(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路部品が実装され表面に前記電子回路部品を封止する封止樹脂が塗布され、略Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基板が挿入されるとともに、前記Ｕ字状のフレキシブル基板の開口部を底部で受ける挿入凹部が設けられ、フッ素樹脂から構成される第１保持型と、
前記挿入凹部に挿入され、前記フレキシブル基板の前記開口部に対面する折り曲げ部を押して、前記フレキシブル基板を前記挿入凹部の底部に押し付けることで略コ字状に折り曲げる凸部が設けられ、前記フレキシブル基板を折り曲げた形状で前記第１保持型との間に挟み込んで保持するとともに、フッ素樹脂から構成される第２保持型と、
を備えることを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
電子回路部品が実装され表面に前記電子回路部品を封止する封止樹脂が塗布されたフレキシブル基板の一端部を受ける第１受け部と、前記フレキシブル基板の一端を位置決めする第１位置決め部とが設けられ、フッ素樹脂から構成される第１保持型と、
前記フレキシブル基板の他端部を受ける第２受け部と、前記フレキシブル基板の他端を位置決めする第２位置決め部とが設けられ、フッ素樹脂から構成される第２保持型と、
前記第２保持型に設けられた軸部と、
前記第１保持型に設けられ、前記軸部を中心にして前記第２保持型を、前記フレキシブル基板を平坦にする平坦位置と、前記フレキシブル基板を略Ｕ字状に折り曲げて前記第１保持型との間に挟み込む折り曲げ位置との間で回転自在に支持する支持部と、
を備えることを特徴とする基板保持装置。
【請求項３】
前記第１保持型と前記第２保持型とを、離れないように挟持する挟持部材を備えることを特徴とする請求項１または２記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記第１保持型及び第２保持型を複数配し、
前記第１保持型及び第２保持型に、隣り合う前記第１保持型及び第２保持型と連結する連結部を設けたことを特徴とする請求項１ないし３いずれか１つ記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記フッ素樹脂は、導電性を有することを特徴とする請求項１ないし４いずれか１つ記載の基板保持装置。
【請求項６】
電子回路部品が実装されたフレキシブル基板の表面に、前記電子回路部品を封止する封止樹脂を塗布し、
略Ｕ字状に折り曲げられた前記フレキシブル基板が挿入されるとともに、前記Ｕ字状のフレキシブル基板の開口部を底部で受ける挿入凹部が設けられ、フッ素樹脂から構成される第１保持型と、前記挿入凹部に挿入され、前記フレキシブル基板の前記開口部に対面する折り曲げ部を押して、前記フレキシブル基板を前記挿入凹部の底部に押し付けることで略コ字状に折り曲げる凸部が設けられ、フッ素樹脂から構成される第２保持型とにより、前記フレキシブル基板を折り曲げた形状で挟み込んで保持することを特徴とする基板保持方法。
【請求項７】
請求項１ないし５いずれか１つ記載の基板保持装置により保持された状態で封止樹脂の硬化により固定されるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に接続される撮像素子とを備え、
前記フレキシブル基板には、信号ケーブルが接続される接続部が設けられていることを特徴とする撮像装置。
【請求項８】
前記封止樹脂は、熱硬化性エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項７記載の撮像装置。
【請求項９】
請求項７または８記載の撮像装置を、被検体内に挿入される挿入部の先端部に内蔵したことを特徴とする内視鏡。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板を折り曲げた形状で保持する基板保持装置及び方法、撮像装置、内視鏡に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リジッド基板に比べて薄型で、折り曲げ可能なフレキシブル基板が知られている。このフレキシブル基板は、折り曲げた形状で固定することで、リジッド基板に比べて設置スペースが小さくてすむ。このため、基板設置スペースが小さい電子機器に使用されている。
【０００３】
特許文献１記載の樹脂モールド基板の保持構造では、横向きの略Ｕ字状に折り曲げたフレキシブル基板を、上型と下型との間に配するとともに、フレキシブル基板の対向面間に弾性部材を設けている。この弾性部材により、フレキシブル基板を上下に広げる方向に力を加えることで、上型と下型との間に樹脂を流し込んでフレキシブル基板を折り曲げた形状で保持するときに、フレキシブル基板の上下方向の位置ズレを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２２３６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、上型と下型との間に樹脂を流し込んでおり、樹脂が上型及び下型に直接触れるため、硬化した樹脂が上型及び下型に付着することがある。樹脂が付着した場合、次に上型及び下型を使用する前に、上型及び下型を洗浄して、付着した樹脂を取り除く必要があり、メンテナンス性が悪い。また、成形後に上型と下型とを離すときに、樹脂が上型及び下型に引っ付いてきて、硬化した樹脂が破損することがある。
【０００６】
本発明は上記問題を解決するためのものであり、メンテナンス性に優れた基板保持装置及び方法、撮像装置、内視鏡を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の基板保持装置は、電子回路部品が実装され表面に前記電子回路部品を封止する封止樹脂が塗布され、略Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基板が挿入されるとともに、前記Ｕ字状のフレキシブル基板の開口部を底部で受ける挿入凹部が設けられ、フッ素樹脂から構成される第１保持型と、前記挿入凹部に挿入され、前記フレキシブル基板の前記開口部に対面する折り曲げ部を押して、前記フレキシブル基板を前記挿入凹部の底部に押し付けることで略コ字状に折り曲げる凸部が設けられ、前記フレキシブル基板を折り曲げた形状で前記第１保持型との間に挟み込んで保持するとともに、フッ素樹脂から構成される第２保持型と、を備えることを特徴とする。なお、前記フッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）やＰＴＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）が挙げられる。また、前記封止樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂が挙げられ、加熱、時間経過、加湿のいずれかにより硬化することが好ましい。
【０００８】
本発明の基板保持装置は、電子回路部品が実装され表面に前記電子回路部品を封止する封止樹脂が塗布されたフレキシブル基板の一端部を受ける第１受け部と、前記フレキシブル基板の一端を位置決めする第１位置決め部とが設けられ、フッ素樹脂から構成される第１保持型と、前記フレキシブル基板の他端部を受ける第２受け部と、前記フレキシブル基板の他端を位置決めする第２位置決め部とが設けられ、フッ素樹脂から構成される第２保持型と、前記第２保持型に設けられた軸部と、前記第１保持型に設けられ、前記軸部を中心にして前記第２保持型を、前記フレキシブル基板を平坦にする平坦位置と、前記フレキシブル基板を略Ｕ字状に折り曲げて前記第１保持型との間に挟み込む折り曲げ位置との間で回転自在に支持する支持部と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、前記第１保持型と前記第２保持型とを、離れないように挟持する挟持部材を備えることが好ましい。
【００１１】
さらに、前記第１保持型及び第２保持型を複数配し、前記第１保持型及び第２保持型に、隣り合う前記第１保持型及び第２保持型と連結する連結部を設けることが好ましい。
【００１２】
また、前記フッ素樹脂は、導電性を有することが好ましい。
【００１３】
本発明の基板固定方法は、電子回路部品が実装されたフレキシブル基板の表面に、前記電子回路部品を封止する封止樹脂を塗布し、略Ｕ字状に折り曲げられた前記フレキシブル基板が挿入されるとともに、前記Ｕ字状のフレキシブル基板の開口部を底部で受ける挿入凹部が設けられ、フッ素樹脂から構成される第１保持型と、前記挿入凹部に挿入され、前記フレキシブル基板の前記開口部に対面する折り曲げ部を押して、前記フレキシブル基板を前記挿入凹部の底部に押し付けることで略コ字状に折り曲げる凸部が設けられ、フッ素樹脂から構成される第２保持型とにより、前記フレキシブル基板を折り曲げた形状で挟み込んで保持することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の撮像装置は、上記基板保持装置により保持された状態で前記封止樹脂の硬化により固定されるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に接続される撮像素子とを備え、前記フレキシブル基板には、信号ケーブルが接続される接続部が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
さらに、前記封止樹脂は、熱硬化性エポキシ樹脂であることが好ましい。この場合、前記第１保持型及び第２保持型は、前記熱硬化性エポキシ樹脂の硬化温度に対する耐熱性を有することが好ましい。
【００１６】
また、本発明の内視鏡は、上記撮像装置を、被検体内に挿入される挿入部の先端部に内蔵したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、表面に封止樹脂が塗布されたフレキシブル基板を、第１保持型で受けるとともに、第２保持型により、フレキシブル基板を折り曲げた形状で第１保持型との間に挟み込み、フレキシブル基板を折り曲げた形状で保持するから、型に樹脂を流し込むものに比べて、第１，第２保持型と封止樹脂とが接する部分が小さく、第１，第２保持型に封止樹脂が付着することが少なくなる。これにより、メンテナンス性を向上することができる。
【００１８】
また、第１保持型及び第２保持型を、フッ素樹脂から構成したから、封止樹脂が第１，第２保持型に接触している場合にも、第１保持型と第２保持型とを離すときに、封止樹脂が一緒に引っ付いてくることがなく、第１保持型及び第２保持型の離型性を向上することができる。
【００１９】
さらに、第１保持型に設けられた挿入凹部の底部で、略Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基板の開口部を受けるとともに、第２保持型に設けられた凸部で、フレキシブル基板の開口部に対面する折り曲げ部を押して、フレキシブル基板を挿入凹部の底部に押し付けることで略コ字状に折り曲げるから、フレキシブル基板の幅方向の位置ズレを防止することができる。また、第１保持型をフッ素樹脂から構成したから、フレキシブル基板と第１保持型との摺動性に優れ、フレキシブル基板を挿入凹部に容易に挿入することができ、さらには、第１保持型の耐久性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】基板保持装置と加熱器とを示す斜視図である。
【図２】凹状型と凸状型と撮像モジュールとを示す斜視図である。
【図３】撮像モジュールを示す斜視図である。
【図４】（Ａ）はフレキシブル基板を平坦に置いた状態、（Ｂ）はフレキシブル基板表面に熱硬化性樹脂を塗布した状態、（Ｃ）はフレキシブル基板を横向きの略Ｕ字状に折り曲げた状態を示す側面図である。
【図５】（Ａ）は凹状型の挿入凹部に撮像モジュールを挿入した状態、（Ｂ）は凸状型の凸部によりフレキシブル基板を略コ字状に折り曲げた状態、（Ｃ）は挟持部材により凹状型及び凸状型を挟持した状態を示す側面図である。
【図６】フレキシブル基板が略コ字状で固定された撮像モジュールを示す斜視図である。
【図７】複数の凹状型及び凸状型を連結する実施形態の凹状型と凸状型と撮像モジュールと挟持部材とを示す斜視図である。
【図８】第１保持型に第２保持型を回転可能に取り付けた第２実施形態の基板保持装置を示す斜視図である。
【図９】第２実施形態の第１保持型及び第２保持型に撮像モジュールを載せた状態の基板保持装置を示す斜視図である。
【図１０】（Ａ）は第２保持型を折り曲げ位置に回転した状態、（Ｂ）は挟持部材により第１保持型及び第２保持型を挟持した状態を示す斜視図である。
【図１１】（Ａ）は第１保持型及び第２保持型に撮像モジュールを載せた状態、（Ｂ）は第２保持型を折り曲げ位置に回転した状態、（Ｃ）はフレキシブル基板を略Ｕ字状に折り曲げた後に第２保持型を平坦位置に回転した状態を示す側面図である。
【図１２】内視鏡システムの構成を示す斜視図である。
【図１３】内視鏡の挿入部の先端カバーを示す正面図である。
【図１４】挿入部の可撓管部を示す断面図である。
【図１５】挿入部の先端部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［第１実施形態］
図１及び図２に示すように、基板保持装置２は、凹状型３と、凸状型４と、これら凹状型３及び凸状型４を挟持する挟持部材５とを備える。凹状型３及び凸状型４は、高耐熱性及び導電性を有するフッ素樹脂（ＰＴＦＡ）から構成されている。基板保持装置２は、凹状型３と凸状型４との間にフレキシブル基板７を挟み込んで略コ字状に折り曲げた形状で保持し、加熱器８内で加熱される。加熱器８は、前面が開放した箱状の本体部８ａと、この本体部８ａの前面を開閉する開閉蓋８ｂとを備える。
【００２２】
図２及び図３に示すように、フレキシブル基板７の下面には、ＣＣＤイメージセンサ（以下、ＣＣＤ）１１が取り付けられている。ＣＣＤ１１は、例えばインターライン型のＣＣＤからなり、撮像面が表面に設けられたベアチップが用いられ、その撮像面上には、矩形板状のカバーガラス１２が取り付けられている。また、フレキシブル基板７の表面には、電子回路部品１３ａ〜１３ｄ、接続端子１４が実装されている。この接続端子１４には、信号ケーブル１５が接続されている。撮像モジュール（撮影装置）１６は、フレキシブル基板７、ＣＣＤ１１、電子回路部品１３ａ〜１３ｄから構成されている。なお、ＣＣＤ１１の代わりにＣＭＯＳイメージセンサを設けてもよい。
【００２３】
凹状型３は、横向きの略Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基板７が挿入される挿入凹部３ａが形成されている。この挿入凹部３ａには、ＣＣＤ１１が挿入されるＣＣＤ用凹部３ｂが形成されている。凸状型４は、挿入凹部３ａに挿入される凸部４ａが形成されている。
【００２４】
図３及び図４（Ａ）に示すように、フレキシブル基板７は、ＣＣＤ１１及び電子回路部品１３ａ，１３ｂが取り付けられる第１取付部７ａと、折り曲げられる折り曲げ部７ｂと、電子回路部品１３ｃ，１３ｄが取り付けられる第２取付部７ｃとからなる。
【００２５】
図４（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板７は、凹状型３の挿入凹部３ａに挿入される前に、電子回路部品１３ａ〜１３ｄを封止する熱硬化性エポキシ樹脂（以下、熱硬化性樹脂）１８が塗布される。この熱硬化性樹脂１８を塗布した後、折り曲げ部７ｂを折り曲げながら、第２取付部７ｃを第１取付部７ａ側へ折り返す。そして、図４（Ｃ）に示すように、第１取付部７ａと第２取付部７ｃとを略平行にすると、折り曲げ部７ｂは略Ｃ字状に折り曲げられ、フレキシブル基板７は、横向きの略Ｕ字状となる。このとき、各部７ａ〜７ｃにより形成された空間は、熱硬化性樹脂１８で充填された状態になる。
【００２６】
図５（Ａ）に示すように、フレキシブル基板７が横向きの略Ｕ字状に折り曲げられた撮像モジュール１６を、凹状型３の挿入凹部３ａに挿入する。そして、図５（Ｂ）に示すように、凸状型４の凸部４ａを挿入凹部３ａに挿入する。凸部４ａでフレキシブル基板７の折り曲げ部７ｂを押して、フレキシブル基板７を挿入凹部３ａの底部に押し付けることで、凹状型３との間にフレキシブル基板７を挟み込んで略コ字状にする。これにより、フレキシブル基板７は、略コ字状に折り曲げられた形状で保持される。そして、図５（Ｃ）に示すように、この保持状態を維持するように各型３，４を挟持部材５で挟持する。なお、フレキシブル基板７を、横向きの略Ｕ字状から略コ字状に変形すると、高さが増加するため、挿入凹部３ａに横向きの略Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基板７を挿入したときに、上方に隙間がある。
【００２７】
次に、基板保持装置２を加熱器８内に入れて、１０５°で６０分加熱する。この加熱により、熱硬化性樹脂１８が硬化される。この熱硬化性樹脂１８の硬化により、電子回路部品１３ａ〜１３ｄ、接続端子１４及び信号ケーブル１５が封止されるとともに、フレキシブル基板７は、略コ字状に折り曲げられた形状で固定される。
【００２８】
基板保持装置２を加熱器８から取り出した後、挟持部材５を取り外し、凸状型４を取り外す。そして、図６に示すように、フレキシブル基板７が略コ字状で固定された撮像モジュール１６を取り出す。
【００２９】
なお、フレキシブル基板７にＣＣＤ１１を接続した状態で、熱硬化性樹脂１８の塗布、フレキシブル基板７の折り曲げ、加熱等の各処理を実施しているが、これらの処理が終了した後で、フレキシブル基板７にＣＣＤ１１を接続してもよい。
【００３０】
また、図７に示すように、凹状型３及び凸状型４を複数（例えば、４個）設け、これらを連結してもよい。この場合、図７（Ａ）に示すように、凹状型３の左側面に連結ピン３１を２個設けるとともに、凸状型４の右側面に連結孔３２を２個形成する。連結ピン３１を連結孔３２に挿入することで、隣り合う凹状型３と凸状型４とを連結する。そして、図７（Ｂ）に示すように、４個の凹状型３及び凸状型４を、挟持部材３３で挟持する。なお、連結する凹状型３及び凸状型４の数は適宜変更可能である。
【００３１】
［第２実施形態］
図８〜図１１に示す第２実施形態の基板保持装置４０は、フレキシブル基板７の左側端部を受ける第１保持型４１と、右側端部を受ける第２保持型４２と、挟持部材４３とを備え、第２保持型４２は回転可能に第１保持型４１に取り付けられている。なお、第１実施形態のものと同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３２】
第１保持型４１は、フレキシブル基板７の左側端部を受ける受け部４１ａと、フレキシブル基板７の左側端を位置決めする位置決め部４１ｂと、ＣＣＤ１１が挿入されるＣＣＤ用凹部４１ｃと、信号ケーブル１５が挿通されるケーブル用凹部４１ｄと、第２保持型４２を回転可能に支持する支持部４１ｅとが設けられている。支持部４１ｅは、２個設けられている。支持部４１ｅには、軸孔４１ｆが形成されている。
【００３３】
第２保持型４２は、フレキシブル基板７の右側端部を受ける受け部４２ａと、支持部４１ｅに回転可能に取り付けられる取付部４２ｂとが設けられている。取付部４２ｂは、２個設けられている。取付部４２ｂには、軸部４２ｃが形成され、この軸部４２ｃは軸孔４１ｆに挿入されて回転可能に支持される。第２保持型４２は、フレキシブル基板７を平坦にする平坦位置（図９及び図１１（Ａ）参照）と、フレキシブル基板７を横向きの略Ｕ字状に折り曲げて第１保持型４１との間に挟み込む折り曲げ位置（図１０及び図１１（Ｂ）参照）との間で回転する。
【００３４】
受け部４２ａには、フレキシブル基板７の右側端を位置決めする位置決め凸部４２ｄが２個形成されている。この位置決め凸部４２ｄは、第２保持型４２を折り曲げ位置に回転したときに、第１保持型４１の位置決め部４１ｂに形成された第２保持型用凹部４１ｇに挿入される。
【００３５】
図８に示すように、フレキシブル基板７の表面には、熱硬化性樹脂１８が塗布される。この熱硬化性樹脂１８を塗布した後、図９及び図１１（Ａ）に示すように、フレキシブル基板７を、各保持型４１，４２に載せる。フレキシブル基板７は、左側端が第１保持型４１の位置決め部４１ｂで位置決めされ、右側端が第２保持型４２の位置決め凸部４２ｄで位置決めされる。
【００３６】
図１０（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、軸部４２ｃを中心にして第２保持型４２を平坦位置から折り曲げ位置まで１８０°回転すると、折り曲げ部７ｂを折り曲げながら、第２取付部７ｃが第１取付部７ａ側へ折り返され、第１取付部７ａと第２取付部７ｃとが略平行になる。そして、折り曲げ部７ｂは略Ｃ字状に折り曲げられ、フレキシブル基板７は、横向きの略Ｕ字状となる。次に、図１０（Ｂ）に示すように、この状態を維持するように、各型４１，４２を挟持部材４３で挟持した後、基板固定装置４０を加熱器８内に入れて、１０５°で６０分加熱する。この加熱により、熱硬化性樹脂１８が硬化され、この硬化された熱伝導性樹脂１８により、電子回路部品１３ａ〜１３ｄ、接続端子１４及び信号ケーブル１５が封止されるとともに、フレキシブル基板７は、横向きの略Ｕ字状に折り曲げられた形状で固定される。
【００３７】
基板固定装置４０を加熱器８から取り出した後、挟持部材４３を取り外し、図１１（Ｃ）に示すように、第２保持型４２を折り曲げ位置から平坦位置まで１８０°回転する。そして、フレキシブル基板７が横向きの略Ｕ字状で固定された撮像モジュール１６を取り出す。
【００３８】
なお、図７に示す実施形態と同様に、第１保持型４１及び第２保持型４２を複数設けるとともに、隣り合う第１保持型４１同士を連結ピン及び連結孔により連結し、これら複数の第１，第２保持型４１，４２を、挟持部材で挟持するようにしてもよい。
【００３９】
［第３実施形態］
図１２〜図１５に示す第３実施形態は、上記第１実施形態の基板保持装置２によりフレキシブル基板７が略コ字状に保持された状態で固定された撮像モジュール１６が、内視鏡５０の挿入部５４の先端部５４ａに内蔵されている。なお、第１実施形態のものと同様の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４０】
内視鏡システム５８は、内視鏡５０、プロセッサ装置５１、光源装置５２、及び送気・送水装置５３などから構成されている。送気・送水装置５３は、光源装置５２に内蔵され、エアーや洗浄水といった流体の送出圧を発生する周知の送気ポンプ５３ａと、光源装置５２の外部に設けられ、洗浄水を貯留する洗浄水タンク５３ｂとから構成されている。内視鏡５０は、被検体内に挿入される挿入部５４と、挿入部５４の基端（後端）部分に連設された操作部５５と、プロセッサ装置５１や光源装置５２に接続されるユニバーサルコード５６とを備えている。
【００４１】
挿入部５４は、その先端に設けられ、撮像モジュール１６が内蔵された先端部５４ａと、先端部５４ａの基端に連設された湾曲自在な湾曲部５４ｂと、湾曲部５４ｂの基端に連設された可撓性を有する可撓管部５４ｃからなる。以下、挿入部５４の先端側を単に「先端側」といい、挿入部５４の基端側を単に「基端側」という。
【００４２】
先端部５４ａの先端カバー６０には、観察窓６１、照明窓６２ａ，６２ｂ、鉗子出口６３、及び噴射ノズル６４が設けられている。観察窓６１の奥には、ＣＣＤ１１などが取り付けられている。照明窓６２ａ，６２ｂは、観察窓６１を基準に対称な位置に２つ配されており、被検体内の被観察部位に光源装置５２からの照明光を照射する。鉗子出口６３は、操作部５５の鉗子口６６（図１２参照）に連通している。噴射ノズル６４は、送気・送水装置５３から供給されたエアーや洗浄水を観察窓６１に向けて噴射して、観察窓６１に付着した汚れを払拭する。
【００４３】
ユニバーサルコード５６の一端には、コネクタ６８が取り付けられている。コネクタ６８は複合タイプのコネクタであり、プロセッサ装置５１、及び光源装置５２にそれぞれ接続されている。
【００４４】
プロセッサ装置５１は、ユニバーサルコード５６及びコネクタ６８を介してＣＣＤ１１から入力された撮像信号に各種画像処理を施して、内視鏡画像を生成する。プロセッサ装置５１で生成された内視鏡画像は、プロセッサ装置５１にケーブル接続されたモニタ６９に表示される。プロセッサ装置５１は、光源装置５２と通信ケーブルによって接続されており、光源装置５２との間で各種の制御情報を通信する。
【００４５】
可撓管部５４ｃの内部には、ライトガイド７１ａ，７１ｂ、鉗子チャンネル７２、送気・送水チャンネル７３、多芯ケーブル７４等の複数本の内蔵物を遊挿した構成になっている。ライトガイド７１ａ，７１ｂは、光源装置５２からの光を照明窓６２ａ，６２ｂまで導光する。鉗子チャンネル７２は、金属製のパイプから構成され、鉗子出口６３と鉗子口６６とを連通する。送気・送水チャンネル７３は、送気・送水装置５３から供給されたエアーや洗浄水を噴射ノズル６４へ送る。多芯ケーブル７４は、プロセッサ装置５１とＣＣＤ１１とを電気的に接続する。
【００４６】
可撓管部５４ｃは、内側より順に可撓性を保ちながら内部を保護するフレックスと呼ばれる螺管７６と、この螺管７６の上に被覆され螺管７６の伸張を防止するブレードと呼ばれるネット７７と、このネット７７上に被覆された柔軟性のあるゴム７８との３層で構成されている。
【００４７】
図１５に示すように、先端部５４ａは、熱伝導性を有する金属製のパイプ８１の先端部と、このパイプ８１の先端側の開口を塞ぐ先端カバー６０と、パイプ８１及び先端カバー６０の外周を被覆するゴム７８と、パイプ８１に内蔵された各種内蔵物とで構成される。
【００４８】
パイプ８１の内部には、ライトガイド７１ａ，７１ｂ、鉗子チャンネル７２、送気・送水チャンネル７３、多芯ケーブル７４が挿通されているとともに、対物光学系８９と、プリズム９０と、撮像モジュール１６とが収容されている。
【００４９】
先端カバー６０の鉗子出口６３には鉗子チャンネル７２が接続している。なお、照明窓６２ａ，６２ｂの背後には照明用レンズ（図示せず）が組み込まれており、この照明用レンズにはライトガイド７１ａ，７１ｂの出射端が面している。また、噴射ノズル６４には、送気・送水チャンネル７３が接続している。これら鉗子チャンネル７２、ライトガイド７１ａ，７１ｂ、送気・送水チャンネル７３は、一端が先端カバー６０に固定され、他端が湾曲部５４ｂ、可撓管部５４ｃ、操作部５５などの内部を通って、鉗子口６６、光源装置５２、送気・送水装置５３にそれぞれ接続している。
【００５０】
多芯ケーブル７４は、複数の信号ケーブル１５を備え、これら複数の信号ケーブル１５は、電気シールド層として機能する外皮７４ａ（図１４参照）で被覆されている。
【００５１】
観察窓６１の奥には、対物光学系８９と、プリズム９０と、撮像モジュール１６とが配されている。撮像モジュール１６は、フレキシブル基板７、ＣＣＤ１１を備える。対物光学系８９は、観察窓６１から入射した観察部位の像光をプリズム９０に入射する。プリズム９０は、対物光学系８９からの像光を内部で屈曲することで、ＣＣＤ１１の撮像面１１ａに結像する。
【００５２】
ＣＣＤ１１の撮像面１１ａ上には、カバーガラス１２が取り付けられており、ＣＣＤ１１は、カバーガラス１２を介してプリズム９０に接続している。
【００５３】
フレキシブル基板７は、略コ字状に折り曲げられた形状で固定されているから、撮像モジュール１６の設置スペースが小型化され、先端部５４ａも小型化される。
【００５４】
なお、上記第１，第２実施形態では、フレキシブル基板の表面に熱硬化性樹脂を塗布し、加熱器で熱硬化性樹脂を加熱して硬化させているが、熱硬化性樹脂に代えて、時間経過により常温で硬化する樹脂をフレキシブル基板の表面に塗布してもよい。この場合、加熱器が不要となり、各型も耐熱性を有する必要がない。また、熱硬化性樹脂に代えて、加湿により硬化する樹脂をフレキシブル基板に塗布し、加熱器に代えて加湿器内に基板保持装置を入れて、加湿により樹脂を硬化させてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
２，４０  基板保持装置
３  凹状型
３ａ  挿入凹部
４  凸状型
４ａ  凸部
５，３３，４３  挟持部材
７  フレキシブル基板
１１  ＣＣＤ
１３ａ〜１３ｄ  電子回路部品
１６  撮像モジュール（撮像装置）
１８  熱硬化性樹脂
４１  第１保持型
４１ａ  受け部
４１ｂ  位置決め部
４１ｃ  ＣＣＤ用凹部
４１ｄ  ケーブル用凹部
４１ｅ  支持部
４１ｆ  軸孔
４２  第２保持型
４２ａ  受け部
４２ｂ  取付部
４２ｃ  軸部
５０  内視鏡
５４  挿入部
【図１】
0005498833.tif 000002
【図２】
0005498833.tif 000003
【図３】
0005498833.tif 000004
【図４】
0005498833.tif 000005
【図５】
0005498833.tif 000006
【図６】
0005498833.tif 000007
【図７】
0005498833.tif 000008
【図８】
0005498833.tif 000009
【図９】
0005498833.tif 000010
【図１０】
0005498833.tif 000011
【図１１】
0005498833.tif 000012
【図１２】
0005498833.tif 000013
【図１３】
0005498833.tif 000014
【図１４】
0005498833.tif 000015
【図１５】
0005498833.tif 000016