(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外側組立体（１２８）、発光デバイス（１０２）及びコンタクト（２００，２０２）を具備する照明装置（１００）であって、
前記外側組立体は、縦軸（１０４）に沿って基部端（１０８）及びその反対側の発光端（１０６）間を延びており、
前記外側組立体は、前記基部端から前記発光端近傍に配置された外端まで延びるコンタクト搬送副組立体（１１８）を有し、
前記発光デバイスは、前記外側組立体の前記発光端近傍に配置されており、前記発光端から発光して放出するよう構成され、
前記コンタクトは、前記コンタクト搬送副組立体内に保持されると共に、前記外側組立体の前記基部端から前記コンタクト搬送副組立体の前記外端まで延びており、
前記コンタクトは、前記発光デバイスに電気接続され、前記外側組立体の前記基部端から前記コンタクト搬送副組立体の前記外端まで連続した導電経路を提供し、前記発光デバイスに電流を供給するよう構成されており、
前記照明装置は、前記発光端近傍に配置されると共に前記発光デバイスが発する光を前記発光端から伝送するよう構成された光学レンズ（１２６）をさらに具備し、
前記光学レンズは、前記コンタクトを前記発光デバイスに電気接続する架橋コンタクト（１２０）を保持することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記コンタクト搬送副組立体は、複数のほぼ同一部分（１２２，１２４）に分割され、
前記コンタクトは、前記同一部分の間に保持されることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記コンタクトは、前記コンタクト搬送副組立体内に導電材料でめっきされた経路を具備することを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項４】
前記発光デバイスは、前記発光端近傍の位置で基板（１３０）に実装されると共に前記基部端の上の第１高さ（３００）に配置され、
前記コンタクトは、前記基部端から、前記第１高さと照明組立体同じ高さの、前記基部端上の第２高さ（３０２）まで延びることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項５】
前記照明装置は、前記基部端から突出すると共に外部装置と嵌合するよう構成された導電性の実装ポスト（１１４）をさらに具備し、
前記実装ポストは、前記コンタクトと電気接続して前記発光デバイスに電流を供給することを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項６】
前記実装ポストは、前記コンタクト搬送副組立体のめっきされた部分を具備することを特徴とする請求項５記載の照明装置。
【請求項７】
前記コンタクト搬送副組立体は、圧入接続により前記外側組立体に固定されることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項８】
前記光学レンズは、前記発光デバイスが発する光を屈折するよう構成され、
前記光学レンズは、圧入接続により前記外側組立体に固定されることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項９】
前記コンタクトが提供する導電路は、前記基部端及び前記発光デバイス間の前記外側組立体内に配置された介在電気部品と電気接続することなく、前記外側組立体から前記コンタクト搬送副組立体の前記外端まで延びることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は総括的には照明装置に関し、特に照明装置を収容すると共に照明装置に電流を供給する組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
公知の照明組立体は、組立体から所望の方向に光を放出する照明装置を有する。照明組立体には、組立体の発光面から発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）を有するものがある。組立体は、ＬＥＤやＬＥＤを作動させるために使用される他の部品を収容するために使用されるいくつかの相互接続された部品を有するのが代表的である。例えば、ＬＥＤは照明組立体のハウジング内の回路基板上に実装される。ハウジングは、ヒートシンク、光学レンズ、追加の回路基板等の１個以上の部品から形成される。さらに、ＬＥＤを作動させるために使用される１個以上の追加電子部品は、回路基板上又はハウジングに配置された追加の回路基板上に実装されてもよい。例えば、ＬＥＤドライバは、ＬＥＤと同じ回路基板又は追加の回路基板に実装されてもよい。電子部品は、外部電源から電流を受け、ＬＥＤを駆動するために電流を使用し、ＬＥＤに照明組立体から光を放出させる。公知の照明組立体における様々な部品は、接着剤、ラッチ装置等を使用して共に固定されてもよい。
【０００３】
ＬＥＤ及びハウジング内に配置された電子部品は、ハウジングに配置された１個以上の内部コンタクトにより互いに電気接続される。さらに、ＬＥＤ及び電子部品は、ハウジングの内部から外部へ延びる１個以上の外部コンタクトにより外部電源に結合されてもよい。外部コンタクトは、ＬＥＤ及び電子部品に電流を供給するために外部電源に結合されてもよい。いくつかの公知の照明組立体において、これらのコンタクト、回路基板、部品及びＬＥＤは、照明組立体の組立中に共に半田付けされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、相互接続された部品及び照明組立体内の電気部品の数が増加すると、照明組立体を製造する複雑さ及びコストも増大する。例えば、公知のいくつかの照明組立体は、熱接着剤等の接着剤により共に固定されたヒートシンク、コンタクトハウジング、光学レンズ等の相互接続されたハウジング部品を有する。接着剤を使用すると、照明組立体の製造に関わるコスト及び時間が増大する。さらに、公知の照明組立体の製造工程は、複数の電子部品を電気接続するために複数の半田付け工程を使用する。半田付け工程及び部品間の半田接続部の数が増加すると、照明組立体の製造に関わるコスト及び複雑さも増大する。
【０００５】
解決すべき課題は、より少ない数の部品や製造工程を有する照明組立体に対するニーズである。部品や製造工程を無くすことは、照明組立体の製造に関わる複雑さやコストを減少させる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
解決手段は、照明装置により提供される。この照明装置は、外側組立体、発光デバイス及びコンタクトを具備する。外側組立体は、縦軸に沿って基部端及びその反対側の発光端間を延びる。外側組立体は、基部端から発光端近傍に配置された外端まで延びるコンタクト搬送副組立体を有する。発光デバイスは、外側組立体の発光端近傍に配置される。発光デバイスは、発光端から発光して放出するよう構成される。コンタクトは、コンタクト搬送副組立体内に保持されると共に、外側組立体の基部端からコンタクト搬送副組立体の外端まで延びる。コンタクトは、発光デバイスに電気接続され、外側組立体の基部端からコンタクト搬送副組立体の外端まで連続した導電経路を提供する。コンタクトは、発光デバイスに電流を供給するよう構成されている。
【０００７】
別の実施形態において、別の照明装置が提供される。この照明装置は、ヒートシンク、発光デバイス、コンタクト搬送副組立体、コンタクト及び光学レンズを具備する。ヒートシンクは、縦軸に沿って基部端からその反対側の発光端間を延びる。基部端は、外部装置にヒートシンクを実装するよう構成される。発光デバイスは、ヒートシンクの発光端近傍に配置されると共に、発光端から発光するよう構成される。コンタクト搬送副組立体は、ヒートシンクに固定されると共に、ヒートシンクの基部端から発光デバイス近傍に配置された外端まで延びる。コンタクトは、コンタクト搬送副組立体内に保持されると共に、ヒートシンクの基部端からコンタクト搬送副組立体の外端まで延びる。コンタクトは、外部装置から発光デバイスに電流を供給するよう構成される。光学レンズは、発光デバイス及びヒートシンクの発光端の間に配置される。光学レンズは、発光端を通って発光デバイスが発する光を伝送するよう構成される。コンタクト搬送副組立体及び光学レンズは、圧入によりヒートシンクに固定される。或いは、コンタクト搬送副組立体及び光学レンズの一方又は双方は、追加のハードウエア、溶接、超音波溶接、又は熱可塑性加締すなわち熱加締等の異なる機械結合部により、ヒートシンクに固定される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る照明装置の斜視図である。
【図２】図１に示された実施形態に係るコンタクト搬送副組立体の分解図である。
【図３】図１の３−３線に沿った、図１の照明装置の断面図である。
【図４】図１に示された架橋コンタクトの斜視図である。
【図５】別の一実施形態に係るコンタクト搬送副組立体の分解図である。
【図６】別の実施形態に係る照明装置の断面図である。
【図７】別の実施形態に係る照明装置の分解図である。
【図８】一実施形態に係る、図７に示されたコンタクト搬送副組立体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、例示により本発明を説明する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係る照明装置１００の斜視図である。照明装置１００は、照明装置１００の縦軸１０４にほぼ沿って発光する発光デバイス１０２を具備する。図示の実施形態において、発光デバイス１０２は、基板１３０に実装された発光ダイオード（ＬＥＤ）である。例えば、発光デバイス１０２は、ソウルセミコンダクタ社が製造し、発光するよう交流電流を受けるＡｃｒｉｃｈｅ（商標）ＬＥＤであってもよい。或いは、発光デバイス１０２は、発光するために、直流で駆動されてもよい。基板１３０は、発光デバイス１０２に電気接続される導電トレース又は導電コンタクトを有する回路基板であってもよい。或いは、ＬＥＤの代わりに、異なる発光デバイス１０２を使用してもよい。
【００１１】
照明装置１００は、縦軸１０４に沿って基部端１０８から発光端１０６まで延びる外側組立体１２８を有する。基部端１０８は、発光端１０６とは反対側に配置される。図示の実施形態において、外側組立体１２８は漏斗状をなす。例えば、外側組立体１２８の直径寸法１４０は、発光端で最大であり、基部端１０８で又は基部端１０８付近でより小さい直径寸法１４２まで徐々に減少する。直径寸法１４０，１４２は、図示の実施形態では縦軸１０４に直交する方向で計測する。或いは、外部組立体１２８は異なる形状を有してもよい。
【００１２】
発光デバイス１０２が発する光は、基部端１０８から離れる方向に発光端１０６から放射される。基部端１０８は、基板１１２等の外部装置に固定される実装デバイス１１０に実装されてもよい。基板１１２は、例えば回路基板からなっていてもよい。図示の実施形態において、実装デバイス１１０は、セラミック製ＧＵ１０ハロゲンランプソケット等のＧＵ１０互換性ソケットである。実装デバイス１１０は、発光デバイス１０２を駆動し電力を供給するために、照明装置１００に交流電流を供給してもよい。或いは、基板１１２に照明装置１００を実装するために、異なる実装デバイス１１０が使用される。例えば、照明装置１００は、ＧＵ１０非互換性ソケットと嵌合するよう構成されてもよい。別の実施形態において、照明装置１００は、基板１１２に基部端１０８を実装することにより、基板１１２に直接実装されてもよい。実装デバイス１１０は、照明装置１００を基板１１２に電気接続する。基板１１２は、発光デバイス１０２に電力を供給する。或いは、実装デバイス１１０は、電気部品から発光デバイス１０２に電力を供給するために、別の電気部品（図示せず）に接続されてもよい。例えば、実装デバイス１１０は、発光デバイス１０２に電力を供給する電線、リード線や、コネクタに電気接続されてもよい。
【００１３】
照明装置１００は、外側組立体１２８の基部端１０８から突出する１対の実装ポスト１１４を有する。或いは、異なる数の実装ポスト１１４を設けてもよい。実装ポスト１１４は、縦軸１０４とほぼ平行な方向に沿って基部端１０８から延びる。実装ポスト１１４は、導電性材料を有するか、導電性材料から形成される。例えば、実装ポスト１１４は、金属又は合金を機械加工されてもよい。別の例において、実装ポスト１１４は、導電性材料で少なくとも部分的にめっきされた誘電性材料を有するか、その誘電性材料から形成されてもよい。実装ポスト１１４は、照明装置１００を実装デバイス１１０に実装するため、並びに照明装置１００及び実装デバイス１１０間に導電経路を形成するために、実装デバイス１１０のキャビティ１１６内に受容される。
【００１４】
図示の実施形態において、外側組立体１２８は、コンタクト搬送副組立体１１８に接続されたヒートシンクである。外側組立体１２８は、発光デバイス１０２が発する熱エネルギーを外側組立体１２８の外面に伝導する。例えば、発光デバイス１０２及び基板１３０の一方又は双方は、発光中に熱エネルギーを発生する。熱エネルギーは、発光デバイス１０２や基板１３０から外側組立体１２８に伝導される。外側組立体１２８は、少なくともある程度の熱エネルギーが周囲の外気に放散されるように、外側組立体１２８の外面に熱エネルギーを伝える。
【００１５】
図示の実施形態において、外側組立体１２８は、その外面に沿って複数のリブ１３２を有する。リブ１３２は細長であり、外側組立体１２８の外面に沿って外側組立体１２８の発光端１０６から基部端１０８に向かって延びる。これらのリブ１３２は、外側組立体１２８の外面に沿って互いにほぼ平行な方向に配向される。或いは、リブ１３２は、図１に示される実施形態とは異なる形状や異なる配向性を有してもよい。リブ１３２は、外側組立体１２８の溝１３４により互いに分離される。溝１３４は、リブ１３２の間に位置する、外側組立体１２８の凹部である。リブ１３２及び溝１３４は、外側組立体１２８の外部の表面積を増大させる。外側組立体１２８の外部の表面積を増大させることにより、外側組立体１２８が周囲の外気に放散する熱エネルギーを増大させる。
【００１６】
コンタクト搬送副組立体１１８は、外側組立体１２８内に保持される。図１に示されるように、コンタクト搬送副組立体１１８は、間隙１３６内に受容される。図示の実施形態において、コンタクト搬送副組立体１１８は、１対のほぼ同一のコンタクト搬送部１２２，１２４を有する。コンタクト搬送副組立体１１８は、その中に導電経路を提供するコンタクト２００，２０２（図２参照）を保持する。コンタクト２００，２０２は、照明装置１００の発光端１０６近傍の位置で架橋コンタクト１２０に接続される。架橋コンタクト１２０は、コンタクト２００，２０２と、発光デバイス１０２が実装される基板１３０との間の間隙を架橋する導電経路を提供する。コンタクト２００，２０２及び架橋コンタクト１２０は、実装ポスト１１４及び発光デバイス１０２間に導電経路を提供する。
【００１７】
図示の実施形態において、外側組立体１２８の発光端１０６に、又は発光端１０６近傍に、光学レンズ１２６が配置される。この光学レンズ１２６は、照明装置１００から発光デバイス１０２が発する光を伝える一体の透光性本体である。光学レンズ１２６は、発光デバイス１０２が発する光を屈折する透光性材料から形成される。例えば、光学レンズ１２６は、１以上の多様な光分布パターンで光を屈折するアクリル材料から形成されてもよい。光学レンズ１２６は、光学レンズ１２６の一体の本体へ延びるスロット１３８を有する。これらのスロット１３８は、架橋コンタクト１２０を受容する形状に形成される。以下に説明されるように、架橋コンタクト１２０は、光学レンズ１２６に架橋コンタクトを固定するためにスロット１３８内に挿入される。突出部１４８は、光学レンズ１２６内で各スロット１３８に隣接して配置される。これらの突出部１４８は、架橋コンタクト１２０が係合する表面を与えるスロット１３８の隣の内面である。例えば、架橋コンタクト１２０は、突出部１４８と係合し、以下に説明されるように、架橋コンタクト１２０が光学レンズ１２６から外れるのを防止する。
【００１８】
図２は、一実施形態に係るコンタクト搬送副組立体１１８の分解図である。図示の実施形態において、２個のコンタクト搬送部１２２，１２４は、互いにほぼ同一である。例えば、コンタクト搬送部１２２，１２４は、同一又はほぼ類似する金型を使用して形成される成形誘電部品であってもよい。或いは、コンタクト搬送部１２２，１２４は異なる形状や寸法を有してもよい。各コンタクト搬送部１２２，１２４は、対応する縦軸２１６に沿って配向されるＶ形又はＵ形をなす。或いは、コンタクト搬送部１２２，１２４は異なる形状を有してもよい。コンタクト搬送部１２２，１２４の縦軸２１６は、コンタクト搬送部１２２，１２４が照明装置１００（図１参照）に組み立てられる際に、照明装置１００の縦軸１０４（図１参照）とほぼ平行である。
【００１９】
各コンタクト搬送部１２２，１２４は、コンタクト搬送部１２２，１２４を互いに対して整列させる整列構造を有する。例示のためのみであるが、各コンタクト搬送部１２２，１２４は、上側整列ピン２０４、上側整列穴２０６、下側整列ピン２０８及び下側整列穴２１０を有してもよい。コンタクト搬送部１２２の上側整列ピン２０４は、コンタクト搬送部１２４の上側整列穴２０６に受容される。コンタクト搬送部１２４の上側整列ピン２０４は、コンタクト搬送部１２２の上側整列穴２０６に受容される。コンタクト搬送部１２２の下側整列ピン２０８は、コンタクト搬送部１２４の下側整列穴２１０に受容される。コンタクト搬送部１２４の下側整列ピン２０８は、コンタクト搬送部１２２の下側整列穴２１０に受容される。コンタクト搬送部１２２，１２４は、互いに嵌合すると共に、整列ピン２０４，２０８及び整列穴２０６，２１０間の圧入接続により共に固定されてもよい。一実施形態において、コンタクト搬送部１２２，１２４は、追加の固定部品や固定機構を使用することなく、図１に示されるコンタクト搬送副組立体１１８を形成するよう互いに係合する。例えば、コンタクト搬送部１２２，１２４は、追加のラッチ、接着剤等を使用することなく、圧入により互いに固定されてもよい。或いは、コンタクト搬送部１２２，１２４を互いに固定するために、ラッチ、接着剤、熱加締め、超音波溶接等の１以上の固定部品を使用してもよい。
【００２０】
各コンタクト搬送部１２２，１２４は、図示の実施形態において、互いにそして縦軸２１６から離れる方向に角度がつけられた片持ち梁２５８を有する。片持ち梁２５８は、コンタクト搬送部１２２，１２４の基部２１２から外端２２８，２３０まで延びる。対向する係合肩２３４は、過渡部２１８及び上部２２６間の交差部分に配置される。係合肩２３４は、平行なビーム２２０間で互いに向かって延びるコンタクト搬送部１２２，１２４の突出部である。
【００２１】
コンタクト溝２３６，２３８は、コンタクト搬送部１２２，１２４に配置される。図示の実施形態において、各コンタクト搬送部１２２，１２４は、両コンタクト溝２３６，２３８を有する。或いは、１個以上のコンタクト搬送部１２２，１２４は、コンタクト溝２３６，２３８のうち一方のみを有してもよい。例えば、コンタクト搬送部１２２はコンタクト溝２３８ではなくコンタクト溝２３６を有するのに対し、コンタクト搬送部１２４はコンタクト溝２３６ではなくコンタクト溝２３８を有する。コンタクト溝２３６，２３８は、ビーム２２０の長さに沿って延びる溝を形成する、コンタクト搬送部１２２，１２４の凹部である。
【００２２】
コンタクト溝２３６，２３８は、コンタクト２００，２０２を受容する形状に形成される。コンタクト２００，２０２は、コンタクト搬送副組立体１１８が照明装置１００（図１参照）に受容される際に、コンタクト搬送副組立体１１８内に包み込まれてもよい。図示の実施形態において、コンタクト２００，２０２は、導電部品又はコンタクト２００，２０２の導電部が照明装置１００の外部に露出しないように、コンタクト搬送副組立体１１８内に包み込まれる。例えば、コンタクト搬送副組立体１１８は、外側組立体１２８からコンタクト２００，２０２を電気的に隔離してもよい。コンタクト搬送副組立体１１８や照明装置１００内にコンタクト２００，２０２を包み込むことは、交流電流等の電流がコンタクト２００，２０２を通って発光デバイス１０２に電力供給される際に、コンタクト２００，２０２の短絡、照明組立体１００の作業者の感電や負傷を防止できる。
【００２３】
図２に示されるように、コンタクト２００，２０２は、嵌合端２４０及び実装端２４２間に延びる。図示の実施形態では、コンタクト２００，２０２は打抜き加工及び曲げ加工されたコンタクトである。例えば、各コンタクト２００，２０２は、金属等の導電材料板から打抜き加工及び曲げ加工されてもよい。コンタクト２００，２０２は、導電材料板からコンタクト２００，２０２を切断した後に導電材料を曲げ加工することにより形成される。例えば、各コンタクト２００，２０２は、図２に示される形状にコンタクト２００，２０２を形成する曲げ部２４４〜２５０を有する。或いは、コンタクト２００，２０２は異なる数の曲げ部２４４〜２５０を有してもよい。曲げ部２４４〜２５０は、コンタクト２００，２０２がコンタクト溝２３６，２３８に受容され嵌まることができる形状にコンタクト２００，２０２を形成する。嵌合端２４０に位置し又は嵌合端２４０付近に位置する曲げ部２５０は、コンタクト２００，２０２をそれら自体の上に折り返す。例えば、曲げ部２５０は、コンタクト２００，２０２の残余部分に対する嵌合端２４０近傍のコンタクト２００，２０２の厚さを増大させるためにコンタクト２００，２０２上に折り返す。
【００２４】
コンタクト搬送部１２２，１２４の基部２１２は、実装ポスト１１４を受容すると共に実装ポスト１１４が実装面２１４から突出することを可能にする形状に形成されたキャビティ２５２及び開口２５４を有する。実装ポスト１１４は、フランジ２５６が各実装ポスト１１４の各端部に配置され、縦軸２１６と平行に配置された方向に延びる筒形状を有する。これらのフランジ２５６はキャビティ２５２内に受容され、実装ポスト１１４の一部が実装面２１４から突出する。実装ポスト１１４は、導電材料を有するか、又は導電材料から形成される。例えば、実装ポスト１１４は金属素材を機械加工してもよい。或いは、実装ポスト１１４は、誘電材料から形成され、導電材料でめっきされてもよい。
【００２５】
図３は、図１の３−３線に沿った照明装置１００の断面図である。図示の実施形態において、断面図は、コンタクト搬送副組立体１１８のコンタクト搬送部１２２のみを示す。コンタクト２００，２０２の実装端２４２は、実装ポスト１１４と係合してコンタクト２００，２０２を実装ポスト１１４に電気接続する。コンタクト２００，２０２は、実装ポスト１１４と直接接触する状態にコンタクト２００，２０２を位置決めすることにより、コンタクト搬送副組立体１１８内で実装ポスト１１４と係合してもよい。別の実施形態において、１個以上の追加の導電部品を実装ポスト１１４及びコンタクト２００，２０２間に設け、各コンタクト２００，２０２及び一方の実装ポスト１１４間の導電経路を形成してもよい。或いは、コンタクト２００，２０２は、実装ポスト１１４に半田付けされるか、他の方法で接続されてもよい。
【００２６】
コンタクト２００，２０２の嵌合端２４０，２５０は、光学レンズ１２６に保持される架橋コンタクト１２０と嵌合する。コンタクト２０−０，２０２は、実装ポスト１１４及び架橋コンタクト１２０間に導電経路を設け、電力を基板１１２（図１参照）から発光デバイス１０２に供給することができる。一実施形態において、コンタクト２００，２０２は、外側組立体１２８の基部端１０８から縦軸１０４に沿った外側組立体１２８を通って発光デバイス１０２まで延びる直接的な導電路を提供する。発光デバイス１０２は、発光端１０６近傍で基板１３０に実装される。例えば、発光デバイス１０２及び基板１３０は、基部端１０８より発光端１０６に近い位置で外側組立体１２８に配置される。発光デバイス１０２及び基板１３０は、縦軸１０４に沿って基部端１０８の実装面２１４から第１高さ３００だけ離間する。第１高さ３００は、発光デバイス１０２又は基板３００と、実装面２１４との間の最短距離を表してもよい。例えば、発光デバイス１０２が実装される基板１３０の底面は、実装面２１４から第１高さ３００だけ離間する。第１高さ３００は、縦軸１０４に沿った、又は縦軸１０４と平行な方向に沿って計測する。
【００２７】
コンタクト２００，２０２は、外側組立体１２８及びコンタクト搬送副組立体１１８を通り、少なくとも第１高さ３００と同じ高さまで連続的に延びる。例えば、各コンタクト２００，２０２は、基部端１０８の実装面２１４近傍から第２高さ３０２まで延びる一体の本体である。第２高さ３０２は、縦軸１０４に沿った方向に実装面２１４とコンタクト２００，２０２の嵌合端２４０との間の最大距離を表してもよい。例えば、第２高さ３０２は、縦軸１０４に沿った、又は縦軸１０４と平行な方向に沿って計測してもよい。図３に示されるように、第２高さ３０２は第１高さ３００より寸法が大きい。或いは、第２高さ３０２は、第１高さ３００と同じ寸法か、小さくてもよい。例えば、コンタクト２００，２０２は、発光デバイス１０２及び基板１３０の下に位置する外側組立体１２８内の位置まで連続的に延びてもよい。架橋コンタクト１２０は、このような実施形態では、外側組立体１２８内でさらに下方へ延び、コンタクト２００，２０２に結合されてもよい。或いは、１個以上の追加コンタクト（図示せず）が、コンタクト２００，２０２及び架橋コンタクト１２０を電気的に接続してもよい。
【００２８】
図示の実施形態において、コンタクト２００，２０２は、コンタクト搬送部１２２の基部端１０８と外端２２８，２３０との間に直接的導電経路を提供するために、基部端１０８から第２高さ３０２までコンタクト搬送副組立体１１８を貫通して連続的に延びる。コンタクト２００，２０２は、例示目的であるが追加の回路基板（図示せず）、ＬＥＤドライバ（図示せず）、熱保護部品（図示せず）、回路保護部品（図示せず）等の追加の介在電気部品に接続又は結合することなく、コンタクト搬送副組立体１１８を通って延びる。例えば、コンタクト２００，２０２は、基部端１０８及び第１高さ３００間にいかなる追加の介在部品に接続することなく、コンタクト搬送副組立体１１８を通って基板１３０まで延びてもよい。
【００２９】
架橋コンタクト１２０は、コンタクト２００，２０２を発光デバイス１０２に電気接続する。実装ポスト１１４、コンタクト２００，２０２及び架橋コンタクト１２０は、基部端１０８から発光デバイス１０２まで直接的に延びる導電路を提供する。図示の実施形態における導電路は、導電コンタクトのみを有し、他の電気部品を有していない。基板１１２（図１参照）等の、発光デバイス１０２への電力源に発光デバイス１０２を直接結合するためにコンタクト２００，２０２を使用することにより、照明装置１００が有する部品点数を少なくするので、照明装置１００の複雑さ及び製造コストを低減できる。
【００３０】
照明装置１００のいくつかの部品は、スナップ嵌め接続すなわち圧入接続により互いに固定される。部品間のスナップ嵌め接続は、半田や熱接着剤等の接着剤を使用することなく、様々な部品を互いに固定できる。スナップ嵌め接続は、照明装置１００の組立のコスト及び複雑さを低減することができる。上述したように、コンタクト搬送部１２２，１２４は、スナップ嵌め接続により、互いに結合することができる。外側組立体１２８は、コンタクト搬送部１２２，１２４の係合肩２３４と係合する内側肩３０４を有する。外側組立体１２８は、コンタクト搬送部１２２，１２４の平行ビーム２２０間でコンタクト搬送副組立体１１８に挿入される下端３０６を有する。外側組立体１２８の下端３０６は、縦軸１０４に直行する方向で計測した幅３０８を有する。例えば、幅３０８は、コンタクト搬送副組立体１１８の横軸２２２と平行な方向で計測されてもよい。外側組立体１２８の下端３０６の幅３０８は、コンタクト搬送副組立体１１８の係合肩２３４間の離隔寸法３１０より大きい。離隔寸法３１０は、横軸２２２と平行な又は横軸２２２に沿った方向で計測された、係合肩２３４間の距離である。下端３０６は、外側組立体１２８の内側肩３０４が係合肩２３４を越えるまで、コンタクト搬送副組立体１１８の係合肩２３４間でコンタクト搬送副組立体１１８内に押圧される。外側組立体１２８の内側肩３０４が係合肩２３４を越えてコンタクト搬送副組立体１１８内に一旦挿入されると、外側組立体１２８の内側肩２３４及びコンタクト搬送副組立体１１８の係合肩２３４は、互いにスナップ嵌め接続で係合し、外側組立体１２８の脱落を防止する。例えば、内側肩３０４は係合肩２３４と接触し、縦軸１０４に沿い且つ基部端１０８から離れる方向にコンタクト搬送副組立体１１８から外側組立体１２８が脱落することを防止する。
【００３１】
光学レンズ１２６及び外側組立体１２８は、スナップ嵌め接続を使用して互いに固定されてもよい。外側組立体１２８は、照明装置１００の発光端１０６近傍に配置された上開口３１６を有する。発光デバイス１０２が発する光は、上開口３１６を通って照明装置１００から放射される。光学レンズ１２６は、光学レンズ１２６の対向する両側から横方向に延びるラッチ３１４を有する。例えば、ラッチ３１４は、図示の実施形態では互いに逆向きに光学レンズ１２６から突出する。光学レンズ１２６は、ラッチ３１４が外側組立体１２８の横開口３１２内に挿入された状態で上開口３１６内に挿入される。ラッチ３１４が横開口３１２内に一旦挿入されると、ラッチ３１４は外側組立体１２８と係合し、光学レンズ１２６を外側組立体１２８に固定する。
【００３２】
或いは、照明デバイス１００のいくつかの部品は、他の方法で互いに固定されてもよい。例えば、照明装置１００の２個以上の部品は、互いにねじ止めされ、(例えば、ラッチ等の)外部ハードウエアを使用して結合され、超音波溶接等されてもよい。一実施形態において、外側組立体１２８は、ねじインタフェースによりコンタクト搬送副組立体１１８に固定される。例えば、外側組立体１２８及びコンタクト搬送副組立体１１８の一方はねじ表面を有するのに対し、他方はねじ表面を受けるよう構成された溝を有してもよい。次に、外側組立体１２８及びコンタクト搬送副組立体１１８は互いにねじ止めされ、外側組立体１２８及びコンタクト搬送副組立体１１８を互いに固定する。別の実施形態において、光学レンズ１２６及び外側組立体１２８は、互いにねじ止めされる。光学レンズ１２６及び外側組立体１２８の一方はねじ面を有するのに対し、他方は光学レンズ１２６及び外側組立体１２８が互いにねじ止めされることを可能にする整合溝を有する。
【００３３】
図４は、一実施形態に係る架橋コンタクト１２０の斜視図である。架橋コンタクト１２０は、金属等の導電材料の板を打抜き加工及び曲げ加工される。或いは、架橋コンタクト１２０は、導電材料で少なくとも部分的にめっきされた誘電本体であってもよい。架橋コンタクト１２０は細長のキャリアストリップ５００を有する。キャリアストリップ５００は、長方形のほぼ平板な本体であってもよい。キャリアストリップ５００は、嵌合指部５０２、固定タブ５０４及び嵌合ビーム５０６を相互接続する。図示の実施形態において、嵌合指部５０２、固定タブ５０４及び嵌合ビーム５０６は、キャリアストリップ５００の共通縁５０８に結合される。
【００３４】
嵌合指部５０２は、互いに対向すると共に、互いに向かって傾斜する。図３に示されるように、コンタクト２００，２０２（図２参照）の嵌合端２４０（図２参照）は嵌合指部５０２の間に受容され、架橋コンタクト１２０をコンタクト２００又は２０２に電気的に結合させる。嵌合指部５０２間に嵌合端２４０を挿入することは、嵌合指部５０２を互いから離れる方向に若干付勢する。
【００３５】
嵌合ビーム５０６は、キャリアストリップ５００から外側嵌合端５１０まで延びる。図示の実施形態において、嵌合端５１０はフォーク状舌片である。或いは、嵌合端５１０は異なる形状を有してもよい。嵌合端５１０は、発光デバイス１０２（図１参照）が実装される基板１３０（図１参照）のコンタクト又はコンタクトパッド（図示せず）と係合する。嵌合端５１０は、架橋コンタクト１２０を基板１３０及び発光デバイス１０２に電気的に結合させる。コンタクト２００又は２０２（図２参照）を介して供給される電流は、嵌合指部５０２、キャリアストリップ５００及び嵌合ビーム５０６を介して発光デバイス１０２及び基板１３０に伝達されてもよい。
【００３６】
固定タブ５０４は、図示の実施形態では嵌合指部５０２及び嵌合ビーム５０６間のキャリアストリップ５００に結合される。或いは、固定タブ５０４は、嵌合指部５０２及び嵌合ビーム５０６に対して別の位置に配置されてもよい。固定タブ５０４は、キャリアストリップ５００により定められた平面から撓み角度５１２だけ離れる方向に傾斜する。架橋コンタクト１２０は、光学レンズ１２６（図１参照）のスロット１３８（図１参照）内に保持される。キャリアストリップ５００がスロット１３８内に挿入されると、固定タブ５０４はキャリアストリップ５００により定められた平面に向かって付勢される。固定タブ５０４がスロット１３８に隣接する突出部１４８（図１参照）を押圧するように、キャリアストリップ５００がスロット１３８内へ十分奥に挿入されると、固定タブ５０４は、付勢されない状態となり、図４に示された位置まで戻る。固定タブ５０４は、光学レンズ１２６の突出部１４８と係合し、架橋コンタクト１２０が光学レンズ１２６から脱落することを防止する。
【００３７】
図５は、別の一実施形態に係るコンタクト搬送副組立体４００の分解図である。コンタクト搬送副組立体４００は、コンタクト搬送副組立体１１８（図１参照）の代わりに照明装置１００（図１参照）で使用されてもよい。例えば、コンタクト搬送副組立体４００は、外側組立体１２８（図１参照）に結合されてもよい。図示の実施形態におけるコンタクト搬送副組立体４００は、２個のコンタクト搬送部４０２，４０４を有する。コンタクト搬送部１２２，１２４（図１参照）と同様に、コンタクト搬送部４０２，４０４は、同じ寸法等が同じである、互いにほぼ同一であってもよい。或いは、コンタクト搬送部４０２，４０４は、寸法や形状が互いに異なっていてもよい。各コンタクト搬送部４０２，４０４は、図示の実施形態で対応する縦軸４０６に沿って配向されたほぼＶ形又はＵ形を有する。コンタクト搬送部１２２，１２４と同様に、コンタクト搬送部４０２，４０４は、コンタクト搬送部４０２，４０４を互いに対して整列させる整列構造を有する。整列構造は、各コンタクト搬送部４０２，４０４に整列ピン４０８，４１０及び整列穴４１２，４１４を有する。上述したことと同様に、整列ピン４０８，４１０は、対応する整列穴４１２，４１４に受容される。コンタクト搬送部４０２，４０４は、互いに嵌合すると共に、スナップ嵌め接続により互いに固定されてもよい。或いは、ラッチ、接着剤等の１個以上の固定部品は、コンタクト搬送部４０２，４０４を互いに固定するために使用される。
【００３８】
コンタクト搬送部４０２，４０４は、外側組立体（図１参照）の基部端１０８（図１参照）に又は基部端１０８近傍に配置された基部４１６を有する。基部４１６は、照明装置１００が実装デバイス１１０（図１参照）又は基板１１２（図１参照）に実装される際に、実装デバイス１１０又は基板１１２と係合する実装面４１８を有する。各コンタクト搬送部４０２，４０４は、片持ち梁２５８（図２参照）と同様の片持ち梁４２６を有する。片持ち梁４２６は、外端２２８，２３０（図２参照）と同様の外端４２８，４３０まで延びる。
【００３９】
コンタクト路４３２は、各コンタクト搬送部４０２，４０４の一面に沿って延びる。例えば、コンタクト路４３２は、基部４１６及び外端４２８の間の一方のビーム４２６に配置されてもよい。或いは、コンタクト路４３２は、基部４１６から外端４３０まで延びてもよい。コンタクト路４３２は、図示に実施形態ではコンタクト搬送部４０２，４０４内に凹む溝として示される。コンタクト路４３２は、導電材料で選択的にめっきされる。例えば、コンタクト搬送部４０２，４０４は、誘電材料を個別に成形し、コンタクト路４３２を形成するために導電材料で選択的にめっきされた成形相互接続デバイス（ＭＩＤ）であってもよい。各コンタクト搬送部４０２，４０４のコンタクト路４３２は、銅を有するか、銅で形成されてもよい。一実施形態において、コンタクト路４３２は、１以上のドーパントや接着材料でドーピングやスパッタリングされてもよい。ドーパントや接着材料は、コンタクト搬送部４０２，４０４の誘電体に導電めっき材料を付着させることを補助する。
【００４０】
コンタクト路４３２は、基部４１６近傍に配置され且つ実装ポスト１１４（図１参照）と同様の形状に形成された実装ポスト４３４を有する。図示の実施形態において、各コンタクト搬送部４０２，４０４の基部４１６は、対応するコンタクト搬送部４０２，４０４と一体成形された単一の実装ポスト４３４を有する。例えば、実装ポスト４３４及びコンタクト搬送部４０２は、誘電材料の一体の本体として成形されてもよい。コンタクト路４３２は実装ポスト４３４まで延びる。コンタクト路４３２と同様に、実装ポスト４３４は、銅又は他の導電材料等の導電材料で選択的にめっきされてもよい。実装ポスト４３４及びコンタクト路４３２をめっきすることは、実装ポストコンタクトと４３４から各コンタクト搬送部４０２，４０４の外端４２８まで延びる一体の導電経路を構築する。例えば、コンタクト搬送部４０２，４０４の導電経路は、導電経路４３２や実装ポスト４３４を他のいかなる介在コンタクトや部品に結合することなく、基部４１６から外端４２８まで連続的に延びてもよい。コンタクト搬送副組立体１１８（図１参照）の代わりにハウジング４００を使用することにより、照明装置１００（図１参照）の製造の複雑さを低減できる。例えば、実装ポスト４３４、コンタクト路４３２及びコンタクト搬送部４０２，４０４が選択的にめっきされた一体の本体として成形されるので、コンタクト搬送副組立体１１８と比較するとコンタクト搬送副組立体４００の部品点数が減少する。
【００４１】
コンタクト路４３２は、外側組立体１２８（図１参照）が実装デバイス１１０（図１参照）又は基板１１２（図１参照）に実装される際に、外側組立体１２８の外側でアクセス不能であってもよい。例えば、コンタクト搬送部４０２，４０４内に配置されたコンタクト路４３２の一部は、コンタクト搬送部４０２，４０４が互いに結合される際にコンタクト搬送副組立体４００内に囲まれてもよい。実装ポスト４３４は、外側組立体１２８が実装デバイス１１０又は基板１１２に実装される際に、実装デバイス１１０や基板１１２内に配置されてもよい。上述したように、コンタクト搬送副組立体１１８内に導電コンタクト路４３２を囲むことは、交流電源等の電流がコンタクト経路４３２を通って供給されて発光デバイス１０２に電源供給する際に、実装デバイス１１０や基板１１２が、照明装置１００の作業者の感電や負傷を防止することができる。
【００４２】
図６は、別の実施形態に係る照明装置６００の断面図である。照明装置６００は、照明装置１００（図１参照）と同様であってもよい。例えば、照明装置６００は、外側組立体１２８（図１参照）と同様の外側組立体６３２を有する。外側組立体６３２は、縦軸１０４（図１参照）と同様の縦軸６０６に沿って配向されており、発光デバイス１０２（図１参照）と同様の発光デバイス６０２、基板１３０（図１参照）と同様の基板６３０、光学レンズ１２６（図１参照）と同様の光学レンズ６２６、架橋コンタクト１２０（図１参照）と同様の架橋コンタクト６２０、及び基部端１０８（図１参照）と同様の基部端６０８を有する。
【００４３】
照明装置６００及び照明装置１００（図１参照）の差異は、照明装置６００にコンタクト搬送副組立体４００が含まれることである。図６にはコンタクト搬送部４０２のみが見えるのに対し、別のコンタクト搬送部４０４（図５参照）はコンタクト搬送部４０２に固定され、コンタクト搬送副組立体４００を形成してもよい。各コンタクト搬送部４０２，４０４のコンタクト路４３２は、コンタクト搬送部４０２，４０４の外端４２８近傍に配置された嵌合タブ６０４を有する。嵌合タブ６０４は、コンタクト路４３２と同様に導電材料でめっきされる。嵌合タブ６０４は、架橋コンタクト６２０と係合し、架橋コンタクト６２０をコンタクト路４３２に電気結合する。めっきされた実装ポスト４３４は、実装デバイス１１０（図１参照）又は基板１１２（図１参照）に実装され、実装デバイス１１０（図１参照）又は基板１１２（図１参照）を実装ポスト４３４及びコンタクト路４３２に電気結合する。
【００４４】
コンタクト２００，２０２（図２参照）と同様に、一実施形態において、めっきされた実装ポスト４３４、実装ポスト４３４及び嵌合タブ６０４間のコンタクト路４３２、及び実装タブ６０４を含む、コンタクト搬送副組立体４００のめっきされた部分は、縦軸６０６に沿って基部端６０８から発光デバイス６０２まで延びる連続する直接的な導電経路を提供する。発光デバイス１０２（図１参照）及び基板１３０（図１参照）と同様に、発光デバイス６０２及び基板６３０は、縦軸６０６に沿って第１高さ６１０だけ基部端６０８の実装面４１８から離間している。
【００４５】
コンタクト路４３２は、架橋コンタクト６２０を介して基板タングステン６０８から発光デバイス６０２までコンタクト搬送副組立体４００を通る導電経路を提供する。コンタクト２００，２０２と同様の方法で、各コンタクト搬送部４０２，４０４のコンタクト路４３２は、コンタクト搬送副組立体４００を通って発光デバイス６０２及び基板６３０近傍の位置まで連続する直接的な導電経路を提供する。図示の実施形態における導電経路は、別の回路基板、コンタクト、部品等の、基部端６０８及び基板６３０間のいかなる追加の介在部品で終端し、通過し又は有していない。コンタクト搬送副組立体４００のコンタクト路４３２は、電力を基板１１２から発光デバイス６０２まで供給することを可能にする。
【００４６】
コンタクト路４３２は、少なくとも第１高さ６１０と同じ高さまでコンタクト搬送副組立体４００を連続的に貫通する。例えば、各コンタクト路４３２は、実装ポスト４３４から第２高さ６１２まで延びる連続しためっき路を有する。第２高さ６１２は、縦軸６０６に沿った方向に実装タブ６０４における実装面４１８及びコンタクト４３２の外端間の最大距離を表す。例えば、第２高さ６１２は、縦軸６０６に沿った又は縦軸６０６と平行な方向で計測してもよい。第２高さ６１２は第１高さ６１０を超えるので、コンタクト路４３２は、基部端６０８及びコンタクト搬送副組立体４００の外端４２８間に直接的な導電経路を設けるために、基部端６０８から第２高さ６１２まで連続的に延びる。コンタクト路４３２は、照明装置６００内の追加の介在電気部品に終端又は結合することなく、コンタクト搬送副組立体４００を通って延びる。架橋コンタクト１２０（図１参照）と同様に、架橋コンタクト６２０は、コンタクト路４３２を発光デバイス６０２に電気接続する。
【００４７】
図７は、別の実施形態に係る照明装置７００の分解図である。照明装置７００は、図１及び図６に示された照明装置組立体１００，６００と同様である。例えば、照明装置７００は、外側組立体１２８（図１参照）、６３２（図１参照）と同様の外側組立体７１４を有する。図示の実施形態において、外側組立体７１４は、縦軸７０８に沿って基部端７０４及び発光端７０６間を延びる。外側組立体７１４は、複合（multiple）コンタクト搬送副組立体７１２に結合される。一実施形態において、外側組立体７１４はヒートシンクである。発光デバイス１０２（図１参照）と同様の発光デバイス（図示せず）は、基板１３０（図１参照）と同様の基板（図示せず）に実装されてもよい。外側組立体７１４は間隙７１０を有する。複合コンタクト搬送副組立体７１２は間隙７１０内に挿入される。
【００４８】
図８は、一実施形態に係る複合コンタクト搬送副組立体７１２の斜視図である。複合コンタクト搬送副組立体７１２はコンタクト搬送副組立体４００（図５参照）と同様であってもよい。例えば、複合コンタクト搬送副組立体７１２は、コンタクト搬送副組立体４００と同様の形状を有する成形相互接続デバイスであってもよい。さらに、複合コンタクト搬送副組立体７１２は、コンタクト搬送副組立体４００と同様に、誘電材料の一体の本体として成形される。コンタクト搬送副組立体４００とは対照的に、複合コンタクト搬送副組立体７１２は複数部分に分割されない。代わりに、複合コンタクト搬送副組立体７１２は一体の本体である。複合コンタクト搬送副組立体７１２は、実装面８０２と１対の片持ち梁８０８，８１０の外端８０４，８０６との間を縦軸８００に沿って延びる。各片持ち梁８０８，８１０は、コンタクト路４３２（図５参照）と同様のコンタクト路８１２を有する。例えば、各片持ち梁８０８，８１０は、実装面８０２近傍から対応する外端８０４，８０６まで延びる凹溝を有する。凹溝は、複合コンタクト搬送副組立体７１２の対向する両側８１４，８１６に配置される。コンタクト路４３２は、銅等の導電材料で凹溝を選択的にめっきすることにより形成される。複合コンタクト搬送副組立体７１２は、実装ポスト４３４（図５参照）と同様の実装ポスト８１８を有する。例えば、複合コンタクト搬送副組立体７１２及び実装ポスト８１８は、成形された一体の誘電本体であってもよい。コンタクト路８１２は実装ポスト８１８を有する。例えば、複合コンタクト搬送副組立体７１２のめっきされた部分は、実装ポスト８１８及びコンタクト路８１２を有する。複合コンタクト搬送副組立体７１２のめっきされた部分は、各実装ポスト８１８及び対応するコンタクト路８１３を横切って複合コンタクト搬送副組立体７１２を通って各外端８０４，８０６まで連続的に延びる。
【００４９】
コンタクト路８１２は、複合コンタクト搬送副組立体７１２の実装ポスト８１８から外端８０４，８０６までの導電経路を構築する。コンタクト搬送副組立体４００に関して上述したように、コンタクト路８１２は、照明装置７００（図７参照）及び複合コンタクト搬送副組立体７１２を通る直接的且つ連続的な導電経路を提供し、実装デバイス１１０（図１参照）又は基板１１２（図１参照）から発光デバイス（図示せず）に電流を供給する。導電経路は、電気トレース、回路基板、ＬＥＤドライバ、電線等のいかなる介在部品に終端したりこれら介在部品と結合したりすることなく、実装ポスト８１８から外端８０６，８０４まで複合コンタクト搬送副組立体７１２を通って延びてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１００  照明装置
１０２  発光デバイス
１０４  縦軸
１０６  発光端
１０８  基部端
１１４  実装ポスト
１１８  コンタクト搬送副組立体
１２０  架橋コンタクト
１２２  コンタクト搬送部（ほぼ同一部分）
１２４  コンタクト搬送部（ほぼ同一部分）
１２６  光学レンズ
１２８  外側組立体
１３０  基板
２００  コンタクト
２０２  コンタクト
３００  第１高さ
３０２  第２高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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