(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分波器、及び、該分波器が実装される回路基板を備えている回路モジュールであって、
前記分波器は、
分波器本体と、
前記分波器本体に設けられている第１の外部電極ないし第３の外部電極、及び、複数の分波器グランド外部電極と、
前記第１の外部電極から入力してくる信号を前記第２の外部電極に出力する第１のフィルタと、
前記第３の外部電極から入力してくる信号を前記第１の外部電極に出力する第２のフィルタと、
前記複数の分波器グランド外部電極に接続され、かつ、接地電位に保たれるグランド導体と、
を含んでおり、
前記回路基板は、
基板本体と、
前記基板本体に設けられ、かつ、前記第１の外部電極ないし前記第３の外部電極、及び、前記複数の分波器グランド外部電極のそれぞれが接続される第４の外部電極ないし第６の外部電極、及び、複数の基板表面グランド外部電極と、
前記基板本体に設けられている第７の外部電極ないし第９の外部電極、及び、基板裏面グランド外部電極と、
前記第４の外部電極と前記第７の外部電極とを接続する第１の信号経路、前記第５の外部電極と前記第８の外部電極とを接続する第２の信号経路、及び、前記第６の外部電極と前記第９の外部電極とを接続する第３の信号経路と、
前記複数の基板表面グランド外部電極の一部と前記基板裏面グランド外部電極とを接続する第１のグランド経路と、
前記基板裏面グランド外部電極と接続されていない前記基板表面グランド外部電極に接続されている第２のグランド経路であって、前記第２の信号経路又は前記第３の信号経路に対して電磁気的に結合している第２のグランド経路と、
を含んでいること、
を特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記第２のグランド経路と前記第２の信号経路又は前記第３の信号経路とは、容量結合していること、
を特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記第２のグランド経路と前記第２の信号経路又は前記第３の信号経路とは、磁気結合していること、
を特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項４】
分波器、及び、該分波器が実装される回路基板を備えている回路モジュールであって、
前記分波器は、
分波器本体と、
前記分波器本体に設けられている第１の外部電極ないし第３の外部電極、及び、複数の分波器グランド外部電極と、
前記第１の外部電極から入力してくる信号を前記第２の外部電極に出力する第１のフィルタと、
前記第３の外部電極から入力してくる信号を前記第１の外部電極に出力する第２のフィルタと、
前記複数の分波器グランド外部電極に接続され、かつ、接地電位に保たれるグランド導体と、
を含んでおり、
前記回路基板は、
基板本体と、
前記基板本体に設けられ、かつ、前記第１の外部電極ないし前記第３の外部電極、及び、前記複数の分波器グランド外部電極のそれぞれが接続される第４の外部電極ないし第６の外部電極、及び、複数の基板表面グランド外部電極と、
前記基板本体に設けられている第７の外部電極ないし第９の外部電極、及び、基板裏面グランド外部電極と、
前記第４の外部電極と前記第７の外部電極とを接続する第１の信号経路、前記第５の外部電極と前記第８の外部電極とを接続する第２の信号経路、及び、前記第６の外部電極と前記第９の外部電極とを接続する第３の信号経路と、
前記複数の基板表面グランド外部電極の一部と前記基板裏面グランド外部電極とを接続する第１のグランド経路と、
前記基板裏面グランド外部電極と接続されていない前記基板表面グランド外部電極に接続されている第２のグランド経路であって、前記第２の信号経路又は前記第３の信号経路に対して位相器を介して接続されている第２のグランド経路と、
を含んでいること、
を特徴とする回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュール基板に関し、より特定的には、分波器が実装される回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路モジュールとしては、例えば、特許文献１に記載のアンテナスイッチモジュールが知られている。該アンテナスイッチモジュールでは、アンテナを介して受信される通信方式の異なる第１の受信信号及び第２の受信信号が分離される。そして、分離された第１の受信信号及び第２の受信信号は積層誘電体内を伝送される。【０００３】
ところで、特許文献１に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、第１の受信信号と第２の受信信号との間に発生する不要な干渉を低減したいという要望がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２９５５３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、複数種類の信号を分離する分波器が実装される回路モジュールにおいて、複数種類の信号間に発生する不要な干渉を低減することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の形態に係る回路モジュールは、分波器、及び、該分波器が実装される回路基板を備えている回路モジュールであって、前記分波器は、分波器本体と、前記分波器本体に設けられている第１の外部電極ないし第３の外部電極、及び、複数の分波器グランド外部電極と、前記第１の外部電極から入力してくる信号を前記第２の外部電極に出力する第１のフィルタと、前記第３の外部電極から入力してくる信号を前記第１の外部電極に出力する第２のフィルタと、前記複数の分波器グランド外部電極に接続され、かつ、接地電位に保たれるグランド導体と、を含んでおり、前記回路基板は、基板本体と、前記基板本体に設けられ、かつ、前記第１の外部電極ないし前記第３の外部電極、及び、前記複数の分波器グランド外部電極のそれぞれが接続される第４の外部電極ないし第６の外部電極、及び、複数の基板表面グランド外部電極と、前記基板本体に設けられている第７の外部電極ないし第９の外部電極、及び、基板裏面グランド外部電極と、前記第４の外部電極と前記第７の外部電極とを接続する第１の信号経路、前記第５の外部電極と前記第８の外部電極とを接続する第２の信号経路、及び、前記第６の外部電極と前記第９の外部電極とを接続する第３の信号経路と、前記複数の基板表面グランド外部電極の一部と前記基板裏面グランド外部電極とを接続する第１のグランド経路と、前記基板裏面グランド外部電極と接続されていない前記基板表面グランド外部電極に接続されている第２のグランド経路であって、前記第２の信号経路又は前記第３の信号経路に対して電磁気的に結合している第２のグランド経路と、を含んでいること、を特徴とする。
【０００７】
本発明の第２の形態に係る回路モジュールは、分波器、及び、該分波器が実装される回路基板を備えている回路モジュールであって、前記分波器は、分波器本体と、前記分波器本体に設けられている第１の外部電極ないし第３の外部電極、及び、複数の分波器グランド外部電極と、前記第１の外部電極から入力してくる信号を前記第２の外部電極に出力する第１のフィルタと、前記第３の外部電極から入力してくる信号を前記第１の外部電極に出力する第２のフィルタと、前記複数の分波器グランド外部電極に接続され、かつ、接地電位に保たれるグランド導体と、を含んでおり、前記回路基板は、基板本体と、前記基板本体に設けられ、かつ、前記第１の外部電極ないし前記第３の外部電極、及び、前記複数の分波器グランド外部電極のそれぞれが接続される第４の外部電極ないし第６の外部電極、及び、複数の基板表面グランド外部電極と、前記基板本体に設けられている第７の外部電極ないし第９の外部電極、及び、基板裏面グランド外部電極と、前記第４の外部電極と前記第７の外部電極とを接続する第１の信号経路、前記第５の外部電極と前記第８の外部電極とを接続する第２の信号経路、及び、前記第６の外部電極と前記第９の外部電極とを接続する第３の信号経路と、前記複数の基板表面グランド外部電極の一部と前記基板裏面グランド外部電極とを接続する第１のグランド経路と、前記基板裏面グランド外部電極と接続されていない前記基板表面グランド外部電極に接続されている第２のグランド経路であって、前記第２の信号経路又は前記第３の信号経路に対して位相器を介して接続されている第２のグランド経路と、を含んでいること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数種類の信号を分離する分波器が実装される回路モジュールにおいて、複数種類の信号間に発生する不要な干渉を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】回路モジュールの外観斜視図である。
【図２】回路モジュールの回路図である。
【図３】回路モジュールの回路基板の分解図である。
【図４】受信信号の通過帯域特性を示したグラフである。
【図５】送信信号の通過帯域特性を示したグラフである。
【図６】アイソレーション特性を示したグラフである。
【図７】図６のグラフの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態に係る回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。
【００１１】
（回路モジュールの構成）
まず、回路モジュールの構成について図面を参照しながら説明する。図１は、回路モジュール１の外観斜視図である。図１（ａ）は、回路モジュール１を上方から見た図であり、図１（ｂ）は、回路モジュール１を下方から見た図である。図２は、回路モジュール１の回路図である。図３は、回路モジュール１の回路基板１０の分解図である。
【００１２】
以下では、回路基板１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。回路基板１０をｚ軸方向から平面視したときに、回路基板１０の長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義する。回路基板１０をｚ軸方向から平面視したときに、回路基板１０の短辺が延在している方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は互いに直交している。
【００１３】
回路モジュール１は、携帯電話等の通信機器のマザーボードに実装され、携帯電話の送受信回路の一部として用いられる。回路モジュール１は、図１に示すように、回路基板１０及び分波器１１０を備えている。
【００１４】
まず、分波器１１０の構成について説明する。分波器１１０は、図１及び図２に示すように、本体１１２、外部電極１１４（１１４ａ〜１１４ｅ）、ＳＡＷフィルタ１２０ａ，１２０ｂ（図１には図示せず）及びグランド導体１２２（図１には図示せず）を含んでいる。
【００１５】
本体１１２は、直方体状の積層体であり、例えば、アルミナ等のセラミックからなる絶縁体層が積層されることにより構成されたベース基板上に、例えば、水晶基板等の上に形成したくし型電極を有する複数のＳＡＷフィルタ１２０ａ，１２０ｂを実装し、樹脂あるいは金属キャップ等で被覆することにより構成されている。外部電極１１４は、図１に示すように、本体１１２のｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられており、３行３列に並ぶように設けられている。外部電極１１４ａは、２行目及び３列目に設けられている。外部電極１１４ｂは、１行目及び１列目に設けられている。外部電極１１４ｃは、３行目及び１列目に設けられている。外部電極１１４ｄは、３行目及び３列目に設けられている。外部電極１１４ｅは、外部電極１１４ａ〜１１４ｄを除く他の５つの外部電極１１４である。
【００１６】
外部電極１１４ａと外部電極１１４ｂ，１１４ｃとは、図２に示すように、信号経路ＳＬ１１〜ＳＬ１３により接続されている。より詳細には、外部電極１１４ａには、信号経路ＳＬ１１が接続されている。信号経路ＳＬ１２，ＳＬ１３は、信号経路ＳＬ１１から２つに枝分かれするように該信号経路ＳＬ１１に接続されている。そして、外部電極１１４ｂ，１１４ｃはそれぞれ、信号経路ＳＬ１２，ＳＬ１３に接続されている。
【００１７】
ＳＡＷフィルタ１２０ａ，１２０ｂは、異なる周波数帯域を通過帯域とするフィルタであり、本体１１２に内蔵されている。より詳細には、ＳＡＷフィルタ１２０ａは、図２に示すように、信号経路ＳＬ１２上に設けられ、受信信号の周波数帯域（例えば、２．１５ＧＨｚ）を通過帯域とするフィルタである。そして、ＳＡＷフィルタ１２０ａは、外部電極１１４ａから入力してくる高周波信号の内の受信信号の周波数帯域の高周波信号のみを外部電極１１４ｂに出力する。ＳＡＷフィルタ１２０ｂは、図２に示すように、信号経路ＳＬ１３上に設けられ、送信信号の周波数帯域（例えば、１．９５ＧＨｚ）を通過帯域とするフィルタである。そして、ＳＡＷフィルタ１２０ｂは、外部電極１１４ｃから入力してくる高周波信号の内の送信信号の周波数帯域の高周波信号を外部電極１１４ａに出力する。
【００１８】
グランド導体１２２は、外部電極１１４ｄ，１１４ｅに接続されている。そして、グランド導体１２２は、外部電極１１４ｅを介して接地電位に保たれる。
【００１９】
次に、回路基板１０の構成について説明する。回路基板１０は、図１及び図３に示すように、基板本体１２及び外部電極１４（１４ａ〜１４ｅ），１６（１６ａ〜１６ｆ）を含んでいる。
【００２０】
基板本体１２は、直方体状の積層体であり、図３に示すように、絶縁体層１８（１８ａ〜１８ｉ）が積層されることにより構成されている。以下では、基板本体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を主面Ｓ１と定義し、基板本体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を主面Ｓ２と定義する。更に、主面Ｓ１のｙ軸方向の負方向側の辺を辺Ｌ１とし、主面Ｓ１のｘ軸方向の負方向側の辺を辺Ｌ２とし、主面Ｓ１のｘ軸方向の正方向側の辺を辺Ｌ３とし、主面Ｓ１のｙ軸方向の正方向側の辺を辺Ｌ４とする。主面Ｓ２のｙ軸方向の負方向側の辺を辺Ｌ５とし、主面Ｓ２のｘ軸方向の負方向側の辺を辺Ｌ６とし、主面Ｓ２のｘ軸方向の正方向側の辺を辺Ｌ７とし、主面Ｓ２のｙ軸方向の正方向側の辺を辺Ｌ８とする。また、基板本体１２において、ｚ軸方向（主面Ｓ１の法線方向）から平面視したときに、分波器１１０が実装される領域を実装領域Ｒと定義する。
【００２１】
絶縁体層１８は、例えばセラミックにより構成され、図３に示すように矩形状をなしている。絶縁体層１８ａ〜１８ｉは、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように積層されている。以下では、絶縁体層１８のｚ軸方向の正方向側の面を表面と呼び、絶縁体層１８のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と呼ぶ。基板本体１２の主面Ｓ１は、絶縁体層１８ｉの表面により構成され、基板本体１２の主面Ｓ２は、絶縁体層１８ａの裏面により構成されている。
【００２２】
外部電極１４は、図１及び図３に示すように、基板本体１２の主面Ｓ１（すなわち、絶縁体層１８ｉの表面）上に設けられており、外部電極１１４と対応するように３行３列に並ぶように設けられている。外部電極１４ａは、２行目及び３列目に設けられている。外部電極１４ｂは、１行目及び１列目に設けられている。外部電極１４ｃは、３行目及び１列目に設けられている。外部電極１４ｄは、３行目及び３列目に設けられている。外部電極１４ｅは、外部電極１４ａ〜１４ｄを除く他の５つの外部電極１４である。これにより、分波器１１０が回路基板１０に実装されると、外部電極１４ａ〜１４ｅはそれぞれ、外部電極１１４ａ〜１１４ｅと接続される。よって、外部電極１４ａ〜１４ｅは、図１及び図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ内に位置している。
【００２３】
外部電極１６は、図１に示すように、基板本体１２の主面Ｓ２（すなわち、絶縁体層１８ａの裏面）上に設けられ、主面Ｓ２の中心、及び、主面Ｓ２の外縁に沿って並ぶように設けられている。より詳細には、外部電極１６ａは、図３に示すように、辺Ｌ５〜Ｌ８の内の辺Ｌ８に最も接近するように設けられている。本実施形態では、外部電極１６ａは、辺Ｌ８の中点近傍に設けられている。外部電極１６ｂは、図３に示すように、辺Ｌ５〜Ｌ８の内の辺Ｌ７に最も接近するように設けられている。本実施形態では、外部電極１６ｂは、辺Ｌ７のｙ軸方向の正方向側の中点近傍に設けられている。外部電極１６ｃは、図３に示すように、辺Ｌ５〜Ｌ８の内の辺Ｌ６に最も接近するように設けられている。本実施形態では、外部電極１６ｃは、辺Ｌ６のｙ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。
【００２４】
外部電極１６ｆは、図３に示すように、主面Ｓ２の中心に設けられており、外部電極１６ａ〜１６ｅよりも大きな面積を有している。外部電極１６ｄ，１６ｅは、図３に示すように、外部電極１６ａ〜１６ｃと共に主面Ｓ２の外縁に沿って並ぶように設けられている。よって、外部電極１６ａ〜１６ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒとは重なっていない。なお、図１及び図３では、図面が煩雑になることを避けるために、外部電極１６ｄ，１６ｅについては、代表的なものにのみ参照符号を付してある。
【００２５】
次に、回路基板１０の内部構成について説明する。回路基板１０は、図３に示すように、配線導体２０（２０ａ〜２０ｃ），２４（２４ａ，２４ｂ，２４ｃ）、グランド導体２２（２２ａ，２２ｂ）、コンデンサ導体２６（２６ａ，２６ｂ）及びビアホール導体ｖ（ｖ１〜ｖ４１）を含んでいる。
【００２６】
グランド導体２２ａ，２２ｂはそれぞれ、図３に示すように、絶縁体層１８ｂ，１８ｆの裏面上に設けられることにより、基板本体１２に内蔵されている。グランド導体２２ａ，２２ｂは、絶縁体層１８ｂ，１８ｆの裏面の略全面を覆うことにより、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒを包含するように該実装領域Ｒと重なっている。ただし、グランド導体２２ａ，２２ｂの外縁はそれぞれ、絶縁体層１８ｂ，１８ｆの外縁よりもわずかに内側に位置しており、該絶縁体層１８ｂ，１８ｆの外縁には接していない。更に、グランド導体２２ａ，２２ｂの外縁には、窪みｇ１〜ｇ６が設けられている。また、グランド導体２２ｂには、孔ｈが設けられている。
【００２７】
ビアホール導体ｖ１〜ｖ９及び配線導体２０ａは、外部電極１４ａと外部電極１６ａとを接続する信号経路ＳＬ１（図２参照）を構成している。ビアホール導体ｖ７〜ｖ９は、図３に示すように、絶縁体層１８ｇ〜１８ｉをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ９は、外部電極１４ａに接続されている。よって、ビアホール導体ｖ７〜ｖ９は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ内に位置している。
【００２８】
配線導体２０ａは、図３に示すように、絶縁体層１８ｇの裏面上に設けられている線状導体である。配線導体２０ａの一端は、ビアホール導体ｖ７と接続されている。したがって、配線導体２０ａの一端は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ内に位置している。配線導体２０ａの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１６ａと重なっている。したがって、配線導体２０ａの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ外に位置している。また、配線導体２０ａの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、辺Ｌ１〜Ｌ４の内の辺Ｌ４の最も近くに位置している。このように、配線導体２０ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１とグランド導体２２ｂとの間において、実装領域Ｒ内から実装領域Ｒ外まで延在している。
【００２９】
ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、図３に示すように、絶縁体層１８ａ〜１８ｆをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１は、外部電極１６ａに接続されている。よって、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ外に位置している。更に、ビアホール導体ｖ６は、配線導体２０ａの他端に接続されている。よって、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、ｚ軸方向から平面視したときに、辺Ｌ１〜Ｌ４の内の辺Ｌ４の最も近くに設けられている。これにより、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ外において配線導体２０ａと外部電極１６ａとを接続している。
【００３０】
更に、ビアホール導体ｖ２，ｖ６はそれぞれ、グランド導体２２ａ，２２ｂに設けられている窪みｇ１，ｇ４を通過している。これにより、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、グランド導体２２ａ，２２ｂには接続されていない。
【００３１】
以上のように構成された信号経路ＳＬ１は、図２及び図３に示すように、外部電極１４ａと外部電極１６ａとを接続している。更に、信号経路ＳＬ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１とグランド導体２２ｂとの間において、実装領域Ｒ内から実装領域Ｒ外まで延在し、かつ、実装領域Ｒ外を通過して外部電極１６ａに接続されている。
【００３２】
ビアホール導体ｖ１０〜ｖ１８及び配線導体２０ｂは、外部電極１４ｂと外部電極１６ｂとを接続する信号経路ＳＬ２（図２参照）を構成している。ビアホール導体ｖ１６〜ｖ１８は、図３に示すように、絶縁体層１８ｇ〜１８ｉをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１８は、外部電極１４ｂに接続されている。よって、ビアホール導体ｖ１６〜ｖ１８は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ内に位置している。
【００３３】
配線導体２０ｂは、図３に示すように、絶縁体層１８ｇの裏面上に設けられている線状導体である。配線導体２０ｂの一端は、ビアホール導体ｖ１６と接続されている。したがって、配線導体２０ｂの一端は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ内に位置している。配線導体２０ｂの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１６ｂと重なっている。したがって、配線導体２０ｂの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ外に位置している。また、配線導体２０ｂの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、辺Ｌ１〜Ｌ４の内の辺Ｌ３の最も近くに位置している。このように、配線導体２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１とグランド導体２２ｂとの間において、実装領域Ｒ内から実装領域Ｒ外まで延在している。
【００３４】
ビアホール導体ｖ１０〜ｖ１５は、図３に示すように、絶縁体層１８ａ〜１８ｆをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１０は、外部電極１６ｂに接続されている。よって、ビアホール導体ｖ１０〜ｖ１５は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ外に位置している。更に、ビアホール導体ｖ１５は、配線導体２０ｂの他端に接続されている。よって、ビアホール導体ｖ１０〜ｖ１５は、ｚ軸方向から平面視したときに、辺Ｌ１〜Ｌ４の内の辺Ｌ３の最も近くに設けられている。これにより、ビアホール導体ｖ１０〜ｖ１５は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ外において配線導体２０ｂと外部電極１６ｂとを接続している。
【００３５】
更に、ビアホール導体ｖ１１，ｖ１５はそれぞれ、グランド導体２２ａ，２２ｂに設けられている窪みｇ２，ｇ５を通過している。これにより、ビアホール導体ｖ１０〜ｖ１５は、グランド導体２２ａ，２２ｂには接続されていない。
【００３６】
以上のように構成された信号経路ＳＬ２は、図２及び図３に示すように、外部電極１４ｂと外部電極１６ｂとを接続している。更に、信号経路ＳＬ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１とグランド導体２２ｂとの間において、実装領域Ｒ内から実装領域Ｒ外まで延在し、かつ、実装領域Ｒ外を通過して外部電極１６ｂに接続されている。
【００３７】
ビアホール導体ｖ１９〜ｖ２７及び配線導体２０ｃは、外部電極１４ｃと外部電極１６ｃとを接続する信号経路ＳＬ３（図２参照）を構成している。ビアホール導体ｖ２５〜ｖ２７は、図３に示すように、絶縁体層１８ｇ〜１８ｉをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ２７は、外部電極１４ｃに接続されている。よって、ビアホール導体ｖ２５〜ｖ２７は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ内に位置している。
【００３８】
配線導体２０ｃは、図３に示すように、絶縁体層１８ｇの裏面上に設けられている線状導体である。配線導体２０ｃの一端は、ビアホール導体ｖ２５と接続されている。したがって、配線導体２０ｃの一端は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ内に位置している。配線導体２０ｃの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１６ｃと重なっている。したがって、配線導体２０ｃの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ外に位置している。また、配線導体２０ｃの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、辺Ｌ１〜Ｌ４の内の辺Ｌ２の最も近くに位置している。このように、配線導体２０ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１とグランド導体２２ｂとの間において、実装領域Ｒ内から実装領域Ｒ外まで延在している。
【００３９】
ビアホール導体ｖ１９〜ｖ２４は、図３に示すように、絶縁体層１８ａ〜１８ｆをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１９は、外部電極１６ｃに接続されている。よって、ビアホール導体ｖ１９〜ｖ２４は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ外に位置している。更に、ビアホール導体ｖ２４は、配線導体２０ｃの他端に接続されている。よって、ビアホール導体ｖ１９〜ｖ２４は、ｚ軸方向から平面視したときに、辺Ｌ１〜Ｌ４の内の辺Ｌ２の最も近くに設けられている。これにより、ビアホール導体ｖ１９〜ｖ２４は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ外において配線導体２０ｃと外部電極１６ｃとを接続している。
【００４０】
更に、ビアホール導体ｖ２０，ｖ２４はそれぞれ、グランド導体２２ａ，２２ｂに設けられている窪みｇ３，ｇ６を通過している。これにより、ビアホール導体ｖ１９〜ｖ２４は、グランド導体２２ａ，２２ｂには接続されていない。
【００４１】
以上のように構成された信号経路ＳＬ３は、図２及び図３に示すように、外部電極１４ｃと外部電極１６ｃとを接続している。更に、信号経路ＳＬ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１とグランド導体２２ｂとの間において、実装領域Ｒ内から実装領域Ｒ外まで延在し、かつ、実装領域Ｒ外を通過して外部電極１６ｃに接続されている。
【００４２】
ビアホール導体ｖ３３〜ｖ４１及びグランド導体２２ａ，２２ｂは、外部電極１４ｅと外部電極１６ｄとを接続するグランド経路ＧＬ１（図２参照）を構成している。ビアホール導体ｖ３３は、図３に示すように、絶縁体層１８ａをｚ軸方向に貫通している。そして、ビアホール導体ｖ３３は、外部電極１６ｄとグランド導体２２ａとを接続している。また、ビアホール導体ｖ３３は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ外に設けられている。なお、図３では、図面が煩雑になることを避けるために、代表的なビアホール導体ｖ３３にのみ参照符号を付してある。
【００４３】
ビアホール導体ｖ３４〜ｖ３７は、図３に示すように、絶縁体層１８ｂ〜１８ｅをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ３４〜ｖ３７は、グランド導体２２ａとグランド導体２２ｂとを接続している。また、ビアホール導体ｖ３４〜ｖ３７は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ外に設けられている。なお、図３では、図面が煩雑になることを避けるために、代表的なビアホール導体ｖ３４〜ｖ３７にのみ参照符号を付してある。
【００４４】
ビアホール導体ｖ３８〜ｖ４１は、図３に示すように、絶縁体層１８ｆ〜１８ｉをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ３８〜ｖ４１は、グランド導体２２ｂと外部電極１４ｅとを接続している。また、ビアホール導体ｖ３８〜ｖ４１は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒ内に設けられている。なお、図３では、図面が煩雑になることを避けるために、代表的なビアホール導体ｖ３８〜ｖ４１にのみ参照符号を付してある。
【００４５】
以上のように構成されたグランド経路ＧＬ１は、図２及び図３に示すように、外部電極１４ｅと外部電極１６ｄとを接続している。ここで、外部電極１４ｅは、図１及び図２に示すように、外部電極１１４ｅに接続されている。外部電極１１４ｅは、分波器１１０のグランド導体１２２に接続されている。また、グランド導体１２２には、外部電極１１４ｅの他に、外部電極１１４ｄも接続されている。外部電極１１４ｄは、外部電極１４ｄと接続されている。よって、グランド経路ＧＬ１は、グランド導体１２２に電気的に接続されている外部電極１４ｄ，１４ｅの内の一部の外部電極１４ｅと外部電極１６ｄとを接続している。
【００４６】
ところで、回路モジュール１は、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減するための構成を有している。以下に、かかる構成について説明する。
【００４７】
配線導体２４ａ及びコンデンサ導体２６ａは、絶縁体層１８ｃの裏面に設けられている。コンデンサ導体２６ａは、矩形状の導体であり、図２のコンデンサＣの一方の電極を構成している。配線導体２４ａは、線状導体である。配線導体２４ａの一端は、ビアホール導体ｖ１２に接続されている。配線導体２４ａの他端は、コンデンサ導体２６ａに接続されている。前記の通り、ビアホール導体ｖ１２は、信号経路ＳＬ２の一部を構成している。そのため、コンデンサＣの一方の電極（コンデンサ導体２６ａ）は、図２に示すように、信号線路ＳＬ２に接続されている。
【００４８】
配線導体２４ｂ，２４ｃ、コンデンサ導体２６ｂ及びビアホール導体ｖ２８〜ｖ３２は、外部電極１４ｄに接続されているグランド経路ＧＬ２（図２参照）を構成している。ビアホール導体ｖ２８，ｖ２９は、図３に示すように、絶縁体層１８ｅ，１８ｆをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。なお、グランド導体２２ｂには、孔ｈが設けられており、ビアホール導体ｖ２９は、孔ｈ内を通過している。これにより、ビアホール導体ｖ２８，ｖ２９とグランド導体２２ｂとは絶縁されている。
【００４９】
配線導体２４ｃは、図３に示すように、絶縁体層１８ｇの裏面に設けられている線状導体である。配線導体２４ｃの一端は、ビアホール導体ｖ２９に接続されている。配線導体２４ｃの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ｄと重なっている。ビアホール導体ｖ３０〜ｖ３２は、絶縁体層１８ｇ〜１８ｉをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ３０は、配線導体２４ｃの他端に接続されている。ビアホール導体ｖ３２は、外部電極１４ｄに接続されている。
【００５０】
コンデンサ導体２６ｂは、矩形状の導体であり、図２のコンデンサＣの他方の電極を構成している。よって、コンデンサ導体２６ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、コンデンサ導体２６ａと重なっている。配線導体２４ｂは、線状導体である。配線導体２４ｂの一端は、ビアホール導体ｖ２８に接続されている。配線導体２４ｂの他端は、コンデンサ導体２６ｂに接続されている。
【００５１】
以上のように構成されたグランド経路ＧＬ２は、図２及び図３に示すように、外部電極１６に接続されていない外部電極１４ｄに接続され、かつ、信号経路ＳＬ２に対して容量結合している。
【００５２】
以上のように構成された回路モジュール１では、回路モジュール１では、外部電極１６ａから受信信号が入力する。受信信号は、ＳＡＷフィルタ１２０ａを通過し、外部電極１６ｂを介して回路モジュール１外へと出力される。ここで、ＳＡＷフィルタ１２０ｂは、送信信号の周波数帯域を通過帯域とし、受信信号の周波数帯域を通過帯域としていない。よって、外部電極１６ａから入力してきた受信信号は、ＳＡＷフィルタ１２０ｂを通過することができないため、外部電極１６ｃから出力されない。
【００５３】
また、外部電極１６ｃから送信信号が入力する。送信信号は、ＳＡＷフィルタ１２０ｂを通過し、外部電極１６ａを介して回路モジュール１外へと出力される。ここで、ＳＡＷフィルタ１２０ａは、受信信号の周波数帯域を通過帯域とし、送信信号の周波数帯域を通過帯域としていない。よって、ＳＡＷフィルタ１２０ｂを通過した送信信号は、ＳＡＷフィルタ１２０ａを通過することができないため、外部電極１６ｂから出力されない。
【００５４】
（効果）
以上の回路モジュール基板１は、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減できる。より詳細には、図２及び図３に示すように、分波器１１０のグランド導体１２２に接続されているグランド経路ＧＬ２は、受信信号が伝送される信号経路ＳＬ２に対してコンデンサＣを介して容量結合している。これにより、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減できる。本願発明者は、回路基板１０が奏する効果を明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。
【００５５】
まず、回路モジュール１のモデルを作成し、第１のモデルとした。このとき、コンデンサＣの容量を０．９７ｐＦとした。また、コンデンサＣが存在しない回路モジュール１のモデルを作成し、第２のモデルとした。そして、第１のモデル及び第２のモデルに送信信号及び受信信号を入力させて、外部電極１６ａ，１６ｂ間の通過帯域特性（受信信号の通過帯域特性）、外部電極１６ａ，１６ｃ間の通過帯域特性（送信信号の通過帯域特性）及び外部電極１６ｂ，１６ｃ間の通過帯域特性（アイソレーション特性）を調べた。図４は、受信信号の通過帯域特性を示したグラフである。図５は、送信信号の通過帯域特性を示したグラフである。図６は、アイソレーション特性を示したグラフである。図７は、図６のグラフの拡大図である。図４ないし図７において、縦軸は挿入損失を示し、横軸は周波数を示している。
【００５６】
図４及び図５によれば、送信信号の通過帯域と受信信号の通過帯域とは異なっていることがわかる。すなわち、回路モジュール１が分波器として機能していることがわかる。そして、図６及び図７のアイソレーション特性のグラフに示すように、第１のモデルの方が第２のモデルよりも挿入損失が大きくなっていることがわかる。これにより、第１のモデルの方が第２のモデルよりも、外部電極１６ｂ，１６ｃ間のアイソレーション特性が優れていることがわかる。したがって、第１のモデルでは、第２のモデルよりも、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減できることがわかる。
【００５７】
また、回路基板１０は、以下の理由によっても、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減できる。具体的には、図３に示すように、回路基板１０では、グランド導体２２ａ，２２ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、実装領域Ｒを包含するように該実装領域Ｒと重なっている。更に、信号経路ＳＬ１〜ＳＬ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１とグランド導体２２ｂとの間において実装領域Ｒ外まで延在し、かつ、実装領域Ｒ外を通過して外部電極１６ａ〜１６ｃに接続されている。よって、ｚ軸方向から平面視したときに、信号経路ＳＬ１と信号経路ＳＬ２と信号経路ＳＬ３との間には、グランド導体２２ａ，２２ｂが存在するようになる。グランド導体２２ａ，２２ｂは接地電位に保たれる。その結果、信号経路ＳＬ１〜ＳＬ３において、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減することが可能となる。
【００５８】
更に、回路モジュール１では、以下の理由によっても、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減できる。より詳細には、回路モジュール１では、ｚ軸方向から平面視したときに、信号経路ＳＬ１のビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、辺Ｌ１〜辺Ｌ４の内の辺Ｌ４の最も近くに位置しており、信号経路ＳＬ２のビアホール導体ｖ１０〜ｖ１５は、辺Ｌ１〜辺Ｌ４の内の辺Ｌ３の最も近くに位置しており、信号経路ＳＬ３のビアホール導体ｖ１９〜ｖ２４は、辺Ｌ１〜辺Ｌ４の内の辺Ｌ２の最も近くに位置している。よって、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６とビアホール導体ｖ１０〜ｖ１５とビアホール導体ｖ１９〜ｖ２４とは、異なる辺に近接している。すなわち、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６とビアホール導体ｖ１０〜ｖ１５とビアホール導体ｖ１９〜ｖ２４とは、離されて配置されている。これにより、信号経路ＳＬ１〜ＳＬ３において、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減することが可能となる。
【００５９】
また、図３に示すように、ビアホール導体ｖ２，ｖ１１，ｖ２０はそれぞれ、グランド導体２２ａの窪みｇ１〜ｇ３内を通過しているので、グランド導体２２ａに囲まれている。グランド導体２２ａは接地電位に保たれている。よって、信号経路ＳＬ１〜ＳＬ３において、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減することが可能となる。
【００６０】
（その他の実施形態）
以上のように構成された回路モジュール１は、前記実施形態に示したものに限らない。したがって、回路モジュール１は、その要旨の範囲内において変更可能である。
【００６１】
回路モジュール１では、信号経路ＳＬ２とグランド経路ＧＬ２とが容量結合していたが、信号経路ＳＬ３とグランド経路ＧＬ２とが容量結合していてもよい。
【００６２】
また、回路モジュール１では、信号経路ＳＬ２とグランド経路ＧＬ２とが容量結合していたが、これらは電磁気的に結合していればよい。よって、信号経路ＳＬ２とグランド経路ＧＬ２とは、磁気結合していてもよい。
【００６３】
また、回路モジュール１では、信号経路ＳＬ２とグランド経路ＧＬ２とは、電磁気的に結合する代わりに、位相器を介して接続されていてもよい。位相器は、図２に記載のコンデンサＣの代わりに配線電極を配置するものであり、その配線電極の電極長を調整することにより位相を変化させる。位相器の位相は、例えば、７１．３°又は７４．８°である。更に、受信用フィルタとして、平衡−不平衡変換機能を備えたバランス型フィルタを用いてもよい。
【００６４】
なお、グランド導体２２ａ，２２ｂは存在しなくてもよい。
【００６５】
なお、グランド導体１２２の一端は、図２に示すように、外部電極１１４ｅ，１１４ｄにのみ接続され、グランド導体１２２の他端はいずれの構成にも接続されていない。しかしながら、グランド導体１２２の他端は、分波器１１０内の構成に接続されていてもよく、例えば、ＳＡＷフィルタ１２０ａ，１２０ｂのグランド端子に接続されていてもよい。
【００６６】
また、グランド導体１２２は、外部電極１１４ｅ，１１４ｄに対して一つのみ設けられているが、外部電極１１４ｅ，１１４ｄのそれぞれに設けられていてもよい。また、グランド導体１２２は、接地電位に保たれる導体であればよく、配線を構成している線状導体であってもよいし、比較的に大きな面積を有する面状導体であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
以上のように、本発明は、回路基板に有用であり、特に、複数種類の信号間に発生する不要な干渉を低減できる点において優れている。
【符号の説明】
【００６８】
Ｃ コンデンサ
ＧＬ１，ＧＬ２  グランド経路
Ｌ１〜Ｌ８  辺
Ｒ 実装領域
ＳＬ１〜ＳＬ３，ＳＬ１１〜ＳＬ１３  信号経路
ｖ１〜ｖ４１  ビアホール導体
１０  回路基板
１２  基板本体
１４ａ〜１４ｅ，１６ａ〜１６ｆ，１１４ａ〜１１４ｅ  外部電極
１８ａ〜１８ｉ  絶縁体層
２０ａ〜２０ｃ，２４ａ〜２４ｃ  配線導体
２２ａ，２２ｂ，１２２  グランド導体
２６ａ，２６ｂ  コンデンサ導体
１１０  分波器
１１２  本体
１２０ａ，１２０ｂ  ＳＡＷフィルタ
【図１】
0005573947.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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