(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
窒化アルミニウム焼結体基板上に、焼結助剤を含有する窒化アルミニウムペースト層を介して、焼結助剤を含有せずかつタングステン１００重量部に対して窒化アルミニウムを６〜２０重量部含有する導電ペースト層を形成して、メタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を得る工程（Ａ）と、前記工程によって得られたメタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を焼成する工程（Ｂ）とを含むメタライズド窒化アルミニウム基板の製造方法。
【請求項２】
前記焼成工程において、メタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を１７００℃〜１９００℃の温度に３０分以上保持することにより焼成を行なうことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタライズド窒化アルミニウム基板の新規な製造方法に関する。詳しくは、ポストファイア法によるメタライズド窒化アルミニウム基板の製造方法において、形成されるメタライズ層の信頼性を向上させ、その後にメッキ処理を行なう際、かかる処理を高い歩留りで実施することが可能なメタライズド窒化アルミニウム基板の製造方法を提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、メタライズドセラミック基板の製造方法としては、コファイア法（ｃｏ−ｆｉｒｉｎｇ、同時焼成法）とポストファイア法（ｐｏｓｔ  ｆｉｒｉｎｇ、逐次焼成法）とが知られている。上記コファイア法は、グリーンシートと呼ばれる未焼成のセラミック基板前駆体上に、タングステン粉末等の導電物質と有機バインダーとを含む導電ペースト層を形成することによってメタライズドセラミック基板前駆体を作製し、これを焼成して、セラミックの焼結によるセラミック基板の形成と同時に、該導電ペースト層の導電物質を焼結せしめてメタライズ層（導電層）を形成する方法である。
【０００３】
また、ポストファイア法は、セラミック焼結体基板上に導電ペースト層を形成することによってメタライズドセラミック基板前駆体を作製し、これを焼成して、該導電ペースト層の導電物質を焼結せしめてメタライズ層を形成する方法である（特許文献１参照）。
【０００４】
上記のように、ポストファイア法による配線形成の場合、一般に、セラミック焼結体基板上に直接導電ペーストを塗布・乾燥した後に焼成することによって、配線パターンが形成される。
【０００５】
上記ポストファイア法は、配線の焼き付け（焼成）に際して、導電ペースト層は厚み方向には収縮するが、平面方向の収縮は殆ど起こらないため、コファイア法で見られたような、位置によりパターン形状が変わるという問題は起こらないというメリットを有する。
【０００６】
しかしながら、ポストファイア法による配線形成の場合、メタライズ層の表面にめっき層を形成した後の加熱試験において、メタライズ層中や窒化アルミニウム焼結体基板とメタライズ層との界面に膨れ不良が発生し易いという問題が生じていた。
【０００７】
かかる問題に対して、高融点金属粉末と、窒化アルミニウム粉末、及び窒化アルミニウムの焼結助剤を含有する組成物からなる導電ペースト層で構成される配線パターンを表面に有する窒化アルミニウム焼結体基板からなるメタライズドセラミック基板前駆体（中間材料基板）を準備し、次いで、メタライズドセラミック基板前駆体の導電ペースト層の焼成を行なうことで、メタライズ層が緻密化したメタライズド基板が得られることが報告されている（特許文献３参照）。
【０００８】
しかしながらメタライズ層に、焼結助剤が存在すると、焼結中にメタライズ層上に焼結助剤の偏析が起り易くなり、これによりめっき層とメタライズ層との間に助剤が存在し、めっき層の不均一化や外観不良等を招くという問題が新たに生じる。また、この方法によって得られるメタライズド基板は、メタライズ層が緻密化する一方、緻密化によるメタライズ層の収縮により、反りの発生が懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平８−２３９２８６号公報
【特許文献２】特開２００６−１９６８５４号公報
【特許文献３】特ＷＯ２００６−０５１８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上述した従来技術の問題を解決することを目的とするものである。即ち、本発明は、ポストファイア法によるメタライズド窒化アルミニウム基板の製造方法において、メッキ処理後の加熱試験におけるメタライズ層中や窒化アルミニウム焼結体基板とメタライズ層との界面に生ずる膨れ不良を防止し、高い歩留りでめっき処理品を得ることが可能であり、しかも、反りの少ない、メタライズド窒化アルミニウム基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上記目的を達するため鋭意検討を行った。その結果、前記ポストファイア法に使用する導電ペースト層の組成として、窒化アルミニウム粉末を特定量以上存在させることによって、得られるメタライズ層の緻密化と導電ペーストの焼成による収縮防止を達成し、上記メタライズ層の緻密化によりめっき液の浸入を防止でき、また、上記導電ペーストの収縮防止効果により、得られるメタライズド窒化アルミニウム基板の反りを防止できること、更に、その際、導電ペーストに助剤を存在させないことにより、形成されるメタライズ層におけるめっき層の不均一化や外観不良等を防止することができること、更にまた、窒化アルミニウム焼結体基板上に焼結助剤を含有する窒化アルミニウムペースト層を介することで、前記焼結助剤を存在させないことによる導電ペースト層と窒化アルミニウム基板との密着性の低下を効果的に防止することができ、これにより、窒化アルミニウム焼結体基板とメタライズ層との界面における膨れを防止でき、高い歩留りでメッキ処理品を製造することができるメタライズド窒化アルミニウム基板を得ることに成功し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
即ち、本発明は、窒化アルミニウム焼結体基板上に、焼結助剤を含有する窒化アルミニウムペースト層を介して、焼結助剤を含有せずかつタングステン１００重量部に対して窒化アルミニウムを６〜２０重量部含有する導電ペースト層を形成して、メタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を得る工程（Ａ）と、前記工程によって得られたメタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を焼成する工程（Ｂ）と、を含むメタライズド窒化アルミニウム基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の製造方法によれば、緻密で、且つ、窒化アルミニウム焼結体基板に高度に密着したメタライズ層を有するメタライズド窒化アルミニウム基板を、反りの発生を抑えながら製造することが可能であり、その結果、メタライズ層上にめっき層を形成した後の加熱試験における膨れ不良の発生を抑制し、高い歩留まりで、めっき製品を得ることができる。また、メタライズ層表面の助剤の偏析がなく、均一で外観の良好なめっき層を強固に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明で製造されるメタライズド窒化アルミニウム基板の断面を示す概略図
【図２】実施例１で得られたメタライズド窒化アルミニウム基板の断面構造を示すＳＥＭ写真
【図３】本発明におけるメタライズド窒化アルミニウム基板前駆体の代表的な形態を示す平面図及び部分拡大図
【図４】メタライズド窒化アルミニウム基板の反り量を測定する装置の平面図
【図５】メタライズド窒化アルミニウム基板の反り量を測定する装置のＡ−Ａ’断面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明のメタライズド窒化アルミニウム基板の製造方法は、図１に示すように、窒化アルミニウム焼結体基板上１に、焼結助剤を含有する窒化アルミニウムペースト層２を介して、焼結助剤を含有せずかつタングステン１００重量％に対して窒化アルミニウムを７重量％〜１５重量％含有する導電ペースト層３を形成して、メタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を得る工程（Ａ）と、前記工程によって得られたメタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を焼成する工程（Ｂ）、とを含むことを特徴としている。
【００１６】
（窒化アルミニウム焼結体基板）
本発明において、窒化アルミニウム焼結体基板としては、窒化アルミニウム焼結体からなる基板であれば特に限定されないが、窒化アルミニウム焼結体の熱伝導度は高い方が好ましく、例えば、熱伝導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを使用するのが好適である。また、上記窒化アルミニウム焼結体基板の形状や大きさは、目的とする用途に応じて適宜設定すればよい。
【００１７】
上記窒化アルミニウム焼結体基板は、窒化アルミニウム粉末、焼結助剤及び有機バインダーを含有する組成物をグリーン体に成形し、これを脱脂、焼成して焼結体を得る方法や、焼結助剤を使用せず、窒化アルミニウム粉末或いは顆粒体をホットプレス法により焼結体を得る方法など、公知の製造方法によって製造することができる。
【００１８】
また、上記窒化アルミニウム焼結体基板は、メタライズ処理される表面を研磨しておくことが好ましい。例えば、かかる窒化アルミニウム焼結体基板の表面を研磨し、表面粗さを平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ以下、好ましくは、０．１μｍ以下とすることが後述する窒化アルミニウムペースト層を介して導電ペースト層を形成後、これを焼成して得られるメタライズ層の密着性をより向上するために好ましい。
【００１９】
（工程（Ａ））
本発明のメタライズド窒化アルミニウム焼結基板の製造方法では、窒化アルミニウム焼結体基板上に、焼結助剤を含有する窒化アルミニウムペースト層を介してと導電ペースト層を形成して、メタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を準備する（工程（Ａ））。
【００２０】
工程（Ａ）における窒化アルミニウムペースト層の形成は、原料基板上に窒化アルミニウムペーストを塗布し、必要に応じて乾燥することで行われる。
【００２１】
本発明において、上記窒化アルミニウムペーストは、焼結助剤を含有することが必要である。即ち、焼結助剤を含有することにより、窒化アルミニウム焼結体基板と焼結助剤を含有しない導電ペーストによって形成されるメタライズ層との接合を後述する焼成によって強固に行なうことができる。
【００２２】
上記窒化アルミニウムペーストの組成は、窒化アルミニウム粉末、焼結助剤、有機バインダー及び有機溶媒を基本組成とし、その他、必要に応じて、分散剤、可塑剤等の公知の成分を更に含有してもよい。
【００２３】
本発明において、窒化アルミニウムペーストに含まれる窒化アルミニウム粉末としては、粒径や比表面積等、特に制限なく、また、直接窒化法、還元窒化法など、公知の製造方法によって得られた窒化アルミニウム粉末が使用可能である。一般に、平均粒径０．５〜３μｍ、比表面積１〜１０ｍ２／ｇの窒化アルミニウム粉末が好適である。
【００２４】
また、焼結助剤としては、窒化アルミニウム粉末の焼結において使用される公知の焼結助剤が特に制限なく使用できる。例えば、酸化イットリウム等の希土類元素酸化物、酸化カルシウム等のアルカリ土類金属酸化物などが挙げられる。
【００２５】
更に、窒化アルミニウムペーストに含まれる有機バインダーとしては、公知のものが特に制限なく使用可能である。たとえばポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル等のアクリル樹脂、メチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース系樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル等のビニル基含有樹脂、ポリオレフィン等の炭化水素樹脂、ポリエチレンオキサイド等の含酸素樹脂などを一種または二種以上混合して使用することができる。この中でもアクリル系樹脂やセルロース系樹脂は、溶媒に溶けやすく、タングステンペースト等の導電性ペーストに含まれる溶媒を吸収し易いため好適である。
【００２６】
更にまた、窒化アルミニウムペーストに含まれる有機溶媒としては、公知のものが特に制限なく使用可能である。たとえば、トルエン、酢酸エチル、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、テキサノールなどを使用することができる。
【００２７】
前記窒化アルミニウムペーストに分散剤を使用する場合、該分散剤としては公知のものが特に制限なく使用可能である。たとえば、リン酸エステル系、ポリカルボン酸系などの分散剤を使用することができる。
【００２８】
また、窒化アルミニウムペーストに可塑剤を使用する場合、該可塑剤としては公知のものが特に制限なく使用可能である。例えばフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシル、アジピン酸ジオクチルなどを使用することができる。
【００２９】
本発明において、窒化アルミニウムペーストにおける原料成分の配合割合については特に限定されないが、窒化アルミニウム粉末１００重量部に対して焼結助剤０．１〜１５重量部、有機バインダー６〜２０重量部、有機溶媒３０〜６０重量部、可塑剤０〜１０重量部、及び分散剤０〜５重量部が好適である。
【００３０】
窒化アルミニウムペーストの調製方法は各種成分を混合し、均一組成のペーストを得ることができる方法であれば特に限定されず、例えば三本ロールミル、プラネタリミキサー等公知の混練方法が採用できる。
【００３１】
本発明の製造方法では、このようにして調製された窒化アルミニウムペーストを原料基板の表面の少なくとも導電ペースト層が形成される個所に塗布する。
【００３２】
窒化アルミニウムペーストの塗布は、たとえばスクリーン印刷やカレンダー印刷、パッド印刷などの公知の手法により行うことができる。かかる塗布により形成される窒化アルミニウムペースト層の厚みは、１〜２０μｍが好適である。
【００３３】
本発明において、窒化アルミニウムペースト層の形成後、導電ペースト層を形成する前に形成された窒化アルミニウムペースト層を乾燥しておくことが好ましい。窒化アルミニウムペースト層に含まれる溶媒を蒸発させて除去することで、窒化アルミニウムペースト上に塗布される導電ペーストに含まれる溶媒をより吸収しやすくなり、導電ペースト層を精度よく形成することができる。
【００３４】
工程（Ａ）における導電ペースト層の形成は、前記のようにして形成した窒化アルミニウムペースト層上に、導電ペーストを所定のパターンに塗布し、必要に応じて乾燥することで行われる。
【００３５】
本発明で使用する導電ペーストとしては、焼結助剤が含まれていてはならない。焼結助剤が含まれていると、焼成中にメタライズ層上に焼結助剤の偏析が起こるため、めっき層の不均一化や外観不良が発生する。
【００３６】
また、導電ペーストに含まれるタングステン粉末としては、粒径や比表面積等、特に制限なく使用可能である。一般には、平均粒径１〜５μｍ、比表面積０．１〜５ｍ２／ｇのタングステン粉末が一般に使用される。
【００３７】
本発明において、前記導電ペーストには、前記の窒化アルミニウムペーストにおいて例示した窒化アルミニウム粉末が何ら制限無く使用される。
【００３８】
上記導電ペーストの組成は、タングステン粉末、窒化アルミニウム粉末、有機バインダー及び有機溶媒を基本組成とし、その他、必要に応じて、分散剤、可塑剤等の公知の成分を更に含有してもよい。
【００３９】
上記導電ペーストの組成において、窒化アルミニウム粉末の含有量は、タングステン１００重量％に対して６重量％〜２０重量％、好ましくは、６〜１２重量％含有することが重要である。即ち、上記導電ペーストに６重量％以上窒化アルミニウム粉末を含有することにより、メタライズ層の緻密化及び、前記窒化アルミニウム層とメタライズ層との間に十分な密着強度を得ることが可能となる。また導電ペーストにおいて、窒化アルミニウム粉末の含有量が２０重量％を超えた場合、メタライズ層の電気抵抗が大きく増加し、導電層としての機能が低下する。
【００４０】
本発明において、前記導電ペーストに含まれる有機バインダーとしては、公知のものが特に制限なく使用可能である。たとえば、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル等のアクリル樹脂、メチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース系樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル等のビニル基含有樹脂、ポリオレフィン等の炭化水素樹脂、ポリエチレンオキサイド等の含酸素樹脂などを一種または二種以上混合して使用することができる。
【００４１】
また、導電ペーストに含まれる有機溶媒としては、公知のものが特に制限なく使用可能である。たとえば、トルエン、酢酸エチル、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、テキサノールなどを使用することができ、セラミックペーストの樹脂を溶解しやすい溶媒を選択することがより好ましい。尚、セラミックペーストと導電ペーストは、同種の有機バインダー、有機溶媒を選択する方が有機バインダーと有機溶媒とのなじみが良くなるためより好ましい。
【００４２】
本発明において、導電ペーストに分散剤を使用する場合、該分散剤は、公知のものが特に制限なく使用可能である。たとえば、リン酸エステル系、ポリカルボン酸系などの分散剤を使用することができる。
【００４３】
また、導電ペーストに可塑剤を使用する場合、該可塑剤としては、公知のものが特に制限なく使用可能である。例えば、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシル、アジピン酸ジオクチルなどを使用することができる。
【００４４】
本発明において、導電ペーストに配合される、前記窒化アルミニウム粉末以外の成分の配合割合は、特に限定されないが、窒化アルミニウム粉末１００重量部に対して、有機バインダー５〜１０重量部、有機溶媒１０〜５０重量部、可塑剤０〜５重量部、及び分散剤０〜５重量部が好適である。
【００４５】
前記導電ペーストの調製方法は各種成分を混合し、均一組成のペーストを得ることができる方法であれば特に限定されず、例えば三本ロールミル、プラネタリミキサー等公知の混練方法が採用できる。
【００４６】
本発明において、導電ペーストの塗布は、たとえばスクリーン印刷やカレンダー印刷、パッド印刷などの公知の手法により行うことができる。形成される導電ペースト層の厚さは、特に限定されないが、一般的には１〜１００μｍ、好ましくは５〜３０μｍ程度である。導電ペースト層が薄すぎると、焼成中に下層の窒化アルミニウム層に含まれる焼結助剤がメタライズ層上に偏析する可能性がある。導電ペースト層が厚すぎると、不必要な量の導電ペーストを使用することになり不経済であるし、厚みが不均一になったり焼成後にひずみが発生したりする可能性がある。
【００４７】
（工程（Ｂ））
本発明の製造方法では、上記工程（Ａ）により準備されたメタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を焼成する（工程（Ｂ））ことで本発明における製造物であるメタライズド窒化アルミニウム基板が得られる。
【００４８】
尚、メタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を焼成する前には、導電ペースト層及び窒化アルミニウムペースト層について脱脂を行っても何ら差し支えはない。
【００４９】
かかる脱脂は、酸素や空気などの酸化性ガス、あるいは水素などの還元性ガス、アルゴンや窒素などの不活性ガス、二酸化炭素およびこれらの混合ガスあるいは水蒸気を混合した加湿ガス雰囲気中でメタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を熱処理することにより行われる。また、熱処理条件は、メタライズド窒化アルミニウム基板前駆体に含まれる有機成分の種類や量に応じて温度：１００℃〜１２００℃、保持時間：１分〜１０００分の範囲から適宜選択すればよい。
【００５０】
脱脂処理に引き続き行なわれる焼成は、１６００〜１９００℃、好ましくは、１７００〜１８５０℃の温度で、３０分以上、好ましくは、２〜１０時間の時間焼成すればよい。この焼成の際の雰囲気としては、窒素ガス等の非酸化性ガスの雰囲気下で、常圧で行えばよい。
【００５１】
上記焼成により、窒化アルミニウム焼結体基板に、導電ペーストが強固に密着し、前記問題を回使用したメタライズド窒化アルミニウム基板が得られる。
【００５２】
因みに、図２は、後述する実施例１において得られたメタライズド窒化アルミニウム焼結体基板と導電層との接合部分を含む領域の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真により示すものである。図２に示されるように、本発明の製造方法で得られたメタライズド窒化アルミニウム基板においては、焼結メタライズ層は、タングステンの焼結体からなる連続相中に窒化アルミニウム焼結体相が分散した構造を有するとともに、当該焼結メタライズ層と前記窒化アルミニウム焼結体基板との接合界面近傍（例えば界面から±１μｍ以内の領域）では、前記窒化アルミニウム焼結体基板を構成する窒化アルミニウムと前記連続相に分散する窒化アルミニウムとが一体化していることが分かる。すなわち、接合界面では高融点金属相と窒化アルミニウム層とが相互に入り込んだ構造となっていることが分かる。このため、化学的な接合に加えて所謂アンカー効果による強固な物理的接合が起こるため高い接合力が得られるものと考えられる。
【００５３】
このように、本発明の製造方法によれば、基板の変形が起こらないというポストファイア法の利点を保持したまま、コファイア法と同等の接合強度を得ることができる。このため、本発明の製造方法により多数個取り用の基板を製造した場合には、メタライズ層の接合強度が高く、パターン配列公差が極めて小さい多数個取り用基板を効率的に製造することができる。
【００５４】
（後処理）
本発明において、工程（Ｂ）終了後は、基板を冷却して取り出し、必要に応じて、メタライズ層上にＮｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、Ｐｄ−Ｐ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等からなる導電層を形成してもよい。このような導電層の形成方法としては、電解メッキ法や、無電解メッキ法のメッキ法が一般的であり、本発明の効果が最も発揮されるが、その他、蒸着法等の薄膜メタライズ法なども採用できる。このような導電層を形成することにより半田付けやワイヤーボンディングが容易に行なえるようになる。
【００５５】
図３に示すように多数個取り用基板においては、配線パターンユニットの境界に沿って切断することにより、表面に１つの配線パターンユニットを有するメタライズド窒化アルミニウム基板チップを製造するのであるが、このときの切断はダイヤモンドを含む切断用のブレードを用いて直線的に切断するのが一般的である。このため、多数個取り用基板が多くの配線パターンユニットを有し、しかもパターン配列公差が大きい場合には、切断時に一部のパターンを傷つけてしまい歩留まりが低下してしまう。上記の多数個取り用基板は、パターン配列公差が小さいばかりでなくメタライズ層の接合強度も高いので、このような多数個取り用基板を使用した場合には、メタライズの信頼性の高いチップを高い歩留まりで製造することができる。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５７】
尚、実施例において、膨れの発生率は、前記図３に示すように、１４×１０ｍｍチップの複数個取り用の配線パターンが形成されたメタライズド窒化アルミニウム焼結体基板のメタライズ層上にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕからなる無電解メッキ処理を施した後に、配線パターンユニットの境界に沿って切断して、温度８０℃、湿度９０％の高温高湿条件下で七日間保管した後に、３００℃で１分間加熱試験を行った際の、１００チップあたりの膨れの発生個数の割合（％）にて評価した。
【００５８】
また、反りは、前記多数個取り用基板を配線パターンユニットの境界に沿って切断した後、１つのチップを水平な台に設置し、図４（平面図）及び図５（図４のＡ−Ａ’断面図）に示すようにチップの４点を裏面から真空引きし、その際に流れる空気の流量を測定し、１００チップあたりの平均流量によって評価した。
【００５９】
実施例１
平均粒径１．５μｍの窒化アルミニウム粉末１００重量部、平均粒径０．５μｍの酸化イットリウム粉末５重量部とエチルセルロース９重量部、テルピネオール４０重量部を混練し２５℃における粘度を３５００ポイズに調整した窒化アルミニウムペーストを作成し、次いで、該ペーストを、酸化イットリウムを５重量部含有する窒化アルミニウム焼結体基板（５０ｍｍ□）の表面を研磨し（研磨後の基板の厚み０．３ｍｍ）、表面粗さをＲａで０．０３μｍとした基板上に厚み１０μｍでスクリーン印刷した。
【００６０】
次いで、平均粒径２μｍのタングステン１００重量部、平均粒径１．５μｍの窒化アルミニウム粉末７重量部、リン酸エステル１重量部、エチルセルロース２重量部、テルピネオール１０重量部、を混練し２５℃における粘度を１０００Ｐに調整した導電ペーストを作製した。その後、この導電ペーストを用いてスクリーン印刷法にて、窒化アルミニウムペースト層上に図３に示すような配線パターンユニットが縦横夫々１０個ずつ格子状に配置されたパターンを形成し、その後６０℃で１０分乾燥することによりメタライズド窒化アルミニウム基板前駆体を得た。尚、乾燥後のパターンの厚さは１０μｍであった。
【００６１】
上記のようにして得られた基板を、大気中、２００℃にて１時間脱脂後、窒素ガス中、１８００℃にて８時間焼成を行ない、メタライズド窒化アルミニウム基板を得た。
【００６２】
得られたメタライズド窒化アルミニウム基板の２５℃での電気抵抗率は、４端子法にて幅１．５ｍｍ、長さ３．５ｍｍの領域の抵抗とメタライズ膜厚より測定したところ、その値は７．６５×１０−２Ωであった。また、該メタライズド窒化アルミニウム基板の膨れの発生率の調査を行なった。
【００６３】
得られたメタライズド窒化アルミニウム基板について、１００チップあたりの膨れの発生割合、及び基板の反りについて評価を行った。その結果を表１に示した。
【００６４】
また、得られたメタライズド窒化アルミニウム基板について、前記膨れ発生率の試験において、メタライズ層上にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕからなる無電解メッキ処理を施した後のめっき面の表面状態を観察した結果、極めて平滑であった。
【００６５】
実施例２
導電ペーストに含まれるタングステン粉末、窒化アルミニウム粉末の量を、タングステン粉末１００質量部、窒化アルミニウム粉末８．５質量部、とした他は実施例１と同様にしてメタライズド窒化アルミニウム基板を製造し、得られた基板について実施例１と同様の評価を行なった。その結果を表１に示した。
【００６６】
また、得られたメタライズド窒化アルミニウム基板について、前記膨れ発生率の試験において、メタライズ層上にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕからなる無電解メッキ処理を施した後のめっき面の表面状態を観察した結果、極めて平滑であった。
【００６７】
実施例３
導電ペーストに含まれるタングステン粉末、窒化アルミニウム粉末の量を、タングステン粉末１００質量部、窒化アルミニウム粉末１０質量部、とした他は実施例１と同様にしてメタライズド窒化アルミニウム基板を製造し、得られた基板について実施例１と同様の評価を行なった。その結果を表１に示した。
【００６８】
また、得られたメタライズド窒化アルミニウム基板について、前記膨れ発生率の試験において、メタライズ層上にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕからなる無電解メッキ処理を施した後のめっき面の表面状態を観察した結果、極めて平滑であった。
【００６９】
実施例４
導電ペーストに含まれるタングステン粉末、窒化アルミニウム粉末の量を、タングステン粉末１００質量部、窒化アルミニウム粉末１５質量部、とした他は実施例１と同様にしてメタライズド窒化アルミニウム基板を製造し、得られた基板について実施例１と同様の評価を行なった。その結果を表１に示した。
【００７０】
比較例１
導電ペーストに含まれるタングステン粉末、窒化アルミニウム粉末の量を、タングステン粉末１００質量部、窒化アルミニウム粉末０質量部、とした他は実施例１と同様にしてメタライズド窒化アルミニウム基板を製造し、得られた基板について実施例１と同様の評価を行なった。その結果を表１に示した。
【００７１】
比較例２
導電ペーストに含まれるタングステン粉末、窒化アルミニウム粉末の量を、タングステン粉末１００質量部、窒化アルミニウム粉末５質量部、とした他は実施例１と同様にしてメタライズド窒化アルミニウム基板を製造し、得られた基板について実施例１と同様の評価を行なった。その結果を表１に示した。
【００７２】
【表１】
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【符号の説明】
【００７３】
１  窒化アルミニウム焼結体基板
２  窒化アルミニウムペースト層
３  導電ペースト層
４  Ｗ
５  ＡｌＮ
６  Ｙ２Ｏ３
７ａ  測定点
７ｂ  測定点
７ｃ  測定点
７ｄ  測定点
８  水平台
９  測定機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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