(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を伝送する信号配線の端部に形成された接続部と、
前記接続部近傍で、一方向に配列された複数の前記信号配線が配置された信号配線部と、
前記信号配線部の前記信号配線の配列方向に直交する方向のいずれか一方の端辺に形成された、前記信号配線が配置されていない破断検出部と、前記破断検出部と前記信号配線部との間に形成された貫通孔とを有したフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル基板の前記接続部が形成されている端部領域は前記信号配線部よりも剛性が高く構成され、かつ、前記貫通孔が前記端部領域と前記信号配線部との境界線に沿って形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
前記破断検出部が、フレキシブル基板を構成する樹脂材料で形成されている請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記破断検出部に破断を検出するための検出線が形成されている請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記接続部が、前記信号配線がなす面内で折れ曲がる湾曲部を経て配置され、前記破断検出部が、前記湾曲部の内側に配置されている請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記接続部にコネクタ端子が形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
機器本体を構成する筐体と、前記筐体内に配置された回路基板と、前記回路基板に接続された請求項１〜５のいずれか１項に記載のフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記接続部で接続された、前記機器本体に対して脱着可能に構成された前記筐体内に収容される部材とを備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板や各種デバイスに接続されて信号伝送を行うフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を備えた電子機器に関し、特に、接続された回路基板やデバイスの着脱が行われる際に破損した場合でも直ちに導通不良を生じないフレキシブル基板とそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板どうし、または、回路基板と各種ディスクドライブ、表示パネル、メモリデバイスなどの各種デバイスとを接続するために、フレキシブル基板（ＦＰＣ）が用いられている。フレキシブル基板は、ポリイミドなどの絶縁性樹脂の基材に、パターン化された銅箔などにより形成された導体層が積層されたものであり、接続ケーブルよりも薄型化が可能である。近年は、回路基板間で伝送される信号の種類の増大や機器の小型化などに対応するため、間に絶縁層を介して積層された複数の導体層を有する、多層フレキシブル基板も多用されている。
【０００３】
フレキシブル基板は、多数本の信号配線を備えることができるため、電子機器の筐体内に固着された回路基板どうし、もしくは、回路基板と表示パネルなどの電子デバイスとの接続に用いられているが、フレキシブル基板本来の柔軟であり形状を変化させることができるという特性を活かして、電子機器に対して着脱可能とされた部材と、この部材に接続された電子機器内で固着されている回路基板との間の接続にも用いられている。
【０００４】
このように、電子機器に対して着脱可能とされた部材と電子機器内で固着されている部材との間の接続に用いられた場合、フレキシブル基板は、その一端が電子機器内で固着された状態で、電子機器に対して着脱可能とされた部材を十分に引き出すことができるだけの長さを有することが必要である。一方で、電子機器に対して着脱可能な部材を電子機器内に収納する場合には、着脱可能な部材とともにフレキシブル基板も電子機器内に収容されなくてはならない。したがって、電子機器内に収容される場合には、フレキシブル基板は折りたたまれた状態となり、電子機器内に収容される部材とともに所定の収容場所に収められることとなる。
【０００５】
なお、樹脂製フィルムにより構成される基材上に配線パターンが形成されることにより柔軟性を有するフレキシブル基板は、その一方で取扱中に破断しやすいという欠点が存在する。このような、フレキシブル基板の欠点を回避するために、フレキシブル基板において破断しやすい箇所である湾曲部や、信号配線が形成されている部分の両側端部分に、信号を流さない銅箔線をダミーパターンとして形成することが提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
図１１に、特許文献１に開示された従来のフレキシブル基板の平面図を示す。
【０００７】
図１１に示す従来のフレキシブル基板５００は、絶縁樹脂製の基材５０１上に銅箔などによる配線パターン５０２が形成されたものである。そして、従来のフレキシブル基板５００では、基材５０１に形成された凹部５０３の周囲や、フレキシブル基板５００の幅狭部分の側面部５０４の内側に、信号を流さないダミー配線５０５を形成するものであり、金属箔であるダミー配線５０５によって、樹脂製の基材５０１の強度を向上させようとするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭６０−３５４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献に記載の技術は、フレキシブル基板の切断されやすい箇所に金属箔であるダミー配線を形成して補強するものであるが、配線パターンを形成する銅箔等は樹脂製の基材上に形成された薄膜であり、フレキシブル基板全体の強度を十分に向上させることは困難である。一方で、十分な強度を有する厚膜の部材を配置するためには、そのための別工程が必要となるとともに、結果的にフレキシブル基板自体の剛性を高めることとなるため、柔軟に形状を変化させることができるというフレキシブル基板の特性を損なわせる方向に作用するものである。
【００１０】
また、破断しやすい箇所を金属箔で補強しているに過ぎないため、補強された状態のフレキシブル基板をも破断させるほど大きな力が加わった場合には、結局フレキシブル基板の破断による断線等が発生し、電子機器の正常な動作ができず、最悪の場合には、過電流による回路素子の破損や焼損などのより大きな欠陥を引き起こしかねない。
【００１１】
本発明はこのような課題を解決するものであり、電子機器に用いられて部材同士を接続するフレキシブル基板として、柔軟性を失うことなくその破断を防ぐとともに、万一一部に破断が生じた場合でも電子機器の動作に重大な損害を与えることが無く、破断が生じていることを利用者に警告できるフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板を備えた電子機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明のフレキシブル基板は、電気信号を伝送する信号配線の端部に形成された接続部と、前記接続部近傍で、一方向に配列された複数の前記信号配線が配置された信号配線部と、前記信号配線部の前記信号配線の配列方向に直交する方向のいずれか一方の端辺に形成された、前記信号配線が配置されていない破断検出部と、前記破断検出部と前記信号配線部との間に形成された貫通孔とを有したフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基板の前記接続部が形成されている端部領域は前記信号配線部よりも剛性が高く構成され、かつ、前記貫通孔が前記端部領域と前記信号配線部との境界線に沿って形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また本発明の電子機器は、機器本体を構成する筐体と、前記筐体内に配置された回路基板と、前記回路基板に接続された本発明にかかるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記接続部で接続された、前記機器本体に対して脱着可能に構成された前記筐体内に収容される部材とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のフレキシブル基板は、信号配線の端部に形成された接続部近傍の信号配線部の端辺に、信号配線が配置されていない破断検出部と貫通孔とを有している。このため、フレキシブル基板を破断させる方向の強い外力が加わった場合には、まず破断検出部が切断され、信号配線が形成されている部分が破断することを防止でき、電子機器の動作に重大な影響を与えることを回避できる。
【００１５】
また、本発明の電子機器は、上記本発明にかかるフレキシブル基板で、筐体内の回路基板と機器に対して着脱可能な部材とが接続されているため、部材を筐体内に収納する際に、信号配線が切断されることを効果的に防止した電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるノートパソコンの全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態にかかるノートパソコンにおいて、着脱可能の部材を引き出した状態を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態にかかるノートパソコンに用いられているフレキシブル基板本体の端部形状を示す平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態にかかるノートパソコンに用いられているフレキシブル基板の端部の形状を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態にかかるノートパソコンに用いられているフレキシブル基板が破断した状態を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施形態にかかるノートパソコンに用いられているフレキシブル基板の端部の応用例の形状を示す平面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態にかかるノートパソコンにおいて、着脱可能な部材を機器本体の筐体内に収納する状態を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態にかかるノートパソコンにおいて、着脱可能の部材を引き出した状態を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施形態にかかるノートパソコンに用いられているフレキシブル基板の端部の形状を示す平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態にかかるノートパソコンに用いられているフレキシブル基板の端部の別の形状を示す平面図である。
【図１１】従来のフレキシブル基板の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明のフレキシブル基板は、電気信号を伝送する信号配線の端部に形成された接続部と、前記接続部近傍で、一方向に配列された複数の前記信号配線が配置された信号配線部と、前記信号配線部の前記信号配線の配列方向に直交する方向のいずれか一方の端辺に形成された、前記信号配線が配置されていない破断検出部と、前記破断検出部と前記信号配線部との間に形成された貫通孔とを有する。
【００１８】
このようにすることで、例えば、部材とともに電子機器に収納されるときにフレキシブル基板に不所望な外力が加わった場合でも、まず破断検出部が切断され、破断検出部に隣接する貫通孔によって、信号配線が形成されている信号配線部に破断が及ぶことを回避することができる。このため、信号配線の断線が防止でき、電子機器の動作に重大な影響を与えることを回避できる。さらに、破断検出部が切断されることで、利用者に、部材の収納時にフレキシブル基板に不所望な力が加わったことを警告することができる。
【００１９】
上記本発明にかかるフレキシブル基板では、前記破断検出部が、フレキシブル基板を構成する樹脂材料で形成されていることが好ましい。このようにすることで、信号配線が形成された信号配線部との機械的強度の差が大きな破断検出部を備えたフレキシブル基板を容易に製造することができる。
【００２０】
さらに、前記破断検出部に破断を検出するための検出線が形成されていることが好ましい。このようにすることで、フレキシブル基板に異常な外力が加わったことを電気的に検出することができる。
【００２１】
また、前記接続部が、前記信号配線がなす面内で折れ曲がる湾曲部を経て配置され、前記破断検出部が、前記湾曲部の内側に配置されていることが好ましい。このようにすることで、信号配線が湾曲部で曲がっている場合に応力が集中する、湾曲部の内側部分に破断検出部を配置することができる。
【００２２】
さらにまた、前記接続部にコネクタ端子が形成されていることが好ましい。このようにすることで、フレキシブル基板と、接続部で接続される部材の着脱を容易に行うことができる。
【００２３】
また、本発明の電子機器は、機器本体を構成する筐体と、前記筐体内に配置された回路基板と、前記回路基板に接続された本発明にかかるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記接続部で接続された、前記機器本体に対して脱着可能に構成された前記筐体内に収容される部材とを備えている。
【００２４】
このようにすることで、部材を筐体内に収納する際に、信号配線が切断されることを効果的に防止した電子機器を得ることができる。
【００２５】
以下、本発明の実施形態として、本発明にかかる多層フレキシブル基板が用いられている電子機器である、本体部に収容される着脱可能な部材としてのハードディスクを備え、ハードディスクと内部の回路基板との接続にフレキシブル基板が用いられているノートパソコンを例示して説明する。
【００２６】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態であるノートパソコンの外観を示す斜視図である。
【００２７】
図１に示すように本実施形態のノートパソコン１００は、表示パネル２１が収容された表示部２０と本体部１０とから構成されていて、表示部２０はヒンジ機構１３によって本体部１０に回動可能に取り付けられているため、ノートパソコン１００を使用しない時には、表示部２０が本体部１０の蓋部となるようになっている。
【００２８】
表示部２０に用いられる表示パルネル２１としては、液晶パネルや有機または無機のＥＬパネル等各種の平板型ディスプレイを用いることができる。また、表示パネル２１が見えるように表示部２０を開いた状態で、表示部２０のその上側端部となる部分には、無線ＬＡＮ通信を行うための図示しないアンテナモジュールが内蔵されている。
【００２９】
本体部１０の表面には、ノートパソコンとしての通常の構成として、キーボード１１やタッチパッド２１、図示しない各種スイッチ類やディスクドライブ装置の蓋部などが設けられている。また、本体部１０の内部には、ＣＰＵやメモリ、電源回路部品などが搭載された各種の回路基板や、充電式電池、各種ドライブ装置などが収納されている。これら、表示部２０および本体部１０の本体部２の構成は、従来周知のノートパソコンの構成をそのまま適用できるものであることから、その詳細の説明は省略する。
【００３０】
図２は、本実施形態のノートパソコンの本体部の背面側に形成された、ハードディスク収納部の構造を示す斜視図である。
【００３１】
図２に示すように、本実施形態のノートパソコン１００の本体部１０の背面側には、本体部１０の内部にハードディスク３１を収納するためのスペース１５が形成されている。ハードディスク３１を収納するスペース１５の開口部には、ヒンジ機構１４ａによって開閉可能な収納カバー１４が設けられている。利用者は、ハードディスク３１を交換する場合には、収納カバー１４を開けてハードディスク３１に接続されているフレキシブル基板３２ごとハードディスドライブ３１を引き出すことができる。
【００３２】
フレキシブル基板３２は、その一方の端部にハードディスク３１の背面に形成された端子に接続されるコネクタ端子４０が形成されている。また、フレキシブル基板３２の他方の端部は、本体部１０内部の図示しない回路基板に接続固着されている。利用者は、フレキシブル基板３２とともにハードディスク３１を引き出した後、コネクタ端子４０を取り外して、ハードディスク３１を交換することができる。このため、フレキシブル基板３２は、図２に示すように、本体部から最大限引き出された状態で、コネクタ３３からハードディスク３１を取り外す作業ができるだけの長さを有している。
【００３３】
図３は、本実施形態のノートパソコンに用いられているフレキシブル基板の、ハードディスクと接続される接続部が形成されている側の端部の形状を示す部分拡大平面図である。
【００３４】
図３に示すように、本実施形態のノートパソコンで用いられているフレキシブル基板３２は、ポリイミド樹脂製の屈曲性に優れる基材３３上に、ハードディスク３１と本体内部に配置された回路基板との間の電気信号を伝送するための、銅箔などの配線層をパターン化して形成された複数本の信号配線３４が形成されている。信号配線３４の端部には、ハードディスク３１と接続されるための接続部としての端子電極３５が例えばメッキ処理等で形成されている。しかも、端子電極３５の裏面には、ハードディスク３１の端子との接続をし易くする等のため、機械強度を高め滑り性の向上を図ることができる、例えばエポキシ硬化樹脂等の高硬度樹脂からなる補強材３９を貼り合わせた構成が一般的に適用される。このため、端子電極３５の近傍は、フレキシブル基板３２において他の部分よりも剛性が高くなっている。このように剛性の高い端子電極３５の近傍に外力が付加されると、フレキシブル基板３２は、剛性が高い端子電極３５と屈曲性を有する接続配線３４配置部との間で切断されやすくなる。
【００３５】
端子電極３５は、接続されるハードディスク３１側の端子の形状に合わせてその配置ピッチが定められていて、端子電極３５近傍では、信号配線３４は一方向に配列された信号配線部３６を形成している。本実施形態のフレキシブル基板３２では、信号配線部３６から信号配線３４が直線状に延びている態様を示しているが、接続される部材自体やその端子部の大きさと、フレキシブル基板３２の幅とが異なる場合には、接続配線３４は、一方向に配列された信号配線部３６を経た後に、湾曲する場合もある。
【００３６】
信号配線部３６の信号配線３４の配列方向と垂直な方向の端辺には、信号配線３４が配置されていない破断検出部３７が形成され、破断検出部３７と信号配線部３６との間には、樹脂製の基材３３を貫通する貫通孔３８が形成されている。
【００３７】
図４は、図２に示したフレキシブル基板３２とは接続部の形態が異なる場合の接続部近傍の端部を示していて、信号配線３４の端部に配置された端子電極部分にコネクタ端子４０が形成されている。
【００３８】
本実施形態のノートパソコン１００におけるハードディスク３１のように、フレキシブル基板３２で本体部１０内部の図示しない回路基板に対し着脱可能な部材を接続する場合には、着脱可能な部材とフレキシブル基板３２との着脱をより容易に行うことができるように、フレキシブル基板３２の接続部にコネクタ端子４０が形成されることが多い。なお、コネクタ端子４０は、接続される相手側の部材のコネクタ端子と勘合する構成となっているため、その面積は接続端子が形成されている場合の面積よりも大きくなっている。
【００３９】
コネクタ端子４０は、フレキシブル基板３２の基材等の樹脂よりも高い剛性を有するため、図４に示した構成では、図３に示した接続部として電極端子３５を有する構成よりも、接続配線３４が形成されている部分との強度の差が大きくなる。
【００４０】
図５は、本実施形態のフレキシブル基板３２に大きな外力が加わったために、破断検出部３７に破断線４１が入った状態を示している。
【００４１】
フレキシブル基板３２の接続部は、図３に示したような端子電極３５が形成されている場合であっても、図４に示したようなコネクタ端子４０が配置されている場合であっても、いずれの場合も接合対象である相手方部材の接続部に固着される。このため、例えば、コネクタ端子４０とハードディスク３１とを接続する際、接続した後ハードディスク３１をノートパソコン１００に収納する際、ノートパソコン１００からハードディスク３１を引き出す際、コネクタ端子４０とハードディスク３１との接続を解除する際等に、フレキシブル基板３２を変形させるような外力が加わり、固着されている接続部の近傍に大きなねじれの力が加わることが多い。
【００４２】
また、本実施形態のノートパソコン１００のように、本体部１０に収納可能な部材としてのハードディスク３１との接続を行うフレキシブル基板３２は、図７に示すように、ハードディスク３１を本体１０のスペース１５に収納する際には、フレキシブル基板３２が折りたたまれるようにして、ハードディスク３１とともに図７中に矢印Ａとして示した方向に押し込まれる。この場合には、ある程度の変形癖を付けていたとしても、フレキシブル基板３２が収納の都度異なる形状に変形する可能性が高い。さらに、ハードディスク３１を収納するためのスペース１５は、収納状態でハードディスク３１が大きくがたつくことがないように、ハードディスク３１の外形に対する裕度があまり大きく取られていない場合が多く、スペース１５に収納される際、引き出される際には、フレキシブル基板３２は、スペース１５の内壁とハードディスク３１との両方との間でこすれが生じやすい。
【００４３】
このため、フレキシブル基板の接続部の近傍には、フレキシブル基板を破断させる応力が加わりやすい。前述したように、図４に示したコネクタ端子４０が形成されている場合も、図３を参照して前述した端子電極３５が形成されている場合も、いずれの場合でも接続部の機械的硬度は信号配線３４が形成されている部分と比べると高く、応力が加わった場合には接続部と信号配線部との境界で切断され易い。本実施形態のフレキシブル基板３２では、フレキシブル基板３２を破断させる方向の外力が加わった場合には、信号配線部３６よりも機械的強度の弱い破断検出部３７がまず破断４１する。
【００４４】
破断検出部３７と、信号配線部３６との間には貫通孔３８が形成されているため、破断検出部３７に生じた破断は貫通孔３８で留まり、信号配線部３６に形成された信号配線３４まで一気に破断してしまう可能性が極めて少ない。また、貫通孔３８部分でフレキシブル基板３２を破断させる応力が開放されるために、この点からも信号配線部３６に破断４１が及ぶ可能性を低減することができる。
【００４５】
また、破断検出部３７が切断される、もしくは、破断検出部３７に部分的な切れ込みが生じることで、ハードディスク３１を引き出した利用者が、前回の収納時、または、引き出し時に不所望な外力が加わったことを履歴として確認することができる。このため、利用者は、ノートパソコン１００を修理に出すなどの対策を講じることができ、また、利用者に対して、以降のハードディスク３１収納時にはフレキシブル基板３２に大きな外力が加わらないようにするなどの、注意を喚起することもできる。
【００４６】
なお、破断検出部３７は、例えばフレキシブル基板３２のベースとなる基材３３や、信号配線層を覆う保護膜などが利用できる。また、フレキシブル基板が、複数の信号配線層などの導電体層間に絶縁層が形成された多層フレキシブル基板の場合には、各層間に形成される絶縁層を利用することができるなど、フレキシブル基板３２を構成する樹脂材料をそのまま用いて形成することができる。例えば、フレキシブル基板３２を製造する際に、破断検出部３７には信号配線３４を形成する銅箔が存在しないように、パターン形成マスクを調整することで、特別な工程を追加することなく、破断検出部３７を備えたフレキシブル基板３２を製造することができる。この場合には、破断検出部３７を備えた樹脂材料に対して貫通孔を形成する工程を加えるだけで、本実施形態で示したフレキシブル基板を極めて容易に形成することができる。もちろん、破断検出部３７を別途フレキシブル基板３２に追加形成することもできる。
【００４７】
図６は、本実施形態にかかるフレキシブル基板の応用例を示す部分拡大平面図である。
【００４８】
図６に示す応用例のフレキシブル基板３２では、破断検出部３７に、破断検出部３７が破断したことを検出する検出線４２が形成されている点のみが異なり、他の部分は、図４に示した本実施形態のフレキシブル基板と同じ構成を有するため、同じ符号を付し詳細な説明は省略する。
【００４９】
図６に示す、応用例のフレキシブル基板３２では、破断検出部３７に検出線４２が設けられているため、破断検出部３７に図５に示すような破断線４１が加わった場合に、検出線４２が切断され、これを検出して利用者への警告や、コネクタ端子４０によって接続されるハードディスク３１またはノートパソコン１００自体の動作を停止させることかできる。このため、フレキシブル基板３２を本体部１０から外部に引き出して、利用者が直接目で確認しなくても、フレキシブル基板３２に不所望な応力が加わったことが分かるため、利用者に早めの修理を促すことができる。
【００５０】
なお、検出線４２は、本体部１０内の回路基板とハードディスク３１との間で所定の信号や電源電位などをやりとりする信号配線３４とは異なり、破断検出部３７の破断の確認のみ行うものであり、検出線４２が切断されても、フレキシブル基板３２で伝送される各種信号や接続される部材に供給される各種電源電位などが不所望に途絶えて、電子機器１００本体における通常の動作に影響を与えるものではない。このような、検出線４２としては、信号配線３６をパターン形成するとき、同じ層内に別途形成することができる。また、フレキシブル基板３２が、信号配線層の他にグランド層を有する多層フレキシブル基板の場合には、グランド層を形成する導電体パターンを検出線４２として用いることができる。もちろん、破断検出部３７に、検出線４２を後から別途形成することもできる。
【００５１】
このとき、図６に示すように、検出線４２を接続部であるコネクタ端子４０側から形成されたループ形状とすることで、検出線４２が切断されたことを、コネクタ端子４０から検出することができる。また、図６に示すように、破断検出部３７に複数本の検出線４２を形成することで、破断検出部３７の破断度合いを電気信号として把握することができる。
【００５２】
なお、図３から図６に示したフレキシブル基板３２では、信号配線３４が形成されていない、各図中における配線３４の右側部分である配線空白領域を、破断検出部３７の部分から直線状に形成されたものとして示したが、配線空白領域をより小さく、すなわち、フレキシブル基板３２の各図における右側の外縁線を信号配線３４に近接させることで、フレキシブル基板３２の幅を狭くしてその柔軟性を高めるとともに、機器本体の内部に収納される際の容積を小さくすることもできる。
【００５３】
（第２の実施形態）
図８は、第２の実施形態としてのノートパソコンのハードディスク収納部に、着脱可能な部材としてのハードディスクが収納される状態を示す斜視図である。
【００５４】
図８に示す、第２の実施形態のノートパソコン１００では、ハードディスク３１の接続端子がハードディスの収納方向Ａの側面３１ｂに形成され、フレキシブル基板５１の接続部が、フレキシブル基板５１の長さ方向における側方に形成されている点が、図２に示す第１の実施形態のものと異なっている。なお、図８に示すように、フレキシブル基板５１は、信号配線５４が形成されるフレキシブル基板５１の主面が、ハードディスク３１の背面３１ｃに沿うように、接続部であるコネクタ端子５７配置部近傍の折り曲げ部５２で折り曲げられている。
【００５５】
図９は、第２の実施形態のフレキシブル基板５１の接続部近傍の状態を示す図であり、接続部として端子電極５５が配置されたものを示している。図９は、第１の実施の形態における、図３に相当する図面である。
【００５６】
図９に示すように、第２の実施形態にかかるフレキシブル基板５１は、ポリイミド樹脂製の屈曲性に優れる基材５３上に形成された信号配線５４の端部に形成された接続部である端子電極５５が、信号配線５４がなす面内で配線方向と直角な方向に折れ曲がる湾曲部を形成している。接続部である端子電極５５の近傍では、接続配線５４は一方向に配列された信号配線部５６を形成していて、この信号配線部５６の信号配線５４の配列方向と垂直な方向の、信号配線５４の湾曲部の内側の端辺には、信号配線５４が配置されていない破断検出部５７が形成され、破断検出部５７と信号配線部５６との間には、樹脂製の基材５３を貫通する貫通孔５８が形成されている。なお、端子電極５５は、先に図３を引用して説明したのと同じく、裏面に補強材が配置されるなど端子電極３５と同様な構成を備えても良い。
【００５７】
図１０は、第１の実施形態にかかるフレキシブル基板の構成を示した、図４に相当する図面であり、信号配線５４の端部の接続部に、コネクタ端子５９が形成されている状態を示している。
【００５８】
図９および図１０に示した、第２の実施形態におけるフレキシブル基板５１においても、接続される相手側部材の接続端子に固着される、信号配線５４の端部に形成された接続部である端子電極５５，もしくは、コネクタ端子５９の近傍に、信号配線５４が形成されていない破断検出部５７と、貫通孔５８とが形成されている。このため、第２の実施形態にかかるフレキシブル基板５１においても、第１の実施形態に係るフレキシブル基板３２と同様に、フレキシブル基板５１にねじれ方向の応力が加わった場合や、フレキシブル基板５１と本体部１０のスペース１５内壁との間のこすれが生じた場合には、まず、破断検出部５７が破断する。このため、信号配線５４の切断を極力回避するとともに、破断検出部５７が破断したことで、利用者に対してフレキシブル基板５１に不所望な外力が加わったことを履歴として残して警告することができる。
【００５９】
また、図９および図１０に示すように、破断検出部５７の機器本体への収納方向Ａ側の端辺５７ｂを信号配線部５６に向かって凸となる湾曲形状とすることで、破断検出部５７の強度を弱くして、接続部との強度さを大きくすることができる。
【００６０】
なお、本実施形態のフレキシブル基板５１においても、破断検出部５７に各種の検出線を設けることができ、破断検出部５７の破断を電気信号として利用者に知らせることができる。
【００６１】
以上述べたように、本実施形態にかかるフレキシブル基板は、特にハードディスクとともに本体部のスペースに収納される際などに不所望な力が加わった場合に、これを履歴として利用者に伝えることができる。また、この破断を検出して、機器本体に影響が出ないように、その動作を停止させることができる。すなわち、従来のように、フレキシブル基板が切断されないように補強するのではなく、フレキシブル基板の一部が破断することを是とする逆転の発想において、最初に破断される場所を破断検出部として履歴を残したり、機器本体を保護したりするものである。また、破断検出部に隣り合って貫通孔を形成していることで、破断検出部が切断された際にその破断が直ちに信号配線の切断に及ぶことを回避し、さらに貫通孔によって、外部からの応力を吸収することができ、信号配線の切断を極力回避するという効果も期待できるものである。
【００６２】
なお、上記実施の形態では、ハードディスクの収納位置を本体部の背面側として説明したが、着脱可能な部材としてのハードディスクの収納位置は本体部のどの部分にあってもかまわない。また、ハードディスクが、他の部材、例えばバッテリなどと同じスペースに収納されるようにすることもできる。
【００６３】
もちろん、本実施形態で説明したフレキシブル基板が接続する、本体部に対して着脱可能な部材は、本実施形態で説明したハードディスクに限定されるものではなく、ノートパソコンを構成する例えばＰＣカードスロットやディスクドライブ等の各種部材で、修理、交換などを目的として着脱可能に配置されるいずれの部材を接続することができる。また、電子機器としても、ノートパソコンに限られず、フレキシブル基板を用いて接続されて、本体部に対して着脱可能な部材を備えた各種の電子機器に適用することができる。
【００６４】
さらに、フレキシブル基板が接続する部材は、本体部に対して着脱自在に取り付けられたものに限らず、例えば、本体部内部に固着される回路基板同士を接続して信号伝送を行うフレキシブル基板として用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明にかかるフレキシブル基板は、不所望な外力が加わった場合にこれを履歴として残して、利用者に警告することができる。また、信号配線の断線などの重篤な事態の発生を極力回避することができる。このため、電子機器の構成部材同士を接続する信号配線として有用である。特に、フレキシブル基板に不所望な外力が加わりやすい、本体部に対して着脱可能な部材との接続に有用である。
【００６６】
また、本発明のフレキシブル基板を用いた電子機器は、動作信頼性の高い機器として、ポータブル機器や据え置き型の機器など各種用途の電子機器として有用である。
【符号の説明】
【００６７】
１０    本体部
３１    ハードディスク（部材）
３２    フレキシブル基板
３４    信号配線
３５    端子電極（接続部）
３６    信号配線部
３７    破断検出部
３８    貫通孔
４０    コネクタ端子（接続部）
１００  ノートパソコン（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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