(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブコンタクトを金属板体で形成し、ニードル部後方に弾性体挿入用切込みを形成し、プローブコンタクトを第一の小孔に挿入したロッドを支点として回転し得るように形成し、第二の小孔に挿入したロッドで所定の角度しか回転しないように形成し、これをホルダーで挟持することにより、プローブコンタクトを弾性体の力に抗して上昇し得るように構成し、前記第二の小孔のロッドを螺子とするか別の小孔に螺子を螺合して、該螺子で前記両ホルダーを連結締め付けし得るようにし、更に別の小孔に前記プローブコンタクトに当接押圧する螺子を螺合し、該両方の螺子でプローブコンタクトの動きをコントロールすることを特徴とする積層型プローブ。
【請求項２】
前記弾性体挿入用切込みをＵ字状に形成し、該切り込みに、Ｕ字状バネを装着する請求項１記載の積層型プローブ。
【請求項３】
前記第二の小孔は、前記第一の小孔よりは、ニードル部に近い位置に形成する請求項１又は２記載の積層型プローブ。
【請求項４】
前記第一の小孔の上方に前記別の小孔を形成し、該別の小孔の近傍に絶縁材を介してプローブコンタクトに当接押圧する螺子を螺合する前記更に別の小孔を形成し、前記別の小孔に螺合させ両ホルダーを連結する螺子と前記更に別の小孔に螺合させた螺子とでプローブコンタクトの動きをコントロールする請求項１〜３のいずれかに記載の積層型プローブ。
【請求項５】
前記第二の小孔のロッドを螺子とし、前記第二の小孔の近くに、絶縁層を介してプローブコンタクトに当接押圧する螺子を螺合する第二の別の小孔を形成し、第二の小孔に螺合させた螺子と第二の別の小孔に螺合させた螺子とでプローブコンタクトの動きをコントロールする請求項１〜４のいずれかに記載の積層型プローブ。
【請求項６】
前記第二の小孔の近くに、ニードル部の下降を防止するストッパーの役割をするロッドで前記両ホルダーを連結嵌合する請求項１〜５のいずれかに記載の積層型プローブ。
【請求項７】
前記板体の厚さは、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであり、大電流用積層型プローブである請求項１〜６のいずれかに記載の積層型プローブ。
【請求項８】
請求項１〜７に記載のプローブコンタクトを絶縁材を介して、一枚若しくは複数枚積層し、これをホルダーで挟持し、両ホルダーの先端対向面に形成された凹部で弾性体を挟持する請求項１〜７のいずれかに記載の積層型プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、１００A〜１０００Aの大電流が流れても、電子デバイス半導体等を精密にトライ検査することができる積層型プローブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年自動車産業においては、車の各種機能の電子化が著しく進んできた。例えば、ハイブリッド車に搭載するエネルギーの電源には、従来に無い大電流が流れる電源が搭載されている。
【０００３】
このような電子デバイス半導体を検査する大電流用プローブとしては、本出願人が先に実用新案登録したプローブ（特許文献１）が知られていた。
【０００４】
このプローブは、図４に示すように、コンタクトプローブを薄板で形成し、先端ニードル部１の後方には、切り込み２を形成して、ニードル部１が前後方向に移動し得るように形成し、ニードル部下部には幅狭部３を形成し、ニードル部先端に高融点金属薄板をロウ付けすることにより構成されていた。
【０００５】
板厚０．７ｍｍとした上記プローブでは、４０Ａの大電流が流れると温度が６０℃に上昇するので、４０Ａの大電流が限界であった。しかしながら最近は、１００Ａ〜１０００Ａの大電流用に耐えるプローブが要請されているが、これでは到底このような要請に対応することができなかった。またこれ以上の板厚とすれば、ニードル部のみを移動させることができないので、コンタクトプローブを形成することが出来なかった。
【０００６】
また、従来の積層型プローブは、ニードル部のみが移動するように形成されていたので、使用寿命の点で十分満足のいくものではなかった。
【特許文献１】実用新案登録第３１２５１５６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明は、このような点に鑑みなされたものであり、１００Ａ〜１０００Ａの大電流が流れても支障なく電子デバイス半導体を正確に検査することができる積層型プローブを提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、従来よりも著しく使用寿命を向上させた積層型プローブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明者は、鋭意研究の結果、プローブコンタクトを金属板体で形成し、ニードル部後方に弾性体挿入用切込みを形成し、プローブコンタクトを第一の小孔に挿入したロッドを支点として回転し得るように形成し、第二の小孔に挿入したロッドで所定の角度しか回転しないように形成し、これをホルダーで挟持することにより、プローブコンタクトを弾性体の力に抗して上昇し得るように構成し、前記第二の小孔のロッドを螺子とするか別の小孔（第３の小孔又は第２の小孔）に螺子を螺合して、該螺子で前記両ホルダーを連結締め付けし得るようにし、更に別の小孔（第４の小孔又は第５の小孔）に前記プローブコンタクトに当接押圧する螺子を螺合し、該両方の螺子でプローブコンタクトの動きをコントロールすることによって、ニードル部のみは移動し得ない厚さに形成できるので、１００Ａ〜１０００Ａの大電流が流れても支障なく電子デバイス半導体を正確に検査することができる積層型プローブとなし得ることを見出し、本発明に到達した。
【００１０】
即ち、本発明は、プローブコンタクトを金属板体で形成し、ニードル部後方に弾性体挿入用切込みを形成し、プローブコンタクトを第一の小孔に挿入したロッドを支点として回転し得るように形成し、第二の小孔に挿入したロッドで所定の角度しか回転しないように形成し、これをホルダーで挟持することにより、プローブコンタクトを弾性体の力に抗して上昇し得るように構成し、前記第二の小孔のロッドを螺子とするか別の小孔に螺子を螺合して、該螺子で前記両ホルダーを連結締め付けし得るようにし、更に別の小孔に前記プローブコンタクトに当接押圧する螺子を螺合し、該両方の螺子でプローブコンタクトの動きをコントロールすることを特徴とする。
【００１１】
前記弾性体挿入用切込みをＵ字状に形成し、該切り込みに、Ｕ字状バネを装着するのが好ましい（請求項２）。
【００１２】
前記第二の小孔は、前記第一の小孔よりは、ニードル部に近い位置に形成することにより、てこの原理によりプローブが移動し易くなる（請求項３）。
【００１３】
前記第一の小孔の上方に前記別の小孔を形成し、該別の小孔の近傍に絶縁材を介してプローブコンタクトに当接押圧する螺子を螺合する前記更に別の小孔を形成し、前記別の小孔に螺合させ両ホルダーを連結する螺子と前記更に別の小孔に螺合させた螺子とでプローブコンタクトの動きをコントロールするのが好ましい（請求項４）。
【００１４】
前記第二の小孔のロッドを螺子とし、前記第二の小孔の近くに、絶縁層を介してプローブコンタクトに当接押圧する螺子を螺合する第二の別の小孔を形成し、第二の小孔に螺合させた螺子と第二の別の小孔に螺合させた螺子とでプローブコンタクトの動きをコントロールするのが好ましい（請求項５）。
【００１５】
前記第二の小孔の近くに、ニードル部の下降を防止するストッパーの役割をするロッドで前記両ホルダーを連結嵌合するのが好ましい（請求項６）。
前記板体の厚さは、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであり、大電流用積層型プローブとするのが好ましい（請求項７）。
【００１６】
前記プローブコンタクトを絶縁材を介して、一枚若しくは複数枚積層し、これをホルダーで挟持し、両ホルダーの先端対向面に形成された凹部で弾性体を挟持するようにするのが好ましい（請求項８）。
【発明の効果】
【００１７】
以上述べたごとく、本発明によれば、従来積層型プローブでは測定し得なかった１００Ａ〜１０００Ａの大電流が流れても、支障なく電子デバイス半導体を正確に検査することができると共に、ニードル部だけでなくプローブコンタクト全体を移動させるので、従来よりも著しく使用寿命が向上するという絶大な効果を奏する。
【００１８】
本発明の効果の原因は、ニードル部に幅狭部を形成する必要がなくなったことと、板体の厚さを厚くすることができることにある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の積層型プロ−ブの分解斜視図である。
【図３】本発明の金属板体からなるプロ−ブの一例を示す正面図である。
【図４】従来の金属板体からなるプロ−ブの一例を示す正面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１，１´・・・・・・ニードル部
２´・・・・・・Ｕ字状の切り欠き
４・・・・・・プローブコンタクト
５，５´・・・・・・絶縁材
６，６´・・・・・・ホルダー
７・・・・・・Ｕ字状のバネ
１０・・・・・・第一の小孔
１１・・・・・・ロッド（支点）
１２・・・・・・第二の小孔
１４・・・・・・第三の小孔
１５・・・・・・第四の小孔
１９・・・・・・ロッド（ストッパー）
２０・・・・・・第五の小孔
２１・・・・・・第六の小孔
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１及び図２に示すように、本発明のプローブ４が絶縁材５，５´を介してホルダー６，６´で挟持固定されている。
【００２３】
本発明のプローブ４は、図３に示すように、ニードル部１´の後方にＵ字状の切り欠き２´が形成されている。この切り欠き２´には、Ｕ字状のバネ７が同形状の絶縁材８を介してＵ字状の切り欠き２´に装着される。
【００２４】
ホルダー６，６´には、切り欠き２´と同形状の凹部９，９´が形成されている。この凹部９，９´にＵ字状のバネ７が嵌合する。ニードル部１´が押圧によりバネ７の力に抗して上昇すると、図１に示すように、Ｕ字状のバネ７の下端が上昇し、上端はホルダーの凹部９，９´に当たっているので移動しない。押圧を解くと、バネ７の力により元の位置に復帰する。
【００２５】
図３に示すように、第一の小孔１０にロッド１１を挿入すると、ここを支点としてプローブ４全体が回転する。第二の小孔１２に螺子１３を挿入すると、所定の角度しかプローブ４は回転しなくなる。第二の小孔１２の孔の大きさ及び形状により、回転する角度を調整することができる。螺子１３でホルダー６，６´を締め付けると、プローブは移動しなくなる。
【００２６】
前記第二の小孔１２の近くに、絶縁層５を介してプローブコンタクト４に当接する螺子１５を螺合する第五の小孔２０が形成され、第二の小孔１２に螺合させた螺子１３と第五の小孔２０に螺合させた螺子１５とでプローブコンタクトの動きをコントロールしている。第五の小孔２０に螺合させた螺子１５が、第二の小孔１２に螺合した螺子１３に持ち上げる力を与えるからである。
【００２７】
図３に示すように、第二の小孔１２は、第一の小孔１０よりは、ニードル部１´に近い位置に形成されている。このようにすることにより、てこの原理によりプローブが移動し易くなる。
【００２８】
前記第一の小孔１０の上方に第三の小孔１４が穿設され、その近傍に絶縁材５を介してプローブコンタクト４に当接する螺子を螺合する第四の小孔１６が形成されている。前記第三の小孔１４に螺合させ両ホルダーを連結する螺子１７と第四の小孔１６に螺合させた螺子１８とでプローブコンタクトの動きをコントロールしている。螺子１７でホルダーを強く締め付けると、プローブは動かなくなるが、第四の小孔１６に絶縁材５を介してプローブコンタクト４に当接する螺子１８を螺合させることにより、第三の小孔１４に螺合した螺子１７に持ち上げる力を与えるからである。
【００２９】
前記第二の小孔の近くに、ニードル部の下降を防止するストッパーの役割をするロッド１９を嵌合する第六の小孔２１が形成されている。
【００３０】
図２に示すように、Ｕ字状のバネ７の抜けを防止するため、図２に於いてＵ字状のバネ７下端近傍には、ピン２２が、ホルダー６と６´を結んで嵌挿されている。
【００３１】
本発明のプローブを大電流用として使用する場合は、金属板体の厚さは、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍとするのが好ましい。
【００３２】
図１に示す積層型プローブ（板厚１ｍｍ）を使用すると、１００Ａの大電流が流れても、温度は４０℃にしか上昇しないことが実験により確認されている。好ましくは、絶縁材を介して２．０ｍｍのものを１〜５枚積層すれば、２００Ａ〜１０００Ａの大電流に耐えるプローブとすることが出来る。
【００３３】
本発明のプローブは、大電流用としてではなく、金属薄板から形成する通常の積層プローブとすることもできる。この場合は、絶縁材ではなく、絶縁皮膜を介して多数枚積層するのが好ましい。この場合でも、幅狭部を形成しなくとも良いことと、ニードル部だけを移動させるものではないので、使用寿命が大幅に向上する。具体的には、５倍程度向上することが確認されている。
【００３４】
この場合は、金属薄板の厚さは、２０μ〜０．３ｍｍとするのが好ましい。金属薄板の材料は、この種目的に使用する材料を使用すればよい。ニードル部のみを移動させるものではないので、特に弾性金属材料を使用する必要はない。この場合は絶縁材若しくは絶縁皮膜を介して、通常の積層プローブのように多数枚積層する。
【００３５】
図３に示すように、本発明のプローブのニードル部が被測定面に当たると、第一の小孔１０を支点として、バネの力に抗して上昇し、作業が終わるとバネの力により元の位置に復帰する。
【図１】
0005470537.tif 000002
【図２】
0005470537.tif 000003
【図３】
0005470537.tif 000004
【図４】
0005470537.tif 000005