(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンタクトピンの一端同士を樹脂基板に埋め込んで、前記樹脂基板の表面に前記複数のコンタクトピンが樹立した状態で形成されるコネクタの製造方法であって、
第１の深さｄ１で刻印されたコンタクトピンパターンを有する転写金型と、
前記樹脂基板とを準備するステップと、
前記転写金型を前記樹脂基板に押圧し、前記樹脂基板の表面に第２の深さｄ２（ｄ２＜ｄ１）で刻印された反転コンタクトピンパターンを作製するステップと、
前記転写金型を保持した状態で前記転写金型と前記樹脂基板との間隙に樹脂を注入し硬化させるステップと、
前記転写金型を除去し、前記反転コンタクトピンパターンが刻印された樹脂金型を作製するステップと、
前記樹脂金型の表面に金属シード膜を形成するステップと、
前記反転コンタクトピンパターンが形成されていない領域の前記金属シード膜を除去するステップと、
前記金属シード膜を下地として電気めっきにより前記反転コンタクトピンパターンが刻印されている領域を埋める導体層を形成するステップと、
硬化した前記樹脂を溶解させ、前記複数のコンタクトピンを前記樹脂基板上に所定の高さｄ３（ｄ３＝ｄ１−ｄ２）で樹立させるステップと、を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
複数のコンタクトピンの一端同士を樹脂基板に埋め込んで前記樹脂基板の表面に前記複数のコンタクトピンが樹立した状態で形成されるコネクタの製造方法であって、
第１の深さｄ１で刻印されたコンタクトピンパターンを有する転写金型と、
所定の厚さｄ３（ｄ３＜ｄ１）で樹脂が表面に塗布された前記樹脂基板とを準備するステップと、
前記転写金型を前記樹脂基板の前記表面に押圧して前記樹脂基板に第２の深さｄ２（ｄ２＝ｄ１−ｄ３）で刻印された反転コンタクトピンパターンを作製するステップと、
前記転写金型を除去し、前記反転コンタクトピンパターンが刻印された樹脂金型を作製するステップと、
前記樹脂金型の表面に金属シード膜を形成するステップと、
前記反転コンタクトピンパターンが形成されていない領域の前記金属シード膜を除去するステップと、
前記金属シード膜を下地として電気めっきにより前記反転コンタクトピンパターンが刻印されている領域を埋める導体層を形成するステップと、
塗布された前記樹脂を溶解させ、前記複数のコンタクトピンを前記樹脂基板上に所定の高さｄ３で樹立させるステップと、を有することを特徴とする方法。
【請求項３】
複数のコンタクトピンの一端同士を樹脂基板に埋め込んで、前記樹脂基板の表面に前記複数のコンタクトピンが樹立した状態で形成されるコネクタの製造方法であって、
第１の深さｄ１で刻印されたコンタクトピンパターンを有する転写金型と、
所定の厚さｄ３（ｄ３＜ｄ１）で樹脂が表面に塗布され、金属基板が裏面に貼付された所定の厚さｄ２（ｄ２＝ｄ１−ｄ３）の前記樹脂基板とを準備するステップと、
前記転写金型を前記樹脂基板の前記表面に押圧して前記金属基板に達する第１の深さｄ１で刻印された反転コンタクトピンパターンを作製するステップと、
前記転写金型を除去し、前記反転コンタクトピンパターンが刻印された樹脂金型を作製するステップと、
前記金属基板を下地として電気めっきにより前記反転コンタクトピンパターンが刻印されている領域を埋める導体層を形成するステップと、
前記樹脂を溶解させると共に、前記金属基板を前記樹脂基板の裏面から剥離して、前記複数のコンタクトピンを前記樹脂基板上に所定の高さｄ３で樹立させるステップとを有することを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の方法において、
前記樹脂基板が熱硬化性樹脂又は有機溶剤で溶解不能な熱可塑性樹脂によって作製され、
前記樹脂が前記有機溶剤によって溶解可能な熱可塑性樹脂であることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれかに記載の方法において、
前記転写金型の押圧による前記反転コンタクトピンパターンの作製は、インプリント又は熱プレスによって行われることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１乃至３のいずれかに記載の方法において、
前記転写金型は、ＳｉまたはＮｉからなることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１乃至３のいずれかに記載の方法において、
前記電気めっきは、銅めっき、リン青銅めっき、又はニッケルコバルト合金めっきであることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１又は２に記載の方法において、
前記金属シード膜は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ又はＡｌのいずれかからなることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項３に記載の方法において、
前記金属基板が、Ｎｉ、Ｔｉ、ＳＵＳ又はＮｉ合金からなることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに絶縁された複数のコンタクトピンが樹脂基板上に一端を固定され、樹立した状態で配置される構造を有するコネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のスマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器の多機能化に伴い、これらの機器内で使用されるコネクタも、小型化、コンタクトピンの多極化、コンタクトピンの高密度化が進んでいる。【０００３】
このようなコネクタの製造方法としては、特許文献１に記載されるようなインサート成形方式を用いるものや、特許文献２に記載されるようなコンタクトピンをプレス打抜き加工により作製し、別途樹脂の射出成形で作製された絶縁ハウジングに実装するものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２０２６０９号公報
【特許文献２】特開２００６−２２８６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１，２に記載されたコネクタの製造方法では、コンタクトピンの作製にはいずれもプレス打ち抜き加工を用いているため、コンタクトピンのピッチが更に小さくなってくると、コンタクトピンの作製や配置が困難になるという課題を有している。また、コンタクトピンと絶縁ハウジングとを別々に作製して、絶縁ハウジングにコンタクトピンを実装させる形態を採用しているため、作業工数が増大し、作製コストが上昇するだけでなく、更なる小型化が困難になるという課題も有している。【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、所定ピッチで配列された複数のコンタクトピンを樹脂基板上に樹立した状態で配列し、樹脂基板とコンタクトピンとを一体として形成するようにしたコネクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、以下の本発明によって達成することができる。【０００８】
本発明のコネクタの第１の製造方法では、複数のコンタクトピンの一端同士を樹脂基板に埋め込んで、樹脂基板の表面に複数のコンタクトピンが樹立した状態で形成されるコネクタの製造方法であって、第１の深さｄ１で刻印されたコンタクトピンパターンを有する転写金型と、樹脂基板とを準備するステップと、転写金型を樹脂基板に押圧し、樹脂基板の表面に第２の深さｄ２（ｄ２＜ｄ１）で刻印された反転コンタクトピンパターンを作製するステップと、転写金型を保持した状態で転写金型と樹脂基板との間隙に樹脂を注入し硬化させるステップと、転写金型を除去し、反転コンタクトピンパターンが刻印された樹脂金型を作製するステップと、樹脂金型の表面に金属シード膜を形成するステップと、反転コンタクトピンパターンが形成されていない領域の金属シード膜を除去するステップと、金属シード膜を下地として電気めっきにより反転コンタクトピンパターンが刻印されている領域を埋める導体層を形成するステップと、硬化した樹脂を溶解させ、複数のコンタクトピンを樹脂基板上に所定の高さｄ３（ｄ３＝ｄ１−ｄ２）で樹立させるステップと、を有することを特徴とする。【０００９】
また、本発明のコネクタの第２の製造方法では、複数のコンタクトピンの一端同士を樹脂基板に埋め込んで樹脂基板の表面に複数のコンタクトピンが樹立した状態で形成されるコネクタの製造方法であって、第１の深さｄ１で刻印されたコンタクトピンパターンを有する転写金型と、所定の厚さｄ３（ｄ３＜ｄ１）で樹脂が表面に塗布された樹脂基板とを準備するステップと、転写金型を樹脂基板の表面に押圧して樹脂基板に第２の深さｄ２（ｄ２＝ｄ１−ｄ３）で刻印された反転コンタクトピンパターンを作製するステップと、転写金型を除去し、反転コンタクトピンパターンが刻印された樹脂金型を作製するステップと、樹脂金型の表面に金属シード膜を形成するステップと、反転コンタクトピンパターンが形成されていない領域の金属シード膜を除去するステップと、金属シード膜を下地として電気めっきにより反転コンタクトピンパターンが刻印されている領域を埋める導体層を形成するステップと、塗布された樹脂を溶解させ、複数のコンタクトピンを樹脂基板上に所定の高さｄ３で樹立させるステップと、を有することを特徴とする。【００１０】
また、本発明のコネクタの第３の製造方法では、複数のコンタクトピンの一端同士を樹脂基板に埋め込んで、樹脂基板の表面に複数のコンタクトピンが樹立した状態で形成されるコネクタの製造方法であって、第１の深さｄ１で刻印されたコンタクトピンパターンを有する転写金型と、所定の厚さｄ３（ｄ３＜ｄ１）で樹脂が表面に塗布され、金属基板が裏面に貼付された所定の厚さｄ２（ｄ２＝ｄ１−ｄ３）の樹脂基板とを準備するステップと、転写金型を樹脂基板の表面に押圧して金属基板に達する第１の深さｄ１で刻印された反転コンタクトピンパターンを作製するステップと、転写金型を除去し、反転コンタクトピンパターンが刻印された樹脂金型を作製するステップと、金属基板を下地として電気めっきにより反転コンタクトピンパターンが刻印されている領域を埋める導体層を形成するステップと、樹脂を溶解させると共に、金属基板を樹脂基板の裏面から剥離して、複数のコンタクトピンを樹脂基板上に所定の高さｄ３で樹立させるステップとを有することを特徴とする。【００１１】
また、本発明は、第１乃至第３のいずれかの方法において、樹脂基板が熱硬化性樹脂又は有機溶剤で溶解不能な熱可塑性樹脂によって作製され、樹脂が前記有機溶剤によって溶解可能な熱可塑性樹脂であることを特徴とする。【００１２】
また、本発明は、第１乃至第３のいずれかの方法において、転写金型の押圧による反転コンタクトピンパターンの作製は、インプリント又は熱プレスによって行われることを特徴とする。【００１３】
また、本発明は、第１乃至第３のいずれかの方法において、転写金型は、ＳｉまたはＮｉからなることを特徴とする。【００１４】
また、本発明は、第１乃至第３のいずれかの方法において、電気めっきは、銅めっき、リン青銅めっき、又はニッケルコバルト合金めっきであることを特徴とする。【００１５】
また、本発明は、第１又は第２の方法において、金属シード膜は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、又はＡｌのいずれかからなることを特徴とする。【００１６】
さらに、本発明は、第３の方法において、金属基板が、Ｎｉ、Ｔｉ、ＳＵＳ又はＮｉ合金からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、コンタクトピンを樹脂基板上に樹立した状態で、樹脂基板とコンタクトピンとが一体として形成されたコネクタを作製することができる。従って狭ピッチで配列されたコンタクトピンを有するコネクタを低コストで作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明により作製されたコネクタの表面形状及びコンタクトピンの形状を示す図。
【図２（ａ）】本発明の第１実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その１）。
【図２（ｂ）】本発明の第１実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その２）。
【図２（ｃ）】本発明の第１実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その３）。
【図２（ｄ）】本発明の第１実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その４）。
【図２（ｅ）】本発明の第１実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その５）。
【図２（ｆ）】本発明の第１実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その６）。
【図２（ｇ）】本発明の第１実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その７）。
【図２（ｈ）】本発明の第１実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その８）。
【図２（ｉ）】本発明の第１実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その９）。
【図３】本発明の第２実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図。
【図４（ａ）】本発明の第３実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その１）。
【図４（ｂ）】本発明の第３実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その２）。
【図４（ｃ）】本発明の第３実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その３）。
【図４（ｄ）】本発明の第３実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その４）。
【図４（ｅ）】本発明の第３実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その５）。
【図４（ｆ）】本発明の第３実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その６）。
【図４（ｇ）】本発明の第３実施形態による製造方法で作製されるコネクタの工程別断面図（その７）。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面に従って、本発明を詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の製造方法によって作製されたコネクタの表面形状及びコンタクトピンの形状を示す図である。（ａ）は平面図、（ｂ）はコンタクトピンの斜視図である。
図１（ａ）に示すように、本発明で作製されるコネクタ１０００は、樹脂基板１００の表面に複数のコンタクトピン１１０が、一端同士が樹脂基板１００内に埋め込まれて、表面に樹立した状態で形成される。
【００２１】
図１（ａ）に示したコネクタ１０００ではコ字状の２０本のコンタクトピン１１０−１，１１０−２，・・・１１０−２０が二列に分かれて、所定のピッチで配列されているが、コンタクトピンの形状や本数はこれに限定されるものではない。図１（ａ）に示したコネクタ１０００のコンタクトピン１１０のピン幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３及び長さｌは、それぞれ、約１２０μ，１６０μ，３０μ及び３２０μである。なお、コンタクトピン１１０−ｎは図１（ｂ）に示すように下端部１１２が樹脂基板１００内に埋め込まれており、上端部１１４が樹脂基板１００の表面に樹立した状態で形成されている。
【００２２】
コンタクトピン１１０の材料は電気めっき（電気鋳造）により形成することのできる導電材料であれば特に限定されるものではないが、コンタクトピンの特質に鑑みると銅、リン青銅、ニッケルコバルト合金などの弾力性のある材料を使用するのが良い。コンタクトピンの形状は係合する相手方部材の形状に応じて種々の形状のものを使用することができる。
【００２３】
次に、本発明によるコネクタの製造方法について説明する。
図２は本発明の第１の実施形態を説明する工程別断面図で、図１（ａ）のＸ−Ｘ切断線での断面形状を示したものである。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示すように、深さｄ１で刻印されたコンタクトピンパターン２００−１，２００−２，・・・，２００−ｎを有する転写金型２００と、樹脂基板３００とを準備する。
転写金型２００の材料としては、シリコン（Ｓｉ）またはニッケル（Ｎｉ）を用いることができる。また樹脂基板３００の材料としては、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性プラスチック、エポキシ樹脂又はケイ素樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリイミド又は液晶ポリマ（ＬＣＰ）などの熱可塑性樹脂であって後の工程で有機溶剤で溶解不能な樹脂を使用する。
【００２５】
次に、図２（ｂ）に示すように、転写金型２００を樹脂基板３００の表面に押圧し、表面に深さｄ２で刻印された反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎを作製する。この反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎの作製はインプリント又は熱プレスにより行われる。この結果、図２ｂに示すように転写金型２００と樹脂基板３００とは間隙ｄ３（＝ｄ１−ｄ２）を保った状態で対向して保持されている状態となる。
【００２６】
次いで、図２（ｃ）に示すように、後の工程で有機溶剤で溶解可能な樹脂４００を転写金型２００を保持した状態で間隙ｄ３に注入して充填した後、硬化させる。樹脂４００として熱重合型レジンを用いれば、注入後に加熱することにより容易に硬化させることができる。
その後、図２（ｄ）に示すように転写金型２００を除去して、反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎが刻印された樹脂基板３００と樹脂４００とからなる樹脂金型５００を作製する。
なお、樹脂４００としては、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなどの有機溶剤で溶解可能な熱可塑性樹脂を用いると良い。
【００２７】
次に、後続工程での電気めっき（電気鋳造）処理に備えて、図２（ｅ）に示すように樹脂金型５００の表面を覆うように金属シード膜６００を形成する。
金属シード膜６００に用いる金属としては、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａｌなどが用いられる。この金属シード膜６００の形成は、ＣｕやＮｉなどを無電解めっきすることによっても行うことができるし、蒸着やスパッタ又はＣＶＤによって形成しても良い。
【００２８】
次いで、図２（ｆ）に示すように樹脂金型５００の表面の反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎが形成されていない領域の金属シード膜６００を除去する。これは後続の電気めっき処理によって、反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎが形成されていない領域に電着がされないようにするためである。
金属シード膜の除去は、周知のダマシン法、又は研磨によって行うことができる。
【００２９】
次にこの残存する金属シード膜６００−１，６００−２，・・・，６００−ｎを下地として、図２（ｇ）に示すように電気めっき（電鋳）により反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎが刻印されている領域を埋めるように、銅、リン青銅、ニッケルコバルト合金などを電着させ、導体層７００−１，７００−２，・・・，７００−ｎを形成する。
【００３０】
電気めっきは、反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎが刻印されている領域を埋め尽くし、その表面が樹脂金型５００の表面と一致し、平坦となるまで行われる。
その後、図２（ｈ）に示すように、硬化した樹脂４００を有機溶剤で溶解させ、導体層７００−１，７００−２，・・・，７００−ｎと金属シード層６００−１，６００−２，・・・，６００−ｎとから構成されるコンタクトピン８００−１，８００−２，・・・，８００−ｎを樹脂基板３００上に高さｄ３（ｄ３＝ｄ１−ｄ２）で樹立させた状態で形成することによりコネクタを完成させる。
なお、コンタクトピン８００−１，８００−２，・・・，８００−ｎの電極を樹脂基板３００の裏面３００Ｒから取り出す場合には、図２（ｉ）に示すように、裏面３００Ｒをコンタクトピン８００−１，８００−２，・・・，８００−ｎに到達するまで研磨して、取出すようにしても良い。
なお、電気めっきに際しては、形成される各コンタクトピン８００−１，８００−２，・・・，８００−ｎが１つのフレームに一端で連結されるように反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎを構成し、電気めっき終了後に、フレームから各コンタクトピンを切離するようにすればよい。
【００３１】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図３は第２の実施形態を説明する工程別断面図である。
第１の実施形態では、転写金型を樹脂基板に押圧して反転コンタクトピンパターンを作製してから、転写金型を保持した状態で樹脂を注入したが、第２の実施形態では、予め樹脂基板の表面に樹脂を塗布した状態で反転コンタクトピンパターンを作製する。
【００３２】
まず、図３（ａ）に示すように、深さｄ１で刻印されたコンタクトピンパターン２００−１，２００−２，・・・，２００−ｎを有する転写金型２００と、所定の厚さｄ３（ｄ３＜ｄ１）で有機溶剤で溶解可能な熱可塑性樹脂４００が表面に塗布された樹脂基板３００とを準備する。
樹脂４００は塗布後に加熱して硬化させておく。なお、樹脂４００を塗布するかわりに、熱可塑性樹脂を２層構造にし、有機溶剤によって上部の樹脂のみを除去できるようにした樹脂基板を用いることもできる。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示すように、転写金型２００を樹脂４００が塗布された樹脂基板３００の表面に押圧して、樹脂基板３００に深さｄ２（ｄ２＝ｄ１−ｄ３）で刻印された反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎを作製する。
以下の工程は、第１の実施の形態と同様となる。
最後に塗布された樹脂４００を溶解させ、複数のコンタクトピンを樹脂基板３００上に高さｄ３（ｄ３＝ｄ１−ｄ２）で樹立させた状態で形成する。
【００３４】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図４は、第３の実施形態を説明する工程別断面図である。
第１及び第２の実施形態では、電気めっきのために金属シード膜を使用したが、本実施形態では、金属シード膜を使用せず、樹脂基板の裏面に貼付された金属基板を電気めっきのための下地として用いることを特徴としている。
【００３５】
まず、図４（ａ）に示すように、深さｄ１で刻印されたコンタクトピンパターン２００−１，２００−２，・・・，２００−ｎを有する転写金型３００と、所定の厚さｄ３（ｄ３＜ｄ１）で熱可塑性樹脂４００が表面に塗布され、金属基板９００が裏面に貼付された厚さｄ２（ｄ２＝ｄ１−ｄ３）の樹脂基板３００とを準備する。
金属基板９００の材料としては、Ｎｉ、Ｔｉ、ＳＵＳ又はＮｉ合金等が使用される。
【００３６】
次に、図４（ｂ）に示すように、転写金型２００を樹脂４００が塗布された樹脂基板３００の表面に押圧して、金属基板９００に達する深さｄ１で刻印された反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎを作製する。
この時、反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎの底面には樹脂４００及び／又は樹脂基板３００の一部が残査３５０−１，３５０−２，・・・，３５０−ｎとして薄く残存することがある。
【００３７】
次いで、図４（ｃ）に示すように転写金型２００を除去して、反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎが刻印された、樹脂基板３００と樹脂４００とからなる樹脂金型５００を作製する。
残存する残査３５０−１，３５０−２，・・・，３５０−ｎはスパッタ又はＲＩＥなどのドライエッチングで取り除いて、図４（ｄ）に示すような金属基板９００上に樹脂金型５００が載置された状態とする。
そして、この金属基板９００を下地として、図４（ｅ）に示すように電気めっきにより反転コンタクトピンパターン３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎが刻印されている領域を埋めるように、めっき処理を行い、導体層７００−１，７００−２，・・・，７００−ｎを形成する。
【００３８】
その後、図４（ｆ）に示すように硬化した樹脂４００を有機溶剤で溶解させ、更に、図４(ｇ)に示すように金属基板９００を樹脂基板３００の裏面から剥離して、複数のコンタクトピンを樹脂基板３００上に高さｄ３（ｄ３＝ｄ１−ｄ２）で樹立させた状態で形成させる。
【００３９】
第３の実施形態の場合には、第１及び第２の実施形態に比較して電気めっきの成長が高さ方向に均一に進むので、コンタクトピンの材質が安定化するという利点がある。
【符号の説明】
【００４０】
１００，３００：樹脂基板
１１０，１１０−１，１１０−２，・・・，１１０−ｎ：コンタクトピン
２００：転写金型
２００−１，２００−２，・・・，２００−ｎ：コンタクトピンパターン
３００−１，３００−２，・・・，３００−ｎ：反転コンタクトピンパターン
４００：樹脂
５００：樹脂金型
６００：金属シード膜
７００−１，７００−２，・・・，７００−ｎ：導体層
８００−１，８００−２，・・・，８００−ｎ：コンタクトピン
【要約】
反転コンタクトピンパターンが刻印された熱硬化性樹脂基板と熱可塑性樹脂とからなる樹脂金型を用い、コンタクトピンパターンを樹脂金型内に形成した後、熱可塑性樹脂を溶解させて、樹脂基板の表面に複数のコンタクトピンが樹立した構造のコネクタを作製する。【図１】
0005575348.tif 000002
【図２（ａ）】
0005575348.tif 000003
【図２（ｂ）】
0005575348.tif 000004
【図２（ｃ）】
0005575348.tif 000005
【図２（ｄ）】
0005575348.tif 000006
【図２（ｅ）】
0005575348.tif 000007
【図２（ｆ）】
0005575348.tif 000008
【図２（ｇ）】
0005575348.tif 000009
【図２（ｈ）】
0005575348.tif 000010
【図２（ｉ）】
0005575348.tif 000011
【図３】
0005575348.tif 000012
【図４（ａ）】
0005575348.tif 000013
【図４（ｂ）】
0005575348.tif 000014
【図４（ｃ）】
0005575348.tif 000015
【図４（ｄ）】
0005575348.tif 000016
【図４（ｅ）】
0005575348.tif 000017
【図４（ｆ）】
0005575348.tif 000018
【図４（ｇ）】
0005575348.tif 000019