(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面にスライダパッドが設けられたスライダを実装する実装領域と、この実装領域に連結され、基部側に位置する外部接続基板接続部とを有するサスペンション用基板において、
第１絶縁層と、
この第１絶縁層の一方の面に設けられたバネ性金属層と、
第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、
第１配線層に対して絶縁された第２配線層と、を備え、
第２配線層は、実装領域において第１配線層と同一平面上に配置され、実装領域から外部接続基板接続部に亘って第１配線層に第２絶縁層を介して積層され、
第１配線層、およびこの第１配線層と同一平面上に配置された第２配線層の部分に、スライダのスライダパッドに導通される配線パッドが設けられ、
第１配線層は、小幅部分と、小幅部分よりも大きな線幅を有する大幅部分と、を有し、
第２配線層は、小幅部分と、小幅部分よりも大きな線幅を有する大幅部分であって、第１配線層の大幅部分に積層された、当該大幅部分に対応する線幅を有する大幅部分と、を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
第２配線層のうち第１配線層と同一平面上に配置された部分は、第２配線層のうち第２絶縁層に積層された部分に、転移部を介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
第２絶縁層に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性を有する導電接続部が設けられ、  この導電接続部が転移部を構成していることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
第１配線層と第２配線層とにより、書き込み用配線が構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５記載のサスペンションと、このサスペンションに実装されたスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項８】
裏面にスライダパッドが設けられたスライダを実装する実装領域と、この実装領域に連結され、基部側に位置する外部接続基板接続部とを有するサスペンション用基板の製造方法において、
第１絶縁層と、この第１絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、第１絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、
配線層から第１配線層を形成するとともに、実装領域において、この第１配線層と同一平面上に、第１配線層と絶縁された第２配線層の一部分を形成する工程と、
第１配線層に第２絶縁層を形成する工程と、
基部から実装領域に亘って、第１配線層に対して第２絶縁層を介して積層された第２配線層の他の部分を形成する工程と、
第１配線層、およびこの第１配線層と同一平面上に配置された第２配線層の当該一部分に、スライダのスライダパッドに導通される配線パッドを形成する工程と、を備え、
第１配線層は、小幅部分と、小幅部分よりも大きな線幅を有する大幅部分と、を有し、
第２配線層は、小幅部分と、小幅部分よりも大きな線幅を有する大幅部分であって、第１配線層の大幅部分に積層された、当該大幅部分に対応する線幅を有する大幅部分と、を有していることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項９】
第２絶縁層を形成した後、第２配線層の当該一部分に接続される転移部が形成され、
第２配線層の当該他の部分を形成する際、第２配線層の当該他の部分は転移部に接続されることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１０】
転移部を形成する際、第２絶縁層のうち第２配線層の当該一部分に対応する領域に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性を有する導電接続部が形成され、
この導電接続部が転移部を構成していることを特徴とする請求項９に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、配線層の差動インピーダンスを容易に調整することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み込みを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、複数の配線層と、スライダが実装される実装領域の近傍に設けられた複数の配線パッドとを有し、各配線パッドが配線層にそれぞれ接続されている。これらの配線パッドが磁気ヘッドスライダのスライダパッドにそれぞれ接続されることにより、磁気ヘッドスライダに対してデータの受け渡しを行うようになっている。
【０００３】
このような磁気ヘッドスライダのスライダパッドと各配線パッドとの接続方法としては、例えば、半田ボールを介して接続する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。ここでは、磁気ヘッドスライダの側面にスライダパッドが設けられ、各スライダパッドとこれに対応する配線層の配線パッドとの間に半田ボールが形成されて接続されている。
【０００４】
ところで、近年の高度情報化社会においては、ＨＤＤドライブに対して書き込みまたは読み込みされる情報量を増大させることが要求されている。このようにＨＤＤドライブの情報処理量を増大させるためには、情報を記録する磁気ディスクを従来よりも高密度化することが必要となり、そのため、磁気ディスクと磁気ヘッドスライダとの相対位置をさらに高精度に制御する必要がある。スライダの位置を高精度に制御するためには、スライダに位置制御機能を付加させることが必要となり、それに伴いスライダの端子数が増加する。したがって、サスペンション用基板側の各配線層とスライダとの接続端子数を増加させることが必要となる。
【０００５】
しかしながら、このような方法では、磁気ヘッドスライダの側面のスペースは限られているため、スライダとの接続端子数を増加させることは困難である。
【０００６】
このことにより、磁気ヘッドスライダの裏面に複数のスライダパッドを設けて、サスペンション用基板の各配線層の配線パッドに接続させる方法が考えられている（例えば、特許文献２参照）。この場合、磁気ヘッドスライダに、より多くのスライダパッドを形成することができるため、スライダとの接続端子数を増加させることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１５２３９３号公報
【特許文献２】米国特許出願公開第２００７／０２７４００５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、サスペンション用基板においては、ＨＤＤを小型化するために、磁気ヘッドスライダが実装される実装領域のスペースは限られている。このことにより、実装領域内に多くの配線パッドを設けた場合に、配線層の幅または配線層間の距離を調整して配線層の差動インピーダンスを調整することが困難であるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、配線層の差動インピーダンスを容易に調整することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、裏面にスライダパッドが設けられたスライダを実装する実装領域と、この実装領域に連結され、基部側に位置する外部接続基板接続部とを有するサスペンション用基板において、第１絶縁層と、この第１絶縁層の一方の面に設けられたバネ性金属層と、第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、第１配線層に対して絶縁された第２配線層と、を備え、第２配線層は、実装領域において第１配線層と同一平面上に配置され、実装領域から外部接続基板接続部に亘って第１配線層に第２絶縁層を介して積層され、第１配線層、およびこの第１配線層と同一平面上に配置された第２配線層の部分に、スライダのスライダパッドに導通される配線パッドが設けられていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１１】
本発明は、第２配線層のうち第１配線層と同一平面上に配置された部分は、第２配線層のうち第２絶縁層に積層された部分に、転移部を介して接続されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１２】
本発明は、第２絶縁層に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性を有する導電接続部が設けられ、この導電接続部が転移部を構成していることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１３】
本発明は、第１配線層と第２配線層とにより、書き込み用配線が構成されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１４】
本発明は、サスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンションである。
【００１５】
本発明は、サスペンションと、このサスペンションに実装されたスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００１６】
本発明は、ヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブである。
【００１７】
本発明は、裏面にスライダパッドが設けられたスライダを実装する実装領域と、この実装領域に連結され、基部側に位置する外部接続基板接続部とを有するサスペンション用基板の製造方法において、第１絶縁層と、この第１絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、第１絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、配線層から第１配線層を形成するとともに、実装領域において、この第１配線層と同一平面上に、第１配線層と絶縁された第２配線層の一部分を形成する工程と、第１配線層に第２絶縁層を形成する工程と、基部から実装領域に亘って、第１配線層に対して第２絶縁層を介して積層された第２配線層の他の部分を形成する工程と、第１配線層、およびこの第１配線層と同一平面上に配置された第２配線層の当該一部分に、スライダのスライダパッドに導通される配線パッドを形成する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００１８】
本発明は、第２絶縁層を形成した後、第２配線層の当該一部分に接続される転移部が形成され、第２配線層の当該他の部分を形成する際、第２配線層の当該他の部分は転移部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００１９】
本発明は、転移部を形成する際、第２絶縁層のうち第２配線層の当該一部分に対応する領域に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性を有する導電接続部が形成され、この導電接続部が転移部を構成していることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、配線層の差動インピーダンスを容易に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２】図２は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の実装領域の一例を示す平面図。
【図３】図３は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の実装領域の断面構成の一例を示す断面図。
【図４】図４（ａ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の実装領域におけるバネ性材料層の平面形状の一例を示す図。図４（ｂ）は、第１絶縁層の平面形状の一例を示す図。図４（ｃ）は、各配線層の平面形状の一例を示す図。図４（ｄ）は、第２絶縁層の平面形状の一例を示す図。図４（ｅ）は、第２配線層の平面形状の一例を示す図。図４（ｆ）は、保護層の平面形状の一例を示す図。
【図５】図５は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図６】図６は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図７】図７は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す平面図。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、配線層を形成する工程を示す図。
【図９】図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、第２絶縁層を形成する工程を示す図。
【図１０】図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、第２配線層を形成する工程を示す図。
【図１１】図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、保護層を形成する工程を示す図。
【図１２】図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、第１絶縁層をエッチングする工程を示す図。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、配線パッドを形成する工程を示す図。
【図１４】図１４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において、バネ性材料層をエッチングする工程を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図１乃至図１１４は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスク、並びにサスペンション用基板の製造方法を示す図である。
【００２３】
まず、図１によりサスペンション用基板１の全体構成について説明する。図１に示すサスペンション用基板１は、裏面に複数（例えば、１２個）のスライダパッド（図示せず）が設けられたスライダ５２（図６参照）を実装する実装領域２と、この実装領域２に連結され、基部側に位置する外部接続基板接続部３と、実装領域２と外部接続基板接続部３とを接続する１１個の配線層（第１配線層１４、第２配線層１５、および他の配線層１６を含む）とを有している。なお、図２に示すように、実装領域２に実装されるスライダ５２は、９７０μｍの縦寸法と、７３０μｍの横寸法とを有している。ここで、実装領域２とは、図２に示すように、実装されたスライダ５２に対応する領域のことをいう。
【００２４】
次に、図２乃至図４を用いてサスペンション用基板１の断面構成について説明する。サスペンション用基板１は、第１絶縁層１０と、この第１絶縁層１０の一方の面（下面）に設けられ、導電性を有するバネ性材料層１１と、第１絶縁層１０の他方の面（上面）に設けられた第１配線層１４と、この第１配線層１４に対して絶縁された第２配線層１５および他の配線層１６とを備えている。
【００２５】
このうち第２配線層１５は、実装領域２において、第１配線層１４と同一平面上に配置されるとともに、実装領域２から外部接続基板接続部３に亘って、第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して積層されている。すなわち、第２配線層１５は、実装領域２において第１配線層１４と同一平面上に配置されたスライダ側部分１５ａと、実装領域２内から外部接続基板接続部３に延び、第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して積層された基部側部分１５ｂとを有している。このうち第２配線層１５のスライダ側部分１５ａは、基部側部分１５ｂに対して、実装領域２内に設けられた転移部２１を介して接続されている。
【００２６】
ここで、図３においては、図面を明瞭化するために、他の配線層１６（第１配線層１４および第２配線層１５以外の配線層）を省略しているが、図２および図４に示すように、他の配線層１６は、第１配線層１４と同一平面上に設けられている。また、第１配線層１４は、第２配線層１５のスライダ側部分１５ａの両側方で分離して示されているが、図４に示すように、一体に形成されている。
【００２７】
また、図２および図４に示すように、第２配線層１５の基部側部分１５ｂは、転移部２１から延び、他の配線層１６と略同一の線幅を有する小幅部分１５ｃと、この小幅部分１５ｃに接続され、実装領域２内から外部接続基板接続部３に延び、小幅部分１５ｃよりも大きな線幅を有する大幅部分１５ｄとを有している。これら小幅部分１５ｃと大幅部分１５ｄとの間に、線幅を連続的に変化させる幅変換部分１５ｅが介在されている。同様にして、図４に示すように、第１配線層１４は、第２配線層１５の小幅部分１５ｃに対応する線幅を有する小幅部分１４ｃと、第２配線層１５の大幅部分１５ｄに対応する線幅を有する大幅部分１４ｄと、第２配線層１５の幅変換部分１５ｅに対応する形状を有する幅変換部分１４ｅとを有している。このようにして、第１配線層１４および第２配線層１５は、互いに積層されている部分において、略同一の平面形状を有している。
【００２８】
このような第１配線層１４および第２配線層１５は、書き込み用配線（ライター用配線）を構成している。なお、図２および図４においては、第１配線層１４と第２配線層１５が２組設けられているが、このことに限られることはなく、第１配線層１４と第２配線層１５は一組だけであっても良い。
【００２９】
各配線層１４、１５、１６に、スライダ５２のスライダパッドに導通される円形状の配線パッド１７が設けられている。このうち、第２配線層１５については、第１配線層１４と同一平面上に配置された部分、すなわちスライダ側部分１５ａに、配線パッド１７が設けられている。なお、本実施の形態においては、スライダ５２の１２個のスライダパッドに対応して、接地用端子１７ａを含む１２個の配線パッド１７が形成されている。各配線パッド１７は、１００μｍの直径を有し、図２に示すように、各配線パッド１７の縦ピッチは１２５μｍ、横ピッチは２１８μｍとなるように配置されている。
【００３０】
図４に示すように、第１絶縁層１０には、接地用端子１７ａに対応する接地用貫通孔１０ａが設けられ、この接地用貫通孔１０ａに設けられた導電部（図示せず）を介して、接地用端子１７ａがバネ性金属層１１に接続されるようになっている。
【００３１】
図２および図４に示すように、第２絶縁層１２に、円筒状の２つの貫通孔（ビア）２０が形成されている。各貫通孔２０は、第２配線層１５のスライダ側部分１５ａに対応する領域に配置され、７０μｍの開口径を有している。また、第２絶縁層１２には、配線パッド１７を形成するための円形状の孔１２ａが設けられている。
【００３２】
各貫通孔２０には、図３に示すように、導電性を有する導電接続部２１ａが設けられ、この導電接続部２１ａが転移部２１を構成している。導電接続部２１ａは、後述する金属薄膜層２３およびＣｕスパッタリング層２４を介して第２配線層１５のスライダ側部分１５ａに接続されている。このようにして、第２配線層１５のスライダ側部分１５ａおよび基部側部分１５ｂは、導電接続部２１ａを介して接続されている。
【００３３】
また、図３に示すように、本実施の形態におけるバネ性材料層１１は、破断溝１１ａを介して、３つのバネ性材料部分１１ｂに区画されている。
【００３４】
第２絶縁層１２上には、第２配線層１５の基部側部分１５ｂを覆う保護層２２が設けられ、第２配線層１５の基部側部分１５ｂが劣化することを防止している。この保護層２２には、配線パッド１７を形成するための円形状の孔２２ａが設けられている。
【００３５】
第２配線層１５の基部側部分１５ｂおよび導電接続部２１ａと第２絶縁層１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、もしくはそれらの合金からなる金属薄膜層２３と、銅（Ｃｕ）からなるＣｕスパッタリング層２４が介在されている。すなわち、第２絶縁層１２側に金属薄膜層２３が形成され、この金属薄膜層２３上にＣｕスパッタリング層２４が形成されている。このようにして、第２絶縁層１２に対して、第２配線層１５の基部側部分１５ｂおよび導電接続部２１ａを確実に付着させるように構成されている。
【００３６】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００３７】
第１絶縁層１０および第２絶縁層１２の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、各絶縁層１０、１２の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、各絶縁層１０、１２の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ１０μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１と各配線層１４、１５、１６との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての弾力性が喪失されることを防止することができる。
【００３８】
各配線層１４、１５、１６の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線層１４、１５、１６の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線層１４、１５、１６の導電性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての弾力性が喪失されることを防止することができる。
【００３９】
配線パッド１７は、各配線層１４、１５、１６上に形成されたニッケル（Ｎｉ）からなるＮｉめっき層１８と、このＮｉめっき層１８上に形成された金（Ａｕ）からなるＡｕめっき層１９とからなっている。このようにして、配線パッド１７の表面が劣化することを防止するとともに、スライダ５２のスライダパッドとの間における接触抵抗を低減させている。
【００４０】
各導電接続部２１ａの材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、各配線層１４、１５、１６と同じ材料、すなわち銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。
【００４１】
バネ性材料層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。また、バネ性材料層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１の導電性および弾力性を確保することができる。
【００４２】
保護層２２の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、保護層２２の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２２の厚さは、３μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００４３】
次に、図５により、本実施の形態におけるサスペンション４１について説明する。図５に示すサスペンション４１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の実装領域２とは反対側となる面（下面）に設けられ、後述するスライダ５２（図６参照）をディスク６３（図７参照）に対して保持するためのロードビーム４２とを有している。
【００４４】
次に、図６により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図６に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１の実装領域２に実装され、裏面に１２個のスライダパッドが設けられたスライダ５２とを有している。
【００４５】
次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１とを有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられ、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１とボイスコイルモータ６５との間には、アーム６６が連結されている。
【００４６】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわちサスペンション用基板１の製造方法について説明する。なお、図８乃至図１４では他の配線層１６は省略されているが、以下に示す第１配線層１４を形成する工程と同様にして所望の形状に形成することができる。
【００４７】
まず、図８（ａ）に示すように、第１絶縁層１０と、この第１絶縁層１０の下面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層１１と、第１絶縁層１０の上面に設けられた配線材料層２６とを有する積層体２５を準備する。この積層体２５においては、バネ性材料層１１および配線材料層２６はめっきにより形成されていても良く、あるいは第１絶縁層１０とバネ性材料層１１および配線材料層２６とが互いに接着されていても良い。
【００４８】
次に、図８（ｂ）に示すように、積層体２５の両面にレジスト２７、２８が形成される。すなわち、配線材料層２６の表面に、各配線層１４、１５を形成するためのパターン状のレジスト２７が形成され、バネ性材料層１１の全面にレジスト２８が形成される。
【００４９】
次に、パターン状のレジスト２７の開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により、配線材料層２６がエッチングされて、各配線層１４、１５が形成される（図８（ｃ）参照）。すなわち、第１配線層１４とともに、実装領域２において第１配線層１４と同一平面上に位置し、第１配線層１４と絶縁された第２配線層１５のスライダ側部分１５ａが形成される。その後、これらのレジスト２７、２８が剥離される（図８（ｄ）参照）。
【００５０】
次に、図９に示すように、第１配線層１４に第２絶縁層１２が形成されて貫通孔２０が形成される。この場合、まず、図９（ａ）に示すように、第１絶縁層１０の上方に、各配線層１４、１５を覆うように第２絶縁層１２が形成される。次に、第２絶縁層１２の表面に、貫通孔２０および配線パッド１７のための孔１２ａを形成するためのパターン状のレジスト２９が形成され、バネ性材料層１１の全面にレジスト３０が形成される（図９（ｂ）参照）。
【００５１】
次に、パターン状のレジスト２９の開口部から、有機アルカリ液などのエッチング液により第２絶縁層１２がエッチングされて、貫通孔２０および孔１２ａが形成される（図９（ｃ）参照）。この場合、貫通孔２０および各孔１２ａにおいて、各配線層１４、１５の一部が露出している。その後、これらのレジスト２９、３０が剥離される（図９（ｄ）参照）。
【００５２】
次に、図１０に示すように、導電接続部２１ａ、および第２配線層１５の基部側部分１５ｂが形成される。この場合、まず、図１０（ａ）に示すように、第２絶縁層１２上、および各配線層１４、１５の露出されている部分に、金属薄膜層２３、Ｃｕスパッタリング層２４が順次形成される。このＣｕスパッタリング層２４上に、導電接続部２１ａおよび第２配線層１５の基部側部分１５ｂを形成するためのパターン状のレジスト３１が形成され、バネ性材料層１１の全面にレジスト３２が形成される（図１０（ｂ）参照）。
【００５３】
次に、パターン状のレジスト３１の開口部に、電解銅めっき法により第２絶縁層１２の貫通孔２０に導電接続部２１ａが形成されるとともに、第２配線層１５の基部側部分１５ｂが形成される（図１０（ｃ）参照）。この場合、第２配線層１５は導電接続部２１ａに接続され、導電接続部２１ａは、金属薄膜層２３およびＣｕスパッタリング層２４を介して第２配線層１５のスライダ側部分１５ａに接続される。その後、これらのレジスト３１、３２が剥離されて（図１０（ｄ）参照）、金属薄膜層２３およびＣｕスパッタリング層２４のうち露出されている部分が除去される（図１０（ｅ）参照）。
【００５４】
次に、図１１に示すように、第２配線層１５にパターン状の保護層２２が形成される。この場合、まず、第１絶縁層１０の上方の全領域に亘って保護層２２が形成される（図１１（ａ）参照）。次に、保護層２２上に、パターン状のレジスト３３が形成され、バネ性材料層１１の全面にレジスト３４が形成される（図１１（ｂ）参照）。次に、パターン状のレジスト３３の開口部から、エッチング液により保護層２２がエッチングされる（図１１（ｃ）参照）。この場合、保護層２２に、配線パッド１７を形成するための孔２２ａが形成され、各孔２２ａにおいて、各配線層１４、１５の一部が露出する。その後、これらのレジスト３３、３４が剥離される（図１１（ｄ）参照）。
【００５５】
次に、図１２に示すように、第１絶縁層１０がエッチングされる。この場合、まず、図１２（ａ）に示すように、第１絶縁層１０の上方にパターン状のレジスト３５が形成されるとともに、バネ性材料層１１の全面にレジスト３６が形成される。次に、パターン状のレジスト３５の開口部から、エッチング液により第１絶縁層１０がエッチングされて、第１絶縁層１０のうち露出されている部分が除去される（図１２（ｂ）参照）。その後、これらのレジスト３５、３６が剥離される（図１２（ｃ）参照）。
【００５６】
次に、図１３に示すように、第１配線層１４の露出されている部分、および第２配線層１５のスライダ側部分１５ａの露出されている部分に、Ｎｉめっき層１８およびＡｕめっき層１９が順次形成される。このようにして、各配線層１４、１５に配線パッド１７が形成される。
【００５７】
次に、図１４に示すように、バネ性材料層１１が、破断溝１１ａを介して３つのバネ性材料部分１１ｂに分離される。この場合、まず、図１４（ａ）に示すように、バネ性材料層１１の上方の全領域に亘ってレジスト３７が形成されるとともに、バネ性材料層１１の下面に、パターン状のレジスト３８が形成される。次に、パターン状のレジスト３８の開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により、バネ性材料層１１がエッチングされる。このようにして、破断溝１１ａが形成され、バネ性材料層１１が３つのバネ性材料部分１１ｂに分離される（図１４（ｂ）参照）。その後、レジスト３７、３８が剥離され、本実施の形態によるサスペンション用基板１の断面構成が得られる（図３および図１４（ｃ）参照）。
【００５８】
このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム４２が取り付けられて図５に示すサスペンション４１が得られる。このサスペンション４１の実装領域２に、裏面に１２個のスライダパッドが設けられたスライダ５２が実装されて図６に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。この場合、スライダ５２のスライダパッドが各配線層１４、１５、１６の配線パッド１７に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図７に示すハードディスクドライブ６１が得られる。
【００５９】
図７に示すハードディスクドライブ６１においてデータの読み込みおよび書き込みを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ５２とディスク６３との間で、スライダパッドおよび配線パッド１７を介してデータの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１の実装領域２と外部接続基板接続部３との間に接続された各配線層１４、１５、１６により電気信号が伝送される。
【００６０】
このように本実施の形態によれば、実装領域２から外部接続基板接続部３に亘って、第１配線層１４と第２配線層１５とが第２絶縁層１２を介して積層されている。このことにより、実装領域２において、各配線層を引き回すためのスペースを増大させることができる。このため、第１配線層１４および第２配線層１５の差動インピーダンスを容易に調整することができる。この場合、例えば、図２および図４に示すように、第１配線層１４および第２配線層１５の線幅を増やすことができる。このことにより、第１配線層１４および第２配線層１５の差動インピーダンスを低下させることができる。また、第１配線層１４と第２配線層１５（基部側部分１５ｂ）との間の第２絶縁層１２の厚みを増大させて、第１配線層１４および第２配線層１５の差動インピーダンスを低減させることもできる。このことにより、第１配線層１４と第２配線層１５との間の伝送損失を低減させることができる。
【００６１】
また、本実施の形態によれば、上述したような第１配線層１４および第２配線層１５により、書き込み用配線が構成されている。このことにより、書き込み用配線の差動インピーダンスが低下するため、ディスク６３に対するデータの書き込み速度を向上させるとともに、消費電力を抑制することができる。さらには、第１配線層１４および第２配線層１５の伝送損失が低減することにより、ディスク６３に対するデータの書き込みの安定性を向上させることができる。なお、第１配線層１４および第２配線層１５により、書き込み用配線ではなく、読み込み用配線が構成されるようにしても良い。この場合にも、上記の効果が得られるため、ディスク６３からのデータの読み込みの信頼性を向上させることができる。
【００６２】
また、本実施の形態によれば、上述したように、第１配線層１４と第２配線層とが第２絶縁層１２を介して積層されている。このことにより、スペースが限られている実装領域２において多数の配線パッドが設けられている場合に、各配線パッド１７から延びる各配線層１４、１５、１６を互いに絶縁距離を確保しながら引き回すことができる。このため、サスペンション用基板１に形成される配線パッド１７の個数を増加させて、多数（例えば、１２個）のスライダパッドを有するスライダ５２を実装することができ、情報処理量を増大させて、磁気ディスクと磁気ヘッドスライダの相対位置を高精度に制御することができる。
【００６３】
また、本実施の形態によれば、上述した効果を有するサスペンション４１、ヘッド付サスペンション５１、およびハードディスクドライブ６１を得ることができる。
【００６４】
なお、本実施の形態においては、第２配線層１５のスライダ側部分１５ａと基部側部分１５ｂとの間に第２絶縁層１２が介在され、この第２絶縁層１２の貫通孔２０に設けられた導電性接続部２１ａが転移部２１を構成している例について述べた。しかしながらこのことに限られることはなく、第２配線層１５のスライダ側部分１５ａと基部側部分１５ｂとの間に第２絶縁層１２を介在させることなく、これらスライダ側部分１５ａと基部側部分１５ｂとの間を、任意の形状からなる導電部（図示せず）を介して接続しても良い。さらには、このような転移部を介在させることなく、スライダ側部分１５ａと基部側部分１５ｂを接続させるようにしても良い。
【００６５】
また、本実施の形態においては、図２乃至図４に示すように、絶縁層１０に対して各配線層１４、１５、１６が上方に、バネ性材料層１１が下方に配置される例について述べたが、各配線層１４、１５、１６を下方に、バネ性材料層１１を上方に配置しても良い。
【００６６】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板およびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１      サスペンション用基板
２      実装領域
３      外部接続基板接続部
１０    第１絶縁層
１０ａ  接地用貫通孔
１１    バネ性材料層
１１ａ  破断溝
１１ｂ  バネ性材料部分
１２    第２絶縁層
１２ａ  孔
１４    第１配線層
１４ｃ  小幅部分
１４ｄ  大幅部分
１４ｅ  幅変換部分
１５    第２配線層
１５ａ  スライダ側部分
１５ｂ  基部側部分
１５ｃ  小幅部分
１５ｄ  大幅部分
１５ｅ  幅変換部分
１６    他の配線層
１７    配線パッド
１７ａ  接地用端子
１８    Ｎｉめっき層
１９    Ａｕめっき層
２０    貫通孔
２１    転移部
２１ａ  導電接続部
２２    保護層
２２ａ  孔
２３    金属薄膜層
２４    Ｃｕスパッタリング層
２５    積層体
２６    配線材料層
２７〜３８  レジスト
４１    サスペンション
４２    ロードビーム
５１    ヘッド付サスペンション
５２    スライダ
６１    ハードディスクドライブ
６２    ケース
６３    ディスク
６４    スピンドルモータ
６５    ボイスコイルモータ
６６    アーム
【図１】
0005601564.tif 000002
【図２】
0005601564.tif 000003
【図３】
0005601564.tif 000004
【図４】
0005601564.tif 000005
【図５】
0005601564.tif 000006
【図６】
0005601564.tif 000007
【図７】
0005601564.tif 000008
【図８】
0005601564.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0005601564.tif 000011
【図１１】
0005601564.tif 000012
【図１２】
0005601564.tif 000013
【図１３】
0005601564.tif 000014
【図１４】
0005601564.tif 000015