に限定されず、静電吸着等の他の公知の吸着方法によりチップを吸着するものであってもよい。
【００２６】
また、吸着ヘッドに代え、例えばアーム等によりチップを掴んでトレイから取り出し、基板上で掴んでいたチップを離して基板上に載置することができる取り出し用ヘッドを用いてもよい。取り出し用ヘッドは、本発明における取出部に相当する。また、本発明における取出部は、本発明における吸着部を含むものとする。
【００２７】
ヘッド先端部５２の形状は、図３に示すような例にしてもよい。図３に示す例では、ヘッド先端部５２は、先端である下面５３に形成された開口部５４と連通するように、ヘッド先端部５２の中心に排気孔５５が形成されている。また、下面５３には、開口部５４を交点として十字形状に溝５６が形成されている。排気孔５５は、ヘッド本体部５１を介し、前述した排気部に接続されている。吸着ヘッド５の真空吸着による吸着力を調節し、吸着を解除したときに吸着保持していたチップが落下しやすくなるように、溝５６は、略円形である下面５３の周縁まで連続して形成されている。
【００２８】
図１に示すように、ノズル６は、ロボット４に固定されている。ノズル６は、基板３０の表面に例えば水を塗布する。ただし、ノズル６は、水だけでなく、その他各種の液体又はある程度粘性の低いゲル状の物質を供給することができる。本実施の形態では、一例としてノズル６が水を吐出する場合について、説明する。また、ノズル６として、例えばディスペンサを用いることができる。
【００２９】
図２に示すように、ノズル６は、ノズル本体部６１及びノズル先端部６２を有する。ノズル本体部６１は、その内部に水６３を貯留している。ノズル本体部６１は、図示しない加圧部に接続されており、加圧部がノズル本体部６１の内部の空間を加圧することにより、ノズル先端部６２から水を吐出する。
【００３０】
なお、ノズル６は、本発明における塗布部に相当する。また、ノズル６は、ディスペンサに限定されず、シリンジ、インクジェットヘッド等の他の公知の吐出方法又は塗布方法を用いて液体を塗布するものであってもよい。
【００３１】
図１及び図２に示すように、吸着ヘッド５とノズル６とは、スペーサ７を介して隣接している。スペーサ７は、吸着ヘッド５が一のチップの上方に位置するときに、ノズル６が一のチップの隣のチップの上方に位置するように、設けられる。すなわち、スペーサ７は、ノズル６が、吸着ヘッド５が基板３０の表面であって水が塗布された一の領域３１に一のチップを載置する時に、一の領域の隣の領域３１に、水を塗布することができるような幅寸法（図２に示す寸法Ｄ）で設けられる。
【００３２】
なお、スペーサ７は、基板３０に載置して実装するチップ４０の大きさ、及び基板３０上において複数のチップ４０を載置する各領域３１の所定のピッチＰに応じて、最適な幅寸法Ｄのものと交換することができる。これにより、吸着ヘッド５のヘッド先端部５２の中心位置と、ノズル６のノズル先端部６２の中心位置との間の中心間距離Ｌを、所定のピッチＰに略等しくすることができる。すなわち、ノズル６は、所定のピッチＰに対応して、吸着ヘッド５との間隔Ｌを変更可能に設けられている。なお、ピッチＰの変更は、小型のボールねじを使った可変構造を使用して実現することも可能であるが、構造を簡素化するという観点で、スペーサ７の使用が好ましい。
【００３３】
図４（ａ）に示すように、トレイ２０は、本体部２１を有している。図４（ａ）では図示しないが、本体部２１は、平面視において矩形形状を有する。本体部２１の上壁２３の表面は、仕切壁２４によって矩形に仕切られ、チップ４０を収容するための領域であるチップ収容領域２５が複数個形成されている。トレイ２０は、例えば石英や、より安価に製作が可能な透明プラスチックで形成されている。
【００３４】
なお、吸着ヘッド５によりチップ４０を真空吸着して取り出す際に容易に取り出すことができるように、図４（ｂ）に示す別の例では、トレイ２０ａには、チップ収容領域２５ａの底面とトレイ２０ａの底面との間に、本体部２１を貫通する貫通孔２６が形成されていてもよい。
【００３５】
次に、図５から図７Ｄを参照し、本実施の形態に係る実装装置における実装方法について説明する。
【００３６】
図５は、本実施の形態に係る実装方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。図６は、予め準備する基板及びチップの構成を示す断面図である。図７Ａから図７Ｄは、本実施の形態に係る実装方法の各工程におけるチップ及び基板の状態を示す概略断面図である。
【００３７】
本実施の形態に係る実装方法は、図５に示すように、搬入工程（ステップＳ１１）、予備移動工程（ステップＳ１２）、予備塗布工程（ステップＳ１３）、戻し工程（ステップＳ１４）、吸着工程（ステップＳ１５）、取出工程（ステップＳ１６）、移動工程（ステップＳ１７）、接触工程（ステップＳ１８）、塗布工程（ステップＳ１９）、解除工程（ステップＳ２０）を有する。
【００３８】
本実施の形態では、予め、必要数の例えば半導体チップよりなるチップをすべて所望のレイアウトで収容できる大きさを持ち、且つ必要数のチップの重量に耐えられる十分な剛性を持つ基板３０を用意する。基板３０としては、例えば十分な剛性を持つガラス基板、半導体ウェハ等が使用可能である。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、基板３０の表面には、基板３０にチップ４０を載置する領域３１が形成されている。領域３１の大きさと形状は、それぞれ、その上に載置されるチップ４０の大きさと形状にほぼ一致している。
【００４０】
本実施の形態では、チップ４０を位置合わせする液体であるアライメント液として「水」を用いるため、領域３１には親水性を持たせている。このような領域３１は、例えば、親水性を持つ二酸化シリコン（ＳｉＯ２）膜を使って容易に実現できる。すなわち、公知の方法でＳｉＯ２膜（厚さは例えば０．１μｍとする）を基板３０の搭載面全体に薄く形成した後、そのＳｉＯ２膜を公知のエッチング方法で選択的に除去することによって容易に得ることができる。このように、領域３１が親水性を持っていることから、少量の水を領域３１の上に載せると、その水は領域３１の表面全体に馴染んで（換言すれば、領域３１の表面全体が濡れて）その表面全体を覆う薄い水の膜（水滴）３２が形成されるようになっている。領域３１はいずれも、島状に形成されていて互いに分離しているため、その水は領域３１から外側には流出しない。
【００４１】
親水性を持つ領域３１として使用可能な材料としては、ＳｉＯ２以外にＳｉ３Ｎ４があるが、アルミニウムとアルミナの二層膜（Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３）、タンタルと酸化タンタルの二層膜（Ｔａ／Ｔａ２Ｏ５）等も使用可能である。
【００４２】
水が領域３１から外側に流出して溜まるのをより確実に防止するためには、基板３０のチップ４０を載置する側の面であって領域３１以外の領域は親水性でない方が好ましい。例えば、基板３０それ自体を、疎水性を持つ単結晶シリコン（Ｓｉ）、弗素樹脂、シリコーン樹脂、テフロン樹脂、ポリイミド樹脂、レジスト、ワックス、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）等で形成するのが好ましい。又は、領域３１が形成された基板３０の搭載面を、多結晶シリコン、アモルファスシリコン、弗素樹脂、シリコーン樹脂、テフロン樹脂、ポリイミド樹脂、レジスト、ワックス、ＢＣＢ等で覆うのが好ましい。
【００４３】
あるいは、インクジェット技術などによって、領域３１に、選択的に親水化処理を行ってもよい。
【００４４】
また、本実施の形態に係る実装方法では、予め、チップの表面を親水化処理しておいてもよい。
【００４５】
図６（ｂ）に示すように、各チップ４０の一方の表面には、親水性を持つ領域４１を形成しておく。領域４１は、例えば、チップ４０の表面全体を親水性を持つＳｉＯ２膜で覆うことにより、容易に実現することができる。また、各チップ４０の領域４１が形成された面と反対面の表面には、チップ４０を基板３０から更に別の基板に転写する際に、その別の基板とチップ４０とを電気的に接続するための接続部が形成されていてもよい。
【００４６】
本実施の形態では、基板３０として、例えば３００ｍｍφの半導体ウェハを用いることができる。チップ４０として、例えば３００ｍｍφの半導体ウェハに形成され、ダイシングして得られた例えば５ｍｍ角の半導体チップを用いることができる。また、チップ４０の領域４１及び基板３０の領域３１には、例えば５μｍφの貫通電極が形成されていてもよい。
【００４７】
上記したような表面を親水化処理した基板３０及びチップ４０を準備した後、ステップＳ１１の搬入工程を行う。ステップＳ１１では、チップ４０を収容したトレイ２０と基板３０とを実装装置１００内に搬入する。図７Ａ（ａ）は、ステップＳ１１におけるチップ及び基板の状態を示す。図７Ａ（ａ）に示すように、チップ４０を収容したトレイ２０と、チップ４０を載置して実装する基板３０とが、実装装置１００の処理室１内に搬入される。基板３０は、図１に示したように、ステージ３に固定保持される。なお、図７Ａから図７Ｄでは、処理室１、トレイ台２、ステージ３の図示を省略している。
【００４８】
次に、ステップＳ１２の予備移動工程を行う。ステップＳ１２では、吸着ヘッド５をノズル６と一体的に、基板３０の上方へ移動させる。図７Ａ（ｂ）は、ステップＳ１２におけるチップ及び基板の状態を示す。図７Ａ（ｂ）に示すように、ロボット４により、基板３０の表面であって最初のチップ４０−１を載置する領域３１−１の上に、吸着ヘッド５をノズル６と一体的に移動させる。
【００４９】
次に、ステップＳ１３の予備塗布工程を行う。ステップＳ１３では、最初のチップ４０−１を載置するために水を塗布する。図７Ａ（ｃ−１）及び図７Ａ（ｃ−２）は、ステップＳ１３におけるチップ及び基板の状態を示す。図７Ａ（ｃ−１）に示すように、基板３０の表面であって最初のチップを載置する領域３１−１に、ノズル６から水を吐出する。
【００５０】
ここで、領域３１は、予め親水化処理を施してある。このため、ノズル６から吐出された水は、図７Ａ（ｃ−２）に示すように、親水化処理された領域３１の全面に広がり、領域３１の全面を覆う薄い水の膜３２が形成される。水の膜３２は、表面張力によって自然に緩やかな凸形に湾曲する。水の量は、例えば、領域３１の上に、図７Ａ（ｃ−２）に示すような水の膜３２が形成される程度に調整するのが好ましい。
【００５１】
本実施の形態で用いる「水」としては、従来の半導体製造工程で一般的に使用されている「超純水」が好ましい。また、基板３０の領域３１に対するチップ４０の自己整合機能を強化するために、水の表面張力を増加させる適当な添加材を添加した「超純水」の方がより好ましい。自己整合機能を強化することにより、基板３０の領域３１に対するチップ４０の位置精度が向上する。なお、前述したように、「親水性」を持つ物質としては、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）が好適に使用できる。
【００５２】
あるいは、「水」に代えて他の無機または有機の液体を使用することもできる。例えば、グリセリン、アセトン、アルコール、ＳＯＧ（Spin On Glass）材料等の液体が好適である。さらに、適度な粘性を持つ接着剤の使用も可能であり、蟻酸などの還元性の液体の使用も可能である。この場合、領域３１を形成するためにはそのような液体に対する「親液性」を持つ材料が必要であるが、そのような材料としては、例えば窒化シリコン（Ｓｉ３Ｎ４）、各種金属、チヨール、アルカンチヨール等が挙げられる。
【００５３】
次に、ステップＳ１４の戻し工程を行う。ステップＳ１４では、吸着ヘッド５を、ノズル６と一体的に、トレイ２０の上方へ戻す。図７Ｂ（ｄ）は、ステップＳ１４におけるチップ及び基板の状態を示す。図７Ｂ（ｄ）に示すように、ロボット４は、水を吐出した後、トレイ２０上の最初に取り出すチップ４０−１の上方に吸着ヘッド５が位置するように移動し、吸着ヘッド５を、ノズル６と一体的に、トレイ２０の上方へ戻す。
【００５４】
次に、最初のチップ４０−１に対して、ステップＳ１５の吸着工程を行う。ステップＳ１５では、トレイ２０に収容したチップ４０を吸着ヘッド５により吸着する。図７Ｂ（ｅ）は、ステップＳ１５におけるチップ及び基板の状態を示す。図７Ｂ（ｅ）に示すように、ロボット４により、吸着ヘッド５をチップ４０やトレイ２０を破損しないように、最初のチップ４０−１に接するまで下降させ、吸着ヘッド５により吸着する。
【００５５】
チップ４０に接したかどうかについては、予めトレイ２０との位置関係を計算機によって制御することによる判別を行っても良いし、吸着ヘッド５に圧力検出器を設けて、チップと接したときに加わる圧力を検出して判別しても良い。また、光学的な距離測定器をロボット４や吸着ヘッド５に設けても良い。
【００５６】
次に、最初のチップ４０−１に対して、ステップＳ１６の取出工程を行う。ステップＳ１６では、吸着ヘッド５に吸着したチップ４０をトレイ２０から取り出す。図７Ｂ（ｆ）は、ステップＳ１６におけるチップ及び基板の状態を示す。吸着ヘッド５が最初のチップ４０−１を吸着保持した後、図７Ｂ（ｆ）に示すように、ロボット４により、吸着ヘッド５を、トレイ２０の上方から基板３０の上方へ平行移動する平行移動位置まで上昇させる。
【００５７】
次に、ステップＳ１７の移動工程を行う。ステップＳ１７では、吸着ヘッド５を、ノズル６と一体的に、トレイ２０の上方から基板３０の上方へ移動させる。図７Ｂ（ｇ）は、ステップＳ１７におけるチップ及び基板の状態を示す。吸着ヘッド５を、平行移動位置まで上昇させた後、引き続いて、ロボット４により、吸着ヘッド５に吸着した最初のチップ４０−１が、基板３０の表面であって最初のチップ４０−１を載置する領域３１−１の上方に位置するように、吸着ヘッド５をノズル６と一体的に移動させる。このとき、移動した吸着ヘッド５が吸着している最初のチップ４０−１の位置は、領域３１−１の位置と厳密に整合していなくてもよい。すなわち、吸着ヘッド５の位置は、厳密に調整しなくてもよい。
【００５８】
次に、ステップＳ１８の接触工程とステップＳ１９の塗布工程とを同時に行う。ステップＳ１８では、吸着ヘッド５を基板３０に近づけて、チップ４０を水の膜３２と接触させる。ステップＳ１９では、次のチップ４０を載置するために水の膜３２を塗布する。図７Ｂ（ｈ）は、ステップＳ１８及びステップＳ１９におけるチップ及び基板の状態を示す。
【００５９】
図７Ｂ（ｈ）に示すように、ロボット４により、基板３０の表面であって最初のチップ４０−１を載置する領域３１−１の近くまで、吸着ヘッド５をノズル６と一体的に下降させて基板３０に近づけ、最初のチップ４０−１を領域３１−１に塗布された水の膜３２と接触させる。
【００６０】
このとき、ロボット４により、吸着ヘッド５に吸着したチップ４０が領域３１に塗布した水の膜３２の表面に接する程度の高さまで、吸着ヘッド５を下降させればよい。従って、吸着ヘッド５に吸着したチップ４０が領域３１に到達するまで吸着ヘッド５を下降させなくてもよい。
【００６１】
吸着ヘッド５に吸着した最初のチップ４０−１が領域３１−１に塗布された水と接触したのと同時に、ノズル６からは、領域３１−１の隣の領域であって、次のチップ４０−２を載置する領域３１−２に水を吐出する。
【００６２】
次に、ステップＳ２０の解除工程を同時に行う。ステップＳ２０では、吸着ヘッド５の吸着を解除して基板３０にチップ４０を載置する。図７Ｂ（ｉ）は、ステップＳ１９及びステップＳ２０におけるチップ及び基板の状態を示す。図７Ｂ（ｉ）に示すように、吸着ヘッド５の吸着を解除し、最初のチップ４０−１を吸着ヘッド５から離す。吸着ヘッド５への吸着を解除された最初のチップ４０−１は、水の膜３２の表面張力により、基板３０の表面であって最初のチップ４０−１を載置する領域３１−１に吸着する。ただし、水の膜３２は徐々に蒸発してなくなるため、図７Ｂ（ｉ）では、水の膜３２の図示を省略している。
【００６３】
この際、チップ４０の寸法と、領域３１の寸法とを一致するようにしておくことにより、後述するように、水の表面張力によって、チップ４０は所望の位置（領域３１）に自己整合的に載置される。すなわち、本実施の形態では、ロボット４を精密に位置制御してチップ４０と基板３０との位置の整合を行う必要がない。このため、吸着ヘッド５が吸着を解除してチップ４０を基板３０上に載置した後、ロボット４により、吸着ヘッド５及びノズル６をトレイ２０の上方へ移動させる動作に速やかに移行することができ、チップ４０を基板３０上に載置するのに要する時間を短縮することができる。
【００６４】
なお、ステップＳ１９は、ステップＳ１７の後、ステップＳ２０の次の工程を行うまでに行えばよく、ステップＳ１８と同時ではなく、ステップＳ１８の前、ステップＳ２０と同時あるいはステップＳ２０の直後に行ってもよい。すなわち、吸着ヘッド５の吸着を解除して領域３１−１に最初のチップ４０−１を載置する際に、次のチップ４０−２を載置する領域３１−２に、水を塗布すればよい。
【００６５】
また、ステップＳ１８からステップＳ２０に代え、吸着ヘッド５に吸着したチップ４０を、領域３１に塗布した水の膜３２の表面に接しない程度の上方（例えば基板３０の表面から０．５ｍｍ程度の高さの位置）まで近づけ、その状態で、吸着ヘッド５の吸着を解除し、チップ４０を領域３１に塗布した水の膜３２の表面に落下させるようにしてもよい。このときは、ステップＳ１８に代え、吸着ヘッド５を基板３０に近づけるだけでよい。
【００６６】
このように、図７Ｂ（ｄ）から図７Ｂ（ｉ）に示す各工程を行うことにより、トレイ２０から、基板３０の表面であって最初のチップ４０−１を載置するために水の膜３２が塗布された領域（最初の領域）３１−１に、最初のチップ４０−１が吸着ヘッド５により載置される。また、吸着ヘッド５により最初の領域３１−１に最初のチップ４０−１を載置する際に、最初の領域３１−１の隣の領域３１−２に、２番目のチップ４０−２を載置するために、ノズル６により水の膜３２が塗布される。
【００６７】
最初のチップ４０−１に対してステップＳ１４からステップＳ２０までの各工程を行った後、再びステップＳ１４に戻り、次のチップ４０−２に対してステップＳ１４からステップＳ２０までの各工程を行って、次のチップ４０−２をトレイ２０から基板３０に載置する。図７Ｃ（ｊ）から図７Ｃ（ｏ）は、次のチップに対して行うステップＳ１４からステップＳ２０の各工程におけるチップ及び基板の状態を示す。図７Ｃ（ｊ）から図７Ｃ（ｏ）は、最初のチップに対して行うか次のチップに対して行うかが相違する点を除き、図７Ｂ（ｄ）から図７Ｂ（ｉ）のそれぞれと同様である。また、各ステップにおける個々の動作は上述しているので省略する。
【００６８】
このように、図７Ｃ（ｊ）から図７Ｃ（ｏ）に示す各工程を行うことにより、トレイ２０から、最初の領域３１−１の隣の領域であって２番目のチップ４０−２を載置するために水の膜３２が塗布された領域（２番目の領域）３１−２に、２番目のチップ４０−２が吸着ヘッド５により載置される。また、吸着ヘッド５により２番目の領域３１−２に２番目のチップ４０−２を載置する際に、２番目の領域３１−２の隣の領域（３番目のチップを載置する領域）に、次のチップ４０を載置するためにノズル６により水の膜３２が塗布される。
【００６９】
このようにして、最初（１番目）のチップ４０−１から最後（ｎ番目）のチップ４０−ｎが１列に配列するように載置する場合には、１番目のチップ４０−１からｎ−１番目のチップ４０−ｎ−１までは、以下同様に各工程を繰り返すことになる。
【００７０】
ただし、その１列の最後（ｎ番目）のチップ４０−ｎに対しては、ステップＳ１４からステップＳ１７まで各工程を行った後の工程が異なる。最後（ｎ番目）のチップ４０−ｎに対しては、図５に示すように、ステップＳ１８からステップＳ２０の各工程のうち、ステップＳ１９を行わず、ステップＳ１８及びステップＳ２０のみを行う。図７Ｄ（ｐ）から図７Ｄ（ｒ）は、それぞれ最後（ｎ番目）のチップに対するステップＳ１７、ステップＳ１８、ステップＳ２０におけるチップと基板の状態を示す。図７Ｄ（ｐ）から図７Ｄ（ｒ）に示すように、吸着ヘッド５により最後（ｎ番目）の領域３１−ｎに最後（ｎ番目）のチップ４０−ｎを載置する際に、次のチップを載置するためにノズル６により水を塗布しなくてもよいからである。
【００７１】
以上のようにして、１列に配列する最初（１番目）のチップ４０−１から最後（ｎ番目）のチップ４０−ｎまでが順次所定のピッチＰで基板３０上に載置される。そして、このような一連の動作を複数回（ｍ回）繰り返すことにより、複数のチップ４０が、基板３０上にｍ行ｎ列にマトリクス状に配列し、かつ、列方向に順次所定のピッチＰで配列するように、載置される。
【００７２】
このようにして、全てのチップ４０の載置工程が終了した後、全てのチップ４０を載置した基板３０は、処理室１外に搬出される。また、ステージ３内に設けられた図示しないヒーターによって加熱されて吸着を強化した後に搬出してもよい。また、全てのチップ４０を載置し終わって空になったトレイ２０も処理室１の外に搬出される。
【００７３】
次に、本実施の形態に係る実装方法により、実装装置の動作の回数を最小限に抑え、基板上に複数のチップの全てを載置するための時間を短縮できることについて、説明する。
【００７４】
本実施の形態に係る実装装置では、ノズル６は、吸着ヘッド５と一体的に設けられている。そして、ノズル６は、吸着ヘッド５が水が塗布された領域（一の領域）３１−１に一のチップ４０−１を載置する際に、一の領域３１−１と所定のピッチＰで設けられている隣の領域３１−２に、次のチップ４０−２を載置するための水を塗布することができるように、設けられている。従って、一のチップ４０−１を載置する位置（一の領域３１−１）から、次のチップ４０−２を載置するために水を塗布する位置（隣の領域３１−２）に、ロボット４により、吸着ヘッド５及びノズル６を移動させる必要がない。
【００７５】
例えば、一のチップ４０−１を吸着した吸着ヘッド５とノズル６とを一体的に、ロボット４により、トレイ２０の上方から基板３０の上方へ移動させるのに要する時間（ステップＳ１７に要する時間と同じ）を０．５秒とする。また、吸着ヘッド５がチップ４０を載置した後、吸着ヘッド５とノズル６とを一体的に、ロボット４により、吸着ヘッド５がチップ４０を載置した位置（一の領域３１−１）からノズル６が次のチップ４０−２を載置するために水を塗布する位置（隣の領域３１−２）まで移動させるのに要する時間を０．５秒とする。また、チップ４０を載置した後の吸着ヘッド５をノズル６と一体的に、ロボット４により、基板３０の上方からトレイ２０の上方へ移動させるのに要する時間（ステップＳ１４に要する時間と同じ）を０．５秒とする。
【００７６】
すると、本実施の形態では、ロボット４により、吸着ヘッド５とノズル６とを一体的に、一の領域３１−１から隣の領域３１−２まで移動させる動作及びその動作に要する時間を削減することができる。従って、１個のチップ４０の基板３０に載置するためのロボット４の動作及びロボット４の動作に要する時間を、従来の２／３に削減することができる。
【００７７】
次に、図８から図１０を参照し、本実施の形態に係る実装方法により、液体によりチップと基板との間で自己整合的に位置合わせが行われることについて、説明する。
【００７８】
図８は、チップが領域に対してねじれた状態で水の表面に接した状態から自己整合的に載置されるまでの状態を示す平面図及び断面図である。図８（ａ）から図８（ｄ）は、順番に時間の経過に伴う変化を示している。図８（ａ）から図８（ｄ）のそれぞれにおいて、上段は平面図であり、下段は側面図である。図９は、チップが領域に対して水平方向にずれた状態で水の表面に接した状態から自己整合的に載置されるまでの状態を示す平面図及び断面図である。図９（ａ）から図９（ｄ）は、順番に時間の経過に伴う変化を示している。図９（ａ）から図９（ｄ）のそれぞれにおいて、上段は平面図であり、下段は側面図である。図８及び図９では、基板は領域の周囲のみを示している。図１０は、チップの表面であって親水化処理された領域を示す平面図である。
【００７９】
チップ４０の領域４１が基板３０の領域３１に対してねじれた状態で接したときは、図８（ａ）に示すように、領域３１に形成された水の膜３２からの水が親水性処理を施している領域４１に濡れ拡がる。その後、チップ４０は、水の表面張力によって、同一の寸法に設計された領域３１と領域４１とが重なるように、図８（ｂ）から図８（ｃ）へと回転しながら、且つ領域４１と領域３１との間隔を狭めながら移動する。そして、チップ４０の領域４１は、最終的には図８（ｄ）に示すように、基板３０の領域３１と重なる。
【００８０】
一方、チップ４０の領域４１が基板３０の領域３１に対して水平方向にずれた状態で接したときは、図９（ａ）に示すように、領域３１に形成された水の膜３２からの水が親水性処理を施している領域４１に濡れ拡がる。その後、チップ４０は、水の表面張力によって、同一の寸法に設計された領域４１と領域３１とが重なるように、図９（ｂ）から図９（ｃ）へと平行方向に移動しながら、且つ領域４１と領域３１との間隔を狭めながら移動する。そして、チップ４０の領域４１は、最終的には図９（ｄ）に示すように、基板３０の領域３１と重なる。
【００８１】
通常は、図１０（ａ）に示すように、チップ４０の表面の全面を領域４１として親水化処理されるため、チップ４０の周縁部における表面も親水化処理される。しかしながら、図１０（ｂ）に示すように、チップ４０ａの中心部を領域４１ａとし、チップ４０ａの周縁部に親水化処理しない疎水性の領域（疎水枠）４１ｂを設けてもよい。周縁部に疎水枠４１ｂを設けることにより、領域４１ａと疎水枠４１ｂとの境界の形状により位置合わせができる。従って、チップをダイシングして個片化する際に、ダイシングに伴うバリ等によってチップの周縁部の形状が所望の形状とずれたときも、水によりチップを載置する領域にチップを精度よく位置合わせすることができる。
【００８２】
疎水枠４１ｂを形成する方法は限定されないが、領域４１ａの表面を例えば親水性を持つＳｉＯ２膜とし、疎水枠４１ｂの表面を例えばＳｉとすることができる。
【００８３】
以上、本実施の形態によれば、複数のチップを収容したトレイから一のチップを吸着ヘッドにより吸着して取り出し、取り出した一のチップを、基板の表面であって水が塗布された一の領域に載置する載置工程を行う。また、一の領域に一のチップを載置する際に、基板の表面の次のチップを載置する領域に、ノズルにより水を塗布する。これにより、チップと基板との間で自己整合的に位置合わせが行われる。したがって、チップを吸着する吸着ヘッドの厳密な位置の制御を行う必要がなく、実装装置の動作の回数を最小限に抑え、基板上に複数のチップの全てを載置するための時間を短縮できる。
【００８４】
なお、本実施の形態では、基板の表面のチップを載置する領域を親水化処理する例について説明した。しかし、チップを載置する領域の周囲に、バンク、溝等の凹凸形状を形成し、その領域以外の領域に液体が拡がらないようにできるのであればよく、チップを載置する領域を親水化処理しなくてもよい。
【００８５】
また、本実施の形態では、最初のチップを載置するために、ステップＳ１３を行った後、ステップＳ１４を行って、吸着ヘッドを、ノズルと一体的に、トレイの上方へ移動して戻す。しかし、最初のチップに対しては、ステップＳ１７とステップＳ１８との間でステップＳ１３を行うようにしてもよい。
【００８６】
また、本実施の形態では、吸着ヘッドを、ノズルと一体的に移動させる例について説明した。しかしながら、吸着ヘッドを、ノズルと共に移動させることができればよく、吸着ヘッドを、ノズルと別体で、かつ、同じ移動動作をさせるものであってもよい。
【００８７】
また、本実施の形態では、一の領域に一のチップを載置する際に、基板の表面の次のチップを載置する領域に、水を塗布する例について説明した。しかしながら、一の領域に一のチップを載置する際に、基板の表面の一の領域と異なる領域に、水を塗布することができればよい。例えば、一の領域に一のチップを載置する際に、基板の表面の２つ次のチップを載置する領域に、水を塗布するものでもよい。
【００８８】
また、本実施の形態では、吸着ヘッドを、ノズルと一体的に、トレイの上方から基板の上方へ移動させる例について説明した。しかしながら、吸着ヘッドを、ノズルと一体的に、トレイ側から基板側へ移動させることができればよい。例えば、吸着ヘッドを、ノズルと一体的に、トレイの側方から基板の側方へ移動させるものでもよい。
（実施の形態の変形例）
次に、図１１及び図１２を参照し、実施の形態の変形例に係る実装方法について説明する。
【００８９】
図１１は、本変形例に係る実装方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。図１２は、本変形例に係る実装方法の各工程におけるチップ及び基板の状態を示す概略断面図である。
【００９０】
本変形例に係る実装方法は、親水化処理されたチップの表面に、水を塗布する点で、実施の形態に係る実装方法と相違する。
【００９１】
本変形に係る実装方法は、図１を用いて説明した実施の形態に係る実装装置を用いて行うことができる。ただし、実装装置は、処理室の内部に、液体を塗布する図１では図示しないチップ側ノズルを有する。チップ側ノズルは、チップの表面であって基板上のチップを載置する領域に塗布された水と接触する領域に、液体を塗布する。
【００９２】
本変形例に係る実装方法は、図１１に示すように、搬入工程（ステップＳ３１）、予備移動工程（ステップＳ３２）、予備塗布工程（ステップＳ３３）、戻し工程（ステップＳ３４）、吸着工程（ステップＳ３５）、取出工程（ステップＳ３６）、素子側塗布工程（ステップＳ３７）、移動工程（ステップＳ３８）、接触工程（ステップＳ３９）、塗布工程（ステップＳ４０）、解除工程（ステップＳ４１）を有する。
【００９３】
予め準備する基板及びチップについては、実施の形態と同様にすることができる。
【００９４】
始めに、ステップＳ３１からステップＳ３３を行う。ステップＳ３１からステップＳ３３の各工程は、実施の形態におけるステップＳ１１からステップＳ１３の各工程と同様である。また、ステップＳ３１及びステップＳ３２におけるチップ及び基板の状態は、図７Ａ（ａ）及び図７Ａ（ｂ）に示した通りである。また、ステップＳ３３におけるチップ及び基板の状態は、図７Ａ（ｃ−１）及び図７Ａ（ｃ−２）に示した通りである。
【００９５】
次に、最初のチップ４０−１に対して、ステップＳ３４からステップＳ３６を行う。ステップＳ３４からステップＳ３６の各工程は、実施の形態におけるステップＳ１４からステップＳ１６の各工程と同様である。また、ステップＳ３４からステップＳ３６におけるチップ及び基板の状態は、図７Ｂ（ｄ）から図７Ｂ（ｆ）のそれぞれと同様である図１２（ａ）から図１２（ｃ）に示す通りである。
【００９６】
次に、最初のチップ４０−１に対して、ステップＳ３７の素子側塗布工程を行う。ステップＳ３７では、チップ４０の表面に水を塗布する。図１２（ｄ）は、ステップＳ３７におけるチップ及び基板の状態を示す。図１２（ｄ）に示すように、チップ４０の表面であって、基板３０の表面のチップ４０の載置する領域３１に塗布された水の膜３２と接触する領域４１に、水の膜（水滴）４２を塗布する。
【００９７】
例えば処理室１内に設けられたチップ側ノズルの上に、ロボット４により、最初のチップ４０−１を吸着した吸着ヘッド５を移動させ、吸着ヘッド５に吸着した最初のチップ４０−１の下面に、チップ側ノズルから水を吐出する。実施の形態と同様に、チップ４０の表面であって、領域３１に塗布された水の膜３２と接触する領域４１は、予め親水化処理を施してある。このため、チップ側ノズルから吐出された水は、図１２（ｄ）に示すように、チップ４０の表面であって、領域３１に塗布された水の膜３２と接触する領域４１に広がるように塗布される。
【００９８】
次に、最初のチップ４０−１に対して、ステップＳ３８の移動工程を行う。ステップＳ３８の工程は、実施の形態におけるステップＳ１７の各工程と同様である。また、ステップＳ３８におけるチップ及び基板の状態は、図１２（ｅ）に示す通りである。
【００９９】
次に、ステップＳ３９の接触工程とステップＳ４０の塗布工程とを同時に行う。ステップＳ３９では、吸着ヘッド５を基板３０に近づけて、最初のチップ４０−１に塗布された水の膜４２と、領域３１に塗布された水の膜３２とを接触させる。ステップＳ４０では、次のチップ４０−２を載置するために水を塗布する。図１２（ｆ）は、ステップＳ３９及びステップＳ４０におけるチップ及び基板の状態を示す。
【０１００】
吸着ヘッド５を領域３１−１の上方まで移動させた後、引き続いて、図１２（ｆ）に示すように、ロボット４により、吸着ヘッド５を、ノズル６と一体的に基板３０上の載置位置（領域３１−１）近くまで下降させて基板に近づけ、最初のチップ４０−１の表面に塗布された水の膜４２と、領域３１−１に塗布された水の膜３２とを接触させる。
【０１０１】
吸着ヘッド５に吸着した最初のチップ４０−１の表面に塗布された水の膜４２と、領域３１−１に塗布された水の膜３２とが接触したのと同時に、ノズル６からは、領域３１−１の隣の領域であって次のチップ４０−２を載置する領域３１−２に、水を吐出する。
【０１０２】
次に、ステップＳ４１の解除工程を行う。ステップＳ４１の工程は、実施の形態におけるステップＳ２０の各工程と同様である。また、ステップＳ４１におけるチップ及び基板の状態は、図１２（ｇ）に示す通りである。
【０１０３】
このように、図１２（ａ）から図１２（ｇ）に示す各工程を行うことにより、トレイ２０から、最初の領域３１−１に、最初のチップ４０−１が吸着ヘッド５により載置される。また、吸着ヘッド５により最初の領域３１−１に最初のチップ４０−１を載置する際に、最初の領域３１−１の隣の領域３１−２に、２番目のチップ４０−２を載置するためにノズル６により水の膜３２が塗布される。
【０１０４】
以下、ステップＳ３４からステップＳ４１の各工程を、２番目のチップ４０−２からｎ−１番目のチップ４０−ｎ−１に対して繰り返し、ｎ番目のチップ４０−ｎに対してはステップＳ４０を省略して繰り返すことにより、１列に配列する最初（１番目）のチップ４０−１から最後（ｎ番目）のチップ４０−ｎが順次所定のピッチＰで載置される。そして、このような一連の動作を複数回（ｍ回）繰り返すことにより、複数のチップ４０が、基板３０上にｍ行ｎ列にマトリクス状に配列し、かつ、列方向に順次所定のピッチＰで配列するように、載置される。
【０１０５】
本変形例でも、複数のチップを収容したトレイから一のチップを吸着ヘッドにより吸着して取り出し、取り出した一のチップを、基板の表面であって水が塗布された一の領域に載置する載置工程を行う。また、一の領域に一のチップを載置する際に、基板の表面の次のチップを載置する領域に、ノズルにより水を塗布する。これにより、チップと基板との間で自己整合的に位置合わせが行われる。したがって、チップを吸着する吸着ヘッドの厳密な位置の制御を行う必要がなく、実装装置の動作の回数を最小限に抑え、基板上に複数のチップの全てを載置するための時間を短縮できる。
【０１０６】
また、本変形例では、吸着ヘッドに吸着保持したチップの表面にも水を塗布する。これにより、更に確実に、チップと基板に対する位置を自己整合的に位置合わせすることができる。
【０１０７】
以上、本発明の好ましい実施の形態について記述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【０１０８】
１  処理室
３  ステージ
４  ロボット
５  吸着ヘッド
６  ノズル
７  スペーサ
２０  トレイ
３０  基板
３１  領域
３２  水の膜（水滴）
４０  チップ
１００  実装装置
【図１】
0005411689.tif 000002
【図２】
0005411689.tif 000003
【図３】
0005411689.tif 000004
【図４】
0005411689.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
0005411689.tif 000010
【図７Ｄ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0005411689.tif 000014
【図１１】
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【図１２】
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