(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材よりなるマイクケースと、コンデンサマイクロホンユニットと接続される音声信号出力回路を有し上記マイクケース内に収納されるプリント基板と、接地用の１番ピン，信号用のホット側２番ピン，コールド側３番ピンを含み上記マイクケースの端部に装着される出力コネクタとを備え、上記１番ピンが上記マイクケースに直接的に接続され、かつ、高周波チョークコイルを介して上記プリント基板のグランド電極に接続されているとともに、上記プリント基板に、ともにコンデンサ素子とインダクタ素子とを含み上記ホット側２番ピンと接続される第１フィルタ回路と上記コールド側３番ピンと接続される第２フィルタ回路とが実装されており、上記第１フィルタ回路と上記第２フィルタ回路とが、それらを実装する印刷回路のパターンを含めて仮想中心線を基準としてほぼ対称的に配置されているコンデンサマイクロホンにおいて、
上記１番ピンと上記グランド電極との間に接続される上記高周波チョークコイルを２つ備え、その各々が上記第１，第２フィルタ回路とともに上記仮想中心線を基準としてほぼ対称的に配置されていることを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
上記仮想中心線が上記プリント基板を均等に２分する上記プリント基板の中心線であることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
上記音声信号出力回路には出力トランスが含まれており、上記仮想中心線が上記出力トランスの中点タップに接続される中点ラインパターンであることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサマイクロホンに関し、さらに詳しく言えば、携帯電話機などから出力される高い周波数の電磁波が出力コネクタからマイクケース内に入り込まないようにする技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサマイクロホンは、そのマイクロホンユニットのインピーダンスがきわめて高いため、ＦＥＴ（電界効果トランジタ）などのインピーダンス変換器を内蔵している。通常、コンデンサマイクロホンにおいてはファントム電源が用いられ、マイク音声信号はファントム電源用の平衡シールドケーブルを介して出力される。
【０００３】
上記平衡シールドケーブルを接続するため、マイクケース（手持ち式マイクロホンにおいてはマイクグリップ）側には３ピンタイプの出力コネクタが設けられる（例えば、特許文献１参照）。上記出力コネクタはＥＩＡＪ  ＲＣ−５２３６「音響機器用ラッチロック式丸形コネクタ」に規定されているコネクタであり、その構成を図３ないし図６により説明する。
【０００４】
図３は出力コネクタをマイクケース内に装着した状態で示す断面図，図４は出力コネクタをマイクケースから抜き出して示す正面図で、図３において出力コネクタは図４のＡ−Ａ線に沿った断面で示されている。図５は出力コネクタの平面図である。
【０００５】
これによると、出力コネクタ１０は、ＰＢＴ（ポリブタジエンテレフタレート）樹脂などの電気絶縁体からなる円盤状のコネクタ基台１１を備えている。コネクタ基台１１には３本のピン、すなわち接地用の１番ピンＥ，信号のホット側２番ピンＳＨおよび信号のコールド側３番ピンＳＣとが例えば圧入により貫設されている。
【０００６】
手持ち式マイクロホンについて言えば、図３に示すように、出力コネクタ１０は、円筒状に形成された図示しないマイクグリップの端部にネジ止めされるコネクタ収納筒２０内に装着される。通常、コネクタ収納筒２０を含めてマイクグリップは真鍮などの金属材からなり、内蔵される電気部品のシールドケースとしても作用する。
【０００７】
コネクタ基台１１内には、接地用の１番ピンＥをコネクタ収納筒２０に電気的に接続するための雄ネジ１２が設けられている。雄ネジ１２は、コネクタ基台１１の半径方向に穿設されているネジ収納穴１３に収納されているとともに、コネクタ基台１１にはネジ収納穴１３内において雄ネジ１２と螺合する雌ネジ１４ａを有するアース端子板１４が設けられている。
【０００８】
図５の平面図に示すように、アース端子板１４と接地用の１番ピンＥは接続金具１５を介して導通されている。図３に示すように、コネクタ収納筒２０に穿設されている丸孔２１から図示しないドライバにより雄ネジ１２を回して同雄ネジ１２を丸孔２１の周縁に当接させる。
【０００９】
これにより、接地用の１番ピンＥとコネクタ収納筒２０とが雄ネジ１２，アース端子板１４および接続金具１５を介して電気的に接続される。また、これとは別に、図４，図５に示すように、接地用の１番ピンＥにはコネクタ収納筒２０の内面に接する板バネ１６が連結され、この板バネ１６により接地用の１番ピンＥとコネクタ収納筒２０の導通がとられることもある。
【００１０】
このようにして、接地用の１番ピンＥをコネクタ収納筒２０に電気的に接続したとしても、出力コネクタ１０に図示しないファントム電源側から引き出されているマイクケーブル（平衡シールドケーブル）が接続された状態において、例えば携帯電話機から放射される強い電磁波がマイクロホンやマイクケーブルに加えられると、その電磁波が出力コネクタ１０からマイクロホンの内部に入り込み、インピーダンス変換器で復調され可聴周波数の雑音としてマイクロホンから出力されてしまうことがある。
【００１１】
そこで、特許文献２に記載された発明では、マイクケース内にマイクロホンユニット用の電子回路が内蔵され、マイクケースの端部に上記出力コネクタが装着されているコンデンサマイクロホンにおいて、接地用の１番ピンをマイクケースに直結し、かつ、高周波チョークコイルを介して電子回路のグランドに接続するとともに、そのグランドをリード配線を介してマイクケースに接続することにより、雑音発生の原因となる高い周波数の電磁波が上記出力コネクタからマイクケース内に入り込まないようにしている。
【００１２】
また、出力コネクタ１０からマイクロホン内部への電磁波の入り込みを防止する他の方法として、図５に示すように、接地用の１番ピンＥとホット側２番ピンＳＨとの間と、接地用の１番ピンＥとコールド側３番ピンＳＣとの間に高周波を短絡させるように動作するキャパシタ素子Ｃをそれぞれ接続するとともに、ホット側２番ピンＳＨとコールド側３番ピンＳＣとを高周波侵入阻止用のインダクタ素子Ｌを介してコネクタ収納筒２０などのマイクケースに接続する方法がある。
【００１３】
このキャパシタ素子Ｃとインダクタ素子Ｌとからなるフィルタ回路によれば、通常の放送電波，例えばＨＦ，ＶＨＦ，ＵＨＦなどによる電磁波に対してはほとんど問題なくその侵入を阻止することができるが、図６の模式図により、コンデンサマイクロホンが携帯電話機から放射されるかなり強力な電磁波に晒された場合の問題点について説明する。
【００１４】
図６において、Ｚ１はマイクロホンの出力トランスＴの一次側においてホット側２番ピンＳＨに接続されるキャパシタ素子Ｃとインダクタ素子Ｌとを含むフィルタ回路のインピーダンス、Ｚ２は同じく出力トランスＴの一次側においてコールド側３番ピンＳＣに接続されるキャパシタ素子Ｃとインダクタ素子Ｌとを含むフィルタ回路のインピーダンス、Ｚ３，Ｚ４はファントム電源用の平衡シールドケーブルのホット側とコールド側にそれぞれ存在するインピーダンスであり、ノイズがキャンセルされるように、インピーダンスＺ１とＺ２とが平衡、また、インピーダンスＺ３とＺ４とが平衡となるように設計される。
【００１５】
しかしながら、各フィルタ回路のインピーダンスＺ１とＺ２とが高周波領域で不平衡（アンバランス）であると、携帯電話機などから高周波数の信号Ｕａが加えられた場合、ホット側とコールド側との間にキャンセルされない不平衡信号Ｕｂが発生し、これが原因でコネクタ収納筒２０を含むマイクケース内に高周波電流が流れ、通常よりも大きな雑音が発生する。
【００１６】
なお、マイクロホンの出力トランスが比較的長いリード線で配線されるような場合、そのリード線の長さや引き回し方によっては、ＶＨＦ帯の周波数でも各フィルタ素子のインピーダンスＺ１とＺ２とが不平衡となり、雑音が発生することもある。
【００１７】
この点を考慮して、特許文献３に記載された発明では、図７に示すように、プリント基板１００に、ホット側２番ピン用の第１フィルタ回路１０２と、コールド側３番ピン用の第２フィルタ回路１０３を形成するにあたって、両フィルタ回路１０２，１０３を例えば出力トランスの中点タップに接続される中点ラインパターン１４３を通るＸ−Ｘ線を中心としてほぼ対称的（図７では上下対称）に配置するようにしている。
【００１８】
すなわち、第１フィルタ回路１０２には、３つのランド部１２１，１２２，１２３と、コモンモードチョークコイルＣＬと、２つのキャパシタ素子Ｃ１，Ｃ２と、１つのインダクタ素子Ｌ１とが含まれ、同様に、第２フィルタ回路１０３には、３つのランド部１３１，１３２，１３３と、コモンモードチョークコイルＣＬと、２つのキャパシタ素子Ｃ１，Ｃ２と、１つのインダクタ素子Ｌ１とが含まれているが、これらの各ランド部および各素子が上記Ｘ−Ｘ線を中心としてほぼ対称的に配置される。
【００１９】
また、接地用の１番ピンが接続される１番ピン接続ランド１１０と、ホット側２番ピンが接続される２番ピン接続ランド１２０も、上記Ｘ−Ｘ線を中心としてほぼ対称的に配置される。なお、コールド側３番ピンはスペースの関係上、プリント基板１００の裏面側の３番ピン接続ランドに接続され、その３番ピン接続ランドはスルーホール配線１３０を介してプリント基板１００の表面側に引き出されている。
【００２０】
また、上記特許文献２に記載されている発明にしたがって、１番ピン接続ランド１１０とグランド電極１０１との間には、高周波チョークコイルＩＬが接続される。なお、図示されていないが、１番ピンはマイクケースに直結されている。
【００２１】
特許文献３に記載された発明によれば、ホット側２番ピン用の第１フィルタ回路１０２と、コールド側３番ピン用の第２フィルタ回路１０３とが、それらを実装する印刷回路のパターンを含めて、例えば出力トランスの中点タップに接続される中点ラインパターン１４３を中心線としてほぼ対称的に配置されていることにより、高い周波数領域までマイクロホン出力の平衡性が維持されるため、携帯電話機などから出力される強力で高い周波数の電磁波に晒されても、マイクケース内に高周波電流が流れず、外来ノイズによる雑音発生を効果的に防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】特開平１１−３４１５８３号公報
【特許文献２】特許第４２７３０１９号公報
【特許文献３】特開２００７−３２４８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
しかしながら、上記特許文献３の発明によると、接地用の１番ピンとグランド電極１０１との間に接続される高周波チョークコイルＩＬは、フィルタ回路１０２，１０３の一方の側、図７の例では第１フィルタ回路１０２側に偏って配置されているため、次のような問題が指摘されている。
【００２４】
すなわち、高周波チョークコイルＩＬは、高周波信号が流されることにより高周波磁界を発生し、信号側のインダクタ（Ｌ１とＣＬ）と磁気的に結合する。この磁気的結合（相互誘導）は、部品間距離に依存する。
【００２５】
したがって、高周波チョークコイルＩＬに対して距離的に近いインダクタ（例えば第１フィルタ回路１０２内のインダクタ素子Ｌ１）との間では大きな相互誘導が発生し、これに対して、高周波チョークコイルＩＬに対して距離的に遠いインダクタ（例えば第２フィルタ回路１０３内のインダクタ素子Ｌ１）との間では小さな相互誘導が発生する。
【００２６】
このため、フィルタ回路１０２，１０３は対称的に配置されているものの、高周波電流の対称性にくずれが生じ、これが原因でマイクケース内に高周波電流が入り込み、依然として雑音が発生することがある。
【００２７】
したがって、本発明の課題は、マイクケースに内蔵されるプリント基板に、ホット側２番ピン用のフィルタ回路とコールド側３番ピン用のフィルタ回路とが対称的に配置されているとともに、接地用の１番ピンをグランド電極に接続するための高周波チョークコイルが設けられているコンデンサマイクロホンにおいて、高周波チョークコイルからの高周波磁界が各フィルタ回路に含まれているインダクタに均等に加えられるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記課題を解決するため、本発明は、金属材よりなるマイクケースと、コンデンサマイクロホンユニットと接続される音声信号出力回路を有し上記マイクケース内に収納されるプリント基板と、接地用の１番ピン，信号用のホット側２番ピン，コールド側３番ピンを含み上記マイクケースの端部に装着される出力コネクタとを備え、上記１番ピンが上記マイクケースに直接的に接続され、かつ、高周波チョークコイルを介して上記プリント基板のグランド電極に接続されているとともに、上記プリント基板に、ともにコンデンサ素子とインダクタ素子とを含み上記ホット側２番ピンと接続される第１フィルタ回路と上記コールド側３番ピンと接続される第２フィルタ回路とが実装されており、上記第１フィルタ回路と上記第２フィルタ回路とが、それらを実装する印刷回路のパターンを含めて仮想中心線を基準としてほぼ対称的に配置されているコンデンサマイクロホンにおいて、上記１番ピンと上記グランド電極との間に接続される上記高周波チョークコイルを２つ備え、その各々が上記第１，第２フィルタ回路とともに上記仮想中心線を基準としてほぼ対称的に配置されていることを特徴としている。
【００２９】
本発明の好ましい態様によれば、上記仮想中心線が上記プリント基板を均等に２分する上記プリント基板の中心線とされる。
【００３０】
また、上記音声信号出力回路には出力トランスが含まれている場合には、上記仮想中心線が上記出力トランスの中点タップに接続される中点ラインパターンとされる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、接地用の１番ピンとグランド電極との間に接続される高周波チョークコイルが、ホット側２番ピンと接続される第１フィルタ回路とコールド側３番ピンと接続される第２フィルタ回路とともに、仮想中心線を基準としてほぼ対称的に配置されていることにより、各高周波チョークコイルからの高周波磁界が各フィルタ回路に含まれているインダクタに均等に加えられ、それらの間で発生する相互誘導がほぼ等しくなるため、高周波的な平衡が保たれ、携帯電話機等から放射される強力な外来電磁波による高周波電流のマイクケース内への入り込みを高い信頼性をもって阻止することができ、耐雑音性の良好なコンデンサマイクロホンが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明によるコンデンサマイクロホンが備えるプリント基板の表面側に形成されているフィルタ回路を示す平面図。
【図２】上記プリント基板の裏面側を示す平面図。
【図３】３ピンタイプの出力コネクタをコネクタ収納部内に装着した状態での断面図。
【図４】上記出力コネクタを示す正面図。
【図５】上記出力コネクタを示す平面図。
【図６】コンデンサマイクロホンの出力平衡回路を示す模式図。
【図７】特許文献３に係るフィルタ回路を示す拡大平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
次に、図１および図２を参照して、本発明の実施形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、この実施形態の説明において、コンデンサマイクロホンユニットは公知の構成であってよいため、その図示は省略し、また、出力コネクタについては、先に説明した３ピンタイプの出力コネクタ１０をそのまま使用できるため、適宜、図３ないし図５を参照されたい。
【００３４】
図１がこの実施形態に係るプリント基板２００の表面２０１側で、図２がその裏面２０２側である。このプリント基板２００は、図示しない導電性を有する例えば真鍮などの金属材からなるマイクケース内に収納される基板で、図示しないが、プリント基板２００の図１における左側には、コンデンサマイクロホンユニット用の音声信号出力回路が設けられている。
【００３５】
上記音声信号出力回路には、ＰＡＤ回路，ローカット回路，インピーダンス変換器としてのＦＥＴ（電界効果トランジスタ）や出力トランス等が実装される。また、プリント基板２００の図１における右側に出力コネクタ１０が配置され、その各ピン（１番ピン，２番ピン，３番ピン）が直結もしくは図示しないリード線を介してプリント基板２００の所定部位に接続される。
【００３６】
上記出力コネクタ１０と接続するため、プリント基板２００は、接地用の１番ピンが接続される１番ピン接続ランド３００と、ホット側の２番ピンが接続される２番ピン接続ランド４００と、コールド側の３番ピンが接続される３番ピン接続ランド５００とを備えている。
【００３７】
なお、この実施形態では、リード配線や基板スペース等の都合上、１番ピン接続ランド３００と２番ピン接続ランド４００は、プリント基板２００の表面２０１側に配置されており、これに対して、図２に示すように、３番ピン接続ランド５００は、プリント基板２００の裏面２０２側に配置され、スルーホール配線ＴＨ３を介して表面２０１側に引き出されている。
【００３８】
プリント基板２００の表面２０１側に、２番ピン用の第１フィルタ回路４０１と、３番ピン用の第２フィルタ回路５０１を形成するにあたって、プリント基板２００の表面２０１は、仮想の中心線Ｘ１−Ｘ１によって、図１において上側の第１実装領域２０３と、下側の第２実装領域２０４とに区画される。
【００３９】
中心線Ｘ１−Ｘ１は、プリント基板２００を均等に２分する基板中心線であってもよいし、音声信号出力回路内に出力トランスが存在する場合には、その出力トランスの中点タップに接続される中点ラインパターンを中心線Ｘ１−Ｘ１としてもよい。この実施形態では、中心線Ｘ１−Ｘ１を基板中心線としている。
【００４０】
この実施形態において、１番ピン接続ランド３００は、第２実装領域２０４側に配置されているが、第１実装領域２０３側にも、１番ピン接続ランド３００と電気的に接続されている１番ピン用引出電極３２０が設けられている。
【００４１】
図２を参照して、プリント基板２００の裏面２０２側には、基板の幅方向（図２では上下方向）に沿って接続電極３１０がベタパターン状に形成されており、１番ピン接続ランド３００と１番ピン用引出電極３２０は、スルーホール配線ＴＨ１，ＴＨ２および接続電極３１０を介して電気的に接続されている。
【００４２】
また、図２に示すように、プリント基板２００の裏面２０２の残部（３番ピン接続ランド５００および接続電極３１０以外の部分）には、グランド電極２１０がベタパターン状に形成されている。
【００４３】
図１を参照して、第１実装領域２０３内には、２番ピン用の第１フィルタ回路４０１の素子実装用のパターンとして、１番ピン用引出電極３２０に連なる枝電極３２１と、２番ピン接続ランド４００に連なる枝電極４１０と、それぞれ島状に形成された第１ランド部４２０および第２ランド部４３０と、上記音声信号出力回路の一方の端子に至る信号ライン２２０の端部に形成された電極端子パッド２２１とが設けられている。
【００４４】
図１において、プリント基板２００の長さ方向（左右方向）を横方向，幅方向（上下方向）を縦方向として、枝電極３２１は、１番ピン用引出電極３２０の左端から左方向に引き出されている。
【００４５】
枝電極４１０は、２番ピン接続ランド４００の左端下側から左方向に向けて引き出された第１電極部４１１と、さらに第１電極部４１１から左下斜め方向の上記中心線Ｘ１−Ｘ１側に向けて引き出された第２電極部４１２とを有している。
【００４６】
第１ランド部４２０は、その全体が第１実装領域２０３のほぼ中央部分に配置されていて、縦方向に形成された幹電極部４２１と、幹電極部４２１の上端から左方向に引き出された第１電極部４２２と、幹電極部４２１の下端側から右方向に互いに平行として二股状に引き出された第２電極部４２３および第３電極部４２４とを有している。
【００４７】
幹電極部４２１は、スルーホール配線ＴＨ４を介してプリント基板２００の裏面２０２側にあるグランド電極２１０に電気的に接続されている。
【００４８】
第１ランド部４２０の第１電極部４２２は、信号ライン２２０の電極端子パッド２２１と所定の間隔をもって対向し、また、第２電極部４２３は、上記枝電極３２１と所定の間隔をもって対向し、第３電極部４２４の一部分は、上記枝電極４１０の第２電極部４１２と所定の間隔をもって対向している。
【００４９】
第２ランド部４３０は、第１実装領域２０３内の左下の隅に配置されていて、横方向に延びる第１電極部４３１と、第１電極部４３１の左端から縦方向下側に延びる第２電極部４３２とを有している。
【００５０】
第１電極部４３１は、信号ライン２２０の電極端子パッド２２１と、第１ランド部４２０の第３電極部４２４とに所定の間隔をもって対向し、第２電極部４３２は、上記枝電極４１０の第２電極部４１２と所定の間隔をもって対向している。
【００５１】
第１実装領域２０３内には、２番ピン用の第１フィルタ回路４０１を構成する高調波チョークコイルＩＬ１，コモンモードチョークコイルＣＬ１，３つのキャパシタ素子Ｃ４１〜Ｃ４３およびインダクタ素子Ｌ４１が実装される。いずれもチップ部品であることが好ましい。
【００５２】
すなわち、高調波チョークコイルＩＬ１は、１番ピン用引出電極３２０の枝電極３２１と、第１ランド部４２０の第２電極部４２３との間に接続される。コモンモードチョークコイルＣＬ１は、２番ピン接続ランド４００の第２電極部４１２と、第２ランド部４３０の第２電極部４３２との間に接続される。
【００５３】
キャパシタ素子Ｃ４１は、第１ランド部４２０の第３電極部４２４と、２番ピン接続ランド４００の第１電極部４１１との間に接続される。キャパシタ素子Ｃ４２は、第１ランド部４２０の第３電極部４２４と、第２ランド部４３０の第１電極部４３１との間に接続される。
【００５４】
キャパシタ素子Ｃ４３は、第１ランド部４２０の第１電極部４２２と、信号ライン２２０の電極端子パッド２２１との間に接続される。また、インダクタ素子Ｌ４１は、第２ランド部４３０の第１電極部４３１と、信号ライン２２０の電極端子パッド２２１との間に接続される。
【００５５】
次に、第２実装領域２０４内には、３番ピン用の第２フィルタ回路５０１の素子実装用のパターンとして、１番ピン接続ランド３００に連なる枝電極３０１と、３番ピン接続ランド５００に連なる３番ピン用引出電極５１０と、それぞれ島状に形成された第１ランド部５２０および第２ランド部５３０と、上記音声信号出力回路の他方の端子に至る信号ライン２３０の端部に形成された電極端子パッド２３１とが設けられている。
【００５６】
枝電極３０１は、１番ピン接続ランド３００の左端から左方向に引き出されており、中心線Ｘ１−Ｘ１を挟んで上記枝電極３２１と対称的に配置されている。
【００５７】
３番ピン用引出電極５１０は、裏面２０２側の３番ピン接続ランド５００からスルーホール配線ＴＨ３を介して表面２０１側に引き出されており、その端部に第１電極部５１１を備えている。第１電極部５１１は、中心線Ｘ１−Ｘ１を挟んで上記第２電極部４１２と対称的に配置されている。
【００５８】
第１ランド部５２０は、中心線Ｘ１−Ｘ１を挟んで上記第１ランド部４２０と対称的なパターンとして形成されている。
【００５９】
すなわち、第１ランド部５２０は、縦方向に形成された幹電極部５２１と、幹電極部５２１の下端から左方向に引き出された第１電極部５２２と、幹電極部４２１の上端側から右方向に互いに平行として二股状に引き出された第２電極部５２３および第３電極部５２４とを有している。
【００６０】
第１電極部５２２は、上記第１ランド部４２０の第１電極部４２２と対応し、また、第２電極部５２３，第３電極部５２４は、それぞれ上記第１ランド部４２０の第２電極部４２３，第３電極部４２４に対応している。
【００６１】
幹電極部５２１は、スルーホール配線ＴＨ５を介してプリント基板２００の裏面２０２側にあるグランド電極２１０に電気的に接続されている。
【００６２】
第１ランド部５２０の第１電極部５２２は、信号ライン２３０の電極端子パッド２３１と所定の間隔をもって対向し、また、第２電極部５２３は、上記枝電極３０１と所定の間隔をもって対向し、第３電極部５２４の一部分は、上記３番ピン用引出電極５１０と所定の間隔をもって対向している。
【００６３】
第２ランド部５３０は、中心線Ｘ１−Ｘ１を挟んで上記第２ランド部４３０と対称的なパターンとして形成されている。すなわち、第２ランド部５３０は、横方向に延びる第１電極部５３１と、第１電極部５３１の左端から縦方向上側に延びる第２電極部５３２とを有している。
【００６４】
第１電極部５３１は、信号ライン２３０の電極端子パッド２３１と、第１ランド部５２０の第３電極部５２４とに所定の間隔をもって対向し、第２電極部５３２は、上記３番ピン用引出電極５１０の第１電極部５１１と所定の間隔をもって対向している。
【００６５】
第２実装領域２０４内には、３番ピン用の第２フィルタ回路５０１を構成する高調波チョークコイルＩＬ２，コモンモードチョークコイルＣＬ２，３つのキャパシタ素子Ｃ５１〜Ｃ５３およびインダクタ素子Ｌ５１が実装される。これらの各部品は、上記第１実装領域２０３内に実装される部品と同一部品が用いられる。
【００６６】
高調波チョークコイルＩＬ２は、１番ピン接続ランド３００の枝電極３０１と、第１ランド部５２０の第２電極部５２３との間に接続される。コモンモードチョークコイルＣＬ２は、３番ピン用引出電極５１０の第１電極部５１１と、第２ランド部５３０の第２電極部５３２との間に接続される。
【００６７】
キャパシタ素子Ｃ５１は、第１ランド部５２０の第３電極部５２４と、３番ピン用引出電極５１０との間に接続される。キャパシタ素子Ｃ５２は、第１ランド部５２０の第３電極部４２４と、第２ランド部４３０の第１電極部５３１との間に接続される。
【００６８】
キャパシタ素子Ｃ５３は、第１ランド部５２０の第１電極部５２２と、信号ライン２３０の電極端子パッド２３１との間に接続される。また、インダクタ素子Ｌ５１は、第２ランド部５３０の第１電極部５３１と、信号ライン２３０の電極端子パッド２３１との間に接続される。
【００６９】
このようにして、高調波チョークコイルＩＬ１とＩＬ２，コモンモードチョークコイルＣＬ１とＣＬ２，キャパシタ素子Ｃ４１とＣ５１，キャパシタ素子Ｃ４２とＣ５２，キャパシタ素子Ｃ４３とＣ５３，インダクタ素子Ｌ４１とＬ５１とが、それぞれ中心線Ｘ１−Ｘ１を挟んで対称的に配置される。
【００７０】
特には、高調波チョークコイルＩＬ１，ＩＬ２が、第１実装領域２０３と第２実装領域２０４とに対称的に配置されているため、各高周波チョークコイルＩＬ１，ＩＬ２からの高周波磁界が各フィルタ回路４０１，５０１に含まれているインダクタ（ＣＬ１，ＣＬ２，Ｌ４１，Ｌ５１）に均等に加えられ、それらの間で発生する相互誘導がほぼ等しくなるため、高周波的な平衡が保たれ、携帯電話機等から放射される強力な外来電磁波による高周波電流のマイクケース内への入り込みを高い信頼性をもって阻止することができ、耐雑音性の良好なコンデンサマイクロホンが提供される。
【符号の説明】
【００７１】
２００  プリント基板
２０３  第１実装領域
２０４  第２実装領域
２１０  グランド電極
２２０，２３０  信号ライン
２２１，２３１  電極端子パッド
３００  １番ピン接続ランド
３１０  接続電極
３２０  １番ピン用引出電極
４００  ２番ピン接続ランド
４０１  ２番ピン用の第１フィルタ回路
ＩＬ１，Ｉｌ２  高周波チョークコイル
ＣＬ１，Ｃｌ２  コモンモードチョークコイル
Ｃ４１〜Ｃ４３，Ｃ５１〜Ｃ５３  キャパシタ素子
Ｌ４１，Ｌ５１  インダクタ素子
Ｘ１−Ｘ１  中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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