(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨層とクッション層と窓部材からなる研磨パッドであって、窓部材がフッ素原子を３〜１７個有するメチルメタアクリレート系モノマーから重合される重合体で作成され、該窓部材には表面から裏面に最大孔径が０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の貫通孔を有していることを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
前記フッ素原子を３〜１７個有するメチルアクリレート系モノマーが、２，２，２トリフルオロエチルメタアクリレートまたは２，２，３，３−テトラフルオロプロピルメタアクリレートまたは１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチルメタアクリレートまたは１，１，２，２−パーフルオロデシルメタアクリレートである請求項１記載の研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等において平坦面を形成するのに使用される研磨パッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスが高密度化するにつれ、多層配線と、これに伴う層間絶縁膜形成や、プラグ、ダマシンなどの電極形成等の技術が重要度を増している。これに伴い、これら層間絶縁膜や電極の金属膜の平坦化プロセスの重要度は増しており、この平坦化プロセスのための効率的な技術として、ＣＭＰ（Chemical  Mechanical  Polishing）と呼ばれる研磨技術が普及している。
【０００３】
金属膜を平坦化する場合は、金属膜が完全に除去される終点を研磨中に検出する必要がある（図１）。この様な終点検出をおこなう時には窓付き研磨パッド（図２）が使用されている。図２上は上面図であり、図２下は断面図である。窓付き研磨パッドが研磨層１とクッション層４が、図では表していないが、粘着層で貼り合わされている場合、窓付き研磨パッドの研磨層１上に滴下されたスラリーは、研磨層１内に浸透し、クッション層４の上面に到達することがある。このスラリーは、クッション層４の上側の粘着層と化学反応を起こすことにより、ガスを発生させる。このガスは、窓部材２の下の空洞に収集される。すると、この部分で貼り合わされている研磨層１がクッション層４から剥離し、研磨層１の窓部材２の周囲が盛り上がる。この結果、被研磨面の金属膜に窓部材２が強く当たり、スクラッチを発生するという不具合が発生する。
【０００４】
この様な問題を解決する手段として、研磨層とクッション層と窓部材からなる積層パッドで、クッション層の一部に窓部材の下の空洞から排気路が設けられおり、空洞内に貯まるガスが排気路を通して放圧して、窓部材の盛り上がりを防止する技術が知られていた（特許文献１）。しかしながら、クッション層に設けられた排気路の上部の研磨層部分では、陥没が排気路に発生し、陥没部分にスラリー屑が貯まり、スクラッチの原因となるという問題があることが判明した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２６９１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、かかる従来技術の背景に鑑み、金属膜の被研磨材を研磨パッド上にスラリーを供給し終点検出をおこないながら研磨をおこなう際に、スクラッチが生じないで良好な終点検出が実現できる研磨パッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、研磨層とクッション層と窓部材からなる研磨パッドであって、窓部材がフッ素を含有する重合体で作成され、該窓部材には表面から裏面に最大孔径が０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の貫通孔を有していることを特徴とする研磨パッド。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、金属膜の被研磨材を研磨パッド上にスラリーを供給し終点検出をおこないながら研磨をおこなう際に、スクラッチが生じないで良好な終点検出が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この図は、研磨装置の一例を用いて、研磨状態を光学的に測定する原理を説明する概略図である。
【図２】この図は、従来の窓部材を有する終点検出用研磨パッドを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は、金属膜の被研磨材を研磨パッド上にスラリーを供給しながら研磨をおこなう際に、スクラッチが発生せずに、終点検出が良好に研磨が出来る研磨パッドを鋭意検討した結果、研磨層とクッション層と窓部材からなる研磨パッドであって、窓部材がフッ素を含有する重合体で作成され、該窓部材には表面から裏面に最大孔径が０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の貫通孔を有していることを特徴とする研磨パッドにしたところ、かかる課題を一挙に解決することができることを究明したものである。
【００１１】
本発明の研磨パッドを構成する研磨層としては、マイクロゴムＡ硬度で７５度以上であり、独立気泡を有する構造のものが、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等において平坦面を形成するので好ましい。特に限定されないが、かかる構造体を形成する材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリウレア、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ネオプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴムおよびこれらを主成分とした樹脂等が挙げられる。このような樹脂においても、独立気泡径が比較的容易にコントロールできる点でポリウレタンを主成分とする素材がより好ましい。
【００１２】
本発明におけるポリウレタンとは、ポリイソシアネートの重付加反応または重合反応に基づき合成される高分子である。ポリイソシアネートの対称として用いられる化合物は、含活性水素化合物、すなわち、二つ以上のポリヒドロキシ基、あるいはアミノ基含有化合物である。ポリイソシアネートとして、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなど挙げることができるがこれに限定されるものではない。ポリヒドロキシ基含有化合物としてはポリオールが代表的であり、ポリエーテルポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、エポキシ樹脂変性ポリオール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、シリコーンポリオール等が挙げられる。硬度，気泡径および発泡倍率によって、ポリイソシアネートとポリオール、および触媒、発泡剤、整泡剤の組み合わせや最適量を決めることが好ましい。
【００１３】
これらのポリウレタン中への独立気泡の形成方法としては、ポリウレタン製造時における樹脂中への各種発泡剤の配合による化学発泡法が一般的であるが、機械的な撹拌により樹脂を発泡させたのち硬化させる方法も好ましく使用することができる。
【００１４】
かかる独立気泡の平均気泡径は３０μｍ以上で１５０μｍ以下であることがスクラッチは少なく、半導体基板の局所的凹凸の平坦性が良好であることを両立できる点で好ましい。平均気泡径が１４０μｍ以下、さらには１３０μｍ以下であることがさらに好ましい。平均気泡径が３０μｍ未満の場合、スクラッチが多くなり好ましくない場合がある。本発明の研磨層は、密度が０．３〜０．９ｇ／ｃｍ３の範囲にあることが好ましい。密度が０．３ｇ／ｃｍ３に満たない場合、局所的な平坦性が不良となり、グローバル段差が大きくなる場合がある。密度が０．９ｇ／ｃｍ３を越える場合は、スクラッチが発生しやすくなる。さらに好ましい密度は、０．５〜０．８ｇ／ｃｍ３、また、さらに好ましい密度は０．６０〜０．７５ｇ／ｃｍ３の範囲である。
【００１５】
本発明の研磨パッドの研磨層表面には、ハイドロプレーン現象を抑える為に、溝切り形状、ディンプル形状、スパイラル形状、同心円形状等、通常の研磨パッドがとり得る溝（グルーブ）が形成されて使用される。
【００１６】
本発明のクッション層は、発泡型のクッション層でも無発泡ポリウレタンゴムでもどちらでも使用できる。
【００１７】
本発明の窓部材には、窓部材の下の空洞に貯まるガスを抜くために、最大孔径で０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の貫通孔が開けられている。ドリルなどの機械的な加工やレーザー等の加工を適用する事が出来る。最大孔径とは、複数の貫通孔が存在する場合の最大の孔径を意味する。単独の貫通孔が存在する場合はそれ自身の直径となる。最大孔径で０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の貫通孔を開けた場合、窓材料がフッ素を含有する重合体で作成されていると撥水性が高いので、ガス抜きとして開けられた最大孔径０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の貫通孔から研磨中に供給されるスラリーや水が下に漏れることは防止できる。
【００１８】
特に、フッ素原子が３〜１７個を含有するメチルメタアクリレート系モノマーから重合された重合体で作成された窓部材は、撥水性が高いので、最大孔径０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の貫通孔を開けても、スラリーや水が漏れることなく、良好にガス抜きが可能であるので好ましい。
【００１９】
フッ素原子が３〜１７個を含有するメチルメタアクリレート系モノマーの中でも、２，２，２トリフルオロエチルメタアクリレートまたは２，２，３，３−テトラフルオロプロピルメタアクリレートまたは１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチルメタアクリレートまたは１，１，２，２−パーフルオロデシルメタアクリレートの中から選ばれたモノマーから重合された重合体で作成された窓部材は、撥水性が高いので、最大孔径０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の貫通孔を開けても、スラリーや水が漏れることなく、良好にガス抜きが可能で、さらにドレサーで適度な研削が出来るので、研磨中に研磨層の高さと窓部材の高さが同じレベルとなり、窓部材が被研磨面に強くこすりつけられることが無く、スクラッチが入らないので、特に好ましい。
【００２０】
これらのモノマーを重合する方法としては、窓部材と同じ間隙となる様な金型容器にモノマーとラジカル開始剤を添加して流し込み、加温することで重合をおこなうことで可能である。重合温度しては、４０〜６０℃で、ラジカル開始剤として、アゾビス系の開始剤や過酸化物系の開始剤が使用できる。窓部材の大きさは、厚みは研磨層と同じ厚みとし、大きさは、研磨層の窓部材はめ込み穴にはめ込める様に、０．５ｍｍ程度小さい大きさにするとはめ込みやすいので、好ましい。クッション層の貫通孔は、窓部材より端から最低２ｍｍ程度小さい大きさとすることで、研磨層のはめ込み穴にかからないクッション層の肩の部分が出来、ここに接着剤または粘着剤を塗布しておくことで、窓部材を研磨層のはめ込み穴に納めた際に、クッション層の肩の部分に固定されるので、スラリーや水がクッション層の貫通孔部分にリークすることはない。窓部材の０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の貫通孔は、クッション層の貫通孔に連絡する位置に開けておく必要がある。なぜなら、クッション層の貫通孔に蓄積されるガスを抜くことが、窓部材の貫通孔の目的であるからである。
【００２１】
本発明の研磨パッドを用いて、スラリーとしてシリカ系スラリー、酸化アルミニウム系スラリー、酸化セリウム系スラリー等を用いて半導体ウェハ上での金属配線を終点検出しながらスクラッチが生じることなく良好に研磨ができる。
【００２２】
本発明の研磨パッドの対象は、例えば半導体ウェハの上に形成された金属配線の表面であるが、金属配線としては、アルミ、タングステン、銅等であり、構造的にダマシン、デュアルダマシン、プラグなどがある。銅を金属配線とした場合には、窒化珪素等のバリアメタルも研磨対象となる。本発明の研磨パッドでは、金属配線を終点検出しながらスクラッチが入ることなく、良好な研磨が可能である。
【実施例】
【００２３】
以下、実施例によって、さらに本発明の詳細を説明する。しかし、本実施例により本発明が限定して解釈される訳ではない
実施例１
２，２，２トリフルオロエチルメタアクリレート１００重量部、アゾイソブチロニトリル０．３重量部を金型容器に注入して、金型容器ごと６５℃の温水浴に２４時間浸漬して、厚み２ｍｍの板を成型した。該成型シートから縦５７．５ｍｍ、横１８．５ｍｍの窓部材を作成し、窓部材の中央部に直径０．０５ｍｍの貫通孔をレーザーで開けた。
【００２４】
ポリエーテル系ウレタンポリマ（ユニローヤル社製アジプレンＬ−３２５）７８重量部と４，４´−メチレン−ビス２−クロロアニリン２０重量部と中空高分子微小球（ケマノーベル社製エクスパンセル５５１  ＤＥ）３．６重量部をＲＩＭ成形機で混合して金型に吐出して高分子成形体を作成した。この高分子成形体をスライサーで２．０ｍｍ厚みにスライスして、研磨シートを作成した。この研磨シートのマイクロゴムＡ硬度は、９０度、密度は、０．７３ｇ／ｃｍ3、平均気泡径は、３０μであった。クッションシートとして密度０．５５ｇ／ｃｍ3、厚み１ｍｍの発泡ポリウレタンシートを用意した。
【００２５】
得られた研磨シートから直径５０８ｍｍの円形の研磨層を切り出した。はめ込み穴の研磨層の中心に近い端の位置が研磨層の中心から７４ｍｍのところに、縦５８ｍｍ、横１９ｍｍのめ込み穴を打ち抜き機で形成した。クッションシートを積水化学工業（株）製の粘着テープ５７８２Ｗと住友３Ｍ（株）製４４２Ｊ両面テープを貼り合わせてから直径５０８ｍｍの得られた円形のテープ付きクッション層を作成し、テープ付きクッション層の端から７６ｍｍのところに、縦５４ｍｍ、横１５ｍｍの貫通孔を作成する。該研磨層のはめ込み穴と該クッション層の貫通孔がそれぞれ合わさる様に粘着テープ面で貼り合わせをおこない、研磨層のはめ込み穴に該窓部材をはめ込んで、クッション層の粘着面で窓部材を固定して、窓付き研磨パッドを作成した。窓部材以外の研磨層表面に溝幅１．０ｍｍ、溝ピッチ１０．０ｍｍ、溝深さ１．０ｍｍの格子状に配列された溝を、ＮＣ（数値制御）ルーターを用いて形成した。
【００２６】
ここに作製された研磨パッドを、レーザーで終点検出が可能な研磨機に貼り付けて、フジミ製Ｃｕ用スラリーＰＬ−７１０５（登録商標）を１５０ｍｌ／分流し、研磨圧力＝２ｐｓｉ、研磨定盤速度＝３３ｒｐｍ、研磨ヘッド速度＝３０ｒｐｍでＳＫＷ製の８インチＣｕ用パターンウェハーをＳＫＷ６−３．１８Ｃ（登録商標）を用いＣｕクリアー後、過研磨時間＝１０秒で研磨をおこなった。この時、研磨中の終点検出シグナルは安定して、きっちり終点検出ができた。また、ＣｕクリアーしたＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ３０個と少なかった。
【００２７】
同研磨条件で１０００枚研磨をおこない、終点検出の安定性を見たが、安定しており、１０００枚後に研磨したＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ３５個と少なかった。また、窓部材の上部への膨れも見られず、窓部材の下のクッション層の貫通孔に、スラリーや水が漏れていなかった。
【００２８】
実施例２
２，２，３，３−テトラフルオロプロピルメタアクリレート１００重量部、アゾイソブチロニトリル０．３重量部を金型容器に注入して、金型容器ごと６５℃の温水浴に２４時間浸漬して、厚み２ｍｍの板を成型した。該成型シートから縦５７．５ｍｍ、横１８．５ｍｍの窓部材を作成し、窓部材の中央部に直径０．０１ｍｍの貫通孔をレーザーで開けた。
【００２９】
実施例１で作成した同じ研磨パッドを用意し、研磨層のはめ込み穴に該窓部材をはめ込んで、クッション層の粘着面で窓部材を固定して、窓付き研磨パッドを作成した。窓部材以外の研磨層表面に溝幅１．０ｍｍ、溝ピッチ１０．０ｍｍ、溝深さ１．０ｍｍの格子状に配列された溝を、ＮＣ（数値制御）ルーターを用いて形成した。
【００３０】
ここに作製された研磨パッドを、レーザーで終点検出が可能な研磨機に貼り付けて、フジミ製Ｃｕ用スラリーＰＬ−７１０５（登録商標）を１５０ｍｌ／分流し、研磨圧力＝２ｐｓｉ、研磨定盤速度＝３３ｒｐｍ、研磨ヘッド速度＝３０ｒｐｍでＳＫＷ製の８インチＣｕ用パターンウェハーをＳＫＷ６−３．１８Ｃ（登録商標）を用いＣｕクリアー後、過研磨時間＝１０秒で研磨をおこなった。この時、研磨中の終点検出シグナルは安定して、きっちり終点検出ができた。また、ＣｕクリアーしたＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ２０個と少なかった。
【００３１】
同研磨条件で１０００枚研磨をおこない、終点検出の安定性を見たが、安定しており、１０００枚後に研磨したＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ２２個と少なかった。また、窓部材の上部への膨れも見られず、窓部材の下のクッション層の貫通孔に、スラリーや水が漏れていなかった。
【００３２】
実施例３
１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチルメタアクリレート１００重量部、アゾイソブチロニトリル０．３重量部を金型容器に注入して、金型容器ごと６５℃の温水浴に２４時間浸漬して、厚み２ｍｍの板を成型した。該成型シートから縦５７．５ｍｍ、横１８．５ｍｍの窓部材を作成し、窓部材の中央部に直径０．１ｍｍの貫通孔をレーザーで開けた。
【００３３】
実施例１で作成した同じ研磨パッドを用意し、研磨層のはめ込み穴に該窓部材をはめ込んで、クッション層の粘着面で窓部材を固定して、窓付き研磨パッドを作成した。窓部材以外の研磨層表面に溝幅１．０ｍｍ、溝ピッチ１０．０ｍｍ、溝深さ１．０ｍｍの格子状に配列された溝を、ＮＣ（数値制御）ルーターを用いて形成した。
【００３４】
ここに作製された研磨パッドを、レーザーで終点検出が可能な研磨機に貼り付けて、フジミ製Ｃｕ用スラリーＰＬ−７１０５（登録商標）を１５０ｍｌ／分流し、研磨圧力＝２ｐｓｉ、研磨定盤速度＝３３ｒｐｍ、研磨ヘッド速度＝３０ｒｐｍでＳＫＷ製の８インチＣｕ用パターンウェハーをＳＫＷ６−３．１８Ｃ（登録商標）を用いＣｕクリアー後、過研磨時間＝１０秒で研磨をおこなった。この時、研磨中の終点検出シグナルは安定して、きっちり終点検出ができた。また、ＣｕクリアーしたＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ４０個と少なかった。
【００３５】
同研磨条件で１０００枚研磨をおこない、終点検出の安定性を見たが、安定しており、１０００枚後に研磨したＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ３３個と少なかった。また、窓部材の上部への膨れも見られず、窓部材の下のクッション層の貫通孔に、スラリーや水が漏れていなかった。
【００３６】
実施例４
１，１，２，２−パーフルオロデシルメタアクリレート１００重量部、アゾイソブチロニトリル０．３重量部を金型容器に注入して、金型容器ごと６５℃の温水浴に２４時間浸漬して、厚み２ｍｍの板を成型した。該成型シートから縦５７．５ｍｍ、横１８．５ｍｍの窓部材を作成し、窓部材の中央部に直径０．０１ｍｍの貫通孔をレーザーで開けた。
【００３７】
実施例１で作成した同じ研磨パッドを用意し、研磨層のはめ込み穴に該窓部材をはめ込んで、クッション層の粘着面で窓部材を固定して、窓付き研磨パッドを作成した。窓部材以外の研磨層表面に溝幅１．０ｍｍ、溝ピッチ１０．０ｍｍ、溝深さ１．０ｍｍの格子状に配列された溝を、ＮＣ（数値制御）ルーターを用いて形成した。
【００３８】
ここに作製された研磨パッドを、レーザーで終点検出が可能な研磨機に貼り付けて、フジミ製Ｃｕ用スラリーＰＬ−７１０５（登録商標）を１５０ｍｌ／分流し、研磨圧力＝２ｐｓｉ、研磨定盤速度＝３３ｒｐｍ、研磨ヘッド速度＝３０ｒｐｍでＳＫＷ製の８インチＣｕ用パターンウェハーをＳＫＷ６−３．１８Ｃ（登録商標）を用いＣｕクリアー後、過研磨時間＝１０秒で研磨をおこなった。この時、研磨中の終点検出シグナルは安定して、きっちり終点検出ができた。また、ＣｕクリアーしたＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ２０個と少なかった。
【００３９】
同研磨条件で１０００枚研磨をおこない、終点検出の安定性を見たが、安定しており、１０００枚後に研磨したＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ２２個と少なかった。また、窓部材の上部への膨れも見られず、窓部材の下のクッション層の貫通孔に、スラリーや水が漏れていなかった。
【００４０】
比較例１
ポリエーテル系ウレタンポリマ（ユニローヤル社製アジプレンＬ−３２５）７８重量部と４，４´−メチレン−ビス２−クロロアニリン２０重量部をＲＩＭ成形機で混合して金型に吐出して厚み２ｍｍの成型シートを作成した。該成型シートから縦５７．５ｍｍ、横１８．５ｍｍの窓部材を作成し、窓部材の中央部に直径０．０５ｍｍの貫通孔をレーザーで開けた。
【００４１】
実施例１で作成した同じ研磨パッドを用意し、研磨層のはめ込み穴に該窓部材をはめ込んで、クッション層の粘着面で窓部材を固定して、窓付き研磨パッドを作成した。窓部材以外の研磨層表面に溝幅１．０ｍｍ、溝ピッチ１０．０ｍｍ、溝深さ１．０ｍｍの格子状に配列された溝を、ＮＣ（数値制御）ルーターを用いて形成した。
【００４２】
ここに作製された研磨パッドを、レーザーで終点検出が可能な研磨機に貼り付けて、フジミ製Ｃｕ用スラリーＰＬ−７１０５（登録商標）を１５０ｍｌ／分流し、研磨圧力＝２ｐｓｉ、研磨定盤速度＝３３ｒｐｍ、研磨ヘッド速度＝３０ｒｐｍでＳＫＷ製の８インチＣｕ用パターンウェハーをＳＫＷ６−３．１８Ｃ（登録商標）を用いＣｕクリアー後、過研磨時間＝１０秒で研磨をおこなった。この時、研磨中の終点検出シグナルは安定して、きっちり終点検出ができた。また、ＣｕクリアーしたＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ２０個と少なかった。
【００４３】
同研磨条件で１０００枚研磨をおこない、終点検出の安定性を見たが、不安定であり、１０００枚後に研磨したＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ２０個と少なかった。また、窓部材の上部への膨れは見られなかったが、窓部材の下のクッション層の貫通孔に、スラリーや水が漏れていた。
【００４４】
比較例２
ポリエーテル系ウレタンポリマ（ユニローヤル社製アジプレンＬ−３２５）７８重量部と４，４´−メチレン−ビス２−クロロアニリン２０重量部をＲＩＭ成形機で混合して金型に吐出して厚み２ｍｍの成型シートを作成した。該成型シートから縦５７．５ｍｍ、横１８．５ｍｍの窓部材を作成した。窓部材には貫通孔を開けていない。
【００４５】
実施例１で作成した同じ研磨パッドを用意し、研磨層のはめ込み穴に該窓部材をはめ込んで、クッション層の粘着面で窓部材を固定して、窓付き研磨パッドを作成した。窓部材以外の研磨層表面に溝幅１．０ｍｍ、溝ピッチ１０．０ｍｍ、溝深さ１．０ｍｍの格子状に配列された溝を、ＮＣ（数値制御）ルーターを用いて形成した。
【００４６】
ここに作製された研磨パッドを、レーザーで終点検出が可能な研磨機に貼り付けて、フジミ製Ｃｕ用スラリーＰＬ−７１０５（登録商標）を１５０ｍｌ／分流し、研磨圧力＝２ｐｓｉ、研磨定盤速度＝３３ｒｐｍ、研磨ヘッド速度＝３０ｒｐｍでＳＫＷ製の８インチＣｕ用パターンウェハーをＳＫＷ６−３．１８Ｃ（登録商標）を用いＣｕクリアー後、過研磨時間＝１０秒で研磨をおこなった。この時、研磨中の終点検出シグナルは安定して、きっちり終点検出ができた。また、ＣｕクリアーしたＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ２０個と少なかった。
【００４７】
同研磨条件で１０００枚研磨をおこない、終点検出の安定性を見たが、安定であったが、１０００枚後に研磨したＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ１３０個と多かった。また、窓部材の上部への膨れは見られたが、窓部材の下のクッション層の貫通孔に、スラリーや水が漏れていなかった。
【００４８】
比較例３
１，１，２，２−パーフルオロデシルメタアクリレート１００重量部、アゾイソブチロニトリル０．３重量部を金型容器に注入して、金型容器ごと６５℃の温水浴に２４時間浸漬して、厚み２ｍｍの板を成型した。該成型シートから縦５７．５ｍｍ、横１８．５ｍｍの窓部材を作成し、窓部材の中央部に直径０．１２ｍｍの貫通孔をレーザーで開けた。
【００４９】
実施例１で作成した同じ研磨パッドを用意し、研磨層のはめ込み穴に該窓部材をはめ込んで、クッション層の粘着面で窓部材を固定して、窓付き研磨パッドを作成した。窓部材以外の研磨層表面に溝幅１．０ｍｍ、溝ピッチ１０．０ｍｍ、溝深さ１．０ｍｍの格子状に配列された溝を、ＮＣ（数値制御）ルーターを用いて形成した。
【００５０】
ここに作製された研磨パッドを、レーザーで終点検出が可能な研磨機に貼り付けて、フジミ製Ｃｕ用スラリーＰＬ−７１０５（登録商標）を１５０ｍｌ／分流し、研磨圧力＝２ｐｓｉ、研磨定盤速度＝３３ｒｐｍ、研磨ヘッド速度＝３０ｒｐｍでＳＫＷ製の８インチＣｕ用パターンウェハーをＳＫＷ６−３．１８Ｃ（登録商標）を用いＣｕクリアー後、過研磨時間＝１０秒で研磨をおこなった。この時、研磨中の終点検出シグナルは安定して、きっちり終点検出ができた。また、ＣｕクリアーしたＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ２０個と少なかった。
【００５１】
同研磨条件で１０００枚研磨をおこない、終点検出の安定性を見たが、不安定であり、１０００枚後に研磨したＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ２０個と少なかった。また、窓部材の上部への膨れも見られず、窓部材の下のクッション層の貫通孔に、スラリーや水が漏れていた。
【００５２】
比較例４
１，１，２，２−パーフルオロデシルメタアクリレート１００重量部、アゾイソブチロニトリル０．３重量部を金型容器に注入して、金型容器ごと６５℃の温水浴に２４時間浸漬して、厚み２ｍｍの板を成型した。該成型シートから縦５７．５ｍｍ、横１８．５ｍｍの窓部材を作成し、窓部材の中央部に直径０．００５ｍｍの貫通孔をレーザーで開けた。
【００５３】
実施例１で作成した同じ研磨パッドを用意し、研磨層のはめ込み穴に該窓部材をはめ込んで、クッション層の粘着面で窓部材を固定して、窓付き研磨パッドを作成した。窓部材以外の研磨層表面に溝幅１．０ｍｍ、溝ピッチ１０．０ｍｍ、溝深さ１．０ｍｍの格子状に配列された溝を、ＮＣ（数値制御）ルーターを用いて形成した。
【００５４】
ここに作製された研磨パッドを、レーザーで終点検出が可能な研磨機に貼り付けて、フジミ製Ｃｕ用スラリーＰＬ−７１０５（登録商標）を１５０ｍｌ／分流し、研磨圧力＝２ｐｓｉ、研磨定盤速度＝３３ｒｐｍ、研磨ヘッド速度＝３０ｒｐｍでＳＫＷ製の８インチＣｕ用パターンウェハーをＳＫＷ６−３．１８Ｃ（登録商標）を用いＣｕクリアー後、過研磨時間＝１０秒で研磨をおこなった。この時、研磨中の終点検出シグナルは安定して、きっちり終点検出ができた。また、ＣｕクリアーしたＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ３０個と少なかった。
【００５５】
同研磨条件で１０００枚研磨をおこない、終点検出の安定性を見たが、安定であり、１０００枚後に研磨したＣｕ用パターンウェハーを欠陥検査装置で０．１５μｍ以上のスクラッチを測定したところ１３０個と多かった。また、窓部材の上部への膨れが見られ、窓部材の下のクッション層の貫通孔に、スラリーや水が漏れていなかった。
【符号の説明】
【００５６】
１    研磨層
２    窓部材
３    終点検出用研磨パッド
４    クッション層
５    被研磨材（ウェハー）
６    研磨ヘッド
７    レーザーまたは白色光
８    ビームスプリッター
９    光源
１０  光検出部
１１  入射光
１２  反射光
１３  定盤
１４  定盤の窓部材
【図１】
0005526911.tif 000002
【図２】
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