(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体又は導体からなる基板、一部が除去されている絶縁体層、絶縁体層の除去された部分の上面に、長手方向の少なくとも一部が細くなっている梁形状を有する半導体層を順に有するひずみ付与部と、
前記梁の前記細くなっている部分に形成された光フィルタ、光変調器、半導体導光路光源又は半導体光増幅器と、を備え、
前記ひずみ付与部の付与するひずみ量によって前記光フィルタ、光変調器、半導体導光路光源又は半導体光増幅器の発振波長を可変する光素子。
【請求項２】
半導体又は導体からなる基板、一部が除去されている絶縁体層、絶縁体層の除去された部分の上面に、長手方向の少なくとも一部が薄くなっている梁形状を有する半導体層を順に有するひずみ付与部と、
前記梁の前記薄くなっている部分に形成された光フィルタ、光変調器、半導体導光路光源又は半導体光増幅器と、を備え、
前記ひずみ付与部の付与するひずみ量によって前記光フィルタ、光変調器、半導体導光路光源又は半導体光増幅器の発振波長を可変する光素子。
【請求項３】
前記基板と前記半導体層との間に電界を印加して前記ひずみ付与部の付与するひずみ量を可変する電源と、
前記電源の印加する電界を可変する可変回路と、をさらに備える請求項１又は２に記載の光素子。
【請求項４】
前記梁の温度を測定する温度センサをさらに備え、
前記可変回路は、前記温度センサの測定する温度に応じて前記電源の印加する電界を可変する請求項３に記載の光素子。
【請求項５】
前記半導体層は、２つの梁を有し、
前記２つの梁は、直交するように形成され、途中で交差している請求項１から４のいずれかに記載の光素子。
【請求項６】
前記梁は、一部を中心にしてそれぞれ異なる方向に伸びる複数の羽根を備え、
前記光フィルタ、光変調器、半導体導光路光源又は半導体光増幅器は、前記一部に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の光素子。
【請求項７】
半導体又は導体からなる基板、絶縁体層及び半導体層を順に積層する積層工程と、
前記半導体層の一部を除去する半導体層除去工程と、
前記絶縁体層のうちの前記半導体層除去工程によって露出した部分及びその周辺部分をウェットエッチングによって除去して凹部を形成する絶縁体層除去工程と、
前記半導体層のうちの前記絶縁体層除去工程によって迫り出した前記凹部の縁を、梁形状を残してドライエッチングし、光フィルタ、光変調器、半導体導光路光源又は半導体光増幅器を前記梁の上面に形成する梁形状形成工程と、
を順に有する光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、波長の可変な半導体導光路光源又は半導体光増幅器を搭載した光素子及び光素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン集積化回路を用いた光素子が提案されている。この光素子では、光源、変調器、光導波路、フィルタ、受光器などの電気回路及び光回路をシリコン基板上に集積する。光素子の温度は、環境温度によっては−２０℃になることがあるとともに、電気回路及び光回路の発熱によって８５℃程度まで上昇することがある。光回路の材料のもつ屈折率と禁制帯の温度依存性から、光回路の温度が変化すると光素子の波長が変化する。【０００３】
特許文献１の光素子は、活性層と、吸収型光変調層と、共振器と、を備え、以下のように動作する。活性層は、レーザ光を励起する。吸収型光変調層は、電圧印加による光吸収係数の変化を利用して変調を行なう。共振器は、活性層及び光変調層を挟む２つの光反射層で光を共振させる。このとき、温度が変化すると反りが生じる片持ち梁を採用し、この反りを用いて２つの光反射層の距離を変化させ、光素子の温度変化による波長変化を抑制する。このように、活性層の禁制帯の制御は行なわない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１６７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１においては、共振器長の変化が大きいため、光素子の波長変化が大きく、光素子の波長の微細な調整が困難であるという問題があった。【０００６】
本発明の目的は、上述した課題である微細に発振波長を調整可能な光素子及び光素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本願発明の光素子は、半導体又は導体からなる基板、一部が除去されている絶縁体層、絶縁体層の除去された部分の上面に梁形状を有する半導体層を順に有するひずみ付与部と、前記梁の上面に形成された半導体導光路光源又は半導体光増幅器と、を備え、前記ひずみ付与部の付与するひずみ量によって前記半導体導光路光源又は半導体光増幅器の発振波長を可変する。【０００８】
本願発明の光素子では、前記基板と前記半導体層との間に電界を印加して前記ひずみ付与部の付与するひずみ量を可変する電源と、前記電源の印加する電界を可変する可変回路と、をさらに備えることが好ましい。【０００９】
本願発明の光素子では、前記梁の温度を測定する温度センサをさらに備え、前記可変回路は、前記温度センサの測定する温度に応じて前記電源の印加する電界を可変することが好ましい。【００１０】
本願発明の光素子では、前記半導体層は、２つの梁を有し、前記２つの梁は、略直交するように形成され、途中で交差していることが好ましい。【００１１】
本願発明の光素子では、前記梁は、一部を略中心にしてそれぞれ異なる方向に伸びる複数の羽根を備え、前記半導体導光路光源又は半導体光増幅器は、前記一部に形成されていることが好ましい。【００１２】
本願発明の光素子では、前記梁は、長手方向の少なくとも一部が細くなっており、前記半導体導光路光源又は半導体光増幅器は、前記細くなっている部分に形成されていることが好ましい。【００１３】
本願発明の光素子では、前記梁は、長手方向の少なくとも一部が薄くなっており、前記半導体導光路光源又は半導体光増幅器は、前記薄くなっている部分に形成されていることが好ましい。【００１４】
本願発明の光素子の製造方法は、半導体又は導体からなる基板、絶縁体層及び半導体層を順に積層する積層工程と、前記半導体層の一部を除去する半導体層除去工程と、前記絶縁体層のうちの前記半導体層除去工程によって露出した部分及びその周辺部分をウェットエッチングによって除去して凹部を形成する絶縁体層除去工程と、前記半導体層のうちの前記絶縁体層除去工程によって迫り出した前記凹部の縁を、梁形状を残してドライエッチングする梁形状形成工程と、を順に有する。【００１５】
なお、上記各発明は、可能な限り組み合わせることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、微細に発振波長を調整可能な光素子及び光素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る光素子の一例を示す概略構成図である。
【図２】光素子の縦断面図である。
【図３】ひずみ量に対する半導体の禁制帯変化の一例である。
【図４】本実施形態に係るひずみ付与部の別形態を示す概略構成図である。
【図５】本実施形態に係るひずみ付与部の製造方法の一例を示す説明図である。
【図６】実施例に係るひずみ付与部を示す。
【図７】ひずみの第１の測定例を示し、（ａ）は最大主ひずみを示し、（ｂ）は梁の幅方向のひずみを示し、（ｃ）は梁の長さ方向のひずみを示す。
【図８】ひずみの第２の測定例を示し、（ａ）は最大主ひずみを示し、（ｂ）は梁の幅方向のひずみを示し、（ｃ）は梁の長さ方向のひずみを示す。
【図９】本実施例に係るひずみ付与部のシミュレーション結果であり、（ａ）は梁の上面における長さ方向のひずみを示し、（ｂ）は梁の上面における幅方向のひずみを示し、（ｃ）は梁の下面における長さ方向のひずみを示し、（ｄ）は梁の下面における幅方向のひずみを示す。
【図１０】本実施例に係るひずみ量の分布の測定結果であり、（ａ）は梁の長さ方向に発生するひずみの梁の長さ方向における分布を示し、（ｂ）は梁の幅方向に発生するひずみの梁の長さ方向における分布を示す。
【図１１】梁３１の第１の変形例を示す。
【図１２】梁３１の第２の変形例を示す。
【図１３】梁３１の第３の変形例を示す。
【図１４】梁３１の第４の変形例を示す。
【図１５】梁３１の第５の変形例を示す。
【図１６】ひずみ量に対する半導体の禁制帯と光通信用帯域の関係の一例を示す。
【図１７】半導体層にＧｅを用いた場合のひずみ付与部の断面構造の一例を示す。
【図１８】実施形態６に係る製造工程におけるひずみ付与部の上面図の一例であり、（ａ）は半導体層除去工程後の状態を示し、（ｂ）は絶縁体層除去工程後の状態を示し、（ｃ）は梁形状形成工程後の状態を示す。
【図１９】実施形態６に係る製造工程におけるひずみ付与部のＢ−Ｂ’断面図の一例であり、（ａ）は半導体層除去工程後の状態を示し、（ｂ）は絶縁体層除去工程後の状態を示し、（ｃ）は梁形状形成工程後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下に説明する実施形態は本発明の実施例であり、本発明は、以下の実施形態に制限されるものではない。なお、本明細書及び図面において符号が同じ構成要素は、相互に同一のものを示すものとする。
【００１９】
（実施形態１）
図１は、本実施形態に係る光素子の一例を示す概略構成図である。本発明の実施形態に係る光素子は、ひずみ付与部１１と、半導体導光路光源１２と、を備える。
【００２０】
ひずみ付与部１１は、半導体又は導体からなる基板２１と、一部が除去されている絶縁体層２２と、絶縁体層の除去された部分の上面に梁３１形状を有する半導体層２３と、を順に有する。基板２１と半導体層２３との間で電界を印加すれば、半導体層２３に形成されている梁３１と基板２１との距離を変化させることができる。
【００２１】
例えば、ひずみ付与部１１は、Ｓｉからなる基板２１と、ＳｉＯ２からなる絶縁体層２２と、Ｓｉからなる半導体層２３と、を備える。ここで、基板２１は、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板であってもよい。
【００２２】
また、ひずみ付与部１１は、ＧａＡｓからなる基板２１と、Ａｌ２Ｏ３からなる絶縁体層２２と、ＧａＡｓからなる半導体層２３と、を備えてもよい。この場合、基板２１の上面にＡｌＧａＡｓを積層し、ＡｌＧａＡｓを酸化させれば、Ａｌ２Ｏ３からなる絶縁体層２２を形成することができる。また、ＡｌＧａＡｓを選択的に科学エッチングすることで、梁３１形状を形成することができる。本構成を採用することで、光源に適したＧａＡｓを用いて半導体層２３を形成することができる。
【００２３】
ここで、梁３１は、例えば、一方の端部が固定されている片持ち梁である。片持ち梁の場合、開放されている他端は基板２１に接触していることが好ましい。これにより、梁３１の固有振動を抑制することができる。また、梁３１は、両端固定の両端固定梁であってもよい。両端固定梁を採用することで、梁３１の固有振動を抑制することができる。
【００２４】
図２は、光素子の縦断面図である。図１に示すＡ−Ａ’断面を示す。基板２１と梁３１が対向している。基板２１と梁３１との間に電界を印加することで、梁３１にひずみを発生させることができる。これにより、半導体導光路光源１２の発光波長を可変する。
【００２５】
そのため、本実施形態に係る光素子は、基板２１と半導体層２３との間に電界を印加してひずみ付与部１１の付与するひずみ量を可変する電源５１と、電源の印加する電界を可変する可変回路５２と、を備えることが好ましい。可変回路５２を用いて梁３１のひずみ量を可変することができる。これにより、所望の発振波長の光を半導体導光路光源１２に発生させることができる。
【００２６】
本実施形態に係る光素子は、梁３１の温度を測定する温度センサ５３をさらに備えていてもよい。この場合、可変回路５２は、温度センサ５３の測定する温度に応じて電源５１の印加する電界を可変する。梁３１の温度が変化すると、半導体導光路光源１２の波長が変化する。このとき、温度センサ５３は温度変化を測定し、可変回路５２は半導体導光路光源１２の波長変化を戻すように電源５１の印加する電界を可変する。そのため、梁３１の温度に応じて梁３１のひずみ量を可変することで、半導体導光路光源１２の波長を一定に保つことができる。半導体導光路光源１２の温度を正確に測るため、温度センサ５３は、半導体導光路光源１２の近傍に配置されることが好ましい。
【００２７】
図１に示す半導体導光路光源１２は、梁３１の上面に形成されている。半導体導光路光源１２は、例えば、半導体リブ型導光路光源である。半導体リブ型導光路光源は、リブ導光路を光が伝搬する方向と直交する方向にｐｎ接合を有し、順方向電流を流すことにより導光路を発光させる発光ダイオードである。半導体導光路光源１２は、発光させた光を共振器で増幅し、リブ導光路から光を取り出す。
【００２８】
リブ導光路は、光を発光するリブ光源導光路を備える。リブ光源導光路は、光学利得を有する半導体からなる。これにより、リブ光源導光路に順方向電流が流れると、リブ光源導光路が発光する。光学利得を有する半導体は、例えば、ＧａＡｓなどのＩＩＩ−Ｖ族半導体、Ｇｅである。ｎ−Ｇｅなどの間接遷移半導体であってもよい。
【００２９】
リブ導光路のうちリブ光源導光路を除く部分は、光学利得を有しない半導体で形成され、リブ光源導光路の発光する光を導く。これにより、リブ光源導光路の発光する光を取り出すことができる。光学利得を有しない半導体は、例えば、Ｓｉ、Ｇｅ、ＳｉＯＮ、ＳｉＮｘである。
【００３０】
リブ導光路は、２層構造を有する積層リブ導光路であってもよい。この場合、一方の層は光学利得を有する半導体で形成され、他方の層は光学利得を有しない半導体で形成される。このような積層リブ導光路を採用することで、一方の層を発光させ、他方の層から光を取り出すことができる。
【００３１】
共振器は、ファブリペロ共振器であってもよいし、リング共振器であってもよいし、フォトニック結晶であってもよい。ファブリペロ共振器の場合、例えば、リブ導光路の伝搬光の伝搬方向の２箇所に対向して配置される１対のミラーを形成し、１対のミラー間で光の反射を繰り返すことで光を共振させる。リング共振器の場合、リブ導光路と結合する位置にリング共振器を形成し、リブ導光路の伝搬光をリング共振器に伝搬させることで光を共振させる。フォトニック結晶の場合、リブ導光路にフォトニック結晶を形成することで光を共振させる。
【００３２】
リブ光源導光路は、量子井戸構造を有していることが好ましい。量子井戸構造は、単一量子井戸構造であってもよいし、多重量子井戸構造であってもよい。これにより、半導体リブ型導光路光源の閾値を低くすることができる。
【００３３】
梁３１にひずみを与えると、半導体導光路光源１２に備わるリブ導光路にひずみが発生する。リブ導光路を構成する光学利得を有する半導体は、リブ導光路のひずみ量に応じて禁制帯が変化する。このため、ひずみ付与部１１の付与するひずみ量によって半導体導光路光源１２の発振波長を可変することができる。したがって、微細に発振波長を調整可能な光素子を提供することができる。
【００３４】
なお、本実施形態では半導体導光路光源１２の一例として半導体リブ型導光路光源について説明したが、リブ型でない任意の半導体構造の半導体導光路光源も採用することができる。また、梁３１の上面に形成する半導体導光路光源１２の位置や数は限定しない。後述するように、梁３１を同一の材料で形成した場合であっても、梁３１の位置によってひずみ量は異なる。このため、梁３１の上面に形成する半導体導光路光源１２の位置が異なることで、異なる波長で発光する光源を提供することができる。
【００３５】
本実施形態では半導体導光路光源１２が梁３１の上面に形成されている例を示したが、半導体導光路光源１２に代えて半導体光増幅器を梁３１の上面に形成してもよい。この場合、半導体導光路光源１２に流す電流を、半導体導光路光源１２がレーザ発振するしきい値電流以下とする。これにより、半導体導光路光源１２を半導体光増幅器として用いることができる。
【００３６】
図３は、ひずみ量に対する半導体の禁制帯の一例である。光学利得を有する半導体のひとつであるＧａＡｓに２次元的なひずみを導入したときの禁制帯変化を示す。伝導帯Ｅｃは、ＧａＡｓが縮むに従ってエネルギーは高くなり、ＧａＡｓが伸びるに従ってエネルギーは低くなる。価電子帯Ｅｌｈは、ＧａＡｓが縮んでもエネルギー変化はあまりなく、ＧａＡｓが伸びるに従ってエネルギーは高くなる。
【００３７】
リブ導光路を構成する半導体がＧａＡｓであって、図２に示す梁３１に対して、基板２１と梁３１が近づく方向にひずみを付与する場合を考える。この場合、半導体導光路光源１２は梁３１の上面に形成されているため、半導体導光路光源１２のリブ導光路は伸びる方向にひずみが付与される。このとき、リブ導光路の伝導帯Ｅｃと価電子帯Ｅｌｈのエネルギーギャップは、梁３１にひずみを与えない場合に比べて狭くなり、リブ導光路での発光波長は長くなる。したがって、図２に示す基板２１と梁３１が近づく方向に梁３１にひずみを付与することで、半導体導光路光源１２の波長を長波長側にシフトさせることができる。
【００３８】
リブ導光路を構成する半導体がＧａＡｓであって、図２に示す梁３１に対して、基板２１と梁３１が遠ざかる方向にひずみを付与する場合を考える。この場合、半導体導光路光源１２は梁３１の上面に形成されているため、半導体導光路光源１２のリブ導光路は縮む方向にひずみが付与される。このとき、リブ導光路の伝導帯Ｅｃと価電子帯Ｅｌｈのエネルギーギャップは、梁３１にひずみを与えない場合に比べて広くなり、リブ導光路での発光波長は短くなる。したがって、図２に示す基板２１と梁３１が遠ざかる方向に梁３１にひずみを付与することで、半導体導光路光源１２の波長を短波長側にシフトさせることができる。
【００３９】
半導体導光路光源１２は、例えば、梁３１の支点の上面や、梁３１の先端の上面に形成される。梁３１で発生するひずみは、梁３１の支点、先端、その他の部分、の順に大きい。このため、半導体導光路光源１２が支点の上面に形成されていれば、多くのひずみ量を半導体導光路光源１２に加えることができる。
【００４０】
図４は、本実施形態に係るひずみ付与部の別形態を示す概略構成図である。ひずみ付与部の別形態では、半導体層２３は、２つの梁３１ａ及び３１ｂを有する。２つの梁３１ａと梁３１ｂは、略直交するように形成され、途中で交差している。半導体導光路光源１２は、梁３１ａと梁３１ｂが交差する部分に配置される。このため、半導体導光路光源１２に２次元のひずみを発生させることができる。２次元のひずみが発生することで、半導体導光路光源１２におけるリブ導光路の禁制帯のエネルギーを変化させる際に、梁３１ａと梁３１ｂそれぞれのひずみ量を小さくすることができる。
【００４１】
図５は、本実施形態に係るひずみ付与部の作製方法の一例を示す説明図であり、（ａ）は第１工程を示し、（ｂ）は第２工程を示し、（ｃ）は第３工程を示す。図５（ａ）に示す第１工程では、基板２１、絶縁体層２２、半導体層２３を順に積層する。そして、半導体層２３上に、梁の形状に合わせてレジスト層４１を形成する。
【００４２】
このとき、絶縁体層２２の形成は、高温にしたＳｉを酸化性雰囲気に晒し、Ｓｉと酸素又はＳｉと水分を化学反応させることで、シリコン酸化膜（ＳｉＯ２）を形成する熱酸化を用いることができる。また、梁の形状だけでなく、リブ導光路も形成することが好ましい。
【００４３】
図５（ｂ）に示す第２工程では、半導体層２３のエッチングを行なう。
図５（ｃ）に示す第３工程では、絶縁体層２２のエッチングを行なう。これにより、図１に示すひずみ付与部１１を作製することができる。このとき、アンダーカットとなるよう、ウェットエッチングで行なうことが好ましい。これにより、梁の下に積層されていた絶縁体層２２を除去することができる。
【００４４】
第３工程の後に、梁の上面に半導体導光路光源（図１に示す符号１２）を形成する。例えば、梁に発光材料を薄膜成長する。このとき、梁の上面と下面に発光材料を薄膜成長することが好ましい。これにより、梁の断面方向に梁が対称となり、ひずみを上下方向に導入する際に破断などに対し強度が増す。
【００４５】
なお、本実施形態では、基板２１と半導体層２３との間に電界を印加して梁３１に付与するひずみ量を可変したが、これに限定されない。例えば、梁３１の少なくとも一部を押圧する機械式の方式を用いてもよい。押圧は、例えば、ピエゾ素子などの圧電素子を用いる。この場合、梁３１の片面又は両面に圧電素子を密着させ、圧電素子を伸縮させることで梁３１を曲げる。
【００４６】
（実施形態２）
実施形態１においては、梁３１が直方体である例について説明したが、任意の形状とすることができる。例えば、図１に示す梁３１の幅や高さは不均一であってもよい。
【００４７】
図１１に、梁３１の第１の変形例を示す。図１１に示す梁３０１は、長手方向の少なくとも一部７１が細くなっている。例えば、梁３０１の先端部分の幅Ｗ１に比べて一部７１の幅Ｗ２が狭い。このような形状にすることによって、梁３０１をたわませたときのひずみを一部７１に集中させることができる。さらに、梁３０１の付け根部分に一部７１を配置することで、ひずみを一部７１に効率よく集中させることができる。
【００４８】
そして、一部７１に、図１に示す半導体導光路光源１２又は図示しない半導体光増幅器を形成する。これにより、梁３０１のたわみ量が少ない場合であっても、図１に示す半導体導光路光源１２又は図示しない半導体光増幅器の波長を、効率よく可変することができる。図１に示す半導体導光路光源１２又は図示しない半導体光増幅器は、一部７１の範囲に収まることが好ましい。以下の形態においても同様である。
【００４９】
ここで、梁３０１の形状は、半導体層（図１に示す符号２３）のエッチングの際に、梁３０１の形状に合わせてマスキングすることによって形成することができる。特に後述する、絶縁体層除去工程の後に梁形状形成工程を実行する製造方法を用いることによって、梁３０１の形状を精度よく形成することができる。
【００５０】
図１２に、梁３１の第２の変形例を示す。図１２はＡ−Ａ’断面図である。図１２に示す梁３０２は、長手方向の少なくとも一部７１が薄くなっている。例えば、梁３０２の先端部分の高さＨ１に比べて一部７１の高さＨ２が低い。このような形状にすることによって、梁３０２をたわませたときのひずみを一部７１に集中させることができる。さらに、梁３０２の付け根部分に一部７１を配置することで、ひずみを一部７１に効率よく集中させることができる。
【００５１】
そして、一部７１に、図１に示す半導体導光路光源１２又は図示しない半導体光増幅器を形成する。これにより、梁３０２のたわみ量が少ない場合であっても、図１に示す半導体導光路光源１２又は図示しない半導体光増幅器の波長を、効率よく可変することができる。
【００５２】
ここで、梁３０２の形状は、半導体層（図１に示す符号２３）の積層の際に、一部７１の成長時間を短くすることによって形成することができる。
【００５３】
なお、梁３０１と梁３０２を組み合わせたような形状とすることもできる。例えば、図１に示す梁３１は、一部７１が細くかつ薄くなっていてもよい。
【００５４】
（実施形態３）
実施形態１においては、梁３１が１枚の羽根からなる構造について説明したが、これに限定されない。例えば、図１に示す梁３１は、複数の羽根を備える構造を有していてもよい。
【００５５】
図１３に、梁３１の第３の変形例を示す。図１３に示す梁３０３は、羽根６１−１、羽根６１−２及び羽根６１−３を備える。羽根６１−１、羽根６１−２及び羽根６１−３は、一部７２を略中心にしてそれぞれ異なる方向に伸びる。一部７２には、図１に示す半導体導光路光源１２又は図示しない半導体光増幅器が形成される。羽根６１−１単体をたわませたときに一部７２に発生するひずみよりも、羽根６１−１、羽根６１−２及び羽根６１−３を同時にたわませたときのひずみの方が、一部７２におけるひずみ量は多くなる。このため、梁３０３は、一部７２に発生させるひずみ量の可変域を大きくすることができる。
【００５６】
実施形態２の梁３０１と同様に、羽根６１−１、羽根６１−２及び羽根６１−３は、長手方向の少なくとも一部７２が細くなっている。これにより、図１に示す半導体導光路光源１２又は図示しない半導体光増幅器を一部７２の波長を、効率よく可変することができる。
【００５７】
図１４に、梁３１の第４の変形例を示す。図１４に示す梁３０４は、羽根６２−１、羽根６２−２及び羽根６２−３を備える。羽根６２−１、羽根６２−２及び羽根６２−３は、一部７２を略中心にしてそれぞれ異なる方向に伸びる。羽根６２−１、羽根６２−２及び羽根６２−３は、長手方向の少なくとも一部７２が薄くなっている。これにより、一部７２に発生させるひずみ量の可変域を大きくすることができる。
【００５８】
特に、梁３０４では、羽根６２−１、羽根６２−２及び羽根６２−３の幅方向の略中心部分を一様に薄くしている。例えば、羽根６２−１の幅方向の略中心部分６３−１は、図１２に示す高さＨ２のように、他の部分の高さＨ１よりも薄くなっている。羽根６２−２及び羽根６２−３についても高さＨ２となっている。このような構成を採用しても、一部７２が薄くなるため、図１に示す半導体導光路光源１２又は図示しない半導体光増幅器の波長を、効率よく可変することができる。
【００５９】
なお、梁３０３及び梁３０４では、複数の羽根が３枚の場合について説明したが、羽根の数は２枚であってもよいし、４枚以上であってもよい。枚数によって一部７２に発生するひずみ応力の分布が異なるため、図１に示す半導体導光路光源１２又は図示しない半導体光増幅器の特性に応じて羽根の枚数を選択するとよい。
【００６０】
（実施形態４）
実施形態３においては、図１に示す梁３１が一部を略中心にしてそれぞれ異なる方向に伸びる複数の羽根を備える構造を有していたが、当該一部は、梁３１の任意の位置にすることができる。特に当該一部は、梁３１の付け根部分であることが好ましい。
【００６１】
図１５に、梁３１の第５の変形例を示す。図１５に示す梁３０５は、羽根６４−１及び羽根６４−２を備える。梁３０５は、方形に切り出した半導体層（図１に示す符号２３）の４隅の一角７６に形成されており、羽根６４−１と羽根６４−２と当該一角で囲まれる部分７５の半導体層（図１に示す符号２３）は、エッチングされることなく残存している。この結果、羽根６４−１及び羽根６４−２は、梁３０５の付け根部分７３を略中心にしてそれぞれ異なる方向に伸びている。このような形状にすることによって、梁３０５をたわませたときのひずみを付け根部分７３に集中させることができる。部分７５の下に配置されている絶縁体層（図１に示す符号２２）は、除去されていてもよいし、残っていてもよい。
【００６２】
また、梁３０５は、図１４に示す梁３０４と同様に、羽根６４−１及び羽根６４−２の幅方向の略中心部分６５−１及び６５−２を一様に薄くなっている。これに加えて、部分７５の外縁も薄くなっており、略中心部分６５−１及び略中心部分６５−２が延長されたような形となっている。このような形状にすることによって、梁３０５をたわませたときのひずみを付け根部分７３に集中させることができる。
【００６３】
また、梁３０５は、羽根６４−１及び羽根６４−２は梁３０５の付け根部分７３を超えて、部分７５の外縁部分にまで伸びており、その一部７４に切り欠きが設けられている。このような形状にすることによって、梁３０５のうちの羽根６４−１若しくは羽根６４−２又はこれらの両方をたわませたときのひずみを、付け根部分７３にさらに集中させることができる。
【００６４】
そして、付け根部分７３に、図１に示す半導体導光路光源１２又は図示しない半導体光増幅器を形成する。これにより、梁３０５のたわみ量が少ない場合であっても、図１に示す半導体導光路光源１２又は図示しない半導体光増幅器の波長を、効率よく可変することができる。
【００６５】
（実施形態５）
本実施形態に係る光素子は、ひずみ量を可変することによって半導体導光路光源又は半導体光増幅器の発振波長を可変することを可能とする。図１６に、ひずみ量に対する半導体の禁制帯と光通信用帯域の関係の一例を示す。図１６は、光学利得を有する半導体のひとつであるＧａＡｓに２次元的なひずみを導入したときの禁制帯変化を示す。
【００６６】
半導体層（図１に示す符号２３）を用いることで、半導体導光路光源（図１に示す符号１２）に、１．３μｍ帯のＯバンドから１．６μｍ帯のＵバンドまでの任意の波長の光を発光させることができる。このため、半導体導光路光源又は半導体光増幅器を用いた種々の光素子を組み立てた後に、梁３１のひずみ量を可変することによって、任意の波長特性を有する光素子を製造することが可能になる。例えば、チップ上に半導体導光路光源又は半導体光増幅器を搭載した時点では波長１．５６μｍであった光素子であっても、半導体層（図１に示す符号２３）の歪み量を適切に選ぶことで、波長１．５５μｍの光素子を製造することができる。
【００６７】
また、半導体層（図１に示す符号２３）にＧａＡｓを用いた場合、歪み量を可変することで、禁制帯や屈折率の温度依存をひずみにより補償することができる。これにより、ＷＤＭ（Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）の安定動作を保証することもできる。
【００６８】
上記のように、任意の波長を適切な歪み量により実現することにより素子の動作波長を動的に制御することができる。これにより、光源のみならず、光フィルタや光変調器といった、波長選択性のある種々のアクティブ光素子を、容易に製造することが可能となる。
【００６９】
（実施形態６）
実施形態１においては、半導体層２３にＳｉ又はＧａＡｓを用いる例を示したが、これに限定されない。例えば、好適な例として、Ｇｅを用いることができる。Ｇｅは直接遷移するため、設計どおりの発振波長で発振させることが可能であり、波長制御の精度を要求される光源や光増幅器への適用に適している。また、Ｇｅを用いることによって、融点を下げずに、中赤外の波長を出力することもできる。
【００７０】
図１７に、半導体層２３にＧｅを用いた場合のひずみ付与部の断面構造の一例を示す。本実施形態のひずみ付与部１１は、Ｓｉからなる基板２１と、ＳｉＯ２からなる絶縁体層２２と、ＧｅがＳｉで挟まれた半導体層２３と、を順に有する。Ｇｅの両側のＳｉは障壁層として機能する。半導体層２３のＳｉは、ＳＯＩ上に積層される。ＳＯＩ上のＳｉ層はなくてもよい。
【００７１】
半導体層２３が、量子井戸構造を有していることが好ましい。この場合、図１７に示す半導体層２３のＧｅ層およびＳｉ層あるいはどちらか一方に、量子井戸構造が挿入する。量子井戸構造は、細線構造であってもよいし、箱構造であってもよい。但し、量子井戸構造をなす各層の層厚は量子効果の生じる厚さでなければ、ならない。図１７ではＧｅがＳｉで挟まれた半導体層２３の例を示したが、これに限定されない。例えば、ＡｌＧａＡｓとＧａＡｓとＡｌＧａＡｓからなる量子井戸構造が、Ｇｅ及びＳＯＩ上に順に積層されている構造が一例である。ここで、Ｇｅ層はなくてもよい。量子井戸構造がＧａＡｓとＩｎＧａＡｓとＧａＡｓからなるものもその一例である。ここで、Ｇｅ層はなくてもよい。
【００７２】
また、実施形態１においては、半導体層２３のエッチングで梁３１を形成し、その後に絶縁体層２２のエッチングを行なったが、これに限定されない。例えば、絶縁体層２２のエッチングの後に、梁３１を形成してもよい。以下、この場合の製造方法について説明する。
【００７３】
図１８は、本実施形態に係る製造方法におけるひずみ付与部の上面図の一例であり、（ａ）は半導体層除去工程後の状態を示し、（ｂ）は絶縁体層除去工程後の状態を示し、（ｃ）は梁形状形成工程後の状態を示す。図１９は、本実施形態に係る製造工程におけるひずみ付与部のＢ−Ｂ’断面図の一例であり、（ａ）は半導体層除去工程後の状態を示し、（ｂ）は絶縁体層除去工程後の状態を示し、（ｃ）は梁形状形成工程後の状態を示す。
【００７４】
まず、基板２１、絶縁体層２２及び半導体層２３を順に積層する積層工程を行う。
次に、半導体層除去工程を行う。半導体層除去工程では、半導体層２３の一部を除去する。このとき、梁３１の先端部分が残るように、半導体層２３の一部を除去する。これにより、図１８（ａ）及び図１９（ａ）に示すように、絶縁体層２２が露出する。
【００７５】
次に、絶縁体層除去工程を行う。絶縁体層除去工程では、絶縁体層２２のうちの半導体層除去工程によって露出した部分及びその周辺部分をウェットエッチングによって除去して凹部を形成する。例えばフッ酸でエッチングする。このとき、梁３１の長さ分だけ、半導体層除去工程で半導体層２３を除去した範囲よりも広い範囲で絶縁体層２２を除去する。これにより、図１８（ｂ）及び図１９（ｂ）に示すように、凹部の縁６０が、梁３１の長さ分だけ迫り出す。
【００７６】
次に、梁形状形成工程を行う。梁形状形成工程では、図５に示すように絶縁体層２２の除去工程を行い半導体２３の梁構造を製作する。この場合、図１８に示すように半導体層２３の下に存在する絶縁体層２２が縁から外部に向かって除去される場合がある。これを防ぐためには、図１８および図１９に示すように半導体層２３のうちの絶縁体層２２の除去工程によって迫り出した凹部の縁６０を、梁３１の形状を残してドライエッチングすることが有効である。これにより、図１８（ｃ）及び図１９（ｃ）に示すように、梁３１が形成される。本工程では既に絶縁体層２２が除去されているため、梁３１の形状を設計どおりに形成することができる。このため、本実施形態に係る製造方法を採用することで、設計どおりの特性をもつひずみ付与部を容易に製造することができる。
【実施例１】
【００７７】
図６は、実施例に係るひずみ付与部を示す。図１に示す基板２１がＳｉからなり、図１に示す絶縁体層２２がＳｉＯ２からなり、図１に示す半導体層２３がＳｉからなる。絶縁体層２２の厚さは３μｍであり、半導体層２３の厚さは２５０ｎｍである。梁３１の支点の両脇の開きスペースは、１０μｍ設けた。このひずみ付与部の梁３１の幅ａ及び長さｂが異なる場合の比較を行なった。【００７８】
第１例では、梁３１の幅ａが３μｍであり、梁３１の長さｂが５μｍである。このとき、梁３１の最大許容荷重は１．２×１０−５（Ｎ）である。第２例では、梁３１の幅ａが３μｍであり、梁３１の長さｂが７μｍである。このとき、梁３１の最大許容荷重は６．０×１０−６（Ｎ）である。第３例では、梁３１の幅ａが５μｍであり、梁３１の長さｂが７μｍである。このとき、梁３１の最大許容荷重は９．０×１０−６（Ｎ）である。【００７９】
ここで、上記最大許容荷重の算出に際してＳｉとＳｉＯ２の次のパラメータを用いた。Ｓｉについては、−Ｅが１３０ＧＰａであり、−ｖが０．２８であり、Ｃ１１が１６６ＧＰａであり、Ｃ１２が６４ＧＰａであり、Ｃ４４が７９．６ＧＰａである。ＳｉＯ２については、−Ｅが７３ＧＰａであり、−ｖが０．１７であり、Ｃ１１が８７．５ＧＰａであり、Ｃ４４が３１．２ＧＰａである。【００８０】
第１例、第２例、第３例の梁３１の先端を図１に示す基板２１に近づく方向に押し、そのときに発生するひずみを測定した。その結果、梁３１の開放された先端よりも支点におけるひずみの方が大きいことが分かった。また、梁３１の支点においても、梁３１の幅ａの方向に分布していることがわかった。【００８１】
図７は、ひずみの第１の測定例を示し、（ａ）は最大主ひずみを示し、（ｂ）は梁の幅方向のひずみを示し、（ｃ）は梁の長さ方向のひずみを示す。図７（ａ）、図７（ｂ）及び図７（ｃ）において、横軸は、図６に示す梁３１の幅ａ方向における中心点からの距離を示す。ひずみの第１の測定例では、梁の先端に最大許容荷重を加えた場合のひずみを測定した。すなわち、第１例では１．２×１０−５（Ｎ）の力を加え、第２例では６．０×１０−６（Ｎ）の力を加え、第３例では９．０×１０−６（Ｎ）の力を加えた。【００８２】
図８は、ひずみの第２の測定例を示し、（ａ）は最大主ひずみを示し、（ｂ）は梁の幅方向のひずみを示し、（ｃ）は梁の長さ方向のひずみを示す。図８（ａ）、図８（ｂ）及び図８（ｃ）において、横軸は、図６に示す梁３１の幅ａ方向における中心点からの距離を示す。ひずみの第２の測定例では、梁の先端に６．０×１０−６（Ｎ）の力を加えた。【００８３】
上記図７及び図８に示す結果から、第１例、第２例、第３例のいずれも、中心からの距離が−０．５μｍ以上０．５μｍ以下のときにひずみ量が最も小さく、梁の端に近づくほどひずみ量が大きくなっているのが分かった。【００８４】
図８の測定結果において、第３例が最もひずみ量が小さいことから、梁の長さｂが長くなると、ひずみ量が小さくなり、梁が曲がりやすくなることが分かった。【００８５】
図８（ａ）の測定結果において、第１例よりも第２例の方がひずみ量が大きいことから、梁の幅ａが太くなると、ひずみ量が大きくなり、梁が曲がりにくくなることが分かった。
【実施例２】
【００８６】
図１に示す梁３１の幅方向と梁３１の長さ方向における、ひずみ量の分布を測定した。本実施例では、前述の実施例１において、梁３１の幅ａが５μｍであり、梁３１の長さｂが６μｍであるひずみ付与部を用いた。そして、梁３１の先端を図１に示す基板２１に近づく方向に押し、そのときに発生するひずみを測定した。【００８７】
図９は、本実施例に係るひずみ付与部のシミュレーション結果であり、（ａ）は梁の上面における長さ方向のひずみを示し、（ｂ）は梁の上面における幅方向のひずみを示し、（ｃ）は梁の下面における長さ方向のひずみを示し、（ｄ）は梁の下面における幅方向のひずみを示す。このシミュレーション結果から、上面に伸び方向のひずみが生じるとき、下面には上面のひずみに対応する縮み方向のひずみが生じることがわかった。これにより、梁３１の先端を図１に示す基板２１から遠ざかる方向に押すことで、上面に縮み方向のひずみが生じることがわかる。【００８８】
図１０は、本実施例に係るひずみ量の分布の測定結果であり、（ａ）は梁の長さ方向に発生するひずみの梁の長さ方向における分布を示し、（ｂ）は梁の幅方向に発生するひずみの梁の長さ方向における分布を示す。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）の横軸は、図６に示す梁３１の支点からの距離を示す。【００８９】
図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示すように、梁の長さ方向には伸びる方向にひずみが生じ、梁の幅方向には縮む方向にひずみが生じている。そして、梁の位置によってひずみが異なる。【００９０】
特に、図１０（ａ）に示すように、梁の長さ方向におけるひずみの分布はほぼ線形性を有している。このため、梁の長さ方向における位置によって、可変するひずみ量の分解能を変えることができる。したがって、梁の長さ方向のいずれの位置に半導体導光路光源を形成するかによって、半導体導光路光源の発振波長の可変する際の分解能を可変することができる。【００９１】
また、図１０（ａ）に示すように、距離が６μｍのときもひずみ量はゼロではない。すなわち、梁の開放された先端においても、ひずみ量はゼロではない。このため、梁の開放された先端にも半導体導光路光源を配置することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明の光素子は光送信装置に用いることができるため、本発明は情報通信産業に適用することができる。
【符号の説明】
【００９３】
１１：ひずみ付与部
１２：半導体導光路光源
２１：基板
２２：絶縁体層
２３：半導体層
３１、３１ａ、３１ｂ：梁
４１：レジスト層
５１：電源
５２：可変回路
５３：温度センサ
６１−１、６１−２、６１−３、６２−１、６２−２、６２−３、：羽根
７１、７３：梁の一部
７２：羽根の一部
３０１、３０２、３０３：梁
【図１】
0005586103.tif 000002
【図２】
0005586103.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
0005586103.tif 000006
【図６】
0005586103.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
0005586103.tif 000018
【図１８】
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【図１９】
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