(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１側（１８）及び第２側（２０）を有する基部壁（１４）、前記第１側近傍の第１キャビティ（２２）、及び前記第２側近傍の第２キャビティ（２４）を有するソケット（１２）と、
前記基部壁に保持され、前記第１キャビティ及び前記第２キャビティへ延びる嵌合指部（８２，８４）を有するコンタクト（７０，７２）と、
前記第１キャビティ内に取外し可能に配置される照明印刷回路基板（３０）と、
前記第２キャビティ内に配置され、前記コンタクトの対応する前記嵌合指部に電気接続されるドライバ印刷回路基板（５０）と
を具備し、
前記照明印刷回路基板は、前記コンタクトの対応する前記嵌合指部に電気接続されると電力供給されるよう構成された少なくとも１個の照明部品（３２）を有し、
前記照明印刷回路基板は、最初に非嵌合位置で前記第１キャビティ内に装填され、次に前記第１キャビティ内で嵌合位置に移動し、
前記ドライバ印刷回路基板は、前記コンタクトに電気接続されると前記照明印刷回路基板に電源を供給するよう構成された電力回路（５４）を有し、
前記照明印刷回路基板及び前記ドライバ印刷回路基板は、該照明印刷回路基板及び該ドライバ印刷回路基板が前記第１キャビティ及び前記第２キャビティから繰り返し可能に取り外すよう構成されるように、分離可能な嵌合インタフェースで前記対応する嵌合指部と嵌合することを特徴とする半導体照明組立体。
【請求項２】
前記第１キャビティ及び前記第２キャビティは筒状をなし、
前記照明印刷回路基板及び前記ドライバ印刷回路基板は、前記第１キャビティ及び前記第２キャビティ内にそれぞれ嵌まるよう円形をなし、
前記照明印刷回路基板及び前記ドライバ印刷回路基板の位置は、該照明印刷回路基板及び該ドライバ印刷回路基板を前記第１キャビティ及び前記第２キャビティ内で回転することにより、該第１キャビティ及び該第２キャビティ内で移動することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項３】
前記照明印刷回路基板は、嵌合方向に前記嵌合位置へ捩られると共に非嵌合方向に前記非嵌合位置へ捩られ、
前記ドライバ印刷回路基板は、嵌合方向に前記嵌合位置へ捩られると共に非嵌合方向に前記非嵌合位置へ捩られることを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項４】
前記照明印刷回路基板は、該照明印刷回路基板の外面にコンタクトパッドを有すると共に、前記照明印刷回路基板を貫通して前記コンタクトパッドと整合するスロット（１２２，１２４）を有し、
前記照明印刷回路基板は、前記嵌合指部が前記コンタクトパッドと整合して対応する前記スロットを通って装填されるように、前記第１キャビティ内に装填され、
前記照明印刷回路基板の位置は、対応する前記嵌合指部が前記対応するコンタクトパッドと係合するまで前記第１キャビティ内で移動することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項５】
前記第１キャビティへ延びる前記嵌合指部は、前記基部壁の前記第１側と平行なフック端部を有し、
前記照明印刷回路基板は、前記基部壁の前記第１側に当接した状態で前記照明印刷回路基板を保持するために、前記フック端部及び前記基部壁間に捕捉されることを特徴とする請求項１項記載の半導体照明組立体。
【請求項６】
前記ソケットは、ヒートシンクを形成する熱伝導性ポリマから製造され、
前記ソケットは、前記基部壁を取り囲むと共に前記第１キャビティ及び前記第２キャビティを区画する外壁（１６）を有し、
前記コンタクトは、前記基部壁の中央部から前記外壁に熱を分散させるよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項７】
前記コンタクトは、前記ソケットの前記基部壁内に埋設された平坦なコンタクト基部（７４，９４）を有し、
前記嵌合指部は、前記コンタクト基部に直交して前記第１キャビティ及び前記第２キャビティへ延びることを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項８】
前記ドライバ印刷回路基板は、最初に非嵌合位置で前記第２キャビティへ装填され、次に嵌合位置で前記第２キャビティ内を移動し、
前記ドライバ印刷回路基板及び前記照明印刷回路基板は、前記非嵌合位置にあるときに前記対応する嵌合指部と係合しないコンタクトパッドを有し、
前記コンタクトパッドは、前記嵌合位置にあるときに前記対応する嵌合指部と係合することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体（solid state）照明組立体に関し、特に設定可能な半導体照明組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体照明システムは、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体光源を用いており、白熱ランプ又は蛍光ランプ等の他のタイプの光源を用いる他の照明システムを置換するために使用されている。半導体光源は、迅速な点灯、迅速なサイクル（オン・オフ）時間、長期の有効寿命、低消費電力、所望の色を提供するためのカラーフィルタを要さない狭い発光バンド幅等の、ランプを凌駕する利点を提供する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体照明システムは、最終システムを完成するために共に組み立てられる異なる部品を有するのが代表的である。例えば、システムは、ドライバ、コントローラ、光源、光学系及び電源からなるのが代表的である。照明システムを組み立てる顧客が各個別部品の多くの異なる供給業者へ出向き、異なる製造業者から異なる部品を組み立てることは通常行われない。異なる供給元から様々な部品を購入することは、機能システムに統合することを困難にすることが判明した。この非統合的なアプローチにより、最終照明システムを照明器具に効率的に一括化することができない。
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、照明器具に効率的に一括化できる照明システムに対するニーズである。最終使用用途用に効率的に構成され得る照明システムに対するニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
課題を解決するための手段は、第１側及び第２側を有する基部壁、第１側の外側の第１キャビティ、及び第２側の外側の第２キャビティを有するソケットを具備する半導体照明組立体により提供される。コンタクトは基部壁に保持される。これらコンタクトは、第１キャビティ及び第２キャビティへ延びる嵌合指部を有する。照明印刷回路基板（ＰＣＢ）は第１キャビティ内に取外し可能に配置され、少なくとも１個の照明部品が、コンタクトの対応する嵌合指部に電気接続されると電力供給されるよう構成される。照明ＰＣＢは、最初に非嵌合位置で第１キャビティ内に装填され、次に第１キャビティ内で嵌合位置に移動する。ドライバＰＣＢは、第２キャビティ内に配置され、コンタクトの対応する嵌合指部に電気接続される。ドライバＰＣＢは、コンタクトに電気接続されると、照明ＰＣＢに電源を供給するよう構成された電力回路を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の典型的な一実施形態に従って形成された半導体照明組立体を上から見た斜視図である。
【図２】図１の組立体を下から見た斜視図である。
【図３】図１の組立体の分解図である。
【図４】図１の組立体のソケット内に収容されたアノードコンタクト及びかソードコンタクトを示す図である。
【図５】図１の照明組立体の組立工程を示す図である。
【図６】図１の照明組立体の別の組立工程を示す図である。
【図７】図１の照明組立体のさらに別の組立工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、添付図面を参照して、本発明を例示により説明する。
【０００８】
図１は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された半導体照明組立体１０を上から見た斜視図である。組立体１０は、照明器具用の光機関（light engine)を代表する。一実施形態において、組立体１０は、住居用途、商業用途又は産業用途に使用される光機関の一部である。組立体１０は、汎用照明に使用してもよいし、或いは特注用途又は最終用途を有してもよい。
【０００９】
組立体１０は、基部壁１４と、基部壁１４を取り囲む外壁１６とを有するソケット１２を具備する。基部壁１４は、上方を向く第１側１８及び下方を向く第２側２０（図２参照）を有する。外壁１６は、第１側１８の外側に第１キャビティ２２を、第２側２０の外側に第２キャビティ２４（図２参照）をそれぞれ区画するために基部壁１４を取り囲む。図示の実施形態において、基部壁１４は、円形をなし、第１キャビティ２２は筒状をなす。しかし、別の実施形態では、基部壁１４及び第１キャビティ２２が異なる形状をなしてもよいことを理解されたい。
【００１０】
典型的な一実施形態において、ソケット１２は、ヒートシンクを形成する熱伝導性ポリマから製造される。基部壁１４から外方へ外壁１６に放熱される。外壁１６は、複数の放熱フィン２６を有する。フィン２６は、外壁１６から放熱するために外気に露出した大きな表面積を有する。
【００１１】
組立体１０は、第１キャビティ２２内に配置された照明印刷回路基板（ＰＣＢ）３０を有する。照明ＰＣＢ３０は、少なくとも１個の半導体照明部品３２を有する。典型的な一実施形態において、照明部品３２は発光ダイオード（ＬＥＤ）であり、以下ではＬＥＤ３２と称することがある。別の実施形態では、他のタイプの半導体照明部品を使用してもよい。所定の照明効果を作り出すために、ＬＥＤ３２は、照明ＰＣＢ３０の外表面上に所定パターンで配列される。
【００１２】
組立体１０は、ソケット１２及び照明ＰＣＢ３０の一方又は双方に結合される光学モジュール３４を有する。光学モジュール３４は、レンズ３６と、ＬＥＤ３２が発する光の焦点を絞る１個以上の光学体３８とを有する。光学体３８は、ＬＥＤが発する光を方向付ける屈折特性や反射特性を有する。任意であるが、異なる光学体３８が、対応するＬＥＤ３２に関連付けられ、ＬＥＤ３２上に配置されてもよい。光学モジュール３４は、ソケット１２に光学モジュール３４を固定するために１個以上のラッチ４０を有する。別の実施形態では、他のタイプの固定手段を使用してもよい。典型的な一実施形態において、光学モジュール３４を交換するため、又は照明ＰＣＢ３０の取外しや交換をするため第１キャビティ２２へアクセスする等のために、光学モジュール３４を迅速且つ容易にソケット１２から取り外すことができるように、光学モジュール３４を固定するのに非永久的固定手段が使用される。
【００１３】
図２は、基部壁１４及び第２側２０及び第２キャビティ２４を示す、組立体１０を下から見た斜視図である。任意であるが、第２キャビティ２４は、第１キャビティ２２（図１参照）と同様の寸法及び形状であってもよい。或いは、第２キャビティ２４は、第１キャビティ２２とは異なる寸法及び形状であってもよい。
【００１４】
組立体１０は、第２キャビティ２４内に配置されたドライバＰＣＢ５０を有する。ドライバＰＣＢ５０は、照明ＰＣＢ３０（図１参照）に電源を供給するために照明ＰＣＢ３０に電気接続されるよう構成される。ドライバＰＣＢ５０は、ドライバＰＣＢ５０に実装された電源コネクタ５２等を通って、電源（図示せず）からライン電圧を受ける。図示の実施形態において、電源コネクタ５２は、内部に個別電線（例えば、ホット、接地、中性）を受容するよう構成された開口を有するポークインタイプのコネクタに代表される。ライン電圧はＡＣ電源又はＤＣ電源である。ドライバＰＣＢ５０は、出力電力への電源供給を制御プロトコルに従って制御する。ドライバＰＣＢ５０は、特定の制御プロトコルで電子回路又は制御回路を形成する様々な電子部品（例えば、マイクロプロセッサ、コンデンサ、抵抗、トランジスタ、集積回路等）を有するドライバ電力回路５４を有する。ドライバＰＣＢ５０は、電源から電力を得て、制御プロトコルに従って照明ＰＣＢ３０に出力電力を出力する。典型的な一実施形態において、ドライバＰＣＢ５０は、照明ＰＣＢ３０に対して一定の350mA等の一定電流を出力する。異なるタイプのドライバＰＣＢ５０は異なる制御プロトコルを有してもよいので、異なる出力レベルで、又は或る制御機能（例えば、無線制御、フィルタリング、照明制御、調光制御、占有制御、感光制御等）に従う等して、電源供給を異なる方法で制御してもよい。
【００１５】
典型的な一実施形態において、ドライバＰＣＢ５０は、ドライバ電力回路５４の一部を形成する1個以上の拡張コネクタ５６を有する。拡張コネクタ５６は、所定の機能性を有するために拡張モジュール６０（図３参照）と嵌合するよう構成される。異なる機能性を有する異なるタイプの拡張モジュール６０を提供してもよい。ドライバＰＣＢ５０に接続される拡張モジュールのタイプにより、ドライバ電力回路５４を異なって制御してもよい。例えば、制御プロトコルは、最終的に照明効果及び組立体１０の出力を変更可能な拡張モジュール６０をドライバＰＣＢ５０に取り付けることにより、変更してもよい。
【００１６】
図３は、ソケット１２、１組の照明ＰＣＢ３０、１組の光学モジュール３４、１組のドライバＰＣＢ５０及び１組の拡張モジュール６０を示す、組立体１０の分解図である。組立体１０は、設計上、部品の異なる組合せが特定の照明効果を有する特定の組立体を形成することを可能にするモジュラである。組立体１０の異なる側面及び機能性を変更するために、組立体１０の様々な部品が交換可能である。
【００１７】
照明ＰＣＢ３０の組は、互いに異なる少なくとも２タイプの照明ＰＣＢ３０を有する。ここで、互いに異なるタイプの照明ＰＣＢ３０は、異なる数のＬＥＤ３２を有すること、照明ＰＣＢ３０の表面上の異なる位置にＬＥＤ３２を有すること、照明ＰＣＢ３０上に異なる色（例えば、暖かい白色、中性白色、冷たい白色、特注の色）のＬＥＤ３２を有すること等により互いに異なる。光学モジュール３４の組は、互いに異なる少なくとも２タイプの光学モジュール３４を有する。ここで、互いに異なるタイプの光学モジュール３４は、異なる数の光学体３８、異なる照明パターン（例えば、幅広の照明、中間の照明、スポット照明、楕円照明等）、異なるタイプのレンズ３６、異なる屈折率を有すること等により互いに異なる。
【００１８】
ドライバＰＣＢ５０の組は、互いに異なる少なくとも２タイプのドライバＰＣＢ５０を有する。ここで、互いに異なるタイプのドライバＰＣＢ５０は、異なる制御プロトコル、異なる出力電流、異なる電力効率、異なるフィルタ機能、異なる回路保護構造等を有することにより互いに異なる。拡張モジュール６０の組は、互いに異なる少なくとも２タイプの拡張モジュール６０を有する。ここで、互いに異なるタイプの拡張モジュール６０は、異なる制御回路を有すること、異なる機能性を有すること、異なる回路保護構造等を有することにより互いに異なる。このように、拡張モジュール６０は、無線制御、フィルタリング、照明制御等を可能にする等の、接続されたドライバＰＣＢ５０の制御プロトコルに影響を与えることができる。例えば、互いに異なる拡張モジュール６０は、二、三の例を挙げると、無線制御用アンテナ、調光用のリモート調光装置、組立体１０の近傍の人又は物の存在に基づき照明を制御するためのリモート占有センサ、組立体１０近傍の光量を感知するためのリモート光センサ等の互いに異なる部品を有してもよい。
【００１９】
組立の間、１個の照明ＰＣＢ３０、１個の光学モジュール３４、及び１個のドライバＰＣＢ５０は、所望の照明効果に依存して使用するために選択される。選択された照明ＰＣＢ３０、光学モジュール３４及びドライバＰＣＢ５０は、照明ＰＣＢ３０がドライバＰＣＢ５０に電気接続されるように、ソケット１２と共に組み立てられる。ドライバＰＣＢ５０が電源に接続されると、組立体１０は、ドライバＰＣＢ５０の制御プロトコルに従って稼動することができる。任意であるが、組立体１０と共に使用するために、任意の数の拡張モジュール６０を選択してもよい。拡張モジュール６０はドライバＰＣＢ５０に接続され、その接続後に、ドライバＰＣＢ５０の制御プロトコルは拡張モジュール６０の機能性（例えば、無線制御、フィルタリング、照明制御等）に従って変更される。
【００２０】
図４は、ソケット１２内に収容されたアノードコンタクト７０及びカソードコンタクト７２を示す。アノードコンタクト７０及びカソードコンタクト７２は、照明ＰＣＢ３０（図３参照）及びドライバＰＣＢ５０を共に電気結合させるために使用される。典型的な一実施形態において、コンタクト７０，７２は、ソケット１２の基部壁１４内に埋設される。任意であるが、ソケット１２は、基部壁１４内にコンタクト７０，７２を埋設してソケット１２が形成される際に、コンタクト７０，７２上に成形されてもよい。或いは、コンタクト７０，７２は、外壁１６内に形成されたスロットを介す等して、基部壁１４に形成された溝内に装填されてもよい。別の実施形態において、コンタクト７０，７２は、第１側１８（図１参照）及び第２側２０（図２参照）のいずれかに載置され、基部壁１４の対応する表面に固定されてもよい。
【００２１】
アノードコンタクト７０は平坦なコンタクト基部７４を有する。コンタクト基部７４は、カソードコンタクト７２にほぼ沿って延びると共にカソードコンタクト７２に面する内縁７６と、内縁７６とは反対側の外縁７８とを有する。典型的な一実施形態において、平坦なコンタクト基部７４は、外縁７８を区画する円弧部及び内縁７６を区画する直径を有するほぼ半径形である。外縁７８は外壁１６とほぼ一致する。アノードコンタクト７０は、導電性を有すると共に熱伝導性を有する。アノードコンタクト７０は、ソケット１２よりも熱伝導係数が高いので、ソケット１２よりも良好な熱伝導体である。アノードコンタクト７０は、基部壁１４のほぼ半分に埋設されている（そして、カソードコンタクト７２が基部壁１４のほぼ残り半分に埋設されている）ので、外壁１６に向かって半径方向外側に熱を分散させる熱分散体として効率的に作動する。
【００２２】
典型的な一実施形態において、アノードコンタクト７０は、外縁７８に複数のタブ８０を有する。これらのタブ８０は、外壁１６内に埋設されていると共に、外壁１６へ熱を分散させるように作動する。任意であるが、アノードコンタクト７０は、基部壁１４の上下に熱を外壁１６へ分散するために、上方へ延びるタブ及び下方へ延びるタブの双方を有してもよい。任意の数のタブ８０を設けてもよい。タブ８０は、アノードコンタクト７０と共に打抜き加工及び曲げ加工されてもよい。
【００２３】
アノードコンタクト７０は、第１アノード嵌合指部８２及び第２アノード嵌合指部８４（図６参照）を有する。第１及び第２のアノード嵌合指部８２，８４は、平坦なコンタクト基部７４に対して平面外へ曲げられる。任意であるが、嵌合指部８２，８４は、コンタクト基部７４にほぼ直交して曲げられてもよい。嵌合指部８２，８４は逆向きに曲げられ、第１アノード嵌合指部８２が第１キャビティ２２内に配置され、且つ第２アノード嵌合指部８４が第２キャビティ２４内に配置される。第１アノード嵌合指部８２は照明ＰＣＢ３０に接続するよう構成され、第２アノード嵌合指部８４はドライバＰＣＢ５０に接続するよう構成される。このように、アノードコンタクト７０は、照明ＰＣＢ３０をドライバＰＣＢ５０に電気的に相互接続するよう構成されている。
【００２４】
第１及び第２のアノード嵌合指部８２，８４は同一形状に形成されてもよい。嵌合指部８２，８４は、アノードコンタクト７０と共に打抜き加工及び曲げ加工されてもよい。図示の実施形態において、嵌合指部８２，８４はＬ形状をなし、脚部８６が直交方向にコンタクト基部７４から外方へ延びる。脚部８６は、嵌合指部８２，８４にコンタクト基部７４からの垂直高さを与える。また、各嵌合指部８２，８４は、脚部８６から外方へ延びるアーム部８８を有する。任意であるが、アーム部８８は、脚部８６にほぼ直交してもよい。アーム部８８は、脚部８６から所定距離だけ延びる片持ち梁に形成される。任意であるが、アーム部８８は、その末端に嵌合端９０を有してもよい。嵌合端９０は、照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０と係合するよう構成されている。嵌合指部８２，８４は、照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０と嵌合する際に少なくとも部分的に撓むことができるばねビームを構成し、照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０との接触を確保するために照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０に垂直抗力を与える。また、ばねビームは、照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０と嵌合する際に、照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０を所定位置に保持する押し下げ力を与えてもよい。
【００２５】
カソードコンタクト７２はアノードコンタクト７０とほぼ同一であってもよい。任意であるが、アノードコンタクト７０及びカソードコンタクト７２は、同じ部品番号であり、交換可能であってもよい。カソードコンタクト７２は平坦なコンタクト基部９４を有し、コンタクト基部９４は、アノードコンタクト７０の内縁７６にほぼ沿って延びると共に内縁７６に面する内縁９６を有する。また、カソードコンタクト７２は、内縁９６の反対側に、外壁１６とほぼ一致する外縁９８を有する。カソードコンタクト７２は、導電性及び熱伝導性を有する。アノードコンタクト７０は、ソケット１２よりも高い熱伝達係数を有するので、ソケット１２よりも良好な熱伝導体である。カソードコンタクト７２は、基部壁１４のほぼ半分に埋設されている（そして、アノードコンタクト７０が基部壁１４のほぼ残り半分に埋設されている）ので、外壁１６に向かって半径方向外側に熱を分散させる熱分散体として効率的に作動する。
【００２６】
典型的な一実施形態において、カソードコンタクト７２は、外縁９８に複数のタブ１００を有する。これらのタブ１００は、外壁１６内に埋設されていると共に、外壁１６へ熱を分散させるように作動する。任意であるが、カソードコンタクト７２は、基部壁１４の上下に熱を外壁１６へ分散するために、上方へ延びるタブ及び下方へ延びるタブの双方を有してもよい。任意の数のタブ１００を設けてもよい。タブ１００は、アノードコンタクト７０と共に打抜き加工及び曲げ加工されてもよい。
【００２７】
カソードコンタクト７２は、第１カソード嵌合指部１０２及び第２カソード嵌合指部１０４（図６参照）を有する。第１及び第２のカソード嵌合指部１０２，１０４は、平坦なコンタクト基部９４に対して平面外へ曲げられる。任意であるが、嵌合指部１０２，１０４は、コンタクト基部９４にほぼ直交して曲げられてもよい。嵌合指部１０２，１０４は逆向きに曲げられ、第１カソード嵌合指部１０２が第１キャビティ２２内に配置され、且つ第２カソード嵌合指部１０４が第２キャビティ２４内に配置される。第１カソード嵌合指部１０２は照明ＰＣＢ３０に接続するよう構成され、第２カソード嵌合指部１０４はドライバＰＣＢ５０に接続するよう構成される。このように、カソードコンタクト７２は、照明ＰＣＢ３０をドライバＰＣＢ５０に電気的に相互接続するよう構成されている。
【００２８】
第１及び第２のカソード嵌合指部１０２，１０４は同一形状に形成されてもよく、アノードコンタクト７０の嵌合指部８２，８４に類似してもよい。嵌合指部１０２，１０４は、カソードコンタクト７２と共に打抜き加工及び曲げ加工されてもよい。図示の実施形態において、嵌合指部１０２，１０４はＬ形状をなし、脚部１０６が直交方向にコンタクト基部９４から外方へ延びる。脚部１０６は、嵌合指部１０２，１０４にコンタクト基部９４からの垂直高さを与える。また、各嵌合指部１０２，１０４は、脚部１０６から外方へ延びるアーム部１０８を有する。任意であるが、アーム部１０８は、脚部１０６にほぼ直交してもよい。アーム部１０８は、脚部１０６から所定距離だけ延びる片持ち梁に形成される。任意であるが、アーム部１０８は、その末端に嵌合端１１０を有してもよい。嵌合端１１０は、照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０と係合するよう構成されている。嵌合指部１０２，１０４は、照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０と嵌合する際に少なくとも部分的に撓むことができるばねビームを構成し、照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０との接触を確保するために照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０に垂直抗力を与える。また、ばねビームは、照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０と嵌合する際に、照明ＰＣＢ３０又はドライバＰＣＢ５０を所定位置に保持する押し下げ力を与えてもよい。
【００２９】
別の一実施形態において、ソケット１２を通る電気経路を設けるために、コンタクト７０，７２を用いるのではなく、ソケット１２はコンタクト７０，７２の代わりに１個以上の金属板の形態の金属熱分散体を有してもよい。この熱分散体は、基部壁１４内に埋設されるか、基部壁１４に実装される。基部壁１４内に埋設される場合は、基部壁１４の材料を通ってＰＣＢ３０，５０と熱分散体との間に熱経路が形成される。熱分散体は、基部壁１４よりも高い熱伝達係数を有するので、基部壁１４単独よりも効率的に外壁１６に熱を分散させる。熱分散体は、熱分散端に物理的に接触することなく、キャビティ２２，２４間にコンタクトや嵌合指部を通すことができる１個以上の開口を有してもよい。任意であるが、熱分散体は、ドライバＰＣＢ５０や照明ＰＣＢ３０からより効率的に放熱するために、ドライバＰＣＢ５０及び照明ＰＣＢ３０の一方又は双方と直接接触してもよい。
【００３０】
図５は、ソケット１２に照明ＰＣＢ３０を取り付けるための組立工程を示す。照明ＰＣＢ３０は、最初にソケット１２の第１キャビティ２２に整合して整合位置１１２へ移動し、次に装填非嵌合位置１１４に移動し、最後に嵌合位置１１６に移動する。図５に示されるように、第１アノード嵌合指部８２及び第１カソード嵌合指部１０２は、基部壁１４の開口１２０を通って第１キャビティ２２内に延びる。
【００３１】
典型的な一実施形態において、照明ＰＣＢ３０は、照明ＰＣＢ３０を貫通して形成されたスロット１２２，１２４を有する。任意であるが、スロット１２２，１２４は、照明ＰＣＢ３０の対向する両側に互いに180°離隔して整列してもよい。また、照明ＰＣＢ３０は、照明ＰＣＢ３０の互いに対向する両側にアノードコンタクト１２６及びカソードコンタクト１２８を有する。アノードコンタクト１２６は、スロット１２２に整合すると共にスロット１２２に隣接して配置される。カソードコンタクト１２８は、スロット１２４に整合すると共にスロット１２４に隣接して配置される。照明ＰＣＢ３０が最初の整合位置１１２から装填非嵌合位置１１４へ第1キャビティ２２内に装填されると、アノード嵌合指部８２はスロット１２２を通って装填され、カソード嵌合指部１０２はスロット１２４を通って装填される。このように、アノード嵌合指部８２はアノードコンタクト１２６に整合すると共にアノードコンタクト１２６に隣接して配置され、カソード嵌合指部１０２はカソードコンタクト１２８に整合すると共にカソードコンタクト１２８に隣接して配置される。
【００３２】
照明ＰＣＢ３０は、第１キャビティ２２内に装填されると、非嵌合位置１１４にあるので、アノード嵌合指部８２及びカソード嵌合指部１０２に電気接続されない。組立の際、照明ＰＣＢ３０は、第１キャビティ２２内で非嵌合位置１１４から嵌合位置１１６まで位置を変える。照明ＰＣＢ３０は、嵌合位置１１６で第１アノード嵌合指部８２及び第１カソード指部１０２に電気接続される。任意であるが、照明ＰＣＢ３０の位置を嵌合位置１１６に変えるために、工具１３０を使用してもよい。また、照明ＰＣＢ３０をソケット１２から取り外すことが必要である又は望まれる等の場合、同じ工具１３０を使用して、照明ＰＣＢ３０の位置を非嵌合位置１１４に戻してもよい。図示の実施形態において、工具１３０は、照明ＰＣＢ３０を時計回りに回転させることにより、照明ＰＣＢ３０の位置を嵌合方向１３２に変えるために使用される。照明ＰＣＢ３０を非嵌合位置から嵌合位置へ移動させるためには、反時計回りの回転、照明ＰＣＢ３０の平面に直交しない軸の回りの照明ＰＣＢ３０の回転、直線的な嵌合方向に沿った照明ＰＣＢ３０の摺動等の他の移動方向も考えられる。
【００３３】
照明ＰＣＢ３０の位置を嵌合位置に変えると、アノードコンタクト１２６及びカソードコンタクト１２８は、嵌合指部８２，１０２のアーム部８８，１０８に沿って摺動する。嵌合端９０，１１０は、嵌合位置でアノードコンタクト１２６及びカソードコンタクト１２８と係合する。
【００３４】
典型的な一実施形態において、照明ＰＣＢ３０は１個以上の開口１３４を有する。ソケット１２の基部壁１４は、開口１３４に対応する１個以上の突起１３６を有する。突起１３６はラッチを構成してもよい。嵌合位置１１６において、突起１３６は開口１３４内に受容される。突起１３６は、嵌合方向１３２とは逆の非嵌合方向１３８等に沿った照明ＰＣＢ３０の移動に抵抗するために開口１３４と干渉する。
【００３５】
図６は、ドライバＰＣＢ５０をソケット１２内に取り付けるための別の組立工程を示す。ドライバＰＣＢ５０は、最初にソケット１２の第２キャビティ２４と整合して接合位置１４２へ移動し、次に装填非嵌合位置１４４に移動し、最後に嵌合位置１４６に移動する。図６に示されるように、第２アノード嵌合指部８４及び第２カソード嵌合指部１０４は、基部壁１４の開口１２０を通って第２キャビティ２４内に延びている。
【００３６】
典型的な一実施形態において、ドライバＰＣＢ５０は、ドライバＰＣＢ５０を貫通して形成されたスロット１５２，１５４を有する。スロット１５２，１５４は、ドライバＰＣＢ５０の対向する両側に互いに180°離隔して整列してもよい。また、ドライバＰＣＢ５０は、ドライバＰＣＢ５０の互いに対向する両側にアノードコンタクト１５６及びカソードコンタクト１５８を有する。アノードコンタクト１５６は、スロット１５２に整合すると共にスロット１５２に隣接して配置される。カソードコンタクト１５８は、スロット１５４に整合すると共にスロット１５４に隣接して配置される。ドライバＰＣＢ５０が最初の整合位置１４２から装填非嵌合位置１４４へ第２キャビティ２４内に装填されると、アノード嵌合指部８４はスロット１５２を通って装填され、カソード嵌合指部１０４はスロット１５４を通って装填される。このように、アノード嵌合指部８４はアノードコンタクト１５６に整合すると共にアノードコンタクト１５６に隣接して配置され、カソード嵌合指部１０４はカソードコンタクト１５８に整合すると共にカソードコンタクト１５８に隣接して配置される。
【００３７】
ドライバＰＣＢ５０は、第２キャビティ２４内に装填されると、非嵌合位置１４４にあるので、アノード嵌合指部８４及びカソード嵌合指部１０４に電気接続されない。組立の際、ドライバＰＣＢ５０は、第２キャビティ２４内で非嵌合位置１４４から嵌合位置１４６まで位置を変える。ドライバＰＣＢ５０は、嵌合位置１４６で第２アノード嵌合指部８４及び第２カソード指部１０４に電気接続される。ドライバＰＣＢ５０の位置を嵌合位置１４６に変えるために、工具１６０を使用してもよい。任意であるが、工具１６０は同じ工具１３０（図５参照）であってもよい。また、ドライバＰＣＢ５０をソケット１２から取り外すことが必要である又は望まれる等の場合、同じ工具１６０を使用して、ドライバＰＣＢ５０の位置を非嵌合位置１４４に戻してもよい。図示の実施形態において、工具１６０は、ドライバＰＣＢ５０を時計回りに回転させることにより、ドライバＰＣＢ５０の位置を嵌合方向１６２に変えるために使用される。ドライバＰＣＢ５０を非嵌合位置から嵌合位置へ移動させるためには、反時計回りの回転、ドライバＰＣＢ５０の平面に直交しない軸の回りのドライバＰＣＢ５０の回転、直線的な嵌合方向に沿ったドライバＰＣＢ５０の摺動等の他の移動方向も考えられる。
【００３８】
ドライバＰＣＢ５０の位置を嵌合位置に変えると、アノードコンタクト１５６及びカソードコンタクト１５８は、嵌合指部８４，１０４のアーム部８８，１０８に沿って摺動する。嵌合端９０，１１０は、嵌合位置でアノードコンタクト１５６及びカソードコンタクト１５８と係合する。
【００３９】
典型的な一実施形態において、ドライバＰＣＢ５０は１個以上の開口１６４を有する。ソケット１２の基部壁１４は、開口１６４に対応する１個以上の突起１６６を有する。任意であるが、突起１６６はラッチを構成してもよい。嵌合位置１４６において、突起１６６は開口１６４内に受容される。突起１６６は、嵌合方向１６２とは逆の非嵌合方向１６８等に沿ったドライバＰＣＢ５０の移動に抵抗するために開口１６４と干渉する。
【００４０】
図７は、ドライバＰＣＢ５０に結合された１個の拡張モジュール６０を示す、組立体１０のさらに別の組立工程を示す。拡張モジュール６０は拡張コネクタ５６に結合されている。図示の実施形態において、拡張コネクタ５６は、ドライバＰＣＢ５０に接続された複数のピン１７０を有する。拡張モジュール６０は、差込み可能な方法で拡張コネクタ５６に嵌合する。拡張モジュール６０は、迅速且つ効率的に嵌合及び嵌合解除するよう構成されている。例えば、拡張モジュール６０は、拡張コネクタ５６から取り外されてもよく、異なる機能性を有する異なる拡張モジュール６０に置換されてもよい。このように、ドライバＰＣＢ５０は、異なる拡張モジュール６０を使用して構成可能且つ変更可能である。２個以上の拡張モジュール６０をドライバＰＣＢ５０に接続可能にするために、ドライバＰＣＢ５０に任意の数の拡張コネクタ５６を設けてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０            半導体照明組立体
１２            ソケット
１４            基部壁
１６            外壁
１８            第１側
２０            第２側
２２            第１キャビティ
２４            第２キャビティ
３０            照明ＰＣＢ
３２            照明部品
５０            ドライバＰＣＢ
５４            電力回路
７０，７２      コンタクト
７４，９４      コンタクト基部
８２，８４      嵌合指部
１２２，１２４  スロット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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