(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有し、且つ、ＫＥＣ法におけるラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において、２０ｄＢ以上の減衰効果を有することを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物。
成分Ａ：メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上、かつ、少なくともその一部に、酸変性ポリオレフィン系樹脂及び／又はヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂を含有するプロピレン系樹脂
成分Ｂ：炭素繊維及び／又は導電性フィラー
【請求項２】
下記の成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有し、且つ、ＫＥＣ法におけるラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において、２０ｄＢ以上の減衰効果を有することを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物。
成分Ａ：メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上のプロピレン系樹脂
成分Ｂ：炭素繊維を含み、その少なくとも一部は、該炭素繊維と成分Ａとを溶融押出加工して、多数本の繊維を集合一体化した炭素繊維含有ペレットの形態とし、前記炭素繊維含有ペレット中の炭素繊維の長さは、実質的に該ペレットの一辺（押出方向）の長さと同じである炭素繊維及び／又は導電性フィラー
【請求項３】
さらに、成分Ａと成分Ｂとの合計量１００重量部に対して、下記の成分Ｃを１〜４０重量部含有することを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物。
成分Ｃ：成分Ｂ以外のフィラー
【請求項４】
樹脂組成物における、成分Ｂと成分Ｃとの実質配合重量比が、３／１〜１／５であることを特徴とする請求項３に記載の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、成分Ａと成分Ｂとの合計量１００重量部に対して、下記の成分Ｄを１〜４０重量部含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物。
成分Ｄ：エラストマー
【請求項６】
成分Ａは、少なくともその一部がメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が３０ｇ／１０分以上であり、且つ、プロピレン重合体部分の１３Ｃ−ＮＭＲで測定するアイソタクチックトライアッド分率（ｍｍ）が９２％以上である、プロピレン単独重合体又はプロピレン・エチレンブロック共重合体であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項７】
成分Ｂが導電性フィラーを含み、該導電性フィラーが導電性カーボンブラックであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項８】
メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、０．５ｇ／１０分以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項９】
アイゾット衝撃強度（ノッチ付、２３℃）が、３ＫＪ／ｍ２以上であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項１０】
曲げ弾性率が、３０００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項１１】
予め、成分Ｂの少なくとも一部をマスターバッチとして調製し、該マスターバッチを成分Ａに希釈することにより、樹脂組成物を得ることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体。
【請求項１３】
射出成形法又は射出圧縮成形法にて成形されたことを特徴とする請求項１２に記載の成形体。
【請求項１４】
板厚が１〜４ｍｍであり、且つ、単位面積重量が４．５ｋｇ／ｍ２以下であることを特徴とする請求項１２または１３に記載の成形体。
【請求項１５】
曲げ弾性率測定試験（ＪＩＳ  Ｋ７１７１）における同一条件下測定撓み量が概ね同一である鉄製体に対する軽量化率が３０％以上であることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の成形体。
【請求項１６】
請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の成形体であることを特徴とする自動車用バッテリーケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体に関し、さらに詳しくは、電磁波シールド性、強度、軽量性に優れたプロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プロピレン系樹脂組成物は、良好な物性及び成形性を有し、又、環境にやさしい材料として急速にその使用範囲が拡大している。特に、自動車部品や家電機器部品などでは、軽量で剛性に優れたポリプロピレン系樹脂製品が提供されている。
一方、例えば自動車分野においては、電気自動車やハイブリッド自動車の発達に伴い、より一層の電気効率や燃費の向上を目的として、金属部品を樹脂代替化することによる自動車軽量化が盛んに行なわれており、良好な電磁波シールド性を要するバッテリーケースなどの各種ハウジングや筐体においてもその必要性は益々強まっている。
これらの分野では、鉄などの金属材料が用いられている場合が多いが、重量が大きくなり易いことなどから、軽量化の可能性を有するプロピレン系樹脂組成物などによる樹脂化が試みられている。
【０００３】
例えば特許文献１では、電磁波シールド性、強度、外観ともに優れたポリプロピレン樹脂組成物の提供が課題とされ、繊維径５〜１００μｍの銅繊維１０〜５０重量％及びアルミニウム０．５〜５重量％ を含有してなることを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物が開示されている。
又、特許文献２では、十分な電磁波シールド性を有し、しかも成形加工性に優れたポリプロピレン樹脂組成物の提供が課題とされ、１００本未満の金属繊維を一束とする金属繊維束を熱可塑性樹脂で被覆した金属繊維マスターペレットと低融点金属とポリプロピレン樹脂とを含有するポリプロピレン樹脂組成物が開示されている。
これらのポリプロピレン樹脂組成物は、良好な成形加工性、外観と一定の電磁波シールド性を有するが、自動車や家電機器でのノイズ防止や誤作動防止など実用面からとりわけ重要な例えばラジオ波の様な広範囲な周波数帯においての電磁波シールド性の水準、及びその成形品の具体的な強度数値については記載が無く、又金属繊維や金属を用いるため成形品の重量が過大になり易い課題が有る。
【０００４】
前記の様な重い金属繊維を極力低減して、金属材料以外の材料と併用してプロピレン系樹脂組成物に良好な電磁波シールド性を付与することが行われている。
例えば特許文献３では、車両に搭載される電子部品用として、充分なシールド効果を有し、しかも成形性に優れた電磁波シールドケースの提供が目的とされ、電磁波シールドケースが、３〜１０重量％のステンレス繊維と、カーボンブラック及びタルクの少なくとも一方とを含む配合材がポリプロピレン樹脂中に１３〜６５重量％で配合されて成る樹脂組成物により形成される車載電磁波シールドケースが開示されている。
該車載電磁波シールドケースは、良好な成形性及び一定の電磁波シールド性を有するが、ラジオ波の様な広範囲な周波数帯においての電磁波シールド性の水準、及び具体的な強度数値については記載が無く、また比較的少ないがステンレス繊維を用い、さらにカーボンブラック及びタルクを用いるため、該ケースの軽量性が未だ不十分との課題を有する。
又、特許文献４では、電磁波シールド性の良い成形体が得られる導電性樹脂組成物の提供が課題とされ、（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部、（Ｂ）炭素繊維１〜２０質量部、及び（Ｃ）金属繊維１〜２０質量部を含有する、成形体の体積固有抵抗値が１０３Ω・ｃｍ以下のものである導電性樹脂組成物が開示されている。
該導電性樹脂組成物は、体積固有抵抗値が小さく一定の電磁波シールド性及び強度を有するが、金属繊維を必須とするため軽量性が不十分である外、次の様な課題を有する。すなわち、実施例記載によれば、用いられている熱可塑性樹脂は比較的高価な樹脂（ＰＣ、ＰＡ等）が多く経済性が懸念され、反面比較的廉価なプロピレン系樹脂の使用比率が低く、又、その電磁波シールド性は、実用的に重要なラジオ波帯の低周波数域の１Ｍｚ未満域について記載が無い。
【０００５】
一方、炭素繊維は極めて優れた強度を有しており、各種樹脂の強度向上に効果的である。
例えば特許文献５では、炭素繊維強化ポリオレフィン系樹脂の強度等の物性向上が課題とされ、酸量が、無水マレイン酸換算で、平均で０．０５〜０．５重量％である酸基含有ポリオレフィン系樹脂（Ａ）を、酸基と反応し得る官能基を有するサイジング剤（ｓ）で表面処理された炭素長繊維（Ｂ）に、酸基含有ポリオレフィン系樹脂（Ａ）と炭素長繊維（Ｂ）の合計中の炭素長繊維（Ｂ）の重量比率が５重量％以上、５０重量％未満となる様に含浸してなる炭素長繊維強化樹脂ペレットであり、該ペレットの長さ方向に該炭素繊維が同一長さで平行配列しており、該炭素繊維の長さが４〜５０ｍｍである炭素長繊維強化樹脂ペレットが開示されている。
該炭素長繊維強化樹脂ペレットは、良好な引張強度及び曲げ強度を有しているが、その電磁波シールド性については記載が無い。
【０００６】
以上の様に、電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体に関しては、様々な手法が試みられているが、電磁波シールド性が不十分でオーディオや電子制御基板ユニットなどへの悪影響を十分防止できなかったり、又、成形体自体の実用強度や軽量性が不十分であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２７０９８号公報
【特許文献２】特開２００４−２６９７６８号公報
【特許文献３】特開平６−７７６８７号公報
【特許文献４】特開２００６−４５３３０号公報
【特許文献５】特開２００５−１２５５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、実用的に重要なラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において十分な電磁波シールド性を有し、成形体としての実用強度及び軽量性を有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、特定のメルトフローレートのプロピレン系樹脂と、炭素繊維及び／又は導電性フィラーを特定の割合で組み合わせることにより、ＫＥＣ法におけるラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において、２０ｄＢ以上の減衰効果を有する電磁波シールド性を有し、成形体としての実用強度を十分に有し、従来の金属体に較べ大幅な軽量化が可能になることを見出し、これらの知見に基づき、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、下記の成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有し、且つ、ＫＥＣ法におけるラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において、２０ｄＢ以上の減衰効果を有することを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物が提供される。
成分Ａ：メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上、かつ、少なくともその一部に、酸変性ポリオレフィン系樹脂及び／又はヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂を含有するプロピレン系樹脂
成分Ｂ：炭素繊維及び／又は導電性フィラー
本発明の第２の発明によれば、下記の成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有し、且つ、ＫＥＣ法におけるラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において、２０ｄＢ以上の減衰効果を有することを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物が提供される。
成分Ａ：メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上のプロピレン系樹脂
成分Ｂ：炭素繊維を含み、その少なくとも一部は、該炭素繊維と成分Ａとを溶融押出加工して、多数本の繊維を集合一体化した炭素繊維含有ペレットの形態とし、前記炭素繊維含有ペレット中の炭素繊維の長さは、実質的に該ペレットの一辺（押出方向）の長さと同じである炭素繊維及び／又は導電性フィラー
【００１１】
本発明の第３の発明によれば、第１または２の発明において、さらに、成分Ａと成分Ｂとの合計量１００重量部に対して、下記の成分Ｃを１〜４０重量部含有することを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物が提供される。
成分Ｃ：成分Ｂ以外のフィラー
又、本発明の第４の発明によれば、第３の発明において、前記樹脂組成物における、成分Ｂと成分Ｃとの実質配合重量比が、３／１〜１／５であることを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物が提供される。
【００１２】
本発明の第５の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明において、さらに、成分Ａと成分Ｂとの合計量１００重量部に対して、下記の成分Ｄを１〜４０重量部含有することを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物が提供される。
成分Ｄ：エラストマー
又、本発明の第６の発明によれば、第１〜５のいずれかの発明において、成分Ａは、少なくともその一部がメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が３０ｇ／１０分以上であり、且つ、プロピレン重合体部分の１３Ｃ−ＮＭＲで測定するアイソタクチックトライアッド分率（ｍｍ）が９２％以上である、プロピレン単独重合体又はプロピレン・エチレンブロック共重合体であることを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物が提供される。
【００１５】
本発明の第７の発明によれば、第１〜６のいずれかの発明において、成分Ｂが導電性フィラーを含み、該導電性フィラーが導電性カーボンブラックであることを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物が提供される。
又、本発明の第８の発明によれば、第１〜７のいずれかの発明において、メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、０．５ｇ／１０分以上であることを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物が提供される。
【００１６】
本発明の第９の発明によれば、第１〜８のいずれかの発明において、アイゾット衝撃強度（ノッチ付、２３℃）が、３ＫＪ／ｍ２以上であることを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物が提供される。
又、本発明の第１０の発明によれば、第１〜９のいずれかの発明において、曲げ弾性率が、３０００ＭＰａ以上であることを特徴とする電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物が提供される。
【００１７】
本発明の第１１の発明によれば、予め、成分Ｂの少なくとも一部をマスターバッチとして調製し、該マスターバッチを成分Ａに希釈することにより、樹脂組成物を得ることを特徴とする第１〜１０のいずれかの電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物の製造方法が提供される。
【００１９】
本発明の第１２の発明によれば、第１〜１０のいずれかの電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体が提供される。
又、本発明の第１３の発明によれば、第１２の発明において、射出成形法又は射出圧縮成形法にて成形されたことを特徴とする成形体が提供される。
【００２０】
本発明の第１４の発明によれば、第１２又は１３の発明において、板厚が１〜４ｍｍであり、且つ、単位面積重量が４．５ｋｇ／ｍ２以下であることを特徴とする成形体が提供される。
又、本発明の第１５の発明によれば、第１２〜１４のいずれかの発明において、曲げ弾性率測定試験（ＪＩＳ  Ｋ７１７１）における同一条件下測定撓み量を概ね同一とした場合の鉄製体に対する軽量化率が３０％以上であることを特徴とする成形体が提供される。
【００２１】
本発明の第１６の発明によれば、第１２〜１５のいずれかの発明の成形体であることを特徴とする自動車用バッテリーケースが提供される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物及び成形体は、実用的に重要なラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において十分な電磁波シールド性を有し、又、実用十分な強度を有し、さらに従来多く使用されている鉄などの各種の金属体に較べ大幅な軽量化を図ることができる。
そのため、電気自動車やハイブリッド式自動車などの各種自動車用バッテリーケース、オーディオ、電子制御基板ユニット、電装モーターハウジング、通信用機器などの自動車用各種電装部品、ノート型やデスクトップ型などのパーソナルコンピュータ、電子手帳、携帯電話、携帯情報端末、電子書籍機器、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゲーム機器、医療用機器、計測機器などに代表される電子機器の筐体、電子機器部材の包装容器、磁気ヘッド搬送トレイ、シリコンウェハー工程内キャリーケース、半導体工程内キャリーケース、ハードディスクドライブ工程内キャリーケース、各種電子機器部材運搬トレイ、ディスク洗浄トレイなどの成形体用途に、好適に用いることができる。
又、本発明の製造方法によれば、前記電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物及び成形体を容易に製造することができるという効果がある。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明は、成分Ａ：メルトフローレート（以下、ＭＦＲとも記す。）（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上のプロピレン系樹脂（以下、単に成分Ａともいう。）を６０〜９７重量％と、成分Ｂ：炭素繊維及び／又は導電性フィラー（以下、単に成分Ｂともいう。）を３〜４０重量％とを含有し、且つ、ＫＥＣ法におけるラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において、２０ｄＢ以上の減衰効果を有することを特徴とする、電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体である。
以下、電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物（以下、単に電磁波シールド用樹脂組成物ともいう。）の各成分、電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物の製造方法及び成形体などについて、詳細に説明する。
【００２４】
Ｉ．電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物の構成成分
１．成分Ａ：プロピレン系樹脂
本発明において用いられる成分Ａは、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体において、良好な成形性、成形外観、機械的強度などを付与する機能を有する。
（１）製造
本発明に用いられる成分Ａの製造方法は特に限定されず、例えば以下に示す方法で製造することができる。
（ｉ）重合用反応器
重合用の反応器としては、特に形状、構造を問わないが、スラリー重合、バルク重合で一般に用いられる撹拌機付き槽や、チューブ型反応器、気相重合に一般に用いられる流動床反応器、撹拌羽根を有する横型反応器などが挙げられる。
【００２５】
（ｉｉ）重合触媒
重合触媒は、その必要とする全量を重合開始時に存在させ、重合当初から重合に関与させることが好ましく、重合開始後、新たに触媒を追加しないことが好ましい。この場合、パウダー性状の悪化やゲル発生を抑制ことができる。
重合触媒の種類は、特に限定されるものではなく、公知の触媒が使用可能である。例えば、チタン化合物と有機アルミニウムを組み合わせた、いわゆるチーグラー・ナッタ触媒、或いはメタロセン触媒（例えば、特開平５−２９５０２２号公報に開示。）が使用できる。
ここで、助触媒として例えば有機アルミニウム化合物を使用することができる。
また、前記の触媒には、立体規則性改良や粒子性状制御、可溶性成分の制御、分子量分布の制御などを目的とする各種重合添加剤を使用することができる。例えば、ジフェニルジメトキシシラン、ｔｅｒｔ−ブチルメチルジメトキシシランなどの有機ケイ素化合物、酢酸エチル、安息香酸ブチルなどを挙げることができる。
【００２６】
（ｉｉｉ）重合形式及び重合溶媒
重合形式としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ベンゼン若しくはトルエンなどの不活性炭化水素を重合溶媒として用いるスラリー重合、プロピレン自体を重合溶媒とするバルク重合、又、原料のプロピレンを気相状態下で重合する気相重合が可能である。又、これらの重合形式を組み合わせて行うことも可能である。
例えば、プロピレン・エチレンブロック共重合体の場合、プロピレン重合体部分の重合をバルク重合で行い、プロピレン・エチレンランダム共重合体部分の重合を気相重合で行う方法や、プロピレン重合体部分の重合をバルク重合と続いて気相重合で行い、プロピレン・エチレンランダム共重合体部分の重合は気相重合で行う方法などが挙げられる。
【００２７】
（ｉｖ）重合圧力
本発明の重合においては、重合圧力は特に限定されず、一定で行うことも随時変化させることも可能である。通常、大気圧に対する相対圧力で０．１〜５ＭＰａ、好ましくは０．３〜２ＭＰａ程度で実施するのが好ましい。
【００２８】
（ｖ）重合温度
本発明において、重合温度に関しては、特に限定されないが、通常２０〜１００℃、好ましくは４０〜８０℃の範囲から選択される。この重合温度は、重合開始時と重合終了時において同一でも異なっていても良い。
【００２９】
（ｖｉ）重合時間
本発明において、重合時間も、特に限定されないが、通常３０分〜１０時間で実施される。例えば、プロピレン・エチレンブロック共重合体の場合、プロピレン重合体部分の製造は、気相重合で２〜５時間、バルク重合で３０分〜２時間、スラリー重合で４〜８時間を標準とし、また、プロピレン・エチレンランダム共重合体部分は、気相重合で１〜３時間、バルク重合で２０分〜１時間、スラリー重合で１〜３時間を標準とする。
【００３０】
ここで、プロピレン・エチレンブロック共重合体の場合、プロピレン重合体部分は、ポリプロピレン系樹脂組成物の剛性の点から、プロピレンの単独重合体であることが好ましいが、成形性などの点からプロピレンと少量のコモノマーとの共重合体であってもよい。
この共重合体にあっては、具体的には、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル１−ペンテンなどのプロピレン以外のα−オレフィン、スチレン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、及びビニルノルボルナンなどのビニル化合物からなる群から選ばれる１以上のコモノマーに相応するコモノマー単位を、好ましくは５重量％以下の含量で含むことができる。これらのコモノマーは、二種以上が共重合されていてもよい。コモノマーは、エチレン及び／又は１−ブテンであるのが好ましく、最も好ましいのはエチレンである。
ここで、コモノマー単位の含量は、赤外分光分析法（ＩＲ）にて求めた値である。
通常プロピレン重合体部分の重合に続いて、プロピレン・エチレンランダム共重合体部分の重合を行う。
【００３１】
（２）種類
本発明に用いられる成分Ａの種類は、特に限定されず、公知のプロピレン系樹脂を用いることができる。例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン・エチレンランダム共重合体やプロピレン・エチレンブロック共重合体などのプロピレンとα−オレフィンとの共重合体、プロピレンとビニル化合物との共重合体、プロピレンとビニルエステルとの共重合体、プロピレンと不飽和有機酸又はその誘導体との共重合体、プロピレンと共役ジエンとの共重合体、プロピレンと非共役ポリエン類との共重合体及びこれらの混合物などが挙げられる。
中でも、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物や成形体の剛性、強度などから、プロピレン単独重合体及びプロピレン・エチレンブロック共重合体が好ましい。これらの重合体を用いれば、より軽量性や成形体強度などを高め得るからである。
【００３２】
これらの成分Ａは、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体の電磁波シールド性、衝撃強度や剛性のより一層の向上を図るなどのため、少なくともその一部に、酸変性ポリオレフィン系樹脂及び／又はヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。こうすると、該成分Ａと後記する成分Ｂや成分Ｃとの間の親和性を高めたり、成分Ａ中の成分Ｂや成分Ｃの分散を良好にしたり、繊維成分の折損を抑制するなどのため、前記の効果（電磁波シールド性、衝撃強度や剛性の向上）をより高度に付与できると考えられるためである。
【００３３】
前記する酸変性ポリオレフィン系樹脂及び／又はヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂は、特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。
ここで、酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン化合物共重合体（ＥＰＤＭなど）、エチレン−芳香族モノビニル化合物−共役ジエン化合物共重合エラストマーなどのポリオレフィンを、マレイン酸又は無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸を用いてグラフト共重合し、化学変性したものが挙げられる。このグラフト共重合は、例えば、上記ポリオレフィンを適当な溶媒中において、ベンゾイルパーオキシドなどのラジカル発生剤を用いて、不飽和カルボン酸と反応させることにより行われる。又、不飽和カルボン酸又はその誘導体の成分は、ポリオレフィン用モノマーとのランダム若しくはブロック共重合によりポリマー鎖中に導入することもできる。
【００３４】
変性のため使用される不飽和カルボン酸としては、例えばマレイン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基及び必要に応じてヒドロキシル基やアミノ基などの官能基が導入された重合性二重結合を有する化合物が挙げられる。又、不飽和カルボン酸の誘導体としては、これらの酸無水物、エステル、アミド、イミド、金属塩等があり、その具体例としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、フマル酸モノメチルエステル、フマル酸ジメチルエステル、アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸モノアミド、マレイン酸ジアミド、フマル酸モノアミド、マレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、メタクリル酸ナトリウム等を挙げることができる。好ましくは無水マレイン酸である。
【００３５】
又、グラフト反応条件としては、例えばジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキシド類、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキシン−３等のパーオキシエステル類、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ヒドロパーオキシ）ヘキサン等のヒドロパーオキシド類等の有機過酸化物を、前記ポリオレフィン１００重量部に対して０．００１〜１０重量部程度用いて、８０〜３００℃程度の温度で、溶融状態又は溶液状態で反応させる方法が挙げられる。
【００３６】
好ましい酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、エチレン及び／又はプロピレンを主たるポリマー構成単位とするオレフィン系重合体に、無水マレイン酸をグラフト重合することにより変性したもの、エチレン及び／又はプロピレンを主体とするオレフィンと無水マレイン酸とを共重合することにより変性したものなどが挙げられる。具体的には、ポリエチレン／無水マレイン酸グラフトエチレン・ブテン−１共重合体の組み合わせ、又はポリプロピレン／無水マレイン酸グラフトポリプロピレンの組み合わせなどが挙げられる。
【００３７】
酸変性ポリオレフィン系樹脂が無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂である場合、酸量（酸変性量またはグラフト率という場合がある。）は、特に限定されないが、好ましくは無水マレイン酸換算で、酸変性ポリオレフィン系樹脂全体に対して、平均で０．０５〜１０重量％、好ましくは０．０７〜５重量％である。
この様な無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂の例としては、アルケマ社製の「ＯＲＥＶＡＣ  ＣＡ１００」を挙げることができる。
酸変性ポリオレフィン系樹脂中の酸量がこの範囲であれば、前記成分Ａと成分Ｂ、場合にり成分Ｃとからなる電磁波シールド用樹脂組成物におけるそれらの親和性や含浸性が十分なものとなるため、電磁波シールド性や衝撃強度が向上した前記樹脂組成物が得られ易く、また、酸量が過大になって、成形性を損ねたり、前記樹脂組成物が脆性になり耐衝撃性が失われることもない。又、これらの酸変性ポリオレフィン系樹脂や後記するヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂は、２種以上混合して使用してもよい。
【００３８】
同様に、ヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂は、ヒドロキシル基を含有する変性ポリオレフィン系樹脂である。ヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂は、ヒドロキシル基を適当な部位、例えば、主鎖の末端や側鎖に有していてもよい。
ヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂を構成するオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、４−メチルペンテン−１、ヘキセン、オクテン、ノネン、デセン、ドデセンなどのα−オレフィンの単独又は共重合体、前記α−オレフィンと共重合性単量体との共重合体などが例示できる。
好ましいヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂には、ヒドロキシ変性ポリエチレン系樹脂（例えば、低密度、中密度又は高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体など）、ヒドロキシ変性ポリプロピレン系樹脂（例えば、アイソタクチックポリプロピレンなどのポリプロピレンホモポリマー、プロピレンとα−オレフィン（例えば、エチレン、ブテン、ヘキサンなど）とのランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィンブロック共重合体など）、ヒドロキシ変性ポリ（４−メチルペンテン−１）などが例示できる。
【００３９】
前記反応性基を導入するための単量体としては、例えば、ヒドロキシル基を有する単量体（例えば、アリルアルコール、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなど）が例示できる。
又、ヒドロキシル基を有する単量体による変性量は、ヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂全体に対して、０．１〜２０重量％、好ましくは０．５〜１０重量％程度である。ヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂の平均分子量は、特に限定されない。
【００４０】
ヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂は、ＪＩＳ  Ｋ００７０で規定される水酸基価が１〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇのものが好ましい。水酸基価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物や成形体の電磁波シールド性や衝撃強度が悪化するおそれがあり、一方、１００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、成形性が悪化するおそれがある。この様なヒドロキシ変性ポリオレフィン系樹脂は、市販品から適宜選択して用いることができ、例えば、三洋化成工業社製ユーメックスが挙げられる。
【００４１】
（３）物性
本発明に用いられる成分Ａの全体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、１ｇ／１０分以上、好ましくは３０ｇ／１０分以上、より好ましくは５０〜５００ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満であると、電磁波シールド用樹脂組成物の成形体への成形時にショートショットが生じたり、大型の成形体が得られなくなったりする。なお、５００ｇ／１０分を超えると、電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体の衝撃強度が低下するおそれがある。
又、成分Ａのプロピレン重合体部分の１３Ｃ−ＮＭＲで測定するアイソタクチックトライアッド分率（ｍｍ）は、電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体の剛性、軽量性などから、９２％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましく、９７％以上であることがさらに好ましい。前記アイソタクチックトライアッド分率（ｍｍ）が、９２％未満であると、電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体の電磁波シールド性や剛性、軽量性などが低下するおそれがある。前記アイソタクチックトライアッド分率（ｍｍ）が９２％以上であり、さらに高くなると、電磁波シールド性や剛性などの物性をより高めることができるが、それは、プロピレン系樹脂分子の配向結晶性が高まり、後記する炭素繊維などの成分Ａ中における成分Ｂの分散を配向し易く且つ均一に分散し易くするためと推察される。
又、成分Ａが、少なくともその一部がメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が３０ｇ／１０分以上であり、且つ、プロピレン重合体部分の１３Ｃ−ＮＭＲで測定するアイソタクチックトライアッド分率（ｍｍ）が９２％以上である、プロピレン単独重合体又はプロピレン・エチレンブロック共重合体である場合、電磁波シールド用樹脂組成物の成形性をより向上（具体的には大型の成形体がより得られ易くなるなど）させたり、電磁波シールド性や剛性などの物性をより高めることができるなどのため特に好ましい。
【００４２】
ここで、成分Ａとしてプロピレン・エチレンブロック共重合体を用いる場合、該共重合体中のプロピレン・エチレンランダム共重合体部分の含有量は、３〜６０重量％のものが好ましく、５〜４０重量％のものがより好ましく、７〜３０重量％のものがさらに好ましい。
該含有量が３重量％未満であると、電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体の衝撃強度が低下するおそれがあり、６０重量％を超えると、剛性などが低下するおそれがある。
又、該共重合体のプロピレン・エチレンランダム共重合体部分のエチレン含量は、２０〜６０重量％のものが好ましく、２５〜５５重量％のものがより好ましく、３０〜５０重量％のものがさらに好ましい。該含有量が前記範囲外であると、後記する成分Ｂの分散を不十分にするなどのため、電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体の電磁波シールド性や衝撃強度が低下するおそれがある。
ここで、前記のプロピレン・エチレンランダム共重合体部分の含有量やエチレン含量は、クロス分別装置やＦＴ−ＩＲなどを用いて測定される値であり、その測定条件などは例えば特許文献：特開２００８−１８９８９３号公報に記載されている。
【００４３】
（４）配合量比
本発明において、用いられる成分Ａの配合割合は、成分Ａと成分Ｂの合計を１００重量％として、６０〜９７重量％、好ましくは６５〜９５重量％、より好ましくは７０〜９２重量％である。成分Ａの配合割合が６０重量％未満であると、電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体の成形性、軽量性、成形外観や経済性などが低下する。一方、９７重量％を超えると、電磁波シールド性や剛性などが低下する。
又、これらの成分Ａは、２種以上併用してもよい。
【００４４】
２．成分Ｂ：炭素繊維及び／又は導電性フィラー
（１）炭素繊維
本発明において用いられる炭素繊維は、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体において、良好な電磁波シールド性や機械的強度などを付与する機能を有する。
該炭素繊維は、その寸法や種類は特に限定されず、微細炭素繊維とも称される例えば繊維径が５００ｎｍ以下の極細のものも含め用いることができるが、その繊維径は、２〜１５μｍであるものが好ましく、３〜１０μｍであるものがより好ましい。繊維径が２μｍ未満の場合、本発明の樹脂組成物や成形体の製造、成形時などにおいて該炭素繊維が折損し易くなるおそれがあり、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体の強度向上効果などが低下する傾向がある。
又、繊維径が１５μｍを超えると繊維のアスペクト比が低下することに伴い、電磁波シールド性や強度向上効果の低下が起き易いなどの傾向がある。
ここで、繊維径の測定方法は公知の方法であり、例えば、ＪＩＳ  Ｒ７６０７（旧ＪＩＳ  Ｒ７６０１）や顕微鏡観察法が挙げられる。
又、該炭素繊維の繊維長は、１〜２０ｍｍであるものが好ましく、３〜１０ｍｍであるものがより好ましい。
なお、この場合の繊維長とは、炭素繊維をそのまま原料として用いる場合における長さを表す。但し、後記する溶融押出加工して連続した多数本の炭素繊維を集合一体化した、炭素繊維含有ペレットの場合はこの限りではなく、通常ロービング状のものを用いる。
該繊維長が１ｍｍ未満の場合、本発明の樹脂組成物の製造後や成形後における最終繊維長がより短くなり、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体の電磁波シールド性や強度向上効果が低下し易いなどの傾向がある。又、繊維長が２０ｍｍを超えると、本発明の樹脂組成物が製造し難くなったり、成形体の外観が著しく低下してしまうなどの傾向がある。
【００４５】
該炭素繊維の種類としては、前記した様に特に限定されないが、例えばアクリロニトリルを主原料とするＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系炭素繊維、タールピッチを主原料とするピッチ系炭素繊維、さらにはレーヨン系炭素繊維が挙げられ、いずれも好適に用いられる。これらの本発明に対する適性は何れも高いがどちらかといえばその組成純度や均一性などの観点からＰＡＮ系炭素繊維が好ましい。なお、これらは各々を単独使用してもよく、併用してもよい。
なお、これらの炭素繊維の製造方法は特に限定されないが、例えばＰＡＮ系炭素繊維の場合、ＰＡＮ繊維を空気中で例えば２００〜３００℃にて加熱する耐炎化過程で繊維を緊張して長さ方向の熱収縮を抑制あるいは延伸し、次いで不活性雰囲気中の例えば１０００〜１５００℃、好ましくは１２００〜１５００℃、より好ましくは１３００〜１５００℃にて炭化処理して製造する方法が挙げられる。この場合必要に応じ、例えば極めて高い弾性率を有する炭素繊維を要する場合は、さらに２５００〜３０００℃にて黒鉛化処理を行い所謂黒鉛質繊維を得ることができる。
又、ピッチ系炭素繊維の場合は、例えば先ずピッチを延伸できる連続繊維に約３５０℃にて溶融紡糸し、例えば２００〜３００℃にて安定化処理した後、炭化、黒鉛化処理して製造する方法が挙げられる。
炭素繊維の具体例としては、ＰＡＮ系炭素繊維では、三菱レイヨン社製商品名「パイロフィル」、東レ社製商品名「トレカ」、東邦テナックス社製商品名「ベスファイト」などを挙げることができ、ピッチ系炭素繊維では、三菱樹脂社製商品名「ダイアリード」、大阪ガスケミカル社製商品名「ドナカーボ」、呉羽化学社製商品名「クレカ」などを挙げることができる。
【００４６】
該炭素繊維は、通常２００〜１０００ＧＰａ程度の引張弾性率を有するが、本発明の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物や成形体の強度や経済性などから本発明においては、２００〜９００ＧＰａのものを用いるのが好ましく、２００〜３００ＧＰａのものを用いるのがより好ましい。
又、該炭素繊維は、通常１．７〜５ｇ／ｃｍ３程度の密度を有するが、軽量性や経済性などから１．７〜２．５ｇ／ｃｍ３の密度を有するものを用いるのが好ましい。
さらに、該炭素繊維は、通常１０×１０−３Ω・ｃｍ以下程度の体積抵抗率を有し、いずれも用いることができるが、電磁波シールド性や経済性などから５×１０−３Ω・ｃｍ〜０．５×１０−３Ω・ｃｍの体積抵抗率を有するものを用いるのが好ましい。
ここで、引張弾性率、密度及び体積抵抗率の測定方法は夫々公知の方法であり、例えば引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｒ７６０６（旧ＪＩＳ  Ｒ７６０１）が挙げられ、同様に密度は、例えばＪＩＳ  Ｒ７６０３（旧ＪＩＳ  Ｒ７６０１）が挙げられ、同様に体積抵抗率は、例えばＪＩＳ  Ｒ７６０９（旧ＪＩＳ  Ｒ７６０１）が挙げられる。
【００４７】
これらの炭素繊維は、繊維原糸を所望の長さに裁断した、所謂チョップドカーボンファ
イバー（以下、単にＣＣＦともいう。）として用いる事もでき、又必要に応じて、各種サイジング剤を用いて集束処理されたものであってもよい。本発明においては、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体における、電磁波シールド性や強度の向上効果をより高めるため、このＣＣＦを用いることが好ましい。
この繊維集束に用いるサイジング剤は、プロピレン系樹脂との溶融混練において融解する必要があるため、２００℃以下で溶融するものであることが好ましい。
また、このＣＣＦの形状は、直線状のものだけでなく、繊維が湾曲したカール状のカーボンファイバーであっても良い。
この様なＣＣＦの具体例としては、ＰＡＮ系炭素繊維では、三菱レイヨン社製商品名「パイロフィルチョップ」、東レ社製商品名「トレカチョップ」、東邦テナックス社製商品名「ベスファイトチョップ」などを挙げることができ、ピッチ系炭素繊維では、三菱樹脂社製商品名「ダイアリードチョップドファイバー」、大阪ガスケミカル社製商品名「ドナカーボチョップ」、呉羽化学社製商品名「クレカチョップ」などを挙げることができる。
【００４８】
これらの炭素繊維は、前記成分Ａと共に溶融混練されて電磁波シールド用樹脂組成物となるが、この溶融混練の際には、得られた樹脂組成物ペレット中、あるいは成形体中に存在する該炭素繊維の平均長さが０．３ｍｍ以上となる様な複合化方法を選択するのが好ましい。例えば、２軸押出機による溶融混練では、成分Ａを十分に溶融混練した後、炭素繊維成分をサイドフィード法等によりフィードし、繊維の折損を最小限に留めながら、集束繊維を分散させる等の方法が好ましい。
又、これらの炭素繊維は、予め任意の量の成分Ａと溶融押出加工して連続した多数本の繊維を集合一体化したペレットとし、且つ、該ペレット中における炭素繊維長さが実質的に、該ペレットの一辺（押出方向）の長さと同じである、炭素繊維含有ペレットとして用いることが、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物およびその成形体の電磁波シールド性や剛性などの物性をより高める点などからより好ましい。この場合、「実質的に」とは、具体的には、炭素繊維含有ペレット中の炭素繊維の個数全体を基準として、５０％以上、好ましくは９０％以上において、その長さが炭素繊維含有ペレットの長さと同じであって、該ペレット調製の際に、繊維の折損を受けないことを意味する。こういった炭素繊維含有ペレットの製造方法は特に制限されないが、成分Ｂが炭素繊維を含み、該炭素繊維を繊維ラックからクロスヘッドダイを通して引きながら成分Ａを溶融状態で含浸させる引抜成形法を用いて、炭素繊維含有ペレットを調製する工程を含む方法で製造するのが、繊維の折損を殆ど受けず、電磁波シールド性や物性がより高まるなどのため、好ましい。
炭素繊維含有ペレットの長さは、使用する炭素繊維にもよるが、２〜２０ｍｍとすることが好ましい。２ｍｍ以下であると本発明の電磁波シールド用樹脂組成物及びその成形体の電磁波シールド性や剛性などの物性を低下させるおそれがあり、一方、２０ｍｍ以上であると成形体の外観や成形性を低下させるおそれがある。
又、炭素繊維含有ペレットにおいて、成分Ａの含有割合は、該ペレット全体を基準として３０〜８０重量％、炭素繊維の含有割合は、２０〜７０重量％であることが好ましい。
炭素繊維の割合が７０重量％以上であると成形体の成形性などを低下させる等のおそれがあるため、好ましくない。
【００４９】
（２）導電性フィラー
本発明において用いられる導電性フィラーは、炭素繊維以外の導電性を有するフィラーであり、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体において、良好な電磁波シールド性や機械的強度などを付与する機能を有する。
該導電性フィラーは、形状として粒粉状、フレーク状、繊維状などのものがある。例えば粒粉状のものとして、ケッチェンブラック、グラファイト、ファーネスカーボン、ニッケル、銅、ステンレス、アルミ、酸化スズ、亜鉛、銀、金属コートガラス粉又は金属コートガラスビーズ、酸化亜鉛ウィスカー、金属コート酸化亜鉛ウィスカーなどがある。又、フレーク状のものとして、グラファイト、アルミニウム、銅、鉄、ステンレス、金属コートガラスフレーク、金属コートマイカなどがある。さらに繊維状のものとして、ステンレス、鉄、銅、アルミ、黄銅、金属コートガラス繊維などがある。これらの中で特に好ましいものとしては、電磁波シールド性、軽量性、経済性などから導電性カーボンブラックであり、具体的にはケッチェンブラック、ファーネスカーボン及びグラファイトが挙げられる。
この内、ケッチェンブラックは、ＢＥＴ比表面積が５００〜２０００ｍ２／ｇ、一次粒子径が２０〜５０ｎｍのものが好ましく、ＢＥＴ比表面積が７００〜１５００ｍ２／ｇ、一次粒子径が３０〜４０ｎｍのものがより好ましい。前記範囲以外のものは、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体において、電磁波シールド性が不十分であったり、樹脂組成物の製造が困難であったり、成形外観が不十分となるおそれがある。
ここで、ＢＥＴ比表面積及び一次粒子径の測定方法は、公知の方法によるもので、例えば前者はＢＥＴ吸着法が挙げられ、後者は透過型電子顕微鏡による観察法が挙げられる。
【００５０】
（３）配合量比
本発明において、用いられる成分Ｂの配合割合は、成分Ａと成分Ｂの合計を１００重量％として、３〜４０重量％、好ましくは５〜３５重量％、より好ましくは８〜３０重量％である。成分Ｂの配合割合が３重量％未満であると、電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体の電磁波シールド性や剛性、衝撃などの強度が低下する。一方、４０重量％を超えると、成形性、軽量性、成形外観や経済性などが低下する。又、これらの成分Ｂは、２種以上併用してもよい。
【００５１】
又、成分Ｂを炭素繊維含有ペレットとして配合する場合、炭素繊維含有ペレットの配合割合は、該ペレット中の炭素繊維の実質含量が本発明の規定範囲（成分Ｂ）に含まれれば特に限定されず、電磁波シールド用樹脂組成物の原料全体を炭素繊維含有ペレットとしてもよい。又、炭素繊維含有ペレットは、２種以上併用してもよい。
【００５２】
３．成分Ｃ：成分Ｂ以外のフィラー
本発明において用いられる成分Ｃである成分Ｂ以外のフィラーは、成分Ｂを除く無機又は有機のフィラーであり、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体において、良好な剛性、衝撃などの機械的強度、電磁波シールド性（の向上）、寸法安定性、成形外観や環境適応性などを付与する機能を有する。
【００５３】
（１）種類、形状など
成分Ｃの具体例としては、例えば、無機フィラーとして、シリカ、ケイ藻土、バリウムフェライト、酸化ベリリウム、軽石、軽石バルンなどの酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウムなどの水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、ドーソナイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸塩または亜硫酸塩、タルク、クレー、マイカ、ガラス繊維、ガラスバルーン、ガラスビーズ、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、モンモリロナイト、ベントナイトなどのケイ酸塩、硫化モリブデン、ボロン繊維、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム、塩基性硫酸マグネシウム繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、ケイ酸カルシウム繊維、炭酸カルシウム繊維などを挙げることができる。
一方、有機フィラーとしては、例えば、モミ殻などの殻繊維、木粉、木綿、ジュート、紙細片、セロハン片、芳香族ポリアミド繊維、セルロース繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、各種有機繊維、熱硬化性樹脂粉末などを挙げることができる。
中でも、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体において、剛性、衝撃などの強度、軽量性、電磁波シールド性、成形外観、環境適応性や経済性などの向上効果などから、ガラス繊維（含有樹脂ペレット、マスター樹脂ペレット含む）、タルク及びポリエステル繊維などの各種有機繊維（含有樹脂ペレット、マスター樹脂ペレット含む）が好ましい。ここで、繊維類の場合、例えばポリエステル繊維と木綿と混紡したものなど、異なる複数の繊維同士を混紡したものでもよい。
又、これらの内、繊維状のものは前記した炭素繊維含有ペレットの様に、夫々の繊維含有ペレットの形として用いられるのが、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体において、剛性、衝撃などの強度、軽量性、電磁波シールド性、成形外観、環境適応性や経済性などの向上効果などから、好ましい。
【００５４】
ここで、ガラス繊維の径は３〜２５μｍのものが好ましく、６〜２０μｍのものがより好ましい。この径は、顕微鏡などにより測定された値より求められる。
又、タルクの場合その平均粒径は、１５μｍ以下のものが好ましく、０．５〜１０μｍのものがより好ましく、２〜８μｍのものがさらに好ましい。
この平均粒径は、レーザー回折散乱方式粒度分布計等を用いて測定した値であり、測定装置としては、例えば、堀場製作所ＬＡ−９２０型が挙げられる。また、タルクは、平均アスペクト比が４以上、特に５以上のものがより好ましい。タルクのアスペクト比の測定は、顕微鏡などにより測定された値より求められる。
さらに、有機繊維の内、例えばポリエステル繊維の場合、単糸繊度は、特に制限されないが、２〜２０ｄｔｅｘが好ましく、３〜１５ｄｔｅｘがより好ましい。単糸繊度が、２ｄｔｅｘ未満であると、十分な強度を得られない上、経済性が低下するおそれがある。一方、２０ｄｔｅｘを超えると、成形外観が得にくくなるおそれがある。
なお、単糸繊度は、例えば、サーチ株式会社製オートバイブロ式  繊度測定器（Ｄｅｎｉｅｒ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）を用い、測定試料長を５０ｍｍ、荷重を測定試料の繊度（デニール換算値）×０．１ｇの条件下で測定試料に振動を加え、振動数が安定したことを確認した後、測定試料のフィラメント全数測定し評価することができる。
【００５５】
成分Ｃの形状については、特に制限はなく、粒状、板状、棒状、繊維状、ウィスカー状など、いずれの形状のものも、使用することができる。
中でも板状、繊維状、ウィスカー状のものは、強度、寸法安定性や電磁波シールド性などのバランスに優れた本発明の電磁波シールド用樹脂組成物及びその成形体が得られやすいなどの点で好ましい。
又、ポリマー用フィラーとして市販されているものは、いずれも使用できる。これらは、一般的な粉末状の外に、取り扱いの利便性などを高めた、圧縮魂状、ペレット（造粒）状、顆粒状、チョップドストランド状などの形態で製造されることが多いが、いずれも使用することができる。このうち、粉末状、圧縮魂状、顆粒状が好ましい。
【００５６】
これらの成分Ｃは、有機チタネート系カップリング剤、有機シランカップリング剤、不飽和カルボン酸、又はその無水物をグラフトした変性ポリオレフィン、脂肪酸、脂肪酸金属塩、脂肪酸エステルなどによって表面処理したものを用いてもよく、また、２種以上併用して表面処理してもよい。
【００５７】
（２）製造
これらの成分Ｃの製造方法は、特に限定されたものではなく、公知の各種製造方法などにて製造される。例えば、タルクの場合、天然に産出されたものを機械的に微粉砕化することにより得られたものを、さらに精密に１回または複数回分級することによって得られる。粉砕機としては、例えばジョークラシャ−、ハンマークラシャ−、ロールクラシャー、スクリーンミル、ジェット粉砕機、コロイドミル、ローラーミル、振動ミルなどを用いることができる。
又、ガラス繊維や有機繊維の場合、ガラス繊維含有ペレットや有機繊維含有ペレットとして用いることが好ましいが、このガラス繊維含有ペレットや有機繊維含有ペレットは、例えば、夫々の任意の量の成分Ａと、連続した多数本のガラス繊維又は有機繊維とを溶融押出加工して多数本の夫々の繊維を集合一体化する前記した引抜成形法で製造することができる。これにより、前述の炭素繊維含有ペレットと同様に、該ペレット中における繊維長さが実質的に、該ペレットの一辺（押出方向）の長さと同じとすることができる。この場合も、「実質的に」とは、具体的には、繊維含有ペレット中の繊維の個数全体を基準として、５０％以上、好ましくは９０％以上において、その長さが繊維含有ペレットの長さと同じであって、該ペレット調製の際に、繊維の折損を受けないことを意味する。こういった繊維含有ペレットは、前述の炭素繊維含有ペレットと同様に、例えば、連続したそれぞれの繊維を繊維ラックからクロスヘッドダイを通して引きながら、プロピレン系樹脂を溶融状態で含浸する方法（引抜成形法）にて製造することができる。
又、ガラス繊維含有ペレットや有機繊維含有ペレットの長さは、使用するガラス繊維や有機繊維にもよるが、２〜２０ｍｍとすることが好ましい。２ｍｍ以下であると本発明の電磁波シールド用樹脂組成物及びその成形体の剛性や衝撃強度などの物性を低下させるおそれがあり、一方、２０ｍｍ以上であると成形体の外観や成形性を低下させるおそれがある。
又、ガラス繊維含有ペレットや有機繊維含有ペレットにおいて、成分Ａの含有割合は、該ペレット全体を基準として３０〜８０重量％、ガラス繊維や有機繊維の含有割合は、２０〜７０重量％であることが好ましい。ガラス繊維や有機繊維の割合が７０重量％以上であると成形体の外観や成形性などを低下させる等のおそれがあるため、好ましくない。
【００５８】
（３）配合量比
本発明において、用いられる成分Ｃの配合割合は、成分Ａと成分Ｂとの合計量１００重量部に対して、好ましくは１〜４０重量部、より好ましくは５〜４０重量部、さらに好ましくは１０〜３０重量部である。成分Ｃの配合割合が１重量部未満であると、電磁波シールド用樹脂組成物及びその成形体の剛性、衝撃などの強度や寸法安定性が低下し易いおそれがある。一方、４０重量部を超えると、成形性や表面外観が低下するおそれがある。なお、成分Ｃは、２種以上併用することもできる。
ここで、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体において、強度、軽量性や経済性などをより向上させる場合などにおいては、前記した成分Ｂと該成分Ｃとを併用することが好ましく、その際、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物における、成分Ｂと成分Ｃとの実質配合重量比が、３／１〜１／５が好ましく、３／１〜１／４がより好ましく、さらに１〜１／３がより好ましい。
【００５９】
４．成分Ｄ：エラストマー
本発明において用いられる成分Ｄのエラストマーは、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマーやスチレン系エラストマーなどであり、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物やその成形体において、良好な衝撃強度機械的強度、寸法安定性や成形外観などを付与する機能を有する。
【００６０】
（１）種類
成分Ｄとしては、例えば、エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（ＥＰＲ）、エチレン・ブテン共重合体エラストマー（ＥＢＲ）、エチレン・ヘキセン共重合体エラストマー（ＥＨＲ）、エチレン・オクテン共重合体エラストマー（ＥＯＲ）などのエチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー；エチレン・プロピレン・エチリデンノルボルネン共重合体、エチレン・プロピレン・ブタジエン共重合体、エチレン・プロピレン・イソプレン共重合体などのエチレン・α−オレフィン・ジエン三元共重合体エラストマー；スチレン・ブタジエン・スチレントリブロック共重合体エラストマー（ＳＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレントリブロック共重合体エラストマー（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン共重合体エラストマー（ＳＥＢ）、スチレン−エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（ＳＥＰ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体エラストマー（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−エチレン共重合体エラストマー（ＳＥＢＣ）、水添スチレン・ブタジエンエラストマー（ＨＳＢＲ）、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン共重合体エラストマー（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレン共重合体エラストマー（ＳＥＥＰＳ）、スチレン−ブタジエン・ブチレン−スチレン共重合体エラストマー（ＳＢＢＳ）、部分水添スチレン−イソプレン−スチレン共重合体エラストマー、部分水添スチレン−イソプレン・ブタジエン−スチレン共重合体エラストマーなどのスチレン系エラストマー、さらにエチレン−エチレン・ブチレン−エチレン共重合体エラストマー（ＣＥＢＣ）などの水添ポリマー系エラストマーなどを挙げることができる。
【００６１】
中でも、エチレン・オクテン共重合体エラストマー（ＥＯＲ）及び／又はエチレン・ブテン共重合体エラストマー（ＥＢＲ）を使用すると、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物及びその成形体において、衝撃強度や寸法安定性がより優れ、経済性にも優れる傾向にあるなどの点から好ましい。
【００６２】
（２）製造
エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマーや、エチレン・α−オレフィン・ジエン三元共重合体エラストマーなどは、各モノマーを触媒の存在下、重合することにより製造される。触媒としては、例えばハロゲン化チタンの様なチタン化合物、アルキルアルミニウム−マグネシウム錯体の様な有機アルミニウム−マグネシウム錯体、アルキルアルミニウム、またはアルキルアルミニウムクロリドなどのいわゆるチーグラー型触媒、ＷＯ９１／０４２５７号公報などに記載のメタロセン化合物触媒などを使用することができる。
重合法としては、気相流動床法、溶液法、スラリー法などの製造プロセスを適用して重合することができる。
又、スチレン系エラストマーや水添ポリマー系エラストマーは、通常のアニオン重合法及びそのポリマー水添技術などにより製造することができる。
【００６３】
（３）物性
成分ＤのＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、通常１ｇ／１０分以上であり、５ｇ／１０分以上が好ましく、１０ｇ／１０分以上がより好ましい。
本発明の用途を考慮した場合、ＭＦＲが上記の範囲であるものが、成形外観及び衝撃強度が良好な電磁波シールド用樹脂組成物及びその成形体を得られる場合が多い。
【００６４】
（４）配合量比
本発明において、用いられる成分Ｄの配合割合は、成分Ａと成分Ｂとの合計量１００重量部に対して、好ましくは１〜４０重量部、より好ましくは５〜３０重量部、さらに好ましくは１０〜２０重量部である。成分Ｄの配合割合が１重量部未満であると、電磁波シールド用樹脂組成物及びその成形体の衝撃強度や寸法安定性が低下し易いおそれがある。
一方、４０重量部を超えると、剛性や表面外観が低下するおそれがある。なお、成分Ｄは、２種以上併用することもできる。
【００６５】
５．任意添加成分（成分Ｅ）
本発明においては、前記成分Ａ〜成分Ｄ以外に、さらに必要に応じ、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、例えば発明効果を一層向上させたり、他の効果を付与するなどのため、任意添加成分（成分Ｅ、以下、単に成分Ｅともいう。）を配合することができる。
【００６６】
具体的には、ヒンダードアミン系などの光安定剤、ベンゾトリアゾール系などの紫外線吸収剤、ソルビトール系などの造核剤、顔料などの着色剤、フェノール系、リン系などの酸化防止剤、非イオン系などの帯電防止剤、無機化合物などの中和剤、チアゾール系などの抗菌・防黴剤、ハロゲン化合物などの難燃剤、プロセスオイル（配合油）、可塑剤、有機金属塩系などの分散剤、脂肪酸アミド系などの滑剤、窒素化合物などの金属不活性剤、非イオン系などの界面活性剤や、前記成分Ａ〜成分Ｄ以外のプロピレン系樹脂などのポリオレフィン樹脂衝、ポリアミド樹脂やポリエステル樹脂などの熱可塑性樹脂などを挙げることができる。
これらの成分Ｅは、２種以上を併用してもよく、組成物に添加してもよいし、成分Ａ〜成分Ｄの各成分に添加されていてもよく、夫々の成分においても２種以上併用することもできる。
【００６７】
光安定剤や紫外線吸収剤として、例えばヒンダードアミン化合物、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系やサリシレート系などは、電磁波シールド用樹脂組成物及びその成形体の耐候性や耐久性などの付与、向上に有効である。
具体例としては、ヒンダードアミン化合物として、コハク酸ジメチルと１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンとの縮合物；ポリ〔〔６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル〕〔（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ〕ヘキサメチレン〔（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ〕〕；テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート；テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート；ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート；ビス−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルセバケートなどが挙げられ、ベンゾトリアゾール系としては、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール；２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾールなどが挙げられ、ベンゾフェノン系としては、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン；２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノンなどが挙げられ、サリシレート系としては、４−ｔ−ブチルフェニルサリシレート；２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエートなどが挙げられる。
【００６８】
又、造核剤として、例えば、無機系、ソルビトール系、カルボン酸金属塩系や有機リン酸塩系などは、前記同様、剛性、耐熱性や硬度などの付与、向上などに有効である。
又、着色剤として、例えば無機系や有機系の顔料などは、前記同様、着色外観、風合い、商品価値、耐候性や耐久性などの付与、向上などに有効である。
又、酸化防止剤として、例えば、フェノール系、リン系やイオウ系などの酸化防止剤は、前記同様、耐熱安定性、加工安定性、耐熱老化性などの付与、向上などに有効である。
又、帯電防止剤として、例えば、非イオン系やカチオン系などの帯電防止剤は、前記同様、帯電防止性の付与、向上に有効である。
【００６９】
ＩＩ．電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物の製造方法及びその特性
本発明の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物は、前記成分Ａ〜成分Ｂ（必要に応じ成分Ｃ〜成分Ｅ）を前記配合割合で、従来公知の方法で配合・混合することにより製造でき、さらに該混合物を溶融混練することにより製造することもできる。
混合は、例えばタンブラー、Ｖブレンダー、リボンブレンダー等の通常の混合機器を用いて本発明の電磁波シールド用樹脂組成物を製造することができる。
溶融混練は、一軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ロールミキサー、ブラベンダープラストグラフ、ニーダー等の通常の混練機を用いて混練・造粒することによって、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物が得られる。
この場合、各成分の分散を良好にすることができる混合・混練・造粒方法を選択することが好ましく、通常はタンブラー、一軸押出機又は二軸押出機を用いて行われる。
混練・造粒して製造する際には、上記各成分の配合物を同時に混練してもよく、また性能向上をはかるべく各成分を分割して混練する、すなわち、例えば、先ず成分Ａの一部又は全部と、成分Ｂの一部とを混練し、その後に残りの成分を混練・造粒するといった方法を採用することもできる。
【００７０】
又、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物を製造する際、形状が繊維状である前記成分Ｂ又は成分Ｃのその必要量を、予め成分Ａ又は所望の熱可塑性樹脂に前記引抜成形法などにより溶融含浸した所謂「繊維含有ペレット」としたものを、成分Ａなどと混合又は混練する方法が好ましい。
何故なら、この方法によれば該成分Ｂ又は成分Ｃの繊維が該製造過程にて折損にて短繊維化するのを抑制して、前記本発明樹脂組成物の電磁波シールド性や剛性、耐熱性などの強度を高い水準で発現することができるからである。
さらに、成分Ｂ、成分Ｃ又は成分Ｄは、それを高濃度化した所謂マスターバッチペレット（以下、単にＭＢＰともいう。）としたものを、成分Ａなどと混合又は混練する方法も好ましい。何故なら、この方法によれば前記本発明樹脂組成物における成分Ｂ、成分Ｃ又は成分Ｄの混合・分散を容易するなどして前記同様本発明樹脂組成物の性能向上を図ることができ、又製造効率が向上するなど経済性も改善できるからである。
特に、予め、成分Ｂの少なくとも一部をマスターバッチとして調製し、該マスターバッチを成分Ａに、混合又は混練する方法などで希釈することにより、樹脂組成物を得る方法は前記の性能向上効果がより大きいなどのため、好ましい。
中でも、成分Ｂ（必要に応じ成分Ｃ）の前記「繊維含有ペレット」と、成分Ａ及び他の必要成分とを、単に混合するのみで本発明の電磁波シールド用樹脂組成物を製造する方法が、本発明樹脂組成物の前記各種性能や経済性の向上を図る点などで好ましく、とりわけ、成分Ｂ（必要に応じ成分Ｃ）の前記「繊維含有ペレット」、及び、成分Ｂ、成分Ｃ又は成分Ｄの「ＭＢＰ」と、成分Ａ及び他の必要成分とを、単に混合する方法が同じ理由で好ましい。
【００７１】
本発明の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物は、優れた電磁波シールド性、すなわち、ＫＥＣ法におけるラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において、２０ｄＢ以上、好ましくは３０ｄＢ以上、より好ましくは３５ｄＢ以上の減衰効果を有する。該減衰効果が２０ｄＢ未満であると、電磁波のシールド率が低下する。この水準であると、例えば電磁波のシールド率が９０％未満である場合が多い。
又、前記樹脂組成物の全体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、好ましくは０．５ｇ／１０分以上、より好ましくは２〜２００ｇ／１０分である。ＭＦＲが、０．５ｇ／１０分未満であると、前記樹脂組成物の成形が困難となるおそれがあり、２００ｇ／１０分を超えると、成形体の衝撃強度が低下するおそれがある。又、アイゾット衝撃強度（ノッチ付、２３℃）は、好ましくは３ＫＪ／ｍ２以上、より好ましくは５ＫＪ／ｍ２以上である。アイゾット衝撃強度が３ＫＪ／ｍ２未満であると、耐衝撃性が不足するおそれがある。
さらに、曲げ弾性率は、好ましくは３０００ＭＰａ以上、より好ましくは４０００ＭＰａ以上である。曲げ弾性率が３０００ＭＰａ未満であると、剛性が不足するおそれがある。
【００７２】
ＩＩＩ．成形体、その製造方法、性能及び用途
本発明の成形体は、前記方法で製造された電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物を、例えば、射出成形（ガス射出成形、二色射出成形、コアバック射出成形、サンドイッチ射出成形も含む）、射出圧縮成形（プレスインジェクション）、押出成形、シート成形及び中空成形機などの周知の成形方法にて成形することによって得ることができる。この内、射出成形又は射出圧縮成形にて得ることが好ましい。
成形体の成形に際しての成形条件は特に限定されないが、成分Ｂなどの繊維状物の折損の防止や分散を向上させるなどして、本発明の成形体の電磁波シールド性や強度（衝撃強度、曲げ弾性率など）をより向上させる点などから、成形温度は１９０〜２８０℃が好ましく、２００〜２６０℃がより好ましく、２２０〜２５０℃がさらに好ましい。この傾向は特に射出成形や射出圧縮成形の場合顕著であり、これらの条件で成形することが好ましい。
【００７３】
本発明の成形体は、前記した電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物と同様の電磁波シールド性、アイゾット衝撃強度及び曲げ弾性率を有する。
又、本発明の成形体の板厚は、１〜４ｍｍが好ましく、１〜３ｍｍがより好ましい。板厚が１ｍｍ未満であると、成形体が変形したり、部分破損するおそれがあり、４ｍｍを超えると、成形体の軽量性や経済性が低下するおそれがある。
又、本発明の成形体の単位面積重量（単位面積当たりの重量で、目付けと称される場合もある。）は、４．５ｋｇ／ｍ２以下が好ましく、４ｋｇ／ｍ２以下がより好ましく、１．５〜３ｋｇ／ｍ２がさらに好ましい。単位面積重量が４．５ｋｇ／ｍ２を超えると、軽量性や経済性が低下するおそれがあり、１．５ｋｇ／ｍ２未満であると、電磁波シールド性や剛性が低下するおそれがある。
さらに、本発明の成形体は、曲げ弾性率試験（ＪＩＳ  Ｋ７１７１）における同一条件下の測定撓み量を概ね同一とした場合の鉄製体に対する軽量化率が３０％以上であることが好ましく、４０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましい。軽量化率が３０％未満であると、本発明の成形体の軽量性が低下するおそれがある。
【００７４】
而して本発明の成形体は、これらの性能をバランスよく、より高度に必要とされる用途、例えば電気自動車やハイブリッド式自動車などの各種自動車用バッテリーケース、オーディオ、電子制御基板ユニット、電装モーターハウジング、通信用機器などの自動車用各種電装系部品、ノート型やデスクトップ型などのパーソナルコンピュータ、電子手帳、携帯電話、携帯情報端末、電子書籍機器、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゲーム機器、医療用機器、計測機器などに代表される電子機器の筐体、電子機器部材の包装容器、磁気ヘッド搬送トレイ、シリコンウェハー工程内キャリーケース、半導体工程内キャリーケース、ハードディスクドライブ工程内キャリーケース、各種電子機器部材運搬トレイ、ディスク洗浄トレイなどの用途に、好適に用いることができる。
【実施例】
【００７５】
本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、実施例で用いた評価方法及び材料は、以下の通りである。
【００７６】
１．評価方法
（１）電磁波シールド性
（ｉ）試験片の調製
１５０×１５０×３ｔ（ｍｍ）（フィルムゲート）寸法の試験片を、東芝社製射出成形機ＩＳ１７０を用い、成形温度２５０℃、金型温度４０℃、射出圧力６０ＭＰａ、保圧力４０ＭＰａ、冷却時間２０秒の条件で成形した。
（ｉｉ）電磁波シールド性の評価
下記要領にて実施した。
準拠測定法；ＫＥＣ法（社団法人関西電子工業振興センター法）
測定装置；電磁波シールド効果測定システム（電界シールド効果評価用セル使用）
測定手法；疑似ノイズ源として信号発信用のアンテナと受信アンテナの間に試料を挿入し、試料の有無による電界の強度を測定。
発信部と受信部の距離；１０ｍｍ
測定条件；発信信号はシグナルジェネレーターにて１００ｋＨｚ〜１ＧＨｚ領域の段階的に発生させて、各周波数毎の減衰効果（試料有無の差）をデシベル（ｄＢ）表示として評価した。ラジオ波帯に相当する、５００ｋＨｚ、１０ＭＨｚ、１００ＭＨｚの減衰効果（ｄＢ）を読み取った。
シールド性能判定基準；２０ｄＢｂ以上の減衰効果を有しているものを実用可能と判定した。
【００７７】
（２）材料物性
（ｉ）ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、試験温度：２３０℃、荷重：２．１６ｋｇで測定した。但し試験片は、電磁波シールド性評価用試験片よりの切り出しペレットを用いた。該ＭＦＲは、主に成形性を表す指標であって、例えば射出成形においては、数値が大きい程、成形性（流動性）が良好である。
（ｉｉ）アイゾット衝撃強度（ノッチ付）；射出成形試験片を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１１０に準拠し、測定雰囲気温度２３℃にて測定した。試験片の成形は、東芝社製射出成形機ＩＳ８０Ｇを用い、成形温度２５０℃、金型温度４０℃の条件で行った。
（ｉｉｉ）曲げ弾性率；射出成形試験片を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠し、測定雰囲気温度２３℃にて測定した。試験片の成形は、前記アイゾット衝撃強度と同様に行った。
（ｉｖ）密度；電磁波シールド性評価用試験片を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠し、測定した。
【００７８】
（３）軽量性
（ｉ）成形体の肉厚；本発明の電磁波シールド用樹脂組成物の実施例として用いられる成形体の肉厚は、現行製品に多くの場合使用される鉄との等価剛性より算出した。
具体的には、曲げ弾性率２１０ＧＰa、肉厚０．８ｍｍの鉄板の両持ち曲げ試験による変位量と電磁波シールド用樹脂組成物による成形体の変位量が概ね同等となる様に、前記（２）（ｉｉｉ）にて測定した曲げ弾性率を用いて算出した。算出方法を下記に示す。
・成形体の変位量算出に引用した両持ち曲げモーメントによる計算式
σ＝１２ＰＬ３／４８Ｅｂｈ３・・・・（１）
σ・・・変位量（ｍｍ）
Ｐ・・・荷重（Ｎ）
Ｌ・・・スパン（ｍｍ）
Ｅ・・・材料の曲げ弾性率（ＭＰａ）
ｂ・・・成形体の幅（ｍｍ）
ｈ・・・成形体の肉厚（ｍｍ）
・鉄板と等価剛性となる肉厚の算出式
１２ＰＬ３／４８Ｅ１ｂｈ１３＝１２ＰＬ３／４８Ｅ２ｂｈ２３・・・（２）
σ・・・変位量（ｍｍ）
Ｐ・・・荷重（Ｎ）
Ｌ・・・スパン（ｍｍ）
Ｅ１・・・鉄の曲げ弾性率（ＭＰａ）
Ｅ２・・・電磁波シールド用樹脂組成物の曲げ弾性率（ＭＰａ）
ｂ・・・成形体の幅（ｍｍ）
ｈ１・・・鉄を用いた成形体の肉厚（ｍｍ） 
ｈ２・・・電磁波シールド用樹脂組成物を用いた成形体の肉厚（ｍｍ）
∴  Ｅ１ｈ１３＝Ｅ２ｈ２３・・・（３）
∴  ｈ２＝（Ｅ１ｈ１３／Ｅ２）１／３・・・（４）
ここで、式（４）に鉄の弾性率としてＥ１＝２１０Ｇｐａ、鉄製体の肉厚ｈ１＝０．８ｍｍ、電磁波シールド用樹脂組成物の曲げ弾性率Ｅ２として前記（２）（ｉｉｉ）にて測定した値を代入して、電磁波シールド用樹脂組成物を用いた成形体の肉厚を算出した。
【００７９】
（ｉｉ）単位面積重量；本発明の電磁波シールド用樹脂組成物の実施例として用いられる成形体の単位面積重量は、前記計算式（４）より算出された鉄板と等価剛性を備えた電磁波シールド用樹脂組成物を用いた成形体の肉厚と、その樹脂組成物の材料密度（前記（２）（ｉｖ）での測定値）を乗じた値を１平方メートル当たりに換算して算出した（下記式（５））。
Ａ＝ｈ２×ρ・・・（５）
Ａ・・・・単位面積重量（ｋｇ／ｍ２）
ｈ２・・・電磁波シールド用樹脂組成物を用いた成形体の肉厚（ｍｍ）
ρ・・・・電磁波シールド用樹脂組成物の密度（ｇ／ｃｍ３）
こで、該単位面積重量が４．５ｋｇ／ｍ２以下であるものは、軽量性が優れる傾向にある。
【００８０】
（ｉｉｉ）軽量化率；本発明の電磁波シールド用樹脂組成物の実施例として用いられる成形体の軽量化率は、前記で算出された単位面積重量と、現行製品に多くの場合使用される鉄製体（曲げ弾性率２１０ＧＰa、肉厚０．８ｍｍ）の単位面積重量との比より算出した（下記式（６））。
軽量化率＝（（鉄製体の単位面積重量−Ａ）／鉄製体の単位面積重量）×１００（％）・・・（６）
ここで、鉄製体の密度は７．８ｇ／ｃｍ３であり、肉厚は０．８ｍｍであるから、鉄製体の単位面積重量は、６．２４ｋｇ／ｍ２である。この軽量化率が３０％以上であるものは、軽量性が優れる傾向にある。
【００８１】
２．材料
（１）成分Ａ：プロピレン系樹脂
（以下いずれも酸化防止剤、中和剤を添加済のペレットである。）
（ｉ）Ａ−a：日本ポリプロ社製ノバテックＰＰの下記組成のグレードを用いた。
該材料は、チーグラー・ナッタ触媒で重合されたプロピレン・エチレンブロック共重合体であり、共重合体全体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が６０ｇ／１０分、プロピレン重合体部分の１３Ｃ−ＮＭＲで測定するアイソタクチックトライアッド分率（ｍｍ）が９７％、プロピレン・エチレンランダム共重合体部分の含有量が８重量％、プロピレン・エチレンランダム共重合体部分のエチレン含量が４４重量％である。
【００８２】
（ｉｉ）Ａ−ｂ：前記材料「Ａ−a」８５重量％と、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂（無水マレイン酸グラフト率＝０．８重量％）であるアルケマ社製「ＯＲＥＶＡＣ  ＣＡ１００」１５重量％とを、ドライブレンドしたもの。
【００８３】
（ｉｉｉ）Ａ−ｃ：日本ポリプロ社製ノバテックＰＰのチーグラー・ナッタ触媒で重合されたプロピレン単独重合体グレード（ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）１０ｇ／１０分）に、１，３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンを配合して下記ＭＦＲ見合いに分子量を降下させる様に混練造粒（単軸押出機械使用、混練温度２１０℃）したものを用いた。
該材料は、重合体全体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が８０ｇ／１０分、プロピレン重合体部分のアイソタクチックトライアッド分率（ｍｍ）が９７重量％である。
【００８４】
（ｉｖ）Ａ−ｄ：日本ポリプロ社製ノバテックＰＰの以下記述組成のグレードを用いた。
該材料は、チーグラー・ナッタ触媒で重合されたプロピレン単独重合体であり、重合体全体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５ｇ／１０分であり、プロピレン重合体部分の１３Ｃ−ＮＭＲで測定するアイソタクチックトライアッド分率（ｍｍ）が９７重量％である。
【００８５】
（２）成分Ｂ：炭素繊維、導電性フィラー
（ｉ）Ｂ−a：電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物全体を基準として、連続した下記炭素繊維「ア」３５重量％を、繊維ラックからクロスヘッドダイを通して引きながら前記プロピレン系樹脂「Ａ−a」６５重量％を溶融状態で含浸する製造方法（引抜成形法）により得たもの（炭素繊維含有ペレット）。
具体的には、炭素繊維「ア」は繊維ラックから繊維束として押出機に供給し、押出機の先端に取り付けられたクロスヘッド（樹脂含浸ダイス）の中に通しながら、クロスヘッドに「Ａ−a」を供給して含浸する。製造装置としては、クロスヘッドダイを有する二軸押出機（日本製鋼所社製「ＴＥＸ３０」、Ｌ／Ｄ＝４２、シリンダー径３０ｍｍ、シリンダー温度：２００〜２３０℃、クロスダイヘッド温度：２３０℃）を使用した。なお、ペレット長は７ｍｍとなる様に調節した。このとき、該ペレットに含まれている炭素繊維「ア」の長さは、炭素繊維の個数全体を基準として、９３％が、ペレット長と同じ７ｍｍであった。つまり、該ペレットに含まれている炭素繊維「ア」の長さは、実質的に、炭素繊維含有ペレットの長さと同じであった。ここで、前記炭素繊維長さの測定は、前記ペレットを燃焼した後、残存した炭素繊維数を顕微鏡にて観察（視野３００本当たり）して、未折損の炭素繊維数を求め、その割合から求めた（該ペレット全体に対する値として算出）。
炭素繊維「ア」：三菱レイヨン社製パイロフィル  ＴＲ５０（繊維径７μｍ、引張弾性率２４０ＧＰa、体積抵抗率１．７×１０−３Ω・ｃｍ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）
【００８６】
（ｉｉ）Ｂ−ｂ：前記「Ａ−a」７０重量％を、前記二軸押出機「ＴＥＸ３０」のシリンダー後部から供給し、炭素繊維「イ」：東レ社製トレカカットファイバー  ＴＳ１２（繊維径７μｍ、カット長６ｍｍ、引張弾性率２３０ＧＰa、体積抵抗率１．７×１０−３Ω・ｃｍ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）３０重量％を、該押出機のシリンダー前部（先端方向）からサイドフィードして溶融混練（２３０℃）する方法で得たペレット。
【００８７】
（ｉｉｉ）Ｂ−ｃ：前記「Ａ−a」８０重量％を、前記二軸押出機「ＴＥＸ３０」のシリンダー後部から供給し、ライオン社製ケッチェンブラック  ＥＣ６００ＪＤ（ＢＥＴ比表面積１２７０ｍ２／ｇ、一次粒子径３４ｎｍ、）２０重量％を、該押出機のシリンダー前部からサイドフィードして溶融混練（２３０℃）する方法で得たペレット。
【００８８】
（ｉｖ）Ｂ−ｄ：炭素繊維「ア」３５重量％を炭素繊維「ア」５０重量％に、「Ａ−a」６５重量％を「Ａ−a」５０重量％に夫々代えた以外は、前記（２）（ｉ）Ｂ−aと同じ方法で得たもの（炭素繊維含有ペレット）。
【００８９】
（３）成分Ｃ：成分Ｂ以外のフィラー
（ｉ）Ｃ−a：日本ポリプロ社製ファンクスター「ＬＲ２５Ｚ」を用いた。
該材料は、ガラス繊維の含有量が５０重量％、成分Ａ相当のプロピレン系樹脂５０重量％のガラス繊維含有ペレットである。なお、ペレット長は８ｍｍとなる様に調節した。このとき、該ペレットに含まれているガラス繊維の長さは、前記炭素繊維（２）（ｉ）Ｂ−aと同様の方法により測定したところ、ガラス繊維の個数全体を基準として、９２％が、ペレット長と同じ８ｍｍであった。つまり、該ペレットに含まれているガラス繊維の長さは、実質的に、ガラス繊維含有ペレットの長さと同じであった。因みに製造方法は前記（２）（ｉ）Ｂ−aと同様である。
【００９０】
（ｉｉ）Ｃ−ｂ：炭素繊維「ア」３５重量％を、ポリエステル繊維（帝人ファイバー社製、結晶融点２６５℃、単糸繊度６．６８ｄｔｅｘ、引張強度７ｃＮ／ｄｔｅｘ、ロービング品）４０重量％に、「Ａ−a」６５重量％を「Ａ−a」６０重量％に夫々代えた以外は、前記（２）（ｉ）Ｂ−aと同じ方法で得たもの（ポリエステル繊維含有ペレット）。
【００９１】
（ｉｉｉ）Ｃ−ｃ：前記「Ａ−a」４０重量％と、富士タルク工業社製タルク（平均粒径８μｍ、アスペクト比５）６０重量％とを、神戸製鋼所社製二軸押出機「ＫＣＭ５０」にて溶融混練（２１０℃）したもの（タルク含有ＭＢＰ）。
【００９２】
（４）成分Ｄ：エラストマー
（ｉ）Ｄ−a：エンゲージ８１３７（ダウケミカル日本社製、エチレン・オクテン共重合体エラストマー、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）３０ｇ／１０分、オクテン含量４２重量％、形状＝ペレット）。
【００９３】
３．実施例及び比較例
[実施例１〜１５、比較例１〜３]
（１）電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物の製造
成分Ａ〜成分Ｄを、表１に示す割合で配合し、小型タンブラーにて混合し、製造した。
なお、表１中、「配合量」とは、その左欄のものの配合量を示し、「実質含量」とは、その上欄の成分の含量を示す。例えば、実施例１において、「Ｂ−ａ」の「炭素繊維含有ペレット」の配合量は、電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物全体を基準として、１４．３重量％であり、これは、成分Ｂの炭素繊維としては、同基準で、５重量％含有されるものであることを示す。
【００９４】
（２）電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物の成形
前記混合物を用い、前記評価方法に示した要領で、電磁波シールド性及び材料物性用試験片を成形した。なお、比較例２及び３においては、流動性不足で何れもショートショットとなり、成形ができなかった。このため、そのＭＦＲの測定はその未充填試験片からの切り出しペレットを用いた。
【００９５】
（３）評価
前記の成形したもの及び計算（軽量性）にて、性能評価を行った。結果を表２に示す。
【００９６】
【表１】
0005526049.tif 000002
【００９７】
【表２】
0005526049.tif 000003
【００９８】
表１及び２に示す結果から、本発明の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物の特定事項である、「成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有する」との要件を満たしている実施例１〜１５は、実用的に重要なラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において十分な電磁波シールド性を有し、又、実用十分な強度（物性）を有し、さらに従来多く使用されている鉄製体などの各種金属体に較べ大幅な軽量化を図ることができる。
そのため、電気自動車やハイブリッド式自動車などの各種自動車用バッテリーケース、オーディオ、電子制御基板ユニット、電装モーターハウジング、通信用機器などの自動車用各種電装部品、ノート型やデスクトップ型などのパーソナルコンピュータ、電子手帳、携帯電話、携帯情報端末、電子書籍機器、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゲーム機器、医療用機器、計測機器などに代表される電子機器の筐体、電子機器部材の包装容器、磁気ヘッド搬送トレイ、シリコンウェハー工程内キャリーケース、半導体工程内キャリーケース、ハードディスクドライブ工程内キャリーケース、各種電子機器部材運搬トレイ、ディスク洗浄トレイなどの成形体用途に、好適に用いることができる。
【００９９】
一方、上記本発明の特定事項を満たさない比較例において、比較例１〜３に示す組成を持った電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物及びその成形体は、これらの性能バランスが不良で、実施例１〜１５のものに対して見劣りしている。
例えば、（１）成分Ｂ含有樹脂のＢ−ａを５．７重量％（成分Ｂの実質含有量２重量％）配合した比較例１は、電磁波シールド性において、実施例１及び２と著しい差異が生じた。
これは、成分Ｂの実質含有量が、本発明の要件を満たさないためと考えられる。
又、（２）成分Ｂ含有樹脂のＢ−ｂを１００重量％（成分Ｂの実質含有量５０重量％）配合した比較例２は、ＭＦＲ（成形性）において、実施例１及び２と著しい差異が生じ、電磁波シールド性などの評価が不可能であった。
これは、成分Ｂの実質含有量が、本発明の要件を満たさないためと考えられる。
又、（３）ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５ｇ／１０分である成分Ａ−ｄを配合した比較例３は、ＭＦＲ（成形性）において、実施例１及び２と著しい差異が生じ、前記比較例２同様電磁波シールド性などの評価が不可能であった。これは、成分Ａが、本発明の要件を満たさないためと考えられる。
以上における各実施例と各比較例の結果から、本発明の構成と各要件の合理性と有意性が実証され、さらに本発明の従来技術に対する優位性も明らかである。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明の電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物及びその成形体は、実用的に重要なラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において十分な電磁波シールド性を有し、又、実用十分な強度（物性）を有し、さらに従来多く使用されている鉄製体などの各種金属体に較べ大幅な軽量化を図ることができるため、電気自動車やハイブリッド式自動車などの各種自動車用バッテリーケース、オーディオ、電子制御基板ユニット、電装モーターハウジング、通信用機器などの自動車用各種電装部品、ノート型やデスクトップ型などのパーソナルコンピュータ、電子手帳、携帯電話、携帯情報端末、電子書籍機器、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゲーム機器、医療用機器、計測機器などに代表される電子機器の筐体、電子機器部材の包装容器、磁気ヘッド搬送トレイ、シリコンウェハー工程内キャリーケース、半導体工程内キャリーケース、ハードディスクドライブ工程内キャリーケース、各種電子機器部材運搬トレイ、ディスク洗浄トレイなどの成形体用途に、好適に用いることができる。