(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
角速度を測定するセンサ部と、
該センサ部を収納するケースと、
該ケースを収納する収納部と、を有する角速度センサであって、
前記ケースは、複数のセラミックシートが積層されて成る有底筒状の絶縁基材部と、該絶縁基材部の内部に設けられた配線パターンと、該配線パターンと電気的に接続され、前記絶縁基材部の表面に設けられた電極と、前記絶縁基材部の開口部を閉塞する閉塞部と、を備え、
前記配線パターンの端部が、前記絶縁基材部の外面に露出され、その露出された配線パターンの端部の少なくとも一部が、絶縁部材によって被覆されており、
前記センサ部は、角速度を電気信号に変換するセンサチップと、該センサチップから出力された電気信号を処理する処理チップと、を有し、
前記センサチップは、逆位相で振動する対を成す２つの振動子と、該振動子の一部によって構成される可動電極と、前記振動子の振動方向及び角速度の印加方向に対して垂直な検出方向において、前記可動電極と対向する固定電極と、を有し、
前記絶縁基材部は、前記センサ部が搭載される矩形状の底部と、前記センサ部の周囲を囲むように設けられた４つの壁部と、を有し、
前記収納部は、前記ケースを搭載する搭載部と、該搭載部と連結され、前記絶縁基材部の壁部の周囲を囲む側壁部と、を有し、
前記振動方向において、前記側壁部と並んで配置された前記壁部の外面が、前記絶縁部材によって被覆されており、
前記絶縁部材が、弾性を有し、
前記絶縁基材部の外面に、凹部が形成されており、
該凹部を構成する壁面の一部が、前記配線パターンの端部によって構成され、
前記凹部によって構成される空間が、前記絶縁部材によって満たされ、かつ、前記絶縁部材は前記凹部から前記収納部の側壁部のほうへ突出した凸形状となっていることを特徴とする角速度センサ。
【請求項２】
角速度を測定するセンサ部と、
該センサ部を収納するケースと、
該ケースを収納する収納部と、を有する角速度センサであって、
前記ケースは、複数のセラミックシートが積層されて成る有底筒状の絶縁基材部と、該絶縁基材部の内部に設けられた配線パターンと、該配線パターンと電気的に接続され、前記絶縁基材部の表面に設けられた電極と、前記絶縁基材部の開口部を閉塞する閉塞部と、を備え、
前記配線パターンの端部が、前記絶縁基材部の外面に露出され、その露出された配線パターンの端部の少なくとも一部が、絶縁部材によって被覆されており、
前記センサ部は、角速度を電気信号に変換するセンサチップと、該センサチップから出力された電気信号を処理する処理チップと、を有し、
前記センサチップは、逆位相で振動する対を成す２つの振動子と、該振動子の一部によって構成される可動電極と、前記振動子の振動方向及び角速度の印加方向に対して垂直な検出方向において、前記可動電極と対向する固定電極と、を有し、
前記絶縁基材部は、前記センサ部が搭載される矩形状の底部と、前記センサ部の周囲を囲むように設けられた４つの壁部と、を有し、
前記収納部は、前記ケースを搭載する搭載部と、該搭載部と連結され、前記絶縁基材部の壁部の周囲を囲む側壁部と、を有し、
前記検出方向において、前記側壁部と並んで配置された前記壁部の外面が、前記絶縁部材によって被覆されており、
前記絶縁部材が、弾性を有し、
前記絶縁基材部の外面に、凹部が形成されており、
該凹部を構成する壁面の一部が、前記配線パターンの端部によって構成され、
前記凹部によって構成される空間が、前記絶縁部材によって満たされ、かつ、前記絶縁部材は前記凹部から前記収納部の側壁部のほうへ突出した凸形状となっていることを特徴とする角速度センサ。
【請求項３】
前記絶縁部材が、前記ケースの重心を介して点対称となるように、前記絶縁基材部の外面に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の角速度センサ。
【請求項４】
角速度を測定するセンサ部と、
該センサ部を収納するケースと、
該ケースを収納する収納部と、を有する角速度センサであって、
前記ケースは、複数のセラミックシートが積層されて成る有底筒状の絶縁基材部と、該絶縁基材部の内部に設けられた配線パターンと、該配線パターンと電気的に接続され、前記絶縁基材部の表面に設けられた電極と、前記絶縁基材部の開口部を閉塞する閉塞部と、を備え、
前記配線パターンの端部が、前記絶縁基材部の外面に露出され、その露出された配線パターンの端部の少なくとも一部が、絶縁部材によって被覆されており、
前記センサ部は、角速度を電気信号に変換するセンサチップと、該センサチップから出力された電気信号を処理する処理チップと、を有し、
前記センサチップは、逆位相で振動する対を成す２つの振動子と、該振動子の一部によって構成される可動電極と、前記振動子の振動方向及び角速度の印加方向に対して垂直な検出方向において、前記可動電極と対向する固定電極と、を有し、
前記絶縁基材部は、前記センサ部が搭載される矩形状の底部と、該底部における前記センサ部の搭載面を成す４辺それぞれに、前記センサ部の周囲を囲むように設けられた４つの壁部と、を有し、
前記収納部は、前記ケースを搭載する搭載部と、該搭載部と連結され、前記絶縁基材部の壁部の周囲を囲む側壁部と、を有し、
４つの前記壁部の内、２つの前記壁部が前記振動方向に並んで配置され、残りの２つの前記壁部が前記検出方向に並んで配置されており、
前記検出方向に並んで配置された２つの壁部それぞれの外面に、前記配線パターンの端部が露出され、その配線パターンの端部が、前記絶縁部材によって被覆されており、
前記絶縁部材が、弾性を有することを特徴とする角速度センサ。
【請求項５】
前記絶縁部材は、前記検出方向に沿って、前記ケースの壁部から前記収納部の側壁部のほうへ突出した凸形状となっていることを特徴とする請求項４に記載の角速度センサ。
【請求項６】
前記検出方向において、前記絶縁部材と対向する前記収納部の側壁部の内面に、前記収納部の側壁部から前記ケースの壁部のほうへ突出した突出部が形成されていることを特徴
とする請求項４又は請求項５に記載の角速度センサ。
【請求項７】
前記振動方向に並んで配置された２つの壁部それぞれの外面に、弾性を有する前記絶縁部材が形成されていることを特徴とする請求項４〜６いずれか１項に記載の角速度センサ。
【請求項８】
前記ケースが、弾性を有する接着剤を介して、前記搭載部に機械的に接続されていることを特徴とする請求項４〜７いずれか１項に記載の角速度センサ。
【請求項９】
前記センサ部は、接着材を介して前記ケースと機械的に接続され、第１ワイヤを介して前記ケースの電極と電気的に接続されており、
前記収納部に、前記収納部の内部と外部とを電気的に接続するための複数のリードの一部位がそれぞれ埋設され、第２ワイヤを介して、前記絶縁基材部の底部の外面に形成された電極が、対応するリードと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の角速度センサ。
【請求項１０】
請求項１〜９いずれかに記載の角速度センサの製造方法であって、
セラミックシートに、複数の金属ペースト層を形成する第１金属ペースト層形成工程と、
前記金属ペースト層を有するセラミックシートを含む、複数のセラミックシートを積層圧着する積層圧着工程と、
複数の前記セラミックシートから成る積層体に、分割用のブレーク溝を形成するブレーク溝形成工程と、
前記積層体を、前記ブレーク溝と交差する切断ラインに沿って、メッキ単位毎に切断することで、前記積層体の表面に形成された金属ペースト層と電気的に接続された金属ペースト層の一部を切断面に露出させる切断工程と、
前記積層体がメッキ単位に切断されて成るメッキ単位積層体の切断面に、新たな金属ペースト層を形成することで、前記切断面に露出した複数の金属ペースト層を電気的に接続する第２金属ペースト層形成工程と、
前記メッキ単位積層体を焼成することで、前記セラミックシートに形成された金属ペースト層を前記配線パターンとし、前記切断面に形成された金属ペースト層をメッキ用電極とする焼成工程と、
前記メッキ単位積層体を、メッキ液に浸漬した状態で、前記メッキ用電極に電流を流すことで、該メッキ用電極と電気的に接続され、前記メッキ液と接触した配線パターンにメッキを施して、前記電極を形成するメッキ工程と、
前記メッキ用電極を除去することで、前記切断面に端部が露出した前記配線パターン同士を電気的に独立とする除去工程と、
前記切断面に露出した前記配線パターンの端部の少なくとも一部を被覆するように、前記絶縁部材の構成材料である絶縁塗料を、焼成された前記メッキ単位積層体の側面に塗布することで、前記絶縁部材を形成する絶縁部材形成工程と、
焼成された前記メッキ単位積層体を、前記ブレーク溝に沿って分割することで、ケース単位毎に分割する分割工程と、を含むことを特徴とする角速度センサの製造方法。
【請求項１１】
前記除去工程において、前記メッキ用電極を除去するとともに、前記メッキ単位積層体の外面の一部を切り取ることで、壁面の一部が、前記配線パターンの端部によって構成される凹部を形成し、
前記絶縁部材形成工程において、前記凹部によって構成される空間を満たすように、前記絶縁部材を形成することを特徴とする請求項１０に記載の角速度センサの製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁部材形成工程において、前記絶縁塗料の形状が、前記切断面から突出する凸形状となるように、前記絶縁塗料を前記切断面に塗布することを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の角速度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、角速度を測定するセンサ部と、該センサ部を収納するケースと、該ケースを収納する収納部と、を有する角速度センサ、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、振動子と、振動子を収納するケースと、ケースを収納する収納部と、を備える角速度センサが提案されている。このケースは、セラミックと配線用導体の層構造からなる多層回路基板と、該多層回路基板の上面の外周にわたって形成されたセラミックからなる側壁と、該側壁によって囲まれた多層回路基板の上面に形成された段差部と、を備えている。多層回路基板及び段差部それぞれの表面に、振動子などと電気的に接続するための電極が形成され、側壁の上面に、金属製の蓋と電気的に接続するための電極としての機能を果たす金属枠が形成されている。
【０００３】
また、特許文献２には、積層された複数の絶縁層と、パッケージ本体上の各所にメッキを施すために、絶縁層と絶縁層との間に配置され、パッケージ本体の側面に露出するメッキタイバーと、を備える電子部品用パッケージ本体が提案されている。この電子部品用パッケージ本体が、特許文献１に記載のケースに対応する。したがって、以下においては、電子部品用パッケージ本体を、単に、ケースと示す。
【０００４】
特許文献２に記載のケースは、以下に示す工程を実施することで、製造される。先ず、グリーンシートに、複数の金属ペースト層を形成し、複数のグリーンシートを積層圧着する。そして、複数のグリーンシートから成る積層体を所定位置で切断することで、金属ペースト層の一部を切断面に露出させる。
【０００５】
その後、露出された複数の金属ペースト層の端部を連結するように、切断面に新たな金属ペースト層を形成した後、切断された積層体を焼成することで、グリーンシートに形成された金属ペースト層を配線とし、切断面に形成された金属ペースト層をメッキ用導電層とする。
【０００６】
次いで、切断・焼成された積層体をメッキ液に浸漬した状態で、メッキ用導線層を介して配線に電流を流すことで、上記した配線におけるメッキ液に浸漬した部位の全てにメッキを施す。そして、メッキ用導電層を除去することで、メッキ用導電層を介して互いに電気的に接続された配線同士を電気的に独立させる。以上の工程を経ることで、特許文献２に記載のケースが製造される。なお、配線におけるメッキが施された部位が、特許文献１に記載のケースの表面に形成された電極に相当する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２００３／０４６４７９号公報
【特許文献２】特開平９−１９９６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記したように、特許文献２に示される製造方法の場合、ケースにおけるメッキを施したい部位（配線における電極となる部位）に、一度でメッキを施すことができる。このため、ケースの生産性が向上される、という利点がある。しかしながら、ケースの側面（切断面）に、配線の端部が露出されることとなるので、導電性を有するゴミなどが側面に付着すると、そのゴミを介して複数の配線が電気的に接続される虞がある。このように、特許文献２に示される製造方法を経て製造されるケースの場合、電気的な接続信頼性が低下する虞がある。
【０００９】
これに対して、特許文献１に示される角速度センサでは、振動子を収納するケースが、収納部に収納される構成となっている。したがって、生産性を向上させるべく、特許文献２に示される製造方法を経て形成されたケースを、特許文献１に示されるケースに適用した場合、ゴミなどによって電気的な不具合が生じることが抑制される。しかしながら、特許文献２に示される製造方法を経て形成されたケースを収納部に収納すると、以下に示す不具合が生じる虞がある。すなわち、収納部内の空気と外部の空気とで温度差が生じると、収納部内の空気に含まれる水分が結露し、この結露を介して複数の配線が電気的に接続される、という不具合が生じる虞がある。このように、特許文献１に示される構成においても、ケースの側面に配線の端部が露出する構成の場合、電気的な接続信頼性が低下する虞がある。
【００１０】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電気的な接続信頼性が向上された角速度センサ、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、角速度を測定するセンサ部と、該センサ部を収納するケースと、該ケースを収納する収納部と、を有する角速度センサであって、ケースは、複数のセラミックシートが積層されて成る有底筒状の絶縁基材部と、該絶縁基材部の内部に設けられた配線パターンと、該配線パターンと電気的に接続され、絶縁基材部の表面に設けられた電極と、絶縁基材部の開口部を閉塞する閉塞部と、を備え、配線パターンの端部が、絶縁基材部の外面に露出され、その露出された配線パターンの端部の少なくとも一部が、絶縁部材によって被覆されており、センサ部は、角速度を電気信号に変換するセンサチップと、該センサチップから出力された電気信号を処理する処理チップと、を有し、センサチップは、逆位相で振動する対を成す２つの振動子と、該振動子の一部によって構成される可動電極と、振動子の振動方向及び角速度の印加方向に対して垂直な検出方向において、可動電極と対向する固定電極と、を有し、絶縁基材部は、センサ部が搭載される矩形状の底部と、センサ部の周囲を囲むように設けられた４つの壁部と、を有し、収納部は、ケースを搭載する搭載部と、該搭載部と連結され、絶縁基材部の壁部の周囲を囲む側壁部と、を有し、振動方向において、側壁部と並んで配置された壁部の外面が、絶縁部材によって被覆されており、絶縁部材が、弾性を有し、絶縁基材部の外面に、凹部が形成されており、該凹部を構成する壁面の一部が、配線パターンの端部によって構成され、凹部によって構成される空間が、絶縁部材によって満たされ、かつ、絶縁部材は凹部から収納部の側壁部のほうへ突出した凸形状となっていることを特徴とする。
また、請求項２に記載の発明は、角速度を測定するセンサ部と、該センサ部を収納するケースと、該ケースを収納する収納部と、を有する角速度センサであって、ケースは、複数のセラミックシートが積層されて成る有底筒状の絶縁基材部と、該絶縁基材部の内部に設けられた配線パターンと、該配線パターンと電気的に接続され、絶縁基材部の表面に設けられた電極と、絶縁基材部の開口部を閉塞する閉塞部と、を備え、配線パターンの端部が、絶縁基材部の外面に露出され、その露出された配線パターンの端部の少なくとも一部が、絶縁部材によって被覆されており、センサ部は、角速度を電気信号に変換するセンサチップと、該センサチップから出力された電気信号を処理する処理チップと、を有し、センサチップは、逆位相で振動する対を成す２つの振動子と、該振動子の一部によって構成される可動電極と、振動子の振動方向及び角速度の印加方向に対して垂直な検出方向において、可動電極と対向する固定電極と、を有し、絶縁基材部は、センサ部が搭載される矩形状の底部と、センサ部の周囲を囲むように設けられた４つの壁部と、を有し、収納部は、ケースを搭載する搭載部と、該搭載部と連結され、絶縁基材部の壁部の周囲を囲む側壁部と、を有し、検出方向において、側壁部と並んで配置された壁部の外面が、絶縁部材によって被覆されており、絶縁部材が、弾性を有し、絶縁基材部の外面に、凹部が形成されており、該凹部を構成する壁面の一部が、配線パターンの端部によって構成され、凹部によって構成される空間が、絶縁部材によって満たされ、かつ、絶縁部材は凹部から収納部の側壁部のほうへ突出した凸形状となっていることを特徴とする。
【００１２】
このように、請求項１及び請求項２に記載の発明によれば、絶縁基材部の外面に露出された配線パターンの端部の少なくとも一部が、絶縁部材によって被覆されている。これによれば、収納部内の空気と外部の空気とで温度差が生じ、絶縁基材部の外面に結露が生じたとしても、配線パターンの端部の少なくとも一部が絶縁部材によって被覆されているので、結露を介して、複数の配線パターンが電気的に接続されることが抑制される。これにより、電気的な接続信頼性が向上される。さらに、振動方向や検出方向にケースが振動した場合であっても、絶縁部材と側壁部とが接触することにより、弾性を有する絶縁部材によってケースの振動が低減される。
【００１３】
さらに、請求項１及び請求項２の発明では、絶縁基材部の外面に、凹部が形成されており、該凹部を構成する壁面の一部が、配線パターンの端部によって構成され、凹部によって構成される空間が、絶縁部材によって満たされ、かつ、絶縁部材は凹部から収納部の側壁部のほうへ突出した凸形状となっている。これによれば、絶縁部材と絶縁基材部の外面との接触面積が増大されるので、絶縁部材が絶縁基材部の外面から剥がれ落ちることが抑制される。これにより、電気的な接続信頼性がより向上される。
【００１４】
請求項３に記載のように、絶縁部材が、ケースの重心を介して点対称となるように、絶縁基材部の外面に形成された構成が良い。これによれば、収納部に印加された外部応力などによってケースが振動した際に、ケースが偏心振動することが抑制される。これにより、外部応力に起因するケースの振動が、センサ部に印加することが抑制される。したがって、外部応力によって、センサ部の検出精度が低下することが抑制される。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、角速度を測定するセンサ部と、該センサ部を収納するケースと、該ケースを収納する収納部と、を有する角速度センサであって、ケースは、複数のセラミックシートが積層されて成る有底筒状の絶縁基材部と、該絶縁基材部の内部に設けられた配線パターンと、該配線パターンと電気的に接続され、絶縁基材部の表面に設けられた電極と、絶縁基材部の開口部を閉塞する閉塞部と、を備え、配線パターンの端部が、絶縁基材部の外面に露出され、その露出された配線パターンの端部の少なくとも一部が、絶縁部材によって被覆されており、センサ部は、角速度を電気信号に変換するセンサチップと、該センサチップから出力された電気信号を処理する処理チップと、を有し、センサチップは、逆位相で振動する対を成す２つの振動子と、該振動子の一部によって構成される可動電極と、振動子の振動方向及び角速度の印加方向に対して垂直な検出方向において、可動電極と対向する固定電極と、を有し、絶縁基材部は、センサ部が搭載される矩形状の底部と、該底部におけるセンサ部の搭載面を成す４辺それぞれに、センサ部の周囲を囲むように設けられた４つの壁部と、を有し、収納部は、ケースを搭載する搭載部と、該搭載部と連結され、絶縁基材部の壁部の周囲を囲む側壁部と、を有し、４つの壁部の内、２つの壁部が振動方向に並んで配置され、残りの２つの壁部が検出方向に並んで配置されており、検出方向に並んで配置された２つの壁部それぞれの外面に、配線パターンの端部が露出され、その配線パターンの端部が、絶縁部材によって被覆されており、絶縁部材が、弾性を有することを特徴とする。
【００１７】
収納部へ外部応力が印加されると、ケースが検出方向に振動する。すると、その振動に伴ってセンサ部も検出方向に変位（振動）する。このために、角速度の検出精度が低下する虞がある。
【００１８】
これに対して、請求項４に記載の発明では、絶縁基材部は、センサ部の周囲を囲むように設けられた４つの壁部を有し、収納部は、絶縁基材部の壁部の周囲を囲む側壁部を有している。そして、検出方向に並んで配置された２つの壁部それぞれの外面に、配線パターンの端部が露出され、その配線パターンの端部が、弾性を有する絶縁部材によって被覆されている。この構成によれば、弾性を有する絶縁部材が、検出方向に並んで配置された壁部と側壁部との間に配置される。したがって、検出方向にケースが振動し、絶縁部材と側壁部とが接触すると、弾性を有する絶縁部材によってケースの振動が低減される。この結果、センサ部の検出方向への変位（振動）が抑制され、角速度の検出精度が低下することが抑制される。
【００１９】
請求項５に記載のように、絶縁部材は、検出方向に沿って、ケースの壁部から収納部の側壁部のほうへ突出した凸形状となった構成が良い。これによれば、絶縁部材が側壁部と衝突した際に、その衝突によって生じたエネルギーを、側壁部から壁部に向かう方向に分散させることができる。これにより、ケースの検出方向の振動がより効果的に低減される。この結果、センサ部の検出方向への変位（振動）がより効果的に抑制され、角速度の検出精度が低下することがより効果的に抑制される。
【００２０】
請求項６に記載のように、検出方向において、絶縁部材と対向する収納部の側壁部の内面に、収納部の側壁部からケースの壁部のほうへ突出した突出部が形成された構成が良い。これによれば、外部応力によって、ケースが検出方向に振動した際に、突出部を介して、絶縁部材と側壁部とが衝突し易くなるので、弾性を有する絶縁部材によって、ケースの振動を低減し易くすることができる。これにより、センサ部の検出方向への変位（振動）が更に効果的に低減され、角速度の検出精度が低下することが更に効果的に抑制される。
【００２１】
請求項７に記載のように、振動方向に並んで配置された２つの壁部それぞれの外面に、弾性を有する絶縁部材が形成された構成が良い。これによれば、４つの壁部の外面それぞれに絶縁部材が形成されるので、検出方向に並んで配置された壁部の外面のみに絶縁部材が形成された構成と比べて、ケースが偏心振動することが抑制される。これにより、センサ部の検出精度が低下することが抑制される。また、上記構成の場合、弾性を有する絶縁部材が、振動方向に並んで配置された壁部と側壁部との間に配置される。したがって、例えば、外部応力などによって、振動方向にケースが振動し、絶縁部材と側壁部とが接触すると、弾性を有する絶縁部材によってケースの振動が低減される。この結果、センサ部の振動方向への変位（振動）が抑制され、角速度の検出精度が低下することが抑制される。
【００２２】
請求項８に記載のように、ケースが、弾性を有する接着剤を介して、搭載部に機械的に接続された構成が良い。これによれば、収納部に外部応力が印加された場合、その外部応力の一部が、弾性を有する接着剤によって、ケースを振動する力に変換されるので、ケースを介してセンサ部に印加される外部応力が低減される。これにより、センサ部の検出精度が低下することが抑制される。
【００２３】
なお、角速度センサの機械的及び電気的な接続構成としては、請求項９に記載のように、センサ部は、接着材を介してケースと機械的に接続され、第１ワイヤを介してケースの電極と電気的に接続されており、収納部に、収納部の内部と外部とを電気的に接続するための複数のリードの一部位がそれぞれ埋設され、第２ワイヤを介して、絶縁基材部の底部の外面に形成された電極が、対応するリードと電気的に接続された構成を採用することができる。
【００２４】
請求項１〜９いずれかに記載の角速度センサのケースの絶縁基材部は、請求項１０に記載の製造方法によって製造することができる。すなわち、絶縁基材部は、セラミックシートに、複数の金属ペースト層を形成する第１金属ペースト層形成工程と、金属ペースト層を有するセラミックシートを含む、複数のセラミックシートを積層圧着する積層圧着工程と、複数のセラミックシートから成る積層体に、分割用のブレーク溝を形成するブレーク溝形成工程と、積層体を、ブレーク溝と交差する切断ラインに沿って、メッキ単位毎に切断することで、積層体の表面に形成された金属ペースト層と電気的に接続された金属ペースト層の一部を切断面に露出させる切断工程と、積層体がメッキ単位に切断されて成るメッキ単位積層体の切断面に、新たな金属ペースト層を形成することで、切断面に露出した複数の金属ペースト層を電気的に接続する第２金属ペースト層形成工程と、メッキ単位積層体を焼成することで、セラミックシートに形成された金属ペースト層を配線パターンとし、切断面に形成された金属ペースト層をメッキ用電極とする焼成工程と、メッキ単位積層体を、メッキ液に浸漬した状態で、メッキ用電極に電流を流すことで、該メッキ用電極と電気的に接続され、メッキ液と接触した配線パターンにメッキを施して、電極を形成するメッキ工程と、メッキ用電極を除去することで、切断面に端部が露出した配線パターン同士を電気的に独立とする除去工程と、切断面に露出した配線パターンの端部の少なくとも一部を被覆するように、絶縁部材の構成材料である絶縁塗料を、焼成されたメッキ単位積層体の側面に塗布することで、絶縁部材を形成する絶縁部材形成工程と、焼成されたメッキ単位積層体を、ブレーク溝に沿って分割することで、ケース単位毎に分割する分割工程と、を経ることで製造される。
【００２５】
このように本発明によれば、切断工程において、積層体をメッキ単位毎に切断し、メッキ工程において、焼成され、メッキ単位に切断された積層体にメッキを施している。これによれば、切断工程において、積層体をケース単位毎に切断し、メッキ工程において、焼成され、ケース単位に切断された積層体にメッキを施す製造方法と比べて、メッキ工程を簡素化することができる。
【００２６】
また、請求項１０に記載の発明では、切断工程において、積層体をメッキ単位毎に切断
し、絶縁部材形成工程において、焼成され、メッキ単位に切断された積層体に絶縁部材を
形成している。これによれば、切断工程において、積層体をケース単位毎に切断し、絶縁
部材形成工程において、焼成され、ケース単位に切断された積層体に絶縁部材を形成する
製造方法と比べて、絶縁部材形成工程を簡素化することができる。
【００２７】
請求項１１記載の発明の作用効果は、請求項１及び請求項２の発明において説明済みであるので、その記載を省略する。また、請求項１２に記載の発明の作用効果は、請求項５に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態に係る力学量センサの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】センサ部とケースとの電気的な接続構成を示す平面図である。
【図４】絶縁基材部の側面を示す側面図であって、（ａ）は検出方向から視た側面、（ｂ）は振動方向から視た側面を示している。
【図５】積層体を説明するための概略平面図である。
【図６】絶縁部材形成工程を説明するための側面図であって、（ａ）は凹部が形成されたメッキ単位積層体、（ｂ）はメッキ単位積層体の側面にマスクが設けられた状態、（ｃ）はメッキ単位積層体に絶縁部材が形成された状態を示す。
【図７】第１実施形態に係る力学量センサの製造方法を説明するための断面図であって、（ａ）は準備工程、（ｂ）は接着剤塗布工程、（ｃ）はケース搭載工程、（ｄ）は接続工程、（ｅ）は収納工程、（ｆ）はリード成形工程を示す。
【図８】絶縁部材の変形例を説明するための平面図である。
【図９】絶縁部材の変形例を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明に記載の力学量センサを、角速度センサに適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る力学量センサの概略構成を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、センサ部とケースとの電気的な接続構成を示す平面図である。図４は、絶縁基材部の側面を示す側面図であって、（ａ）は検出方向から視た側面、（ｂ）は振動方向から視た側面を示している。図５は、積層体を説明するための概略平面図である。図６は、絶縁部材形成工程を説明するための側面図であって、（ａ）は凹部が形成されたメッキ単位積層体、（ｂ）はメッキ単位積層体の側面にマスクが設けられた状態、（ｃ）はメッキ単位積層体に絶縁部材が形成された状態を示す。図７は、第１実施形態に係る力学量センサの製造方法を説明するための断面図であって、（ａ）は準備工程、（ｂ）は接着剤塗布工程、（ｃ）はケース搭載工程、（ｄ）は接続工程、（ｅ）は収納工程、（ｆ）はリード成形工程を示す。
【００３０】
なお、図１では、収納部５０の蓋部５２を省略し、図３では、ケース３０の閉塞部３４を省略している。また、以下においては、後述する振動子の振動する方向を振動方向、センサチップ１１と処理チップ１２とが積層される方向を積層方向、振動方向と積層方向に垂直な方向を検出方向と示す。上記した積層方向が、特許請求の範囲に記載の角速度の印加方向に相当する。
【００３１】
力学量センサ１００は、要部として、センサ部１０と、ケース３０と、収納部５０と、を有する。図１及び図２に示すように、センサ部１０は、接着剤（図示略）を介してケース３０の内面に固定され、ケース３０は、接着剤７０を介して収納部５０に固定されている。そして、センサ部１０は、ケース３０によって構成される内部空間内に収納され、ケース３０は、収納部５０によって構成される内部空間内に収納されている。以上、示した構成により、センサ部１０が、ケース３０と収納部５０とによって、二重に収納されている。
【００３２】
図３に示すように、センサ部１０とケース３０とが、第１ワイヤ７１を介して電気的に接続され、図１に示すように、ケース３０と、収納部５０に一部が埋設されたリード５４とが、第２ワイヤ７２を介して電気的に接続されている。リード５４の一端は、収納部５０によって構成される内部空間内に設けられ、リード５４の他端は、収納部５０の外部に設けられて、外部素子と電気的に接続可能となっている。以上、示した構成により、センサ部１０の出力信号が、第１ワイヤ７１、ケース３０、第２ワイヤ７２、及びリード５４を介して、外部素子に出力されるようになっている。
【００３３】
センサ部１０は、角速度を電気信号に変換するセンサチップ１１と、該センサチップ１１から出力された電気信号を処理する処理チップ１２と、を有する。図２に示すように、センサ部１０は、処理チップ１２にセンサチップ１１が積層されたスタック構造と成っており、センサチップ１１と処理チップ１２とは、バンプ１３を介して、機械的及び電気的に接続されている。図３に示すように、処理チップ１２における、センサチップ１１の搭載面に、外部端子１４が形成されており、この外部端子１４が、ケース３０の内部に形成された内部電極３３ａと、第１ワイヤ７１を介して電気的に接続されている。
【００３４】
センサチップ１１は、図示しないが、振動方向において、逆位相で振動する対を成す２つの振動子と、該振動子の一部によって構成される可動電極と、検出方向において、可動電極と対向する固定電極と、を有する。振動子が振動方向に振動している状態で、積層方向に角速度が印加されると、検出方向に沿うコリオリ力が振動子に発生する。すると、このコリオリ力によって振動子が検出方向に変位（振動）し、その変位（振動）に伴って、振動子の一部である可動電極も検出方向に変位（振動）する。この結果、可動電極と固定電極との電極間隔が変動し、可動電極と固定電極間の静電容量が変動する。この静電容量の変動が、センサチップ１１の出力信号として、処理チップ１２に出力される。
【００３５】
処理チップ１２は、図示しないが、ＣＶ変換回路を有する。バンプ１３を介して、センサチップ１１から処理チップ１２に、静電容量の変動を含む電気信号が入力されると、その静電容量の変動が、上記したＣＶ変換回路によって、電圧の変動に変換される。この電圧の変動が、処理チップ１２の出力信号、すなわち、センサ部１０の出力信号として、第１ワイヤ７１、ケース３０、第２ワイヤ７２、及びリード５４を介して、外部素子に出力される。以上、示したように、センサ部１０では、角速度を静電容量に変換し、変換された静電容量を電圧に変換することで、角速度を検出している。
【００３６】
ケース３０は、積層方向に一端が開口する有底筒状の絶縁基材部３１と、該絶縁基材部３１の内部に設けられた配線パターン３２と、配線パターン３２と電気的に接続され、絶縁基材部３１の表面に設けられた電極３３と、絶縁基材部３１の開口部を閉塞する閉塞部３４と、を有する。図２に示すように、閉塞部３４の外面が、収納部５０との固定面となっており、閉塞部３４が、接着剤７０を介して収納部５０と機械的に接続されている。なお、閉塞部３４は金属から成り、接着剤７０は、主として、弾性を有する樹脂から成る。
【００３７】
本実施形態に係る絶縁基材部３１は、図２及び図３に示すように、矩形状の底部３５と、該底部３５におけるセンサ部１０の搭載面３５ａを成す４辺それぞれに、センサ部１０の周囲を囲むように設けられた４つの壁部３６〜３９と、壁部３６〜３９によって囲まれた搭載面３５ａに設けられた段差部４０と、を有する。
【００３８】
図１及び図３に示すように、段差部４０の上面に、複数の内部電極３３ａが形成され、底部３５の外面に、複数の外部電極３３ｂが形成され、壁部３６〜３９の上面に、枠状の接続電極３３ｃが形成されている。内部電極３３ａそれぞれが、第１ワイヤ７１を介して、処理チップ１２の外部端子１４と電気的に接続され、外部電極３３ｂそれぞれが、第２ワイヤ７２を介して、対応するリード５４と電気的に接続されている。また、接続電極３３ｃは、図示しない接合部材を介して、閉塞部３４と機械的及び電気的に接続されている。これら電極３３ａ〜３３ｃのいずれかは、対応する配線パターン３２を介して、互いに電気的に接続されている。
【００３９】
図１及び図３に示すように、４つの壁部３６〜３９の内、２つの壁部３６，３７が振動方向に並んで配置され、残りの２つの壁部３８，３９が検出方向に並んで配置されている。そして、図１〜図４に示すように、検出方向に並んで配置された２つの壁部３６，３７それぞれの外面に、配線パターン３２の端部が露出されている。また、図３及び図４（ｂ）に破線で示すように、壁部３６，３７それぞれの外面に、凹部４１が形成されており、この凹部４１を構成する内面の一部が、配線パターン３２の端部によって形成されている。
【００４０】
本実施形態では、凹部４１の内面の一部を構成する配線パターン３２が、ケース３０の入力配線と、出力配線とを含んでいる。凹部４１は、絶縁部材７３によって満たされ、凹部４１の内面の一部を構成する配線パターン３２は、絶縁部材７３によって被覆されている。この絶縁部材７３が、本実施形態に係る力学量センサ１００の特徴点である。なお、上記した入力配線及び出力配線が、特許請求の範囲に記載の接続配線に含まれている。
【００４１】
収納部５０は、２つの開口部を有する筒部５１と、該筒部５１の２つの開口部を閉塞する蓋部５２と、筒部５１の内面と連結された、ケース３０を支持する支持部５３と、を有する。図２に示すように、筒部５１と蓋部５２とによって構成される内部空間内に、ケース３０と支持部５３とが収納されており、筒部５１における振動方向に並ぶ２つの壁部に、リード５４の一部が埋設されている。リード５４の一端が、筒部５１と蓋部５２とによって構成される内部空間内に設けられ、リード５４の他端が、筒部５１と蓋部５２とによって構成される内部空間の外部に設けられている。なお、リード５４の一端は、後述する連結部６０に設けられている。
【００４２】
支持部５３は、ケース３０を搭載する搭載部５５と、該搭載部５５と連結され、絶縁基材部３１の壁部３６〜３９の周囲を囲む側壁部５６〜５９と、側壁部５６〜５９を、筒部５１と連結する連結部６０と、を有する。搭載部５５は、振動方向と検出方向によって規定される平面に沿う平面形状を成し、連結部６０は、振動方向と検出方向によって規定される平面において、枠状を成す。側壁部５６〜５９は、積層方向に延びており、側壁部５６〜５９それぞれの一端が、搭載部５５におけるケース３０の搭載面５５ａに連結され、側壁部５６〜５９それぞれの他端が、枠状の連結部６０の内側面と連結されている。そして、振動方向において、壁部３６と側壁部５６とが対向し、壁部３７と側壁部５７とが対向しており、検出方向において、壁部３８と側壁部５８とが対向し、壁部３９と側壁部５９とが対向している。これにより、上記した絶縁部材７３が、壁部３６と側壁部５６との間、及び、壁部３７と側壁部５７との間に配置されている。
【００４３】
なお、本実施形態では、側壁部５６における絶縁部材７３と対向する部位に、側壁部５６から壁部３６（絶縁部材７３）に突出する突出部６１が形成され、側壁部５７における絶縁部材７３と対向する部位に、側壁部５７から壁部３７（絶縁部材７３）に突出する突出部６１が形成されている。この突起部６１の絶縁部材７３との対向面は、矩形状となっている。
【００４４】
次に、本実施形態に係る力学量センサ１００の特徴点である絶縁部材７３を説明する。絶縁部材７３は、ケース３０の外面に露出した配線パターン３２の端部の少なくとも一部を被覆するものである。本実施形態では、絶縁部材７３によって、壁部３６，３７に露出した配線パターン３２の一部が被覆されている。図４（ｂ）に示すように、絶縁部材７３は、壁部３６，３７それぞれに形成された凹部４１を満たすように形成されている。そして、壁部３６の凹部４１から突出した絶縁部材７３の形状が、壁部３６の外面から側壁部５６へ突出した凸形状を成し、壁部３７の凹部４１から突出した絶縁部材７３の形状が、壁部３７の外面から側壁部５７へ突出した凸形状を成している。また、絶縁部材７３は、振動方向に並んで配置された壁部３６，３７の外面それぞれに２つずつ形成されており、壁部３６に形成された絶縁部材７３と、壁部３７に形成された絶縁部材７３とが、ケース３０の重心を介して点対称となっている。なお、絶縁部材７３は、１〜１０ＭＰａの低弾性と、接着性と、耐熱性とを有する材料から成る。このような特性を有する材料としては、例えば、シリコーン系の接着剤を採用することができる。
【００４５】
次に、本実施形態に係るケース３０の絶縁基材部３１の製造方法を説明する。先ず、所定箇所を打ち抜くことで、開口部やビアが形成された複数のセラミックシートを準備する。次いで、開口部やビアが形成されたセラミックシートの表面に複数の金属ペースト層を形成する。以上が、第１金属ペースト層形成工程である。
【００４６】
第１金属ペースト層形成工程後、金属ペースト層を有するセラミックシートを含む、複数のセラミックシートを積層圧着する。これにより、図５に示す、複数のセラミックシートが一体化された積層体９０を形成する。以上が、積層圧着工程である。
【００４７】
積層圧着工程後、積層体９０における、ブレーク溝形成予定ラインに、圧力を印加して、積層体９０の厚さを局所的に薄くすることで、図５に破線で示す、分割用のブレーク溝９１を形成する。以上が、ブレーク溝形成工程である。
【００４８】
ブレーク溝形成工程後、先ず、積層体９０を、図５に示す一点差線で示す縁ライン９２に沿って切断する。これによって、積層体９０の縁を切断する。次に、積層体９０を、ブレーク溝９１と交差する切断ライン９３（図５に二点差線で示すライン）に沿って、メッキ単位毎に切断する。これにより、積層体９０がメッキ単位に切断されたメッキ単位積層体９４を形成すると共に、積層体９０の表面に形成された金属ペースト層と電気的に接続された金属ペースト層の一部を切断面９４ａに露出させる。以上が、切断工程である。なお、図５に示すブレーク溝９１と切断ライン９３とによって形作られる最も表面積が小さい矩形状の部位が、積層体９０におけるケース単位に相当し、検出方向に４つのケース単位が連結されて、３つのブレーク溝９１が形成された部位が、メッキ単位積層体９４に相当する。
【００４９】
切断工程後、メッキ単位積層体９４の切断面９４ａに、新たな金属ペースト層を形成することで、切断面９４ａに露出した複数の金属ペースト層を電気的に接続する。以上が、第２金属ペースト層形成工程である。
【００５０】
第２金属ペースト層形成工程後、メッキ単位積層体９４を焼成することで、セラミックシートに形成された金属ペースト層を配線パターン３２とし、切断面９４ａに形成された金属ペースト層をメッキ用電極とする。以上が、焼成工程である。
【００５１】
焼成工程後、メッキ単位積層体９４を、メッキ液に浸漬した状態で、メッキ用電極に電流を流すことで、該メッキ用電極と電気的に接続され、メッキ液と接触した配線パターン３２にメッキを施して、電極３３を形成する。以上が、メッキ工程である。
【００５２】
メッキ工程後、メッキ用電極を除去するとともに、メッキ単位積層体９４の外面の一部を切り取ることで、切断面９４ａに端部が露出した配線パターン３２同士を電気的に独立として、壁面の一部が、配線パターン３２の端部によって構成される凹部４１を形成する。図６（ａ）に、メッキ単位積層体９４の切断面９４ａに、凹部４１が形成された状態を示す。以上が、除去工程である。
【００５３】
除去工程後、図６（ａ）に示すメッキ単位積層体９４の切断面９４ａに、図６（ｂ）に示すように、凹部４１と対応する部位に開口部９５ａが形成されたマスク９５を設置する。この状態において、図６（ｃ）に示すように、凹部４１によって構成される空間を満たしつつ、凹部４１から突出した形状が、凸形状となるように、絶縁部材７３の構成材料である絶縁塗料を塗布する。これにより、凹部４１の壁面の一部を構成する配線パターン３２の端部を、絶縁塗料、すなわち、絶縁部材７３によって被覆する。なお、マスク９５を用いずに、絶縁塗料を切断面９４ａの所定部位に塗布しても良い。以上が、絶縁部材形成工程である。
【００５４】
絶縁部材形成工程後、メッキ単位積層体９４を、ブレーク溝９１に沿って分割することで、ケース単位毎に分割する。以上が分割工程である。
【００５５】
上記工程を経ることで、ケース３０の絶縁基材部３１が製造される。この絶縁基材部３１に、上記したセンサ部１０が接着剤（図示略）を介して接着固定され、センサ部１０とケース３０とが第１ワイヤ７１を介して電気的に接続された後に、絶縁基材部３１の開口部が閉塞部３４によって閉塞されることで、センサ部１０が、ケース３０の内部空間に収納される。
【００５６】
なお、本実施形態に係る力学量センサ１００は、図７に示す工程を経ることで、製造される。先ず、図７（ａ）に示すように、インサート成形によって、リード５４の一部が埋設され、支持部５３が連結された筒部５１を用意する。以上が、準備工程である。なお、準備工程時では、複数のリード５４は、連結部位（図示略）を介して、機械的及び電気的に接続されている。
【００５７】
準備工程後、図７（ｂ）に示すように、支持部５３における搭載部５５の搭載面５５ａに、接着剤７０を塗布する。以上が、接着剤塗布工程である。
【００５８】
接着剤塗布工程後、図７（ｃ）に示すように、センサ部１０が収納されたケース３０の閉塞部３４の外面を接着剤７０に接触して、接着剤７０を固化することで、ケース３０を搭載部５５に搭載する。以上が、ケース搭載工程である。
【００５９】
ケース搭載工程後、図７（ｄ）に示すように、第２ワイヤ７２を介して、ケース３０とリード５４とを電気的に接続する。これによって、センサ部１０が、ケース３０を介してリード５４と電気的に接続される。以上が、接続工程である。
【００６０】
接続工程後、図７（ｅ）に示すように、筒部５１の２つの開口部それぞれに、蓋部５２を取り付け固定する。これにより、ケース３０を、筒部５１と蓋部５２とによって構成される内部空間内に収納する。以上が、収納工程である。
【００６１】
収納工程後、図７（ｆ）に示すように、リード５４を所定形状に成形しつつ、複数のリード５４を機械的及び電気的に接続している連結部位を除去して、リード５４それぞれを電気的に独立とする。以上が、リード形成工程である。以上の工程を経ることで、本実施形態に係る力学量センサ１００が製造される。
【００６２】
次に、本実施形態に係る力学量センサ１００の作用効果を説明する。上記したように、絶縁基材部３１における、振動方向において、並んで配置された壁部３６，３７それぞれの外面に、配線パターン３２の端部が露出され、その露出した配線パターン３２の端部の一部が、絶縁部材７３によって被覆されている。これによれば、収納部５０内の空気と外部の空気とで温度差が生じ、壁部３６，３７に結露が生じたとしても、配線パターン３２の端部の一部が絶縁部材７３によって被覆されているので、結露を介して、複数の配線パターン３２が電気的に接続されることが抑制される。これにより、電気的な接続信頼性が向上される。
【００６３】
本実施形態では、壁部３６，３７の外面に、凹部４１が形成され、その凹部４１を構成する壁面の一部が、配線パターン３２によって構成されている。そして、凹部４１が、絶縁部材７３によって満たされている。これによれば、絶縁部材７３と壁部３６，３７との接触面積が増大されるので、絶縁部材７３が壁部３６，３７から剥がれ落ちることが抑制される。これにより、電気的な接続信頼性がより向上される。
【００６４】
本実施形態では、壁部３６に形成された絶縁部材７３と、壁部３７に形成された絶縁部材７３とが、ケース３０の重心を介して点対称となっている。これによれば、収納部５０に印加された外部応力などによってケース３０が振動した際に、ケース３０が偏心振動することが抑制される。これにより、外部応力に起因するケース３０の振動が、センサ部１０に印加することが抑制される。この結果、角速度の検出精度が低下することが抑制される。
【００６５】
本実施形態では、振動方向において、壁部３６と側壁部５６とが並んで配置され、壁部３７と側壁部５７とが並んで配置されている。そして、絶縁部材７３が、壁部３６と側壁部５６との間、及び、壁部３７と側壁部５７との間に配置されている。また、側壁部５６における絶縁部材７３と対向する部位に、側壁部５６から壁部３６（絶縁部材７３）に突出する突出部６１が形成され、側壁部５７における絶縁部材７３と対向する部位に、側壁部５７から壁部３７（絶縁部材７３）に突出する突出部６１が形成されている。そして、絶縁部材７３は、１〜１０ＭＰａの低弾性と、接着性と、耐熱性とを有する材料から成る。
【００６６】
このように、側壁部５６，５７それぞれに、突出部６１が形成されているので、突出部６１がない構成と比べて、検出方向における絶縁部材７３とケース３０との間の空間が狭くなっている。したがって、収納部５０に印加された外部応力などによってケース３０が検出方向に振動した際に、絶縁部材７３と突出部６１とが接触し易くなっている。上記したように、絶縁部材７３は、弾性を有するので、絶縁部材７３と突出部６１とが衝突すると、絶縁部材７３によってケース３０の振動が低減される。この結果、センサ部１０の検出方向への変位（振動）が抑制され、角速度の検出精度が低下することが抑制される。
【００６７】
本実施形態では、壁部３６の凹部４１から突出した絶縁部材７３の形状が、壁部３６の外面から側壁部５６へ突出した凸形状を成し、壁部３７の凹部４１から突出した絶縁部材７３の形状が、壁部３７の外面から側壁部５７へ突出した凸形状を成している。
【００６８】
これによれば、絶縁部材７３が突出部６１と衝突した際に、その衝突によって生じたエネルギーを、凸形状を成す絶縁部材７３の先端から底面に向かって分散させることができる。これにより、ケース３０の検出方向の振動がより効果的に低減される。この結果、センサ部１０の検出方向への変位（振動）がより効果的に抑制され、角速度の検出精度が低下することがより効果的に抑制される。
【００６９】
本実施形態では、ケース３０が、主として弾性を有する樹脂からなる接着剤７０を介して、搭載部５５に搭載されている。これによれば、収納部５０に外部応力が印加された場合、その外部応力の一部が、接着剤７０によって、ケース３０を振動する力に変換される。したがって、ケース３０を介してセンサ部１０に印加される外部応力が低減される。これにより、センサ部１０の検出精度が低下することが抑制される。
【００７０】
また、本実施形態では、切断工程において、積層体９０をメッキ単位毎に切断し、メッキ工程において、焼成されたメッキ単位積層体９４にメッキを施している。これによれば、切断工程において、積層体をケース単位毎に切断し、メッキ工程において、焼成され、ケース単位に切断された積層体にメッキを施す製造方法と比べて、メッキ工程が簡素化される。
【００７１】
また、本実施形態では、絶縁部材形成工程において、焼成されたメッキ単位積層体９４に絶縁部材７３を形成している。これによれば、絶縁部材形成工程において、焼成され、ケース単位に切断された積層体に絶縁部材を形成する製造方法と比べて、絶縁部材形成工程が簡素化される。
【００７２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００７３】
本実施形態では、絶縁部材７３が、振動方向に並んで配置された壁部３６，３７の外面それぞれに２つずつ形成された例を示した。しかしながら、壁部３６，３７に形成される絶縁部材７３の数は、上記例に限定されず、例えば、図８に示すように、振動方向に並んで配置された壁部３６，３７の外面それぞれに１つずつ形成された構成を採用することもできる。なお、図８では、壁部３６に形成された絶縁部材７３と、壁部３７に形成された絶縁部材７３とが、ケース３０の重心を介して点対称となっている。図８は、絶縁部材の変形例を説明するための平面図である。
【００７４】
本実施形態では、振動方向に並んで配置された壁部３６，３７に絶縁部材７３が形成された例を示した。しかしながら、絶縁部材７３の形成される部位は、上記例に限定されず、例えば、図９に示すように、振動方向に並んで配置された壁部３６，３７だけではなく、検出方向に並んで配置された壁部３８，３９の外面それぞれに形成しても良い。これによれば、４つの壁部３６〜３９の外面それぞれに絶縁部材７３が形成されるので、本実施形態で示したように、検出方向に並んで配置された壁部３６，３７の外面のみに絶縁部材７３が形成された構成と比べて、ケース３０が偏心振動することが抑制される。これにより、センサ部１０の検出精度が低下することが抑制される。また、上記変形例の場合、弾性を有する絶縁部材７３が、壁部３８と側壁部５８との間、及び、壁部３９と側壁部５９との間に配置される。したがって、例えば、外部応力などによって、振動方向にケース３０が振動し、絶縁部材７３と側壁部５８，５９とが接触すると、弾性を有する絶縁部材７３によってケース３０の振動が低減される。この結果、センサ部１０の振動方向への変位（振動）が抑制され、角速度の検出精度が低下することが抑制される。なお、図９では、壁部３６に形成された絶縁部材７３と、壁部３７に形成された絶縁部材７３とが、ケース３０の重心を介して点対称となっており、壁部３８に形成された絶縁部材７３と、壁部３９に形成された絶縁部材７３とが、ケース３０の重心を介して点対称となっている。図９は、絶縁部材の変形例を説明するための平面図である。
【００７５】
本実施形態では、絶縁部材７３によって、壁部３６，３７に露出した配線パターン３２の一部が被覆された例を示した。しかしながら、絶縁部材７３によって、壁部３６，３７に露出した配線パターン３２の全てを被覆しても良い。
【００７６】
本実施形態では、側壁部５６における絶縁部材７３と対向する部位に、側壁部５６から壁部３６に突出する突出部６１が形成され、側壁部５７における絶縁部材７３と対向する部位に、側壁部５７から壁部３７に突出する突出部６１が形成された例を示した。しかしながら、突出部６１は、なくとも良い。
【符号の説明】
【００７７】
１０・・・センサ部
３０・・・ケース
３１・・・絶縁基材部
３６〜３９・・・壁部
５０・・・収納部
５３・・・支持部
５６〜５９・・・側壁部
７３・・・絶縁部材
９０・・・積層体
９３・・・メッキ単位積層体
１００・・・力学量センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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