(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する複数の番手の異なる円板状の砥石が回転軸に沿って所定間隔を有して並設されたマルチ砥石と、
前記マルチ砥石の研削作用面に隙間をおいて対向配置された前記複数の円板状の砥石と同数の電極板と、
該複数の電極板は、電極板毎にそれぞれ独立して電圧を印加できるよう、複数枚の絶縁板で交互に挟み込んだ積層体として構成され、
複数の前記電極板の電極作用面と前記砥石の研削作用面との間にそれぞれ異なる加工液を供給する複数の供給手段と、を備え、
前記複数の電極板毎に電圧を印加し、前記複数の供給手段で加工液を供給することで、前記複数の砥石の研削作用面をそれぞれの砥石の番手に対応した電解ドレッシングしながら被加工物を研削加工することを特徴とする研削装置。
【請求項２】
前記複数の供給手段は、加工液種類、及び濃度を任意に変えられる事で電気伝導度が変えられ、前記複数の砥石の研削作用面をそれぞれの砥石の番手に対応した電解ドレッシングしながら被加工物を研削加工することを特徴とする請求項１に記載の研削装置。
【請求項３】
前記複数の供給手段は、純水と研削液とで所望の濃度にして加工液として溜める複数のリザーバータンクと、該複数のリザーバータンクから前記複数の電極板毎に加工液を供給する流路と、からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の研削装置。
【請求項４】
前記流路は、電極板毎に複数備えられ、
各流路は、前記積層体の積層方向に通るように積層体内に積層に略垂直に貫通するとともに、前記電極板の電極作用面に開口していることを特徴とする請求項３に記載の研削装置。
【請求項５】
前記複数の電極板の幅は、それぞれ１．５〜３．５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項４に記載の研削装置。
【請求項６】
前記研削液は、２種以上であって、純水と２種以上の研削液とで前記砥石の番手に合う所望の加工液とすることを特徴とする請求項３〜５の何れか１に記載の研削装置。
【請求項７】
前記加工液の電気伝導度が、それぞれ３０〜５０ｍｓ／ｍの範囲であることを特徴とする請求項２〜６の何れか１に記載の研削装置。
【請求項８】
被加工物の表面粗さをＲａ＝０．２μｍ程度を目標とする粗仕上げの研削する際の前記加工液の電気伝導度は、３０〜４０ｍｓ／ｍの範囲、Ｒａ＝０．０２μｍ程度を目標とする粗仕上げの研削する際の前記加工液の電気伝導度は、４０〜５０ｍｓ／ｍの範囲であることを特徴とする請求項７に記載の研削装置。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項に記載の研削装置を用いて研削加工を行うことを特徴とする研削方法。
【請求項１０】
前記被加工物が、コータヘッドの先端部であることを特徴とする請求項９に記載の研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削装置及び研削方法に係り、特に、マルチ砥石の研削作用面を電解ドレッシング（目立て）しながら被加工物を研削加工する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、鋳鉄ファイバボンドダイヤモンド砥石等の高強度メタルボンド超砥粒砥石が、セラミックス等の高硬度難加工材の超精密加工に適していることが知られている。そして、この高強度メタルボンド超砥粒砥石を用いた高効率な研削法として、電解インプロセスドレッシング（Electrolytic In-process Dressing、以下「ＥＬＩＤ」という）研削法が注目を集めている。
【０００３】
ＥＬＩＤ研削法とは、研削加工を行いながら砥石を（インプロセス）電解作用によりドレッシング（目立て）するものである。
【０００４】
この電解作用を、砥石の研削作用面に行うために、例えば、特許文献１では、ＥＬＩＤ研削装置において、種類の異なる極薄の砥石を所定間隔を有して複数組み付けたマルチ砥石を用いて研削加工する際、各砥石毎に導電性の加工液を均一且つ充分に供給できるよう、マニホールド構造を用いることで、薄型マルチホイール砥石の電解研削を可能にすることが提案されている。
【０００５】
また、特許文献２は、複数の同一の番手の砥石を重ね合わせたマルチ砥石に対し、各砥石に同一の電解ドレッシングを施して、部材に複数の溝を形成する溝加工装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１７２７０７号公報
【特許文献２】特開平０８−１０８４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１のように、マルチ砥石を使用して均一に電解ドレッシングする方式では、併設された種類の異なるマルチ砥石（番手の異なる砥石）に同一な電解条件でドレッシングしてしまい、特に仕上げ番手の砥石成形が崩れ、砥石を再成形する必要があるという問題がある。
【０００８】
なお、砥石の番手を上げて超精密仕上げを行うには、ＥＬＩＤ通電時の酸化皮膜が研削に大きな影響を及ぼす。しかし、酸化皮膜が厚い方が良好であり、電圧を上げることにより酸化皮膜は厚くはなるが、電圧をかけすぎると、砥石の表面が荒れ、砥石の腐食の影響があり、特に＃４０００以上の高番手砥石を使う高精度の加工領域で発生するという問題があった。また、酸化皮膜が厚い方が加工面は良好にできるが、酸化皮膜が厚すぎると微細な先端を加工する際に砥石とワークの距離を調整するのに時間がかかることから、酸化皮膜はむやみに厚くすれば良いというものではなく、加工により適した厚みにコントロールする必要がある。
【０００９】
また、特許文献２では、同一の番手の複数の砥石を使用しているので、各砥石で同じドレッシング液が必要となる。したがって、複数の異なる番手の砥石を重ね合わせたマルチ砥石において、砥石形成が崩れて、砥石の再形成に対する問題を解決する具体的手段については開示されていない。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、種類の異なる極薄の砥石（番手の異なる砥石）を複数組み付けたマルチ砥石を用いて研削加工する際に、各々独立した電解条件で砥石を成形させることが可能で、研削液、及び濃度を変更した加工液を各々独立した粗さの異なる砥石に供給することにより、酸化皮膜の厚みを任意にコントロールすることができる。これにより、同一な電解条件でドレッシングする場合に生じる粗さの異なる砥石の型崩れ（酸化皮膜を厚くしようと電圧を上げる時に生じる）による再成形の手間が不要になり、更に、酸化皮膜が厚くなりすぎ、被加工物と砥石の調整に時間を要する手間も不要となることから、加工時間を大幅に短縮することができる研削装置及び研削方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は前記目的を達成するために、導電性を有する複数の番手の異なる円板状の砥石が回転軸に沿って所定間隔を有して並設されたマルチ砥石と、前記マルチ砥石の研削作用面に隙間をおいて対向配置された前記複数の円板状の砥石と同数の電極板と、該複数の電極板は、電極板毎にそれぞれ独立して電圧を印加できるよう、複数枚の絶縁板で交互に挟み込んだ積層体として構成され、複数の前記電極板の電極作用面と前記砥石の研削作用面との間にそれぞれ異なる濃度の加工液を供給する複数の供給手段と、を備え、前記複数の電極板毎に電圧を印加し、前記複数の供給手段で加工液を供給することで、前記複数の砥石の研削作用面をそれぞれの砥石の番手に対応した電解ドレッシングしながら被加工物を研削加工することを特徴とする研削装置を提供する。
【００１２】
本発明によれば、電極が電極板毎にそれぞれ独立して電圧を印加できるよう、複数枚の電極板を複数枚の絶縁板で交互に挟み込んだ積層体として構成され、それぞれの電極板の研削作用面には砥石の番手ごとに異なる濃度の加工液を供給する供給手段を備える。
【００１３】
これにより、種類の異なる極薄の砥石（番手の異なる砥石）を複数組み付けたマルチ砥石を用いて研削加工する際に、各々独立した加工液（研削液濃度違い）を供給すること、及び独立した電解条件で砥石を成形させる事により、特に高番手砥石（＃４０００以上）で発生した過度の電圧供給による砥石崩れによる砥石再成形の手間と、過度の酸化皮膜厚み（６０〜１００μｍ）による被加工物と砥石の位置調整に要する時間を大幅に短縮でき、加工時間を大幅に短縮することができる。  
【００１４】
一方、加工液に関しては、被加工物により腐食の程度に差があり、一般的にカリウム、炭酸塩等の無機物を有している研削液は、被加工物が腐食しにくいものの、電気伝導度が高いという傾向がある。
【００１５】
また、酸化皮膜の厚みは加工液の電気伝導度と相関関係に有り、電気伝導度が高い液、もしくは希釈濃度を高める事により、得ることができる。
【００１６】
本発明によれば、仕上げ粗さに応じて砥石の番手を使い分けるが、砥石ごとに、研削液の種類、濃度を調整することができるので、前記酸化皮膜の厚みを最適な厚みの状態で加工ができる。
【００１７】
本発明において、前記複数の供給手段は、加工液種類、及び濃度を任意に変えられる事で電気伝導度が変えられ、前記複数の砥石の研削作用面をそれぞれの砥石の番手に対応した電解ドレッシングしながら被加工物を研削加工することが好ましい。
【００１８】
本発明において、前記複数の供給手段は、純水と研削液とで所望の濃度にして加工液として溜める複数のリザーバータンクと、該複数のリザーバータンクから前記複数の電極板毎に加工液を供給する流路と、からなることが好ましい。
【００１９】
このように構成することで、加工液の原液である研削液を純水で任意の濃度にして、それぞれの砥石にあう加工液にすることができ、それらの加工液を電極板毎に供給することができる。
【００２０】
本発明において、前記流路は、電極板毎に複数備えられ、各流路は、前記積層体の積層方向に通るように積層体内に積層に略垂直に貫通するとともに、前記電極板の電極作用面に開口していることが好ましい。
【００２１】
このように加工液の流路を形成することで、極薄の砥石を複数並設したマルチ型砥石においても、各砥石の研削作用面に別々の加工液を供給することができる。
【００２２】
本発明において、前記複数の電極板の幅は、それぞれ１．５〜３．５ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００２３】
それぞれの電極板の幅が１．５〜３．５ｍｍの範囲である研削装置において、流路が電極板毎に前記積層体の積層方向に通るように積層体内に形成され複数の電極板の電極作用面に開口していることで、好ましく加工液を電極板毎に供給することができる。
【００２４】
本発明において、前記加工液の電気伝導度が、それぞれ３０〜５０ｍｓ／ｍ（ミリジーメンスパーメートル）の範囲であることが好ましい。
【００２５】
加工液の電気伝導度を３０〜５０ｍｓ／ｍの範囲とすることで、砥石の酸化皮膜の厚みを好ましい範囲にすることができる。
【００２６】
この場合、被加工物の表面粗さをＲａ＝０．２μｍ程度を目標とする粗仕上げの研削する際の前記加工液の電気伝導度は、３０〜４０ｍｓ／ｍの範囲、Ｒａ＝０．０２μｍ程度を目標とする粗仕上げの研削する際の前記加工液の電気伝導度は、４０〜５０ｍｓ／ｍの範囲であることが好ましい。
【００２７】
なお、ここで、Ｒａ＝０．２μｍ程度、Ｒａ＝０．０２μｍ程度とは、概ね±５０％の範囲をいう。
【００２８】
本発明において、前記研削液は、２種以上であって、純水と２種以上の研削液とで前記砥石の番手に合う所望の加工液とすることが好ましい。
【００２９】
本発明は前記目的を達成するために、本発明の研削装置を用いて研削加工を行うことを特徴とする研削方法を提供する。
【００３０】
本発明において、前記被加工物が、コータヘッドの先端部であることを特徴とする。
【００３１】
本発明の研削装置では、種類の異なる極薄の砥石（番手の異なる砥石）を複数組み付けたマルチ砥石を用いて研削加工する際に、各々独立した加工液（研削液濃度）・電解条件で砥石を成形させることが可能で、同一な電解条件でドレッシングする場合に生じる粗さの異なる砥石（特に高番手砥石が電圧過多で発生）での型崩れによる再成形の手間が不要となり加工時間を大幅に短縮することができる。また、被加工物（コータヘッドの先端部等）に対しては、先端をシャープエッジに加工する必要があることから、位置調整は、１０μm台で調整することが必要になり、しかも酸化皮膜の厚みが大きくなるとエッジ部の視認性が低下するため、位置を調整するのに多大な時間を要していたが、このようなことが無くなり、好適に研削加工することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、種類の異なる極薄の砥石（番手の異なる砥石）を複数組み付けたマルチ砥石を用いて研削加工する際に、各々独立した加工液（研削液濃度）・電解条件で砥石を成形させることが可能で、同一な電解条件でドレッシングする場合に生じる粗さの異なる砥石（特に高番手砥石が電圧過多で発生）の型崩れによる再成形の手間が不要となり加工時間を大幅に短縮することができる。
【００３３】
例として、コータヘッド先端部のシャープエッジ成形時の加工を示すが、先端部Ｒ形状１０μｍ以下、表面粗さ：Ｒａ  ０．０２μｍ以下を達成するには、＃４００、＃８００、＃２０００、＃４０００、＃８０００で加工必要で、各砥石のセット、ドレッシング、調整時間を含めて約１週間かかっていた。特許文献２では、これを解決するために異なる番手の砥石を一つにするマルチホイール砥石を提案したが、同一の電解条件でドレッシングすると砥石の型崩れが発生し、高番手砥石を再成型する手間があると、加工時間は５日から４日程度に短縮できるだけで、大幅な時間短縮はできなかった。今回の発明により、粗加工から仕上げまで砥石の加工工程中で再成形する必要が無なくなり、加工中の位置調整を不要とすることができるので、加工時間を８０％程度の大幅な短縮をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本実施の形態における研削装置の全体構成の一例を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態におけるマルチ砥石のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本実施の形態における導電性砥石の作用面付近の拡大断面模式図である。
【図４】本実施の形態における加工液供給部と電解用電極の一例を示す概略図である。
【図５】本本実施の形態における電解用電極の構成の一例を示す斜視図である。
【図６】本実施の形態における電解用電極の内部構造を示す分解斜視図である。
【図７】本実施の形態における実施例を示す表図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、添付図面に従って本発明に係る研削装置及び研削方法の好ましい実施の形態について説明する。
【００３６】
本実施の形態は、ブレードコータのブレード先端部分（ワーク）を、平型砥石をインプロセス電解作用によりドレッシングしながら、該砥石により研削する例で説明する。なお、本発明は、本実施の形態に限定されるものではなく、種々のワーク等について適用できることはいうまでもない。
【００３７】
まず、本発明に係る研削装置の概要について説明する。
【００３８】
図１は、本実施形態における研削装置１０の全体構成の一例を示す斜視図である。図２は、図１の研削装置１０のＡ−Ａ線断面図である。
【００３９】
図１に示すように、研削装置１０は、主として、ワーク１２を研削加工する粗さの異なる導電性砥石２２を複数備えたマルチ砥石１４と、該マルチ砥石１４の導電性砥石の研削作用面２２Ａ（図３参照）と対向配置され、研削作用面２２Ａを電解ドレッシングするための電解用電極１６と、マルチ砥石１４の研削作用面２２Ａと電解用電極１６との間に導電性の加工液を供給するための加工液供給部１８と、マルチ砥石１４の研削作用面２２Ａと電解用電極１６との間に電圧を印加するための電源２０と、により構成される。
【００４０】
マルチ砥石１４には、粗さの異なる円板状の導電性砥石２２がホルダ１４Ａの回転軸１５に対して複数枚（図１では５枚）並設されており、図示しない駆動手段により回転駆動されるように構成されている。導電性砥石２２の番手は、例えば、左側から順に＃４００、＃８００、＃２０００、＃４０００、＃８０００となっている。なお、導電性砥石２２の組み合わせは、図１の態様に限定されることはなく、例えば、各導電性砥石２２ごとに砥粒の大きさは同じであるが、研削作用面における砥粒の密度が異なる砥石を用いてもよい。なお、導電性砥石２２は、図１の態様に限定されず、３〜４枚又は６枚以上並設してもよい。
【００４１】
導電性砥石２２は、例えば、微細なダイヤモンド砥粒を、導電性を有するメタルボンド材料（例えば、鋳鉄、銅、ステンレス等の各種金属）で保持したものである。
【００４２】
電解用電極１６は、導電性砥石２２の研削作用面２２Ａと対向するように配置されている。電解用電極１６は、複数の電極板２４…がそれぞれ絶縁板２６、２７、２８、２９、３０、３１を介して積層された積層体構造となっている。これらの電極板２４…と絶縁板２６、２７、２８、２９、３０、３１との積層体は、例えば、図示しないボルト等によって締め付けることにより組み立てられる。
【００４３】
電解用電極１６の左側面には、図２に示すように、加工液供給部５０と接続される加工液の供給口が形成されており、電解用電極１６の内部を通じて導電性砥石２２の研削作用面２２Ａとの間に加工液を導入できるように構成されている。この加工液供給部５０と電解用電極１６の内部構成については後述する。
【００４４】
電源２０は、直流電源又は直流パルス電源であり、導電性砥石２２をプラスの電圧に印加し、電解用電極１６をマイナスの電圧に印加するようになっている。なお、図１では、導電性砥石２２と該導電性砥石２２を固定するホルダ１４Ａは、例えば、導電性材料で構成されることにより導通している。また、電源２０のマイナスと電解用電極１６との間には、各電極板２４ごとに導通を切り換えるための切り換え手段３６が設けられており、電極板ごとに導通を切り換えられるように構成されている。
【００４５】
切り換え手段３６は、リレーユニット３８及びコントローラ４０から構成されている。リレーユニット３８は、各電極板２４に対応した複数のリレーを備えており、当該リレーの一方の端子が対応する電極板２４に接続され、他方の端子が電源２０に接続されている。コントローラ４０はプログラマブル・コントローラからなり、各リレーに対して任意に選択したリレーを適宜時間だけＯＮさせる信号を出力できるように構成されている。
【００４６】
このような構成により、加工液供給部１８により導電性砥石２２と電解用電極１６との間に導電性の加工液が供給された後、コントローラ４０からの信号を受けて、リレーユニット３８内の対応するリレーがＯＮになる。このリレーに対応した電極板２４と電源２０のマイナスが接続され、電極板２４と導電性砥石２２との間に所定の電圧が印加されると、導電性砥石２２の研削作用面が電解ドレッシングされる。
【００４７】
このように、ワーク１２を研削する導電性砥石２２を、切り換え手段３６により選択的に電解ドレッシング（目立て）することができる。また、ワーク１２に対してマルチ砥石１４を移動させることで、ワーク１２に対して粗加工から仕上げ加工までの研削加工を連続的且つ効率的に行うことができる。
【００４８】
なお、研削装置１０において、マルチ砥石１４の直径はφ２５０〜φ５００ｍｍ、マルチ砥石１４の回転数は１０００〜２０００ｒｐｍ、ワーク１２に対してマルチ砥石１４を移動させる送り速度は数〜数十ｍ／ｍｉｎが一般的である。
【００４９】
このように、微小な間隔をおいて並設された極薄の導電性砥石２２に対して、それぞれに電解ドレッシングを行うために、各導電性砥石２２の研削作用面２２Ａと電極板２４の電極作用面２４Ａ（図３参照）との間に加工液を供給する。この場合、加工液は導電性砥石２２の回転に伴って回転方向に流れており、ワーク１２の研削加工部分まで供給される。これと同時に、研削作用面２２Ａを電解ドレッシングするためには、研削作用面２２Ａと電極作用面２４Ａとの間に加工液が充満した状態に保持されることが好ましい。
【００５０】
本発明では、電解用電極１６に絶縁板２６、２７、２８、２９、３０、３１を設けることで、各電極板２４間を絶縁する機能に加え、加工液を各電極板２４に均一分配し、導電性砥石２２の研削作用面２２Ａとの間に保持させる機能をもたせている。
【００５１】
以下、本発明の主要部分である加工液供給部５０と、電解用電極１６が導電性砥石２２と対向配置された部分、及び電解用電極１６の構成について説明する。
【００５２】
図３は、図２において電解用電極１６が対向配置された導電性砥石２２の研削作用面付近の拡大断面模式図である。
【００５３】
図３に示すように、電解用電極１６は、複数の電極板２４が絶縁板２６、２７…３１を介して積層されており、絶縁板２６、２７…３１の先端部が電極板２４の電極作用面２４Ａよりも砥石側に突出するように形成されている。また、電解用電極１６をマルチ砥石１４に取り付けた際、絶縁板２６の先端部が間隔を有して配置された各砥石同士の間に配置される。これにより、導電性砥石２２の研削作用面２２Ａは、電極板２４に隣接する２つの絶縁板２６、２７（絶縁板２７、２８、絶縁板２８、２９、絶縁板２９、３０、又は、絶縁板３０、３１）の先端部の間に収められる。また、電解用電極１６には、絶縁板２６から絶縁体３１までを挟み込むブロック３２ａ、３２ｂを設けてもよい（図４参照）。
【００５４】
これにより、導電性砥石２２ごとに導電性砥石２２の研削作用面２２Ａと電極板２４の電極作用面２４Ａとの間に加工液を充満した状態で保持するための加工液保持空間２５が形成される。なお、図３は、加工液保持空間２５に加工液が保持された状態の図である。
【００５５】
電極板２４の電極作用面２４Ａに対する絶縁板２６、２７…３１の先端部の長さＭは、少なくとも電極板２４の電極作用面２４Ａと導電性砥石２２の研削作用面２２Ａとの最大間隔Ｌよりも長くなるように形成され、例えば、上記最大間隔Ｌよりも１〜２０ｍｍ程度、好ましくは１０ｍｍ程度長くなるように形成される。
【００５６】
導電性砥石２２の研削作用面２２Ａを均一に電解ドレッシングする上で、導電性砥石２２の研削作用面２２Ａと電極板２４の電極作用面２４Ａとの最大隙間Ｌは１００〜５００μｍにすることが好ましい。また、隣り合う導電性砥石２２同士の間隔Ｃは、例えば、０．１〜５ｍｍが好ましく、０．５〜２ｍｍがより好ましく、１ｍｍが更に好ましい。
【００５７】
電極板２４の材質としては、銅、ステンレス、カーボン等の導電性を有する各種の金属を使用できる。電極板２４の厚さは、導電性砥石２２の厚さよりも大きくなるように形成される。絶縁板２６、２７…３１としては、絶縁材料であればよく、例えば、アクリル樹脂、各種ゴム材料等が好ましく使用できる。
【００５８】
図４は、本発明に係る加工液供給部５０と電解用電極１６との構成の一例を示す概略図である。
【００５９】
図４では、タンクが２個備えられており、一方のタンク５２には純水が、他方のタンク５４には研削液が蓄えられている。また、リザーバータンクが電極板の個数だけ備えられている。タンク５２、５４に溜められた純水と研削液は、タンク５２、５４にそれぞれ設けられた分配配管５３、５５を介して、リザーバータンク５６、５８、６０、６２、６４に送られる。リザーバータンク５６、５８…６４は、配管５７、５９、６１、６３、６５を介して導電性砥石２２の研削作用面２２Ａに加工液を供給する。
【００６０】
このように加工液供給部５０を構成することで、純水と研削液とでそれぞれの導電性砥石２２に好ましい所望の濃度の加工液を複数の電極板２４毎に供給することができる。
【００６１】
図５は、本発明に係る電解用電極１６の構成の一例を示す斜視図である。図６は、図５の電解用電極１６の内部構造を示す分解斜視図である。
【００６２】
図５に示すように、電解用電極１６は、電極板２４と絶縁板２６、２７…３１が交互に積層され、各電極板２４及び絶縁板２６、２７…３１に形成されたボルト孔（不図示）にボルトを挿入して固定できるように構成されている。
【００６３】
電極板２４及び絶縁板２６、２７…３１の先端部は、導電性砥石２２の円弧状をした研削作用面２２Ａに略平行に対向する円弧状に形成されており、積層方向断面において、絶縁板２６、２７…３１の円弧状先端部が電極板２４の円弧状の電極作用面２４Ａよりも所定長さだけ突出するように形成されている。電解用電極１６の電極作用面２４Ａは、導電性砥石２２の中心角αとして９０度以上となるように設けられることが好ましい。
【００６４】
図６に示す電解用電極１６は、電極板２４に、導電性砥石２２の回転方向に沿って円弧状をした長溝形状のマニホールド４２Ａが形成され、その一端に複数の加工液の供給口３４が形成されている。電極板２４及び絶縁板２６、２７…３１には、貫通孔が形成されている。この貫通孔は、電極板２４の個数設けられており、複数の貫通孔は、それぞれ何れかの電極板２４のマニホールド４２Ａと接続されている。
【００６５】
これにより、図６の点線で示すように、リザーバータンク５６、５８…６４が接続された配管５７、５９、６１、６３、６５からそれぞれ濃度の異なる加工液が積層体の内部に導入され、濃度の異なる加工液は電極板２４に形成されたマニホールド４２Ａから供給口３４を介して各電極板２４に分配され、マルチ砥石１４の導電性砥石２２ごとに形成された加工液保持空間２５（図３参照）に均一に供給される。また、電極板２４に複数の供給口３４を形成することにより、加工液を導電性砥石２２の回転方向に均一に供給することができる。
【００６６】
なお、供給口３４の形状や数は、図６の態様に限定されず、電極作用面２４Ａと研削作用面２２Ａとの間に充分に加工液を供給できると共に、電解面積を確保できる範囲であればいずれでもよい。
【００６７】
このように電解用電極１６を構成する積層体の内部に、濃度の異なる加工液を分配するとともに各研削作用面２２Ａとの間に各電極板２４にそれぞれ加工液を供給できる流路１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅを構成したので、それぞれの砥石を電解ドレッシングするのに最適な加工液を供給することができる。
【００６８】
また、本発明では、各電極板２４を絶縁板２６、２７…３１によって絶縁するので、切り換え手段３６により電源２０に接続される電極板２４を順次切り換えるとともに、電極板２４に選択的に加工液を供給することで、導電性砥石２２の研削作用面２２Ａを選択的に電解ドレッシングすることができる。
【００６９】
すなわち、切り換え手段３６を設けず、電極板２４に選択的に加工液を供給することなしで全電極板２４と全研削作用面２２Ａとの間に同条件で電圧を印加すると、砥粒の小さい導電性砥石ほど、研削加工の際に酸化皮膜とともに多くの砥粒が削り採られて磨耗する。このため、特に砥粒の小さい導電性砥石（例えば、最終仕上げ用の導電性砥石）については、その他の砥石と別条件で電圧を印加する。
【００７０】
このように、本発明では、各研削作用面の磨耗状態に応じて、電解ドレッシングを独立して行うことができる。
【００７１】
なお、電極板２４に選択的に加工液を供給することなしで切り換え手段３６のみで電極板２４に選択的に電圧を印加すると、左右に併設された番手の異なる導電性砥石２２も電解ドレッシングしてしまい、左右に併設された番手の異なる導電性砥石２２は再形成する必要が生じてしまう。
【００７２】
したがって、本発明によれば、種類の異なる極薄の砥石（番手の異なる砥石）を複数組み付けたマルチ砥石を用いて研削加工する際に、各々独立した電解条件で砥石を成形させることが可能で、同一な電解条件でドレッシングする場合に生じる粗さの異なる砥石の型崩れによる再成形の手間が不要となり加工時間を大幅に短縮することができる。
【００７３】
本発明において、複数の電極板２４の幅は、それぞれ１．５〜３．５ｍｍの範囲であることが好ましい。それぞれの電極板の幅が１．５〜３．５ｍｍの範囲である研削装置において、図４のように流路が電極板毎に積層体の積層方向に通るように積層体内に形成され複数の電極板の電極作用面に開口していることで、好ましく加工液を電極板毎に供給することができるからである。また、流量３０Ｌ／ｍｉｎの加工液を流すには、１．５ｍｍ以上が必要であり、通常３０ｍｍ以下である電解用電極は、砥石枚数を５枚とすると３．５ｍｍ以下であることが必要である。
【００７４】
また、本発明において、加工液の電気伝導度が、それぞれ３０〜５０ｍｓ／ｍの範囲であることが好ましい。加工液の電気伝導度を３０〜５０ｍｓ／ｍの範囲とすることで、砥石の酸化皮膜の厚みを好ましい範囲にすることができる。
【００７５】
なお、この場合、被加工物の表面粗さをＲａ＝０．２μｍ程度を目標とする粗仕上げの研削する際の前記加工液の電気伝導度は、３０〜４０ｍｓ／ｍの範囲、Ｒａ＝０．０２μｍ程度を目標とする粗仕上げの研削する際の前記加工液の電気伝導度は、４０〜５０ｍｓ／ｍの範囲であることが好ましい。
【００７６】
さらに、本発明において、研削液は、２種以上であって、純水と２種以上の研削液とで砥石の番手に合う所望の加工液とすることが好ましい。即ち、図１、２、４において、他の研削液が入ったタンク５４をさらにもう一つ以上設け、リザーバータンク５６、５８、６０、６２、６４内に蓄えられる加工液を純水と２種以上の研削液とで構成する。それにより、さらに好ましく各研削作用面に応じた電解ドレッシングを行うことができる。
【００７７】
以上、本発明に係る研削装置及び方法の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。
【００７８】
たとえば、上記実施の形態では、導電性砥石２２の研削作用面及び電極板２４の電極作用面２４Ａがいずれも平型である例で説明したように、研削作用面２２Ａ及び電極作用面２４Ａはいずれも多角形が好ましいが、これに限らず、任意の組み合わせが可能である。
【００７９】
上記実施の形態では、切り換え手段３６を、リレーユニット３８とコントローラ４０とより構成する例について説明したが、これに限定されず、各電極板２４と電源２０とを順次切り換えて接続できるものであれば、どのような構成であってもよい。
【００８０】
上記実施の形態では、ワーク１２としてブレードコータのブレード先端部の研削加工を行う例で説明したが、これに限定されず、例えば、エクストルージョンダイのリップ先端部分（ワーク）を、総型砥石により研削加工する場合にも好ましく適用できる。
【００８１】
上記実施の形態では、本発明を平面研削装置において適用する例について説明したが、これに限定されることはなく、その他の研削装置、例えば、円筒研削装置、センターレス研削装置等にも適用できる。
【実施例１】
【００８２】
岡本製作所社製の平面研削盤（ＤＳＧ  ２０５）を使用し、１０００ｍｍ幅の塗布装置を製作した。砥石は番手が＃４００、＃８００、＃２０００、＃４０００、＃８０００のものをセットした。電極板はカーボン、絶縁板はＰＭＭＡ、ブロックはＳＵＳ３０４で作成した（図４参照）。電極板、絶縁板、ブロックの幅は、それぞれ２．５ｍｍとした。研削する際には、電極板毎に加工液を供給し電圧を印加した。１５０Ｖの電圧を印加した。
【００８３】
ここで、研削液は、日本ホートン社製のＨ０ＣＵＴ  ７０２、又は、佐藤特殊油製のＶＡＲＤＥＮ ヴァニソール  Ｎｏ．１０１８を使用し、純水で希釈することで図７の表に示す濃度・電気伝導度の加工液とし、流量が３０Ｌ／ｍｉｎとなるように電極板の電極作用面と砥石の研削作用面との間に供給した。
【００８４】
ここで、酸化皮膜の厚み、砥石の形状、研削位置を調整するのに要した時間、被加工物の欠けの有無、研削後の被加工物の表面粗さについて計測・評価を行った。なお、被加工物の表面粗さは、東京精密社製のハンディサーフ  Ｅ−４０Ａで計測した。図７に計測・評価を記載する。
【００８５】
図７から分かるように、加工液の電気伝導度は３０〜５０ｍｓ／ｍの範囲であることが良い。ここで、比較例１では、電気伝導度が６０ｍｓ／ｍと高く、砥石表面にできる酸化皮膜が過度に厚くなりすぎ、塗布装置の微細なリップ先端に位置を合わせるのが困難かつ位置ズレが生じたために先端に欠けを発生させたものと考えられる。また、比較例２では、電気伝導度が２０ｍｓ／ｍと低く、砥石表面にできる酸化皮膜が薄くなり、砥石を成形させることができなかったものと考えられる。即ち、電気伝導度を３０〜５０ｍｓ／ｍの範囲とすることで、砥石の酸化皮膜の厚みを好ましい範囲にすることができる。
【００８６】
なお、実施例４、５の研削液は、佐藤特殊油製のＶＡＲＤＥＮ  ヴァニソール  Ｎｏ．１０１８を使用したが、これは、ＶＡＲＤＥＮ ヴァニソールの研削液が被加工物の耐食性に良好という特徴がある事から、仕上げ番手の＃４０００、８０００砥石に使用することで、＃４００〜２０００の粗〜中仕上げ時に生じた微細な腐食面状を除去することが目的である。
【符号の説明】
【００８７】
１０…研削装置、１２…ワーク、１４…マルチ砥石、１５…回転軸、１６…電解用電極、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ…流路、２０…電源、２２…導電性砥石、２２Ａ…研削作用面、２４…電極板、２４Ａ…電極作用面、２６、２７、２８、２９、３０、３１…絶縁板、３２ａ、３２ｂ…ブロック、３４…供給口、３６…切り換え手段、３８…リレーユニット、４０…コントローラ、４２Ａ…マニホールド、５０…加工液供給部、５２…タンク、５３…分配配管、５６…リザーバータンク、５７…配管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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