(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を搭載した発光素子部品と、前記発光素子からの光を分散させる光学レンズとを基板上に設置してなる発光素子モジュールであって、
前記光学レンズは、外周部から前記基板方向に突出する３以上の支柱部を有し、
前記光学レンズと前記基板の間に空気が移動できる層を有する状態で、且つ、引っ張り破断伸びが５０％以上の接着樹脂により前記支柱部が前記基板上に接着されることにより前記光学レンズが前記基板上に固定され、
前記支柱部の少なくとも２本は、前記接着樹脂により前記基板上に固定される一方、前記支柱部の少なくとも１本が、前記基板上に固定されていないことを特徴とする発光素子モジュール。
【請求項２】
前記支柱部の形状が、棒状であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項３】
前記支柱部の前記基板に水平な方向の断面形状が、円または正方形であることを特徴とする請求項２に記載の発光素子モジュール。
【請求項４】
前記基板と前記光学レンズとの熱膨張係数の不整合により前記接着樹脂に加わる応力を前記支柱部が分散させることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の発光素子モジュール。
【請求項５】
前記接着樹脂は、エポキシ系の熱硬化性樹脂、又は、シリコーン系、アクリル変成シリコーン系若しくはウレタン系の湿度硬化性の樹脂の何れかであることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の発光素子モジュール。
【請求項６】
前記発光素子部品は、前記発光素子が透明樹脂で封止され構成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の発光素子モジュール。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の発光素子モジュールを用いることを特徴とする液晶表示装置用のバックライト装置。
【請求項８】
請求項１〜６の何れか１項に記載の発光素子モジュールを製造する方法であって、
発光素子を透明樹脂で封止した発光素子部品を準備する工程と、
基板上に配線及び前記発光素子部品を設置するためのランドが形成された前記基板を準備する工程と、
外周部から前記基板方向に突出する３以上の支柱部を有する光学レンズを準備する工程と、
前記基板の前記ランド上に前記発光素子部品を設置する工程と、
引っ張り破断伸びが５０％以上の接着樹脂を用いて前記発光素子部品毎に前記光学レンズの前記支柱部の底面を前記基板上に接着し、前記光学レンズを前記基板上に固定するレンズ固定工程を含むことを特徴とする発光素子モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記レンズ固定工程において、硬化温度が９０℃以下の熱硬化性の前記接着樹脂を用いて、前記光学レンズの固定を行うことを特徴とする請求項８に記載の発光素子モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記レンズ固定工程において、湿度硬化性の前記接着樹脂を用いて、前記光学レンズの固定を行うことを特徴とする請求項８に記載の発光素子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を搭載した発光素子モジュール及びその製造方法、並びに、当該発光素子モジュールを用いた液晶テレビ、液晶モニター等の液晶表示装置に用いるバックライト装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶テレビや液晶モニター等の液晶表示装置では、液晶それ自体が発光するわけではないので、表示のために背面から照射する光源を必要とする。当該光源として、蛍光管やＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の固体発光素子が用いられ、何れの場合においても、表示エリア内で均一な光を得るための工夫が必要となる。
【０００３】
従来用いられている発光素子を搭載した基板（発光素子モジュール）の構成を図６に示す。特許文献１に示されているように、基板１１上にＬＥＤ５を直接設け、ワイヤ８で基板１１とＬＥＤ５とを接続し、更に基板上のＬＥＤ５とワイヤ８を保護するために、レンズ部４１ａとリフレクタ部４１ｂを一体に成型したキャップ４１を接着樹脂３２を用いて接着し、更に、キャップ４１内部に封止用の透明樹脂４２を注入し、熱硬化させることで完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３０５９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記の従来技術の場合、温度変化が発生すると、キャップ４１と基板１１の接着部分において、キャップと基板との熱膨張係数の差により（熱膨張・収縮の度合いの差により）応力が生じることとなり、温度変化が繰り返し発生すると、基板１１とキャップ４１間の接着樹脂部分３２にクラックや剥がれが発生する不具合が生じる。
【０００６】
更に、レンズ部４１ａとリフレクタ部４１ｂからなるキャップを一体成型する際、２色成型の境界部分の精度の問題があり、歩留まりに影響を与える。更に、基板上でＬＥＤ５の搭載を行い、ワイヤ８により接続後、液状の透明樹脂４２を注入することで樹脂封止を行うため、液状の透明樹脂４２をキャップ４１内に注入し、熱硬化させる際に気泡の巻き込みや発泡などの不具合が生じ、発光素子モジュールの歩留まりが非常に悪くなってしまう。
【０００７】
本発明は上記従来技術に係る課題を鑑みてなされたものであり、熱膨張による基板とレンズとの接着部のクラックや剥がれを抑制し、歩留まりの良い発光素子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明に係る発光素子モジュールは、
発光素子を搭載した発光素子部品と、前記発光素子からの光を分散させる光学レンズとを基板上に設置してなる発光素子モジュールであって、
前記光学レンズは、外周部から前記基板方向に突出する３以上の支柱部を有し、
前記光学レンズと前記基板の間に空気が移動できる層を有する状態で、且つ、引っ張り破断伸びが５０％以上の接着樹脂により前記支柱部が前記基板上に接着されることにより前記光学レンズが前記基板上に固定され、
前記支柱部の少なくとも２本は、前記接着樹脂により前記基板上に固定される一方、前記支柱部の少なくとも１本が、前記基板上に固定されていないことを第１の特徴とする。
【０００９】
更に、本発明に係る発光素子モジュールは、上記第１の特徴に加えて、前記支柱部の形状が、棒状であることを第２の特徴とする。
【００１０】
更に、本発明に係る発光素子モジュールは、上記第２の特徴に加えて、前記支柱部の前記基板に水平な方向の断面形状が、円または正方形であることを第３の特徴とする。
【００１１】
更に、本発明に係る発光素子モジュールは、上記第１乃至第３の何れかの特徴に加えて、前記基板と前記光学レンズとの熱膨張係数の不整合により前記接着樹脂に加わる応力を前記支柱部が分散させることを第４の特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る発光素子モジュールは、上記第１乃至第４の何れかの特徴に加えて、前記接着樹脂は、エポキシ系の熱硬化性樹脂、又は、シリコーン系、アクリル変成シリコーン系若しくはウレタン系の湿度硬化性の樹脂の何れかであることを第５の特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る発光素子モジュールは、上記第１乃至第５の何れかの特徴に加えて、前記発光素子部品は、前記発光素子が透明樹脂で封止されて構成されていることを第６の特徴とする。
【００１４】
本発明に係るバックライト装置は、上記第１乃至第６の何れかの特徴の発光素子モジュールを用いる、液晶表示装置用のバックライト装置である。
【００１５】
本発明に係る発光素子モジュールの製造方法は、上記第１乃至第６の何れかの特徴の発光素子モジュールを製造する方法であって、
発光素子を透明樹脂で封止した発光素子部品を準備する工程と、
基板上に配線及び前記発光素子部品を設置するためのランドが形成された前記基板を準備する工程と、
外周部から前記基板方向に突出する３以上の支柱部を有する光学レンズを準備する工程と、
前記基板の前記ランド上に前記発光素子部品を設置する工程と、
引っ張り破断伸びが５０％以上の接着樹脂を用いて前記発光素子部品毎に前記光学レンズの前記支柱部の底面を前記基板上に接着し、前記光学レンズを前記基板上に固定するレンズ固定工程を含むことを第１の特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る発光素子モジュールの製造方法は、上記第１の特徴に加えて、前記レンズ固定工程において、硬化温度が９０℃以下の熱硬化性の前記接着樹脂を用いて、前記光学レンズの固定を行うことを第２の特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る発光素子モジュールの製造方法は、上記第１の特徴に加えて、前記レンズ固定工程において、湿度硬化性の前記接着樹脂を用いて、前記光学レンズの固定を行うことを第３の特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、発光素子を搭載した発光素子部品と、発光素子からの光を分散させる光学レンズとを基板上に配置してなる発光素子モジュールにおいて、基板への光学レンズの固定を引っ張り破断伸びが５０％以上の接着樹脂を用いて行うことにより、基板と光学レンズとの熱膨張係数の不整合により生じる応力が基板と光学レンズの接着部において吸収され、基板と光学レンズの接着部のクラックや剥がれを防止することができる。これにより歩留まりの良い発光素子モジュールを提供することができる。
【００１９】
当該引っ張り破断伸び特性を有する接着樹脂として、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂、又は、シリコーン系、アクリル変成シリコーン系若しくはウレタン系の湿度硬化性の樹脂を用いることができる。このうち、熱硬化性の接着樹脂を用いる場合、より低温で硬化させることが熱硬化後の冷却後に加わる応力をより小さくすることができるので好ましい。特に、光学レンズの材料としてアクリル系樹脂を用いる場合は、９０℃以上の加熱処理は光学レンズが熱による変形を受ける虞があるため望ましくなく、硬化温度が９０℃以下の熱硬化性樹脂を用いて、９０℃以下での加熱により基板とレンズとの固定を行うことが望ましい。一方、湿度硬化性の接着樹脂を用いる場合は、４０℃〜６０℃の低温で、或いは、ある程度長時間の硬化処理が許される場合は室温で硬化させることが可能であり、更に接着樹脂に加わる応力を低減することができる。
【００２０】
更に、光学レンズが複数の支柱部を有する構造とし、当該支柱部を介して光学レンズが基板上に固定されることにより、基板と光学レンズとの接着部に加わる応力を分散させることができる。また、基板と光学レンズが支柱部で接着され、基板と光学レンズとの間に支柱の高さ分だけの空気が移動できる層を有することにより、従来技術のように発光素子部品を密閉した場合よりも放熱性を良くすることができる。これにより、通常使用による発光素子のＯＮ／ＯＦＦに伴う発光素子モジュールの温度変化を抑制し、応力の発生を抑制することができる。
【００２１】
また、発光素子は透明樹脂で封止され発光素子部品に搭載される構成とすることで、良品の発光素子部品を選別して基板上に搭載することができ、発光素子モジュールの歩留まり低下を抑制することができる。
【００２２】
従って、本発明に依れば、熱膨張による基板と光学レンズとの接着部のクラックや剥がれが抑制された、歩留まりの良い発光素子モジュールを提供可能になる。上記発光素子モジュールは、液晶テレビや液晶モニター等の液晶表示装置のバックライトを発生させるためのバックライト装置として利用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る発光素子モジュールの断面図。
【図２】本発明に係る発光素子モジュールに設置される光学レンズの形状を示す図。
【図３】接着樹脂の接着信頼性についての試験結果を示す図。
【図４】本発明に係る発光素子モジュールの製造工程を示す図。
【図５】本発明に係る発光素子モジュールの製造工程を示す図。
【図６】従来技術における発光素子モジュールの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
〈第１実施形態〉
本発明の一実施形態に係る発光素子モジュール１の構成例を図１に示す。図１は、本実施の形態が適用される発光素子モジュール１の基板の垂直方向の断面図である。基板１１上には、発光素子としてＬＥＤを搭載した発光素子部品２が、夫々、一列または複数列に複数個搭載されているが、図１では、一つの発光素子部品２に着目して描いている。尚、以降に示される図面では、適宜、要部が強調して示されており、図面上の各構成部分の寸法比と実際の寸法比とは必ずしも一致するものではない。
【００２５】
発光素子部品２は、セラミック等の部品基板３上にＬＥＤチップ（図示せず）が１個或いは複数個搭載され、ワイヤ（図示せず）等により部品基板３に電気的に接続され、ＬＥＤチップとワイヤが封止樹脂６により封止されて構成されている。そして、発光素子部品２は、基板１１のランド部１３ａ上にハンダ等の導電材料７により部品端子４を介して基板１１と接続され、光学レンズ２１の中心が、発光素子部品２の中心と略重なるように設置されている。封止樹脂６にはシリコーン系等の透明樹脂が用いられ、必要に応じ蛍光体などが添加されている。このように、予めＬＥＤチップを透明樹脂で封止した発光素子部品２を作製し、良品の発光素子部品２を基板１１上に搭載することで、多数のＬＥＤを搭載する発光素子モジュール１の歩留まり低下を抑制することができる。
【００２６】
基板１１は、例えば、布状或いは不織布状のガラス繊維や有機繊維などに樹脂（エポキシ樹脂、シアネート樹脂等）を含浸させて形成された基材１２上に、配線処理が施され作製されている。配線１３（１３ａ，１３ｂ）には銅が用いられている。配線の最表面には金メッキを施しても良い。また、発光素子部品２は発熱が比較的大きいので、配線は基板１１の両面に施しておくと良い。発光素子部品２の搭載箇所において、部品端子４の端子配置に合わせてランド部１３ａが配置されている。基板の最表面には白色の絶縁材料（白レジスト等）１４が、配線部１３ｂを覆うように形成されている。基板１１の最表面を白色の絶縁材料１４で覆うことにより、配線の保護に加え、発光素子からの光の反射率を高め、表示エリア内への光照射量を高めることができる。尚、反射シートを別に基板表面に設ける場合は通常のソルダレジストでも構わない。
【００２７】
基板１１上には、絶縁材料１４で覆われていない開口部１５ａと１５ｂを有し、開口部１５ａにおいて、発光素子部品２が基板１１上のランド部１３ａに接続され、開口部１５ｂにおいて、光学レンズ２１と基板１１上の基材１２とが接着樹脂３１により固定されている。ここで、接着樹脂３１は、引っ張り破断伸びが５０％以上の、伸び率の良好な接着樹脂である。開口部１５ｂのサイズは、光学レンズの支柱部２３の底面サイズと同じか、それよりも僅かに大きくすると良い。このように、支柱部２３の底面サイズと同じか僅かに大きいサイズの開口部を絶縁材料上に設けることで、接着樹脂３１の位置決めを容易にし、樹脂量の管理も容易となる。尚、基板１１の熱膨張係数は、樹脂基板１１では１×１０−５／℃から３×１０−５／℃程度であり、セラミック基板においては５×１０−６／℃程度である。
【００２８】
光学レンズ２１は、透明性に優れたアクリル系、ポリカーボネート、メタクリルや、その他にもスチレン系、エポキシ系樹脂等を用いることができる。これらの材料の熱膨張係数は６×１０−５／℃から８×１０−５／℃程度である。光学レンズ２１の形状を図２に示す。図２（ａ）に側面図を、図２（ｂ）に上から見た図を示す。図２（ａ）及び（ｂ）に示されるように、光学レンズ２１は、レンズ部２２と、支柱部２３と、窪み部２４と、マーク部２５を有し、金型を用いて射出成型などで一体物として成型され、作製されている。
【００２９】
レンズ部２２は、予めシミュレーション等により光を拡散できるように非球面形状に設計され、形成されている。
【００３０】
支柱部２３は、光学レンズ２１を基板１１に接着樹脂３１を用いて固定するために設けられた複数の支柱からなる。当該支柱は３本以上設けることが基板１１に対して水平に取り付けることが容易になるので望ましい。また、支柱部２３の全ての支柱を接着樹脂３１により基板１１と固定しても良いが、少なくとも２本の支柱を固定することで光学レンズ２１の回転が生じないので望ましい。
【００３１】
ここで、支柱部２３は、基板１１と光学レンズ２１との熱膨張係数の不整合による接着部分に加わる応力を分散させる役割を有している。当該応力は、基板１１への光学レンズ２１の接着後の温度変化（接着樹脂３１の硬化時の加熱処理後の冷却、又は表示装置のＯＮ／ＯＦＦにより発光素子部品２その他の部品が繰り返し発熱・冷却されることによる温度変化）により寸法（支柱部２３の各支柱間の距離）が変化することで発生する。従って、支柱部２３の支柱の高さが高いほど、接着部分への応力を分散させることができる。
【００３２】
更に、基板１１と光学レンズ２１が支柱部２３で接着されることにより、基板１１と光学レンズ２１との間に当該支柱の高さ分の空気が移動できる層を有し、発光素子モジュール１の放熱性を良くすることができる。
【００３３】
尚、基板１１の上面と水平な方向においては、支柱部２３の断面形状は、円、楕円、三角形、正方形、長方形、多角形等、種々の形状が考えられるが、光学レンズ２１の中心と支柱部２３の中心を結ぶ方向（即ち、レンズの半径方向）の断面の幅は０．５〜５ｍｍ程度が望ましい。光学レンズ２１の中心と支柱部２３の中心を結ぶ方向において、支柱部２３の幅が広すぎると光学的な影響が生じ、逆に狭すぎると強度が弱くなるためである。一方、光学レンズ２１の中心と支柱部２３の中心を結ぶ線に垂直な方向（即ち、レンズの外周方向）においては、幅を比較的広げることができ、断面の幅は０．５〜１０ｍｍ程度が望ましい。光学レンズ２１の中心と支柱部２３の中心を結ぶ線に垂直な方向においては、光学的な影響は少ないが、支柱部の断面幅が広すぎると空気の移動を妨げるため放熱性に影響が生じる。しかしながら、断面幅が１０ｍｍを超える場合であっても、発光素子部品２を密閉した場合と比べると空気が移動できる層を有することにより放熱性が向上されている。
【００３４】
支柱部２３の支柱の高さは、接着樹脂３１に加わる応力を低減する意味ではできる限り高くすることが望ましいが、発光素子モジュール１が搭載される表示装置の厚さや発光素子の実装高さなどとの兼ね合いにより決定され、０．１〜５ｍｍ程度が妥当である。また、接着樹脂３１で固定する支柱部２３の個々の支柱間の距離が大きくなればなるほど、接着樹脂３１に加わる応力も大きくなるため、当該支柱間の距離は２０ｍｍ以下とすることが望ましい。
【００３５】
光学レンズ２１の中央部には、発光素子部品２を一部収納するための窪み部２４が形成されており、発光素子部品２が密閉されず、発光素子部品２と窪み部２４の間に空気の層を有していることにより、発光素子部品２の、惹いては発光素子モジュール１全体の放熱性を良くしている。
【００３６】
マーク部２５は光学レンズ２１を基板１１に搭載する際のアライメントマークとして用いられている。マーク部２５は光学レンズ２１の外周から外側に突出した構造とし、支柱部２３の外側に、光学レンズ２１の中心から３つの支柱の中心を通過する延長線上にそれぞれ設けている。マーク部２５の形状は光学レンズ２１の正面から見て三角形や長方形などの形状で、光学レンズ成型後のゲート切断部（図示なし）の形状と区別できる形状であれば良い。本実施形態ではゲート切断部の形状が長方形であるため、マーク部２５の形状を三角形としている。
【００３７】
接着樹脂３１の接着信頼性についての実験結果を図３に示す。図３はガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて形成されたコンポジット基板（熱膨張係数２．５×１０−５／℃）上に、アクリル系樹脂の光学レンズ２１（熱膨張係数６．０×１０−５／℃）を支柱部２３を介して接着、固定し、温度サイクル試験（−４０℃／８５℃、２０分／回、３００回）を実施後の各接着樹脂３１の剥がれを検査した結果を示す。接着樹脂３１は図３のＡ〜Ｆに示される６種類であり、９０℃以下で硬化できる接着樹脂から選択されている。支柱部２３の支柱の中心間距離を９ｍｍ、１３ｍｍ、１５ｍｍとした光学レンズ２１に対し、接着樹脂３１により固定される支柱部２３の支柱の本数は２本で実験を行った。ただし、光学レンズ２１は基板１１の上面に対し平行を保つように、支柱部２３に少なくとも３本の支柱を設けている。
【００３８】
注目すべきは、５０％以上の引っ張り破断伸びを有する材料Ｂ〜Ｆにおいては、支柱間距離が１５ｍｍにおいても接着樹脂３１の剥がれがなかった点である。１７５％以上の引っ張り破断伸びを有する材料Ｃ〜Ｆにおいては、支柱間距離が１５ｍｍのもので１０００回以上の温度変化サイクルを施しても剥がれは発生しなかった。更に、材料Ｃ〜Ｆは、湿度により硬化するため、４０℃〜６０℃の低温での硬化が可能であり、更に、８時間以上の長時間処理を要してもよい場合は室温で硬化させることができる。
【００３９】
〈第２実施形態〉
次に、上記発光素子モジュール１の製造方法につき説明する。図４〜図５は、図１に示される発光素子モジュール１の製造工程を示す図である。
【００４０】
先ず、発光素子部品２、基板１１、及び、光学レンズ２１を準備する。ここで、基板１１は、例えばエポキシとガラス繊維を複合した樹脂基板であり、図４に基板１１の断面図を示す。基板１１の両面に配線１３が形成されている。当該配線１３は銅、ニッケル、金等の材料で形成することができる。配線１３のうち、基板１１の一方の面に発光素子部品２を搭載するランド部１３ａが形成され、両面に配線部１３ｂが形成されている。また、発光素子部品２が搭載されない他方の面においては全面に配線部１３ｂが設けられることで基板１１の放熱性を向上させている。ソルダレジスト１４は、両面に形成される配線１３ｂの全面を覆い、配線部１３ｂを保護しており、ランド部１３ａと、光学レンズ２１の支柱部２３が設置される位置に、夫々開口部１５ａ，１５ｂが設けられている。
【００４１】
発光素子部品２は、セラミックからなる部品基板３の上にＬＥＤチップ（図示せず）が１個或いは複数個搭載され、ワイヤ（図示せず）等により電気的に接続され、ＬＥＤチップとワイヤが封止樹脂６により封止されて形成されている。
【００４２】
光学レンズ２１は金型を用いて、射出成型等により、レンズ部２２と、支柱部２３と、窪み部２４と、マーク部２５とが一体で成型されている。支柱部２３、マーク部２５は後で取り付けても良いが、一種類の材料ですむため、工程上容易な一体成型が望ましい。レンズ部２２の底面に梨地等を入れると離散性や光の放散性を高めることができる。
【００４３】
次に、基板１１上に発光素子部品２を設置する。図５に発光素子部品２が設置された基板１１の断面図を示す。発光素子部品２の部品基板３の実装面には銅、銀、ニッケル、金などからなる部品端子４が設けられており、ハンダ或いは導電接着材等の導電材料７により基板１１のランド部１３ａに実装される。導電材料７は、部品端子４か、ランド部１３ａの何れか又は両方に設けると良い。これらの導電材料はリフローやオーブンなどにより熱処理され、発光素子部品２が基板１１上に固定される。
【００４４】
次に、基板１１上に光学レンズ２１を、接着樹脂３１を用いて固定する。接着樹脂３１は、上述の通り、接着後の引っ張り破断伸びが５０％以上となる、伸び率の良好な接着樹脂である。
【００４５】
図５の基板１１上の開口部１５ｂ上に接着樹脂３１を適量供給し、光学レンズ２１の支柱部２３の支柱の底面と接着させる。基板１１上の光学レンズ接着位置への接着樹脂３１の供給は、接着樹脂３１が液状の場合、ディスペンス法、印刷法などにより行うことができる。シート状、テープ上の場合は仮圧着などをおこなって供給しておく。製造上は液状の接着樹脂３１をディスペンス法により塗布する方法が簡便であり望ましい。
【００４６】
接着樹脂３１は、接着箇所（支柱部２３の全ての支柱の底部、或いはそのうちの少なくとも２箇所）のみに供給するため、従来技術のようにレンズ周縁部全体を接着する場合に比べて使用量を低減することが可能である。
【００４７】
次に、光学レンズ２１の基板１１への固定をダイボンダー、マウンターなどの一般的な搭載機を用いて行う。マーク部２５はその際のアライメントマークとして用いられる。
【００４８】
接着樹脂３１として、エポキシ系の熱硬化タイプの接着樹脂（図３のＢ）を用いる場合は、レンズ２１の搭載後は、９０℃以下である８０℃で５分の熱処理で硬化させることができる。従って、１５０℃以上の高温で熱硬化する一般的な接着樹脂と比べて、熱硬化後の冷却後に加わる応力を小さくすることができる。また、５分程度の短時間で済むため、オーブンだけでなく、ホットプレートやリフロー炉によっても硬化が可能となる。
【００４９】
また、接着樹脂３１として、シリコーン系やポリウレタンなどの湿度硬化タイプの接着樹脂（図３のＣ〜Ｆ）を用いる場合は、より低い温度である４０〜６０℃で硬化させることができる。更に、８時間程度の長時間の硬化処理が許される場合においては、室温で硬化させることができるので、更に接着樹脂３１に加わる応力を低減することができる。
【００５０】
上記工程により、光学レンズ２１がその支柱部２３を介して基板１１上に接着され、光学レンズ２１の中心が、発光素子部品２の中心と略重なるように基板１１上に固定されることにより、図１に示される、基板１１上に発光素子部品２、及び光学レンズ２１が設置された発光素子モジュール１が製造される。発光素子モジュール１は、液晶テレビや液晶モニターなどの液晶表示装置などのシャーシにリベット等で固定され、バックライトユニットとして用いることができる。
【００５１】
尚、上述の実施形態は本発明の好適な実施形態の一例である。本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形実施が可能である。
【００５２】
〈別実施形態〉
以下に、別実施形態について説明する。
【００５３】
〈１〉上記第１及び第２実施形態において、光学レンズ２１は、絶縁材料（ソルダレジスト）１４上に開けられた開口部１５ｂにおいて、基板１１の基材１２と光学レンズ２１の支柱部２３が接着樹脂３１により接着されることにより基板１１上に固定されているが、開口部１５ｂを設けず、絶縁材料（ソルダレジスト）１４と光学レンズ２１の支柱部２３を接着樹脂３１で固定しても良い。その場合、支柱部２３が配置される領域にマーキングを行っておくと、接着樹脂３１の供給時における接着箇所の位置決めと樹脂供給量の管理が容易になる。ただし、絶縁材料１４と基材１２との密着性があまり良くない場合があるので、その場合には絶縁材料１４上に開口部を設ける方が望ましい。
【００５４】
〈２〉上記発光素子モジュール１は、全表示画面分に対応する数の発光素子部品２を全て、一つのモジュール上に搭載しても良いが、この場合、表示画面サイズに相当する大きさの基板１１を必要とし、また、画面サイズごとに基板１１を変える必要がある。そこで、数個から数十個までの発光素子部品２を搭載した基本発光素子モジュールを複数種類、複数枚数用意し、画面サイズに応じて当該基本発光素子モジュールを複数枚数組み合わせて使用することで、所望の表示画面サイズ用の発光素子モジュール１を構成することが望ましい。例えば、発光素子部品２が夫々５個、６個、８個搭載されている３種類の基本発光素子モジュールを準備することで、様々な表示画面サイズに対応することができる。これにより、個々のモジュールのサイズを小さく、個々のモジュール上の発光素子部品２の搭載数を少なくできるため、発光素子モジュール１の歩留まりを下げることなく製造できる。当該基本発光素子モジュール同士はジャンパー線、或いはコネクター等で接続され発光素子モジュール１が構成される。当該基本発光素子モジュールにおける発光素子部品２及び光学レンズ２１の構成、及び、基板への固定方法については、上記第１及び第２実施形態における発光素子モジュール１と同様であり、説明を省略する。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、発光素子を搭載した発光素子モジュールに利用可能であり、特に、液晶テレビや液晶モニターなどの液晶表示装置用のバックライト装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１：      本発明に係る発光素子モジュール
２：      発光素子部品（ＬＥＤ部品）
３：      部品基板
４：      部品端子
５：      ＬＥＤ
６：      封止樹脂
７：      導電材料（ハンダ、導電接着材等）
８：      ワイヤ
１１：    基板
１２：    基材
１３：    配線
１３ａ：  ランド部
１３ｂ：  配線部
１４：    絶縁材料（ソルダレジスト等）
１５ａ，１５ｂ：  開口部
２１：    光学レンズ
２２：    レンズ部
２３：    支柱部
２４：    窪み部
２５：    マーク部
３１：    接着樹脂
３２：    （従来技術の）接着樹脂
４１：    キャップ
４１ａ：  レンズ部
４１ｂ：  リフレクタ部
４２：    封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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