(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムを製造するための方法（１５００）であって、
ベース基板（５０２）を準備するステップと、
前記ベース基板（５０２）に剥き出しのダイ（５０８）を取り付けるステップとを含み、前記剥き出しのダイ（５０８）の活性側は前記ベース基板（５０２）から見て離れた側に向けられ、
ベースパッケージ（１２２）を形成するステップをさらに含み、前記ベースパッケージを形成するステップは、
基板（１０２）を形成するステップと、
前記基板（１０２）に集積回路（１０８）を取付けるステップとを含み、
前記基板（１０２）は、前記集積回路（１０８）よりも前記剥き出しのダイ（５０８）に近接して配置され、
前記ベースパッケージを形成するステップは、
前記集積回路（１０８）および前記基板（１０２）を第１の成形化合物（１２０）で内包するステップと、
前記ベースパッケージ（１２２）をテストするステップとをさらに含み、前記方法はさらに、
前記ベースパッケージ（１２２）を前記剥き出しのダイ（１２６）の前記活性側上に取り付けるステップと、
前記剥き出しのダイ（５０８）および前記ベースパッケージ（１２２）を第２の成形化合物（５１６）で内包するステップとを含む、方法。
【請求項２】
前記ベースパッケージ（１２２）上にグリッドアレイインターフェイスを形成するステップをさらに含み、前記グリッドアレイは、前記基板（１０２）の下面（１０６）におけるボール（１１８）またはランド（７１２）の形成を含む、請求項１に記載の方法（１５００）。
【請求項３】
前記ベースパッケージ（１２２）を形成するステップは、前記基板（１０２）の上面（１０４）にすべての電気的接続を有するステップを含む、請求項１に記載の方法（１５００）。
【請求項４】
リード線のあるパッケージを形成するステップをさらに含み、前記リード線のあるパッケージを形成するステップは、前記リード線（１００２）を前記ベースパッケージ（７０
０）に装着するステップを含む、請求項１に記載の方法（１５００）。
【請求項５】
前記ベースパッケージ（１２２）が取付けられる前記ベース基板（５０２）にシステム相互接続部（１１８）を提供するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法（１５００）。
【請求項６】
ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムであって、
ベース基板（５０２）と、
前記ベース基板（５０２）上にある剥き出しのダイ（５０８）とを含み、
前記剥き出しのダイ（５０８）の活性側は前記ベース基板（５０２）から見て離れた側に向けられており、
ベースパッケージ（１２２）をさらに含み、前記ベースパッケージは、
基板（１０２）と、
前記基板（１０２）に取付けられる集積回路（１０８）とを含み、
前記基板（１０２）は、前記集積回路（１０８）よりも前記ダイ（５０８）に近接して配置され、
前記集積回路（１０８）および前記基板（１０２）は第１の成形化合物（１２０）で内包され、
前記ベースパッケージ（１２２）はテストされ、
前記ベースパッケージ（１２２）は、前記剥き出しのダイ（１２６）の前記活性側上に取り付けられており、前記システムはさらに、
前記ダイ（５０８）および前記ベースパッケージ（１２２）を内包する第２の成形化合物（５１６）を含む、集積回路パッケージシステム。
【請求項７】
前記ベースパッケージ（１２２）上に形成されるグリッドアレイインターフェイスをさらに含み、前記グリッドアレイは、前記基板（１０２）の下面（１０６）に形成されるボール（１１８）またはランド（７１２）を含む、請求項６に記載の集積回路パッケージシステム。
【請求項８】
前記ベースパッケージ（１１００）は、前記基板（１１０２）の前記上面（１１０４）にすべての電気的な接続を含む、請求項６に記載の集積回路パッケージシステム。
【請求項９】
リード線（１００２）を前記ベースパッケージ（７００）に装着することによって形成される、前記リード線のあるパッケージをさらに含む、請求項６に記載の集積回路パッケージシステム（１００）。
【請求項１０】
前記ベースパッケージ（１２２）が取付けられる前記ベース基板（５０２）に設けられたシステム相互接続部（１１８）をさらに含む、請求項６に記載の集積回路パッケージシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般に、集積回路パッケージシステムに関し、より具体的には、パッケージの設計および製造におけるパッケージ用のシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体またはコンピュータチップは、今日製造されているほぼあらゆる電気製品に搭載されている。チップは、極めて高機能の工業用および商業用電子機器に使用されているだけでなく、テレビ、洗濯乾燥機、ラジオおよび電話など数多くの家庭用製品および消費者向け製品に使用されている。これらのタイプの製品の多くは、小型化している反面、さらに高機能になっているので、これらの小型化した製品にはより多くのチップを搭載する必要がある。携帯電話の小型化は、ますます小さくなっている電子製品にさらに多くの機能が組込まれていることを示す一例である。
【０００３】
小型化かつ複雑化した電子製品が人気を博したことで、そのような機器に使用されるチップのパッケージングに対する需要が拡大している。この需要の拡大が、新たなチップのパッケージングの概念および手法に結びついた。パッケージングされていないチップはダイまたはダイスと呼ばれ、現行のパッケージング方法には、単一のパッケージに２つ以上のダイを配置することが含まれる。このような手法の１つとして、１つのダイの上にダイをもう１つ重ねて、その重ねたダイを１つのパッケージに封入する。複数重ねた半導体ダイの最終的なパッケージは、それらのダイが各々個別にパッケージングされた場合に比べてかなり小さくなる。このようなパッケージは、サイズの縮小に加えて、取扱いおよび組立が容易になるなど、パッケージの作製に関して多くの側面を備えている。
【０００４】
ダイを重ねる手法のある例では、成形プラスチックのパッケージに内包される１対の重なったダイを組み入れており、そのパッケージは、パッケージから外へ延び、パッケージ内部のダイの入力／出力端子として機能するコネクタまたはリード線を有する。そのパッケージは、基板と、基板の上面に取付けられる第１のダイとを含む。第１のダイの上には、第２のダイが重ねられる。
【０００５】
この基板は、使用する半導体パッケージの特定のタイプに応じて、可撓性樹脂テープ、硬質ガラス繊維／銅シート積層板、共焼結されたセラミック切取り試片または可撓性金属リードフレーム、ボールグリッドアレイ基板または半導体業界で周知のその他のタイプの基板から構成されてもよい。
【０００６】
第１のダイは、従来、たとえば一層の接着剤または接着フィルムを用いて基板の上面に取付けられ、次に、ダイを基板に電気的に接続する、典型的には金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）の複数の細い導電性ワイヤによって基板に電気的に接続される。このワイヤは、ダイの周囲に位置するダイのボンディングパッドでダイに接続される。
【０００７】
第２のダイは、第１のダイの上面の中央区域内に配置される接着層を用いて第１のダイの上面に取付けられる。この接着層は、第１のダイのボンディングパッドおよび第１のダイにボンディングされる導電性ワイヤの両方と接触してもよいし、またはそれらを覆ってもよい。接着層によって、第２のダイを第１のダイの上方に十分に離して位置決めすることで、それらのダイが互いに接触したり、それらのダイに接続されたいずれかのワイヤに接触したりするのを防ぐ。第２のダイは次に、第１のダイと同じ態様で基板にワイヤボンディングされる。同じ手法を用いて、次に第２のダイの上に１つまたは複数のダイを追加
で重ねてもよい。
【０００８】
ダイが基板にワイヤボンディングされた後、ダイ、基板および導電性ワイヤは、重なったダイを内包し、かつ、それらを湿気およびその他の環境要素から保護するプラスチックまたはその他の好適な材料で被覆される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ダイを重ねた半導体パッケージの歩留まりの低下を招く問題を克服するための取組みが行なわれているにも拘らず、問題は依然として存在する。特に、積層体の中のダイが早い時期で機能しなくなるか、または、組立直後に不良であると検出される。
【００１０】
よって、歩留まりを向上させ、かつ、パッケージの高さを小さくすることが可能な、デバイスを重ねる方法が依然として必要である。容量の増大およびパッケージの小型化に対する要求に鑑みて、これらの問題の解決法を見つけることが、ますます重要である。コストの節減および効率の向上の必要性がさらに高まっていることを考えると、これらの問題に対する解決法を見つけることが、より一層重要である。これらの問題に対する解決策は長い間探し求められてきたが、これまでの成果は、いかなる解決策も教示または示唆するものではなかった。よって、これらの問題に対する解決策は、久しく当業者に発見されることはなかった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
発明の開示
この発明は、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムを提供するものであり、このシステムは、ベースパッケージの形成を含み、ベースパッケージの形成は、基板を形成し、基板に第１の集積回路を取付け、集積回路および基板を成形化合物で内包し、ベースパッケージをテストし、ベースパッケージに剥き出しのダイを装着し、剥き出しのダイを基板に電気的に接続し、剥き出しのダイおよびベースパッケージを内包することを含む。
【００１２】
この発明のある実施例は、上述の局面または上述から自明な局面に加えて、またはそれらに代わって、他の局面を有する。これらの局面は、当業者であれば、添付の図面を参照して、以下の詳細な説明を読むことで、明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
発明を実施するためのベストモード
以下の説明では、この発明を完全に理解できるようにするために、特定の詳細を数多く記載している。ただし、これらの特定の詳細がなくても、この発明が実施可能であることは明らかであろう。この発明が分かりにくくなるのを避けるために、いくつかの周知の回路、システム構成およびプロセスステップについては、詳細を開示していない。同様に、この装置の実施例を示す図面は、半ば模式化したものであって、原寸には比例しておらず、特に寸法の一部は、わかりやすく提示するために、図面の中で大幅に誇張して示している。さらに、一部の共通の特徴を有する複数の実施例を開示および説明しているが、これらの例示、説明および理解を明確および簡単にするために、同様および同一の特徴はそれぞれ、概して、同一の参照番号を付して説明している。
【００１４】
本明細書で用いる「horizontal（水平）」という語は、基板の向きに関わらず、基板の従来の平面または表面に平行な平面として定義される。「vertical（垂直）」という語は、先程に定義されたhorizontalに直交する方向を意味する。「above（上方）」、「below（下方）」、「bottom（下面）」、「top（上面）」、「side（側）（「sidewall（側壁
）におけるような」、「higher（より高い）」、「lower（より低い）」、「upper（上部）」、「over（〜上にわたり）」および「under（〜の下に）」などの語は、その水平面を基準として定義される。「on（上に）」という語は、要素同士が直接接触していることを意味する。ここで用いる「processing（プロセス）」という語は、記載の構造を形成する上で必要とされるような、材料もしくはフォトレジストの堆積、パターニング、露光、現像、エッチング、洗浄および／またはその材料もしくはフォトレジストの除去を含む。
【００１５】
ここで図１を参照して、この発明のある実施例における、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステム１００の断面図を示す。この断面図は、積層基板またはセラミック基板などの基板１０２を含み、この基板は、上面１０４と下面１０６とを有する。上面１０４には、導電性タイプであってもよいし、非導電性タイプであってもよいダイ接着材料などの接着剤１１０で、集積回路１０８が装着される。接続パッド１１２は、集積回路１０８に近接して上面１０４上に内外の列に構成され、第１の接続ワイヤ１１４によって電気的に接続される。内側の列は、外側の列に比べて、集積回路１０８により近接している。基板１０２の下面１０６には、基板コンタクト１１６が形成される。基板コンタクト１１６には、はんだボール、はんだ列またはスタッドバンプなどのシステム相互接続部１１８が装着される。第１の成形化合物１２０は、集積回路１０８と、第１の接続ワイヤ１１４と、接続パッド１１２の内側の列と、基板１０２の上面１０４の一部とを内包する。その結果として得られる構造がベースパッケージ１２２であり、このパッケージは、基板１０２上に、接続パッド１１２の外側の列を支持する幅広のフランジを有する。さらに組立を行なう前に、ベースパッケージ１２２をテストしてもよい。ベースパッケージ１２２のテストによって、ベースパッケージ１２２が良品であることが確認される。
【００１６】
ベースパッケージ１２２が良品であることが確認されると、ベースパッケージ１２２の上に、ダイ接着材料などの接着剤の層１２４が貼り付けられ、その上にパッケージされていないダイなどの剥き出しのダイ１２６が装着される。第２の接続ワイヤ１２８は、剥き出しのダイ１２６を接続パッド１１２の外側の列と電気的に接続する。第２の成形化合物１３０が塗布されて、剥き出しのダイ１２６、第２の接続ワイヤ１２８および接続パッド１１２の外側の列を内包する。次に完成したパッケージインパッケージがテストされて、両方の集積回路が良品であることを確認する。
【００１７】
図２を参照して、この発明の実施例における、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステム１００のベースパッケージ１２２のより詳細な断面図を示す。このより詳細な断面図は、次のレベルの組立の準備ができたベースパッケージ１２２を示す。薄型のパッケージ構造を製造しやすくするために、集積回路１０８は極薄のダイであってもよい。上面１０４と下面１０６とを有する基板１０２は、集積回路１０８を支持する。第１の成形化合物１２０は、集積回路１０８の上方に仕上げ面２０４を有する。接続パッド１１２の外側の列は、回路（図示せず）または他の基板（図示せず）などの他のデバイスとの接続に利用できる。下面１０６にはシステム相互接続部１１８が形成されて、次のレベルのシステム（図示せず）との接続が可能になる。システム相互接続部１１８のパターンは、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を形成する。
【００１８】
ここで図３を参照して、図２のベースパッケージ１２２の上面図を示す。ベースパッケージ１２２の上面図は、上面１０４の幅広のフランジ上に形成される接続パッド１１２の外側の列と、パッケージ上部の仕上げ面２０４を形成する第１の成形化合物１２０との相対的な位置を示す。接続パッド１１２の相対的な位置および数は、図１の集積回路１０８上のコンタクトの数、または最終パッケージ（図示せず）の相互接続計画に基づいて、変更してもよい。
【００１９】
ここで図４を参照して、図２のベースパッケージ１２２の底面図を示す。ベースパッケ
ージ１２２の底面図は、はんだボール、はんだ列またはスタッドバンプなどのシステム相互接続部１１８のパターンを有する下面１０６を示す。システム相互接続部１１８の数およびパターンは単なる例示に過ぎず、数および位置は異なっていてもよい。システム相互接続部１１８によって、ボールグリッドアレイインターフェイスが設けられる。
【００２０】
ここで図５を参照して、図２のベースパッケージ１２２を使用した、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステム５００の断面図を示す。この断面図は、基板上面５０４と基板下面５０６とを有する、積層基板またはセラミック基板などの基板５０２を示し、フリップチップダイ５０８が接着剤１１０で装着されているので、その活性側は基板５０２から見て離れた側にある。ベースパッケージ１２２はフリップチップダイ５０８の活性面に取り付けられるので、システム相互接続部１１８は、フリップチップダイ５０８のコンタクトパッド５１０と整列する。接続ワイヤ５１２によって、フリップチップダイ５０８のコンタクトパッド５１０、ベースパッケージ１２２の接続パッド１１２および基板５０２の基板接続パッド５１４の間が電気的に接続される。ベースパッケージ１２２、フリップチップダイ５０８、接続ワイヤ５１２および基板コンタクトは、成形化合物５１６に内包される。基板下面５０６は、はんだボール、はんだ列またはスタッドバンプなどのシステム相互接続部５２０に接続されるシステムコンタクト５１８のアレイを支持する。
【００２１】
ここで図６を参照して、図２のベースパッケージ１２２を使用した、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステム６００の断面図を示す。この断面図は、基板上面５０４に基板接続パッド５１４が形成された基板５０２を含む。ベースパッケージ１２２は基板５０２の基板上面５０４に取り付けられるので、システム相互接続部１１８は、はんだリフロー処理などの接続処理によって、基板接続パッド５１４に電気的に接続される。ベースパッケージ１２２の上面には、ダイ６０２が接着剤１１０で装着されるので、集積回路の活性側はベースパッケージ１２２から見て離れた側にある。接続ワイヤ６０４は、ダイ６０２をベースパッケージ１２２の接続パッド１１２と電気的に接続する。ベースパッケージ１２２、ダイ６０２、接続ワイヤ６０４および基板５０２の基板上面５０４は、成形化合物６０６によって内包される。成形化合物６０６によって、構造的信頼性および内包された構成要素のための防湿シールが与えられる。
【００２２】
ここで図７を参照して、この発明の代替的な実施例におけるベースパッケージ７００の断面図を示す。ベースパッケージ７００の断面図は、基板上面７０４および基板下面７０６を有する、積層基板またはセラミック基板などの基板７０２を示し、基板上面７０４には、集積回路７０８が、ダイ接着材料などの接着材１１０で装着される。この断面図はまた、基板上面７０４に形成される、内側の列および外側の列になった接続パッド１１２も示す。接続パッド１１２の内側の列は、第１の接続ワイヤ１１４によって、集積回路７０８に電気的に接続される。集積回路７０８、第１の接続ワイヤ１１４、接続パッド１１２の内側の列および基板上面７０４の一部は、第１の成形化合物１２０によって内包される。基板下面７０６にはリードレスコンタクト７１２が形成され、これらの端子はランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）インターフェイスを構成する。
【００２３】
ここで図８を参照して、図７のベースパッケージ７００の底面図を示す。ベースパッケージ７００の底面図は、基板下面７０６とリードレスコンタクト７１２のパターンとを含む。リードレスコンタクト７１２のパターン、サイズおよび形状は、単なる例示に過ぎず、これらのパターン、サイズおよび形状は異なっていてもよい。リードレスコンタクト７１２は、基板７０２の下面にランドグリッドアレイインターフェイスを形成する。
【００２４】
ここで図９を参照して、図７のベースパッケージ７００を使用した、この発明の代替の実施例の断面図を示す。代替の実施例の断面図は、基板上面９０４と基板下面９０６とを
有する、積層基板またはセラミック基板などの基板９０２を含む。基板上面９０４の上には、基板接続パッド９０８が形成される。ベースパッケージ７００は基板９０２の基板上面９０４に取付けられるので、リードレスコンタクト７１２が、はんだリフロー処理などの接続処理によって、基板接続パッド９０８に電気的に接続される。ベースパッケージ７００の上面には、ダイ９１０が接着材１１０で装着され、集積回路の活性側はベースパッケージ７００から見て離れた側を向いている。接続ワイヤ９１２は、ダイ９１０をベースパッケージ７００の接続パッド１１２に電気的に接続する。ベースパッケージ７００、ダイ９１０、接続ワイヤ９１２および基板９０２の基板上面９０４は、成形化合物９１４によって内包される。成形化合物９１４によって、構造的信頼性および内包された構成要素のための防湿シールが与えられる。基板下面９０６は、はんだボール、はんだ列またはスタッドバンプなどのシステム相互接続部９１８に接続するシステムコンタクト９１６のアレイを支持する。
【００２５】
ここで図１０を参照して、図７のベースパッケージ７００を使用した、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステム１０００の断面図を示す。この断面図は、クワッドフラットパック（ＱＦＰ）リード線、「Ｊ」字状に曲がったリード線またはプラスチックリードチップキャリア（ＰＬＣＣ）リード線などのリード線１００２上に逆向きの位置に取付けられたベースパッケージ７００を示す。リード線１００２は、はんだなどの導電性構造材料１００４によって、ベースパッケージ７００の接続パッド１１２に電気的に接続される。ベースパッケージ７００の下面には、ダイ１００６が接着剤１１０で逆向きの位置に取付けられ、その活性側はベースパッケージ７００から見て離れた側にある。接続ワイヤ１００８は、ダイ１００６をベースパッケージ７００のリードレスコンタクト７１２と電気的に接続する。成形化合物１０１０は、ベースパッケージ７００、リード線１００２の上部、ダイ１００６および接続ワイヤ１００８を内包する。成形化合物１０１０によって、構造的信頼性および内包された構成要素のための防湿シールが与えられる。
【００２６】
ここで図１１を参照して、この発明の別の代替の実施例におけるベースパッケージ１１００の断面図を示す。ベースパッケージ１１００の断面図は、基板上面１１０４と基板下面１１０６とを有する、積層基板またはセラミック基板などの基板１１０２を示す。基板上面１１０４には、基板接着材料などの接着剤１１０を用いて、集積回路１１０８が取付けられる。基板上面１１０４には、内側の列および外側の列になった接続パッド１１２が形成される。第１の接続ワイヤ１１４は、接続パッド１１２の内側の列を、集積回路１１０８に電気的に接続する。第１の成形化合物１２０は、集積回路１１０８、接続パッド１１２の内側の列、第１の接続ワイヤ１１４および基板上面１１０４の一部を内包する。パッケージ上面１１１０は、デバイス（図示せず）の取付けに利用できる。基板下面の１１０６には電気的な接続は存在しない。ベースパッケージ１１００へのいずれの電気的な接続も、基板上面１１０４上にある接続パッド１１２の外側の列を通して行なう必要がある。
【００２７】
ここで図１２を参照して、図１１のベースパッケージ１１００の底面図を示す。ベースパッケージ１１００の底面図は、基板下面１１０６と、はんだマスクによって覆われた銅などのメッシュ裏当て材１２０２とを含み、このメッシュ裏当て材は、ベースパッケージ１１００の構造を補強するために任意で適用される。メッシュ裏当て材１２０２のパターンおよび位置は単なる例示に過ぎず、このパターンおよび位置は異なっていてもよい。
【００２８】
ここで図１３を参照して、図１１のベースパッケージ１１００を使用した、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステム１３００の断面図を示す。この断面図は、基板上面９０４と基板下面９０６とを有する基板９０２を示し、基板上面９０４には、ダイ１３０２がダイ接着材料などの接着剤１１０で装着される。ダイ１３０２の活性
側は、基板９０２から見て離れた側を向いている。基板９０２の基板上面９０４には、基板接続パッド９０８が形成される。
【００２９】
ベースパッケージ１１００は、ダイ接着材料などの接着材１１０でダイ１３０２の活性側に取付けられる。接続ワイヤ１３０４が、ベースパッケージ１１００、ダイ１３０２および基板接続パッド９０８の間の電気的な接続を形成する。基板９０２の基板下面９０６には、システムコンタクト９１６のアレイが形成される。はんだボール、はんだ列またはスタッドバンプなどのシステム相互接続部９１８が、次のレベルのシステム（図示せず）との接続のために、システムコンタクト９１６のアレイに装着される。ベースパッケージ１１００、ダイ１３０２、接続ワイヤ１３０４、基板接続パッド９０８および基板９０２の基板上面９０４は、成形化合物１３０６に内包される。成形化合物１３０６によって、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステム１３００に対して保護、防湿シールおよび構造的剛性が与えられる。
【００３０】
ここで図１４を参照して、図１１のベースパッケージ１１００を使用した、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステム１４００の断面図を示す。この断面図は、ベースパッケージ１１００が接着剤１１０で基板上面９０４に装着された基板９０２を示す。ベースパッケージ１１００には、ダイ１４０２が接着剤１１０で取付けられる。基板９０２の基板上面９０４には、基板接続パッド９０８が形成される。接続ワイヤ１４０４は、ベースパッケージ１１００、基板接続パッド９０８およびダイ１４０２を電気的に接続する。成形化合物１４０６は、ベースパッケージ１１００、基板接続パッド９０８、接続ワイヤ１４０４および基板９０２の基板上面９０４を内包する。
【００３１】
ここで図１５を参照して、この発明の実施例におけるベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステム１００を製造するための、ベースパッケージシステム上にダイを有する集積回路パッケージシステム１５００のフローチャートを示す。ベースパッケージシステム上にダイを有する集積回路パッケージシステム１５００は、ベースパッケージの形成を含み、このベースパッケージの形成は、ブロック１５０２で、基板を形成し、基板に集積回路を取付け、集積回路および基板を成形化合物で内包し、ベースパッケージをテストし、ブロック１５０４でベースパッケージに剥き出しのダイを装着し、ブロック１５０６で剥き出しのダイを基板に電気的に接続し、ブロック１５０８で剥き出しのダイおよびベースパッケージを内包することを含む。
【００３２】
より詳細には、この発明のある実施例における、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムを製造する方法は、次のように実行される。
【００３３】
１．ベースパッケージの形成は、内側の列および外側の列になった接続パッドを有する積層基板を形成し、積層基板上であって、接続パッドの内側の列の内側に、集積回路を取付け、集積回路および積層基板を成形化合物で内包することを含み、成形化合物は、集積回路および接続パッドの内側の列を内包し、ベースパッケージのテストは、ベースパッケージが良品であることを確認することを含む（図１）。
【００３４】
２．ベースパッケージへの剥き出しのダイの装着は、剥き出しのダイを装着するためにベースパッケージに接着剤を塗布することを含む（図１）。
【００３５】
３．積層基板への剥き出しのダイの電気的接続は、剥き出しのダイと積層基板上の接続パッドの外側の列との間に接続ワイヤを接続することを含む（図１）。
【００３６】
４．剥き出しのダイおよびベースパッケージの内包は、パッケージインパッケージを形成することを含む（図１）。
【００３７】
このように、この発明には数多くの局面があることが明らかとなった。
この発明のある局面では、この発明によって、多種多様なパッケージインパッケージの構成において、積層板をベースとするＢＧＡおよびＬＧＡパッケージを効果的に使用できる。
【００３８】
別の局面では、この発明によって、組立を続ける前にベースパッケージが「良品である」ことを確認することによって、パッケージインパッケージデバイスの製造歩留りを向上させることができる。ベースパッケージを剥き出しのダイと関連付けて使用することで、重ねた剥き出しのダイスまたは重ねたパッケージに比べて、組立工程が簡単になる。さらに、この発明によって、新しいパッケージインパッケージの概念も実現する。
【００３９】
この発明のさらに別の重要な局面では、この発明は、従来からの傾向であるコストの削減、システムの簡略化および性能の向上を有益に支持し、それらを提供する。
【００４０】
結果として、この発明のこれらの有益な局面およびその他の有益な局面によって、技術の現状は少なくとも次の段階に進展する。
【００４１】
よって、この発明のベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムの方法および装置は、パッケージインパッケージデバイスの製造のための、重要な、かつ、これまで知られずに利用できなかった解決策、性能および機能的な局面を提供する。それによって生じるプロセスおよび構成は、簡単で、費用効率に優れ、複雑なところがなく、極めて多用途かつ効果的であり、これらは公知の技術を適合させることで実施可能であり、よって、従来の製造プロセスおよび技術と十分に互換性のあるパッケージインパッケージデバイスを効率的かつ経済的に製造するのに容易に適する。
【００４２】
この発明を特定のベストモードに関連して説明してきたが、当業者であれば、上記の説明に照らして、数多くの代替例、改善例および変形例が明らかになることが理解できるであろう。したがって、この発明は、特許請求の範囲内にあるそのような代替例、改善例および変形例をすべて包含することを意図している。本明細書中にこれまで記載した内容または添付の図面に示した内容はすべて、例証的かつ限定されない意味で解釈されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明のある実施例における、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムの断面図である。
【図２】この発明のある実施例における、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムのベースパッケージのより詳細な断面図である。
【図３】図２のベースパッケージの上面図である。
【図４】図２のベースパッケージの底面図である。
【図５】図２のベースパッケージを使用した、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムの断面図である。
【図６】図２のベースパッケージを使用した、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムの断面図である。
【図７】この発明の代替の実施例におけるベースパッケージの断面図である。
【図８】図７のベースパッケージの底面図である。
【図９】図７のベースパッケージを使用した、この発明の代替の実施例の断面図である。
【図１０】図７のベースパッケージを使用した、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムの断面図である。
【図１１】この発明の別の代替の実施例におけるベースパッケージの断面図である。
【図１２】図１１のベースパッケージの底面図である。
【図１３】図１１のベースパッケージを使用した、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムの断面図である。
【図１４】図１１のベースパッケージを使用した、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムの断面図である。
【図１５】この発明のある実施例における、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムを製造するための、ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムのフロー図である。
【符号の説明】
【００４４】
１００、５００、６００、７００、９００、１０００、１３００、１４００、１５００
集積回路パッケージシステム、１０２、５０２、７０２、９０２、１１０２  基板、１０４、５０４，７０４、９０４、１１０４  基板上面、１０６、５０６、７０６、９０６、１１０６  基板下面、１０８、７０８、１１０８  集積回路、１１０  接着剤、１１２
接続パッド、１１４  第１の接続ワイヤ、１１８、９１８  システム相互接続部、１２０  第１の成形化合物、１２２、７００、１１００  ベースパッケージ、１２６  剥き出しのダイ、１２８  第２の接続ワイヤ、１３０  第２の成形化合物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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