(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤボンドを受取る構成体を製造する方法において、
基板物質の表面に深さを有する基板キャビティを形成し、
前記基板キャビティ内及び前記基板キャビティ周辺の前記基板物質の表面部分にわたりワイヤボンドパッドを配置して前記ワイヤボンドパッド内にワイヤボンドキャビティを形成し、
前記基板物質の表面上の前記ワイヤボンドパッドの端部部分をパッシベーション物質で被覆する、
上記各ステップを有しており、（ｉａ）前記ワイヤボンドパッドを浅いワイヤボンドパッドとし、前記基板キャビティ内に配置されるワイヤボンドパッド部分で前記基板キャビティを充填するとともに、前記基板キャビティの底部寸法と上部寸法とは同一とするか、または（ｉｂ）前記ワイヤボンドパッドを深いワイヤボンドパッドとし、前記基板キャビティ内に配置されるワイヤボンドパッド部分で前記基板キャビティの底部部分を充填するとともに、前記基板キャビティの底部寸法を上部寸法よりも一層大きいものとし、更に、（ｉｉ）前記ワイヤボンドキャビティはワイヤの端部上のボールを前記ワイヤボンドパッドに対してボンディングさせた場合に前記ボールがボンドされる側部と底部とを有している、ことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記浅いワイヤボンドパッドの場合には、前記ワイヤボンドキャビティの底部寸法と上部寸法とは同一であり、一方、前記深いワイヤボンドパッドの場合には、前記ワイヤボンドキャビティの底部寸法は上部寸法よりも一層大きい、
ことを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記ワイヤボンドキャビティが、円形状、楕円状、正方形、矩形及び異形のうちの少なくとも１つである断面形状を具備していることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の内のいずれか１項において、
前記深いワイヤボンドパッドの場合に、前記基板キャビティの側部が前記基板キャビティの周回りに第１拘束端部を形成している、
ことを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項４において、
前記第１拘束端部を被覆する前記ワイヤボンドパッドの部分が前記ワイヤボンドキャビティの周回りに第２拘束端部を形成している、
ことを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記第２拘束端部の下側の前記ワイヤボンドキャビティ部分を充填する前記ボールの部分が前記第２拘束端部と係合する拘束ウエッジを形成している、
ことを特徴とする方法。
【請求項７】
ワイヤボンドを受取る構成体において、
その表面に深さを有する基板キャビティが形成されている基板物質、
前記基板キャビティ内及び前記基板キャビティ周辺の前記基板物質の表面部分に配置されたワイヤボンドパッドであって、前記ワイヤボンドパッド内にワイヤボンドキャビティが形成されているワイヤボンドパッド、
前記基板物質の表面上の前記ワイヤボンドパッドの端部部分を被覆するパッシベーション物質、
を有しており、（ｉａ）前記ワイヤボンドパッドを浅いワイヤボンドパッドとし、前記基板キャビティ内に配置されるワイヤボンドパッド部分で前記基板キャビティを充填するとともに、前記基板キャビティの底部寸法と上部寸法とは同一とするか、または（ｉｂ）前記ワイヤボンドパッドを深いワイヤボンドパッドとし、前記基板キャビティ内に配置されるワイヤボンドパッド部分で前記基板キャビティの底部部分を充填するとともに、前記基板キャビティの底部寸法を上部寸法よりも一層大きいものとし、更に、（ｉｉ）前記ワイヤボンドキャビティはワイヤの端部上のボールを前記ワイヤボンドパッドに対してボンディングさせた場合に前記ボールがボンドされる側部と底部とを有していることを特徴とする構成体。
【請求項８】
請求項７において、前記浅いワイヤボンドパッドの場合には、前記ワイヤボンドキャビティの底部寸法と上部寸法とは同一であり、一方、前記深いワイヤボンドパッドの場合には、前記ワイヤボンドキャビティの底部寸法は上部寸法よりも一層大きい、ことを特徴とする構成体。
【請求項９】
請求項７又は８において、前記ワイヤボンドキャビティが、円形状、楕円状、正方形、矩形及び異形のうちの少なくとも１つである断面形状を具備していることを特徴とする構成体。
【請求項１０】
請求項７乃至９の内のいずれか１項において、前記深いワイヤボンドパッドの場合に、前記基板キャビティの側部が前記基板キャビティの周回りに第１拘束端部を形成している、ことを特徴とする構成体。
【請求項１１】
請求項１０において、前記第１拘束端部を被覆する前記ワイヤボンドパッドの部分が前記ワイヤボンドキャビティの周回りに第２拘束端部を形成している、ことを特徴とする構成体。
【請求項１２】
請求項１１において、前記第２拘束端部の下側の前記ワイヤボンドキャビティ部分を充填する前記ボールの部分が前記第２拘束端部と係合する拘束ウエッジを形成している、ことを特徴とする構成体。
【請求項１３】
請求項７乃至１２の内のいずれか１項において、前記構成体が集積回路の一部であることを特徴とする構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大略、集積回路に関するものであって、更に詳細には、ボールボンディングプロセスにおいて小さな直径のワイヤにより形成されたボンドの強度を増加するシステム及び方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤボンディングは、集積回路及びその他のマイクロエレクトロニクス構成体の製造において使用される公知の電気的相互接続技術である。例えば、集積回路チップの入力／出力（Ｉ／Ｏ）ワイヤは、集積回路チップ上のそれらの夫々のワイヤボンドパッドへワイヤボンディングさせることが可能である。
【０００３】
ワイヤボンディングはワイヤの金属物質を対応するワイヤボンドパッドの金属物質へ溶接させる固相溶接プロセスである。ワイヤとワイヤボンドパッドとが接触状態にされた後に、ワイヤボンド及びワイヤボンドパッドは、熱圧縮プロセス、超音波プロセス、又は熱音波プロセス等の公知のプロセスを使用して一体的に溶接することが可能である。
【０００４】
２つの基本的なワイヤボンドの形態が存在している。それらはボールボンド形態及びウエッジボンド形態である。ボールボンディング及びウエッジボンディングは、両方共、ワイヤボンディング技術において公知である。ボンディングワイヤを製造するために使用される最も一般的に使用される要素は金、アルミニウム、銅である。金、アルミニウム、銅は強く、延性があり、柔軟性があり、信頼性があり、且つ類似した電気的抵抗の値を有している。金ワイヤボンディングは集積回路業界において最も広く使用されているワイヤボンディング技術である。
【０００５】
図１は従来のワイヤボンドパッド１２０及びワイヤボンドパッド１２０へボンディングされたワイヤ１４０の従来のボールボンド１５０の断面図１００を例示している。ワイヤボンドパッド１２０はアルミニウム又は銅等の金属導体から構成されている。製造プロセス期間中に、ワイヤボンドパッド１２０が基板物質１１０（例えば、シリコン）上に配置される。次いで、ワイヤボンドパッド１２０の端部がパッシベーション物質１３０で被覆される。ワイヤボンドパッド１２０の外部表面の中央部分はワイヤ１４０の端部上のボール１５０を受取るために開放している。ボール１５０はワイヤボンドパッド１２０の上に配置され且つ従来のワイヤボンディング技術を使用してワイヤボンドパッド１２０へボンディングされる。
【０００６】
集積回路設計者は、集積回路が実施することが可能な機能の数を継続して増加させている。増加された集積回路機能の数は、又、集積回路へ接続されねばならない入力／出力（Ｉ／Ｏ）ワイヤの数を増加させている。集積回路ダイ用の入力／出力（Ｉ／Ｏ）ワイヤの数における増加は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）ワイヤ用の取付箇所へ割当てねばならない集積回路ダイの面積を増加させる。
【０００７】
入力／出力（Ｉ／Ｏ）ワイヤ用の取付箇所へ割当てねばならない集積回路ダイの面積の量を最小とさせることが望ましい。１つの可能なアプローチは、（１）集積回路ダイ上のワイヤボンドパッドの寸法を減少させることであり、且つ（２）入力／出力（Ｉ／Ｏ）ワイヤの直径の寸法を減少させることであり、且つ（３）各入力／出力（Ｉ／Ｏ）ワイヤの端部上のボールボンドの寸法を減少させることである。
【０００８】
より小さな直径を有する入力／出力（Ｉ／Ｏ）ワイヤの使用及びより小さいボールボンドの使用は、ボールボンドとワイヤボンドパッドとの間の接触面積がより小さくなることを意味している。ボールボンドとワイヤボンドパッドとの間のより小さな接触面積は、ボールボンドとワイヤボンドパッドとの間の結合強度（即ち、剪断及び引張り強度）がより大きなボールボンドとより大きなワイヤボンドパッドとの結合強度よりもより低いものであることを意味している。より低い結合強度は不所望なことである。
【０００９】
従って、集積回路チップ用のボールボンディングプロセスにおいて小さな直径のワイヤのボールボンドとワイヤボンドパッドとの間のボンドの結合強度を増加させるための改良したシステム及び方法を提供することの必要性が存在している。又、小さな直径のワイヤのボールボンドに対して増加した結合強度を提供することが可能な複数個のワイヤボンドパッドを有する集積回路チップを提供することの必要性が存在している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠点を解消し、ボールボンディングプロセスにおいて小さな直径のワイヤに対して形成されるボンドの強度を増加させるための改良したシステム及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の１つの有益的な実施例は、ボールボンドを受取る構成体を有している。この構成体は、基板キャビティを形成する部分を具備している基板物質を有している。この構成体は、又、基板キャビティを被覆し且つ充填するワイヤボンドパッド金属を有している。ワイヤボンドパッドは、ボールボンドを受取るためのワイヤボンドキャビティを形成する部分を有している。ワイヤの端部上のボールがワイヤボンドキャビティの側部及び底部へワイヤボンドされると、ワイヤボンドキャビティの側部はボンドに対して付加的な強度を与え、ワイヤに作用する場合のある剪断力及び引張り力に対抗する。
【００１２】
本発明の１つの目的とするところは、ワイヤボンドを受取る構成体を提供する改良したシステム及び方法を提供することである。
【００１３】
本発明の別の目的とするところは、ボールボンディングプロセスにおける小さな直径のワイヤに形成したボンドの強度を増加する改良したシステム及び方法を提供することである。
【００１４】
本発明の別の目的とするところは、ワイヤボンドを受取る構成体を提供する改良したシステム及び方法を提供することであって、該構成体はボンド、ワイヤとワイヤボンドパッドとの間の界面に作用する場合のある剪断力及び引張り力に対抗する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に説明する図１乃至８及び本明細書において本発明の原理を説明するために使用する種々の実施例は、単に例示的なものであって、本発明の技術的範囲を制限するような態様で解釈されるべきものではない。当業者によって理解されるように、本発明の原理は、任意の適宜に構成された集積回路に対して実現することが可能なものである。
【００１６】
本発明のシステム及び方法は、集積回路チップ用のボールボンディングプロセスにおいて、小さな直径のワイヤのボールボンドとワイヤボンドパッドとの間に増加した結合強度を与えるものである。
【００１７】
図１は従来のワイヤボンドパッド１２０及び従来のワイヤボンドパッド１２０へボンドさせたワイヤ１４０の従来のボールボンド１５０の断面図１００を例示している。従来のワイヤボンドパッド１２０の特徴については前に説明した。従来のワイヤボンドパッド１２０は平坦状である。従来のワイヤボンドパッドは基板物質１１０の表面上に配置される。
【００１８】
図２は本発明の原理に基づくワイヤボンドパッド２３０の好適実施例２００の断面図を例示している。基板物質２０５が、基板物質２０５の表面２１５内に形成した基板キャビティ２１０を具備するように形成されている。１つの好適実施例においては、基板キャビティ２１０の形状は直径２２０を有する円である。基板キャビティ２１０に対するその他の形状を使用することも可能である。製造プロセス期間中に、ワイヤボンドパッド２３０を基板キャビティ２１０にわたって基板物質２０５の表面２１５上に配置させる。基板キャビティ２１０にわたって配置されたワイヤボンドパッド２３０の部分は基板キャビティ２１０を充填する。図２に示したように、基板キャビティ２１０を充填するワイヤボンドパッド２３０の部分は、ワイヤボンドパッド２３０の表面内にワイヤボンドキャビティ２４０を形成する。１つの好適実施例においては、ワイヤボンドキャビティ２４０の形状は直径２５０と深さ２６０とを有する円筒である。ワイヤボンドキャビティ２４０に対するその他の形状を使用することも可能である。
【００１９】
ワイヤボンドパッド２３０の端部をパッシベーション物質２７０で被覆する。ワイヤボンドパッド２３０の外部表面の中央部分は、ワイヤの端部上のボールボンドを受取るために開放されている。
【００２０】
図３はワイヤボンドパッド２３０へボンドさせたワイヤ３１０の断面図３００を例示している。ボール３２０はワイヤボンドパッド２３０上に配置され且つ従来のワイヤボンディング技術を使用してワイヤボンドパッド２３０へワイヤボンドされている。ボール３２０の一部がワイヤボンドキャビティ２４０を充填し且つワイヤボンドキャビティ２４０の側部及び底部へボンドされている。このことはボール３２０とワイヤボンドパッド２３０との間の結合面積を増加させ（且つ結合強度を増加させる）。ワイヤボンドキャビティ２４０の側部は、ワイヤ３１０上に作用する場合のある剪断力に対抗するための付加的な強度を与える。結合面積における増加もボンドの引張り強度を比例的に増加させる。
【００２１】
更に、基板物質２０５の基板キャビティ２１０内に位置されているワイヤボンドパッド２３０の部分（即ち、基板物質２０５の表面２１５の下側）はワイヤ３１０と基板物質２０５との間の全体的な結合強度を増加させる。基板キャビティ２１０を充填するワイヤボンドパッド２３０の部分は基板キャビティ２１０の側部及び底部へボンドされる。このことはワイヤボンドパッド２３０と基板物質２０５との間の結合面積を増加させ（且つ結合強度を増加させる）。基板キャビティ２１０の側部はワイヤ３１０上に作用する場合のある剪断力に対向するための付加的な強度を与える。
【００２２】
本発明のワイヤボンドパッド２３０は、従来のワイヤボンドパッド２１０がワイヤ１４０に対して提供することが可能な結合強度よりも大きなワイヤ３１０に対する結合強度を提供する。このことは、より小さな直径のワイヤ（且つより小さな直径のワイヤボンドパッド）を使用することを可能とする。
【００２３】
本発明の２番目の好適実施例を図４及び５に示してある。この第二実施例は本発明の第一実施例に使用されているものよりも基板物質内においてより深い基板キャビティを使用している。そのために、ワイヤボンドパッド２３０は「浅い」ワイヤボンドパッドと呼ぶことが可能である。何故ならば、基板キャビティ２１０及びワイヤボンドキャビティ２４０の深さが、第二実施例のキャビティのより深い深さと比較して比較的浅いからである。
【００２４】
図４は本発明の原理に基づくワイヤボンドパッド４３０の第二の好適実施例４００の断面図を例示している。基板物質４０５が、基板物質４０５の表面４１５内に形成された基板キャビティ４１０を有するように形成されている。１つの好適実施例においては、基板キャビティ４１０の形状は、直径４２０を有する基板キャビティ４１０の底部に関して円筒対称的である。基板キャビティ４１０に対するその他の形状を使用することも可能である。
【００２５】
図４に示したように、基板キャビティ４１０の底部の直径は、基板キャビティ４１０の上部の直径よりも一層大きいように形成することが可能である。このことは基板キャビティ４１０の円周周りに拘束端部４２５を形成する。拘束端部４２５はワイヤボンドパッド４３０へボンドされるワイヤに対して付加的な結合強度を与える。
【００２６】
製造プロセス期間中に、ワイヤボンドパッド４３０を基板キャビティ４１０にわたり基板物質４０５の表面４１５上に配置させる。基板キャビティ４１０にわたり配置されたワイヤボンドパッド４３０の部分は基板キャビティ４１０の底部部分を充填する。図４に示したように、基板キャビティ４１０の底部部分を充填するワイヤボンドパッド４３０の部分は、ワイヤボンドパッド４３０の表面におけるワイヤボンドキャビティ４４０を形成する。
【００２７】
１つの好適実施例においては、ワイヤボンドキャビティ４４０の形状は、深さ４６０と底部直径４５０とを有する円筒対称形である。ワイヤボンドキャビティ４４０に対するその他の形状を使用することも可能である。ワイヤボンドキャビティ４４０の底部の直径４５０はワイヤボンドキャビティ４４０の上部の直径よりも一層大きい。拘束端部４２５を被覆するワイヤボンドパッド４３０の部分は、ワイヤボンドキャビティ４４０の円周周りに拘束端部４５５を形成する。拘束端部４５５は、ワイヤボンドパッド４３０へボンドされているワイヤに対して付加的な結合強度を与える。
【００２８】
次いで、ワイヤボンドパッド４３０の端部をパッシベーション物質４７０で被覆する。ワイヤボンドパッド４３０の中央部分におけるワイヤボンドキャビティ４４０はワイヤの端部上のボールボンドを受取るために開放している。
【００２９】
図５はワイヤボンドパッド４３０へボンドされているワイヤ５１０の断面図５００を例示している。ボール５２０はワイヤボンドパッド４３０の上に配置されており且つ従来のワイヤボンディング技術を使用してワイヤボンドパッド４３０へワイヤボンドされている。ボール５２０の一部がワイヤボンドキャビティ４４０を充填し且つワイヤボンドキャビティ４４０の側部及び底部へボンドされている。このことはボール５２０とワイヤボンドパッド４３０との間の結合面積を増加させ（且つ結合強度を増加させ）る。ワイヤボンドキャビティ４４０の側部はワイヤ５１０上に作用する場合のある剪断力に対向する付加的な強度を与える。ワイヤボンドキャビティ４４０の側部もボンドに対し付加的な引張り強度を与える。
【００３０】
更に、基板物質４０５の基板キャビティ４１０内に位置しているワイヤボンドパッド４３０の部分（即ち、基板物質４０５の表面４１５の下側）のワイヤ５１０と基板物質４０５との間の全体的な結合強度を増加させる。基板キャビティ４１０を充填するワイヤボンドパッド４３０の部分は基板キャビティ４１０の側部及び底部へボンドされている。このことは、ワイヤボンドパッド４３０と基板物質４０５との間の結合面積を増加させ（且つ結合強度を増加させ）る。基板キャビティ４１０の側部はワイヤ５１０上に作用する場合のある剪断力に対向する付加的な強度を与える。
【００３１】
ワイヤボンドキャビティ４４０の拘束端部４５５下側のワイヤボンドキャビティ４４０を充填するボール５２０の部分は拘束ウエッジ５３０を形成する。拘束ウエッジ５３０はワイヤボンドパッド４３０の拘束端部４５５と係合してワイヤ５１０とワイヤボンドパッド４３０との間のボンドに対し付加的な結合強度を与える。
【００３２】
本発明のワイヤボンドパッド４３０は、従来のワイヤボンドパッド１２０がワイヤ１４０に対して与えることが可能な結合強度よりもより大きい結合強度をワイヤ５１０に対して与える。このことは、より小さな直径のワイヤ（且つより小さな直径のワイヤボンドパッド）を使用することを可能とする。
【００３３】
ワイヤボンドパッド４２０はワイヤボンドパッド２３０のワイヤボンドキャビティ２４０よりもより深いワイヤボンドキャビティ４４０を形成する。そのために、ワイヤボンドパッド４３０は「深い」ワイヤボンドパッドと呼ぶことが可能であり、且つワイヤボンドパッド２３０は「浅い」ワイヤボンドパッドと呼ぶことが可能である。本発明を実施する上で異なる深さのキャビティを使用することが可能であることが理解される。浅いワイヤボンドパッド２３０及び深いワイヤボンドパッド４３０は本発明の好適実施例の例である。
【００３４】
図６は集積回路用の第一のタイプのワイヤボンドパッドを製造し且つ使用する本発明の方法の好適実施例のフローチャートを例示している。本方法のステップは、大略、参照番号６００で示してある。
【００３５】
最初のステップは、基板物質２０５を製造し且つ基板物質２０５の外部表面２１５に基板キャビティ２１０を形成することである（ステップ６１０）。次いで、基板キャビティ２１０をワイヤボンドパッド２３０の一部で充填させてワイヤボンドパッド２３０内にワイヤボンドキャビティ２４０を形成する（ステップ６２０）。
【００３６】
次いで、ワイヤボンドパッド２３０の端部部分はパッシベーション物質２７０で被覆される（ステップ６３０）。次いで、ワイヤ３１０のボール３２０をキャビティ２４０の側部及び底部へワイヤボンドさせる（ステップ６４０）。
【００３７】
図７は集積回路用の２番目のタイプのワイヤボンドパッドを製造し且つ使用する本発明の方法の好適実施例のフローチャートを例示している。この方法のステップは、大略、参照番号７００で示してある。
【００３８】
最初のステップは、基板物質２０５を製造し且つ基板物質２０５の外部表面２１５内に基板キャビティ２１０を形成することである（ステップ７１０）。次いで、基板キャビティ２１０をワイヤボンドパッド２３０の一部で充填してワイヤボンドパッド２３０内にワイヤボンドキャビティ２４０を形成する（ステップ７２０）。
【００３９】
次いで、ワイヤボンドパッド２３０の端部部分をパッシベーション物質２７０で被覆させる（ステップ７３０）。次いで、ワイヤ３１０のボール３２０をキャビティ２４０の側部及び底部へワイヤボンドさせる（ステップ７４０）。拘束ウエッジ５３０が拘束端部４５５下側のキャビティ４４０を充填するボール５２０の部分で形成される。
【００４０】
図８は本発明のワイヤボンドパッドを集積回路パッケージにおいてどのように使用することが可能であるかを例示している。図８は本発明の原理に基づいて製造した例示的な集積回路パッケージ８００の断面側面図を例示している。集積回路パッケージ８００は、基板８２０、集積回路ダイ８３０、保護物質８４０を有している。基板８２０はコア層８５０、金属層８６０、誘電体層８７０を有している。図８に示したように、電気的リード８８０が集積回路ダイ８３０を金属層８６０と接続させる。電気的リード８８０の端部は本発明の複数個のワイヤボンドパッド８９０へボンドされている。
【００４１】
ワイヤボンドパッド開口の直径が１００ミクロン（１００μｍ）である従来のボールボンディングプロセスについて検討する。１ミクロンは１メートルの１００万分の１である（１０-6ｍ）。従って、１００ミクロン（１００μｍ）は１メートルの１０万分の１（１０-4ｍ）である。１００ミクロン（１００μｍ）ワイヤボンドパッド開口ボンドされる典型的な従来のワイヤの直径は２５ミクロン（２５μｍ）乃至３２ミクロン（３２μｍ）の範囲にわたる。
【００４２】
ワイヤボンドパッド開口の直径が５０ミクロン（５０μｍ）へ減少されると、ワイヤの直径は約２０ミクロン（２０μｍ）へ減少される場合がある。２０ミクロン（２０μｍ）ワイヤのより小さな直径と５０ミクロン（５０μｍ）ワイヤボンドパッド開口との間のボンド強度即ち結合強度は、より大きな直径のワイヤに対するボンドよりも一層弱い。何故ならば、２０ミクロン（２０μｍ）のワイヤの接触面積が減少されるからである。
【００４３】
本発明の原理を使用することにより、ワイヤボンドパッド開口の直径を約３０ミクロン（３０μｍ）へ減少させ尚且つ２０ミクロン（２０μｍ）直径を有するワイヤを使用することが可能である。本発明ワイヤの構造によって与えられた増加された結合強度は、ワイヤボンドパッド開口の直径よりも僅かに小さいに過ぎない直径を有するワイヤを使用することを可能とする。本発明のワイヤの直径は５％乃至２０％だけワイヤボンドパッド開口の直径よりもよい小さいものとすることが可能である。
【００４４】
ワイヤ及びワイヤボンドパッドは円筒対称形を有するものとして（即ち、円形状の断面を有するものとして）上に説明した。然しながら、別の実施例においては、ワイヤ及びワイヤボンドパッドは、特定の適用例に対して必要とされる場合に、その他の断面形状（楕円、正方形、矩形、異形等）で構成することが可能である。
【００４５】
以上、本発明の具体的実施の態様について詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ制限されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに種々の変形が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】従来のワイヤボンドパッド及び従来のワイヤボンドパッドへボンドしたワイヤの従来のボールボンドを示した概略断面図。
【図２】本発明の原理に基づく第一のタイプのワイヤボンドパッドの好適実施例の概略断面図。
【図３】図２に示した本発明の第一のタイプのワイヤボンドパッドへボンドさせたワイヤを示した概略断面図。
【図４】本発明の原理に基づく２番目のタイプのワイヤボンドパッドの好適実施例の概略断面図。
【図５】図４に示した本発明の２番目のタイプのワイヤボンドパッドへボンドしたワイヤの概略断面図。
【図６】集積回路において使用するための第一のタイプのワイヤボンドパッドを製造するための本発明の方法の好適実施例を示したフローチャート。
【図７】集積回路において使用するための二番目のタイプのワイヤボンドパッドを製造するための本発明の方法の好適実施例を示したフローチャート。
【図８】本発明の原理に基づいて製造した例示的な集積回路パッケージの概略断面図。
【符号の説明】
【００４７】
２０５  基板物質
２１０  基板キャビティ
２１５  表面
２３０  ワイヤボンドパッド
２４０  ワイヤボンドキャビティ
２７０  パッシベーション物質
【図１】
0005547360.tif 000002
【図２】
0005547360.tif 000003
【図３】
0005547360.tif 000004
【図４】
0005547360.tif 000005
【図５】
0005547360.tif 000006
【図６】
0005547360.tif 000007
【図７】
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【図８】
0005547360.tif 000009