(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体と、
（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、
（Ｃ）粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記（Ａ）、前記（Ｂ）、及び前記（Ｃ）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４２〜７５質量部、１５〜４０質量部、及び６〜１８質量部であるシーラント材。
【請求項２】
前記（Ｃ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーが、密度８６０〜９００ｋｇ／ｍ３のエチレン・ブテン共重合体であることを特徴とする請求項１に記載のシーラント材。
【請求項３】
更に、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜１０質量部の（Ｄ）アンチブロッキング剤を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシーラント材。
【請求項４】
更に、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜５質量部の（Ｅ）スリップ剤を含むことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のシーラント材。
【請求項５】
基材上に、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープ。
【請求項６】
ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの保管、運搬などに好適なポリカーボネートを用いたキャリアテープに密着されるシーラント材、並びにこれを用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や電子部品などのマイクロチップを輸送や保管するために用いられるキャリアテープが広く知られている。
このキャリアテープは、あまりに小サイズなために取り扱いが困難なマイクロチップ等を、キャリアテープに設けられた凹部に１個ずつ埋め込んで保管、運搬することができる。
キャリアテープには、マイクロチップ等が埋め込まれた凹部を閉塞するためのカバーテープがヒートシール等により密着され、パッケージ化される。この状態で運搬等した後、キャリアテープをマウンターという部品組立用の機械（実装機）にセットし、埋め込まれたマイクロチップ等を取り出せるようになっている。
【０００３】
マイクロチップ等のほか、従来からカップ麺やゼリー、ヨーグルト等の飲食品、医薬品などの容器として、易開封性の蓋材を備えたプラスチックス容器が知られている。このような易開封性の蓋材に設けられるヒートシール材料として、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体と粘着付与樹脂の組成物、これにポリエチレンや低結晶性エチレン・α−オレフィン共重合体などを配合したヒートシール材料などが知られている。
【０００４】
ところが、キャリアテープ本体に用いられるプラスチックス材料も多様化し、従来のヒートシール材料では所望とされるヒートシール性を保てない場合がある。また、用途によっては、求められるヒートシール性が異なり、他の特性が必要とされる。
【０００５】
ヒートシール用の組成物としては、エチレン・不飽和エステル共重合体とエラストマーと結晶性ポリオレフィンと粘着付与剤とをそれぞれ所望の範囲で含むエチレン共重合体組成物が開示されており（例えば、特許文献１参照）、ポリプロピレンやポリスチレン等の飲食品容器に対して密封性、低温ヒートシール性、及び易開封性に優れるとされている。
【０００６】
また、ビニルエステル含量が所定範囲のエチレン・ビニルエステル、エチレンとプロピレンまたはブテン−１との共重合体、及び粘着付与剤が溶融混合してなるヒートシール性樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献２〜３参照）。これは、プリンやゼリーなどの食品包装に用いられる易開封性ヒートシール材用として知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】ＷＯ２００６／０９０７２２
【特許文献２】特開昭５８−４７０３８号公報
【特許文献３】特公昭６３−２９８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したキャリアテープとしては、ポリスチレン（ＰＳ）を基材とするものが主として使用されているが、生産性の向上の要請からキャリアテープの加工速度が速くなっている傾向があり、上記ＰＳを基材とするキャリアテープでは速度を上げると破断したりする問題がある。この問題に対して、キャリアテープの基材としてポリカボーネート（ＰＣ）が使用される事例が増えてきている。また、ＥＳＤ（静電気敏感性デバイス）を対象にした高速生産用として導電性ポリカーボネートが使用される事例も増加してきている。
【０００９】
しかしながら、ＰＣは接着し難い材料であることに加え、ＰＣを用いたキャリアテープでは、加工コストの関係から、高温、短時間（例えば０．１〜０．３秒）での接着が求められている。このため、ＰＣを用いたキャリアテープでは、熱接着（ヒートシール）による接着力として、所望とする接着力が得られ難い傾向がある。
また、キャリアテープはカバーテープでシールされた後、高温・高湿下（例えば、６０℃、９０％ＲＨの環境下）で保管されることがあるが、高温・高湿度下でのカバーテープの剥離が問題となることがある。
更に、キャリアテープでは、封入されるＩＣチップ等の位置ずれや飛び出しを防止する観点から、キャリアテープからシーラント材（カバーテープ）を剥離する際のジッピング（滑らかに剥離できずに微小な振動が生じる現象）を抑制すること、即ち、剥離時のピール性（剥離感）を向上させることが要求されることがある。
【００１０】
本発明は上記に鑑みなされたものであり、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材、並びに該シーラント材を用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することを目的とし、該目的を達成することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞  ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体と、
（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、
（Ｃ）粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記（Ａ）、前記（Ｂ）、及び前記（Ｃ）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４２〜７５質量部、１５〜４０質量部、及び６〜１８質量部であるシーラント材である。
【００１２】
＜２＞  前記（Ｃ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーが、密度８６０〜９００ｋｇ／ｍ３のエチレン・ブテン共重合体であることを特徴とする＜１＞に記載のシーラント材である。
【００１３】
＜３＞  更に、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜１０質量部の（Ｄ）アンチブロッキング剤を含むことを特徴とする＜１＞又は＜２＞に記載のシーラント材である。
【００１４】
＜４＞  更に、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する含有比率が０．１〜５質量部の（Ｅ）スリップ剤を含むことを特徴とする＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のシーラント材である。
【００１５】
＜５＞  基材上に、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープである。
【００１６】
＜６＞  ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材、並びに該シーラント材を用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明のシーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体について詳細に説明する。
【００１９】
本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ａ）」や「（Ａ）」ともいう）と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマー（以下、「成分（Ｂ）」や「（Ｂ）」ともいう）と、（Ｃ）粘着付与剤（以下、「成分（Ｃ）」や「（Ｃ）」ともいう）と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、及び前記（Ｃ）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４２〜７５質量部、１５〜４０質量部、及び６〜１８質量部である。
【００２０】
シーラント材を上記本発明の構成としたことにより、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間（例えば０．１〜０．３秒）の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下（例えば、６０℃、９０％ＲＨの環境下）でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制される。更に、剥離時のジッピングが抑制される。
以下では「接着力」を、「ヒートシール強度」又は「剥離強度」ということがある。
【００２１】
（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体
本発明のシーラント材は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の少なくとも一種（成分（Ａ））を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分（Ａ）の含有比率を、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、４２〜７５質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の含有比率が４２質量部未満であると、キャリアテープへの接着力が得られにくい。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の含有比率が７５質量部を超えると、高温・高湿下でのエージングにより接着力（ヒートシール強度）が低下する。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ａ）の含有比率は、４５〜７０質量部が好ましく、５０〜６０質量部がより好ましい。
【００２２】
本発明におけるエチレン・酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーが更に共重合されてもよい。
前記エチレン・酢酸ビニル共重合体におけるビニルエステルの共重合比（即ち、ビニルエステルに由来する構造単位の含有量）は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の全質量に対して、３〜２０質量％であることが好ましい。これにより、ヒートシール強度をより向上させることができ、ベタツキをより抑制することができる。
ビニルエステルとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどが含まれ、共重合体の共重合単位として複数種のビニルエステル由来の構造単位を含んでもよく、本発明においては少なくとも酢酸ビニル由来の構造単位を共重合単位として含む場合が好ましい。
【００２３】
本発明におけるエチレン・酢酸ビニル共重合体としては、エチレンと共重合体全質量に対して３〜２０質量％の割合の酢酸ビニルとの２元共重合体が好ましい。
【００２４】
また、前記（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体としては、酢酸ビニルの共重合比が異なる２種以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体を組み合わせて用いてもよい。
好ましい組み合わせとしては、酢酸ビニルの共重合比が共重合体全質量に対して３〜１０質量％（好ましくは３〜８質量％）であるエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ａ−１）」とする）と、酢酸ビニルの共重合比が共重合体全質量に対して１０質量％を超えて２８質量％以下（好ましくは１２〜２０質量％）であるエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ａ−２）」とする）と、の組み合わせが挙げられる。
このとき、エージング後のキャリアテープへのブロッキング抑制の観点より、成分（Ａ）全量に対する成分（Ａ−１）の含有比率を６０〜９５質量％（好ましくは７０〜９０質量％）とすることが好ましい。
【００２５】
また、前記（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体のＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠して測定された１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート（単位：ｇ／１０分）としては、加工性、剥離性、エージング後のキャリアテープへのブロッキング抑制の観点より、１〜１５ｇ／１０分が好ましく、１〜１０ｇ／１０分がより好ましい。
また、成分（Ａ）としては、良好な剥離性の観点より、前記メルトフローレートが１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ａ−３）」とする）と、前記メルトフローレートが５ｇ／１０分を超えて５ｇ／１０分以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、「成分（Ａ−４）」とする）と、を組み合わせて用いることも好ましい。
このとき、他成分との相溶性の観点より、成分（Ａ）全量に対する成分（Ａ−４）の含有比率を７０〜９５質量％（好ましくは８０〜９０質量％）とすることが好ましい。
【００２６】
（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマー
本発明のシーラント材は、エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの少なくとも一種（成分（Ｂ））を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｂ）の含有比率を、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、１５〜４０質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率が１５質量部未満であると、エージング後の接着強度が低下しやすい。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率が４０質量部を超えると、キャリアテープへの接着力が低くなり、好ましくない。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有比率は、２０〜４０質量部が好ましく、２５〜４０質量部がより好ましい。
【００２７】
α−オレフィンとしては、炭素数２〜１２のものが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−ペンテン等が挙げられる。
【００２８】
エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーとしては、例えば、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体などが挙げられ、中でもエチレン・１−ブテン共重合体が特に好ましい。
【００２９】
エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの密度は、ヒートシール強度向上及びジッピングの発生抑制の観点から、８６０〜９００ｋｇ／ｍ３の範囲が好ましく、８８０〜８９０ｋｇ／ｍ３の範囲がより好ましい。
【００３０】
（Ｃ）粘着付与剤
本発明のシーラント材は、粘着付与剤の少なくとも一種（成分（Ｃ））を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｃ）の含有割合を、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、６〜１８質量部の範囲とする。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｃ）の含有比率が６質量部未満であると、ヒートシール強度が不足する。
成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｃ）の含有比率が１８質量部を超えると、ヒートシール強度が過多となりジッピングが発生しやすくなる。
中でも、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対する成分（Ｃ）の含有比率は、７〜１５質量部が好ましく、７〜１１質量部がより好ましい。
【００３１】
前記粘着付与剤は、粘着付与性のある樹脂を用いることができる。
粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロン・インデン樹脂などを挙げることができる。
【００３２】
前記脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えば、１−ブテン、イソブテン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン、イソプレンなどの炭素数４〜５のモノ又はジオレフィンの少なくとも一種以上を含む留分を重合して得られる樹脂を挙げることができる。
【００３３】
前記脂環族系炭化水素樹脂としては、例えば、スペントＣ４〜Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量化後、重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（例えば、水素化石油樹脂等）などが挙げられる。
【００３４】
前記芳香族系炭化水素樹脂としては、例えば、ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレンなどの炭素数８〜１０のビニル芳香族炭化水素を少なくとも一種含有する留分を重合して得られる樹脂、該留分と前記脂肪族炭化水素留分を共重合して得られる樹脂などを挙げることができる。
【００３５】
前記ポリテルペン系樹脂としては、例えば、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体、α−ピネン・フェノール共重合体、これらの水素添加物などを挙げることができる。
【００３６】
前記ロジン類としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油などのロジン及びその変性物などであり、変性物としては水素添加、不均化、二量化、エステル化などの変性を施したものを例示できる。
【００３７】
前記スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、イソプロピルトルエンなどのスチレン系単量体を重合して得られる分子量の低い樹脂状重合体を挙げることができる。
【００３８】
粘着付与剤は、軟化点が８５〜１３０℃の樹脂が好ましい傾向がある。軟化点は、一般的に８５℃以上であると耐熱性に優れた効果を発揮する傾向があり、１３０℃以下であると粘着性に優れた効果を発揮する傾向がある。
【００３９】
（Ｄ）アンチブロッキング剤
本発明のシーラント材は、アンチブロッキング剤の少なくとも一種（成分（Ｄ））を含有することが好ましい。アンチブロッキング剤を含有することで、フィルムのブロッキングが緩和される。
【００４０】
アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。
【００４１】
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｄ）を、前記成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部の範囲で含有することができる。成分（Ｄ）の含有比率が０．１質量部以上であるのはアンチブロッキング性付与のために実質的に含むことを示し、０．１質量部以上である場合、ベタツキが抑えられ、ブロッキングの発生防止効果が高い。成分（Ｄ）の含有比率が１０質量％以下であると、透明性を高く保持することができる点で有利である。
中でも、ベタツキ防止及び透明性の観点から、成分（Ｄ）の含有比率は、前記成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、１〜３質量部の範囲が好ましい。
【００４２】
（Ｅ）スリップ剤
本発明のシーラント材は、スリップ剤の少なくとも一種（成分（Ｅ））を含有することが好ましい。スリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
【００４３】
スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。
【００４４】
本発明においては、シーラント材中における成分（Ｅ）を、前記成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜５質量部の範囲で含有することができる。成分（Ｅ）の含有比率が０．１質量部以上であるのはスリップ性付与のために実質的に含むことを示し、０．１質量部以上である場合、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上する。成分（Ｅ）の含有比率が５質量％以下であると、逆に滑り過ぎが生じることがない点と、シーラント材の汚染がない点とで有利である。
中でも、加工性、離ロール性、フィルム滑り性の観点から、成分（Ｅ）の含有比率は、前記成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、０．２〜１質量部の範囲が好ましい。
【００４５】
本発明のシーラント材は、上記成分のほか、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、顔料、染料などの添加剤を例示することができる。
【００４６】
本発明のシーラント材は、前記成分（Ａ）〜（Ｃ）、並びに、必要に応じて配合されることがある前記成分（Ｄ）、（Ｅ）、及びその他添加剤を、それぞれ同時に又は逐次的に混合することにより調製することができる。本発明のシーラント材の調製にあたっては、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、各種ニーダーなどを用いることができる。
【００４７】
本発明のシーラント材は、押出加工等の加工性、ヒートシール強度を考慮すると、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ；以下同じ）が１〜１００ｇ／１０分であるものが好ましく、特には３〜５０ｇ／１０分のものが好ましい。
【００４８】
本発明のシーラント材は、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープ（特にポリカーボネート製のキャリアテープ）に用いられ、該キャリアテープの上に重ねてヒートシール等により接着することで、例えばＩＣチップを収納した収納部を閉塞して保管、運搬が可能である。
【００４９】
本発明のシーラント材は、あらかじめキャスト法やインフレーション法によりフィルム化し、ドライラミネーション法によりポリカーボネートを含ませたキャリアテープと貼り合わせる方法などにより用いることができる。
【００５０】
次に、本発明のカバーテープ及びこれを用いた電子部品搬送用包装体について詳述する。
【００５１】
本発明のカバーテープは、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープにヒートシールして用いられるものであり、基材と、該基材上に有する前記本発明のシーラント材を含む層（以下、「シーラント層」ともいう。）とを設けて構成されている。
本発明のカバーテープは、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明のカバーテープは、剥離時のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
【００５２】
また、本発明のカバーテープが適用できる電子部品搬送用キャリアテープには、前述のポリカーボネートを含ませて作製されたもの以外に、スチレン系樹脂を含ませたものや紙で作製されたものにも適用可能である。
【００５３】
シーラント層の厚みとしては、３〜５０μｍとすることが好ましい。厚みが前記範囲内であると、良好なヒートシール性が得られる。
【００５４】
基材としては、特に制限はなく、紙、アルミニウム、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アルミ蒸着ポリエステル、アルミ蒸着ポリプロピレン、シリカ蒸着ポリエステルなどが挙げられる。これらの基材は、単層構造のみならず、２層以上の積層構造であってもよい。
【００５５】
本発明の電子部品搬送用包装体は、ポリカーボネートを含ませて作製された電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に既述の本発明のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープとを備えている。
本発明の電子部品搬送用包装体は、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとカバーテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明の電子部品搬送用包装体は、キャリアテープとカバーテープとを剥離する際のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
【００５６】
電子部品搬送用キャリアテープは、部品組立用の機械（実装機）にセットされて、マイクロチップ等の電子部品を埋め込んで保管、運搬等し、その後は所望に応じて取り出すことができる長尺に形成されたものである。
【００５７】
電子部品搬送用包装体は、電子部品搬送用キャリアテープとカバーテープを用い、電子部品搬送用キャリアテープの電子部品（例：ＩＣチップや静電気敏感性デバイス）が収容される収容部が開口する開口面の上に、カバーテープをそのシーラント層が開口面に向くように重ね、カバーテープの上からヒートシールすることにより作製される。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は質量基準である。
【００５９】
〔実施例１、比較例１〜３〕
−シーラント組成物の調製−
下記表１に示す組成となるように、各成分を６５ｍｍφ単軸押出機（ナカタニ機械（株）製）に投入し、樹脂温度１６０℃にて溶融混練してシーラント組成物を調製した。
【００６０】
−評価フィルムの作製−
次に、厚み１２μｍの延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）と厚み２０μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とを押出成形により重ねて押し出し、重層ラミネートされた２層構造の延伸ＰＥＴ／ＬＤＰＥ積層フィルムを用意した。
この延伸ＰＥＴ／ＬＤＰＥ積層フィルムのＬＤＰＥ面に、上記で調製したシーラント組成物を、４０ｍｍφＴダイ成形機（ナカタニ機械（株）製）を用いて押出ラミネートにより厚み２０μｍにて押し出して積層し、シーラント層／ＬＤＰＥ／延伸ＰＥＴの積層構造を有する評価フィルムを作製した。
上記押出ラミネートは、樹脂温度２２０℃、加工速度３０ｍ／ｍｉｎの条件下で行なった。
【００６１】
−積層サンプルの作製−
上記とは別に、被着体としてポリカーボネートキャリアテープ（台湾キャリアテープエンタープライズ（株）製）を準備した。
このポリカーボネートキャリアテープ（以下、「ＰＣキャリアテープ」ともいう）の上に、上記で作製した評価フィルムをそのシーラント層がＰＣキャリアテープと向き合うように重ね合わせ、ヒートシーラーを用いて下記条件にてヒートシールし、積層サンプルとした。
<条件>
・ヒートシーラー：テスター産業（株）製
・ヒートシール温度：１５０℃又は１８０℃
・ヒートシール圧力：０．３ＭＰａ
・ヒートシール時間：０．３秒
・ヒートシールバー及びヒートシール箇所：０．５ｍｍ幅×３００ｍｍ長のヒートシールバーを２本並べ、ヒートシール箇所を幅１ｍｍ×３００ｍｍ長とした。
【００６２】
−評価−
作製した積層サンプルを下記条件ａ又は下記条件ｂにて保管し、保管後のサンプルについて、下記のように測定、評価を行った。
測定及び評価の結果は下記表２及び表３に示す。
（条件ａ）２３℃、５０％ＲＨの室内に１日間静置
（条件ｂ）６０℃、９０％ＲＨの恒温恒湿槽内に７日間静置（エージング）後、２３℃、５０％ＲＨの室内に１日間静置
【００６３】
［剥離強度（ヒートシール強度）］
前記条件ａ又は条件ｂでの保管後のサンプルについて、剥離強度テスターＶＧ−３５（Ｖａｎｇｕａｒｄ社製）を用い、下記の剥離条件にて、被着体であるＰＣキャリアテープから評価フィルムを剥離し、剥離時における剥離強度を測定した。また、その際、条件ｂでの保管後のサンプルについて、キャリアテープへのブロッキングの有無についても確認した。
<剥離条件>
・剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１６５°〜１８０°（引き剥がすときの評価フィルムと引き出す方向との角度）
・剥離方向：長手方向に剥離
【００６４】
［エージングによる剥離強度の変化率］
下記式（１）に従い、エージングによる剥離強度の変化率を求めた。
【００６５】
エージングによる剥離強度の変化率（％）
＝（（条件ｂでの保管後の剥離強度−条件ａでの保管後の剥離強度）／条件ａでの保管後の剥離強度）×１００          …  式（１）
【００６６】
【表１】
0005602067.tif 000002
【００６７】
−表１の説明−
・ＭＦＲ：  ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠して測定された１９０℃、２１６０ｇ荷重でのメルトフローレート(単位：ｇ／１０分)
・ＥＶＡ１：  エチレン・酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル（ＶＡ）に由来する構造単位の含有量６質量％）
・ＥＶＡ２：  エチレン・酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル（ＶＡ）に由来する構造単位の含有量１６質量％）
・ＥＶＡ３：  エチレン・酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル（ＶＡ）に由来する構造単位の含有量１０質量％）
・Ｂ−１：  エチレン・ブテン−１共重合体（タフマーＡ４０８５、三井化学（株）製）
・Ｂ−２：  エチレン・ヘキセン−１共重合体（エボリューＳＰ０５４０、(株)プライムポリマー製）
・水素化石油樹脂：  水素化芳香族炭化水素樹脂（アルコンＡＭ１、荒川化学（株）製
・軟化温度：  環球法軟化点
・ＡＢ剤：  アンチブロッキング剤（シルトンＪＣ−５０（珪酸アルミニウム）、水澤化学（株）製）
・ＥＬＡ：  エルカ酸アミド
・ＰＥＧ４０００：  ポリエチレグリコール（日油（株）製）
【００６８】
【表２】
0005602067.tif 000003
【００６９】
【表３】
0005602067.tif 000004
【００７０】
表２及び表３に示すように、実施例１では、剥離強度（接着力）が高く、高温・高湿度下でエージングを行ったときの剥離強度（接着力）の低下が抑制されていた。
一方、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量を１００質量部としたときに成分（Ｂ）の含有比率が６質量部未満である比較例１では、剥離強度が低く、条件ｂによる保管後に評価フィルムの剥離が生じた。
また、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量を１００質量部としたときに、成分（Ａ）の含有比率が４２質量部未満であり、成分（Ｃ）の含有比率が１８質量部を超える比較例２では、剥離強度が過多となり、高温高湿下でのエージングによる剥離強度の低下が顕著であった。
また、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量を１００質量部としたときに、成分（Ｂ）の含有比率が１５質量部未満である比較例２では、剥離強度が過多となり、高温高湿下でのエージングによる剥離強度の低下が顕著であった。
更に、実施例１における条件ｂでの保管後のサンプルでは、ＰＣキャリアテープから評価フィルムを剥離する際、ジッピングがなく、滑らかに剥離できた。