(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
任意の断面位置に関して被検体から収集された磁気共鳴信号に基づいて、前記断面位置に関する第１の画像を生成する第１の生成手段と、
３次元領域のデータに関する断面変換処理により任意の断面位置に関する第２の画像を生成する第２の生成手段と、
前記第１の画像の断面位置を判定する判定手段と、
前記第２の画像の断面位置を前記判定された断面位置に基づいて設定する設定手段と、
前記第２の生成手段を、前記設定された断面位置に関した前記第２の画像を生成するように制御する制御手段とを具備したことを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。
【請求項２】
前記設定手段は、前記３次元領域と前記判定された断面位置とに基づいて前記第２の画像のための断面位置を設定することを特徴とする請求項１に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項３】
前記判定された断面位置に関して前記第１の生成手段が生成する前記第１の画像の断面と前記設定された断面位置に関して前記第２の生成手段が生成する前記第２の画像の断面とが互いに異なる場合に、その旨をオペレータに対して報知する手段をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項４】
過去に生成された第１の画像の断面位置に関する情報を記憶する記憶手段をさらに備え、
前記判定手段は、前記記憶手段に記憶された情報に基づいて前記第１の画像の断面位置を判定することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記３次元領域のうちで前記判定された断面位置が重複する領域のみについて前記第２の画像を生成するように前記第２の生成手段を制御することを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項６】
前記判定手段により判定された断面位置を操作者に提示する手段をさらに備え、
前記設定手段は、操作者の指示に応じて前記断面変換処理のための断面位置を設定することを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項７】
前記第２の生成手段により生成された前記第２の画像を表示する表示手段と、
前記判定手段により判定された断面位置の一部が前記３次元領域からはみ出している場合には、当該断面位置と前記３次元領域とに基づいて設定された断面位置に関して前記第２の生成手段により生成された前記第２の画像を前記表示手段にて表示するに当たって、当該第２の画像についての断面位置が前記判定手段により判定された断面位置と一致していないことを操作者に報知する手段とをさらに具備することを特徴とする請求項２乃至６のいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項８】
任意の断面位置に関して被検体から収集された磁気共鳴信号に基づいて、前記断面位置に関する第１の画像を生成する第１の生成手段と、３次元領域のデータに関する断面変換処理により任意の断面位置に関する第２の画像を断面変換処理により生成する第２の生成手段とを具備した磁気共鳴イメージング装置を利用し、
前記第１の画像の断面位置を判定し、
前記第２の画像の断面位置を前記判定された断面位置に基づいて設定し、
前記第２の生成手段を、前記設定された断面位置に関した前記第２の画像を生成するように制御することを特徴とする磁気共鳴イメージング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、断面変換処理（multi planar reformat：以下、ＭＰＲと称する）の機能を備えた磁気共鳴イメージング装置およびＭＰＲを利用した磁気共鳴イメージング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＲＩ撮影法には、大別して２次元（２Ｄ）撮影法と３次元（３Ｄ）撮影法とがある。これらのいずれの撮影法においても、スキャン前に計画された断面の画像を生成し、表示する。２Ｄ撮影では、基本的にマルチアングル収集が可能であり、１枚１枚の断面の方向、オフセット、スライス厚などを任意に設定できる。一方３Ｄ撮影では、１スラブに対して２Ｄと同じ位置情報を設定できるが、１スラブ内のスライスの位置はスラブに対する位置情報によって一意に決まる。
【０００３】
また、３Ｄ撮影により収集された３ＤデータからＭＰＲによって任意断面を切り出す方法がある。すなわち、ユーザがＧＵＩ（graphical user interface）上で指定した切り出し断面の画像をＭＰＲによって生成し、表示する。
【特許文献１】特開２００２−２７２７００
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ユーザは同じ撮影部位に関しては、互いに異なるプロトコルで得られた画像を同じ断面で見たいと考えていることが多い。例えば、多くのユーザは、２Ｄ撮影では面内分解能を変化させても、スライス厚やギャップは固定したいと考えている。一方、頚椎または腰椎についてのアキシャル撮影には、ＳＳＦＰ（steady state free precession）を利用した３Ｄ撮影が最近しばしば用いられる。しかしこのような３Ｄ撮影により得られた画像は、他のマルチアングル撮影された２ＤのＴ１画像などと同じ断面を見ることや、フィルムに焼き付けることが困難である。読影者は同じ断面の画像が焼き付けられたフィルムを所望することも多く、このような要求に対応するためには、３Ｄ撮影により得られた画像のうちで２Ｄの画像にできるだけ近い断面の画像を技師が目視で選択し、この画像をフィルムに焼き付けているのが現状である。
【０００５】
３ＤデータからＭＰＲによって任意断面を切り出す機能では、断面の方向、オフセット、スライス厚などを任意に異ならせながら撮影された複数枚の２Ｄ画像のそれぞれと同じ断面を切り出すためには、複数の切り出し断面をユーザが逐一指定しなければならず、ユーザの負担が極めて大きい。
【０００６】
なお、以上のような不具合は、上記とは別のケースにおいても生じ得る。別のケースの一例は、互いに異なるシーケンスを使用してそれぞれ得られた複数の２Ｄデータまたは３Ｄデータに基づいてそれぞれＭＰＲにより生成される画像どうし比較しようとするケースである。また別のケースの別の一例は、過去に行われた検査に関してＭＰＲにより生成された画像と新たに行われた検査に関してＭＰＲにより生成された画像とを比較しようとするケースである。
【０００７】
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、その目的とするところは、２次元撮影により得られた画像や他のＭＰＲ画像と同じ断面の画像をＭＰＲによって容易に得ることを可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様による磁気共鳴イメージング装置は、任意の断面位置に関して被検体から収集された磁気共鳴信号に基づいて、前記断面位置に関する第１の画像を生成する第１の生成手段と、３次元領域に関する断面変換処理により任意の断面位置に関する第２の画像を断面変換処理により生成する第２の生成手段と、前記第１の画像の断面位置を判定する判定手段と、前記第２の画像の断面位置を前記判定された断面位置に基づいて設定する設定手段と、前記第２の生成手段を、前記設定された断面位置に関した前記第２の画像を生成するように制御する制御手段とを備える。
【００１２】
本発明の第２の態様による磁気共鳴イメージング方法は、任意の断面位置に関して被検体から収集された磁気共鳴信号に基づいて、前記断面位置に関する第１の画像を生成する第１の生成手段と、３次元領域に関する断面変換処理により任意の断面位置に関する第２の画像を断面変換処理により生成する第２の生成手段とを具備した磁気共鳴イメージング装置を利用し、前記第１の画像の断面位置を判定し、第２の画像の断面位置を前記判定された断面位置に基づいて設定し、前記第２の生成手段を、前記設定された断面位置に関した前記第２の画像を生成するように制御する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、２次元撮影により得られた画像や他のＭＰＲ画像と同じ断面の画像をＭＰＲによって容易に得ることを可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
【００１５】
図１は本実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置（ＭＲＩ装置）１００の構成を示す図である。このＭＲＩ装置１００は、静磁場磁石ユニット１、傾斜磁場コイル２、傾斜磁場電源３、寝台４、寝台制御部５、送信用ＲＦコイル６、送信部７、受信用ＲＦコイル８、受信部９および計算機システム１０を具備する。
【００１６】
静磁場磁石ユニット１は、中空の円筒形をなし、内部の空間に一様な静磁場を発生する。この静磁場磁石ユニット１は、静磁場磁石１１と補正コイル１２とを含む。静磁場磁石１１は、例えば永久磁石または超伝導磁石等が使用される。補正コイル１２は、複数のコイルが組み合わされている。補正コイル１２は、静磁場磁石１１が発生する静磁場の均一性を補正するための補正磁場を発生する。
【００１７】
傾斜磁場コイル２は、中空の円筒形をなし、静磁場磁石ユニット１の内側に配置される。傾斜磁場コイル２は、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚの各軸に対応する３つのコイルが組み合わされている。傾斜磁場コイル２は、上記の３つのコイルが傾斜磁場電源３から個別に電流供給を受けて、磁場強度がＸ，Ｙ，Ｚの各軸に沿って変化する傾斜磁場を発生する。なお、Ｚ軸方向は、例えば静磁場と同方向とする。Ｘ，Ｙ，Ｚ各軸の傾斜磁場は、例えば、スライス選択用傾斜磁場Ｇs、位相エンコード用傾斜磁場Ｇeおよびリードアウト用傾斜磁場Ｇrのそれぞれとして任意に使用される。スライス選択用傾斜磁場Ｇsは、任意に撮影断面を決めるために利用される。位相エンコード用傾斜磁場Ｇeは、空間的位置に応じて磁気共鳴信号の位相を変化させるために利用される。リードアウト用傾斜磁場Ｇrは、空間的位置に応じて磁気共鳴信号の周波数を変化させるために利用される。
【００１８】
被検体２００は、寝台４が有する天板４１に載置された状態で傾斜磁場コイル２の空洞（撮影空間）内に挿入される。天板４１は寝台制御部５により駆動され、その長手方向および上下方向に移動する。通常、この長手方向が静磁場磁石ユニット１の中心軸と平行になるように寝台４が設置される。
【００１９】
送信用ＲＦコイル６は、傾斜磁場コイル２の内側に配置される。送信用ＲＦコイル６は、送信部７から高周波パルスの供給を受けて、高周波磁場を発生する。
【００２０】
送信部７は、ラーモア周波数に対応する高周波パルスを送信用ＲＦコイル６に送信する。
【００２１】
受信用ＲＦコイル８は、傾斜磁場コイル２の内側に配置される。受信用ＲＦコイル８は、上記の高周波磁場の影響により被検体から放射される磁気共鳴信号を受信する。受信用ＲＦコイル８からの出力信号は、受信部９に入力される。
【００２２】
受信部９は、受信用ＲＦコイル８からの出力信号に基づいて磁気共鳴データ磁気共鳴データを生成する。
【００２３】
計算機システム１０は、インタフェース部１０ａ、データ収集部１０ｂ、再構成部１０ｃ、記憶部１０ｄ、表示部１０ｅ、入力部１０ｆおよび主制御部１０ｇを有している。
【００２４】
インタフェース部１０ａには、傾斜磁場電源３、寝台制御部５、送信部７、受信用ＲＦコイル８および受信部９等が接続される。インタフェース部１０ａは、これらの接続された各部と計算機システム１０との間で授受される信号の入出力を行う。
【００２５】
データ収集部１０ｂは、受信部９から出力されるデジタル信号をインタフェース部１０ａを介して収集する。データ収集部１０ｂは、収集したデジタル信号、すなわち磁気共鳴データを、記憶部１０ｄに格納する。データ収集部１０ｂは、静磁場の補正量を算出するためのデータを収集するべきときには、主制御部１０ｇの制御の下に、ＲＯＩの内側に関する磁気共鳴データを収集する。かくして、データ収集部１０ｂは、主制御部１０ｇとともに収集手段を構成する。
【００２６】
再構成部１０ｃは、記憶部１０ｄに記憶された磁気共鳴データに対して、後処理、すなわちフーリエ変換等の再構成を実行し、被検体２００内の所望核スピンのスペクトラムデータあるいは画像データを求める。
【００２７】
記憶部１０ｄは、磁気共鳴データと、スペクトラムデータあるいは画像データとを、患者毎に記憶する。また記憶部１０ｄは、過去の断面変換処理により生成した断面画像に関する切り出し断面について表した切り出し断面情報を記憶する
表示部１０ｅは、スペクトラムデータあるいは画像データ等の各種の情報を主制御部１０ｇの制御の下に表示する。表示部１０ｅとしては、液晶表示器などの表示デバイスを利用可能である。
【００２８】
入力部１０ｆは、オペレータの操作に応じて各種指令や情報を入力する。入力部１０ｆとしては、マウスやトラックボールなどのポインティングデバイス、モード切替スイッチ等の選択デバイス、あるいはキーボード等の入力デバイスを適宜に備える。
【００２９】
主制御部１０ｇは、図示していないＣＰＵやメモリ等を有しており、ＭＲＩ装置１００の上記の各部を総括的に制御する。また主制御部１０ｇは、周知のＭＲＩ装置が備えている周知の動作をＭＲＩ装置１００にて実現するように各部を制御する機能に加えて、この実施形態に特有の次のような機能を備える。上記の機能の１つは、入力部１０ｆにて入力されたオペレータの指示に応じて２次元撮影の撮影断面を設定する。上記機能の１つは、上記撮影断面についての磁気共鳴データを収集するように、傾斜磁場電源３、寝台制御部５、送信部７、受信部９およびデータ収集部１０ｂなどを制御する。上記機能の１つは、上記撮影断面について収集された磁気共鳴データに基づいて上記撮影断面についての２次元画像を再構成するように再構成部１０ｃを制御する。上記機能の１つは、入力部１０ｆにて入力されたオペレータの指示に応じて３次元領域を設定する。上記機能の１つは、上記３次元領域についての磁気共鳴信号を収集するように、傾斜磁場電源３、寝台制御部５、送信部７、受信部９およびデータ収集部１０ｂなどを制御する。上記機能の１つは、上記３次元領域のうちで上記撮影断面が重複する領域として切り出し断面を設定する。上記機能の１つは、３次元領域のうちで記憶部１０ｄに記憶された切り出し断面情報が表す切り出し断面が重複する領域として新たな切り出し断面を設定する。上記機能の１つは、上記３次元領域のうちで上記撮影断面が重複する領域として、あるいは上記３次元領域のうちで記憶部１０ｄに記憶された切り出し断面情報が表す切り出し断面が重複する領域として切り出し断面の候補を決定する。上記機能の１つは、前記切り出し断面の候補を表す画像を表示部１０ｅに表示させる。上記機能の１つは入力部１０ｆにて入力されたオペレータの指示に応じて切り出し断面を設定する。上記機能の１つは、上記３次元領域について収集された磁気共鳴データに基づく断面変換処理により上記切り出し断面についての断面画像を生成するように再構成部１０ｃを制御する。
【００３０】
次に以上のように構成されたＭＲＩ装置１００の動作について説明する。
【００３１】
３Ｄ撮影を行うとともにこの３Ｄ撮影の結果をＭＰＲ処理によって得た断面画像として表示するようにオペレータにより要求されたことに応じて、主制御部１０ｇは図２に示すような処理を実行する。
【００３２】
ステップＳａ１において主制御部１０ｇは、２Ｄ撮影を併せて行うように設定されているか否かを確認する。なおこの設定は、例えば上記の要求の際にオペレータによってなされる。
【００３３】
２Ｄ撮影を行うように設定されているならば、主制御部１０ｇはステップＳａ１からステップＳａ２へ進む。ステップＳａ２において主制御部１０ｇは、入力部１０ｆにて入力されるオペレータの指示に応じて２Ｄシーケンスの位置決めを行い、撮影断面の位置（スライス中心位置、スライス方向およびスライス厚など）を設定する。図３は２Ｄシーケンスの撮影断面の設定状況の一例を示す図である。図３では、２Ｄマルチアングル撮影のための撮影断面の例を示している。
【００３４】
ステップＳａ３において主制御部１０ｇは、ステップＳａ２で設定した撮影断面を対象として２Ｄシーケンスによる磁気共鳴データの収集を行うように各部を制御する。ステップＳａ４において主制御部１０ｇは、２Ｄシーケンスの再構成処理を再構成部１０ｃに行わせるとともに、これにより再構成された２Ｄ画像を表示部１０ｅに表示させる。再構成部１０ｃは、ステップＳａ２での制御の下にデータ収集部１０ｂにより収集された磁気共鳴データに基づいて再構成処理を行う。
【００３５】
ステップＳａ５において主制御部１０ｇは、３Ｄシーケンスの位置決めを行い、３Ｄ撮影の対象となる３Ｄ領域およびその３Ｄ領域内の磁気共鳴データを収集するための断面を設定する。図４は３Ｄシーケンスでの撮影の対象となる３Ｄ領域および収集断面の設定状況の一例を示す図である。ステップＳａ６において主制御部１０ｇは、３Ｄシーケンスによる磁気共鳴データの収集を行うように各部を制御する。ステップＳａ７において主制御部１０ｇは、３Ｄシーケンスの再構成処理を再構成部１０ｃに行わせるとともに、これにより再構成された３Ｄ画像を表示部１０ｅに表示させる。再構成部１０ｃは、ステップＳａ６での制御の下にデータ収集部１０ｂにより収集された磁気共鳴データに基づいて再構成処理を行う。
【００３６】
ステップＳａ８において主制御部１０ｇは、ステップＳａ２で設定した２Ｄの撮影断面とステップＳａ５で設定した３Ｄ領域とに基づいて切り出し断面候補を決定する。具体的には主制御部１０ｇは、３Ｄ領域のうちで２Ｄの撮影断面と重複する領域を切り出し断面候補として決定する。かくして、例えばステップＳａ２設定した２Ｄの撮影断面とステップＳａ５で設定した３Ｄ領域とがそれぞれ図３および図４に示すような状態であるとするならば、領域を切り出し断面候補は図５にハッチングで示す領域として設定される。
【００３７】
一方、２Ｄ撮影を行わないように設定されているならば、主制御部１０ｇはステップＳａ１からステップＳａ９へ進む。そして主制御部１０ｇはステップＳａ９乃至ステップＳａ１１において、ステップＳａ５乃至ステップＳａ７と同様にして３Ｄ撮影を行う。こののちにステップＳａ１２において主制御部１０ｇは、過去比較および３Ｄ比較のいずれを行うように設定されているかを確認する。この設定は、例えば上記の要求の際にオペレータによってなされる。なお、過去比較とは、今回の３Ｄ撮影に基づくＭＰＲ画像と過去検査に関して生成されたＭＰＲ画像との比較を行うことである。また、３Ｄ比較とは、ステップＳａ９乃至ステップＳａ１１における３Ｄ撮影に基づくＭＰＲ画像と後述する３Ｄ撮影に基づくＭＰＲ画像との比較を行うことである。
【００３８】
過去比較を行うように設定されていた場合、主制御部１０ｇはステップＳａ１２からステップＳａ１３へ進む。ステップＳａ１３において主制御部１０ｇは、３Ｄ領域のうちで過去切り出し断面と重複する領域を切り出し断面候補として決定する。ここで過去切り出し断面とは、記憶部１０ｄに記憶された切り出し断面情報が表す切り出し断面のことである。つまり過去切り出し断面とは、過去に実施したＭＰＲ処理にて適用した切り出し断面である。複数のＭＰＲ処理についての切り出し断面情報が記憶部１０ｄに記憶されている場合には、例えばオペレータにより選択された切り出し断面情報が表す切り出し断面を過去切り出し断面とする。
【００３９】
３Ｄ比較を行うように設定されていた場合、主制御部１０ｇはステップＳａ１２からステップＳａ１４へ進む。ステップＳａ１４において主制御部１０ｇは、オペレータの指示に基づいて第１の切り出し断面を設定する。この第１の切り出し断面は、ステップＳａ９乃至ステップＳａ１１における３Ｄ撮影に基づくＭＰＲ処理のために設定されるものである。そしてステップＳａ１５において主制御部１０ｇは、Ｓａ１４にて設定した切り出し断面についてのＭＰＲ画像をＭＰＲ処理により生成する。
【００４０】
これに続いて主制御部１０ｇは、ステップＳａ１６乃至ステップＳａ１８において、ステップＳａ５乃至ステップＳａ７と同様にして３Ｄ撮影を行う。この３Ｄ撮影は、一般的にはステップＳａ９乃至ステップＳａ１１における３Ｄ撮影とは異なるシーケンスを使用して行われる。ただし各３Ｄ撮影でそれぞれ使用するシーケンスは、例えばオペレータによって任意に指定される。そしてステップＳａ１９において主制御部１０ｇは、３Ｄ領域のうちで第１の切り出し断面と重複する領域を切り出し断面候補として決定する。
【００４１】
ステップＳａ８、ステップＳａ１３またはステップＳａ１９にて切り出し断面候補を決定し終えたならば主制御部１０ｇは、ステップＳａ２０へ進む。ステップＳａ２０において主制御部１０ｇは、切り出し断面候補の設定についての自動モードがＯＮに設定されているか否かを確認する。そして自動モードがＯＮに設定されているならば、主制御部１０ｇはステップＳａ２０からステップＳａ２１へ進む。ステップＳａ２１において主制御部１０ｇは、ステップＳａ８またはステップＳａ１３にて切り出し断面候補をそのまま切り出し断面として設定する。これに対して自動モードがＯＦＦに設定されているならば、主制御部１０ｇはステップＳａ２０からステップＳａ２２へ進む。ステップＳａ２２において主制御部１０ｇは、切り出し断面候補を表す計画画面を表示部１０ｅに表示させる。オペレータは、表示部１０ｅに表示された切り出し断面候補を参照しながら、所望の切り出し断面を指定する。そこでステップＳａ２３において主制御部１０ｇは、上記のオペレータの指示に応じて切り出し断面を設定する。なおオペレータは、表示された切り出し断面候補を参照しながら全く新たに切り出し断面を指定しても良いし、切り出し断面候補を必要に応じて修正しても良い。
【００４２】
ステップＳａ２１またはステップＳａ２３にて切り出し断面を設定し終えたならば主制御部１０ｇは、ステップＳａ２４へ進む。ステップＳａ２４において主制御部１０ｇは、ＭＰＲ処理によりＳａ２１またはステップＳａ２３にて設定した切り出し断面についてのＭＰＲ画像を生成し、このＭＰＲ画像を表示部１０ｅに表示させる。なお、ＭＲＩ装置１００に外付けされたフィルミング装置（図示せず）を使用して、上記のＭＰＲ画像をフィルムに焼き付けることもできる。
【００４３】
このように本実施形態によれば、２Ｄ撮影を行う場合で、かつ自動モードがＯＮに設定されている場合には、３Ｄ撮影の対象となる３Ｄ領域のうちで２Ｄ撮影のために設定された撮影断面が重複する領域が切り出し断面として自動的に設定される。このためオペレータが何ら判断および操作を行わなくとも、２Ｄ撮影により得られる２Ｄ画像と同一断面のＭＰＲ画像を得るための切り出し断面が設定される。
【００４４】
また本実施形態によれば、２Ｄ撮影を行わず、かつ過去比較を行う場合で、かつ自動モードがＯＮに設定されている場合には、３Ｄ撮影の対象となる３Ｄ領域のうちで過去に実施したＭＰＲ処理にて適用した切り出し断面と重複する領域が新たな切り出し断面として自動的に設定される。このためオペレータが何ら判断および操作を行わなくとも、過去に生成されたＭＰＲ画像と同一断面のＭＰＲ画像を得るための切り出し断面が設定される。
【００４５】
また本実施形態によれば、２Ｄ撮影を行わず、かつ３Ｄ比較を行う場合で、かつ自動モードがＯＮに設定されている場合には、後の３Ｄ撮影の対象となる３Ｄ領域のうちで先の３Ｄ撮影に関して設定された切り出し断面と重複する領域が後の３Ｄ撮影に関するＭＰＲ処理のための切り出し断面として自動的に設定される。このためオペレータが何らかの判断および操作を行わなくとも、互いに異なるシーケンスを使用した２回の３Ｄ撮影のそれぞれに関して同一断面のＭＰＲ画像を得るための切り出し断面が設定される。
【００４６】
また本実施形態によれば、２Ｄ撮影を行う場合で、かつ自動モードがＯＦＦに設定されている場合には、３Ｄ撮影の対象となる３Ｄ領域のうちで２Ｄ撮影のために設定された撮影断面が重複する領域が切り出し断面候補として決定されてオペレータに対して提示される。このため、オペレータは、２Ｄ撮影により得られる２Ｄ画像と同一断面のＭＰＲ画像を得るための切り出し断面を参照しながら、ＭＰＲについての計画を立てることができる。
【００４７】
また本実施形態によれば、２Ｄ撮影を行わず、かつ過去比較を行う場合で、かつ自動モードがＯＦＦに設定されている場合には、３Ｄ撮影の対象となる３Ｄ領域のうちで過去に実施したＭＰＲ処理にて適用した切り出し断面と重複する領域が新たな切り出し断面候補として決定されてオペレータに対して提示される。このためオペレータは、過去に生成されたＭＰＲ画像と同一断面のＭＰＲ画像を得るための切り出し断面を参照しながら、ＭＰＲについての計画を立てることができる。
【００４８】
また本実施形態によれば、２Ｄ撮影を行わず、かつ３Ｄ比較を行う場合で、かつ自動モードがＯＦＦに設定されている場合には、後の３Ｄ撮影の対象となる３Ｄ領域のうちで先の３Ｄ撮影に関して設定された切り出し断面と重複する領域が後の３Ｄ撮影に関するＭＰＲ処理のための切り出し断面候補として決定されてオペレータに対して提示される。このためオペレータは、先の３Ｄ撮影に関して生成されたＭＰＲ画像と同一断面のＭＰＲ画像を得るための切り出し断面を参照しながら、後の３Ｄ撮影に関するＭＰＲについての計画を立てることができる。
【００４９】
そして本実施形態によれば、上記のように自動的に設定された切り出し断面や、上記のようにしてオペレータにより行われた計画にて設定された切り出し断面についてのＭＰＲ画像を生成するので、２次元撮影により得られた画像や他のＭＰＲ画像と同じ断面の画像をＭＰＲによって容易に得ることができる。
【００５０】
この実施形態は、次のような種々の変形実施が可能である。
【００５１】
２Ｄ撮影断面に基づく切り出し断面の自動設定、過去切り出し断面に基づく切り出し断面の自動設定、２Ｄ撮影断面に基づいて決定した切り出し断面候補の提示、ならびに過去切り出し断面に基づいて決定した切り出し断面候補の提示のうちのいずれか１つ乃至３つを実施するようにしても良い。
【００５２】
ステップＳａ８またはステップＳａ１３では、２Ｄ撮影断面または過去切り出し断面をそのまま切り出し断面候補として決定するようにしても良い。
【００５３】
３Ｄ領域のうちで２Ｄの撮影断面と重複する領域を切り出し断面としているから、３Ｄ領域からはみ出している２Ｄの撮影断面と、この２Ｄ断面に応じて決定される切り出し断面とは、互いに一致しない。そこで、このような切り出し断面に関して生成したＭＰＲ画像の表示に当たっては、その切り出し断面が２Ｄ断面と一致していないことをオペレータに対して報知しても良い。この報知は、ＭＰＲ画像中での不一致領域の表示、マークの表示、文字メッセージの表示、警告音または音声メッセージの出力など任意の形態で行える。
【００５４】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置（ＭＲＩ装置）１００の構成を示す図。
【図２】３Ｄ撮影を行うとともにこの３Ｄ撮影の画像をＭＰＲ処理によって得た断面画像として表示するための主制御部１０ｇのフローチャート。
【図３】２Ｄシーケンスの撮影断面の設定状況の一例を示す図。
【図４】３Ｄシーケンスでの撮影の対象となる３Ｄ領域および収集断面の設定状況の一例を示す図。
【図５】領域を切り出し断面候補の一例を示す図。
【符号の説明】
【００５６】
１…静磁場磁石ユニット、２…傾斜磁場コイル、３…傾斜磁場電源、４…寝台、５…寝台制御部、６…送信ＲＦコイル、７…送信部、８…受信ＲＦコイル、９…受信部、１０ａ…インタフェース部、１０ｂ…データ収集部、１０ｄ…記憶部、１０…計算機システム、１０ｃ…再構成部、１０ｇ…主制御部、１０ｆ…入力部、１０ｅ…表示部。
【図１】
0005388454.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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