(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１液にイソシアネートと、第２液に水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含み、
イソシアネート（第１液）／ポリオール（第２液）のイソシアネート基／水酸基のモル比が０．８以上１．１以下であり、
前記第２液に含まれるポリオールの水酸基の１級／２級モル比が９０／１０〜１００／０であり、
エポキシ基を有するシランカップリング剤を、２液混合後において０．１質量％以上含有し、
アスペクト比１０以上１００以下である粒子を、２液混合後において５質量％以上４０質量％以下含有し、
ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣモジュールが実装されたインレットフィルムの少なくとも一方の面に、前記インレットフィルムを保護する表皮フィルムを貼り合わせて積層シートを形成するための２液混合型ウレタン接着剤であるＩＣカード又はＩＣタグ用接着剤。
【請求項２】
前記エポキシ基を有するシランカップリング剤がイソシアネート（第１液）に含まれる請求項１に記載のＩＣカード又はＩＣタグ用接着剤。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＩＣカード又はＩＣタグ用接着剤を用いて形成されたＩＣカード又はＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールがフィルム内部に実装されたＩＣカード、ＩＣタグの製造に使用するＩＣカード又はＩＣタグ用接着剤、及びそれを用いて形成されたＩＣカード又はＩＣタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールがフィルム内部に実装されたＩＣカード、ＩＣタグ等があり、これらは電磁界や電波などを用いた近距離の無線通信によって情報をやりとりするものである。【０００３】
ＩＣカードは従来用いられてきた磁気カードと比較して、情報の伝達が迅速かつ簡便であり、偽造・改変に対する安全性が高いといった利点がある。従って、近年、クレジットカードやキャッシュカード等の金融分野は勿論のこと、駅の自動改札や高速道路の自動料金徴収等の交通分野、会員証や登録証等の身分証明の分野をはじめとする様々な分野でその利用が拡大されている。【０００４】
また、ＩＣタグは、物体の識別に利用される微小な無線ＩＣチップで、自身の識別コード等の情報が記録されており、電波を使って管理システムと情報を送受信する機能を有する。ＩＣタグは産業界においてバーコードに代わる商品識別・管理技術として開発が進められてきたが、それに留まらず社会のＩＴ化・自動化を推進する上での基盤技術として注目が高まっている。【０００５】
このようなＩＣカード、ＩＣタグの製造方法としては、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールがフィルムに実装されたインレットフィルムに対して、接着剤により表皮フィルムを貼り合わせて積層シートとし、この積層シートを各ＩＣモジュール毎に切り離して多数のＩＣカード、ＩＣタグを得る方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００６】
この際用いられる接着剤としては、ホットメルトフィルム型接着剤（例えば、特許文献２参照）、ホットメルト型接着剤（例えば、特許文献３参照）、１液湿気硬化型接着剤（例えば、特許文献４参照）、ＵＶ硬化型接着剤（例えば、特許文献５参照）、２液混合型接着剤（例えば、特許文献６参照）等が既に開示されている。【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１９４８１４号公報
【特許文献２】特開２００３−２８５４０３号公報
【特許文献３】特開２００１−２１６４９２号公報
【特許文献４】特開平７−１５６５８２号公報
【特許文献５】特開２００１−１８４４７６号公報
【特許文献６】特開平８−１８５４９８号公報
【０００８】
ホットメルトフィルム型接着剤、ホットメルト型接着剤は、少なくとも１００℃以上に加熱し、接着剤を溶融させる必要があるが、ＩＣカードに内蔵されるＩＣチップに熱的な影響を及ぼすため、ＩＣチップに耐熱性を付与する必要があり、コストアップになっていた。また、１液湿気硬化型接着剤は大気中の水分と反応し硬化するものであり、硬化に時間がかかることから生産効率が悪い。ＵＶ硬化型接着剤は、紫外線により硬化するものであり、貼り合わせるフィルムと接着剤が透明でないと硬化しない欠点がある。【０００９】
そこで、積層用接着剤として低温で速く硬化する２液混合型の接着剤が注目されている。しかし、一部のＩＣカードは、接着剤で積層した積層シートに印刷した後、印刷保護、表面平滑性向上のため、透明なフィルム（保護フィルム）をシートの表裏に重ね合わせ、１５０℃前後の熱プレスで熱ラミネーションすることがある。ウレタン系接着剤などのイソシアネート系接着剤を用いる場合、大気中の水とイソシアネートの反応による炭酸ガスの発生があり、接着剤層に内包していた炭酸ガスがラミネーションの熱で膨張し、積層シートに気泡が発生したり、保護フィルムに部分的な密着不良を引き起こすなどの外観不良の原因になっていた。【００１０】
また２液混合型の接着剤は、接着剤の硬化収縮を原因とする積層シートの反りの発生や、高温高湿下、アンテナ金属と接着剤の密着性不足により発生する部分的な歪み、すなわち製品の表面平坦性不良の発生という点でなお改善の余地を残すものであった。【００１１】
以上のように、現在のところ、本用途において、接着剤のアウトガスによる気泡、密着不良や、反り、表面歪みの発生を防止可能である２液混合型の接着剤は未だ開示されておらず、そのような接着剤を創出することが産業界から切望されている。【００１２】
本発明の課題は、上述のような従来技術の課題を解決するためになされたものであり、製造工程において、高温で接着処理をする必要がなく、アウトガスによる気泡、密着不良、反りなどの外観不良や、高温高湿下でＩＣカード、ＩＣタグ製品を使用した場合に発生する部分的な歪み等を防止出来る２液混合型のＩＣカード又はＩＣタグ用接着剤を提供することである。
【発明の開示】
【００１３】
本発明者らは、上述のような従来技術の課題を解決するために鋭意検討した結果、２液混合後の硬化促進に用いる触媒が、第１液のイソシアネートと第２液の水酸基との反応を促進すると同時に、大気中の水分とイソシアネートとの反応も促進しており、触媒の添加量が多いほど気泡、密着不良が多く発生することを見出した。しかし、単に触媒量を減らせば硬化が遅くなり、積層シートの生産効率の低下を招く。そこで、硬化速度を維持しつつ触媒量を減らす手段として、第２液のポリオールに、反応性が高い１級水酸基であるポリオールを用い、第１液のイソシアネート基と第２液の水酸基の反応性を高めることで触媒量を減らした。またイソシアネート基／水酸基のモル比を０．８〜１．１にすることで、余剰イソシアネート基を最小限にし、前述した触媒の減量効果と合わせて大気中の水分との反応機会を減らした。更に、エポキシ基を有するシランカップリング剤を２液混合後において０．１％以上含有させ、接着剤のアンテナ金属との密着性を向上させた場合に、部分的な歪みが改善することを見出し、上述した課題が解決することに想到し、本発明を完成させた。すなわち本発明によれば、以下のＩＣカード又はＩＣタグ用接着剤が提供される。
【００１４】
［１］  第１液にイソシアネートと、第２液に水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含み、イソシアネート（第１液）／ポリオール（第２液）のイソシアネート基／水酸基のモル比が０．８以上１．１以下であり、前記第２液に含まれるポリオールの水酸基の１級／２級モル比が９０／１０〜１００／０であり、エポキシ基を有するシランカップリング剤を、２液混合後において０．１質量％以上含有し、アスペクト比１０以上１００以下である粒子を、２液混合後において５質量％以上４０質量％以下含有し、ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣモジュールが実装されたインレットフィルムの少なくとも一方の面に、前記インレットフィルムを保護する表皮フィルムを貼り合わせて積層シートを形成するための２液混合型ウレタン接着剤であるＩＣカード又はＩＣタグ用接着剤。
【００１５】
［２］  前記エポキシ基を有するシランカップリング剤がイソシアネート（第１液）に含まれる前記［１］に記載のＩＣカード又はＩＣタグ用接着剤。
【００１６】
［３］  前記［１］又は［２］に記載のＩＣカード又はＩＣタグ用接着剤を用いて形成されたＩＣカード又はＩＣタグ。
【００１７】
本発明のＩＣカード又はＩＣタグ用接着剤によれば、ＩＣカード、ＩＣタグの製造工程において発生する気泡、保護フィルムの密着不良、反りなどの外観不良や、高温高湿下でＩＣカード、ＩＣタグを使用した場合に発生する部分的な歪みを防止出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ＩＣカード、ＩＣタグの断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１：インレットフィルム、１ａ：基材フィルム、２：ＩＣチップ、３：アンテナ、４：接着剤層、５：表皮フィルム、６：保護フィルム。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、変更、修正、改良を加え得るものである。【００２１】
図１に本発明により得られるＩＣカード、ＩＣタグの層構成の一実施形態を示す。ＩＣチップ２とアンテナ３とを有するＩＣモジュールを実装（搭載）するインレットフィルム１の実装面に、２液混合型ウレタン接着剤によって接着剤層４が形成されて、インレットフィルム１の実装面を保護するための表皮フィルム５が貼り合わされ、インレットフィルム１の実装面と反対の面にも、２液混合型ウレタン接着剤によって接着剤層４が形成されて表皮フィルム５が貼り合わされて積層シートとして形成されている。これに印刷が施され、さらに保護フィルム６が熱ラミネーションされる。【００２２】
インレットフィルム１は、ＩＣチップ２とアンテナ３とを有するＩＣモジュールが実装（搭載）されたフィルムである。アンテナ３としては、例えば、金属線を巻回してコイル状としたコイル状アンテナの他、プリント基板にアンテナパターンが形成された基板状アンテナ等が挙げられる。ＩＣモジュールはＩＣチップ２とアンテナ３を必須構成部材とするが、更に他の構成部材を備えるものであってもよい。そのような構成部材としては、例えば、コンデンサや抵抗器等が挙げられる。一般に、ＩＣチップ、アンテナ及び他の構成部材の間の電気的導通は、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤やボンディングワイヤ等の導電体により確保される。インレットフィルム１のＩＣチップ及びアンテナが、外部のリーダーライターと通信することにより、非接触式のＩＣカード、ＩＣタグとして機能する。【００２３】
インレットフィルム１としては、例えば、ＩＣチップ２、アンテナ３が１枚の基材フィルム１ａの表面に載置された構成のもの（図１参照）やＩＣチップ２、アンテナ３が２枚の基材フィルム１ａの間の接着剤層に封入された構成のもの（図示せず）等が用いられる。このインレットフィルム１の最大厚みは５０〜４００μｍ程度である。【００２４】
インレットフィルム１を構成する基材フィルム１ａの材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４−フッ化エチレン、エチレン／４−フッ化エチレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂；６−ナイロン、６，６−ナイロン等のポリアミド；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体；三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂；ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂；ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙の他、金属箔、織布、不織布等の単層体ないしこれらの２層以上の積層シートが挙げられる。これらの中ではＰＥＴやＰＰを好適に用いることができる。【００２５】
表皮フィルム５は、インレットフィルム１の少なくとも一方の表面を被覆するフィルムである。表皮フィルム５が、インレットフィルム１に接着剤層４を介して貼り合わされることにより、積層シートとされて、ＩＣカード、ＩＣタグが形成され、表皮フィルム５は、ＩＣチップ２及びアンテナ３を保護するとともに、ＩＣカード、ＩＣタグの形状を保持する。表皮フィルム５としては、既に述べた基材フィルム１ａを構成する材質と同様のものを用いることができる。【００２６】
なお、表皮フィルム５としては、白色顔料や気泡を含ませることにより、白色に着色させたＰＥＴやＰＰ等のフィルムを好適に用いることができるが、特に、結晶性が制御されたＰＥＴが、カードへのエンボス加工が可能であるため好適に用いることができる。また、表皮フィルム５の接着剤層４とは反対側の面には、意匠性を向上させたりするために、印刷を施すこともでき、さらに表皮フィルム５の印刷面を、透明な保護フィルム６で熱ラミネーションし、印刷面を覆って保護するようにしてもよい。【００２７】
表皮フィルム５としては、厚み５０〜３００μｍ程度のものを好適に用いることができる。このような厚みのものを用いると、接着剤層の厚みを任意に設定することで、ＪＩＳ規格に規定され最も普及している総厚み０．７６ｍｍのＩＣカードが得られる。【００２８】
なお、表皮フィルム５は、インレットフィルム１の少なくとも一方の表面を被覆するものであればよく、必ずしも、インレットフィルム１の表裏両面を被覆するものである必要はない。即ち、本発明のＩＣタグ、ＩＣカードには、インレットフィルム１の表裏両面が接着剤層４と表皮フィルム５によって積層された５層タイプと、さらに保護フィルム６によって表裏両面が被覆された７層タイプ（図１参照）の他、インレットフィルム１の一方の表面が表皮フィルム５によって被覆された３層タイプのものも含まれる。【００２９】
インレットフィルム１と表皮フィルム５とを貼り合わせるための接着剤層４を形成する２液混合型ウレタン接着剤は、第１液（主剤）にイソシアネートと第２液に活性水素化合物であるポリオールとを含み、第２液のポリオールの水酸基が１級水酸基である。より具体的には、第１液は、ポリメリックＭＤＩ、変性ＭＤＩ等のイソシアネートの他に、ポリオール、無機粒子、合成ゼオライト、シランカップリング剤等を含む。第２液は、水酸基が１級水酸基のポリオールの他に、無機粒子、二酸化チタン、触媒等を含む。なお、第１液のポリオールは、あらかじめイソシアネートと反応させてしまうので、１級、２級等の限定の必要はない。【００３０】
本発明に用いられる変性ＭＤＩは、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートカルボジイミド変性体のほか、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートのウレタン変性体などを挙げることができる。上記変性ＭＤＩは、１種単独で使用しても良いし、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。【００３１】
本発明に用いるポリオールは、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、グリセリン、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ネオペンチルグリコール等の多価アルコール類；多価アルコール類とエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドとの付加重合により得られるポリエーテルポリオール；多価アルコール類とマレイン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、酒石酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の多塩基酸類との縮合反応により得られるポリエステルポリオール；ε−カプロラクトン、γ−バレロラクトン等のラクトン類の開環重合により得られるポリエステルポリオール；ジフェニルカーボネート、ジエチルカーボネート、エチレンカーボネート等のカーボネート類とヘキサメチレングリコールール、３−メチル−１，５ペンタンジオール等の多価アルコール類によるエステル交換法により得られるポリカーボネートポリオール；アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシブチル、トリメチロールプロパンアクリル酸モノエステル等の水酸基を含有する重合性モノマーの単独重合体、或いはこれらと共重合可能なモノマー（アクリル酸、メタクリル酸、スチレン、アクリロニトリル、α−メチルスチレン等）との共重合体であるアクリルポリオール；ヒマシ油又はその誘導体；両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン等とを反応させて得られるエポキシポリオール等を挙げることができる。本発明の接着剤は、イソシアネート（第１液）とポリオール（第２液）からなる２液混合型ウレタン接着剤であり、第２液のポリオールは、上記ポリオールのうち水酸基が１級水酸基であるものを用いる。また、第１液に含まれるポリオールは、ポリオールの種類に特に制限はない。第２液のポリオールとして、水酸基が１級水酸基であるポリオールを用いることにより、第１液と第２液との反応性を高めることができ、このため触媒を従来よりも減少させることができる。このため、触媒による大気中の水分と未反応イソシアネートとの反応を抑制し、アウトガスによる接着剤層４の気泡の発生や密着不良を抑制してＩＣカード、ＩＣタグの外観不良を防止することができる。【００３２】
本発明に用いる無機粒子としては、雲母粉のほか、タルク、カオリナイト、クロライト、モンモリロナイト、ハロサイト、ガラスフレークなどを挙げることができる。アスペクト比の高い無機粒子を配合することにより、無機粒子が接着剤層４内にて面方向に配向するため、面方向の収縮を抑制し、積層シートの反りを抑制することができる。無機粒子のアスペクト比は１０〜１００であることが好ましく、イソシアネート（第１液）とポリオール（第２液）からなる２液混合型ウレタン接着剤中に、５〜４０質量％含有されることが好ましい。無機粒子として平均アスペクト比５以下の、例えば、炭酸カルシウムを使用した場合は、反り高さが１ｍｍ以上となり好ましくない。【００３３】
本発明に用いる合成ゼオライトとしては、Ａ型粉末合成ゼオライトのほかＸ型粉末合成ゼオライトなどを挙げることができる。合成ゼオライトは水分の吸着剤として機能する。合成ゼオライトを入れない場合、第２液と混合した時に、第２液中の水分と第１液のイソシアネートが反応して炭酸ガスが生成し、発泡やアウトガスが発生することがある。【００３４】
本発明に用いる二酸化チタンとしては、ルチル型二酸化チタンのほかアナターゼ型酸化チタンなどを挙げることができる。二酸化チタンを入れることにより、ＩＣカードに光不透過性を持たせることができる。【００３５】
本発明に用いるシランカップリング剤としては、エポキシ基を有するものが好ましく、具体的には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランのほかγ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを挙げることができる。これらのシランカップリング剤は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。これらのシランカップリング剤の中では、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用いることが好ましい。エポキシ基を有するシランカップリング剤を接着剤に配合することにより、インレットフィルム１の金属部材（アンテナ３等）との密着性が向上する。これにより、カードを高温高湿度下においても、積層シートの金属部材が存在する部分だけが膨れる現象や、金属部材と接着剤との界面に水が入り金属部材が錆び、回路の不良を生じたり、錆の部分が膨れる現象を抑制することができる。また、エポキシ基を有するシランカップリング剤は表面の膨れ、歪みの発生を防止するために、２液混合後において０．１質量％以上含まれることが必要である。尚、エポキシ基を有するシランカップリング剤を過剰に添加すると、粘度が低下し、分離、沈降など好ましくない影響が出るため、５質量％以下が好ましい。【００３６】
本発明に用いる触媒としては、３級アミンとしては、例えば脂肪族アミン類（トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−オクチルアミン、ジエチル−１−プロピルアミン等）；脂環式アミン類（Ｎ−メチルピロリジン、Ｎ−エチルピロリジン、Ｎ−メチルヘキサメチレンイミン、Ｎ−エチルヘキサメチレンイミン、Ｎ−メチルホルモリン、Ｎ−ブチルホルモリン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルピペラジン、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−５−ノネン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７及びその塩類、６−（２−ヒドロキシプロピル）−１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ピリジン、４−ジメチルアミノピリジン、ピコリン類、１−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１，４−ジメチル−２−エチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾリン、１，２，４−トリメチルイミダゾリン、１，４−ジメチル−２−エチルイミダゾリン等）が挙げられる。また有機錫化合物としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジマレート、ジブチル錫フタレート、オクチル酸第一錫、ジブチル錫メトキシド、ジブチル錫アセチルアセテート、ジブチル錫ジバーサテート等が挙げられる。これらの触媒は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。本発明は、第２液のポリオールに、反応性が高い１級水酸基であるポリオールを用い、第１液のイソシアネート基と第２液の水酸基の反応性を高めることにより、硬化速度を維持しつつ触媒量を従来よりも減少させる。特に少量の添加量で高い硬化速度が得られる触媒として、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ジブチル錫ジラウレートが挙げられる。本発明では、従来に比べて、触媒量を１／２以下とすることができ、これらの触媒は、１級水酸基であるポリオールとの組み合わせにより、大気中の水分とイソシアネートとの反応を抑制して、アウトガスの発生による密着不良、気泡の発生を効果的に防止することができる。【００３７】
本発明のＩＣカード、ＩＣタグの製造方法について説明する。インレットフィルム１及び表皮フィルム５の少なくとも一方の表面に、前述の接着剤を塗布した後、インレットフィルム１と表皮フィルム５とを貼り合わせることにより行う。そして、積層シートを、加熱プレス板により一定時間挟む方法、一対の平行するキャタピラ状の加熱プレス板により一定時間挟む方法（特開２００３−１６２６９７号公報を参照）、一対の平行する加熱コンベヤベルトにより一定時間挟む方法等により、加熱し硬化させる。本発明の２液混合型ウレタン接着剤では、この硬化工程を２０〜１５０℃の温度条件下で行うことができるが、５０℃未満の温度で硬化工程を行うと、硬化工程に時間を要し生産性が低下するため好ましくない。一方、１００℃を超える温度で硬化工程を行うと、ホットメルト型接着剤と同様に、耐熱性の高いＩＣチップを使用する必要があり、コストアップに繋がるため好ましくない。【００３８】
以上のように、本発明の２液混合型ウレタン接着剤では、第２液に、１級水酸基のポリオールを使用することにより、第１液と第２液との反応性を高めているため、使用する触媒量が従来よりも少ないことから、接着剤からアウトガスの発生が少なく、保護フィルムを熱ラミネーションした場合でも気泡の発生、保護フィルムの密着不良が生じにくい。さらに、保護フィルムをラミネーションしない場合は、高温で加熱する必要がないため、構成部材のコストを削減することも可能である。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。【００４０】
実施例、比較例においては、ポリメリックＭＤＩ、変性ＭＤＩ、ポリオール、無機粒子、合成ゼオライト、二酸化チタン、シランカップリング剤、触媒として以下に記載のものを使用した。【００４１】
（１）ポリメリックＭＤＩ：４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート重合体（商品名：スミジュール４４Ｖ−２０、ＮＣＯ含有率３１質量％、平均官能基数２．５、住化バイエルウレタン社製）。【００４２】
（２）変性ＭＤＩ：４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートカルボジイミド変性体（商品名ＩＳＯＮＡＴＥ１４３ＬＪ、ＮＣＯ含有率２９質量％  平均官能基数２  ダウケミカル日本社製）。【００４３】
（３）ポリオール（Ａ）：平均分子量が１，０００のポリプロピレングリコール系ポリオール（商品名：アクトコールＰ２２、平均官能基数２、水酸基２級、三井化学ポリウレタン社製）。【００４４】
（４）ポリオール（Ｂ）：平均分子量が６５０のポリテトラメチレンエーテルグリコール系ポリオール（商品名：ＰＴＭＧ６５０、平均官能基数２、水酸基１級、三菱化学社製）。【００４５】
（５）ポリオール（Ｃ）：平均分子量が５００のポリカーボネート系ポリオール（商品名：プラクセルＣＤ  ２０５ＰＬ、平均官能基数２、水酸基１級、ダイセル化学工業社製）。【００４６】
（６）ポリオール（Ｄ）：平均分子量が５００のポリエステル系ポリオール（商品名：クラレポリオールＰ５１０、平均官能基数２、水酸基１級、クラレ社製）。【００４７】
（７）ポリオール（Ｅ）：平均分子量が７００のポリプロピレングリコール系ポリオール（商品名：アデカポリエーテルＰ７００、平均官能基数２、水酸基２級、アデカ社製）。【００４８】
（８）ポリオール（Ｆ）：平均分子量が１０００のひまし油系ポリオール（商品名：ＵＲＩＣ  Ｈ３５、平均官能基数３、水酸基２級、伊藤製油社製）。【００４９】
（９）無機粒子（Ａ）：平均粒子径２３μｍ、平均アスペクト比７０の雲母粉（商品名：Ａ−２１Ｓ  山口雲母工業所社製）。【００５０】
（１０）無機粒子（Ｂ）：平均粒子径５．１μｍ、平均アスペクト比３０の雲母粉（商品名：ＳＪ−００５  山口雲母工業所社製）。【００５１】
（１１）無機粒子（Ｃ）：平均粒子径１．５μｍ、平均アスペクト比５以下の炭酸カルシウム（商品名：ＮＳ６００  日東粉化工業社製）。【００５２】
（１２）合成ゼオライト：平均粒子径２〜４μの５Ａ型粉末合成ゼオライト（商品名：ゼオスターＣＡ１１０Ｐ  日本化学工業社製）。【００５３】
（１３）二酸化チタン：平均粒子径０．２１μｍのルチル型二酸化チタン（商品名：タイペークＣＲ６３  石原産業製）。【００５４】
（１４）シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ４０３  信越化学社製）。【００５５】
（１５）触媒（Ａ）：１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（サンアプロ社製）。【００５６】
（１６）触媒（Ｂ）：ジブチル錫ジラウレート（商品名：アデカスタブＢＴ１１、アデカ社製）。【００５７】
測定及び評価は、以下の内容で行った。実施例及び比較例においては、以下の試験を行うことにより、その評価を行った。【００５８】
（１）硬化速度：キュラストメーター（エー・アンド・デイ社製）を用い、ダイス形状：ＩＳＯ６５０２フラットプレートダイロータレスキュアメータ、振幅角：１／４度の条件で、７０℃において、接着剤が硬化することによって、そのトルクが１．０ｋｇ・ｃｍに達するまでの時間を測定した。その結果、５分未満でトルク１．０ｋｇ・ｃｍに達したものを○、５分以上でトルク１．０ｋｇ・ｃｍに達したものを×とした。【００５９】
（２）アウトガス、反り、歪みの評価については、次の試験片を作製し、供試体とした。結晶性が制御されたＰＥＴ（商品名：ＰＥＴ−Ｇフィルム（厚さ１００μｍ））に接着剤を塗布し、インレットフィルム（ＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）の片面にアルミニウム箔でアンテナコイルを形成したもの）を、アンテナ面を接着剤側にして重ね合わせ、５００μｍのスペーサーを熱板の四隅に配した７０℃の熱プレスで、押圧しながら接着剤を硬化させ、ＰＥＴ−Ｇ／接着剤／インレットの総厚みが５００μｍの３層積層シートを形成した。この３層積層シートの接着剤層の厚みは、最大厚み部分で３５０μｍとなった。この３層積層シートのインレットフィルム面に再び同じ接着剤を塗布し、結晶性が制御されたＰＥＴ（商品名：ＰＥＴ−Ｇフィルム（厚さ１００μｍ））を重ね合わせ、７５０μｍのスペーサーを熱板の四隅に配した７０℃の熱プレスで、押圧しながら接着剤を硬化させ、ＰＥＴ−Ｇフィルム／接着剤／インレットフィルム／接着剤／ＰＥＴ−Ｇフィルムの総厚みが７５０μｍの５層積層シートを形成した。この５層積層シートの２回目に形成した接着剤層の厚みは、最大厚み部分で１５０μｍとなった。この５層積層シートを横が５４ｍｍ、縦が８５．６ｍｍ、四隅に半径３．１８ｍｍの丸みつけた形状に打ち抜き、カード状試験片としたものを２３℃、５０％ＲＨ下で３日以上放置してから使用した。アウトガス評価は、カード状試験片を１５０℃雰囲気に１５分間放置し、カード状試験片の表面にアウトガスによるイボ状の膨れが発生するか否かで評価した。膨れの数が１ｃｍ２あたり１０個未満のものを◎、膨れの数が１０個以上５０個未満／ｃｍ２のものを○、膨れの数が５０個以上／ｃｍ２発生したものを×とした。【００６０】
（３）反りの評価（反り高さ）は、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１  ５．１「カードの反り」に準じ、水平面に凸方向に置いたカード状試験片の反りによって生じた最大変位（カード厚みを含む最大高さ）を読み取り、１ｍｍ未満のものを○、１ｍｍ以上のものを×とした。【００６１】
（４）歪みの評価（表面歪み）は、カード状試験片を６０℃×９０％ＲＨ環境下で１４日間放置し、表面のアルミニウムアンテナが存在する部分に歪みが発生しないものを○、歪みが発生したものを×とした。【００６２】
（５）総合評価は、７０℃硬化速度、アウトガス、反り高さ、表面歪み評価において、すべてが○以上のものを総合評価○、×が一つ以上あるものを総合評価×とした。【００６３】
表１に第１液、表２に第２液を示す。【００６４】
【表１】
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【００６５】
【表２】
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【００６６】
調製例１は、表１に示す組成を有する２液混合型接着剤の第１液（主剤）を調製した。具体的には、変性ＭＤＩ３２質量部に対して、ポリオール（Ａ）３０質量部を加え、温度９０℃で２時間反応させ、プレポリマー化させた後、ポリメリックＭＤＩ１８質量部、及び１１０℃で水分０．１％未満まで乾燥した無機粒子（Ａ）１７．５質量部、合成ゼオライト２．５質量部を加え、更にこれらの混合物１００質量部に対して、シランカップリング剤１．３質量部を加えて混合することにより、表１に示すような組成の組成物（Ａ液）を調製した。Ａ液のＮＣＯ含有量は１２．２質量％であった。【００６７】
調製例２〜９は、調製例１と同様にして、表１に示す組成を有する２液混合型接着剤の第１液を調製した。【００６８】
調製例１０は、表２に示す組成を有する２液混合型接着剤の第２液を調製した。具体的には、ポリオール（Ａ）６０質量部に対して、１１０℃で水分０．１％未満まで乾燥した無機粒子（Ａ）３５質量部、二酸化チタン５質量部を加え、更にこれらの混合物１００質量部に対して、触媒（Ａ）０．０８３質量部を加えて混合することにより、表２に示すような組成の組成物（Ｊ液）を調製した。【００６９】
調製例１１〜２３は、調製例１０と同様にして、表２に示す組成を有する２液混合型接着剤の第２液を調製した。【００７０】
表３及び表４に第１液と第２液の混合比率及び試験結果を示す。表３は実施例を示し、表４は比較例を示す。表３及び表４に記載の質量混合比で第１液と第２液を混合し、７０℃硬化時間を測定した。また、カード状積層シートを作成し、アウトガス、反り高さ、表面歪みを評価した。【００７１】
【表３】
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【００７２】
【表４】
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【００７３】
（実施例１〜３、比較例１〜４）
第２液のポリオールの水酸基が１級である実施例１〜３は、アウトガスによる膨れが少なく、さらに十分な硬化速度であった。従って、実施例１〜３は、十分な硬化速度であることから積層シートの生産効率が高い上、アウトガスの発生による気泡、密着不良が起きにくいことが確認出来た。一方、第２液のポリオールの水酸基が２級である比較例１〜４は、触媒量が少ない比較例１，３では十分な硬化速度が得られず、触媒量を増やして硬化速度を上げた比較例２，４では、アウトガスの発生が多くなり、気泡、密着不良の発生が起きやすいことが予想された。【００７４】
（実施例１，４，５、比較例５，６）
第１液／第２液のイソシアネート基／水酸基のモル比が０．８以上１．１以下である実施例１，４，５は、アウトガスによる膨れが少なく、さらに十分な硬化速度であった。従って、実施例１，４，５は、十分な硬化速度であることから積層シートの生産効率が高い上、アウトガスの発生による気泡、密着不良が起きにくいことが確認出来た。一方、イソシアネート基／水酸基のモル比が０．７である比較例５は、十分な硬化速度が得られず、積層シートの生産効率が劣ることが確認された。また、イソシアネート基／水酸基のモル比が１．２である比較例６は、アウトガスの発生が多くなり、気泡、密着不良の発生が起きやすいことが予想された。【００７５】
触媒として、３級アミン類又は有機すずを含む実施例１，６は、十分な硬化速度であることから積層シートの生産効率が高い上、アウトガスの発生による気泡、密着不良が起きにくいことが確認出来た。【００７６】
（実施例１，７、比較例７〜９）
無機粒子がアスペクト比１０以上、１００以下である粒子を２液混合後に５質量％以上４０質量％以下含有する実施例１，７は、反り高さが小さいことが確認された。一方、無機粒子のアスペクト比が１０未満である比較例７は、実施例１，７に比べて反り高さが大きくなった。また、アスペクト比１０以上１００以下である無機粒子の含有量が５質量％未満である比較例８は、実施例１，７に比べて反り高さが大きくなった。アスペクト比１０以上１００以下である無機粒子の含有量が４０質量％以上である比較例９は、実施例１，７と同等の反り高さであるものの、アウトガスが多くなり、気泡、密着不良の発生が起きやすいことが予想された。【００７７】
（実施例１，８〜１０、比較例１０）
シランカップリング剤を２液混合後で０．１％以上含有する実施例１，８〜１０は、６０℃×９０％ＲＨ環境下で１４日間放置したあとでも表面歪みが殆ど見られないことが確認出来た。一方、シランカップリング剤を添加していない比較例１０は、実施例１，８〜１０に比べ、アルミニウムアンテナが入っている部分で表面歪みが大きく、カード製品使用中に湿熱によってアルミニウムアンテナと接着剤層が剥がれやすいことが予想された。【００７８】
（実施例１，１１、比較例１１）
第２液のポリオールの水酸基がすべて１級である実施例１および第２液のポリオールの水酸基の１級／２級モル比が９０／１０である実施例１１は、アウトガスによる膨れが少なく、さらに十分な硬化速度であった。従って、積層シートの生産効率が高い上、アウトガスの発生による気泡、密着不良が起きにくいことが確認出来た。一方、第２液のポリオールの水酸基の１級／２級モル比が５０／５０である比較例１１はアウトガスの発生が多くなり、気泡、密着不良の発生が起きやすいことが予想された。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明のＩＣカード、ＩＣタグ用接着剤は、クレジットカード、キャッシュカード等の金融分野は勿論のこと、駅の自動改札や高速道路の自動料金徴収等の交通分野、会員証や登録証等の身分証明の分野をはじめとする様々な分野でのＩＣカードに適用することができる。また、物体の識別に利用されるＩＣタグにも適用することもできる。
【図１】
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