(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックインプラント（１）、であって、前記セラミックインプラントの骨内部分（６）のセラミック骨内表面領域を有し、前記セラミック骨内表面領域は、表面が粗面化構造または多孔性構造の形態の表面改質部を備えた第１の領域を少なくとも１つの軸方向部分領域に有し、前記セラミック骨内表面領域は、表面が前記表面改質部を備えていないかまたはより少ない程度でのみ前記表面改質部を備えた少なくとも１つの第２の領域をこの部分領域に有し、
前記インプラントの前記骨内部分は保持および／または回転防止構造（７，３１）を有し、これらの保持および／または回転防止構造の凸部（１１）が少なくとも部分的に第１の領域として設計される一方、これらの凸部と凸部との間に存在する凹部（１２）が第２の領域として設計される、セラミックインプラント。
【請求項２】
前記少なくとも１つの第２の領域は、耐荷重インプラント断面が少なくとも１つの第１の領域を有する場所よりも小さい場所に存在していることを特徴とする、請求項１に記載のセラミックインプラント。
【請求項３】
前記保持および／または回転防止構造はねじ山（７）を有し、ねじ山の山頂およびねじ山の斜面の領域が第１の領域として設計され、ねじ山の谷底が第２の領域として設計されることを特徴とする、請求項２に記載のセラミックインプラント。
【請求項４】
ジルコニア、アルミナまたはジルコニアおよびアルミナに基づく材料から製造された一繋ぎの、一体型の歯科インプラント（１）であることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載のセラミックインプラント。
【請求項５】
前記第１の領域の前記谷底に対する前記山頂の最大高さが３μｍ以上であり、前記第２の領域の前記谷底に対する前記山頂の最大高さが２μｍ以下であることを特徴とする、請求項３に記載のセラミックインプラント。
【請求項６】
粗面化の形態の前記表面改質部は、互いに規則的な間隔で配置され、かつ、平均深さが０．５μｍ〜３５μｍである複数のトレンチを有することを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載のセラミックインプラント。
【請求項７】
粗面化の形態の前記表面改質部は、レーザアブレーション法によってもたらされることを特徴とする、請求項１から６のいずれかに記載のセラミックインプラント。
【請求項８】
インプラント（１）を製造する方法であって、前記インプラントは骨内部分（６）のセラミック骨内表面領域を有し、第１のステップにおいて、前記インプラントは意図された形状にされ、第２のステップにおいて、オッセオインテグレーションを促進するための粗面化構造または多孔性構造を得るためにインプラント表面が改質され、前記第２のステップにおいて、セラミック骨内表面領域の第１の領域で前記インプラント表面が改質される一方、前記セラミック骨内表面領域の第２の領域は表面改質部を備えていないかまたはより少ない程度でのみ表面改質部を備え、
前記インプラントの前記骨内部分は保持および／または回転防止構造（７，３１）を有し、これらの保持および／または回転防止構造の凸部（１１）が少なくとも部分的に第１の領域として設計される一方、これらの凸部と凸部との間に存在する凹部（１２）が第２の領域として設計される、方法。
【請求項９】
前記表面改質部は、方向付けられたアブレーション媒体を用いてアブレーション法によってもたらされることを特徴とする、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記方向付けられたアブレーション媒体はレーザ光線であり、その結果、前記表面改質部は集束されたレーザ光線によりもたらされることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
被写界深度が前記骨内表面領域の領域における特徴的な凸部の高さ未満であるようにレーザが集束されることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記インプラントに対する前記集束されたレーザ光線の移動および前記レーザ光線の出力は、前記第１の領域に属する場所でのみ前記レーザ光線が実質的なアブレーション作用を有するように制御されることを特徴とする、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記媒体が作用する方向は、前記セラミック骨内表面領域の凸部の、前記インプラントの軸に対する最大傾斜角（β）よりも、前記インプラントの軸に対してより小さな角度（α）をなしており、その結果、これらの凸部が、凸部と凸部との間にある凹部に影を投影することを特徴とする、請求項９から１２のいずれかに記載の方法。
【請求項１４】
前記第２のステップにおいて前記第２の領域がマスク（１５）によって被覆されることを特徴とする、請求項８から１３のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックインプラント、特に歯科インプラント、およびこのようなインプラントを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックインプラントは医療技術から公知である。特に、セラミック歯科インプラントは、いくつかある理由の中で特にごく少量の可視光を吸収することにより白く見せることができるという特性のために、ますます人気が高まっている。
【０００３】
インプラントでは、骨と接触する面が骨と融合するよう意図されている。すなわち、オッセオインテグレーションプロセスにおいて、骨が成長してインプラントの表面粗さになり、その結果、インプラントが構造的に、また機能的にも骨にしっかりと接続されるよう意図されている。
【０００４】
セラミックインプラントにおいても金属インプラントにおいてもオッセオインテグレーションを促進する目的で、公知の手順は、成長して骨になるよう意図された領域が、アブレーション法（特に、エッチング、サンドブラスティング、たとえば水中の研磨粒子を用いたウォーターブラスティング）によって、またはアディティブ法（たとえばＷＯ  ２００５／０２７７７１参照）によって、表面改質を受け、その結果、所望の表面粗さが形成されるというものである。
【０００５】
ＤＥ  １０  ２００６  ０１１  ６２９は、レーザ光線によってジルコニアインプラントの表面を改質することを提案している。レーザ光線は、セラミックインプラントの歯根領域に線形構造を生成する。
【０００６】
文献ＵＳ  ５，９４７，７３５は、表面領域に表面粗さを与えるために表面領域が処理されたセルフタッピング金属歯科インプラントに関する。しかしながら、少なくとも１つの突き出た刃先が粗面化されておらず、そのため粗面化法によってとがったものになっていない。
【０００７】
文献ＷＯ  ０３／０１３３８３は、チタンまたはセラミックからなっており、かつ、ブラスティングによって、インプラント軸に対してある角度で延在する溝を備えたインプラントを開示している。このインプラントは段付きであり得て、この場合、異なる複数の段が異なる溝構造を有し得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
セラミックインプラントに適用したときのこのような方法の不利な点は、このような方法がセラミックの特別な材料特性を考慮に入れないことである。特に、わずかな表面欠陥が表面処理によって引起されるので、表面処理によってインプラントが脆性破壊を受けやすくなる。これらは、インプラントの耐破壊性を大きく減少させる可能性がある。これは、耐荷重インプラント、たとえば歯科インプラントでは特に重要である。
【０００９】
本発明の目的は、この状況を改善することであり、先行技術の不利な点を克服し、特にオッセオインテグレーションの機能を大幅に損なうことなくセラミックインプラントの耐破壊性を増大させるインプラントおよびそのようなインプラントを製造する方法を利用可能にすることである。
【００１０】
この目的は、特許請求の範囲に規定されたインプラントおよび方法によって達成される。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一局面によれば、セラミック骨内表面領域、すなわち、骨組織に埋設されるよう意図された、セラミック材料からなる領域、を有するセラミックインプラント、特に歯科インプラントを提供する。この表面領域は、表面が粗面化されているかまたは多孔性である表面改質部を有する少なくとも第１の領域と、表面が粗面化されていないかまたは多孔性ではない少なくとも第２の領域とを有する。
【００１２】
特に、第１の領域を有するセラミックインプラントのその軸方向部分領域は、その第２の領域または部分も有している。すなわち、第２の領域は、近位および／または遠位端領域に限定されるものではなく、その代わりに軸方向位置まで延在し、そこにおよび／またはその両側に第１の領域も存在している。
【００１３】
したがって、第１の領域を備える軸方向部分領域（すなわち、ある特定のサイズの領域において長手方向軸および／または挿入軸に対して軸方向位置を有するインプラントの領域、たとえば、遠位端領域と非骨内領域との間にある中間領域）には、粗面化されているかまたは多孔性の表面部分があり、粗面化されていない表面部分もある。言い換えれば、第１の領域も第２の領域も、骨内領域の少なくとも１つの共通の軸方向部分領域にわたって延在している。第１および第２の領域は互いに係合する。この軸方向部分領域は、たとえば、ねじ山を備えた領域の少なくとも一部である。
【００１４】
この手順は、耐荷重断面が特に小さいかまたは他の理由で力が特に大きいそれらの場所において特に、表面が改質されておらず、したがってインプラントが弱くなっていないことを意味する。このように、インプラントは、第２の領域の表面が平均して第１の領域の表面よりも長手方向軸から短い距離のところにあるように設計できる。この単純な対策により、先行技術と比較してセラミックインプラントを意図的に補強できる。
【００１５】
第１および第２の領域が周方向および／または特に軸方向に延在する線に沿って数回にわたって交互になっている、すなわち、第１および第２の領域が単なる近位領域および遠位領域ではないという意味で、第１および第２の領域は好ましくは組合さっている。たとえば、第１の領域は、第２の領域によって中断しているものの、遠位端面または遠位端領域以外は、骨内領域全体にわたって延在している。すべての実施の形態において、第１の領域は単一の連続的な構造を形成し得る。これは、たとえばインプラントがねじ山を有している場合にそうであり得る。この場合、第１の領域は、骨内領域の周囲に螺旋状に巻付くねじ山の頂に沿って連続的に延在し得る（「ねじ山の頂」という用語は、ねじ山の厳密な断面形状を特定するものではない。すなわち、この用語は、平坦化されたまたは丸みを帯びた断面形状を有するねじ山の頂も包含する）。しかしながら、第１の領域が互いに間隔の空いた複数の領域であることも可能である。同じことが第２の領域にも当てはまる。説明の残りの部分では、第１の領域および第２の領域（複数形）について言及しており、これは単一の連続的な第１または第２の領域を有する実施の形態を包含する。
【００１６】
たとえば、第１の領域は、骨内領域の表面の少なくとも２０％、少なくとも３０％、少なくとも４０％または少なくとも５０％を被覆し、たとえば最大でも９３％、最大でも９０％または最大でも８５％を被覆する。
【００１７】
好ましい実施の形態によれば、インプラントの骨内部分は、保持および／または回転防止構造、たとえばねじ山および／またはリブ構造を有する。これらの保持および／または回転防止構造の凸部（たとえばねじ山の場合、少なくとも１つの螺旋状に延在する凸部）が、少なくとも部分的に第１の領域として設計され、粗面化構造または多孔性構造を有する一方、この凸部／これらの凸部の間に存在する凹部が、第２の領域として設計され、粗面化構造もしくは多孔性構造を持たないかまたは粗面化もしくは多孔性がより少ない構造を有する。
【００１８】
したがって、上記部分領域において、軸方向または場合により周方向の線に沿った表面輪郭が、凹部を間に配置した複数の凸部（たとえば、ねじ山の頂または回転防止リッジ）として現われる構成を特に作ることができる。凹部は、インプラントの直径が２つの隣接する凸部の箇所よりも凹部の箇所で局部的に小さいことを特徴としている。隣接する凸部間の距離および凹部の深さは、保持または回転防止構造としてのそれらの機能によって規定され、したがって一般的に、改質によって付加される表面粗さの対応する寸法よりもたとえば少なくとも１桁大きい。
【００１９】
上記の好ましい実施の形態に係るこの手順は、凹部の領域、すなわち材料の厚みが最小である領域における表面欠陥に起因する弱体化を回避する。特にいわゆる脆性破壊の傾向がある材料の場合には、ここで提案されている対策によって破断荷重を意図的に増大させることができる。
【００２０】
保持および／または回転防止構造がねじ山として設計されるかまたはねじ山を備えている場合、（たとえば、ねじ山の斜面に及ぶ）ねじ山の頂の周囲領域は表面改質を受ける一方、ねじ山の谷底には表面改質が適用されない。
【００２１】
本発明に係る手順は、耐荷重機能を有するセラミック歯科インプラントまたは他のセラミックインプラントにおいて特に有利である。歯科インプラントは、１つの部分からなる一体型のインプラントを含むが、複数の部分からなる一体型のインプラントも含む。
【００２２】
インプラントのためのセラミック材料として、ジルコニアベースまたはアルミナベースの材料を用いることができる。
【００２３】
具体的には、骨内インプラント表面領域は、たとえば以下の順次的なおよび／または並行な方法のうちの１つによって表面改質部を備えることができる。
【００２４】
‐集束された光線、特に（順次的な）レーザ光線によるレーザアブレーション。集束されたレーザ光線は、第１の領域が形成されるよう意図された領域、すなわちたとえばねじ山の斜面およびねじ山の頂の領域の材料を除去するように、表面に沿って導かれる。たとえば、このレーザは、これらの間に島またはバリを有するトレンチ、たとえば深さが１０μｍ〜５０μｍ、たとえば１０μｍ〜３０μｍであり距離が２５μｍ〜３００μｍであるトレンチを生成できる。このレーザは、特に第１の領域に属する場所にのみ集束される。さらにまたは代替的に、このレーザ光線の集束は、凸部の径方向位置に対応する深さに対してのみアブレーション効果を有し得る一方、より深い深さ、すなわちインプラントの凹部の径方向位置では、もはやアブレーション効果を持ち得ない程度にまで既に焦点がぼけているように、意図的に低い被写界深度も有し得る。この対策が取られる場合、レーザは、インプラントの骨内部分の表面全体にわたる軌道に導かれることもできる。集束の少ないレーザ放射のために、第２の領域はそれらの表面においてわずかな改質を受ける可能性があるが、これらの影響は第１の領域の表面改質部と比較してわずかである。
【００２５】
‐第２の領域が影の部分にあるように規定の方向から作用する（順次的なまたは並行な）レーザアブレーションまたは他の方法（サンドブラスティング、研磨媒体を用いたウォーターブラスティングなど）。たとえば、ねじ山のフランク角が６０°である場合、光線はインプラント軸に対して約４５°の角度から当たることができ、その結果、ねじ山の谷底が影の部分にあることになる。一般に、衝突の角度は好ましくは保持および／または回転防止構造のフランク角よりも小さいように選択され、その結果、これらの構造の凹部がコアな影の部分にあることになる。凹部は半影の部分にあるので、９０°とは異なるより大きな角度も効果がある。この実施の形態でも、レーザ光線は、集束により、実質的に骨内部分全体にわたる軌道に沿って導かれることができ、この手順は、限られた被写界深度を有する集束によって補完可能である。
【００２６】
‐マスクを用いたアブレーション法またはアディティブ法。たとえば選択的な方法によってまたはスキージ技術などによって、マスクを凹部に配置できる。対応するアブレーション法、たとえば（並行な）エッチングを用いることができ、またはマスクの所与の安定性には、（順次的なまたは並行な）レーザアブレーション、サンドブラスティング、研磨媒体を用いたウォーターブラスティングなども用いることができる。アディティブ法の一例はＷＯ  ２００４／０１７８５７に見られる。
【００２７】
これらの方法の組合せ、たとえばレーザアブレーションを行なって、その後エッチング後処理を行なうことも可能である。
【００２８】
「レーザアブレーション」は一般にレーザ光源により行なわれるが、他の非常に強い光源、たとえばスーパールミネセンス光源またはフラッシュ光源を原則的に除外するものではない。ここでは、もちろん、「光源」は、可視範囲で放出する放射源だけでなく、一般に特に可視および赤外線範囲の電磁放射源も指し、より短い波長の放射源も指す。
【００２９】
本発明に係るタイプのインプラントは、たとえば完全にセラミックである。それらは、たとえば、主にジルコニアからなっており、たとえば少なくとも９０％のＺｒＯ2を有し、他の成分、たとえば酸化イットリウムおよび／または酸化ハフニウムおよび／または少量のアルミナおよび／またはシリカおよび／またはさらなる酸化物または他の成分も混合できる材料から製造可能である。これの代わりに、材料は、場合により添加剤も有するアルミナまたはジルコニア／アルミナの混合物から主になっていることもできる。他のセラミック材料も想定される。
【００３０】
第１の領域の山頂と谷との最大高さ（輪郭の最大高さＲｔ）は、たとえば０．５μｍ〜５０μｍ、好ましくは３μｍ〜１５μｍである。第１の領域の山頂と谷との平均高さ（平均粗さＲａ）は、たとえば０．２μｍ〜５０μｍまたは０．５μｍ〜３０μｍ、好ましくは０．８μｍ〜１５μｍまたは１μｍ〜１０μｍである。集束されたレーザ光線によるレーザアブレーション法を用いると、規則的に配置されたトレンチによって山頂と谷との高さを形成でき、トレンチは、幅がたとえば１０μｍ〜４０μｍであり平均間隔が１５μｍ〜６０μｍであり得る。
【００３１】
第２の領域の山頂と谷との最大高さは、たとえば最大でも３μｍ、最大でも２μｍ、最大でも１．５μｍまたは最大でも１μｍであり、第２の領域の山頂と谷との平均高さは、たとえば１μｍ以下、特に０．５μｍ未満である。第２の領域の平均粗さＲａは、第１の領域の平均粗さよりも大幅に小さく、好ましくは０．０２〜０．５μｍ、特に好ましくは０．３μｍ未満である。
【００３２】
セラミック材料によって形成された第１および第２の表面領域に加えて、骨内領域はさらに、他の材料によって形成された他の表面領域を有し得る。たとえば、ＷＯ  ２００４／０１７８５７に係る熱可塑性表面領域が存在していてもよい。耐荷重インプラント、特に歯科インプラントに関する限り、上記の文献の教示についてもここで明確に参照する。
【００３３】
骨内部分のインプラントの表面または第１の領域のみのインプラントの表面も、たとえばシラン化または水酸化によって後処理されることができ、その結果、オッセオインテグレーション作用が強化される。
【００３４】
図面を参照して本発明の実施の形態について以下でより詳細に説明する。図中、同一の参照符号は同一のまたは類似の要素を表わす。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】保持構造としてねじ山を有する歯科インプラントの概略図である。
【図２】第１の表面改質法の概略図である。
【図３】第２の表面改質法の概略図である。
【図４】さらなる表面改質法のためのマスキング技術の概略図をさらに示す図である。
【図５】回転防止構造を有する歯科インプラントの概略図である。
【図６】本発明に従って設計された歯科インプラントの表面の電子顕微鏡画像を示す図である。
【図７】本発明に従って設計された歯科インプラントの表面の電子顕微鏡画像を示す図である。
【図８】本発明に従って設計された歯科インプラントの表面の電子顕微鏡画像を示す図である。
【図９】本発明に従って設計された歯科インプラントの表面の電子顕微鏡画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
図１に係るインプラント１は、完全にセラミックであり、たとえば主にジルコニアから製造される。インプラント１は、固定部２と、固定部２と一繋ぎに形成された、冠部（図示せず）を取付けるための当接部３とを有している。当接部は、移植時にねじ込みツールを適用するためにも用いることができる。たとえば、当接部は、冠部またはねじ込みツールを当接部と接続させてそれとともに回転させることができるように、それ自体公知の態様で、円筒対称から逸脱した構造を有している。
【００３７】
固定部２と当接部３との間の遷移領域に、インプラントは、たとえば移植後に歯茎に支持されて歯茎を封止する肩部を形成し得る拡幅部４を有している。
【００３８】
固定部２の大部分を構成する固定部２の遠位領域は骨内領域６を形成し、移植後はこの骨内領域６を骨組織が取囲むことになる。移植後、骨組織は成長して骨内領域６の表面構造になる。骨内領域にねじ山７があり、このねじ山７は、移植後に必要な一次安定性を確実にし、またインプラントの永久的な固定に貢献する。骨内領域６は、第１の骨内部分領域６．１と第２の骨内部分領域６．２（端部領域）とに分割できる。第１の骨内部分領域６．１はねじ山を有している。第１の骨内部分領域６．１は、耐荷重性でなければならず、また力を吸収するように固定されなければならない。第１の骨内部分領域６．１は、第１の領域を有し、第２の領域も有している。第２の骨内部分領域６．２は遠位端領域である。第２の骨内部分領域６．２は、粗面化されている表面および／または粗面化されていない表面を有し得る。
【００３９】
図１はさらに、それ自体公知であるように骨内領域６またはさらにはインプラント全体の対称性（対称性はねじ山によって中断される）の軸であり得る長手方向軸８（または挿入軸）を示している。しかしながら、インプラントは必ずしも対称である必要はない。
【００４０】
本発明によれば、骨内領域６はここで、意図的に引起された表面粗さを有する第１の改質表面領域と、表面粗さがわずかである、すなわち表面が平滑である第２の非改質表面領域とを有している。第２の表面領域の表面特性は一般に、インプラントをその形状にする方法によって決定される。第１の改質表面領域は、第１の表面領域と比較して粗さがより大きい。
【００４１】
図１に係る実施の形態では、第１の領域はねじ山の頂および上部斜面領域を備えており、第２の領域はねじ山の谷底を備えている。ねじ山が存在しない骨内領域の部分（この場合、丸みを帯びた遠位端、および、ねじ山と拡幅部４との間の首部）が第２の領域として、または好ましくは少なくとも部分的に第１の領域として設計されることができる。
【００４２】
図２は、集束された光線によって順次的な方法で表面改質を行なう方法を示す非常に概略的な図である。好適なレーザ光源２１、たとえば高出力の固体状態レーザ、特にＮｄ：ＹＡＧレーザまたはＥｒ：ＹＡＧレーザからの光線は、予め成形されたインプラント１の表面上に集束され、焦点の直径は最も狭い地点で約５μｍであり得る。制御システム２４の制御下で、それぞれ並進移動および回転移動を表わす矢印２５，２６によって示されるように、一方のインプラントと、他方の集束手段２２を有するレーザ光源２１とが互いに対して動かされる。この移動は、幅が約２０μｍであり深さが約２０μｍである多数のトレンチ全体が第１の領域１１に形成され、トレンチの中心からトレンチの中心まで測定したときのトレンチからトレンチまでの距離が約４０μｍであり得るように行なわれる。したがって、これによって、方向付けられた表面粗さがもたらされる。公知の、ランダムに形成された表面粗さの効果に加えて、これは、内方成長する骨組織のコラーゲン構造がトレンチに沿って整列可能であるというさらなる効果を有する。
【００４３】
図２に係る手順では、表面改質が第１の領域でのみ行なわれるように、以下の対策を単独でまたは組合せて取ることができる。
【００４４】
‐制御システム２４は、第１の領域に対応するまたは第１の領域に属する表面セクションに対してのみレーザが作用するようにレーザおよび移動手段を制御する。この目的で、インプラント１の三次元構造およびその位置を厳密にプログラムしなければならない。
【００４５】
‐レーザは、比較的低い、たとえば約５０〜１００μｍの被写界深度を有するように集束される。このような集束は容易に可能である。この場合、インプラントの軸は、レーザおよび集束手段に対して固定された距離を有し、光線は、凸部の位置に対応するインプラントの径方向位置上に集束される。レーザ光線は任意に骨内部分の表面全体にわたる軌道に導かれることもできる。
【００４６】
図３は、レーザ光線によるアブレーション法の概略図である。この方法では、ねじ山の谷底が影の部分に留まっており、その結果、斜面および山頂でのみ表面粗さが得られる。ねじ山の谷底１２が確実に影の部分にあるようにするために、インプラント軸に対する入射方向の角度αは、ねじ山斜面インプラント軸の角度βよりも小さくあるべきである。図中、インプラント軸（図示せず）に平行な軸２９が示されている。たとえば、角度αはおよそ４５°であり得て、フランク角は約６０°であり得て、その結果、角度βもおよそ６０°である。
【００４７】
上記の条件に完全には対応しない入射角度αでさえ、たとえばα≒βである場合でさえ、効果が達成される。
【００４８】
図３に係る手順でも、レーザ光線は任意に骨内部分の表面全体にわたる軌道に導かれることができ、その結果、インプラントの厳密な３Ｄ形状を制御システムに記録してプログラムする必要がない。しかしながら、代替的に、制御システムは、選択性を補完するために、レーザ光線が第１の領域に属する表面領域に当たったときにさらにレーザを操作するだけであるように、または、レーザ光線がこのような表面領域にわたって実際に導かれるだけであるように、プログラムすることも可能である。
【００４９】
代替的な方向付けられたアブレーション法によって、図３に類似した方法も可能である。この方法では、一般に集束がそれほど顕著ではなく、その結果、方向付けられたアブレーション媒体の供給源に対するインプラントの相対的な移動は、場合によっては、螺旋状の移動でありさえすればよく、またはさらには軸を中心とした回転移動でありさえすればよい。
【００５０】
図４は、マスキング技術をやはり概略的に示す。ねじ山の谷底１２はマスク１５によって被覆される。この場合、並行なアブレーション法（たとえば、エッチング）またはアディティブ法により、被覆されていない場所の表面改質を確実にすることができる。マスクは、好適なレジスト材料から作ることができ、表面改質法の後で再び除去することができる。
【００５１】
最後に、図５は、ねじ山の代わりに軸方向に延在する回転防止構造３１を有するインプラント１を示す。このインプラントは、一次安定性を生み出すためのさらなる手段（図示せず）を有している場合もあれば、示されている実施の形態から逸脱して２つの部分からなるタイプである場合もある。
【００５２】
ねじ山の代わりに回転防止構造を有するインプラントでは、第１の表面領域が凸部の領域に配置され、第２の表面領域がこれらの凸部の間にある凹部の領域に配置されるという原理を適用することも可能である。同じことが、回転防止構造に加えてまたは回転防止構造の代わりにさらなる保持構造を有するインプラントにも当てはまる。
【００５３】
実施例：
ねじ山を備えた、１０％未満の酸化イットリウムによるジルコニア歯科インプラントを従来の態様で製造した。ここでは、セラミック材料でできた成形体をプレス焼結法で製造し、次いで研削によって、ねじ山を有する所望の形状にした。用いたセラミック材料は、イットリア安定化正方晶部分結晶性ジルコニアである。用いたジルコニアセラミックは、「外科用インプラント−イットリア安定化正方晶ジルコニア（Ｙ−ＴＺＰ）に基づくセラミック材料（Implants for Surgery - Ceramic Materials based on yttria-stabilized tetragonal zirconia (Y-TZP)）」に対する規格ＩＳＯ  １３３５６：２００８を満たす。
【００５４】
ねじ山の頂およびねじ山の斜面の領域では、出力パワーが２０ワットであり、パルスが５〜１００ｋＨｚであり、作動距離が１００ｍｍであり、焦点スポットが２〜１０μｍであるＮｄ：ＹＡＧ固体状態レーザ（波長１０６４ｎｍ）を用いて、表面を意図的に改質した。この目的で、幅が約２０μｍであり深さが約２０μｍである多数のトレンチが形成され、トレンチからトレンチまでの距離が約４０μｍであるように、直径が５μｍであり被写界深度が低い、焦点に集束されたレーザを表面にわたって導いた。ねじ山の谷底の領域では表面改質が行なわれなかった。結果として生じた歯科インプラントに対して、電子顕微鏡測定を行なった。
【００５５】
図６〜図９は、一連の対応する電子顕微鏡画像を示す。２０ｋＶの電子ビームで撮像した。
【００５６】
図６は、はっきりと目に見えるトレンチを規則的な間隔で有するねじ山の頂を示す。図６に示される領域の全体幅ｂは７００μｍに対応する。図７は、より大きな解像度（ｂ＝２００μｍ）で詳細を垂直な図で示す。２つの凸部の間に谷を見ることができる。図８は、さらに大きな解像度で谷の詳細を示す。図８は、亀裂（鮮やかな矢印）の形態の、表面改質法に特有の表面欠陥を非常にはっきりと示している。図９は、図９と同じ尺度（いずれの場合にもｂ＝５０μｍ）であるがわずかに斜めの視野角から、表面改質なしのねじ山の谷底の詳細を示す。如何なる目に見える表面欠陥もほとんど存在しない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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