(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
融着延伸された複数の光ファイバからなる融着延伸部を保持する基板と、
前記基板に密着する第一樹脂が設けられた第一筐体と、
前記基板に密着する第二樹脂が設けられ、前記第一筐体と嵌合する第二筐体と、
を備え、
前記第一樹脂と前記第二樹脂が接着剤を介さずに、前記第一樹脂の弾力と前記第二樹脂の弾力を利用して前記基板を挟んで、前記第一筐体と前記第二筐体が嵌合するとともに、前記基板に導入又は前記基板から導出される前記複数の光ファイバの前記融着延伸部以外の一部分を前記第一樹脂と前記第二樹脂とが挟み込んだ際に生じる隙間に接着剤を塗布した光ファイバ型カプラ用のパッケージであって、
前記基板に導入又は前記基板から導出される前記複数の光ファイバの前記融着延伸部以外の一部分を挟む前記第二樹脂の表面には、前記複数の光ファイバの導入方向又は導出方向と交差する方向に、余分な前記接着剤を留める溝部が設けられていることを特徴とする、光ファイバ型カプラ用のパッケージ。
【請求項２】
前記第一筐体と前記第二筐体は、前記嵌合により略角型の形状となることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ型カプラ用のパッケージ。
【請求項３】
前記第一筐体と前記第二筐体の材質がステンレス材であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ファイバ型カプラ用のパッケージ。
【請求項４】
前記第一樹脂と前記第二樹脂の硬度は、ＪＩＳ−Ａ硬度において５度〜５５度の範囲にあることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の光ファイバ型カプラ用のパッケージ。
【請求項５】
請求項１ないし４の何れか１項に記載の光ファイバ型カプラ用のパッケージを有した光ファイバ型カプラ。
【請求項６】
複数の光ファイバを融着延伸して融着延伸部を形成し、
前記複数の光ファイバを基板に固定して前記融着延伸部を保持し、
前記基板に密着する第一樹脂が設けられた第一筐体と前記基板に密着する第二樹脂が設けられた第二筐体とを、当該第一樹脂と当該第二樹脂が接着剤を介さずに前記第一樹脂の弾力と前記第二樹脂の弾力を利用して当該基板を挟んで嵌合させ、
前記基板に導入又は前記基板から導出される前記複数の光ファイバの前記融着延伸部以外の一部分を前記第一樹脂と前記第二樹脂とが挟み込んだ際に生じる隙間に接着剤を塗布することを特徴とする光ファイバ型カプラの製造方法であって、
前記基板に導入又は前記基板から導出される前記複数の光ファイバの前記融着延伸部以外の一部分を挟む前記第二樹脂の表面に、前記複数の光ファイバの導入方向又は導出方向と交差する方向に、余分な前記接着剤を留める溝部が形成されていることを特徴とする光ファイバ型カプラの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の光ファイバが融着延伸して形成された光ファイバ型カプラの融着延伸部を保護する光ファイバ型カプラ用のパッケージと、当該パッケージを有した光ファイバ型カプラ、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の光ファイバを束ねて融着延伸することにより、入射された光を分岐、結合、分波、または合波する光ファイバ型カプラが周知となっている。このような光ファイバ型カプラは、複数の光ファイバの夫々の被覆を一部除去し、剥き出しにされたガラス部分同士を当接して融着延伸することにより、光結合などの機能が付加された融着延伸部を有している。そして、その融着延伸部を外的環境から保護する光ファイバ型カプラ用のパッケージは、当接された複数の光ファイバの夫々の両端部を接着剤で固定することによって、融着延伸部を中空に浮かしながら保持する基板と、保持された融着延伸部を保護する金属で形成された円筒状の筐体と、から構成されている。また、基板と円筒状の筐体とは、筐体内面において接着剤などで固定されるようになっている。
【０００３】
上記のような光ファイバ型カプラ用のパッケージの場合、基板と筐体との接着時間が掛かるため、生産効率が悪くなる問題があった。また、温度変化による特性の変動を緩和するため、一般的な光ファイバを構成する石英ガラスと熱膨張係数の差が小さい材質の筐体を用いる必要があり、材料の選択自由度に制限があった。例えば、一般的な光ファイバ型カプラにおいては、光ファイバを構成する石英ガラスと熱膨張係数の差が小さいインバーなどの合金が筐体として採用されている。しかしながら、インバーはステンレス材などと比べて高価で重いため、出来れば採用を避けたいという要望があった。また、ガラス材質で形成された光ファイバは強度が弱いため、通常の使用では発生しにくい落下などによる非常に大きな衝撃が加わると、特性が大きく悪化するなどの問題が起こる場合があった。
【０００４】
そこで、特許文献１には、温度変化による特性の変動を抑え、さらに衝撃を緩和する目的として、光ファイバが収められたガラスパイプと筐体である金属パイプとの隙間にコンパウンドを充填した光ファイバ融着カプラが開示されている。
【０００５】
また、特許文献２には、高温高湿環境下においても光ファイバ型カプラの特性を維持する目的として、光ファイバの機能部を固定した基板とそれを覆う第一の中空部材との隙間に剛性物質を充填し、さらに、外部からの衝撃や振動などを緩和する目的として、第一の中空部材とその外側の筐体である第二の中空部材との隙間に緩衝部材が充填されている光ファイバ部品用パッケージが開示されている。
【０００６】
また、特許文献３には、耐衝撃特性の向上を目的として、光ファイバが接着固定された第１のモジュールケースと外側の筐体である第２のモジュールケースとの隙間に、合成樹脂を充填した光ファイバモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】実開平６−２５８１０号公報
【特許文献２】特開２００６−２６７１９２号公報
【特許文献３】特開２０００−２２１３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示された光ファイバ融着カプラは、融着延伸された光ファイバを円筒状のガラスパイプに挿入し、その後コンパウンドを充填してから接着固定し、さらに、円筒状の金属パイプに挿入してガラスパイプとの隙間にコンパウンドを充填して、最後にゴムクランプで塞ぐようにして形成されている。この場合、ガラスパイプなどの円筒状の筐体に繊細で細長い光ファイバを通す細かい作業は、どうしても人による作業が必要となってくる。そのため、製造に時間が掛かり、人為的ミスを引き起こす場合がある。また、ガラスパイプや金属パイプなどの円筒状の筐体にコンパウンドを充填している最中にコンパウンドが漏れたり、コンパウンドの管理状態や硬化条件を誤ってしまう場合があり、光ファイバ型カプラの信頼性にばらつきが生じる恐れがある。さらに、コンパウンドを硬化させる時間が必要になるため、生産効率が悪くなる問題があった。
【０００９】
また、特許文献２に開示された光ファイバ部品用パッケージは、融着延伸された光ファイバを固定した基板を円筒状の第一の中空部材に挿入し、その後剛性物質であるエポキシ樹脂を充填して接着剤によって開口部用蓋で封止し、さらに、円筒状の第二の中空部材に挿入して第一の中空部材との隙間に緩衝部材であるシリコーン樹脂を充填し、最後に接着剤によって開口部用蓋で封止して形成されている。この場合においても、第一の中空部材や第二の中空部材などの円筒状の筐体に樹脂を充填している最中に樹脂が漏れたり、樹脂の管理状態や硬化条件を誤ってしまう場合があり、光ファイバ型カプラの信頼性にばらつきが生じる恐れがある。また、充填する樹脂を硬化させたり、第一の中空部材と第二の中空部材を封止する接着剤を硬化させたりする時間も必要になり、生産効率が悪くなる問題があった。
【００１０】
また、特許文献３に開示された光ファイバモジュールは、光ファイバカプラを接着固定した第１のモジュールケースと外側の筐体である第２のモジュールケースとを接着剤によって接着固定し、その隙間に合成樹脂を充填して形成されている。この場合においても、充填中に合成樹脂が漏れたり、合成樹脂の管理状態や硬化条件を誤ってしまう場合があり、信頼性にばらつきが生じる恐れがある。また、合成樹脂を硬化させたり、第１のモジュールケースと第２のモジュールケースとを接着固定する接着剤を硬化させたりする時間も必要になり、生産効率が悪くなる問題があった。
【００１１】
本発明は、上記の問題を鑑みてされたものであり、接着剤の使用箇所を必要最低限とし、また、装置による自動化を図ることによって、工数削減や人為的ミスを防止し、さらに、時間を掛けることなく簡単に温度変化による特性の変動を抑えると共に、外部からの衝撃を緩和することのできる光ファイバ型カプラ用のパッケージと、当該パッケージを有した光ファイバ型カプラ、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
第１の発明は、融着延伸された複数の光ファイバからなる融着延伸部を保持する基板と、前記基板に密着する第一樹脂が設けられた第一筐体と、前記基板に密着する第二樹脂が設けられ、前記第一筐体と嵌合する第二筐体と、を備え、前記第一樹脂と前記第二樹脂が接着剤を介さずに、前記第一樹脂の弾力と前記第二樹脂の弾力を利用して前記基板を挟んで、前記第一筐体と前記第二筐体が嵌合するとともに、前記基板に導入又は前記基板から導出される前記複数の光ファイバの前記融着延伸部以外の一部分を前記第一樹脂と前記第二樹脂とが挟み込んだ際に生じる隙間に接着剤を塗布した光ファイバ型カプラ用のパッケージであって、前記基板に導入又は前記基板から導出される前記複数の光ファイバの前記融着延伸部以外の一部分を挟む前記第二樹脂の表面には、前記複数の光ファイバの導入方向又は導出方向と交差する方向に、余分な前記接着剤を留める溝部が設けられている。
【００１３】
上記の構成によれば、複数の光ファイバを融着延伸して形成された融着延伸部を保持した基板を、第一筐体に設けられた第一樹脂と第二筐体に設けられた第二樹脂が密着して挟みながら、第一筐体と第二筐体とが嵌合している。これにより、第一樹脂と第二樹脂の弾力を利用して、基板を保持することができる。そのため、従来の様に、円筒型の筐体に人の手によって光ファイバを通す必要がないため、人による作業ではなく、装置による自動化を図ることができ、工数削減や人為的ミスを防ぐことができる。また、従来の様に、接着剤を用いて基板と筐体とを固定する必要がないため、接着剤分のコスト削減や接着剤を硬化させる時間の削減をすることができる。さらに、予め設けられた第一筐体における第一樹脂と第二筐体における第二樹脂との弾力により、融着延伸部に対する外部からの衝撃を抑え、筐体と光ファイバとの熱膨張係数の差を吸収することができる。これにより、製造過程において樹脂を充填する必要がないため、充填中に樹脂が漏れたり、樹脂の管理状態や硬化条件を誤ってしまったりすることがなく、従来の様に樹脂を硬化させる必要もない。また、筐体と光ファイバとの熱膨張係数の差を気にする必要がないため、筐体に用いる材料の選択自由度が向上する。
【００１４】
また、第２の発明の光ファイバ型カプラ用のパッケージは、第１の発明の光ファイバ型カプラ用のパッケージにおいて、前記第一筐体と前記第二筐体は、前記嵌合により略角型の形状となる。
【００１５】
上記の構成によれば、光ファイバ型カプラ用のパッケージが略角型の形状を有しているため、従来の丸型の形状よりも組み立てやすい。
【００１６】
また、第３の発明の光ファイバ型カプラ用のパッケージは、第１又は第２の発明の光ファイバ型カプラ用のパッケージにおいて、前記第一筐体と前記第二筐体の材質がステンレス材である。
【００１７】
上記の構成によれば、一般的な光ファイバの材質である石英ガラスと熱膨張係数の差が大きいステンレス材を筐体に用いることができるため、従来の光ファイバ型カプラの筐体に用いられているインバーなどの合金よりも、軽くてさびにくく、安価である。
【００１８】
また、第４の発明の光ファイバ型カプラ用のパッケージは、第１ないし第３の何れか一つの発明の光ファイバ型カプラ用のパッケージにおいて、前記第一樹脂と前記第二樹脂の硬度が、ＪＩＳ−Ａ硬度において５度〜５５度の範囲にある。
【００１９】
上記の構成によれば、第一樹脂と第二樹脂が柔らかすぎるために、密着した基板から離れてしまうことがなく、さらに、第一樹脂と第二樹脂が硬すぎるために、基板に余計な負荷をかけてしまうことがない。これにより、より好適に光ファイバ型カプラ用のパッケージを実現することができる。
【００２０】
また、第５の発明の光ファイバ型カプラは、第１ないし第４の何れか一つの発明の光ファイバ型カプラ用のパッケージを有している。
【００２１】
上記の構成によれば、接着剤の使用箇所を必要最低限とし、また、装置による自動化を図ることによって、工数削減や人為的ミスを防止し、さらに、時間を掛けることなく簡単に温度変化による特性の変動を抑えると共に、外部からの衝撃を緩和することが可能な光ファイバ型カプラを提供することができる。
【００２２】
また、第６の発明の光ファイバ型カプラの製造方法は、複数の光ファイバを融着延伸して融着延伸部を形成し、前記複数の光ファイバを基板に固定して前記融着延伸部を保持し、前記基板に密着する第一樹脂が設けられた第一筐体と前記基板に密着する第二樹脂が設けられた第二筐体とを、当該第一樹脂と当該第二樹脂が接着剤を介さずに前記第一樹脂の弾力と前記第二樹脂の弾力を利用して当該基板を挟んで嵌合させ、前記基板に導入又は前記基板から導出される前記複数の光ファイバの前記融着延伸部以外の一部分を前記第一樹脂と前記第二樹脂とが挟み込んだ際に生じる隙間に接着剤を塗布することを特徴とする光ファイバ型カプラの製造方法であって、前記基板に導入又は前記基板から導出される前記複数の光ファイバの前記融着延伸部以外の一部分を挟む前記第二樹脂の表面に、前記複数の光ファイバの導入方向又は導出方向と交差する方向に、余分な前記接着剤を留める溝部が形成されている。
【００２３】
上記の製造方法によれば、複数の光ファイバを融着延伸して形成された融着延伸部を保持した基板を、第一筐体に設けられた第一樹脂と第二筐体に設けられた第二樹脂が密着して挟みながら、第一筐体と第二筐体とが嵌合している。これにより、第一樹脂と第二樹脂の弾力を利用して、基板を保持することができる。そのため、従来の様に、円筒型の筐体に人の手によって光ファイバを通す必要がないため、人による作業ではなく、装置による自動化を図ることができ、工数削減や人為的ミスを防ぐことができる。また、従来の様に、接着剤を用いて基板と筐体とを固定する必要がないため、接着剤分のコスト削減や接着剤を硬化させる時間の削減をすることができる。さらに、予め設けられた第一筐体における第一樹脂と第二筐体における第二樹脂との弾力により、融着延伸部に対する外部からの衝撃を抑え、筐体と光ファイバとの熱膨張係数の差を吸収することができる。これにより、製造過程において樹脂を充填する必要がないため、充填中に樹脂が漏れたり、樹脂の管理状態や硬化条件を誤ってしまったりすることがなく、従来の様に樹脂を硬化させる必要もない。また、筐体と光ファイバとの熱膨張係数の差を気にする必要がないため、筐体に用いる材料の選択自由度が向上する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の光ファイバ型カプラ用のパッケージによると、従来の様に、円筒型の筐体に人の手によって光ファイバを通す必要がないため、人による作業ではなく、装置による自動化を図ることができ、工数削減や人為的ミスを防ぐことができる。また、従来の様に、接着剤を用いて基板と筐体とを固定する必要がないため、接着剤分のコスト削減や接着剤を硬化させる時間の削減をすることができる。さらに、製造過程において樹脂を充填する必要がないため、充填中に樹脂が漏れたり、樹脂の管理状態や硬化条件を誤ってしまったりすることがなく、従来の様に樹脂を硬化させる必要もない。また、筐体と光ファイバとの熱膨張係数の差を気にする必要がないため、筐体に用いる材料の選択自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係る光ファイバ型カプラ用のパッケージを有した光ファイバ型カプラの外観を示す説明図である。
【図２】（ａ）本発明の実施形態に係る光ファイバ型カプラにおける図１のＡ−Ａ'線矢視断面図である。（ｂ）本発明の実施形態に係る光ファイバ型カプラにおける図１のＢ−Ｂ'線矢視断面図である。
【図３】（ａ）本発明の実施形態に係る内側筐体の平面図である。（ｂ）本発明の実施形態に係る内側筐体における図３（ａ）のＣ−Ｃ'線矢視断面図である。（ｃ）本発明の実施形態に係る内側筐体における図３（ａ）のＤ−Ｄ'線矢視断面図である。
【図４】（ａ）本発明の実施形態に係る外側筐体の平面図である。（ｂ）本発明の実施形態に係る外側筐体における図４（ａ）のＥ−Ｅ'線矢視断面図である。
【図５】（ａ）本発明の実施形態に係る外側筐体における図４（ａ）のＦ−Ｆ'線矢視拡大断面図である。（ｂ）本発明の実施形態に係る外側筐体における図４（ａ）のＧ−Ｇ'線矢視拡大断面図である。
【図６】（ａ）本発明の実施形態に係る基板の平面図である。（ｂ）本発明の実施形態に係る基板における図６（ａ）のＨ−Ｈ'線矢視断面図である。（ｃ）本発明の実施形態に係る基板における図６（ａ）のＪ−Ｊ'線矢視断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る光ファイバ型カプラの製造方法を示す説明図である。
【図８】（ａ）従来の光ファイバ型カプラ用のパッケージを有した光ファイバ型カプラの外観を示す説明図である。（ｂ）従来の光ファイバ型カプラにおける図８（ａ）のＫ−Ｋ'線矢視断面図である。
【図９】本発明の別の実施形態に係る光ファイバ型カプラの組立概要を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
（光ファイバ型カプラ用のパッケージ）
図１および図２に示すように、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０用のパッケージは、融着延伸された複数の光ファイバ１,２,３からなる融着延伸部６を保持する基板１６と、基板１６に密着する第一樹脂２３が設けられた第一筐体２１と、基板１６に密着する第二樹脂３３が設けられ、第一筐体２１と嵌合する第二筐体３１と、を備え、第一樹脂２３と第二樹脂３３が基板１６を挟んで、第一筐体２１と第二筐体３１が嵌合する。
【００２８】
また、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０用のパッケージは、嵌合により略角型の形状となる。
【００２９】
そして、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０は、上記の構成を有する光ファイバ型カプラ１０用のパッケージを有している。
【００３０】
ここで、『融着延伸』とは、一部の被覆が除去された複数の光ファイバ１,２,３を並行に並べ、光結合用部位となる夫々の剥き出しにされたガラス部分同士を当接し、その当接部を加熱して溶融させながら引き延ばすことによって、複数の光ファイバ１,２,３を結合させることである。このようにして形成された融着延伸部６によって、入射した光を分岐、結合、分波、または合波することが可能となる。
【００３１】
また、『密着』とは、物質同士が隙間なく引っ付くことである。本実施形態の場合、第一樹脂２３と第二樹脂３３が、夫々の弾力によって、基板１６を保持できるくらいに基板１６に引っ付いていることである。
【００３２】
また、『嵌合』とは、形状が合った物同士が嵌り合うことである。本実施形態の場合、第一筐体２１と第二筐体３１とが嵌り合うことによって、第一樹脂２３と第二樹脂３３とを基板１６に密着させながら、基板１６を挟んでいる。
【００３３】
また、『略角型』とは、断面形状が四角形である六面体のことである。ここで、『四角形』は、正方形、長方形、平行四辺形、台形などを含んでいる。また、『六面体』は、６つの平面図形で囲まれた立体のことである。
【００３４】
本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０は、大別して３つの部材から構成される。具体的には、光ファイバ型カプラ１０は、光ファイバユニット６０と、内側筐体２０と、外側筐体３０と、から構成されている。詳しくは後述するが、光ファイバユニット６０は、融着延伸された３本の光ファイバ１,２,３と、光ファイバ１,２,３の両端部を接着剤１５を用いて接着固定することにより融着延伸部６を中空に浮かしながら保持する基板１６と、を有している。この光ファイバユニット６０を内側筐体２０と外側筐体３０とが角型に嵌合して挟み込むことによって基板１６を包囲している。その際、内側筐体２０に設けられた第一樹脂２３と外側筐体３０に設けられた第二樹脂３３とが基板１６を挟んで密着することにより基板１６を保持している。このような光ファイバ型カプラ１０用のパッケージによって、融着延伸部６は保護されている。
【００３５】
（内側筐体）
内側筐体２０の構成を詳細に説明する。図３（ａ）に示すように、内側筐体２０は、長尺状の第一筐体２１と第一樹脂２３から構成されている。第一筐体２１は、図３（ｃ）に示すように、幅方向の断面形状が略コの字型であり、その凹面には第一樹脂２３が成形されている。
【００３６】
ここで、『略コの字型形状』とは、曲がり角度が８０度〜１００度の範囲にあるコの字型の形状のことである。
【００３７】
また、『凹面』とは、断面形状が略コの字型である第一筐体２１において、へこんだ側の面のことである。
【００３８】
また、図３（ｂ）に示すように、第一筐体２１における長手方向の両端部には、凹面に成形された第一樹脂２３から連続する壁が設けられており、後述する第二筐体３１に設けられた第二樹脂３３と共に基板１６に密着しながら基板１６全体を包囲できるようになっている。
【００３９】
第一筐体２１は、ＳＵＳ３０４などのステンレス材によって形成されており、その厚みＬ１１は０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲である。より好ましくは、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲がよい。
【００４０】
ここで、第一筐体２１および後述する第二筐体３１に使用されるＳＵＳ３０４などのステンレス材は、熱膨張係数が約１７．３×１０-6／℃である。また、後述する光ファイバ１,２,３を構成する石英ガラスの熱膨張係数は約０．５６×１０-6／℃であり、基板１６を構成するインバーの熱膨張係数は約１．２×１０-6／℃である。このように、第一筐体２１を構成するステンレス材は、光ファイバ１,２,３および基板１６と比べて、熱膨張係数に大きな差を生じている。しかしながら、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０用のパッケージの場合、第一樹脂２３および第二樹脂３３が基板１６を挟んで密着しながら基板１６を保持しているため、第一樹脂２３および第二樹脂３３の弾力によって、温度変化による特性の変動が抑えられるようになっている。なお、第一筐体２１および第二筐体３１は、ステンレス材の他にエンジニアリングプラスチックなど、より軽い材料を用いてもよい。
【００４１】
第一樹脂２３は、シリコーンやブチルゴムなどの樹脂によって形成されており、その厚みＬ１２は０．４ｍｍである。なお、第一樹脂２３の厚みは、これに限定されず、樹脂の弾力で基板１６を保持できる厚さであれば、適宜調整可能である。また、第一樹脂２３の硬度は、ＪＩＳ−Ａ硬度において５度〜５５度の範囲である。より好ましくは、ＪＩＳ−Ａ硬度において１０度〜５０度の範囲がよい。これは、第一樹脂２３が柔らかすぎる場合、光ファイバ１,２,３に引張力が加わったときに、基板１６が第一樹脂２３から離れ、第一筐体２１および第二筐体３１からなるパッケージから抜けてしまう恐れがあるためである。一方、第一樹脂２３が硬すぎる場合、基板１６に余計な負荷をかけてしまうことになり、光ファイバ型カプラ１０の光の損失が増加する恐れがあるためである。
【００４２】
また、図２（ａ）に示すように、内側筐体２０の長手方向の長さは、基板１６の長手方向の長さよりも長くなるように設定されている。そして、内側筐体２０の幅は、図２（ｂ）に示すように、後述する基板１６の幅よりも長くなるように設定されている。このような構成を有する内側筐体２０は、後述する外側筐体３０と嵌合することにより、略角型の形状とすることができ、基板１６全体を包囲できるようになっている。
【００４３】
（外側筐体）
次に、外側筐体３０の構成を詳細に説明する。図４（ａ）に示すように、外側筐体３０は、長尺状の第二筐体３１と第二樹脂３３から構成されている。また、外側筐体３０における長手方向の両端部に位置する第二樹脂３３の表面上には、溝部３５が設けられている。第二筐体３１は、図５に示すように、幅方向の断面形状が略コの字型であり、その凹面には第二樹脂３３が成形されている。なお、外側筐体３０における長手方向での中央部と端部とでは、成形された第二樹脂３３の厚さが異なるように設定されている。具体的には、図５（ａ）に示すように、外側筐体３０の長手方向における中央部では、第二樹脂３３の厚さが両端部よりも薄くなるように成形されている。一方、図５（ｂ）に示すように、外側筐体３０の長手方向における両端部では、第二樹脂３３の厚さが中央部よりも厚くなるように成形されている。
【００４４】
ここで、『略コの字型形状』とは、内側筐体２０と同様に曲がり角度が８０度〜１００度の範囲にあるコの字型の形状のことである。
【００４５】
また、『凹面』とは、断面形状が略コの字型である第二筐体３１において、へこんだ側の面のことである。
【００４６】
また、図４（ｂ）に示すように、第二筐体３１における長手方向の両端部には、幅方向の凹面に成形された第二樹脂３３から連続する壁が設けられており、第一筐体２１に設けられた第一樹脂２３と共に基板１６に密着しながら基板１６全体を包囲できるようになっている。
【００４７】
第二筐体３１は、第一筐体２１と同様にＳＵＳ３０４などのステンレス材によって形成されており、その厚みＬ２１は０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲である。より好ましくは、０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍの範囲がよい。
【００４８】
第二樹脂３３は、第一樹脂２３と同様にシリコーンやブチルゴムなどの樹脂によって形成されており、その厚みＬ２２は０．３ｍｍ、厚みＬ２３は０．７ｍｍ、厚みＬ２４は１．０ｍｍである。なお、第二樹脂３３の厚みは、これらに限定されず、樹脂の弾力で基板１６を保持できる厚さであれば、適宜調整可能である。また、第二樹脂３３の硬度は、ＪＩＳ−Ａ硬度において５度〜５５度の範囲である。より好ましくは、ＪＩＳ−Ａ硬度において１０度〜５０度の範囲がよい。これは、第一樹脂２３と同様に、第二樹脂３３が柔らかすぎる場合、光ファイバ１,２,３に引張力が加わったときに、基板１６が第二樹脂３３から離れ、第一筐体２１および第二筐体３１からなるパッケージから抜けてしまう恐れがあるためである。一方、第二樹脂３３が硬すぎる場合、基板１６に余計な負荷をかけてしまうことになり、光ファイバ型カプラ１０の光の損失などが起こる恐れがあるためである。
【００４９】
溝部３５は、後述する接着剤５０が光ファイバ型カプラ１０の内部に流れ込んで融着延伸部６に接触しないようにしている。具体的には後述する。
【００５０】
また、図２（ａ）に示すように、外側筐体３０の長手方向の長さは、基板１６の長手方向の長さよりも長くなるように設定されており、内側筐体２０の長手方向の長さと同じである。そして、外側筐体３０の幅は、図２（ｂ）に示すように、内側筐体２０の幅よりも長くなるように設定されている。また、外側筐体３０の高さは、基板１６を挟んで内側筐体２０と反対側から外側筐体３０を嵌めた際に、内側筐体２０の側面を覆う程度の高さである。このような構成を有する外側筐体３０は、内側筐体２０と嵌合することにより、略角型の形状とすることができ、基板１６全体を包囲できるようになっている。
【００５１】
（光ファイバユニット）
次に、光ファイバユニット６０の構成を詳細に説明する。図２に示すように、光ファイバユニット６０は、３本の光ファイバ１,２,３を備えている。３本の光ファイバ１,２,３は、同一平面上において互いに並行に配列されており、融着延伸部６において３本の光ファイバ１,２,３が一括で融着延伸されている。さらに、光ファイバ１と光ファイバ３は、お互い接触することなく、夫々が光ファイバ２のみと接触して配列されている。
【００５２】
図６に示すように、長尺状の基板１６は、幅方向の断面形状が略コの字型であり、その凹面上には、光ファイバ１,２,３が並行に配列されるようになっている。
【００５３】
ここで、『略コの字型形状』とは、内側筐体２０と同様に曲がり角度が８０度〜１００度の範囲にあるコの字型の形状のことである。
【００５４】
また、基板１６における長手方向の中央部には、凹みが設けられており、融着延伸部６を基板１６に接触することなく中空に保持できるようになっている。
【００５５】
基板１６は、インバーによって形成されている。ここで、インバーとは、ニッケルを３６％含む合金であり、一般的には、ニッケル３６．５％と鉄６３．５％から構成される。また、その他には、ニッケル３２％と鉄６３％とコバルト５％から構成されるスーパーインバーも筐体として採用される場合がある。また、基板１６の材質には、コバールや石英などを用いてもよく、光ファイバ１,２,３を形成する石英ガラスと熱膨張係数が近い材質である方が好ましい。
【００５６】
また、図２（ｂ）に示すように、基板１６の幅は、外側筐体３０に成形された第二樹脂３３の凹面の幅よりも短くなっている。これにより、基板１６を挟みながら内側筐体２０および外側筐体３０を嵌合させることができるようになっている。
【００５７】
また、基板１６の凹面上に配列された光ファイバ１,２,３は、夫々の両端部を接着剤１５によって接着固定されている。これにより、融着延伸部６を中空に浮かしながら基板１６によって保持している。
【００５８】
ここで、基板１６に光ファイバ１,２,３を接着固定する接着剤１５は、紫外線硬化型接着剤が用いられている。紫外線硬化型接着剤の基本成分は、光重合性オリゴマー（例：変性アクリレート、エポキシ樹脂）と、光重合性モノマー（例：アクリルモノマー、エポキシモノマー）と、光重合開始剤（例：ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤）であるが、目的に応じて、添加剤（接着性付与剤、充填剤、重合禁止剤、熱硬化触媒、嫌気硬化触媒、着色剤、塗料添加剤）を添加する。なお、接着剤には、熱硬化型接着剤を用いてもよいが、自動化の観点から紫外線硬化型接着剤の方が望ましい。
【００５９】
以上の構成を有する光ファイバユニット６０は、前述したように、内側筐体２０および外側筐体３０により保護されている。
【００６０】
具体的には、図２に示すように、光ファイバユニット６０における光ファイバ１,２,３が接着固定された上方側から内側筐体２０の第一樹脂２３が基板１６に密着し、反対の下方側から外側筐体３０の第二樹脂３３が基板１６に密着している。そして、基板１６全体を包囲するように内側筐体２０と外側筐体３０とが嵌合して、全体が略角型の形状となる光ファイバ型カプラ１０用のパッケージを構成している。
【００６１】
このように、光ファイバ１,２,３を接着固定して融着延伸部６を保持した基板１６は、密着した第一樹脂２３および第二樹脂３３の弾力によって保持されている。これにより、光ファイバ型カプラ１０に対する外部からの衝撃を第一樹脂２３および第二樹脂３３が吸収してくれるため、光ファイバ１,２,３によって形成された融着延伸部６に対する衝撃を抑えることができる。さらに、温度や湿度などの環境変化に伴って生じる光ファイバ１,２,３および基板１６と第一筐体２１との間の歪みなどを、第一樹脂２３が吸収してくれる。同様に、温度や湿度などの環境変化に伴って生じる光ファイバ１,２,３および基板１６と第二筐体３１との間の歪みなどを、第二樹脂３３が吸収してくれる。そのため、従来であれば、光ファイバ型カプラ１０用のパッケージには、光ファイバ１,２,３を構成する石英ガラスや基板１６を構成するインバーと熱膨張係数の近い材質が使われるべきであるが、本実施形態の場合は、熱膨張係数の差を気にすることなく、軽くてさびにくく、しかも安価であるステンレス材を使用することができる。このように、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０用のパッケージを用いると、筐体を構成する材料の選択自由度が向上する。
【００６２】
また、従来であれば、基板１６と筐体とを接着剤などで接着固定する必要があるが、本実施形態の場合、基板１６を第一樹脂２３および第二樹脂３３の弾力によって保持することができるため、基板１６と筐体とを接着剤などで接着固定する必要がない。
【００６３】
また、略コの字型の内側筐体２０と外側筐体３０により、基板１６を挟み込むように嵌合することで基板１６全体を包囲して基板１６を保持することができるため、従来のように、円筒型の筐体に光ファイバを挿入させてパッケージを形成する必要がない。
【００６４】
さらに、温度変化による特性の変動を抑え、さらに衝撃を緩和する目的である第一樹脂２３および第二樹脂３３は、予め第一筐体２１および第二筐体３１に夫々設けられているものであるから、パッケージを形成した後にパッケージの隙間から緩衝用の樹脂を充填する必要がない。
【００６５】
また、図１に示すように、内側筐体２０と外側筐体３０とは、接着剤４０および接着剤５０によってさらに強固に接着固定されている。
【００６６】
具体的には、内側筐体２０における第一筐体２１と外側筐体３０における第二樹脂３３との間にできる隙間には、接着剤４０が塗布されている。接着剤４０は、図１にも示すように、光ファイバ型カプラ１０の長手方向に架けて塗布されている。
【００６７】
接着剤４０には、紫外線硬化型接着剤が用いられている。なお、接着剤４０には、熱硬化型接着剤、または併用タイプのエポキシ系接着剤、若しくはアクリレート接着剤を用いてもよい。
【００６８】
また、内側筐体２０における第一樹脂２３と外側筐体３０における第二樹脂３３とで、基板１６を挟み込んだ際、両端面から突出する光ファイバ１,２,３の厚みの分だけ隙間ができる。この隙間には、接着剤５０が塗布されている。
【００６９】
接着剤５０には、シリコーン系の接着剤やシアノ系の瞬間接着剤が用いられている。なお、接着剤５０には、隙間を埋めて内側筐体２０と外側筐体３０とを接着できるものであれば何れのものを用いてもよい。
【００７０】
この接着剤４０および接着剤５０によって、内側筐体２０と外側筐体３０との嵌合はさらに強固なものとなり、水や埃などを光ファイバ型カプラ１０の内部に入りづらくさせている。
【００７１】
なお、接着剤５０は、第二樹脂３３の表面上に設けられた溝部３５により、光ファイバ型カプラ１０の内部に流れ込まないようになっている。具体的には、塗布された接着剤５０が硬化する前に光ファイバ型カプラ１０の内部に流れ込んでしまった場合でも、溝部３５に接着剤５０が留まるようになっている。これにより、接着剤５０が融着延伸部６に接触することによる光学特性の変動を防止している。
【００７２】
さらに、光ファイバ型カプラ１０用のパッケージの両端面において、光ファイバ１,２,３が露出する以外の面は、第一筐体２１の凹面から連続する第一樹脂２３と第二筐体３１の凹面から連続する第二樹脂３３とにより封止されている。なお、光ファイバ型カプラ１０用のパッケージの両端面において、第一樹脂２３および第二樹脂３３は互いに嵌り合うように斜めに成形されている。そのため、パッケージの製造を自動化した場合でも、第一筐体２１および第二筐体３１がより嵌り易くなっている。
【００７３】
（光ファイバ型カプラの製造方法）
次に、図７を参照して、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０の製造方法について説明する。
【００７４】
本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０の製造方法は、複数の光ファイバ１,２,３を融着延伸して融着延伸部６を形成し、複数の光ファイバ１,２,３を基板１６に固定して融着延伸部６を保持し、基板１６に密着する第一樹脂２３が設けられた第一筐体２１と基板１６に密着する第二樹脂３３が設けられた第二筐体３１とを、第一樹脂２３と第二樹脂３３が基板１６を挟んで嵌合させている。
【００７５】
具体的には、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０の製造方法は、被覆除去およびファイバ洗浄工程と、融着延伸および基板取り付け工程と、終端処理および筐体取り付け工程と、を有している。
【００７６】
先ず、被覆除去およびファイバ洗浄工程において、光ファイバ１,２,３夫々の被覆を除去し、クラッドを剥き出しの状態にする。ここで、被覆を除去した部分は、後工程において融着延伸部６を形成する部分となる。その後、光ファイバ１,２,３を洗浄する。
【００７７】
次に、融着延伸および基板取り付け工程において、融着延伸部６を形成し、基板１６に接着固定する。具体的には、被覆を除去した光ファイバ１,２,３を互いに並行に配列し、夫々の被覆が除去された部分を互いに当接する。この状態で、バーナーやレーザーなどの発熱部によって加熱して溶融させながら延伸することにより、融着延伸部６を形成する。
【００７８】
次に、融着延伸部６を形成した光ファイバ１,２,３を基板１６の凹面上に配列させ、光ファイバ１,２,３の長手方向の両端部において接着剤１５を用いて接着固定する。これにより、基板１６によって、融着延伸部６が保持される。
【００７９】
次に、終端処理および筐体取り付け工程を実施する。具体的には、光ファイバ２の出射ポートおよび光ファイバ３の出射ポートに終端部を取り付けて、無反射処理を施す。その後、光ファイバ１,２,３が配列された上方側からかぶせるようにして、内側筐体２０を基板１６に嵌め込む。その際、第一樹脂２３は、基板１６に密着するように内側筐体２０を基板１６に嵌め込む。次に、基板１６を挟んで基板１６の下方側から外側筐体３０を嵌め込み、内側筐体２０における第一筐体２１と外側筐体３０における第二筐体３１とを嵌合させる。その際、第二樹脂３３は、基板１６に密着するように外側筐体３０を内側筐体２０と嵌合させる。これにより、基板１６全体が内側筐体２０および外側筐体３０によって包囲され、第一樹脂２３および第二樹脂３３が基板１６に密着して基板１６を保持するようになる。最後に、内側筐体２０における第一筐体２１と外側筐体３０における第二樹脂３３との隙間に接着剤４０を塗布し、内側筐体２０と外側筐体３０における第二樹脂３３との隙間に接着剤５０を塗布することにより接着固定し、光ファイバ型カプラ１０を組み立てる。なお、前述の終端処理は、必要がなければ実施しなくてもよい。
【００８０】
（比較例と実施例１〜３）
次に、比較例と実施例１〜３とを用いて、従来の光ファイバ型カプラと本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０の特性を比較する。
【００８１】
ここで、比較例における光ファイバ型カプラは、従来から一般的に使用されている光ファイバ型カプラを用いている。具体的には、図８に示すように、比較例における光ファイバ型カプラ１００は、断面形状が円形の上方を四角形状にくりぬいた形を有する長尺状の基板１６０を用いており、この基板１６０によって、複数の光ファイバからなる融着延伸部を保持している。また、光ファイバ型カプラ１００は、円筒状の筐体１２０に融着延伸部を保持した基板１６０を挿入して基板１６０と筐体１２０とを接着剤で固定し、さらに光ファイバが露出した筐体の両端面を軟質の樹脂１４０によって封止することによって形成されている。円筒状の筐体１２０には、インバーが用いられており、Φ３．７ｍｍ、厚みは０．３５ｍｍである。この比較例における光ファイバ型カプラ１００の長さは５４ｍｍ、断面形状の幅はΦ３．７ｍｍ、総重量は１．７７ｇである。
【００８２】
また、実施例１〜３における光ファイバ型カプラは、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０を用いている。ここで、実施例１〜３における光ファイバ型カプラ１０の長さは４５ｍｍ、断面形状の幅は３ｍｍ、総重量は１．４２ｇである。また、実施例における光ファイバ型カプラ１０の第一筐体２１および第二筐体３１にはＳＵＳ３０４が用いられており、第一筐体２１の厚みＬ１１は０．１ｍｍ、第二筐体３１の厚みＬ２１は０．２ｍｍである。さらに、内側筐体２０における第一樹脂２３の厚みＬ１２は０．４ｍｍである。外側筐体３０における第二樹脂３３の厚みＬ２２は０．３ｍｍ、厚みＬ２３は０．７ｍｍ、厚みＬ２４は１．０ｍｍである。なお、実施例１における光ファイバ型カプラ１０は、第一樹脂２３および第二樹脂３３にブチルゴムを用いており、その硬度はＡ５度である。また、実施例２における光ファイバ型カプラ１０は、第一樹脂２３および第二樹脂３３にシリコーン樹脂を用いており、その硬度はＡ２０度である。さらに、実施例３における光ファイバ型カプラ１０は、第一樹脂２３および第二樹脂３３にシリコーン樹脂を用いており、その硬度はＡ４０度である。
【００８３】
以上のような構成を有する比較例における光ファイバ型カプラ１００と実施例１〜３における光ファイバ型カプラ１０の特性を比較する。
【００８４】
なお、特性を比較するにあたり、環境試験と機械試験を行った。環境試験としては、ＰＣＴ（プレッシャークッカー）試験およびヒートショック試験を実施した後、挿入損失の測定をし、比較例と実施例とを比較した。ここで、ＰＣＴ試験とは、温度１０５度、湿度１００％ＲＨの環境下にある試験槽内に試料を入れて９６時間放置する試験である。ヒートショック試験とは、−４０度の環境下にある試験槽内に試料を入れて２８分間放置し、その後２分間で温度を上昇させる。そして、試験槽内を８５度の環境下にして２８分間放置して、その後２分間で温度を下降させる。このサイクルを１サイクルとして、それを１５サイクル継続させる試験である。
【００８５】
また、機械試験としては、静荷重試験および衝撃試験を実施した後、挿入損失の測定をし、比較例と実施例とを比較した。ここで、静荷重試験とは、試料における入力側と出力側の光ファイバ１本に１５０ｇ、２５０ｇ、５００ｇの荷重をかけながら６０秒間放置する試験である。衝撃試験とは、２０ｃｍ、５０ｃｍ、８０ｃｍ、１８０ｃｍの高さから夫々３回ずつ試料を自由落下させる試験である。
【００８６】
以上、説明したような環境試験と機械試験において、試料を６個ずつ用いて行い、試験前と試験後の挿入損失が０．５ｄＢ以上変動した場合を不良品とし、０．５ｄＢ以内を良品とした。その結果を表１に示す。
【００８７】
【表１】
0005470580.tif 000002
【００８８】
表１に示すように、比較例における光ファイバ型カプラ１００は、環境試験において試料全てが良品となったが、機械試験において６個中４個の良品しか得られず、残りの２個は不良品であった。このうち、８０ｃｍの高さからの衝撃試験と、１８０ｃｍの高さからの衝撃試験と、で１個ずつの不良品が発生し、共に断線による挿入損失の増加が原因であった。一方、実施例１〜３における光ファイバ型カプラ１０は、環境試験および機械試験共に不良品は発生せず、全ての試料が良品となった。
【００８９】
この結果について、実施例１〜３における光ファイバ型カプラ１０は、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０用のパッケージを用いているため、融着延伸部６を保持した基板１６に密着した第一樹脂２３および第二樹脂３３の弾力により、機械試験における外部からの衝撃を抑えることができたと考えられる。また、実施例１〜３における光ファイバ型カプラ１０は、融着延伸部６を保持した基板１６に密着した第一樹脂２３および第二樹脂３３によって、第一筐体２１および第二筐体３１と光ファイバ１,２,３および基板１６との熱膨張係数の差を吸収することができるため、比較例のように筐体にインバーを用いる必要がなく、より軽いＳＵＳ３０４を用いることができる。従って、全体の重量をより軽くすることができるため、機械試験における落下試験などによって与えられる衝撃を抑えることができたと考えられる。
【００９０】
以上のように、実施例１〜３に係る光ファイバ型カプラ１０は、予め設けられた第一筐体２１における第一樹脂２３と第二筐体３１における第二樹脂３３との弾力により、融着延伸部６に対する外部からの衝撃を抑え、第一筐体２１および第二筐体３１と光ファイバ１,２,３との熱膨張係数の差を吸収することができる。また、例えば一般的な光ファイバの材質である石英ガラスと熱膨張係数の差が大きいステンレス材などの材質を筐体に用いることができ、材料の選択自由度が向上する。
【００９１】
（本実施形態の概要）
以上のように、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０用のパッケージは、融着延伸された複数の光ファイバ１,２,３からなる融着延伸部６を保持する基板１６と、基板１６に密着する第一樹脂２３が設けられた第一筐体２１と、基板１６に密着する第二樹脂３３が設けられ、第一筐体２１と嵌合する第二筐体３１と、を備え、第一樹脂２３と第二樹脂３３が基板１６を挟んで、第一筐体２１と第二筐体３１が嵌合する。
【００９２】
上記の構成によれば、複数の光ファイバ１,２,３を融着延伸して形成された融着延伸部６を保持した基板１６を、第一筐体２１に設けられた第一樹脂２３と第二筐体３１に設けられた第二樹脂３３が密着して挟みながら、第一筐体２１と第二筐体３１とが嵌合している。これにより、第一樹脂２３と第二樹脂３３の弾力を利用して、基板１６を保持することができる。そのため、従来の様に、円筒型の筐体に人の手によって光ファイバを通す必要がないため、人による作業ではなく、装置による自動化を図ることができ、工数削減や人為的ミスを防ぐことができる。また、従来の様に、接着剤を用いて基板と筐体とを固定する必要がないため、接着剤分のコスト削減や接着剤を硬化させる時間の削減をすることができる。さらに、予め設けられた第一筐体２１における第一樹脂２３と第二筐体３１における第二樹脂３３との弾力により、融着延伸部６に対する外部からの衝撃を抑え、第一筐体２１および第二筐体３１と光ファイバ１,２,３との熱膨張係数の差を吸収することができる。これにより、製造過程において樹脂を充填する必要がないため、充填中に樹脂が漏れたり、樹脂の管理状態や硬化条件を誤ってしまったりすることがなく、従来の様に樹脂を硬化させる必要もない。また、第一筐体２１および第二筐体３１と光ファイバ１,２,３との熱膨張係数の差を気にする必要がないため、第一筐体２１および第二筐体３１に用いる材料の選択自由度が向上する。
【００９３】
また、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０用のパッケージにおいて、第一筐体２１と第二筐体３１は、嵌合により略角型の形状となっている。
【００９４】
上記の構成によれば、光ファイバ型カプラ１０用のパッケージが略角型の形状を有しているため、従来の丸型の形状よりも組み立てやすい。
【００９５】
また、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０用のパッケージにおいて、第一筐体２１および第二筐体３１の材質がステンレス材である。
【００９６】
上記の構成によれば、一般的な光ファイバの材質である石英ガラスと熱膨張係数の差が大きいステンレス材を第一筐体２１および第二筐体３１に用いることができるため、従来の光ファイバ型カプラの筐体に用いられているインバーなどの合金よりも、軽くてさびにくく、安価である。
【００９７】
また、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０用のパッケージにおいて、第一樹脂２３と第二樹脂３３の硬度は、ＪＩＳ−Ａ硬度において５度〜５５度の範囲にある。
【００９８】
上記の構成によれば、第一樹脂２３と第二樹脂３３が柔らかすぎるために、密着した基板１６から離れてしまうことがなく、さらに、第一樹脂２３と第二樹脂３３が硬すぎるために、基板１６に余計な負荷をかけてしまうことがない。これにより、より好適に光ファイバ型カプラ１０用のパッケージを実現することができる。
【００９９】
また、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０は、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０用のパッケージを有している。
【０１００】
上記の構成によれば、接着剤の使用箇所を必要最低限とし、また、装置による自動化を図ることによって、工数削減や人為的ミスを防止し、さらに、時間を掛けることなく簡単に温度変化による特性の変動を抑えると共に、外部からの衝撃を緩和することが可能な光ファイバ型カプラ１０を提供することができる。
【０１０１】
また、本実施形態に係る光ファイバ型カプラ１０の製造方法は、複数の光ファイバ１,２,３を融着延伸して融着延伸部６を形成し、複数の光ファイバ１,２,３を基板１６に固定して融着延伸部６を保持し、基板１６に密着する第一樹脂２３が設けられた第一筐体２１と基板１６に密着する第二樹脂３３が設けられた第二筐体３１とを、第一樹脂２３と第二樹脂３３が基板１６を挟んで嵌合させている。
【０１０２】
上記の製造方法によれば、複数の光ファイバ１,２,３を融着延伸して形成された融着延伸部６を保持した基板１６を、第一筐体２１に設けられた第一樹脂２３と第二筐体３１に設けられた第二樹脂３３が密着して挟みながら、第一筐体２１と第二筐体３１とが嵌合している。これにより、第一樹脂２３と第二樹脂３３の弾力を利用して、基板１６を保持することができる。そのため、従来の様に、円筒型の筐体に人の手によって光ファイバ１,２,３を通す必要がないため、人による作業ではなく、装置による自動化を図ることができ、工数削減や人為的ミスを防ぐことができる。また、従来の様に、接着剤を用いて基板と筐体とを固定する必要がないため、接着剤分のコスト削減や接着剤を硬化させる時間の削減をすることができる。さらに、予め設けられた第一筐体２１における第一樹脂２３と第二筐体３１における第二樹脂３３との弾力により、融着延伸部６に対する外部からの衝撃を抑え、第一筐体２１および第二筐体３１と光ファイバ１,２,３との熱膨張係数の差を吸収することができる。これにより、製造過程において樹脂を充填する必要がないため、充填中に樹脂が漏れたり、樹脂の管理状態や硬化条件を誤ってしまったりすることがなく、従来の様に樹脂を硬化させる必要もない。また、第一筐体２１および第二筐体３１と光ファイバ１,２,３との熱膨張係数の差を気にする必要がないため、第一筐体２１および第二筐体３１に用いる材料の選択自由度が向上する。
【０１０３】
以上、本発明の一実施形態を説明した。なお、本発明は上記の実施形態に限定される必要はない。
【０１０４】
（光ファイバ型カプラ用のパッケージにおける別の実施形態）
例えば、図９に示すように、別の実施形態に係る光ファイバ型カプラ５００用のパッケージのように、凸部２５０と凹部３５０とを嵌め込ませた凹凸部５５０により、内側筐体２００および外側筐体３００を嵌合させていてもよい。具体的には、光ファイバ型カプラ５００用のパッケージは、内側筐体２００における第一筐体２１０に凸部２５０が設けられ、外側筐体３００における第二樹脂３３０および第二筐体３１０に凹部３５０が設けられている。そして、光ファイバユニット６０を挟み込みながら内側筐体２００と外側筐体３００とを嵌合させる際、凸部２５０と凹部３５０とを嵌め込ませることで凹凸部５５０を形成し、光ファイバ型カプラ５００用のパッケージを実現している。これによれば、接着剤４０および接着剤５０を用いることなく簡易に内側筐体２００と外側筐体３００とを嵌合固定させることができる。また、接着剤４０および接着剤５０により接着固定した場合は、より強固に内側筐体２００と外側筐体３００とを嵌合固定させることができるため、外部の衝撃から基板１６に保持された融着延伸部６をより保護することができる。
【０１０５】
また、本実施形態において、光ファイバユニット６０は、３本の光ファイバ１,２,３を用いて、３×１型の光ファイバ型カプラ１０を構成しているが、本発明においてこれに限定されず、例えば２本の光ファイバを用いて、２×１型、２×２型の光ファイバ型カプラ１０を構成していてもよいし、３本の光ファイバを用いて、３×２型、３×３型の光ファイバ型カプラ１０を構成していてもよい。なお、光ファイバ型カプラ１０用のパッケージは、光ファイバユニット６０を構成する光ファイバの本数に応じて、そのサイズが適宜調整される。
【０１０６】
以上、本発明の実施例を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用および効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
本発明は、複数の光ファイバが融着延伸して形成された光ファイバ型カプラについて利用することができる。
【符号の説明】
【０１０８】
１  光ファイバ
２  光ファイバ
３  光ファイバ
１０  光ファイバ型カプラ
２０  内側筐体
２１  第一筐体
２３  第一樹脂
３０  外側筐体
３１  第二筐体
３３  第二樹脂
４０  接着剤
５０  接着剤
【図１】
0005470580.tif 000003
【図２】
0005470580.tif 000004
【図３】
0005470580.tif 000005
【図４】
0005470580.tif 000006
【図５】
0005470580.tif 000007
【図６】
0005470580.tif 000008
【図７】
0005470580.tif 000009
【図８】
0005470580.tif 000010
【図９】
0005470580.tif 000011