(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法であって、
表面および裏面を有し、炭素繊維強化プラスチックを含むコアを準備する工程と、
前記コアを前記表面側から前記裏面側に向かって貫通する第１貫通穴を形成する工程と、
前記第１貫通穴に、無機フィラーを含むペースト状の樹脂を充填する工程と、
前記コアを前記表面側から前記裏面側に向かって貫通し、平面視において一部が前記第１貫通穴に重なることによって、前記第１貫通穴とともに前記プリント配線板となるべき領域の外縁を規定する第２貫通穴を形成する工程と、
前記第２貫通穴に、無機フィラーを含む他の樹脂を充填する工程と、
前記第１貫通穴と前記第２貫通穴とにより規定される前記外縁に沿って、前記コアを切断する工程と、を備える、
プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
プリント配線板の製造方法であって、
表面および裏面を有し、炭素繊維強化プラスチックを含むコアを準備する工程と、
前記コアを前記表面側から前記裏面側に向かって貫通する貫通穴を設けたのち、前記貫通穴の内周面にめっきを施して第１貫通穴を形成する工程と、
前記第１貫通穴に、無機フィラーを含む樹脂を充填する工程と、
前記コアを前記表面側から前記裏面側に向かって貫通し、平面視において一部が前記第１貫通穴に重なることによって、前記第１貫通穴とともに前記プリント配線板となるべき領域の外縁を規定する第２貫通穴を形成する工程と、
前記第２貫通穴に、無機フィラーを含む他の樹脂を充填する工程と、
前記第１貫通穴と前記第２貫通穴とにより規定される前記外縁に沿って、前記コアを切断する工程と、を備える、
プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に、炭素繊維強化プラスチックを含むコアを有するプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板は、電子部品の高密度化に伴い、放熱性の良い基板が望まれるようになっている。放熱性に優れたプリント配線板として、金属コア基板が知られており、既に実用化されている。金属コア基板は、コア材として熱伝導率の高い金属を用いることで、発熱部品からの熱をプリント配線板全体に分散し、発熱部品の温度上昇を抑えることが可能である。中でも、比重の小さいアルミニウムがコア材として一般的に用いられている。
【０００３】
しかしながら、アルミニウムの熱膨張率は約２４ｐｐｍ／Ｋと高く、セラミック部品の熱膨張率は約７ｐｐｍ／Ｋと低い。このため、ヒートサイクル試験を行なうと、アルミニウムとセラミック部品との熱膨張率差によって、はんだ接合部にクラックが発生し、実装信頼性が得られないといった課題がある。
【０００４】
上記、課題を解決できるコア材として、炭素繊維強化プラスチック（Carbon  Fiber  Reinforced  Plastics：以下、ＣＦＲＰとも称する）が知られている（たとえば、特開平１１−４０９０２号公報（特許文献１）を参照）。ＣＦＲＰは、炭素繊維と樹脂とからなる複合材料である。炭素繊維の熱膨張率は±２ｐｐｍ／Ｋと低く、炭素繊維の中には５００Ｗｍ−１Ｋ−１以上の熱伝導率を有する繊維もある。さらに、炭素繊維の比重は約２ｇ／ｃｍ３と低い。ＣＦＲＰを用いてコア基板を作製できれば、高熱伝導で、かつアルミニウムよりも実装信頼性に優れた基板を得ることができる。ＣＦＲＰの熱膨張率は、面内において０ｐｐｍ／Ｋ、面外において３０ｐｐｍ／Ｋ程度である。
【０００５】
ＣＦＲＰは導電性であるため、ＣＦＲＰとコア上下の配線を接続する貫通スルーホールとは絶縁される。ＣＦＲＰと貫通スルーホールとが絶縁された後、コアの表面または裏面の少なくとも一方に所定の回路が形成される。回路が形成された後、所定の部品が実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−４０９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般に、コアに回路を形成した後、所定の大きさのプリント配線板を得るために、コアの外縁が切断される。コアの外縁が切断されると、コアの側面にＣＦＲＰが露出する。ＣＦＲＰは炭素繊維を含んでおり、露出したＣＦＲＰからカーボン粉が飛散する。カーボン粉は導電性であるため、たとえば回路上の微細配線間に付着すると、短絡などを引き起こす。
【０００８】
本発明の目的は、コアに回路を形成した後にコアの外縁を切断したとしても、コアの側面にＣＦＲＰが露出しないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の局面に基づくプリント配線板の製造方法は、表面および裏面を有し、炭素繊維強化プラスチックを含むコアを準備する工程と、上記コアを上記表面側から上記裏面側に向かって貫通する第１貫通穴を形成する工程と、上記第１貫通穴に、無機フィラーを含むペースト状の樹脂を充填する工程と、上記コアを上記表面側から上記裏面側に向かって貫通し、平面視において一部が上記第１貫通穴に重なることによって、上記第１貫通穴とともに上記プリント配線板となるべき領域の外縁を規定する第２貫通穴を形成する工程と、上記第２貫通穴に、無機フィラーを含む他の樹脂を充填する工程と、上記第１貫通穴と上記第２貫通穴とにより規定される上記外縁に沿って、上記コアを切断する工程と、を備える。
【００１０】
本発明の第２の局面に基づくプリント配線板の製造方法は、表面および裏面を有し、炭素繊維強化プラスチックを含むコアを準備する工程と、上記コアを上記表面側から上記裏面側に向かって貫通する貫通穴を設けたのち、上記貫通穴の内周面にめっきを施して第１貫通穴を形成する工程と、上記第１貫通穴に、無機フィラーを含む樹脂を充填する工程と、上記コアを上記表面側から上記裏面側に向かって貫通し、平面視において一部が上記第１貫通穴に重なることによって、上記第１貫通穴とともに上記プリント配線板となるべき領域の外縁を規定する第２貫通穴を形成する工程と、上記第２貫通穴に、無機フィラーを含む他の樹脂を充填する工程と、上記第１貫通穴と上記第２貫通穴とにより規定される上記外縁に沿って、上記コアを切断する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、コアに回路を形成した後にコアの外縁を切断したとしても、コアの側面にＣＦＲＰが露出しないプリント配線板の製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第１工程を示す図であり、（Ａ）はその平面図であり、（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＩ（Ｂ）−Ｉ（Ｂ）線に関する矢視断面図である。
【図２】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第２工程を示す図であり、（Ａ）はその平面図であり、（Ｂ）は図２（Ａ）におけるＩＩ（Ｂ）−ＩＩ（Ｂ）線に関する矢視断面図である。
【図３】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第３工程を示す図であり、（Ａ）はその平面図であり、（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＩＩＩ（Ｂ）−ＩＩＩ（Ｂ）線に関する矢視断面図である。
【図４】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第４工程を示す図であり、ＧＦＲＰコアを準備する様子を示す第１断面図である。
【図５】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第５工程を示す図であり、ＧＦＲＰコアを準備する様子を示す第２断面図である。
【図６】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第６工程を示す図であり、ＧＦＲＰコアを準備する様子を示す第３断面図である。
【図７】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第７工程を示す図であり、（Ａ）はその平面図であり、（Ｂ）は図７（Ａ）におけるＶＩＩ（Ｂ）−ＶＩＩ（Ｂ）線に関する矢視断面図である。
【図８】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第８工程を示す断面図である。
【図９】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第９工程を示す断面図である。
【図１０】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第１０工程を示す図であり、（Ａ）はその平面図であり、（Ｂ）は図１０（Ａ）におけるＸ（Ｂ）−Ｘ（Ｂ）線に関する矢視断面図である。
【図１１】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第１１工程を示す図であり、内層コアを準備する様子を示す第１断面図である。
【図１２】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第１２工程を示す図であり、内層コアを準備する様子を示す第２断面図である。
【図１３】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第１３工程を示す図であり、内層コアを準備する様子を示す第３断面図である。
【図１４】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第１４工程を示す断面図である。
【図１５】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第１５工程を示す断面図である。
【図１６】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第１６工程を示す図であり、（Ａ）はその平面図であり、（Ｂ）は図１６（Ａ）におけるＸＶＩ（Ｂ）−ＸＶＩ（Ｂ）線に関する矢視断面図であり、（Ｃ）は、図１６（Ａ）におけるＸＶＩ（Ｃ）−ＸＶＩ（Ｃ）線に関する矢視断面図である。
【図１７】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第１７工程を示す断面図である。
【図１８】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第１８工程を示す断面図である。
【図１９】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第１９工程を示す断面図である。
【図２０】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第２０工程を示す断面図である。
【図２１】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第２１工程を示す断面図である。
【図２２】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第２２工程を示す図であり、（Ａ）はその平面図であり、（Ｂ）は図２２（Ａ）におけるＸＸＩＩ（Ｂ）−ＸＸＩＩ（Ｂ）線に関する矢視断面図であり、（Ｃ）は、図２２（Ａ）におけるＸＸＩＩ（Ｃ）−ＸＸＩＩ（Ｃ）線に関する矢視断面図である。
【図２３】実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の第２３工程を示す図であり、（Ａ）はその平面図であり、（Ｂ）は図２３（Ａ）におけるＸＸＩＩＩ（Ｂ）−ＸＸＩＩＩ（Ｂ）線に関する矢視断面図である。
【図２４】実施の形態の他の構成におけるプリント配線板の製造方法を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に基づいた実施の形態におけるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板について、以下、図面を参照しながら説明する。図１〜図２４には、図示上の便宜のため、実際の縮尺と異なる部分が含まれている場合がある。以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。以下に説明する実施の形態において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
【００１４】
（積層体１００）
図１〜図１０を参照して、プリント配線板の製造方法について説明する。まず、積層体１００（図１０（Ａ）参照）を製造する工程について説明する。具体的には、図１（Ａ）および（Ｂ）を参照して、ＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）を含むコア（以下、ＣＦＲＰコア１０とも称する）を準備する。ＣＦＲＰコア１０は、所定の大きさを有している。ＣＦＲＰコア１０は、炭素繊維と樹脂とからなる複合材料である。
【００１５】
ＣＦＲＰコア１０を構成する炭素繊維および樹脂の含有率は特に限定されない。ＣＦＲＰコア１０を構成する炭素繊維の構造（一方向材またはクロス材など）は、特に限定されない。ＣＦＲＰコア１０を構成する樹脂は、たとえばエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどである。ＣＦＲＰコア１０の表面および裏面に、銅箔２０，２０がそれぞれ接着される。
【００１６】
図２（Ａ）および（Ｂ）を参照して、貫通穴１、複数の貫通穴３、および複数の貫通穴５を形成する。各貫通穴１，３，５は、ＣＦＲＰコア１０および銅箔２０を、表面側から裏面側に向かって貫通している。各貫通穴１，３，５が形成されることにより、各貫通穴１，３，５の内周面にＣＦＲＰコア１０が露出する。
【００１７】
図２（Ａ）を参照して、複数の貫通穴３（および複数の貫通穴４（図１６（Ａ）参照））により略矩形状に囲まれる領域が、プリント配線板の大きさ（外縁）を規定する（詳細は後述する）。複数の貫通穴３（および複数の貫通穴４）に囲まれる領域から、１つのプリント配線板が得られる。複数の貫通穴３は、プリント配線板としての所望の大きさに応じて配設されるとよい。
【００１８】
当該プリント配線板の製造方法により得られるプリント配線板においては、貫通穴１が形成された領域の上方または下方（図２（Ｂ）参照）に、所定の部品９０が配置される。当該領域の上方または下方において所定の部品９０の配置される面が実装面となる。貫通穴１は、平面視において、部品９０が実装される領域を含んでいる。貫通穴１の大きさは、部品９０の大きさ（たとえば３ｃｍ×３ｃｍなど）に応じて設定されるとよい。貫通穴１の位置は、部品９０が実装される位置に応じて設定されるとよい。貫通穴５は、後述する貫通スルーホール５ｃ１（図２１参照）および短絡スルーホール５ｃ２（図２１参照）を形成するためのものである。
【００１９】
図３（Ａ）および（Ｂ）を参照して、各貫通穴１，３，５の各内周面を覆うように、銅めっきなどのめっき２２を形成する。各貫通穴１，３，５の内周面に露出していたＣＦＲＰコア１０は、めっき２２により覆われる。ＣＦＲＰ１０からのカーボン粉の脱落が防止される。めっき２２により、貫通穴１の内側に貫通穴１ａが形成される。同様に、貫通穴３の内側に貫通穴３ａが形成される。貫通穴５の内側に貫通穴５ａが形成される。
【００２０】
図４〜図６を参照して、絶縁性を有する繊維強化プラスチックを含むコアを準備する。図４を参照して、本実施の形態においては、ガラス繊維強化プラスチックを含むコア（Glass  Fiber  Reinforced  Plastics：以下、ＧＦＲＰコア３０とも称する）を準備する。ＧＦＲＰコア３０は、ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料である。ＧＦＲＰコア３０を構成する樹脂は、たとえばエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどである。
【００２１】
ＧＦＲＰコア３０の平面視における大きさは、上記貫通穴１ａ（図３（Ａ）参照）より小さくする。ＧＦＲＰコア３０の平面視における大きさは、上記貫通穴１ａとＧＦＲＰとの間の隙間がたとえば０．３ｍｍとなるように設定される。ＧＦＲＰコア３０の厚さ３０Ｔ（図４参照）と、ＣＦＲＰコア１０および銅箔２０，２０を合わせた厚さＴ（図３（Ｂ）参照）とは、略同一であるとよい。
【００２２】
図５を参照して、ＧＦＲＰコア３０を準備した場合、ＧＦＲＰコア３０の表面側から裏面側に向かって貫通する複数の貫通穴２を形成するとよい。
【００２３】
図６を参照して、貫通穴２を形成した場合、真空コーターを用いた印刷法により、複数の上記貫通穴２に所定の樹脂（樹脂ペースト）を充填する。樹脂ペーストが硬化することにより、複数の上記貫通穴２の内部のそれぞれに、絶縁性を有する樹脂３２が形成される。
【００２４】
樹脂３２は、エポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどの樹脂と、無機フィラーとを含んでいる。好ましくは、樹脂３２は、エポキシ樹脂とシリカとを含んでいるとよい。
【００２５】
樹脂３２が無機フィラーを含んでいることにより、ＧＦＲＰコア３０の平面方向における弾性率を低減することが可能となる。樹脂３２が無機フィラーを含んでいることにより、ＧＦＲＰコア３０と、ＧＦＲＰコア３０が埋め込まれる（詳細は次述する）ＣＦＲＰコア１０との熱膨張率差が原因となって生じる応力が緩和される。当該応力緩和の観点から、好ましくは、樹脂３２の熱膨張率は、約３０ｐｐｍ／Ｋであるとよい。
【００２６】
樹脂３２が形成された後、不必要な部分（たとえばＧＦＲＰコア３０の表面など）に付着した樹脂３２を研磨する。樹脂３２の不必要な部分は除去される。
【００２７】
図７（Ａ）および（Ｂ）を参照して、次に、各貫通穴１ａ，３ａ，５ａが形成されたＣＦＲＰコア１０の裏面側に、所定のフィルム４０を貼り付ける。フィルム４０は、たとえば粘着材が塗布されたポリエチレンテレフタレートなどである。フィルム４０を貼り付けた後、樹脂３２が貫通穴２の内部に充填されたＧＦＲＰコア３０を、ＣＦＲＰコア１０の表面側から貫通穴１ａに含まれるようにフィルム４０上に載置する。ＣＦＲＰコア１０の表面側に貼り付けられている銅箔２０と、ＧＦＲＰコア３０の表面とは面一であるとよい。フィルム４０を貼り付けた後、樹脂３２が充填されていないＧＦＲＰコア３０（図４参照）を、ＣＦＲＰコア１０の表面側から貫通穴１ａに含まれるようにフィルム４０上に載置するようにしてもよい。
【００２８】
図８を参照して、真空コーターを用いた印刷法により、貫通穴１ａ（貫通穴１ａとＧＦＲＰコア３０との間）、貫通穴３ａ、および貫通穴５ａの内部に所定の樹脂（樹脂ペースト）を充填する。
【００２９】
樹脂ペーストが硬化することにより、貫通穴１ａ（貫通穴１ａとＧＦＲＰコア３０との間）、貫通穴３ａ、および貫通穴５ａの内部に、絶縁性を有する樹脂２４が形成される。樹脂２４は、エポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどの樹脂と、無機フィラーとを含んでいる。好ましくは、樹脂２４は、エポキシ樹脂とシリカとを含んでいるとよい。
【００３０】
樹脂２４がシリカを含んでいると、後述する貫通穴４（図１６（Ａ）参照）および後述する貫通穴５ｂ（図２０参照）を、ドリル等を使用することにより容易に形成することが可能となる。樹脂２４がシリカを含んでいると、後述する貫通スルーホール５ｃ１（図２０参照）に形成されるめっき６８（図２１参照）と樹脂２４との間に生じる応力が緩和される。当該応力緩和の観点から、好ましくは、樹脂２４の熱膨張率は、約３０ｐｐｍ／Ｋであるとよい。
【００３１】
樹脂２４および上述の樹脂３２は、ＧＦＲＰコア３０を一例に準備されている絶縁性を有する繊維強化プラスチックを含むコアよりも低弾性であるとよい。また、樹脂２４および上述の樹脂３２は、後述する絶縁層５２（図１１参照）および後述するプリプレグ６２（図１４参照）よりも低弾性であるとよい。
【００３２】
ＣＦＲＰコア１０の弾性率は、面内において約２０５ＧＰａである。絶縁性を有する繊維強化プラスチックを含むコアとして、たとえばＧＦＲＰコア３０の弾性率は、面内において約３８ＧＰａである。銅の弾性率は約１２９ＧＰａである。樹脂２４，３２の弾性率がたとえば約５ＧＰａである場合、熱膨張率は大きくなるが、弾性率が低下する。全体としての応力を低減することが可能となる。
【００３３】
樹脂２４により、ＧＦＲＰコア３０が貫通穴１（貫通穴１ａ）内に埋め込まれる。不必要な部分（たとえばＧＦＲＰコア３０の表面など）に付着した樹脂２４を研磨する。樹脂２４の不必要な部分は除去される。
【００３４】
図９を参照して、フィルム４０を除去する。図１０（Ａ）および（Ｂ）を参照して、各貫通穴１ａ，３ａ，５ａの周囲における銅箔２０のみを残すように、表面側および裏面側の銅箔２０に対してパターニングを行なう。パターニングが行なわれた部分においてパターン２６（銅配線）が形成され、パターン２６以外の部分においてＣＦＲＰコア１０が露出する。
【００３５】
パターニングが行なわれた部分において銅箔２０が除去されるため、ＣＦＲＰコア１０とめっき２２との間に生じる応力が緩和される。積層体１００としての質量も軽くなる。以上により、積層体１００が得られる。上述において図１〜図１０を参照して説明した工程が実施されることにより、実装した部品がＣＦＲＰにより浮遊容量の影響を受けず、且つ回路を形成することが困難とならないプリント配線板の製造方法を得ることが可能となる。
【００３６】
（内層コア２００）
図１１〜図１３を参照して、上記の積層体１００とは別に、内層コア２００（図１３参照）を準備する工程について説明する。具体的には、図１１を参照して、銅箔５０と、ＧＦＲＰを含む絶縁層５２とを積層する。絶縁層５２の表面（または裏面）には、所定のエッチングなどを経て、内層銅配線５４、および内層接続５６（Blind  Via  Hole：ＢＶＨとも称される）が内層パターンとして形成されている。なお、絶縁層５２は、ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料である。絶縁層５２を構成する樹脂は、たとえばエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどである。
【００３７】
図１２を参照して、銅箔５０、絶縁層５２、内層銅配線５４および内層接続５６を積層した後、これらを真空かつ高温下で加圧する。銅箔５０、絶縁層５２、内層銅配線５４および内層接続５６が成形品として一体になる。
【００３８】
図１３を参照して、表面側および裏面側の銅箔５０をエッチングにより除去する。絶縁層５２が表面側および裏面側に露出する。絶縁層５２の表面および裏面は、平坦となる。
【００３９】
内層コア２００は、次述するように上述の積層体１００と合わせて積層された後、真空かつ高温下で加圧される。内層コア２００（絶縁層５２）の表面および裏面を平坦にすることにより、加圧時に高い圧力が加わっても、内層銅配線５４付近において段差が生じることがない。加圧時に、ＣＦＲＰコア１０が座屈することを防止することができる。以上により、内層コア２００が得られる。内層コア２００の熱膨張率は、面内において１６ｐｐｍ／Ｋ、面外において６０ｐｐｍ／Ｋ程度である。
【００４０】
（積層体３００）
図１４を参照して、銅箔６０（導体層）、ＧＦＲＰを含むプリプレグ６２、積層体１００，１００、および内層コア２００を積層する。本実施の形態においては、内層コア２００を紙面上下方向から挟み込むように、２つの積層体１００が積層されている。プリプレグ６２の熱膨張率は、面内において１６ｐｐｍ／Ｋ、面外において６０ｐｐｍ／Ｋ程度である。なお、プリプレグ６２は、ガラスクロスと樹脂とからなる複合材料である。プリプレグ６２を構成する樹脂は、たとえばエポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどである。
【００４１】
図１５を参照して、銅箔６０、プリプレグ６２、積層体１００，１００、および内層コア２００を積層した後、これらを真空かつ高温下で加圧する。銅箔６０、プリプレグ６２、積層体１００，１００、および内層コア２００が成形品として一体となる。以上により、積層体３００が得られる。
【００４２】
（外縁加工）
図１６（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を参照して、積層体３００を貫通するように、貫通穴４を形成する。貫通穴４は、平面視において、貫通穴４の一部が貫通穴３に重なるように形成される。好ましくは、貫通穴４は、平面視において、貫通穴４の一部が貫通穴３の内側に位置する貫通穴３ａに重なるように形成される。なお、貫通穴４の内周面には銅めっきを施しても良い。
【００４３】
図１７を参照して、真空コーターを用いた印刷法により、上記貫通穴４に所定の樹脂（樹脂ペースト）を充填する。樹脂ペーストを充填するとき、上述と同様に所定のフィルムを使用するとよい（図７（Ｂ）参照）。
【００４４】
樹脂ペーストが硬化することにより、上記貫通穴４の内部に、絶縁性を有する樹脂７０が形成される。樹脂７０は、エポキシ、ポリイミド、ビスマレイミド、またはシアネートエステルなどの樹脂と、無機フィラーとを含んでいる。樹脂７０が形成された後、不必要な部分（たとえば銅箔６０の表面など）に付着した樹脂７０を研磨する。樹脂７０の不必要な部分は除去される。
【００４５】
図１８を参照して、ビア（ビア６５、図２２（Ａ）参照）を形成するために、表面側および裏面側の銅箔６０の一部に対してパターニングを行なう。パターニングが行なわれた部分において開口６４が形成される。本実施の形態においては（図２２（Ａ）参照）、紙面右側の貫通穴５ａの周囲（平面視）における銅箔６０に対して、６箇所のパターニングを行なっている。６箇所のパターニングを行なった部分において、硬化しているプリプレグ６２が露出する。
【００４６】
図１９を参照して、露出したプリプレグ６２に向かって、レーザを照射する。レーザ光が照射された部分において、開口６６が形成される。開口６６が形成された部分において、ＣＦＲＰコア１０に接着されている銅箔２０の一部が露出する。
【００４７】
図２０を参照して、積層体３００を貫通するように、貫通穴１ｂおよび貫通穴５ｂ，５ｂを形成する。平面視において、貫通穴１ｂは、貫通穴１ａに含まれている。平面視において、貫通穴５ｂは、貫通穴５ａに含まれている。
【００４８】
図２１を参照して、各貫通穴１ｂ，５ｂおよび開口６４，６６の各内周面を覆うように、銅めっきなどのめっき６８を形成する。開口６４，６６の内側に、ビア６５（レーザビア）が形成される。ビア６５の内径は、たとえば１００μｍである。貫通穴１ｂの内側に貫通スルーホール１ｃが形成される。貫通スルーホール１ｃの内径は、たとえば０．３ｍｍである。平面視において、貫通スルーホール１ｃは、ＧＦＲＰコア３０に含まれているとよい。換言すると、貫通スルーホール１ｃは、ＧＦＲＰコア３０を貫通するように形成されているとよい。当該構成により、ＣＦＲＰコア１０に設ける貫通スルーホール５ｃ１（詳細は次述する）に比べて、狭いピッチの信号線（貫通スルーホール）を設けることができる。
【００４９】
同様に、一方の貫通穴５ｂ（紙面左側）の内側に、貫通スルーホール５ｃ１が形成される。貫通スルーホール５ｃ１の内径は、たとえば０．３ｍｍである。貫通スルーホール５ｃ１は、ＣＦＲＰコア１０と絶縁されている。他方の貫通穴５ｂ（紙面右側）の内側に、短絡スルーホール５ｃ２が形成される。短絡スルーホール５ｃ２の内径は、たとえば０．３ｍｍである。短絡スルーホール５ｃ２は、銅箔６０、ビア６５および銅箔２０を通して、ＣＦＲＰコア１０と導通している。
【００５０】
ビア６５によりＣＦＲＰコア１０が銅箔６０（導体層）に接続されるため、ＣＦＲＰコア１０および銅箔６０の積層後、積層体をめっき浴に入れてビア形成しなくてもよい。炭素粉によるめっき浴の汚染を抑えることができる。めっき処理時にめっき浴に炭素粉が混入する可能性があるが、ＣＦＲＰコア１０に貫通穴を明けた後、貫通穴に直接めっき処理を施すことで、短絡スルーホール５ｃ２を形成することも可能である。
【００５１】
図２２（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を参照して、所定の銅配線６９を形成するように、表面側および裏面側の銅箔６０に対してパターニングを行なう。パターニングが行なわれた部分において、硬化しているプリプレグ６２が露出する。
【００５２】
次に、外形加工線８０（プリント配線板の外縁に相当する）に沿って、ルーター加工を行なう。外形加工線８０は、貫通穴３ａ内に形成された絶縁性の樹脂２４、および、貫通穴４内に形成された絶縁性の樹脂７０に沿うように規定されている。外形加工線８０に沿って積層体３００が切断されたとしても、切断された部分（プリント配線板の外縁）においてＣＦＲＰコア１０は露出しない。当該部分においては、絶縁性の樹脂２４および絶縁性の樹脂７０のみが露出する。
【００５３】
１つの積層体３００から複数のプリント配線板４００が形成されたとしても、各プリント配線板４００の外縁からカーボン粉が飛散することが無く、回路上の微細配線などが短絡することが抑制される。
【００５４】
図２３（Ａ）および（Ｂ）を参照して、この後、所定のソルダーレジスト加工、および所定のはんだレベラー処理などが行なわれる。以上により、プリント配線板４００が得られる。
【００５５】
プリント配線板４００上には、所定の部品９０が実装される。部品９０は、貫通穴１に埋め込まれたＧＦＲＰコア３０の上方に実装される。ＧＦＲＰコア３０および、貫通穴１の内部に形成されている樹脂２４は、いずれも絶縁性を有している。換言すると、部品９０が実装される領域の下方には、導電性を有するＣＦＲＰコア１０が存在していない。
【００５６】
プリント配線板４００に部品９０が実装されたとしても、部品９０はＣＦＲＰコア１０により浮遊容量の影響を受けない。ＣＦＲＰコア１０に形成された貫通穴１の内部には、ＧＦＲＰコア３０が埋め込まれている。プリント配線板４００の表面は、凹凸状にならないため、プリント配線板４００の表面に回路を形成することが困難とならない。
【００５７】
（実施の形態の他の構成）
上述の実施の形態においては、複数の貫通穴３（図２（Ａ）参照）を形成したが、本発明はこれに限られない。図２４を参照して、貫通穴３は１つであってもよい。貫通穴３が１つである場合、貫通穴３は長孔として形成される。なお、この長穴としても形成される貫通穴３についても、図３で説明したものと同様、内周面に銅めっきなどのめっき２２が形成されても良い。
【００５８】
貫通穴３が１つである場合、平面視において、貫通穴３の一端側と他端側との間に、貫通穴４（図１６（Ａ）参照）が形成される。貫通穴４の一部は、貫通穴３に重なっている。外形加工線８０は、貫通穴３内に形成された絶縁性の樹脂（樹脂２４）、および、貫通穴４内に形成された絶縁性の樹脂（樹脂７０）のみに沿うように規定される。
【００５９】
外形加工線８０に沿ってルーター加工が行なわれたとしても、プリント配線板の外縁において、ＣＦＲＰコアは露出しない。当該外縁からカーボン粉が飛散することも無く、回路上の微細配線などが短絡することが抑制される。
【００６０】
上述の実施の形態においては、６層のプリント配線板を製造するための製造方法および６層のプリント配線板に基づいて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明は、内層コア２００（図１３参照）の層数を変更することによって、所望の層数を有するプリント配線板を製造するための製造方法およびプリント配線板にも使用されることが可能である。
【００６１】
以上、本発明の発明を実施するための形態について説明したが、今回開示された形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、ＣＦＲＰを含むコアを有するプリント配線板の製造方法特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【００６３】
１，１ａ，１ｂ，２，３，３ａ，４，５，５ａ，５ｂ  貫通穴、１ｃ，５ｃ１  貫通スルーホール、５ｃ２  短絡スルーホール、１０  ＣＦＲＰコア、２０，５０，６０  銅箔、２４，３２，７０  樹脂、２６  パターン、３０  ＧＦＲＰコア、４０  フィルム、５２  絶縁層、５４  内層銅配線、５６  内層接続、６２  プリプレグ、６４，６６  開口、６５  ビア、６９  銅配線、８０  外形加工線、９０  部品、１００，３００  積層体、２００  内層コア、４００  プリント配線板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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