(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外形フレームを成すブラケット部と、
前記ブラケット部の下部面に備えられた動作部と、
前記動作部によって上下移動し、上部面に多数の貫通孔を備えたハウジング部と、
前記ハウジング部の内部空間に備えられ、前記貫通孔を介して突出する多数の弾性支持部と、
を含むチルト補正装置。
【請求項２】
前記ブラケット部は、下部面を基準に左右両側から直角に上部に延長した形態で備えられる請求項１に記載のチルト補正装置。
【請求項３】
前記ブラケット部の延長された両側面にそれぞれ備えられた左、右ガイド部と、
前記ブラケット部の左、右に延長された両側面の端部にそれぞれ備えられたストッパー部と、をさらに含み、
前記ハウジング部が前記左、右ガイド部の間に接触する請求項２に記載のチルト補正装置。
【請求項４】
前記ガイド部は、
前記ハウジング部が上、下に移動できるように、ローラまたは軸受を内部に備えた構造、またはスライド方式の構造で装着される請求項３に記載のチルト補正装置。
【請求項５】
前記動作部に、油圧または空圧を用いて前記ハウジング部を上下移動させるシリンダーを適用する請求項１に記載のチルト補正装置。
【請求項６】
前記動作部に、モータを用いて前記ハウジング部を上下移動させる伝動装置を適用する請求項１に記載のチルト補正装置。
【請求項７】
前記弾性支持部は、
前記ハウジング部の内部一側に装着された下部支持体と、
前記貫通孔から突出される上部支持体と、
前記上部支持体と下部支持体とを連結する弾性体と、
を含む請求項１に記載のチルト補正装置。
【請求項８】
前記上部支持体は、
前記貫通孔を介して突出され、縁に沿って多数の突歯を備えた上端部と、
前記弾性体によって下部面が支持され、前記貫通孔に係止される段差を有する下端部と、
からなる請求項７に記載のチルト補正装置。
【請求項９】
前記上端部は、前記貫通孔に対して公差（Ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）を有して突出され、
前記上部支持体は、前記公差と前記弾性体によって６自由度（Ｓｉｘ  ｄｅｇｒｅｅｓ  ｏｆ  ｆｒｅｅｄｏｍ）を有して動作する請求項８に記載のチルト補正装置。
【請求項１０】
前記弾性体は、コイルばね、油圧ばね、空圧ばねのうち何れか一つを用いる請求項７に記載のチルト補正装置。
【請求項１１】
接着剤がＰＣＢに形成されたセルそれぞれの上面に塗布された後、チルト補正装置の上部に位置する段階と、
前記チルト補正装置のハウジング部が上部方向に上昇することにより、前記ハウジング部の弾性支持部が前記セルそれぞれの下部面を弾性支持する段階と、
電子素子をピックアップ（ｐｉｃｋ  ｕｐ）し、前記セルの接着剤に対応位置させて加圧する段階と、
を含むチルト補正装置を用いた接合方法。
【請求項１２】
前記チルト補正装置の上部に位置する段階は、
移送レールを用いて前記ＰＣＢを前記チルト補正装置の上部に位置させる請求項１１に記載のチルト補正装置を用いた接合方法。
【請求項１３】
前記弾性支持する段階において、
前記弾性支持部は、
前記ハウジング部の内部一側に装着された下部支持体と、
前記ハウジング部の上部面に形成された多数の貫通孔から突出される上部支持体と、
前記上部支持体と下部支持体とを連結する弾性体と、を含み、
前記上部支持体は、
前記多数の貫通孔から突出され、縁に沿って前記セルの下部面に接する多数の突歯を備えた上端部と、
前記弾性体によって下部面が支持され、前記貫通孔に係止される段差を有する下端部と
、で構成される請求項１１に記載のチルト補正装置を用いた接合方法。
【請求項１４】
前記上端部は、前記貫通孔に対して公差（Ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）を有して突出され、
前記上部支持体が前記公差と前記弾性体によって６自由度を有し、前記セルとイメージセンサとの間のチルトを補正する請求項１３に記載のチルト補正装置を用いた接合方法。
【請求項１５】
前記加圧する段階において、
前記電子素子は、イメージセンサを含み、
ボンディング装置のヘッド（ｈｅａｄ）が前記イメージセンサをピックアップして加圧する請求項１１に記載のチルト補正装置を用いた接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チルト補正装置及びこれを用いた接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話用カメラ市場が急成長し、ユーザの要求水準が高くなったため、カメラの高解像度化は必須である。しかし、現在の携帯電話のカメラモジュールに適用されているＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）とイメージセンサの付着方式は、原材料の加工誤差及び塗布されるボンドの硬化による変形のため、レンズとイメージセンサとのチルト誤差が数十μｍの水準に達する。
【０００３】
このようなチルト誤差が発生すると、レンズを通過した像（ｉｍａｇｅ）がイメージセンサで焦点が合わなくなって、ぼやけたイメージがディスプレイされる。
【０００４】
このようなチルト誤差を解決するために、ボンディング装置の位置精度、原材料及び設備の加工誤差の改善などに対する研究が行われたが、チルト誤差を数μｍ以内に減少させるには限界がある。
【０００５】
特に、従来、特許文献１に記載されたように、ＰＣＢとイメージセンサを付着した後、レンズハウジングを付着する工程を全て経た後、結果として出る像を観察して不良判定を行う方式により、チルト誤差を減少させる工程が進められた。これを補完するために、従来チルト補正のために適用されている方式は、ＰＣＢの上面にレンズハウジングとレンズを整列する際に、実時間で像を観察して整列した後、付着する方式である。
【０００６】
しかし、このような方式の場合、整列のために多くの時間がかかり、量産性が低下し、これを克服するためには、さらに多い装置を保有して生産する方法を取るしかない。しかし、多くの装置を保有して稼動すると、多くの人手が必要となり、メンテナンスの問題が装置保有数に比例して増加するという困難が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１１−０１０００００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前記の問題点を解消するために、ＰＣＢとイメージセンサの付着過程で発生するチルトを自動補正するチルト補正装置を提供することを目的とする。
【０００９】
また、本発明は、前記目的を達成したチルト補正装置を用いた接合方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するための本発明のチルト補正装置は、外形フレームを成すブラケット部と、前記ブラケット部の下部面に備えられた動作部と、前記動作部によって上下移動し、上部面に多数の貫通孔を備えたハウジング部と、前記ハウジング部の内部空間に備えられ、前記貫通孔を介して突出する多数の弾性支持部と、を含むものである。
【００１１】
本発明のチルト補正装置において、前記ブラケット部は、下部面を基準に左右両側から直角に上部に延長した形態で備えられる。
【００１２】
本発明のチルト補正装置は、前記ブラケット部の延長された両側面にそれぞれ備えられた左、右ガイド部と、前記ブラケット部の左、右に延長された両側面の端部にそれぞれ備えられたストッパー部と、をさらに含み、前記ハウジング部が前記左、右ガイド部の間に接触する。
【００１３】
本発明のチルト補正装置において、前記ガイド部は、前記ハウジング部が上、下に移動できるように、ローラまたは軸受を内部に備えた構造、またはスライド方式の構造で装着される。
【００１４】
本発明のチルト補正装置において、前記動作部に、油圧または空圧を用いて前記ハウジング部を上下移動させるシリンダー、またはモータを用いて前記ハウジング部を上下移動させる伝動装置を適用する。
【００１５】
本発明のチルト補正装置において、前記弾性支持部は、前記ハウジング部の内部一側に装着された下部支持体と、前記貫通孔から突出される上部支持体と、前記上部支持体と下部支持体とを連結する弾性体と、を含む。
【００１６】
本発明のチルト補正装置において、前記上部支持体は、前記貫通孔を介して突出され、縁に沿って多数の突歯を備えた上端部と、前記弾性体によって下部面が支持され、前記貫通孔に係止される段差を有する下端部と、からなる。
【００１７】
本発明のチルト補正装置において、前記上端部は、前記貫通孔に対して公差（Ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）を有して突出され、前記上部支持体は、前記公差と前記弾性体によって６自由度（Ｓｉｘ  ｄｅｇｒｅｅｓ  ｏｆ  ｆｒｅｅｄｏｍ）を有して動作する。
【００１８】
本発明のチルト補正装置において、前記弾性体は、コイルばね、油圧ばね、空圧ばねのうち何れか一つを用いる。
【００１９】
また、本発明のチルト補正装置を用いた接合方法は、接着剤がＰＣＢに形成されたセルそれぞれの上面に塗布された後、チルト補正装置の上部に位置する段階と、前記チルト補正装置のハウジング部が上部方向に上昇することにより、前記ハウジング部の弾性支持部が前記セルそれぞれの下部面を弾性支持する段階と、電子素子をピックアップ（ｐｉｃｋ  ｕｐ）し、前記セルの接着剤に対応位置させて加圧する段階と、を含むものである。
【００２０】
本発明のチルト補正装置を用いた接合方法において、前記チルト補正装置の上部に位置する段階は、移送レールを用いて前記ＰＣＢを前記チルト補正装置の上部に位置させる。
【００２１】
本発明のチルト補正装置を用いた接合方法は、前記弾性支持する段階において、前記弾
性支持部は、前記ハウジング部の内部一側に装着された下部支持体と、前記ハウジング部の上部面に形成された多数の貫通孔から突出される上部支持体と、前記上部支持体と下部支持体とを連結する弾性体と、を含み、前記上部支持体は、前記多数の貫通孔から突出され、縁に沿って前記セルの下部面に接する多数の突歯を備えた上端部と、前記弾性体によって下部面が支持され、前記貫通孔に係止される段差を有する下端部と、で構成する。
【００２２】
本発明のチルト補正装置を用いた接合方法において、前記上端部は、前記貫通孔に対して公差（Ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）を有して突出され、前記上部支持体が前記公差と前記弾性体によって６自由度を有し、前記セルとイメージセンサとの間のチルトを補正する。
【００２３】
本発明のチルト補正装置を用いた接合方法は、前記加圧する段階において、前記電子素子は、イメージセンサを含み、ボンディング装置のヘッド（ｈｅａｄ）が前記イメージセンサをピックアップして加圧する。
【００２４】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２５】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によるチルト補正装置を用いて、ＰＣＢとイメージセンサのチルトを６自由度による並進と回転運動によって補正するため、接着剤を介してＰＣＢセルとイメージセンサを均一な間隔で接合することができる効果がある。
【００２７】
本発明によるチルト補正装置を用いた接合方法は、ＰＣＢセルとイメージセンサとの間のチルト誤差が減少した高解像度カメラモジュールを大量に提供することができる効果がある。
【００２８】
また、本発明の実施例によるチルト補正装置を用いた接合方法は、従来のチルト誤差補正技術に比べて量産性が高くなり、保有すべき装置の台数を減らすため、人件費及び装置投資コストを削減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例によるチルト補正装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施例によるチルト補正装置の斜視図である。
【図３】本発明の実施例によるチルト補正装置の正面透視図である。
【図４】本発明の実施例によるチルト補正装置のチルト補正方法を説明するための例示図である。
【図５】本発明の実施例によるチルト補正装置を用いた接合方法を説明するための例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、第１、第２などの用語は、様々な構成要素を説明するために用いられることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはならない。前記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するためにのみ用いられる。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。
【００３１】
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例について詳細に説明する。
【００３２】
図１は、本発明の実施例によるチルト補正装置の分解斜視図であり、図２は、本発明の実施例によるチルト補正装置の斜視図であり、図３は、本発明の実施例によるチルト補正装置の正面透視図である。
【００３３】
本発明の実施例によるチルト補正装置１００は、ＰＣＢとイメージセンサの接合過程で発生するチルトを自動補正するチルト補正装置を例に挙げて説明する。しかし、本発明の実施例によるチルト補正装置１００は、これに限定されず、様々な部品の接合過程で発生するチルトを自動補正する装置に応用することができる。
【００３４】
図１に図示されたように、本発明の実施例によるチルト補正装置１００は、ブラケット部１１０、ブラケット部１１０の下側に備えられた動作部１１１、ブラケット部１１０の両側面にそれぞれ備えられた左、右ガイド部１２１、１２２、左、右ガイド部１２１、１２２の間に接触し、動作部１１１によって上下移動するハウジング部１３１、１３２、ハウジング部１３１、１３２の内部空間に備えられる弾性支持部１４０、及びブラケット部１１０の左、右上端部にそれぞれ備えられたストッパー部１５１、１５２を含むものである。
【００３５】
ブラケット部１１０は、金属材質を用いてチルト補正装置１００の本体の外形フレームを成す部分であって、下部面を基準に両側から直角に上部に突出して延長された「Ｕ」状断面の形態を有する。このようなブラケット部１１０は、チルト補正装置１００の外形フレームを成し、多数の構成要素が装着される。
【００３６】
動作部１１１は、ブラケット部１１０の下側の上部面に備えられ、下部ハウジング部１３２を支持して上下移動する部分であり、バルブを介して注入された流体または空気による油圧または空圧を用いて下部ハウジング部１３２を上下移動させるシリンダーを用いる。勿論、動作部１１１は、油圧または空圧を用いるシリンダーに代えて、モータなどの伝動装置を用いて下部ハウジング部１３２を上下移動させることができる。
【００３７】
左、右ガイド部１２１、１２２は、ブラケット部１１０の両側延長部にそれぞれ対応して固定装着され、これらの間に接触するハウジング部１３１、１３２が、上、下に移動できるように、例えば、ローラ、軸受などを内部に備えた構造またはスライド方式の構造を有する。
【００３８】
ハウジング部１３１、１３２は、左、右ガイド部１２１、１２２の間に接触する上部ハウジング部１３１と下部ハウジング部１３２とに分けられる。
【００３９】
上部ハウジング部１３１は、多数の弾性支持部１４０を備えるための内部空間を備え、上部面に弾性支持部１４０の上部支持体１４３が突出される貫通孔１３１−１を多数形成する。ここで、貫通孔１３１−１は、上部支持体１４３のサイズより大きいサイズを有するように貫通形成され、図３に図示されたように、貫通孔と上部支持体１４３との間に公差（Ｔｏｌｅｒａｎｃｅ：ｔ）を有する。
【００４０】
また、上部ハウジング部１３１は、上部面の端部両側に突出形成された停止端部を備え、このような停止端部は、ハウジング部１３１、１３２の上、下移動過程中にストッパー部１５１、１５２に接してハウジング部１３１、１３２の上部移動を止める。
【００４１】
下部ハウジング部１３２は、上部ハウジング部１３１の下部に嵌合して装着され、動作部１１１によって上、下移動できるように支持される。このような下部ハウジング部１３２は、上部面に弾性支持部１４０が多数装着され、上部ハウジング部１３１の下部に嵌合して装着される。
【００４２】
弾性支持部１４０は、下部ハウジング部１３２の上部面に装着された下部支持体１４１、上部ハウジング部１３１の貫通孔１３１−１から突出される上部支持体１４３、及び上部支持体１４３と下部支持体１４１とを連結する弾性体１４２で構成することができる。
【００４３】
具体的に、下部支持体１４１は、下部ハウジング部１３２の上部面に装着されて弾性体１４２と結合する部分であり、図１に図示された円筒形の他に、様々な形態で形成されて弾性体１４２を支持することができる。
【００４４】
弾性体１４２は、一側が下部支持体１４１に連結され、他側が上部支持体１４３の下部を支持する形態で備えられる。このような弾性体１４２は、上部支持体１４３の弾性運動を発生させる部材として機能する。
【００４５】
このような弾性体１４２は、図１の場合、コイルばねに図示されているが、これに限定されず、油圧ばね、空圧ばねなどの弾性機能を有する様々な弾性部材を用いることができる。
【００４６】
上部支持体１４３は、図２に図示されたように、上部ハウジング部１３１の貫通孔１３１−１に対して突出され、縁に沿って突歯１４３−２を多数備えた上端部、及び弾性体１４２によって下部面が支持され、貫通孔１３１−１に係止される段差を有する下端部からなることができる。このような上部支持体１４３の上端部は、図１に図示されたように、貫通孔１３１−１の形態に応じて円筒形に図示されているが、これに限定されず、貫通孔１３１−１から突出される様々な形態で備えられてもよい。
【００４７】
特に、上部支持体１４３の上端部は、図５に図示されたＰＣＢ２００の各セル２１０を支持するために、縁に沿って多数の突歯１４３−２を互いに対応するように備えることができる。多数の突歯１４３−２は、ＰＣＢ２００の各セル２１０の下部面に小さい面積で接してＰＣＢ２００の各セル２１０を支持することができる。
【００４８】
この際、上部側で、例えば、ボンディングヘッドがイメージセンサをＰＣＢ２００の各セル２１０に加圧して接合する過程中に、弾性体１４２及び多数の突歯１４３−２を備えた上部支持体１４３がＰＣＢ２００の各セル２１０とイメージセンサとの間のチルト（ｔｉｌｔ）を補正する。
【００４９】
具体的に、弾性体１４２は、イメージセンサをＰＣＢの各セル２１０に加圧する過程で発生する衝撃を緩和するとともに、セル２１０とイメージセンサとの間に均一な力が加えられるようにする。これにより、ＰＣＢの各セル２１０とイメージセンサは、接着剤を介して均一な間隔で接合することができる。
【００５０】
この際、多数の突歯１４３−２は、ＰＣＢ２００の各セル２１０を支持するとともに、セル２１０の下部面に生じ得る凹凸の影響を最小化して、ＰＣＢとイメージセンサが接着剤を介して均一な間隔で接合することができるようにする。
【００５１】
また、図４に図示されたように、上部支持体１４３は、貫通孔１３１−１に対して公差ｔを有するように備えられ、このような公差ｔによって、上部支持体１４３は、６自由度（Ｓｉｘ  ｄｅｇｒｅｅｓ  ｏｆ  ｆｒｅｅｄｏｍ）を有して動作することができる。
【００５２】
このような上部支持体１４３と貫通孔１３１−１との間の公差ｔは、以下の式を満たすように形成される。
【００５３】
【数１】
0005410564.tif 000002
【００５４】
（Ｄ：貫通孔１３１−１の直径、ｄ：突出された上部支持体１４３の直径）
【００５５】
ここで、貫通孔１３１−１の直径（Ｄ）は、以下の式で求められ、上部支持体１４３の最大チルト角（θ）と上部ハウジング部１３１の厚さ（ｈ）に係る。
【００５６】
【数２】
0005410564.tif 000003
【００５７】
（θ：貫通孔１３１−１が形成された上部ハウジング部１３１の上部面（図４のＸ−Ｙ平面）を基準に上部支持体１４３の最大チルト角、ｈ：貫通孔１３１−１が形成された上部ハウジング部１３１の厚さ）
【００５８】
ここで、上部支持体１４３の最大チルト角（θ）は、以下の式で求められ、上部支持体１４３がＰＣＢセル２１０を支持する。
【００５９】
【数３】
0005410564.tif 000004
【００６０】
（ｅ：ＰＣＢセル２１０の高さ誤差、Ｗ：ＰＣＢセル２１０の幅）
【００６１】
このような関係式のように、上部支持体１４３は、貫通孔１３１−１に対して公差ｔを有し、ＰＣＢセル２１０を支持するとともに、６自由度による並進と回転運動を行うことができる。
【００６２】
従って、上部支持体１４３は、ＰＣＢセル２１０に対するチルトを６自由度による並進と回転運動により補正するとともにＰＣＢセル２１０を支持し、接着剤を介してＰＣＢセル２１０とイメージセンサを均一な間隔で接合することができる。
【００６３】
以下、本発明の実施例によるチルト補正装置を用いた接合方法について、図５を参照して説明する。
【００６４】
図５は、本発明の実施例によるチルト補正装置を用いた接合方法を説明するための例示図である。
【００６５】
本発明の実施例によるチルト補正装置１００を用いた接合方法は、ＰＣＢ２００に形成された各セル２１０に対して上部イメージセンサを接合することを例に挙げて説明する。勿論、本発明の実施例によるチルト補正装置１００を用いた接合方法は、これに限定されず、様々な部品の接合過程で発生するチルトを自動補正して接合する方法に応用することができる。
【００６６】
本発明の実施例によるチルト補正装置１００を用いた接合方法は、図５に図示されたように、エポキシなどのような接着剤がＰＣＢ２００に形成されたセル２１０それぞれの上面に塗布された後、移送レール３００に沿って移動してチルト補正装置１００の上部に位置する。
【００６７】
この際、本発明の実施例によるチルト補正装置１００は、動作部１１１の上部方向への移動によって、上部ハウジング部１３１とともに弾性支持部１４０が垂直上昇して、ＰＣＢ２００のセル２１０それぞれを弾性支持する。
【００６８】
これと同時に、ダイボンディング（ｄｉｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ）装置のヘッド（ｈｅａｄ）は、イメージセンサ（不図示）をピックアップ（ｐｉｃｋ  ｕｐ）し、エポキシが塗布されたＰＣＢ２００のセル２１０に対応位置させて加圧する。
【００６９】
ここで、ヘッドの押圧と弾性支持部１４０の弾性支持力によって、エポキシのような接着剤は、セル２１０の上部面に拡散して均一な扁平度を有し、高温で急速に硬化されながらイメージセンサとセル２１０の接合が行われる。
【００７０】
特に、上部支持体１４３が、図４のように、ＰＣＢセル２１０に対するチルトを６自由度による並進と回転運動により補正するとともにＰＣＢセル２１０を支持するため、接着剤を介してＰＣＢセル２１０とイメージセンサを均一な間隔で接合することができる。
【００７１】
このように接着剤を介してＰＣＢセル２１０とイメージセンサをチルト補正して接合することによって、ＰＣＢセル２１０とイメージセンサとの間には、チルトなしに接着剤が均一な厚さで接合することができる。
【００７２】
また、図５に図示された横方向のＰＣＢセル２１０に対してイメージセンサを接合した後、本発明の実施例によるチルト補正装置１００を用いて、他の横方向のＰＣＢセル２１０にイメージセンサを接合する過程を順に行うことができる。
【００７３】
従って、図５に図示された移送レール３００に沿ってＰＣＢ２００が移動しながら多数のＰＣＢセル２１０にイメージセンサを接合する過程を順に行うことによって、ＰＣＢセル２１０とイメージセンサの接合を大量に獲得することができる。勿論、ＰＣＢ２００全体のセル２１０全てに対してチルト補正装置１００を用いた接合方法を適用して、イメージセンサの接合を同時に行うこともできる。
【００７４】
これにより、ＰＣＢセル２１０とイメージセンサとの間のチルト誤差が減少した高解像度カメラモジュールを提供することができ、特に、このような高解像度カメラモジュールの大量生産により、収率を向上することができる。
【００７５】
また、本発明の実施例によるチルト補正装置１００を用いた接合方法は、従来のチルト誤差補正技術に比べて量産性が高くなり、保有すべき装置の台数を減らすため、人件費及び装置投資コストを削減できる効果がある。
【００７６】
以上、本発明の技術的思想を好ましい実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであって、制限するためのものではないことを注意しなければならない。
【００７７】
また、該当技術分野において通常の知識を有した者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、ＰＣＢとイメージセンサの付着過程で発生するチルトを自動補正するチルト補正装置及びこれを用いた接合方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１００  チルト補正装置
１１０  ブラケット部
１１１  動作部
１２１、１２２  ガイド部
１３１  上部ハウジング部（ハウジング部）
１３１−１  貫通孔
１３２  下部ハウジング部（ハウジング部）
１４０  弾性支持部
１４１  下部支持体（弾性支持部）
１４２  弾性体    （弾性支持部）
１４３  上部支持体（弾性支持部）
１４３−２  突歯
１５１、１５２  ストッパー部
２００  ＰＣＢ
２１０  セル（ＰＣＢセル）
３００  移送レール
【図１】
0005410564.tif 000005
【図２】
0005410564.tif 000006
【図３】
0005410564.tif 000007
【図４】
0005410564.tif 000008
【図５】
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