(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
標準規格に基づいて形成された外形状を有し、装着されるホスト側の回路基板と予め定められた通信インターフェースを介して通信可能な光通信モジュールにおいて、
前記回路基板との間で入出力Ｉ／Ｆの情報をやり取りし、前記入出力Ｉ／Ｆの情報に基づいて前記入出力Ｉ／Ｆの機能の設定変更をすることにより、前記通信インターフェースを他の通信インターフェースに切り替え可能である光通信モジュール。
【請求項２】
電源投入時又は初期化時に、前記回路基板との間の入出力Ｉ／Ｆが、前記予め定められた通信インターフェースで起動するようになっている請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
入出力Ｉ／Ｆの情報を格納し、前記回路基板側へ前記入出力Ｉ／Ｆの情報を供給する入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックと、
前記入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックの情報に基づいて決定された前記回路基板側から送信される入出力Ｉ／Ｆの設定情報を格納する入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロックと
を備えた請求項１または請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロックの情報に基づいて、各端子の入出力Ｉ／Ｆを設定する入出力Ｉ／Ｆ制御ブロックを備えた請求項３に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記光通信モジュールと前記回路基板間の通信情報の中に含まれる製品情報から光通信モジュールが本来持つ製品型名の情報を入手して入出力Ｉ／Ｆを特定する請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
【請求項６】
入出力Ｉ／Ｆの情報を格納する入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックと、
前記回路基板側から入手した入出力Ｉ／Ｆの情報と、前記入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックに格納された入出力Ｉ／Ｆの情報とを比較して、合致しているか否かを判断する入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部と、
前記入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部の判断に基づいて、入出力Ｉ／Ｆの設定情報を前記回路基板側へ送信する入出力Ｉ／Ｆ設定格納部と
を備えた請求項１または請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項７】
入出力Ｉ／Ｆの情報を格納する入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックと、
前記回路基板側から入手した入出力Ｉ／Ｆの情報と、前記入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックに格納された入出力Ｉ／Ｆの情報とを比較して、合致しているか否かを判断する入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部と、
前記入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部の判断に基づいて、入出力Ｉ／Ｆの設定情報を格納する入出力Ｉ／Ｆ設定格納部と
を備えた請求項１または請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項８】
前記入出力Ｉ／Ｆ設定格納部の情報に基づいて、各端子の入出力Ｉ／Ｆを設定する入出力Ｉ／Ｆ制御ブロックを備えた請求項７に記載の光通信モジュール。
【請求項９】
前記入出力Ｉ／Ｆの機能の設定変更は、
ピンの割り当ての変更によるピンの機能の変更、または、前記入出力Ｉ／Ｆの機能は同一のまま電気仕様の設定の変更、をすることにより行う請求項１乃至８のいずれか一つに記載の光通信モジュール。
【請求項１０】
標準規格に基づいて形成された外形状を有する光通信モジュールと、前記光通信モジュールが装着されるホスト側の回路基板とを備え、前記光通信モジュールと前記回路基板とが予め定められた通信インターフェースを介して通信可能な光通信システムにおいて、
前記回路基板と前記光通信モジュールとの間で入出力Ｉ／Ｆの情報をやり取りし、前記入出力Ｉ／Ｆの情報に基づいて前記入出力Ｉ／Ｆの機能の設定変更をすることにより、前記通信インターフェースを他の通信インターフェースに切り替え可能である光通信システム。
【請求項１１】
電源投入時又は初期化時に、前記回路基板と前記光通信モジュールとの間の入出力Ｉ／Ｆが、前記予め定められた通信インターフェースで起動するようになっている請求項１０に記載の光通信システム。
【請求項１２】
前記光通信モジュールには、前記光通信モジュール側から前記回路基板側の入出力Ｉ／Ｆの情報を取得する機能、もしくは、前記回路基板には、前記回路基板側から前記光通信モジュール側の入出力Ｉ／Ｆの情報を取得する機能の少なくても１つが実装されている請求項１０または請求項１１に記載の光通信システム。
【請求項１３】
前記光通信モジュールまたは前記回路基板が有する１つの入出力Ｉ／Ｆが複数の入出力Ｉ／Ｆと対応している場合において、その複数の入出力Ｉ／Ｆの中から１つの入出力Ｉ／Ｆを選択して動作させる請求項１０から請求項１２のいずれか１つに記載の光通信システム。
【請求項１４】
合致する入出力Ｉ／Ｆが複数ある場合において、前記入出力Ｉ／Ｆを断続的に切り替え可能にした請求項１０から請求項１３のいずれか１つに記載の光通信システム。
【請求項１５】
前記入出力Ｉ／Ｆの機能の設定変更は、
ピンの割り当ての変更によるピンの機能の変更、または、前記入出力Ｉ／Ｆの機能は同一のまま電気仕様の設定の変更、をすることにより行う請求項１０乃至１４のいずれか一つに記載の光通信システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板等に装着可能であり、この回路基板等と通信インターフェースに基づいて通信することができる光通信モジュール、及びこの光通信モジュールが使用される光通信システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光通信に用いられ、光を電気に、又は電気を光に相互に変換するための光通信モジュールが知られている。この光通信モジュールは、安定した供給体制を確立すること、および利用者の利便性を追求することを目的として、製品の外形寸法、入出力インターフェース（ピン配置、電気仕様。以下、入出力Ｉ／Ｆと記す）が標準規格（ＳＦＰトランシーバーの仕様）で定められている（例えば、非特許文献１）。
また、光通信モジュールを使用する上での周辺機器（例えば、シールド部品、接続用コネクタ）も標準化されており、光通信モジュールの製品プラットフォームとして使い易い環境が整っている。【０００３】
ここで、例えば、入出力Ｉ／Ｆについて取り上げると、ピン配置は、図１１に示すように、２０ピンの各ピンに対して接続される割り当て（例えば、電源、アース、通信など）が厳密に定められている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】INF-8074i Specification for SFP(Small Form Factor Pluggable) Transceiver, Rev.1.0, May 12, 2001, SFF Committee.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
（１）対応の柔軟性について
入出力Ｉ／Ｆは、上述の規格によって明確に定義されている。しかしながら、規格を標準化したときには想定していなかった用途向けの光通信モジュールに適用したい場合（例えば、特有の入出力Ｉ／Ｆを実装しなければならない場合）には、ピン配置も規格外となるため、光通信に対応ができなかった。この場合、新しい製品プラットフォームで対応を実現しなければならない。そのため、既存の製品プラットフォームを使用することによって得られるコストメリット（周辺部品を共通化して量産効果を得ることによるコストダウン等）が失われてしまう。【０００６】
（２）最新のＩ／Ｆへの対応性について
上記（１）と同様の理由から、最新の入出力Ｉ／Ｆが登場しても、対応することができない。そのため、新しい技術開発による恩恵（新技術によって得られる消費電力の低減、高速伝送対応、など）や、その時点で普及している入出力Ｉ／Ｆを使用することで得られる量産効果によるコストメリットを得ることができない。【０００７】
（３）未使用Ｉ／Ｆでの消費電力の増加について
上記（１）と同様の理由から、ある目的の製品では使用しないＩ／Ｆに対しても標準規格に基づいて終端が必要になる。そのため、消費電力がその分増加してしまう。【０００８】
本願発明の目的は、ピン配置をフレキシブルに適用することができる光通信モジュール、及びこの光通信モジュールが使用される光通信システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述課題を解決するため、本発明は、標準規格に基づいて形成された外形状を有し、装着されるホスト側の回路基板と予め定められた通信インターフェースを介して通信可能な光通信モジュールにおいて、前記回路基板との間で入出力Ｉ／Ｆの情報をやり取りし、前記入出力Ｉ／Ｆの情報に基づいて前記入出力Ｉ／Ｆの機能の設定変更をすることにより、前記通信インターフェースを他の通信インターフェースに切り替え可能である。
【００１０】
また、この光通信モジュールは、電源投入時又は初期化時に、前記回路基板との間の入出力Ｉ／Ｆが、前記予め定められた通信インターフェースで起動するようになっていてもよい。
【００１１】
さらに、この光通信モジュールは、入出力Ｉ／Ｆの情報を格納し、前記回路基板側へ前記入出力Ｉ／Ｆの情報を供給する入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックと、前記入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックの情報に基づいて決定された前記回路基板側から送信される入出力Ｉ／Ｆの設定情報を格納する入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロックとを備えることが好ましい。
この場合、入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロックの情報に基づいて、各端子の入出力Ｉ／Ｆを設定する入出力Ｉ／Ｆ制御ブロックを備えていてもよい。
【００１２】
また、この光通信モジュールは、前記光通信モジュールと前記回路基板間の通信情報の中に含まれる製品情報から光通信モジュールが本来持つ製品型名の情報を入手して入出力Ｉ／Ｆを特定するようにしてもよい。
これにより、入出力Ｉ／Ｆ変更の迅速な変更を実現することが可能となる。
【００１３】
また、この光通信モジュールは、入出力Ｉ／Ｆの情報を格納する入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックと、前記回路基板側から入手した入出力Ｉ／Ｆの情報と、前記入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックに格納された入出力Ｉ／Ｆの情報とを比較して、合致しているか否かを判断する入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部と、前記入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部の判断に基づいて、入出力Ｉ／Ｆの設定情報を前記回路基板側へ送信する入出力Ｉ／Ｆ設定格納部とを備えるようにしてもよい。
【００１４】
さらにまた、この光通信モジュールは、入出力Ｉ／Ｆの情報を格納する入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックと、前記回路基板側から入手した入出力Ｉ／Ｆの情報と、前記入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックに格納された入出力Ｉ／Ｆの情報とを比較して、合致しているか否かを判断する入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部と、前記入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部の判断に基づいて、入出力Ｉ／Ｆの設定情報を格納する入出力Ｉ／Ｆ設定格納部とを備えるようにしてもよい。
この場合、入出力Ｉ／Ｆ設定格納部の情報に基づいて、各端子の入出力Ｉ／Ｆを設定する入出力Ｉ／Ｆ制御ブロックを備えていてもよい。
また、この光通信モジュールでは、前記入出力Ｉ／Ｆの機能の設定変更は、ピンの割り当ての変更によるピンの機能の変更、または、前記入出力Ｉ／Ｆの機能は同一のまま電気仕様の設定の変更、をすることにより行うようにしてもよい。
【００１５】
一方、本発明は、標準規格に基づいて形成された外形状を有する光通信モジュールと、前記光通信モジュールが装着されるホスト側の回路基板とを備え、前記光通信モジュールと前記回路基板とが予め定められた通信インターフェースを介して通信可能な光通信システムにおいて、前記回路基板と前記光通信モジュールとの間で入出力Ｉ／Ｆの情報をやり取りし、前記入出力Ｉ／Ｆの情報に基づいて前記入出力Ｉ／Ｆの機能の設定変更をすることにより、前記通信インターフェースを他の通信インターフェースに切り替え可能である。
【００１６】
また、この光通信システムは、電源投入時又は初期化時に、前記回路基板と前記光通信モジュールとの間の入出力Ｉ／Ｆが、前記予め定められた通信インターフェースで起動するようになっていてもよい。
【００１７】
この場合、前記光通信モジュールには、前記光通信モジュール側から前記回路基板側の入出力Ｉ／Ｆの情報を取得する機能、もしくは、前記回路基板には、前記回路基板側から前記光通信モジュール側の入出力Ｉ／Ｆの情報を取得する機能の少なくても一つが実装されていることが好ましい。
【００１８】
また、この光通信システムは、前記光通信モジュールまたは前記回路基板が有する１つの入出力Ｉ／Ｆが複数の入出力Ｉ／Ｆと対応している場合において、その複数の入出力Ｉ／Ｆの中から１つの入出力Ｉ／Ｆを選択して動作させることもできる。
【００１９】
さらに、この光通信システムは、合致する入出力Ｉ／Ｆが複数ある場合において、前記入出力Ｉ／Ｆを断続的に切り替え可能にすることもできる。
また、この光通信システムでは、前記入出力Ｉ／Ｆの機能の設定変更は、ピンの割り当ての変更によるピンの機能の変更、または、前記入出力Ｉ／Ｆの機能は同一のまま電気仕様の設定の変更、をすることにより行うようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る光通信モジュール、及びこの光通信モジュールが使用される光通信システムでは、以下の効果を得ることができる。
（１）前記回路基板との間で入出力Ｉ／Ｆの情報をやり取りし、この入出力Ｉ／Ｆの情報に基づいて入出力Ｉ／Ｆの機能の設定変更をすることにより、通信インターフェースを他の通信インターフェースに切り替え可能にしているので、回路基板に対してモジュールの入出力Ｉ／Ｆを柔軟に対応させることができる。そのため、既存の標準規格準拠の回路基板に電気的損傷を与えることがない。
（２）標準規格に基づいて形成された外形状を有しているので、既存の製品プラットフォームを使用することによって得られるコストメリット（周辺部品を共通化して量産効果を得ることによるコストダウン等）が失われることがない。
（３）既存のＩ／Ｆよりも新しいＩ／Ｆが登場した場合に、この新しいＩ／Ｆに柔軟に対応することができる。そのため、新しいＩ／Ｆとして消費電力に優れたものを取り入れることで、消費電力の低減を図ることが可能になる。また、未使用の入出力Ｉ／Ｆに対して、ＯＰＥＮに設定するなど入出力Ｉ／Ｆを変更することで、低消費電力化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るモジュールの構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るモジュールが搭載されるホストボードの構成を示すブロック図である。
【図３】第１のモジュール及びホストの動作を示すフローチャートである。
【図４】第１実施形態の変形例を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るモジュールの構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るモジュールが搭載されるホストボードの構成を示すブロック図である。
【図７】第２実施形態のモジュール及びホストの動作を示すフローチャートである。
【図８】第２実施形態の変形例を示すフローチャートである。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係るモジュールの構成を示すブロック図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係るモジュールが搭載されるホストボードの構成を示すブロック図である。
【図１１】ＳＦＰトランシーバーの標準規格で規定されているピン配置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、第１〜第３の実施の形態の一例として、従来技術（非特許文献１）で説明したＳＦＦ  Ｃｏｍｍｉｔｔｅｅで標準化されているＳＦＰ光トランシーバーに適用する場合について説明する。
【００２３】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係る光通信モジュールについて図１〜図３を用いて説明する。
【００２４】
図１は、本発明で使用するＳＦＰ光トランシーバー（光通信モジュール。以下、モジュール１０という）の構成を示すブロック図である。
モジュール１０は、通常の構成に加えて、図１に示すように、入出力インターフェース（Ｉ／Ｆ）情報格納ブロック１１と、入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２と、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１３とを備えている。
【００２５】
また、モジュール１０は、ＳＦＰ光トランシーバーが搭載されるホストボード（回路基板等。以下、ホスト２０という）との入出力を行うための入出力Ｉ／Ｆ１４を備えている。この入出力Ｉ／Ｆ１４は、規格によって定められた数のピンで構成されており、本実施形態では、ＳＦＰトランシーバーの仕様に対応した２０ピン（図１１参照）で構成されている。入出力Ｉ／Ｆ１４は、図２のホスト２０側の入出力Ｉ／Ｆ２４との間で、少なくとも、ＳＦＰの標準で規定されているＩ２Ｃインターフェースを介して、ホスト２０側の要求に基づいて情報をやり取りできるようになっている。また、入出力Ｉ／Ｆ１４は、詳細は後述する入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１３によって、必要なピンの設定変更ができるようになっている。
【００２６】
入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１は、モジュール１０が設定可能な入出力Ｉ／Ｆの情報（例えば、各入出力Ｉ／Ｆのインプット／アウトプット（Ｉ／Ｏ）情報、Ｌｏｇｉｃ  Ｌｅｖｅｌ（例えば、ＬＶＴＴＬ／ＣＭＬ）、ピンの機能情報（例えば、Ｒｅｓｅｔ）、など）を格納するためのものである。具体的には、規格では７ピンはデータの伝送速度情報を入力する端子であるが、７ピンはデータの伝送速度情報を入力するほかに、リセット信号を入力させたり、発光素子（レーザ等）の電流もしくは温度アラームを出力させたり、発光素子の目標制御温度の変更を行うための温度制御信号が入力可能であるような情報を格納しておく。この入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１は、入出力Ｉ／Ｆ１４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。より詳細には、入出力Ｉ／Ｆ１４とは全てのピンに対して接続されているわけではなく、ホスト２０側と情報のやりとりができる端子のみ（例えば、Ｉ２Ｃインターフェースの場合における４ピン、５ピン（＋ＧＮＤピン）のみ）が接続され、信号の送受信が行われる。この入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１は、例えば、ＥＥＰＲＯＭである。
【００２７】
本実施の形態での入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１は、設定可能な入出力Ｉ／Ｆの情報の中に、標準の入出力Ｉ／Ｆの情報の他に、上述した電流アラームや温度アラームなどの複数の非標準の入出力Ｉ／Ｆの情報を有している。
【００２８】
入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２は、モジュール１０の入出力Ｉ／Ｆの設定情報を格納するためのものである。この入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２は、入出力Ｉ／Ｆ１４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。より詳細には、入出力Ｉ／Ｆ１４とは全てのピンに対して接続されているわけではなく、ホスト２０側と情報のやりとりができる端子のみ（例えば、Ｉ２Ｃインターフェースの場合における４ピン、５ピン（＋ＧＮＤピン）のみ）が接続され、信号の送受信が行われる。これにより、入出力Ｉ／Ｆ１４，２４を介して、ホスト２０側からの要求によって書き込み（例えば、非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応するための書き込み）の設定ができるようになっている。この入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２は、例えば、ＥＥＰＲＯＭである。
なお、この書き込み設定が終了した時点で、入出力Ｉ／Ｆの変更が完了することも可能である。
【００２９】
入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１３は、入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２との間で相互に信号の送受信が行えるようになっており、読み取られた入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２の情報に基づいて、入出力Ｉ／Ｆ１４の設定を行うためのものである。この入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１３と入出力Ｉ／Ｆ１４との接続は、設定変更する可能性のあるピンだけが制御線によって接続されていればよい。この入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１３は、例えば、機械的なスイッチである。また、電気的、ソフト的に切り替える機能を有するものであってもよい。具体的には、規格では７ピンはデータの伝送速度情報を出力する端子であるが、７ピンはデータの伝送速度情報を出力するほかに、リセット信号を入力させたり、発光素子（レーザ等の電流もしくは温度アラームを出力させたり、発光素子の目標制御温度の変更を行うための温度制御信号が入力可能であることができる場合において、７ピンは決定された入出力Ｉ／Ｆの情報に基づき、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１３よりそのＩ／Ｆを変更することが可能となる。
【００３０】
また、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１３は、標準のＩ／Ｆ（予め定められた通信インターフェース）に対応するような仕組みを保有しており、起動時には標準のＩ／Ｆで通信するように設定されている。そして、モジュール１０がホスト２０側から他の非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応するための書き込み設定の要求があった場合には、標準のＩ／Ｆから要求のあった非標準のＩ／Ｆへと切り替えられることになる。
なお、モジュール１０が非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応していない場合は、標準のＩ／Ｆの設定のままとなる。
【００３１】
図２は、ホスト２０の構成を示すブロック図である。
ホスト２０は、通常の構成に加えて、図２に示すように、モジュールアクセスブロック２１と、入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック２２と、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック２３とを備えている。また、ホスト２０は、モジュール１０との入出力を行うための入出力Ｉ／Ｆ２４を備えている。
【００３２】
モジュールアクセスブロック２１は、入出力Ｉ／Ｆ情報格納部２１Ａと、入出力Ｉ／Ｆ設定格納部２１Ｂと、入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部２１Ｃとで構成されている。また、モジュールアクセスブロック２１は、入出力Ｉ／Ｆ２４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。より詳細には、入出力Ｉ／Ｆ２４とは全てのピンに対して接続されているわけではなく、モジュール１０側と情報のやりとりができる端子のみ（例えば、Ｉ２Ｃインターフェースの場合における４ピン、５ピン（＋ＧＮＤピン）のみ）が接続され、信号の送受信が行われる。
【００３３】
入出力Ｉ／Ｆ情報格納部２１Ａは、モジュール１０の入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１にアクセスして、モジュール１０が有する設定可能な入出力Ｉ／Ｆ情報を読み取る機能を有する。
入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部２１Ｃは、モジュール１０から読み取った入出力Ｉ／Ｆ情報と、ホスト２０が保有する入出力Ｉ／Ｆ情報を比較して、ホスト２０側の入出力Ｉ／Ｆ２４がモジュール１０側の入出力Ｉ／Ｆ１４に合致しているか否かを判断する。
入出力Ｉ／Ｆ設定格納部２１Ｂは、入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部２１Ｃの比較・判定機能の結果に基づいて、モジュール１０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２にどの入出力Ｉ／Ｆを有効に設定するかの情報を書き込む機能を有する。この場合、合致していれば有効に設定（格納）するが、合致しない場合には、設定しない（標準のＩ／Ｆの設定のままで通信する）ようにすることになる。
【００３４】
入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック２２は、ホスト２０の入出力Ｉ／Ｆ２４の情報（例えば、各入出力Ｉ／ＦのＩ／Ｏ情報、Ｌｏｇｉｃ  Ｌｅｖｅｌ（例えば、ＬＶＴＴＬ／ＣＭＬ）、ピンの機能情報（例えば、Ｒｅｓｅｔ）、など）を格納するためのものである。この入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック２２は、入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部２１Ｃとの間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。この入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック２２は、例えば、ＥＥＰＲＯＭである。
【００３５】
入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック２３は、モジュールアクセスブロック２１および入出力Ｉ／Ｆ２４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっており、ホスト２０内の入出力Ｉ／Ｆ設定格納部２１Ｂの情報に基づいて、ホスト２０が入出力Ｉ／Ｆ２４の設定を行えるようにするためのものである。この入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック２３と入出力Ｉ／Ｆ２４との接続は、設定変更する可能性のあるピンだけが制御線によって接続されていればよい。この入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック２３は、例えば、機械的なスイッチである。また、電気的、ソフト的に切り替える機能を有するものであってもよい。
【００３６】
また、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック２３は、標準のＩ／Ｆに対応するような仕組みを保有しており、起動時或いは初期化時には標準のＩ／Ｆで通信するように設定されている。そして、ホスト２０がモジュール１０へ他の非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応するための書き込み設定の要求をした場合には、ホスト２０側も対応するＩ／Ｆについて切り替えるとともに、モジュール１０側も標準のＩ／Ｆから要求のあった非標準のＩ／Ｆへと切り替えられることになる。
なお、モジュール１０が非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応していない場合は、標準のＩ／Ｆの設定のままとなる。
【００３７】
入出力Ｉ／Ｆ２４は、モジュール１０側の入出力Ｉ／Ｆ１４との間で、ＳＦＰの標準で規定されているＩ２Ｃインターフェースを介して、読み取りができるようになっている。
【００３８】
上述したモジュール１０及びホスト２０は、標準規格によって定められた外形状を有している。この規格は、例えば、ＳＦＰトランシーバーの仕様で決定されており、それぞれのモジュール１０及びホスト２０は、互換性をもって脱着可能に構成されている。
また、モジュール１０とホスト２０の接続は、コネクタとして実装される方式や、基板上にマウントされる方式などがあるが、その接続方式に捕らわれず、規格に従って互換性を有するように構成されている。
【００３９】
図３は、モジュール１０及びホスト２０の動作を示すフローチャートである。
上述のような機能を有するモジュール１０及びホスト２０は、各ブロックの機能に基づいてステップ１０１〜ステップ１１２を行う。
【００４０】
ホスト２０に電源を投入すると（Ｓ１０１）、ホスト２０は標準Ｉ／Ｆに準拠した状態で起動する（Ｓ１０２）。次に、モジュール１０側の電源を投入すると（Ｓ１０３）、モジュール１０についても、まずは標準のＩ／Ｆに準拠した状態で起動する（Ｓ１０４）。これにより、モジュール１０とホスト２０とのそれぞれの入出力Ｉ／Ｆ１４，２４は、まずは、入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２，２２に初期状態として格納されている標準の入出力Ｉ／Ｆによって設定され、Ｉ２Ｃインターフェースに基づいて相互に通信が行われる。
【００４１】
ここで、上述した「準拠」とは、電気的に適合していれば、必ずしも標準Ｉ／Ｆの機能を実装している必要はなく、Ｉ２Ｃの通信規格によって、ホスト２０がモジュール１０の入出力Ｉ／Ｆ情報を読み取り、かつモジュール１０を設定するために必要な最小限の通信ができるようになっていればよいという意味である。具体的には、通信に必要不可欠な電源、通信信号等のピン配置がＩ２Ｃの通信規格に適合し、その他の使用しないピンは適合していなくてもよいという意味である。なお、本実施例では、入出力Ｉ／Ｆの情報のやり取りは、Ｉ２Ｃのインターフェースを使って行うが、これに限定されず、入出力Ｉ／Ｆの情報のやり取りが可能なインターフェースならば、何のインターフェースでも適用可能である。
【００４２】
次に、ホスト２０の入出力Ｉ／Ｆ情報格納部２１Ａは、モジュール１０の入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１にアクセスして、モジュール１０のＩ／Ｆ情報を取得する（Ｓ１０５）。このＩ／Ｆ情報とは、ピン毎に対応するＩ／Ｆの情報や、モジュール１０が標準Ｉ／Ｆ以外に他の非標準のＩ／Ｆを実装しているか否かの情報などである。
【００４３】
次に、ホスト２０側のモジュールアクセスブロック２１は、複数のピンのうちの１〜Ｎ番目（本実施例では、Ｎは１〜２０）のＩ／Ｆの情報を確認しスキャンするためにカウントを行う（Ｓ１０６）。まず、１番目のピンのＩ／Ｆについて、ホスト２０の入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部２１Ｃが、設定したい入出力Ｉ／Ｆにモジュール１０側が対応しているか否かを判断する（Ｓ１０７）。例えば、Ｎ番目のピンのＩ／Ｆについて、ホスト２０側が設定したいＩ／Ｆに対応していれば、ホスト２０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納部２１Ｂは、モジュール１０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２に対して、そのＮ番目のピンのＩ／Ｆを書き込み、設定変更を行う（Ｓ１０８）。
【００４４】
そして、ホスト２０の入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック２３は、入出力Ｉ／Ｆ２４に対し、必要に応じてＩ／Ｆの設定を変更し、モジュール１０の入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１３は、入出力Ｉ／Ｆ１４に対し、入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２の設定に応じてＮ番目のピンのＩ／Ｆの設定を変更する（Ｓ１０９）。一方、ステップ１０７において、ホスト２０側が設定したいＩ／Ｆでなければ、ステップ１０８、１０９は行わない。
【００４５】
そしてＮ＋１番目のピンが存在するかどうかを判断し（Ｓ１１０）、存在する場合には、Ｎに１を加算して（Ｓ１１１）、ステップ１０７へ戻り再び実行する。Ｎ＋１番目のピンが存在しない場合には、Ｎ番目の入出力Ｉ／Ｆに変更することが確定する。このように、取得した入出力Ｉ／Ｆ情報に基づいて、ホスト２０側とモジュール１０側でお互い対応している入出力Ｉ／Ｆを確認して、Ｉ／Ｆ毎に必要に応じて最適な入出力Ｉ／Ｆの設定を行う。例えば、ホスト２０側とモジュール１０側で両者共に同じ非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応している場合には、非標準の入出力Ｉ／Ｆに設定することが可能になる。
【００４６】
そして、ホスト２０の入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック２３は、入出力Ｉ／Ｆを変更する状況が発生しているか否かを判断し（Ｓ１１２）、状況が発生していない場合には、発生することを確認するまでステップ１１２を行う。
この状況が発生しているかの判断は、必要に応じて断続的に行われるものであってもよい。すなわち、一つの通信と他の通信とが同じ入出力Ｉ／Ｆで行われる必要はなく、それぞれの通信に合わせて（例えば、省電力の通信と標準の通信とを使い分け）最適な入出力Ｉ／Ｆが選定されればよく、断続的に入出力Ｉ／Ｆが変更されてもかまわない。
【００４７】
また、Ｎ番目までのピンを判断し、設定したいＩ／Ｆが見つからなかった場合や、適合するＩ／Ｆがなかった場合には、モジュール１０とホスト２０は、初期の標準Ｉ／Ｆのままで信号の送受信を行うことになる。
【００４８】
本発明の第１の実施の形態に係る光通信モジュール１０は、装着されるホスト２０と標準の通信インターフェースを介して通信可能であり、ホスト２０との間で入出力Ｉ／Ｆの情報をやり取りし、この入出力Ｉ／Ｆの情報に基づいて他の通信インターフェースに切り替え可能になっているので、ホスト２０に対してモジュール１０の入出力Ｉ／Ｆを柔軟に対応させることができる。そのため、既存の標準規格準拠のホスト２０に電気的損傷を与えることがない。
【００４９】
また、モジュール１０及びホスト２０は標準規格に基づいて形成された外形状を有しているので、既存の製品プラットフォームを使用することによって得られるコストメリット（周辺部品を共通化して量産効果を得ることによるコストダウン等）が失われることがない。
【００５０】
さらに、既存のＩ／Ｆよりも新しいＩ／Ｆが登場した場合に、この新しいＩ／Ｆに柔軟に対応することができる。そのため、新しいＩ／Ｆとして消費電力に優れたものを取り入れることで、消費電力の低減を図ることが可能になる。また、未使用の入出力Ｉ／Ｆに対して、ＯＰＥＮに設定するなど入出力Ｉ／Ｆを変更することで、低消費電力化を図ることができる。
【００５１】
また、光通信モジュール１０は、電源投入時又は初期化時に、ホスト２０との間の入出力Ｉ／Ｆが、標準の通信インターフェースで起動するようになっているので、この標準の通信インターフェースによって、初期状態でＩ／Ｆ情報のやり取りを行うことができる。
【００５２】
また、光通信モジュール１０は、入出力Ｉ／Ｆの情報を格納し、ホスト２０側へこの入出力Ｉ／Ｆの情報を供給する入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１と、この入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１の情報に基づいて決定されたホスト２０側から送信される入出力Ｉ／Ｆを格納する入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２とを備えているので、ホスト２０に対してモジュール１０の入出力Ｉ／Ｆを柔軟に対応させることができる。そのため、既存の標準規格準拠のホスト２０に電気的損傷を与えることがない。
【００５３】
他方、本発明の第１の実施の形態に係る光通信システムは、標準規格に基づいて形成された外形状を有する光通信モジュール１０と、この光通信モジュール１０が装着されるホスト２０とを備え、この光通信モジュール１０とホスト２０とが標準の通信インターフェースを介して通信可能な光通信システムにおいて、ホスト２０とモジュール１０との間で入出力Ｉ／Ｆの情報をやり取りし、この入出力Ｉ／Ｆの情報に基づいて他の通信インターフェースに切り替え可能になっているので、ホスト２０に対してモジュール１０の入出力Ｉ／Ｆを柔軟に対応させることができる。そのため、既存の標準規格準拠のホスト２０に電気的損傷を与えることがない。また、標準規格に基づいて形成された外形状を有しているので、既存の製品プラットフォームを使用することによって得られるコストメリット（周辺部品を共通化して量産効果を得ることによるコストダウン等）が失われることがない。さらに、既存のＩ／Ｆよりも新しいＩ／Ｆが登場した場合に、この新しいＩ／Ｆに柔軟に対応することができる。そのため、新しいＩ／Ｆとして消費電力に優れたものを取り入れることで、消費電力の低減を図ることが可能になる。また、未使用の入出力Ｉ／Ｆに対して、ＯＰＥＮに設定するなど入出力Ｉ／Ｆを変更することで、低消費電力化を図ることができる。
【００５４】
また、光通信システムは、電源投入時又は初期化時に、ホスト２０とモジュール１０との間の入出力Ｉ／Ｆが、標準の通信インターフェースで起動するようになっているので、この標準の通信インターフェースによって、初期状態でＩ／Ｆ情報のやり取りを行うことができる。
【００５５】
以上、本発明を実施するための第１の実施の形態について述べたが、本発明は既述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。
例えば、本実施の形態における動作においては、全てのＩ／Ｆに対して１〜Ｎ番目までの確認を順番に行った上で入出力Ｉ／Ｆの設定変更を行うようになっているが、選択的に特定の入出力Ｉ／Ｆに対して個別に確認を行い、入出力Ｉ／Ｆの設定変更を行うようにしてもよい。
【００５６】
また、ＳＦＰトランシーバーでは、Ｉ２Ｃインターフェース等（２０ピンの中の１ピンを用いてモジュール１０の製品情報を送信することでも可能）を用いて、ＳＦＰモジュールが本来持つ製品型名の情報をやり取りすることが可能である。そのため、入出力Ｉ／Ｆの比較・判定時の情報としてＳＦＰモジュールが本来持つ製品型名の情報などを利用して入出力Ｉ／Ｆの特定をし、入出力Ｉ／Ｆの設定変更を行ってもよい。この場合、図１で示すモジュール１０側の入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１は不要になる。
【００５７】
このときの動作を、図４にフローチャートで示す。
この変形例に従って動作させる場合には、まず第１実施形態と同様にステップ１０１からステップ１０４までを行い、モジュール１０とホスト２０とが、標準Ｉ／Ｆで信号の送受信を行なえるようにする。
【００５８】
次に、ホスト２０の入出力Ｉ／Ｆ情報格納部２１Ａは、モジュール１０側から入手可能なモジュール１０の製品情報を標準Ｉ／Ｆでの送受信によって取得する（Ｓ１２０）。そして、ホスト２０の入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部２１Ｃが、設定したい入出力Ｉ／Ｆにモジュール１０側が対応しているか否かを判断し（Ｓ１２１）、対応している場合には、ホスト２０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納部２１Ｂは、モジュール１０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２に対して入出力Ｉ／Ｆを書き込み、設定変更を行う（Ｓ１２２）。そして、ホスト２０の入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック２３およびモジュール１０の入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１３は、第１実施例の動作と同様に、その対応しているＩ／Ｆに合わせて、それぞれの入出力Ｉ／Ｆ１４，２４を変更する（Ｓ１０９）。
【００５９】
また、ステップ１２１において、対応するＩ／Ｆがないと判断した場合には、ステップ１２２およびステップ１０９は行われず、モジュール１０とホスト２０は初期の標準Ｉ／Ｆのままで信号の送受信を行うことになる。または、設定したいＩ／Ｆが見つからなかった場合に、通信を行わないようにすることもできる。
【００６０】
他方、モジュール１０及びホスト２０は、それぞれの入出力Ｉ／Ｆが複数の種類の入出力Ｉ／Ｆに対応している場合もある。その場合、その中から最適な入出力Ｉ／Ｆを選択してもよい。これは、一つの入出力Ｉ／Ｆに複数の機能の入出力Ｉ／Ｆが実装されていてもよいし、同じ機能に対して複数の入出力Ｉ／Ｆが実装されていてもよい。また、両方でもよい。同じ機能に対して複数の入出力Ｉ／Ｆが実装されている場合、例えば、ホスト２０とモジュール１０との両者が対応している時のみ、標準規格により低消費電力の入出力Ｉ／Ｆに切り替えることなどが考えられる。
【００６１】
さらに、図３に示す動作手順を、ホスト２０とモジュール１０との動作状況に応じて複数回実施してもよい。このとき、複数回のうちの２回目以降の実施において、ステップ１０１からステップ１０５までの情報のやり取りはすでに行われているので、必要に応じて省略することもできる。これにより、通信処理時間を短縮することができる。
【００６２】
（第２の実施の形態）
以下、本発明の第２の実施の形態に係る光通信モジュールについて図５〜図７を用いて説明する。
【００６３】
本第２の実施の形態は、第１の実施の形態におけるホスト２０とモジュール１０との機能を入れ替えたものである。すなわち、モジュール１１０側からホスト１２０側の情報を読み取って、ホスト１２０側をモジュール１１０側で対応可能なＩ／Ｆに適用させるものである。
【００６４】
図５は、本発明で使用するモジュール１１０の構成を示すブロック図である。また、図６は、ホスト１２０の構成を示すブロック図である。
モジュール１１０は、通常の構成に加えて、図５に示すように、ホストアクセスブロック１１１と、入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１２と、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１１３とを備えている。また、モジュール１１０は、ＳＦＰ光トランシーバーが搭載されるホストボード（回路基板等。以下、ホスト１２０という）との入出力を行うための入出力Ｉ／Ｆ１１４を備えている。
【００６５】
ホストアクセスブロック１１１は、入出力Ｉ／Ｆ情報格納部１１１Ａと、入出力Ｉ／Ｆ設定格納部１１１Ｂと、入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部１１１Ｃとで構成されている。また、ホストアクセスブロック１１１は、入出力Ｉ／Ｆ１１４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。より詳細には、入出力Ｉ／Ｆ１１４とは全てのピンに対して接続されているわけではなく、ホスト１１０側と情報のやりとりができる端子のみ（例えば、Ｉ２Ｃインターフェースの場合における４ピン、５ピン（＋ＧＮＤピン）のみ）が接続され、信号の送受信が行われる。
【００６６】
入出力Ｉ／Ｆ情報格納部１１１Ａは、ホスト１２０の入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１２１にアクセスして、ホスト１２０が有する設定可能な入出力Ｉ／Ｆ情報を読み取る機能を有する。
入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部１１１Ｃは、ホスト１２０から読み取った（入手した）入出力Ｉ／Ｆ情報と、モジュール１１０が保有する入出力Ｉ／Ｆ情報を比較して、モジュール１１０側の入出力Ｉ／Ｆ１１４がホスト１２０側の入出力Ｉ／Ｆ１２４に合致しているか否かを判断する。
入出力Ｉ／Ｆ設定格納部１１１Ｂは、入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部１１１Ｃの比較・判定機能の結果に基づいて、ホスト１２０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２２にどの入出力Ｉ／Ｆを有効に設定するかの情報を書き込む機能を有する。この場合、合致していれば有効に設定するが、合致しない場合には、設定しないようにすることになる。
【００６７】
入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１２は、モジュール１１０の入出力Ｉ／Ｆ１１４の情報（例えば、各入出力Ｉ／ＦのＩ／Ｏ情報、Ｌｏｇｉｃ  Ｌｅｖｅｌ（例えば、ＬＶＴＴＬ／ＣＭＬ）、ピンの機能情報（例えば、Ｒｅｓｅｔ）、など）を格納するためのものである。この入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１２は、入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部１１１Ｃとの間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。この入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１２は、例えば、ＥＥＰＲＯＭである。
【００６８】
入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１１３は、ホストアクセスブロック１１１および入出力Ｉ／Ｆ１１４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっており、モジュール１１０内の入出力Ｉ／Ｆ設定格納部１１１Ｂの情報に基づいて、モジュール１１０が入出力Ｉ／Ｆ１１４の設定を行えるようにするためのものである。この入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１１３と入出力Ｉ／Ｆ１１４との接続は、設定変更する可能性のあるピンだけが制御線によって接続されていればよい。この入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１１３は、例えば、機械的なスイッチである。また、電気的、ソフト的に切り替える機能を有するものであってもよい。
【００６９】
また、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１１３は、標準のＩ／Ｆに対応するような仕組みを保有しており、起動時或いは初期化時には標準のＩ／Ｆで通信するように設定されている。そして、モジュール１１０がホスト１２０へ他の非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応するための書き込み設定の要求をした場合には、モジュール１１０側も対応するＩ／Ｆについて切り替えるとともに、ホスト１２０側も標準のＩ／Ｆから要求のあった非標準のＩ／Ｆへと切り替えられることになる。
なお、ホスト１１０が非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応していない場合は、標準のＩ／Ｆの設定のままとなる。
【００７０】
入出力Ｉ／Ｆ１１４は、ホスト１２０側の入出力Ｉ／Ｆ１２４との間で、ＳＦＰの標準で規定されているＩ２Ｃインターフェースを介して、読み取りができるようになっている。
【００７１】
一方、ホスト１２０は、通常の構成に加えて、図６に示すように、入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１２１と、入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２２と、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１２３とを備えている。
【００７２】
また、ホスト１２０は、モジュール１１０との入出力を行うための入出力Ｉ／Ｆ１２４を備えている。この入出力Ｉ／Ｆ１２４は、規格によって定められた数のピンで構成されており、本実施形態では、ＳＦＰトランシーバーの仕様に対応した２０ピン（図１１参照）で構成されている。入出力Ｉ／Ｆ１２４は、図５のモジュール１１０側の入出力Ｉ／Ｆ１１４との間で、少なくとも、ＳＦＰの標準で規定されているＩ２Ｃインターフェースを介して、モジュール１１０側の要求に基づいて情報をやり取りできるようになっている。また、入出力Ｉ／Ｆ１２４は、詳細は後述する入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１２３によって、必要なピンの設定変更ができるようになっている。
【００７３】
入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１２１は、ホスト１２０が設定可能な入出力Ｉ／Ｆの情報（例えば、各入出力Ｉ／Ｆのインプット／アウトプット（Ｉ／Ｏ）情報、Ｌｏｇｉｃ  Ｌｅｖｅｌ（例えば、ＬＶＴＴＬ／ＣＭＬ）、ピンの機能情報（例えば、Ｒｅｓｅｔ）、など）を格納するためのものである。具体的には、規格では７ピンはデータの伝送速度情報を入力する端子であるが、７ピンはデータの伝送速度情報を入力するほかに、リセット信号を入力させたり、発光素子（レーザ等）の電流もしくは温度アラームを出力させたり、発光素子の目標制御温度の変更を行うための温度制御信号が入力可能であるような情報を格納しておく。この入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１２１は、入出力Ｉ／Ｆ１２４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。より詳細には、入出力Ｉ／Ｆ１２４とは全てのピンに対して接続されているわけではなく、モジュール１１０側と情報のやりとりができる端子のみ（例えば、Ｉ２Ｃインターフェースの場合における４ピン、５ピン（＋ＧＮＤピン）のみ）が接続され、信号の送受信が行われる。この入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１２１は、例えば、ＥＥＰＲＯＭである。
【００７４】
本実施の形態の入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１２１は、設定可能な入出力Ｉ／Ｆの情報の中に、標準の入出力Ｉ／Ｆの情報の他に、上述した電流アラームや温度アラームなどの設定可能な複数の非標準の入出力Ｉ／Ｆの情報を有している。
【００７５】
入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２２は、ホスト１２０の入出力Ｉ／Ｆの設定情報を格納するためのものである。この入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２２は、入出力Ｉ／Ｆ１２４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。より詳細には、入出力Ｉ／Ｆ１２４とは全てのピンに対して接続されているわけではなく、モジュール１１０側と情報のやりとりができる端子のみ（例えば、Ｉ２Ｃインターフェースの場合における４ピン、５ピン（＋ＧＮＤピン）のみ）が接続され、信号の送受信が行われる。これにより、入出力Ｉ／Ｆ１１４，１２４を介して、モジュール１１０側からの要求によって書き込み（例えば、非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応するための書き込み）の設定ができるようになっている。この入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２２は、例えば、ＥＥＰＲＯＭである。
なお、この書き込み設定が終了した時点で、入出力Ｉ／Ｆの変更が完了することも可能である。
【００７６】
入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１２３は、入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２２との間で相互に信号の送受信が行えるようになっており、読み取られた入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２２の情報に基づいて、入出力Ｉ／Ｆ１２４の設定を行うためのものである。この入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１２３と入出力Ｉ／Ｆ１２４との接続は、設定変更する可能性のあるピンだけが制御線によって接続されていればよい。この入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１２３は、例えば、機械的なスイッチである。また、電気的、ソフト的に切り替える機能を有するものであってもよい。具体的には、規格では７ピンはデータの伝送速度情報を出力する端子であるが、７ピンはデータの伝送速度情報を出力するほかに、リセット信号を入力させたり、発光素子（レーザ等の電流もしくは温度アラームを出力させたり、発光素子の目標制御温度の変更を行うための温度制御信号が入力可能であることができる場合において、７ピンは決定された入出力Ｉ／Ｆの情報に基づき、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１１３よりそのＩ／Ｆを変更することが可能となる。
【００７７】
また、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１２３は、標準のＩ／Ｆに対応するような仕組みを保有しており、起動時には標準のＩ／Ｆで通信するように設定されている。そして、ホスト１２０がモジュール１１０側から他の非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応するための書き込み設定の要求があった場合には、標準のＩ／Ｆから要求のあった非標準のＩ／Ｆへと切り替えられることになる。
なお、ホスト１１０が非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応していない場合は、標準のＩ／Ｆの設定のままとなる。
【００７８】
上述したモジュール１１０及びホスト１２０は、標準規格によって定められた外形状を有している。この規格は、例えば、ＳＦＰトランシーバーの仕様で決定されており、それぞれのモジュール１１０及びホスト１２０は、互換性をもって脱着可能に構成されている。
また、モジュール１１０とホスト１２０の接続は、コネクタとして実装される方式や、基板上にマウントされる方式などがあるが、その接続方式に捕らわれず、規格に従って互換性を有するように構成されている。
【００７９】
図７は、モジュール１１０及びホスト１２０の動作を示すフローチャートである。なお、第１の実施の形態で使用したステップと同一のステップは、同一の符号を付して示してある。
【００８０】
ホスト１２０に電源を投入すると（Ｓ１０１）、ホスト１２０は標準Ｉ／Ｆに準拠した状態で起動する（Ｓ１０２）。次に、モジュール１１０側の電源を投入すると（Ｓ１０３）、モジュール１１０についても、まずは標準のＩ／Ｆに準拠した状態で起動する（Ｓ１０４）。これにより、モジュール１１０とホスト１２０とのそれぞれの入出力Ｉ／Ｆ１１４，１２４は、まずは、入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１１２，１２２に初期状態として格納されている標準の入出力Ｉ／Ｆによって設定され、Ｉ２Ｃインターフェースに基づいて相互に通信が行われる。ここまでは、第１の実施の形態と同じステップである。
【００８１】
ここで、上述した「準拠」とは、電気的に適合していれば、必ずしも標準Ｉ／Ｆの機能を実装している必要はなく、Ｉ２Ｃの通信規格によって、モジュール１１０がホスト１２０の入出力Ｉ／Ｆ情報を読み取り、かつホスト１２０を設定するために必要な最小限の通信ができるようになっていればよいという意味である。具体的には、単に電気レベルが合致している場合も含まれるものであり、通信に必要不可欠な電源、通信信号等のピン配置がＩ２Ｃの通信規格に適合し、その他の使用しないピンは適合していなくてもよいという意味である。なお、本実施例では、入出力Ｉ／Ｆの情報のやり取りは、Ｉ２Ｃのインターフェースを使って行うが、これに限定されず、入出力Ｉ／Ｆの情報のやり取りが可能なインターフェースならば、何のインターフェースでも適用可能である。
【００８２】
次に、モジュール１１０の入出力Ｉ／Ｆ情報格納部１１１Ａは、ホスト１２０の入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１２１にアクセスして、ホスト１２０のＩ／Ｆ情報を取得する（Ｓ２０５）。このＩ／Ｆ情報とは、ピン毎に対応するＩ／Ｆの情報や、ホスト１２０が標準Ｉ／Ｆ以外に他の非標準のＩ／Ｆを実装しているか否かの情報などである。
【００８３】
次に、モジュール１１０側のホストアクセスブロック１１１は、複数のピンのうちの１〜Ｎ番目（本実施例では、Ｎは１〜２０）のＩ／Ｆの情報を確認しスキャンするためにカウントを行う（Ｓ１０６）。まず、１番目のピンのＩ／Ｆについて、モジュール１１０の入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部１１１Ｃが、設定したい入出力Ｉ／Ｆにホスト１２０側が対応しているか否かを判断する（Ｓ２０７）。例えば、Ｎ番目のピンのＩ／Ｆについて、モジュール１１０側が設定したいＩ／Ｆに対応していれば、モジュール１１０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納部１１１Ｂは、ホスト１２０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２２に対して、そのＮ番目のピンのＩ／Ｆを書き込み、設定変更を行う（Ｓ２０８）。
【００８４】
そして、モジュール１１０の入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１１３は、入出力Ｉ／Ｆ１１４に対し、必要に応じてＩ／Ｆの設定を変更し、ホスト１２０の入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１２３は、入出力Ｉ／Ｆ１２４に対し、Ｎ番目のピンのＩ／Ｆの設定を変更する（Ｓ２０９）。一方、ステップ１０７において、モジュール１１０側が設定したいＩ／Ｆでなければ、ステップ２０８、２０９は行わない。
【００８５】
そしてＮ＋１番目のピンが存在するかどうかを判断し（Ｓ１１０）、存在する場合には、Ｎに１を加算して（Ｓ１１１）、ステップ１０７へ戻り再び実行する。Ｎ＋１番目のピンが存在しない場合には、Ｎ番目の入出力Ｉ／Ｆに変更することが確定する。このように、取得した入出力Ｉ／Ｆ情報に基づいて、ホスト１２０側とモジュール１１０側でお互い対応している入出力Ｉ／Ｆを確認して、Ｉ／Ｆ毎に必要に応じて最適な入出力Ｉ／Ｆの設定を行う。例えば、ホスト１２０側とモジュール１１０側で両者共に同じ非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応している場合には、非標準の入出力Ｉ／Ｆに設定することが可能になる。
【００８６】
そして、モジュール１１０の入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１１３は、入出力Ｉ／Ｆを変更する状況が発生しているか否かを判断し（Ｓ２１２）、状況が発生していない場合には、発生することを確認するまでステップ２１２を行う。
この状況が発生しているかの判断は、必要に応じて断続的に行われるものであってもよい。すなわち、一つの通信と他の通信とが同じ入出力Ｉ／Ｆで行われる必要はなく、それぞれの通信に合わせて最適な入出力Ｉ／Ｆが選定されればよく、断続的に入出力Ｉ／Ｆが変更されてもかまわない。
【００８７】
また、Ｎ番目までのピンを判断し、設定したいＩ／Ｆが見つからなかった場合や、適合するＩ／Ｆがなかった場合には、モジュール１１０とホスト１２０は、初期の標準Ｉ／Ｆのままで信号の送受信を行うことになる。または、設定したいＩ／Ｆが見つからなかった場合に、通信を行わないようにすることもできる。これにより、入出力Ｉ／Ｆの差異に起因する問題（ショートや過電圧による破損など）が生じることを防止している。
【００８８】
本発明の第２の実施の形態に係る光通信モジュール１１０は、入出力Ｉ／Ｆの情報を格納する入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１２と、ホスト１２０側から入手した入出力Ｉ／Ｆの情報と、前記入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１１２の入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロックの入出力の情報とを比較して、合致しているか否かを判断する入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部１１１Ｃと、入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部１１１Ｃの判断に基づいて、合致する入出力Ｉ／Ｆをホスト１２０側へ送信する入出力Ｉ／Ｆ設定格納部１１１Ｂとを備えているので、モジュール１１０に対してホスト１２０の入出力Ｉ／Ｆを柔軟に対応させることができる。そのため、既存の標準規格準拠のモジュール１１０に電気的損傷を与えることがない。
【００８９】
また、モジュール１１０及びホスト１２０は標準規格に基づいて形成された外形状を有しているので、既存の製品プラットフォームを使用することによって得られるコストメリット（周辺部品を共通化して量産効果を得ることによるコストダウン等）が失われることがない。
【００９０】
さらに、既存のＩ／Ｆよりも新しいＩ／Ｆが登場した場合に、この新しいＩ／Ｆに柔軟に対応することができる。そのため、新しいＩ／Ｆとして消費電力に優れたものを取り入れることで、消費電力の低減を図ることが可能になる。また、未使用の入出力Ｉ／Ｆに対して、ＯＰＥＮに設定するなど入出力Ｉ／Ｆを変更することで、低消費電力化を図ることができる。
【００９１】
また、光通信システムは、電源投入時又は初期化時に、ホスト１２０とモジュール１１０との間の入出力Ｉ／Ｆが、標準の通信インターフェースで起動するようになっているので、この標準の通信インターフェースによって、初期状態でＩ／Ｆ情報のやり取りを行うことができる。
【００９２】
以上、本発明を実施するための第２の実施の形態について述べたが、本発明は既述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。
例えば、本実施の形態における動作においては、全てのＩ／Ｆに対して１〜Ｎ番目までの確認を順番に行った上で入出力Ｉ／Ｆの設定変更を行うようになっているが、選択的に特定の入出力Ｉ／Ｆに対して個別に確認を行い、入出力Ｉ／Ｆの設定変更を行うようにしてもよい。
【００９３】
また、ＳＦＰトランシーバーでは、Ｉ２Ｃインターフェース等（２０ピンの中の１ピンを用いてホスト１２０の製品情報を送信することでも可能）を用いて、ホストが本来持つ製品型名の情報をやり取りすることが可能である。そのため、入出力Ｉ／Ｆの比較・判定時の情報としてホストが本来持つ製品型名の情報などを利用して入出力Ｉ／Ｆの特定をし、入出力Ｉ／Ｆの設定変更を行ってもよい。この場合、図６で示すホスト１２０側の入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック１２１は不要である。
【００９４】
このときの動作を、図８にフローチャートで示す。
この変形例に従って動作させる場合には、まず第１実施形態と同様にステップ１０１からステップ１０４までを行い、モジュール１１０とホスト１２０とが、標準Ｉ／Ｆで信号の送受信を行なえるようにする。
【００９５】
次に、モジュール１１０の入出力Ｉ／Ｆ情報格納部１１１Ａは、ホスト１２０側から入手可能なホスト１２０の製品情報を標準Ｉ／Ｆでの送受信によって取得する（Ｓ２２０）。そして、モジュール１１０の入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部１１１Ｃが、設定したい入出力Ｉ／Ｆにホスト１２０側が対応しているか否かを判断し（Ｓ２２１）、対応している場合には、モジュール１１０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納部１１１Ｂは、ホスト１２０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック１２２に対して入出力Ｉ／Ｆを書き込み、設定変更を行う（Ｓ２２２）。そして、ホスト１２０の入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１２３およびモジュール１１０の入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック１１３は、第２実施例の動作と同様に、その対応しているＩ／Ｆに合わせて、それぞれの入出力Ｉ／Ｆ１１４，１２４を変更する（Ｓ２０９）。
【００９６】
また、ステップ２２１において、対応するＩ／Ｆがないと判断した場合には、ステップ２２２およびステップ２０９は行われず、モジュール１１０とホスト１２０は初期の標準Ｉ／Ｆのままで信号の送受信を行うことになる。または、設定したいＩ／Ｆが見つからなかった場合に、通信を行わないようにすることもできる。
【００９７】
他方、モジュール１１０及びホスト１２０は、それぞれの入出力Ｉ／Ｆが複数の種類の入出力Ｉ／Ｆに対応している場合もある。その場合、その中から最適な入出力Ｉ／Ｆを選択してもよい。これは、一つの入出力Ｉ／Ｆに複数の機能の入出力Ｉ／Ｆが実装されていてもよいし、同じ機能に対して複数の入出力Ｉ／Ｆが実装されていてもよい。また、両方でもよい。同じ機能に対して複数の入出力Ｉ／Ｆが実装されている場合、例えば、ホスト１２０とモジュール１１０との両者が対応している時のみ、標準規格により低消費電力の入出力Ｉ／Ｆに切り替えることなどが考えられる。
【００９８】
さらに、図７に示す動作手順を、ホスト１２０とモジュール１１０との動作状況に応じて複数回実施してもよい。このとき、複数回のうちの２回目以降の実施において、ステップ１０１からステップ２０５までの情報のやり取りはすでに行われているので、必要に応じて省略することもできる。これにより、通信処理時間を短縮することができる。
【００９９】
（第３の実施の形態）
以下、本発明の第３の実施の形態に係る光通信モジュールについて図９及び図１０を用いて説明する。
【０１００】
本第３の実施の形態は、第１の実施の形態におけるホスト２０の機能を有するホスト４２０と、第２の実施の形態におけるモジュール１１０の機能を有するモジュール４１０とを使用して、適応可能なＩ／Ｆに双方向で適用可能にしたものである。すなわち、モジュール４１０側からホスト４２０側の情報を読み取って、ホスト４２０側をモジュール４１０側で対応可能なＩ／Ｆに適用させることもできるし、ホスト４２０側からモジュール４１０側の情報を読み取って、モジュール４１０側をホスト４２０側で対応可能なＩ／Ｆに適用させることもできる。
【０１０１】
図９は、本発明で使用するモジュール４１０の構成を示すブロック図である。また、図１０は、ホスト４２０の構成を示すブロック図である。
モジュール４１０は、通常の構成に加えて、図９に示すように、ホストアクセスブロック４１１と、入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック４１２と、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック４１３とを備えている。また、モジュール４１０は、ＳＦＰ光トランシーバーが搭載されるホストボード（回路基板等。以下、ホスト４２０という）との入出力を行うための入出力Ｉ／Ｆ４１４を備えている。
【０１０２】
ホストアクセスブロック４１１は、入出力Ｉ／Ｆ情報格納部４１１Ａと、入出力Ｉ／Ｆ設定格納部４１１Ｂと、入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部４１１Ｃとで構成されている。また、ホストアクセスブロック４１１は、入出力Ｉ／Ｆ４１４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。より詳細には、入出力Ｉ／Ｆ４１４とは全てのピンに対して接続されているわけではなく、モジュール４１０側と情報のやりとりができる端子のみ（例えば、Ｉ２Ｃインターフェースの場合における４ピン、５ピン（＋ＧＮＤピン）のみ）が接続され、信号の送受信が行われる。
【０１０３】
上述の各ブロック４１１、４１２、４１３、４１４は、第２の実施の形態で説明したモジュール１１０が有するものと同じ動作・機能を有する。
なお、ホスト４２０が非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応していない場合は、標準のＩ／Ｆの設定のままとなる。
【０１０４】
一方、モジュール４１０には、図５のモジュール１１０と異なり、入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック４１５を備えている。この入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック４１５は、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック４１３及び入出力Ｉ／Ｆ４１４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。この入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック４１５は、入出力Ｉ／Ｆ４１４を介して後述するホスト４２０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック４２５と通信し、ホスト４２０側との制御が重複しないように調整する機能を果たしている。
【０１０５】
一方、ホスト４２０は、通常の構成に加えて、図１０に示すように、モジュールアクセスブロック４２１と、入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック４２２と、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック４２３とを備えている。また、ホスト４２０は、モジュール４１０との入出力を行うための入出力Ｉ／Ｆ４２４を備えている。
【０１０６】
モジュールアクセスブロック４２１は、入出力Ｉ／Ｆ情報格納部４２１Ａと、入出力Ｉ／Ｆ設定格納部４２１Ｂと、入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部４２１Ｃとで構成されている。また、モジュールアクセスブロック４２１は、入出力Ｉ／Ｆ４２４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。より詳細には、入出力Ｉ／Ｆ４２４とは全てのピンに対して接続されているわけではなく、ホスト４１０側と情報のやりとりができる端子のみ（例えば、Ｉ２Ｃインターフェースの場合における４ピン、５ピン（＋ＧＮＤピン）のみ）が接続され、信号の送受信が行われる。
【０１０７】
上述の各ブロック４２１、４２２、４２３、４２４は、第１の実施の形態で説明したホスト２０が有するものと同じ動作・機能を有する。
なお、モジュール４１０が非標準の入出力Ｉ／Ｆに対応していない場合は、標準のＩ／Ｆの設定のままとなる。
【０１０８】
一方、ホスト４２０には、図２のホスト２０と異なり、入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック４２５を備えている。この入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック４２５は、入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック４２３及び入出力Ｉ／Ｆ４２４との間で相互に信号の送受信が行えるようになっている。この入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック４２５は、入出力Ｉ／Ｆ４２４を介してモジュール４１０の入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック４１５と通信し、モジュール４１０側との制御が重複しないように調整する機能を果たしている。
【０１０９】
このような構成を有する場合、起動後にモジュール４１０とホスト４２０との間で、モジュール４１０とホスト４２０とが各Ｉ／Ｆ毎に実装している入出力情報のやり取りを行う。そして、このやり取りは、ホスト４２０側からモジュール４１０側の入出力Ｉ／Ｆ情報を入手してもよいし、モジュール４１０側からホスト４２０側の入出力Ｉ／Ｆ情報を入手してもよい。或いは、両方であってもよい。
【０１１０】
この構成によれば、第１の実施の形態及び第２の実施の形態に記載した動作をいずれも行わせることができ、同様の効果を得ることができる。また、両方を合わせた動作を行うことで、例えば、均等に制御させることで、モジュール４１０側にのみ制御の負荷が集中するのを回避することができる。
【符号の説明】
【０１１１】
１０  ＳＦＰ光トランシーバー（モジュール）
１１  入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック
１２  入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック
１３  入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック
１４  入出力Ｉ／Ｆ
２０  ホストボード（ホスト）
２１  モジュールアクセスブロック
２１Ａ  入出力Ｉ／Ｆ情報格納部
２１Ｂ  入出力Ｉ／Ｆ設定格納部
２１Ｃ  入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部
２２  入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック
２３  入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック
２４  入出力Ｉ／Ｆ
１１０  ＳＦＰ光トランシーバー（モジュール）
１１１  ホストアクセスブロック
１１１Ａ  入出力Ｉ／Ｆ情報格納部
１１１Ｂ  入出力Ｉ／Ｆ設定格納部
１１１Ｃ  入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部
１１２  入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック
１１３  入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック
１１４  入出力Ｉ／Ｆ
１２０  ホストボード（ホスト）
１２１  入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック
１２２  入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック
１２３  入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック
１２４  入出力Ｉ／Ｆ
４１０  ＳＦＰ光トランシーバー（モジュール）
４１１  ホストアクセスブロック
４１１Ａ  入出力Ｉ／Ｆ情報格納部
４１１Ｂ  入出力Ｉ／Ｆ設定格納部
４１１Ｃ  入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部
４１２  入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック
４１３  入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック
４１４  入出力Ｉ／Ｆ
４１５  入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック
４２０  ホストボード（ホスト）
４２１  モジュールアクセスブロック
４２１Ａ  入出力Ｉ／Ｆ情報格納部
４２１Ｂ  入出力Ｉ／Ｆ設定格納部
４２１Ｃ  入出力Ｉ／Ｆ情報比較・判定部
４２２  入出力Ｉ／Ｆ情報格納ブロック
４２３  入出力Ｉ／Ｆ制御ブロック
４２４  入出力Ｉ／Ｆ
４２５  入出力Ｉ／Ｆ設定格納ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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