(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査室内部にて低温環境下に晒して電子部品を検査する部品検査装置であって、
前記検査室に設置され、電子部品を収納して冷却する冷却部と、
前記検査室に設置され、前記冷却部で冷却された電子部品を検査する検査部と、
前記検査室に設置され、電子部品を前記冷却部から前記検査部へ移載するアームと、
前記検査室の外部から内部へ延び、前記検査室で前記アームに接続されたシャフトと、
前記検査室の外部に設置され、前記シャフトに駆動力を作用させることで、前記検査室内の前記アームを駆動させるアクチュエータと、
を備え、
前記検査室には、
冷気を一部空間に滞留させる滞留部を有し、
前記冷却部は、前記一部空間内に設置されていること、
を特徴とする部品検査装置。
【請求項２】
前記滞留部は、検査室の底面から一段掘り下げられた空間部であること、
を特徴とする請求項１に記載の部品検査装置。
【請求項３】
前記アクチュエータは、
前記検査室の外部に設置され、前記シャフトを軸回転させる第１のアクチュエータと、
前記検査室の外部に設置され、前記シャフトを軸方向に昇降運動させる第２のアクチュエータと、
を有し、
前記シャフトは、前記検査室の上方から垂直方向に前記検査室の内部に延び、
前記アームは、前記シャフトの先端に取り付けられて略水平方向に延び、アーム先端に電子部品を着脱する保持部を有し、
前記冷却部と前記検査部は、前記保持部の下方に当該保持部の回転軌跡に沿って並設されていること、
を特徴とする請求項１又は２記載の部品検査装置。
【請求項４】
前記冷却部で冷却された電子部品の姿勢を補正する補正部を更に備え、
前記アームは、前記冷却部から前記補正部を経て前記検査部へ電子部品を移載すること、
を特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の部品検査装置。
【請求項５】
前記検査室へ電子部品を搬入させる搬入部と、
前記検査室の外部、且つ前記搬入部による電子部品の搬入経路の脇に設けられ、電子部品に対して乾燥空気を吹き付けるブロアと、
を更に備えること、
を特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の部品検査装置。
【請求項６】
前記検査室へ電子部品を搬入させる搬入部と、
前記検査室の外部、且つ前記搬入部による電子部品の搬入経路の脇に設けられ、電子部品を加熱するヒータと、
を更に備えること、
を特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の部品検査装置。
【請求項７】
前記検査室から電子部品を搬出させる搬出部と、
前記検査室の外部、且つ前記搬出部による電子部品の搬出経路の脇に設けられ、電子部品に対して高温空気を吹き付けるブロアと、
を更に備えること、
を特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の部品検査装置。
【請求項８】
前記検査室から電子部品を搬出させる搬出部と、
前記検査室の外部、且つ前記搬出部による電子部品の搬出経路の脇に設けられ、電子部品を加熱するヒータと、
を更に備えること、
を特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高温又は低温環境下に晒して電子部品を検査する部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品は、オーディオ、テレビ、パソコン等、屋内使用が想定された機器の他、自動車のＩＴ化に伴い自動車用として多種多用な用途で用いられるようになっている。そのため、自動車の使用する環境、極端な例では、砂漠地帯や北極圏等、主に高温下や低温下での使用に対応する性能が求められている。
【０００３】
電子部品は、例えば、シリコン基板上にアルミ配線等により構成されているペレット、それを搭載している銅やガラエポ等の基板、それらを接続する金、アルミ、半田等の配線、そして全体を保護する樹脂で構成されている。このように各種部品を複合的に用いた電子部品は、それぞれ熱膨張係数、熱抵抗が異なり、常温時の特性と例えば砂漠などの高温下、北極圏などの低温下での特性が異なり、最悪の場合、高低温環境下において動作しない場合がある。
【０００４】
また、電子部品は、熱膨張係数が異なる各種部品を複合的に用いているために、常温において組み立てた時点からの温度変化により、部品に含まれる物質がそれぞれ膨張し、最悪の場合には部品全体にクラックが発生してしまい、電子部品本来の機能を喪失してしまうことが考えられる。また、熱抵抗も部品を構成する物質の性質により異なるため、常温時に得た電気的特性が高低温下では得られなくなる場合がある。
【０００５】
従って、高い信頼性が求められる自動車用途などの分野においては、電子部品、特に半導体装置を用いる場合、常温に加えて高温下又は低温下での電気特性検査が要求されている。高温下とは一般的には１００℃前後、低温下とは一般的には−４０〜−５５℃程度を指す。
【０００６】
そこで、例えば低温下での使用を想定して、低温環境下のチャンバ内でＩＣの品質の検査を行うＩＣ用低温ハンドラが提案されている（特許文献１参照）。この技術は、チャンバ内を低温環境下に保ちつつ、湿分を含んだ外気がチャンバ内に混入しないように構成し、かつチャンバ内に流入する空気全体の湿分による装置の冷却部に対する着霜を防止することを目的としたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１４８２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般的に、低温環境下のチャンバ内には、品質検査実施箇所に対して電子部品を移載する移載手段が配置される。例えば、移載手段は、電子部品をチャンバ入口から冷却部を経て検査部へ移送するアームである。アームには、電子部品の保持部の他、保持部を円軌道や直線軌道に沿って平行移動させる可動部分、保持部を昇降させるアクチュエータが必要である。
【０００９】
このアクチュエータは、−４０℃程度の低温環境下で着霜が発生してしまうと、安定動作が困難となり、アームの動作トラブルを招いたりする。アームの動作にトラブルが発生すると、電子部品を移送中に落下させてしまう虞が生じ、その電子部品を取り除いたり、アクチュエータから霜を取り除くためのメンテナンスが頻発してしまう。そうすると、電子部品の生産効率も低下することとなる。
【００１０】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、低温環境下に晒された電子部品を検査する部品検査装置において、アクチュエータに着霜が発生し難い部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る部品検査装置は、検査室内部にて低温環境下に晒して電子部品を検査する部品検査装置であって、前記検査室に設置され、電子部品を収納して冷却する冷却部と、前記検査室に設置され、前記冷却部で冷却された電子部品を検査する検査部と、前記検査室に設置され、電子部品を前記冷却部から前記検査部へ移載するアームと、前記検査室の外部から内部へ延び、前記検査室で前記アームに接続されたシャフトと、前記検査室の外部に設置され、前記シャフトに駆動力を作用させることで、前記検査室内の前記アームを駆動させるアクチュエータと、を備え、前記検査室には、冷気を一部空間に滞留させる滞留部を有し、前記冷却部は、前記一部空間内に設置されていること、を特徴とする。
【００１２】
前記アクチュエータは、前記検査室の外部に設置され、前記シャフトを軸回転させる第１のアクチュエータと、前記検査室の外部に設置され、前記シャフトを軸方向に昇降運動させる第２のアクチュエータと、を有し、前記シャフトは、前記検査室の上方から垂直方向に前記検査室の内部に延び、前記アームは、前記シャフトの先端に取り付けられて略水平方向に延び、アーム先端に電子部品を着脱する保持部を有し、前記冷却部と前記検査部は、前記保持部の下方に当該保持部の回転軌跡に沿って並設されているようにしてもよい。
【００１３】
前記冷却部で冷却された電子部品の姿勢を補正する補正部を更に備え、前記アームは、前記冷却部から前記補正部を経て前記検査部へ電子部品を移載するようにしてもよい。
【００１５】
前記滞留部は、検査室の底面から一段掘り下げられた空間部であるようにしてもよい。
【００１６】
前記検査室へ電子部品を搬入させる搬入部と、前記検査室の外部、且つ前記搬入部による電子部品の搬入経路の脇に設けられ、電子部品に対して乾燥空気を吹き付けるブロアと、を更に備えるようにしてもよい。
【００１７】
前記検査室へ電子部品を搬入させる搬入部と、前記検査室の外部、且つ前記搬入部、による電子部品の搬入経路の脇に設けられ、電子部品を加熱するヒータと、を更に備えるようにしてもよい。
【００１８】
前記検査室から電子部品を搬出させる搬出部と、前記検査室の外部、且つ前記搬出部による電子部品の搬出経路の脇に設けられ、電子部品に対して高温空気を吹き付けるブロアと、を更に備えるようにしてもよい。
【００１９】
前記検査室から電子部品を搬出させる搬出部と、前記検査室の外部、且つ前記搬出部による電子部品の搬出経路の脇に設けられ、電子部品を加熱するヒータと、を更に備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電子部品を低温環境下で搬送するアームのアクチュエータをシャフトを介して検査室の外部に配置したので、アクチュエータへの着霜を防止できるため、アームの動作トラブルを低減でき、以てメンテナンス必要頻度の減少、メンテナンス容易性の向上を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の実施形態に係る部品検査装置の検査室内の構造を示す上面図である。
【図２】第１の実施形態に係る部品検査装置の内部構造を示す側面図である。
【図３】第２の実施形態に係る部品検査装置における検査室の側断面形状を示す模式図である。
【図４】第３の実施形態に係る部品検査装置の検査室内の構造を示す上面図である。
【図５】第３の実施形態に係る部品検査装置の内部構造を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
（第１の実施形態）
（構成）
以下、本発明に係る部品検査装置１の第１の実施形態について図１及び２を参照しつつ詳細に説明する。図１及び２に示す部品検査装置１は、電子部品Ｄを低温環境下に晒して検査する。電子部品Ｄは、電気製品に使用されるチップ形状の部品であり、例えばトランジスタやダイオード等のディスクリード半導体や集積回路等の半導体装置である。低温環境下は例えば−４０℃〜−５５℃程度である。電子部品Ｄに対する検査は、例えば電気特性検査である。電気特性検査では、電子部品Ｄの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定する。
【００２３】
この部品検査装置１は、炉壁で六方が囲まれた検査室２を有する。炉壁は、断熱材で形成されてもよいが、これに限られない。この検査室２では、電子部品Ｄが室内に差し入れられ、その電子部品Ｄを冷却した後、電気特性検査が行われる。電気特性検査の前には、電子部品Ｄの姿勢を補正し、電子部品Ｄの電極に接触子２２ａが良好に接触するようにしておく。
【００２４】
すなわち、検査室２内には、図１に示すように、電子部品Ｄの検査室２への入口領域３、電子部品Ｄの検査室２からの出口領域４、検査室２へ供給された電子部品Ｄを収納して冷却する複数の冷却部２１、冷却部２１で冷却した電子部品Ｄの電気特性検査を行う検査部２２、及び電子部品Ｄの姿勢を電気特性検査の前に補正する補正部２３を備えている。
【００２５】
これら入口領域３、出口領域４、冷却部２１、検査部２２、及び補正部２３は、検査室２の床面に設定される１つの円環に沿って一列に並設される。円環は、後述するように、電子部品Ｄを移送するアーム５０ｂが有する保持部５０ａの回転軌跡である。詳細には、入口領域３及び出口領域４での電子部品Ｄの待機箇所、冷却部２１、検査部２２、及び補正部２３の電子部品Ｄを収納する各凹部が円環と一致するように配置される。
【００２６】
例えば、入口領域３と出口領域４とは、円環中心を挟んで対向配置され、その入口領域３と出口領域４を結ぶ直線と直交し、且つ円環中心を通る直交線上に補正部２３と検査部２２とが対向配置される。残りの空いたスペースには、１０個の冷却部２１が配置される。
【００２７】
入口領域３には、電子部品Ｄを検査室２に入室させる搬入部３１が設置されている。また、検査室２外であって、その搬入部３１による電子部品Ｄの搬入経路の脇には、ブロア３２が設けられている。更に、搬入経路を挟んでブロア３２の向かいにはヒータ３３が設けられている。
【００２８】
搬入部３１は、図示しない駆動部によって、検査室２に差し入れられ、また抜き出されるプレートを有し、プレート表面に電子部品Ｄを載せながら、検査室２に差し入れられることにより、電子部品Ｄは入口領域３に移動する。ブロア３２は、搬入部３１によって搬入途中の電子部品Ｄに対して乾燥空気を吹き付ける。ヒータ４３は、搬入部３１によって搬入途中の電子部品Ｄを加熱する。
【００２９】
冷却部２１は、電子部品Ｄを収納する凹部を有し、内部には凹部と熱的に結合されたペルチェ素子を有する。凹部に収納された電子部品Ｄに対して、ペルチェ素子の冷熱効果が伝達されることで、凹部内部の電子部品Ｄが冷却される。
【００３０】
検査部２２は、電子部品Ｄを収納する凹部を有し、凹部には電子部品Ｄの電極と対向するように配置された接触子２２ａを有する。また、検査部２２は、接触子２２ａが接続された回路に配置された電流計、電圧計、及び周波数カウンタ等の各種の電気特性検査装置を備えている。この検査部２２は、電子部品Ｄの電極と接触した接触子２２ａを介して電流を注入し、又は電圧を印加し、電子部品Ｄの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定する。印加と測定を共通の接触子２２ａで行うシングルコンタクト方式と、印加と測定を別々の接触子２２ａで行うケルビンコンタクト方式のどちらを採用してもよい。
【００３１】
補正部２３は、電子部品Ｄを収納する凹部を有し、また凹部に向かって両側から接近及び離反する挟持部２３ａを有する。凹部に電子部品Ｄが収納された後、挟持部２３ａを凹部に向かって接近させることで、凹部に収納された電子部品Ｄを挟み込み、電子部品Ｄを挟み込むことで当該電子部品Ｄの姿勢を挟持部２３ａに揃える。挟持部２３ａが電子部品Ｄを挟み込む箇所は、平滑面となっており、電子部品Ｄの対向辺が平滑面でガイドされて姿勢が矯正される。
【００３２】
出口領域４には、電子部品Ｄを検査室２から退出させる搬出部４１が設置されている。また、検査室２外であって、その搬出部４１による電子部品Ｄの搬出経路の脇には、ブロア４２が設けられている。更に、搬出経路を挟んでブロア４２の向かいには、ヒータ４３が設けられている。
【００３３】
搬出部４１は、図示しない駆動部によって、検査室２に差し入れられ、また抜き出されるプレートを有し、プレート表面に電子部品Ｄを載せながら、検査室２から抜き出されることにより、電子部品Ｄは出口領域４から検査室２を退室する。ブロア４２は、搬出部４１によって搬出された電子部品Ｄに対して高温空気を吹き付ける。ヒータ４３は、搬出部４１によって搬出された電子部品Ｄを加熱する。
【００３４】
図２に示すように、このような部品検査装置１において、電子部品Ｄは、アーム５０によって各部に移送される。アーム５０は、検査室２内に宙づりで配置される。アーム５０の基端は、入口領域３、出口領域４、冷却部２１、検査部２２、及び補正部２３が並ぶ円環中心に位置し、アーム５０は、この基端を中心として旋回する。また、このアーム５０は、それ自体が昇降可能となっている。アーム５０の先端は、入口領域３、出口領域４、冷却部２１、検査部２２、及び補正部２３が並ぶ円環直上まで延び、その先端には、電子部品Ｄを保持する保持部５０ａが固設されている。
【００３５】
アーム５０の旋回及び昇降機構は、検査室２の外部に設置されたアクチュエータ６と、検査室２の上方から垂直方向に天井を貫いて内部へ延びたシャフト７０とにより構成されている。アーム５０は、シャフト７０の先端に固定されており、シャフト７０のアクチュエータ６による軸回転及び軸方向への昇降運動に連れだって旋回及び昇降する。
【００３６】
また、保持部５０ａは、旋回部５０ｂの先端に固設された例えば吸着ノズルである。吸着ノズルは、真空発生装置の空気圧回路とチューブを介して連通したパイプであり、真空発生装置による負圧の発生によって電子部品Ｄを吸着し、真空破壊によって電子部品Ｄを離脱させる。
【００３７】
シャフト７０とアクチュエータ６による旋回及び昇降機構について更に説明する。検査室２の上部には架台８が立設されており、アクチュエータ６は、２機がこの架台８に設置されている。
【００３８】
シャフト７０を軸回転させるアクチュエータ６は、例えばモータ６１であり、モータ軸にはプーリ６２ａが嵌合されている。シャフト７０は、架台８の上部に後端部を突き出しており、この後端部にはシャフト７０と同心のプーリ６２ｂが嵌合されている。両プーリには一輪の無端ベルト６３が巻回されている。モータ６１を駆動させることで、モータ軸の回転力が無端ベルト６３とプーリ６２ｂを介してシャフト７０に伝達し、シャフト７０を軸回転させる。
【００３９】
シャフト７０を軸方向に移動させるアクチュエータ６は、例えばモータ６４であり、モータ６４は、架台８の上部を下方へ貫く第２のシャフト７１を軸方向に移動させる。第２のシャフト７１の先端は、架台８の内部に及び、水平方向に延びるプレート９を支持している。プレート９の一端は、検査室２の上面と架台８の天井との間に垂直方向に延びて架橋されたレール９１上を摺動可能なスリーブ９２に固定されている。シャフト７０は、このプレート９を貫いて検査室２の内部へ延びており、シャフト７０とプレート９とは挿通部分で固定されている。
【００４０】
モータ６４を駆動させることで、第２のシャフト７１は軸方向に移動する。プレート９は、レール９１とスリーブ９２によって水平方向をガイドされながら、第２のシャフト７１の移動に伴って上下動する。そして、プレート９に固定されたシャフト７０は、このプレート９の上下動に伴って軸方向に移動することとなる。
【００４１】
（動作）
この部品検査装置１の動作を説明する。まず、搬入部３１のプレートが電子部品Ｄを載せつつ、検査室２へ向けて進行を開始する。このとき、電子部品Ｄは、ブロア３２の脇を通過する。電子部品Ｄの通過中、ブロア３２は、電子部品Ｄに乾燥空気を吹き付け、電子部品Ｄにまとわりついている湿度を有する空気を吹き飛ばし、検査室２内へ湿った空気を持ち込ませない。
【００４２】
また、電子部品Ｄは、ヒータ３３の脇を通過する。電子部品Ｄの通過中、ヒータ３３は、電子部品Ｄを加熱し、電子部品Ｄにまとわりついている湿度を有する空気を発散させ、検査室２内へ湿った空気を持ち込ませない。ヒータ３３の前では電子部品Ｄを一時静止させてもよい。
【００４３】
搬入部３１が更に進行し、電子部品Ｄを検査室２に入室させると、搬入部３１は、電子部品Ｄを載せたまま入口領域３で待機する。アーム５０は、入口領域３にある電子部品Ｄを保持し、空いている冷却部２１の凹部へ電子部品Ｄを離脱させる。すなわち、部品検査装置１は、モータ６１を駆動させて、プーリ６２ｂと無端ベルト６３を介してシャフト７０を軸回転させる。アーム５０は、このシャフト７０の軸回転に連れて旋回する。部品検査装置１は、アーム５０の位置検出センサや旋回量を累算するマイコンによって、保持部５０ａが入口領域３に達したかを判定しており、保持部５０ａが入口領域３に到達するまで、モータ６１を駆動させる。
【００４４】
保持部５０ａが入口領域３に存在する電子部品Ｄの直上まで移動すると、部品検査装置１は、モータ６４を駆動させて、第２のシャフト７１とプレート９を介してシャフト７０を軸方向に下降させる。アーム５０は、シャフト７０とともに電子部品Ｄに向けて下降する。
【００４５】
保持部５０ａの先端が電子部品Ｄに到達すると、部品検査装置１はモータ６４の駆動を停止させる。そして、真空発生装置により保持部５０ａの先端に負圧を発生させ、保持部５０ａに電子部品Ｄを吸着させる。保持部５０ａが電子部品Ｄを吸着すると、部品検査装置１は、モータ６４を駆動させて、第２のシャフト７１とプレート９を介してシャフト７０を軸方向に上昇させる。
【００４６】
入口領域３で取り上げられた電子部品Ｄは、空いている冷却部２１へ移送される。冷却部２１の空き状況は、各冷却部２１を識別する情報と電子部品Ｄの有無を示す情報とを関連づけて管理しておく。電子部品Ｄを移送すると、電子部品Ｄ有りを示す情報を関連づけ、電子部品Ｄを取り出すと、電子部品Ｄ無しを示す情報を関連づける。
【００４７】
冷却部２１への電子部品Ｄの移送は、入口領域３で電子部品Ｄを保持したのと同様に、各モータを駆動させて、アーム５０を旋回及び昇降させ、保持部５０ａで離脱させることにより行う。電子部品Ｄの離脱は、真空破壊等を発生させ、保持部５０ａに発生させている負圧を消失させる。
【００４８】
その後、冷却部２１にて所定温度まで冷却された電子部品Ｄは、アーム５０により補正部２３に移送され、補正部２３で姿勢補正を受けて、アーム５０により検査部２２に移送され、検査部２２で電気特性の検査を受け、アーム５０により出口領域４に移送される。
【００４９】
出口領域４で待ちかまえていた搬出部４１は、電子部品Ｄが載せられると検査室２からの退室を開始する。このとき、電子部品Ｄは、検査室２から退室した後、ブロア４２の脇を通過する。ブロア４２は、電子部品Ｄの通過中、その電子部品Ｄに高温空気を吹き付け、電子部品Ｄを急暖する。電子部品Ｄの急暖されることで、検査室２で冷やされた電子部品Ｄによる周囲の空気の冷却を阻止し、電子部品Ｄに対する霜の発生を防止する。
【００５０】
また、電子部品Ｄは、検査室２から退室した後、ヒータ４３の脇を通過する。ヒータ４３は、電子部品Ｄの通過中、その電子部品Ｄを加熱する。電子部品Ｄの急暖することで、検査室２で冷やされた電子部品Ｄによる周囲の空気の冷却を阻止し、電子部品Ｄに対する霜の発生を防止する。電子部品Ｄを加熱する温度は、１５度程度がよいが、霜が発生しにくくなる温度であれば、この温度に限られない。
【００５１】
（作用効果）
このように、本実施形態の部品検査装置１は、低温環境下の検査室２内部にて電子部品Ｄをアーム５０によって移送する。このアーム５０は、検査室２の外部に引き出されたシャフト７０に固定され、検査室２の外部に配置したアクチュエータ６がシャフト７０に駆動力を与え、その駆動力が伝達されることで駆動する。すなわち、アーム５０の駆動源であるアクチュエータ６は、低温環境下には晒されずに済む。従って、アクチュエータ６には霜が付かず、アーム５０の動作トラブルの発生や、このアーム５０の動作トラブルによる電子部品Ｄの搬送中での落下を防止することができる。そのため、メンテナンス必要頻度の減少、メンテナンス容易性の向上を達成することができる。
【００５２】
（第２の実施形態）
図３は、第２の実施形態に係る部品検査装置１における検査室２の側断面形状を示す模式図である。検査室２の形状を除いて、第２の実施形態に係る部品検査装置１は、第１の実施形態と同一につき、詳細な説明を省略する。
【００５３】
図３に示すように、検査室２の底面には一段掘り下げられた有底の空間部２４を有する。この空間部２４は、冷気を一部空間に滞留させる滞留部である。冷却部２１は、この空間部２４の底面に配置されている。
【００５４】
そのため、冷却部２１が発する冷気は、空間部２４に溜まり、電子部品Ｄの冷却効率を高めるとともに、上方に存在するアクチュエータ６や保持部５０ａのノズル孔に霜が発生するおそれを低減することができる。従って、アクチュエータ６のメンテナンス必要頻度の減少、メンテナンス容易性の向上を更に達成することができ、また、ノズル内部が霜により狭窄したり閉塞したりすることによる電子部品Ｄの移動中の落下を防止することができる。
【００５５】
（第３の実施形態）
第３の実施形態に係る部品検査装置１を図４及び５に示す。図４及び５に示すように、この部品検査装置１は、冷却部２１等が一列に並べられた円環から離れて検査部２２が配置される。本実施形態では、補正部２３が非設置となっているが、これに限られず、補正部２３を設けてもよい。そして、円環には、検査部２２との最短距離に中継領域４４が設定され、中継領域４４と検査部２２との間には、中継領域４４と検査部２２とを往復する別のアーム５１が配置されている。
【００５６】
このアーム５１は、検査室２の底面から上方に突き出したシャフト７２の先端に取り付けられて、アーム５１先端から垂れ下がった保持部５１ａは、中継領域４４と検査部２２の上方に位置し、シャフト７２の軸回転及び軸方向の移動に応じて旋回及び昇降可能となっている。シャフト７２を軸回転及び軸方向移動させるアクチュエータ６は、検査室２の外部下方に配置される。
【００５７】
この部品検査装置では、複数のアームが検査室２に存在するが、それぞれを駆動させるアクチュエータ６を検査室２の外部に設置すれば、第１の実施形態と同様に、各アクチュエータ６の着霜を防止でき、メンテナンス必要頻度の減少、メンテナンス容易性の向上を達成することができる。
【００５８】
（その他の実施形態）
以上のように本発明の実施形態を説明したが、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５９】
例えば、実施形態では、ブロア３２とヒータ３３、ブロア４２とヒータ４３とを併設したが、択一的に設けることもできる。これらの設置位置に関しても、ブロア３２とヒータ３３とが検査室２外の搬入経路脇に設けることができれば、向かいに配置しようとも、同側に併設しようとも、距離をとって配置しようとも、レイアウトは自由である。
【００６０】
また、電子部品Ｄの検査は、外観検査であってもよく、外観検査を行う検査部２２を配置するようにしてもよい。この検査部２２は、カメラとコンピュータで構成される画像解析装置を備え、カメラで電子部品Ｄを撮影し、画像解析によりクラック等の欠陥像の存在を判断する。電気特性検査を行う検査部２２と外観検査を行う検査部２２は、択一的に採用してもよいが、併存させることもできる。
【００６１】
また、部品検査装置１は、低温環境下で電子部品Ｄを検査する装置として説明したが、電子部品Ｄを２５℃〜１５０℃程度の常温から高温に調整して検査する機構を併存させて、選択的に機能させ、その温度環境下における電子部品Ｄの検査を行えるようにしてもよい。この場合、冷却部２１以外にもヒータ等の加熱機構を検査室２に備えるようにすればよい。
【００６２】
冷却部２１や補正部２３や検査部２２のレイアウトは、単純な円形に限られず、アーム５０がその配置沿って移動可能であれば各種多様な配置が可能である。この場合であっても、アーム５０を駆動させるアクチュエータ６を検査室２の外部に設置することで、アクチュエータ６を低温環境下に晒すことを防止でき、アクチュエータ６に対する着霜防止、アーム５０の動作トラブルの発生減少、電子部品Ｄの搬送中での落下防止、メンテナンス必要頻度の減少、メンテナンス容易性の向上を達成することができる。
【００６３】
また保持部５０ａは、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Ｄを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１  部品検査装置
２  検査室
２１  冷却部
２２  検査部
２２ａ  接触子
２３  補正部
２３ａ  挟持部
２４  空間部
３  入口領域
３１  搬入部
３２  ブロア
３３  ヒータ
４  出口領域
４１  搬出部
４２  ブロア
４３  ヒータ
４４  中継領域
５０、５１  アーム
５０ａ、５１ａ  保持部
５０ｂ  旋回部
６  アクチュエータ
６１  モータ
６２ａ、６２ｂ  プーリ
６３  無端ベルト
６４  モータ
７０、７２  シャフト
７１  第２のシャフト
８  架台
９  プレート
９１  レール
９２  スリーブ
【要約】
【課題】低温環境下に晒された電子部品を検査する部品検査装置において、アクチュエータに着霜が発生し難い部品検査装置を提供する。
【解決手段】低温環境下に調節された検査室２には、電子部品Ｄを冷却部２１から検査部２２へ移載するアーム５０を配置する。一方、アーム５０を駆動させるアクチュエータ６は、シャフト７０を検査室２の外部に引き出しておき、このシャフト７０を介して駆動力を伝達するようにすることで、検査室２の外部に設置する。アクチュエータ６の駆動力は、シャフト７０を介して検査室２の内部のアーム５０に伝達され、アーム５０が電子部品Ｄを保持して冷却部２１や検査部２２へ搬送する。
【選択図】図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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