(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷装置であって、
１つ以上の印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、
前記カートリッジ装着部における印刷材カートリッジの装着状態を検出する装着検出回路を含む制御回路と、
を備え、
前記印刷材カートリッジは、電気デバイスと、前記カートリッジ装着部における当該印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の端子とを有し、
前記印刷材カートリッジの前記複数の端子のうちの２つの第１の端子の間には前記電気デバイスが接続されており、前記２つの第１の端子に隣接して配置された２つの第２の端子は配線を介して接続されており、
前記装着検出回路は、
（ｉ）前記２つの第１の端子の一方に第１の装着検査信号を出力するとともに、前記２つの第２の端子の一方に前記第１の装着検査信号とは異なる信号波形を有する第２の装着検査信号を出力し、
（ｉｉ）前記２つの第２の端子の他方を介して、前記第２の装着検査信号の応答信号としての第２の装着応答信号を受信できたか否かに応じて、前記印刷材カートリッジが装着されているか否かを判定する装着検査を実行するとともに、
（ｉｉｉ）前記第２の装着応答信号が前記第１の装着検査信号の影響を受けているか否か、及び、前記第１の装着応答信号が前記第２の装着検査信号の影響を受けているか否か、のうちの少なくとも一方を調べることによって、前記第１の端子と前記第２の端子との間にリークがあるか否かを判定するリーク検査を実行し、
前記制御回路は、前記装着検査及び前記リーク検査の結果が合格である場合に、前記第１の装着検査信号よりも高い電圧レベルを有する高電圧信号を前記２つの第１の端子の一方を介して前記電気デバイスに供給する高電圧処理を実行し、
前記装着検出回路は、前記高電圧処理の最中に前記２つの第２の端子の少なくとも一方に過電圧が生じるか否かを監視し、過電圧が検出された場合には前記制御回路から前記電気デバイスへの前記高電圧信号の供給を停止する、印刷装置。
【請求項２】
請求項１に記載の印刷装置であって、
前記装着検出回路は、前記第１の装着検査信号をローレベルからハイレベルに立ち上げる際に、前記第２の装着検査信号の出力端子をローレベルからハイインピーダンス状態に変更する、印刷装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の印刷装置であって、
前記カートリッジ装着部は、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の印刷材カートリッジを装着可能であり、
前記Ｎ個の印刷材カートリッジのそれぞれにおいて、前記２つの第２の端子は前記カートリッジ装着部に設けられた複数の装置側端子を介して前記Ｎ個の印刷材カートリッジの配列順に従って順次直列に接続された配線経路を形成するとともに、前記配線経路の両端が前記装着検出回路に接続されており、
前記装着検出回路は、前記第２の装着応答信号を受信できたか否かに応じて、前記カートリッジ装着部に前記Ｎ個の印刷材カートリッジがすべて装着されているか否かを判定する、印刷装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
前記電気デバイスは、前記印刷材カートリッジ内の印刷材の残量の検出に使用されるセンサーである、印刷装置。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
前記電気デバイスは、抵抗素子である、印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷材カートリッジを搭載可能な印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、印刷材カートリッジとして、印刷材に関する情報（例えばインク残量）を格納する記憶装置を搭載したものが利用されている。また、印刷材カートリッジの装着状態の検出を行う技術も利用されている。例えば、特許文献１では、インクカートリッジに設けられたインク残量センサーに、インク残量検出用の信号とは異なる信号を供給して、カートリッジの装着検出を行っている。従来技術では、カートリッジに設けられている多数の端子のうちの１つ又は２つの端子を用いて装着状態の検出が行われるのが普通である。
【０００３】
しかしながら、カートリッジが正しく装着されていることが検出された場合にも、装着検出に使用されていない他の端子については、印刷装置の端子との接触が不十分な場合がある。特に、記憶装置用の端子の接触が不十分な場合には、記憶装置からのデータの読み出し時や記憶装置へのデータの書き込み時にエラーが発生するという問題が生じる。
【０００４】
ところで、印刷材カ―トリッジの装着状態や接触検出の一態様として、カートリッジの端子同士が短絡していないか否かを調べる短絡検出が行われる場合がある。短絡検出では、例えば、通常の電源電圧（３．３Ｖ）よりも高い電圧が印加される高電圧用端子に隣接した位置に短絡検出用端子を設け、この短絡検出用端子に過剰な電圧が発生するか否かが調べられる。そして、短絡検出用端子に過剰な電圧が検出された場合には、高電圧用端子への高電圧の印加が停止される。しかしながら、短絡検出用端子に過剰な電圧が発生したときに直ちに高電圧の印加を停止したとしても、その停止前に発生していた過剰な電圧に起因して、カートリッジや印刷装置に何らかの不具合が発生する可能性を否定できないという問題がある。
【０００５】
なお、上述の各種の問題は、インクカートリッジに限らず、他の種類の印刷材（例えば、トナー）が収容された印刷材カートリッジについても同様であった。さらに、印刷材以外の他の種類の液体を噴射する液体噴射装置及びそのための液体収容容器（液体収容体）についても同様の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２７４４３８号公報
【特許文献２】特開２００５−３２６７７９号公報
【特許文献３】特開２００６−２９７８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、カートリッジやカートリッジ用の回路基板の装着状態を適切に確認するための技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
本発明の第１の形態は、印刷装置であって、
１つ以上の印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、
前記カートリッジ装着部における印刷材カートリッジの装着状態を検出する装着検出回路を含む制御回路と、
を備え、
前記印刷材カートリッジは、電気デバイスと、前記カートリッジ装着部における当該印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の端子とを有し、
前記印刷材カートリッジの前記複数の端子のうちの２つの第１の端子の間には前記電気デバイスが接続されており、前記２つの第１の端子に隣接して配置された２つの第２の端子は配線を介して接続されており、
前記装着検出回路は、
（ｉ）前記２つの第１の端子の一方に第１の装着検査信号を出力するとともに、前記２つの第２の端子の一方に前記第１の装着検査信号とは異なる信号波形を有する第２の装着検査信号を出力し、
（ｉｉ）前記２つの第２の端子の他方を介して、前記第２の装着検査信号の応答信号としての第２の装着応答信号を受信できたか否かに応じて、前記印刷材カートリッジが装着されているか否かを判定する装着検査を実行するとともに、
（ｉｉｉ）前記第２の装着応答信号が前記第１の装着検査信号の影響を受けているか否か、及び、前記第１の装着応答信号が前記第２の装着検査信号の影響を受けているか否か、のうちの少なくとも一方を調べることによって、前記第１の端子と前記第２の端子との間にリークがあるか否かを判定するリーク検査を実行し、
前記制御回路は、前記装着検査及び前記リーク検査の結果が合格である場合に、前記第１の装着検査信号よりも高い電圧レベルを有する高電圧信号を前記２つの第１の端子の一方を介して前記電気デバイスに供給する高電圧処理を実行し、
前記装着検出回路は、前記高電圧処理の最中に前記２つの第２の端子の少なくとも一方に過電圧が生じるか否かを監視し、過電圧が検出された場合には前記制御回路から前記電気デバイスへの前記高電圧信号の供給を停止する、印刷装置である。
この形態によれば、リーク検査によって端子にリークがあるか否かを調べるので、短絡により異常な高電圧が印刷材カートリッジや印刷装置に印加されることを防止することができる。また、装着検査とリーク検査の両方を同時に実行するので、過度に長時間を要することなく、これらの検査を実行できる。また、リーク検査によってリークが無いことが確認された場合にのみ高電圧処理が実行されるので、短絡により異常な高電圧が印刷材カートリッジや印刷装置に印加されることを防止できる。
【０００９】
［適用例１］
印刷装置であって、
１つ以上の印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、
前記カートリッジ装着部における印刷材カートリッジの装着状態を検出する装着検出回路を含む制御回路と、
を備え、
前記印刷材カートリッジは、電気デバイスと、前記カートリッジ装着部における当該印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の端子とを有し、
前記印刷材カートリッジの前記複数の端子のうちの２つの第１の端子の間には前記電気デバイスが接続されており、前記２つの第１の端子に隣接して配置された２つの第２の端子は配線を介して接続されており、
前記装着検出回路は、
（ｉ）前記２つの第１の端子の一方に第１の装着検査信号を出力するとともに、前記２つの第２の端子の一方に前記第１の装着検査信号とは異なる信号波形を有する第２の装着検査信号を出力し、
（ｉｉ）前記２つの第２の端子の他方を介して、前記第２の装着検査信号の応答信号としての第２の装着応答信号を受信できたか否かに応じて、前記印刷材カートリッジが装着されているか否かを判定する装着検査を実行するとともに、
（ｉｉｉ）前記第２の装着応答信号が前記第１の装着検査信号の影響を受けているか否か、及び、前記第１の装着応答信号が前記第２の装着検査信号の影響を受けているか否か、のうちの少なくとも一方を調べることによって、前記第１の端子と前記第２の端子との間にリークがあるか否かを判定するリーク検査を実行する、印刷装置。
この構成によれば、リーク検査によって端子にリークがあるか否かを調べるので、短絡により異常な高電圧が印刷材カートリッジや印刷装置に印加されることを防止することができる。また、装着検査とリーク検査の両方を同時に実行するので、過度に長時間を要することなく、これらの検査を実行できる。
【００１０】
［適用例２］
適用例１記載の印刷装置であって、
前記制御回路は、前記装着検査及び前記リーク検査の結果が合格である場合に、前記第１の装着検査信号よりも高い電圧レベルを有する高電圧信号を前記２つの第１の端子の一方を介して前記電気デバイスに供給する高電圧処理を実行し、
前記装着検出回路は、前記高電圧処理の最中に前記２つの第２の端子の少なくとも一方に過電圧が生じるか否かを監視し、過電圧が検出された場合には前記制御回路から前記電気デバイスへの前記高電圧信号の供給を停止する、印刷装置。
この構成によれば、リーク検査によってリークが無いことが確認された場合にのみ高電圧処理が実行されるので、短絡により異常な高電圧が印刷材カートリッジや印刷装置に印加されることを防止できる。
【００１１】
［適用例３］
適用例１又は２に記載の印刷装置であって、
前記装着検出回路は、前記第１の装着検査信号をローレベルからハイレベルに立ち上げる際に、前記第２の装着検査信号の出力端子をローレベルからハイインピーダンス状態に変更する、印刷装置。
この構成によれば、第２の装着検査信号がハイインピーダンス状態にあるときに第１の装着検査信号がローレベルからハイレベルに立ち上がるので、リークによって第１の装着検査信号が第２の装着応答信号に影響を与えているか否かを容易に判定することができる。
【００１２】
［適用例４］
適用例１〜３のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
前記カートリッジ装着部は、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の印刷材カートリッジを装着可能であり、
前記Ｎ個の印刷材カートリッジのそれぞれにおいて、前記２つの第２の端子は前記カートリッジ装着部に設けられた複数の装置側端子を介して前記Ｎ個の印刷材カートリッジの配列順に従って順次直列に接続された配線経路を形成するとともに、前記配線経路の両端が前記装着検出回路に接続されており、
前記装着検出回路は、前記第２の装着応答信号を受信できたか否かに応じて、前記カートリッジ装着部に前記Ｎ個の印刷材カートリッジがすべて装着されているか否かを判定する、印刷装置。
この構成によれば、第２の装着応答信号を利用して、カートリッジ装着部にＮ個の印刷材カートリッジがすべて装着されているか否かを容易に判定できる。
【００１３】
［適用例５］
適用例１〜４のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
前記電気デバイスは、前記印刷材カートリッジ内の印刷材の残量の検出に使用されるセンサーである、印刷装置。
【００１４】
［適用例６］
適用例１〜４のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
前記電気デバイスは、抵抗素子である、印刷装置。
【００１５】
なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、印刷材カートリッジ、複数種類の印刷材カートリッジで構成された印刷材カートリッジセット、カートリッジアダプター、複数種類のカートリッジアダプターで構成されたカートリッジアダプターセット、回路基板、印刷装置、液体噴射装置、印刷装置とカートリッジとを備える印刷材供給システム、液体噴射装置とカートリッジとを備える液体供給システム、カートリッジや回路基板の装着状態の検出方法等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図。
【図２】インクカートリッジの構成を示す斜視図。
【図３】第１実施形態における基板の構成を示す図。
【図４Ａ】カートリッジ装着部の構成を示す図。
【図４Ｂ】カートリッジ装着部の構成を示す図。
【図４Ｃ】カートリッジ装着部の構成を示す図。
【図５】カートリッジ装着部内にインクカートリッジが装着された状態を示す概念図。
【図６】第１実施形態におけるインクカートリッジの基板と印刷装置の電気的構成を示すブロック図。
【図７】第１実施形態における基板と装着検出回路の接続状態を示す説明図である。
【図８】第２実施形態における基板の構成を示す図。
【図９】第２実施形態におけるインクカートリッジの基板と印刷装置の電気的構成を示すブロック図。
【図１０】第２実施形態におけるセンサー関連処理回路の内部構成を示す図。
【図１１】第２実施形態における接触検出部及び液量検出部と、カートリッジのセンサーとの接続状態を示すブロック図。
【図１２】装着検出処理で使用される各種の信号を示すタイミングチャート。
【図１３】接触不良がある場合の典型的な信号波形を示すタイミングチャート。
【図１４】過電圧検出端子とセンサー端子がリーク状態にある場合の典型的な信号波形を示すタイミングチャート。
【図１５】基板と接触検出部と検知パルス発生部と非接触状態検出部との接続状態の等価回路を示す図。
【図１６】非接触状態検出部内に設けられるリーク判定部の構成例を示すブロック図。
【図１７】４つのカートリッジに対する装着検出処理を示すタイミングチャート。
【図１８】液量検出処理のタイミングチャート。
【図１９】装着検出処理で使用される信号の他の例を示すタイミングチャートである。
【図２０】第３実施形態における基板の構成を示す図。
【図２１】第３実施形態におけるインクカートリッジと印刷装置の電気的構成を示すブロック図。
【図２２】第３実施形態におけるカートリッジ検出回路の内部構成を示す図。
【図２３】第３実施形態におけるカートリッジの装着検出処理の内容を示す説明図。
【図２４】第３実施形態における個別装着電流値検出部の内部構成を示す図。
【図２５】第３実施形態における装着検出処理の全体手順を示すフローチャート。
【図２６】第４実施形態における個別装着電流値検出部の構成を示す図。
【図２７】他の実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図。
【図２８】他の実施形態に係るインクカートリッジの構成を示す斜視図。
【図２９】カートリッジ装着部内に設けられている接点機構の斜視図。
【図３０】カートリッジ装着部内にインクカートリッジが装着された状態を示す要部断面図。
【図３１】カートリッジの装着時に装置側端子が基板の端子に接触してゆく様子を示す説明図。
【図３２】カートリッジの前端面を先に係合させた後で後端面を係合させる様子を示す説明図。
【図３３】他の実施形態に係る基板の構成を示す図。
【図３４】他の実施形態に係る基板の構成を示す図。
【図３５】他の実施形態に係る基板の構成を示す図。
【図３６】他の実施形態に係る基板の構成を示す図。
【図３７】他の実施形態に係る基板の構成を示す図。
【図３８】他の実施形態に係る共通基板の構成を示す図。
【図３９】各色独立型カートリッジ並びにこれらと互換性のある複数色一体型カートリッジ及び共通基板の構成を示す図。
【図４０】図３９のカートリッジに適した印刷装置の回路構成を示す図。
【図４１】カートリッジ検出回路と共通基板の接続状態を示す図。
【図４２】他の実施形態におけるインクカートリッジの構成を示す斜視図。
【図４３】他の実施形態におけるインクカートリッジの構成を示す斜視図。
【図４４】他の実施形態におけるインクカートリッジの構成を示す斜視図。
【図４５】他の実施形態におけるインクカートリッジの構成を示す斜視図。
【図４６】個別装着電流値検出用の回路の変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
Ａ．第１実施形態：
図１は、本発明の一実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図である。印刷装置１０００は、インクカートリッジが装着されるカートリッジ装着部１１００と、回動自在なカバー１２００と、操作部１３００とを有する。この印刷装置１０００は、ポスターなどの大判の用紙（Ａ２〜Ａ０サイズ等）に印刷を行う大型のインクジェットプリンター（Large Format Ink Jet Printer）である。カートリッジ装着部１１００を「カートリッジホルダー」又は単に「ホルダー」とも呼ぶ。図１に示す例では、カートリッジ装着部１１００には、４つのインクカートリッジが独立に装着可能であり、例えば、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの４種類のインクカートリッジが装着される。なお、カートリッジ装着部１１００に装着されるインクカートリッジとしては、これ以外の任意の複数種類のインクカートリッジを採用可能である。図1には、説明の便宜上、互いに直交するＸＹＺ軸が描かれている。＋Ｘ方向は、インクカートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入される方向（以下、「挿入方向」又は「装着方向」と呼ぶ）である。カートリッジ装着部１１００には、カバー１２００が開閉可能に取り付けられている。カバー１２００は省略可能である。操作部１３００は、ユーザーが各種の指示や設定を行うための入力装置であり、また、ユーザーに各種の通知を行うための表示部を備えている。なお、この印刷装置１０００は、印刷ヘッドや、印刷ヘッドの走査を行うための主走査送り機構及び副走査送り機構、印刷ヘッドを駆動してインクを吐出させるヘッド駆動機構等を有しているが、ここでは図示を省略する。この印刷装置１０００のように、ユーザーにより交換されるカートリッジが、印刷ヘッドのキャリッジ以外の場所に設けられたカートリッジ装着部に装着される印刷装置のタイプを、「オフキャリッジタイプ」と呼ぶ。
【００１８】
図２は、インクカートリッジ１００の外観を示す斜視図である。図２のＸＹＺ軸は、図１のＸＹＺ軸に対応している。なお、インクカートリッジを単に「カートリッジ」とも呼ぶ。このカートリッジ１００は、扁平な略直方体の外観形状を有しており、３方向の寸法Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のうちで、長さＬ１（挿入方向のサイズ）が最も大きく、幅Ｌ２が最も小さく、高さＬ３が長さＬ１と幅Ｌ２の中間である。但し、印刷装置のタイプによっては、長さＬ１が高さＬ３よりも小さいカートリッジも存在する。
【００１９】
カートリッジ１００は、先端面（第１の面）Ｓｆと、後端面（第２の面）Ｓｒと、天井面（第３の面）Ｓｔと、底面（第４の面）Ｓｂと、２つの側面（第５及び第６の面）Ｓｃ，Ｓｄとを備えている。先端面Ｓｒは、挿入方向Ｘの先頭に位置する面である。先端面Ｓｆと後端面Ｓｒは、６つの面のうちで最も小さく、互いに対向している。先端面Ｓｆと後端面Ｓｒのそれぞれは、天井面Ｓｔと底面Ｓｂと２つの側面Ｓｃ，Ｓｄとに交わっている。カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に装着された状態では、天井面Ｓｔが鉛直方向の上端に位置し、底面Ｓｂが鉛直方向の下端に位置する。２つの側面Ｓｃ，Ｓｄは、６つの面の中で最も大きな面であり、互いに対向している。カートリッジ１００の内部には、可撓性材料で形成されたインク収容室１２０（「インク収容袋」とも呼ぶ）が設けられている。インク収容室１２０は、可撓性材料で形成されているので、インクが消費されてゆくにつれて次第に収縮し、主に厚み（Ｙ方向の幅）が小さくなってゆく。
【００２０】
先端面Ｓｆは、２つの位置決め穴１３１，１３２と、インク供給口１１０とを有している。２つの位置決め穴１３１，１３２は、カートリッジ装着部１１００内におけるカートリッジの収容位置を定めるために用いられる。インク供給口１１０は、カートリッジ装着部１１００のインク供給管と接続されて、カートリッジ１００内のインクを印刷装置１０００に供給する。天井面Ｓｔには、回路基板２００が設けられている。図２の例では、回路基板２００は、天井面Ｓｔの先端（挿入方向Ｘの最も奥側の端部）に設けられている。但し、回路基板２００は、天井面Ｓｔの先端近傍の他の位置に設けても良く、さらに、天井面Ｓｔ以外の位置に設けても良い。回路基板２００には、インクに関する情報を格納するための不揮発性の記憶素子が搭載されている。なお、回路基板２００を単に「基板」とも呼ぶ。底面Ｓｂは、カートリッジ１００を収容位置に固定するために用いられる固定溝１４０を有している。第１の側面Ｓｃと第２の側面Ｓｄは互いに対向しており、また、先端面Ｓｆ，天井面Ｓｔ、後端面Ｓｒ，及び，底面Ｓｂと直交する。第２の側面Ｓｄと先端面Ｓｆが交わる位置には、凹凸嵌合部１３４が配置されている。この凹凸嵌合部１３４は、カートリッジ装着部１１００の凹凸嵌合部と共に、カートリッジの誤装着を防止するために用いられる。
【００２１】
このカートリッジ１００は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジであり、個人向けの小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べて、カートリッジ寸法が大きく、また、収容されているインク量も多い。例えば、カートリッジの長さＬ１は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１００ｍｍ以上であるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは７０ｍｍ以下である。また、未使用時のインク量は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１７ｍｌ以上（典型的には１００ｍｌ以上）であるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１５ｍｌ以下である。また、多くの場合に、大型インクジェットプリンター用のカートリッジは、先端面（挿入方向の先頭の面）においてカートリッジ装着部と機械的に連結されるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは底面においてカートリッジ装着部と機械的に連結される。大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは、このような寸法、重量、又は、カートリッジ装着部との連結位置に関する特徴点に起因して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べて回路基板２００の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。この点については更に後述する。
【００２２】
ところで、従来は、カートリッジに設けられている多数の端子のうちの１つ又は２つの端子を用いて装着状態の検出が行われるのが普通であった。しかし、カートリッジが正しく装着されていることが検出された場合にも、装着検出に使用されていない他の端子については、印刷装置の端子との接触が不十分な場合がある。特に、記憶装置用の端子の接触が不十分な場合には、記憶装置からのデータの読み出し時や記憶装置へのデータの書き込み時にエラーが発生するという問題が生じる。
【００２３】
このような端子の接触不良の問題は、ポスターなどの大判の用紙（Ａ２〜Ａ０サイズ等）に印刷を行う大型インクジェットプリンター用のインクカートリッジにおいて特に重要である。すなわち、大型インクジェットプリンターでは、インクカートリッジの寸法が小型インクジェットプリンターに比べて大きく、また、カートリッジに収容しているインク重量も多い。発明者らは、このような寸法及び重量の違いから、大型インクジェットプリンターでは、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易い傾向にあることを見いだした。また、大型インクジェットプリンターでは、インクカートリッジとカートリッジホルダー（「カートリッジ装着部」とも呼ぶ）との連結位置がインクカートリッジの側面に設けられていることが多く、一方、小型インクジェットプリンターではインクカートリッジの底面に連結位置が設けられていることが多い。このような連結位置の相違点からも、大型インクジェットプリンターは、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易い傾向にあることが判明した。このように、大型インクジェットプリンターでは、種々の構成に起因して、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易く、この結果、基板の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。そこで、発明者らは、特に大型インクジェットプリンターに関して、記憶装置用の端子の接触状態が良好であることをより確実に検出したいという要望を持つに至ったものである。
【００２４】
図３（Ａ）は、基板２００の表面の構成を示している。基板２００の表面は、カートリッジ１００に基板２００が装着されたときに外側に露出している面である。図３（Ｂ）は、基板２００を側面から見た図を示している。基板２００の上端部には、ボス溝２０１が形成され、基板２００の下端部には、ボス穴２０２が形成されている。
【００２５】
図３（Ａ）における矢印ＳＤは、カートリッジ装着部１１００へのカートリッジ１００の装着方向を示している。この装着方向ＳＤは、図２に示すカートリッジの装着方向（Ｘ方向）と一致する。基板２００は、裏面に記憶装置２０３を有しており、表面には９つの端子２１０〜２９０からなる端子群が設けられている。記憶装置２０３は、カートリッジ１００のインクに関する情報（例えばインク残量）を格納する。端子２１０〜２９０は、略矩形状に形成され、装着方向ＳＤと略垂直な列を２列形成するように配置されている。２つの列のうち、装着方向ＳＤの手前側の列（図３（Ａ）における上側に位置する列）を上側列Ｒ１（第１列）と呼び、装着方向ＳＤの奥側の列（図３（Ａ）における下側に位置する列）を下側列Ｒ２（第２列）と呼ぶ。なお、これらの列Ｒ１，Ｒ２は、複数の端子の接触部ｃｐによって形成される列であると考えることも可能である。
【００２６】
上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０は、それぞれ以下の機能（用途）を有する。
＜上側列Ｒ１＞
（１）装着検出端子２１０
（２）リセット端子２２０
（３）クロック端子２３０
（４）装着検出端子２４０
＜下側列Ｒ２＞
（５）装着検出端子２５０
（６）電源端子２６０
（７）接地端子２７０
（８）データ端子２８０
（９）装着検出端子２９０
【００２７】
４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は、対応する装置側端子との電気接触の良否を検出する際に使用されるものであり、「接触検出端子」と呼ぶことも可能である。また、装着検出処理を「接触検出処理」と呼ぶことが可能である。他の５つの端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０は、記憶装置２０３用の端子であり、「メモリー端子」とも呼ぶ。
【００２８】
複数の端子２１０〜２９０のそれぞれは、その中央部に、複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触する接触部ｃｐを含んでいる。上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０の各接触部ｃｐと、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０の各接触部ｃｐは、互い違いに配置され、いわゆる千鳥状の配置を構成している。また、上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０も、互いの端子中心が装着方向ＳＤに並ばないように、互い違いに配置され、千鳥状の配置を構成している。
【００２９】
上側列Ｒ１の２つの装着検出端子２１０，２４０の各接触部は、上側列Ｒ１の両端部、すなわち、上側列Ｒ１の最も外側にそれぞれ配置されている。また、下側列Ｒ２の２つの装着検出端子２５０，２９０の各接触部は、下側列Ｒ２の両端部、すなわち、下側列Ｒ２の最も外側にそれぞれ配置されている。メモリー端子２２０、２３０、２６０、２７０、２８０の接触部は、複数の端子２１０〜２９０の全体が配置されている領域内の略中央に集合して配置されている。また、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部は、メモリー端子２２０、２３０、２６０、２７０、２８０の集合の四隅に配置されている。
【００３０】
図３（Ｃ）は、図３（Ａ）に示した９個の端子２１０〜２９０の接触部２１０ｃｐ〜２９０ｃｐを示している。９個の接触部２１０ｃｐ〜２９０ｃｐは、ほぼ一定の間隔で略均一に配置されている。記憶装置用の複数の接触部２２０ｃｐ，２３０ｃｐ，２６０ｃｐ，２７０ｃｐ，２８０ｃｐは、接触部２１０ｃｐ〜２９０ｃｐ全体が配置されている領域内の中央の領域（第１領域８１０）に配置されている。４つの装着検出端子の接触部２１０ｃｐ，２４０ｃｐ，２５０ｃｐ，２９０ｃｐは、第１領域８１０よりも外側に配置されている。また、４つの装着検出端子の接触部２１０ｃｐ，２４０ｃｐ，２５０ｃｐ，２９０ｃｐは、第１領域８１０を包含する４角形の第２領域８２０の４隅に配置されている。第１領域８１０の形状は、４つの装着検出端子の接触部２１０ｃｐ，２４０ｃｐ，２５０ｃｐ，２９０ｃｐを包含する最も面積の小さな４角形とすることが好ましい。あるいは、第１領域８１０の形状を、４つの装着検出端子の接触部２１０ｃｐ，２４０ｃｐ，２５０ｃｐ，２９０ｃｐに外接する四角形としてもよい。第２領域８２０の形状は、接触部２１０ｃｐ〜２９０ｃｐのすべてを包含する最も面積の小さな４角形とすることが好ましい。また、図２（Ｂ）の鉛直下方向（―Ｚ方向）に見たときに、記憶装置用の複数の接触部２２０ｃｐ，２３０ｃｐ，２６０ｃｐ，２７０ｃｐ，２８０ｃｐを含む第１領域８１０の中心は、カートリッジ１００のインク供給口１１０（図２）の中心線上に位置するように配置されていることが好ましい。
【００３１】
図４Ａ〜図４Ｃは、カートリッジ装着部１１００の構成を示す図である。図４Ａは、カートリッジ装着部１１００を斜め後方から見た斜視図であり、図４Ｂは、カートリッジ装着部１１００の内部を、その正面（カートリッジを挿入する口）から見た図である。図４Ｃは、カートリッジ装着部１１００の内部を断面から見た図である。なお、図４Ａ〜図４Ｃでは、図示の便宜上、一部の壁部材などを省略している。図４Ａ〜図４ＣのＸＹＺ軸は図１，図２のＸＹＺ軸に相当する。カートリッジ装着部１１００は、カートリッジを収容するための４つの収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４を備えている。図４Ｂに示すように、カートリッジ装着部１１００の内部には、１スロット毎に、インク供給管１１８０と、一対の位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０と、接点機構１４００とが設けられている。図４Ｃに示すように、インク供給管１１８０と、一対の位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０は、カートリッジ装着部の奥壁部材１１６０に固定されている。インク供給管１１８０と、位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０とは、スライダー部材１１５０に設けられた貫通孔１１８１，１１１１，１１２１，１１４１に挿入され、カートリッジの装着方向とは逆向きに突出して配置されている。図４Ａは、奥壁部材１１６０をはずして、スライダー部材１１５０を裏側からみた図である。図４Ａでは、位置決めピンを省略して図示している。図４Ａに示すように、スライダー部材１１５０の裏側には、一対の位置決めピン１１１０，１１２０に対応した一対の付勢バネ１１１２，１１２２が設けられている。図４Ｃに示すように、一対の付勢バネ１１１２，１１２２は、スライダー部材１１５０と奥壁部材１１６０に固定して配置されている。
【００３２】
インク供給管１１８０は、カートリッジ１００のインク供給口１１０（図２（Ａ））に挿入されて、インクを印刷装置１０００内部の印刷ヘッドに供給するために用いられる。位置決めピン１１１０，１１２０は、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入される際に、カートリッジ１００に設けられた位置決め穴１３１，１３２に挿入されて、カートリッジ１００の収容位置を定めるために用いられる。凹凸嵌合部１１４０は、カートリッジ１００の凹凸嵌合部１３４の形状に対応する形状を有しており、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４毎に異なる形状を有している。これにより、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４には、予め決定された一種類のインクを収容するカートリッジのみが収容可能となり、他の色のカートリッジは収容できないこととなる。
【００３３】
各収容スロットの奥の壁面に配置されたスライダー部材１１５０は、カートリッジの装着方向（Ｘ方向）及び排出方向（−Ｘ方向）にスライド可能に構成されている。各収容スロットに設けられた一対の付勢バネ１１１２，１１２２（図４Ａ）は、スライダー部材１１５０を排出方向に付勢している。カートリッジ１００は、収容スロットに挿入される際に、スライダー部材１１５０とともに一対の付勢バネ１１１２，１１２２を装着方向に押してゆき、付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力に抗しつつ押し込まれる。従って、カートリッジ１００は、カートリッジ装着部１１００に収容された状態において、一対の付勢バネ１１１２，１１２２によって排出方向に付勢される。また、この収容状態では、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４の底部に設けられた固定部材１１３０（図４Ｂ）が、カートリッジ１００の底面Ｓｂに設けられた固定溝１４０（図２（Ａ））に係合する。この固定部材１１３０と固定溝１４０の係合によって、付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力によりカートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００から排出されてしまうことが防止される。
【００３４】
カートリッジ１００を排出する場合には、ユーザーによりカートリッジ１００が一旦装着方向に押し込まれると、これに応じて固定部材１１３０と固定溝１４０との間の係合が外れる。この結果、カートリッジ１００は、一対の付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力により排出方向（−Ｘ方向）に押し出される。従って、ユーザーはカートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００から容易に取り出すことができる。
【００３５】
接点機構１４００（図４Ｂ）は、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入された場合に、回路基板２００の端子２１０〜２９０（図３）と接触して導通する複数の装置側端子を有する。印刷装置１０００の制御回路は、この接点機構１４００を介して、回路基板２００との間で信号の送受信を行う。
【００３６】
図５（Ａ）は、カートリッジ装着部１１００内にカートリッジ１００が適正に装着された状態を示している。この状態では、カートリッジ１００は傾いておらず、その上面や底面がカートリッジ装着部１１００の上端部材や下端部材と平行な状態にある。カートリッジ装着部１１００のインク供給管１１８０は、カートリッジ１００のインク供給口１１０に連結され、カートリッジ装着部１１００の位置決めピン１１１０，１１２０は、カートリッジ１００の位置決め穴１３１，１３２に挿入される。さらに、カートリッジ装着部１１００の底部に設けられた固定部材１１３０は、カートリッジ１００の底面に設けられた固定溝１４０に係合する。そして、カートリッジの先端面Ｓｆが、カートリッジ装着部１１００の一対の付勢バネ１１１２，１１２２によって排出方向に付勢されている。カートリッジ１００が適正に装着された状態では、カートリッジ装着部１１００の接点機構１４００と、カートリッジ１００の基板２００の端子２１０〜２９０（図３）とが互いに良好な接触状態で接触する。
【００３７】
ところで、カートリッジ装着部１１００は、カートリッジ１００の装着を容易にするために、その内部に多少の遊びがある。このため、カートリッジ１００は、図５（Ａ）に示すような傾いていない正立した適正な状態で収納されるとは限らず、カートリッジの幅方向（Ｙ方向）に平行な軸を中心として傾く場合がある。具体的には、図５（Ｂ）に示すようにカートリッジの後端がやや下がった状態に傾斜したり、逆に、図５（Ｃ）に示すようにカートリッジの後端がやや上がった状態に傾斜したりする場合が生じる。特に、インクが消費されてゆき、インク界面ＬＬが低下してくると、収容されているインク重量の変化に応じた重心の変化や、付勢バネ１１１２，１１２２による付勢力とインク重量を含むカートリッジ重量とのバランスが変化する。そして、この重量バランスの変化に応じてカートリッジが傾きやすくなる傾向がある。カートリッジが傾くと、カートリッジの基板２００に設けられた複数の端子の中のいくつかの端子に接触不良が発生する可能性がある。特に、図５（Ｂ），（Ｃ）の状態では、基板２００（図３）の上側列Ｒ１の端子群２１０〜２４０と、下側列Ｒ２の端子群２５０〜２９０のうちの一方の１つ以上の端子に接触不良が発生する可能性がある。
【００３８】
また、カートリッジが傾く際には、図５（Ｂ），（Ｃ）とは垂直な方向の傾き（装着方向Ｘに平行な軸を中心とした傾き）も併せて発生する場合がある。このときには、図３に示す基板２００も、その装着方向ＳＤに平行な軸を中心として左右に傾き、基板２００の左側にある端子群２１０，２２０，２５０，２６０と、右側にある端子２３０，２４０，２８０，２９０群と、のうちの一方の１つ以上の端子に接触不良が発生する可能性がある。
【００３９】
このような接触不良が発生すると、カートリッジの記憶装置２０３と印刷装置１０００との間の信号の送受信を正常に行うことができないという不具合が生じる。また、インク滴やほこりなどの異物が基板２００の端子付近に付着すると、端子同士に意図しない短絡やリークが発生する場合もある。以下で説明する各種の実施形態における装着状態の検出処理では、このようなカートリッジの傾きに起因する接触不良を検出したり、異物に起因する意図しない短絡やリークを検出したりするために実行される。
【００４０】
ところで、大型のインクジェットプリンター用のカートリッジは、個人向けの小型のインクジェットプリンター用のカートリッジと比較して、以下のような特徴点を有している。
（１）カートリッジ寸法が大きい（長さＬ１が１００ｍｍ以上）。
（２）収容されているインク量が多い（１７ｍｌ以上であり、典型的には１００ｍＬ以上である）。
（３）先端面（装着方向の先頭の面）においてカートリッジ装着部と機械的に連結される。
（４）インク収容室内の空間が区切られておらず、単一のインク収容室（インク収容袋）を構成している。
大型インクジェットプリンターの種類によっては、これらの特徴点（１）〜（４）のうちのいくつかを有さないカートリッジも利用されるが、これらのうちの少なくとも１つの特徴点を有するものが普通である。
【００４１】
大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは、このような寸法、重量、カートリッジ装着部との連結位置、又はインク室構成の特徴点を有するために、小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べてカートリッジが傾き易く、この結果、基板２００の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。従って、特に大型インクジェットプリンター及びそのカートリッジについて、以下で説明するような端子の接触不良、意図しない短絡、リーク等の検出処理を行う意義が大きいものと考えられる。
【００４２】
図６は、第１実施形態におけるカートリッジの基板２００と印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。印刷装置１０００は、表示パネル４３０と、電源回路４４０と、主制御回路４００と、サブ制御回路５００とを備えている。表示パネル４３０は、ユーザーに印刷装置１０００の動作状態や、カートリッジの装着状態などの各種の通知を行うための表示部である。表示パネル４３０は、例えば、図１の操作部１３００に設けられる。電源回路４４０は、第１の電源電圧ＶＤＤを生成する第１電源４４１と、第２の電源電圧ＶＨＶを生成する第２電源４４２とを有している。第１の電源電圧ＶＤＤは、ロジック回路に用いられる通常の電源電圧（定格３．３Ｖ）である。第２の電源電圧ＶＨＶは、印刷ヘッドを駆動してインクを吐出させるために用いられる高い電圧（例えば定格４２Ｖ）である。これらの電圧ＶＤＤ、ＶＨＶは、サブ制御回路５００に供給され、また、必要に応じて他の回路にも供給される。主制御回路４００は、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。サブ制御回路５００は、メモリー制御回路５０１と、装着検出回路６００とを有している。なお、主制御回路４００と、サブ制御回路５００とを含む回路を、「制御回路」と呼ぶことも可能である。
【００４３】
カートリッジの基板２００（図３）に設けられた９つの端子のうち、リセット端子２２０と、クロック端子２３０と、電源端子２６０と、接地端子２７０と、データ端子２８０は、記憶装置２０３に電気的に接続されている。記憶装置２０３は、アドレス端子を持たず、クロック端子から入力されるクロック信号ＳＣＫのパルス数と、データ端子から入力されるコマンドデータとに基づいてアクセスするメモリセルが決定され、クロック信号ＳＣＫに同期して、データ端子よりデータを受信し、もしくは、データ端子からデータを送信する不揮発性メモリーである。クロック端子２３０は、サブ制御回路５００から記憶装置２０３にクロック信号ＳＣＫを供給するために用いられる。電源端子２６０と接地端子２７０には、印刷装置１０００から記憶装置を駆動するための電源電圧（例えば定格３．３Ｖ）と接地電圧（０Ｖ）がそれぞれ供給されている。この記憶装置２０３を駆動するための電源電圧は、第１の電源電圧ＶＤＤから直接与えられる電圧か、第１の電源電圧ＶＤＤから生成されるもので第１の電源電圧ＶＤＤよりも低い電圧でもよい。データ端子２８０は、サブ制御回路５００と記憶装置２０３との間で、データ信号ＳＤＡをやり取りするために用いられる。リセット端子２２０は、サブ制御回路５００から記憶装置２０３にリセット信号ＲＳＴを供給するために用いられる。４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は、カートリッジ１００の基板２００（図３）内で配線を介して互いに接続されており、また、すべて接地されている。例えば、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は、接地端子２７０と接続されることによって接地される。但し、接地端子２７０以外の経路で接地するようにしてもよい。この説明からも理解できるように、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は、メモリー端子のうちの一部（又は記憶装置２０３）に接続されていても良いが、接地端子以外のメモリー端子や記憶装置に接続されていないことが好ましい。特に、装着検出端子がメモリー端子や記憶装置に全く接続されていなければ、装着検査信号以外の信号や電圧が装着検出端子に印加されないので、装着検出をより確実に行える点で好ましい。なお、図６の例では４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は配線により接続されているが、これらを接続する配線の一部を抵抗に置き換えてもよい。なお、２つの端子が配線により接続されている状態を、「短絡接続」又は「導線接続」とも呼ぶ。配線による短絡接続は、意図しない短絡とは異なる状態である。
【００４４】
図６において、装置側端子５１０〜５９０と、基板２００の端子２１０〜２９０とを接続する配線経路には、配線名ＳＣＫ，ＶＤＤ，ＳＤＡ，ＲＳＴ，ＯＶ１，ＯＶ２，ＤＴ１，ＤＴ２が付されている。これらの配線名のうち、記憶装置用の配線経路のものは、信号名と同じ名称が使用されている。なお、装置側端子５１０〜５９０は、図４Ｂ及び図５に示した接点機構１４００に設けられている。
【００４５】
図７は、基板２００と装着検出回路６００との接続状態を示している。基板２００の４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は、対応する装置側端子５１０，５４０，５５０，５９０を介して装着検出回路６００に接続されている。また、基板２００の４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は接地されている。装置側端子５１０，５４０，５５０，５９０と装着検出回路６００とを接続する配線は、プルアップ抵抗を介してサブ制御回路５００内の電源ＶＤＤ（定格３．３Ｖ）にそれぞれ接続されている。
【００４６】
図７の例では、基板２００の４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０のうちの３つの端子２１０，２４０，２５０は、対応する装置側端子５１０，５４０，５５０と良好な接続状態にある。一方、４番目の装着検出端子２９０は、対応する装置側端子５９０と接触不良の状態にある。接続状態が良好な３つの装置側端子５１０，５４０，５５０の配線の電圧はＬレベル（接地電圧レベル）になり、一方、接続状態が不良である装置側端子５９０の配線の電圧はＨレベル（電源電圧ＶＤＤレベル）となる。従って、装着検出回路６００は、これらの各配線の電圧レベルを調べることによって、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０のそれぞれについて、接触状態の良否を判定することが可能である。
【００４７】
基板２００の４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の各接触部ｃｐは、記憶装置用の端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の接触部ｃｐの集合領域８１０の周囲の四隅に配置されている。４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触状態がすべて良好な場合には、カートリッジに大きな傾きが無く、記憶装置用の端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の接触状態も良好である。一方、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０のうちの１つ以上の端子の接触状態が不良である場合には、カートリッジに大きな傾きがあり、記憶装置用の端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０のうちの１つ以上の端子の接触状態も不良である可能性がある。装着検出回路６００は、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０のうちの１つ以上の接触状態が不良である場合には、表示パネル４３０にその未装着状態を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知することが好ましい。
【００４８】
なお、記憶装置用の端子の接触部ｃｐの集合領域８１０の周囲の四隅全部に装着検出端子の接触部ｃｐを設けた理由は、カートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００に装着した状態においても、カートリッジ１００がある程度傾く自由度があるために、カートリッジ１００の基板２００と、カートリッジ装着部１１００の接点機構１４００（図５）とが相互に傾く場合があるからである。例えば、カートリッジ１００の後端が図５（Ｂ）に示すように傾いて、基板２００の上側列Ｒ１の端子群２１０〜２４０（その接触部群）が下側列Ｒ２の端子群２５０〜２９０（その接触部群）よりも接点機構１４００から離れると、上側列Ｒ１の端子群２１０〜２４０の接触が不良となる可能性がある。逆に、カートリッジ１００の後端が図５（Ｃ）に示すように傾いて、基板２００の下側列Ｒ２の端子群２５０〜２９０が上側列Ｒ１の端子群２１０〜２４０よりも接点機構１４００から離れると、基板２００の下側列Ｒ２の５つの端子２５０〜２９０の接触が不良となる可能性がある。また、カートリッジ１００が、図５（Ｂ），（Ｃ）とは異なり、Ｘ方向に平行な軸を中心として傾いて、図７における基板２００の左端が右端よりも接点機構１４００から離れると、基板２００の左側にある端子２１０，２２０，２５０，２６０，２７０の接触が不良となる可能性がある。逆に、基板２００の右端が左端よりも接点機構１４００から離れると、基板２００の右側にある端子２３０，２４０，２７０，２８０，２９０の接触が不良となる可能性がある。このような接触不良が生じると、記憶装置２０３からのデータの読み出しや、記憶装置２０３へのデータの書き込み時にエラーが発生する可能性がある。そこで、上述のように、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の接触部ｃｐの集合領域８１０の周囲の四隅に配置されている４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部ｃｐの接触状態がすべて良好か否かを確認するようにすれば、このような傾きに起因する接触不良及び記憶装置のアクセスエラーを防止することが可能である。
【００４９】
このように、第１実施形態では、基板の複数の記憶装置用端子の接触部の集合領域の周囲の四隅に装着検出端子の接触部を設けたので、これらの装着検出端子と対応する装置側端子とが良好な接触状態にあることを確認することによって、記憶装置用端子に関しても良好な接触状態を確保することが可能である。特に、大型のインクジェットプリンター用のカートリッジでは、図５において説明したように、カートリッジ装着部内においてカートリッジが傾きやすい傾向にある。従って、複数の記憶装置用端子の接触部が配置された領域の周囲の領域（複数の記憶装置用端子の接触部が配置された領域の外側で、かつ、その領域を包含する領域）四隅に４つの装着検出端子の接触部を配置するとともに、これらの４つの装着検出端子の接触状態がすべて良好か否かを確認することの必要性と意義は、大型のインクジェットプリンター用のカートリッジにおいて特に大きいものと考えられる。ここで、複数の記憶装置用端子とは、印刷装置の制御回路が、カートリッジに設けられている記憶装置にデータを書き込んだり、データを読み出したりするために必須の２つの電源端子（接地端子、電源端子）と２つの信号端子（リセット端子、クロック端子、データ端子）である。
【００５０】
Ｂ．第２実施形態：
図８は、第２実施形態における基板の構成を示す図である。端子２１０〜２９０の配列は、図３（Ａ）に示したものと同じである。但し、各端子の機能（用途）は以下の通りであり、第１実施形態と若干異なっている。
【００５１】
＜上側列Ｒ１＞
（１）過電圧検出端子２１０（リーク検出／装着検出兼用）
（２）リセット端子２２０
（３）クロック端子２３０
（４）過電圧検出端子２４０（リーク検出／装着検出兼用）
＜下側列Ｒ２＞
（５）センサー端子２５０（装着検出兼用）
（６）電源端子２６０
（７）接地端子２７０
（８）データ端子２８０
（９）センサー端子２９０（装着検出兼用）
【００５２】
上側列Ｒ１の両端にある端子２１０，２４０とその接触部は、過電圧の検出（後述）と、端子間のリーク検出（後述）と、装着検出（接触検出）とに使用される。また、下側列Ｒ２の端子２５０，２９０とその接触部は、カートリッジ１００に設けられたセンサーを使用したインク残量の検出と、装着検出（接触検出）の両方に使用される。なお、この端子群２１０〜２９０の接触部を含む四角形の領域の四隅にある端子２１０，２４０，２５０，２９０の４つの接触部が装着検出（接触検出）に使用される点は、第１実施形態と同じである。なお、第２実施形態において、上側列Ｒ１の両端に配置された２つの端子２１０，２４０の接触部には、記憶装置を駆動するための第１電源電圧ＶＤＤと同じ電圧、又は、第１電源電圧ＶＤＤから生成された電圧が印加され、下側列Ｒ２の両端に配置された２つの端子２５０，２９０の接触部には、印刷ヘッドを駆動するために用いられる第２電源電圧ＶＨＶと同じ電圧、又は、第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧が印加される。ここで、「第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧」としては、第１電源電圧ＶＤＤよりも高く、第２電源電圧ＶＨＶよりも低い電圧を使用することが好ましい。
【００５３】
ところで、印刷材カ―トリッジの装着状態や接触検出の検出の一態様として、カートリッジの端子同士に意図しない短絡が生じていないか否かを調べる短絡検出が行われる場合がある。短絡検出では、例えば、通常の電源電圧（３．３Ｖ）よりも高い電圧が印加される高電圧用端子に隣接した位置に短絡検出用端子を設け、この短絡検出用端子に過剰な電圧が発生するか否かが調べられる。そして、短絡検出用端子に過剰な電圧が検出された場合には、高電圧用端子への高電圧の印加が停止される。しかしながら、短絡検出用端子に過剰な電圧が発生したときに直ちに高電圧の印加を停止したとしても、その停止前に発生していた過剰な電圧に起因して、カートリッジや印刷装置に何らかの不具合が発生する可能性を否定できないという問題がある。以下に説明する第２実施形態や第３実施形態は、このような従来の問題点を解決するための工夫も含んでいる。
【００５４】
図９は、第２実施形態におけるカートリッジの基板２００ａと印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。基板２００ａは、記憶装置２０３と、９つの端子２１０〜２９０の他に、インク残量の検出に使用されるセンサー２０８を備えている。センサー２０８としては、例えば、ピエゾ素子を使用した周知のインク残量センサーを使用することができる。なお、ピエゾ素子は、電気的には容量素子として機能する。
【００５５】
主制御回路４００は、第１実施形態と同様に、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。サブ制御回路５００ａは、メモリー制御回路５０１と、センサー関連処理回路５０３とを有している。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジ装着部１１００におけるカートリッジの装着状態の検出と、センサー２０８を用いたインク残量の検出とを行うための回路である。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジの装着状態の検出を行うために使用されるので、センサー関連処理回路５０３を「装着検出回路」と呼ぶことも可能である。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジのセンサー２０８に、記憶装置２０３に印加又は供給される電源電圧ＶＤＤに比べて高い電圧を印加又は供給する高電圧回路である。なお、センサー２０８に印加する高い電圧としては、印刷ヘッドの駆動に用いる電源電圧ＶＨＶ（定格４２Ｖ）そのものを利用するか、もしくは、印刷ヘッドの駆動に用いる電源電圧ＶＨＶから生成したやや低い電圧（例えば３６Ｖ）を利用することが可能である。
【００５６】
図１０は、第２実施形態におけるセンサー関連処理回路５０３の内部構成を示す図である。ここでは、４つのカートリッジがカートリッジ装着部に装着された状態が示されており、各カートリッジを区別するために参照符号ＩＣ１〜ＩＣ４が使用されている。センサー関連処理回路５０３は、非装着状態検出部６７０と、過電圧検出部６２０と、検知パルス発生部６５０と、センサー処理部６６０とを有している。センサー処理部６６０は、接触検出部６６２と、液量検出部６６４とを含んでいる。接触検出部６６２は、カートリッジのセンサー２０８を用いてセンサー端子２５０，２９０の接触状態の検出を行う。液量検出部６６４は、カートリッジのセンサー２０８を用いてインク残量の検出を行う。検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０は、全カートリッジが装着されているか否かの検出（非装着状態の検出処理）と、端子２１０／２５０間、及び、端子２４０／２９０間のリーク状態の検出と、を行う。過電圧検出部６２０は、過電圧検出端子２１０，２４０に過大な電圧が印加されているか否かの検出を行う。
【００５７】
各カートリッジ内において、第１と第２の過電圧検出端子２１０，２４０は配線を介して互いに接続されている。図１０の例では、過電圧検出端子２１０，２４０は配線により短絡接続されているが、その接続配線の一部を抵抗としても良い。１番目のカートリッジＩＣ１の第１の過電圧検出端子２１０は、対応する装置側端子５１０を介してセンサー関連処理回路５０３内の配線６５１に接続されており、この配線６５１は、非装着状態検出部６７０に接続されている。ｎ番目（ｎ＝１〜３）のカートリッジの第２の過電圧検出端子２４０と、ｎ＋１番目のカートリッジの第１の過電圧検出端子２１０とは、対応する装置側端子５４０，５１０を介して互いに接続される。また、４番目のカートリッジＩＣ４の第２の過電圧検出端子２４０は、対応する装置側端子５４０を介して検知パルス発生部６５０に接続される。すべてのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がカートリッジ装着部内に正しく装着されていれば、各カートリッジの過電圧検出端子２４０，２１０を順次経由して、検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０とが互いに接続される。一方、１つでも未装着のカートリッジがある場合や装着不良がある場合には、装置側端子５１０，５４０もしくはカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が生じて、検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０とが非接続状態となる。従って、非装着状態検出部６７０は、検知パルス発生部６５０から送られる検査信号ＤＰｉｎｓに対応する応答信号ＤＰｒｅｓを受信できるか否かに応じて、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が存在するか否かを判定することができる。このように、第２実施形態では、すべてのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がカートリッジ装着部内に装着されたときには各カートリッジの過電圧検出端子２４０，２１０が順次直列に接続されるので、その接続状態を調べることによって、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が存在するか否かを判定することができる。このような未接触や接触不良が発生する典型的な場合は、１つ以上のカートリッジが未装着の場合である。従って、非装着状態検出部６７０は、検査信号ＤＰｉｎｓに対応する応答信号ＤＰｒｅｓを受信できるか否かに応じて、１つ以上のカートリッジが未装着か否かを直ちに判定することが可能である。検査信号ＤＰｉｎｓは、第１の電源電圧ＶＤＤから供給される電圧をもとに生成すればよい。
【００５８】
４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の第１の過電圧検出端子２１０は、対応する装置側端子５１０を介して、ダイオード６４１〜６４４のアノード端子に接続される。また、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の第２の過電圧検出端子２４０は、対応する装置側端子５４０を介して、ダイオード６４２〜６４５のアノード端子に接続される。なお、第２のダイオード６４２のアノード端子は、第１のカートリッジＩＣ１の第２の過電圧検出端子２４０と、第２のカートリッジＩＣ２の第１の過電圧検出端子２１０に共通に接続される。ダイオード６４３，６４４も同様に、１つのカートリッジの第２の過電圧検出端子２４０と隣接するカートリッジの第１の過電圧検出端子２１０に共通に接続される。これらのダイオード６４１〜６４５のカソード端子は、過電圧検出部６２０に並列に接続されている。これらのダイオード６４１〜６４５は、過電圧検出端子２１０，２４０に異常な高電圧が印加されていないか否かを監視するために使用される。このような異常な電圧値（「過電圧」と呼ぶ）は、各カートリッジの過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかと、センサー端子２５０，２９０のいずれかとの間に意図しない短絡が生じている場合に発生する。例えば、インク滴やゴミなどの異物が基板２００（図３（Ａ））の表面に付着すると、第１の過電圧検出端子２１０と第１のセンサー端子２５０の間、又は、第２の過電圧検出端子２４０と第２のセンサー端子２９０の間に意図しない短絡が発生する可能性がある。このような意図しない短絡が発生すると、ダイオード６４１〜６４５のいずれかを介して過電圧検出部６２０に電流が流れるので、過電圧検出部６２０は、過電圧の発生の有無、及び、意図しない短絡の発生の有無を判定することが可能である。また、一般に、意図しない短絡の原因となる異物は、基板２００の上方から下方に、かつ、外側から内側に向けて進入しやすい。従って、過電圧検出端子２１０，２４０の接触部が基板２００の上側列Ｒ１上に配置される接触部の両端（図３）の接触部となるように配置しておけば、過電圧検出端子２１０，２４０が、センサー端子２５０，２９０の近くに配置されるので、センサー端子２５０、２９０に印加される高電圧がメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に印加される可能性を低減することが可能である。
【００５９】
図１１は、接触検出部６６２及び液量検出部６６４と、カートリッジのセンサー２０８との接続状態を示すブロック図である。センサー２０８は、切換スイッチ６６６を介して、接触検出部６６２と液量検出部６６４の一方に選択的に接続される。センサー２０８が接触検出部６６２に接続された状態では、接触検出部６６２が、センサー端子２５０，２９０とこれらに対応する装置側端子５５０，５９０とが良好な接触状態にあるか否かを検出する。一方、センサー２０８が液量検出部６６４に接続された状態では、液量検出部６６４が、カートリッジ内のインク残量が所定量以上あるか否かを検出する。接触検出部６６２は、比較的低い電源電圧ＶＤＤ（例えば３．３Ｖ）を用いて動作する。一方、液量検出部６６４は、比較的高い電源電圧ＨＶ（例えば３６Ｖ）を用いて動作する。
【００６０】
なお、接触検出部６６２と液量検出部６６４は、個々のカートリッジ毎に個別に設けられていてもよく、あるいは、複数のカートリッジに共通に、１つの接触検出部６６２と１つの液量検出部６６４が設けられていても良い。後者の場合には、個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０と、接触検出部６６２及び液量検出部６６４との接続状態を切り換えるための切り換えスイッチがさらに設けられる。
【００６１】
図１２は、第２実施形態におけるカートリッジの装着検出処理（「接触検出処理」とも呼ぶ）に用いられる各種の信号を示すタイミングチャートである。カートリッジの装着検出処理には、第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓと、第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓとが使用される。なお、信号名の末尾に「ｉｎｓ」が付された信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓは、センサー関連処理回路５０３からカートリッジの基板２００に出力される信号であり、「装着検査信号」と呼ぶ。また、信号名の末尾に「ｒｅｓ」が付された信号ＳＰｒｅｓ、ＤＰｒｅｓは、カートリッジの基板２００からセンサー関連処理回路５０３に入力される信号であり、「装着応答信号」と呼ぶ。
【００６２】
以下に示すように、第２実施形態では、以下の３種類の装着状態検出処理が実行される。
（１）第１の装着検出処理：第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓを用いた個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０の接触状態の検出
（２）第２の装着検出処理：第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓを用いた１つ以上のカートリッジの非装着状態の検出（全カートリッジの過電圧検出端子２１０，２４０の接触状態の検出）
（３）リーク検出処理：第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓを用いた端子２１０／２５０間、及び、端子２４０／２９０間のリーク状態の検出
【００６３】
第１と第２の装着検出処理では端子の接触状態が検出されるので、これらの処理を「接触検出処理」と呼ぶことも可能である。また、第１と第２の装着検出信号を「第１の接触検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓ」、「第２の接触検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓ」とも呼ぶことも可能である。
【００６４】
第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓは、接触検出部６６２が、個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０の接触状態を検出するために使用される。図１０に示すように、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓは、接触検出部６６２から一方のセンサー端子２９０に供給される信号であり、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、他方のセンサー端子２５０から接触検出部６６２に戻る信号である。第１の接触検査信号ＳＰｉｎｓは、図１２の第１の期間Ｐ１１にハイレベルＨ１になり、その後の第２の期間Ｐ１２にローレベルになる信号である。なお、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１の電圧は、例えば３．０Ｖに設定されている。端子２５０，２９０の両方が正常な接触状態にある場合には、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓと同じレベル変化を示す。
【００６５】
第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、図１０に示すように、検知パルス発生部６５０から第４のカートリッジＩＣ４の過電圧検出端子２４０に供給される信号であり、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１のカートリッジＩＣ１の過電圧検出端子２１０から非装着状態検出部６７０に入力される信号である。図１２に示すように、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、７つの期間Ｐ２１〜Ｐ２７に区分される。すなわち、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、期間Ｐ２１ではハイインピーダンス状態になり、期間Ｐ２２，Ｐ２４，Ｐ２６ではハイレベルＨ２になり、他の期間Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２７ではローレベルになる。第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ２の電圧は、２．７Ｖに設定されており、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１（３．０Ｖ）と異なる電圧レベルに設定されている。なお、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの第１と第２の期間Ｐ２１，Ｐ２２は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓの第１の期間Ｐ１１の一部に相当する。また、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの第４〜第７の期間Ｐ２４〜Ｐ２７は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓの第２の期間Ｐ１２の一部に相当する。全カートリッジの端子２１０，２４０が正常な接触状態にある場合には、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ２１でローレベルとなり、第２の期間Ｐ２２以降は第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓと同じレベルを示す信号となる。なお、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが第１の期間Ｐ２１でローレベルとなる理由は、第１の期間Ｐ２１の直前の状態において、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが（すなわち非装着状態検出部６７０への入力配線６５１が）ロ―レベルとなっているからである。
【００６６】
図１３（Ａ）は、端子２５０，２９０の少なくとも一方の接触が不良である場合の信号波形を示している。この場合には、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ１１，Ｐ１２を通じてローレベルになる。接触検出部６６２は、期間Ｐ１１内の予め定められたタイミングｔ１１で装着応答信号ＳＰｒｅｓのレベルを調べることによって、端子２５０，２９０の接触の良否を判定することができる。端子２５０，２９０に接触不良のあるカートリッジが検出された場合には、主制御回路４００が、表示パネル４３０に、そのカートリッジの装着状態が不良である旨を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知することが好ましい。
【００６７】
図１３（Ｂ）は、全カートリッジの端子２１０，２４０のうちの少なくとも一つの端子が接触不良にある場合の信号波形を示している。この場合には、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、期間Ｐ２１〜Ｐ２７を通じてローレベルになる。従って、非装着状態検出部６７０は、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルとなる期間Ｐ２２，Ｐ２４，Ｐ２６の予め設定されたタイミングｔ２２，ｔ２４，ｔ２５において、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルを調べることによって、１つ以上のカートリッジが正常に装着していない状態を検出することが可能である。なお、この判定は、３つのタイミングｔ２２，ｔ２４，ｔ２５の少なくとも１カ所で行えば十分である。１つ以上のカートリッジが正常に装着されていないと判定された場合には、主制御回路４００が、表示パネル４３０に装着状態が不良である旨を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知することが好ましい。
【００６８】
上述した非装着状態の検出処理（第２の装着検出処理）の目的だけであれば、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓと類似した単純なパルス信号としても良い。第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓが図１２のような複雑な波形形状を有している理由は、主に、以下で説明するリーク状態の検出（第３の装着状態検出処理）のためである。
【００６９】
図１４（Ａ）は、過電圧検出端子２４０とセンサー端子２９０の間がリーク状態にある場合の信号波形を示している。ここで、「リーク状態」とは、意図しない短絡と言えるほどの極低抵抗状態では無いが、ある程度以下の抵抗値（例えば１０ｋΩ以下の抵抗値）で接続されている状態を意味している。この場合には、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが特有の信号波形を示す。すなわち、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ２１でローレベルから第１のハイレベルＨ１に立ち上がり、第２の期間Ｐ２２で第２のハイレベルＨ２に低下する。第１のハイレベルＨ１は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１とほぼ同じ電圧である。このような波形は、以下に説明する等価回路から理解できる。
【００７０】
図１５（Ａ）は、基板２００ａと、接触検出部６６２と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０との接続関係を示している。この状態は、隣接する端子間にリークが無い状態である。図１５（Ｂ）は、端子２４０，２９０の間にリークがある場合の等価回路を示している。ここでは、端子２４０，２９０の間のリーク状態が、抵抗ＲＬで模擬されている。センサー２０８は、容量素子としての機能を有する。図１５（Ｂ）のセンサー２０８の容量と、端子２４０，２９０間の抵抗ＲＬとを含む回路は、第１の接触検査信号ＳＰｉｎｓに対してローパスフィルタ回路（積分回路）として機能する。従って、非装着状態検出部６７０に入力される第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、図１４（Ａ）に示すように、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１（約３Ｖ）にまで徐々に立ち上がる信号となる。非装着状態検出部６７０は、期間Ｐ２１内の１つ以上の（好ましくは複数の）タイミングｔ２１において第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを調べることによって、端子２４０，２９０の間にリークがあることを識別することができる。あるいは、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの第１と第２の期間Ｐ２１，Ｐ２２における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのハイレベルＨ１，Ｈ２の電圧の差から、端子２４０／２９０間がリークしていると判定することも可能である。
【００７１】
なお、図１４（Ａ）の第１の期間Ｐ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化は、期間Ｐ２１における第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのレベルを、第１のハイレベルＨ１よりも低いレベルに設定したときにも得られる。従って、例えば、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを期間Ｐ２１においてローレベルに維持するようにしても、端子２４０，２９０の間のリーク状態を検出することが可能である。また、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを期間Ｐ２１〜Ｐ２３に渡ってローレベルに維持するようにしても良い。
【００７２】
端子２４０，２９０間にリークがある場合には、更に、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓが特有の変化を示す。すなわち、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ２４，Ｐ２６において、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルに立ち上がるのに応じて立ち上がる。従って、これらの期間Ｐ２４，Ｐ２６の所定のタイミングｔ２４，ｔ２５で第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓを調べることによっても、リークが発生しているか否かを判定することが可能である。
【００７３】
図１４（Ｂ）は、他の過電圧検出端子２１０とセンサー端子２５０がリーク状態にある場合の信号波形を示している。この場合にも、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが特有の信号波形を示す。すなわち、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ２１において、ローレベルから急激に立ち上がった後にやや緩やかに低下する。このときのピークの電圧レベルは、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ２よりも高く、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１に近いレベルにまで達する。
【００７４】
図１５（Ｃ）は、端子２１０，２５０の間にリークがある場合の等価回路を示している。ここでは、端子２１０，２５０の間のリーク状態が、抵抗ＲＬで模擬されている。センサー２０８の容量と、端子２１０，２５０間の抵抗ＲＬとを含む回路は、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓに対するハイパスフィルタ回路（微分回路）として機能する。従って、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、図１４（Ｂ）に示すように、第１の期間Ｐ２１でピーク形状を示す信号となる。但し、第２の期間Ｐ２２以降は、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの変化と同様の変化を示す。非装着状態検出部６７０は、期間Ｐ２１内の任意の１つ又は複数のタイミングｔ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを調べることによって、端子２１０，２５０の間にリークがあることを識別することができる。なお、端子２４０，２９０間にリークがある場合（図１４（Ａ））と、端子２１０，２５０の間にリークがある場合（図１４（Ｂ））では、第１の期間Ｐ２１の中央から終端までのタイミングにおける信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルと、第２の期間Ｐ２２における信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルの関係が逆転している。従って、これらの２つのタイミングにおける信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを比較することによって、端子２４０，２９０間と端子２１０，２５０の間のいずれにリークがあるかを正確に識別することが可能である。
【００７５】
なお、図１４（Ｂ）のような第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化は、期間Ｐ２１において第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの出力端子（すなわち、検知パルス発生部６５０の出力端子）をハイインピーダンス状態に設定したときに得られる。従って、例えば、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓを、期間Ｐ２１ではハイインピーダンス状態に設定すれば、期間Ｐ２２，Ｐ２３でローレベルに設定するようにしても、端子２１０，２５０の間のリーク状態を検出することが可能である。
【００７６】
端子２１０，２５０間にリークがある場合にも、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓが特有の変化を示す。すなわち、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ２４，Ｐ２６において、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルに立ち上がるのに応じて立ち上がる。従って、これらの期間Ｐ２４，Ｐ２６の所定のタイミングｔ２４，ｔ２５で第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓを調べることによっても、リークが発生しているか否かを判定することが可能である。但し、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓの変化は、端子２４０，２９０間にリークがある場合（図１４（Ａ））と、端子２１０，２５０間にリークがある場合（図１４（Ｂ））とでそれほど大きな違いが無い。従って、タイミングｔ２４，ｔ２５における第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓの検査では、２組の端子のいずれにリークが発生しているのかを識別することはできない。但し、この識別をする必要が無い場合には、第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓの検査でも十分である。
【００７７】
上述した図１２〜図１４の説明から理解できるように、２つの装着検査信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓのうちの少なくとも一方を調べることによって、隣接する端子同士がリーク状態にあるか否かを検出することが可能である。
【００７８】
図１６は、図１５に示すリーク状態を判定するために使用可能なリーク判定部の構成例を示すブロック図である。リーク判定部は、非装着状態検出部６７０内に設けることができる。図１６（Ａ）のリーク判定部６７２は、複数のダイオードの直列接続で構成された電圧障壁部６７４と、電流検出部６７５とを有している。電圧障壁部６７４のしきい値電圧Ｖｔｈは、第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１よりも低く、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ２よりも高い値に設定される。従って、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルが第２のハイレベルＨ２以上になったときに、電圧障壁部６７４から電流検出部６７５に電流が流れる。従って、電流検出部６７５は、図１４の期間Ｐ２１において電圧障壁部６７４から電流が入力されるか否かに応じて、端子２４０／２９０間と，端子２１０／２５０間の少なくとも一方でリークが発生しているか否かを検出することができる。但し、この回路では、端子２４０／２９０間と，端子２１０／２５０間のいずれでリークが発生しているのかを識別することはできない。
【００７９】
図１６（Ｂ）のリーク判定部６７２は、ＡＤ変換部６７６と波形分析部６７７とを有している。この回路では、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化が、ＡＤ変換部６７６でデジタル化されて波形分析部６７７に供給される。波形分析部６７７は、波形の形状を分析することによって、リーク状態を判定することができる。例えば、図１４の期間Ｐ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓがローパスフィルタを通過した信号（緩やかに上昇する上に凸の信号）である場合には、端子２４０／２９０間にリークがあるものと判定できる。一方、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓがハイパスフィルタを通過した信号（鋭いピークを示す信号）である場合には、端子２１０／２５０間にリークがあるものと判定できる。なお、ＡＤ変換部６７６の動作クロック周波数は、このような波形分析のために十分に高い周波数に設定される。波形分析部６７７は、更に、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化の時定数を求め、リーク状態における等価回路の抵抗値及び容量値を算出することが可能である。例えば、図１５（Ｂ），（Ｃ）の等価回路では、リークしている端子間の抵抗ＲＬのみが未知であり、他の抵抗の抵抗値や容量素子２０８の容量値は既知である。従って、第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化の時定数から、リークしている端子間の抵抗ＲＬを算出することが可能である。なお、リーク判定部の構成としては、これら以外の種々の回路構成を採用可能である。
【００８０】
以上の図１２〜図１６の説明から理解できるように、（ｉ）第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓの影響を受けているか否か（図１４（Ａ），（Ｂ）のＤＰｒｅｓ）、及び、（ｉｉ）第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓが第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓの影響を受けているか否か（図１４（Ａ），（Ｂ）のＳＰｒｅｓ）、のうちの少なくとも一方を調べることによって、端子２５０／２９０間又は端子２１０／２４０にリークがあるか否かを判定することが可能である。２つの装着検査信号ＳＰｉｎｓ、ＤＰｉｎｓとしては、電圧レベルが一定の信号（例えば常にローレベルまたはハイレベルに維持される信号）ではなく、電圧レベルがそれぞれ変化する異なる信号波形を有する信号を使用することが好ましい。なお、図１２〜図１４の信号波形は簡略化して描かれていることに注意すべきである。
【００８１】
２つの過電圧検出端子２１０，２４０のうちの少なくとも一方でリークが検出された場合には、そのリーク発生箇所を印刷装置内の図示しない不揮発性メモリーに記録しておくようにしてもよい。こうすれば、印刷装置のメインテナンスの際に、リークが発生しやすい端子位置を調べ、印刷装置内の接点機構１４００（図４Ｂ）の端子の接点やバネの調整を行うことによって、リークを発生し難くする対策を施すことが可能である。
【００８２】
図１７は、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４に対する装着検出処理のタイミングチャートである。ここでは、個々のカートリッジに個別に供給される第１の装着検査信号ＳＰｉｎｓ＿１〜ＳＰｉｎｓ＿４と、全カートリッジの端子２４０，２１０の直列接続に対して供給される第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓとが示されている。このように、４つのカートリッジに関する装着検査が１カートリッジ毎に順次行われ、また、個々のカートリッジに対しては、第１と第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓが同じ期間に供給されて上述した３種類の装着検出処理が実行される。これらの検査において、装着不良（接触不良）やリークが検出された場合には、表示パネル４３０にその旨を表示することによって、カートリッジの再装着をユーザーに勧告することが好ましい。一方、これらの装着検査の結果、装着不良やリークが検出されなかった場合には、その後に、各カートリッジのインク残量の検出や、記憶装置２０３からのデータの読み出しなどが行われる。
【００８３】
図１８は、液量検出処理のタイミングチャートである。液量検出処理では、液量検査信号ＤＳが一方のセンサー端子２９０に供給される。この液量検査信号ＤＳは、センサー２０８を構成する圧電素子の一方の電極に供給される。液量検査信号ＤＳは、液量検出部６６４（図１０）によって生成されるアナログ信号である。この液量検査信号ＤＳの最大電圧は例えば約３６Ｖであり、最小電圧は約４Ｖである。センサー２０８の圧電素子はカートリッジ１００内のインクの残量に応じて振動し、振動によって発生した逆起電圧が液量応答信号ＲＳとして圧電素子から他方のセンサー端子２５０を介して液量検出部６６４に送信される。液量応答信号ＲＳは、圧電素子の振動数に対応する周波数を有する振動成分を含んでいる。液量検出部６６４は、液量応答信号ＲＳの周波数を測定することによって、インク残量が所定量以上であるか否かを検出することができる。このインク残量検出処理は、上述したリーク検査（リーク検出処理）で使用された第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓよりも高い電圧レベルを有する高電圧信号ＤＳを、端子２５０，２９０を介してセンサー２０８に供給する高電圧処理である。
【００８４】
このように、インク残量の検出時には、高電圧の液量検査信号ＤＳがセンサー端子２５０，２９０に印加される。仮に、センサー端子２５０，２９０と過電圧検出端子２１０，２４０との間の絶縁が不十分な場合には、端子２１０，２４０に異常な高電圧（「過電圧」）が生じる。この場合には、ダイオード６４１〜６４５（図１０）を介して過電圧検出部６２０に電流が流れるので、過電圧検出部６２０は、過電圧の発生の有無を判定することが可能である。過電圧が検出されると、過電圧検出部６２０から液量検出部６６４に過電圧の発生を示す信号が供給され、これに応じて液量検出部６６４が液量検査信号ＤＳの出力を直ちに停止する。これは、過電圧によって生じ得るカートリッジや印刷装置の損傷を防止するためである。すなわち、センサー端子２５０（又は２９０）と過電圧検出端子２１０（又は２４０）との間の絶縁が不十分な場合には、センサー端子と記憶装置用端子との間の絶縁も不十分になっている恐れがある。このとき、過電圧検出端子２１０，２４０に過電圧が発生すると、記憶装置用端子にもその過電圧が印加されて、その記憶装置用端子に接続されている記憶装置や印刷装置の回路に損傷が生じる可能性がある。従って、過電圧が検出されたときに液量検査信号ＤＳの出力を直ちに停止すれば、過電圧によって生じ得るカートリッジや印刷装置の損傷を防止することができる。
【００８５】
なお、図１２〜図１７で説明したように、インク残量の検出に先立って、複数種類の装着状態検出処理が実行される。このうちのリーク状態検出処理では、図１４〜図１６で説明したように、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間に低抵抗なリーク状態が発生しているか否かが検出される。すなわち、これらのリーク状態の検出処理では、比較的低い電圧レベル（約３Ｖ）の装着検査信号ＳＰｉｎｓ，ＤＰｉｎｓを用いて、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間が、或る抵抗値（例えば１０ｋΩ）以下の低抵抗状態にあるか否か検出することができる。また、これらの端子間にリークが無いと判定された場合には、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間の抵抗値は、上記の抵抗値（約１０ｋΩ）以上であることが保証される。従って、このリーク状態の検出処理の後に、より高い電圧レベル（約３６Ｖ）の信号を用いてインク残量の検出処理を実行しても、過電圧検出端子２１０，２４０に懸かる過電圧が極めて大きな値になることが無い。このように、第２実施形態では、相対的に低い電圧レベルの信号を用いて端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間のリーク状態を検査し、その結果、リークが無い場合にのみ、相対的に高い電圧レベルの信号を端子２５０，２９０に印加している。従って、リーク状態の検査を行わない場合に比べて、印刷装置やカートリッジに生じうる過電圧のレベルをより低下させることが可能である。
【００８６】
図１９（Ａ）は、第２実施形態の装着検出処理で使用される信号の第１の変形例を示すタイミングチャートである。図１２との違いは、第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓのハイレベルの値が、第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓと同じに設定されている点であり、他は図１２の信号と同じである。これらの信号を使用しても、図１３〜図１６で説明した各種の装着状態検出処理をほぼ同様に行うことが可能である。但し、この場合には、図１４（Ａ）の第２の期間Ｐ２２における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルは、第１の期間Ｐ２１におけるレベルＨ１と同じになるので、第１と第２の期間Ｐ２１，Ｐ２２における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルの差から、端子２４０／２９０間がリークしていると判定することはできない。但し、図１４（Ａ）と図１４（Ｂ）に示したように、第１の期間Ｐ２１における第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベル変化から、端子２４０／２９０間と、端子２１０／２５０間のいずれがリークしているかを区別することは依然として可能である。
【００８７】
図１９（Ｂ）は、第２実施形態の装着検出処理で使用される信号の第２の変形例を示すタイミングチャートである。図１２との違いは、第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓが、第２の期間Ｐ２２と第４の期間Ｐ２４でローレベルに設定されている点と、これに応じて第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓが期間Ｐ２１〜Ｐ２５を通じてローレベルに維持されている点であり、他は図１２の信号と同じである。これらの信号を使用しても、図１３〜図１６で説明した各種の装着検出をほぼ同様に行うことが可能である。この場合には、図１３（Ｂ）のタイミングｔ２２，ｔ２４における判定ができなくなるが、図１３と図１４で説明した他のタイミングでの判定は依然として可能である。
【００８８】
図１２及び図１９の各種の信号の例から理解できるように、装着検出信号（接触検出信号）の電圧レベルや波形としては、種々の変形が可能である。但し、端子２４０／２９０間及び端子２１０／２５０間のリーク状態の検出を行う場合には、第１の装着検出信号ＳＰｉｎｓがハイレベルとなる際に、第２の装着検出信号ＤＰｉｎｓ（又はその信号線）をローレベルからハイインピーダンス状態に変更するか、又は、ローレベルに維持することが好ましい。
【００８９】
以上のように、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、基板の複数の記憶装置用端子の接触部の周囲の四隅、より具体的には、基板の複数の記憶装置用端子が配置された領域の外側で、かつ、その領域を包含する四角形の領域の四隅に装着検出端子の接触部を設けたので、これらの装着検出端子と対応する装置側端子とが良好な接触状態にあることを確認することによって、記憶装置用端子に関しても良好な接触状態を確保することが可能である。また、第２実施形態では、基板の一対の端子２５０，２９０に関する第１の装着応答信号ＳＰｒｅｓと、他の一対の端子２１０，２４０に関する第２の装着応答信号ＤＰｒｅｓとの少なくとも一方を調べることによって、全カートリッジが装着されているか否かの装着検出処理と、端子間にリークがあるか否かのリーク状態検出処理とを同時に実行することができる。さらに、第２実施形態では、端子２５０，２９０に対して相対的に高い電圧（約３６Ｖ）を印加する高電圧処理に先だって、相対的に低い電圧（約３Ｖ）を用いて上記リーク状態の検出処理を行うので、極めて高い過電圧が端子２５０，２９０からリークしてカートリッジや印刷装置に損傷を与えることを防止できる。
【００９０】
Ｃ．第３実施形態：
図２０は、第３実施形態における基板の構成を示す図である。端子２１０〜２９０の配列は、図３（Ａ）に示したものと同じである。但し、各端子の機能（用途）は以下の通りであり、第１、第２実施形態と若干異なっている。
【００９１】
＜上側列Ｒ１＞
（１）過電圧検出端子２１０（装着検出兼用）
（２）リセット端子２２０
（３）クロック端子２３０
（４）過電圧検出端子２４０（装着検出兼用）
＜下側列Ｒ２＞
（５）装着検出端子２５０
（６）電源端子２６０
（７）接地端子２７０
（８）データ端子２８０
（９）装着検出端子２９０
【００９２】
上側列Ｒ１の端子２１０〜２４０の機能及び用途は、第２実施形態とほぼ同じである。下側列Ｒ２の端子２５０，２９０は、カートリッジ１００に設けられた抵抗素子を使用した装着検出に使用される点で第２実施形態と異なっている。なお、この端子群２１０〜２９０の接触部の四隅にある端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部が装着検出（接触検出）に使用される点は、第１及び第２実施形態と同じである。なお、第３実施形態においても、上側列Ｒ１の両端に配置された２つの端子２１０，２４０の接触部には、記憶装置を駆動するための第１電源電圧ＶＤＤと同じ電圧、又は、第１電源電圧ＶＤＤから生成された電圧が印加され、下側列Ｒ２の両端に配置された２つの端子２５０，２９０の接触部には、印刷ヘッドを駆動するために用いられる第２電源電圧ＶＨＶと同じ電圧、又は、第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧が印加される。ここで、「第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧」としては、第１電源電圧ＶＤＤよりも高く、第２電源電圧ＶＨＶよりも低い電圧を使用することが好ましい。
【００９３】
図２１は、第３実施形態におけるカートリッジの基板２００ｂと印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。基板２００ｂは、記憶装置２０３と、９つの端子２１０〜２９０の他に、個々のカートリッジの装着検出に使用される抵抗素子２０４を備えている。
【００９４】
主制御回路４００は、第１、第２実施形態と同様に、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。サブ制御回路５００ｂは、メモリー制御回路５０１と、カートリッジ検出回路５０２とを有している。
【００９５】
カートリッジ検出回路５０２は、カートリッジ装着部１１００におけるカートリッジの装着検出を行うための回路である。従って、カートリッジ検出回路５０２を「装着検出回路」と呼ぶことも可能である。カートリッジ検出回路５０２とカートリッジの抵抗素子２０４とは、記憶装置２０３に比べて高い電圧（本実施形態では、定格４２Ｖ）で動作する高電圧回路である。抵抗素子２０４は、カートリッジ検出回路５０２から高い電圧が印加されるデバイスである。
【００９６】
図２２は、第３実施形態におけるカートリッジ検出回路５０２の内部構成を示す図である。ここでは、４つのカートリッジ１００がカートリッジ装着部に装着された状態が示されており、各カートリッジを区別するために参照符号ＩＣ１〜ＩＣ４が使用されている。カートリッジ検出回路５０２は、検出電圧制御部６１０と、過電圧検出部６２０と、個別装着電流値検出部６３０と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０とを有している。これらの回路のうち、過電圧検出部６２０と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０は、図１０に示したこれらの回路とほぼ同じ構成及び機能を有している。検出電圧制御部６１０は、カートリッジの端子２５０に供給する電圧を制御する機能を有する。
【００９７】
カートリッジ検出回路５０２には、装着検出用の高い電源電圧ＶＨＶが供給されている。この高電源電圧ＶＨＶは、印刷ヘッド駆動用の電圧であり、第２電源４４２（図２１）から検出電圧制御部６１０に供給されている。検出電圧制御部６１０の出力端子は、各カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の装着位置に設けられた４つの装置側端子５５０に並列に接続されている。なお、高電源電圧ＶＨＶを、「高電圧ＶＨＶ」と呼ぶ。検出電圧制御部６１０の出力端子の電圧値ＶＨＯは、個別装着電流値検出部６３０にも供給されている。各装置側端子５５０は、対応するカートリッジの第１の装着検出端子２５０に接続される。各カートリッジ内では、第１と第２の装着検出端子２５０，２９０の間に、抵抗素子２０４がそれぞれ設けられている。４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の抵抗素子２０４の抵抗値は、同一の値Ｒに設定されている。カートリッジ検出回路５０２内には、各カートリッジの抵抗素子２０４とそれぞれ直列接続される抵抗素子６３１〜６３４が設けられている。
【００９８】
各カートリッジ内において、第１と第２の過電圧検出端子２１０，２４０は配線により短絡接続されている。また、これらの過電圧検出端子２１０，２４０は、装置側端子５１０，５４０と、カートリッジ検出回路５０２内に設けられたダイオード６４１〜６４５とを介して、過電圧検出部６２０に接続されている。これらの端子２１０，２４０，５１０，５４０及びダイオード６４１〜６４５と、過電圧検出部６２０との接続関係及び機能は、第２実施形態（図１０）で説明したものと同じである。
【００９９】
図２３（Ａ），（Ｂ）は、第３実施形態におけるカートリッジの装着検出処理の内容を示す説明図である。図２３（Ａ）では、印刷装置のカートリッジ装着部１１００に装着可能なカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着された状態を示している。４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の抵抗素子２０４の抵抗値は、同一の値Ｒに設定されている。カートリッジ検出回路５０２内には、各カートリッジの抵抗素子２０４とそれぞれ直列接続される抵抗素子６３１〜６３４が設けられている。これらの抵抗素子６３１〜６３４の抵抗値は、互いに異なる値に設定されている。具体的には、これらの抵抗素子６３１〜６３４のうち、ｎ番目（ｎ＝１〜４）のカートリッジＩＣｎに対応づけられた抵抗素子６３ｎの抵抗値は、（２n―１）Ｒ（Ｒは一定値）に設定されている。この結果、ｎ番目のカートリッジ内の抵抗素子２０４と、カートリッジ検出回路５０２内の抵抗素子６３ｎとの直列接続によって、２nＲの抵抗値を有する抵抗が形成される。ｎ番目（ｎ＝１〜Ｎ）のカートリッジに対する２nＲの抵抗は、個別装着電流値検出部６３０に対して互いに並列に接続される。なお、以下では、直列接続抵抗７０１〜７０４を、「装着検出用抵抗」又は単に「抵抗」とも呼ぶ。個別装着電流値検出部６３０で検出される検出電流ＩDETは、これらの４つの抵抗７０１〜７０４の合成抵抗値Ｒｃで電圧ＶＨＶを除した値ＶＨＶ／Ｒｃである。ここで、カートリッジの個数をＮとしたとき、Ｎ個のカートリッジがすべて装着されている場合には、検出電流ＩDETは以下の式で与えられる。
【数１】
0005630157.tif 000002
【数２】
0005630157.tif 000003
１つ以上のカートリッジが未装着であれば、これに応じて合成抵抗値Ｒｃが上昇し、検出電流ＩDETは低下する。
【０１００】
図２３（Ｂ）は、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の装着状態と、検出電流ＩDETとの関係を示している。図の横軸は、１６種類の装着状態を示しており、縦軸はこれらの装着状態における検出電流ＩDETの値を示している。１６種類の装着状態は、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４から任意に１〜４個を選択することによって得られる１６個の組み合わせに対応している。なお、これらの個々の組み合わせを「サブセット」とも呼ぶ。検出電流ＩDETは、これらの１６種類の装着状態を一意に識別可能な電流値となる。換言すれば、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４に対応づけられた４つの抵抗７０１〜７０４の個々の抵抗値は、４つのカートリッジが取り得る１６種類の装着状態が、互いに異なる合成抵抗値Ｒｃを与えるように設定されている。
【０１０１】
４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着状態にあれば、検出電流ＩDETはその最大値Ｉmaxとなる。一方、最も抵抗値の大きな抵抗７０４に対応づけられたカートリッジＩＣ４のみが未装着の状態では、検出電流ＩDETは最大値Ｉmaxの０．９３倍となる。従って、検出電流ＩDETが、これらの２つの電流値の間の値として予め設定されたしきい値電流Ｉthmax以上であるか否かを調べれば、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着されているか否かを検出することが可能である。なお、個別装着検出のために、通常のロジック回路の電源電圧（約３．３Ｖ）よりも高い電圧ＶＨＶを使用する理由は、検出電流ＩDETのダイナミックレンジを広くとることによって、検出精度を高めるためである。
【０１０２】
個別装着電流値検出部６３０は、検出電流ＩDETをデジタル検出信号ＳIDETに変換して、ＣＰＵ４１０（図２１）にそのデジタル検出信号ＳIDETを送信する。ＣＰＵ４１０は、このデジタル検出信号ＳIDETの値から、１６種類の装着状態のいずれであるかを判定することが可能である。１つ以上のカートリッジが未装着であると判定された場合には、ＣＰＵ４１０は、表示パネル４３０にその未装着状態を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知する。
【０１０３】
上述したカートリッジの装着検出処理は、Ｎ個のカートリッジに関する２N種類の装着状態に応じて合成抵抗値Ｒｃが一意に決まり、これに応じて検出電流ＩDETが一意に決まることを利用している。ここで、抵抗７０１〜７０４の抵抗値の許容誤差をεと仮定する。また、全カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着された状態の第１の合成抵抗値をＲc1とし、４番目のカートリッジＩＣ４のみが非装着である状態の第２の合成抵抗値をＲc2とすると、Ｒc1＜Ｒc2が成立する（図２３（Ｂ））。この関係Ｒc1＜Ｒc2は、各抵抗７０１〜７０４の抵抗値が許容誤差±εの範囲内で変動する場合にも成立することが好ましい。このとき、最悪条件は、許容誤差±εを考慮した場合に、第１の合成抵抗値Ｒc1がその最大値Ｒc1maxを取り、第２の合成抵抗値Ｒc2がその最小値Ｒc2minを取る場合である。これらの合成抵抗値Ｒc1max，Ｒc2minを識別できるようにするためには、Ｒc1max＜Ｒc2minという条件が満足されていれば良い。この条件Ｒc1max＜Ｒc2minから、以下の式が導かれる。
【数３】
0005630157.tif 000004
【０１０４】
すなわち、許容誤差±εが（３）式を満足すれば、常にＮ個のカートリッジの装着状態に応じて合成抵抗値Ｒｃが一意に決まり、これに応じて検出電流ＩDETが一意に決まることを保証することができる。但し、実際の設計上の抵抗値の許容誤差は、（３）式の右辺の値よりも小さな値に設定することが好ましい。また、上述のような検討を行わずに、抵抗７０１〜７０４の抵抗値の許容誤差を十分に小さな値（例えば１％以下の値）に設定するようにしてもよい。
【０１０５】
図２４は、個別装着電流値検出部６３０の内部構成を示す図である。個別装着電流値検出部６３０は、電流−電圧変換部７１０と、電圧比較部７２０と、比較結果記憶部７３０と、電圧補正部７４０とを有している。
【０１０６】
電流―電圧変換部７１０は、オペアンプ７１２と帰還抵抗Ｒ１１とで構成される反転増幅回路である。オペアンプ７１２の出力電圧ＶDETは、以下の式で与えられる。
【数４】
0005630157.tif 000005
ここで、ＶＨＯは検出電圧制御部６１０（図２２）の出力電圧、Ｒｃは４つの抵抗７０１〜７０４（図２３（Ａ））の合成抵抗である。この出力電圧ＶDETは、検出電流ＩDETを表す電圧値を有する。
【０１０７】
なお、（４）式で与えられる電圧ＶDETは、検出電流ＩDETによる電圧（ＩDET・R11）を反転した値を示す。そこで、電流―電圧変換部７１０に反転増幅器を追加し、この追加の反転増幅器で電圧ＶDETを反転した電圧を、電流―電圧変換部７１０の出力電圧として出力してもよい。この追加の反転増幅器の増幅率の絶対値は、１とすることが好ましい。
【０１０８】
電圧比較部７２０は、しきい値電圧生成部７２２とコンパレーター７２４（オペアンプ）と切換制御部７２６とを有している。しきい値電圧生成部７２２は、参照電圧Ｖrefを複数の抵抗Ｒ１〜Ｒｍで分圧して得られる複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）の一つを、切換スイッチ７２３で選択して出力する。これらの複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）は、図２３（Ｂ）に示した１６種類の装着状態における検出電流ＩDETの値を識別するしきい値に相当する。コンパレーター７２４は、電流―電圧変換部７１０の出力電圧ＶDETと、しきい値電圧生成部７２２から出力されるしきい値電圧Ｖth（ｊ）とを比較して、２値の比較結果を出力する。この２値の比較結果は、個々のカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着されているか否かを示している。すなわち、電圧比較部７２０は、個々のカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着されているか否かを調べ、その比較結果を順次出力する。典型的な例では、電圧比較部７２０は、まず、最も大きな抵抗７０１（図２３（Ａ））に対応付けられた第１のカートリッジＩＣ１が装着されているか否かを調べて、その比較結果を示すビット値を出力する。その後、第２〜第４のカートリッジＩＣ２〜ＩＣ４が装着されているかを順次調べて、その比較結果を示すビット値を出力する。切換制御部７２６は、各カートリッジに対する比較結果に基づいて、次のカートリッジの装着検出のためにしきい値電圧生成部７２２から出力すべき電圧値Ｖth（ｊ）を切り換える制御を行う。
【０１０９】
比較結果記憶部７３０は、電圧比較部７２０から出力される２値の比較結果を、切換スイッチ７３２で切り換えてビットレジスター７３４内の適切なビット位置に格納する。この切換スイッチ７３２の切り換えタイミングは、切換制御部７２６から指定される。ビットレジスター７３４は、印刷装置に装着可能な個々のカートリッジの装着の有無を示すＮ個（ここではＮ＝４）のカートリッジ検出ビットと、異常な電流値が検出されたことを示す異常フラグビットとを有している。異常フラグビットは、すべてのカートリッジが装着されている状態での電流値Ｉmax（図２３（Ｂ）)に比べて有意に大きな電流が流れている場合にＨレベルとなる。但し、異常フラグビットは省略可能である。ビットレジスター７３４に格納された複数のビット値は、デジタル検出信号ＳIDET（検出電流信号）として主制御回路４００のＣＰＵ４１０（図２１）に送信される。ＣＰＵ４１０は、このデジタル検出信号ＳIDETのビット値から、個々のカートリッジが装着されているか否かを判定する。前述したように、第３実施形態では、デジタル検出信号ＳIDETの４つのビット値は、個々のカートリッジが装着されているか否かを示している。従って、ＣＰＵ４１０は、デジタル検出信号ＳIDETの個々のビット値から、個々のカートリッジが装着されているか否かを直ちに判定することが可能である。
【０１１０】
電圧比較部７２０と比較結果記憶部７３０の両者は、いわゆるＡ−Ｄ変換部を構成している。Ａ−Ｄ変換部としては、図２４に示した電圧比較部７２０と比較結果記憶部７３０の代わりに、周知の他の種々の構成を採用することが可能である。
【０１１１】
電圧補正部７４０は、しきい値電圧生成部７２２で生成される複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）を、装着検出用の高電圧ＶＨＶ（図２２）の変動に追従して補正するための回路である。電圧補正部７４０は、オペアンプ７４２と２つの抵抗Ｒ２１，Ｒ２２で構成された反転増幅回路として構成されている。オペアンプ７４２の反転入力端子には、入力抵抗Ｒ２２を介して図２２の検出電圧制御部６１０の出力端子電圧ＶＨＯが入力されており、非反転入力端子には参照電圧Ｖrefが入力されている。このとき、オペアンプ７４２の出力電圧ＡＧＮＤは以下の式で与えられる。
【数５】
0005630157.tif 000006
【０１１２】
この電圧ＡＧＮＤは、しきい値電圧生成部７２２の低電圧側の基準電圧ＡＧＮＤとして使用される。例えば、Ｖref＝２．４Ｖ，ＶＨＯ＝４２Ｖ，Ｒ２１＝２０ｋΩ，Ｒ２２＝４００ｋΩとすれば、ＡＧＮＤ＝０．４２Ｖとなる。上述した（４）式と、（５）式とを比較すれば理解できるように、しきい値電圧生成部７２２の低電圧側の基準電圧ＡＧＮＤは、検出電圧値ＶDETと同様に、検出電圧制御部６１０の出力電圧ＶＨＯ（すなわち装着検出用の高電圧電源ＶＨＶ）の値に応じて変化する。これらの２つの電圧ＡＧＮＤ、ＶDETの差異は、抵抗比Ｒ２１／Ｒ２２、Ｒ１１／Ｒｃの差から生じている。このような電圧補正部７４０を使用すれば、装着検出用の電源電圧ＶＨＶが何らかの原因で変動しても、しきい値電圧生成部７２２で生成される複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）が、電源電圧ＶＨＶの変動に追従して変化する。この結果、検出電圧値ＶDETと複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）の両方が、電源電圧ＶＨＶの変動に追従して変化するので、電圧比較部７２０において正確な装着状態を表す比較結果を得ることができる。特に、抵抗比Ｒ２１／Ｒ２２と抵抗比Ｒ１１／Ｒc1（Ｒc1は全カートリッジ装着時の合成抵抗値）の値を等しく設定すれば、検出電圧値ＶDETと複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）を、電源電圧ＶＨＶの変動に対してほぼ同じ変化幅で変化するように正確に追従させることが可能である。但し、電圧補正部７４０は省略してもよい。
【０１１３】
図２５は、カートリッジ検出回路５０２によって行われる装着検出処理の全体手順を示すフローチャートである。この装着検出処理は、カートリッジ装着部１１００のカバー１２００（図１）が開かれると開始される。この処理では、各カートリッジの記憶装置２０３は非通電状態（電源電圧ＶＤＤが供給されない状態）に維持される。
【０１１４】
ステップＳ１１０，Ｓ１２０では、図２５で説明した非装着状態の検出処理が実行される。この結果、すべてのカートリッジが装着されていれば、ステップＳ１２０から後述するステップＳ１４０に進む。一方、１つ以上のカートリッジの未装着が検出された場合には、ステップＳ１３０において、主制御回路４００が、非装着エラー処理を実行する。非装着エラー処理は、例えば、表示パネル４３０に「カートリッジが正しく装着されていません」のような通知（未装着カートリッジがある旨の通知）を表示する処理である。ステップＳ１４０では、カートリッジ検出回路５０２の検出電圧制御部６１０（図２２）が、装着検出用の高電圧ＶＨＶ（４２Ｖ）をカートリッジの装着検出用デバイス（本実施形態では抵抗素子２０４）に印加する。ステップＳ１５０、Ｓ１６０では、過電圧検出部６２０が、過電圧が発生しているか否かを検出する。過電圧が発生している場合には、ステップＳ２００において、過電圧検出部６２０が検出電圧制御部６１０に過電圧の発生を通知し、高電圧ＶＨＶの供給を停止させる。この場合には、表示パネル４３０に、過電圧が発生した旨や、カートリッジを一度脱着して再度挿入する操作を行うことなどの指示を表示させてもよい。一方、過電圧が生じていない場合には、ステップＳ１６０からステップＳ１７０に進み、図２３及び図２４で説明したカートリッジの個別装着検出処理が実行される。この個別装着検出処理は、記憶装置用の電源電圧（３．３Ｖ）よりも高い電圧レベルを有する高電圧信号（４２Ｖ）を、端子２５０，２９０を介して抵抗素子２０４に供給する高電圧処理である。なお、ステップＳ１７０の個別装着検出処理において、１つ以上のカートリッジが非装着の場合には、表示パネル４３０に判定結果（未装着のカートリッジの種類）を表示するようにしてもよい。例えば、判定結果として、複数のカートリッジの装着位置のうちの未装着位置と、その未装着位置に装着すべきカートリッジの種類（例えばイエローカートリッジ）とを表示するようにしてもよい。
【０１１５】
個別装着検出処理が終了すると、図８のステップＳ１８０に戻り、カートリッジ装着部１１００のカバー１２００が閉じられたか否かが判断される。カバー１２００が閉じられていなければ、ステップＳ１８０からステップＳ１１０に戻り、上述したステップＳ１１０以降の処理が再度実行される。一方、カバー１２００が閉じられると、ステップＳ１９０において、検出電圧制御部６１０が高電圧ＶＨＶの供給を停止して、処理が完了する。
【０１１６】
以上のように、第３実施形態においても、第１、第２実施形態と同様に、基板の複数の記憶装置用端子の接触部の周囲の四隅、より具体的には、基板の複数の記憶装置用端子が配置された領域の外側で、かつ、その領域を包含する四角形の領域の四隅に装着検出端子の接触部を設けたので、これらの装着検出端子と対応する装置側端子とが良好な接触状態にあることを確認することによって、記憶装置用端子に関しても良好な接触状態を確保することが可能である。
【０１１７】
更に、第３実施形態では、カートリッジの交換の最中に個々のカートリッジの未装着状態が表示パネル４３０に表示されるので、ユーザーはこの表示を見ながらカートリッジ交換を実行することが可能である。特に、カートリッジを交換するときに、そのカートリッジが未装着から装着に変わったことが表示パネル４３０に表示されるので、カートリッジ交換作業に不慣れなユーザーでも安心して次の操作に進むことが可能である。また、第３実施形態では、カートリッジの記憶装置２０３が非通電の状態でカートリッジの装着検出を行うことができるので、いわゆる記憶装置の活線挿抜（印刷装置のメモリー制御回路が、カートリッジの記憶装置が印刷装置の装置側端子に接続されているか否かにかかわらず、カートリッジの記憶装置にアクセスし、そのアクセス中に、カートリッジが装着されたり、カートリッジがはずされたりすること。）によって生じるビット誤りの発生を防止することが可能である。
【０１１８】
Ｄ．第４実施形態：
図２６は、第４実施形態における個別装着検出部６３０ｂの構成を示す図である。この個別装着検出部６３０ｂは、図２４に示した第３実施形態の個別装着検出部６３０に、入力切換スイッチ７５０を追加したものである。この入力切換スイッチ７５０は、複数の入力端子７５１〜７５４から入力される検出電流ＩDET1〜ＩDET4のいずれかを選択して電流−電圧変換部７１０に入力するためのものである。第１の入力端子７５１には、図２３（Ａ）に示したものと同じ抵抗７０１〜７０４の並列接続を流れる検出電流ＩDET1が入力される。他の入力端子７５２〜７５４にも、同様に、それぞれ４個以下のカートリッジに対応する抵抗の並列接続を流れる検出電流ＩDET2〜ＩDET4がそれぞれ入力される。なお、他の回路要素７１０〜７４０は図２４と同じなので、図２６ではそれらの内部構成の図示が省略されている。
【０１１９】
このような入力切換スイッチ７５０を設けるようにすれば、多数のカートリッジが装着される印刷装置においても、上述と同様に、個々のカートリッジの装着検出を行うことが可能である。
【０１２０】
Ｅ．他の実施形態：
図２７は、本発明の他の実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図である。図２７には、図示の便宜上、直交するＸＹＺ軸が描かれている。この印刷装置２０００は、個人向けの小型インクジェットプリンターであり、副走査送り機構と、主走査送り機構と、ヘッド駆動機構を有している。副走査送り機構は、図示しない紙送りモータを動力とする紙送りローラ２０１０を用いて印刷用紙Ｐを副走査方向に搬送する。主走査送り機構は、キャリッジモータ２０２０の動力を用いて、駆動ベルト２０６０に接続されたキャリッジ２０３０を主走査方向に往復動させる。ヘッド駆動機構は、キャリッジ２０３０に備えられた印刷ヘッド２０５０を駆動してインクの吐出およびドット形成を実行する。印刷装置２０００は、更に、上述した各機構を制御するための制御回路２０４０を備えている。制御回路２０４０は、キャリッジ２０３０とフレキシブルケーブル２０７０を介して接続されている。制御回路２０４０は、上述した第１実施形態ないし第３実施形態における主制御回路４００とサブ制御回路５００とを含む回路である。
【０１２１】
キャリッジ２０３０は、カートリッジ装着部２１００と、印刷ヘッド２０５０とを備えている。カートリッジ装着部２１００は、複数のカートリッジを装着可能に構成されており、印刷ヘッド２０５０の上側に配置されている。カートリッジ装着部２１００を「ホルダー」とも呼ぶ。図２７に示す例では、カートリッジ装着部２１００には、４つのカートリッジが独立に装着可能であり、例えば、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの４種類のカートリッジが１つずつ装着される。カートリッジの装着方向は、−Ｚ方向（鉛直下向き方向）である。なお、カートリッジ装着部２１００としては、これ以外の任意の複数種類のカートリッジを装着できるものを利用可能である。カートリッジ装着部２１００には、カバー２２００が開閉可能に取り付けられている。カバー２２００は省略可能である。印刷ヘッド２０５０の上部には、カートリッジから印刷ヘッド２０５０にインクを供給するためのインク供給管２０８０が配置されている。この印刷装置２０００のように、ユーザーにより交換されるカートリッジが、印刷ヘッドのキャリッジ上のカートリッジ装着部に装着される印刷装置のタイプを、「オンキャリッジタイプ」と呼ぶ。
【０１２２】
図２８は、実施形態に係るカートリッジ１００ａの構成を示す斜視図である。図２８のＸＹＺ軸は、図２７のＸＹＺ軸に対応している。このカートリッジ１００ａは、インクを収容する筐体１０１ａと、基板２００（「回路基板」とも呼ぶ）と、を備えている。基板２００としては、前述した図３，図８，図２０に示されたものと同一のものを利用可能である。筐体１０１ａの内部には、インクを収容するインク室１２０ａが形成されている。筐体１０１ａは、全体として略直方体の形状を有している。筐体１０１ａの第１の側面１０２ａには、レバー１６０ａが設けられている。このレバー１６０ａは、カートリッジ装着部２１００にカートリッジ１００ａを着脱する際に使用される。すなわち、ユーザーがレバー１６０ａを押すことによって、カートリッジ１００ａとカートリッジ装着部２１００を機械的に係合させたり、その係合を解除したりすることができる。レバー１６０ａには、係合突起１６２ａが設けられている。筐体１０１ａの底面１０４ａには、カートリッジ装着部２１００に装着されたときに、印刷装置のインク供給管２０８０と接続されるインク供給口１１０ａが形成されている。使用前の状態では、インク供給口１１０ａの開口はフィルムによって封止されていてもよい。第１の側面１０２ａと底面１０４ａとが交わる位置（すなわち筐体１０１ａの下端のコーナー部）には、斜面状の基板設置部１０５ａが形成されており、この基板設置部１０５ａに基板２００が設置されている。なお、基板設置部１０５ａは、第１の側面１０２ａの下端近傍に設けられていると考えることも可能である。第１の側面１０２ａに対向する第２の側面１０３ａには、係合突起１５０ａが設けられている。なお、カートリッジ１００ａとカートリッジ装着部２１００には、カートリッジ１００ａ内のインク残量を電気的又は光学的に検出するためのセンサー機構が設けることが好ましいが、ここでは図示が省略されている。第１の面１０２ａは、印刷装置２０００（図２７）に装着する際に、手前側（−Ｙ方向）を向く面である。従って、第１の側面１０２ａを「前端面」又は「前面」とも呼ぶ。また、第２の側面１０３ａを「後端面」又は「背面」とも呼ぶ。
【０１２３】
このカートリッジ１００ａは、カートリッジ装着部２１００に装着されたときには、インク供給口１０１ａの開口面（Ｙ軸と平行な面）に垂直な方向がＺ軸方向（鉛直方向）となる。ここで、斜面に設けられた回路基板２００について、回路基板２００の面と平行でインク供給口１０１ａに向かう方向を斜面方向ＳＤとする。回路基板２００に関して、斜面方向ＳＤが、図３、図８、図２０に示した基板の装着方向ＳＤと同一の方向であると仮定すると、図３、図８、図２０で装着方向ＳＤを基準とした基板の上側列端子群および上側列端子接触部群と下側列端子群および下側列接触部群との区分けは、図２８のインクカートリッジ１００ａの基板２００にもそのまま当てはめて理解できる。したがって、斜面方向ＳＤの奥側列、つまり、回路基板２００のインク供給口１０１ａにより近い列が下側列端子群２５０〜２９０および下側列端子接触部群である。斜面方向ＳＤの手前側の列、つまり、回路基板２００のインク供給口１０１ａからより離れている列が上側列端子群２１０〜２４０および上側列端子接触部群である。
【０１２４】
図２９は、カートリッジ装着部２１００内に設けられている接点機構２４００の斜視図である。接点機構２４００には、複数の電気接触部材５１０〜５９０が設けられている。これらの複数の電気接触部材５１０〜５９０は、基板２００の端子２１０〜２９０に対応する装置側端子に相当する。装置側端子５１０〜５９０のそれぞれは、弾性変形可能な部材（弾性部材）で形成されており、カートリッジが装着された状態で回路基板２００を上方に付勢している。なお、下端列の中央の端子５７０は、他の端子よりも上方への突出高さが大きい。従って、カートリッジ１００ａがカートリッジ装着部２１００内に装着される際には、この端子５７０が他の装置側端子よりも早く基板の端子に接触する。換言すれば、基板２００の端子２１０〜２９０（図３）のうちで、接地端子２７０が他の端子よりも早く装置側端子に接触する。
【０１２５】
図３０は、カートリッジ装着部２１００内にカートリッジ１００ａが装着された状態を示している。この状態では、接点機構２４００の装置側端子５１０〜５９０（図２９）が、カートリッジ１００ａの基板２００によって押し下げられており、装置側端子５１０〜５９０全体がカートリッジ１００ａを上方に付勢している。また、カートリッジ１００ａの第２の側面１０３ａに設けられた係合突起１５０ａは、カートリッジ装着部２１００の係合穴２１５０に挿入されている。更に、カートリッジ１００ａの第１の側面１０２ａに設けられたレバー１６０ａの係合突起１６２ａが、カートリッジ装着部２１００の係合部材２１６０の下面に係合している。なお、レバー１６０ａは、弾性材料で形成されており、図３０の右側に向かってレバー１６０ａを戻すような曲げ応力が生じている。この係合突起１６２ａと係合部材２１６０との係合により、カートリッジ１００ａが上方に押し出されることが防止されている。通常の挿入時には、まず、カートリッジ１００ａの第１の面１０２ａに設けられた係合突起１５０ａがカートリッジ装着部２１００の係合穴２１５０に挿入される。その後、この係合突起１５０ａを支点としてカートリッジ１００ａの前端側（前端面１０２ａの側）が下方に押し下げされると、カートリッジ１００ａの前端面１０２ａに設けられたレバー１６０ａの係合突起１６２ａがカートリッジ装着部２１００の係合部材２１６０の下面に係合して、挿入が終了する。
【０１２６】
カートリッジ１００ａが適正に装着された状態では、接点機構２４００の装置側端子５１０〜５９０（図２９）と、カートリッジ１００ａの基板２００の端子２１０〜２９０とが互いに良好な接触状態で接触する。また、カートリッジ１００ａのインク供給口１１０ａは、印刷ヘッド２０５０のインク供給管２０８０に連結される。但し、カートリッジ１００ａの装着を容易にするために、カートリッジ装着部２１００内には多少の遊びがあり、カートリッジ１００ａは多少傾いた状態で挿入される場合も多い。カートリッジが傾くと、いくつかの端子に接触不良が発生する可能性がある。
【０１２７】
図３１は、カートリッジ１００ａの装着時に接点機構２４００の装置側端子５１０〜５９０が基板２００の端子に接触してゆく様子を示す説明図である。なお、図３１（Ａ）〜（Ｃ）よりも前の時点において、カートリッジ１００ａの後端面（図中の左端）に設けられた係合突起１５０ａ（図３０）がカートリッジ装着部２１００の係合穴２１５０に挿入されているが、ここでは図示が省略されている。図３１（Ａ）は、装置側端子５１０〜５９０のうちの１つの端子５７０のみが基板２００の接地端子に接触した状態を示している。前述したように、この装置側端子５７０は、他の端子５１０〜５６０，５８０，５９０に比べて突出高さが高いので、この装置側端子５７０のみが基板２００の端子に接触した状態では、他の装置側端子は基板２００の端子と接触していない。この後、ユーザーがカートリッジ１００ａを更に押し下げてゆくと、図３１（Ｂ）に示すように、他の装置側端子５１０〜５６０，５８０，５９０も基板２００の端子と接触する。そして、ユーザーがカートリッジ１００ａを更に押し下げてゆくと、図３１（Ｃ）に示すように、カートリッジ１００ａが完全に装着された状態となる。このとき、レバー１６０ａの係合突起１６２ａは、カートリッジ装着部２１００の係合部材２１６０の下面と係合して、カートリッジ１００ａの上方への移動を防止する。
【０１２８】
ところで、図３１（Ａ）から図３１（Ｂ）に至るまでの状態では、９つの装置側端子５１０〜５７０のうちで、カートリッジ１００ａに上向きの力を及ぼすのは、１つの端子５７０だけである。この装置側端子５７０は、基板２００の中央の端子２７０（図３）に接触するものであり、基板２００の幅（斜面方向ＳＤと垂直な方向の寸法）のほぼ中央の位置で接触する。しかしながら、カートリッジの装着容易性を向上させるためにホルダー（カートリッジ装着部）とカートリッジとの間には多少の遊びがあるため、中央にある装置側端子５７０が、基板２００の幅の中央に正確に接触することは極めて稀であり、通常は、基板２００の幅の中央からややずれた位置で接触する。装置側端子５７０が、基板２００の幅の中央から多少でも左右にずれた場合には、図３１（Ａ）から図３１（Ｂ）に至るまでの状態において、装置側端子５７０による上方への付勢力が、基板２００及びカートリッジ１００ａの幅方向（図２８の斜面方向ＳＤとは垂直な方向で、端子列と平行な方向）に不均一に働くことになる。この結果、カートリッジ１００ａや基板２００が、その幅方向に傾いてしまう。また、図３１（Ｂ）から図３１（Ｃ）に至るまでの状態において、装置側端子５７０の変位がほかの装置側端子の変位よりも大きいので、装置側端子５１０〜５９０の全てに同じバネ定数の素材が用いられる場合には、装置側端子５７０は他の装置側端子よりも大きな付勢力をカートリッジ１００ａに与える。この結果、上述と同じ理由により、カートリッジ１００ａや基板２００が、その幅方向に傾いてしまう。このように、図２７，図２８に示した印刷装置２０００及びカートリッジ１００ａにおいても、カートリッジ１００ａ及び基板２００が傾き易いという傾向がある。従って、上述した各種実施形態において説明した端子の接触不良の検出処理を行う意義が大きいことが理解できる。
【０１２９】
図３２は、カートリッジの前端面を先に係合させた後で後端面を係合させる様子を示す説明図である。図３２（Ａ）では、まず、カートリッジ１００ａの前端（図中の右側）が押し下げられて、前端面１０２ａに設けられたレバー１６０ａの係合突起１６２ａが、カートリッジ装着部２１００の係合部材２１６０の下面に係合した状態になる。その後、カートリッジ１００ａの後端が押し下げられてゆき、図３２（Ｂ）に示すように、後端面１０３ａに設けられた係合突起１５０ａが、カートリッジ装着部２１００の係合穴２１５０に挿入される。カートリッジ１００ａ及びカートリッジ装着部２１００の構成によっては、このように、図３１とはカートリッジの前端と後端が逆の順序で挿入されてゆくことも可能である。この場合においても、図３１の装着手順の場合と同様に、装置側端子５１０〜５９０からカートリッジ１００ａの基板に与えられる付勢力が均一では無いので、カートリッジ１００ａ及び基板２００が傾き易いという傾向がある。従って、この場合にも、上述した各種実施形態において説明した端子の接触不良の検出処理を行う意義が大きいことが理解できる。
【０１３０】
図３３は、他の実施形態における基板の構成を示す図である。これらの基板２００ｃ〜２００ｅは、図３に示した基板２００と端子２１０〜２９０の表面形状が異なるだけである。図３３（Ａ），（Ｂ）の基板２００ｃ，２００ｄは、個々の端子の形状が略長方形ではなく、不規則的な形状を有している。図３３（Ｃ）の基板２００ｅでは、９つの端子２１０〜２９０が一列に配列されており、また、１組目の装着検出端子２５０，２９０（第２、第３実施形態では高電圧が印加される端子）がその両端に配置されている。また、２組目の装着検出端子２１０，２４０は、装着検出端子２５０，２９０と、メモリー端子２６０，２８０との間に配置されている。これらの基板２００ｃ〜２００ｅにおいても、各端子２１０〜２９０に対応する装置側端子との接触部ｃｐの配置は、図３の基板２００と同じである。このように、個々の端子の表面形状としては、接触部ｃｐの配置が同一である限り、種々の変形が可能である。なお、端子２１０〜２９０の役割（機能）としては、図３（第１実施形態）のものに限らず、図８（第２実施形態）や図２０（第３実施形態）で説明したものを適用可能である。また、第１実施形態〜第３実施形態を適用することによって、第１実施形態〜第３実施形態とほぼ同一の効果を達成することが可能である。この点は、以下で説明する他の基板についても同様である。
【０１３１】
図３４（Ａ）は、さらに他の実施形態における基板の構成を示す図である。この基板２００ｆは、９つの端子２１０〜２９０とのそれらの接触部ｃｐの配置は図３の基板２００と同じであるが、９つの端子２１０〜２９０の他に２つの予備端子３１０，３２０が追加されている点が図３の基板２００と異なる。２つの予備端子３１０，３２０は、接触部ｃｐを有する下端列の端子２５０〜２９０の両端の端子２５０，２９０のさらに外側にそれぞれ配置されている。図３４（Ｂ），（Ｃ）は、この基板２００ｆを第２実施形態又は第３実施形態に適用した場合の接続例を示している。図３４（Ｂ）では、予備端子３１０，３２０が、接触部ｃｐを有するメモリー端子（例えば端子２６０，２８０）に接続されている。図３４（Ｃ）では、予備端子３１０，３２０が、記憶装置２０３に直接接続されている。これらの予備端子３１０，３２０は、装置側端子との接触部を有していないため、印刷装置に装着された状態では特に機能を有さない。しかし、予備端子３１０，３２０は、カートリッジが装着されていない状態（又は基板２００ｆの単体の状態）において、基板２００ｆを検査するために使用することが可能である。また、予備端子３１０，３２０を、機能の無いダミー端子として設けておいてもよい。このような予備端子の機能については、以下に説明する他の基板でも同様である。
【０１３２】
図３５（Ａ）は、さらに他の実施形態における基板の構成を示す図である。この基板２００ｇも、９つの端子２１０〜２９０とそれらの接触部ｃｐの配置は図３の基板２００と同じであり、９つの端子２１０〜２９０の他に２つの予備端子３１０，３２０が追加されている点が図３の基板２００と異なる。２つの予備端子３１０，３２０は、接触部ｃｐを有する上端列の端子２１０〜２４０の両端の端子２１０，２４０のさらに外側にそれぞれ配置されている。図３５（Ｂ），（Ｃ）は、この基板２００ｇを第２実施形態又は第３実施形態に適用した場合の接続例を示している。図３５（Ｂ）では、予備端子３１０，３２０が、接触部ｃｐを有するメモリー端子（例えば端子２６０，２８０）に接続されている。図３５（Ｃ）では、予備端子３１０，３２０が、記憶装置２０３に直接接続されている。
【０１３３】
図３６（Ａ）は、さらに他の実施形態における基板の構成を示す図である。この基板２００ｈも、９つの端子２１０〜２９０とそれらの接触部ｃｐの配置は図３の基板２００と同じであり、９つの端子２１０〜２９０の他に２つの予備端子３１０，３２０が追加されている点が図３の基板２００と異なる。２つの予備端子３１０，３２０は、接触部ｃｐを有する上端列の端子２１０〜２４０よりも更に上側（装着方向ＳＤまたは斜面方向ＳＤの手前側）に配置されている。図３６（Ｂ），（Ｃ）は、この基板２００ｇを第２実施形態又は第３実施形態に適用した場合の接続例を示している。図３６（Ｂ）では、予備端子３１０，３２０が、接触部ｃｐを有するメモリー端子（例えば端子２６０，２８０）に接続されている。図３６（Ｃ）では、予備端子３１０，３２０が、記憶装置２０３に直接接続されている。
【０１３４】
図３７は、さらに他の実施形態における基板の構成を示す図である。この基板２００ｊは、予備端子は有しておらず、接触部ｃｐを有する９つの端子２１０〜２９０のみを有している。但し、９つの端子２１０〜２９０は、３列に分かれて配列されている点が図３の基板２００と異なる。すなわち、最も上側（装着方向ＳＤまたは斜面方向ＳＤの最も手前側）の列には、３つの端子２１０，２２０，２４０が配置されており、中央の列には２つの端子２３０，２６０，２７０が配置されており、最も下側の列には、３つの端子２５０，２８０，２９０が配置されている。この例では、９つの端子が３×３のマトリクス状に配列されているが、他の配列を採用してもよい。図３に示した基板２００と同様に、記憶装置用の複数の接触部ｃｐは、９つの接触部ｃｐ全体が配置されている領域内の第１領域８１０に配置されている。４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部は、第１領域８１０よりも外側に配置されている。また、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部は、第１領域８１０を包含する４角形の第２領域８２０の４隅に配置されている。第１領域８１０の形状は、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部を包含する最も面積の小さな４角形とすることが好ましい。あるいは、第１領域８１０の形状を、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部に外接する４角形としてもよい。第２領域８２０の形状は、すべての接触部を包含する最も面積の小さな４角形とすることが好ましい。
【０１３５】
上述した図３３〜図３７に示した各種の基板に関しても、上側列Ｒ１の２つの装着検出端子２１０，２４０の各接触部は、上側列Ｒ１の両端部、すなわち、上側列Ｒ１の最も外側にそれぞれ配置されており、また、下側列Ｒ２の２つの装着検出端子２５０，２９０の各接触部は、下側列Ｒ２の両端部、すなわち、下側列の最も外側にそれぞれ配置されている。このため、第１〜第３実施形態で説明した接触不良、意図しない短絡、リーク等の検出処理を適用することによって、各実施形態で説明したものとほぼ同様の効果を得ることが可能である。
【０１３６】
図３８（Ａ）は、他の実施形態において利用される共通基板を示す図である。この共通基板２００ｎは、４個分のカートリッジに対応した４つの小基板部３０１〜３０４を、連結基板部３００で連結した形状を有している。複数の小基板部３０１〜３０４の間にはギャップＧが存在する。このギャップＧの大きさは、典型的には約３ｍｍ以上である。なお、個々の小基板部内では、９つの端子２１０〜２９０のそれぞれと、最も近い他の端子との間のギャップは１ｍｍ未満である。また、個々の小基板内の９つの端子２１０〜２９０の接触部ｃｐは、ほぼ一定の間隔で配置されている。換言すれば、個々の小基板部内の９つの端子２１０〜２９０は、ほぼ均一に配置されている。この共通基板２００ｎを、図２７に示したカートリッジ装着部２１００に装着することにより、共通基板２００ｎの４組の端子群と、カートリッジ装着部２１００内の４カートリッジ分の装置側端子群とを同時に接続することが可能である。この場合には、インク収容体（インク収容容器）を、共通基板２００ｎとは別個にカートリッジ装着部２１００に装着してもよい。あるいは、カートリッジ装着部２１００以外の位置に複数のインク収容体を設置し、これらのインク収容体からチューブを介してキャリッジ２０３０の印刷ヘッド２０５０にインクを供給してもよい。また、１つのインク収容体の内部が複数のインク色を収容する複数のインク収容室に分割されている複数色一体型カートリッジに、共通基板２００ｎを利用してもよい。
【０１３７】
共通基板２００ｎの複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれは、図３の基板２００と同じ複数の端子２１０〜２９０を有している。これらの端子２１０〜２９０及びそれらの接触部の配置は、図３，図８，又は図２０の基板２００と同じである。なお、共通基板２００ｎの複数組の端子２１０〜２９０と、記憶装置や高電圧デバイスとの接続関係としては、種々のものを採用することが可能である。例えば、Ｎ組（Ｎは２以上の整数）の端子２１０〜２９０のうちのＮ組のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０を、１つの記憶装置に共通に接続してもよく、あるいは、Ｎ個の記憶装置に個別に接続してもよい。また、この共通基板２００ｎを第２実施形態や第３実施形態に適用する場合には、Ｎ組の端子２５０，２９０を、１つの高電圧デバイス（２０４又は２０８）に共通に接続してもよく、あるいは、Ｎ個の高電圧デバイスに個別に接続してもよい。なお、高電圧デバイスとしては、抵抗素子やセンサー以外の種々のデバイス（素子や回路）を利用可能である。例えば、静電容量、コイル、及び、これらを組み合わせた回路などの種々のデバイスを高電圧デバイスとして利用可能である。これは他の実施形態も同様である。
【０１３８】
複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれにおいて、複数の端子２１０〜２９０の接触部の集合領域８２０の四隅には、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部が配置されている。従って、複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれに関して、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０で囲まれた複数のメモリー端子が確実に接触した正しい装着状態にあるか否かを検出することが可能である。
【０１３９】
図３８（Ｂ）は、比較例としての共通基板２００ｐを示している。この比較例の共通基板２００ｐでは、装着検出端子としては、複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれにおいて１つの装着検出端子２１０のみが設けられている。この比較例の共通基板２００ｐでは、１つの小基板部に１つの装着検出端子のみしか設けられていないので、個々の小基板部内の複数のメモリー端子が確実に接触している正しい装着状態にあるか否かを検出することは不可能である。特に、複数の小基板部３０１〜３０４の間にはギャップＧが存在するので、複数の小基板部３０１〜３０４における端子の接触状態は、小基板部毎に異なっている可能性が高い。従って、１つの小基板部に１つの装着検出端子のみしか設けられていない場合には、個々の小基板部内の複数のメモリー端子が確実に接触している正しい装着状態にあるか否かを検出することは不可能である。これは、１つの小基板部に２つの装着検出端子を設けた場合にも同様である。
【０１４０】
このように、共通基板２００ｎを利用する場合にも、個々の小基板部に設けられた端子群の接触部の四角形の集合領域の四隅に装着検出端子を設けることによって、個々の小基板部内の複数のメモリー端子が確実に接触するような正しい装着状態にあるか否かを検出することが可能である。本明細書において、単に「基板」という場合には、カートリッジ装着部における１個のカートリッジ装着位置（１つの収容スロット）に対応する基板部材を意味している。すなわち、図３８の場合には、複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれが「基板」に該当する。
【０１４１】
図３９は、各色独立型カートリッジと、これらと互換性のある複数色一体型カートリッジ及び共通基板の構成を示す図である。なお、図３９では、図示の便宜上、カートリッジや回路基板の構造が簡略化して描かれている。図３９（Ａ）のカートリッジ１００ｑは、各色毎に独立したカートリッジであり、回路基板２００が個々のカートリッジ１００ｑの前面に設置されている。これらのカートリッジ１００ｑは、カートリッジ装着部に独立して装着可能である。
【０１４２】
図３９（Ｂ）は、１つのインク収容体の内部が複数のインク色を収容する複数のインク収容室に分割されている複数色一体型カートリッジ１００ｒと、この複数色一体型カートリッジ１００ｒ用の共通基板２００ｒとを示している。複数色一体型カートリッジ１００ｒは、４つの独立型カートリッジ１００ｑと互換性を有しており、４つの独立型カートリッジ１００ｑが装着されるカートリッジ装着部（ホルダー）に装着可能な形状を有している。共通基板２００ｒは、複数色一体型カートリッジ１００ｒに設置された状態で、複数色一体型カートリッジ１００ｒと共にカートリッジ装着部に装着することができる。或いは、共通基板２００ｒと、複数色一体型カートリッジ１００ｒとを、別々にカートリッジ装着部に装着することも可能である。後者の場合には、例えば、最初に共通基板２００ｒをカートリッジ装着部に装着し、その後に複数色一体型カートリッジ１００ｒをカートリッジ装着部に装着する。
【０１４３】
図３９（Ｃ）は、共通基板２００ｒの構成を示している。この共通基板２００ｒは、図３８（Ａ）の共通基板２００ｎと同様に、４個分の各色独立型カートリッジ１００ｑに対応した４つの小基板部３０１〜３０４を、連結基板部３００で連結した形状を有している。個々の小基板３０１〜３０４には、カートリッジの高電圧デバイスに接続された１組の装着検出端子２５０，２９０がそれぞれ配置されている。この点は、図３８（Ａ）の共通基板２００ｎと同じである。図３８（Ａ）の共通基板２００ｎと図３９（Ｃ）の共通基板２００ｒの相違点は以下の通りである。
＜相違点１＞図３８（Ａ）の共通基板２００ｎでは、他の１組の装着検出端子２１０，２４０も個々の小基板３０１〜３０４にそれぞれ設けられていたのに対して、図３９（Ｃ）の共通基板２００ｒでは、１つの装着検出端子２１０が一端側の小基板３０１に配置され、他の１つの装着検出端子２４０が他端の小基板３０４に配置されており、これらの２つの装着検出端子２１０，２４０が配線ＳＣＬによって短絡接続されている。
＜相違点２＞図３８（Ａ）の共通基板２００ｎでは、複数のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０が個々の小基板３０１〜３０４にそれぞれ設けられていたのに対して、図３９（Ｃ）の共通基板２００ｒでは、これらのメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０が共通基板２００ｒ全体で１組のみ設けられている。
【０１４４】
なお、図３９（Ｃ）の例では、上側列Ｒ１のメモリー端子２２０，２３０は第３の小基板３０３に設けられており、下側列Ｒ２のメモリー端子２６０，２７０，２８０は第１の小基板３０１に設けられている。なお、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の機能は、図３で説明したものと同じである。個々のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０は、小基板３０１〜３０４のいずれに設けても同じである。このような構成は、以下で説明するように、複数の独立型カートリッジ１００ｑの回路基板２００の記憶装置が、印刷装置の制御回路にバス接続される場合に採用可能である。
【０１４５】
図４０は、図３９のカートリッジに適した印刷装置の電気的構成を示す説明図である。ここでは、図３９（Ａ）に示した各色独立型カートリッジ１００ｑが装着された状態を示している。個々のカートリッジ１００ｑの記憶装置２０３は、複数の配線ＬＲ１、ＬＤ１、ＬＣ１、ＬＣＶ、ＬＣＳによってサブ制御回路５００にバス接続されている。一方、個々のカートリッジ１００ｑの抵抗素子２０４は、信号線ＬＤＳＮ，ＬＤＳＰによってカートリッジ検出回路５０２に個別に接続されている。また、個々のカートリッジ１００ｑの装着検出端子２１０，２４０も、信号線ＬＣＯＮ，ＬＣＯＰによってカートリッジ検出回路５０２に個別に接続されている。なお、装着検出用の４つの端子２１０，２４０，２５０，２９０とカートリッジ検出回路５０２との接続関係は、例えば図２２に示したものと同じ構成を採用可能である。この回路構成では、複数の各色独立型カートリッジ１００ｑの記憶装置２０３がバス接続されている。従って、複数の各色独立型カートリッジ１００ｑの代わりに図３９（Ｂ）に示した複数色一体型カートリッジ１００ｒ及び共通基板２００ｒを使用する場合には、少なくとも１つの記憶装置を共通基板２００ｒに設ければよい。そこで、図３９（Ｃ）に示した共通基板２００ｒでは、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０が共通基板２００ｒ全体で１組のみ設けられている。
【０１４６】
図４１は、カートリッジ検出回路５０２と図３９（Ｃ）の共通基板２００ｒとの接続状態を示す図である。カートリッジ検出回路５０２の回路構成は、図２２と同じであり、図２２における４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の代わりに共通基板２２０ｒを適用した場合の図に相当する。個々の小基板３０１〜３０４に設けられた抵抗素子２０４に接続された１組の装着検出端子２５０，２９０は、カートリッジ検出回路５０２の対応する装置側端子５５０，５９０とそれぞれ接続される。従って、この共通基板２００ｒが装着された状態で個別装着電流値検出部６３０による個別装着検出処理が実行された場合には、すべてのカートリッジが装着されているものと判定される。また、前述したように、この共通基板２００ｒでは、１つの装着検出端子２１０が一端側の小基板３０１に配置され、他の１つの装着検出端子２４０が他端の小基板３０４に配置されており、これらの２つの装着検出端子２１０，２４０が配線ＳＣＬによって短絡接続されている。従って、検知パルス発生部６５０及び非装着状態検出部６７０による非装着検出処理が実行された場合にも、正しい装着状態にあるものと判定される。なお、図２２と図４１とを比較すれば理解できるように、図４１の回路では、図２２の回路において順次直列に接続されていた複数組の端子２４０，２１０のうちの両端の端子２４０，２１０のみを共通基板２００ｒ上に設けて、これらを配線ＳＣＬによって短絡接続している。このような共通基板２００ｒを使用した場合にも、カートリッジ検出回路５０２側で正しい装着状態にあると判定されるので、その後の印刷処理などの各種の処理を実行可能となる。なお、共通基板２００ｒに使用する高電圧デバイスとしては、抵抗素子２０４以外の高電圧デバイス（例えばセンサー）なども利用可能である。
【０１４７】
なお、図３９（Ｃ）の共通基板２００ｒには、１つ以上の記憶装置２０３を設ければ良く、各インク色毎に１つの記憶装置２０３を設けるようにしても良い。また、複数のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０は、記憶装置２０３の個数に応じて１組以上設ければ良い。
【０１４８】
図３９（Ｃ）の共通基板２００ｒにおいても、図３の回路基板と同様に、複数の端子の接触部ｃｐは、上側列Ｒ１（第１列）と下側列Ｒ２（第２列）とに分かれている。すなわち、上側列Ｒ１には、装着検出端子２１０，２４０の接触部ｃｐと、２つのメモリー端子２２０，２３０の接触部ｃｐとが配置されている。また、下側列Ｒ２には、複数組の装着検出端子２５０，２９０と、３つのメモリー端子２６０，２７０，２８０とが配置されている。上側列Ｒ１の両端と、下側列Ｒ２の両端には、それぞれ装着検出端子の接触部ｃｐが配置されているので、その間にあるメモリー端子の接触状態を正しく確認することが可能である。また、上側列Ｒ１に存在する複数の端子の接触部ｃｐのうちの両端にある装着検出端子２１０，２４０の接触部ｃｐの間の距離は、下側列Ｒ２に存在するメモリー端子２６０〜２８０の接触部ｃｐのうちの両端にある２つの接触部ｃｐの間の距離よりも長い。このような構成においても上述したように、４つの装着検出端子の接触部ｃｐ（上側列Ｒ１の両端にある装着検出端子２１０、２４０の接触部ｃｐが２つと、下側列Ｒ２の両端にある小基板３０１の装着検出端子２１０および小基板３０４の装着検出端子２９０の接触部ｃｐが２つ）が、メモリー端子の接触部が配置される領域の外側で、かつ、その領域を包含する四角形の領域の4隅に対応して配置されるので、カートリッジが正しく装着されているか否かを印刷装置側で正しく判定することが可能である。
【０１４９】
図４２は、他の実施形態におけるカートリッジの構成を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｂも、オンキャリッジタイプの小型インクジェットプリンターに使用されるものであり、インクを収容する略直方体の筐体１０１ｂと、基板２００と、を備えている。このカートリッジ１００ｂ及び基板２００の装着方向ＳＤ（カートリッジ装着部に装着する方向）は、鉛直下方である。筐体１０１ｂの内部には、インクを収容するインク室１２０ｂが形成されている。筐体１０１ｂの底面には、インク供給口１１０ｂが形成されている。使用前の状態では、インク供給口１１０ｂの開口はフィルムによって封止されている。このカートリッジ１００ｂは、図２８のカートリッジ１００ａとは形状が異なっている。特に、基板２００が筐体１０１ｂの鉛直な側面に固定されており、この点で図２８のカートリッジ１００ａと大きく異なっている。このようなカートリッジ１００ｂ及びその基板２００に対しても、上述した種々の実施形態や変形例を適用可能である。
【０１５０】
図４３は、さらに他の実施形態におけるカートリッジの構成を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｃは、インク収容部１００Ｂｃと、アダプター１００Ａｃとに分離されている。このカートリッジ１００ｃは、図２８のカートリッジ１００ａと互換性を有するものである。インク収容部１００Ｂｃは、インクを収容するインク室１２０Ｂｃと、インク供給口１１０ｃとを有している。インク供給口１１０ｃは、筐体１０１Ｂｃの底面に形成されており、インク室１２０Ｂｃに連通している。
【０１５１】
アダプター１００Ａｃは、その上部に開口１０６ｃが設けられており、その内部にインク収容部１００Ｂｃを受け入れる空間が形成されている点で、図２８のカートリッジ１００ａの外形と異なるだけであり、他の点では図２８のカートリッジ１００ａとほぼ同じ外形を有している。すなわち、アダプター１００Ａｃは、全体として略直方体の形状を有しており、その外面は、直交する６面のうちの天井面（上端面）を除く５つの面と、下端のコーナー部に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｃとで構成されている。アダプター１００Ａｃの第１の側面（前端面）１０２ｃには、レバー１６０ｃが設けられており、レバー１６０ｃには係合突起１６２ｃが設けられている。アダプター１００Ａｃの底面１０４ｃには、カートリッジ装着部２１００に装着されたときに、カートリッジ装着部２１００のインク供給管２０８０を通過させる開口１０８ｃが形成されている。インク収容部１００Ｂｃがアダプター１００Ａｃの中に収められた状態では、インク収容部１００Ｂｃのインク供給口１１０ｃが、カートリッジ装着部２１００のインク供給管２０８０に接続される。アダプター１００Ａｃの第１の側面１０２ｃの下端近傍には、斜面状の基板設置部１０５ｃが形成されており、この基板設置部１０５ｃに基板２００が設置されている。第１の側面１０２ｃに対向する第２の側面（後端面）１０３ｃには、係合突起１５０ｃが設けられている。
【０１５２】
このカートリッジ１００ｃを使用する場合には、インク収容部１００Ｂｃをアダプター１００Ａｃと組み合わせた状態で、両者をカートリッジ装着部２１００に同時に装着する。あるいは、まずアダプター１００Ａｃをカートリッジ装着部２１００に装着し、その後に、インク収容部１００Ｂｃをアダプター１００Ａｃ内に装着してもよい。後者の場合には、アダプター１００Ａｃをカートリッジ装着部２１００に装着したままで、インク収容部１００Ｂｃのみの脱着が可能である。
【０１５３】
図４４は、さらに他の実施形態におけるカートリッジの構成を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｄも、インク収容部１００Ｂｄとアダプター１００Ａｄとに分離されている。このアダプター１００Ａｄは、第１の側面１０２ｄと、底面１０４ｄと、第１の側面１０２ｄに対向する第２の側面１０３ｄと、第１の側面１０２ｄの下端近傍に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｄとで構成されている。図４３に示したカートリッジとの主な差違は、図４４のアダプター１００Ａｄでは、第１及び第２の側面１０２ｄ、１０３ｄと底面１０４ｄとに交わる２つの側面（最も大きな側面）を構成する部材が存在しない点である。第１の側面１０２ｄには、レバー１６０ｄが設けられており、レバー１６０ｄには係合突起１６２ｄが形成されている。第２の側面１０３ｄにも係合突起１５０ｄが形成されている。インク収容部１００Ｂｄは、インクを収容するインク室１２０Ｂｄと、インク供給口１１０ｄと、を有している。このカートリッジ１００ｄも、図４３のカートリッジ１００ｃとほぼ同様の方法で使用可能である。
【０１５４】
図４５は、さらに他の実施形態におけるカートリッジの構成を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｅも、インク収容部１０１Ｂｅとアダプター１００Ａｅとに分離されている。このアダプター１００Ａｅは、第１の側面１０２ｅと、第１の側面１０２ｅに対向する第２の側面１０３ｅと、第１と第２の側面１０２ｅ，１０３ｅの間に設けられた第３の側面１０７ｅと、第１の側面１０２ｄの下端近傍に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｄとで構成されている。インク収容部１００Ｂｅは、インクを収容するインク室１２０Ｂｅと、インク供給口１１０ｅと、を有している。インク収容部１００Ｂｅの底面１０４ｅは、図２８に示したカートリッジ１００ａの底面１０４ａとほぼ同じ形状を有している。このカートリッジ１００ｅも、図４３及び図４４のカートリッジ１００ｃ，１００ｄとほぼ同様の方法で使用可能である。
【０１５５】
上述した図４３〜図４５の例から理解できるように、カートリッジは、インク収容部（「印刷材収容体」とも呼ぶ）と、アダプターとに分離することも可能である。この場合には、回路基板は、アダプター側に設けられることが好ましい。なお、このようなインク収容部とアダプターとに分離されたカートリッジ構成は、図２に示したカートリッジ１００にも適用可能である。図２８のカートリッジ１００ａと互換性のあるアダプターは、係合構造を有するレバーが設けられた第１の側面１０２ｃ（又は１０２ｄ，１０２ｅ）と、第１の側面に対向する第２の側面１０３ｃ（又は１０３ｄ，１０３ｅ）と、第１及び第２の側面の間に設けられた他の面（底面１０４ｃ，１０４ｄ、又は、第３の側面１０７ｅ）と、第１の側面の下端近傍に設けられた基板設置部１０５ｃ（又は１０５ｄ，１０５ｅ）とを有することが好ましい。
【０１５６】
Ｆ．変形例：
なお、この発明は上記の実施形態や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【０１５７】
・変形例１：
上述した各種実施形態における基板の端子や接触部の配列は、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態の基板では、複数の端子やそれらの接触部が、カートリッジの装着方向に垂直な方向に沿った互いに平行な２つの列に配置されているが、この代わりに、カートリッジの装着方向に平行な方向に沿った２つの列に配置されていてもよい。また、２列でなく、３列以上に分かれて配置されていてもよい。
【０１５８】
また、装着検出用の端子の数は任意であり、５つ以上配置してもよい。さらに、記憶装置用の複数の端子の種類や配列も、上記以外の種々の変形が可能である。例えば、リセット端子は省略可能である。但し、記憶装置用の複数の接触部は、他の端子（装着検出用の端子）の接触部が、記憶装置用端子の接触部同士の間に入らないような集合した状態で配置されていることが好ましい。
【０１５９】
・変形例２：
上記各実施形態では、カートリッジに搭載される電気デバイスとして、記憶装置２０３の他に、センサー２０８（図９）や抵抗素子２０４（図２１）が使用されているが、カートリッジに搭載される複数の電気デバイスは、これらに限られず、１つ以上の任意の種類の電気デバイスをカートリッジに搭載するようにしてもよい。例えば、インク量検出のためのセンサーとして、圧電素子を用いたセンサーの代わりに、光学的なセンサーをカートリッジに設けても良い。また、３．３Ｖよりも高い電圧が印加される電気デバイスとしても、センサー２０８（図９）や抵抗素子２０４（図２１）以外のデバイスを使用してもよい。さらに、第３実施形態では、記憶装置２０３と抵抗素子２０４の両方が基板２００に設けられているが、カートリッジの電気デバイスは、他の任意の部材上に配置することが可能である。例えば、記憶装置２０３は、カートリッジの筐体や、アダプター、あるいは、カートリッジとは別体の他の構造体上に配置されても良い。この点は、第２実施形態についても同様である。
【０１６０】
・変形例３：
上記第３実施形態では、ｎ番目のカートリッジ内の抵抗素子２０４と、カートリッジ検出回路５０２内の対応する抵抗素子６３ｎ（ｎ＝１〜４）とで４つの装着検出用抵抗７０１〜７０４が形成されているが、これらの装着検出用抵抗の抵抗値は、１つの抵抗素子のみで実現してもよく、また、３つ以上の抵抗素子で実現してもよい。例えば、２つの抵抗素子２０４，６３１で構成される装着検出用抵抗７０１を、単一の抵抗素子で置き換えるようにしてもよい。他の装着検出用抵抗も同様である。複数の抵抗素子で１つの装着検出用抵抗を構成する場合には、それらの抵抗素子の抵抗値の配分は任意に変更可能である。また、これらの単一の抵抗素子又は複数の抵抗素子は、カートリッジと印刷装置本体の一方のみに設けてもよい。例えば装着検出用抵抗をすべてカートリッジ上に設けるようにすれば、印刷装置本体には装着検出用抵抗を構成する抵抗素子は不要となる。
【０１６１】
図４６は、個別装着検出用の回路構成の変形例を示す回路図である。この回路は、図２３の回路から、カートリッジ検出回路５０２の抵抗素子６３１〜６３４を省略し、また、抵抗素子２０４の抵抗値をカートリッジの種類に応じた異なる値にしたものある。すなわち、ｎ番目（ｎ＝１〜４）のカートリッジＩＣｎの抵抗素子２０４の抵抗値は、２nＲ（Ｒは一定値）に設定されている。図４６の回路においても図２３と同様に、Ｎ個のカートリッジの２N種類の装着状態に応じて検出電流ＩDETが一意に決まる特性が得られる。
【０１６２】
・変形例４：
上記各実施形態で記載されている各種の構成要素のうち、特定の目的・作用・効果に関係の無い構成要素は省略可能である。例えば、カートリッジ内の記憶装置２０３は、カートリッジの個別装着検出に使用されていないので、カートリッジの個別装着検出を主な目的とする場合には省略可能である。また、上述した各種の処理のうち、任意の一部の処理、及び、その処理に関連している構成要素を省略することも可能である。
【０１６３】
・変形例５:
上記各実施形態では、インクカートリッジに本発明を適用しているが、他の印刷材、例えば、トナーが収容された印刷材収容体（印刷材収容容器）についても同様に本発明を適用可能である。
【０１６４】
また、本発明は、インクジェットプリンター及びそのインクカートリッジに限らず、インク以外の他の液体を噴射する任意の液体噴射装置及びその液体収容容器にも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体噴射装置及びその液体収容容器に適用可能である。
（１）ファクシミリ装置等の画像記録装置
（２）液晶ディスプレー等の画像表示装置用のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射装置
（３）有機ＥＬ(Electro Luminescence)ディスプレーや、面発光ディスプレー (Field Emission Display、ＦＥＤ)等の電極形成に用いられる電極材噴射装置
（４）バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を噴射する液体噴射装置
（５）精密ピペットとしての試料噴射装置
（６）潤滑油の噴射装置
（７）樹脂液の噴射装置
（８）時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する液体噴射装置
（９）光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に噴射する液体噴射装置
（１０）基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を噴射する液体噴射装置
（１１）他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体噴射ヘッドを備える液体噴射装置
【０１６５】
なお、「液滴」とは、液体噴射装置から吐出される液体の状態をいい、粒状、涙状、糸状に尾を引くものも含むものとする。また、ここでいう「液体」とは、液体噴射装置が噴射させることができるような材料であれば良い。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属（金属融液）のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。また、液体の代表的な例としては上記実施形態で説明したようなインクや液晶等が挙げられる。ここで、インクとは一般的な水性インクおよび油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種の液体状組成物を包含するものとする。
【符号の説明】
【０１６６】
１００，１００ａ〜１００ｅ…インクカートリッジ
１００Ａｃ，１００Ａｄ，１００Ａｅ…アダプター
１００Ｂｃ，１００Ｂｄ，１００Ｂｅ…インク収容部
１０１Ｂｃ…筐体
１０１Ｂｅ…インク収容部
１０１ａ，１０１ｂ…筐体
１０２ａ〜１０２ｅ…第１の側面
１０３ａ〜１０３ｅ…第２の側面
１０４ａ〜１０４ｄ…底面
１０５ａ〜１０５ｅ…基板設置部
１０６ｃ…開口
１０７ｅ…第３の側面
１０８ｃ…開口
１１０，１１０ａ〜１１０ｅ…インク供給口
１２０，１２０ａ〜１２０ｂ…インク収容室
１２０Ｂｃ〜１２０Ｂｅ…インク室
１３１，１３２…穴
１３４…凹凸嵌合部
１４０…案内溝
１５０ａ〜１５０ｅ…係合突起
１６０ａ〜１６０ｅ…レバー
１６２ａ〜１６２ｅ…係合突起
２００，２００ａ〜２００ｊ…基板（回路基板）
２００ｎ…共通基板
２００ｐ…共通基板（比較例）
２０１…ボス溝
２０２…ボス穴
２０３…記憶装置
２０４…抵抗素子
２０８…センサー（容量素子）
２１０〜２９０…基板端子
２１０ｃｐ〜２９０ｃｐ…接触部
３００…連結基板部
３０１〜３０４…小基板部
３１０，３２０…予備端子
４００…主制御回路
４１０…ＣＰＵ
４２０…メモリー
４３０…表示パネル
５００，５００ａ〜５００ｂ…サブ制御回路
５０１…メモリー制御回路
５０２…カートリッジ検出回路
５０３…センサー関連処理回路
５１０〜５９０…装置側端子（電気接触部材）
６００…装着検出回路
６１０…検出電圧制御部
６２０…過電圧検出部
６３０，６３０ｂ…個別装着検出部
６３１〜６３４…抵抗素子
６４１〜６４５…ダイオード
６５０…検知パルス発生部
６５１…入力配線
６６０…センサー処理部
６６２…接触検出部
６６４…液量検出部
６６６…切換スイッチ
６７０…非装着状態検出部
６７２…リーク判定部
６７４…電圧障壁部
６７５…電流検出部
６７６…ＡＤ変換部
６７７…波形分析部
７０１〜７０４…装着検出用抵抗（直列接続抵抗）
７１０…電流―電圧変換部
７１２…オペアンプ
７２０…電圧比較部
７２２…電圧生成部
７２３…切換スイッチ
７２４…コンパレーター
７２６…切換制御部
７３０…比較結果記憶部
７３２…切換スイッチ
７３４…ビットレジスター
７４０…電圧補正部
７４２…オペアンプ
７５０…入力切換スイッチ
７５１〜７５４…入力端子
８００…包含領域
１０００…印刷装置
１１００…カートリッジ装着部
１１１０，１１２０…ピン
１１１１，１１２１…貫通孔
１１１２，１１２２…付勢バネ
１１３０…固定部材
１１４０…凹凸嵌合部
１１４１…貫通孔
１１５０…スライダー部材
１１６０…奥壁部材
１１８０…インク供給管
１１８１…貫通孔
１２００…カバー
１３００…操作部
１４００…接点機構
２０００…印刷装置
２０１０…紙送りローラ
２０２０…キャリッジモータ
２０３０…キャリッジ
２０４０…制御回路
２０５０…印刷ヘッド
２０６０…駆動ベルト
２０７０…フレキシブルケーブル
２０８０…インク供給管
２１００…カートリッジ装着部
２１５０…係合穴
２１６０…係合部材
２２００…カバー
２４００…接点機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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