(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した、積層チップ又は複数の前記積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置した集合体を形成する第１工程と、
前記集合体の、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する第２工程と、
前記導電ペーストが乾燥する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体ごとに独立して前記導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体の間隔を広げる第３工程と、
前記導電ペーストを乾燥させ、前記積層チップ又は前記短冊状積層体に外部電極を形成する第４工程と
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程は、未焼成の前記セラミック積層体を切断して前記集合体を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程は、マウント装置で、前記セラミック積層体から切り出した積層チップ又は前記短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置することで前記集合体を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記外部電極は、前記セラミック積層体から切り出した前記積層チップ又は前記短冊状積層体の切り出し面から露出する前記内部電極層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
延伸することが可能な粘着性シート上に前記集合体を配置し、前記積層チップ又は前記短冊状積層体を前記粘着性シートに固着して、前記粘着性シートを延伸することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記積層チップ又は前記短冊状積層体を前記粘着性シートに固着する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体の前記粘着性シートと接触する面の一部に電極を形成してあることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記短冊状積層体を切断して、複数の前記積層チップを切り出すことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
未焼成のセラミック積層体を載置する載置手段と、
前記セラミック積層体から積層チップ、又は複数の前記積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を切り出すために、未焼成の前記セラミック積層体を切断する切断手段と、
切断した未焼成の前記セラミック積層体の、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段と、
前記導電ペーストが乾燥する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体ごとに独立して前記導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段と
を備えることを特徴とする電子部品製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置に関し、特に複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した積層チップを用いて電子部品を製造する方法、及び電子部品を製造する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した積層チップを用いて電子部品を製造する場合、積層チップに外部電極を形成するために、セラミック積層体から積層チップを切り出す前に、セラミック積層体に溝を形成する必要があった。
【０００３】
特許文献１に開示してある電子部品の製造方法では、外部電極としてシールド電極が形成されるべき面を内側面とする溝を、まずセラミック積層体に形成した後、溝内に金属ペーストを充填するように注入する。金属ペーストによって与えられた導電材が分断されるように溝を切断して、セラミック積層体から積層チップを切り出すことで、切り出した積層チップのそれぞれに外部電極が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３２５７５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示してある電子部品の製造方法では、溝を形成するためにセラミック積層体の一部を削る工程と、セラミック積層体から積層チップを切り出すために溝を切断する工程とが必要となり、溝を形成することなくセラミック積層体から積層チップを切り出した場合に比べて製造工程が増え、製造コストが高価になるという問題があった。
【０００６】
また、特許文献１に開示してある電子部品の製造方法では、溝内に金属ペーストを充填するように注入した後、金属ペーストを乾燥させる必要があり、金属ペーストが乾燥するまで溝を切断することができず、積層チップに個片化するまでの製造時間が長くなるという問題があった。なお、金属ペーストが乾燥する前に溝を切断すると、溝を切断する刃に金属ペーストが付着し、セラミック積層体の他の部分を切断した場合に、刃に付着した金属ペーストがセラミック積層体を汚染する可能性がある。
【０００７】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、セラミック積層体の一部を削る工程を減らして製造コストを安価にすることが可能で、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために第１発明に係る電子部品の製造方法は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した、積層チップ又は複数の前記積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置した集合体を形成する第１工程と、前記集合体の、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する第２工程と、前記導電ペーストが乾燥する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体ごとに独立して前記導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体の間隔を広げる第３工程と、前記導電ペーストを乾燥させ、前記積層チップ又は前記短冊状積層体に外部電極を形成する第４工程とを含む。
【０００９】
第１発明では、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した、積層チップ又は複数の積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置した集合体を形成し、集合体の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布し、導電ペーストが乾燥する前に、積層チップ又は短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げ、導電ペーストを乾燥させ、積層チップ又は短冊状積層体に外部電極を形成するので、溝を形成するためにセラミック積層体の一部を削る工程が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、導電ペーストを塗布する前に、セラミック積層体から積層チップ又は短冊状積層体を切り出してあるので、塗布した導電ペーストが乾燥するのを待って、積層チップ又は短冊状積層体に個片化する必要がなく、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
【００１０】
また、第２発明に係る電子部品の製造方法は、第１発明において、前記第１工程は、未焼成の前記セラミック積層体を切断して前記集合体を形成する。
【００１１】
第２発明では、第１工程は、未焼成のセラミック積層体を切断して集合体を形成するので、未焼成のセラミック積層体を切断するときに用いる刃の厚み分が、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔となり、容易に集合体を形成することができる。
【００１２】
また、第３発明に係る電子部品の製造方法は、第１発明において、前記第１工程は、マウント装置で、前記セラミック積層体から切り出した積層チップ又は前記短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置することで前記集合体を形成する。
【００１３】
第３発明では、第１工程は、マウント装置で、セラミック積層体から切り出した積層チップ又は短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置することで集合体を形成するので、マウント装置の設定により、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を変更することが可能となり、積層チップ又は短冊状積層体に形成される外部電極の膜厚を制御することができる。
【００１４】
また、第４発明に係る電子部品の製造方法は、第１乃至第３発明のいずれか一つにおいて、前記外部電極は、前記セラミック積層体から切り出した前記積層チップ又は前記短冊状積層体の切り出し面から露出する前記内部電極層と電気的に接続されている。
【００１５】
第４発明では、外部電極は、セラミック積層体から切り出した積層チップ又は短冊状積層体の切り出し面から露出する内部電極層と電気的に接続されているので、積層チップの上面から側面に形成されたＬ字状の外部電極と内部電極層とを電気的に接続することができる。
【００１６】
また、第５発明に係る電子部品の製造方法は、第１乃至第４発明のいずれか一つにおいて、延伸することが可能な粘着性シート上に前記集合体を配置し、前記積層チップ又は前記短冊状積層体を前記粘着性シートに固着して、前記粘着性シートを延伸する。
【００１７】
第５発明では、延伸することが可能な粘着性シート上に前記集合体を配置し、積層チップ又は短冊状積層体を粘着性シートに固着して、粘着性シートを延伸することで、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を容易に広げることができる。
【００１８】
また、第６発明に係る電子部品の製造方法は、第５発明において、前記積層チップ又は前記短冊状積層体を前記粘着性シートに固着する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体の前記粘着性シートと接触する面の一部に電極を形成してある。
【００１９】
第６発明では、積層チップ又は短冊状積層体を粘着性シートに固着する前に、積層チップ又は短冊状積層体の粘着性シートと接触する面の一部に電極を形成してあることで、積層チップ又は短冊状積層体の粘着性シートと接触する面にも外部電極を形成することができる。
【００２０】
また、第７発明に係る電子部品の製造方法は、第１乃至第６発明のいずれか一つにおいて、前記短冊状積層体を切断して、複数の前記積層チップを切り出す。
【００２１】
第７発明では、短冊状積層体を切断して、複数の積層チップを切り出すことで、短冊状積層体の単位で外部電極を形成した後に、必要な大きさの積層チップを切り出して電子部品を製造することができる。
【００２２】
上記目的を達成するために第８発明に係る電子部品製造装置は、未焼成のセラミック積層体を載置する載置手段と、前記セラミック積層体から積層チップ、又は複数の前記積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を切り出すために、未焼成の前記セラミック積層体を切断する切断手段と、切断した未焼成の前記セラミック積層体の、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段と、前記導電ペーストが乾燥する前に、前記積層チップ又は前記短冊状積層体ごとに独立して前記導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する前記積層チップ又は前記短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段とを備える。
【００２３】
第８発明では、未焼成のセラミック積層体を載置する載置手段と、セラミック積層体から、積層チップ又は複数の積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を切り出すために、未焼成のセラミック積層体を切断する切断手段と、切断した未焼成のセラミック積層体の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段と、導電ペーストが乾燥する前に、積層チップ又は短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段とを備えるので、溝を形成するためにセラミック積層体の一部を削る手段が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、塗布手段で導電ペーストを塗布する前に、切断手段で未焼成のセラミック積層体から積層チップ又は短冊状積層体を切り出してあるので、塗布した導電ペーストが乾燥するのを待って、積層チップ又は短冊状積層体に個片化する必要がなく、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
【発明の効果】
【００２４】
上記構成によれば、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した、積層チップ又は複数の積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を、間隔を空けて複数配置した集合体を形成し、集合体の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布し、導電ペーストが乾燥する前に、積層チップ又は短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げ、導電ペーストを乾燥させ、積層チップ又は短冊状積層体に外部電極を形成するので、溝を形成するためにセラミック積層体の一部を削る工程が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、導電ペーストを塗布する前に、セラミック積層体から積層チップ又は短冊状積層体を切り出してあるので、塗布した導電ペーストが乾燥するのを待って、積層チップ又は短冊状積層体に個片化する必要がなく、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
【００２５】
また、上記構成によれば、未焼成のセラミック積層体から積層チップ、又は複数の積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体を切り出すために、未焼成のセラミック積層体を切断する切断手段と、切断した未焼成のセラミック積層体の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段と、導電ペーストが乾燥する前に、積層チップ又は短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段とを備えるので、溝を形成するためにセラミック積層体の一部を削る手段が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、塗布手段で導電ペーストを塗布する前に、切断手段で未焼成のセラミック積層体から積層チップ又は短冊状積層体を切り出してあるので、塗布した導電ペーストが乾燥するのを待って、積層チップ又は短冊状積層体に個片化する必要がなく、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る製造方法で製造した電子部品の構成を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る製造方法で製造した電子部品の別の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。
【図６】本発明の実施の形態４に係る電子部品製造装置の構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。本発明の実施の形態１に係る電子部品の製造方法で製造される電子部品は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した積層チップを有する電子部品であり、例えば、積層セラミックコンデンサ、表面波フィルタ、セラミック発振子等である。
【００２９】
まず、図１（ａ）に示すように、延伸することが可能な粘着性シート１上に、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体２を配置して、セラミック積層体２を粘着性シート１に固着する。粘着性シート１は、例えば塩化ビニル系樹脂などの合成樹脂フィルムからなる粘着テープ基材上に粘着剤が塗布してある。粘着性シート１の粘着剤には、紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤等を用いる。なお、セラミック積層体２は、未焼成である。
【００３０】
また、粘着性シート１の粘着テープ基材は、厚みが小さいと粘着性シート１の引張強度が低下し延伸時に破れるおそれがあり、厚みが大きいと粘着性シート１の引張強度が大きくなり、粘着性シート１を延伸するのに大きな力が必要となるので、粘着性シート１の粘着テープ基材の厚みは、５０〜３００μｍが好ましい。さらに、容易に延伸することができるように、粘着性シート１の引張強度は、１０Ｎ／１０ｍｍ〜３０Ｎ／１０ｍｍであることが好ましい。なお、粘着性シート１の引張強度は、ＪＩＳ規格Ｋ７１２７に準拠して測定される。
【００３１】
次に、図１（ｂ）に示すように、セラミック積層体２を一方向に切断して、複数の積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成する。セラミック積層体２を切断するときに用いる刃の厚み分が、隣接する短冊状積層体２１の間隔となる。切断することにより、内部電極層が切断された溝の側面から露出する。セラミック積層体２は、カット刃を用いて切断しても、ダイシングを用いて切断しても良い。
【００３２】
次に、図１（ｃ）に示すように、集合体２２の、隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布する。これにより、露出した内部電極層と、後工程で外部電極となる導電ペースト２３とが電気的に接続される。導電ペースト２３を塗布する方法としては、インクジェットで塗布する方法、ディスペンサ、ピペット等で滴下して塗布する方法、スクリーン印刷する方法等がある。導電ペースト２３に含まれる金属粒子には、電極材料となるＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等を用いる。なお、導電ペースト２３にセラミック又は樹脂が含まれていても良い。導電ペースト２３の粘度は、広い範囲に均一に塗布するために、低粘度である方が好ましく、例えば、４０ｍＰａ・ｓ以下、特に１０〜２５ｍＰａ・ｓが好ましい。
【００３３】
次に、図１（ｄ）に示すように、導電ペースト２３が乾燥する前に、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げる。短冊状積層体２１は粘着性シート１に固着してあるので、粘着性シート１を延伸することで、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げることができる。例えば、隣接する短冊状積層体２１の元々の間隔が０．１ｍｍの場合、隣接する短冊状積層体２１の間隔を１ｍｍに広げる。間隔を広げることにより、隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように塗布されていた導電ペースト２３が、短冊状積層体２１の上面及び側面にて分離され、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となる。なお、導電ペースト２３が乾燥する前に、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げるので、間隔を広げた後も、それぞれの短冊状積層体２１の上面の一部及び側面に導電ペースト２３を維持することができる。間隔を広げた場合、導電ペースト２３が垂れ落ちて短冊状積層体２１の間の粘着シート１上に付着し、導電ペースト２３が下方で繋がるおそれがある。しかし、後工程において粘着シート１を剥がすことにより、下方で繋がった部分を粘着シート１側に付着させたまま除去することができる。
【００３４】
次に、図１（ｅ）に示すように、導電ペースト２３を乾燥させ、短冊状積層体２１に外部電極２４を形成する。導電ペースト２３を乾燥させるために、短冊状積層体２１の表面温度が２５℃以上、特に５０℃〜８０℃となるように加熱することが好ましい。また、導電ペースト２３の乾燥を促すために、短冊状積層体２１に空気を送る送風乾燥を行っても良い。隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げることにより、隣接する短冊状積層体２１の間に空気の通り道ができ、従来技術のように隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げない場合に比べ、導電ペースト２３の乾燥時間を短縮することができる。
【００３５】
次に、図１（ｆ）に示すように、外部電極２４が形成された短冊状積層体２１を切断して、複数の積層チップ２５を切り出す。短冊状積層体２１の切断は、図１（ｅ）に示す短冊状積層体２１の長手方向に直交する線Ａに沿って行う。切り出した複数の積層チップ２５は、粘着性シート１から剥がされ、それぞれ焼成されることで電子部品として製造される。なお、焼成前に積層チップ２５をバレル加工することにより、積層チップ２５のバリ等を除いて整形しても良い。
【００３６】
図２は、本発明の実施の形態１に係る製造方法で製造した電子部品の構成を示す断面図である。図２に示すように、電子部品は、複数のセラミック層２６と複数の内部電極層２７とを積層した積層チップ２５と、積層チップ２５の上面の一部及び側面に形成した外部電極２４とを備えている。外部電極２４は、積層チップ２５の側面（切り出し面）から露出する内部電極層２７と電気的に接続されているので、積層チップ２５の上面から側面に形成されたＬ字状の外部電極２４と内部電極層２７とを電気的に接続することができる。なお、電子部品のサイズは、例えば長さ１ｍｍ、幅０．５ｍｍ、高さ０．２ｍｍである。電子部品を回路基板に実装する場合、図２で示す積層チップ２５の上下を逆にして実装する。
【００３７】
図３は、本発明の実施の形態１に係る製造方法で製造した電子部品の別の構成を示す断面図である。図３に示すように、電子部品は、複数のセラミック層２６と複数の内部電極層２７とを積層した積層チップ２５と、積層チップ２５の上面の一部及び側面に形成した外部電極２４と、積層チップ２５の下面（粘着性シート１と接触する面）の一部に形成した電極２８とを備えている。外部電極２４と電極２８とは電気的に接続され、外部電極３０を構成している。つまり、粘着性シート１に固着する前に、積層チップ２５の下面の一部に電極２８を予め形成しておくことで、積層チップ２５の下面にも外部電極３０を形成することができる。
【００３８】
以上のように、本発明の実施の形態１に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体２から切り出した短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成し、集合体２２の、隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布し、導電ペースト２３が乾燥する前に、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げ、導電ペースト２３を乾燥させ、短冊状積層体２１に外部電極２４を形成するので、溝を形成するためにセラミック積層体２の一部を削る工程が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、導電ペースト２３を塗布する前に、セラミック積層体２から短冊状積層体２１を切り出してあるので、塗布した導電ペースト２３が乾燥するのを待って、短冊状積層体２１に個片化する必要がなく、短冊状積層体２１に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
【００３９】
なお、本発明の実施の形態１に係る電子部品の製造方法では、粘着性シート１を延伸することで、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げているが、他の方法でそれぞれの短冊状積層体２１の位置を移動させて、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げても良い。
【００４０】
また、粘着性シート１を２段階で延伸しても良い。具体的に、導電ペースト２３を塗布する前に粘着性シート１を延伸して、隣接する短冊状積層体２１の間隔を予め広げておき、導電ペースト２３を塗布した後に粘着性シート１を更に延伸して、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げる。隣接する短冊状積層体２１の間隔を予め広げることにより、隣接する短冊状積層体２１の間隔を、切断するときに用いる刃の厚みに左右されずに設定することができ、導電ペースト２３を確実に短冊状積層体２１の側面に塗布することができる。
【００４１】
さらに、本発明の実施の形態１に係る電子部品の製造方法では、短冊状積層体２１を切断して、複数の積層チップ２５を切り出すことで、短冊状積層体２１の単位で外部電極２４を形成している。そのため、長手方向に必要な大きさの積層チップ２５を適宜切り出して電子部品を製造することができる。
【００４２】
また、本発明の実施の形態１に係る電子部品の製造方法では、未焼成のセラミック積層体２から短冊状積層体２１を切り出す場合について説明したが、焼成後のセラミック積層体２を切断して、短冊状積層体２１を切り出しても良い。
【００４３】
（実施の形態２）
実施の形態１に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体２を切断して集合体２２を形成しているが、本発明の実施の形態２に係る電子部品の製造方法では、実施の形態１と異なる方法で集合体２２を形成している。図４は、本発明の実施の形態２に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。
【００４４】
まず、図４（ａ）に示すように、マウント装置４０で、セラミック積層体から切り出した短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置することで集合体２２を形成する。隣接する短冊状積層体２１の間隔は、例えば０．２ｍｍである。マウント装置４０は、略一定の間隔で短冊状積層体２１を配置することができれば、どのような構成の装置であっても良い。なお、図示していないが、以下、粘着性シート上に短冊状積層体２１を間隔を空けて複数配置してあるものとして説明する。
【００４５】
次に、図４（ｂ）に示すように、集合体２２の、隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布する。本実施の形態２では、インクジェットで塗布する方法を説明するが、ディスペンサ、ピペット等で滴下して塗布する方法、スクリーン印刷する方法等であっても良い。隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように、インクヘッド４１を移動させながら、所望の場所に導電ペースト２３を吹き付け、導電ペースト２３を塗布する。
【００４６】
次に、図４（ｃ）に示すように、塗布した導電ペースト２３が、隣接する短冊状積層体２１の間に充填される。好ましくは前工程で、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広めに設定すると、短冊状積層体２１の側面に導電ペースト２３を塗布しやすくなる。
【００４７】
次に、図４（ｄ）に示すように、隣接する短冊状積層体２１の間に充填された導電ペースト２３が乾燥する前に、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げる。隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げる方法は、実施の形態１で説明した方法を用いるため、詳細な説明は省略する。導電ペースト２３が乾燥する前に、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げるので、間隔を広げた後も、それぞれの短冊状積層体２１の上面の一部及び側面に導電ペースト２３を維持することができる。
【００４８】
以降の工程は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法と同じであり、導電ペースト２３を乾燥させ、短冊状積層体２１に外部電極を形成する。外部電極を形成した短冊状積層体２１を切断して、複数の積層チップを切り出す。切り出した積層チップは、粘着性シートから剥がされ、それぞれ焼成されることで電子部品として製造される。
【００４９】
以上のように、本発明の実施の形態２に係る電子部品の製造方法では、マウント装置４０で、セラミック積層体から切り出した短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置することで集合体２２を形成するので、マウント装置４０の設定により、隣接する短冊状積層体２１の間隔を変更することが可能となり、短冊状積層体２１に形成される外部電極の膜厚を制御することができる。
【００５０】
（実施の形態３）
実施の形態１又は２に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体から切り出した短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成しているが、本発明の実施の形態３に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体から切り出した積層チップを、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成している。図５は、本発明の実施の形態３に係る電子部品の製造方法を示す概略図である。
【００５１】
まず、図５（ａ）に示すように、未焼成のセラミック積層体を直交する二方向に切断して、複数の積層チップを、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成する。セラミック積層体を切断するときに用いる刃の厚み分が、隣接する積層チップ２５の間隔となる。なお、マウント装置４０で、セラミック積層体から切り出した積層チップ２５を、間隔を空けて複数配置することで集合体２２を形成しても良い。なお、図示していないが、以下、粘着性シートに積層チップ２５を配置してあるものとして説明する。
【００５２】
次に、図５（ｂ）に示すように、集合体２２の、隣接する積層チップ２５を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布する。図５（ｂ）では、積層チップ２５の長手方向に垂直な方向（図５（ｂ）のＡ’の方向）に、隣接する積層チップ２５を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布している。
【００５３】
次に、図５（ｃ）に示すように、塗布した導電ペースト２３が乾燥する前に、積層チップ２５ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する積層チップ２５の間隔を直交する二方向に広げる。隣接する積層チップ２５の間隔を広げる方法は、実施の形態１で説明した方法と同様の方法を用いるため、詳細な説明は省略する。
【００５４】
次に、導電ペースト２３を乾燥させ、積層チップ２５に外部電極を形成する。外部電極を形成した積層チップ２５は、粘着性シートから剥がされ、それぞれ焼成されることで電子部品として製造される。
【００５５】
以上のように、本発明の実施の形態３に係る電子部品の製造方法では、セラミック積層体から切り出した積層チップ２５を、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成し、集合体２２の、隣接する積層チップ２５を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布し、導電ペースト２３が乾燥する前に、積層チップ２５ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する積層チップ２５の間隔を広げ、導電ペースト２３を乾燥させ、積層チップ２３に外部電極２４を形成するので、溝を形成するためにセラミック積層体２の一部を削る工程が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、導電ペースト２３を塗布する前に、セラミック積層体２から積層チップ２５を切り出してあるので、塗布した導電ペースト２３が乾燥するのを待って、積層チップ２５に個片化する必要がなく、積層チップ２５に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。
【００５６】
さらに、本発明の実施の形態３に係る電子部品の製造方法では、集合体２２の、隣接する積層チップ２５を跨ぐように導電ペースト２３を塗布することで、積層チップ２５の四つの面に外部電極を形成することができる。また、積層チップ２５を粘着性シートに固着する前に、積層チップ２５の下面（粘着性シートと接触する面）の一部に電極を形成しておくことで、積層チップ２５の五つの面に外部電極を形成することができる。
【００５７】
また、本発明の実施の形態３に係る電子部品の製造方法では、未焼成のセラミック積層体から積層チップ２５を切り出す場合について説明したが、焼成後のセラミック積層体を切断して、積層チップ２５を切り出しても良い。
【００５８】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態１又は３に係る電子部品の製造方法に用いる電子部品製造装置について説明する。図６は、本発明の実施の形態４に係る電子部品製造装置の構成を示す概略図である。図６に示す電子部品製造装置６は、未焼成のセラミック積層体２を載置するステージ（載置手段）６０と、セラミック積層体２から積層チップ又は短冊状積層体を切り出すために、未焼成のセラミック積層体２を切断する切断手段６１、切断した未焼成のセラミック積層体２の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段６２、導電ペーストが乾燥する前に、積層チップ又は短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段６３を備えている。
【００５９】
ステージ６０には、粘着性シート１上に配置した未焼成のセラミック積層体２が載置してある。切断手段６１は、ステージ６０に載置した未焼成のセラミック積層体２を切断するためのカット刃６１ａを有している。未焼成のセラミック積層体２から短冊状積層体を切り出す場合は、切断手段６１で未焼成のセラミック積層体２を一方向に切断し、未焼成のセラミック積層体２から積層チップを切り出す場合は、切断手段６１で未焼成のセラミック積層体２を直交する二方向に切断する。なお、未焼成のセラミック積層体２は、粘着性シート１に固着してあるので、未焼成のセラミック積層体２から切り出した積層チップ又は短冊状積層体も粘着性シート１に固着されている。
【００６０】
塗布手段６２は、切断手段６１で未焼成のセラミック積層体２を切断した位置に関する位置情報を取得し、取得した位置情報に基づいて自動的に隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように導電ペーストを塗布する。本実施形態では、導電ペーストを塗布する前に、切断した位置を改めてカメラ等で認識する必要がない。
【００６１】
拡張手段６３は、積層チップ又は短冊状積層体を固着してある粘着性シート１を四方向に延伸することができる。具体的に、拡張手段６３は、隣接する短冊状積層体の間隔を広げるために、短冊状積層体の長手方向に直交する二方向に粘着性シート１を延伸する。また、隣接する積層チップの間隔を広げるために、積層チップの四方向に粘着性シート１を延伸する。
【００６２】
以上のように、本発明の実施の形態４に係る電子部品製造装置６では、未焼成のセラミック積層体２を載置するステージ６０と、セラミック積層体２から積層チップ又は短冊状積層体を切り出すために、未焼成のセラミック積層体２を切断する切断手段６１と、切断した未焼成のセラミック積層体２の、隣接する積層チップ又は短冊状積層体を跨ぐように、導電ペーストを塗布する塗布手段６２と、導電ペーストが乾燥する前に、短冊状積層体ごとに独立して導電ペーストが塗布された状態となるように、隣接する積層チップ又は短冊状積層体の間隔を広げる拡張手段６３とを備えるので、溝を形成するためにセラミック積層体２の一部を削る手段が不要となり、製造コストを安価にすることができる。また、塗布手段６２で導電ペーストを塗布する前に、切断手段６１で未焼成のセラミック積層体２から積層チップ又は短冊状積層体を切り出してあるので、塗布した導電ペーストが乾燥するのを待って、積層チップ又は短冊状積層体に個片化する必要がなく、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる。また、複数の処理を行う場合にセラミック積層体２をステージ６０とは別のステージに載置する必要がない。
【符号の説明】
【００６３】
１  粘着性シート
２  セラミック積層体
６  電子部品製造装置
２１  短冊状積層体
２２  集合体
２３  導電ペースト
２４、３０  外部電極
２５  積層チップ
２６  セラミック層
２７  内部電極層
２８  電極
４０  マウント装置
６０  ステージ（載置手段）
６１  切断手段
６２  塗布手段
６３  拡張手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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