(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、
実装される複数の電子部品を供給する部品供給部と、
前記基板に搭載する電子部品を吸着する昇降可能な吸着ノズルを備えたヘッドと、
前記吸着ノズルに負圧を付与する負圧供給手段と、
前記吸着ノズルに正圧を付与する正圧供給手段と、
前記部品供給部から前記基板保持部までを含む領域にかけて前記ヘッドを任意に移動位置決めするヘッド移動機構と、
実装データに基づいて前記基板に対する実装動作制御を実行する動作制御手段とを備える電子部品実装装置において、
前記吸着ノズルの内部圧力を検出する圧力検出手段と、
前記実装動作制御の非実行時に、前記各電子部品に対して、前記部品供給部の部品受け取り位置で、前記負圧供給手段により前記吸着ノズルの吸着動作を行うと共に、前記圧力検出手段により検出圧力が目標吸着圧力となるまでの吸着所要時間を計測して記録する吸着所要時間取得制御手段とを備え、
前記動作制御手段は、電子部品の実装時において、前記吸着所要時間取得制御手段により取得された吸着所要時間に従って前記負圧供給手段による各電子部品の吸着を継続してから前記吸着ノズルを上昇させると共に、
前記吸着所要時間取得制御手段は、前記吸着所要時間を計測後、前記正圧供給手段により電子部品の吸着解放を行ってから前記吸着ノズルを上昇させることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記実装動作制御の非実行時に、前記実装データによる実装対象となる個々の電子部品に対して、前記部品供給部の部品受け取り位置で、前記負圧供給手段により前記吸着ノズル内を目標吸着圧力とする吸着動作を行うと共に、前記正圧供給手段により前記吸着ノズル内が前記目標吸着圧力から目標解放圧力となるまでの解放所要時間を計測して記憶する解放所要時間取得制御手段とを備え、
前記動作制御手段は、電子部品の実装時において、前記解放所要時間取得制御手段により取得された解放所要時間に従って前記正圧供給手段による各電子部品の吸着解放を継続してから前記吸着ノズルを上昇させることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記解放所要時間取得制御手段は、前記吸着所要時間取得制御手段による吸着所要時間の計測のために前記吸着ノズル内が目標吸着圧力とされた状態から前記正圧供給手段により目標解放圧力とする動作制御を実行して前記解放所要時間を計測することを特徴とする請求項２記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記解放所要時間取得制御手段は、前記吸着ノズル内が目標吸着圧力とされた状態からの前記正圧供給手段による正圧供給を予測される解放所要時間で行い、前記吸着ノズル内が目標解放圧力とならない場合に、前記予測される解放所要時間を所定の単位時間ごとに変化させて繰り返し行い、前記目標解放圧力とするための前記解放所要時間を取得することを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記吸着ノズルに電子部品が吸着されているか否かを検出する部品吸着検出手段と、
前記吸着ノズル内を目標吸着圧力として電子部品を吸着し、当該吸着ノズルを上昇させた状態で前記解放所要時間取得制御手段により取得された解放所要時間に基づいて正圧の供給を行うと共に、当該正圧の供給停止から所定の待機時間を経てから前記部品吸着検出手段により前記電子部品が解放されたか否かを判定する解放所要時間確認制御手段とを備え、
前記解放所要時間確認制御手段は、前記電子部品が解放されるまで、前記待機時間を所定の単位時間ごとに変化させて繰り返すことで、適正な待機時間を取得すると共に、
前記動作制御手段は、電子部品の実装時において、前記解放所要時間に従って前記正圧供給手段による各電子部品の吸着解放を行い、その後、前記解放所要時間確認制御手段により取得された待機時間が経過してから前記吸着ノズルを上昇させることを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルで電子部品を吸着して実装を行う電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品実装装置は、吸着ノズルを搭載し、Ｘ−Ｙ平面を自在に移動可能なヘッドを備え、電子部品のフィーダから吸着により電子部品を受け取り、基板の部品実装箇所までヘッドが移動し、実装位置において吸着ノズル内に正圧を供給して電子部品を解放することで電子部品の実装を行っている。
しかしながら、電子部品の大きさや重量、表面素材等、個々の電子部品によっては、吸着時に外気圧のリークを生じて十分な保持力を得られない場合がある。このため、従来の電子部品実装装置では、リークの度合いを示すエアリークパラメータを電子部品ごとに予め設定し、当該エアリークパラメータに応じてヘッドの移動速度を低下させる制御を行い、電子部品の落下やノズルに対する位置ズレを防止している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、電子部品の大きさや重量、表面素材等、個々の電子部品によっては、密着性が高すぎてノズル先端からの解放時に電子部品が分離せず、そのまま電子部品を吸着したままヘッドが次の目的位置に移動してしまう、いわゆる、持ち帰りの問題がある。このため、他の従来の電子部品実装装置では、持ち帰りを生じやすい電子部品について、吸着ノズルでの吸着の際のノズル下降時において、その下降量を低減し、吸着時の電子部品に対する吸着ノズルの押圧力を低減する制御を行い、持ち帰りを防止している（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２４２８１８号公報
【特許文献２】特開２００７−２５０７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の従来技術では、リークパラメータによりヘッドの移動速度を低減する方法を採るため、電子部品の供給部から電子部品を吸着して取り上げる際の取り損ねを防止することはできなかった。
また、上述したそれぞれの従来技術では、リークパラメータや持ち帰りの生じやすさを示すパラメータを基準にリークや持ち帰りの防止策を行っているが、個々の電子部品について、リークパラメータや持ち帰りの生じやすさを示すパラメータをあらかじめ予測する事は困難であり、実際に搭載を行い、上記各トラブルが発生した後に対処を行う事になる。
また、リークパラメータや持ち帰りやすさを示すパラメータは、ユーザー自身が個々の現象に着目して、個々の電子部品について設定する必要があり、煩雑なものとなっていた。
【０００６】
本発明は、吸着ノズルによる電子部品の取り損ねを防止することをその目的とする。
また、本発明は、電子部品の実装の実行前に吸着ノズルに対する吸着力の低下或いは持ち帰りの発生を抑止すると共に、作業者による電子部品の特性の設定作業を不要とすることを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、実装される複数の電子部品を供給する部品供給部と、前記基板に搭載する電子部品を吸着する昇降可能な吸着ノズルを備えたヘッドと、前記吸着ノズルに負圧を付与する負圧供給手段と、前記吸着ノズルに正圧を付与する正圧供給手段と、前記部品供給部から前記基板保持部までを含む領域にかけて前記ヘッドを任意に移動位置決めするヘッド移動機構と、実装データに基づいて前記基板に対する実装動作制御を実行する動作制御手段とを備える電子部品実装装置において、前記吸着ノズルの内部圧力を検出する圧力検出手段と、前記実装動作制御の非実行時に、前記各電子部品に対して、前記部品供給部の部品受け取り位置で、前記負圧供給手段により前記吸着ノズルの吸着動作を行うと共に、前記圧力検出手段により検出圧力が目標吸着圧力となるまでの吸着所要時間を計測して記録する吸着所要時間取得制御手段とを備え、前記動作制御手段は、電子部品の実装時において、前記吸着所要時間取得制御手段により取得された吸着所要時間に従って前記負圧供給手段による各電子部品の吸着を継続してから前記吸着ノズルを上昇させることを特徴とする。
【０００８】
さらに、請求項１記載の発明は、前記吸着所要時間取得制御手段は、前記吸着所要時間を計測後、前記正圧供給手段により電子部品の吸着解放を行ってから前記吸着ノズルを上昇させることを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記実装動作制御の非実行時に、前記実装データによる実装対象となる個々の電子部品に対して、前記部品供給部内で、前記負圧供給手段により前記吸着ノズル内を目標吸着圧力とする吸着動作を行うと共に、前記正圧供給手段により前記吸着ノズル内が前記目標吸着圧力から目標解放圧力となるまでの解放所要時間を計測して記憶する解放所要時間取得制御手段とを備え、前記動作制御手段は、電子部品の実装時において、前記解放所要時間取得制御手段により取得された解放所要時間に従って前記正圧供給手段による各電子部品の吸着解放を継続してから前記吸着ノズルを上昇させることを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記解放所要時間取得制御手段は、前記吸着所要時間取得制御手段による吸着所要時間の計測のために前記吸着ノズル内が目標吸着圧力とされた状態から前記正圧供給手段により目標解放圧力とする動作制御を実行して前記解放所要時間を計測することを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載の発明は、請求項２又は３記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記解放所要時間取得制御手段は、前記吸着ノズル内が目標吸着圧力とされた状態からの前記正圧供給手段による正圧供給を予測される解放所要時間で行い、前記吸着ノズル内が目標解放圧力とならない場合に、前記予測される解放所要時間を所定の単位時間ごとに変化させて繰り返し行い、前記目標解放圧力とするための前記解放所要時間を取得することを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載の発明は、請求項２から４のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記吸着ノズルに電子部品が吸着されているか否かを検出する部品吸着検出手段と、前記吸着ノズル内を目標吸着圧力として電子部品を吸着し、当該吸着ノズルを上昇させた状態で前記解放所要時間取得制御手段により取得された解放所要時間に基づいて正圧の供給を行うと共に、当該正圧の供給停止から所定の待機時間を経てから前記部品吸着検出手段により前記電子部品が解放されたか否かを判定する解放所要時間確認制御手段とを備え、前記解放所要時間確認制御手段は、前記電子部品が解放されるまで、前記待機時間を所定の単位時間ごとに変化させて繰り返すことで、適正な待機時間を取得すると共に、前記動作制御手段は、電子部品の実装時において、前記解放所要時間に従って前記正圧供給手段による各電子部品の吸着解放を行い、その後、前記解放所要時間確認制御手段により取得された待機時間が経過してから前記吸着ノズルを上昇させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載の発明では、実装対象となる個々の電子部品について、吸着による目標吸着圧力となるまでの吸着所要時間を取得し、実装動作制御時には、取得した吸着所要時間に従って吸着を継続するので、目標吸着圧力に達した状態で電子部品の上昇及び移動が行われることとなり、吸着時の取り損ね、移動中の電子部品の落下、ノズル先端に対する位置ズレ等の発生を抑止し、動作の信頼性及び実装位置精度の向上を図ることが可能となる。
【００１４】
また、実装動作制御の非実行時に、吸着による目標吸着圧力となるまでの吸着所要時間を取得するので、実装動作時にエラーを発生して初めて電子部品のリークの発生が生じやすい電子部品であることを認識してリーク対策を施す場合と異なり、作業者が各電子部品についてリークの特性の認識していない場合でも、自動的にリークの特性に応じて実装動作が行われ、エラーの発生をより低減することが可能となる。
また、作業者が、個々の電子部品のリークの特性について設定入力作業を行う必要がなく、設定作業の煩雑性を解消することが可能となる。
【００１５】
なお、請求項１において、例えば、実装データなどに「目標吸着圧力」が電子部品ごとに個々に設定されている場合には、電子部品ごとの目標吸着圧力に達するまでの吸着所要時間を計測し、電子部品にかかわらず共通した「目標吸着圧力」が設定されている場合には、電子部品ごとに同じ目標吸着圧力に達するまでの吸着所要時間を計測する。
【００１６】
また、請求項１記載の発明では、吸着所要時間取得制御における吸着所要時間の計測が部品供給部の部品受け取り位置で行われ、さらに、計測後は正圧供給手段により電子部品の吸着解放を行ってから吸着ノズルを上昇させるので、電子部品は部品供給部から取り出されることがなく、その結果、吸着所要時間の計測のために電子部品が浪費されることを回避することが可能となり、経済性の向上を図ることが可能となる。
【００１７】
請求項２記載の発明では、実装対象となる個々の電子部品について、吸着状態から正圧の供給により吸着ノズル内が目標解放圧力となるまでの解放所要時間を取得し、実装動作制御時には、取得した解放所要時間に従って吸着の解放を行うので、電子部品の持ち帰りを抑止し、動作の信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００１８】
また、実装動作制御の非実行時に、正圧供給手段による目標解放圧力となるまでの解放所要時間を取得するので、実装動作時にエラーを発生して初めて電子部品の持ち帰りの発生が生じやすい電子部品であることを認識して対策を施す場合と異なり、作業者が各電子部品について持ち帰りの生じやすい特性であることを認識していない場合でも、自動的に持ち帰りを回避する実装動作が行われ、エラーの発生をより低減することが可能となる。
また、作業者が、個々の電子部品について持ち帰りを生じやすいか否かについて設定入力作業を行う必要がなく、設定作業の煩雑性を解消することが可能となる。
【００１９】
さらに、解放所要時間取得制御における解放所要時間の計測が部品供給部の部品受け取り位置で行われてから吸着ノズルを上昇させるので、解放所要時間の計測を行う場合にも、電子部品は部品供給部から取り出されることがなく、その結果、解放所要時間の計測のために電子部品が浪費されることを回避することが可能となり、経済性の向上を図ることが可能となる。
【００２０】
なお、「目標解放圧力」とは、吸着された電子部品を吸着ノズルから離脱させるための圧力であり、大気圧から正圧限界値までの範囲内の圧力であることが望ましい。また、正圧限界値とは、電子部品が離脱したときに当該電子部品や周囲に実装された電子部品を吹きつけにより位置ズレさせない程度の圧力のことをいう。
また、請求項２において、例えば、実装データなどに「目標解放圧力」が電子部品ごとに個々に設定されている場合には、電子部品ごとの目標解放圧力に達するまでの解放所要時間を計測し、電子部品にかかわらず共通した「目標解放圧力」が設定されている場合には、電子部品ごとに同じ目標解放圧力に達するまでの解放所要時間を計測する。
【００２１】
請求項３記載の発明では、吸着所要時間取得制御手段により吸着ノズル内が目標吸着圧力とされた状態から、解放所要時間取得制御手段により正圧供給手段の正圧供給により目標解放圧力とする動作制御が実行され解放所要時間が計測されるので、吸着所要時間取得制御手段による吸着所要時間の計測と解放所要時間取得制御手段により解放所要時間の計測とが一連の制御の中で行われることとなり、吸着所要時間取得制御手段による吸着ノズル内が目標吸着圧力となるまでの負圧の供給動作と解放所要時間取得制御手段による吸着ノズル内が目標吸着圧力となるまでの負圧の供給動作とを別々に行う場合と比較して、吸着所要時間と解放所要時間の取得に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。
【００２２】
請求項４記載の発明では、解放所要時間取得制御手段が、吸着ノズル内が目標吸着圧力とされた状態からの正圧供給手段による正圧供給を所定の単位時間ごとに変化させてリトライして、目標解放圧力となる解放所要時間を取得する。解放所要時間の計測は、圧力検出手段の検出圧力を監視して正圧の供給開始開始から目標解放圧力に到達するまでの時間を計測することも可能だが、実際の正圧の供給と停止とを動作制御により行う場合にはタイムラグが生じやすく、計測時間通りに制御しても、吸着ノズルの内圧が計測通りとはならない場合がある。従って、実際に解放所要時間を設定して実施することで吸着ノズルが目標吸着圧力となるかのリトライを繰り返す方法を採ると、正圧の供給から停止までの動作制御に要する時間が解放所要時間に反映されるので、タイムラグの影響が当初から含まれているので、正確な解放所要時間を得ることが可能となる。
これにより、より正確に解放所要時間を計測し、電子部品の持ち帰りをより効果的に防止すると共に、実装動作時の他の電子部品の位置ズレを防止することが可能となる。
【００２３】
請求項５記載の発明では、解放所要時間確認制御手段により解放後待機時間を取得すると共に、動作制御手段では吸着解放により吸着ノズルを目標解放圧力とした状態から待機時間の経過を待ってから吸着ノズルを上昇させるので、電子部品の持ち帰りをより確実に防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施の形態に係る電子部品実装装置の全体を示す平面図である。
【図２】電子部品実装装置の制御系を示すブロック図である。
【図３】電子部品実装装置のヘッドの正面図である。
【図４】吸着所要時間取得制御のフローチャートである。
【図５】切り換え用電磁弁の切り替えの開始からの吸着ノズル内の圧力変化の状態を示す線図である。
【図６】解放所要時間取得制御のフローチャートである。
【図７】吸着ノズルの内部圧力が三段階の目標吸着圧力にある場合に、切り換え用電磁弁が予め定められた待ち時間だけ正圧供給が行われるように切り換え制御を行った場合の吸着ノズル内の圧力変化の状態を示す線図である。
【図８】解放所要時間確認制御のフローチャートである。
【図９】電子部品実装制御のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
（発明の実施形態）
本発明の実施形態について、図１乃至図９に基づいて説明する。図１は、本実施形態たる電子部品実装装置１００の概略構成を示す説明図、図２は制御ブロック図である。以下、図示のように、水平面において互いに直交する二方向をそれぞれＸ軸方向とＹ軸方向とする。また、これらに直交する鉛直方向をＺ軸方向というものとする。
電子部品実装装置１００は、基板に各種の電子部品の搭載を行うものであって、図１に示すように、実装の対象となる電子部品を供給する複数の電子部品フィーダ１０１をＸ軸方向に複数並べて保持する第一の部品供給部１０２と、各種の電子部品を載置するトレー１０３を配置する第二の部品供給部１０４と、Ｘ軸方向に基板を搬送する基板搬送手段１０８と、当該基板搬送手段１０８による基板搬送経路の途中に設けられた基板Ｋに対する電子部品搭載作業を行うための基板保持部と、複数（この例では六基）の吸着ノズル１０５を昇降可能に保持して電子部品Ｔの保持を行うヘッド１０６と、ヘッド１０６を二つの部品供給部１０２，１０４と基板保持部とを含んだ作業エリア内の任意の位置に駆動搬送するヘッド移動機構としてのＸ−Ｙガントリ１０７と、上記各構成を搭載支持するベースフレーム１１４と、各吸着ノズル１０５に負圧（大気圧未満の気圧状態）と正圧（大気圧以上の気圧状態）を供給する空圧回路１２０と、上記各構成の動作制御を行う動作制御手段１０とを備えている。
【００２６】
かかる電子部品実装装置１００の動作制御手段１０は、電子部品の実装に関する各種の設定内容が記録された実装データを保有し、実装データから実装すべき電子部品と、電子部品の電子部品フィーダ１０１の設置位置に基づく部品受け取り位置と、基板上の実装位置を示すデータ等を読み出すと共に、Ｘ−Ｙガントリ１０７を制御してヘッド１０６を電子部品の受け取り位置及び実装位置に移送し、各位置においてヘッド１０６を制御して吸着ノズル１０５の昇降動作及び吸着−解放動作を行い、さらに、移動中において、後述する部品認識装置１１３を用いて吸着時の電子部品の位置及びノズル回りの角度検出を行うと共に位置補正及び角度調節をなどの動作制御を実行する。
【００２７】
（基板搬送手段及び基板保持部）
基板搬送手段１０８は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板ＫをＸ軸方向に沿って搬送する。
また、前述したように、基板搬送手段１０８による基板搬送経路の途中には、電子部品を基板Ｋへ搭載する際の作業位置で基板Ｋを固定保持するための基板保持部（図１における基板Ｋの図示位置）が設けられている。基板搬送手段１０８は、基板保持部まで基板Ｋを搬送すると共に停止して、図示しない保持機構により基板Ｋの保持を行う。つまり、基板Ｋは保持機構により保持された状態で安定した電子部品の搭載作業が行われる。
【００２８】
（第一及び第二の部品供給部）
第一の部品供給部１０２は、ベースフレーム１１４のＹ軸方向一端部に設けられ、複数の電子部品フィーダ１０１を並べて搭載可能なＸ軸方向に沿ったエリアである。第一の部品供給部１０２の平坦部の上面には複数の電子部品フィーダ１０１がＸ軸方向に沿って羅列して載置装備される。なお、各電子部品フィーダ１０１にはラッチ機構が設けられ、ラッチ機構の操作により第一納品供給部への着脱が可能となっている。
【００２９】
上述した電子部品フィーダ１０１は、後端部側に電子部品が均一間隔で無数に封入されたテープを巻回したテープリール（図示略）を保持すると共に、先端部近傍には、上述したように、ヘッド１０６への電子部品の受け渡し部１０１ａを有している。
電子部品の実装動作時には、ヘッド１０６は、搭載対象となる電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａに吸着ノズル１０５が位置決めされて電子部品の受け渡しが行われる。
【００３０】
第二の部品供給部１０４は、ベースフレーム１１４上において、基板搬送手段１０８を挟んでＹ軸方向について第一の部品供給部１０２の逆側の端部に設けられている。
この第二の部品供給部１０４に配置されるトレーは複数の凹部を備え、各凹部内には電子部品が羅列配置されている。
そして、電子部品の実装動作時には、ヘッド１０６は、搭載対象となる電子部品が格納された凹部に吸着ノズル１０５が位置決めされて電子部品の受け渡しが行われる。
【００３１】
（Ｘ−Ｙガントリ）
Ｘ−Ｙガントリ１０７は、Ｘ軸方向にヘッド１０６の移動を案内するＸ軸ガイドレール１０７ａと、このＸ軸ガイドレール１０７ａと共にヘッド１０６をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂと、Ｘ軸方向に沿ってヘッド１０６を移動させる駆動源であるＸ軸モータ１０９と、Ｘ軸ガイドレール１０７ａを介してヘッド１０６をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モータ１１０とを備えている。そして、各モータ１０９、１１０の駆動により、ヘッド１０６を二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。
なお、各モータ１０９、１１０は、ぞれぞれの回転量が動作制御手段１０に認識され、所望の回転量となるように制御されることにより、ヘッド１０６を介して吸着ノズル１０５の位置決めを行っている。
また、電子部品実装作業の必要上、前述した第一及び第二の部品供給部１０２，１０４，基板保持部とはいずれもＸ−Ｙガントリ１０７によるヘッド１０６の搬送可能領域内に配置されている。
また、この搬送可能領域内には、不良等が生じた電子部品を廃棄する廃棄ボックス１１６が設けられている。
【００３２】
（ヘッド）
図３はＹ軸方向に沿った視線から見たヘッド１０６の正面図である。ヘッド１０６には、その先端部で空気吸引により電子部品Ｔを保持する六基の吸着ノズル１０５と、各吸着ノズル１０５をそれぞれＺ軸方向に沿って昇降させる六基のＺ軸モータ１１１（図２にのみ図示）と、各吸着ノズル１０５をそれぞれ回転させて保持された電子部品をＺ軸方向回りに角度調節するための六基の回転モータ１１２と、基板Ｋのマークを撮像して基板位置を認識するためのマーク認識カメラ１１５と、各吸着ノズル１０５に吸着された電子部品のノズル先端部に対する位置及びＺ軸回りの角度を検出する部品認識装置１１３とが設けられている。なお、図２では一本の吸着ノズル１０５についてのみ各モータ１１１，１１２を図示しているが、実際には、ヘッド１０６に搭載された吸着ノズル１０５ごとに各モータ１１１，１１２が設けられている。
【００３３】
上記各吸着ノズル１０５は、Ｚ軸方向に沿った状態で昇降可能且つ回転可能にヘッド１０６に支持されており、昇降による電子部品の受け取り又は実装及び回転による電子部品の角度調節が可能となっている。
また、部品認識装置１１３は、吸着ノズル１０５の先端の電子部品に対してＸ軸方向に沿って並んで設けられた複数の光源からＹ軸方向に沿ってレーザ光の照射を行い、その反射光を受光することで、Ｘ軸方向における如何なる範囲で反射光が得られるかによりノズル先端の電子部品の位置及び角度を認識することを可能としている。
また、この部品認識装置１１３はその反射光の有無により、吸着ノズル１０５の先端部に電子部品が吸着しているか否かを検出することができ、「部品吸着検出手段」としても機能するようになっている。
【００３４】
（空圧回路）
空圧回路１２０は、正圧の空圧を発生する正圧源１２１と、正圧源による空気流から負圧を発生させる負圧発生装置１２２と、正圧源１２１から発生する正圧を減圧して所定の圧力の調節する電空レギュレータからなる減圧装置１２３と、負圧発生装置１２２から生じる負圧と減圧装置１２３から出力される正圧とを切り換えて各吸着ノズル１０５に供給する切り換え用電磁弁１２４と、各吸着ノズル１０５の内部圧力を検出する圧力検出手段１２５とを備えている。
上述の正圧源１２１及び減圧装置１２３が、吸着ノズル１０５に正圧を付与する正圧供給手段として機能し、上述の負圧発生装置１２２が吸着ノズル１０５に負圧を付与する負圧供給手段として機能する。
上記切り換え用電磁弁１２４は、負圧供給状態と正圧供給状態と回路を閉じた状態とする三位置に切り換え可能であり、その切り換え動作は、動作制御手段１０により制御される。かかる構成により、空圧回路１２０は、吸着ノズル１０５による電子部品の吸着を行う際には、切り換え用電磁弁１２４が負圧発生装置１２２と吸着ノズル１０５とを接続するよう切り換え制御され、負圧の供給が行われて吸着可能状態とされる。また、吸着ノズル１０５による電子部品の吸着状態からの解放を行う際には、切り換え用電磁弁１２４が減圧装置１２３と吸着ノズル１０５とを接続するよう切り換え制御され、正圧の供給が行われて電子部品が解放される。
なお、空圧回路１２０は、図示を省略しているが、実際には複数の吸着ノズル１０５について個々に用意されている。
【００３５】
（動作制御手段）
図２に示すように、動作制御手段１０は、主に、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ軸モータ１０９、Ｙ軸モータ１１０、ヘッド１０６において吸着ノズル１０５の昇降を行うＺ軸モータ１１１、吸着ノズル１０５の回転を行う回転モータ１１２、空圧回路１２０の切り換え用電磁弁１２４、圧力検出手段１２５、部品認識装置１１３及びマーク認識カメラ１１５について、所定の制御プログラムに従って各種の処理及び制御を実行するＣＰＵ３０と、各種の処理及び制御を実行するためのプログラムが格納されたシステムＲＯＭ１２と、各種のデータを格納することで各種の処理の作業領域となるＲＡＭ１３と、ＣＰＵ３０と各種の機器との接続を図るＩ／Ｆ（インターフェース）１４と、基板に実装する電子部品のリストや各電子部品の実装位置及び電子部品の受け取り位置等の実装の動作制御に要する実装データその他の設定情報等が格納される不揮発性の記憶装置１７と、各種の設定や操作に要するデータの入力を行うための操作パネル１５と、各種設定の内容や必要情報の提示等を行う表示モニタ１８とを有している。また、前述した各モータ１０９〜１１２はいずれもエンコーダを備えるサーボモータであり、図示しないサーボドライバを介してＩ／Ｆ１４と接続されている。
【００３６】
上記ＣＰＵ３０は、電子部品の実装作業時には、記憶装置１７から実装データの読み込みを行い、当該実装データから、基板に対する実装対象となる各種の電子部品のリスト、各電子部品の受け取り位置及び実装位置の情報を取得する。
そして、ＣＰＵ３０は、Ｘ軸及びＹ軸モータ１０９，１１０を制御してヘッド１０６を当該電子部品の受け取り位置に移送し、Ｚ軸モータを制御して吸着ノズル１０５を下降させて電子部品を吸着し、吸着ノズル１０５を上昇させてさらに実装位置までヘッド１０６の移送を行う。そして、ＣＰＵ３０は、実装位置への移送中において、部品姿勢認識手段を用いて吸着された電子部品のノズルに対する位置及びノズル回りの角度の検出を行い、回転モータ１１２を制御して角度の補正を実行する。また、ヘッド１０６の実装位置への位置決めの際に、電子部品のノズルに対する位置を考慮して補正を行う。
さらに、Ｚ軸モータにより吸着ノズル１０５を下降させて電子部品の実装を完了する。
ＣＰＵ３０は、基板に搭載される全電子部品について、上記動作を繰り返し実行する。
【００３７】
また、ＣＰＵ３０は、システムＲＯＭ１２に格納された各種のプログラムに従って、電子部品の実装中の吸着動作に関する重要な設定情報を得るために、吸着所要時間取得制御、解放所要時間取得制御、解放所要時間確認制御を行っている。これらの制御について以下に詳細に説明することとする。
【００３８】
（吸着所要時間取得制御）
吸着所要時間取得制御は、ＣＰＵ３０がシステムＲＯＭ１２内のプログラムに従って実行する処理であり、例えば、装置の主電源が入れられた直後或いは新たな実装データが取得された直後等のような実装動作制御の非実行時に、実装データによる実装対象となる個々の電子部品に対して、電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａ（又はトレー１０３の凹部）に吸着ノズル１０５を位置決めし、その場において、吸着ノズル１０５を吸着高さまで下降させて切り換え電磁弁１２４により負圧供給を行い、電子部品を吸着した状態でＣＰＵ３０は、圧力検出手段１２５を監視して吸着の目標吸着圧力に到達するまでの吸着所要時間を計測する処理を行う。また、この処理は、実装データの実装対象となる各部品供給部１０２，１０４の全ての電子部品について行われ、各電子部品ごとの吸着所要時間が記憶装置１７に記憶される。
なお、上述した吸着の目標吸着圧力は、電子部品を吸着した吸着ノズル１０５を上昇させることが可能な圧力であり、操作パネル１５により数値設定を行うことが可能となっている。なお、この例では目標吸着圧力が電子部品について共通する規定値とする場合を例示するが、例えば、個々の電子部品ごとにその重量や形状による吸着時の安定性などを考慮して個別に設定しても良い。
【００３９】
図４は吸着所要時間取得制御のフローチャートである。これに従って吸着所要時間取得制御を説明する。
まず、ＣＰＵ３０は、ヘッド１０６のいずれかの吸着ノズル１０５が対象となる電子部品の電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａ（又はトレー１０３の凹部）に位置決めされるようにＸ軸モータ１０９及びＹ軸モータ１１０を制御する（ステップＳ１）。
次いで、Ｚ軸モータ１１１の駆動により吸着ノズル１０５を電子部品の吸着高さまで下降させて（ステップＳ２）、切り換え電磁弁１２４の切り換えにより吸着ノズル１０５内に負圧供給が行われる（ステップＳ３）。これにより、電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａ（又はトレー１０３の凹部）内の電子部品は吸着ノズル１０５に吸着される。
【００４０】
そして、負圧供給と同時に、ＣＰＵ３０は、圧力検出手段１２５の出力を監視して、目標吸着圧力に至るまでの時間を計測し、吸着所要時間を取得する（ステップＳ４）。
図５は切り換え用電磁弁１２４の切り替えの開始からの吸着ノズル１０５内の圧力変化の状態を示す線図である。曲線Ａはリークの少ない通常の電子部品であり、曲線Ｂはリークの多い電子部品を示している。なお、この線図では縦軸上方が気圧低下を示し、縦軸下方が気圧上昇を示す。
図示のように、吸着ノズル１０５の先端部が各電子部品の上面に当接した状態で負圧供給が開始されると、いずれの電子部品の場合も切り換え用電磁弁１２４の切り換えタイミングから若干の遅れを生じてからノズル内圧力の低下が発生し、リークがある電子部品の場合には曲線Ｂに示すように、その圧力低下の勾配が緩やかとなり、目標吸着圧力に到達するまでの時間（吸着所要時間）が長くかかることが分かる。
【００４１】
そして、目標吸着圧力に到達後は、切り換え用電磁弁１２４により負圧供給を停止し（ステップＳ５）、さらに、正圧供給に切り換える（ステップＳ６）。そして、予め設定された時間正圧の供給が行われると、切り換え用電磁弁１２４を閉じて正圧の供給を停止する（ステップＳ７）。これにより、吸着ノズル１０５の内部は大気圧に戻され、電子部品は吸着状態から解放される。かかる状態で吸着ノズル１０５が待機高さまで上昇するようにＺ軸モータ１１１が制御され（ステップＳ８）、一つの電子部品についての吸着所要時間取得制御が終了する。なお、上記吸着所要時間取得制御は、電子部品実装装置１００に用意された全ての電子部品について完了するまで繰り返し実行される。
上記制御を実行することにより、ＣＰＵ３０は「吸着所要時間取得制御手段」として機能することとなる。
【００４２】
（解放所要時間取得制御）
次に、解放所要時間取得制御について説明する。解放所要時間取得制御は、ＣＰＵ３０がシステムＲＯＭ１２内のプログラムに従って実行する処理であり、例えば、装置の主電源が入れられた直後或いは新たな実装データが取得された直後等のような実装動作制御の非実行時に、実装データによる実装対象となる個々の電子部品に対して、電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａ（又はトレー１０３の凹部）に吸着ノズル１０５を位置決めし、その場において、電子部品を吸着ノズル１０５に吸着されてノズル内を吸着の目標吸着圧力とし、かかる状態から、ＣＰＵ３０は、正圧の供給を開始して、目標解放圧力に戻るまでの解放所要時間を計測する処理を行う。また、この処理は、実装データの実装対象となる各部品供給部１０２，１０４の全ての電子部品について行われ、各電子部品ごとの解放所要時間が記憶装置１７に記憶される。
【００４３】
図６は解放所要時間取得制御のフローチャートである。これに従って解放所要時間取得制御を説明する。
まず、ＣＰＵ３０は、ヘッド１０６のいずれかの吸着ノズル１０５が対象となる電子部品の電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａ（又はトレー１０３の凹部）に位置決めされるようにＸ軸モータ１０９及びＹ軸モータ１１０を制御する（ステップＳ３１）。
次いで、Ｚ軸モータ１１１の駆動により吸着ノズル１０５を電子部品の吸着高さまで下降させて（ステップＳ３２）、切り換え電磁弁１２４の切り換えにより吸着ノズル１０５内に負圧供給が行われる（ステップＳ３３）。これにより、電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａ（又はトレー１０３の凹部）内の電子部品は吸着ノズル１０５に吸着される。
【００４４】
そして、負圧供給と同時に、ＣＰＵ３０は、圧力検出手段１２５の出力を監視して（ステップＳ３４）、吸着ノズル１０５内が目標吸着圧力に到達した時点で、切り換え用電磁弁１２４により負圧供給を停止する（ステップＳ３５）。なお、既に吸着所要時間が取得されている場合には、ステップＳ３４において、圧力検出手段１２５の監視ではなく、吸着所要時間の経過を待ってからステップＳ３５で負圧供給を停止させても良い。
【００４５】
そして、ＣＰＵ３０は、正圧供給により吸着ノズル１０５の内部が目標解放圧力に到達するまでの時間（解放所要時間）の計測を行う。
かかる計測は、正圧の供給開始から圧力検出手段１２５が目標解放圧力を示すまでの経過時間を計時することも可能であるが、圧力検出手段１２５により目標解放圧力の検出を待ってから切り換え用電磁弁１２４の切り換えを行うと、その応答性によっては間に合わない場合がある。
従って、この解放所要時間取得制御では、最初に予め定められた時間ｎ[ms]で吸着ノズル１０５内が目標吸着圧力とされた状態から正圧供給を行うように切り換え用電磁弁１２４を制御し、その結果得られた吸着ノズル１０５内の検出圧力から、当初の正圧供給時間ｎで長過ぎるか或いは短過ぎるかを判定し、当該判定に応じて正圧供給時間ｎに対して所定の単位時間を加算又は減算してリトライを繰り返し、吸着ノズル１０５内が大気圧から正圧限界値までの範囲（この範囲を「目標解放圧力」としている）内に昇圧させる最適な正圧供給時間を解放所要時間として取得するようになっている。なお、正圧供給時間ｎの初期値は操作パネル１５により任意に設定可能である。また、正圧限界値も操作パネル１５により任意に設定可能であるが、大気圧以上であって実装する電子部品及びその周囲に実装されている電子部品をエアブローで位置ズレを生じさせない範囲に設定する必要がある。
【００４６】
図７は吸着ノズル１０５の内部圧力が三段階の目標吸着圧力にある場合に、切り換え用電磁弁１２４が予め定められた待ち時間ｎだけ正圧供給が行われるように切り換え制御を行った場合の吸着ノズル１０５内の圧力変化の状態を示す線図である。
曲線Ｃは最も負圧となる目標吸着圧力から正圧を付与した場合の圧力変化を示し、この場合には、正圧供給時間ｎで正圧供給を行っても大気圧に到達せず、電子部品は吸着ノズル１０５から解放されない。
また、曲線ＤはＣよりも幾分正圧となる目標吸着圧力から正圧を付与した場合の圧力変化を示し、この場合には、正圧供給時間ｎで正圧供給を行うと、大気圧に到達し、尚かつ、正圧の限界値も超えず、良好な吸着解放が行われることとなる。
また、曲線ＥはＤよりもさらに正圧となる目標吸着圧力から正圧を付与した場合の圧力変化を示し、この場合には、正圧供給時間ｎで正圧供給を行うと、大気圧を超えてさらに正圧の限界値も超えてしまい、電子部品は解放されるが、周囲に対する吹きつけをも生じうることから、電子部品やその近隣の電子部品までもが飛ばされてしまうおそれがある。
このように、目標吸着圧力に応じて最適となる正圧供給時間ｎは決まっており、解放所要時間取得制御では、正圧供給時間ｎを逐次変化させて最適値を探索する。
【００４７】
具体的には、正圧の供給を開始して（ステップＳ３６）、正圧供給時間ｎの経過を待ってから（ステップＳ３７）、切り換え用電磁弁１２４の制御により正圧の供給を停止する（ステップＳ３８）。そして、その際の圧力検出手段１２５による吸着ノズル１０５内の検出圧力が負圧か否かを判定し（ステップＳ３９）、負圧の場合には正圧供給時間が足りなかったものとして、ｎに1[ms]加算した値を新たな待ち時間として（ステップＳ４０）、ステップＳ３３に処理を戻す。そして、再度、目標吸着圧力となるまで負圧を供給してから正圧を新たな正圧供給時間ｎ[ms]で供給し、吸着ノズル１０５の内部圧力が負圧であるか判定する（ステップＳ３３〜Ｓ３９）。このステップＳ３３〜Ｓ４０のループは吸着ノズル１０５の内部圧力が大気圧以上となるまで繰り返される。
【００４８】
また、ステップＳ３９において吸着ノズル１０５内部の圧力が負圧ではないことが検出された場合には、当該内部圧力が前述した正圧限界値未満であるか判定が行われる（ステップＳ４１）。
その結果、正圧限界値以上である場合には正圧供給時間が長すぎたものとして、ｎに1[ms]減算した値を新たな正圧供給時間として（ステップＳ４２）、ステップＳ３３に処理を戻す。そして、再度、目標吸着圧力となるまで負圧を供給してから正圧を新たな正圧供給時間ｎ[ms]で供給し、吸着ノズル１０５の内部圧力が負圧であるか、また正圧限界値以上となっていないかを判定する（ステップＳ３３〜Ｓ４１）。このステップＳ３３〜Ｓ４２のループは吸着ノズル１０５の正圧限界値未満となるまで繰り返される。
上記のリトライを繰り返すことにより、正圧供給により吸着ノズル１０５内を大気圧以上正圧限界値未満とする正圧供給時間を得ることができ、これが解放所要時間として取得される。
これにより、吸着ノズル１０５の内部は目標解放圧力とされ、電子部品は吸着状態から解放される。かかる状態で吸着ノズル１０５が待機高さまで上昇するようにＺ軸モータ１１１が制御され（ステップＳ４３）、一つの電子部品についての解放所要時間取得制御が終了する。なお、上記解放所要時間取得制御は、電子部品実装装置１００に用意された全ての電子部品について完了するまで繰り返し実行される。
上記制御を実行することにより、ＣＰＵ３０は「解放所要時間取得制御手段」として機能することとなる。
【００４９】
（解放所要時間確認制御）
次に、解放所要時間確認制御について説明する。解放所要時間確認制御は、ＣＰＵ３０がシステムＲＯＭ１２内のプログラムに従って実行する処理であり、実装動作制御の非実行時であって前述した解放所要時間取得制御の実行後に行われる。
この解放所要時間確認制御では、実装データによる実装対象となる個々の電子部品について、電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａ（又はトレー１０３の凹部）にて吸着すると共に吸着ノズル１０５を上昇させてヘッド移動により廃棄ボックス１１６の上方に待機し、解放時間取得制御で求められた解放所要時間で正圧供給を行うと共に、所定の待機時間を経てから部品認識装置１１３により吸着ノズル１０５の先端部に電子部品が存在するか判定を行う。そして、吸着ノズル１０５の先端部に電子部品が吸着されたままであることが検出された場合には、待機時間を所定の単位時間ごとに加算して再度目標吸着圧力で吸着、解放所要時間での吸着解放、電子部品の検出を行い、電子部品の存在が確認されなくなるまで待機時間を単位時間ごとに延長してリトライを繰り返す。
これにより、吸着解放のための正圧供給停止後における、電子部品が吸着ノズル１０５から分離されるまでの待機時間を取得することが可能となる。
また、この処理は、実装データの実装対象となる各部品供給部１０２，１０４の全ての電子部品について行われ、各電子部品ごとの待機時間が記憶装置１７に記憶される。
なお、この解放所要時間確認制御では、各電子部品が一つ消費されてしまうので、解放所要時間取得制御の実行に伴い必ず実行する設定としないで、例えば、解放所要時間取得制御により得られた解放所要時間に基づいて電子部品の実装動作を行ってもまだ電子部品の持ち帰りが生じる場合にのみ任意に実行するようにしても良い。
【００５０】
図８は解放所要時間確認制御のフローチャートである。これに従って解放所要時間確認制御を説明する。
まず、ＣＰＵ３０は、ヘッド１０６のいずれかの吸着ノズル１０５が対象となる電子部品の電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａ（又はトレー１０３の凹部）に位置決めされるようにＸ軸モータ１０９及びＹ軸モータ１１０を制御する（ステップＳ６１）。
次いで、Ｚ軸モータ１１１の駆動により吸着ノズル１０５を電子部品の吸着高さまで下降させて（ステップＳ６２）、切り換え電磁弁１２４の切り換えにより吸着ノズル１０５内に負圧供給が行われる（ステップＳ６３）。これにより、電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａ（又はトレー１０３の凹部）内の電子部品は吸着ノズル１０５に吸着される。
【００５１】
そして、負圧供給と同時に、ＣＰＵ３０は、圧力検出手段１２５の出力を監視し（ステップＳ６４）、Ｚ軸モータ１１の駆動により吸着ノズル１０５を上昇させて（ステップＳ６５）、Ｘ、Ｙ軸モータ１０９，１１０の駆動によりヘッド１０６を廃棄ボックス１１６まで移動し（ステップＳ６６）、再びＺ軸モータ１１１の駆動により吸着ノズル１０５を廃棄高さに下降させる（ステップＳ６７）。
そして、これらの動作制御の間に、吸着ノズル１０５内部が目標吸着圧力に達したら負圧の供給を停止する（ステップＳ６８）。なお、既に吸着所要時間が取得されている場合には、ステップＳ６４において、圧力検出手段１２５の監視ではなく、吸着所要時間の計時を開始し、ステップＳ６８では、吸着所要時間の経過を待ってから負圧の供給を停止させても良い。
【００５２】
そして、廃棄ボックス１１６の上方において、正圧の供給を開始し（ステップＳ６９）、解放所要時間取得制御で得られた解放所要時間の経過を待ってから（ステップＳ７０）、正圧の供給を停止する（ステップＳ７１）。
【００５３】
次いで、正圧の供給を停止してから当初の待機時間ｍの経過を待ってから（ステップＳ７２）、負圧供給を行い（ステップＳ７３）、ヘッド１０５に搭載された部品認識装置１１３の認識高さまで吸着ノズル１０５を上昇させる（ステップＳ７４）。
そして、部品認識装置１１３により検出の結果、正圧供給が行われたにもかかわらず電子部品が吸着ノズル１０５の先端部に吸着されたままであることが検出された場合には（ステップＳ７５）、待機時間が足りなかったものとして、ｍに1[ms]加算した値を新たな待機時間として（ステップＳ７６）、ステップＳ６７に処理を戻す。そして、再度、目標吸着圧力となるまで負圧を供給してから負圧供給を停止し、さらに、解放所要時間で正圧を供給し、停止後、新たな待機時間ｍで待機してから電子部品の存在を判定する（ステップＳ６７〜Ｓ７５）。このステップＳ６７〜Ｓ７６のループは電子部品の存在が確認されなくなるまで繰り返される。
【００５４】
そして、ステップＳ７５において吸着ノズル１０５の先端に電子部品が存在せず、落下したことが検出された場合には、最終的に得られた待機時間ｍを記憶装置１７に記憶して処理を終了する。
なお、上記解放所要時間確認制御は、電子部品実装装置１００に用意された全ての電子部品について完了するまで繰り返し実行される。
上記制御を実行することにより、ＣＰＵ３０は「解放所要時間確認制御手段」として機能することとなる。
【００５５】
（電子部品実装動作制御）
次いで、ＣＰＵ３０がシステムＲＯＭ１２に格納されたプログラムに従って行う電子部品の実装動作制御について図９のフローチャートに基づいて説明する。
まず、ＣＰＵ３０は、ヘッド１０６のいずれかの吸着ノズル１０５が対象となる電子部品の電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａ（又はトレー１０３の凹部）に位置決めされるようにＸ軸モータ１０９及びＹ軸モータ１１０を制御する（ステップＳ１０１）。
次いで、Ｚ軸モータ１１１の駆動により吸着ノズル１０５を電子部品の吸着高さまで下降させて（ステップＳ１０２）、切り換え電磁弁１２４の切り換えにより吸着ノズル１０５内に負圧供給が行われる（ステップＳ１０３）。これにより、電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａ（又はトレー１０３の凹部）内の電子部品は吸着ノズル１０５に吸着される。
そして、負圧供給と同時に、ＣＰＵ３０は、吸着所要時間を計時して（ステップＳ１０４）、吸着所要時間取得制御で得られた吸着所要時間が経過した時点で、切り換え用電磁弁１２４により負圧供給を停止する（ステップＳ１０５）。
【００５６】
次いで、Ｚ軸モータ１１１の駆動により吸着ノズル１０５を搬送高さまで上昇させて（ステップＳ１０６）、ヘッド１０６の吸着ノズル１０５が基板Ｋの実装位置に位置決めされるようにＸ軸モータ１０９及びＹ軸モータ１１０を制御する（ステップＳ１０７）。
そして、Ｚ軸モータ１１１の駆動により吸着ノズル１０５を実装高さまで下降させる（ステップＳ１０８）。
そして、正圧の供給を開始し（ステップＳ１０９）、解放所要時間取得制御で得られた解放所要時間の経過を待ってから（ステップＳ１１０）、正圧の供給を停止する（ステップＳ１１１）。
さらに、正圧供給停止後、解放所要時間確認制御で得られた待機時間の経過を待ち（ステップＳ１１２）、その後、Ｚ軸モータ１１１の駆動により吸着ノズル１０５を搬送高さまで上昇させて（ステップＳ１０６）、一つの電子部品についての実装動作制御を終了する。
なお、実装対象となる全ての電子部品について、上記Ｓ１０１からＳ１１３の処理が繰り返し実行される。
【００５７】
（実施形態の効果）
上記電子部品実装装置１００では、吸着所要時間取得制御により各電子部品について吸着ノズル１０５内が目標吸着圧力となる吸着所要時間を取得し、実装動作制御時に、取得した吸着所要時間に従って吸着を継続するので、適正な目標吸着圧力に達した状態で吸着ノズル１０５の上昇及び移動が行われることとなり、吸着時の取り損ね、移動中の電子部品の落下、ノズル先端に対する位置ズレ等の発生を抑止し、動作の信頼性及び実装位置精度の向上を図ることが可能となる。
【００５８】
また、実装動作とは別に吸着所要時間取得制御を実施するので、例えば、実装動作を行う以前に吸着所要時間取得制御を実施しておくことにより、実装動作時にエラーを発生して初めて電子部品のリークの発生が生じやすい電子部品であることを認識してリーク対策を施す場合と異なり、作業者が各電子部品についてリークの特性の認識していない場合でも、自動的にリークの特性に応じて実装動作が行われ、エラーの発生をより低減することが可能となる。
また、吸着所要時間取得制御の実行により、各電子部品について吸着所要時間が自動的に記憶装置１７に記憶されるので、作業者が、個々の電子部品のリークの特性について設定入力作業を行う必要がなく、設定作業の煩雑性を解消することが可能となる。
【００５９】
また、吸着所要時間取得制御における吸着所要時間の計測は、電子部品フィーダ１０１の受け渡し部１０１ａやトレー１０３の凹部内で行われ、さらに、計測後は正圧を供給して電子部品の吸着解放を行ってから吸着ノズル１０５を上昇させるので、電子部品は取り上げられることがないので、少なくとも、吸着所要時間取得制御では電子部品の廃棄などを生じることがなく、電子部品の浪費を防ぎ、経済性の向上を図ることが可能となる。
【００６０】
また、解放所要時間取得制御の実行により、実装対象となる個々の電子部品について、吸着ノズル１０５の内部を大気圧から正圧限界値の間の範囲内（目標解放圧力）とする解放所要時間を取得することができるので、実装動作制御時には、取得した解放所要時間に従って吸着の解放を行うことにより、電子部品をより確実に解放することができ、電子部品の持ち帰りを抑止し、動作の信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００６１】
また、実装動作制御の非実行時に、解放所要時間取得制御を実行するので、例えば、予め実装動作より先に解放所要時間取得制御を実行することにより、実装動作時にエラーを発生して初めて電子部品の持ち帰りの発生が生じやすい電子部品であることを認識して対策を施す場合と異なり、作業者が各電子部品について持ち帰りの生じやすい特性であることを認識していない場合でも、自動的に持ち帰りを回避する実装動作が行われ、エラーの発生をより低減することが可能となる。
また、解放所要時間についても、その取得制御時に自動的に記憶装置１７に記憶されるので、作業者が、個々の電子部品について持ち帰りを生じやすいか否かについて設定入力作業を行う必要がなく、設定作業の煩雑性を解消することが可能となる。
【００６２】
また、上記解放所要時間取得制御では、解放所要時間を少しずつ変化させてリトライを繰り返し、吸着ノズル内圧力が適正となる解放所要時間を取得するので、切り換え用電磁弁１２４によるタイムラグの影響を含んだ状態で解放所要時間を取得することができ、実装の動作制御で実施した場合にも同一の結果を再現することが可能となる。このため、より正確に解放所要時間を計測し、電子部品の持ち帰りをより効果的に防止すると共に、実装動作時の他の電子部品の位置ズレを防止することが可能となる。
【００６３】
また、解放所要時間確認制御により待機時間を取得すると共に、実装動作時にも、正圧の供給による吸着解放を行った上に吸着ノズル１０５を待機時間の間上昇させることなく待機させるので、電子部品の持ち帰りをより確実に防止することが可能となる。
【００６４】
（その他）
なお、上記動作制御手段１０では、吸着所要時間取得制御と解放所要時間取得制御とを別々に実施しているが、これらは一連の動作制御により吸着所要時間と解放所要時間の双方を取得するようにしても良い。
つまり、解放所要時間の取得の際には、必ず、吸着ノズル１０５内に負圧の供給を行って目標吸着圧力としてから正圧の供給を開始して適正な圧力とすることが必須となるので、吸着ノズル１０５内を目標吸着圧力とする際に負圧の供給の時間を計測して吸着所要時間を取得し、その後、定められた時間で正圧の供給を行って吸着ノズル内が目標解放圧力の範囲内となるかを判定する処理を行っても良い。
【００６５】
より具体的に説明すると、図６におけるステップＳ３３の負圧供給を開始したときから計時を開始し、ステップＳ３４でノズル圧力を監視し、ステップＳ３５で目標吸着圧力となって負圧供給を停止するまでの時間を計測することで、吸着所要時間を取得することができる。その後のステップＳ３６以降は、前述した通りに制御を行うことで解放所要時間を取得する。なお、ステップＳ３９やＳ４１がＹＥＳの判定によりリトライが行われる場合には、二巡目以降のステップＳ３３〜Ｓ３５の処理については、計時は行わず、圧力検出手段１２５の監視により負圧の供給を停止するように制御することが望ましい。
このように、吸着所要時間取得制御と解放所要時間取得制御とを一つの処理内で実行することにより、単独で行う図４の吸着所要時間取得制御を不要とすることができ、吸着所要時間と解放所要時間の取得に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。
【符号の説明】
【００６６】
１０  動作制御手段
３０  ＣＰＵ（吸着所要時間取得制御手段、解放所要時間取得制御手段、解放所要時間確認制御手段）
１００  電子部品実装装置
１０１  電子部品フィーダ
１０２，１０４  部品供給部
１０３  トレー
１０５  吸着ノズル
１０６  ヘッド
１０７  Ｘ−Ｙガントリ（ヘッド移動機構）
１１３  部品認識装置（部品吸着検出手段）
１２０  空圧回路
１２１  正圧源（正圧供給手段）
１２２  負圧発生装置（負圧供給手段）
１２３  減圧装置（正圧供給手段）
１２４  切り換え用電磁弁
１２５  圧力検出手段
Ｋ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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