(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一設計の複数の半導体装置の故障診断の結果から、故障が生じた故障ネットを推定する推定手段と、
前記半導体装置に含まれる全ての配線層について前記故障ネットが使用する配線の数を求め、前記全ての配線層間での前記故障ネットが使用する配線の数の比率を算出する第１の比率算出手段と、
前記半導体装置の設計データから、前記半導体装置に含まれる配線層毎に、当該配線層を使用することがあるネットを特定し、当該ネットが使用する配線の数を配線層毎に求め、前記全ての配線層間での配線の数の和の比率を算出する第２の比率算出手段と、
前記第２の比率算出手段により算出された配線層毎の比率のうちで、前記第１の比率算出手段により算出された比率に最も近似しているものを特定する特定手段と、
を有することを特徴とする故障解析装置。
【請求項２】
同一設計の複数の半導体装置の故障診断の結果から、故障が生じた故障ネットを推定する推定手段と、
前記半導体装置に含まれる全ての配線層について前記故障ネットが使用する配線の長さを求め、前記全ての配線層間での前記故障ネットが使用する配線の長さの比率を算出する第１の比率算出手段と、
前記半導体装置の設計データから、前記半導体装置に含まれる配線層毎に、当該配線層を使用することがあるネットを特定し、当該ネットが使用する配線の長さを配線層毎に求め、前記全ての配線層間での配線の長さの和の比率を算出する第２の比率算出手段と、
前記第２の比率算出手段により算出された配線層毎の比率のうちで、前記第１の比率算出手段により算出された比率に最も近似しているものを特定する特定手段と、
を有することを特徴とする故障解析装置。
【請求項３】
同一設計の複数の半導体装置の故障診断の結果から、故障が生じた故障ネットを推定する推定手段と、
前記半導体装置に含まれる全ての配線層について前記故障ネットが使用するビアの数を求め、前記全ての配線層間での前記故障ネットが使用するビアの数の比率を算出する第１の比率算出手段と、
前記半導体装置の設計データから、前記半導体装置に含まれる配線層毎に、当該配線層を使用することがあるネットを特定し、当該ネットが使用するビアの数を配線層毎に求め、前記全ての配線層間でのビアの数の和の比率を算出する第２の比率算出手段と、
前記第２の比率算出手段により算出された配線層毎の比率のうちで、前記第１の比率算出手段により算出された比率に最も近似しているものを特定する特定手段と、
を有することを特徴とする故障解析装置。
【請求項４】
前記推定手段により推定された前記故障ネットの数が所定数を超えている場合に、各故障ネットを複数のグループに分割する分割手段を有し、
前記特定手段は、前記グループ毎に配線層を特定し、
前記特定手段により特定された配線層を集計する集計手段と、
を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の故障解析装置。
【請求項５】
前記分割手段は、前記複数のグループへの分割を複数回実行し、
前記特定手段は、前記分割手段による複数回の分割の度に前記グループ毎に配線層を特定することを特徴とする請求項４に記載の故障解析装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、故障解析装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の歩留りが低下した場合、どの工程に原因があるのか解明することは、歩留りを改善する上で重要である。そこで、従来、故障診断により半導体装置中の故障が発生しているネットを特定し、その後、物理的な剥離及び断面観察を行い、原因となる工程を特定している。しかし、この特定方法では、半導体装置の集積度が高くなるほど、多大な手間及び時間が必要とされる。
【０００３】
物理的な剥離及び断面観察を不要とすることを目的とした技術も提案されているが、これまでの提案では、どの工程に原因があるのか確実に特定することはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３３５６０３号公報
【特許文献２】特開２００２−１５６４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、半導体装置のどの製造工程に故障の原因があるか特定することができる故障解析装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
故障解析装置の一態様には、同一設計の複数の半導体装置の故障診断の結果から、故障が生じた故障ネットを推定する推定手段と、前記半導体装置に含まれる全ての配線層について前記故障ネットが使用する配線の数、配線の長さ、又はビアの数を求め、前記全ての配線層間での前記故障ネットが使用する配線の数、配線の長さ、又はビアの数の比率を算出する第１の比率算出手段と、前記半導体装置の設計データから、前記半導体装置に含まれる配線層毎に、当該配線層を使用することがあるネットを特定し、当該ネットが使用する配線の数、配線の長さ、又はビアの数を配線層毎に求め、前記全ての配線層間での配線の数の和、配線の長さの和、又はビアの数の和の比率を算出する第２の比率算出手段と、前記第２の比率算出手段により算出された配線層毎の比率のうちで、前記第１の比率算出手段により算出された比率に最も近似しているものを特定する特定手段と、が設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
上記の故障解析装置等によれば、物理的な剥離及び断面観察を行わずとも、歩留まり低下の原因となっている配線層を特定し、半導体装置のどの製造工程に故障の原因があるか特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る故障解析システムの構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態に係る故障解析システムの動作を示すフローチャートである。
【図３】半導体装置に含まれる多層配線の例を示す図である。
【図４】比率の比較方法の一例を示す図である。
【図５】比率の比較方法の他の一例を示す図である。
【図６】第２の実施形態に係る故障解析システムの動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
先ず、第１の実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る故障解析システムの構成を示す図である。
【００１１】
第１の実施形態に係る故障解析システムでは、ネットワーク１０に、解析装置１（故障解析装置）、解析用データベース２、テストパターン用データベース３、及び設計データ用データベース４が接続されている。また、テスタ１１が設けられており、テスタ１１により得られた故障データを格納する故障データ用データベース１２もネットワーク１０に接続されている。
【００１２】
テストパターン用データベース３には、テスタ１１が半導体装置の良否テストを行う際に用いるテストパターン、及び解析装置１が半導体装置の故障診断を行う際に用いるテストパターンが格納されている。設計データ用データベース４には、半導体装置の配線情報及びセルライブラリ等の設計データ、例えばＧＤＳ（Graphic Data System）、ＤＥＦ（design exchange format）、ＬＥＦ（library exchange format）、及び／又はＮｅｔＬｉｓｔが格納されている。解析用データベース２には、解析装置１が行った故障診断の結果等が格納される。解析装置１は、半導体装置の故障診断、及び故障が生じている配線層の特定等を行う。なお、解析装置１の処理は、例えば内部に設けられたＲＯＭ（read only memory）又はハードディスク等の記憶装置に記憶されたプログラムに基づいてＣＰＵ（center processing unit）が動作することにより実行される。解析装置１としては、例えばエンジニアリングワークステーション（ＥＷＳ）又はパーソナルコンピュータ（ＰＣ）が用いられる。
【００１３】
次に、故障解析システムの動作について説明する。図２は、第１の実施形態に係る故障解析システムの動作を示すフローチャートである。
【００１４】
先ず、テスタ１１が、テストパターン用データベース３に格納されているテストパターンを用いて同一設計の複数の半導体装置の良否テストを行う（ステップＳ１）。そして、歩留まりが所定値以下となるロット又はウェハがある場合、当該ロット又はウェハに属する半導体装置の故障データが故障データ用データベース１２に格納される。また、特徴的な不良面内分布を示すロット又はウェハがある場合も、当該ロット又はウェハに属する半導体装置の故障データが故障データ用データベース１２に格納される。
【００１５】
次いで、解析装置１が、テストパターン用データベース３に格納されているテストパターン及び／又は設計データ用データベース４に格納されているＮｅｔＬｉｓｔ等を参照しつつ、故障データ用データベース１２に格納されている故障データを用いて故障診断を行う（ステップＳ２）。
【００１６】
その後、解析装置１が推定手段として、故障診断（ステップＳ２）の結果から、故障診断の推定確度が高く、かつ、推定候補が所定数以下まで絞り込むことができるネットを推定する（ステップＳ３）。つまり、解析装置１は、半導体装置の故障推定ネットを選別する。
【００１７】
続いて、解析装置１が、故障推定ネットが使用している配線の数を配線層毎に、設計データ用データベース４に格納されている設計データから抽出する（ステップＳ４）。
【００１８】
ここで、ステップＳ４の処理について説明する。図３は、半導体装置に含まれる多層配線の例を示す図である。図３に示す例では、１個のソーストランジスタ１０１に複数のシンクトランジスタが接続されている。また、この例には、半導体基板側から順に、配線層Ｌ１〜Ｌ７が設けられている。一つの配線層には、配線と、その下の導電層（配線又は拡散層等）とを接続するプラグとが含まれている。更に、この例では、セル端子が下から２層目の配線層Ｌ２から出ているとする。
【００１９】
このような構成では、図３（ａ）に示す部分では、６種類の経路（ネット）が存在する。即ち、配線層Ｌ１及びＬ２を通ってシンクトランジスタ１１１まで繋がる経路、配線層Ｌ１〜Ｌ３を通ってシンクトランジスタ１１２まで繋がる経路、配線層Ｌ１〜Ｌ７を通ってシンクトランジスタ１１６まで繋がる経路等が存在する。これらの経路では、最も上方に位置する配線層は１つだけ通り、他の配線層は２つ通っている。
【００２０】
一方、図３（ｂ）に示すように、配線層Ｌ１〜Ｌ５を通ってシンクトランジスタ１１７まで繋がる経路も存在する。図３（ａ）中のシンクトランジスタ１１４まで繋がる経路も配線層Ｌ１〜Ｌ５を通っているが、これら２種類の経路の間では、通っている配線層の数及びビアの数が相違している。
【００２１】
同様に、図３（ｃ）に示すように、配線層Ｌ１及びＬ２を通ってシンクトランジスタ１１８まで繋がる経路も存在する。図３（ａ）中のシンクトランジスタ１１１まで繋がる経路も配線層Ｌ１及びＬ２を通っているが、これら２種類の経路の間では、通っている配線層の数及びビアの数が相違している。
【００２２】
このように、半導体装置の内部には種々の経路が存在し、図３に示す例とは異なるものも多数存在する。そして、ステップＳ４では、ステップＳ３で選別した故障推定ネットの経路を特定し、この経路内の配線の数を配線層毎に抽出するのである。例えば、下記表１が得られる。表１中の「１」は故障推定ネットが当該配線層を使用している（通過している）ことを示し、「０」は故障推定ネットが当該配線層を使用していない（通過していない）ことを示している。
【００２３】
【表１】
0005601046.tif 000002
【００２４】
ステップＳ４の後、解析装置１が第１の比率算出手段として、ステップＳ４で抽出した配線がどの配線層をいくつ使用しているかを求め、配線層毎の比率を計算する（ステップＳ５）。例えば、下記表２に示すような比率が得られる。
【００２５】
【表２】
0005601046.tif 000003
【００２６】
その一方で、解析装置１は、半導体装置に含まれる全ての経路（ネット）について、これらが使用している配線の数を配線層毎に、設計データ用データベース４に格納されている設計データから抽出する（ステップＳ１１）。例えば、下記表３が得られる。表３中の「１」はソーストランジスタ１０１からシンクトランジスタ１１１〜１１８までの経路（ネット）が当該配線層を使用している（通過している）ことを示し、「０」は経路（ネット）が当該配線層を使用していない（通過していない）ことを示している。
【００２７】
【表３】
0005601046.tif 000004
【００２８】
次いで、解析装置１が第２の比率算出手段として、半導体装置に含まれている各配線層について、当該配線層を通過する全ての配線の配線層毎の数を求め、配線層毎の比率を計算し、解析用データベース２に格納する（ステップＳ１２）。例えば、下記表４に示すような比率が得られる。
【００２９】
【表４】
0005601046.tif 000005
【００３０】
例えば表２中の「Ｌ１通過」の列が示す数値は、配線層Ｌ１を通過することがある全ての配線について、どの配線層がどの程度の比率で使用されているかを示している。同様に、表２中の「Ｌ７通過」の列が示す数値は、配線層Ｌ７を通過することがある全ての配線について、どの配線層がどの程度の比率で使用されているかを示している。
【００３１】
そして、ステップＳ６において、解析装置１が特定手段として、ステップＳ５で算出した比率とステップＳ１２で算出した比率とを比較し、ステップＳ１２で算出した比率のうちで、ステップＳ５で算出した比率に最も近似しているものを特定する。そして、この結果から、歩留まり低下の原因となっている配線層を特定する。この近似の判断は、例えば最小２乗法により行われる。即ち、配線層毎の差の平方和を求め、これが最も小さいものを最も近似しているもの特定する。表１、表２に示す結果が得られている場合、下記表５に示す差の平方和が得られるため、配線層Ｌ４が、歩留まり低下の原因となっている配線層であると特定される。
【００３２】
【表５】
0005601046.tif 000006
【００３３】
なお、近似の判断の方法は特に限定されず、例えば図４に示すようなグラフから特定してもよい。図４（ａ）は表１及び表２中の数値を折れ線グラフに表したものであり、図４（ｂ）は表５中の数値をレーダーチャートに表したものである。また、ＭＴシステム又はサポートベクターマシン（ＳＶＭ）等を用いて統計的な識別を行ってもよい。
【００３４】
このような第１の実施形態によれば、物理的な剥離及び断面観察を行わずとも、歩留まり低下の原因となっている配線層を特定することができる。また、物理的な剥離解析又は断面解析を実施する場合には、注目すべき配線層を予め類推できるため、解析ＴＡＴ（turn around time）を短縮することが可能であり、解析精度を向上することも可能である。
【００３５】
ここで、この理由について説明する。例えば、図３（ａ）中の配線層Ｌ４に歩留まり低下の原因箇所１２０があるとする。この場合、シンクトランジスタ１１１又は１１２に繋がる経路では故障が検出されず、シンクトランジスタ１１３〜１１６に繋がる経路に故障が検出されることとなる。従って、原因箇所１２０を含む経路における配線の比率は、配線層Ｌ４を通過することがある全ての配線における比率と近似する。
【００３６】
なお、ステップＳ１１及びＳ１２は、予め表２に示すようなデータが解析用データベース２に格納されている場合には、省略してもよい。
【００３７】
また、この実施形態では、配線の数に基づく処理を行っているが、ネットに含まれる配線層毎の配線長又はビア数に基づく処理を行ってもよい。これらの場合、配線の数に関する計算に代えて配線長又はビア数に関する計算を行えばよい。
【００３８】
例えば、配線長に基づく処理を行う場合、ステップＳ５では下記表６に示す比率が得られ、ステップＳ１２では下記表７に示す比率が得られる。そして、ステップＳ６では下記表８に示す結果が得られる。また、図５（ａ）に示す折れ線グラフも得られる。
【００３９】
【表６】
0005601046.tif 000007
【００４０】
【表７】
0005601046.tif 000008
【００４１】
【表８】
0005601046.tif 000009
【００４２】
同様に、ビア数に基づく処理を行う場合、ステップＳ５では下記表９に示す比率が得られ、ステップＳ１２では下記表１０に示す比率が得られる。そして、ステップＳ６では下記表１１に示す結果が得られる。また、図５（ｂ）に示す折れ線グラフも得られる。
【００４３】
【表９】
0005601046.tif 000010
【００４４】
【表１０】
0005601046.tif 000011
【００４５】
【表１１】
0005601046.tif 000012
【００４６】
表８及び表１１に示すように、配線層毎の配線長又はビア数に基づく処理を行った場合にも、配線層毎の配線数に基づく処理を行った場合と同様に、配線層Ｌ４が、歩留まり低下の原因となっている配線層であると特定することができる。なお、配線数に基づく処理、配線長に基づく処理、ビア数に基づく処理の２種類以上を組み合わせて行ってもよい。
【００４７】
なお、配線層Ｌ１の比率が小さく、図５（ａ）に示すように、配線層Ｌ１のビア数が０となっているのは、前述のように、セル端子が配線層Ｌ２から出ている場合のセル間配線（ラウタ配線）を集計対象としているためである。
【００４８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。第１の実施形態は、歩留まりの低下の原因が特定の配線層に集中している場合に有効であるが、多数の配線層に原因が分散している場合には、原因の特定が困難になることがある。第２の実施形態では、多数の配線層に原因が分散している場合にも容易に特定することを可能とする。
【００４９】
この問題を解決するため、故障推定ネットの全組み合わせを作成して、単一の故障層のみからなる組み合わせを強制的に生成するという方法を用いることで、高い推定精度を得ることができる。但し、この方法では、故障推定ネットの数が多くなるほど処理が膨大になり、時間も要することになる。そこで、第２の実施形態では、故障推定ネットを複数のグループに振り分け、グループ内で全組み合わせを生成することとする。図６は、第２の実施形態に係る故障解析システムの動作を示すフローチャートである。
【００５０】
先ず、第１の実施形態と同様に、ステップＳ１〜Ｓ４の処理を行う。次いで、故障推定ネットが所定数（Ｎ）を超えている場合、解析装置１が分割手段として、互いに重複しないように分割したＮ本毎のグループを作成する。このとき、例えば乱数を用いて故障推定ネットを振り分ける（ステップＳ２１）。
【００５１】
その後、解析装置１が、未処理の一つのグループを選択し、当該グループに属する故障推定ネットの全組み合わせを作成する（ステップＳ２２）。
【００５２】
続いて、解析装置１が第１の比率算出手段として、第１の実施形態のステップＳ５と同様に、ステップＳ２２で作成した全組み合わせについて、配線層毎の比率を計算する（ステップＳ２３）。
【００５３】
その一方で、解析装置１は、第１の実施形態と同様に、ステップＳ１１及びＳ１２の処理を行う。
【００５４】
そして、ステップＳ２３の後、ステップＳ２４において、解析装置１が、ステップＳ２３で算出した比率とステップＳ１２で算出した比率とを比較し、配線層毎の誤差を算出する。
【００５５】
次いで、解析装置１が特定手段として、誤差が最小となっている組み合わせ又は誤差が閾値以下となっている組み合わせを特定し、これらの組み合わせにフラグを立てる（ステップＳ２５）。
【００５６】
第２の実施形態では、このようなステップＳ２２〜Ｓ２５の処理を全てのグループについて行う。更に、全てのグループについての処理を行った後には、グループの分割を変更し、ステップ２１〜Ｓ２５の処理を所定回数行う。
【００５７】
そして、ステップ２１〜Ｓ２５の処理の所定回数の繰り返しの終了後には、解析装置１が集計手段として、フラグの集計を行い、故障推定ネット毎に歩留まり低下の原因となっている配線層を特定する。例えば、表１２に示すような結果が得られる。なお、表１２には、繰り返し回数の例として７種類を挙げているが、繰り返し回数は所定の１種類でよい。
【００５８】
【表１２】
0005601046.tif 000013
【００５９】
表１２は、例えば、Ｎｏ．１０の故障推定ネットでは、繰り返し回数に拘わらず、配線層Ｌ２に歩留まり低下の原因があるという結果が得られたことを示している。また、表１２は、例えば、Ｎｏ．２０の故障推定ネットでは、繰り返し回数が５回の場合には配線層Ｌ３に原因があるという結果が得られたものの、繰り返し回数１０回を超えた場合には配線層Ｌ２に歩留まり低下の原因があるという結果が得られたことも示している。他の故障推定ネットについても、同様に解析することが可能である。
【００６０】
そして、解析装置１は、表１２のような結果を更に集計し、どの配線層が最も歩留まり低下に影響を与えているか計算し、歩留まり低下の原因となっている配線層を特定する。例えば、表１３に示すような結果が得られる。
【００６１】
【表１３】
0005601046.tif 000014
【００６２】
この例では、解析装置１は、配線層Ｌ２が最も歩留まり低下に影響を及ぼしていて、配線層Ｌ２が歩留まり低下の原因となっていると判断する。なお、表１３から、繰り返し回数に拘わらず、配線層Ｌ２が最も歩留まり低下に影響を及ぼしていることが明らかである。このため、繰り返し回数は５回以上であることが好ましい。また、繰り返し回数が１０回を超えると、影響の分布の変化が小さい。このため、繰り返し回数は１０回以上とすることがより好ましい。
【００６３】
なお、これらの実施形態は、例えばコンピュータがプログラムを実行することによって実現することができる。また、プログラムをコンピュータに供給するための手段、例えばかかるプログラムを記録したＣＤ−ＲＯＭ等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体又はかかるプログラムを伝送するインターネット等の伝送媒体も実施形態として適用することができる。また、上記のプログラムも実施形態として適用することができる。
【００６４】
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【００６５】
（付記１）
同一設計の複数の半導体装置の故障診断の結果から、故障が生じた故障ネットを推定する推定手段と、
前記半導体装置に含まれる全ての配線層について前記故障ネットが使用する配線の数を求め、前記全ての配線層間での前記故障ネットが使用する配線の数の比率を算出する第１の比率算出手段と、
前記半導体装置の設計データから、前記半導体装置に含まれる配線層毎に、当該配線層を使用することがあるネットを特定し、当該ネットが使用する配線の数を配線層毎に求め、前記全ての配線層間での配線の数の和の比率を算出する第２の比率算出手段と、
前記第２の比率算出手段により算出された配線層毎の比率のうちで、前記第１の比率算出手段により算出された比率に最も近似しているものを特定する特定手段と、
を有することを特徴とする故障解析装置。
【００６６】
（付記２）
同一設計の複数の半導体装置の故障診断の結果から、故障が生じた故障ネットを推定する推定手段と、
前記半導体装置に含まれる全ての配線層について前記故障ネットが使用する配線の長さを求め、前記全ての配線層間での前記故障ネットが使用する配線の長さの比率を算出する第１の比率算出手段と、
前記半導体装置の設計データから、前記半導体装置に含まれる配線層毎に、当該配線層を使用することがあるネットを特定し、当該ネットが使用する配線の長さを配線層毎に求め、前記全ての配線層間での配線の長さの和の比率を算出する第２の比率算出手段と、
前記第２の比率算出手段により算出された配線層毎の比率のうちで、前記第１の比率算出手段により算出された比率に最も近似しているものを特定する特定手段と、
を有することを特徴とする故障解析装置。
【００６７】
（付記３）
同一設計の複数の半導体装置の故障診断の結果から、故障が生じた故障ネットを推定する推定手段と、
前記半導体装置に含まれる全ての配線層について前記故障ネットが使用するビアの数を求め、前記全ての配線層間での前記故障ネットが使用するビアの数の比率を算出する第１の比率算出手段と、
前記半導体装置の設計データから、前記半導体装置に含まれる配線層毎に、当該配線層を使用することがあるネットを特定し、当該ネットが使用するビアの数を配線層毎に求め、前記全ての配線層間でのビアの数の和の比率を算出する第２の比率算出手段と、
前記第２の比率算出手段により算出された配線層毎の比率のうちで、前記第１の比率算出手段により算出された比率に最も近似しているものを特定する特定手段と、
を有することを特徴とする故障解析装置。
【００６８】
（付記４）
前記推定手段により推定された前記故障ネットの数が所定数を超えている場合に、各故障ネットを複数のグループに分割する分割手段を有し、
前記特定手段は、前記グループ毎に配線層を特定し、
前記特定手段により特定された配線層を集計する集計手段と、
を有することを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の故障解析装置。
【００６９】
（付記５）
前記分割手段は、前記複数のグループへの分割を複数回実行し、
前記特定手段は、前記分割手段による複数回の分割の度に前記グループ毎に配線層を特定することを特徴とする付記４に記載の故障解析装置。
【００７０】
（付記６）
前記同一設計の複数の半導体装置は、互いに同一のロット又はウェハから製造されていることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の故障解析装置。
【００７１】
（付記７）
同一設計の複数の半導体装置の故障診断の結果から、故障が生じた故障ネットを推定する推定ステップと、
前記半導体装置に含まれる全ての配線層について前記故障ネットが使用する配線の数を求め、前記全ての配線層間での前記故障ネットが使用する配線の数の比率を算出する第１の比率算出ステップと、
前記半導体装置の設計データから、前記半導体装置に含まれる配線層毎に、当該配線層を使用することがあるネットを特定し、当該ネットが使用する配線の数を配線層毎に求め、前記全ての配線層間での配線の数の和の比率を算出する第２の比率算出ステップと、
前記第２の比率算出ステップにおいて算出した配線層毎の比率のうちで、前記第１の比率算出ステップにおいて算出された比率に最も近似しているものを特定する特定ステップと、
を有することを特徴とする故障解析方法。
【００７２】
（付記８）
同一設計の複数の半導体装置の故障診断の結果から、故障が生じた故障ネットを推定する推定ステップと、
前記半導体装置に含まれる全ての配線層について前記故障ネットが使用する配線の長さを求め、前記全ての配線層間での前記故障ネットが使用する配線の長さの比率を算出する第１の比率算出ステップと、
前記半導体装置の設計データから、前記半導体装置に含まれる配線層毎に、当該配線層を使用することがあるネットを特定し、当該ネットが使用する配線の長さを配線層毎に求め、前記全ての配線層間での配線の長さの和の比率を算出する第２の比率算出ステップと、
前記第２の比率算出ステップにおいて算出した配線層毎の比率のうちで、前記第１の比率算出ステップにおいて算出した比率に最も近似しているものを特定する特定ステップと、
を有することを特徴とする故障解析方法。
【００７３】
（付記９）
同一設計の複数の半導体装置の故障診断の結果から、故障が生じた故障ネットを推定する推定ステップと、
前記半導体装置に含まれる全ての配線層について前記故障ネットが使用するビアの数を求め、前記全ての配線層間での前記故障ネットが使用するビアの数の比率を算出する第１の比率算出ステップと、
前記半導体装置の設計データから、前記半導体装置に含まれる配線層毎に、当該配線層を使用することがあるネットを特定し、当該ネットが使用するビアの数を配線層毎に求め、前記全ての配線層間でのビアの数の和の比率を算出する第２の比率算出ステップと、
前記第２の比率算出ステップにおいて算出した配線層毎の比率のうちで、前記第１の比率算出ステップにおいて算出した比率に最も近似しているものを特定する特定ステップと、
を有することを特徴とする故障解析方法。
【００７４】
（付記１０）
前記推定ステップにおいて推定した前記故障ネットの数が所定数を超えている場合に、各故障ネットを複数のグループに分割する分割ステップを有し、
前記特定ステップにおいて、前記グループ毎に配線層を特定し、
前記特定ステップにおいて特定した配線層を集計する集計ステップと、
を有することを特徴とする付記７乃至９のいずれか１項に記載の故障解析方法。
【符号の説明】
【００７５】
１：解析装置
２：解析用データベース
３：テストパターン用データベース
４：設計データ用データベース
１０：ネットワーク
１１：テスタ
１２：故障データ用データベース
【図１】
0005601046.tif 000015
【図２】
0005601046.tif 000016
【図３】
0005601046.tif 000017
【図４】
0005601046.tif 000018
【図５】
0005601046.tif 000019
【図６】
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