(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ平面形状を有するように打ち抜き加工がされたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートであって、
前記剥離基材に、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが１０μｍ以上である第１の切り込み部、及び、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが５μｍ以下である第２の切り込み部が形成されていることを特徴とする多層接着シート。
【請求項２】
前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記フィルム状接着剤の中心点と前記第２の切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに前記第２の切り込み部により画成される扇形の中心角が２０〜１２０°であることを特徴とする請求項１に記載の多層接着シート。
【請求項３】
前記剥離基材が長尺シート形状である場合において、前記フィルム状接着剤の中心点を通り且つ前記剥離基材の長手方向と平行な直線が前記第２の切り込み部と交差するように、前記第２の切り込み部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の多層接着シート。
【請求項４】
前記フィルム状接着剤の中心点を通り且つ前記剥離基材の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、前記第２の切り込み部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の多層接着シート。
【請求項５】
剥離基材の表面上にフィルム状接着剤層を積層する工程と、
前記フィルム状接着剤層に打ち抜き加工をすることにより平面形状を有するフィルム状接着剤を形成してフィルム状接着剤付剥離基材を得る工程と、
前記フィルム状接着剤付剥離基材の表面上に前記フィルム状接着剤を覆うように粘着フィルムを形成して多層接着シートを得る工程と、
を含む多層接着シートの製造方法であって、
刃の高さが高い高刃部、及び刃の高さが前記高刃部よりも５〜２５μｍ低い低刃部を有している打ち抜き加工刃を用いて、前記剥離基材に、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが１０μｍ以上である第１の切り込み部、及び、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが５μｍ以下である第２の切り込み部が形成されるように、前記フィルム状接着剤層に打ち抜き加工をすることを特徴とする多層接着シートの製造方法。
【請求項６】
前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記フィルム状接着剤の中心点と前記第２の切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに前記第２の切り込み部により画成される扇形の中心角が２０〜１２０°となるように、前記打ち抜き加工刃が前記高刃部及び前記低刃部を有していることを特徴とする請求項５に記載の多層接着シートの製造方法。
【請求項７】
前記剥離基材が長尺シート形状である場合において、前記フィルム状接着剤の中心点を通り且つ前記剥離基材の長手方向と平行な直線が前記第２の切り込み部と交差するように、前記第２の切り込み部が形成されるように、前記打ち抜き加工刃が前記高刃部及び前記低刃部を有していることを特徴とする請求項６に記載の多層接着シートの製造方法。
【請求項８】
前記フィルム状接着剤の中心点を通り且つ前記剥離基材の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、前記第２の切り込み部が形成されるように、前記打ち抜き加工刃が前記高刃部及び前記低刃部を有していることを特徴とする請求項７に記載の多層接着シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層接着シート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気及び電子機器の小型化並びに高機能化が進んでおり、それに伴い半導体の高密度実装に対する要求は高まってきている。半導体実装の材料の１つとしては半導体チップをリードフレーム又は基板に搭載するためのダイボンディング材料が挙げられる。ダイボンディング材料は、液状で塗布し、硬化させて使用するダイボンディングペーストと、フィルム状で貼り付け、硬化させて使用するダイボンディングシートに分類されるが、近年の高機能半導体パッケージにおいては、はみ出し防止、厚さの均一性、ボイド低減、信頼性向上といった観点から、ダイボンディングシートが使用されるようになっている。
【０００３】
また、フラッシュメモリにおいては、メモリ容量を増大させることを目的として、複数個の半導体チップを積層して搭載するスタックドパッケージが主に採用されている。スタックドパッケージにおいては、従来の様にスペーサーを用いることなく、上側に配置される半導体チップに付いた接着剤により、下側に配置される半導体チップに設けられた金属ワイヤを損ねることなく埋め込みつつ、直接積層する手法（フィルムオンワイヤ法）が採用されている。フィルムオンワイヤ法での半導体チップの積層においては、接着剤のはみ出し防止の観点から、ダイボンディングシートが主として用いられている。
【０００４】
一方、ダイボンディングシートにおいては、製造プロセス簡略化によるコスト低減の観点から、ダイシングテープと呼ばれる粘着フィルムと一体化される場合が多くなってきており、いわゆるダイシングテープ一体型ダイボンディングシート（多層接着シート）が使用されるようになっている。そして、このようなダイシングテープ一体型ダイボンディングシートにおいては、半導体ウェハ及びウェハリングの形状に合わせて、予めフィルム状接着剤であるダイボンディングシート及び粘着フィルムであるダイシングテープの打ち抜き加工をしておくという、いわゆるプリカット加工が行われている。
【０００５】
また、このようなプリカット加工においては、フィルム状接着剤を確実に切断するために、プリカットの加工刃がフィルム状接着剤だけでなく、剥離基材に対しても到達するように設定される。そして、このような場合、プリカットの加工刃により剥離基材に切り込みが生じ、多層接着シートの長期保存中に、フィルム状接着剤が剥離基材の切り込みに深く噛みこむために、フィルム状接着剤を半導体ウェハにラミネートする前に剥離基材をフィルム状接着剤から剥離する際に、フィルム状接着剤が剥離基材に残るという剥離不良が生じるという問題があった。
【０００６】
このような問題を解決するために、例えば、特開２００５−３５０５２０号公報（特許文献１）には、剥離基材、接着層、粘着層及び基材フィルムが順次積層された構成を有する接着シートにおいて、前記接着層は、所定の第１の平面形状を有し、且つ、前記剥離基材上に部分的に形成されており、前記剥離基材には、前記第１の平面形状の周縁に沿って、前記接着層に接する側の面から第１の切り込み部が形成されており、前記第１の切り込み部の切り込み深さは、前記剥離基材の厚さ未満であり、且つ、２５μｍ以下である接着シートが開示されている。また、特開２００６−１１１７２７号公報（特許文献２）には、剥離基材、基材フィルム、及び、前記剥離基材と前記基材フィルムとの間に配置される第１の粘接着層を備える接着シートにおいて、前記剥離基材には、前記第１の粘接着層側の面から切り込み部が環状に形成されており、前記第１の粘接着層は、前記剥離基材における前記切り込み部の内側の面全体を覆うように積層されており、前記切り込み部の切り込み深さは、前記剥離基材の厚さ未満であり、且つ、２５μｍ以下である接着シートが開示されている。
【０００７】
しかしながら、前記特許文献等に記載されているような接着シートにおいても、プリカット加工においてフィルム状接着剤を確実に切断するためには前記切り込み部の切り込み深さをある程度は深くしなければならないため、このような接着シートは、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性の点で必ずしも十分なものではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−３５０５２０号公報
【特許文献２】特開２００６−１１１７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性が十分に優れた多層接着シート及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており、平面形状を有するように打ち抜き加工がされたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートにおいて、前記剥離基材に打ち抜き加工により生じる切り込みの深さが深い部分及び浅い部分を形成することにより、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性が十分に優れた多層接着シートが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明の多層接着シートは、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており、平面形状を有するように打ち抜き加工がされたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートであって、
前記剥離基材に、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが１０μｍ以上である第１の切り込み部、及び、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが５μｍ以下である第２の切り込み部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の多層接着シートにおいては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記フィルム状接着剤の中心点と前記第２の切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに前記第２の切り込み部により画成される扇形の中心角が２０〜１２０°であることが好ましい。
【００１３】
さらに、本発明の多層接着シートにおいては、前記剥離基材が長尺シート形状である場合において、前記フィルム状接着剤の中心点を通り且つ前記剥離基材の長手方向と平行な直線が前記第２の切り込み部と交差するように、前記第２の切り込み部が形成されていることが好ましい。
【００１４】
また、本発明の多層接着シートにおいては、前記フィルム状接着剤の中心点を通り且つ前記剥離基材の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、前記第２の切り込み部が形成されていることが好ましい。
【００１５】
本発明の多層接着シートの製造方法は、剥離基材の表面上にフィルム状接着剤層を積層する工程と、
前記フィルム状接着剤層に打ち抜き加工をすることにより平面形状を有するフィルム状接着剤を形成してフィルム状接着剤付剥離基材を得る工程と、
前記フィルム状接着剤付剥離基材の表面上に前記フィルム状接着剤を覆うように粘着フィルムを形成して多層接着シートを得る工程と、
を含む多層接着シートの製造方法であって、
刃の高さが高い高刃部、及び刃の高さが前記高刃部よりも５〜２５μｍ低い低刃部を有している打ち抜き加工刃を用いて、前記剥離基材に、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが１０μｍ以上である第１の切り込み部、及び、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが５μｍ以下である第２の切り込み部が形成されるように、前記フィルム状接着剤層に打ち抜き加工をすることを特徴とする方法である。
【００１６】
また、本発明の多層接着シートの製造方法においては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記フィルム状接着剤の中心点と前記第２の切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに前記第２の切り込み部により画成される扇形の中心角が２０〜１２０°となるように、前記打ち抜き加工刃が前記高刃部及び前記低刃部を有していることが好ましい。
【００１７】
さらに、本発明の多層接着シートの製造方法においては、前記剥離基材が長尺シート形状である場合において、前記フィルム状接着剤の中心点を通り且つ前記剥離基材の長手方向と平行な直線が前記第２の切り込み部と交差するように、前記第２の切り込み部が形成されるように、前記打ち抜き加工刃が前記高刃部及び前記低刃部を有していることが好ましい。
【００１８】
また、本発明の多層接着シートの製造方法においては、前記フィルム状接着剤の中心点を通り且つ前記剥離基材の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、前記第２の切り込み部が形成されるように、前記打ち抜き加工刃が前記高刃部及び前記低刃部を有していることが好ましい。
【００１９】
なお、本発明によれば、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性が十分に優れた多層接着シートが得られる。すなわち、本発明の多層接着シートにおいては、前記剥離基材に、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが１０μｍ以上である第１の切り込み部、及び、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが５μｍ以下である第２の切り込み部が形成されている。このような第２の切り込み部においては、多層接着シートの保存中におけるフィルム状接着剤の噛みこみが浅い。そのため、第２の切り込み部においては、フィルム状接着剤を半導体ウェハにラミネートする前に剥離基材をフィルム状接着剤から剥離する際に、フィルム状接着剤からの剥離基材の剥離を容易に開始することができる。そして、このような第２の切り込み部をフィルム状接着剤から剥離基材を剥離する際の剥離起点とすることにより、剥離基材の除去を良好に行うことが可能になるため、本発明の多層接着シートはフィルム状接着剤と剥離基材との剥離性が十分に優れたものとなる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性が十分に優れた多層接着シート及びその製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の多層接着シートの好適な一実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す多層接着シートを図１のＡ１−Ａ１線に沿って切断した場合の切断面を示す概略側断面図である。
【図３】図１に示す多層接着シートを図１のＡ２−Ａ２線に沿って切断した場合の切断面を示す概略側断面図である。
【図４】図１に示す多層接着シートにおける剥離基材の表面を示す概略平面図である。
【図５】本発明の多層接着シートの好適な他の実施形態を示す概略側断面図である。
【図６】剥離基材の表面上にフィルム状接着剤層を積層した状態を示す模式側断面図である。
【図７】フィルム状接着剤層に打ち抜き加工をした状態を示す模式側断面図である。
【図８】フィルム状接着剤層に打ち抜き加工をすることにより剥離基材の表面上に平面形状を有するフィルム状接着剤を形成した状態を示す模式側断面図である。
【図９】フィルム状接着剤付剥離基材の表面上に粘着フィルム層を積層した状態を示す模式側断面図である。
【図１０】粘着フィルム層に打ち抜き加工をすることによりフィルム状接着剤を覆うように粘着フィルムを形成した状態を示す模式側断面図である。
【図１１】切り込み部における剥離試験に用いる試料を示す模式側断面図である。
【図１２】切り込み部における剥離試験を行った場合の試料の状態を示す模式側断面図である。
【図１３】多層接着シートの剥離試験を行った場合の試料の状態を示す模式側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。
【００２３】
先ず、本発明の多層接着シートについて説明する。すなわち、本発明の多層接着シートは、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており、平面形状を有するように打ち抜き加工がされたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートであって、
前記剥離基材に、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが１０μｍ以上である第１の切り込み部、及び、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが５μｍ以下である第２の切り込み部が形成されているものである。
【００２４】
先ず、本発明の多層接着シートに用いる剥離基材、フィルム状接着剤及び粘着フィルムについて説明する。
【００２５】
本発明に用いる剥離基材は、フィルム状接着剤及び粘着フィルムの支持体となるものであって、フィルム状接着剤を半導体ウェハにラミネートする前にフィルム状接着剤から剥離されるものである。このような剥離基材の厚みは、プリカット加工時及び半導体ウェハへのラミネート時等において作業性を損なわない範囲内であればよく、４０〜１００μｍであることが好ましく、５０〜７０μｍがあることがより好ましい。また、前記剥離基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリイミド等のプラスチックフィルムが挙げられる。
【００２６】
本発明に用いるフィルム状接着剤は、接着剤がフィルム状に形成したものであり、ダイボンディング材料として用いることができるものである。このようなフィルム状接着剤の厚みは、打ち抜き加工の作業性の観点から、１０〜１５０μｍであることが好ましい。
【００２７】
前記フィルム状接着剤としては、電気絶縁性、耐熱性、機械特性、接着性、作業性、信頼性等を向上させるという観点から、エポキシ樹脂を含有するものを用いることが好ましい。エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、ジシクロペンタジエン型、ビフェニル型、フルオレンビスフェノールＡ型、トリアジン型、ナフトール型、ナフタレンジオール型、トリフェニルメタン型、テトラフェニル型、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型、ビスフェノールＳ型、トリメチロールメタン型等の骨格を有するエポキシ樹脂を用いることができる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２８】
前記フィルム状接着剤は、エポキシ樹脂硬化剤を更に含有していてもよい。エポキシ樹脂硬化剤とは、エポキシ樹脂を硬化させることができるものをいう。エポキシ樹脂硬化剤としては、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類等の公知の硬化剤を用いることができる。
【００２９】
前記フィルム状接着剤は、常温における脆さを解消しつつフィルム支持性を発現するという観点から、フェノキシ樹脂を更に含有していてもよい。フェノキシ樹脂とは、例えば、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂のように、ビスフェノールとエピクロロヒドリンとから得られる樹脂であって、通常、フェノキシ樹脂の数平均分子量は１００００以上である。フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡ／Ｆ型等のフェノキシ樹脂を用いることができる。
【００３０】
前記フィルム状接着剤は、低吸水化、低熱膨張化の観点から、充填材としてのシリカを更に含有していてもよい。シリカとしては、平均粒子径が３〜２０μｍの微粒子球状シリカを用いることが好ましい。平均粒子径が３μｍ未満では、シリカが凝集しやすくなるためにエポキシ樹脂中に分散させにくくなり、また比表面積が大きくなるためにエポキシ樹脂との接触面積が大きくなり、フィルム状接着剤の溶融粘度を上昇させてしまう傾向にある。他方、平均粒子径が２０μｍを超えると、ロールナイフコーター等での塗工設備でフィルム状接着剤層を作成する際に、シリカがきっかけとなりフィルム表面にスジを発生しやすくなる傾向にある。なお、破砕シリカを使用する場合には、フィルム状接着剤の溶融粘度を上昇させてしまう傾向にある。
【００３１】
前記フィルム状接着剤は、必要に応じて、カップリング剤、酸化防止剤、難燃剤、着色剤等の添加剤、ブタジエン系ゴムやシリコーンゴム等の応力緩和剤を更に含有していてもよい。このようなカップリング剤は、シリカとの界面を補強し、高い破壊強度を発現させるとともに、接着力の向上を図ることができるという点で好ましい。このようなカップリング剤としては、アミノ基、エポキシ基を含有したものを用いることが好ましい。
【００３２】
本発明に用いる粘着フィルムは、粘着性を有するフィルムであって、ダイシングテープとして用いることができるものである。前記粘着フィルムとしては、例えば、ポリオレフィン等の基材フィルム上に、アクリル系粘着剤等の粘着層が塗布されたものを用いることができる。基材フィルムの厚みは２５〜１００μｍであることが好ましく、粘着層の厚さは１〜２０μｍであることが好ましい。
【００３３】
以上、本発明の多層接着シートに用いる剥離基材、フィルム状接着剤及び粘着フィルムについて説明したが、以下、図面を参照しながら本発明の多層接着シートについて説明する。図１は、本発明の多層接着シートの好適な一実施形態を示す概略平面図である。また、図２は、図１に示す多層接着シートを図１のＡ１−Ａ１線に沿って切断した場合の切断面を示す概略側断面図である。また、図３は、図１に示す多層接着シートを図１のＡ２−Ａ２線に沿って切断した場合の切断面を示す概略側断面図である。さらに、図４は、図１に示す多層接着シートにおける剥離基材の表面を示す概略平面図である。
【００３４】
図１に示す多層接着シートは、剥離基材１、フィルム状接着剤２及び粘着フィルム３を備えている。図１に示す多層接着シートにおいて、フィルム状接着剤２は平面形状となるように打ち抜き加工がされている。そして、フィルム状接着剤２の打ち抜き加工の際に、フィルム状接着剤２の平面形状の周縁に沿って、剥離基材１には切り込み部が形成されている。また、フィルム状接着剤２の平面形状は、特に制限されるわけではないが、半導体ウェハ等の被着体の平面形状に合致する平面形状であることが好ましく、例えば、略円形であることが好ましい。
【００３５】
本発明の多層接着シートにおいては、剥離基材１に、図２に示すような切り込みの深さが１０μｍ以上である第１の切り込み部４、及び、図３に示すような切り込みの深さが５μｍ以下である第２の切り込み部５が形成されている。本発明の多層接着シートにおいては、剥離基材１に第１の切り込み部４が形成されており、打ち抜き加工刃が剥離基材１に対してある程度以上深く到達しているため、フィルム状接着剤２の打ち抜き加工（不要部分を除去する工程）を問題なく行うことができる。また、剥離基材１に第２の切り込み部５が形成されており、半導体ウェハにラミネートする際の剥離基材の除去を第２の切り込み部５を剥離起点として容易に行うことができる。
【００３６】
本発明の接着シートにおいては、第１の切り込み部４の切り込みの深さが１０μｍ以上であることが必要であり、１２〜２５μｍであることがより好ましく、１５〜２０μｍであることが特に好ましい。第１の切り込み部４の切り込みの深さが１０μｍ未満では、フィルム状接着剤２の打ち抜き加工において不要部分を十分に除去できない。
【００３７】
本発明の多層接着シートにおいては、第２の切り込み部５の切り込みの深さが５μｍ以下であることが必要であり、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることが特に好ましい。第２の切り込み部５の切り込みの深さが５μｍを超えると、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性が不十分となる。
【００３８】
また、フィルム状接着剤２が略円形の平面形状を有している場合においては、フィルム状接着剤２の中心点Ｐと第２の切り込み部５の両端とを結ぶ直線並びに前記第２の切り込み部５により画成される扇形の中心角が２０〜１２０°であることが好ましく、４０〜６０°であることがより好ましい。中心角が２０°未満では、フィルム状接着剤から剥離基材を剥離しにくくなる傾向にあり、他方、１２０°を超えると、打ち抜き加工において不要部分を除去しにくくなる傾向にある。なお、本明細書において、略円形とは真円形を含むが、楕円形等も含む形状のことをいう。
【００３９】
さらに、剥離基材１が長尺シート形状である場合において、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線が第２の切り込み部５と交差するように、第２の切り込み部５が形成されていることが好ましい。このような場合には、半導体ウェハにラミネートする際の剥離基材の除去を第２の切り込み部５を剥離起点として容易に行うことができる。また、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性の更なる向上という観点から、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、第２の切り込み部５が形成されていることが好ましい。なお、本明細書において、略線対称とは対称軸を境に折り返した場合に９０％以上（好ましくは９５％以上）の図形が重なることをいう。
【００４０】
また、長尺シート形状の剥離基材１において、いずれの方向からも剥離できるようにするという観点から、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、第２の切り込み部５が形成されていることが好ましい。
【００４１】
また、本発明の多層接着シートが長尺シート形状である場合、図５に示すように、剥離基材１の表面上であってフィルム状接着剤２及び粘着フィルム３が配置されている外側に、フィルム状接着剤２と同じ材質で且つ同じ厚みのスペーサー１１及び粘着フィルム３と同じ材質で且つ同じ厚みのスペーサー１２が配置されていてもよい。これにより、多層接着シートをロール状に巻いた場合においても、フィルム状接着剤層２及び粘着フィルム３の段差による巻き跡が転写されることを防止することができる。
【００４２】
次に、本発明の多層接着シートの製造方法について説明する。
【００４３】
本発明の多層接着シートの製造方法は、剥離基材の表面上にフィルム状接着剤層を積層する工程（フィルム状接着剤積層工程）と、前記フィルム状接着剤層に打ち抜き加工をすることにより平面形状を有するフィルム状接着剤を形成してフィルム状接着剤付剥離基材を得る工程（打ち抜き加工工程）と、前記フィルム状接着剤付剥離基材の表面上に前記フィルム状接着剤を覆うように粘着フィルムを形成して多層接着シートを得る工程（粘着フィルム形成工程）と、を含む多層接着シートの製造方法であって、
刃の高さが高い高刃部（高刃部の刃を「高刃」という）、及び刃の高さが前記高刃部よりも５〜２５μｍ低い低刃部（低刃部の刃を「低刃」という）を有している打ち抜き加工刃を用いて、前記剥離基材に、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが１０μｍ以上である第１の切り込み部、及び、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが５μｍ以下である第２の切り込み部が形成されるように、前記フィルム状接着剤層に打ち抜き加工をする方法である。
【００４４】
図６〜１０は、本発明の多層接着シートの製造方法の好適な一実施形態を説明するための模式側断面図である。そして、図６は、剥離基材の表面上にフィルム状接着剤層を積層した状態を示す模式側断面図であり、図７は、フィルム状接着剤層に打ち抜き加工をした状態を示す模式側断面図であり、図８は、フィルム状接着剤層に打ち抜き加工をすることにより剥離基材の表面上に平面形状を有するフィルム状接着剤を形成した状態を示す模式側断面図であり、図９は、フィルム状接着剤付剥離基材の表面上に粘着フィルム層を積層した状態を示す模式側断面図であり、図１０は、粘着フィルム層に打ち抜き加工をすることによりフィルム状接着剤を覆うように粘着フィルムを形成した状態を示す模式側断面図である。
【００４５】
フィルム状接着剤積層工程においては、図６に示すように、剥離基材１の表面上にフィルム状接着剤層２’を積層する。フィルム状接着剤層２’を剥離基材１に積層する方法としては、例えば、フィルム状接着剤層２’の構成成分を溶剤に溶解又は分散したワニスを、剥離基材１上に乾燥後の厚さが所定の厚さになる様に塗布後、溶剤を乾燥させる方法を採用することができる。このようなワニスは、エポキシ樹脂等の必要成分を芳香族系、ケトン系、エーテル系等の有機溶剤若しくはその混合溶剤中に均一に溶解又は分散させて得られるものである。溶剤の種類及びワニスの粘度は特に限定されない。
【００４６】
打ち抜き加工工程においては、図７に示すように、フィルム状接着剤層２’の表面から剥離基材１に達するまで切り込みを入れ、所望の形状のフィルム状接着剤２となるように打ち抜き加工をする。打ち抜き加工に用いる加工刃としては、刃の高さが高い高刃部、及び刃の高さが前記高刃部よりも５〜２５μｍ（より好ましくは１０〜２０μｍ）低い低刃部を有している打ち抜き加工刃を用いることが必要である。そして、打ち抜き加工工程においては、前記打ち抜き加工刃を用いて、剥離基材１に、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが１０μｍ以上である第１の切り込み部、及び、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが５μｍ以下である第２の切り込み部が形成されるように、フィルム状接着剤層２’に打ち抜き加工をすることが必要である。このようにして、図８に示すように、フィルム状接着剤層２の不要部分を除去して剥離基材１の表面上に平面形状を有するフィルム状接着剤２を形成してフィルム状接着剤付剥離基材を得る。
【００４７】
このような打ち抜き加工においては、フィルム状接着剤層２’の表面上に保護基材（図示せず）が積層された状態で打ち抜き加工をすることが好ましい。このように保護基材が積層された状態で打ち抜き加工をすることにより、第２の切り込み部５における加工刃による負荷が緩和され、第２の切り込み部５の切り込みの深さがより浅くなるようにすることが可能となる。このような保護基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリイミド等のプラスチックフィルムが挙げられる。また、保護基材の厚みは１０〜１００μｍであることが好ましい。
【００４８】
また、本発明の多層接着シートの製造方法においては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記フィルム状接着剤の中心点と前記第２の切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに前記第２の切り込み部により画成される扇形の中心角が２０〜１２０°となるように、前記打ち抜き加工刃が前記高刃部及び前記低刃部を有していることが好ましい。さらに、本発明の多層接着シートの製造方法においては、前記剥離基材が長尺シート形状である場合において、前記フィルム状接着剤の中心点を通り且つ前記剥離基材の長手方向と平行な直線が前記第２の切り込み部と交差するように、前記第２の切り込み部が形成されるように、前記打ち抜き加工刃が前記高刃部及び前記低刃部を有していることが好ましい。また、本発明の多層接着シートの製造方法においては、前記フィルム状接着剤の中心点を通り且つ前記剥離基材の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、前記第２の切り込み部が形成されるように、前記打ち抜き加工刃が前記高刃部及び前記低刃部を有していることが好ましい。
【００４９】
粘着フィルム形成工程においては、フィルム状接着剤付剥離基材の表面上にフィルム状接着剤２を覆うように粘着フィルム３を形成して多層接着シートを得ることができる。このように粘着フィルム３を形成する方法としては、（i）フィルム状接着剤付剥離基材のフィルム状接着剤２が配置されている側の表面上に粘着フィルム層を積層し、その後にウェハリングの形状に合わせて、粘着フィルム層を打ち抜き加工する方法、（ii）予めウェハリングの形状に合わせて打ち抜き加工した粘着フィルムをフィルム状接着剤付剥離基材の表面上にフィルム状接着剤２を覆うように積層する方法を採用することができる。これらの方法の中でも、多層接着シートの積層を位置精度良く行うことができるという観点から、前記（i）に記載の方法を採用することが好ましい。
【００５０】
前記（i）に記載の方法においては、先ず、図９に示すように、フィルム状接着剤付剥離基材のフィルム状接着剤２が配置されている側の表面上に粘着フィルム層３’を積層する。その後にウェハリングの形状に合わせて、粘着フィルム層３’を打ち抜き加工することにより、図１０に示すように、フィルム状接着剤２を覆うように粘着フィルム３を形成して本発明の多層接着シートを得ることができる。
【００５１】
本発明の多層接着シートの製造方法においては、前記打ち抜き加工工程及び前記粘着フィルム形成工程を、ロータリー方式のプリカット加工装置を用いて連続的に行うことが好ましい。
【実施例】
【００５２】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５３】
（実施例１）
先ず、エポキシ樹脂を含有するワニス（新日鐵化学社製、多層接着シート「ＮＥＸ−１３０Ｅ４Ｘ」の製造用ワニス）を準備し、剥離基材１（材質：ＰＥＴ、厚み：５０μｍ）上に塗布後、溶剤を乾燥させ、その後、保護基材（材質：ＰＥＴ、厚み：２５μｍ）を積層することにより、厚みが６０μｍのフィルム状接着剤層２’を含む３層シートを得た。
【００５４】
次に、得られた３層シートを、ロータリー方式のプリカット加工装置に装着し、フィルム状接着剤用の打ち抜き加工刃（Ａ−１、打ち抜きの直径：２２０ｍｍ、高刃及び低刃の高さの差：１５μｍ、低刃部の全長に対する高刃部の全長の比率（高刃部の全長／低刃部の全長）：２８０／８０）を用いて、保護基材側からフィルム状接着剤層２’及び保護基材を打ち抜き、その後、フィルム状接着剤層２’における不要部分と保護基材を除去して、フィルム状接着剤付剥離基材を得た。なお、プリカット加工装置における打ち抜き加工刃Ａ−１の深さ方向の設定位置は、厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムのみを打ち抜き台に設置したとき、高刃による切り込み部の切り込みの深さが約１０μｍとなるような位置に調整した。また、切り込み部の切り込みの深さは、走査型レーザ顕微鏡（キーエンス社製、カラー３Ｄレーザ顕微鏡ＶＫ８７１０）を用いて、非接触方式（レーザ波長：６５８ｎｍ）で測定した。
【００５５】
その後、フィルム状接着剤２が配置された側から粘着フィルム層３’（感圧型ダイシングテープ、厚み：１０５μｍ）を積層した後に、ロータリー方式のプリカット加工装置に装着し、粘着フィルム側から粘着フィルム層３’を、粘着フィルム用の打ち抜き加工刃（Ｂ−１、打ち抜きの直径：２６９．５ｍｍ）を用いて打ち抜き、その後、粘着フィルム層３’における不要部分を除去して、多層接着シートを得た。
【００５６】
なお、得られた多層接着シートの剥離基材においては、他の切り込み部と比較して切り込みの深さが浅くなるように低刃により形成された切り込み部（低刃形成切り込み部）が形成されており、フィルム状接着剤２の中心点Ｐと低刃形成切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに低刃形成切り込み部により画成される扇形の中心角は４０°であった。また、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となり、しかもフィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、低刃形成切り込み部が形成されていた。
【００５７】
また、得られた多層接着シートについて、剥離基材に形成された切り込み部の切り込みの深さの測定を行った。すなわち、先ず、試料として得られた多層接着シートからフィルム状接着剤及び粘着フィルムを剥離して、剥離基材における切り込み部を露出させたものを準備した。そして、走査型レーザ顕微鏡（キーエンス社製、カラー３Ｄレーザ顕微鏡ＶＫ８７１０）を用いて、非接触方式（レーザ波長：６５８ｎｍ）で試料における切り込みの深さの測定を行った。なお、剥離基材の平坦部分をベースラインとして、切り込みの最下点までの距離を切り込みの深さとした。また、切り込みの深さの測定は低刃形成切り込み部及びそれ以外の切り込み部について、それぞれ４点ずつ測定し、その平均値を算出した。得られた結果を表１に示す。
【００５８】
（実施例２）
フィルム状接着剤用の打ち抜き加工刃（Ａ−１）に代えて打ち抜き加工刃（Ａ−２、打ち抜きの直径：２２０ｍｍ、高刃及び低刃の高さの差：１５μｍ、低刃部の全長に対する高刃部の全長の比率（高刃部の全長／低刃部の全長）：２４０／１２０）を用い、厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムのみを打ち抜き台に設置したとき、高刃による切り込み部の切り込みの深さが約１５μｍとなるような位置に打ち抜き加工刃Ａ−２の設定位置を調整した以外は、実施例１と同様にして多層接着シートを得た。なお、得られた多層接着シートの剥離基材においては、他の切り込み部と比較して切り込みの深さが浅くなるように低刃により形成された切り込み部（低刃形成切り込み部）が形成されており、フィルム状接着剤２の中心点Ｐと低刃形成切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに低刃形成切り込み部により画成される扇形の中心角は６０°であった。また、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となり、しかもフィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、低刃形成切り込み部が形成されていた。
【００５９】
また、得られた多層接着シートについて、実施例１に記載の方法と同様の方法により、剥離基材に形成された切り込み部の切り込みの深さを測定した。得られた結果を表１に示す。
【００６０】
（実施例３）
フィルム状接着剤用の打ち抜き加工刃（Ａ−１）に代えて打ち抜き加工刃（Ａ−３、打ち抜きの直径：２２０ｍｍ、高刃及び低刃の高さの差：２０μｍ、低刃部の全長に対する高刃部の全長の比率（高刃部の全長／低刃部の全長）：２００／１６０）を用い、厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムのみを打ち抜き台に設置したとき、高刃による切り込み部の切り込みの深さが約２０μｍとなるような位置に打ち抜き加工刃Ａ−３の設定位置を調整した以外は、実施例１と同様にして多層接着シートを得た。なお、得られた多層接着シートの剥離基材においては、他の切り込み部と比較して切り込みの深さが浅くなるように低刃により形成された切り込み部（低刃形成切り込み部）が形成されており、フィルム状接着剤２の中心点Ｐと低刃形成切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに低刃形成切り込み部により画成される扇形の中心角は８０°であった。また、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となり、しかもフィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、低刃形成切り込み部が形成されていた。
【００６１】
また、得られた多層接着シートについて、実施例１に記載の方法と同様の方法により、剥離基材に形成された切り込み部の切り込みの深さを測定した。得られた結果を表１に示す。
【００６２】
（実施例４）
フィルム状接着剤用の打ち抜き加工刃（Ａ−１）に代えて打ち抜き加工刃（Ａ−４、打ち抜きの直径：３２０ｍｍ、高刃及び低刃の高さの差：１５μｍ、低刃部の全長に対する高刃部の全長の比率（高刃部の全長／低刃部の全長）：２８０／８０）を用い、粘着フィルム用の打ち抜き加工刃（Ｂ−１）に代えて粘着フィルム用の打ち抜き加工刃（Ｂ−２、打ち抜きの直径：３７０ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして多層接着シートを得た。なお、得られた多層接着シートの剥離基材においては、他の切り込み部と比較して切り込みの深さが浅くなるように低刃により形成された切り込み部（低刃形成切り込み部）が形成されており、フィルム状接着剤２の中心点Ｐと低刃形成切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに低刃形成切り込み部により画成される扇形の中心角は４０°であった。また、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となり、しかもフィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、低刃形成切り込み部が形成されていた。
【００６３】
また、得られた多層接着シートについて、実施例１に記載の方法と同様の方法により、剥離基材に形成された切り込み部の切り込みの深さを測定した。得られた結果を表１に示す。
【００６４】
（実施例５）
フィルム状接着剤用の打ち抜き加工刃（Ａ−１）に代えて打ち抜き加工刃（Ａ−５、打ち抜きの直径：３２０ｍｍ、高刃及び低刃の高さの差：１５μｍ、低刃部の全長に対する高刃部の全長の比率（高刃部の全長／低刃部の全長）：２４０／１２０）を用い、粘着フィルム用の打ち抜き加工刃（Ｂ−１）に代えて粘着フィルム用の打ち抜き加工刃（Ｂ−２、打ち抜きの直径：３７０ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして多層接着シートを得た。なお、得られた多層接着シートの剥離基材においては、他の切り込み部と比較して切り込みの深さが浅くなるように低刃により形成された切り込み部（低刃形成切り込み部）が形成されており、フィルム状接着剤２の中心点Ｐと低刃形成切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに低刃形成切り込み部により画成される扇形の中心角は６０°であった。また、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となり、しかもフィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、低刃形成切り込み部が形成されていた。
【００６５】
また、得られた多層接着シートについて、実施例１に記載の方法と同様の方法により、剥離基材に形成された切り込み部の切り込みの深さを測定した。得られた結果を表１に示す。
【００６６】
（実施例６）
フィルム状接着剤用の打ち抜き加工刃（Ａ−１）に代えて打ち抜き加工刃（Ａ−６、打ち抜きの直径：３２０ｍｍ、高刃及び低刃の高さの差：２０μｍ、低刃部の全長に対する高刃部の全長の比率（高刃部の全長／低刃部の全長）：２００／１６０）を用い、厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムのみを打ち抜き台に設置したとき、高刃による切り込み部の切り込みの深さが約２０μｍとなるような位置に打ち抜き加工刃Ａ−６の設定位置を調整し、粘着フィルム用の打ち抜き加工刃（Ｂ−１）に代えて粘着フィルム用の打ち抜き加工刃（Ｂ−２、打ち抜きの直径：３７０ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして多層接着シートを得た。なお、得られた多層接着シートの剥離基材においては、他の切り込み部と比較して切り込みの深さが浅くなるように低刃により形成された切り込み部（低刃形成切り込み部）が形成されており、フィルム状接着剤２の中心点Ｐと低刃形成切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに低刃形成切り込み部により画成される扇形の中心角は８０°であった。また、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となり、しかもフィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、低刃形成切り込み部が形成されていた。
【００６７】
また、得られた多層接着シートについて、実施例１に記載の方法と同様の方法により、剥離基材に形成された切り込み部の切り込みの深さを測定した。得られた結果を表１に示す。
【００６８】
（比較例１）
フィルム状接着剤用の打ち抜き加工刃（Ａ−１）に代えて打ち抜き加工刃（Ａ−７、打ち抜きの直径：２２０ｍｍ、高刃及び低刃の高さの差：０μｍ）を用い、厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムのみを打ち抜き台に設置したとき、打ち抜き加工刃による切り込み部の切り込みの深さが約１２μｍとなるような位置に打ち抜き加工刃Ａ−７の設定位置を調整した以外は、実施例１と同様にして比較のための多層接着シートを得た。また、得られた多層接着シートについて、実施例１に記載の方法と同様の方法により、剥離基材に形成された切り込み部の切り込みの深さを測定した。得られた結果を表１に示す。
【００６９】
（比較例２）
厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムのみを打ち抜き台に設置したとき、高刃による切り込み部の切り込みの深さが約２０μｍとなるような位置に打ち抜き加工刃Ａ−２の設定位置を調整した以外は、実施例２と同様にして比較のための多層接着シートを得た。なお、得られた多層接着シートの剥離基材においては、他の切り込み部と比較して切り込みの深さが浅くなるように低刃により形成された切り込み部（低刃形成切り込み部）が形成されており、フィルム状接着剤２の中心点Ｐと低刃形成切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに低刃形成切り込み部により画成される扇形の中心角は６０°であった。また、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となり、しかもフィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、低刃形成切り込み部が形成されていた。
【００７０】
また、得られた多層接着シートについて、実施例１に記載の方法と同様の方法により、剥離基材に形成された切り込み部の切り込みの深さを測定した。得られた結果を表１に示す。
【００７１】
（比較例３）
厚みが５０μｍのＰＥＴフィルムのみを打ち抜き台に設置したとき、高刃による切り込み部の切り込みの深さが約１５μｍとなるような位置に打ち抜き加工刃Ａ−５の設定位置を調整した以外は、実施例５と同様にして比較のための多層接着シートを得た。なお、得られた多層接着シートの剥離基材においては、他の切り込み部と比較して切り込みの深さが浅くなるように低刃により形成された切り込み部（低刃形成切り込み部）が形成されており、フィルム状接着剤２の中心点Ｐと低刃形成切り込み部の両端とを結ぶ直線並びに低刃形成切り込み部により画成される扇形の中心角は６０°であった。また、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となり、しかもフィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように、低刃形成切り込み部が形成されていた。
【００７２】
また、得られた多層接着シートについて、実施例１に記載の方法と同様の方法により、剥離基材に形成された切り込み部の切り込みの深さを測定した。得られた結果を表１に示す。
【００７３】
＜多層接着シートにおけるフィルム状接着剤と剥離基材との剥離性の評価＞
実施例１〜６及び比較例１〜３で得られた多層接着シートについて、以下に示す方法により剥離試験を行い、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性の評価を評価した。得られた結果を表１に示す。
【００７４】
（i）切り込み部における剥離試験
先ず、図１１に示すように、得られた多層接着シートから剥離基材１に形成された切り込み部６が試料の長手方向の中心部付近になるように切り出して試料（大きさ：２０ｍｍ×７０ｍｍ）を得た。なお、試料は、比較例１を除いて低刃形成切り込み部から、それぞれ４つずつに切り出した。また、比較例１における試料は、任意の切り込み部から４つ切り出した。
【００７５】
その後、図１２に示すように、試料の粘着フィルム３側をステンレス鋼板７に両面粘着テープを用いて固定し、万能試験機（オリエンテック社製、製品名「ＲＴＡ−２５０」）を用いて、測定温度２３℃において、５００ｍｍ／分の剥離速度で、９０°の剥離方向に剥離基材１を剥離して剥離試験を行った。そして、フィルム状接着剤２が全て粘着フィルム３に付いていた場合を剥離良好と判定し、フィルム状接着剤２が剥離基材１に一部でも付着していた場合は剥離不良と判定した。なお、このような剥離試験をそれぞれ４つの試料について行い、剥離不良との判定となった試料の数を記載した。
【００７６】
また、温度２３℃において１４日間保存したもの、及び温度２３℃において２８日間保存したものについても上記と同様の剥離試験を行った。
【００７７】
（ii）多層接着シートの剥離試験
得られた多層接着シートを試料とし、測定温度２３℃において、多層接着シートの剥離試験を行った。すなわち、フィルム状接着剤２の中心点Ｐを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線と剥離基材１に形成された切り込み部６とが交差する点を剥離起点として、図１３に示すように、粘着フィルム３の引張角度（粘着フィルムが屈曲により形成する角度）が３０°となるようにして、１ｍ／分の剥離速度で粘着フィルム３を剥離基材１から引き剥がすことにより多層接着シートの剥離試験を行った。フィルム状接着剤２が全て粘着フィルム３に付いていた場合を剥離良好と判定し、フィルム状接着剤２が剥離基材１に一部でも付着していた場合は剥離不良と判定した。なお、このような剥離試験をそれぞれ５つの試料について行い、剥離不良との判定となった試料の数を記載した。
【００７８】
また、温度２３℃において１４日間保存したもの、及び温度２３℃において２８日間保存したものについても上記と同様の剥離試験を行った。
【００７９】
【表１】
0005388792.tif 000002
【００８０】
表１に示した結果から明らかなように、本発明で得られた多層接着シート（実施例１〜６）については、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性が十分に優れたものであった。一方、比較例１で得られた多層接着シートにおいては、フィルム状接着剤を打ち抜き加工した際に剥離基材上に生じる切り込みの深さにほとんど差がないため、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性が不十分であることが確認された。比較例２及び比較例３で得られた多層接着シートにおいては、低刃形成切り込み部における切り込みの深さが５μｍ以下となっておらず、本発明で規定した条件（打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが１０μｍ以上である第１の切り込み部、及び、打ち抜き加工により生じた切り込みの深さが５μｍ以下である第２の切り込み部が形成されていること）を満たしていないため、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性が不十分であることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
以上説明したように、本発明によれば、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性が十分に優れた多層接着シート及びその製造方法を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００８２】
１…剥離基材、２…フィルム状接着剤、２’…フィルム状接着剤層、３…粘着フィルム、３’…粘着フィルム層、４…第１の切り込み部、５…第２の切り込み部、６…切り込み部、７…ステンレス鋼板、１１…スペーサー、１２…スペーサー。
【図１】
0005388792.tif 000003
【図２】
0005388792.tif 000004
【図３】
0005388792.tif 000005
【図４】
0005388792.tif 000006
【図５】
0005388792.tif 000007
【図６】
0005388792.tif 000008
【図７】
0005388792.tif 000009
【図８】
0005388792.tif 000010
【図９】
0005388792.tif 000011
【図１０】
0005388792.tif 000012
【図１１】
0005388792.tif 000013
【図１２】
0005388792.tif 000014
【図１３】
0005388792.tif 000015