(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さの異なる第一、第二の基板を保持可能なリテーナであって、
第一の基板を半導体ウェーハとするとともに、第二の基板を複数枚が貼り合わされた積層半導体ウェーハとし、
第一、第二の基板に対向するリテーナ本体と、このリテーナ本体に設けられて第一の基板の周縁部を保持溝で保持する第一の弾性保持片と、リテーナ本体に設けられて第二の基板の周縁部を保持溝で保持する第二の弾性保持片とを含み、第二の弾性保持片の保持溝を第一の弾性保持片の保持溝よりも広く形成し、第二の弾性保持片の保持溝の中心位置を第一の弾性保持片の保持溝の中心位置よりも高くなるよう形成したことを特徴とするリテーナ。
【請求項２】
第二の弾性保持片の長さを、第一の弾性保持片の長さよりも短縮した請求項１記載のリテーナ。
【請求項３】
第一の弾性保持片の保持溝を断面略Ｖ字形に形成するとともに、第二の弾性保持片の保持溝を断面略台形に形成し、第二の弾性保持片の保持溝が第二の基板の周縁部を保持する際、第一の弾性保持片の保持溝に第二の基板の周縁部を案内させるようにした請求項１又は２記載のリテーナ。
【請求項４】
リテーナ本体を、間隔をおいて対向する一対の縦桟の間に一対の横桟を架設するとともに、この一対の横桟を間隔をおいて対向させてその間に連結桟を架設することにより形成し、縦桟に第一の弾性保持片を設け、連結桟には第二の弾性保持片を設けた請求項１、２、又は３記載のリテーナ。
【請求項５】
リテーナ本体を、間隔をおいて対向する一対の縦桟の間に一対の横桟を架設するとともに、この一対の横桟を間隔をおいて対向させることにより形成し、一対の縦桟に複数の第一、第二の弾性保持片を交互に並べ設け、この複数の第一、第二の弾性保持片に高さ方向の可撓性をそれぞれ付与するようにした請求項１記載のリテーナ。
【請求項６】
厚さの異なる第一、第二の基板を上下に並べて略水平に収納可能な容器本体と、この容器本体の開口部を開閉する蓋体とを備えた基板収納容器であって、
蓋体の第一、第二の基板に対向する対向面に、請求項１ないし５いずれかに記載のリテーナを取り付けたことを特徴とする基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハやガラスウェーハ等からなる基板を収納、保管、搬送、輸送等する際に使用されるリテーナ及び基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板収納容器は、図示しないが、複数枚の半導体ウェーハを上下に並べて整列収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備え、蓋体の半導体ウェーハに対向する裏面に、複数枚の半導体ウェーハを保持するフロントリテーナが装着されている（特許文献１、２参照）。
【０００３】
容器本体は、正面の開口したフロントオープンボックスに成形され、ＳＥＭＩ標準規格で定められた厚さの半導体ウェーハを水平に収納するよう機能する。また、フロントリテーナは、蓋体の裏面に装着されて半導体ウェーハに対向するリテーナ本体を備え、このリテーナ本体に、複数枚の半導体ウェーハの前部周縁を保持溝で保持する複数の弾性保持片が配列形成されている。各弾性保持片は、弾性を有する線条に形成されてその先端部に保持溝が切り欠かれている。この保持溝は、半導体ウェーハの回転を防止する観点から、半導体ウェーハの標準的な厚さに対応する寸法に調整されている。
【０００４】
このような構成の基板収納容器は、半導体部品の生産工程において、局所的なクリーン環境に設置された加工装置のロードポート装置に位置決めして搭載され、容器本体から蓋体が取り外された後、容器本体に収納された半導体ウェーハが出し入れされて各種の処理や加工が順次施される。
【０００５】
ところで、半導体の生産工場においては、標準的な厚さの半導体ウェーハを受け入れた後、生産工程内で半導体ウェーハの表面に電子回路を形成するため、各種の加工が施される。一般的には、半導体ウェーハの表面に電子回路が形成されるまで、略同一寸法の半導体ウェーハが使用され、半導体ウェーハの裏面がバックグラインドされて半導体部品の厚さに対応するよう薄くされ、この薄い半導体ウェーハが個片に切断されることにより、半導体部品が生産される。この場合、同一仕様のフロントリテーナを備えた基板収納容器を使用して半導体部品を生産することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５‐３２００２８号公報
【特許文献２】特開２００６‐３３２２６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特殊な半導体部品を生産する場合には、加工途中の半導体ウェーハに別の半導体ウェーハを貼着して積層構造の半導体ウェーハを形成し、この積層構造の半導体ウェーハを次工程に供給する生産方式が採用されることがある。
【０００８】
この場合、積層構造の半導体ウェーハが別の半導体ウェーハを貼着した分厚くなるので、従来のフロントリテーナに積層構造の半導体ウェーハを保持させようとすると、半導体ウェーハの厚さ方向の中心がずれることになる。この結果、積層構造の半導体ウェーハを適切に保持することができず、半導体ウェーハが回転したり、位置ずれするという問題が生じる。
【０００９】
このような問題を解消する手段としては、積層構造の半導体ウェーハを保持可能な専用のフロントリテーナを使用する方法が考えられるが、そうすると、標準的な通常のフロントリテーナと専用のフロントリテーナとを生産方式に応じて交換しなければならず、作業の煩雑化や複雑化を招くおそれがある。また、専用のフロントリテーナを予め用意しなければならなくなるので、部品点数が増大することとなる。
【００１０】
本発明は上記に鑑みなされたもので、厚さの異なる複数枚の基板を保持することができ、作業の煩雑化や複雑化、部品点数の増大を防ぐことのできるリテーナ及び基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明においては上記課題を解決するため、厚さの異なる第一、第二の基板を保持可能なリテーナであって、
第一の基板を半導体ウェーハとするとともに、第二の基板を複数枚が貼り合わされた積層半導体ウェーハとし、
第一、第二の基板に対向するリテーナ本体と、このリテーナ本体に設けられて第一の基板の周縁部を保持溝で保持する第一の弾性保持片と、リテーナ本体に設けられて第二の基板の周縁部を保持溝で保持する第二の弾性保持片とを含み、第二の弾性保持片の保持溝を第一の弾性保持片の保持溝よりも広く形成し、第二の弾性保持片の保持溝の中心位置を第一の弾性保持片の保持溝の中心位置よりも高くなるよう形成したことを特徴としている。
【００１２】
なお、第二の弾性保持片の長さを、第一の弾性保持片の長さよりも短縮することができる。
また、第一の弾性保持片の保持溝を断面略Ｖ字形に形成するとともに、第二の弾性保持片の保持溝を断面略台形に形成し、第二の弾性保持片の保持溝が第二の基板の周縁部を保持する際、第一の弾性保持片の保持溝に第二の基板の周縁部を案内させることができる。
【００１３】
また、リテーナ本体を、間隔をおいて対向する一対の縦桟の間に一対の横桟を架設するとともに、この一対の横桟を間隔をおいて対向させてその間に連結桟を架設することにより形成し、縦桟に第一の弾性保持片を設け、連結桟には第二の弾性保持片を設けることが可能である。
【００１４】
また、リテーナ本体を、間隔をおいて対向する一対の縦桟の間に一対の横桟を架設するとともに、この一対の横桟を間隔をおいて対向させることにより形成し、一対の縦桟に複数の第一、第二の弾性保持片を交互に並べ設け、この複数の第一、第二の弾性保持片に高さ方向の可撓性をそれぞれ付与することが可能である。
【００１５】
また、本発明においては上記課題を解決するため、厚さの異なる第一、第二の基板を上下に並べて略水平に収納可能な容器本体と、この容器本体の開口部を開閉する蓋体とを備えたものであって、
蓋体の第一、第二の基板に対向する対向面に、請求項１ないし５いずれかに記載のリテーナを取り付けたことを特徴としている。
【００１６】
ここで、特許請求の範囲における厚さの異なる第一、第二の基板には、少なくともφ２００、３００、４５０ｍｍの半導体ウェーハが含まれる。また、リテーナのリテーナ本体は、板体でも良いし、枠体でも良い。第一、第二の弾性保持片は、単数複数を特に問うものではない。第一の弾性保持片は、縦桟から第一、第二の基板方向に伸びる第一の弾性片を備え、この第一の弾性片に、第一、第二の半導体ウェーハの周縁部に対向する保持ブロックが形成され、この保持ブロックに保持溝が切り欠かれることが好ましい。
【００１７】
第二の弾性保持片は、連結桟あるいは縦桟から第一、第二の基板方向に伸びる第二の弾性片を備え、この第二の弾性片に、第一、第二の半導体ウェーハの周縁部に対向する保持ブロックが形成され、この保持ブロックに保持溝が切り欠かれることが好ましい。これら第一、第二の弾性保持片の保持溝は、中心位置が高さ方向に相異することが好ましい。さらに、容器本体は、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。
【００１８】
本発明によれば、第一、第二の基板の周縁部とリテーナとが接近すると、第一の弾性保持片は、保持溝を第一、第二の基板の周縁部に接触させ、保持溝の谷部に第一、第二の基板の周縁部を案内する。また、第二の弾性保持片は、保持溝を第一、第二の基板の周縁部に接近させ、この保持溝を第一、第二の基板の周縁部に隙間をおいて対向させる。
【００１９】
第一、第二の基板の周縁部とリテーナとがさらに接近すると、第一の弾性保持片は、保持溝に第一の基板の周縁部を位置決めして保持させ、保持溝の谷部近傍に第二の基板の周縁部を案内して接触させる。また、第二の弾性保持片は、保持溝の谷部に第一、第二の基板の周縁部を案内し、第二の基板の周縁部を位置決めして保持する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、厚さの異なる複数枚の基板を適切に保持することができ、しかも、作業の煩雑化や複雑化、部品点数の増大を有効に防ぐことができるという効果がある。また、第一の基板を半導体ウェーハとし、第二の基板を複数枚が貼り合わされた積層半導体ウェーハとするので、第二の弾性保持片の保持溝に積層半導体ウェーハの周縁部を適切に保持させることができる。したがって、積層半導体ウェーハの厚さ方向の中心がずれることが少なく、積層半導体ウェーハが回転したり、位置ずれするのを有効に防ぐことができる。また、積層半導体ウェーハを保持可能な専用のリテーナを使用する必要がないので、専用のリテーナを生産方式に応じて交換する手間を省くことができる。
【００２１】
また、第一、第二の弾性保持片の保持溝の形状や幅が異なり、第二の弾性保持片の保持溝が広いので、この保持溝に積層半導体ウェーハの前部周縁を適切、かつ安定して保持させることができる。したがって、積層半導体ウェーハの厚さ方向の中心がずれることがなく、積層半導体ウェーハが回転したり、位置ずれしてパーティクルが発生し、第一、第二の半導体ウェーハが汚染するのを有効に防止することができる。
【００２２】
また、第二の弾性保持片の長さを、第一の弾性保持片の長さよりも短縮すれば、第二の弾性保持片の保持力を増大させることができるので、例え第二の基板が第一の基板よりも厚くても、第二の基板を適切に保持することが可能になる。
【００２３】
また、リテーナ本体を、間隔をおいて対向する一対の縦桟の間に一対の横桟を架設するとともに、この一対の横桟を間隔をおいて対向させてその間に連結桟を架設すれば、リテーナ本体の強度や剛性を向上させることができる。また、縦桟に第一の弾性保持片を設け、連結桟に第二の弾性保持片を設ければ、第一、第二の弾性保持片を異なる箇所に配置することが可能になる。
【００２４】
また、リテーナ本体を、間隔をおいて対向する一対の縦桟の間に一対の横桟を架設するとともに、この一対の横桟を間隔をおいて対向させることにより形成し、一対の縦桟に複数の第一、第二の弾性保持片を交互に並べ設ければ、連結桟を省略してリテーナ本体の構成の簡素化を図ることが可能になる。さらに、第一、第二の弾性保持片の保持溝が例え高さ方向にずれても、第一、第二の弾性保持片を高さ方向に撓ませてずれた位置に追従させることができるので、異なる厚さの第一、第二の基板の安定した保持が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係るリテーナ及び基板収納容器の実施形態を模式的に示す分解斜視説明図である。
【図２】本発明に係るリテーナの実施形態におけるフロントリテーナを模式的に示す正面説明図である。
【図３】本発明に係るリテーナの実施形態におけるフロントリテーナ下部を模式的に示す拡大正面説明図である。
【図４】図３のＩＶ‐ＩＶ線断面図である。
【図５】本発明に係るリテーナの実施形態における第一、第二の弾性保持片の保持溝の位置関係を模式的に示す断面説明図である。
【図６】本発明に係るリテーナ及び基板収納容器の実施形態における容器本体の正面に蓋体が近接して対向した状態を模式的に示す断面説明図である。
【図７】図６における第一、第二の弾性保持片の保持ブロックに第一の半導体ウェーハが保持された状態を模式的に示す断面説明図である。
【図８】図６における第一、第二の弾性保持片の保持ブロックに第二の半導体ウェーハが保持された状態を模式的に示す断面説明図である。
【図９】本発明に係るリテーナ及び基板収納容器の実施形態における容器本体の正面に蓋体が圧入された状態を模式的に示す断面説明図である。
【図１０】図９における第一、第二の弾性保持片の保持ブロックに第一の半導体ウェーハが保持された状態を模式的に示す断面説明図である。
【図１１】図９における第一、第二の弾性保持片の保持ブロックに第二の半導体ウェーハが保持された状態を模式的に示す断面説明図である。
【図１２】本発明に係るリテーナ及び基板収納容器の実施形態における容器本体の正面に圧入された蓋体が施錠機構により施錠された状態を模式的に示す断面説明図である。
【図１３】図１２における第一、第二の弾性保持片の保持ブロックに第一の半導体ウェーハが保持された状態を模式的に示す断面説明図である。
【図１４】図１２における第一、第二の弾性保持片の保持ブロックに第二の半導体ウェーハが保持された状態を模式的に示す断面説明図である。
【図１５】本発明に係るリテーナの第２の実施形態におけるフロントリテーナの上部を模式的に示す拡大正面説明図である。
【図１６】本発明に係るリテーナの第２の実施形態における第一、第二の弾性保持片の断面を模式的に示す断面説明図である。
【図１７】本発明に係るリテーナの第２の実施形態における第一、第二の弾性保持片の他の断面を模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図１４に示すように、厚さの異なる複数枚の第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２を上下に並べて整列収納する容器本体１と、この容器本体１の開口した正面２を開閉する着脱自在の蓋体２０とを備え、蓋体２０の第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２に対向する裏面２３に、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２を弾発的に保持可能なフロントリテーナ４０を装着するようにしている。
【００２７】
第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２は、図１や図６に示すように、例えばシリコンウェーハからなり、第一の半導体ウェーハＷ１が標準的な厚さでφ３００ｍｍの半導体ウェーハとされる。この第一の半導体ウェーハＷ１は、φ３００ｍｍタイプの場合、７７５μｍの厚さに形成される。これに対し、第二の半導体ウェーハＷ２は、加工途中の薄い第一の半導体ウェーハＷ１に別の第一の半導体ウェーハＷ１が貼着して積層されたφ３００ｍｍの積層半導体ウェーハであり、第一の半導体ウェーハＷ１の約２倍の厚さを有する。
【００２８】
容器本体１と蓋体２０とは、所定の樹脂を含有する成形材料により複数の部品がそれぞれ射出成形され、この複数の部品の組み合わせで構成される。この成形材料の所定の樹脂としては、例えば力学的性質や耐熱性等に優れるポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、液晶ポリマー、あるいは環状オレフィン樹脂等があげられる。この所定の樹脂には、カーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、帯電防止剤、又は難燃剤等が必要に応じて選択的に添加される。
【００２９】
容器本体１は、図１に示すように、正面２の開口したフロントオープンボックスタイプに形成され、開口した横長の正面２を水平横方向に向けた状態で加工装置のロードポート装置上に位置決めして搭載されたり、洗浄槽の洗浄液により洗浄される。この容器本体１の内部両側、すなわち、両側壁３の内面には、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２を水平に支持する左右一対の支持片４が対設され、この一対の支持片４が容器本体１の上下方向に所定のピッチで配列される。
【００３０】
各支持片４は、例えば平面略半円弧形に湾曲形成され、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の側部周縁を位置決めして水平に支持するよう機能する。また、容器本体１の底板５の前部両側と後部中央とには、基板収納容器、具体的には容器本体１を高精度に位置決めする複数の位置決め具が配設される。
【００３１】
容器本体１の底板５には、複数の位置決め具をそれぞれ露出させるボトムプレート６が水平に螺着される。このボトムプレート６には、複数の識別孔が穿孔され、この複数の識別孔に着脱自在の情報識別パッドが選択的に挿入されることにより、基板収納容器の種類や第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の枚数等が加工装置等に識別される。
【００３２】
容器本体１の天板７には、工場の天井搬送機構に把持される搬送用のトップフランジ８が水平に装着され、容器本体１の両側壁３の外面には、指等を干渉させることのできるグリップ部９がそれぞれ装着される。また、容器本体１の正面２の内周縁には、蓋体２０用の複数の係止穴１０が間隔をおいて凹み形成され、容器本体１の背面壁内面には、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の後部周縁を保持するリアリテーナやリアサポートが必要に応じ選択的に形成される。
【００３３】
蓋体２０は、図１に示すように、容器本体１の開口した正面２内に嵌合する横長の筐体２１と、この筐体２１の開口した正面を被覆する表面プレート２５と、これら筐体２１と表面プレート２５との間に介在される施錠機構２７とを備え、ロードポート装置の蓋体開閉装置により取り付け取り外しされる。この蓋体２０の筐体２１は、基本的には枠形の周壁を備えた浅底の断面略皿形に形成され、周壁の上下両側部には、施錠機構２７用の貫通孔２２がそれぞれ穿孔されており、各貫通孔２２が容器本体１の係止穴１０に対向する。
【００３４】
筐体２１の裏面２３周縁部には枠形の嵌合溝が形成され、この嵌合溝には、容器本体１の正面２内に圧接するガスケット２４が密嵌される。このガスケット２４は、例えば耐熱性や耐候性等に優れるフッ素ゴム、シリコーンゴム、各種の熱可塑性エラストマー（例えば、オレフィン系、ポリエステル系、ポリスチレン系等）等を成形材料として弾性変形可能な枠形に成形される。
【００３５】
表面プレート２５は、筐体２１の開口した正面に対応する横長の平板に形成され、左右両側部に、施錠機構２７用の操作口２６がそれぞれ穿孔されており、ロードポート装置の蓋体開閉装置に搭載された後に操作キーが挿入される。また、施錠機構２７は、表面プレート２５の操作口２６を貫通した蓋体開閉装置の操作キーにより回転操作される左右一対の回転プレート２８と、各回転プレート２８の回転に伴い上下方向にスライドする複数のスライドプレート２９と、各スライドプレート２９のスライドに伴い筐体２１の貫通孔２２から突出して容器本体１の係止穴１０に係止する複数の係止爪３０とを備えて構成される。
【００３６】
フロントリテーナ４０は、所定の成形材料、例えばポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等により成形される。
【００３７】
フロントリテーナ４０は、図１ないし図３等に示すように、蓋体２０の筐体裏面２３に着脱自在に装着されて複数枚の第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２に対向する縦長のリテーナ本体４１と、このリテーナ本体４１に設けられて第一の半導体ウェーハＷ１の前部周縁を保持溝４９で水平に保持する複数の第一の弾性保持片４６と、リテーナ本体４１に設けられ、第二の半導体ウェーハＷ２の前部周縁を保持溝５３で水平に保持する複数の第二の弾性保持片５０とを備えて構成される。
【００３８】
リテーナ本体４１は、図１ないし図３、図４、図６に示すように、間隔をおいて相対向する左右一対の縦桟４２の上下両端部間に横桟４３がそれぞれ水平に架設され、この上下一対の相対向する横桟４３の中央部間に上下方向に伸びる剛性確保用の連結桟４４が架設されており、各縦桟４２に、蓋体２０の厚さ方向に撓む複数の第一の弾性保持片４６が所定の間隔で上下に並べて一体形成されるとともに、連結桟４４の両側部に、蓋体２０の厚さ方向に撓む複数の第二の弾性保持片５０がそれぞれ所定の間隔で上下に並べて一体形成される。
【００３９】
複数の縦桟４２と横桟４３とは、それぞれ断面略矩形に形成され、少なくとも各縦桟４２には、蓋体２０の筐体裏面２３に対する複数の取付片４５が間隔をおいて一体形成される。また、第一、第二の弾性保持片４６・５０は、第二の弾性保持片５０が保持力増大の観点から第一の弾性保持片４６よりも短く形成され、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の高さ位置に追従して変形する。
【００４０】
各第一の弾性保持片４６は、図２ないし図４、図６に示すように、縦桟４２から第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２や連結桟４４方向に傾斜しながら板片状に伸びる第一の弾性片４７を備え、この第一の弾性片４７の先端部に、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁に対向する保持ブロック４８が一体形成されており、この保持ブロック４８に断面略Ｖ字形の保持溝４９が切り欠かれる。
【００４１】
断面略Ｖ字形の保持溝４９は、相対する一対の斜面で第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁を挟持するとともに、狭い鋭利な谷部４９ａに薄い第一の半導体ウェーハＷ１の前部周縁を上下前後に位置決め保持するよう機能する。
【００４２】
各第二の弾性保持片５０は、図２ないし図４、図６に示すように、連結桟４４の側面から第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２や縦桟４２方向に傾斜しながら板片状に伸びる第二の弾性片５１を備え、この第二の弾性片５１の先端部に、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁に対向する保持ブロック５２が一体形成されており、この保持ブロック５２に断面略台形の保持溝５３が切り欠かれる。
【００４３】
断面略台形の保持溝５３は、相対する一対の斜面で第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁を挟持するとともに、第一の弾性保持片４６の保持溝４９よりも広く平坦な谷部５３ａに第一の半導体ウェーハＷ１の前部周縁を遊嵌し、厚い第二の半導体ウェーハＷ２の前部周縁を位置決め保持するよう機能する。
【００４４】
第一、第二の弾性保持片４６・５０の保持溝４９・５３は、図５に示すように、第一の弾性保持片４６の保持溝４９の中心位置よりも第二の弾性保持片５０の保持溝５３の中心位置がやや高くなるよう設定される。
【００４５】
上記構成において、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２を整列収納した容器本体１の開口した正面２に蓋体２０を嵌合してシール状態に閉鎖する場合には図６に示すように、先ず、容器本体１の開口した正面２に蓋体２０がロードポート装置の蓋体開閉装置により近接して対向し、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁にフロントリテーナ４０が接近する。
【００４６】
この際、第一の弾性保持片４６は、保持溝４９の斜面を第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁に接近させて摺接し、保持溝４９の最も深い谷部４９ａに第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁を案内する（図７参照）。これに対し、第二の弾性保持片５０は、保持溝５３を第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁に接近させるものの摺接せず、保持溝５３を第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁に僅かな隙間をおいて対向させる（図８参照）。
【００４７】
容器本体１の開口した正面２に蓋体２０が近接して対向したら、容器本体１の開口した正面２に蓋体２０がロードポート装置の蓋体開閉装置により圧入され、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁にフロントリテーナ４０がさらに接近し、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の圧接に伴い、第一、第二の弾性保持片４６・５０が容器本体１の前後方向にそれぞれ変形する（図９参照）。
【００４８】
この際、第一の弾性保持片４６は、保持溝４９の鋭利な谷部４９ａに第一の半導体ウェーハＷ１の前部周縁を接触させ、上下方向に位置決めするとともに、保持溝４９の谷部４９ａ近傍に第二の半導体ウェーハＷ２の前部周縁を案内して接触させる（図１０参照）。また、第二の弾性保持片５０は、保持溝５３の斜面を第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁に接近させて摺接し、保持溝５３の最も深い平坦な谷部５３ａに第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁を案内し、第二の半導体ウェーハＷ２の前部周縁を上下方向に位置決めする（図１１参照）。
【００４９】
蓋体２０が蓋体開閉装置により圧入されたら、蓋体２０の施錠機構２７が蓋体開閉装置に施錠操作されることにより、容器本体１の正面２に蓋体２０を嵌合してシール状態に閉鎖することができる（図１２参照）。
【００５０】
この際、第一の弾性保持片４６は、保持溝４９の谷部４９ａに第一の半導体ウェーハＷ１の前部周縁を密嵌して上下方向に高精度に位置決めするとともに、保持溝４９の谷部近傍に第二の半導体ウェーハＷ２の前部周縁を接触させる（図１３参照）。また、第二の弾性保持片５０は、保持溝５３の平坦な谷部５３ａに第一の半導体ウェーハＷ１の前部周縁を接触させるとともに、第二の半導体ウェーハＷ２の前部周縁を密嵌して上下方向に高精度に位置決めする（図１４参照）。
【００５１】
上記構成によれば、第一、第二の弾性保持片４６・５０の保持溝４９・５３の形状や幅が異なり、第二の弾性保持片５０の保持溝５３の谷部５３ａが広く平坦なので、この保持溝５３の谷部５３ａに積層構造の第二の半導体ウェーハＷ２の前部周縁を適切、かつ安定して保持させることができる。したがって、第二の半導体ウェーハＷ２の厚さ方向の中心がずれることがなく、第二の半導体ウェーハＷ２が回転したり、位置ずれしてパーティクルが発生し、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２が汚染するのを有効に防止することができる。
【００５２】
また、第二の半導体ウェーハＷ２を保持可能な専用のフロントリテーナ４０や異なる仕様の基板収納容器を使用する必要が全くないので、標準的な通常のフロントリテーナ４０と専用のフロントリテーナ４０とを生産方式に応じて交換する手間を確実に省くことができる。したがって、作業の煩雑化や複雑化を招くおそれがなく、部品点数の削減も大いに期待できる。
【００５３】
次に、図１５ないし図１７は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、リテーナ本体４１を、間隔をおいて相対向する左右一対の縦桟４２の上下両端部間に、上下一対の横桟４３をそれぞれ水平に架設することにより形成し、各縦桟４２の上下方向に複数の第一、第二の弾性保持片４６・５０を千鳥状に、具体的には一段おきに交互に配列して連結桟４４を省略するようにしている。
【００５４】
第一、第二の弾性保持片４６・５０は、同じ長さに形成され、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の高さ位置に追従して変形する。各第一の弾性保持片４６は、縦桟４２から隣接する他の縦桟４２方向に板片状に伸びる第一の弾性片４７を備え、この第一の弾性片４７の先端部に、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁の中央に対向する保持ブロック４８が一体形成され、第一の弾性片４７の先端部から伸びる最先端部が蓋体２０の筐体裏面２３に固定された受け部５４に支持されており、この受け部５４が第一の弾性片４７の保持力を一定に維持するよう機能する。
【００５５】
第一の弾性保持片４６の第一の弾性片４７は、細長く形成され、図１６や図１７に示すように厚さ方向（高さ方向）に厚くなるよう断面略矩形あるいは楕円形に形成されて高さ方向に撓むよう機能する。また、受け部５４には、第一の弾性保持片４６の高さ方向の位置をセルフアライメントしたい場合に傾斜面が適宜形成される。
【００５６】
各第二の弾性保持片５０は、連結桟４４の側面から縦桟４２方向に板片状に伸びる第二の弾性片５１を備え、この第二の弾性片５１の先端部に、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２の前部周縁の中央に対向する保持ブロック５２が一体形成され、第二の弾性片５１の先端部から伸びる最先端部が蓋体２０の筐体裏面２３に固定された受け部５４に支持されており、この受け部５４が第二の弾性片５１の保持力を一定に維持するよう機能する。
【００５７】
第二の弾性保持片５０の第二の弾性片５１は、細長く形成され、図１６や図１７に示すように厚さ方向（高さ方向）に厚くなるよう断面略矩形あるいは楕円形に形成されて高さ方向に撓むよう機能する。また、受け部５４には、第二の弾性保持片５０の高さ方向の位置をセルフアライメントしたい場合に傾斜面が適宜形成される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００５８】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、異なる厚さの第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２を保持することにより、第一、第二の弾性保持片４６・５０の保持溝４９・５３が例え高さ方向にずれても、第一、第二の弾性保持片４６・５０を高さ方向に撓ませてずれた位置に追従させることができ、異なる厚さの第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２を安定して保持することができるのは明らかである。
【００５９】
なお、上記実施形態では容器本体１の底板５の前部両側と後部中央とに位置決め具をそれぞれ配設したが、ボトムプレート６の前部両側と後部中央とに位置決め具をそれぞれ配設しても良い。また、上記実施形態では、保持力増大の観点から、第二の弾性保持片５０を第一の弾性保持片４６よりも短くしたが、第二の弾性保持片５０の厚さや幅等を変更してその保持力を増大させるようにしても良い。
【符号の説明】
【００６０】
１      容器本体
２      正面（開口部）
２０    蓋体
２１    筐体
２３    裏面
２５    表面プレート
２７    施錠機構
２３    裏面
４０    フロントリテーナ（リテーナ）
４１    リテーナ本体
４２    縦桟
４３    横桟
４４    連結桟
４６    第一の弾性保持片
４７    第一の弾性片
４８    保持ブロック
４９    保持溝
４９ａ  谷部
５０    第二の弾性保持片
５１    第二の弾性片
５２    保持ブロック
５３    保持溝
５３ａ  谷部
Ｗ１    第一の半導体ウェーハ（第一の基板）
Ｗ２    第二の半導体ウェーハ（第二の基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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