(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板を上部面に装着したテーブルと、
前記プリント回路基板の各パッドに対応するそれぞれの開口部を備え、前記プリント回路基板を介在して前記テーブルに重ねて装着されている実装用マスクと、
前記実装用マスクの上部面の一側にそれぞれ備えられ、一方向に多数の半田ボールをスキージングする少なくとも一つのスキージと、を含み、
前記開口部は、前記半田ボールの直径に応じて互いに異なる大きさを有するように備えられ、
前記開口部は、前記プリント回路基板のグランドパッド及び電源パッドに対応する第１開口部と、前記プリント回路基板の入力及び出力パッドに対応する第２開口部と、を多数含み、前記第１開口部は前記第２開口部より大きい大きさを有するように備えられ、
前記スキージは、
前記第１開口部に対応する第１半田ボールをスキージングする第１スキージと、
前記第２開口部に対応する第２半田ボールをスキージングする第２スキージと、を含む半田ボール実装装置。
【請求項２】
（Ａ）半田ボールが実装されるプリント回路基板を準備する段階と、
（Ｂ）前記プリント回路基板を半田ボール実装装置に装着する段階と、
（Ｃ）制御部が、前記半田ボール実装装置を用いて前記プリント回路基板に第１半田ボールを多数実装する段階と、
（Ｄ）前記制御部が、前記半田ボール実装装置を用いて前記プリント回路基板に第２半田ボールを多数実装する段階と、を含み、
前記第１半田ボールは前記第２半田ボールより大きい大きさを有するように実装され、
前記（Ｂ）段階で、前記半田ボール実装装置のテーブルと上部の実装用マスクとの間に前記プリント回路基板を介在して、前記実装用マスクの開口部が前記プリント回路基板の各パッドに対応するように装着しており、
前記（Ｄ）段階は、
（Ｄ−１）前記第１半田ボールが実装された実装用マスクに第２半田ボールを多数供給する段階と、
（Ｄ−２）前記実装用マスクの他側に備えられた第２スキージを用いてスキージングする段階と、
（Ｄ−３）前記実装用マスクの上部に備えられた撮像部による前記実装用マスクのイメージ情報を分析して、前記第２半田ボールの実装が完了したか否かを判断する段階と、
（Ｄ−４）前記第２半田ボールの実装が完了したか否かに応じて、前記実装用マスクに残っている第２半田ボールをさらにスキージングする段階と、を含む半田ボール実装方法。
【請求項３】
（Ｅ）前記制御部が、前記半田ボール実装装置を用いて、前記第２半田ボールより順次に小さい大きさの他の多数の半田ボールを前記プリント回路基板に順次に実装する段階をさらに含む請求項２に記載の半田ボール実装方法。
【請求項４】
（Ｆ）前記半田ボールに対するリフロー工程を遂行する段階をさらに含む請求項２に記載の半田ボール実装方法。
【請求項５】
前記（Ｃ）段階は、
（Ｃ−１）前記実装用マスクに第１半田ボールを多数供給する段階と、
（Ｃ−２）前記実装用マスクの一側に備えられた第１スキージを用いてスキージングする段階と、
（Ｃ−３）前記実装用マスクの上部に備えられた撮像部による前記実装用マスクのイメージ情報を分析して、前記第１半田ボールの実装が完了したか否かを判断する段階と、
（Ｃ−４）前記第１半田ボールの実装が完了したか否かに応じて、前記実装用マスクに残っている第１半田ボールをさらにスキージングする段階と、を含む請求項２に記載の半田ボール実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田ボール実装用マスク、半田ボール実装装置、それを含む半田ボール実装システム及びそれを用いた半田ボール実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）上に半田バンプを形成し、その上にデバイスを実装するフリップチップ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）方式の適用が益々増加している。
【０００３】
特に、大容量のデータを高速に演算するＣＰＵ及びグラフィック用演算装置の場合には、従来のＡｕワイヤ（ｗｉｒｅ）を用いて基板とデバイスを連結する方式から、基板とデバイスを半田バンプ（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｂｕｍｐ）で連結して接続抵抗を改善させたフリップチップ方式への転換が急激に増加している傾向にある。
【０００４】
このような半田バンプは、半田ペースト（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｐａｓｔｅ）を基板に印刷してリフロー（Ｒｅｆｌｏｗ）することにより形成する方式、微細な半田ボール（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｂａｌｌ）を基板に実装して形成する方式、溶融された半田を基板に直接またはマスクを用いて注入することにより形成する方法に分類することができる。このように基板に形成された半田バンプは、チップに形成されたＣｕパッドまたは半田バンプとの接続のために溶融されて、金属間を結合する。
【０００５】
このような半田バンプを形成する方法は、特許文献１に記載されたように、マスク（Ｍａｓｋ）に同じ大きさの開口部を形成した後、スキージを用いて半田ボールをスキージングすることにより、半田ボールをマスクの開口部を介して基板の入力／出力パッドに実装するボールプレーシング（Ｂａｌｌ  Ｐｌａｃｉｎｇ）方式、または治具（Ｊｉｇ）に基板パターンと等しく真空孔を形成し、半田ボールを真空でピックアップ（ｐｉｃｋ−ｕｐ）して基板に実装する方式が挙げられる。
【０００６】
しかし、このような半田ボール実装方式は、共に、同じ大きさの半田ボールのみを用いるため、基板の入力／出力パッドに同じ大きさの半田バンプのみを形成するしかないという短所がある。このような半田ボール実装方式は、一番目の半田ボールを実装した後に異なる大きさの半田ボールを同じ方式により実装することは、一番目に実装されたボールによって治具またはマスクが干渉を受けるため、実質的に不可能である。
【０００７】
このように同じ大きさの半田ボールを用いなければならない短所は、デバイスの設計時にも多くの制約を与えることになる。通常、デバイスに入力と出力信号を伝達するバンプの場合は、小さく形成してもデバイスの性能に支障がないが、高い電源を伝達する端子及びデバイスを駆動した電源をさらに除去するグランド（Ｇｒｏｕｎｄ）端子の場合には、その大きさが大きいほどデバイスの安定性を高めることができる。
【０００８】
しかし、従来の半田ボール実装方式は、同じ大きさの半田ボールのみを用いるしかないため、デバイスの性能を安定して維持するためにチップのデザインを補完しなければならないが、このようなデザインの変更は製品原価を上昇させる原因として作用する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第２００８−００１４１４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、上記の問題点を解消するために、様々な大きさの半田ボールを多数実装することができる半田ボール実装用マスクを提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、上記の問題点を解消するために、様々な大きさの半田ボールを多数実装することができる半田ボール実装装置を提供することにある。
【００１２】
本発明のさらに他の目的は、上記の問題点を解消するために、様々な大きさの半田ボールを多数実装することができる半田ボール実装装置を含む半田ボール実装システムを提供することにある。
【００１３】
本発明の別の目的は、上記の問題点を解消するために、半田ボール実装装置を用いて様々な大きさの半田ボールを多数実装することができる半田ボール実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一実施例による半田ボール実装用マスクは、プリント回路基板の各パッドに対応して半田ボールを実装するためのそれぞれの開口部を備えており、前記開口部は、前記半田ボールの直径に応じて互いに異なる大きさを有するように備えられる。
【００１５】
本発明の一実施例による半田ボール実装用マスクにおいて、前記開口部は、前記プリント回路基板のグランドパッド及び電源パッドに対応する第１開口部と、前記プリント回路基板の入力及び出力パッドに対応する第２開口部と、を多数含み、前記第１開口部は前記第２開口部より大きい大きさを有するように備えられる。
【００１６】
また、本発明の一実施例による半田ボール実装装置は、プリント回路基板を上部面に装着したテーブルと、前記プリント回路基板の各パッドに対応するそれぞれの開口部を備え、前記プリント回路基板を介在して前記テーブルに重ねて装着されている実装用マスクと、前記実装用マスクの上部面の一側にそれぞれ備えられ、一方向に多数の半田ボールをスキージングする少なくとも一つのスキージと、を含む。
【００１７】
本発明の一実施例による半田ボール実装装置において、前記開口部は、前記半田ボールの直径に応じて互いに異なる大きさを有するように備えられる。
【００１８】
本発明の一実施例による半田ボール実装装置において、前記開口部は、前記プリント回路基板のグランドパッド及び電源パッドに対応する第１開口部と、前記プリント回路基板の入力及び出力パッドに対応する第２開口部と、を多数含み、前記第１開口部は前記第２開口部より大きい大きさを有するように備えられる。
【００１９】
本発明の一実施例による半田ボール実装装置において、前記スキージは、前記第１開口部に対応する第１半田ボールをスキージングする第１スキージと、前記第２開口部に対応する第２半田ボールをスキージングする第２スキージと、を含む。
【００２０】
また、本発明の他の実施例による半田ボール実装システムは、半田ボール実装装置と、前記半田ボール実装装置に連結された制御部と、半田ボール実装装置の上部に備えられ、前記制御部にイメージ情報を伝達する撮像部と、前記制御部に連結されたディスプレイ部と、を含む。
【００２１】
本発明の他の実施例による半田ボール実装システムにおいて、前記半田ボール実装装置は、プリント回路基板を上部面に装着したテーブルと、前記プリント回路基板の各パッドに対応するそれぞれの開口部を備え、前記プリント回路基板を介在して前記テーブルに重ねて装着されている実装用マスクと、前記実装用マスクの上部面の一側にそれぞれ備えられ、前記制御部の制御に応じて一方向に多数の半田ボールをスキージングする少なくとも一つのスキージと、を含む。
【００２２】
本発明の他の実施例による半田ボール実装システムにおいて、前記開口部は、前記半田ボールの直径に応じて互いに異なる大きさを有するように備えられる。
【００２３】
本発明の他の実施例による半田ボール実装システムにおいて、前記開口部は、前記プリント回路基板のグランドパッド及び電源パッドに対応する第１開口部と、前記プリント回路基板の入力及び出力パッドに対応する第２開口部と、を多数含み、前記第１開口部は前記第２開口部より大きい大きさを有するように備えられる。
【００２４】
本発明の他の実施例による半田ボール実装システムにおいて、前記スキージは、前記第１開口部に対応する第１半田ボールをスキージングする第１スキージと、前記第２開口部に対応する第２半田ボールをスキージングする第２スキージと、を含む。
【００２５】
また、本発明のさらに他の実施例による半田ボール実装方法は、（Ａ）半田ボールが実装されるプリント回路基板を準備する段階と、（Ｂ）前記プリント回路基板を半田ボール実装装置に装着する段階と、（Ｃ）制御部が、前記半田ボール実装装置を用いて前記プリント回路基板に第１半田ボールを多数実装する段階と、（Ｄ）前記制御部が、前記半田ボール実装装置を用いて前記プリント回路基板に第２半田ボールを多数実装する段階と、を含み、前記第１半田ボールは前記第２半田ボールより大きい大きさを有するように実装される。
【００２６】
本発明のさらに他の実施例による半田ボール実装方法は、（Ｅ）前記制御部が、前記半田ボール実装装置を用いて、前記第２半田ボールより順次に小さい大きさの他の多数の半田ボールを前記プリント回路基板に順次に実装する段階をさらに含む。
【００２７】
本発明のさらに他の実施例による半田ボール実装方法は、（Ｆ）前記半田ボールに対するリフロー工程を遂行する段階をさらに含む。
【００２８】
本発明のさらに他の実施例による半田ボール実装方法において、前記（Ｂ）段階で、前記半田ボール実装装置のテーブルと上部の実装用マスクとの間に前記プリント回路基板を介在して、前記実装用マスクの開口部が前記プリント回路基板の各パッドに対応するように装着する。
【００２９】
本発明のさらに他の実施例による半田ボール実装方法において、前記（Ｃ）段階は、（Ｃ−１）前記実装用マスクに第１半田ボールを多数供給する段階と、（Ｃ−２）前記実装用マスクの一側に備えられた第１スキージを用いてスキージングする段階と、（Ｃ−３）前記実装用マスクの上部に備えられた撮像部による前記実装用マスクのイメージ情報を分析して、前記第１半田ボールの実装が完了したか否かを判断する段階と、（Ｃ−４）前記第１半田ボールの実装が完了したか否かに応じて、前記実装用マスクに残っている第１半田ボールをさらにスキージングする段階と、を含む。
【００３０】
本発明のさらに他の実施例による半田ボール実装方法において、前記（Ｄ）段階は、（Ｄ−１）前記第１半田ボールが実装された実装用マスクに第２半田ボールを多数供給する段階と、（Ｄ−２）前記実装用マスクの他側に備えられた第２スキージを用いてスキージングする段階と、（Ｄ−３）前記実装用マスクの上部に備えられた撮像部による前記実装用マスクのイメージ情報を分析して、前記第２半田ボールの実装が完了したか否かを判断する段階と、（Ｄ−４）前記第２半田ボールの実装が完了したか否かに応じて、前記実装用マスクに残っている第２半田ボールをさらにスキージングする段階と、を含む。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の一実施例による半田ボール実装システムは、半田ボール実装装置を用いて、プリント回路基板の電源パッド及びグランドパッドに実装された大きい直径の半田ボールによって相対的に大きい大きさの半田バンプを備えるため、デバイスの安定性を高めることができる効果がある。
【００３２】
本発明の他の実施例による半田ボール実装方法は、大きさ毎に実装された半田ボールによって同じ高さを有する半田バンプを形成して接合されたデバイスの安定性を高めることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１Ａ】本発明の一実施例による半田ボール実装装置を含むシステムを図示した構成図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施例による半田ボール実装装置を構成するマスクの上面図である。
【図２】本発明の他の実施例による半田ボール実装装置を用いた半田ボール実装方法において、第１スキージの動作を示した例示図である。
【図３】本発明の他の実施例による半田ボール実装装置を用いた半田ボール実装方法において、第２スキージの動作を示した例示図である。
【図４Ａ】本発明の他の実施例による半田ボール実装装置を用いた半田ボール実装方法を説明するための工程断面図である。
【図４Ｂ】本発明の他の実施例による半田ボール実装装置を用いた半田ボール実装方法を説明するための工程断面図である。
【図４Ｃ】本発明の他の実施例による半田ボール実装装置を用いた半田ボール実装方法を説明するための工程断面図である。
【図４Ｄ】本発明の他の実施例による半田ボール実装装置を用いた半田ボール実装方法を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３６】
図１Ａは、本発明の一実施例による半田ボール実装装置を含むシステムを図示した構成図であり、図１Ｂは、本発明の一実施例による半田ボール実装装置を構成するマスクの上面図である。
【００３７】
図１Ａに図示されたように、本発明の一実施例による半田ボール実装装置を含むシステムは、半田ボール実装装置と、半田ボール実装装置に連結された制御部４００と、半田ボール実装装置の上部に備えられた撮像部６００と、制御部４００に連結されたディスプレイ部５００と、を含む。
【００３８】
特に、半田ボール実装装置は、プリント回路基板１１０を上部面に装着したテーブル１００と、プリント回路基板１１０の各パッドに対応するそれぞれの開口部２１０を備え、プリント回路基板１１０を介在してテーブル１００に重ねて装着されている実装用マスク２００と、実装用マスク２００の上部面の一側にそれぞれ備えられ、制御部４００の制御に応じて一方向に往復運動を遂行する第１スキージ３１０及び第２スキージ３２０と、を含む。ここで、半田ボール実装装置は、第１スキージ３１０及び第２スキージ３２０の二つのスキージを備えているが、これに限定されず、一つのスキージを用いてもよく、または三つ以上のスキージを備えてもよい。
【００３９】
テーブル１００は、上部面にプリント回路基板１１０を装着して支持する部材であり、クランプなどの結合手段によって実装用マスク２００が重ねて装着されて、テーブル１００と実装用マスク２００との間にプリント回路基板１１０が介在されて固定装着される。
【００４０】
実装用マスク２００は、プリント回路基板１１０の各パッドに対応するそれぞれの開口部２１０を備えた実装面と、実装面の縁に沿って形成された側壁と、で構成される。このような実装用マスク２００は、多数の半田ボールの供給を受ける。
【００４１】
特に、実装用マスク２００の実装面は、図１Ｂに図示されたように、プリント回路基板１１０の各パッドに対応して異なる大きさの開口部２１０を備える。例えば、開口部２１０は、大きい直径を有する第１開口部２１１と、相対的に小さい直径を有する第２開口部２１２と、を多数含むことができる。勿論、実装用マスク２００の実装面は、第１開口部２１１と第２開口部２１２の他に、供給される半田ボールの大きさに応じて異なる直径を有する他の開口部を多数備えることもできる。
【００４２】
この際、実装用マスク２００の一側にそれぞれ備えられた第１スキージ３１０と第２スキージ３２０は、それぞれ実装用マスク２００の面に対して一方向に沿って往復運動を遂行することにより、最大の大きさから小さい大きさの順に個別的に供給された多数の半田ボールをそれぞれ対応する開口部に装着する。
【００４３】
例えば、実装用マスク２００に最大直径を有する第１半田ボールを多数供給した後、実装用マスク２００の面に対して第１スキージ３１０が一方向に沿ってスキージングを遂行することにより、最大直径を有する第１半田ボールを実装用マスク２００の第１開口部２１１にそれぞれ装着する。
【００４４】
次に、第１半田ボールより小さい直径を有する第２半田ボールを実装用マスク２００に多数供給すると、実装用マスク２００の面に対して第２スキージ３２０が他方向に沿ってスキージングを遂行することにより、第２半田ボールを実装用マスク２００の第２開口部２１２にそれぞれ装着する。
【００４５】
勿論、実装用マスク２００に供給される半田ボールは、第１半田ボール及び第２半田ボールの他に、それぞれの直径毎に多数供給することができ、第１スキージ３１０または第２スキージ３２０を用いて、直径毎に供給された多数の半田ボールを開口部にそれぞれ装着することができる。
【００４６】
このように構成された本発明の一実施例による半田ボール実装装置において、制御部４００は、第１スキージ３１０または第２スキージ３２０を制御して、実装用マスク２００の面に対して第１スキージ３１０または第２スキージ３２０が一方向に沿ってスキージングを繰り返すことにより、実装用マスク２００にそれぞれの直径毎に供給された多数の半田ボールを装着する。
【００４７】
この際、制御部４００は、半田ボール実装装置の上部に位置した撮像部６００から受信した実装用マスク２００の面に関するイメージ情報を用いて、実装用マスク２００の開口部に半田ボールが全て装着された完了状態であるか否かを把握し、第１スキージ３１０または第２スキージ３２０を制御して半田ボールを全て装着することができる。
【００４８】
従って、本発明の一実施例による半田ボール実装装置を含むシステムは、半田ボール実装装置を用いて、プリント回路基板１１０の各パッドに応じて、例えば、高い電源を伝達するパッド及びグランドパッドには大きい直径の半田ボールを実装し、入力及び出力パッドには小さい直径の半田ボールをそれぞれ実装することができる。
【００４９】
これにより、電源パッド及びグランドパッドは、実装された大きい直径の半田ボールによって相対的に大きい大きさの半田バンプを備えて、デバイスの安定性を高めることができる。
【００５０】
以下、本発明の他の実施例による半田ボール実装装置を用いた半田ボール実装方法について、図４Ａから図４Ｄを参照して説明する。図２は、本発明の他の実施例による半田ボール実装装置を用いた半田ボール実装方法において、第１スキージの動作を示した例示図であり、図３は、本発明の他の実施例による半田ボール実装装置を用いた半田ボール実装方法において、第２スキージの動作を示した例示図であり、図４Ａから図４Ｄは、本発明の他の実施例による半田ボール実装装置を用いた半田ボール実装方法を説明するための工程断面図である。
【００５１】
図４Ａに図示されたように、本発明の他の実施例による半田ボール実装装置を用いた半田ボール実装方法は、まず、半田ボールが実装されるプリント回路基板１１０を準備する。
【００５２】
図４Ａに図示されたプリント回路基板１１０は、例えば、基板１１１、パッド１１２及びＳＲパターン層（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ  ｐａｔｔｅｒｎ）１１３を含む構造が例示的に適用される。また、このようなプリント回路基板１１０は、グランドパッドに対するＡ領域、電源パッドに対するＢ領域、及び入力と出力端子に対するＣ領域に分割されることができる。勿論、図４Ａに図示されたプリント回路基板１１０の他に、異なる大きさのパッドを有する様々なプリント回路基板を適用することができる。
【００５３】
その後、図４Ｂに図示されたように、半田ボール実装装置（図１Ａ参照）に、このようなプリント回路基板１１０を装着する。
【００５４】
即ち、プリント回路基板１１０をテーブル１００と実装用マスク２００との間に装着して、プリント回路基板１１０の各パッド１１２に実装用マスク２００の開口部２１０が対応するように装着することができる。ここで、テーブル１００と実装用マスク２００は、クランプなどのような締結手段により、プリント回路基板１１０を介在した状態で互いに重ねて装着することができる。
【００５５】
プリント回路基板１１０を介在した状態でテーブル１００と実装用マスク２００を互いに重ねて装着した後、実装用マスク２００上に、グランドパッドに対するＡ領域と電源パッドに対するＢ領域に実装される最大直径を有する第１半田ボール１２１を多数供給する。
【００５６】
次に、制御部４００の制御に応じて、実装用マスク２００の面に対して第１スキージ３１０が一方向に沿ってスキージングを遂行することにより、図２に図示されたように、多数の第１半田ボール１２１を実装用マスク２００の第１開口部２１１にそれぞれ装着する。
【００５７】
これにより、図４Ｂに図示されたように、それぞれの第１半田ボール１２１がＡ領域とＢ領域の該当パッドに接することになる。
【００５８】
その後、制御部４００は、撮像部６００から受信した実装用マスク２００のイメージを用いて、第１半田ボール１２１が第１開口部２１１それぞれに全て満たされたかを判断する。
【００５９】
第１半田ボール１２１が第１開口部２１１に全て満たされていない状態であると、制御部４００は、第１スキージ３１０を制御して、実装用マスク２００に残っている第１半田ボール１２１をさらにスキージングする。
【００６０】
このように第１半田ボール１２１を第１開口部２１１に全て満たした後、実装用マスク２００の余剰の第１半田ボール１２１を除去し、入力と出力端子に対するＣ領域に実装される小さい直径を有する第２半田ボール１２２を実装用マスク２００に多数供給する。
【００６１】
次に、制御部４００の制御に応じて、第１半田ボール１２１が第１開口部２１１に全て満たされている実装用マスク２００の面に対して、第２スキージ３２０が他方向に沿ってスキージングを遂行することにより、図３に図示されたように、多数の第２半田ボール１２２を実装用マスク２００の第２開口部２１２にそれぞれ装着する。
【００６２】
これにより、図４Ｃに図示されたように、それぞれの第２半田ボール１２２がＣ領域の該当パッドに接することになる。
【００６３】
その後、制御部４００は、撮像部６００から受信した実装用マスク２００のイメージを用いて、第２半田ボール１２２が第２開口部２１２それぞれに全て満たされたかを判断する。
【００６４】
第２半田ボール１２２が第２開口部２１２に全て満たされていない状態であると、制御部４００は、第２スキージ３２０を制御して、実装用マスク２００に残っている第２半田ボール１２２をさらにスキージングする。
【００６５】
このように第２半田ボール１２２を第２開口部２１２に満たした後、プリント回路基板１１０から実装用マスク２００を分離し、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程を遂行することができる。
【００６６】
これにより、図４Ｄに図示されたように、第１半田ボール１２１及び第２半田ボール１２２がリフローされて、第１半田ボール１２１及び第２半田ボール１２２は、ＳＲパターン層１１３からの高さｔが等しい半田バンプに形成することができる。
【００６７】
従って、ＳＲパターン層１１３からの高さｔが等しい半田バンプによって接合されたデバイスは、プリント回路基板１１０からの高さを等しく備え、Ａ領域とＢ領域のパッドに対応する大きい大きさの半田バンプによって安定性を高めることができる。
【００６８】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００６９】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、半田ボール実装用マスク、半田ボール実装装置、それを含む半田ボール実装システム及びそれを用いた半田ボール実装方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１００  テーブル
１１０  プリント回路基板
１１１  基板
１１２  パッド
１１３  ＳＲパターン層
１２１  第１半田ボール（半田ボール）
１２２  第２半田ボール（半田ボール）
２００  実装用マスク
２１０  開口部
２１１  第１開口部
２１２  第２開口部
３１０  第１スキージ（スキージ）
３２０  第２スキージ（スキージ）
４００  制御部
５００  ディスプレイ部
６００  撮像部
【要約】
【課題】デバイスの安定性を高めることができる半田ボール実装用マスク、半田ボール実装装置、それを含む半田ボール実装システム及びそれを用いた半田ボール実装方法を提供する。
【解決手段】本発明の半田ボール実装装置は、プリント回路基板１１０を上部面に装着したテーブル１００と、プリント回路基板１１０の各パッドに対応するそれぞれの開口部２１０を備え、プリント回路基板１１０を介在してテーブル１００に重ねて装着されている実装用マスク２００と、実装用マスク２００の上部面の一側にそれぞれ備えられ、一方向に多数の半田ボールをスキージングするスキージ３１０，３２０と、を含み、開口部２１０は、半田ボールの直径に応じて互いに異なる大きさを有するように備えられるものである。
【選択図】図１Ａ【図１Ａ】
0005410584.tif 000002
【図１Ｂ】
0005410584.tif 000003
【図２】
0005410584.tif 000004
【図３】
0005410584.tif 000005
【図４Ａ】
0005410584.tif 000006
【図４Ｂ】
0005410584.tif 000007
【図４Ｃ】
0005410584.tif 000008
【図４Ｄ】
0005410584.tif 000009