(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートと、
前記ベースプレートの表面に配置され、イメージセンサーが配置されるべき中空部を構成する枠と、
絶縁性のシートおよびその表面にパターニングされた配線を有し、前記ベースプレートの縁で折り曲げられて前記ベースプレートの表面から裏面にわたって配置されるフレキシブル配線板と、を有し、
前記配線は、前記中空部に露出するインナーリードと、前記ベースプレートの裏面上に露出するアウターリードとを構成し、
前記フレキシブル配線板は、前記ベースプレートの縁と密着し、
前記枠は、前記フレキシブル配線板が配置された前記ベースプレートをインサートとする樹脂モールド成形によって形成された枠である、
中空パッケージ。
【請求項２】
前記フレキシブル配線板は、前記ベースプレートの外縁で折れ曲げられている、請求項１に記載の中空パッケージ。
【請求項３】
前記枠は、前記ベースプレートの縁で折り曲げられた前記フレキシブル配線板の折り曲げ部を覆っている、請求項１に記載の中空パッケージ。
【請求項４】
ベースプレートと、
前記ベースプレートの表面に配置され、イメージセンサーが配置されるべき中空部を構成する枠と、
絶縁性のシートおよびその表面にパターニングされた配線を有し、前記ベースプレートの縁で折り曲げられて前記ベースプレートの表面から裏面にわたって配置されるフレキシブル配線板と、を有し、
前記ベースプレートは、少なくとも二つの貫通孔と、前記二つの貫通孔の間に位置するフレキシブル配線板配置部と、を含み、
前記フレキシブル配線板は、前記ベースプレートの縁と密着し、
前記フレキシブル配線板は、前記フレキシブル配線板配置部の前記貫通孔に沿う両側縁で折り曲げられて、前記フレキシブル配線板配置部の表面から裏面にわたって配置され、
前記配線は、交互に並列された第一の配線と第二の配線とを含み、前記第一の配線及び前記第二の配線のそれぞれは、前記中空部に露出するインナーリードと、前記ベースプレートの裏面上に露出するアウターリードとを構成し、
前記第一の配線は、前記フレキシブル配線板配置部の中央部から前記フレキシブル配線板配置部の一側縁に延出し、
前記第二の配線は、前記フレキシブル配線板配置部の中央部から前記フレキシブル配線板配置部の他側縁に延出する、
中空パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子用の中空パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラなどの固体撮像装置には、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏr）などのイメージセンサーを搭載した固体撮像素子が使用される。この固体撮像素子は、通常、上記イメージセンサーと、それを収容する中空パッケージとによって構成される。
【０００３】
上記中空パッケージは、例えば、イメージセンサーを搭載するための凹部を有する樹脂製の容器と、上記凹部から容器の外側に通じる導電性の配線とを有する。上記配線は、上記凹部に露出するインナーリードと、上記容器の外側に露出するアウターリードとを含む板状の金属板（リードフレーム）で構成される（例えば、特許文献１参照）。上記リードフレームは、例えば、厚さ０．１〜０．３ｍｍのニッケル合金や銅合金などの金属板をプレス加工によって切断、成形することによって作製される。上記中空パッケージは、例えば、上記リードフレームをインサートとする樹脂モールド成形によって作製される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２６３００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の金属リードを有するリードフレームを有する中空パッケージは、幾つかの問題点を有している。たとえば、リードフレームをプレス加工で作製する場合では、各金属リードの幅および金属リード間の隙間の両方をリードフレームの厚さ以上にする必要がある。このため、金属リードの集積度がリードフレームの厚さによって制限され、中空パッケージに配置される金属リードの数が限定される。
【０００６】
また、金属リードの集積度を高めるためには、より精密に加工されたプレス金型が必要である。このような高精細なプレス金型の製作コストは高く、その製作期間も長く、使用時における精密なメンテナンスも必要である。このため、中空パッケージの開発の迅速化や、中空パッケージの製造におけるイニシャルコストおよびランニングコストの抑制、が困難である。
【０００７】
さらに、リードフレームを用いる場合では、例えば、インナーリード上に付着した樹脂（バリ）の検査、その除去作業、アウターリードの切断加工、およびインナーリードおよびアウターリードの形状検査、などの各種作業が必要である。これらの作業の時間およびコストは、金属リードの集積度が高くなるほど増加する。
【０００８】
さらに、リードフレームは、その製造時または輸送時における接触や振動によって変形するおそれがある。また、上記容器を構成する樹脂の熱膨張係数とリードフレームの線膨張係数の違いと、樹脂モールド成形に係る熱履歴に応じて、中空パッケージの反りが発生することがある。このため、所定の平坦度を要求される部分、例えば、イメージセンサーが搭載されるべき上記凹部、上記凹部を密閉するために透明部材が接着される枠の天面、および、アウターリードの表面または裏面（外部電極面）、における所期の平坦度を実現することが難しい。
【０００９】
本発明は、配線の集積度をさらに高めることが可能な中空パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートの表面に配置され、イメージセンサーが配置されるべき中空部を構成する枠と、絶縁性のシートおよびその表面にパターニングされた配線を有し、前記ベースプレートの縁で折り曲げられて前記ベースプレートの表面から裏面にわたって配置されるフレキシブル配線板と、を有する中空パッケージを提供する。前記配線は、前記中空部に露出するインナーリードと、前記ベースプレートの裏面上に露出するアウターリードとを構成する。前記フレキシブル配線板は、前記ベースプレートの縁と密着している。前記枠は、前記フレキシブル配線板が配置された前記ベースプレートをインサートとする樹脂モールド成形によって形成された枠である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、配線の集積度は、リードフレームの厚さによって制限されない。よって、本発明によれば、リードフレームで構成される金属リードを有する中空パッケージに比べて、中空パッケージにおける配線の集積度をより高くすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第一の実施形態の中空パッケージを含む固体撮像素子の概略図である。
【図２】図１の固体撮像素子の分解図である。
【図３】図１の固体撮像素子の断面の一部を拡大して示す図である。
【図４】ワイヤボンディングでイメージセンサーがインナーリードに接続された図１の固体撮像素子の断面図を模式的に示す図である。
【図５】ワイヤボンディングでイメージセンサーがインナーリードに接続された第二の実施形態の固体撮像素子の断面の模式図である。
【図６】ワイヤボンディングでイメージセンサーがインナーリードに接続された第三または第四の実施形態の固体撮像素子の断面の模式図である。
【図７】ワイヤボンディングでイメージセンサーがインナーリードに接続された第五の実施形態の固体撮像素子の断面の模式図である。
【図８】第六の実施形態の中空パッケージを含む固体撮像素子の概略図である。
【図９】第七の実施形態の中空パッケージを含む固体撮像素子の概略図である。
【図１０】図９の固体撮像素子の分解図である。
【図１１】図９の固体撮像素子の断面の一部の拡大図である。
【図１２】図９の固体撮像素子の底面の一部の拡大図である。
【図１３】ワイヤボンディングでイメージセンサーがインナーリードに接続された図９の固体撮像素子の断面の模式図である。
【図１４】図９の固体撮像素子の変形例における底面を示す図である。
【図１５】図９の固体撮像素子の変形例における底面の一部の拡大図である。
【図１６】第八の実施形態の中空パッケージを含む固体撮像素子の分解図である。
【図１７】図１６の固体撮像素子の断面の一部の拡大図である。
【図１８】図１６の固体撮像素子の底面の一部の拡大図である。
【図１９】図１６の固体撮像素子のフレキシブル配線板の一部の拡大図である。
【図２０】ワイヤボンディングでイメージセンサーがインナーリードに接続された図１６の固体撮像素子の断面の模式図である。
【図２１】第九の実施形の固体撮像素子の断面の一部の拡大図である。
【図２２】ワイヤボンディングでイメージセンサーがインナーリードに接続された第九の実施形の固体撮像素子の断面の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［第一の実施の形態］
本発明に係る中空パッケージを含む固体撮像素子の一例を図１に示す。
図１に示される固体撮像素子１０は、図１および図２に示されるように、ベースプレート１１、枠１２、フレキシブル配線板（以下、「ＦＰＣ」とも言う）１３、イメージセンサー１４および透明封止板１５で構成されている。
【００１４】
ベースプレート１１は、例えば、矩形の放熱板である。ベースプレート１１の形状は、特に限定されない。ベースプレート１１が放熱板であることは、イメージセンサー１４の使用時に発生する熱を固体撮像素子１０の外部に放熱する観点から好ましい。放熱板は、十分な伝熱性を有する材料で構成されている。放熱板の材料の例には、銅、鉄、アルミニウム、これらの合金およびステンレス鋼、４２アロイなどの金属が含まれる。ベースプレート１１の厚さは、特に限定されないが、例えば０．８〜２．０ｍｍである。
【００１５】
枠１２は、ベースプレート１１の表面上に配置される絶縁性の矩形の枠であり、例えば樹脂製である。枠１２は、イメージセンサー１４が配置されるべき凹部状の中空部をベースプレート１１上に構成している。枠１２の外郭は、ベースプレート１１の矩形よりやや大きい。図３に示されるように、ベースプレート１１に接する枠１２の底面は、ベースプレート１１の縁が嵌まるように、切り欠かれている。枠１２の樹脂は、熱可塑性樹脂であってもよいし、熱硬化性樹脂であってもよい。枠１２の樹脂の例には、エポキシ樹脂、ポリイミド、フェノール樹脂および不飽和ポリエステル樹脂が含まれる。枠１２は、樹脂以外の絶縁性の材料、たとえばセラミックス、で構成されていてもよい。
【００１６】
ＦＰＣ１３は、絶縁性のシート１３１およびその表面に配列する複数の配線１３２を有している。絶縁性のシート１３１は、矩形状のフレキシブルシートであるが、矩形の四隅が切り欠かれている（図２参照）。絶縁性のシート１３１の周縁部は、ベースプレート１１の縁に沿って折り曲げられており、折り曲げ部１３３を構成している。絶縁性のシート１３１の折り曲げ部１３３が、ベースプレート１１の縁を覆って、ベースプレート１１の表面から裏面にわたって折れ曲げられている。絶縁性のシート１３１は、ベースプレート１１の表面および裏面に接着している（図３参照）。ここで言うベースプレート１１の「縁」は、ベースプレート１１の外縁であり、ベースプレート１１の外周面を含む部分をいう。
【００１７】
絶縁性のシート１３１の厚さは、例えば１０〜５０μｍである。絶縁性のシート１３１の材料の例には、ポリイミドなどの耐熱性樹脂およびフォトソルダーレジスト膜が含まれる。絶縁性のシート１３１の材料は、ポリイミドであることが、絶縁性に加えて耐熱性に優れる観点から好ましい。
【００１８】
配線１３２は、導電性を有するパターン層である。配線１３２は、例えば、パターニングされた金属箔で構成されている。配線１３２のそれぞれの形状は、例えば、直線状である。並列する配線１３２のそれぞれは、折り曲げ部１３３の表面に、互いに平行に並列されている。配線１３２のそれぞれの一端部は、上記凹部内のベースプレート１１の表面上に露出してインナーリードを構成している。複数の配線１３２のそれぞれの他端部は、ベースプレート１１の裏面上に露出してアウターリードを構成している。配線１３２のそれぞれは、折り曲げ部１３３で折れ曲がる絶縁性のシート１３１に沿って、上記凹部内からベースプレート１１の裏面に至る導電路を形成している（図３参照）。
【００１９】
配線１３２の幅は、例えば１０〜２００μｍであり、配線１３２のピッチ（中心軸間の距離）は、例えば２０〜８００μｍであり、配線１３２の厚さは、例えば１０〜５０μｍである。配線１３２は、例えば、絶縁性のシート１３１の全面に接着した銅箔の不要な部分を取り除くサブトラクティブ法や、絶縁性のシート１３１に所期の形状の配線１３２を付加するアディティブ法などの公知の方法によって作製される。
【００２０】
イメージセンサー１４は、ＣＣＤまたはＣＭＯＳなどである。また、透明封止板１５は、ガラス板または透明樹脂（シクロポリオレフィンポリマーなど）などである。
【００２１】
固体撮像素子１０は、例えば以下の方法によって作製される（図２参照）。
まず、ベースプレート１１にＦＰＣ１３を接着剤で接着する。ＦＰＣ１３は、配線１３２を表側にして、折り曲げ部１３３のそれぞれがベースプレート１１の四つの縁のそれぞれをベースプレート１１の表面側から裏面側に巻き込むように、ベースプレート１１に接着される（図３参照）。
【００２２】
次いで、枠１２を、ＦＰＣ１３と一体化したベースプレート１１の表面側から、ベースプレート１１の縁を囲むように配置する。枠１２は、予め樹脂で成形されている枠１２をＦＰＣ１３に接着することによって配置される。枠１２の配置によって、枠１２と、ベースプレート１１の表面を覆うＦＰＣ１３とで区画された凹状の中空部が構成される。
【００２３】
また、枠１２は、ＦＰＣ１３が接着されたベースプレート１１をインサートとする樹脂モールド成形によって配置されてもよい。樹脂モールド成形で枠１２を配置する場合には、ＦＰＣ１３で覆われたベースプレート１１をインサートとし、樹脂モールド成形の熱を利用して、ＦＰＣ１３をベースプレート１１に接着することも可能である。このように、枠１２の装着と、ベースプレート１１へのＦＰＣ１３の接着とを同時に行ってもよい。
【００２４】
こうして配置された、ベースプレート１１、ＦＰＣ１３および枠１２は、固体撮像素子１０用の中空パッケージを構成する。配線１３２の一端部は、上記凹部内のベースプレート１１の表面上に露出し、インナーリードを構成する。配線１３２の他端部は、ベースプレート１１の裏面上に露出し、インナーリードに一対一で対応するアウターリードを構成する。
【００２５】
次いで、凹部状の中空部にイメージセンサー１４を配置する。イメージセンサー１４は、ＦＰＣ１３の表面の、複数の配線１３２で囲まれた矩形の実装領域に配置される。そして、イメージセンサー１４の図示しない複数の端子のそれぞれが、ワイヤボンディングにより、インナーリードを構成する複数の配線１３２のそれぞれにワイヤ１６で電気的に接続される（図４参照）。または、イメージセンサー１４の図示しない複数のバンプ（突起状の端子）のそれぞれが、フリップチップにより、インナーリードを構成する複数の配線１３２のそれぞれに電気的に接続される。
【００２６】
次いで、透明封止板１５が枠１２の天面に接着剤で接着される。透明封止板１５の接着により、凹部にイメージセンサー１４が密封される。こうして、固体撮像素子１０が作製される。
【００２７】
固体撮像素子１０は、固体撮像装置用の実装基板に実装されうる。固体撮像素子１０は、例えば、固体撮像素子１０のアウターリードのそれぞれに対応する位置にハンダペーストが塗布された実装基板に、リフロー工程によって実装される。固体撮像素子１０が実装された上記実装基板を固体撮像装置に装着することによって、固体撮像素子１０を有するデジタルカメラなどの固体撮像装置が作製される。
【００２８】
このように、凹部状の中空部に露出するインナーリードとベースプレート１１の裏面上で露出するアウターリードとを具備する固体撮像素子１０は、ベースプレート１１へのＦＰＣ１３の接着と、枠１２の配置とによって容易に作製されうる。よって、固体撮像素子１０は、リードフレームによる導線部を有する固体撮像素子に比べて、より安価に作製することが可能である。また、熱による歪みの発生をより一層防止することが可能である。
【００２９】
また、固体撮像素子１０は、絶縁性のシート１３１の表面に配置された配線１３２を有する。配線１３２は、金属箔のパターニングが可能な範囲で自在に配置されることから、リードフレームによる導線部に比べて、より高い集積度で配置することが可能である。
【００３０】
さらに、固体撮像素子１０では、絶縁性のシート１３１を介して、ベースプレート１１上にイメージセンサー１４が配置される。よって、イメージセンサー１４を外部装置から確実に絶縁するという点から好ましい。
【００３１】
以下、本発明における他の実施の形態を説明する。以下の説明において、同じ構成およびそれによる効果の説明を省略する。
【００３２】
［第二の実施の形態］
固体撮像素子２０は、図５に示されるように、ベースプレート１１に接着されるＦＰＣ１３の態様が異なる以外は、固体撮像素子１０と同様に構成されている。固体撮像装置２０では、折り曲げ部１３３のそれぞれは、ベースプレート１１の四つの縁のそれぞれで、ベースプレート１１の裏面側から表面側へ折り返されている。こうして、前述のインナーリードとアウターリードが配線１３２によって構成されている。固体撮像素子２０では、上記凹部の底でベースプレート１１の表面が露出する。このため、イメージセンサー１４は、ベースプレート１１の表面に直接配置される。よって、固体撮像素子２０は、固体撮像素子１０に比べて、イメージセンサー１４で発生する熱を固体撮像素子２０の外部に放出する観点からより効果的である。
【００３３】
［第三の実施の形態］
固体撮像素子３０は、図６に示されるように、ベースプレート１１に接着されるＦＰＣ１３が、ＦＰＣ３３である以外は、固体撮像素子１０と同様に構成されている。ＦＰＣ３３は、ベースプレート１１の表面（イメージセンサ１４が配置される面）および裏面の中央部を覆わないが、その他の構成はＦＰＣ１３の構成と同様である。ＦＰＣ３３の折り曲げ部１３３のそれぞれは、ベースプレート１１の四つの縁のそれぞれで、ベースプレート１１の表面側から裏面側へ折り返されている。こうして、前述のインナーリードとアウターリードが配線１３２によって構成されている。固体撮像素子３０では、上記凹部の底でベースプレート１１の表面が露出し、かつベースプレート１１における上記凹部の裏面側でもベースプレート１１の裏面が露出する。よって、固体撮像素子３０は、固体撮像素子１０に比べて、イメージセンサー１４で発生する熱を固体撮像素子３０の外部に放出する観点からより一層効果的である。
【００３４】
［第四の実施の形態］
固体撮像素子４０は、ＦＰＣ３３に代えて四つのＦＰＣ４３を有する以外は、固体撮像素子３０と同様に構成されている（図６参照）。ＦＰＣ４３のそれぞれは、実質的には、ＦＰＣ３３における折り曲げ部１３３のみから構成されている。ＦＰＣ４３のそれぞれは、ベースプレート１１の四つの縁のそれぞれで、ベースプレート１１の表面側から裏面側へ折り返されている。こうして、固体撮像素子３０と同様の前述のインナーリードとアウターリードが配線１３２によって構成されている（図６参照）。固体撮像素子４０では、固体撮像素子３０と同様に、ベースプレート１１の上記凹部の底における表面および裏面の両方が露出する。よって、固体撮像素子４０は、固体撮像素子１０に比べて、イメージセンサー１４で発生する熱を固体撮像素子４０の外部に放出する観点からより一層効果的である。
【００３５】
また、ＦＰＣ４３は、ベースプレート１１の縁に嵌め込むだけで配置されるので、折り曲げ部１３３をベースプレート１１の縁で折り返してＦＰＣ１３を配置する場合に比べて、ＦＰＣ４３をベースプレート１１の縁へより容易に配置することが可能である。よって、固体撮像素子４０は、固体撮像素子１０に比べて、中空パッケージの生産性を高める観点からより効果的である。
【００３６】
［第五の実施の形態］
固体撮像素子５０は、図７に示されるように、ベースプレート１１に代えてベースプレート５１を有し、枠１２に代えて枠５２を有する以外は、固体撮像素子１０と同様に構成されている。ベースプレート５１は、平面視したときに枠５２よりも大きな外郭を有する。ベースプレート５１と接する枠５２の底面は、平らである。ＦＰＣ３３の折り曲げ部１３３のそれぞれは、ベースプレート５１の四つの縁のそれぞれで、ベースプレート５１の表面側から裏面側へ折り返されている。枠体５２は、ベースプレート５１に接着されたＦＰＣ３３の表面上に、接着や樹脂モールド成形によって配置される。こうして、配線１３２は、枠５２で形成された凹部状の中空部に露出するインナーリードと、枠５２の外側のベースプレート５１の表面からベースプレート５１の裏面まで露出するアウターリードとを構成する。固体撮像素子５０では、配線１３２のそれぞれは、枠５２の外側において、ベースプレート５１の表面側、側面側および裏面側のいずれの方向に対しても露出する部分を含み、いずれの部分も実装基板との電気的な接点になりうる。このように、固体撮像素子５０は、固体撮像素子１０に比べて、実装基板との電気的接点の位置についてより多くの選択肢を有していることから、固体撮像素子の汎用性を高める観点からより効果的である。
【００３７】
［第六の実施の形態］
固体撮像素子６０は、図８に示されるように、ベースプレート１１に代えてベースプレート６１を有する以外は、固体撮像素子１０と同様に構成されている。ベースプレート６１は、その四隅それぞれに、矩形の平板部６１１を有する以外は、ベースプレート１１と同様に構成されている。平板部６１１は、孔６１２を有する。二つの平板部６１１同士の間で、ＦＰＣ１３の折り曲げ部１３３（図２参照）はベースプレート６１の表面側から裏面側へ折り返されて、ベースプレート６１の縁を覆っている。こうして、固体撮像素子１０と同様に、インナーリードとアウターリードが配線１３２によって構成されている。孔６１２にはネジを挿通することができ、固体撮像素子６０は、ネジによって実装基板に容易に固定されうる。このため、固体撮像素子６０は、固体撮像素子１０に比べて、実装基板へ実装する際の位置決めをより容易かつより確実に行うことができる。よって、固体撮像素子６０は、固体撮像装置の歩留まりを高め、固体撮像装置の生産性を高める観点からより効果的である。
【００３８】
［第七の実施の形態］
固体撮像素子７０は、図９および図１０に示されるように、ベースプレート７１、枠７２、ＦＰＣ７３、イメージセンサー１４および透明封止板１５で構成されている。
【００３９】
ベースプレート７１は、イメージセンサー１４が実装される実装領域を含む矩形の凹部７１０、凹部７１０の外側に、凹部７１０の各縁に沿って開口する四つのスリット７１１、およびベースプレート７１の長手方向の端縁に配置される平板部７１２をさらに有する以外は、ベースプレート１１と同様に構成されている。平板部７１２は、複数の孔７１３を有している。
【００４０】
枠７２は、図１１に示されるように、ベースプレート７１のスリット７１１に嵌合する突条７２１をさらに有する以外は、枠１２と同様に構成されている。
【００４１】
ＦＰＣ７３は、配線１３２に代えて配線７３２を有する以外は、ＦＰＣ１３と同様に構成されている。ＦＰＣ７３の折り曲げ部７３３は、図１０および図１１に示されるように、ベースプレート７１の裏面側からスリット７１１を通ってベースプレート７１の縁でベースプレート７１の表面側へ折り返され、凹部７１０の外周縁に接着している。ベースプレート７１の「縁」とは、ベースプレート７１の最外縁ではなく、ベースプレート７１に形成されたスリット７１１の内周面を含む縁をいう。
【００４２】
配線７３２は、図１０〜１２に示されるように、第一の配線と第二の配線とを含む。第一の配線と第二の配線とは交互に並列される。第一の配線は、より短い線状の導線部７３２１とその端に配置されている幅広のパッド７３２３とを有する。第二の配線は、より長い線状の導線部７３２２とその端に配置されている幅広のパッド７３２３とを有する。第一の配線および第二の配線は、いずれも、ベースプレート７１の表面側からスリット７１１におけるベースプレート７１の縁で折れ曲がってベースプレート７１の裏面側のパッド７３２３に至る導電路を形成している。
【００４３】
図１２に示されるように、ベースプレート７１の裏面側において、第一の配線のパッド７３２３は、スリット７１１の縁に沿って一列に配列している。同様に、第二の配線のパッド７３２３も、スリット７１１の縁に沿って一列に配列しているが、第一の配線のパッド７３２３よりも、ベースプレート７１のより中央側に配列している。
【００４４】
導線部７３２１および７３２２の幅は、いずれも、例えば１０〜２００μｍであり、パッド７３２３の幅は、例えば２００〜２０００μｍである。また、導線部７３２１および導線部７３２２の間のピッチ（中心軸間の距離）は、例えば４００〜２５００μｍである。
【００４５】
固体撮像素子７０の製造では、まず、折り曲げ部７３３のそれぞれがスリット７１１を通って、ベースプレート７１の内縁でベースプレート７１の裏面側から表面側に巻き込まれるように、ＦＰＣ７３がベースプレート７１に接着される。次いで、ＦＰＣ７３のさらに表面側から、枠７２が、接着や樹脂モールド成形によって形成される。枠７２の突条７２１は、スリット７１１に嵌合する。導線部７３２１および７３２２は、いずれも、枠７２によって形成される凹部の内側に露出し、インナーリードを構成する。パッド７３２３は、いずれも、ベースプレート７１の裏面側に露出し、アウターリードを構成する。こうして、固体撮像素子７０用の中空パッケージが構成される。
【００４６】
この中空パッケージに、固体撮像素子１０の作製と同様に、イメージセンサー１４をベースプレート７１の凹部７１０に直接配置する（図１１参照）。そして、イメージセンサー１４をインナーリードに適宜に電気的に接続し、透明封止板１５を枠７２の天面に接着する。こうして、固体撮像素子７０が構成される（図１３参照）。そして、固体撮像素子７０の孔７１３にネジを挿通し（図１３参照）、ネジによって固体撮像素子７０の上記実装基板に対する位置を決めた後に、リフロー工程などによって固体撮像素子７０を実装基板に実装することにより、デジタルカメラなどの固体撮像装置が作製される。
【００４７】
第７の実施の形態の固体撮像素子７０のベースプレート７１が凹部７１０を有している。このため、凹部７１０に配置されたイメージセンサー１４の上面の接続端子とインナーリードの高さとを揃えることができる。したがって、当該接続端子とインナーリードとを、より短いワイヤ１６によって接続することができる。そのため、製造時および製品使用時にボンディングワイヤの変形、短絡による不具合の発生の可能性を低減することが可能である。また、ワイヤ１６の使用量が低減されるので、ワイヤ１６が金製などの高価なワイヤであっても、製造コストを抑えることが可能である。また、ベースプレート７１が凹部７１０を有することによって、イメージセンサー１４の位置決めをより容易かつ正確に行うことが可能である。
【００４８】
また、ベースプレート７１は、スリット７１１を有している。枠７２は、ベースプレート７１のスリット７１１に嵌合する突条７２１を有する。このため、ベースプレート７１に対する枠７２の接着強度をより高めることが可能である。
【００４９】
ベースプレート７１は、その両端に平板部７１２を有する。そのため、固体撮像素子７０の実装がより確実になる。
【００５０】
また、固体撮像素子７０は、長さの異なる導線部を有する第一の配線と第二の配線を有し、それらが交互に配置されている。そのため、各配線の接続パッド（第一の配線のパッド７３２３と第二の配線のパッド７３２３）の面積を維持しつつ、配線のピッチを狭めることができ、配線の集積度を高めることができる。
【００５１】
さらに、本実施の形態では、パッド７３２３は、ベースプレート７１の裏面に、スリット７１１の縁に沿って二列に配置されているが、さらに多くのパッド７３２３を配置することが可能である。たとえば、図１４および図１５に示されるように、スリット７１１の縁に沿って多数列（例えば五列）に配置されたパッド７３２３と、個々のパッド７３２３に繋がるとともに個々のインナーリードを構成する導線部７３２４と、によって配線を構成することが可能である。このように、ベースプレート７１の裏面に、複数の行および列に沿ってパッド７３２３を配置することにより、配線の集積度をより高めつつ、固体撮像素子７０の実装強度をより向上させることができる。
【００５２】
［第八の実施の形態］
固体撮像素子８０は、図１６に示されるように、ベースプレート８１、枠８２、ＦＰＣ８３、イメージセンサー１４および透明封止板１５で構成されている。
【００５３】
ベースプレート８１は、平面形状が略矩形の放熱板である。ベースプレート８１は、イメージセンサー１４が配置されるべき上記実装領域の周縁を囲む四辺に、互いに平行に並ぶ第一スリット８１１１および第二スリット８１１２を有する。また、ベースプレート８１は、ベースプレート８１の長手方向の両端縁にそれぞれ配置される二つの平板部８１２を有する。平板部８１２は、複数の孔８１３を有している。第一スリット８１１１と第二スリット８１１２で挟まれた部分は、ＦＰＣ配置部８１４となる。
【００５４】
第一スリット８１１１は、第二スリット８１１２に比べて、ベースプレート８１のより外側に配置されている。ベースプレート８１の短手方向に沿う第一スリット８１１１と第二スリット８１１２は、互いに独立している。ベースプレート８１の長手方向に沿う一組の第一スリット８１１１と第二スリット８１１２は、短手方向に沿う一方の第一スリット８１１１と連結している。ベースプレート８１の長手方向に沿う他方の組の第一スリット８１１１と第二スリット８１１２は、他端で短手方向に沿う他方の第一スリット８１１１と連結している。
【００５５】
枠８２は、図１７および図１８に示されるように、第二スリット８１１２に嵌合する突条８２１を有する。また、枠８２は、突条８２１に連結し、第一スリット８１１１に嵌合するコーキング部８２２をさらに有する。
【００５６】
図１６および図２０に示されるように、ＦＰＣ８３は、ＦＰＣ配置部８１４に配置され、さらに第一スリット８１１１および第二スリット８１１２に沿う両側縁で折り曲げられている。その結果、ＦＰＣ８３は、ＦＰＣ配置部８１４の表面から裏面にわたって配置される。ＦＰＣ配置部８１４の両側縁は、いずれも、ベースプレート８１の内縁と定義される。
【００５７】
ＦＰＣ８３は、絶縁性のシート８３１、およびその表面にパターニングされた複数の配線８３２によって構成されている。配線８３２は、第一の配線と第二の配線を含む。第一の配線と第二の配線とは、ＦＰＣ配置部８１４の中央部で交互に並列している。第一の配線は、ＦＰＣ配置部８１４の表面側の中央部から、第一スリット８１１１を経て、ＦＰＣ配置部８１４の裏面に延びる。第二の配線は、ＦＰＣ配置部８１４の中央部から、第二スリット８１１２を経て、ＦＰＣ配置部８１４の裏面に延びる。
【００５８】
図１９に示されるように、ＦＰＣ８３の絶縁性のシート８３１の形状は矩形である。ＦＰＣ８３の幅（図１９中のＷ）は、図２０におけるＦＰＣ配置部８１４に配置されて折り返されたときに、両側縁が重ならないように設定することが好ましい。複数の配線８３２はそれぞれ、絶縁性のシート８３１の幅方向に沿って延びている。配線８３２は、直線状の導線部８３２１と、幅広のパッド８３２２とを含む。
【００５９】
前述のように、ＦＰＣ８３はＦＰＣ配置部８１４に巻き付けられて、ＦＰＣ配置部８１４の表面から裏面にわたって配置される。それにより、第一の配線は、ＦＰＣ配置部８１４の表面から第一スリット８１１１を経て、ＦＰＣ配置部８１４の裏面にまで延びる導電路を形成する。第二の配線は、ＦＰＣ配置部８１４の表面から、第二スリット８１１２を経て、ＦＰＣ配置部８１４の裏面にまで延びる導電路を形成する。
【００６０】
枠８２は、ＦＰＣ配置部８１４にＦＰＣ８３が接着したベースプレート８１をインサートとする樹脂モールド成形によって形成される。その結果、配線８３２が、枠８２によって構成される凹部状の中空部に露出するインナーリードと、ベースプレート８１の裏面に露出するアウターリードとを構成する。アウターリードは、図１８に示されるように、ＦＰＣ配置部８１４の中央軸線を挟んで二列に配列される。一方の列に配列するパッド８３２２と他方の列に配列するパッド８３２２とは、ＦＰＣ配置部８１４の長手方向に沿って交互に配置される。こうして、固体撮像素子８０用の中空パッケージが構成される。
【００６１】
この中空パッケージに、固体撮像素子１０の作製と同様に、イメージセンサー１４を凹部状の中空部の実装領域に配置する。さらに、透明封止板１５で凹部を密閉することによって、固体撮像素子８０が構成される。固体撮像素子８０のベースプレート８１の孔８１３に挿通したネジ（図２０参照）によって固体撮像素子８０の実装基板に固定する。その後に、リフロー工程などによって固体撮像素子８０を実装基板に実装することにより、デジタルカメラなどの固体撮像装置が作製される。
【００６２】
固体撮像素子８０では、第一の配線と第二の配線とが交互に配置される。そのため、各配線８３２が幅広のパッドを有しているにも係わらず、パッド同士の接触を抑制できる。したがって、配線の集積度を高めることができる。
【００６３】
［第九の実施の形態］
固体撮像素子９０は、図２１および図２２に示されるように、ベースプレート９１、枠９２、ＦＰＣ８３、イメージセンサー１４および透明封止板１５で構成されている。ベースプレート９１は、ベースプレート８１（図１６参照）における第二スリット８１１２に代えて、ベースプレート９１の中央部に開口する矩形の孔と、第一スリット８１１１と、上記矩形の孔の四隅からベースプレート９１の外縁に向けて延出する四つの不図示の切り込み部と、を有する。その他は、ベースプレート９１はベースプレート８１と同様に構成されている。上記矩形の孔は、ベースプレート９１の中央部に大きく開口し、ベースプレート８１における第二スリット８１１２を延長、連結して形成される孔とほぼ同じ大きさを有する。ＦＰＣ配置部８１４は、上記矩形の孔と第一スリット８１１１との間に位置する。ＦＰＣ配置部８１４の両側縁である上記矩形の孔の内周面および第一スリット８１１１の内周面は、ベースプレート９１の内縁と定義される。
【００６４】
枠９２は、枠部９２０と、ベースプレート９１の上記切り込み部に嵌合する突条９２１と、ベースプレート９１における上記矩形の孔の内側に配置される底板部９２２と、底板部９２２と枠部９２０との間に開口し、ベースプレート９１のＦＰＣ配置部８１４が嵌合するスリット９２３と、枠部９２０および底板部９２２を結合する不図示の結合部と、を含む。枠部９２０のベースプレート９１側の一端面と、底板部９２２の表面は、ほぼ同一平面にある。よって、底板部９２２は、ベースプレート９１の上記矩形の孔に嵌合する。そして、上記結合部のそれぞれは、ベースプレート９１における上記切り込み部のそれぞれに嵌合する。
【００６５】
枠９２は、ＦＰＣ８３がＦＰＣ配置部８１４に接着したベースプレート９１をインサートとする樹脂モールド成形によって形成される。または、枠９２は、ＦＰＣ８３がＦＰＣ配置部８１４に接着したベースプレート９１に嵌め込まれ、接着されることによって形成される（図２１および図２２参照）。こうして、固体撮像素子８０と同様のインナーリードとアウターリードが、複数の配線８３２によって構成される。このように構成される中空パッケージは、凹部の底が樹脂製である以外は、固体撮像素子８０用の中空パッケージと同様の構造を有する。
【００６６】
上記中空パッケージに、固体撮像素子１０の作製と同様に、イメージセンサー１４を凹部状の中空部の実装領域に配置する。さらに、透明封止板１５で凹部を密閉することによって、固体撮像素子９０が構成される。固体撮像素子８０と同様に、ネジによって固体撮像素子９０の上記実装基板に対する位置を決めた後に（図２２参照）、リフロー工程などによって実装基板に固体撮像素子９０を実装することにより、デジタルカメラなどの固体撮像装置が作製される。
【００６７】
固体撮像素子９０は、イメージセンサー１４が配置されるべき凹部の底が樹脂製である。したがって、イメージセンサー１４における短絡を防止する観点からより効果的である。
【００６８】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されず、本発明の効果が得られる範囲において、前述した実施形態のベースプレート、枠、ＦＰＣおよび配線を適宜に組み合わせた他の形態も含みうる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明に係る中空パッケージの配線は、ＦＰＣによって構成されうる。このため、リードフレームで配線を構成する従来の中空パッケージに比べて、配線の集積度が高く、平坦度が高い高精細の中空パッケージをより安価に提供することが可能である。よって、固体撮像装置のさらなる性能の向上や需要の拡大が期待される。
【符号の説明】
【００７０】
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０  固体撮像素子
１１、５１、６１、７１、８１、９１  ベースプレート
１２、５２、７２、８２、９２  枠
１３、３３、４３、７３、８３  ＦＰＣ
１４  イメージセンサー
１５  透明封止板
１６  ワイヤ
１３１、８３１  絶縁性のシート
１３２、７３２、８３２  配線
１３３、７３３  折り曲げ部
６１１、７１２、８１２  平板部
６１２、７１３、８１３  孔
７１０  凹部
７１１、９２３  スリット
７２１、８２１、９２１  突条
８１４  ＦＰＣ配置部
８２２  コーキング部
９２０  枠部
９２２  底板部
７３２１、７３２２、７３２４、８３２１  導線部
７３２３、８３２２  パッド
８１１１  第一スリット
８１１２  第二スリット
【要約】
【課題】配線の集積度をさらに高めることが可能な中空パッケージを提供すること。
【解決手段】固体撮像素子１０用の中空パッケージは、金属製のベースプレート１１と、ベースプレート１１の表面に配置され、イメージセンサー１４が配置されるべき凹部をベースプレート１１上に形成する樹脂製の枠１２と、絶縁性のシート１３１およびその表面にパターニングされた配線１３２を有し、ベースプレート１１の縁で折り曲げられてベースプレート１１の表面および裏面に配置されているＦＰＣ１３と、を有する。配線１３２は、凹部内のベースプレート１１の表面上に露出するインナーリードと、ベースプレート１１の裏面上に露出するアウターリードとを構成する。
【選択図】図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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