(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インバータ回路により高周波電流が供給されて電磁誘導加熱により被加熱物を加熱する電磁コイルの近傍に設置され実装基板上に実装される赤外線センサであって、
絶縁性フィルムと、
該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子及び第２の感熱素子と、
前記絶縁性フィルムの一方の面に形成され前記第１の感熱素子に接続された導電性の第１の配線膜及び前記第２の感熱素子に接続された導電性の第２の配線膜と、
前記第２の感熱素子に対向して前記絶縁性フィルムの他方の面に設けられた金属膜である赤外線反射膜と、
該赤外線反射膜に電気的に接続されていると共に前記実装基板上のグランド配線に直接固定され、前記実装基板のグランド配線を介して前記インバータ回路のグランドレベルに接続されて前記電磁コイルの零電位と同電位になる接地端子と、を備えていることを特徴とする赤外線センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の赤外線センサにおいて、
前記第１の感熱素子および前記第２の感熱素子が、サーミスタ素子であることを特徴とする赤外線センサ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の赤外線センサにおいて、
前記絶縁性フィルムの一方の面に固定されて該絶縁性フィルムを支持する筐体を備え、
前記接地端子が、前記筐体の側面下部に設けられ、前記赤外線反射膜と前記接地端子とが、前記筐体および前記絶縁性フィルムに形成されたスルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする赤外線センサ。
【請求項４】
被加熱物を載置するトッププレートと、該トッププレートの下部に設置され前記被加熱物を電磁誘導加熱により加熱する電磁コイルと、該電磁コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、前記トッププレートの下方に該トッププレートから離間して前記電磁コイルの内側に設置された温度センサとを備えた誘導加熱調理器であって、
前記温度センサが、請求項１から３のいずれか一項に記載の赤外線センサであり、
前記接地端子が、前記インバータ回路のグランドレベルに接続され前記電磁コイルの零電位と同電位とされていることを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項５】
請求項４に記載の誘導加熱調理器において、
前記温度センサが、赤外線の視野角の範囲外に前記電磁コイルを配して設置されていることを特徴とする誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定対象物からの赤外線を検知して該測定対象物の温度等を測定する赤外線センサと、これを備え、トッププレート上の鍋等の被加熱物を電磁誘導加熱（ＩＨ）で加熱すると共に鍋底温度を検出可能な誘導加熱調理器とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、トッププレート上の鍋等の被加熱物を電磁誘導加熱で加熱すると共に鍋底温度を検出可能な誘導加熱調理器として、例えば、特許文献１には、調理容器を載置する非磁性体で構成したトッププレートと、トッププレートの下部に設けて誘導磁界を発生し調理容器を加熱する加熱コイルと、加熱コイルを保持する加熱コイルベースと、トッププレートを介して調理容器の底面の温度を検出する放射温度検出手段と、放射温度検出手段の検出温度に応じて加熱コイルに供給する電力を制御する制御手段とを備えた誘導加熱調理器が提案されている。
【０００３】
この誘導加熱調理器の放射温度検出手段は、測定物から放射される赤外線を検出するフォトダイオードの赤外線素子（赤外線センサ）によって構成され、該赤外線素子がトッププレートの下に設置され、トッププレートの内部に嵌め込んだ赤外線透過材を介して調理容器の底面の温度を検出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２７９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、誘導加熱調理器などに設置される赤外線センサは、金属部分を有していると電磁コイルの電磁誘導の影響によって金属部分に熱が発生し、測定誤差の要因となる不都合があった。このため、上記特許文献１に記載の技術では、誘導磁界を遮蔽する防磁手段としてアルミなどの低磁性体で設けた円筒でセンサを覆うように構成しているが、部材点数および部材コストが増大してしまう問題があった。また、フォトダイオードの赤外線センサを用いた場合では、高温になると感度が低下し、耐熱温度があまり高くないため、トッププレートからある程度離す必要があった。このために赤外線センサが電磁コイルに近づいてしまい電磁コイルからの輻射熱の影響を受けやすくなり、測定誤差の要因となる不都合があった。また、電磁コイルの電磁誘導の影響によってセンサの金属部分に熱が発生し、やはり測定誤差の要因となる不都合もあった。
【０００６】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、防磁部材を設けることなく電磁コイルの電磁誘導の影響を抑制することができ、高温のトッププレート等に近接可能な赤外線センサおよびこれを備えた誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明の赤外線センサは、インバータ回路により高周波電流が供給されて電磁誘導加熱により被加熱物を加熱する電磁コイルの近傍に設置される赤外線センサであって、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子及び第２の感熱素子と、前記絶縁性フィルムの一方の面に形成され前記第１の感熱素子に接続された導電性の第１の配線膜及び前記第２の感熱素子に接続された導電性の第２の配線膜と、前記第２の感熱素子に対向して前記絶縁性フィルムの他方の面に設けられた金属膜である赤外線反射膜と、該赤外線反射膜に電気的に接続され前記インバータ回路のグランドレベルに接続される接地端子と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
この赤外線センサでは、赤外線反射膜に電気的に接続されインバータ回路のグランドレベルに接続される接地端子を備えているので、フロート電極である接地端子を介して赤外線反射膜がインバータ回路のグランドレベル、すなわち電磁コイルの零電位と同電位になることで、防磁構造や防磁部材を追加しなくても電磁コイルの電磁誘導による影響を抑制することができる。
また、赤外線反射膜で生じた熱を、接地端子を介して上記グランドレベルの配線等に分散して伝導させ、リファレンス誤差を軽減することが可能になる。すなわち、赤外線反射膜をグランドレベルに落としても、渦電流による発熱を完全に零にすることが難しいと共に、輻射熱の多くを赤外線反射膜で反射できても、一部を吸収して赤外線反射膜が発熱してしまうが、接地端子を介して上記グランドレベルの配線等に熱が分散することで、リファレンスとなる第２の感熱素子での測定温度と周囲温度との誤差をより小さくすることができる。
さらに、本発明の赤外線センサでは、第２の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜を備えているので、第１の感熱素子は赤外線が照射されて赤外線吸収した絶縁性フィルムの部分的な温度を測定するのに対し、第２の感熱素子は赤外線反射膜によって赤外線が反射されて赤外線吸収が大幅に抑制された絶縁性フィルムの部分的な温度を測定する。したがって、第１の感熱素子に対して赤外線の影響を抑制して高いリファレンスが得られる赤外線反射膜下の第２の感熱素子と、薄く熱伝導性の低い絶縁性フィルムと、によって、第１の感熱素子と第２の感熱素子との良好な温度差分を得ることができる。
【０００９】
また、本発明の赤外線センサは、前記第１の感熱素子および前記第２の感熱素子が、サーミスタ素子であることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、第１の感熱素子および第２の感熱素子が、サーミスタ素子であるので、フォトダイオードの赤外線センサに比べて、高温での特性劣化が少なく、高い耐熱性を有しており、高温のトッププレート等に近接させて設置することが可能になる。また、トッププレート等に近接させて設置可能になるため、赤外線センサにおける赤外線の視界内に他のものが入り難くなり、外部からの赤外線による干渉を抑制することができるため、より正確な温度測定が可能になる。なお、赤外線センサを測定対象物から離して使用する場合、焦点を絞るレンズ等の光学機構が必要になるが、本発明の場合は、測定対象物への近接設置が可能であるため、前記光学機構が不要になり、部品コストを低減することができる。
【００１０】
また、本発明の赤外線センサは、前記絶縁性フィルムの一方の面に固定されて該絶縁性フィルムを支持する筐体を備え、前記接地端子が、前記筐体の側面下部に設けられ、前記赤外線反射膜と前記接地端子とが、前記筐体および前記絶縁性フィルムに形成されたスルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、赤外線反射膜と筐体の側面下部の接地端子とが、筐体および絶縁性フィルムに形成されたスルーホールを介して電気的に接続されているので、表面実装した際に接地端子を基板上のグランド配線に直接半田付け等で固定することで、赤外線反射膜をグランドレベルに容易に接続することができる。
【００１１】
本発明の誘導加熱調理器は、被加熱物を載置するトッププレートと、該トッププレートの下部に設置され前記被加熱物を電磁誘導加熱により加熱する電磁コイルと、該電磁コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、前記トッププレートの下方に該トッププレートから離間して前記電磁コイルの内側に設置された温度センサとを備えた誘導加熱調理器であって、前記温度センサが、上記本発明の赤外線センサであり、前記接地端子が、前記インバータ回路のグランドレベルに接続され前記電磁コイルの零電位と同電位とされていることを特徴とする。
すなわち、この誘導加熱調理器では、温度センサが、上記本発明の赤外線センサであり、接地端子が、インバータ回路のグランドレベルに接続され電磁コイルの零電位と同電位とされているので、温度センサに対する電磁コイルの電磁誘導の影響を抑制でき、トッププレート上の被加熱物の温度を高精度に測定することができる。
【００１２】
また、本発明の誘導加熱調理器は、前記温度センサが、赤外線の視野角の範囲外に前記電磁コイルを配して設置されていることを特徴とする。
すなわち、この誘導加熱調理器では、温度センサが、赤外線の視野角の範囲外に電磁コイルを配して設置されているので、電磁コイルからの直接の輻射熱が絶縁性フィルムに入射されず、さらに高精度な温度測定が可能になる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る赤外線センサによれば、赤外線反射膜に電気的に接続されインバータ回路のグランドレベルに接続される接地端子を備えているので、電磁コイルの電磁誘導による影響を抑制することができる。したがって、防磁構造や防磁部材が不要になり、部材点数および部材コストを低減することができる。また、第２の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜を備えているので、第１の感熱素子と第２の感熱素子との良好な温度差分を得ることができる。さらに、第１の感熱素子および第２の感熱素子を、サーミスタ素子とすれば、高い耐熱性が得られ、高温のトッププレート等に近接させて設置することが可能になる。
したがって、この赤外線センサを備えた誘導加熱調理器によれば、温度センサに対する電磁コイルの電磁誘導の影響を抑制でき、トッププレート上の被加熱物の温度を高精度に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る赤外線センサおよび誘導加熱調理器の一実施形態において、誘導加熱調理器を示す概略的な断面図である。
【図２】本実施形態において、赤外線センサを示す斜視図である。
【図３】本実施形態において、本体ケースを外した状態のセンサ本体を示す斜視図である。
【図４】本実施形態において、赤外線センサと電磁コイルとの位置関係を示す概念図である。
【図５】本実施形態において、赤外線センサを示す平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】本実施形態の赤外線センサにおける等価回路図である。
【図８】本実施形態の誘導加熱調理器における回路構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る赤外線センサおよびこれを備えた誘導加熱調理器の一実施形態を、図１から図８を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
【００１６】
本実施形態の赤外線センサ１は、図１から図４に示すように、インバータ回路２により高周波電流が供給されて電磁誘導加熱により被加熱物Ｎを加熱する電磁コイル３の近傍に設置される赤外線センサであって、絶縁性フィルム４と、該絶縁性フィルム４の一方の面（下面）に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子５Ａ及び第２の感熱素子５Ｂと、絶縁性フィルム４の一方の面に銅箔等でパターン形成され第１の感熱素子５Ａに接続された導電性の第１の配線膜６Ａ及び第２の感熱素子５Ｂに接続された導電性の第２の配線膜６Ｂと、第１の感熱素子５Ａに対向して絶縁性フィルム２の他方の面（上面）に設けられた受光領域７Ａと、第２の感熱素子５Ｂに対向して絶縁性フィルム４の他方の面に設けられた金属膜である赤外線反射膜８と、絶縁性フィルム４の一方の面に固定されて該絶縁性フィルム４を支持する筐体９と、赤外線反射膜８に電気的に接続されインバータ回路２のグランドレベルＧＮＤに接続される接地端子１０Ａと、を備えている。
【００１７】
また、上記受光領域７Ａには、赤外線吸収膜７が形成されている。すなわち、上記赤外線吸収膜７は、第１の感熱素子５Ａの直上に配されていると共に、上記赤外線反射膜８は、第２の感熱素子５Ｂの直上に配されている。
上記絶縁性フィルム４は、赤外線透過性フィルムで形成されている。なお、本実施形態では、絶縁性フィルム４がポリイミド樹脂シートで形成されている。
上記接地端子１０Ａは、筐体９の側面下部に設けられ、赤外線反射膜８と接地端子１０Ａとが、筐体９および絶縁性フィルム４に形成されたスルーホール１１を介して電気的に接続されている。なお、スルーホール１１は、筐体９および絶縁性フィルム４に形成された貫通孔内にメッキを施して電気的に導通させたものである。
【００１８】
上記第１の感熱素子５Ａ及び第２の感熱素子５Ｂは、図３に示すように、両端部に端子電極５ａが形成されたチップサーミスタ（サーミスタ素子）である。このサーミスタとしては、ＮＴＣ型、ＰＴＣ型、ＣＴＲ型等のサーミスタがあるが、本実施形態では、第１の感熱素子５Ａ及び第２の感熱素子５Ｂとして、例えばＮＴＣ型サーミスタを採用している。このサーミスタは、Ｍｎ−Ｃｏ−Ｃｕ系材料、Ｍｎ−Ｃｏ−Ｆｅ系材料等のサーミスタ材料で形成されている。なお、これら第１の感熱素子５Ａ及び第２の感熱素子５Ｂは、各端子電極５ａを配線膜６Ａ，６Ｂ上に接合させて絶縁性フィルム４に実装されている。
【００１９】
上記赤外線吸収膜７は、絶縁性フィルム４よりも高い赤外線吸収率を有する材料で形成され、例えば、カーボンブラック等の赤外線吸収材料を含むフィルムや赤外線吸収性ガラス膜（二酸化珪素を７１％含有するホーケー酸ガラス膜など）で形成されている。すなわち、この赤外線吸収膜７によって測定対象物からの輻射による赤外線を吸収する。そして、赤外線を吸収し発熱した赤外線吸収膜７から絶縁性フィルム４を介した熱伝導によって、直下の第１の感熱素子５Ａの温度が変化するようになっている。この赤外線吸収膜７は、第１の感熱素子５Ａよりも大きなサイズでこれを覆うように形成されている。
【００２０】
上記赤外線反射膜８は、絶縁性フィルム４よりも高い赤外線放射率を有する材料で形成され、例えば、鏡面のアルミニウム蒸着膜やアルミニウム箔等で形成されている。この赤外線反射膜８は、第２の感熱素子５Ｂよりも大きなサイズでこれを覆うように形成されているが、本実施形態では、図５に示すように、赤外線反射膜８（図５のハッチング部）が、受光領域７Ａの周囲も覆って形成されている。すなわち、絶縁性フィルム４の他方の面において矩形状の受光領域７Ａ（赤外線吸収膜７）以外の部分を全て赤外線反射膜８で覆っている。
【００２１】
上記筐体９は、例えば樹脂製であり、絶縁性フィルム４の熱を必要以上に放熱しないように絶縁性フィルム４よりも熱伝導性の低い材料であることが好ましい。
この筐体９には、図６に示すように、第１の感熱素子５Ａ及び第２の感熱素子５Ｂをそれぞれ個別に収納する第１の収納部９ａ及び第２の収納部９ｂが設けられている。これら第１の収納部９ａ及び第２の収納部９ｂは、第１の感熱素子５Ａ及び第２の感熱素子５Ｂの位置にそれぞれ対応して形成された断面矩形状の孔部であり、内部に空気を密封した状態で開口部が絶縁性フィルム４で閉塞されている。なお、第１の収納部９ａ及び第２の収納部９ｂの内部には、絶縁性フィルム４よりも熱伝導率の低い発泡樹脂を封入させても構わない。
【００２２】
また、筐体９の側面には、第１の配線膜６Ａの一方に上端が接続されていると共に筐体９の底部まで延在された第１の側面電極部１２ａと、第２の配線膜６Ｂの一方に上端が接続されていると共に筐体９の底部まで延在された第２の側面電極部１２ｂと、第１の配線膜６Ａおよび第２の配線膜６Ｂの他方に上端が接続されていると共に筐体９の底部まで延在された第３の側面電極部１２ｃと、が設けられている。
【００２３】
さらに、筐体９の側面下部には、第１の側面電極部１２ａの下端に接続されて実装基板１３上に接続させる第１の実装用外部端子１４Ａと、第２の側面電極部１２ｂの下端に接続されて実装基板１３上に接続させる第２の実装用外部端子１４Ｂと、第３の側面電極部１２ｃの下端に接続されて実装基板１３上に接続させる第３の実装用外部端子１４Ｃと、スルーホール１１を介して赤外線反射膜８に接続されて実装基板１３上に接続させる接地端子１０Ａと、が設けられている。
なお、この赤外線センサ１における等価回路図を図７に示す。この等価回路図からもわかるように、赤外線反射膜８に接続された接地端子１０Ａは、第１の感熱素子５Ａおよび第２の感熱素子５Ｂと電気的に接続されておらず、フロート電極となっている。
【００２４】
次に、上記赤外線センサ１を備えた本実施形態の誘導加熱調理器２１について、図１および図８を参照して説明する。
【００２５】
本実施形態の誘導加熱調理器２１は、図１に示すように、被加熱物Ｎを載置するトッププレート２２と、該トッププレート２２の下部に設置され被加熱物Ｎを電磁誘導加熱により加熱する電磁コイル３と、トッププレート２２の下方に該トッププレート２２から離間して実装基板１３上に設置された温度センサである上記赤外線センサ１と、電磁コイル３および赤外線センサ１に電気的に接続された制御部Ｃと、これらが設置された本体ケース２４と、を備えている。
【００２６】
なお、トッププレート２２の下面には、該下面を覆うと共に一部が赤外線透過窓（図示略）として開けられた赤外線遮蔽層（図示略）が設けられている。
該赤外線遮蔽層は、例えばトッププレート２２下面に貼り付けられたカーボンブラックを含む結晶化ガラスの吹付材などの赤外線遮蔽シートである。なお、この赤外線遮蔽層は、赤外線遮蔽シート以外にも赤外線遮蔽効果のある塗料をトッププレート２２の下面に塗って形成しても構わない。また、上記赤外線透過窓は、赤外線センサ１の直上に位置する部分のみ赤外線遮蔽層に開口部を設けてトッププレート２２を露出させて形成したものである。
【００２７】
上記被加熱物Ｎは、磁性体（鉄等）または非磁性体（アルミニウム等）で形成された鍋等である。
上記トッププレート２２は、結晶化ガラス等で形成されて高い耐熱性を有しており、本体ケース２４の上部に取り付けられている。
【００２８】
上記電磁コイル３は、トッププレート２２の下方かつ本体ケース２４内に円環形状または渦巻き形状に配置され、交流電流による電力が供給されると高周波磁界を発生させてトッププレート２２上の被加熱物Ｎを誘導加熱するものである。
また、赤外線センサ１は、電磁コイル３の中心軸上であって、赤外線の視野角θ（受光領域７Ａに入射可能な赤外線の入光角度）の範囲外に電磁コイル３を配して設置されている。
【００２９】
上記制御部Ｃは、図８に示すように、電磁コイル３に接続され該電磁コイル３に電力を供給するインバータ回路２と、赤外線センサ１に接続され第１の感熱素子５Ａおよび第２の感熱素子５Ｂの出力に基づいて被加熱物Ｎの温度を算出するセンサ回路２５と、を備え、得られた被加熱物Ｎの温度に基づいて、電磁コイル３に供給する電力を制御する機能を有している。
【００３０】
上記センサ回路２５は、第１の感熱素子５Ａと第２の感熱素子５Ｂとで検出された赤外線の差分（出力の差分）を演算処理し、第２の感熱素子５Ｂをリファレンスとして第１の感熱素子５Ａで検出された温度を算出する機能を有している。
上記赤外線センサ１は、その接地端子１０Ａが、実装基板１３の配線を介してインバータ回路２のグランドレベルＧＮＤに電気的に接続され電磁コイル３の零電位と同電位とされている。
【００３１】
このように本実施形態の赤外線センサ１は、赤外線反射膜８に電気的に接続されインバータ回路２のグランドレベルＧＮＤに接続される接地端子１０Ａを備えているので、フロート電極である接地端子１０Ａを介して赤外線反射膜８がインバータ回路２のグランドレベルＧＮＤ、すなわち電磁コイル３の零電位と同電位になることで、防磁構造や防磁部材を追加しなくても電磁コイル３の電磁誘導による影響を抑制することができる。
【００３２】
また、赤外線反射膜８で生じた熱を、接地端子１０Ａを介して上記グランドレベルＧＮＤの配線等に分散して伝導させ、リファレンス誤差を軽減することが可能になる。すなわち、赤外線反射膜８をグランドレベルＧＮＤに落としても、渦電流による発熱を完全に零にすることが難しいと共に、輻射熱の多くを赤外線反射膜８で反射できても、一部を吸収して赤外線反射膜８が発熱してしまうが、接地端子１０Ａを介して上記グランドレベルＧＮＤの配線等に熱が分散することで、リファレンスとなる第２の感熱素子５Ｂでの測定温度と周囲温度との誤差をより小さくすることができる。
【００３３】
また、第２の感熱素子５Ｂに対向して絶縁性フィルム４の他方の面に設けられた赤外線反射膜８を備えているので、第１の感熱素子５Ａは赤外線が照射されて赤外線吸収した絶縁性フィルム４の部分的な温度を測定するのに対し、第２の感熱素子５Ｂは赤外線反射膜８によって赤外線が反射されて赤外線吸収が大幅に抑制された絶縁性フィルム４の部分的な温度を測定する。したがって、第１の感熱素子５Ａに対して赤外線の影響を抑制して高いリファレンスが得られる赤外線反射膜８下の第２の感熱素子５Ｂと、薄く熱伝導性の低い絶縁性フィルム４と、によって、第１の感熱素子５Ａと第２の感熱素子５Ｂとの良好な温度差分を得ることができる。
【００３４】
さらに、第１の感熱素子５Ａおよび第２の感熱素子５Ｂが、サーミスタ素子であるので、フォトダイオードの赤外線センサに比べて、高温での特性劣化が少なく、高い耐熱性を有しており、高温のトッププレート２２に近接させて設置することが可能になる。また、トッププレート２２に近接させて設置可能になるため、赤外線センサ１における赤外線の視界内に他のものが入り難くなり、外部からの赤外線による干渉を抑制することができるため、より正確な温度測定が可能になる。
【００３５】
また、絶縁性フィルム４上の赤外線反射膜８と筐体９の側面下部の接地端子１０Ａとが、筐体９および絶縁性フィルム４に形成されたスルーホール１１を介して電気的に接続されているので、表面実装した際に接地端子１０Ａを実装基板１３上のグランド配線に直接半田付け等で固定することで、赤外線反射膜８をグランドレベルＧＮＤに容易に接続することができる。
【００３６】
この赤外線センサ１を備えた誘導加熱調理器２１では、接地端子１０Ａが、インバータ回路２のグランドレベルＧＮＤに接続され電磁コイル３の零電位と同電位とされているので、赤外線センサ１に対する電磁コイル３の電磁誘導の影響を抑制でき、トッププレート２２上の被加熱物Ｎの温度を高精度に測定することができる。
また、温度センサである赤外線センサ１が、赤外線の視野角θの範囲外に電磁コイル３を配して設置されているので、電磁コイル３からの直接の輻射熱が受光領域７Ａの絶縁性フィルム４に入射されず、さらに高精度な温度測定が可能になる。
【００３７】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００３８】
例えば、上記実施形態では、チップサーミスタの第１の感熱素子及び第２の感熱素子を採用しているが、薄膜サーミスタで形成された第１の感熱素子及び第２の感熱素子を採用しても構わない。
なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタ等のサーミスタ素子が好ましいが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
【００３９】
また、上記実施形態のように第１の感熱素子の上方の受光領域に赤外線吸収膜を形成することが好ましいが、第２の感熱素子の上方に赤外線反射膜を形成してあれば、第１の感熱素子の上方の受光領域に赤外線吸収膜を形成しなくても構わない。すなわち、第１の感熱素子の上方の受光領域は、絶縁性フィルムが直接露出した面でも構わない。
【符号の説明】
【００４０】
１…赤外線センサ（温度センサ）、２…インバータ回路、３…電磁コイル、４…絶縁性フィルム、５Ａ…第１の感熱素子、５Ｂ…第２の感熱素子、６Ａ…第１の配線膜、６Ｂ…第２の配線膜、８…赤外線反射膜、９…筐体、１０Ａ…接地端子、１１…スルーホール、２２…トッププレート、Ｃ…制御部、ＧＮＤ…インバータ回路のグランドレベル、Ｎ…被加熱物
【図１】
0005573599.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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