(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方コネクタの端子と接続される接続部と、回路基板の導体パターンに半田付けされるリード部とを有し、導電性金属材料をプレス加工することにより、キャリアから延びる連結部に連結された状態で成型され、前記キャリアから切断分離されて用いられる端子であって、
前記リード部に錫メッキが施され、
前記リード部と前記連結部との間には、厚さが薄くされてカッターによって前記導体パターンとの半田付け面側から切断されるノッチ部を有し、
前記ノッチ部には、前記リード部側に、前記カッターを前記連結部側へ案内し、前記カッターによる前記ノッチ部の切断後に、前記ノッチ部の一部からなるフィレット形成片を形成するガイド部が設けられていることを特徴とする端子。
【請求項２】
前記ガイド部は、円弧状に膨出するガイド面を有することを特徴とする請求項１に記載の端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタのハウジングに収容されて配線基板上に半田付けされる端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、配線基板とケーブルとを電気的に接続するために、配線基板に基板用コネクタを実装し、この基板用コネクタに、ケーブル側のコネクタを接続している。
この基板用コネクタは、ハウジング内に金属製の複数の端子を有しており、これらの端子は、コネクタが実装される配線基板の導体パターンに半田付けして接続されている。
図７に示すように、この種の端子１は、ハウジング内へ挿し込まれてコネクタに収容されるタブ２と、配線基板の導体パターンに半田付けされるリード部３とを有する。この端子１は、金属板をプレス加工することにより、キャリア４から延びる連結部５によって複数個連結された連鎖状に形成され、連結部５から切断分離されて使用される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１５８３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、この端子１は、ハウジング内へ挿入されるタブ２を挟むように両側に連結部５が連結されているため、連結部５で切断分離すると端子１の両側にバリが形成されてしまう。
端子１の両側にバリが形成されると、コネクタに収容した際に、隣接する端子１同士のピッチ間の沿面距離が十分に確保されず、短絡する虞がある。また、端子１をハウジングへ収容する際、バリによってハウジング収容部の内壁を削って削れカスを発生させ、この削れカスによって端子１を半田付けする際に接続不良を招くことがある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、短絡や接続不良などの不具合を生じることなくコネクタのハウジングへ収容して基板へ良好に半田付けすることが可能な端子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  相手方コネクタの端子と接続される接続部と、回路基板の導体パターンに半田付けされるリード部とを有し、導電性金属材料をプレス加工することにより、キャリアから延びる連結部に連結された状態で成型され、前記キャリアから切断分離されて用いられる端子であって、
前記リード部に錫メッキが施され、
前記リード部と前記連結部との間には、厚さが薄くされてカッターによって前記導体パターンとの半田付け面側から切断されるノッチ部を有し、
前記ノッチ部には、前記リード部側に、前記カッターを前記連結部側へ案内し、前記カッターによる前記ノッチ部の切断後に、前記ノッチ部の一部からなるフィレット形成片を形成するガイド部が設けられていることを特徴とする端子。
【０００７】
この端子によれば、カッターによってノッチ部を切断する際に、カッターがガイド部によって連結部側へ案内され、カッターによるノッチ部の切断後に、ノッチ部の一部からなるフィレット形成片がリード部の端部に形成される。このフィレット形成片は、カッターによって変形されてリード部の導体パターンへの半田付け側と反対側へ反り返った形状となる。
したがって、この端子によれば、フィレット形成片を形成したリード部の端部で、半田が固着する錫メッキ部分の面積を大きく確保することができ、半田付けした際に、半田部に大きな半田フィレットが形成されることとなる。よって、リード部の後端部にキャリアの連結部を連結させ、この連結箇所で切断分離しても、その切断箇所に対し煩雑な後メッキ処理を行うことなく、回路基板の導体パターンに対して、リード部を極めて良好に半田付けして固定することができる。
また、リード部の端部がキャリアの連結部に連結されているので、中間部の両側をキャリアの連結部に連結した従来構造と比較して、両側でのバリの発生をなくすことができる。これにより、隣接する端子同士の沿面距離が十分に確保されずに短絡するような不具合を確実に防止することができる。また、コネクタに収容する際に、バリによってコネクタを削り、削れカスによって接続不良を招くこともない。
なお、接続部の先端をキャリアの連結部と連結させた場合、端子の両側でのバリは発生しないが、接続部の先端にバリが生じ、相手方コネクタの端子との間で接続の障害となる虞がある。しかし、本発明では、接続部でのバリの発生を防止することができ、よって、相手方コネクタの端子との接続も良好かつ円滑に行うことができる。
【０００８】
（２）  （１）の端子であって、前記ガイド部は、円弧状に膨出するガイド面を有することを特徴とする端子。
【０００９】
この端子によれば、ガイド部の円弧状に膨出するガイド面によって、カッターを無理なく円滑に連結部側へ案内し、リード部側にフィレット形成片を形成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る端子によれば、短絡や接続不良などの不具合を生じることなくコネクタのハウジングへ収容して基板へ良好に半田付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る端子が用いられたコネクタの後方側から視た斜視図である。
【図２】本発明に係る端子の斜視図である。
【図３】回路基板に実装された端子を示す図であって、（ａ）はコネクタの後端における断面図、（ｂ）はリード部の後端における断面図である。
【図４】キャリアに連結された状態の端子の斜視図である。
【図５】端子とキャリアとの連結箇所の側面図である。
【図６】キャリアからの切断分離の状況を説明する図であって、（ａ）から（ｄ）はそれぞれ端子とキャリアとの連結箇所の側面図である。
【図７】端子の従来例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は実施形態に係る端子が用いられたコネクタの後方側から視た斜視図、図２は本発明に係る端子の斜視図、図３は回路基板に実装された端子を示す図であって、（ａ）はコネクタの後端における断面図、（ｂ）はリード部の後端における断面図、図４はキャリアに連結された状態の端子の斜視図、図５は端子とキャリアとの連結箇所の側面図である。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態に係る端子１１は、コネクタ２１に収容される。コネクタ２１は、合成樹脂製のハウジング２２を有するもので、ハウジング２２は、その先端側に、相手方コネクタ（図示略）が嵌合可能な嵌合部（図示略）を有している。ハウジング２２には、その内部に、幅方向へ配列された複数のキャビティ２３が形成されており、これらのキャビティ２３は、ハウジング２２の後端部で開口している。そして、ハウジング２２に形成されたキャビティ２３に、ハウジング２２の後端側から端子１１が挿入される。
【００１４】
図２に示すように、端子１１は、導電性金属材料から形成されたもので、先端側が相手方コネクタの雌端子と接続するタブ（接続部）１２とされ、後端側がリード部１３とされている。また、端子１１は、タブ１２とリード部１３との間に、タブ１２の両側部から突出した係止部１４を形成しており、リード部１３が、一方側の係止部１４から後方側へ延在している。リード部１３は、プレス加工等によって折り曲げられ、下方側へ屈曲されて下方へ延在する連結片部１５と、この連結片部１５の下端から後方側へ屈曲されて後方へ延在する固定片部１６とを有している。
【００１５】
図３（ａ）に示すように、端子１１は、ハウジング２２のキャビティ２３に対して、タブ１２側を向けて圧入されると、係止部１４が、キャビティ２３内における後端側に形成された係止溝２４に係合する。これにより、端子１１は、キャビティ２３内において、圧入方向への更なる移動が規制され、所定の位置に固定される。
【００１６】
図３（ｂ）に示すように、端子１１が固定されたコネクタ２１は、プリント基板である回路基板３１に実装される。そして、このコネクタ２１の端子１１のリード部１３は、その固定片部１６が、回路基板３１の表面に形成された導体パターン３２に半田付けされる。これにより、端子１１は、回路基板３１の導体パターン３２と導通状態に接続される。
【００１７】
ここで、端子１１は、少なくともリード部１３の固定片部１６の外面に、純錫（Ｓｎ）メッキが予め施され、固定片部１６の外面に、錫メッキ層１１ａが形成されている。この結果、固定片部１６では、錫メッキ層１１ａに対して半田３３が良好に馴染み、固定片部１６が導体パターン３２に確実に導通接続するようになされている。また、端子１１のリード部１３には、その固定片部１６の後端部に、上方へ向かって反り返って延びるフィレット形成片１７が形成されている。そして、このフィレット形成片１７を有する固定片部１６の後端部では、半田３３が固着する錫メッキ層１１ａが大きな面積とされ、半田３３に関しては、大きな半田フィレット３３ａが形成される。なお、フィレット形成片１７の端面は、錫メッキを施した後の固定片部１６の切断面であり、この切断面には、錫メッキ層１１ａが形成されない。
【００１８】
上記構成の端子１１は、図４に示すように、金属板をプレス加工することにより、キャリア４１から延びる連結部４２によって複数個連結された連鎖状態に成型され、この状態で、少なくともリード部１３の固定片部１６となる部分及びその周囲に錫メッキが施される。また、端子１１は、キャリア４１に連結された状態で、リード部１３が直線状態とされており、このリード部１３の後端部と連結部４２とが互いに連結されている。
【００１９】
図５に示すように、端子１１のリード部１３とキャリア４１の連結部４２との連結箇所には、導体パターン３２への半田付け面側である下方側に形成した凹部４３により、厚さが薄くされたノッチ部４４が設けられている。これにより、リード部１３と連結部４２とは、ノッチ部４４において、上方側だけで連結されている。また、このノッチ部４４を形成する凹部４３のリード部１３側における隅部には、円弧状に膨出するガイド部４５が形成されており、このガイド部４５の表面は、円弧状のガイド面４５ａとされている。
【００２０】
このように、キャリア４１に連結された複数の端子１１は、ノッチ部４４において連結部４２から切断分離された後、リード部１３を所定形状に折り曲げて連結片部１５と固定片部１６を形成して、キャビティ２３へ圧入される。なお、端子１１は、キャリア４１に連結された状態でリード部１３を折曲加工して連結片部１５と固定片部１６を形成しても良い。
【００２１】
次に、ノッチ部４４を切断し、キャリア４１に連結された端子１１の切断分離について説明する。
図６はキャリアからの切断分離の状況を説明する図であって、（ａ）から（ｄ）はそれぞれ端子とキャリアとの連結箇所の側面図である。
【００２２】
ノッチ部４４に対して、図６（ａ）の矢印Ａで示すように、導体パターン３２への半田付け面側である下方からカッター５１の刃先５１ａを近接させる。このカッター５１は、端子１１のリード部１３側に、先端へ向かって次第に刃先５１ａ側へ傾斜するテーパ面５１ｂを有している。
【００２３】
そして、このカッター５１の刃先５１ａをノッチ部４４へ近接させると、図６（ｂ）に示すように、このカッター５１は、刃先５１ａがノッチ部４４に到達する前に、テーパ面５１ｂが円弧状に膨出するガイド部４５のガイド面４５ａに接触することになる。
カッター５１がテーパ面５１ｂをガイド面４５ａに接触させて移動すると、図６（ｂ）の矢印Ｂで示すように、ガイド面４５ａに沿って円弧状に案内される。
【００２４】
これにより、カッター５１は、その刃先５１ａがリード部１３から離れる方向である連結部４２側へ変位された後、図６（ｃ）に示すように、ノッチ部４４に到達した刃先５１ａが、ノッチ部４４における連結部４２側に接触する。この結果、カッター５１は、刃先５１ａとのリード部１３側の接触箇所に、寸法Ｌのノッチ部４４を配置させた状態に位置決めされる。
【００２５】
この状態で、カッター５１がさらに移動すると、カッター５１の刃先５１ａがノッチ部４４に食い込み、図６（ｄ）に示すように、ノッチ部４４を切断する。カッター５１が上方へ押し上げられてノッチ部４４の切断箇所へ入り込むと、ノッチ部４４は、その切断箇所を境に、リード部１３側及び連結部４２側が上方へ反り返るように変形して、リード部１３の後端部に、上方へ向かって反り返って延びて、ノッチ部４４の一部からなるフィレット形成片１７を形成する。なお、ノッチ部４４を切断したカッター５１は、ノッチ部４４に接触しながら移動するため、リード部１３表面の錫メッキ層１１ａには殆ど接触することはないので、フィレット形成片１７における錫メッキ層１１ａがカッター５１と摺接して剥離するようなことはない。また、ノッチ部４４を切断する際、カッター５１がガイド部４５のガイド面４５ａを摺接することにより、リード部１３へ大きな荷重を加えて、リード部１３を変形させるようなことはない。
【００２６】
以上のように、キャリア４１から切断分離された端子１１は、リード部１３の固定片部１６の後端部に、上方へ向かって反り返って延びるフィレット形成片１７が形成される。したがって、この端子１１によれば、フィレット形成片１７を有する固定片部１６の後端部で、半田３３が固着する錫メッキ層１１ａの面積を大きく確保することができ、固定片部１６を回路基板３１の導体パターン３２に半田付けした際に、半田３３の形成部として大きな半田フィレット３３ａが形成されることとなる。よって、リード部１３の後端部にキャリア４１の連結部４２を連結させ、この連結箇所で切断分離しても、その切断箇所に対し煩雑な後メッキ処理を行うことなく、回路基板３１の導体パターン３２に対して、リード部１３の固定片部１６を極めて良好に半田付けして固定することができる。
【００２７】
また、端子１１の後端部がキャリア４１に連結されているので、端子１１の中間部の両側をキャリア４１に連結した従来構造と比較して、両側でのバリの発生をなくすことができる。これにより、隣接する端子１１同士の沿面距離が十分に確保されずに短絡するような不具合を確実に防止することができる。また、ハウジング２２のキャビティ２３に圧入する際に、バリによってキャビティ２３の内面を削り、削れカスによって接続不良を招くこともない。
【００２８】
なお、タブ１２の先端をキャリア４１の連結部４２と連結させた場合、端子１１の両側での切断分離によるバリは発生しないが、この場合、タブ１２の先端部にバリが生じ、相手方コネクタの雌端子との間で接続の障害となる虞がある。しかし、本発明では、タブ１２におけるバリの発生を防止することができ、よって、相手方コネクタの雌端子との接続も良好かつ円滑に行うことができる。
【００２９】
すなわち、本発明に係る端子１１によれば、短絡や接続不良などの不具合を生じることなく回路基板３１の導体パターン３２へ良好に半田付けすることができる。
【符号の説明】
【００３０】
１１  端子
１２  タブ（接続部）
１３  リード部
１７  フィレット形成片
２１  コネクタ
２２  ハウジング
３１  回路基板
３２  導体パターン
４１  キャリア
４２  連結部
４４  ノッチ部
４５  ガイド部
４５ａ  ガイド面
５１  カッター
【図１】
0005638934.tif 000002
【図２】
0005638934.tif 000003
【図３】
0005638934.tif 000004
【図４】
0005638934.tif 000005
【図５】
0005638934.tif 000006
【図６】
0005638934.tif 000007
【図７】
0005638934.tif 000008