(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直線状に並んだ複数の吐出孔を有するインクジェットヘッドを備え、描画情報に基づいて液滴を吐出し、１回の走査で基板上に線パターンを描画するパターン描画装置において、
上記インクジェットヘッドは、吐出孔の配列方向が、線パターンを構成する線の幅方向に対して傾斜して設けられており、
上記線を描画するために選択された吐出孔における両端の吐出孔間の中心を、上記線の中心位置Ｐに一致させて描画された線の中心位置Ｑと、上記線の中心位置Ｐとの差分Ｚを補正値として算出し、その補正値に基づいて、上記中心位置Ｑが中心位置Ｐに一致するように、上記描画情報を補正する描画情報補正部を備え、
上記描画情報補正部によって補正された描画情報に基づいて線パターンを描画することを特徴とするパターン描画装置。
【請求項２】
上記描画情報補正部は、上記補正された描画情報に基づいて、上記基板上に線パターンを描画する時の基板とインクジェットヘッドとの位置関係を補正することを特徴とする請求項１に記載のパターン描画装置。
【請求項３】
上記描画情報補正部は、上記補正された描画情報に基づいて、上記インクジェットヘッドの移動量を補正することを特徴とする請求項２に記載のパターン描画装置。
【請求項４】
上記描画情報補正部は、上記補正された描画情報に基づいて、上記基板の移動量を補正することを特徴とする請求項２または３に記載のパターン描画装置。
【請求項５】
直線状に並んだ複数の吐出孔を有するインクジェットヘッドを備え、描画情報に基づいて液滴を吐出し、１回の走査で基板上に線パターンを描画するパターン描画方法において、
上記インクジェットヘッドを、吐出孔の配列方向が、線パターンを構成する線の幅方向に対して傾斜させて設け、
上記線を描画するために選択された吐出孔における両端の吐出孔間の中心を、上記線の中心位置Ｐに一致させて描画された線の中心位置Ｑと、上記線の中心位置Ｐとの差分Ｚを補正値として算出し、その補正値に基づいて、上記中心位置Ｑが中心位置Ｐに一致するように、上記描画情報を補正する描画情報補正ステップを含み、
上記描画情報補正ステップによって補正された描画情報に基づいて線パターンを描画することを特徴とするパターン描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直線状に並んだ複数の吐出孔を有するインクジェットヘッドを用いて、基板上に線パターンを描画するパターン描画装置およびパターン描画方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多種多様な基板に対して、インクジェット法により液滴を吐出して、基板面に複雑なパターニングを行う技術が注目されている。基板面のパターニングにインクジェット法を用いることにより、描画したいパターンを基板上に直接形成することができる。従来のリソグラフィを用いた印刷技術は、真空成膜工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、レジスト剥離工程といったコストの高い工程が必要になる。しかしながら、パターニングに所望の材料をインクジェット法で直接描画することにより、上記の工程を省略することができる。その結果、安価に回路基板を作成することができる。
【０００３】
しかしながらインクジェット法を、特にデバイス用途などの微細パターンの直接描画に適用するためには、パターンを位置精度高く描画する事が必要不可欠である。また、デバイス用途の微細パターンの描画で、製造工程の初期段階の工程でインクジェット法を適用した場合、描画したパターンが、後続の工程における位置合わせ精度により大きな影響を与える。このため、微細パターンの描画位置精度が低ければ、後続の工程での位置合わせ精度も低くなる。その結果、デバイスの特性に大きく影響を及ぼす。従って、特に微細パターンを描画する場合には、１０μｍ以下のオーダーの描画位置精度が要求される。
【０００４】
例えば、特許文献１には、インクジェット法を用いた塗布方法が開示されている。特許文献１の塗布方法は、まず、所望の塗布領域を示す塗布画像情報（描画データ）からエッジ画像情報を抽出し、抽出したエッジ画像を基板に塗布する。そして、エッジ画像を塗布した後に、エッジ画像に囲まれた内部画像を基板に塗布する。これにより、ノズルから吐出される液滴の着弾位置のばらつきが低減され、描画位置精度の高いパターンが描画される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２４６２４８号公報（２００５年９月１５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の方法は、描画するパターンのエッジ部分を先に描画した後、エッジ部分に囲まれた内部を描画する。すなわち、特許文献１の方法は、１つのパターンを描画するために、少なくとも２回以上の走査が必要になる。その結果、必然的にタクトタイムが長くなる。
【０００７】
従って、特許文献１の方法をデバイスの生産装置（製造装置）に適用した場合、タクトタイムの短縮を図ることができないという問題を生じる。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、描画位置精度の高い線パターンを短時間に描画することのできるパターン描画装置およびパターン描画方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のパターン描画装置は、上記の課題を解決するために、直線状に並んだ複数の吐出孔を有するインクジェットヘッドを備え、描画情報に基づいて液滴を吐出し、１回の走査で基板上に線パターンを描画するパターン描画装置において、上記インクジェットヘッドは、吐出孔の配列方向が、線パターンを構成する線の幅方向に対して傾斜して設けられており、上記線を描画するために選択された吐出孔における両端の吐出孔間の中心を、上記線の中心位置Ｐに一致させて描画された線の中心位置Ｑと、上記線の中心位置Ｐとの差分Ｚを補正値として算出し、その補正値に基づいて、上記中心位置Ｑが中心位置Ｐに一致するように、上記描画情報を補正する描画情報補正部を備え、上記描画情報補正部によって補正された描画情報に基づいて線パターンを描画することを特徴としている。
【００１０】
本発明のパターン描画方法は、上記の課題を解決するために、直線状に並んだ複数の吐出孔を有するインクジェットヘッドを備え、描画情報に基づいて液滴を吐出し、１回の走査で基板上に線パターンを描画するパターン描画方法において、上記インクジェットヘッドを、吐出孔の配列方向が、線パターンを構成する線の幅方向に対して傾斜させて設け、上記線を描画するために選択された吐出孔における両端の吐出孔間の中心を、上記線の中心位置Ｐに一致させて描画された線の中心位置Ｑと、上記線の中心位置Ｐとの差分Ｚを補正値として算出し、その補正値に基づいて、上記中心位置Ｑが中心位置Ｐに一致するように、上記描画情報を補正する描画情報補正ステップを含み、上記描画情報補正ステップによって補正された描画情報に基づいて線パターンを描画することを特徴としている。
【００１１】
上記の各発明によれば、インクジェットヘッドが有する吐出孔の配列方向が、線パターンを構成する線の幅方向に対して傾斜して設けられている。このため、線の幅方向には液滴の吐出タイミングが異なるため、基板上には液滴の着弾の早い部分と遅い部分とが生じる。その結果、後に着弾した液滴が、先に着弾した液滴の方向へ移動する。このため、上記線を描画するために選択された吐出孔における両端の吐出孔間の中心を、上記線の中心位置Ｐに一致させて線を描画すると、描画された線の線幅Ｙは、上記基板に描画されると予想される線幅Ｘよりも狭くなる。すなわち、上記描画された線の中心位置Ｑは、上記線の中心位置Ｐからずれてしまう。なお、線幅Ｘは、インクジェットヘッドの傾斜を考慮した実質ノズルピッチ×（選択されたノズル数−１）＋液滴の拡がり）で算出される。
【００１２】
そこで、本発明では、描画情報補正部が、上記中心位置Ｑと、上記線の中心位置Ｐとの差分Ｚを補正値として算出し、その補正値に基づいて、上記中心位置Ｑが中心位置Ｐに一致するように、上記描画情報を補正する。そして、描画情報補正部によって補正された描画情報に基づいて線パターンが描画される。これにより、後に着弾した液滴が、先に着弾した液滴の方向へ移動することを考慮して、描画情報が補正される。従って、描画位置精度の高い線パターンを基板上に描画することができる。
【００１３】
しかも、上記の発明によれば、線パターンを構成する線が１回の走査で形成されるため、２回以上の走査が必要となる特許文献１の装置に比べて、パターン描画のタクトタイムを短縮することができる。
【００１４】
このように、本発明によれば、基板上に、高い位置精度の線パターンを短時間に描画することができる。従って、本発明は、１０μｍオーダー以下の描画位置精度が要求されるデバイス用途にも適用することができる。
【００１５】
なお、特許文献１の方法では、エッジ部分を先に描画し、内部をあとから描画するため、ノズルから吐出される液滴の着弾位置とパターン形成後の位置ずれは生じにくい。しかし、１つのパターンを描画するのに少なくとも２回以上の走査が必要になる。このため、タクトタイムの短縮を図ることができない。このため、特許文献１の方法は、デバイス用途には適さない。
【００１６】
本発明のパターン描画装置では、上記描画情報補正部は、上記補正された描画情報に基づいて、上記基板上に線パターンを描画する時の基板とインクジェットヘッドとの位置関係を補正することが好ましい。例えば、上記描画情報補正部は、上記補正された描画情報に基づいて、上記インクジェットヘッドの移動量または上記基板の移動量を補正することが好ましい。
【００１７】
上記の発明によれば、後に着弾した液滴が、先に着弾した液滴の方向へ移動することを考慮して補正された描画情報に基づいて、基板の移動量またはインクジェットヘッドの移動量が補正される。すなわち、補正された描画情報に基づいて、基板上に線パターンを描画する時の基板とインクジェットヘッドとの位置関係が補正される。従って、描画位置精度の高い線パターンを基板上に描画することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のパターン描画装置は、以上のように、上記線を描画するために選択された吐出孔における両端の吐出孔間の中心を、上記線の中心位置Ｐに一致させて描画された線の中心位置Ｑと、上記線の中心位置Ｐとの差分Ｚを補正値として算出し、その補正値に基づいて、上記中心位置Ｑが中心位置Ｐに一致するように、上記描画情報を補正する描画情報補正部を備え、上記描画情報補正部によって補正された描画情報に基づいて線パターンを描画する構成である。
【００１９】
また、本発明のパターン描画方法は、以上のように、上記線を描画するために選択された吐出孔における両端の吐出孔間の中心を、上記線の中心位置Ｐに一致させて描画された線の中心位置Ｑと、上記線の中心位置Ｐとの差分Ｚを補正値として算出し、その補正値に基づいて、上記中心位置Ｑが中心位置Ｐに一致するように、上記描画情報を補正する描画情報補正ステップを含み、上記描画情報補正ステップによって補正された描画情報に基づいて線パターンを描画する方法である。
【００２０】
それゆえ、基板上に、高い位置精度の線パターンを短時間に描画することができるという効果を奏する。また、１０μｍオーダー以下の描画位置精度が要求されるデバイス用途にも適用することができるという効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のパターン描画装置の概略図である。
【図２】図１のパターン描画装置におけるインクジェットヘッドと基板に描画された線パターンとの関係を示す平面図である。
【図３】図１のパターン描画装置において、吐出孔の配列方向と描画される線との関係を示す平面図であり、（ａ）はインクの着弾痕の位置に基づいて設定された描画情報に基づいて描画される理想的な線を示し、（ｂ）はインクの着弾痕の位置に基づいて設定された描画情報に基づいて描画された実際の線を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の一実施形態について図１〜図３に基づいて以下に説明する。
【００２３】
図１は、本実施形態のパターン描画装置１００の概略図である。パターン描画装置１００は、インクジェット方式によりインク（液滴）を吐出して、基板１上に線パターンを描画する。
【００２４】
具体的には、パターン描画装置１００は、カセット２，基板取り出し部３，基板移送部４，基板ステージ５，搬送軸６，アライメント部７，印刷部８，基板払出し部９，ヘッドメンテナンス部１３，制御部１１，描画情報補正部１２を備えている。
【００２５】
基板１は、搬送軸６の一端から他端へ搬送され、この搬送中に基板１上に線パターンが描画される。カセット２，基板取り出し部３，基板移送部４は、搬送軸６における搬送方向の上流側の端部近傍に設けられている。アライメント部７，印刷部８は、基板１の搬送方向の上流側からこの順で、必要に応じて搬送軸６上に移動されるように設けられている。基板払出し部９は、搬送軸６における搬送方向の下流側の端部近傍に設けられている。
【００２６】
カセット２は、線パターンの描画対象となる基板１を複数枚収容する。基板１としては、例えば、ガラス基板、シリコン基板などを挙げることができる。後述のように、パターン描画装置１００は、高い位置精度の線パターンを描画することができる。従って、基板１は、各種デバイス用途の基板であることが好ましい。また、基板１は、アライメントマークが付いていることが好ましい。これにより、基板ステージ５上の基板１の載置位置を調整することができる。
【００２７】
基板取り出し部３は、線パターン描画時に、カセット２から１枚の基板１を取り出す。
【００２８】
基板移送部４は、任意の位置に移動できるアーム４１を備えている。基板取り出し部３に取り出された基板１は、このアーム４１によって、基板ステージ５に移送される。
【００２９】
基板ステージ５は、アーム４１によって移送された基板１を載置する。基板ステージ５に、図示しない吸着口が形成されており、基板ステージ５上の基板１は、この吸着口によって真空吸着される。基板ステージ５は、図示しない加熱機構を有しており、描画するインク等の特性に応じて基板１を加熱できるようになっている。基板ステージ５は、搬送軸６上に設けられている。そして、基板ステージ５は、搬送軸６の上流側端部（実線部）から、下流側の端部（破線部）までを、図中の破線両矢印で示すように、搬送軸６に沿って両方向に移動できるようになっている。
【００３０】
アライメント部７は、基板ステージ５上に載置された基板１のアライメントを行う。本実施形態では、アライメント部７は、２つのアライメントカメラ７１ａ，７１ｂを備えている。そして、アライメントカメラ７１ａ，７１ｂによって、基板１に形成されたアライメントマークを捉え、基板１の位置合わせを行う。また、アライメント部７は、基板１の搬送方向に対して垂直方向に移動できる観察用カメラ７２を備えており、必要に応じて描画後にステージを観察用カメラ７２の直下に移動させ、パターンの確認、計測等に使用する。
【００３１】
印刷部８は、搬送された基板１に対しインク（液滴）を吐出し、基板１に線パターンを描画する。印刷部８は、搬送軸６に対向して配置され、インクを吐出するインクジェットヘッド８２を１台備えたヘッドユニット８１ａと、ヘッドユニット８１ａを基板１の搬送方向に対して垂直方向に移動させるスライド８１ｂとを備えている。なお、インクジェットヘッド８２は、搬送方向に対して垂直な方向から、傾斜して設けられている。また、本実施形態においては、インクジェットヘッド８２は、３相駆動のヘッドであり、３種類の駆動波形を組み合わせてインクジェットヘッド８２からインクを吐出する。各相の駆動周波数（つまりインクの吐出周波数）の最大値は２０ｋＨｚである。
【００３２】
基板払出し部９は、印刷部８を通過して、線パターンの描画が完了した基板１を、パターン描画装置１００の外部へ移送する。基板払出し部９は、３つのアーム９１，９２，９３を備えている。アーム９１は、搬送軸６の他端に搬送された線パターンの描画が完了した基板１を、搬送軸６から持ち上げる。アーム９２は、アーム９１によって持ち上げられた基板１を受け取り、アーム９３へ搬送する。アーム９３は、搬送された基板１を後続する工程へと搬送する。
【００３３】
ヘッドメンテナンス部１３は、定期的にインクジェットヘッド８２のメンテナンスを行う。メンテナンス時には、インクジェットヘッド８２が、スライド８１ｂに沿って、ヘッドメンテナンス部１３まで、基板１の搬送方向に対して垂直に移動する。このため、インクジェットヘッド８２は、基板１の搬送経路から外れることになる。ヘッドメンテナンス部１３に達したインクジェットヘッド８２は、ヘッドメンテナンス部１３が基板１の搬送方向に対して平行に移動することによって、メンテナンスが行われる。
【００３４】
制御部１１は、メモリ、ＣＰＵ等から構成され、格納されたプログラムに従って、パターン描画装置１００の全体が制御される。具体的には、基板１に線パターンを描画するための描画情報が格納されている。パターン描画装置１００は、この描画情報に基づいて、各部の動作が制御され、基板１上に線パターンが描画される。
【００３５】
ここで、描画情報として特に重要となるのが、線パターンの描画に関わる線パターン情報である。具体的には、基板１上に描画する線パターンの位置、各線の線幅、線ピッチ、線の長さ、線数、インクジェットヘッド８２の吐出パターン（吐出タイミング，吐出ノズル（吐出孔）の選択，インクジェットヘッド８２の移動量），インクジェットヘッド８２の基板１に対する傾斜角度などが挙げられる。
【００３６】
なお、描画情報には、他にも、基板取り出し部３がカセット２から基板１を取り出すタイミング、基板移送部４の基板ステージ５への移送タイミング、基板ステージ５上の基板１の位置合わせ、基板１の搬送速度、ヘッドメンテナンス部１３によるインクジェットヘッド８２をメンテナンスするタイミングなどの各種情報も含まれる。
【００３７】
描画情報補正部１２は、制御部１１に格納された描画情報を補正する。後述のように、パターン描画装置１００は、描画情報補正部１２による描画情報の補正によって、高い位置精度の線パターンを描画することが可能となる。
【００３８】
以上のようにパターン描画装置１００は、描画対象となる基板１が載置された基板ステージ５を搬送軸６に沿って移動させ、この搬送中にインクジェットヘッド８２ヘッドからインクを吐出し、基板１上に高い位置精度の線パターンを描画する。
【００３９】
具体的には、描画処理を開始するには、まず、カセット２に描画対象となる基板１をセットする。次に、制御部１１の指示により、基板取り出し部３が、カセット２から基板１を１枚取り出す。次に、基板移送部４のアーム４１が、取り出された基板１を、基板ステージ５に移送する。基板ステージ５に基板１が載置されると、基板ステージ５と共に基板１が搬送軸６に沿って移動する。基板１がアライメント部７に達すると、アライメントカメラ７１ａ，７１ｂを用いて、基板ステージ５上の基板１の位置合わせを行う。例えば、基板１に形成された２個のアライメントマークを用いてアライメントを行う。アライメント終了後、印刷部８がインクの吐出準備を行う。すなわち、搬送軸６に対して直交する方向に可動なヘッドユニット８１ａを、メンテナンス位置から描画すべき適切な位置に移動させる。そして、基板１がヘッドユニット８１ａの直下を通過するときに、制御部１１に格納された描画情報に基づくヘッド駆動信号により、基板１に対向するインクジェットヘッド８２からインクが吐出される。これにより、基板１上に線パターンが描画されることになる。線パターンが描画された基板１は、基板払出し部９で基板ステージ５から取り出され、パターン描画装置１００の外部に移送され、描画処理が終了する。このような処理を繰り返し、順次基板１に線パターンが描画される。
【００４０】
次に、インクジェットヘッド８２を用いたインクの吐出について、より具体的に説明する。図２は、インクジェットヘッド８２と基板１に描画された線パターン１０との関係を示す平面図である。図２は、一例として、同一の２本の線１０Ａ，１０Ｂからなる線パターン１０が描画された基板１と、インクジェットヘッド８２との関係を示す。なお、図２では、説明のため線パターン１０を簡略化して記載しており、実際に基板１に描画される線パターンの全てを記載していない。実際には、基板１にはさらに複雑な線パターンが描画される。
【００４１】
インクジェットヘッド８２は、同一ピッチで直線状に並んだ複数の吐出孔（ノズル）８３…を備えている。インクジェットヘッド８２は、基板１に描画される線１０Ａ，１０Ｂに対して、傾斜して設けられている。このため、吐出孔８３の配列方向（ノズル列）も、線１０Ａ，１０Ｂに対して、傾斜することになる。
【００４２】
インクジェットヘッド８２は、例えば、図２の破線で示すように、吐出孔８３の配列方向が線幅Ｘの方向に平行であるインクジェットヘッド８２’の場合、基板１には、吐出孔８３ピッチと同一ピッチでインクが吐出される。しかし、この場合、吐出孔８３のピッチ未満のピッチでインクを吐出することはできない。
【００４３】
これに対し、実線で示すインクジェットヘッド８２は、破線で示すインクジェットヘッド８２’に対して傾斜している。この場合、基板１には、吐出孔８３のピッチよりも小さなピッチ（図中実質ノズルピッチ）でインクが吐出される。本実施形態では、ノズルピッチが１４１μｍであり、実質ノズルピッチが１４０μｍとなるように、インクジェットヘッド８２が傾斜している。
【００４４】
このように、インクジェットヘッド８２の傾斜角度を調節することによって、実際の吐出孔８３のピッチ（ノズルピッチ）よりも小さなピッチ（実質ノズルピッチ）で、インクを吐出することができる。なお、ノズルピッチやインクジェットヘッド８２傾斜角度は、描画する線パターンに応じて設定すればよく、特に限定されるものではない。
【００４５】
また、インクジェットヘッド８２の傾斜角度は、制御部１１に格納された描画情報に含まれる。この描画情報は、描画処理前の調整時に設定される。具体的には、基板１への線パターン１０の描画前に、描画対象と同種の基板に対し、各吐出孔８３からインクを吐出する。そして、その基板上におけるインクの着弾痕の位置を、基板ステージ５を観察用カメラ７２の直下に移動させる。さらに、基板ステージ５と観察用カメラ７２の相対移動量で位置を測定し、それに基づいて描画情報が設定され、インクジェットヘッド８２の傾斜角度が設定される。
【００４６】
次に、１本の線１０Ａまたは１０Ｂの描画に使用される吐出孔数（ノズル数）は、線幅Ｘを考慮して決定される。この線幅Ｘは、下記の式によって算出される。
線幅Ｘ＝実質ノズルピッチ×（使用する吐出孔８３の数−１）＋インクの拡がり
このとき、描画に使用する吐出孔８３は、描画に使用する吐出孔８３の両端の中心位置が、インクの着弾痕の位置から予想される理想的な線１０Ａの中心位置（後述の中心位置Ｐ）となるように選択される。しかし、実際にそのように選択された吐出孔８３を使用して線を描画すると、描画された線の中心位置（後述の中心位置Ｑ）は、中心位置Ｐからずれてしまう。
【００４７】
具体的には、図３は、吐出孔８３の配列方向と描画される線１０Ａとの関係を示す平面図であり、（ａ）はインクの着弾痕の位置に基づいて設定された描画情報に基づいて描画される理想的な線１０Ａを示し、（ｂ）はインクの着弾痕の位置に基づいて設定された描画情報に基づいて描画された実際の線１０Ａを示す。なお、図３では、図２における４つの吐出孔８３ａ〜８３ｄからインクを吐出して描画される４本の細線１０ａ〜１０ｄから１本の線１０Ａを描画する図を示している。また、図３（ａ）では、ある時点で吐出されたインクの中心を「●」、その直前に吐出されたインクの中心を「×」として示している。なお、以下では線１０Ａについて説明するが、線１０Ｂについても同様である。
【００４８】
図３（ａ）のように、通常の描画情報は、吐出孔８３ａ〜８３ｄの直下にインクが着弾し、その着弾位置を維持して、基板１の搬送方向と垂直方向に、均一な４本の細線１０ａ〜１０ｄが描画されることを前提に設定される。
【００４９】
線１０Ａに対しインクジェットヘッド８２を傾斜させてインクを吐出する場合、線幅Ｘの方向には、同時にインクを吐出することはできない。すなわち、図３（ａ）において、「●」で示す時点においては、例えば、吐出孔８３ｂから吐出されたインク８４ｂが基板１に着弾した時点では、その直前に吐出孔８３ａから吐出されたインク８４ａ’が既に基板１に着弾している。インク８４ｃ，インク８４ｄについても、同様に、インク８４ｂ’，インク８４ｃ’が既に基板１に着弾している。このように、線幅Ｘ方向におけるインクの着弾のタイミングは、異なる。
【００５０】
しかし、図３（ｂ）の矢印で示すように、インクの着弾のタイミングが僅かでも異なると、後に着弾したインクが、先に着弾したインクの方向へ移動する。すなわち、移動後のインクの位置は、吐出孔８３の直下からずれる。その結果、実際に描画される線１０Ａの線幅Ｙは、描画すべき線幅Ｘよりも狭くなってしまう。
【００５１】
このように、インクジェットヘッド８２を傾斜させた場合、線１０Ａの幅方向（線幅Ｘ方向）にはインクの吐出タイミングが異なるため、基板１上にはインクの着弾の早い部分と遅い部分とが生じる。その結果、後に着弾したインクが、先に着弾したインクの方向へ移動する。このため、図３（ａ）のように線１０Ａを描画するために選択された吐出孔８３ａ〜８３ｄにおける両端の吐出孔８３ａ，８３ｄ間の中心を、線１０Ａの中心位置Ｐに一致させて線を描画すると、実際には図３（ｂ）のように、描画された線の線幅Ｙは、基板１に描画されると予想される線幅Ｘよりも狭くなる。すなわち、実際に描画された線の中心位置Ｑは、理想的な線１０Ａの中心位置Ｐからずれてしまう。すなわち、図３（ｂ）のように、中心位置Ｐと中心位置Ｑとの間には、ずれ量Ｚ（差分Ｚ）が存在する。
【００５２】
なお、図３（ａ）において、「両端の吐出孔８３ａ，８３ｄ間の中心を、線１０Ａの中心位置Ｐに一致させて線を描画する」とは、「吐出孔８３，８３ｄ間の線幅Ｘ方向の長さＷの中心を、中心位置Ｐに一致させて線を描画する」とも言い換えられる。
【００５３】
このように、インクの着弾痕の位置に基づいて描画情報を設定すると、線１０Ａの描画位置も、線パターン１０の描画位置もずれてしまう。実際には、線１０Ａの中心位置や線幅が、数μｍ〜数十μｍ程度変化してしまう。従って、描画位置精度の高い線パターン１０を描画することができない。
【００５４】
このような描画位置のずれ量は、描画位置精度の低い印刷物等の用途等においては無視できる程度であり問題とはならない。しかし、デバイス用途などの微細パターンの描画に適用するためには、描画位置精度の高いパターンの描画が必要不可欠である。具体的には、デバイス用途の微細パターンの描画デバイス用途の微細パターンの描画で、製造工程の初期段階の工程でインクジェット法を適用した場合、描画したパターンが、後続の工程における位置合わせ精度により大きな影響を与える。このため、微細パターンの描画位置精度が低ければ、後続の工程での位置合わせ精度も低くなる。その結果、デバイスの特性に大きく影響を及ぼす。従って、特に微細パターンを描画する場合には、１０μｍ以下のオーダーの描画位置精度が要求される。
【００５５】
そこで、パターン描画装置１００は、このような描画位置のずれ量Ｚを補正し、目的通りの線パターン１０を描画するために、描画情報補正部１２を備えている。すなわち、描画情報補正部１２は、上述ような描画位置のずれ量Ｚを、描画情報の補正値として保有し、その補正値に基づいて、描画情報を補正する。
【００５６】
具体的には、描画情報補正部１２は、描画処理前の調整時に、図３（ｂ）のように、中心位置Ｑと、中心位置Ｐとのずれ量Ｚを補正値として算出し、その補正値に基づいて、中心位置Ｑが中心位置Ｐに一致するように、上記描画情報を補正する。
【００５７】
このような線幅Ｘの中心（中心位置Ｐ）と線幅Ｙの中心（中心位置Ｑ）とのずれ量Ｚ（中心位置のずれ量）は、インクジェットヘッド８２の傾きが同一であり、吐出孔８３のピッチ（ノズルピッチ）が一定であり、隣の吐出孔８３から吐出されたインクの基板１上への着弾タイミングの前後関係が変わらなければ同じインクでは一定となる。このため、描画処理前の調整時に予め、後に着弾したインクが、先に着弾したインクの方向へ移動することを考慮して、この移動量（線幅Ｘの中心と線幅Ｙの中心との差分（中心位置のずれ量））を補正値として、描画情報補正部１２に保有しておく。そして、その移動量（補正値）に基づいて、描画情報を補正する。これにより、描画位置精度の高い線パターン１０を基板１上に描画することができる。
【００５８】
例えば、描画情報補正部１２は、線幅Ｙの中心位置が、線幅Ｘの中心位置に一致するように、描画情報を補正することが好ましい。この場合、描画情報補正部１２は、後に着弾したインクが、先に着弾したインクの方向へ移動することを考慮して、線幅Ｙの中心位置が、描画すべき線の線幅Ｘの中心位置と一致するように描画情報を補正する。これにより、補正後の描画情報に基づいて描画された線１０Ａは、線幅Ｙの中心位置が、描画すべき線の線幅Ｘの中心位置と一致する。従って、描画位置精度の高い線パターンを確実に描画することができる。
【００５９】
なお、吐出孔８３の中心の補正は、例えば、以下のようにして行えばよい。すなわち、奇数個の吐出孔８３からインクを吐出して１つの線１０Ａを描画する場合、真ん中に配置される吐出孔８３の中心と、線１０ａの中心（線幅の中心）とが一致するように、描画情報を補正する。一方、偶数個の吐出孔８３からインクを吐出して１つの線１０Ａを描画する場合、真ん中に配置される２つの吐出孔８３の中間と、線１０Ａの中心（線幅の中心）とが一致するように、描画情報を補正する。
【００６０】
また、描画情報補正部１２は、補正された描画情報に基づいて、基板１上に線パターン１０を描画する時の基板１とインクジェットヘッド８２との位置関係を補正してもよい。この場合、後に着弾したインクが、先に着弾したインクの方向へ移動することを考慮して補正された描画情報に基づいて、基板１の移動量またはインクジェットヘッド８２の移動量が補正される。すなわち、補正された描画情報に基づいて、基板上に線パターンを描画する時の基板１とインクジェットヘッド８２との位置関係が補正される。従って、描画位置精度の高い線パターンを基板上に描画することができる。
【００６１】
また、搬送軸６による搬送方向（線１０Ａの長さ方向）の吐出分解能は、基板ステージ５の搬送速度と、インクジェットヘッド８２の駆動周波数により決まる。そこで、描画情報補正部１２は、補正後の描画情報に基づいて、基板ステージ５の搬送速度、および、インクジェットヘッド８２の駆動周波数の少なくとも一方を補正してもよい。これにより、線パターン１０の長さ方向についても、描画位置精度の高い線パターン１０を描画することができる。
【００６２】
このように、パターン描画装置１００においては、後に着弾したインクが、先に着弾したインクの方向へ移動する分の補正量を、描画情報補正部１２が補正値をとして保有する。そして、その補正量を描画情報にフィードバックし、その補正量分だけ描画時に描画情報を補正する。これにより、描画すべき線パターン１０通りの位置に線パターン１０を描画することができる。
【００６３】
なお、描画情報補正部１２は、その補正量を、インクジェットヘッド８２の位置、基板ステージ５における基板１の位置、インクを吐出する吐出孔８３の選択など、他の描画情報にフィードバックしてもよい。
【００６４】
なお、描画情報補正部１２による補正としては、例えば走査方向（搬送方向）の吐出ピッチを変更して１つのノズルが長さ当りに吐出する吐出量を制御してもよい。具体的には、線幅Ｙが狭くなりすぎたときはインクの吐出量を増やす。線幅Ｙが広すぎるときはインクの吐出量を減らす。また、吐出量を増やすことにより膜厚が厚くなりすぎる場合は、両端の吐出孔８３のみ吐出ピッチを変更して、１ノズルが長さあたりに吐出する吐出量を調整することもできる。その他の補正としては、例えば、インクジェットヘッド８２が階調制御できる機能を有している場合は、吐出ピッチは同じでも吐出当りの階調（液量）を高めて単位長さあたりの吐出量を増やして線幅Ｙを調整することができる。
【００６５】
一方、インクジェットヘッド８２は、１回の走査で少なくとも１つの線１０Ａまたは１０Ｂが描画されるようになっていればよいが、１回の走査で全ての線１０Ａおよび１０Ｂ、つまり１回の走査で線パターン１０が描画されることが好ましい。これにより、線パターン１０のタクトタイムを短縮することができる。
【００６６】
以上のように、本実施形態のパターン描画装置１００によれば、基板１上に、高い位置精度の線パターン１０を短時間に描画することができるという効果を奏する。また、１０μｍオーダー以下の描画位置精度が要求されるデバイス用途にも適用することができるという効果も奏する。
【００６７】
なお、本実施形態では、搬送軸６に沿って基板１が搬送され、印刷部８が搬送軸６に固定されている構成であった。しかし、この構成に限定されるものではなく、基板１とインクジェットヘッドは、相対的に移動させればよい。
【００６８】
また、本実施形態では、図２のように、連続する４つの吐出孔８３ａ〜８３ｄからインクを吐出させている。これに限定されるものではなく、線幅Ｘおよびインクジェットヘッド８２の傾きに応じて、適切な吐出孔８３を選択すればよい。
【００６９】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明によれば、高精度の線パターンを短時間で描画できるため、特に、１０μｍオーダー以下の描画位置精度が要求される各種デバイスの用途に好適に利用できる。
【符号の説明】
【００７１】
１  基板
１０  線パターン
１２  描画情報補正部
８２  インクジェットヘッド
８３  吐出孔
８３ａ〜８３ｄ  吐出孔
８４ａ〜８４ｄインク（液滴）
８４ａ’〜８４ｄ’インク（液滴）
８４ｂ  インク（液滴）
１００  パターン描画装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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