(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線（４０５，６０５）が形成された表面（４０２）と、前記表面（４０２）とは反対側の面（４０３）であって前記配線と電気的に接続された裏面配線（４０８）が形成された面と、貫通孔（４０４）とを有する基板（４０１）と、
前記貫通孔に埋設される熱伝導部（４２２）と、
前記基板の前記反対側の面と同じ側にある前記熱伝導部の表面の少なくとも一部を覆うと共に前記基板の前記反対側の面に接触可能な張出し部分（４２４ａ）を有し、前記基板の前記反対側の面側から前記裏面配線に重ねるように配設されて、前記裏面配線に半田付けされ、前記配線に電気的に接続される電気伝導部（４２４）と、
前記基板の前記表面側で前記熱伝導部上に載置され、前記熱伝導部を通じて前記電気伝導部に電気的に接続される素子（４３０）と、
を備え、
前記電気接続部の前記張出し部分（４２４ａ）のうち前記基板の前記反対側の面に対向する部分に突部（５２５）が形成され、
前記突部（５２５）を前記反対側の面の前記裏面配線（４０８）に接触させた状態で、前記張出し部分が前記基板の前記反対側の面の配線に半田付けされる、モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はモジュールに関し、例えばパワーモジュールに適用できる。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金属基板やセラミック基板等の基板上にスプレッダを介して素子を載置することで、基板上に設けられた配線に素子を電気的に接続しつつも、素子から生じる熱を基板の素子とは反対側へと伝達することで放熱していた。
【０００３】
なお、本発明に関連する技術を以下に示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実用新案登録第２５５５７９６号公報
【特許文献２】特開２００２−３２５４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、基板として金属基板やセラミック基板等を採用することは、コストがかかる点であまり望ましくない。
【０００６】
一方、樹脂基板を採用すれば、金属基板やセラミック基板等に比べてコストが低下するが、熱伝導性が低下するため素子で発生した熱が放出されにくく、延いては素子が故障するおそれがあった。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、素子で生じた熱を放出しやすくすることが目的とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の請求項１にかかるモジュールは、配線（４０５，６０５）が形成された表面（４０２）と、前記表面（４０２）とは反対側の面（４０３）であって前記配線と電気的に接続された裏面配線（４０８）が形成された面と、貫通孔（４０４）とを有する基板（４０１）と、前記貫通孔に埋設される熱伝導部（４２２）と、前記基板の前記反対側の面と同じ側にある前記熱伝導部の表面の少なくとも一部を覆うと共に前記基板の前記反対側の面に接触可能な張出し部分（４２４ａ）を有し、前記基板の前記反対側の面側から前記裏面配線に重ねるように配設されて、前記裏面配線に半田付けされ、前記配線に電気的に接続される電気伝導部（４２４）と、前記基板の前記表面側で前記熱伝導部上に載置され、前記熱伝導部を通じて前記電気伝導部に電気的に接続される素子（４３０）とを備える。
【０００９】
また、この発明の請求項１にかかるモジュールでは、前記電気接続部の前記張出し部分（４２４ａ）のうち前記基板の前記反対側の面に対向する部分に突部（５２５）が形成され、前記突部（５２５）を前記反対側の面の前記裏面配線（４０８）に接触させた状態で、前記張出し部分が前記基板の前記反対側の面の配線に半田付けされる。
【発明の効果】
【００１０】
この発明の請求項１にかかるモジュールによれば、熱伝導部は、素子で生じる熱を基板に対して素子とは反対側へと伝導することができる。よって、素子で生じる熱が放出され易い。しかも、素子を、熱伝導部から電気伝導部通じて基板の配線に電気的に接続することができる。
【００１１】
加えて、電気伝導部の張出し部分を基板の前記反対側の面に接触させることができるため、基板の反対側の面からの電気伝導部の突出量をなるべく一定にすることができる。
【００１２】
また、前記突部を前記基板の前記反対側の面の前記裏面配線に接触させた状態で、前記張出し部分が前記基板の前記反対側の面の配線に半田付けされるため、そのハンダ層の厚みをなるべく一定にすることができる。これにより、基板の反対側の面からの電気伝導部の突出量をより安定化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態にかかるモジュールを概念的に示す断面図である。
【図２】第１の実施形態にかかるモジュールを概念的に示す上面図である。
【図３】第１の実施形態にかかるモジュールを概念的に示す上面図である。
【図４】第１の実施形態にかかるモジュールを概念的に示す断面図である。
【図５】第２の実施形態にかかるモジュールを概念的に示す断面図である。
【図６】第２の実施形態にかかるモジュールを概念的に示す上面図である。
【図７】同上のモジュールに用いられるスプレッダを示す側面図である。
【図８】第３の実施形態にかかるモジュールを概念的に示す断面図である。
【図９】第３の実施形態にかかるモジュールの変形例を概念的に示す上面図である。
【図１０】第３の実施形態にかかるモジュールの他の変形例を概念的に示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、この発明にかかるモジュールを説明する。包括的に説明すると、このモジュールは、基板と熱伝導部と電気伝導部と素子とを備えている。基板の表面には配線が形成されており、その表面から反対側の面に貫通するように貫通孔が形成されている。熱伝導部と電気伝導部とは一体的に形成されており、熱伝導部は貫通孔に埋設されている。なお、ここでの熱伝導部と電気伝導部とが一体的に形成されたとは、両者が金型成形や切削加工等により一体形成された場合と、別々に製造された両者が接着剤や溶接等で接合され一体化された場合とを含む。また、電気伝導部は基板の表面側又はその反対側の面に配設されており、前記配線に電気的に接続されている。また、基板の表面側で、熱伝導部又は電気伝導部上に素子が載置されている。素子は、電気伝導部を経由して、又は、熱伝導部から電気伝導部を経由して配線と電気的に接続されている。
【００１５】
以下、上記モジュールの各実施形態について説明する。
【００１６】
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態では、電気伝導部が基板の表面側に設けられた例を説明する。
【００１７】
図１及び図２は、それぞれ本発明の第１の実施形態にかかるモジュールを概念的に示す断面図及び上面図である。当該モジュールは、基板１、スプレッダ２及び素子３を備える。
【００１８】
基板１は、表面１１と貫通孔１２とを有する。基板１には、例えば樹脂基板が採用できる。表面１１には配線１３〜１５が施されている。貫通孔１２は、基板の厚み方向９１へと基板１を貫通する。
【００１９】
スプレッダ２は、熱伝導部２１と電気伝導部２２とを有する。熱伝導部２１は、貫通孔１２に埋設される。電気伝導部２２は、表面１１と同じ側にある熱伝導部２１の表面２１１を覆い、しかも配線１３に接続される。図１では、電気伝導部２２が熱伝導部２１の表面２１１のすべてを覆っているが、例えば当該表面２１１の少なくとも一部を覆うだけであっても良い。電気伝導部２２の配線１３への接続は、例えば半田付けによって行われる。
【００２０】
図２では、熱伝導部２１及び電気伝導部２２のいずれにおいても、方向９１に対する断面が長方形を呈する場合が示されている。熱伝導部２１及び電気伝導部２２の方向９１に対する断面は、例えば円形などの他の形状であっても良い。図３では、当該断面が円形の場合が示されている。また、熱伝導部２１と電気伝導部２２とで、方向９１に対する断面の形状が互いに異なっていても良い。
【００２１】
素子３は、電気伝導部２２上に載置され、電気伝導部２２側で電気的に接続される。具体的には、素子３には例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）が採用でき、その端子の少なくとも一つが電気伝導部２２に接続される。他の端子は、例えば素子３の電気伝導部２２と反対側の面に設けられており、図１〜３に示されるようにスプレッダ２と非接触である配線１４，１５にワイヤボンディングで接続される。なお、当該他の端子は、配線１４，１５にリードフレームで接続されても良い。
【００２２】
かかるモジュールによれば、熱伝導部２１は、素子３で生じる熱を基板１に対して素子３とは反対側へと伝導することができる。よって、素子３で生じる熱が放出されやすい。しかも、電気伝導部２２は、素子３を基板上の配線１３に電気的に接続することができる。
【００２３】
基板１の素子３とは反対側に伝達された熱は、例えばヒートシンク５を介して放出される。
【００２４】
素子３は、スプレッダ２の熱伝導部２１の直上に載置されることが望ましい。これは、素子３で生じた熱が熱伝導部２１へと伝わりやすく、以って当該熱が放出されやすいからである。
【００２５】
スプレッダ２の熱伝導部２１は、方向９１についての断面が、例えば図４で示される形状を呈するものであってもよい。図４では、当該熱伝導部が符号２３で示されている。すなわち、熱伝導部２３は、方向９１に対する幅ｄが素子３側から素子３とは反対側へといくに連れて大きくなる。この構造は、熱伝導部２３の方向９１に対する断面が、素子３から離れるに連れて拡がると把握することができる。
【００２６】
熱伝導部２３によれば、素子３で生じた熱が、基板１に対して素子３とは反対側へと伝わりやすい。
【００２７】
熱伝導部２１と電気伝導部２２とは、同じ物質で形成されても良いし、異なる物質で形成されても良い。しかし、熱伝導部２１と電気伝導部２２とが同じ物質で形成されることが、スプレッダ２を一体成形できる点で特に望ましい。
【００２８】
この場合には熱伝導部２１が電気伝導性をも有するので、素子３がヒートシンク５に導通されることを防止するため、例えばスプレッダ２とヒートシンク５との間に絶縁フィルム６が設けられる。しかし、熱伝導部２１が電気伝導部２２とは異なる物質で形成され、電気伝導性を有しない場合には、絶縁フィルム６は省略しても良い。
【００２９】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態では、基板の表面側に設けられた電気伝導部が挿入端子部及びスルーホールを介して基板の配線に接続された例を説明する。
【００３０】
図５及び図６は、それぞれ第２の実施形態にかかるモジュールを概念的に示す断面図及び上面図であり、図７は本モジュールに用いられるスプレッダを示す側面図である。
【００３１】
このモジュールは、基板３０１、スプレッダ３２０及び素子３３０を備えている。
【００３２】
基板３０１は、表面３０２とその反対側の面３０３と貫通孔３０４とスルーホール３１０とを有している。基板３０１は、例えば、樹脂基板により形成されている。基板３０１の表面には配線３０５，３０６，３０７が形成されている。一の配線３０５は、後述する電気伝導部３２４によって覆われる領域（貫通孔３０４を取囲む領域）から他へ延びるようなパターンで形成されている。また、他の配線３０６，３０７は、後述する電気伝導部３２４の近傍領域から他へ延びるようなパターンで形成されている。また、貫通孔３０４は、基板３０１の厚み方向Ｐに沿って該基板３０１を貫通しており、その基板の表面３０２及び反対側の面３０３に開口している。また、ここでは、貫通孔３０４は、熱伝導部３２２の形状にあわせた平面視略方形孔形状に形成されている。
【００３３】
スルーホール３１０は、基板３０１を貫通する孔３１１の内周部に、メッキ等による導体部３１２を形成した構成とされている。このスルーホール３１０は、後述する電気伝導部３２４によって覆われる領域、ここでは、電気伝導部３２４によって覆われる略方形領域の４つの角部及び各角部間の位置に、合計８個のスルーホール３１０が形成されている。また、各スルーホール３１０の導体部３１２は、配線３０５に電気的に接続されている。なお、スルーホール３１０は、少なくとも一つあればよいが、電気伝導部３２４をバランスよく保持するためには、２つ以上あることが好ましい。この各スルーホール３１０の内周形状は、後述する挿入端子部３２６を挿入可能な形状、ここでは、略角穴状に形成されている。
【００３４】
スプレッダ３２０は、熱伝導部３２２と、電気伝導部３２４とを有している。熱伝導部３２２は、貫通孔３０４に埋設可能な形状、即ち、貫通孔３０４の開口に対応する（ほぼ同じ）平面視形状及び大きさで、かつ、貫通孔３０４の長さ寸法（基板３０１の厚み寸法）と略同じ厚み寸法を有する形状に形成されている。電気伝導部３２４は、表面３０２と同じ側にある熱伝導部３２２の表面３０２を覆うと共にその周縁部で基板３０１の表面３０２を覆う形状を有しており、熱伝導部３２２の周囲につば状にはみ出している。
【００３５】
また、上記電気伝導部３２４には、挿入端子部３２６が形成されている。挿入端子部３２６は、電気伝導部３２４のうち熱伝導部３２２側の面（下面）から熱伝導部３２２側（下側）に向けて突出しており、上記スルーホール３１０に対応する位置に形成されている。また、挿入端子部３２６は、スルーホール３１０に挿入可能なピン状、ここでは、角柱ピン状に形成されており、スルーホール３１０に挿入されることで、上記導体部３１２と電気的に接触し、導体部３１２を経て配線３０５に電気的に接続される。なお、挿入端子部３２６がスルーホール３１０に挿入された状態で、半田付けされることが好ましい。このようなスプレッダ３２０は、例えば、銅や銅合金等の熱伝導性の良好な金属で形成される。
【００３６】
素子３３０は、上記素子３と同様構成部材であり、上記第１の実施形態と同様態様で、スプレッダ３２０上に載置固定される。
【００３７】
スプレッダ３２０に対する素子３３０の固定は、例えば、半田付け等でなされる。そして、この素子３３０がスプレッダ３２０上に載置固定されることで、その端子の少なくとも一つ（例えば、電気伝導部２２に接触する面にある端子）が電気伝導部３２４に半田付け等で接続される。このように電気伝導部３２４に接続された端子は、電気伝導部３２４から挿入端子部３２６及びスルーホール３１０を経由して配線３０５に電気的に接続される。なお、他の端子は、上記第１の実施形態と同様に、配線３０６，３０７にワイヤボンディング等で接続されている。
【００３８】
また、基板３０１の反対側の面３０３には、ヒートシンク３４０が設けられている。この反対側の面３０３とヒートシンク３４０との間には、絶縁フィルム３４２が介在しており、スプレッダ３２０とヒートシンク３４０とを電気的に絶縁している。そして、基板１の素子３とは反対側に伝達された熱は、例えばヒートシンク５を介して放出される。
【００３９】
このように構成されたモジュールによると、熱伝導部３２２は、素子３３０で生じる熱を基板３０１に対して素子３３０とは反対側へと伝導することができる。よって、素子３３０で生じる熱が放出されやすい。
【００４０】
なお、第１の実施形態で述べたのと同様理由により、素子３３０は、スプレッダ３２０の熱伝導部３２２の直上に載置されることが望ましい。
【００４１】
また、素子３３０を、電気伝導部３２４から挿入端子部３２６及びスルーホール３１０を介して配線３０５に電気的に接続することができる。この場合に、挿入端子部３２６をスルーホール３１０に挿入することで、素子３３０が配線３０５に電気的に接続されるため、それらの間を強固に接続することができる。このため、素子３３０と配線３０５間の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００４２】
ところで、本実施形態にかかるモジュールにおいては、基板３０１のうちの反対側の面３０３と、その反対側の面３０３と同じ側にある熱伝導部３２２の表面（下面）とを、略同一平面上に配設した状態で、挿入端子部３２６がスルーホール３１０に挿入されて半田付けされていることが好ましい。これは、例えば、基板３０１の反対側の面３０３と熱伝導部３２２の表面（下面）とを、平面を有する治具の該平面に押し当てつつ、挿入端子部３２６をスルーホール３１０に半田付けすることで実現される。
【００４３】
これにより、基板３０１の反対側の面３０３に対して熱伝導部３２２の表面の位置をなるべく一定位置に配設することができ、基板３０１の反対側の面３０３に放熱部材等をしっかりと固定できる。
【００４４】
すなわち、基板３０１の表面３０２に電気伝導部３２４の下面を接触させるようにしてスプレッダ３２０を取付けると、基板３０１の反対側の面３０３に対する熱伝導部３２２の表面の位置がばらついてしまう。その主要因は、基板３０１の厚みのばらつきが±１０パーセント程度と大きいのが一般的であることによる。例えば、厚さ１．６ｍｍの基板３０１を用いた場合、±１６０μｍ、つまり、最大で３２０μｍの差が生じ得る可能性がある。そうすると、熱伝導部３２２が反対側の面３０３から大きく突出したり、大きく凹んだりすることがあるので、基板３０１の反対側の面３０３にヒートシンク３４０を取付けた場合に、熱伝導部３２２とヒートシンク３４０とが強く面接触したり、それらの間に隙間が形成されてしまうといった事態が生じ得る。これにより、熱伝導部３２２とヒートシンク３４０との接触態様が不均一となり、両者間の熱接触抵抗にばらつきが生じてしまう。
【００４５】
また、熱伝導部３２２とヒートシンク３４０との接触態様が不均一になると、ヒートシンク３４０は主として熱伝導部３２２に接触した状態で取付けられたり、基板３０１の反対側の面３０３に接触した状態で取付けられたりする。このため、ヒートシンク３４０の取付が不安定となり、基板３０１に加わるストレスもばらついてしまう。
【００４６】
そこで、上記のように、基板３０１の表面３０２及び電気伝導部３２４の下面を略同一平面上に配設した状態で、それらの各面に接触させるようにしてスプレッダ３２０を取付けることで、熱伝導部３２２とヒートシンク３４０との熱接触抵抗をなるべく一定にして安定した放熱を実現できると共に、ヒートシンク３４０を安定してしっかりと固定することができる。
【００４７】
なお、上記熱伝導部３２２と電気伝導部３２４とは、同じ材料で形成されても良いし、異なる材料で形成されても良い。しかし、熱伝導部３２２と電気伝導部３２４とが同じ物質で形成されることが、スプレッダ３２０を一体成形し易いという点で特に望ましい。
【００４８】
この場合のように熱伝導部３２２が電気伝導性をも有する場合には、素子３３０がヒートシンク３４０に導通されることを防止するため、上記したようにスプレッダ３２０とヒートシンク３４０との間に絶縁フィルム３４２が設けられる。しかし、熱伝導部２１が電気伝導部２２とは異なる物質で形成され、電気伝導性を有しない場合には、絶縁フィルム６は省略しても良い。
【００４９】
＜第３の実施形態＞
第３の実施形態では、電気伝導部が基板の反対側の面に設けられた例を説明する。
【００５０】
図８は、第３の実施形態にかかるモジュールを概念的に示す断面図である。
【００５１】
このモジュールは、基板４０１、スプレッダ４２０及び素子４３０を備えている。
【００５２】
基板４０１は、表面４０２とその反対側の面４０３と貫通孔４０４とスルーホール４１０とを有している。基板４０１は、例えば、樹脂基板により形成されている。基板４０１の表面４０２には、配線４０５，４０６，４０７が形成されており、その反対側の面４０３には、裏面配線４０８が形成されている。
【００５３】
一の配線４０５は、貫通孔４０４の周縁部から他へ延びるパターンに形成されている。また、裏面配線４０８は、基板３０１の反対側の面４０３であって後述する電気伝導部４２４で覆われる領域に形成されている。これらの配線４０５及び裏面配線４０８は、基板４０１の両面４０２，４０３で部分的に重複する領域に形成されており、その重複領域にスルーホール４１０が形成されている。スルーホール４１０は、基板４０１を貫通する孔４１１の内周部に、メッキ等による導体部４１２を形成した構成とされている。この導体部４１２は、基板４０１の表面４０２で配線４０５に電気的に接続されると共に、基板４０１の反対側の面４０３で裏面配線４０８に電気的に接続されている。そして、配線４０５と裏面配線４０８とが、スルーホール４１０を介して電気的に接続されている。
【００５４】
また、他の配線４０６，４０７は、基板４０１の表面４０２で貫通孔４０４の外周から他へ延びるようなパターンに形成されている。
【００５５】
また、貫通孔４０４は、上記貫通孔３０４と同様構成に形成されている。
【００５６】
スプレッダ４２０は、熱伝導部４２２と、電気伝導部４２４とを有している。熱伝導部４２２は、貫通孔４０４に埋設可能な形状に形成されている。電気伝導部４２４は、基板４０１の反対側の面４０３と同じ側にある熱伝導部４２２の表面を覆うと共に基板４０１の反対側の面４０３を部分的に覆う形状であり、その反対側の面４０３に接触可能なつば状の張出し部分４２４ａを有している。
【００５７】
この電気伝導部４２４の張出し部分４２４ａは、基板４０１の反対側の面４０３で裏面配線４０８に重ねるように配設されて、その裏面配線４０８に半田付け等で接続されている。そして、電気伝導部４２４は、裏面配線４０８からスルーホール４１０を介して配線４０５に電気的に接続される。
【００５８】
なお、本実施形態では、熱伝導部４２２は、導電性をも有しており、上記電気伝導部４２４と一体形成されている。このようなスプレッダ４２０は、例えば、銅や銅合金等の熱伝導性の良好な金属で形成される。
【００５９】
素子４３０は、上記素子３と同様構成部材であり、基板４０１の表面４０２側で熱伝導部４２２上に載置される。スプレッダ４２０に対する素子４３０の固定は、例えば、半田付け等でなされる。そして、この素子４３０がスプレッダ４２０上に載置固定されることで、その端子の少なくとも一つ（例えば、熱伝導部４２２に接触する面にある端子）が熱伝導部４２２に半田付け等で接続される。このように熱伝導部４２２に接続された端子は、熱伝導部４２２から電気伝導部４２４、裏面配線４０８からスルーホール４１０を介して配線４０５に電気的に接続される。なお、他の端子は、上記第１の実施形態と同様に、配線４０６，４０７にワイヤボンディング等で接続されている。
【００６０】
また、基板４０１の反対側の面４０３には、ヒートシンク４４０が設けられている。具体的には、スプレッダ４２０の電気伝導部４２４の下側表面に、絶縁フィルム４４２を介在させて当接させるようにしてヒートシンク４４０が取付けられている。そして、基板１の素子３とは反対側に伝達された熱は、例えばヒートシンク４４０を介して放出される。
【００６１】
このように構成されたモジュールによると、熱伝導部４２２は、素子４３０で生じる熱を基板４０１に対して素子４３０とは反対側へと伝導することができる。よって、素子４３０で生じる熱が放出されやすい。
【００６２】
また、素子４３０を、熱伝導部４２２から電気伝導部４２４、裏面配線４０８及びスルーホール４１０を介して配線４０５に電気的に接続することができる。
【００６３】
しかも、電気伝導部４２４を基板４０１の反対側の面４０３に当接させるようにして、スプレッダ４２０を配設しているため、基板４０１の反対側の面４０３からのスプレッダ４２０の突出量は、電気伝導部４２４の厚み分（例えば１００μｍ）に応じた一定量となる。このため、電気伝導部４２４とヒートシンク４４０とを安定して当接させることができ、両者間の熱接触抵抗を安定させて安定した放熱を実現できると共に、ヒートシンク４４０を安定してしっかりと固定することができる。
【００６４】
また、電気伝導部４２４に当接させるようにしてヒートシンク４４０を取付けても、電気伝導部４２４と裏面配線４０８との間に応力が作用し難く、両者間の電気的な接続信頼性も良好である。
【００６５】
なお、上記第３実施形態では、電気伝導部４２４を裏面配線４０８に面接触させるようにして半田付けしているが、図９に示すようにしてもよい。
【００６６】
すなわち、図８に示すモジュールとの相違点を中心に説明すると、図９では、電気伝導部４２４の張出し部分４２４ａのうち、基板４０１の反対側の面４０３に対向する部分にバンプ状の突部５２５を形成している。突部５２５は、略半球状の突起形状を有している。この突部５２５は、裏面配線４０８と張出し部分４２４ａとの間隔を一定距離に保つ役割を有している。従って、張出し部分４２４ａの全体が裏面配線４０８から一定距離に保たれるようにするためには、突部５２５が少なくとも３つ形成されていることが好ましい。
【００６７】
そして、突部５２５を裏面配線４０８の表面に当接させた状態で、電気伝導部４２４と裏面配線４０８とが半田付けされる。このため、裏面配線４０８と張出し部分４２４ａとの間に、突部５２５の突出寸法分の間隔をあけた状態で、電気伝導部４２４と裏面配線４０８とが半田付けされ、それらの間の半田層５２６の厚みをなるべく一定にすることができる。これにより、基板４０１の反対側の面からの電気伝導部４２４の突出量をより安定化することができる。
【００６８】
また、上記第３実施形態では、電気伝導部４２４を一旦裏面配線４０８に接続し、裏面配線４０８からスルーホール４１０を経由して配線４０５に電気的に接続する構成としているが、図１０に示すようにしてもよい。
【００６９】
図８に示すモジュールとの相違点を中心に説明すると、図１０に示す例では、スルーホール６１０及び挿入端子部６２６を介して電気伝導部４２４を配線６０５に電気的に接続している。
【００７０】
基板４０１の表面４０２に形成された配線６０５は、電気伝導部４２４の上方領域に達するパターンに形成されている。そして、基板４０１のうち配線６０５と電気伝導部４２４との重複領域にスルーホール６１０が形成されている。スルーホール６１０は、基板４０１の表面４０２から反対側の面４０３に達する貫通孔６１１の内周面にメッキ等による導体部６１２が形成された構成とされている。なお、図１０では、裏面配線４０８を省略しているが、省略しなくともよい。
【００７１】
また、電気伝導部４２４には、挿入端子部６２６が形成されている。挿入端子部６２６は、電気伝導部４２４の張出し部分４２４ａうち熱伝導部４２２側の面（上面）から熱伝導部４２２側（上側）に向けて突出しており、上記各スルーホール６１０に対応する位置に形成されている。また、挿入端子部６２６は、スルーホール６１０に挿入可能なピン状に形成されており、スルーホール６１０に挿入されることで、上記導体部６１２と電気的に接触し、導体部６１２を経て配線６０５に電気的に接続される。なお、挿入端子部６２６がスルーホール６１０に挿入された状態で、半田付けされてもよい。
【００７２】
これにより、素子４３０は、熱伝導部４２２から電気伝導部４２４、挿入端子部６２６及びスルーホール６１０を介して配線６０５に電気的に接続される。この場合に、挿入端子部６２６は、スルーホール６１０に挿入されているので、それらの間を強固に接続することができる。このため、素子４３０と配線６０５間の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００７３】
なお、図９に示す例と図１０に示す例とを組合わせ、スルーホール６１０及び挿入端子部６２６、突部５２５の双方を用いた構成としてもよい。
【００７４】
＜変形例＞
上記各実施形態では、熱伝導部２１，２３，３２２，４２２の周囲全体からはみ出るような電気伝導部２２，３２２，４２２が形成されているが、熱伝導部２１，２３，３２２，４２２の周囲から部分的にはみ出るように電気伝導部２２，３２４，４２４が形成されていてもよい。
【００７５】
また、電気伝導部２２，３２４，４２４は、熱伝導部２１，２３，３２２，４２２の表面の少なくとも一部を覆うだけであってもよい。
【００７６】
また、各実施形態では、熱伝導部２１，２３，３２２，４２２及び電気伝導部２２，３２４，４２４の平面視形状は長方形状に形成されているが、これらは円形など他の形状であってもよい。
【００７７】
また、第１の実施形態で説明したように（図４参照）、第２及び第３の実施形態において、スプレッダ３２０の熱伝導部３２２，４２２は、素子３３０，４３０側からその反対側へといくに連れて順次大きくなる形状、即ち、熱伝導部３２２，４２２の方向Ｐに対する断面が、素子３３０，４３０から離れるに連れて拡がる形状であってもよい。これにより、素子３３０，４３０で生じた熱が、基板３０１，４０１に対して素子３３０，４３０とは反対側へと伝わりやすい。
【符号の説明】
【００７８】
１，３０１，４０１  基板
３，３３０，４３０  素子
１１，３０２，４０２  表面
３０３，４０３  反対側の面
１２，３０４，４０４  貫通孔
１３，３０５，４０５，６０５  配線
２１，２３，３２２，４２２  熱伝導部
２２，３２４，４２４  電気伝導部
２１１  表面
３１０，４１０，６１０  スルーホール
３２６，６２６  挿入端子部
４０８  裏面配線
４２４ａ  張出し部分
５２５  突部
５２６  半田層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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