(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードウェアインザループのシミュレーションのために、
シミュレーション信号を形成するシミュレーション装置と、
電気制御装置に接続されるテスト装置と、
少なくとも２つの接続装置と、
該少なくとも２つの接続装置のなかからいずれかを選択する選択装置と
が設けられており、
前記シミュレーション装置および前記テスト装置が前記選択装置を介して前記少なくとも２つの接続装置の少なくとも１つに電気的に接続され、
各接続装置は少なくとも１つの電気的特性の点で相互に区別される
ことを特徴とする電気制御装置のテスト装置。
【請求項２】
各接続装置の電気的特性は、それぞれのシミュレーション信号に対する各接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが最小化されるように選定される、請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項３】
前記シミュレーション信号は、電流または電流の時間特性または電流の周波数、あるいは、電圧または電圧の時間特性または電圧の周波数を表す、請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項４】
前記少なくとも２つの接続装置のうち少なくともいずれかの接続装置の電気的特性は、高電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが低電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが高電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが高電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、高電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが低電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定される、
請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項５】
第１の接続装置および第２の接続装置の電気的特性が、高電流での前記第１の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが前記第２の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電流での前記第１の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが前記第２の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも大きくなるように選定されている、
請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項６】
第１の接続装置および第２の接続装置の電気的特性が、高電圧での前記第１の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが前記第２の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電圧での前記第１の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが前記第２の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも大きくなるように選定されている、
請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項７】
少なくとも３つの接続装置が設けられており、
第１の接続装置の電気的特性は、該第１の接続装置の高電流での寄生特性に基づく信号誤りが低電流での寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定され、
第２の接続装置の電気的特性は、該第２の接続装置の低電流での寄生特性に基づく信号誤りが高電流での寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定され、
第３の接続装置の電気的特性は、該第３の接続装置の高電圧での寄生特性に基づく信号誤りが低電圧での寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定されている、
請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項８】
前記電気的特性は各接続装置の伝送線の定数によって求められ、該伝送線の定数は単位長さ当たりの各接続装置の抵抗、リーク、キャパシタンスおよび／またはインダクタンスによって求められる、請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項９】
前記シミュレーション装置および前記テスト装置は前記選択装置を介して同じ接続装置に電気的に接続される、請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項１０】
前記シミュレーション装置は、前記電気制御装置の通常の動作状態を表すシミュレーション信号と、前記電気制御装置のエラーを有する動作状態を表すシミュレーション信号とを形成する、請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項１１】
前記シミュレーション装置は誤り挿入ユニットを含む、請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項１２】
前記誤り挿入ユニットによって挿入される誤りは短絡シミュレーション信号である、請求項１１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項１３】
各接続装置はバスバーとして構成され、該バスバーは少なくとも２つの電気導体を有する、請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項１４】
前記シミュレーション装置および前記テスト装置は前記選択装置を介して少なくとも１つの前記接続装置に電気的に接続され、前記選択装置を介した前記接続装置の選択はシミュレーション信号に依存して実行され、前記選択装置はリレー、半導体スイッチ、あるいは、リレーおよび半導体スイッチのコンビネーション装置として構成されている、請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項１５】
前記電気制御装置は自動車、鉄道車両、飛行機またはオートメーション装置の電気制御装置として構成されている、請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項１６】
前記接続装置は１Ａから１００Ａまでの範囲の高電流を送出するように構成されている、請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【請求項１７】
前記接続装置は０Ａから１Ａまでの範囲の低電流を送出するように構成されている、請求項１記載の電気制御装置のテスト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気部品のテスト装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気部品のテスト装置、例えば自動車の制御装置またはオートメーション装置の制御装置をテストするテスト装置は、従来技術から種々の形態のものが公知である。特に、こうしたテスト装置は、メカトロニクス、自動車技術、屋外屋内搬送技術、装置加工技術その他の分野の応用研究や産業開発において用いられており、ここでは広い意味でのプロセス制御タスクを解決しなければならない。本発明では、制御システムとは、測定・調整・制御などのタスクに利用可能な技術的装置であると解されたい。広義の制御システムとは、有利にはプログラム制御可能な電気的システムであって、特に自動車分野において通常"制御装置"と称されているものである。この場合、制御システムはシステム理論的な意味での開制御のみならず、閉ループ制御にも使用される。
【０００３】
従来技術から公知の制御装置のテスト装置は、シミュレーション信号を形成し、測定しおよび／または分析するシミュレーション装置、制御装置に接続されるテスト装置、および、バスバーまたはバスシステムなどの接続装置を種々に有する。従来技術からは、絶縁材（例えば絶縁性プラスティックおよび／または絶縁性の空隙）を介して他の電気導体から分離された電気導体を有するバスバーが公知である。この場合、当該のバスバーはプリント配線板の構成要素であってよく、この配線板の導体路は或る部分がプラスティックによって包囲され、他の部分が空隙によって他の電気導体から絶縁されている。
【０００４】
こうした装置の欠点は、バスバーまたはバスシステムの寄生特性によってシミュレーション信号が障害を受けたり変化したりすることである。言い換えれば、バスバーまたはバスシステムの寄生特性がシミュレーションエラーを引き起こし、ひいては、制御装置のテストに誤りをもたらす。この場合テスト結果に誤りが生じ、不正確な結論が得られる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の課題は、改善されたテスト結果を送出できる電気部品のテスト装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題は、シミュレーション信号を形成するシミュレーション装置と、電気部品が接続されるテスト装置と、少なくとも２つの接続装置と、該少なくとも２つの接続装置のなかから選択を行う選択装置とが設けられており、前記シミュレーション装置および前記テスト装置が前記選択装置を介して前記少なくとも２つの接続装置の少なくとも１つに電気的に接続され、各接続装置は少なくとも１つの電気的特性の点で相互に区別される構成のテスト装置により解決される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の電気部品のテスト装置の有利な実施例の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明によれば、電気部品のテスト装置、例えば自動車またはオートメーション装置の制御装置のテスト装置が提供され、複数の接続装置のなかからシミュレーション装置に電気的に接続される接続装置を選択できるようになる。この場合、個々の接続装置は互いに異なる電気的特性を有する。言い換えれば、個々の接続装置がそれぞれの電気的特性に基づいて種々異なる寄生特性を有し、ここで、これらの寄生特性に基づく信号誤りはシミュレーション装置によって形成されるシミュレーション信号に依存する。寄生特性に基づく信号誤りとは、例えば電気導体の特性や絶縁材の特性によるクリープ電流、キャパシタンス、インダクタンスまたは電力損失に基づいてシミュレーション信号が望ましくない変化を起こすことであると解されたい。接続装置の寄生特性には、特に、不充分なブレイクダウン耐性または不充分な電圧耐性も含まれる。ここで、接続装置のブレイクダウン耐性または電圧耐性は、主として、電気導体を包囲する絶縁材の材料、物質および／または幾何学的寸法すなわち厚さなどに依存して定められる。
【０００９】
本発明により、シミュレーション装置およびテスト装置を、シミュレーション装置によって形成されたシミュレーション信号に対して接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが特に小さくなるように、選択装置を介して、"シミュレーション信号専用"の接続装置に接続することができる。選択装置は例えばスイッチとして構成されている。この場合、種々の形態のシミュレーション信号が種々の接続装置に割り当てられ、それぞれの接続装置は各シミュレーション信号の印加時にほとんど変化しないかまたは全く障害を有さないようになる。これにより、テスト結果の精度が向上する。なぜなら、接続装置の寄生特性に基づく望ましくない影響が低減されるからである。有利には、選択装置を介して、少なくとも１つの設定されたパラメータにより、接続装置の選択が行われる。当該のパラメータはテーブル、あるいは測定および／またはコンピュータプログラムによって得られたものである。
【００１０】
本発明の有利な実施形態によれば、少なくとも１つの接続装置の電気的特性は、それぞれのシミュレーション信号に対する接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが最小化されるように選定される。有利には、全ての接続装置の電気的特性が、それぞれのシミュレーション信号に対する各接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが最小化されるように選定される。言い換えれば、種々の"信号クラス"のシミュレーション信号がそれぞれの接続装置に割り当てられ、各接続装置の寄生特性に基づいて発生する障害成分がシミュレーション信号ごとに低減または最小化される。
【００１１】
基本的には、シミュレーション信号は任意の形態であってよく、例えばアナログ信号であってもディジタル信号であってもよい。本発明の有利な実施形態によれば、シミュレーション信号は、電流、電圧、電流の時間特性、および／または、電圧の時間特性である。また、有利には、電流および／または電圧は、抵抗成分、キャパシタンス成分、インダクタンス成分および／または、周波数成分を有する。この場合、電流レベル、電圧レベル、抵抗成分レベル、キャパシタンス成分レベル、インダクタンス成分レベルおよび／または周波数成分レベルは調整可能であり、および／または、例えば、パルス状の信号あるいは従来技術から公知の他の形状を有する時間依存性の信号が供給される。また、信号誤りは、電圧、電流および／またはシミュレーション信号の時間特性の誤りとして特徴づけられる。さらに、ブレイクダウンまたはスパーク発生は、例えば、隣接する金属ケーシング部材や接続装置への望ましくない信号の流れを引き起こしうる別の形態の信号誤りと見なされる。
【００１２】
さらに有利には、シミュレーション信号は短絡信号である。短絡信号は、例えば、接続装置、給電線路、中性導体またはゼロ導体のあいだ、あるいは、第１の接続装置と第２の接続装置とのあいだに、そのつど定義された時間内で、制御された短絡を形成したりシミュレートしたりすることによって、印加される。
【００１３】
本発明の有利な実施形態では、さらに、少なくとも２つの接続装置のうちいずれかの接続装置の電気的特性は、高電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが低電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが高電流での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが高電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、高電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが低電圧での接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定される。有利には、少なくとも１つの接続装置の電気的特性が、当該の接続装置の高電流での寄生特性に基づく信号誤りが低電流での寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定される。ここで、例えば、低電流とは０Ａより大きく１Ａ以下の電流であり、高電流とは１Ａより大きく１００Ａ以下の電流であり、低電圧とは０Ｖより大きく１２０Ｖ以下の電圧、有利には０Ｖより大きく６０Ｖ以下の電圧、特に有利には０Ｖより大きく３０Ｖ以下の電圧であり、高電圧とは２００Ｖより大きい電圧、有利には４００Ｖより大きい電圧、特に有利には４０００Ｖより大きい電圧である。言い換えれば、接続装置の寄生特性がシミュレーション信号に依存して最適化され、例えばあらかじめ定められたシミュレーション信号に対して信号誤りの小さい接続装置を選択することができるようになる。こうした接続装置の選択を行えば、電気部品のテストの際のテスト結果の精度が向上する。
【００１４】
基本的には任意の数の接続装置を設けることができる。しかし、本発明の有利な実施形態によれば、少なくとも２つの接続装置が設けられており、第１の接続装置および第２の接続装置の電気的特性が、高電流での第１の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが前記第２の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電流での第１の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが第２の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも大きくなるように選定されており、および／または、高電圧での第１の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが第２の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるか、または、低電圧での第１の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが第２の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも大きくなるように選定されている。言い換えれば、第１の接続装置および第２の接続装置の電気的特性が、高電流で、第１の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが第２の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定されるのである。このようにすれば、第１の接続装置を使用する際にいっそう正確なテスト結果が得られる。なぜなら、高電流での第１の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りが第２の接続装置の寄生特性に基づく信号誤りより小さくなり、シミュレーション信号の障害ないし変化が回避されるからである。したがって、本発明によれば、種々異なる電気的特性を有する複数の接続装置を使用して、電気部品のテスト精度を簡単に高めることができる。
【００１５】
本発明の別の有利な実施形態によれば、少なくとも３つの接続装置が設けられており、第１の接続装置の電気的特性が、この第１の接続装置の高電流での寄生特性に基づく信号誤りが低電流での寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定され、第２の接続装置の電気的特性が、この第２の接続装置の低電流での寄生特性に基づく信号誤りが高電流での寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定され、第３の接続装置の電気的特性が、この第３の接続装置の高電圧での寄生特性に基づく信号誤りが低電圧での寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定される。この実施形態では、３つの接続装置が設けられ、３つの接続装置はそれぞれシミュレーション信号としての高電流、低電流、高電圧に対する電気的特性に関して最適化されている。換言すれば、高電流、低電流、高電圧に対して、そのつどのシミュレーション信号ごとに、寄生特性に基づく信号誤りの小さい接続装置が選択されるのである。
【００１６】
基本的には接続装置の電気的特性を定義する手段は複数存在する。ただし、本発明の有利な実施形態によれば、電気的特性は各接続装置の伝送線の定数によって求められ、伝送線の定数は単位長さ当たりの各接続装置の抵抗、リーク、キャパシタンスおよび／またはインダクタンスによって求められる。
【００１７】
３つの接続装置が設けられる場合、
第１の接続装置の抵抗値は
０．１ｍΩ／ｍ以上２５ｍΩ／ｍ以下、有利には０．５ｍΩ／ｍ以上４ｍΩ／ｍ以下、特に有利には１ｍΩ／ｍ以上２ｍΩ／ｍ以下
であり、
第２の接続装置の抵抗値は
２５ｍΩ／ｍ以上１５００ｍΩ／ｍ以下、有利には５０ｍΩ／ｍ以上４００ｍΩ／ｍ以下、特に有利には１００ｍΩ／ｍ以上２００ｍΩ／ｍ以下
であり、
第３の接続装置の抵抗値は
１ｍΩ／ｍ以上８０ｍΩ／ｍ以下、有利には５ｍΩ／ｍ以上４０ｍΩ／ｍ以下、特に有利には１０ｍΩ／ｍ以上２０ｍΩ／ｍ以下
である。
【００１８】
同様に、３つの接続装置が設けられる場合、
第１の接続装置のキャパシタンスは
２ｎＦ以上４００ｎＦ以下、有利には５ｎＦ以上２００ｎＦ、特に有利には１０ｎＦ以上１００ｎＦ以下
であり、
第２の接続装置のキャパシタンスは
２０ｐＦ以上４ｎＦ以下、有利には５０ｐＦ以上２ｎＦ、特に有利には１００ｐＦ以上１ｎＦ以下
である。
【００１９】
本発明の有利な実施形態によれば、さらに、シミュレーション装置およびテスト装置は選択装置を介して同じ接続装置に電気的に接続される。特に有利には、シミュレーション装置およびテスト装置は選択装置を介して複数の同じ接続装置に電気的に接続可能である。複数の同じ接続装置へ接続を行う実施形態は、シミュレーション信号が高電流および高電圧を有する場合に有利である。この場合、一方では接続装置の寄生特性が最適な接続装置を選択することによって最小化され、他方では個々の接続装置のみでは満足できないブレイクダウン耐性などの電気技術的要求が満足される。
【００２０】
本発明の別の有利な実施形態によれば、シミュレーション装置は、電気部品の種々の動作状態を表すシミュレーション信号を形成し、特に電気部品のエラーを有する動作状態を表すシミュレーション信号を形成する。言い換えれば、シミュレーション信号は、一方では実際の動作中に発生する通常の動作状態をシミュレートし、他方では実際の動作中にはほとんど発生しない動作状態、例えば障害その他をシミュレートする。ここで、有利には、シミュレーション装置は誤り挿入ユニットＦＩＵを含む。誤り挿入ユニットＦＩＵにより、シミュレーション装置は、エラーを有する非常の動作状態を表すシミュレーション信号を形成することができる。したがって、本発明の装置により、制御された動作状態に関してだけでなく、エラーおよび／または障害を有する状態に関して、電気部品をテストすることができる。
【００２１】
基本的にはテスト装置は任意の形態に構成できる。ただし、本発明の有利な実施形態によれば、テスト装置はセンサ、アクチュエータおよび／または電気制御装置に対する端子を有する。例えばセンサは自動車に設けられている既存のレインセンサなどのセンサとして、また、アクチュエータはプログラム制御されたサーボモータを含む電気機械的サーボシステム（パワーステアリングシステムＥＰＡＳ）などの本来の負荷として、構成できる。さらに、テスト装置はＩ／Ｏ装置の一部として構成することもできる。Ｉ／Ｏ装置には、アナログまたはディジタルの入出力チャネルを備えた装置、ローデータまたはその他のデータを前処理（プレプロセシング）および後処理（ポストプロセシング）するためのインテリジェント信号処理装置、データバスモジュール、信号符号化装置、アクチュエータの駆動モジュール、あるいは、制御区間内の調整素子などが含まれる。
【００２２】
基本的には接続装置は任意に構成できる。ただし、本発明の有利な実施形態によれば、各接続装置はバスバーまたはバスシステムとして構成され、このバスバーは有利には少なくとも２つの電気導体を有する。特に有利には、バスバーは２個，３個，５個，１０個または２０個の電気導体を含む。このために、従来技術から、種々の構成のバスバーおよび／またはバスシステムが公知である。
【００２３】
本発明の有利な実施形態によれば、シミュレーション装置およびテスト装置は選択装置を介して少なくとも１つの接続装置に電気的に接続され、選択装置を介した接続装置の選択は有利にはシミュレーション信号に依存して実行され、選択装置は有利にはリレー、半導体スイッチまたはリレーおよび半導体スイッチのコンビネーション装置として構成されている。有利には、半導体スイッチはトランジスタ、サイリスタまたはＩＧＢＴとして構成されている。また有利には、半導体スイッチにより、接続装置の寄生容量、特に接続装置のキャパシタンス値を制御可能である。同様に、スイッチング装置として従来技術から公知の任意のスイッチを利用でき、当分野の技術者は、所望のシミュレーション信号に関して、例えばリレー、半導体スイッチおよび／またはセレクタスイッチを任意に設計できる。
【００２４】
こうした構成により、シミュレーション装置およびテスト装置は、きわめて簡単に、選択装置を介して、少なくとも１つの接続装置に電気的に接続することができる。さらに有利には、選択装置は、シミュレーション信号の高電圧、高電流、低電圧の信号クラスを識別する手段を含む。さらに有利には、選択装置はこの選択装置によって識別された信号クラスにしたがって適切な接続装置を選択し、シミュレーション信号の寄生特性に基づく信号誤りが小さくなるように、有利にはゼロとなるようにする。さらに有利には、シミュレーション装置は選択装置を含む。換言すれば、有利には、選択装置はシミュレーション装置の構成要素である。
【００２５】
基本的には電気部品は任意に構成できる。ただし、本発明の有利な実施形態によれば、電気部品は電気制御装置として構成され、この電気制御装置は特に自動車、鉄道車両、飛行機および／またはオートメーション装置の電気制御装置として構成される。こうした制御装置は、従来技術では、電子制御ユニットＥＣＵ、特に車両用電子制御ユニットＥＣＵと称される。なお、電気部品あるいは電気制御装置と云っているが、電気的または電子的なモジュールだけでなく、光モジュールおよび／またはオプトエレクトロニクスモジュールを含んでもよい。
【００２６】
特に有利には、本発明の電気部品のテスト装置はハードウェアインザループＨＩＬのシミュレーションに用いられる。ハードウェアインザループＨＩＬのシミュレーションとは、テストすべきエンベデッドシステム、例えばＥＣＵと、ＨＩＬシミュレータなどのシミュレータとが協働し、これらが入出力側を介して、後の開発フェーズで自動車、飛行機または製造装置が実際に置かれる実際の技術的環境におけるのと同様に相互に信号をやり取りすることである。ただし、テスト要求に応じて、所定の技術的環境のもとでの通信の一部を検査すれば充分である。この場合、テストに用いられるＨＩＬシミュレータは実際の環境のシミュレーション信号のすべてを用意することはできない。テストに必要な信号は実際にはＨＩＬシミュレータによって誤りない範囲でなるべく実際の状況に近くなるように調製される。
【００２７】
本発明の装置により、ＨＩＬシミュレーションの精度が向上する。これは接続装置の寄生特性が最小化されるからである。
【実施例】
【００２８】
以下に本発明を図示の実施例に則して詳細に説明する。
【００２９】
図１には、電気部品のテスト装置、例えば、自動車用の制御装置またはオートメーション装置用の制御装置の有利な実施例の概略図が示されている。当該のテスト装置は、シミュレーション装置１，テスト装置２および３つの接続装置３〜５を有している。
【００３０】
シミュレーション装置１により、電気部品のエラーのない動作状態および／またはエラーを有する動作状態をシミュレートするシミュレーション信号が形成される。当該のシミュレーション信号は所定の電流および／または所定の電圧であり、付加的に、抵抗成分、キャパシタンス成分、インダクタンス成分および／または周波数成分が含まれる。シミュレーション装置１は誤り挿入ユニットＦＩＵ（Failure Insertion Unit）を含む。また、シミュレーション信号は実線６で示されているような短絡を表す信号であってもよい。
【００３１】
テスト装置２は図示されていない電気部品を接続するために用いられる。ここで、テスト装置２は、センサ、センサ装置、アクチュエータおよび／またはアクチュエータ装置を含む。この実施例では、テスト装置２はアクチュエータ装置として構成されており、図示されていない自動車の電気制御装置に接続されている。
【００３２】
図１から見て取れるように、シミュレーション装置１およびテスト装置２は３つの接続装置３〜５のうち少なくとも１つに電気的に接続される。シミュレーション装置１およびテスト装置２と第１の接続装置３との電気的接続は実線７によって示されている。また、シミュレーション装置１と第２の接続装置４との電気的接続は破線８によって示されている。
【００３３】
ここで、有利には、図１に示されているように、シミュレーション装置１およびテスト装置２は同じ第１の接続装置３に電気的に接続される。シミュレーション装置１およびテスト装置２と３つの接続装置３〜５の少なくとも１つとを電気的に接続するために、選択装置を設けることができる。選択装置は、ここでは図示されていないが、例えばリレーとして構成される。
【００３４】
３つの接続装置３〜５はそれぞれ２つの電気導体９を備えたバスバーとして構成されている。この場合、個々の接続装置３〜５はそれぞれの電気的特性が相互に異なるように構成されている。
【００３５】
この実施例では、第１の接続装置３に１Ａから１００Ａまでの電流が供給され、第２の接続装置４に１Ａまでの電流が供給され、第３の接続装置５に２００Ｖから２５０Ｖまでの電圧が印加される。相応に、個々の接続装置３〜５の電気的特性、例えば単位長さ当たりの抵抗、リーク、キャパシタンスおよび／またはインダクタンスによって表される伝送線の定数も、シミュレーション信号としての高電流が第１の接続装置３に供給される際の寄生特性に基づく信号誤りが最小化されるように、また、低電流が第２の接続装置４に供給される際の寄生特性に基づく信号誤りが最小化されるように、また、高電圧が第３の接続装置５に印加される際の寄生特性に基づく信号誤りが最小化されるように、選定される。
【００３６】
この実施例では、信号電圧の最大値が発生した場合に、通常の室内環境（通常の室内空間の湿分、温度等）で各接続装置の電気的絶縁が維持されるように、電圧耐性が選定されている。言い換えれば、各接続装置は、選択されて用いられるために、使用時の電圧がブレイクダウン電圧に達しないように構成されている。ブレイクダウン電圧とは、本発明では、絶縁材、例えばプラスティック、磁器または空気を通して所定の電流が流れるのに必要な電圧のことであると解されたい。ブレイクダウン電圧が達成されるかまたは上方超過されると、電気的なブレイクダウンが起こり、間隔ないし空隙を置いて配置された２つの電気導体のあいだにスパークが生じる。半導体の阻止方向に極性づけられたｐｎ接合領域における電気的なブレイクダウンではふつうはスパークの発生にはいたらないが、所定のブレイクダウン電圧を上回るといわゆるアバランシェブレイクダウンやツェナーブレイクダウンが生じる。
【００３７】
３つの接続装置３〜５を用いる図１の実施例では、有利には、
・第１の接続装置および第２の接続装置のブレイクダウン電圧値は
３０Ｖより高く、有利には６０Ｖより高く、特に有利には１２０Ｖより高く、
・第３の接続装置のブレイクダウン電圧値は
２００Ｖより高く、有利には４００Ｖより高く、特に有利には４０００Ｖより高い。
【００３８】
第１の接続装置３の電気的特性および第２の接続装置４の電気的特性は、高電流が供給された場合に、第１の接続装置３の寄生特性に基づく信号誤りが第２の接続装置４の寄生特性に基づく信号誤りよりも小さくなるように選定され、同様に、低電流が供給された場合には、第１の接続装置３の寄生特性に基づく信号誤りが第２の接続装置４の寄生特性に基づく信号誤りよりも大きくなるように選定される。相応のことが第３の接続装置５についても当てはまり、例えば、第３の接続装置５の電気的特性は高電圧に対して最適化され、低電圧に対して最適化された他の接続装置、例えば図示されていない第４の接続装置に比べて所定の値となるように選定される。
【００３９】
基本的には、電気部品のテストのために、シミュレーション装置１から各接続装置３〜５へシミュレーション信号が印加されるが、このシミュレーション信号は各接続装置３〜５の寄生特性に基づいて障害を受けるかまたは変化する。"シミュレーション専用"の接続装置を選択することにより、寄生特性に基づく望ましくない障害、信号誤りその他が低減される。本発明の有利な実施例によれば、シミュレーション信号として低電流が供給された際の各接続装置３〜５の寄生特性に基づく信号誤りが第２の接続装置４によって最小化される。
【００４０】
このようにして、各接続装置３〜５の寄生特性に基づく信号誤りの最小化により、テスト精度の高められた簡単な電気部品のテスト装置が提供される。
【符号の説明】
【００４１】
１  シミュレーション装置、  ２  テスト装置、  ３，４，５  接続装置、  ６，７  実線、  ８  破線、  ９  電気導体
【図１】
0005542608.tif 000002