(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性のコア材と、
前記コア材の外周面を覆った絶縁層と、
前記絶縁層上に積層された導体回路層と、
前記導体回路層と電気的に接続された端子部とを備えた配線基板であって、
前記端子部は、前記絶縁層に埋設されて前記配線基板が備える配線と電気的に接続された内装部と、
前記内装部から絶縁層の外方に延びた露出部とを備え、
前記内装部を通って前記絶縁層を貫通する貫通孔内に設けられた連結手段で、前記内装部と前記絶縁層とが連結されており、
前記連結手段は、導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、又は半田を前記貫通孔内に充填して前記貫通孔内を中実にし、又は、前記貫通孔に挿通された導電性ピンで構成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記内装部の幅が前記露出部の幅よりも狭く形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記内装部を通って前記絶縁層を貫通した他の貫通孔を前記貫通孔とは別に備え、
前記他の貫通孔に設けられた導電性の接続手段で、前記導体回路層と前記内装部とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア材を覆った絶縁層から外方に延びた端子部を備える配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板は、導電性のコア材を絶縁層で覆い、絶縁層上に積層された導体回路層や絶縁層内の内装導体パターンと絶縁層に埋設された端子部とを電気的に接続して構成されている。
【０００３】
この種の配線基板では、下記の特許文献１〜３に示すように、配線基板を貫通するスルーホールを通して、基板の表裏両面間の導通をとっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３６２３７号公報
【特許文献２】特開平６−６９４０２号公報
【特許文献３】特開平２−３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、配線基板では絶縁性材料を加熱プレス等してコア材及び端子部に圧着して絶縁層を形成していることから、端子部が絶縁層から脱落して基板破壊や通電不良等の問題が生じやすかった。このため、絶縁層に埋設される端子部の内装部に引っ掛かり形状を設け、絶縁部に対する端子部の保持力を向上させることも考えられているが、絶縁層内での配索スペースが制限される虞があった。
【０００６】
本発明は斯かる課題に鑑みてなされたもので、上記課題を解決することのできる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するために、本発明の配線基板は、導電性のコア材と、前記コア材の外周面を覆った絶縁層と、前記絶縁層上に積層された導体回路層と、前記導体回路層と電気的に接続された端子部とを備えた配線基板であって、前記端子部は、前記絶縁層に埋設されて前記配線基板が備える配線と電気的に接続された内装部と、前記内装部から絶縁層の外方に延びた露出部とを備え、前記内装部を通って前記絶縁層を貫通する貫通孔内に設けられた連結手段で、前記内装部と前記絶縁層とが連結されており、前記連結手段は、導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、又は半田を前記貫通孔内に充填して前記貫通孔内を中実にし、又は、前記貫通孔に挿通された導電性ピンで構成されていることを特徴とする。
また、本発明は、前記内装部の幅が前記露出部の幅よりも狭く形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、前記内装部を通って前記絶縁層を貫通した他の貫通孔を前記貫通孔とは別に備え、前記他の貫通孔に設けられた導電性の接続手段で、前記導体回路層と前記内装部とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、貫通孔に設けられた連結手段で内装部と絶縁層とを連結することで、配索スペースを制限することなく、端子部を絶縁層に強固に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態の配線基板を部分的に拡大して模式的に示す図であり、（ａ）は平面図，（ｂ）は左右方向に沿った断面図である。
【図２】配線基板の第１の変形例を模式的に示す平面図である。
【図３】配線基板の第２の変形例を模式的に示す図であり、（ａ）は平面図，（ｂ）は左右方向に沿った断面図である。
【図４】配線基板の第３の変形例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。
図１は、本実施形態の配線基板を部分的に拡大して模式的に示す図である。なお、以下の説明で用いる上下，前後，左右の各方向は説明に用いる各図に示している。この上下は説明のために記載したもので、実際の配置と異なってよいことはもちろんである。
【００１１】
図１に示すように、配線基板１は、導電性を有したコア材２と、コア材２の外周面を覆った絶縁層３と、絶縁層３上に積層された導体回路層４と、導体回路層４と電気的に接続された端子部５とを備えている。
【００１２】
コア材２及び端子部５は、矩形の平板状を呈した金属製の１枚のメタルプレートを、エッチングやプレス加工して形成されている。絶縁層３及び導体回路層４は、絶縁性材料から形成されて表面に金属箔を備えたプリプレグを、コア材２及び端子部５の上面及び下面に積層した後、加熱プレスすることで形成されている。導体回路層４は、プリプレグの表面に備えられた金属箔をエッチングして形成されている。また、絶縁層３内には、導体回路層４や端子部５と導通した内装導体パターン９が配索されている。
【００１３】
端子部５は、絶縁層３に埋設された内装部５１と、内装部５１から絶縁層３の左右の外方に延びた露出部５２とを備えている。内装部５１は、絶縁層３に対する定着力を高めるために、上下及び左右の外面が粗面化されている。内装部５１は、絶縁層３内に配索された内装導体パターン９で導体回路層４と電気的に接続されている。
【００１４】
配線基板１は、端子部５の内装部５１を通って絶縁層３の上面から下面にかけてを貫通した貫通孔６を備えている。貫通孔６は、円形の開口形状を有しており、内装部５１及び絶縁層３内を上下方向に延びている。
【００１５】
貫通孔６内には、内装部５１及び絶縁層３を連結して一体化する連結手段７が設けられている。連結手段７は、導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、又は半田を貫通孔６の内周面に定着させて構成されている。
【００１６】
本実施形態によれば、端子部５の内装部５１を通って絶縁層３を貫通する貫通孔６に設けられた連結手段７で、内装部５１と絶縁層３とが連結されていることから、内装部５１に絶縁層３を圧着するだけの場合に比べ、端子部５１を絶縁層３に強固に保持することができる。
【００１７】
また、絶縁層３に対する内装部５１の接着面積が小さくても端子部５１を絶縁層３に強固に保持できることから、図２に示すように、内装部５１の幅を露出部５２よりも狭くすることができる。この結果、絶縁層３内での内装導体パターン９の配索スペースを広くとることが可能となる。
【００１８】
なお、上記実施形態では、導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、又は半田を貫通孔６の内周面に定着させて連結手段７が構成されている場合について説明した。しかしながら、図３に示すように、導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、又は半田を貫通孔６内に充填して貫通孔６内を中実にしてもよい。また、貫通孔６に挿通した導電性ピン等の部材で連結手段７を構成してもよい。
【００１９】
また、図４に示すように、内装部５１を通って絶縁層３を貫通した他の貫通孔６１を貫通孔６とは別に備え、他の貫通孔６１に設けられた導電性の接続手段８で、導体回路層４と内装部５１とを電気的に接続してもよい。接続手段８は、導電性ペースト、銅メッキ、導電性樹脂、若しくは半田を貫通孔６１の内周面に定着させ、又は、導電性ピン等の部材を貫通孔６１に挿通させて構成することができる。また、接続手段８を構成する導電性ペースト、銅メッキ、導電性樹脂、又は半田は、貫通孔６１の内周面に定着させるだけではなく、これらを貫通孔６内に充填して貫通孔６１内を中実にしてもよい。
【００２０】
また、配線基板１が備える全ての端子部５が同じ構成を備えている必要はなく、一部の端子部５に貫通孔６，６１を設ける構成としてもよい。また、貫通孔６及び貫通孔６１を備えた端子部５と貫通孔６のみを備えた端子部５とを配線基板１が備えていてもよい。また、貫通孔６，６１の開口形状は円形には限定されず、例えば角形等の開口形状とすることもできる。
【符号の説明】
【００２１】
１            配線基板
２            コア材
３            絶縁層
４            導体回路層
５            端子部
５１          内装部
５２          露出部
６，６１      貫通孔
７            連結手段
８            接続手段
９            内装導体パターン（配線）
【図１】
0005546881.tif 000002
【図２】
0005546881.tif 000003
【図３】
0005546881.tif 000004
【図４】
0005546881.tif 000005