(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に分割予定ラインに区画されて複数のデバイスが形成されたウェーハを前記分割予定ラインに沿って個々の前記デバイスに分割するウェーハの加工方法であって、
前記ウェーハの裏面を前記ウェーハの外径と同一或いは大きい外径を有するドレッシングボードの表面に接着剤によって貼着するドレッシングボード貼着ステップと、
前記ドレッシングボードが裏面に貼着された前記ウェーハの表面側から前記ドレッシングボードの厚さ方向中間部までの切り込み深さで前記ウェーハを前記分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、
前記切削ステップの後に、前記ウェーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、
前記ウェーハの裏面に貼着されている前記ドレッシングボード及び前記接着剤を研削し、前記ドレッシングボード及び前記接着剤を前記ウェーハの裏面から除去するドレッシングボード除去ステップと、を具備することを特徴とするウェーハの加工方法。
【請求項２】
前記ドレッシングボード除去ステップにおいて、前記ドレッシングボード及び前記接着剤を除去後更に前記ウェーハを研削し前記ウェーハを所望の仕上げ厚みまで薄化することを特徴とする請求項１記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
前記ドレッシングボード貼着ステップの前に、前記ウェーハを所望の仕上げ厚みまで薄化するウェーハ薄化ステップを含むことを特徴とする請求項１記載のウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの加工方法に関する。特に、分割予定ラインによって区画された複数の領域それぞれにデバイスが形成されたウェーハを、個々のデバイスごとに分割する加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程において、半導体ウェーハ表面に分割予定ラインが格子状に形成され、この分割予定ラインによって区画された複数の領域それぞれにＩＣ，ＬＳＩなどのデバイスが形成される。その後、半導体ウェーハは、切削装置の切削ブレードによって分割予定ラインに沿って切削され、個々のデバイスごとに分割される。
【０００３】
切削装置の切削ブレードは、例えば、微細なダイヤモンド砥粒を含有したボンド剤から形成される。この切削ブレードを切削加工に用いると、ボンド剤が消耗し、切削に寄与した砥粒がボンド剤から脱落する。これにより、新しい砥粒が表面に露呈し（いわゆる自生発刃）、切削ブレードによる良好な切削が維持される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、半導体デバイスの製造工程において、半導体ウェーハを切削する前にデバイスの特性を評価することを目的として、ＴＥＧ（Ｔｅｓｔ  Ｅｌｅｍｅｎｔ  Ｇｒｏｕｐ）と称する評価素子を分割予定ライン上に配置することがある。この場合、半導体ウェーハを分割する際に、ＴＥＧを切削によって切断する必要がある。これには、ステップカットや先ダイシング法などの切削方法が採用される。
【０００５】
ステップカットは、２種類の切削ブレードを用いてウェーハを切削する方法である。ステップカットにおいて、最初に、ＴＥＧを除去するため、ＴＥＧの影響を受けず、かつ、良好に自生発刃可能な第１の切削ブレードを用いて、分割予定ラインに沿って半導体ウェーハを切削し、切削溝を形成する。その後、フルカット用の第２の切削ブレードを用いて、形成した切削溝に沿って半導体ウェーハを切削し、個々のデバイスごとに分割する（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
先ダイシング法において、最初に、切削ブレードを用いて、半導体ウェーハの表面側から半導体ウェーハの仕上げ厚みに相当する厚さまで、分割予定ラインに沿って半導体ウェーハを切削し、切削溝を形成する。その後、形成した切削溝が表出するまで半導体ウェーハの裏面を研磨し、個々のデバイスごとに分割する（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−５８８号公報
【特許文献２】特開２００９−２８９７８６号公報
【特許文献３】特開２０００−２１８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、半導体ウェーハ表面の分割予定ライン上に配置されたＴＥＧの量が増大すると、切削ブレードを用いてＴＥＧを切削した際に、切削ブレードの自生発刃を妨げる量の金属膜が切削ブレードに付着し、切削ブレードに目詰まりが生じるという課題があった。切削ブレードの目詰まりは、半導体ウェーハ表面や切削溝内に許容できない欠けが生じ、良好な加工品質が得られないことの原因となる。また、切削ブレードが破損する原因となる。
【０００９】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの目詰まりを低減できるウェーハの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のウェーハの加工方法は、表面に分割予定ラインに区画されて複数のデバイスが形成されたウェーハを前記分割予定ラインに沿って個々の前記デバイスに分割するウェーハの加工方法であって、前記ウェーハの裏面を前記ウェーハの外径と同一或いは大きい外径を有するドレッシングボードの表面に接着剤によって貼着するドレッシングボード貼着ステップと、前記ドレッシングボードが裏面に貼着された前記ウェーハの表面側から前記ドレッシングボードの厚さ方向中間部までの切り込み深さで前記ウェーハを前記分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、前記切削ステップの後に、前記ウェーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、前記ウェーハの裏面に貼着されている前記ドレッシングボード及び前記接着剤を研削し、前記ドレッシングボード及び前記接着剤を前記ウェーハの裏面から除去するドレッシングボード除去ステップと、からなることを特徴とする。
【００１１】
この方法によれば、ウェーハを切削する際に、切削ブレードが、ウェーハの裏面に貼着されたドレッシングボードにまで達することにより、切削ブレードによるウェーハの切削と同時に切削ブレードをドレッシングすることができる。このドレッシングにより、切削ブレードに付着した異物が排除されるため、切削ブレードの目詰まりを低減することが可能となる。
【００１２】
さらに、貼着したドレッシングボードおよび接着剤は研削により除去することができるため、ウェーハを容易に個片化し、かつ、ウェーハの裏面側の品質を向上させることができる。また、この研削の際に、研削に用いる研削砥石がドレッシングされるため、良好な砥石の状態を保つことが可能となる。
【００１３】
上記ウェーハの加工方法においては、前記ドレッシングボード除去ステップにおいて、前記ドレッシングボード及び前記接着剤を除去後更に前記ウェーハを研削し前記ウェーハを所望の仕上げ厚みまで薄化することが好ましい。
【００１４】
上記ウェーハの加工方法においては、前記ドレッシングボード貼着ステップの前に、前記ウェーハを所望の仕上げ厚みまで薄化するウェーハ薄化ステップを含むようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、切削ブレードの目詰まりを低減できるウェーハの加工方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）ドレッシングボード貼着工程において、ドレッシングボードに貼着される前の状態のウェーハの斜視図であり、（ｂ）図１（ａ）に示す一点鎖線における断面模式図である。
【図２】（ａ）環状フレームに支持された状態のウェーハを示す斜視図であり、（ｂ）図２（ａ）に示す一点鎖線における断面模式図である。
【図３】（ａ）本発明に係るウェーハの加工方法に適用される切削装置の要部を示す斜視図であり、（ｂ）切削溝形成工程におけるウェーハの断面模式図である。
【図４】本発明に係るウェーハの加工方法に適用される研削装置の要部を示す斜視図である。
【図５】ドレッシングボード除去工程におけるウェーハの断面模式図である。
【図６】ウェーハ薄化工程におけるウェーハの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
本発明に係るウェーハの加工方法においては、（１）複数のデバイスが形成されたウェーハにドレッシングボードを貼着する工程（ドレッシングボード貼着ステップ）と、（２）切削装置の切削ブレードによってウェーハに切削溝を形成する工程（切削ステップ）と、（３）研削装置によってドレッシングボードを除去する工程（ドレッシングボード除去ステップ）と、を経て、ウェーハを個々のデバイスに分割する。ウェーハを切削する際、切削と同時にドレッシングボードによって切削ブレードをドレッシングすることにより、切削ブレードに付着した異物を排除して切削ブレードの目詰まりを低減するものである。
【００１８】
（ウェーハについて）
最初に、本発明に係るウェーハの加工方法において、加工対象となるウェーハについて簡単に説明する。
【００１９】
ウェーハ１は、略円板状に形成されており、表面１ａに格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画されている（図１（ａ）参照）。この区画された複数の領域それぞれには、ＩＣ，ＬＳＩなどのデバイス１２が形成されている。また、分割予定ライン上には、ＴＥＧ（Ｔｅｓｔ  Ｅｌｅｍｅｎｔ  Ｇｒｏｕｐ）と称する評価素子１３が配置されている。
【００２０】
（１．ドレッシングボード貼着工程）
続いて、ウェーハにドレッシングボードを貼着する工程について説明する。ドレッシングボード貼着工程においては、ウェーハ１がドレッシングボードに貼着される。図１（ａ）は、ドレッシングボード貼着工程において、ドレッシングボードに貼着される前の状態のウェーハ１の斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す一点鎖線における断面模式図である。
【００２１】
ドレッシングボード貼着工程においては、図１に示すように、ドレッシングボード２１の表面２１ａに接着剤２２が塗布される。ウェーハ１は、このドレッシングボード２１の表面２１ａに裏面１ｂ（ＴＥＧ１３が形成されていない側）が対向するように配置され、矢印Ａで示す方向に押し付けられる。そして、ウェーハ１と接着剤２２が接した後、接着剤２２を乾燥させることによって、ウェーハ１にドレッシングボード２１が貼着される。
【００２２】
なお、ドレッシングボード２１は、砥粒としての研磨材を、結合材中に略均一に分散させることにより形成されている。研磨材としては、例えば、細粒のダイヤモンド砥粒や、ＣＢＮ（六方晶窒化ホウ素）砥粒などを用いることができる。結合材としては、例えば、レジンボンドやビトリファイドボンドなどを用いることができる。ドレッシングボード２１の直径は、ウェーハ１の直径と同一またはわずかに大きいサイズとし、厚みは、数百μｍ〜数ｍｍとする。
【００２３】
（２．切削溝形成工程）
続いて、ウェーハ１に切削溝を形成する工程について説明する。切削溝形成工程においては、ドレッシングボード２１に貼着されたウェーハ１の表面１ａに対して切削装置により切削溝が形成される。切削溝形成工程において、ドレッシングボード２１に貼着されたウェーハ１は、切削装置に搬入および搬出するための環状フレームに支持される。図２（ａ）は、環状フレームに支持された状態のウェーハ１を示す斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す一点鎖線における断面模式図である。
【００２４】
ドレッシングボード２１に貼着されたウェーハ１は、図２に示すように、ウェーハ１のドレッシングボード２１の裏面２１ｂ側が、ダイシングテープ３１を介して環状フレーム３２に貼着される。これにより、ウェーハ１は、環状フレーム３２によって支持され、切削装置に搬入および搬出可能となる。
【００２５】
このように環状フレーム３２に支持されたウェーハ１が、切削装置に搬入される。図３（ａ）は、本発明に係るウェーハの加工方法に適用される切削装置４０の要部を示す斜視図である。図３（ａ）に示すように、切削装置４０は、ウェーハ１を切削する切削ブレード４１を有するブレードユニット４２と、環状フレーム３２に支持されたウェーハ１を保持する保持テーブル４３とを含み、これらを相対移動させてウェーハ１を切削するように構成されている。ブレードユニット４２は、保持テーブル４３の上方側の位置に配設され、図示しない駆動機構によりＹ軸方向に移動すると共に、図示しない昇降機構によりＺ軸方向に移動可能に構成されている。保持テーブル４３は、例えば、環状フレーム３２を保持する保持手段（図３（ａ）には図示していない）を備え、ウェーハ１を吸引保持する。保持テーブル４３は、図示しない駆動機構によりＸ軸方向に移動すると共に、図示しない回転駆動機構により所定角度回転可能に構成されている。
【００２６】
ここで、切削装置４０による切削加工の動作について説明する。切削装置４０が稼働すると、保持テーブル４３上に、環状フレーム３２によって支持されたウェーハ１が搬入される。次に、ウェーハ１を保持した保持テーブル４３が、ブレードユニット４２に対向する加工位置に移動される。そして、ブレードユニット４２の切削ブレード４１がウェーハ１のＸ軸方向の分割予定ラインに位置合わせされた後、ブレードユニット４２が下降し、高速回転した切削ブレード４１によってウェーハ１が切り込まれる。
【００２７】
切削ブレード４１によりウェーハ１が切り込まれると、保持テーブル４３がＸ軸方向に切削送りされ、ウェーハ１の分割予定ラインに沿って切削溝４４が形成される。現在の分割予定ラインに沿って切削溝４４を形成し終わると、ブレードユニット４２がＹ軸方向に１チップ分だけ移動し、切削ブレード４１が隣接する分割予定ラインに位置合わせされる。そして、再び保持テーブル４３がＸ軸方向に切削送りされ、当該分割予定ラインに沿って切削溝４４が形成される。この動作が繰り返されて、ウェーハ１のＸ軸方向のすべての分割予定ラインに沿って切削溝４４が形成される。
【００２８】
保持テーブル４３上のウェーハ１について、Ｘ軸方向のすべての分割予定ラインに沿って切削溝４４が形成されると、保持テーブル４３が９０度回転し、ウェーハ１のＹ軸方向の分割予定ラインに沿った切削溝４４の形成が開始される。そして、保持テーブル４３上のウェーハ１のすべての分割予定ラインに沿って切削溝４４が形成されると、ウェーハ１は保持テーブル４３から搬出される。
【００２９】
このようにウェーハ１に対して切削加工を行う際、切削溝４４は、切削ブレード４１によって、ウェーハ１の表面１ａからドレッシングボード２１の厚さ方向の中間部まで切り込むことで形成される。
【００３０】
図３（ｂ）は、切削溝形成工程におけるウェーハ１の断面模式図である。図３（ｂ）に示すように、切削溝形成工程において、切削ブレード４１は、ウェーハ１の表面１ａから、接着剤２２で形成される層を超え、ドレッシングボード２１の中間部までの切り込み深さでウェーハ１を切削している。このため、全ての切削溝４４が形成されると、ウェーハ１は、それぞれのデバイス１２に応じて個片化され、接着剤２２によりドレッシングボード２１に貼着された状態となっている。
【００３１】
このようにウェーハ１に切削溝４４を形成する際に、切削ブレード４１がドレッシングボード２１にまで達することにより、切削ブレード４１によるウェーハ１の切削と同時に切削ブレード４１をドレッシングすることができる。このドレッシングにより、切削ブレード４１に付着した異物が排除されるため、切削ブレード４１の目詰まりを低減することが可能となる。特に、ウェーハ１表面の分割予定ライン上に多数のＴＥＧ１３が配置されている場合であっても、切削ブレード４１を用いてＴＥＧ１３を切削した際に切削ブレード４１に付着した金属膜がこのドレッシングにより排除されるため、切削ブレード４１の目詰まりを低減することが可能となる。
【００３２】
なお、ドレッシングボード２１の砥粒径、砥粒の集中度、ボンドなどは、切削ブレード４１の自生発刃が円滑に行われる範囲において適宜設定すればよい。ただし、ドレッシングボード２１の砥粒径は、切削ブレード４１の砥粒径と同粒径または切削ブレード４１の砥粒径より小さい粒径とする。このような砥粒径とすることにより、ドレッシングボード２１の砥粒が、切削ブレード４１の砥粒の間に入りやすくなり、ドレッシング時の除去性を高めることができる。
【００３３】
（３．ドレッシングボード除去工程）
続いて、ウェーハ１に貼着したドレッシングボード２１を研削によって除去する工程について説明する。ドレッシングボード除去工程においては、研削装置により、切削溝形成工程で切削溝４４が形成されたウェーハ１の裏面１ｂに貼着されたドレッシングボード２１が接着剤２２と共に除去される。図４は、本発明に係るウェーハ１の加工方法に適用される研削装置５０の要部を示す斜視図である。
【００３４】
図４に示すように、研削装置５０は、ウェーハ１を保持するチャックテーブル５１と、このチャックテーブル５１に保持されたウェーハ１の加工面を研削する研削ホイール５２を有する研削ユニット５３とを含み、これらを相対回転させてウェーハ１を研削するように構成されている。
【００３５】
チャックテーブル５１は、円盤状に形成され、その上面にウェーハ１が保持される保持面５１ａが形成されている。保持面５１ａの中央部分には、例えば、ポーラスセラミック材により吸着面が形成されている。チャックテーブル５１は、図示しない吸引源に接続され、保持面５１ａの吸着面でウェーハ１を吸着保持する。また、チャックテーブル５１は、図示しない回転駆動機構に接続され、この回転駆動機構により保持面５１ａにウェーハ１を保持した状態で図４に示すＣ方向に回転される。研削ユニット５３は、図示しない昇降機構により研削ホイール５２を上下方向に移動可能に構成されている。また、研削ユニット５３は、図示しない回転駆動機構により研削ホイール５２を図４に示すＢ方向に回転可能に構成されている。研削ホイール５２の下端には、研削砥石５４が設けられている。この研削砥石５４は、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成されている。
【００３６】
ここで、研削装置５０による研削加工の動作について説明する。研削装置５０が稼働すると、切削装置４０から搬出されたウェーハ１がチャックテーブル５１の保持面５１ａに搬入される。なお、切削装置４０から搬出されたウェーハ１は、研削加工に先立って、ドレッシングボード２１と共に環状フレーム３２のダイシングテープ３１から剥がされる。そして、ウェーハ１の表面１ａに形成されたデバイス１２を保護するために、ウェーハ１の表面１ａに保護テープ５５が貼着される（保護テープ貼着ステップ）。保護テープ５５が貼着されたウェーハ１は、チャックテーブル５１の保持面５１ａに保護テープ５５側の面が載置され、ドレッシングボード２１を露出させた状態で吸着保持される（図４参照）。
【００３７】
次に、ウェーハ１を保持した状態でチャックテーブル５１が矢印Ｃで示す方向に回転駆動される一方、研削ホイール５２が矢印Ｂで示す方向に回転駆動される。そして、研削ホイール５２が、研削砥石５４をドレッシングボード２１の表面に接触する位置まで下方移動される。研削砥石５４がドレッシングボード２１に接触すると、ドレッシングボード２１の研削が開始される。その後、研削ホイール５２が所定の研削送り速度で下方に研削送りされる。
【００３８】
図５は、ドレッシングボード除去工程におけるウェーハ１の断面模式図である。図５（ａ）においては、ドレッシングボード２１に研削ホイール５２が接触した状態を示し、図５（ｂ）においては、ドレッシングボード２１及び接着剤２２が除去された状態を示している。図５（ａ）に示すように、ドレッシングボード除去工程においては、まず、チャックテーブル５１に吸着保持されたウェーハ１に貼着されたドレッシングボード２１が研削ホイール５２により研削される。そして、研削ホイール５２が所定の研削送り速度で下方に研削送りされることで、ドレッシングボード２１が次第に研削除去されていく。
【００３９】
このとき、研削砥石５４によるドレッシングボード２１の研削と同時に、ドレッシングボード２１によって研削砥石５４をドレッシングすることができる。したがって、良好な砥石の状態が保たれる。研削砥石５４の砥粒径はドレッシングボード２１を研削除去するために、ドレッシングボード２１の砥粒径よりも大きい粒径で形成され、研削砥石５４の消耗を抑えることが可能となる。
【００４０】
そして、研削ホイール５２による研削加工を継続することにより、図５（ｂ）に示すようにドレッシングボード２１および接着剤２２が研削除去されて、ウェーハ１の裏面１ｂおよび切削溝４４が表出する。以上のようにして、ウェーハ１は、個々のデバイスに分割加工される。
【００４１】
研削済みのウェーハ１は、適宜の搬出手段によって研削装置５０から搬出される。そして、ウェーハ１の表面に貼着された保護テープ５５が剥離された後、個々のデバイスのピックアップ工程に搬送される。
【００４２】
このようにドレッシングボード除去工程においては、ウェーハ１に貼着されたドレッシングボード２１および接着剤２２を研削により除去することができるため、ウェーハ１を容易に個片化し、かつ、ウェーハ１の裏面側の品質を向上させることができる。特に、研削により接着剤２２を除去することから、従来の接着剤２２を除去するための加熱処理などの処理が必要ないため、工程数が削減できる。例えば、熱溶融式の接着剤２２でドレッシングボード２１をウェーハ１に貼着している場合には、ドレッシングボード２１をウェーハ１から剥離するためにウェーハ１に対して加熱処理や超音波洗浄処理などの処理が必要となる。本発明に係るウェーハ１の加工方法によれば、ドレッシングボード２１及び接着剤２２を研削加工により除去することができるので、これらの処理を省略でき、工程数を大幅に削減することが可能となる。
【００４３】
（４．ウェーハ薄化工程）
続いて、ドレッシングボード２１が除去されたウェーハ１を薄化する工程（ウェーハ薄化ステップ）について説明する。ウェーハ薄化工程においては、ドレッシングボード除去工程でドレッシングボード２１及び接着剤２２が除去されたウェーハ１が所望の仕上げ厚みまで薄化される。なお、ここでは、ウェーハ薄化工程を、ドレッシングボード除去工程と独立する工程として説明するが、ドレッシングボード除去工程の一部に組み込むことが可能である。
【００４４】
図６は、ウェーハ薄化工程におけるウェーハ１の断面模式図である。ウェーハ薄化工程においては、図６に示すように、ドレッシングボード２１および接着剤２２が研削除去された後も、研削ホイール５２を下方に研削送りし続けることで、ウェーハ１が所望の仕上げ厚みｄとなるまで、ウェーハ１を薄化することができる。このようにドレッシングボード除去工程に継続してウェーハ薄化工程に移行することにより、特別に研削工程を増やすことなく、所望の仕上げ厚みのデバイス１２を得ることができる。
【００４５】
以上説明したように、実施の形態１に係るウェーハ１の加工方法によれば、ドレッシングボード貼着工程でウェーハ１の裏面１ｂにドレッシングボード２１を貼着し、切削溝形成工程でウェーハ１に切削溝４４を形成する際、ウェーハ１に貼着されたドレッシングボード２１で切削ブレード４１をドレッシングするようにしたことから、切削ブレード４１に付着した異物を効果的に排除することができ、切削ブレード４１の目詰まりを低減することが可能となる。
【００４６】
また、実施の形態１に係るウェーハ１の加工方法によれば、ドレッシングボード除去工程でウェーハ１に貼着されたドレッシングボード２１及び接着剤２２を研削加工により除去するようにしたことから、ウェーハ１を容易に個片化し、かつ、ウェーハ１の裏面１ｂ側の品質を向上させることができる。さらに、この研削の際に、研削ホイール５２の研削砥石５４をドレッシングすることができるので、良好な研削砥石５４の状態を保つことができ、研削砥石５４の消耗を抑えることが可能となる。
【００４７】
（実施の形態２）
実施の形態１で示したウェーハ１の加工方法とは異なる方法について説明する。実施の形態１に係るウェーハ１の加工方法においては、ドレッシングボード除去工程に継続してウェーハ薄化工程を行っている。実施の形態２に係るウェーハ１の加工方法においては、実施の形態１に係るウェーハ１の加工方法で説明したドレッシングボード貼着工程の前にウェーハ薄化工程を行う点で、実施の形態１に係るウェーハ１の加工方法と相違する。
【００４８】
このウェーハ薄化工程においては、図４に示した研削装置５０を用いて、表面に複数のデバイス１２が形成されたウェーハ１の裏面１ｂが研削され、ウェーハ１が所望の仕上げ厚みまで薄化される。その後、実施の形態１に係るウェーハ１の加工方法と同様に、ドレッシングボード貼着工程、切削溝形成工程およびドレッシングボード除去工程が行われる。
【００４９】
実施の形態２に係るウェーハ１の加工方法においては、所望の厚みに薄化したウェーハにドレッシングボードを貼着して、薄化ウェーハと同時にドレッシングボードを切削するので、薄化してＴＥＧ等の影響が受けやすくなった場合においても、切削ブレードの目詰まりを防ぎ、良好な切削が可能となる。
【００５０】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上説明したように、本発明は、切削ブレードの目詰まりを低減できるという効果を有し、特に、分割予定ラインによって区画された複数の領域それぞれにデバイスが形成されたウェーハを、個々のデバイスごとに分割加工する際に有用である。
【符号の説明】
【００５２】
１  ウェーハ
１２  デバイス
１３  ＴＥＧ
２１  ドレッシングボード
２２  接着剤
３１  ダイシングテープ
３２  環状フレーム
４１  切削ブレード
４２  ブレードユニット
４３  保持テーブル
４４  切削溝
５１  チャックテーブル
５１ａ  保持面
５２  研削ホイール
５３  研削ユニット
５４  研削砥石
５５  保護テープ
【図１】
0005498857.tif 000002
【図２】
0005498857.tif 000003
【図３】
0005498857.tif 000004
【図４】
0005498857.tif 000005
【図５】
0005498857.tif 000006
【図６】
0005498857.tif 000007