(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向へ延出された壁部と、前記壁部の正面側に突設されたベース部と、前記壁部の背面側に突設された複数枚のフィンとが一体形成されたヒートシンクと、
発光素子が搭載された絶縁基板と、
前記ベース部に前記絶縁基板を取付固定するホルダと、
前記ホルダに一体形成された前記発光素子の電源コネクタと、
前記壁部における前記ベース部との接続部分に形成され、前記壁部の延出方向が開放された凹部と
を備えた照明装置であって、
前記電源コネクタは、前記凹部内にて前記壁部の延出方向を向くように配置され、
前記複数枚のフィンの端面は同一平面上に配置され、前記凹部の背面側に配置された前記フィンは、前記凹部の背面側以外の部分に配置された前記フィンに比べて、背面方向の長さが短く形成されている照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載の照明装置において、
前記ホルダは、前記絶縁基板の四隅部分近傍の側壁面を保持する保持部材を備え、
前記保持部材の形状に合わせて前記ベース部が形成されている照明装置。
【請求項３】
請求項２に記載の照明装置において、
前記保持部材は、前記ホルダから突出する４個の長尺棒状突起物であり、
個々の保持部材の基端部は、前記絶縁基板の対向する二辺の中央部に対応する箇所に配置形成されている照明装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置において、
前記ホルダに一体形成された取付部材と、
前記取付部材に取付固定された光学部材と
を備え、
前記電源コネクタは前記光学部材に覆われずに露出され、
前記光学部材は、前記発光素子から放射された光を反射するリフレクタ、または、前記発光素子から放射された光を導光する導光部材である照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置に係り、詳しくは、発光素子が搭載された絶縁基板をヒートシンクに取付固定するためのホルダに電源コネクタが設けられている照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両用前照灯などの照明装置の光源として、ＬＥＤチップなどの半導体発光素子を用いるものが開発されている。
一般に発光素子は絶縁基板に搭載されるが、その絶縁基板をヒートシンクに取り付けることにより、発光素子が発生する熱を放熱する必要がある。
そこで、発光素子が搭載された絶縁基板をヒートシンク上に載置した状態で、絶縁基板に合成樹脂製のホルダを被着することにより、ホルダを用いてヒートシンクに絶縁基板を取付固定する構成が提案されている。
そして、発光素子の電極と接続された電源コネクタをホルダに設けておき、外部の電源回路から伸びた給電用ケーブルを電源コネクタに接続することにより、発光素子に電源を供給する構成が提案されている。
【０００３】
特許文献１には、『ホルダー部４１（ホルダ）』の後部から横方向に突出した『コネクタ部４２（電源コネクタ）』を、『ヒートシンク部材２０の縦壁２１』に貫通形成した『開口部３２』に挿入する技術が開示されている。
特許文献２には、『ホルダ３』の上面に『接続部１２（電源コネクタ）』を突設した技術が開示されている。
【０００４】
特許文献３には、『アタッチメント３（ホルダ）』の下側から突出した爪状の４個の『保持部１３』を矩形状の『回路基板４（絶縁基板）』の四辺にそれぞれ係合させる技術が開示されている。
この技術では、『保持部１３』の先端の『係合突部８』を、『放熱体１５（ヒートシンク）』に穿設した『挿入口１８ａ』に挿入することにより、『係合突部８』と『放熱体１５』の干渉を防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１７６８５７号公報
【特許文献２】特開２００８−３０５７１８号公報
【特許文献３】特開２００７−１９４１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の技術では、『ヒートシンク部材２０の縦壁２１』に『開口部３２』を貫通形成したため、伝熱効率が低下して放熱性が阻害されることから、『ヒートシンク部材２０』を大きくして放熱性を高める必要があり、装置全体が大型化するという問題がある。
特許文献２の技術では、『接続部１２（電源コネクタ）』の上方が『リフレクタ５』で覆われるため、『リフレクタ５』を取り付けた状態では、『接続部１２』への『ハーネス１１（給電用ケーブル）』の着脱ができないという問題がある。
特許文献３の技術では、『放熱体１５（ヒートシンク）』の『挿入口１８ａ』が『半導体発光素子５』の近傍に配置されるため、伝熱経路が制限を受けることから放熱性が阻害されるという問題がある。
【０００７】
本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、電源コネクタの着脱性を阻害せず、放熱性を維持した上でヒートシンクを小型化することが可能な照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。
【０００９】
＜第１の局面＞
第１の局面は、
一方向へ延出された壁部と、前記壁部の正面側に突設されたベース部と、前記壁部の背面側に突設された複数枚のフィンとが一体形成されたヒートシンクと、
発光素子が搭載された絶縁基板と、
前記ベース部に前記絶縁基板を取付固定するホルダと、
前記ホルダに一体形成された前記発光素子の電源コネクタと、
前記壁部における前記ベース部との接続部分に形成され、前記壁部の延出方向が開放された凹部とを備えた照明装置であって、
前記電源コネクタは、前記凹部内にて前記壁部の延出方向を向くように配置され、
前記複数枚のフィンの端面は同一平面上に配置され、前記凹部の背面側に配置された前記フィンは、前記凹部の背面側以外の部分に配置された前記フィンに比べて、背面方向の長さが短く形成されている照明装置である。
【００１０】
第１の局面では、ヒートシンクの壁部に形成された凹部における壁部の延出方向が開放されており、ホルダに形成された電源コネクタが凹部内にて壁部の延出方向を向くように配置されている。
換言すれば、電源コネクタとの干渉を防止するため、電源コネクタの外形に沿って回避するように壁部の凹部が形成されている。
従って、第１の局面によれば、外部の電源回路から伸びた給電用ケーブルを電源コネクタに接続する際に、壁部が邪魔にならず、給電用ケーブルを電源コネクタに対して容易に接続可能であるため、電源コネクタの着脱性が阻害されることがない。
【００１１】
また、第１の局面では、給電用ケーブルを電源コネクタに接続する際に、給電用ケーブルを壁部の延出方向に抜き差しすればよく、その抜き差しに要する空間は壁部の凹部内となる。
それに対して、給電用ケーブルを壁部の正面方向や背面方向に抜き差しする場合には、その抜き差しに要する専用の空間を、壁部の正面方向や背面方向に確保する必要がある。
従って、第１の局面によれば、給電用ケーブルの抜き差しに要する空間として壁部の凹部を用いることが可能であるため、壁部の正面方向や背面方向に抜き差しする場合に比べて、当該空間の分だけ照明装置全体を小型化することができる。
【００１２】
そして、第１の局面では、壁部の凹部の分だけヒートシンクの表面積が大きくなるため、放熱性を向上させることができる。
また、第１の局面では、特許文献１のように壁部の開口部が貫通形成されていないため、ヒートシンクの放熱性が阻害されることがない。
【００１３】
加えて、第１の局面では、複数枚のフィンの端面が同一平面上に配置され、凹部の背面側に配置されたフィンは、凹部の背面側以外の部分に配置されたフィンに比べて、背面方向の長さが短く形成されている。
そのため、凹部を設けてもヒートシンクの背面方向の寸法が大きくならず、ヒートシンクの放熱性を維持したまま照明装置全体を小型化することができる。
【００１４】
＜第２の局面＞
第２の局面は、第１の局面において、前記ホルダは、前記絶縁基板の四隅部分近傍の側壁面を保持する保持部材を備え、前記保持部材の形状に合わせて前記ベース部が形成されている照明装置である。
【００１５】
第２の局面では、絶縁基板において発光素子から最も遠い位置にある四隅部分近傍の側壁面が保持部材によって保持されるため、絶縁基板からヒートシンクのベース部への伝熱経路が制限を受けるのを防止可能であり、ヒートシンクの放熱性を維持することができる。
また、第２の局面では、保持部材の形状に合わせてベース部が形成されているため、保持部材がベース部と干渉するのを防止可能であり、保持部材による絶縁基板の保持を確実に行うことができる。
【００１６】
＜第３の局面＞
第３の局面は、第２の局面において、前記保持部材は、前記ホルダから突出する４個の長尺棒状突起物であり、個々の保持部材の基端部は、前記絶縁基板の対向する二辺の中央部に対応する箇所に配置形成されている照明装置である。
【００１７】
第３の局面によれば、ホルダを比較的固い材質の合成樹脂材料によって形成した場合でも、保持部材が長尺棒状突起物であるため、保持部材が十分に変形して撓むことから、保持部材の弾性力を高めることが可能であり、保持部材の弾性力によって絶縁基板の側壁面へ印加される付勢力により、保持部材による絶縁基板の保持を更に確実にすることができる。
【００１８】
＜第４の局面＞
第４の局面は、第１〜３の局面において、
前記ホルダに一体形成された取付部材と、
前記取付部材に取付固定された光学部材とを備え、
前記電源コネクタは前記光学部材に覆われずに露出され、
前記光学部材は、前記発光素子から放射された光を反射するリフレクタ、または、前記発光素子から放射された光を導光する導光部材である照明装置である。
【００１９】
第４の局面では、電源コネクタが光学部材に覆われずに露出されているため、外部の電源回路から伸びた給電用ケーブルを電源コネクタに接続する際に、給電用ケーブルが光学部材と干渉するのを防止可能であり、電源コネクタの着脱性が阻害されることがない。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明を具体化した一実施形態の照明装置１０の要部斜視図。
【図２】照明装置１０の要部上面図。
【図３】図３（ａ）は照明装置１０の要部正面図。図３（ｂ）は照明装置１０の要部正面図であり、図３（ａ）の部分拡大図。
【図４】照明装置１０の右側面図。
【図５】図５（ａ）は照明装置１０の要部斜視図。図５（ｂ）は照明装置１０の要部分解斜視図。
【図６】照明装置１０の要部上面図。
【図７】照明装置１０の要部斜視図であり、図５（ｂ）の部分拡大図。
【図８】照明装置１０の要部概略横断面の端面図であり、図３（ｂ）におけるＦ−Ｆ矢示端面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した一実施形態の照明装置１０について、図面を参照しながら説明する。
図１〜図８に示すように、照明装置１０は、ヒートシンク１１、壁部１２（凹部１２ａ）、ベース部１３（係合部材１３ａ〜１３ｄ、開口部１３ｅ〜１３ｈ、基板取付部１３ｉ、位置決めピン１３ｊ，１３ｋ、凹部１３ｍ〜１３ｐ）、放熱フィン部１４（フィン１４ａ，１４ｂ）、光源ユニット２０、リフレクタ３０、ホルダ４０（位置決め孔４０ａ，４０ｂ、電源コネクタ４０ｃ、取付部材４０ｄ，４０ｅ、収容部４０ｆ、保持部材４０ｇ〜４０ｊ）、係合バネ材４１ａ〜４１ｄ、接続バネ材４２ａ，４２ｂ、絶縁基板５０、電極パッド５１，５２、発光素子６０などから構成されており、車両に取り付けられて車両用前照灯として用いられる。
【００２２】
図１〜図４に示すように、ヒートシンク１１は、熱伝導性の高い金属材料（例えば、アルミニウム合金など）によって一体形成されたダイカスト成形品であり、壁部１２、ベース部（光源取付部）１３、放熱フィン部１４などを有している。
壁部１２は略矩形平板状を成し、壁部１２の正面側（表面側）にはベース部１３が突設され、壁部１２の背面側（裏面側）には放熱フィン部１４が突設されてる。そして、壁部１２は、照明装置１０の光軸方向に対して略垂直方向に延びている（一方向へ延出されている）。
【００２３】
図１〜図４に示すように、壁部１２の正面側の正面視左右中央部には、壁部１２の正面側の他の部分よりも背面側に一段奥まった凹部１２ａが形成されており、凹部１２ａの上方には突起物が設けられておらず開放されている。
壁部１２の肉厚は略一定に形成されており、凹部１２ａの背面側には凹部１２ａの形状に対応した凸部が形成されている。
ベース部１３は、略矩形平板状を成し、壁部１２に対して略垂直方向に突設されている。つまり、ベース部１３は、照明装置１０の光軸方向に延びている。
そして、壁部１２の凹部１２ａは、壁部１２におけるベース部１３との接続部分に形成され、壁部１２の延出方向である上方向が開放されている。
【００２４】
図４に示すように、ベース部１３の上面側には光源ユニット２０が取付固定されている。
光源ユニット２０はリフレクタ３０および発光素子６０を備えた反射型光源ユニット２０である。
尚、図１〜図３は、照明装置１０からリフレクタ３０を取り外した状態を図示してある。
【００２５】
図４に示すように、リフレクタ３０は、ベース部１３の上面側に取付固定されており、下面側に向かって凹型に湾曲した光の反射面が設けられている。
光源ユニット２０において、発光素子６０を点灯発光させると、発光素子６０から放射された光の一部は、リフレクタ３０の反射面で反射されて照明装置１０の前方へ向けて照射され、発光素子６０から放射された光の一部は直射光として照明装置１０の前方へ向けて照射されるため、照明装置１０の前方側が照明される。
【００２６】
図１および図２に示すように、放熱フィン部１４は、ヒートシンク１１の上下方向に延出された矩形平板状の１２枚のフィン１４ａ，１４ｂから構成されており、フィン１４ａ，１４ｂはヒートシンク１１の横方向に間隔を空けて平行に配置されている。
フィン１４ａ，１４ｂの端面は同一平面上に配置されており、壁部１２の凹部１２ａの背面側に配置されたフィン１４ｂは、壁部１２の凹部１２ａ以外の部分に配置されたフィン１４ａに比べて、照明装置１０の前後方向の幅（奥行方向の長さ、背面方向の長さ）が短く形成されている。
【００２７】
図１〜図８に示すように、ベース部１３は、係合部材（フック）１３ａ〜１３ｄ、開口部１３ｅ〜１３ｈ、基板取付部１３ｉ、位置決めピン１３ｊ，１３ｋ、凹部１３ｍ〜１３ｐなどから構成されている。
係合部材１３ａ〜１３ｄは同一寸法形状の突起物であり、係合部材１３ａ，１３ｂはベース部１３における壁部１２側に突設され、係合部材１３ｃ，１３ｄはベース部１３における壁部１２の反対側に突設され、係合部材１３ａ〜１３ｄの配置箇所は、基板取付部１３ｉを囲むと共に、ホルダ４０の係合バネ材４１ａ〜４１ｄに対応する箇所に形成されている。
【００２８】
図５および図６に示すように、開口部１３ｅ〜１３ｈは同一寸法形状の矩形有底穴であり、ベース部１３における係合部材１３ａ〜１３ｄを囲む箇所を抉るように形成されている。
図５，図６，図８に示すように、位置決めピン１３ｊ，１３ｋはそれぞれ、略円柱状の突起物であり、基板取付部１３ｉの正面視左右両側にてベース部１３の上面側から垂直に突設されている。
【００２９】
図５，図７，図８に示すように、基板取付部１３ｉは略矩形状を成してベース部１３の上面側から突設されており、基板取付部１３ｉの表面は平坦に形成されており、基板取付部１３ｉの寸法形状は、保持部材４０ｇ〜４０ｊの寸法形状および絶縁基板５０の外形寸法に合わせて形成されている。
図７および図８に示すように、基板取付部１３ｉの対向する長手の二辺における隅部分近傍の側壁面には、有底穴である凹部１３ｍ〜１３ｐが形成されている。
また、基板取付部１３ｉの対向する長手の二辺の側壁面は、保持部材４０ｇ〜４０ｊの寸法形状に合わせた傾斜面になっている。
図８に示すように、凹部１３ｍ，１３ｎはベース部１３における壁部１２側に設けられ、凹部１３ｏ，１３ｐはベース部１３における壁部１２の反対側に設けられている。
【００３０】
図５，図６，図８に示すように、ホルダ４０は、略矩形平板状を成し、絶縁性を有する合成樹脂材料によって一体形成された射出成形品であり、位置決め孔４０ａ，４０ｂ、電源コネクタ４０ｃ、取付部材４０ｄ，４０ｅ、収容部４０ｆ、保持部材４０ｇ〜４０ｊなどを有している。
位置決め孔４０ａ，４０ｂは円形透孔であり、ホルダ４０の正面視左右両側に貫通形成されている。
電源コネクタ４０ｃは、上方が開放された矩形枠状を成し、ホルダ４０の上面側における後端近傍の正面視左右中央部にて垂直に突設されている。
取付部材４０ｄ，４０ｅはそれぞれ、略円柱状の突起物であり、ホルダ４０の上面側における後端近傍の正面視左右両端にて垂直に突設されている。
収容部４０ｆは略十字形透孔であり、ホルダ４０の略中央部に貫通形成されている。
【００３１】
図６および図８に示すように、保持部材４０ｇ〜４０ｊは同一寸法形状の長尺棒状突起物である。
保持部材４０ｇ，４０ｈの基端部は収容部４０ｆの後方側の正面視左右中央部に突設され、保持部材４０ｇ，４０ｈの先端部は収容部４０ｆ内における正面視左右両側に突出している。
保持部材４０ｉ，４０ｊの基端部は収容部４０ｆの前方側の正面視左右中央部に突設され、保持部材４０ｉ，４０ｊの先端部は収容部４０ｆ内における正面視左右両側に突出している。
【００３２】
ホルダ４０には係合バネ材４１ａ〜４１ｄおよび接続バネ材４２ａ，４２ｂがインサート成形され、ホルダ４０に対して係合バネ材４１ａ〜４１ｄおよび接続バネ材４２ａ，４２ｂが取付固定されている。
図５および図６に示すように、係合バネ材４１ａ〜４１ｄは、同一寸法形状を成し、弾性力（バネ性）の高い金属材料（例えば、ステンレス、銅など）の板材によって一体形成された折り曲げ加工品の薄板バネであり、係合バネ材４１ａ〜４１ｄの基端部はホルダ４０にインサート成形されており、係合バネ材４１ａ，４１ｂの先端部はホルダ４０の後端側にて隅部分近傍の端面から突出し、係合バネ材４１ｃ，４１ｄの先端部はホルダ４０の前端側にて隅部分近傍の端面から突出している。
【００３３】
図５および図６に示すように、接続バネ材４２ａ，４２ｂは、同一寸法形状を成し、導電性および弾性力の高い金属材料（例えば、銅など）の板材によって一体形成された折り曲げ加工品の薄板バネであり、接続バネ材４２ａ，４２ｂの中央部（基端部）はホルダ４０にインサート成形されており、接続バネ材４２ａ，４２ｂの一方の端部はホルダ４０の電源コネクタ４０ｃ内から突出し、接続バネ材４２ａ，４２ｂの他方の端部（先端部）はホルダ４０の収容部４０ｆ内から突出している。
尚、係合バネ材４１ａ〜４１ｄと接続バネ材４２ａ，４２ｂを同一材料によって形成した場合には、係合バネ材４１ａ〜４１ｄと接続バネ材４２ａ，４２ｂを同一のバネフレームに形成した状態で、ホルダ４０にインサート成形することにより、バネフレームを単純化することが可能になるため製造コストを低減できる。
【００３４】
図５および図６に示すように、絶縁基板５０は略矩形平板状を成し、絶縁基板５０の上面側における長手方向両端部には電極パッド５１，５２が配置形成されており、絶縁基板５０の上面側の略中央部には発光素子６０が取付固定されて搭載（実装）されている。
そして、発光素子６０と電極パッド５１，５２とは、絶縁基板５０の上面側に形成された配線パターン（図示略）を介して接続されている。
発光素子６０は、例えば、ＬＥＤチップ、有機ＥＬチップなどの半導体発光素子である。
【００３５】
［照明装置１０の組み立て方（図１〜図８参照）］
照明装置１０の組み立て方には、第１の組立手順と第２の組立手順がある。
【００３６】
＜第１の組立手順＞
まず、発光素子６０が搭載された絶縁基板５０をホルダ４０に保持固定し、次に、絶縁基板５０が保持固定された状態のホルダ４０を、ヒートシンク１１のベース部１３に被着する。
【００３７】
すなわち、図５（ｂ）および図６に示すように、絶縁基板５０をホルダ４０の収容部４０ｆ内に収容し、絶縁基板５０の長手の二辺における隅部分近傍の側壁面を、ホルダ４０の保持部材４０ｇ〜４０ｊの先端部によって脱落不能に保持固定させることにより、ホルダ４０に対して絶縁基板５０を取付固定する。
すると、収容部４０ｆ内に突出した接続バネ材４２ａ，４２ｂの弾性力により、絶縁基板５０の電極パッド５１，５２へ印加される付勢力によって、電極パッド５１，５２に対して接続バネ材４２ａ，４２ｂの先端部が接触して接続される。
また、保持部材４０ｇ〜４０ｊの先端部が絶縁基板５０の側壁面に当接した状態では、保持部材４０ｇ〜４０ｊの先端部が基板取付部１３ｉの凹部１３ｍ〜１３ｐ内に配置される。
【００３８】
次に、絶縁基板５０が保持固定されたホルダ４０をベース部１３の上方から被着し、ホルダ４０の位置決め孔４０ａ，４０ｂに、ベース部１３の位置決めピン１３ｊ，１３ｋを挿入させることにより、ベース部１３に対するホルダ４０の位置決めを行う。
ベース部１３にホルダ４０を被着すると、ホルダ４０にインサート成形されて取付固定されている係合バネ材４１ａ〜４１ｄがそれぞれ、ベース部１３の係合部材１３ａ〜１３ｄに係止され、その係合バネ材４１ａ〜４１ｄと係合部材１３ａ〜１３ｄとの係合により、ベース部１３に対してホルダ４０が取付固定される。
【００３９】
その結果、第１の組立手順では、絶縁基板５０が保持固定されたホルダ４０がベース部１３に対して取付固定されるため、ベース部１３における基板取付部１３ｉの表面と絶縁基板５０の裏面とが隙間無く密着した状態で、ベース部１３と絶縁基板５０とホルダ４０とが相互に取り付けられて固定一体化される。
すなわち、発光素子６０が搭載された絶縁基板５０が、ホルダ４０を用いてヒートシンク１１のベース部１３に取付固定される。
【００４０】
図１に示すように、ベース部１３にホルダ４０が取付固定された状態では、ホルダ４０の電源コネクタ４０ｃが、ヒートシンク１１の壁部１２における凹部１２ａ内にて、壁部１２の延出方向である上方向を向くように配置されている。
【００４１】
＜第２の組立手順＞
ヒートシンク１１のベース部１３における基板取付部１３ｉ上に、発光素子６０が搭載された絶縁基板５０を載置した状態で、ベース部１３の上方からホルダ４０を被着し、ホルダ４０の位置決め孔４０ａ，４０ｂに、ベース部１３の位置決めピン１３ｊ，１３ｋを挿入させることにより、ベース部１３に対するホルダ４０の位置決めを行う。
すると、第１の組立手順と同様に、係合バネ材４１ａ〜４１ｄと係合部材１３ａ〜１３ｄとの係合により、ベース部１３に対してホルダ４０が取付固定される。
【００４２】
また、ベース部１３にホルダ４０を被着すると、基板取付部１３ｉ上に載置しておいた絶縁基板５０がホルダ４０の収容部４０ｆ内に収容され、絶縁基板５０の長手の二辺における隅部分近傍の側壁面が、ホルダ４０の保持部材４０ｇ〜４０ｊの先端部によって脱落不能に保持固定され、ホルダ４０に対して絶縁基板５０が取付固定される。
すると、第１の組立手順と同様に、電極パッド５１，５２に対して接続バネ材４２ａ，４２ｂの先端部が接触して接続される。
【００４３】
その結果、第２の組立手順では、ベース部１３に対して取付固定されたホルダ４０に絶縁基板５０が保持固定されるため、ベース部１３における基板取付部１３ｉの表面と絶縁基板５０の裏面全面とが隙間無く密着した状態で、ベース部１３と絶縁基板５０とホルダ４０とが相互に取り付けられて固定一体化される。
【００４４】
第１の組立手順または第２の組立手順を終えたら、図４に示すように、ヒートシンク１１に取付固定されたホルダ４０の上方からリフレクタ３０を被着し、リフレクタ３０に貫通形成された取付孔（図示略）に、ホルダ４０の取付部材４０ｄ，４０ｅを挿入させることにより、ホルダ４０に対するリフレクタ３０の位置決めを行う。
続いて、リフレクタ３０の取付孔から突出した取付部材４０ｄ，４０ｅの先端部を加熱して軟化させ、リフレクタ３０の取付孔に取付部材４０ｄ，４０ｅを熱カシメすることにより、ホルダ４０に対してリフレクタ３０を取付固定する。
このとき、図２に示すように、リフレクタ３０の後端部は電源コネクタ４０ｃの前方側に位置し、電源コネクタ４０ｃはリフレクタ３０に覆われることなく露出している。
【００４５】
その後、外部の電源回路から伸びた給電用ケーブル（図示略）の雄側コネクタを、雌側コネクタである電源コネクタ４０ｃに挿入し、電源コネクタ４０ｃ内に突出している接続バネ材４２ａ，４２ｂの一端部に給電用ケーブルを接続することにより、照明装置１０の組み立てが完成する。
そして、外部の電源回路から、給電用ケーブルのプラス側→接続バネ材４２ａの一端部→接続バネ材４２ａの他端部（先端部）→電極パッド５１→発光素子６０→電極パッド５２→接続バネ材４２ｂの他端部→接続バネ材４２ｂの一端部→給電用ケーブルのマイナス側の経路で電流を流すことにより、発光素子６０に電源が供給されて点灯される。
【００４６】
［本実施形態の作用・効果］
本実施形態の照明装置１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
【００４７】
［１］ヒートシンク１１の壁部１２に形成された凹部１２ａにおける壁部１２の延出方向である上方向が開放されており、ホルダ４０に形成された電源コネクタ４０ｃが凹部１２ａ内にて壁部１２の延出方向を向くように配置されている。
換言すれば、電源コネクタ４０ｃとの干渉を防止するため、電源コネクタ４０ｃの外形に沿って回避するように壁部１２の凹部１２ａが形成されている。
従って、照明装置１０によれば、外部の電源回路から伸びた給電用ケーブル（図示略）を電源コネクタ４０ｃに接続する際に、壁部１２が邪魔にならず、給電用ケーブルを電源コネクタ４０ｃに対して容易に接続可能であるため、電源コネクタ４０ｃの着脱性が阻害されることがない。
【００４８】
［２］給電用ケーブルを電源コネクタ４０ｃに接続する際に、給電用ケーブルを壁部１２の延出方向である上方向に抜き差しすればよく、その抜き差しに要する空間は壁部１２の凹部１２ａ内となる。
それに対して、給電用ケーブルを壁部１２の正面方向や背面方向に抜き差しする場合には、その抜き差しに要する専用の空間を、壁部１２の正面方向や背面方向に確保する必要がある。
従って、本実施形態によれば、給電用ケーブルの抜き差しに要する空間として壁部１２の凹部１２ａを用いることが可能であるため、壁部１２の正面方向や背面方向に抜き差しする場合に比べて、当該空間の分だけ照明装置１０全体を小型化することができる。
【００４９】
［３］照明装置１０では、壁部１２の凹部１２ａの分だけヒートシンク１１の表面積が大きくなるため、放熱性を向上させることができる。
また、照明装置１０では、特許文献１のように壁部１２の開口部が貫通形成されていないため、ヒートシンク１１の放熱性が阻害されることがない。
【００５０】
［４］照明装置１０では、放熱フィン部１４を構成する複数枚のフィン１４ａ，１４ｂの端面が同一平面上に配置され、凹部１２ａの背面側に配置されたフィン１４ｂは、凹部１２ａの背面側以外の部分に配置されたフィン１４ａに比べて、背面方向の長さが短く形成されている。
そのため、凹部１２ａを設けてもヒートシンク１１の背面方向の寸法が大きくならず、ヒートシンク１１の放熱性を維持したまま照明装置１０全体を小型化することができる。
【００５１】
［５］ホルダ４０は、絶縁基板５０の四隅部分近傍の側壁面を保持する保持部材４０ｇ〜４０ｊを備え、保持部材４０ｇ〜４０ｊの形状に合わせてベース部１３の基板取付部１３ｉが形成されている。
【００５２】
そのため、絶縁基板５０において発光素子６０から最も遠い位置にある四隅部分近傍の側壁面が保持部材４０ｇ〜４０ｊによって保持されるため、絶縁基板５０からベース部１３への伝熱経路が制限を受けるのを防止可能であり、ヒートシンク１１の放熱性を維持することができる。
また、保持部材４０ｇ〜４０ｊの形状に合わせてベース部１３の基板取付部１３ｉが形成されているため、保持部材４０ｇ〜４０ｊがベース部１３と干渉するのを防止可能であり、保持部材４０ｇ〜４０ｊによる絶縁基板５０の保持を確実に行うことができる。
【００５３】
［６］保持部材４０ｇ〜４０ｊは、ホルダ４０から突出する４個の長尺棒状突起物であり、保持部材４０ｇ〜４０ｊの基端部は、絶縁基板５０の対向する二辺の中央部に対応する箇所に配置形成されている。
そのため、ホルダ４０を比較的固い材質の合成樹脂材料によって形成した場合でも、保持部材４０ｇ〜４０ｊが長尺棒状突起物であるため、保持部材４０ｇ〜４０ｊが十分に変形して撓むことから、保持部材４０ｇ〜４０ｊの弾性力を高めることが可能であり、保持部材４０ｇ〜４０ｊの弾性力によって絶縁基板５０の側壁面へ印加される付勢力により、保持部材４０ｇ〜４０ｊによる絶縁基板５０の保持を更に確実にすることができる。
【００５４】
［７］電源コネクタ４０ｃがリフレクタ３０に覆われずに露出されているため、外部の電源回路から伸びた給電用ケーブルを電源コネクタ４０ｃに接続する際に、給電用ケーブルがリフレクタ３０と干渉するのを防止可能であり、電源コネクタ４０ｃの着脱性が阻害されることがない。
尚、リフレクタ３０を、発光素子６０から放射された光を導光する光学部材である導光部材に置き換えてもよく、その場合には、電源コネクタ４０ｃが導光部材をに覆われずに露出されるようにすればよい。
【００５５】
本発明は、前記各局面および前記実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
【符号の説明】
【００５６】
１０…照明装置
１１…ヒートシンク
１３…ベース部
１３ａ〜１３ｄ…係合部材
１３ｅ〜１３ｈ…凹部
１３ｉ…基板取付部
１３ｊ，１３ｋ…位置決めピン
１３ｍ〜１３Ｐ…凹部
３０…リフレクタ（光学部材）
４０…ホルダ
４０ａ，４０ｂ…位置決め孔
４０ｃ…電源コネクタ
４０ｄ，４０ｅ…取付部材
４０ｆ…収容部
４０ｇ〜４０ｊ…保持部材
４１ａ〜４１ｄ…係合バネ材
４２ａ，４２ｂ…接続バネ材
５０…絶縁基板
５１，５２…電極パッド
６０…発光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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