(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持する第１チャックテーブルと、該第１チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする第１加工送り手段と、該第１チャックテーブルと独立して配設されたウエーハを保持する第２チャックテーブルと、該第２チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする第２加工送り手段と、該第１チャックテーブル又は該第２チャックテーブルに保持されたウエーハに作用して切削を施す切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、該切削手段をＸ軸方向及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段と、該切削手段からＸ軸方向に離れた位置に配設され該第１チャックテーブル又は該第２チャックテーブルに保持されたウエーハに形成された切削溝の深さを検出する深さ検出手段と、を備えた切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、
該第１チャックテーブル上に保持されているウエーハを該切削手段により切削する第１切削工程と、
該第２チャックテーブル上に保持されているウエーハを該切削手段により切削する第２切削工程と、
該第２切削工程を実施している間の時間を利用して、該第１加工送り手段を作動させて該第１チャックテーブルを該深さ検出手段の直下に位置付け、該深さ検出手段によってウエーハに形成された該切削溝の深さを検出し、検出された溝深さから該切削ブレードの消耗量を算出する消耗量算出工程と、
該消耗量算出工程から算出された該切削ブレードの消耗量に基づいて、該切削手段の該切り込み送り手段を作動させて該切削ブレードのＺ軸方向の原点位置を補正する位置補正工程と、
を具備したことを特徴とする切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法。
【請求項２】
前回までに算出された消耗量の合計と前記消耗量算出工程で算出された該切削ブレードの消耗量の加算値が、予め定めた該切削ブレードの使用可能限界の基準となる最大消耗可能量を上回る場合は、該切削ブレードの使用を中止する限界判定工程を更に具備した請求項１記載の切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハやセラミックス、ガラス等の精密切削が必要となる種々の電子部品は、ダイシングソーといわれる切削装置で個々のチップに分割される。これら電子部品の加工にはミクロン単位の精密な切断が必要であり、それにはチップのサイズのみならず切り込み深さも重要となる。
【０００３】
例えば、半導体ウエーハはダイシングテープに固定され、ダイシングテープに切削ブレードを１０〜３０μｍ程度切り込ませて半導体ウエーハが完全切断されるが、このダイシングテープへの切り込み量が足りなければウエーハは不完全切断となり、下側の切断辺は欠けたようなギザギザ状態となってしまう。
【０００４】
また、切削に用いる切削ブレードは、切削加工するにつれて消耗（磨耗）していく性質を持っており、切削ブレードの消耗による切り込み深さの変動を随時補正していく必要がある。
【０００５】
こうした切削ブレードの刃先位置の変動は、光学センサーとよばれる位置検出手段によって随時検出され（光学式セットアップ）、検出結果に基づいて切削ブレードの高さ位置の補正（原点位置補正）を行うようにしている（例えば、特開平１１−２１４３３４号公報参照）。この技術によって、被加工物を固定するチャックテーブルや被加工物を切断せずに、切削ブレードを傷めることなく容易に切削ブレードの高さ位置を検出することができる。
【０００６】
また、切削装置においては、いかに効率的に被加工物を加工できるかを改良してきた歴史があり、当初は一本だった切削手段が２本になり（例えば、特許第３４９３２８２号公報参照）、または当初一つだったチャックテーブルが二つになったりしている（例えば、特許第３７６５２６５号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−２１４３３４号公報
【特許文献２】特許第３４９３２８２号公報
【特許文献３】特許第３７６５２６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、切削手段及び／又はチャックテーブルが複数に増加した切削装置でも、切削ブレードの刃先位置の変動を光学センサーで検出する従来の光学式セットアップ方法では、セットアップ時には切削ブレードによる切削を中止せざるを得ず、切削効率の観点から改良の余地があるという解決すべき課題を見出した。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードが常に切削加工し続けることが可能な切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、ウエーハを保持する第１チャックテーブルと、該第１チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする第１加工送り手段と、該第１チャックテーブルと独立して配設されたウエーハを保持する第２チャックテーブルと、該第２チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りする第２加工送り手段と、該第１チャックテーブル又は該第２チャックテーブルに保持されたウエーハに作用して切削を施す切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、該切削手段をＸ軸方向及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段と、該切削手段からＸ軸方向に離れた位置に配設され該第１チャックテーブル又は該第２チャックテーブルに保持されたウエーハに形成された切削溝の深さを検出する深さ検出手段とを備えた切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、該第１チャックテーブル上に保持されているウエーハを該切削手段により切削する第１切削工程と、該第２チャックテーブル上に保持されているウエーハを該切削手段により切削する第２切削工程と、該第２切削工程を実施している間の時間を利用して、該第１加工送り手段を作動させて該第１チャックテーブルを該深さ検出手段の直下に位置付け、該深さ検出手段によってウエーハに形成された該切削溝の深さを検出し、検出された溝深さから該切削ブレードの消耗量を算出する消耗量算出工程と、該消耗量算出工程から算出された該切削ブレードの消耗量に基づいて、該切削手段の該切り込み送り手段を作動させて該切削ブレードのＺ軸方向の原点位置を補正する位置補正工程と、を具備したことを特徴とする切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法が提供される。
【００１１】
好ましくは、切削ブレードの消耗量管理方法は、前回までに算出された消耗量の合計と消耗量算出工程で算出された切削ブレードの消耗量の加算値が、予め定めた切削ブレードの使用可能限界の基準となる最大消耗可能量を上回る場合は、切削ブレードの使用を中止する限界判定工程を更に具備している。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、光学センサーを用いることなく被加工物の切削溝を利用することで切削ブレードの消耗量の管理を行うことができるため、複数のチャックテーブルを備える切削装置でも、従来光学式セットアップ中は中断せざるを得なかった切削加工を常に継続可能にすることができ、非常に効率的な切削装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の切削ブレードの消耗量管理方法が適用可能な切削装置の斜視図である。
【図２】切削装置の平面図である。
【図３】切削装置の要部斜視図である。
【図４】ダイシングテープを介して環状フレームに支持された半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図５】撮像手段の基準位置設定工程を示す該略図である。
【図６】本発明第１実施形態の切削溝の深さ検出工程の説明図である。
【図７】撮像手段とレーザポインタの位置関係を示す説明図である。
【図８】第１基準位置設定工程を示す切削装置の一部断面側面図である。
【図９】第２基準位置設定工程の撮像画像を示す図である。
【図１０】図１０（Ａ）はレーザビーム照射ポイントが第２基準位置からずれている状態を示す説明図、図１０（Ｂ）はその時の撮像画像を示す図である。
【図１１】図１１（Ａ）はレーザビーム照射ポイントが第２基準位置に合致した状態を示す説明図、図１１（Ｂ）はその時の撮像画像を示す図である。
【図１２】基準位置合致工程での撮像画像を示す説明図であって、チャックテーブルをθ度回転後、レーザビーム照射ポイントを切削溝底に合致させた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の切削ブレードの消耗量管理方法が適用可能な切削装置２の概略構成図を示している。図２はその平面図であり、図３はその要部斜視図である。
【００１５】
以下、主に図３の要部斜視図を参照して、切削装置２の構成について説明する。切削装置２は、静止基台４上に搭載されたＸ軸方向に伸長する二対のガイドレール６，６ａを含んでいる。
【００１６】
８は第１Ｘ軸移動ブロックであり、第１Ｘ軸移動ブロック８はボール螺子１０及びパルスモータ１２とから構成される第１Ｘ軸送り機構１４により加工送り方向、即ちＸ軸方向に移動される。
【００１７】
第１Ｘ軸移動ブロック８上には円筒状支持部材１６を介して第１チャックテーブル１８が搭載されている。１９はクランパである。円筒状支持部材１６中には第１チャックテーブル１８を回転するモータが収容されている。
【００１８】
特に図示しないが、第１チャックテーブル１８は多孔性セラミックス等から形成された吸着部と、吸着部を囲繞するＳＵＳ等の金属から形成された枠体を有している。吸着部の吸着面（保持面）と枠体の上面とは面一に形成されている。２０は防水カバーである。
【００１９】
８ａは第２Ｘ軸移動ブロックであり、第２Ｘ軸移動ブロック８ａはボール螺子１０ａ及びパルスモータ１２ａとから構成される第２Ｘ軸送り機構１４ａにより加工送り方向、即ちＸ軸方向に移動される。
【００２０】
第２Ｘ軸移動ブロック８ａ上には円筒状支持部材１６ａを介して第２チャックテーブル１８ａが搭載されている。１９ａはクランパである。円筒状支持部材１６ａ中には第２チャックテーブル１８ａを回転するモータが収容されている。
【００２１】
第１チャックテーブル１８と同様に第２チャックテーブル１８ａは多孔性セラミックス等から形成された吸着部と、吸着部を囲繞するＳＵＳ等の金属から形成された枠体を有している。吸着部の吸着面（保持面）と枠体の上面とは面一に形成されている。２０ａは防水カバーである。
【００２２】
静止基台４上には門型コラム２２が立設されている。門型コラム２２の前側にはＹ軸方向に伸長する一対のガイドレール２４が固定されている。第１Ｙ軸移動ブロック２６が、ボールねじ２８及びパルスモータ３０から構成される第１Ｙ軸送り機構３２によりＹ軸方向に移動される。
【００２３】
第１Ｙ軸移動ブロック２６にはＺ軸方向に伸長する一対のガイドレール３４が形成されている。一体となった第１撮像手段４２及び第１レーザ照射手段４４が、ボールねじ３６とパルスモータ３８とから構成される第１Ｚ軸送り機構４０によりＺ軸方向に移動される。
【００２４】
一対のガイドレール２４に沿って、第２Ｙ軸移動ブロック２６ａが、ボールねじ２８ａ及びパルスモータ３０ａから構成される第２Ｙ軸送り機構３２ａによりＹ軸方向に移動される。
【００２５】
第２Ｙ軸移動ブロック２６ａにはＺ軸方向に伸長する一対のガイドレール３４ａが形成されている。一体となった第２撮像手段４２ａ及び第２レーザ照射手段４４ａが、ボールねじ３６ａとパルスモータ３８ａとから構成される第２Ｚ軸送り機構４０ａによりＺ軸方向に移動される。
【００２６】
図８に示すように、門型コラム２２の背面側にもＹ軸方向に伸長する一対のガイドレール４８が形成されている。第３Ｙ軸移動ブロック４６が、ボールねじ５０及びパルスモータとから構成される第３Ｙ軸送り機構（割り出し送り機構）５４によりＹ軸方向に移動される。
【００２７】
第３Ｙ軸移動ブロック４６の背面には特に図示しないが一対のガイドレールが形成されており、第１Ｚ軸移動ブロック５６が、ボールねじ５８とパルスモータ６０とから構成される第３Ｚ軸送り機構６２によりＺ軸方向に移動される。
【００２８】
図８に示すように、第１切削ユニット６４が第１Ｚ軸移動ブロック５６と一体に形成されており、第１切削ユニット６４はＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能である。第１切削ユニット６４は、図示しないモータにより回転駆動されるスピンドル６６と、スピンドル６６の先端部に装着された第１切削ブレード６８を含んでいる。
【００２９】
門型コラム２２の背面側に形成された一対のガイドレール４８に沿って、第４Ｙ軸移動ブロック４６ａが、ボールねじ及びパルスモータ５２ａとから構成される第４Ｙ軸送り機構（割り出し送り機構）５４ａによりＹ軸方向に移動される。
【００３０】
第４Ｙ軸移動ブロック４６ａの背面には特に図示しないが一対のガイドレールが形成されており、第２Ｚ軸移動ブロック５６ａが、ボールねじとパルスモータ６０ａとから構成される第４Ｚ軸移動機構６２ａによりＺ軸方向に移動される。
【００３１】
第１切削ユニット６４と同様な第２切削ユニットが、第２Ｚ軸移動ブロック５６ａと一体に形成されており、第２切削ユニットはＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能である。第２切削ユニットは、モータにより回転駆動されるスピンドルと、スピンドルの先端部に装着された第２切削ブレードとを含んでいる。パルスモータ１２，１２ａ，３０，３０ａ，６０，６０ａは図７に示す制御手段７０に接続されており、制御手段７０により制御される。
【００３２】
本実施形態の切削装置２では、第１チャックテーブル１８と第２チャックテーブル１８ａが、それぞれ独立してＸ軸方向に移動される。また、一体となった第１撮像手段及び第１レーザ照射手段４４と、第１切削ユニット６４とが、それぞれ独立してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。更に、一体となった第２撮像手段４２ａ及び第２レーザ照射手段４４ａと、第２切削ユニットとが、それぞれ独立してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００３３】
特に図示しないが、第１撮像手段４２及び第２撮像手段４２ａは対物レンズを有する顕微鏡と、顕微鏡の拡大像を撮像するＣＣＤカメラをそれぞれ含んでいる。顕微鏡は高倍率と低倍率との間で切替可能に制御される。
【００３４】
図１を参照すると、５１は図４に示されたウエーハＷを収容するカセットであり、カセット５１内に複数のウエーハＷが収容されている。静止基台４上には門型フレーム５３が立設されている。
【００３５】
この門型フレーム５３の前面にはガイドレール５５が取り付けられており、ガイドレール５５に沿ってウエーハ搬出入手段５７がＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。５９は切削加工の終了したウエーハＷを洗浄するスピンナ洗浄装置である。
【００３６】
図４に示すように、切削装置２の加工対象である半導体ウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画された領域にそれぞれデバイスＤが形成されている。
【００３７】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、この状態で第１チャックテーブル１８または第２チャックテーブル１８ａに吸引保持される。
【００３８】
本発明の切削ブレードの消耗量管理方法を実施するためには、まず第１切削ブレード６８及び第２切削ブレードの原点位置を検出する原点位置検出工程を実施する必要がある。この原点位置検出工程は、新たなチャックテーブル１８，１８ａを搭載したとき、或いはチャックテーブル１８，１８ａを分解して清掃後再組立したとき等には必ず実施する必要がある。
【００３９】
この原点位置検出工程は、第１切削ブレード６８を第１チャックテーブル１８及び第２チャックテーブル１８ａの枠体に切り込ませて導通を取ることにより、第１切削ブレード６８の第１チャックテーブル１８及び第２チャックテーブル１８ａに対する原点位置をそれぞれ検出し、この原点位置を切削装置２の制御手段７０のメモリに記憶することにより実施する。
【００４０】
同様に第２切削ブレードの原点位置検出工程は、第２切削ブレードを第１チャックテーブル１８及び第２チャックテーブル１８ａの枠体に切り込ませて導通を取ることにより、第２切削ブレードの第１チャックテーブル１８及び第２チャックテーブル１８ａに対する原点位置をそれぞれ検出し、この原点位置を切削装置２の制御手段７０のメモリに記憶することにより実施する。
【００４１】
本発明の切削ブレードの消耗量管理方法に先立って、新たな切削ブレードをスピンドルに装着したときには、切削ブレードの直径が判明しているため、この新たな切削ブレードで第１チャックテーブル１８又は第２チャックテーブル１８ａに保持されたウエーハＷを切削するときの切削ブレードの高さ、即ち切削溝底の高さは計算により算出する。
【００４２】
そして、第１チャックテーブル１８又は第２チャックテーブル１８ａに図４に示すようにダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持されたウエーハＷを吸引保持し、第３Ｚ軸送り機構６２を作動して切削ブレード６８を計算された高さに位置付け、ウエーハＷの切削を開始する。
【００４３】
本発明の切削ブレードの消耗量管理方法は、第１チャックテーブル１８上にウエーハＷを吸引保持して、第１切削ブレード６８又は第２切削ブレードでウエーハＷを切削する第１の切削工程と、第２チャックテーブル１８ａ上にウエーハＷを吸引保持して、第１切削ブレード６８又は第２切削ブレードでウエーハＷを切削する第２の切削工程とを含んでいる。
【００４４】
更に、第２の切削工程を実施している際の時間を利用して、第１Ｘ軸送り機構１４を作動して第１チャックテーブル１８を高さ検出手段である第１撮像手段４２の直下に位置付け、第１撮像手段４２によってウエーハＷに形成された切削溝の深さを検出し、検出された溝深さから第１切削ブレード６８の消耗量を算出する消耗量算出工程を含んでいる。この切削溝の深さ検出工程は、以下に説明する第１実施形態と第２実施形態がある。
【００４５】
第１実施形態の切削溝の深さ検出工程に先立って、まず図５に示すように高倍率時の撮像手段４２の焦点７６をチャックテーブル１８の保持面２１上に合わせ、この時の撮像手段４２の高さを撮像手段４２の基準位置として制御手段７０のメモリに記憶する。
【００４６】
そして、切削ブレード６８でウエーハＷを適宜切削加工した後に、本発明の第１実施形態では、図６に示すように撮像手段４２の焦点７６を切削溝底６１に合致させるように第１Ｚ軸送り機構４０のパルスモータ３８を駆動し、この時の撮像手段４２のＺ軸の高さ位置を制御手段７０のメモリに記憶する（溝底高さ検出工程）。
【００４７】
前回実施した溝底高さ検出工程での撮像手段４２のＺ軸方向の位置と、今回実施した溝底高さ検出工程での撮像手段４２のＺ軸方向の位置の差から、切削ブレード６８の消耗量を算出する（消耗量算出工程）。
【００４８】
そして、消耗量算出工程から算出された切削ブレード６８の消耗量に基づいて、第３Ｚ軸送り機構６２のパルスモータ６０を駆動して切削ブレード６８のＺ軸方向の原点位置を補正する。
【００４９】
前回までに算出された消耗量の合計と消耗量算出工程で算出された切削ブレード６８の消耗量の加算値が、予め定めた切削ブレード６８の使用可能限界の基準となる最大消耗可能量を上回る場合は、切削ブレード６８の使用を中止して、新たな切削ブレードに交換する。
【００５０】
上述した説明では、第１撮像手段４２を使用して第１切削ブレード６８の消耗量を管理しているが、図示しない第２切削ブレードの消耗量も第１撮像手段４２を使用して同様に管理することができる。また、第２撮像手段４２ａを使用しても、第１切削ブレード６８又は図示しない第２切削ブレードの消耗量を管理することもできる。
【００５１】
次に、図７乃至図１２を参照して、本発明第２実施形態の溝深さ検出方法について説明する。図７を参照すると、撮像手段４２とレーザポインタ７２との位置関係を示す図が示されている。本実施形態の溝深さ（切削溝のＺ軸方向の高さ）検出方法では、撮像手段４２の焦点７６とレーザポインタ７２との位置関係を利用する。
【００５２】
７６は撮像手段４２の焦点であり、レーザ照射手段４４のレーザポインタ７２は、レーザポインタ７２から出射されたレーザビーム７４が水平面（チャックテーブル１８の保持面２１）に対して角度α傾斜し、且つ撮像手段４２の焦点７６を通過するように取り付けられている。
【００５３】
しかし、レーザビーム７４が撮像手段４２の焦点７６に完全に一致するようにレーザポインタ７２を調整することは困難であるため、レーザポインタ７２から出射されたレーザビーム７４が焦点７６になるべく近い点を通過するように設定される。
【００５４】
図８を参照すると、本実施形態の第１及び第２基準位置設定工程を示す切削装置の一部断面側面図が示されており、図９はレーザポインタ７２から出射されたレーザビーム７４のビームスポットが第２基準位置にある時の撮像画像８２を示している。
【００５５】
本実施形態の溝深さ検出方法では、まずチャックテーブル１８の保持面２１に顕微鏡が高倍率時の撮像手段４２の焦点を合わせた際の、撮像手段４２の高さ方向（Ｚ軸方向）の位置を第１基準位置として制御手段７０のメモリに記憶する第１基準位置設定工程を実施する。
【００５６】
次いで、第１撮像手段４２が第１基準位置にあるときに、レーザポインタ７２からチャックテーブル１８の保持面２１に対して所定角度α傾斜したレーザビーム７４を照射し、第１撮像手段４２で保持面２１上のビームスポット８４を撮像する。そして、図９に示すように、ビームスポット８４の撮像画像８２における座標位置（Ｘ１，Ｙ１）を第２基準位置Ｐ１として記憶する（第２基準位置設定工程）。
【００５７】
そして、切削ブレード６８でウエーハＷを適宜切削加工した後に、図１０（Ａ）に示すように、レーザポインタ７２からレーザビーム７４を所定の角度αで照射して、切削溝８６の底面８６ａにビームスポットＰ２を形成する。この時の撮像画像８２が図１０（Ｂ）に示されている。
【００５８】
ビームスポットＰ２は第１撮像手段４２の焦点７６に一致していないため、ビームスポットＰ２の座標（Ｘ２，Ｙ２）は図９に示す第２基準位置Ｐ１からずれた状態となる。ここで、撮像画像８２におけるＸ軸は切削溝８６に平行であり、Ｙ軸はＸ軸に直交している。
【００５９】
よって、第１Ｚ軸送り機構４０を駆動して第１撮像手段４２の焦点７６が切削溝８６の底面８６ａに合致するまで第１撮像手段４２及びレーザポインタ７２を上昇させ、図１１（Ａ）に示すように、レーザビーム７４のビームスポットが焦点７６に一致するようにさせる。
【００６０】
この時、ビームスポットＰ２の座標位置（Ｘ２，Ｙ２）が図１１（Ｂ）に示すように撮像画像８２における第２基準位置Ｐ１の座標（Ｘ１，Ｙ１）に一致する。このときの第１撮像手段４２のＺ軸方向の高さ位置を切削装置２の制御手段７０のメモリに記憶する。
【００６１】
ビームスポット形成工程及び基準位置合致工程は定期的に実施するのが好ましく、前回実施した基準位置合致工程後の第１撮像手段４２のＺ軸方向の位置と、今回実施した基準位置合致工程後の第１撮像手段４２のＺ軸方向の位置の差から、第１切削ブレード６８の消耗量を算出する（消耗量算出工程）。
【００６２】
消耗量算出工程から算出された第１切削ブレード６８の消耗量に基づいて、パルスモータ６０を駆動して第１切削ブレード６８のＺ軸方向の原点位置を補正する。また、前回までに割り出された消耗量の合計と今回割り出された第１切削ブレード６８の消耗量の加算値が、予め定めた第１切削ブレード６８の使用可能限界の基準となる最大消耗可能量を上回る場合は、第１切削ブレード６８が使用可能限界であると判定して、第１切削ブレード６８の使用を中止する（限界判定工程）。
【００６３】
レーザポインタ７２の取り付け誤差等が原因で、レーザポインタ７２から出射したレーザビーム７４が切削溝８６内にビームスポットを形成せずに切削溝８６から外れた位置にビームスポットを形成する場合がある。
【００６４】
よって、本実施形態の基準位置合致工程では、図１２に示すようにレーザポインタ７２から照射されたレーザビーム７４のビームスポットＰ３の座標位置（Ｘ３，Ｙ３）を撮像画像８２において常に切削溝８６内に位置させるために、第１チャックテーブル１８をｔａｎθ＝Ｙ３／Ｘ３の関係から割り出される角度θ回転させる。
【００６５】
このように第１チャックテーブル１８をθ回転させることにより、切削溝８６がθ回転し、レーザポインタ７２から照射されるレーザビーム７４を常に切削溝８６内に導くことができる。第１チャックテーブル１８のθ軸回転角度はレーザポインタ７２を固定すれば装置固有の角度になるので、一度割り出せば要は常にその角度を用いて補正することができる。
【００６６】
図１乃至図３に示した切削装置２では、二つの撮像手段４２，４２ａ及び二つの切削ブレードを具備しているが、本発明の切削ブレードの消耗量管理方法を実施するためには、撮像手段及び切削ブレードをそれぞれ一つ有する切削装置でも可能であり、この場合にも、発明の効果の欄に記載した本発明の効果を同様に奏することができる。
【符号の説明】
【００６７】
２    切削装置
１４    第１Ｘ軸送り機構
１４ａ    第２Ｘ軸送り機構
１８    第１チャックテーブル
１８ａ    第２チャックテーブル
３２    第１Ｙ軸送り機構
３２ａ    第２Ｙ軸送り機構
４２    第１撮像手段
４２ａ    第１撮像手段
４４    第１レーザ照射手段
４４ａ    第２レーザ照射手段
５４    第３Ｙ軸送り機構
５４ａ    第４Ｙ軸送り機構
６２    第１Ｚ軸送り機構
６２ａ    第２Ｚ軸送り機構
６４    第１切削ユニット
６８    第１切削ブレード
７２    レーザポインタ
７４    レーザビーム
７６    焦点
８２    撮像画像
８６    切削溝
【図１】
0005394204.tif 000002
【図２】
0005394204.tif 000003
【図３】
0005394204.tif 000004
【図４】
0005394204.tif 000005
【図５】
0005394204.tif 000006
【図６】
0005394204.tif 000007
【図７】
0005394204.tif 000008
【図８】
0005394204.tif 000009
【図９】
0005394204.tif 000010
【図１０】
0005394204.tif 000011
【図１１】
0005394204.tif 000012
【図１２】
0005394204.tif 000013