(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
４５℃以上６０℃以下に加熱した基材上に、導電性高分子化合物を含有し、又は前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を所定の含有比率で含有する第１機能性液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する第１機能性液体を第１インクジェットヘッドから吐出させて、前記基材上に形成されたドットの直径と同一の幅を有する第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、
前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を含有し、前記第１機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第２機能性液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する第２機能性液体を第２インクジェットヘッドから吐出させて、前記第１パターン上に前記第１パターンと同一の幅を有する第２パターンを形成する第２パターン形成工程と、
前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子を含有し、前記第２機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第３機能性液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する第３機能性液体を第３インクジェットヘッドから吐出させて、前記第２パターン上に前記第２パターンと同一の幅を有する第３パターンを形成する第３パターン形成工程と、
を含み、
少なくとも前記第１パターン、前記第２パターン及び前記第３パターンを含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンから成る電気配線であり、前記第１パターンを構成するドットの直径と同一の幅を有する電気配線を形成する導電性パターン形成方法。
【請求項２】
前記導電性パターンは、前記第１パターンを構成するドットの直径と同一の幅を有する電気配線を、前記電気配線の幅方向に複数本つなげた構造の電極である請求項１に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３】
前記機能性液体によるパターン形成において、前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかから吐出させた前記機能性液体の直径Ｄ１と、前記吐出させた機能性液体が基材上に着弾し、形状が安定した後のドットの直径Ｄ２と、前記基材上に形成された前記ドットのドット間ピッチＷと、の関係は、次式
Ｄ１＜Ｗ＜Ｄ２
を満たす請求項１又は２に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項４】
前記ドットの直径Ｄ２と、前記ドット間ピッチＷと、の関係は、次式
Ｗ≦Ｄ２／２
を満たす請求項３に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項５】
前記形成された第１パターン、第２パターン及び第３パターンの少なくともいずれかのパターンを、先に形成されたパターンと後から形成されたパターンとの間で拡散が進む状態である半乾燥にさせる半乾燥工程を含む請求項１から４のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項６】
前記半乾燥工程は、前記形成された層の乾燥が速い場合には乾燥を遅らせる請求項５に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項７】
前記形成されたパターンの乾燥の程度を測定する工程を備え、
前記半乾燥工程は、前記測定された乾燥の程度に基づいて半乾燥にさせる請求項５又は６に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項８】
先のパターン形成後であり、次のパターン形成前に、混合液体における前記導電性高分
子化合物と前記金属微粒子との拡散を促進させる機能を有する補助液体を付与する補助液体付与工程を含む請求項１から７のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項９】
前記第１パターンは、導電性高分子化合物を含有し、前記金属微粒子を含有しない第１機能性液体により形成される請求項１から８のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１０】
前記機能性液体によるパターンの形成後に、該形成されたパターンの外周部を次に吐出される機能性液体に対して撥液化する撥液化工程を含む請求項１から９のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１１】
前記機能性液体によるパターンの形成後に、該形成されたパターンの外周部に次に吐出される機能性液体を取り囲むための枠を設ける枠生成工程を含む請求項１から１０のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１２】
前記基材の表面を最初に吐出される機能性液体に対して親液化する親液化工程を含む請求項１から１１のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１３】
前記各工程が不活性ガス雰囲気内で行われる請求項１から１２のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１４】
導電性高分子化合物を含有し、又は前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を所定の含有比率で含有する第１機能性液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する第１機能性液体を吐出させる第１インクジェットヘッドと、
前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を含有し、前記第１機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第２機能性液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する第２機能性液体を吐出させる第２インクジェットヘッドと、
前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子を含有し、前記第２機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第３機能性液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する第３機能性液体を吐出させる第３インクジェットヘッドと、
を含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体のそれぞれに対応する複数のインクジェットヘッドと、
前記基材を４５℃以上６０℃以下の温度に加熱する手段と、
前記第１インクジェットヘッドから前記第１機能性液体を吐出させて、前記加熱した基材上に形成された第１パターン、前記第２インクジェットヘッドから前記第２機能性液体を吐出させて、前記第１パターン上に形成された前記第１パターンと同一の幅を有する第２パターン、前記第３インクジェットヘッドから前記第３機能性液体を吐出させて、前記第２パターン上に形成された前記第２パターンと同一の幅を有する第３パターンを少なくとも含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンから成る電気配線であり、前記第１パターンと同一の幅を有する電気配線を形成するように前記複数のインクジェットヘッドの吐出を制御する吐出制御手段と、
を備えた導電性パターン形成システム。
【請求項１５】
４５℃以上６０℃以下に加熱した基材上に、第１インクジェットヘッドから吐出させた導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する導電性高分子化合物液体を用いて、前記基材上に形成された前記導電性高分子化合物液体のドットの直径と同一の幅を有する第１パターンを形成するか、又は前記第１インクジェットヘッドから吐出させた前記導電性高分子化合物液体及び第２インクジェットヘッドから吐出させた金属微粒子を含有する金属微粒子液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する金属微粒子液体が所定の混合比率で混合された混合液体を用いて、前記基材上に形成された前記導電性高分子化合物液体又は前記混合液体のドットの直径と同一の幅を有する第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、
前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第１パターンの形成に用いられる混合液体に対して前記導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた混合液体を用いて、前記第１パターンと同一の幅を有する第２パターンを、前記第１パターン上に形成する第２パターン形成工程と、
前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第２パターンの形成に用いられる混合液体に対して前記導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた混合液体を用いて、前記第２パターンと同一の幅を有する第３パターンを、前記第２パターン上に形成する第３パターン形成工程と、
を含み、
少なくとも前記第１パターン、前記第２パターン及び前記第３パターンを含み、前記導電性高分子化合物液体と前記金属微粒子液体との混合比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物液体の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子液体の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンから成る電気配線であり、前記第１パターンを構成するドットの直径と同一の幅を有する電気配線を形成する導電性パターン形成方法。
【請求項１６】
前記導電性パターンは、前記第１パターンを構成するドットの直径と同一の幅を有する電気配線を、前記電気配線の幅方向に複数本つなげた構造の電極である請求項１５に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１７】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体のうち、先に吐出させた液体は、
隣接するドットが重なるように配置されるとともに、混合比率の小さい液体は、先に吐出させた液体により形成された隣接するドットの中間位置に配置される請求項１５又は１６に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１８】
前記形成された電気配線を構成する導電性パターンは、前記第１パターンと同一のドット配置条件が適用される請求項１５から１７のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１９】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体のうち、混合比率が小さい液体を混合比率が大きい液体よりも先に吐出させる請求項１５から１８のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２０】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体のうち、表面張力が大きい液体を表面張力が小さい液体よりも先に吐出させる請求項１５から１９のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２１】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体の少なくともいずれか一方によるパターン形成において、前記第１インクジェットヘッド又は前記第２インクジェットヘッドから吐出させた前記導電性高分子化合物液体又は前記金属微粒子液体の直径Ｄ１と、前記導電性高分子化合物液体又は前記金属微粒子液体が前記基材上に着弾し、形状が安定した後のドットの直径Ｄ２と、前記基材上に形成された前記ドットのドット間ピッチＷと、の関係は、次式
Ｄ１＜Ｗ＜Ｄ２
を満たす請求項１５から２０のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２２】
前記ドットの直径Ｄ２と、前記ドット間ピッチＷと、の関係は、次式
Ｗ≦Ｄ２／２
を満たす請求項２１に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２３】
前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドの吐出前に、前記導電性高分子化合物液体と前記金属微粒子液体との拡散を進行させる機能を有する補助液体を付与する補助液体付与工程を含む請求項１５から２２のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２４】
前記第１インクジェットヘッドの吐出と前記第２インクジェットヘッドの吐出との間に、前記導電性高分子化合物液体と前記金属微粒子液体との拡散を進行させる機能を有する補助液体を付与する補助液体付与工程を含む請求項１５から２２のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２５】
前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドの吐出後に、前記導電性高分子化合物液体と前記金属微粒子液体との拡散を進行させる機能を有する補助液体を付与する補助液体付与工程を含む請求項１５から２２のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２６】
前記基材の前記導電性高分子化合物液体又は前記金属微粒子液体が付与される面に、改質処理を施す改質処理工程を含み、
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体からなるパターンを形成する際に、前記導電性高分子化合物液体の量と金属微粒子液体の量のうち、比率が小さい方を先に吐出させる請求項１５から２５のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２７】
前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体からなるパターンを形成する際に、前記導電性高分子化合物液体の量と前記金属微粒子液体の量のうち、比率が大きい方を先に吐出させる請求項１５から２６のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２８】
前記基材上において、前記第１インクジェットヘッドから吐出された導電性高分子化合物液体と前記第２インクジェットヘッドから吐出された金属微粒子液体とを拡散混合する拡散混合工程を含む請求項１５から２７のいずれか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２９】
導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する導電性高分子化合物液体を吐出させる第１インクジェットヘッドと、
金属微粒子を含有する金属微粒子液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する金属微粒子液体を吐出させる第２インクジェットヘッドと、
前記基材を４５℃以上６０℃以下の温度に加熱する手段と、
前記第１インクジェットヘッドから吐出させた導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体を用いて形成され、前記加熱した基材上に形成された前記導電性高分子化合物液体のドットの直径と同一の幅を有する第１パターン、又は前記導電性高分子化合物液体及び第２インクジェットヘッドから吐出させた金属微粒子を含有する金属微粒子液体が所定の混合比率で混合された混合液体を用いて形成され、前記基材上に形成された前記導電性高分子化合物液体又は前記混合液体のドットの直径と同一の幅を有する第１パターン、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第１パターンの形成に用いられる液体に対して導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた混合液体を用いて形成され、前記第１パターンと同一の幅を有する前記第１パターン上に形成された第２パターン、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第２パターンの形成に用いられる液体に対して、前記導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた混合液体を用いて形成され、前記第２パターンと同一の幅を有する前記第２パターン上に形成された第３パターンを少なくとも含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンから成る電気配線であり、前記第１パターンを構成するドットの直径と同一の幅を有する電気配線を形成するように前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドの吐出を制御する吐出制御手段と、
を備えた導電性パターン形成システム。
【請求項３０】
前記第１インクジェットヘッド及び第２インクジェットヘッドの少なくともいずれか一方と前記基材とを相対移動する移動手段と、
前記相対移動の向きを９０°変更する変更手段と、
を備え、
前記移動手段による相対移動時に、前記第１インクジェットヘッド及び第２のインクジェットヘッドからインクを吐出させた後、
前記変更手段により前記相対移動の向きを９０°変更してから再び移動手段による相対移動時にインクを吐出させる請求項２９に記載の導電性パターン形成システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性パターン形成方法及び導電性パターン形成システムに係り、特にインクジェット方式を用いた、有機樹脂などのフレキシブル素材上の配線形成、導電膜形成に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、印刷技術を用いたプリンタブルエレクトロニクスによる配線描画が提案されている。特許文献１は、伸縮性かつ非可逆性を有する樹脂基板（フレキシブル基板）に対して、導電性ポリマー（導電性高分子）に金属粒子を分散させた機能液をインクジェット方式によって塗布し、電源線、信号線、走査線等の配線、トランジスタなどのアクティブ素子、発光画素を形成する有機ＥＬ表示装置の製造方法を開示している。
【０００３】
また、特許文献２は、ガスデポジション法を用いて金属微粒子を含有する超微粒子膜パターンを形成する技術が開示されている。特許文献２には、超微粒子膜パターンの具体例として、電極との密着性のよい材料による下側層と、必要な特性を有する上側層とから成るものや、下側層から上側層へ傾斜組成を持たせるものが挙げられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３０２３９２号公報
【特許文献２】特開平６‐９３４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された有機ＥＬ表示装置の製造方法に用いられる導電性ポリマーに金属粒子を分散させた機能液は、電気的性能を向上させるために金属粒子の含有量を増加させると、樹脂基板との接合性能（密着性）や伸縮性が問題となる。一方、金属粒子の含有量を減少させると、電気伝導率（導電率）が低下してしまい、電気的性能が問題となる。
【０００６】
また、特許文献２に開示された超微粒子膜パターンの形成技術は、マスクを使用しているので、マスクを成膜する工程やマスクを除去する工程が必須となる。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、マスクを必要とせず、基板との密着性を有し、かつ、良好な電気的性能を有する導電性パターンを形成しうる、導電性パターン形成方法及び導電性パターン形成システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る導電性パターン形成方法は、４５℃以上６０℃以下に加熱した基材上に、導電性高分子化合物を含有し、又は前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を所定の含有比率で含有する第１機能性液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する第１機能性液体を第１インクジェットヘッドから吐出させて、前記基材上に形成されたドットの直径と同一の幅を有する第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を含有し、前記第１機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第２機能性液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する第２機能性液体を第２インクジェットヘッドから吐出させて、前記第１パターン上に前記第１パターンと同一の幅を有する第２パターンを形成する第２パターン形成工程と、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子を含有し、前記第２機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第３機能性液体であり、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒、及び１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有する第３機能性液体を第３インクジェットヘッドから吐出させて、前記第２パターン上に前記第２パターンと同一の幅を有する第３パターンを形成する第３パターン形成工程と、を含み、少なくとも前記第１パターン、前記第２パターン及び前記第３パターンを含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンから成る電気配線であり、前記第１パターンを構成するドットの直径と同一の幅を有する電気配線を形成する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、厚み方向について、基材から導電性高分子化合物の含有比率が減少しつつ、金属微粒子の含有比率が増加する傾斜組成構造を有する導電性パターンが形成されるので、基材と導電性パターンとの接合部分では導電性高分子化合物の含有比率が大きいことによる基材との密着性が確保され、かつ、金属微粒子の含有比率を増加させることで良好な電気的性能が発揮される。また、基材を４５℃以上６０℃以下に加熱することで、基材上における第１機能性液体、第２機能性液体、の及び第３機能性液体の濡れ広がりが抑制され、第１機能性液体のドットの直径と同一の幅を有する好ましい微細パターンを形成しうる。また、第１機能性液体、第２機能性液体、の及び第３機能性液体に低沸点溶媒を含有することで基材上における第１機能性液体、第２機能性液体、の及び第３機能性液体の溶媒の蒸発が促進されることで、第１機能性液体、第２機能性液体、の及び第３機能性液体によるパターンの広がりが抑制され、第１機能性液体のドットの直径と同一の幅を有する好ましい微細パターンを形成しうる。さらに、第１機能性液体、第２機能性液体、の及び第３機能性液体に高沸点溶媒を含有することでインクジェット方式における好ましい液体吐出が実現されるとともに、第１機能性液体、第２機能性液体、の及び第３機能性液体の基材上における乾燥が促進されることで、第１機能性液体のドットの直径と同一の幅を有する好ましい微細パターンを形成しうる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第1実施形態に係る導電性パターン形成方法の説明図
【図２】図１に示す導電性パターンの平面図
【図３】図１に示す導電性パターンの概略構成図
【図４】本発明の第１実施形態（インク混合法）に係るパターン形成システムの全体構成図
【図５】図４に示すパターン形成システムのブロック図
【図６】図４及び図５に示すパターン形成システムにおける制御系の概略構成を示すブロック図
【図７】インク混合法を用いた導電性パターン形成の流れを示すフローチャート
【図８】図７に示した傾斜組成パターン形成工程を模式的に図示した説明図
【図９】液滴の直径、ドットの直径、ドット間ピッチの関係を示す説明図、ａ：基材を側面側から見た図、ｂ：基材を上側から見た図
【図１０】基材の温度と機能性液体のパターン幅との関係を示すグラフ
【図１１】溶媒の沸点とパターン幅との関係を示すグラフ
【図１２】ドット間ピッチとパターン幅との関係を示すグラフ
【図１３】機能性液体のパターンの平面形状の説明図
【図１４】機能性液体の平面形状及び立体形状の説明図
【図１５】混合溶媒の揮発性がドット（パターン）の表面形状に及ぼす影響の説明図
【図１６】積層化された機能性液体のパターンの平面形状を示す説明図
【図１７】本発明の第２実施形態（描画混合法）に係る導電性パターン形成システムの全体構成図
【図１８】図１７に示すパターン形成システムの概略構成を示すブロック図
【図１９】描画混合法を用いた導電性パターン形成の説明図
【図２０】描画混合法における吐出制御の説明図
【図２１】描画混合法における他の吐出制御の説明図
【図２２】本発明に係る導電性パターン形成方法の適用例を示すタッチパネルの断面斜視図
【図２３】本発明の応用例に係るパッド形成の説明図
【図２４】描画混合法におけるパッド形成の吐出制御の説明図
【図２５】描画混合法におけるドット配置の順番の説明図
【図２６】半乾燥処理の説明図
【図２７】半乾燥処理の他の説明図
【図２８】半乾燥処理の他の説明図
【図２９】半乾燥処理の他の説明図
【図３０】本応用例に係るパッド形成における表面改質処理の説明図
【図３１】本応用例に係るパッド形成におけるエッジ枠形成の説明図
【図３２】インクジェットヘッドのヘッド長の説明図
【図３３】描画跡対策の一例の説明図
【図３４】描画跡対策の他の例の説明図
【図３５】４種類の材料を用いた電極形成の例を示す説明図
【図３６】本発明の他の装置構成例を示す概略構成図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面に従って本発明を実施するための形態について詳説する。
【００１２】
〔第１実施形態〕
（導電性パターン形成方法（システム）の概要）
図１は、本発明の第１実施形態に係る導電性パターン形成方法（システム）の説明図であり、フレキシブルフィルム（フレキシブル基材）１上に形成された有機ＴＦＴ（Thin Film Transistor）２の電気配線（電極、電極配線）３，４，５の概略構造を示す断面図である。
【００１３】
以下に説明する第１実施形態では、予め、導電性ポリマーと金属ナノ粒子が所定の含有比率で混合され、導電性ポリマーと金属ナノ粒子との含有比率が異なる複数の機能性液体を用いたインク混合法による導電性パターン形成について説明する。
【００１４】
なお、本明細書において、「フレキシブルフィルム１」及び「有機ＴＦＴ２」を区別することなく、これらを総称して「基材」と記載することがある。つまり、図１のソース配線３、ドレイン配線４は、有機ＴＦＴ２の有機半導体層７上に形成される部分と、フレキシブルフィルム１上に形成される部分が存在しており、「基材上に形成される電気配線」には、有機ＴＦＴ２の有機半導体層７上に形成される部分、及びフレキシブルフィルム１上に形成される部分が含まれる。
【００１５】
また、「電気配線」は、フレキシブルフィルム１の同一面内に形成された導電性パターン、及びフレキシブルフィルム１を貫通する導電性パターンが含まれ、フレキシブルフィルム１に搭載される被接続体を電気的に接続させるものである。
【００１６】
また、図２は図１に示す導電性パターンの平面図であり、フレキシブルフィルム１の有機ＴＦＴ２及び配線３，４，５が形成される面側から見た図である。
【００１７】
図１及び図２に示す配線３は、有機ＴＦＴ２のソース（不図示）に接続されるソース配線であり、配線４は有機ＴＦＴ２のドレイン（不図示）に接続されるドレイン配線である。また、配線５は有機ＴＦＴ２のゲート（不図示）に接続されるゲート配線である。
【００１８】
このソース配線３、ドレイン配線４、及びゲート配線５は、不図示の駆動回路（駆動ＩＣの端子、電源端子、ＧＮＤ端子を含む）や他の能動素子、受動素子、他の電極、端子等に接続される。
【００１９】
例えば、有機ＴＦＴ２が液晶パネルに適用される場合には、ソース配線３はソースバスと接続され、ドレイン配線４は画素電極と接続され、ゲート配線５はゲートバスと接続される。
【００２０】
図１及び図２に図示した有機ＴＦＴ２の詳細な構造の図示は省略するが、有機ＴＦＴ２はゲート酸化膜６及び有機半導体層７を有し、ゲートはボトムコンタクト型、ソース及びドレインはトップコンタクト型となっている。
【００２１】
図１及び図２に示すソース配線３及びドレイン配線４は、導電性ポリマー及び金属ナノ粒子を含有する傾斜組成を有している。
【００２２】
図３は、図１に示す導電性パターン（ソース配線３及びドレイン配線４）の概略構成図である。有機ＴＦＴ２（フレキシブルフィルム１）上に形成されるソース配線３及びドレイン配線４は、導電性ポリマーと金属ナノ粒子の含有比率が異なる機能性液体を重ねて、基材（フレキシブルフィルム１、有機ＴＦＴ２）からソース配線３及びドレイン配線４の厚み方向について、導電性ポリマーの含有比率を減少させるとともに、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有している。
【００２３】
すなわち、図３に示すソース配線３（ドレイン配線４）は、導電性ポリマーのみを有する（導電性ポリマーの含有比率が１００％、金属ナノ粒子の含有比率が０％）の第１機能性液体３Ａの上に、導電性ポリマーの含有比率が８０％、金属ナノ粒子の含有比率が２０％の第２機能性液体３Ｂが重ね打ちされ、さらに、導電性ポリマーの含有比率が６０％、金属ナノ粒子の含有比率が４０％の第３機能性液体３Ｃが第２機能性液体３Ｂの上に重ね打ちされる。
【００２４】
さらに、導電性ポリマーの含有比率が４０％、金属ナノ粒子の含有比率が６０％の第４機能性液体３Ｄが第３機能性液体３Ｃの上に重ね打ちされ、さらに、導電性ポリマーの含有比率が２０％、金属ナノ粒子の含有比率が８０％の第５機能性液体３Ｅが第４機能性液体３Ｄの上に重ね打ちされる。
【００２５】
このようにして、導電性ポリマーと金属ナノ粒子の含有比率を異ならせた複数種類の機能性液体が重ね打ちされ、各機能性液体のパターン（層）の境界近傍において導電性ポリマー及び金属ナノ粒子を層間拡散させて、導電性ポリマー及び金属ナノ粒子の傾斜組成が実現される。なお、図３に図示した破線は各液体間の便宜上の境界である。
【００２６】
図３に示すソース配線３（ドレイン配線４）に、さらに、導電性ポリマーの含有比率が０％、金属ナノ粒子の含有比率が１００％の第６機能性液体が第５機能性液体上に重ねられ、ソース配線３（ドレイン配線４）の最表面が金属により被覆される態様も可能である。
【００２７】
また、第１機能性液体３Ａの導電性ポリマーの含有比率を１００％未満として、数％程度の微量の金属ナノ粒子を含有させる態様や、導電性ポリマーの含有比率が１００％である第１機能性液体３Ａを省略し、導電性ポリマーの含有比率が８０％、金属ナノ粒子の含有比率が２０％の第２機能性液体３Ｂを基材上に吐出させる態様も可能である。
【００２８】
なお、有機ＴＦＴ２（フレキシブルフィルム１）との強固な接合状態を実現するという観点から、導電性ポリマーの含有比率が１００％である第１機能性液体３Ａを用いる態様が好ましい。
【００２９】
一方、ソース配線３（ドレイン配線４）の最表面が金属のみにより覆われると、柔軟性の観点で問題となることがあるので、ソース配線３（ドレイン配線４）形成後のフレキシブルフィルムをロール状に巻き取る場合など、柔軟性を必要とされる場合には最後に重ねられる最上層の機能性液体に導電性ポリマーを含有する態様が好ましい。
【００３０】
詳細は後述するが、図３に図示したソース配線３及びドレイン配線４は、インクジェット方式により吐出させた機能性液体により形成される１ドットの直径（１ドット幅）に対応する数十マイクロメートルの微細幅を有している。
【００３１】
また、バルジ（パターンの一部の幅が他の部分よりも太くなる現象、図１６（ａ）参照）や、ジャギー（配線のエッジにドットの円形状に起因する凹凸が生じる現象、図１３（ｆ）参照）が発生していない、均一幅を有する導電性パターンとなっている。
【００３２】
フレキシブルフィルム１には、例えば、５００マイクロメートルの厚みを有する、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）を適用することができる。フレキシブルフィルム１に適用可能な他の材料として、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアクリロニトリル、ポリエーテルサルフォンなど、伸張性及び非可逆性を有するフィルムとすることが可能な樹脂材料が挙げられる。
【００３３】
また、フレキシブルフィルム１の厚みは用途に応じて数十マイクロメートルから数ミリメートルとすることが可能である。
【００３４】
本例では、トップコンタクト型有機ＴＦＴ２のソース配線３及びドレイン配線４の形成に本発明を適用したが、トップコンタクト型有機ＴＦＴ２のゲート配線や、ボトムコンタクト型有機ＴＦＴのソース配線及びドレイン配線、ゲート配線に対して本発明を適用することも可能である。
【００３５】
傾斜組成成分となる導電性ポリマーには、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）が適用される。ＰＥＤＯＴは、水性溶媒及び有機溶媒に分散させて、インクジェット方式により基材上に塗布することができ、溶媒成分が除去された後に１×１０−５ジーメンス毎センチメートル（Ｓ／ｃｍ）程度の良好な電気伝導率を発現させることが可能である。
【００３６】
ＰＥＤＯＴを分散させて導電性ポリマーの塗布液とする水溶媒には、ポリアニオンポリ（スチレンスルホン酸塩）を加えた、ＰＥＤＯＴ‐ＰＳＳの混合物からなる水分散液が使用される。
【００３７】
ＰＥＤＯＴ‐ＰＳＳは、ＰＥＤＯＴ（３，４-エチレンジオキシチオフェンのポリマー）とＰＳＳ（スチレンスルホン酸のポリマー）を共存させたポリマーコンプレックスであり、水溶性かつ強酸性のポリマーであるＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）をドーパントとして使用することにより、水に分散可能とし、有機溶剤等に弱い材料上にも塗布することが可能である。
【００３８】
また、ＰＥＤＯＴを分散させて導電性ポリマーの塗布液とするための有機溶媒には、ニトロメタン、炭酸プロピレンなどがある。かかる有機溶媒中におけるＰＥＤＯＴは重合体として分散する。
【００３９】
インクジェット方式により吐出可能なＰＥＤＯＴを含む機能性液体は、溶質成分としてＰＥＤＯＴ及びＰＥＤＯＴの溶媒、ＰＥＤＯＴを分散させる分散剤、表面張力を調整する界面活性剤を含んで構成され、インクジェット方式により吐出可能な粘度に調整される。
【００４０】
他の導電性ポリマーの例として、ポリアニリン、ポリパラフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリ(p-フェニレンビニレン)、ポリアジル、ペンタセンなどが挙げられる。
【００４１】
かかる導電性ポリマーを含有する機能性液体は、溶媒成分の蒸発によって溶質が物理的に接合され、さらに、化学的に結合されると、所定の電気的性能を発揮する。
【００４２】
他の傾斜組成成分となる金属ナノ粒子は、粒子径（直径）が５ナノメートルから３００ナノメートル程度の銀（Ａｇ）ナノ粒子が適用される。金属ナノ粒子として適用可能な他の金属材料には、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、鉛（Ｐｂ）、ニッケル（Ｎｉ）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化亜鉛にアルミニウム（Ａｌ）が添加された電気導電性酸化物などが挙げられる。
【００４３】
なお、金属ナノ粒子として銅が適用される場合には、不活性ガス（例えば、窒素、アルゴン）環境下においてソース配線３及びドレイン配線４の形成がされ、銅の酸化が防止される。
【００４４】
酸化インジウムスズは無色透明であり、透明の導電性ポリマーと組み合わせることにより透明な配線及び電極を形成することが可能である。かかる透明配線（電極）は、タッチパネル式ディスプレイ装置に適用される（図２２参照）。
【００４５】
金属ナノ粒子（例えば、銀ナノ粒子）のみの膜を有機ＴＦＴ２上に形成した場合、有機／無機の異種界面が形成されることになり、これらは密着力が強力ではない。
【００４６】
一方、導電性ポリマー（例えば、ＰＥＤＯＴ）の膜を有機ＴＦＴ２上に形成すると、有機／有機の界面が形成されるので、金属ナノ粒子のみの膜が形成される場合に比べて密着力が強くなる。
【００４７】
すなわち、有機ＴＦＴ２とソース配線３（ドレイン配線４）との接合の観点から、有機ＴＦＴ２とソース配線３（ドレイン配線４）との接合部分は、導電性ポリマーを含有することが好ましい。
【００４８】
導電性（電気的性能）の観点から検討すると、導電性ポリマーのみの膜に比べて金属ナノ粒子を混合させた膜は電気伝導率が大きくなる。また、導電性ポリマーに対する金属ナノ粒子の比率が大きくなるほど電気伝導率が大きくなる。
【００４９】
すなわち、図３に図示したソース配線３（ドレイン配線４）は、有機ＴＦＴ２（フレキシブルフィルム１）とのコンタクトの観点から、有機ＴＦＴ２（フレキシブルフィルム１）との接合部分では、導電性ポリマーの含有比率が高くされており、電気的な接合状態が確保されつつ、強固な接合状態が実現されている。
【００５０】
一方、良好な電気的性能を確保するという観点から、有機ＴＦＴ２（フレキシブルフィルム１）からの厚みが大きくなるほど金属ナノ粒子の含有比率が高くされており、ソース配線３（ドレイン配線４）は厚み方向の上方になるほど電気伝導率が大きくなり、良好な電気的性能が確保されている。
【００５１】
（導電性パターン形成システム（装置）の説明）
次に、本発明の第１実施形態に係る導電性パターン形成システム（装置）について説明する。図４は、本発明の第１実施形態に係るパターン形成システムの全体構成図である。
【００５２】
同図に示す導電性パターン形成システム１０は、フラットベッドタイプであり、先に説明したインク混合法が適用される。
【００５３】
図４に示す導電性パターン形成システム１０は、フレキシブルフィルム１が載置されるステージ３０、ステージ３０に載置されたフレキシブルフィルム１を吸着保持するための吸着チャンバー４０、フレキシブルフィルム１に向けて各機能性液体を吐出させるインクジェットヘッド５０‐１，５０‐２，５０‐３，５０‐４，５０‐５を含んで構成されている。
【００５４】
なお、以下の説明において、インクジェットヘッド５０‐１，５０‐２，５０‐３，５０‐４，５０‐５を区別することなく、「インクジェットヘッド５０」と記載することがある。
【００５５】
ステージ３０は、フレキシブルフィルム１の最大幅よりも広い幅寸法を有しており、図示しない移動機構により水平方向に自在に移動可能に構成されている。移動機構としては、例えば、ラックアンドピニオン機構、ボールネジ機構等を用いることができる。
【００５６】
ステージ制御部（図４中不図示、図５に符号４３を付して図示）を用いて、該移動機構の動作を制御することにより、ステージ３０を所望の位置に移動させることができる。図４に図示した白抜き矢印線は、ステージ３０の移動可能方向を表している。
【００５７】
インクジェットヘッド５０は、フレキシブルフィルム１（ステージ３０）とのクリアランスが一定になるように不図示の支持部材により支持される。なお、フレキシブルフィルム１（ステージ３０）を固定させ、インクジェットヘッド５０をフレキシブルフィルム１のパターン形成面１Ａと平行な水平面内で移動させてもよいし、フレキシブルフィルム１（ステージ３０）及びインクジェットヘッド５０の両方を水平面内において移動させてもよい。
【００５８】
図４に示すステージ３０は、フレキシブルフィルム１の保持面３０Ａに多数の吸引穴３１が形成されている。ステージ３０のフレキシブルフィルム１の保持面３０Ａの反対側面３０Ｂには吸着チャンバー４０が設けられており、この吸着チャンバー４０がポンプ（図４中不図示、図５に符号４１を付して図示）によって真空吸引され、ステージ３０上のフレキシブルフィルム１が吸着保持される。
【００５９】
また、ステージ３０はヒータ（図４中不図示、図５に符号４４を付して図示）が内蔵されており、ヒータ制御部（図４中不図示、図５に符号４２を付して図示）による制御によって、ステージ３０に吸着保持されたフレキシブルフィルム１が予め設定された範囲の温度となるように加熱処理をすることが可能となっている。
【００６０】
図４に示すインクジェットヘッド５０‐１から５０‐５のそれぞれは、機能性液体タンク（図４中不図示、図５に符号６０‐１から６０‐５を付して図示）のそれぞれから導電性ポリマー及び金属ナノ粒子の含有比率が異なる機能性液体が供給され、フレキシブルフィルム１のパターン形成面１Ａに機能性液体を吐出させて、所定のパターンを形成する。
【００６１】
例えば、インクジェットヘッド５０‐１は導電性ポリマーの含有比率が１００％、金属ナノ粒子の含有比率が０％の第１機能性液体を吐出させ、インクジェットヘッド５０‐２は導電性ポリマーの含有比率が８０％、金属ナノ粒子の含有比率が２０％の第２機能性液体を吐出させ、インクジェットヘッド５０‐３は導電性ポリマーの含有比率が６０％、金属ナノ粒子の含有比率が４０％の第３機能性液体を吐出させ、インクジェットヘッド５０‐４は導電性ポリマーの含有比率が４０％、金属ナノ粒子の含有比率が６０％の第４機能性液体を吐出させ、インクジェットヘッド５０‐５は導電性ポリマーの含有比率が２０％、金属ナノ粒子の含有比率が８０％の第５機能性液体を吐出させることができる。
【００６２】
図４には、導電性ポリマーと金属ナノ粒子との含有比率が異なる５種類のインクジェットヘッド５０‐１からインクジェットヘッド５０‐５を備える態様を示したが、インクジェットヘッド５０は３種類以上であればよい。
【００６３】
図４に示すインクジェットヘッド５０には、圧電方式、サーマル方式、コンティニュアス方式など各種方式を適用することができる。圧電方式はノズルと連通する圧力室を構成する壁に圧電素子を備え、圧電素子のたわみ変形により圧力室を変形させて、圧力室内の液体をノズルから吐出させる方式である。
【００６４】
サーマル方式は液室内の液体を加熱し、該液体の膜沸騰現象を利用してノズルから液体を吐出させる方式である。また、インクジェットヘッド５０のノズル配置には、複数のノズルを一例に並べた一列配置や、二列の千鳥状に並べた千鳥配置、二次元状に並べたマトリクス配置などがある。
【００６５】
図５は、図４に示す導電性パターン形成システム１０のブロック図である。同図に示すように、機能性液体タンク６０‐１，６０‐２，６０‐３，６０‐４，６０‐５は、所定の液体流路（チューブ）を介してそれぞれインクジェットヘッド５０‐１，５０‐２，５０‐３，５０‐４，５０‐５と連通され、導電性ポリマー及び金属ナノ粒子の含有比率が異なる機能性液体は、機能性液体タンク６０‐１，６０‐２，６０‐３，６０‐４，６０‐５からそれぞれに対応するインクジェットヘッド５０‐１，５０‐２，５０‐３，５０‐４，５０‐５へ送液される。
【００６６】
ステージ３０の保持面３０Ａに保持されるフレキシブルフィルム１には、吸着チャンバー４０を介してポンプ４１から吸着圧力が付与される。すなわち、フレキシブルフィルム１を保持したステージ３０は、インクジェットヘッド５０‐１，５０‐２，５０‐３，５０‐４，５０‐５の機能性液体の吐出に対応して、ステージ制御部４３によって移動が制御される。
【００６７】
ステージ３０に内蔵されたヒータ４４は、フレキシブルフィルム１の設定温度に応じて、ヒータ制御部４２により加熱量が制御される。詳細は後述するが、フレキシブルフィルム１の温度が所定範囲に維持されることで、フレキシブルフィルム１上における機能性液体の濡れ広がりが抑制され、好ましい微細幅を有する導電性パターンが形成されうる。
【００６８】
乾燥処理部７０は、フレキシブルフィルム１上に重ね打ちされた複数の機能性液体を加熱して、溶媒成分を完全に蒸発させる全乾燥（全硬化）処理が行われる。溶媒成分が完全に蒸発すると、導電性ポリマーが持つ本来の電気的性能が発揮されるとともに、金属ナノ粒子の含有比率に応じた電気的性能が発揮される。
【００６９】
また、金属ナノ粒子（Ａｇナノ粒子）が１００％の機能性液体が用いられる場合には、金属ナノ粒子のみでネッキングされることで、金属粒子が持つ本来の電気的性能が発揮される。Ａｇナノ粒子がネッキングされるには、乾燥処理部７０の処理温度は１５０℃から２２０℃とされ、加熱処理時間は１時間以上とされる。
【００７０】
一方、フレキシブルフィルム１のガラス転移点を超えないように、乾燥処理部７０の処理温度は制御される。例えば、フレキシブルフィルム１の材料にＰＥＴが適用される場合には、ＰＥＴのガラス転移点は６９℃であるので、この温度を超える加熱処理温度が設定される場合には、加熱処理を瞬時（例えば、数秒）に行いフレキシブルフィルム１へのダメージを抑制しなければならない。
【００７１】
かかる場合には、加熱に代わり、又は加熱と併用して光照射を行う態様が好ましい。例えば、ハロゲンランプなどを使用した可視光のラピッドサーマルアニール（ＲＴＡ）や、赤外線照射、紫外線照射、電子線照射、レーザ照射などが有効である。
【００７２】
また、インクジェットヘッド５０のノズルの乾燥を防止する観点から、インクジェットヘッド５０の周囲における湿度を６０％以上、好ましくは７０％以上とするとよい。
【００７３】
図５に符号１１を付して図示した構成は、不活性ガスを充填可能な処理室であり、不図示の不活性ガス充填口、排出口、不活性ガス濃度検出部等が設けられている。かかる処理室１１は、インクジェットヘッド５０、ステージ３０などが一体的に収容され、金属ナノ粒子として銅が適用される場合に不活性ガスが充填される。
【００７４】
図６は、図４及び図５に示す導電性パターン形成システム１０の制御系の概略構成を示すブロック図である。図６に示すように、導電性パターン形成システム１０はシステム制御部７２によって各部が統括制御されるように構成されている。
【００７５】
システム制御部７２は、パターンデータ取得部７４、入出力インターフェース（入出力Ｉ／Ｆ）７６、温度センサ７８、情報取得部８０から得られた各種入力情報（入力信号）を取得すると、該入力情報に対応するシステム各部への指令信号を生成し、当該システム各部へ指令信号を送出する。
【００７６】
また、システム制御部７２は、メモリ８２からのデータの読み出し及びメモリ８２へのデータの書き込みを制御するメモリコントローラとして機能している。なお、図６におけるメモリ８２は、データが一時記憶される一時記憶部、所定の処理が施されたデータを記憶する記憶部、演算等の処理領域、制御パラメータやシステムパラメータが格納されるパラメータ格納部等がまとめて図示されている。
【００７７】
パターンデータ取得部７４を介して、導電性パターンのパターンデータが取得されると、該パターンデータはメモリ８２（一次記憶メモリ）に記憶され、不図示の信号処理部によって機能性液体のドットデータに変換される。
【００７８】
該ドットデータが吐出制御部８４へ送られると、吐出制御部８４においてドットデータからインクジェットヘッド５０に印加される駆動電圧が生成され、該駆動電圧はインクジェットヘッド５０へ印加される。
【００７９】
入出力インターフェース７６は、システムの動作モードの設定、各種パラメータが入力される手段であるとともに、データ等の出力手段である。入力手段の具体例として、キーボード、タッチパネル式ディスプレイ装置、マウス、ジョイスティック等が挙げられる。また、出力手段として、所定の規格に適用した出力端子（例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）端子）が挙げられる。
【００８０】
図６に示す温度センサ７８は、システム各部の温度を検出する複数の温度センサが含まれる。例えば、ステージ３０の保持面３０Ａ（フレキシブルフィルム１）の温度を検出する温度センサ、インクジェットヘッド５０の環境温度を検出する温度センサなどが挙げられる。また、図示は省略するが、インクジェットヘッド５０の環境湿度を検出する湿度センサを備えている。
【００８１】
チャンバー制御部８６は、システム制御部７２の指令信号に応じて、吸着チャンバー４０（ポンプ４１）の動作を制御する。例えば、情報取得部８０からフレキシブルフィルム１の情報（厚み情報、材料情報等）が取得されると、システム制御部７２は該フレキシブルフィルム１の情報に応じて吸着圧力を求め、吸着圧力の指令信号をチャンバー制御部８６へ送出する。チャンバー制御部８６は、該指令信号に応じてポンプ４１の回転数等を制御する。
【００８２】
ヒータ制御部４２は、システム制御部７２の指令信号に応じてステージ３０に内蔵されたヒータ４４の加熱量を制御する。例えば、温度センサ７８によって取得されたステージ３０の保持面３０Ａの温度情報に応じて、ステージ３０の保持面３０Ａの温度が所定範囲となるようにヒータ４４の動作が制御される。
【００８３】
乾燥制御部８８は、システム制御部７２の指令信号に応じて乾燥処理部７０の動作を制御する。上述したように、乾燥処理部７０には、「加熱」、「光照射」、「加熱及び光照射」の態様があり、情報取得部８０から取得されるフレキシブルフィルム１の情報、機能性液体の情報に応じて「加熱」、「光照射」、「加熱及び光照射」が制御される。
【００８４】
（導電性パターン形成方法のフローチャート）
図７は、本発明の実施形態に係る導電性パターン形成方法の流れを示すフローチャートである。同図に示すように、導電性パターン形成方法が開始されると（ステップＳ１０）、基材情報（フレキシブルフィルム１の情報）、機能性液体の情報等の各種情報が取得され（ステップＳ１２）、各種情報に基づいてヒータ４４（図４参照）の加熱温度等の各種設定がされる（ステップＳ１４）。
【００８５】
次に、パターンデータ取得部７４（図６参照）により、導電性パターンのデータが取得されると（図７のステップＳ１６）、吐出データ（ドットデータ、駆動電圧）が生成される（ステップＳ１８）。
【００８６】
さらに、基材（フレキシブルフィルム１）の加熱が開始され（ステップＳ２０）、基材が所定の温度に達すると、傾斜組成パターン（導電性パターン）形成工程が実行される（ステップＳ２２）。なお、傾斜組成パターン形成工程の詳細は後述する。
【００８７】
傾斜組成パターン形成工程（ステップＳ２２）によって、基材上に傾斜組成を有する導電性パターンが形成されると、ステップＳ２４に進み、全乾燥処理（全硬化処理）工程が実行される。全乾燥処理工程（ステップＳ２４）によって導電性ポリマーの導電性能が発現され、かつ、金属ナノ粒子が結晶化されると、ヒータ４４による基材の加熱が停止され（ステップＳ２６）、当該導電性パターン形成は終了される（ステップＳ２８）。
【００８８】
図８（ａ）から（ｃ）は、図７のステップＳ２２に示した傾斜組成パターン形成工程を模式的に図示した説明図であり、図３に図示した第１機能性液体３Ａから第５機能性液体３Ｅが用いられる態様が図示されている。
【００８９】
図８（ａ）には、インクジェットヘッド５０‐１から第１機能性液体３Ａを吐出させて（吐出方向を矢印線により図示）、第１機能性液体３Ａによるパターン（層）が形成されている状態が図示されている。
【００９０】
第１機能性液体３Ａによるパターンが形成されると、該パターンは半乾燥状態（半硬化状態）とされる。半乾燥状態とは、第１機能性液体３Ａ中の溶媒成分を完全には蒸発しない程度に乾燥させた状態であり、具体的には、第１機能性液体３Ａの溶媒成分を完全に蒸発するように乾燥させるとき（全乾燥・全硬化）に与えるエネルギーよりも少ないエネルギーを与えて乾燥を行う。
【００９１】
かかる半乾燥処理は、図５、６の乾燥処理部７０を用いてもよいし、他の構成を適用してもよい。他の構成の例として、ヒータによる加熱、加熱風、乾燥風等の吹き付けなどが挙げられる。
【００９２】
図８（ｂ）に示すように、第１機能性液体３Ａのパターン上に重ねて、インクジェットヘッド５０‐２から第２機能性液体３Ｂが吐出される。第１機能性液体３Ａ上に第２機能性液体３Ｂによる層が形成されると、半乾燥状態の第１機能性液体３Ａと第２機能性液体３Ｂとの境界近傍において拡散が生じる。
【００９３】
第１機能性液体３Ａによるパターンを半乾燥状態にすることで、次の工程において第１機能性液体３Ａによるパターンに重ね打ちされる第２機能性液体３Ｂとの境界近傍において、導電性モノマー及び金属ナノ粒子の拡散が生じ、最初に形成されたパターンと重ね打ちされたパターンとの密着性がより強固になる。
【００９４】
一方、第１機能性液体３Ａによるパターンと第２機能性液体３Ｂによるパターンとは、全体として混合液体を構成するのではなく、境界近傍以外では第１機能性液体３Ａの組成と第２機能性液体３Ｂの組成が維持される。
【００９５】
さらに、第２機能性液体３Ｂを半乾燥状態とした後に、インクジェットヘッド５０‐３から第２機能性液体３Ｂのパターン上に第３機能性液体３Ｃを吐出させる。さらに、第３機能性液体３Ｃを半乾燥状態とした後に、インクジェットヘッド５０‐４からから第３機能性液体３Ｃのパターン上に第４機能性液体３Ｄを吐出させ、第４機能性液体３Ｄを半乾燥状態とした後に、図８（ｃ）に示すように、インクジェットヘッド５０‐５からから第４機能性液体３Ｄのパターン上に第５機能性液体３Ｅを吐出させる。
【００９６】
このようにして、第１機能性液体３Ａから第５機能性液体３Ｅを順次重ね合わせて、所定の傾斜組成を有する導電性パターンが形成される。その後、図７の全乾燥処理工程（ステップＳ２４）に進み、当該導電性パターンを完全に硬化させる。
【００９７】
以上説明したように、本実施形態に示したインク混合法によれば、インクジェットヘッド５０に充填される機能性液体の段階で、導電性ポリマー及び金属ナノ粒子は充分に拡散混合されているため、機能の傾斜の変化の精度が高い傾斜機能材料を作成することができる。また、後述する描画混合法と比較すると、２種類の機能性インクを拡散混合する時間が不要となるため、プロセス時間が短くて済むという利点がある。
【００９８】
なお、各機能性液体のパターン（層）を形成する際に、複数回にわたって基材とインクジェットヘッド５０‐１から５０‐５とを相対移動させて、１回の相対移動において間歇打滴を行ってドットを離散的配置させ、後からの相対移動において該離散的に配置されたドット間を埋めるように構成してもよい。
【００９９】
かかる態様では、各層を構成するドット（機能性液体）の着弾干渉が防止され、各層の形状の変形が防止される。また、各層の変形に起因するコーヒー染み（コーヒーリング）の発生が防止される。
【０１００】
本実施形態では、導電性ポリマーのみの層を一層形成し、導電性ポリマー及び金属（銀）ナノ粒子との混合層を４層形成したが、層数は４層に限定されるものではなく、導電性ポリマー及び金属ナノ粒子の混合比率が傾斜されるように、それぞれの機能性液体を積層できれば層数は限定されない。なお、形成する層の数と同じ数のインクタンクとインクジェットヘッドを用意する必要がある。
【０１０１】
また、所定の傾斜組成が実現されれば、各層の厚みは均一でなくてもよく、層毎に厚みが異なる態様も可能である。
【０１０２】
〔組成傾斜パターン形成の具体例説明〕
次に、本発明の実施形態に係る導電性パターン形成方法（システム）に適用される機能性液体について詳細に説明する。
【０１０３】
本例に示す導電性パターン形成方法（システム）に適用される機能性液体（第１機能性液体）は、導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ）を低沸点溶媒（質量比から計算された沸点が７５℃以上１０５℃以下の溶媒）と、高沸点溶媒（質量比から計算された沸点が１９０℃以上２９０℃以下の溶媒）との混合溶媒に分散させている。
【０１０４】
具体的には、低沸点溶媒としてニトロメタン（沸点１００℃）、高沸点溶媒として炭酸プロピレン（沸点２４０℃）が適用される。低沸点溶媒の他の例として、水（沸点１００℃）、エタノール（沸点７８．４℃）、イソプロピルアルコール（沸点８２．４℃）、アセトニトリル（沸点８２℃）が挙げられる。
【０１０５】
また、高沸点溶媒の他の例として、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（沸点１９６℃）、プロピレンカーボネート（沸点２４０℃）、グリセリン（沸点２９０℃）が挙げられる。
【０１０６】
ここで、１気圧下における、複数の溶媒が混合された混合溶媒の沸点は、次式（１）により求められる。
【０１０７】
Ｔｂ＝Σ（Ｗｉ×Ｔｉ）  …（１）
なお、Ｗｉ＝（ｉ番目の溶媒の質量／全溶媒の質量）であり、Ｔｉはｉ番目の溶媒単体の沸点である。
【０１０８】
例えば、全溶媒の質量に対する質量がＷ１、単体の沸点がＴ１の溶媒１と、全溶媒の質量に対する質量がＷ２、単体の沸点がＴ２の溶媒２との混合溶媒の沸点Ｔｂ１２は、次式（２）により求められる。
【０１０９】
Ｔｂ１２＝（Ｗ１×Ｔ１）＋（Ｗ２×Ｔ２）  …（２）
また、上記溶媒１及び溶媒２と全溶媒の質量に対する質量がＷ３、単体の沸点がＴ３の溶媒３が含まれる混合溶媒の沸点Ｔｂ１２３は、次式（３）により求められる。
【０１１０】
Ｔｂ１２３＝（Ｗ１×Ｔ１）＋（Ｗ２×Ｔ２）＋（Ｗ３×Ｔ３）  …（３）
すなわち、各溶媒の沸点値Ｔｉに、該溶媒の全溶媒中における質量分率Ｗｉを乗じて得た値を求め、それらを足した総和として混合溶媒の沸点が求められる。このようにして得られる値によって、機能性液体中の溶媒の揮発の程度を見積もることができる。
【０１１１】
また、金属ナノ粒子（Ａｇナノ粒子）を含む機能性液体（第２から第５機能性液体）は、低沸点溶媒としてアセトニトリル（沸点８２℃）、高沸点溶媒としてジエチレングリコールモノエチルエーテル（沸点１９６℃）を含有し、さらに、中沸点溶媒としてシクロヘキサン（沸点１５６℃）を含有している。
【０１１２】
ここで、中沸点溶媒とは質量比から計算された沸点が１０５℃を超え１９０℃未満の溶媒であり、シクロヘキサンはインクジェット方式に適用される液体に好適に用いられる溶媒であり、良好な溶質の溶解性能を有する無色透明の溶媒である。
【０１１３】
〔導電性パターン形成における諸条件の説明〕
次に、機能性液体による導電性パターン形成における諸条件について詳細に説明する。
【０１１４】
インクジェット方式による良好な吐出性能を得るために、機能性液体は高沸点溶媒を含有している。したがって、吐出の際の機能性液体の溶媒の蒸発によるインクジェットヘッド５０に具備されるノズルの乾燥が防止され、ノズル近傍の機能性液体の粘度上昇による吐出異常（吐出方向の異常、吐出量の異常）や、ノズル詰まりによる不吐出の発生が回避される。
【０１１５】
次に、基材（図１のフレキシブルフィルム１）の温度条件、機能性液体の溶媒の条件、基材上のドット間ピッチの条件、機能性液体を重ね打ちする際の条件について説明する。
【０１１６】
上記諸条件は、基材上に機能性液体（ここでは、金属ナノ粒子を含有していないポリマー液体が使用されている。）の１ドット幅の直線状のパターンを形成し、当該パターンの形状の顕微鏡写真を撮像し、その撮像画像に基づきジャギーの発生の有無、バルジの発生の有無、パターン幅等を評価している。
【０１１７】
評価実験に用いたシステムは以下のとおりである。
【０１１８】
ヘッドシステム：ＤＭＰ−２８３１（FUJIFILM Dimatix社製）
インクジェットヘッド：ＤＭＣ−１１６１０
吐出周波数：４キロヘルツ
吐出速度：６ミリメートル毎秒
機能性液体の調製は以下のとおりである。
【０１１９】
分子量２００００のポリマー（高分子量ポリマー）：５％
アセトニトリル（沸点が８２℃の低沸点溶媒）：４５％
シクロヘキサノン（沸点が１５６℃の中沸点溶媒）：３０．９５％
プロピレンカーボネート（炭酸プロピレン）（沸点が２４０℃の高沸点溶媒）：１９％
界面活性剤（表面張力調整剤）：０．０５％
ここで、ポリマーの分子量が２００００の場合は良好な吐出が実現されるが、ポリマーの分子量が大きくなると吐出特性が悪くなり、分子量が５００００を超えると（例えば、分子量６００００）、インクジェット方式による吐出が困難になることが実験により明らかになっている。
【０１２０】
したがって、インクジェット方式による吐出性能の観点から、ポリマーの分子量を２００００とした。また、高分子量のポリマーの質量比率を小さくすると、吐出性能が良化し、ノズルの乾燥が回避され、オープンタイム（最後の吐出タイミングからノズルが乾燥して正常な吐出ができなくなるまでの時間）が長くなる。
【０１２１】
高分子量ポリマーの質量比率を１０重量％以上とすると正常吐出がされない場合がありうるので、高分子量ポリマーの質量比率は５質量％とした。先に述べたように、かかる実験における機能性液体は、金属微粒子を含有していないが、導電性ポリマーと金属ナノ粒子を含有する機能性液体を用いた場合にも同様の結果を得ることができる。
【０１２２】
金属ナノ粒子は、ラウリルアミンなどの分散剤を使用すればシクロヘキサノン（沸点１５６℃）に分散可能である。ポリマーとして、先に説明した導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ）が用いられる場合は、（ポリ）エチレングリコールなどのポリマーとのブロック共重合体とすることにより、ニトロメタン（沸点８２℃）と炭酸プロピレン（沸点２４０℃）の混合液に、安定に分散することが可能である。
【０１２３】
シクロヘキサンノン（沸点１５６℃）、ニトロメタン、炭酸プロピレンは極性溶媒であり、いずれも可溶であり、金属ナノ粒子とＰＥＤＯＴが分散した、低沸点溶媒と高沸点溶媒を含む機能性液体は、上記した調製に基づいて作製可能である。
【０１２４】
すなわち、上記した機能性液体として、金属ナノ粒子とＰＥＤＯＴの両方が分散して、低沸点溶媒と高沸点溶媒を含む液体は作製可能であり、かかる機能性液体を用いた場合にも同様の結果が得られることは明らかである。
【０１２５】
図９（ａ），（ｂ）は、インクジェットヘッド５０から吐出された機能性液体の液滴１０２の直径Ｄ１と、フレキシブルフィルム（基材）１上に形成されたドット１０４の直径Ｄ２との関係を示す説明図であり、図９（ａ）は、フレキシブルフィルム１の側面側から見た図であり、図９（ｂ）は、フレキシブルフィルム１をインクジェットヘッド５０側から見た図である。
【０１２６】
図９（ａ）に示す機能性液体の液滴１０２の直径Ｄ１は、該液滴１０２を球形状と仮定して、吐出体積に基づいて算出される値である。液滴１０２がフレキシブルフィルム１上に着弾すると、液滴１０２はフレキシブルフィルム１上で濡れ広がり、形状が安定した後のドット１０４の直径Ｄ２は、飛翔中の液滴１０２の直径Ｄ１の約２倍（Ｄ２≒２×Ｄ１）となる。また、ここでいうドット間ピッチＷは、隣接するドット１０４の中心間距離である。
【０１２７】
（基材の温度の条件）
図１０は、基材（図９のフレキシブルフィルム１）の温度とパターン幅との関係を示すグラフである。同図に示すように、基材の温度を室温（２５℃）から徐々に上げると、パターン幅が減少することが把握される。
【０１２８】
すなわち、基材の温度を４５℃以上とすることで、基材と機能性液体との接触線の固着が促進され、パターン幅の微細化が可能となる。また、基材の表面温度を６０℃以上とすることで、よりパターン幅の微細化が促進される。
【０１２９】
（溶媒の沸点の条件）
図１１は、沸点が異なる複数種類の溶媒が混合された混合溶媒における、質量比から計算された沸点（揮発性、上記式（１）から（３）のいずれかにより計算された沸点）と、導電性パターンの幅との関係を示すグラフである。
【０１３０】
上記した機能性液体の調製を変更し、高沸点溶媒、中沸点溶媒、低沸点溶媒の質量比を変更し、この変更の影響を考察する。なお、基材の温度は室温（２５℃）とした。
【０１３１】
同図における混合溶媒の沸点がＴ１℃の場合は、上記した質量比の高沸点溶媒（１９質量％）、中沸点溶媒（３０．９５質量％）、低沸点溶媒（４５質量％）を含有した機能性液体が用いられている。
【０１３２】
一方、溶媒の沸点がＴ２℃の場合（Ｔ１℃の沸点を有する上記混合溶媒の高沸点溶媒及び低沸点溶媒に代わり中沸点溶媒が混合された中沸点溶媒のみを含む場合）は、混合溶媒の沸点がＴ１℃の場合と比較してパターン幅が増加していることが把握される。
【０１３３】
また、混合溶媒の沸点がＴ３℃の場合（Ｔ１℃の沸点を有する上記混合溶媒の低沸点溶媒に代わり中沸点溶媒が混合された場合）は、溶媒の沸点がＴ２℃の場合と比較してさらにパターン幅が増加していることが把握される。
【０１３４】
すなわち、揮発性（質量比より計算した混合溶媒の沸点）とパターン幅とは相関しており、低沸点溶媒の混合より（混合溶媒の沸点がより低い場合に）、パターン幅が大きく減少していることが把握される。
【０１３５】
これは、基材（図１に図示したフレキシブルフィルム１）に着弾したドットは、エッジ部から溶媒の蒸発が起こるため、低沸点溶媒の蒸発によりエッジ部における溶質成分（コンテンツ）の濃度が高くなり、該溶質成分が基材に固定され、ドットの広がりが抑えられるためと考えられる。
【０１３６】
（ドット間ピッチの条件）
次に、ドット間ピッチＷ（図９参照）について説明する。図１２は、ドット間ピッチＷとパターン幅との関係を示すグラフであり、図１３（ａ）から（ｇ）は、パターンの平面形状（顕微鏡写真）を示す説明図である。
【０１３７】
基材の温度を６０℃とし、ドット間ピッチＷは吐出液滴の直径Ｄ１の２分の１からドットの直径Ｄ２を超えるまで定量的に変えている。なお、吐出液滴の直径Ｄ１の例として２０マイクロメートル、基材に形成されるドットの直径Ｄ２の例として６０マイクロメートルとすることができる。
【０１３８】
図１２に示すように、ドット間ピッチＷを広げることでパターン幅が減少することが把握される。一方、図１３（ｆ）に示すパターンが形成された「ドット間ピッチＷ≒ドットの直径Ｄ２」の条件では、ジャギーの発生が把握される。
【０１３９】
また、図１３（ｇ）に示すパターンが形成された「ドット間ピッチＷ＞ドットの直径Ｄ２」の条件では、パターン切れ（パターンがつながっていない状態）の発生が把握される。
【０１４０】
なお、図１３（ｅ）に示すパターンが形成された「ドット間ピッチＷがドットの直径Ｄ２」よりもやや小さい条件では、パターンのエッジに厚みが薄くなる部分が存在するものの、パターンにジャギーは発生していないことが把握される。
【０１４１】
他方、ドット間ピッチＷを吐出液滴の直径Ｄ１以下（Ｗ≦Ｄ１）まで狭めると、図１３（ａ）に示すようにパターン幅が太く、かつ、不均一となり、また、図９（ｂ）に示すようにパターン幅が太くなり、好ましい微細パターンとはならない。
【０１４２】
ドット間ピッチＷを小さくすると（パターンのドット密度を高くすると）、パターンの単位長さあたりの液量（液体積）が増えるためにパターンの幅が太くなる。したがって、パターン幅をより微細化させるためにはドット間ピッチＷを大きくして単位長さあたりの液量を少なくするとよい。
【０１４３】
一方、ドット間ピッチＷを大きくし過ぎると、隣接するドット同士が離れてしまい、パターン切れが発生する可能性がある（図１３（ｇ）参照）。ドット間ピッチＷが吐出液滴の直径Ｄ１を超える値（Ｗ＞Ｄ１）とすることでパターンの単位長さあたりの液滴量を抑えつつ、ドット間ピッチＷが吐出液滴の直径Ｄ１を超える値となっても、ドット間ピッチＷをドットの直径Ｄ２未満とすることで隣接するドット同士を確実につなげることが可能となる。
【０１４４】
例えば、ノズルの直径が２１マイクロメートルの場合に吐出液滴の直径Ｄ１は２５マイクロメートル程度になると推測されるので、ドット間ピッチＷは２５マイクロメートルを超える値とされる。
【０１４５】
一方、パターン幅が不均一になる原因はバルジが発生しているためと考えられる。より高密度に描画を行うとバルジの発生が顕著に現れる。例えば、吐出周波数が１キロヘルツ以上の場合は、バルジが不均一な間隔で発生するので、吐出方向、吐出量の微小な揺らぎや、基板の不規則な微小凹凸の存在により、その不均一な位置を基点としてパターン幅が局所的に大きくなることで、バルジが発生すると考えられる。
【０１４６】
すなわち、ドット間ピッチＷが、吐出液滴の直径Ｄ１を超え、かつ、ドットの直径Ｄ２未満となって隣接するドットが重なるように、ドット間ピッチＷ、吐出液滴の直径Ｄ１、ドットの直径Ｄ２の関係が、次式（４）の関係を満たし、適切なドット間ピッチＷが選択されることで、図１３（ｃ）から（ｅ）に示すように、良好な平面形状を有する微細パターンを形成しうる。
【０１４７】
Ｄ１＜Ｗ＜Ｄ２  …（４）
特に、ドット間ピッチＷをドットの直径Ｄ２の２分の１以下とすることで（Ｗ≦Ｄ２／２）、より好ましい微細積層パターンを形成しうる。
【０１４８】
（ドット（パターン）平坦化、重ね打ちの条件）
次に、ドット（パターン）の平坦化、重ね打ちについて説明する。図１４（ａ）から（ｃ）の上段に示す平面形状は、顕微鏡写真の画像であり、下段に示す立体形状は形状測定マイクロスコープによる画像を模式的に図示したものである。
【０１４９】
図１４（ａ）は、重ね打ちされていない（単層の）機能性液体のパターンの平面形状を示す図であり、該機能性液体は低沸点溶媒が４５質量％、中沸点溶媒が３０．９５質量％、高沸点溶媒が１９質量％混合されており、基材（図１に図示したフレキシブルフィルム１）が加熱されて、表面温度が６０℃に維持されている。
【０１５０】
図１４（ａ）に図示された機能性液体のパターンは、微細化は実現されているものの、微細電気配線として所定のインピーダンス（抵抗値）を得るための膜厚（ｄ１）が不足している。
【０１５１】
図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に図示した重ね打ちされていない機能性液体のパターン上に、上記した溶媒混合比率を有する機能性液体を重ね打ちした場合のパターンが図示されている。同図に示すように、パターンの微細な幅がほぼ維持されつつ、膜厚が約２倍（ｄ１×２）となっている。
【０１５２】
図１４（ｃ）は、図１４（ａ）に図示した重ね打ちされていない機能性液体のパターン上に、上記した溶媒混合比率を有する機能性液体を３回重ね打ちした場合のパターンが図示されている。同図に示すように、パターンの幅がほぼ維持されつつ、膜厚は重ね打ちされていない場合の膜厚に重ね打ち数を乗じた値とはならないものの、単層の膜厚の約３倍（ｄ１×３）となっている。
【０１５３】
すなわち、上記した溶媒混合比率を有する機能性液体を複数回重ね打ちして、膜厚を積み重ねることで、所望の膜厚を有する導電性パターンを形成しうる。なお、本例に示す導電性パターンの形成方法では、重ね打ちされる機能性液体の導電性ポリマーと金属ナノ粒子との含有比率が異なっているものの、上記した溶媒混合比率を適用することで、機能性液体の重ね打ちにより所定の厚みを得ることができるといえる。
【０１５４】
なお、機能性液体のパターンを重ね打ちして厚みをかせぐには、ドットの乾燥（溶媒の蒸発）が最適化され、少なくとも基材上に最初に形成されるパターン（ドット）がある程度平坦化される必要がある。
【０１５５】
図１５（ａ）から（ｃ）は、混合溶媒の揮発性がドット（パターン）の表面形状に及ぼす影響を示す説明図である。図１５（ａ）は、上記した低沸点溶媒が４５質量％、中沸点溶媒が３０．９５質量％、高沸点溶媒が１９質量％混合される混合溶媒（図１１に示す沸点Ｔ１℃の混合溶媒）が用いられた機能性液体が使用されたドットの立体形状を表している。同図に示すドット１００Ａは、極端な凹凸が生じていない。
【０１５６】
図１５（ｂ）は、沸点Ｔ１℃の混合溶媒における高沸点溶媒及び低沸点溶媒に代わり、中沸点溶媒を添加した溶媒（図１１に示す沸点がＴ２℃の中沸点溶媒のみ）が用いられた機能性液体によるドットの立体形状を表している。同図に示すドット１００Ｂは、端部に極端な凹凸が生じており（丸により囲まれた部分）、いわゆるコーヒー染み現象が生じている。
【０１５７】
図１５（ｃ）は、高沸点溶媒が１９質量％、中沸点溶媒が７５．９５質量％混合される混合溶媒（図１０に示す沸点がＴ３℃の混合溶媒）が用いられた機能性液体が使用されたドットの立体形状を表している。同図に示すドット１００Ｃは、図１５（ａ）に示すドット１００Ａと同様に極端な凹凸が生じていない。
【０１５８】
基材上のドットにおける溶媒の蒸発は、基材とドットと気体との境界からが起こる。溶媒の蒸発によりドットの中心からドットの端部へ対流が発生し、この対流によりポリマー成分が運ばれることでドットの端部においてポリマー成分の局在が起こり、乾燥後にドットの端部が凸形状となる。
【０１５９】
一方、機能性液体に高沸点溶媒を含有することで、基材とドットと気体（大気）との境界からの蒸発の速度が小さくなり、ドットの中心からドットの端部への対流も小さくなり、乾燥後にドットの平坦化がなされる。
【０１６０】
（機能性液体の積層条件）
図１６（ａ）から（ｅ）は、積層化された機能性液体のパターンの平面形状を示す説明図である。
【０１６１】
図１６（ａ）は、ドット間ピッチＷを吐出液滴の直径Ｄ１と略同一（Ｗ≒Ｄ１）とした場合のパターン形状であり、積層された機能性液体（ドット）がパターンの幅からはみ出し、局所的にパターン幅が太くなるバルジが発生することがある。
【０１６２】
図１６（ｂ）から（ｄ）は、ドット間ピッチＷを吐出液滴の直径Ｄ１を超えドットの直径Ｄ２未満（Ｄ１＜Ｗ＜Ｄ２）とした場合であり、良好な微細積層パターンが形成される。特に、図１６（ｂ）に示すように、ドット間ピッチＷがドットの直径Ｄ２の２分の１（Ｗ＝Ｄ２／２）となる場合には、より好ましい微細積層パターンを形成しうる。
【０１６３】
なお、図１６（ｄ）に示すように、良好な微細パターンを形成しうる場合でも、ドット間ピッチＷがより広げられると、積層された機能性液体のパターンのエッジに厚みが薄い部分が生じてしまうことがありうる。
【０１６４】
図１６（ｅ）は、ドット間ピッチＷをドットの直径Ｄ２と略同一（Ｗ≒Ｄ２）とした場合であり、図１３（ｆ）と同様にジャギーが発生している。
【０１６５】
すなわち、機能性液体のパターンを積み重ねてしてパターンを形成する場合には、吐出液滴の直径Ｄ１、ドットの直径Ｄ２、ドット間ピッチＷの関係が、上式（４）を満たすことで、好ましい積層パターンが形成される。
【０１６６】
また、ドット間ピッチＷをドットの直径Ｄ２の２分の１以下とすることで（Ｗ≦Ｄ２／２）、より好ましい微細積層パターンを形成しうる。
【０１６７】
また、基材を加熱せずに積層パターンを形成すると、下層を形成する液と上層を形成する液の性質が同じであることにより液が濡れ広がりやすくなり積層パターンの形成が困難になるので、基材を加熱して表面温度を６０℃（室温（２５℃）の２倍を超える温度）に維持することで液の濡れ広がりが抑制され、微細なパターンの幅を維持しつつ積層が可能となる。
【０１６８】
さらに、機能性液体に低沸点溶媒を含有することで、濡れ広がりを抑制する効果を高めることが可能となる。
【０１６９】
以上まとめると、機能性液体に高沸点溶媒を含有することで、吐出の際の機能性液体の溶媒成分の蒸発によるノズル内部の液体の乾燥が防止され、ノズル内部の液体の粘度上昇による吐出異常や、ノズル詰まりによる不吐出が回避され、インクジェット方式による良好な吐出状態を得ることができる。
【０１７０】
また、機能性液体に高沸点溶媒を含有することで、機能性液体を複数回重ね打ちして、所定の膜厚を有するパターンを形成する場合に、ドットの乾燥が最適化され、ドット（パターン）の表面形状が良好になり（より平坦化され）、いわゆる、コーヒー染み現象の発生が抑制される。
【０１７１】
さらに、機能性液体に低沸点溶媒を含有することで、基材上における液滴の溶媒乾燥が促進され、該液滴の濡れ広がりが抑制され、パターン幅の広がりが抑制され、パターンの微細化が可能となる。
【０１７２】
さらにまた、機能性液体によるパターン形成中において、基材を加熱して表面温度を６０℃とすることで、機能性液体の濡れ広がりが防止され、パターンの微細化が可能となる。
【０１７３】
また、積層される機能性液体は、吐出液滴の直径Ｄ１、ドットの直径Ｄ２、ドット間ピッチＷの関係が、上式（４）を満たすことで、好ましい膜厚を有するパターンが形成される。なお、微細パターン形成の観点から重ね打ち数は、２から４程度とすることが好ましい。
【０１７４】
本例では、積層されるパターンの吐出条件を上記のように明示したが、該吐出条件は最初に形成されるパターンの吐出条件とすることができる。また、最初に形成されるパターンの吐出条件と、積層されるパターンの吐出条件とを同一にすることも可能である。
【０１７５】
なお、積層される機能性液体は最初に形成された機能性液体のパターン上に着弾するので、積層される機能性液体のドットの直径Ｄ２は、基材（フレキシブルフィルム１、有機ＴＦ２）と機能性液体（導電性ポリマー）との濡れ性の違いにより、最初に形成されるパターンを構成するドットの直径Ｄ２と異なることがありうるので、積層される機能性液体は基材における濡れ性が考慮される。
【０１７６】
本例では、いわゆるシリアル型のインクジェットヘッドを例示したが、フルライン型のインクジェットヘッドを用いてもよいし、フルライン型インクジェットヘッドを用いたシングルパス方式によるパターン形成も可能である。
【０１７７】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態に係る導電性パターン形成方法（システム）について説明する。
【０１７８】
（導電性パターン形成システム（装置）の説明）
図１７は、本発明の第２実施形態に係る導電性パターン形成システムの全体構成図である。なお、図１７中、図４と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は、省略する。
【０１７９】
図１７に示すパターン形成システム１１０は、図４に図示した導電性パターン形成システム１０の機能性液体を吐出させるインクジェットヘッド５０‐１，５０‐２，５０‐３，５０‐３，５０‐４に代わり、導電性ポリマーを含有する機能性液体（導電性ポリマー液体）を吐出させるインクジェットヘッド５０‐１１を備えるとともに、金属ナノ粒子を含有する機能性液体（金属ナノ粒子液体）を吐出させるインクジェットヘッド５０‐１２を備えている。
【０１８０】
図１７に示すパターン形成システム１１０は、描画混合法が適用される。描画混合法とは、インクジェットヘッド５０‐１１から導電性ポリマー液体を吐出させ、インクジェットヘッド５０‐１２から金属ナノ粒子液体を吐出させ、フレキシブルフィルム１上で導電性ポリマー液体と金属ナノ粒子液体とを混合させて、該導電性ポリマー液体と該金属ナノ粒子液体との混合液体によるパターンを形成している。
【０１８１】
かかる混合液体によるパターンを半乾燥状態とした後に、インクジェットヘッド５０‐１１から吐出させる導電性ポリマー液体と、インクジェットヘッド５０‐１２から吐出させる金属ナノ粒子液体との混合比率を異ならせながら、導電性ポリマー液体と金属ナノ粒子液体との混合液体を積層し、完全に硬化させることで、フレキシブルフィルム１からパターンの厚み方向について、導電性ポリマーの含有比率が減少しつつ、金属ナノ粒子の含有比率が増加する傾斜組成を有する導電性パターンが形成される。
【０１８２】
図１８は、図１７に示すパターン形成システム１１０のブロック図である。なお、図１８中、図５と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。図１８に示すように、第２実施形態に係るパターン形成システム１１０は、図５に示す導電性パターン形成システム１０の機能性液体タンク６０‐１，６０‐２，６０‐３，６０‐４，６０‐５に代わり、導電性ポリマー液体が収容される導電性ポリマー液体タンク６０‐１１、及び金属ナノ粒子液体が収容される金属ナノ粒子液体タンク６０‐１２が備えられている。
【０１８３】
図１８に示すように、導電性ポリマー液体タンク６０‐１１はインクジェットヘッド５０‐１１と所定の液体流路を介して連通され、導電性ポリマー液体タンク６０‐１１からインクジェットヘッド５０‐１１へ導電性ポリマー液体が供給される。また、金属ナノ粒子液体タンク６０‐１２はインクジェットヘッド５０‐１２と所定の液体流路を介して連通され、金属ナノ粒子液体タンク６０‐１２からインクジェットヘッド５０‐１２へ金属ナノ粒子液体が供給される。
【０１８４】
（導電性パターン形成方法の説明）
図１９（ａ）から（ｄ）は、描画混合法による導電性パターン形成方法の流れを示す説明図であり、フレキシブルフィルム１上の有機ＴＦＴ２のソース配線３及びドレイン配線４（図１参照）が形成される態様が図示されている。
【０１８５】
まず、図１８に示すヒータ４４を動作させて、フレキシブルフィルム１の温度が所定範囲（４０℃から７０℃）となるように加熱処理を施しておく。
【０１８６】
次に、基材（フレキシブルフィルム１及び有機ＴＦＴ２）上に、導電性ポリマー液体と金属ナノ粒子液体との混合比率が８０：２０の混合層１２０‐１を形成する。もちろん、混合層１２０‐１は導電性ポリマー液体のみのパターン（層）としてもよい。この混合層１２０‐１の形成は、基材を移動させながら（図では右から左方向へ移動させて）、インクジェットヘッド５０‐１１から有機ＴＦＴ２（フレキシブルフィルム１）に対して導電性ポリマー液体を吐出させ、インクジェットヘッド５０‐１２から有機ＴＦＴ２（フレキシブルフィルム１）に対して金属ナノ粒子液体を吐出させる。
【０１８７】
図１９（ａ）では、導電性ポリマー液体の層は符号１２２を付して図示され、金属ナノ粒子液体の層は符号１２４を付して図示されている。このとき、導電性ポリマー液体の吐出量（吐出体積）及び金属ナノ粒子液体の吐出量は、所望の比率（体積比率、８０：２０）に調整される。
【０１８８】
なお、導電性ポリマー液体の吐出量と金属ナノ粒子液体の吐出量との比率の調整は、描画のドット間ピッチ（ドット密度）によって調整してもよい。例えば、インクジェットヘッド５０‐１１及びインクジェットヘッド５０‐１２の各ノズルの吐出量を一定としたまま、導電性ポリマー液体を吐出させるノズル数と、金属ナノ粒子液体を吐出させるノズル数との比率を８０：２０となるように、インクジェットヘッド５０‐１１及びインクジェットヘッド５０‐１２の吐出を制御することにより、比率の調整を行うことも可能である。
【０１８９】
ここで、インクジェットヘッド５０‐１１から吐出させた導電性ポリマー液体、及びインクジェットヘッド５０‐１２から吐出させた金属ナノ粒子液体が、極端に濡れ広がって所望のパターンが形成できなかったり、コーヒー染み効果により膜中央の膜厚が薄くなりすぎたりして、適正な層を形成できない場合がある。
【０１９０】
このような現象は、本実施の形態のように基材を加熱することにより低減させることもできるが、さらに、基材の１回の移動において、導電性ポリマー液体を全面に吐出させずに、基材の１回の移動において着弾するドットとドットとの間隔を、所定のドット間隔（打滴格子間隔）よりも大きくして、ステージ３０の複数回の移動によりすでに形成されたドット間を埋めていくように分割して吐出（間歇打ち）して一層を形成すると、適正な層が形成される。
【０１９１】
ヒータ４４による加熱温度は、機能性液体（溶媒成分）の蒸発のしやすさにより調整する必要がある。溶媒の種類によっては、前述した７０℃より低い温度、例えば、基材の温度を５０℃程度にして、パターン形成を行ってもよい。
【０１９２】
また、２つのインクジェットヘッド５０‐１１、インクジェットヘッド５０‐１２はできるだけ近づけて配置されており、導電性ポリマー液体又は金属ナノ粒子液体の一方だけが乾燥して、導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体の混合液体の層内での拡散混合が不十分になることが防止されている。
【０１９３】
なお、導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体を同時に吐出する際、インクジェットヘッド５０‐１１から吐出される導電性ポリマー液体の液滴と、インクジェットヘッド５０‐１２から吐出される金属ナノ粒子液体の液滴とを飛翔中に空中で衝突させ、混合させてから着弾させてもよい。
【０１９４】
また、混合液体の拡散混合を促進するために、ステージ３０（図１７参照）を制御して基材であるフレキシブルフィルム１を超音波処理してもよい。このとき、超音波による節が発生しにくくなるように、超音波の周波数をスイープさせたり、フレキシブルフィルム１の位置を変更したりしながら行うことが好ましい。
【０１９５】
このようにして形成された混合層１２０‐１を、混合液体中の溶媒成分を完全には蒸発しない程度に乾燥（半乾燥・半硬化）させる。半乾燥の具体的な手法は、先に説明したインク混合法と同一である。
【０１９６】
混合層１２０‐１を半乾燥状態にすることで、混合層１２０‐１に積層される混合層１２０‐２（図１９（ｃ）参照）との境界における粒子の拡散が生じ、層間の密着性がより強固になる。
【０１９７】
次に、半乾燥状態となった混合層１２０‐１の上に、インクジェットヘッド５０‐１１から導電性ポリマー液体を吐出させるとともに、インクジェットヘッド５０‐１２から金属ナノ粒子液体を吐出させて、導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体の混合層１２０‐２（図１９（ｃ）参照）が形成される。
【０１９８】
この混合層１２０‐２の形成は、基材を移動させながら、インクジェットヘッド５０‐１１から導電性ポリマー液体を吐出させ、同時にインクジェットヘッド５０‐１２から金属ナノ粒子液体を吐出させて行われる。
【０１９９】
ここでは、導電性ポリマー液体の吐出量が６０％、金属ナノ粒子液体の吐出量が４０％となるように、インクジェットヘッド５０‐１１とインクジェットヘッド５０‐１２との吐出量が調整される。
【０２００】
導電性ポリマー液体と金属ナノ粒子液体が拡散混合されることにより、混合層１２０‐２が形成される。混合層１２０‐１は半乾燥状態となっているため、その上に形成された混合層１２０‐２を構成する導電性ポリマー液体の溶媒及び金属ナノ粒子液体の溶媒は、混合層１２０‐１に受容されて、極端に濡れ広がることがない。
【０２０１】
このように形成した混合層１２０‐２を、混合層１２０‐１と同様に半乾燥状態にすると、混合層１２０‐２は量の比率が６０：４０の導電性ポリマーと金属ナノ粒子が隙間をもって積み重なっている状態となる。
【０２０２】
次に、混合層１２０‐２の上に混合層１２０‐３が形成される。この混合層１２０‐３の形成についても、基材を移動させながら、インクジェットヘッド５０‐１１及びインクジェットヘッド５０‐１２から同時に導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体を吐出させる。ここでは、導電性ポリマー液体と金属ナノ粒子液体との混合比率を４０：６０として吐出させている。
【０２０３】
混合層１２０‐２についても半乾燥状態となっているため、その上に形成された混合層１２０‐３の溶媒は、混合層１２０‐２に受容される。導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体を吐出させた後に、これらを拡散混合させることにより、混合層１２０‐３が積層される。
【０２０４】
さらに、混合層１２０‐３についても半乾燥させる。混合層１２０‐３は導電性ポリマーと金属ナノ粒子との量の比率が４０：６０の導電性ポリマーと金属ナノ粒子が隙間をもって積み重ねられた状態となる。
【０２０５】
図１９（ｃ）に示すように、半乾燥させた混合層１２０‐３の上に、基材を移動させながら、インクジェットヘッド５０‐１１及びインクジェットヘッド５０‐１２から同時に導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体を吐出させる。ここでは、導電性ポリマー液体と金属ナノ粒子液体との混合比率を２０：８０として吐出させている。
【０２０６】
このように、導電性ポリマー液体と金属ナノ粒子液体との吐出量の比率を段階的に（傾斜するように）変更しながら各混合層を形成する。なお、最後に金属ナノ粒子液体が１００％の層を形成してもよい。
【０２０７】
すべての層の形成終了後、乾燥処理部７０において、窒素雰囲気中にて２２０℃程度で焼結させる。これにより、各層の導電性ポリマーの導電性が発現されるとともに、金属ナノ粒子が結晶化し、各層の拡散が進み、段階的に形成した層が連続的となる。その結果、基材からパターンの厚み方向について、導電性ポリマーの含有比率が減少し、金属ナノ粒子の含有比率が増加する傾斜組成を有する導電性パターンが形成される。
【０２０８】
このように、下の層を半乾燥状態として上の層を形成することにより、その上下の層において、拡散がある程度進むようにしておく。このとき、上下の層の界面が無くなる状態、すなわち、完全に拡散混合して上下層の区別が無くなる状態とはならないようにする。
【０２０９】
なお、各層の形成が終わった後に、フレキシブルフィルム１のパターンが形成されない領域にダミーパターンを形成し、レーザを用いた光学式変位センサ等によりダミーパターンの高さを測定することで、乾燥が進んでおらず、溶媒が残っている状態では、膜厚が高くなることから、ダミーパターンの高さにより乾燥状態を検出することができる。
【０２１０】
本例では、一種類の導電性ポリマー液体と一種類の金属ナノ粒子液体との混合液層を形成する態様を例示したが。一種類の導電性ポリマー液体と複数種類の金属ナノ粒子液体との混合液層を形成する態様や、複数種類の導電性ポリマー液体と一種類の金属ナノ粒子液体との混合液層を形成する態様、複数種類の導電性ポリマー液体と複数種類の金属ナノ粒子液体との混合液層を形成する態様も可能である。
【０２１１】
また、少なくとも３層を形成することで、傾斜組成を有する導電性パターンを形成することができる。かかる３層には、導電性ポリマー液体のみの層、金属ナノ粒子のみの層が含まれていてもよい。
【０２１２】
（混合液体の吐出制御の説明）
次に、描画混合法におけるインクジェットヘッド５０の吐出制御について詳細に説明する。図２０及び図２１は、描画混合法におけるインクジェットヘッド５０の吐出制御の説明図である。本例に示す描画混合法では、インクジェットヘッド５０‐１１の吐出量と、インクジェットヘッド５０‐１２の吐出量とを異ならせ、混合液体の混合比率を異ならせている。
【０２１３】
図２０（ａ）から（ｄ）は、吐出量が多い（混合比率が大きい）液体を先に吐出させ（先に基材へ着弾させ）、吐出量が少ない（混合比率が小さい）液体を後から吐出させる（後から基材へ着弾させる）場合の吐出制御を説明している。
【０２１４】
先に吐出させた飛翔中の液滴の直径をＤ１１、後から吐出させた飛翔中の液滴の直径Ｄ１２とし、先に吐出させた液滴により基材上に形成されたドット１３０（白抜きにより図示）の直径をＤ２１、後から吐出させた液滴により基材上に形成されたドット１３２（黒塗りにより図示）の直径をＤ２２とする。なお、飛翔中の液滴の直径は、飛翔中の液滴を球形状と仮定して吐出体積から算出された値である。
【０２１５】
図２０（ａ）には、ドット１３０のドット間ピッチＷ１が、ドット１３０の直径Ｄ２１の２分の１を超え、ドット１３０の直径Ｄ２１未満（Ｄ２１／２＜Ｗ１＜Ｄ２１）とされ、隣接する２つのドット１３０の間（中間）の位置にドット１３２が形成された場合が図示されている。
【０２１６】
図２０（ａ）に示すようにドット１３０及びドット１３２が形成されると、微細幅を有する混合液体によるパターンが形成されると考えられ、バルジの発生、ジャギーの発生も起こらないと考えられる。また、ドット１３０とドット１３２との混合も良好になると考えられる。
【０２１７】
図２０（ｂ）には、ドット１３０のドット間ピッチＷ１が、ドット１３０の直径Ｄ２１を超える値（Ｗ１＞Ｄ２１）とされ、ドット１３０と同じ位置にドット１３２を着弾させた場合（Ｗ１＝Ｗ２）が図示されている。
【０２１８】
かかる場合は、ドット１３０を形成する液滴は基材上で濡れ広がるので、破線により図示したように隣接するドット１３０は接触する。
【０２１９】
図２０（ｂ）に示すようにドット１３０及びドット１３２が形成されると、微細幅を有する混合液体によるパターンが形成されると考えられ、バルジの発生は起こらないと考えられる。また、ドット１３０とドット１３２との混合も良好になると考えられる。一方、ドット１３０及びドット１３２が離散的に形成されるので、ジャギーの発生が懸念される。
【０２２０】
図２０（ｃ）には、ドット１３０のドット間ピッチＷ１が、ドット１３０の直径Ｄ２１の２分の１を超え、ドット１３０の直径Ｄ２１未満（Ｄ２１／２＜Ｗ１＜Ｄ２１）とされ、ドット１３０と同じ位置にドット１３２を着弾させた場合（Ｗ１＝Ｗ２）が図示されている。
【０２２１】
図２０（ｃ）に示すようにドット１３０及びドット１３２が形成されると、ジャギーの発生は起こらないと考えられ、ドット１３０とドット１３２との混合も良好になると考えられる。一方、ドット１３０及びドット１３２を形成する液体の充填が高まるので、微細幅にならないことやバルジの発生が懸念される。
【０２２２】
図２０（ｄ）には、ドット１３０のドット間ピッチＷ１が、ドット１３０の直径Ｄ２１を超え（Ｗ１＞Ｄ２１）、隣接する２つのドット１３０の間（中間）の位置にドット１３２が形成された場合が図示されている。
【０２２３】
かかる場合は、隣接する２つのドット１３０の隙間をドット１３２が埋めることで、全体としてドットがつながった状態となる。
【０２２４】
図２０（ｄ）に示すようにドット１３０及びドット１３２が形成されると、微細幅を有する混合液体によるパターンが形成されると考えられ、バルジの発生は起こらないと考えられる。一方、隣接するドット１３０の間をドット１３０よりも小さいドット１３２が埋めているので、ジャギーの発生が懸念される。また、ドット１３０とドット１３２との混合不良が懸念される。
【０２２５】
図２１（ａ）から（ｄ）は、吐出量が少ない（混合比率が小さい）液体を先に吐出させ（先に基材へ着弾させ）、吐出量が多い（混合比率が大きい）液体を後から吐出させる（後から基材へ着弾させる）場合の吐出制御を説明している。なお、図２１中、図２０と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０２２６】
図２１（ａ）には、ドット１３０のドット間ピッチＷ１が、ドット１３０の直径Ｄ２１と略同一（Ｗ１＜Ｄ２１かつ、Ｗ１≒Ｄ２１）であり、隣接する２つのドット１３０がやや重なるように形成され、隣接する２つのドット１３０の間（中間）の位置にドット１３２が形成された場合が図示されている。
【０２２７】
図２１（ａ）に示すようにドット１３０及びドット１３２が形成されると、微細幅を有する混合液体によるパターンが形成されると考えられ、バルジの発生、ジャギーの発生も起こらないと考えられる。また、ドット１３０とドット１３２との混合も良好になると考えられる。
【０２２８】
図２１（ｂ）には、ドット１３０のドット間ピッチＷ１が、ドット１３０の直径Ｄ２１未満とされ（Ｗ１＜Ｄ２１）、ドット１３０と同じ位置にドット１３２を着弾させ、かつ、ドット１３２のドット間ピッチＷ２をドット１３２の直径Ｄ２２と略同一（Ｗ２＝Ｄ２２）とされた場合が図示されている。
【０２２９】
図２１（ｂ）に示すようにドット１３０及びドット１３２が形成されると、微細幅を有する混合液体によるパターンが形成されると考えられ、バルジの発生は起こらないと考えられる。また、ドット１３０とドット１３２との混合も良好になると考えられる。一方、ドット１３０が離散的に形成されるので、ジャギーの発生が懸念される。
【０２３０】
図２１（ｃ）には、ドット１３０のドット間ピッチＷ１が、ドット１３０の直径Ｄ２１の２分の１を超え、ドット１３０の直径Ｄ２１未満（Ｄ２１／２＜Ｗ１＜Ｄ２１）とされ、ドット１３０と同じ位置にドット１３２を着弾させた場合（Ｗ１＝Ｗ２）が図示されている。
【０２３１】
図２１（ｃ）に示すようにドット１３０及びドット１３２が形成されると、ジャギーの発生は起こらないと考えられ、ドット１３０とドット１３２との混合も良好になると考えられる。一方、ドット１３０及びドット１３２を形成する液体の充填が高まるので、微細幅にならないことやバルジの発生が懸念される。
【０２３２】
図２１（ｄ）には、ドット１３０のドット間ピッチＷ１が、ドット１３０の直径Ｄ２１を超える値とし（Ｗ１＞Ｄ２１）、隣接する２つのドット１３０の間（中間）の位置にドット１３２が形成され、かつ、ドット１３２のドット間ピッチＷ２が、ドット１３２の直径Ｄ２２を超える（Ｗ２＞Ｄ２２）場合が図示されている。
【０２３３】
かかる場合は、隣接する２つのドット１３０の隙間をドット１３２が埋めることで、全体としてドットがつながった状態となる。
【０２３４】
図２１（ｄ）に示すようにドット１３０及びドット１３２が形成されると、微細幅を有する混合液体によるパターンが形成されると考えられ、バルジの発生は起こらないと考えられる。一方、隣接するドット１３０の間をドット１３０よりも小さいドット１３２が埋めているので、ジャギーの発生が懸念される。また、ドット１３０とドット１３２との混合不良が懸念される。
【０２３５】
以上まとめると、図２０（ａ）及び図２１（ａ）に示すように、先に吐出させた液滴により形成されるドット１３０、及び後から吐出させた液滴により形成されるドット１３２を形成することで、微細幅を有し、バルジの発生及びジャギーの発生がなく、混合液体の混合状態が良好な導電性パターンを形成しうる。
【０２３６】
また、図２０（ｂ）及び図２１（ｂ）に示すように先に吐出させた液滴により形成されるドット１３０、及び後から吐出させた液滴により形成されるドット１３２を形成することで、微細幅を有し、バルジの発生がなく、混合液体の混合状態が良好な導電性パターンを形成しうる。
【０２３７】
さらに、図２０（ｃ）及び図２１（ｃ）に示すように先に吐出させた液滴により形成されるドット１３０、及び後から吐出させた液滴により形成されるドット１３２を形成することで、微細幅を有し、ジャギーの発生がなく、混合液体の混合状態が良好な導電性パターンを形成しうる。
【０２３８】
図２０及び図２１に示した吐出条件（ドット形成条件）は、複数回の重ね打ちにより形成される積層パターンの２層目以降にも適用可能である。なお、積層パターンの２層目以降に適用する場合には、基材との濡れ広がりに代わり、一層目を形成する液体との濡れ広がりを考慮するとよい。本実施形態において、第１実施形態における同一層内の吐出条件、溶媒の沸点の条件、基材の温度条件、拡散混合の条件を適用することが可能である。
【０２３９】
〔具体的な適用例〕
次に、上述した導電性パターン形成方法（システム）を用いて形成された配線構造体の適用例について説明する。図２２は、上述した導電性パターン形成方法を用いて形成されたタッチパネル２００の断面斜視図である。
【０２４０】
同図に示すタッチパネル２００は、金属ナノ粒子の材料として無色透明の酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）が適用される。すなわち、上部導電層２０２の透明電極膜２０４及び下部電極層２０６の透明電極膜２０８に本例に示す導電性パターン形成方法が適用される。
【０２４１】
符号２１０を付した部材はフロントパネルであり、符号２１２を付した部材はベース基板である。なお、タッチパネル２００の詳細な構造の説明、及び機能の説明は省略する。
【０２４２】
上記の如く構成された導電性パターン形成方法及び導電性パターン形成システムによれば、フレキシブルフィルムに形成された有機ＴＦＴのソース配線及びドレイン配線として、基材（フレキシブルフィルム及び有機ＴＦＴ）から厚み方向について、導電性ポリマーの含比率を減少させ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成することで、導電性ポリマーの柔軟性及び電気的性能により基材基との接合性能が確保され、かつ、フレキシブルフィルム上の有機ＴＦＴとの電気的接合が可能とされ、さらに、金属ナノ粒子の作用により、ソース配線及びドレイン配線としての良好な電気的性能が確保される。
【０２４３】
また、導電性ポリマー及び金属ナノ粒子を含有する機能性液体に、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒を含有することで、基材に着弾した液滴の溶媒の蒸発が促進されて液滴（ドット）の広がりが抑制され、微細幅のパターンが実現される。
【０２４４】
さらに、導電性ポリマー及び金属ナノ粒子を含有する機能性液体に、１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含有することで、インクジェットヘッドのノズルの乾燥が防止され、吐出異常の発生が防止される。また、基材に着弾した液滴（ドット）の乾燥が最適化され、ドットの平面形状がより良好となり、ドットの平坦化がされる。
【０２４５】
さらに、吐出液滴直径、ドットの直径、ドット間ピッチを最適化することで、バルジの発生やジャギーの発生がなく、微細幅を有する好ましい導電性パターンが形成される。
【０２４６】
さらにまた、微細パターンを形成するために、微細パターンの外側に撥液処理をしてもよい。撥液処理の具体例として、不活性ガス環境下においてレーザ光線を照射する態様が挙げられる。
【０２４７】
本実施形態では、主としてフレキシブルフィルム１上に形成された有機ＴＦＴ２のソース配線３及びドレイン配線４を例示したが、ウエハやプリント配線基板に形成されたＩＣチップ等の素子間の電気配線、素子とコネクタ間の電気配線など、基材上に形成される電気配線に広く適用可能である。
【０２４８】
また、該微細パターンを基材の面方向につなぎ合わせて、パッド（電極）を形成することも可能である。例えば、１ドット幅の微細パターンを幅方向について連続して複数本形成し、隣接する微細パターンが接触するように該複数本のパターンを形成することで、１ドット幅を超える幅を有する幅広のパターンを形成しうる。
【０２４９】
１ドット幅の微細パターンを間歇的に形成した後に、該間歇的に形成された１ドット幅の微細パターンの間（隙間）を埋めるように、１ドット幅の微細パターンを形成して、パッドを形成することも可能である。
【０２５０】
図４や図１７のヘッド５０を直交する二方向（例えば、主走査方向と副走査方向）に走査させる構成において、１ドット幅の微細パターンの形成方向を主走査方向とし、副走査方向について１ドット幅の微細パターンを複数本形成してもよいし、１ドット幅の微細パターンの形成方向を副走査方向とし、主走査方向について１ドット幅の微細パターンを複数本形成してもよい。
【０２５１】
図４及び図１７に図示した装置構成は、基材上の任意の打滴位置にドットを形成することができるので、１ドット幅の微細パターンの一部（中間部、端部等）に幅広部を形成することが可能である。なお、幅広部の幅は微細パターンの幅の２倍以上とする態様が好ましい。
【０２５２】
〔他の実施形態〕
次に、本発明の他の実施形態について説明する。図２３は、フレキシブルフィルム１（図１参照）の導電性パターンが形成される面の一部を拡大した拡大図であり、電気配線３２１（図１のソース配線３、ドレイン配線４等に対応）と、該電気配線３２１に接続されるパッド３２２及びランド３２３が図示されている。なお、同図には、有機ＴＦＴ２は図示されていない（図２参照）。
【０２５３】
図２３に示すパッド３２２はＩＣ（モジュール）やベアチップが接合される導電性パターンであり、電気配線３２１よりも幅が大きく、平面形状が矩形となっている。また、ランド３２３は電気配線３２１に接続される導電性パターンであり、平面形状が円形状又は半円形形状となっている。多層構造のフレキシブルフィルム（基板）では、ランド３２３にスルーホールが形成される場合がある。
【０２５４】
本明細書では、図２３に図示したパッド３２２及びランド３２３等の、電気配線３２１よりも幅広の導電性パターンを区別することなく「パッド」と呼ぶことがある。すなわち、平面形状によらず、スルーホールが形成されるか否かによらず、微細幅を有する電気配線よりも幅広（単位長さあたりの面積が大きい）導電性パターンを「パッド」又は「電極」と呼ぶこととする。
【０２５５】
なお、電気配線３２１と接合されるバンプが形成されていてもよい。バンプとは、異なる基板に搭載された被接続体を電気的に接続させる導電性パターンであり、例えば、シリコンウエハに形成されたＩＣチップを直接プリント配線基板に搭載する際に使用される、電気接続端子部に形成される半球形や台形状の金属突起であり、基材との密着性が要求されるとともに、良好な電気的性能が要求される。
【０２５６】
パッド３２２（ランド３２３）には、電気伝導率が高い金属、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などが用いられる。一方、基材（フレキシブルフィルム１）とパッド３２２との接合には、所定の機械的強度が要される。そこで、基材とパッド３２２との接合部分に導電性ポリマーを用いて、良好な接合強度を確保するとともに電気的接合を確保し、さらに、金属ナノ粒子の含有比率を厚み方向について増加させることで、良好な電気的性能が確保される。
【０２５７】
以下に示す他の実施形態では、フレキシブルフィルム１上に形成された電気配線３２１（有機ＴＦＴ２のソース端子、ドレイン端子に接続される電気配線）と接続されるパッド３２２が形成され、該パッド３２２は、基材（フレキシブルフィルム１）から導電性ポリマーの含有比率が減少し、かつ、金属ナノ粒子の含有比率が増加する傾斜組成を有している態様について説明する。
【０２５８】
以下の説明では、導電性ポリマーの組成成分比が１００％から２０％へ変化し、金属ナノ粒子（Ａｕ微粒子）の組成成分比が０％から８０％となるパッド３２２をインク混合法、又は描画混合法により作製する。パッド３２２の厚みは様々であるが、ここでは電気配線３２１と同程度とする。なお、先に説明した部分と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０２５９】
パッド３２２のボトム面（基材側の面）は導電性ポリマーで構成されているため、基材の接合強度が確保されている。また、パッド３２２のトップ面（最表面）は金属ナノ粒子から構成されている。なお、パッド３２２とＩＣチップ等との電気的な接合にははんだ、導電性接着剤等が用いられる。
【０２６０】
（インク混合法によるパッドの形成）
インク混合法によるパッド３２２の形成におけるシステム（装置）構成は、図４から図６の構成を適用することができる。また、パッド３２２の形成方法は、図７のフローチャート、図８の形成方法を適用することができるので、ここでは詳細な説明は省略する。
【０２６１】
なお、電気配線３２１よりもパッド３２２の厚みが必要な場合は、各機能性液体による層（図８（ｃ）に符号３Ａから３Ｅを付して図示）を形成する際に、各機能性液体が重ね打ちされる。
【０２６２】
（描画混合法によるパッドの形成）
描画混合法によるパッド３２２の形成におけるシステム（装置）構成は、図６及び図１７、図１８の構成を適用することができる。また、パッド３２２の形成方法は、図７のフローチャート、図１９の形成方法を適用することができるので、ここでは詳細な説明は省略する。
【０２６３】
なお、２つのインクジェットヘッド５０‐１１，５０‐１２はできるだけ近づけて配置されており、導電性ポリマー液体又は金属ナノ粒子液体の一方だけが乾燥して、導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体の混合液体の層内での拡散混合が不十分になることが防止されている。
【０２６４】
なお、導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体を同時に吐出する際、インクジェットヘッド５０‐１１から吐出される導電性ポリマー液体の液滴と、インクジェットヘッド５０‐１２から吐出される金属ナノ粒子液体の液滴と、を飛翔中に空中で衝突させ、混合させてから着弾するようにしてもよい。
【０２６５】
さらに、詳細は後述するが、２つのインクジェットヘッド５０‐１１，５０‐１２は、それぞれのノズルが設けられる幅を１つのパッドのパターンの幅よりも大きく構成し、ステージ３０（図１７参照）の１回の移動により１つの層を形成することが好ましい。これにより、金属ナノ粒子液体と導電性ポリマー液体とが混ざりやすくなる。
【０２６６】
また、インクの拡散混合を促進するために、ステージ３０を制御して基材であるフレキシブルフィルム１（図１７参照）を超音波処理してもよい。このとき、超音波による節が発生しにくくなるように、超音波の周波数をスイープさせたり、フレキシブルフィルム１の位置を変更させたりしながら行うことが好ましい。これらは、微細電気配線パターンの形成にも適用することができる。
【０２６７】
以上説明した描画混合法により、インクジェットヘッドを用いてパッド３２２を形成することができる。また、描画混合法によれば、形成する層の数にかかわらず、機能性液体の種類とインクジェットヘッドの個数が少なくて済むという利点がある。金属ナノ粒子液体と導電性ポリマー液体との混合層は、それぞれのインクの混合比率が段階的に傾斜されるように形成されれば、何層積層してもよい。
【０２６８】
（吐出制御（ドット配置）の説明）
描画混合法におけるパッド形成では、先に吐出させた液体を着弾させた位置に、後から吐出させた液体を重ねて着弾させるとよい。特に、間歇打ちを行ってドットとドットが離れている場合に、先に吐出させた液体と同じ位置に、先に吐出させた液体が乾燥する前に後から吐出させた液体を着弾させると、それぞれの液体の拡散混合がしやすくなるとともに、混合された液体が良好に濡れ広がる。
【０２６９】
また、間歇打ちと２ヘッドによる同時打滴を併用して、混合される液体（ドット）を略同時に着弾させる態様も可能である。
【０２７０】
さらに、図２４（ａ）から（ｄ）に示すように、ドット間の着弾干渉を防止するために、離散的に配置されたドット（２種類のインクが十分に拡散されたドット）を乾燥させながら、離散的に配置されたドット間を埋めるドットが形成される態様が好ましい。
【０２７１】
離散的に配置されたドットを乾燥させる具体例として、後から付与されるインクを加熱しておく形態が挙げられる。２ヘッドを十分に近接して配置することで、より高い効果を得ることができる。
【０２７２】
例えば、図１９（ｃ）の混合層１２０‐２を形成する際に、１回目の走査でインクジェットヘッド５０‐１１により導電性ポリマー液体を間歇打ちにより吐出させ（図２４（ａ））、導電性ポリマー液体によるドット１２２‐１が離散的に形成される。
【０２７３】
次に、２回目の走査でインクジェットヘッド５０‐１２により金属ナノ粒子液体を間歇打ちにより吐出させて、図２４（ｂ）に示すように、金属ナノ粒子液体によるドット１２４‐１が１回目の走査により形成されている導電性ポリマー液体１２２‐１と同じ位置に重ねて形成される。
【０２７４】
さらに、３回目の走査でインクジェットヘッド５０‐１１により導電性ポリマー液体を間歇打ちにより吐出させて、図２４（ｃ）に示すように、１回目の走査により形成されている導電性ポリマー液体によるドット１２２‐１間を埋めるように、導電性ポリマー液体によるドット１２２‐２が形成される。
【０２７５】
その後、４回目の走査では、インクジェットヘッド５０‐１２により、金属ナノ粒子液体を間歇打ちにより吐出させて、図２７（ｄ）に示すように、金属ナノ粒子液体によるドット１２４‐２が３回目の走査により形成されている導電性ポリマー液体１２２‐２と同じ位置に重ねて形成される。
【０２７６】
以降、同様にして、導電性ポリマー液体と金属ナノ粒子液体との混合比率が異なる混合液体の層を形成することができる。このように、導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体を間歇的に、かつ、離散的に配置させ、複数回の走査によって隙間を埋めながら混合液体の層を形成することで、拡散混合の時間を短縮することができる。
【０２７７】
また、２種類の液体のうち一方の液体の乾燥の進行が速い場合は、当該一方の液体を後から吐出させると、乾燥の進行が速い液体の乾燥が先に進行してしまい、拡散混合が十分にされないことが防止される。
【０２７８】
また、複数種類の金属ナノ粒子液体が用いられる態様では、２種類の金属ナノ粒子液体の混合液体を併用してもより。例えば、金ナノ粒子と銅ナノ粒子との混合層を形成する際に、金ナノ粒子液体、銅ナノ粒子液体、及び金ナノ粒子液体と銅ナノ粒子液体とを５０％ずつ混合させた混合液体を用いる態様が可能である。
【０２７９】
（描画混合法における他の吐出制御の形態）
図２５（ａ）、（ｂ）は、描画混合法において、量比の少ない成分を先に付与し、量比の多い成分を後に付与する形態の説明図である。
【０２８０】
図２５（ａ）に斜線ハッチを付したドット１２４‐１１は、先に付与された金属ナノ粒子液体によるドットである。一方、破線により図示したドット１２２‐１１は、金属ナノ粒子液体が付与された後に付与される導電性ポリマー液体による仮想的なドットである。
【０２８１】
金属ナノ粒子液体と導電性ポリマー液体との量比は２：８であり、この比率で金属ナノ粒子液体によるドット１２４‐１１と導電性ポリマー液体によるドット１２２‐１１の数量比率が決められている。
【０２８２】
なお、図示されていないが、金属ナノ粒子液体によるドット１２４‐１１と同じ打滴位置にも導電性ポリマー液体によるドット１２２‐１１が形成される。
【０２８３】
図２５（ｂ）は、先に付与された金属ナノ粒子液体によるドット１２４‐１１が十分に濡れ広がった状態で、導電性ポリマー液体が付与された状態が図示されている。
【０２８４】
このようにして、先に付与された金属ナノ粒子液体によるドット１２４‐１１が十分に濡れ広げられて十分に薄くなることで、金属ナノ粒子液体によるドット１２４‐１１と導電性ポリマー液体によるドット１２２‐１１とは、導電性ポリマー液体によるドット１２２‐１１が濡れ広がとともに、厚み方向に拡散混合されるので、拡散混合に必要な時間を短縮することができる。
【０２８５】
先に付与される金属ナノ粒子液体によるドット１２４‐１１の濡れ性を向上させるために、フレキシブルフィルム１に改質処理（親液処理）が施されることや、金属ナノ粒子液体に濡れ性を向上させる成分が添加されることが好ましい。
【０２８６】
〔応用例〕
次に、上述した第１、第２実施形態及び他の実施形態に係る応用例について説明する。
【０２８７】
（描画混合法における吐出制御）
描画混合法において、インクジェットヘッド５０‐１１及びインクジェットヘッド５０‐１２から、同時に導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体を吐出させて各層を形成してもよいし、導電性ポリマー液体、金属ナノ粒子液体の順に吐出させてもよい。
【０２８８】
導電性ポリマー液体、金属ナノ粒子液体のそれぞれを順に吐出させて１つの層を形成する場合であって、２つの液体の吐出量に差がある場合、すなわち、２つの液体の吐出量の比率が５０％ずつでない場合は、吐出量の多い方の液体を先に吐出するように構成してもよい。
【０２８９】
特に、先に吐出する液体の乾燥が激しい場合（後に吐出する液体の乾燥に対して先に吐出する液体の乾燥が速く進行する特性を有する場合）等は、吐出量が少ないほど乾燥の進行が早まるため、吐出量が多い方の液体を先に吐出することが好ましい。これにより、２種類の液体の拡散混合をスムーズに進ませることができる。
【０２９０】
さらにこの場合、後から吐出することになる吐出量の少ない方の液体については、所定のサイズよりも小さい液滴によってドットピッチ密度を高くして吐出してもよい。これにより、拡散混合する時間を短くすることができる。
【０２９１】
このように、下の層を半乾燥状態として上の層を形成することにより、その上下の層において、拡散がある程度進むようにしておく。このとき、上下の層の界面が無くなる状態、すなわち、完全に拡散混合して上下層の区別が無くなる状態とはならないようにする。
【０２９２】
（乾燥状態の検出）
各混合液体による層（パッド）の形成が終わった後に、フレキシブルフィルム１のパターンが形成されない領域にダミーパターンを積層し、レーザを用いた光学式変位センサ等によりダミーパターンの高さを測定してもよい。乾燥が進んでおらず、溶媒が残っている状態では、膜厚が高くなることから、ダミーパターンの高さにより乾燥状態を検出することができる。
【０２９３】
（半乾燥処理）
次に、図２６から図２９を用いて半乾燥処理について説明する。以下に説明する半乾燥処理は、導電性ポリマー液体と金属ナノ粒子液体とを用いたパッド形成を例に挙げて説明するが、もちろん、導電層ポリマーと金属ナノ粒子を用いた配線（図１のソース配線３、ドレイン配線４等）にも適用可能である。
【０２９４】
本発明においては、下側に形成された層の上に液体を吐出させて上側の層を形成する際、下の層の液体中の溶媒成分が完全には蒸発していない程度に乾燥（半乾燥）させていることが重要となる。
【０２９５】
乾燥の速い液体を用いており、吐出後にすぐに乾燥してしまう場合には、上の層を形成する直前に、下の層の乾燥程度を緩和するような薬液処理を施してもよい。図２６（ａ）に示すように、導電性ポリマー液体層１２０‐１に混合層１２０‐２が積層されると、図２６（ｂ）に示すように、混合層１２０‐２の完全硬化を抑制するために、インクジェットヘッド５０‐１３から混合層１２０‐２の表面へ薬液１２５が付与される。
【０２９６】
そうすると、薬液１２５を付与しない場合に比べて、混合層１２０‐２の乾燥の進行を遅らせて、好ましい半乾燥状態を維持したまま、次の層を形成しうる。図２６（ｃ）は、混合層１２０‐２の表面に、次の混合層を形成するための導電性ポリマー液体及びＡｕナノ粒子液体を吐出させる状態が図示されている。
【０２９７】
例えば、薬液１２５として導電性ポリマー液（金属ナノ粒子液体）の溶媒が適用される場合であれば、その溶媒を予め下の層に塗布しておいてもよいし、その溶媒に浸漬してもよい。また、同じ溶媒でなくとも、水系インクの場合であれば水やアルコール、溶媒インクの場合であれば同様の極性や分子量を持つ溶媒を用いてもよい。
【０２９８】
さらに、上の層を形成する直前でなく、上の層を形成した後に、下の層の乾燥を緩和するような薬液処理をしてもよい。このような処理は、上の層からも薬液が浸透するため有効である。また、上下の層で同じ溶媒、もしくは下の層のコンテンツを溶解するような溶媒を上の層の液体に使用してもよい。
【０２９９】
さらに、当該薬液処理は、混合層を構成する複数の液体間（層内）における拡散を促進させる。の図２７から図２９は、形態別の薬液処理を模式的に図示した説明図である。図２７（ａ）から（ｃ）は、混合層の形成に先立って薬液を付与する形態、図２８（ａ）から（ｃ）は、混合層の形成後に薬液を付与する形態、図２９（ａ）から（ｃ）は、混合層の形成中に薬液を付与する形態が図示されている。
【０３００】
図２７（ａ）は、導電性ポリマー液体層１２０‐１の表面にインクジェットヘッド５０‐１３から薬液１２５が付与される状態である。図２７（ｂ）は、導電性ポリマー液体層１２０‐１の表面に薬液１２５が付与された状態で、インクジェットヘッド５０‐１１から導電性ポリマー液体が付与される状態であり、図２７（ｃ）は、導電性ポリマー液体が付与された状態で、インクジェットヘッド５０‐１２から金属ナノ粒子液体が付与される状態である。
【０３０１】
図２７（ｃ）に図示された状態では、導電性ポリマー液体層１２０‐１の表面近傍に薬液が受容されている。
【０３０２】
このようにして、導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体による混合層の形成に先立ち、薬液１２５を付与しておくことで、導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体の乾燥が抑制されるとともに、当該混合層内において導電性ポリマーと金属ナノ粒子との拡散を促進させることができる。
【０３０３】
また、下層（導電性ポリマー液体層１２０‐１）の乾燥の進行が緩和されるとともに、当該混合層（上層）との境界近傍における層間の拡散も生じるので、下層と上層との密着性が強化される。
【０３０４】
図２８（ａ）は、導電性ポリマー液体層１２０‐１の表面にインクジェットヘッド５０‐１１から導電性ポリマー液体（層）１２２が付与される状態であり、図２８（ｂ）は、導電性ポリマー液体１２２上にインクジェットヘッド５０‐１２から金属ナノ粒子液体１２４が付与される状態である。
【０３０５】
図２８（ｃ）は、混合層を形成する導電性ポリマー液体（層）１２２と金属ナノ粒子液体（層）１２４が付与された後に、インクジェットヘッド５０‐１３から薬液１２５が付与される状態である。このようにして、混合層を構成する導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体を付与した後に薬液１２５を付与することで、導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体の乾燥を抑制しつつ（仮に、導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体の乾燥が進行したとしても、導電性ポリマー液体及び金属ナノ粒子液体を薬液１２５により溶かしながら）、当該混合層内において導電性ポリマーと金属ナノ粒子との拡散を促進させることができる。
【０３０６】
また、当該混合層（次の混合層形成における下層）の乾燥の進行が緩和され、好ましい半乾燥状態が維持されるとともに、次に形成される上層との境界近傍において生じる層間の拡散により、当該上層との密着性が強化される。
【０３０７】
図２９（ａ）は、導電性ポリマー液体層１２０‐１の表面にインクジェットヘッド５０‐１１から導電性ポリマー液体（層）１２２が付与される状態である。図２９（ｂ）は、導電性ポリマー液体層１２２の上にインクジェットヘッド５０‐１３から薬液１２５が付与される状態であり、図２９（ｃ）は、薬液１２５が付与された導電性ポリマー液体（層）１２２の上にインクジェットヘッド５０‐１２から金属ナノ粒子液体（層）１２４が付与される状態である。
【０３０８】
このようにして、混合層を形成する途中で薬液１２５を付与することで、導電性ポリマー液体層１２２及び金属ナノ粒子液体層１２４の乾燥を抑制しつつ、当該混合層内においてＣｕナノ粒子とＡｕナノ粒子との拡散を促進させることができる。
【０３０９】
上記のような薬液１２５の塗布には、インクジェット方式のヘッドを用いることが好ましい。同じ装置内で塗布できるため構成がシンプルになるとともに、インクジェットの省液性により薬液の使用量が少なくて済むという利点がある。
【０３１０】
また、下の層の形成が終わった段階、もしくはその途中で、溶媒の乾燥程度を測定して、上の層の形成にフィードバックしてもよい。例えば、レーザ等により層のラフネスや反射強度を測定し、乾燥の目安とする。
【０３１１】
機能材料として用いない領域や、別途測定用のダミー領域を設け、その領域に接触することにより乾燥程度の測定を行ってもよい。また、吸収する繊維や紙を膜に接触させて、溶媒インクの吸収程度により乾燥程度を判断してもよい。乾燥程度の判断により、次の層の吐出のタイミングを決定し、下の層の更なる硬化を行う。
【０３１２】
紫外線の照射により硬化させるＵＶモノマーインク等の場合であれば、完全に硬化させるために必要な露光量よりも少ない露光量で照射し、上下層の拡散を促進させてもよい。また、ＵＶモノマーインクの硬化は、層の形成が終わった後に全体を露光してもよいし、ヘッドやステージの走査に沿って同時に走査可能なＵＶ−ＬＥＤ等のコンパクトなＵＶ露光源を用いて、液滴の着弾直後に硬化させてもよい。
【０３１３】
ＵＶモノマーインクは、加熱しても溶媒の蒸発が起こりにくい性質を有しているので、モノマーインクが用いられる場合には、加熱により層内及び層間の拡散を促進させることが可能である。
【０３１４】
なお、精密なパターンを形成する場合は、液滴の着弾直後に露光する方法が適している。ＵＶモノマーインクを用いた場合も、上述の溶媒の場合と同様に、乾燥程度、固化程度を測定してもよい。
【０３１５】
ＵＶモノマーインクなどのモノマーインクを用いる場合には、蛍光を利用して硬化度を測定する形態もありうる。
【０３１６】
なお、半乾燥処理は、インク混合法を用いた導電性パターンの形成にも適用可能である。図４に図示したシステム構成に薬液を吐出させるインクジェットヘッド５０‐１３を追加し、傾斜組成を構成する各層（パターン）形成の前、後、前後のいずれかに薬液付与工程を追加すればよい。
【０３１７】
（撥液処理枠）
次に、図３０を用いて、撥液処理枠について説明する。
【０３１８】
上の層を形成した後に、上の層の液体が下の層のエッジ部分からこぼれ落ちたり、はみ出したりすると、層の高さが不均一になり、機能材料として不具合を生じる可能性がある。このような現象を防止するために、下の層を形成した後に、その層のエッジ部分を、次に形成する上の層の液体に対して撥液性にしてもよい。
【０３１９】
図３０（ａ）は、フレキシブルフィルム１の直上に機能性液体層３８０‐１を形成後、そのエッジ部分に撥液処理部３８１を形成したときの上面図、及び破線Ａ‐Ａにおける断面図である。また、図３０（ｂ）は、その後機能性液体層３８０‐１の上に機能性液体層３８０‐２を形成したときの上面図、及び破線Ａ‐Ａにおける断面図である。
【０３２０】
図３０（ｂ）に示すように、機能性液体層３８０‐１の表面に吐出された機能性液体層３８０‐２を形成する液体は、機能性液体層３８０‐１のエッジ部分に形成された撥液処理部３８１により、撥液処理部３８１の外側にはみ出すことがない。したがって、機能性液体層３８０‐１の上層に適切に機能性液体層３８０‐２を形成することができる。
【０３２１】
撥液処理部３８１を形成するには、フォトマスクを用いたパターニングや、ダイレクトレーザーイメージング、レーザを走査する方法や、インクジェットによるパターニング、スクリーン印刷等の各種印刷技術を利用できる。
【０３２２】
このように、パターン（層）のエッジ部分を撥液性にすることで、精度の高い傾斜機能材料を形成することができる。
【０３２３】
（エッジ枠）
次に、図３１を用いて、エッジ枠について説明する。
【０３２４】
上の層の液体が下の層のエッジ部分からこぼれ落ちたり、はみ出したりすることを防止するために、撥液処理ではなく、エッジ部分に凸状の枠を設ける処理を行ってもよい。
【０３２５】
図３１（ａ）は、フレキシブルフィルム１の直上に機能性液体層３８２‐１を形成後、そのエッジ部分にエッジ枠３８３‐１を形成したときの上面図、及び破線Ａ‐Ａにおける断面図である。
【０３２６】
エッジ枠３８３‐１の生成には、インクジェットによるパターニングや、スクリーン印刷などの各種印刷技術を利用可能である。インクジェットによるパターニングを用いる場合には、ＵＶモノマーインクを用いてパターンを形成し、その直後に露光を行って硬化させて生成する方法が有効である。
【０３２７】
ここで、「モノマーインク」とは、機能性モノマー（重合性化合物）を主成分とするインクであり、界面活性剤、重合開始剤、重合禁止剤、モノマー以外の溶剤などが含まれていてもよい。また、顔料、金属ナノ粒子、セラミック粒子などの微粒子を分散させてもよいし、機能性ポリマーなどを溶解させてもよい。
【０３２８】
図３１（ｂ）は、図３１（ａ）に示した機能性液体層３８２‐１の上に、機能性液体層３８２‐２を形成したときの上面図、及び破線Ａ‐Ａにおける断面図である。
【０３２９】
図３１（ｂ）に示すように、機能性液体層３８２‐１の表面に吐出された機能性液体層３８２‐２を形成する液体は、機能性液体層３８２‐１のエッジ部分に形成されたエッジ枠３８３‐１により、エッジ枠３８３‐１の外側にはみ出すことがない。したがって、機能性液体層３８２‐１の上層に適切に機能性液体層３８２‐２を形成することができる。
【０３３０】
さらに、図３１（ｃ）は、図３１（ｂ）に示す状態から、エッジ枠３８３‐２，３８３‐３を形成しながら機能性液体層３８２‐３，３８２‐４を形成し、さらにエッジ枠３８３‐４を形成したときを示す断面図である。
【０３３１】
このエッジ枠３８３‐４により、液体がはみ出すことなく、機能性液体層３８２‐４の上にさらに機能性液体層を形成することができる。
【０３３２】
このように、パターン（機能性液体層）のエッジに逐次枠を設けてからその上の機能性液体層を形成していくことで、インク層が多層の場合や、パターンが複雑な場合であっても、精度の高い傾斜機能材料を形成することができる。
【０３３３】
（インクジェットヘッドのヘッド長）
描画混合法において２つのインクを吐出して混合層を形成する場合には、基材の一辺よりもインクジェットヘッドのヘッドセットの合計長（ヘッド長）が長くなるように構成し（長尺ヘッド）、シングルパスで各層を形成することが好ましい。特に、図２６で説明したように２つのインクを順に吐出する場合、後から吐出する方の液体は、シングルパスで形成することが好ましい。後から吐出する方の液体が、インクジェットヘッドを複数回走査して分割して吐出するように構成されていると、１回目の走査と２回目の走査との間で、時間の経過が大きくなり、拡散の程度に違いが生じるという問題点が発生する。このような現象を防止するために、長尺のヘッドを用いてシングルパスで吐出を行う。
【０３３４】
図３２（ａ）は、基材３９０（図１のフレキシブルフィルム１）上に形成する傾斜機能材料の領域３９１と、ヘッド３５０との幅方向の関係を示す概略図である。
【０３３５】
例えば、図３２（ａ）に示すように、ヘッド３５０のノズル３５１が基材３９０の幅よりも長く配列されていることが好ましい。このように構成することにより、ヘッド３５０と基材３９０との相対的な移動を１回行うことで（シングルパス）、ヘッド３５０から領域３９１へのインクの吐出を適切に行うことができる。なお、ヘッド３５０が基材３９０の幅よりも小さくても、ノズル３５１の配列が領域３９１の幅よりも長く形成されていればよい。
【０３３６】
また、基材３９０のサイズが大きい等の理由により、図３２（ａ）のようにヘッド３５０を構成することが困難な場合には、図３２（ｂ）に示すように、短尺の各ヘッドモジュール３５２を複数組み合わせることにより、基材３９０の幅をカバーする長さを有するヘッドセット３５３を構成し、このヘッドセット３５３を１つのヘッド３５０として扱ってもよい。
【０３３７】
（描画跡対策）
次に、図３３及び図３４を用いて描画跡対策について説明する。
【０３３８】
上記した描画混合法、インク混合法によらず、乾燥が速い液体を用いた場合では、液体を吐出した層に描画跡が発生する可能性がある。
【０３３９】
図３３は、沸点が１６０℃程度の有機溶剤系インクを使用して、６０℃程度に加熱した基材に対して図面左から右へ、さらに上から下へラスタスキャン的に１つのノズルから液体を吐出して機能性液体層３９２を形成した例を示す。このように、横一列への吐出が終了後に１段下の列を吐出する場合、乾燥の速い液体を用いているとすでに吐出した列が乾燥しており、次の列を描画した際に描画跡ができてしまう。
【０３４０】
このような描画跡が発生すると、機能性液体層３９２の描画跡の方向による異方性が大きくなり、傾斜機能材料として好ましくない。
【０３４１】
このような異方性を低減するために、ヘッドと基材の走査方向を変更することが有効である。
【０３４２】
図３４（ａ）は、インクジェットヘッド３５４と基材３９３上に形成する機能性液体層の領域３９４との相対移動関係を示す概略図である。インクジェットヘッド３５４と基材３９３は、図中の矢印のように相対移動されるとともにインクジェットヘッド３５４から機能性液体を吐出させ、領域３９４にパターン（層）を形成する。図４に示す装置であれば、ステージ制御部４３によりステージ３０が移動する。
【０３４３】
このとき、インクジェットヘッド３５４から吐出している機能性液体の乾燥が速いと、図３３に示すような領域３９４の機能性液体層には描画跡が発生する。
【０３４４】
したがって、領域３９４への液体吐出終了後、図３４（ｂ）に示すように、相対移動の方向を９０°変更させて、再び領域３９４への液体吐出を行う。図４に示す装置であれば、ステージ制御部４３によりステージ３０の移動方向を変更すればよい。
【０３４５】
なお、図３４（ｃ）に示すように、基材３９３の向きを９０°変更してから、同様の向きのラスタスキャン方式によって再び領域３９４への液体吐出を行ってもよい。図４に示す装置であれば、ステージ３０を９０°回転させた後、図３４（ａ）で示す方向と同じ方向に相対移動して液体を吐出すればよい。
【０３４６】
基材３９３側ではなく、インクジェットヘッド３５４が移動するように構成された装置においても同様であり、インクジェットヘッド３５４の移動方向を変更してもよいし、インクジェットヘッド３５４の移動方向を変更せずにステージ３０を９０°回転させてもよい。
【０３４７】
このように、相対移動して液体を吐出した後、９０°異なる方向の相対移動によりさらに液体を吐出して１つの層を形成することで、描画跡が発生する場合であっても、異方性を低減することができる。なお、ここでは相対移動の方向を９０°変更したが、略９０°であればよい。
【０３４８】
（異なる成分を経由する傾斜組成の適用例）
第１、第２実施形態において説明したソース配線３等、及びその他の実施形態において説明したパッド３２２は、複数の金属ナノ粒子を用いて、これらを傾斜組成としてもよい。通常、Ａｕは酸化しにくく安定した金属であり、柔らかいため、電気配線３２１やパッド３２２のトップ面（最表面）に使用される。しかし、価格が高いという欠点がある。
【０３４９】
これに対して、ＣｕはＩＣチップの電極に形成する膜としては、価格が安く、導電性が高く、現在の実装配線材料として一般的に用いられている銅膜が適している。また、Ａｕよりもマイグレーション耐性が優れている点でも、Ｃｕ膜を採用する利点がある。しかし、Ｃｕは酸化しやすいという欠点があり、電気配線３２１やパッド３２２のトップ面には適さない。
【０３５０】
そこで、電気配線３２１やパッド３２２は、基材側からトップ面へ導電性ポリマーから銅へ組成を傾斜させ、さらに銅から金へ組成を傾斜させるように構成してもよい。
【０３５１】
以下の説明において、パッド３２２の形成において、２種類以上の金属ナノ粒子が用いられ各成分が傾斜組成を構成する具体例について説明する。
【０３５２】
このような場合、例えば導電性を徐々に変化させる場合であれば、Ａｇ→Ａｕ→Ｐｔ→Ｔｉのように、異なる成分を経由させるように各層を形成してもよい。このように、多種成分の傾斜機能材料であっても、本発明を用いて生成可能である。
【０３５３】
図３５（ａ）から（ｅ）は、描画混合法により４種類の成分から成る傾斜機能材料を生成する形態を模式的に図示した説明図である。４種類の成分として、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉが適用され、インクジェットヘッド５０Ａｇ、インクジェットヘッド５０Ａｕ、インクジェットヘッド５０Ｐｔ、インクジェットヘッド５０Ｔｉのそれぞれから、Ａｇナノ粒子液体、金属ナノ粒子液体、Ｐｔナノ粒子液体、Ｔｉナノ粒子液体が吐出される。
【０３５４】
図３５（ａ）は、最下層となる導電性ポリマー液体層１２０‐１の上に、Ａｇナノ粒子液体によるＡｇナノ粒子液体層１２０‐２１が形成されるＡｇナノ粒子液体層形成工程が模式的に図示されている。Ａｇナノ粒子液体層形成工程は、インクジェットヘッド５０ＡｇからＡｇナノ粒子液体を吐出させ、インクジェットヘッド５０Ａｕ、インクジェットヘッド５０Ｐｔ、インクジェットヘッド５０Ｔｉから液体を吐出させない。
【０３５５】
図３５（ｂ）は、Ａｇナノ粒子液体層１２０‐２１の表面に混合層１２０‐２２を形成する工程が模式的に図示されている。Ａｇナノ粒子液体が８０％、Ａｕナノ液体が１５％、Ｐｔナノ粒子液体が５％、Ｔｉナノ粒子液体が０％の比率で各液体を吐出させ、各液体を十分に拡散混合させる。
【０３５６】
図３５（ｃ）は、Ａｇナノ粒子液体層１２０‐２１の上に、混合層（Ａｇナノ粒子液体、Ａｕナノ粒子液体、Ｐｔナノ粒子液体、Ｔｉナノ粒子液体の混合比率が８０：１５：５；０の混合層が形成された状態が模式的に図示されている。
【０３５７】
図３５（ｄ）は、先に形成された混合層１２０‐２２に積層される混合層１２０‐２３（図３５（ｅ）参照）を形成する工程は模式的に図示されている。
【０３５８】
図３５（ｄ）に示す混合層形成工程は、Ａｇナノ粒子液体が６０％、Ａｕナノ粒子液体が２５％、Ｐｔナノ粒子液体が１０％、Ｔｉナノ粒子液体が５％の比率で各液体を吐出させ、各液体を十分に拡散混合させる。
【０３５９】
図３５（ｅ）は、混合層１２０‐２２に混合比率が異なる混合層１２０‐２３が積層された状態が模式的に図示されている。このようにして、４種類の液体の混合比率を適宜変更しながら、傾斜機能材料が形成される。
【０３６０】
なお、傾斜機能材料の最上層及び最下層を混合層とする形態や、すべての成分の混合比率が単純増加又は単純減少しない形態（例えば、一部の成分が一定の混合比率となる形態や増加、減少の両方を含む形態）も可能である。
【０３６１】
図３５（ａ）〜（ｅ）では、描画混合法において４種類（３種類以上）の成分を用いた傾斜機能材料が生成される態様を例示したが、もちろん、インク混合法においても３種類以上の成分を用いて傾斜機能材料を生成することも可能である。
【０３６２】
なお、パッド３２２を形成するために、パッド３２２の外側に撥液処理をしてもよい。撥液処理の具体例として、不活性ガス環境下においてレーザ光線を照射する態様が挙げられる。
【０３６３】
傾斜機能材料を構成する複数の成分に対応した複数のインクは、表面張力（表面エネルギー）が大きい順に付与するとよい。相対的に表面張力が小さい液体を先に付与し、相対的に表面張力が大きい液体を後から付与すると、後から付与された相対的に表張力が大きい液体が十分に拡散混合されずに、層内で成分の分布が生じてしまう。
【０３６４】
また、図示は省略するが、後から付与される液体を最密充填（ヘキサゴナル）に描画すると、拡散混合に要する時間を短縮することができる。
【０３６５】
（他の装置構成への応用例）
図３６は、他の装置構成への応用例に係る導電性パターン形成システム１０’の概略構成を示す構成図である。なお、図３６において、先に説明した部分と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０３６６】
同図に示す導電性パターン形成システム１’は、フレキシブルフィルム１が巻かれたロール１Ａからフレキシブルフィルム１が引き出され、有機ＴＦＴ（図３６中不図示、図１参照）や導電性パターン（図３６中不図示、図１のソース配線３、ドレイン配線４等）が形成された後に、ロール１Ｂに巻き取られる、いわゆるロール・トゥ・ロール方式が適用されている。
【０３６７】
以上説明した導電性パターン形成方法及びシステムは、導電性パターン構造体の製造方法、導電性パターン構造体の製造システム（装置）として適用可能である。また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜構成要件を変更、追加、削除することが可能である。
【０３６８】
〔付記〕
上記に詳述した発明の実施形態についての記載から把握されるとおり、本明細書は少なくとも以下に示す態様を含む多様な技術思想の開示を含んでいる。
【０３６９】
（第１態様）：導電性高分子化合物を含有し、又は前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を所定の含有比率で含有した第１機能性液体を第１インクジェットヘッドから吐出させて、基材上に第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を含有し、前記第１機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第２機能性液体を第２インクジェットヘッドから吐出させて、前記第１パターン上に第２パターンを形成する第２パターン形成工程と、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子を含有し、前記第２機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第３機能性液体を第３インクジェットヘッドから吐出させて、前記第２パターン上に第３パターンを形成する第３パターン形成工程と、を含み、少なくとも前記第１パターン、前記第２パターン及び前記第３パターンを含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成する導電性パターン形成方法。
【０３７０】
かかる態様によれば、厚み方向について、基材から導電性高分子化合物の含有比率が減少しつつ、金属微粒子の含有比率が増加する傾斜組成構造を有する導電性パターンが形成されるので、基材と導電性パターンとの接合部分では導電性高分子化合物の含有比率が大きいことによる基材との密着性が確保され、かつ、金属微粒子の含有比率を増加させることで良好な電気的性能が発揮される。
【０３７１】
（第２態様）：前記導電性パターンは、前記基材上に形成された電気配線である導電性パターン形成方法。
【０３７２】
かかる態様における電気配線は、基材上に形成された電子デバイス等を電気的に接続させる導電性パターンが含まれる。
【０３７３】
（第３態様）：前記導電性パターンは、前記導電性パターンを構成するドットの直径に対応する幅を有する電気配線である導電性パターン形成方法。
【０３７４】
かかる態様におけるドットの直径は、基材上に着弾した液滴の形状が安定した状態の値とする態様が好ましい。
【０３７５】
（第４態様）：前記導電性パターンは、前記導電性パターンを構成するドットの直径に対応する幅を有する電気配線を、前記電気配線の幅方向に複数本つなげた構造の電極である導電性パターン形成方法。
【０３７６】
かかる態様によれば、好ましい微細幅を有する電気配線を、該電気配線の幅方向につなげることで、電極を形成しうる。
【０３７７】
かかる態様における電極には、パッド、ランド、バンプと呼ばれる導電性パターンが含まれる。
【０３７８】
（第５態様）：前記機能性液体は、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒を含む導電性パターン形成方法。
【０３７９】
かかる態様によれば、基材上における機能性液体の液滴（ドット）の溶媒の蒸発が促進され、パターンの広がりが抑制され、好ましい微細電気配線が形成される。
【０３８０】
（第６態様）：前記機能性液体は、１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含む導電性パターン形成方法。
【０３８１】
かかる態様によれば、インクジェット方式による好ましい液体吐出が実現されるとともに、機能性液体によるパターン（ドット）の乾燥が最適化される。
【０３８２】
（第７態様）：前記機能性液体によるパターンを形成する際に、前記基材は４５℃以上７５℃以下となるように加熱処理される導電性パターン形成方法。
【０３８３】
かかる態様によれば、基材を加熱することで、基材上における機能性液体の濡れ広がりが抑制される。
【０３８４】
（第８態様）：前記機能性液体によるパターン形成において、前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかから吐出させた前記機能性液体の直径Ｄ１と、前記機能性液体が基材上に着弾し、形状が安定した後のドットの直径Ｄ２と、前記基材上に形成された前記ドットのドット間ピッチＷと、の関係は、次式Ｄ１＜Ｗ＜Ｄ２を満たす導電性パターン形成方法。
【０３８５】
かかる態様によれば、ジャギーの発生やバルジの発生が回避された好ましい微細幅を有する導電性パターンを形成しうる。
【０３８６】
（第９態様）：前記ドットの直径Ｄ２と、前記ドット間ピッチＷと、の関係は、次式Ｗ≦Ｄ２／２を満たす導電性パターン形成方法。
【０３８７】
かかる態様によれば、さらに、均一な微細幅を有する導電性パターンを形成しうる。
【０３８８】
（第１０態様）：前記導電性パターンは、基材上に形成された電極である導電性パターン形成方法。
【０３８９】
かかる態様における電極とは、微細幅の電気配線の幅を超える幅を有する導電性パターンであり、パッド、ランド、バンプと呼ばれる導電性パターンが含まれる。
【０３９０】
（第１１態様）：前記電極は、前記導電性パターンを構成するドットの直径を超える幅を有する導電性パターン形成方法。
【０３９１】
かかる態様における電極は、該ドットの直径の２倍以上の幅を有する態様が好ましい。
【０３９２】
（第１２態様）：前記機能性液体によるパターン形成は、前記基材と前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかとを相対的に複数回移動させながら前記機能性液体によるパターンを形成し、
前記基材と前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかとの１回の相対移動により前記機能性液体を離散的に配置させ、前記基材と前記第１インクジェットヘッド、前記第２インクジェットヘッド、又は前記第３インクジェットヘッドのいずれかとの複数回の相対移動によって離散的に配置された前記機能性液体の間を補間する導電性パターン形成方法。
【０３９３】
かかる態様によれば、機能性液体が基材に着弾したときの着弾干渉が防止される。また、機能性液体（ドット）形状の変形により層が円環状に変形するコーヒー染みの発生を防止しうる。
【０３９４】
（第１３態様）：前記形成されたパターンを半乾燥させる半乾燥工程を含む導電性パターン形成方法。
【０３９５】
かかる態様によれば、各パターン間の境界近傍における拡散が生じ、各パターン間の密着性を向上させることができる。
【０３９６】
（第１４態様）：前記半乾燥工程は、前記形成された層の乾燥が速い場合には乾燥を遅らせる導電性パターン形成方法。
【０３９７】
かかる態様によれば、乾燥が速い液体が用いられる場合でも、好ましい半乾燥状態が実現されうる。
【０３９８】
（第１５態様）：前記形成されたパターンの乾燥の程度を測定する工程を備え、前記半乾燥工程は、前記測定された乾燥の程度に基づいて半乾燥させる導電性パターン形成方法。
【０３９９】
かかる態様によれば、乾燥の進行が速い機能性液体を用いた場合であっても、乾燥の進行を抑制することで半乾燥状態にすることができ、各層間の境界近傍における拡散を促進させることができる。
【０４００】
（第１６態様）：先のパターン形成後であり、次のパターン形成前に、混合液体における前記導電性高分子化合物と前記金属微粒子との拡散を促進させる補助液体を付与する補助液体付与工程を含む導電性パターン形成方法。
【０４０１】
かかる態様によれば、先に形成された層と後に形成された層との密着性が強化される。
【０４０２】
（第１７態様）：前記第１パターンは、導電性高分子化合物を含有し、前記金属微粒子を含有しない第１機能性液体により形成される導電性パターン形成方法。
【０４０３】
かかる態様によれば、導電性高分子化合部の接合性能、柔軟性がより効果的に発揮される。
【０４０４】
（第１８態様）：前記機能性液体によるパターンの形成後に、該形成されたパターンの外周部を次に吐出される機能性液体に対して撥液化する撥液化工程を含む導電性パターン形成方法。
【０４０５】
かかる態様によれば、次に吐出される機能性液体が下の層からはみ出すことを防止することができる。
【０４０６】
（第１９態様）：前記機能性液体によるパターンの形成後に、該形成されたパターンの外周部に次に吐出される機能性液体を取り囲むための枠を設ける枠生成工程を含む導電性パターン形成方法。
【０４０７】
かかる態様によれば、次に吐出される機能性液体が下の層からはみ出すことを防止することができる。
【０４０８】
（第２０態様）：前記基材の表面を最初に吐出される機能性液体に対して親液化する親液化工程を含む導電性パターン形成方法。
【０４０９】
かかる態様によれば、最初に吐出させた機能性液体の基材上における濡れ性を向上させることができる。
【０４１０】
（第２１態様）：前記各工程が不活性ガス雰囲気内で行われる導電性パターン形成方法。
【０４１１】
かかる態様によれば、基材の直上に最初に形成される層を適切に形成することができる。
【０４１２】
（第２２態様）：導電性高分子化合物を含有し、又は前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を所定の含有比率で含有した第１機能性液体を吐出させる第１インクジェットヘッドと、前記導電性高分子化合物及び金属微粒子を含有し、前記第１機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第２機能性液体を吐出させる第２インクジェットヘッドと、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子を含有し、前記第２機能性液体に対して前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた第３機能性液体を吐出させる第３インクジェットヘッドと、を含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体のそれぞれに対応する複数のインクジェットヘッドと、前記第１インクジェットヘッドから前記第１機能性液体を吐出させて、基材上に形成された第１パターン、前記第２インクジェットヘッドから前記第２機能性液体を吐出させて、前記第１パターン上に形成された第２パターン、前記第３インクジェットヘッドから前記第３機能性液体を吐出させて、前記第２パターン上に形成された第３パターンを少なくとも含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子の含有比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成するように前記複数のインクジェットヘッドの吐出を制御する吐出制御手段と、を備えた導電性パターン形成システム。
【０４１３】
かかる態様において、第２態様から第２１態様のそれぞれを実現させる手段が具備される態様が好ましい。
【０４１４】
（第２３態様）：第１インクジェットヘッドから吐出させた導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体、又は前記導電性高分子化合物液体及び第２インクジェットヘッドから吐出させた金属微粒子を含有する金属微粒子液体が所定の混合比率で混合された液体を用いて基材上に第１パターンを形成する第１パターン形成工程と、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第１パターンの形成に用いられる液体に対して導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いた第２パターンを、前記第１パターン上に形成する第２パターン形成工程と、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第２パターンの形成に用いられる液体に対して、前記導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いた第３パターンを、前記第２パターン上に形成する第３パターン形成工程と、を含み、少なくとも前記第１パターン、前記第２パターン及び前記第３パターンを含み、前記導電性高分子化合物液体と前記金属微粒子液体との混合比率が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物液体の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子液体の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成する導電性パターン形成方法。
【０４１５】
かかる態様によれば、第１態様に係る導電性パターン形成方法と同様の効果を得つつ、機能性液体の種類を減らすことができる。
【０４１６】
（第２４態様）：前記導電性パターンは、基材上に形成された電気配線である導電性パターン形成方法。
【０４１７】
（第２５態様）：前記導電性パターンは、前記導電性パターンを構成するドットの直径に対応する幅を有する電気配線である導電性パターン形成方法。
【０４１８】
（第２６態様）：前記導電性パターンは、前記導電性パターンを構成するドットの直径に対応する幅を有する電気配線を、前記電気配線の幅方向に複数本つなげた構造の電極である導電性パターン形成方法。
【０４１９】
（第２７態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体のうち、先に吐出させた液体は、隣接するドットが重なるように配置されるとともに、混合比率の小さい液体は、先に吐出させた液体により形成された隣接するドットの中間位置に配置される導電性パターン形成方法。
【０４２０】
かかる態様によれば、導電性高分子化合物液体及び金属微粒子液体の混合状態が良好となり、ジャギーレス、バルジレスの好ましい微細パターンが形成される。
【０４２１】
（第２８態様）：前記形成されたパターンは、前記第１パターンと同一のドット配置条件が適用される導電性パターン形成方法。
【０４２２】
かかる態様によれば、好ましい積層パターンを形成しうる。
【０４２３】
（第２９態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体のうち、混合比率が小さい液体を混合比率が大きい液体よりも先に吐出させる導電性パターン形成方法。
【０４２４】
かかる態様によれば、導電性高分子化合物液体と金属微粒子液体との良好な混合状態を得ることができる。
【０４２５】
（第３０態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体のうち、表面張力が大きい液体を表面張力が小さい液体よりも先に吐出させる導電性パターン形成方法。
【０４２６】
かかる態様によれば、導電性高分子化合物液体と金属微粒子液体との良好な混合状態を得ることができる。
【０４２７】
（第３１態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体の少なくともいずれか一方は、７５℃以上１０５℃以下の沸点を有する低沸点溶媒を含む導電性パターン形成方法。
【０４２８】
かかる態様によれば、基材上における機能性液体の液滴（ドット）の溶媒の蒸発が促進され、パターンの広がりが抑制され、好ましい微細電気配線が形成される。
【０４２９】
（第３２態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体の少なくともいずれか一方は、１９０℃以上２９０℃以下の沸点を有する高沸点溶媒を含む導電性パターン形成方法。
【０４３０】
（第３３態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体の少なくともいずれか一方によりパターンを形成する際に、前記基材は４５℃以上７５℃以下となるように加熱処理される導電性パターン形成方法。
【０４３１】
かかる態様によれば、インクジェット方式による好ましい液体吐出が実現されるとともに、機能性液体によるパターン（ドット）の乾燥が最適化される。
【０４３２】
（第３４態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体の少なくともいずれか一方によるパターン形成において、前記第１インクジェットヘッド又は前記第２インクジェットヘッドから吐出させた前記導電性高分子化合物液体又は前記金属微粒子液体の直径Ｄ１と、前記導電性高分子化合物液体又は前記金属微粒子液体が前記基材上に着弾し、形状が安定した後のドットの直径Ｄ２と、前記基材上に形成された前記ドットのドット間ピッチＷと、の関係は、次式Ｄ１＜Ｗ＜Ｄ２を満たす導電性パターン形成方法。
【０４３３】
かかる態様によれば、ジャギーの発生やバルジの発生が回避された好ましい微細幅を有する導電性パターンを形成しうる。
【０４３４】
（第３５態様）：前記ドットの直径Ｄ２と、前記ドット間ピッチＷと、の関係は、次式Ｗ≦Ｄ２／２を満たす導電性パターン形成方法。
【０４３５】
かかる態様によれば、さらに、均一な微細幅を有する導電性パターンを形成しうる。
【０４３６】
（第３６態様）：前記導電性パターンは、基材上に形成された電極である導電性パターン形成方法。
【０４３７】
（第３７態様）：前記電極は、前記導電性パターンを構成するドットの直径を超える幅を有する導電性パターン形成方法。
【０４３８】
（第３８態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体によるパターン形成において、導電性高分子化合物液体を間歇吐出させて離散的に配置し、離散的に配置された前記導電性高分子化合物液体と同じ位置に前記金属微粒子液体を間歇吐出させ、さらに、前記金属微粒子液体を間歇吐出させた後に、離散的に配置された前記導電性高分子化合物液体の間を補間するように前記導電性高分子化合物液体を吐出させ、さらに、前記導電性高分子化合物液体の間を補間するように前記導電性高分子化合物液体を吐出させた導電性高分子化合物液体と同じ位置に、前記金属微粒子液体を吐出させる導電性パターン形成方法。
【０４３９】
かかる態様によれば、機能性液体が基材に着弾したときの着弾干渉を防止することで、着弾干渉による機能性液体（ドット）形状の変形による、層が円環状に変形するコーヒー染みの発生を防止しうる。
【０４４０】
（第３９態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体によるパターン形成において、前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドのうち、一方のインクジェットヘッドから吐出させた液体の打滴位置に、他方のインクジェットヘッドから液体を吐出させる導電性パターン形成方法。
【０４４１】
かかる態様によれば、導電性高分子化合物液体と金属微粒子液体との拡散混合が促進される。
【０４４２】
（第４０態様）：前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドの吐出前に、補助液体を付与する補助液体付与工程を含む導電性パターン形成方法。
【０４４３】
かかる態様によれば、導電性高分子化合物液体と金属微粒子液体との層内における拡散が促進される。また、先に形成されている層との境界における拡散が促進される。
【０４４４】
かかる態様における補助液体は、導電性高分子化合物液体や金属微粒子液体の溶媒成分を適用可能である。
【０４４５】
（第４１態様）：前記第１インクジェットヘッドの吐出と前記第２インクジェットヘッドの吐出との間に、補助液体を付与する補助液体付与工程を含む導電性パターン形成方法。
【０４４６】
かかる態様によれば、導電性高分子化合物液体と金属微粒子液体との層内における拡散が促進される。
【０４４７】
（第４２態様）：前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドの吐出後に、補助液体を付与する補助液体付与工程を含む導電性パターン形成方法。
【０４４８】
かかる態様によれば、導電性高分子化合物液体と金属微粒子液体との層内における拡散が促進される。また、次に形成される層との境界における拡散が促進される。
【０４４９】
（第４３態様）：前記基材の前記導電性高分子化合物液体又は前記金属微粒子液体が付与される面に、改質処理を施す改質処理工程を含み、前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体からなるパターンを形成する際に、前記導電性高分子化合物液体の量と金属微粒子液体の量のうち、比率が小さい方を先に吐出させる導電性パターン形成方法。
【０４５０】
かかる態様によれば、前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体の良好な濡れ広がりが実現される。
【０４５１】
（第４４態様）：前記導電性高分子化合物液体及び前記金属微粒子液体からなるパターンを形成する際に、前記導電性高分子化合物液体の量と前記金属微粒子液体の量のうち、比率が大きい方を先に吐出させる導電性パターン形成方法。
【０４５２】
かかる態様によれば、先に吐出させた液体を十分に濡れ広がらせた状態で、後に吐出させる液体を混合させることができ、混合拡散が促進される。
【０４５３】
（第４５態様）：前記基材上において、前記第１インクジェットヘッドから吐出された導電性高分子化合物液体と前記第２インクジェットヘッドから吐出された金属微粒子液体とを拡散混合する拡散混合工程を含む導電性パターン形成方法。
【０４５４】
かかる態様の具体例として、超音波振動を付与する形態が挙げられる。
【０４５５】
（第４６態様）：導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体を吐出させる第１インクジェットヘッドと、金属微粒子を含有する金属微粒子液体を吐出させる第２インクジェットヘッドと、前記第１インクジェットヘッドから吐出させた導電性高分子化合物を含有する導電性高分子化合物液体、又は前記導電性高分子化合物液体及び第２インクジェットヘッドから吐出させた金属微粒子を含有する金属微粒子液体が所定の混合比率で混合された液体を用いて基材上に形成された第１パターン、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第１パターンの形成に用いられる液体に対して導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いて前記第１パターン上に形成された第２パターン、前記第１インクジェットヘッドから前記導電性高分子化合物液体を吐出させるとともに、前記第２インクジェットヘッドから前記金属微粒子液体を吐出させ、前記第２パターンの形成に用いられる液体に対して、前記導電性高分子化合物液体の混合比率を減少させ、前記金属微粒子液体の混合比率を増加させた液体を用いて前記第２パターン上に形成された第３パターンを少なくとも含み、前記導電性高分子化合物及び前記金属微粒子が異なる３種類以上の機能性液体を用いて、厚み方向について、前記基材から前記導電性高分子化合物の含有比率を減少させつつ、前記金属微粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターンを形成するように前記第１インクジェットヘッド及び前記第２インクジェットヘッドの吐出を制御する吐出制御手段と、を備えた導電性パターン形成システム。
【０４５６】
かかる態様において、第２４態様から第４５態様の各工程を実現する手段を具備する態様が好ましい。
【０４５７】
（第４７態様）：前記第１インクジェットヘッド、及び／又は第２インクジェットヘッドと前記基材とを相対移動する移動手段と、前記相対移動の向きを９０°変更する変更手段と、を備え、前記移動手段による相対移動時に、前記第１のインクジェットヘッド及び第２のインクジェットヘッドからインクを吐出させた後、前記変更手段により前記相対移動の向きを９０°変更してから再び移動手段による相対移動時にインクを吐出させる導電性パターン形成システム。
【０４５８】
かかる態様によれば、描画跡に起因する異方性の発生を防止することができる。
【符号の説明】
【０４５９】
１…フレキシブルフィルム、２…有機ＴＦＴ、３…ソース配線、４…ドレイン配線、５０…インクジェットヘッド、４２…ヒータ制御部、４４…ヒータ、７２…システム制御部、８４…吐出制御部、３２１…電気配線、３２２…パッド、３２３…ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１５】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１６】
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