(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光素子を含む表示基板と、
前記表示基板に対向配置されて、前記有機発光素子をカバーする封止基板と、
前記表示基板及び前記封止基板の周縁の間に配置されて、前記表示基板及び前記封止基板を互いに合着して密封させるシラントと、そして
前記表示基板と前記封止基板との間の空間を埋める充填剤と
を含み、
前記表示基板及び前記封止基板のうちの一つ以上の基板は、前記充填剤と接する一面が疎水性領域及び親水性領域に区分されて、
前記疎水性領域は、前記一つ以上の基板を表面処理して形成され、前記一つ以上の基板において表面処理されていない領域である前記親水性領域と前記シラントとの間に位置し、前記一つ以上の基板において最も大きな領域であり、
前記親水性領域にドロップポイントが位置し、前記充填剤は前記ドロップポイントから滴下されて前記シラント方向に拡散し、前記疎水性領域は前記ドロップポイントに滴下された前記充填材の拡散及び流れを制御して前記充填材が前記シラントと接触することを遅延させることを特徴とする、有機発光表示装置。
【請求項２】
前記充填剤は、前記親水性領域より前記疎水性領域で大きい接触角を有することを特徴とする、請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項３】
前記疎水性領域は、ポリジメチルシロキサンを含む物質と接触して形成されることを特徴とする、請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項４】
前記疎水性領域は、疎水性インクがプリンティングされて形成されることを特徴とする、請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項５】
前記疎水性インクは、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、及びポリフッ化ビニリデンのうちの一つ以上を含むことを特徴とする、請求項４に記載の有機発光表示装置。
【請求項６】
前記親水性領域は中央に位置し、前記疎水性領域は前記親水性領域を囲むことを特徴とする、請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項７】
前記親水性領域は円形に形成されることを特徴とする、請求項１乃至６のうちの何れか一つに記載の有機発光表示装置。
【請求項８】
前記親水性領域は、長軸が前記表示基板の長辺と平行で、短軸が前記表示基板の短辺と平行な楕円形に形成さるたことを特徴とする、請求項１乃至６のうちの何れか一つに記載の有機発光表示装置。
【請求項９】
前記ドロップポイントは２つ以上配置され、
前記ドロップポイントは、前記表示基板の長辺と平行に配列されることを特徴とする、請求項１乃至５のうちの何れか一つに記載の有機発光表示装置。
【請求項１０】
前記ドロップポイントは複数配置され、
前記複数のドロップポイントは、前記親水性領域上に散布することを特徴とする、請求項１乃至５のうちの何れか一つに記載の有機発光表示装置。
【請求項１１】
前記複数のドロップポイントは、大きさが多様であり、
前記複数のドロップポイントが位置する前記親水性領域も、各々大きさが多様であることを特徴とする、請求項１０に記載の有機発光表示装置。
【請求項１２】
前記複数のドロップポイントは、第１ドロップポイント及び前記第１ドロップポイントより大きさの大きい第２ドロップポイントを含み、
前記第１ドロップポイントが位置する親水性領域より前記第２ドロップポイントが位置する親水性領域が大きく形成され、
前記第１ドロップポイントを通して滴下される前記充填剤の量より前記第２ドロップポイントを通して滴下される前記充填剤の量が多いことを特徴とする、請求項１１に記載の有機発光表示装置。
【請求項１３】
前記第１ドロップポイント及び前記第２ドロップポイントは、互いに交互に配列されることを特徴とする、請求項１２に記載の有機発光表示装置。
【請求項１４】
前記第２ドロップポイントは、前記表示基板の各角部に隣接して位置することを特徴とする、請求項１２に記載の有機発光表示装置。
【請求項１５】
表示基板及び封止基板のうちの一つ以上の基板をドロップポイントが位置する親水性領域及び前記親水性領域を囲む疎水性領域に区分し、前記親水性領域は前記一つ以上の基板において表面処理されていない領域であり、前記疎水性領域は前記一つ以上の基板を表面処理して形成される段階と、
シラントを前記表示基板及び前記封止基板のうちの一つ以上の基板上に周縁に沿って形成する段階と、
充填剤を前記ドロップポイントに最初に滴下した後に周辺に拡散させる段階と、そして
前記シラント及び前記充填剤を間において前記表示基板及び前記封止基板を互いに合着させる段階と
を含み、
前記疎水性領域は、前記一つ以上の基板において最も大きな領域であり、前記シラントと隣接して位置し、前記ドロップポイントに滴下された前記充填材の拡散及び流れを制御して前記充填材が前記シラントと接触することを遅延させることを特徴とする、有機発光表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記充填剤は、前記親水性領域より前記疎水性領域で大きい接触角を有することを特徴とする、請求項１５に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記疎水性領域は、ポリジメチルシロキサンを含む物質と接触して形成されることを特徴とする、請求項１５に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記疎水性領域は、疎水性インクがプリンティングされて形成されることを特徴とする、請求項１５に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記疎水性インクは、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、及びポリフッ化ビニリデンのうちの一つ以上を含むことを特徴とする、請求項１８に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記親水性領域は円形に形成されることを特徴とする、請求項１５乃至１９のうちの何れか一つに記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２１】
前記親水性領域は、長軸が前記表示基板の長辺と平行で、短軸が前記表示基板の短辺と平行な楕円形に形成されることを特徴とする、請求項１５乃至１９のうちの何れか一つに記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２２】
前記ドロップポイントは２つ以上配置され、
前記ドロップポイントは、前記表示基板の長辺と平行に配列されることを特徴とする、請求項１５乃至１９のうちの何れか一つに記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２３】
前記ドロップポイントは複数配置され、
前記複数のドロップポイントは、前記親水性領域上に散布することを特徴とする、請求項１５乃至１９のうちの何れか一つに記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２４】
前記複数のドロップポイントは、大きさが多様であり、
前記複数のドロップポイントが位置する前記親水性領域も、大きさが多様であることを特徴とする、請求項２３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２５】
前記複数のドロップポイントは、第１ドロップポイント及び前記第１ドロップポイントより大きさの大きい第２ドロップポイントを含み、
前記第１ドロップポイントが位置する親水性領域より前記第２ドロップポイントが位置する親水性領域が大きく形成され、
前記第１ドロップポイントを通して滴下される前記充填剤の量より前記第２ドロップポイントを通して滴下される前記充填剤の量が多いことを特徴とする、請求項２４に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２６】
前記第１ドロップポイント及び前記第２ドロップポイントは、互いに交互に配列されることを特徴とする、請求項２５に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【請求項２７】
前記第２ドロップポイントは、前記表示基板の各角部に隣接して位置することを特徴とする、請求項２５に記載の有機発光表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機発光表示装置及びその製造方法に関し、より詳しくは、耐久性を向上させて、不良が発生するのを抑制した有機発光表示装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機発光表示装置（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ  ｄｉｓｐｌａｙ）は、自発光特性を有し、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）とは異なって別途の光源が必要ないため、厚さ及び重量を減らすことができる。また、有機発光表示装置は、低い消費電力、高い輝度、及び高い反応速度などの高品位特性を有するため、携帯用電子機器の次世代表示装置として注目されている。
【０００３】
一般に、有機発光表示装置は、有機発光素子（ＯＬＥＤ）を有する表示基板と、表示基板と対向配置されて、表示基板の有機発光素子を保護する封止基板と、表示基板及び封止基板を互いに合着封止させるシラント（ｓｅａｌａｎｔ）とを含む。この時、表示基板と封止基板との間には空いた空間が存在するため、有機発光表示装置の器具強度が弱い問題があった。
【０００４】
このような問題を解決するために、表示基板と封止基板との間の空間を真空合着方式を利用して充填剤で埋めることにより、外部衝撃に対する耐久性を向上させる方法が使用されている。
【０００５】
しかし、表示基板と封止基板との間を充填剤で埋める場合、充填剤は、表示基板及び封止基板の周縁に沿って形成されたシラントと接触する。この過程において、充填剤は、シラントの硬化過程に否定的な影響を及ぼしてシラントが不良になる。従って、シラントが表示基板及び封止基板を安定的に合着封止させることができなくなる問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前述した背景技術の問題を解決するためのものであって、本発明の第１の目的は安定的に耐久性を向上させて、不良の発生を抑制した有機発光表示装置を提供することである。
【０００７】
本発明の第２の目的は、前記有機発光表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施形態による有機発光表示装置は、有機発光素子を含む表示基板と、前記表示基板に対向配置されて、前記有機発光素子をカバーする封止基板と、前記表示基板及び前記封止基板の周縁の間に配置されて、前記表示基板及び前記封止基板を互いに合着して密封させるシラント（ｓｅａｌａｎｔ）と、前記表示基板と前記封止基板との間の空間を埋める充填剤とを含む。そして、前記表示基板及び前記封止基板のうちの一つ以上の基板は、前記充填剤と接する一面が疎水性領域及び親水性領域に区分され、前記疎水性領域は、前記親水性領域と前記シラントとの間に位置する。
【０００９】
前記親水性領域にドロップポイント（ｄｒｏｐ  ｐｏｉｎｔ）が位置し、前記充填剤は、前記ドロップポイントから滴下されて前記シラント方向に拡散する。
【００１０】
前記充填剤は、前記親水性領域より前記疎水性領域で大きい接触角（ａｎｇｌｅ  ｏｆ  ｃｏｎｔａｃｔ）を有する。
【００１１】
前記疎水性領域は、ポリジメチルシロキサン（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ、ＰＤＭＳ）を含む物質と接触して形成される。
【００１２】
前記疎水性領域は、疎水性インクがプリンティングされて形成される。
【００１３】
前記疎水性インクは、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏ  ａｌｋｏｘｙ、ＰＦＡ）、及びポリフッ化ビニリデン（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅｆｌｕｏｒｉｄｅ、ＰＶＤＦ）のうちの一つ以上を含むことができる。
【００１４】
前記親水性領域は中央に位置し、前記疎水性領域は前記親水性領域を囲む。
【００１５】
前記有機発光表示装置において、前記親水性領域は円形に形成される。
【００１６】
前記有機発光表示装置において、前記親水性領域は、長軸が前記表示基板の長辺と平行で、短軸が前記表示基板の短辺と平行な楕円形に形成される。
【００１７】
前記有機発光表示装置において、前記ドロップポイントは２つ以上配置され、前記ドロップポイントは、前記表示基板の長辺と平行に配列される。
【００１８】
前記有機発光表示装置において、前記ドロップポイントは複数配置され、前記複数のドロップポイントは、前記親水性領域上に散布する。
【００１９】
前記複数のドロップポイントは、大きさが多様であり、前記複数のドロップポイントが位置する前記親水性領域も、各々大きさが多様である。
【００２０】
前記複数のドロップポイントは、第１ドロップポイント及び前記第１ドロップポイントより大きさの大きい第２ドロップポイントを含み、前記第１ドロップポイントが位置する親水性領域より前記第２ドロップポイントが位置する親水性領域が大きく形成され、前記第１ドロップポイントを通して滴下された前記充填剤の量より前記第２ドロップポイントを通して滴下された前記充填剤の量が多い。
【００２１】
前記第１ドロップポイント及び前記第２ドロップポイントは、互いに交互に配列される。
【００２２】
前記第２ドロップポイントは、前記表示基板の各角部に隣接して位置する。
【００２３】
また、本発明の実施形態による有機発光表示装置製造方法は、表示基板及び封止基板のうちの一つ以上の基板を表面処理して、ドロップポイント（ｄｒｏｐ  ｐｏｉｎｔ）が位置する親水性領域及び前記親水性領域を囲む疎水性領域に区分する段階と、シラントを前記表示基板及び前記封止基板のうちの一つ以上の基板上に周縁に沿って形成する段階と、充填剤を前記ドロップポイントに最初に滴下した後に周辺に拡散させる段階と、前記シラント及び前記充填剤を間において前記表示基板及び前記封止基板を互いに合着させる段階とを含む。
【００２４】
前記疎水性領域は、前記シラントと隣接して位置する。
【００２５】
前記充填剤は、前記親水性領域より前記疎水性領域で大きい接触角（ａｎｇｌｅ  ｏｆ  ｃｏｎｔａｃｔ）を有する。
【００２６】
前記疎水性領域は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）を含む物質と接触して形成される。
【００２７】
前記疎水性領域は、疎水性インクがプリンティングされて形成される。
【００２８】
前記疎水性インクは、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏａｌｋｏｘｙ、ＰＦＡ）、及びポリフッ化ビニリデン（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅｆｌｕｏｒｉｄｅ、ＰＶＤＦ）のうちの一つ以上を含むことができる。
【００２９】
前記有機発光表示装置製造方法において、前記親水性領域は円形に形成される。
【００３０】
前記有機発光表示装置製造方法において、前記親水性領域は、長軸が前記表示基板の長辺と平行で、短軸が前記表示基板の短辺と平行な楕円形に形成される。
【００３１】
前記有機発光表示装置製造方法において、前記ドロップポイントは２つ以上配置され、前記ドロップポイントは、前記表示基板の長辺と平行に配列される。
【００３２】
前記有機発光表示装置製造方法において、前記ドロップポイントは複数配置され、前記複数のドロップポイントは、前記親水性領域上に散布する。
【００３３】
前記複数のドロップポイントは、大きさが多様であり、前記複数のドロップポイントが位置する前記親水性領域も、各々大きさが多様である。
【００３４】
前記複数のドロップポイントは、第１ドロップポイント及び前記第１ドロップポイントより大きさの大きい第２ドロップポイントを含み、前記第１ドロップポイントが位置する親水性領域より前記第２ドロップポイントが位置する親水性領域が大きく形成され、前記第１ドロップポイントを通して滴下される前記充填剤の量より前記第２ドロップポイントを通して滴下される前記充填剤の量が多い。
【００３５】
前記第１ドロップポイント及び前記第２ドロップポイントは、互いに交互に配列される。
【００３６】
前記第２ドロップポイントは、前記表示基板の各角部に隣接して位置する。
【発明の効果】
【００３７】
本発明による有機発光表示装置は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、封止状態不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態による有機発光表示装置の断面図である。
【図２】図１の有機発光表示装置を示した平面図である。
【図３】図１の有機発光表示装置の製造工程の一部を順次に示した断面図である。
【図４】図１の有機発光表示装置の製造工程の一部を順次に示した断面図である。
【図５】図１の有機発光表示装置の内部構造を拡大して示した配置図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線による断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態による有機発光表示装置の平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態による有機発光表示装置の平面図である。
【図９】本発明の第４実施形態による有機発光表示装置の平面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態による有機発光表示装置の平面図である。
【図１１】本発明の第６実施形態による有機発光表示装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、添付図面を参照して、本発明の多様な実施形態について、発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。本発明は、多様な形態に具現され、ここで説明する実施形態に限られない。
【００４０】
また、多様な実施形態において、同一な構成を有する構成要素については同一な符号を使用して代表的に第１実施形態で説明し、その他の実施形態は第１実施形態と異なる構成についてのみ説明する。
【００４１】
本発明を明確に説明するために、説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似する構成要素については、同一な参照符号を付けた。
【００４２】
また、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に表示したものであるため、本発明が必ずしも示されたものに限られるのではない。
【００４３】
図面では、多様な層及び領域を明確に表現するために、厚さを拡大して表示した。そして、図面においては、説明の便宜上、一部の層及び領域の厚さを誇張して示した。層、膜、領域、板などの部分がある部分の「上」または「上部」にあるという時、これは他の部分の「直上」にある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。
【００４４】
また、添付図面では、一つの画素に２つの薄膜トランジスター（ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）及び一つの蓄電素子（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）を備えた２Ｔｒ−１Ｃａｐ構造の能動駆動（ａｃｔｉｖｅ  ｍａｔｒｉｘ、ＡＭ）型有機発光表示装置を示しているが、本発明がこれに限定されるのではない。従って、有機発光表示装置は、一つの画素に３つ以上の薄膜トランジスター及び２つ以上の蓄電素子を備えて、別途の配線がさらに形成されて、多様な構造に形成される。ここで、画素は、画像を表示する最小単位を言い、有機発光表示装置は、複数の画素によって画像を表示する。
【００４５】
以下、図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
【００４６】
図１に示したように、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１は、表示基板１１０、封止基板２１０、シラント（ｓｅａｌａｎｔ）３５０、及び充填剤３００を含む。
【００４７】
表示基板１１０は、第１基板本体１１１、及び第１基板本体１１１上に形成された駆動回路部（ＤＣ）及び有機発光素子７０を含む。
【００４８】
第１基板本体１１１は、ガラス、石英、セラミック、及びプラスチックなどから構成された絶縁性基板で形成される。しかし、本発明の第１実施形態がこれに限定されるのではなく、第１基板本体１１１がステンレス鋼などから構成された金属性基板で形成されてもよい。
【００４９】
駆動回路部（ＤＣ）は、薄膜トランジスター１０、２０（図５に図示）を含み、有機発光素子７０を駆動する。有機発光素子７０は、駆動回路部（ＤＣ）から伝達された駆動信号によって光を放出して、画像を表示する。
【００５０】
有機発光素子７０及び駆動回路部（ＤＣ）の具体的な構造は図５及び図６に示されているが、本発明の第１実施形態が図５及び図６に示された構造に限定されるのではない。有機発光素子７０及び駆動回路部（ＤＣ）は、当該技術分野の専門家が容易に変形実施できる範囲内で多様な構造に形成される。
【００５１】
封止基板２１０は、表示基板１１０に対向配置されて、表示基板１１０の有機発光素子７０及び駆動回路部（ＤＣ）をカバーする。封止基板２１０は、ガラス及びプラスチックなどの透明な物質から形成された第２基板本体２１１を含む。
【００５２】
シラント３５０は、表示基板１１０及び封止基板２１０の周縁の間に配置されて、表示基板１１０及び封止基板２１０を互いに合着封止させる。
【００５３】
充填剤３００は、表示基板１１０と封止基板２１０との間に配置されて、表示基板１１０と封止基板２１０との間の離隔された空間を埋める。また、充填剤３００は、樹脂（ｒｅｓｉｎ）物質、液晶物質、及びその他の公知された多様な物質から形成される。
【００５４】
充填剤３００は、表示基板１１０と封止基板２１０との間の空間を埋めることによって、有機発光表示装置１０１の器具強度を向上させることができる。つまり、有機発光表示装置１０１の内部が充填剤３００で埋められるので、外部衝撃に対する耐久性が向上する。
【００５５】
表示基板１１０及び封止基板２１０のうちの一つ以上の基板は、充填剤３００と接する一面が表面処理（ＳＴ）されて、疎水性領域（ＨＯ）及び親水性領域（ＨＩ）に区分される。図１では、表示基板１１０が表面処理（ＳＴ）されて、疎水性領域（ＨＯ）及び親水性領域（ＨＩ）に区分されたことを示しているが、本発明の第１実施形態がこれに限定されるのではない。つまり、封止基板２１０が疎水性領域（ＨＯ）及び親水性領域（ＨＩ）に区分されてもよい。
【００５６】
具体的には、図２に示したように、表面処理（ＳＴ）されていない領域が親水性領域（ＨＩ）となり、表面処理（ＳＴ）された領域が疎水性領域（ＨＯ）となる。この時、疎水性領域（ＨＯ）は、親水性領域（ＨＩ）とシラント３５０との間に位置する。具体的には、本発明の第１実施形態において、親水性領域（ＨＩ）は中央に位置して円形に形成され、疎水性領域（ＨＯ）は親水性領域（ＨＩ）を囲む。また、親水性領域（ＨＩ）にドロップポイント（ｄｒｏｐ  ｐｏｉｎｔ）（ＤＰ）が位置し、疎水性領域（ＨＯ）はシラントと隣接して位置する。
【００５７】
充填剤３００（図１に図示）は、親水性領域（ＨＩ）より疎水性領域（ＨＯ）で大きい接触角（ａｎｇｌｅ  ｏｆ  ｃｏｎｔａｃｔ）を有する。そして、充填剤３００は、親水性領域（ＨＩ）に位置するドロップポイント（ＤＰ）から滴下されてシラント３５０方向に拡散する。この時、疎水性領域（ＨＯ）が充填剤３００の拡散及び流れを制御する。つまり、疎水性領域（ＨＯ）は、ドロップポイント（ＤＰ）から滴下され始めた充填剤３００がシラント３５０と過度に早く接触してシラント３５０の硬化過程に否定的な影響を及ぼすのを抑制する。
【００５８】
以下、表面処理（ＳＴ）によって表示基板１１０に疎水性領域（ＨＯ）を形成する方法について説明する。
【００５９】
疎水性領域（ＨＯ）は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）を含む物質と接触して形成される。具体的には、図３に示したように、ポリジメチルシロキサンを含む熱硬化性物質から形成されたモールド（ｍｏｌｄ）８００を表示基板１１０の一面に接触させて疎水性領域（ＨＯ）を形成する。ポリジメチルシロキサンを含む物質と接触した領域は、その表面の末端基の−ＯＨ基が離れると疎水性を帯びるようになる。
【００６０】
このような性質を利用して、中央に円形の溝が形成された形状を有するモールド８００を表示基板１１０と接触させると、モールド８００と接触した領域は疎水性領域（ＨＯ）となり、モールド８００と接触しない領域は親水性領域（ＨＩ）となる。
【００６１】
また、疎水性領域（ＨＯ）は、疎水性インクがプリンティングされて形成されてもよい。疎水性インクは、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏａｌｋｏｘｙ、ＰＦＡ）、及びポリフッ化ビニリデン（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅｆｌｕｏｒｉｄｅ、ＰＶＤＦ）のうちの一つ以上を含む。疎水性インクとして用いられる物質の具体的に例としては、３Ｍ社のＦＣ７２２及びＦＣ４０を混合して使用したり、旭硝子（ａｓａｈｉ  ｇｌａｓｓ）社のＣＹＴＯＰＴＭＣＴＬ−８０９Ｍ及びＣＴ−ｓｏｌｖ１８０を混合して使用したり、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）社のテフロン（登録商標）ＡＦ及び専用ソルベントを混合して用いることができる。
【００６２】
疎水性領域（ＨＯ）が形成される表示基板１１０を予め設定された温度に加熱した後、表示基板１１０の温度を維持しながら疎水性インクをプリンティングする。そして、疎水性インクがプリンティングされた表示基板１１０を熱処理して仕上げると、疎水性領域（ＨＯ）が形成される。また、封止基板２１０も同様な方法で疎水性領域（ＨＯ）が形成される。
【００６３】
また、図示していないが、有機発光表示装置１０１は、表示基板１１０及び封止基板２１０のうちの一つ以上の基板上に形成されて、表示基板１１０と封止基板２１０との間の間隔を維持する複数のスペーサ（ｓｐａｓｅｒ）をさらに含むことができる。
【００６４】
スペーサは、表示基板１１０及び封止基板２１０が互いに接触して表示基板１１０の有機発光素子７０などが損傷したり、不良が発生するのを防止する役割を果たす。
【００６５】
このような構成によって、有機発光表示装置１０１は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、封止状態不良の発生を抑制することができる。
【００６６】
以下、図３及び図４を参照して、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１の製造方法について説明する。
【００６７】
まず、図３に示したように、表示基板１１０を表面処理（ＳＴ）して、親水性領域（ＨＩ）及び親水性領域（ＨＩ）を囲む疎水性領域（ＨＯ）に区分する。ここで、表面処理（ＳＴ）された領域が疎水性領域（ＨＯ）となり、表面処理（ＳＴ）されない領域が親水性領域となって、親水性領域（ＨＩ）にドロップポイント（ＤＰ）が位置する。しかし、本発明の第１実施形態がこれに限定されるのではなく、表示基板１１０ではなく封止基板２１０を表面処理（ＳＴ）して、親水性領域（ＨＩ）及び疎水性領域（ＨＯ）に区分することもできる。
【００６８】
疎水性領域（ＨＯ）は、ポリジメチルシロキサン（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ、ＰＤＭＳ）を含む物質から形成されたモールド８００を表示基板に接触させて形成される。また、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏａｌｋｏｘｙ、ＰＦＡ）、及びポリフッ化ビニリデン（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅｆｌｕｏｒｉｄｅ、ＰＶＤＦ）のうちの一つ以上を含む疎水性インクをプリンティングして形成されてもよい。
【００６９】
また、親水性領域（ＨＩ）は円形に形成され、ドロップポイント（ＤＰ）は親水性領域（ＨＩ）の中央に位置する。
【００７０】
次に、シラント３５０を表示基板１１０の周縁に沿って表示基板１１０上に形成する。この時、シラント３５０は、疎水性領域（ＨＯ）と隣接して配置される。ここで、シラント３５０は、必ずしも表示基板１１０上に形成される必要はない。従って、シラント３５０は、封止基板２１０上に形成されてもよい。但し、シラント３５０が封止基板２１０に形成される場合には、表示基板１１０及び封止基板２１０が合着された時に、シラント３５０が疎水性領域（ＨＯ）と隣接する位置に形成されなければならない。
【００７１】
次に、充填剤３００を親水性領域（ＨＩ）に位置するドロップポイント（ＤＰ）に最初に滴下した後に表示基板１１０の周縁に拡散させる。この時、シラント３５０と隣接して位置する疎水性領域（ＨＯ）がドロップポイント（ＤＰ）に最初に滴下された充填剤３００の拡散及び流れを制御する。充填剤３００は、親水性領域（ＨＩ）より疎水性領域（ＨＯ）で大きい接触角を有する。従って、疎水性領域（ＨＯ）上では充填剤３００の拡散が抑制される。つまり、疎水性領域（ＨＯ）は、充填剤３００がシラント３５０と接触するのを最大限遅延させる。
【００７２】
このように、疎水性領域（ＨＯ）は、充填剤３００が過度に早くシラント３５０と接触するのを抑制して、充填剤３００がシラント３５０の硬化過程に否定的な影響を及ぼすのを最小化する。
【００７３】
次に、シラント３５０及び充填剤３００を間において表示基板１１０及び封止基板２１０を真空合着方式によって合着させる。そして、シラント３５０を硬化させて、表示基板１１０と封止基板２１０との間を完全に封止する。
【００７４】
このような製造方法によって、有機発光表示装置１０１は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、封止状態不良の発生を抑制することができる。
【００７５】
以下、図５及び図６を参照して、有機発光表示装置１０１の内部構造について詳しく説明する。図５は表示基板１１０を中心に画素の構造を示した配置図であり、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線により表示基板１１０及び封止基板２１０を切断して共に示した断面図である。
【００７６】
図５及び図６に示したように、表示基板１１０は、一つの画素ごとに各々形成されたスイッチング薄膜トランジスター１０、駆動薄膜トランジスター２０、蓄電素子８０、及び有機発光素子（ＯＬＥＤ）７０を含む。ここで、スイッチング薄膜トランジスター１０、駆動薄膜トランジスター２０、及び蓄電素子８０を含む構成を駆動回路部（ＤＣ）という。また、表示基板１１０は、一方向に沿って配置されるゲートライン１５１、ゲートライン１５１と絶縁交差するデータライン１７１、及び共通電源ライン１７２をさらに含む。ここで、一つの画素は、ゲートライン１５１、データライン１７１、及び共通電源ライン１７２を境界として定義されるが、必ずしもこれに限定されるのではない。
【００７７】
有機発光素子７０は、画素電極７１０と、画素電極７１０上に形成された有機発光層７２０と、有機発光層７２０上に形成された共通電極７３０とを含む。ここで、画素電極７１０は正孔注入電極である正（＋）極であり、共通電極７３０は電子注入電極である負（−）極である。しかし、本発明の第１実施形態が必ずしもこれに限定されるのではなく、有機発光表示装置１０１の駆動方法により画素電極７１０が負極となり、共通電極７３０が正極となってもよい。画素電極７１０及び共通電極７３０から各々正孔及び電子が有機発光層７２０の内部に注入される。注入された正孔及び電子が結合した励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）が励起状態から基底状態に落ちる時に発光が行われる。
【００７８】
また、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１において、有機発光素子７０は、封止基板２１０方向に光を放出する。つまり、有機発光素子７０は前面発光型である。ここで、有機発光素子７０が封止基板２１０方向に光を放出するために、画素電極７１０としては反射型電極が用いられ、共通電極７３０としては透過型または半透過型電極が用いられる。しかし、本発明の第１実施形態の有機発光表示装置１０１が前面発光型に限定されるのではない。従って、有機発光表示装置１０１は、後面発光型または両面発光型であってもよい。
【００７９】
蓄電素子８０は、層間絶縁膜１６０を間において配置された一対の蓄電板１５８、１７８を含む。ここで、層間絶縁膜１６０は誘電体となる。蓄電素子８０で蓄電された電荷及び両蓄電板１５８、１７８の間の電圧によって蓄電容量が決定される。
【００８０】
スイッチング薄膜トランジスター１０は、スイッチング半導体層１３１、スイッチングゲート電極１５２、スイッチングソース電極１７３、及びスイッチングドレイン電極１７４を含む。駆動薄膜トランジスター２０は、駆動半導体層１３２、駆動ゲート電極１５５、駆動ソース電極１７６、及び駆動ドレイン電極１７７を含む。
【００８１】
スイッチング薄膜トランジスター１０は、発光する画素を選択するスイッチング素子として用いられる。スイッチングゲート電極１５２は、ゲートライン１５１と接続される。スイッチングソース電極１７３は、データライン１７１と接続される。スイッチングドレイン電極１７４は。スイッチングソース電極１７３から離隔配置されて、一つの蓄電板１５８と接続される。
【００８２】
駆動薄膜トランジスター２０は、選択された画素内の有機発光素子７０の有機発光層７２０を発光させるための駆動電源を画素電極７１０に印加する。駆動ゲート電極１５５は、スイッチングドレイン電極１７４と接続された蓄電板１５８と接続される。駆動ソース電極１７６及び他の一つの蓄電板１７８は、各々共通電源ライン１７２と接続される。駆動ドレイン電極１７７は、コンタクト孔（ｃｏｎｔａｃｔ  ｈｏｌｅ）を通して有機発光素子７０の画素電極７１０と接続される。
【００８３】
このような構造によって、スイッチング薄膜トランジスター１０は、ゲートライン１５１に印加されるゲート電圧によって作動して、データライン１７１に印加されるデータ電圧を駆動薄膜トランジスター２０に伝達する役割を果たす。共通電源ライン１７２から駆動薄膜トランジスター２０に印加される共通電圧及びスイッチング薄膜トランジスター１０から伝達されたデータ電圧の差に相当する電圧が蓄電素子８０に保存され、蓄電素子８０に保存された電圧に対応する電流が駆動薄膜トランジスター２０を通して有機発光素子７０に流れて、有機発光素子７０が発光するようになる。
【００８４】
また、有機発光素子７０上には有機発光素子７０を保護するためのキャッピングレイヤー２７０が形成される。キャッピングレイヤー２７０は、多様な有機物または無機物から形成され、本発明の第１実施形態においては、キャッピングレイヤー２７０が表面処理（ＳＴ）されて、疎水性領域（ＨＯ）及び親水性領域（ＨＩ）に区分される。しかし、本発明の第１実施形態がこれに限定されるのではない。従って、キャッピングレイヤー２７０は省略することもでき、キャッピングレイヤー２７０が省略される場合には、有機発光素子７０が直接表面処理（ＳＴ）されて、疎水性領域（ＨＯ）及び親水性領域（ＨＩ）に区分される。また、有機発光素子７０上に配置されたキャッピングレイヤー２７０以外の他の層が表面処理（ＳＴ）されて、疎水性領域（ＨＯ）及び親水性領域（ＨＩ）に区分されてもよい。
【００８５】
有機発光素子７０上には図６に示したように封止基板２１０が配置されて、有機発光素子７０を保護する。
【００８６】
以下、図７を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。
【００８７】
図７に示したように、本発明の第２実施形態による有機発光表示装置１０２は、親水性領域（ＨＩ）が楕円形に形成され、親水性領域（ＨＩ）の中央にドロップポイント（ＤＰ）が位置する。また、表示基板１１０は、一対の長辺及び一対の短辺を有する長方形に形成される。この時、楕円形に形成された親水性領域（ＨＩ）の長軸が表示基板１１０の長辺と平行で、短軸が表示基板１１０の短辺と平行に形成される。
【００８８】
また、表示基板１１０の長辺に位置するシラント３５０から親水性領域（ＨＩ）までの最短距離（ａ）、及び表示基板１１０の短辺に位置するシラント３５０から親水性領域（ＨＩ）までの最短距離（ｂ）は同一に形成される。
【００８９】
このように、親水性領域（ＨＩ）が楕円形に形成されることによって、ドロップポイント（ＤＰ）から滴下され始めて拡散する充填剤３００が表示基板１１０の長辺及び短辺に各々到達するのに所要する時間の偏差を減らすことができる。つまり、ドロップポイント（ＤＰ）から滴下され始めた充填剤３００が表示基板１１０の短辺に沿って形成されたシラント３５０及び長辺に沿って形成されたシラント３５０に各々接触する時間の偏差を減らすことができる。
【００９０】
このような構成によって、有機発光表示装置１０２は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、封止状態不良の発生をより効果的に抑制することができる。
【００９１】
また、本発明の第２実施形態による有機発光表示装置１０２の製造方法は、親水性領域（ＨＩ）が楕円形に形成されることを除いては、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１の製造方法と同様である。
【００９２】
以下、図８を参照して、本発明の第３実施形態について説明する。
【００９３】
図８に示したように、本発明の第３実施形態による有機発光表示装置１０３は、２つ以上のドロップポイント（ＤＰ１、ＤＰ２）を有する。また、ドロップポイント（ＤＰ１、ＤＰ２）が各々位置する親水性領域（ＨＩ）も２つ以上形成される。疎水性領域（ＨＯ）は、親水性領域（ＨＩ）を囲むと同時に、表示基板１１０の周縁でシラント３５０と隣接して形成される。
【００９４】
また、表示基板１１０は、一対の長辺及び一対の短辺を有する長方形に形成される。そして、ドロップポイント（ＤＰ）は、表示基板１１０の長辺と平行に配列される。
【００９５】
ドロップポイント（ＤＰ）が長方形に形成された表示基板１１０の中央の一箇所にだけ位置する場合、ドロップポイント（ＤＰ）から滴下され始めて拡散する充填剤３００が表示基板１１０の長辺及び短辺に到達するのに所要する時間が互いに異なる。つまり、充填剤３００が表示基板１１０の短辺に沿って形成されたシラント３５０より長辺に沿って形成されたシラント３５０に先に接触するようになる。従って、充填剤３００がシラント３５０の硬化に及ぼす影響が不均一になって、有機発光表示装置１０３の封止状態不良が発生する。
【００９６】
しかし、本発明の第３実施形態による有機発光表示装置１０３は、２つ以上のドロップポイント（ＤＰ）を有し、ドロップポイント（ＤＰ）は表示基板１１０の長辺と平行に配列されるため、充填剤３００がシラント３５０の各部分と接触する時間の偏差を減らすことができる。
【００９７】
このような構成によって、有機発光表示装置１０３は、衝撃に対する耐久性が安定的に向上して、封止状態不良の発生をより効果的に抑制することができる。
【００９８】
また、本発明の第３実施形態による有機発光表示装置１０３の製造方法は、２つ以上のドロップポイント（ＤＰ）に各々充填剤３００を滴下させた後に表示基板１１０の周縁に拡散させることを除いては、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１０１の製造方法と同様である。
【００９９】
以下、図９を参照して、本発明の第４実施形態について説明する。
【０１００】
図９に示したように、本発明の第４実施形態による有機発光表示装置１０４は、複数のドロップポイント（ＤＰ）を有する。また、複数のドロップポイント（ＤＰ）が各々位置する親水性領域（ＨＩ）も複数形成される。疎水性領域（ＨＯ）は、親水性領域（ＨＩ）を囲むと同時に、表示基板１１０の周縁でシラント３５０と隣接して形成される。
【０１０１】
また、複数のドロップポイント（ＤＰ）は、親水性領域（ＨＩ）と共に表示基板１１０上に散布する。ここで、複数のドロップポイント（ＤＰ）は、均一に分布してもよく、不均一に分布してもよい。そして、複数のドロップポイント（ＤＰ）が不均一に分布する場合には、表示基板１１０の中央に行くほどより稠密に分布される。
【０１０２】
このような構成によって、表示基板１１０のサイズが大型化された場合にも、多くのドロップポイント（ＤＰ）を通して安定的かつ迅速に充填剤３００を拡散させることができると同時に、疎水性領域（ＨＯ）を通してドロップポイント（ＤＰ）から滴下され始めた充填剤３００がシラント３５０と過度に早く接触してシラント３５０の硬化過程に否定的な影響を及ぼすのを抑制することができる。
【０１０３】
また、本発明の第４実施形態による有機発光表示装置１０４の製造方法は、複数のドロップポイント（ＤＰ）に各々充填剤３００を滴下させた後に表示基板１１０の周縁に拡散させることを除いては、第１実施形態による有機発光表示装置１０１の製造方法と同様である。
【０１０４】
以下、図１０を参照して、本発明の第５実施形態について説明する。
【０１０５】
図１０に示したように、本発明の第５実施形態による有機発光表示装置１０５は、大きさが多様な複数のドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）を有する。つまり、複数のドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）は、二種類以上の大きさを有する。また、複数のドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）が位置する親水性領域（ＨＩ）も、各ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）の大きさにより大きさが多様である。疎水性領域（ＨＯ）は、親水性領域（ＨＩ）を囲むと同時に、表示基板１１０の周縁でシラント３５０と隣接して形成される。
【０１０６】
具体的には、複数のドロップポイントは、第１ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ）及び第１ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ）より大きさの大きい第２ドロップポイント（ＤＰ２Ｓ）を含み、第１ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ）が位置する親水性領域（ＨＩ）より第２ドロップポイント（ＤＰ２Ｓ）が位置する親水性領域（ＨＩ）が大きく形成される。そして、第１ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ）及び第２ドロップポイント（ＤＰ２Ｓ）は、互いに交互に配列される。
【０１０７】
また、第１ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ）を通して滴下される充填剤３００の量より第２ドロップポイント（ＤＰ２Ｓ）を通して滴下される充填剤３００の量が多い。
【０１０８】
このような構成によって、表示基板１１０のサイズが大型化された場合にも、大きさが多様なドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）を通して安定的かつ迅速に充填剤３００をより均等に拡散させることができると同時に、疎水性領域（ＨＯ）を通してドロップポイント（ＤＰ）から滴下され始めた充填剤３００がシラント３５０と過度に早く接触してシラント３５０の硬化過程に否定的な影響を及ぼすのを抑制することができる。
【０１０９】
また、本発明の第５実施形態による有機発光表示装置１０５の製造方法は、大きさが多様な複数のドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）に各々互いに異なる量の充填剤３００を滴下させた後に表示基板１１０の周縁に拡散させることを除いては、第１実施形態による有機発光表示装置１０１の製造方法と同様である。
【０１１０】
以下、図１１を参照して、本発明の第６実施形態について説明する。
【０１１１】
図１１に示したように、本発明の第６実施形態による有機発光表示装置１０６は、大きさが多様な複数のドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）を有する。つまり、複数のドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）は、二種類以上の大きさを有する。また、複数のドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）が位置する親水性領域（ＨＩ）も、各ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）の大きさにより各々大きさが多様である。疎水性領域（ＨＯ）は、親水性領域（ＨＩ）を囲むと同時に、表示基板１１０の周縁でシラント３５０と隣接して形成される。
【０１１２】
具体的には、複数のドロップポイントは、第１ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ）及び第１ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ）より大きさの大きい第２ドロップポイント（ＤＰ２Ｓ）を含み、第１ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ）が位置する親水性領域（ＨＩ）より第２ドロップポイント（ＤＰ２Ｓ）が位置する親水性領域（ＨＩ）が大きく形成される。そして、第２ドロップポイント（ＤＰ２Ｓ）は、表示基板１１０の各角部に隣接して位置し、第１ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ）は、他の領域に均等に散布する。
【０１１３】
また、第１ドロップポイント（ＤＰ１Ｓ）を通して滴下される充填剤３００の量より第２ドロップポイント（ＤＰ２Ｓ）を通して滴下される充填剤３００の量が多い。
【０１１４】
このような構成によって、表示基板１１０のサイズが大型化された場合にも、大きさが多様なドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）を通して安定的かつ迅速に充填剤３００をより均等に拡散させることができる。特に、表示基板１１０の角部に隣接するように第２ドロップポイント（ＤＰ２Ｓ）を位置させて、第２ドロップポイント（ＤＰ２Ｓ）に相対的に多量の充填剤３００を滴下させるため、表示基板１１０の角部の隈にも充填剤３００が円滑に拡散される。
【０１１５】
また、本発明の第６実施形態による有機発光表示装置１０６の製造方法は、大きさが多様な複数のドロップポイント（ＤＰ１Ｓ、ＤＰ２Ｓ）に互いに異なる量の充填剤３００を滴下させた後に表示基板１１０の周縁に拡散させることを除いては、第１実施形態による有機発光表示装置１０１の製造方法と同様である。
【０１１６】
以上で、本発明を望ましい実施形態を通して説明したが、本発明はこれに限定されることなく、特許請求の範囲の概念及び範囲を逸脱しない限り、多様な修正及び変形が可能であることが、本発明が属する技術分野の当業者であれば簡単に理解できる。
【符号の説明】
【０１１７】
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６      有機発光表示装置
１１０      表示基板
１０、２０          薄膜トランジスター
１１１、２１１      基板本体
１３１      スイッチング半導体層
１３２      駆動半導体層
１５１      ゲートライン
１５２      スイッチングゲート電極
１５５      駆動ゲート電極
１５８、１７８      蓄電板
１６０      層間絶縁膜
１７１      データライン
１７２      共通電源ライン
１７３      スイッチングソース電極
１７４      スイッチングドレイン電極
１７６      駆動ソース電極
１７７      駆動ドレイン電極
２０        駆動薄膜トランジスター
２１０      封止基板
２７０      キャッピングレイヤー
３００      充填剤
３５０      シラント
７０        有機発光素子
７１０      画素電極
７２０      有機発光層
７３０      共通電極
８０        蓄電素子
８００      モールド
ＤＰ        ドロップポイント
ＨＩ        親水性領域
ＨＯ        疎水性領域
【図１】
0005410375.tif 000002
【図２】
0005410375.tif 000003
【図３】
0005410375.tif 000004
【図４】
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【図５】
0005410375.tif 000006
【図６】
0005410375.tif 000007
【図７】
0005410375.tif 000008
【図８】
0005410375.tif 000009
【図９】
0005410375.tif 000010
【図１０】
0005410375.tif 000011
【図１１】
0005410375.tif 000012