(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上カバーおよび下カバーからなる筐体と、
筐体内に配置される標準基板と、
規格に応じて必要な場合に配置される独自基板と、
前記標準基板に形成されて任意の第１の電源規格に対応する第１のＬＡＮ端子と、
前記標準基板に形成されて無線ＬＡＮ電波を送受信する無線モジュールと、
前記標準基板に形成されて前記標準基板の動作を制御するＣＰＵと
を有し、あらかじめ１または複数の前記独自基板を用意し、前記独自基板毎に前記第１の電源規格と異なる任意の第２の電源規格に対応する第２のＬＡＮ端子を形成し、前記第１の電源規格の場合には前記標準基板のみが前記筐体内に配置されると共に前記第１のＬＡＮ端子が前記筐体から露出して外部端子となり、前記第２の電源規格の場合には前記標準基板および選択された前記第２の電源規格に対応する前記独自基板が前記筐体内に配置されると共に前記第２のＬＡＮ端子のみが前記筐体から露出して外部端子となり、前記第２のＬＡＮ端子が前記第１のＬＡＮ端子と前記筐体内で電気的に接続されることを特徴とする無線ＬＡＮアクセスポイント。
【請求項２】
前記標準基板がＰｏＥ独自基板であり、前記第１のＬＡＮ端子は電源ピンが独自配置された独自ＬＡＮ端子であり、前記標準基板にＤＣ電源端子をさらに設け、前記第１の電源規格の場合には前記第１のＬＡＮ端子および前記ＤＣ電源端子が前記筐体から露出して外部端子となることを特徴とする請求項１記載の無線ＬＡＮアクセスポイント。
【請求項３】
前記独自基板の１つに形成される前記第２のＬＡＮ端子が、ＰｏＥ規格に準拠する電源規格のＬＡＮ端子であることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の無線ＬＡＮアクセスポイント。
【請求項４】
前記独自基板の１つが車載用独自基板であり、前記第２のＬＡＮ端子はＬＡＮ端子およびＤＣ電源端子からなることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の無線ＬＡＮアクセスポイント。
【請求項５】
上カバーまたは下カバーの一方に異なる間隔で３つ以上形成されて突起を備えるツメと、
他方の前記ツメに対応する位置に形成される凹部と
を備え、前記ツメと前記凹部とを嵌合させることにより、前記上カバーおよび前記下カバーを装着し、前記ツメの間隔と一致する間隔で並んだ刃を備える専用治具により前記筐体を開けることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の無線ＬＡＮアクセスポイント。
【請求項６】
前記下カバーに形成される複数の前基板載置用ピンと、
前記下カバーの前記外部端子が露出する位置から前記前基板載置用ピンより離れた位置に形成される複数の後基板載置用ピンと、
前記前基板載置用ピンに形成される第１の段差と、
前記後基板載置用ピンに形成される第２の段差と
を有し、前記第１の電源規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第１の段差上に前記標準基板を載置し、前記第２の電源規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第１の段差上に前記独自基板を載置すると共に前記後基板載置用ピンの前記第２の段差上に前記標準基板を載置し、前記下カバー底部から前記第２の段差までの高さが前記下カバー底部から前記第１の段差までの高さより高いことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の無線ＬＡＮアクセスポイント。
【請求項７】
前記下カバー底部から前記第１の段差までの高さと前記下カバー底部から前記第２の段差までの高さとの差が、前記独自基板の厚さより大きいことを特徴とする請求項６記載の無線ＬＡＮアクセスポイント。
【請求項８】
前記下カバーに形成される複数の前基板載置用ピンと、
前記下カバーに形成される複数の独自基板載置用ピンと、
前記下カバーの前記外部端子が露出する位置から前記前基板載置用ピンおよび前記独自基板載置用ピンより離れた位置に形成される複数の後基板載置用ピンと、
前記前基板載置用ピンに形成される第１の段差と、
前記後基板載置用ピンに形成される第２の段差と、
前記独自基板載置用ピンに形成される第３の段差と
を有し、前記第１の電源規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第１の段差上に前記標準基板を載置し、前記第２の電源規格の場合は前記独自基板載置用ピンの前記第３の段差上に前記独自基板を載置すると共に前記後基板載置用ピンの前記第２の段差上に前記標準基板を載置し、前記下カバー底部から前記第２の段差および前記第３の段差までの高さが前記下カバー底部から前記第１の段差までの高さより高いことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の無線ＬＡＮアクセスポイント。
【請求項９】
前記上カバーおよび前記下カバーの外面に形成される凹形状の放熱部と、
前記外部端子の露出方向と反対側の前記凹形状の側面に形成されて前記凹形状の底部に向かうほど前記外部端子の露出方向に傾斜する傾斜面と、
前記傾斜面に開口される放熱窓と
を有することを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の無線ＬＡＮアクセスポイント。
【請求項１０】
前記下カバーの外面に形成される穴と、
前記下カバーの外面の前記穴の前記外部端子の露出方向と反対方向の近傍に凸形状に形成される防水構造と
を有することを特徴とする請求項９記載の無線ＬＡＮアクセスポイント。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ＬＡＮ端子を備え、無線電波の中継部となる無線ＬＡＮのアクセスポイントに関する。
【背景技術】
【０００２】
無線ＬＡＮアクセスポイントには、その用途，使用場所，使用形態等により、様々な電源供給形態が要求されている。それに応じて、無線ＬＡＮアクセスポイントの外部端子構成も多岐にわたっている。外部端子構成としては、例えば、ＬＡＮ端子とＤＣ電源端子を含む構成や、所定のピンから電源を供給する独自規格のＬＡＮ端子等がある。
【０００３】
要求される様々な電源供給形態に応じて個別に無線ＬＡＮアクセスポイントを製造することの非効率性を回避するために、従来の無線ＬＡＮアクセスポイントでは、１つの基板上に独自規格のＬＡＮ端子とＤＣ電源端子に加え、他の様々な電源供給規格のＬＡＮ端子を設け、無線ＬＡＮアクセスポイントの外部端子として、独自規格のＬＡＮ端子およびＤＣ電源端子ならびにその他の電源規格のＬＡＮ端子をその筐体に配列し、汎用性を確保していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１５３６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の、複数の電源供給形態に応じて複数の外部端子構成を配列させた無線ＬＡＮアクセスポイントでは、無線ＬＡＮアクセスポイントの筐体における外部端子が配列される所定の面に、多数の外部端子が設けられることになり、無線ＬＡＮアクセスポイントの外見寸法が大きくなるという問題点があった。
【０００６】
上記問題点を解決するために、本発明は、汎用性のある製品を容易に製造可能としながら、小型・軽量化された無線ＬＡＮアクセスポイントを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するために、本発明の無線ＬＡＮアクセスポイントは、上カバーおよび下カバーからなる筐体と、筐体内に配置される標準基板と、規格に応じて必要な場合に配置される独自基板と、前記標準基板に形成されて任意の第１の電源規格に対応する第１のＬＡＮ端子と、前記標準基板に形成されて無線ＬＡＮ電波を送受信する無線モジュールと、前記標準基板に形成されて前記標準基板の動作を制御するＣＰＵとを有し、あらかじめ１または複数の前記独自基板を用意し、前記独自基板毎に前記第１の電源規格と異なる任意の第２の電源規格に対応する第２のＬＡＮ端子を形成し、前記第１の電源規格の場合には前記標準基板のみが前記筐体内に配置されると共に前記第１のＬＡＮ端子が前記筐体から露出して外部端子となり、前記第２の電源規格の場合には前記標準基板および選択された前記第２の電源規格に対応する前記独自基板が前記筐体内に配置されると共に前記第２のＬＡＮ端子のみが前記筐体から露出して外部端子となり、前記第２のＬＡＮ端子が前記第１のＬＡＮ端子と前記筐体内で電気的に接続されることを特徴とする。
また、前記標準基板がＰｏＥ独自基板であり、前記第１のＬＡＮ端子は電源ピンが独自配置された独自ＬＡＮ端子であり、前記標準基板にＤＣ電源端子をさらに設け、前記第１の電源規格の場合には前記第１のＬＡＮ端子および前記ＤＣ電源端子が前記筐体から露出して外部端子となっても良い。
また、前記独自基板の１つに形成される前記第２のＬＡＮ端子が、ＰｏＥ規格に準拠する電源規格のＬＡＮ端子であっても良い。
また、前記独自基板の１つが車載用独自基板であり、前記第２のＬＡＮ端子はＬＡＮ端子およびＤＣ電源端子からなっても良い。
【０００８】
また、上カバーまたは下カバーの一方に異なる間隔で３つ以上形成されて突起を備えるツメと、他方の前記ツメに対応する位置に形成される凹部とを備え、前記ツメと前記凹部とを嵌合させることにより、前記上カバーおよび前記下カバーを装着し、前記ツメの間隔と一致する間隔で並んだ刃を備える専用治具により前記筐体を開けることが好ましい。
【０００９】
また、前記下カバーに形成される複数の前基板載置用ピンと、前記下カバーの前記外部端子が露出する位置から前記前基板載置用ピンより離れた位置に形成される複数の後基板載置用ピンと、前記前基板載置用ピンに形成される第１の段差と、前記後基板載置用ピンに形成される第２の段差とを有し、前記第１の電源規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第１の段差上に前記標準基板を載置し、前記第２の電源規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第１の段差上に前記独自基板を載置すると共に前記後基板載置用ピンの前記第２の段差上に前記標準基板を載置し、前記下カバー底部から前記第２の段差までの高さが前記下カバー底部から前記第１の段差までの高さより高いことが好ましい。
【００１０】
また、前記下カバーに形成される複数の前基板載置用ピンと、前記下カバーに形成される複数の独自基板載置用ピンと、前記下カバーの前記外部端子が露出する位置から前記前基板載置用ピンおよび前記独自基板載置用ピンより離れた位置に形成される複数の後基板載置用ピンと、前記前基板載置用ピンに形成される第１の段差と、前記後基板載置用ピンに形成される第２の段差と、前記独自基板載置用ピンに形成される第３の段差とを有し、前記第１の電源規格の場合は前記前基板載置用ピンの前記第１の段差上に前記標準基板を載置し、前記第２の電源規格の場合は前記独自基板載置用ピンの前記第３の段差上に前記独自基板を載置すると共に前記後基板載置用ピンの前記第２の段差上に前記標準基板を載置し、前記下カバー底部から前記第２の段差および前記第３の段差までの高さが前記下カバー底部から前記第１の段差までの高さより高いことが好ましい。
【００１１】
また、前記下カバー底部から前記第１の段差までの高さと前記下カバー底部から前記第２の段差までの高さとの差が、前記独自基板の厚さより大きいことが好ましい。
【００１２】
また、前記上カバーおよび前記下カバーの外面に形成される凹形状の放熱部と、前記外部端子の露出方向と反対側の前記凹形状の側面に形成されて前記凹形状の底部に向かうほど前記外部端子の露出方向に傾斜する傾斜面と、前記傾斜面に開口される放熱窓とを有することが好ましい。
【００１３】
また、前記下カバーの外面に形成される穴と、前記下カバーの外面の前記穴の前記外部端子の露出方向と反対方向の近傍に凸形状に形成される防水構造とを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の無線ＬＡＮアクセスポイントは、汎用性のある製品を容易に製造可能としながら、小型・軽量化することができるという効果を有している。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態１における標準規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの構成を示す分解斜視図
【図２】実施の形態１における独自規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの構成を示す分解斜視図
【図３】実施の形態２の無線ＬＡＮアクセスポイントにおける筐体嵌合部の構造を示す図
【図４】実施の形態２の無線ＬＡＮアクセスポイントにおける筐体を開く方法を説明する図
【図５】実施の形態３における標準規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの基板配置構造を示す斜視図
【図６】実施の形態３における独自規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの基板配置構造を示す断面図
【図７】実施の形態４における無線ＬＡＮアクセスポイントの放熱穴の構造を示す図
【図８】実施の形態４における無線ＬＡＮアクセスポイントの防水構造を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
無線ＬＡＮアクセスポイントは、筐体と筐体内に配置される基板とからなる。基板には、無線ＬＡＮ電波の送受信を制御する無線モジュールと、外部端子から入力された信号を解析，制御する信号制御回路と、外部端子から供給される電源を制御する電源回路と、無線ＬＡＮアクセスポイントの動作を制御するＣＰＵとが形成されている。
【００１７】
そして、本発明の特徴は、制御回路と任意の電源端子仕様の外部端子が形成された基板と、電源端子仕様に応じて構成され、制御回路を設けず外部端子のみを設けた複数の基板をあらかじめ用意し、要求される電源構成仕様によって１または２枚の基板を組み合わせて使用することである。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
まず、実施の形態１における無線ＬＡＮアクセスポイントについて図１，図２を用いて説明する。
【００１８】
図１は実施の形態１における標準規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの構成を示す分解斜視図、図２は実施の形態１における独自規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの構成を示す分解斜視図である。
【００１９】
図１において、１は標準基板であり、単独で無線ＬＡＮアクセスポイントに必要な機能回路を全て形成された基板である。例えば、外部端子として、標準基板１の端部にＰｏＥ規格（ＩＥＥＥ８０２．３ａｆ）の電源ピン配置を改変した独自ＬＡＮ端子２とＤＣ電源端子３が設けられ、標準基板１上に、無線モジュール６、独自ＬＡＮ端子２に接続されて信号を解析，制御するＬＡＮ回路７、ＤＣ電源端子３および独自ＬＡＮ端子２の電源供給ピンに接続されて電源の供給を制御する電源回路８ならびにこれらの機能を制御するＣＰＵ９とが形成されている。さらに、その他の外部端子として、動作表示用のＬＥＤや設定用のスイッチ等からなる１または複数の端子部１０を設けることもできる。また、４は下カバー、５は上カバー、１４はフロントカバーであり、無線ＬＡＮアクセスポイントの筐体を構成する。下カバー４のフロントカバー１４を装着する側の端部に標準基板１の外部端子が形成された端部がそろうように、下カバー４内に標準基板１が配置される。また、フロントカバー１４に形成された穴から外部端子が露出するように下カバー４にフロントカバー１４を装着し、さらに、上カバー５を下カバー４に装着して、下カバー４，上カバー５，フロントカバー１４で標準基板１を包摂する。また、標準基板１に動作状態を表示するためのＬＥＤ１２を必要個数設け、上カバー５に発光部１１を設け、ＬＥＤパイプ１３でＬＥＤ１２と発光部１１とを接続することで、外部から動作状態を把握することができる。さらに、放熱性を確保するため、上カバー５および下カバー４に放熱窓１５を設けることが好ましい。
【００２０】
図２において、２１は独自基板であり、外部端子と外部端子に必要な制御回路のみが形成された基板である。例えば、外部端子として、独自基板２１の端部に、ＰｏＥ規格に準拠した独自規格の電源ピン配列を施した標準ＬＡＮ端子２２が設けられている。さらに、図１の場合と同様に１または複数の端子部１０を設けることもできる。そして、下カバー４のフロントカバー２４を装着する側の端部に独自基板２１の外部端子が形成された端部がそろうように、下カバー４内に独自基板２１が配置される。さらに、下カバー４内のフロントカバー２４から見て独自基板２１の奥側に標準基板１が配置される。標準ＬＡＮ端子２２から入力された信号と電源は独自基板２１に形成されたＰｏＥ回路２７に入力され、信号ライン１６と電源ライン１７に分割される。分割された信号ライン１６と電源ライン１７は独自ＬＡＮ端子２のピン配列に従って、標準基板１の独自ＬＡＮ端子２に接続される。その他の構成は図１と同様であるので説明を省略する。
【００２１】
図１，図２を用いて説明したように、本発明の無線ＬＡＮアクセスポイントでは、まず、標準基板１と独自基板２１の２種類の基板を用意し、要求に応じて筐体内に搭載する基板を変更して所要の電源端子仕様に即した外部端子仕様の無線ＬＡＮアクセスポイントを共通の筐体を用いて製造する。例えば、ＰｏＥを変更した電源端子仕様が要求された場合には、図１に示すように標準基板１のみを搭載した無線ＬＡＮアクセスポイント製造する。また、ＰｏＥに準拠した標準ＬＡＮ端子等の所定の規格の電源端子仕様が要求された場合には、図２に示すように独自基板２１と標準基板１とを搭載した無線ＬＡＮアクセスポイントを製造する。このように、ＰｏＥ独自規格の電源端子構成等の任意の電源端子構成の外部端子と無線ＬＡＮに必要な機能回路とを搭載した標準基板１と、独自の電源端子仕様の電源端子のみを搭載した独自基板２１とをあらかじめ用意しておくことにより、需要に対応した無線ＬＡＮアクセスポイントを、搭載する基板を選択するだけで容易に製造することができる。同時に、無線ＬＡＮアクセスポイントには求められた仕様に対応した外部端子のみが外部に配置されるため、外部端子の配置領域を縮小しながら、所要の仕様に対応した無線ＬＡＮアクセスポイントを提供することができる。特に、無線ＬＡＮアクセスポイントの場合、基板における無線モジュールやＣＰＵ等の制御系の回路が占める割合が大きいため、無線ＬＡＮアクセスポイント内に外部端子のみを設けた基板が余分に配置されたとしても、無線ＬＡＮアクセスポイント全体の大きさに占める割合が小さく、サイズ的な不利益を最小限に止めることができるため、需要に対応した電源端子仕様を容易に満足させながら、無線ＬＡＮアクセスポイントの小型化を図ることができる。
【００２２】
なお、上記説明では独自基板２１としてＰｏＥ規格に準拠した外部端子を備える場合を説明したが、様々な電源端子仕様の端子を備える独自基板を形成することもできる。例えば、ＰｏＥ規格に準拠したＬＡＮ端子と車載用等のＤＣ電源を併設した独自基板を形成することもできる。同様に、上記説明では、標準基板１としてＰｏＥ規格を変更した外部端子を備える場合を例として説明したが、ＰｏＥ規格に準拠した外部端子等の様々な規格の外部端子を備えることもできる。つまり、ＰｏＥ規格に準拠した外部端子や、ＰｏＥ規格を変更した外部端子等の需要の最も多い外部端子を標準基板１に形成し、その他の構成の外部端子を搭載した独自基板２１を用意しておくことにより、需要に応じた無線ＬＡＮアクセスポイントを容易に製造することができる。
【００２３】
このように、車載用等の様々な電源端子仕様の端子を備える独自基板を用いることにより、より幅広い需要に容易に対応しながら小型化を図ることも可能となる。
【００２４】
さらに、上記説明では標準基板１と独自基板２１を１枚ずつあらかじめ用意する場合について説明したが、独自基板２１として、上述のＰｏＥ規格に準拠した標準ＬＡＮ端子２２を有する独自基板２１以外に、任意のＬＡＮ端子と車載用等のＤＣ電源を併設した独自基板等、独自ＬＡＮ端子２と異なる外部端子を備える独自基板２１を複数用意しておき、要求に応じて複数の独自基板のうちから任意の物を選択することにより、より幅広い要求に応えた無線ＬＡＮアクセスポイントを容易に製造することもできる。任意のＬＡＮ端子として、ＰｏＥに準拠したＬＡＮ端子や独自の電源配置のＬＡＮ端子、あるいは電源供給をしないＬＡＮ端子等様々な端子構成の独自基板２１を用意しておくことが可能である。また、ＬＡＮ端子に限らず、ＵＳＢ等のネットワーク端子を用いることもできる。
次に、実施の形態２における無線ＬＡＮアクセスポイントについて図３，図４を用いて説明する。
【００２５】
図３は実施の形態２の無線ＬＡＮアクセスポイントにおける筐体嵌合部の構造を示す図であり、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）は嵌合状態を示す要部の断面図である。図４は実施の形態２の無線ＬＡＮアクセスポイントにおける筐体を開く方法を説明する図である。
【００２６】
図３，図４に示すように、本実施の形態の筐体は、実施の形態１の無線ＬＡＮアクセスポイントにおいて、上カバー５と下カバー４との固定をネジ等を用いることなく、ツメ１８と凹部１９とを嵌合させることにより装着することを特徴とする。ツメ１８は上カバー５または下カバー４の内側面に形成され、凹部１９はツメ１８が形成されない上カバー５または下カバー４の内側面に形成される。ここで、側面とはフロントカバー１４，２４（図１，図２参照）と直行する面のうち、上カバー５と下カバー４との接合部が形成される面である。また、図３，図４では上カバー５にツメ１８が形成され、下カバー４に凹部１９が形成される場合を例示し、以下この例に沿って説明する。
【００２７】
ツメ１８は上カバー５の内側面に形成され、上カバー５と下カバー４とが装着された状態でその先端が下カバー４方向に突出する構造である。また、ツメ１８の先端には下カバー４の側面に向かって突出する突起２０が形成されている。一方、凹部１９は下カバー４の内側面に形成され、上カバー５と下カバー４とが装着されたときに、ツメ１８の突起２０が凹部１９に嵌合することにより上カバー５と下カバー４とを固定している。
【００２８】
ツメ１８および凹部１９のペアは、各側面について３箇所、全体として６箇所に形成される。各側面において、中央部のツメ１８および凹部１９のペアとフロントカバー１４，２４（図１，図２参照）に最も近いツメ１８および凹部１９のペアとの間隔Ｘ、中央部のツメ１８および凹部１９のペアとフロントカバー１４，２４（図１，図２参照）から最も遠いツメ１８および凹部１９のペアとの間隔Ｙとすると、ＸとＹとが異なるように配置する。その他の構成は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００２９】
なお、筐体を開く時には、図４に示す専用治具２３を用いる。専用治具２３にはツメ１８および凹部１９のペアの間隔と一致する間隔で刃３５が形成されている。また、刃３５の先端部分の厚みａは、筐体の上カバー５と下カバー４との隙間ｔより薄い形状にしている。
【００３０】
以上のように本実施の形態によれば、汎用性のある製品を容易に製造可能としながら、小型・軽量化することができると共に、ネジ等を使わずにツメ１８と凹部１９とを嵌合することにより上カバー５と下カバー４とを装着することができ、さらなる小型化を図ることができる。また、ツメ１８および凹部１９のペアの配置に対応した専用治具２３を用いることにより、容易にカバーを外すことができ、修理等の作業性を向上させることができる。逆に、ツメ１８および凹部１９のペアが各側面に３箇所あり、間隔Ｘと間隔Ｙとが異なるため、専用治具２３を用いないと筐体を開けることが困難となり、内部回路の改造を防止することに寄与する。特に、法規上、無線モジュールの改造が禁止されており、法規の遵守にも寄与する。例えば、ツメ１８の弾性を大きくすることにより、ツメ１８および凹部１９のペアを１つずつ外したとしても、他のツメ１８および凹部１９のペアを外している間に再び嵌合するようにしておけば、専用治具２３を用いないと全てのツメ１８および凹部１９のペアを外すことが難しく、筐体を開けることをより困難にすることができる。また、隙間ｔを小さくすると、ツメ１８および凹部１９のペアを外すこと自体が困難となり好ましい。間隔ｔを０．１ｍｍ以下にすることにより、ツメ１８および凹部１９のペアを外すことが困難となりより好ましい。
【００３１】
なお、以上の説明では、ツメ１８および凹部１９のペアを各側面の３箇所に形成する場合を例に説明したが、３箇所以上で、これらを異なる間隔で並べる構成にすることもできる。
次に、実施の形態３における無線ＬＡＮアクセスポイントについて図５，図６を用いて説明する。
【００３２】
図５は実施の形態３における標準規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの基板配置構造を示す斜視図、図６は実施の形態３における独自規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの基板配置構造を示す断面図であり、図５のＸ−Ｘ’に相当する部分の断面図である。
【００３３】
実施の形態１または実施の形態２の無線ＬＡＮアクセスポイントにおいて、図５に示すように、下カバー４の内底面に、フロントカバー１４（図１参照）が設置される側を前として、前段に基板を固定するための４つの前基板載置用ピン２５を形成し、その後段に標準基板１を固定するための４つの後基板載置用ピン２７を形成する。前基板載置用ピン２５および後基板載置用ピン２７にはそれぞれ段差２８および段差２９が形成されており、段差２８および段差２９上に基板が載置される構造である。標準基板１および独自基板２１（図２参照）には穴２６が形成されており、前基板載置用ピン２５または後基板載置用ピン２７を穴２６に挿入することにより、段差２８または段差２９上に基板を載置する構造である。標準電源規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの場合、標準基板１の外部端子がフロントカバー１４（図１参照）から露出するように、標準基板１のみが配置されるので、前段の前基板載置用ピン２５が標準基板１の穴２６に挿入されて前基板載置用ピン２５を用いて標準基板１が載置される。
【００３４】
独自電源規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの場合は、図６に示すように、前段に独自基板２１、後段に標準基板１が配置される。つまり、前基板載置用ピン２５を独自基板２１の穴２６に挿入し、段差２８で独自基板２１を保持して配置し、後基板載置用ピン２７を標準基板１の穴２６に挿入し、段差２９で標準基板１を保持して配置する。
【００３５】
本実施の形態の特徴は、下カバー４の内底面から段差２８までの高さｈより下カバー４の内底面から段差２９までの高さＨの方が高いことである。なお、図５，図６では、標準基板１および独自基板２１の４角に穴２６を設け、それぞれの基板を４つのピンで保持す構成を示しているが、前基板載置用ピン２５と後基板載置用ピン２７の数は任意であり、基板を保持できる数，位置に設ければよい。標準基板１と全ての独自基板２１の穴２６の位置関係、前基板載置用ピン２５の相対配置と後基板載置用ピン２７の相対配置とは一致させる。また、全ての独自基板２１の外周形状を一致させると、独自基板２１の選択，配置が容易となる。
【００３６】
本実施の形態によれば、汎用性のある製品を容易に製造可能としながら、小型・軽量化することができると共に、段差２８と段差２９との高さを異なる高さとすることにより、前段の独自基板２１と後段の標準基板１とに段差を設けて配置することができるため、標準基板１の配置を容易とし、独自基板２１と標準基板１との配置間隔を小さくでき、一層の小型化が実現可能となる。例えば、独自基板２１と標準基板１とを接するようにして無線ＬＡＮアクセスポイント全体の小型化を実現できる。特に、段差２８と段差２９との高さの差を独自基板２１の厚みより大きくすることにより、独自基板２１と標準基板１とを重ねて配置することも可能となり、より小型化を図ることができる。
【００３７】
ここで、標準基板１と独自基板２１とを比べると、標準基板１の方が、無線モジュール６やＣＰＵ９等の機能回路を搭載している分発熱量が大きくなる。標準規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの場合には、筐体中に標準基板１のみが配置されているために放熱のための空間があるが、独自規格の無線ＬＡＮアクセスポイントの場合には、標準基板１と独自基板２１とが配置されるために筐体中の空間が小さくなり方熱効率が低化する。この場合でも、本実施の形態の無線ＬＡＮアクセスポイントでは、独自規格の場合においても、段差２９により、発熱量が大きくなる標準基板１の下部に空間が確保できるため、放熱効率を向上させることができる。特に、後述のように、縦置きした場合には上部からの放熱がされないため方熱効率が低化するが、空間で空気が循環でき横方向の放熱穴から熱が放出されやすくなり、方熱効率が向上する。さらに、標準基板１の下部に放熱板を設置するとより放熱効率が向上するため好ましい。
【００３８】
なお、前段に前基板載置用ピン２５の他に、独自基板２１専用の独自基板載置用ピンを設けることもできる。また、独自基板載置用ピンにも段差を設ける。この場合、独自規格の無線ＬＡＮアクセスポイントでは前基板載置用ピン２５に標準基板１を載置し、標準規格の無線ＬＡＮアクセスポイントでは独自基板載置用ピンに独自基板２１を載置すると共に後基板載置用ピン２７に標準基板１を載置する。この際、独自基板載置用ピンの段差を後基板載置用ピン２７の段差２９より低くし、前基板載置用ピン２５における段差２８の高さを後基板載置用ピン２７の段差２９の高さと同じか、少なくとも独自基板載置用ピンの段差より高く形成する。これにより、標準規格の無線ＬＡＮアクセスポイントにおいても、標準基板１の下部に空間を設けることができ、より放熱性を向上させることができる。
【００３９】
さらに、独自基板２１は専用の独自基板載置用ピンで載置できるため、独自基板載置用ピンの配置を独自基板２１に合わせて配置でき、標準基板１のサイズに係わらず、独自基板２１をより小さなサイズにできるため、無線ＬＡＮアクセスポイントの小型化を一層図ることができる。
次に、実施の形態４における無線ＬＡＮアクセスポイントについて図７，図８を用いて説明する。
【００４０】
図７は実施の形態４における無線ＬＡＮアクセスポイントの放熱穴の構造を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＹ−Ｙ’断面図である。図８は実施の形態４における無線ＬＡＮアクセスポイントの防水構造を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＺ−Ｚ’断面図である。
【００４１】
無線ＬＡＮアクセスポイントは様々な使用形態で使用される。例えば、ＬＥＤを上向きにして外部端子が横向きに露出するように平置きしたり、外部端子が下向きに露出するように壁等にかけて縦置きに使用したりする。
【００４２】
実施の形態４は実施の形態１〜実施の形態３の無線ＬＡＮアクセスポイントにおいて、特に縦置きに使用した場合の防滴性を向上させるために、筐体に形成されて放熱に用いる放熱穴を縦置きした場合の下向きに形成することを特徴とする。
【００４３】
図７，図８に示すように、上カバー５および下カバー４には、複数の凹形の放熱部３１と放熱部３１の内部に開口部を有する複数の放熱窓３２とが形成される。放熱窓３２は筐体内部の熱を外部に放出するためのものであり、凹形の放熱部３１の内部に形成されることにより、ある程度の防滴性を確保している。本実施の形態では、放熱部３１の凹部上面に傾斜を設け、傾斜した上面を開口することにより放熱窓３２を下向きに開口させる。
【００４４】
本実施の形態では、汎用性のある製品を容易に製造可能としながら、小型・軽量化することができると共に、放熱窓３２を外部端子が露出する方向である下向きに形成することにより、特に縦置きした場合の防滴性を向上させることができる。
【００４５】
また、壁にかけて使用するために、ビス止め用の穴や治具設置用の穴３４等が下カバー４に形成される。縦置きした場合にこの穴３４から水分が侵入することを防ぐために、外部端子が露出する方向を下向きとした場合の穴３４の上部に、凸形状の防水構造３３を設けることもできる。防水構造３３を形成することにより、下カバー４を伝って流れる水分が、防水構造３３に沿って穴３４外に流れるため、穴３４に水分が侵入することを防ぎ、防滴性を向上させることができる。防水構造３３の端部は穴３４外周に沿って、かつ下向きに形成することにより、水分が穴３４外の側部を流れ易くなるため好ましい。
【符号の説明】
【００４６】
１    標準基板
２    独自ＬＡＮ端子
４    下カバー
５    上カバー
１４    フロントカバー
２１    独自基板
２２    標準ＬＡＮ端子
２５    前基板載置用ピン
２７    後基板載置用ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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