(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）エピクロルヒドリン系ゴム、下記一般式（Ｉ）で示される（ｂ）エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、（ｃ）硫黄系架橋剤、キノキサリン系架橋剤、およびトリアジン系架橋剤からなる群より選択される少なくとも１種の架橋剤、を含有する半導電性ゴム用組成物。
【化１】
0005601478.tif 000013
（式中、ｎは１〜３０の整数を表し、Ｒ１〜Ｒ４は同一または異なって、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、または炭素数１〜５の置換アルキル基を表す。）
【請求項２】
前記（ｂ）エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートが、一般式（ＩＩ）で示されるメトキシポリエチレングリコールメタクリレートであることを特徴とする請求項１に記載の半導電性加硫ゴム用組成物。
【化２】
0005601478.tif 000014
（式中、ｎは１〜２０の整数を表す。）
【請求項３】
前記一般式（ＩＩ）で示されるメトキシポリエチレングリコールメタクリレートが、エチレンオキサイドユニットを６〜１６個有する（前記一般式（ＩＩ）のｎが６〜１６である構造を有する）ことを特徴とする請求項２に記載の半導電性加硫ゴム用組成物。
【請求項４】
前記（ａ）エピクロルヒドリン系ゴムが、エピクロルヒドリンの単独重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド二元共重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体から選択される少なくとも一種である請求項１〜３いずれかに記載の半導電性加硫ゴム用組成物。
【請求項５】
前記（ａ）エピクロルヒドリン系ゴムが、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテルの三元共重合体、あるいはエピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテルの三元共重合体とエピクロルヒドリン単独重合体とブレンドされた物、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテルの三元共重合体とエピクロルヒドリン−エチレンオキサイド二元共重合体とブレンドされた物であることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の半導電性加硫ゴム用組成物。
【請求項６】
請求項１〜５いずれかに記載の半導電性組成物を架橋して得られるゴム架橋体。
【請求項７】
請求項６に記載のゴム架橋体を用いた半導電性部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真機器用途等に使用される低硬度で且つ低抵抗なイオン導電性を示す半導電性組成物および同組成物を加硫してなるゴム架橋体に関するものである。  
【背景技術】
【０００２】
エピクロルヒドリン系ゴム材料はその特異的なイオン導電特性を生かしてＯＡ機器の部品として幅広く使用されている。ＯＡ機器の部品としてはより低抵抗化、低硬度化が求められてきた。尚、以下、半導電性部材の例として電子写真機器用途を例示して記載するが、本発明は、その用途を電子写真機器用途のみに限定する物ではない。【０００３】
電子写真機器等の画像形成装置において、感光体や誘電体等の被帯電体面を帯電処理する手段として、近年では直接接触帯電方式が採用されている。直接接触帯電方式においては、電圧を印加した帯電部材を被帯電体面に直接接触させて被帯電体面を帯電処理する。帯電部材としては、一般的には金属製等の心棒の軸上に半導電性の弾性体層が形成されたローラー等が使用される。【０００４】
半導電性の弾性体層には従来、カーボンブラック等の導電粒子が配合され、半導電化された電子導電系の半導電性組成物、ゴム架橋体を使用する方法、エピクロルヒドリンゴムやニトリルブタジエンゴム等のそれ自身が半導電特性を有する極性ゴムを使用する方法が知られている（特許文献１参照）。【０００５】
また半導電特性を有する極性ゴムを用いた半導電性組成物、ゴム架橋体を使用する方法において、低硬度化への対応技術として低硬度化対応の為に液状ゴムをブレンドする方法が知られている（特許文献２参照）。【０００６】
しかしながら、カーボンブラック等の導電粒子が配合され、半導電化された電子導電系の半導電性ゴム架橋体を使用する方法において、ゴム組成物の硬度をコントロールする事は困難であり、それ自身が半導電性を有する極性ゴムを使用する方法においてもより低抵抗化、より低硬度化の要求が出て来ている中で、双方の要求を両立することが困難であり、設計の自由度が低い事が課題とされてきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−０６３６５６
【特許文献２】特開２００５−１４８４６７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はイオン導電性の極性ゴムに各種添加剤を配合する事により、低硬度化且つ低抵抗化の両立を行う事である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明者らは上記課題について鋭意検討した結果、エピクロルヒドリン系ゴムにエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートを配合し、硫黄系架橋剤、キノキサリン系架橋剤、およびトリアジン系架橋剤からなる群より選択される少なくとも１種の架橋剤を用いて加硫せしめることにより、ゴム架橋体の低硬度化且つ低抵抗化を両立できることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の組成物を架橋することにより、エピクロルヒドリン系ゴムにおいて均一な低抵抗値且つ低硬度な組成物が得られた。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の構成について詳細に説明する。
【００１２】
半導電性ゴム組成物
本発明の半導電性ゴム組成物は、加硫前の組成物を指し、少なくとも（ａ）エピクロルヒドリン系ゴム、（ｂ）エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、（ｃ）硫黄系架橋剤、キノキサリン系架橋剤、およびトリアジン系架橋剤からなる群より選択される少なくとも１種の架橋剤を含有する。
【００１３】
エピクロルヒドリン系ゴム
本発明における（ａ）エピクロルヒドリン系ゴムとは、エピクロルヒドリン単独重合体またはエピクロルヒドリンと共重合可能な他のエポキシド、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、アリルグリシジルエーテル等との共重合体をいう。これらを例示すれば、エピクロルヒドリン単独重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合体、エピクロルヒドリン−プロピレンオキサイド共重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル四元共重合体等を挙げることができる。これら単独重合体または共重合体の分子量は特に制限されないが、通常ムーニー粘度表示でＭＬ１＋４（１００℃）＝３０〜１５０程度である。
【００１４】
架橋剤として硫黄系架橋剤を使用する場合、硫黄系架橋剤で架橋可能なエピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体を用いる必要がある。ただし、架橋物性に大きな影響を与えない範囲でエピクロルヒドリン単独重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド二元共重合体をブレンドしても構わない。
【００１５】
エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体の共重合割合は、例えば、エピクロルヒドリン４ｍｏｌ〜９４ｍｏｌ％、好ましくは９ｍｏｌ％〜７４ｍｏｌ％、さらに好ましくは９〜６４ｍｏｌ％、エチレンオキサイド５ｍｏｌ％〜９５ｍｏｌ％、好ましくは２５ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％、さらに好ましくは３５ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％、アリルグリシジルエーテル１ｍｏｌ％〜８ｍｏｌ％、好ましくは１ｍｏｌ％〜７ｍｏｌ％、さらに好ましくは１ｍｏｌ％〜６ｍｏｌ％である。
【００１６】
一方、架橋剤としてキノキサリン系架橋剤および／またはトリアジン系架橋剤を使用する場合、（ａ）エピクロルヒドリン系ゴムとして好ましくはエピクロルヒドリン単独重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体であり、さらに好ましくはエピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体である。これらの重合体はブレンド物であっても構わない。
【００１７】
エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合体の場合、それら共重合割合は、エピクロルヒドリン５ｍｏｌ〜９５ｍｏｌ％、好ましくは１０ｍｏｌ％〜７５ｍｏｌ％、さらに好ましくは１０〜６５ｍｏｌ％、エチレンオキサイド５ｍｏｌ％〜９５ｍｏｌ％、好ましくは２５ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％、さらに好ましくは３５ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％である。
【００１８】
エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体の場合、それら共重合割合は、例えば、エピクロルヒドリン４ｍｏｌ〜９４ｍｏｌ％、好ましくは９ｍｏｌ％〜７４ｍｏｌ％、さらに好ましくは９〜６４ｍｏｌ％、エチレンオキサイド５ｍｏｌ％〜９５ｍｏｌ％、好ましくは２５ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％、さらに好ましくは３５ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％、アリルグリシジルエーテル１ｍｏｌ％〜８ｍｏｌ％、好ましくは１ｍｏｌ％〜７ｍｏｌ％、さらに好ましくは１ｍｏｌ％〜６ｍｏｌ％である。
【００１９】
エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート
本発明で使用される（ｂ）エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートは一般式（Ｉ）で示される。
【化１】
0005601478.tif 000002
（式中、ｎは１〜３０の整数を表し、Ｒ１〜Ｒ４は同一または異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、または炭素数１〜５の置換アルキル基を表す。）
式中において、低抵抗化、環境依存性、経時変化における抵抗の安定性、ポリマーとの相溶性の点において、ｎは１〜２０であることが好ましく、６〜１６であることがより好ましく、７〜１１であることが特に好ましい。
Ｒ１〜Ｒ４は、水素原子、または炭素数１〜５のアルキル基であることが好ましく、水素原子、メチル基、またはエチル基であることが特に好ましい。
【００２０】
本発明で使用される（ｂ）エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートは一般式（ＩＩ）で示されるメトキシポリエチレングリコールメタクリレートであることが好ましい。
【化２】
0005601478.tif 000003
（式中、ｎは１〜２０の整数を表す。）
式中において、低抵抗化、環境依存性、経時変化における抵抗の安定性、ポリマーとの相溶性の点において、ｎは６〜１６であることが好ましく、７〜１１であることがより好ましい。
【００２１】
エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートの分子量は特に制限されないが、通常粘度表示でｍＰａ／Ｓ（２５℃）が２５程度である。
【００２２】
これらエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートの配合割合はエピクロルヒドリン系ゴム１００重量部に対して５〜４０重量部、好ましくは８〜３５重量部、さらに好ましくは１０〜３０重量部である。この配合量がこの範囲であると架橋物の低硬度化、低抵抗化を可能としつつ、架橋物として必要なゴム特性を損なわない点で好ましい。
【００２３】
架橋剤
本発明で用いられる架橋剤としては、（ｃ）硫黄系架橋剤、キノキサリン系架橋剤、およびトリアジン系架橋剤からなる群より選択される。
【００２４】
硫黄系架橋剤としては、アリルグリシジルエーテル基を架橋できるものであれば特に限定されないが、硫黄、モルホリンポリスルフィド類、チウラムポリスルフィド類等が使用される。具体的には、粉末硫黄、沈降硫黄、コロイド硫黄、表面処理硫黄、不溶性硫黄、非危険物硫黄等が挙げられ、モルホリンポリスルフィド類としては、モルホリンジスルフィドが挙げられ、チウラムポリスルフィド類としては、テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド、ジペンタメチレンチウラムヘキサスルフィド等が挙げられる。
【００２５】
キノキサリン系架橋剤としては、２，３−ジメルカプトキノキサリン、キノキサリン−２，３−ジチオカーボネート、６−メチルキノキサリン−２，３−ジチオカーボネート、５，８−ジメチルキノキサリン−２，３−ジチカーボネート等が挙げられ、好ましくは６−メチルキノキサリン−２，３−ジチオカーボネートである。
【００２６】
トリアジン系架橋剤としては、２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジン、２−ヘキシルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−ジエチルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−シクロヘキシルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−アニリノ−４，６−ジメルカプトトリアジン、２−フェニルアミノ−４，６−ジメルカプトトリアジン等を挙げられ、好ましくは２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジンである。
【００２７】
前記（ｃ）架橋剤の配合量は、エピクロルヒドリン系ゴム１００重量部に対して０．１〜１０重量部であり、０．３〜５重量部であることが好ましく、０．５〜１．５重量部であることがより好ましい。上記三元共重合体１００重量部に対して０．１重量部未満の配合量では架橋が不十分となり、一方、上記三元共重合体１００重量部に対して１０重量部を超えると、架橋体が剛直になりすぎてゴム架橋体として通常期待される物性が得られなくなる。架橋剤は一種を単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いても良い。
【００２８】
加硫促進剤
また、本発明においては、通常これらの架橋剤と共に使用される公知の加硫促進剤を用いることができる。
【００２９】
上記（ｃ）架橋剤として硫黄系架橋剤を使用する場合、この硫黄系架橋剤と共に用いられる公知の加硫促進剤であれば特に限定されることなく用いることができ、チウラムポリスルフィド類、メルカプトベンゾチアゾール類、モルホリンスルフィド類、スルフェンアミド類等を挙げることができる。
【００３０】
チウラムポリスルフィド類としては、テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド、ジペンタメチレンチウラムヘキサスルフィド等が挙げられ、メルカプトベンゾチアゾール類としてはメルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジル・ジスルフィド、２−メルカプトベンゾチアゾールの各種金属塩、２−メルカプトベンゾチアゾールのシクロヘキシルアミン塩、２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルチオ・カルバモイルチオ）ベンゾチアゾール、２−（４’−モノホリノ・ジチオ）ベンゾチアゾール等が挙げられ、モルホリンスルフィド類としてはモルホリン・ジスルフィド、２−メルカプトベンゾチアゾール等が挙げられ、スルフェンアミド類としてはＮ−シクロヘキシル−２−ベンゾチアジル・スルフェンアミド、Ｎ，Ｎ−ジシクロヘキシル−２−ベンゾチアジル・スルフェンアミド、Ｎ−オキシジエチレン−２−ベンゾチアジル・スルフェンアミド、Ｎ−第三ブチル−２−ベンゾチアジル・スルフェンアミド、Ｎ−第三ブチル−ジ（２−ベンゾチアゾール）スルフェンイミド等が挙げられる。
【００３１】
本発明で用いられる加硫促進剤の配合量は、（ａ）エピクロルヒドリン系ゴム１００重量部に対して０．１〜５重量部が好ましく、より好ましくは、０．５〜３重量部である。
【００３２】
上記（ｃ）架橋剤としてキノキサリン系架橋剤および／またはトリアジン系架橋剤を使用する場合、これらの架橋剤と共に用いられる公知の加硫促進剤、例えば、硫黄、モルホリンスルフィド類、アミン類、アミンの弱酸塩類、塩基性シリカ、四級アンモニウム塩類、四級ホスホニウム塩類、脂肪酸のアルカリ金属塩、チウラムスフィド類、多官能ビニル化合物、メルカプトベンゾチアゾール類、スルフェンアミド類、ジメチオカーバメート類等を挙げることができる。キノキサリン系架橋剤を本発明の組成物に適用した場合の特に好ましい促進剤として１，  ８−ジアザビシクロ（５，  ４，  ０）ウンデセン−７（以下ＤＢＵと略）塩、１，  ５−ジアザビシクロ（４，  ３，  ０）ノネン−５（以下ＤＢＮと略）塩が挙げられる。
【００３３】
前記ＤＢＵ塩としては、ＤＢＵ−炭酸塩、ＤＢＵ−ステアリン酸塩、ＤＢＵ−２−エチルヘキシル酸塩、ＤＢＵ−安息香酸塩、ＤＢＵ−サリチル酸塩、ＤＢＵ−３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸塩、ＤＢＵ−フェノール樹脂塩、ＤＢＵ−２−メルカプトベンゾチアゾール塩、ＤＢＵ−２−メルカプトベンズイミダゾール塩等が挙げられる。また、前記ＤＢＮ塩としては、ＤＢＮ−炭酸塩、ＤＢＮ−ステアリン酸塩、ＤＢＮ−２−エチルヘキシル酸塩、ＤＢＮ−安息香酸塩、ＤＢＮ−サリチル酸塩、ＤＢＮ−３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸塩、ＤＢＮ−フェノール樹脂塩、ＤＢＮ−２−メルカプトベンゾチアゾール塩、ＤＢＮ−２−メルカプトベンズイミダゾール塩等が挙げられる。これらＤＢＵ塩および／またはＤＢＮ塩を促進剤として用いた場合の配合量は、（ａ）エピクロルヒドリン系ゴム１００重量部に対して０．１〜５重量部が好ましく、より好ましくは、０．５〜３重量部である。
【００３４】
また、本発明に用いられる遅延剤としてはＮ−シクロヘキシルチオフタルイミド、無水フタル酸、有機亜鉛化合物、酸性シリカ等を挙げることができ、遅延剤の配合量は、（ａ）エピクロルヒドリン系ゴム１００重量部に対して０〜１０重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜５重量部である。
【００３５】
受酸剤
本発明で用いられる受酸剤としては、公知の受酸剤を使用できるが、好ましくは金属化合物および／または無機マイクロポーラス・クリスタルである。金属化合物としては、周期表第ＩＩ族（２族および１２族）金属の酸化物、水酸化物、炭酸塩、カルボン酸塩、ケイ酸塩、ホウ酸塩、亜リン酸塩、周期表ＩＩＩ族（３族および１３族）金属の酸化物、水酸化物、カルボン酸塩、ケイ酸塩、硫酸塩、硝酸塩、リン酸塩、周期表第ＩＶ族（４族および１４族）金属の酸化物、塩基性炭酸塩、塩基性カルボン酸塩、塩基性亜リン酸塩、塩基性亜硫酸塩、三塩基性硫酸塩等の金属化合物が挙げられる。
【００３６】
前記金属化合物の具体例としては、マグネシア、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化バリウム、炭酸ナトリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、生石灰、消石灰、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、フタル酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、亜鉛華、酸化錫、リサージ、鉛丹、鉛白、二塩基性フタル酸鉛、二塩基性炭酸鉛、ステアリン酸錫、塩基性亜リン酸鉛、塩基性亜リン酸錫、塩基性亜硫酸鉛、三塩基性硫酸鉛等を挙げることができ、炭酸ナトリウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、生石灰、消石灰、ケイ酸カルシウム、亜鉛華などが好ましい。
【００３７】
前記無機マイクロポーラス・クリスタルとは、結晶性の多孔体を意味し、無定型の多孔体、例えばシリカゲル、アルミナ等とは明瞭に区別できるものである。このような無機マイクロポーラス・クリスタルの例としては、ゼオライト類、アルミノホスフェート型モレキュラーシーブ、層状ケイ酸塩、合成ハイドロタルサイト、チタン酸アルカリ金属塩等が挙げられる。特に好ましい受酸剤としては、合成ハイドロタルサイトが挙げられる。
【００３８】
前記ゼオライト類は、天然ゼオライトの外、Ａ型、Ｘ型、Ｙ型の合成ゼオライト、ソーダライト類、天然ないしは合成モルデナイト、ＺＳＭ−５などの各種ゼオライトおよびこれらの金属置換体であり、これらは単独で用いても２種以上の組み合わせで用いても良い。また金属置換体の金属はナトリウムであることが多い。ゼオライト類としては酸受容能が大きいものが好ましく、Ａ型ゼオライトが好ましい。
【００３９】
前記合成ハイドロタルサイトは下記一般式（３）で表される。
ＭｇＸＺｎＹＡｌＺ（ＯＨ）（２（Ｘ＋Ｙ）＋３Ｚ−２）ＣＯ３・ｗＨ２Ｏ      （３）
［式中、ｘとｙはそれぞれｘ＋ｙ＝１〜１０の関係を有する０〜１０の実数、ｚは１〜５の実数、ｗは０〜１０の実数をそれぞれ示す。］
【００４０】
前記一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類の例として、Ｍｇ４．５Ａｌ２（ＯＨ）１３ＣＯ３・３．５Ｈ２Ｏ、Ｍｇ４．５Ａｌ２（ＯＨ）１３ＣＯ３、Ｍｇ４Ａｌ２（ＯＨ）１２ＣＯ３・３．５Ｈ２Ｏ、Ｍｇ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ２Ｏ、Ｍｇ５Ａｌ２（ＯＨ）１４ＣＯ３・４Ｈ２Ｏ、Ｍｇ３Ａｌ２（ＯＨ）１０ＣＯ３・１．７Ｈ２Ｏ、Ｍｇ３ＺｎＡｌ２（ＯＨ）１２ＣＯ３・３．５Ｈ２Ｏ、Ｍｇ３ＺｎＡｌ２（ＯＨ）１２ＣＯ３等を挙げることができる。
【００４１】
前記受酸剤の配合量は、（ａ）エピクロルヒドリン系ゴム１００重量部に対して好ましくは０．２〜５０重量部、更に好ましくは０．５〜５０重量部、特に１〜２０重量部である。これらの範囲であれば、十分に架橋し、且つ架橋物が剛直になりすぎることがなく、エピクロルヒドリン系ゴム架橋物として通常期待される物性が得られるため好ましい。
【００４２】
本発明に用いられる半導電性用ゴム組成物には、当該技術分野において  通常使用される各種配合剤、例えば加硫遅延剤、老化防止剤、充填剤、補強剤、可塑剤、加工助剤、顔料、難燃剤等を任意に配合することができる。
【００４３】
加工方法
本発明によるゴム架橋体を製造するには、従来ポリマー加工の分野において用いられている任意の混合手段、例えばミキシングロール、バンバリーミキサー、各種ニーダー類等を用いることができる。本発明の半導電性電子部品は、本発明の組成物を通常１００〜２００℃に加熱することで得られる。加硫時間は温度により異なるが、通常０．５〜３００分の間である。加硫成型の方法としては特に限定されるものではないが、例えば金型による圧縮成型、射出成型、スチーム缶やエアーオーブン等による加熱の方法などが好適に用いられる。
【実施例】
【００４４】
以下、本発明を実施例、比較例により具体的に説明する。但し、本発明はその要旨を逸脱しない限り以下の実施例に限定されるものではない。【００４５】
実施例で使用した配合剤は下記の通りである。
＊１  エピクロルヒドリン系ゴム：エピクロルヒドリン−エチレンオキシド−アリルグリシジルエーテル共重合体  ダイソー社製  「エピオン３０１」
＊２  エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートＡ：メトキシポリエチレングリコール＃４００メタクリレート（平均エチレンオキサイドユニット数９（ｎ＝９））、
＊３  エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートＢ：メトキシポリエチレングリコール＃１０００メタクリレート（平均エチレンオキサイドユニット数２３（ｎ＝２３））
＊４  ＯＨ基含有アクリルポリマーＡ：東亜合成株式会社製「ＡＲＵＦＯＮ  ＵＨ−２０００」
＊５  ＯＨ基含有アクリルポリマーＢ：東亜合成株式会社製「ＡＲＵＦＯＮ  ＵＨ−２１７０」
＊６  ＣＯＯＨ基含有アクリルポリマー：東亜合成株式会社製「ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３０００」
＊７  チウラム系加硫促進剤：大内新興化学工業社製  「ノクセラーＴＳ」
＊８  チアゾール系加硫促進剤：大内新興化学工業社製  「ノクセラーＤＭ」
＊９  液状ＮＢＲ：ＪＳＲ株式会社製ＪＳＲ  Ｎ２８０
＊１０  可塑剤：ダイソー社製「ＤＢ−０２」
＊１１  チウラム系加硫促進剤：大内新興化学工業社製  「ノクセラーＴＴ」
＊１２  モルホリンスルフィド系加硫促進剤：大内新興化学工業社製  「バルノックＲ」
＊１３  ハイドロタルサイト：合成ハイドロタルサイト  協和化学工業社製  「ＤＨＴ−４Ａ」
＊１４  ＤＢＵ塩系加硫促進剤：ＤＢＵのフェノール樹脂塩  ダイソー社製  「Ｐ−１５２」
＊１５  キノキサリン系架橋剤：６−メチルキノキサリン−２，３−ジチオカーボネート
ダイソー社製  「ダイソネットＸＬ−２１Ｓ」【００４６】
下記表１、４、５に示す各材料をオープンロールで混練し、未加硫ゴムシートを作製した。得られた未加硫ゴムシートを用い、１７０℃で１５分プレス加硫した。得られた架橋シートを２３℃／５０％ＲＨ環境下にて状態調整を行った後、ＪＩＳ  Ｋ６２７１に準拠し、二重リング電極を用いた三菱油化株式会社製ハイレスタを用いて体積固有抵抗値を測定した。
下記表２、６、７に示す各材料をニーダーミキサーおよびオープンロールで混練し、未加硫ゴムシートを作製した。得られた未加硫ゴムシートを用い、１７０℃で１５分プレス加硫した。得られた架橋シートを２３℃／５０％ＲＨ環境下にて状態調整を行った後、ＪＩＳ  Ｋ６２７１に準拠し、二重リング電極を用いた三菱油化株式会社製ハイレスタを用いて体積固有抵抗値を測定した。
下記表３、８，９に示す各材料をニーダーミキサーおよびオープンロールで混練し、未加硫ゴムシートを作製した。得られた未加硫ゴムシートを用い、１７０℃で１５分プレス加硫した。得られた架橋シートを１０℃／１５％ＲＨ、２３℃／５０％ＲＨ、３５℃／８５％ＲＨ環境下にて状態調整を行った後、ＪＩＳ  Ｋ６２７１に準拠し、二重リング電極を用いた三菱油化株式会社製ハイレスタを用いて体積固有抵抗値を測定し、架橋物の環境依存性を評価した。
ゴム硬度についてはＪＩＳ  Ｋ６２５３に準拠し、高分子計器株式会社製ＡＳＫＥＲ  タイプＡデュロメーターを用いて測定した。【００４７】
【表１】
0005601478.tif 000004
【００４８】
【表２】
0005601478.tif 000005
【００４９】
【表３】
0005601478.tif 000006
【００５０】
以下、実施例を用いて本発明を更に詳細に紹介する。【００５１】
表１に記載された実施例及び比較例は、エピクロルヒドリン系ゴムに架橋系のみを配合し得られた架橋物である。実施例のエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートを配合した架橋物は、比較例のエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートを配合しない、又は各種アクリルポリマーを配合した架橋物に対して、低抵抗値且つ低硬度のゴム架橋体であった。尚、比較例２は混練不可能につき評価できなかった。【００５２】
表２に記載された実施例及び比較例は、エピクロルヒドリン系ゴムにこの用途で一般的に使用される充填剤を配合し得られた架橋物である。実施例のエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートを配合した架橋物は、比較例のエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートを配合しない、又は液状ＮＢＲを配合した架橋物に対して、低抵抗値且つ低硬度のゴム架橋体であった。尚、過酸化物架橋を行った比較例８は、架橋時に金型から取り出す際に、架橋物が脆く、評価できなかった。【００５３】
表３に記載された実施例５及び実施例６は、本願発明であるエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートを配合し得られた架橋物の環境依存性について評価したものである。エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートのエチレンオキサイドユニット数が少ない（例えば、エチレンオキサイドユニットが６〜１６である）場合、環境依存性が小さくなりより好ましい。【００５４】
【表４】
0005601478.tif 000007
【００５５】
【表５】
0005601478.tif 000008
【００５６】
【表６】
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【００５７】
【表７】
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【００５８】
【表８】
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【００５９】
【表９】
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【００６０】
以下、実施例を用いて本発明を更に詳細に紹介する。【００６１】
表４、５に記載された実施例及び比較例は、エピクロルヒドリン系ゴムに架橋系のみを配合し得られた架橋物である。実施例のエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートを配合した架橋物は、比較例のエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートを配合しない架橋物に対して、低抵抗値且つ低硬度のゴム架橋体であった。【００６２】
表６、７に記載された実施例及び比較例は、エピクロルヒドリン系ゴムにこの用途で一般的に使用される充填剤を配合し得られた架橋物である。実施例のエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートを配合した架橋物は、比較例のエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートを配合しない、又は液状ＮＢＲを配合した架橋物に対して、低抵抗値且つ低硬度のゴム架橋体であった。尚、過酸化物架橋を行った比較例１５は、架橋時に金型から取り出す際に、架橋物が脆く、評価できなかった。【００６３】
表８、９に記載された実施例１５〜１８は、本願発明であるエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートを配合し得られた架橋物の環境依存性について評価したものである。エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレートのエチレンオキサイドユニット数が少ない（例えば、エチレンオキサイドユニットが６〜１６である）場合、環境依存性が小さくなりより好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明のゴム架橋体は、通常半導電性ゴム部品が使用される分野に広く応用することができる。例えば、電子写真機器用の帯電ロール、転写ロール、現像ロール、ゴムブレード等に有用である。