(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
基体上に形成された導電部とを有し、
前記導電部は、金属細線による２以上の導電性の大格子と、隣接する前記大格子間を電気的に接続する金属細線による格子形状の接続部とを有し、
各前記大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
前記大格子の組み合わせによって回路が構成され、
前記接続部の幅Ｗｃは、前記小格子のピッチをＰｓとしたとき、
２０×（Ｐｓ／√２）≧Ｗｃ≧６×（Ｐｓ／√２）
を満足することを特徴とする導電シート。
【請求項２】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記接続部は、サイズが前記大格子よりも小さく、前記小格子よりも大きい中格子を複数配列して構成され、
前記接続部は、隣接する２つの前記中格子がそれぞれ１つの辺で接続されて、２つの前記中格子が１つの辺を共有した構成を有することを特徴とする導電シート。
【請求項３】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記大格子の一辺の長さが３〜１０ｍｍであることを特徴とする導電シート。
【請求項４】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記小格子の一辺の長さが３０〜５００μｍであることを特徴とする導電シート。
【請求項５】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記小格子の互いに対向する辺の間隔が３０〜５００μｍであることを特徴とする導電シート。
【請求項６】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記金属細線の線幅が１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項７】
基体と、
前記基体の一方の主面に形成された第１導電部と、
前記基体の他方の主面に形成された第２導電部とを有し、
前記第１導電部は、金属細線による２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する金属細線による格子形状の第１接続部とを有し、
前記第２導電部は、金属細線による２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する金属細線による格子形状の第２接続部とを有し、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１導電パターンが構成され、
２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２導電パターンが構成され、
前記第１大格子と前記第２大格子の組み合わせによって回路が構成され、
前記第１接続部の幅Ｗｃ１及び前記第２接続部の幅Ｗｃ２は、前記小格子のピッチをＰｓとしたとき、
２０×（Ｐｓ／√２）≧Ｗｃ１≧６×（Ｐｓ／√２）
２０×（Ｐｓ／√２）≧Ｗｃ２≧６×（Ｐｓ／√２）
を満足することを特徴とする導電シート。
【請求項８】
請求項７記載の導電シートにおいて、
前記第１接続部及び前記第２接続部は、それぞれサイズが前記第１大格子及び前記第２大格子よりも小さく、前記小格子よりも大きい中格子を複数配列して構成され、
前記第１接続部及び前記第２接続部は、隣接する２つの前記中格子がそれぞれ１つの辺で接続されて、２つの前記中格子が１つの辺を共有した構成を有することを特徴とする導電シート。
【請求項９】
請求項７又は８記載の導電シートにおいて、
前記金属細線の線幅が１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記第１大格子の辺部における直線部と前記第２大格子の辺部における直線部間の投影距離が前記小格子のサイズに基づいて設定されていることを特徴とする導電シート。
【請求項１１】
請求項１０記載の導電シートにおいて、
前記投影距離は１００〜４００μｍであることを特徴とする導電シート。
【請求項１２】
請求項７記載の導電シートにおいて、
前記第１導電部は、各前記第１導電パターンの端部に接続された第１端子配線パターンと、前記基体の一方の主面の１つの辺の長さ方向中央部分に形成され、対応する前記第１端子配線パターンが接続された複数の第１端子とを有し、
前記第２導電部は、各前記第２導電パターンの端部に接続された第２端子配線パターンと、前記基体の他方の主面の１つの辺の長さ方向中央部分に形成され、対応する前記第２端子配線パターンが接続された複数の第２端子とを有することを特徴とする導電シート。
【請求項１３】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
上面から見たとき、複数の前記第１端子が配列された部分と、複数の前記第２端子が配列された部分とが隣接していることを特徴とする導電シート。
【請求項１４】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
各前記第１導電パターンの端部と対応する前記第１端子配線パターンとがそれぞれ第１結線部を介して接続され、
各前記第２導電パターンの端部と対応する前記第２端子配線パターンとがそれぞれ第２結線部を介して接続され、
複数の前記第１結線部が前記第２方向に沿って直線状に配列され、
複数の前記第２結線部が前記第１方向に沿って直線状に配列されていることを特徴とする導電シート。
【請求項１５】
請求項７記載の導電シートにおいて、
前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて金属細線による１つの前記第１導電パターンが構成され、
前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第２方向に配列されて金属細線による１つの前記第２導電パターンが構成され、
隣接する前記第１導電パターン間は、前記小格子が存在しない電気的に絶縁された第１絶縁部が配され、
隣接する前記第２導電パターン間は、前記小格子が存在しない電気的に絶縁された第２絶縁部が配され、
前記第１導電パターン、前記第２導電パターン、前記第１絶縁部、前記第２絶縁部の配列によって、前記回路が構成され、
前記第１絶縁部と前記第２絶縁部とが前記基体を間に挟んで対向され、
前記第１絶縁部と前記第２絶縁部との対向部分を上面から見た形状が多角形状であることを特徴とする導電シート。
【請求項１６】
請求項１５記載の導電シートにおいて、
前記多角形状が正方形状であることを特徴とする導電シート。
【請求項１７】
請求項１５記載の導電シートにおいて、
前記多角形状が十字形状であることを特徴とする導電シート。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記小格子は多角形状であることを特徴とする導電シート。
【請求項１９】
請求項１８記載の導電シートにおいて、
前記小格子は正方形状であることを特徴とする導電シート。
【請求項２０】
第１導電シートと、第２導電シートとが積層された積層導電シートであって、
前記第１導電シートは、第１基体と、該第１基体の一方の主面に形成された第１導電部を有し、
前記第２導電シートは、第２基体と、該第２基体の一方の主面に形成された第２導電部を有し、
前記第１導電部は、金属細線による２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する金属細線による格子形状の第１接続部とを有し、
前記第２導電部は、金属細線による２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する金属細線による格子形状の第２接続部とを有し、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１導電パターンが構成され、
２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２導電パターンが構成され、
前記第１大格子と前記第２大格子の組み合わせによって回路が構成され、
前記第１接続部の幅Ｗｃ１及び前記第２接続部の幅Ｗｃ２は、前記小格子のピッチをＰｓとしたとき、
２０×（Ｐｓ／√２）≧Ｗｃ１≧６×（Ｐｓ／√２）
２０×（Ｐｓ／√２）≧Ｗｃ２≧６×（Ｐｓ／√２）
を満足することを特徴とする積層導電シート。
【請求項２１】
金属細線による２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する金属細線による格子形状の第１接続部とが形成され、各前記第１大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第１接続部の幅Ｗｃ１が、前記小格子のピッチをＰｓとしたとき、２０×（Ｐｓ／√２）≧Ｗｃ１≧６×（Ｐｓ／√２）を満足する第１導電シートと、
金属細線による２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する金属細線による格子形状の第２接続部とが形成され、各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第２接続部の幅Ｗｃ２が、前記小格子のピッチをＰｓとしたとき、２０×（Ｐｓ／√２）≧Ｗｃ２≧６×（Ｐｓ／√２）を満足する第２導電シートとを使用する導電シートの使用方法であって、
前記第１導電シートは、２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１導電パターンが構成され、
前記第２導電シートは、２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２導電パターンが構成され、
前記第１導電シートと前記第２導電シートとを組み合わせることで、前記第１導電シートの前記第１接続部と前記第２導電シートの前記第２接続部とが組み合わさって前記小格子の配列を形成するように配置されることを特徴とする導電シートの使用方法。
【請求項２２】
請求項１〜１９のいずれか１項に記載の導電シート又は請求項２０記載の積層導電シートを有することを特徴とする静電容量方式タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネルに関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属細線を用いた透明導電膜については、例えば、特許文献１及び２で開示されているように、研究が継続されている。
近時、タッチパネルが注目されている。タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。
そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献３〜９が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／０２２９０２８号明細書
【特許文献２】国際公開第２００６／００１４６１号パンフレット
【特許文献３】特開平５−２２４８１８号公報
【特許文献４】米国特許第５１１３０４１号明細書
【特許文献５】国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット
【特許文献６】米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号明細書
【特許文献７】米国特許第７２０２８５９号明細書
【特許文献８】国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット
【特許文献９】特開２００３−０９９１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、金属細線を電極に用いる場合、金属細線が不透明な材料で作製されることから透明性や視認性が問題となる。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、タッチパネルにおいて、金属細線パターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができる導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］  第１の本発明に係る導電シートは、基体と、基体上に形成された導電部とを有し、前記導電部は、金属細線による２以上の導電性の大格子と、隣接する前記大格子間を電気的に接続する金属細線による接続部とが形成され、各前記大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記大格子の組み合わせによって回路が構成され、前記接続部の幅Ｗｃは、前記小格子のピッチをＰｓとしたとき、
Ｗｃ＞Ｐｓ／√２
を満足することを特徴とする。
［２］  第１の本発明において、２以上の前記大格子が前記接続部を介して第１方向に配列されて１つの導電パターンが構成され、２以上の前記導電パターンが前記第１方向と直交する第２方向に配列され、隣接する前記導電パターン間は、前記小格子が存在しない電気的に絶縁された絶縁部が配され、前記導電パターン、前記絶縁部の配列によって、前記回路が構成されていることを特徴とする。
［３］  第１の本発明において、前記大格子の一辺の長さが３〜１０ｍｍであることを特徴とする。
［４］  第１の本発明において、前記小格子の一辺の長さが３０〜５００μｍであることを特徴とする。
［５］  第１の本発明において、前記小格子の互いに対向する辺の間隔が３０〜５００μｍであることを特徴とする。
［６］  第１の本発明において、前記金属細線の線幅が１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする。
［７］  第２の本発明に係る導電シートは、基体と、前記基体の一方の主面に形成された第１導電部と、前記基体の他方の主面に形成された第２導電部とを有し、前記第１導電部は、金属細線による２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する金属細線による第１接続部とを有し、前記第２導電部は、金属細線による２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する金属細線による第２接続部とを有し、各前記第１大格子及び各前記第２格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１導電パターンが構成され、前記第１大格子と前記第２大格子の組み合わせによって回路が構成され、前記第１接続部の幅Ｗｃ１及び前記第２接続部の幅Ｗｃ２は、前記小格子のピッチをＰｓとしたとき、
Ｗｃ１＞Ｐｓ／√２
Ｗｃ２＞Ｐｓ／√２
を満足することを特徴とする。
［８］  第２の本発明において、前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて金属細線による１つの第１導電パターンが構成され、２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて金属細線による１つの第２導電パターンが構成され、隣接する前記第１導電パターン間は、前記小格子が存在しない電気的に絶縁された第１絶縁部が配され、隣接する前記第２導電パターン間は、前記小格子が存在しない電気的に絶縁された第２絶縁部が配され、前記第１導電パターン、前記第２導電パターン、前記第１絶縁部、前記第２絶縁部の配列によって、前記回路が構成されていることを特徴とする。
［９］  第２の本発明において、前記金属細線の線幅が１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする。
［１０］  第２の本発明において、前記第１大格子の辺部における直線部と前記第２大格子の辺部における直線部間の投影距離が前記小格子のサイズに基づいて設定されていることを特徴とする。
［１１］  第２の本発明において、前記投影距離は１００〜４００μｍであることを特徴とする。
［１２］  第２の本発明において、前記第１導電部は、各前記第１導電パターンの端部に接続された第１端子配線パターンと、前記基体の一方の主面の１つの辺の長さ方向中央部分に形成され、対応する前記第１端子配線パターンが接続された複数の第１端子とを有し、前記第２導電部は、各前記第２導電パターンの端部に接続された第２端子配線パターンと、前記基体の他方の主面の１つの辺の長さ方向中央部分に形成され、対応する前記第２端子配線パターンが接続された複数の第２端子とを有することを特徴とする。
［１３］  第２の本発明において、上面から見たとき、複数の前記第１端子が配列された部分と、複数の前記第２端子が配列された部分とが隣接していることを特徴とする。
［１４］  第２の本発明において、各前記第１導電パターンの端部と対応する前記第１端子配線パターンとがそれぞれ第１結線部を介して接続され、各前記第２導電パターンの端部と対応する前記第２端子配線パターンとがそれぞれ第２結線部を介して接続され、複数の前記第１結線部が前記第２方向に沿って直線状に配列され、複数の前記第２結線部が前記第１方向に沿って直線状に配列されていることを特徴とする。
［１５］  第２の本発明において、前記第１絶縁部と前記第２絶縁部とが前記基体を間に挟んで対向され、前記第１絶縁部と前記第２絶縁部との対向部分を上面から見た形状が多角形状であることを特徴とする。
［１６］  第２の本発明において、前記多角形状が正方形状であることを特徴とする。
［１７］  第２の本発明において、前記多角形状がくさび形状であることを特徴とする。
［１８］  第１又は第２の本発明において、前記小格子は多角形状であることを特徴とする。
［１９］  第２の本発明において、前記小格子は正方形状であることを特徴とする。
［２０］  第３の本発明に係る導電シートの使用方法は、金属細線による２以上の導電性の第１大格子と、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する金属細線による第１接続部とが形成され、各前記第１大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第１接続部の幅Ｗｃ１が、前記小格子のピッチをＰｓとしたとき、Ｗｃ１＞Ｐｓ／√２を満足する第１導電シートと、金属細線による２以上の導電性の第２大格子と、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する金属細線による第２接続部とが形成され、各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第２接続部の幅Ｗｃ２が、前記小格子のピッチをＰｓとしたとき、Ｗｃ２＞Ｐｓ／√２を満足する第２導電シートとを使用する導電シートの使用方法であって、前記第１導電シートは、２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１導電パターンが構成され、前記第２導電シートは、２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２導電パターンが構成され、前記第１導電シートと前記第２導電シートとを組み合わせることで、前記第１導電シートの前記第１接続部と前記第２導電シートの前記第２接続部とが組み合わさって前記小格子の配列を形成するように配置されることを特徴とする。
［２１］  第４の本発明に係る静電容量方式タッチパネルは、上述した第１又は第２の本発明に係る導電シートを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
以上説明したように、本発明に係る導電シート及び導電シートの使用方法によれば、基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、タッチパネルにおいて、金属細線パターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適となる。
また、本発明に係る静電容量方式タッチパネルは、基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、金属細線パターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルの大サイズ化にも対応させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１導電シートに形成される第１導電パターンのパターン例を示す平面図である。
【図２】第１導電シートを一部省略して示す断面図である。
【図３】タッチパネルの構成を示す分解斜視図である。
【図４】第１積層導電シートを一部省略して示す分解斜視図である。
【図５】図５Ａは第１積層導電シートの一例を一部省略して示す断面図であり、図５Ｂは第１積層導電シートの他の例を一部省略して示す断面図である。
【図６】第２導電シートに形成される第２導電パターンのパターン例を示す平面図である。
【図７】第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第１積層導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。
【図８】図８Ａは反射防止フイルムを付与した第１構成例を示す模式図であり、図８Ｂは同じく第２構成例を示す模式図であり、図８Ｃは同じく第２構成例を示す模式図である。
【図９】第２積層導電シートを一部省略して示す分解斜視図である。
【図１０】第２積層導電シートの第１導電シートに形成される第１導電パターンのパターン例を示す平面図である。
【図１１】第２積層導電シートの第２導電シートに形成される第２導電パターンのパターン例を示す平面図である。
【図１２】第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第２タッチパネル用導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。
【図１３】変形例に係る積層導電シートの第１導電シートに形成される第１導電パターンのパターン例を示す平面図である。
【図１４】変形例に係る積層導電シートの第２導電シートに形成される第２導電パターンのパターン例を示す平面図である。
【図１５】本実施の形態に係る透明導電性フイルムの製造方法を示すフローチャートである。
【図１６】図１６Ａは作製された感光材料を一部省略して示す断面図であり、図１６Ｂは感光材料に対する両面同時露光を示す説明図である。
【図１７】第１感光層に照射された光が第２感光層に到達せず、第２感光層に照射された光が第１感光層に到達しないようにして第１露光処理及び第２露光処理を行っている状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネルの実施の形態例を図１〜図１７を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【０００９】
第１の実施の形態に係る導電シート（以下、第１導電シート１０Ａと記す）は、図１に示すように、第１透明基体１２Ａ（図２参照）の一主面上に形成された第１導電部１３Ａを有する。この第１導電部１３Ａは、金属細線による２以上の導電性の第１大格子１４Ａと、隣接する第１大格子１４Ａ間を電気的に接続する金属細線による第１接続部１６Ａとが形成され、各第１大格子１４Ａは、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、第１大格子１４Ａの組み合わせによって回路（導電性の回路パターン）が構成されている。小格子１８は、ここでは一番小さい正方形状とされている。金属細線は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。
【００１０】
第１大格子１４Ａの一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、第１導電シート１０Ａを例えばタッチパネルに利用した場合に、検出時の第１大格子１４Ａの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１大格子１４Ａを構成する小格子１８の一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。小格子１８が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
【００１１】
さらに、２以上の第１大格子１４Ａが第１接続部１６Ａを介してｘ方向（第１方向）に配列されて金属細線による１つの導電性の回路パターン（以下、第１導電パターン２２Ａと記す）が構成され、２以上の第１導電パターン２２Ａがｘ方向と直交するｙ方向（第２方向）に配列され、隣接する第１導電パターン２２Ａ間は、小格子１８が存在しない電気的に絶縁された第１絶縁部２４Ａが配されている。
ｘ方向は、例えば後述する投影型静電容量方式のタッチパネル１００（図３参照）の水平方向（又は垂直方向）あるいはタッチパネル１００を設置した表示パネル１１０の水平方向（又は垂直方向）を示す。
【００１２】
そして、図１に示すように、第１大格子１４Ａの４つの辺部のうち、隣接する第１大格子１４Ａと接続していない一方の頂点部分２６ａに隣接する第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂについては、それぞれ第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされている（以下、線３２をくし歯３２とも記す）。一方、隣接する第１大格子１４Ａと接続していない他方の頂点部分２６ｂに隣接する第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄについては、それぞれ第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄに沿って連続する直線部３０形成された形態とされ、さらに、他方の頂点部分２６ｂに対応する１つの小格子１８（正確には隣接する２つの辺）を取り外したような形態となっている。
【００１３】
第１接続部１６Ａは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２０が４つ（第１中格子２０ａ〜第４中格子２０ｄ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第１中格子２０ａは、第２辺部２８ｂの直線部３０と第４辺部２８ｄの直線部３０との境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第２中格子２０ｂは、第１中格子２０ａの１つ辺（第２辺部２８ｂの直線部３０）に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第３中格子２０ｃは、第１中格子２０ａに隣接すると共に、第２中格子２０ｂに隣接して配され、第２中格子２０ｂと同様の形状を有する。第４中格子２０ｄは、第３辺部２８ｃの第２番目の直線部３０（一番外側から第１大格子１４Ａの内方に向かって２番目の直線部３０）と第１辺部２８ａとの境界部分に存在し、第２中格子２０ｂに隣接すると共に、第３中格子２０ｃに隣接して配され、第１中格子２０ａと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第４中格子２０ｄの１つの辺は第１大格子１４Ａにおける第４辺部２８ｄの直線部３０の延長上に存在する。そして、小格子１８の配列ピッチをＰｓとしたとき、中格子２０の配列ピッチＰｍは２×Ｐｓの関係を有している。また、第１接続部１６Ａの幅Ｗｃ１（第２中格子２０ｂの頂点から第３中格子２０ｃの頂点との間であって、且つ、ｙ方向に沿った距離）は、Ｗｃ１＞Ｐｓ／√２を満足し、ここでは、６×（Ｐｓ／√２）である。
各第１導電パターン２２Ａの一方の端部側に存在する第１大格子１４Ａの開放端は、第１接続部１６Ａが存在しない形状となっている。各第１導電パターン２２Ａの他方の端部側に存在する第１大格子１４Ａの端部は、第１結線部４０ａ（図３参照）を介して金属細線による第１端子配線パターン４１ａに電気的に接続されている。
【００１４】
このように、第１導電シート１０Ａにおいては、１つの第１導電パターン２２Ａを、２以上の第１大格子１４Ａを第１接続部１６Ａを介してｘ方向に配列して構成し、各第１大格子１４Ａを、それぞれ２以上の小格子１８を組み合わせて構成し、第１接続部１６Ａの幅Ｗｃ１を、小格子１８のピッチをＰｓとしたとき、Ｗｃ１＞Ｐｓ／√２を満足するようにしたので、１つの電極を１つのＩＴＯ膜にて形成する構成よりも大幅に電気抵抗を低減することが可能となる。従って、この第１導電シート１０Ａを用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネルの大サイズ化を促進させることができる。
【００１５】
次に、上述の第１導電シート１０Ａを用いたタッチパネル１００について図３〜図７を参照しながら説明する。
タッチパネル１００は、センサ本体１０２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体１０２は、図３、図４及び図５Ａに示すように、上述した第１導電シート１０Ａと後述する第２導電シート１０Ｂと積層されて構成された第１の実施の形態に係るタッチパネル用導電シート（以下、第１積層導電シート５０Ａと記す）と、その上に積層された保護層１０６（図５Ａでは保護層１０６の記述を省略している）とを有する。第１積層導電シート５０Ａ及び保護層１０６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置１０８における表示パネル１１０上に配置されるようになっている。センサ本体１０２は、上面から見たときに、表示パネル１１０の表示画面１１０ａに対応した領域に配されたセンサ部１１２と、表示パネル１１０の外周部分に対応する領域に配された端子配線部１１４（いわゆる額縁）とを有する。
タッチパネル１００に適用した第１導電シート１０Ａは、図４に示すように、センサ部１１２に対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン２２Ａが配列され、端子配線部１１４には各第１結線部４０ａから導出された金属細線による複数の第１端子配線パターン４１ａが配列されている。
【００１６】
図３の例では、第１導電シート１０Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部１１２の外形も長方形状を有する。端子配線部１１４のうち、第１導電シート１０Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子１１６ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の長辺（第１導電シート１０Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第１結線部４０ａが直線状に配列されている。各第１結線部４０ａから導出された第１端子配線パターン４１ａは、第１導電シート１０Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子１１６ａに電気的に接続されている。従って、センサ部１１２における一方の長辺の両側に対応する各第１結線部４０ａに接続された第１端子配線パターン４１ａは、ほぼ同じ長さにて引き回されることになる。もちろん、第１端子１１６ａを第１導電シート１０Ａのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、複数の第１端子配線パターン４１ａのうち、最も長い第１端子配線パターン４１ａと最も短い第１端子配線パターン４１ａとの間に大きな長さ上の違いが生じ、最も長い第１端子配線パターン４１ａとその近傍の複数の第１端子配線パターン４１ａに対応する第１導電パターン２２Ａへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、第１導電シート１０Ａの一方の長辺の長さ方向中央部分に、第１端子１１６ａを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
【００１７】
一方、第２導電シート１０Ｂは、図３、図４及び図５Ａに示すように、第２透明基体１２Ｂの一主面上に形成された第２導電部１３Ｂを有する。この第２導電部１３Ｂは、金属細線による２以上の導電性の第２大格子１４Ｂと、隣接する第２大格子１４Ｂ間を電気的に接続する金属細線による第２接続部１６Ｂとが形成され、各第２大格子１４Ｂは、図６に示すように、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、第２接続部１６Ｂは、小格子１８のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子２０が配置されて構成されている。第２大格子１４Ｂの一辺の長さについても、上述した第１大格子１４Ａと同様に、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。
さらに、２以上の第２大格子１４Ｂが第２接続部１６Ｂを介してｙ方向（第２方向）に配列されて金属細線による１つの導電性の回路パターン（以下、第２導電パターン２２Ｂと記す）が構成され、２以上の第２導電パターン２２Ｂがｙ方向と直交するｘ方向（第１方向）に配列され、隣接する第２導電パターン２２Ｂ間は小格子１８が存在しない電気的に絶縁された第２絶縁部２４Ｂが配されている。
【００１８】
図４に示すように、１つ置き（例えば奇数番目）の第２導電パターン２２Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの開放端、並びに偶数番目の第２導電パターン２２Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの開放端には、それぞれ第２接続部１６Ｂが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第２導電パターン２２Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの端部、並びに偶数番目の各第２導電パターン２２Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの端部は、それぞれ第２結線部４０ｂを介して金属細線による第２端子配線パターン４１ｂに電気的に接続されている。
そして、センサ部１１２に対応した部分に、多数の第２導電パターン２２Ｂが配列され、端子配線部１１４には各第２結線部４０ｂから導出された複数の第２端子配線パターン４１ｂが配列されている。
図３に示すように、端子配線部１１４のうち、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子１１６ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の短辺（第２導電シート１０Ｂの一方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂ（例えば奇数番目の第２結線部４０ｂ）が直線状に配列され、センサ部１１２の他方の短辺（第２導電シート１０Ｂの他方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂ（例えば偶数番目の第２結線部４０ｂ）が直線状に配列されている。
【００１９】
複数の第２導電パターン２２Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン２２Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部４０ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン２２Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部４０ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４１ｂ並びに偶数番目の第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４１ｂは、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子１１６ｂに電気的に接続されている。従って、例えば第１番目と第２番目の第２端子配線パターン４１ｂは、ほぼ同じ長さにて引き回され、以下同様に、第２ｎ−１番目と第２ｎ番目の第２端子配線パターン４１ｂは、それぞれほぼ同じ長さにて引き回されることになる（ｎ＝１、２、３・・・）。
もちろん、第２端子１１６ｂを第２導電シート１０Ｂのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、上述したように、最も長い第２端子配線パターン４１ｂとその近傍の複数の第２端子配線パターン４１ｂに対応する第２導電パターン２２Ｂへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺の長さ方向中央部分に、第２端子１１６ｂを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
なお、第１端子配線パターン４１ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン４１ｂと同様にし、第２端子配線パターン４１ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン４１ａと同様にしてもよい。
【００２０】
そして、この第１積層導電シート５０Ａをタッチパネルとして使用する場合は、第１導電シート１０Ａ上に保護層を形成し、第１導電シート１０Ａの多数の第１導電パターン２２Ａから導出された第１端子配線パターン４１ａと、第２導電シート１０Ｂの多数の第２導電パターン２２Ｂから導出された第２端子配線パターン４１ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン２２Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２２Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン２２Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２２Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護層１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン２２Ａの順番と、供給された第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層１０６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国公開特許２００４／０１５５８７１号明細書等がある。
【００２１】
そして、図６に示すように、第２導電パターン２２Ｂにおける第２大格子１４Ｂの４つの辺部のうち、隣接する第２大格子１４Ｂと接続していない一方の頂点部分２６ａに隣接する第５辺部２８ｅ及び第６辺部２８ｆについてみると、第５辺部２８ｅについては、第１導電シート１０Ａにおける第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａと同様に、第５辺部２８ｅに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされている。第６辺部２８ｆについては、第１導電シート１０Ａにおける第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃと同様に、第６辺部２８ｆに沿って連続する直線部３０が形成された形態とされている。隣接する第２大格子１４Ｂと接続していない他方の頂点部分２６ｂに隣接する第７辺部２８ｇ及び第８辺部２８ｈについてみると、第７辺部２６ｇについては、第５辺部２８ｅと同様に、第７辺部２８ｇに沿って連続する直線部３０から多数の針状の線３２（小格子１８の辺）がくし歯状に張り出した形態とされ、第８辺部２８ｈについては、第６辺部２８ｆと同様に、第８辺部２８ｈに沿って連続する直線部３０が形成された形態とされている。
【００２２】
また、第２接続部１６Ｂは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２０が４つ（第５中格子２０ｅ〜第８中格子２０ｈ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第５中格子２０ｅは、第６辺部２８ｆの第２番目の直線部３０（一番外側から第２大格子１４Ｂの内方に向かって２番目の直線部）と第８辺部２８ｈの直線部３０との境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第６中格子２０ｆは、第５中格子２０ｅの１つの辺（第６辺部２８ｆの第２番目の直線部３０）に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第７中格子２０ｇは、第５中格子２０ｅに隣接すると共に、第６中格子２０ｆに隣接して配され、第６中格子２０ｆと同様の形状を有する。第８中格子２０ｈは、第７辺部２８ｇの直線部３０と第５辺部２８ｅとの境界部分に存在し、第６中格子２０ｆに隣接すると共に、第７中格子２０ｇに隣接して配され、第５中格子２０ｅと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第８中格子２０ｈの１つの辺は第５中格子２０ｅにおける第８辺部２８ｈの直線部３０の延長上に存在する。この第２導電シート１０Ｂにおいても、小格子１８の配列ピッチをＰｓとしたとき、中格子２０の配列ピッチＰｍは２×Ｐｓの関係を有している。また、第２接続部の幅Ｗｃ２（第６中格子２０ｆの頂点から第７中格子２０ｇの頂点との間であって、且つ、ｘ方向に沿った距離）は、Ｗｃ２＞Ｐｓ／√２を満足し、ここでは、６×（Ｐｓ／√２）である。
【００２３】
そして、例えば第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第１積層導電シート５０Ａとしたとき、図７に示すように、第１導電パターン２２Ａの第１接続部１６Ａと第２導電パターン２２Ｂの第２接続部１６Ｂとが第１透明基体１２Ａ（図５Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１導電パターン２２Ａの第１絶縁部２４Ａと第２導電パターン２２Ｂの第２絶縁部２４Ｂとが同じく第１透明基体１２Ａを間に挟んで対向した形態となる。なお、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂの各線幅は同じであるが、図７においては、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂの位置がわかるように、第１導電パターン２２Ａの線幅を太く、第２導電パターン２２Ｂの線幅を細くして誇張して図示してある。
【００２４】
積層した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを上面から見たとき、第１導電シート１０Ａに形成された第１大格子１４Ａの隙間を埋めるように、第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂが配列された形態となる。つまり、大格子が敷き詰められた形態となる。このとき、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂにおけるくし歯３２の各先端が第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆ及び第８辺部２８ｈの各直線部３０にて接続されたような形状となって、結果的に小格子１８が配列された形態となり、同様に、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇにおけるくし歯３２の各先端が第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄの各直線部３０にて接続されたような形状となって、結果的に小格子１８が配列された形態となり、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界をほとんど見分けることができない状態となる。
【００２５】
ここで、例えば第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの辺部を全て直線部３０として形成した場合、すなわち、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂから張り出す多数の線３２の開放端を接続して新たな直線部３０とし、同様に、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇから張り出す多数の線３２の開放端を接続して新たな直線部３０とした場合、重ね合わせの位置精度の僅かなズレにより、直線部３０同士の重なり部分の幅が大きくなり（線太り）、これにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が目立ってしまい、視認性が劣化するという問題が生じるが、本実施の形態では、上述したように、くし歯３２の先端と直線部３０との重なりにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。なお、第１絶縁部２４Ａと第２絶縁部２４Ｂとが対向する部分は、中格子１つ分の開口が形成されることになるが、上述した線太りと異なり、光を遮るということがないため、外部に目立つということがほとんどない。特に、中格子１つ分の開口であれば、周りの小格子１８と比してサイズ的にもほとんど同じであるため、さらに目立たなくなる。
【００２６】
また、例えば第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの第１辺部２８ａ〜第８辺部２８ｈを全て直線部３０として形成した場合、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ〜第４辺部２８ｄにおける直線部３０の直下に第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ〜第８辺部２８ｈにおける直線部３０が位置することになる。このとき、各直線部３０も導電部分として機能することから、第１大格子１４Ａの辺部と第２大格子１４Ｂの辺部との間に寄生容量が形成され、この寄生容量の存在が電荷情報に対してノイズ成分として働き、Ｓ／Ｎ比の著しい低下を引き起こす。しかも、各第１大格子１４Ａと各第２大格子１４Ｂ間に寄生容量が形成されることから、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂに多数の寄生容量が並列に接続された形態となり、その結果、ＣＲ時定数が大きくなるという問題がある。ＣＲ時定数が大きくなると、第１導電パターン２２Ａ（及び第２導電パターン２２Ｂ）に供給された電圧信号の波形の立ち上がり時間が遅くなり、所定のスキャン時間において位置検出のための電界の発生がほとんど行われなくなるおそれがある。また、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂからの伝達信号の波形の立ち上がり時間又は立ち下がり時間も遅くなり、所定のスキャン時間において伝達信号の波形の変化を捉えることができなくなるおそれがある。これは、検出精度の低下、応答速度の低下につながる。つまり、検出精度の向上、応答速度の向上を図るためには、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの数を減らしたり（分解能の低減）、適応させる表示画面のサイズを小さくするしかなく、例えばＢ５版、Ａ４版、それ以上の大画面に適用させることができないという問題が生ずる。
【００２７】
これに対して、本実施の形態では、図５Ａに示すように、第１大格子１４Ａの辺部における直線部３０と、第２大格子１４Ｂの辺部における直線部３０との投影距離Ｌｆを小格子１８の１つの辺の長さ（５０〜５００μｍ）とほぼ同じにしている。さらに、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂから張り出している針状の線３２は、それぞれ先端のみが第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆ及び第８辺部２８ｈにおける直線部３０と対向し、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇから張り出している針状の線３２は、それぞれ先端のみが第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄにおける直線部３０と対向するだけであるため、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂ間に形成される寄生容量は小さくなる。その結果、ＣＲ時定数も小さくなり、検出精度の向上、応答速度の向上を図ることができる。
上述の投影距離Ｌｆの最適距離は、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂのサイズよりは、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８のサイズ（線幅及び一辺の長さ）に応じて適宜設定することが好ましい。この場合、一定のサイズを有する第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂに対して、小格子１８のサイズが大きすぎると、透光性は向上するが、伝達信号のダイナミックレンジが小さくなることから、検出感度の低下を引き起こすおそれがある。反対に、小格子１８のサイズが小さすぎると、検出感度は向上するが、線幅の低減には限界があるため、透光性が劣化するおそれがある。
【００２８】
そこで、上述の投影距離Ｌｆの最適値（最適距離）は、小格子１８の線幅を１〜９μｍとしたとき、１００〜４００μｍが好ましく、さらに好ましくは２００〜３００μｍである。小格子１８の線幅を狭くすれば、上述の最適距離も短くできるが、電気抵抗が高くなってくるため、寄生容量が小さくても、ＣＲ時定数が高くなってしまい、結果的に検出感度の低下、応答速度の低下を引き起こすおそれがある。従って、小格子１８の線幅は上述の範囲が好ましい。
そして、例えば表示パネル１１０のサイズあるいはセンサ部１１２のサイズとタッチ位置検出の分解能（駆動パルスのパルス周期）とに基づいて、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂのサイズ並びに小格子１８のサイズが決定され、小格子１８の線幅を基準に第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂ間の最適距離が割り出されることになる。
【００２９】
また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分を上面から見たとき、第２接続部１６Ｂの第５中格子２０ｅと第７中格子２０ｇとの交点が第１大格子１４Ａの第２中格子２０ｂのほぼ中心に位置し、第２接続部１６Ｂの第６中格子２０ｆと第８中格子２０ｈとの交点が第１大格子１４Ａの第３中格子２０ｃのほぼ中心に位置することとなり、これら第１中格子２０ａ〜第８中格子２０ｈの組み合わせによって、複数の小格子１８が形成された形態となる。すなわち、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分に、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂの組み合わせによって、複数の小格子１８が配列された形態となり、周りの第１大格子１４Ａを構成する小格子１８や第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８と見分けがつかなくなり、視認性が向上する。
【００３０】
本実施の形態では、端子配線部１１４のうち、第１導電シート１０Ａの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第１端子１１６ａを形成し、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第２端子１１６ｂを形成するようにしている。特に、図３の例では、第１端子１１６ａと第２端子１１６ｂとが重ならないように、且つ、互いに接近した状態で配列し、さらに、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂとが上下で重ならないようにしている。なお、第１端子１１６ａと例えば奇数番目の第２端子配線パターン４１ａとが一部上下で重なる形態にしてもよい。
これにより、複数の第１端子１１６ａ及び複数の第２端子１１６ｂを、２つのコネクタ（第１端子用コネクタ及び第２端子用コネクタ）あるいは１つのコネクタ（第１端子１１６ａ及び第２端子１１６ｂに接続される複合コネクタ）及びケーブルを介して制御回路に電気的に接続することができる。
また、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂとが上下で重ならないようにしているため、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂ間での寄生容量の発生が抑制され、応答速度の低下を抑えることができる。
【００３１】
第１結線部４０ａをセンサ部１１２の一方の長辺に沿って配列し、第２結線部４０ｂをセンサ部１１２の両側の短辺に沿って配列するようにしたので、端子配線部１１４の面積を低減することができる。これは、タッチパネル１００を含めた表示パネル１１０の小型化を促進させることができると共に、表示画面１１０ａを印象的に大きく見せることができる。また、タッチパネル１００としての操作性も向上させることができる。
端子配線部１１４の面積をさらに小さくするには、隣接する第１端子配線パターン４１ａ間の距離、隣接する第２端子配線パターン４１ｂ間の距離を狭くすることが考えられるが、この場合、マイグレーションの発生防止を考慮すると、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。
その他、上面から見たときに、隣接する第１端子配線パターン４１ａ間に第２端子配線パターン４１ｂを配置することによって、端子配線部１１４の面積を小さくすることが考えられるが、パターンの形成ずれがあると、第１端子配線パターン４１ａと第２端子配線パターン４１ｂとが上下で重なり、配線間の寄生容量が大きくなるおそれがある。これは応答速度の低下をもたらす。そこで、このような配置構成を採用する場合は、隣接する第１端子配線パターン４１ａ間の距離を５０μｍ以上１００μｍ以下にすることが好ましい。
【００３２】
このように、第１積層導電シート５０Ａにおいては、該第１積層導電シート５０Ａを用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネル１００の大サイズ化を促進させることができる。しかも、第１導電シート１０Ａの第１大格子１４Ａと第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとの組み合わせによって複数の小格子１８が形づくられることから、局部的に線太りが生じる等の不都合がなくなり、全体として、視認性が良好となる。
また、多数の第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２ＢのＣＲ時定数を大幅に低減することができ、これにより、応答速度を速めることができ、駆動時間（スキャン時間）内での位置検出も容易になる。これは、タッチパネル１００の画面サイズ（縦×横のサイズで、厚みを含まず）の大型化を促進できることにつながる。
【００３３】
上述の第１積層導電シート５０Ａでは、図４及び図５Ａに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２２Ａを形成し、第２透明基体１２Ｂの一主面に第２導電パターン２２Ｂを形成するようにしたが、その他、図５Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２２Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体１２Ｂが存在せず、第２導電部１３Ｂ上に、第１透明基体１２Ａが積層され、第１透明基体１２Ａ上に第１導電部１３Ａが積層された形態となる。また、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
【００３４】
この場合、図８Ａ〜図８Ｃに模式的に示すように、３つの構成態様を好ましく採用することができる。
すなわち、図８Ａに示す第１構成例は、表示装置１０８上に透明接着剤１２０を介して図５Ｂに示す第１積層導電シート５０Ａ（第１導電部１３Ａ、第１透明基体１２Ａ及び第２導電部１３Ｂ）が積層され、さらに、この第１積層導電シート５０Ａ上にハードコート層１２２が積層され、該ハードコート層１２２上に反射防止層１２４が積層された構成を有する。ここで、表示装置１０８上の透明接着剤１２０、第２導電部１３Ｂ、第１透明基体１２Ａ及び第１導電部１３Ａにてタッチパネル１００が構成され、該タッチパネル１００上のハードコート層１２２及び反射防止層１２４にて反射防止フイルム１２６が構成される。
図８Ｂに示す第２構成例は、表示装置１０８上に透明接着剤１２０を介して図５Ｂに示す第１積層導電シート５０Ａと保護樹脂層１２８が積層され、さらに、この保護樹脂層１２８上にハードコート層１２２が積層され、該ハードコート層１２２上に反射防止層１２４が積層された構成を有する。ここで、表示装置１０８上の透明接着剤１２０、第２導電部１３Ｂ、第１透明基体１２Ａ、第１導電部１３Ａ及び保護樹脂層１２８にてタッチパネル１００が構成され、該タッチパネル１００上のハードコート層１２２及び反射防止層１２４にて反射防止フイルム１２６が構成される。
図８Ｃに示す第３構成例は、表示装置１０８上に第１透明接着剤１２０Ａを介して図５Ｂに示す第１積層導電シート５０Ａと第２透明接着剤１２０Ｂが積層され、さらに、この第２透明接着剤１２０Ｂ上に透明フイルム１３０が積層され、該透明フイルム１３０上にハードコート層１２２が積層され、該ハードコート層１２２上に反射防止層１２４が積層された構成を有する。ここで、表示装置１０８上の第１透明接着剤１２０Ａ、第２導電部１３Ｂ、第１透明基体１２Ａ、第１導電部１３Ａ及び第２透明接着剤１２０Ｂにてタッチパネル１００が構成され、該タッチパネル１００上の透明フイルム１３０、ハードコート層１２２及び反射防止層１２４にて反射防止フイルム１２６が構成される。
【００３５】
また、図３に示すように、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂは、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂを貼り合わせて第１積層導電シート５０Ａとした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該第１積層導電シート５０Ａを表示パネル１１０に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
【００３６】
次に、第２の実施の形態に係るタッチパネル用導電シート（以下、第２積層導電シート５０Ｂと記す）について図９〜図１２を参照しながら説明する。
この第２積層導電シート５０Ｂは、図９に示すように、上述した第１積層導電シート５０Ａとほぼ同様の構成を有するが、図１０に示すように、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ〜第４辺部２８ｄがそれぞれ２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有し、図１１に示すように、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ〜第８辺部２８ｈがそれぞれ２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有する点で異なる。
【００３７】
具体的には、第１大格子１４Ａについては、図１に示す第１導電シート１０Ａの第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂの各くし歯３２をそれぞれ１つ置きに繋いで、小格子１８を１つ置きに配列させた形態にし、第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄの各直線部３０をそれぞれ１つ置きに分離して、小格子１８を１つ置きに配列させた形態にすることで、図１０に示すように、第２積層導電シート５０Ｂの第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ〜第４辺部２８ｄを、それぞれ２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有するようにし、特に、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａと該第１辺部２８ａと対向する第４辺部２８ｄの各矩形波形状が互い違いとなり、第１大格子１４Ａの第２辺部２８ｂと該第２辺部２８ｂと対向する第３辺部２８ｃの各矩形波形状が互い違いとなるようにしている。
【００３８】
同様に、第２大格子１４Ｂについて、図６に示す第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇの各くし歯３２をそれぞれ１つ置きに繋いで、小格子１８を１つ置きに配列させた形態にし、第６辺部２６ｆ及び第８辺部２８ｈの各直線部３０をそれぞれ１つ置きに分離して、小格子１８を１つ置きに配列させた形態にすることで、図１１に示すように、第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ〜第８辺部２８ｈを、それぞれ２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有するようにし、特に、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅと該第５辺部２８ｅと対向する第８辺部２８ｈの各矩形波形状が互い違いとなり、第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆと該第６辺部２８ｆと対向する第７辺部２８ｇの各矩形波形状が互い違いとなるようにしている。
【００３９】
そして、例えば第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第２積層導電シート５０Ｂとしたとき、図１２に示すように、第１積層導電シート５０Ａ（図７参照）の場合と同様に、第１導電パターン２２Ａの第１接続部１６Ａと第２導電パターン２２Ｂの第２接続部１６Ｂとが第１透明基体１２Ａ（図５Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１導電パターン２２Ａの第１絶縁部２４Ａと第２導電パターン２２Ｂの第２絶縁部２４Ｂとが第１透明基体１２Ａを間に挟んで対向した形態となる。なお、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂの各線幅は同じであるが、図１２においても図７と同様に、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂの位置がわかるように、第１導電パターン２２Ａの線幅を太く、第２導電パターン２２Ｂの線幅を細くして誇張して図示してある。
【００４０】
積層した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを上面から見たとき、第１導電シート１０Ａに形成された第１大格子１４Ａの隙間を埋めるように、第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂが配列された形態となる。このとき、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂにおける各矩形波形状の凹部４２ａの開口部分が第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆ及び第８辺部２８ｈの各矩形波形状の凸部１８ｂの先端部分にて接続されたような形状となって、結果的に小格子１８が連続して配列された形態となり、同様に、第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄにおける各矩形波形状の凹部４２ａの開口部分が第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇの各矩形波形状の凸部４２ｂの先端部分にて接続されたような形状となって、結果的に小格子が連続して配列された形態となり、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界をほとんど見分けることができない状態となる。つまり、矩形波形状の凹部４２ａの開口部分と凸部４２ｂの先端部分との重なりにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。なお、第１絶縁部２４Ａと第２絶縁部２４Ｂとが対向する部分は、十字形状の開口が形成されることになるが、上述した線太りと異なり、光を遮るということがないため、外部に目立つということがほとんどない。
【００４１】
第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分についても、第１積層導電シート５０Ａと同様に、第２接続部１６Ｂの第５中格子２０ｅと第７中格子２０ｇとの交点が第１接続部１６Ａの第２中格子２０ｂのほぼ中心に位置し、第２接続部１６Ｂの第６中格子２０ｆと第８中格子２０ｈとの交点が第１接続部１６Ａの第３中格子２０ｃのほぼ中心に位置することとなり、これら第１中格子２０ａ〜第８中格子２０ｈの組み合わせによって、複数の小格子１８が形成された形態となる。すなわち、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分に、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂの組み合わせによって、複数の小格子１８が配列された形態となり、周りの第１大格子１４Ａを構成する小格子１８や第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８と見分けがつかなくなり、視認性が向上する。
この第２積層導電シート５０Ｂにおいても、図示しないが、第１結線部４０ａ及び第２結線部４０ｂの配列状態、端子配線部１１４での第１端子配線パターン４１ａ及び第２端子配線パターン４１ｂの配列状態、第１端子１１６ａ及び第２端子１１６ｂの配列状態は、上述した第１積層導電シート５０Ａと同様である。
【００４２】
このように、第２積層導電シート５０Ｂにおいても、該第２積層導電シート５０Ｂを用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネル１００の大サイズ化を促進させることができる。しかも、第１導電シート１０Ａの第１大格子１４Ａと第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとの組み合わせによって複数の小格子１８が形づくられることから、局部的に線太りが生じる等の不都合がなくなり、全体として、視認性が良好となる。
特に、この第２積層導電シート５０Ｂにおいては、第１大格子１４Ａの４つの辺（第１辺部２８ａ〜第４辺部２８ｄ）並びに第２大格子１４Ｂの４つの辺（第５辺部２８ｅ〜第８辺部２８ｈ）の形状がいずれも矩形波形状であって、各辺の形状が等価的に同一となっていることから、第１大格子１４Ａや第２大格子１４Ｂの端部での電荷の局在化が抑制され、指先位置の誤検出を防ぐことができる。
また、この第２積層導電シート５０Ｂにおいても、図５Ａに示すように、第１大格子１４Ａの辺部における直線部３０と、第２大格子１４Ｂの辺部における直線部３０との投影距離Ｌｆを小格子１８の１つの辺の長さ（５０〜５００μｍ）とほぼ同じにしている。さらに、第１大格子１４Ａの各辺部から張り出す矩形波形状の頂点と、第２大格子１４Ｂの各辺部から張り出す矩形波形状の頂点とがそれぞれ対向するだけであるため、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂ間に形成される寄生容量は小さくなる。その結果、ＣＲ時定数も小さくなり、検出精度の向上、応答速度の向上を図ることができる。
【００４３】
次に、第２積層導電シート５０Ｂの変形例について図１３及び図１４を参照しながら説明する。
この変形例に係る積層導電シート５０Ｂａの第１導電シート１０Ａａは、上述した第２積層導電シート５０Ｂの第１導電シート１０Ａ（図１０参照）とほぼ同様の構成を有するが、図１３に示すように、第１接続部１６Ａが、格子形状ではなく、略Ｚ字状（ジグザグ状）の線状に形成されている点で異なる。この第１接続部１６Ａは、第１大格子１４Ａの第２辺部２８ｂの直線部３０と第４辺部２８ｄの直線部３０との境界部分と、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａの直線部３０と第３辺部２８ｃの直線部３０との境界部分との間に形成されている。
同様に、第２導電シート１０Ｂａは、上述した第２積層導電シート５０Ｂの第２導電シート１０Ｂ（図１１参照）とほぼ同様の構成を有するが、図１４に示すように、第２接続部１６Ｂが、格子形状ではなく、略Ｚ字状（ジグザグ状）の線状に形成されている点で異なる。この第２接続部１６Ｂは、第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆの直線部３０と第８辺部２８ｈの直線部３０との境界部分と、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅの直線部３０と第７辺部２８ｇの直線部３０との境界部分との間に形成されている。
【００４４】
そして、第１接続部１６Ａの幅Ｗｃ１（一方の屈曲点から他方の屈曲点との間であって、且つ、ｙ方向に沿った距離）は、Ｗｃ１＞Ｐｓ／√２を満足し、ここでは、２×（Ｐｓ／√２）である。同様に、第２接続部１６Ｂの幅Ｗｃ２（一方の屈曲点から他方の屈曲点との間であって、且つ、ｘ方向に沿った距離）は、Ｗｃ２＞Ｐｓ／√２を満足し、ここでは、２×（Ｐｓ／√２）である。
この変形例に係る積層導電シート５０Ｂａにおいても、該積層導電シート５０Ｂａを用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネルの大サイズ化を促進させることができる。
【００４５】
上述した第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）において、第１接続部１６Ａの幅及び第２接続部１６Ｂの幅は、あまり大きくし過ぎると、大格子１４の配置が難しくなり、見栄えが悪くなることがあることから、その上限は、２×（Ｐｓ／√２）〜２０×（Ｐｓ／√２）が好ましく、８×（Ｐｓ／√２）〜１４×（Ｐｓ／√２）がより好ましい。
また、上述した第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）において、小格子１８のサイズ（１辺の長さや対角線の長さ等）や、第１大格子１４Ａを構成する小格子１８の個数、第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８の個数も、適用されるタッチパネルのサイズや分解能（配線数）に応じて適宜設定することができる。
上述した第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）においては、第１接続部１６Ａ及び第２接続部１６Ｂを構成する中格子２０の配列ピッチＰｍを小格子１８の配列ピッチＰｓの２倍に設定したが、その他、１．５倍、３倍等、中格子の数に応じて任意に設定することができる。中格子２０の配列ピッチＰｍは、その間隔が狭すぎたり、大きすぎたりすると、第１大格子１４Ａや第２大格子１４Ｂの配置が難しくなり、見栄えが悪くなることがあることから、小格子１８の配列ピッチＰｓの１〜１０倍が好ましく、１〜５倍がより好ましい。
【００４６】
また、小格子１８のサイズ（１辺の長さや対角線の長さ等）や、第１大格子１４Ａを構成する小格子１８の個数、第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８の個数も、適用されるタッチパネルのサイズや分解能（配線数）に応じて適宜設定することができる。
上述の例では、第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）を投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができることはもちろんである。
【００４７】
次に、第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）や第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）を製造する方法としては、例えば第１透明基体１２Ａ上及び第２透明基体１２Ｂ上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
【００４８】
一方、図５Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２２Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電パターン２２Ｂを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望の第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを得ることができない場合がある。特に、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの辺部からくし歯３２が張り出したパターンや、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの辺部から矩形波形状が張り出したパターンを均一に形成することは困難性が伴う。
【００４９】
そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。
すなわち、第１透明基体１２Ａの両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２２Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電パターン２２Ｂを形成する。
【００５０】
この製造方法の具体例を、図１５〜図１７を参照しながら説明する。
先ず、図１５のステップＳ１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図１６Ａに示すように、第１透明基体１２Ａと、該第１透明基体１２Ａの一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、第１透明基体１２Ａの他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。
図１５のステップＳ２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、第１透明基体１２Ａに向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、第１透明基体１２Ａに向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図１６Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図１６Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
【００５１】
そして、図１５のステップＳ３において、露光後の感光材料１４０を現像処理することで、図５Ｂに示すように、第１積層導電シート５０Ａが作製される。第１積層導電シート５０Ａは、第１透明基体１２Ａと、該第１透明基体１２Ａの一方の主面に形成された第１露光パターンに沿った第１導電部１３Ａ（第１導電パターン２２Ａ等）と、第１透明基体１２Ａの他方の主面に形成された第２露光パターンに沿った第２導電部１３Ｂ（第２導電パターン２２Ｂ等）とを有する。なお、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
【００５２】
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図１７に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００５３】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
【００５４】
ところで、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂが共に分光増感されていない場合、感光材料１４０に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
すなわち、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第１感光層１４２ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として第１透明基体１２Ａを透過し、その一部が第２感光層１４２ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１４２ｂと第１透明基体１２Ａとの境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層１４２ｂでは、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂによる露光と第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にて第１積層導電シート５０Ａとした場合に、第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１３Ｂ）に加えて、該導電パターン間に第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１５２ｂに沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層１４２ａにおいても同様である。
【００５５】
これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ２に規定した。
【００５６】
上述した両面密着の露光方式では、フイルム表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、フイルムに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
【００５７】
上述のように、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、図１７に示すように、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第２感光層１４２ｂまで達しなくなり、同様に、第２感光層１４２ｂに到達した第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂは、第１感光層１４２ａまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にて第１積層導電シート５０Ａとした場合に、図５Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一方の主面には第１露光パターン１５２ａによる導電パターン（第１導電部１３Ａを構成するパターン）のみが形成され、第１透明基体１２Ａの他方の主面には第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１３Ｂを構成するパターン）のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。
【００５８】
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを得ることができ、また、１つの第１透明基体１２Ａへの露光処理によって、第１透明基体１２Ａの両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネル１００の電極を容易に形成することができると共に、タッチパネル１００の薄型化（低背化）を図ることができる。
【００５９】
上述の例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。
すなわち、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。
あるいは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。
第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【００６０】
次に、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
【００６１】
（１）  物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２）  物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３）  物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【００６２】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【００６３】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ  Ｔｈｅｏｒｙ  ｏｆ  Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ  Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ，  ４ｔｈ  ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【００６４】
ここで、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［第１透明基体１２Ａ、第２透明基体１２Ｂ］
第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂとしては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。第１積層導電シート５０Ａや第２積層導電シート５０Ｂ（５０Ｂａ）に使用される第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）のような導電性フイルムは透明性が要求されるため、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの透明度は高いことが好ましい。
【００６５】
［銀塩乳剤層］
第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）の導電層（第１大格子１４Ａ、第１接続部１６Ａ、第２大格子１４Ｂ、第２接続部１６Ｂ、小格子１８等の導電部）となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、第１タッチパネル用導電シート５０Ａや第２タッチパネル用導電シート５０Ｂ（５０Ｂａ）とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩乳剤層１６中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層１６中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する第１積層導電シート５０Ａや第２積層導電シート５０Ｂを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
【００６６】
＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
【００６７】
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層１６よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
【００６８】
次に、第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）の作製方法の各工程について説明する。
［露光］
本実施の形態では、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを露光と現像等によって形成する。すなわち、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【００６９】
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ２以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ２以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ２以下が特に好ましい。
【００７０】
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ２当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。
以上の工程を経て導電シートは得られるが、得られた導電シートの表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．であることが好ましい。上限値は、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。また、現像処理後の導電シートに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
【００７１】
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属性銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。
また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
【００７２】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。
【００７３】
［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部の線幅（第１導電部１３Ａ及び第２導電部１３Ｂの線幅）は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル１００に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル１００に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔（ここでは小格子１８の互いに対向する辺の間隔）は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１大格子１４Ａ、第１接続部１６Ａ、第２大格子１４Ｂ、第２接続部１６Ｂ、小格子１８等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は、９０％である。
【００７４】
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂのうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
【００７５】
［第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）］
本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）における第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
【００７６】
導電性金属部の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）及び第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）であっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）や第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ（１０Ａａ）や第２導電シート１０Ｂ（１０Ｂａ）の製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
（現像処理後の硬膜処理）
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。
【００７７】
［積層導電シート］
積層導電シートには、反射防止フイルム１２６を付与してもよい。この場合、上述した図８Ａ〜図８Ｃに示す第１構成例〜第３構成例を好ましく採用することができる。
反射防止フイルム１２６は、例えば第１積層導電シート５０Ａ上にハードコート層１２２及び反射防止層１２４を形成して（第１構成例及び第２構成例参照）、あるいは第１積層導電シート５０Ａ上に透明フイルム１３０、ハードコート層１２２及び反射防止層１２４を形成して作製される（第３構成例参照）。
以下、反射防止フイルム１２６の好ましい態様を、第３構成例を主体にして説明する。
＜透明フイルム１３０＞
透明フイルム１３０は、表示装置１０８の視認者側表面に用いるため、光透過率が高く、且つ、透明性に優れた無色のフイルムであることが要求される。このような透明フイルム１３０としては、プラスチックフイルムを用いることが好ましい。プラスチックフイルムを形成するポリマーとしては、セルロースアシレート（例、富士フイルム（株）製ＴＡＣ−ＴＤ８０Ｕ，ＴＤ８０ＵＦ等のセルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート）、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリスチレン、ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂（アートン：商品名、ＪＳＲ（株）製）、非晶質ポリオレフィン（ゼオネックス：商品名、日本ゼオン（株）製）、（メタ）アクリル系樹脂（アクリペットＶＲＬ２０Ａ：商品名、三菱レイヨン（株）製、特開２００４−７０２９６号公報や特開２００６−１７１４６４号公報記載の環構造含有アクリル系樹脂）等が挙げられる。このうち、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、特にセルローストリアセテートが好ましい。
＜ハードコート層１２２＞
反射防止フイルム１２６には、該反射防止フイルム１２６の物理的強度を付与するために、ハードコート層１２２を設けることが好ましい。ハードコート層１２２は、２層以上の積層から構成されてもよい。
【００７８】
ハードコート層１２２の屈折率は、反射防止性のフイルムを得るための光学設計から、屈折率が１．４８〜１．９０の範囲にあることが好ましく、より好ましくは１．５０〜１．８０であり、さらに好ましくは１．５２〜１．６５である。本実施の形態では、ハードコート層１２２の上に低屈折率層が少なくとも１層あるので、屈折率がこの範囲より小さ過ぎると反射防止性が低下し、大き過ぎると反射光の色味が強くなる傾向がある。
ハードコート層１２２は、反射防止フイルム１２６に十分な耐久性、耐衝撃性を付与する観点から、ハードコート層１２２の厚さは、通常、０．５〜５０μｍ程度とし、好ましくは１〜２０μｍ、さらに好ましくは２〜１５μｍ、最も好ましくは３〜１０μｍである。また、ハードコート層１２２の強度は、鉛筆硬度試験で、２Ｈ以上であることが好ましく、３Ｈ以上であることがさらに好ましく、４Ｈ以上であることが最も好ましい。さらに、ＪＩＳＫ５４００に従うテーバー試験で、試験前後の試験片の摩耗量が少ないほど好ましい。
【００７９】
ハードコート層１２２は、電離放射線硬化性化合物の架橋反応、又は、重合反応により形成されることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーを含む組成物を透明フイルム１３０上に塗布し、多官能モノマーや多官能オリゴマーを架橋反応、又は、重合反応させることにより形成することができる。電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーの官能基としては、光、電子線、放射線重合性のものが好ましく、中でも光重合性官能基が好ましい。光重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和の重合性官能基等が挙げられ、中でも、（メタ）アクリロイル基が好ましい。具体的な化合物としては、特開２００６−３０７４０号公報の段落［００８７］及び［００８８］に記載のモノマーを使用することができ、同号公報の段落［００８９］に記載の硬化方法を用いることができる。光重合の場合には、同号公報の段落［００９０］〜［００９３］に記載の光重合開始剤を用いることができる。
ハードコート層１２２には、内部散乱性付与の目的で、平均粒径が１．０〜１０．０μｍ、好ましくは１．５〜７．０μｍのマット粒子、例えば無機化合物の粒子又は樹脂粒子を含有してもよい。これらの粒子としては特開２００６−３０７４０号公報の段落［０１１４］に記載の粒子を用いることができる。
ハードコート層１２２のバインダーには、ハードコート層１２２の屈折率を制御する目的で、高屈折率モノマー又は光散乱を生じない大きさの無機微粒子（一次粒子の直径が１０〜２００ｎｍ）、あるいは両者を加えることができる。無機微粒子には屈折率を制御する効果に加えて、架橋反応による硬化収縮を抑える効果もある。無機微粒子としては特開２００６−３０７４０号公報の段落［０１２０］に無機フィラーとして記載されている化合物を用いることができる。
【００８０】
＜反射防止層１２４＞
反射防止フイルム１２６は、上述したハードコート層１２２上に反射防止層１２４を形成したフイルム（下層の透明フイルム１３０を含む場合もある）であり、光学干渉を利用しているため、反射防止層１２４は以下に述べる屈折率と光学厚みを有することが好ましい。反射防止層１２４は１層のみでもよいが、より低い反射率が求められる場合には複数の反射防止層１２４を積層して形成する。複数の反射防止層１２４の積層には、異なる屈折率を有する光学干渉層を交互に積層してもよく、異なる屈折率を有する光学干渉層を２層以上積層してもよい。具体的には、ハードコート層１２２上に低屈折率層のみを設ける態様、ハードコート層１２２上に高屈折率層、低屈折率層をこの順に設ける態様、ハードコート層１２２上に中屈折率層、高屈折率層、低屈折率層をこの順に設ける態様が常用されている。なお、屈折率層の低、中、高は、屈折率の相対的な大小関係の表現である。また、低屈折率層の屈折率は、上述したハードコート層１２２の屈折率より低く設定することが好ましい。低屈折率層とハードコート層１２２との屈折率差が小さすぎる場合は反射防止性が低下し、大き過ぎると反射光の色味が強くなる傾向がある。低屈折率層とハードコート層１２２との屈折率差は０．０１以上０．４０以下が好ましく、０．０５以上０．３０以下がより好ましい。
各層の屈折率と厚みは、以下を満たすことが好ましい。
【００８１】
すなわち、低屈折率層の屈折率は、１．２０〜１．４６であることが好ましく、１．２５〜１．４２であることがより好ましく、１．３０〜１．３８であることが特に好ましい。また、低屈折率層の厚さは、５０〜１５０ｎｍであることが好ましく、７０〜１２０ｎｍであることがさらに好ましい。
高屈折率層の上に低屈折率層を積層して、反射防止フイルム１２６を作製するためには、高屈折率層の屈折率は１．５５〜２．４０であることが好ましく、より好ましくは１．６０〜２．２０、さらに好ましくは、１．６５〜２．１０、最も好ましくは１．８０〜２．００である。
透明フイルム１３０（あるいはタッチパネル１００）から近い順に中屈折率層、高屈折率層、低屈折率層を積層して反射防止フイルム１２６を作製する場合、高屈折率層の屈折率は、１．６５〜２．４０であることが好ましく、１．７０〜２．２０であることがさらに好ましい。中屈折率層の屈折率は、低屈折率層の屈折率と高屈折率層の屈折率との間の値となるように調整する。中屈折率層の屈折率は、１．５５〜１．８０であることが好ましい。なお、高屈折率層、中屈折率層の厚みは、屈折率の範囲に応じた光学厚みとすることができる。
【００８２】
［低屈折率層］
上述の低屈折率層は、層の形成後に硬化させることが好ましい。低屈折率層のヘイズは、３％以下であることが好ましく、２％以下であることがさらに好ましく、１％以下であることが最も好ましい。
本発明の低屈折率層を形成するための好ましい組成物としては少なくとも以下の何れかを含む組成物であることが好ましい。
（１）架橋性もしくは重合性の官能基を有する含フッ素ポリマーを含有する組成物、
（２）含フッ素のオルガノシラン材料の加水分解縮合物を主成分とする組成物、
（３）２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと中空構造を有する無機微粒子を含有する組成物、
が挙げられる。
【００８３】
（１）架橋性もしくは重合性の官能基を有する含フッ素化合物
架橋性もしくは重合性の官能基を有する含フッ素化合物としては、含フッ素モノマーと架橋性又は重合性の官能基を有するモノマーの共重合体を挙げることができる。
上記共重合体のうちで、主鎖が炭素原子のみからなり、且つ、含フッ素ビニルモノマー重合単位と側鎖に（メタ）アクリロイル基を有する重合単位とを含んでなる共重合体としては、特開２００４−４５４６２号公報の段落［００４３］〜［００４７］に記載のＰ−１〜Ｐ−４０を用いることができる。また、耐擦傷性、すべり性の改良のためにシリコーン成分を導入した含フッ素ポリマーとして、側鎖にポリシロキサン部位を含む重合単位を有し、主鎖にフッ素原子を有するグラフトポリマーとしては特開２００３−２２２７０２号公報の段落［００７４］〜［００７６］の表１及び表２に記載の化合物を用いることができ、主鎖にポリシロキサン化合物に由来する構造単位を含むエチレン性不飽和基含有フッ素重合体としては、特開２００３−１８３３２２号公報に記載の化合物を用いることができる。
【００８４】
上記のポリマーに対しては特開２０００−１７０２８号公報に記載のごとく適宜重合性不飽和基を有する硬化剤を併用してもよい。また、特開２００２−１４５９５２号公報に記載のごとく含フッ素の多官能の重合性不飽和基を有する化合物との併用も好ましい。多官能の重合性不飽和基を有する化合物の例としては、上記の２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーを挙げることができる。また、特開２００４−１７０９０１号公報に記載のオルガノランの加水分解縮合物も好ましく、特に（メタ）アクリロイル基を含有するオルガノシランの加水分解縮合物が好ましい。これら化合物は、特にポリマー本体に重合性不飽和基を有する化合物を用いた場合に耐擦傷性改良に対する併用効果が大きく好ましい。
ポリマー自身が単独で十分な硬化性を有しない場合には、架橋性化合物を配合することにより、必要な硬化性を付与することができる。例えばポリマー本体に水酸基含有する場合には、各種アミノ化合物を硬化剤として用いることが好ましい。架橋性化合物として用いられるアミノ化合物は、例えば、ヒドロキシアルキルアミノ基及びアルコキシアルキルアミノ基のいずれか一方又は両方を合計で２個以上含有する化合物であり、具体的には、例えば、メラミン系化合物、尿素系化合物、ベンゾグアナミン系化合物、グリコールウリル系化合物等を挙げることができる。これら化合物の硬化には、有機酸又はその塩を用いるのが好ましい。
【００８５】
（２）含フッ素のオルガノシラン材料の加水分解縮合物
含フッ素のオルガノシラン化合物の加水分解縮合物を主成分とする組成物も屈折率が低く、塗膜表面の硬度が高く好ましい。フッ素化アルキル基に対して片末端又は両末端に加水分解性のシラノールを含有する化合物とテトラアルコキシシランの縮合物が好ましい。具体的組成物は、特開２００２−２６５８６６号公報、特開２００２−３１７１５２号公報に記載されている。
【００８６】
（３）２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと中空構造を有する無機微粒子を含有する組成物
さらに別の好ましい態様として、低屈折率の粒子とバインダーからなる低屈折率層が挙げられる。低屈折率粒子としては、有機でも無機でもよいが、内部に空孔を有する粒子が好ましい。中空粒子の具体例は、特開２００２−７９６１６号公報にシリカ系粒子が記載されている（例えば段落［００４１］〜［００４９］参照）。粒子屈折率は１．１５〜１．４０が好ましく、１．２０〜１．３０がさらに好ましい。バインダーとしては、上述したハードコート層１２２の項で述べた２個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーを挙げることができる。
【００８７】
低屈折率層には、上述したハードコート層１２２の項で述べた重合開始剤（例えば特開２００６−３０７４０号公報の段落［００９０］〜［００９３］参照）を添加することが好ましい。ラジカル重合性化合物を含有する場合には、該化合物１００質量部に対して１〜１０質量部、好ましくは１〜５質量部の重合開始剤を使用できる。
低屈折層には、無機粒子を併用することができる。耐擦傷性を付与するために、低屈折率層の厚みの１５％〜１５０％、好ましくは３０％〜１００％、さらに好ましくは４５％〜６０％の粒径を有する微粒子を使用することができる。
低屈折率層には、防汚性、耐水性、耐薬品性、滑り性等の特性を付与する目的で、公知のポリシロキサン系あるいはフッ素系の防汚剤、滑り剤等を適宜添加することができる。
【００８８】
［高屈折率層／中屈折率層］
反射防止フイルム１２６には、上述したように低屈折率層とハードコート層１２２の間に屈折率の高い層を設け、反射防止性を高めることができる。
高屈折率層及び中屈折率層は、高屈折無機微粒子とバインダーを含有する硬化性組成物から形成されることが好ましい。ここで使用することのできる高屈折率無機微粒子は、ハードコート層１２２の屈折率を高めるために含有することのできる高屈折率の無機微粒子を用いることができる。高屈折率の無機微粒子としては、例えばシリカ粒子、ＴｉＯ2粒子等の無機化合物の粒子；アクリル粒子、架橋アクリル粒子、ポリスチレン粒子、架橋スチレン粒子、メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子等の樹脂粒子が好ましく挙げられる。
【００８９】
高屈折率層及び中屈折率層は、分散媒体中に無機粒子を分散した分散液に、好ましくは、さらにマトリックス形成に必要なバインダー前駆体（例えば、後述する電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマー等）、光重合開始剤等を加えて高屈折率層及び中屈折率層形成用の塗布組成物とし、例えば透明フイルム上に高屈折率層及び中屈折率層形成用の塗布組成物を塗布して、電離放射線硬化性化合物（例えば、多官能モノマーや多官能オリゴマー等）の架橋反応又は重合反応により硬化させて形成することが好ましい。
【００９０】
さらに、高屈折率層及び中屈折率層のバインダーを層の塗布と同時又は塗布後に、分散剤と架橋反応又は重合反応させることが好ましい。
このようにして作製した高屈折率層及び中屈折率層のバインダーは、例えば、上述した好ましい分散剤と電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーとが、架橋又は重合反応し、バインダーに分散剤のアニオン性基が取り込まれた形となる。さらに高屈折率層及び中屈折率層のバインダーは、アニオン性基が無機粒子の分散状態を維持する機能を有し、架橋又は重合構造がバインダーに皮膜形成能を付与して、無機粒子を含有する高屈折率層及び中屈折率層の物理強度、耐薬品性、耐候性を改良する。
【００９１】
高屈折率層のバインダーは、該高屈折率層の塗布組成物の固形分量に対して、５〜８０質量％添加する。
高屈折率層における無機粒子の含有量は、高屈折率層の質量に対し１０〜９０質量％であることが好ましく、より好ましくは１５〜８０質量％、特に好ましくは１５〜７５質量％である。無機粒子は高屈折率層内で２種類以上を併用してもよい。
高屈折率層の上に低屈折率層を有する場合、高屈折率層の屈折率は透明フイルム１３０の屈折率より高いことが好ましい。
高屈折率層を光学干渉層として用いるときの膜厚は、３０〜２００ｎｍが好ましく、より好ましくは５０〜１７０ｎｍ、特に好ましくは６０〜１５０ｎｍである。
高屈折率層及び中屈折率層のヘイズは、低いほど好ましい。５％以下であることが好ましく、さらに好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。
【００９２】
低屈折率層を設けた反射防止フイルム１２６の好ましい積分反射率は、３．０％以下が好ましく、さらに好ましくは２．０％以下であり、最も好ましくは１．５％以下０．３％以上である。
また、防汚性向上の観点から、低屈折率層表面の表面自由エネルギーを下げることが好ましい。具体的には、含フッ素化合物やポリシロキサン構造を有する化合物を低屈折率層に使用することが好ましい。また、低屈折率層の上に下記の化合物を含む防汚層を低屈折率層とは別に設けてもよい。
ポリシロキサン構造を有する添加剤としては、反応性基含有ポリシロキサン｛例えば“ＫＦ−１００Ｔ”、“Ｘ−２２−１６９ＡＳ”、“ＫＦ−１０２”、“Ｘ−２２−３７０１ＩＥ”、“Ｘ−２２−１６４Ｂ”、“Ｘ−２２−５００２”、“Ｘ−２２−１７３Ｂ”、“Ｘ−２２−１７４Ｄ”、“Ｘ−２２−１６７Ｂ”、“Ｘ−２２−１６１ＡＳ”（商品名）、以上信越化学工業（株）製；“ＡＫ−５”、“ＡＫ−３０”、“ＡＫ−３２”（商品名）、以上東亜合成（株）製；「サイラプレーンＦＭ０７２５」、「サイラプレーンＦＭ０７２１」（商品名）、以上チッソ（株）製等｝を添加するのも好ましい。また、特開２００３−１１２３８３号公報の表２、表３に記載のシリコーン系化合物も好ましく使用できる。これらのポリシロキサンは低屈折率層全固形分の０．１〜１０質量％の範囲で添加されることが好ましく、特に好ましくは１〜５質量％の場合である。
【００９３】
［反射防止フイルム１２６の作製方法］
反射防止フイルム１２６は、以下の塗布方式で形成することができるが、これらに制限されるものではない。
（塗布の準備作業）
先ず、ハードコート層１２２や反射防止層１２４等の各層を形成するための成分を含有した塗布液が調製される。通常、塗布液は有機溶媒系が主であるので含水量を２％以下に抑制すると共に、密閉して溶媒の揮発量を抑制することが必要である。用いる有機溶媒は各層に用いられる材料により選択される。塗布液の均一性を得るために適宜、攪拌機や分散機が使用される。
調整された塗布液は、塗布故障を発生させないために塗布前に濾過されることが望ましい。濾過のフィルタは、塗布液中の成分が除去されない範囲でできるだけ孔径の小さいものを使うことが好ましく、濾過圧力も１．５ＭＰａ以下で適宜選択される。濾過した塗布液は、塗布直前に超音波分散して、脱泡、分散物の分散保持することが好ましい。
透明フイルム１３０は、塗布前に、ベース変形の矯正のための加熱処理、又は、塗工性改良や塗設層との接着性改良のための表面処理を施してもよい。表面処理の具体的方法としては、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、酸処理、アルカリ処理又は紫外線照射処理が挙げられる。また、特開平７−３３３４３３号公報に記載のように、下塗り層を設けることも好ましく利用される。
さらに塗布の前工程として、除塵工程を設けることが好ましく、それに用いられる除塵方法としては、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１１９］に記載の方法を用いることができる。また、このような除塵工程を行う前に、透明フイルム１３０上の静電気を除電しておくことは、除塵効率を上げ、ゴミの付着を抑える点で特に好ましい。このような除電方法としては、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１２０］に記載の方法を用いることができる。さらに上記公報の段落［０１２１］及び［０１２３］記載の方法により、透明フイルム１３０の平面性の確保、接着性の改良をしてもよい。
【００９４】
（塗布工程）
反射防止フイルム１２６の各層は以下の塗布方法により形成することができるが、この方法に制限されない。ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法やエクストルージョンコート法（ダイコート法）（米国特許第２６８１２９４号明細書、国際公開第０５／１２３２７４号パンフレット参照）、マイクログラビアコート法等の公知の方法が用いられ、その中でもマイクログラビアコート法、ダイコート法が好ましい。マイクログラビアコート法については、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１２５］及び［０１２６］に、ダイコート法については、上記公報の段落［０１２７］及び［０１２８］に記載されており、本実施の形態においてもこれらの方法を用いることができる。ダイコート法を用い、２０ｍ／分以上の速度で塗布することが生産性の点で好ましい。
【００９５】
（乾燥工程）
反射防止フイルム１２６は、透明フイルム１３０上に直接又は他の層を介して塗布された後、溶媒を乾燥するために加熱されたゾーンにウェブで搬送されることが好ましい。
溶媒を乾燥する方法としては、各種の知見を利用することができる。具体的な知見としては、特開２００１−２８６８１７号公報、同２００１−３１４７９８号公報、同２００３−１２６７６８号公報、同２００３−３１５５０５号公報、同２００４−３４００２号公報等の記載技術が挙げられる。
乾燥ゾーンの温度条件については特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１３０］に、乾燥風の条件については同公報の段落［０１３１］に記載されているそれぞれの条件を用いることができる。
【００９６】
（硬化工程）
反射防止フイルム１２６は、溶媒の乾燥の後又は乾燥の後期に、ウェブとして電離放射線及び／又は熱により各塗膜を硬化させるゾーンを通過させ、塗膜を硬化することができる。上述の電離放射線は特に制限されるものではなく、皮膜を形成する硬化性組成物の種類に応じて、紫外線、電子線、近紫外線、可視光、近赤外線、赤外線、Ｘ線等から適宜選択することができるが、紫外線、電子線が好ましく、特に取り扱いが簡便で高エネルギーが容易に得られるという点で紫外線が好ましい。
紫外線硬化性化合物を光重合させる紫外線の光源については特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１３３］に記載の光源を用いることができ、電子線については同公報の段落［０１３４］に記載の電子線を用いることができる。また、照射条件、照射光量、照射時間については同公報の段落［０１３５］及び［０１３８］に記載の条件を用いることができる。さらに、照射前後のフイルムの膜面温度、酸素濃度、酸素濃度の制御方法については、同公報の段落［０１３６］、［０１３７］、［０１３９］〜［０１４４］に記載の条件、方法を用いることができる。
【００９７】
（連続製造のためのハンドリング）
反射防止フイルム１２６を連続的に製造するためには、ロール状の透明フイルム１３０を連続的に送り出す工程、塗布液を塗布・乾燥する工程、塗膜を硬化する工程、硬化した層を有する該透明フイルム１３０を巻き取る工程が行われる。
上記工程は、各層の形成毎に行ってもよいし、塗布部−乾燥室−硬化部を複数設けて（いわゆるタンデム方式）、各層の形成を連続的に行うことも可能である。
反射防止フイルム１２６を作製するためには、上記したように塗布液の精密濾過操作と同時に、塗布部における塗布工程及び乾燥室で行われる乾燥工程が高い清浄度の空気雰囲気下で行われ、且つ、塗布が行われる前に、透明フイルム１３０上のゴミ、ほこりが十分に除かれていることが好ましい。塗布工程及び乾燥工程の空気清浄度は、米国連邦規格２０９Ｅにおける空気清浄度の規格に基づき、クラス１０（０．５μｍ以上の粒子が３５３個／ｍ３以下）以上であることが望ましく、さらに好ましくはクラス１（０．５μｍ以上の粒子が３５．５個／ｍ３以下）以上であることが望ましい。また、空気清浄度は、塗布−乾燥工程以外の送り出し、巻き取り部等においても高いことがより好ましい。
【００９８】
画像の鮮明性を維持する目的では、反射防止フイルム１２６はその表面形状をできるだけ平滑に調整することに加えて、透過画像鮮明度を調整することが好ましい。反射防止フイルム１２６の透過画像鮮明度は６０％以上が好ましい。透過画像鮮明度は、一般にフイルムを透過して映す画像の呆け具合を示す指標であり、この値が大きい程、フイルムを通して見る画像が鮮明で良好であることを示す。透過画像鮮明度は好ましくは７０％以上であり、さらに好ましくは８０％以上である。
反射防止フイルム１２６は、表示装置１０８の視認側の表面フイルムとして用いることができる。表示装置１０８としては、各種の液晶表示装置、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、タッチパネル等、各種の表示装置に適用できる。反射防止フイルム１２６を用いる表示装置１０８の最表面の性質によって、反射防止フイルム１２６における透明フイルム１３０の塗布層を有さない側の表面（以下、背面と記す場合がある）に接着剤層を設けたり、透明フイルム１３０の前記背面をケン化したりしてタッチパネル１００に張り合わせることができる。
透明フイルム１３０の前記背面をケン化する方法については、特開２０１０−３２７９５号公報の段落［０１４９］〜［０１６０］に記載の技術を用いることができる。
【００９９】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【０１００】
【表１】
0005638399.tif 000002
【０１０１】
【表２】
0005638399.tif 000003
【実施例】
【０１０２】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
比較例１及び２、実施例１〜６に係る導電シートについて、表面抵抗及び透過率を測定し、モアレ及び視認性を評価した。比較例１及び２、実施例１〜６の内訳並びに測定結果及び評価結果を表３に示す。
【０１０３】
＜実施例１〜６、比較例１、２＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ２となるように第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
【０１０４】
（露光）
露光のパターンは、第１導電シート１０Ａについては図１及び図４に示すパターンで、第２導電シート１０Ｂについては図４及び図６に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂに行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
【０１０５】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン                        ２０  ｇ
亜硫酸ナトリウム                      ５０  ｇ
炭酸カリウム                          ４０  ｇ
エチレンジアミン・四酢酸                ２  ｇ
臭化カリウム                            ３  ｇ
ポリエチレングリコール２０００          １  ｇ
水酸化カリウム                          ４  ｇ
ｐＨ                            １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％）    ３００  ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩            ２５  ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸        ８  ｇ
酢酸                                    ５  ｇ
アンモニア水（２７％）                  １  ｇ
ｐＨ                              ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機  ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃  ３０秒、定着３４℃  ２３秒、水洗  流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。
【０１０６】
（実施例１）
作製した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電部（第１導電パターン２２Ａ、第２導電パターン２２Ｂ）の線幅は１μｍ、小格子１８の一辺の長さは５０μｍ、大格子（第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂ）の一辺の長さは３ｍｍであった。
（実施例２）
導電部の線幅を５μｍとし、小格子１８の一辺の長さを５０μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る第１導電シート及び第２導電シートを作製した。
（実施例３）
導電部の線幅を９μｍとし、小格子１８の一辺の長さを１５０μｍとし、大格子の一辺の長さを５ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例３に係る第１導電シート及び第２導電シートを作製した。
（実施例４）
導電部の線幅を１０μｍとし、小格子１８の一辺の長さを３００μｍとし、大格子の一辺の長さを６ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例４に係る第１導電シート及び第２導電シートを作製した。
（実施例５）
導電部の線幅を１５μｍとし、小格子１８の一辺の長さを４００μｍとし、大格子の一辺の長さを１０ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例５に係る第１導電シート及び第２導電シートを作製した。
（実施例６）
導電部の線幅を２０μｍとし、小格子１８の一辺の長さを５００μｍとし、大格子の一辺の長さを１０ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例６に係る第１導電シート及び第２導電シートを作製した。
（比較例１）
導電部の線幅を０．５μｍとし、小格子１８の一辺の長さを４０μｍとし、大格子の一辺の長さを３ｍｍとした点以外は、実施例１と同様にして、比較例１に係る第１導電シート及び第２導電シートを作製した。
（比較例２）
導電部の線幅を２５μｍとし、小格子１８の一辺の長さを５００μｍとし、大格子の一辺の長さを１０ｍｍとした点以外は、比較例１と同様にして、比較例３に係る第１導電シート及び第２導電シートを作製した。
【０１０７】
（表面抵抗測定）
検出精度の良否を確認するために、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所測定した値の平均値である。
（透過率の測定）
透明性の良否を確認するために、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを分光光度計を用いて透過率を測定した。
（モアレの評価）
比較例１及び２、実施例１〜６について、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して積層導電シートを作製し、その後、液晶表示装置の表示画面に積層導電シートを貼り付けてタッチパネルを構成した。その後、タッチパネルを回転盤に設置し、液晶表示装置を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−４５°〜＋４５°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。
モアレの評価は、液晶表示装置の表示画面から観察距離１．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合を○、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を△、モアレが顕在化した場合を×とした。
（視認性の評価）
上述のモアレの評価に先立って、タッチパネルを回転盤に設置し、液晶表示装置を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、タッチパネルの第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの境界が目立つかどうかを肉眼で確認した。
【０１０８】
【表３】
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【０１０９】
表３から、比較例１はモアレ及び視認性の評価は共に良好であったが、比較例１は表面抵抗が１キロオーム／ｓｑ．以上であり、導電性が低く、検出感度が不十分になるおそれがある。比較例２は、導電性及び透過率共に良好であったが、モアレが顕在化し、導電部自体が肉眼で認識しやすくなり、視認性が劣化した。
これに対して、実施例１〜６のうち、実施例１〜５は、導電性、透過率、モアレ、視認性共に良好であった。実施例６はモアレの評価及び視認性の評価が実施例１〜５よりも劣っているが、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られる程度であり、表示装置の表示画像が見え難くなるということはなかった。
なお、本発明に係る導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【０１１０】
１０Ａ…第１導電シート                １０Ｂ…第２導電シート
１２Ａ…第１透明基体                  １２Ｂ…第２透明基体
１４Ａ…第１大格子                    １４Ｂ…第２大格子
１６Ａ…第１接続部                    １６Ｂ…第２接続部
１８…小格子                          ２０…中格子
２０ａ〜２０ｈ…第１中格子〜第８中格子
２２Ａ…第１導電パターン              ２２Ｂ…第２導電パターン
２４Ａ…第１絶縁部                    ２４Ｂ…第２絶縁部
２８ａ〜２８ｈ…第１辺部〜第８辺部    
５０Ａ…第１積層導電シート
５０Ｂ…第２積層導電シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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