(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路部品が搭載された回路基板に、熱伝導性のベース板が接着されるとともに、複数の外部接続端子が接続され、前記回路基板の全体と前記外部接続端子及びベース板のそれぞれの一部とが外装材部となるモールド樹脂により覆われて一体成形された樹脂封止形電子制御装置であって、
前記ベース板は、中間部位に中間窓穴が形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部及び第二の露出部と、前記中間窓穴に隣接した隣接平坦部とを有し、
前記回路基板は、前記中間窓穴内に配置された第一の回路部品が搭載された第一の基板面と、この第一の基板面の裏面であって、前記隣接平坦部と対向した部位に第二の回路部品が搭載され、前記第一の回路部品の背面部位に第三の回路部品が搭載された第二の基板面とを有し、
前記第一の回路部品の最大高さ寸法Ｔ１と、前記第二の回路部品の最大高さ寸法Ｔ２と、前記第三の回路部品の最大高さ寸法Ｔ３との大小関係は、Ｔ３≦Ｔ２＜Ｔ１であり、
前記回路基板の単位面積における、前記第一の回路部品の平均消費電力Ｐ１と、前記第二の回路部品の平均消費電力Ｐ２と、前記第三の回路部品の平均消費電力Ｐ３との大小関係は、Ｐ１＜Ｐ３＜Ｐ２であり、
前記回路基板の厚さ寸法Ｔ０と前記第二の回路部品の高さ寸法Ｔ２との合計値（Ｔ０＋Ｔ２）は、前記ベース板の厚さ寸法Ｔｂまたは前記第一の回路部品の高さ寸法Ｔ１の何れか一方の大きな方の寸法（Ｔｂ、Ｔ１）ｍａｘ以下の寸法であって、
前記外部接続端子は、前記回路基板と前記ベース板との接着面と同一面に延在し、前記回路基板と隣接した位置にあって、この外部接続端子は、前記第二の基板面に設けられた端子接続電極に接続されていることを特徴とする樹脂封止形電子制御装置。
【請求項２】
前記第一の回路部品は、小電力の信号回路に設けられた抵抗またはコンデンサを含み、前記第一の基板面内で回路基板と電気的接続が行われる表面実装部品であり、
前記第二の回路部品は、マイクロプロセッサまたはパワートランジスタを含み、前記第二の基板面内で回路基板と電気的接続が行われるベアーチップ構造の薄型発熱部品であり、
前記第三の回路部品は、薄型平面形状の抵抗素子である
ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項３】
前記回路基板は、セラミック基板で構成され、前記第三の回路部品は、セラミック基板に対して抵抗材を印刷して焼成した印刷抵抗であることを特徴とする請求項２に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項４】
複数の前記外部接続端子は、前記中間窓穴と前記隣接平坦部の配列方向と平行に配置され、
また、前記外部接続端子は、第一のグループＧ１の前記外部接続端子と第二のグループＧ２の前記外部接続端子とに分割された第一の列Ｒ１の外部接続端子と、第一グループＧ１の前記外部接続端子と第二グループＧ２の前記外部接続端子とに分割された第二の列Ｒ２の外部接続端子とに分けて配列され、
前記ベース板には、前記中間窓穴の周縁部で前記外部接続端子と平行な平行窓枠部であって、前記第一のグループＧ１と前記第二のグループＧ２との間に被押圧部が設けられ、
この被押圧部は、前記モールド樹脂が成形金型内に注入されて前記外装材部が成形されるときに、成形金型によって押圧挟持される
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項５】
前記ベース板は、前記第一の露出部と前記中間窓穴との間に連結スリットが形成されているとともに、前記第二の露出部と前記隣接平坦部との間に複数の連結細孔が形成され、
前記外装材部は、前記ベース板を境にして一方の外装材部と他方の外装材部とが前記連結スリット、前記連結細孔を通じて連結されており、
前記連結スリットは、前記第一の露出部側のみに設けられている
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載された樹脂封止形電子制御装置の製造方法であって、
前記回路基板に前記第一の回路部品及び前記第二の回路部品を搭載する回路部品実装プロセスと、
前記外部接続端子及び仮止め片を連結板を介して一体化した端子板のうち、前記ベース板の前記第一の露出部、前記第二の露出部に前記仮止め片を仮止め固定するとともに、前記ベース板の一部の表面に熱硬化性または湿気硬化性の接着材を塗布して、前記回路部品実装プロセスによって前記第一の回路部品及び前記第二の回路部品が実装された前記回路基板を接着固定し、前記外部接続端子と前記端子接続電極との間を電気的に接続して組立体を形成する、組立・接続プロセスと、
前記組立体を、成形金型内に収納し、予備加熱を行ったうえで加熱溶融した熱硬化性の前記モールド樹脂を加圧注入し、離型後に暫時の加熱維持を行う樹脂成形プロセスと、
前記端子板を裁断して、前記仮止め片及び前記連結板を切り離す端子板断裁プロセスとを備え、
前記樹脂成形プロセスにおいて、上下の前記成形金型のうち一方の成形金型に設けられた前記モールド樹脂の注入口は、先端部が前記第一の露出部と前記中間窓穴との間に形成された連結スリットに臨んでおり、
前記モールド樹脂の全体厚さＴ１０を厚さ方向に均等な厚さＴ１１＝Ｔ１０/２、Ｔ１２＝Ｔ１０/２に分割したときの境界面は、前記ベース板と前記回路基板との接着面よりも前記ベース板の反対面の方向に位置している
ことを特徴とする樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
【請求項７】
前記端子板は、前記仮止め片が前記連結板の両端部に設けられているとともに、この仮止め片は前記外部接続端子と同一形状であり、
前記仮止め片は、前記第一の露出部、前記第二の露出部の両端部の切断部位に仮止め、固定された状態で、前記外部接続端子が、前記端子接続電極と接続される
ことを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
【請求項８】
前記回路部品実装プロセスにおいて、
前記第一の回路部品は、前記回路基板の第一の基板面に半田接続または導電性ペーストによって接合される表面実装部品であり、
前記第二の回路部品は、前記第一の回路部品の半田接続または接着接合が完了してから前記回路基板の第二の基板面に接着接合または半田接続によって固定され、
当該第二の回路部品の電極は、前記回路基板の第二の基板面に設けられた部品接続電極との間でボンディングワイヤによって接続されるようになっている
ことを特徴とする請求項６または７に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
【請求項９】
前記回路部品実装プロセスの前プロセスである回路基板製造プロセスにおいて、
前記第三の回路部品として、抵抗材を印刷して焼成された印刷抵抗が生成されることを特徴とする請求項６〜８の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂成形プロセスにおいて、
前記上下の成形金型には可動ピンが摺動可能に嵌入し、前記可動ピンは、前記ベース板の中間窓穴を構成する窓枠部に設けられた押圧部を圧接挟持し、モールド樹脂の加圧注入が完了した時点で前記可動ピンを抜取ることを
特徴とする請求項６〜９の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
【請求項１１】
前記端子板断裁プロセスにおいて、
前記端子板の連結板は、前記外部接続端子の一部を構成し、外部接続端子の延出方向に沿って当該連結板を個々に断裁、切除することを
特徴とする請求項６〜１０の何れか１項に記載の樹脂封止形電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば車載電子制御装置に適した樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車用変速機の制御装置において、電子制御装置を変速機の内部に装着する機電一体化製品が広く実用され、かかる車載電子制御装置は熱拡散板となる熱伝導性のベース板にセラミック基板を用いた回路基板を接着し、外部接続端子と、ベース板の一部を除く全体とを熱硬化性樹脂で一体成形することが行われている。
例えば、下記の特許文献「電子回路装置」は、半導体チップを含む電子回路素子、及び該電子回路素子が搭載され、回路パターンが形成された回路基板を有する電子回路組立体と、前記電子回路組立体が接着され、フランジ部が該電子回路組立体の搭載領域の外側に設けられたベース板と、前記電子回路組立体に電気的に接続され、前記ベース板より大きな線膨張係数を有する材料からなるリード端子とを備えている。
そして、前記電子回路組立体、前記ベース板、及び前記リード端子は、前記フランジ部及び前記リード端子の一部を除き、前記ベース板と線膨張係数がほぼ等しいモールド樹脂により一括してモールドされており、前記回路基板は、セラミック基板であり、前記ベース板は、インバーの両面に銅を積層した構造を有しており、前記リード端子は、銅または銅系の合金材からなり、前記モールド樹脂の上下方向の厚さ中心線は、前記回路基板の厚さ中心線と略一致している。
この電子回路装置によれば、熱応力によるモールド樹脂と回路基板、ベース板、リードフレームとの界面剥離や樹脂クラックのない、安価な自動車用電子回路装置を実現できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４２８３５１４号明細書（請求項１、段落０２６８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記電子回路装置は、電子回路素子とリード端子とを片面側に実装した回路基板の反対面にベース板を接着し、これ等をモールド樹脂によって一体成形するとともに、成形後のモールド材の肉厚中心線は回路基板の肉厚中心線と略一致させるようになっている。
従って、電子回路部品として背高部品があると、回路基板が接着されない、ベース板の非接着面側では不要なモールド樹脂が余肉として付着する問題点がある。
また、回路基板の一方の基板面全体は、ベース板と接着されているので、電子回路素子とリード端子とは他方の基板面に集中して搭載された片面基板となっていて、回路部品の実装面積を確保するためには配線基板の面積が大きくなる問題点もある。
なお、配線基板の面積が大きいと、線膨張係数の違いによって繰返しの温度変化に伴う成形外装材部との剥離が発生しやすくなる問題点もある。
【０００５】
この発明は、電子回路部品として背高部品があっても、製品全体としての厚さ寸法を抑制し、成形材料の余肉の発生を無くし、また回路基板の実装密度を高めて製品全体としての投影面積を抑制できる等の樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明による樹脂封止形電子制御装置は、
複数の回路部品が搭載された回路基板に、熱伝導性のベース板が接着されるとともに、複数の外部接続端子が接続され、前記回路基板の全体と前記外部接続端子及びベース板のそれぞれの一部とが外装材部となるモールド樹脂により覆われて一体成形された樹脂封止形電子制御装置であって、
前記ベース板は、中間部位に中間窓穴が形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部及び第二の露出部と、前記中間窓穴に隣接した隣接平坦部とを有し、
前記回路基板は、前記中間窓穴内に配置された第一の回路部品が搭載された第一の基板面と、この第一の基板面の裏面であって、前記隣接平坦部と対向した部位に第二の回路部品が搭載され、前記第一の回路部品の背面部位に第三の回路部品が搭載された第二の基板面とを有し、
前記第一の回路部品の最大高さ寸法Ｔ１と、前記第二の回路部品の最大高さ寸法Ｔ２と、前記第三の回路部品の最大高さ寸法Ｔ３との大小関係は、Ｔ３≦Ｔ２＜Ｔ１であり、
前記回路基板の単位面積における、前記第一の回路部品の平均消費電力Ｐ１と、前記第二の回路部品の平均消費電力Ｐ２と、前記第三の回路部品の平均消費電力Ｐ３との大小関係は、Ｐ１＜Ｐ３＜Ｐ２であり、
前記回路基板の厚さ寸法Ｔ０と前記第二の回路部品の高さ寸法Ｔ２との合計値（Ｔ０＋Ｔ２）は、前記ベース板の厚さ寸法Ｔｂまたは前記第一の回路部品の高さ寸法Ｔ１の何れか一方の大きな方の寸法（Ｔｂ、Ｔ１）ｍａｘ以下の寸法であって、
前記外部接続端子は、前記回路基板と前記ベース板との接着面と同一面に延在し、前記回路基板と隣接した位置にあって、この外部接続端子は、前記第二の基板面に設けられた端子接続電極に接続されている。
【０００７】
また、この発明による樹脂封止形電子制御装置の製造方法は、  前記回路基板に前記第一の回路部品及び前記第二の回路部品を搭載する回路部品実装プロセスと、
前記外部接続端子及び仮止め片を連結板を介して一体化した端子板のうち、前記ベース板の前記第一の露出部、前記第二の露出部に前記仮止め片を仮止め固定するとともに、前記ベース板の一部の表面に熱硬化性または湿気硬化性の接着材を塗布して、前記回路部品実装プロセスによって前記第一の回路部品及び前記第二の回路部品が実装された前記回路基板を接着固定し、前記外部接続端子と前記端子接続電極との間を電気的に接続して組立体を形成する、組立・接続プロセスと、
前記組立体を、成形金型内に収納し、予備加熱を行ったうえで加熱溶融した熱硬化性の前記モールド樹脂を加圧注入し、離型後に暫時の加熱維持を行う樹脂成形プロセスと、
前記端子板を裁断して、前記仮止め片及び前記連結板を切り離す端子板断裁プロセスとを備え、
前記樹脂成形プロセスにおいて、上下の前記成形金型のうち一方の成形金型に設けられたモールド樹脂の注入口は、先端部が前記第一の露出部と前記中間窓穴との間に形成された連結スリットに臨んでおり、
前記モールド樹脂の全体厚さＴ１０を厚さ方向に均等な厚さＴ１１＝Ｔ１０/２、Ｔ１２＝Ｔ１０/２に分割したときの境界面は、前記ベース板と前記回路基板との接着面よりも前記ベース板の反対面の方向に位置している。
【発明の効果】
【０００８】
この発明による樹脂封止形電子制御装置によれば、中間窓穴が形成されているとともに、隣接平坦部及び露出部を有する熱伝導性のベース板の一方の面に回路基板を接着し、当該回路基板には中間窓穴に配置された背高部品である第一の回路部品と、隣接平坦部に位置する発熱部品である第二の回路部品が互いに異なる基板面に搭載され、外部接続端子とともにモールド樹脂によって一体成形されている。
従って、発熱部品の発生熱は、ベース板全体に伝熱拡散され、露出部を介して効率よく熱放散するとともに、背高回路部品は中間窓穴部内に配置されているので、ベース板の厚さ寸法が共有寸法となって、全体としての厚さ寸法を抑制することができる効果がある。
【０００９】
また、発熱部品である第二の回路部品は、第一の回路部品と分離して配置されているので、第一の回路部品を高密度に配置して、回路基板の実装密度を高めることができる効果がある。
【００１０】
また、外部接続端子はベース板とは面接触しない第二の基板面に接続されるので、回路基板の周辺はベース板の輪郭外周範囲からはみ出す部分を設ける必要がなく、全体の平面積を抑制することができる効果がある。
【００１１】
また、この発明による樹脂封止形電子制御装置の製造方法によれば、回路部品実装プロセスと、回路基板と端子板とベース板との組立・接続プロセスと、樹脂成形プロセスと、外部接続端子を連結する端子板の断裁プロセスによって構成され、モールド樹脂の全体厚さの中心位置は、ベース板と回路基板との接着面よりもベース板の反対面の方向に位置している。
従って、モールド樹脂の全体厚さの中心位置は、第一の回路部品の高さ寸法と回路基板の厚さ寸法と第二の回路部品の高さ寸法の合計値の中間位置に接近するようになっているので、外装材部としての肉厚が回路基板から見て一方に偏らないで一体成形が行われ、モールド樹脂材が節約される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の実施の形態１の樹脂封止形電子制御装置の平面図である。
【図２】図１のＺ２-Ｚ２線に沿った矢視断面図である。
【図３】図１のベース板の平面図である。
【図４】図３のベース板に接着材を塗布した平面図である。
【図５】図１の回路基板を第一の基板面から視たときの平面図である。
【図６】図１の回路基板を第二の基板面から視たときの平面図である。
【図７】図１の回路基板及びベース板、並びに端子板を接着した半組立体を示す平面図である。
【図８】図７の半組立体の裏面図である。
【図９】図７のＺ９-Ｚ９線に沿った矢視断面図である。
【図１０】図７の回路基板と外部接続端子とをボンディングワイヤで接続した組立体を示す平面図である。
【図１１】図１０の組立体を樹脂成形するときの成形金型の内部を示す平面図である。
【図１２】図１１のＺ１２-Ｚ１２線に沿った矢視断面図である。
【図１３】図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）は図１１の成形金型の可動ピンの動作を示す成形金型の断面図である。
【図１４】図１０の組立体がモールド樹脂で一体化された半製品を示す平面図である。
【図１５】図１０の要部拡大図である。
【図１６】図１６（Ａ）は端子板がベース板に仮止め、固定される変形例を示す要部拡大図、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）のＡ-Ａ線に沿った矢視断面図である。
【図１７】図１７（Ａ）は金型により突起が形成される前、図１７（Ｂ）は突起が形成されたときの図である。
【図１８】図１８（Ａ）は端子板がベース板に仮止め、固定される他の変形例を示す要部拡大図、図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
【図１９】図１９（Ａ）は端子板がベース板に仮止め、固定されるさらに他の変形例を示す要部拡大図、図１９（Ｂ）は図１９（Ａ）のＣ-Ｃ線に沿った矢視断面図である。
【図２０】図１４の要部拡大図である。
【図２１】端子板の変形例を示す要部拡大図である。
【図２２】ベース板の被押圧部の位置が異なる組立体を示す平面図である。
【図２３】この発明の実施の形態２の電子封止形電子制御装置の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、この発明の各実施の形態について図に基づいて説明するが、各図において同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。
【００１４】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１の樹脂封止形電子制御装置１０（以下、電子制御装置と略称する。）の平面図、図２は図１のＺ２-Ｚ２線に沿った矢視断面図である。
この電子制御装置１０は、ベース板２０と、このベース板２０の片面に接着された回路基板３０と、この回路基板３０に実装された、第一の回路部品３１、第二の回路部品３２及び第三の回路部品３３と、回路基板３０と電気的に接続された外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと、回路基板３０をモールド樹脂で覆った外装材部１１ａ，１１ｂとを備えている。
【００１５】
図３に示すベース板２０は、例えば銅、インバー及び銅の順序で積層し、プレスで圧着した伝熱性の合板である。ベース板２０に鉄とニッケルの合金であるインバーを使用するのは、ベース板２０の線膨張係数と、外装材部１１ａ，１１ｂ、回路基板３０のそれぞれの線膨張係数とを略一致させるためである。
ベース板２０は、中間部に中間窓穴２２ａが形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部２１ａ及び第二の露出部２１ｂと、隣接平坦部２２ｂ及び平行窓枠部２２ｃと、平行窓枠部２２ｃから互いに反対方向に延びた一対の被押圧部２７Ａを備えている。
第一の露出部２１ａには、矩形状の連結スリット２３、連結細孔２４ａ，２５ａ及び位置決め穴２６ａが形成されている。
第二の露出部２１ｂにも、連結細孔２４ｂ，２５ｂ及び位置決め穴２６ｂが形成されている。
連結細孔２４ａ，２４ｂは、ベース板２０の長手方向の両側に形成され、連結細孔２５ａは、連結スリット２３の長手方向の両側に形成されている。
また、連結細孔２５ｂは連結スリット２３に代わる対称位置に設けられ、位置決め穴２６ａ、２６ｂは図９で後述する接着治具４０に対してベース板２０を設置したときに、接着治具４０側に設けられた位置決めピンが嵌入するようになっている。
【００１６】
図４は図３のベース板２０に接着材２８ａ，２８ｂ，２８ｃを塗布した平面図である。
第一の露出部２１ａの長手方向の両側には接着材２８ａが、第二の露出部２１ｂの長手方向の両側には接着材２８ｂがそれぞれ塗布されている。
隣接平坦部２２ｂ及び平行窓枠部２２ｃには接着材２８ｃが塗布されている。
これらの接着材２８ａ，２８ｂ，２８ｃは、後の加熱成形加工時の高温環境においてに接着力が低下しない接着材、例えばポリエステル系の熱硬化性接着材であるか、湿気硬化性の接着材が適している。
第一の露出部２１ａに塗布された接着材２８ａ、第二の露出部２１ｂに塗布された接着材２８ｂは、それぞれ図７で後述する端子板３４，３５の両端を仮止め、固定するためのものである。
接着材２８ｃは、ベース板２０に回路基板３０を接着するためのものである。
【００１７】
図５は回路基板３０の第一の基板面３０ａを示す平面図、図６は回路基板３０の第二の基板面３０ｂを示す平面図である。
回路基板３０は、第一の基板面３０ａが接着材２８ｃによりベース２０に接着されている。
矩形状の回路基板３０は、例えばセラミック基板であり、第一の基板面３０ａには、複数の第一の回路部品３１が搭載されている。この背高の低発熱部品である第一の回路部品３１は、ベース板２０の中間窓穴２２ａ内に配置されている。
また、第一の基板面３０ａの裏面である第二の基板面３０ｂには、ベース板２０の隣接平坦部２２ｂと対向する部位に複数の背低の発熱部品である第二の回路部品３２が搭載されている。また、第二の基板面３０ｂには薄型平面形状の抵抗素子である第三の回路部品３３が搭載されている。
また、第二の基板面３０ｂには、長手方向に沿って両縁部にそれぞれ複数の端子接続電極３６が所定の間隔をおいて設けられている。
なお、具体的には、第一の回路部品３１は、小電力の信号回路に設けられた抵抗やコンデンサを主体とする入出力インタフェース回路の構成部品であり、第二の回路部品３２は、パワートランジスタ、パワーダイオード、マイクロプロセッサを含む高密度集積回路部品などであり、第三の回路部品３３は負荷電流の検出用抵抗や、入力センサに対するブリーダ抵抗等である。
【００１８】
第一及び第二の基板面３０ａ，３０ｂにおける単位面積当たりの消費電力は概ね次の関係となっていて、第一の回路部品３１による消費電力が最も小さく、第二の回路部品３２による消費電力が最も大きな値となっている。
第一の回路部品３１＜第三の回路部品３３＜第二の回路部品３２
【００１９】
なお、第一の回路部品３１は表面実装部品が使用され、第二の回路部品３２はベアーチップ素子が使用され、第三の回路部品３３は印刷抵抗が使用されている。
そしてＴ０＝回路基板３０の厚さ、Ｔ１＝第一の回路部品３１の高さ（最大値）、Ｔ２＝第二の回路部品３２の高さ（最大値）、Ｔ３＝第三の回路部品３３の高さ（最大値）、Ｔｂ＝ベース板２０の厚さとすると、相互の寸法関係として（１ａ），（１ｂ）式の関係が成立するようになっている。
Ｔ０＋Ｔ２≦（Ｔ１、Ｔｂ）ｍａｘ・・・・・・・・・・・・・・・・（１ａ）
Ｔ３≦Ｔ２＜（Ｔ１、Ｔｂ）ｍｉｎ＜（Ｔ１、Ｔｂ）ｍａｘ・・・・・（１ｂ）
但し、（Ｔ１、Ｔｂ）ｍａｘはＴ１またはＴｂのどちらか一方の大きい方の値であり、
（Ｔ１、Ｔｂ）ｍｉｎはＴ１またはＴｂのどちらか一方の小さい方の値である。
この結果、回路基板３０に第一の回路部品３１、第二の回路部品３２及び第三の回路部品３３を搭載した全体の厚さＴは（２）式によって示される。
Ｔ＝（Ｔ１、Ｔｂ）ｍａｘ＋Ｔ０＋Ｔ２  ・・・・・・・・・・・・・（２）
一方、もしもすべての回路部品３１，３２，３３を第二の基板面３０ｂに搭載したとすると、回路基板３０の面積が広くなるだけではなく回路基板３０を含む全体の厚さＴＡは（３）式で示すように大きな値となる。
ＴＡ＝Ｔ０＋Ｔ１＋Ｔｂ＝Ｔ＋｛（Ｔ１＋Ｔｂ）−（Ｔ１、Ｔｂ）ｍａｘ｝−Ｔ２
＝Ｔ＋（Ｔ１、Ｔｂ）ｍｉｎ−Ｔ２＞Ｔ  ・・・・・・・・・・・・（３）
【００２０】
複数の外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂは、第二の基板面３０ｂの端子接続電極３６にそれぞれ接続されている。
外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂは、図１から分かるように、外部接続端子３４ａ，３４ｂが第一の列Ｒ１に属し、外部接続端子３５ａ，３５ｂが第二の列Ｒ２に属している。
第一の列Ｒ１と第二の列Ｒ２とは、互いに平行であり、第一の列Ｒ１において、複数の外部接続端子３４ａの第一のグループＧ１と複数の外部接続端子３４ｂの第二のグループＧ２とは、一つの外部接続端子分だけ空けて左右に分離されている。同様に、第二の列Ｒ２においても、複数の外部接続端子３５ａの第一のグループＧ１と複数の外部接続端子３５ｂの第二のグループＧ２とは、一つの外部接続端子分だけ空けて左右に分離されている。
【００２１】
外装材部１１ａ，１１ｂのうち、ベース板２０の上側の外装材部１１ａと下側の外装材部１１ｂとは、ベース体２０に形成された連結スリット２３、連結細孔２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂを通じて一体化されており、この一体化により、外装材部１１ａ，１１ｂがベース板２０との境界で剥離するのを防止される。
外装材部１１ａは、第三の回路部品３３に対応した部位に薄肉の陥没部１２が形成されており、第三の回路部品３３の発熱は、陥没部１２から効率良く放熱される。
【００２２】
図７は電子制御装置１０の製造途中での半組立体を示す平面図、図８は図７の裏面図である。
半組立体は、ベース板２０、回路基板３０、第一の端子板３４及び第二の端子板３５が一体化されて構成されている。
第一の端子板３４は、連結板３４ｅと、この連結板３４ｅから先端部が回路基板３０側に延びた複数の外部接続端子３４ａ，３４ｂと、連結板３４ｅの両端部にそれぞれ設けられ先端部がベース板２０側に延びた仮止め片３４ｃ，３４ｄとから構成されている。
第二の端子板３５は、連結板３５ｅと、この連結板３５ｅから先端部が回路基板３０側に延びた複数の外部接続端子３５ａ，３５ｂと、連結板３５ｅの両端部にそれぞれ設けられ先端部がベース板２０側に延びた仮止め片３５ｃ，３５ｄとから構成されている。
仮止め片３４ｃ，３４ｄ，３５ｃ，３５ｄは、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと同一形状であり、隣接した外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂとの間にそれぞれ４つの外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂが配置され得る距離だけ離れている。
この仮止め片３４ｃ，３４ｄ，３５ｃ，３５ｄは、接着材２８ａ，２８ｂによりベース板２０の第一の露出部２１ａ、第二の露出部２１ｂのそれぞれの両端部にそれぞれ接着されている。
【００２３】
図９は図７のＺ９-Ｚ９線に沿った矢視断面図である。
半組立体は、ベース２０に形成された位置決め穴２６ａ，２６ｂを通じて接着治具４０に位置決めされている。接着治具４０に載置されたベース板２０に対して、回路基板３０、第１の端子板３４及び第２の端子板３５を押圧することで、ベース板２０、回路基板３０、第１の端子板３４及び第２の端子板３５が接着材２８ａ，２８ｂ，２８ｃを介して一体化された半組立体が製造される。
【００２４】
図１０は、図７に示した半組立体において、回路基板３０に設けられた端子接続電極３６と外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂの先端部とをアルミニウム線であるボンディングワイヤ３７によって接続した組立体の平面図である。
【００２５】
図１１は図１０の組立体を樹脂成形するときの成形金型５１，５２の内部を示す平面図、図１２は図１１のＺ１２-Ｚ１２線に沿った矢視断面図である。
成形金型５１，５２は、先端部が連結スリット２３に臨んだ注入口５３が設けられており、この注入口５３から加熱溶融したモールド樹脂１１が加圧注入され、これによって外装材部１１ａ，１１ｂが形成される。
【００２６】
成形金型５１，５２は、また図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）に示す可動ピン５４，５５を備えている。この可動ピン５４，５５は、図３に示す被押圧部２７Ａ，図２２で後述する被押圧部２７Ｂを押圧挟持して、ベース板２０の変形を防止する。
この可動ピン５４，５５は、図１３（Ａ）から図１３（Ｂ）を経てモールド樹脂１１の注入が完了した時点で抜き取られ、抜き取られた空間部に図１３（Ｃ）で示すように加熱溶融したモールド樹脂１１が埋めるようになっている。
【００２７】
図１４は成形金型５１，５２から取り出された半製品を示す平面図である。
この半製品から、第一の露出部２１aの切断部位２１ａａ、第二の露出部２１ｂの切断部位２１ｂｂ及び各外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂの先端部から切断して、第一の端子板３４から連結板３４ｅを除去し、また第二の端子板３５から連結板３５ｅを除去することで、第１の端子板３４及び第２の端子板３５からは、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂだけが残される。
なお、可動ピン穴跡１３ａ，１３ｂは、図１３（Ｃ）において可動ピン５４，５５が抜き取られた後の空間部に溶融したモールド樹脂１１が充填されたときに形成された穴跡である。
【００２８】
上記実施の形態による電子制御装置１０は、複数の回路部品３１,３２が搭載された回路基板３０に、熱伝導性のベース板２０が接着されるとともに、複数の外部接続端子３４ａ,３４ｂ,３５ａ，３５ｂが接続され、回路基板３０の全体と外部接続端子３４ａ,３４ｂ,３５ａ，３５ｂ及びベース板２０のそれぞれの一部とが外装材部１１ａ,１１ｂとなるモールド樹脂１１により覆われて一体成形された樹脂封止形電子制御装置１０である。
そして、ベース板２０は、中間部位に中間窓穴２２ａが形成されているとともに、外部に露出し、被取付部に固定される第一の露出部２１ａ及び第二の露出部２１ｂと、中間窓穴に隣接した隣接平坦部２２ｂとを有し、回路基板３０は、中間窓穴２２ａ内に配置されて第一の回路部品３１が搭載された第一の基板面３０ａと、この第一の基板面３０ａの裏面であって、隣接平坦部２２ｂと対向した部位に第二の回路部品３２が搭載された第二の基板面３０ｂとを有し、外部接続端子３４ａ,３４ｂ,３５ａ，３５ｂは、第二の基板面３０ｂに設けられた端子接続電極３６に接続されており、第二の回路部品３２は、第一の回路部品３１よりも背丈が低い発熱部品である。
【００２９】
このように、中間窓穴２２ａが形成されているとともに、隣接平坦部２２ｂ及び露出部２１a,２１ｂを有する熱伝導性のベース板２０の一方の面に回路基板３０を接着し、当該回路基板３０には中間窓穴２２aに配置された背高部品である第一の回路部品３１と、隣接平端部２２ｂに位置する発熱部品である第二の回路部品３２が互いに異なる基板面３０a,３０ｂに搭載され、外部接続端子３４ａ,３４ｂ,３５ａ，３５ｂとともにモールド樹脂１１によって一体成形されている。
従って、発熱部品である第二の回路部品３２の発生熱は、ベース板２０全体に伝熱拡散され、外部に露出した露出部２１a,２１ｂを介して効率よく熱放散を行うことができるとともに、背高回路部品である第一の回路部品３１は中間窓穴２２ａ内に配置されているので、ベース板２０の厚さ寸法が共有寸法となって、全体としての厚さ寸法を抑制することができる。
【００３０】
また、発熱部品である第二の回路部品３２は、第一の回路部品３１と分離して配置されているので、低発熱部品である第一の回路部品３１を高密度に配置して、回路基板３０の実装密度を高めることができる。
【００３１】
また、外部接続端子３４ａ,３４ｂ,３５ａ，３５ｂはベース板２０とは面接触しない第二の基板面３０ｂに接続されるので、回路基板３０の周辺はベース板２０の輪郭外周範囲からはみ出す部分を設ける必要がなく、全体の平面積を抑制することができる。
【００３２】
また、回路基板３０の基板の厚さ寸法Ｔ０と第二の回路部品３２の高さ寸法Ｔ２との合計値Ｔ０＋Ｔ２は、ベース板２０の厚さ寸法Ｔｂまたは第一の回路部品３１の高さ寸法Ｔ１のいずれか一方の大きな方の寸法（Ｔb、Ｔ1）ｍａｘ以下の寸法であって、第一の回路部品３１は、第一の基板面３０ａ内で回路基板３０と電気的接続が行われる表面実装部品であり、第二の回路部品３２は、第二の基板面３０ｂ内で回路基板３０と電気的接続が行われるベアーチップ構造の薄型発熱部品であり、第一の回路部品３１の裏面位置に対応する第二の基板面３０ｂには、第二の回路部品３２よりも背低の第三の回路部品３３が搭載されている。
このように、背低の第二,第三の回路部品３２，３３と、背高ではあるが高さ寸法がベース板２０の厚さ寸法と共有される第一の回路部品３１を互いに異なる第一及び第二の基板面３０ａ,３０ｂに実装し、第三の回路部品３３は第一の回路部品３１の背面位置に搭載されるようになっている。
従って、製品全体の厚さ寸法を小さくすることができるとともに、第一,第三の回路部品３１，３３が両面実装されることによって回路基板３０の面積を小さくすることができる。
【００３３】
また、回路基板３０は、セラミック基板で構成され、第三の回路部品３３は、薄型平面形状の抵抗素子である。
従って、抵抗素子による発熱が局部に集中せず、熱伝導性のよいセラミック基板を介してベース板２０に伝熱拡散するとともに、外装材部１１ａ，１１ｂを介して外気に効率良く熱放散される。
【００３４】
また、複数の外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂは、中間窓穴２２ａと隣接平坦部２２ｂの配列方向と平行に配置され、また外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂは、第一のグループＧ１の外部接続端子３４ａと第二のグループＧ２の外部接続端子３４ｂとに分割された第一の列Ｒ１の外部接続端子３４ａ,３４ｂと、第一のグループＧ１の外部接続端子３５ａと第二グループＧ２の外部接続端子３５ｂとに分割された第二の列Ｒ２の外部接続端子３５ａ，３５ｂとに分けて配列されている。
また、ベース板２０には、中間窓穴２２ａの周縁部で外部接続端子３４ａ,３４ｂ,３５ａ，３５ｂと平行な平行窓枠部２２ｃであって、第一のグループＧ１と第二のグループＧ２との間に被押圧部２７Ａが設けられ、この被押圧部２７Ａは、モールド樹脂１１が成形金型５１，５２内に注入されて外装材部１１ａ、１１ｂが成形されるときに、成形金型５１，５２によって押圧挟持される。
【００３５】
このように、ベース板２０に設けられた中間窓穴２２ａの窓枠部２２ｃには、成形加工時に上下の成形金型によって押圧挟持される被押圧部２７Ａが設けられている。
従って、中間窓穴２２ａを形成することによってベース板２０の強度が低下するも、被押圧部２７Ａにより、成形加工時のベース板２０の変形を防止することができる。
【００３６】
また、ベース板２０は、第一の露出部２１ａと中間窓穴２２ａとの間に連結スリット２３が形成されているとともに、第二の露出部２１ｂと隣接平坦部２２ｂとの間に複数の連結細孔２４ｂ，２５ｂが形成され、外装材部は、ベース板２０を境にして一方の外装材部１１ａと他方の外装材部１１ｂとが連結スリット２３、連結細孔２４ｂ，２５ｂを通じて連結されている。
このように、ベース板２０では、連結スリット２３は、中間窓穴２２ａの第一の露出部２１ａ側に形成され、連結細孔２４ｂ，２５ｂは、隣接平坦部２２ｂの第二の露出部２１ｂ側に形成されている。
従って、上下の外装材部１１ａ，１１ｂは、連結スリット２３と連結細孔２４ｂ，２５ｂによって相互に連結されて剥離の発生が生じにくい。
また、第二の露出部２１ｂと隣接平坦部２２ｃとの間に複数の連結細孔２４ｂ，２５ｂが形成されているので、隣接平坦部２２ｂの領域内の回路基板３０に搭載された第二の回路部品３２の発生熱が第二の露出部２１ｂに伝達するときに、伝達通路の途中に空間面積が大きく熱通路を狭める連結スリット２３が介在していないので、第二の回路部品３２の発生熱は、第二の露出部２１ｂに円滑に伝達される。
【００３７】
また、図７における仮止め片３４ｃと隣接した第一のグループＧ１の外部接続端子３４ａとの間隔(ピッチ）、第一のグループＧ１の外部接続端子３４ａと第二グループＧ２の外部接続端子３４ｂとの間隔（ピッチ）、及び仮止め片３４ｄと隣接した第二グループＧ２の外部接続端子３４ｂとの間隔（ピッチ）は、それぞれ隣接する外部接続端子３４ａ，３４ｂ同士のそれぞれの間隔（ピッチ）の整数倍となるように第一の端子板３４は設計されている。
また、第二の端子板３５についても第一の端子板３４と同様に設計されている。
また、仮止め片３４ｃ，３４ｄ，３５ｃ，３５ｄは、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと同一形状である。
また、第一の露出部２１ａ、第二の露出部２１ｂには、切断部位２１ａａ，２１ｂｂが形成されており、仮止め片３４ｃ，３４ｄ、３５ｃ，３５ｄは、切断部位２１ａａ，２１ｂｂに仮止め固定された状態で外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと回路基板３０の両側縁部に設けられた端子接続電極３６と接続されている。
【００３８】
また、端子板３４，３５は、ベース板２０の切断部位２１ａａ，２１ｂｂに対して接着材２８ａ，２８ｂによって仮止め、固定され、接着材２８ａ，２８ｂは回路基板３０をベース２０に接着固定するための接着材２８ｃとともにベース板２０に塗布されるようになっている。
従って、端子板３４，３５の仮止め、固定を回路基板３０の接着と併せて同時に簡単に行うことができる。
【００３９】
なお、上記実施の形態の電子制御装置１０では、図１４の要部拡大図である図１５に示すように、第一の端子板３４及び第二の端子板３５をそれぞれベース板２０に接着材２８ａ，２８ｂを用いて仮止め、固定したが、以下に示す例でもよい。
図１６（Ａ）は切断部位２１ａａの平面図、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）のＡ-Ａ線に沿った矢視断面図である。
これ例では、突起２９を仮止め片３４ｃの位置決め穴３４ｇに遊挿し、接着材２８ａと相俟って仮止め片３４ｃを第一の露出部２１ａの切断部位２１ａａに対して仮止め、固定している。
【００４０】
この突起２９は、図１７で示すとおり深くて小径の凹部６１ａを有する突起生成用上型６１と、浅くて大径の凸部６２ａを有する突起生成用下型６２との間にベース板２０の各切断部位２１ａａ，２１ｂｂを挟んで押圧し（図１７（Ａ））、大径の凸部６２ａによって押出された切断部位２１ｂｂが、小径の凹部６１ａに充填されて形成される（図１７（Ｂ））。
【００４１】
図１８（Ａ）は切断部位２１ａａの平面図、図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）のＢ-Ｂ線に沿った矢視断面図である。
この例では、第一の端子板３４の仮止め片３４ｃを第一の露出部２１ａの切断部位２１ａａに対して接着材２８ａを用いず、突起２９を位置決め穴３４ｇに嵌着して仮止め、固定している。
また、図１９（Ａ）は切断部位２１ａａの平面図、図１９（Ｂ）は図１９（Ａ）のＣ-Ｃ線に沿った矢視断面図である
この例では、突起２９の先端面を押し潰して、仮止め片３４ｃを切断部位２１ａａに仮止め、固定している。
【００４２】
これらの例も、第一の端子板３４の仮止め片３４ｃ，３４ｄと、外部接続端子３４ａ，３４ｂとは、同一形状であり、また第二の端子板３５の仮止め片３５ｃ，３５ｄと外部接続端子３５ａ，３５ｂは同一形状になっており、長尺の端子板３４，３５から連結板３４ｅ，３５ｅを切断、分離し、また一部の外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂを切除することによって所望の数の外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂを簡単に得ることができる。
【００４３】
また、上記実施の形態１の電子制御装置１０では、図７の要部拡大図である図２０に示すように、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂの先端部の切断面１６０から連結板３４ｅ，３５ｅが切り離されているが、図２１に示すように断裁位置が図２０の端子板３４，３５の断裁位置と異なるものであってもよい。
【００４４】
この例の端子板３４，３５では、連結板３４ｆ，３５ｆが外部接続端子３４ａ，３５ａの先端位置の内側に設けられており、連結板３４ｆ，３５ｆの断裁位置は、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂの延出方向に沿った第一の切断面１６１及び第二の切断面１６２である。
なお、連結板３４ｆ，３５ｆにも、連結板３４ｅ，３５ｅと同様に、端子板３４，３５をプレス加工するときに必要となる送り穴３８が形成されている。
【００４５】
また、上記実施の形態１の電子制御装置１０では、図３から分かるようにベース板２０の長手方向に沿った縁部から垂直外側方向に突出した被押圧部２７Ａ，２７Ａが形成されているが、この被押圧部２７Ａ、２７Ａをわざわざ設けることなく、図２２に示すように、回路基板３０にＵ字型の切込みをつけてベース板２０の平行窓枠部２２ｃが露出した部位を被押圧部２７Ｂ、２７Ｂとしてもよい。
【００４６】
実施の形態２．
次に、この発明の電子制御装置１０の製造方法の一例について、図２３に示すフローチャートに基づいて説明する。
この電子制御装置１０は、回路基板製造プロセス１１０ａ、回路部品実装プロセス１１０ｂ、組立・接続プロセス１２０、樹脂成形プロセス１３０、及び端子板断裁プロセス１４０の手順に従って製造される。
回路基板製造プロセス１１０ａでは、セラミック基板に対して回路パターンが生成されて回路基板３０が製造される。この回路基板３０の製造の際には、第三の回路部品３３である印刷抵抗も焼成される。
この搬入された回路基板３０単品に対して、組立作業が開始される（ステップ１００）。
回路部品実装プロセス１１０ｂでは、第一の基板面３０ａに対して半田ペーストを塗布し、塗布された半田ペーストの上に第一の回路部品３１である表面実装部品を搭載し、加熱溶融によって半田つけを行う（ステップ１１１  図５参照）。
引き続き、第二の基板面３０ｂに対して第二の回路部品３２であるベアーチップ部品を搭載して接着材によって仮止めし、ボンディングワイヤによって第二の基板面３０ｂに設けられた図示しない部品接続電極と接続する（ステップ１１２  図６参照）。
なお、第二の回路部品３２が幅広電極であるグランド電極を有する場合には、当該グランド電極と回路基板側の電極間を半田接続または導電性ペーストによって接着接合することによって仮止めが行われるようになっている。
【００４７】
回路部品実装プロセス１１０ｂ後の組立・接続プロセス１２０では、プレス加工によって突起２９（図１７参照）が形成されたベース板２０を搬入し、この突起２９の先端面を押し潰して、端子板３４，３５をベース板２０に仮止め、固定する（ステップ１２１ａ  図１９参照）。
引き続き、ベース板２０に対して接着材２８ｃを塗布する（ステップ１２１ｂ  図４参照）。
なお、仮止め片３４ｃ，３５ｃを露出部２１ａ，２１ｂの切断部位２１ａａ，２１ｂｂに接着する場合には、接着材２８ａ，２８ｂを切断部位２１ａａ，２１ｂｂに塗布する（図４参照）。
【００４８】
次に、接着材２８ｃが塗布されたベース板２０を図９で示す接着治具４０に搭載し（ステップ１２２）、引き続きベース板２０に回路基板３０及び端子板３４，３５を搭載して加圧接着して半組立体を製造する（ステップ１２３  図７及び図８参照）。
この後、加熱乾燥によって接着材２８ｃを硬化させた後（ステップ１２４）、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと第二の基板面３０ｂに設けられた端子接続電極３６との間をアルミ細線であるボンディングワイヤ３７によって接続し（ステップ１２５  図１０参照）、ベース板２０、回路基板３０及び端子板３４，３５が一体の組立体を製造する。
【００４９】
組立・接続プロセス１２０の後の樹脂成形プロセス１３０では、先ず予熱した成形金型５１，５２に組立体を収納し（ステップ１３１）、この後加熱溶融した熱硬化性樹脂であるモールド樹脂１１を上下の成形金型５１，５２内に加圧注入し、注入完了に伴って可動ピン５４，５５を抜き取る（ステップ１３２  図１１〜図１３参照）。
引き続き、組立体を成形金型５１，５２から取り出しで、数十分の再加熱を行って成形材の安定化を図る（ステップ１３３）。
なお、注入されたモールド樹脂１１は上下に均等な肉厚を有するように金型５１，５２内での組立体の位置が定められている。
詳しくは、組立体の全体の厚さＴｘは回路基板３０の厚さ寸法Ｔ０と第二の回路部品３２の高さ寸法Ｔ２と第一の回路部品３１の高さ寸法Ｔ１またはベース板２０の厚さ寸法Ｔｂとのどちらか大きい方の寸法（Ｔ１、Ｔｂ）ｍａｘとを加算したものであり、その半分の厚さは（４）式で示されるとおりである。
Ｔｘ/２＝｛Ｔ０＋（Ｔ１、Ｔｂ）ｍａｘ＋Ｔ２｝/２  ・・・・・・・（４）
一方、前述した（１）式により、Ｔ０＋Ｔ２≦（Ｔ１、Ｔｂ）ｍａｘ  であるから、これを（４）式に代入して（５）式が得られる。
（Ｔ１、Ｔｂ）ｍａｘ≧Ｔｘ/２≧Ｔ０＋Ｔ２  ・・・・・・・・・・・（５）
【００５０】
従って、モールド樹脂１１の全体厚さＴ１０を厚さ方向に均等な厚さＴ１１＝Ｔ１０/２、Ｔ１２＝Ｔ１０/２に分割したときの境界面は、ベース板２０と回路基板３０との接着面よりもベース板２０の反対面の方向に位置させておくことによって、回路基板３０から見て厚さ方向において偏らない充填が行われることになる。
【００５１】
樹脂成形プロセス１３０の後の端子板断裁プロセス１４０では、成形完了した組立体から端子板３４，３５を断裁する断裁治具に搭載し（ステップ１４１）、連結板３４ｅ，３５ｅ及び仮止め片３４ｃ，３４ｄ，３５ｃ，３５ｄを切断除去し（ステップ１４２）、図１に示す電子制御装置１０が完成する（ステップ１５０）。
【００５２】
上記各プロセスによる電子制御装置１０の製造方法によれば、回路基板３０に第一の回路部品３１及び第二の回路部品３２を搭載する回路部品実装プロセス１１０ｂと、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ及び仮止め片３４ｃ，３４ｄを連結板３４ｅ，３４ｆ，３５ｅ，３５ｆを介して一体化した端子板３４，３５のうち、ベース板２０の第一の露出部２１ａ、第二の露出部２１ｂに仮止め片３４ｃ，３４ｄ，３５ｃ，３５ｄを仮止め固定するとともに、ベース板２０の一部の表面に熱硬化性または湿気硬化性の接着材２８ｃを塗布して、回路部品実装プロセス１１０ｂによって前記第一の回路部品３１及び前記第二の回路部品３２が実装された回路基板３０を接着固定し、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと前記端子接続電極３６との間を電気的に接続して組立体を形成する、組立・接続プロセス１２０と、この組立体を、成形金型５１，５２内に収納し、予備加熱を行ったうえで加熱溶融した熱硬化性の前記モールド樹脂１１を加圧注入し、離型後に暫時の加熱維持を行う樹脂成形プロセス１３０と、端子板３４，３５を裁断して前記仮止め片３４ｃ，３４ｄ，３５ｃ，３５ｄ及び前記連結板３４ｅ，３４ｆ，３５ｅ，３５ｆを切り離す端子板断裁プロセス１４０とを備えている。そして、モールド樹脂１１の全体厚さＴ１０を厚さ方向に均等な厚さＴ１１＝Ｔ１０/２、Ｔ１２＝Ｔ１０/２に分割したときの境界面は、ベース板２０と回路基板３０との接着面よりもベース板２０の反対面の方向に位置している。
従って、モールド樹脂１１の全体厚さの中心位置は、第一の回路部品３１の高さ寸法と回路基板３０の厚さ寸法と第二の回路部品３２の高さ寸法の合計値の中間位置に接近するようになっているので、外装材部としての肉厚が回路基板３０から見て一方に偏らないで一体成形が行われ、モールド樹脂１１が節約される。
【００５３】
また、端子板３４，３５は、仮止め片３４ｃ，３４ｄ，３５ｃ，３５ｄが連結板３４ｅ，３４ｆ，３５ｅ，３５ｆの両端部に設けられているとともに、前記仮止め片は外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと同一形状であり、仮止め片３４ｃ，３４ｄ，３５ｃ，３５ｄは、第一の露出部２１ａ、第二の露出部２１ｂの両端部の切断部位２１ａａ，２１ｂｂに仮止め、固定された状態で、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂが、端子接続電極３６と接続されている。
従って、多数の外部接続端子を一体化した長尺の端子板を切断し，一部の外部接続端子を切除することによって，所望の位置に配列された複数の外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂを簡単に得ることができる。
また、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂが仮止め固定されているので、端子接続電極３６との電気的接続を簡単に行うことができる。
【００５４】
また、回路部品実装プロセス１１０ｂにおいて、第一の回路部品３１は、回路基板３０の第一の基板面３０ａに半田接続または導電性ペーストによって接合される表面実装部品であり、第二の回路部品３２は、第一の回路部品３１の半田接続または接着接合が完了してから回路基板３０の第二の基板面３０ｂに接着接合または半田接続によって固定され、当該第二の回路部品３２の電極は、回路基板３０の第二の基板面３０ｂに設けられた図示しない部品接続電極との間で図示しないボンディングワイヤによって接続されるようになっている。
このように、第二の回路部品３２は、第一の回路部品３１を接続または接合した後にボンディングワイヤによって回路基板３０に接続されるようになっているので、ベアーチップ部品が半田工程または接合工程において汚損し、またボンディングワイヤの揺動接触事故が発生するのを抑制することができる。
【００５５】
また、回路部品実装プロセス１１０ｂの前プロセスである回路基板製造プロセス１１０ａにおいて、第三の回路部品３３として、抵抗材を印刷して焼成された印刷抵抗が生成される。
このように、第二の基板面３０ｂには回路基板３０の製造プロセスにおいて印刷焼成された印刷抵抗が生成されるので、印刷抵抗は基板製造プロセスにおける回路パターンの生成過程で生成され、回路部品実装プロセスにおいては接続作業が不要となり、第二の基板面３０ｂに対する半田プロセスを不要にすることができる。
【００５６】
また、樹脂成形プロセス１３０において、上下の成形金型５１，５２には可動ピン５４，５５が摺動可能に嵌入し、可動ピン５４，５５は、ベース板２０の中間窓穴２２ａを構成する窓枠部に設けられた被押圧部２７Ａ，２７Ｂを圧接挟持し、モールド樹脂１１の加圧注入が完了した時点で可動ピン５４、５５を抜取っており、モールド樹脂１１の加圧注入を行う樹脂成形プロセス１３０において、ベース板２０は上下の成形金型５１，５２に設けられた可動ピン５４，５５によって押圧挟持され、加圧注入が完了した時点で可動ピン５４，５５が抜取られるようになっている。
従って、加圧注入されるモールド樹脂１１の圧力によってベース板２０が湾曲変形するのを防止することができるとともに、溶融状態にあるモールド樹脂１１が抜取られた可動ピン５４，５５による空白部を埋めて、外装材部に陥没穴が発生するのを防止することができる。
【００５７】
また、樹脂成形プロセス１３０において、上下の成形金型５１，５２のうち一方の成形金型に設けられたモールド樹脂１１の注入口５３は、先端部が第一の露出部２１ａと中間窓穴２２ａとの間に形成された連結スリット２３に臨んでいる。
従って、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂやベース板２０の露出部分に邪魔されることがなくモールド樹脂１１の注入口を設置することができる。
【００５８】
また、端子板断裁プロセス１４０において、端子板３４，３５の連結板３４ｆ，３５ｆは、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂの一部を構成し、外部接続端子３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂの延出方向に沿って当該連結板３４ｆ，３５ｆを個々に断裁切除する。（図２１参照）
従って、連結板３４ｆ，３５ｆを個々に断裁することによって、図２０のものと比較して捨て材が減少するとともに、連結板３４ｆ，３５ｆによって連結されている時点では外部接続端子の後端部分の長さが短くなって、湾曲変形が起こり難い。
【符号の説明】
【００５９】
１０  樹脂封止形電子制御装置、１１  モールド樹脂、１１ａ，１１ｂ  外装材部、２０  ベース板、２１ａ  第一の露出部、２１ｂ  第二の露出部、２１ａａ，２１ｂｂ  切断部位、２２ａ  中間窓穴、２２ｂ  隣接平坦部、２２ｃ  平行窓枠部、２３  連結スリット、２５ｂ  連結細孔、２７Ａ，２７Ｂ  被押圧部、２８ａ〜２８ｃ  接着材、３０  回路基板（セラミック基板）、３０ａ  第一の基板面、３０ｂ  第二の基板面、３１  第一の回路部品（表面実装部品）、３２  第二の回路部品（ベアーチップ，薄型発熱部品）、３３  第三の回路部品（抵抗素子・薄型平面形状）、３４  端子板、３４ａ，３４ｂ  外部接続端子（第一の列）、３４ｃ，３４ｄ  仮止め片、３４ｅ，３４ｆ  連結板、３５  端子板、３５ａ，３５ｂ  外部接続端子（第二列の）、３５ｃ，３５ｄ  仮止め片、３５ｅ，３５ｆ  連結板、３６  端子接続電極、３７  ボンディングワイヤ（アルミニウム線）、５１  成形金型（上型）、５２  成形金型（下型）、５３  注入口、５４，５５  可動ピン、１１０ａ  回路基板製造プロセス、１１０ｂ  回路部品実装プロセス、１２０  組立・接続プロセス、１３０  樹脂成形プロセス、１４０  端子板断裁プロセス、１６０  切断面、１６１  第一の切断面、１６２  第二の切断面、Ｔ０  回路基板の厚さ、Ｔ１  第一の回路部品の高さ、Ｔ２  第二の回路部品の高さ、Ｔ３  第三の回路部品の高さ、Ｔｂ  ベース板の厚さ、Ｔ１０  モールド樹脂の全体厚さ、Ｔ１１  上部の厚さ、Ｔ１２  下部の厚さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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