(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と、
前記基板部に接合していて、前記基板部の主面と略平行な主面を有し、開口が設けられている第１の平行電極と、
前記第１の平行電極の前記開口内に接合していて、前記基板部の主面法線方向に沿って前記第１の平行電極の主面から離間する位置まで延びている固定部と、
前記固定部に接合していて、前記第１の平行電極の主面と略平行な主面を有し、前記基板部の主面法線方向に沿って前記第１の平行電極の主面と離間しつつ対向している第２の平行電極と、
前記第１の平行電極の主面における一部領域と前記第２の平行電極の主面における一部領域とに接し、前記第１の平行電極と前記第２の平行電極とを導通させている可融金属部と、
前記第１の平行電極に配線されている第１の外部接続端子と、
前記固定部を貫通する電極を介して、前記第２の平行電極に導通している第２の外部接続端子と、
を備えるヒューズ。
【請求項２】
前記第１の平行電極と前記第２の平行電極とを導通させる複数の前記可融金属部を備える、請求項１に記載のヒューズ。
【請求項３】
前記可融金属部は概略球状である、請求項２に記載のヒューズ。
【請求項４】
少なくとも一つの可融金属部は、他の可融金属部と体積が相違する、請求項３に記載のヒューズ。
【請求項５】
前記第１の平行電極は、前記第２の平行電極よりも、溶融した前記可融金属部の濡れ性が高い、請求項１〜４のいずれかに記載のヒューズ。
【請求項６】
前記可融金属部を加熱する加熱部を備える、請求項１〜５のいずれかに記載のヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、過電流の印加により発熱し、溶融することにより電流経路を遮断するヒューズに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的なヒューズは、基板部と、第１の導電部と、第２の導電部と、可融金属部と、を備えて構成されている（例えば、特許文献１〜３参照。）。第１の導電部と第２の導電部とは、基板部の主面にて離間するように配置され、互いの端部同士が対向する。可融金属部は、第１の導電部と第２の導電部との端部間を導通させるように構成され、過電流の印加により発熱して溶融し、または、ヒータにより加熱されて溶融し、電流経路を遮断する。第１の導電部と第２の導電部とは、基板部から離れた位置で対向するように配置されることもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１６５０８６号公報
【特許文献２】特開２０１０−２４４８１７号公報
【特許文献３】特開２００７−２７１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
第１の導電部と第２の導電部とが基板部から離れた位置で対向するヒューズでは、基板部が水平な姿勢の状態で可融金属部が溶融すると、溶融した可融金属部が基板部の主面に落ちて、基板や導電部に固着せずに粒状の金属粒が形成されることがある。
【０００５】
そして、ヒューズが筐体に内装されている場合、金属粒が筐体内で独立して動くと、第１の導電部と第２の導電部とに金属粒が同時に接触し、電流経路が瞬間的に再接続されてしまうことがあった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、基板部が水平な姿勢の状態で電流経路が遮断される際に、溶融した可融金属部から金属粒が形成されることを防止することができる構成のヒューズを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るヒューズは、基板部と、第１および第２の平行電極と、固定部と、可融金属部と、第１および第２の外部接続端子と、を備えている。第１の平行電極は、基板部に近接配置されていて、基板部の主面と略平行な主面を有している。第２の平行電極は、第１の平行電極の主面と略平行な主面を有していて、基板部の主面法線方向に沿って第１の平行電極の主面と離間しつつ対向している。固定部は、第１および第２の平行電極の間隔を固定している。可融金属部は、第１の平行電極の主面における一部領域と第２の平行電極の主面における一部領域とに接し、第１の平行電極と第２の平行電極とを導通させている。第１の外部接続端子は、第１の平行電極に配線されている。第２の外部接続端子は、第２の平行電極に配線されている。
【０００８】
この構成では、溶融した可融金属部が第１の平行電極や第２の平行電極の主面に濡れ広がる。これにより、溶融した可融金属部が基板部の主面に対する垂直方向に分断される。その際、基板部の主面が略水平な状態で配置されていると、溶融した可融金属部に作用する重力の方向と、溶融した可融金属部の分断方向とが一致するため、溶融した可融金属部は第１の平行電極や第２の平行電極の外に垂れ落ちることが無く、金属粒が形成されることを防ぐことができる。
【０００９】
上述のヒューズにおいて、第１の平行電極と第２の平行電極とを導通させる複数の可融金属部を備えていると好適である。この構成では、いずれかの可融金属部が溶断されると、他の可融金属部に流れる電流量が増加して更なる温度上昇が生じ、残りの可融金属部が連続して溶断されることになる。
このため、可融金属部が溶融するタイミングや電流値にばらつきがあったとしても、単一の可融金属部のみを設ける場合よりも、電流経路が遮断されるタイミングや電流値が安定したものになる。そして、多数の可融金属部を設けて大電流に対応するようにしても、電流経路が遮断されるタイミングや電流値を細緻に設定することができる。
さらに、仮に複数の可融金属部の総体積と同じ体積の単一の可融金属部を設ける場合には、可融金属部の溶融が進むにつれて、平行電極で溶融した可融金属部が濡れ広がり難くなり、過電流が流れた場合に電流経路が遮断するまでの即応性（遮断応答性）や、ヒータにより可融金属部を加熱した場合に電流経路を遮断するまでの即応性（遮断応答性）、が劣化することに繋がる。これに対して、複数の可融金属部を設ける場合には、一つ一つの可融金属部の体積が低減したものになるため、電流経路の遮断応答性が著しく劣化することがない。
【００１０】
上述のヒューズにおいて、可融金属部は概略球状であってもよい。この場合、少なくとも一つの可融金属部は、他の可融金属部と体積が相違すると好適である。この構成では、体積が小さな可融金属部が、体積が大きな可融金属部よりも温度上昇し易く、先に溶融が開始し、残りの可融金属部が後により大きな電流によって連続して溶断していくことになる。このため、電流経路の遮断応答性が改善されることになる。
【００１１】
上述のヒューズにおいて、第１の平行電極は、第２の平行電極よりも、溶融した可融金属部の濡れ性が高いと好適である。この構成では、基板部の主面を上向きに配置した状態で溶融した可融金属部が第２の平行電極に濡れ広がる場合であっても、第１の平行電極において溶融した可融金属部が濡れ広がり易いため、電流経路の遮断応答性が著しく劣化することがない。
【００１２】
上述のヒューズにおいて、第１の平行電極は、基板部に接合されていて、固定部は、第１の平行電極に接合されていて、第２の平行電極は、固定部に接合されていると好適である。また、上述のヒューズにおいて、第１の平行電極は開口を有し、固定部は第１の平行電極の開口内に配置されていて、第２の外部接続端子は、固定部を貫通する電極を介して、第２の平行電極に導通していてもよい。この構成では、各部材の積層によりヒューズを構成することができ、製造工程が容易化する。
【００１３】
上述のヒューズにおいて、可融金属部を加熱するヒータ電極を備えると好適である。この構成では、ヒータ電極を制御して発熱させることで、任意のタイミングで可融部を溶融させて電流経路を遮断することが可能になる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、基板部の主面法線方向に離間する第１および第２の平行電極を設け、その間を可融金属部で接続するので、基板部の主面が略水平になる姿勢で可融金属部が溶融する場合、溶融した可融金属部が分断する方向と重力が作用する方向とを一致させることができる。したがって、溶融した可融金属部が平行電極の外に垂れ落ちることを防ぐことができ、可融金属部の一部が基板部に滴下して金属粒が形成されることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係るヒューズの電流経路接続時の断面図である。
【図２】第１の実施形態に係るヒューズの電流経路遮断時の側面断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るヒューズの製造過程を示す側面断面図である。
【図４】第２の実施形態に係るヒューズの電流経路遮断時の側面断面図である。
【図５】第３の実施形態に係るヒューズの電流経路接続時の側面断面図である。
【図６】第４の実施形態に係るヒューズの電流経路接続時の側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
≪第１の実施形態≫
以下、本発明の第１の実施形態に係るヒューズについて説明する。以下に説明する図では、導電性の部材はハッチング表記を採用し、絶縁性の部材はドット表記を採用している。また、図１（Ａ）における図面上側を天面側、図面下側を底面側と呼称して、説明を進める。
図１は、第１の実施形態に係るヒューズの電流経路が接続されている状態での断面図である。図１（Ａ）は、図１（Ｃ）中に破線Ａ−Ａ’で示す面を視た側面断面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ｃ）中に破線Ｂ−Ｂ’で示す面を視た側面断面図である。図１（Ｃ）は、図１（Ａ）および図１（Ｂ）中に破線Ｃ−Ｃ’で示す面を天面側からみた平面断面図である。
【００１７】
本実施形態に係るヒューズ１は、プリント基板１０と、蓋基板１１と、外部接続電極１２Ａ〜１２Ｃと、ビア電極１３Ａ〜１３Ｃと、平行電極１４Ａ，１４Ｂと、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈと、固定部１６と、金属柱１７と、を備えている。
【００１８】
プリント基板１０は、本実施形態における基板部であり、ガラス布基材エポキシ樹脂からなり、長方形状の天面および底面を有し、天面と底面との間の厚みが薄い平板状の部材である。蓋基板１１は、ガラス布基材エポキシ樹脂からなり、長方形状の天面、および、外形が長方形で有底開口が形成された底面を有する蓋状の部材である。プリント基板１０の天面と蓋基板１１の底面とは、互いに接合され、これにより、プリント基板１０と蓋基板１１とは内部空間を有する筐体を構成している。
【００１９】
なお、プリント基板１０および蓋基板１１の材質としては、絶縁性を有するものであれば、ガラス布基材エポキシ樹脂の他の材質を採用してもよい。例えば、セラミック基板、ガラス基板、その他の樹脂基板などを採用することができる。
【００２０】
外部接続電極１２Ａ〜１２Ｃは、本実施形態における外部接続端子であり、それぞれ矩形の銅電極からなり、プリント基板１０の底面に互いに離間して形成されている。
【００２１】
ビア電極１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、プリント基板１０を貫通して形成されていて、それぞれ外部接続電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃに接続されている。
【００２２】
平行電極１４Ａは、本実施形態における第１の平行電極であり、矩形環状の銅電極からなり、プリント基板１０の天面に形成されている。この平行電極１４Ａは、ビア電極１３Ａおよびビア電極１３Ｂを介して、外部接続電極１２Ａおよび外部接続電極１２Ｂに接続されていて、中心部の開口からビア電極１３Ｃが露出する。なお、ビア電極１３Ａおよび外部接続電極１２Ａと、ビア電極１３Ｂおよび外部接続電極１２Ｂとのいずれか一方を省いて、ヒューズ１が構成されていてもよい。
【００２３】
固定部１６は、プリント基板１０の天面に形成されている矩形平板状の樹脂材からなり、平行電極１４Ａの開口内に露出するプリント基板１０に接合されている。また固定部１６は、天面側から見た外形状が平行電極１４Ａの内形状と一致していて、中心部に金属柱１７が貫通する貫通孔を有している。金属柱１７は、固定部１６を貫通する貫通孔内に設けられていて、ビア電極１３Ｃを介して外部接続電極１２Ｃに接続されている。
【００２４】
平行電極１４Ｂは、本実施形態における第２の平行電極であり、固定部１６の天面側に配置されている矩形平板状の銅電極からなる。この平行電極１４Ｂは、天面側から見て外形状が固定部１６の外形状よりも大きく、平行電極１４Ａの外形状と一致していて、中心部に金属柱１７が接続されている。なお、この平行電極１４Ｂは、平行電極１４Ａと同じものである。
【００２５】
ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈは、本実施形態における可融金属部であり、実装工程における加熱時に溶融せずに、より高温で溶融する低融点金属（例えば、固相融点が２４５℃のＳｎ-10Ｓｂ合金）から構成されている。各ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの直径は、平行電極１４Ａと平行電極１４Ｂとの間隔と一致する、又は、その間隔よりも微小に大きいものである。そして、各ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈは、平行電極１４Ａと平行電極１４Ｂとに接触した状態で保持されている。なお、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの保持方法については、どのようなものでもよく、絶縁性の接着剤や導電性の接着剤、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈよりも低融点の半田などを用いて接着されていてもよい。その他、平行電極１４Ａ，１４Ｂによる狭持によって保持されるように構成してもよい。また、可融金属部としては、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈのような球状に限られず、円柱状や梁状、線状など、どのような形状であってもよい。さらには、可融金属部の数も、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈのように８個に限られず、単数であってもよく、また、より多い数やより少ない数であってもよい。
【００２６】
このような構成のヒューズ１は、例えば、回路基板等に半田実装され、外部接続電極１２Ａ〜１２Ｃが、回路基板上の配線パターンと接続される。そして、外部接続電極１２Ａおよび外部接続電極１２Ｂから、ビア電極１３Ａ，１３Ｂ、平行電極１４Ａ、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈ、平行電極１４Ｂ、金属柱１７、ビア電極１３Ｃ、外部接続電極１２Ｃまで、順に接続された電流経路が構成されている。この電流経路に一定以上の過電流が流れることで、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈが溶融し、ヒューズ１の電流経路が遮断されることになる。
【００２７】
図２は、ヒューズ１の電流経路遮断後の状態を示す側面断面図である。
【００２８】
ヒューズ１に過電流が流れると、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈにおける平行電極１４Ａとの接触位置の近傍、および、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈにおける平行電極１４Ｂとの接触位置の近傍で、大きな発熱が生じ、その接触位置の近傍の領域が固相融点を超える温度になる。これにより、接触位置の近傍の領域からソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの溶融が開始し、伝熱によってソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの全体が溶融する。すると、平行電極１４Ａ，１４Ｂに対する濡れ性により、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈは平行電極１４Ａ，１４Ｂに濡れ広がる。そして、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈは、表面張力によって中央付近がくびれ、平行電極１４Ａ側と平行電極１４Ｂ側とに溶断され、平行電極１４Ａ，１４Ｂに濡れ広がる状態で再凝固する。
【００２９】
ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの溶断時に、ヒューズ１がプリント基板１０を下側に向けた配置姿勢であれば、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈに作用する重力により、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈは平行電極１４Ａ側により多く引き寄せられる。
【００３０】
また逆に、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの溶断時に、ヒューズ１がプリント基板１０を上側に向けた配置姿勢であれば、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈに作用する重力により、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈは平行電極１４Ｂ側により多く引き寄せられる。
【００３１】
そのため、このヒューズ１は、プリント基板１０を下側または上側に向けた配置姿勢では、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈが平行電極１４Ａ，１４Ｂの外に垂れ落ちにくいものになり、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈがプリント基板１０や蓋基板１１に接触して金属粒が形成されることが防がれることになる。
なお、ヒューズ１がプリント基板１０を水平に配置した配置姿勢でなく、プリント基板１０を傾けたり、プリント基板１０を立てて配置した配置姿勢であっても、十分な濡れ性を有する平行電極１４Ａ，１４Ｂを適切な間隔で配置しておくことにより、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈが平行電極１４Ａ，１４Ｂの外に垂れ落ちにくいものになり、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈがプリント基板１０や蓋基板１１に接触して金属粒が形成されることを十分に防ぐことができる。
【００３２】
また、このヒューズ１では、複数のソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈにより一組みの平行電極１４Ａ，１４Ｂを接続しているので、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈのいずれかが先に溶断されると、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの残りのものに流れる電流量が増加して更なる温度上昇が生じる。したがって、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈのいずれかが先に溶断されることで、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの残りの全てが連続して溶断されることになる。そのため、平行電極１４Ａ，１４Ｂ間で溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈ（可溶金属部）が確実に切れ、ヒューズ１における電流経路を確実に遮断することができる。また、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈのそれぞれが単独で溶融する場合の溶融タイミングや溶融電流値にばらつきがあったとしても、実際の溶融タイミングや溶融電流値は製品ごとに安定したものになる。さらには、複数の小さなソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈを分散させて配置しているので、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの平行電極１４Ａ，１４Ｂにおける濡れ広がりが抑制されることがなく、過電流が流れてから電流経路が遮断されるまでの即応性（遮断応答性）が良好なものになる。
【００３３】
なお、ここでは、合わせて８個のソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈを用いているが、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈが多ければ多いほど、ヒューズ１における電流経路の遮断を確実に行える。さらには、各ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈに電流が分散して流れるため、ヒューズ１における電流経路を遮断する電流値を大きなものにすることができる。そして、多数の可融金属部を設けて大電流に対応するようにしても、電流経路が遮断されるタイミングや電流値を細緻に設定することができる。
【００３４】
また、可溶金属部として、ボール状のソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈを用いているが、可溶金属部がボール状であることにより、平行電極１４Ａ，１４Ｂとソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈとの接触部分の抵抗が増大し、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの平行電極１４Ａ，１４Ｂとの接触部分が先に溶融することになる。したがって、ヒューズ１の全体が平行に配置されない場合であっても、確実にソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈが平行電極１４Ａ，１４Ｂに濡れ広がり、飛び散らずに確実な溶断が実現される。
【００３５】
なお、ここで示したヒューズ１を構成する各部の形状もあくまで一例であり、具体的な形状は上記以外であってもよい。
【００３６】
次に、ヒューズ１の製造方法の一例について説明する。図３は、ヒューズ１の製造工程を段階的に示す側面断面図である。
【００３７】
ヒューズ１の製造工程では、まず、図３（Ａ）に示す工程で、プリント基板１０が用意され、プリント基板１０の内部に所定のビア電極が形成されるとともに、プリント基板１０の両面に所定の電極パターンが形成される。これにより、外部接続電極１２Ａ〜１２Ｃおよびビア電極１３Ａ〜１３Ｃ（不図示）が形成される。そして、プリント基板１０にメタルマスク等を用いて半田ペーストを印刷し、所定の形状に成形した金属箔を、半田ペースト上に配置し、リフロー炉などを用いてプリント基板１０に金属箔を実装する。これにより、平行電極１４Ａが形成される。その後、基板洗浄が行われ、半田ペーストに含まれるフラックス等が除去される。
【００３８】
次に、図３（Ｂ）に示す工程で、プリント基板１０の天面に、所定の形状に成形した金属柱１７が設置される。金属柱１７は、ビア電極１３Ｃ（不図示）に導通するように半田づけされる。
【００３９】
次に、図３（Ｃ）に示す工程で、金属柱１７の周囲に、ディスペンサーにより熱硬化性樹脂が塗布される。そして、プリント基板１０を１８０度で６０分間加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより、固定部１６が形成される。
なお、金属柱１７と固定部１６との形成方法は、これらの工程に限定されるものではない。例えば、予め、樹脂内部に金属柱が形成された樹脂板を形成しておき、その樹脂板をプリント基板１０の天面側に接合するようにしてもよい。また、予め、樹脂内部に貫通孔が形成された樹脂板を形成しておき、その樹脂板をプリント基板１０の天面側に接合した後に、金属柱を貫通孔に挿入して接合するようにしてもよい。
【００４０】
次に、図３（Ｄ）に示す工程で、複数のソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈが用意され、接着剤等を介して平行電極１４Ａに接着される。
なお、接着剤等としては、平行電極１４Ａとソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈとの確実な電気的接続を得るために、導電性接着剤や半田ペーストを用いるとよい。
【００４１】
次に、図３（Ｅ）に示す工程で、固定部１６から露出する金属柱１７（不図示）と複数のソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈとに、平行電極１４Ｂが接合される。この接合には、半田付けや導電性接着剤による接着や、アーク溶接などが利用できる。
【００４２】
次に、図３（Ｆ）に示すように、予め所定の形状に成形された蓋基板１１が用意される。そして、プリント基板１０に接着用の熱硬化性樹脂ペーストが塗布される。次に、蓋基板１１が熱硬化性樹脂ペーストに貼り付けられる。そして、プリント基板１０および蓋基板１１が、１８０℃で６０分間程度加熱されることにより、熱硬化性樹脂ペーストが硬化する。これにより、蓋基板１１がプリント基板１０に接合される。
【００４３】
このような工程を経て、ヒューズ１は製造される。なお、ここで示した製造方法はあくまで一例であり、具体的な製造方法は上記以外であってもよい。
【００４４】
≪第２の実施形態≫
以下、本発明の第２の実施形態に係るヒューズについて説明する。
【００４５】
図４は、第２の実施形態に係るヒューズの電流経路遮断後の状態を示す側面断面図である。
【００４６】
本実施形態に係るヒューズ２１は、前述したヒューズ１と相違する部材として、平行電極１４Ａ，１４Ｂに替えて、平行電極２４Ａ，２４Ｂを備えている。平行電極２４Ａは、前述した平行電極１４Ａよりもソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの濡れ性が高いものである。一方、平行電極２４Ｂは、前述した平行電極１４Ｂよりもソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの濡れ性が低いものである。
【００４７】
なお、濡れ性の程度は、例えば電極表面の粗さ（凹凸）を変えることや、表面酸化の度合いを変えること、メッキ処理を変えることなどで可能である。具体的には、表面が粗い、酸化度が高い、メッキ層が形成されていなかったりメッキ層が薄い、といった場合に、濡れ性が低下し、表面が平坦、酸化度が低い、メッキ層が厚い、といった場合に、濡れ性が向上することになる。
【００４８】
このヒューズ２１に過電流が流れてソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの全体が溶融すると、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈは、濡れ性が高い平行電極１４Ａに広く薄く濡れ広がって溶断される。ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈの溶断時に、ヒューズ２１がプリント基板１０を下側に向けた配置姿勢であれば、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈに作用する重力により、溶融したソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈは平行電極１４Ａ側により多く引き寄せられ。このため、このヒューズ２１は、プリント基板１０を下側に向けた配置姿勢で利用される用途のものであると、極めて良好な特性を実現することができる。
【００４９】
≪第３の実施形態≫
以下、本発明の第３の実施形態に係るヒューズについて説明する。
【００５０】
図５は、第３の実施形態に係るヒューズの電流経路接続時の状態を示す側面断面図である。
【００５１】
本実施形態に係るヒューズ３１は、前述したヒューズ１と相違する部材として、ソルダーボール１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｄ、１５Ｇに替えて、ソルダーボール３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｄ、３５Ｇ(不図示)を備えている。ソルダーボール３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｄ、３５Ｇ(不図示)は、他のソルダーボール１５Ｃ，１５Ｅ，１５Ｆ（不図示），１５Ｈ（不図示）よりも、細長い楕円球状、または長円球状の構成である。そのため、ソルダーボール３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｄ、３５Ｇ(不図示)は、他のソルダーボール１５Ｃ，１５Ｅ，１５Ｆ（不図示），１５Ｈ（不図示）よりも、体積が小さいものである。
【００５２】
ソルダーボール３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｄ、３５Ｇ(不図示)は、体積が小さいために熱容量が小さく、また、抵抗が大きい。このため、ソルダーボール３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｄ、３５Ｇ(不図示)は、電流経路の遮断時に他のソルダーボール１５Ｃ，１５Ｅ，１５Ｆ（不図示），１５Ｈ（不図示）よりも先に溶断することになる。ソルダーボール３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｄ、３５Ｇ(不図示)の溶断後に、他のソルダーボール１５Ｃ，１５Ｅ，１５Ｆ（不図示），１５Ｈ（不図示）にながれる電流値が増大するため、連続して他のソルダーボール１５Ｃ，１５Ｅ，１５Ｆ（不図示），１５Ｈ（不図示）も溶断することになる。
【００５３】
このヒューズ３１のように、ソルダーボールの体積を相違させることで、ソルダーボールの溶断する順番を制御することが可能になる。そして、ソルダーボールを確実に溶断させて、電流経路の遮断応答性を改善することが可能になる。
【００５４】
≪第４の実施形態≫
以下、本発明の第４の実施形態に係るヒューズについて説明する。
【００５５】
図６は、第４の実施形態に係るヒューズの、電流経路遮断時を示す側面断面図である。
【００５６】
本実施形態に係るヒューズ４１は、前述したヒューズ１と相違する部材として平行電極４４Ａと、樹脂膜４５と、ヒータ電極４６と、を備えている。平行電極４４Ａと、樹脂膜４５と、ヒータ電極４６とはこの順に積層されている。樹脂膜４５は、平行電極４４Ａとヒータ電極４６との間を絶縁するために設けられている。ヒータ電極４６は、本実施形態における加熱部であり、平行電極４４Ａを加熱するために設けられている。
【００５７】
このヒューズ４１は、任意のタイミングで外部基板からヒータ電極４６へ図示しない外部接続端子を介して通電を行うことで、ヒータ電極４６を発熱させ、ソルダーボール１５Ａ〜１５Ｈを加熱して溶融させることができる。したがって、ヒューズ４１の電流経路の遮断タイミングを制御することができる。
【００５８】
なお、ヒューズの具体的構成は、適宜設計変更可能であり、上述の実施形態に記載された作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、上述の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００５９】
１，２１，３１，４１…ヒューズ
１０…プリント基板
１１…蓋基板
１２Ａ〜１２Ｃ…外部接続電極
１３Ａ…ビア電極
１３Ａ…外部接続電極
１３Ａ〜１３Ｃ…ビア電極
１４Ａ，１４Ｂ，２４Ａ，２４Ｂ，４４Ａ…平行電極
１５Ａ〜１５Ｈ，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｄ，３５Ｇ…ソルダーボール
１６Ａ，１６Ｂ…樹脂板
４５…樹脂膜
４６…ヒータ電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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