(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に熱処理を行う熱処理装置であって、
基板の直径よりも大きな幅及び長さを有して基板を載置して冷却する冷却プレートと、
前記冷却プレートから前記冷却された基板を受け取り載置して加熱する、前記基板の外形より大きな外形を有する円形の熱板と、
前記基板の受け渡しをする位置と前記熱板の上方位置との間で前記冷却プレートを移動させる水平駆動部と、
前記基板の受け渡しをする位置の前記冷却プレートの下方に基板を載せて基板外縁を規制し位置決め可能な複数個の規制部材を有する支持板と、
を備えていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
前記規制部材は、円錐台形状を有していることを特徴とする請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項３】
昇降軸により上下に昇降し回転自在な回転機構により鉛直軸周りに動作する基台と、該基台に設けられた進退機構に支持されて該基台の基端から前方側へ進退自在な基板保持部とを更に備える、請求項１又は２に記載の熱処理装置における基板搬送位置調整方法であって、
前記基板保持部により基板を保持し、前記基板保持部が前記基端に位置した前記基板に対して、該基板の外縁部の少なくとも３つの位置を検出する第１検出ステップと、
前記基板を受け渡して前記規制部材で位置決めさせるステップと、
前記基板を前記基板保持手段で受け取り前記基端に後退するステップと、
前記位置検出手段により、前記基板保持部が受け取った当該基板の外縁部の少なくとも３つの位置を検出する第２検出ステップと、
前記第１検出ステップで得られた外縁部の検出位置により求められた前記基板の中心位置と前記第２検出ステップで得られた外縁部の検出位置に基づいて得られた前記基板の中心位置とを演算処理して前記位置決めされた中心位置を把握するステップと、
前記把握された前記中心位置に基づいて前記基板保持部を移動させる位置を調整するステップを
を含む基板搬送位置調整方法。
【請求項４】
前記位置検出手段は、基板の外縁部の４つの位置を検出する位置検出部を有し、前記３つの位置を検出する第１検出ステップは、任意の３つの位置を検出することを特徴とする請求項３に記載の基板搬送位置調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を搬送する基板搬送装置の位置調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造工程においては、複数の処理モジュールと、これらの処理モジュールのそれぞれに対して基板を搬入出する基板搬送装置とを有する基板処理装置が用いられる。このような基板処理装置においては、基板搬送装置により複数の処理モジュールに基板が順次搬送され、処理モジュールに対応した所定の処理が行われる。このとき、例えば処理モジュール内の適正な位置に基板を置かないと、基板全面において均一な処理ができないおそれがある。このため、基板搬送装置は、高い搬送精度を発揮できるように構成されているが、適正な位置に基板が置くためには、搬送位置調整を欠くことはできない。
【０００３】
基板搬送装置の搬送位置調整として、例えばカメラやセンサなどの検出器が搭載された調整治具を基板搬送装置により搬送し、検出器が検出した位置に基づいて所定の基準位置とのずれを求め、このずれを修正する作業（教示作業）が行なわれる場合がある（例えば特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−５４６６５号公報
【特許文献２】特開２００８−１０９０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、調整治具を用いる場合には、調整治具の点検や較正を相応の頻度で行わないと、調整治具そのものに起因する調整誤差が生じるおそれがある。また、調整治具の取り扱いにミスがあれば、適正な搬送位置調整ができないこともある。さらに、調整治具は比較的高価であり、しかも基板の搬送先である処理モジュールの形状等に応じて複数の調整治具を用意する必要もあるため、搬送位置調整にかなりの費用がかかる場合がある。このため、調整治具を使用しないで、基板搬送装置の位置調整を行うことが望まれている。
【０００６】
そこで、本発明は、調整治具を使用することなく搬送位置調整を行うことが可能な基板搬送装置の位置調整方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の実施の態様によれば、基板に熱処理を行う熱処理装置であって、基板の直径よりも大きな幅及び長さを有して基板を載置して冷却する冷却プレートと、前記冷却プレートから前記冷却された基板を受け取り載置して加熱する、前記基板の外形より大きな外形を有する円形の熱板と、前記基板の受け渡しをする位置と前記熱板の上方位置との間で前記冷却プレートを移動させる水平駆動部と、前記基板の受け渡しをする位置の前記冷却プレートの下方に基板を載せて基板外縁を規制し位置決め可能な複数個の規制部材を有する支持板と、を備えていることを特徴とする熱処理装置が提供される。
【０００８】
本発明の第２の実施の態様によれば、昇降軸により上下に昇降し回転自在な回転機構により鉛直軸周りに動作する基台と、該基台に設けられた進退機構に支持されて該基台の基端から前方側へ進退自在な基板保持部とを更に備える、請求項１又は２に記載の熱処理装置における基板搬送位置調整方法であって、前記基板保持部により基板を保持し、前記基板保持部が前記基端に位置した前記基板に対して、該基板の外縁部の少なくとも３つの位置を検出する第１検出ステップと、前記基板を受け渡して前記規制部材で位置決めさせるステップと、前記基板を前記基板保持手段で受け取り前記基端に後退するステップと、前記位置検出手段により、前記基板保持部が受け取った当該基板の外縁部の少なくとも３つの位置を検出する第２検出ステップと、前記第１検出ステップで得られた外縁部の検出位置により求められた前記基板の中心位置と前記第２検出ステップで得られた外縁部の検出位置に基づいて得られた前記基板の中心位置とを演算処理して前記位置決めされた中心位置を把握するステップと、前記把握された前記中心位置に基づいて前記基板保持部を移動させる位置を調整するステップを含む基板搬送位置調整方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、調整治具を使用することなく搬送位置調整を行うことが可能な基板搬送装置の位置調整方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係るフォトレジスト塗布現像装置の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るフォトレジスト塗布現像装置の構成を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係るフォトレジスト塗布現像装置の構成を示す側面図である。
【図４】図１から図３に示すフォトレジスト塗布現像装置における第３のブロックの構成を示す斜視図である。
【図５】図４に示す第３のブロックにおける塗布モジュールを示す概略側面図である。
【図６】図４に示す第３のブロックにおける熱処理モジュールを説明する図である。
【図７】図４に示す第３のブロックにおける搬送アームを示す斜視図である。
【図８】図７に示す搬送アームを示す平面図である。
【図９】図７及び図８に示す搬送アームのフォークを示す拡大平面図である。
【図１０】図１から図３に示すフォトレジスト塗布現像装置の制御部の構成を説明する図である。
【図１１】図１０に示す制御部と、図６及び図７に示す搬送アームとの関係を示す説明図である。
【図１２】本発明の実施形態による搬送位置調整方法を説明する図である。
【図１３】本発明の他の実施形態による搬送位置調整方法を説明する図である。
【図１４】本発明の他の実施形態による搬送位置調整方法における基板位置検出方法を説明する図である。
【図１５】本発明の他の実施形態による搬送位置調整方法における他の基板位置検出方法を説明する図である。
【図１６】本発明のまた別の実施形態による搬送位置調整方法における基板位置検出方法を説明する図である。
【図１７】図１６に引き続いて、本発明のまた別の実施形態による搬送位置調整方法における基板位置検出方法を説明する図である。
【図１８】図１７に引き続いて、本発明のまた別の実施形態による搬送位置調整方法における基板位置検出方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１２】
（塗布現像装置）
先ず、図１から図４までを参照しながら、本発明の実施形態による塗布現像装置を説明する。図１及び図２に示すように、塗布現像装置１００には、キャリアステーションＳ１、処理ステーションＳ２、及びインターフェイスステーションＳ３がこの順に設けられている。また、塗布現像装置１００のインターフェイスステーションＳ３側に露光装置Ｓ４が結合されている。
【００１３】
キャリアステーションＳ１は載置台２１及び搬送機構Ｃを有する。載置台２１上には、所定の枚数（例えば２５枚）の半導体ウエハ（以下、ウエハ）Ｗが収容されるキャリア２０が載置される。本実施形態では、載置台２１には４つのキャリア２０を並べて載置することができる。以下の説明では、図１に示すように、キャリア２０が並ぶ方向をＸ方向とし、これと直交する方向をＹ方向とする。搬送機構Ｃは、キャリア２０からウエハＷを取り出し、処理ステーションＳ２に搬送するとともに、処理ステーションＳ２において処理された処理済みのウエハＷを受け取り、キャリア２０に収容する。
【００１４】
処理ステーションＳ２は、図１及び図２に示すように、キャリアステーションＳ１の＋Ｙ方向側に結合され、棚ユニットＵ１、棚ユニットＵ２、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、及び第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４を有している。
【００１５】
棚ユニットＵ１は、図３に示すように、例えば下から順に積層された、受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ１、ＣＰＬ１１、ＣＰＬ２、ＢＦ２、ＣＰＬ３、ＢＦ３、ＣＰＬ４、及びＴＲＳ４を有する。また、図１に示すように、棚ユニットＵ１の＋Ｘ方向側には、昇降自在な搬送機構Ｄが設けられている。棚ユニットＵ１の各モジュール間では、搬送機構ＤによりウエハＷが搬送される。  
棚ユニットＵ２は、図３に示すように、例えば下から順に積層された、受け渡しモジュールＴＲＳ６、ＴＲＳ６、及びＣＰＬ１２を有する。
【００１６】
なお、受け渡しモジュールのうち、参照符号「ＣＰＬ＋数字」が付されている受け渡しモジュールには、ウエハＷを加熱する加熱モジュールを兼ねるものがあり、ウエハＷを冷却して所定の温度（例えば２３℃）に維持する冷却モジュールを兼ねるものがある。参照符号「ＢＦ＋数字」が付されている受け渡しモジュールは、複数枚のウエハＷを載置可能なバッファモジュールを兼ねている。また、受け渡しモジュールＴＲＳ、ＣＰＬ、ＢＦ等には、ウエハＷが載置される載置部が設けられている。
【００１７】
（処理ステーションの第３のブロックについて）
次に、図４から図６までを参照しながら、第３のブロックＢ３について説明する。図４に示すように、第３のブロックＢ３は、塗布モジュール２３、棚ユニットＵ３、及び搬送アームＡ３を有している。塗布モジュール２３は、図５に示すように、筐体８０と、筐体８０内に設けられるスピンチャック８１、駆動部８２、薬液供給ノズル８３、及びカップ部８４とを有している。筐体８０には、搬送口８０ａが形成されており、これを通して搬送アームＡ３によりウエハＷが筐体８０へ搬入され、筐体８０から搬出される。スピンチャック８１は、所定の吸引装置（図示せず）によりウエハＷの裏面中央部を吸引して保持する。スピンチャック８１は、駆動部８２により支持され、駆動部８２により回転及び上下動が可能である。薬液供給ノズル８３は、支持駆動部８５ａ及び支持シャフト８５ｂにより支持されている。支持駆動部８５ａは、支持シャフト８５ｂを回転することにより、薬液供給ノズル８３の先端部８３ａをカップ部８４の外側のホーム位置と、スピンチャック８１により保持されるウエハＷのほぼ中央の上方の薬液供給位置といずれかに位置させる。カップ部８４は、スピンチャック８１に保持されるウエハＷの周囲を囲み、ウエハＷに供給される薬液を受け取り、また、下部に形成される排出口から薬液を排出する。塗布モジュール２３においては薬液としてフォトレジスト液が使用され、上記の構成により、ウエハＷ上にフォトレジスト膜を形成することができる。
【００１８】
また、図４に示すように、第３のブロックＢ３の棚ユニットＵ３は、塗布モジュール２３と対向するように配列され、熱処理モジュールＴＭを有している。熱処理モジュールＴＭにおいて、フォトレジスト膜形成の前処理及び後処理が行われる。また、各熱処理モジュールＴＭにはウエハＷの搬送口２４が形成されている。搬送アームＡ３は、塗布モジュール２３と棚ユニットＵ３との間に設けられている。
【００１９】
ここで、熱処理モジュールＴＭについて図５を参照しながら更に説明する。図６は、熱処理モジュールＴＭの断面図である。図示のとおり、熱処理モジュールＴＭは、筐体９０と、筐体９０内に設けられる熱板９１、冷却プレート９２、及び支持板９３とを有している。熱板９１は、ウエハＷの直径よりも大きい外径を有した円形プレート形状を有している。熱板９１の内部には、例えば電熱線ヒータ（図示せず）などが設けられ、これにより熱板９１は、所定の温度に加熱される。また、熱板９１には、例えば３つの貫通孔９１ａ（図６においては２つのみを示す）が形成されており、これらの貫通孔９１ａを通して、対応した３つのリフトピン９４が駆動部９４ａにより上下動することができる。これにより、リフトピン９４は、熱板９１上にウエハＷを載置することができ、熱板９１に載置されたウエハＷを持ち上げることができる。なお、図５（ａ）中の参照符号９７は、冷却ファンであり、熱板９１によりウエハＷが加熱され、熱板９１から冷却プレート９２へ受け渡されたウエハＷを冷却することができる。
【００２０】
冷却プレート９２は、図６（ｂ）に示すように、ウエハＷの直径よりも大きい幅及び長さを有するプレート形状を有している。また、冷却プレート９２には、その先端側（熱板９１側）に開口するスリット９２ａ、９２ｂが形成されている。スリット９２ａ、９２ｂは、駆動部９５ａにより上下動可能なリフトピン９５が熱板９１を上下に通り抜けるのを許容する。この構成により、搬送アームＡ３（図４）により搬送口２４を通して筐体９０内にウエハＷが搬送され、冷却プレート９２の上方に保持されると、スリット９２ａ、９２ｂを通り抜けて冷却プレート９２上にリフトピン９５が突き出ることにより、ウエハＷが搬送アームＡ３からリフトピン９５に受け取られ、搬送アームＡ３が筐体９０から退出した後、ウエハＷが冷却プレート９２上に載置される。また、冷却プレート９２は、図示しない水平駆動部により、支持板９３の上方の位置と、熱板９１の上方の位置との間で移動可能である。このため、冷却プレート９２は、筐体９０内の基板搬送部を兼ねている。例えば、ウエハＷが載置された冷却プレート９２が熱板９１の上方へ移動すると、熱板９１の貫通孔９１ａと冷却プレート９２のスリット９２ａ、９２ｂを通り抜けてリフトピン９４が熱板９１上に突き出ることにより、ウエハＷが冷却プレート９２からリフトピン９４に受け取られ、冷却プレート９２が支持板９３の上方へ戻った後、リフトピン９４が下降してウエハＷが熱板９１上に載置される。また、熱板９１上に載置されたウエハＷがリフトピン９４により持ち上げられると、冷却プレート９２がウエハＷと熱板９１との間に進入する。このとき、リフトピン９４が、冷却プレート９２に形成されたスリット９２ａ、９２ｂに収容されるため、冷却プレート９２は、熱板９１の上方に位置することができる。次いで、リフトピン９４が下降することによってウエハＷが冷却プレート９２上に載置される。続いて、冷却プレート９２が支持板９３の上方へと戻り、搬送アームＡ３にウエハＷが受け渡され、ウエハＷが熱処理モジュールＴＭから搬出される。
【００２１】
また、冷却プレート９２の内部には、冷却された又は温度調整された媒体が流れる導管が形成され、図示しない温調装置からの媒体が流れることによって所定の温度に維持される。このため、熱板９１により加熱されたウエハＷは、冷却プレート９２に受け取られると、冷却プレート９２により直ちに冷却され始める。したがって、例えば熱処理モジュールＴＭから搬出された後に、所定の冷却モジュールによりウエハＷを冷却する場合に比べ、冷却に要する時間を短縮することができる。
【００２２】
また、図６（ｂ）を参照すると、冷却プレート９２の下方の支持板９３は、ほぼ中央に開口９３ａを有する矩形プレート形状を有している。開口９３ａにより、冷却プレート９２のリフトピン９５の上下動が支持板９３に妨げられることがない。また、支持板９３の上面には４つのウエハ支持台９６が配置されている。ウエハ支持台９６は、円筒形状を有する下部９６ａと、この下部９６ａ上に配置される円錐台形状を有する上部９６ｂとからなる（図６（ｃ）参照）。
【００２３】
また、４つのウエハ支持台９６は、図６（ｃ）に示すように、上部９６ｂの円錐台形状の下端と、下部９６ａの上面とによりウエハＷの外縁が規制されるように配置される。さらに、４つのウエハ支持台９６によって規制されるウエハＷの中心と、冷却プレート９２の中心とが対応するように４つのウエハ支持台９６は配置されている。以下、ウエハ支持台９６及びその配置について具体的に説明する。
【００２４】
まず、熱処理モジュールＴＭの冷却プレート９２が熱板９１の上方へ移動する。次に、搬送アームＡ３によりウエハＷが熱処理モジュールＴＭの筐体９０内へ搬入され、支持板９３の上方に保持される。次いで、支持板９３の下方のリフトピン９５が駆動部９５ａにより上昇し、搬送アームＡ３からウエハＷを受け取る。搬送アームＡ３が退出した後、リフトピン９５が駆動部９５ａにより下降すると、ウエハＷは、支持板９３のウエハ支持台９６により支持される。このとき、ウエハＷの外縁は、ウエハ支持台９６の上部９６ｂの斜面に接したとしても、斜面を滑って下部９６ａの上面に至り、このようにしてウエハＷの外縁が４つのウエハ支持台９６により規制される。この後、ウエハＷが、ウエハ支持台９６からリフトピン９５により持ち上げられ、搬送アームＡ３により受け取られると、リフトピン９５が下降し、冷却プレート９２が支持板９３の上方に戻る。ここで、搬送アームＡ３とリフトピン９５とが協働することにより、搬送アームＡ３から冷却プレート９２にウエハＷが移される。冷却プレート９２上のウエハＷは、上述のようにして熱板９１上に載置される。このとき、ウエハＷの中心は、熱板９１の中心に一致している。すなわち、支持板９３上のウエハ支持台９６により規制されたウエハＷは、熱板９１上に適正に載置されることとなる。換言すると、支持板９６上でウエハ支持台９６によりウエハＷを位置合わせすれば、熱板９１上に載置されたウエハＷの中心が熱板９１の中心に一致するように、支持板９６上において４つのウエハ支持台９６が位置決めされている。
【００２５】
再び図１及び図３を参照すると、第１のブロックＢ１は、現像モジュール２２、搬送アームＡ１、及びシャトルアームＥを有する。詳しくは、第１のブロックＢ１内には２つの現像モジュール２２があり、これらは上下に積層されている。各現像モジュール２２は、上述の塗布モジュール２３と同様の構成を有しており、薬液としての現像液を、ウエハＷの表面に形成され露光されたフォトレジスト膜に供給することにより、フォトレジスト膜が現像される。また、搬送アームＡ１は、２つの現像モジュール２２にウエハＷを搬送する。シャトルアームＥは、棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＣＰＬ１１と、棚ユニットＵ２の受け渡しモジュールＣＰＬ１２との間でウエハＷを搬送する。
【００２６】
第２のブロックＢ２及び第４のブロックＢ４は、第３のブロックＢ３と同様の構成を有している。第２のブロックＢ２では、反射防止膜用の薬液が供給され、フォトレジスト膜の下地層となる下部反射防止膜が形成される。第４のブロックＢ４においても反射防止膜用の薬液が供給され、フォトレジスト膜の上に上部反射防止膜が形成される。  
なお、図３に示すように、第２のブロックＢ２の搬送アームに参照符号Ａ２を付し、第４のブロックＢ４の搬送アームに参照符号Ａ４を付す。
【００２７】
インターフェイスステーションＳ３は、処理ステーションＳ２の＋Ｙ方向側に結合され、図１に示すように、インターフェイスアームＦを有する。インターフェイスアームＦは、処理ステーションＳ２の棚ユニットＵ２の＋Ｙ方向側に配置されている。棚ユニットＵ２の各モジュール間、及び各モジュールと露光装置Ｓ４との間においては、インターフェイスアームＦによりウエハＷが搬送される。
【００２８】
（塗布現像装置におけるウエハの流れ）
上記の構成を有する塗布現像装置１００においては、以下のようにウエハＷが各モジュールに搬送され、モジュールに対応した処理がウエハＷに対して行われる。まず、キャリアステーションＳ１の搬送機構Ｃによって載置台２１上のキャリア２０からウエハＷが取り出され、処理ステーションＳ２の棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＣＰＬ２へ搬送される（図３参照）。受け渡しモジュールＣＰＬ２に搬送されたウエハＷは、第２のブロックＢ２の搬送アームＡ２により、第２のブロックＢ２の各モジュール（熱処理モジュール及び塗布モジュール）に順次搬送され、ウエハＷ上に下部反射防止膜が形成される。
【００２９】
下部反射防止膜が形成されたウエハＷは、搬送アームＡ２により棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＢＦ２へ搬送され、搬送機構Ｄ（図１）により棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＣＰＬ３へ搬送される。次に、ウエハＷは、第３のブロックＢ３の搬送アームＡ３により受け取られ、第３のブロックＢ３の各モジュール（図３に示す熱処理モジュールＴＭ及び塗布モジュール２３）に順次搬送され、下部反射防止膜上にフォトレジスト膜が形成される。 
フォトレジスト膜が形成されたウエハＷは、搬送アームＡ３により、棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＢＦ３に搬送される。
【００３０】
なお、フォトレジスト膜が形成されたウエハＷは、第４のブロックＢ４において更に反射防止膜が形成される場合もある。この場合は、ウエハＷは受け渡しモジュールＣＰＬ４を介し、第４のブロックＢ４の搬送アームＡ４に受け取られ、第４のブロックＢ４の各モジュール（熱処理モジュール及び塗布モジュール）に順次搬送され、フォトレジスト膜上に上部反射防止膜が形成される。この後、ウエハＷは、搬送アームＡ４により、棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＴＲＳ４に受け渡される。
【００３１】
フォトレジスト膜（又は、その上に更に上部反射防止膜）が形成されたウエハＷは、搬送機構Ｄにより、受け渡しモジュールＢＦ３（又は受け渡しモジュールＴＲＳ４）から受け渡しモジュールＣＰＬ１１へ搬送される。受け渡しモジュールＣＰＬ１１に搬送されたウエハＷは、シャトルアームＥにより棚ユニットＵ２の受け渡しモジュールＣＰＬ１２に搬送された後、インターフェイスステーションＳ３のインターフェイスアームＦに受け取られる。
【００３２】
この後、ウエハＷはインターフェイスアームＦにより露光装置Ｓ４に搬送され、所定の露光処理が行われる。露光処理が行われたウエハＷは、インターフェイスアームＦにより、棚ユニットＵ２の受け渡しモジュールＴＲＳ６に搬送され、処理ステーションＳ２に戻される。処理ステーションＳ２に戻されたウエハＷは、第１のブロックＢ１へ搬送され、ここで現像処理が行われる。現像処理が行われたウエハＷは、搬送アームＡ１により棚ユニットＵ１のいずれかの受け渡しモジュールへ搬送され、搬送機構Ｃによりキャリア２０に戻される。
【００３３】
（搬送アームについて）
次に、図７から図９までを参照し、第３のブロックＢ３に設けられた搬送アームＡ３について説明する。 
図７に示すように、搬送アームＡ３は、２枚のフォーク３Ａ、３Ｂ、基台３１、回転機構３２、進退機構３３Ａ、３３Ｂ、及び昇降台３４を有している。また、搬送アームＡ３に対応して後述する検出部５Ａ〜５Ｄが設けられている。さらに、搬送アームＡ３及び検出部５Ａ〜５Ｄは、後述する制御部６により制御される。
【００３４】
フォーク３Ａはフォーク３Ｂの上方に配置されている。基台３１は、回転機構３２により鉛直軸周りに回転自在である。また、図７に示すように、フォーク３Ａ、３Ｂは、その基端側でそれぞれ進退機構３３Ａ、３３Ｂに支持されている。進退機構３３Ａ、３３Ｂは、ボールネジ機構やタイミングベルト等の伝達機構を用いてモータＭ（図１１参照）に連結されており、フォーク３Ａ、３Ｂを基台３１に対して進退自在に駆動する。
【００３５】
再び図４を参照すると、昇降台３４は回転機構３２の下方側に設けられている。昇降台３４は、上下方向（図４中Ｚ軸方向）に直線状に延びる図示しないＺ軸ガイドレールに沿って、昇降機構により昇降自在に設けられている。昇降機構としては、ボールネジ機構やタイミングベルトを用いた機構等を用いることができる。この例ではＺ軸ガイドレール及び昇降機構は夫々カバー体３５により覆われており、例えば上部側において接続されて一体となっている。またカバー体３５は、Ｙ軸方向に直線状に伸びるＹ軸ガイドレール３６に沿って摺動移動するように構成されている。
【００３６】
次に、図６及び図７を参照しながら、フォーク３Ａ、３Ｂを更に説明する。図６（ａ）に示すように、フォーク３Ａ、３Ｂは、搬送するウエハＷの周囲を囲む円弧状の先端部を有している。フォーク３Ａ、３Ｂには４つの保持爪４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄが形成されている。保持爪４Ａ〜４Ｄは、フォーク３Ａ、３Ｂの内縁から各々内方に突出するとともに、内縁に沿って互いに間隔を隔てて設けられている。なお、図示の例では４つの保持爪４Ａ〜４Ｄが設けられているが、３つ以上の保持爪が設けられていれば良い。
【００３７】
図７に示すように、フォーク３Ａの保持爪４Ａ〜４Ｄには、吸着孔４１Ａ〜４１Ｄと、吸着孔４１Ａ〜４１Ｄの各々の周囲を囲むリング状のパッド４２Ａ〜４２Ｄとが設けられている。吸着孔４１Ａ〜４１Ｄは、図６（ａ）に示すように、フォーク３Ａの内部、上面、又は下面に形成された真空配管４３Ａと連通している。真空配管４３Ａは、図示しない真空排気部に接続されている。フォーク３Ｂの保持爪４Ａ〜４Ｄにも、同様に、吸着孔４１Ａ〜４１Ｄとパッド４２Ａ〜４２Ｄとがそれぞれ設けられ、吸着孔４２Ａ〜４２Ｄは、図６（ａ）に示すように、フォーク３Ｂの内部、上面、又は下面に形成された真空配管４３Ｂと連通し、真空配管４Ｂは真空排気部に接続されている。このようなバキュームチャック機構が構成されているため、ウエハＷは、保持爪４Ａ〜４Ｄのパッド４２Ａ〜４２Ｄにより支持されると、真空配管４Ａ（又は４Ｂ）を通して真空排気部により吸引され、フォーク３Ａ（又は３Ｂ）にしっかりと保持され得る。  
なお、パッド４２Ａ〜４２Ｄは、ウエハＷの裏面周縁部との密着性を高めるため、例えばゴムなどの弾性を有する材料により作製することが好ましい。
【００３８】
（搬送アームのフォークにおける検出部について）
次に、フォーク３Ａ、３Ｂに保持されるウエハＷの位置を検出する検出部について説明する。図７を参照すると、基台３１には、基台３１から立ち上がり折れ曲がって水平方向に延びる支持部材５３が設けられている。支持部材５３には、その４つの腕部に対応してセンサ５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄが取り付けられている。センサ５２Ａ〜５２Ｄは、基端側に後退したフォーク３Ａ、３Ｂの上方に位置する。具体的には、図８に示すように、上方から見ると、フォーク３Ａ（又は３Ｂ）に保持されるウエハＷの周縁に沿って所定の間隔でセンサ５２Ａ〜５２Ｄが配置されている。また、センサ５２Ａ〜５２Ｄは、ウエハＷの周縁を横切るように延びている。センサ５２Ａ〜５２Ｄは本実施形態においてはＣＣＤラインセンサである。 
なお、以下の説明において、フォーク３Ａ、３Ｂが基端側に後退したときの位置をホーム位置という場合がある。
【００３９】
再び図７を参照すると、基台３１上には光源５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ、５１Ｄが設けられている。光源５１Ａはセンサ５２Ａに対応して配置され、光源５１Ｂはセンサ５２Ｂに対応して配置され、光源５１Ｃはセンサ５２Ｃに対応して配置され、光源５１Ｄはセンサ５２Ｄに対応して配置される。光源５１Ａ〜５１Ｄは、本実施形態においては、直線状に配列された複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）により構成されている。光源５１Ａ〜５１Ｄと、対応するセンサ５２Ａ〜５２Ｂにより検出素子部が構成されている。
【００４０】
なお、光源５１Ａ〜５１Ｄを支持部材５３に設け、センサ５２Ａ〜５２Ｄを基台３１に設けても良い。また、フォーク３Ａ、３Ｂ及びこれらに保持されるウエハＷが検出部５Ａ〜５Ｂの間を横切る限りにおいて、光源５１Ａ〜５１Ｄ（又はセンサ５２Ａ〜５２Ｄ）は基台３１上にではなく、所定の支持部材を用いて配置しても良い。
【００４１】
図１０に示すように、光源５１Ａ、センサ５２Ａ、検出制御部５４、デジタルアナログコンバータ（ＤＡＣ）５５、及びアナログデジタルコンバータ（ＡＤＣ）５６により検出部５Ａが構成されている。また、図８では図示を省略するが、検出部５Ｂ、５Ｃ、５Ｄは、対応する光源５１Ｂ、５１Ｃ、５１Ｄとセンサ５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄとを含み、検出部５Ａと同様に構成されている。
【００４２】
検出制御部５４は、図示しないクロックからのクロック信号に基づいて、ＣＣＤラインセンサにより構成されるセンサ５２Ａの各ＣＣＤの動作タイミングをずらし、電荷移動させるタイミングジェネレータである。また、検出制御部５４は、複数のＬＥＤにより構成される光源５１Ａの電流制御も行う。ＤＡＣ５５は、検出制御部５４からのデジタル制御信号をアナログ変換し、変換されたアナログ信号を光源５１Ａに対して出力する。ＡＤＣ５６は、光源５２Ａからの検出信号であるアナログ出力信号をデジタル変換し、検出信号を生成する。
【００４３】
検出部５ＡのＡＤＣ５６から出力された検出信号（検出値）は制御部６の演算処理部６１に入力される。制御部６は、アンプ５７を介し、進退機構３３Ａ、３３Ｂを駆動するＸ軸駆動用のモータと、基台３１を駆動するＹ軸駆動用のモータと、昇降台３４を駆動するＺ軸駆動用のモータと、回転機構３２を駆動する回転駆動用のモータとを制御する。
【００４４】
以上のような構成により、検出制御部５４からの制御信号が、ＤＡＣ５５によりアナログ変換され、アナログ変換された制御信号が光源５１Ａに入力されることによって、光源５１Ａは直線状に光を発光する。光源５１Ａから発光された光は、センサ５２Ａにより受光される。光を受光したセンサ５２Ａは、検出制御部５４からの制御信号のタイミングに基づいて、受光量に応じた信号を出力する。センサ５２Ａから出力された検出信号（検出値）は、ＡＤＣ５６によりデジタル変換された後、制御部６内の演算処理部６１に入力される。
【００４５】
制御部６は、検出部５Ａ〜５Ｄだけでなく、搬送アームの動作をも制御する。以下、図１１を参照しながら、モジュール間でのウエハＷの受け渡しを制御する制御部６について説明する。 
図１１を参照すると、搬送アームＡ３のフォーク３Ａが冷却モジュール７内に進入している。冷却モジュール７は、例えば図４に示す熱処理モジュールＴＭのうちの一つである。図示のとおり、冷却モジュール７は、処理容器７１、載置部７２、リフトピン７３、及び昇降機構７４を有している。載置部７２には、ウエハＷを冷却して所定の温度にするため、温度調整された流体が流れる導管（図示せず）が設けられている。また、載置部７２には複数の貫通孔が設けられ、複数の貫通孔に対応した複数のリフトピン７３が上下動可能に設けられている。リフトピン７３は昇降機構７４により昇降される。
【００４６】
制御部６は、演算処理部６１、記憶部６２、表示部６３、及びアラーム発生部６４を有する。演算処理部６１は、例えばメモリ、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を有し、記憶部６２に記録されたプログラムを読み取り、そのプログラムに含まれる命令（コマンド）に従って、搬送アームＡ３の各モータＭ制御信号を送り、ウエハＷの受け渡し及び搬送を実行する。また、演算処理部６１は、記憶部６２に記録されたプログラムを読み取り、そのプログラムに含まれる命令（コマンド）に従って、塗布現像装置１００の各部に制御信号を送り、各種の処理を実行する。
【００４７】
記憶部６２は、演算処理部６１に各種の処理を実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体６２ａからプログラムを格納する。プログラムのなかには、後述する位置調整方法を実施するために、塗布現像装置１００及びその構成部品等を動作させる命令（コマンド）を含むプログラムがある。また、記録媒体６２ａとして、例えば、フレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、光磁気（Magneto optical；ＭＯ）ディスク等を用いることができる。
【００４８】
表示部６３は、例えば液晶（ＬＣＤ）パネルなどを有するディスプレイである。表示部６３では、各種の基板処理用のプログラムの選択や、各基板処理におけるパラメータの入力操作を行うことができる。  
アラーム発生部６４は、搬送アームＡ３を含め、塗布現像装置１００の各部に異常が発生したときに、アラーム信号を発生させ、出力する。
【００４９】
また、演算処理部６１は、搬送アームＡ３の進退機構３３Ａ、３３Ｂ、基台３１、昇降台３４、回転機構３２に設けられたモータ、エンコーダ３８や、パルス数をカウントするカウンタ３９等に対して所定の制御信号を送り、制御する。そして、記憶部６２には、本実施形態に係る基板搬送方法を実行するためのプログラムが含まれている。
【００５０】
（搬送アームのＺ軸方向の位置調整方法について）
次に、本発明の実施形態による基板搬送装置の位置調整方法について、図４及び図７に示す搬送アームＡ３及び塗布モジュール２３を用いる場合を例として説明する。なお、この位置調整方法（及び後述する他の位置調整方法）は、例えば、図１に示す基板処理装置の起動直後に行うことが好ましい。また、例えば基板処理装置が、所定の時間よりも長い時間、待機状態（idle状態）にあった後に、製造ランを開始するに先立って行っても良い。さらに、これらの位置調整方法で使用されるウエハは、センサ等が設けられたテストウエハではなく、例えばベアウエハ（又は再生ウエハ（reclaimed wafer））が用いられる。
【００５１】
図１２（ａ）から図１２（ｃ）までは、搬送アームＡ３のフォーク３ＡのＺ軸方向の位置調整する第１の方法を示している。図１２（ａ）に示すとおり、塗布モジュール２３のスピンチャック８１が駆動部８２（図５）によりウエハ受け取り位置にまで上昇している。この状態で、ウエハＷを保持しているフォーク３Ａは、スピンチャック８１の上方にウエハＷを搬送できる高さにまで上昇した後、搬送口２４を通して筐体８０（図５）内に進入し、スピンチャック８１の上方にウエハＷを維持する。
【００５２】
次に、図１２（ｂ）に示すように、フォーク３Ａが下降していく。このとき、例えば０．１ｍｍだけ下降して停止し、フォーク３Ａに設けられたバキューム機構を一時的に起動し、ウエハＷがフォーク３Ａに吸引されることが検出された場合は、バキューム機構（吸引）を停止し、再び例えば０．１ｍｍだけ下降する。
【００５３】
この手順が繰り返されると、いずれは図１２（ｃ）に誇張して示すように、ウエハＷがスピンチャック８１に受け取られ、ウエハＷの裏面がフォーク３Ａから離れることとなる。この場合には、バキューム機構を起動しても、ウエハＷはフォーク３Ａに吸引されない。このときのフォーク３ＡのＺ軸方向の位置（高さ）が、この塗布モジュール２３におけるＺ軸方向の基準位置として把握される。そして、この基準位置を新たな基準位置として設定することにより、位置調整が終了する。
【００５４】
この後においては、スピンチャック８１がカップ内のウエハ回転位置にあるときに、フォーク３Ａは、新たな基準位置から所定の距離だけ低い位置においてウエハＷを筐体８０内へ搬入し、ウエハＷをスピンチャック８１の上方に維持した後、スピンチャック８１が上方へ移動することにより、フォーク３Ａからスピンチャック８１へウエハＷが受け渡される。
【００５５】
なお、ウエハＷがフォーク３Ａに吸引されるか否かは、例えば上述の吸着孔４２Ａ〜４２Ｄと連通する真空配管４３Ｂ（図８及び図９参照）と、真空排気部（図示せず）とを繋ぐ配管中に設けたバキュームセンサや真空ゲージなどにより、検出することが可能である。
【００５６】
また、図１２（ｄ）から図１２（ｆ）は、搬送アームＡ３のフォーク３ＡのＺ軸方向の位置調整する第２の方法を示している。この方法においては、フォーク３Ａを上昇させつつ、基準位置が把握される。すなわち、図１２（ｄ）に示すように、スピンチャック８１にウエハＷを受け渡しておく。次に、図１２（ｅ）に示すように、フォーク３ＡをウエハＷの下方に進入させる。そして、フォーク３Ａを例えば０．１ｍｍだけ上昇させて停止し、バキューム機構を起動する。図１２（ｅ）のように、ウエハＷとフォーク３Ａとの間に隙間がある場合には、ウエハＷはフォーク３Ａに吸着されない。その後、フォーク３Ａの上昇、上昇停止、及び吸引を繰り返していくと、図１２（ｆ）に示すように、フォーク３ＡがウエハＷの裏面に接することとなる。この場合には、バキューム機構を起動すると、ウエハＷがフォーク３Ａに吸着される。このことから、フォーク３Ａが、塗布モジュール２３におけるＺ軸方向の基準位置を把握することができる。そして、把握した基準位置を新たな基準位置に設定し、Ｚ軸方向の位置調整が終了する。
【００５７】
以上説明したＺ軸方向の位置調整方法によれば、調整治具などを使用することなく、安価かつ簡便に基準位置を把握することができる。また、上述の下降分及び上昇分を適宜調整すれば、必要な精度に応じた位置調整が可能となる。
【００５８】
（搬送アームのＸＹ方向の位置調整について（１））
次に、搬送アーム３ＡのＸＹ方向の位置調整を、塗布モジュール２３を用いて行う場合について説明する。なお、参照する図面においては、フォーク３Ａにおけるセンサなどは、図示の便宜上、省略する。  
図１３（ａ）に示すように、塗布モジュール２３を臨む位置においてフォーク３ＡがウエハＷを保持しているときに、ウエハＷの中心位置ｏ'が検出される。この検出のため、まず、制御部６及び検出部５Ａ（図１０）によりウエハＷの周縁部の位置が計測される。具体的には、フォーク３Ａの下方に設けられている光源５１Ａ〜５１Ｄ（図７）が上方に向けて光を発する。その光は、フォーク３Ａの上方に設けられているセンサ５２Ａ〜５２Ｄにより受光される。センサ５２Ａ〜５２Ｄが、ウエハＷの径方向に沿ってＣＣＤが直線状に配列されてなるＣＣＤラインセンサであるときは、各ＣＣＤの検出値に基づいて、受光したＣＣＤと受光しないＣＣＤとの境界の位置を決定することができる。そして、決定した境界の位置に基づいて、ウエハＷの周縁部の位置を計測することができる。
【００５９】
ここで、図１４に示すように、４個のセンサ５２Ａ〜５２Ｄの延在する方向とＹ軸とのなす角をθ１、θ２、θ３、θ４とする。また、フォーク３Ａの適正位置（ずれていない位置）にウエハＷが保持されている場合におけるセンサ５２Ａ〜５２Ｄ上のウエハＷの周縁部の位置を、それぞれａ点、ｂ点、ｃ点、ｄ点とする。また、フォーク３Ａに保持されているウエハＷの（現実の）位置におけるセンサ５２Ａ〜５２Ｄ上のウエハＷの周縁部の位置を、それぞれａ'点、ｂ'点、ｃ'点、ｄ'点とする。
【００６０】
各センサ５２Ａ〜５２Ｄにおけるａ点とａ'点の距離をΔａとし、ｂ点とｂ'点の距離をΔｂとし、ｃ点とｃ'点の距離をΔｃとし、ｄ点とｄ'点との距離をΔｄとすると、距離Δａ、Δｂ、Δｃ、Δｄは、
Δａ［mm］＝{(ａ'点の画素数)−(ａ点の画素数)}×画素間隔［mm］        （１）
Δｂ［mm］＝{(ｂ'点の画素数)−(ｂ点の画素数)}×画素間隔［mm］        （２）
Δｃ［mm］＝{(ｃ'点の画素数)−(ｃ点の画素数)}×画素間隔［mm］        （３）
Δｄ［mm］＝{(ｄ'点の画素数)−(ｄ点の画素数)}×画素間隔［mm］        （４）
と表すことができる。なお、ａ点の画素数とは、センサ５２Ａ〜５２ＤのウエハＷの中心側における始点からａ点までにおける画素の数である。
【００６１】
ａ点〜ｄ点、ａ'点〜ｄ'点の座標は、次のように表される。
【００６２】
ａ点 (Ｘ１，Ｙ１)＝(Ｘ−Ｒsinθ１，Ｙ−Ｒcosθ１)                     （５）
ａ'点 (Ｘ１'，Ｙ１')＝(Ｘ１−Δａsinθ１，Ｙ１−Δａcosθ１）
＝(Ｘ−(Ｒ＋Δａ)sinθ１，Ｙ−(Ｒ＋Δａ)cosθ１)    （６）
ｂ点 (Ｘ２，Ｙ２)＝(Ｘ−Ｒsinθ２，Ｙ＋Ｒcosθ２)                     （７）
ｂ'点 (Ｘ２'，Ｙ２')＝(Ｘ２−Δｂsinθ２，Ｙ２＋Δｂcosθ２）
＝(Ｘ−(Ｒ＋Δｂ)sinθ２，Ｙ＋(Ｒ＋Δｂ)cosθ２)    （８）
ｃ点 (Ｘ３，Ｙ３)＝(Ｘ＋Ｒsinθ３，Ｙ＋Ｒcosθ３)                     （９）
ｃ'点 (Ｘ３'，Ｙ３')＝(Ｘ３＋Δｃsinθ３，Ｙ３＋Δｃcosθ３）
＝(Ｘ＋(Ｒ＋Δｃ)sinθ３，Ｙ＋(Ｒ＋Δｃ)cosθ３)   （１０）
ｄ点 (Ｘ４，Ｙ４)＝(Ｘ＋Ｒsinθ４，Ｙ−Ｒcosθ４)                    （１１）
ｄ'点 (Ｘ４'，Ｙ４')＝(Ｘ４＋Δｄsinθ４，Ｙ４−Δｄcosθ４）
＝(Ｘ＋(Ｒ＋Δｄ)sinθ４，Ｙ−(Ｒ＋Δｄ)cosθ４)   （１２）
したがって、式（６）、式（８）、式（１０）、式（１２）により、ａ'点（Ｘ１'，Ｙ１'）、ｂ'点（Ｘ２'，Ｙ２'）、ｃ'点（Ｘ３'，Ｙ３'）、ｄ'点（Ｘ４'，Ｙ４'）の座標を求めることができる。
【００６３】
なお、上記の式において、Ｘは、ウエハＷが適正位置にあるときのウエハＷの中心のＸ座標であり、Ｙは、ウエハＷが適正位置にあるときのウエハＷの中心のＹ座標である。適正位置におけるウエハＷの中心位置ｏの座標（Ｘ，Ｙ）は、予めウエハＷを適正位置に置いて測定することにより求めても良いし、フォーク３Ａの内縁に基づいて求めても良い。
【００６４】
次に、ａ'点、ｂ'点、ｃ'点、ｄ'点のうちいずれか３点から現実の位置におけるウエハＷの中心位置ｏ'の座標（Ｘ'、Ｙ'）を算出する。例えば、ａ'点（Ｘ１'，Ｙ１'）、ｂ'点（Ｘ２'，Ｙ２'）、ｃ'点（Ｘ３'，Ｙ３'）の３点から、現実位置におけるウエハＷの中心位置ｏ'の座標（Ｘ'、Ｙ'）は、下記の式（１３）及び（１４）から求めることができる。
【００６５】
【数１】
0005584808.tif 000002
【００６６】
【数２】
0005584808.tif 000003
また、半径Ｒ'は、中心位置ｏ'の座標（Ｘ'，Ｙ'）とａ'点（Ｘ１'，Ｙ１'）、ｂ'点（Ｘ２'，Ｙ２'）、ｃ'点（Ｘ３'，Ｙ３'）の各座標より、下記の式（１５）から求めることができる。
【００６７】
【数３】
0005584808.tif 000004
また、ａ'点、ｂ'点、ｃ'点、ｄ'点のうち、前述した３点（ａ'点、ｂ'点、ｃ'点）と異なる３点の組み合わせ、例えば（ａ'点、ｂ'点、ｄ'点）、（ａ'点、ｃ'点、ｄ'点）、（ｂ'点、ｃ'点、ｄ'点）に基づいて、式（１３）から（１５）を利用して、中心位置ｏ'の座標（Ｘ'、Ｙ'）及び、半径Ｒ'が更に算出される。この半径Ｒ'は、以下のように、４個のセンサ５２Ａ〜５２ＤのいずれかがウエハＷの周縁部のノッチＷＮが検出されたか否かが判定するために利用される。具体的には、まず、いずれかの３点の組み合わせに対応する半径Ｒ'が、ウエハＷの既知の半径であるＲと略等しいかを判定する。すなわち、図１４に示すように、ウエハＷのノッチＷＮが、平面視において、ａ'点、ｂ'点、ｃ'点、ｄ'点のいずれの近傍にもないときは、ａ'点、ｂ'点、ｃ'点、ｄ'点のうち、いずれの３点の組み合わせに基づいて算出した半径Ｒ'も半径Ｒと略等しくなる。このときは、４個のセンサ５２Ａ〜５２ＤのいずれもウエハＷのノッチＷＮを検出していないと判定される。
【００６８】
一方、例えば図１５に示すように、ウエハＷのノッチＷＮが、平面視においてｂ'点の近傍にあるときは、ｂ'点を除いた３点の組み合わせに基づいて算出した半径Ｒ'は半径Ｒと略等しくなる。しかし、ｂ'点を含む３点の組み合わせに基づいて算出した半径Ｒ'は半径Ｒよりも小さくなる。この結果から、４個のセンサ５２Ａ〜５２Ｄのうちセンサ５２ＢがウエハＷのノッチＷＮを検出したと判定される。
【００６９】
次に、センサ５２Ａ〜５２ＤのうちノッチＷＮを検出していない３つのセンサの検出値が選択される。図１４に示すように、４個のセンサ５２Ａ〜５２ＤのいずれもウエハＷのノッチＷＮを検出していないときは、いずれの３つのセンサ５２の検出値を選択してもよい。また、図１５に示す場合は、センサ５２Ｂを除くセンサ５２Ａ、５２Ｃ、５２Ｄからの検出値が選択される。
【００７０】
次に、選択された３つのセンサの検出値に基づいて算出したウエハＷの中心位置ｏ'の座標（Ｘ'、Ｙ'）が求められる。また、この座標（Ｘ'、Ｙ'）は例えば記憶部６２に記憶される。なお、座標（Ｘ'、Ｙ'）は、フォーク３Ａにより適正位置に保持されているウエハＷの中心位置ｏを原点とするＸ−Ｙ座標上における座標である（すなわち、ウエハＷの中心位置ｏ'の座標（Ｘ'、Ｙ'）はフォーク３Ａに関する相対的位置を示している）。
【００７１】
次に、図１３（ｂ）に示すように、フォーク３Ａが、スピンチャック８１の上方にまでウエハＷを搬送し、スピンチャック８１が上昇してフォーク３ＡからウエハＷを受け取る。すなわち、このときには、ウエハＷはフォーク３Ａよりも高い位置にある。また、図示の例では、フォーク３Ａは、そのままの位置に静止しているが、カップ部８４の上方位置から退出しても良い。
【００７２】
次いで、図１３（ｃ）に示すように、スピンチャック８１が１８０°回転し、再び下降して、ウエハＷをフォーク３Ａに受け渡す。この後、図１３（ｄ）に示すように、ウエハＷを受け取ったフォーク３Ａは、塗布モジュール２３から退出する。塗布モジュール２３に望む位置において、上述と同様にして、ウエハＷの中心位置ｏ"の座標（Ｘ"、Ｙ"）が求められる。
【００７３】
ここで、記憶しておいたウエハＷの中心位置ｏ'の座標（Ｘ'、Ｙ'）と、新たに求めたウエハＷの中心位置ｏ"の座標（Ｘ"、Ｙ"）とは、スピンチャック８１によりウエハＷが１８０°回転される前後に求められたものであるため、これらの座標の中点がスピンチャック８１の回転中心に相当する。したがって、回転中心の座標Ｏ（Ｘｃ、Ｙｃ）は、Ｏ（Ｘｃ、Ｙｃ）＝（|Ｘ'−Ｘ"|／２、|Ｙ'−Ｙ"|／２）から求めることができる。
【００７４】
この後、フォーク３Ａの適正位置におけるウエハＷの中心位置が、求めた座標Ｏ（Ｘｃ、Ｙｃ）に一致するようにフォーク３Ａを移動し、移動後の位置を、フォーク３ＡのＸ軸方向及びＹ軸方向の基準位置に設定することにより、この塗布モジュール２３におけるフォーク３Ａの位置調整が終了する。
【００７５】
以上説明したＸＹ方向の位置調整方法によれば、塗布モジュール２３のスピンチャック８１によりウエハＷを１８０°回転する前後でのウエハＷの中心位置を、フォーク３Ａに設けられた光源５１Ａ〜５１Ｄ及びセンサ５２Ａ〜５２Ｄを用いて求めることにより、スピンチャック８１の回転中心位置を求めることができ、この位置に基づいてフォーク３Ａの基準位置を決定することができる。調整治具などを使用する必要が無いため、この位置調整方法によれば、安価かつ簡便に位置調整を行えるという利点が提供される。
【００７６】
なお、上の例では、ウエハＷを１８０°回転したが、例えば９０°であっても良く、３６０°でなければ、何度であっても回転中心位置を求めることが可能である。
【００７７】
また、ウエハＷの中心位置の座標（Ｘ'、Ｙ'）及び座標（Ｘ"、Ｙ"）は、フォーク３ＡにおけるＸ−Ｙ座標平面における座標点であり、これらの中点からスピンチャック８１の回転中心位置が求まるため、ウエハＷのフォーク３Ａに対する位置決めは不要である。すなわち、上記の位置調整方法を行う前に、フォーク３Ａにおける適正位置からウエハＷがずれていても、この位置調整方法を行うことが可能である。換言すると、フォーク３Ａに対するウエハＷの位置調整行わなくても、フォーク３Ａの位置調整を行うことができる。
【００７８】
なお、上述の位置調整方法には調整可能な範囲があり、調整前に、搬送アームＡ３のフォーク３Ａがその範囲に収まっていることが前提となっている。調整可能な範囲にあるか否かは、例えば、上述のウエハＷの中心位置の検出方法により判定することが可能であり、調整可能な範囲内に無い場合には、警報を発するようにすることが好ましい。
【００７９】
（搬送アームのＸＹ方向の位置調整について（２））
次に、搬送アーム３ＡのＸＹ方向の他の位置調整を、図４及び図５に示す搬送アームＡ３及び熱処理モジュールＴＭを用いて実施する場合を説明する。なお、以下に参照する図面においては、フォーク３Ａにおけるセンサなどは、図示の便宜上、省略する。  
図１６から図１８までは、搬送アーム３ＡのＸＹ方向の他の位置調整を説明するための図である。例えば図１６（ａ）における左図及び中央図は、搬送アーム３Ａと、熱処理モジュールＴＭ内の支持板９３等との位置関係を示す平面図であり、右図は、中央図に対応した側面図である。図１６（ｂ）から図１８（ｉ）も同様である。
【００８０】
図１６（ａ）に示すように、搬送アーム３Ａが、熱処理モジュールＴＭに臨む位置においてウエハＷを保持している。このとき、図６に示す冷却プレート９２は、熱板９１の上方へ移動しており、位置調整が終了するまで、その状態にある。また、冷却プレート９２の可能のリフトピン９５は低い位置にある。  
次に、図１６（ｂ）に示すように、フォーク３Ａが支持板９３の上方に移動し、４つのウエハ支持台９６の上方にウエハＷを保持する。図１６（ｃ）に示すように、リフトピン９５が、支持板９３の開口９３ａを通して上昇し、フォーク３ＡからウエハＷを受け取る。
【００８１】
この後、図１７（ｄ）に示すように、フォーク３Ａが熱処理モジュールＴＭから退出する。図１７（ｅ）に示すように、リフトピン９５が下降すると、支持板９３上の４つのウエハ支持台９６によりウエハＷが支持される。このとき、ウエハＷは、ウエハ支持台９６の上部９６ｂの下端と、下部９６ａの上面とにより規制されて適正な位置に位置決めされる。ウエハ支持台９６により位置決めされたウエハＷの適正な位置は、上述のとおり、熱処理モジュールＴＭ内の熱板９１（図６）上におけるウエハＷの適正な位置に対応している。  
次いで、図１７（ｆ）に示すように、リフトピン９５が再び上昇し、図１８（ｇ）に示すように、ウエハＷと支持板９３との間にフォーク３Ａが進入する。図１８（ｈ）に示すように、リフトピン９５が下降して、ウエハＷをフォーク３Ａに受け渡し、図１８（ｉ）に示すように、フォーク３Ａが熱処理モジュールＴＭから退出する。
【００８２】
これに引き続いて、上述のようにして、ウエハＷの中心位置の座標が求められる。この座標は、ウエハ支持台９６により位置決めされたウエハＷの中心位置に一致するため、フォーク３Ａの中心（フォーク３Ａの適正な位置に保持されるウエハＷの中心）が、求めた座標に一致するように、フォーク３Ａが移動され、その中心位置を基準位置と設定することにより、フォーク３ＡのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置調整が終了する。
【００８３】
以上説明したＸＹ方向の位置調整方法によれば、熱処理モジュールＴＭに予め設けた４つのウエハ支持台９６によりウエハＷの位置を規制することにより、そのモジュールにおける適正な位置を把握し、把握した位置に基づいてフォーク３Ａの位置調整をすることができる。また、調整治具などを使用する必要が無いため、この位置調整方法によれば、安価かつ簡便に位置調整を行うことができる。さらに、この方法は、ウエハＷを適正な位置に規制するウエハ支持台を設けることにより、熱処理モジュールＴＭや受け渡しユニットＴＲＳ等のようにウエハＷを回転する機構を有していないモジュールにおいても実施することができる。例えば、受け渡しユニットＴＲＳにおいては、ウエハＷが一時的に載置される受け渡しユニットＴＲＳ本来の載置部であるウエハステージ（又はウエハ支持部若しくはウエハ支持ピン）に加えて、ウエハステージの下方に搬送アームがアクセスできるように支持板９３及びウエハ支持台９６を設けることが好ましい。この場合、ウエハ支持台９６により規制されるウエハＷの位置は、ウエハステージの適正位置に対応するように支持板９３及びウエハ支持台９６が設けられる。
【００８４】
なお、この位置調整方法においても調整可能な範囲（例えばウエハＷがウエハ支持台９６により規制され得る範囲）があり、調整前に、搬送アームＡ３のフォーク３Ａがその範囲に収まっていることが前提となっている。調整可能な範囲にあるか否かは、例えば、先に説明したウエハＷの中心位置の検出方法により判定することが可能であり、調整可能な範囲内に無い場合には、警報を発するようにすることが好ましい。
【００８５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されることなく、添付の特許請求の範囲の記載に照らし、種々の変形・変更が可能である。
【００８６】
例えば、上記の実施形態においては、搬送アームＡ３について説明したが、搬送アームＡ２〜Ａ４、搬送機構Ｃ、搬送機構Ｄ、及びインターフェイスアームＦもまた搬送アームＡ３と同様の構成を有することができ、これらによって、上述の基板搬送方法を行うことができる。また、搬送前のモジュール（一のモジュール）及び搬送後（搬送先）のモジュール（他のモジュール）は、例示のものに限らず、ウエハＷが載置される載置部を有するモジュールであって良い。
【００８７】
また、上記の実施形態は、２枚のフォーク３Ａ、３Ｂは、上下に重なるように設けられている例に限定されるものではなく、２枚のフォーク３Ａ、３Ｂが水平方向に並んで設けられてもよい。また、フォーク３は、１枚のみであってもよく、あるいは、３枚以上が上下に重なるように、又は水平方向に並んで設けられていてもよい。
【００８８】
また、上記の実施形態においては、ウエハＷのノッチＮＷを考慮し、フォーク３Ａ等に対して４つの光源５１Ａ〜５１Ｄとこれらに対応する４つのセンサ５２Ａ〜５２Ｄとを設けたが、例えばノッチＮＷがなくオリエンテーションフラット（ＯＦ）を有するウエハを用いる場合において、ＯＦの位置が大きくずれないときには、ＯＦ以外の周縁部を検出するために３つの光源とこれらに対応する３つのセンサを設けても良い。
【００８９】
また、光源５１Ａ〜５１Ｄとこれらに対応するセンサ５２Ａ〜５２Ｄとの代わりに、保持爪４Ａ〜４Ｄに静電センサを設けてウエハＷのフォーク３Ａ等に対する位置を検出しても良い。さらに、例えばカメラを用いて、カメラにより得られた画像に基づいて、ウエハＷのフォーク３Ａ等に対する位置を検出しても構わない。カメラを用いる場合には、ウエハＷの周縁部の４点の位置情報が得られればよい。したがって、必ずしも４台のカメラを用いる必要はなく、１台のカメラを用いて４点の位置情報を得るのでもよい。１台のカメラを用いる場合には、例えば、２本のフォーク３Ａ、３Ｂの上方に位置するように、支持部材を介して基台３１に取り付けることができる。
【００９０】
カメラを用いる場合にも、センサ５２Ａ〜５２Ｄを用いる例として上述したように、ウエハＷを保持しているフォーク３Ａ、３Ｂがホーム位置にあるときに、カメラにより画像を撮影する。そして、撮影した画像を画像処理することによって、ウエハＷの周縁部の４点における位置情報を求める。次に、４点における位置情報に基づいて、４点のうちいずれかがウエハＷの切欠部ＷＮを検出したか否かを判定し、４点のうちいずれかがウエハＷの切欠部ＷＮを検出したと判定したときに、その１点以外の３点における位置情報に基づいてウエハＷのフォーク３Ａ等に対する位置を検出することができる。
【００９１】
光源５１として、複数のＬＥＤを用いた例を説明したが、単一のＬＥＤの発光側に直線状に導光材料を設け直線状の光源としたものを用いることができる。また、センサ５２としては、ＣＣＤラインセンサでなく、ファイバーラインセンサ、光電センサ等各種のリニアイメージセンサを用いることができる。  
上述のフォーク３ＡのＺ軸方向の位置調整方法（図１２）においては、バキュームセンサを含むバキューム機構の代わりに、静電センサを有するフォークにおいても実施することができる。
【００９２】
また、ウエハＷのフォーク３Ａに対する位置を求める場合に、適正位置におけるウエハＷの中心位置ｏを利用したが、これに代わり、フォーク３Ａに１つの又は複数の位置マークを設けておき、位置マークを基準にウエハＷのフォーク３Ａに対する位置ずれを利用しても構わない。
【００９３】
また、フォーク３ＡのＸＹ方向における位置調整方法は、一つのフォークと他のフォークの間でも実施することができる。すなわち、例えば図１３（ｂ）においては、フォーク３Ａが退出し、図１３（ｃ）において同じ搬送アームＡ３のフォーク３Ｂがカップ部８４の上方位置に進入し、図１３（ｄ）のようにウエハＷを搬出しても良い。この場合であっても、スピンチャック８１にウエハＷを受け渡す前の中心位置ｏ'の座標に関するデータと、スピンチャック８１からウエハＷを受け取った後の中心位置ｏ"の座標に関するデータとを利用することにより、スピンチャック８１の回転中心位置を求めることができる。
【００９４】
また、図１８（ｇ）において熱処理モジュールＴＭへ進入するフォークは、搬送アームＡ３のフォーク３Ａでなく、他のフォークであっても良い。この場合であっても、ウエハ支持台９６により規制されたウエハＷの位置が、当該モジュールにおける適正な位置であるため、適正な位置にあるウエハＷの中心位置と、他のフォークの中心位置を一致させれば、他のフォークの位置調整が可能である。このような調整は、例えば、図１に示す塗布現像装置１００における棚ユニットＵ１（の例えば受け渡しユニットＴＲＳ）にアクセス可能な搬送機構Ｄと搬送アームＡ３〜Ａ４（図２）との間で好適に実施可能である。
【００９５】
また、熱処理モジュールＴＭの支持板９３に４つのウエハ支持台９６が設けられる例を説明したが、３つ以上であれば良い。さらに、ウエハ支持台９６の上部９６ｂは、傾斜面を有し、傾斜面の下端と、ウエハ支持台９６の下部９６ａの上面とにより、ウエハＷの位置を規制できる限りにおいて、円錐台形状に限られない。換言すると、ウエハ支持台９６は、ウエハＷの外縁が傾斜面に接したとき、ウエハＷの外縁が傾斜面に沿って滑るようにウエハＷが下降し、下部９６ａの上面に到達し得る形状を有していれば良い。例えば、上部９６ｂを、三角形状のプレートにより構成し、このプレートを下部９６ａの上面に立てて、三角形の斜辺を傾斜面として機能させても良い。
【００９６】
また、スピンチャック８１を有する塗布モジュール２３を例示したが、塗布モジュールは、スピンチャック８１ではなく、ウエハＷの周縁部を支持し、回転する回転機構を有しても良い。
【００９７】
また、上述の位置調整方法は、例えば各モジュールについて行い、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向の基準位置をモジュールごとに記憶しておき、モジュールにウエハＷを搬送するに先立って、モジュールごとに基準位置を呼び出してフォーク３Ａの位置を較正することが好ましい。  
また、ウエハＷは半導体ウエハに限らず、ＦＰＤ用のガラス基板であっても良い。
【符号の説明】
【００９８】
Ａ３〜Ａ４・・・搬送アーム（基板搬送装置）、３Ａ、３Ｂ・・・フォーク、３１・・・基台、
４１Ａ〜４１Ｄ・・・吸着孔、５Ａ〜５Ｄ・・・検出部、５１Ａ〜５１Ｄ・・・光源、５２Ａ〜５２Ｄ・・・センサ、６・・・制御部、Ｗ・・・ウエハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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