(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装された複数種類の実装部品を撮像するカメラを有し該カメラで撮像した画像を処理して前記実装部品を種類毎に分別可能な画像処理装置と、前記実装部品と該実装部品を構成する素材とを対応付けた実装部品−素材構成対応データベースと、該実装部品−素材構成対応データベースに基づいて前記実装部品を前記基板上より保持して複数の回収ボックスを有するリサイクルステーションに分別して回収する回収ヘッドとを備え、前記回収ヘッドは、前記実装部品を吸い取る吸い取り口と、該吸い取り口から吸い取った複数の実装部品を格納可能な部品格納庫を備えていることを特徴とする実装部品分別回収装置。
【請求項２】
請求項１において、前記回収ヘッドは、前記実装部品を種類毎に保持するヘッド交換可能な複数の回収ヘッドから構成されていることを特徴とする実装部品分別回収装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、前記画像処理装置は、前記実装部品の大きさを判別し、該実装部品がしきい値より小さい場合には、前記格納ヘッドの前記部品格納庫に一旦格納し、該実装部品がしきい値より大きい場合には、吸い取った実装部品を前記リサイクルステーションに直接回収するようにしたことを特徴とする実装部品分別回収装置。
【請求項４】
基板に付与された複数の実装部品の種類および位置情報を含む識別コードを読取るコード読取装置と、前記実装部品と該実装部品を構成する素材とを対応付けた実装部品−素材構成対応データベースと、前記コード読取装置および前記実装部品−素材構成対応データベースに基づいて前記実装部品を前記基板上より保持して複数の回収ボックスを有するリサイクルステーションに分別して回収する回収ヘッドとを備え、前記回収ヘッドは、前記実装部品を吸い取る吸い取り口と、該吸い取り口から吸い取った複数の実装部品を格納可能な部品格納庫を備えていることを特徴とする実装部品分別回収装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された実装部品を、実装部品を構成する素材を基に分別して回収する実装部品分別回収装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装した使用済の回路基板を廃棄するに当たって、回路基板からベースメタルやレアメタルといったマテリアル素材を回収する場合、回路基板を粉砕してできた粉末を溶剤につけて、イオン透過膜を通し特定の有用なマテリアルのみを分離して回収する方法がある。このような従来方法においては、回路基板に実装部品を付けたまま粉砕しているため、破砕物の粉末の品位が低く、そのために、溶媒抽出法によって破砕物の粉末からマテリアル素材を抽出する際に、非常に多くの時間とコストを必要とする問題があった。
【０００３】
このような問題を解決するものとして、例えば、特許文献１および特許文献２に記載されているように、部品を画像処理装置を用いて分別回収するものが知られている。
【０００４】
特許文献１に記載のものは、製品（基板）が市場から回収されると、目視や画像認識装置などにより、製品名を銘板などから読み取って製品名を特定し、その結果を分別解体データベースに送って必要なデータを検索することにより、その製品の部品の形状や材質、解体作業等を求め、その後は、これらのデータを基に自動解体ラインを動作させて、製品を解体し、解体した部品を個々に分別するようにしたものである。
【０００５】
また、特許文献２に記載のものは、プリント配線板を照射するための照明装置と、光センサと、画像処理装置と、部品を抽出除去するための装置を備え、画像処理装置により、部品の輪郭の座標および型名を検出して、部品を抽出除去する装置を制御するようにしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１４１２４２号公報
【特許文献２】特表平８−５０５９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した特許文献１および特許文献２に記載のものにおいては、画像処理によって実装部品を分別して回収することはできるが、実装部品を構成する素材を基に分別するようになっていないため、基板より回収した実装部品より、ベースメタルやレアメタル等の特定のマテリアル素材を容易に回収することができない問題があった。
【０００８】
本発明は、上述した従来の問題を解消するためになされたもので、基板に実装された実装部品を、それを構成する素材を基に分別して回収できるようにした実装部品分別回収装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、基板に実装された複数種類の実装部品を撮像するカメラを有し該カメラで撮像した画像を処理して前記実装部品を種類毎に分別可能な画像処理装置と、前記実装部品と該実装部品を構成する素材とを対応付けた実装部品−素材構成対応データベースと、該実装部品−素材構成対応データベースに基づいて前記実装部品を前記基板上より保持して複数の回収ボックスを有するリサイクルステーションに分別して回収する回収ヘッドとを備え、前記回収ヘッドは、前記実装部品を吸い取る吸い取り口と、該吸い取り口から吸い取った複数の実装部品を格納可能な部品格納庫を備えていることである。
【００１１】
請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、前記回収ヘッドは、前記実装部品を種類毎に保持するヘッド交換可能な複数の回収ヘッドから構成されていることである。
【００１２】
請求項３に係る発明の特徴は、請求項１または請求項２において、前記画像処理装置は、前記実装部品の大きさを判別し、該実装部品がしきい値より小さい場合には、前記格納ヘッドの前記部品格納庫に一旦格納し、該実装部品がしきい値より大きい場合には、吸い取った実装部品を前記リサイクルステーションに直接回収するようにしたことである。
【００１３】
請求項４に係る発明の特徴は、基板に付与された複数の実装部品の種類および位置情報を含む識別コードを読取るコード読取装置と、前記実装部品と該実装部品を構成する素材とを対応付けた実装部品−素材構成対応データベースと、前記コード読取装置および前記実装部品−素材構成対応データベースに基づいて前記実装部品を前記基板上より保持して複数の回収ボックスを有するリサイクルステーションに分別して回収する回収ヘッドとを備え、前記回収ヘッドは、前記実装部品を吸い取る吸い取り口と、該吸い取り口から吸い取った複数の実装部品を格納可能な部品格納庫を備えていることである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る発明によれば、基板に実装された複数種類の実装部品を撮像するカメラを有しカメラで撮像した画像を処理して実装部品を種類毎に分別可能な画像処理装置と、実装部品と実装部品を構成する素材とを対応付けた実装部品−素材構成対応データベースと、実装部品−素材構成対応データベースに基づいて実装部品を基板上より保持して複数の回収ボックスを有するリサイクルステーションに分別して回収する回収ヘッドとを備えている。
【００１５】
この構成により、実装部品−素材構成対応データベースに基づいて、実装部品を構成する特定の素材を含有する実装部品毎に分類して、実装部品を分別回収することができるようになり、特定の素材を容易に分離することが可能となる。
【００１６】
しかも、請求項１に係る発明によれば、回収ヘッドは、実装部品を吸い取る吸い取り口と、吸い取り口から吸い取った複数の実装部品を格納可能な部品格納庫を備えているので、実装部品を１つずつリサイクルステーションに回収する必要がなく、実装部品の回収を容易に行うことができる。
【００１７】
請求項２に係る発明によれば、回収ヘッドは、実装部品を種類毎に保持するヘッド交換可能な複数の回収ヘッドから構成されているので、実装部品に対応した各回収ヘッドによって、実装部品を確実に保持することができる。
【００１８】
請求項３に係る発明によれば、画像処理装置は、実装部品の大きさを判別し、実装部品がしきい値より小さい場合には、回収ヘッドの部品格納庫に一旦格納し、実装部品がしきい値より大きい場合には、吸い取った実装部品をリサイクルステーションに直接回収するようにしたので、回収ヘッドの部品格納庫を必要以上に大型化することなく、実装部品の大きさに応じた回収作業を行うことができる。
【００１９】
請求項４に係る発明によれば、基板に付与された複数の実装部品の種類および位置情報を含む識別コードを読取るコード読取装置と、実装部品と実装部品を構成する素材とを対応付けた実装部品−素材構成対応データベースと、コード読取装置および実装部品−素材構成対応データベースに基づいて実装部品を基板上より保持して複数の回収ボックスを有するリサイクルステーションに分別して回収する回収ヘッドとを備え、回収ヘッドは、実装部品を吸い取る吸い取り口と、吸い取り口から吸い取った複数の実装部品を格納可能な部品格納庫を備えている。
【００２０】
この構成により、基板に付与された識別コードに基づいて、実装部品の種類や位置情報等を予め取得することができるので、実装部品１つずつをカメラで撮像して種類を特定する必要がなく、実装部品の回収を効率的に行うことができ、しかも、実装部品を１つずつリサイクルステーションに回収する必要がなく、実装部品の回収を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態を示す実装部品分別回収装置の概要図である。
【図２】実施の形態に係る回収ヘッド部分を示す図である。
【図３】回収ヘッドの回収ノズルの開口部を示す図である。
【図４】基板反転機構を示す図である。
【図５】実装部品分別回収装置を制御する制御ブロックを示す図である。
【図６】記憶装置に記憶された実装部品−素材構成対応データベースを示す図である。
【図７】実装部品を分別回収するフローチャートを示す図である。
【図８】実装部品から特定の素材を抽出するフローチャートを示す図である。
【図９】回路基板よりコネクタ部品を分離する状態を示す図である。
【図１０】本発明の別の実施の形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態を示す実装部品分別回収装置１０の概要を示すもので、１１は装置本体を示し、当該装置本体１１には、実装部品Ｐを実装した回路基板ＳをＸ軸方向に搬送し、定められた回収位置に位置決め保持する基板搬送装置１２が設けられている。
【００２３】
装置本体１１上には、支持ベース４０がＸ軸方向およびそれに直交するＹ軸方向に移動可能に設けられ、この支持ベース４０に、回路基板Ｓ上の実装部品Ｐを回収する回収ノズル１３を備えた回収ヘッド１４が着脱可能に取付けられている。回収ヘッド１４には、実装部品Ｐの種類、位置を識別するためのカメラ１５と、回路基板１１を温めてはんだを溶かすヒータ１６が装着されている。また、支持ベース４０には、レーザビームを照射するレーザ装置４１が取付けられ、このレーザ装置４１より照射されるレーザビームによって回路基板Ｓを切断し、コネクタ部品を分離できるようにしている。
【００２４】
装置本体１１には、回収ヘッド１４によって回収された実装部品Ｐを分別して回収するための複数（実施の形態においては５つ）の回収ボックス１７（１７ａ〜１７ｅ）を備えたリサイクルステーション１８と、すべての実装部品Ｐを回収した後の回路基板Ｓを粉砕するシュレッダー１９が、回収位置よりＸ軸方向に所定距離離間した位置に設置されている。また、装置本体１１には、実装部品分別回収装置１０を制御するパーソナルコンピュータ等からなる制御装置２０が設けられている。
【００２５】
回収ヘッド１４は、回収する実装部品Ｐの種類に応じた複数の回収ヘッドからなり、そのうちの１つの回収ヘッド１４は、図２に示すように、比較的小型の実装部品Ｐを吸い取る回収ノズル１３と、吸い取った同じ種類の実装部品Ｐを複数個まとめて格納できる部品格納庫２２を有している。部品格納庫２２の下端は水平方向に開閉可能なシャッター２３によって開閉されるようになっており、このシャッター２３の開放動作により部品格納庫２２内に格納された実装部品Ｐが落下されるようになっている。なお、部品格納庫２２内には上下移動可能に押し出し部材２４が設けられ、この押し出し部材２４による押し出し作用によって、部品格納庫２２の内壁にへばりついた実装部品Ｐを確実に落下できるようにしている。
【００２６】
回収ヘッド１４の回収ノズル１３の先端開口部は、図３に例示的に示すように、２重のパイプ構造からなっており、内側のパイプ２５が実装部品吸い取り用として図略の吸い込み源に接続されている。また、内側のパイプ２５と外側のパイプ２６との間には環状通路２７が形成され、環状通路２７は図略のエア供給源に接続され、実装部品吸い取り時に環状通路２７よりエアを噴出するようにしている。この構成によって、実装部品Ｐを回収ノズル１３の内側パイプ２５によって吸い取る際に、その周囲にエアを噴出することにより、吸い取ろうとする実装部品Ｐの周囲に存在する実装部品を誤って吸い取ることがないようにしている。
【００２７】
図４に示すように、回収位置に対応して、回路基板Ｓを裏表反転させる基板反転機構４２が設けられている。基板反転機構４２は、回路基板Ｓの表面より実装部品がすべて回収されると、回路基板Ｓを反転して回路基板Ｓの裏面より実装部品を回収できるようにするものである。基板反転機構４２は、上下移動可能な昇降体４３と、昇降体４３に水平軸線の回りに回転可能に支持された回転体４４と、回転体４４に接近離間可能に支持された一対の基板把持爪４５、４６と、回収位置に保持された回路基板Ｓを持ち上げて一対の基板把持爪４５、４６の間に挿入するローダ４７とを備えている。
【００２８】
実装部品分別回収装置１０を制御する制御装置２０は、図５に示すように、ＣＰＵ３１，ＲＯＭ３２，ＲＡＭ３３およびそれらを接続するバス３４を備え、バス３４には入出力インターフェース３５が接続されている。入出力インターフェース３５には、回収ヘッド１４の駆動部を制御する制御回路３６、およびカメラ１５により撮像した画像データを画像処理して実装部品Ｐの種類等を特定する画像処理装置３７が接続されている。
【００２９】
ＲＯＭ３２には、回収ヘッド１４をＸＹ方向および上下方向に駆動制御して実装部品Ｐを分別回収するための制御プログラムが格納されている。また、ＲＯＭ３２には、実装部品Ｐの種類に関する実装部品−構成素材対応データベースＤＢが格納されている。
【００３０】
実装部品−構成素材対応データベースＤＢは、図６に示すように、実装部品Ｐの部品名と、それら実装部品Ｐを構成する構成素材と、各実装部品Ｐを回収するために使用可能な回収ヘッド１４のヘッドＮｏ．とを対応付けたものである。例えば、「セラミックコンデンサ」からなる実装部品Ｐを構成する素材は、「銀（Ag）、パラジウム（Pd）、鉛（Pb）、ニッケル（Ni）」からなり、この「セラミックコンデンサ」を回収するために使用可能な回収ヘッド１４はヘッドＮｏ．がＨｅａｄ１、２であることがデータベース化されている。同様に、「タンタルコンデンサ」、「チップコイル」、「チップ抵抗」、「コネクタ」等についても、部品名と、構成素材と、使用する回収ヘッド１４のヘッドＮｏ．がデータベース化されている。これにより、上記した画像処理装置３７によって実装部品Ｐの種類が特定されると、実装部品−構成素材対応データベースＤＢより、その実装部品Ｐを構成する素材および使用可能な回収ヘッド１４が検索されるようになっている。なお、「コネクタ」のようにレーザ装置４１を用いて回収処理するものについては、レーザ処理欄に○印が付けられている。
【００３１】
次に、上記した構成の実装部品分別回収装置１０の動作を、図７に示すフローチャートに基づいて説明する。なお、以下の説明においては、回収した実装部品Ｐより特定の構成素材、例えば、銀（Ag）を抽出する方法について述べる。
【００３２】
まず、ステップ１００において、処理すべき回路基板Ｓが基板搬送装置１２によって回収位置に搬入され、定められた位置に位置決めされる。次いで、ステップ１０２において、カメラ１５によって回路基板Ｓを予め定められたゾーン毎に撮像し、撮像された画像データを画像処理装置３７により処理する。ステップ１０４においては、画像処理装置３７による画像処理に基づいて、実装部品Ｐの形状が識別され、その形状から回路基板Ｓ上に実装されている実装部品Ｐの種類が特定されるとともに、実装部品Ｐが実装されている位置の情報が取得される。
【００３３】
ステップ１０６においては、実装部品Ｐの種類および位置の情報に基づいて、回収ヘッド１４によって実装部品Ｐを回路基板Ｓ上より回収して、リサイクルステーション１８の所定の回収ボックス１７に分別回収する分別回収サイクルが実行される。かかる分別回収サイクルについては後述する。
【００３４】
次いで、ステップ１０８において、回路基板Ｓの上面（表面）よりすべての実装部品Ｐが回収されたか否かが判断され、ステップ１０８における判別結果がＹＥＳになると、次いで、ステップ１１０において、回路基板Ｓの裏面の処理が済んでいる（あるいは処理不要）か否かが判別される。回路基板Ｓの裏面に実装された実装部品Ｐの処理が済んでいない場合には、判別結果がＮＯとなり、ステップ１１２に移行する。ステップ１１２においては、基板反転機構４２により、回収位置に位置決めされている回路基板Ｓが上下反転され、上記したステップ１０２に戻る。なお、ステップ１０８における判別結果がＮＯの場合には、ステップ１０２に戻って上記した動作を繰り返す。
【００３５】
基板反転機構４２は、基板反転指令に基づいて作動され、まず、昇降体４３が上方に移動されて、一対の基板把持爪４５、４６が回路基板Ｓを把持できる位置に位置決めされ、次いで、ローダ４７が前進されて回収位置に保持された回路基板Ｓを持ち上げるとともに、回路基板Ｓの一端部を一対の基板把持爪４５、４６の間に挿入させる。その状態で、一対の基板把持爪４５、４６が閉止されて回路基板Ｓの一端部が把持され、しかる後、ローダ４７が後退される。続いて、回転体４４が水平軸線の回りに１８０度回転され、基板把持爪４５、４６に把持された回路基板Ｓが上下反転される。その後、上記したと逆の動作により、上下反転された回路基板Ｓが回収位置に位置決め保持される。
【００３６】
上記したステップ１１０における判別結果がＹＥＳになると、続くステップ１１４で、レーザ装置４１によるコネクタ部品の分離処理が実行される。すなわち、コネクタ部品Ｐ１（図９参照）は、ねじ止めや嵌め込み等、はんだ付け以外の方法によって回路基板Ｓに固定されている場合があるので、そのような部品については、図９に示すように、レーザ装置４１より照射されるレーザビームによって、回路基板Ｓを破線Ｌに沿って切断し、コネクタ部品Ｐ１を回路基板Ｓより分離する。続いて、ステップ１１６で、分離したコネクタ部品Ｐ１を回収ヘッド１４によって保持し、リサイクルステーション１８の所定の回収ボックス１７に分別回収する。
【００３７】
次いで、ステップ１１８で、回路基板Ｓが基板搬送装置１２によって回収位置より搬出され、シュレッダー１９が設置された位置まで搬送される。シュレッダー１９の位置まで搬送された回路基板Ｓは、ステップ１２０において、回路基板Ｓ上に残されたはんだやボンダが吸引あるいは拭き取られた後、シュレッダー１９にかけられて粉砕処理される。
【００３８】
次に、上記したステップ１０６で実行される実装部品Ｐの分別回収サイクルを、図８のフローチャートに基づいて説明する。まず、ステップ２００において、ＲＯＭ３２に格納された実装部品−構成素材対応データベースＤＢが参照され、当該実装部品−構成素材対応データベースＤＢに基づいて、ステップ１０４において特定された実装部品Ｐを構成する素材、使用可能な回収ヘッド１４のヘッドＮｏ．等が算出される。
【００３９】
次いで、ステップ２０２において、実装部品Ｐを構成する素材に銀（Ag）が含まれているか否かが判別される。例えば、実装部品Ｐの種類が「セラミックコンデンサ」であると特定された場合には、実装部品−構成素材対応データベースＤＢより、構成素材に銀が含まれていることが検索されるので、ステップ２０２における判別結果がＹＥＳとなる。同様に、実装部品Ｐの種類が「チップ抵抗」および「コネクタ」であると特定された場合も、ステップ２０２における判別結果はＹＥＳとなる。一方、実装部品Ｐの種類が「タンタルコンデンサ」あるいは「チップコイル」であると特定された場合には、構成素材に銀が含まれていないので、ステップ２０２における判別結果はＮＯとなる。
【００４０】
ステップ２０２における判別結果がＹＥＳの場合には、ステップ２０４において、実装部品がグループＡに分類され、分別回収すべきリサイクルステーション１８の回収ボックス１７として、例えば、ボックスＮｏ．が１００番の回収ボックス１７ａが指定され、ステップ２０８に移行する。一方、ステップ２０２における判別結果がＮＯの場合には、ステップ２０６において、実装部品毎に分別回収すべき回収ボックス１８のボックスＮｏ．、例えば、１１０番、１０１番・・・の回収ボックス１７ｂ、１７ｃ・・・が指定され、ステップ２０８に移行する。
【００４１】
ステップ２０８においては、上記したステップ１０４で取得された実装部品Ｐの位置情報に基づいて、実装部品−構成素材対応データベースＤＢより検索されたＨｅａｄ１あるいは２の回収ヘッド１４がＸＹ方向に移動され、実装部品Ｐを回収できる位置に位置決めされる。この際、実装部品Ｐの種類に応じて適宜回収ヘッド１４が交換され、所定の回収ヘッド１４に交換した後、当該回収ヘッド１４が所定位置に位置決めされる。
【００４２】
続いて、ステップ２１０において、ヒータ１６が作動されて回収すべき実装部品Ｐが温められ、実装部品Ｐを固定しているはんだを溶かす。この場合、回路基板Ｓを回収位置に搬入するに先立って、回路基板Ｓの全体を所定温度に温めることにより、ヒータ１６によってはんだを効率的に溶かすことができるようになる。次いで、ステップ２１２において、回収ヘッド１４が下降され、回収すべき実装部品Ｐを回収ノズル１３によって吸い取り、部品格納庫２２内に格納する。部品格納庫２２に実装部品Ｐが格納される毎に、図略のカウンタが歩進される。
【００４３】
次のステップ２１４においては、回収ヘッド１４の部品格納庫２２内が満杯になったか否か、すなわち、部品格納庫２２内に所定個数の実装部品Ｐが格納されたか否かが判断され、ＮＯの場合には、上記したステップ１０８にジャンプされる。
【００４４】
ステップ２１４における判別結果がＹＥＳ（部品格納庫２２内に所定個数の実装部品が格納された）になると、ステップ２１６に移行して、回収ヘッド１４をリサイクルステーション１８の指定されたボックスＮｏ．の回収ボックス１７上に位置決めし、その状態で、回収ヘッド１４のシャッター２３を開放するとともに、押し出し部材２４を下降させ、部品格納庫２２内に格納されている実装部品Ｐを所定の回収ボックス１７に回収する。
【００４５】
リサイクルステーション１８のグループＡ用の回収ボックス１７（１７ａ）に分別回収された銀を含む実装部品は、適宜取り出されて、粉々に処理され、公知の湿式精錬法によって、銀およびその他の金属に分離される。すなわち、粉々にされた銀を含む実装部品を、塩酸液中に溶かし、その溶液から、銀分離用のイオン透過膜およびその他金属分離用のイオン透過膜を用いて、各種金属分に分離して採取する。
【００４６】
なお、実装部品Ｐによっては、回収ヘッド１４の部品格納庫２２に格納できない大きなものもあるので、そのような実装部品Ｐについては、部品格納庫２２に格納することなく、実装部品を1個１個保持する毎にリサイクルステーション１８に運び、所定の回収ボックス１７に直接回収する。この場合、大きな実装部品を回収ノズル１３の先端に吸着保持してリサイクルステーション１８に運んでもよいし、あるいは、部品格納庫を持たずに実装部品を吸着保持する吸着保持専用のノズルを有する回収ヘッド１４により、実装部品を吸着保持してリサイクルステーション１８に運んでもよい。
【００４７】
上記した実施の形態においては、特定の構成素材の一例として、銀を含有する実装部品ＰをグループＡ用の回収ボックス１７に集めて分別回収し、湿式精錬法によって銀を分離する構成について述べたが、複数の構成素材を予め定められた優先順位に従って抽出し、各構成素材別にリサイクルステーション１８の各回収ボックス１７に分別回収することも可能である。
【００４８】
例えば、カメラ１５によって撮像された画像に基づいて実装部品が特定された際に、図８に示すフローチャートのステップ２０２において、まず最初に、当該実装部品に、最も優先順位の高い例えば金（Ａｕ）が含まれているか否かを、実装部品−構成素材対応データベースＤＢを参照して検索し、金を含んでいれば、グループＡに区分して、グループＡに区分された実装部品回収用の回収ボックス１７（例えば、回収ボックス１７ａ）を指定する。金を含んでいなければ、次いで優先順位の高い例えば銀（Ａｇ）が含まれているか否かを、実装部品−構成素材対応データベースを参照して検索し、銀を含んでいれば、グループＢに区分して、グループＢに区分された実装部品回収用の回収ボックス１７（回収ボックス１７ｂ）を指定する。銀も含んでいなければ、次いで優先順位の高い例えば銅（Ｃｕ）を含んでいるか否かを、実装部品−構成素材対応データベースＤＢを参照して検索し、グループＣに区分して、グループＣに区分された実装部品回収用の回収ボックス１７（回収ボックス１７ｃ）を指定する。そして、金も銀も銅も含んでいないその他の実装部品については、実装部品毎に回収ボックス１７を指定する。
【００４９】
このように、回路基板Ｓ上より回収した実装部品Ｐを、その実装部品Ｐを構成する特定の素材を含む実装部品毎に分類して、リサイクルステーション１８に分別回収し、その後の湿式精錬においてイオン透過膜を用いて、特定の素材およびその他の素材をそれぞれ分離することができる。
【００５０】
上記した実施の形態によれば、回路基板Ｓに実装された複数種類の実装部品Ｐをカメラ１５で撮像して、その画像を画像処理装置３７により処理して実装部品Ｐの種類を特定するとともに、特定された実装部品を構成する構成素材を、実装部品−素材構成対応データベースＤＢより検索して、実装部品Ｐを構成する素材を基に、実装部品Ｐを分別して回収するようにしたので、実装部品に含まれる特定の素材を容易に分離することが可能となる。
【００５１】
図１０は、本発明の別の実施の形態を示すもので、上記した実施の形態と異なる点は、回路基板Ｓ上に実装された実装部品の種類および位置の情報を、回路基板Ｓに付与された識別コードに基づいて識別できるようにしたものである。
【００５２】
図１０において、回路基板Ｓには、バーコードあるいは銘板等からなる識別コード５１が付与され、この識別コード５１をバーコードリーダあるいはカメラと画像処理装置からなるコード読取装置５２によって読取ることにより、回路基板Ｓの種類を特定する。そして、図略の基板データベースより、当該回路基板Ｓのどの位置にどのような種類の実装部品が実装されているかを把握し、上記したと同様に、実装部品−構成素材対応データベースＤＢに基づいて、特定の構成素材を含む実装部品を分別回収する。
【００５３】
かかる実施の形態によれば、回路基板Ｓに付与された識別コード５１をコード読取装置５２によって読取るだけで、回路基板Ｓ上に実装された実装部品の種類や位置の情報を取得できるので、市場より回収されたあらゆる種類の回路基板Ｓを容易に分別回収することができるようになる。
【００５４】
上記した実施の形態においては、実装部品−構成素材対応データベースＤＢの素材の単位を、元素単位としたが、化合物単位で設定することも可能である。なお、化合物としては、酸化タンタル（Ta2O5）や酸化ニオブ（Nb2O5）等が考えられる。
【００５５】
また、上記した実施の形態においては、回収ヘッド１４の部品格納庫２２に、同じ種類の実装部品Ｐをまとめて格納する例で説明したが、同一の構成素材を含んだ異なる種類の実装部品をまとめて部品格納庫２２に格納するようにしてもよい。
【００５６】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明に係る実装部品分別回収装置は、回路基板に実装された実装部品を分別して回収するものに用いるのに適している。
【符号の説明】
【００５８】
１０…実装部品分別回収装置、１２…基板搬送装置、１３…回収ノズル、１４…回収ヘッド、１５…カメラ、１６…ヒータ、１７…回収ボックス、１８…リサイクルステーション、１９…シュレッダー、２０…制御装置、２２…部品格納庫、３７…画像処理装置、５１…識別コード、５２…コード読取装置、Ｐ…実装部品、Ｓ…回路基板、ＤＢ…実装部品−構成素材対応データベース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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