(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル孔に連通する流路を有する流路形成基板と、
前記流路形成基板の上に形成され、第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、を有する振動板と、
前記振動板の前記第１の面の上に形成され、第１電極と第２電極に挟まれた圧電体層を有する圧電素子と、
前記振動板の前記第１の面の上に形成され、前記圧電素子を収容する空間を有する支持基板と、
を含む液滴噴射ヘッドであって、
前記支持基板は、前記振動板の前記第１の面の上に形成された第１部材と、前記第１部材の上に形成された第２部材と、を有し、
前記第１部材は、前記圧電素子を収容することができる第１開口部を有し、
前記支持基板の前記空間は、前記第１部材の前記第１開口部と、前記第２部材から構成され、
前記第１部材の材質は、感光性接着剤組成物から形成された樹脂を主成分とし、
前記第１部材は、前記圧電素子の前記振動板の前記第１の面からの高さよりも厚い膜厚を有する、液滴噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１において、
前記第２部材の材質は、単結晶シリコン、ガラス、ニッケル、ステンレス鋼およびステンレスの少なくとも１つを含む、液滴噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記第２部材は、前記第１部材の前記第１開口部と連通し、前記第１開口部よりも開口面積が小さい第２開口部を有する、液滴噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の液滴噴射ヘッドを有する、液滴噴射装置。
【請求項５】
第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面を有する第１基板から、第２部材を形成
する工程と、
前記第２部材の第１の面側に感光性接着性フィルムを接着する工程と、
前記感光性接着性フィルムをパターニングすることによって、第１開口部を有する第１部材を形成し、前記第２部材の前記第１の面と、前記第１部材の前記第１開口部によって構成される空間を有する支持基板を形成する工程と、
第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面を有する第２基板の前記第１の面の上に、第１電極と第２電極から挟まれた圧電体層を有する圧電素子を形成する工程と、
前記第２基板の前記第１の面の上に、前記圧電素子が前記空間内に収容されるように、前記支持基板を接合する工程と、
を含み、
前記第１部材は、前記圧電素子の前記第２基板の前記第１の面からの高さよりも厚い膜厚を有する、液滴噴射ヘッドの製造方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記支持基板は、前記第１部材の接着性によって、前記第２基板に接合される、液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項５または６において、
前記支持基板を接合する工程は、前記第１部材を熱処理し、接着性を発現させる工程を更に含む、液滴噴射ヘッドの製造方法。
【請求項８】
請求項７において、
前記熱処理は、１５０℃以上、２００℃以下の温度範囲で行われる、液滴噴射ヘッドの製造方法。
【請求項９】
請求項５から８のいずれか１項において、
前記第２部材を形成する工程は、前記第１開口部よりも開口面積が小さい第２開口部を形成する工程を含み、
前記第１部材を形成する工程は、前記第２開口部に連通するように前記第１開口部をパターニングすることを更に含む、液滴噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
請求項５から９のいずれか１項において、
前記感光性接着性フィルムは、前記圧電素子の前記第２基板の前記第１の面からの高さよりも厚い膜厚を有する、液滴噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴噴射ヘッドおよびその製造方法、並びに液滴噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、画像記録装置およびディスプレー製造装置等に用いることができるインクジェットプリンター等の液滴噴射装置において、インク等の液滴を噴射するための液滴噴射ヘッドに圧電素子を用いること知られている。このような圧電素子は、例えば、駆動信号等の電圧を印加することによって圧電体を変形させることにより、圧電素子の下方に形成される振動板を変形させて圧力室内の容積を変化させることができる。これによって、液滴噴射ヘッドは、ノズル孔から圧力室内に供給されたインクなどの液滴を噴射させることができる。
【０００３】
このような液滴噴射ヘッドを構成する部材であって、圧電素子を保護するための部材として、例えばシリコン基板等からなる支持基板が知られている（特許文献１）。
【０００４】
このような支持基板を形成し、圧電素子が形成された基板に支持基板を接合する場合、例えば、図１３に示す製造方法が知られている。まず、例えばシリコン基板に、ハードマスク層をスパッタ法などで形成する（Ｓ１１１）。次に、フォトリソグラフィー技術によって露光／現像処理を行うことで、所望のパターンを有したレジスト層を形成する（Ｓ１１２、Ｓ１１３）。次に、レジスト層を用いて、ハードマスク層を所望の形状にエッチングする（Ｓ１１４）。次に、不要となったレジスト層を除去する（Ｓ１１５）。そして、例えば、ハードマスク層を利用したウェットエッチング等のエッチング技術によって、シリコン基板に、圧電素子を保護する空間となる領域や、インク供給流路のための貫通穴などを形成することで、支持基板が形成される（Ｓ１１６）。次に、支持基板を、圧電素子が形成された基板に接合するために、接着剤による接着が行われる（Ｓ１１７、Ｓ１１８）。例えば、支持基板の接着部分に、接着剤を転写塗布し（Ｓ１１７）、圧電素子が形成された基板と、支持基板を接着することで、圧電素子は支持基板によって保護される（Ｓ１１８、Ｓ２００）。
【０００５】
支持基板を、圧電素子が形成された基板に接合するために、接着剤を使用した場合、接着剤は、粘性を有するため、ある程度の厚み以下に塗布することが困難であり、しかも流動性を持っている。このため、接合時に接着剤が流路形成板などに設けられるインクの供給流路に流れ込み、インクの流路が十分に確保されない可能性がある。また、流動性を有する接着剤を用いる場合、接着剤の転写工程において液ダレ等が発生し、製造工程における歩留まり低下の原因になる可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１７６０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の様態の１つは、信頼性の高い液滴噴射ヘッドを提供することにある。
【０００８】
本発明の様態の１つは、簡便で、生産性の高いプロセスで製造された液滴噴射ヘッドを提供することにある。
【０００９】
本発明の様態の１つは、簡便で、生産性の高い液滴噴射ヘッドの製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の様態の１つは、上記液滴噴射ヘッドを有する液滴噴射装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）本発明の様態の１つである液滴噴射ヘッドは、
ノズル孔に連通する流路を有する流路形成基板と、
前記流路形成基板の上に形成され、第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、を有する振動板と、
前記振動板の前記第１の面の上に形成され、第１電極と第２電極に挟まれた圧電体層を有する圧電素子と、
前記振動板の前記第１の面の上に形成され、前記圧電素子を収容する空間を有する支持基板と、
を含む液滴噴射ヘッドであって、
前記支持基板は、前記振動板の前記第１の面の上に形成された第１部材と、前記第１部材の上に形成された第２部材と、を有し、
前記第１部材は、前記圧電素子を収容することができる第１開口部を有し、
前記支持基板の前記空間は、前記第１部材の前記第１開口部と、前記第２部材から構成され、
前記第１部材の材質は、樹脂を主成分とする。
【００１２】
なお、本発明に係る記載では、「〜の上」という文言を、例えば、「特定のもの（以下「Ａ」という）の「上」に他の特定のもの（以下「Ｂ」という）を形成する」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ａ上に直接Ｂを形成するような場合と、Ａ上に他のものを介してＢを形成するような場合とが含まれるものとして、「〜の上」という文言を用いている。同様に、「〜の下」という文言は、Ａ下に直接Ｂを形成するような場合と、Ａ下に他のものを介してＢを形成するような場合とが含まれるものとする。
【００１３】
本発明によれば、支持基板と、圧電素子が形成された基板である振動板と、の間に接着剤が存在しない液滴噴射ヘッドを提供することができる。これによれば、支持基板と振動板との接合工程時に接着剤を使用しないため、流動性を有する接着剤が、インク流路や、圧電素子が形成された領域等へ流入することがない。したがって、信頼性の高い液滴噴射ヘッドを提供することができる。
【００１４】
また、本発明によれば、支持基板のエッチング工程を簡略化し、支持基板と、振動板との接合のための接着剤転写工程を省略することができる。したがって、簡便で、生産性の高いプロセスで製造された液滴噴射ヘッドを提供することができる。
【００１５】
（２）本発明の様態の１つにおいて、
前記第１部材の材質である前記樹脂は、感光性接着剤組成物から形成された樹脂であってもよい。
【００１６】
（３）本発明の様態の１つにおいて、
前記第２部材の材質は、単結晶シリコン、ガラス、ニッケル、ステンレス鋼およびステンレスの少なくとも１つを含んでいてもよい。
【００１７】
（４）本発明の様態の１つにおいて、
前記第２部材は、前記第１部材の前記第１開口部と連通し、前記第１開口部よりも開口面積が小さい第２開口部を有していてもよい。
【００１８】
（５）本発明の様態の１つである液滴噴射装置は、上記いずれかの液滴噴射ヘッドを有する。
【００１９】
（６）本発明の様態の１つである液滴噴射ヘッドの製造方法は、
第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面を有する第１基板から、第２部材を形成する工程と、
前記第２部材の第１の面側に感光性接着性フィルムを接着する工程と、
前記感光性接着性フィルムをパターニングすることによって、第１開口部を有する第１部材を形成し、前記第２部材の前記第１の面と、前記第１部材の前記第１開口部によって構成される空間を有する支持基板を形成する工程と、
第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面を有する第２基板の前記第１の面の上に、第１電極と第２電極から挟まれた圧電体層を有する圧電素子を形成する工程と、
前記第２基板の前記第１の面の上に、前記圧電素子が前記空間内に収容されるように、前記支持基板を接合する工程と、
を含む。
【００２０】
本発明によれば、支持基板のエッチング工程を簡略化し、支持基板と、振動板との接合のための接着剤転写工程が省略することができる。したがって、簡便で、生産性の高い液滴噴射ヘッドの製造方法を提供することができる。
【００２１】
（７）本発明の様態の１つにおいて、
前記支持基板は、前記第１部材の接着性によって、前記第２基板に接合されてもよい。
【００２２】
（８）本発明の様態の１つにおいて、
前記支持基板を接合する工程は、前記第１部材を熱処理し、接着性を発現させる工程を更に含んでいてもよい。
【００２３】
（９）本発明の様態の１つにおいて、
前記熱処理は、１５０℃以上、２００℃以下の温度範囲で行われてもよい。
【００２４】
（１０）本発明の様態の１つにおいて、
前記第２部材を形成する工程は、前記第１開口部よりも開口面積が小さい第２開口部を形成する工程を含み、
前記第１部材を形成する工程は、前記第２開口部に連通するように前記第１開口部をパターニングすることを更に含んでいてもよい。
【００２５】
（１１）本発明の様態の１つにおいて、
前記感光性接着性フィルムは、前記圧電素子の前記第２基板の前記第１の面からの高さよりも厚い膜厚を有していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施形態に係る液滴噴射ヘッドを模式的に示す分解斜視図。
【図２】本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの要部を模式的に示す断面図。
【図３】本実施形態に係る液滴噴射ヘッドを模式的に示す分解斜視図。
【図４】本実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法のフローチャート図。
【図５】本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法を模式的に示す断面図。
【図６】本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法を模式的に示す断面図。
【図７】本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法を模式的に示す断面図。
【図８】本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法を模式的に示す断面図。
【図９】本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１０】本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１１】本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１２】本実施形態に係る液体噴射装置を模式的に示す斜視図。
【図１３】従来技術に係る液体噴射ヘッドの製造方法のフローチャート図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に、本発明を適用した実施形態の一例について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施形態のみに限定されるものではない。本発明は、以下の実施形態およびその変形例を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【００２８】
１．  液滴噴射ヘッド
以下、図面を参照して、本実施形態に係る液滴噴射ヘッドについて説明する。
【００２９】
図１は、本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００を模式的に示す分解斜視図である。図２は、本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００の要部を模式的に示す断面図である。図３は、本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００の支持基板６０を模式的に示す分解斜視図である。
【００３０】
図１および図２に示すように、本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００は、圧電素子５０が、第１の面１１の上に形成された振動板１０と、振動板１０の第２の面１２側に形成された流路形成板２０と、流路形成板２０の下方に形成されたノズル板３０と、振動板１０の上方（第１の面１１）側において、圧電素子５０を保護する支持基板６０と、を含む。
【００３１】
以下においては、まず圧電素子５０と圧電素子５０が形成される基板について説明した後、圧電素子を保護する支持基板６０について説明する。
【００３２】
図１および図２に示すように、振動板１０は、プレート状の部材であって、圧電素子５０が面の上方に形成される第１の面１１と、第１の面１１と反対の面である第２の面１２と、を有する。液滴噴射ヘッド３００において、振動板１０は、変形部を構成する。言い換えれば、後述される圧電素子５０の変形によって、振動板１０は変形することができる。これにより、下方に形成される流路形成板２０の圧力室２１の体積を変化させることができる。振動板１０の構造および材料は、可撓性を有し、変形することができる限り、特に限定されない。例えば、振動板１０は、図２に示すように、複数の膜の積層体で形成されていてもよい。このとき、振動板１０は、例えば、酸化シリコン、ポリイミドなどの高分子材料などからなる弾性膜１０ａと、酸化ジルコニウム、イットリア安定化ジルコニアなどからなる絶縁膜１０ｂを含む積層体であってもよい。
【００３３】
また、図２に示すように、振動板１０には、後述されるリザーバ２５と連通する開口部１５が形成される。開口部１５の形状は、後述される流路形成板２０のリザーバ２５に液体を供給でき得る限り特に限定されない。また、開口部１５の周辺領域には、ニッケル、金を含む導電層５５が形成されていてもよい。
【００３４】
流路形成板２０は、図１および図２に示すように、振動板１０の第２の面１２側において形成される。言い換えれば、流路形成板２０は、図１および図２に示すように、振動板１０の下方であって、第２の面１２と対向するように配置される。流路形成板２０は、図１に示すように、圧力室２１を有する。圧力室２１の上面および底面は、振動板１０の第２の面１２と、後述されるノズル板３０と、によって構成される。図１に示すように、流路形成板２０は、圧力室２１の側壁を構成する壁部２２を有する。また、流路形成板２０は、圧力室２１と供給路２３および連通路２４を介して連通したリザーバ２５を有していてもよい。リザーバ２５は、開口部１５と連通し、開口部１５を通って外部からリザーバ２５内に液体が供給されてもよい。これによれば、リザーバ２５に液体を供給することによって、供給路２３および連通路２４を介して圧力室２１に液体を供給することができる。言い換えれば、流路形成板２０は、圧力室２１、供給路２３、連通路２４およびリザーバ２５からなる流路を有する。また、圧力室２１、供給路２３、連通路２４およびリザーバ２５のそれぞれの形状は、インク等の液状物を流すことができる限り、特に限定されない。例えば、圧力室２１の形状は、第１の面１１と直交する方向から見た平面視（以下、「平面視」とも言う）における形状が、平行四辺形であってもよく、矩形であってもよい。圧力室２１、供給路２３および連通路２４の数は特に限定されず、それぞれ１つであってもよいし、複数設けられていてもよい。流路形成板２０の材質は、特に限定されない。流路形成板２０は、例えば、単結晶シリコン、ニッケル、ステンレス、ステンレス鋼、ガラスセラミックス等から形成されてもよい。
【００３５】
ノズル板３０は、図１および図２に示すように、流路形成板２０の下方（振動板１０が形成される側の反対側）に形成される。ノズル板３０は、プレート状の部材であって、ノズル孔３１を有する。ノズル孔３１は、圧力室２１に連通するように形成される。ノズル孔３１の形状は、液体を吐出することができる限り、特に限定されない。ノズル孔３１を介することで、圧力室２１内の液体を、例えば、ノズル板３０の下方（圧力室２１内から、ノズル孔３１の外への方向）に向けて吐出することができる。ノズル孔３１の数は特に限定されず、１つであってもよい。また、ノズル孔３１は、図１に示すように、複数の圧力室２１にそれぞれ対応するように、複数設けられていてもよい。ノズル板３０の材質は、特に限定されない。ノズル板３０は、例えば、単結晶シリコン、ニッケル、ステンレス、ステンレス鋼、ガラスセラミックス等から形成されてもよい。
【００３６】
圧電素子５０は、図１および図２に示すように、振動板１０の第１の面１１側（振動板１０の上方）において形成される。圧電素子５０は、第１電極５１と第２電極５３とによって挟まれた圧電体層５２を含むものであればよい。例えば、第１電極５１と第２電極５３とでもって、圧電体層５２に所定の電圧を印加して、圧電体層５２を変形させ得る構造を有していればよい。具体的には、図２に示すように、振動板１０の第１の面１１の上に所定の方向に延びるように形成された第１電極５１と、第１電極５１の少なくとも一部を覆うように形成された圧電体層５２と、圧電体層５２の少なくとも一部を覆い、第１電極５１および圧電体層５２とオーバーラップするように形成された第２電極５３とを含む構造であってもよい。つまりは、圧電素子５０は、屈曲振動モード（ベントモード）のユニモルフ型圧電素子であってもよい。また、図示はされないが、圧電素子５０は、伸縮振動モード（ピストンモード）の積層型圧電素子であってもよい。
【００３７】
以下においては、圧電素子５０が、屈曲振動モード（ベントモード）のユニモルフ型圧電素子の場合であって、複数の圧電素子の上部電極が共通電極で形成された構造を一例として説明するが、本実施形態に係る圧電素子５０は、以下の形態に限定されるものではない。
【００３８】
第１電極５１は、図１および図２に示すように、所定の方向に延びるように形成される。図２に示すように、第１電極５１は、圧力室２１の上方で、圧電体層５１および第２電極５３と、少なくとも一部がオーバーラップするように配置されればよく、特に限定されない。
【００３９】
第１電極５１は、導電性を有した層からなり、例えば、圧電素子５０において下部電極を構成してもよい。第１電極５１の構造および材料は、導電性を有する限り、特に限定されない。例えば、第１電極５１は、単層で形成されていてもよい。あるいは、第１電極５１は、複数の膜の積層体で形成されていてもよい。第１電極５１は、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、酸化ストロンチウム（ＳＲＯ）および酸化ランタンニッケル（ＬＮＯ）等の導電性酸化物、などのいずれかを含む導電層であってもよい。
【００４０】
また、第１電極５１は、駆動回路（ＩＣ）２００とのコンタクト部分であるリード部を有していてもよい。リード部は、第１電極５１と同じ金属で形成されてもよいし、図示はされないが、ニッケル／クロム合金（ＮｉＣｒ）と金（Ａｕ）などを含む積層体からなる金属層で形成されていてもよい。また、図示はされないが、圧電体層５２内に第１電極５１を露出させるコンタクトホールを形成し、該コンタクトホール内に、第１電極５１のリード部となる引き出し配線を形成してもよい。
【００４１】
圧電体層５２は、図２に示すように、第１電極５１の一部を覆うように形成される。圧電体層５２の形状は、圧力室２１の上方において第１電極５１の少なくとも一部を覆っていればよく、特に限定されない。例えば、図１に示すように、複数の第１電極５１が延びる方向に沿って、それぞれ形成されていてもよい。また、図示はされないが、複数の第１電極５１を連続するプレート状の圧電体層５２で覆うように形成してもよい。
【００４２】
圧電体層５２は、圧電特性を有した多結晶体からなり、圧電素子５０において印加されることにより変形することができる。圧電体層５２の構造および材料は、圧電特性を有していればよく、特に限定されない。圧電体層５２は、公知の圧電材料から、例えばゾルゲル法などの公知の方法によって形成される。圧電体層５２は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３）などの鉛系圧電材料や、チタン酸ビスマスナトリウム（（Ｂｉ、Ｎａ）ＴｉＯ3）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、ニオブ酸カリウムナトリウム（（Ｎａ、Ｋ）ＮｂＯ３）などの非鉛系圧電材料から形成されてもよい。
【００４３】
第２電極５３は、図２に示すように、圧力室２１の上方において、第１電極５１および圧電体層５２の少なくとも一部とオーバーラップするように形成される。また、図１に示すように、第２電極５３は、複数の圧電体層５２の第１電極５１とオーバーラップする部分を連続して覆うように形成されてもよい。
【００４４】
第２電極５３の構造および材料は、特に限定されない。例えば、第２電極５３は、単層で形成されていてもよい。あるいは、第２電極５３は、複数の膜の積層体で形成されていてもよい。第２電極５３は、導電性を有した層からなり、圧電素子５０において上部電極を構成する。第２電極５３は、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、酸化ストロンチウム（ＳＲＯ）および酸化ランタンニッケル（ＬＮＯ）等の導電性酸化物、などを含む導電層であってもよい。
【００４５】
また、図示はされないが、第２電極５３は、駆動回路（ＩＣ）２００とのコンタクト部分であるリード部を有していてもよい。第２電極５３のリード部は、例えば、第１の面１１において、複数の圧電素子５０と隣り合う領域に、形成されていてもよい。第２電極５３のリード部は、第１電極５１と同じ金属で形成されてもよいし、図示はされないが、ニッケル／クロム合金（ＮｉＣｒ）と金（Ａｕ）などを含む積層体からなる金属層で形成されていてもよい。
【００４６】
以上のいずれかの構造によって、圧力室２１の上方に第１電極５１および第２電極５３から挟まれた圧電体層５２からなる圧電素子５０を構成することができる。また、複数の圧力室２１が形成されている場合、複数の圧力室２１の上方にそれぞれ圧電素子５０を形成することができる。
【００４７】
以上の構造によれば、圧電素子５０の能動部となる圧電体層５２を第２電極５３によって覆い、大気中の水分（湿気）等の外的要因の影響から保護することができるため、液滴噴射ヘッド３００の信頼性を向上させることができる。
【００４８】
本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００は、図１および図２に示すように、圧電素子５０を保護することができる支持基板６０を有する。支持基板６０は、複数の圧電素子５０を所定の空間領域に収容することができる空間６９を有している。空間６９は、圧電素子５０の変形運動を阻害しない程度の空間領域であればよい。支持部材６０は、図示しない内部配線が形成さていてもよい。また、支持部材６０は、配線等を有しない部材であってもよい。また、支持部材６０は、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。
【００４９】
図２に示すように、支持基板６０は、振動板１０の第１の面１１の上に形成された第１部材６１と、第１部材６１の上に形成された第２部材６６と、を有する。
【００５０】
第１部材６１は、空間６９の側壁部分を構成する部材である。図３（Ａ）に示すように、第１部材６１は、プレート状の部材であって、第１開口部６２を有し、第１開口部６２内に圧電素子５０を収容することができる。第１部材６１の厚み（第１の面１１からの高さ）は、圧電素子５０の変形動作を阻害しない程度に厚ければよい。第１開口部６２の形状および開口面積は、圧電素子５０の設計によって適宜決定されればよく、特に限定されない。例えば、圧電素子５０が所定の方向に並ぶように設けられる場合、第１開口部６２も圧電素子５０が並ぶ方向において長辺を有する矩形であってもよい。
【００５１】
また、図２および図３（Ａ）に示すように、第１部材６１は、リザーバ２５および開口部１５に連通した開口部６３を有する。開口部６３の形状は、インクなどの液状物をリザーバ２５に供給することができる限り特に限定されない。例えば、開口部１５と同じ形状であってもよい。
【００５２】
第１部材６１の材質は、樹脂を主成分とする。第１部材６１の主成分となる樹脂は、感光性接着剤組成物から形成された樹脂であることができる。感光性接着剤組成物とは、公知のフォトリソグラフィー技術によって露光現像処理を行うことにより、所望のパターン形状を得ることができる感光性を有し、かつ、パターン形成後においても、加熱することにより、そのパターンを維持したまま、接着性を有する樹脂組成物である。
【００５３】
第１部材６１を構成する樹脂の材料は、感光性接着剤組成物であれば、特に限定されない。第１部材６１は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物から形成された樹脂部材であってもよい。第１部材６１は、例えば、公開特許公報２００９−４６５６９号および２００６−３２１９８４号などに記載される感光性接着剤組成物から得られた樹脂部材であってもよい。具体的には、感光性接着剤組成物は、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂などの低エポキシ当量のエポキシ樹脂と、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂やビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂などの高エポキシ当量のエポキシ樹脂と、光酸発生剤を主成分とした樹脂組成物であってもよい。また、感光性接着剤組成物は、変性フェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂、光ラジカル発生剤を、所定の割合で付加されたものであってもよい。また、感光性接着剤組成物は、シランカップリング剤などの密着性付与剤、充填剤、顔料、難燃剤、離型剤、レベリング剤、有機溶剤、現像剤、またはポリイミドなどを、適宜含んでいてもよい。
【００５４】
第２部材６６は、空間６９の蓋部を構成する部材である。図３（Ｂ）に示すように、第２部材６６は、プレート状の部材であって、例えば、第１開口部６２と連通し、第１開口部６２の開口面積よりも小さい第２開口部６７を有していてもよい。第２開口部６７の形状および開口面積は、例えば第２部材６６の上に配置される駆動回路（ＩＣ）２００と、圧電素子５０の第１電極５１および第２電極５３とを、電気的に接続することができる大きさであればよく、特に限定されない。例えば、図２に示すように、ワイヤ２３０によって、第１電極５１と駆動回路（ＩＣ）２００とがワイヤボンディングされる場合、第２開口部６７は、ワイヤ２３０を第１電極５１にワイヤボンディングすることができる開口面積を有していればよい。
【００５５】
図示はしないが、圧電素子５０の第１電極５１と第２電極５３のリード部が、第１の面１１上において、空間６９の外へ引き出される場合、第２開口部６７は形成されなくてもよい。この場合、駆動回路（ＩＣ）２００と圧電素子５０とは、空間６９外部において、例えばワイヤボンディング等によって電気的に接続される。
【００５６】
また、図２および図３（Ｂ）に示すように、第２部材６６は、開口部１５および開口部６３を介して、リザーバ２５に連通した開口部６８を有する。開口部６８の形状は、インクなどの液状物をリザーバ２５に供給することができる限り特に限定されない。例えば、開口部６３と同じ形状であってもよい。
【００５７】
第２部材６６の材質は、特に限定されない。例えば、第２部材６６は、例えば、単結晶シリコン、ニッケル、ステンレス、ステンレス鋼、ガラスセラミックス等から形成されてもよい。また、図示はしないが、第２部材６６は、第１部材６１と同様に、樹脂から形成されてもよい。
【００５８】
図１および図２に示すように、支持基板６０の第２部材６６の上には、電気的接続部２１０を介して駆動回路（ＩＣ）２００が実装されてもよい。
【００５９】
また、図１および図２に示すように、第２部材６６の開口部６８の上方には、可撓膜７０および固定膜７１が形成されてもよい。可撓膜７０は、開口部６８を封止するように形成される。可撓膜７０は、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルムから形成されてもよい。また、固定膜７１は、開口部６８の上方で、可撓膜７０を介して開口部７３を有する。固定膜７１は、可撓膜７０を固定することができる限り特に限定されず、例えば、ステンレス鋼などの金属等の材料から形成されてもよい。ここで、流路形成板２０のリザーバ２５、支持基板６０の開口部６３および開口部６８によって構成される空間をリザーバ８０とするとき、リザーバ８０の一方面は、可撓膜７０のみによって封止さている。
【００６０】
また、液滴噴射ヘッド３００は、例えば、各種樹脂材料、各種金属材料からなり、上述された構成を収納することができる筐体を有していてもよい（図示せず）。
【００６１】
以上のいずれかの構成により、本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００の構成とすることができる。このような形態の液滴噴射ヘッド３００によれば、図示しない外部供給手段から液状物を取り込み、リザーバ８０からノズル孔３１までの内部流路を液状物で充填した後、駆動回路（ＩＣ）２００の駆動信号に従って、対応する圧電素子５０に印加する。これによって圧電素子５０が変形し、振動板１０を変形させ、圧力室２１内の内部圧力を高めることによって、ノズル孔３１より所望の体積を有する液滴が吐出する。
【００６２】
本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００６３】
本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００によれば、支持基板６０と、振動板である圧電素子５０が形成された振動板１０と、の間に接着剤が存在しない液滴噴射ヘッド３００を提供することができる。これによれば、支持基板６０と振動板である振動板１０との接合工程時に接着剤を使用しないため、流動性を有する接着剤が、インク流路となるリザーバ８０や、圧電素子５０が形成された空間６９等へ流入することがない。したがって、信頼性の高い液滴噴射ヘッドを提供することができる。
【００６４】
また、本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００によれば、支持基板６０のエッチング工程を簡略化し、支持基板６０と、振動板との接合のための接着剤転写工程が省略することができる。したがって、簡便で、生産性の高いプロセスで製造された液滴噴射ヘッドを提供することができる。詳細は後述される。
【００６５】
２．  液滴噴射ヘッドの製造方法
以下、図面を参照して、本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００および液滴噴射ヘッド３００の製造方法について説明する。
【００６６】
図４は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法のフローチャート図である。図５〜図１１は、本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００の製造方法を模式的に示す断面図である。
【００６７】
本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法は、流路形成板２０、ノズル板３０を形成するために用いられる材質が単結晶シリコン等を用いる場合と、ステンレス等を用いる場合とによって異なる。以下において、単結晶シリコンを用いた場合の液滴噴射ヘッドの製造方法を一例として記載する。本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法は、特に以下の製造方法に限定されず、ニッケルやステンレス鋼、ステンレス等を材料として用いる場合は、公知の電鋳法等の工程を含んでいてもよい。
【００６８】
また、各工程の順序は、以下に記載の製造方法に限定されるものではない。図示はされないが、例えば、圧力室２１などの流路を流路形成板２０に形成した後に、圧電素子５０を形成して、支持基板６０を接合してもよい。また、圧電素子５０を形成した後に、流路形成板２０に圧力室２１などの流路を形成し、支持基板６０を接合してもよい。
【００６９】
また、上述のように、本実施形態にかかる圧電素子５０は、屈曲振動モード（ベントモード）のユニモルフ型圧電素子、伸縮振動モード（ピストンモード）の積層型圧電素子のいずれか一方であってもよい。したがって、以下に記載の製造方法は、圧電素子５０が屈曲振動モード（ベントモード）のユニモルフ型圧電素子である場合の製造方法の一例として記載する。
【００７０】
図４に示すように、本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法は、第１基板６６ａから第２部材６６を形成する工程（Ｓ１）と、第２部材６６に感光性接着性フィルム６１ａを接合する工程（Ｓ２）と、感光性接着性フィルム６１ａを露光／現像処理でもってパターニングすることにより、第１部材６１を形成し、支持基板６０を形成する工程（Ｓ３）と、第２基板１の上に圧電素子５０を形成する工程（Ｓ１０）と、第２基板１の上に、圧電素子５０が空間６９内に収容されるように、支持基板６０を接合する工程（Ｓ４）と、を含む。
【００７１】
まず、図５を参照して、支持基板６０の製造方法であるＳ１からＳ３の工程を説明した後、圧電素子５０の製造方法の一例を説明する。
【００７２】
図５（Ａ）に示すように、第２部材６６の基材である第１基板６６ａを準備する。第１基板６６ａの材質は、上述された第２部材６６の材質に関した説明を適用し、省略する。
【００７３】
次に、図５（Ｂ）に示すように、第１基板６６ａの所望の位置に、第２開口部６７および開口部６８を形成してもよい。第２開口部６７が必要でない場合は、開口部６８のみを形成してもよい。これによって、第２部材６６が形成される（Ｓ１）。第２開口部６７および開口部６８を形成する方法は、公知の切削方法を用いることができ、特に限定されない。例えば、サンドブラスター、レーザービーム照射、ブレード、ドライエッチング等を用いて機械的切削を行ってもよいし、ウェットエッチングなどを行ってもよい。
【００７４】
次に、図５（Ｃ）に示すように、第２部材６６の第２開口部６７および開口部６８を覆うように、感光性接着シート６１ａを接合する（Ｓ２）。感光性接着シート６１ａとは、上述された感光性接着剤組成物からシート状に成形されたものである。したがって、感光性接着シート６１ａは、フォトリソグラフィー技術に対する成形性を有し、かつ、パターン形成後においてもパターン形状を維持しつつ、接着性を有することができる。感光性接着剤組成物の詳細な説明は、上述されているため、引用して省略する。液状の材料を用いる場合と比べて、感光性接着剤組成物からシート状に成形された感光性接着シート６１ａを用いることで作業性が向上し、開口部を有する部材である第２部材６８に対しても、開口部をマスクする必要がないため、工程の簡便化を図ることができる。
【００７５】
前述のように、感光性接着シート６１ａは接着性を有するため、第２部材６６に直接、感光性接着シート６１ａを接合することができる。
【００７６】
また、感光性接着シート６１ａは、放射線等のエネルギー線によって露光された領域が現像液によって選択的に除去可能となるポジ型のレジストであってもよいし、露光されない領域が現像液によって選択的に除去可能となるネガ型のレジストであってもよい。
【００７７】
接合工程においては、感光性接着シート６１ａを公知の加熱方法によって熱処理することにより接着性を発現させることができる。感光性接着シート６１ａを熱処理する温度は、例えば、１５０℃以上、２００℃以下であればよい。
【００７８】
感光性接着シート６１ａの形状は、平面積は、第２部材６６の平面積よりも大きくてもよいし、設計上、少なくとも第１部材６１が形成される領域を覆うことができる大きさであってもよい。また、感光性接着シート６１ａの厚みは、圧電素子５０の高さ（圧電素子５０が形成される基板からの圧電素子５０の高さ）よりも厚ければ、特に限定されない。例えば、感光性接着シート６１ａは、１０μｍから５０μｍ程度の厚みを有するものを用いてもよい。
【００７９】
ここで、液状の感光性接着剤組成物をスパッタ等の成膜方法でもって成膜する方法よりも、感光性接着シート６１ａを用いて接合することで、第２部材６６が、開口部を有していても、感光性接着剤に流動性がないため、開口部内に流れ込むことがなく、開口部をマスクする必要がない。したがって、液滴噴射ヘッドの製造方法を、より簡便化することができる。
【００８０】
次に、図５（Ｄ）に示すように、感光性接着シート６１ａを公知のフォトリソグラフィー技術によって露光／現像処理し、所望の形状を有するようにパターニングする（Ｓ３）。言い換えれば、放射線等のエネルギー線を選択的に露光し、現像液によって現像処理することによって、感光性接着シート６１ａの特定の領域を選択的に除去する。本工程において、図５（Ｄ）に示すように、圧電素子５０を収容することができる開口面積を有する第１開口部６２と、開口部６８と連通する開口部６３が形成される。このとき、第１開口部６２は、第２開口部６７と連通するように形成されてもよい。
【００８１】
以上によって、第２部材６６に接合された第１部材６１が形成され、第２部材６６と第１部材６１とから構成される支持基板６０が形成される。これによれば、図１３のＳ１１１からＳ１１６までの支持基板の製造方法と比べて、工程数が減り、ハードマスク層や、レジスト層などの材料を削減された支持基板の製造方法を提供することができる。つまりは、より簡便で、生産性の高い支持基板の製造方法を提供することができる。
【００８２】
以下において、図６から図１０を参照して、圧電素子５０を形成する工程（Ｓ１０）を説明する。
【００８３】
まず、図６（Ａ）に示すように、準備された単結晶シリコンからなる第２基板１の上に、振動板１０を準備する。図６（Ａ）に示すように、後述される製造工程において、第２基板１の圧力室２１が形成される領域を領域２１ａとする。また、振動板１０の第１の面１１において領域２１ａとオーバーラップする領域を、可動領域１６とする。
【００８４】
振動板１０は、公知の成膜技術や、熱処理によって形成されてもよい。図６（Ａ）に示すように、例えば、振動板１０は、弾性板を構成する弾性層１０ａをスパッタ法および熱処理等によって形成した後、絶縁層１０ｂを弾性層１０ａの上にスパッタ法および熱処理等によって形成してもよい。例えば、単結晶シリコンからなる第２基板１を熱処理して、第２基板１の表面を熱酸化させることによって、酸化シリコンからなる弾性層１０ａを形成してもよい。また、弾性層１０ａの上に、スパッタ法等によってジルコニウム層を形成後、このジルコニウム層を熱処理して、熱酸化させることによって、酸化ジルコニウムからなる絶縁層１０ｂを形成してもよい。
【００８５】
次に、図６（Ｂ）に示すように、振動板１０の第１の面１１の上に第１電極５１を形成する。ここで、第１電極５１は、可動領域１６において、振動板１０上の一方向である第１の方向１１０に延びるように所望の形状にパターニングされてもよい。また、図示はされないが、第１電極５１は、第１の方向１１０と交差する方向である第２の方向１２０に沿って、複数形成されていてもよい。第１電極５１は、公知の成膜技術によって形成されてもよい。例えば、白金、イリジウム等をスパッタリング法等によって積層することによって導電層（図示せず）を形成し、導電層を所定の形状にエッチングすることによって第１電極５１を形成してもよい。なお、第１電極５１の詳細な説明は、上述された説明を適用することができるため、省略する。
【００８６】
ここで、図示はしないが、第１の面１１の全面に導電層を成膜した後、第１電極５１をパターニングする際、第１の面１１において、少なくとも可動領域１６を避けて、導電層からなる下地層を形成してもよい。下地層は、第１電極５１とは電気的に絶縁された導電層である。これによれば、後述される圧電体層５２の成長界面を導電層からなる界面にすることができるため、均一に結晶成長が制御された圧電体層５２を形成することができる。また、図示はしないが、振動板１０の開口部１５が形成される領域には、導電層５５ａが形成されていてもよい（図２参照）。
【００８７】
また、図示はしないが、第１電極５１を形成するための導電層がエッチングによってパターニングされる前に、該導電層の上にエッチング保護膜を形成し、第１電極５１のエッチングを行ってもよい。エッチング保護膜は、後述される圧電体層５２と同じ圧電材料から形成された圧電体層であってもよい。エッチング保護膜は、少なくとも、所望の形状にパターニングされる第１電極５１が形成される領域に形成されてもよい。これによれば、第１電極５１をパターニングするエッチング工程において、使用されるエッチャントによるダメージから第１電極５１の表面を保護することができる。
【００８８】
次に、図７に示すように、第１電極５１を覆うように圧電体層５２ａを形成する。圧電体層５２ａをパターニングすることによって、圧電体層５２が形成される。詳細は後述される。圧電体層５２ａは、公知の成膜技術によって形成されてもよい。圧電体層５２ａは、例えば、公知の圧電材料である前駆体を第１の面１１の上に塗布して加熱処理されて形成されてもよい。用いられる前駆体としては、加熱処理によって焼成した後、分極処理され、圧電特性を発生させるものであれば特に限定されず、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛等の前駆体を用いてもよい。なお、エッチング保護膜が形成されている場合、エッチング保護膜は圧電体層５２ａ（圧電体層５２）と同じ圧電材料から形成されているため、焼成後、エッチング保護膜は圧電体層５２ａと一体化することができる。
【００８９】
ここで、図示はしないが、例えば圧電体層５２ａ（圧電体層５２）をチタン酸ジルコン酸鉛によって形成する場合、チタンからなる中間チタン層を第１の面１１の上の全面に形成した後に、圧電材料である前駆体を塗布してもよい。これによれば、前駆体を加熱処理によって、圧電体層５２ａを結晶成長させる際、該前駆体を結晶成長させる界面を中間チタン層で統一することができる。言い換えれば、振動板１０上で結晶成長する圧電体層５２ａを無くすことができる。これによって、圧電体層５２ａの結晶成長の制御性を高めることができ、圧電体層５２ａが、より配向性の高い圧電体結晶となることができる。なお、中間チタン層は加熱処理時に圧電体層５２ａの結晶内に取り込まれることができる。
【００９０】
次に、図８（Ａ）に示すように、圧電体層５２ａがエッチングによって所望の形状にパターニングされる前に、圧電体層５２ａを覆うように導電性を有するマスク層５３ａを形成してもよい。マスク層５３ａは、後述される第２電極５３と同じ材料から形成された導電層である。マスク層５３ａは、所望の形状のパターンを有する。
【００９１】
図８（Ｂ）に示すように、マスク層５３ａを形成後、圧電体層５２ａがエッチングされ、圧電体層５２が所望の形成にパターニングされる。ここで、マスク層５３ａを形成することによって、マスク層５３ａがエッチング工程においてハードマスクとして作用するため、図８（Ｂ）に示すように圧電体層５２にテーパー状の側面５２ｂを容易に形成することができる。
【００９２】
ここで、図８（Ｂ）に示すように、振動板１０をパターニングして、振動板１０のリザーバ２５が形成される領域である領域２５ａの上方に位置する領域に、第２基板１を露出させる開口部１５を形成してもよい。
【００９３】
また、図示はしないが、第１電極５１のリード部分を、圧電体層５２に形成されたコンタクトホールを介して形成する場合、第１電極５１が露出しないように、圧電体層５２をパターニングし、第１電極５１の上にコンタクトホールを形成してもよい。
【００９４】
次に、図９に示すように、マスク層５３ａの上にスパッタ法等によって導電層を形成した後、所望の形状にパターニングし、第２電極５３を形成する。図示はしなが、第２電極５３は、第２の方向１２０の沿って、複数の隣り合う圧電体層５２を連続して覆うように形成されてもよい。なお、第２電極５３の詳細な説明は、上述された説明を適用することができるため、省略する。
【００９５】
ここで図９に示すように、第２電極５３を形成する工程において、開口部１５内の第２基板１と、開口部１５周辺を連続して覆うように導電層５５ａを形成してもよい。これによれば、導電層５５ａは、第２基板１に、リザーバ２５などを区画する際のエッチングストッパーとして機能することができる。
【００９６】
以上によって、圧電素子５０を形成することができる。
【００９７】
次に、図１０を参照して、圧電素子５０が形成された基板と支持基板６０との接合工程について説明する（Ｓ４）。
【００９８】
図１０に示すように、支持基板６０の第１開口部６２と第２部材６６とによって構成される空間６９内に、圧電素子５０が収容されるように、振動板１０の上に支持基板６０を接合する。本工程において、接合は、第１部材６１の接着性を用いて行うことができ、新たに接着剤を用意する必要がない。また、図１０に示すように、第１部材６１の開口部６３が、第２基板１において、リザーバ２５が形成される領域である領域２５ａの上方に位置することができる。ここで、第１部材６１の開口部６３周辺の一部は、導電層５５ａの上に接合されてもよい。
【００９９】
本工程は、接合時に、第１部材６１を公知の加熱方法によって熱処理し、接着性を発現させることを含む。熱処理する温度は、第１部材６１が接着性を発現することができる温度であれば特に限定されないが、例えば、１５０℃以上、２００℃以下であってもよい。
【０１００】
次に、図１１（Ａ）に示すように、第２基板１を所定の厚みに薄くし、圧力室２１、リザーバ２５などを区画する。例えば、所定の厚みを有した第２基板１に対し、所望の形状にパターニングされるようにマスク（図示せず）を振動板１０が形成された面と反対の面に形成し、エッチング処理することによって、圧力室２１、壁部２２、供給路２３、連通路２４およびリザーバ２５を区画する。以上によって、振動板１０の下方に圧力室２１を有した流路形成板２０を形成することができる。ここで、図１１（Ａ）に示すように、第２基板１をエッチングする際、導電層５５ａをエッチングストッパーとして用いることができる。流路形成板２０に所定の流路を形成した後に、開口部１５内の導電層５５ａ除去してもよい。以上によって、リザーバ２５、開口部１５、開口部６３および開口部６８からなるリザーバ８０を形成してもよい。
【０１０１】
次に、流路形成板２０を形成した後、図１１（Ｂ）に示すように、ノズル孔３１を有したノズル板３０を、例えば接着剤等により所定の位置に接合する。これによって、ノズル孔３１は、圧力室２１と連通する。
【０１０２】
以上のいずれかの方法により、液滴噴射ヘッド３００を製造することができる。なお、前述の通り、液滴噴射ヘッド３００および液滴噴射ヘッド３００の製造方法は、上述の製造方法に限定されずに、流路形成板２０およびノズル板３０を、電鋳法等を用いて一体形成してもよい。
【０１０３】
本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法は、例えば、以下の特徴を有する。
【０１０４】
本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００の製造方法によれば、感光性接着シートを用いることで、支持基板６０のエッチング工程を簡略化することができる。また、これによって、ハードマスクやレジスト等の材料の費用を削減することができる。
【０１０５】
また、本実施形態に係る液滴噴射ヘッド３００の製造方法によれば、圧電素子５０が形成された基板と支持基板６０との接合工程において、接着剤を用いる必要がなく、接着剤の転写塗布工程を省略することができる。したがって、接着剤および転写設備等の費用を削減することができる。
【０１０６】
また、接着剤を使用した場合、接着剤は、粘性を有するため、ある程度の厚み以下に塗布することが困難であり、しかも流動性を持っている。このため、接合時に接着剤が流路形成板などに設けられるインクの供給流路に流れ込み、実用時にインクの流路が十分に確保されない可能性がある。また、流動性を有する接着剤を用いる場合、接着剤の転写工程において液ダレ等が発生し、製造工程における歩留まり低下の原因になる可能性がある。これに対し、本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法によれば、接着剤を使用しないため、より信頼性が高く、歩留まりを向上させることができる。
【０１０７】
以上により、本実施形態に係る液滴噴射ヘッドの製造方法によれば、簡便で、生産性の高い液滴噴射ヘッドの製造方法を提供することができる。
【０１０８】
３．  液体噴射装置
次に、本実施形態に係る液体噴射装置について説明する。本実施形態に係る液体噴射装置は、本発明に係る液滴噴射ヘッド３００を有する。ここでは、本実施形態に係る液体噴射装置１０００がインクジェットプリンターである場合について説明する。図１２は、本実施形態に係る液体噴射装置１０００を模式的に示す斜視図である。
【０１０９】
液体噴射装置１０００は、ヘッドユニット１０３０と、駆動部１０１０と、制御部１０６０と、を含む。また、液体噴射装置１０００は、装置本体１０２０と、給紙部１０５０と、記録用紙Ｐを設置するトレイ１０２１と、記録用紙Ｐを排出する排出口１０２２と、装置本体１０２０の上面に配置された操作パネル１０７０と、を含むことができる。
【０１１０】
ヘッドユニット１０３０は、例えば、上述した液滴噴射ヘッド３００から構成されるインクジェット式記録ヘッド（以下単に「ヘッド」ともいう）を有する。ヘッドユニット１０３０は、さらに、ヘッドにインクを供給するインクカートリッジ１０３１と、ヘッドおよびインクカートリッジ１０３１を接合した運搬部（キャリッジ）１０３２と、を備える。
【０１１１】
駆動部１０１０は、ヘッドユニット１０３０を往復動させることができる。駆動部１０１０は、ヘッドユニット１０３０の駆動源となるキャリッジモータ１０４１と、キャリッジモータ１０４１の回転を受けて、ヘッドユニット１０３０を往復動させる往復動機構１０４２と、を有する。
【０１１２】
往復動機構１０４２は、その両端がフレーム（図示せず）に支持されたキャリッジガイド軸１０４４と、キャリッジガイド軸１０４４と平行に延在するタイミングベルト１０４３と、を備える。キャリッジガイド軸１０４４は、キャリッジ１０３２が自在に往復動できるようにしながら、キャリッジ１０３２を支持している。さらに、キャリッジ１０３２は、タイミングベルト１０４３の一部に固定されている。キャリッジモータ１０４１の作動により、タイミングベルト１０４３を走行させると、キャリッジガイド軸１０４４に導かれて、ヘッドユニット１０３０が往復動する。この往復動の際に、ヘッドから適宜インクが吐出され、記録用紙Ｐへの印刷が行われる。
【０１１３】
制御部１０６０は、ヘッドユニット１０３０、駆動部１０１０および給紙部１０５０を制御することができる。
【０１１４】
給紙部１０５０は、記録用紙Ｐをトレイ１０２１からヘッドユニット１０３０側へ送り込むことができる。給紙部１０５０は、その駆動源となる給紙モータ１０５１と、給紙モータ１０５１の作動により回転する給紙ローラ１０５２と、を備える。給紙ローラ１０５２は、記録用紙Ｐの送り経路を挟んで上下に対向する従動ローラ１０５２ａおよび駆動ローラ１０５２ｂを備える。駆動ローラ１０５２ｂは、給紙モータ１０５１に連結されている。制御部１０６０によって供紙部１０５０が駆動されると、記録用紙Ｐは、ヘッドユニット１０３０の下方を通過するように送られる。
【０１１５】
ヘッドユニット１０３０、駆動部１０１０、制御部１０６０および給紙部１０５０は、装置本体１０２０の内部に設けられている。
【０１１６】
液体噴射装置１０００では、本発明に係る液滴噴射ヘッド３００を有することができる。そのため、高い信頼性を有する液体噴射装置１０００を得ることができる。
【０１１７】
なお、上述した例では、液体噴射装置１０００がインクジェットプリンターである場合について説明したが、本発明のプリンタは、工業的な液体噴射装置として用いられることもできる。この場合に吐出される液体（液状材料）としては、各種の機能性材料を溶媒や分散媒によって適当な粘度に調整したもの、または、メタルフレーク等を含むものなどを用いることができる。
【０１１８】
上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは、当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【０１１９】
１  第２基板、１０  振動板、１０ａ  弾性膜、１０ｂ  絶縁膜、１１  第１の面、
１２  第２の面、１５  開口部、１６  可動領域、２０  流路形成板、２１  圧力室、
２１ａ  領域、２２  壁部、２３  供給路、２４  連通路、２５  リザーバ、
３０  ノズル板、３１  ノズル孔５０  圧電素子、５１  第１電極、５２  圧電体層、
５２ａ  圧電体層、５２ｂ  側面、５３  第２電極、５３ａ  マスク層、
５５  導電層、５５ａ  導電層、６０  支持基板、６１  第１部材、
６１ａ  感光性接着シート、６２  第１開口部、６３  開口部、６６  第２部材、
６６ａ  第１基板、６７  第２開口部、６８  開口部、６９  空間、７０  可撓膜、
７１  固定膜、７３  開口部、８０  リザーバ、
２００  駆動回路、２１０  電気的接続部、２３０  ワイヤ、
３００  液滴噴射ヘッド、１０００  液体噴射装置、
１０１０  駆動部、１０２０  装置本体、１０２１  トレイ、１０２２  排出口、
１０３０  ヘッドユニット、１０３１  インクカートリッジ、１０３２  キャリッジ、
１０４１  キャリッジモータ、１０４２  往復動機構、１０４３  タイミングベルト、１０４４  キャリッジガイド軸、１０５０  給紙部、１０５１  給紙モータ、
１０５２  給紙ローラ、１０６０  制御部、１０７０  操作パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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