(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板上に実装された電子部品とを含む回路モジュールであって、
前記電子部品は、
少なくとも１つの識別対象電子部品と、
少なくとも１つのモジュール識別用電子部品とを含み、
前記回路基板は、前記モジュール識別用電子部品が前記回路基板に対して異なる位置および／または方向に実装されるようにＬ字型のランド電極を有しており、
前記モジュール識別用電子部品は、前記識別対象電子部品の品種に応じて、前記回路基板に対する前記異なる位置および／または方向のうちのいずれか１つの位置および／または方向に実装されていることを特徴とする、回路モジュール。
【請求項２】
前記モジュール識別用電子部品の一方端子は、前記回路基板上の所定の位置に実装されることを特徴とする、請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記回路基板は、前記モジュール識別用電子部品の他方端子が実装されるための複数のランド電極を有しており、
前記モジュール識別用電子部品の前記他方端子は、前記識別対象電子部品の品種に応じて、前記モジュール識別用電子部品の前記他方端子が実装されるための前記複数のランド電極のうちのいずれか１つに実装されていることを特徴とする、請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記モジュール識別用電子部品の前記他方端子が実装されるための前記複数のランド電極は、前記回路モジュールの表面または内部の接続用電極によって電気的に接続されることを特徴とする、請求項３に記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記電子部品は、前記回路モジュールの表面または内部の接続用電極によって電気的に接続されることを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記回路モジュールは、複数の前記モジュール識別用電子部品を含むことを特徴とする、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記モジュール識別用電子部品は、平面視して縦の長さと横の長さが異なることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項８】
前記回路モジュールは、前記回路基板及び前記電子部品上部に保護部材を有しており、
前記保護部材は、前記回路モジュールを平面視して前記モジュール識別用電子部品の一部または全体を目視できるように、前記モジュール識別用電子部品の前記 一部または全体の直上に孔または窪みを設けたことを特徴とする、請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を回路基板に実装した回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板上にバンプ実装された電子部品、ワイヤボンド実装された電子部品または表面実装された電子部品が搭載された構成を備えた回路モジュールが、特開２００８−２３５７５９号公報に記載されている。
【０００３】
このような回路モジュールでは、プリント基板上に従来搭載されていた一部の電子部品に代えて、特性の異なる電子部品を搭載して、従来の回路モジュールの改良品として出荷するケースが増えてきている。例えば、特性が改善された新たな電子部品の生産、従来搭載されていた電子部品の生産中止、あるいは、搭載されていた一部の電子部品のファームウェアのバージョン変更等があった場合、それ以降の回路モジュールの製造工程において、従来プリント基板上に搭載されていた電子部品に代わる部品として、例えば特性が改善された新たな電子部品、生産中止の電子部品の代替部品、ファームウェアのバージョン変更後の電子部品などを搭載して回路モジュールを製造する。
従来搭載されていた電子部品とそれに代えて搭載する電子部品とでは、形状、大きさ、ピン配置等の構成が同じである場合が多く、また、プリント基板の設計変更費用を削減することができることから、プリント基板自体の設計変更はなされずに、従来の電子部品を搭載していたプリント基板と同じ設計のプリント基板を使用することが多い。
このような場合、搭載される電子部品の特性に変更があるため、特性向上やファームウェアのバージョン変更のあった電子部品を搭載した回路モジュールは、従来からの回路モジュールとは別の製品として取り扱われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２３５７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のように、特性改善やファームウェアのバージョン変更のあった電子部品を搭載した改良品としての回路モジュールは、搭載されたそれら電子部品が従来搭載された電子部品と形状・大きさ等が同一であり、また、プリント基板も同じものを使用することがあり、従来部品を搭載した従来品としての回路モジュールと外観から区別することができない。そのため、一度改良品のものに従来品が混入してしまうと、それらを外観から識別することができず、特性の異なる製品を出荷することになり、出荷先で特性不良発生の原因につながるという問題があった。
【０００６】
それゆえに、本発明の主たる目的は、同一の設計及び回路構成であるプリント基板を有していても識別が可能な回路モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、回路基板と、回路基板上に実装された電子部品とを含む回路モジュールであって、電子部品は、少なくとも１つの識別対象電子部品と、少なくとも１つのモジュール識別用電子部品とを含み、回路基板は、モジュール識別用電子部品が回路基板に対して異なる位置および／または方向に実装されるようにＬ字型のランド電極を有しており、モジュール識別用電子部品は、識別対象電子部品の品種に応じて、回路基板に対する異なる位置および／または方向のうちのいずれか１つの 位置および／または方向に実装されていることを特徴とする、回路モジュールである。
本発明に係る回路モジュールでは、後に説明するモジュール識別用電子部品が、後に説明する識別対象電子部品の品種に応じた位置および／または方向となるようにＬ字型のランド電極に実装されている。そのため、この回路モジュールに使用した回路基板が同一の設計及び回路構成である場合であっても、モジュール識別用電子部品のその回路基板に対する位置および／または方向を目視確認することによって、どの品種の識別対象電子部品が搭載されているかを確認でき、識別することができる。
【０００８】
本発明の請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明に従属する発明であって、モジュール識別用電子部品の一方端子は、回路基板上の所定の位置に実装されることを特徴とする、回路モジュールである。
上記構成によれば、回路基板上におけるモジュール識別用電子部品の存在し得る箇所が限定されるので、モジュール識別用電子部品を容易に確認することができ、回路モジュールを識別する時間を短縮することができる。
【０００９】
本発明の請求項３に係る発明は、請求項２に係る発明に従属する発明であって、回路基板は、モジュール識別用電子部品の他方端子が実装されるための複数のランド電極を有しており、モジュール識別用電子部品の他方端子は、識別対象電子部品の品種に応じて、モジュール識別用電子部品の他方端子が実装されるための複数のランド電極のうちのいずれか１つに実装されていることを特徴とする、回路モジュールである。
上記構成によれば、モジュール識別用電子部品は、複数のランド電極の数だけ、回路基板に対して異なる実装状態をとる、すなわち異なる位置および／または方向に実装することができ、その実装状態の数に応じた識別対象電子部品の品種を識別することができる。
【００１０】
本発明の請求項４に係る発明は、請求項３に係る発明に従属する発明であって、モジュール識別用電子部品の他方端子が実装されるための複数のランド電極は、回路モジュールの表面または内部の接続用電極によって電気的に接続されることを特徴とする、回路モジュールである。
上記構成によれば、他方端子が複数のランド電極のうちのどのランド電極に実装されていても、モジュール識別用電子部品は、回路基板に構成される電子回路において同一の働きをすることができる。
【００１１】
本発明の請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに係る発明に従属する発明であって、電子部品は、回路モジュールの表面または内部の接続用電極によって電気的に接続されることを特徴とする、回路モジュールである。
上記構成によれば、回路基板上に搭載された電子部品に目的の動作を行なわせる電子回路を構成できる。
【００１２】
本発明の請求項６に係る発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに係る発明に従属する発明であって、回路モジュールは、複数のモジュール識別用電子部品を含むことを特徴とする、回路モジュールである。
上記構成によれば、モジュール識別用電子部品が１つである場合のそのとりうる位置および／または方向の数に比べて、複数のモジュール識別用電子部品の位置および／または方向の組合せの数は多くなる。そのため、識別可能な識別対象電子部品の品種の数を増やすことができる。
【００１３】
本発明の請求項７に係る発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかに係る発明に従属する発明であって、モジュール識別用電子部品は、平面視して縦の長さと横の長さが異なることを特徴とする、回路モジュールである。
上記構成によれば、回路基板に対するモジュール識別用電子部品の実装された方向を容易に確認することができる。
【００１４】
本発明の請求項８に係る発明は、請求項１乃至請求項７のいずれかに係る発明に従属する発明であって、回路モジュールは、回路基板及び電子部品上部に保護部材を有しており、保護部材は、回路モジュールを平面視して、モジュール識別用電子部品の一部または全体を目視できるように、モジュール識別用電子部品の一部または全体の直上に孔または窪みを設けたことを特徴とする、回路モジュールである。
上記構成によれば、電子部品を保護するための保護部材を有する回路モジュールであっても、モジュール識別用電子部品を目視確認でき、回路モジュールを識別することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、同一の設計及び回路構成である回路基板を有していても識別が可能な回路モジュールを提供することができる。
【００１６】
本発明の上述の目的、その他の目的、特徴及び利点は、図を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールに含まれる回路基板の上面図を示す。
【図２】図２（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの実装状態の一例を示し、図２（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールの実装状態の別の例を示す。
【図３】図３は本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールに含まれる回路基板の上面図を示す。
【図４】図４（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールの実装状態の一例を示し、図４（ｂ）は本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールの実装状態の別の例を示す。
【図５】図５は本発明の第３の実施形態に係る回路モジュールに含まれる回路基板の上面図を示す。
【図６】図６（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る回路モジュールの実装状態の一例を示し、図６（ｂ）は本発明の第３の実施形態に係る回路モジュールの実装状態の別の例、図６（ｃ）は本発明の第３の実施形態に係る回路モジュールの実装状態の更に別の例を示す。
【図７】図７は本発明の第４及び第５の実施形態に係る回路モジュールに含まれる回路基板の上面図を示す。
【図８】図８（ａ）は本発明の第４の実施形態に係る回路モジュールの実装状態の一例を示し、図８（ｂ）は本発明の第４の実施形態に係る回路モジュールの実装状態の別の例を示す。
【図９】図９（ａ）は本発明の第５の実施形態に係る回路モジュールの実装状態の一例を示し、図９（ｂ）は本発明の第５の実施形態に係る回路モジュールの実装状態の別の例を示す。
【図１０】図１０は本発明の第６の実施形態に係る回路モジュールの一例を示す。
【図１１】図１１は本発明の第７の実施形態に係る回路モジュールの一例を示す。
【図１２】図１２は本発明の第８の実施形態に係る回路モジュールの一例を示す。
【図１３】図１３は本発明の第９の実施形態に係る回路モジュールの一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下では、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。全図面において、類似の参照符号は同じ要素を示している。これらの図面は、限定ではなく説明のためのものとされ、本発明の実施形態の一例の説明を容易にするためのものである。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１及び図２を参照して、本発明の回路モジュールの第１の実施形態を説明する。
【００２０】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュール１００ａ、１００ｂに含まれる回路基板１０の上面図を示す。回路基板１０は、一方主面上に複数の電子部品を実装するためのランド電極１１、１２、１３を有する。回路基板１０は、スルーホール実装基板または表面実装用基板でありえる。また、回路基板１０は、ランド電極１１、１２、１３に電子部品を実装したときに電子回路を構成するように、ランド電極間を電気的に接続した配線パターンを有していてもよい。なお、回路基板は、単層基板でも多層基板でもよく、材質は樹脂以外にセラミックでも構わない。
【００２１】
ランド電極１１は、識別対象電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃのいずれかを実装するためのランド電極である。本願明細書において、「識別対象電子部品」とは、大きさ、形状、ピン配置等の外観は同一又は類似であるが、異なる品種をとりうる電子部品であって、その品種に応じてそれが搭載された回路モジュールを識別することを要する電子部品である。後に説明される図２、図４、図６、図８、図９に示された識別対象電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、互いに品種が異なる。ここで、「品種が異なる」とは、電子部品としての外観や機能は同じであるが、その特性が異なることをいう。例えば、識別対象電子部品１４ａは、ファームウェアのバージョン変更前のＩＣでありえ、識別対象電子部品１４ｂは、ファームウェアのバージョン変更後のＩＣでありえる。他の例として、識別対象電子部品１４ａ、１４ｂは、それぞれ、例えば特性改善前の電子部品、特性改善後の新たな電子部品でありえ、また、生産中止となった電子部品、生産中止となった電子部品の代替部品でありえる。
【００２２】
また、ランド電極１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）は、モジュール識別用電子部品１５を実装するためのランド電極である。本願明細書において、「モジュール識別用電子部品」とは、搭載される識別対象電子部品の品種に応じて回路モジュールを識別することができるように、識別対象電子部品の品種に応じて回路基板に対して異なる位置および／または方向に実装される電子部品である。モジュール識別用電子部品１５は、回路モジュールに搭載される電子部品のいずれでもよいが、回路基板のスペース効率の観点から、比較的小型のものであることが好ましい。例えば、モジュール識別用電子部品１５は、バイパスコンデンサでありえる。また、モジュール識別用電子部品は、回路基板に実装されたモジュール識別用電子部品１５を平面視して回路基板に対するモジュール識別用電子部品１５の実装された方向を容易に確認できるように、平面視して縦の長さと横の長さが異なる電子部品であることが好ましい。
【００２３】
また、ランド電極１３は、回路基板１０上に実装される電子部品のうち、識別対象電子部品１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）および識別用電子部品１５以外の電子部品１６を実装するためのランド電極である。
【００２４】
本発明の回路モジュール１００ａ、１００ｂにおける第１の実施形態では、図１に示されるモジュール識別用電子部品１５を実装するためのランド電極１２のうちのランド電極１２ａ及び１２ｂは、同じ電圧が印加される電極であり、また、モジュール識別用電子部品１５を実装するためのランド電極１２のうちのランド電極１２ｃ及び１２ｄは、同じ電圧が印加され、かつ、ランド電極１２ａ及び１２ｂとは異なる電圧が印加される電極である。例えば、ランド電極１２ａ及び１２ｂは、グランド電極に接続され、ランド電極１２ｃ及び１２ｄは、電源用配線に接続される。同じ電圧が印加されるランド電極は、回路基板の表面または内部の接続用電極によって電気的に接続されうる。例えば、ランド電極１２ａと１２ｂとが、回路基板の表面または内部の接続用電極（図示せず）によって電気的に接続されうり、ランド電極１２ｃと１２ｄとが、回路基板の表面または内部の接続用電極（図示せず）によって電気的に接続されうる。
【００２５】
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、いずれも、図１に示した回路基板１０上に電子部品を実装して得られる本発明の第１の実施形態に係る回路モジュール１００ａ、１００ｂを示す。実装された電子部品は、１つの識別対象電子部品（１４ａまたは１４ｂ）と１つのモジュール識別用電子部品１５を含む。図２（ａ）に示される識別対象電子部品１４ａと図２（ｂ）に示される識別対象電子部品１４ｂとは、上述したように、品種が異なる。実装された電子部品は、電子部品に目的の動作を行なわせる電子回路を構成するように、回路モジュールの表面または内部の接続用電極（図示せず）によって電気的に接続されている。
【００２６】
モジュール識別用電子部品１５は、識別対象電子部品１４の品種、すなわち、識別対象電子部品１４ａであるか識別対象電子部品１４ｂであるかに応じて、互いに回路基板に対する位置および／または方向が異なるように実装される。図２（a）の回路モジュールでは、識別対象電子部品１４ａが搭載されているため、それに応じて、モジュール識別用電子部品１５は、回路基板１０上のランド電極１２ａ及び１２ｃに実装される。図２（ｂ）の回路モジュールでは、識別対象電子部品１４ｂが搭載されているため、それに応じて、モジュール識別用電子部品１５は、回路基板１０上のランド電極１２ｂ及び１２ｄに実装される。
【００２７】
このような構成をとることにより、同一の設計及び回路構成である回路基板１０を使用し、その一方主面上に搭載される電子部品の大きさ・形状等の外観が同じであっても、モジュール識別用電子部品１５がランド電極１２ａ及び１２ｃ、または、ランド電極１２ｂ及び１２ｄのどちらに実装されているかを確認することによって、搭載された電子部品が識別対象電子部品１４ａであるか識別対象電子部品１４ｂであるかを識別することができる。
【００２８】
本発明の着眼点の１つは、品種の識別を要する電子部品（すなわち、識別対象電子部品１４）とは別の部品を識別の目印に使用したことであり、その識別の目印に使用した部品を回路モジュールに搭載される一部の電子部品（すなわち、モジュール識別用電子部品１５）としたことである。
【００２９】
上述したように、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールに使用される回路基板１０には、モジュール識別用電子部品１５が回路基板上で異なる位置および／または方向をとれるように、その電子部品のための複数のランド電極を備えている。しかしながら、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュールでは、品種の識別を要する電子部品である識別対象電子部品１４とは別の部品をモジュール識別用の部品として使用しているので、モジュール識別用電子部品として、搭載される電子部品の中で比較的小型であり、回路基板の配線のスペース効率上影響の小さいものを選択することができるため、複数のランド電極を要することのデメリットはほとんどない。また、モジュール識別用の部品は、もともと回路基板に搭載される電子部品であるので、モジュール識別用の部材を追加で搭載することを要せず、プリンタ基板のスペース効率もよく、追加部材のコスト削減の観点からも利点がある。
【００３０】
図２には、モジュール識別用電子部品が異なる位置に実装された２つの実装状態が例として示されたが、図１の回路基板を用いた実装状態の例としてはこれらの他にも、モジュール識別用電子部品がランド電極１２ａ及び１２ｄに実装される状態やランド電極１２ｂ及び１２ｃに実装される状態も同様に、識別可能な異なる実装状態として考えられる。また、図１では、例としてモジュール識別用電子部品１５を実装するためのランド電極１２ａ乃至１２ｄは隣り合うように配置されたが、例えばランド電極１２ａ及び１２ｃがランド電極１２ｂ及び１２ｄとは回路基板上で離れた箇所に配置されていてもよい。
【００３１】
（第２の実施形態）
図３及び図４を参照して、本発明の回路モジュールの第２の実施形態を説明する。
【００３２】
本発明に係る回路モジュールの第２の実施形態では、モジュール識別用電子部品の一方端子は、回路基板上の所定の位置に実装される。
【００３３】
図３は、本発明の第２の実施形態に係る回路モジュール２００ａ、２００ｂに含まれる回路基板２０の上面図を示す。図３に示された本発明の第２の実施形態に係る回路基板２０は、図１に示された回路基板１０とは、モジュール識別用電子部品１５を実装するためのランド電極が異なるが、他の構成は図１と同様である。図３に示された回路基板２０のランド電極２２ｂは、モジュール識別用電子部品１５の一方端子が実装されるためのランド電極であり、また、図３に示された回路基板２０のＬ字形のランド電極２２ａは、モジュール識別用電子部品１５の他方端子が実装されるためのランド電極である。例えば、Ｌ字形のランド電極２２ａは、グランド電極に接続され、ランド電極２２ｂは、電源配線に接続される。
【００３４】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示された回路モジュール２００ａ、２００ｂは、いずれも、図３に示した回路基板２０上に電子部品を実装して得られる本発明の第２の実施形態に係る回路モジュールである。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示された回路モジュール２００ａ、２００ｂに実装された電子部品は、図２と同様、１つの識別対象電子部品１４と１つのモジュール識別用電子部品１５を含む。また、図４（ａ）に示される識別対象電子部品１４ａと図４（ｂ）に示される識別対象電子部品１４ｂは、図２と同様、品種が異なる。
【００３５】
回路モジュール２００ａ、２００ｂは、モジュール識別用電子部品１５に関して、モジュール識別用電子部品１５の一方端子が回路基板上のランド電極２２ｂという所定の位置に実装され、モジュール識別用電子部品１５の他方端子がＬ字形のランド電極２２ａに実装される点では互いに共通しているが、回路基板２０に対するモジュール識別用電子部品１５の実装方向が異なる。すなわち、モジュール識別用電子部品１５は、搭載される識別対象電子部品が識別対象電子部品１４ａである場合には、図４（ａ）に示すように回路基板に対して横方向に配置されて実装され、搭載される識別対象電子部品が識別対象電子部品１４ｂである場合には、図４（ｂ）に示すように回路基板に対して縦方向に配置されて実装される。
【００３６】
上記構成により、本実施形態に係る回路モジュールは、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、上記構成によれば、本実施形態に係る回路モジュールは、モジュール識別用電子部品の一方端子が回路基板上の所定の位置に実装されるので、モジュール識別用電子部品の回路基板上の位置を容易に確認することができ、回路モジュールを識別する時間を短縮することができる。また、回路基板に対するモジュール識別用電子部品の方向によって基板を識別するので、一見して違いが明確であり、目視確認による人為的ミスも生じにくくなる。
【００３７】
（第３の実施形態）
図５及び図６を参照して、本発明の回路モジュールの第３の実施形態を説明する。
【００３８】
本発明に係る回路モジュールの第３の実施形態では、モジュール識別用電子部品の一方端子は、回路基板上の所定の位置に実装され、モジュール識別用電子部品の他方端子は、実装されるための複数のランド電極のうちのいずれか１つに実装される。
【００３９】
図５は、本発明の第３の実施形態に係る回路モジュール３００ａ、３００ｂ、３００ｃに含まれる回路基板３０の上面図を示す。図５に示されたランド電極３２ａ乃至３２ｄは、図１に示されたランド電極１３ａ乃至１３ｄとは、回路基板に対する配置は同じであるが、電気的接続関係が異なる（図示せず）。すなわち、図５に示された回路基板３０のランド電極３２ｄは、モジュール識別用電子部品１５の一方端子が実装されるためのランド電極であり、また、図５に示された回路基板３０のランド電極３２ａ乃至３２ｃは、モジュール識別用電子部品１５の他方端子が実装されるためのランド電極である。例えば、ランド電極３２ａ乃至３２ｃは、グランド電極に接続され、ランド電極３２ｄは、電源配線に接続される。
【００４０】
図６（ａ）乃至図６（ｃ）に示された回路モジュール３００ａ、３００ｂ、３００ｃは、いずれも、図５に示した回路基板３０上に電子部品を実装して得られる本発明の第３の実施形態に係る回路モジュールである。図６に示された実装された電子部品は、図２と同様、１つの識別対象電子部品１４と１つのモジュール識別用電子部品１５を含む。また、図６（ａ）に示される識別対象電子部品１４ａと図６（ｂ）に示される識別対象電子部品１４ｂは、図２と同様、品種が異なる。
【００４１】
図６（ａ）乃至図６（ｃ）に示された回路モジュール３００ａ、３００ｂ、３００ｃでは、モジュール識別用電子部品１５の一方端子がランド電極３２ｄに実装され、モジュール識別用電子部品１５の他方端子が識別対象電子部品１４の品種に応じて、複数のランド電極３２ａ乃至３２ｃのいずれか１つに実装される。モジュール識別用電子部品１５は、搭載される識別対象電子部品が識別対象電子部品１４ａである場合には、図６（ａ）に示すように、モジュール識別用電子部品の一方端子が３２ｄに、他方端子が３２ｃに実装される。また、モジュール識別用電子部品１５は、搭載される識別対象電子部品が識別対象電子部品１４ｂである場合には、図６（ｂ）に示すように、モジュール識別用電子部品の一方端子が３２ｄに、他方端子が３２ａに実装される。モジュール識別用電子部品１５は、搭載される識別対象電子部品が識別対象電子部品１４ｃである場合には、図６（ｃ）に示すように、モジュール識別用電子部品の一方端子が３２ｄに、他方端子が３２ｂに実装される。
【００４２】
上記構成により、本実施形態に係る回路モジュールは、第２の実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、上記構成によれば、本実施形態に係る回路モジュールは、モジュール識別用電子部品の他方端子が実装されるためのランド電極を３つ有しているので、モジュール識別用電子部品が、その３つのランド電極の数だけ異なる実装状態をとることができ、その数に応じた識別対象電子部品の品種を識別することができる。本実施形態では、例としてモジュール識別用電子部品の他方端子が実装されるためのランド電極は３つ（３２ａ、３２ｂ、３２ｃ）であったが、２つまたは４つ以上であることもありえる。
【００４３】
（第４の実施形態）
図７及び図８を参照して、本発明の回路モジュールの第４の実施形態を説明する。
【００４４】
本発明に係る回路モジュールの第４の実施形態では、複数のモジュール識別用電子部品が実装される。
【００４５】
図７は、本発明の第４の実施形態に係る回路モジュール４００ａ、４００ｂに含まれる回路基板４０の上面図を示す。図７に示された本発明の第４の実施形態に係る回路基板４０は、複数のモジュール識別用電子部品１５を実装するためのランド電極４２ａ乃至４２ｊを有する。
【００４６】
図８は、本発明の第４の実施形態に係る回路モジュールの一例である。図７に示した回路基板４０上には、同じ種類のモジュール識別用電子部品１５が２つ実装されている。図８の回路モジュールに用いられた回路基板では、図７のランド電極４２ａ乃至４２ｅは、互いに電気的に接続されており、また、図７のランド電極４２ｆ乃至４２ｊは、互いに電気的に接続されている。また、ランド電極４２ａ乃至４２ｅは、モジュール識別用電子部品１５の一方端子が実装されるためのランド電極であり、また、ランド電極４２ｆ乃至４２ｊは、モジュール識別用電子部品１５の他方端子が実装されるためのランド電極である。例えば、ランド電極４２ａ乃至４２ｅは、同じグランド電極に接続され、ランド電極４２ｆ乃至４２ｊは、同じ電源配線に接続される。
【００４７】
上記構成によれば、モジュール識別用電子部品が１つである場合のとりうる位置および／または方向の数に比べて、２つのモジュール識別用電子部品の位置および／または方向の組合せの数は多くなるため、識別可能な識別対象電子部品の品種の数を増やすことができる。例えば、１つのモジュール識別用電子部品１５を回路基板４０に対して縦置きに配置して実装する場合、モジュール識別用電子部品の配置の数は５通りであるが、一方、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示したように、２つの同じ種類のモジュール識別用電子部品を両方とも回路基板４０に対して縦置きに配置して実装する場合、モジュール識別用電子部品の配置の数は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示した場合を含め、１０通りである。そのため、この例では、モジュール識別用電子部品は、１０種類の識別対象電子部品に応じた実装状態をとることができる。なお、当然のことながら、モジュール識別用電子部品を回路基板４０に対して斜めに置く配置、例えば一方端子をランド電極４２ａ、他方端子をランド電極４２ｇに実装する配置なども含めれば、１０通り以上の実装状態をとることが可能である。
【００４８】
（第５の実施形態）
図７及び図９を参照して、本発明の回路モジュールの第５の実施形態を説明する。
【００４９】
本発明に係る回路モジュールの第５の実施形態では、第４の実施形態と同様、複数のモジュール識別用電子部品が実装される。
【００５０】
図９は、本発明の第５の実施形態に係る回路モジュールの例である。図７に示した回路基板４０上には、同じ種類のモジュール識別用電子部品が２つ実装されている。本発明に係る回路モジュールの第５の実施形態では、第４の実施形態で使用された回路基板４０と同様の配置のランド電極を有する回路基板を使用しているが、第４の実施形態で使用された回路基板とはランド電極４２ａ乃至４２ｊの電気的接続関係が異なる。図９の回路モジュールに用いられた回路基板では、図７のランド電極４２ａ乃至４２ｅ、及び４２ｆ、及び４２ｈ、及び４２ｊは、互いに電気的に接続されており、また、図７のランド電極４２ｇ及び４２ｉは、互いに電気的に接続されている。また、ランド電極４２ａ乃至４２ｅ、及び４２ｆ、及び４２ｈ、及び４２ｊは、モジュール識別用電子部品１５の一方端子が実装されるためのランド電極であり、また、ランド電極４２ｇ及び４２ｉは、モジュール識別用電子部品１５の他方端子が実装されるためのランド電極である。例えば、４２ａ乃至４２ｅ、及び４２ｆ、及び４２ｈ、及び４２ｊは、同じグランド電極に接続され、ランド電極４２ｇ及び４２ｉは、同じ電源配線に接続される。
【００５１】
上記構成によれば、モジュール識別用電子部品が１つである場合のとりうる位置および／または方向の数に比べて、２つのモジュール識別用電子部品の位置および／または方向の組合せの数は多くなるため、識別対象電子部品の識別可能な品種の数を増やすことができる。例えば、２つのモジュール識別用電子部品のうちの一方のモジュール識別用電子部品の一方端子は、ランド電極４２ｇに配置され、その他方端子は、ランド電極４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｆ、４２ｈの５通りの実装状態をとることができ、もう一方のモジュール識別用電子部品の一方端子は、ランド電極４２ｉに配置され、その他方端子は、ランド電極４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ、４２ｈ、４２ｊの５通りの実装状態をとることができるため、２つのモジュール識別用電子部品のとりうる実装状態の組合せの数は、２５通りである。そのため、この例では、モジュール識別用電子部品は、２５種類の識別対象電子部品に応じた実装状態をとることができる。図９（ｂ）に示すように、複数のモジュール識別用電子部品は、その一方の端子だけ互いに共通のランド電極に実装されることもありえる。
【００５２】
また、複数のモジュール識別用電子部品を有する実施形態の例として説明された上述の第４及び第５の実施形態では、例としてモジュール識別用電子部品の他方端子が実装されるランド電極が複数ある場合を示して説明されたが、第４の実施形態において、例えばランド電極４２ａ乃至４２ｅやランド電極４２ｆ乃至４２ｊがそれぞれ連結されて１つのランド電極を構成している場合や、第５の実施形態において、例えばランド電極４２ａ乃至４２ｅ、及び４２ｆ、及び４２ｈ、及び４２ｊが連結されて１つのランド電極を構成している場合もありえる。
【００５３】
第４及び第５の実施形態では、説明のため、２つのモジュール識別用電子部品が搭載された回路モジュールを例として示したが、これに限定されるものではない。すなわち、モジュール識別用電子部品が３つ以上搭載される回路モジュールもありえる。また、第１の実施形態乃至第５の実施形態を説明するために図に示されたランド電極の数や配置、電子部品数、回路構成も、これらに限定されるものではない。
【００５４】
（第６乃至第９の実施形態）
図１０乃至図１３を参照して、本発明の回路モジュールの第６乃至第９の実施形態を説明する。
【００５５】
図１０乃至図１３は、それぞれ、第６の実施形態に係る回路モジュール６００、第７の実施形態に係る回路モジュール７００、第８の実施形態に係る回路モジュール８００、第９の実施形態に係る回路モジュール９００を示す。本発明の第６乃至第９の実施形態に係る回路モジュール６００、７００、８００、９００は、上述された実施形態のいずれかの実施形態に係る回路モジュールであって、回路基板上に実装された電子部品の上部に保護部材６０、７０、８０、９０を有する回路モジュールである。保護部材６０、７０、８０、９０は、回路基板に実装された電子部品を保護するためのものであり、金属ケースや樹脂モールドでありえる。図１０、図１１、図１２に示された回路モジュール６００、７００、８００では、図６（ａ）に示された回路モジュール３００ａが保護部材を有したものを示している。また、図１３に示された回路モジュール９００では、図８（ａ）された回路モジュール４００ａが保護部材を有したものを示している。
【００５６】
第６の実施形態に係る回路モジュール６００の保護部材６０には、２つの孔６１が、図５の２つのランド電極３２ｂ、３２ｃの直上にそれぞれ設けられている。そのため、回路モジュール６００を平面視すると、モジュール識別用電子部品１５がランド電極３２ｂ、３２ｃのいずれに実装されているかを目視確認できる。
【００５７】
第７の実施形態に係る回路モジュール７００の保護部材７０には、図５のランド電極３２ｂ、３２ｄ間とランド電極３２ｃ、３２ｄ間が目視できるように、図１１に示すようなＬ字形の孔７１が設けられている。そのため、回路モジュール７００を平面視すると、モジュール識別用電子部品１５がランド電極３２ｂ、３２ｃのいずれに実装されているかを目視確認できる。
【００５８】
第８の実施形態に係る回路モジュール８００の保護部材８０には、図５の４つのランド電極３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄの直上に、それら４つのランド電極３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄのうちモジュール識別用電子部品１５が実装されていないランド電極（図１２ではランド電極３２ａ、３２ｂ）及び実装されたモジュール識別用電子部品１５が目視できるような１つの孔８１が設けられている。そのため、回路モジュール６００を平面視すると、モジュール識別用電子部品１５がランド電極３２ａ、３２ｂ、３２ｃのいずれに実装されているかを目視確認できる。
【００５９】
第９の実施形態に係る回路モジュール９００の保護部材９０には、図７のランド電極４２ａ乃至４２ｅとランド電極４２ｆ乃至４２ｊの間が目視できるように、図１３に示すような一文字形の孔９１が設けられている。そのため、回路モジュール９００を平面視すると、２つのモジュール識別用電子部品１５がどのランド電極に実装されているかを目視確認できる。
【００６０】
本発明の第６乃至第９の実施形態に係る回路モジュールの構成によれば、回路基板及び電子部品上部に保護部材６０、７０、８０、９０を有しているので、電子部品及び回路基板を保護することができる。また、保護部材６０、７０、８０、９０は、回路モジュールを平面視して、モジュール識別用電子部品の一部または全体を目視できるように、モジュール識別用電子部品の一部または全体の直上に孔を設けているので、モジュール識別用電子部品の実装状態を目視確認でき、その回路モジュールに搭載された識別対象電子部品が確認でき、回路モジュールを識別することができる。
【００６１】
上記第６乃至第９の実施形態では、本発明に係る回路モジュールが、保護部材を有しており、その保護部材に設けられた孔からモジュール識別用電子部品を直接目視できる場合について説明されたが、保護部材が孔を有さないなどによりモジュール識別用電子部品を直接目視できない場合であっても、Ｘ線検査によって保護部材越しに搭載された電子部品を見ることは可能である。すなわち、本発明に係る回路モジュールによれば、保護部材に電子部品が完全に覆われている場合であっても、Ｘ線検査により保護部材越しにモジュール識別用電子部品の位置および／または方向を確認することによって、上述の実施形態と同様、回路モジュールの識別が可能である。
【００６２】
本願明細書で説明された実施形態に係る回路モジュールに搭載された電子部品は、その表面に電子部品を識別するための印字がされていてもいなくてもよいが、印字がされていない電子部品を搭載する場合には、印字のための高額な装置が不要となり、また、製造工程における電子部品を印字するステップを省くことができる。
【００６３】
また、本願明細書で説明された実施形態において、本発明に係る回路モジュールに搭載されたモジュール識別用電子部品は２端子の電子部品であるものとして説明されたが、これに限定されるものではない。ここで、モジュール識別用電子部品が３以上の端子を有する場合、上述された「モジュール識別用電子部品の一方端子」とは、当該３以上の端子のうちのいずれか１つの端子を意味し、それ以外の端子は「モジュール識別用電子部品の他方端子」を意味するものと理解されたい。また、モジュール識別用電子部品は、グランド電極と電源配線に接続されるものに限定されることはなく、高周波信号などが通過する信号配線に接続されても構わない。
【符号の説明】
【００６４】
１０  回路基板
１１  識別対象電子部品ランド電極
１２ａ〜１２ｄ  モジュール識別用電子部品ランド電極
１３  ランド電極
１４ａ、１４ｂ  識別対象電子部品
１５  モジュール識別用電子部品
１６  電子部品
１００ａ、１００ｂ  回路モジュール
２０  回路基板
２２ａ、２２ｂ  モジュール識別用電子部品ランド電極
２００ａ、２００ｂ  回路モジュール
３０  回路基板
３２ａ〜３２ｄ  モジュール識別用電子部品ランド電極
３００ａ、３００ｂ、３００ｃ  回路モジュール
４０  回路基板
４２ａ〜４２ｊ  モジュール識別用電子部品ランド電極
４００ａ、４００ｂ  回路モジュール
５００ａ、５００ｂ  回路モジュール
６０、７０、８０、９０  保護部材
６１、７１、８１、９１  孔
６００、７００、８００、９００  回路モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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