(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、
前記光ピックアップ装置は、底面と前記底面より延在された側壁により箱型の形状を成し、区画壁や突出片と一体で設置空間が設けられ、前記底面の側を表側としたハウジングと、
前記ハウジングの一方の側に設けられた軸用の第１の保持手段および前記一方の側と対向する前記ハウジングの他方の側に設けられた第２の保持手段と、
前記ハウジングの前記設置空間に収納されると共にＢＤ規格の第１レーザー光を放射する第１発光チップと、
前記第１発光チップよりも波長が長いＣＤ規格およびＤＶＤ規格の第２レーザー光を放射する第２発光チップと、
前記ハウジングの前記表側に固着され、第１主面と前記第１主面と対向し前記ハウジングの前記表側と固着する第２主面とを備え、前記第１発光チップの電極と接続された第１配線と前記第２発光チップの電極と接続された第２配線が形成された回路基板と、
前記回路基板の前記第１主面と前記第２主面に設けられ、前記第１配線を使って前記第１発光チップを短絡させる第１領域と、前記回路基板の前記第１主面と前記第２主面に設けられ、前記第２配線を使って前記第２発光チップを短絡させる第２領域と、を備え、
前記ハウジングの角部が切除された切除部分を有し、前記切除部分に対応する前記ハウジングの外周と前記軸との間で、前記切除部分に対応する前記ハウジングの裏側から露出する前記回路基板の前記第２主面に位置する露出部分を有し、前記第２主面の前記露出部分に前記第１領域および前記第２領域を有すると共に、前記露出部分に対応する前記回路基板の第１主面に前記第１領域および前記第２領域を有し、
前記第１領域（または第２領域）を短絡させた状態で、前記第２発光チップ（または第１発光チップ）から放射される前記レーザー光を調整することを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１領域は前記回路基板の前記第１主面および前記第２主面の何れか一方の第１領
域を短絡させることにより、前記第１発光チップが短絡され、
前記第２領域は前記回路基板の前記第１主面および前記第２主面の何れか一方の第２領域を短絡させることにより、前記第２発光チップが短絡される、ことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２領域は、前記第１領域よりも平面視で面積が大きく形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項４】
底面と前記底面より延在された側壁により箱型の形状を成し、区画壁や突出片と一体で設置空間が設けられ、前記底面の側を表側としたハウジングと、
前記ハウジングの一方の側に設けられた軸用の第１の保持手段および前記一方の側と対向する前記ハウジングの他方の側に設けられた第２の保持手段と、
前記ハウジングの前記設置空間に収納されたＢＤ規格の第１レーザー光を放射する第１発光チップと、
前記ハウジングの前記設置空間に収納されて前記第１発光チップよりも波長が長いＣＤ規格およびＤＶＤ規格の第２レーザー光を放射する第２発光チップと、
前記ハウジングの前記表側に固着されると共に、第１主面と、前記第１主面と対向し前記ハウジングの前記表側と固着する第２主面とを備え、前記第１発光チップの電極と接続された第１配線と前記第２発光チップの電極と接続された第２配線が形成された回路基板と、
前記回路基板の前記第１主面と前記第２主面に設けられ、前記第１配線を使って前記第１発光チップを短絡させる第１領域と、
前記回路基板の前記第１主面と前記第２主面に設けられ、前記第２配線を使って前記第２発光チップを短絡させる第２領域と、
を備え、
前記ハウジングの角部が切除された切除部分を有し、前記切除部分に対応する前記ハウジングの外周と前記軸との間で、前記切除部分に対応する前記ハウジングの裏側から露出する前記回路基板の前記第２主面に位置する露出部分を有し、
前記第２主面の前記露出部分に前記第１領域および前記第２領域を有すると共に、前記露出部分に対応する前記回路基板の第１主面に前記第１領域および前記第２領域を有することを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記第１領域は、前記第１発光チップの第１電極および第２電極と接続された第１パッドおよび第２パッドを有し、
前記第２領域は、前記第２発光チップの第３電極および第４電極と接続された第３パッドおよび第４パッドを有することを特徴とする請求項４に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
情報記録媒体にレーザー光を照射し、前記情報記録媒体にて反射した前記レーザー光を検出する光ディスク装置であり、
ケースと、
前記ケースの内部に移動可能な状態で収納された請求項４または請求項５に記載された光ピックアップ装置と、を備え、
前記ケースに設けた開口部から、前記光ピックアップ装置の前記第１領域および前記第２領域が露出することを特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、静電気による発光チップの破壊を防止する短絡部を備えた光ピックアップ装置に関する。更に本発明は、このような構成の光ピックアップ装置を備えた光ディスク装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  光ディスク装置に用いられている光ピックアップの発光チップは、光ピックアップの組立工程や光ディスク装置の組立工程において、これらの工程を行う作業者等から受ける静電気により劣化あるいは破壊してしまう恐れがある。【０００３】  このため、これらの組立工程においては、発光チップを静電気から保護するために、回路に接続されない状態にある発光チップのアノード電極と接続されて導出される配線と、カソード電極と接続されて導出される配線間を、引出し用基板上において半田によって接続し、両電極間を短絡することが行われている。【０００４】  また、光ピックアップの組立工程時に行われる、光ピックアップの発光チップの発光強度の調整、対物レンズ駆動機構のスキュー調整及び光検出器との位置調整等の調整、検査等による発光チップの発光のためには、引出し用基板上の半田によって接続されている各配線間の半田を取り外し、両電極間を短絡解除することが必要となる。一方、光ピックアップの調整、検査後は、発光チップの保護のため各配線間を再び半田付けし、両電極間の短絡が行われる。【０００５】  更に、光ピックアップの組立工程後の製品組立工程時においても、製品調整、検査等による発光チップの発光のために、引出し用基板上の半田付けによって接続されている各配線間の半田外しが行われ、両電極間を短絡解除することが必要となる。【０００６】  一方、製品調整、検査後は、発光チップの保護のため各配線間を半田付けし、両電極間の短絡が行われる。更に最終工程において、光ディスク装置を駆動するための回路が搭載された回路基板と引出し用基板を接続した後、発光チップの発光のため、引出し用基板上の各配線間の半田外しが行われ、両電極間を短絡解除することが必要となる。【０００７】  上記のように光ピックアップの組立工程、光ディスク装置の組立工程にあたっては、引出し用基板上の各配線に対し、半田外し、半田付けの作業を繰り返し行う必要がある。【０００８】  このように、基板上の各配線に対して、半田付けおよび半田外しを複数回行うと、これに伴い、基板または配線の剥離や、配線の細りが発生してしまう。これらの不具合を解消するために以下のような提案がなされている。【０００９】  下記特許文献１を参照すると、ハンダ付けによる短絡を防止するために、半田付けの為の接続領域（短絡部）をリード導体の長方向に対して複数個設ける事項が開示されている。このようにすることで、ハンダ付けおよび半田外しにより、１つの接続領域にリード導体の剥離が生じても、次回の半田付けおよび半田外しを他の接続領域で行うことで、この剥離に伴う問題が緩和される。【００１０】  更にまた、下記特許文献２を参照すると、静電破壊を防止するべくパターン同士を暫定的にショートさせるための短絡部として、半田以外の手段が用いられている。具体的には、当該文献の図４およびその説明箇所を参照すると、クリップ２６を用いて基板上のパターン状導電体をショート短絡させている。更に、図８（ｂ）およびその説明箇所を参照すると、上記短絡手段としてショートワイヤが用いられている。当該文献に開示されたこれらの手段を用いることにより、半田付け及び半田外しの工程が不要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】      特許文献１：特開２００５−２１６４３６号公報      特許文献２：特開２００３−２２８８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】  また、光ピックアップ装置自身は保護抵抗を備えないため、光ピックアップ装置は短絡部にて発光チップの電極を短絡させた状態で出荷される。そして、光ピックアップ装置の短絡部は、光ピックアップ装置が光ディスク装置に組み込まれた後に短絡解除される。【００１３】  しかしながら、装置の小型化のために従来では、上記した短絡部は光ピックアップ装置が備える基板の上面のみに配置されていた。【００１４】  一方、光ピックアップ装置が組み込まれる光ディスク装置では、半田による短絡を解除するための開口部がケースに設けられている。【００１５】  光ピックアップ装置の短絡部が、光ディスク装置のケースの開口部から外部に露出すれば、半田ゴテをこの開口部からケースの内部に挿入して短絡部に接触させることで、半田外しが容易に行える。しかしながら、光ピックアップ装置の短絡部が、ケースの開口部から外部に露出しない場合、外部から半田コテを短絡部に接触させることが困難となる問題があった。【００１６】  本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、上方および下方の両方からの短絡解除を可能とする光ピックアップ装置、光ディスク装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】  本発明は、情報記録媒体にレーザー光を放射し、前記情報記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、前記光ピックアップ装置は、底面と前記底面より延在された側壁により箱型の形状を成し、区画壁や突出片と一体で設置空間が設けられ、前記底面の側を表側としたハウジングと、前記ハウジングの一方の側に設けられた軸用の第１の保持手段および前記一方の側と対向する前記ハウジングの他方の側に設けられた第２の保持手段と、前記ハウジングの前記設置空間に収納されると共に第１レーザー光を放射する第１発光チップと、前記第１発光チップよりも波長が長い第２レーザー光を放射する第２発光チップと、前記ハウジングの前記表側に固着され、第１主面と前記第１主面に対向する第２主面とを備え、前記第１発光チップの電極と接続された第１配線と前記第２発光チップの電極と接続された第２配線が形成された回路基板と、前記回路基板上で前記第１配線を使って前記第１発光チップを短絡させる第１領域と、前記回路基板上で前記第２配線を使って前記第２発光チップを短絡させる第２領域と、を備え、前記ハウジングの角部が切除された切除部分を有し、前記切除部分に対応する前記ハウジングの外周と前記軸との間に前記回路基板の露出部分を有し、前記露出部分に前記第１領域および前記第２領域を有し、前記第１領域（または第２領域）を短絡させた状態で、前記第２発光チップ（または第１発光チップ）から放射される前記レーザー光を調整することを特徴とする。【００１８】  本発明は、底面と前記底面より延在された側壁により箱型の形状を成し、区画壁や突出片と一体で設置空間が設けられ、前記底面の側を表側としたハウジングと、前記ハウジングの一方の側に設けられた軸用の第１の保持手段および前記一方の側と対向する前記ハウジングの他方の側に設けられた第２の保持手段と、前記ハウジングの前記設置空間に収納されて第１レーザー光を放射する第１発光チップと、前記ハウジングの前記設置空間に収納されて前記第１発光チップよりも波長が長い第２レーザー光を放射する第２発光チップと、前記ハウジングの前記表側に固着されると共に、第１主面と、前記第１主面に対向する第２主面とを備え、前記第１発光チップの電極と接続された第１配線と前記第２発光チップの電極と接続された第２配線が形成された回路基板と、前記回路基板上で前記第１配線を使って前記第１発光チップを短絡させる第１領域と、前記回路基板上で前記第２配線を使って前記第２発光チップを短絡させる第２領域と、を備え、前記ハウジングの角部が切除された切除部分を有し、前記切除部分に対応する前記ハウジングの外周と前記軸との間に前記回路基板の露出部分を有し、前記露出部分に前記第１領域および前記第２領域を有することを特徴とする。【００１９】  本発明は、底面と前記底面より延在された側壁により箱型の形状を成し、区画壁や突出片と一体で設置空間が設けられ、前記底面の側を表側としたハウジングと、前記ハウジングの一方の側に設けられた軸用の第１の保持手段および前記一方の側と対向する前記ハウジングの他方の側に設けられた第２の保持手段と、前記ハウジングの前記設置空間に収納されて第１レーザー光を放射する第１発光源を有する第１発光チップと、前記ハウジングの前記設置空間に収納されて、前記第１発光チップよりも波長が長い第２レーザー光を放射する第２発光源と、前記第２レーザー光よりも波長が長い第３レーザー光を放射する第３発光源を有する第２発光チップと、前記ハウジングの前記表側に固着されると共に、第１主面と、前記第１主面に対向する第２主面とを備え、前記第１発光チップの電極と接続された第１配線と前記第２発光チップの電極と接続された第２配線が形成された回路基板と、前記回路基板上で前記第１配線および第２配線を使って前記第１発光チップおよび前記第２発光チップを短絡させる領域と、を備え、前記領域は、前記第１発光源のアノード電極と接続された第１パッドと、前記第２発光源のアノード電極と接続された第２パッドと、前記第３発光源のアノード電極と接続された第３パッドと、前記第１発光源、前記第２発光源および前記第３発光源のカソード電極と接続された第４パッドと、を有し、前記ハウジングの角部が切除された切除部分を有し、前記切除部分に対応する前記ハウジングの外周と前記軸との間に前記回路基板の露出部分を有し、前記露出部分に前記領域を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】  本発明の光ピックアップ装置によれば、ハウジングに固着される回路基板の、前記ハウジングから外側にはみ出す突出領域の両主面に、第１短絡部および第２短絡部を配置している。そして、第１短絡部および第２短絡の何れかを短絡させることにより、内蔵された発光チップの電極を短絡し、発光チップの静電破壊が防止される。更には、光ピックアップ装置が、スペース的制約が多いセットに組み込まれた後であっても、光ピックアップ装置の上方または下方から、短絡部の短絡を解除することが可能となる。【００２１】  本発明の光ディスク装置によれば、内蔵される光ピックアップ装置の下面および上面の両方に短絡部が設けられているので、ケースの上面に開口部が設けられた場合でも、ケースの下面に開口部が設けられた場合であっても、この開口部に光ピックアップ装置の第１短絡部または第２短絡部を露出させることができる。従って、このケースの開口部から半田ゴテを内部に挿入して、第１短絡部または第２短絡部に溶着された半田を溶融して短絡を解除することが可能となる。【００２２】  また、本発明の光ピックアップ装置は、ケースの下面に開口部が設けられるタイプの光ディスク装置に適用可能であるし、ケースの上面に開口部が設けられるタイプの光ディスク装置にも適用可能である。従って、これらのタイプに応じて、光ピックアップ装置を個別に設計して用意する必要が無いので、光ディスク装置に必要とされる部品コストや部品管理費が節減される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】  図１は本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は上方から見た平面図であり、（Ｂ）は下方から見た平面図であり、（Ｃ）は断面図である。【００２４】  図２は本発明の光ピックアップ装置に内蔵されるレーザー装置を示す図であり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は各発光チップが実装される状態を示す図である。【００２５】  図３は本発明の光ピックアップ装置を示すであり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は回路基板の突出領域を上方から見た平面図であり、（Ｃ）は突出領域を上方から見た透視図である。【００２６】  図４は光ピックアップ装置に設けられる短絡部の他の形態を示す図であり、（Ａ）は第２短絡部の他の形態を示す平面図であり、（Ｂ）は第１短絡部の他の形態を示す平面図である。【００２７】  図５は本発明の光ディスク装置を示す図であり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は上方から見た平面図であり、（Ｃ）は他の光ディスク装置を示す断面図である。【００２８】  図６は本発明の他の構成の光ディスク装置を示す図であり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は下方から見た平面図であり、（Ｃ）は更なる他の光ディスク装置を示す断面図である。【００２９】  図７は本発明の光ピックアップ装置に設けられる短絡領域の他の構成を示す断面図である。【００３０】  図８は本発明の光ディスク装置の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３１】  ＜第１の形態：光ピックアップ装置の構成＞  図１から図４を参照して、本形態の光ピックアップ装置の構成を説明する。図１は光ピックアップ装置１５を示す図であり、図２は光ピックアップ装置に内蔵されるレーザー装置を示す図であり、図３および図４は本形態のポイントである短絡部を示す図である。
【００３２】  図１を参照して、先ず、光ピックアップ装置１５を説明する。図１（Ａ）は光ピックアップ装置１５を上方から見た平面図であり、図１（Ｂ）は上方から見た透視図であり、図１（Ｃ）は光ピックアップ装置を側方（図１（Ａ）で矢印が示す方向）から見た図である。尚、図１（Ａ）の構成要素に於いて、紙面に対して表側を表面、裏側を裏面として呼んでいく。
【００３３】  光ピックアップ装置１５は、ＢＤ（Blu-ray（登録商標） Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）またはＣＤ（Compact Disc）規格のレーザー光を、対物レンズ１７で、情報記録媒体の情報記録面に合焦させ、この情報記録面からの反射光を受光チップで電気信号に変換する。光ピックアップ装置１５は、例えば、ＢＤ用の発光チップ、ＤＶＤ用およびＣＤ用の発光チップを内蔵している。ここで、光ピックアップ装置１５は必ずしも３種類のレーザー光に対応する必要はなく、２つまたは１つのレーザー光に対応するタイプでも良い。また、各発光チップは、再生専用として光ピックアップ装置１５に内蔵されてもよいし、再生および記録を行うべく光ピックアップ装置１５に内蔵されても良い。
【００３４】  光ピックアップ装置１５の具体的な構成は、樹脂材料（またはＭｇ合金）を所定形状に射出成形したハウジング１５Ｂと、ハウジング１５Ｂの表面に固定された回路基板１５Ａと、この回路基板１５Ａの表面に少なくとも一部が配置され、このハウジング１５Ｂの上面に位置する対物レンズ１７を保持するアクチュエータ１５Ｄと、この回路基板１５Ａの表面で、アクチュエータ１５Ｄの周囲から露出した回路基板１５Ａに固着されたコネクタ１５Ｃと、ハウジング１５Ｂに内蔵された各種光学素子と、を備えている。
【００３５】  ハウジング１５Ｂは、ここでは樹脂材料を所定形状に射出成形することで形成されている。具体的に説明する。平面的に見た外形は色々あるが、およそ矩形である。そして長辺が湾曲に加工されている。または８角形を中央から切断した６角形等で、その中の長い一側辺（図１（Ａ）では、上辺）が湾曲に加工されている。この湾曲は、光ディスクが固定されるターンテーブルの外形とほぼ一致する。この外形を底面とし、側壁が、紙面に対して手前から裏へと設けられている。よって、側壁と底面からなるＢＯＸ型の領域は、紙面に対して裏側に位置することになる。この領域は、後述するようにレーザ装置、ミラー等の光反射または光透過手段、微調整用のモータ等が設置されるために、区画壁や突出片が、前記ハウジングと一体で、複雑に設けられ、これら内蔵される部品の設置空間が構成されている。一方、図１（Ａ）に見える、ハウジング底面の裏側は、アクチュエータ１５Ｄ、回路基板１５Ａが固定できるように、突出片、ネジ止め孔等が設けられている。尚、底面、側壁、区画壁および突出片は、すべて同じ厚みではないが、約１ｍｍ前後の厚みを有している。
【００３６】  更に、ハウジング１５Ｂの左右両端部には、軸用の保持手段が設けられ、支持軸部２３が貫通するため、貫通孔が設けられた第１の保持手段、支持軸部を保持するＵ字型の第２の保持手段が設けられている。一般的には、３点保持で、右または左に２つの第１の保持手段が設けられ、左または右に第２の保持手段が設けられている。この３点保持のため、光ピックアップ装置１５は支持軸部２３（点線）に沿って紙面における上下方向に移動する。
【００３７】  回路基板１５Ａは、上面および下面に配線が形成された樹脂製の基板、例えばプリント基板であり、ネジや接着剤等の固着手段を介してハウジング１５Ｂの底面の裏側に固着されている。また、回路基板１５Ａの主面に形成された配線は、ハウジング１５Ｂに内蔵された発光チップや受光素子と電気的に接続される。この回路基板１５Ａの平面的形状は、図１（Ａ）に示す様に、アクチュエータ１５Ｄの設置を考慮して、Ｕ字型に形成される。具体的には、開放部の左右に位置し、右と左で、ネジでとめられた２つの突出部、この突出部をつなぐＵの字の底部の３つ部分からなる。この開放部は、アクチュエータ１５Ｄが配置できるサイズを有し、底部は、長辺は、アクチュエータまたはコネクタの長辺よりも若干長く設定され、幅は、コネクタの幅よりも若干広く形成されている。そして底部にコネクタが配置されても、その周囲には、コネクタの非実装領域があり、ここには、配線、可変抵抗または可変コンデンサ等の調整部品、電極または端子等が配置されている。
【００３８】  コネクタ１５Ｃは、回路基板１５Ａに形成された配線を経由して、ハウジング１５Ｂに内蔵された光学素子、特に半導体素子等の電気的部品と接続されている。そして、光ピックアップ装置１５の外部接続端子として機能する。
【００３９】  図１（Ｂ）および図１（Ｃ）を参照して、本形態では、回路基板１５Ａの一部を、ハウジング１５Ｂの外周から部分的にはみ出す突出領域２７としている。そして、この突出領域２７の上面および裏面に、内蔵される発光チップの電極を短絡させる短絡部（第１短絡部２４、第２短絡部２５）を設けている。この事項は図３および図４を参照して後述する。
【００４０】  図２を参照して、上記した光ピックアップ装置１５に内蔵される光学素子の一つであるレーザー装置３０の構成を説明する。図２（Ａ）はレーザー装置３０を示す断面図であり、図２（Ｂ）は発光チップが実装される状態を示す図である。ここで、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の矢印で示す視点で、つまり図２（Ａ）のレーザー装置３０を下から見た概略図で、各チップが実装される構造を示している。３つの光源が図示されているが、これは、紙面から裏側に向かって発光し、光源は紙面の裏側に位置している。
【００４１】  図２（Ａ）を参照して、レーザー装置３０はＣＡＮタイプのパッケージであり、略円盤形状の基板部３２と、基板部３２の上面に固着された板状のステム３６と、ステム３６に実装された２つの発光チップ（第１発光チップ３８、第２発光チップ４０）と、これらの発光チップを被覆する被覆部（カンの部分）３４と、発光チップと電気的に接続されて外部に導出する端子部４８Ａ−４８Ｄとを備えている。
【００４２】  ここではレーザー装置３０はＣＡＮタイプの構成であるが、レーザー装置３０の構成としてリードフレームタイプが採用されても良い。レーザー装置３０としてリードフレームタイプが採用された場合は、発光チップはアイランドの上面に載置され、発光チップの電極はリードと接続される。そして、発光チップおよびアイランドは樹脂により樹脂封止される。
【００４３】  レーザー装置３０は、端子部４８Ａ−４８Ｄを経由して外部から供給される電力によって、第１発光チップ３８または第２発光チップ４０から所定の波長のレーザー光を放射する。放射されるレーザー光は、被覆部（カン）３４の上部に設けた開口部を経由して外部に放射される。
【００４４】  図２（Ｂ）を参照して、ステム３６の主面には、第１発光チップ３８と、第２発光チップ４０とが互いに所定距離で離間して実装されている。
【００４５】  第１発光チップ３８は、セレン化亜鉛または窒化ガリウム等の半導体を材料とするレーザーダイオードであり、導電性ペースト等の導電性接着材を介してステム３６の上面に固着されている。第１発光チップ３８の端面（紙面の裏側）には第１発光源４２が設けられており、この第１発光源４２からＢＤ規格の第１レーザー光が放射される。
【００４６】  第２発光チップ４０は、ガリウムヒ素等の半導体を材料とするレーザーダイオードであり、第１発光チップ３８と同様に導電性接着材を用いて、ステム３６の上面に固着されている。第２発光チップ４０の端面には、２つの発光源（第２発光源４６、第３発光源４４）が設けられている。第２発光源４６からはＤＶＤ規格の第２レーザー光が放射され、第３発光源４４からはＣＤ規格の第３レーザー光が放射される。
【００４７】  ここで、第１レーザー光は青紫色波長帯４００ｎｍ〜４２０ｎｍであり、第２レーザー光は赤色波長帯６４５ｎｍ〜６７５ｎｍであり、第３レーザー光は赤外波長帯７６５ｎｍ〜８０５ｎｍである。
【００４８】  図２（Ａ）および図２（Ｂ）を参照して、上記した発光源を含む各発光チップは、各端子部４８Ａ−４８Ｄと接続される。例えば、端子部４８Ａは第１発光源４２のアノード電極と接続され、端子部４８Ｂは第２発光源４６のアノード電極と接続され、端子部４８Ｃは第３発光源４４のアノード電極と接続され、端子部４８Ｄは各発光源のカソード電極と共通に接続される。
【００４９】  更に、上記した各端子部４８Ａ−４８Ｄは、図１に示す回路基板１５Ａの配線と電気的に接続される。更にまた、この配線が第１短絡部２４または/および第２短絡部２５にて短絡されることにより、図２（Ｂ）に示す各発光源のカソード電極とアノード電極が接続され、結果的にこれらの発光源が静電気による過電圧から保護される。尚、ここでは全ての発光チップが１つのカンパッケージに収納されているが、例えば、ＢＤ用の発光チップと、ＤＶＤ用およびＣＤ用の発光チップとを個別のパッケージにしても良い。
【００５０】  図３を参照して、本発明の特徴である短絡部を詳述する。図３（Ａ）は第１短絡部２４および第２短絡部２５が配置された箇所を示す光ピックアップ装置１５の断面図であり、図３（Ｂ）は第２短絡部２５を示す平面図であり、図３（Ｃ）は第１短絡部２４を上方から見た透視図である。
【００５１】  図３（Ａ）を参照して、先ず、ハウジング１５Ｂの表面には回路基板１５Ａが固着されている。回路基板１５Ａの主面には、ハウジング１５Ｂに内蔵された発光チップ等の光学素子を電気的に接続された配線が形成されている。そして本形態では、この配線同士を暫定的に短絡させる短絡部を回路基板１５Ａの両主面に配置している。発光チップと接続された配線同士を短絡部にて短絡させることにより、発光チップが有する両電極が同電位となり、発光チップの静電破壊が防止される。尚、ショートさせる手段として半田を用いているが、導電ペーストを塗布したり、または導電板を貼っても良い。
【００５２】  本形態では、回路基板１５Ａの一部をハウジング１５Ｂの外周から外部にはみ出させて突出領域２７としている。そして、この突出領域２７の下面に第１短絡部２４を設け、突出領域２７の上面に第２短絡部２５を配置している。第１短絡部２４および第２短絡部２５は、回路基板１５Ａに設けられた配線やスルーホールを経由して、ハウジング１５Ｂに内蔵された発光チップの電極と接続されている。従って、第１短絡部２４および第２短絡部２５の何れか一方を半田付けして短絡することにより、発光チップの電極同士が短絡されて静電破壊から保護される。更に、短絡された第１短絡部２４または第２短絡部２５で半田外しを行うことにより、この短絡が解除される。
【００５３】  ここで、回路基板をハウジング１５Ｂからはみ出させると説明したが、図１（Ａ）を参照すれば、ハウジング１５Ｂの右下の角部を切除して、その切除部分から、回路基板が露出しているとも言える。
【００５４】  図３（Ｂ）を参照して、回路基板１５Ａの表面に設けられる第２短絡部２５を説明する。第２短絡部２５は、ＣＤおよびＤＶＤのレーザー光を放射する発光素子と接続された電極を短絡させる第１短絡領域５４と、ＢＤのレーザー光を放射する発光素子と接続された電極を短絡させる第２短絡領域５６を含んでいる。
【００５５】  第１短絡領域５４は、３つのパッド５０Ａ、５０Ｂおよび５０Ｃから成り、これら３つのパッドが全体として円形を呈している。これらのパッドは、回路基板１５Ａの表面および裏面に設けられた配線６２およびスルーホールを経由して、各発光素子（発光源）の電極と接続される。一例として、パッド５０ＡはＣＤ用の発光素子のアノード電極と接続され、パッド５０ＢはＣＤ用およびＤＶＤ用の発光素子のカソード電極に共通に接続され、パッド５０ＣはＤＶＤ用の発光素子のアノード電極と接続される。また、パッド５０Ｂは接地電位と接続されている。第１短絡領域５４を短絡させる際には、ここに含まれるパッド５０Ａ−５０Ｃに接触するように半田を溶着させる。一方、第１短絡領域５４の短絡を解除する際には、パッド５０Ａ−５０Ｃに溶着されている半田に半田コテを接触させ、溶融した半田を、プルト等で吸引してパッド５０Ａ−５０Ｃから除去する。尚、ここで２つの発光素子のアノード・カソードである４つのパッドを用意し、ショートさせても良い。
【００５６】  第２短絡領域５６は、パッド５０Ｄおよびパッド５０Ｅから成り、両者で全体として円形を呈している。パッド５０Ｄは例えばＢＤ用のレーザー光を発光する発光素子のカソード電極に接続され、パッド５０ＥはＢＤ用のレーザー光を発光する発光素子のアノード電極と接続される。また、パッド５０Ｄは第１短絡領域５４のパッド５０Ｂと共に固定電位に接続されている。第２短絡領域５６で短絡および短絡解除を行う方法は、第１短絡領域５４の場合と同様である。
【００５７】  作業員による組立を行う工程では、静電気による発光素子の破壊を防止するために短絡部を短絡させる一方、レーザー光の調整および検査を行う工程では短絡が解除される。本形態のように、ＤＶＤおよびＣＤ用の第１短絡領域５４と、ＢＤ用の第２短絡部２５とを異なる領域に分離して配置することにより、一方の短絡領域のみの短絡を解除することができる。例えば、ＤＶＤおよびＣＤ用のレーザー光を調整する際には、第１短絡領域５４の短絡のみを解除し、ＢＤ用の第２短絡部２５は短絡させたままとなる。このようにすることで、ＤＶＤおよびＣＤ用のレーザー光を調整する工程に於けるＢＤ用発光素子の静電破壊が防止される。また、ＢＤ用のレーザー光を調整する工程では、第１短絡領域５４は短絡された状態のまま、第２短絡領域５６の短絡が解除される。
【００５８】  図３（Ｃ）を参照して、回路基板１５Ａの突出領域２７の裏面には、第１短絡部２４が設けられている。この第１短絡部２４は、上記した第２短絡部２５と同様に、ＤＶＤおよびＣＤ用の第１短絡領域５８と、ＢＤ用の第２短絡領域６０とを含む。第１短絡領域５８には、パッド５２Ａ−５２Ｃが含まれ、パッド５２ＡはＣＤ用の発光素子のアノード電極と接続され、パッド５２ＢはＣＤ用およびＤＶＤ用の発光素子のカソード電極に共通に接続され、パッド５２ＣはＤＶＤ用の発光素子のアノード電極と接続される。第２短絡領域６０にはパッド５２Ｄ−５２Ｅが含まれ、パッド５２Ｄは例えばＢＤ用のレーザー光を発光する発光素子のカソード電極に接続され、パッド５２ＥはＢＤ用のレーザー光を発光する発光素子のアノード電極と接続される。
【００５９】  第１短絡部２４に含まれる各パッド５２Ａ−５２Ｅは、回路基板１５Ａに設けられたスルーホールや配線６２、６４を経由して、第２短絡部２５に含まれるパッド５０Ａ−５０Ｅと各々が接続されている。第１短絡部２４に於ける短絡および短絡解除の方法は、上記した第２短絡領域と同様である。また、第１短絡部２４に含まれる各パッドと各発光源との接続形態も、第２短絡部２５と同様である。
【００６０】  本形態では、回路基板１５Ａの裏面に第１短絡部２４を設け、上面に第２短絡部２５を設けている。更に、第１短絡部２４および第２短絡部２５の何れか一方を短絡させることにより、ハウジング１５Ｂに内蔵された発光チップの各電極を短絡できる。従って、半田外しにより短絡を解除する際に、光ディスク装置の上方および下方の何れからでも、ハンダゴテを接触させて半田外しを行うことが可能となる。この事項の詳細は、図５および図６を参照して後述する。
【００６１】  更に本発明では、回路基板１５Ａの一部をハウジング１５Ｂの外周よりも外側に突出させて突出領域２７として、この突出領域２７の裏面に第１短絡部２４を設けている。従って、突出領域２７の裏面はハウジング１５Ｂにより覆われないので、第１短絡部２４に溶着された半田に半田ゴテを接触させて半田外しを行い、短絡を解除することが可能となる。
【００６２】  ここで、図３（Ｂ）に示される第２短絡部２５に含まれる各パッド５０Ａ−５０Ｅは、図３（Ｃ）に示す第１短絡部２４に含まれる各パッド５２Ａ−５２Ｅよりも大きく形成されても良い。第２短絡部２５は、光ピックアップ装置の製造工程に於いて多数回の短絡および短絡解除が行われる。即ち、第２短絡部２５に含まれる各パッド５０Ａ−５０Ｅに対して、加熱を伴う半田付け及び半田外しが複数回行われる。この場合、第２短絡部２５に含まれるパッド５０Ａ−５０Ｃが小さいと、半田付けおよび半田外しの際の加熱により各パッドが劣化して破損してしまう恐れがある。本形態では、第２短絡部２５に含まれるパッド５０Ａ−５０Ｃを比較的に大きく形成することにより、第２短絡部２５に含まれるパッド５０Ａ−５０Ｃの劣化を抑制している。
【００６３】  一方、回路基板１５Ａの裏面に設けられる第１短絡部２４は、製造された光ピックアップ装置を出荷する際に半田付けが行われ、光ピックアップ装置を光ディスク装置に組み込んだ後に、半田外しが行われる部分である。即ち、第１短絡部２４に対して行われる半田付け・半田外しの回数は、第２短絡部２５に対して行われる半田付け・半田外しよりも少ない。従って、半田付け・半田外しの際の加熱により与えられるダメージが比較的小さいので、第１短絡部２４に含まれるパッド５２Ａ−５２Ｅは比較的小さくても良い。
【００６４】  なお、本形態では、回路基板１５Ａの突出領域２７の表面に第２短絡部２５が配置されていたが、突出領域２７以外の領域の回路基板１５Ａの上面に第２短絡部２５が配置されても良い。即ち、回路基板１５Ａの上面でハウジング１５Ｂの外周よりも内側の部分に第２短絡部２５を配置しても良い。また、第１短絡部２４と第２短絡部２５とは重畳して配置されても良いし、重畳しない様に配置されても良い。
【００６５】  図４を参照して、上記した短絡部の他の形態を説明する。図４（Ａ）は回路基板１５Ａの上面に設けられる第２短絡部２５を示す平面図であり、図４（Ｂ）は下面に設けられる第１短絡部２４を示す平面図である。図３に示した第１短絡部２４および第２短絡部２５では、各短絡部が複数の短絡領域から構成されていたが、ここでは各短絡部が１つの領域から構成されている。
【００６６】  図４（Ａ）を参照して、ここでは、１つの領域に集約されたパッド５０Ａ−５０Ｄから第２短絡部２５が構成されている。また、各パッド５０Ａ−５０Ｄは扇型形状を備えており、全体として円形を呈している。ここで、パッド５０ＡはＢＤ用の発光素子のアノードと接続されており、パッド５０ＢはＤＶＤ用の発光素子のアノード電極と接続されており、パッド５０ＣはＣＤ用のアノード電極と接続されている。そして、パッド５０Ｄは各素子のカソード電極と接続されると共に接地電位にも接続されている。
【００６７】  第２短絡部２５を短絡させる際にはパッド５０Ａ−５０Ｄに半田を溶着させ、短絡解除する際には半田ゴテをこの半田に接触させて溶融させた後に半田を除去する。
【００６８】  図４（Ｂ）に示す第１短絡部２４の構成は、図４（Ａ）に示す第２短絡部２５と同様であり、パッド５２Ａ−５２Ｄから第１短絡部２４が構成されている。
【００６９】  ここでは、第２短絡部２５を構成するパッドが一箇所に集約されているので、１度の半田付けにより３つの発光素子の各電極を短絡させることが可能となる。更には、１度の半田外しにより、この短絡が解除可能である。従って、短絡および短絡解除にかかる手間が軽減される。
【００７０】  ＜第２の形態：光ディスク装置の構成＞  図５および図６を参照して、上記した構成の光ピックアップ装置が組み込まれた光ディスク装置の構成を説明する。図５に示す光ディスク装置１０Ａと、図６に示す光ディスク装置１０Ｂとでは、光ピックアップ装置１５が外部に露出する構造が異なる。
【００７１】  図５を参照して、光ディスク装置１０Ａを説明する。図５（Ａ）は光ディスク装置１０Ａを示す断面図であり、図５（Ｂ）は光ディスク装置１０Ａを上方から見た平面図である。
【００７２】  図５（Ａ）を参照して、光ディスク装置１０Ａは、上面１１Ａおよび下面１１Ｂを備えたケース１１に、主回路基板１８、フレキシブルプリント基板１６、光ピックアップ装置１５および支持軸部２３が内蔵されている。
【００７３】  光ピックアップ装置１５の構成は上記形態で説明したとおりであり、支持軸部２３を介してケース１１の内部に固定されている。そして、使用状況下に於いては、支持軸部２３に沿って紙面上の左右方向に光ピックアップ装置１５は移動する。
【００７４】  主回路基板１８はディスクに対して信号の記録または再生処理を行うための回路、および光ディスク装置を駆動するための回路が搭載されており、ケース１１の内部に固定されている。更に、光ピックアップ装置１５に内蔵される発光チップからレーザー光を放射させるための電流も、主回路基板１８から与えられる。
【００７５】  フレキシブルプリント基板１６は、主回路基板１８と光ピックアップ装置１５のコネクタとを電気的に接続する。更に、フレキシブルプリント基板１６は可撓性に優れており、光ピックアップ装置が移動しても、主回路基板１８と光ピックアップ装置１５との電気的接続を保持する。
【００７６】  ケース１１は、ステンレス等の金属板を筐体状に加工したものである。また、ケース１１の上面を部分的に開口した開口部１２Ａからは、光ピックアップ装置１５の上面が露出している。即ち、光ピックアップ装置１５のハウジングに固定された回路基板１５Ａの上面が、ケース１１の開口部１２Ａから外部に露出している。
【００７７】  従って、図５（Ｂ）を参照して、光ピックアップ装置１５の上面に設けた第２短絡部２５は開口部１２Ａから外部に露出する。光ピックアップ装置１５には、上記したように、回路基板１５Ａの裏面および表面に第１短絡部２４および第２短絡部２５が設けられるが、ここでは、短絡手段として開口部１２Ａから外部に露出する第２短絡部２５が用いられる。
【００７８】  光ピックアップ装置１５は、静電破壊を防止するために短絡が施されてから出荷され、ディスク再生装置等のセットに組み込まれた後に短絡解除される。ここでは、第２短絡部２５を半田付けすることにより短絡させた状態で出荷され、ケース１１の内部に組み込まれる、その後、半田外しが行われることにより短絡が解除される。また、短絡が解除される際には、ケース１１の上面に設けた開口部１２Ａからハンダゴテをケース１１の内部に挿入し、第２短絡部２５に溶着された半田に半田ゴテの先端を接触させて加熱し、半田を溶融させて半田外しを行う。
【００７９】  図５（Ｃ）を参照して、他の形態の光ディスク装置では、開口部１２Ａが左端まで及んでいる。
【００８０】  図６を参照して、他の形態の光ディスク装置１０Ｂを説明する。図６（Ａ）は光ディスク装置１０Ｂの断面図であり、図６（Ｂ）は光ディスク装置１０Ｂを下方から見た平面図である。
【００８１】  図６（Ａ）を参照して、この図に示す光ディスク装置１０Ｂの基本的な構成は図５に示した光ディスク装置１０Ａと同様であり、相違点は開口部の位置にある。具体的には、この図に示す光ディスク装置１０Ｂでは、ケース１１の下面１１Ｂを部分的に開口させて開口部１２Ｂが形成されている。従って、開口部１２Ｂからは、光ピックアップ装置１５の下面が露出する。そして、光ピックアップ装置１５の上面に配置された回路基板１５Ａの大部分は、開口部１２Ｂからは露出しない。
【００８２】  図６（Ｂ）を参照して、ケース１１の下面に設けた開口部１２Ｂからは、光ピックアップ装置１５の下面および回路基板１５Ａの突出領域２７が露出している。そして、ここでは、この突出領域２７の下面に設けた第１短絡部２４で短絡が行われている。即ち、第２短絡部２５では短絡を行わず、第１短絡部２４に半田付けすることにより短絡を行い、この状態で出荷する。そして、第１短絡部２４にて短絡された状態の光ピックアップ装置１５をケース１１の内部に組み込み、その後に第１短絡部２４の短絡を解除する。
【００８３】  第１短絡部２４の短絡を解除する際には、図６（Ａ）を参照して、ケース１１の下面１１Ｂの開口部１２Ｂから半田ゴテを挿入し、第１短絡部２４に溶着された半田に半田ゴテの先端部を接触させる。このことにより、第１短絡部２４に溶着した半田は溶融して除去され、光ピックアップ装置１５に内蔵された発光チップの電極同士のショートが解除される。
【００８４】  その後、主回路基板１８から光ピックアップ装置１５に電流を供給し、光ピックアップ装置１５に内蔵された発光チップから所定のレーザー光を放射させて、ケース１１の内部に於ける光ピックアップ装置１５の調整や検査が行われても良い。
【００８５】  図６（Ａ）を参照して、上記したように光ピックアップ装置１５と主回路基板１８とはフレキシブルプリント基板１６を経由して接続されている。そして、フレキシブルプリント基板１６は、光ピックアップ装置が左右方向に移動した際の変形を許容するために、光ピックアップ装置１５の下方を経由して主回路基板１８と接続されている。従って、光ディスク装置１０Ｂを下方から見たら、光ピックアップ装置１５の下面の大部分はフレキシブルプリント基板１６に覆われることと成る。このことから、何ら対策を施さなかったら、光ピックアップ装置１５の回路基板１５Ａの下面に設けた第１短絡部２４が、フレキシブルプリント基板１６に覆われて、光ディスク装置１０Ｂを組み立てた後に、第１短絡部２４の短絡解除を外部からできない恐れがある。
【００８６】  このことを防止するために、図６（Ｂ）を参照して、光ピックアップ装置１５に設けられる第１短絡部２４を、フレキシブルプリント基板１６とは重畳しない箇所に配置している。このようにすることで、光ディスク装置１０Ｂを構成する部品をケース１１に収納しても、第１短絡部２４がフレキシブルプリント基板１６により覆われることが無い。従って、光ディスク装置１０Ｂの組立が終了した後に、ケース１１の外部から第１短絡部２４に半田ゴテを接触させて短絡解除を行うことができる。
【００８７】  図６（Ｃ）を参照して、他の形態の光ディスク装置では、開口部１２Ａが左端まで及んでいる。
【００８８】  ここで、図５では、開口部１２Ａをケース１１の上に設けている。一方、図６では、開口部１２Ｂをケース１１の下方に設けている。しかしながら、ケースには、上と下に開口部が設けられても良い。作業する上で、上と下に開口されていたら都合が良い場合もある。
【００８９】  図７の断面図を参照して、短絡部の他の構成を説明する。図３（Ｂ）を参照して上記した第２短絡部２５は複数のパッド５０Ａ−５０Ｅから構成され、このパッド５０Ａ−５０Ｅに半田を溶着することにより短絡を行っていた。この図に示す短絡部８４は複数のスルーホールから構成され、このスルーホールに短絡ピン７０の抜き差しを行うことで、短絡および短絡解除を行っている。
【００９０】  具体的には、回路基板１５Ａの基材２１の上面に２つの配線（配線６２Ａ、６２Ｂ）が配置されている。配線６２Ａは、発光チップのアノード電極と接続される。配線６２Ｂは、の発光チップのカソード電極に接続されている。ここで、発光チップは、ＢＤ、ＤＶＤまたはＣＤ規格のレーザー光を放射するものである。
【００９１】  そして、配線６２Ａと配線６２Ｂとを短絡させる短絡部８４は、配線６２Ａと連続するスルーホール７８と、配線６２Ｂと連続するスルーホール８０とから構成される。
【００９２】  短絡部８４で各配線を短絡させる際には、短絡部８４の各スルーホールに、短絡ピン７０の各突起部を挿入する。短絡ピン７０は、導電性樹脂等の導電性材料からなり、板状態の基板部７２を基板部から下方に突出する２つの突起部７４、７６とから構成されている。従って、短絡ピン７０の２つの突起部７４、７６を、短絡部８４の２つのスルーホール７８、８０に挿入することにより、短絡ピン７０を経由して短絡部８４で短絡が行われる。また、短絡ピン７０を短絡部８４から引きぬくことにより、この短絡が解除される。
【００９３】  更に、短絡ピン７０は、図に示すように回路基板１５Ａの上方から抜き差しが行われても良いし、下方から抜き差しが行われても良い。
【００９４】  ＜第３の形態：光ディスク装置の製造方法＞  本形態では、図８のフローチャートに基づいて、上記した各図を参照しつつ、光ディスク装置の製造方法を説明する。
【００９５】  本形態の光ディスク装置の製造方法は、発光チップと回路基板とを接続する工程Ｓ１１と、光ピックアップ装置を組み立てる工程Ｓ１３と、光ピックアップ装置の検査および調整を行う工程Ｓ１５と、光ディスク装置を組み立てる工程Ｓ１７と、装置メカとの調整を行う工程Ｓ１９とを備えている。
【００９６】  更に、本形態の光ディスク装置の製造方法では、作業員による組立作業を行うので、この作業員から静電気を受ける恐れがある工程では、上記した短絡ピンを用いて配線同士を短絡させる。このことにより、配線を経由して光ピックアップ装置に内蔵された発光チップの電極同士が短絡されて同電位となり、発光チップが静電破壊から守られる。
【００９７】  一方、光ピックアップ装置の特性調整や検査を行う際には、光ピックアップ装置に内蔵される発光チップからレーザー光を照射する必要があるので、上記短絡は解除される。
【００９８】  また、本形態では、光ピックアップ装置に２つの短絡部を設け、光ピックアップ装置が収納される光ディスク装置の構造により、これらを使い分けている。
【００９９】  本形態における光ディスク装置の製造方法を以下にて詳述する。
【０１００】  工程Ｓ１１では、光チップアップ装置に含まれる発光チップと回路基板とを接続する。具体的には、図１を参照して、光ピックアップ装置１５に含まれる発光チップ（不図示）と、回路基板１５Ａの上面に配置された配線とを接続する。ここでは、例えば、光ピックアップ装置１５には３つの規格（ＢＤ、ＤＶＤおよびＣＤ規格）のレーザー光を放射する発光チップが内蔵され、回路基板１５Ａの上面および下面に形成された配線は、発光チップの電極と接続される。具体的には、図２に示すように、各発光チップはパッケージ化されたレーザー装置３０の状態で、光ピックアップ装置のハウジングに固着され、レーザー装置３０の端子部４８Ａ−４８Ｄを経由して、回路基板上の配線と各発光チップとが接続される。
【０１０１】  更に、図３（Ｂ）および図３（Ｃ）に示すように、発光チップの電極と接続された配線は、短絡部と接続されている。具体的には、回路基板１５Ａの上面には図３（Ｂ）に示すような第２短絡部２５が設けられ、回路基板１５Ａの下面には図３（Ｃ）に示すような第１短絡部２４が設けられている。第１短絡部２４と第２短絡部２５とは、回路基板１５Ａを貫通するスルーホール６６を経由して接続されている。そして、第１短絡部２４または第２短絡部２５の何れか一方を短絡させることにより、光ピックアップ装置１５に内蔵された各発光チップの電極を短絡させることができる。
【０１０２】  なお、ここでは、３つの発光源が光ピックアップ装置に内蔵されているが、内蔵される発光源の数は１つでも良いし、２つでも良い。
【０１０３】  工程Ｓ１２では、発光チップを静電破壊から保護するための短絡を行う。具体的には、図３（Ｂ）に示す第２短絡部２５または図３（Ｃ）に示す第１短絡部２４の何れかに半田付けを行う。通常は、図３（Ａ）に示す状態で載置された光ピックアップ装置１５に対して半田付けを行うので、第２短絡部２５で短絡させる方が作業性に優れる。また、第２短絡部２５に含まれるパッドは、第１短絡部２４に含まれる物よりも大きく形成されるので、複数回の半田付けおよび半田外しを行っても、劣化が少ないメリットが有る。また、ここに示す第２短絡部２５は、２つの短絡領域（第１短絡領域５４および第２短絡領域５６）を含むので、２度の半田付けが必要とされる。
【０１０４】  また、図４に示されるような形状の第２短絡部２５および第１短絡部２４が採用された場合は、どちらかの短絡部に対して１回の半田付けを行うことにより短絡が行われる。
【０１０５】  工程Ｓ１３では、光ピックアップ装置に内蔵されている発光チップが短絡された状態で、光ピックアップ装置の組立を行う。具体的には、光ピックアップ装置を構成する各レンズ等の光学素子、発光チップが組み込まれたパッケージ、発光チップから発光されるレーザー光を受光するためのＰＤＩＣを、ハウジングの所定位置に固定する。この作業は作業員により行わるので、作業員が接触することにより静電気が発生する場合がある。しかしながら、上記したように各発光チップの電極は回路基板１５Ａに設けられた第１短絡部２４または第２短絡部２５を経由して短絡されているので、各発光チップに静電気が印加されることなく、静電破壊から守られている。
【０１０６】  工程Ｓ１４では、光ピックアップ装置の組立が終了した後に短絡を解除する。具体的には、図３（Ｂ）を参照して、第２短絡部２５に溶着された半田に半田ゴテを接触させ、半田を溶融させて半田外しを行う。また、図３（Ｃ）に示す第１短絡部２４で短絡が行われている場合は、第１短絡部２４に溶着された半田に半田ゴテを接触させて半田外しを行う。このことにより、光ピックアップ装置に内蔵された発光チップのカソード電極とアノード電極とが電気的に独立した状態と成る。
【０１０７】  工程Ｓ１５では、光ピックアップ装置の調整および検査を行う。具体的には、光ピックアップ装置の発光強度の調整、対物レンズ駆動機構のスキュー調整および光検出器との位置調整を行う。更には、これらの調整の検査も行われる。本工程では、短絡部による短絡が解除されている。従って、光ピックアップ装置１５に内蔵された各発光チップに、所定の電圧を印加することが可能である。この結果、本工程に於ける調整および検査を行うために、各発光チップからレーザー光が放射される。
【０１０８】  更に、本工程が終了した後は、光ディスク装置を組み立てる後の工程に於いて、作業員等から受ける静電気から発光チップを保護するために、回路基板１５Ａ上の配線を第１短絡部２４または第２短絡部２５で短絡させる（工程Ｓ１６）。
【０１０９】  ここで、本工程の短絡は、第１短絡部２４または第２短絡部２５の何れかで行われるが、これは光ピックアップ装置の構成による。具体的には、図５に示すように、光ディスク装置１０Ａの上面１１Ａに設けた開口部１２Ａから、光ピックアップ装置１５が露出する場合は、回路基板１５Ａの上面に配置された第２短絡部２５を短絡させる。一方、図６に示すように、光ディスク装置１０Ｂの下面１１Ｂに設けた開口部１２Ｂから光ピックアップ装置１５が露出する場合には、回路基板１５Ａの下面に設けた第１短絡部２４を短絡させる。
【０１１０】  工程Ｓ１７では、この短絡がなされている状態で、光ディスク装置の組立作業を行う。具体的には、例えば、図５を参照して、ケース１１の内部に支持軸部２３で支持された状態で光ピックアップ装置１５を収納される。更に、主回路基板１８と光ピックアップ装置１５とをフレキシブルプリント基板１６で接続する。このことにより、主回路基板１８に組み込まれた保護回路と、光ピックアップ装置１５に内蔵された発光チップが接続され、短絡部による短絡が不要と成る。
【０１１１】  本工程が終了した後は、調整の工程に先行して短絡を解除する（工程Ｓ１８）。具体的に、図５（Ａ）を参照して、光ピックアップ装置１５の上面が、ケース１１の上面１１Ａに設けた開口部１２Ａから露出する場合は、開口部１２Ａから半田ゴテをケース１１の内部に挿入する。そして、第２短絡部２５に溶着された半田に半田ゴテを接触させて加熱溶融し、半田外しを行い短絡解除する。一方、図６（Ａ）に示す場合は、ケース１１の下面１１Ｂに設けた開口部１２Ｂから半田ゴテを内部に挿入する。そして、光ピックアップ装置１５が備える回路基板１５Ａの下面に設けられた第１短絡部２４に溶着された半田に、半田ゴテを接触させる。この結果、第１短絡部２４に溶着した半田が溶融して除去され、短絡が解除される。
【０１１２】  工程Ｓ１９では、光ディスク装置メカ部との調整を行う。具体的には、図５（Ａ）を参照して、光ピックアップ装置１５と、光ディスク装置１０Ａに含まれる他の部品との位置調整等が行われる。この際には、光ピックアップ装置１５に内蔵される発光チップに電圧が印加され、発光チップからレーザー光が放射される。そして、放射されるレーザー光に基づいて、両者の位置関係を調整する。
【０１１３】  以上の工程を経て光ディスク装置が製造される。
【符号の説明】
【０１１４】１０Ａ、１０Ｂ       光ディスク装置１１   ケース１１Ａ 上面１１Ｂ 下面１２Ａ 開口部１２Ｂ 開口部１５   光ピックアップ装置１５Ａ 回路基板１５Ｂ ハウジング１５Ｃ コネクタ１５Ｄ アクチュエータ１５Ｅ パッド１６   フレキシブルプリント基板１７   対物レンズ１８   主回路基板２１   基材２２Ａ、２２Ｂ、     配線２３   支持軸部２４   第１短絡部２５   第２短絡部２７   突出領域３０   レーザー装置３２   基板部３４   被覆部３６   ステム３８   第１発光チップ４０   第２発光チップ４２   第１発光源４４   第３発光源４６   第２発光源４８、４８Ａ、４８Ｂ、４８Ｃ、４８Ｄ      端子部５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｅ    パッド５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄ、５２Ｅ    パッド５４   第１短絡領域５６   第２短絡領域５８   第１短絡領域６０   第２短絡領域６２、６２Ａ、６２Ｂ 配線６６   スルーホール７０   短絡ピン７２   基板部７４   突起部７８   スルーホール８０   スルーホール８４   短絡部 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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