(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上に１以上の物品を配置する支持用キャリアであって、前記基体は、前記物品の下面を支持する支持領域面と、該支持領域面の周囲に前記物品の水平方向の移動を拘束する拘束面を備えた複数の凸部とを有してなり、前記支持領域面と前記拘束面とは、平面どうしで隣り合っていることを特徴とする支持用キャリア。
【請求項２】
前記支持領域面と前記拘束面とは直角をなすことを特徴とする請求項１に記載の支持用キャリア。
【請求項３】
互いに隣り合う前記凸部の拘束面が同一平面上にあることを特徴とする請求項１または２に記載の支持用キャリア。
【請求項４】
前記凸部は互いに隣り合う拘束面を有し、これら拘束面同士のなす角度が直角であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の支持用キャリア。
【請求項５】
前記基体がセラミックスからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の支持用キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の支持用キャリアは、電子部品、光電子部品、光部品およびこれらに用いられる基体などの小型の物品、特にＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの光電子部品およびそれに用いる基体などの物品を支持および／または搬送するために好適なキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤなどの光電子部品は、サファイアなどの基体に対して電極形成、プラズマ処理、ワイヤボンディングおよび電極のトリミングを行い、さらに点灯検査などを経て製造される。これらの製造工程において、光電子部品を支持および固定するための治具としては、テープ状のキャリアが提案されている。例えば、特許文献１には、半導体ウエハを粘着シートに貼り付けた状態で半導体ウエハをダイシングにより分割後、粘着シートに貼り付いた状態の複数の素子を、大きな開口部を有する治具に固定し、治具上で開口部からプラズマ処理を行うための部品搬送用治具が記載されている。
【特許文献１】特開２００６−６６６０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に開示されている治具は、弾性のある粘着シートに素子が固定された構造を有している。このため、特許文献１の部品搬送用治具は、治具と素子の相対的位置が変化しやすいと考えられる。また、部品搬送用治具に機械的振動、温度変化が生じた場合、治具に対する素子の相対的位置が大きく変化しやすいと考えられる。相対的位置が変化すると、ＬＥＤ用の基体などに対して、高精度の電極形成およびワイヤボンディングなどができないおそれがあった。
【０００４】
したがって、電子部品などの物品を支持するためのキャリア（支持用キャリア）は、治具との相対的位置が変化しないようにしながら物品を支持できることが必要である。
【０００５】
本発明の目的は、このような課題に鑑み、電子部品等の物品を支持用キャリアで支持したときに、物品との相対的位置が変化しにくい支持用キャリアを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の支持用キャリアは、基体上に１以上の物品を配置する支持用キャリアであって、前記基体は、前記物品の下面を支持する支持領域面と、該支持領域面の周囲に前記物品の水平方向の移動を拘束する拘束面を備えた複数の凸部とを有してなり、前記支持領域面と前記拘束面とは、平面どうしで隣り合っていることを特徴とする。
【０００７】
また、上記構成において、前記支持領域面と前記拘束面とのなす角度が直角であることを特徴とする。
【０００８】
また上記構成において、互いに隣り合う前記凸部の拘束面が同一平面上にあることを特徴とする。
【０００９】
また上記構成において、前記凸部は互いに隣り合う拘束面を有し、これら拘束面同士のなす角度が直角であることを特徴とする。
【００１２】
さらに、上記構成において、前記基体がセラミックスからなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の支持用キャリアによれば、物品の下面を前記支持領域面に接触させた状態で物品の水平方向の移動を拘束できるので、支持用キャリアと物品の相対的位置を変化させないで物品を支持できる。
【００１４】
本発明の支持用キャリアによれば、前記拘束面が同一平面上にあるので、支持用キャリアと物品と相対的位置をさらに変化させないようにしながら物品を支持できる。
【００１５】
本発明の支持用キャリアによれば、物品を拘束面全体で拘束することができるので、支持用キャリアと物品の相対的位置が特に変化し難くできる効果が期待できる。
【００１６】
本発明の支持用キャリアによれば、物品が凸部から外れることなく、物品を支持面で支持でき、さらに、支持用キャリアと物品の相対的位置の変化を抑制することができる。
【００１７】
本発明の支持用キャリアによれば、拘束面全体で物品を拘束することができるので、支持用キャリアと物品の相対的位置の変化を特に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、本実施形態という）について、物品として電子部品を例にとり図面を参照しつつ詳細に説明する。
＜支持用キャリアの構成Ｉ＞
以下、図１〜図４を参照しながら説明する。図１および図２に示すように、支持用キャリア１０には、基体６に１以上の電子部品２（全体の外観等については図４等を参照）が配置されている。図３に示すように、基体６は、電子部品２の下面４（一方主面）を支持する支持領域面８（平面視で四角形状）と、支持領域面８に平行な方向の移動（電子部品２の水平方向の移動）を拘束する拘束面１２を備えた、複数の凸部１４（平面視で太十字形状、もしくは四角形の角を切り欠いた１２角形状の角柱状体）を有する。互いに隣り合う凸部（１４ａと１４ｂ、１４ｃと１４ｄ、１４ｅと１４ｆ、１４ｇと１４ｈ）は、接合により一体的に形成されている。支持領域面８と拘束面１２とは平面どうしが隣り合っており、これら面のなす角度Ｐ１は直角である。ここで、凸部は上記形状に限定されるものではなく、支持領域面８と拘束面１２とは、平面どうしで隣り合っていればよく、支持領域面８と拘束面１２とのなす角度が直角である形状であればよい。
【００１９】
図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、電子部品２の形状は、外形が立方体または直方体等の四角柱などである。電子部品２は下面４（一方主面）が平面で、四隅に角があり、上面５（他方主面）には凹凸があってもよい。電子部品の下面４は支持領域面８に接し、下面４に垂直な電子部品の端面は拘束面１２に接する。電子部品２はＬＥＤ用の基体もしくはＬＥＤまたはこれらの中間体からなる。ＬＥＤ用の基体としてはサファイアまたは窒化アルミニウムが好適に用いられる。
【００２０】
基体６の材質は、金属またはセラミックスのいずれかからなるものとするとよいがこれらに限定されない。電子部品２と基体６が接触したときに、基体６が摩耗して電子部品２に基体６の摩耗痕が付かないようにするためには、基体６の材質はセラミックが好ましい。セラミックからなる基体６は、金属に比べて弾性変形し難く、温度変化に伴う寸法変化が少ないので、電子部品キャリア１０と電子部品２の相対的位置が変化しないように、電子部品２を電子部品キャリア１０によって拘束できる。
【００２１】
基体６がセラミックからなる場合、基体６の主成分（「主成分」とは５０質量％以上をいうものとし、以下同様とする。）はアルミナ、ジルコニア、窒化硅素、炭化珪素、フォルステライトおよびコーディエライトのうち１種以上から選択されることが好ましい。
【００２２】
電子部品２の下面４は、支持領域面８に接する平面を有する。すなわち、電子部品２の下面４は、支持領域面８に接する。
【００２３】
図３に示すように、支持領域面８は電子部品２の下面４に接することができる平面からなり、電子部品２を支持する。支持領域面８には、電子部品２の下面４が位置する箇所に貫通孔１６を有することが好ましい。
【００２４】
貫通孔１６を有する支持用キャリア１０は、電子部品２を支持領域面８に載せた状態で、貫通孔１６側を真空ポンプ（不図示）などで負圧にすることにより、電子部品２を支持領域面８に真空吸着させることができる。真空吸着により、電子部品２が電子部品キャリア１０上に強固に固定される。
【００２５】
図３に示す角度Ｐ１は、支持領域面８と拘束面１２とがなす角度である。角度Ｐ１は直角であるとよい。角度Ｐ１が直角であると、電子部品２の下面４と端面２ａが直角の場合に、電子部品２の端面を拘束面１２によりしっかりと拘束することができる。
【００２６】
図３に示すように、拘束面１２は支持領域面８との境界部Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４においても垂直であることが好ましい。境界部Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４において、拘束面１２と支持領域面８が垂直であることにより、電子部品２の外形が立方体または直方体等の四角柱の場合であっても、電子部品２の下面４の全体（貫通孔１６に対向する部分を除く。）を支持領域面８で支持しつつ、拘束面１２で電子部品２の端面２ａを拘束することができる。
【００２７】
凸部１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ）は、電子部品２の端面２ａを、支持領域面８に平行な方向に移動させないように拘束する。凸部１４は、電子部品２の角部２ｂを拘束する。
【００２８】
このように、支持用キャリア１０は、電子部品２の下面４と支持領域面８の接触を保持しながら、電子部品２が支持領域面８に平行な方向（水平方向）に移動することを拘束面１２で拘束するので、支持用キャリア１０と電子部品２の相対的位置が変化し難い。したがって、電子部品２は、支持用キャリア１０に対する相対的位置が変化しにくい状態で、支持用キャリア１０によって支持される。
【００２９】
支持用キャリア１０は、上記の実施形態に限定されない。例えば、支持用キャリア１０がセラミックからなる場合、凸部１４は一の焼結体からなるものではなく、凸部１４ａ，１４ｄ，１４ｇおよび１４ｈ、または凸部１４ｂ，１４ｃ，１４ｅおよび１４ｆ、のいずれか一方が基体６に接合されているものでもよい。
＜支持用キャリアの構成II＞
次に、支持用キャリアの他の実施形態について、図５〜図７を参照しながら説明する。図５〜図７に示すように、凸部１４ａ，１４ｄ，１４ｅおよび１４ｈが、凸部１４ｂ，１４ｃ，１４ｆ，１４ｇおよび基体６に接合されている支持用キャリア１０の構造を示している。凸部１４ａ，１４ｄ，１４ｅおよび１４ｈは、凸部１４ｂ，１４ｃ，１４ｆ，１４ｇおよび基体６に、接合部材１８が例えばガラス接合により接合された構造となっている。
【００３０】
電子部品２は図２と同様であり、立方体または直方体等の四角柱に限定されるものではなく、電子部品２の外形を拘束する形状に、支持用キャリアの支持領域面８および拘束面１２が構成されていればよい。
【００３１】
以下に支持用キャリア１０の好ましい実施形態について説明する。支持用キャリア１０は、互いに隣り合う凸部（１４ａと１４ｈ、１４ｂと１４ｃ、１４ｄと１４ｅ、１４ｆと１４ｇ）の拘束面が同一平面上にあることが好ましい。すなわち、拘束面１２ａと１２ｈ、１２ｂと１２ｃ、１２ｄと１２ｅ、１２ｆと１２ｇは、それぞれ互いに同一平面上にあることが好ましい。互いに隣り合う凸部が同一平面上にあると、電子部品２が拘束面１４全体で拘束されやすくなるので、電子部品２が支持用キャリア１０によって、より確実に拘束される。その結果、支持用キャリア１０と電子部品２の間の相対的位置が特に変化し難くなる。
【００３２】
凸部１４は、互いに隣り合う拘束面を有し、拘束面同士のなす角度が直角であることが好ましい。すなわち、拘束面１２ａと１２ｂ、１２ｃと１２ｄ、１２ｅと１２ｆ、１２ｇと１２ｈは、それぞれ隣り合っており、角度Ｐ１〜Ｐ４は直角であることが好ましい。角度Ｐ１〜Ｐ４が直角であると、直角な角部２ｂを有する電子部品２を拘束面全体で拘束することができるので、支持用キャリア１０と電子部品２の相対的位置が特に変化し難い。
【００３３】
支持領域面８の幅が互いに隣り合う凸部（１４ａと１４ｈ、１４ｂと１４ｃ、１４ｄと１４ｅ、１４ｆと１４ｇ）同士の最短距離よりも広いことが好ましい。すなわち、幅Ｗ１が幅Ｗ３よりも広いこと、または幅Ｗ４が幅Ｗ２よりも広いことの少なくとも一方を満たすことが好ましい。これにより、電子部品２が凸部１４から外れることなく、電子部品２を支持領域面８で支持でき、さらに、支持用キャリア１０と電子部品２の相対的位置の変化を抑制することができる。
【００３４】
互いに隣り合う凸部において、対向する拘束面同士が平行であることが好ましい。すなわち、互いに隣り合う凸部（１４ａと１４ｈ、１４ｂと１４ｃ、１４ｄと１４ｅ、１４ｆと１４ｇ）において、対向する拘束面１２ａと１２ｄ、１２ｂと１２ｇ、１２ｃと１２ｆ、１２ｅと１２ｈがそれぞれ平行であることが好ましい。これにより、拘束面１２全体で電子部品２を拘束することができるので、支持用キャリア１０と電子部品２の相対的位置の変化を抑制することができる。
＜支持用キャリアの構成III＞
上述した支持用キャリア１０のさらに好ましい実施形態について説明する。
【００３５】
支持領域面８に貫通孔１６を形成し、電子部品２を支持領域面８に載せた状態で、貫通孔１６側を真空ポンプ（不図示）などで減圧にすることによって、電子部品２が支持領域面８に真空吸着されると、振動が支持用キャリア１０に付勢されても、支持用キャリア１０と電子部品２の相対的位置の変化が著しく抑制される。
【００３６】
貫通孔１６を設けた場合は、支持領域面８の算術平均高さ（Ｒａ）は１．６μｍ以下であることが好ましい。Ｒａが１．６μｍ以下であると、電子部品２を十分な強さで真空吸着できるからである。ＲａはＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００１年）またはＩＳＯ  ４２８７（１９９７年）に準拠して測定することができる。
【００３７】
基体６は導電性セラミックスにて形成されていることが好ましい。基体６が導電性を有することによって、基体６を接地すれば静電気を除去することができるので、電子部品２に静電気が蓄積されることが抑制される。導電性セラミックスの材料の主成分は、例えば導電性アルミナ、導電性フォルステライト、導電性ジルコニア、導電性のアルミナ／炭化チタンおよび炭化珪素のいずれかから選択される。
＜支持用キャリアの製造方法Ｉ＞
支持用キャリア１０の第１の製造方法について説明する。図１〜図３の支持用キャリア１０の材質がアルミナの場合を例として説明する。
【００３８】
工程ａ１：図１（ａ）に示す支持用キャリアを成形するための金型を準備する。原材料として、ポリビニルアルコールなどの有機結合剤を１〜１０質量％含む成形用アルミナ粉末を準備する。アルミナ粉末は成形用助剤として、珪素、マグネシウムおよびカルシウムを含むものが好ましい。
【００３９】
工程ａ２：成形用セラミック粉末を金型に充填し、支持用キャリアの生成形体を成形圧５０〜２００ＭＰａで成形する。
【００４０】
工程ａ３：生成形体を焼成して焼結体を作製する。
【００４１】
工程ａ４：焼結体の両主面（支持用キャリアの底面２２側と、電子部品を支持するための支持面側の凸部２０）を平面状に研削することにより、底面２２と凸部２０の平行度を０．１ｍｍ以下とする。
【００４２】
工程ａ５：支持領域面と凸部との直角度については、金型成形により形成されることになる。
＜支持用キャリアの製造方法II＞
支持用キャリア１０の第２の製造方法について説明する。図５〜図７の支持用キャリアの製造方法について、支持用キャリア１０の材質がアルミナの場合を例として説明する。
【００４３】
工程ｂ１：図８に示す基体６を成形するための金型を準備する。原材料の成形用アルミナ粉末は上記工程ａ１と同一とする。
【００４４】
工程ｂ２：成形用セラミック粉末を金型に充填し、支持用キャリアの生成形体を成形圧５０〜２００ＭＰａで成形する。
【００４５】
工程ｂ３：生成形体を焼成して焼結体を作製する。
【００４６】
工程ｂ４：上記工程ａ４と同様に、底面２２と凸部２０の平行度を０．１ｍｍ以下にする。
【００４７】
工程ｂ５：支持領域面８全体を、砥石を用いた研削盤で研削することによって、支持領域面８の平坦度を０．１ｍｍ以下にする。ここで、砥石の幅は、図７に示す幅Ｗ３，Ｗ４の２種類を用い、Ｗ３の幅で研削後、Ｗ４の幅で研削する。かくして図８に示す基体６が得られる。
【００４８】
工程ｂ６：接合部材１８を複数個準備する。この接合部材１８は、支持用キャリア１０と同材質の焼結体からなり、支持領域面８から凸部２０までの高さと同じ高さを有する。
【００４９】
工程ｂ７：ガラス接合材を準備する。このガラス接合材の融点は６００〜１２００℃程度である。ガラス接合剤のペーストを、工程ｂ５で得られた基体６に塗布し、ガラス接合材の融点付近まで加熱することによって、接合部材１８を基体６に接合する。ここで、支持領域面８にはガラス接合材が突出しないようにする。また、ここで基体６に対する接合部材１８の接合位置を高精度とするために、ガラス接合剤のペーストを塗布する方法は次の通りである。
【００５０】
工程ｂ８：図７（ａ）のＷ２の幅寸法より数μｍ小さめでかつＷ１の幅寸法より数μｍ小さめの治具を用意する。次にその治具を工程ｂ５で研削した基体６の溝部の中央部に設置し、接合部材１８を接合する箇所にガラス接合剤を少量塗布する。
【００５１】
工程ｂ９：工程ｂ８で塗布したガラス接合剤の上に接合部材１８を載せる。
【００５２】
工程ｂ１０：全ての接合部材１８を載せた状態で、上からおもりをのせ、基体６と接合部材１８が密着するようにする。この後、工程ｂ８で使用した治具をすみやかに取り除く。その後、工程ｂ７のように、ガラス接合剤の融点付近まで加熱する。
【００５３】
このようにして得られた支持用キャリア１０は、第１の製造方法で作製された支持用キャリア１０よりも、支持領域面８の平坦度が小さい。また、電子部品２を拘束するＷ１とＷ２の幅精度もよく、作製することができる。
【００５４】
本発明に係る支持用キャリアは上記実施形態に限定されるものではなく、各種の電子部品、光部品または光電子部品等の部品または部品を構成する基体等の小型物品を支持および／または搬送できるものであればよい。
【実施例】
【００５５】
図５〜図７に示す支持用キャリア１０を上記第２の製造方法により作製した。ここで、支持用キャリア１０の形状は次の通りとした。
外形長辺７７ｍｍ、短辺６６ｍｍ、総厚み（凸部２０と底面２２の最短距離）３ｍｍ、貫通孔１６の直径２ｍｍ、支持領域面８と底面２２の最短距離（厚み）２．５ｍｍ、Ｗ１＝４．６３ｍｍ、Ｗ２＝３ｍｍ、Ｗ３＝３ｍｍ、Ｗ４＝５．４３ｍｍ
電子部品２として、外辺４．６ｍｍ×５．４ｍｍ、厚み０．８ｍｍのＬＥＤ用基板を準備した。電子部品２を３５個、支持用キャリア１０の支持領域面８で支持した。この状態で、約４００℃程度の熱を加えるようなダイボンド工程を繰り返し行った。その結果、本発明の支持用キャリアでボンディングした後のＬＥＤパッケージについては、パッケージング後の位置精度もよく、かつ、キャリア自体も熱変形することなく繰り返し使用することがわかった。
【００５６】
一方、参考例として、図９に示す支持用キャリアを作製して、実施例と同様に評価した。すなわち、凸部１１４（１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄ，１１４ｅ，１１４ｆ，１１４ｇ，１１４ｈ）に曲面が形成されており、拘束面１１２（１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ，１１２ｅ，１１２ｆ，１１２ｇ，１１２）、貫通孔１１６を有する支持用キャリアである。
【００５７】
ここで、図９に示す支持用キャリアは次のようにして作製した。すなわち、アルミナ基板の外面の全てを加工用ツールを用いて、研削加工により作製する方法である。 その結果、図９のように、コーナー部Ｑ５〜Ｑ８には、使用した加工ツールの先端部の曲面形状が転写されていた。また、電子部品２の角部２ｂと接する部分に曲面Ｒ１〜Ｒ４が形成されていた。
【００５８】
このため、電子部品２を支持面１０８で支持することができなかった。この理由は、コーナー部Ｑ５〜Ｑ８のみに電子部品４の下面４が接したためであった。さらに、コーナー部Ｑ５〜Ｑ８に接しないサイズの小さな電子部品を別途準備して、支持面１０８に載置した場合は、電子部品の端面を拘束面１１２と接触させることが困難であったため、拘束面１１２と電子部品の間に隙間ができた。これらの結果から明らかなように、図９に示す形状を有する支持用キャリアは、電子部品を精度よく保持できなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の支持用キャリアの一実施形態を説明する図であり、（ａ）は支持用キャリアの斜視図、（ｂ）は電子部品が（ａ）の支持用キャリアで拘束された状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の支持用キャリアの一実施形態を説明する図であり、（ａ）は支持用キャリアの平面図、（ｂ）は支持領域面に垂直なＢ−Ｂ１面における断面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は支持領域面に垂直なＡ−Ａ１面における断面図、（ｅ）は正面図，（ｆ）は底面図である。左側面図は右側面図の（ｃ）と同じであるため省略する。
【図３】本発明の支持用キャリアの一実施形態を説明する図であり、（ａ）はＣ部の拡大平面図、（ｂ）はＣ部を右側面方向から見た拡大断面図、（ｃ）はＣ部を正面方向から見た拡大断面図、（ｄ）は（ｃ）のＱ１の部分の拡大断面図、（ｅ）は（ｃ）のＱ２の部分の拡大断面図である
【図４】（ａ）は、電子部品を模式的に表した斜視図、（ｂ）は（ａ）の上面図、（ｃ）は（ａ）の正面図、（ｄ）は（ａ）の底面図である。
【図５】本発明の支持用キャリアの他の実施形態を説明する図であり、（ａ）は支持用キャリアの斜視図、（ｂ）は電子部品が（ａ）の支持用キャリアで拘束された状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の支持用キャリアの他の実施形態を説明する図であり、（ａ）は支持用キャリアの平面図、（ｂ）は支持領域面に垂直なＢ−Ｂ１面における断面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は支持領域面に垂直なＡ−Ａ１面における断面図、（ｅ）は正面図，（ｆ）は底面図である。左側面図は右側面図の図６（ｃ）と同じであるため省略する。
【図７】本発明の支持用キャリアの他の実施形態を説明する図であり、（ａ）はＣ部の拡大平面図、（ｂ）はＣ部を右側面方向から見た拡大断面図、（ｃ）はＣ部を正面方向から見た拡大断面図、（ｄ）は（ｃ）のＱ１の部分の拡大断面図、（ｅ）は（ｃ）のＱ２の部分の拡大断面図である。
【図８】基体を作製するための金型の斜視図である。
【図９】参考例の支持用キャリアを説明する図であり、（ａ）はＣ部の拡大平面図、（ｂ）はＣ部を右側面方向から見た拡大断面図、（ｃ）はＣ部を正面方向から見た拡大断面図、（ｄ）は（ｃ）のＱ１の部分の拡大断面図、（ｅ）は（ｃ）のＱ２の部分の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
２：電子部品（物品）
２ａ：端面
２ｂ角部
４：下面
５：上面
６：基体
８，１０８：支持領域面
１０：支持用キャリア
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１１２，１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ，１１２ｅ，１１２ｆ，１１２ｇ，１１２ｈ
：拘束面
１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ，１１４，１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄ，１１４ｅ，１１４ｆ，１１４ｇ，１１４ｈ
：凸部
１６，１１６：貫通孔
１８：接合部材
２０：凸部
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ８：角度
Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６，Ｑ７，Ｑ８：境界部
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５，Ｗ６，Ｗ７，Ｗ８：幅
【図１】
0005388468.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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