(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に内蔵されているコイルと、
を備えており、
前記コイルは、
長方形状を有する環状の線状電極の一つの角において第１の辺が切り欠かれた構造を有する第１のコイル部、及び、該第１のコイル部の所定方向周りの一方の端部に位置する第１の点と該第１の点から見て該第１のコイル部に囲まれた領域の内側において該第１の辺に対して鈍角をなす方向に位置している第２の点とを接続している第１の接続部を有し、かつ、１ターンの長さを有している第１のコイル導体と、
長方形状を有する環状の線状電極の前記一つの角において第２の辺が切り欠かれた構造を有する第２のコイル部、及び、該第２のコイル部の所定方向周りの他方の端部に位置する第３の点と該第３の点から見て該第２のコイル部に囲まれた領域の内側において該第２の辺に対して鈍角をなす方向に位置している第４の点とを接続している第２の接続部を有し、かつ、１ターンの長さを有している第２のコイル導体と、
積層方向に隣り合っている前記第１の接続部と前記第２の接続部とを接続する第１のビアホール導体と、
を含んでおり、
前記第１の接続部の中心線は、前記第１の点と前記第２の点とを接続する直線を対角線とする長方形であって、前記線状電極に平行な辺により構成される長方形よりも内側の領域を通過しており、
前記第２の接続部の中心線は、前記第３の点と前記第４の点とを接続する直線を対角線とする長方形であって、前記線状電極に平行な辺により構成される長方形よりも内側の領域を通過していること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１の接続部の中心線は、前記第１の点と前記第２の点とを直線で繋いでいること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記コイルは、
積層方向に隣り合っている前記第１のコイル部の所定方向周りの他方の端部と前記第２のコイル部の所定方向周りの一方の端部とを接続している第２のビアホール導体と、
を更に含んでいること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型電子部品が知られている。図８は、積層型電子部品に用いられているセラミックグリーンシート２０２ａ，２０２ｂを平面視した図である。【０００３】
特許文献１に記載の積層型電子部品は、図８（ａ）に示すセラミックグリーンシート２０２ａと、図８（ｂ）に示すセラミックグリーンシート２０２ｂとが交互に積層される。セラミックグリーンシート２０２ａ，２０２ｂにはそれぞれ、コイル導体２０４ａ，２０４ｂが設けられている。コイル導体２０４ａ、２０４ｂは、１ターンの長さを有しており、端部２０６ａ，２０８ａ，２０６ｂ，２０８ｂを有している。セラミックグリーンシート２０２ａ，２０２ｂは、交互に積層されている。端部２０６ａは、積層方向の上側に設けられているコイル導体２０４ｂの端部２０６ｂとビアホール導体を介して接続される。端部２０８ａは、積層方向の下側に設けられているコイル導体２０４ｂの端部２０８ｂとビアホール導体を介して接続される。これにより、複数のコイル導体２０４ａ，２０４ｂからなるコイルが構成されている。【０００４】
ところで、特許文献１に記載の積層型電子部品は、大きなインダクタンス値を得ることが困難であるという問題を有する。より詳細には、該積層型電子部品では、コイル導体２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、１ターンの長さを有している。そのため、コイル導体２０４ａ，２０４ｂを短絡させることなく接続させるには、端部２０８ａ，２０８ｂをコイル導体２０４ａ，２０４ｂにより囲まれた長方形の領域Ｅ１内に位置させる必要がある。【０００５】
しかしながら、端部２０８ａ，２０８ｂを領域Ｅ１内に位置させると、領域Ｅ１内においてコイル導体２０４ａ，２０４ｂに囲まれた領域Ｅ２が形成されてしまう。この領域Ｅ２では、磁束が互いに打ち消し合う。よって、このような領域Ｅ２は、積層型電子部品において大きなインダクタンス値を得ることを妨げてしまう。【０００６】
このような問題を解決する方法としては、例えば、図８（ｂ）の矢印ａの方向に端部２０８ｂを移動させることが挙げられる。これにより、領域Ｅ２の面積が小さくなるので、インダクタンス値が増加する。【０００７】
しかしながら、端部２０８ｂを矢印ａの方向に移動させると、以下に説明するように、コイル導体２０４ｂにおいて短絡が発生するおそれがある。より詳細には、端部２０８ｂ近傍のコイル導体２０４ｂと端部２０６ｂ近傍のコイル導体２０４ｂとが近接した状態で平行に延在してしまう。そのため、コイル導体２０４ｂのスクリーン印刷の際に、にじみが発生すると、端部２０８ｂ近傍のコイル導体２０４ｂと端部２０６ｂ近傍のコイル導体２０４ｂとが短絡してしまうおそれがある。よって、端部２０８ｂを矢印ａの方向に大きく移動させることは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−６６８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の目的は、１ターンの長さを有するコイル導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイル導体内において短絡が発生することを抑制しつつ、インダクタンス値を増加させることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一形態に係る電子部品によれば、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵されているコイルと、を備えており、前記コイルは、長方形状を有する環状の線状電極の一つの角において第１の辺が切り欠かれた構造を有する第１のコイル部、及び、該第１のコイル部の所定方向周りの一方の端部に位置する第１の点と該第１の点から見て該第１のコイル部に囲まれた領域の内側において該第１の辺に対して鈍角をなす方向に位置している第２の点とを接続している第１の接続部を有し、かつ、１ターンの長さを有している第１のコイル導体と、長方形状を有する環状の線状電極の前記一つの角において第２の辺が切り欠かれた構造を有する第２のコイル部、及び、該第２のコイル部の所定方向周りの他方の端部に位置する第３の点と該第３の点から見て該第２のコイル部に囲まれた領域の内側において該第２の辺に対して鈍角をなす方向に位置している第４の点とを接続している第２の接続部を有し、かつ、１ターンの長さを有している第２のコイル導体と、積層方向に隣り合っている前記第１の接続部と前記第２の接続部とを接続する第１のビアホール導体と、を含んでおり、前記第１の接続部の中心線は、前記第１の点と前記第２の点とを接続する直線を対角線とする長方形であって、前記線状電極に平行な辺により構成される長方形よりも内側の領域を通過しており、前記第２の接続部の中心線は、前記第３の点と前記第４の点とを接続する直線を対角線とする長方形であって、前記線状電極に平行な辺により構成される長方形よりも内側の領域を通過していること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、１ターンの長さを有するコイル導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイル導体内において短絡が発生することを抑制しつつ、インダクタンス値を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図３は、接続部の拡大図である。
【図４】図４（ａ）は、実施形態に係る電子部品の磁性体層の模式図であり、図４（ｂ）及び図４（ｃ）は、第１の比較例及び第２の比較例に係る電子部品（従来の電子部品に相当）の磁性体層の模式図である。
【図５】コンピュータシミュレーションの結果を示したグラフである。
【図６】第１の変形例に係る電子部品の磁性体層を示した図である。
【図７】第２の変形例に係る電子部品の磁性体層を示した図である。
【図８】特許文献１に記載の積層型電子部品に用いられているセラミックグリーンシートを平面視した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
【００１４】
（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品１０について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１５】
電子部品１０は、図１に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ及びコイルＬを備えている。積層体１２は、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、ｘ軸方向の負方向側及び正方向側に位置する側面を覆うように設けられている。
【００１６】
積層体１２は、図２に示すように、磁性体層１６ａ〜１６ｐがｚ軸方向にこの順に並ぶように積層されて構成されている。以下では、個別の磁性体層１６を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
【００１７】
磁性体層１６は、強磁性のフェライトにより作製された長方形状の絶縁体層である。本実施形態では、磁性体層１６は、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトにより構成されている。
【００１８】
コイルＬは、図２に示すように、旋廻しながらｚ軸方向に進行する螺旋状のコイルである。コイルＬは、図２に示すように、コイル導体１８ａ〜１８ｊ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ９を含んでいる。以下では、個別のコイル導体１８を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
【００１９】
コイル導体１８ａ〜１８ｊは、積層体１２内においてビアホール導体ｂ１〜ｂ９により電気的に接続されることによりコイルＬを構成している。コイル導体１８ｂ〜１８ｉはそれぞれ、コイル部２０ｂ〜２０ｉ及び接続部２２ｂ〜２２ｉを含んでおり、磁性体層１６ｅ〜１６ｌ上において１ターンの長さで周回している。以下に、コイル導体１８ｂ〜１８ｉについてより詳細に説明する。ただし、コイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆ，１８ｈは、同じ構造を有しており、コイル導体１８ｃ，１８ｅ，１８ｇ，１８ｉは、同じ構造を有している。そこで、以下では、コイル導体１８ｂとコイル導体１８ｃを例にとって説明し、その他のコイル導体１８の説明については省略する。
【００２０】
コイル導体１８ｂにおいて、コイル部２０ｂは、図２に示すように、長方形状を有する環状の線状電極である。ただし、コイル部２０ｂは、長方形の一つの角において該角を構成する二つの辺の一方の辺が切り欠かれた構造を有している。図２のコイル導体１８ｂでは、一方の長辺ｓ１が他方の長辺ｓ２よりも短く構成されることにより、切り欠きが設けられている。接続部２２ｂは、コイル部２０ｂの一方の端部（時計回りの上流側の端部）に接続された線状電極であり、コイル部２０ｂにより囲まれた長方形状の領域内に向かって延在している。ここで、図３を参照しながら、接続部２２ｂについてより詳細に説明する。図３（ａ）は、接続部２２ｂの拡大図であり、図３（ｂ）は、接続部２２ｃの拡大図である。
【００２１】
接続部２２ｂは、図３（ａ）に示すように、コイル部２０ｂの一方の端部に位置する点Ａ１と点Ｂ１とを接続している。点Ｂ１は、点Ａ１から見てコイル部２０ｂに囲まれた領域の内側において長辺ｓ１に対して鈍角θ１をなす方向に位置している点である。そして、接続部２２ｂの中心線Ｃ１は、点Ａ１と点Ｂ１とを接続する直線を対角線Ｄ１とする長方形Ｓ１であって、コイル部２０ｂを構成する線状電極に平行な辺により構成されている長方形Ｓ１よりも内側の領域を通過している。本実施形態では、図３（ａ）に示すように、接続部２２ｂの中心線Ｃ１は、点Ａ１と点Ｂ１とを直線で繋いでおり、対角線Ｄ１と重なっている。
【００２２】
次に、コイル導体１８ｃにおいて、コイル部２０ｃは、図２に示すように、長方形状を有する環状の線状電極である。ただし、コイル部２０ｃは、長方形の一つの角において該角を構成する二つの辺の一方の辺が切り欠かれた構造を有している。図２のコイル導体１８ｃでは、一方の短辺ｓ３が他方の短辺ｓ４よりも短く構成されることにより、切り欠きが設けられている。接続部２２ｃは、コイル部２０ｃの一方の端部（時計回りの下流側の端部）に接続された線状電極であり、コイル部２０ｃにより囲まれた長方形状の領域内に向かって延在している。ここで、図３を参照しながら、接続部２２ｃについてより詳細に説明する。
【００２３】
接続部２２ｃは、図３（ｂ）に示すように、コイル部２０ｃの一方の端部に位置する点Ａ２と点Ｂ２とを接続している。点Ｂ２は、点Ａ２から見てコイル部２０ｃに囲まれた領域の内側において短辺ｓ３に対して鈍角θ２をなす方向に位置している点である。そして、接続部２２ｃの中心線Ｃ２は、点Ａ２と点Ｂ２とを接続する直線を対角線Ｄ２とする長方形Ｓ２であって、コイル部２０ｃを構成する線状電極に平行な辺により構成されている長方形Ｓ２よりも内側の領域を通過している。本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、接続部２２ｃの中心線Ｃ２は、点Ａ２と点Ｂ２とを直線で繋いでおり、対角線Ｄ２と重なっている。
【００２４】
ここで、コイル部２０ｃの端部ｔｃは、コイル部２０ｂの端部ｔｂとｚ軸方向から平面視したときに重なっている。また、接続部２２ｃは、接続部２２ｂとｚ軸方向から平面視したときに重なっている。
【００２５】
コイル導体１８ａは、コイル部２０ａ及び引き出し部２４ａを備えており、Ａｇからなる導電性材料により磁性体層１６ｄ上に設けられている。コイル部２０ａは、３／４ターンの長さで周回している。引き出し部２４ａは、コイル部２０ａの一方の端部に設けられており、図２に示すように、磁性体層１６ｄのｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されている。また、コイル部の端部ｔａは、ｚ軸方向から平面視したときにコイル部２０ｂの端部ｔｂと重なっている。
【００２６】
コイル導体１８ｊは、コイル部２０ｊ及び引き出し部２４ｊを備えており、Ａｇからなる導電性材料により磁性体層１６ｍ上に設けられている。コイル部２０ｊは、３／４ターンの長さで周回している。引き出し部２４ｊは、コイル部２０ｊの一方の端部に設けられており、図２に示すように、磁性体層１６ｍのｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されている。また、コイル部の端部ｔｊは、ｚ軸方向から平面視したときにコイル部２０ｉの端部ｔｉと重なっている。
【００２７】
ビアホール導体ｂ１〜ｂ９は、コイル導体１８ａ〜１８ｊを電気的に接続することにより螺旋状のコイルＬの一部を構成している。より具体的には、図２に示すように、ビアホール導体ｂ１は、磁性体層１６ｄを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔａと端部ｔｂとを接続している。ビアホール導体ｂ２は、磁性体層１６ｅを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている接続部２２ｂと接続部２２ｃとを接続している。ビアホール導体ｂ３は、磁性体層１６ｆを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔｃと端部ｔｄとを接続している。ビアホール導体ｂ４は、磁性体層１６ｇを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている接続部２２ｄと接続部２２ｅとを接続している。ビアホール導体ｂ５は、磁性体層１６ｈを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔｅと端部ｔｆとを接続している。ビアホール導体ｂ６は、磁性体層１６ｉを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている接続部２２ｆと接続部２２ｇとを接続している。ビアホール導体ｂ７は、磁性体層１６ｊを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔｇと端部ｔｈとを接続している。ビアホール導体ｂ８は、磁性体層１６ｋを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている接続部２２ｈと接続部２２ｉとを接続している。ビアホール導体ｂ９は、磁性体層１６ｌを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔｉと端部ｔｊとを接続している。これにより、磁性体層１６ａ〜１６ｐが積層されることにより、反時計回りに旋廻しながらｚ軸方向の正方向に進行する螺旋状のコイルＬが積層体１２内において構成されている。そして、コイルＬは、引き出し部２４ａ，２４ｊを介して外部電極１４ａ，１４ｂと接続されている。
【００２８】
（効果）
以上のような電子部品１０によれば、以下に説明するように、コイル導体１８内において短絡が発生することを抑制しつつ、インダクタンス値を増加させることができる。以下に、図面を参照しながら説明する。図４（ａ）は、電子部品１０の磁性体層１６ｅの模式図であり、図４（ｂ）及び図４（ｃ）は、第１の比較例及び第２の比較例に係る電子部品（従来の電子部品に相当）の磁性体層１１６ｅ，２１６ｅの模式図である。図４（ａ）では、理解の容易のために、コイル導体１８ｂの構造を簡素化して記載した。
【００２９】
第１の比較例に係る電子部品のように、接続部１２２ｂが、コイル部１２０ｂに対して垂直な方向に延在していると、接続部１２２及びコイル部１２０により囲まれる領域Ｅ４は、図４（ｂ）に示すように、長方形となる。この領域Ｅ４では、磁束が打ち消されるので、領域Ｅ４の存在は、電子部品のインダクタンス値を増加させることの妨げとなる。よって、領域Ｅ４をできるだけ小さくすることが望ましい。
【００３０】
そこで、第２の比較例に係る電子部品では、接続部２２２ｂが、コイル部２２０ｂの近くに設けられている。これにより、領域Ｅ５は、領域Ｅ４よりも小さくなる。その結果、第２の比較例に係る電子部品のインダクタンス値は、第１の比較例に係る電子部品のインダクタンス値よりも大きくなる。
【００３１】
しかしながら、第２の比較例に係る電子部品では、コイル部２２０ｂと接続部２２２ｂとの間で短絡が発生し易いという問題がある。より詳細には、コイル導体２１８ｂは、スクリーン印刷により導電ペーストが塗布されることにより形成される。そのため、スクリーン印刷時に、コイル導体２１８ｂの外縁ににじみが発生するおそれがある。そして、コイル部２２０ｂと接続部２２２ｂとの間隔が小さい場合には、このようなにじみにより、コイル部２２０ｂと接続部２２２ｂとの間において短絡が発生してしまうおそれがある。この様な短絡が発生する確率は、コイル部２２０ｂと接続部２２２ｂとが近接している部分の距離が小さいほどに高くなる。以上のように、従来の構造を有する第１の比較例及び第２の比較例に係る電子部品では、インダクタンス値の増加と短絡の発生の防止とを両立することは困難であった。
【００３２】
一方、本実施形態に係る電子部品１０では、接続部２２ｂは、図４（ａ）に示すように、コイル部２０ｂの一方の端部に位置する点Ａ１と点Ａ１から見てコイル部２０ｂに囲まれた領域の内側において長辺ｓ１に対して鈍角θ１をなす方向に位置している点Ｂ１とを接続している。そして、接続部２２ｂの中心線Ｃ１は、点Ａ１と点Ｂ１とを直線的に接続している。これにより、コイル部２０及び接続部２２により囲まれる領域Ｅ３は、図４（ａ）に示すように、三角形となる。そのため、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、接続部２２ｂ，１２２ｂとコイル部２０ｂ，１２０ｂとの接続位置が同じである場合には、領域Ｅ３の面積は、領域Ｅ４の半分となる。よって、電子部品１０のインダクタンス値は第１の比較例に係る電子部品のインダクタンス値よりも大きくなる。
【００３３】
更に、電子部品１０では、図４（ａ）に示すように、接続部２２ｂの先端においてのみコイル部２０ｂと近接している。よって、電子部品１０における接続部２２ｂとコイル部２０ｂとが近接している部分の距離は、第２の比較例に係る電子部品おける接続部２２２ｂとコイル部２２０ｂとが近接している部分の距離よりも大きくなる。その結果、電子部品１０では、第２の比較例に係る電子部品よりも、スクリーン印刷時のにじみによって接続部２２ｂとコイル部２０ｂとが短絡する可能性が低くなる。以上より、電子部品１０では、インダクタンスの増加とコイル部２０と接続部２２との短絡の防止とを両立することが可能となる。
【００３４】
本願発明者は、電子部品１０が奏する作用効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。より詳細には、図４（ａ）に示す構造を有する第１のモデル（電子部品１０に相当）及び図４（ｂ）に示す構造を有する第２のモデル（第１の比較例に係る電子部品に相当）を作製し、これらの直流重畳特性を調べた。図５は、コンピュータシミュレーションの結果を示したグラフである。縦軸は、インダクタンス値を示し、横軸は、電流値を示している。
【００３５】
図５によれば、第１のモデルの方が第２のモデルよりもインダクタンス値が常に大きくなっていることが分かる。よって、電子部品１０は、第１の比較例に係る電子部品に比べて、大きなインダクタンス値を得ることができていることが分かる。
【００３６】
（変形例）
本発明に係る電子部品は、前記電子部品１０に示したものに限らず、その要旨の範囲内において、変更可能である。以下に、変形例に係る電子部品１０について図面を参照しながら説明する。図６は、第１の変形例に係る電子部品１０の磁性体層１６ｅを示した図である。図７は、第２の変形例に係る電子部品１０の磁性体層１６ｅを示した図である。
【００３７】
図６及び図７では、接続部２２ｂの中心線Ｃ１は、点Ａ１と点Ｂ１とを直線的に繋いでいるのではなく、点Ａ１と点Ｂ１とを湾曲した状態で繋いでいる。より具体的には、図６では、接続部２２ｂの中心線Ｃ１は、コイル部２０ｂの中心方向の反対方向に膨らむように湾曲しており、図７では、接続部２２ｂの中心線Ｃ１は、コイル部２０ｂの中心方向に膨らむように湾曲している。図６及び図７に示すような構造を有する電子部品１０であっても、インダクタンスの増加とコイル部２０と接続部２２との短絡の防止とを両立することが可能となる。ただし、接続部２２ｂの中心線Ｃ１は、長方形Ｓ１より内側に位置している必要がある。
【００３８】
更に、図６に示した電子部品１０では、図２に示した電子部品１０に比べて、コイル部と接続部２２により囲まれた量域の面積が小さくなる。そのため、図６に示した電子部品１０では、より大きなインダクタンス値を得ることが可能である。
【００３９】
一方、図７に示した電子部品１０では、コイル部２０ｂと接続部２２ｂとの平均距離が、図２に示した電子部品１０に比べて大きくなる。そのため、図７に示した電子部品１０では、コイル部２０ｂと接続部２２ｂとの短絡を効果的に防止できる。更に、図７に示した電子部品１０では、コイル部２０ｂと接続部２２ｂとにより囲まれた領域の面積が、図２に示した電子部品１０に比べて大きくなる。そのため、図７に示した電子部品１０では、端部ｔｂを大きくすることが可能となり、ビアホール導体ｂ１とコイル部２０ｂの端部ｔｂとをより確実に接続することが可能となる。
【００４０】
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。
【００４１】
磁性体層１６となるセラミックグリーンシートを、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、強磁性のフェライトセラミック粉末を得る。
【００４２】
このフェライトセラミック粉末に対して、酸化コバルト（Ｃｏ3Ｏ4）、結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、磁性体層１６となるセラミックグリーンシートを作製する。
【００４３】
次に、磁性体層１６ｄ〜１６ｌとなるセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ９を形成する。具体的には、磁性体層１６ｄ〜１６ｌとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００４４】
次に、磁性体層１６ｄ〜１６ｍとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法で塗布することにより、コイル導体１８ａ〜１８ｊを形成する。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｊの形成と同時に、ビアホール導体に対して導電性ペーストを充填してもよい。
【００４５】
次に、図２に示すように、磁性体層１６ａ〜１６ｐの順番にｚ軸方向の正方向側から並ぶようにこれらのセラミックグリーンシートを積層する。より詳細には、磁性体層１６ｐとなるセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層１６ｐとなるセラミックグリーンシート上に、磁性体層１６ｏとなるセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層１６ｎ、１６ｍ，１６ｌ，１６ｋ，１６ｊ，１６ｉ，１６ｈ，１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着して、マザー積層体を得る。更に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
【００４６】
次に、マザー積層体を押し切りにより所定寸法の積層体１２にカットして、未焼成の積層体１２を得る。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において２６０℃で３時間の条件で行う。焼成は、例えば、９００℃で２．５時間の条件で行う。
【００４７】
以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の乾燥は、１２０℃で１５分間行われ、銀電極の焼き付けは、７００℃で１時間行われる。最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、電子部品に有用であり、特に、１ターンの長さを有するコイル導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイル導体内において短絡が発生することを抑制しつつ、インダクタンス値を増加させることができる点において優れている。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２  点
Ｃ１，Ｃ２  中心線
Ｌ コイル
Ｓ１，Ｓ２  長方形
ｂ１〜ｂ９  ビアホール導体
ｓ１，ｓ２  長辺
ｓ３，ｓ４  短辺
ｔａ〜ｔｊ  端部
１０  電子部品
１２  積層体
１４ａ，１４ｂ  外部電極
１６ａ〜１６ｐ  磁性体層
１８ａ〜１８ｊ  コイル導体
２０ａ〜２０ｊ  コイル部
２２ｂ〜２２ｉ  接続部
２４ａ，２４ｊ  引き出し部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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