(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置であって、
前記装置は、
電力を提供するための電極アセンブリであって、前記電極アセンブリは、正電極と、負電極と、前記正電極と前記負電極との間の電解質の層とを含み、前記電極アセンブリは、前記正電極内の電流が、前記負電極内の電流に対して不整合であり、それによって、第１の磁場を生成するように構成されている、電極アセンブリと、
磁気補償構造と
を備え、
前記磁気補償構造は、
導電性材料の本体と、
前記本体と前記正電極および前記負電極のうちの１つとに電気的に接続されている第１の補償導体と、
前記本体に電気的に接続されている第２の補償導体と
を備え、
前記磁気補償構造は、前記電極アセンブリから前記本体を通る電流が、前記第１の磁場に対抗する第２の磁場を生成するように構成されている、装置。
【請求項２】
前記電極アセンブリは、前記正電極に電気的に接続されている正タブと、前記負電極に電気的に接続されている負タブとをさらに備えている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記正タブおよび正電極は、同じ材料から形成され、前記正タブは、前記正電極の縁から外側に延在し、前記負タブおよび負電極は、同じ材料から形成され、前記負タブは、前記負電極の縁から外側に延在する、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記正タブと前記正電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第１の補償導体と前記磁気補償構造の本体との間の２次元伝導性の比率と同じであり、前記負タブと前記負電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第２の補償導体と前記本体との間の２次元伝導性の比率と同じである、請求項２に記載の装置。
【請求項５】
前記磁気補償構造は、前記電極アセンブリに隣接して位置付けられ、前記第１の補償導体は、前記正タブを覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブを覆う、請求項２に記載の装置。
【請求項６】
前記第１の補償導体が前記正電極に電気的に接続されているか、または、前記第２の補償導体が前記負電極に電気的に接続されている、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記第１の補償導体は、前記正タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記正タブを全体的に覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記負タブを全体的に覆う、請求項２に記載の装置。
【請求項８】
前記導電性材料の本体は、折り畳み軸に沿って、それ自体を覆って折り畳まれるシートを備え、それによって、前記本体の第１の部分および第２の部分を規定し、前記第１の補償導体は、前記第１の部分に接続され、前記第２の補償導体は、前記第２の部分に接続されている、請求項２に記載の装置。
【請求項９】
前記本体の前記第１の部分と前記第２の部分との間に電気絶縁材料をさらに備えている、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記電極アセンブリは、巻軸を中心として、螺旋状に巻かれ、前記磁気補償構造の前記折り畳み軸は、前記巻軸に平行である、請求項８に記載の装置。
【請求項１１】
前記第１の部分を通る電流は、前記正電極内の電流に整合し、前記第２の部分を通る電流は、前記負電極内の電流に整合する、請求項８に記載の装置。
【請求項１２】
前記正電極は、第１の縁および第２の縁を伴う第１の表面を有し、前記負電極は、第３の縁および第４の縁を伴う第２の表面を有し、前記電極アセンブリは、前記第１の縁から前記第２の縁に前記正電極の前記第１の表面を横切って電気的に接続されている正タブと、前記第３の縁から前記第４の縁に前記第２の表面を横切って電気的に接続されている負タブとをさらに備え、
前記第１の補償導体は、前記電極アセンブリの前記正タブを覆っており、前記第２の補償導体は、前記電極アセンブリの前記負タブを覆っている、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記第１の補償導体は、前記正タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記正タブを全体的に覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記負タブを全体的に覆う、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造を封入するケースをさらに備えている、請求項１に記載の装置。
【請求項１５】
細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って正端子まで延在する正導体と、細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って負端子まで延在する負導体とをさらに備え、前記正および負導体の一方は、前記正および負導体の他方を覆う、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記正導体は、前記ケースの表面と前記負導体との間にある、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記電極アセンブリを封入するケースをさらに備え、前記磁気補償構造は、前記ケースの外側にある、請求項１に記載の装置。
【請求項１８】
前記電極アセンブリは、積層構成、襞状構成、および螺旋構成のうちの１つを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項１９】
前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造に接続されている無線モバイル通信デバイスをさらに備えている、請求項１に記載の装置。
【請求項２０】
電力を提供するための装置であって、
前記装置は、
正電極と、負電極と、前記正電極と前記負電極との間の電解質の層と、前記正電極に電気的に接続されている正タブと、前記負電極に電気的に接続されている負タブとを有する電極アセンブリであって、前記電極アセンブリは、電流が、第１のパターンにおいて前記正電極を通って流れ、前記第１のパターンに対して不整合である第２のパターンにおいて前記負電極を通って流れ、前記電極アセンブリの区画内に不整合電流をもたらすように構成されている、電極アセンブリと、
前記電極アセンブリに隣接した磁気補償構造と
を備え、
前記磁気補償構造は、導電性材料の本体と、前記本体に電気的に接続されている第１の補償導体と、前記本体に電気的に接続されている第２の補償導体とを備え、前記第１の補償導体および前記第２の補償導体のうちの１つは、前記正タブおよび前記負タブのうちの１つに電気的に接続され、前記磁気補償構造は、前記本体を通って流れる電流が、前記電極アセンブリの前記区画内の前記不整合電流に整合するように構成されている、装置。
【請求項２１】
前記電極アセンブリは、層に構成され、前記磁気補償構造は、前記電極アセンブリの外側層に隣接する、請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記第１の補償導体は、前記正タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記正タブを全体的に覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記負タブを全体的に覆う、請求項２０に記載の装置。
【請求項２３】
前記電極アセンブリ内を流れる電流は、第１の磁場を生成し、前記磁気補償構造内を流れる電流は、前記第１の磁場に対抗する第２の磁場を生成する、請求項２０に記載の装置。
【請求項２４】
前記正タブと前記正電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第１の補償導体と前記磁気補償構造の本体との間の２次元伝導性の比率と同じであり、前記負タブと前記負電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第２の補償導体と前記本体との間の２次元伝導性の比率と同じである、請求項２０に記載の装置。
【請求項２５】
前記第１の補償導体は、前記正タブを覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブを覆う、請求項２０に記載の装置。
【請求項２６】
前記第１の補償導体が前記正電極に電気的に接続されているか、または、前記第２の補償導体が前記負電極に電気的に接続されている、請求項２０に記載の装置。
【請求項２７】
前記導電性材料の本体は、折り畳み軸に沿ってそれ自体を覆って折り畳まれるシートを備え、それによって、前記本体の第１の部分および第２の部分を規定し、前記第１の補償導体は、前記第１の部分に接続され、前記第２の補償導体は、前記第２の部分に接続されている、請求項２０に記載の装置。
【請求項２８】
前記第１の部分を通る電流は、前記正電極内の電流の前記第１のパターンに整合するパターンで流れ、前記第２の部分を通る電流は、前記負電極内の電流の前記第２のパターンに整合する別のパターンで流れる、請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
前記本体の前記第１の部分と前記第２の部分との間に電気絶縁材料をさらに備えている、請求項２７に記載の装置。
【請求項３０】
前記電極アセンブリは、巻軸を中心として螺旋状に巻かれ、前記磁気補償構造の前記折り畳み軸は、前記巻軸に平行である、請求項２７に記載の装置。
【請求項３１】
前記正電極は、第１の縁および第２の縁を伴う第１の表面を有し、前記負電極は、第３の縁および第４の縁を伴う第２の表面を有し、前記電極アセンブリは、前記第１の縁から前記第２の縁に前記正電極の前記第１の表面を横切って電気的に接続されている正タブと、前記第３の縁から前記第４の縁に前記第２の表面を横切って電気的に接続されている負タブとをさらに備え、
前記第１の補償導体は、前記電極アセンブリの前記正タブを全体的に覆っており、前記第２の補償導体は、前記電極アセンブリの前記負タブを全体的に覆っている、請求項２０に記載の装置。
【請求項３２】
前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造を封入するケースをさらに備えている、請求項２０に記載の装置。
【請求項３３】
細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って正端子まで延在する正導体と、細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って負端子まで延在する負導体とをさらに備え、前記正および負導体の一方は、前記正および負導体の他方を覆う、請求項３２に記載の装置。
【請求項３４】
前記電極アセンブリを封入するケースをさらに備え、前記磁気補償構造は、前記ケースの外側にある、請求項２０に記載の装置。
【請求項３５】
前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造に接続されている無線モバイル通信デバイスをさらに備えている、請求項２０に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概して、バッテリに関し、より具体的には、低磁気干渉を特徴とし、モバイル通信デバイスに給電するために好適なバッテリに関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイル通信デバイスは、ビジネスおよび個人的使用に対して、人気がある。そのようなデバイスとして、携帯端末（ＰＤＡ）、携帯電話、およびスマートフォンが挙げられる。これらのデバイスは、ＧＳＭ（登録商標）／ＧＰＲＳ、ＣＤＰＤ、ＴＤＭＡ、ｉＤＥＮＭｏｂｉｔｅｘ、ＤａｔａＴＡＣ、ＥＤＧＥ、またはＵＭＴＳネットワーク等の無線ネットワーク、および、ＢｌｕｅｔｏｔｏｔｈＳＩＧ，Ｉｎｃ．（Ｂｅｌｌｅｖｕｅ、Ｗａｓｈｉｎｇｔｏｎ、Ｕ．Ｓ．Ａ．）によって開発されたＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）無線技術等のブロードバンドネットワーク、およびＩＥＥＥ規格８０２．１１の発展型を介して無線双方向ボイスおよびデータ通信を提供する。
【０００３】
任意の電流は、ビオ・サバールの法則によってもたらされるような磁場を生成する。第１の電流に近接して、類似規模かつ反対方向の第２の電流が存在する場合、類似するが、反対の磁場が生成される。この第２の電流は、第１の電流と整合し、第１の電流によって生成される磁場を効果的に相殺する。「整合電流」のこの技法は、磁場を抑制するために有用な方法である。
【０００４】
モバイル通信デバイスによって生成される電磁場は、健康上の理由から、かつ他の近傍電子デバイスとの干渉を減少させるために、最小限にされることが望ましい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
モバイル通信デバイスに給電するバッテリは、内部非対称電流による磁場源である。「タブ」と一般的に呼ばれる、別個の導体が、各バッテリ電極および外部端子に取り付けられる。安全性および製造可能性上の理由から、タブは、多くの場合、組み立てられたバッテリ内の離間した場所において、それぞれの電極に接続されている。タブ場所の違いは、正および負電極内に異なる電流パターンを生成し、それによって、不整合電流および非相殺磁場をもたらす。言い換えると、電流は、２つの電極全体に異なって分布する。したがって、バッテリは、外部要素に悪影響を及ぼし得る正味磁場を生成する。
【０００６】
これらの磁場と関連付けられた磁気ノイズは、ＧＳＭ（登録商標）無線伝送と関連付けられた電流引き込みによって、モバイル通信デバイス内のバッテリによって生成され得る。故に、一般に、モバイル通信デバイスからの磁気干渉を最小限にし、かつバッテリ上の電流引き込みによる、モバイル通信デバイスバッテリからの磁気干渉を最小限にすることが望ましい。
【０００７】
本明細書に開示される実施形態は、製造が安全かつ容易であることが証明されている、バッテリと関連付けられた正味磁場を効果的に排除し得る、磁気補償構造を提供する。そのようなバッテリは、典型的には、整合しないある程度の電流を有する（通常、これらは、バッテリの外側表面に近接するように設計することができる）。本概念は、それらの不整合電流に実質的に整合する、バッテリの外側表面に隣接して、電流分布を提供するステップを伴う。
【０００８】
本明細書で使用される場合、バッテリ電極等の２つの構成要素の電流は、それが、近接し、規模が実質的に等しく反対方向に進行する場合、「整合されている」と見なされ、また、逆平行電流とも称される。２つのそのような電流の規模または逆平行配向のいずれかにおける任意の実質的差異は、それらに「不整合」をもたらす。同様に、２つの異なる構成要素内の電流パターンは、２つの構成要素間の対応する場所における電流が、実質的に、規模が等しく反対方向に進行し、相互に近接する場合、「整合されている」と見なされる。
【０００９】
バッテリは、少なくとも１つの電解質の層によって、互に分離された正電極および負電極を含む電極アセンブリを有する。正タブは、正電極に接続され、負タブは、負電極に接続されている。磁気補償構造は、例えば、正または負電極のうちの１つと同一材料を備え得る導電性材料の本体を有する。第１および第２の補償導体は、本体に電気的に接続され、第１および第２の補償導体のうちの１つは、電極アセンブリの正タブおよび負タブのうちの１つに接続されている。第１および第２の補償導体ならびに本体は、電極アセンブリ内の不整合電流のパターンに類似する電流パターンを生成するように構成される。
【００１０】
磁気補償構造は、不整合電流が流れる電極アセンブリの部分に近接して搭載され、それにより、本体内の電流パターンが、電極アセンブリの隣接する部分の不整合電流に整合する。これは、電極アセンブリ内の不整合電流によって生成される磁場に対抗し、したがって、それを相殺する磁場を生成する磁気補償構造における電流をもたらす。
本発明は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
基部と、
前記基部に接続されている第１の導体であって、前記第１の導体と前記基部との間の第１の２次元伝導性の比率は、正タブと正電極との間の第２の２次元伝導性の比率に実質的に類似する、第１の導体と、
前記基部に接続されている第２の導体であって、前記第２の導体と前記基部との間の第３の２次元伝導性の比率は、負タブと負電極との間の第４の２次元伝導性の比率に実質的に類似する、第２の導体と
を備えている、装置。
（項目２）
前記第１の導体は、前記正タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記正タブを全体的に覆い、前記第２の導体は、前記負タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記負タブを全体的に覆う、項目１に記載の装置。
（項目３）
前記基部は、導電性材料のシートを備え、導電性材料のシートは、それ自体を覆って折り畳まれ、それによって、前記基部の第１の部分および第２の部分を規定し、前記第１の導体は、前記第１の部分に接続され、前記第２の導体は、前記第２の部分に接続されている、項目１に記載の装置。
（項目４）
前記基部の前記第１の部分と前記第２の部分との間に電気絶縁材料をさらに備えている、項目３に記載の装置。
（項目５）
前記第１の部分を通る電流は、前記正電極内の電流に整合し、前記第２の部分を通る電流は、前記負電極内の電流に整合する、項目３に記載の装置。
（項目６）
前記正タブが電気的に接続されている前記正電極を含み、前記正タブが電気的に接続されている前記負電極を含む電極アセンブリと、
前記正電極と前記負電極との間の電解質の層と、
をさらに備え、前記正電極内の電流は、前記負電極内の電流に対して不整合であり、それによって、第１の磁場を生成する、項目１に記載の装置。
（項目７）
前記基部、前記第１の導体、および前記第２の導体を通る電流は、前記第１の磁場に対抗する第２の磁場を生成する、項目６に記載の装置。
（項目８）
前記電極アセンブリは、積層構成、襞状構成、および螺旋構成のうちの１つを有する、項目６に記載の装置。
（項目９）
前記第１の導体および前記第２の導体のうちの少なくとも１つに接続されている無線モバイル通信デバイスをさらに備えている、項目１に記載の装置。
（項目１０）
電力を提供するための電極アセンブリであって、前記電極アセンブリは、正電極と、負電極と、前記正電極と前記負電極との間の電解質の層とを含み、前記電極アセンブリは、前記正電極内の電流が、前記負電極内の電流に対して不整合であり、それによって、第１の磁場を生成するように構成されている、電極アセンブリと、
磁気補償構造と
を備え、
前記磁気補償構造は、
導電性材料の本体と、
前記本体と前記正電極および前記負電極のうちの１つとに電気的に接続されている第１の補償導体と、
前記本体に電気的に接続されている第２の補償導体と
を備え、
前記磁気補償構造は、前記電極アセンブリから前記本体を通る電流が、前記第１の磁場に対抗する第２の磁場を生成するように構成されている、装置。
（項目１１）
前記電極アセンブリは、前記正電極に電気的に接続されている正タブと、前記負電極に電気的に接続されている負タブとをさらに備えている、項目１０に記載の装置。
（項目１２）
前記正タブおよび正電極は、同じ材料から形成され、前記正タブは、前記正電極の縁から外側に延在し、前記負タブおよび負電極は、同じ材料から形成され、前記負タブは、前記負電極の縁から外側に延在する、項目１１に記載の装置。
（項目１３）
前記正タブと前記正電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第１の補償導体と前記磁気補償構造の本体との間の２次元伝導性の比率と実質的に同じであり、前記負タブと前記負電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第２の補償導体と前記本体との間の２次元伝導性の比率と実質的に同じである、項目１１に記載の装置。
（項目１４）
前記磁気補償構造は、前記電極アセンブリに隣接して位置付けられ、前記第１の補償導体は、前記正タブを覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブを覆う、項目１１に記載の装置。
（項目１５）
前記第１の補償導体が前記正電極に電気的に接続されているか、または、前記第２の補償導体が前記負電極に電気的に接続されている、項目１４に記載の装置。
（項目１６）
前記第１の補償導体は、前記正タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記正タブを全体的に覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記負タブを全体的に覆う、項目１１に記載の装置。
（項目１７）
前記導電性材料の本体は、折り畳み軸に沿って、それ自体を覆って折り畳まれるシートを備え、それによって、前記本体の第１の部分および第２の部分を規定し、前記第１の補償導体は、前記第１の部分に接続され、前記第２の補償導体は、前記第２の部分に接続されている、項目１１に記載の装置。
（項目１８）
前記本体の前記第１の部分と前記第２の部分との間に電気絶縁材料をさらに備えている、項目１７に記載の装置。
（項目１９）
前記電極アセンブリは、巻軸を中心として、螺旋状に巻かれ、前記磁気補償構造の前記折り畳み軸は、前記巻軸に平行である、項目１７に記載の装置。
（項目２０）
前記第１の部分を通る電流は、前記正電極内の電流に整合し、前記第２の部分を通る電流は、前記負電極内の電流に整合する、項目１７に記載の装置。
（項目２１）
前記正電極は、第１の縁および第２の縁を伴う第１の表面を有し、前記負電極は、第３の縁および第４の縁を伴う第２の表面を有し、前記電極アセンブリは、前記第１の縁から前記第２の縁に前記正電極の前記第１の表面を横切って電気的に接続されている正タブと、前記第３の縁から前記第４の縁に前記第２の表面を横切って電気的に接続されている負タブとをさらに備え、
前記磁気補償構造は、前記本体に電気的に接続され、前記電極アセンブリの前記正タブを覆う第１の補償導体と、前記本体に電気的に接続され、前記電極アセンブリの前記負タブを覆う第２の補償導体とをさらに備えている、
項目１０に記載の装置。
（項目２２）
前記第１の補償導体は、前記正タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記正タブを全体的に覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記負タブを全体的に覆う、項目２１に記載の装置。
（項目２３）
前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造を封入するケースをさらに備えている、項目１０に記載の装置。
（項目２４）
細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って正端子まで延在する正導体と、細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って負端子まで延在する負導体とをさらに備え、前記正および負導体の一方は、前記正および負導体の他方を覆う、項目２３に記載の装置。
（項目２５）
前記正導体は、前記ケースの表面と前記負導体との間にある、項目２４に記載の装置。
（項目２６）
前記電極アセンブリを封入するケースをさらに備え、前記磁気補償構造は、前記ケースの外側にある、項目１０に記載の装置。
（項目２７）
前記電極アセンブリは、積層構成、襞状構成、および螺旋構成のうちの１つを有する、項目１０に記載の装置。
（項目２８）
前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造に接続されている無線モバイル通信デバイスをさらに備えている、項目１０に記載の装置。
（項目２９）
電力を提供するための装置であって、
正電極と、負電極と、前記正電極と前記負電極との間の電解質の層と、前記正電極に電気的に接続されている正タブと、前記負電極に電気的に接続されている負タブとを有する電極アセンブリであって、前記電極アセンブリは、電流が、第１のパターンにおいて前記正電極を通って流れ、前記第１のパターンに対して不整合である第２のパターンにおいて前記負電極を通って流れ、前記電極アセンブリの区画内に不整合電流をもたらすように構成されている、電極アセンブリと、
前記電極アセンブリに隣接した磁気補償構造と
を備え、
前記磁気補償構造は、伝導性材料の本体と、前記本体に電気的に接続されている第１の補償導体と、前記本体に電気的に接続されている第２の補償導体とを備え、前記第１の補償導体および前記第２の補償導体のうちの１つは、前記正タブおよび前記負タブのうちの１つに電気的に接続され、前記磁気補償構造は、前記本体を通って流れる電流が、前記電極アセンブリの前記区分内の前記不整合電流に整合するように構成されている、装置。
（項目３０）
前記電極アセンブリは、層に構成され、前記磁気補償構造は、前記電極アセンブリの外側層に隣接する、項目２９に記載の装置。
（項目３１）
前記第１の補償導体は、前記正タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記正タブを全体的に覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記負タブを全体的に覆う、項目２９に記載の装置。
（項目３２）
前記電極アセンブリ内を流れる電流は、第１の磁場を生成し、前記磁気補償構造内を流れる電流は、前記第１の磁場に対抗する第２の磁場を生成する、項目２９に記載の装置。
（項目３３）
前記正タブと前記正電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第１の補償導体と前記磁気補償構造の本体との間の２次元伝導性の比率と実質的に同じであり、前記負タブと前記負電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第２の補償導体と前記本体との間の２次元伝導性の比率と実質的に同じである、項目２９に記載の装置。
（項目３４）
前記第１の補償導体は、前記正タブを覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブを覆う、項目２９に記載の装置。
（項目３５）
前記第１の補償導体が前記正電極に電気的に接続されているか、または、前記第２の補償導体が前記負電極に電気的に接続されている、項目２９に記載の装置。
（項目３６）
前記導電性材料の本体は、折り畳み軸に沿ってそれ自体を覆って折り畳まれるシートを備え、それによって、前記本体の第１の部分および第２の部分を規定し、前記第１の補償導体は、前記第１の部分に接続され、前記第２の補償導体は、前記第２の部分に接続されている、項目２９に記載の装置。
（項目３７）
電流は、前記正電極内の電流の前記第１のパターンに整合するパターンにおいて前記第１の部分を通って流れ、電流は、前記負電極内の電流の前記第２のパターンに整合する別のパターンにおいて前記第２の部分を通って流れる、項目３６に記載の装置。
（項目３８）
前記本体の前記第１の部分と前記第２の部分との間に電気絶縁材料をさらに備えている、項目３６に記載の装置。
（項目３９）
前記電極アセンブリは、巻軸を中心として螺旋状に巻かれ、前記磁気補償構造の前記折り畳み軸は、前記巻軸に平行である、項目３６に記載の装置。
（項目４０）
前記正電極は、第１の縁および第２の縁を伴う第１の表面を有し、前記負電極は、第３の縁および第４の縁を伴う第２の表面を有し、前記電極アセンブリは、前記第１の縁から前記第２の縁に前記正電極の前記第１の表面を横切って電気的に接続されている正タブと、前記第３の縁から前記第４の縁に前記第２の表面を横切って電気的に接続されている負タブとをさらに備え、
前記磁気補償構造は、前記本体に電気的に接続され、前記電極アセンブリの前記正タブを全体的に覆う第１の補償導体と、前記本体に電気的に接続され、前記電極アセンブリの前記負タブを全体的に覆う第２の補償導体とをさらに備えている、
項目２９に記載の装置。
（項目４１）
前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造を封入するケースをさらに備えている、項目２９に記載の装置。
（項目４２）
細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って正端子まで延在する正導体と、細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って負端子まで延在する負導体とをさらに備え、前記正および負導体の一方は、前記正および負導体の他方を覆う、項目４１に記載の装置。
（項目４３）
前記電極アセンブリを封入するケースをさらに備え、前記磁気補償構造は、前記ケースの外側にある、項目２９に記載の装置。
（項目４４）
前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造に接続されている無線モバイル通信デバイスをさらに備えている、項目２９に記載の装置。
（項目４５）
正電極と、負電極と、前記正電極と前記負電極との間の電解質の層とを有する電極アセンブリを含む装置からの磁気ノイズを緩和するための方法であって、前記正電極内の電流は、前記負電極内の電流に対して不整合であり、それによって、第１の磁場を生成し、
前記正電極および前記負電極のうちの１つに電気的に接続されている磁気補償構造を提供することと、
前記電極アセンブリから、前記磁気補償構造を通して電流を伝達し、前記第１の磁場に対抗する第２の磁場を生成することと
を含む、方法。
（項目４６）
前記電流を伝達することは、前記磁気補償構造内に電流パターンを生成し、前記パターンは、前記電極アセンブリ内の電流に対して不整合のパターンに整合する、項目４５に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本開示による、無線モバイル通信デバイスを例証する、ブロック図である。
【図２】図２は、図１の無線モバイル通信デバイスに給電するためのバッテリの斜視図である。
【図３】図３は、巻きを解いた構成におけるバッテリの一実施形態の正および負電極の略図である。
【図４】図４は、関連付けられた磁気補償構造を伴う第１の電極アセンブリにおいて巻かれた図３の正および負電極の分解図である。
【図５】図５は、巻かれた電極アセンブリに接触および接続された磁気補償構造を示す。
【図６】図６は、バッテリケースの外部表面上に搭載された磁気補償構造を伴う、バッテリの斜視図である。
【図７】図７は、図３の正および負電極のアセンブリが、巻かれ、磁気補償構造に接続されることができる代替様式を例証する。
【図８】図８は、関連付けられた磁気補償構造を伴う第２の電極アセンブリにおいて巻かれた図３の正および負電極の分解図である。
【図９】図９は、第２の電極アセンブリ内の正および負電極の外側層における電流のグラフィック図である。
【図１０】図１０は、第２の電極アセンブリに接触および接続された磁気補償構造を例証する。
【図１１】図１１は、図４に類似するが、タブが、電極の幅全体にわたって延在しない第３の電極アセンブリの分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１を最初に参照すると、本明細書に開示されるバッテリは、モバイル通信デバイス１００に給電するために使用され得る。そのモバイル通信デバイスは、モバイル通信デバイスの全体的動作を制御するプロセッサ１０２等のいくつかの構成要素を含む。データおよびボイス通信を含む通信機能は、アンテナ１０３に接続される無線周波数送受信機を含む通信サブシステム１０４を通して行われる。モバイル通信デバイス１００によって受信されるデータは、復号器１０６によって解凍および解読される。通信サブシステム１０４およびアンテナ１０３は、無線周波数信号１０５を介して、無線ネットワーク１５０からメッセージを受信し、そこにメッセージを送信する。無線ネットワークは、データ中心無線ネットワーク、ボイス中心無線ネットワーク、および同一物理的基地局を介してボイスおよびデータ通信の両方をサポートする二重モードネットワークであり得るが、それらに限定されない。モバイル通信デバイス１００は、バッテリ駆動デバイスであり、１つ以上の再充電可能バッテリ１４４を受け取るためのバッテリインターフェース１４２を含む。
【００１３】
プロセッサ１０２はまた、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０８、フラッシュメモリ１１０、ディスプレイ１１２、（電子的コントローラ１１６に接続され、タッチ感知式ディスプレイ１１８を一緒に形成するタッチ感知式オーバーレイ１１４を伴う）、アクチュエータ１２０、力センサ１２２、補助入力／出力（Ｉ／Ｏ）サブシステム１２４、データポート１２６、スピーカ１２８、マイクロホン１３０、無線ネットワーク１５０との通信のために、ＳＩＭＲＵＩＭインターフェース１４０に挿入される加入者識別モジュールまたはリムーバブルユーザ識別モジュール（ＳＩＭ／ＲＵＩＭ）カード１３８、短距離通信サブシステム１３２、および他のデバイスサブシステム１３４等の付加的構成要素と相互作用する。プロセッサ１０２は、電子的コントローラ１１６を介して、タッチ感知式オーバーレイ１１４と相互作用する。
【００１４】
モバイル通信デバイス１００はまた、プロセッサ１０２によって実行され、典型的には、フラッシュメモリ１１０等の永続ストレージ内に記憶される、オペレーティングシステム１４６およびソフトウェア構成要素１４８を含む。付加的アプリケーションが、無線ネットワーク１５０、補助Ｉ／Ｏサブシステム１２４、データポート１２６、短距離通信サブシステム１３２、または任意の他の好適なデバイスサブシステム１３４から、モバイル通信デバイス１００上にロードされ得る。
【００１５】
図２は、モバイル通信デバイス１００に給電するためのバッテリ１４４を示す。バッテリは、ケース２４０の内側に組み立てられ、正端子２５０と、負端子２６０とを含み、かつ、温度端子２７０、およびバッテリ１４４の製造業者の認証を試験するための暗号端子２８０を含み得る。図示されないが、バッテリ１４４は、バッテリへの損傷を回避するために、バッテリが、所定のレベルを下回って放電する場合、内部マイクロプロセッサによって開放される正および負端子２５０、２６０と直列の内部マイクロプロセッサおよびスイッチを含み得る。同様に、バッテリ温度が、温度端子２７０上に示されるように、所定のレベルを超えて上昇する場合、マイクロプロセッサは、スイッチに開放させ得る。
【００１６】
挟入電極アセンブリは、ケース２４０内に位置され、最も一般的構成に従って、コーティングされた金属フィルムを備え、該フィルムは、相互上にコーティングされる区分を有し、該区分は、積層構成において、アコーディオンのように襞状構成に折り畳まれる（Ｚ型電極アセンブリと称される）か、または巻かれ、平坦化される（「ゼリーロール」電極アセンブリと称される）。以下、「ゼリーロール」電極アセンブリの構造および設計を参照するが、当業者は、本明細書に記載される原理が、電極アセンブリの他の設計および構成にも等しく適用されることを理解されるであろう。
【００１７】
そのようなゼリーロール型の層化された第１の電極アセンブリ３００の１つは、図３に、その巻きを解いた状態で、および図４に、その最終の巻かれた状態で図式的に描写される。第１の電極アセンブリ３００は、それぞれ、その間の絶縁材料の絶縁中間分離シート３０６とともに挟入される正電極３０２（カソード）および負電極３０４（アノード）を形成する第１および第２の伸長シートまたは細片を備える。絶縁材料の外側分離シート３０８は、負電極の真下にあり、正および負電極を電気的に絶縁するように、ゼリーロールの最内区分において、正電極３０２の端部の周囲に丸まり得る。中間分離シート３０６は、電解質を含み、それによって、電解質の層を形成する。電解質は、例えば、エーテル等の有機溶媒中のＬｉＰＦ６、ＬｉＢＦ４、またはＬｉＣｌＯ４等のリチウム塩、鉛酸バッテリにおけるような酸性、通常、ニッケル水素またはニッケルカドミウムにおける水酸化カリウムである、アルカリ電解質を備え得る。電流が、カソードからアノードに流れるように、正電極３０３は、酸化コバルトリチウム（ＬｉＣｏＯ２）または他の好適な材料によって、両側（例えば、片側あたり６０−７０μｍ）にコーティングされる、アルミニウムの薄いシート（例えば、１５μｍ）を備え得る一方、負電極３０４は、黒鉛（例えば、片側あたり６０−７０μｍ）によって、両側にコーティングされる、銅箔（例えば、１０μｍ）の薄いシートを備え得る。中間分離シート３０６は、電解質液体を正および負電極３０２と３０４との間に浸透させる、その中に開口部（例えば、２０μｍ幅）を有する。したがって、中間分離シート３０６は、２つの電極細片を物理的に分離する一方、電極間にイオンを流れさせる。
【００１８】
バッテリ分野では、電極に接続される電気導体は、「タブ」と称される。正タブは、電極アセンブリの第１の端部３１１に隣接し、第１および第２の対向する縁３０７と３０９との間で正電極３０２の幅を横切って延在し、正電極３０２に接触する。正タブ３１０は、正電極に直接接続され、正電極３０２の材料より大きい電気伝導性を有する。例えば、正タブ３１０は、ニッケル鍍着鋼鉄から形成され、正電極３０２より約１０倍厚くてもよいが、しかしながら、従来、バッテリ内で採用される、他の種類のタブが使用され得る。本明細書で使用され場合、用語「直接接続される」および直接接続の概念は、２つの関連付けられた構成要素が、同一電圧電位にあるように接続されることを意味する。負タブ３１２は、第３と第４の対向する縁との間で負電極３０４を横切って延在し、その幅に接触する。負タブ３１２はまた、第１の端部３１１に隣接するが、第１の端部から離間される、正タブ３１０よりさらに内側に離間される。負タブ３１２は、正タブ３１０と同一材料から形成され、負電極３０４に電気的に接続され得る。例えば、正および負タブ３１０、３１２は、超音波溶接によって、それぞれの正および負電極３０２、３０１に取り付けられる。
【００１９】
図４を参照すると、第１の電極アセンブリ３００は、相互の上部に層化される区分を有し、この場合、正および負タブ３１０、３１２が位置する、第１の端部３１１の反対の第２の端部３１３から開始する、巻軸４１８を中心として、縦方向に、螺旋状に巻かれる。得られた電極アセンブリは、複数の層を有し、各層は、正電極３０２、負電極３０４、中間分離シート３０６、および外側分離シート３０８の各々の区分を備える。したがって、第１の電極アセンブリ３００は、第１の端部３１１が位置する、外側層によって形成される主要表面４１６を有する。正および負タブ３１０、３１２は、各電極３０２および３０４の螺旋縁を有する、層化された第１の電極アセンブリ３００の片側から外側に突出する。
【００２０】
図４および５を参照すると、バッテリ１４４はさらに、主要表面４１６、したがって、第１の電極アセンブリ３００の外側層に固着される、磁気補償構造４２０を含む。磁気補償構造４２０は、基部を形成し、シート状形状を有する、本体４２２を含み、正電極３０２と同一材料から成り得る。第１の補償導体４２４は、第１の電極アセンブリ３００から遠隔にあり、対向する縁間のその主要表面を横切って延在する、本体４２２の主要表面４２３と電気接触する。第１の補償導体４２４は、第１の電極アセンブリの正タブ３１０と同一のサイズおよび形状を有し、第１の磁気補償構造４２０が、第１の電極アセンブリと組み立てられると、その正タブを直接かつ全体的に覆うように、本体４２２上に位置する。第２の補償導体４２６はまた、磁気補償構造本体４２２と電気接触する。第２の補償導体４２６は、第１の電極アセンブリ３００上に負タブ３１２と同一のサイズおよび形状を有する、一次領域４２７を有する。その一次領域４２７は、磁気補償構造４２０が、第１の電極アセンブリ３００と組み立てられると、負タブ３１２を直接かつ全体的に覆う、主要表面４２３上に位置する。第１および第２の補償導体４２４、４２６は両方とも、正および負タブ３１０、３１２と同一材料から加工され得る。第２の補償導体４２６は、図５に示されるように、第１の電極アセンブリ３００の側４１９からの負タブ３１２の突出からオフセットされるように、磁気補償構造本体４２２の縁から突出する、オフセット区分４２８を有する。例えば、磁気補償構造４２０は、約１５μｍ厚であって、各導体４２４および４２６は、約１５０μｍ厚である。絶縁材料４２１の層は、第１の電極アセンブリ３００から、磁気補償構造４２０を分離する。
【００２１】
磁気補償構造４２０が、第１の電極アセンブリ３００と組み立てられると、その電極アセンブリの側４１９を越えて突出する、正タブ３１０の端部と、本体４２２の縁を同様に越えて突出する第１の補償導体４２の一部とは、図５に見られるように、ともに直接電気的に接続される。図２を加えて参照すると、第１の電極アセンブリ３００および磁気補償構造４２０の組み合わせは、その外側表面の周囲に正および負端子２５０、２６０まで延在する外部導線２９０を有する金属バッテリケース２４０に封入される。外部導線２９０は、正および負導体２９２と２９４との間の絶縁層（図示せず）を有する別個の細片状の正および負導体２９２、２９４を有する。負タブ３１２の端部は、ケース上の絶縁されたフィードスルー２４２を介して、外部負導体２９４に接続される。第２の補償導体４２６は、側点２４４内側において、ケースに直接接続され、外部正導体２９２は、点２４４において、ケース２４０に取り付けられ、したがって、ケースを通して、第２の補償導体４２６に電気的に接続される。代替として、正および負導体２９２、２９４の一方または両方は、負タブ３１２および第２の補償導体４２６の連続的延在部であり、かつバッテリケース内の開口を通して延在し得る。正および負導体２９２、２９４は、相互に覆い、さらなる電流整合を提供し、磁気ノイズを緩和する。さらなる変形例として、第２の補償導体４２６のオフセット区分４２８は、第２の補償導体および負タブ３１２の両方が、バッテリケース２４０内の同一開口を通して突出するように、排除することができる。これは、金属から成る場合、典型的には、正端子２５０に接続される、バッテリケースに正細片導体を対抗させる。
【００２２】
前述の実施例における第１の磁気補償構造４２０の本体４２２は、正電極３０２と同一材料から形成され、第１および第２の補償導体４２４、４２６は、正および負タブ３１０、３１２と同一材料および厚さで加工されるが、磁気補償構造４２０内で使用される材料は、第１の電極アセンブリ３００内で使用されるものと異なり得る。第１の補償導体４２４と磁気補償構造本体４２２との間の第１の２次元伝導性の比率は、正タブ３１０と正電極３０２との間の第２の２次元伝導性の比率と実質的に同じである。さらに、第２の補償導体４２６と本体４２２との間の第３の２次元伝導性の比率は、負タブ３１２と負電極３０２との間の第４の２次元伝導性の比率と実質的に同じである。実質的に同じ２次元伝導性比率の本使用は、説明されるように、第１の電極アセンブリおよび磁気補償構造の両方内に、比較的等しい電流密度を生成する。本明細書で使用され場合、２次元伝導性は、材料の抵抗性によって除算される、所与の材料の厚さ（例えば、正電極３０２または負電極３０４の厚さ）に等しい。２次元伝導性のそれぞれの比率が、実質的に等しい場合、第１の電極アセンブリ３００によって生成される第１の磁場の少なくとも５０％は、説明されるように、第１の磁気補償構造４２０によって生成される第２の磁場によって相殺されるであろう。
【００２３】
第１の磁気補償構造４２０を第１の電極アセンブリ３００上に搭載する代替として、第１の電極アセンブリは、図６に示される、バッテリケース６８０内に封入され、第１の磁気補償構造４２０は、バッテリケースの外部表面に取り付けられる。本事例では、第１の補償導体４２４の一部は、バッテリケース６８０の第１の絶縁されたフィードスルー６８２を介して、第１の電極アセンブリの正タブ３１０に接続される。第２の補償導体４２６は、外側表面バッテリケース６８０の周囲に正端子６５０まで延在する外部導線６９０の正導体６９２に接続される。負端子６６０に接続される負導体６９４は、バッテリケース６８０上の第２の絶縁されたフィードスルー６８４を介して、第１の電極アセンブリの負タブに接続される。ラベルまたは他の覆いは、バッテリケースの外部上の磁気補償構造４２０を覆って延在することができる。
【００２４】
第１の電極アセンブリ３００に対して、第１の磁気補償構造４２０のどの配置が使用されるかに関わらず、ノイズ緩和が発生する。図４を特に参照すると、第１の電極アセンブリ３００の外側層内の電流は、矢印によって示されるように流れる。具体的には、負電極３０４および負タブ３１２を通る電流は、破線矢印によって描写され、正電極３０２および正タブ３１０を通る電流は、三角形頭部を伴う、実線矢印によって描写される。等しい規模の電流が、最上層の第１の区分４１５および第１の電極アセンブリ３０の他の層内内において、反対方向に流れる。矢印はまた、正および負タブ３１０および３１２内の電流が、各タブの長さ寸法に平行であることを示す。区分４１５の正および負電極内の電流は、実質的に等しい規模であって、反対平行方向に流れるという点において、逆平行であると見なされる。負電極３０４内の電流は、負タブ３１２で終端するため、正電極３０２内を流れる電流のみ、２つのタブ３１０と３１２との間の最上層の第２の区分４１７内に発生する。したがって、不整合電流が、第２の区分４１７内を流れ、その電流は、正および負タブ３１０、３１２の両方の長さ寸法に垂直である。
【００２５】
電流は、側４１９から突出する、正タブ３１０の露出された端部において、第１の電極アセンブリ３００から流出する。その流出電流は、第１の補償導体４２４の隣接する端部に流入し、図４に矢印によって示されるように、その長さに沿って進行する。その第１の補償導体４２４から、電流は、磁気補償構造４２０の本体４２２を通って、垂直方向に、第２の補償導体４２６に向かって、進行する。本体４２２内の電流は、第１の電極アセンブリ３００の上層内の電流に逆平行であることに留意されたい。次いで、電流は、第２の補償導体４２６の長さに沿って、オフセット区分４２８へと継続して流れ、そこから、電流は、磁気補償構造４２０から流出する。
【００２６】
第１の補償導体４２４を通る電流の方向は、磁気ノイズ低減に重要である。具体的には、第１の補償導体４２４内の電流は、その真下にある正タブ３１０内の電流と規模が等しく反対方向である。第１の補償導体４２４は、正タブ３１０と同一サイズ（例えば、長さおよび幅）ならびに形状を有し、例証される配向において、その正タブの直接上部にある（すなわち、正タブを全体的に覆う）ので、第１の補償導体と正タブ内の電流とは整合される。２つの補償導体４２４と４２６との間の本体４２２内の電流は、第１の電極アセンブリ３００の正および負タブ３１０、３１２の間の電流と逆平行である。同様に、第２の補償導体４２６を通る電流は、規模が等しく、第１の電極アセンブリの負タブ３１２を通る電流の方向と反対である。第２の補償導体は、負タブと同一のサイズおよび形状を有し、例証される配向では、その負タブの直接上部にある（すなわち、負タブを全体的に覆う）ので、第２の補償導体４２６および負タブ３１２内の電流は、整合される。磁気補償構造４２０を通る電流は、その下の第１の電極アセンブリの区分内の電流と等しく反対であるので、第１の電極アセンブリ３００内の不整合電流によって生成される第１の磁場は、磁気補償構造４２０内の不整合電流によって生成される反対の第２の磁場によって相殺される。したがって、磁気補償構造４２０の動作は、少なくとも部分的に、第１の電極アセンブリ３００によって生成される磁場を操作し、そうでなければ、バッテリ１４４によって生成されるであろう磁気干渉を緩和する。
【００２７】
一般的概念として、磁気補償構造４２０の構造は、第１の電極アセンブリ３００内に、不整合電流パターンを再現するが、反対方向においてである。この反対の電流パターンは、相殺磁場を生成し、バッテリからの磁気ノイズを低減させる。
【００２８】
さらに、第１の電極アセンブリ３００の外側表面は、正電極３０２によって形成されるので、かつ、その正電極からの電流も第１の磁気補償構造４２０を通って流れるので、それらの構成要素間に存在し得る任意の短絡は、それらの隣接する構成要素内の電圧が、略等しいため、危険をもたらすことはないであろう。
【００２９】
図７は、２つのタブ３１０および３１２に隣接する第１の端部３１１が、巻の中心に位置し、第２の端部３１３が、外側層にある、代替電極アセンブリ７００を例証する。この代替は、図４における実施形態に関連して説明されるものと同一である第１の磁気補償構造４２０を採用する。この代替電極アセンブリ７００は、直前に詳述された前述の実施形態と機能的に同等である。
【００３０】
磁気補償概念の変形例は、２つのタブ３１０および３１２近傍の第１の端部３１１が、巻の中心にあって、第２の端部３１３が、外側層にある、代替電極アセンブリ７００と使用することができる。本状況では、不整合電流は、ゼリーロール電極アセンブリ７００の中心にある。本電極アセンブリから得られた磁場を緩和するために、２つの磁気補償構造は、電極アセンブリの両主要表面（例えば、図７の最上面および底面）上に設置される。２つのそのような磁気補償構造はまた、不整合電流が、そのアセンブリの厚さ全体を通して分布される、積層電極アセンブリと使用することができる。両用途では、２つの磁気補償構造は、相互に並列に接続され、電極アセンブリタブのうちの１つと直列に接続される。
【００３１】
図８を参照すると、第２の電極アセンブリ８００は、図３に示されるように、ラミネート構成において、正電極と負電極との間の中間分離シートおよび電解質とともに挟入される、正電極および負電極と、外側分離シートとを有する。しかしながら、対照的に、正タブ８０４および負タブ８０６は、各それぞれの電極の端部において、縁から外側に突出する。言い換えると、ゼリーロール型の層化された第２の電極アセンブリ８００上の正および負タブは、それを中心として電極アセンブリが螺旋状に巻かれる巻軸８０８に平行であるそのアセンブリの縁から外側に延在する。図３に描写される、第１の電極アセンブリ３００に関連する、別の差異は、正および負タブ８０４、８０６が、それぞれの電極の材料の延長部であって、電極の本体に電気的に接続される別個の金属要素ではないことである。
【００３２】
本タブおよび電極配置は、図９における矢印によって描写されるように、第２の電極アセンブリの最上層を通して、非対称に流れる電流をもたらす。ここでは、負タブ８０６から離れるほうを指す破線矢印は、負電極を通る電流を表し、概して、正タブ８０４に向いて指す実線矢印は、正電極を通る電流を描写する。各矢印の長さは、正または負電極内の関連付けられた場所における、電流の相対的規模を概略的に示す。本電流の表現から、電極のタブ８０４および８０６近傍のそれぞれの電流は、方向および規模の両方において等しくないことが明白である。これは、正および負電極の幅を横切って延在する平行タブを利用し、それによって、正および負タブの両方に垂直な平行路内を流される電流を生成する、前述の実施形態における電流と異なる。それでもなお、本磁気補償概念は、第２の電極アセンブリ８００内の不整合電流から磁場を相殺する傾向にある磁場を生成するために適用することができる。
【００３３】
図８および１０を参照すると、第２の磁気補償構造８２０は、正電極８０２のために使用される同一材料等の導電性材料のシートによって形成される基部を生成する伝導性本体８２２を有する。本体８２２のシートは、折り畳み軸８２４に沿って、それ自体を覆って折り畳まれ、それによって、上方の第１の部分８２６および下方の第２の部分８２８を平行面において提供する。絶縁材料の第１のシート８３０が、２つの部分間に狭入される。絶縁材料の第２のシート８３２は、第２の磁気補償構造８２０の下方表面を形成し、第２の電極アセンブリ８００に対して、電気絶縁を提供する。例証的目的から、間隙が、第２の磁気補償構造８２０の種々の要素間に示されるが、それらの要素は、実際には接触することを理解されたい。伝導性本体８２２の第２の部分８２８は、折り畳み軸８２４と反対の縁８２５から外側に突出する、第１の補償導体８３４を有する。第１の補償導体８３４は、第２の電極アセンブリ８００上の正タブ８０４と整列される。同様に、伝導性本体８２２の第１の部分８２６は、折り畳み軸８２４と反対のその縁８２９から外側に突出する第２の補償導体８３６を有する。第２の補償導体８３６は、第２の電極アセンブリ８００上の負タブ８０６と整列される。折り畳み軸８２４は、それを中心として、電極アセンブリが、螺旋状に巻かれる、巻軸８０８に平行であることに留意されたい。
【００３４】
２つの磁気補償構造導体８３４および８３６の各々の磁気補償構造本体８２２に対する２次元伝導性の比率は、それぞれ、第２の電極アセンブリ８００における、正および負タブ８０４、８０６の正および負電極に対する２次元伝導性の対応する比率と実質的に同じであり得る。図８における特定の実施形態では、それらの比率は、１である。同じ２次元伝導性比率の本使用は、第１の電極アセンブリおよび磁気補償構造の両方内に等しい電流密度を生成する。
【００３５】
第２の磁気補償構造８２０が、第２の電極アセンブリ８００に取り付けられると、そこから補償導体８３４および８３６が延在する縁は、そこから正および負タブ８０４および８０６が突出する、第２の電極アセンブリの縁と整列される。その組み合わせでは、正タブ８０４は、第１の補償導体８３４に直接電気的に接続される。負タブ８０６および第２の補償導体８３６は、第２の磁気補償構造８２０と第２の電極アセンブリ８００内の正電極および中間分離シートとの厚さだけ離間される。その結果、電気絶縁が、負タブ８０６と第２の補償導体８３６との間に存在する。第２の補償導体８３６は、ここで、組み合わせられた構造の正端子を形成する。組み立てられたバッテリでは、伝導性要素（図示せず）は、第２の補償導体８３６を図２におけるバッテリケース２４０の正端子２５０に接続し、別の伝導性要素（図示せず）は、負タブ８０６を負端子２６０に接続する。
【００３６】
電流が、バッテリを通って流れると、第２の磁気補償構造８２０の第２の部分８２８を通る電流のパターンは、第２の電極アセンブリ８００の正電極の外側層内の電流パターンと逆平行である。同様に、第２の磁気補償構造８２０の第１の部分８２６を通る電流のパターンは、第２の電極アセンブリの負電極の外側層内の電流パターンと逆平行である。したがって、電流パターンは、整合され、バッテリから生じる正味磁場が低減される。
【００３７】
図１０から明白であるように、第２の磁気補償構造８２０は、必ずしも、第２の電極アセンブリ８００の外側表面の深さ全体にわたって延在するわけではなく、第２の電極アセンブリの深さは、そこから正および負タブ８０４、８０６が突出する、側８３８に垂直である。第２の磁気補償構造８２０は、正電極と負電極との電流が不整合である第２の電極アセンブリ８００の外側層の一部を覆う。言い換えると、第２の磁気補償構造８２０は、正電極と負電極との電流が効果的に逆平行となる外側層内の領域に到達するように、例えば、列９４０の矢印から開始する図９の領域に到達するように、側８３８から十分に遠くまで延在すべきである。他の電極アセンブリの構成は、磁気補償構造が、側８３８の反対である電極アセンブリの側の周囲に巻き付くことを必要とし得る。
【００３８】
折り畳まれた第２の磁気補償構造８２０は、各第１および第２の部分内に異なる電流パターンを有し、パターンは、第２の電極アセンブリ８００の電極内の電流パターンに整合する。別の観点から見ると、第２の電極アセンブリ８００内の不整合電流に整合する、不整合電流が、第２の磁気補償構造８２０内に生成される。第２の磁気補償構造８２０内の不整合電流パターンは、第２の電極アセンブリ８００内の不整合電流パターンによって生成される磁場と反対の磁場を生成し、したがって、バッテリからの磁気ノイズを低減させる。
【００３９】
図１１を参照すると、第３の電極アセンブリ１１００は、図８に示される、第１の電極アセンブリ３００に類似する、ゼリーロール構成を有し、電極は、巻軸１１０８を中心として、螺旋状に巻かれる。しかしながら、第３の電極アセンブリは、正および負タブ１１０２および１１０４がそれぞれ、一方の縁から他方の縁まで、それぞれの電極の幅全体にわたって延在せず、第１の縁１１０６から電極に部分的にのみわたって、延在するという点において異なる。その結果、２つのタブ１１０２と１１０４との間の電流は、第１の電極アセンブリ内におけるように、平行とならず、正タブ１１０２からの負タブ１１０４の遠隔側の電流もまた、タブの長さ寸法に平行または垂直ではない。ノイズ緩和に重要なことは、本アセンブリにおける正および負電極内の電流のパターンが、整合されず、したがって、第１の磁場が、タブの近傍において、第３の電極アセンブリ１１００の最上層内に生成されることである。
【００４０】
そうでなければ、第３の電極アセンブリ１１００によって生成されるであろう、磁気ノイズを緩和するために、第３の磁気補償構造１１１０は、電極アセンブリの最上層１１１２に近接して設置される。第３の電極アセンブリ１１００内の正または負電極のいずれにおいても、すべての電流が平行に流れないので、第３の磁気補償構造１１１０は、それを通って電流が流れる２つの隣接する部分を有する折り畳み構成を有する。したがって、各部分は、正または負電極のうちの一方の電流パターンを鏡映する電流パターンをその中に有する。
【００４１】
第３の磁気補償構造１１１０は、正電極のために使用される同一材料等の導電性材料のシートによって形成される伝導性本体１１２２を有する。本体１１２２のシートは、上方の第１の部分１１２６および下方の第２の部分１１２８を平行面において提供するように、折り畳み軸１１２４に沿って、折り畳まれる。絶縁中間分離体１１３０は、２つの部分間に狭入される。絶縁外側分離シート１１３２は、第３の磁気補償構造１１１０の下方表面を形成し、第３の電極アセンブリ１１００に対して、電気絶縁を提供する。例証的目的から、間隙が、第３の磁気補償構造１１１０の種々の要素間に示されるが、それらの要素は、実際には、接触することを理解されたい。伝導性本体１１２２の第２の部分１１２８は、部分的に、その部分の幅を横切って延在し、１つの縁から外側に突出する、第１の補償導体１１３４を有する。第１の補償導体１１３４は、第３の電極アセンブリ１１００の正タブ１１０２と同一寸法および形状を有し、第３の磁気補償構造１１１０が、第３の電極アセンブリに固着されると、その正タブを直接覆うように、本体１１２２上に位置する。同様に、伝導性本体１１２２の第１の部分１１２６は、部分的に、その部分の幅を横切って延在する、第２の補償導体１１３６を有する。第２の補償導体１１３６は、第３の電極アセンブリ１１００の負タブ１１０４と同一寸法および形状を有し、その負タブを直接覆うように、本体１１２２上に位置する。オフセット区分１１３８が、第２の補償導体１１３６に直接接続され、磁気補償構造本体１１２２の１つ縁から突出する。
【００４２】
２つの磁気補償構造導体１１３４および１１３６の各々の磁気補償構造本体１１２２に対する２次元伝導性の比率は、それぞれ、第３の電極アセンブリ１１００における正および負タブ１１０２、１１０４の各々の正および負電極に対する２次元伝導性の対応する比率と実質的に同じであり得る。同じ２次元伝導性比率の本使用は、第１の電極アセンブリおよび磁気補償構造の両方内に等しい電流密度を生成する。
【００４３】
折り畳まれた伝導性本体１１２２と第１および第２の補償導体１１３４、１１３６の構成は、第３の電極アセンブリ１１００に伝達される電流が、第３の電極アセンブリ１１００の正電極内の電流パターンを鏡映する、第２の部分１１２８を通るパターンで流れるようなものである。同様に、電流は、第３の電極アセンブリの負電極内の電流パターンを鏡映する、パターンにおいて、折り畳まれた伝導性本体１１２２の第１の部分１１２６を通して流れる。したがって、第３の電極アセンブリ１１００内の不整合電流のパターンに整合する、不整合電流のパターンが、第３の磁気補償構造１１１０内に生成される。その結果、第３の電極アセンブリ内の不整合電流から生じる、第１の磁場は、第３の磁気補償構造内の不整合電流から生じる、第２の磁場によって対抗される。それらの２つの磁場は、相互に相殺する傾向にあり、それによって、バッテリから生じるノイズを緩和する。
【００４４】
折り畳まれた磁気補償構造の代替実施形態は、正電極と同一材料から成る、第１の部分、例えば、折り畳まれた伝導性本体１１２２の第１の部分１１２６と、負電極と同一材料から成る、第２の部分、例えば、第２の部分１１２８とを有し得、２つの異なる材料は、折り畳み時に接触する。付加的代替実施形態は、電極アセンブリの片側に位置付けられる第２の部分、例えば、折り畳まれた伝導性本体１１２２の第２の部分１１２８を有し、電極アセンブリの別の側に位置付けられる第１の部分、例えば、第１の部分１１２６を有し得る。電極アセンブリが、磁気補償構造の第２の部分と第１の部分との間に並置されるように、例えば、第２の部分は、電極アセンブリの真下に、第１の部分は、電極アセンブリの上部に位置付けられ得る（図示せず）。
【００４５】
前述の説明は、主に、バッテリの１つ以上の例示的実施形態を対象とした。本開示の範囲内である、種々の代替をいくつか参照したが、当業者は、本時点で前述の説明から明白である、付加的代替を実現する可能性があることを理解されたい。故に、本明細書の開示の範囲は、以下の請求項から判定され、例示的実施形態の前述の説明によって制限されるべきではない。
【００４６】
本発明はさらに、例えば、以下を提供する。
（項目１）  基部と、
前記基部に接続されている第１の導体であって、前記第１の導体と前記基部との間の第１の２次元伝導性の比率は、正タブと正電極との間の第２の２次元伝導性の比率に実質的に類似する、第１の導体と、
前記基部に接続されている第２の導体であって、前記第２の導体と前記基部との間の第３の２次元伝導性の比率は、負タブと負電極との間の第４の２次元伝導性の比率に実質的に類似する、第２の導体と
を備えている、装置。
（項目２）  前記第１の導体は、前記正タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記正タブを全体的に覆い、前記第２の導体は、前記負タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記負タブを全体的に覆う、項目１に記載の装置。
（項目３）  前記基部は、導電性材料のシートを備え、導電性材料のシートは、それ自体を覆って折り畳まれ、それによって、前記基部の第１の部分および第２の部分を規定し、前記第１の導体は、前記第１の部分に接続され、前記第２の導体は、前記第２の部分に接続されている、項目１に記載の装置。
（項目４）  前記基部の前記第１の部分と前記第２の部分との間に電気絶縁材料をさらに備えている、項目３に記載の装置。
（項目５）  前記第１の部分を通る電流は、前記正電極内の電流に整合し、前記第２の部分を通る電流は、前記負電極内の電流に整合する、項目３に記載の装置。
（項目６）  前記正タブが電気的に接続されている前記正電極を含み、前記正タブが電気的に接続されている前記負電極を含む電極アセンブリと、
前記正電極と前記負電極との間の電解質の層と、
をさらに備え、前記正電極内の電流は、前記負電極内の電流に対して不整合であり、それによって、第１の磁場を生成する、項目１に記載の装置。
（項目７）  前記基部、前記第１の導体、および前記第２の導体を通る電流は、前記第１の磁場に対抗する第２の磁場を生成する、項目６に記載の装置。
（項目８）  前記電極アセンブリは、積層構成、襞状構成、および螺旋構成のうちの１つを有する、項目６に記載の装置。
（項目９）  前記第１の導体および前記第２の導体のうちの少なくとも１つに接続されている無線モバイル通信デバイスをさらに備えている、項目１に記載の装置。
（項目１０）  電力を提供するための電極アセンブリであって、前記電極アセンブリは、正電極と、負電極と、前記正電極と前記負電極との間の電解質の層とを含み、前記正電極内の電流は、前記負電極内の電流に対して不整合であり、それによって、第１の磁場を生成する、電極アセンブリと、
導電性材料の本体を備えている磁気補償構造と
を備え、
前記本体は、前記正電極および前記負電極のうちの１つに電気的に接続されており、前記電極アセンブリから前記本体を通る電流は、前記第１の磁場に対抗する第２の磁場を生成する、装置。
（項目１１）  前記電極アセンブリは、前記正電極に電気的に接続されている正タブと、前記負電極に電気的に接続されている負タブとをさらに備え、
前記磁気補償構造は、前記本体に電気的に接続されている第１の補償導体と、前記本体に電気的に接続されている第２の補償導体とをさらに備えている、
項目１０に記載の装置。
（項目１２）  前記正タブおよび正電極は、同じ材料から形成され、前記正タブは、前記正電極の縁から外側に延在し、前記負タブおよび負電極は、同じ材料から形成され、前記負タブは、前記負電極の縁から外側に延在する、項目１１に記載の装置。
（項目１３）  前記正タブと前記正電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第１の補償導体と前記磁気補償構造の本体との間の２次元伝導性の比率と実質的に同じであり、前記負タブと前記負電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第２の補償導体と前記本体との間の２次元伝導性の比率と実質的に同じである、項目１１に記載の装置。
（項目１４）  前記磁気補償構造は、前記電極アセンブリに隣接して位置付けられ、前記第１の補償導体は、前記正タブを覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブを覆う、項目１１に記載の装置。
（項目１５）  前記第１の補償導体が前記正電極に電気的に接続されているか、または、前記第２の補償導体が前記負電極に電気的に接続されている、項目１４に記載の装置。
（項目１６）  前記第１の補償導体は、前記正タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記正タブを全体的に覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記負タブを全体的に覆う、項目１１に記載の装置。
（項目１７）  前記導電性材料の本体は、折り畳み軸に沿って、それ自体を覆って折り畳まれるシートを備え、それによって、前記本体の第１の部分および第２の部分を規定し、前記第１の補償導体は、前記第１の部分に接続され、前記第２の補償導体は、前記第２の部分に接続されている、項目１１に記載の装置。
（項目１８）  前記本体の前記第１の部分と前記第２の部分との間に電気絶縁材料をさらに備えている、項目１７に記載の装置。
（項目１９）  前記電極アセンブリは、巻軸を中心として、螺旋状に巻かれ、前記磁気補償構造の前記折り畳み軸は、前記巻軸に平行である、項目１７に記載の装置。
（項目２０）  前記第１の部分を通る電流は、前記正電極内の電流に整合し、前記第２の部分を通る電流は、前記負電極内の電流に整合する、項目１７に記載の装置。
（項目２１）  前記正電極は、第１の縁および第２の縁を伴う第１の表面を有し、前記負電極は、第３の縁および第４の縁を伴う第２の表面を有し、前記電極アセンブリは、前記第１の縁から前記第２の縁に前記正電極の前記第１の表面を横切って電気的に接続されている正タブと、前記第３の縁から前記第４の縁に前記第２の表面を横切って電気的に接続されている負タブとをさらに備え、
前記磁気補償構造は、前記本体に電気的に接続され、前記電極アセンブリの前記正タブを覆う第１の補償導体と、前記本体に電気的に接続され、前記電極アセンブリの前記負タブを覆う第２の補償導体とをさらに備えている、
項目１０に記載の装置。
（項目２２）  前記第１の補償導体は、前記正タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記正タブを全体的に覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記負タブを全体的に覆う、項目２１に記載の装置。
（項目２３）  前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造を封入するケースをさらに備えている、項目１０に記載の装置。
（項目２４）  細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って正端子まで延在する正導体と、細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って負端子まで延在する負導体とをさらに備え、前記正および負導体の一方は、前記正および負導体の他方を覆う、項目２３に記載の装置。
（項目２５）  前記正導体は、前記ケースの表面と前記負導体との間にある、項目２４に記載の装置。
（項目２６）  前記電極アセンブリを封入するケースをさらに備え、前記磁気補償構造は、前記ケースの外側にある、項目１０に記載の装置。
（項目２７）  前記電極アセンブリは、積層構成、襞状構成、および螺旋構成のうちの１つを有する、項目１０に記載の装置。
（項目２８）  前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造に接続されている無線モバイル通信デバイスをさらに備えている、項目１０に記載の装置。
（項目２９）  電力を提供するための装置であって、
正電極と、負電極と、前記正電極と前記負電極との間の電解質の層と、前記正電極に電気的に接続されている正タブと、前記負電極に電気的に接続されている負タブとを有する電極アセンブリであって、電流は、第１のパターンにおいて前記正電極を通って流れ、前記第１のパターンに対して不整合である第２のパターンにおいて前記負電極を通って流れ、前記電極アセンブリの区画内に不整合電流をもたらす、電極アセンブリと、
前記電極アセンブリに隣接した磁気補償構造と
を備え、
前記磁気補償構造は、伝導性材料の本体と、前記本体に電気的に接続されている第１の補償導体と、前記本体に電気的に接続されている第２の補償導体とを備え、前記第１の補償導体および前記第２の補償導体のうちの１つは、前記正タブおよび前記負タブのうちの１つに電気的に接続され、前記本体を通って流れる電流は、前記電極アセンブリの前記区分内の前記不整合電流に整合する、装置。
（項目３０）  前記電極アセンブリは、層に構成され、前記磁気補償構造は、前記電極アセンブリの外側層に隣接する、項目２９に記載の装置。
（項目３１）  前記第１の補償導体は、前記正タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記正タブを全体的に覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブと同一のサイズおよび形状を有し、前記負タブを全体的に覆う、項目２９に記載の装置。
（項目３２）  前記電極アセンブリ内を流れる電流は、第１の磁場を生成し、前記磁気補償構造内を流れる電流は、前記第１の磁場に対抗する第２の磁場を生成する、項目２９に記載の装置。
（項目３３）  前記正タブと前記正電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第１の補償導体と前記磁気補償構造の本体との間の２次元伝導性の比率と実質的に同じであり、前記負タブと前記負電極との間の２次元伝導性の比率は、前記第２の補償導体と前記本体との間の２次元伝導性の比率と実質的に同じである、項目２９に記載の装置。
（項目３４）  前記第１の補償導体は、前記正タブを覆い、前記第２の補償導体は、前記負タブを覆う、項目２９に記載の装置。
（項目３５）  前記第１の補償導体が前記正電極に電気的に接続されているか、または、前記第２の補償導体が前記負電極に電気的に接続されている、項目２９に記載の装置。
（項目３６）  前記導電性材料の本体は、折り畳み軸に沿ってそれ自体を覆って折り畳まれるシートを備え、それによって、前記本体の第１の部分および第２の部分を規定し、前記第１の補償導体は、前記第１の部分に接続され、前記第２の補償導体は、前記第２の部分に接続されている、項目２９に記載の装置。
（項目３７）  電流は、前記正電極内の電流の前記第１のパターンに整合するパターンにおいて前記第１の部分を通って流れ、電流は、前記負電極内の電流の前記第２のパターンに整合する別のパターンにおいて前記第２の部分を通って流れる、項目３６に記載の装置。
（項目３８）  前記本体の前記第１の部分と前記第２の部分との間に電気絶縁材料をさらに備えている、項目３６に記載の装置。
（項目３９）  前記電極アセンブリは、巻軸を中心として螺旋状に巻かれ、前記磁気補償構造の前記折り畳み軸は、前記巻軸に平行である、項目３６に記載の装置。
（項目４０）  前記正電極は、第１の縁および第２の縁を伴う第１の表面を有し、前記負電極は、第３の縁および第４の縁を伴う第２の表面を有し、前記電極アセンブリは、前記第１の縁から前記第２の縁に前記正電極の前記第１の表面を横切って電気的に接続されている正タブと、前記第３の縁から前記第４の縁に前記第２の表面を横切って電気的に接続されている負タブとをさらに備え、
前記磁気補償構造は、前記本体に電気的に接続され、前記電極アセンブリの前記正タブを全体的に覆う第１の補償導体と、前記本体に電気的に接続され、前記電極アセンブリの前記負タブを全体的に覆う第２の補償導体とをさらに備えている、
項目２９に記載の装置。
（項目４１）  前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造を封入するケースをさらに備えている、項目２９に記載の装置。
（項目４２）  細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って正端子まで延在する正導体と、細片形状を有し、前記ケースの表面に沿って負端子まで延在する負導体とをさらに備え、前記正および負導体の一方は、前記正および負導体の他方を覆う、項目４１に記載の装置。
（項目４３）  前記電極アセンブリを封入するケースをさらに備え、前記磁気補償構造は、前記ケースの外側にある、項目２９に記載の装置。
（項目４４）  前記電極アセンブリおよび前記磁気補償構造に接続されている無線モバイル通信デバイスをさらに備えている、項目２９に記載の装置。
（項目４５）  正電極と、負電極と、前記正電極と前記負電極との間の電解質の層とを有する電極アセンブリを含む装置からの磁気ノイズを緩和するための方法であって、前記正電極内の電流は、前記負電極内の電流に対して不整合であり、それによって、第１の磁場を生成し、
前記正電極および前記負電極のうちの１つに電気的に接続されている磁気補償構造を提供することと、
前記電極アセンブリから、前記磁気補償構造を通して電流を伝達し、前記第１の磁場に対抗する第２の磁場を生成することと
を含む、方法。
（項目４６）  前記電流を伝達することは、前記磁気補償構造内に電流パターンを生成し、前記パターンは、前記電極アセンブリ内の電流に対して不整合のパターンに整合する、項目４５に記載の方法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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