(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と絶縁体層とを積層してなる回路基板と、
衛星測位システムに係る受信信号を処理する受信回路と携帯電話通信に係る高周波信号を処理する送受信回路とが集積され前記回路基板の一方の主面上に実装された高周波ＩＣと、
衛星測位システム用のアンテナと高周波ＩＣとの間の受信信号の経路上に配置された一又は複数の衛星測位システム用フロントエンド部品と、
携帯電話通信用のアンテナと高周波ＩＣとの間の高周波信号の経路上に配置された一又は複数の携帯電話用フロントエンド部品とを備え、
前記携帯電話用フロントエンド部品は回路基板の一方の主面上に実装され、
前記衛星測位システム用フロントエンド部品の少なくとも１つは回路基板内に埋設されている
ことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
衛星測位システム用フロントエンド部品は衛星測位システムの受信信号を濾過するフィルタを含み、該フィルタは回路基板に埋設されている
ことを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項３】
衛星測位システム用フロントエンド部品は衛星測位システムの受信信号を増幅する増幅器を含み、前記フィルタは増幅器により増幅された受信信号を濾過する
ことを特徴とする請求項２記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記フィルタと増幅器との距離は、前記フィルタと携帯電話用フロントエンド部品及び高周波ＩＣとの距離よりも大きい
ことを特徴とする請求項３記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記フィルタと増幅器との間にはベースバンド信号を処理するベースバンド処理部が実装されている
ことを特徴とする請求項３又は４記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記増幅器は回路基板の一方の主面上に実装されている
ことを特徴とする請求項３乃至５何れか１項記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記回路基板は、他の導体層より厚みが大きく且つグランドとして機能する導体層であるコア層を備えるとともに、
埋設された前記衛星測位システム用フロントエンド部品はコア層に形成された凹部又は貫通孔に配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至６何れか１項記載の回路モジュール。
【請求項８】
前記フィルタは弾性波（Acoustic Wave）フィルタからなる
ことを特徴とする請求項３乃至６何れか１項記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波回路やベースバンド回路などが回路基板に集約実装された回路モジュールに関し、特にＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）などの衛星測位システムに係る受信信号を処理するフロントエンド部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、所謂スマートフォンと呼ばれる多機能携帯電話に代表されるように携帯電話の多機能化及び小型化が図られている。このような携帯電話としては、高周波信号の送受信に必要な各種フロントエンド部品を回路基板に集約実装した高周波回路モジュールを、マザーボードに搭載したものが知られている（例えば特許文献１参照）。ここでフロントエンド部品とは、高周波信号を処理する高周波ＩＣとアンテナとの間の経路上に配置される高周波信号処理用の受動部品や能動部品を意味する。特許文献１に記載の高周波回路モジュールでは、回路基板上に電力増幅用ＩＣ、送信フィルタ、受信フィルタ等のフロントエンド部品が搭載されている。また回路基板内には整合回路などを構成するキャパシタなどの受動部品が埋設されている。特許文献１に記載の高周波回路モジュールは、セルラー方式８００ＭＨｚ帯及びＰＣＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｅｒｖｉｃｅｓ）方式１．９ＧＨｚ帯の周波数帯域を持った２つの送受信系と、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）による測位機能を利用するためＧＰＳの受信バンド１．５ＧＨｚ帯を持った１つの受信系とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２７７９３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の高周波回路モジュールではフロントエンド部品のみを集約しているが、近年では更なる高密度化・高機能化を実現すべく、フロントエンド部品だけでなく、高周波ＩＣ、更には電源回路やベースバンド信号の処理回路やメモリなど携帯電話のほぼ全ての機能を１つのモジュールに集約したいという要望がある。しかしフロントエンドの集約方法として単に特許文献１に記載のものを採用した場合、ＧＰＳ受信信号の受信感度が劣化する場合があるという問題があった。これは、ＧＰＳ受信信号は携帯電話に係る高周波信号と比較して極めて信号レベルが低いため、携帯電話に係る高周波信号の漏れ信号がＧＰＳ受信信号用のフロントエンド部品に電磁結合し、これによりＧＰＳ受信信号の受信感度の劣化が生じるものである。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、携帯電話通信に係る高周波信号の漏れ信号による衛星測位システムの受信感度劣化を防止でき且つ小型で実装密度が高い回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願発明に係る回路モジュールは、導体層と絶縁体層とを積層してなる回路基板と、衛星測位システムに係る受信信号を処理する受信回路と携帯電話通信に係る高周波信号を処理する送受信回路とが集積され前記回路基板の一方の主面上に実装された高周波ＩＣと、衛星測位システム用のアンテナと高周波ＩＣとの間の受信信号の経路上に配置された一又は複数の衛星測位システム用フロントエンド部品と、携帯電話通信用のアンテナと高周波ＩＣとの間の高周波信号の経路上に配置された一又は複数の携帯電話用フロントエンド部品とを備え、前記携帯電話用フロントエンド部品は回路基板の一方の主面上に実装され、前記衛星測位システム用フロントエンド部品の少なくとも１つは回路基板内に埋設されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、衛星測位システム用の受信回路と携帯電話通信用の送受信回路が高周波ＩＣに集積されているので小型で且つ実装密度が高いものとなる。また本発明によれば、携帯電話通信用のフロントエンド部品は回路基板上に実装されている一方、衛星測位システム用のフロントエンド部品は回路基板内に埋設されているので、携帯電話通信に係る高周波信号の漏れ信号が衛星測位システム用フロントエンド部品に電磁結合することを防止できる。これにより衛星測位システムの受信感度劣化を防止できる。
【０００８】
衛星測位システム用フロントエンド部品としては、衛星測位システムの受信信号を濾過するフィルタや衛星測位システムの受信信号を増幅する増幅器などが挙げられる。本発明の好適な態様の一例としては、埋設された前記フィルタと増幅器との距離は、該フィルタと携帯電話用フロントエンド部品及び高周波ＩＣとの距離よりも大きいものが挙げられる。また本発明の好適な態様の他の一例としては、埋設された前記フィルタと増幅器との間にはベースバンド信号を処理するベースバンド処理部が実装されていることを特徴とするものが挙げられる。これらの態様では、衛星測位システム用の増幅器を携帯電話用フロントエンド部品から十分に距離を置くことができるので、携帯電話通信に係る高周波信号の漏れ信号が増幅器に電磁結合することを防止できる。
【０００９】
また本発明の好適な態様の一例としては、前記回路基板は、他の導体層より厚みが大きく且つグランドとして機能する導体層であるコア層を備えるとともに、埋設された前記衛星測位システム用フロントエンド部品はコア層に形成された凹部又は貫通孔に配置されていることを特徴とするものが挙げられる。本発明によれば、グランドとして機能するコア層により、携帯電話通信に係る高周波信号の漏れ信号が衛星測位システム用フロントエンド部品に電磁結合することをより効果的に低減できる。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように本発明によれば、衛星測位システム用の受信回路と携帯電話通信用の送受信回路が高周波ＩＣに集積されているので小型で且つ実装密度が高いものとなる。また本発明によれば、携帯電話通信用のフロントエンド部品は回路基板上に実装されている一方、衛星測位システム用のフロントエンド部品は回路基板内に埋設されているので、携帯電話通信に係る高周波信号の漏れ信号が衛星測位システム用フロントエンド部品に電磁結合することを防止できる。これにより衛星測位システムの受信感度劣化を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】回路モジュールの概略回路図
【図２】封止部材を取り除いた状態において回路モジュールを部品搭載面側からみた平面図
【図３】回路モジュールの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の一実施の形態に係る回路モジュールについて図面を参照して説明する。図１は回路モジュールの概略ブロック図である。なお本実施の形態では、説明の簡単のため、主として本発明の要旨に係る構成について説明する。
【００１３】
本実施の形態に係る回路モジュール１００は、いわゆるスマートフォンと呼ばれる多機能携帯電話の主要機能を１つのモジュールとして集約したものである。具体的には、回路モジュール１００は、広域の無線通信網である携帯電話網の通信通話機能、近距離の無線通信であるＷｉＦｉ（登録商標）やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の機能、衛星測位システムの１つであるＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）機能等を備えている。なお本実施の形態に係る本回路モジュール１００は、説明の簡単のため、２つの周波数帯域の携帯電話網に対応するものとする。
【００１４】
図１に示すように、回路モジュール１００は、携帯電話通信用のフロントエンド部品として、高周波スイッチ１０１と、第１及び第２デュプレクサ１１０，１２０と、高周波電力増幅器１３１，１３２を備えている。また回路モジュール１００は、ＧＰＳ用のフロントエンド部品として、ダイプレクサ２１０、第１バンドパスフィルタ２２０、低雑音増幅器２３０、第２バンドパスフィルタ２４０を備えている。さらにＷｉＦｉ用のフロントエンド部品として、第３バンドパスフィルタ３１０を備えている。なお、図１からも明らかなように、前記ダイプレクサ２１０はＷｉＦｉ及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ用のフロントエンド部品でもある。
【００１５】
また回路モジュール１００は、高周波信号の受信回路及び送信回路を備えるとともに高周波信号の変復調処理などを行うＲＦＩＣ４００を備えている。本発明においてＲＦＩＣ４００は、携帯電話通信に係る高周波信号の処理だけでなく、ＧＰＳ受信信号の処理も行うことが特徴の１つとなっている。また回路モジュール１００は、ＷｉＦｉ通信用のＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）４５０を備えている。さらに回路モジュール１００は、各通信に係るデジタル信号の処理機能（所謂ベースバンド機能）や、その他各種携帯電話のアプリケーション機能（例えばカメラの制御や撮像データの処理など）を担う中央演算装置であるベースバンドＩＣ５００と、メモリ５１０とを備えている。
【００１６】
なお実際の回路モジュール１００では、高周波信号処理の主要部品としてはダイバーシティ受信回路や２系統同時通信用の第２送受信回路を構成するためのフロントエンド部品やＲＦＩＣを備えており、さらにＲＦＩＣ４００，４５０への電源を供給するための電源回路、デジタル処理の基準となるクロック回路等を備えているが、本願では説明を省略する。
【００１７】
高周波スイッチ１０１は、第１又は第２デュプレクサ１１０，１２０と１つの外部アンテナ１０との接続を切り替える。
【００１８】
携帯電話網用の各デュプレクサ１１０，１２０は、それぞれ送信フィルタ１１２，１２２と受信フィルタ１１４，１２４とを備えている。送信フィルタ１１２，１２２及び受信フィルタ１１４，１２４としては、表面弾性波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）フィルタやバルク弾性波（ＢＡＷ：Bulk Acoustic Wave）フィルタなどの弾性波フィルタなど種々のものを用いることができる。本実施の形態では、各フィルタとしてＳＡＷフィルタを用いた。また本実施の形態では、各デュプレクサ１１０，１２０は、それぞれ送信フィルタ１１２，１２２と受信フィルタ１１４，１２４とを１つのパッケージに収容したものを用いた。
【００１９】
各送信フィルタ１１２，１２２は高周波電力増幅器１３１，１３２を介してＲＦＩＣ４００の送信ポートに接続している。各受信フィルタ１１４，１２４はＲＦＩＣ４００の受信ポートに接続している。本実施の形態では、高周波電力増幅器１３１，１３２は、パワーアンプＩＣ１４０として１つのパッケージに集積されている。
【００２０】
前述のように本実施の形態に係る回路モジュール１００は、２つの周波数帯域に対応しており、デュプレクサ１１０，１２０は各周波数帯域の高周波信号のみが通過するようフィルタリングする。
【００２１】
具体的には、第１デュプレクサ１１０は、２１００ＭＨｚ帯のＷ−ＣＤＭＡ（Wideband Code Division Multiple Access）又はＬＴＥ（Long Term Evolution）に対応している。したがって、第１送信フィルタ１１２は１９２０〜１９８０ＭＨｚのバンドパスフィルタであり、第１受信フィルタ１１４は２１１０〜２１７０ＭＨｚのバンドパスフィルタである。一方、第２デュプレクサ１２０は、９００ＭＨｚ帯のＷ−ＣＤＭＡ又はＬＴＥに対応している。したがって、第２送信フィルタ１２２は８８０〜９１５ＭＨｚのバンドパスフィルタであり、第２受信フィルタ１２４は９２５〜９６０ＭＨｚのバンドパスフィルタである。
【００２２】
前記ダイプレクサ２１０は、アンテナ２０で送受信する高周波信号を、ＧＰＳ受信信号とＷｉＦｉ通信に係る高周波信号とに分波するための素子であり、ＧＰＳ受信信号のみを通過させるバンドパスフィルタ２１１とＷｉＦｉ通信に係る高周波信号のみを通過させるバンドパスフィルタ２１２とを備えている。本実施の形態では、ダイプレクサ２１０は、各バンドパスフィルタ２１１，２１２を１つのパッケージに収容したものを用いた。なお、ダイプレクサ２１０は、ＧＰＳ受信信号を通過させるとともにＷｉＦｉ通信に係る高周波信号を通過させないローパスフィルタと、ＷｉＦｉ通信に係る高周波信号を通過させるとともにＧＰＳ受信信号を通過させないハイパスフィルタとにより構成するようにしてもよい。
【００２３】
第１バンドパスフィルタ２２０及び第２バンドパスフィルタ２４０は、それぞれＧＰＳ受信信号のみを通過させるフィルタである。各バンドパスフィルタ２２０，２４０としては、ＳＡＷフィルタやＢＡＷフィルタなどの弾性波フィルタなど種々のものを用いることができる。本実施の形態では、各フィルタとしてＳＡＷフィルタを用いた。第２バンドパスフィルタ２４０は、前記ＲＦＩＣ４００の受信ポートに接続している。本実施の形態において、ＧＰＳ用のフロントエンド部品が前述したような構成となっている理由は、ＧＰＳ受信信号が微弱であること及び後述するようにアンテナ２０と接続するための端子とＲＦＩＣ４００との距離が大きく離れていることから、低損失の第１バンドバスフィルタ２２０に合わせて低雑音増幅器２３０を導入し、これらをアンテナ２０用の端子に近いところに配置することで受信感度を確保している。ここで第１バンドパスフィルタ２２０は低損失であることを優先しているため十分な帯域外抑圧度を確保することが困難である。そこで本実施の形態では、帯域外抑圧度の高い第２バンドバスフィルタ２４０を追加しているものである。
【００２４】
第３バンドパスフィルタ３１０は、ＷｉＦｉおよびＢｌｕｅｔｏｏｔｈに係る高周波信号のみを通過させるフィルタである。第３バンドパスフィルタ３１０はＲＦＩＣ４５０の入出力ポートに接続している。
【００２５】
本実施の形態に係る回路モジュール１００は、回路基板６００の一方の主面に各種部品を表面実装するとともに、幾つかの部品を回路基板６００に埋設し、回路基板６００の部品実装面を樹脂などの封止部材で封止したものである。回路基板６００の他方の主面には端子電極及びグランド電極が形成されている。回路モジュール１００は、回路基板６００の他方の主面を実装先の親回路基板に対向させ、前記端子電極及びグランド電極を親回路基板に半田付け等の手段で接続して使用される。以下、図２を参照して回路モジュール１００の構造について説明する。図２は封止部材を取り除いた状態において回路モジュールを部品搭載面側からみた平面図である。なお、図２では図１で説明した主要部品についてのみ記載した。
【００２６】
図２に示すように、やや横長矩形の回路基板６００の略中央上部にはベースバンドＩＣ５００が表面実装され、該ベースバンドＩＣ５００の側方にはメモリ５１０が表面実装されている。ベースバンドＩＣとメモリ５１０に隣接する回路基板６００の角部の領域ＲＦ１（図２では右上の領域）には、携帯電話通信以外の高周波部品が実装されている。すなわち、回路基板６００の同領域ＲＦ１には、図２に示すように、ＧＰＳ及びＷｉＦｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ通信のフロントエンド部品である、ダイプレクサ２１０、第１バンドパスフィルタ２２０、低雑音増幅器２３０、第３バンドパスフィルタ３１０が表面実装されている。さらに回路基板６００の同領域ＲＦ１には、ＷｉＦｉおよびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ通信で用いられるＲＦＩＣ４５０が表面実装されている。また同領域ＲＦ１における回路基板６００の底面には、アンテナ２０と接続するための端子（図示省略）が形成されている。
【００２７】
一方、回路基板６００のベースバンドＩＣ５００の側方であって、前記携帯電話通信以外の高周波部品が実装されている領域ＲＦ１とは反対側の領域ＲＦ２（図２では左側の領域）には、携帯電話通信に係る高周波部品が実装されている。換言すれば、前記領域ＲＦ１と領域ＲＦ２の間にはベースバンドＩＣ５００などベースバンド信号が処理される領域が配置されている。このように領域ＲＦ１と領域ＲＦ２が隔離されている理由を以下に説明する。通常、領域ＲＦ１で取り扱うＧＰＳやＷｉＦｉ用のアンテナ２０と、領域ＲＦ２で取り扱う携帯電話用のアンテナ１０は、相互に電磁干渉しないよう十分なアイソレーションを得るために筐体内において距離を離して配置される。例えば携帯電話用のアンテナ１０は筐体の下部、ＧＰＳやＷｉＦｉ用のアンテナ２０は筐体の上部に配置される。このため、各アンテナ１０，２０で取り扱う信号の処理部は、それぞれアンテナ１０，２０に近い位置に実装することが好ましい、というが主な理由である。他の理由としては、領域ＲＦ１で取り扱うＧＰＳ受信信号等の強度が、領域ＲＦ２で取り扱う携帯電話通信に係る高周波信号の強度と比較して著しく弱いためである。すなわち、携帯電話通信に係る高周波信号の漏れ信号がＧＰＳ受信信号等の処理回路と電磁結合すると受信感度が劣化してしまうため、このような受信感度の劣化を防止するためである。
【００２８】
具体的には、図２に示すように、回路基板６００の左側の領域ＲＦ２には携帯電話通信のＲＦＩＣ４００と、フロントエンド部品である、高周波スイッチ１０１、第１デュプレクサ１１０、第２デュプレクサ１２０、パワーアンプＩＣ１４０が実装されている。ここでＲＦＩＣ４００、高周波スイッチ１０１、第１デュプレクサ１１０、パワーアンプＩＣ１４０は回路基板６００上に表面実装されているが、第２デュプレクサ１２０は回路基板６００内に埋設されている。また、回路基板６００の同領域ＲＦ２には、ＧＰＳ受信信号に係る通信のフロントエンド部品の１つである第２バンドパスフィルタ２４０が実装されている点に留意されたい。該第２バンドパスフィルタ２４０は回路基板６００内に埋設されている。したがって第２バンドパスフィルタ２４０と低雑音増幅器２３０との距離は、第２バンドパスフィルタ２４０とＲＦＩＣ４００やフロントエンド部品である高周波スイッチ１０１、第１デュプレクサ１１０、第２デュプレクサ１２０、パワーアンプＩＣ１４０との距離よりも大きい。また換言すれば、第２バンドパスフィルタ２４０と低雑音増幅器２３０との間にはベースバンドＩＣ５００が配置されている。
【００２９】
第２バンドパスフィルタ２４０が領域ＲＦ１ではなく領域ＲＦ２に実装されている理由は、ＲＦＩＣ４００に携帯電話通信に係る高周波信号の処理機能とＧＰＳ受信信号の処理機能が集積されているためである。一方で、第２バンドパスフィルタ２４０が領域ＲＦ２に配置されていると、領域ＲＦ２で取り扱う携帯電話通信に係る高周波信号の漏れ信号が第２バンドパスフィルタ２４０と電磁結合することが問題となる。そこで本発明では、第２バンドパスフィルタ２４０を回路基板６００内に埋設することにより漏れ信号の影響を最小限に留めている。
【００３０】
なお、前述した領域ＲＦ１及びＲＦ２は、後述するように、回路基板６００上に表面実装された各種部品を樹脂などの封止部材で封止したのちに、各領域ＲＦ１及びＲＦ２が区画形成されるように回路基板６００の表面まで封止部材に溝を形成し、封止部材表面全体を導電性材料で被覆してシールド層を形成するとともに前記溝にも導電性材料を充填してシールド壁７０２を形成すると好適である。なおシールド壁７０２の形成位置に対応する回路基板６００の表面には基準電位（グランド電位）に設定されたグランド電極を形成しておき、前記シールド壁７０２と導通接続させる。
【００３１】
次に図３を参照して回路基板の構造について説明する。図３は回路モジュールの断面図である。回路基板６００は、絶縁体層と導体層とを積層してなる多層基板である。回路基板６００は、図３に示すように、導電性が良好で且つ比較的厚い金属製の導体層であるコア層６１０と、該コア層６１０の一方の主面（上面）に形成された複数の絶縁体層６２１及び導体層６２２と、コア層６１０の他方の主面（下面）に形成された複数の絶縁体層６３１及び導体層６３２とを備えている。絶縁体層６２１，６３１及び導体層６２２，６３２はコア層６１０の両主面にビルドアップ工法にて形成されたものである。ここでコア層６１０と回路基板６００の一方の主面（上面）との間に位置する導体層６２２のうち２つの層、及び、コア層６１０と回路基板６００の他方の主面（下面）との間に位置する導体層６３２のうち１つの層は、基準電位（グランド）が与えられるグランド導体層６２５，６２６，６３５になっている。グランド導体層６２５，６３５は、コア層６１０に最も近い導体層６２２，６３２であり、それぞれビア導体６４１を介してコア層６１０に接続している。したがってコア層６１０もグランド導体として機能する。また、２つのグランド導体層６２５，６２６の間には導体層６２２が介在しており、該導体層６２２に形成された配線をストリップラインとして機能させることができる。回路基板６００の一方の主面（上面）には部品実装用の導電性のランド６０１や配線６０２が形成されている。また、回路基板６００の他方の主面（下面）には、親基板に接続するための端子電極６０５及びグランド電極６０６が形成されている。ランド６０１には、ＲＦＩＣ４００などの表面実装部品６９１が半田付けされている。
【００３２】
コア層６１０には部品収容用の貫通孔６１１が形成されている。該貫通孔６１１には、ＳＡＷフィルタ、キャパシタ、インダクタなどの受動部品又はパワーアンプＩＣなどの能動部品などの内蔵電子部品６９２が配置される。本実施の形態では、第２デュプレクサ１２０及び第２バンドパスフィルタ２４０が貫通孔６１１内に配置される。したがって、コア層６１０は、内蔵電子部品６９２の高さよりも厚みが大きいことが好ましい。本実施の形態では、金属板、より詳しくは銅製又は銅合金製の金属板によりコア層６１０を形成している。貫通孔６１１内であって収容部品との隙間には樹脂などの絶縁体が充填されている。
【００３３】
回路基板６００の上面すなわち部品実装面には、表面実装部品６９１を封止する封止部材７００が形成されている。該封止部材７００の材料としては、シリカやアルミナが添加されたエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂が挙げられる。封止部材７００の表面には導電性のシールド層７０１が形成されている。また封止部材７００には、前述した各領域ＲＦ１及びＲＦ２を区画するためのシールド壁７０２がシールド層７０１と一体となって形成されている。該シールド壁７０２の下端は回路基板６００上面のグランド電極と接続している。
【００３４】
以上詳述したように、本実施の形態に係る回路モジュール１００によれば、ＧＰＳ用の受信回路と広域無線通信網である携帯電話網に係る通信用の送受信回路がＲＦＩＣ４００に集積されているので小型で且つ実装密度が高いものとなる。また本実施の形態に係る回路モジュール１００によれば、ＧＰＳ用のフロントエンド部品の１つである第２バンドパスフィルタ２４０は、携帯電話通信用のフロントエンド部品の近傍に配置されているものの回路基板６００内に埋設されているので、携帯電話通信に係る高周波信号の漏れ信号が第２バンドパスフィルタ２４０に電磁結合することを防止できる。これによりＧＰＳ受信感度劣化を防止できる。
【００３５】
以上本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば上記実施の形態では、コア層６１０の材質として銅又は銅合金を例示したが、他の金属又は合金や樹脂など材質は不問である。また上記実施の形態では、回路基板６００の上面には表面実装部品６９１を封止部材７００により封止していたが、回路基板６００の上面の全面又は一部を覆うようにケースを装着するようにしてもよい。
【００３６】
また上記実施の形態では、複数のＧＰＳ用のフロントエンド部品のうち第２バンドパスフィルタ２４０のみを回路基板６００に埋設するようにしたが、他のフロントエンド部品を埋設するようにしてもよいし、複数のフロントエンド部品を埋設するようにしてもよい。どの部品を埋設するかは、携帯電話通信に係る高周波信号の漏れ信号との電磁結合の度合により適宜選択すればよい。また上記実施の形態では、ＧＰＳ用のフロントエンド部品として低雑音増幅器２３０を備えているが該低雑音増幅器２３０は必ずしも必要ではない。この場合には、第１バンドパスフィルタ２２０も必ずしも必要ではない。
【００３７】
また上記実施の形態では、前記携帯電話通信以外の高周波部品が実装されている領域ＲＦ１と、携帯電話通信に係る高周波部品が実装されている領域ＲＦ２の間に、ベースバンドＩＣ５００などベースバンド信号が処理される領域を配置していたが、前記領域ＲＦ１と領域ＲＦ２は隣接するようにしてもよいし、１つの領域内に各高周波部品を実装するようにしてもよい。
【００３８】
また上記実施の形態では、第１及び第２デュプレクサ１１０，１２０はそれぞれ送信フィルタ１１２，１２２及び受信フィルタ１１４，１２４を１つのパッケージに収容したものを用いたが、それぞれ個別のフィルタを用いてもよい。
【００３９】
また上記実施の形態では、コア層６１０に貫通孔６１１を形成し、該貫通孔６１１に第２デュプレクサ１２０や第２バンドパスフィルタ２４０などの電子部品を配置するようにしたが、貫通孔６１１ではなく凹部をコア層６１０に形成し、該凹部に各電子部品を配置するようにしてもよい。
【００４０】
また上記実施の形態では、各通信に係るデジタル信号の処理機能であるベースバンド機能と、その他各種携帯電話のアプリケーション機能とを１つのベースバンドＩＣ５００に集積していたが、各機能を個別のＩＣで実装するようにしてもよい。
【００４１】
また、上記実施の形態で説明した周波数帯域は一例に過ぎず、他の周波数帯域であっても本発明を実施できる。また、上記実施の形態で説明したＧＰＳは衛星測位システムの一例に過ぎず、例えばロシアのＧＬＯＮＡＳＳや中国のＣｏｍｐａｓｓなど他の衛星測位システムであっても本発明を実施できる。また、上記実施の形態では、分波器（アンテナ共用器）の例としてデュプレクサを挙げたが、トリプレクサなど３つ以上の通過周波数帯域を有する分波器であっても本発明を実施できる。
【符号の説明】
【００４２】
１０，２０…アンテナ、１００…回路モジュール、１１０，１２０…デュプレクサ、２１０…ダイプレクサ、１１２，１２２…送信フィルタ、１１４，１２４…受信フィルタ、１３１，１３２…高周波電力増幅器、２３０…低雑音増幅器、１４０…パワーアンプＩＣ、２２０，２４０，３１０…バンドパスフィルタ、４００，４５０…ＲＦＩＣ、５００…ベースバンドＩＣ、６００…回路基板、６１０…コア層、６１１…貫通孔
【要約】
【課題】携帯電話通信に係る高周波信号の漏れ信号による衛星測位システムの受信感度劣化を防止でき小型で実装密度が高い回路モジュールを提供する。
【解決手段】衛星測位システムの１つであるＧＰＳに係る受信信号を処理する受信回路と携帯電話通信に係る高周波信号を処理する送受信回路とが集積され回路基板６００の一方の主面上に実装されたＲＦＩＣ４００と、ＧＰＳフロントエンド部品と、携帯電話フロントエンド部品とを備え、前記携帯電話フロントエンド部品は回路基板６００の一方の主面上に実装され、前記ＧＰＳフロントエンド部品の少なくとも１つ（第２バンドパスフィルタ２４０）は回路基板６００内に埋設されている。
【選択図】図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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