(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
供給される部品を吸着して基板に実装する複数の吸着ノズル部と、
上記吸着ノズル部を保持するノズルホルダと、
上記ノズルホルダを旋回する旋回部と、
上記吸着ノズル部を上記ノズルホルダの軸心方向に沿って上記吸着ノズル部を個別に移動させる移動手段と、
上記ノズルホルダに対して移動可能で且つ全ての吸着ノズル部を一体的に移動可能に連結され、
上記吸着ノズル部の始発地点となる基準面の位置を多段階または任意の位置に位置決めするノズル昇降板と、
を備えることを特徴とする実装ヘッド装置において、
上記実装ヘッド装置は上記ノズルホルダに対して上記ノズル昇降板を昇降可能に連結するエアーシリンダ昇降機構を備え、
上記ノズル昇降板及び上記エアーシリンダ昇降機構は上記ノズルホルダの下方に備えられ、かつ、上記旋回部により旋回可能に備えられて、
上記ノズル昇降板の下面に全ての吸着ノズル部を当接させて上記エアーシリンダ昇降機構により上記ノズル昇降板を昇降させることにより、
上記全ての吸着ノズル部を一体的に昇降させること、
を特徴とする実装ヘッド装置。
【請求項２】
請求項１に記載の実装ヘッド装置を備えることを特徴とする部品実装機であって、
上記部品実装機は上記実装ヘッド装置を移送させるヘッド移送手段を備え、
上記部品実装機は撮像手段を備え、
上記撮像手段は上記ヘッド移送手段により移送される上記実装ヘッド装置が備える上記吸着ノズルが保持する電子部品の保持状態を撮像すること、
を特徴とする部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を回路基板に実装する部品実装機およびその実装ヘッド装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、装着ヘッド（以下、実装ヘッドという）を昇降させる昇降装置と、前記実装ヘッドに設けられた吸着ノズルを昇降させる昇降装置とを備える電子部品装着装置が開示されている（請求項１参照）。即ち、この電子部品装着装置においては、吸着ノズルが吸着保持する高さをノズル支持体での各吸着ノズルの昇降のみでなく、ヘッド昇降装置の動作による実装ヘッド体の昇降により調整する機構が開示されている（段落番号「００６４」及び図５参照）。上述した電子部品装着装置は、駆動回路を介して出力される信号に基づいて、ヘッド昇降モータが回転し、実装ヘッドがガイドに沿って所定の高さまで下降する（段落番号「００４４」参照）。
【０００３】
特許文献２は、吸着ノズルの昇降動作に伴う無駄時間を排してタクトタイムを短縮し、実装効率を向上させることができる電子部品実装装置を提供するものである（要約の「課題」参照）。具体的には、実装ヘッド全体を昇降させるヘッド昇降手段と、吸着ノズルを実装ヘッドに対して昇降させるためのノズル昇降手段を備える電子部品実装装置が開示されている（段落番号「００１５」〜「００１８」及び図３参照）。
【０００４】
なお、各特許文献前の従来技術では、吸着ノズルの動作距離を各種の部品高さに対応する最適の動作距離になるよう、部品高さに対応する各々の実装ヘッド装置が必要であった。即ち、例えばある部品と，この部品に比べて薄い部品を実装する場合、それぞれの部品高さに対応する最適の動作距離になるよう予め設定された実装ヘッド装置を各々準備していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２２８９９２号公報
【特許文献２】特開２００２−１７１０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、両特許文献に係る実装ヘッド装置には、吸着ノズルの動作距離を各種の部品高さに対応する最適の動作距離になるように、実装ヘッド全体を昇降させるヘッド昇降手段たとえばモータ機構が設けられている。そのため、特許文献に係る実装ヘッド装置では、その構成が複雑となり、且つ大型となる。
【０００７】
本発明の目的は、簡易な構成で吸着ノズルの動作距離を部品搬送に支障なく各種の部品高さに対応する最短の動作距離に変更し得る部品実装機およびその実装ヘッド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る実装ヘッド装置は、供給される部品を吸着して基板に実装する吸着ノズルと、上記吸着ノズルを保持するノズルホルダと、上記吸着ノズルを上記ノズルホルダの軸心方向に沿って移動させる移動手段と、上記ノズルホルダに対して移動可能で且つ全ての吸着ノズルを一体的に移動可能に連結され、上記吸着ノズルの始発地点となる基準面の位置を多段階または任意の位置に位置決めするノズル位置変更手段と、を備えることを特徴とする。上記ノズル位置変更手段は、全ての吸着ノズルを一体的に昇降させるノズル昇降板と、このノズル昇降板を上記ノズルホルダに対して昇降可能に連結する昇降機構で構成するようにしても良い。上記昇降機構を、エアーシリンダ機構としても良い。また、本発明に係る部品実装機においては、上述した各々の実装ヘッド装置を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る実装ヘッド装置および部品実装機では、ノズル位置変更手段たとえばノズル昇降板が吸着ノズルの高さ位置を、部品の搬送可能な高さで、且つ実装する部品の部品厚にそれぞれ対応するよう変更し得る。即ち、本発明によれば、ノズル昇降板を昇降させる構成のみで、部品に対する吸着ノズルの動作距離を各種の部品高さに対応する最短な距離に変更し得るので、例えば薄い部品を実装する場合には吸着ノズルの動作距離を短縮できる。そのため、本発明によれば、薄い部品を実装する場合には吸着ノズルの動作距離を短縮し得るので、時間当たりの実装点数が増え、生産量が向上する。一方、厚い部品同士を実装する場合でも、搬送高さを上昇し得るので、吸着から実装への搬送中に実装済の部品と干渉しないようにすることができる。
【００１０】
また、本発明によれば、全ての吸着ノズルの高さ位置を変更するノズル位置変更機構を、例えばノズル昇降板の昇降機構とするので、従来例のような実装ヘッド全体をモータ等で昇降させる機構よりも、簡易な構成にできる。即ち、本発明によれば、ノズル昇降板のみを昇降させる構成とするので、従来よりも簡易な構成となり、小型で安価な部品実装機を提供し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る実施例１の電子部品実装機の概要図である。
【図２】図１に示す電子部品実装機の実装ヘッド装置の概要図である。
【図３】図２に示す実装ヘッド装置のノズル位置変更機構の概要図である。
【図４】図３に示すノズル位置変更機構のエアー機構を簡素化した端面図である。
【図５】図３に示すノズル位置変更機構のハイモードの側面図である。
【図６】図５に示すノズル位置変更機構のローモードの側面図である。
【図７】図６に示すノズル位置変更機構の部品姿勢確認モードの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について、具体化した実施例１を説明する。
【実施例１】
【００１３】
以下、図１乃至図５に基づいて、本発明の実施例１である電子部品実装機およびその実装ヘッド装置について説明する。
【００１４】
（電子部品実装機の概略構成）
図１に示すように、電子部品実装機Ｓは、部品供給手段１と、基板搬送手段５と、撮像手段７と、ヘッド移送手段９を備えている。部品供給手段１は、図示しないテープに封入された電子部品Ｐ１またはＰ２（図６参照）を供給するテープフィーダを備える。基板搬送手段５は、回路基板（以下、単に「基板」ともいう）を実装位置などへ搬送する。撮像手段７は、図２に示す吸着ノズル２１に保持される電子部品Ｐ（以下、厚さの異なる部品Ｐ１またはＰ２を含めてＰと表記する）の保持状態を撮像する。ヘッド移送手段９は、実装ヘッド装置１０を水平面におけるＸＹ方向（図１では、前後左右方向）へ移送させる。
【００１５】
（実装ヘッド装置１０に関する概略構成）
図２に示すように、実装ヘッド装置（以下、「実装ヘッド」ともいう）１０は、複数本（本例では８本）の吸着ノズル２１と、８本の吸着ノズル２１を支持するノズルホルダ１７と、吸着ノズル２１を旋回させる旋回駆動部（以下、単に「旋回部」ともいう）１４と、吸着ノズル２１を自転させる自転駆動部（以下、単に「自転部」ともいう）２４と、吸着ノズル２１を個別に昇降させる個別昇降駆動部（以下、単に「個別昇降部」ともいう）３０を備える。なお、旋回部１４、自転部２４及び個別昇降部３０は、フレーム１１の上フレーム１２及び下フレーム１３に配置される。このフレーム１１は、ヘッド移送手段９（図１参照）に配置される。
【００１６】
図２に示すように、吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう）２１は、円筒状のシャフト２０をそれぞれ備え、このシャフト２０を介して図示しない真空発生装置およびバルブ装置に連通している。これらの真空発生装置およびバルブ装置を切り替えることにより、各ノズル２１は電子部品Ｐを負圧で吸着したり又はその吸着を解除する。
【００１７】
即ち、各ノズル２１は、図１に示す部品供給手段１から供給される電子部品Ｐを吸着して回路基板３（図６参照）に実装する。ノズルホルダ１７に保持される各ノズル２１のシャフト２０は、ノズルホルダ１７の軸心を中心に等間隔の角範囲（４５度）をもって挿通されている。そして、ノズル２１（シャフト２０を含む）は、ノズルホルダ１７の軸心を中心に回転すると共に、その軸心方向に沿って移動（昇降）可能となっている。また、シャフト２０には、その基端側にノズルギヤ２２が固定されており、先端側に大径部２０ａが固定されている。ノズルギヤ２２とノズルホルダ１７との間にはスプリング２３が弾装されているが、大径部２０ａによってシャフト２０の抜けが防止される。
【００１８】
図２に示すように、旋回部１４は、モータ１５及び支軸１６を備える。この支軸１６はフレーム１１の上フレーム１２に回転可能に軸支しており、支軸１６の基端には支軸ギヤ１６ａが配置されている。この支軸ギヤ１６ａとモータ１５のモータギヤ１５ａとは噛合しており、モータ１５の回転に伴い支軸１６が回転する。そして、支軸１６の先端にはノズルホルダ１７が固定されており、支軸１６の回転に伴いノズルホルダ１７が回転する。
【００１９】
自転部２４は、モータ２５と、駆動ギヤ２７と、カラー２８と、自転ギヤ２９を備える。駆動ギヤ２７とカラー２８と自転ギヤ２９は、一体的に連結されており、支軸１６に挿通された状態で回転可能に支持されている。駆動ギヤ２７とモータ２５のモータギヤ２６とは噛合しており、モータ２５の回転に伴い駆動ギヤ２７、カラー２８及び自転ギヤ２９が一体的に回転する。そして、シャフト２０のノズルギヤ２２と，自転ギヤ２９とは噛合しており、自転ギヤ２９が回転することによってノズル２１は自転する。
【００２０】
個別昇降部３０は、モータ３５と、ボールねじ軸３１と、ボールナット３２と、レバー３３と、ガイド３４を備える。モータ３５はボールねじ軸３１を連結しており、このボールねじ軸３１は上フレーム１２に配置された軸受１２ａと下フレーム１３に配置された軸受１３ａによって回転可能に支持されている。ボールナット３２はレバー３３に固定されており、レバー３３にはシャフト２０の頭部２０ｃを押圧する押圧部３３ａが一体形成されている。なお、本実施形態では、押圧部３３ａに変えて頭部２０ｃを上下で挟み込むように構成させても良い。この場合、押下げ後のシャフト２０を確実に復帰させることができる。
【００２１】
図２に示すように、ガイド３４は上フレーム１２及び下フレーム１３に架設され、このガイド３４に挿通されたレバー３３はガイド３４に沿って移動する。そして、モータ３０が回転すると、ボールねじ軸３１及びボールナット３２によってレバー３３が昇降する。なお、上述した旋回部１４、自転部２４及び個別昇降部３０に係る実装ヘッド１０の構成は、特開２００７−２８７９８６号公報等による従来公知の構成と同様であるので、これ以上の詳述は省略する。ここで、本実施形態の実装ヘッド１０は、実装ヘッド１０全体を昇降させる機構を備えていない。
【００２２】
（ノズル位置変更機構に関する構成）
図２乃至図４に基づき、ノズル位置変更機構に関する構成を説明する。ここで、ノズル位置変更機構は複数本のノズル２１を全て一体的に昇降させる機構であり、具体的には全ノズル２１の始発地点となる基準面の高さ位置を多段（本例では２段）に変更し得る機構である。即ち、ノズル位置変更機構は、全ノズル２１の搬送高さ位置（以下、単に「高さ位置」という）を、電子部品Ｐの搬送可能な高さで、且つ部品厚の異なる電子部品Ｐ（図６参照）の高さに対応させる機構である。
【００２３】
図３に示すように、ノズル位置変更手段であるノズル昇降板４０は、複数本のノズル２１を全て一体的に昇降させるもので、シャフト２０がノズル昇降板４０に形成された孔４０Ａに挿通された状態においてシャフト２０のフランジ２０ｂと係合している（図５及び図６参照）。このフランジ２０ｂは、図２に示すスプリング２３の付勢力によって常にノズル昇降板４０と当接している。そのため、ノズル２１は、ノズル昇降板４０の移動に追随して昇降する。
【００２４】
また、ノズル昇降板４０は、ノズルホルダ１７の下面１７Ａに対して昇降可能に連結されている。そして、図５に位置するノズル昇降板４０が下降してノズルホルダ１７の下面１７Ａから離れると、図６に示すように、全ノズル２１の始発地点となる基準面の高さ位置が、低くなる。即ち、ノズル昇降板４０が昇降することによって全ノズル２１の高さ位置が２段に変更し、ノズル昇降板４０がノズルホルダ１７に当接している状態（図５参照），及びノズル昇降板４０がノズルホルダ１７から離れた下降状態（図６参照）となる。
【００２５】
図３に示すように、ノズル昇降板４０の下面には、部品姿勢確認体１８がノズルホルダ１７またはノズル昇降板４０に対し昇降可能に連結されている。即ち、この部品姿勢確認体１８は、ノズル昇降板４０と共に昇降し、更にノズル昇降板４０に対しても昇降可能に構成されている。そして、部品姿勢確認体１８は、電子部品Ｐの背景として傾く部品姿勢などを後述するカメラ６４で確認する背景確認手段である。なお、ノズル昇降板４０および部品姿勢確認体１８の昇降機構については、後述する。
【００２６】
一方、図２に示すように、下フレーム１３に懸架されるブラケット３６は、センサ３７乃至３９およびカメラ６４を配置している。このカメラ６４は、部品姿勢確認体１８を背景として電子部品Ｐの姿勢を撮像する。そして、センサ３７及び３８は部品姿勢確認体１８を介してノズル昇降板４０の昇降状態を確認し、センサ３９は部品姿勢確認体１８自体の昇降状態を確認する。各センサ３７乃至３９は一対の発光素子および受光素子（図示省略）で構成され、これらのセンサ３７乃至３９およびカメラ６４はＣＰＵ６０にそれぞれ接続されている。
【００２７】
このＣＰＵ６０は、部品実装機Ｓの全体的な動作を司り、例えば図示しない操作キーが操作された場合に、その操作に基づく処理を行う。即ち、ＣＰＵ６０は、バルブ装置（図示省略）の切替などを制御する。メモリ６２は、ＣＰＵ６０に接続され、部品実装機Ｓに各種の処理を制御するプログラム等を記憶している。なお、電子部品Ｐに対して部品姿勢確認体１８を背景にカメラ撮像する他に、例えば部品姿勢確認体１８に光源を設置して電子部品Ｐの影を撮像するようにしても良い。
【００２８】
（ノズル昇降板４０の昇降機構に関する構成）
図３に示すように、ノズル昇降板４０の昇降機構は、エアーシリンダ４３を介して昇降するエアー機構となっている。以下、この昇降機構に関する構成を、図４に基づいて説明する。なお、図４は、図３に示されるエアー機構を簡素化して描いた端面図である。エアーシリンダ（以下、単に「シリンダ」ともいう）４３は、ノズルホルダ１７の下部に内蔵されており、エアーパイプ４４を接続している。また、エアーパイプ４４内にはエアーパイプ５１が内設されており、このエアーパイプ５１の薄肉部５１Ａがエアーパイプ４４に対向するように配置されている。
【００２９】
図４に示すように、エアーパイプ５１の先端には厚肉部５１Ｂが形成されており、この厚肉部５１Ｂはシリンダ４３内に位置している。なお、エアーパイプ５１は図示しない支持部材によって固定されていると共に、エアーパイプ４４及び５１は図示しないバルブ切換部を介してエアーコンプレッサ等の圧縮空気発生装置に接続されている。ここで、バルブ（図示省略）を切換えると、例えばシリンダ４３内または後述するシリンダ部５０内にエアーが導入または排出される。
【００３０】
シリンダ４３内にはピストン４６が往復動可能に配置されており、このピストン４６にはフランジ部４６Ａと筒部４６Ｂが一体形成されている。このフランジ部４６Ａの外周側にはスプリング４８（図３参照）が弾装されており、このスプリング４８はピストン４６を常に上方へ付勢している。フランジ部４６Ａは、シリンダ４３の内壁およびエアーパイプ５１の厚肉部５１Ｂを摺動する。そのため、圧縮空気発生装置（図示省略）からエアーパイプ４４へエアーが供給されると、ピストン４６はスプリング４８の付勢力に抗して下降する。一方、シリンダ４３内のエアーを排出（図示しないバルブを切換え開放）すると、ピストン４６はスプリング４８の付勢力によって上昇する。
【００３１】
また、ピストン４６は、図示しない締結手段によってノズル昇降板４０を固定（連結）している。そのため、ピストン４６が往復動すると、ノズル昇降板４０及びその下面に配置される部品姿勢確認体１８も連動して昇降する。また、シリンダ４３内にはストッパ４９が配置されており、このストッパ４９はピストン４６のフランジ部４６Ａと当接してピストン４６を下降位置（図６に示す位置）で停止させる。即ち、本例では、ピストン４６の移動距離が、ノズル昇降板４０の昇降距離Ｌ１（図４及び図６参照）となる。
【００３２】
更に、図３に示すように、ノズル２１は、その先端２１ａとの間にスプリング４２が挿通される緩衝部１９を備えている。そして、電子部品Ｐ（図６参照）の吸着時または実装時には、ノズル２１の下限位置付近のオーバーストロークを、緩衝部１９の緩衝動作によって吸収する。即ち、ノズル２１は、電子部品Ｐの部品厚に所定値内の差があっても、支障なく吸着動作または実装動作し得る構成となっている。
【００３３】
（部品姿勢確認体１８の昇降機構に関する構成）
図３に示すように、部品姿勢確認体１８の昇降機構も、ピストン４６内で構成されるエアーシリンダ部５０を介して昇降する機構となっている。以下、この昇降機構に関する構成を、図４に基づいて説明する。ピストン４６の筒部４６Ｂの内面がシリンダ面４６Ｃとなり、そのシリンダ面４６Ｃの内部にエアーシリンダ部５０が構成される。即ち、ピストン５２の上端には、パイプ５１の厚肉部５１Ａよりも大径な筒部５２Ａが形成されている。この筒部５２Ａの先端には、外方へ向かうフランジ部５２Ｂが一体的に形成されている。
【００３４】
フランジ部５２Ｂにはスプリング５４（図３参照）が弾装されており、このスプリング５４はピストン５２を常に上方へ付勢している。ピストン５２は、そのフランジ部５２Ｂがシリンダ面４６Ｃに摺動しながら昇降する。そのため、圧縮空気発生装置（図示省略）からエアーパイプ５１へエアーが供給されると、ピストン５２はスプリング５４の付勢力に抗して下降する。一方、エアーシリンダ部５０内のエアーが排出されると、ピストン５２はスプリング５４の付勢力によって上昇する。
【００３５】
また、ピストン５２は、図示しない締結手段によって部品姿勢確認体１８を固定（連結）している。そのため、ピストン５２が往復動すると、ノズル昇降板４０に対し部品姿勢確認体１８が昇降する。また、エアーシリンダ部５０にはストッパ５５が配置されており、このストッパ５５はピストン５２のフランジ部５２Ｂと当接してピストン５２を下降位置（図７に示す位置）で停止させる。即ち、本例では、ピストン５２の移動距離が、部品姿勢確認体１８の昇降距離Ｌ２（図４及び図７参照）となる。
【００３６】
ここで、図５に示すように、ノズル昇降板４０がノズルホルダ１７の下面１７Ａに当接するハイモード（図５に示す位置）では、センサ３７がオン及びセンサ３８がオフとなるように予め設定されている。一方、図６に示すように、ノズル昇降板４０が下降したローモード（図６に示す位置）では、センサ３７がオフ及びセンサ３８がオンとなるように予め設定されている。更に、図７に示すように、部品姿勢確認体１８が下降した部品姿勢確認モード（図７に示す位置）では、センサ３９がオンからオフへと切換るように予め設定されている。なお、本実施例のようにローモードでの部品姿勢確認モード以外において、部品姿勢確認体１８を上昇させているのは、横幅の部品サイズが広い電子部品Ｐと，部品姿勢確認体１８とが干渉するのを避けるためである。
【００３７】
電子部品実装機Ｓでは、図５に示すように、ハイモードにおけるノズル２１の先端２１ａから回路基板３の上面３Ａまでの距離Ｌ３が予め設定されている。この距離Ｌ３は、回路基板３に実装済みの電子部品Ｐ１（図５の実線参照）に対し、ノズル２１に吸着する新たな電子部品Ｐ１（図５の２点鎖線参照）が干渉しない高さ（即ち、「干渉回避高さ」又は「電子部品の搬送可能な高さ」と同義）となっている。この電子部品Ｐ１の部品厚ｔ１は、図６に示す電子部品Ｐ２の部品厚ｔ２の略２倍の厚さである。
【００３８】
また、電子部品実装機Ｓでは、図６に示すように、ローモードにおけるノズル２１の先端２１ａから回路基板３の上面３Ａまでの距離Ｌ４が予め設定されている。この距離Ｌ４は、回路基板３に実装済みの電子部品Ｐ１（図６の２点鎖線参照）に対し、ノズル２１に吸着する新たな電子部品Ｐ２（図６の２点鎖線参照）が干渉しない高さとなっている。即ち、電子部品Ｐ１が既に実装されている場合でも、ローモードにおいて、吸着から実装への搬送中に薄い電子部品Ｐ２が厚い電子部品Ｐ１と干渉しない（図６参照）。但し、実装ヘッド１０では、電子部品Ｐ１よりも部品厚が薄い電子部品が、実装対象となる。
【００３９】
（本実施例の作用）
先ず、図２に示すＣＰＵ６０は、テープ（図示省略）に封入された電子部品Ｐが、部品厚がｔ２以下の電子部品Ｐ２または部品厚がｔ２以上でｔ１以下の電子部品Ｐ１（図６参照）か否かを判断する。そして、図６に示すように、部品厚ｔ２以下の電子部品Ｐを実装する場合、ＣＰＵ６０（図２参照）は例えばノズル昇降板４０をハイモード（図５の実線または図６の２点鎖線に示す位置）からローモード（図６の実線に示す位置）へ下降変更させる。即ち、ハイモード時のシリンダ４３へエアーを送り、ピストン４６を下降させる。そのため、ノズル昇降板４０及び部品姿勢確認体１８が下降し、このローモードにおいてノズル２１が部品供給手段（図１参照）の電子部品Ｐを吸着し実装動作（即ち、各ノズル２１がそれぞれ昇降し電子部品Ｐを回路基板３に実装する動作）を行う。
【００４０】
引続き、部品厚がｔ２以上でｔ１以下の電子部品Ｐを実装する場合、ＣＰＵ６０はノズル昇降板４０をローモードからハイモードへ変更させる。即ち、ローモード時のシリンダ４３内のエアーを排出し、ピストン４６を上昇させる。そのため、ノズル昇降板４０及び部品姿勢確認体１８が上昇し、このハイモードにおいてノズル２１が部品供給手段（図１参照）の電子部品Ｐを吸着し実装動作を行う。
【００４１】
ここで、実装ヘッド１０は、図６に示すように、部品厚がｔ２以下の電子部品Ｐ２または部品厚がｔ２以上でｔ１以下の電子部品Ｐ１でも、電子部品Ｐの吸着時または実装時において、上述したノズル２１の緩衝部１９の緩衝動作によって支障なく吸着動作または実装動作し得る。
【００４２】
ＣＰＵ６０（図２参照）は、センサ３７及び３８のオン・オフに基づき、ノズル昇降板４０がハイモードまたはローモードを判断する。また、ＣＰＵ６０は、ハイモードにおいて、図５に示す状態の部品姿勢確認体１８を背景とし、電子部品Ｐ１をカメラ６４（図２参照）で撮影させる。この撮影の際、シリンダ部５０内へエアーを送り、ピストン５２を下降させるようにしても良い。即ち、図示しないが、ノズル昇降板４０をノズルホルダ１７の下面１７Ａに当接するハイモードにおいて、部品姿勢確認体１８をノズル昇降板４０から下降させる状態での部品姿勢確認モード（ハイモードでの部品姿勢確認モードと同義）とする。なお、ハイモード時には、カメラ撮影を行わないようにしても良い。
【００４３】
更に、ＣＰＵ６０は、センサ３９のオン・オフに基づき部品姿勢確認体１８がローモードでの部品姿勢確認モードか否かを判断する。ＣＰＵ６０が部品姿勢確認モードであると判断すると、ＣＰＵ６０はカメラ６４（図２参照）で部品姿勢確認体１８を背景として電子部品Ｐを撮影させる。そして、ノズル２１に吸着される電子部品Ｐの姿勢が、例えば位置ズレ又は傾め等になっている場合、ＣＰＵ６０は適正姿勢でない電子部品Ｐを図示しない排出箱などに排出させるなどのリカバリー処理を行わせる。
【００４４】
本実施形態においては、ノズル昇降板４０が全ノズル２１の高さ位置を、電子部品Ｐの搬送可能な高さで、且つ実装する電子部品の部品厚にそれぞれ対応するよう変更し得る。即ち、本実施形態によれば、ノズル昇降板４０を昇降させる構成のみで、電子部品Ｐに対するノズル２１の動作距離を各種の部品高さに対応する最短な距離に変更し得るので、例えば薄い電子部品Ｐ２を実装する場合にはノズル２１の動作距離を短縮できる。そのため、本実施形態によれば、薄い電子部品Ｐ２を実装する場合にはノズル２１の動作距離を短縮し得るので、時間当たりの実装点数が増え、生産量が向上する。一方、厚い部品Ｐ１同士を実装する場合でも、搬送高さをハイモードに変更（上昇）し得るので、吸着から実装への搬送中に実装済の電子部品Ｐ１と干渉しないようにすることができる（図５参照）。
【００４５】
また、本実施形態によれば、全ノズル２１の高さ位置を変更するノズル位置変更機構を、ノズル昇降板４０の昇降機構とするので、従来例のような実装ヘッド全体をモータ等で昇降させる機構よりも、簡易な構成にできる。即ち、本実施形態によれば、ノズル昇降板４０のみを昇降させる構成とするので、従来よりも簡易な構成となり、小型で安価な電子部品実装機Ｓを提供し得る。
【００４６】
なお、本実施形態ではノズル昇降板４０を昇降させる手段として圧縮空気発生装置を用いているが、本発明は例えばソレノイドや真空発生装置を用いるようにしても良い。ノズル２１用の真空発生装置を共用タイプにすれば、更に安価な電子部品実装機Ｓを提供し得る。また、本実施形態ではノズル昇降板４０を２段階に昇降変更させる構成であるが、本発明はノズル位置変更機構を３段階以上または任意の位置に昇降変更させる構成としても良い。更に、実装ヘッド１０に配置されるノズル２１の本数は、単数または複数を問わない。
【符号の説明】
【００４７】
３…回路基板、１０…実装ヘッド装置、１７…ノズルホルダ、２１…吸着ノズル、３０…ノズル個別昇降部（移動手段）、４０…ノズル昇降板（ノズル位置変更手段）、４３…エアーシリンダ（ノズル位置変更手段または昇降手段）、Ｓ…電子部品実装機、Ｐ…電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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