(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断されて分割される領域毎に被実装部品が実装される部材の主面上に、切断位置を挟んで互いに対向するように部材接続用電極を形成する電極形成工程と、
前記電極形成工程で形成された対向する部材接続用電極上に、支持部である第２の柱状部材の一端面をそれぞれ立設して接続する第１接続工程と、
前記部材上に樹脂を充填して保護層を形成した後、前記保護層上面を研磨して平坦化して、前記第２の柱状部材の他端面をそれぞれ露出させる露出工程と、
露出した前記第２の柱状部材の他端面に、１本の第１の柱状部材を前記部材の主面と平行に配置し、その両端部側面を前記第２の柱状部材の露出した他端面に接続する第２接続工程と、
前記部材を前記部材の主面と平行な第１の柱状部材と共に前記切断位置で切断して分割する個片化工程と、
を含み、前記電極形成工程は、隣り合う領域に形成される部材接続用電極の位置が前記切断位置を挟んで互いに線対称になるように、前記部材接続用電極を形成することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項２】
切断されて分割される領域毎に被実装部品が実装される部材の主面上に、切断位置を挟んで互いに対向するように部材接続用電極を形成する電極形成工程と、
平行部を形成する柱状部の両端に支持部を一体的に形成した外形形状がコの字状の接続部材を、前記平行部が前記部材の主面と平行になるように配置するとともに、前記電極形成工程で形成された対向する部材接続用電極上に前記支持部の基端部を立設して接続する接続工程と、
前記部材を前記平行部と共に前記切断位置で切断して分割する個片化工程と、
を含み、前記電極形成工程は、隣り合う領域に形成される部材接続用電極の位置が前記切断位置を挟んで互いに線対称になるように、前記部材接続用電極を形成することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装構造体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、被検体の体腔内に挿入されて被検部位の観察等を行う内視鏡が知られており、医療分野等で広く利用されている。この内視鏡は、可撓性を有する細長の挿入具の先端部に、撮像素子等の電子部品を実装した電子回路モジュールが内蔵されて構成されている。挿入具の先端部は、患者の苦痛を緩和するため、細径化、短小化が望まれており、先端部に内蔵される電子回路モジュールを小型化するための種々の技術が開示されている。
【０００３】
一方で、プリント基板同士を互いに垂直方向に接続する手法が知られている（特許文献１参照）。この特許文献１では、一方のプリント基板に設けた穴に対し、他方のプリント基板に設けた突起を挿入することによって、プリント基板間を機械的および電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９４１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基板等の部材に電子部品を実装して構成した実装構造体に対し、別の基板や電子部品、電子回路モジュール等の部材を主面同士が直交するように接続できれば、スペースを有効に使って他の部材を高密度に接続でき、電子回路モジュールの小型化が図れる。しかしながら、特許文献１の技術を適用した場合、接続対象の部材を加工して穴や突起を設ける必要があり、製造工程が複雑化し、手間であった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みなされたものであって、他の部材を簡単かつ高密度に接続することができる実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明にかかる実装構造体の製造方法は、切断されて分割される領域毎に被実装部品が実装される部材の主面上に、切断位置を挟んで互いに対向するように部材接続用電極を形成する電極形成工程と、前記電極形成工程で形成された対向する部材接続用電極間に、接続部材の平行部を前記部材の主面と平行に配し、前記平行部の両端側を互いに対向する前記部材接続用電極と接続する接続工程と、前記部材を前記平行部と共に前記切断位置で切断して分割する個片化工程と、を含み、前記電極形成工程は、隣り合う領域に形成される部材接続用電極の位置が前記切断位置を挟んで互いに線対称になるように、前記部材接続用電極を形成することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明にかかる実装構造体の製造方法は、上記の発明において、前記接続工程は、前記切断位置を挟んで互いに対向する前記部材接続用電極上に、支持部である第２の柱状部材の一端面をそれぞれ立設して接続する工程と、前記部材上に樹脂を充填して保護層を形成した後、前記保護層上面を研磨して平坦化して、前記第２の柱状部材の他端面をそれぞれ露出させる工程と、露出した前記第２の柱状部材の他端面に、１本の第１の柱状部材を前記部材の主面と平行に配置し、その両端部側面を前記第２の柱状部材の露出した他端面に接続する工程とを有し、前記個片化工程で切断される前記平行部は前記第１の柱状部材であることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかる実装構造体の製造方法は、上記の発明において、前記接続工程は、前記平行部を形成する前記第１の柱状部材の両端に支持部を一体的に形成した外形形状がコの字状の部材によって、前記切断位置を挟んで互いに対向する部材接続用電極間を接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明にかかる実装構造体は、部材の主面に形成された部材接続用電極に、部材の主面と平行に配置される接続部材の平行部の一端側を接続して構成される。そして、平行部の他端側に、部材と主面同士が直交するように配置される他の部材を接続することができる。したがって、実装構造体に対して、他の部材を簡単かつ高密度に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施の形態１の実装構造体の一例を示す一部断面図である。
【図２】図２は、実施の形態１の実装構造体の一例を示す一部断面図である。
【図３】図３は、実施の形態１の実装構造体に対して基板を接続した状態を示す一部断面図である。
【図４】図４は、実施の形態１の実装構造体を含む電子回路モジュールの全体構成を模式的に示した概略斜視図である。
【図５】図５は、実施の形態２の実装構造体の一例を示す一部断面図である。
【図６】図６は、実施の形態２の実装構造体の一例を示す一部断面図である。
【図７】図７は、実施の形態２の実装構造体に対して基板を接続した状態を示す一部断面図である。
【図８】図８は、実施の形態３の実装構造体の一例を示す一部断面図である。
【図９】図９は、実施の形態３の実装構造体の一例を示す一部断面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態３の実装構造体に対して基板を接続した状態を示す一部断面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態４の実装構造体の一例を示す一部断面図である。
【図１２】図１２は、実施の形態４の実装構造体の一例を示す一部断面図である。
【図１３】図１３は、実施の形態４の実装構造体に対して基板を接続した状態を示す一部断面図である。
【図１４】図１４は、実施の形態５の実装構造体の一例を示す一部断面図である。
【図１５】図１５は、実施の形態５の実装構造体に対して基板を接続した状態を示す一部断面図である。
【図１６】図１６は、実施の形態５の実装構造体を含む電子回路モジュールの全体構成を模式的に示した概略斜視図である。
【図１７】図１７は、実施の形態６の実装構造体の一例を示す一部断面図である。
【図１８】図１８は、実施の形態６の実装構造体を構成する基板上に形成される部材接続用電極の配置位置を説明する図である。
【図１９】図１９は、基板の一端側から見た実施の形態６の実装構造体の側面図である。
【図２０】図２０は、実施の形態６の実装構造体の全体構成を説明する概略斜視図である。
【図２１】図２１は、実施の形態６の実装構造体の全体構成を説明する概略斜視図である。
【図２２】図２２は、実施の形態７における実装構造体の製造方法の原理を説明する図である。
【図２３】図２３は、実施の形態７における実装構造体の製造方法の原理を説明する図である。
【図２４】図２４は、実施の形態７の実装構造体の製造方法によって製造された実装構造体の概略斜視図である。
【図２５−１】図２５−１は、実装構造体の製造方法の具体例を説明する図である。
【図２５−２】図２５−２は、実装構造体の製造方法の具体例を説明する図である。
【図２５−３】図２５−３は、実装構造体の製造方法の具体例を説明する図である。
【図２６】図２６は、図２５−１〜３の製造方法で製造された実装構造体に対して基板を接続した状態を示す一部断面図である。
【図２７】図２７は、基板上に形成される部材接続用電極の配置位置の変形例を示す図である。
【図２８】図２８は、変形例における実装構造体の製造方法の原理を説明する図である。
【図２９】図２９は、実施の形態８の実装構造体の全体構成を示す概略斜視図である。
【図３０】図３０は、実装構造体の変形例を示す図である。
【図３１】図３１は、接続部材に形成される平行部の他端側と実装構造体接続用電極との接続方法の変形例を説明する図である。
【図３２】図３２は、接続部材に形成される平行部の他端側と実装構造体接続用電極との接続方法の他の変形例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照し、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１３】
（実施の形態１）
図１および図２は、実施の形態１の実装構造体１の一例を示す一部断面図である。図１に示すように、実施の形態１の実装構造体１は、部材である基板１１と、接続部材１３とを備える。基板１１には、主面である上面に図示しない電子回路等の電子部品である被実装部品が実装されており、この被実装部品を避けた上面一端側の所定位置に部材接続用電極１１１が形成されている。一方、接続部材１３は、導電材料で形成された１つの柱状部材で構成されており、平行部を形成する。すなわち、この接続部材１３の一端部側面が部材接続用電極１１１と接触され、他端が基板１１の上面一端部の外側に延出するようにその長手方向を基板１１と平行にして配置されている。この接続部材１３は、部材接続用電極１１１から基板１１の一端部までの距離によって定まる長さに形成される。
【００１４】
この実装構造体１を作製する際には、接続部材１３の長手方向を基板１１の主面と平行に配置し、接続部材１３の一端部側面を部材接続用電極１１１と接触させて例えば半田等で接続する。またこの後、図２に示すように、部材接続用電極１１１と接続部材１３との接続部分近傍を補強部材である樹脂１５１で封止し、接続部分近傍を固定し保護する。このようにすることで、実装構造体１の信頼性が向上し、部品としての取り扱いも容易にできる。
【００１５】
図３は、実装構造体１に対して他の部材である基板１７を接続した状態を示す一部断面図である。基板１７は、基板１１の一端部外側において、その主面である図３中の右側面を基板１１側に向け、基板１１と主面同士が直交するように配置されている。そして、この基板１７には、右側面の所定位置に実装構造体接続用電極１７１が形成されており、基板１１の一端部外側に延出している接続部材１３の他端面と接触され、半田等で接続されている。これによって、部材接続用電極１１１と実装構造体接続用電極１７１とが接続され、実装構造体１と基板１７との間が機械的および電気的に接続される。また、実装構造体接続用電極１７１と接続部材１３との接続部分近傍が樹脂１５３で封止されており、接続部分近傍を固定し保護する。
【００１６】
以上説明したように、実施の形態１の実装構造体１によれば、１つの柱状部材で構成される接続部材１３を基板１１の主面と平行に配置してその一端を基板１１の主面に形成された部材接続用電極１１１と接続し、他端を基板１１の上面一端部外側に延出させることができる。そして、この平行部の他端に主面同士が基板１１と直交するように配置される基板１７等の他の部材を接続することができる。したがって、接続対象の各部材に特別な加工を施す必要がなく、導電性の接続部材１３を基板１１上の部材接続用電極１１１と接続するだけでよいので、他の部材を簡単かつ高密度に接続することができる。また、部材接続用電極１１１と実装構造体接続用電極１７１との間を柱状の接続部材１３によって接続することができる。このとき、基板１１上のスペースを考慮して適宜接続部材１３の径を太くすることも可能である。したがって、基板上に配線パターンを形成して接続する場合と比較して、低抵抗で信頼性の高い接続が実現できる。
【００１７】
図４は、実施の形態１の実装構造体を含む電子回路モジュール２の全体構成を模式的に示した概略斜視図である。図４に示す電子回路モジュール２は、主面である上面に複数の被実装部品２９ａ〜２９ｅが実装されるとともに、その短辺側の端部に複数の部材接続用電極２１１ａ〜２１１ｄが形成された基板２１と、長手方向が基板２１の主面と平行に配置され、一端が部材接続用電極２１１ａ〜２１１ｄと接続された接続部材２３ａ〜２３ｄとを備え、実施の形態１で説明した実装構造体を含む。そして、基板２１の短辺側の外側に、その主面を基板２１側に向け、基板２１の主面と互いに直交するように２つの基板２７ａ，２７ｂが配置されており、接続部材２３ａ，２３ｂによって基板２７ａが接続され、接続部材２３ｃ，２３ｄによって基板２７ｂが接続されている。このように、実施の形態１の実装構造体を含む電子回路モジュール２によれば、実装構造体に対して他の部材である基板２７ａ，２７ｂを高密度に実装した電子回路モジュール２を構成できる。なお、基板２１の短辺側に限らず、長辺側の端部に部材接続用電極を形成し、その外側に基板等の他の部材を接続することとしてもよい。
【００１８】
（実施の形態２）
図５および図６は、実施の形態２の実装構造体３の一例を示す一部断面図である。図５に示すように、実施の形態２の実装構造体３は、基板３１と、２種類の接続部材３３１，３３３とを備える。そして、基板３１には、主面である上面に図示しない被実装部品が実装されており、この被実装部品を避けた上面一端側の所定位置に部材接続用電極３１１，３１３が形成されている。
【００１９】
接続部材３３１は、実施の形態１の接続部材１３と同様に構成されるものであり、一端部側面が部材接続用電極３１１と接触され、他端が基板３１の一端部外側に延出するようにその長手方向を基板３１と平行にして配置されている。一方、接続部材３３３は、それぞれ導電材料で形成された第１の柱状部材３３４と第２の柱状部材３３５とで構成され、平行部を形成する第１の柱状部材３３４の一端部側面にこれを支持する第２の柱状部材３３５の他端面が接続された略Ｌ字状の外形形状を有する。この接続部材３３３の第２の柱状部材３３５の一端面は、部材接続用電極３１３と接続されている。そして、第１の柱状部材３３４は、長手方向を基板３１の主面と平行にして配置され、その他端が基板３１の一端部外側に延出するように配置されている。ここで、第２の柱状部材３３５の長さは、接続部材３３３によって部材接続用電極３１３と接続される他の部材の実装構造体接続用電極の位置（基板３１の主面位置に対する他の部材の実装構造体接続用電極の高さ）に応じて、上下に配置される各接続部材３３１，３３３の平行部（すなわち、接続部材３３１と接続部材の第１の柱状部材３３４）が互いに接触しない長さに規定される。
【００２０】
この実装構造体３を作製する際には、接続部材３３１の長手方向を基板３１の主面と平行に配置し、接続部材３３１の一端部側面を部材接続用電極３１１と接触させて例えば半田等で接続する。また、第２の柱状部材３３５の一端面を部材接続用電極３１３上に立設して接続する。続いて、第１の柱状部材３３４の長手方向を基板３１の主面と平行に配置し、その一端部側面を第２の柱状部材３３５の他端面と接触させて金属膜を介して接続する。なお、第１の柱状部材３３４の一端部側面と、第２の柱状部材３３５の他端面とを事前に半田等で接続しておくこととしてもよい。
【００２１】
また、実施の形態１と同様に、基板３１と接続部材３３１，３３３との接続部分を樹脂封止することによって、接続部分近傍を固定し保護することとしてもよい。例えば、図６に示すように、部材接続用電極３１１に接続部材３３１を接続するとともに、部材接続用電極３１３に第２の柱状部材３３５の一端面を立設して接続した後、基板３１上に樹脂を充填して保護層３５１を形成する。そして、第２の柱状部材３３５の他端面を露出させて第１の柱状部材３３４の一端部側面を接続した後、この第１の柱状部材３３４と第２の柱状部材３３５との接続部分近傍を樹脂３５２で封止する。
【００２２】
図７は、実装構造体３に対して他の部材である基板３７を接続した状態を示す一部断面図である。基板３７は、基板３１の一端部外側において、その主面である図７中の右側面を基板３１側に向け、基板３１と主面同士が直交するように配置されている。そして、この基板３７には、右側面の所定位置に実装構造体接続用電極３７１，３７３が形成されており、基板３１の一端部外側に延出している接続部材３３１，３３３の他端面と接触され、半田等で接続されている。これによって、部材接続用電極３１１と実装構造体接続用電極３７１とが接続されるとともに、部材接続用電極３１３と実装構造体接続用電極３７３とが接続され、実装構造体３と基板３７との間が機械的および電気的に接続される。また、実装構造体接続用電極３７１と接続部材３３１との接続部分近傍が樹脂３５３で封止され、および実装構造体接続用電極３７３と接続部材３３３との接続部分近傍が樹脂３５４で封止されており、これらの接続部分近傍を固定し保護する。
【００２３】
以上説明したように、実施の形態２の実装構造体３によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができるとともに、第２の柱状部材３３５の長さを調整することで所定の高さを有する接続部材３３３を構成できる。そして、柱状の接続部材３３１と組み合わせて用いることにより、互いに平行部が接触しないように重ねて配置し、接続することができる。したがって、基板３１上のスペースを有効に利用することができるので、設計の自由度が増す。
【００２４】
なお、接続部材３３１，３３３を組み合わせる場合に限らず、長さの異なる第２の柱状部材を用いて基板３１の主面に対する平行部の高さが異なる接続部材を構成し、これらを組み合わせて用いることとしてもよい。
【００２５】
（実施の形態３）
図８および図９は、実施の形態３の実装構造体４の一例を示す一部断面図である。図８に示すように、実施の形態３の実装構造体４は、基板４１と、接続部材４３３とを備える。そして、基板４１には、主面である上面に図示しない被実装部品が実装されており、この被実装部品を避けた上面一端側の所定位置に部材接続用電極４１１が形成されている。一方、接続部材４３３は、それぞれ導電材料で形成された第１の柱状部材４３４と第２の柱状部材４３５とで構成され、第１の柱状部材４３４の一端面が第２の柱状部材４３５の側面に接続されている。そして、第２の柱状部材４３５の一端面が部材接続用電極４１１と接触されており、第１の柱状部材４３４の長手方向が基板４１の主面と平行にして配置され、その他端が基板４１の一端部外側に延出するようになっている。ここで、第２の柱状部材４３５に対する第１の柱状部材４３４の接続位置は、例えば、接続部材４３３によって部材接続用電極４１１と接続される他の部材の実装構造体接続用電極の位置（基板４１の主面位置に対する他の部材の実装構造体接続用電極の高さ）に応じて規定される。
【００２６】
この実装構造体４を作製する際には、例えば、事前に第２の柱状部材４３５の側面に金属膜を介して第１の柱状部材４３４の一端面を接続しておき、第１の柱状部材４３４の長手方向を基板４１の主面と平行にしてその他端が基板４１の一端部外側に延出するように配置する。そして、第２の柱状部材４３５の一端面を部材接続用電極４１１上に立設して接続する。また、実施の形態１と同様に、基板４１と接続部材４３３との接続部分を樹脂封止することによって、接続部分近傍を固定し保護することとしてもよい。例えば、図９に示すように、部材接続用電極４１１に第２の柱状部材４３５を接続した後、基板４１上に樹脂を充填して保護層４５１を形成する。
【００２７】
図１０は、実装構造体４に対して他の部材である基板４７を接続した状態を示す一部断面図である。基板４７は、基板４１の一端部外側において、その主面である図１０中の右側面を基板４１側に向け、基板４１と主面同士が直交するように配置されている。そして、この基板４７には、右側面の所定位置に実装構造体接続用電極４７１が形成されており、基板４１の一端部外側に延出している接続部材４３３の他端面と接触され、半田等で接続されている。これによって、部材接続用電極４１１と実装構造体接続用電極４７１とが接続され、実装構造体４と基板４１との間が機械的および電気的に接続される。また、実装構造体接続用電極４７１と接続部材４３３との接続部分近傍が樹脂４５３で封止されており、接続部分近傍を固定し保護する。
【００２８】
以上説明したように、実施の形態３の実装構造体４によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができるとともに、第２の柱状部材に対する第１の柱状部材４３４の接続位置を調整することで基板４１の主面に対する平行部（第１の柱状部材４３４）の高さを調整できる。したがって、実施の形態２のように、高さ調整のために長さの異なる第２の柱状部材を形成する必要がなく、コストの低減が図れる。
【００２９】
なお、１種類の接続部材４３３を用いる場合に限らず、実施の形態１，２で説明した接続部材と組み合わせて用いることとしてもよい。この場合には、互いに平行部が接触しないように、第２の柱状部材に対する第１の柱状部材の接続位置を調整する。あるいは、第２の柱状部材に対する第１の柱状部材の接続位置を異ならせて基板４１の主面に対する平行部の高さが異なる接続部材を構成し、これらを組み合わせて用いることとしてもよい。
【００３０】
（実施の形態４）
図１１および図１２は、実施の形態４の実装構造体５の一例を示す一部断面図である。図１１に示すように、実施の形態４の実装構造体５は、基板５１と、接続部材５３とを備える。そして、基板５１には、主面である上面に図示しない被実装部品が実装されており、この被実装部品を避けた上面一端側の所定位置に部材接続用電極５１１が形成されている。一方、接続部材５３は、実施の形態２の接続部材３３３や実施の形態３の接続部材４３３を構成する第１の柱状部材と第２の柱状部材を一体的に形成したものである。例えば、図示の例では、導電材料で形成された１つの柱状部材が中途部で曲折されて平行部５３１が形成された外形形状Ｌ字状を有する。そして、基端部が部材接続用電極５１１と接触されており、平行部５３１が基板５１の主面と平行にして配置され、その先端が基板５１の一端部外側に延出するように配置されている。ここで、接続部材５３の基端部から中途部までの長さは、接続部材５３によって部材接続用電極５１１と接続される他の部材の実装構造体接続用電極の位置（基板５１の主面位置に対する他の部材の実装構造体接続用電極の高さ）に応じて規定される。
【００３１】
この実装構造体５を作製する際には、接続部材５３の平行部５３１を基板５１と平行にする。そして、平行部５３１の先端が基板５１の一端部外側に延出するようにして基端部を部材接続用電極５１１上に立設して接続する。また、実施の形態１と同様に、基板５１と接続部材５３との接続部分を樹脂封止することによって、接続部分近傍を固定し保護することとしてもよい。例えば、図１２に示すように、部材接続用電極５１１に接続部材５３の基端部を接続した後、基板５１上に樹脂を充填して保護層５５１を形成する。
【００３２】
図１３は、実装構造体５に対して他の部材である基板５７を接続した状態を示す一部断面図である。基板５７は、基板５１の一端部外側において、その主面である図１３中の右側面を基板５１側に向け、基板５１と主面同士が直交するように配置されている。そして、この基板５７には、右側面の所定位置に実装構造体接続用電極５７１が形成されており、基板５１の一端部外側に延出している接続部材５３の他端面と接触され、半田等で接続されている。これによって、部材接続用電極５１１と実装構造体接続用電極５７１とが接続され、実装構造体５と基板５７との間が機械的および電気的に接続される。また、実装構造体接続用電極５７１と接続部材５３との接続部分近傍が樹脂５５３で封止されており、接続部分近傍を固定し保護する。
【００３３】
以上説明したように、実施の形態４の実装構造体５によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができるとともに、実施の形態２や実施の形態３のように、別体である第１の柱状部材および第２の柱状部材を用い、これらを接続する必要がない。これによれば、部品数を減らせるとともに、第１の柱状部材と第２の柱状部材とを接続する工程が不要であり、製造時の工程数を減らすことができる。したがって、実装構造体５の製造をより容易にできる。
【００３４】
なお、１種類の接続部材５３を用いる場合に限らず、実施の形態１〜３で説明した接続部材と組み合わせて用いることとしてもよい。この場合には、互いに平行部が接触しないように、基端部から中途部までの長さを調節する。あるいは、基端部から中途部までの長さを異ならせて基板５１の主面に対する平行部の高さが異なる接続部材を構成し、これらを組み合わせて用いることとしてもよい。
【００３５】
（実施の形態５）
図１４は、実施の形態５の実装構造体６の一例を示す一部断面図である。図１４に示すように、実施の形態５の実装構造体６は、基板６１と、実施の形態４の接続部材５３と同様に構成された接続部材６３とを備える。基板６１には、主面である上面に図示しない被実装部品が実装されており、この被実装部品を避けた上面一端側の所定位置に部材接続用電極６１１が形成されている。一方、接続部材６３は、実施の形態４と同様に、基端部が部材接続用電極６１１と接触され、平行部６３１の長手方向が基板６１と平行に配置されているが、実施の形態５では、この平行部６３１の先端が基板６１上に位置している。
【００３６】
図１５は、実装構造体６に対して他の部材である基板６７を接続した状態を示す一部断面図である。基板６７は、基板６１上においてその主面同士が基板６１と直交するように配置されている。そして、この基板６７には、その主面である図１５中の右側面の所定位置に実装構造体接続用電極６７１が形成されており、基板６１の一端部外側に延出している接続部材６３の他端面と接触され、半田等で接続されている。これによって、部材接続用電極６１１と実装構造体接続用電極６７１とが接続され、実装構造体６と基板６７との間が機械的および電気的に接続される。なお、図示しないが、実装構造体接続用電極６７１と接続部材６３との接続部分近傍に樹脂を封止することとしてもよい。
【００３７】
以上説明したように、実施の形態５によれば、実施の形態４と同様の効果を奏することができるとともに、実装構造体６の内側において、主面同士が基板６１と直交するように配置される基板６７を接続することができる。したがって、基板６７等の他の部材をより高密度に接続した実装構造体６が実現できる。なお、実施の形態４の構成の接続部材を適用した場合について説明したが、実施の形態１〜３で説明した他の構成の接続部材についても同様に適用できる。
【００３８】
図１６は、実施の形態５の実装構造体を含む電子回路モジュール７の全体構成を模式的に示した概略斜視図である。図１６に示す電子回路モジュール７は、主面である上面の短辺側の端部に複数の部材接続用電極７１１ａ〜７１１ｄが形成されるとともに、中央の所定位置に部材接続用電極７１１ｅ，７１１ｆが形成された基板７１と、基端部が各部材接続用電極７１１ａ〜７１１ｆと接続された接続部材７３ａ〜７３ｆとを備え、実施の形態５の実装構造体を含む。そして、基板７１の短辺側の外側に、基板７１と主面同士が直交するように２つの基板７７ａ，７７ｂが配置されており、接続部材７３ａ，７３ｂによって基板７７ａが接続され、接続部材７３ｃ，７３ｄによって基板７７ｂが接続されている。また、基板７１上に、基板７１と主面同士が直交するように１つの基板７７ｃが配置されており、接続部材７３ｅ，７３ｆによって基板７７ｃが接続されている。ここで、基板７１上には、図示しない被実装部品が実装されており、基板７７ｃは、これらの被実装部品を避けて接続される。このように、実施の形態５の実装構造体を含む電子回路モジュール７によれば、実装構造体の内側（基板７１の上方）にも基板７７ｃ等の他の部材を接続することができ、基板７１上のスペースを有効に利用することができる。したがって、実装構造体に対して他の部材である基板７７ａ，７７ｂ，７７ｃをより高密度に実装した電子回路モジュール７を構成できる。なお、基板７１の短辺側に限らず、長辺側の端部に部材接続用電極を形成し、その外側に基板等の他の部材を接続することとしてもよい。
【００３９】
（実施の形態６）
図１７は、実施の形態６の実装構造体８の一例を示す一部断面図であり、図１８は、基板８１上に形成される部材接続用電極８１１，８１３の配置位置を説明する図であり、図１９は、基板８１の一端側から見た実装構造体の側面図である。図１７に示すように、実施の形態６の実装構造体８は、基板８１と、２種類の接続部材８３１，８３３とを備える。そして、基板８１には、主面である上面に図示しない被実装部品が実装されており、この被実装部品を避けた上面一端側の所定位置に部材接続用電極８１１，８１３が形成されている。具体的には、図１８に示すように、基板８１の主面である上面の一端側には、２列に隣接して配列された複数（図示の例では５つ）の部材接続用電極８１１（８１１ａ〜８１１ｃ），８１３（８１３ａ，８１３ｂ）が形成されており、外側の３つの部材接続用電極８１１ａ〜８１１ｃには接続部材８３１（８３１ａ〜８３１ｃ）が接続され、内側の２つの部材接続用電極８１３ａ，８１３ｂには接続部材８３３（８３３ａ，８３３ｂ）が接続される。このとき、接続部材８３１ａ〜８３１ｃと接続部材８３３ａ，８３３ｂとで平行部の上下方向の位置が重ならないように接続部材８３３の高さが規定される。そして、図１９に示すように、実装構造体８を基板８１の一端側から見ると、各接続部材８３１ａ〜８３１ｃ，８３３ａ，８３３ｂは、基板８１の主面からの平行部の高さ位置が高いものと低いものとが交互に並ぶようにして隣接配置されている。なお、基板８１の主面からの平行部の高さが異なる接続部材の組み合わせは、図１７で示した接続部材８３１と接続部材８３３との組み合わせに限らず、実施の形態１〜４で説明した接続部材を適宜組み合わせて用いることができる。
【００４０】
図２０および図２１は、実施の形態６の実装構造体８の全体構成を説明する概略斜視図である。ここで、図２０は、実装構造体８の内部構成の一例を示しており、図２０に示すように、実装構造体８の基板８１上には、複数の被実装部品８９ａ〜８９ｆが実装されている。そして、図１７〜図１９に示して説明したように、この基板８１の一方の端部には、２種類の接続部材８３１ａ〜８３１ｃおよび接続部材８３３ａ，８３３ｂが配置されており、基板８１上の図示しない部材接続用電極とそれぞれ接続されている。同様にして、基板８１の他方の端部にも、２種類の接続部材８３１ｄ〜８３１ｆおよび接続部材８３３ｃ，８３３ｄが配置されており、基板８１上の部材接続用電極（図示略）とそれぞれ接続されている。また、基板８１上には、互いに高さの異なるコの字状に形成された接続部材８３５，８３６が配置されている。具体的には、各接続部材８３５，８３６は、その基板８１の主面と平行に配置される部分が、被実装部品８９ｄ，８９ｆ上方で立体的に交差するように配置されており、基板８１上に形成された接続対象の電極（図示略）間を接続している。そして、図２１に示すように、この実装構造体８は、被実装部品８９ａ〜８９ｆや接続部材８３１ａ〜８３１ｆ，８３３ａ〜８３３ｄ等の内部の部材を固定し保護するために樹脂８５で封止され、端面が研磨等されてモジュール化される。なお、基板８１の短辺側に限らず、長辺側の端部に部材接続用電極を形成し、その外側に基板等の他の部材を接続することとしてもよい。
【００４１】
以上説明したように、実施の形態６の実装構造体８によれば、上記した各実施の形態と同様の効果を奏することができるとともに、隣接する接続部材８３１，８３３の平行部を狭ピッチで配置することができ、実装構造体８の小型化が図れる。また、図１７に示して説明したように、基板８１の主面と平行に配置される部分の高さが異なる接続部材８３１，８３３を適宜組み合わせて用いることで、基板８１上の電極間を立体的に接続することができる。これによれば、基板８１上のスペースを有効に利用でき、小型化が実現できるとともに、基板上に配線パターンを形成して接続する場合と比較して、低抵抗で信頼性の高い接続が実現できる。
【００４２】
なお、上記した実施の形態１〜６では、接続部材に形成される平行部の他端が、実装構造体を構成する基板の上面一端部の外側に延出していることとしたが、少なくとも基板の上面一端縁まで延在していればよい。この場合には、例えば、基板上に樹脂を充填して保護層を形成した後、この保護層の基板の一端側の端面を研磨する。これによって、実装構造体の一端側の側面から平行部の他端面を露出させるようにしてもよい。
【００４３】
（実施の形態７）
ところで、上記した各実施の形態では、実装構造体を単体で作製（製造）する場合について説明したが、実装構造体の製造方法はこれに限定されない。実施の形態７は、実装構造体の製造方法に関するものである。図２２および図２３は、実施の形態７における実装構造体の製造方法の原理を説明する図である。また、図２４は、実施の形態７の実装構造体の製造方法によって製造された実装構造体９の概略斜視図である。
【００４４】
本製造方法は、１枚の基板９１上に複数の実装構造体９を同時に作製するものであり、基板９１の上面である主面上には、図２２中に破線で示す切断位置で区画される区画領域Ａ９毎に図示しない被実装部品が実装され、切断位置で最終的に切断されて分割（個片化）される。本実装構造体の製造方法では、基板９１の主面上において、切断位置を挟んで互いに対向するように部材接続用電極９１１ａ，９１１ｂが形成される。図示の例では、各区画領域Ａ９の端部において、各辺を挟んでそれぞれ２組の対向する部材接続用電極９１１ａ，９１１ｂが形成されている。そして、図２２に示すように、柱状部９３１を有し、図２３に示す各実装構造体９ａ，９ｂに個片化されたときに接続部材となる部材９３が、対向する部材接続用電極９１１ａ，９１１ｂ間に配置される。この柱状部９３１は、接続部材の平行部を形成する部分であり、部材９３は、柱状部９３１が切断位置を跨ぐように配置される。そして、保護層の配置工程等を経て、最終的に切断位置で切断されて個片化され、図２４に示すように、モジュール化された実装構造体９（９ａ，９ｂ）が得られる。
【００４５】
図２５−１〜図２５−３は、本実装構造体の製造方法の具体例を説明する図である。また、図２６は、製造された実装構造体９ａ，９ｂに対して他の部材である基板９７ａ，９７ｂを接続した状態を示す一部断面図である。ここでは、実施の形態２の接続部材３３３を適用した実装構造体を得る場合を例にとって説明する。なお、図示しないが、基板９１の主面上には、既に被実装部品が実装されていることとして説明する。すなわち、図２５−１に示すように、基板９１の主面上の図２５−１中に破線で示す切断位置を挟んで互いに対向する位置に、部材接続用電極９１１ａ，９１１ｂを形成する（電極形成工程）。次いで、接続工程に移る。すなわち、この部材接続用電極９１１ａ，９１１ｂ上に支持部である第２の柱状部材９３５ａ，９３５ｂの一端面を立設し、半田等で接続する。そして、基板９１上に樹脂を充填して保護層９５１を形成した後、保護層９５１の上面を研磨して平坦化し、第２の柱状部材９３５ａ，９３５ｂの他端面をそれぞれ露出させる。続いて、図２５−２に示すように、露出した第２の柱状部材９３５ａ，９３５ｂの他端面に金属膜９６ａ，９６ｂを形成する。そして、柱状部９３１に相当する１本の柱状部材９３４を基板９１の主面と平行に配置し、その両端部側面を第２の柱状部材９３５ａ，９３５ｂの他端面に金属膜９６ａ，９６ｂを介して接続する。次いで、配置工程に移り、柱状部材９３４と金属膜９６ａ，９６ｂとの接続部分近傍を樹脂９５２で封止し、接続部分近傍を固定し保護する。そして、個片化工程に移り、図２５−３に示すように、ダイシングにより個片化し、実装構造体９ａ，９ｂを得る。
【００４６】
そして、このようにして製造された実装69CB造体９ａ，９ｂは、図２６に示すように、上記した各実施の形態と同様に主面上にそれぞれ実装構造体接続用電極９７１ａ，９７１ｂが形成された他の部材である基板９７ａ，９７ｂと接続される。具体的には、基板９７ａは、基板９１ａの一端部外側において、その主面である図２６中の左側面を基板９１ａ側に向け、基板９１ａと主面同士が直交するように配置される。そして、実装構造体接続用電極９７１ａが、基板９１ａの一端部外側に延出している接続部材９３ａの他端面に接続されて、実装構造体９ａと基板９７ａとの間が機械的および電気的に接続される。同様にして、基板９７ｂは、基板９１ｂの一端部外側において、その主面である図２６中の右側面を基板９１ｂ側に向け、基板９１ｂと主面同士が直交するように配置される。そして、実装構造体接続用電極９７１ｂが、基板９１ｂの一端部外側に延出している接続部材９３ｂの他端面に接続されて、実装構造体９ｂと基板９７ｂとの間が機械的および電気的に接続される。
【００４７】
以上説明したように、実施の形態７の実装構造体の製造方法によれば、複数の実装構造体を一度に作製できるため、製造時のコストを低減でき、生産性を向上させることができる。
【００４８】
なお、上記した実施の形態７では、実施の形態２で説明した構成の接続部材を適用した場合について説明したが、実施の形態１，３，４で説明した他の構成の接続部材についても同様に適用できる。例えば、実施の形態４で説明した構成の接続部材を適用する場合であれば、平行部を形成する柱状部の両端に支持部を一体的に形成した外形形状コの字状の部材を用意する。そして、接続工程では、柱状部を基板の主面と平行に配置し、切断位置を挟んで対向する部材接続用電極上に各支持部の基端部を立設して接続する。これによれば、実施の形態７で説明した第２の柱状部材９３５ａ，９３５ｂと柱状部材９３４とを接続する工程が必要ないため、製造時の工程数を減らすことができる。
【００４９】
また、上記した実施の形態７では、実装構造体を構成する基板上の各端部において、同数（２つ）の部材接続用電極を形成する場合について説明したが、各端部に形成する部材接続用電極の数は適宜設定できる。図２７は、基板１０１上に形成される部材接続用電極１０１１の配置位置の変形例を示す図である。また、図２８は、本変形例における実装構造体の製造方法の原理を説明する図である。
【００５０】
図２７に示すように、本変形例の製造方法によって製造される実装構造体の主面には、基板１０１ａの図２７中に示す左端部に３つの部材接続用電極１０１１（１０１１ａ〜１０１１ｃ）が形成され、右端部に１つの部材接続用電極１０１１（１０１１ｄ）が形成され、上端部および下端部にそれぞれ２つの部材接続用電極１０１１（１０１１ｅ〜１０１１ｈ）が形成される。そして、この場合の接続工程では、図２８に示すように、隣り合う区画領域Ａ１０に形成される部材接続用電極１０１１の位置が図２８中に破線で示す切断位置を挟んで互いに線対象になるように、基板１０１に各部材接続用電極１０１１を形成する。これによれば、基板の端部に形成する部材接続用電極の数（０を含む）が端部毎に異なる場合でも、同時に作製することができる。より具体的には、一方の対向する端部に形成する部材接続用電極の数が異なる場合であっても、他方の対向する端部に形成する部材接続用電極の数が同じであれば、同時に作製することができる。
【００５１】
（実施の形態８）
図２９は、実施の形態８の実装構造体１１００の全体構成を示す概略斜視図である。図２９に示す実装構造体１１００では、基板１１１０上の保護層１１５０の端面に、複数（図示の例では９つ）の接続部材１１３０ａ〜１１３０ｉの他端（詳細には、接続部材１１３０ａ〜１１３０ｉに形成される平行部の他端）が露出している。そして、この端面に、複数（図示の例では４つ）の側面接続用電極１１５１ａ〜１１５１ｄが形成されており、側面接続用電極１１５１ａ〜１１５１ｄと、主面上に実装構造体接続用電極が形成された他の部材とが接続されるようになっている。具体的には、この保護層１１５０の端面に形成される配線パターンＰ１１１０，Ｐ１１３０，Ｐ１１５０によって、接続部材１１３０ｂの他端と側面接続用電極１１５１ａとが接続され、接続部材１１３０ｈの他端と側面接続用電極１１５１ｂとが接続され、接続部材１１３０ｅの他端と側面接続用電極１１５１ｃとが接続されている。各配線パターンＰ１１１０，Ｐ１１３０，Ｐ１１５０は、例えば薄膜法やインクジェット法等を適宜用いて形成することができる。なお、このとき、保護層１１５０の端面の側面接続用電極１１５１ａ〜１１５１ｄ以外の部分に絶縁保護膜を形成するようにしてもよい。
【００５２】
この実施の形態８によれば、保護層１１５０の端面に他の部材と接続される側面接続用電極１１５１ａ〜１１５１ｄを形成することができるので、実装構造体１１００における他の部材との接続位置を自由に調整することができ、設計の自由度が増す。
【００５３】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は、上記したものに限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。
【００５４】
例えば、上記した各実施の形態では、実装構造体を構成する基板上に形成された部材接続用電極と、他の部材である基板上に形成された実装構造体接続用電極とを接続する場合について説明したが、これに限定されるものではない。図３０は、本変形例の実装構造体１２００の一例を示す図であり、実装構造体１２００に対して他の部材である基板１２７０を接続する様子を示している。図３０に示すように、本変形例の実装構造体１２００は、基板１２１０と、２種類の接続部材１２３１，１２３３とを備える。基板１２１０には、主面である上面に被実装部品１２９０が実装されるとともに、この被実装部品１２９０を避けた上面一端側の所定位置に部材接続用電極１２１１が形成されている。
【００５５】
接続部材１２３１、実施の形態１の接続部材１３と同様に構成されるものである。一方、接続部材１２３３は、実施の形態２の接続部材３３３と同様に構成されるものである。本変形例では、接続部材１２３３の第２の柱状部材１２３５の一端面が、被実装部品１２９０の主面上に形成された部材接続用電極１２９１と接続されている。そして、第１の柱状部材１２３４は、長手方向を基板１２１０の主面と平行にし（被実装部品１２９０の主面と平行にし）、その他端が基板１２１０の一端部外側に延出するように配置されている。そして、この実装構造体１２００は、上記した各実施の形態と同様に主面上にそれぞれ実装構造体接続用電極１２７１，１２７３が形成された他の部材である基板１２７０と接続される。ここで、接続部材１２３３の第２の柱状部材１２３５の長さは、接続部材１２３３によって部材接続用電極１２９１と接続される基板１２７０の実装構造体接続用電極１２７３の位置（被実装部品１２９０の部材接続用電極１２９１が形成された主面位置に対する基板１２７０の実装構造体接続用電極１２７３の高さ）に応じて規定される。
【００５６】
また、上記した実施の形態１〜６では、接続部材に形成される平行部の他端面を基板等の他の部材に形成される実装構造体接続用電極と接続する場合について説明したが、これに限定されるものではない。なお、以下説明する変形例では、実施の形態４の接続部材と同様の構成を有する接続部材を例にとって説明するが、実施の形態１〜３で説明した他の構成の接続部材についても同様に適用できる。
【００５７】
図３１は、接続部材１３３０に形成される平行部１３３１の他端側と他の部材である基板１３７０の実装構造体接続用電極との接続方法の変形例を説明する図である。図３１の例では、部材接続用電極１３１１に接続部材１３３０の基端部を接続し、基板１３１０上に樹脂を充填して保護層１３５０を形成した後、接続部材１３３０の平行部１３３１の先端側の突出部分を保護層１３５０の端面に沿って例えば上方に折り曲げる。この実装構造体１３００は、実装構造体接続用電極１３７１が形成された他の部材である基板１３７０と接続される。具体的には、折り曲げた平行部１３３１の他端部側面を実装構造体接続用電極１３７１と接続する。これによれば、平行部１３３１の他端面を実装構造体接続用電極１３７１に接続する場合と比較して、実装構造体接続用電極１３７１に対する平行部１３３１の接続面積を広く確保することができ、これらの間の接続強度を高めることができる。
【００５８】
また、図３２は、接続部材１４３０に形成される平行部１４３１の他端側と他の部材である基板１４７０の実装構造体接続用電極との接続方法の他の変形例を説明する図である。図３２の例では、部材接続用電極１４１１に接続部材１４３０の基端部を接続した後、平行部１４３１の他端側を例えば上方に折り曲げる。その後、基板１４１０上に樹脂を充填して保護層１４５０を形成し、この保護層１４５０の基板１４１０の一端側の端面を研磨することによって、平行部１４３１の他端部側面を露出させる。この実装構造体１４００は、実装構造体接続用電極１４７１が形成された他の部材である基板１４７０と接続される。具体的には、露出した平行部１４３１の他端部側面を実装構造体接続用電極１４７１と接続する。この場合も同様に、実装構造体接続用電極１４７１に対する平行部１４３１の接続面積を広く確保することができ、これらの間の接続強度を高めることができる。
【００５９】
また、実装構造体を構成する部材やその他の部材の例として示した基板は、配線パターンが形成された配線基板であってもよいし、内部に電子回路等が実装されたものであってもよい。
【００６０】
また、上記した各実施の形態では、実装構造体に対して基板を接続する場合について説明したが、接続対象の他の部材は基板に限定されるものではない。例えば、基板に対し、電子部品や電子回路モジュール等の部材を主面同士が直交するように配置し、これらの間を接続する場合にも同様に適用できる。
【符号の説明】
【００６１】
１      実装構造体
１１      基板
１１１      部材接続用電極
１３      接続部材
１７      基板
１７１      実装構造体接続用電極
１５１，１５３      樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５−１】
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【図２５−２】
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【図２５−３】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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