(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力領域および非入力領域を有した入力装置であって、
基体と、
前記入力領域に対応する前記基体上に設けられた検出電極と、
前記非入力領域に対応する前記基体上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第１電極端子と、
該第１電極端子上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第２電極端子と、
前記第２電極端子と対向する第３電極端子を有した回路基板と、
前記第２電極端子および前記第３電極端子に接触することによって前記第２電極端子と前記第３電極端子とを電気的に接続する導電性粒子を含み、かつ前記第２電極端子と前記第３電極端子とを接合する接合部材とを備え、
前記第２電極端子の硬度は、前記第１電極端子の硬度よりも低く、
前記第２電極端子は、前記第１電極端子上から前記基体にかけて延在している、入力装置。
【請求項２】
入力領域および非入力領域を有した入力装置であって、
基体と、
前記入力領域に対応する前記基体上に設けられた検出電極と、
前記非入力領域に対応する前記基体上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第１電極端子と、
前記非入力領域に対応する前記基体上に設けられ、かつ前記第１電極端子と前記検出電極とを電気的に接続する配線導体と、
該第１電極端子上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第２電極端子と、
前記第２電極端子と対向する第３電極端子を有した回路基板と、
前記第２電極端子および前記第３電極端子に接触することによって前記第２電極端子と前記第３電極端子とを電気的に接続する導電性粒子を含み、かつ前記第２電極端子と前記第３電極端子とを接合する接合部材とを備え、
前記第２電極端子の硬度は、前記第１電極端子の硬度よりも低く、
前記第１電極端子は、平面視して、前記第２電極端子が設けられている第１領域と、前記第２電極端子が設けられていない第２領域とを有しており、
前記配線導体の一部は、前記第１電極端子の前記第２領域、および、前記第１領域にお
ける前記第２電極端子上に位置している、入力装置。
【請求項３】
入力領域および非入力領域を有した入力装置であって、
基体と、
前記入力領域に対応する前記基体上に設けられた検出電極と、
前記非入力領域に対応する前記基体上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第１電極端子と、
前記非入力領域に対応する前記基体上に設けられ、かつ前記第１電極端子と前記検出電極とを電気的に接続する配線導体と、
該第１電極端子上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第２電極端子と、
前記第２電極端子と対向する第３電極端子を有した回路基板と、
前記第２電極端子および前記第３電極端子に接触することによって前記第２電極端子と前記第３電極端子とを電気的に接続する導電性粒子を含み、かつ前記第２電極端子と前記第３電極端子とを接合する接合部材とを備え、
前記第２電極端子の硬度は、前記第１電極端子の硬度よりも低く、
前記第１電極端子は、平面視して、前記第２電極端子が設けられている第１領域と、前記第２電極端子が設けられていない第２領域とを有しており、
前記配線導体の一部は、前記第１電極端子の前記第２領域に位置しており、
前記第１電極端子上において、前記配線導体の一部と前記第２電極端子とは間隙を介して離間しており、
前記間隙には前記接合部材の一部が位置している、入力装置。
【請求項４】
前記第２電極端子は、孔部が設けられており、
前記導電性粒子の一部は、前記孔部に埋入されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の入力装置と、
該入力装置と対向配置される表示パネルと、
を備えた表示装置。
【請求項６】
前記表示パネルは、液晶表示パネルである、請求項５に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばタッチパネルに代表されるような、所定の平面状の入力領域に対して使用者が入力操作した箇所を入力位置として検出する入力装置、およびこれを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルに代表される入力装置は、入力位置を検出するための入力領域、および入力領域の外側に位置する非入力領域を有する。このような入力装置は、例えば、基体と、入力領域に対応する基体上に設けられた検出電極と、非入力領域に対応する基体上に設けられており、かつ検出電極に電気的に接続された電極端子と、基体上の電極端子と対向する電極端子を有する回路基板と、基体上の電極端子と回路基板の電極端子との間に配置されてこれら電極端子同士を接合する接合部材とを備えている。この接合部材は導電性粒子を含んでおり、導電性粒子が双方の電極端子に接触することで両者を電気的に接続している（例えば、特許文献１参照）。これによって、回路基板の電極端子および基体上の電極端子を介して、検出電極に電圧を印加することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３４１８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような入力装置では、指もしくはペンなどによって入力領域の中の所望の入力位置が押圧されると、その押圧に応じて基体が変形し、基体の非入力領域に位置する部位が入力領域側に引っ張られることで、非入力領域に位置する基体上の電極端子および接合部材に応力が加わっていた。この押圧による応力が繰り返し加わると、導電性粒子と電極端子との密着性が低下することとなる。そして、導電性粒子と電極端子との密着性が低下すると、導電性粒子と電極端子との間で電流が流れにくくなり、入力装置の信頼性が低下する可能性があるという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、信頼性の低下を抑制することのできる入力装置、およびこれを備えた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の入力装置の一態様は、入力領域および非入力領域を有した入力装置であって、基体と、前記入力領域に対応する前記基体上に設けられた検出電極と、前記非入力領域に対応する前記基体上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第１電極端子と、該第１電極端子上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第２電極端子と、前記第２電極端子と対向する第３電極端子を有した回路基板と、前記第２電極端子および前記第３電極端子に接触することによって前記第２電極端子と前記第３電極端子とを電気的に接続する導電性粒子を含み、かつ前記第２電極端子と前記第３電極端子とを接合する接合部材とを備え、前記第２電極端子の硬度は、前記第１電極端子の硬度よりも低く、前記第２電極端子は、前記第１電極端子上から前記基体にかけて延在している。本発明の入力装置の他の態様は、入力領域および非入力領域を有した入力装置であって、基体と、前記入力領域に対応する前記基体上に設けられた検出電極と、前記非入力領域に対応する
前記基体上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第１電極端子と、前記非入力領域に対応する前記基体上に設けられ、かつ前記第１電極端子と前記検出電極とを電気的に接続する配線導体と、該第１電極端子上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第２電極端子と、前記第２電極端子と対向する第３電極端子を有した回路基板と、前記第２電極端子および前記第３電極端子に接触することによって前記第２電極端子と前記第３電極端子とを電気的に接続する導電性粒子を含み、かつ前記第２電極端子と前記第３電極端子とを接合する接合部材とを備え、前記第２電極端子の硬度は、前記第１電極端子の硬度よりも低く、前記第１電極端子は、平面視して、前記第２電極端子が設けられている第１領域と、前記第２電極端子が設けられていない第２領域とを有しており、
前記配線導体の一部は、前記第１電極端子の前記第２領域、および、前記第１領域における前記第２電極端子上に位置している。本発明の入力装置のさらに他の態様は、入力領域および非入力領域を有した入力装置であって、基体と、前記入力領域に対応する前記基体上に設けられた検出電極と、前記非入力領域に対応する前記基体上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第１電極端子と、前記非入力領域に対応する前記基体上に設けられ、かつ前記第１電極端子と前記検出電極とを電気的に接続する配線導体と、該第１電極端子上に設けられ、かつ前記検出電極に電気的に接続された第２電極端子と、前記第２電極端子と対向する第３電極端子を有した回路基板と、前記第２電極端子および前記第３電極端子に接触することによって前記第２電極端子と前記第３電極端子とを電気的に接続する導電性粒子を含み、かつ前記第２電極端子と前記第３電極端子とを接合する接合部材とを備え、前記第２電極端子の硬度は、前記第１電極端子の硬度よりも低く、前記第１電極端子は、平面視して、前記第２電極端子が設けられている第１領域と、前記第２電極端子が設けられていない第２領域とを有しており、前記配線導体の一部は、前記第１電極端子の前記第２領域に位置しており、前記第１電極端子上において、前記配線導体の一部と前記第２電極端子とは間隙を介して離間しており、前記間隙には前記接合部材の一部が位置している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の入力装置によれば、導電性粒子が第１電極端子の硬度よりも低い硬度の第２電極端子と接触していことから、基体と回路基板との接続の信頼性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態における入力装置の一例を示した平面図である。
【図２】（ａ）は図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図であり、（ｂ）は図１のII−II線に沿った断面図である。
【図３】図１中に示したＲ部分を拡大した図である。
【図４】図３のIII−III線に沿った断面図である。
【図５】図１の入力装置を備えた表示装置の一例を示した断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における入力装置の一例の要部を示した平面図である。
【図７】図６のIV−IV線に沿った断面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態における入力装置の一例の要部を示した断面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態における入力装置の一例の要部を示した断面図である。
【図１０】本発明の入力装置の一例を示した断面図である。
【図１１】本発明の入力装置の一例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［実施の形態１］
まず、本発明の第１の実施形態における入力装置１について、図１〜図４を参照しながら説明する。ここで、入力装置１は静電容量方式のタッチパネルである。
【００１０】
入力装置１は、図１および図２に示すように、使用者が指もしくはペン（図２では指を例示）などの導体５０を近接または接触させることで情報を入力するための入力領域ＥＩと、入力領域ＥＩの外側に位置する非入力領域ＥＯとを有している。また、非入力領域ＥＯは、回路基板２０と電気的に接続される外部導通領域ＥＧを含んでいる。
【００１１】
入力装置１は、透明基板１０と、回路基板２０と、接合部材３０と、ドライバ４０とを備える。ここで、図２に示すように、入力装置１では、透明基板１０と回路基板２０とが接合部材３０により接合されている。また、接合部材３０は導電性粒子３１を含んでおり、導電性粒子３１が透明基板１０の第２電極端子１４と回路基板２０の第３電極端子２２との両者に接触することで、透明基板１０と回路基板２０とが電気的に接続されている。
【００１２】
透明基板１０は、第１基体１１と、検出電極１２と、第１電極端子１３と、第２電極端子１４と、配線導体１５とを有する。
【００１３】
第１基体１１は、検出電極１２、第１電極端子１３、第２電極端子１４および配線導体１５を支持する機能を有する。第１基体１１は、第１主面１１ａと、第１主面１１ａとは反対側に位置する第２主面１１ｂとを有している。ここで、入力領域ＥＩに対応する第１基体１１の第２主面１１ｂは、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、使用者が導体５０を近接または接触させる面となる。
【００１４】
第１基体１１の平面視形状は、図１に示す例では矩形状であるが、これには限られず、任意の形状とすることができる。第１基体１１の材料としては、絶縁性および透光性を有するものが挙げられ、例えば、ガラスおよびプラスチックなどである。ここで、透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。
【００１５】
検出電極１２は、第１基体１１の第２主面１１ｂにおける入力位置を検出する機能を有する。検出電極１２は、入力領域ＥＩに対応する第１基体１１の第１主面１１ａ上に複数設けられており、Ｘ方向およびＹ方向に沿って配列している。また、図１に示すように、Ｘ方向に配列する検出電極１２とＹ方向に配列する検出電極１２とは交差しており、この交差する部分には、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、両者を電気的に絶縁する絶縁部材１２Ａが設けられている。絶縁部材１２Ａの材料としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂が挙げられる。
【００１６】
検出電極１２の材料としては、透光性および導電性を有するものが挙げられる。この透光性および導電性を有する材料としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide：インジウム亜鉛酸化物）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide：アンチモン錫酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛などが挙げられる。
【００１７】
検出電極１２の形成方法は、例えば、次のような方法が挙げられる。
【００１８】
まず、スパッタリング法、蒸着法、または化学気相成長法により、例えば、ＩＴＯを第１基体１１の第１主面１１ａ上に膜として形成する。このＩＴＯ膜の表面に対して感光性樹脂を塗布し、塗布した感光性樹脂に対して露光処理および現像処理を行なうことで、感光性樹脂に所望の検出電極１２の形状のパターンを形成する。次いで、ＩＴＯ膜を薬液でエッチングして、ＩＴＯ膜を所望の検出電極１２の形状にパターニングすることで検出電極１２を形成できる。
【００１９】
また、アクリル樹脂を第１基体１１の第１主面１１ａ上および検出電極１２上に塗布し、露光、現像し、パターニングされた電極上に絶縁部材１２Ａを形成する。そして、絶縁部材１２Ａ上にＩＴＯ膜を形成し、前述と同様のパターニングを行うことで、交差部分に絶縁部材１２Ａを有する検出電極１２を形成できる。
【００２０】
第１電極端子１３および第２電極端子１４は、回路基板２０の第３電極端子２２に電気的に接続される機能を有する。第１電極端子１３は、非入力領域ＥＯの外部導通領域ＥＧに対応する第１基体１１の第１主面１１ａ上に設けられている。図４に示すように、第２電極端子１４は第１電極端子１３上に設けられている。また、図４に示すように、第２電極端子１４の一部１４ａは、第１電極端子１３上から第１基体１１の第１主面１１ａにかけて延在して設けられている。したがって、第２電極端子１４によって第１電極端子１３を第１基体１１に密着させることができるので、導体５０によって入力領域ＥＩが押圧されて第１電極端子１３に応力が加わった場合でも、第１電極端子１３が第１基体１１の第１主面１１ａから剥がれることを低減できる。
【００２１】
第１電極端子１３および第２電極端子１４の材料としては、導電性を有するものが挙げられ、例えば、ＩＴＯ、酸化錫、またはアルミニウム、アルミニウム合金、銀もしくは銀合金などの金属である。また、第１電極端子１３と第２電極端子１４とを同一材料で形成すると、第１電極端子１３と第２電極端子１４との間の密着性が向上するので好ましい。第１電極端子１３および第２電極端子１４の形成方法としては、パターニングにより形成できる。
【００２２】
また、第２電極端子１４の硬度は、第１電極端子１３の硬度に比べて小さく設定されている。これにより、透明基板１０に回路基板２０を取り付ける際、具体的には、接合部材３０を介して第２電極端子１４と第３電極端子２２とを圧着する際に、第２電極端子１４に導電性粒子３１の一部を埋入させることができる。すなわち、図４に示すように、第２電極端子１４に導電性粒子３１の一部が埋入されるので、第２電極端子１４には孔部１４ｂが設けられることになる。このため、第２電極端子１４と導電性粒子３１との接触面積が増加し、第２電極端子１４と導電性粒子３１との密着性を向上させることができる。そのため、この入力装置１は、透明基板１０の第１電極端子１３と回路基板２０の第３電極端子２２との接続の信頼性を向上させることができる。
【００２３】
ここで、電極端子の硬度とは、例えばビッカース硬度をいう。ビッカース硬度は、ＪＩＳ  Ｚ  ２２４４に準じて測定することができる。具体的には、四角錐形状のダイヤモンド圧子を所定の荷重で第１電極端子１３もしくは第２電極端子１４の表面に押し込み、荷重を除いた後に残ったへこみの対角線の長さから表面積を算出し、試験荷重を算出した表面積で割った値からビッカース硬さを求めることができる。
【００２４】
第１電極端子１３および第２電極端子１４の硬度は、例えば、第１電極端子１３および第２電極端子１４の材料を変更することで調整できる。また、第１電極端子１３と第２電極端子１４とが同一材料であっても、これらを形成する際の成膜温度、成膜時間、ガス流量などを調整して成膜することで、第１電極端子１３および第２電極端子１４の硬度を調整できる。
【００２５】
配線導体１５は、検出電極１２と第１電極端子１３および第２電極端子１４とを電気的に接続する機能を有する。配線導体１５は、非入力領域ＥＯに対応する第１基体１１の第１主面１１ａ上に設けられている。配線導体１５は、一端部が検出電極１２に接続され、他端部が第１電極端子１３に接続されている。
【００２６】
配線導体１５の材料は、導電性を有するものが挙げられ、例えば、第１電極端子１３と同様のものが挙げられる。また、配線導体１５の形成方法としては、パターニングにより形成できる。
【００２７】
回路基板２０は、ドライバ４０と透明基板１０とを電気的に接続する機能を有する。回路基板２０は、第２基体２１と、第３電極端子２２と、配線パターン２３とを有している。
【００２８】
第２基体２１は第３電極端子２２および配線パターン２３を支持する機能を有する。第２基体２１の材料としては絶縁性を有するものが挙げられ、例えば樹脂が挙げられる。また、第２基体２１の材料としてポリイミド樹脂などの可撓性を有するものを採用すれば、回路基板２０を柔軟に折り曲げることが可能となるので、入力装置１を表示装置３などに搭載する場合に、よりコンパクトに入力装置１を搭載できるようになる。
【００２９】
第３電極端子２２は、第１電極端子１３および第２電極端子１４に電気的に接続される機能を有する。第３電極端子２２は、図４に示すように、第２基体２１上に第２電極端子１４と対向するように配置されている。第３電極端子２２の材料は、第１電極端子１３と同様のものが挙げられる。また、第３電極端子２２の材料として銅などの可撓性を有するものを採用すると、第２基体２１が可撓性を有する場合に、回路基板２０を柔軟に折り曲げることが可能となる。
【００３０】
配線パターン２３は、第３電極端子２２に電気的に接続される機能を有する。配線パターン２３の材料は、第１電極端子１３と同様のものが挙げられる。また、第２基体２１が可撓性を有する場合に、配線パターン２３の材料に銅などの可撓性を有するものを採用すると、回路基板２０を柔軟に折り曲げることが可能となる。
【００３１】
接合部材３０は、図４に示すように、透明基板１０と回路基板２０とを接合する機能を有する。より具体的には、接合部材３０は第２電極端子１４と第３電極端子２２とを接合している。接合部材３０は透明基板１０と回路基板２０との間に設けられており、第２電極端子１４と第３電極端子２２とが対向する領域に位置している。接合部材３０の材料としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂が挙げられる。
【００３２】
また、接合部材３０は、複数の導電性粒子３１を含んでいる。導電性粒子３１は、第２電極端子１４および第３電極端子２２と接触することによって、第２電極端子１４と第３電極端子２２とを電気的に接続する機能を有する。また、図４に示すように、導電性粒子３１の一部は第２電極端子１４の孔部１４ｂに埋入している。より具体的には、導電性粒子３１の一部は孔部１４ｂの内壁面と接触するように孔部１４ｂ内に位置している。
【００３３】
導電性粒子３１の材料としては、導電性を有するものが挙げられ、例えば、ＡｕやＮｉ等の金属粒子、シリカもしくはポリスチレン等の樹脂の表面にＡｕやＮｉ等の金属膜を被覆したものが挙げられる。
【００３４】
ドライバ４０は、検出電極２０に電圧信号を伝達する機能を有するとともに、導体５０が近接もしくは接触する箇所のＸ座標およびＹ座標を演算する機能を有する。ドライバ４０は回路基板２０を介して透明基板１０と電気的に接続されている。
【００３５】
従来の入力装置では、導体によって入力領域が押圧されると、押圧に応じて基体が変形し、基体の非入力領域に位置する部位が入力領域側に引っ張られることで、非入力領域に位置する基体上の電極端子および接合部材に応力が加わっていた。この押圧による応力が繰り返し加わると、導電性粒子と電極端子との密着性が低下することとなり、導電性粒子と電極端子との密着性が低下すると、導電性粒子と電極端子との間で電流が流れにくくなり、その結果、入力装置の信頼性が低下する可能性があった。
【００３６】
これに対して、入力装置１では、導電性粒子３１が第１電極端子１３の硬度よりも低い硬度の第２電極端子１４と接触している。これにより、透明基板１０に回路基板２０を取り付ける際、具体的には、接合部材３０を介して第２電極端子１４と第３電極端子２２とを圧着する際に、導電性粒子３１の一部を第２電極端子１４に埋入させることができる。すなわち、第２電極端子１４と導電性粒子３１との接触面積を増加させることができ、導電性粒子３１と第２電極端子１４との密着性が向上するので、透明基板１０の第１電極端子１３と回路基板２０の第３電極端子２２との接続の信頼性が低下することを抑制できる。
【００３７】
一方、電極端子の硬度を低くしてしまうと、接合部材を介して透明基板の電極端子と回路基板の電極端子とを圧着する際に、外力によって導電性粒子が電極端子に押圧されることで、電極端子が断線してしまい、入力装置の信頼性が低下する可能性があった。
【００３８】
これに対して、入力装置１では、第２電極端子１４が、第２電極端子１４の硬度よりも高い硬度の第１電極端子１３上に設けられている。これにより、接合部材３０を介して第２電極端子１４と第３電極端子２２とを圧着する際に、導電性粒子３１によって第２電極端子１４が押圧されても、第１電極端子１３が第２電極端子１４を補強することから、第２電極端子１４が断線することを抑制できる。
【００３９】
入力装置１では、導体５０が入力領域ＥＩに近接または接触することにより、導体５０が近接または接触した位置を入力位置として検出する。具体的には、入力領域ＥＩに導体５０が近接または接触すると、検出電極１２の容量が変化する。この容量変化をドライバ４０により測定し、測定した容量変化の値から入力領域ＥＩにおける入力座標を演算して求める。このようにして、入力装置１は、入力位置を検出することができる。
【００４０】
［表示装置の構成］
図５は、本実施形態における表示装置３の一例を示す断面図である。図５に示すように、表示装置３は、入力装置１と、液晶表示装置２とを備えている。また、入力装置１は、シール部材Ｄを介して液晶表示装置２に取り付けられている。
【００４１】
液晶表示装置２は、液晶表示パネル２ａと、光源装置２ｂと、筐体２ｃとを備えている。
【００４２】
光源装置２ｂは、液晶表示パネル２ａに向けて光を照射する機能を有し、液晶表示パネル２ａと下側筐体２ｃ２との間に配置されている。
【００４３】
筐体２ｃは、液晶表示パネル２ａおよび光源装置２ｂを収容する役割を担うものであり、上側筐体２ｃ１および下側筐体２ｃ２を有する。筐体２ｃの材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、またはステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。
【００４４】
表示装置３は、例えば、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant：個人向け携帯型情報機器）等の携帯用の端末装置、工場等の産業用途で使用されるプログラマブル表示器、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、あるいはゲーム用の端末装置等の種々の電子機器に備えられる。
【００４５】
以上のように、本実施形態の表示装置３によれば、上記の入力装置１を備えているので、信頼性の低下を抑制できる。
【００４６】
［実施の形態２］
図６および図７は、第２の実施形態における入力装置１Ａの一例を示した図である。図６は、入力装置１Ａの要部を示した平面図であり、図７は、図６のIV−IV線に沿った断面図である。
【００４７】
入力装置１と入力装置１Ａとの異なる点は、入力装置１では第１電極端子１３の一部が配線導体１５上に位置しているのに対して、入力装置１Ａでは配線導体１５の一部が第１電極端子１３上に位置している点である。
【００４８】
具体的には、入力装置１Ａでは、第１電極端子１３が、平面視して、第２電極端子１４が設けられている第１領域１３Ｅ１と、第２電極端子１４が設けられていない第２領域１３Ｅ２とを有しており、配線導体１５の一部は第１電極端子１３の第２領域１３Ｅ２に位置している。
【００４９】
入力装置１Ａでは、配線導体１５の一部は第１電極端子１３の第２領域１３Ｅ２に位置している。すなわち、配線導体１５の一部によって第１電極端子１３が第１基体１１により確実に密着するので、導体５０によって入力領域ＥＩが押圧されることで第１基体１１が変形して第１電極端子１３に応力が加わった場合でも、第１電極端子１３が第１基体１１の第１主面１１ａから剥がれることを低減できる。
【００５０】
［実施の形態３］
図８は、第３の実施形態における入力装置１Ｂの一例を示した断面図である。図８は、入力装置１Ａにおける図７に対応した図である。入力装置１Ａと入力装置１Ｂとの異なる点は、入力装置１Ａでは配線導体１５の一部が第１電極端子１３上に位置しているのに対して、入力装置１Ｂでは、配線導体１５の一部が第１電極端子１３上に位置していることに加えて、配線導体１５の一部が第２電極端子１４と接触している点である。
【００５１】
入力装置１Ｂでは、配線導体１５が第１電極端子１３上に位置しているので、入力装置１Ａと同様に、第１電極端子１３が第１基体１１の第１主面１１ａから剥がれにくくなる。さらに、入力装置１Ｂでは、配線導体１５の一部と第２電極端子１４とが接触しているので、回路基板２０からの電流が第１電極端子１３からだけでなく第２電極端子１４からも配線導体１５に流れることから、電気的な安定性が向上する。
【００５２】
また、入力装置１Ｂでは、配線導体１５が第２電極端子１４上に位置している。すなわち、配線導体１５が第２電極端子１４を第１電極端子１３により確実に密着させるので、導体５０によって入力領域ＥＩが押圧されることで第１基体１１および第１電極端子１３が変形して第２電極端子１４に応力が加わった場合でも、第２電極端子１４が第１電極端子１３から剥がれることを低減できる。
【００５３】
［実施の形態４］
図９は、第３の実施形態における入力装置１Ｃの一例を示す断面図である。図９は、入力装置１Ａにおける図７に対応した図である。
【００５４】
入力装置１Ａと入力装置１Ｃとの異なる点は、入力装置１Ａでは接合部材３０は第２電極端子１４上に位置しているのに対して、入力装置１Ｃでは接合部材３０が第２電極端子１４上に位置していることに加えて、接合部材３０の一部が配線導体１５の一部と第２電極端子１４との間の間隙Ｋ内に位置している点である。
【００５５】
具体的には、入力装置１Ｃでは、第１電極端子１３上において、配線導体１５の一部と第２電極端子１４とは間隙Ｋを介して離間して位置しており、間隙Ｋには接合部材３０の一部が位置している。
【００５６】
入力装置１Ｃｎでは、接合部材３０の一部が間隙Ｋ内に位置しているので、透明基板１０と接合部材３０との接合面積が増加し、透明基板１０と回路基板２０との接合強度が向上する。
【００５７】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５８】
なお、入力装置１では、第１電極端子１３は配線導体１５を介して検出電極１２に接続されているが、図１０に示すように、第１電極端子１３と配線導体１５とを一体として形成して、第１電極端子１３を直接的に検出電極１２に接続してもよい。
【００５９】
また、第２電極端子１４の孔部１４ｂは、図１１に示すように、第２電極端子１４の厚み方向に貫く貫通孔であってもよい。この場合、導電性粒子３１が第１電極端子１３の表面に接触していると好ましい。
【００６０】
本実施形態における入力装置１は、入力領域ＥＩへの入力の検出方式に静電容量方式を採用しているタッチパネルであるが、検出方式はこれには限られず、例えば、抵抗膜方式のタッチパネル、表面弾性波方式のタッチパネル、赤外線方式のタッチパネル、あるいは電磁誘導方式のタッチパネルであってもよい。
【００６１】
表示装置３では、入力装置１を備える例について説明したが、他の実施形態の入力装置１Ａ，１Ｂ、１Ｃを備えても、上述した効果と同様の効果を得られる。
【００６２】
表示装置３では、表示パネルが液晶表示パネル２ａである例について説明したが、表示パネルはこれに限定されない。すなわち、表示パネルは、ＣＲＴ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、蛍光表示管、電界放出ディスプレイ、表面電界ディスプレイ、電子ペーパーなどであってもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ  入力装置
２      表示装置
３      液晶表示装置
１０    透明基板
１１    第１基体
１２    検出電極
１３    第１電極端子
１４    第２電極端子
１５    配線導体
２０    回路基板
２２    第３電極端子
３０    接合部材
３１    導電性粒子
２ａ    表示パネル
【図１】
0005546353.tif 000002
【図２】
0005546353.tif 000003
【図３】
0005546353.tif 000004
【図４】
0005546353.tif 000005
【図５】
0005546353.tif 000006
【図６】
0005546353.tif 000007
【図７】
0005546353.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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