(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム材に、半導体素子搭載領域の周囲に複数の上側端子部を有する単位リードフレームを一列又は多列に備えた回路パターン群と、該回路パターン群を隙間を有して囲む外枠とを形成した後、前記単位リードフレーム毎に半導体素子を搭載し必要な配線を行い、前記半導体素子が搭載された前記回路パターン群の全体と、前記外枠の一部とを上面側から樹脂で封止し、更に下面側からエッチングをして前記回路パターン群の前記上側端子部に連接する下側端子部を突出及び独立させて半導体装置を製造するために用いるリードフレームであって、
前記外枠の内側は平面視して凹凸形状となり、しかも、該外枠に形成された凹凸形状は、前記回路パターン群に向かって延設されたＴ字形状の内側突出部と、外側に向かって形成されたＴ字形状の窪み部を備え、
かつ、前記外枠の一部を上面側から前記樹脂で封止する領域は、前記外側に向かって形成されたＴ字形状の窪み部の更に外側まであることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
請求項１記載のリードフレームにおいて、前記外枠の内側角部にも、平面視して凹凸形状を有することを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
請求項２記載のリードフレームにおいて、前記内側角部に形成されている凹凸形状は、平面視して階段状となっていることを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造に用いるリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造には、製造コストの低減が求められ、例えば、特許文献１では、樹脂テープや粘着テープ等を用いることなく半導体装置を安価に製造する方法が提案されている。
特許文献１の半導体装置の製造方法では、まず、リードフレーム材の上面側のワイヤボンディング部、外枠の一部又は全部、及び下面側の外部接続端子部に貴金属めっき層を形成し、リードフレーム材の上面側のハーフエッチング加工を行っている。そして、半導体素子を搭載した後、ワイヤボンディングを行い、上面側を樹脂封止し、次に、下面側のエッチング加工を行って、外部接続端子部を突出及び独立させ、半導体装置を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２４１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の半導体装置の製造方法においては、外枠の表面に、レジスト膜としてめっき層を形成しており、めっき層は樹脂との密着性（接合性）が悪いので、外枠が、樹脂から剥離しやすいという問題があった。このため、半導体装置の中間製品の不良品が発生しやすく、樹脂から外枠が剥離しないように、半導体装置の中間製品の搬送等の取り扱いには、特に注意が必要であった。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、外枠の樹脂からの剥離を防止するリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的に沿う本発明に係るリードフレームは、リードフレーム材に、半導体素子搭載領域の周囲に複数の上側端子部を有する単位リードフレームを一列又は多列に備えた回路パターン群と、該回路パターン群を隙間を有して囲む外枠とを形成した後、前記単位リードフレーム毎に半導体素子を搭載し必要な配線を行い、前記半導体素子が搭載された前記回路パターン群の全体と、前記外枠の一部とを上面側から樹脂で封止し、更に下面側からエッチングをして前記回路パターン群の前記上側端子部に連接する下側端子部を突出及び独立させて半導体装置を製造するために用いるリードフレームであって、
前記外枠の内側は平面視して凹凸形状となり、しかも、該外枠に形成された凹凸形状は、前記回路パターン群に向かって延設されたＴ字形状の内側突出部と、外側に向かって形成されたＴ字形状の窪み部を備え、
かつ、前記外枠の一部を上面側から前記樹脂で封止する領域は、前記外側に向かって形成されたＴ字形状の窪み部の更に外側まであり、前記樹脂と前記外枠との接合を強化する。
【０００６】
【０００７】
【０００８】
本発明に係るリードフレームにおいて、前記外枠の内側角部にも、平面視して凹凸形状を有するのが好ましい。
【０００９】
本発明に係るリードフレームにおいて、前記内側角部に形成されている凹凸形状は、平面視して階段状となっているのが好ましい。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【発明の効果】
【００１５】
請求項１〜３記載のリードフレームは、外枠の内側が平面視して凹凸形状となっているので、リードフレーム材が露出する凹凸形状の側面によって、樹脂とリードフレーム材の接触面積が増え、樹脂と外枠の密着性が向上するため、半導体装置の中間製品の樹脂剥れを防止し、半導体装置の中間製品の搬送等の取り扱いが容易になると共に、半導体装置の中間製品の不良品の発生を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態に係るリードフレームの平面図である。
【図２】同リードフレームの一部拡大平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る半導体装置の中間製品の説明図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は同半導体装置の中間製品の一部拡大平面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｇ）は本発明の一実施の形態に係るリードフレームの製造方法の説明図である。
【図６】（Ａ）は本発明の一実施の形態に係る半導体装置の中間製品の製造方法の説明図であり、（Ｂ）、（Ｃ）は半導体装置の製造方法の説明図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の一実施の形態に係る半導体装置の中間製品の変形例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１、図２、図６に示すように、本発明の一実施の形態に係るリードフレーム１０は、銅又は銅合金からなるリードフレーム材１１に第１回目のエッチングにより、半導体素子搭載領域１２の周囲に複数の上側端子部１３を有する単位リードフレーム１４を多列に備えた回路パターン群１５と、回路パターン群１５を隙間を有して囲む外枠１６とを形成した後、単位リードフレーム１４毎に半導体素子１７を搭載し必要な配線を行い、更に半導体素子１７が搭載された回路パターン群１５の全体と、外枠１６の一部とを上面側から樹脂１８で封止し、更に下面側から第２回目のエッチングをして回路パターン群１５の上側端子部１３に連接する下側端子部１９を形成して半導体装置２０を製造するために用いられる。
【００１８】
図１に示すように、リードフレーム１０は、半導体装置２０を製造する工程の途中で形成され、第１回目のエッチングにより形成された回路パターン群１５と、回路パターン群１５を囲む外枠１６とを有している。
そして、横並びに配置された複数（本実施の形態では４つ）のリードフレーム１０を有して、リードフレーム集合体２１が形成されている。
【００１９】
外枠１６は、４方から回路パターン群１５を囲むように形成され、外枠１６の内側は、平面視して、凹凸形状であり、４隅の内側角部には、平面視して階段状の内隅領域２２〜２５がそれぞれ設けられている（図２参照）。
更に、外枠１６の内側直線部（隣り合う内隅領域２２〜２５の間の領域）には、それぞれ回路パターン群１５に向かって延設された複数（例えば３〜１５個の範囲で、本実施の形態では６個）のＴ字状の内側突出部２６と、外側に向かって形成された複数（例えば３〜１５個の範囲で、本実施の形態では７個）のＴ字形状の窪み部２７が設けられている。
このように、内隅領域２２〜２５、内側突出部２６及び窪み部２７を設けることにより、外枠１６の内側は凹凸形状となり、リードフレ−ム材１１の露出した部分の表面積が広くなるので、樹脂１８とリードフレーム材１１は、接触面積が増え、密着性が向上する。
【００２０】
内側突出部２６は、Ｔ字状の頭部の幅広領域を、横長の長方形にして形成することができるが、本実施の形態のように上側（突出側）左右の角部に丸みを持たせてもよい。窪み部２７は、本実施の形態では、Ｔ字状の頭部の幅広領域は、平面視して、横長の長方形である（図２参照）。
内側突出部２６と窪み部２７は、交互に形成され、外枠１６の内側は、内側突出部２６、窪み部２７、及び階段状の内隅領域２２〜２５によって、凹凸形状となっている。
【００２１】
図５（Ｇ）に示すように、外枠１６は、リードフレーム材１１と、リードフレーム材１１の上面及び下面にそれぞれ設けられためっき層２８、２９とを有している。
めっき層２８は、リードフレーム材１１の上側の表面に下地めっきの一例であるＮｉめっきをなし、その上に貴金属めっきとしてＰｄめっき、更に、その上にＡｕめっきをなして形成することや、下地Ｎｉめっきの上にＡｕめっきをなした２層構造で形成することができる。
また、めっき層２９は、リードフレーム材１１の下側の表面に下地めっきの一例であるＮｉめっきをなし、その下にＰｄめっき、更に、その下にＡｕめっきをなして形成することや、Ｎｉめっき又はＳｎめっきの１層構造により形成することや、あるいは下地Ｎｉめっきの下にＡｕめっきをなして２層構造により形成することができる。
【００２２】
回路パターン群１５は、複数（本実施の形態では、４行４列に配置された合計１６個）の単位リードフレーム１４を備えている。
単位リードフレーム１４には、中央に半導体素子１７を搭載する半導体素子搭載領域１２が設けられ、半導体素子搭載領域１２の周囲に、半導体素子１７と電気的に接続される複数の上側端子部１３が配置されている。
【００２３】
半導体素子搭載領域１２は、エッチングによって略半分の厚みとなったリードフレーム材１１（例えば３０〜５５％の厚みがエッチングされている）と、リードフレーム材１１の下面に設けられためっき層２９とによって形成されている。
上側端子部１３は、上向きに突出するリードフレーム材１１によって形成されている。
また、リードフレーム材１１の上側端子部１３が形成された領域の上面及び下面には、めっき層２８、２９がそれぞれ設けられている（図５（Ｇ）参照）。
【００２４】
図３、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る半導体装置の中間製品３５は、リードフレーム１０が更に半導体装置２０の製造工程を経ることによって形成され、半導体素子搭載領域１２に半導体素子１７を搭載した回路パターン群１５と、その回路パターン群１５を囲んで配置された外枠１６とを有している。また、半導体装置の中間製品３５は、半導体素子１７を搭載した回路パターン群１５の全体と、外枠１６の内側領域とが上側から樹脂１８によって封止されている。なお、樹脂１８は、図３、図４（Ａ）において、２点鎖線で記載している。
【００２５】
そして、半導体素子１７は、めっき層２８を介して、ボンディングワイヤ３６により、上側端子部１３に電気的に接続されている。
ここで、めっきは、一般的に、樹脂との接着（密着）強度が弱いが、階段状の内隅領域２２〜２５、内側突出部２６、及び窪み部２７を設けて、外枠１６の内側を凹凸形状にすることで、外枠１６の内側側面に露出したリードフレーム材１１の表面積が広くなり、樹脂１８とリードフレーム材１１との接触面積を増加させ、樹脂１８と外枠１６の密着性を強化して、外枠１６の樹脂１８からの剥離を抑制できることが実験によって確認された。
また、半導体装置の中間製品３５を複数（本実施の形態では４つ）連結して、半導体装置の中間製品集合体３７が形成されている。
【００２６】
次に、リードフレーム１０を用いた半導体装置２０の製造方法について説明する。
図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、板状のリードフレーム材１１の上面及び下面にレジスト膜４１、４２をそれぞれ形成し、露光及び現像を行って、レジスト膜４１、４２にそれぞれ複数の開口部４３、４４を設けると共に、外枠形成領域４５の上面及び下面に配置されたレジスト膜４１、４２の一部を取除く。
なお、開口部４３は、上側端子部１３の形成領域に、開口部４４は、下側端子部１９（上側端子部１３の下側）及び半導体素子搭載領域１２の形成領域にそれぞれ設けられる。
【００２７】
次に、図５（Ｄ）に示すように、外枠形成領域４５の上面と開口部４３、及び外枠形成領域４５の下面と開口部４４に、めっき層２８、２９をそれぞれ形成する。ここで、外枠形成領域４５に設けられためっき層２８は、内側が、内隅領域２２〜２５、内側突出部２６、及び窪み部２７を形成すべく、平面視して凹凸形状となっている。
【００２８】
図５（Ｅ）、（Ｆ）に示すように、リードフレーム材１１の下面にレジスト膜４６を形成した後、リードフレーム材１１の上面側を、めっき層２８をエッチングマスクとしてリードフレーム材１１の厚みの略半分まで、エッチング（第１回目のエッチング）し、上側端子部１３と外枠１６を突出させる。
なお、エッチングされるリードフレーム材１１の略半分の厚みとは、例えば３０〜５５％の範囲であり、この範囲は、リードフレーム材１１の板厚の変化や、アスペクト比等の影響により生じるエッチングの誤差等からもたらされる。
そして、図５（Ｇ）に示すように、リードフレーム材１１からレジスト膜４６を取除いて、単位リードフレーム１４の形成と共に、１６個の単位リードフレーム１４からなる回路パターン群１５と、外枠１６とを設けたリードフレーム１０が形成される。
これにより、外枠１６には、リードフレーム材１１が露出した側面を有する内隅領域２２〜２５、内側突出部２６、及び窪み部２７が形成される。
【００２９】
図６（Ａ）に示すように、複数の上側端子部１３によって囲まれた半導体素子搭載領域１２に半導体素子１７を搭載し、ボンディングワイヤ３６によって配線（ワイヤボンディング）を行って、半導体素子１７と上側端子部１３とを、めっき層２８を介して、電気的に接続し、外枠１６の一部（内側領域）と、半導体素子１７を搭載した回路パターン群１５とを含んだ領域を、上面側から樹脂１８によって樹脂封止して、半導体装置の中間製品３５が形成される。
このとき、外枠１６には、内側側面にリードフレーム材１１が露出した内隅領域２２〜２５、内側突出部２６、及び窪み部２７が設けられているので、樹脂１８とリードフレーム１０の密着性は強固になっている。
【００３０】
そして、図６（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、半導体装置の中間製品３５の下面側を、めっき層２９をエッチングマスクとしてエッチング（第２回目のエッチング）し、上側端子部１３の下部に連接する下側端子部１９と、半導体素子搭載領域１２の突出及び独立を行う。
更に、刃物の一例であるダイサーによって隣り合った各単位リードフレーム１４の間及び外枠１６と各単位リードフレーム１４の間を切断分離して個々の半導体装置２０が製造される。なお、１つの単位リードフレーム１４につき、１つの半導体装置２０が製造される。
【００３１】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、外枠は、内側突出部と窪み部を交互に設けて形成されることに限定されず、内側突出部、あるいは、窪み部を連続して設けてもよく、図７（Ａ）に示すように、内側突出部３８のみを設けた外枠４０ａにすることや、図７（Ｂ）に示すように、窪み部３９のみを設けた外枠４０ｂにすることができる。
また、外枠の内側４隅に、階段状の内隅領域を設ける代わりに、内側突出部を設けることや、図７（Ｂ）に示すように窪み部３９を設けてもよい。
そして、内側突出部及び窪み部は、平面視してＴ字形状でなく、他の形状例えば、矢印形状に形成することもできる。
更に、回路パターン群には、単位リードフレームを一列だけ配置することができる。
そして、めっきの原料については、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎを例として挙げたが、その他の耐エッチング性を備えた原料を用いることができる。
【符号の説明】
【００３２】
１０：リードフレーム、１１：リードフレーム材、１２：半導体素子搭載領域、１３：上側端子部、１４：単位リードフレーム、１５：回路パターン群、１６：外枠、１７：半導体素子、１８：樹脂、１９：下側端子部、２０：半導体装置、２１：リードフレーム集合体、２２〜２５：内隅領域、２６：内側突出部、２７：窪み部、２８、２９：めっき層、３５：半導体装置の中間製品、３６：ボンディングワイヤ、３７：半導体装置の中間製品集合体、３８：内側突出部、３９：窪み部、４０ａ、４０ｂ：外枠、４１、４２：レジスト膜、４３、４４：開口部、４５：外枠形成領域、４６：レジスト膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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