(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーミスタ層を有する素子本体と、
前記素子本体の表面に形成される外部電極層とを有するサーミスタ素子であって、
前記外部電極層は、
前記素子本体の表面に直接に形成される第１外部電極層と、
前記第１外部電極層の表面に形成される第２外部電極層とを有し、
前記第１外部電極層が白金粒子とセラミック粒子とを含み、前記第２外部電極層が白金粒子で構成され、
前記第１外部電極層における前記白金粒子と前記セラミック粒子との合計を１００ｖｏｌ％とした時に、前記セラミック粒子が３０〜５０ｖｏｌ％であり、
前記第１外部電極層の厚みをｔａと表した場合に、５μｍ≦ｔａ≦３０μｍであり、前記第２外部電極層の厚みをｔｂと表した場合に、５μｍ≦ｔｂ≦５０μｍであり、
前記第２外部電極層には、リード端子が抵抗溶接され、
１１００℃付近で使用されることを特徴とするサーミスタ素子。
【請求項２】
前記素子本体は、前記外部電極層と電気的に接続する少なくとも一対の内部電極層を有し、前記内部電極層の間に前記サーミスタ層が挟まれることを特徴とする請求項１に記載のサーミスタ素子。
【請求項３】
前記セラミック粒子は、前記サーミスタ層を構成するセラミック粒子と同じであることを特徴とする請求項１または２に記載のサーミスタ素子。
【請求項４】
前記第１外部電極層は、前記白金粒子と前記セラミック粒子を含むペースト膜の焼成体であり、
前記第２外部電極層は、前記白金粒子を含むペースト膜の焼成体であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のサーミスタ素子。
【請求項５】
前記内部電極層と、前記サーミスタ層と、前記外部電極層は、同時焼成により形成されることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載のサーミスタ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーミスタ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の排ガスなどの温度を測定するサーミスタ素子としては、従来、８００℃までの温度を検出することができるものが主流であった。しかしながら、最近では、たとえば１１００℃までの高温を測定することができるサーミスタ素子の開発が望まれている。
【０００３】
白金は高温耐性が高いため、外部電極層に白金を含み、１０００℃までの高温で使用可能なサーミスタ素子が知られている。しかし、より高温の１１００℃付近での連続使用環境では、白金を含む外部電極層が凝集して外部電極層の平面における面積が小さくなる現象が発生することがあり、サーミスタ素子の抵抗値にばらつきが生じる虞がある。
【０００４】
なお、素子本体との密着性を向上させるために、外部電極層を、金属層と、金属およびセラミックを含む層で構成したサーミスタ素子が知られている（特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示すサーミスタ素子はリード端子を抵抗溶接することが予定されておらず、抵抗溶接によって、リード端子を外部電極層に接続しようとすると、抵抗溶接による強度を確保することが困難であった。また、特許文献１に示すサーミスタ素子では、高温での連続使用において信頼性が低下するおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−３２２４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、外部電極層にリード端子を強固に抵抗溶接することが可能で、高温での連続使用においても信頼性の高いサーミスタ素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係るサーミスタ素子は、
サーミスタ層を有する素子本体と、
前記素子本体の表面に形成される外部電極層とを有するサーミスタ素子であって、
前記外部電極層は、
前記素子本体の表面に直接に形成される第１外部電極層と、
前記第１外部電極層の表面に形成される第２外部電極層とを有し、
前記第１外部電極層が白金粒子とセラミック粒子とを含み、前記第２外部電極層が白金粒子で構成され、
前記第１外部電極層の厚みをｔａと表した場合に、５μｍ≦ｔａ≦３０μｍであり、前記第２外部電極層の厚みをｔｂと表した場合に、５μｍ≦ｔｂ≦５０μｍであり、
前記第２外部電極層には、リード端子が抵抗溶接されることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、第１外部電極層の厚みｔａが５〜３０μｍなので、サーミスタ素子の抵抗値にばらつきが生じることを防止できると共に、抵抗溶接の際に外部電極層が素子本体から剥離することを防止できる。また、第２外部電極層の厚みｔｂが５〜５０μｍなので、抵抗溶接の際に素子本体にクラックが発生することを防止できると共に、乾燥後に第２外部電極層表面に凹凸が生じることもなく、リード端子の抵抗溶接時の接触ばらつきを低減でき、溶接強度の低下が生じることを防止できる。また、第１外部電極層が白金粒子とセラミック粒子とを含むため、１１００℃付近での連続使用に際しても、外部電極層が凝集するおそれがない。したがって、１１００℃付近の比較的に高温の使用環境においても、サーミスタ素子の抵抗値にばらつきが生じないため、信頼性を向上させることが可能となる。
【００１０】
好ましくは、前記素子本体は、前記外部電極層と電気的に接続する少なくとも一対の内部電極層を有し、前記内部電極層の間に前記サーミスタ層が挟まれる。
【００１１】
内部電極層の間にサーミスタ層が挟まれる積層型のサーミスタ素子にすることにより、高温での連続使用環境においても、内部電極層の間に挟まれたサーミスタ層が変質せず、感温特性に優れる。
【００１２】
好ましくは、前記セラミック粒子は、前記サーミスタ層を構成するセラミック粒子と同じである。第１外部電極層におけるセラミック粒子を、サーミスタ層におけるセラミック粒子と同じにすることで、第１外部電極層と素子本体との密着性がより良好になり、１１００℃付近での連続使用に際して、外部電極層の凝集を効果的に防止することができる。また、サーミスタ層と第１外部電極層とで、同じセラミック粒子を用いることにより、製造工程を簡略化することができる。
【００１３】
好ましくは、前記第１外部電極層は、前記白金粒子と前記セラミック粒子を含むペースト膜の焼成体であり、前記第２外部電極層は、前記白金粒子を含むペースト膜の焼成体である。好ましくは、前記内部電極層と、前記サーミスタ層と、前記外部電極層は、同時焼成により形成される。
【００１４】
同時焼成で形成されたとしても、素子本体と外部電極層（第１外部電極層＋第２外部電極層）の収縮率の差に基づくデラミネーション等の発生を極力防止することができる。また、同時焼成により、製造工程の簡略化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るサーミスタ素子の要部縦断面図である。
【図２】図２は、図１に示すII−II線に沿うサーミスタ素子の横断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、図１に示すサーミスタ素子の製造工程を示す説明図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図１に示すサーミスタ素子の製造工程を示す説明図である。
【図４】図４は、比較例におけるサーミスタ素子の横断面図である。
【図５】図５は、参考例におけるサーミスタ素子の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
第１実施形態
図１および図２に示すように、本発明の一実施形態に係るサーミスタ素子２は、素子本体４と、一対の外部電極層１０と、平行に延びる一対のリード端子１２と、絶縁層１４とを有している。なお、一対のリード端子１２を結ぶ線に平行な方向をＸ軸とし、リード端子１２が延びる方向をＹ軸とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な方向をＺ軸とする。
【００１７】
素子本体４は直方体形状をしている。素子本体４のＸ軸方向の両端面を構成する２面には、後述する内部電極層８と接続するように、一対の外部電極層１０が形成されている。各外部電極層１０は、素子本体４のＸ軸方向の両端面の全面に形成してあるが、必ずしも全面に形成する必要はない。
【００１８】
各外部電極層１０は、素子本体４のＸ軸方向の両端面にそれぞれ直接に形成される第１外部電極層１０ａと、各第１外部電極層１０ａの表面にそれぞれ形成される第２外部電極層１０ｂとを有している。外部電極層１０が形成された素子本体４を挟み込むように、一対のリード端子１２の先端部１２ａが外部電極層１０に、抵抗溶接によって接続してある。
【００１９】
素子本体４の内部には、ＮＴＣ特性のサーミスタ層６を挟むように、内部電極層８が交互に積層してある。この実施形態では、内部電極層８の平面は、Ｘ軸およびＹ軸を含む平面に平行な方向である。サーミスタ層６を挟む一方の内部電極層８は、一方の外部電極層１０に接続してあり、他方の内部電極層８は他方の外部電極層１０に接続してあり、積層方向に隣接する内部電極層８で挟まれるサーミスタ層６が、センサ部となる。
【００２０】
図２に示すように、サーミスタ層６を介して交互に積層される内部電極層８は、素子本体４におけるＸ軸方向の両端面に形成してある一対の外部電極層１０にそれぞれ接続され、素子本体４における積層方向（Ｚ軸方向）の両端部には、センサ部としては機能しないサーミスタ層６ａが積層されている。
【００２１】
ＮＴＣ特性のサーミスタ層６（サーミスタ層６ａも含む）の材質は、半導体セラミックであれば特に制限されず、たとえば、イットリウム（Ｙ）、カルシウム（Ｃａ）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）などの元素の酸化物を主成分として含む材料で構成される。また、特性向上等のために副成分が含有されていてもよい。副成分として、スズ（Ｓｎ）、コバルト（Ｃｏ）などが含有されてもよい。主成分および副成分の組成および含有量は、所望の特性に応じて適宜決定すればよい。サーミスタ層６（サーミスタ層６ａも含む）におけるセラミック粒子の粒径は、０．５〜２．０μｍであることが好ましい。
【００２２】
サーミスタ層６の厚みは、特に制限されないが、本実施形態では、好ましくは１０〜１００μｍ程度である。また、外側に積層されるサーミスタ層６ａの厚みは、特に限定されないが、好ましくは４０〜６００μｍである。
【００２３】
内部電極層８を構成する導電材としては、Ｐｔで構成されることが好ましいが、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ等の貴金属およびこれらの合金（Ｐｔ−Ｐｄ合金など）などで構成されても良い。本実施形態では、内部電極層８は、Ｐｔペーストを、サーミスタ層６，６ａを構成するグリーンシートと共に同時焼成することで形成される。内部電極層８の厚みは、好ましくは０．５〜３．０μｍである。
【００２４】
図３Ｂに示すように、第１外部電極層１０ａの厚みをｔａと表した場合に、５μｍ≦ｔａ≦３０μｍ、好ましくは５μｍ≦ｔａ≦２０μｍであり、第２外部電極層１０ｂの厚みをｔｂと表した場合に、５μｍ≦ｔｂ≦５０μｍ、好ましくは５μｍ≦ｔｂ≦３０μｍである。
【００２５】
第１外部電極層１０ａは、Ｐｔ粒子と、セラミック粒子とで構成される。第１外部電極層１０ａにおけるセラミック粒子の材質および粒径は、サーミスタ層６におけるセラミック粒子と同じであることが好ましいが、多少異なっていてもよい。
【００２６】
第１外部電極層１０ａにおけるＰｔ粒子とセラミック粒子との合計を１００ｖｏｌ％とした時に、セラミック粒子が３０〜５０ｖｏｌ％であることが好ましい。第１外部電極層１０ａは、Ｐｔ粒子とセラミック粒子を含むペースト膜を塗布して素子本体４と同時焼成することで形成される。第２外部電極層１０ｂは、Ｐｔ粒子を含むペースト膜を塗布して素子本体４と同時焼成することで形成される。なお、内部電極層８、第２外部電極層１０ｂは、同一のＰｔペーストにより形成されることが好ましい。材料を共用でき、製造コストを低減できる。
【００２７】
図１および図２に示すように、リード端子１２の先端側で、少なくとも第２外部電極層１０ｂと接続している先端部１２ａは、断面矩形の平板形状をしている。リード端子１２の先端部１２ａの断面の縦横寸法は、０．１〜０．４ｍｍ×０．２〜０．５ｍｍであることが好ましい。本実施形態のリード端子１２は、断面円形の線材の先端部１２ａをプレスすることによって形成される。なお、リード端子１２は、先端から後端に至るまで平板形状であってもよい。
【００２８】
本実施形態では、リード端子１２は、Ｐｔで構成されるが、Ｆeをベースとした耐熱合金（たとえばステンレス鋼）で構成されても良く、Ｎｉをベースとした耐熱合金で構成されても良い。
【００２９】
リード端子１２の先端部１２ａが外部電極層１０（第２外部電極層１０ｂ）に接続する部分を少なくとも覆うように、しかも素子本体４の全周を覆い、リード端子１２の後端部を露出させるように、絶縁層１４が素子本体４の周囲を被覆してある。
【００３０】
絶縁層１４は、１１００℃以上の耐熱性を有することが好ましい。サーミスタ素子２は、金属ケース１８の内側に配置されている。金属ケース１８は、たとえばステンレス製である。
【００３１】
次に、本実施形態に係るサーミスタ素子２の製造方法の一例を説明する。本実施形態に係るサーミスタ素子を製造する方法としては、特に制限されず、公知の方法を用いればよいが、以下の説明では、シート法を用いる場合を例示する。
【００３２】
まず、Ｐｔペーストを準備する。なお、このＰｔペーストを用いて、内部電極層８、第２外部電極層１０ｂを形成することとなる。
【００３３】
次に、グリーンシートを準備する。サーミスタ層を構成する材料の原料を湿式混合等の手段によって均一に混合した後、乾燥させる。サーミスタ層の原料としては、Ｙ、Ｃａ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃo、Ｓnの酸化物、炭酸塩、硝酸塩などが用いられる。なお、この種の材料には、Ｓｉ、Ｋ、Ｎａ、Ｎｉなどの不可避的不純物が０．１重量％以下程度、含まれていてもよい。
【００３４】
次に、サーミスタ層を構成する材料を仮焼成し、仮焼粉を湿式粉砕する。仮焼成の条件としては、１０００〜１３００℃であることが好ましい。湿式粉砕されたセラミック粒子の一部は、後で第１外部電極層ペーストの材料として用いる。そして、粉砕された仮焼粉末にバインダや溶剤などを加えてスラリー化する。次に、スラリーをドクターブレード法またはスクリーン印刷法等の手段によってシート化し、その後に乾燥させてグリーンシートを得る。なお、この時のセラミック粒子の粒径は、０．５〜２．０μｍであることが好ましい。
【００３５】
このようにして得られたグリーンシートの上に、Ｐｔペーストを用いてスクリーン印刷を行うことで、所定パターンのＰｔペースト膜が形成されたグリーンシートが得られる。このＰｔペースト膜は、後で内部電極層８となる。表面に所定パターンのＰｔペースト膜が形成されたグリーンシートと、Ｐｔペースト膜が形成されていないグリーンシートとを用意する。
【００３６】
次に、これらのグリーンシートを重ね合せ、圧力を加えて圧着し、乾燥工程等の必要な工程を経た後に切断し、グリーン状態の素子本体４が得られる。
【００３７】
次に、グリーン状態の素子本体４の内部電極層８が露出する２面に、第１外部電極層１０ａとなる第１外部電極層ペーストを塗布する。第１外部電極層ペーストは、Ｐｔ粒子と、上述したセラミック粒子と、バインダと、溶剤とを含む。第１外部電極層ペーストにおけるＰｔ粒子とセラミック粒子との割合は、Ｐｔ粒子とセラミック粒子との合計を１００ｖｏｌ％とした時に、セラミック粒子が３０〜５０ｖｏｌ％であり、好ましくは４０〜５０ｖｏｌ％である。
【００３８】
素子本体４に形成された第１外部電極層ペーストの表面に、第２外部電極層１０ｂとなる第２外部電極層ペーストとして、上述したＰｔペーストを塗布する。その後、第１外部電極層ペーストおよび第２外部電極層ペーストが形成された素子本体４を、乾燥させて、素子本体４と共に一体的に同時焼成する（図３Ａに示す）。焼成条件としては、１５００℃〜１６００℃で焼成することが好ましい。このようにして、外部電極層１０が形成された素子本体４を得る。
【００３９】
次に、素子本体４に形成された外部電極層１０（第２外部電極層１０ｂ）に対して、リード端子１２の先端部１２ａを、抵抗溶接によって接合する（図３Ｂに示す）。抵抗溶接の条件としては、リード端子１２の先端部１２ａを外部電極層１０に０．５〜２．０Ｎの加圧力で圧着させることが好ましく、溶接電力は２００〜５００Ｗであることが好ましい。次に、リード端子１２の先端部１２ａが抵抗溶接された素子本体４を冷却する。
【００４０】
次に、リード端子１２が接合された素子本体４の周囲に、絶縁層１４を形成する。絶縁層１４の材料としては、１１００℃以上の耐熱性を有するガラス、セラミックを用いることが好ましい。好ましいセラミックとしては、たとえば、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＳｉＯ２やその混合物等が用いられる。
【００４１】
絶縁層１４となるペーストを、リード端子１２の先端部が接合された素子本体４に、ディップ等によりコーティングする。その後、焼成を行う。焼成条件としては、１０５０〜１２００℃で焼成することが好ましい。このようにして、絶縁層１４で素子本体４が被覆された目的のサーミスタ素子２が得られる。
【００４２】
本実施形態では、第１外部電極層１０ａの厚みｔａが５〜３０μｍなので、サーミスタ素子２の抵抗値にばらつきが生じることを防止できると共に、抵抗溶接の際に外部電極層１０が素子本体４から剥離することを防止できる。また、第２外部電極層１０ｂの厚みｔｂが５〜５０μｍなので、抵抗溶接の際に素子本体４にクラックが発生することを防止できると共に、乾燥後に第２外部電極層１０ｂの表面に凹凸が生じることもなく、リード端子１２の抵抗溶接時の接触ばらつきを低減でき、溶接強度の低下が生じることを防止できる。また、第１外部電極層１０ａが白金粒子とセラミック粒子とを含むため、１１００℃付近での連続使用に際しても、外部電極層１０が凝集するおそれがない。したがって、１１００℃付近の比較的に高温の使用環境においても、サーミスタ素子４の抵抗値にばらつきが生じないため、信頼性を向上させることが可能となる。
【００４３】
内部電極層８の間にサーミスタ層６が挟まれる積層型のサーミスタ素子にすることにより、高温での連続使用環境においても、内部電極層８の間に挟まれたサーミスタ層６が変質せず、感温特性に優れる。
【００４４】
第１外部電極層１０ａにおけるセラミック粒子を、サーミスタ層６，６ａにおけるセラミック粒子と同じにすることで、第１外部電極層１０ａと素子本体４との密着性がより良好になり、１１００℃付近での連続使用に際して、外部電極層１０の凝集を効果的に防止することができる。また、サーミスタ層６，６ａと第１外部電極層１０ａとで、同じセラミック粒子を用いることにより、製造工程を簡略化することができる。
【００４５】
素子本体４と外部電極層１０が同時焼成で形成されたとしても、素子本体４と外部電極層１０（第１外部電極層１０ａ＋第２外部電極層１０ｂ）の収縮率の差に基づくデラミネーション等の発生を極力防止することができる。また、同時焼成により、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００４６】
なお、本実施形態では、積層型のサーミスタ素子について説明を行ったが、必ずしも積層型のサーミスタ素子に限定されず、非積層型のサーミスタ素子にも応用することができる。
【００４７】
また、素子本体４が単層の絶縁層１４で覆われるように説明を行ったが、絶縁層は多層であっても良い。また、絶縁層に覆われた素子本体４は、金属ケース１８に入れなくても良い。また、リード端子１２は、断面が円形または楕円形をしていても良い。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
実施例１
まず、グリーンシートを準備した。Ｙ、Ｃａ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃo、Ｓnの酸化物、炭酸塩、硝酸塩を用い、湿式混合によって均一に混合した後、乾燥させた。次に、１０００℃〜１２００℃の焼成条件で仮焼成し、仮焼粉を湿式粉砕して、セラミック粒子を得た。得られたセラミック粒子にバインダと溶剤を加えてスラリー化した。次に、スラリーをドクターブレード法によってシート化し、その後に乾燥させてグリーンシートを得た。
【００４９】
Ｐｔ粒子と、バインダと、溶剤を含むＰｔペースト（内部電極層ペースト）を準備し、グリーンシートの表面に、Ｐｔペースト膜をスクリーン印刷により形成した。表面にＰｔペースト膜を形成したグリーンシートと、表面にＰｔペースト膜を形成しないグリーンシートとを用意した。
【００５０】
次に、これらのグリーンシートを重ね合せ、圧力を加えて圧着し、乾燥工程を経た後に切断し、グリーン状態の素子本体４を得た。
【００５１】
次に、第１外部電極層ペーストを準備し、グリーン状態の素子本体４の内部電極層８が露出する２面に、第１外部電極層ペーストを塗布した。第１外部電極層ペーストとして、Ｐｔ粒子と、湿式粉砕後のセラミック粒子と、バインダと、溶剤を含むペーストを用いた。第１外部電極層ペーストにおけるＰｔ粒子とセラミック粒子との割合は、Ｐｔ粒子とセラミック粒子との合計を１００ｖｏｌ％とした時に、セラミック粒子が４０ｖｏｌ％であった。
【００５２】
次に、第１外部電極層ペーストの表面に、第２外部電極層ペーストとして、内部電極層ペーストと同じＰｔペーストを塗布した。その後、第１外部電極層ペーストおよび第２外部電極層ペーストが塗布された素子本体４を、乾燥させて、１４００℃〜１６００℃の焼成条件で一体的に同時焼成した（図３Ａに示す）。このようにして、外部電極層１０（第１外部電極層１０ａ＋第２外部電極層１０ｂ）が形成された素子本体４を得た。なお、焼成後の第１外部電極層１０ａにおけるＰｔ粒子とセラミック粒子との割合は、Ｐｔ粒子とセラミック粒子との合計を１００ｖｏｌ％とした時に、セラミック粒子が４０ｖｏｌ％であった。焼成後の第１外部電極層１０ａの厚みｔａは５μｍであり、焼成後の第２外部電極層１０ｂの厚みｔｂは３０μｍであった。
【００５３】
次に、図３Ｂに示すように、リード端子１２の先端部１２ａを外部電極層１０に１Ｎの加圧力で圧着させ、溶接電力３００Ｗで、通電時間５ｍ秒の条件で、スポット溶接を行った。次に、冷却を行い、リード端子１２が接続された素子本体４を得た。
【００５４】
このようにリード端子１２が接続された素子本体４のうち、２０個をサンプリングし、それぞれの素子本体４について、抵抗値にばらつきが発生しているか否かを検出するために、以下の評価を行った。サンプルの抵抗値を測定し、変動係数（ＣＶ）を算出した。変動係数ＣＶ（％）＝抵抗値標準偏差／抵抗値平均値×１００とした。変動係数ＣＶが３％以下のものを合格品とした。結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
0005630603.tif 000002
【００５６】
次に、上記のようにしてリード端子１２が接続された素子本体４のうち、２０個をサンプリングし、それぞれについて、外部電極層１０が素子本体４から剥離しているか否かの検出をするために、以下の評価を行った。素子外観および素子断面観察を行い、外部電極１０の剥離が確認されなかったものを良品とした。剥離評価にて良品と判定された素子本体の数をカウントし、全体数に対する良品率を求めた。結果を表１に示す。
【００５７】
次に、上記のようにしてリード端子１２が接続された素子本体４のうち、２０個をサンプリングし、それぞれについて、素子本体４にクラックが発生しているか否かの検出をするために、以下の評価を行った。素子外観および素子断面観察を行い、素子本体４にクラックが確認されなかったものを良品とした。クラック評価にて良品と判定された素子本体の数をカウントし、全体数に対する良品率を求めた。結果を表１に示す。
【００５８】
次に、上記のようにしてリード端子１２が接続された素子本体４のうち、２０個をサンプリングし、それぞれについて、リード端子１２の溶接強度の低下が発生しているか否かの検出をするために、以下の評価を行った。素子に対しリード線の水平方向の引張強度を測定し、１Ｎ以上を良品とした。溶接強度評価にて良品と判定された素子本体の数をカウントし、全体数に対する良品率を求めた。結果を表１に示す。
【００５９】
実施例２〜４
焼成後の第１外部電極層１０ａの厚みｔａを１０μｍ，２０μｍ，３０μｍとした以外は、上述した実施例１と同様にして素子本体４を製造し、リード端子１２を抵抗溶接した。リード端子１２が接続された素子本体４について、同様にして抵抗ばらつき評価、剥離評価、クラック評価、溶接強度評価を行った。結果を表１に示す。
【００６０】
比較例１，２
焼成後の第１外部電極層１０ａの厚みｔａを４．５μｍ，３５μｍとした以外は、上述した実施例１と同様にして素子本体４を製造し、リード端子１２を抵抗溶接した。リード端子１２が接続された素子本体４について、同様にして抵抗ばらつき評価、剥離評価、クラック評価、溶接強度評価を行った。結果を表１に示す。
【００６１】
実施例５〜１０
焼成後の第１外部電極層１０ａの厚みｔａを２０μｍとし、焼成後の第２外部電極層１０ｂの厚みｔｂを５μｍ，１５μｍ，２５μｍ，３５μｍ，４５μｍ，５０μｍとした以外は、上述した実施例１と同様にして素子本体４を製造し、リード端子１２を抵抗溶接した。リード端子１２が接続された素子本体４について、同様にして抵抗ばらつき評価、剥離評価、クラック評価、溶接強度評価を行った。結果を表２に示す。
【００６２】
【表２】
0005630603.tif 000003
【００６３】
比較例３，４
焼成後の第２外部電極層１０ｂの厚みｔｂを４．５μｍ，５５μｍとした以外は、上述した実施例１と同様にして素子本体４を製造し、リード端子１２を抵抗溶接した。リード端子１２が接続された素子本体４について、同様にして抵抗ばらつき評価、剥離評価、クラック評価、溶接強度評価を行った。結果を表２に示す。なお、比較例４においては、Ｐｔペーストの乾燥後に、図４に示すように、第２外部電極層１０ｂの表面に凹凸が形成されやすく、リード端子１２の溶接時に、接触ばらつきが大きくなり、溶接強度の低下が生じた。
【００６４】
評価１
表１に示すように、比較例１および２に比較して、実施例１〜４においては、抵抗ばらつき評価および剥離評価において特に優れていた。また、表２に示すように、比較例３および４に比較して、実施例５〜１０においては、クラック評価、溶接強度評価において特に優れていた。これらの結果から、焼成後の第１外部電極層１０ａの厚みｔａが５〜３０μｍである場合に、サーミスタ素子２の抵抗値にばらつきが生じることを防止できると共に、抵抗溶接の際に外部電極層１０が素子本体４から剥離することを防止できることが判明した。また、焼成後の第２外部電極層１０ｂの厚みｔｂが５〜５０μｍである場合に、抵抗溶接の際に素子本体４にクラックが発生することを防止できると共に、溶接強度の低下が生じることを防止できることが判明した。
【００６５】
実施例１１〜１３
焼成後の第１外部電極層１０ａの厚みｔａを２０μｍとし、焼成後の第２外部電極層１０ｂの厚みｔｂを３０μｍとし、焼成後の第１外部電極層ペーストにおけるセラミック粒子の割合を２５ｖｏｌ％，３０ｖｏｌ％，４０ｖｏｌ％，５０ｖｏｌ％，５３ｖｏｌ％とした以外は、上述した実施例１と同様にして素子本体４を製造した。
【００６６】
このようにして製造された素子本体４のうち、２０個をサンプリングし、それぞれの素子本体４について、外部電極層１０が内部電極層８とコンタクトできているか否かの評価を行った。なお、コンタクトの評価は、以下のようにして測定した。コンタクト不良により抵抗値がばらつくため、サンプルの抵抗値を測定し、その変動係数（ＣＶ）が３％以下のものを合格とした。結果を表３に示す。
【００６７】
【表３】
0005630603.tif 000004
【００６８】
次に、上記のようにして製造された素子本体４のうち、２０個をサンプリングし、これらを１１００℃の高温に１０００時間さらし、電極凝集評価を行った。なお、図５に示すように、外部電極層１０が凝集していると、抵抗値がばらつくため、高温放置後のサンプルの抵抗値を測定し、その変動係数（ＣＶ）が３％以下のものを合格とした。結果を表３に示す。
【００６９】
参考例１，２
焼成後の第１外部電極層ペーストにおけるセラミック粒子の割合を２５ｖｏｌ％，５３ｖｏｌ％とした以外は、上述した実施例１１〜１３と同様にして素子本体４を製造した。コンタクトの評価および電極凝集評価を行った。結果を表３に示す。
【００７０】
評価２
表３に示すように、実施例１１〜１３においては、凝集評価の良品率とコンタクト評価の良品率との双方において優れていた。これらの結果から、焼成後の第１外部電極層１０ａにおけるセラミック粒子の割合が３０〜５０ｖｏｌ％、好ましくは４０〜５０ｖｏｌ％である場合に、１１００℃という高温に連続的にさらしても、外部電極層１０が凝集する現象（図５参照）はほとんど見られず、しかも外部電極層１０と内部電極層８とのコンタクトが良好であることが判明した。
【符号の説明】
【００７１】
２…サーミスタ素子
４…素子本体
６…サーミスタ層
８…内部電極層
１０…外部電極層
１０ａ…第１外部電極層
１０ｂ…第２外部電極層
【図１】
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【図２】
0005630603.tif 000006
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
0005630603.tif 000008
【図４】
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【図５】
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