(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有害金属を含む樹脂製品を加熱して振動させることにより有害金属を除去する除去装置と、
有害金属の除去工程を経て破砕処理された前記有害金属を含む樹脂製品を水或いはスチームを供給することなくそのまま直接燃焼させて灰化する燃焼炉と、
前記燃焼炉で生じた灰をガラスと共にそのまま加熱して溶融させるガラス添加部を有する溶融炉と
を具備する樹脂製品の廃棄処理装置。
【請求項２】
前記溶融炉が電気炉であり、前記燃焼炉で生じた熱エネルギーを用いて発電する発電機をさらに具備する請求項１に記載の樹脂製品の廃棄処理装置。
【請求項３】
有害金属を含む樹脂製品を加熱して振動させることにより有害金属を除去する除去工程と、
有害金属の除去工程を経た前記有害金属を含む樹脂製品を破砕処理する工程と、
破砕処理された前記有害金属を含む樹脂製品を水或いはスチームを供給することなくそのまま直接燃焼させて灰化する灰化工程と、
前記灰化工程で生じた灰をガラスと共に溶融炉でそのまま加熱して溶融体を生じさせる溶融工程と、
前記溶融体を溶融炉から室温雰囲気へ取り出して溶融固化物とする冷却工程と
を有する樹脂製品の廃棄処理方法。
【請求項４】
前記灰化工程において、燃焼熱を利用して発電を行い、生じた電力を前記溶融工程における溶融炉の加熱に利用する請求項３に記載の樹脂製品の廃棄処理方法。
【請求項５】
前記溶融工程の前に、前記灰にガラスを添加するガラス添加工程をさらに有する請求項３または請求項４に記載の樹脂製品の廃棄処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂製品の廃棄処理方法及び樹脂製品の廃棄処理装置に関し、有害金属を含む樹脂製品、例えば、電子部品搭載基板、特に、使用済みのプリント基板をハンダ等に含まれる鉛の流出等、環境に悪影響を与えることなく廃棄処理するための構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、電気機器製品の廃棄物量は年々増加しているが、その中に部品として含まれるプリント基板は電気機器製品の高機能化等に伴って特に増加しており、このようなプリント基板については、一般的に破砕した後に埋立処理されている。
【０００３】
しかし、プリント基板には、鉛等の有害金属を含むハンダや電気部品等が搭載されており、将来的に埋立地において浸水中に含まれて流れ出すことが懸念される。
【０００４】
そこで従来、プリント基板の廃棄処理に際しては、プリント基板上のハンダを加熱・振動処理することで、ハンダを落下回収する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−０１７９４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のプリント基板の処理方法では約６０％程度のハンダ回収率しか示されておらず、残りの４０％程度はプリント基板に付着したままであった。
したがって、このままプリント基板を埋立地に廃棄した場合、未処理のプリント基板よりは鉛等のリスクは軽減できるものの、残ったハンダからの鉛等の溶出は避けられず、鉛溶出によるリスクを完全に払拭できるものではなかった。
【０００６】
なお、近年、このようなハンダによる鉛汚染を防止するために、鉛を使用しないＰｂフリーハンダが用いられているが、Ｐｂフリーハンダに含まれるＢｉ等の金属の環境に対する影響は明らかではなく、Ｐｂフリーハンダを使用したプリント基板の処理においても耐環境性の配慮が必要になる。
【０００７】
また、使用済みプリント基板の廃棄処理においては、プリント基板に実装している半導体集積回路装置やコンデンサ等の電子部品も加熱・振動により落下・取外しを試みているが、全てが外れる訳ではなく、外れなかった電子部品はプリント基板と一緒に廃棄されるため、電子部品の構成材料による環境汚染も問題になる。
【０００８】
したがって、使用済みプリント基板等の有害金属を含む樹脂製品の廃棄処理における鉛等の有害金属による環境汚染を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ここで図１を参照して、本発明における課題を解決するための手段を説明する。
図１参照
本発明の一観点によれば、樹脂製品の廃棄処理装置であって、有害金属を含む樹脂製品を加熱して振動させることにより有害金属を除去する除去装置と、有害金属の除去工程を経て破砕処理された前記有害金属を含む樹脂製品を水或いはスチームを供給することなくそのまま直接燃焼させて灰化する燃焼炉と、前記燃焼炉で生じた灰を加熱して溶融させる溶融炉とを具備することを要件とする。
【００１０】
有害金属を含む樹脂製品、例えば、プリント基板等の電子部品搭載基板はエポキシ樹脂やガラス繊維で構成されているので、電子部品搭載基板を燃焼させて炭素を除去して灰化したのち、さらに高温で溶融したのち冷却することにより無機物の溶融固化物になるので、灰化のための燃焼炉と溶融のための溶融炉を備えることによって、電子部品搭載基板を無機物の溶融固化物として廃棄することが可能になる。
なお、本発明における「有害金属を含む樹脂製品」とは、プリント基板が典型的なものであるが、プリント配線基板に限られるものではなく、インターポーザーやパッケージ基板等或いはＩＣカード等のカード類も含むものであり、また、基板に電子部品が実装されているものも或いは実装されていない基板自身も含むものである。
【００１１】
この場合、溶融炉を電気炉とし、燃焼炉で生じた熱エネルギーを用いて発電するとともに、発電した電力を前記電気炉に供給する発電機をさらに具備することが望ましく、それによって、燃焼に伴う排熱を有効に利用することによってエネルギー消費量の低減を図ることができる。
また、溶融炉で生じた熱エネルギーを用いて発電する発電機をさらに設けても良い。
さらに、各発電機で発電した電力を貯える蓄電池をさらに具備しても良い。
【００１２】
また、本発明の別の観点からは、樹脂製品の廃棄処理方法としては、有害金属を含む樹脂製品を燃焼させて灰化する灰化工程と、前記灰化工程で生じた灰を溶融炉で加熱して溶融体を生じさせる溶融工程と、前記溶融体を冷却して溶融固化物とする冷却工程とを有することを要件とする。
【００１３】
このように、有害金属を含む樹脂製品を燃焼させて炭素を除去して灰化したのち、さらに高温で溶融したのち冷却することにより無機物の溶融固化物とすることができ、この溶融固化物内に鉛等の有害金属が封じ込められるので、埋立地に投棄した場合でも、浸水中の鉛溶出量を極めて少なくすることができる。
【００１４】
この場合の冷却工程としては、溶融体を溶融炉から大気雰囲気へ取り出して冷却する急冷工程が望ましく、それによって、無機物の溶融固化物が形成される。
【００１５】
また、灰化工程において、燃焼熱を利用して発電を行い、生じた電力を上記溶融工程における溶融炉の加熱に利用しても良く、それによって、廃棄処理に伴うエネルギー消費量を低減することができる。
【００１６】
また、溶融工程の前に、上記灰にガラス、特に、ガラスカレット（廃ガラス）を添加するガラス添加工程を設けることが望ましく、それによって、溶融工程における温度を低下することができるので、廃棄処理に伴うエネルギー消費量をさらに低減することができる。
【００１７】
なお、灰化工程の燃焼温度としては、７００〜９００℃が望ましく、且つ、上記溶融工程における溶融温度としては、１１００〜１６００℃が望ましい。
【００１８】
本発明における処理対象となる有害金属を含む樹脂製品としては、使用済みのプリント基板等の使用済み電子部品搭載基板が典型的なものであるが、使用済み電子部品搭載基板に限られるものではなく、工場における生産過程における不良品や、使用されなかった旧型番の電子部品搭載基板等も対象になるものである。
さらには、電子部品等とは関係がない、金属と樹脂とからなる機械的部材も対象になるものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、プリント基板等の電子部品搭載基板を燃焼による灰化処理の後、溶融処理により溶融固溶体として廃棄しているので、ハンダに含まれる鉛等の有害金属の流出を効果的に低減することができ、溶融固化物を埋め立てた場合にも、将来的な土壌の安定化にも貢献することが期待される。
【００２０】
また、燃焼熱を利用して発電することと及びガラスカレットを混入することで、電子部品搭載基板の廃棄処理におけるエネルギー消費量の削減が可能になり、この点からも耐環境性に優れた処理方法となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
まず、図２を参照して、本発明の有害金属を含む樹脂製品の廃棄処理装置を説明する。
図２は、本発明の有害金属を含む樹脂製品の廃棄処理装置の概念的構成図であり、ハンダ除去工程を経て破砕したプリント基板等の電子部品搭載基板を燃焼して灰とする燃焼炉１１、燃焼炉においてプリント基板を仮焼却した際に発生する熱を回収し、そのエネルギーで発電する発電機１２、燃焼炉１１において生じた灰を溶融処理する溶融炉１３からなる。
【００２２】
また、この燃焼炉１１と溶融炉３の２つの炉を併設することによって、プリント基板の脱炭素プロセスにおいて炉内が還元雰囲気になり、炉材等の腐食を抑制することも兼ねら  れる。
【００２３】
この場合、溶融炉１３を電気炉で構成した場合には、発電機１２で発生した電気を補助的に利用して電気炉を運転し、一方、溶融炉１３が電気炉でない場合には、発電機１２で発生した電気は別途工場内の電源として使用する。
【００２４】
次に、図３を参照して、本発明の有害金属を含む樹脂製品の廃棄処理方法を説明する。
図３は、本発明の有害金属を含む樹脂製品の廃棄処理フロー図であり、
Ａ．まず、処理対象となるプリント基板を従来のプリント基板のハンダ除去方法と同様の       加熱・振とう処理によってハンダを回収するとともに、プリント基板に実装されている電子部品を振るい落としたのち、破砕する。
この時、プリント基板のスルーホールに残った電子部品の端子や振るい落とされなかった電子部品も一緒に破砕される。
【００２５】
Ｂ．次いで、燃焼炉１１に破砕物を投入して、８００℃〜９００℃において１時間程度の 仮焼成により脱炭素を行って破砕物を灰化する。
この場合の灰化物は、石綿状の物質となり、投入した破砕物に対して約１０％程度の重量になる。
【００２６】
Ｃ．次いで、溶融炉１３に灰化物を投入して、１４００℃〜１６００℃において１時間程 度の溶融処理を行って灰化物を溶融物とする。
【００２７】
この時、
Ｃ′．溶融炉１３に灰化物とともに、ガラスカレット（廃ガラス）を同時に投入すること によって、１２００℃〜１４００℃において１時間程度の溶融処理を行って灰化物を溶融物とする。
なお、ガラスカレットの投入量は、灰化物の元の破砕物の重量に対して３０〜１ ００重量％投入するものであり、ガラスカレットの混入により、溶融温度を２００ ℃程度降下させることができる。
【００２８】
Ｄ．溶融後に、溶融炉１３の炉外へ取り出して室温において急冷することで、溶融物を溶 融固化物とする。
電子部品搭載基板の処理工程はここまでであるが、以降は、
Ｅ．埋立地に溶融固化物を廃棄することになる。
【実施例１】
【００２９】
ここで、実施例１を説明する前に、図４及び図５を参照して、本発明の前提となる参考例１のプリント基板の処理方法を説明する。
図４に示すように、まず、回収した使用済みのコンピュータに使用されていたプリント基板から大型電子部品を取り除いたのち、プリント基板３１をハンダ除去装置２１の搬送装置２２のフックに吊設して、予備加熱装置２３内において１００〜１５０℃、例えば、１２０℃で２分間程度加熱する。
【００３０】
次いで、本加熱装置２４内において、使用しているハンダの溶融温度以上の温度で２分間程度加熱してハンダ３３を溶融するとともに、例えば、５０Ｈｚで振動する振動装置２５により吊設したプリント基板３１を振動させてハンダ３３を振り落とすとともに、小型の電子部品３２も振り落とすことにより除去する。
【００３１】
この時の加熱温度は使用しているハンダの溶融温度に依存するものであり、例えば、固相線温度が１８３℃の６３Ｓｎ−Ｐｂの場合には、例えば、１９０℃に加熱し、また、固相線温度が２６８℃の１０Ｓｎ−Ｐｂの場合には、例えば、２８０℃に加熱する。
なお、ハンダの回収率は６５％程度である。
【００３２】
次いで、ハンダ除去が終了したプリント基板を破砕処理して破砕物とする。
この場合の破砕物のサイズは任意であるが、例えば、プリント基板の厚さはそのままとして、面積としては１ｃｍ×１ｃｍ程度のサイズに粉砕する。
【００３３】
次いで、図５に示すように、破砕物３４を燃焼炉１１に投入して、例えば、８００℃において１時間燃焼させて灰化することによって灰化物３５とする。
この灰化物３５は燃焼によって炭素が失われているので石綿状の無機物となる。
【００３４】
次いで、灰化物３５を溶融炉１３に投入して、例えば、１６００℃で１時間溶融することによって、溶融物３６とする。
【００３５】
次いで、溶融物３６を溶融炉１３から取り出して大気中で室温まで冷却することによって、溶融固化物３７が得られる。
なお、最終的には、この溶融固化物３７をそのまま埋立地に投棄する。
【００３６】
次に、参考例１による鉛溶出の削減効果を確認するために、溶出実験を実施したので、図６を参照して説明する。
溶出実験方法としては、「廃棄物処理法関係法令（金属等を含む産業廃棄物に係る判定基準を定める総理府令）」を参考にして行った。
ここでの溶出検定方法は、試料〔ｇ〕と溶媒〔ｍｌ〕を重量体積比１０％の割合で混合し、常温（約２０℃）、常圧（約１ａｔｍ）で振とう機を用いて、毎分約２００回、振とう幅４〜５ｃｍで6 時間連続振とうするとしている。
【００３７】
ここで、比較資料とし、
比較例１：未処理のプリント基板
比較例２：上述の特許文献１の方法を採用して、加熱振動処理（２００℃−５０Ｈｚ， １０１０分間）を行ったプリント基板
を用いて併せて溶出実験方法を行った。
なお、各試料ともに、０．５〜５．０ｍｍに裁断・破砕したのち溶媒と混合する。
【００３８】
溶媒については、ｐＨを調整した塩酸を使用するのが一般的であるが、ここ数年ｐＨ４〜５の酸性雨が観測されていることから、強い酸性雨による暴露を想定してｐＨ３の硝酸水溶液を使用した。
以上の溶出実験用試料を、振とう回数：１７０回／分、振とう幅：４ｃｍ、振とう温度：２５℃、振とう時間：６時間で処理し：ＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ ａｎａｌｙｓｉｓ：誘導結合プラズマ発光分析）を用いて鉛の溶出量を測定した。
【００３９】
図６は、各種溶液について３回測定を行い、その平均値を結果として示したものである。
図から明らかなように、未処理のプリント基板の比較例１からの鉛溶出量と比較した場合、参考例１の溶出量は約９０％の鉛溶出量を削減できることが示された。 また、加熱振動処理後のプリント基板の比較例２と比較しても、約８０％の鉛溶出量を削減できることが確認された。
【００４０】
このように、参考例１においては、単にハンダ除去だけではなく、灰化−溶融処理により溶融固化物とすることによって、鉛溶出量を削減でき、また、実際の投棄に際しては、溶融固化物をそのまま投棄するので重量に対する表面積の割合が溶出実験より遙に小さくなるので、実際の溶出量はさらに少なくなる。
【００４１】
また、参考例１においてはガラスカレットを混入していないので、最初のプリント基板の重量に対して投棄する溶融固化物の重量は大幅に少なくなるので、産業廃棄物としての投棄量を大幅に減少することができる。
【００４２】
以上を前提として、次に、図７を参照して、本発明の実施例１のプリント基板の処理方法を説明する。
図７に示すように、まず、上述の参考例１と全く同様に、回収した使用済みのコンピュータに使用されていたプリント基板に対してハンダ除去処理を行ったのち、裁断・破砕して破砕物３４とする。
【００４３】
次いで、破砕物３４を燃焼炉１１に投入して、例えば、８００℃において１時間燃焼させて灰化することによって灰化物３５とする。
この灰化物３５は燃焼によって炭素が失われているので石綿状の無機物となる。
【００４４】
次いで、灰化物３５を溶融炉１３に投入するとともに、灰化物３５の元になる破砕物３４の重量に対して３０重量％のガラスレット３８を投入して、例えば、１４００℃で１時間溶融することによって、溶融物３９とする。
【００４５】
次いで、溶融物３９を溶融炉１３から取り出して大気中で室温まで冷却することによって、溶融固化物４０が得られる。
なお、最終的には、この溶融固化物４０をそのまま埋立地に投棄する。
【００４６】
このように、本発明の実施例１においてはガラスカレットを混入しているので、実施例１と比較して２００℃程度温度を下げることができ、それによって、エネルギー消費量の削減が可能になる。
【実施例２】
【００４７】
次に、図８及び図９を参照して、本発明の実施例２のＩＣカードの処理工程を説明する。
図８は、本発明の実施例２のＩＣカードの処理工程に用いる廃棄処理装置の概念的構成図であり、上記の図２に示した有害金属を含む樹脂製品の廃棄処理装置と同様に、使用済み或いは未使用で廃棄されたＩＣカードの破砕物５１を燃焼して灰とする燃焼炉４１、燃焼炉においてＩＣカードの破砕物５１を仮焼却した際に発生する熱を回収し、そのエネルギーで発電するための水蒸気発生機構４３1 、タービン４４1 、及び、発電機４５1 からなる第１の発電機構４２1 、発電機４５1 で発電した電力を蓄積する鉛蓄電池等の蓄電池４６、燃焼炉４１において生じた灰化物５２を溶融処理する電気炉で構成した溶融炉４７、溶融処理後の潜熱を回収し、そのエネルギーで発電するための水蒸気発生機構４３2 、タービン４４2 、及び、発電機４５2 からなる第２の発電機構４２2 からなる。
なお、発電機４５1 ，４５2 、蓄電池４６、燃焼炉４１、及び、溶融炉４７の間は送電線で接続される。
【００４８】
図９は、本発明の実施例２のＩＣカードの処理工程のフローチャートであり、全体的な流れとしては、
ａ．処理対象となるＩＣカードを燃焼炉４１に入れて、例えば、８００℃で、３０分間加 熱して脱炭素を行う。これにより、燃焼炉４１内は、主に、酸化物および金属等の無機物質からなる灰化物５２になる。
ｂ．燃焼により得られた熱エネルギーからタービン４４1 を稼動させて電気エネルギーを 生成し、その電気を蓄電池４６に送り、電気を一時的に貯める。
ｃ．蓄電池４６に貯められた電気エネルギーを用いて、電気炉で構成される溶融炉４７を 、例えば、１２００℃に加熱する。
ｄ．加熱した溶融炉４７内にＮａ2 Ｏ−ＣａＯ−ＳｉＯ2 系ガラスからなるガラスカレッ ト５３を入れて、例えば、３０分間溶融し、そこに燃焼炉４１で生成された灰化物５２をベルトコンベア式に搬入する。
ｅ．灰化物５２およびガラスカレット５３を、例えば、１２００℃で３０分間加熱した後 、溶融炉４７の外へ放出して急冷（炉温度→気温）し、溶融固化物５４を生成する。
ｆ．溶融炉４７の潜熱からタービン４４2 を稼動させて電気エネルギーを生成し、その電 気を蓄電池４６に送り、電気エネルギーを一時的に貯めて、再度溶融炉４７および燃焼炉４１のエネルギーとして利用する。
ｇ．最終的に生成した溶融固化物５４については、埋立地に廃棄する。
【００４９】
ここで、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製ＩＣカード（約５ｇ／枚，燃焼エネルギー：５，５００ｋｃａｌ／ｋｇ）の廃棄処理を想定する。
通常、ガラスカレット５３の溶融エネルギーは、１，０００ｋｃａｌ／ｋｇ−ガラスであるから、回収電気エネルギーとして１，０００ｋｃａｌ（１．１６ｋＷｈ）必要になる。
【００５０】
したがって、燃焼エネルギー１０，０００ｋｃａｌで電力変換効率を１０％とすると、ＰＥＴ製ＩＣカードを３６５枚処理することにより、外部からのエネルギーを利用せずにＰＥＴ製ＩＣカードを処理することが実現できる。
【００５１】
以上、本発明の各実施例を説明してきたが、本発明は各実施例に記載された構成・条件等に限られるものではなく各種の変更が可能であり、例えば、上記各実施例においては溶融炉として電気炉を用い、燃焼炉で発生した熱を利用して発電機で発電した電力を溶融炉で使用することを前提としているが、溶融炉で電気炉である必要はなく、ガスバーナー等を利用した溶融炉でも良い。
【００５２】
また、発電機で発電した電力は別途他の用途に使用しても良いものであり、さらには、発電機は必須ではなく、燃焼炉で発生した熱で温水を作り、温水を工場内の給湯所や洗面所で使用するようにしても良い。
【００５３】
また、樹脂を含んだ廃棄物を専用に処理する工場においては、燃焼炉からの回収電力は、溶融炉で必要な電力以上になるので、電力会社に売却するようにしても良い。
特に、溶融炉において、溶融処理後の溶融炉の潜熱によっても発電を行う場合には、さらに余剰電力が発生するので蓄電池に貯めることなく電力会社に売却すれば良い。
【００５４】
また、上記の実施例１においては、ガラスカレット（廃ガラス）を用いているが、必ずしも、ガラスカレット（廃ガラス）である必要はなく、ガラスであれば鉛ガラスを除いていかなる形態のガラスを用いても良いものである。
【００５５】
また、上記の実施例２においては、エネルギー計算が容易なようにＩＣカードの処理工程として説明しているが、ＩＣカードに限られるものではなく、上記の実施例１或いは実施例２のように、プリント基板等の他の有害金属を含む樹脂製品の廃棄処理にも使用されるものである。
【００５６】
以上の実施例１及び実施例２を含む実施の形態に関し、さらに、下記の付記を開示する。
（付記１）有害金属を含む樹脂製品を加熱して振動させることにより有害金属を除去する除去装置と、有害金属の除去工程を経て破砕処理された前記有害金属を含む樹脂製品を水或いはスチームを供給することなくそのまま直接燃焼させて灰化する燃焼炉と、前記燃焼炉で生じた灰を加熱して溶融させる溶融炉とを具備する樹脂製品の廃棄処理装置。
（付記２）前記溶融炉が電気炉であり、前記燃焼炉で生じた熱エネルギーを用いて発電するとともに、発電した電力を前記電気炉に供給する発電機をさらに具備する付記１記載の樹脂製品の廃棄処理装置。
（付記３）前記溶融炉で生じた溶融処理後の熱エネルギーを用いて発電する発電機をさらに具備する付記１または２に記載の有害金属を含む樹脂製品の廃棄処理装置。
（付記４）前記各発電機で発電した電力を貯える蓄電池をさらに具備する付記１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂製品の廃棄処理装置。
（付記５）有害金属を含む樹脂製品を加熱して振動させることにより有害金属を除去する除去工程と、有害金属の除去工程を経た前記有害金属を含む樹脂製品を破砕処理する工程と、破砕処理された前記有害金属を含む樹脂製品を水或いはスチームを供給することなくそのまま直接燃焼させて灰化する灰化工程と、前記灰化工程で生じた灰を溶融炉で加熱して溶融体を生じさせる溶融工程と、前記溶融体を冷却して溶融固化物とする冷却工程とを有する樹脂製品の廃棄処理方法。
（付記６）前記冷却工程が、前記溶融体を前記溶融炉から大気雰囲気へ取り出して冷却する工程である付記５記載の樹脂製品の廃棄処理方法。
（付記７）前記灰化工程において、燃焼熱を利用して発電を行い、生じた電力を前記溶融工程における溶融炉の加熱に利用する付記５または６に記載の樹脂製品の廃棄処理方法。
（付記８）前記溶融工程の前に、前記灰にガラスを添加するガラス添加工程をさらに有する付記５乃至７のいずれか１に記載の樹脂製品の廃棄処理方法。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の活用例としては、コンピュータや家庭電化製品或いはパチンコ台等の遊戯機器に搭載されたプリント基板の廃棄処理のための処理が典型的なものであるが、使用済みのプリント基板に限られるものではなく、工場で発生した不良プリント基板の廃棄や、倉庫で備蓄していた旧型の未使用プリント基板の廃棄処理にも適用されるものであり、さらには、プリント基板に限られるものではなく、インターポーザーやパッケージ基板等の他の電子部品搭載基板の廃棄処理にも適用されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の原理的構成を示すフローチャートである。
【図２】本発明の有害金属を含む樹脂製品の廃棄処理装置の概念的構成図である。
【図３】本発明の有害金属を含む樹脂製品の廃棄処理フロー図である。
【図４】本発明の参考例１のプリント基板のハンダ除去工程の説明図である。
【図５】本発明の参考例１のプリント基板の処理工程の説明図である。
【図６】本発明の参考例１による鉛溶出の削減効果の説明図である。
【図７】本発明の実施例１のプリント基板の処理工程の説明図である。
【図８】本発明の実施例２のＩＣカードの処理工程に用いる廃棄処理装置の概念的構成図である。
【図９】本発明の実施例２のＩＣカードの処理工程のフローチャートである。
【符号の説明】
【００５９】
１１ 燃焼炉
１２ 発電機
１３ 溶融炉
２１ ハンダ除去装置
２２ 搬送装置
２３ 予備加熱装置
２４ 本加熱装置
２５ 振動装置
３１ プリント基板
３２ 電子部品
３３ ハンダ
３４ 破砕物
３５ 灰化物
３６ 溶融物
３７ 溶融固化物
３８ ガラスカレット
３９ 溶融物
４０ 溶融固化物
４１ 燃焼炉
４２1 第１の発電機構
４２2 第２の発電機構
４３1 ，４３2 水蒸気発生機構
４４1 ，４４2 タービン
４５1 ，４５2 発電機
４６ 蓄電池
４７ 溶融炉
５１ 破砕物
５２ 灰化物
５３ ガラスカレット
５４ 溶融固化物
【図１】
0005470727.tif 000002
【図２】
0005470727.tif 000003
【図３】
0005470727.tif 000004
【図４】
0005470727.tif 000005
【図５】
0005470727.tif 000006
【図６】
0005470727.tif 000007
【図７】
0005470727.tif 000008
【図８】
0005470727.tif 000009
【図９】
0005470727.tif 000010