(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１カバー部材と、
前記第１カバー部材と共同して内部空間を形成し該第１カバー部材に締結される第２カバー部材と、
部品が搭載され前記内部空間に収容される基板とを有し、
前記第１カバー部材が、前記基板を相対的に粗く位置規制する第１の位置規制部を有し、
前記第２カバー部材が、前記基板を、前記第１の位置規制部よりも相対的に密に位置規制する第２の位置規制部を有し、
前記基板は、前記第１カバー部材および前記第２カバー部材のうちのいずれの一方のカバー部材についても該第１カバー部材および該第２カバー部材のうちの該一方のカバー部材のみに支持された状態においては該一方のカバー部材への固定が免れた状態にあり、該第１カバー部材と該第２カバー部材の締結時に前記内部空間内に固定されるものであることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第２の位置規制部が、前記第１の位置規制部により前記第１カバー部材に相対的に粗く位置規制された状態の前記基板を該第２の位置規制部により位置規制される位置に案内する案内部を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記基板が、該基板表裏面に貫通する貫通孔を有し、該基板が、前記第１カバー部材および前記第２カバー部材のうちの一方のカバー部材のみに固定される固定部を有することなく、前記貫通孔を貫通するネジ部材により、前記第１カバー部材および前記第２カバー部材双方に共締めされるものであることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２カバー部材が、外部からコネクタが差し込まれる開口を有し、
前記基板は、前記開口の内側に面した位置に該開口から差し込まれたコネクタと組み合うコネクタが搭載されたものであることを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載の電子機器。
【請求項５】
前記部品が、前記基板の表裏面のうちの一方の面に搭載された、前記内部空間に空気の流れを形成するファンであることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載の電子機器。
【請求項６】
表示画面を有する表示ユニットと、
演算機能を有し前記表示ユニットを開閉自在に支持する本体ユニットとを有し、
前記本体ユニットが、上面側を覆う、前記第１カバー部材としての上カバーと、底面側を覆う、前記第２カバー部材としての底カバーとを有することを特徴とする請求項１から５のうちいずれか１項記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、部品が搭載された基板を筐体内部に収容した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば上が開いた皿形の底カバーとその底カバーに被せて底カバーとともに内部空間を形成する上カバーなど、２つのカバー部材により筐体を形成し、その内部空間に、部品が搭載された基板が収容された構造の電子機器が広く存在する。このような構造の電子機器を組み立てるにあたっては、底カバーの内側にネジ止め等により基板を固定し、その上から上カバーを乗せて上カバーと底カバーをネジ止めする、という工程が広く採用されている。上カバーと底カバーをネジ止めするにあたっては、意匠上、上カバー側にネジ頭があらわれないように、底カバー側から上カバーをネジ止めする構造とすることが多い。このような構造の電子機器において基板上の部品が破損してその部品を交換することを考える。その場合、先ずは、底カバーが上になるように上下逆さにして底カバーと上カバーとを固定しているネジを外し、今度は底カバーが下になるように再度上下逆さにして、基板を固定しているネジを外す。交換すべき部品が基板の底カバー側の面に搭載されているときは基板を取り出して上下逆さにしてその基板から目的の部品を取り外す、という手順をとることとなる。
【０００３】
このような構造の場合、部品の交換作業が大変である。また、基板は単独で存在しているのではなく、コネクタ等を介して他の様々な部品と接続されていることも多く、部品交換作業をさらに厄介なものにしている。
【０００４】
上記の交換作業を容易にするために、上カバー側からと底カバー側からの双方から分解可能とすることが一応考えられる。しかしその場合、基板を如何にして位置規制し、また、如何にして固定するかが問題となる。底カバーと上カバーのそれぞれで位置規制を行なうと、底カバーや上カバーの製造時の寸法誤差や伸縮などにより、双方の位置規制が干渉してしまい、基板の正しい位置規制が不能となるおそれがある。
【０００５】
また、基板を例えば底カバー側にネジ止めすると、底カバー側から分解しようとしたときに基板を外すことができないおそれがある。また、これとは逆に基板を上カバー側にネジ止めすると、上カバー側から分解しようとしたときに基板を外すことができないおそれがある。
【０００６】
ここで、特許文献１には、上下に分かれたケース中に収容された回路基板を、上下のケースに共締めする構造であって、回路基板の位置規制を一方のケースのみで行なう構造が開示されている。
【０００７】
また、引用文献２には、開閉釦を組立時に上下逆にしても位置ずれや脱落を起こさせないようにした特定の構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２４６７６７号公報
【特許文献２】特開２００８−４６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本件の電子機器の課題は、２つのカバーにより形成される内部空間に収容された、基板上の部品の交換作業が容易な構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本件開示の電子機器は、第１カバー部材と、第２カバー部材と、基板とを有する。
【００１１】
第２カバー部材は、第１カバー部材と共同して内部空間を形成し第１カバー部材に締結される。
【００１２】
また、基板は、部品が搭載され上記内部空間に収容される。
【００１３】
ここで、第１カバー部材は、上記基板を相対的に粗く位置規制する第１の位置規制部を有する。
【００１４】
また、第２カバー部材は、上記基板を、上記第１の位置規制部よりも相対的に密に位置規制する第２の位置規制部を有する。
【００１５】
また、基板は、第１カバー部材および第２カバー部材のうちのいずれの一方のカバー部材についてもそれら第１カバー部材および第２カバー部材のうちの一方のカバー部材のみに支持された状態においてはその一方のカバー部材への固定が免れた状態にある。この基板は、第１カバー部材と第２カバー部材の締結時に上記内部空間内に固定される。
【発明の効果】
【００１６】
本件開示の電子機器によれば位置規制部どうしが干渉することなく、第１カバー部材と第２カバー部材のいずれの一方を開いても固定されていない状態の基板に到達することができ、基板上の部品の交換作業が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本件の電子機器の一実施形態であるノートＰＣの外観斜視図である。
【図２】図１に示すノートＰＣの、開状態における底面を、図１の背面側から見て示した斜視図である。
【図３】上カバー部材を取り外して、底面カバー部材の背面側を示した斜視図である。
【図４】図３と同じく上カバー部材を取り外し、底カバー部材内側の各種部品を示した斜視図である。
【図５】図３、図４に示す状態からさらに回路基板を取り外して、底カバー部材に収容された状態の回路基板の表面（上カバー側の面）を示した斜視図である。
【図６】底カバー部材から取り外した回路基板の表面（上カバー側の面）を示した斜視図である。
【図７】底カバー部材を取り外し、上カバー部材に回路基板を乗せた状態を示した斜視図である。
【図８】回路基板の、底カバー側の面を示した斜視図である。
【図９】上カバー部材の内側の面を示した図である。
【図１０】ノートＰＣの本体ユニットの組立手順を示した図である。
【図１１】ノートＰＣの本体ユニットの組立手順を示した図である。
【図１２】ファンの取替え作業手順を示した図である。
【図１３】底カバー部材の上に回路基板を乗せた状態の平面図である。
【図１４】図１３に示す矢印Ｘ１−Ｘ１に沿う断面を示す斜視図である。
【図１５】図１３に示す矢印Ｘ１−Ｘ１に沿う断面図である。
【図１６】図１５に示す円Ｒ１の部分の拡大断面図である。
【図１７】図１４に示す円Ｒ２の部分の拡大断面図である。
【図１８】円Ｒ１ないし円Ｒ２に相当する部分の、回路基板の拡大斜視図である。
【図１９】円Ｒ１ないし円Ｒ２に相当する部分の、底カバー部材の拡大斜視図である。
【図２０】底カバー部材に回路基板を乗せた状態における、円Ｒ１ないし円Ｒ２に相当する部分の拡大斜視図である。
【図２１】図１５の円Ｒ３の部分の拡大断面図である。
【図２２】図１４の円Ｒ４の部分の拡大断面斜視図である。
【図２３】底カバー部材の、円Ｒ３ないし円Ｒ４に相当する部分を示す斜視図である。
【図２４】底カバー部材に回路基板を乗せた状態における、円Ｒ３ないし円Ｒ４に相当する部分を示す斜視図である。
【図２５】図１３に示す矢印Ｘ２−Ｘ２に沿う断面を示す断面斜視図である。
【図２６】図１３に示す矢印Ｘ２−Ｘ２に沿う断面図である。
【図２７】図２６に示す円Ｒ５の部分の拡大断面図である。
【図２８】図２５に示す円Ｒ６の部分の拡大断面斜視図である。
【図２９】回路基板の円Ｒ５ないし円Ｒ６の部分の底カバー部材側の面を示した図である。
【図３０】底カバー部材の円Ｒ５ないし円Ｒ６の部分の拡大斜視図である。
【図３１】回路基板を上カバー部材に乗せた状態を示す平面図である。
【図３２】図３１に示す矢印Ｘ３−Ｘ３に沿う断面図である。
【図３３】図３２に示す円Ｒ７の部分の拡大断面図である。
【図３４】円Ｒ７の部分の拡大斜視図である。
【図３５】図３２の円Ｒ８の部分の拡大断面図である。
【図３６】円Ｒ８の部分拡大斜視図である。
【図３７】図３１に示す円Ｒ９の部分の拡大斜視図である。
【図３８】図３１に示す円Ｒ１０の部分の拡大斜視図である。
【図３９】図３１に示す円Ｒ１１の部分の拡大斜視図である。
【図４０】図３１に示す円Ｒ１１の部分の、図３９とは別の方向から見たときの拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本件の実施形態を説明する。
【００１９】
図１は、本件の電子機器の一実施形態であるノート型パーソナルコンピュータ（以下、「ノートＰＣ」と略記する）の外観斜視図である。
【００２０】
このノートＰＣ１０は、本体ユニット２０と表示ユニット３０を有する。本体ユニット２０は、その外形を画定する筐体１００を有し、その筐体１００は、上カバー部材１０１と下カバー部材１０２との２つの筐体部材を有する。本体ユニット２０は、上カバー部材１０１と下カバー部材１０２とで囲まれた内部空間を有し、その内部空間には、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）や、そのＣＰＵ等の空冷のためのファンなどを搭載した回路基板をはじめとする様々な電子部品が収容されている。この本体ユニット２０はそのＣＰＵ等により演算機能を有する。また、この本体ユニット２０の上面には電源ボタン２１、キーボード２２およびポインティングデバイス２３等が配置されている。このポインティングデバイスは、タッチパッド２３１と、左右のクリックボタン２３２から構成されている。さらに、本体ユニット２０の上面には、表示ユニット３０に設けられたフック３１が入り込んで係止され表示ユニット１０を閉状態に保つロック穴２５が形成されている。本体ユニット２０の側面には各種コネクタ２６等が配置されている。
【００２１】
また、このノートＰＣ１０の表示ユニット３０は、上述のフック３１や表示画面３２等を有し、ヒンジ４０により、表示画面３２を図１に示すように立設させた開状態と表示画面３２を下に向けて本体ユニット２０上に閉じた閉状態との間で開閉自在に支持されている。
【００２２】
図２は、図１に示すノートＰＣの、開状態における底面を、図１の背面側（ヒンジ４０側）から見て示した斜視図である。
【００２３】
ここには、後の説明の目印になる要素として、本体ユニット２０の、背面側の側面に、内部のファンからの空気を筐体外部に吹き出すための排気口１１１と、３つのコネクタの挿入口１１２が設けられている。
【００２４】
図３は、底カバー部材から上カバー部材を取り外して、底面カバー部材の背面側を示した斜視図である。また図４は、図３と同じく上カバー部材を取り外し、底カバー部材内側の各種部品を示した斜視図である。
【００２５】
底カバー部材１０２の内側の、排気口１１１寄りの部分には様々な電子部品を搭載した回路基板５０が配置されている。この回路基板５０には図４に示すように開口５１が形成されており、その開口５１から、図４にあらわれている表面に対する裏面、ずなわち、その回路基板５０の底面カバー部材１０２側を向いた面に搭載されたファン６０の羽根が見えている。また、この底面カバー部材１０２の内側にはシールド板１１３が固定されている。
【００２６】
図５は、図３、図４に示す状態からさらに回路基板５０を取り外して回路基板の表面（上カバー側の面）を示した斜視図である。また図６は、底カバー部材から取り外した回路基板の表面（上カバー側の面）を示した斜視図である。
【００２７】
底カバー部材１０２には、その内側に複数のボス１１４が存在し、各ボス１１４や一段高く形成されている部分にネジ止め用の貫通孔が形成されている。それらのネジ止め用の貫通孔が形成された部分には、シールド板１１３の、穴があいた各固定部１１３ａが乗っている。また、回路基板５０やその回路基板５０に固定された取付金具などにも各ボス１１４等に対応した位置に表裏に貫通したネジ止め用の穴５２が形成されている。ネジ止めの際は、底カバー部材１０２の底面側からネジが差し込まれ、回路基板５０の穴を貫通し、上カバー部材１０１に形成されたネジ穴（後述する）にネジ止めされる。これにより、底カバー部材１０２に上カバー部材１０１がネジ止めされる際に、回路基板５０も共締めされる。回路基板５０には、底カバー部材１０２あるいは上カバー部材１０１に単独にネジ止めされる箇所は存在せず、回路基板５０は、底カバー部材１０２と上カバー部材１０１がネジ止めされる際に共締めされることが唯一の固定手段となっている。このネジ止めに先立って回路基板５０が正確に位置規制されている必要があるが、この位置規制の手段については後述する。
【００２８】
図７は、今度は底カバー部材を取り外し、上カバー部材に回路基板を乗せた状態を示した斜視図である。また、図８は、回路基板の、底カバー側の面を示した斜視図である。
【００２９】
図７に示すように、上カバー部材１０１には回路基板５０とポインティングデバイス２３が配置されている。この図７には、回路基板５０の裏面（底カバー側の面）が示されており、ポインティングデバイス２３も、図１に示す外面に対する背面が示されている。
【００３０】
回路基板５０の、底カバー部材側の面には、ファン６０や、そのファン６０の排気口１１１（図２、図３参照）側に配置された放熱部材６１や、複数のコネクタ６２，６３や、その他多数の部品が搭載されている。この回路基板５０の、放熱部材６１の直下にはＣＰＵ（図示せず）が搭載されている。そのＣＰＵは動作時にかなりの発熱を伴うので、放熱部材で熱を吸収しその放熱部材をファン６０から送り出された空気で空冷し、その空気を排気口から筐体外部に放出する構造となっている。また回路基板５０には、図６と同様に、底カバー部材に上カバー部材１０１とともに共締めされる、ネジ止め用の穴５２があらわれている。
【００３１】
図９は、上カバー部材の内側の面を示した図である。
【００３２】
ここには、底カバー部材のネジ止め用の穴および回路基板のネジ止め用の穴に対応する各位置にネジ穴７１が形成されている。底カバー部材の底面から差し込まれたネジが回路基板を貫通この上カバー部材１０１の内面側に形成されたネジ穴７１にネジ止めされる。回路基板５０は、前述したように、底カバー部材１０２に上カバー部材１０１とともに共締めされる以外、底カバー部材１０１単独、あるいは上カバー部材１０２単独へのネジ止めによる固定は一切存在しない。したがって回路基板５０は、図４に示す、上カバー部材を取り外した状態からも、図７に示す、底カバー部材を取り外した状態からも、取り出すことができる。
【００３３】
図１０、図１１は、このノートＰＣの本体ユニットの組立手順を示した図である。
【００３４】
本体ユニットを組み立てるにあたっては、先ず、図１０に示すように、底カバー部材１０１の内側に回路基板５０を置き、次いで図１１に示すように、回路基板５０が置かれた底カバー部材１０１の上に上カバー部材１０２が被せられ、上述したように、底カバー部材１０１の底面側からネジが挿し込まれてネジ止めされる。
【００３５】
図１２は、ファンの取替え作業手順を示した図である。
【００３６】
ファン６０は、機械的な可動部を有することから寿命が比較的短く、しばしば交換する必要を生じる。
【００３７】
このノートＰＣでは、ファン６０は、回路基板５０の底カバー部材側の面に搭載されている。
【００３８】
そこで、底カバー部材１０２を上にしてネジ止めしていたネジを取り外し、その後、図１２に示すように底カバー部材１０２を取り外し、その状態のまま、ファン６０を取り外して新たなファン６０に交換することができる。必要であればこの状態で回路基板５０を取り出すことも可能である。
【００３９】
ここでは、図１０，図１１に示すように底カバー部材１０１側から順に組み立てていく組立手順を説明したが、図１２に示すように上カバー部材１０１を下に置き、その上に回路基板５０を乗せ、その上に底カバー部材１０１を乗せてネジ止めする、という手順で本体ユニットを組み立てることも可能である。
【００４０】
次に回路基板の位置規制手段について説明する。
【００４１】
このノートＰＣ１０の本体ユニット２０には、底カバー部材１０１と上カバー部材１０２との双方の部材に回路基板５０の位置規制手段が設けられている。ただし、回路基板５０を正確に位置規制する手段を底カバー部材１０１と上カバー部材１０２の双方に設けると、底カバー部材１０１や上カバー部材１０２の製造時の寸法のばらつき等に起因して双方の位置規制手段どうしが干渉し合い、回路基板の位置規制が不能となってしまうおそれがある。そこでここでは、底カバー部材１０１には、回路基板５０を密に位置規制する位置規制手段を設け、上カバー部材１０２には、底カバー部材１０１よりも回路基板５０の位置を粗く規制する位置規制手段が設けられている。
【００４２】
回路基板５０が上カバー部材１０２の方に置かれ、その後で底カバー部材１０１を被せられることもある。そこで、底カバー部材１０１には、上カバー部材１０２に粗く位置規制された回路基板５０を、底カバー部材１０１による密に規制された位置に引き込むための案内手段が設けられている。上カバー部材１０１ではなく底カバー部材１０２の方に密に位置規制する手段を設けたのは、以下の理由による。すなわち、回路基板５０には、コネクタ５２，５３等が搭載されており、そのコネクタ５２，５３等と組み合うコネクタが差し込まれる開口が底カバー部材１０１に設けられている。密に位置規制する手段を底カバー部材１０１に設けたことにより、上カバー部材１０２を取り外し、底カバー部材１０１に回路基板５０を乗せた状態のまま外部からコネクタを差し込む必要が生じたときであっても、外部のコネクタを底カバー部材１０１の開口を介して回路基板５０上のコネクタに、正しく差し込むことができる。
【００４３】
以下では、先ず底カバー部材１０１の位置規制手段について説明し、その後、上カバー部材１１２の位置規制手段について説明する。
【００４４】
図１３は、底カバー部材の上に回路基板を乗せた状態の平面図である。図１４は、図１３に示す矢印Ｘ１−Ｘ１に沿う断面を示す斜視図、図１５は、その矢印Ｘ１−Ｘ１に沿う断面図である。
【００４５】
また、図１６は、図１５に示す円Ｒ１の部分の拡大断面図、図１７は、図１４に示す円Ｒ２の部分の拡大断面図である。円Ｒ１と円Ｒ２は、互いに同一の部分を示している。
【００４６】
さらに、図１８、図１９は、円Ｒ１ないし円Ｒ２に相当する部分の、それぞれ回路基板、底カバー部材の各拡大斜視図である。さらに、図２０は、底カバー部材に回路基板を乗せた状態における、円Ｒ１ないし円Ｒ２に相当する部分の拡大斜視図である。
【００４７】
回路基板には、図１９示す開口１１２（図２も合わせて参照）から覗く位置に、図１８に示す（図７を合わせて参照）、コネクタ６２が搭載されている。
【００４８】
そのコネクタ６２を支持する金具が、底カバー部材１０１の開口１１２が形成された壁に当接することによって、先ずはその部分が位置規制される。
【００４９】
また、図２１は、図１５の円Ｒ３の部分の拡大断面図、図２２は図１４の円Ｒ４の部分の拡大断面斜視図である。円Ｒ３と円Ｒ４は、互いに同一の部分を示している。
【００５０】
さらに、図２３は、底カバー部材の、円Ｒ３ないし円Ｒ４に相当する部分を示す斜視図、図２４は、底カバー部材に回路基板を乗せた状態における、円Ｒ３ないし円Ｒ４に相当する部分を示す斜視図である。
【００５１】
図２４に示すように底カバー部材１０１は、その内面に立設したリブ６４を有する。このリブ６４には、本件にいう案内部の一部を構成する案内斜面６４１が形成されており、その案内斜面６４１に続いて、回路基板５０の位置を規制する位置規制立壁６４２を有し、さらに回路基板を支持する支持台が形成されている。
【００５２】
底カバー部材１０１に回路基板を乗せると回路基板５０は案内斜面６４１に案内されて支持台６４３の上に乗り、回路基板５０の端縁が位置規制立壁６４２に当接する。このとき、図１６〜図２０を参照して説明した、コネクタ６２を支持する金具が、開口１１２が形成された壁に当接することにより、回路基板５０の、底カバー部材１０１に対する図１３の上下方向（図１における奥行方向）が位置規制される。
【００５３】
図２５は、図１３に示す矢印Ｘ２−Ｘ２に沿う断面を示す断面斜視図、図２６は、その矢印Ｘ２−Ｘ２に沿う断面図である。また、図２７は図２６に示す円Ｒ５の部分の拡大断面図、図２８は図２５に示す円Ｒ６の部分の拡大断面斜視図である。さらに、図２９は回路基板の円Ｒ５ないし円Ｒ６の部分の底カバー部材側の面を示した図、図３０は、底カバー部材の円Ｒ５ないし円Ｒ６の部分の拡大斜視図である。
【００５４】
図２９に示すように（図８を合わせて参照）回路基板５０の、底カバー部材側を向いた面には、コネクタ６３が搭載されている。一方、図３０に示すように、底カバー部材１０１にはその内面に立設したリブ６５が形成されている。このリブ６５には、図２３等に示すリブ６４の案内斜面６４２とともに本件にいう案内部を構成する案内斜面６５１が形成されており、その案内斜面６５１に続いて、コネクタ６３の位置を規制する位置規制立壁６５２が形成され、さらに、コネクタ６３を支持する支持台６５３が形成されている。
【００５５】
底カバー部材１０１に回路基板５０を乗せると、その回路基板５０に搭載されているコネクタ６３が案内斜面６５１に案内されて支持台６５３の上に乗る。このときコネクタ６３は、位置規制立壁６５２と、底カバー部材１０１の側壁内面１０１ａとに挟まれた状態となる。これにより、コネクタ６３、したがってそのコネクタ６３が搭載されている回路基板５０の左右方向の位置規制がなされる。
【００５６】
次に上カバー部材１０１による回路基板５０の位置規制手段について説明する。
【００５７】
図３１は、回路基板を上カバー部材に乗せた状態を示す平面図である。また図３２は、図３１に示す矢印Ｘ３−Ｘ３に沿う断面図、図３３は、図３２に示す円Ｒ７の部分の拡大断面図である。また図３４は、円Ｒ７の部分の拡大斜視図である。
【００５８】
上カバー部材１０１の内面に立設したリブ７１が形成されており、このリブ７１が回路基板５０の位置規制の一部を担っている。このリブ７１には、回路基板５０に搭載されたコネクタを補強する補強金具５９が対面している。ここでリブ７１と補強金具５９との間には隙き間ｄだけ余裕がある。
【００５９】
図３５は、図３２の円Ｒ８の部分の拡大断面図である。また、図３６は、円Ｒ８の部分拡大斜視図である。
【００６０】
ここにも、上カバー部材１０１の内壁面にリブ７２が形成されており、そのリブ７２と回路基板５０の端縁との間には寸法上の余裕分ｄがある。
【００６１】
図３７は、図３１に示す円Ｒ９の部分の拡大斜視図である。
【００６２】
上カバー部材１０１は、ここにもリブ７３を有し、そのリブ７３と回路基板５０との間に隙き間が形成されている。
【００６３】
図３８は、図３１に示す円Ｒ１０の部分の拡大斜視図である。
【００６４】
上カバー部材１０１は、ここにもリブ７４を有し、そのリブ７４と回路基板５０との間には隙き間が形成されている。
【００６５】
図３９、図４０は、図３１に示す円Ｒ１１の部分の、別々の方向から見たときの各拡大斜視図である。
【００６６】
上カバー部材１０１はここにもリブ７５を有し、図３９に示すように、回路基板５０に搭載されたコネクタを支持する支持金具６９とリブ７５との間に左右方向の隙き間ｄが形成されている。また、図４０に示すように、上下方向（図１の状態における奥行き方向）にもリブ７５と回路基板５０との間に隙き間ｄが形成されている。
【００６７】
このように、上カバー部材１０１に乗った回路基板５０は、上カバー部材１０１の各リブ７１〜７５等により、上下方向（奥行き方向）および左右方向の双方について、粗く位置規制されている。この上に底カバー部材１０２を被せると、回路基板５０は、前述の案内斜面６４２（図２３）および案内斜面６５２（図３０）により底カバー部材１０２に密に規制される位置に案内される。
【００６８】
このようにして、本実施形態では、回路基板５０は、上カバー部材１０１と底カバー部材１０２とのうちの底カバー部材１０２にのみ密に位置規制されるため、製造時に寸法誤差が生じても底カバー部材１０２と上カバー部材１０１による回路基板５０の位置規制手段どうしの干渉を避けることができる。
【００６９】
また、上カバー部材１０１に回路基板５０を乗せて粗く位置規制された状態にあっても、底カバー部材１０２を被せることによって正確に位置規制され、円滑にネジ止めを行なうことができる。
【００７０】
尚ここではノートＰＣについて説明したが、本件はノートＰＣであることの必要性はなく、電子機器一般に適用することができる。また、ここではファンを交換対象の部品の例を挙げて説明したが、交換対象の部品はファンに限らず、基板に搭載されたどの部品であってもかまわない。
【符号の説明】
【００７１】
１０    ノートＰＣ
２０    本体ユニット
２１    電源ボタン
２２    キーボード
２３    ポインティングデバイス
２５    ロック穴
３０    表示ユニット
３１    フック
３２    表示画面
４０    ヒンジ
５０    回路基板
５１    開口
５２    ネジ止め用の穴
５９    補強金具
６０    ファン
６１    放熱部材
６２，６３    コネクタ
６４，６５，７１，７２，７３，７４，７５    リブ
６９    支持金具
１００    筐体
１０１    上カバー部材
１０２    底カバー部材
１１１    排気口
１１２    挿入口
１１３    シールド板
１１４    ボス
２３１    タッチパッド
２３２    クリックボタン
６４１，６５１    案内斜面
６４２，６５２    位置規制立壁
６４３，６５３    支持台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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