(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明なフィルムである透明基材と、当該透明基材の一方の面に形成された導電性を有する導電機能層と、当該導電機能層の上に形成された配線用電極と、当該配線用電極の上に形成された粘着層と、を備える透明導電性積層体であって、
前記導電機能層は、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有する厚さ２０μｍのＩＴＯ層を含み、
前記配線用電極と前記粘着層の合計厚さを、５０μｍ以下としたことを特徴とする透明導電性積層体。
【請求項２】
請求項１に記載した透明導電性積層体を用いて形成されたことを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】
透明なフィルムである透明基材の一方の面に導電性を有する導電機能層を形成する導電機能層形成工程と、前記導電機能層の上に配線用電極を形成する配線用電極形成工程と、前記配線用電極の上に粘着層を形成する粘着層形成工程と、を含む透明導電性積層体の製造方法であって、
前記導電機能層形成工程において、前記導電機能層を、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有する厚さ２０μｍのＩＴＯ層を含んで形成し、
前記配線用電極と前記粘着層の合計厚さを、５０μｍ以下としたことを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明電極、タッチパネル、電磁波遮蔽膜等として有用な、透明導電性積層体、透明導電性積層体を用いて形成されたタッチパネル、透明導電性積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電性積層体の一つである透明導電膜は、導電性と光学的な透明性とを合わせ持つという特性を有しているため、産業的には、透明電極、電磁波遮蔽膜、面状発熱膜、反射防止膜等として使用されている。特に、近年では、タッチパネル向けに用いる電極として多用されている。
ところで、タッチパネルには、静電容量結合式や光学式等、多様な方式が存在する。これらの方式の中で、透明導電膜が使用されるのは、例えば、上下の電極が接触することで入力位置を特定する抵抗膜式や、静電容量の変化から入力位置を特定する静電容量結合方式である。
【０００３】
また、タッチパネルは、入力装置として、例えば、携帯用端末、携帯ゲーム機等のディスプレイ前面にも使用されている。このため、これらの用途で使用されるタッチパネルには、特に、ディスプレイの表示を損なわないだけの、透過・反射特性が必要である。
また、液晶パネルの細額縁化や使用環境の多様化により、ディスプレイに組み込まれるタッチパネルには、高い耐久性が求められている。
【０００４】
タッチパネルの耐久性を向上させるための技術としては、従来から、例えば、特許文献１や特許文献２に記載されているような技術がある。
特許文献１に記載されている技術は、フィルム基材の一方の面に透明な導電性薄膜を設けるとともに、フィルム基材の他方の面に透明基体を貼り合わせて形成した、透明導電性積層体である。
【０００５】
また、特許文献２に記載されている技術は、上部電極の透明導電膜を成膜する際に、金属酸化物薄膜を設けた後、この金属酸化物薄膜とは異なる組成、形状の面をもつ金属酸化物薄膜を形成した透明導電性フィルムである。このような透明導電性フィルムであれば、電極からの透明導電膜の剥離を抑制して、下部電極との融着を抑制することが可能であるため、耐摺動性及び耐久性を向上させることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第２６６７６８６号公報
【特許文献２】特許第４０８６１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１や特許文献２に記載されている技術では、画面上に配置された数字キーや選択肢の表示領域等、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが困難であるという問題が発生するおそれがある。なお、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性とは、例えば、タッチパネルを押圧する部材がペン型である場合には、ペン先端部による入力装置の機能を有する部分の押圧に対する耐久性や、ペン先端部とタッチパネルとの摺動に対する耐久性である。
【０００８】
タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性が低下すると、タッチパネルを押圧する部材で実際に押圧した位置と、押圧されたことを検出した位置とのズレであるリニアリティ（リニアリティ誤差）が増加して、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性が低下するという問題が発生するおそれがある。
本発明は、タッチパネルを形成する透明導電性積層体の耐久性を向上させて、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能な、透明導電性積層体及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のうち、請求項１に記載した発明は、透明なフィルムである透明基材と、当該透明基材の一方の面に形成された導電性を有する導電機能層と、当該導電機能層の上に形成された配線用電極と、当該配線用電極の上に形成された粘着層と、を備える透明導電性積層体であって、
前記導電機能層は、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有する厚さ２０μｍのＩＴＯ層を含み、
前記配線用電極と前記粘着層の合計厚さを、５０μｍ以下としたことを特徴とするものである。
【００１０】
本発明によると、導電機能層の上に形成された配線用電極と、配線用電極の上に形成された粘着層との合計厚さを、５０μｍ以下とする。
このため、配線用電極と粘着層の合計厚さを、５０μｍを超える厚さとした場合と比較して、透明導電性積層体の耐久性を向上させることが可能となる。
【００１１】
次に、本発明のうち、請求項２に記載した発明は、請求項１に記載した発明であって、前記導電機能層は、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するＩＴＯ層を含むことを特徴とするものである。
本発明によると、導電機能層が、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するＩＴＯ層を含んでいる。
このため、導電機能層が、ＩＴＯ層を含んでいない場合と比較して、導電機能層の耐久性を向上させることが可能となるため、透明導電性積層体の耐久性を向上させることが可能となる。
【００１２】
次に、本発明のうち、請求項２に記載した発明は、請求項１に記載した透明導電性積層体を用いて形成されたことを特徴とするタッチパネルである。
本発明によると、配線用電極と粘着層の合計厚さを５０μｍ以下とした透明導電性積層体を用いて、タッチパネルを形成する。または、配線用電極と粘着層の合計厚さを５０μｍ以下とし、さらに、導電機能層が、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するＩＴＯ層を含んでいる透明導電性積層体を用いて、タッチパネルを形成する。
このため、配線用電極と粘着層の合計厚さを、５０μｍを超える厚さとした透明導電性積層体や、導電機能層が、ＩＴＯ層を含んでいない透明導電性積層体を用いて形成したタッチパネルと比較して、耐久性の向上したタッチパネルを得ることが可能となる。
【００１５】
次に、本発明のうち、請求項３に記載した発明は、透明なフィルムである透明基材の一方の面に導電性を有する導電機能層を形成する導電機能層形成工程と、前記導電機能層の上に配線用電極を形成する配線用電極形成工程と、前記配線用電極の上に粘着層を形成する粘着層形成工程と、を含む透明導電性積層体の製造方法であって、
前記導電機能層形成工程において、前記導電機能層を、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有する厚さ２０μｍのＩＴＯ層を含んで形成し、
前記配線用電極と前記粘着層の合計厚さを、５０μｍ以下としたことを特徴とするものである。
【００１６】
本発明によると、導電機能層の上に形成された配線用電極と、配線用電極の上に形成された粘着層との合計厚さを、５０μｍ以下として、透明導電性積層体を製造する。これに加え、導電機能層形成工程において、導電機能層を、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するＩＴＯ層を含んで形成する。
このため、配線用電極と粘着層の合計厚さを、５０μｍを超える厚さとし、さらに、導電機能層を、ＩＴＯ層を含まずに形成した場合と比較して、耐久性の向上した透明導電性積層体を製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、タッチパネルを形成する透明導電性積層体の耐久性を向上させて、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となる。これにより、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態の透明導電性積層体の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第二実施形態の透明導電性積層体の概略構成を示す断面図である。
【図３】評価試験で使用するタッチパネルを形成する透明導電性積層体の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第一実施形態）
以下、本発明の第一実施形態（以下、「本実施形態」と記載する）について、図面を参照しつつ説明する。
（構成）
まず、図１を用いて、本実施形態の透明導電性積層体１の構成を説明する。
【００２０】
図１は、透明導電性積層体１の概略構成を示す断面図である。
図１中に示すように、透明導電性積層体１は、透明基材２と、導電機能層４と、配線用電極６と、粘着層８を備えており、透明電極、タッチパネル、電磁波遮蔽膜等の構成部品として用いる。
なお、本実施形態では、一例として、透明導電性積層体１を、タッチパネルの構成部品として用いる場合について説明する。
【００２１】
透明基材２は、透明なフィルムであり、その厚さは、可撓性を考慮して、１０〜２００[μｍ]程度とする。
なお、透明基材２は、一方または両方の面に、ハードコート等のプライマー層が積層されているものが好適である。しかしながら、透明基材２の構成は、これに限定するものではない。
【００２２】
また、透明基材２は、一方または両方の面に、易接着処理、プラズマ処理、コロナ処理等の表面処理が施されていてもよい。
透明基材２の材料としては、ガラス、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）を用いることが可能である。
【００２３】
また、透明基材２の材料としては、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン６６等）、ポリイミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォンを用いることも可能である。
さらに、透明基材２の材料としては、上述した材料の共重合体を無延伸、または延伸させたプラスチックフィルムを用いることも可能である。
【００２４】
また、透明基材２の材料としては、上述した材料以外にも。透明性の高い他のプラスチックフィルムを用いることも可能である。
なお、本実施形態では、一例として、透明基材２の材料を、コスト面で有利な、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とした場合を説明する。
導電機能層４は、透明基材２の一方の面（図１中では、上面）に形成されており、導電性を有している。
【００２５】
なお、本実施形態では、一例として、導電機能層４を形成する方法として、導電性ポリマーを塗布する方法を用いる場合を説明する。なお、導電機能層４を形成する方法は、この方法に限定するものではない。
配線用電極６は、導電機能層４の上、具体的には、導電機能層４の透明基材２と反対側の面（図１中では、上面）に形成されており、例えば、銀粒子を溶剤に溶かしたものを用いて形成されている。なお、配線用電極６を形成する方法は、この方法に限定するものではない。
【００２６】
粘着層８は、配線用電極６の上、具体的には、配線用電極６の導電機能層４と反対側の面（図１中では、上面）に形成されており、例えば、アクリル系、ウレタン系等の接着剤を用いて形成されている。なお、粘着層８を形成する方法は、この方法に限定するものではなく、例えば、アクリル系、ウレタン系等の接着剤が塗布された両面テープを用いて形成してもよい。
【００２７】
配線用電極６の厚さと、粘着層８の厚さは、それぞれ、配線用電極６と粘着層８の合計厚さが２６０μｍ以下となる厚さに設定する。
【００２８】
（透明導電性積層体の製造方法）
以下、図１を参照して、本実施形態の透明導電性積層体１を製造する方法である、透明導電性積層体の製造方法を説明する。
本実施形態の透明導電性積層体の製造方法は、導電機能層形成工程と、配線用電極形成工程と、粘着層形成工程を含む方法である。
【００２９】
導電機能層形成工程は、透明なフィルムである透明基材２の一方の面（図１中では、上面）に、導電性を有する導電機能層４を形成する工程である。なお、導電機能層４を形成する方法は、上述した方法を用いる。
【００３０】
配線用電極形成工程は、導電機能層４の上、具体的には、導電機能層４の透明基材２と反対側の面（図１中では、上面）に、配線用電極６を形成する工程である。なお、配線用電極６を形成する方法は、上述した方法を用いる。
粘着層形成工程は、配線用電極６の上、具体的には、配線用電極６の導電機能層４と反対側の面（図１中では、上面）に、粘着層８を形成する工程である。なお、粘着層８を形成する方法は、上述した方法を用いる。
【００３１】
また、本実施形態の透明導電性積層体の製造方法では、配線用電極６の厚さと、粘着層８の厚さを、それぞれ、配線用電極６と粘着層８の合計厚さが２６０μｍ以下となるように設定して、上記の各工程を行う。
【００３２】
（第一実施形態の効果）
以下、本実施形態の効果を列挙する。
（１）本実施形態の透明導電性積層体１では、導電機能層４の上に形成された配線用電極６と、配線用電極６の上に形成された粘着層８との合計厚さを、２６０μｍ以下とする。
このため、配線用電極６と粘着層８の合計厚さを、２６０μｍを超える厚さとした場合と比較して、透明導電性積層体１の耐久性を向上させることが可能となり、タッチパネルを形成する透明導電性積層体１の耐久性を向上させることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
【００３３】
（２）本実施形態の透明導電性積層体１を用いて形成されたタッチパネルは、配線用電極６と粘着層８の合計厚さを２６０μｍ以下とした透明導電性積層体１を用いて、形成されている。
このため、配線用電極６と粘着層８の合計厚さを、２６０μｍを超える厚さとした透明導電性積層体１を用いて形成したタッチパネルと比較して、耐久性の向上したタッチパネルを得ることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
【００３４】
（３）本実施形態の透明導電性積層体の製造方法では、導電機能層４の上に形成された配線用電極６と、配線用電極６の上に形成された粘着層８との合計厚さを、２６０μｍ以下として、透明導電性積層体１を製造する。
このため、配線用電極６と粘着層８の合計厚さを、２６０μｍを超える厚さとした場合と比較して、耐久性の向上した透明導電性積層体１を製造することが可能となり、タッチパネルを形成する透明導電性積層体１の耐久性を向上させることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
【００３５】
（第二実施形態）
以下、本発明の第二実施形態（以下、「本実施形態」と記載する）について、図面を参照しつつ説明する。
（構成）
まず、図１を参照しつつ、図２を用いて、本実施形態の透明導電性積層体１の構成を説明する。
図２は、透明導電性積層体１の概略構成を示す断面図である。なお、図２中では、図１中に示した透明導電性積層体１と同様の構成に対し、同一の符号を付している。
本実施形態の透明導電性積層体１は、導電機能層４の構成を除き、上述した第一実施形態の透明導電性積層体１と同様であるため、以下の説明は、導電機能層４の構成を中心に記載する。
【００３６】
導電機能層４は、透明基材２の一方の面（図２中では、上面）に形成されており、導電性を有している。
また、導電機能層４は、二つの層を積層して形成されており、二つの層には、ＩＴＯ層１０を含んでいる。
ＩＴＯ層１０は、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成されており、導電性を有するそうである。なお、「ＩＴＯ」とは、酸化インジウム錫（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を示す略語である。
【００３７】
なお、本実施形態では、導電機能層４を形成する方法として、酸化インジウム錫のターゲットを使用したスパッタリング法を用いる場合を説明する。
また、導電機能層４が含む二つの層は、ＩＴＯ層１０に加え、非導電性層１２を含んでいる。
非導電性層１２は、ＩＴＯ層１０と異なり、導電性を有していない層である。なお、本実施形態では、一例として、非導電性層１２を、光学特性を向上させることが可能な、光学調整層とした場合を説明する。しかしながら、非導電性層１２の構成は、これに限定するものではない。
【００３８】
また、本実施形態では、一例として、非導電性層１２が、透明基材２の一方の面と連続しており、ＩＴＯ層１０が、非導電性層１２を間に挟んで、透明基材２の一方の面と対向している場合を説明する。しかしながら、ＩＴＯ層１０と非導電性層１２との位置関係は、これに限定するものではない。
その他の構成は、上述した第一実施形態と同様である。
【００３９】
（透明導電性積層体の製造方法）
以下、図２を参照して、本実施形態の透明導電性積層体１を製造する方法である、透明導電性積層体の製造方法を説明する。
本実施形態の透明導電性積層体の製造方法は、上述した第一実施形態と同様、導電機能層形成工程と、配線用電極形成工程と、粘着層形成工程を含む方法である。なお、配線用電極形成工程及び粘着層形成工程については、上述した第一実施形態と同様であるため、その説明を省略する。
導電機能層形成工程は、透明なフィルムである透明基材２の一方の面（図２中では、上面）に、導電性を有する導電機能層４を形成する工程である。なお、導電機能層４を形成する方法は、上述した方法を用いる。
【００４０】
また、本実施形態の透明導電性積層体の製造方法では、導電機能層形成工程において、導電機能層４を、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するＩＴＯ層１０を含んで形成する。
また、上述した第一実施形態と同様、本実施形態の透明導電性積層体の製造方法においても、配線用電極６の厚さと、粘着層８の厚さを、それぞれ、配線用電極６と粘着層８の合計厚さが２６０μｍ以下となるように設定して、上記の各工程を行う。
【００４１】
（第二実施形態の効果）
以下、本実施形態の効果を列挙する。
（１）本実施形態の透明導電性積層体１では、導電機能層４に、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するＩＴＯ層１０を含ませている。
このため、導電機能層４が、ＩＴＯ層１０を含んでいない場合と比較して、透明導電性積層体１の耐久性を向上させることが可能となり、タッチパネルを形成する透明導電性積層体１の耐久性を向上させることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
【００４２】
（２）本実施形態の透明導電性積層体１を用いて形成されたタッチパネルは、配線用電極６と粘着層８の合計厚さを２６０μｍ以下とし、さらに、導電機能層４が、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するＩＴＯ層１０を含んでいる透明導電性積層体１を用いて、形成されている。
このため、配線用電極６と粘着層８の合計厚さを、２６０μｍを超える厚さとした透明導電性積層体１や、導電機能層４が、ＩＴＯ層１０を含んでいない透明導電性積層体１を用いて形成したタッチパネルと比較して、耐久性の向上したタッチパネルを得ることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
【００４３】
（３）本実施形態の透明導電性積層体の製造方法では、導電機能層４の上に形成された配線用電極６と、配線用電極６の上に形成された粘着層８との合計厚さを、２６０μｍ以下として、透明導電性積層体１を製造する。これに加え、導電機能層形成工程において、導電機能層４を、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するＩＴＯ層１０を含んで形成する。
【００４４】
このため、配線用電極６と粘着層８の合計厚さを、２６０μｍを超える厚さとし、さらに、導電機能層４を、ＩＴＯ層１０を含まずに形成した場合と比較して、耐久性の向上した透明導電性積層体１を製造することが可能となり、タッチパネルを形成する透明導電性積層体１の耐久性を向上させることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
【００４５】
（実施例）
以下、図１及び図２を参照しつつ、図３を用いて、構成の異なる透明導電性積層体を用いて形成した三種類のタッチパネルに対し、リニアリティに基づく評価試験を行った結果を比較する。
【００４６】
タッチパネルは、入力装置の機能を有する部分に対し、指やペン等が押圧・摺動して使用されるため、繰り返し使用されるに従って、上部電極や下部電極に損傷が生じる。そこで、性能の評価として、タッチパネル上で一定の荷重でペンを往復させ、リニアリティを測定する。
なお、比較対象としては、以下に示す三種類（Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）の透明導電性積層体を用いて形成したタッチパネルを用いる。
【００４７】
ここで、図３を用いて、三種類の透明導電性積層体１に共通の構成を説明する。なお、図３中では、図１及び図２中に示した透明導電性積層体１と同様の構成に対し、同一の符号を付している。
図３は、評価試験で使用するタッチパネルを形成する透明導電性積層体１の概略構成を示す断面図である。
【００４８】
図３中に示すように、透明導電性積層体１は、透明基材２と、導電機能層４と、ガラス層１４と、ドットスペーサー１６と、配線用電極６と、粘着層８を備えており、抵抗膜式のタッチパネルに用いる。
透明基材２は、両方の面に、ハードコートを塗布した透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであり、その厚さは、１８８[μｍ]である。
【００４９】
導電機能層４は、透明基材２の一方の面（図３中では、下面）に形成されており、ＤＣマグネトロンスパッタリング法にて成膜した、厚さ２０[μｍ]のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜である。
また、導電機能層４を形成した透明基材２は、縦７[ｃｍ]、横１０[ｃｍ]の幅に断裁する。
【００５０】
ガラス層１４は、ＩＴＯ膜が形成されており、導電機能層４を形成した透明基材２と同様、縦７[ｃｍ]、横１０[ｃｍ]の幅に形成されている。
なお、ガラス層１４と導電機能層４を形成した透明基材２は、互いの短辺と長辺同士を重ね合わせ、両者の間に間隔を空けて配置する。
ここで、評価試験で使用するタッチパネルを形成する透明導電性積層体１は、図３中に示すように、ＩＴＯ膜を形成したガラス層１４を、導電機能層４を形成した透明基材２の下方に配置している。このため、導電機能層４を形成した透明基材２は、上部電極を形成し、ＩＴＯ膜を形成したガラス層１４は、下部電極を形成することとなる。
【００５１】
ドットスペーサー１６は、高さ１０[μｍ]程度の断面が半円形の突起物であり、その平面を、ガラス層１４の透明基材２と対向する面（図３中では、上面）に取り付けて、ガラス層１４と導電機能層４を形成した透明基材２との間に配置されている。また、ドットスペーサー１６は、ガラス層１４と導電機能層４を形成した透明基材２との間に、格子状に複数個配置されており、隣り合うドットスペーサー１６間の間隔は、２[ｍｍ]である。
【００５２】
これにより、ドットスペーサー１６は、これはペン入力が無い状態で電極同士が触れないようにするストッパーを構成している。なお、図３中では、ドットスペーサー１６を、ガラス層１４（下部電極）のみ、すなわち、一方の電極のみに取り付けているが、これに限定するものではなく、ドットスペーサー１６を、ガラス層１４（下部電極）と導電機能層４を形成した透明基材２（上部電極）のみ、すなわち、両方の電極に取り付けてもよい。
【００５３】
配線用電極６は、導電機能層４の上、具体的には、導電機能層４の透明基材２と反対側の面（図３中では、下面）と、ガラス層１４の上、具体的には、ガラス層１４の透明基材２と対向する面（図３中では、上面）に、それぞれ、形成されている。なお、図３中及び以降の説明では、導電機能層４の上に形成されている配線用電極６を、「配線用電極６ａ」と記載して示し、ガラス層１４の上に形成されている配線用電極６を、「配線用電極６ｂ」と記載して示す。
【００５４】
配線用電極６ａは、導電機能層４の上において、辺の長さが７[ｃｍ]である端部に形成されている。
一方、配線用電極６ｂは、ガラス層１４の上において、辺の長さが１０[ｃｍ]である端部に形成されている。
なお、配線用電極６ａ，６ｂの厚さに関しては、三種類（Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）の透明導電性積層体１において、それぞれ異なる厚さであるため、後述する。
【００５５】
粘着層８は、アクリル系、ウレタン系等の接着剤が塗布された両面テープを使用して形成されている。
また、粘着層８は、配線用電極６ａの上、具体的には、配線用電極６ａの導電機能層４と反対側の面（図３中では、下面）と、配線用電極６ｂの上、具体的には、配線用電極６ｂのガラス層１４と反対側の面（図３中では、上面）に、それぞれ、形成されている。なお、図３中及び以降の説明では、配線用電極６ａの上に形成されている粘着層８を、「粘着層８ａ」と記載して示し、配線用電極６ｂの上に形成されている粘着層８を、「粘着層８ｂ」と記載して示す。
【００５６】
粘着層８ａは、配線用電極６ａとガラス層１４とを貼り合わせており、粘着層８ｂは、配線用電極６ｂと導電機能層４とを貼り合わせている。これにより、タッチパネルを形成するための透明導電性積層体１が作成されている。
なお、粘着層８ａ，８ｂの厚さに関しては、三種類（Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）の透明導電性積層体１において、それぞれ異なる厚さであるため、後述する。
【００５７】
次に、三種類（Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）の透明導電性積層体について、それぞれの構成の相違点を
Ｉ．第一発明例
配線用電極の厚さ：１００[μｍ]
粘着層の厚さ：１６０[μｍ]
粘着層の材料：両面テープ（寺岡製作所製、No.７５１）
配線用電極と粘着層の合計厚さ：２６０[μｍ]
【００５８】
ＩＩ．第二発明例
配線用電極の厚さ：１０[μｍ]
粘着層の厚さ：４０[μｍ]
粘着層の材料：両面テープ（菊水テープ製、商品名：キクダブルテープNo.１９２Ｔ）
配線用電極と粘着層の合計厚さ：５０[μｍ]
【００５９】
ＩＩＩ．比較例
配線用電極の厚さ：１００[μｍ]
粘着層の厚さ：３２０[μｍ]
粘着層の材料：１６０[μｍ]両面テープ（寺岡製作所製、No.７５１）を、二枚重ねて用いる
配線用電極と粘着層の合計厚さ：３２０[μｍ]
また、タッチパネルに対し、リニアリティに基づく評価試験を行う際の方法を、以下に示す。
【００６０】
まず、一組の配線用電極間に電圧（印加電圧）を加え、タッチパネルの入力部分をペンで押し、印加電圧を加えたものとは異なる、もう一組の配線用電極で電圧を検出する。
このとき、理想的な電圧Ｖｎは、配線用電極間の距離ｘ０と、アース側の電極と入力部分の距離ｘｎを用いると、以下の式（１）で求められる。
Ｖｎ＝印加電圧×ｘｎ÷ｘ０  …  （１）
そして、検出された電圧をｖｎとし、リニアリティを、以下の式（２）で定義する。
（Ｖｎ−ｖｎ）÷Ｖｎ×１００[％]  …  （２）
【００６１】
タッチパネルを含んだ装置では、ｖｎから算出された値を入力位置と見なすため、リニアリティの値が大きくなると、誤作動の可能性が大きくなる。したがって、本評価試験では、上記の式（１）及び（２）を参照して、試験を行う。
具体的には、三種類の透明導電性積層体を用いて形成したタッチパネルに対し、それぞれ、初期（未使用状態）のリニアリティと、試験後（ペン先がＲ０．８ｍｍのポリアセタールペンを用いて、２５０ｇ荷重で１０万回往復した後）のリニアリティを測定した。
【００６２】
上述した三種類の透明導電性積層体を用いて形成したタッチパネルに対し、リニアリティに基づく評価試験を行った結果を、以下の表に示す。
【００６３】
【表１】
0005573077.tif 000002
【００６４】
表中で明らかなように、配線用電極と粘着層の合計厚さが３２０[μｍ]、すなわち、２６０[μｍ]を超えている比較例に対して、配線用電極と粘着層の合計厚さが２６０[μｍ]、すなわち、２６０[μｍ]以下の第一発明例及び第二発明例は、透明導電性積層体の耐久性が高いことが確認された。
【００６５】
以上の結果から、第一発明例及び第二発明例のように、配線用電極と粘着層の合計厚さを２６０[μｍ]以下とすることにより、比較例に対して、透明導電性積層体の耐久性を向上させることが可能であることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の透明導電性積層体及び透明導電性積層体の製造方法は、タッチパネル用の電極、特に、抵抗膜式タッチパネル用電極、及び抵抗膜式タッチパネル用電極の製造方法として用いる事が可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１    透明導電性積層体
２    透明基材
４    導電機能層
６    配線用電極
８    粘着層
１０  ＩＴＯ層
１２  非導電性層
１４  ガラス層
１６  ドットスペーサー
【図１】
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【図２】
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【図３】
0005573077.tif 000005