(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面と第２の主面とを有する基体と、
前記第１の主面に配置される第１電極パターンを備え、
前記第１電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成され、第１方向に延びる複数の第１導電パターンと、前記複数の第１導電パターンを電気的に分離する複数の第１非導電パターンとを交互に備え、前記第１非導電パターンは前記金属細線の交差部以外に第１断線部を有し、
前記第２の主面に配置される第２電極パターンを備え、
前記第２電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成され、前記第１方向と直交する第２方向に延びる複数の第２導電パターンと、前記複数の第２導電パターンを電気的に分離する複数の第２非導電パターンとを交互に備え、前記第２非導電パターンは前記金属細線の交差部以外に第２断線部を有し、
上面視において、前記複数の第１導電パターンと複数の第２導電パターンとが直交するように、かつ前記第１電極パターンの前記格子と前記第２電極パターンの前記格子により小格子を形成するよう、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとが前記基体に配置される導電シート。
【請求項２】
第１の主面と第２の主面とを有する第１基体と、
前記第１基体の前記第１の主面に配置される第１電極パターンを備え、
前記第１電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成され、第１方向に延びる複数の第１導電パターンと、前記複数の第１導電パターンを電気的に分離する複数の第１非導電パターンとを交互に備え、前記第１非導電パターンは前記金属細線の交差部以外に第１断線部を有し、
第１の主面と第２の主面とを有する第２基体と、
前記第２基体の前記第１の主面に配置される第２電極パターンを備え、
前記第２電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成され、前記第１方向と直交する第２方向に延びる複数の第２導電パターンと、前記複数の第２導電パターンを電気的に分離する複数の第２非導電パターンとを交互に備え、前記第２非導電パターンは前記金属細線の交差部以外に第２断線部を有し、
上面視において、前記複数の第１導電パターンと複数の第２導電パターンとが直交するように、かつ前記第１電極パターンの前記格子と前記第２電極パターンの前記格子により小格子を形成するよう、前記第１基体と前記第２基体とが配置される導電シート。
【請求項３】
前記第１断線部は前記第１非導電パターンの前記金属細線の交差部と交差部との中央付近に位置し、前記第２断線部は前記第２非導電パターンの前記金属細線の交差部と交差部との中央付近に位置する請求項１又は２記載の導電シート。
【請求項４】
前記第１断線部及び前記第２断線部の幅が前記金属細線の線幅を超え、５０μｍ以下である請求項１から３のいずれか１項に記載の導電シート。
【請求項５】
上面視において、前記第１非導電パターンの第１断線部に前記第２導電パターンの前記金属細線を位置させ、前記第２非導電パターンの第２断線部に前記第１導電パターンの前記金属細線を位置させる請求項１から４のいずれか１項に記載の導電シート。
【請求項６】
前記第１導電パターンの前記金属細線、及び前記第２導電パターンの前記金属細線の幅をａとし、前記第１非導電パターンの前記第１断線部、及び前記第２非導電パターンの前記第２断線部の幅をｂとしたとき、以下の関係式を満たす請求項５記載の導電シート。
ｂ−ａ≦３０μｍ
【請求項７】
前記第１導電パターンの前記金属細線、及び前記第２導電パターンの前記金属細線の幅をａとし、前記第１非導電パターンの前記第１断線部、及び前記第２非導電パターンの前記第２断線部の幅をｂとしたとき、以下の関係式を満たす請求項５記載の導電シート。
（ｂ−ａ)／ａ≦６
【請求項８】
前記第１導電パターンの前記金属細線の中心位置と前記第２非導電パターンの前記第２断線部の中心位置との位置ずれ、及び前記第２導電パターンの前記金属細線の中心位置と前記第１非導電パターンの前記第１断線部の中心位置との位置ずれは１０μｍ以下の標準偏差を有する請求項５記載の導電シート。
【請求項９】
前記第１電極パターンの前記格子と前記第２電極パターンの前記格子とは、２５０μｍ〜９００μｍの格子ピッチを有し、前記小格子は１２５μｍ〜４５０μｍの格子ピッチを有する請求項１から８のいずれか１項に記載の導電シート。
【請求項１０】
前記第１電極パターンを構成する前記金属細線と前記第２電極パターンを構成する前記金属細線とは、３０μｍ以下の線幅を有する請求項１から９のいずれか１項に記載の導電シート。
【請求項１１】
前記第１電極パターンの前記格子と前記第２電極パターンの前記格子とは、ひし形の形状を有する請求項１から１０のいずれか１項に記載の導電シート。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項に記載の導電シートを有する静電容量方式タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電シート及び静電容量方式タッチパネルに関し、例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルに用いる導電シート及び静電容量方式タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属細線を用いた透明導電膜については、例えば、特許文献１及び２で開示されているように、研究が継続されている。
【０００３】
近時、タッチパネルが注目されている。タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
【０００４】
このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いている。ＩＴＯは抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。
【０００５】
そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することにより、表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献３〜８が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／０２２９０２８号明細書
【特許文献２】国際公開第２００６／００１４６１号パンフレット
【特許文献３】特開平５−２２４８１８号公報
【特許文献４】国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット
【特許文献５】米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号明細書
【特許文献６】米国特許第７２０２８５９号明細書
【特許文献７】国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット
【特許文献８】特開２００３−０９９１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者らは網目状電極の構成を種種検討した。網目状電極に断線部を形成した場合、断線部の位置によっては、断線部が目立つことがわかった。例えば、網目状電極を形成する複数の導体線の交差部に形成されている。そのため、断線部の開口部分がそのまま開口して見えてしまう。その開口（断線部）が直線上に並ぶことで、断線部がパターン認識されるため視認性の問題を生じる場合がある。
【０００８】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、視認性を損なわずに導電シート及び静電容量方式タッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の導電シートは、第１の主面と第２の主面とを有する基体と、第１の主面に配置される第１電極パターンを備え、第１電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成され、第１方向に延びる複数の第１導電パターンと、複数の第１導電パターンを電気的に分離する複数の第１非導電パターンとを交互に備え、第１非導電パターンは金属細線の交差部以外に第１断線部を有し、前記第２の主面に配置される第２電極パターンを備え、第２電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成され、第１方向と直交する第２方向に延びる複数の第２導電パターンと、複数の第２導電パターンを電気的分離する複数の第２非導電パターンとを交互に備え、第２非導電パターンは金属細線の交差部以外に第２断線部を有し、上面視において、複数の第１導電パターンと複数の第２導電パターンとが直交するように、かつ第１電極パターンの格子と第２電極パターンの格子により小格子を形成するよう、第１電極パターンと第２電極パターンとが基体に配置される。
【００１０】
本発明の導電シートは、第１の主面と第２の主面とを有する第１基体と、第１基体の第１の主面に配置される第１電極パターンを備え、第１電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成され、第１方向に延びる複数の第１導電パターンと、複数の第１導電パターンを電気的に分離する複数の第１非導電パターンとを交互に備え、第１非導電パターンは金属細線の交差部以外に第１断線部を有し、第１の主面と第２の主面とを有する第２基体と、第２基体の第１の主面に配置される第２電極パターンを備え、第２電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成され、第１方向と直交する第２方向に延びる複数の第２導電パターンと、複数の第２導電パターンを電気的に分離する複数の第２非導電パターンとを交互に備え、第２非導電パターンは金属細線の交差部以外に第２断線部を有し、上面視において、複数の第１導電パターンと複数の第２導電パターンとが直交するように、かつ第１電極パターンの格子と第２電極パターンの格子により小格子を形成するよう、第１基体と第２基体とが配置される。
【００１１】
本発明の別の態様の導電シートは、好ましくは、第１断線部は第１非導電パターンの金属細線の交差部と交差部との中央付近に位置し、第２断線部は第２非導電パターンの金属細線の交差部と交差部との中央付近に位置する。
【００１２】
本発明の別の態様の導電シートは、好ましくは、第１断線部及び前記第２断線部の幅が前記金属細線の線幅を超え、５０μｍ以下である。
【００１３】
本発明の別の態様の導電シートは、好ましくは、上面視において、前記第１非導電パターンの第１断線部に前記第２導電パターンの前記金属細線を位置させ、前記第２非導電パターンの第２断線部に前記第１導電パターンの前記金属細線を位置させる。
【００１４】
本発明の別の態様の導電シートは、好ましくは、第１導電パターンの金属細線、及び第２導電パターンの金属細線の幅をａとし、第１非導電パターンの第１断線部、及び第２非導電パターンの第２断線部の幅をｂとしたとき、ｂ−ａ≦３０μｍの関係式を満たす。
【００１５】
本発明の別の態様の導電シートは、好ましくは、第１導電パターンの金属細線、及び第２導電パターンの金属細線の幅をａとし、第１非導電パターンの第１断線部、及び第２非導電パターンの第２断線部の幅をｂとしたとき、（ｂ−ａ)／ａ≦６の関係式を満たす。
【００１６】
本発明の別の態様の導電シートは、好ましくは、第１導電パターンの金属細線の中心位置と第２非導電パターンの第２断線部の中心位置との位置ずれ、及び第２導電パターンの金属細線の中心位置と第１非導電パターンの第１断線部の中心位置との位置ずれは１０μｍ以下の標準偏差を有する。
【００１７】
本発明の別の態様の導電シートにおける、前記第１電極パターンの前記格子と前記第２電極パターンの前記格子とは、２５０μｍ〜９００μｍの格子ピッチを、好ましくは３００μｍ〜７００μｍの格子ピッチを有し、前記小格子は１２５μｍ〜４５０μｍの格子ピッチを、好ましくは、１５０μｍ〜３５０μｍの格子ピッチを有する。
【００１８】
本発明の別の態様の導電シートは、好ましくは、前記第１電極パターンを構成する前記金属細線と前記第２電極パターンを構成する前記金属細線とは、３０μｍ以下の線幅を有する。
【００１９】
本発明の別の態様の導電シートは、好ましくは、前記第１電極パターンの前記格子と前記第２電極パターンの前記格子とは、ひし形の形状を有する。
【００２０】
本発明の静電容量方式タッチパネルは、前記導電シートを有する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の導電シート、及び静電容量方式タッチパネルによれば、視認性の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】タッチパネル用導電シートを一部省略して示す分解斜視図。
【図２】図２（ａ）はタッチパネル用導電シートの一例を一部省略して示す断面図。図２（ｂ）はタッチパネル用導電シートの他の例を一部省略して示す断面図。
【図３】第１導電シートに形成される第１電極パターンの例を示す平面図。
【図４】第２導電シートに形成される第２電極パターンの例を示す平面図。
【図５】第１導電シートと第２導電シートを組み合わせてタッチパネル用導電シートとした例を一部省略して示す平面図。
【図６】金属細線と断線部との位置関係を示す概略図。
【図７】金属細線の中心位置と断線部の中心位置との関係を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明されるが、本発明の範囲を逸脱することなく、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。また、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を含む範囲を意味する。
【００２４】
以下、本実施形態に係る導電シート及び静電容量方式タッチパネルについて図１〜図７を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【００２５】
本実施の形態に係るタッチパネル用の導電シート（以下、タッチパネル用導電シート１０と記す）は、図１及び図２（ａ）に示すように、第１導電シート１２Ａと第２導電シート１２Ｂとが積層されて構成される。
【００２６】
第１導電シート１２Ａは、図１及び図３に示すように、第１透明基体１４Ａ（図２（ａ）参照）の一主面上に形成された第１電極パターン１６Ａを有する。第１電極パターン１６Ａは、金属細線による多数の格子にて構成される。第１電極パターン１６Ａは、それぞれ第１方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に配列された２以上の第１導電パターン１８Ａと、各第１導電パターン１８Ａを電気的に分離する第１非導電パターン２０Ａとを有する。第１非導電パターン２０Ａには金属細線の交差点以外に複数の断線部２２Ａ（必要に応じて第１断線部２２Ａと称する。）が形成される。複数の断線部２２Ａにより各第１導電パターン１８Ａが電気的に分離される。
【００２７】
第１電極パターン１６Ａを構成する金属細線は０．５μｍ〜３０μｍの線幅を有する。金属細線の線幅に関して、３０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは９μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上であることが望ましい。なお、第１導電パターン１８Ａと第１非導電パターン２０Ａとは実質的に同じ線幅を有するが、図３では第１導電パターン１８Ａと第１非導電パターン２０Ａとを明確にするため、第１導電パターン１８Ａの線幅を太く、第１非導電パターン２０Ａの線幅を細くして誇張して図示している。第１導電パターン１８Ａの線幅と第１非導電パターン２０Ａの線幅は、同じでもよく、異なっていてもよい。好ましくは、両者の線幅は同じである。その理由は、線幅が異なると視認性が悪化することがあるからである。第１電極パターン１６Ａの金属細線は、金、銀、銅などの金属材料や金属酸化物等の導電材料で構成される。
【００２８】
第１電極パターン１６Ａは交差する金属細線で構成される複数の格子２４Ａを含んでいる。格子２４Ａは金属細線で囲まれる開口領域を含んでいる。格子２４Ａは２５０μｍ〜９００μｍの格子ピッチＰａを、好ましくは３００μｍ〜７００μｍの格子ピッチＰａを有する。第１導電パターン１８Ａの格子２４Ａと第１非導電パターン２０Ａの格子２４Ａとは実質的に同じ大きさを有する。
【００２９】
第１非導電パターン２０Ａの格子２４Ａは金属細線の交差部以外に断線部２２Ａを有する。第１非導電パターン２０Ａを構成する全ての格子２４Ａが断線部２２Ａを有する必要はない。第１非導電パターン２０Ａが、隣り合う第１導電パターン１８Ａ間の電気的な分離を達成できればよい。断線部２２Ａの長さは、好ましくは、６０μｍ以下であり、より好ましくは１０〜５０μｍであり、１５〜４０μｍであり、２０〜４０μｍである。また、断線部２２Ａを形成する範囲について、例えば、線密度のバラツキで表現することができる。ここで、線密度のバラツキとは単位小格子中の総細線長のバラツキであり、±（総線長最大値−総線長最小値）／総線長平均値／２（％）と定義できる。断線部２２Ａを形成する範囲は、好ましくは、綿密度のバラツキで±１５％であり、より好ましくは、±１０％、さらに好ましくは±０．５％〜±５％である。
【００３０】
上述のタッチパネル用導電シート１０では、格子２４Ａは略ひし形の形状を有している。ここで略ひし形の形状とは、対角線が実質的に直交する平行四辺形を意味する。ただし、その他、多角形状としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
【００３１】
各第１導電パターン１８Ａは、第１方向（ｘ方向）に沿って、交互に配置された幅広部分と幅狭部分とを備えている。同様に各第１非導電パターン２０Ａは、第１方向（ｘ方向）に沿って、交互に配置された幅広部分と幅狭部分とを備えている。第１導電パターン１８Ａの幅広部分と幅狭部分の順序は、第１非導電パターン２０Ａの幅広部分と幅狭部分の順序と逆になっている。
【００３２】
各第１導電パターン１８Ａの一方の端部は、第１端子６０Ａを介して第１外部配線６２Ａに電気的に接続される。一方、各第１導電パターン１８Ａの他方の端部は、開放端となっている。
【００３３】
第２導電シート１２Ｂは、図１及び図４に示すように、第２透明基体１４Ｂ（図２（ａ）参照）の一主面上に形成された第２電極パターン１６Ｂを有する。第２電極パターン１６Ｂは、金属細線による多数の格子にて構成される。第２電極パターン１６Ｂは、それぞれ第２方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第２方向と直交する第１方向（ｘ方向）に配列された２以上の第２導電パターン１８Ｂと、各第２導電パターン１８Ｂを電気的に分離する第２非導電パターン２０Ｂとを有する。第２非導電パターン２０Ｂには金属細線の交差点以外に複数の断線部２２Ｂ（必要に応じて第２断線部２２Ｂと称する。）が形成される。複数の断線部２２Ｂにより各第２導電パターン１８Ｂが電気的に分離される。
【００３４】
第２電極パターン１６Ｂを構成する金属細線は０．５μｍ〜３０μｍの線幅を有する。金属細線の線幅に関して、３０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは９μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上であることが望ましい。なお、第２導電パターン１８Ｂと第２非導電パターン２０Ｂとは実質的に同じ線幅を有するが、図４では第２導電パターン１８Ｂと第２非導電パターン２０Ｂとを明確にするため、第２導電パターン１８Ｂの線幅を太く、第２非導電パターン２０Ｂの線幅を細くして誇張して図示している。第２導電パターン１８Ｂの線幅と第２非導電パターン２０Ｂの線幅は、同じでもよく、異なっていてもよい。好ましくは、両者の線幅は同じである。その理由は、線幅が異なると視認性が悪化することがあるからである。第１電極パターン１６Ａの金属細線は、金、銀、銅などの金属材料や金属酸化物等の導電材料で構成される。
【００３５】
第２電極パターン１６Ｂは交差する金属細線で構成される複数の格子２４Ｂを含んでいる。格子２４Ｂは金属細線で囲まれる開口領域を含んでいる。格子２４Ｂは２５０μｍ〜９００μｍの格子ピッチＰｂを、好ましくは３００μｍ〜７００μｍの格子ピッチＰｂを有する。第２導電パターン１８Ｂの格子２４Ｂと第２非導電パターン２０Ｂの格子２４Ｂとは実質的に同じ大きさを有する。
【００３６】
第２非導電パターン２０Ｂの格子２４Ｂは金属細線の交差部以外に断線部２２Ｂを有する。第２非導電パターン２０Ｂを構成する全ての格子２４Ｂが断線部２２Ｂを有する必要はない。第２非導電パターン２０Ｂが、隣り合う第２導電パターン１８Ｂ間の電気的な分離を達成できればよい。断線部２２Ｂの長さは、好ましくは、60μｍ以下であり、より好ましくは10〜50μｍであり、15〜40μｍであり、20〜40μｍである。また、断線部２２Ｂを形成する範囲について、例えば、線密度のバラツキで表現することができる。ここで、線密度のバラツキとは単位小格子中の総細線長のバラツキであり、±（総線長最大値−総線長最小値）／総線長平均値／２（％）と定義できる。断線部２２Bを形成する範囲は、好ましくは、綿密度のバラツキで±１５％であり、より好ましくは、±１０％、さらに好ましくは±０．５％〜±５％である。
である。
【００３７】
上述のタッチパネル用導電シート１０では、格子２４Ｂは略ひし形の形状を有している。ここで略ひし形の形状とは、対角線が実質的に直交する平行四辺形を意味する。ただし、その他、多角形状としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
【００３８】
各第２導電パターン１８Ｂは、第２方向（ｙ方向）に沿って、交互に配置された幅広部分と幅狭部分とを備えている。同様に各第２非導電パターン２０Ｂは、第２方向（ｙ方向）に沿って、交互に配置された幅広部分と幅狭部分とを備えている。第２導電パターン１８Ｂの幅広部分と幅狭部分の順序は、第２非導電パターン２０Ｂの幅広部分と幅狭部分の順序と逆になっている。
【００３９】
各第２導電パターン１８Ｂの一方の端部は、第２端子６０Ｂを介して第２外部配線６２Ｂに電気的に接続される。一方、各第２導電パターン１８Ｂの他方の端部は、開放端となっている。
【００４０】
そして、例えば第２導電シート１２Ｂ上に第１導電シート１２Ａを積層してタッチパネル用導電シート１０としたとき、図５に示すように、第１電極パターン１６Ａと第２電極パターン１６Ｂとが重なり合わないよう配置される。このとき、第１導電パターン１８Ａの幅狭部と第２導電パターン１８Ｂの幅狭部とが対向し、且つ第１導電パターン１８Ａの幅狭部と第２導電パターン１８Ｂとが交差するように、第１電極パターン１６Ａと第２電極パターン１６Ｂとが配置される。この結果、第１電極パターン１６Ａと第２電極パターン１６Ｂとにより、組合せパターン７０が形成される。なお、第１電極パターン１６Ａと第２電極パターン１６Ｂの各線幅は実質的に同じである。また、格子２４Ａと格子２４Ｂとは各大きさは実質的に同じである。但し、図５では、第１電極パターン１６Ａと第２電極パターン１６Ｂとの位置関係を明確にするため、第１電極パターン１６Ａの線幅を第２電極パターン１６Ｂの線幅より太く表示している。
【００４１】
組合せパターン７０において、上面視で、格子２４Ａと格子２４Ｂとにより小格子７６が形成される。つまり、格子２４Ａの交差部が格子２４Ｂの開口領域に配置される。なお、小格子７６は、格子２４Ａ及び格子２４Ｂの格子ピッチＰａ，Ｐｂの半分の１２５μｍ〜４５０μｍの格子ピッチＰｓを、好ましくは、１５０μｍ〜３５０μｍの格子ピッチＰｓを有する。
【００４２】
第１非導電パターン２０Ａの断線部２２Ａは格子２４Ａの交差部以外に形成され、第２非導電パターン２０Ｂの断線部２２Ｂは格子２４Ｂの交差部以外に形成される。その結果、組合せパターン７０において、断線部２２Ａと断線部２２Ｂに起因する視認性の劣化を防止できる。
【００４３】
特に、断線部２２Ａに対向する位置に、第２導電パターン１８Ｂの金属細線が配置される。また、断線部２２Ｂに対向する位置に、第１導電パターン１８Ａの金属細線が配置される。第２導電パターン１８Ｂの金属細線が断線部２２Ａをマスクし、第１導電パターン１８Ａの金属細線が断線部２２Ｂをマスクすることになる。したがって、組合せパターン７０において、上面視で、断線部２２Ａと断線部２２Ｂとが視認され難くなるので、視認性を向上することができる。視認性向上を考慮すると、断線部２２Ａの長さと、第２導電パターン１８Ｂの金属細線の線幅とは、線幅×１＜断線部＜線幅×１０の関係式を満たすことが好ましい。同様に、断線部２２Ｂの長さと、第１導電パターン１８Ａの金属細線の線幅とは、線幅×１＜断線部＜線幅×１０の関係式を満たすことが好ましい。
【００４４】
次に、第２断線部２２Ｂと第１導電パターン１８Ａの金属細線との関係、及び第１断線部２２Ａと第２導電パターン１８Ｂの金属細線との関係について説明する。図６は金属細線と断線部との位置関係を示す概略図である。第１導電パターン１８Ａの金属細線、及び第２導電パターン１８Ｂの金属細線の幅をａとし、第１非導電パターン２０Ａの第１断線部２２Ａ、及び第２非導電パターン２０Ｂの第２断線部２２Ｂの幅をｂとしたとき、ｂ−ａ≦３０μｍの関係式を満たすことが好ましい。金属細線の幅と断線部の幅との差が小さいほど、断線部が金属細線で占められることを意味し、視認性の劣化を防止できる。
【００４５】
また、第１導電パターン１８Ａの金属細線、及び第２導電パターン１８Ｂの金属細線の幅をａとし、第１非導電パターン２０Ａの第１断線部２２Ａ、及び第２非導電パターン２０Ｂの第２断線部２２Ｂの幅をｂとしたとき、（ｂ−ａ)／ａ≦６の関係式を満たすことが好ましい。これは、第１導電パターン１８Ａの金属細線、及び第２導電パターン１８Ｂの金属細線の幅に対して、第２非導電パターン２０Ｂの第２断線部２２Ｂの幅が所定の幅以下であることを意味する。上述と同様に断線部が金属細線でできる限り占められることを意味し、視認性の劣化を防止できる。
【００４６】
次に、金属細線の中心位置と断線部の中心位置との位置ずれについて説明する。図７は金属細線の中心位置と断線部の中心位置との関係を示す概略図である。中心線ＣＬ１は、第１導電パターン１８Ａの金属細線、又は第２導電パターン１８Ｂの金属細線の中心位置を示す。中心線ＣＬ２は、第２断線部２２Ｂ、又は第１断線部２２Ａの中心位置を示す。ずれ量ｄは中心線ＣＬ１と中心線ＣＬ２との距離を意味する。ずれ量ｄとし、ずれ量ｄの平均値をｄAve.としたとき、標準偏差σは１０μｍ以下であることが好ましい。標準偏差σが小さいことは、中心線ＣＬ１と中心線ＣＬ２とのずれ量ｄのバラツキが小さいことを意味する。金属細線が、できる限りにおいて、断線部の中心に位置する場合、第１導電パターン１８Ａの金属細線と第２非導電パターン２０Ｂの金属細線との隙間であるＬ１とＬ２との距離が等しくなり、又は第２導電パターン１８Ｂの金属細線と第１非導電パターン２０Ａの金属細線との隙間であるＬ１とＬ２との距離が等しくなる。対象性を有する場合、人間の視認性に関し、認識されにくくなり、結果として視認性の劣化を防止できる。
【００４７】
このタッチパネル用導電シート１０をタッチパネルとして使用する場合は、第１導電シート１２Ａ上に保護層（不図示）が形成される。第１導電シート１２Ａの多数の第１導電パターン１８Ａから導出された第１外部配線６２Ａと、第２導電シート１２Ｂの多数の第２導電パターン１８Ｂから導出された第２外部配線６２Ｂとが、例えばスキャンをコントロールするＩＣ回路に接続される。
【００４８】
タッチパネル用導電シート１０のうち、液晶表示装置の表示画面から外れた外周領域の面積が極力小さくなるように、好ましくは、第１導電パターン１８Ａと第１外部配線６２Ａとの各接続部が直線状に配列され、第２導電パターン１８Ｂと第２外部配線６２Ｂとの各接続部が直線状に配列される。
【００４９】
指先を保護層上に接触させることで、指先に対向する第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂ間の静電容量が変化する。ＩＣ回路はこの変化量を検出し、この変化量に基づいて指先の位置を演算する。この演算をそれぞれの第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂとの間にて行う。したがって、同時に２つ以上の指先を接触させても、各指先の位置を検出することが可能となる。
【００５０】
このように、タッチパネル用導電シート１０においては、該タッチパネル用導電シート１０を用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに適用した場合に、その表面抵抗が小さいことから応答速度を速めることができ、タッチパネルの大サイズ化を促進させることができる。
【００５１】
次に、第１導電シート１２Ａや第２導電シート１２Ｂを製造する方法について説明する。
【００５２】
第１導電シート１２Ａや第２導電シート１２Ｂを製造する場合は、例えば第１透明基体１４Ａ上及び第２透明基体１４Ｂ上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部（金属細線）及び光透過性部（開口領域）を形成して第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
【００５３】
あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを形成するようにしてもよい。
【００５４】
あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを形成するようにしてもよい。
【００５５】
第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【００５６】
図２（ｂ）に示すように、第１透明基体１４Ａの一主面に第１電極パターン１６Ａを形成し、第１透明基体１４Ａの他主面に第２電極パターン１６Ｂを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望のパターンを有する第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを得ることができない場合がある。
【００５７】
そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。
【００５８】
すなわち、第１透明基体１４Ａの両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、第１透明基体１４Ａの一主面に第１電極パターン１６Ａを形成し、第１透明基体１４Ａの他主面に第２電極パターン１６Ｂを形成する。
【００５９】
この製造方法の具体例を説明する。
【００６０】
最初に、長尺の感光材料を作製する。感光材料は、第１透明基体１４Ａと、第１透明基体１４Ａの一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層という）と、第１透明基体１４Ａの他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層という）とを有する。
【００６１】
次に、感光材料を露光する。この露光処理では、第１感光層に対し、第１透明基体１４Ａに向かって光を照射して第１感光層を第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層に対し、第１透明基体１４Ａに向かって光を照射して第２感光層を第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。
【００６２】
例えば、長尺の感光材料を一方向に搬送しながら、第１感光層に第１光（平行光）を第１フォトマスクを介して照射すると共に、第２感光層に第２光（平行光）を第２フォトマスクを介して照射する。第１光は、第１光源から出射された光を途中の第１コリメータレンズにて平行光に変換されることにより得られ、第２光は、第２光源から出射された光を途中の第２コリメータレンズにて平行光に変換されることにより得られる。
【００６３】
上記の説明では、２つの光源（第１光源及び第２光源）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光及び第２光として第１感光層及び第２感光層に照射してもよい。
【００６４】
次いで、露光後の感光材料を現像処理することで、例えば図２（ｂ）に示すように、タッチパネル用の導電性シート１０が作製される。タッチパネル用の導電性シート１０は、第１透明基体１４Ａと、第１透明基体１４Ａの一方の主面に形成された第１露光パターンに沿った第１電極パターン１６Ａと、第１透明基体１４Ａの他方の主面に形成された第２露光パターンに沿った第２電極パターン１６Ｂとを有する。なお、第１感光層及び第２感光層の露光時間及び現像時間は、第１光源及び第２光源の種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
【００６５】
そして、本実施の形態の製造方法では、第１露光処理は、第１感光層上に第１フォトマスクを例えば密着配置し、該第１フォトマスクに対向して配置された第１光源から第１フォトマスクに向かって第１光を照射することで、第１感光層を露光する。第１フォトマスクは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン）とで構成されている。したがって、この第１露光処理によって、第１感光層のうち、第１フォトマスクに形成された第１露光パターンに沿った部分が露光される。第１感光層と第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００６６】
同様に、第２露光処理は、第２感光層上に第２フォトマスクを例えば密着配置し、該第２フォトマスクに対向して配置された第２光源から第２フォトマスクに向かって第２光を照射することで、第２感光層を露光する。第２フォトマスクは、第１フォトマスクと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン）とで構成されている。したがって、この第２露光処理によって、第２感光層のうち、第２フォトマスクに形成された第２露光パターンに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層と第２フォトマスクとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００６７】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源からの第１光の出射タイミングと、第２光源からの第２光の出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層及び第２感光層を同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。ところで、第１感光層及び第２感光層が共に分光増感されていない場合、感光材料に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
【００６８】
すなわち、第１感光層に到達した第１光源からの第１光は、第１感光層中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として第１透明基体１４Ａを透過し、その一部が第２感光層にまで達する。そうすると、第２感光層と第１透明基体１４Ａとの境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層では、第２光源からの第２光による露光と第１光源からの第１光による露光が行われてしまい、その後の現像処理にてタッチパネル用の導電性シート１０とした場合に、第２露光パターンによる導電パターン（第２電極パターン１６Ｂ）に加えて、導電パターン間に第１光源からの第１光による薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層においても同様である。
【００６９】
これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光層及び第２感光層の厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層及び第２感光層の塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第１感光層及び第２感光層の厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層及び第２感光層の塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ２に規定した。
【００７０】
上述した両面密着の露光方式では、シート表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、シートに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層及び第２感光層の銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層及び第２感光層の銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
【００７１】
上述のように、第１感光層及び第２感光層の厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、第１感光層に到達した第１光源からの第１光は、第２感光層まで達しなくなる。同様に、第２感光層に到達した第２光源からの第２光は、第１感光層まで達しなくなる。その結果、その後の現像処理にてタッチパネル用の導電性シート１０とした場合に、図２（ｂ）に示すように、第１透明基体１４Ａの一方の主面には第１露光パターンによる第１電極パターン１６Ａのみが形成され、第１透明基体１４Ａの他方の主面には第２露光パターンによる第２電極パターン１６Ｂのみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。
【００７２】
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層及び第２感光層を得ることができる。また、１つの第１透明基体１４Ａへの露光処理によって、第１透明基体１４Ａの両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネルの電極を容易に形成することができると共に、タッチパネルの薄型化（低背化）を図ることができる。
【００７３】
次に、本実施の形態に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂにおいて、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
【００７４】
本実施の形態に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
【００７５】
（１）  物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
【００７６】
（２）  物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
【００７７】
（３）  物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【００７８】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
【００７９】
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
【００８０】
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【００８１】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
【００８２】
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ  Ｔｈｅｏｒｙ  ｏｆ  Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ  Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ，  ４ｔｈ  ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【００８３】
ここで、本実施の形態に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂの各層の構成について、以下に詳細に説明する。
【００８４】
［第１透明基体１４Ａ、第２透明基体１４Ｂ］
第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂとしては、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
【００８５】
上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）／シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）／シクロオレフィンポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
【００８６】
第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂとしては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。タッチパネル用導電シート１０に使用される第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂのような透明導電性フィルムは透明性が要求されるため、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの透明度は高いことが好ましい。
【００８７】
［銀塩乳剤層］
第１導電シート１２Ａの第１電極パターン１６Ａ及び第２導電シート１２Ｂの第２電極パターン１６Ｂとなる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
【００８８】
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
【００８９】
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、タッチパネル用導電シート１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
【００９０】
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
【００９１】
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有するタッチパネル用導電シートを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
【００９２】
＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
【００９３】
本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
【００９４】
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限はなく、公知のものを好ましく用いることができる。
【００９５】
［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
【００９６】
次に、第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂの作製方法の各工程について説明する。
【００９７】
［露光］
本実施の形態では、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを露光と現像等によって形成する。すなわち、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【００９８】
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
【００９９】
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
【０１００】
本実施の形態での現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
【０１０１】
上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ２以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ２以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ２以下が特に好ましい。
【０１０２】
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ２当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
【０１０３】
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【０１０４】
本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。
【０１０５】
以上の工程を経て導電シートは得られるが、得られた導電シートの表面抵抗は１００オーム／ｓｑ．以下が好ましく、０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましく、１〜１０オーム／ｓｑ．の範囲にあることがより好ましい。このような範囲に表面抵抗を調整することで、面積が１０ｃｍ×１０ｃｍ以上の大型のタッチパネルでも位置検出を行うことができる。また、現像処理後の導電シートに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
【０１０６】
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属性銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
【０１０７】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。
【０１０８】
［電極パターン］
本実施の形態の第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂの金属細線の線幅は、３０μｍ以下から選択可能であるが、タッチパネルの材料としての用途である場合、１μｍ以上９ｍ以下が好ましい。より好ましくは１μｍ以上７μｍ以下である。
【０１０９】
線間隔（格子ピッチ）は１００μｍ〜４００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２００μｍ以３００μｍ以下である。また、金属細線は、アース接続等の目的においては、２００μｍより広い部分を有していてもよい。
【０１１０】
本実施の形態における電極パターンでは、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂの金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子２４Ａ、２４Ｂの開口率は、９０％である。
【０１１１】
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂのうち第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂ以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
【０１１２】
［第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂ］
本実施の形態に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂにおける第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
【０１１３】
第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
【０１１４】
導電性金属部の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
【０１１５】
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂであっても容易に形成することができる。
【０１１６】
なお、本実施の形態に係る第１導電シート１２Ａや第２導電シート１２Ｂの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る第１導電シート１２Ａや第２導電シート１２Ｂの製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
【０１１７】
（現像処理後の硬膜処理）
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸、クロム明礬／カリ明礬等の無機系化合物等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。
【０１１８】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組み合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【０１１９】
【表１】
0005638027.tif 000002
【０１２０】
【表２】
0005638027.tif 000003
【０１２１】
［実施例］
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
【０１２２】
実施例１〜８に係る積層導電性シートについて、表面抵抗及び透過率を測定し、モアレ及び視認性を評価した。実施例１〜８の内訳並びに測定結果及び評価結果を表３に示す。
【０１２３】
＜実施例１〜８＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
【０１２４】
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ２となるように第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
【０１２５】
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行い、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
【０１２６】
（露光）
露光のパターンは、第１導電シート１２Ａについては図１及び図３に示すパターンで、第２導電シート１２Ｂについては図１及び図４に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂに行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
【０１２７】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン                        ２０  ｇ
亜硫酸ナトリウム                      ５０  ｇ
炭酸カリウム                          ４０  ｇ
エチレンジアミン・四酢酸                ２  ｇ
臭化カリウム                            ３  ｇ
ポリエチレングリコール２０００          １  ｇ
水酸化カリウム                          ４  ｇ
ｐＨ                            １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％）    ３００  ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩            ２５  ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸        ８  ｇ
酢酸                                    ５  ｇ
アンモニア水（２７％）                  １  ｇ
ｐＨ                              ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機  ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃  ３０秒、定着３４℃  ２３秒、水洗  流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。
【０１２８】
（実施例１）
作製した第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂの導電部（第１電極パターン１６Ａ、第２電極パターン１６Ｂ）の線幅は１μｍ、格子２４Ａ、２４Ｂの一辺の長さは５０μｍである。
【０１２９】
（実施例２）
導電部の線幅を３μｍとし、格子２４Ａ、２４Ｂの一辺の長さを１００μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂを作製した。
【０１３０】
（実施例３）
導電部の線幅を４μｍとし、格子２４Ａ、２４Ｂの一辺の長さを１５０μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例３に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂを作製した。
【０１３１】
（実施例４）
導電部の線幅を５μｍとし、格子２４Ａ、２４Ｂの一辺の長さを２１０μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例４に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂを作製した。
【０１３２】
（実施例５）
導電部の線幅を８μｍとし、格子２４Ａ、２４Ｂの一辺の長さを２５０μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例５に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂを作製した。
【０１３３】
（実施例６）
導電部の線幅を９μｍとし、格子２４Ａ、２４Ｂの一辺の長さを３００μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例６に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂを作製した。
【０１３４】
（実施例７）
導電部の線幅を１０μｍとし、格子２４Ａ、２４Ｂの一辺の長さを３００μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例７に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂを作製した。
【０１３５】
（実施例８）
導電部の線幅を１５μｍとし、格子２４Ａ、２４Ｂの一辺の長さを４００μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例８に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂを作製した。
【０１３６】
（表面抵抗測定）
検出精度の良否を確認するために、第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所測定した値の平均値である。
【０１３７】
（透過率の測定）
透明性の良否を確認するために、第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂを、分光光度計を用いて透過率を測定した。
【０１３８】
（モアレの評価）
実施例１〜８、第２導電シート１２Ｂ上に第１導電シート１２Ａを積層して積層導電性シートを作製し、その後、液晶表示装置の表示画面に積層導電性シートを貼り付けてタッチパネルを構成した。その後、タッチパネルを回転盤に設置し、液晶表示装置を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−４５°〜＋４５°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。
【０１３９】
モアレの評価は、液晶表示装置の表示画面から観察距離１．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合をＡ、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合をＢ、モアレが顕在化した場合をＣとした。
【０１４０】
（視認性の評価）
上述のモアレの評価に先立って、タッチパネルを回転盤に設置し、液晶表示装置を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、第１導電シート１２Ａと第２導電性シート１２Ｂとの断線部が目立つかどうかを肉眼で確認した。
【０１４１】
【表３】
0005638027.tif 000004
【０１４２】
これに対して、実施例１〜８のうち、実施例１〜７は、導電性、透過率、モアレ、視認性共に良好であった。実施例８はモアレの評価及び視認性の評価が実施例１〜７よりも劣っているが、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られる程度であり、表示装置の表示画像が見え難くなるということはなかった。
【０１４３】
また、上述した実施例１〜８に係る積層導電性シートを用いてそれぞれ投影型静電容量方式のタッチパネルを作製した。指で触れて操作したところ、応答速度が速く、検出感度に優れることがわかった。また２点以上をタッチして操作したところ、同様に良好な結果が得られ、マルチタッチにも対応できることが確認できた。
【０１４４】
本発明に係るタッチパネル用導電性シート及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【０１４５】
１０…タッチパネル用導電シート、１２Ａ…第１導電シート、１２Ｂ…第２導電シート、１４Ａ…第１透明基体、１４Ｂ…第２透明基体、１６Ａ…第１電極パターン、１６Ｂ…第２電極パターン、１８Ａ…第１導電パターン、１８Ｂ…第２導電パターン、２０Ａ…第１非導電パターン、２０Ｂ…第２非導電パターン、２２Ａ…断線部、２２Ｂ…断線部、２４Ａ…格子２４Ｂ…格子、７０…組合せパターン、７６…小格子
【図１】
0005638027.tif 000005
【図２】
0005638027.tif 000006
【図３】
0005638027.tif 000007
【図４】
0005638027.tif 000008
【図５】
0005638027.tif 000009
【図６】
0005638027.tif 000010
【図７】
0005638027.tif 000011