(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺帯状のラベル基材と、第１の粘着剤層と、長尺帯状のベース基材の表面にメモリＩＣおよび環状のアンテナからなるＲＦＩＤインレットを一定ピッチで配置したインレット連続体と、第２の粘着剤層と、セパレータとをこの順に積層したＲＦＩＤ粘着紙を、前記ＲＦＩＤインレットのピッチに合わせ、外側の円は環状アンテナの外周より大きく、内側の円は環状アンテナの内周より小さい二重円形状にダイカットし、前記外側の円周囲の不要部分を除去し、二重円形状のＲＦＩＤラベルが一定間隔に配置されたＲＦＩＤラベル連続体であって、
ＲＦＩＤラベルの使用時には、前記ＲＦＩＤラベル連続体をその長手方向に移送しながらセパレータの移送方向を鋭角に屈曲転向してセパレータからＲＦＩＤラベルを剥離させる剥離装置を用いるＲＦＩＤラベル連続体であり、
前記ＲＦＩＤラベルは、外周のＲＦＩＤラベル本体と、周囲をＲＦＩＤラベル本体に囲まれて区画された中孔カスとからなり、
前記内側の円である中孔カス周縁の区画線は、ラベル基材からセパレータまでの全ての層を貫通してダイカットしたフルカット部と、残余の区画線はラベル基材から第２の粘着剤層までをダイカットしたハーフカット部とからなり、
前記中孔カス周縁のうちフルカット部が占める割合が中孔カス周縁の区画線全長の５〜７５％であり、
各ＲＦＩＤラベルは、フルカット部を、ＲＦＩＤラベル連続体を剥離装置へ移送する際の搬送方向側に向け、向きを揃えて配置してあることを特徴とするＲＦＩＤラベル連続体。
【請求項２】
長尺帯状のラベル基材と、第１の粘着剤層と、長尺帯状のベース基材の表面にメモリＩＣおよび環状のアンテナからなるＲＦＩＤインレットを一定ピッチで配置したインレット連続体と、第２の粘着剤層と、セパレータとをこの順に積層したＲＦＩＤ粘着紙を、前記ＲＦＩＤインレットのピッチに合わせ、外側の円は環状アンテナの外周より大きく、内側の円は環状アンテナの内周より小さい二重円形状にダイカットし、
前記外周のＲＦＩＤラベル本体と、周囲をＲＦＩＤラベル本体に囲まれて区画された中孔カスとからなり、
前記内側の円である中孔カス周縁の区画線は、ラベル基材からセパレータまでの全ての層を貫通してダイカットしたフルカット部と、残余の区画線はラベル基材から第２の粘着剤層までをダイカットしたハーフカット部とからなり、
前記中孔カス周縁のうちフルカット部が占める割合が中孔カス周縁の区画線全長の５〜７５％であり、
各ＲＦＩＤラベルは、フルカット部を、ＲＦＩＤラベル連続体を剥離装置へ移送する際の搬送方向側に向け、向きを揃えて配置してあるとともに、
該ＲＦＩＤラベル周囲の不要部分を除去し、二重円形状のＲＦＩＤラベルが一定間隔に配置されたＲＦＩＤラベル連続体を、
前記セパレータを挟持して移送する駆動ローラおよび従動ローラによりセパレータの移送方向を鋭角に屈曲転向してＲＦＩＤラベルを剥離する剥離装置に、前記フルカット部側を搬送方向側に向けてセットし、前記ＲＦＩＤラベルのうち環状のＲＦＩＤラベル本体のみを剥離させる工程を含むことを特徴とするＲＦＩＤラベルの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＤＶＤやＣＤに貼付するリング状のＲＦＩＤラベルのように、ラベルの内側に、ラベルとして使用しない区画された部分を有するＲＦＩＤラベル連続体、ＲＦＩＤラベル連続体の加工方法およびＲＦＩＤラベルの使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シールやラベル製品に用いる粘着紙は、図６に示すようにラベル基材２０６、粘着剤層２０７およびセパレータ２０８をこの順に積層したものである。粘着紙２０２は、片面に剥離剤層を設けたセパレータ２０８の剥離剤層側に液状の粘着剤を塗工し、粘着剤の水分または溶剤を蒸発させた後、乾燥皮膜となった粘着剤層２０７にラベル基材２０６を貼り合わせて作成される。この他、ラベル基材２０６に粘着剤を直接塗工し、乾燥させた後にセパレータ２０８と貼り合わせる場合もある。このような工程を経て作成された粘着紙２０２は所定の幅にスリットされ、粘着原紙ロールになる。
【０００３】
粘着原紙ロールは、図７に示すような印刷機（ラベル加工機）２２０でラベル加工される。このラベル加工機２２０は汎用の凸版輪転印刷機であり、通紙経路順に、巻出し部２３０、裏面印刷工程２４０、第１の表面印刷工程２５０、第２の表面印刷工程２６０、ダイカット工程２７０、巻き取り部２８０およびカス巻き取り部２９０で構成される。
【０００４】
巻出し部２３０の供給軸２３１には、帯状の粘着紙２０２をロール状に巻いた粘着原紙ロール２３２が装着される。
【０００５】
裏面印刷工程２４０は、主に版胴２４２、圧胴２４３等からなる印刷ユニット２４１と、その下流に設けられたＵＶランプ２４４とからなり、版胴２４２と圧胴２４３とで粘着紙２０２を挟圧して搬送するとともに、版胴２４２に紫外線硬化型インキ（紫外線の照射により瞬時に硬化するインキ）を供給して粘着紙２０２のセパレータ側に印刷を行う。そしてＵＶランプ２４４から紫外線を照射して印刷したインキを硬化させる仕組みである。
【０００６】
第１の表面印刷工程２５０は、主に版胴２５２、圧胴２５３等からなる印刷ユニット２５１と、その下流に設けられたＵＶランプ２５４とからなる。
【０００７】
第２の表面印刷工程２６０は、主に版胴２６２、圧胴２６３等からなる印刷ユニット２６１と、その下流に設けられたＵＶランプ２６４とからなる。
【０００８】
第１の表面印刷工程２５０、第２の表面印刷工程２６０とも、粘着紙２０２に対してラベル基材側に印刷すること以外は裏面印刷工程２４０と同じ構成のため、詳しい説明は省略する。
【０００９】
ダイカット工程２７０は粘着紙２０２のラベル基材２０６側からセパレータ８側に向って刃を入れ、ダイカットを行う工程である。例えば、ダイロール２７１と呼ばれる刃付きロールとアンビルロール２７２との間に粘着紙を鋏み、ダイロール２７１をラベル基材２０６に押し当てて回転させることによりカットラインを形成する。ダイロール２７１の下流には、粘着紙２０２からラベルカス２０９を分離する一対のカス取りロール２７３・２７４が配置されている。
【００１０】
ラベル加工機２２０は以下のように動作する。巻出し部２３０から巻き出された粘着紙２０２は、ガイドローラ２２２に案内されて裏面印刷工程２４０へ送られ、セパレータの裏面に紫外線硬化型インキでタイミングマーク等（不図示）が印刷される。印刷されたインキはＵＶランプ２４４で瞬時に硬化される。続いて粘着紙は第１の表面印刷工程２５０からガイドロール２２３、２２４、２２５および２２６に案内されて第２の表面印刷工程２６０へと搬送され、それぞれの印刷ユニット２５１・２６１にてラベル基材面に文字や図柄等（不図示）が紫外線硬化型インキで印刷される。印刷されたインキは各工程のＵＶランプ２５４・２６４によって瞬時に硬化される。尚、図面では印刷された文字や画像については表記を省略する。
【００１１】
印刷を終えた粘着紙２０２はガイドローラ２２８に案内されてダイカット工程２７０ヘ進み、ダイロール２７１によって所望のサイズにハーフカット（ラベル基材２０６および粘着剤層２０７のみをダイカット）された後、図８に示すようにカス取りロール２７３でハーフカット周囲の不要部分であるラベルカス２０９が引き剥がされる。粘着紙２０２はセパレータ２０８上にラベル２０３が一定間隔で並んだラベル連続体２１０となる。
【００１２】
ラベル連続体２１０はガイドロール２２９を経て巻き取り部２８０の巻き取り軸２８１に巻き取られ、ラベルロール２８２となる。ラベルカス２０９はカス巻き取り部２９０の巻き取り軸２９１に巻き取られる。
【００１３】
前述のラベル加工機や加工方法は一般的なものであり、図８に示すようなラベル２０３を効率よく生産する方法として普及している。
【００１４】
近年、図９に示すようなＲＦＩＤラベル３が普及してきた。ＲＦＩＤラベル３は、部品や商品およびその包装体などに貼り付け、これらの部品や商品の名称や各種履歴などに関する情報の記録、送り先のような配送情報の記録、伝達、管理などに使用される。ＲＦＩＤラベル３は、ラベル基材６とセパレータ８との間にＲＦＩＤインレット２２を内包したものである。ＲＦＩＤインレット２２は、ベースフィルム１６の一面または両面に、データを記憶するＩＣ１９およびそれに接続して情報の送受信を行うアンテナ１８を配設したものである。
【００１５】
ＲＦＩＤラベル３はラベル基材６とセパレータ８との間にＲＦＩＤインレット２２を内包させる必要があるため、図７に示した汎用のラベル加工機２２０とは異なる設備を用いる。図４にＲＦＩＤ加工装置の一例を示す。
【００１６】
図４に示すＲＦＩＤラベル加工装置２０は、セパレータ８を搬送しながら、その剥離面に対して、インレット連続体５１と粘着紙６１とを順に積層し、ダイカットするものである。セパレータ８の搬送経路順に、巻出し部３０、インレット積層工程５０、粘着紙積層工程６０、ダイカット工程７０、巻き取り部８０およびカス巻き取り部９０で構成される。
【００１７】
巻出し部３０の供給軸３１には、セパレータ８をロール状に巻いたセパレータロール３２が装着される。
【００１８】
インレット積層工程５０は、インレット連続体５１をセパレータ８に貼り合わせる工程である。インレット連続体５１は、長尺帯状のベースフィルム１６の表面に、データを記憶するＩＣ１９と情報の送受信を行うアンテナ１８を一定ピッチで配設したもので、粘着剤層１７を介してセパレータ５８と積層され、ロール状に巻回した状態で供給軸５１に装着される。インレット積層工程５０は、インレット連続体５１の経路順に、供給軸５２、セパレータ５８を転向して剥離させるローラ５３、インレット連続体５１をセパレータ８にラミネートする対ロール５４および、剥がしたセパレータ５８を巻き取る巻き取り軸５５で構成される。
【００１９】
粘着紙積層工程６０は、粘着紙６１をセパレータ８に貼り合わせる工程である。粘着紙６１は、ラベル基材６、粘着剤層７およびセパレータ６８の積層体であり、ロール状に巻回し供給軸６２に装着される。粘着紙積層工程６０は、粘着紙６１の経路順に、供給軸６２、セパレータ６８を転向して剥離させるローラ６３、粘着紙６１をセパレータ６８にラミネートする対ロール６４および剥がしたセパレータ６８を巻き取る巻き取り軸６５で構成される。
【００２０】
ダイカット工程７０はラベル基材６側からセパレータ８側に向って刃を入れ、ダイカットを行う工程である。例えば、ダイロール７１と呼ばれる刃付きロールとアンビルロール７２との間に粘着紙を鋏み、ダイロール７１をラベル基材６に押し当てて回転させることによりカットラインを形成する。ダイロール７１の下流には、ＲＦＩＤ粘着紙４０からラベルカス９を分離する一対のカス取りロール７３・７４が配置されている。
【００２１】
ＲＦＩＤラベル連続体１０は以下のようにして加工する。巻出し部３０から巻き出されたセパレータ８はインレット積層工程５０に至り、その剥離面にインレット連続体５１が粘着剤層を介してラミネートされる。
【００２２】
続いて、セパレータ８とインレット連続体５１の積層体は粘着紙積層工程６０に至り、粘着紙６１がインレット連続体５１に重ねてラミネートされ、図１０に示すＲＦＩＤ粘着紙４０となる。
【００２３】
図１０（ａ）はＲＦＩＤ粘着紙４０の一部切り欠き平面図、図１０（ｂ）はそのｂ−ｂ線断面図である。これらの図に示すように、ＲＦＩＤ粘着紙４０は表示面側から順にラベル基材６、第１の粘着剤層７（粘着紙６１の粘着剤）、インレット連続体５１、第２の粘着剤層１７（インレット連続体５１の粘着剤）およびセパレータ８の積層体になる。
【００２４】
次にＲＦＩＤ粘着紙４０はダイカット工程７０ヘ進み、ダイロール７１によってラベル基材６側から刃を入れて所望のサイズにダイカットされる。カット深さは、ラベル基材６、第１の粘着剤層７、インレット２２および第２の粘着剤層のみをダイカットするハーフカットである。
【００２５】
続いて図１１に示すように、カス取りロール７３でＲＦＩＤラベル３周囲のラベルカス９を引き剥がすと、ＲＦＩＤラベル３が一定ピッチで並んだラベル連続体１０が完成する。図４に示すように、カス上げされたラベル連続体１０はガイドロール２９を経て巻き取り部８０の巻き取り軸８１に巻き取られてＲＦＩＤラベルロール８２となる。カス上げされたラベルカス９はカス巻き取り部９０の巻き取り軸９１に巻き取られる。
【００２６】
ところで、ＲＦＩＤラベルにはリング状や額縁状のような形状で、区画された窓部（中孔）を有するものがある。例えば、図１に示すＲＦＩＤラベル３は、外周のリング状のラベル本体４と、その内側に区画された円形の中孔カス５とからなる。リング状のＲＦＩＤラベル本体４をＣＤやＤＶＤの中央に貼って使用する。ＣＤやＤＶＤの中央にはディスクドライブの回転駆動を受けるための円形の孔が形成してあり、中孔カス５は不要である。しかし、図４の加工機では中孔カス５を取り除くことができない。図２に示すように、ラベル３において、中孔カス５を除去するには、中孔カス５とラベルカス９とが繋がっていることが必須であるが、ラベル本体４の本体外周１４も中孔カス５の中孔カス周縁１５もハーフカットで形成してあるため、中孔カス５とラベルカス９とは繋がっていない。そのため、中孔カス５は周囲のラベルカス９と一緒にカス上げすることができず、セパレータ８上に残留する。
【００２７】
中孔カス５が付いたＲＦＩＤラベル３には、自動貼り機や剥離機を利用した貼り付け作業ができない不便さがある。自動貼り機、剥離機とも、セパレータ８の搬送方向を転向部材を用いて鋭角に屈曲転向してラベル３から引き剥がす仕組みであるが、この操作を行うと貼り付ける必要がない中孔カス５までもがラベル本体４と一緒に剥がれてしまうためである。
【００２８】
中孔カス５を取り除いてリング状のラベル本体４を得るには、中孔カス周縁１５をフルカット（ラベル基材６からセパレータ８までの全ての層を貫通して打ち抜くこと）し、中孔カス５の全ての層を取り除く方法がある。中孔カス周縁１５をフルカットした後、カス取りロール７３・７４とは別に中孔カス５を取り除くための除去ピンや除去バー等（不図示）が必要であるが、これらの機構はラベル加工機やＲＦＩＤラベルの加工装置には付いていない。さらに、専用の設備を用いた場合にも、フルカットした中孔カス５がダイロールに貼り付いたり、ピンやバーで押圧しても中孔カス５を除去しきれない場合もあり、加工の信頼性が高いとは言い難い。
【００２９】
一方、中孔カス周縁１５もハーフカットにし、中孔カス５をＲＦＩＤラベル本体４とともにセパレータ８上に残しておき、ラベルの使用時にＲＦＩＤラベル本体４だけを手作業で剥がす方法もある。しかし、ラベル本体４を剥がすと中孔カス５も一緒に剥がれて来ることが多く具合が悪い。ハーフカットしてあっても、中孔カス５周囲の粘着剤とＲＦＩＤラベル本体４内周の粘着剤が再び繋がって一体化したためである。ラベル３からＲＦＩＤラベル本体４だけを剥がすには、中孔カス５を指で押さえながら剥がすという動作が必要になり、作業性が悪い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３０】
【特許文献１】特開平０１−１３７２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３１】
本発明は上記の課題を解決するためなされたもので、中孔カスを残したままでも、セパレータを屈曲転向させてラベルを剥離する方式の自動貼り機や剥離機を用いて外周のラベル本体のみを剥離することができる窓付のＲＦＩＤラベル連続体と、ＲＦＩＤラベルの加工方法およびＲＦＩＤラベルの使用方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
【００３３】
請求項１に記載の発明は、長尺帯状のラベル基材と、第１の粘着剤層と、長尺帯状のベース基材の表面にメモリＩＣおよび環状のアンテナからなるＲＦＩＤインレットを一定ピッチで配置したインレット連続体と、第２の粘着剤層と、セパレータとをこの順に積層したＲＦＩＤ粘着紙を、前記ＲＦＩＤインレットのピッチに合わせ、外側の円は環状アンテナの外周より大きく、内側の円は環状アンテナの内周より小さい二重円形状にダイカットし、前記外側の円周囲の不要部分を除去し、二重円形状のＲＦＩＤラベルが一定間隔に配置されたＲＦＩＤラベル連続体であって、ＲＦＩＤラベルの使用時には、前記ＲＦＩＤラベル連続体をその長手方向に移送しながらセパレータの移送方向を鋭角に屈曲転向してセパレータからＲＦＩＤラベルを剥離させる剥離装置を用いるＲＦＩＤラベル連続体であり、前記ＲＦＩＤラベルは、外周のＲＦＩＤラベル本体と、周囲をＲＦＩＤラベル本体に囲まれて区画された中孔カスとからなり、前記内側の円である中孔カス周縁の区画線は、ラベル基材からセパレータまでの全ての層を貫通してダイカットしたフルカット部と、残余の区画線はラベル基材から第２の粘着剤層までをダイカットしたハーフカット部とからなり、前記中孔カス周縁のうちフルカット部が占める割合が中孔カス周縁の区画線全長の５〜７５％であり、各ＲＦＩＤラベルは、フルカット部を、ＲＦＩＤラベル連続体を剥離装置へ移送する際の搬送方向側に向け、向きを揃えて配置してあることを特徴とするＲＦＩＤラベル連続体である。
請求項２に記載の発明は、長尺帯状のラベル基材と、第１の粘着剤層と、長尺帯状のベース基材の表面にメモリＩＣおよび環状のアンテナからなるＲＦＩＤインレットを一定ピッチで配置したインレット連続体と、第２の粘着剤層と、セパレータとをこの順に積層したＲＦＩＤ粘着紙を、前記ＲＦＩＤインレットのピッチに合わせ、外側の円は環状アンテナの外周より大きく、内側の円は環状アンテナの内周より小さい二重円形状にダイカットし、前記外周のＲＦＩＤラベル本体と、周囲をＲＦＩＤラベル本体に囲まれて区画された中孔カスとからなり、前記内側の円である中孔カス周縁の区画線は、ラベル基材からセパレータまでの全ての層を貫通してダイカットしたフルカット部と、残余の区画線はラベル基材から第２の粘着剤層までをダイカットしたハーフカット部とからなり、前記中孔カス周縁のうちフルカット部が占める割合が中孔カス周縁の区画線全長の５〜７５％であり、各ＲＦＩＤラベルは、フルカット部を、ＲＦＩＤラベル連続体を剥離装置へ移送する際の搬送方向側に向け、向きを揃えて配置してあるとともに、該ＲＦＩＤラベル周囲の不要部分を除去し、二重円形状のＲＦＩＤラベルが一定間隔に配置されたＲＦＩＤラベル連続体を、前記セパレータを挟持して移送する駆動ローラおよび従動ローラによりセパレータの移送方向を鋭角に屈曲転向してＲＦＩＤラベルを剥離する剥離装置に、前記フルカット部側を搬送方向側に向けてセットし、前記ＲＦＩＤラベルのうち環状のＲＦＩＤラベル本体のみを剥離させる工程を含むことを特徴とするＲＦＩＤラベルの使用方法である。
【発明の効果】
【００３４】
本発明のＲＦＩＤラベル連続体は、ＲＦＩＤラベルとして使用しない中孔カスを残したままでもセパレータを屈曲、転向する方法によって中孔カス周囲のＲＦＩＤラベル本体だけを剥離することができる。ラベル本体だけを剥離できるため、自動貼り機による貼り付けや剥離機を用いた作業が可能になり、貼り付けの作業性が向上する。
本発明のＲＦＩＤラベル連続体の製造方法によれば、中孔カスを除去するための専用の設備がないラベル加工機を用い、中孔カスが付いたままの状態でもセパレータを屈曲、転向する剥離装置を用いてラベルの外周にあたるラベル本体だけをセパレータから剥離可能なＲＦＩＤラベル連続体を提供することができる。
本発明のＲＦＩＤラベル連続体の使用方法によれば、ＲＦＩＤラベルとして使用しない中孔カスを残したまま、セパレータを屈曲、転向する剥離装置を用いて中孔カス周囲のラベル本体だけを剥離させ、所望の被着体に貼り付けることができる。また、別の長尺なセパレータに移し替えてＲＦＩＤラベル本体だけのラベル連続体を得ることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係るＲＦＩＤラベル連続体の実施の形態を示す平面図とそのｂ−ｂ線断面図。
【図２】本発明に係るＲＦＩＤラベル連続体のカス上げ工程を説明する斜視図。
【図３】本発明のＲＦＩＤラベル連続体の製造過程を示す平面図とそのｂ−ｂ線断面図。
【図４】本発明のＲＦＩＤラベル連続体の製造に用いる装置の概略側面図。
【図５】本発明のＲＦＩＤラベル連続体からラベル本体を剥離させる動作を説明する要部説明図。
【図６】粘着紙の断面図。
【図７】一般のラベルを加工するラベル加工機の概略側面図。
【図８】一般のラベルのラベル連続体のカス上げ加工を説明する斜視図。
【図９】ＲＦＩＤラベルロールを表す斜視図。
【図１０】ＲＦＩＤラベルの加工過程を説明するための平面図とそのｂ−ｂ線断面図。従来の窓付きのラベル連続体の平面図とそのｂ−ｂ線断面図。
【図１１】ＲＦＩＤラベルのラベル連続体のカス上げ加工を説明する斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１に本発明のＲＦＩＤラベル連続体１０を示す。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はそのｂ−ｂ線断面図である。図２はダイカット工程７０のうちカス上げの様子を説明する部分拡大斜視図である。図３は本発明のＲＦＩＤラベル連続体の製造過程のＲＦＩＤ粘着紙を示す図で、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はそのｂ−ｂ線断面図である。
【００３７】
本発明のＲＦＩＤラベル連続体１０は、長尺帯状のラベル基材６と、第１の粘着剤層７と、長尺帯状のベース基材１６の表面にメモリＩＣ１９および環状のアンテナ１８からなるＲＦＩＤインレット２２を一定ピッチで配置したインレット連続体５１と、第２の粘着剤層１７と、セパレータ８とをこの順に積層したＲＦＩＤ粘着紙４０を、ＲＦＩＤインレット２２のピッチに合わせて二重円形状にダイカットし、周囲の不要部分であるラベルカス９を除去したものである。一定ピッチで配列した各ＲＦＩＤラベル３は、二重円の外側に相当するリング状のＲＦＩＤラベル本体４と、ラベル本体４に囲まれて区画された円形の中孔カス５とで構成される。中孔カス５はラベルとして使用しない部分である。二重円形状のうち、外側の円である本体外周１４は環状アンテナ１８の外周より大きく、内側の円である中孔カス５周縁の区画線１５は環状アンテナ１８の内周より小さい。
【００３８】
ＲＦＩＤラベル本体４の本体外周１４は、その全周に渡り、ラベル基材６、第１の粘着剤層７、インレット連続体５１、第２の粘着剤層１７のみをダイカットしたハーフカットである。中孔カス５の中孔カス周縁１５は、周縁全体の約５０％がラベル基材６から粘着剤層７インレット連続体５１、第２の粘着剤層１７およびセパレータ８を含む全ての層を貫通してダイカットしたフルカット部１１であり、残りの部分はラベル基材６、第１の粘着剤層７、インレット連続体５１、第２の粘着剤層１７のみをダイカットしたハーフカット部１２になっている。中孔カス周縁１５のうちフルカット部１１は、ＲＦＩＤラベル連続体１０を、例えば、ラベルプリンタ、ラベル剥離器、ラベルの自動貼り付け機、ラベル加工機で搬送・移送する際の進行方向側に位置している。
【００３９】
次に本発明のＲＦＩＤラベル連続体１０の製造方法を図２、図３および図４を用いて説明する。
【００４０】
先ず、図４を用いてＲＦＩＤラベル加工装置２０を説明する。この加工装置２０は、長尺なセパレータ８を繰り出して搬送しながら、その剥離面に対して、インレット連続体５１と粘着紙６１とを順に積層し、それらの積層体をダイカットする仕組みである。セパレータ８の搬送経路順に、巻出し部３０、インレット積層工程５０、粘着紙積層工程６０、ダイカット工程７０、巻き取り部８０およびカス巻き取り部９０を配置して構成される。
【００４１】
巻出し部３０の供給軸３１には、セパレータ８をロール状に巻いたセパレータロール３２が装着される。
【００４２】
インレット積層工程５０は、インレット連続体５１をセパレータ８に貼り合わせる工程である。インレット連続体５１は、長尺帯状のベースフィルム１６の表面に、データを記憶するＩＣ１９と情報の送受信を行うアンテナ１８を一定ピッチで配設したもので、第２の粘着剤層１７となる粘着剤層でセパレータ５８に仮着され、ロール状に巻回した粘着原紙の状態で供給軸５１に装着される。インレット積層工程５０は、インレット連続体５１の経路順に、供給軸５２、セパレータ５８を転向して剥離させるローラ５３、インレット連続体５１をセパレータ８にラミネートする対ロール５４および、剥がしたセパレータ５８を巻き取る巻き取り軸５５で構成される。
【００４３】
粘着紙積層工程６０は、粘着紙６１をセパレータ８に貼り合わせる工程である。粘着紙６１は、ラベル基材６、第１の粘着剤層７となる粘着剤層およびセパレータ５８の積層体であり、ロール状に巻回した粘着紙ロールの状態で供給軸６２に装着される。粘着紙積層工程６０は、粘着紙６１の経路順に、供給軸６２、セパレータ６８を転向して剥離させるローラ６３、粘着紙６１をセパレータ６８にラミネートする対ロール６４および剥がしたセパレータ６８を巻き取る巻き取り軸６５で構成される。
【００４４】
ダイカット工程７０はラベル基材６側からセパレータ８側に向って刃を入れ、ダイカットを行う工程である。例えば、ダイロール７１と呼ばれる刃付きロールとアンビルロール７２との間に粘着紙を鋏み、ダイロール７１をラベル基材６に押し当てて回転させることによりカットラインを形成する。ダイロール７１の下流には、粘着紙２からラベルカス９を分離する一対のカス取りロール７３・７４が配置されている。
【００４５】
巻き取り部８０は、カス上げを終えたＲＦＩＤラベル連続体１０を巻き取ってロール体８２に仕上げる巻き取り軸８１である。
【００４６】
カス巻き取り部９０はカス９を巻き取る巻き取り軸９１である。
【００４７】
ＲＦＩＤラベル連続体１０は以下のようにして加工する。
【００４８】
巻出し部３０からセパレータ８を巻出す。インレット積層工程５０でセパレータ８の剥離面にインレット連続体５１を第２の粘着剤層１７を介してラミネートする。
【００４９】
続いて、セパレータ８とインレット連続体５１の積層体は粘着紙積層工程６０に搬送し、粘着紙６１を第１の粘着剤層７を介してインレット連続体５１に重ねてラミネートする。これら一連のラミネート作業により、図３に示すＲＦＩＤラベル粘着紙４０が得られる。
【００５０】
図３（ａ）はＲＦＩＤ粘着紙４０の一部切り欠き平面図、図１０（ｂ）はそのｂ−ｂ線断面図である。これらの図に示すように、ＲＦＩＤ粘着紙４０は表示面側から順にラベル基材６、第１の粘着剤層７（粘着紙６１の粘着剤）、インレット連続体５１、第２の粘着剤層１７（インレット連続体５１の粘着剤）およびセパレータ８の積層体になる。
【００５１】
次にＲＦＩＤ粘着紙４０はダイカット工程７０ヘ搬送し、ダイロール７１によってラベル基材６側から刃を入れて所望のサイズにダイカットする。この時、ダイカットの深さを次のように設定する。ＲＦＩＤラベル本体４の本体外周１４は、その全周に渡り、ラベル基材６、第１の粘着剤層７、インレット連続体５１、第２の粘着剤層１７のみをダイカットしたハーフカットにする。一方、中孔カス５の中孔カス周縁１５は、周縁全体の約５０％がラベル基材６から粘着剤層７インレット連続体５１、第２の粘着剤層１７およびセパレータ８を含む全ての層を貫通してダイカットしたフルカット部１１とし、残りの部分をラベル基材６、第１の粘着剤層７、インレット連続体５１、第２の粘着剤層１７のみをダイカットしたハーフカット部１２とする。中孔カス周縁１５のうちフルカット部１１の位置を、ＲＦＩＤラベル連続体１０を使用する際の進行方向に位置させる。即ち、完成したＲＦＩＤラベル連続体をラベルプリンタで印字発行する際や、ラベル剥離器で剥離する際、さらにはラベルの自動貼り付け機で剥離しながら貼付ける際にはフルカット部１１が必ず頭側（先頭側）になるように位置させる。また、例えばラベル加工機で二次加工して他のセパレータに移し替える作業を行う場合にも、フルカット部１１は搬送・移送する際の進行方向側に位置させておく。
【００５２】
続いて図２に示すように、カス取りロール７３でＲＦＩＤラベル３周囲のラベルカス９を引き剥がす。すると、ＲＦＩＤラベル３が一定ピッチで並んだＲＦＩＤラベル連続体１０が得られる。図４に示すように、カス上げしたＲＦＩＤラベル連続体１０はガイドロール２９を経て巻き取り部８０の巻き取り軸８１に巻き取られてＲＦＩＤラベルロール８２となる。カス上げされたラベルカス９はカス巻き取り部９０の巻き取り軸９１に巻き取らせる。
【００５３】
ラベル基材６の種類や材質は、紙や合成樹脂フィルムなど特に限定されるものではなく、粘着紙として一般的に用いられているものである。例えば、上質紙、コート紙、アート紙のような紙基材、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）を素材とした合成樹脂フィルムや、前記の合成樹脂を複数種組み合わせたシート、合成樹脂フィルムと紙とを合わせた複合シートも使用できる。感熱紙（サーマル紙）でも構わない。
【００５４】
粘着剤層７の粘着剤は、例えば、エマルジョン系（粘着剤を水に分散したもの）、ソルベント系（粘着剤を溶剤に溶解したもの）、ホットメルト系（熱可塑性を利用したもの）等である。材質としては、合成ゴム系や天然ゴム系、アクリル樹脂系、ポリビニルエーテル樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーン樹脂系等の粘着剤があげられる。粘着剤の粘着力は任意である。
【００５５】
セパレータ８は汎用のものである。例えば、紙やフィルムに紫外線硬化型のシリコーン、熱硬化型のシリコーン、溶剤型のシリコーン、アルキルペンダントポリマーの他、フッ素系の剥離剤を塗工したものがあげられる。
【００５６】
中孔カス５の周縁のうち、フルカット部が占める割合は中孔カス５の中孔カス周縁１５全体の５〜７５％であることが好ましい。より好ましくは２０〜６０％である。フルカット部１１の割合が５％未満の場合はラベル本体４と中孔カス５とを分離しにくくなる。フルカット部１１の割合が７５％を越えた場合はセパレータ８の裂け目が大きくなるため、加工中に粘着紙２が破れたり、中孔カス５が剥がれる等のリスクが生じる。
【００５７】
次に、本発明のＲＦＩＤラベル連続体１０の使用方法を、セパレータを屈曲転向させてラベルを剥離させる剥離装置を用いた作業を例にして説明する。
【００５８】
図５は剥離装置の要部である転向板１００周辺の概略側面図である。この剥離装置ではＲＦＩＤラベル連続体１０を図５の右から左方向、矢印Ｆの方向に搬送し、転向板１００の先端１０１で鋭角に向きを変え、矢印Ｇ方向に引っ張ることでＲＦＩＤラベル３を剥離させる仕組みである。付番１０２はＲＦＩＤラベル３のピッチを検出する光学センサである。
【００５９】
図５の剥離装置は以下のように動作する。図５（ａ）のセット位置からＲＦＩＤラベル連続体１０を矢印Ｆ方向に搬送する。ＲＦＩＤラベル３の先頭が転向板１００の先端１０１に到達すると、図５（ｂ）のようにＲＦＩＤラベル本体４の先頭側がセパレータ８から剥離する。搬送が進むと図５（ｃ）のように中孔カス５の先頭側が先端部１０１から突き出る。中孔カス５の先頭側の周囲はセパレータまで貫通してダイカットされたフルカット部１１であるため、フルカット部１１のセパレータが口を開いた状態になる。中孔カス５はＲＦＩＤラベル本体と一緒に矢印Ｆ方向に進行する。
【００６０】
さらに搬送が進んで中孔カス周縁１５のハーフカット部１２が転向板１００の先端部１０１より先に進行すると、図５（ｄ）に示すようにセパレータ８が再度全幅に渡って屈曲し、中孔カス５も矢印Ｇ方向に折れ曲がる。続いて中孔カス５は図５（ｅ）のようにセパレータ８に付いたまま矢印Ｇ方向に移送され、ＲＦＩＤラベル本体４と完全に切り離される。転向板１００には環状のＲＦＩＤラベル本体４だけが突き出した状態になる。
【００６１】
図５（ｅ）の状態で、ＲＦＩＤラベル本体４は後尾の一部がセパレータ８に仮着した状態であるため、ＲＦＩＤラベル本体４を掴んでセパレータ８から剥がし、所定の被着物に貼り付けることができる。中孔カス５が除去されたために、ラベル本体４だけを簡単に剥ぎ取り、貼り付け作業を行えるようになる。
【００６２】
また、図５（ａ）〜（ｅ）ではＲＦＩＤラベル本体４を転向板１００を用いて剥離させる動作を説明したが、このようなセパレータ８の搬送方向を鋭角に変えてラベルを剥離する方式の剥離手段を備えてあれば、自動貼り機（不図示）でラベル本体４を自動貼りすることも可能である。例えば、ＤＶＤやＣＤの搬送ラインと連動させればそれらの中央に効率良く貼り付けることができる。さらに、環状のラベル本体４だけを別のセパレータに貼り替えて製品にすることも可能になる。
【００６３】
このように、本発明のＲＦＩＤラベル連続体１０は、中孔カス５が付いたままの状態でも、セパレータ８を屈曲転向させてラベルを剥離する方式の自動貼り機や剥離機を用いて外周のラベル本体４のみを剥離したり自動貼りすることができ、ラベル貼り付けの作業性が高い。また、その製造方法によれば中孔カス５が付いたままの状態でも、セパレータ８を屈曲転向させてＲＦＩＤラベル本体４だけを剥離できるＲＦＩＤラベル連続体１０を提供することができる。中孔カス５を除去するための設備が不要となり、汎用のラベル加工機を用いた生産も可能になる。
【００６４】
なお、本発明が前述した実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状、配置等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。
【００６５】
ＲＦＩＤラベル３、即ちＲＦＩＤラベル本体４や中孔カス５の形状は任意である。前述した実施の形態ではＲＦＩＤラベル３が同心の二重円で、ＲＦＩＤラベル本体４がリング形状、中孔カス５が円形である例を用いて説明したが、例えば図１１で説明したような二つの長方形を組み合わせた額縁状のラベルでも構わない。さらには、例えばＲＦＩＤラベル本体４が矩形状で、中孔カス５が円形、またはその逆など、異なる形状の組み合わせでも良い。
【００６６】
ＲＦＩＤラベル本体４に対する中孔カス５の位置は任意である。前述した実施の形態ではＲＦＩＤラベル３が同心の二重円である例を用いて説明したが、偏っていても構わない。
【００６７】
ＲＦＩＤラベル本体４と中孔カス５の大きさや、互いの大きさの比率も任意である。
【００６８】
ＲＦＩＤラベル本体４に対する中孔カス５の数は任意である。ＲＦＩＤラベル本体４の内側の中孔カス５の数は一つだけでも複数でも良い。
【００６９】
中孔カス周縁１５のフルカット部１１は、ラベル連続体１０の進行方向側であれば任意の位置に配置して良い。さらには、フルカット部１１を中孔カス周縁１５の複数箇所に設けても良い。複数箇所に設けるとＲＦＩＤラベル本体４と中孔カス５とを分離し易くなる。ただし、この場合でもフルカット部１１の合計長さの周縁全体に対する割合が７５％を越えないようにする。
【００７０】
ダイカットの方法は任意である。図３のラベル加工機ではダイロールを用い、刃の高さを変えることでハーフカットとフルカットを形成する例を示したが、平打ち方式やレーザを用いてダイカットしても構わない。
【００７１】
また、ＲＦＩＤラベル３に文字や図柄を印刷する場合は、一旦ＲＦＩＤ粘着紙４０を作成し、図７で説明した印刷ユニットを有するラベル加工機にセットして加工すれば良い。装置の組み合わせは任意である。また、可変情報を印字したい場合は、ラベルプリンタを用いればよい。
【符号の説明】
【００７２】
２  粘着紙
３  ＲＦＩＤラベル
４  ＲＦＩＤラベル本体
５  中孔カス
６  ラベル基材
７  第１の粘着剤層
８  セパレータ
９  ラベルカス
１０  ＲＦＩＤラベル連続体
１１  フルカット部
１２  ハーフカット部
１４  本体外周
１５  中孔カス周縁（区画線）
１６  ベース基材
１７  第２の粘着剤層
１８  アンテナ
１９  ＩＣ
２０  ラベル加工機
３０  巻き出し部
３１  供給軸
３２  セパレータロール
４０  ＲＦＩＤ粘着紙
５０  インレット積層工程
５１  インレット連続体
５２  供給軸
５３  ローラ
５４  対ロール
５５  巻き取り軸
５８  セパレータ
６０  粘着紙積層工程
６１  粘着原紙ロール
６２  供給軸
６３  ローラ
６４  対ロール
５５  巻き取り軸
５８  セパレータ
７０  ダイカット工程
７１  ダイロール
７２  アンビルロール
７３  カス取りロール
７４  カス取りロール
８０  巻き取り部
８１  巻き取り軸
８２  ＲＦＩＤラベルロール
９０  カス巻き取り部
９１  巻き取り軸
１００  転向板
１０１  先端部
１０２  光学センサ
２０２  粘着紙
２０６  ラベル基材
２０７  粘着剤層
２０８  セパレータ
２２０  ラベル加工機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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