(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信装置に接続される通信モジュールであって、
光ファイバが挿抜される開口部を有する筐体と、
前記筐体の内側に設けられ、一方の端に前記光ファイバと接続される光コネクタが配置され、他方の端に前記通信装置と接続されるコネクタが配置される基板と、
前記基板に実装され電磁波を発生する電子部品と、
前記筐体の内側に設けられ、第１の面を有する第１の突部と、前記第１の面に対向する第２の面を有する第２の突部と、を有する電磁波減衰部と、
を備え、前記電子部品が実装された前記基板が前記第１の面と前記第２の面に挟まれていることを特徴とする通信モジュール。
【請求項２】
前記第１の面と前記第２の面は、前記基板の側面とそれぞれ対向していることを特徴とする請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】
前記第１の突部と前記第２の突部は、前記筐体の一部であることを特徴とする請求項１又は２に記載の通信モジュール。
【請求項４】
前記第１の突部又は前記第２の突部は、前記筐体と同電位であるブロック体であり且つ着脱可能であることを特徴とする請求項１又は２に記載の通信モジュール。
【請求項５】
前記第１の面又は前記第２の面が、前記光コネクタから前記コネクタに向かう方向に対して傾斜面であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の通信モジュール。
【請求項６】
前記第１の面または前記第２の面が、突出長が異なる複数の段部を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュールの電磁波の漏洩抑制技術に関し、例えば、コネクタを挿抜する筐体からの電磁波の漏洩を抑制する通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
活線挿抜が可能なプラガブル高速通信モジュール等の通信モジュールでは、活線挿抜用コネクタを着脱させる開口部を備える。また、この通信モジュールには筐体内に電磁波発生源が存在しており、この電磁波発生源で発生した電磁波が筐体の開口部から漏洩すると、電磁妨害波（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference ）を生じる。斯かる通信モジュールを用いる通信装置では、多チャンネルのモジュールを実装した状態で、ＥＭＩ規格を満足することが要請される。
【０００３】
このような通信モジュールに関し、光コネクタを備えるハウジングの内面及びハウジングの正面に導電性材料よりなる放電用突起を形成することが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−９３９０８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、通信モジュールの筐体にある開口部は他の通信機器とのコネクタ接続に不可欠であって、この開口部を閉塞することができない。このような開口部を備えた筐体から漏洩する電磁波抑制には電波吸収体対策がとられてきたが、電波吸収体の設置は部材費や組立コストをアップさせる。また、電波吸収体を設置しても、開口部から引き出される信号線路からの電磁波漏洩を防止することができない。
【０００６】
そこで、本開示の通信モジュールの目的は、筐体内で電磁波を抑制し、電磁波の不要放射を低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本開示の通信モジュールは、通信装置に接続される通信モジュールであって、光ファイバが挿抜される開口部を有する筐体の内側に、一方の端に前記光ファイバと接続される光コネクタが配置され、他方の端に前記通信装置と接続されるコネクタが配置される基板と、該基板に実装され電磁波を発生する電子部品と、第１の面を有する第１の突部と前記第１の面に対向する第２の面を有する第２の突部とを有する電磁波減衰部を備える。前記電子部品が実装された前記基板が前記第１の面と前記第２の面に挟まれている。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の通信モジュールによれば、次のような効果が得られる。
【０００９】
(1) 通信モジュールの筐体内に電磁波減衰部を備えることにより、不要放射となる電磁波を筐体内で減衰させるので、電磁波の筐体外への不要放射を抑制でき、ＥＭＩ特性を向上させることができる。
【００１０】
(2) 筐体外に電磁波吸収のための部材を設置しないので、通信モジュールの小型化を妨げることがない。
【００１１】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施の形態に係るプラガブル通信モジュールの一例を示す断面図である。
【図２】プラガブル通信モジュールの内部構造の一例を示す図である。
【図３】電磁波減衰構造の一例を示す図である。
【図４】電磁波の減衰状態を示す図である。
【図５】電磁波減衰部の長さに応じた電磁波の減衰量を示す図である。
【図６】電磁波減衰部の電磁波減衰特性を示す図である。
【図７】第２の実施の形態に係るプラガブル通信モジュールの筐体及び電磁波減衰部の一例を示す分解斜視図である。
【図８】電磁波減衰部を備えたプラガブル通信モジュールの筐体を示す図である。
【図９】第３の実施の形態に係るプラガブル通信モジュールの筐体及び電磁波減衰部の一例を示す分解斜視図である。
【図１０】電磁波減衰部を備えたプラガブル通信モジュールの筐体の一例を示す図である。
【図１１】第４の実施の形態に係るプラガブル通信モジュールの筐体の一例を示す斜視図である。
【図１２】筐体の電磁波減衰及び遮断周波数を示す図である。
【図１３】第５の実施の形態に係るプラガブル通信モジュールの筐体の一例を示す斜視図である。
【図１４】筐体の電磁波減衰及び遮断周波数を示す図である。
【図１５】プラガブル通信モジュールの実施例を示す斜視図である。
【図１６】プラガブル通信モジュールの実施例を示す分解斜視図である。
【図１７】ＸＦＰモジュールの比較例に係る筐体を示す斜視図である。
【図１８】ＸＦＰモジュールの筐体内の電磁波（中心周波数５〔ＧＨｚ〕短パルス）の広がりを示す図である。
【図１９】ＸＦＰモジュールの筐体内の電磁波（中心周波数１０〔ＧＨｚ〕短パルス）の広がりを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
〔第１の実施の形態〕
【００１４】
第１の実施の形態について、図１及び図２を参照する。図１は第１の実施の形態に係るプラガブル通信モジュールの一例である縦断面を示し、図２はプラガブル通信モジュールの内部構造の一例を示している。
【００１５】
プラガブル通信モジュール２（以下、「通信モジュール２」と称する）は、本開示の通信モジュールの一例であって、活線挿抜可能な通信モジュールである。この通信モジュール２は、図１及び図２に示すように、筐体４、光コネクタ部６、８、光送信部１０、光受信部１２、回路基板１４及び電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂを備えている。
【００１６】
筐体４は、亜鉛、ステンレス等の金属体で構成された角筒体であって、本体部１８と、蓋部２０とで構成され、前部側に前部開口部２２、後部側に後部開口部２４を備えている。これら前部開口部２２及び後部開口部２４は通信モジュール２のインターフェイス部であって、外部とのコネクタ接続のための開口部を構成している。そして、本体部１８は、平板部及び側板部を以て回路基板１４等を設置する第１の空間部２６を備えた角筒体であって、本体部１８にある窓部２８は蓋部２０で開閉される。
【００１７】
本体部１８及び蓋部２０で形成された空間部２６には光部品である光コネクタ部６、８及び回路基板１４が設置され、これらは本体部１８及び蓋部２０に設けられた支持部３０によって支持されている。回路基板１４には、光送信部１０及び光受信部１２等の回路部品が配置されている。
【００１８】
光コネクタ部６、８は、筐体４の前部開口部２２側に配置され、導波路である光ファイバと接続される。この実施の形態では、光コネクタ部６は光送信部１０側に設置され、光送信部１０から発せられた光の送出部を構成している。また、光コネクタ部８は光受信部１２側に設置され、光ファイバからの光の受光部を構成している。
【００１９】
光送信部１０は、レーザ光を発生する光源であって、レーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode ）等の発光素子で構成される。光受信部１２は、レーザ光を検出する光検出部であって、ＰＤ（Photo Detector）で構成される。光送信部１０及び光受信部１２は回路基板１４に接続され、筐体４の前部開口部２２側に配置されている。
【００２０】
回路基板１４には、光送信部１０のレーザダイオード（ＬＤ）の駆動手段としてＬＤドライバ部３２が設置されているとともに、送信回路や受信回路等が備えられている。ＬＤドライバ部３２は光送信部１０のレーザダイオードの駆動手段であり、高周波帯域の電磁波３６を放射する電磁波発生源である。そして、回路基板１４にはコネクタ部３４が形成され、このコネクタ部３４は筐体４と絶縁間隔を設定して後部開口部２４から露出され、ホスト側回路基板側のコネクタ部と着脱可能である。
【００２１】
そして、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂは、電磁波発生源を内包する筐体４内に設置され、筐体４の内部で空間共振を利用して所定の遮断周波数を持つ減衰領域を設定し、電磁波３６を減衰させる手段である。この実施の形態では、筐体４の空間部２６が持つ遮断周波数ｆｃ1 に対し、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂでは遮断周波数ｆｃ2 の減衰領域を筐体４の空間部２６に設定し、遮断周波数ｆｃ2 以下の電磁波３６を減衰させる。各電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂは、具体的には、本体部１８の内壁面に２つの突部３８を回路基板１４を挟んで備えている。各突部３８は、漏洩する電磁波３６に対応した遮断周波数ｆｃ2 を設定する開口幅と、電磁波３６を伝搬させる長さとを以て電磁波の減衰領域を設定している。
【００２２】
通信モジュール２では、筐体４に金属材料が用いられるので、その空間部２６は方形導波管を構成し、既述の遮断周波数ｆｃ1 が設定される。これに対し、空間部２６に設置される突部３８を筐体４と同一材料で構成すれば、突部３８を設置した領域の開口幅及び長さの設定により、特定の遮断周波数ｆｃ2 及び帯域幅のフィルタを構成するとともに、減衰器を構成する。従って、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂに設定される遮断周波数ｆｃ2 以下の電磁波の漏洩を防止できる。
【００２３】
次に、筐体４の空間部２６における遮断周波数及び電磁波減衰について、図３及び図４を参照する。図３は空間部の形状を示し、図４は電磁波の減衰状態を示している。
【００２４】
(1) 電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂを備えていない筐体４の場合（遮断周波数ｆｃ1 ）
【００２５】
筐体４は直方体であり、その空間部２６は方形導波管を構成する。この空間部２６は、本体部１８の平板部４２及び側板部４４、４６で構成され、側板部４４、４６の間隔（空間部２６の空間幅）である横幅をａ1 、縦幅をｂとすると、空間部２６の遮断周波数ｆｃ1 は、
ｆｃ1 ＝（ｃ／２π）｛（ｍπ／ａ1 ）2 ＋（ｎπ／ｂ）2 ｝1/2   ・・・(1) 
となる。式(1) において、ｃは光速（２．９９８×１０8 〔ｍ／ｓ〕）、係数ｍ、ｎはｍ、ｎ≧０を満たす整数である。
【００２６】
式(1) において、ａ1 ＞ｂであれば、
ｆｃ1 ≒ｃ／２ａ1                               ・・・(2) 
となる。ａ1 ＝１５〔ｍｍ〕とすれば、式(2) から、
ｆｃ1 ≒ｃ／２ａ1 ＝２．９９８×１０8 ／０．００１５×２
≒９．９４〔ＧＨｚ〕                                ・・・(3) 
となる。即ち、空間部２６の空間形状（空洞形状）からすれば、理論的には９．９４〔ＧＨｚ〕以下の周波数の電磁波は伝搬できないこととなる。即ち、筐体４に設定される空間形状即ち、空間幅により空間共振周波数が決まり、それにより固有の伝搬周波数が決定され、放射される電磁波の周波数が決まる。そして、実際には、筐体４の長さが短ければ、９．９４〔ＧＨｚ〕以下の周波数の電磁波３６が後部開口部２４から筐体４の外部に不要放射されてしまう。
【００２７】
このように、方形導波管を構成する筐体４は、ＬＤドライバ部３２から発せられた電磁波３６に対してフィルタを構成している。また、後部開口部２４からの不要放射に関し、後部開口部２４にある回路基板１４には電磁波３６を抑制する機能はなく、開口があれば筐体４から電磁波３６の不要放射が生じることになる。
【００２８】
また、ＬＤドライバ部３２から発せられる電磁波３６の周波数が判れば（実際には測定により周波数は既知）、その筐体４の空間部２６で構成される伝送路の空間共振周波数を最適化することにより、筐体４から外部へのＥＭＩを低減できる。
【００２９】
(2) 電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂを備えた場合（電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂの遮断周波数ｆｃ2 ）
【００３０】
筐体４内に電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂを備えれば、図３に示すように、空間部２６に空間幅の異なる第２の空間部４８が形成される。この空間部４８の領域も空間部２６内にあって方形導波管を構成する。この空間部４８は、空間部２６を構成する側板部４４、４６の内側に形成された各突部３８の間隔（空間幅）である横幅をａ2 （＜ａ1 ）、縦幅をｂとすると、横幅ａ2 は、突部３８の厚さの２倍の幅だけ横幅ａ1 より小さくなる。
【００３１】
突部３８の厚さをｄとすると、横幅ａ2 は、
ａ2 ＝ａ1 −２ｄ＜ａ1                           ・・・(4) 
である。
【００３２】
そこで、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂを備える空間部４８の空間幅である横幅ａ2 の場合の遮断周波数ｆｃ2 は、
ｆｃ2 ＝（ｃ／２π）｛（ｍπ／ａ2 ）2 ＋（ｎπ／ｂ）2 ｝1/2     ・・・(5) 
となる。式(5) においても、ｃ及び係数ｍ、ｎは式(1) と同様である。
【００３３】
この遮断周波数ｆｃ2 は、式(4) の関係から、
ｆｃ2 ＞ｆｃ1                                   ・・・(6) 
となる。
【００３４】
式(5) において、ａ2 ＞ｂであれば、式(2) と同様に、
ｆｃ2 ≒ｃ／２ａ2                               ・・・(7) 
となる。ここで、ａ1 ＝１５〔ｍｍ〕、ｄ＝１．５〔ｍｍ〕とすれば、横幅ａ2 は、式(4) から、ａ2 ＝１３〔ｍｍ〕となる。この場合、遮断周波数ｆｃ2 は、式(7) から、
ｆｃ2 ≒ｃ／２ａ2 ＝２．９９８×１０8 ／０．００１３×２
≒１１．５〔ＧＨｚ〕
となる。即ち、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂでは、１１．５〔ＧＨｚ〕以下の周波数の電磁波が減衰することになる。
【００３５】
(3) 空間部４８の領域での電磁波３６の減衰量
【００３６】
電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂの空間部４８では、既述の遮断周波数ｆｃ2 が設定されても、電磁波３６の伝搬距離が短ければ、十分な減衰は生じない。そこで、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂには長手方向に長さｔを設定する。この長さｔの設定により、図４に示すように、電磁波３６の減衰が生じる。
【００３７】
この減衰量は、
減衰量＝−１０log （−αｔ）＝８．６８５９αｔ〔ｄＢ〕      ・・・(8) 
で与えられ、式(8) において、αは減衰係数、ｔは電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂの長さであり、減衰量は、減衰係数αと長さｔとの積に比例して増大する。
【００３８】
減衰係数αは、
α＝｛（π／ａ2 ）2 −ｋ2 ｝／２                    ・・・(9) 
である。式(9) において、ｋ＝ω／ｃ＝２πｆｃ／ｃである。
【００３９】
周波数１０〔ＧＨｚ〕の電磁波３６に対する突部３８の長さｔの電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂの区間（減衰領域）での減衰量を求めると、周波数ｆｃ＝１０〔ＧＨｚ〕とすれば、
ｋ＝ω／ｃ＝２πｆｃ／ｃ
＝２π×１０×１０9 ÷２．９９８×１０8 
＝２０９．５８                                      ・・・(10)
であり、減衰係数αは、ａ2 ＝１３〔ｍｍ〕とすると、式(9) から、
α＝｛（π／０．０１３）2 −２０９．５８2 ｝÷２
＝１２０．３１７
となる。これらにより、長さｔに対する減衰量は、
減衰量＝８．６８５９×１２０．３１２×ｔ〔ｄＢ〕          ・・・(11)
となり、長さｔに比例して増加する。
【００４０】
斯かる関係から、周波数１０〔ＧＨｚ〕の減衰量〔ｄＢ〕は、ａ2 ＝１３〔ｍｍ〕とすれば、図５及び図６に示すように、長さｔに比例して増加することとなる。図５は長さｔと減衰量〔ｄＢ〕との関係を示す減衰量テーブルの一例であり、図６は長さｔと減衰量〔ｄＢ〕との関係を示す減衰量直線の一例を示している。
【００４１】
この通信モジュール２では筐体４の内部に設置された電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂで電磁波３６を減衰させることができる。後部開口部２４からの電磁波３６の不要放射を抑制することができる。
【００４２】
以上述べたように、第１の実施の形態の特徴事項や効果は以下の通りである。
【００４３】
(1) 方形導波管と見做すことができる筐体４に突部３８が設置され、この突部３８を設置した領域の空間幅及び長さにより遮断周波数ｆｃが決定される。遮断周波数ｆｃと、突部３８の長さｔで設定される領域が電磁波発生（放射）源（この場合、ＬＤドライバ部３２）を含むように構成すれば、ＬＤドライバ部３２から放射される電磁波３６を減衰させることができる。即ち、各突部３８間の既述の幅ａ2 を設定し、筐体４の内部に遮断周波数以上の狭部を設けることで、この狭部が狭いほど、遮断周波数ｆｃを高速側にシフトすることができる。
【００４４】
(2) 斯かる構成の電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂを設定すれば、電磁波３６の減衰及び不要放射を防止でき、通信モジュール２のＥＭＩ特性を改善できる。
【００４５】
(3) 特に、通信モジュール２の駆動時、電磁波発生源から後部開口部２４までの間に電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂを設定すればよい。
【００４６】
(4) 通信モジュール２において、発生する電磁波３６の周波数に応じて伝搬周波数をずらすことができ、外部へのＥＭＩを抑制できる。
【００４７】
(5) 筐体４の各突部３８間で決定される遮断周波数と、突部３８の長さｔで減衰量を変更できる。
【００４８】
(6) 電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂの一例である突部３８は、筐体４の本体部１８と一体化部材であってもよいし、又は筐体４の本体部１８と別部材であってもよい。突部３８が本体部１８と一体化構成であれば、本体部１８に対して突部３８を加工段階で位置決めでき、本体部１８や筐体部４の堅牢化を図ることができる。また、突部３８が筐体４の本体部１８と別部材であれば、任意に交換でき、所望の大きさのものに変更することにより、遮断周波数や電磁波の減衰量を調整（例えば、加減）することができる。
【００４９】
(7) 上記実施の形態では、従前のように電波吸収体を使用する等の部品点数を増やすことがなく、有効なＥＭＩ対策が可能である。
【００５０】
〔第２の実施の形態〕
【００５１】
次に、第２の実施の形態について、図７及び図８を参照する。図７は通信モジュールの筐体と減衰ブロック体を示し、図８は減衰ブロック体を備えた筐体を示している。図７及び図８において、図１及び図２と同一部分には同一符号を付してある。
【００５２】
この実施の形態では、通信モジュール２の筐体４は、図７及び図８に示すように、長方形状の平板部４２に長手方向に側板部４４、４６及び短手方向に側板部５０を備えた箱体である。側板部５０には既述のコネクタ部６、８を引き出す開孔５２が形成されている。
【００５３】
電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂにはそれぞれ減衰ブロック体５４を備えている。各減衰ブロック体５４には固定ねじ５６で固定するためのねじ孔５８が形成されている。各側板部４４、４６には固定ねじ５６を貫通させるための透孔６０が形成されている。減衰ブロック体５４は、筐体４と同一の金属等の良導体で構成すればよい。
【００５４】
斯かる構成では、図８のＡに示すように、筐体４の側板部４４、４６の内壁面に減衰ブロック体５４を配置し、各減衰ブロック体５４のねじ孔５８を透孔６０に合わせ、固定ねじ５６を筐体４の外側から透孔６０を貫通させてねじ孔５８に取り付ける。このように各減衰ブロック体５４を筐体４内に固定すれば、筐体４の空間部２６に既述の電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂが設定される。各減衰ブロック体５４は固定ねじ５６による筐体４との一体化により、筐体４と等電位化される。
【００５５】
減衰ブロック体５４は、図８のＢに示すように、高さｂに対し、異なる幅ｄとして例えば、ｄ1 、ｄ2 、ｄ3 （ｄ1 ＜ｄ2 ＜ｄ3 ）の数種類を用意すれば、幅ｄ1 、ｄ2 、ｄ3 によって異なる遮断周波数ｆｃを選択することができる。即ち、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂにおける空間部４８の空間幅ａ3 、ａ4 、ａ5 は式(4) から、
ａ3 ＝ａ1 −２ｄ1                               ・・・(12)
ａ4 ＝ａ1 −２ｄ2                               ・・・(13)
ａ5 ＝ａ1 −２ｄ3                               ・・・(14)
となり、異なる遮断周波数ｆｃ3 、ｆｃ4 、ｆｃ5 （ｆｃ3 ＞ｆｃ4 ＞ｆｃ5 ）が設定される。
【００５６】
この実施の形態のように、筐体４の空間部２６に減衰ブロック体５４を設置し、既述の突部３８（図２、図３）を筐体４と分割して着脱可能に構成すれば、所望の幅を持つ減衰ブロック体５４を選択し、遮断周波数を変更することができる。
【００５７】
各減衰ブロック体５４は、同一の長さｔに設定すれば、電磁波の減衰量を同一にできるが、その長さｔを変更し、又は長さｔの異なる減衰ブロック体５４に交換すれば、筐体４内で電磁波３６の減衰量を調整できる。
【００５８】
〔第３の実施の形態〕
【００５９】
次に、第３の実施の形態について、図９及び図１０を参照する。図９は通信モジュールの筐体と減衰ブロック体を示し、図１０は減衰ブロック体の突出量の調整状態を示している。図９及び図１０において、図７及び図８と同一部分には同一符号を付してある。
【００６０】
第２の実施の形態では異なる幅ｄ（ｄ1 、ｄ2 、ｄ3 ）の減衰ブロック体５４を用いているが、第３の実施の形態では、図９に示すように、一定の幅ｄを持つ減衰ブロック体５４を使用し、減衰ブロック体５４の取付け位置を変更可能にした構成である。
【００６１】
各減衰ブロック体５４には、固定ねじ６２の先端側にある支持部６４を貫通させる透孔６６が形成されている。この場合、透孔６６は支持部６４の軸受けを構成する。固定ねじ６２は、支持部６４と、支持部６４より径大なねじ部６８と、支持部６４の中心部にねじ孔６９とを備えている。このねじ孔６９には固定ねじ７０が取り付けられ、支持部６４に減衰ブロック体５４が拘束される。筐体４の側板部４４、４６には、固定ねじ６２のねじ部６８を固定するためのねじ部７２が形成されている。
【００６２】
斯かる構成によれば、図１０に示すように、筐体４の側板部４４、４６のねじ部７２に筐体４の外部から固定ねじ６２を取り付ける。筐体４内に突出させた固定ねじ６２の支持部６４を減衰ブロック体５４の透孔６６に挿入し、固定ねじ７０を取り付ければ、減衰ブロック体５４が固定ねじ６２の支持部６４に支持された状態となる。即ち、固定ねじ６２の支持部６４が透孔６６より径小であれば、固定ねじ６２を自由に回動させることができる。固定ねじ６２を筐体４の外部から回動させれば、減衰ブロック体５４を筐体４内で矢印Ｘ1 、Ｘ2 （図１０）の方向に移動させ、空間部４８の空間幅ａ2 を調整することができ、所望の遮断周波数ｆｃを設定することができる。
【００６３】
この実施の形態では、既述の突部３８（図２、図３、図４）の位置を変更できる可変構造に構成したものである。即ち、筐体４に位置を変更できる減衰ブロック体５４を設置し、減衰ブロック体５４の位置を変更すれば、空間幅ａ6 を調整することができ、所望の遮断周波数とともに減衰量を設定することができる。
【００６４】
〔第４の実施の形態〕
【００６５】
次に、第４の実施の形態について、図１１及び図１２を参照する。図１１は通信モジュールの筐体と電磁波減衰部を示し、図１２は電磁波の減衰状態を示している。図１１及び図１２において、図１及び図２と同一部分には同一符号を付してある。
【００６６】
この第４の実施の形態では、図１１に示すように、筐体４の側板部４４、４６に形成された突部３８の対向面部を傾斜面７４に形成している。この傾斜面７４は、筐体４内に設定される開口幅（空間幅）ａ2 を電磁波３６の伝搬方向に連続的に遮断周波数ｆｃを増加又は減少させる手段の一例である。
【００６７】
電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂの突部３８間の幅は、図１２に示すように、傾斜面７４によって最も狭い幅をａ20、最も広い幅をａ2tとすると、空間幅は幅ａ20から幅ａ2tに突部３８の長さｔの間で連続的に変化している。このため、幅ａ20における遮断周波数をｆｃ20、幅ａ2tにおける遮断周波数をｆｃ2tとすれば、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂの遮断周波数はｆｃ20〜ｆｃ2tに分布し、長さｔの区間で減衰が生じる。
【００６８】
この実施の形態では、既述の突部３８（図２、図３）の対向面をテーパ面に構成したものである。即ち、突部３８の対向面を傾斜面７４に形成すれば、空間部４８の空間幅ａ20から幅ａ2tに変化する長さｔの区間で幅広い周波数帯域での減衰が得られる。
【００６９】
〔第５の実施の形態〕
【００７０】
次に、第５の実施の形態について、図１３及び図１４を参照する。図１３は通信モジュールの筐体と電磁波減衰部を示し、図１４は電磁波の減衰状態を示している。図１３及び図１４において、図１及び図２と同一部分には同一符号を付してある。
【００７１】
この第５の実施の形態では、図１３に示すように、筐体４の側板部４４、４６に形成された突部３８の対向面部をステップ状に複数の段部として例えば、３つの段部７６、７８、８０を形成している。これら段部７６、７８、８０は、筐体４内に設定される開口幅（空間幅）ａ2 を電磁波３６の伝搬方向に段階的に遮断周波数ｆｃを増加又は減少させる手段の一例である。
【００７２】
図１４に示すように、突部３８の長さｔに対し、段部７６、７８、８０の長さをｔ1 、ｔ2 、ｔ3 （ｔ1 ＝ｔ2 ＝ｔ3 又はｔ1 ≠ｔ2 ≠ｔ3 ）とすれば、
ｔ＝ｔ1 ＋ｔ2 ＋ｔ3                             ・・・(15)
となる。各長さｔ1 、ｔ2 、ｔ3 の開口幅をａ21、ａ22、ａ23とすれば、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂの突部３８間の遮断周波数ｆｃは式(7) のｆｃ2 ≒ｃ／２ａ2 により求められ、ｆｃ21、ｆｃ22、ｆｃ23（ｆｃ21＜ｆｃ22＜ｆｃ23）となる。このように長さｔの区間で電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂの遮断周波数ｆｃ21、ｆｃ22、ｆｃ23が分布し、長さｔの区間で減衰が生じる。
【００７３】
このように突部３８の対向面に複数の段部７６、７８、８０を形成すれば、空間部４８の空間幅ａ21、ａ22、ａ23に変化する長さｔの区間で幅広い周波数帯域での減衰が得られる。
【００７４】
斯かる構成では、ステップ状に形成された突部３８により、ステップ状に異なる複数の遮断周波数を設定できるので、広い周波数帯域での減衰量を得ることができる。
【００７５】
〔他の実施の形態〕
【００７６】
(1) 上記実施の形態では、通信モジュールとして、光通信用モジュールを例示しているが、本開示の通信モジュールはこれに限定されない。電磁波等、他の通信媒体にも適用できるものである。
【００７７】
(2) 上記実施の形態では、筐体４内に電磁波発生源を備える構成を例示しているが、筐体４内に電磁波発生源を備える構成に限定されない。筐体４の外部に電磁波発生源を備える構成であってもよい。また、電磁波発生源は、外部の電磁波発生源に接続されるコネクタや配線部材から電磁波を発生する場合には、それが電磁波発生源となるものである。
【００７８】
(3) 上記実施の形態では、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂ間の空間幅として横幅ａを変更する例を示しているが、縦幅ｂを変更する構成としてもよい。
【００７９】
(4) 上記実施の形態では、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂにおける空間部として方形導波管を例示しているが、円形導波管としてもよい。
【００８０】
(5) 上記実施の形態では、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂは筐体４の側板部４４、４６の内壁に突部３８や減衰ブロック体５４を設置した構成としているが、これに限定されない。ＬＤドライバ部等の電磁波発生源を挟む側板部４４、４６の間隔を所定範囲（長さｔの区間）で狭める構成としてもよい。
【実施例】
【００８１】
次に、実施例について、図１５及び図１６を参照する。図１５は通信モジュールの実施例を示し、図１６は分解した通信モジュールを示している。図１５及び図１６において、図１、図２及び図７と同一部分には同一符号を付してある。
【００８２】
この通信モジュール２は、図１５に示すように、筐体４に本体部１８と蓋部２０とを備え、本体部１８の前面部を閉塞するコネクタ筐体８２を備えている。コネクタ筐体８２には、コネクタ挿抜孔８４、８６が形成されている。筐体４の後部には既述の後部開口部２４が形成され、側板部４４、４６には通信モジュール２を通信装置側に係止させる係止溝８８が形成されている。
【００８３】
本体部１８の空間部２６には、図１６に示すように、光コネクタ部６、８、光送信部１０、光受信部１２及び回路基板１４を合体した回路部材が設置される。光コネクタ部６、８には長方形の支持プレート９０が装着され、この支持プレート９０の溝部９２には、本体部１８の側板部４４、４６の内側に突出した係止部９４が挿入される。光コネクタ部６、８は、コネクタ筐体８２の背面側にある開孔５２に挿入され、コネクタ筐体８２のコネクタ挿抜孔８４、８６に挿入される。
【００８４】
本体部１８の空間部２６には、回路基板１４を固定する複数の固定部９５、光コネクタ部６、８を分離する分離壁９６、蓋部２０を取り付ける複数の固定部９８、回路基板１４にあるコネクタ部３４と空間部２６とを分離する分離壁１００が設置されている。分離壁１００は、回路基板１４の支持手段を兼用している。固定部９５は上記実施の形態の支持部３０を兼用する。
【００８５】
空間部２６には、既述の電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂを構成する減衰ブロック体５４が固定ねじ５６で固定される。この固定構造は第２の実施の形態と同様であるので、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００８６】
固定部９５は、固定部９８に比較し、１／２程度の高さを備えており、回路基板１４を本体部１８の中間部に支持する。固定部９５、９８には、それぞれねじ孔１０２が設けられ、固定部９５には回路基板１４が透孔１０４を貫通させた固定ねじ１０６によって固定される。回路基板１４にあるコネクタ部３４は、筐体４の後部開口部２４に配置される。また、固定部９８には蓋部２０が透孔１０８を貫通させた固定ねじ１１０によって固定される。
【００８７】
そして、回路基板１４には、既述のＬＤドライバ部３２が設置され、これが電磁波発生源を構成している。
【００８８】
斯かる構成の通信モジュール２では、上記実施の形態で説明した通り、ＬＤドライバ部３２から発せられる電磁波を筐体４の内部で設定された遮断周波数ｆｃ及びその遮断周波数を含む周波数帯域で減衰させ、後部開口部２４からの不要放射を防止できる。
【００８９】
この実施例では、筐体４と同一の金属材料で構成されたコネクタ筐体８２が筐体４の前部開口部２２を閉塞しているので、前部開口部２２からの不要放射が抑制されている。しかし、前部開口部２２が開放状態であっても、既述のような電磁波の減衰機能により、前部開口部２２からの不要放射を防止できることは言うまでもない。
【００９０】
〔比較例〕
【００９１】
比較例であるＸＦＰ（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）モジュールについて、図１７、図１８及び図１９を参照する。図１７は、ＸＦＰモジュールの筐体、図１８及び図１９は電磁波の伝搬及び漏洩状態を示している。
【００９２】
このＸＦＰモジュール２００の筐体４は、図１７に示すように、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂを備えていない場合である。この筐体４は、平板部４２及び側板部４４、４６、５０を備えている。
【００９３】
この筐体４に既述のＬＤドライバ部３２等の電磁波発生源を構成すれば、中心周波数が５〔ＧＨｚ〕の短パルスの電磁波３６は、図１８に示すように、筐体４の空間部２６に沿って広がり伝搬する。この場合、電磁波発生源（ＬＤドライバ部３２）に近い程、電界強度が強くなることを示している。
【００９４】
また、中心周波数が１０〔ＧＨｚ〕の短パルスの電磁波３６は、図１９に示すように、筐体４の空間部２６に沿って広がり伝搬し、後部開口部２４から不要放射が生じている。この場合、電磁波発生源に近い程、電界強度が強くなるが、既述の電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂがない筐体４では、電磁波の減衰はなく、強い電界強度を持つ不要放射が生じている。
【００９５】
これに対し、電磁波減衰部１６Ａ、１６Ｂを備えた構成では、突部３８間で遮断周波数と長さ方向で減衰量が得られる。既述の通り、例えば、間隔ａ2 ＝１２〔ｍｍ〕、長さｔ＝３０〔ｍｍ〕程度あれば、１０〔ＧＨｚ〕の周波数の電磁波３６を２０〔ｄＢ〕以上減衰させることができる。
【００９６】
上記実施例は通信モジュールについて説明したが、同じような形状の通信モジュール、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）であっても、同じように本発明を適用することができる。
【００９７】
次に、以上述べた実施例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。
【００９８】
（付記１）  コネクタを挿抜する通信モジュールであって、
前記コネクタを挿抜する開口部を有する筐体と、
前記筐体の空間部に設置され、該空間部を伝搬する特定領域の電磁波を減衰させる電磁波減衰部と、
を備えることを特徴とする通信モジュール。
【００９９】
（付記２）  前記電磁波減衰部は、前記筐体と同一又は別部材であることを特徴とする付記１に記載の通信モジュール。
【０１００】
（付記３）  前記電磁波減衰部は、前記筐体の前記空間部に突出する突部を備え、該突部により前記空間部の前記遮断周波数を変更したことを特徴とする付記１に記載の通信モジュール。
【０１０１】
（付記４）  前記突部は、突出長を調整可能とし、該突出量より前記空間部の遮断周波数を変更可能にしたことを特徴とする付記３に記載の通信モジュール。
【０１０２】
（付記５）  前記突部は、前記空間部に向かう面部を傾斜面とし、該傾斜面により前記電磁波の伝搬方向の前記空間幅を連続的に異ならせて前記遮断周波数を増加又は減少させたことを特徴とする付記３に記載の通信モジュール。
【０１０３】
（付記６）  前記突部は、前記空間部に向かう面部を突出長が異なる複数の段部とし、該段部により前記電磁波の伝搬方向の前記空間幅を段階的に異ならせて前記遮断周波数を増加又は減少させたことを特徴とする付記３に記載の通信モジュール。
【０１０４】
以上説明したように、通信モジュールの最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１０５】
２  通信モジュール
４  筐体
６、８  光コネクタ部
１６Ａ、１６Ｂ  電磁波減衰部
２２  前部開口部
２４  後部開口部
２６、４８  空間部
３２  ＬＤドライバ部
３６  電磁波
３８  突部
５４  減衰ブロック体
７４  傾斜面
７６、７８、８０  段部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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