(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２面のうち少なくとも一方の面に半導体素子が実装される第１の基板と、
２面のうち少なくとも一方の面に半導体素子が実装され、前記第１の基板に対向する第２の基板と、
基端が前記第１の基板に固定され、先端側が前記第１の基板から離間する方向に延びるとともに平面部を有する第１の接続端子板と、
基端が前記第２の基板に固定され、先端側が前記第２の基板から離間する方向に延びるとともに平面部を有する第２の接続端子板と、
前記第１の接続端子板の平面部と前記第２の接続端子板の平面部の少なくとも一方に形成したねじ挿通部を通して、前記第１の接続端子板の平面部と前記第２の接続端子板の平面部とが当接する状態で前記第１の接続端子板と前記第２の接続端子板を締結するためのねじ部材と、
を備えたことを特徴とする基板間接続構造。
【請求項２】
前記第１の接続端子板と第２の接続端子板のうちの一方の接続端子板には前記ねじ部材が通るねじ挿通部が形成され、他方の接続端子板は前記ねじ部材が螺入するねじ孔を有し、
前記ねじ挿通部は、前記ねじ孔よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の基板間接続構造。
【請求項３】
前記第１の接続端子板と第２の接続端子板の少なくとも一方は、前記第１の基板と第２の基板が接近する方向に変形して公差を吸収する公差吸収部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の基板間接続構造。
【請求項４】
前記公差吸収部は、接続端子板に切り欠きを形成することにより構成したことを特徴とする請求項３に記載の基板間接続構造。
【請求項５】
前記第１の接続端子板は、前記基端から、前記第２の基板に対し接離する方向に延びる第１の部位と、第１の部位の先端から前記第１の基板に対向する方向に延び前記平面部を構成する第２の部位を有し、
前記第２の接続端子板は、前記基端から、前記第１の基板に対し接離する方向に延びる
第１の部位と、第１の部位の先端から前記第２の基板に対向する方向に延び前記平面部を構成する第２の部位を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続するための基板間接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板同士（２枚の基板）をつなぐ技術として、例えば、次のようなものがある。両方の基板に共にコネクタを設け、両コネクタ同士をハーネスで接続する（例えば、特許文献１）。あるいは、両方の基板に共にコネクタを設け、両コネクタ同士を直接接続する（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２６２３７０号公報
【特許文献２】特開２００７−６０８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板間を接続するコネクタに大電流を流せるものがなく、また、コネクタを利用したハーネスによる接続の場合、組付け時の作業性が悪い。
本発明の目的は、大きな電流に対応可能であるとともに組付け作業性に優れた基板間接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明では、２面のうち少なくとも一方の面に半導体素子が実装される第１の基板と、２面のうち少なくとも一方の面に半導体素子が実装され、前記第１の基板に対向する第２の基板と、基端が前記第１の基板に固定され、先端側が前記第１の基板から離間する方向に延びるとともに平面部を有する第１の接続端子板と、基端が前記第２の基板に固定され、先端側が前記第２の基板から離間する方向に延びるとともに平面部を有する第２の接続端子板と、前記第１の接続端子板の平面部と前記第２の接続端子板の平面部の少なくとも一方に形成したねじ挿通部を通して、前記第１の接続端子板の平面部と前記第２の接続端子板の平面部とが当接する状態で前記第１の接続端子板と前記第２の接続端子板を締結するためのねじ部材と、を備えたことを要旨とする。
【０００６】
請求項１に記載の発明によれば、第１の基板と第２の基板は対向しており、第１の接続端子板は、基端が第１の基板に固定され、先端側が第１の基板から離間する方向に延びている。第２の接続端子板は、基端が第２の基板に固定され、先端側が第２の基板から離間する方向に延びている。ねじ部材により、第１の接続端子板の平面部と第２の接続端子板の平面部の少なくとも一方に形成したねじ挿通部を通して、第１の接続端子板の平面部と第２の接続端子板の平面部とが当接する状態で第１の接続端子板と第２の接続端子板が締結される。
【０００７】
よって、第１の接続端子板の平面部と第２の接続端子板の平面部とが当接しているので、大きな電流に対応可能である。また、基板間の接続はねじ部材の締結作業により行われるので、組付け作業性に優れている。
【０００８】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の基板間接続構造において、前記第１の接続端子板と第２の接続端子板のうちの一方の接続端子板には前記ねじ部材が通るねじ挿通部が形成され、他方の接続端子板は前記ねじ部材が螺入するねじ孔を有し、前記ねじ挿通部は、前記ねじ孔よりも大きいことを要旨とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、ねじ挿通部は、ねじ孔よりも大きいので、ねじ挿通部の形成面における組付け公差を吸収することができる。
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の基板間接続構造において、前記第１の接続端子板と第２の接続端子板の少なくとも一方は、前記第１の基板と第２の基板が接近する方向に変形して公差を吸収する公差吸収部を有することを要旨とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明によれば、公差吸収部により、第１の基板と第２の基板が接近する方向における組付け公差を吸収することができる。
請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の基板間接続構造において、前記公差吸収部は、接続端子板に切り欠きを形成することにより構成したことを要旨とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明によれば、接続端子板に切り欠きを形成することにより公差吸収部を構成することができる。
請求項５に記載の発明のように、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板間接続構造において、前記第１の接続端子板は、前記基端から、前記第２の基板に対し接離する方向に延びる第１の部位と、第１の部位の先端から前記第１の基板に対向する方向に延び前記平面部を構成する第２の部位を有し、前記第２の接続端子板は、前記基端から、前記第１の基板に対し接離する方向に延びる第１の部位と、第１の部位の先端から前記第２の基板に対向する方向に延び前記平面部を構成する第２の部位を有する構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、大きな電流に対応可能であるとともに組付け作業性に優れた基板間接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本実施形態における電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図２】第１の接続端子板の斜視図。
【図３】第２の接続端子板の斜視図。
【図４】（ａ）は電子機器の第１のプリント基板側の部品の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図５】（ａ）は電子機器の第２の基板側の部品の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図６】（ａ）は電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図７】別例における第１の接続端子板の斜視図。
【図８】（ａ）は別例における電子機器の第２のプリント基板側の部品の正面図、（ｂ）は電子機器の第２のプリント基板側の部品の下面図。
【図９】（ａ）は別例における電子機器の第２のプリント基板側の部品の正面図、（ｂ）は電子機器の第２のプリント基板側の部品の下面図。
【図１０】別例における電子機器の縦断面図。
【図１１】（ａ）は別例における電子機器の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、ケース２０の内部に、第１の基板としての第１のプリント基板３０と、第２の基板としての第２のプリント基板４０が収納されている。第１のプリント基板３０には、少なくとも一方の面に半導体素子（図１（ｂ）においてＣ１で示す）が実装されている。また、第２のプリント基板４０には、少なくとも一方の面に半導体素子（図１（ｂ）においてＣ２で示す）が実装されている。第１のプリント基板３０と第２のプリント基板４０とは対向している。
【００１５】
第１のプリント基板３０と第２のプリント基板４０とは電気的に接続されている。このとき、第１のプリント基板３０に設けた第１の端子台５０と、第２のプリント基板４０に設けた第２の端子台６０とを、ねじ止めすることにより基板間が接続されるようになっている。第１の接続端子板としての第１の端子台５０はコ状の帯板よりなり、第２の接続端子板としての第２の端子台６０もコ状の帯板よりなる。
【００１６】
以下、この基板間接続構造について説明する。
図１に示すように、第１のプリント基板３０は、絶縁性基板３１と導体３２から構成されている。絶縁性基板３１における一方の面（下面）には導体３２が形成されている。導体３２は所望の形状にパターニングされている。
【００１７】
第１のプリント基板３０は、ケース２０の底面に立設された取付円柱材２１の上に水平状態で載置されている。第１のプリント基板３０の絶縁性基板３１を貫通するねじＳ１を取付円柱材２１に螺入することにより第１のプリント基板３０が固定されている。
【００１８】
第２のプリント基板４０は、絶縁性基板４１と導体４２から構成されている。絶縁性基板４１における一方の面（上面）には導体４２が形成されている。導体４２は所望の形状にパターニングされている。第２のプリント基板４０は、ケース２０の底面に立設された取付円柱材２２の上に水平状態で載置されている。第２のプリント基板４０の絶縁性基板４１を貫通するねじＳ２を取付円柱材２２に螺入することにより第２のプリント基板４０が固定されている。第２のプリント基板４０は第１のプリント基板３０の上方において一定の距離をおいて第１のプリント基板３０と対向して配置されている。
【００１９】
第１のプリント基板３０には第１の端子台５０が設けられている。第１の端子台５０は、１枚の金属板を曲げ加工することにより形成したものである。第１の端子台５０は、図２に示すように、四角形の水平部５１と、水平部５１の一端面から９０度屈曲された第１垂直部５２と、水平部５１の他端面から９０度屈曲された第２垂直部５３と、第１垂直部５２の先端面から突出する一対の突起部５４ａ，５４ｂと、第２垂直部５３の先端面から突出する一対の突起部５５ａ，５５ｂと、円筒部５６（図４参照）と、からなる。
【００２０】
第１の端子台５０の水平部５１は水平方向に延びている。第１垂直部５２は水平部５１の一端面から下方に延びている。第２垂直部５３は水平部５１の他端面から下方に延びている。一対の突起部５４ａ，５４ｂは第１垂直部５２の下面における両端から下方に延びている。一対の突起部５５ａ，５５ｂは第２垂直部５３の下面における両端から下方に延びている。
【００２１】
第１の端子台５０における一対の突起部５４ａ，５４ｂおよび一対の突起部５５ａ，５５ｂは、図４に示すように、第１のプリント基板３０を貫通するとともにはんだ付けにより固定されている。また、第１の端子台５０は第１のプリント基板３０と電気的に接続されている。第１の端子台５０は第２のプリント基板４０に向かって上方に延びている。
【００２２】
水平部５１の中央部には円筒部５６（図４参照）が形成され、円筒部５６は水平部５１から下方に延びている。円筒部５６の内面には、ねじＳ３が螺入するねじ孔５６ａが形成されている。
【００２３】
このように、第１の端子台５０は、基端が第１のプリント基板３０に固定され、先端側が第１のプリント基板３０から離間する方向に延びるとともに平面部としての水平部５１を有している。詳しくは、第１の端子台５０は、基端から、第２のプリント基板４０に対し接離する方向に延びる第１の部位としての垂直部５２，５３と、垂直部５２，５３の先端から第１のプリント基板３０に対向する方向に延び平面部を構成する第２の部位としての水平部５１を有している。
【００２４】
図２に示すように、第１の端子台５０において、水平部５１と第１垂直部５２とでなす屈曲部の中央部には切り欠き５７が形成されている。同様に、水平部５１と第２垂直部５３とでなす屈曲部の中央部には切り欠き５８が形成されている。
【００２５】
図１において、第２のプリント基板４０には第２の端子台６０が設けられている。第２の端子台６０は、１枚の金属板を曲げ加工することにより形成したものである。第２の端子台６０は、図３に示すように、長方形の水平部６１と、水平部６１の一端面から９０度屈曲された第１垂直部６２と、水平部６１の他端面から９０度屈曲された第２垂直部６３と、第１垂直部６２の先端面から突出する一対の突起部６４ａ，６４ｂと、第２垂直部６３の先端面から突出する一対の突起部６５ａ，６５ｂとからなる。
【００２６】
第２の端子台６０の水平部６１は水平方向に延びている。第１垂直部６２は水平部６１の一端面から上方に延びている。第２垂直部６３は水平部６１の他端面から上方に延びている。一対の突起部６４ａ，６４ｂは第１垂直部６２の上面における両端から上方に延びている。一対の突起部６５ａ，６５ｂは第２垂直部６３の上面における両端から上方に延びている。
【００２７】
第２の端子台６０における一対の突起部６４ａ，６４ｂおよび一対の突起部６５ａ，６５ｂは、図５に示すように、第２のプリント基板４０を貫通するとともにはんだ付けにより固定されている。また、第２の端子台６０は第２のプリント基板４０と電気的に接続されている。第２の端子台６０は、第１のプリント基板３０に向かって下方に延びている。
【００２８】
水平部６１の中央部にはねじ挿通部としてのねじ挿通孔６６が形成され、このねじ挿通孔６６にねじＳ３が通る（図１（ｂ）参照）。
このように、第２の端子台６０は、基端が第２のプリント基板４０に固定され、先端側が第２のプリント基板４０から離間する方向に延びるとともに平面部としての水平部６１を有している。詳しくは、第２の端子台６０は、基端から、第１のプリント基板３０に対し接離する方向に延びる第１の部位としての垂直部６２，６３と、垂直部６２，６３の先端から第２のプリント基板４０に対向する方向に延び平面部を構成する第２の部位としての水平部６１を有している。
【００２９】
図１，５において第２のプリント基板４０における第２の端子台６０の水平部６１に対向する部位には貫通孔４５が形成されている。この貫通孔４５から、ねじＳ３を第１の端子台５０に向かって挿入することができる。
【００３０】
図１においてねじＳ３が、第２の端子台６０の水平部６１のねじ挿通孔６６を通して、第１の端子台５０の円筒部５６の内面のねじ孔５６ａに螺入されている。つまり、ねじＳ３により、第２の端子台６０の水平部６１に形成したねじ挿通孔６６を通して第１の端子台５０と第２の端子台６０が締結されている。このとき、第１の端子台５０の水平部５１と第２の端子台６０の水平部６１とが当接している。よって、第１のプリント基板３０に設けた第１の端子台５０と、第２のプリント基板４０に設けた第２の端子台６０とを、ねじＳ１で締結することにより、基板３０，４０間の接続が行われる。  
【００３１】
図３に示す第２の端子台６０の水平部６１のねじ挿通孔６６の径について、ねじ挿通孔６６には図１（ｂ）に示すようにねじＳ３が通るが、ねじ挿通孔６６の径はねじ孔５６ａの径（ねじＳ３の径）に比べて大きめに設定されている。これは、図１（ａ）に示すごとく水平方向を構成するＸ，Ｙ方向の組付け公差を吸収するためである。
【００３２】
図２において第１の端子台５０に形成した切り欠き５７，５８により、水平部５１が上下に変位可能となっている。そして、ねじ締め時において第１の端子台５０の水平部５１が上下方向（図１（ｂ）のＺ方向）に変位でき、上下方向（Ｚ方向）の組付け公差を吸収することができる。つまり、図６に示すねじの締め付け前の状態から、ねじ締めを行う際に、第１の端子台５０の水平部５１と第２の端子台６０の水平部６１との間に隙間（公差）があり、第１の端子台５０における第２の端子台６０との接触面であるの水平部５１が持ち上がるように、第１の端子台５０には切り欠き５７，５８が形成されている。
【００３３】
次に、このように構成した基板間接続構造の作用について説明する。
組み立てる際には、ケース２０と、第１のプリント基板３０と、第２のプリント基板４０を用意する。ケース２０には取付円柱材２１，２２が設けられている。第１のプリント基板３０には素子が実装されているとともに、第１の端子台５０が設けられている。第２のプリント基板４０には素子が実装されているとともに、第２の端子台６０が設けられている。
【００３４】
そして、図６に示すように、ケース２０の取付円柱材２１の上に、第１のプリント基板３０を水平状態で載置し、ねじＳ１を取付円柱材２１に螺入することにより第１のプリント基板３０を固定する。引き続き、ケース２０の取付円柱材２２の上に、第２のプリント基板４０を水平状態で載置する。そして、ねじＳ２を取付円柱材２２に螺入することにより第２のプリント基板４０を固定する。
【００３５】
このとき、第１の端子台５０の水平部５１と、第２の端子台６０の水平部６１とは、僅かに離間している。
さらに、図１に示すように、ねじＳ３を、第２の端子台６０の水平部６１のねじ挿通孔６６を通して、第１の端子台５０の円筒部５６のねじ孔５６ａに螺入する。
【００３６】
その結果、第１の端子台５０と第２の端子台６０が締結され、第１の端子台５０と第２の端子台６０とが電気的に接続される。これにより、第１のプリント基板３０と第２のプリント基板４０との間が、第１の端子台５０と第２の端子台６０を介して電気的に接続される。
【００３７】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）基板間接続構造として、第１のプリント基板３０と、第２のプリント基板４０と、第１の接続端子板としての第１の端子台５０と、第２の接続端子板としての第２の端子台６０と、ねじ部材としてのねじＳ３を備えている。第１の端子台５０は、基端が第１のプリント基板３０に固定され、先端側が第１のプリント基板３０から離間する方向に延びている。第２の端子台６０は、基端が第２のプリント基板４０に固定され、先端側が第２のプリント基板４０から離間する方向に延びている。ねじＳ３により、第２の端子台６０の水平部６１に形成したねじ挿通孔６６を通して第１の端子台５０の水平部５１と第２の端子台６０の水平部６１とが当接する状態で第１の端子台５０と第２の端子台６０が締結される。
【００３８】
これにより、第１の端子台５０の水平部５１と第２の端子台６０の水平部６１とが当接しているので、大きな電流に対応可能である。また、第１のプリント基板３０と第２のプリント基板４０との間の接続はねじＳ３の締結作業により行われるので、組付け作業性に優れている。
【００３９】
つまり、それぞれのプリント基板（第１のプリント基板３０、第２のプリント基板４０）に端子台（第１の端子台５０、第２の端子台６０）を設置し、互いの端子台（第１の端子台５０、第２の端子台６０）をねじＳ３にて締結接続する。よって、端子台（第１の端子台５０、第２の端子台６０）の接触面積を大きくすることで大電流を流せる接続が可能となる。
【００４０】
より詳しく説明する。
従来において基板間を接続するコネクタに大電流を流せるものがなかったが、本実施形態においては、第１の端子台５０と第２の端子台６０とは面接触（面と面との接触）であるので、大電流を流すことができる。
【００４１】
また、従来においてコネクタを利用したハーネスによる接続の場合、組付け時の作業性が悪いが、本実施形態においては、第１の端子台５０と第２の端子台６０とを重ねてねじ止めするだけで接続することができるので組付け時の作業性がよい。
【００４２】
また、従来において作業性を考慮するとハーネスの長さが長くなってしまい、電気的ロス発生の要因となるが、本実施形態においては第１のプリント基板３０と第２のプリント基板４０とは、両基板３０，４０とを最短距離で結ぶ端子台（第１の端子台５０、第２の端子台６０）により電気的に接続されており、電気的ロス発生を極力抑えることができる。
【００４３】
（２）第１の端子台５０と第２の端子台６０のうちの一方の端子台である第２の端子台６０にはねじＳ３が通るねじ挿通孔６６が形成され、他方の端子台である第１の端子台５０はねじＳ３が螺入するねじ孔５６ａを有し、ねじ挿通孔６６は、ねじ孔５６ａよりも大きな径の孔である。これにより、ねじ挿通孔６６の形成面における組付け公差を吸収することができる。
【００４４】
つまり、従来において基板の組付け公差があると嵌合できなかったが、本実施形態においては、第２の端子台６０のねじ挿通孔６６の径がねじ孔５６ａの径（ねじＳ１の径）に比べて大きめに設定されているので組付け公差を吸収することができる。また、組付け公差が吸収できることからも大電流を流すことができる接続が可能となる。
【００４５】
（３）第１の端子台５０に切り欠き５７，５８を形成することにより公差吸収部を構成した。即ち、第１の端子台５０と第２の端子台６０の少なくとも一方である第１の端子台５０は、第１のプリント基板３０と第２のプリント基板４０が接近する方向に変形して公差を吸収する公差吸収部を有する。これにより、第１のプリント基板３０と第２のプリント基板４０が接近する方向における組付け公差を吸収することができる。
【００４６】
つまり、従来において基板の組付け公差があると嵌合できなかったが、本実施形態においては、第１の端子台５０に切り欠き５７，５８を形成して組付け公差を吸収することができる。また、組付け公差が吸収できることからも大電流を流すことができる接続が可能となる。
【００４７】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・上記実施形態における下側の第１の端子台５０と上側の第２の端子台６０を逆にして、上側の端子台に切り欠きを設けて（下動可能構造とし）、下側の端子台に切り欠きを設けない構成としてもよい。
【００４８】
・あるいは、上側の端子台に切り欠きを設けて（下動可能構造とし）、下側の端子台も切り欠きを設けて（上動可能構造として）もよい。
・図２に代わり、図７に示すような第１の端子台５０にコ字状の切り欠き（スリット）５９を形成して、切り欠き（スリット）５９で囲まれた部位を上下に変位可能な構成としてもよい。
【００４９】
・図５に代わり、図８に示すように第２の端子台６０においてねじＳ３が通る部位７２に達する切り欠き（スリット）７０，７１を形成してもよい。つまり、第２の端子台６０を二分割して（左側の部位と右側の部位に分けて）、分割した各部位（左側の部位と右側の部位）は独立して第２のプリント基板４０に固定されている構成としてもよい。この場合、下側の第１の端子台５０には切り欠き５７，５８が不要となる。
【００５０】
・図８においては第２の端子台６０を左側の部位と右側の部位に分けたが、これに代わり、図９に示すように、左右のうち一方の部位のみで端子台を構成して第２のプリント基板４０に固定し、ねじＳ３が通るねじ挿通部７５を有する構成としてもよい。
【００５１】
・図１（ｂ）ではねじＳ３を第１の端子台５０のねじ孔５６ａに螺入する構成としたが、これに代わり、図１０に示すように、ねじ部材としてのボルト８０とナット８１を用いて、ボルト８０を第１の端子台５０および第２の端子台６０に貫通させナット８１に螺入することにより第１の端子台５０と第２の端子台６０とをねじ止めしてもよい。
【００５２】
・図１では第１のプリント基板３０に固定した第１の端子台５０は第２のプリント基板４０に接近する方向に延びるとともに、第２のプリント基板４０に固定した第２の端子台６０は第１のプリント基板３０に接近する方向に延び、第１のプリント基板３０と第２のプリント基板４０との間で端子台同士（第１の端子台５０、第２の端子台６０）を突き合わせてねじ止めした。これに代わり、図１１に示す構成としてもよい。
【００５３】
図１１において、第１の接続端子板としての第１の端子台９０は帯板をコ字状に屈曲形成して構成され、水平部９１と第１垂直部９２と第２垂直部９３を有している。垂直部９２，９３の先端部９４，９５が第１のプリント基板３０に固定されている。また、水平部９１の中央部には、内面にねじ孔を有する円筒部９６が形成されている。第２のプリント基板４０において、第１の端子台９０の水平部９１に対向する部位には貫通孔４６が形成され、貫通孔４６を通して第１の端子台９０は第２のプリント基板４０を貫通しており、第１の端子台９０の水平部９１は第２のプリント基板４０よりも上方に位置している。
【００５４】
第２の接続端子板としての第２の端子台１００は帯板をコ字状に屈曲形成して構成され、水平部１０１と第１垂直部１０２と第２垂直部１０３を有している。垂直部１０２，１０３の先端部１０４，１０５が第２のプリント基板４０に固定されている。第２の端子台１００は上方に延びている。
【００５５】
第２の端子台１００の水平部１０１の下に第１の端子台９０の水平部９１が位置する状態でねじＳ１０を第２の端子台１００の水平部１０１を貫通して第１の端子台９０の円筒部９６のねじ孔に螺入することにより第１の端子台９０と第２の端子台１００が締結されている。
【００５６】
・第１の基板は、少なくとも一方の面に半導体素子が実装されていればよく、第２の基板も、少なくとも一方の面に半導体素子が実装されていればよい。両面実装の場合、絶縁性基板の少なくとも一面に導体がパターニングされる。
【符号の説明】
【００５７】
３０…第１のプリント基板、４０…第２のプリント基板、５０…第１の端子台、５１…水平部、５２…第１垂直部、５３…第２垂直部、５６ａ…ねじ孔、５７…切り欠き、５８…切り欠き、５９…切り欠き、６０…第２の端子台、６１…水平部、６２…第１垂直部、６３…第２垂直部、６６…ねじ挿通孔、８０…ボルト、８１…ナット、９０…第１の端子台、９１…水平部、９２…第１垂直部、９３…第２垂直部、１００…第２の端子台、１０１…水平部、１０２…第１垂直部、１０３…第２垂直部。
【図１】
0005445470.tif 000002
【図２】
0005445470.tif 000003
【図３】
0005445470.tif 000004
【図４】
0005445470.tif 000005
【図５】
0005445470.tif 000006
【図６】
0005445470.tif 000007
【図７】
0005445470.tif 000008
【図８】
0005445470.tif 000009
【図９】
0005445470.tif 000010
【図１０】
0005445470.tif 000011
【図１１】
0005445470.tif 000012