(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を収容する収容部が形成され、前記収容部に装着されている半導体素子を支持する支持部と、回転により前記収容部を開閉させるホールディング部材が設けられるテストトレイ用インサートの開放装置であって、
本体と、
前記本体に設けられ、前記インサートの前記収容部を開放させる開放手段と、
前記インサートの前記収容部を開放する際に前記収容部の内側に挿入されるように突出形成され、前記収容部に移送された半導体素子を前記支持部から上側へ離間するように支持する定位置ガイド部と
を含み、
前記開放手段は、前記本体の上面に前記ホールディング部材に対応するように設けられ、前記ホールディング部材を回転させる開放ピンを含むことを特徴とするテストトレイ用インサート開放ユニット。
【請求項２】
前記インサートを開放する際に前記収容部の内側に挿入されるように前記本体で前記定位置ガイド部の両側に垂直にそれぞれ形成され、下方に移送される半導体素子が前記定位置ガイド部の決まった位置に安着されるように傾斜面を有する整列ガイド部を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。
【請求項３】
前記定位置ガイド部は、前記半導体素子の下面を部分的に支持する多数の支持ブロックからなることを特徴とする請求項１に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。
【請求項４】
前記多数の支持ブロックは、
前記半導体素子の下面両側をそれぞれ支持する第１支持段が形成され、下方に移送される半導体素子が決まった位置に安着されるように傾斜面を有するガイド突起が両側に形成される１つ又は２つ以上の第１ブロックと、
前記第１支持段の間に位置し、前記半導体素子の下面を支持する第２支持段を有する１つ又は２つ以上の第２ブロックと
を備えることを特徴とする請求項３に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。
【請求項５】
半導体素子を収容する収容部と、前記収容部に装着されている半導体素子を支持する支持部と、回転により前記収容部を開閉させるホールディング部材が設けられるテストトレイ用インサートの前記収容部の内側に半導体素子を移送して前記収容部に設けられている支持部に装着させる方法であって、
本体に開放ピン及び定位置ガイド部が設けられた開放ユニットが前記収容部に挿入されるように上昇し、前記開放ピンに対応する前記ホールディング部材の回転により前記収容部を開放させる段階と、
前記開放された収容部に前記半導体素子を移送させる段階と、
前記開放ユニットが前記開放された収容部に挿入され、前記定位置ガイド部が前記開放された収容部に移送された半導体素子を前記支持部から上側へ離間するように支持する段階と、
前記開放された収容部に挿入された前記開放ユニットが下降され、前記定位置ガイド部に離間するように支持された前記半導体素子を下降させて前記支持部に安着されるようにしながら、前記ホールディング部材を前記収容部が開放される時の反対方向に回転して前記開放された収容部を閉鎖させて前記半導体素子を固定させる段階と
を含むことを特徴とする半導体素子の装着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体素子がインサートに正常に装着されるように誘導することで、半導体素子の異常な装着による破損及びテスト装置の損傷を防止するためのテストトレイ用インサート開放ユニット及びこれを用いた半導体素子の装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、テストハンドラは所定の製造工程を経て製造された半導体素子を必要に応じて一定経路に沿って循環させることで、テスタ（Ｔｅｓｔｅｒ）によりテストされ得るように支援し、テスト結果によって、半導体素子を等級別に分類して顧客トレイに積載する機器であって、既に多数の公開文書を通じて公開されている。
【０００３】
このようなテストハンドラ（Ｔｅｓｔ ｈａｎｄｌｅｒ）は、半導体素子を一定経路に沿って循環させるために多数の半導体素子を積載できるテストトレイ（Ｔｅｓｔ ｔｒａｙ、「キャリアボード」ともいう）が備えられる。従って、テストハンドラはテストされていない半導体素子を顧客トレイ（Ｃｕｓｔｏｍｅｒ ｔｒａｙ）からテストトレイに装着した後、半導体素子が積載されたテストトレイを一定経路に沿って循環させることで、テストトレイに積載された半導体素子のテストを支援した後、テストトレイに積載された半導体素子のテストが完了すれば、テスト済みの半導体素子を再び顧客トレイに移送するように実現されている。
【０００４】
このようなテストハンドラに備えられるテストトレイは一般に四角フレームに多数のインサートが行列状に配列されている構造を有し、それぞれのインサートには半導体素子が積載される。
【０００５】
一方、テストトレイは一定の循環経路に沿って循環しなければならず、種類によって水平状態から垂直状態に、又はその反対への姿勢変換も行うが、この姿勢変換を含むテストトレイの循環過程でテストトレイに積載された半導体素子の離脱が発生し得るため、一般にテストトレイに配列されたインサートには積載された半導体素子の固定状態を維持させるか、半導体素子のローディング又はアンローディングのために開放装置により固定状態を解除させることができるホールディング手段が備えられる。
【０００６】
従来のテストハンドラ用テストトレイのインサート及びインサート開放装置を添付する図面を参照して説明すれば、以下の通りである。  
図１は、従来技術によるテストトレイのインサート及びインサート開放装置を示す断面図である。図示のように、テストトレイのインサート１０は、半導体素子１が収容される収容部１１ａを有するハウジング１１とハウジング１１に設置されるホールディング手段１２とを含む。
【０００７】
ハウジング１１は上面から所定の深さを有することで、半導体素子１が収容されて安着される収容部１１ａが形成され、収容部１１ａの両側に設置空間１１ｂが設けられ、設置空間１１ｂのそれぞれの上部にバネ固定突起１１ｃが下方へ突出するように形成され、バネ固定突起１１ｃの直下方向にヒンジ孔１１ｄが前後方向に形成され、設置空間１１ｂの下端にヒンジ孔１１ｄから収容部１１ａ側に一定距離離間した地点に支え突起１１ｅが上方へ突出するように形成され、ハウジング１１の左右両端に位置決めホール１１ｆが形成され、収容部１１ａの下端に半導体素子１が装着される際に支持されるように支持部１１ｇが形成される。
【０００８】
ホールディング手段１２は、ホールディング部材１２ａ、ロック部材１２ｂ及びバネ１２ｃを含む。  
ホールディング部材１２ａは、一側がヒンジピン１２ｄによりハウジング１１のヒンジ孔１１ｄに結合され、他側が収容部１１ａ側に突出してヒンジピン１２ｄを中心に回転するように設置され、上面が収容部１１ａ方向、即ち、左右長さ方向に曲面をなすように形成され、曲面上に係止顎１２ｅが形成され、回転により半導体素子１が収容部１１ａの下部に積載され得るように収容部１１ａを開放させるか、収容部１１ａの下部に積載された半導体素子１が積載された状態で固定されるように収容部１１ａを閉鎖させる。
【０００９】
ロック部材１２ｂは、上部にバネ固定突起１１ｃと対応するバネ支持突起１２ｆが形成され、バネ１２ｃがバネ固定突起１１ｃとバネ支持突起１２ｆに両端が固定されることで、弾性支持された状態で設置空間１１ｂ内で昇降するように設置され、一側に形成されるロック部１２ｇがホールディング部材１２ａの係止顎１２ｅとの締結及び分離を通じてホールディング部材１２ａの回転を制限することで、ホールディング部材１２ａが半導体素子１を固定させるようにするか、固定を解除できるようにする。
【００１０】
一方、テストトレイのインサート１０はテストハンドラでローディングが行われる場合、即ち、半導体素子１がテストトレイに積載される場合とアンローディングが行われる場合、即ち、半導体素子１がテストトレイからピッキングされて他の所に移送される場合、ホールディング手段１２の作動により収容部１１ａを開放させなければならないが、そのためにインサート開放装置が備えられる。
【００１１】
インサート開放装置は、テストハンドラのローディング部とアンローディング部に構成され、インサート１０のそれぞれを開放させる開放ユニット２０が行列状に配列されたインサート１０にそれぞれ対応する同じ行列状に配列されている。
【００１２】
開放ユニット２０は、ハウジング１１の位置決めホール１１ｆに対応する位置決め突起２１が上方向に向かって突出するように設けられ、ロック部材１２ｂ下端の直下方に位置してロック部材１２ｂを上昇させるロック解除ピン２２が上方に突出するように形成され、ホールディング部材１２ａを回転させることで、収容部１１ａを開放させる開放ピン２３が上方に突出するように形成される。
【００１３】
このような従来技術によるテストトレイのインサート１０とインサート開放ユニット２０の作用を説明すれば、以下の通りである。  
テストトレイが移送されて決まった位置に停止すれば、インサート開放ユニット２０が上昇して位置決め突起２１がハウジング１１の位置決めホール１１ｆに挿入されることで、インサート開放ユニット２０とインサート１０との間に適切な位置決めがなされ、続いて、インサート開放ユニット２０が上昇しながら、ロック解除ピン２２がロック部材１２ｂの下端を加圧してロック部材１２ｂを上昇させることで、ロック部材１２ｂのロック部１２ｇがホールディング部材１２ａの係止顎１２ｅとの係止を解除し、開放ピン２３がホールディング部材１２ａを上側へ押し上げるようになることで、ホールディング部材１２ａはヒンジピン１２ｄを中心に回転してハウジング１１の収容部１１ａを開放させる。
【００１４】
ハウジング１１の収容部１１ａが開放されると、ピックアンドプレイス（Ｐｉｃｋ ａｎｄ ｐｌａｃｅ）装置が半導体素子１を収容部１１ａ下端の支持部１１ｇに装着させた後、インサート開放ユニット２０が下降することで、開放ピン２３とロック解除ピン２２がホールディング部材１２ａとロック部材１２ｂからそれぞれ分離され、バネ１２ｃの弾性力によりロック部材１２ｂが下降して復帰しながら、ホールディング部材１２ａがヒンジピン１２ｄを中心に回転して元の位置に戻ることで、半導体素子の両側を固定させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
前述したように、従来技術によるテストトレイのインサートは、ピックアンドプレイス装置の誤り、物理的な外力、その他の原因により、図１及び図２に示すように、収容部１１ａに移送された半導体素子１が支持部１１ｇ上の決まった位置に安着されなくなり、それによって、半導体素子１がしっかりと固定されず、移送される過程で収容部１１ａから離脱して破損するか、周辺装置に悪い影響を及ぼすようになって、歩留まりの低下及び装置の稼働率を低下させ、収容部１１ａに正常に装着されていない状態でテストを受けるようになることで、テスト装置に損傷を与えるという問題を招くようになった。
【００１６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、半導体素子がインサートに正常に装着されないことにより、テストを行うために移送される過程で離脱して破損することを遮断し、更に、半導体素子が正常に装着されていない状態でテストを受けるようになることで起こるテスト装置の損傷を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明によるテストトレイ用インサート開放ユニットは、半導体素子を収容する収容部が形成され、収容部に装着されている半導体素子を支持する支持部が設けられるテストトレイ用インサートの開放装置であって、本体と、本体に設けられ、インサートを開放させる開放手段と、インサートを開放する際に収容部の内側に挿入されるように突出形成され、収容部に移送された半導体素子を支持部から上側へ離間するように支持する定位置ガイド部とを含む。
【００１８】
本発明による半導体素子の装着方法は、半導体素子をテストトレイ用インサートに形成された収容部の内側に移送して収容部に設けられている支持部に装着させる方法であって、収容部を開放させる段階と、収容部に半導体素子を移送させる段階と、収容部に移送された半導体素子を支持部から上側へ離間するように支持する段階と、半導体素子を下降させて支持部に安着されるようにしながら、収容部を閉鎖させて半導体素子を固定させる段階とを含む。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、インサートの収容部に移送された半導体素子を最終的な安着地点である支持部から上側へ離間するように支持した状態で半導体素子を下降させて支持部上の決まった位置に正常に安着されるように誘導し、それによって、半導体素子の異常な装着により、テストを行うために移送される過程で離脱して破損することを遮断し、更に、半導体素子が正常に装着されていない状態でテストを受けるようになることで起こるテスト装置の損傷を防止するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来技術によるテストトレイ用インサートとインサート開放ユニットを示す側断面図である。
【図２】従来技術によるテストトレイ用インサートを示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニットを示す斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニットを示す斜視図である。
【図５】本発明の第３実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニットを示す斜視図である。
【図６】本発明の第４実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニットを示す斜視図である。
【図７】本発明による半導体素子の装着方法を順次説明し、インサートがインサート開放装置の開放ユニット上に位置した状態を示す図である。
【図８】本発明による半導体素子の装着方法を順次説明し、インサート開放ユニットが上昇して位置決めピンがハウジングの位置決めホールに挿入されてインサート開放ユニットとインサートとの間が適切に位置決めされた状態を示す図である。
【図９】本発明による半導体素子の装着方法を順次説明し、収容部に移送された半導体素子が支持部から上側へ離間した状態で支持される状態を示す図である。
【図１０】本発明による半導体素子の装着方法を順次説明し、インサート開放ユニットが下降する状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施形態を添付する図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明を説明するにおいて、関連する公知の構成又は機能に関する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にするおそれがあると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。
【００２２】
［実施例］  
図３は、本発明の第１実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニットを示す斜視図である。図示のように、本発明の第１実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット１００は、テストトレイのインサート５００のそれぞれを開放させるためにテストトレイの下方に位置するインサート開放装置にインサート５００のそれぞれに対応する同じ行列状に配列されるが、本体１１０と、本体１１０に設けられてインサート５００を開放させる開放手段１２０と、インサート５００の収容部５１１を開放する際に半導体素子を支持する定位置ガイド部１３０とを含む。
【００２３】
本体１１０は、インサート５００に設けられている位置決めホール５１６のそれぞれに対応するように位置する位置決め突起１１１が上面に上方へ突出するように設けられ、インサート５００を開放させるための開放手段１２０が上面に形成される。
【００２４】
開放手段１２０は一対からなり、本体１１０の上面にインサート５００のホールディング手段５２０のそれぞれに対応するように設けられ、それぞれはロック解除ピン１２１と開放ピン１２２とを含む。
【００２５】
ロック解除ピン１２１は、インサート５００のロック部材５２２の直下方に位置してインサート５００の収容部５１１を開放する際にロック部材５２２の下端を上側へ押し上げてロック部材５２２を上昇させることができるように本体１１０の上面に上方へ突出するように形成され、インサート５００のホールディング部材５２１との干渉を回避するように、ロック部材５２２下端の両側を加圧するために一対からなる。
【００２６】
開放ピン１２２は、インサート５００のホールディング部材５２１を回転させることで、ホールディング部材５２１が収容部５１１を開放させるようにするために本体１１０の上面に上方へ突出するように形成される。
【００２７】
定位置ガイド部１３０はインサート５００の収容部５１１を開放する際、即ち、本体１１０が上昇して開放手段１２０によりインサート５００の収容部５１１が開放される時、収容部５１１の下部を通して収容部５１１の内側に挿入されるように本体１１０の上面に突出形成され、収容部５１１の内側に移送された半導体素子を収容部５１１の下部に形成された支持部５１７から上側へ離間するように支持する。
【００２８】
定位置ガイド部１３０は、半導体素子の下面を支持するために上面が一定の面積を有し、半導体素子をインサート５００の支持部５１７から上側へ離間するように支持するために収容部５１１に挿入する際に上面が支持部５１７の上面よりも高く位置するように形成され、半導体素子を支持部５１７から上側へ離間するように支持した状態で収容部５１１を閉鎖させるために本体１１０が下降時に半導体素子を共に下降させて支持部５１７の決まった位置に正常に安着されるように誘導する。
【００２９】
図４は、本発明の第２実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニットを示す斜視図である。図示のように、本発明の第２実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット２００は、第１実施形態と同様に、本体２１０と、開放手段２２０と、定位置ガイド部２３０とを含み、半導体素子が装着される収容部が多数個からなるインサートの開放に用いられるものであって、第１実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット１００との差異点についてのみ説明すれば、以下の通りである。
【００３０】
テストトレイ用インサート開放ユニット２００は、定位置ガイド部２３０が多数の収容部のそれぞれに対応するように収容部の個数に相応する多数個からなり、本実施形態では定位置ガイド部２３０が２つからなることを示しており、ロック解除ピン２２１と開放ピン２２２からなる開放手段２２０が定位置ガイド部２３０のそれぞれの両側に設けられてインサートのホールディング手段をそれぞれ開放させる。従って、インサートで多数個からなる収容部にそれぞれ移送される半導体素子が支持部のそれぞれの決まった位置に一度に正常に安着されるように誘導する。
【００３１】
図５は、本発明の第３実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニットを示す斜視図である。図示のように、本発明の第３実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット３００は、本体３１０と、ロック解除ピン３２１及び開放ピン３２２からなる開放手段３２０と、定位置ガイド部３３０と、整列ガイド部３４０とを含み、本体３１０、開放手段３２０及び定位置ガイド部３３０に対して第１実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット１００の本体１１０、開放手段１２０及び定位置ガイド部１３０と同一であるので、その説明を省略する。
【００３２】
整列ガイド部３４０は、定位置ガイド部３３０上に安着される半導体素子を整列するようにガイドするためのものであって、インサート５００（図３に示す）の収容部５１１（図３に示す）を開放する際に収容部５１１に挿入されるように本体３１０で定位置ガイド部３３０の両側に垂直にそれぞれ形成される。この場合のインサート５００（図３に示す）は、支持部５１７（図３に示す）がホールディング手段５２０（図３に示す）の水平方向に設置される。
【００３３】
整列ガイド部３４０は、下方に移送される半導体素子の両側部をそれぞれガイドして定位置ガイド部３３０の決まった位置に安着されるようにガイドするために互いに向かい合う面に下方に傾斜するように傾斜面３４１が形成され、傾斜面３４１に沿って下降する半導体素子が止まるように傾斜面３４１の下端に半導体素子の側部を支持する支持顎３４２が形成される。
【００３４】
支持顎３４２は、半導体素子の下降を停止させることで、半導体素子が定位置ガイド部３３０に正常に安着されるようにガイドするのに適切な高さを有し、定位置ガイド部３３０の上面と同一の高さを有するようにすることが好ましい。
【００３５】
本発明の第３実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット３００によれば、収容部５１１（図３に示す）に移送された半導体素子が定位置ガイド部３３０に安着されるために下降すれば、整列ガイド部３４０が傾斜面３４１に沿って下降する半導体素子の両側部をガイドすることで、半導体素子が定位置ガイド部３３０の上面の決まった位置に１次的に整列されて安着されるようにした後、定位置ガイド部３３０が半導体素子を支持部５１７（図３に示す）から上側へ離間するように支持した状態で再び下降させて支持部５１７（図３に示す）の決まった位置に正常に安着されるように誘導し、このような整列ガイド部３４０により半導体素子が１次的に整列されるようにし、定位置ガイド部３３０により半導体素子の装着が更に正常になされるようにする。
【００３６】
図６は、本発明の第４実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニットを示す斜視図である。図示のように、本発明の第４実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット４００は、本体４１０と、ロック解除ピン４２１及び開放ピン４２２からなる開放手段４２０と、定位置ガイド部４３０とを含み、本体４１０及び開放手段４２０は第１実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット１００の本体１１０及び開放手段１２０と同一であるので、その説明を省略する。
【００３７】
定位置ガイド部４３０は、半導体素子の下面を部分的に支持する多数の支持ブロック４３１、４３２からなり、支持ブロック４３１、４３２により半導体素子の下面を部分的に支持するようにすることで、半導体素子との接触面積を最小にすることができ、このような支持ブロック４３１、４３２の個数、規格及び配置は半導体素子の種類によって決まり得る。
【００３８】
支持ブロック４３１、４３２は、半導体素子の下面両側をそれぞれ支持する第１支持段４３１ａが形成されると共に、下方に移送される半導体素子が決まった位置に安着されるように傾斜面４３１ｃを有するガイド突起４３１ｂが両側に形成される１つ又は２つ以上の第１ブロック４３１と、第１支持段４３１ａの間に位置して半導体素子の下面を支持する第２支持段４３２ａを有する１つ又は２つ以上の第２ブロック４３２とを含む。
【００３９】
従って、本発明の第４実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット４００によれば、収容部５１１（図３に示す）に移送された半導体素子が定位置ガイド部４３０に安着されるために下降すれば、ガイド突起４３１ｂが傾斜面４３１ｃに沿って下降する半導体素子の両側部をガイドすることで、半導体素子が第１及び第２ブロック４３１、４３２の第１及び第２支持段４３１a、４３２ａの決まった位置に１次的に整列されて安着され、支持部５１７（図３に示す）から上側へ離間するように支持され、このような半導体素子を下降させることで、支持部５１７（図３に示す）の決まった位置に正常に安着されるように誘導する。
【００４０】
一方、本発明によるテストトレイ用インサート開放ユニット１００、２００、３００、４００は、多様な半導体素子、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などにそれぞれ適用されてもよく、このような半導体素子の規格や形状に応じて定位置ガイド部１３０、２３０、３３０、４３０及び整列ガイド部３４０の規格や形状も多様に変更して適用され得る。
【００４１】
本発明に係るテストトレイ用インサート開放ユニットによる半導体素子の装着方法とその作用を詳細に説明する。  
図７〜図１０は、本発明による半導体素子の装着方法を順次説明する図である。図示のように、本発明による半導体素子の装着方法は、半導体素子をテストトレイ用インサート５００の収容部５１１の内側に移送して収容部５１１に設けられている支持部５１７に装着させる方法であって、本発明の第１実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット１００を例に挙げて説明する。
【００４２】
本発明による半導体素子の装着方法は、収容部を開放させる段階と、収容部に半導体素子を移送させる段階と、収容部に移送された半導体素子を支持部から上側へ離間するように支持する段階と、半導体素子を支持部に安着されるように下降させながら収容部を閉鎖させる段階とを含む。
【００４３】
図７に示すように、テストトレイが半導体素子のローディング位置に移送されることで、テストトレイに設けられているインサート５００がインサート開放装置の開放ユニット１００上に位置すれば、図８に示すように、インサート開放ユニット１００が上昇して位置決めピン１１１がハウジング５１０の位置決めホール５１６に挿入されてインサート開放ユニット１００とインサート５００との間に適切な位置決めがなされ、続いて、インサート開放ユニット１００が上昇しながらロック解除ピン１２１がロック部材５２２の下端を加圧してロック部材５２２を上昇させることで、ロック部材５２２のロック部５２７が係止顎５２５の係止を解除し、開放ピン１２２がホールディング部材５２１を上側へ押し上げるようになることで、ホールディング部材５２１はヒンジピン５２４を中心に回転してハウジング５１０の収容部５１１を開放させる。このとき、インサート開放ユニット１００の定位置ガイド部１３０は収容部５１１下側の開放部位を通して収容部５１１の内側に挿入されて支持部５１７よりも高い所に位置するようになる。
【００４４】
図９に示すように、収容部５１１が開放されれば、ピックアンドプレイス装置が半導体素子１を開放された収容部５１１に移送して定位置ガイド部１３０の上面に安着されるようにすることで、収容部５１１に移送された半導体素子１が支持部５１７から上側へ離間した状態で支持されるようにする。
【００４５】
図１０に示すように、インサート開放ユニット１００が下降することで、定位置ガイド部１３０上に安着した半導体素子１を下降させて収容部５１１の下側に設けられる支持部５１７上に支持されるようにしながら、開放ピン１２２とロック解除ピン１２１がホールディング部材５２１とロック部材５２２から分離され、バネ５２３の弾性力によりロック部材５２２が下降して復帰しながら、ホールディング部材５２１がヒンジピン５２４を中心に回転して元に戻ることで、収容部５１１を閉鎖させて支持部５１７上に安着される半導体素子１の両側を固定させる。
【００４６】
以上のような本発明の好適な実施形態によれば、インサートの収容部に移送された半導体素子を最終的な安着地点である支持部から上側へ離間するように支持した状態で半導体素子を下降させて支持部上の決まった位置に正常に安着されるように誘導し、それによって、半導体素子が正常に装着されないことにより、テストを行うために移送される過程で離脱して破損することを遮断し、更に、半導体素子が正常に装着されていない状態でテストを受けるようになることで起こるテスト装置の損傷を防止する。
【００４７】
以上のように、本発明の詳細な説明で具体的な実施形態について説明したが、本発明の技術が当業者によって容易に変形実施される可能性は自明であり、このように変形された実施形態は、本発明の特許請求の範囲に記載された技術思想に含まれ得るといえる。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。 
［１］半導体素子を収容する収容部が形成され、前記収容部に装着されている半導体素子を支持する支持部が設けられるテストトレイ用インサートの開放装置であって、本体と、前記本体に設けられ、前記インサートを開放させる開放手段と、前記インサートを開放する際に前記収容部の内側に挿入されるように突出形成され、前記収容部に移送された半導体素子を前記支持部から上側へ離間するように支持する定位置ガイド部とを含むことを特徴とするテストトレイ用インサート開放ユニット。
［２］前記インサートを開放する際に前記収容部の内側に挿入されるように前記本体で前記定位置ガイド部の両側に垂直にそれぞれ形成され、下方に移送される半導体素子が前記定位置ガイド部の決まった位置に安着されるように傾斜面を有する整列ガイド部を更に含み、前記整列ガイド部は、前記半導体素子の側部を支持するための支持顎が形成されることを特徴とする［１］に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。
［３］前記定位置ガイド部は、前記半導体素子の下面を部分的に支持する多数の支持ブロックからなることを特徴とする［１］に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。
［４］前記多数の支持ブロックは、前記半導体素子の下面両側をそれぞれ支持する第１支持段が形成され、下方に移送される半導体素子が決まった位置に安着されるように傾斜面を有するガイド突起が両側に形成される１つ又は２つ以上の第１ブロックと、前記第１支持段の間に位置し、前記半導体素子の下面を支持する第２支持段を有する１つ又は２つ以上の第２ブロックとを備えることを特徴とする［３］に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。
［５］半導体素子をテストトレイ用インサートに形成された収容部の内側に移送して前記収容部に設けられている支持部に装着させる方法であって、前記収容部を開放させる段階と、前記収容部に半導体素子を移送させる段階と、前記収容部に移送された半導体素子を前記支持部から上側へ離間するように支持する段階と、前記半導体素子を下降させて前記支持部に安着されるようにしながら、前記収容部を閉鎖させて前記半導体素子を固定させる段階とを含むことを特徴とする半導体素子の装着方法。
【符号の説明】
【００４８】
１１０、２１０、３１０、４１０…本体、１１１…位置決めピン、１２０、２２０、３２０、４２０…開放手段、１２１、２２１、３２１、４２１…ロック解除ピン、１２２、２２２、３２２、４２２…開放ピン、１３０、２３０、３３０、４３０…定位置ガイド部、３４０…整列ガイド部、３４１…傾斜面、３４２…支持顎、４３１…支持ブロック、４３１ｂ…ガイド突起、４３２…支持ブロック、５１０…ハウジング、５１１…収容部、５１６…位置決めホール、５１７…支持部、５２０…ホールディング手段、５２１…ホールディング部材、５２２…ロック部材、５２３…バネ、５２４…ヒンジピン、５２５…係止顎、５２７…ロック部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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