(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部材を基材上に接着し、部材を加工後、少なくとも基材を７０℃以上２００℃以下の温度に加熱することで、基材と部材とを取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法に使用してなる仮固定用組成物であり、（Ａ）１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートとジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｂ）２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート、ベンジルメタクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）架橋ポリメタクリル酸メチル粒子と架橋ポリスチレン粒子からなる群のうちの１種以上を含有する仮固定用組成物。
【請求項２】
（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、（Ｄ）を０．１〜２０質量部含有することを特徴とする請求項１記載の部材の仮固定用組成物。
【請求項３】
（Ａ）１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートとジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｂ）２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート、ベンジルメタクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）架橋ポリメタクリル酸メチル粒子と架橋ポリスチレン粒子からなる群のうちの１種以上を含有する仮固定用組成物を用いて部材を基材上に接着し、部材を加工後、少なくとも基材を７０℃以上２００℃以下の温度に加熱することで、基材と部材とを取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法であり、かつ、基材の縦延伸倍率が１．２倍以上８．０倍以下である部材の仮固定方法。
【請求項４】
（Ａ）及び（Ｂ）がいずれも疎水性であることを特徴とする請求項３記載の部材の仮固定方法。
【請求項５】
（Ａ）１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートとジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｂ）２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート、ベンジルメタクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｃ）光重合開始剤のいずれかが、ベンゼン環骨格を持つ化合物を含むことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の部材の仮固定方法。
【請求項６】
（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、（Ａ）を１〜５０質量部、（Ｃ）を０．１〜２０質量部含有することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
【請求項７】
（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、（Ｂ）を５〜９５質量部、（Ｃ）を０．１〜２０質量部含有することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
【請求項８】
（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、（Ｄ）を０．１〜２０質量部含有することを特徴とする請求項３乃至７のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
【請求項９】
組成物が、極性有機溶媒を含有することを特徴とする請求項３乃至８のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
【請求項１０】
組成物が、重合禁止剤を含有することを特徴とする請求項３乃至９のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
【請求項１１】
重合禁止剤がフェノール系酸化防止剤であることを特徴とする請求項１０記載の部材の仮固定方法。
【請求項１２】
（Ｄ）が架橋ポリメタクリル酸メチル粒子であることを特徴とする請求項３乃至１１のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
【請求項１３】
基材が、一軸又は二軸に延伸された熱可塑性樹脂シートからなることを特徴とする請求項３乃至１２のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
【請求項１４】
１２０℃、１０分間の条件下で加熱した時の基材の収縮率が、１５％以上であることを特徴とする請求項３乃至１３のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
【請求項１５】
基材がスチレン系樹脂からなることを特徴とする請求項３乃至１４のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
【請求項１６】
基材がスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂からなることを特徴とする請求項３乃至１５のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機械部品、電子部品、或いは光学部品等のいろいろな部材を加工するに際して、当該部材を仮固定する方法とそれに用いる基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学レンズ、プリズム、アレイ、シリコンウエハ、半導体実装部品等の仮固定用接着剤としては、両面テープやホットメルト系接着剤が使用されており、これらの接着剤にて接合または積層した部材を、所定の形状に切削加工後、接着剤を除去し、加工部材を製造することが行われる。
【０００３】
例えば、半導体実装部品では、これらの部品を両面テープにて基材に固定した後、当該部品に切削加工を行い、更に両面テープに紫外線を照射することで部品からの剥離を行う。
【０００４】
また、ホットメルト系接着剤の場合には、部材を接合後、加熱により間隙に接着剤を浸透させた後、所望の部品に切削加工を行い、有機溶剤中で接着剤の剥離を行う。
【０００５】
しかし、両面テープの場合には、厚み精度を出すのが困難であったり、接着強度が弱いため部品加工時にチッピング性が劣ったり、紫外線照射により剥離させる場合には、被着体の透過性が乏しいと剥離できない問題があった。
【０００６】
ホットメルト系接着剤の場合には、溶融して接着するため液状の接着剤が飛散して高温の飛沫により作業者が火傷を負うなど、作業環境的に問題があった。また、剥離時に有機溶剤を使用する必要があり、アルカリ溶剤やハロゲン系有機溶剤の洗浄処理工程が煩雑である他、作業環境的にも問題となっていた。
【０００７】
これらの欠点を解決するために、水溶性ビニルモノマー等の水溶性化合物を含有する仮固定用の光硬化型もしくは加熱型接着剤が提案されているが、これらの接着剤組成物では、水中での剥離性は解決されるのに対し、部品固定時の接着強度が低く、切削加工後の部材の寸法精度に乏しい課題があった。また、特定の親水性の高い（メタ）アクリレートの使用により接着性向上させるとともに、膨潤や一部溶解によって剥離性を向上させた仮固定用接着剤も提案しているが、切削加工時には、部品とブレードやダイヤモンドカッター等の切削治具との摩擦熱を発生するため大量の水で冷却させて行うため、上記の親水性の高い組成物では、切削時に硬化物が膨潤し柔軟になるため、より高い寸法精度に到達できない。また、剥離した部材に一部溶解した硬化物が糊残りするため、外観上問題となっている（特許文献１、２、３参照）。
【特許文献１】特開平０６−１１６５３４号公報
【特許文献２】特開平１１−０７１５５３号公報
【特許文献３】特開２００１−２２６６４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
切削加工後の部材の寸法精度を向上させるために、加工液等に対して疎水性で、高接着強度であり、かつ加工終了後の剥離性に優れ、作業環境的にも作業性に優れた部材を仮固定接着する際に用いる組成物や接着剤、更に基材が望まれている。
【０００９】
本発明者は、従来技術の問題点を解決するためにいろいろ検討した結果、少なくとも一軸に延伸した熱可塑性樹脂シートを基材とし、当該基材に被加工部材を仮固定することで、切削加工中は高接着強度を保ち、かつ切削加工後、所定温度に加熱することにより前記基材が収縮しうねり状ないし三次元的変形をもたらし、その結果、接着面積が減少して基材と部材とが容易に剥離されることを見いだし、本発明に至ったものである。
【００１０】
さらに、本発明者は、接着剤を特定の好ましい組成とすることで、切削加工時の部材の寸法精度を向上させることができるし、部材への糊残りが無くフィルム状に分別することが出来ること、更に、前記基材と前記組成物とを適宜組み合わせることで前記本発明の目的を達成するものであるとの知見を得て、発明を完成するに至った。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
即ち、本発明は、部材を基材上に接着し、部材を加工後、少なくとも基材を７０℃以上２００℃以下の温度に加熱することで、基材と部材とを取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法に使用してなる仮固定用組成物であり、（Ａ）１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートとジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｂ）２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート、ベンジルメタクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）架橋ポリメタクリル酸メチル粒子と架橋ポリスチレン粒子からなる群のうちの１種以上を含有する仮固定用組成物であり、（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、（Ｄ）を０．１〜２０質量部含有することを特徴とする該部材の仮固定用組成物であり、（Ａ）１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートとジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｂ）２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート、ベンジルメタクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）架橋ポリメタクリル酸メチル粒子と架橋ポリスチレン粒子からなる群のうちの１種以上を含有する仮固定用組成物を用いて部材を基材上に接着し、部材を加工後、少なくとも基材を７０℃以上２００℃以下の温度に加熱することで、基材と部材とを取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法であり、かつ、基材の縦延伸倍率が１．２倍以上８．０倍以下である部材の仮固定方法であり、（Ａ）及び（Ｂ）がいずれも疎水性であることを特徴とする該部材の仮固定方法であり、（Ａ）１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートとジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｂ）２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート、ベンジルメタクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上、（Ｃ）光重合開始剤のいずれかが、ベンゼン環骨格を持つ化合物を含むことを特徴とする該部材の仮固定方法であり、（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、（Ａ）を１〜５０質量部、（Ｃ）を０．１〜２０質量部含有することを特徴とする該部材の仮固定方法であり、（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、（Ｂ）を５〜９５質量部、（Ｃ）を０．１〜２０質量部含有することを特徴とする該部材の仮固定方法であり、（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、（Ｄ）を０．１〜２０質量部含有することを特徴とする該部材の仮固定方法であり、組成物が、極性有機溶媒を含有することを特徴とする該部材の仮固定方法であり、組成物が、重合禁止剤を含有することを特徴とする該部材の仮固定方法であり、重合禁止剤がフェノール系酸化防止剤であることを特徴とする該部材の仮固定方法であり、（Ｄ）が架橋ポリメタクリル酸メチル粒子であることを特徴とする該部材の仮固定方法であり、基材が、一軸又は二軸に延伸された熱可塑性樹脂シートからなることを特徴とする該部材の仮固定方法であり、１２０℃、１０分間の条件下で加熱した時の基材の収縮率が、１５％以上であることを特徴とする該部材の仮固定方法であり、基材がスチレン系樹脂からなることを特徴とする該部材の仮固定方法であり、基材がスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂からなることを特徴とする該部材の仮固定方法である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、部材を基材上に接着し、固定された部材を加工後、基材を７０℃以上２００℃以下の温度に加熱することで、前記基材が収縮し、うねり状ないし三次元的変形が生じ、その結果、接着面積が減少し、部材と基材とが容易に剥離することが達成されるので、加工時は被加工部材を基材上に確固として保持するので被加工部材が寸法精度良く加工され、その後所定温度に加熱するのみで、容易に被加工部材を回収できるという格別の効果が得られる。
【００２０】
本発明の部材の仮固定方法は、前記した通りに、少なくとも基材を加熱させるのみで、部材と基材とを剥離でき、部材を容易に回収できる特徴があるが、当該回収操作に於いて、従来のホットメルト系接着剤を用いた仮固定剥離方法に比べ、高価で、発火性の強い、或いは人体に有害なガスを発生する有機溶媒を用いる必要がないという格段の効果が得られる。
【００２１】
本発明の仮固定方法に用いる組成物は、その組成故に光硬化性を有し、可視光または紫外線によって硬化する特徴がある。このために、従来のホットメルト接着剤に比べ、省力化、省エネルギー化、作業短縮の面で著しい効果が得られる。また、その硬化体は、加工時に用いる切削水などに影響されずに高い接着強度を発現できるので、部材の加工時にずれが生じ難く、寸法精度面で優れた部材が容易に得られるという効果が得られる。更に、当該硬化体は、特定のより一層好ましい組成とすることで、基材との親和性が向上し硬化体を基材側に残し部材のみが剥離して回収できるので、作業性に優れるという効果が得られる。さらに、組成物を疎水性とすることで、切削加工時の部材の寸法精度を向上させることができるだけでなく、特定の好ましい組成とすることで部材への糊残りが無くフィルム状に分別することが出来る。
【００２２】
本発明の仮固定方法に用いる基材として、少なくとも一軸に延伸している熱可塑性樹脂シートを選択するので、切削加工中は高接着強度で、しかも部材を切削加工後には容易に部材を回収でき、従来仮固定用に用いられるホットメルト系接着剤の場合に比べ、高価で、発火性の強い、或いは人体に有害なガスを発生する有機溶媒を用いる必要がないという格段の効果が得られる。また、本発明の仮固定方法に用いる基材は、熱可塑性樹脂シートであるため切削加工時のブレードの摩耗が硝子製基材に比べ格段に少なく、得られる加工後の部材の寸法精度を高く維持できるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明では、部材を基材上に接着し、固定された部材を加工後、基材を７０℃以上２００℃以下の温度に加熱することで、前記基材が収縮しうねり状ないし三次元的変形が生じ、その結果、接着面積が減少し、部品と基材との剥離が容易に、確実に実現される。本発明に於いては、７０℃以上２００℃以下の温度に基材を加熱することで、高価で、発火性の強い、或いは人体に有害なガスを発生する有機溶媒を用いないで容易に部材を基材から取り外すことができる。
【００２４】
基材を加熱する温度が２００℃以下であれば、部材にダメージを与えることもなく、７０℃以上であれば基材が十分に収縮し、うねり状ないし三次元的変形が生じて、部材と基材の剥離が十分に達成できる。１００℃以上１７０℃以下であるとさらに好ましく、より一層好ましくは１２０℃以上１６５℃以下である。
【００２５】
基材の加熱方法に特に制限は無く、温風ドライヤーや温水バス、ホットプレート、熱風オーブンなど所望の温度に基材を加熱できれば何を使用しても良い。
【００２６】
本発明の仮固定方法に用いる組成物の（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマー／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや２個以上の（メタ）アクロイル基を有するモノマーを使用することができる。
【００２７】
多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、例えば、１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製ＴＥ−２０００、ＴＥＡ−１０００）、前記水素添加物（例えば、日本曹達社製ＴＥＡＩ−１０００）、１，４−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製ＢＡＣ−４５）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリート、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ビスＡ型エポキシ（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製ビスコート＃５４０、昭和高分子社製ビスコートＶＲ−７７）などが挙げられる。
【００２８】
２官能（メタ）アクリレートモノマーとして、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−プロパンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられ、３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられ、４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる
【００２９】
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートは、疎水性のものがより好ましい。然るに、水溶性の場合には、切削加工時に樹脂組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし加工精度が劣る恐れがある。親水性であっても、その組成物の硬化体が水によって大きく膨潤もしくは一部溶解することがなければ、使用しても差し支えない。
【００３０】
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの添加量は、（Ａ）及び、後述する、（Ｂ）の合計量１００質量部中、１〜５０質量部が好ましい。１質量部以上であれば、組成物の硬化体を加熱した時に被着物より当該硬化体が剥離する性質（以下、単に「剥離性」という）が充分に助長されるし、組成物の硬化体がフィルム状に剥離することが確保できる。また、５０質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもない。
【００３１】
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸（メタ）アクリレ−ト、エチレンオキシド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β−（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ−（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート、ベンジルメタクリレート等が挙げられる。
【００３２】
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートは、（Ａ）同様に、疎水性のものがより好ましく、水溶性の場合には、切削加工時に樹脂組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし加工精度が劣る恐れがある。また、親水性であっても、その樹脂組成物の硬化体が水によって膨潤もしくは一部溶解することがなければ、使用しても差し支えない。
【００３３】
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの添加量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部中、５〜９５質量部が好ましい。５質量部以上であれば初期の接着性が低下する恐れもなく、９５質量部以下であれば、剥離性が確保でき、組成物の硬化体がフィルム状に剥離する。
【００３４】
また、前記（Ａ）及び（Ｂ）の配合組成物に、（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、ジブチル２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、ジオクチル２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジフェニル２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、（メタ）アクリロイルオキシエチルポリエチレングリコールアシッドフォスフェート等のビニル基又は（メタ）アクリル基を有するリン酸エステルを併用することで、金属面への密着性をさらに向上させることができる。
【００３５】
本発明で使用する（Ｃ）光重合開始剤としては、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン及びその誘導体、ベンジル及びその誘導体、エントラキノン及びその誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体、ジエトキシアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジフェニルジスルフィド、チオキサントン及びその誘導体、カンファーキノン、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−ブロモエチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−メチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体、２−メチル−１−［４-（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のα−アミノアルキルフェノン誘導体、ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体等が挙げられる。光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
（Ｃ）光重合開始剤の添加量は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましい。より好ましくは３〜２０質量部が好ましい。０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、２０質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。より好ましい形態として（Ｃ）成分を３質量部以上添加することで、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに樹脂組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点でより好ましい。
【００３７】
また、前記（Ａ）及び（Ｂ）及び（Ｃ）の配合組成物の中に、ベンゼン環骨格を持つ化合物が含まれていると、基材との親和性が向上し、当該組成物の硬化体を基材側に残し部材のみが剥離し回収できるので、作業性に優れるという効果が得られる。
【００３８】
本発明においては、極性有機溶媒を共に用いても良い。極性有機溶媒を共に用いることにより、硬化後の組成物が温水と接触して容易に膨潤したりして接着強度が低下する現象を確実に発現することができる。
【００３９】
極性有機溶媒に関しては、その沸点が５０℃以上２００℃以下であることが好ましい。沸点が前記範囲内の極性有機溶媒を選択する時には、硬化後の組成物が温水と接触して接着強度が低下する現象をより一層確実に発現することができるので好ましい。また、このような極性有機溶媒としては、例えば、アルコール、ケトン、エステル等が挙げられるが、発明者の検討結果に拠れば、このうちアルコールが好ましく選択される。
【００４０】
アルコールとしては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノール、ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール、２−エチルブチルアルコール等が挙げられる。さらに、前記アルコールの中でも、好ましくは沸点が１２０℃以下であるメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノールが好ましく、その中でもメタノ−ル、エタノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノールが一層好ましい。
【００４１】
極性有機溶媒の添加量は、（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、０．５〜１０質量部が好ましい。０．５質量部以上であれば剥離性が確保でき、１０質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもなく、組成物の硬化体がフィルム状に剥離する。
【００４２】
本発明に於いては、（Ａ）〜（Ｃ）に溶解しない粒状物質を、（Ａ）〜（Ｃ）と共に用いても良い。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、加工精度が向上するとともに、温水と接触して容易に膨潤したりして接着強度が低下する現象を確実に発現することができる。
【００４３】
（Ａ）〜（Ｃ）に溶解しない粒状物質としては、材質として、一般的に使用される有機、無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子など挙げられ、無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどセラミック粒子が挙げられる。
【００４４】
（Ａ）〜（Ｃ）に溶解しない粒状物質は、加工精度の向上、つまり接着剤の膜厚の制御の観点から球状であることが好ましい。具体的に、有機粒子としては、メタクリル酸メチルモノマー、スチレンモノマーと架橋性モノマーとの公知の乳化重合法により単分散粒子として得られる架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子や無機粒子としては球状シリカが、粒子の変形が少なく、粒径のバラツキによる硬化後の組成物の膜厚が均一になるため好ましく、その中でもさらに粒子の沈降等の貯蔵安定性や組成物の反応性の観点から、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子がより一層好ましい。
【００４５】
（Ａ）〜（Ｃ）に溶解しない粒状物質の添加量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、特に０．１〜１０質量部が好ましい。０．１質量部以上であれば硬化後の組成物の膜厚がほぼ一定であり、２０質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもない。
【００４６】
本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されているアクリルゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴムなどの各種エラストマー、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、シランカップリング剤及び界面活性剤等の添加剤を使用してもよい。
【００４７】
本発明の組成物は、その貯蔵安定性向上のため少量の重合禁止剤を使用することができる。重合禁止剤としては、例えば、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５−ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジターシャリーブチル−ｐ−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２−ブチル−４−ヒドロキシアニソール及び２，６−ジターシャリーブチル−ｐ−クレゾール等が挙げられる。
【００４８】
これらの重合禁止剤の使用量は、（メタ）アクリル酸エステルモノマー１００質量部に対し、０．００１〜３質量部が好ましく、０．０１〜２質量部がより好ましい。０．００１質量部以上で貯蔵安定性が確保されるし、３質量部以下で良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。
【００４９】
本発明の仮固定方法において、前記本発明の組成物からなる接着剤を用いると、前記発明の効果が確実に得られるので好ましい。特に本発明の組成物は、その組成故に紫外線を含む光により硬化する接着剤、即ち光硬化型接着剤や紫外線硬化型接着剤を提供できるので、本発明を光学部品の部材に好ましく適用できる。
【００５０】
本発明での仮固定方法に用いる基材としては、一軸又は二軸に延伸された熱可塑性樹脂シートが好ましく選択される。このような熱可塑性樹脂シートの具体例としては汎用ポリスチレン、アイソタチックポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、メチルメタクリレート−スチレン共重合体、α−メチルスチレン−スチレン共重合体、ノルマルブチルアクリレート−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−エチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体に代表されるスチレン系樹脂シート、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、塩素化ポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、ポリ４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン、及びこれらの共重合体に代表されるポリオレフィン系樹脂シート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートをはじめとするポリエステル系樹脂シート、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミドイミドをはじめとするポリアミド系樹脂シート、ポリメチルメタクリレートに代表されるアクリル系樹脂シート、ポリ酢酸ビニル、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアセタール、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、液晶プラスチック、ポリアリレート、ポリスルフォン、ポリオキシベンゾイル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ＡＡＳ、ＡＣＳ等公知のものから任意に選択して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独で、または、２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの熱可塑性樹脂シートの中でも接着剤との接着性の観点からスチレン系樹脂シートが好ましく用いられる。尚、これらの熱可塑性樹脂シートであっても一軸又は二軸に延伸していない場合には、本発明に適用するときに剥離性が十分に確保できない場合がある。
【００５１】
本発明の仮固定方法に用いる基材については、安定剤を含有させることも可能であり、特にリン系酸化防止剤や、フェノール系酸化防止剤の併用は安定性改良の相乗効果があり好ましい。
【００５２】
リン系酸化防止剤としては、例えば次のようなものが挙げられる。ジステアリルペンタエリスリトールジフォスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）４，４′−ビフェニレンジフォスフォナイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、２，２′−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルフォスファイト、テトラトリデシル４，４′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）ジフォスファイト、２，２′−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フルオロフォスファイト、ビス（２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト。
【００５３】
リン系酸化防止剤の配合量は成分基材１００質量部対し０〜１質量部が好ましい。１質量部以下であればブリードしたり、表面特性の低下を起こすこともない。
【００５４】
フェノール系酸化防止剤としては、例えば次のようなものが挙げられる。ｎ−オクタデシル３−(３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリチルテトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコールビス〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕、３，９−ビス〔２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニリノ）−１，３，５−トリアジン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、２，２′−エチリデンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，２′−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２′−エチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）。
【００５５】
フェノール系酸化防止剤の配合量は基材１００質量部に対し０〜１質量部が好ましい。１質量部以下であればブリードしたり、表面特性の低下を起こすこともない。
【００５６】
本発明の仮固定方法に用いる基材については、必要に応じて熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、相溶化剤などを本発明の目的を阻害しない範囲で含有させることができる。
【００５７】
熱可塑性エラストマーの具体例としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ポリクロロプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）などのスチレン系ゴム、さらにはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、あるいはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。これらは一種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５８】
本発明の仮固定方法に用いる基材には、各種添加剤として滑剤、加工助剤、結晶核剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、耐候剤、可塑剤、粘着付与剤、着色剤、帯電防止剤、鉱油、難燃化剤、フィラーなどの添加剤を本発明の効果を阻害しない範囲で配合することができる。
【００５９】
滑剤、加工助剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤としては、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸、モンタン酸などの飽和脂肪酸、パルミチン酸オクチル、ステアリン酸オクチルなどの脂肪酸エステルやペンタエリスリトール脂肪酸エステル、さらにエルカ酸アマイド、オレイン酸アマイド、ステアリン酸アマイドなどの脂肪酸アマイドや、エチレンビスステアリン酸アマイド、またグリセリン−モノ−脂肪酸エステル、グリセリン−ジ−脂肪酸エステル、その他にソルビタン−モノ−パルミチン酸エステル、ソルビタン−モノ−ステアリン酸エステルなどのソルビタン脂肪酸エステル、ミリスチルアルコール、セチルアルコール、ステアリルアルコールなどに代表される高級アルコールなどが挙げられる。
【００６０】
さらに耐候性向上剤としては２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾールなどのベンゾトリアゾール系や２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエートなどのサリシレート系、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系紫外線吸収剤、また、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレートなどのヒンダードアミン型耐候性向上剤が例として挙げられる。さらにホワイトオイルや、シリコーンオイルなども加えることができる。これらの添加剤は組成物１００質量部に対し５質量部以下の範囲で使用することが望ましい。
【００６１】
本発明の基材の製造方法は公知の手法が採用できる。例えば、単層フィルムでは樹脂を押出機で溶融し、それをコートハンガーダイ、Ｔ−ダイ、円環ダイなどのダイを使用してシート形状として押出し、一軸、二軸あるいは多軸に延伸することによって得られる。
【００６２】
本発明の基材は、単層シートでも良いし１種および２種以上の前記熱可塑性樹脂を積層した多層シートでも良い。多層シートを製造する場合、共押出を行う方法が好ましい。共押出方式も、特に制限はないが、フィードブロック方式，マルチマニホールド方式のいずれでもよい。共押出方法を用いることにより接着剤を用いることなく、層間密着性に優れ、透明性がより高い多層シートを製造することができる。なお、上記方法以外の方法として、それぞれ単体フィルムを作成し、それを、接着剤を用いて積層してもよい。積層後一軸、二軸あるいは多軸に延伸することで本発明の基材を得ることができる。
【００６３】
延伸方法としては、従来一般に使用されるロール延伸法、長間隙延伸法、テンター延伸法、チューブラー延伸法などの方法を使用できる。例えば一軸延伸、同時二軸延伸、逐次二軸延伸およびこれらを組み合わせた多段延伸法を用いることができる。
【００６４】
一軸延伸の場合は延伸倍率としては特に制限はないが、縦延伸倍率は１．２倍以上８．０倍以下が好ましい。延伸倍率が１．２倍以下であると部材を剥離させるために必要な熱収縮性が得られず、８．０倍を超えると延伸が困難になる。また、二軸延伸の場合は延伸倍率としては特に制限はないが、縦延伸倍率は１．２倍以上８．０倍以下、横延伸倍率は１．２倍以上８．０倍以下が好ましい。縦延伸倍率が１．２倍以下であると部材を剥離させるために必要な熱収縮性が得られず、８．０倍を超えると延伸が困難になるし、横延伸倍率が１．２倍以下であると部材を剥離させるために必要な熱収縮性が得られず、８．０倍を超えると延伸が困難になる。
【００６５】
本発明の基材の厚さは、１０μｍ以上１０００ｍｍ以下が好適である。１０μｍ以上であれば部材を仮固定する際に基材が柔軟であるため切削加工時のずれにつながることもないし、１０００ｍｍ以下であれば仮固定後の部材の剥離性に劣ることもない。
【００６６】
本発明の基材は、１２０℃、１０分間の条件で加熱したときの収縮率が、１５％以上、好ましくは２５％以上、さらに好ましくは３５％以上であり、より一層好ましくは４０％以上である。当該条件での収縮率が１５％以上であれば基材に仮固定接着した部材を加熱して剥離させることができる。
【００６７】
本発明の基材について、部材との接着強度を向上させるためにオゾン、プラズマ、紫外線などに代表されるような活性ガスによる表面処理や酸、アルカリ、酸化剤などを使用する薬品処理、水、有機溶剤を使用し表面に付着している異物を取り除く洗浄処理、研磨処理、プライマー処理など公知の表面処理方法を用いることができる。
【００６８】
本発明において、仮固定することのできる部材の材質には特に制限はないが、本発明に紫外線硬化型接着剤を用いる場合には、紫外線を透過できる材料からなる部材が好ましい。このような材質として、例えば、水晶部材、ガラス部材、プラスチック部材が挙げられるので、本発明の仮固定方法は、水晶振動子、ガラスレンズ、プラスチックレンズ及び光ディスクの加工における仮固定に適用可能である。
【００６９】
本発明の仮固定方法において、接着剤の使用方法に関しては、接着剤として光硬化性接着剤を用いる場合を想定すると、例えば、固定する一方の部材又は支持基板の接着面に接着剤を適量塗布し、続いてもう一方の部材を重ね合わせるという方法や、予め仮固定する部材を多数積層しておき、接着剤を隙間に浸透させて塗布させる方法等で接着剤を塗布した後に、該部材を可視光または紫外線を照射して、光硬化性接着剤を硬化させ部材同士を仮固定する方法等が例示される。
【００７０】
その後、仮固定された部材を所望の形状に切断、研削、研磨、孔開け等の加工を施した後、基材を加熱することにより、部材のみを剥離することができる。
【実施例１】
【００７１】
（実施例１）
［基材の準備］
電気化学工業社製「クリアレン７３０Ｌ」(スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、以下「７３０Ｌ」と略す)のペレットをナカタニ機械製直径６０ｍｍ単軸押出機を用いダイス温度２５０℃でＴダイより押出し４０℃のキャストロールで冷却した後、連続的に８０℃のロールで縦延伸を２．０倍行い、さらに小林機械（株）製テンター延伸機で２．０倍の横延伸を行い４００μｍの基材を得た。基材の各物性は下記の方法により測定を行った。それらの結果を表１に示す。
【００７２】
［熱収縮率の測定］
（１）厚さ４００μｍの基材からＭＤ方向が１２０ｍｍ、ＴＤ方向が１２０ｍｍの試験片を切り出した（押し出し軸に沿った方向を「ＭＤ方向」、ＭＤ方向と直向する方向を「ＴＤ方向」という）。
（２）この試験片のＭＤ方向、ＴＤ方向に１００．０ｍｍ間隔の標線をそれぞれ付けた。
（３）この試験片を所定温度（１２０℃）の熱風ヒーターに１０分間保持し、標線間の距離をノギスを用いて０．１ｍｍの単位まで測定し、その測定結果をＬ１、Ｌ２とした。
（４）次式により熱収縮率（％）を算出した。
ＭＤ方向熱収縮率（％）＝｛（１００．０−Ｌ１）／１００．０｝×１００
ＴＤ方向熱収縮率（％）＝｛（１００．０−Ｌ２）／１００．０｝×１００
【００７３】
［組成物の準備］
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本曹達社製ＴＥ-２０００（１，２-ポリブタジエン末端ウレタンメタクリレート、以下「ＴＥ−２０００」と略す）３５質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製ＫＡＹＡＲＡＤＲ−６８４、以下「Ｒ−６８４」と略す）１５質量部、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製アロニックスＭ−１４０、以下「Ｍ−１４０」と略す）２０質量部、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレートＱＭ−６５７（ローム＆ハース社製、以下「ＱＭ」と略す）３０質量部、（Ｃ）光重合開始剤としてＩ−９０７：２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、以下「ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７」と略す）６質量部、重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（以下、「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部、極性有機溶媒としてイソプロピルアルコール（以下、「ＩＰＡ」と略す）２質量部、（Ａ）〜（Ｃ）に溶解しない粒状物質として平均粒子径５０μｍの架橋ポリメタクリル酸メチル粒子（根上工業社製アートパールＧＲ−２００、以下「ＧＲ−２００」と略す）０．６質量部を添加して組成物を作成した。得られた組成物を使用して、以下に示す評価方法にて引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表１に示す。
【００７４】
【表１】
0005404992.tif 000002
【００７５】
［評価方法］
引張せん断接着強さ：ＪＩＳ  Ｋ  ６８５０に従い測定した。具体的には被着材として耐熱パイレックス（登録商標）ガラス（２５ｍｍ×２５ｍｍ×厚さ２．０ｍｍ）と作製した基材を用いて、接着部位を直径８ｍｍとして、作成した組成物にて、耐熱パイレックス（登録商標）ガラスと作製した基材を貼り合わせ、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、３６５ｎｍの波長の積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件にて硬化させ、引張せん断接着強さ試験片を作製した。作製した試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張せん断接着強さを測定した。
【００７６】
剥離試験：上記耐熱パイレックス（登録商標）ガラスに組成物を塗布し、支持体として作製した基材を用いて（１２０ｍｍ×１２０ｍｍ×厚さ０．４ｍｍ）に貼り合わせたこと以外は上記と同様な条件で作成した組成物を硬化させ、剥離試験体を作製した。得られた試験体を、熱風オーブン（７０℃、１００℃、１２０℃）に保持し、耐熱パイレックス（登録商標）ガラスが剥離する時間を測定し、また剥離状態も観察した。
【００７７】
（実施例２〜８、比較例１）
表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例１と同様にして組成物を作成した。得られた組成物について、実施例１と同様に、基材の収縮率の測定および引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表１に示す。
【００７８】
（使用材料）
電気化学工業(株)社製：クリアレン７３０Ｌ ＳＢＳ樹脂
東洋スチレン（株）社製：Ｅ６４０Ｎ ゴム変性ポリスチレン
東洋スチレン（株）社製：ＨＲＭ１０ 汎用ポリスチレン
ＢＤＫ：ベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１）
Ｍ１０１Ａ：フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製アロニックスＭ−１０１Ａ）
ＢＺ：ベンジルメタクリレート（共栄社化学社製ライトエステルＢＺ）
ＩＢＸ：イソボルニルメタクリレート（共栄社化学社製ライトエステルＩＢ−Ｘ）
【００７９】
（比較例２）
基材に青板ガラスを使用したこと以外は実施例１と同様にして組成物を作成した。得られた組成物について、実施例１と同様に引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表１に示す。
【００８０】
（実施例９）
実施例１の樹脂組成物を用いて１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍの耐熱パイレックス（登録商標）ガラスと実施例１の基材を実施例１と同様に接着硬化させた。この接着試験体の耐熱パイレックス（登録商標）ガラス部分のみをダイシング装置を使用して１０ｍｍ角に切断した。切断中に耐熱パイレックス（登録商標）ガラスの脱落は発生せず、良好な加工性を示した。また、ダイシング装置に表示されたブレードの摩耗量は０．５μｍであった。
【００８１】
（比較例３）
実施例１の樹脂組成物を用いて１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍの耐熱パイレックス（登録商標）ガラスと実施例１の基材を実施例１と同様に接着硬化させた。この接着試験体の耐熱パイレックス（登録商標）ガラス部分のみをダイシング装置を使用して１０ｍｍ角に切断した。切断中に耐熱パイレックス（登録商標）ガラスの脱落は発生せず、良好な加工性を示したが、ダイシング装置に表示されたブレードの摩耗量は１５μｍと大きかった。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明の部材の仮固定方法は、部材を基材上に接着し、該固定された部材を加工後、基材を７０℃以上２００℃以下の温度に加熱することで、前記基材と部材の接着力が低下し、基材が収縮しうねり状ないし三次元的変形が生じ、その結果、接着面積の減少が達成されて、容易に加工後の部材を基材から容易に回収することができ、従来技術に於いて必要であった有機溶媒を用いる必要がなく、またフィルム状に部材から回収でき作業性に優れる特徴を有するので、各種の機械部品、或いはシリコンウエハや半導体実装部品等を初めとするいろいろな電子部品、更に光学部品等のいろいろな加工製品の仮固定に適用でき、産業上非常に有用である。
【００８３】
さらに接着剤を特定の好ましい組成とすること、例えば光硬化型接着剤とすることで、光学レンズ、プリズム、アレイ等の光学部品、部材の仮固定に容易に適用できるので、産業上有用である。
【００８４】
また、本発明の基材は、前記の仮固定方法を確実に実行することができ、産業上非常に有用である。