(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
融点が異なる２つ以上の材質からなる基板の表面配線に回路構成部品を配置し、前記表面配線及び前記回路構成部品を被覆するように前記基板の表面に封止部材を形成する樹脂封止型モジュールの製造方法において、
前記基板の封止面に前記２つ以上の材質のうち少なくとも１つの材質の融点より高い温度の熱を局所的に加えることによって、内壁の粗さがＲａ=１μｍ以上２０μｍ以下の穴又は溝を設ける熱加工工程と、前記穴又は溝に前記封止部材を充填する充填工程とを備えることを特徴とする樹脂封止型モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記基板はガラス繊維系および樹脂系の材質からなることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止型モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記ガラス繊維は編まれていることを特徴とする請求項２記載の樹脂封止型モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記基板は多層基板であり、
前記熱加工工程は、層間接続のための穴も設けており、
前記熱加工工程後に、前記基板に対しめっきを施すめっき工程と、
めっきを施した基板において前記封止部材が充填される穴又は溝の、内壁部のめっきを選択的に除去するめっき除去工程と、を備えており、
前記めっき除去工程後に前記充填工程を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の樹脂封止型モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記めっき除去工程はウェットエッチング法を用いており、該ウェットエッチング法が有する等方性によって、前記内壁部における前記基板の最表面の部位に、庇部を形成することを特徴とする請求項４記載の樹脂封止型モジュールの製造方法。
【請求項６】
融点が異なる２つ以上の材質からなる基板の表面配線に回路構成部品が配置され、前記表面配線及び前記回路構成部品を被覆するように前記基板の表面に封止部材が形成されて成る樹脂封止型モジュールにおいて、
前記基板の封止面に前記２つ以上の材質のうち少なくとも１つの材質の融点より高い温度の熱を局所的に加えることによって形成される穴又は溝と、前記穴又は溝に充填される前記封止部材とを備え、前記基板の封止面に設けた穴又は溝の内壁がＲａ=１μｍ以上２０μｍ以下の粗さであることを特徴とする樹脂封止型モジュール。
【請求項７】
前記基板はガラス繊維系および樹脂系の材質からなることを特徴とする請求項６記載の樹脂封止型モジュール。
【請求項８】
前記ガラス繊維は編まれていることを特徴とする請求項７記載の樹脂封止型モジュール。
【請求項９】
前記基板は多層基板であり、層間接続のためにめっきが施された穴以外に、前記封止部材を充填するための非めっきの穴又は溝を備えることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載の樹脂封止型モジュール。
【請求項１０】
前記非めっきの穴又は溝は、前記内壁部における前記基板の最表面の部位に、庇部が形成されていることを特徴とする請求項９記載の樹脂封止型モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂封止型モジュールの製造方法および樹脂封止型モジュールに関し、特に基板の表面配線に配置される回路構成部品を封止部材で被覆する樹脂封止型モジュールの製造方法および樹脂封止型モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器への小型化・薄型化・軽量化の要求が一層の広まりを見せていることを反映して、それら電子機器に用いられる回路機器にも更なる集積化が求められていることから回路構成部品を基板の表面配線上に配置するモジュール化が進んでいるが、その中でもそれらモジュールを封止する事により実装性や取り扱いを向上させた、樹脂封止型モジュールが広く用いられるようになっている。
【０００３】
樹脂封止型モジュールには、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、金属ベース基板等、様々な材質がこれまで使われており、中でも紙フェノール基板やガラスエポキシ基板などの融点が異なる２つ以上の材質を組み合わせたものが、一般的となった。
【０００４】
しかしながら、如何なる材質を基板に用いた場合においても、配置した回路構成部品共々、基板を封止部材によって被覆した場合には、基板と封止部材との間の接合部における密着が不充分となる問題が、従来より知られていた。
【０００５】
これは、温度の変化が激しい場所で当該樹脂封止型モジュールを使用した場合に、基板と封止部材、それぞれの熱膨張率が異なることから、両者の接続部分に応力が生じ、最終的に剥離に到るものであり、この密着性を高めることが課題となっていた。
【０００６】
この課題を解決するために、基板に導電パターンが表面配線として設けられており、該表面配線上に回路構成部品としての回路素子が配置され、これらを被覆するように表面配線と回路素子とを封止部材により封止する回路装置において、エッチングを用いて基板の表面に溝を形成することで、表面配線と封止部材とが接触する面積を増大させ、さらに溝によってできた凹凸と封止部材が嵌合することが考えられていた（特許文献１）。
【０００７】
また、分離溝により複数部位に電気的に分離された表面配線と、表面配線上に選択的に配置された回路構成部品としての回路素子と、回路素子を被覆し且つ表面配線と回路素子を一体に支持する封止部材を備えた回路装置において、少なくとも分離溝が形成される部分をローラー等によって押圧力を加えることで、該溝の開口部が狭くなるような形に変形させ、充填される封止部材と変形した溝の形状によるアンカー効果を発生させるものもあった（特許文献２）。
【０００８】
その他に、特許文献２の回路装置と類似の回路装置において、分離溝の表面を化学的研磨によって粗面化させることで、分離溝表面と充填される封止部材との間の結合を強め、アンカー効果を持たせるものも考えられていた（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−１５６５７４
【特許文献２】特開２００３−０３１７３４
【特許文献３】特開２００２−２８０４８８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１の回路装置では、導電パターンと封止部材の接触面積が増大しているとは言え、エッチングで溝が形成されることから、内壁部は平滑なものとなり、密着性の問題を完全に解消するには到らなかった。
【００１１】
また特許文献２の回路装置では、溝開口部が狭くなるような形状を取ることで密着性は或る程度向上するものの、機械的な圧力を加えることで溝部分を変形させることから、この変形による不具合が危惧されていた。
【００１２】
特許文献３の回路装置においては、特許文献１の発明と異なり、導電パターン上に設けた分離溝の内壁部は粗面化が施されており、より大きなアンカー効果が期待できるものの、樹脂封止型モジュールを製造するのに使用する基板、特に多層基板に対しては、有機酸であるとか、硫酸及び過酸化水素を主成分とするエッチング処理液を用いた化学的研磨だけでは、電気絶縁性基材にアンカー効果の得られる溝を形成することが出来なかった。
【００１３】
以上の課題に鑑み、本発明の目的は、信頼性の向上を図り得る樹脂封止型モジュールの製造方法および樹脂封止型モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、融点が異なる２つ以上の材質からなる基板の表面配線に回路構成部品を配置し、表面配線及び回路構成部品を被覆するように基板の表面に封止部材を形成する樹脂封止型モジュールの製造方法において、基板の封止面に前記２つ以上の材質のうち少なくとも１つの材質の融点より高い温度の熱を局所的に加えることによって、内壁の粗さがＲａ=１μｍ以上２０μｍ以下の穴又は溝を設ける熱加工工程と、穴又は溝に封止部材を充填する充填工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明は、融点が異なる２つ以上の材質からなる基板の表面配線に回路構成部品が配置され、表面配線及び回路構成部品を被覆するように基板の表面に封止部材が形成されて成る樹脂封止型モジュールにおいて、基板の封止面に前記２つ以上の材質のうち少なくとも１つの材質の融点より高い温度の熱を局所的に加えることによって形成される穴又は溝と、穴又は溝に充填される封止部材とを備え、前記基板の封止面に設けた穴又は溝の内壁がＲａ=１μｍ以上２０μｍ以下の粗さであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、融点が異なる２つ以上の材質からなる基板の封止面に前記２つ以上の材質のうち少なくとも１つの材質の融点より高い温度の熱を局所的に加えることによって穴又は溝を設けることで、その内壁部が粗くなる。これにより、封止部材が充填された際に基板と封止部材との密着が向上することから、回路装置の信頼性を損なうことなく、基板と封止部材の間の剥離が発生しにくい樹脂封止型モジュールを製造することができ、もって信頼性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の（ａ）樹脂封止型モジュールを示す断面図、（ｂ）上下導通接続用ブラインドビアの断面拡大図、（ｃ）密着性向上用ブラインドビアの断面拡大図、（ｄ）密着性向上用ブラインドビア溝の平面拡大図、（ｅ）エッチングの進行により庇部が形成された、密着性向上用ブラインドビアの断面拡大図である。
【図２】本発明の樹脂封止型モジュールを示す平面図である。
【図３】（ａ）から（ｅ）は、本発明の樹脂封止型モジュールの製造方法における各工程を示す断面図である。
【図４】従来の回路装置（特許文献１）を示す断面図である。
【図５】従来の回路装置（特許文献２）を示す断面図である。
【図６】従来の回路装置（特許文献３）を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
本発明の実施の形態における樹脂封止型モジュールについて、図１並びに図２を用いて説明する。図１（ａ）に示すように、本実施形態に係る樹脂封止型モジュール１０は、プリント基板２０と、該プリント基板２０の上に配置された回路構成部品３０と、これらを被服するモールド樹脂４０とを備えている。
【００２０】
プリント基板２０は、第１の層２１と第２の層２２と第３の層２３の積層構造を持っている。また、樹脂封止型モジュール１０に求められる機能により、用いられるプリント基板には第４の層、第５の層と、さらに積層されるものもある。
【００２１】
第１の層２１は、板状の第１の電気絶縁性基材２１１と該第１の電気絶縁性基材２１１の表面側に形成された第１の配線材料２１２から構成され、電気絶縁性基材２１１の裏面側に配される第２の層２２は、第１の層２１と同様に第２の配線材料２２２と第２の電気絶縁性基材２２１が順に重ねられている。さらに第２の層２２の裏面側に配される第３の層２３も同様に、表面側から順に重ねられた第３の配線材料２３２と第３の電気絶縁性基材２３１から構成される。
【００２２】
第１の配線材料２１２に回路構成部品３０を配置した後に、第１の層２１の表面側の面がモールド樹脂４０によって被覆される。尚、ここでは本発明の熱加工工程に関連する第１の層２１及び第２の層２２についてのみ、説明する。
【００２３】
図２は同じ樹脂封止型モジュール１０に用いられるプリント基板２０の平面図である。プリント基板２０の表面には、中央に＋が描かれた方形によって、図２上では示されない回路構成部品３０の配置位置が示されている。それら回路構成部品３０の配置位置の周囲には図上において斜線で示された第１の配線材料２１２が複数箇所において露出しており、これらは回路構成部品３０のランドとして用いられる。
【００２４】
それぞれのランドには、第１の配線材料２１２、そして図２上では示されない第１の電気絶縁性基材２１１を貫通して穴底に第２の配線材料２２２が露出するように、上下導通接続用ブラインドビア２５が空けられており、詳細については後述するが、銅めっきが上下導通接続用ブラインドビア２５の内壁部分及び穴底に施されている。また、図２上では上下導通接続用ブラインドビア２５は便宜上黒い三角の形状で示されているが、実際には開口部において円形状をしている。この開口部は通常、直径０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下で形成される。
【００２５】
上下導通接続用ブラインドビア２５が上述の通り、第１の配線材料２１２が露出している部位に設けられているのと反対に、第１の電気絶縁性基材２１１の様々な位置に、密着性向上用ブラインドビア２６が空けられている。この密着性向上用ブラインドビア２６は、上下導通接続用ブラインドビア２５と同様に直径０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の円形状の開口部を持っているが、この開口部が重なるようにして連続して穴を空けることで、密着性向上用ブラインドビア溝２７の形状としてもよい。
【００２６】
このプリント基板２０を構成する電気絶縁性基材２１１、２２１、２３１はガラス繊維系及び、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の樹脂系の材質から成り、ガラス繊維系材質については布状に編まれている（図示せず）。プリント基板２０の第１の層２１において、モールド樹脂４０によって封止される面には、炭酸ガスレーザを照射することで形成されるブラインドビアが複数箇所に空けられている。このブラインドビアには上述の通り、第１の配線材料２１２が形成された位置に設けられる上下導通接続用ブラインドビア２５と、それ以外の位置で第１の電気絶縁性基材２１１に直接設けられる密着性向上用ブラインドビア２６とがある。
【００２７】
上下導通接続用ブラインドビア２５について、図１（ｂ）を用いて説明する。ブラインドビアが形成されるのは、炭酸ガスレーザ等が照射されることで熱がプリント基板２０に局所的に加えられることによるもので、このブラインドビア形成の際に内壁に凹凸が生じた非常に粗い状態が出来する。これはプリント基板２０の電気絶縁性基材２１１、２２１、２３１を構成している樹脂系の材質とガラス繊維系の材質とで、融点が大きく異なることに起因している。樹脂系の材質の融点が、種類によっては摂氏１００度未満と低い一方、ガラス繊維系の材質の融点は摂氏１０００度超と非常に高いため、局所的に熱が加えられた際に、溶融の進行に差が生じる。これがブラインドビアの内壁部分に凹凸が生じる要因となっている。
【００２８】
上下導通接続用ブラインドビア２５については、導通を目的として施された銅めっきのために、内壁部分の凹凸がめっき層４１に覆われ、内壁部分は滑らかなものとなるが、この上下導通接続用ブラインドビア２５の開口部が非常に小さい場合には、穴が埋まってしまい開口部が平坦な状態になってしまうこともある。このめっき層４１が第１の配線材料２１２を覆うことによって、第１の配線材料２１２と第２の配線材料２２２は電気的に導通するが、この導通を確実なものとするために、上下導通接続用ブラインドビア２５の内壁部分及び穴底に銅めっきを施した後に、さらに導電性ペーストを上下導通接続用ブラインドビア２５に充填してもよい。尚、図１（ｂ）においては、第１の配線材料２１２とめっき層４１が二層を成しているように表現されているが、どちらも同じ銅材が用いられることが多いことから、実質的には第１の配線材料２１２とめっき層４１は一体化されることとなる。
【００２９】
ここで、上下導通接続用ブラインドビア２５は、第２の配線材料２２２と導通させるために第１の配線材料２１２が露出している部位においてプリント基板２０の厚み方向に形成されるため、第１の層２１と第２の層２２を積層する際には、第１の配線材料２１２と第２の配線材料２２２が、少なくとも上下導通接続用ブラインドビア２５が設けられる部位において上下の位置関係となるように、配置される必要がある。
【００３０】
次に密着性向上用ブラインドビア２６について、図１（ｃ）を用いて説明する。上下導通接続用ブラインドビア２５との違いは、密着性向上用ブラインドビア２６は導通接続を目的としたものではなく、電気絶縁性基材と封止部材との間の密着性を高めることが目的であるため、めっき工程を行った後に行う選択的めっき除去工程によって、これら密着性向上用ブラインドビア２６からは銅めっきが除去されている。そのため、めっき層４１に覆われることで一旦滑らかなものとなった内壁部分は再び凹凸が顕在化する。そして上述したように第１の配線材料２１２に回路構成部品３０を配置した後に、第１の層２１の回路構成部品３０が配置された側の面がモールド樹脂４０によって被覆されるが、この際に密着性向上用ブラインドビア２６の内壁の凹凸にモールド樹脂４０が入り込む事で、内壁部分が滑らかな場合と比較して内壁部分とモールド樹脂４０とが接触する面積が増大し、その接触面において両者が強固に係合する効果が奏される。
【００３１】
上下導通接続用ビア２５も、銅めっきによって開口部が塞がってしまった場合以外には、モールド樹脂４０が開口部から上下導通接続用ビア２５内部に入り込むが、めっき層４１によって内壁部分の凹凸が滑らかなものとなっているために、モールド樹脂４０との強固な係合の効果は期待できない。
【００３２】
また図１（ｄ）で示されるように、この密着性向上用ブラインドビア２６の開口部が重なるようにして連続して穴を空けた、密着性向上用ブラインドビア溝２７を形成することも可能である。前述のように、内壁部分に生じた凹凸により密着性向上用ブラインドビア２６とモールド樹脂４０の間の接触面の面積を増やし、強固な係合を得ることが出来るが、密着性向上用ブラインドビア２６の開口部を連続的に形成して密着性向上用ブラインドビア溝２７とすることで、重なり合った開口部同士によって密着性向上用ブラインドビア溝２７の内側に向かって突端部２７１が形成される。この突端部２７１をモールド樹脂４０が挟むようにすることで、プリント基板２０とモールド樹脂４０との間の密着性が一層向上する。
【００３３】
この密着性向上用ブラインドビア溝２７であるが、図２に示すように、一直線の形状とするだけでなく、特に密着性、さらに剥離の懸念が大きい部位については、屈曲した溝穴形状とすることで内壁部分の表面積の量を確保し、同様の効果を得ることも可能である。密着性、さらに剥離の懸念が特に大きい部位において、回路構成部品３０の配置上の制限から直線的に密着性向上用ブラインドビア溝２７を形成することが困難な場合でも、屈曲させた密着性向上用ブラインドビア溝２７を第１の層２１の狭小な領域に効率よく配置することで、充分な密着性を得ることが出来る。
【００３４】
なお、密着性向上用ブラインドビア２６及び密着性向上用ブラインドビア溝２７の内壁について、その粗さがＲａ＝１μｍ未満と、非常に滑らかなものである場合、係合の効果を充分に得ることは出来ない。反対に、Ｒａ＝２０μｍを上回るほど内壁が粗くなった場合には、一つ一つの凸部が持つ平面が大きくなるために、内壁が滑らかな場合と同様に係合の効果が充分に得られない。即ち、密着性向上用ブラインドビア２６及び密着性向上用ブラインドビア溝２７の内壁が、Ｒａ＝１μｍ以上２０μｍ以下の粗さであるときに、係合の効果を最大に得ることが可能である。
【００３５】
次に、本実施の形態における樹脂封止型モジュールの製造方法について、図３（ａ）から（ｅ）を参照しながら説明する。
【００３６】
本実施の形態における樹脂封止型モジュール１０の製造において、最初に、第１の電気絶縁性基材２１１と第１の電気絶縁性基材２１１の表面側に形成された第１の配線材料２１２からなる第１の層２１と、そしてそれに加えて第１の層２１の電気絶縁性基材２１１側に、第１の層２１と同様に第２の配線材料２２２と第２の電気絶縁性基材２２１が順に重ねられた第２の層２２と、さらに第３の配線材料２３２と第３の電気絶縁性基材２３１からなる第３の層２３とが積層され、第２の層２２と第３の層２３の間が予め層間接続部２９で電気的に接続された多層基板である、図３（ａ）のようなプリント基板２０を用意する。またプリント基板２０は、少なくとも後述する上下導通接続用ブラインドビア２５を設ける部位において、第１の配線材料２１２と第２の配線材料２２２が上下の位置関係となるように、配置されたものでなければならない。
【００３７】
このプリント基板２０には、後述するように赤外線波長域にある９．３から１０．６μｍの波長の炭酸ガスレーザが照射される。ガラス繊維系材質を布状に編んだものにエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の樹脂系の材質を組み合わせたものが電気絶縁性基材として使われているため、薬品等を用いた化学的研磨によって凹凸を伴うブラインドビア乃至ブラインドビア溝を生じさせるのは難しく、局所的に熱を加えた場合に、融点が異なる２つの物質の溶融の進行に差を生じることから、ブラインドビア内壁部分を好適に粗面化させることが出来る。
【００３８】
前述の通り、本発明の実施の形態における樹脂封止型モジュール１０では、プリント基板２０として多層基板を用いる。このプリント基板２０において、第１の配線材料２１２が片面に形成され、露出した第１の電気絶縁性基材２１１に対して、第２の配線材料２２２に導通させるための上下導通接続用ブラインドビア２５を形成するための工程が有る。
【００３９】
この工程では炭酸ガスレーザを図３（ｂ）のように、回路構成部品３０のランドとして使用される第１の電気絶縁性基材２１１上の、予め定めていた一つ或いは複数の位置に照射し熱を局所的に与えることで、第１の配線材料２１２、さらに第１の電気絶縁性基材２１１を貫通して、穴底に第２の配線材料２２２が露出するようにブラインドビアを形成する。この際に照射するレーザについて、電気絶縁性基材に用いる材料の種類にもよるが、１７〜２１ｍＪで３ショット乃至４ショットの加工で、求められるブラインドビアを形成することが出来る。
【００４０】
上下導通接続用ブラインドビア２５を形成するために、炭酸ガスレーザをプリント基板２０に照射する工程に連続して、密着性向上用ブラインドビア２６の形成が行われる。しかし、両者の形成に際して異なる点は、プリント基板２０上でレーザを照射する位置のみとなっている。上下導通接続用ブラインドビア２５を形成するためには、第１の配線材料２１２上の所定の位置にレーザ照射が行われるが、密着性向上用ブラインドビア２６の形成に際しては、回路構成部品３０のランドとして用いられる第１の配線材料２１２以外の部位にレーザを照射する。この際、後述する樹脂封止工程において、モールド樹脂４０が確実に密着性向上用ブラインドビア２６に入り込むように、回路構成部品３０の配置位置と重ならない部位が好適である。
【００４１】
また、密着性向上用ブラインドビア２６を、その開口部が重なるようにして連続して形成することで、密着性向上用ブラインドビア溝２７を作ることも出来る。この場合、密着性向上用ブラインドビア溝２７を一直線の形状となるように形成することも可能だが、特に密着性を高める必要がある回路構成部品３０の形状に合わせて回り込むように、屈曲させた溝穴として形成してもよい。
【００４２】
炭酸ガスレーザによりブラインドビアを形成した後に、過マンガン酸などの薬品を用いてデスミア工程を行った後、プリント基板２０の層間を導通させるため、続いてめっき工程を上下導通接続用ブラインドビア２５、密着性向上用ブラインドビア２６並びにに密着性向上用ブラインドビア溝２７に対して行う。このめっき工程により、各ブラインドビア内壁部分の凹凸は図３（ｃ）が示すようにめっき層４１で覆われるが、これには無電解めっきや電解めっきが、一般的に用いられる。
【００４３】
これらのうち、密着性向上用ブラインドビア２６並びにに密着性向上用ブラインドビア溝２７については、ビア内壁部分が滑らかな状態にあると、モールド樹脂４０との間のアンカー効果が得られないことから、続いてめっき層４１の除去を行う（図３（ｄ））。これには塩酸・硫酸等の酸系の薬品によるウェットエッチング法が用いられるが、これは等方性エッチングとなる。即ち、第１の電気絶縁性基材２１１の深い部分で、側面方向にもこれらエッチング液によるエッチングが進むことから、第１の電気絶縁性基材２１１の表面側にその結果図１（ｅ）のように形成される庇部４２によって、モールド樹脂４０との間で非常に大きなアンカー効果が期待できる。
【００４４】
次に、はんだ印刷工程が行われる。プリント基板２０に印刷マスクを重ね、その上にペースト状のクリームはんだを載せ、スキージですり込む。その後、印刷マスクを取り外すことで、クリームはんだが回路構成部品３０のランドとして用いられる第１の配線材料２１２の上に、印刷される。
【００４５】
そして、クリームはんだが印刷されたランドに、自動機等を用いて回路構成部品３０を実装する、部品搭載工程が行われる（図３（ｅ））。この回路構成部品３０が搭載されたプリント基板２０を高温に加熱されたリフロー炉内に送り込み、プリント基板２０全体をリフロー炉の中で加熱することによってクリームはんだを溶融させ、その後はんだを冷却することによって回路構成部品３０の端子をランドである第１の配線材料２１２に接続する。
【００４６】
続いて、例えば光の照射を用いた画像認識装置等を用いてはんだ付け状態を検査する外観検査工程の後に、樹脂封止工程が行われる。ここでは、封止形状の安定性が図れ、量産性及び装置の経済性の面で優れていることから、孔版を用いて印刷し、封止を行う方法がよく用いられる。印刷装置内に置かれた孔版にモールド樹脂４０が樹脂供給装置によって供給され、スキージによって孔版の孔部からモールド樹脂４０が押し込まれる。
【００４７】
回路構成部品３０が搭載されたプリント基板２０がモールド樹脂４０によって被覆される際に、密着性向上用ブラインドビア２６及び密着性向上用ブラインドビア溝２７にモールド樹脂４０が入り込み、その内壁部分の凹凸と強固に係合する効果が奏される。
【００４８】
同様に、上下導通接続用ブラインドビア２５が銅めっきを行った際に、めっき層４１によって埋まって開口部が平坦な状態になってしまっていない場合には、モールド樹脂４０はこの上下導通接続用ブラインドビア２５にも入り込むが、上下導通接続用ブラインドビア２５の内壁部分はめっき層４１によって凹凸が滑らかなものとなっているため、モールド樹脂４０との強固な結合の効果は得ることが出来ない。
【００４９】
最後に、熱風乾燥機等を用いて乾燥温度１２０℃〜１８０℃、乾燥時間３時間の乾燥・硬化処理を行う。これらの工程を経て、本樹脂封止型モジュール１０は図１（ａ）に示されるように完成される。尚、本条件は一例であり、使用するモールド樹脂４０の種類により乾燥温度及び時間は異なる。
【００５０】
尚、封止に用いるモールド樹脂４０の中または、プリント基板２０や回路構成部品３０等とモールド樹脂４０との間に気泡が残存した場合には、品質並びに信頼性上の不具合が生じる。よって、印刷モールドを行った後に、真空または減圧手段を用いてこれらの残存気泡を除去するための脱泡工程が行われるが、この脱泡効果を最大限に高めるために、例えば特開２０００−２８６２７７で示されているような真空印刷方法が用いられることが好ましい。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態の融点が異なる２つ以上の材質からなるプリント基板２０の、第１の層２１の表面配線である第１の配線材料２１２に回路構成部品３０を配置し、第１の層２１及び回路構成部品３０を被覆するようにプリント基板２０の表面にモールド樹脂４０を形成されて成る樹脂封止モジュール１０において、前記２つ以上の材質のうち少なくとも１つの材質の融点より高い温度の炭酸ガスレーザを、第１の層２１の封止面に局所的に照射する。これによって密着性向上用ブラインドビア２６又は密着性向上用ブラインドビア溝２７が設けられるが、局所的に熱が加えられるために、融点が異なる２つの物質の溶融の進行に差を生じることで、その内壁部が粗くなる。従ってモールド樹脂４０が充填された際に第１の電気絶縁性基材２１１とモールド樹脂４０との密着が向上することから、回路装置の信頼性を損なうことなく、プリント基板２０とモールド樹脂４０の間の剥離が発生しにくい樹脂封止型モジュール１０を製造することができ、もって信頼性の向上を図ることができる。
【００５２】
ここでは、印刷モールドによってプリント基板２０及び回路構成部品３０を封止する方法を示したが、樹脂封止の方法としてはこれに限定されず、例えばトランスファモールディング方式、キャスティング方式といった封止方法を採用してもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０      樹脂封止型モジュール
２０      プリント基板
２１      第１の層
２１１    第１の電気絶縁性基材
２１２    第１の配線材料
２２      第２の層
２２１    第２の電気絶縁性基材
２２２    第２の配線材料
２３      第３の層
２３１    第３の電気絶縁性基材
２３２    第３の配線材料
２５      上下導通接続用ブラインドビア
２６      密着性向上用ブラインドビア
２７      密着性向上用ブラインドビア溝
３０      回路構成部品
４０      モールド樹脂
４１      めっき層
４２      庇部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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