(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持する保持面を有する保持機構と、
該保持機構に保持されたワークを研削加工する研削機構と、
前記保持機構に保持されたワークの上面に接触して該ワークの上面位置を検出する第１の検出部と、該ワークが載置された面に接触してワークの下面位置を検出する第２の検出部と、該第１の検出部と該第２の検出部とを支持する支持部と、を有し、ワークの厚さを測定する厚さ測定機構と、
を有する研削装置であって、
前記保持面が負圧によって直接的にワークを保持する形態である第１の使用形態で使用される場合と、上面にワークが固定された板状治具の下面を負圧によって保持することによって間接的にワークを保持する形態である第２の使用形態で使用される場合において、
前記第１の検出部は、前記第１の使用形態においては前記保持面に載置されたワークの上面に接触し、前記第２の使用形態においては前記治具の上面に載置されたワークの上面に接触し、
前記第２の検出部は、前記第１の使用形態においては前記保持面に接触し、前記第２の使用形態においては前記治具の上面に接触し、
前記第１の使用形態で用いられる場合は前記厚さ測定機構を前記第１の検出部が前記保持面上のワーク上面に接触し前記第２の検出部が該保持面に接触する位置である下側測定位置に位置付け、前記第２の使用形態で用いられる場合は前記厚さ測定機構を前記第１の検出部が前記治具上のワーク上面に接触し前記第２の検出部が該治具の上面に接触する位置である上側測定位置に位置付ける測定位置調整手段を有するとともに、
前記厚さ測定機構が前記上側測定位置にあるか前記下側測定位置にあるかを判断するための位置センサが設けられていること
を特徴とする研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の薄板状のワークを研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、半導体からなるウェーハの表面にＩＣやＬＳＩ等による多数の電子回路を形成し、次いで該ウェーハの裏面を研削して所定の厚さに加工してから、電子回路が形成されたデバイス領域を分割予定ラインに沿って切断するダイシングを行って、１枚のウェーハから多数の半導体チップをデバイスとして得ている。ウェーハの裏面研削を行う研削装置としては、ウェーハを負圧で吸着、保持して加工面を露出させる複数のチャックテーブルが外周部に等間隔をおいて配設されたターンテーブルを回転させて、チャックテーブルに保持したウェーハを加工位置に位置付け、加工位置の上方に配設されている研削砥石を回転させながら下降させることにより、多数のウェーハを順次研削するといった構成のものが知られている（特許文献１，２等）。
【０００３】
このような装置にあっては、ウェーハを所定厚さまで研削するために、ウェーハの厚さ測定機構が装備されている。ウェーハの厚さ測定機構としては、被研削面である裏面に一方の検出部の先端を接触させ、研削による厚さの減少に伴って下降する該一方の検出部の高さ位置と、ウェーハが載置されるチャックテーブルの上面を基準面とし、この基準面での他方の検出部の高さ位置とを比較して、ウェーハの厚さを測定するものが知られている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−８６０４８号公報
【特許文献２】特開２０００−６０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記各特許文献に記載されるような研削装置では、通常、ワークはチャックテーブルの保持面に直接載置されて保持されるが、ワークの保持状態をより強固にしたり、薄化したワークのハンドリングを容易にしたりする目的で、円板状の治具の上にワークを載置して保持し、その治具をチャックテーブルに保持するといったように、治具を介してワークを間接的にチャックテーブルに保持する場合がある。したがって使用形態として、チャックテーブルにワークを直接保持する形態と、治具を介して間接保持する２つの形態があることになる。ところが、それぞれの使用形態ではワークの厚さを測定する高さ位置が治具の厚さ分だけ異なるため、厚さ測定機構は２つの形態に対応することができず、いずれか一方の使用形態に限定されてしまうといった不都合な面があった。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、使用形態が上記２つの使用形態のいずれの場合であっても厚さ測定機構を使用することができる研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の研削装置は、ワークを保持する保持面を有する保持機構と、該保持機構に保持されたワークを研削加工する研削機構と、前記保持機構に保持されたワークの上面に接触して該ワークの上面位置を検出する第１の検出部と、該ワークが載置された面に接触してワークの下面位置を検出する第２の検出部と、該第１の検出部と該第２の検出部とを支持する支持部と、を有し、ワークの厚さを測定する厚さ測定機構と、を有する研削装置であって、前記保持面が負圧によって直接的にワークを保持する形態である第１の使用形態で使用される場合と、上面にワークが固定された板状治具の下面を負圧によって保持することによって間接的にワークを保持する形態である第２の使用形態で使用される場合において、前記第１の検出部は、前記第１の使用形態においては前記保持面に載置されたワークの上面に接触し、前記第２の使用形態においては前記治具の上面に載置されたワークの上面に接触し、前記第２の検出部は、前記第１の使用形態においては前記保持面に接触し、前記第２の使用形態においては前記治具の上面に接触し、前記第１の使用形態で用いられる場合は前記厚さ測定機構を前記第１の検出部が前記保持面上のワーク上面に接触し前記第２の検出部が該保持面に接触する位置である下側測定位置に位置付け、前記第２の使用形態で用いられる場合は前記厚さ測定機構を前記第１の検出部が前記治具上のワーク上面に接触し前記第２の検出部が該治具の上面に接触する位置である上側測定位置に位置付ける測定位置調整手段を有するとともに、前記厚さ測定機構が前記上側測定位置にあるか前記下側測定位置にあるかを判断するための位置センサが設けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、測定位置調整手段により、厚さ測定機構を下側測定位置に位置付けることで第１の使用形態でのウェーハの厚さ測定を行うことができ、厚さ測定機構を上側測定位置に位置付けることで第２の使用形態でのウェーハの厚さ測定を行うことができる。すなわち、２つの使用形態に応じて、厚さ測定機構の上下位置を適宜に調整することができる。このため、使用形態が２つの使用形態のいずれの場合であっても厚さ測定機構を使用することができる。
【０００９】
本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えば、シリコンやガリウムヒ素（ＧａＡｓ）等からなる半導体ウェーハ、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（ＴＴＶ：total thickness variation−ワークの被研削面を基準として厚さ方向に測定した高さのワークの被研削面全面における最大値と最小値の差）が要求される各種加工材料等が挙げられる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、使用形態が、チャックテーブルにウェーハを直接する形態と治具を介して間接的に保持する形態の２つある場合、厚さ測定機構をいずれの使用形態でも使用することができるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る研削装置の全体斜視図である。
【図２】一実施形態の研削装置が備える厚さ測定機構を示す斜視図である。
【図３】一実施形態の厚さ測定機構の作用を示す正面図であって、（ａ）第１の使用形態でワークの厚さを測定している状態、（ｂ）第２の使用形態でワークの厚さを測定している状態を示している。
【図４】厚さ測定機構の測定位置調整手段の他の実施形態を示しており、（ａ）第１の使用形態でワークの厚さを測定している状態、（ｂ）第２の使用形態でワークの厚さを測定している状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態に係る研削装置を説明する。
（１）研削装置の基本的な構成および動作
まず、図１に示す一実施形態の研削装置１０の基本的な構成および動作を説明する。この研削装置１０は、半導体ウェーハ等の厚さが例えば７００μｍ程度の薄板状のワークをチャックテーブル（保持機構）２０に保持してワークの被研削面を上方に露出させ、その被研削面を研削機構３０により研削してワークを所定厚さに加工するものである。
【００１３】
図１で符号１１は直方体状の基台であり、この基台１１には、長方形状のテーブルベース２５がＸ方向に移動可能に設けられている。テーブルベース２５には、円板状のチャックテーブル２０がＺ方向（鉛直方向）を回転軸方向として回転可能に支持されており、ワークはチャックテーブル２０の水平な上面である保持面２１に水平に載置されて保持される。
【００１４】
チャックテーブル２０は一般周知の真空チャック式のもので、図３に示すように、ステンレス等からなる円板状の枠体２２と、内部に無数の気孔を有する多孔質材からなる円板状の吸着部２３とを備えている。枠体２２の上面の大部分には、外周部を残して円形の凹所２２ｂが同心状に形成されており、この凹所２２ｂに吸着部２３が嵌合されている。チャックテーブル２０の保持面２１を構成する吸着部２３の上面２３ａと枠体２２の外周部の上面２２ａとは互いに面一となっている。チャックテーブル２０には、吸着部２３内の空気を吸引して負圧状態とする図示せぬ負圧発生手段が接続されており、該負圧発生手段が運転されると、吸着部２３の上側の空気が吸引されて負圧作用が生じ、これによりワークが吸着部２３の上面２３ａに吸着して保持されるようになっている。
【００１５】
チャックテーブル２０に保持されたワークは、テーブルベース２５がＸ方向に移動することにより、Ｘ１側の端部の搬入出位置からＸ２側の端部の加工位置の間を往復移動させられる。基台１１にはテーブルベース２５をＸ方向に移動させる移動機構が設けられており、テーブルベース２５にはチャックテーブル２０を回転させる回転駆動機構が設けられている（いずれも図示略）。テーブルベース２５の移動方向の両側には、テーブルベース２５の移動路を覆って研削屑等が基台１１内に落下することを防ぐ蛇腹状のカバー１２が伸縮自在に設けられている。
【００１６】
基台１１の上記加工位置の後方（Ｘ２側）にはコラム１３が立設されており、このコラム１３の手前側（Ｘ１側）の取付け面１３ａに、研削機構３０が設けられている。研削機構３０は、取付け面１３ａに設けられた加工送り機構３１と、加工送り機構３１によって昇降させられるスピンドルユニット３２と、スピンドルユニット３２に着脱自在に固定される研削工具３３とにより構成されている。
【００１７】
コラム１３の取付け面１３ａはＹ方向およびＺ方向に沿った鉛直面であり、この取付け面１３ａには、Ｚ方向に延びる一対のＺ軸ガイド１４がＹ方向に離間して固定されている。そしてこれらＺ軸ガイド１４に、スライダ１５がＺ方向に昇降可能に取り付けられ、このスライダ１５に、スピンドルユニット３２がホルダ１６を介して固定されている。スライダ１５には、Ｚ方向に延びるボールねじ３１１が螺合した状態で連結しており、スライダ１５は、ボールねじ３１１およびボールねじ３１１を回転駆動するサーボモータ３１２からなる加工送り機構３１によって昇降駆動される。
【００１８】
スピンドルユニット３２は、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング３２１内に、図示せぬスピンドルシャフトが同軸的、かつ回転自在に組み込まれ、スピンドルシャフトの先端に、研削工具３３が着脱自在に固定されるフランジ状のマウント３２２が設けられた構成である。スピンドルユニット３２は、マウント３２２を下方に配して軸方向をＺ方向と平行にした状態で、スピンドルハウジング３２１がホルダ１６を介してスライダ１５に固定されており、加工送り機構３１によってスライダ１５と一体に昇降する。スピンドルユニット３２の上端部にはモータ部３２３が設けられており、このモータ部３２３によってスピンドルハウジング３２１内のスピンドルシャフトが回転駆動される。
【００１９】
研削工具３３は、マウント３２２の下面に着脱可能に固定される研削ホイール３３１と、研削ホイール３３１の下面の外周部に環状に配列されて固着された多数の研削砥石３３２とから構成されるものである。研削砥石３３２はワークに応じたものが用いられ、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて成形したダイヤモンド砥石等が用いられる。
【００２０】
上記加工位置に位置付けられたワークは、上方に露出させられた被研削面が研削機構３０によって研削され、目的厚さに薄化される。研削機構３０による研削は、スピンドルユニット３２を作動させて研削工具３３を回転させながら、加工送り機構３１によりスライダ１５とともにスピンドルユニット３２を下降させ、回転する研削工具３３の研削砥石３３２をワークの被研削面に押し付けることによりなされる。そして、このような研削機構３０による研削を行いながらチャックテーブル２０を一方向に回転させてワークを自転させることにより、被研削面の全面が研削される。
【００２１】
ワークの厚さは、加工位置の近傍に配設された接触式の厚さ測定機構４０によって測定され、加工送り機構３１によるスピンドルユニット３２の加工送りは、厚さ測定機構４０で測定される厚さ測定値に応じて制御部５０により制御される。そして、厚さ測定値が目的値になったらスピンドルユニット３２による研削が終了する。研削終了後は、テーブルベース２５がＸ１方向に移動してワークが搬入出位置まで戻されるとともに、チャックテーブル２０の回転が停止する。そして、研削済みのワークはチャックテーブル２０からピックアップされ、次の工程に移される。
【００２２】
（２）厚さ測定機構
上記研削装置１０では、ワークをチャックテーブル２０に直接載置して保持する「第１の使用形態」で使用される場合と、円板状の治具を介してワークをチャックテーブル２０に載置して保持する「第２の使用形態」で使用される場合がある。第１の使用形態ではワークの下面がチャックテーブル２０の保持面２１に直接合わせられ、第２の使用形態では治具の下面がチャックテーブル２０の保持面２１に合わせられる。
【００２３】
図１で、符号Ｗ１は、第１の使用形態で研削されるワークの例を示している。このワークＷ１は、チャックテーブル２０の吸着部２３とほぼ同径の円板状に形成されたものである。また、符号Ｗ２は、第２の使用形態で研削されるワークの例を示している。このワークＷ２はワークＷ１よりも小さな円板状であり、治具９の上面にワックス等の固定剤によって被研削面が露出する状態に複数が剥離可能に固定され、第２の使用形態で研削される。治具９は、例えばセラミック等によってチャックテーブル２０の吸着部２３とほぼ同径もしくはやや大径の円板状に形成されたもので、厚さは均一であって例えば数十ｍｍ程度である。研削装置１０では、上記厚さ測定機構４０によって第１の使用形態と第２の使用形態のいずれの場合もワークＷ１およびワークＷ２の厚さが測定される。
【００２４】
厚さ測定機構４０は、図１および図２に示すように、基台１１の上面における加工位置の側方（Ｙ１側）に立設されたポスト１７に着脱可能に装着されている。厚さ測定機構４０は、ポスト１７の加工位置側（Ｙ２側）の支持面１７ａに着脱可能に装着される支持ブロック（支持部）４３と、支持ブロック４３に支持された２つの検出部４１，４２とから構成されている。
【００２５】
ポスト１７の支持面１７ａには、Ｘ方向に延びる２つの装着溝１８１，１８２が、上下に間隔を空けて形成されている。これら下側装着溝１８１および上側装着溝１８２の幅および深さは共通で、両端部はＸ方向の両側に開放している。装着溝１８１，１８２の間隔は、治具９の厚さと同じ程度の寸法となっている。支持ブロック４３のポスト１７への対向面には、装着溝１８１，１８２のいずれにも嵌合可能な１つの突起４３１が形成されている。支持ブロック４３は、突起４３１を装着溝１８１，１８２のいずれか一方に選択的に嵌合されてポスト１７に着脱可能に装着される。
【００２６】
２つの検出部４１，４２は、ポスト１７に装着された支持ブロック４３の側面からチャックテーブル２０の上方に向かってＹ２方向に延びる棒状のもので、先端部が下向きに屈曲しており、その先端が測定対象物に接触させられる。２つの検出部４１，４２は支持ブロック４３に対し上下に揺動可能に支持されており、一方が第１の検出部としての変位部（４１）、他方が第２の検出部としての基準部（４２）となっている。
【００２７】
変位部４１は、第１の使用形態および第２の使用形態のいずれの場合も、先端がチャックテーブル２０に保持されるワークＷ１，Ｗ２の上面、すなわち被研削面に接触させられる。一方、基準部４２は、第１の使用形態においては、先端がワークＷ１で覆われないチャックテーブル２０の枠体２２の上面２２ａに接触させられ、第２の使用形態においては、先端が治具９の上面に接触させられる。
【００２８】
この厚さ測定機構４０によれば、変位部４１によりワークＷ１，Ｗ２の上面の高さ位置が検出され、基準部４２によりワークＷ１，Ｗ２が載置された面（チャックテーブル２０の保持面２１または治具９の上面９ａ）に相当するワークＷ１，Ｗ２の下面の高さ位置が検出される。変位部４１および基準部４２での各検出データは制御部５０に送られ、制御部５０では、両者の検出データの差に基づいてワークＷ１，Ｗ２の厚さが算出される。そして、制御部５０は算出したワークＷ１，Ｗ２の厚さに基づいて加工送り機構３１による加工送り量を制御する。
【００２９】
上記厚さ測定機構４０は、第１の使用形態においては、図３（ａ）に示すように、支持ブロック４３の突起４３１が下側装着溝１８１に嵌合されて下側測定位置に位置付けられる。この下側測定位置では、変位部４１の先端がチャックテーブル２０に保持されたワークＷ１の上面に接触し、かつ、基準部４２の先端がチャックテーブル２０の保持面２１を構成する枠体２２の上面２２ａに接触する。
【００３０】
また、厚さ測定機構４０は、第２の使用形態においては、図３（ｂ）に示すように、支持ブロック４３の突起４３１が上側装着溝１８２に嵌合されて上側測定位置に位置付けられる。この上側測定位置では、変位部４１の先端が、チャックテーブル２０に治具９を介して保持されたワークＷ２の上面に接触し、かつ、基準部４２の先端がチャックテーブル２０の保持面２１に水平に保持された治具９の上面９ａに接触する。
【００３１】
本実施形態では、ポスト１７の装着溝１８１，１８２と、これら装着溝１８１，１８２に嵌合される支持ブロック４３の突起４３１とにより、厚さ測定機構４０を下側もしくは上側の測定位置に選択的に位置付ける測定位置調整手段が構成されている。
【００３２】
ポスト１７の支持面１７ａには、支持ブロック４３の存在を検知して厚さ測定機構４０が上下どちらの測定位置にあるかを判断するための２つの位置センサ４４１，４４２が設けられている。位置センサ４４１，４４２は光電式や磁気式等の一般周知のものであり、この場合、装着溝１８１，１８２の上方にそれぞれ配設されている。
【００３３】
支持ブロック４３の突起４３１が下側装着溝１８１に嵌合されて厚さ測定機構４０が下側測定位置に位置付けられた場合には、下側の位置センサ４４１が検知信号Ｓ１を制御部５０に発する。また、支持ブロック４３の突起４３１が上側装着溝１８２に嵌合されて厚さ測定機構４０が上側測定位置に位置付けられた場合には、上側の位置センサ４４２が検知信号Ｓ２を制御部５０に発する。制御部５０ではこれら検知信号Ｓ１，Ｓ２を受けることで、厚さ測定機構４０が上下いずれかの測定位置に位置付けられているかが判断される。また、制御部５０には、オペレータにより、運転形態が第１の使用形態であるか第２の使用形態であるかが基台１１の手前側に配設された制御板１９により入力される。そして制御部５０は、研削機構３０のスピンドルユニット３２の高さ位置を、入力された使用形態に適合させる制御を行う。
【００３４】
（３）厚さ測定機構の作用
次いで、上記厚さ測定機構４０の作用を説明する。
第１の使用形態、すなわちワークＷ１をチャックテーブル２０に直接載置して研削する場合には、オペレータが制御板１９から第１の使用形態である旨を入力する。また、ポスト１７の下側の装着溝１８１に支持ブロック４３を装着して厚さ測定機構４０を下側測定位置に位置付ける。これにより制御部５０では、厚さ測定機構４０は下側測定位置に位置付けられて位置が第１の使用形態に適合している、と判断される。
【００３５】
次いで、厚さ測定機構４０の変位部４１および基準部４２を上方に揺動させて先端がチャックテーブル２０に保持されたワークＷ１の上面よりも上方に退避させ、この状態から、ワークＷ１を加工位置に位置付ける。続いて、変位部４１および基準部４２を下方に揺動させ、図３（ａ）に示すように変位部４１の先端がチャックテーブル２０に保持されたワークＷ１の上面に接触し、かつ、基準部４２の先端が枠体２２の上面２２ａに接触する測定可能状態とする。
【００３６】
この状態から、厚さ測定機構４０によりワークＷ１の厚さを測定しながら、チャックテーブル２０を回転させてワークＷ１を研削機構３０により研削し、厚さ測定値が目的値になったら研削を終了する。研削終了後は、厚さ測定機構４０の変位部４１および基準部４２を上方に揺動させて先端をワークＷ１の上面から離し、ワークＷ１を搬入出位置に戻す。この後、研削済みのワークＷ１をチャックテーブル２０から取り上げ、新たなワークをチャックテーブル２０上に保持し、この後、上記動作を繰り返して複数のワークを連続的に研削する。
【００３７】
次に、第２の使用形態、すなわちワークＷ２を上面に保持した治具９をチャックテーブル２０に載置して研削する場合には、まず、オペレータが制御板１９から第２の使用形態である旨を入力する。また、ポスト１７の上側の装着溝１８２に支持ブロック４３を装着して厚さ測定機構４０を上側測定位置に位置付ける。これにより制御部５０では、厚さ測定機構４０は上側測定位置に位置付けられて位置が第２の使用形態に適合している、と判断される。
【００３８】
次いで、厚さ測定機構４０の変位部４１および基準部４２を上方に揺動させ、これら変位部４１および基準部４２の先端が治具９に保持されたワークＷ２の上面よりも上方に退避させる。そしてこの状態から、ワークＷ２を加工位置に位置付ける。続いて、変位部４１および基準部４２の先端がワークＷ２の上方に退避したままの状態で、チャックテーブル２０を回転させながら研削機構３０により治具９上の複数のワークＷ２を研削する。研削機構３０の加工送り量が所定研削量になったらチャックテーブル２０の回転を停止させ、図３（ｂ）に示すように、変位部４１の先端がチャックテーブル２０に保持されたワークＷ２の上面に接触し、かつ、基準部４２の先端が治具９の上面９ａに接触する状態としてワークＷ２の厚さを測定する。
【００３９】
そして、厚さ測定値が目的値になっていたら研削を終了し、変位部４１および基準部４２を上方に退避させてからワークＷ２を搬入出位置に戻し、新たなワークが固定された治具をチャックテーブル２０に載せ替え、次の研削を行う。また、研削量が足りずに目的値よりも厚かった場合には、変位部４１および基準部４２を上方に退避させてから再びワークＷ２を必要量研削する。この後、再びワークＷの厚さを測定し、厚さ測定値が目的値になっていたら研削を終了し、なっていなかったら研削と測定の動作を繰り返して最終的にワークＷ２の厚さを目的値にする。
【００４０】
本実施形態によれば、支持ブロック４３の突起４３１をポスト１７の下側装着溝１８１に嵌合させて厚さ測定機構４０を下側測定位置に位置付けることにより、第１の使用形態でのワークＷ１の厚さ測定を行うことができる。また、支持ブロック４３の突起４３１をポスト１７の上側装着溝１８２に嵌合させて厚さ測定機構４０を上側測定位置に位置付けることにより、第２の使用形態でのワークＷ２の厚さ測定を行うことができる。すなわち、２つの使用形態に応じて厚さ測定機構４０を使用形態に応じた上下の測定位置のいずれか一方に選択的に位置付けることができる。このため、２つの使用形態のいずれの場合にも厚さ測定機構４０を使用することができる。
【００４１】
（４）測定位置調整手段の他の実施形態
図４は、本発明に係る測定位置調整手段の他の実施形態が上記ポスト１７に適用された例を示している。ここではポスト１７の支持面１７ａには装着溝１８１，１８２は形成されておらず、これとともに支持ブロック４３に突起４３１は形成されていない。そして、測定位置調整手段は昇降機構６１で構成されている。この昇降機構６１は、ポスト１７の支持面１７ａの上下に固定されたブラケット６１３と、これらブラケット６１３に架け渡されて回転自在に支持された鉛直方向（図１でのＺ方向）に延びるボールねじ６１１と、ボールねじ６１１を回転駆動するサーボモータ６１２とによって構成されている。支持ブロック４３は図示せぬＺ軸ガイドを介して鉛直方向に昇降可能とされており、ボールねじ６１１は支持ブロック４３に螺合した状態で連結されている。
【００４２】
昇降機構６１によれば、サーボモータ６１２でボールねじ６１１が回転駆動されると支持ブロック４３が昇降し、すなわち厚さ測定機構４０が昇降する。サーボモータ６１２は上記制御部５０で制御され、厚さ測定機構４０は、図４（ａ）で示す第１の使用形態に対応する下側測定位置と、図４（ｂ）で示す第２の使用形態に対応する上側測定位置の２位置のいずれかに位置付けられる。制御部５０は、制御板１９から入力された使用形態に応じてサーボモータ６１２を作動させて厚さ測定機構４０を上下の測定位置のいずれかに位置付ける制御を行う。
【００４３】
この実施形態の昇降機構６１によると、先の実施形態のようにポスト１７に対して支持ブロック４３を付け替えるといった手間がかからず作業性が向上し、また、自動化にも寄与するといった利点を有する。
【符号の説明】
【００４４】
１０…研削装置
１８１，１８２…装着溝（測定位置調整手段）
２０…チャックテーブル（保持機構）
２１…保持面
３０…研削機構
４０…厚さ測定機構
４１…変位部（第１の検出部）
４２…基準部（第２の検出部）
４３…支持ブロック（支持部）
４３１…突起（測定位置調整手段）
５０…制御部
６１…昇降機構（測定位置調整手段）
９…治具
９ａ…治具の上面
Ｗ１…第１の使用形態でのワーク
Ｗ２…第２の使用形態でのワーク
【図１】
0005554601.tif 000002
【図２】
0005554601.tif 000003
【図３】
0005554601.tif 000004
【図４】
0005554601.tif 000005