(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性支持体の上に少なくとも第１電極と、少なくとも一層の発光層を含む有機層と、第２電極とを順次積層した積層体を有する有機エレクトロルミネッセンス構造体を形成し、
前記構造体の前記第２電極上に接着剤を介してバリア層に金属箔を用いた封止部材を貼合した後、
前記可撓性支持体の上の前記接着剤からなる接着剤層、前記封止部材の順に積層した部分において、
前記可撓性支持体側から前記封止部材側に向けて断裁刃を進行させて、
前記封止部材を貼合した前記構造体を前記可撓性支持体、前記接着剤からなる接着剤層、前記封止部材の順に断裁し、個別の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
前記金属箔の厚さが１０μｍから５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）の製造方法及びこの製造方法により製造された有機ＥＬ素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機物質を使用した有機ＥＬ素子は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、基材上に形成された第１電極（陽極又は陰極）と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部又は多層部）すなわち発光層と、この発光層上に積層された第２電極（陰極又は陽極）とを有する有機ＥＬ素子を接着剤層を介して少なくとも有機ＥＬ素子の表面を封止する封止部材により封止した薄膜型の素子である。この様な有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、有機化合物層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られている。【０００３】
この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、１個又は複数個の有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬ素子をバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を基板上に所定個数形成した有機ＥＬ素子をディスプレイパネルとして用いて有機ＥＬ表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点があることから検討が進められている。【０００４】
本発明では可撓性支持体の上に複数の第１電極と少なくとも発光層を含む有機層と第２電極まで積層した状態の積層体や、更に積層体を封止部材で密着封止した状態を有機ＥＬ構造体と言う。【０００５】
有機ＥＬ構造体の製造方法としては、基材の上に順次第１電極、有機機能層、第２電極、封止層を逐次形成して行く方法が（逐次成膜法）と、第１電極と有機機能層とを積層した第１部材と、第２電極を形成した第２部材とを準備し、第１部材と第２部材との間に第１電極と第２電極とが対向するように貼合する方法（貼合法）とが知られている。【０００６】
通常、有機ＥＬ素子は、基材上に、少なくとも第１電極（陽極）と、少なくとも有機化合物層（発光層）と、第２電極（陰極）とが形成された積層体を、接着剤層を介して封止部材により封止されており、第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との端部が基材上に取り出し電極として引き出された構造を有している。【０００７】
有機ＥＬ素子に用いられる有機発光材料等の有機物は、水分や酸素等に弱く性能が劣化し、又、電極も、酸化により大気中では特性が急激に劣化し、有機ＥＬ素子上に斑点状の非発光部（以下、ダークスポットと言う）が発生し、更にはそれが拡大してしまう欠点があるため、これらの劣化を防止するために、不活性ガス中で製造したり、封止部材を設けて外部からの水分や酸素を遮断し、長期にわたり有機ＥＬ素子の劣化を抑制して使用しているのが一般的である。【０００８】
上記に述べた如き有機ＥＬ素子を表示装置に応用を行う上で、安定した発光は必要不可欠な条件である。しかしながら、有機ＥＬ素子においては、長時間駆動によりダークスポットが発生し、このダークスポットの成長が有機ＥＬ素子の寿命を短くしている原因の１つとなっている。ダークスポットは一般的に駆動直後は肉眼では見えない程度の大きさで発生し、これを核として連続駆動により成長して行くことが知られている。又、ダークスポットは駆動を行わない保存状態でも発生し、経時的に成長することが知られている。【０００９】
ダークスポットの原因は色々考えられるが、例えば、水分や酸素の有機ＥＬ素子内への浸入による有機層の結晶化、第２電極の剥離等が考えられる。水分や酸素の有機ＥＬ素子内への浸入によるダークスポットの発生を防止するための対策として、例えば特開２００１−３０７８７１号公報、同２００２−５０４７０号公報には金属箔などのバリア性の高いフィルムを用いて有機ＥＬ素子を接着剤層を介して被覆封止する方法が記載されている。【００１０】
有機ＥＬ素子の製造方法としては、可撓性支持体の上に少なくとも第１電極と、少なくとも一層の発光層を含む有機層と、第２電極とを順次積層した積層体を複数有する有機ＥＬ構造体を形成し、第２電極の上に接着剤を介して封止部材を貼合した後、断裁して個別の有機ＥＬ素子とする方法が知られている。【００１１】
有機ＥＬ素子の製造方法において、帯状の可撓性支持体を使用し、帯状の可撓性支持体の上に連続して有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ構造体を製造する方法をロールトゥーロール方式と言い、可撓性支持体が枚葉シート状で、枚葉シート毎に有機ＥＬ構造体を製造する方法をバッチ方式と言う。【００１２】
上記のバッチ方式及びロールトゥーロール方式で、可撓性支持体の上に形成された有機ＥＬパネルのダークスポットの発生を抑えるためにバリア層として金属箔を用いた封止部材を接着剤を介して第２電極の上を密着封止した後、封止部材側から断裁刃を入れるパンチ・ダイ方式の打ち抜き断裁で個別の有機ＥＬ素子を製造する方法が知られている（特許文献１参照。）。【００１３】
特許文献１に記載の方法により製造した有機ＥＬ素子は、ダークスポット発生はなく優れているのであるが、長期間使用、及び保管した場合、バリア層に金属箔を用いた封止部材を用いているにもかかわらず、発光領域の周囲に発光不良となる発光ムラの発生が散見されることが判った。【００１４】
この様な状況から、ダークスポットの発生を防止するためにバリア層に金属箔を用いた封止部材を使用し作製した複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ構造体を断裁して製造した個別の有機ＥＬ素子の保存性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００７−７３３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的はダークスポットの発生を防止するために、バリア層に金属箔を用いた封止部材を使用し作製した複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ構造体を断裁して製造した個別の有機ＥＬ素子の保存性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の上記課題は、下記の構成により達成された。【００１８】
１．可撓性支持体の上に少なくとも第１電極と、少なくとも一層の発光層を含む有機層と、第２電極とを順次積層した積層体を有する有機エレクトロルミネッセンス構造体を形成し、
前記構造体の前記第２電極上に接着剤を介してバリア層に金属箔を用いた封止部材を貼合した後、
前記可撓性支持体の上の前記接着剤からなる接着剤層、前記封止部材の順に積層した部分において、
前記可撓性支持体側から前記封止部材側に向けて断裁刃を進行させて、
前記封止部材を貼合した前記構造体を前記可撓性支持体、前記接着剤からなる接着剤層、前記封止部材の順に断裁し、個別の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【００１９】
２．前記金属箔の厚さが１０μｍから５０μｍであることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００２０】
３．前記１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の効果】
【００２１】
ダークスポットの発生を防止するために、バリア層に金属箔を用いた封止部材を使用し作製した複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ構造体を断裁して製造した個別の有機ＥＬ素子の保存性を向上させた有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供することが出来た。有機ＥＬ素子以外にも有機光電変換素子を始めとした各種有機エレクトロニクス素子において、湿度の進入は機能低下や寿命短縮の要因であり、有機エレクトロニクス素子の断裁においてもこの方法は有効的である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】有機ＥＬ構造体の概略図である。
【図２】図１で示される有機ＥＬ構造体を封止部材側から断裁する状態を示した模式図である。
【図３】図１で示される有機ＥＬ構造体を可撓性支持体側から断裁する状態を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
導電性層を有する封止部材を使用した有機ＥＬ構造体を断裁し製造された有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ構造体の製造方式（バッチ方式、ロールトゥーロール方式）に関係なく、長期間の使用、保管で発光領域の周囲に発光ムラの発生が散見される。
【００２４】
有機ＥＬ素子は、概略、少なくとも第１電極と、少なくとも１層の発光層を含む有機機能層と、第２電極とを有する有機ＥＬ素子を、バリア層を有する封止部材で封止した構成を有している。一般的に第１電極、発光層を含む有機層、第２電極等の厚さが１００ｎｍから２５μｍに対して、バリア層を有する封止部材のバリア層の厚さが５μｍから１００μｍと厚くなっている。このため、有機ＥＬ構造体を断裁し個別の有機ＥＬ素子を作る時、断裁刃の進行に伴い、断裁刃と断裁面の接触により、断裁面が断裁刃の進行方向に伸ばされ切断ダレが発生する。この時、可撓性支持体、封止部材の支持体はプラスチックを使用しているため時間と共に収縮するが、バリア層が金属箔の場合は伸ばされた状態を維持しているため封止部材のバリア層の切断ダレが長くなっていると推定した。
【００２５】
バリア層の切断ダレが発生する際、バリア層の金属箔の切断ダレとの擦れにより接着剤層が剥離し、剥離した箇所から湿度が内部に進入することで発光領域の周囲に発光ムラが発生することが判った。
【００２６】
これらの対応として、バリア層の切断ダレに伴う発光領域の周囲に発光ムラの発生を防止するには、断裁時に切断ダレが発生する際、バリア層の金属箔の切断ダレとの擦れを緩和することが有効であることが判り本発明に至った次第である。
【００２７】
本発明の実施の形態を図１から図３を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２８】
図１は有機ＥＬ構造体の概略図である。図１（ａ）は有機ＥＬ構造体の概略斜視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′に沿った拡大概略断面図である。
【００２９】
図中、１は有機ＥＬ構造体を示す。有機ＥＬ構造体１は、可撓性支持体３の上に連続して形成された有機ＥＬ素子２を有している。
【００３０】
有機ＥＬ素子２は、可撓性支持体３の上に、第１電極２０１と、正孔輸送層２０２と、発光層２０３と、電子輸送層２０４と、第２電極２０５とを順次積層した積層体を接着剤層を２０６を介して封止部材２０７で密着封止された構造を有している。封止部材２０７は基材２０７ａと、バリア層２０７ｂとを有している。
【００３１】
バリア層２０７ｂの厚さは、水分や酸素の透過による有機ＥＬ素子の性能劣化、厚みによる有機ＥＬ素子の柔軟性の阻害等を考慮し、１０μｍから５０μｍが好ましい。
【００３２】
可撓性支持体３と、第１電極２０１との間にガスバリア層を設けても構わない。
【００３３】
有機ＥＬ素子２の第１電極２０１の厚さは、１００ｎｍから２００ｎｍが好ましい。正孔輸送層２０２の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍから５μｍ程度、好ましくは５ｎｍから２００ｎｍである。この正孔輸送層は一層構造であってもよい。発光層２０３が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布・乾燥部のユニットを配設する必要がある。例えば、発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも１つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍから５μｍ、好ましくは２ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０ｎｍから２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。電子輸送層２０４の膜厚は、素材にもよるが０．１ｎｍから５μｍの範囲が好ましい。第２電極（陰極）２０５としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【００３４】
本図に示す有機ＥＬ素子の層構成は一例を示したものであるが、第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との間の他の代表的な有機ＥＬ素子の層構成としては次の構成が挙げられる。
【００３５】
（１）第１電極（陽極）／有機層（発光層）／第２電極（陰極）
（２）第１電極（陽極）／有機層（発光層）／電子輸送層／第２電極（陰極）
（３）第１電極（陽極）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）
（４）第１電極（陽極）／正孔輸送層（正孔注入層）／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）
（５）第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）
本図に示される有機ＥＬ構造体は、特開２００６−２９４５３６ｂ号公報、同２００８−１１７６８９号公報に記載されている方法で製造することが可能である。
【００３６】
図２は図１で示される有機ＥＬ構造体を封止部材側から断裁する状態を示した模式図である。図２（ａ）は図１で示される有機ＥＬ構造体を従来の方法で封止部材側から断裁刃を入れて断裁する状態を示した模式図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＰで示される部分の拡大模式図である。
【００３７】
図中、４は断裁刃を示す。断裁刃４の先端は、ミネ面４０２と反ミネ面４０１とから構成されており、断裁刃４の先端が封止部材２０７側から入り、可撓性支持体３向けて進むと、反ミネ面４０１により封止部材２０７の基材２０７ａ、バリア層２０７ｂとが擦れることで摩擦により断裁刃４の進行方向に伸ばされた状態となる。この時、支持体２０７ａがプラスチック支持体の場合は、縮むが、バリア層２０７ｂに延伸性の高い金属箔（アルミニウム箔）が使用されていると延びたままの状態となりバリ２０７ｃとなる。
【００３８】
バリア層２０７ｂが伸ばされることで、接着剤層２０６もバリア層２０７ｂと一緒に伸ばされて、最終的にバリア層２０７ｂと接着剤層２０６との界面から接着剤層２０６の剥離が発生する。Ｑで示される部分が接着剤層２０６が剥離した状態を示す。剥離が発生すると、剥離した箇所から水分が内部に徐々に浸透し最終的には有機ＥＬ素子を破壊し発光領域の周囲の発光ムラの原因となる。
【００３９】
本発明はこの接着剤層２０６の剥離を防止した有機ＥＬ構造体を断裁刃で断裁し個別の有機ＥＬ素子を製造する有機ＥＬ素子の製造方法及びこの製造方法により製造された有機ＥＬ素子に関するものである。
【００４０】
図３は図１で示される有機ＥＬ構造体を可撓性支持体側から断裁する状態を示した模式図である。図３（ａ）は図１で示される有機ＥＬ構造体を本発明の可撓性支持体側から断裁刃を入れて断裁する状態を示した模式図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＲで示される部分の拡大模式図である。符号は図２と同義である。
【００４１】
図２で示される断裁方法との違いは、断裁刃を可撓性支持体側から入れて有機ＥＬ構造体１を断裁することである。
【００４２】
断裁刃４の先端が可撓性支持体３側から入り、封止部材２０７に向けて進むと、反ミネ面４０１により可撓性支持体３、接着剤層２０６とが擦れることで摩擦により断裁刃４の進行方向に伸ばされた状態となる。この時、可撓性支持体３、接着剤層２０６は伸縮性があるため一旦は伸ばされるが、その後縮むことでバリとはなり難い。
【００４３】
断裁刃４の先端がバリア層２０７ｂに到達し、更に封止部材２０７の基材２０７ａに進むと断裁刃４の反ミネ面４０１によりバリア層２０７ｂが擦れることで摩擦により断裁刃４の進行方向に伸ばされた状態となりバリ２０７ｃとなる。バリア層２０７ｂに延伸性の高い金属箔（アルミニウム箔）が使用されていると延びバリ２０７ｃとなるが、バリア層２０７ｂの厚さに対して基材２０７ａの厚さが充分に厚いこと及び断裁刃４の進む距離が基材２０７ａの厚さ分と短いため基材２０７ａの外に出たバリとなることはない。
【００４４】
一般的に基材２０７ａの厚さは５μｍから７０μｍである。又、一般的にバリア層２０７ｂの厚さは５μｍから１００μｍであり、好ましくは１０μｍから５０μｍである。１０μｍ未満の場合はダークスポットが発生し易くなり、５０μｍを超える場合は膜剥がれの危険が生じる。
【００４５】
又、接着剤層２０６も断裁面で、断裁刃４の反ミネ面で伸ばされたバリア層２０７ｂ（金属箔）と接触しないため余分なストレスが掛からなくなり、バリア層２０７ｂとの界面からの剥離を防止することが出来る。
【００４６】
これにより、断裁面からの水分の浸透がなくなり、長期的に安定した性能の維持が可能な有機ＥＬ素子の製造が可能となった。
【００４７】
本図に示される様に、有機ＥＬ構造体から断裁し個別の有機ＥＬ素子を製造する時、断裁する箇所は有機ＥＬ構造体を構成している各有機ＥＬ素子の間であり、断裁刃で断裁される材料としては、可撓性支持体、接着剤層、封止部材が挙げられる。尚、可撓性支持体の第１電極が形成される側にガスバリア層がある場合はガスバリア層も対象となる。
【００４８】
尚、有機ＥＬ構造体を断裁して個別の有機ＥＬ素子を製造する時の断裁方法は特に限定はなく、例えばパンチ・ダイによる打ち抜き断裁方法、トムソン刃を使用した打ち抜き断裁方法、有機ＥＬ構造体の幅方向に形成されている有機ＥＬ素子の列に合わせ回転刃で長さ方向にスリット断裁した後、回転刃で個別に切断する方法、有機ＥＬ構造体の長さ方向に形成されている有機ＥＬ素子の間隔列に合わせギロチン刃で短冊状に断裁した後、幅方向に形成されている有機ＥＬ素子の間隔に合わせギロチン刃で断裁する方法等が挙げられる。これらの方法は、有機ＥＬ構造体を構成している有機ＥＬ素子の配置状態により異なるが適宜選択して行うことが可能である。図３に示される本発明の有機ＥＬ構造体の断裁方法は有機ＥＬ構造体を断裁する全ての方法に適用することが可能である。
【００４９】
以下、本発明の有機ＥＬ素子の製造法に係わる断裁刃で断裁される材料に付き説明する。
【００５０】
（可撓性支持体）
可撓性支持体としては透明な樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。これらの可撓性支持体はロールトゥーロール法の場合は帯状を使用し、バッチ方式の場合は枚葉シート状で使用する。
【００５１】
（バリア層）
可撓性支持体の表面に必要に応じて設けるバリア層としては、無機物、有機物のバリア膜又はその両者のハイブリッドバリア膜が挙げられる。バリア膜を形成する材料としては、水分や酸素など素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素などを用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。これらのバリア層に使用した材料は第２帯状可撓性支持体、帯状可撓性接着部材への使用も可能である。
【００５２】
バリア層の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度１０−３ｍｌ／ｍ２／ｄａｙ／ａｔｍ以下、水蒸気透過度１０−５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。
【００５３】
（接着剤）
接着剤としては液状接着剤、シート状接着剤、熱可塑性樹脂等が挙げられる。液状接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型シール剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（２液混合）等の接着剤、又、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系のホットメルト型接着剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤等を挙げることが出来る。尚、素子を構成する有機層が熱処理により劣化する場合があるので、室温から８０℃までに接着硬化出来るものが好ましい。又、帯状可撓性接着部材の接着剤層の裏面側には前述のバリア層が必要に応じて形成されることが好ましい。
【００５４】
液状接着剤を使用して封止部材とを接着する場合、貼合安定性、貼合部内への気泡混入防止、可撓性封止部材の平面性保持等を考慮し、１０Ｐａから１×１０−５Ｐａの減圧条件で行うことが好ましい。
【００５５】
シート状の接着剤としては、常温（２５℃程度）では非流動性を示し、且つ、加熱すると５０℃から１００℃の範囲で流動性を発現し、シート状に成形された接着剤を言う。使用する接着剤としては、例えば分子の末端又は側鎖にエチレン性２重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする光硬化性樹脂が挙げられる。使用に際しては、例えば、予め、封止部材側に貼合して常温（２５℃程度）以下にして使用することが好ましい。
【００５６】
熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５ｇ／１０ｍｉｎから２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、６ｇ／１０ｍｉｎから１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５ｇ／１０ｍｉｎ以下の樹脂を用いると、各電極の取り出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。これらの熱可塑性樹脂をフィルム状に成形し可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して使用することが好ましい。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【００５７】
熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開（株式会社東レリサーチセンター）に記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、セロファン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂の中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥとＨＤＰＥフィルムの混合使用した熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。
【００５８】
（封止部材）
封止部材の基材としては特に限定はなく、例えばエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、ＨＤＰＥ、ＯＰＰ、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ＯＮｙ、ＰＥＴ、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）など一般の包装用フィルムに使用されている熱可塑性樹脂フィルム材料、ガラス、金属箔等を使用することが出来る。又、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて貼り合せて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組合せて作ることも当然可能である。
【００５９】
熱可塑性樹脂フィルムの場合は、蒸着法やコーティング法でバリア層を形成する必要がある。バリア層としては、金属箔が挙げられる。金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。又、製造時の取り扱いを容易にするために、ＰＥＴ、ナイロンなどのフィルムを予めラミネートしておいてもよい。可撓性封止部材に樹脂フィルムを使用する場合、液状シール剤と接触する側に熱可塑性接着性樹脂層を有することが好ましい。
【００６０】
更に、バリア層の上に保護層を設けてもよい。保護層の膜厚は、バリア層の耐ストレスクラッキング性、耐電気的絶縁性、シール剤層として使用する場合は接着性（接着力、段差追従性）等を考慮し、１００ｎｍから２００μｍが好ましい。保護層としてはＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５ｇ／１０ｍｉｎから２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂フィルムが好ましく、更に好ましくは、６ｇ／１０ｍｉｎから１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂フィルムを用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５ｇ／１０ｍｉｎ以下の樹脂を用いると、各電極の取り出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。熱可塑性樹脂フィルムは、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルムであるＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、中密度ポリエチレン、ＣＰＰ、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロファン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ＯＶ、ＥＶＯＨ、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、ＰＶＤＣ等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂フィルムの中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、これらフィルムとＨＤＰＥフィルムの混合使用したフィルムを使用することが好ましい。
【００６１】
封止層を形成するのに使用する可撓性封止部材は、製造時の取り扱いを容易にするために、樹脂基材の上にバリア層（必要に応じて保護層）を形成し積層フィルム状にした状態で使用することが好ましい。積層フィルムの製造方法としては、アルミニウム箔をラミネートした熱可塑性樹脂フィルムの無機物層の上に一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【００６２】
本発明に使用する可撓性封止部材の水蒸気透過度は、有機ＥＬ素子として製品化する際に必要とするバリア性等を考慮し、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、且つ酸素透過度は、０．１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることが好ましい。水分透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値であり、酸素透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。可撓性封止部材のヤング率は有機ＥＬ素子との密着性、液状接着剤の塗れ広がり防止等を考慮し、１×１０−３ＧＰａから８０ＧＰａであり、厚みが１０μｍから５００μｍであることが好ましい。
【実施例】
【００６３】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００６４】
実施例１
（有機ＥＬ構造体の作製）
図１に示す構成の有機ＥＬ構造体（可撓性支持体／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤層／封止部材）を作製する時、封止部材のバリア層の金属箔（アルミ箔）の厚さを表１の様に変えて作製しＮｏ．１−１から１−５とした。尚、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層は湿式塗布方式で形成した。【００６５】
〈帯状の可撓性支持体の準備〉
帯状の可撓性支持体として、幅２００ｍｍ、長さ１００ｍの厚さ１００μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＮと略記する）を準備した。尚、予め形成する第１電極の位置に合わせアライメントマーク及び第１電極の取り出し電極、第２電極の取り出し電極が形成される位置に位置指定マークを付けた。【００６６】
（第１電極の形成）
準備したＰＥＮの上に各片側に２５ｍｍ空けて、厚さ１２０ｎｍ、大きさ１５０ｍｍ×１５０ｍｍで取り出し電極を有する陽極（第１電極）を、ＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を蒸着法によりパターニングし、第１電極を帯状可撓性支持体の長さ方向に１０ｍｍ間隔で１列形成し、巻き芯に巻き取りロール状とした。【００６７】
〈正孔輸送層の形成〉
準備した巻き芯に巻き取りロール状とした第１電極が形成された帯状可撓性支持体の第１電極の上に、以下に示す正孔輸送層形成用塗布液を押出し塗布機で窒素ガス雰囲気で塗布速度２ｍ／ｍｉｎ塗布した後、乾燥し厚みが５０ｎｍの正孔輸送層を形成した。正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に、帯状可撓性支持体の洗浄表面改質処理を、波長１８４．９ｎｍの低圧水銀ランプを使用し、照射強度１５ｍＷ／ｃｍ２、距離１０ｍｍで実施した。帯電除去処理は、微弱Ｘ線による除電器を使用し行った。【００６８】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。【００６９】
（乾燥及び加熱処理条件）
正孔輸送層形成用塗布液を塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１００℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置で温度２００℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い正孔輸送層を形成した。【００７０】
〈発光層の形成〉
引き続き、正孔輸送層迄を形成した帯状可撓性支持体の正孔輸送層の上に、以下に示す緑色発光層形成用塗布液を押出し塗布機で窒素ガス雰囲気中で塗布速度２ｍ／ｍｉｎで塗布した後、乾燥し厚みが１００ｎｍの発光層を形成した。【００７１】
（緑色発光層形成用塗布液の準備）
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材Ｉｒ（ｐｐｙ）３を５質量％、１，２−ジクロロエタン中に溶解し１％溶液とし緑色発光層形成用塗布液として準備した。【００７２】
（乾燥及び加熱処理条件）
緑色発光層形成用塗布液を塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理部で温度２２０℃で加熱処理を行い発光層を形成した。【００７３】
〈電子輸送層の形成〉
引き続き、発光層迄を形成した帯状可撓性支持体の発光層の上に、以下に示す電子輸送層形成用塗布液を押出し塗布機で窒素ガス雰囲気中で塗布速度２ｍ／ｍｉｎ塗布した後、乾燥し厚みが３０ｎｍの電子輸送層を形成した。【００７４】
（電子輸送層形成用塗布液の準備）
電子輸送層はトリス（８−キノリノラート）アルミニウム（III）（Ａｌｑ３）を１，２−ジクロロエタン中に溶解し０．５質量％溶液とし電子輸送層形成用塗布液とした。【００７５】
（乾燥及び加熱処理条件）
電子輸送層形成用塗布液を塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理部で温度２００℃で加熱処理を行い電子輸送層を形成した。【００７６】
（第２電極の形成）
引き続き、形成された電子輸送層の上に第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、形成された電子輸送層の上に５×１０−４Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、取り出し電極を有する様に蒸着法にて第１電極と同じ大きさにマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層した。【００７７】
（接着剤の塗設）
引き続き、第２電極の上に取り出し電極になる部分を含め接着剤をＰＥＮの幅全面に厚さ２０μｍに塗設した。接着剤として紫外線硬化型の液状シール剤（ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３１２４Ｃ（株）スリーボンド製）を使用した。【００７８】
（封止部材の貼合）
厚さ５０μｍのＰＥＴ上に、バリア層として表１に示す様に厚さを変えたアルミ箔を用いた封止部材を準備し、押圧０．３Ｐａから１．０Ｐａでバリア層を下側にして貼合し接着固定化した。この段階で複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ構造体が製造される。【００７９】
【表１】
0005573678.tif 000002
【００８０】
（有機ＥＬ構造体の断裁）
準備した有機ＥＬ構造体Ｎｏ．１−１から１−５を図３に示す断裁方法で刃先角度３０°の片刃による断裁方式で可撓性支持体側から可撓性支持体に付けられたアライメントマークを基準に断裁速度６０ｍ／ｍｉｎで断裁し、１６０ｍｍ×１６０ｍｍの大きさの個別の有機ＥＬ素子を作製し試料Ｎｏ．１０１から１０５とした。又、準備した有機ＥＬ構造体Ｎｏ．１−１から１−５を図２に示す従来の断裁方法で封止部材側から断裁した他は全て同じ条件で断裁し個別の有機ＥＬ素子を作製し比較試料有機ＥＬ素子１０６から１１０とした。【００８１】
評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１から１１０に付き、ダークスポット、保存性、膜剥がれ、に付き以下に示す方法で試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表２に示す。【００８２】
ダークスポットの試験方法
試料を温度５５℃、湿度８０％ＲＨ、２４ｈｒ放置した後、東洋テクニカ（株）製  ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し発光させた。この際、１００ｃｄ／ｍ２で発光させた時のダークスポットの数を１００倍のルーペを使用し目視で計測した。【００８３】
ダークスポットの評価ランク
◎：ダークスポットが２個未満
○：ダークスポットが２個以上、５個未満
△：ダークスポットが５個以上、１０個未満
×：ダークスポットが１０個以上
保存性の試験方法
保存性の代用特性として、発光領域の周囲の発光ムラを次の方法で観察した。作製した試料１００枚を、温度５５℃、湿度８０％ＲＨで２４時間保存した後、ＫＥＩＴＨＬＥＹ製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し発光させた。２００ｃｄ／ｍ２で発光させた有機ＥＬ素子に付いて、発光領域の周囲の発光ムラを目視で観察し、発光領域の周囲の発光ムラが発生す有機ＥＬパネルの枚数を測定した。【００８４】
発光面積の評価ランク
◎：発光領域の周囲が発光しない有機ＥＬパネルの数が２／１００枚未満
○：発光領域の周囲が発光しない有機ＥＬパネルの数が２／１００枚以上、６／１００枚未満
△：発光領域の周囲が発光しない有機ＥＬパネルの数が６／１００枚以上、１１／１００枚未満
×：発光領域の周囲が発光しない有機ＥＬパネルの数が１１／１００枚以上
膜剥がれの試験方法
試料の断裁面をキーエンス製レーザー顕微鏡にて接着剤層とアルミ箔との剥離幅を観察した。【００８５】
◎：剥離幅が０μｍ
○：剥離幅が０μｍ以上３０μｍ未満
△：剥離幅が３０μｍ以上５０μｍ未満
×：剥離幅が５０μｍ以上【００８６】
【表２】
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【００８７】
有機ＥＬ構造体を本発明の可撓性支持体側から断裁刃を入れて断裁する方法で作製した個別の有機ＥＬ素子は、ダークスポット、保存性、膜剥がれ共に優れた性能を示した。【００８８】
有機ＥＬ構造体を封止部材から断裁刃を入れて断裁する従来の方法で作製した個別の有機ＥＬ素子は、ダークスポットは良好な性能を示すが、保存性、膜剥がれ共に劣る性能を示した。本発明の有効性が確認された。
【符号の説明】
【００８９】
１  有機ＥＬ構造体
２  有機ＥＬ素子
２０１  第１電極
２０２  正孔輸送層
２０３  発光層
２０４  電子輸送層
２０５  第２電極
２０６  接着剤層
２０７  封止部材
２０７ａ  基材
２０７ｂ  バリア層
３  可撓性支持体
４  断裁刃
４０１  反ミネ面
４０２  ミネ面
【図３】
0005573678.tif 000004
【図１】
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【図２】
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