(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、
前記基板の他面上に設けられ、複数色の着色層を有するカラーフィルタ部と、を備え、
前記タッチパネルセンサ部は、前記基板の前記一面上に所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、各電極パターンおよび各導電パターンを覆うよう前記基板の前記一面上に設けられた保護層と、を有し、
前記基板の前記一面上に、導電性を有する除電パターンがさらに設けられており、
前記除電パターンは、前記電極パターン、前記端子部および前記導電パターンのいずれにも接触しておらず、
前記除電パターンは、少なくとも部分的に前記保護層により覆われている
ことを特徴とするカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記除電パターンが、前記電極パターンまたは前記導電パターンと同一の材料からなることを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項３】
複数の導電パターンは、部分的に互いに平行に延びており、
前記除電パターンは、最も外側の導電パターンと部分的に平行に延び、
最も外側の導電パターンと前記除電パターンの間の間隔は、隣接する導電パターン間の間隔よりも大きい
ことを特徴とする請求項１または２に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項４】
前記基板は、４辺から構成される矩形形状を有し、
前記除電パターンは、４辺のうち少なくとも１辺に達するとともに、当該１辺から前記保護層まで延びる
ことを特徴とする請求項１または２に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ。
【請求項５】
請求項１に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサと、
前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの前記カラーフィルタ部側に設けられた表示基板と、を備えた
ことを特徴とするタッチパネル機能付き表示装置。
【請求項６】
複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法において、
ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、
各カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサは、ワーク基板の一面上に設けられるタッチパネルセンサ部と、ワーク基板の他面上に設けられるカラーフィルタ部と、を有し、
多面付けワーク基板の製造方法は、
ワーク基板を準備する工程と、
ワーク基板の一面上の各チップ部に前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、
ワーク基板の一面上の外枠部に導電性を有する外枠除電パターンを設ける工程と、
ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備えたことを特徴とする多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項７】
前記タッチパネルセンサ部は、前記ワーク基板の前記一面上に所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、前記ワーク基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、前記ワーク基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、各電極パターンおよび各導電パターンを覆うよう前記基板の前記一面上に設けられた保護層と、を有し、
前記外枠除電パターンは、前記タッチパネルセンサ部の前記電極パターンまたは前記導電パターンと同一の材料からなる
ことを特徴とする請求項６に記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項８】
前記外枠除電パターンは、前記タッチパネルセンサ部の前記電極パターンと同一の材料からなり、かつ、前記電極パターンと同時に形成される
ことを特徴とする請求項７に記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項９】
前記外枠除電パターンは、前記タッチパネルセンサ部の前記導電パターンと同一の材料からなり、かつ、前記導電パターンと同時に形成される
ことを特徴とする請求項７に記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ワーク基板の前記一面上の各チップ部のタッチパネルセンサ部に、導電性を有する除電パターンが設けられており、
ワーク基板の前記外枠部に設けられた前記外枠除電パターンは、各除電パターンに電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の多面付けワーク基板の製造方法。
【請求項１１】
複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を製造する工程と、
前記多面付けのワーク基板における前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを切り出す工程と、
からなるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法において、
ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、
各カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサは、ワーク基板の一面上に設けられるタッチパネルセンサ部と、ワーク基板の他面上に設けられるカラーフィルタ部と、を有し、
多面付けワーク基板の製造方法は、
ワーク基板を準備する工程と、
ワーク基板の一面上の各チップ部に前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、
ワーク基板の一面上の外枠部に導電性を有する外枠除電パターンを設ける工程と、
ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備えた
ことを特徴とするカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法。
【請求項１２】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法において、
複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を準備する工程と、
前記多面付けワーク基板における前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを切り出す工程と、を備え、
前記多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画されており、
前記多面付けワーク基板は、ワーク基板の一面上の各チップ部に設けられたタッチパネルセンサ部と、ワーク基板の一面上の外枠部に設けられた外枠除電パターンと、ワーク基板の他面上の各チップ部に設けられたカラーフィルタ部と、を有する
ことを特徴とするカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法。
【請求項１３】
前記多面付けワーク基板の前記一面上の各チップ部の前記タッチパネルセンサ部に、導電性を有する除電パターンが設けられており、
前記多面付けワーク基板の前記外枠部に設けられた前記外枠除電パターンは、各除電パターンに電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１１または１２に記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサ部とカラーフィルタ部とを備えたカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサに関する。また本発明は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサと表示基板とを備えたタッチパネル機能付き表示装置に関する。また本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル機能を実現するためのタッチパネルセンサとして、静電容量式のタッチパネルセンサが知られている。容量結合式タッチパネルセンサにおいては、人間の指などの外部導体がタッチパネルセンサに接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における人間の指などの外部導体の位置を検出する。静電容量式タッチパネルセンサには表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。
【０００３】
このようなタッチパネルセンサの形態として、タッチパネルセンサとカラーフィルタとを１つの基板上に形成したカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが知られている。例えば特許文献１において、基板と、基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、基板の他面上に設けられたカラーフィルタ部と、を備えたカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが提案されている。
【０００４】
ところで、タッチパネルセンサおよびカラーフィルタは、一般に、はじめに基板上に塗工液を塗布し、次に基板上の塗工液を固化して層を形成し、その後、層をエッチングなどの方法を用いて加工することによって製造される。ここで、基板上に塗工液を塗布する工程においては、例えば、支持台上に固定された基板に対して塗工液が塗布される。また、基板上の塗工液を固化させる工程においては、例えば、ホットプレートを用いた加熱により塗工液が固化される。また、エッチング方法としてウェットエッチング法が用いられる場合、加工された層に残る液がエアーナイフにより除去される。
【０００５】
基板上にタッチパネルセンサおよびカラーフィルタを製造する際、様々な原因により静電気が発生し得ることが知られている。静電気が発生する原因としては、例えば、支持台またはホットプレートから基板を剥離させる際の剥離帯電や、エアーナイフを用いた液切りの際の摩擦帯電などが挙げられる。このような静電気が放電すると、基板上に形成された層が損傷を受けるおそれがある。
【０００６】
静電気に起因する層の損傷を防ぐため、特許文献２において、カラーフィルタのブラックマトリクス層の体積抵抗率を所定値以下にし、これによって、静電気の発生を低減することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１６０７４５号公報
【特許文献２】特開２００１−１４７３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造工程においては、一般に、はじめに基板の一面上にタッチパネルセンサ部が形成され、次に基板の他面上にカラーフィルタ部が形成される。一般に、カラーフィルタ部の形成工程においては、基板の一面側を下方に向けた状態で基板が搬送される。このため、基板の搬送の際、基板の一面上に形成されているタッチパネルセンサ部に静電気が発生することが考えられる。このため、基板の一面側に、静電気の発生を抑制するための何らかの機構を設ける必要がある。
【０００９】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得るカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサおよびタッチパネル機能付き表示装置を提供することを目的とする。また本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１の本発明は、基板と、前記基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、前記基板の他面上に設けられ、複数色の着色層を有するカラーフィルタ部と、を備え、
前記タッチパネルセンサ部は、前記基板の前記一面上に所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、前記基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、各電極パターンおよび各導電パターンを覆うよう前記基板の前記一面上に設けられた保護層と、を有し、前記基板の前記一面上に、導電性を有する除電パターンがさらに設けられており、前記除電パターンは、前記電極パターン、前記端子部および前記導電パターンのいずれにも接触しておらず、前記除電パターンは、少なくとも部分的に前記保護層により覆われていることを特徴とするカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサである。
【００１１】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記除電パターンが、前記電極パターンまたは前記導電パターンと同一の材料からなっている。
【００１２】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、複数の導電パターンは、部分的に互いに平行に延びていてもよい。この場合、好ましくは、前記除電パターンは、最も外側の導電パターンと部分的に平行に延び、最も外側の導電パターンと前記除電パターンの間の間隔は、隣接する導電パターン間の間隔よりも大きくなっている。
【００１３】
第１の本発明によるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサにおいて、前記基板は、４辺から構成される矩形形状を有していてもよい。この場合、好ましくは、前記除電パターンは、４辺のうち少なくとも１辺に達するとともに、当該１辺から前記保護層まで延びている。
【００１４】
第２の本発明は、上記記載のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサと、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの前記カラーフィルタ部側に設けられた表示基板と、を備えたことを特徴とするタッチパネル機能付き表示装置である。
【００１５】
第３の本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法において、ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、各カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサは、ワーク基板の一面上に設けられるタッチパネルセンサ部と、ワーク基板の他面上に設けられるカラーフィルタ部と、を有し、多面付けワーク基板の製造方法は、ワーク基板を準備する工程と、ワーク基板の一面上の各チップ部に前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、ワーク基板の一面上の外枠部に導電性を有する外枠除電パターンを設ける工程と、ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備えたことを特徴とする多面付けワーク基板の製造方法である。
【００１６】
第３の本発明による多面付けワーク基板の製造方法において、前記タッチパネルセンサ部は、前記ワーク基板の前記一面上に所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、前記ワーク基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、前記ワーク基板の前記一面上に設けられ、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、各電極パターンおよび各導電パターンを覆うよう前記基板の前記一面上に設けられた保護層と、を有していてもよい。
この場合、好ましくは、前記外枠除電パターンは、前記タッチパネルセンサ部の前記電極パターンまたは前記導電パターンと同一の材料からなっている。
例えば、前記外枠除電パターンは、前記タッチパネルセンサ部の前記電極パターンと同一の材料からなっている。この場合、前記外枠除電パターンは、前記電極パターンと同時に形成されてもよい。
若しくは、前記外枠除電パターンは、前記タッチパネルセンサ部の前記導電パターンと同一の材料からなっている。この場合、前記外枠除電パターンは、前記導電パターンと同時に形成されてもよい。
【００１７】
第３の本発明による多面付けワーク基板の製造方法において、前記ワーク基板の前記一面上の各チップ部内に、導電性を有する除電パターンがさらに設けられていてもよい。この場合、好ましくは、ワーク基板の前記外枠部に設けられた前記外枠除電パターンは、各除電パターンに電気的に接続されている。
【発明の効果】
【００１８】
第１および第２の本発明によれば、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの基板の一面上には、タッチパネルセンサ部と、導電性を有する除電パターンとが設けられている。この除電パターンは、タッチパネルセンサ部の電極パターン、端子部および導電パターンのいずれにも接触していない。また、この除電パターンは、少なくとも部分的に保護層により覆われている。このため、静電気により保護層が帯電した場合であっても、保護層の電荷を除電パターンに逃がすことができる。これによって、保護層の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、電極パターン、端子部および導電パターンが損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、除電パターンを設けることにより、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部ではなく除電パターンにすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部が損傷するのを防ぐことができる。
【００１９】
第３の本発明による多面付けワーク基板の製造方法は、ワーク基板の一面上の各チップ部にタッチパネルセンサ部を形成する工程と、ワーク基板の一面上の外枠部に導電性を有する外枠除電パターンを設ける工程と、ワーク基板の他面上の各チップ部にカラーフィルタ部を形成する工程と、を備えている。このため、ワーク基板の他面上にカラーフィルタ部を形成する間、ワーク基板に発生し得る静電気を低減することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、タッチパネルセンサ部が損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、外枠除電パターンを設けることにより、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部ではなく外枠除電パターンにすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部が損傷するのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本実施の第１の実施の形態におけるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを示す平面図。
【図２Ａ】図２Ａは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＡ−IIＡ方向から見た縦断面図。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＢ−IIＢ方向から見た縦断面図。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態における表示装置を示す縦断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の表示装置のカラーフィルタ部を矢印IIIｂ−IIIｂから見た図、図２（ｃ）は、図２（ａ）の表示装置の表示基板を矢印IIIｃ−IIIｃから見た図。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の第１の実施の形態において、ワーク基板上に電極パターンおよび除電部が形成された状態を示す平面図。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の第１の実施の形態において、ワーク基板上に導電パターンおよび端子部が形成された状態を示す平面図。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【図６】図６は、カラーフィルタ部を形成する方法を示す図。
【図７】図７（ａ）（ｂ）は、ワーク基板が支持台から剥離される様子を示す図。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の第２の実施の形態において、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を示す平面図。
【図８Ｂ】図８Ｂは、図８Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明の第３の実施の形態において、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を示す平面図。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図９Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の第４の実施の形態において、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を示す平面図。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図１乃至図７（ａ）（ｂ）を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。まず図３（ａ）（ｂ）（ｃ）により、本実施の形態におけるタッチパネル機能付き表示装置６０全体について説明する。なお本実施の形態においては、タッチパネル機能付き表示装置６０の例として、タッチパネル機能付き液晶表示装置を示している。しかしながら、これに限定されることはなく、有機ＥＬディスプレイやプラズマディスプレイなど、タッチパネル機能を備えたその他の表示装置の場合においても、本願発明を適用することにより、タッチパネル機能付き液晶表示装置の場合と同様の効果を得ることができる。
【００２２】
表示装置
図３（ａ）に示すように、タッチパネル機能付きの表示装置６０は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０と、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０に対向するよう設けられたＴＦＴ基板（表示基板）５０と、を備えている。図３（ａ）に示すように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、基板１１と、基板１１の一面１１ａ上に設けられたタッチパネルセンサ部１０と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたカラーフィルタ部３０と、を有している。また、ＴＦＴ基板５０は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のカラーフィルタ部３０と対向するよう設けられている。すなわち、基板１１の他面１１ｂ側が表示基板（ＴＦＴ基板）側となっており、基板１１の一面１１ａ側が観察者側となっている。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、カラーフィルタ部３０とＴＦＴ基板５０との間には液晶４０が充填されており、この液晶４０は封止材４１により封止されている。なお図示はしないが、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のタッチパネルセンサ部１０上には、透光性を有した保護カバーが透明接着剤などを介して設けられていてもよい。保護カバーは、タッチパネルセンサ部１０および表示装置６０を保護するためのものであり、タッチパネル機能付き表示装置６０の入力面（タッチ面、接触面）として機能する。
【００２４】
図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す表示装置６０のＴＦＴ基板５０を矢印IIIｃ−IIIｃの方向から見た場合を示す図である。図３（ｃ）に示すように、ＴＦＴ基板５０は、基板５１と、液晶４０に印加される電圧を制御する複数の透明電極部５２と、透明電極部５２に制御電圧を印加する配線部５３とを有している。このうち各透明電極部５２は、各々が表示装置６０の単位画素に対応している。
【００２５】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ
次に図１乃至図２Ｂおよび図３（ａ）（ｂ）を参照して、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０について説明する。上述のように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、基板１１と、基板１１の一面１１ａ上に設けられたタッチパネルセンサ部１０と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたカラーフィルタ部３０と、を有している。
【００２６】
基板１１は、図１に示すように、４辺から構成される矩形形状を有している。しかしながら、基板１１の形状が矩形に限られることはなく、基板１１の形状として、多角形や円形などが適宜選択され得る。この基板１１の材料は、ＴＦＴ基板５０の発光を外部に取り出すことができ、かつ水分および酸素を効率的に遮断することができる限り特に限定されるものではない。例えば、光透過性、安定性や耐久性等に優れたガラスやポリマー等を使用することができる。
【００２７】
カラーフィルタ部
次に図３（ａ）（ｂ）を参照して、カラーフィルタ部３０について説明する。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す表示装置６０のカラーフィルタ部３０を矢印IIIｂ−IIIｂの方向から見た場合を示す図である。図３（ｂ）に示すように、カラーフィルタ部３０は、基板１１と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたブラックマトリクス層３１と、基板１１の他面１１ｂ上でブラックマトリクス層３１間に設けられた複数色の着色層３２と、を有している。
【００２８】
カラーフィルタ部３０のブラックマトリックス層３１は、カラーフィルタ部３０の法線方向から見て上述したＴＦＴ基板５０の配線部５３に重なり合うよう配置されている。ブラックマトリックス層３１としては、遮光性を有する材料からなる層が用いられる。例えば、スパッタリング法、真空蒸着法等により厚み１０００〜２０００Å程度のクロム等の金属薄膜を形成し、この薄膜をパターニングして形成したもの、カーボン微粒子や金属酸化物等の遮光性粒子を含有させたポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂層を形成し、この樹脂層をパターニングして形成したもの、および、カーボン微粒子や金属酸化物等の遮光性粒子を含有させた感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層をパターニングして形成したもの等、遮光性を有するものが用いられ得る。ブラックマトリックス層３１の厚さは、要求される遮光性などに応じて適宜調整される。
【００２９】
複数色の着色層３２は、ＴＦＴ基板５０および液晶４０を通った光の色を調整するものであり、少なくとも、赤色着色層、青色着色層および緑色着色層を含んでいる。
このうち赤色着色層に用いられる着色剤としては、例えば、ペリレン系顔料、レーキ顔料、アゾ系顔料、キナクリドン系顔料、アントラキノン系顔料、アントラセン系顔料、イソインドリン系顔料等が挙げられる。これらの顔料は単独で用いられてもよく、若しくは、２種以上が混合されて用いられてもよい。
青色着色層に用いられる着色剤としては、例えば、銅フタロシアニン系顔料、アントラキノン系顔料、インダンスレン系顔料、インドフェノール系顔料、シアニン系顔料、ジオキサジン系顔料等が挙げられる。これらの顔料は単独で用いられてもよく、若しくは、２種以上が混合されて用いられてもよい。
緑色着色層に用いられる着色剤としては、例えば、ハロゲン多置換フタロシアニン系顔料もしくはハロゲン多置換銅フタロシアニン系顔料等のフタロシアニン系顔料、トリフェニルメタン系塩基性染料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料等が挙げられる。これらの顔料または染料は、単独で用いられてもよく、若しくは、２種以上が混合されて用いられてもよい。
複数色の着色層３２が上記の赤色着色層、青色着色層および緑色着色層に限られることは無く、その他の色の着色層、例えば黄色着色層が含まれていてもよい。
【００３０】
なお、ブラックマトリクス層３１および着色層３２と液晶４０の間に保護膜（図示せず）が設けられていてもよい。保護膜の材料としては、珪素、アルミニウム、亜鉛またはスズの酸化物または酸窒化物からなる透明材料、あるいはアクリル樹脂等の有機絶縁膜を挙げることができる。また、ブラックマトリクス層３１及び着色層３２の表面に、画素表示用の共通透明電極（図示せず）が設けられていてもよい。さらに、ブラックマトリクス層３１上に、カラーフィルタ部３０とＴＦＴ基板５０との間の空隙を保持するためのスペーサ（図示せず）が設けられていてもよい。
【００３１】
タッチパネルセンサ部
次に図１乃至図２Ｂを参照して、タッチパネルセンサ部１０について説明する。図１は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０をタッチパネルセンサ部１０側から見た場合を示す平面図である。図２Ａまたは図２Ｂはそれぞれ、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０をIIＡ−IIＡ方向またはIIＢ−IIＢ方向から見た縦断面図である。
【００３２】
タッチパネルセンサ部１０は、基板１１の一面１１ａ上に所定パターンで設けられた複数の電極パターン１３，１５と、基板１１の一面１１ａ上に設けられた複数の端子部１７と、基板１１の一面１１ａ上に設けられた複数の導電パターン１４，１６と、を有している。このうち複数の端子部１７は、各々が各電極パターン１３，１５に一対一で対応するよう設けられている。また複数の導電パターン１４，１６は、各々が各電極パターン１３，１５と各端子部１７との間を電気的に接続するよう設けられている。また基板１１の一面１１ａ上には、各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６を覆う保護層２２がさらに設けられている。なお図１においては、説明の便宜上、保護層２２が一点鎖線により表されている。
【００３３】
タッチパネルセンサ部１０において、複数の電極パターン１３，１５が設けられている領域は、タッチパネルセンサ部１０が表示装置６０に組み込まれているときに画像が表示される表示領域となっている。一方、複数の導電パターン１４，１６および端子部１７が設けられている領域は、画像が表示されない非表示領域となっている。
【００３４】
（電極パターン）
はじめに電極パターン１３，１５について詳細に説明する。図１に示すように、複数の電極パターン１３，１５は、ｘ方向に延びる複数のｘ電極パターン１３と、ｙ方向に延びる複数のｙ電極パターン１５とからなっている。このうち各ｘ電極パターン１３は、略正方形の形状を有する複数のｘ電極単位１３ａと、隣接するｘ電極単位１３ａ間を接続するｘ接続部１３ｂと、を含んでいる。同様に、各ｙ電極パターン１５は、略正方形の形状を有する複数のｙ電極単位１５ａと、隣接するｙ電極単位１５ａ間を接続するｙ接続部１５ｂと、を含んでいる。ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａの寸法は、タッチパネルセンサ部１０によって検知される指又はペン等に対する必要解像度により決定され、例えば５ｍｍ×５ｍｍとなっている。なお、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａの形状が正方形に限られることはなく、多角形や円形など様々な形状が適宜選択され得る。
【００３５】
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ｘ接続部１３ｂは、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａと同一平面上に形成されている。一方、ｙ接続部１５ｂは、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａよりも上方に配置されている。また、ｘ接続部１３ｂとｙ接続部１５ｂが接触し、これによってｘ電極パターン１３とｙ電極パターン１５との間が導通するのを防ぐため、ｘ接続部１３ｂとｙ接続部１５ｂとの間には絶縁層１８が介在されている。なお説明の都合上、図１においては絶縁層１８の表示を省略している。
【００３６】
ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂ，ｙ電極単位１５ａおよびｙ接続部１５ｂはそれぞれ、導電性を有し、かつ透明な透明電極材料から構成されている。透明電極材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物が用いられる。これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。
【００３７】
透明電極材料を基板１１上に設ける方法は特には限定されず、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法などを用いることができる。また、設けられた透明電極材料をパターンニングしてｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂ，ｙ電極単位１５ａおよびｙ接続部１５ｂを形成する方法も特には限定されず、フォトリソグラフィー法など、様々なパターニング方法を適宜用いることができる。
【００３８】
（導電パターンおよび端子部）
次に導電パターン１４，１６および端子部１７について説明する。図１に示すように、複数の導電パターン１４，１６は、ｘ電極パターン１３と端子部１７との間を電気的に接続するｘ導電パターン１４と、ｙ電極パターン１５と端子部１７との間を電気的に接続するｙ導電パターン１６とからなっている。
【００３９】
上述のように、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７はカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の非表示領域に設けられている。このため、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７を構成する材料が透明性を有する必要はない。従って、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７の材料として、好ましくは、前述の透明電極材料より高い電気伝導率を有する金属材料が用いられる。金属材料としては、例えば、アルミニウム、モリブデン、パラジウム、銀、クロム、銅等の金属及びそれらを主成分とする合金、あるいはそれら合金を含む積層体が用いられる。
【００４０】
なお図１においては、端子部１７の幅がｘ導電パターン１４およびｙ導電パターン１６の幅よりも大きくなっている例を示したが、これに限られることはない。端子部１７が設けられる目的は、導電パターン１４，１６を介して伝達される電極パターン１３，１５からの信号を適切に外部に送るための部分を提供することである。本実施の形態において、端子部１７は、導電パターン１４，１６に電気的に接続されており、かつ保護層２２によって覆われていない部分として定義される。
【００４１】
（保護層）
次に保護層２２について説明する。保護層２２は、各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６を外部から保護するための層である。例えば後述するように、基板１１の他面１１ｂ上にカラーフィルタ部３０を設ける際、既に基板１１の一面１１ａ上に設けられているタッチパネルセンサ部１０の各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐための層である。また保護層２２は、外部の水分を遮蔽するという役割も担っている。このような保護層２２を構成する材料としては、絶縁性を有する材料が用いられ、例えば光硬化性アクリル樹脂が用いられる。
【００４２】
次に、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の更なる構成要素について説明する。図１乃至図２Ｂに示すように、基板１１の一面１１ａ上には、導電性を有する除電パターン２１がさらに設けられている。この除電パターン２１は、図１に示すように、電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触しないよう設けられている。また除電パターン２１は、少なくとも部分的に保護層２２により覆われている。
【００４３】
この除電パターン２１は、静電気により電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことを意図して設けられるものである。例えば、このような除電パターン２１を設けることにより、保護層２２への帯電量を低減させることができると考えられる。また、この除電パターン２１をカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の外部に設けられた適切な導電体（図示せず）に接続することにより、保護層２２に帯電している電気を、除電パターン２１を介して適切に逃がすことができると考えられる。さらに、仮に保護層２２の静電気が放電した場合であっても、放電の際の電気の経路が電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６ではなく除電パターン２１になることにより、電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６を保護することができると考えられる。
【００４４】
除電パターン２１を構成する材料としては、導電性を有する材料が適宜用いられる。好ましくは、除電パターン２１を構成する材料として、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６を構成する材料と同一のものが用いられる。これによって、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６を形成する工程の際、同時に除電パターン２１を形成することができる。これによって、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０を製造するための工数を低減することができる。
【００４５】
次に、除電パターン２１の具体的な形状についてさらに説明する。図１に示すように、除電パターン２１は、基板１１の外縁に達するよう延びている。このため、除電パターン２１を、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の外部に設けられた適切な導電体に容易に接続させることができる。
【００４６】
また図１に示すように、除電パターン２１は、導電パターン１４，１６よりも外側に配置されている。なお「外側」とは、「基板１１の外縁に近い側」という意味である。ここで、図１に示すように、複数の導電パターン１４，１６は、部分的に互いに平行に延びている。例えばｘ導電パターン１４は、部分的に互いにｙ方向に延びている。また除電パターン２１は、ｙ方向に延びるｘ導電パターン１４のうち最も外側のｘ導電パターン１４と部分的に平行に延びている。この場合、隣接する２つのｘ導電パターン１４間の間隔をｄ１とし、最も外側のｘ導電パターン１４と除電パターン２１との間の間隔をｄ２とすると、間隔ｄ２は間隔ｄ１よりも大きくなっている。これによって、最も外側のｘ導電パターン１４と除電パターン２１との間で容量結合が生じるのを抑制することができる。すなわち、除電パターン２１を設けることに起因してｘ導電パターン１４を伝達される信号が乱されるのを防ぐことができる。
【００４７】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０および表示装置６０の製造方法について説明する。
【００４８】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法
ここでは、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を製造する方法について説明する。
【００４９】
はじめに、図４Ａ乃至図５Ｂに示すように、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられるワーク基板７０を準備する。ワーク基板７０は、一面７０ａと他面７０ｂとを有している。またワーク基板７０の一面７０ａおよび他面７０ｂは、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が形成される複数のチップ部７１と、各チップ部７１を囲む外枠部７２と、に区画される。図４Ａ乃至図５Ｂにおいて、点線で囲まれた部分がチップ部７１となっている。
【００５０】
後述するように、多面付けワーク基板の製造方法において、はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にタッチパネルセンサ部１０が形成され、次に、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１にカラーフィルタ部３０が形成される。そして、必要に応じて各チップ部７１を切り出すことにより、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が得られる。この場合、切り出されたワーク基板７０が、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の基板１１となる。また、ワーク基板７０の一面７０ａは基板１１の一面１１ａに対応しており、ワーク基板７０の他面７０ｂは基板１１の他面１１ｂに対応している。
なお多面付けワーク基板７０から各チップ部７１を切り出す前に、多面付けワーク基板７０とＴＦＴ基板５０とが貼り合わされ、液晶セルの組み立てが行われてもよい。この場合、多面付けワーク基板７０とＴＦＴ基板５０とが貼り合わされた組立体から、個別の液晶セルが切り出される。
【００５１】
（タッチパネルセンサ部の製造方法）
以下、図４Ａ乃至図５Ｂを参照して、ワーク基板７０の一面７０ａ上にタッチパネルセンサ部１０を形成する方法について説明する。図４Ａおよび図５Ａは、ワーク基板７０の一面７０ａ上にタッチパネルセンサ部１０が形成される様子を段階的に示す図である。また図４Ｂまたは図５Ｂはそれぞれ、図４Ａまたは図５Ａに示すワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図である。
【００５２】
はじめに、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１に、ｘ方向に延びる複数のｘ電極パターン１３と、ｙ方向に延びる複数のｙ電極パターン１５とを形成する。例えば、はじめに一面７０ａ上にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成し、次にｘ接続部１３ｂ上に絶縁層１８を形成し、その後に絶縁層１８上にｙ接続部１５ｂを形成する。
【００５３】
また、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１に、導電性を有する除電パターン２１を設ける。さらに、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠部７２に、導電性を有する外枠除電パターン７４を形成する。この外枠除電パターン７４は、好ましくは、可能な限り大きな面積を有するようベタパターンとして形成される。また外枠除電パターン７４は、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、各チップ部７１の除電パターン２１に接続されている。各除電パターン２１および外枠除電パターン７４は、後述するように、ワーク基板７０の一面７０ａ側での帯電量を低減する除電部７３として機能する。
【００５４】
除電パターン２１および外枠除電パターン７４は、例えば、電極パターン１３，１５を構成する透明電極材料と同一のものから構成されている。この場合、好ましくは、除電パターン２１および外枠除電パターン７４は、上述のｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａの形成の際に同時に形成される。若しくは、除電パターン２１および外枠除電パターン７４は、上述のｙ接続部１５ｂの形成の際に同時に形成される。これによって、除電パターン２１および外枠除電パターン７４が、ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する工程またはｙ接続部１５ｂを形成する工程とは別々の工程で形成される場合よりも、より少ない工程でワーク基板７０の一面７０ａ上に除電パターン２１および外枠除電パターン７４を形成することができる。
【００５５】
次に、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１に、ｘ導電パターン１４、ｙ導電パターン１６および端子部１７を設ける。その後、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１に、各電極パターン１３，１５および各導電パターン１４，１６を覆う保護層２２を設ける。このようにして、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にタッチパネルセンサ部１０が形成される。
【００５６】
なお図４Ａ乃至図５Ｂにおいては、はじめに電極パターン１３，１５が形成され、次に導電パターン１４，１６が形成され、その後に保護層２２が形成される例を示したが、これに限られることはない。例えば、はじめに導電パターン１４，１６が形成され、次に電極パターン１３，１５が形成され、その後に保護層２２が形成されてもよい。
【００５７】
ところで図５Ｂに示すように、本実施の形態において、保護層２２は各チップ部７１内にのみ設けられる。すなわち、保護層２２は、外枠部７２には設けられない。そして外枠部７２には、導電性を有する外枠除電パターン７４が形成されている。このため、ワーク基板７０の一面７０ａ全域にわたって保護層が設けられている場合に比べて、ワーク基板７０の一面７０ａ上における保護層２２の面積が小さくなっている。このことにより、後述するカラーフィルタ部３０の形成工程において、保護層２２の帯電量を小さくすることができる。
【００５８】
なお保護層２２が各チップ部７１内にのみ設けられるよう保護層２２をパターニングする具体的な方法が特に限られることはなく、様々なパターニング方法が適宜用いられる。例えば、上述のように保護層２２を構成する材料として光硬化性アクリル樹脂が用いられる場合、パターニング方法としてフォトリソグラフィー法が用いられる。
【００５９】
（カラーフィルタ部の製造方法）
次に、図６を参照して、ワーク基板７０の他面７０ｂ上にカラーフィルタ部３０を形成する方法について説明する。図６は、カラーフィルタ部３０を形成する際に実施される工程で用いられる装置を示す図である。この装置は、塗布手段８１と、乾燥手段８２と、プリベーク手段８３と、露光・現像手段８４と、水切り手段８５とを備えている。
【００６０】
はじめに図６に示すように、塗布手段８１において、ブラックマトリクス層３１を構成する材料を含む塗工液がワーク基板７０の他面７０ｂ上のチップ部７１に塗布される。この際、図６に示すように、ワーク基板７０は、タッチパネルセンサ部１０が形成された一面７０ａが下方に向けられた状態で、支持台８６により吸着支持される。
【００６１】
次に図６に示すように、乾燥手段８２において、塗工液に含まれる溶剤が減圧乾燥により除去される。なお、ワーク基板７０を塗布手段８１から乾燥手段８２まで搬送する手段として、例えば図６に示すように、回転する搬送ローラー８７が用いられる。この場合、ワーク基板７０の一面７０ａ上に形成されたタッチパネルセンサ部１０が搬送ローラー８７に接触しながら、ワーク基板７０が搬送ローラー８７により搬送される。
【００６２】
その後、図６に示すように、プリベーク手段８３において、例えばホットプレートを用いることにより、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料が加熱される。これによって、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料の乾燥が進む。次に、露光・現像手段８４において、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料がパターニングされる。これによって、他面７０ｂ上に、上述の図３（ｂ）に示すような所定のパターンを有するブラックマトリクス層３１が形成される。その後、水切り手段８５において、ブラックマトリクス層３１上に残っている液がエアーナイフにより除去される。
【００６３】
次に、ブラックマトリクス層３１の間に着色層３２を形成する。このようにして、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１にカラーフィルタ部３０が形成される。これによって、ワーク基板７０の各チップ７１にカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が形成される。なお、着色層３２を形成する際に実施される工程は、用いられる材料が異なるという点を除いて、上述のブラックマトリクス層３１を形成する際に実施される工程と略同一である。従って、着色層３２を形成する工程の詳細な説明は省略される。
【００６４】
（剥離の際の作用効果）
ところで、塗布手段８１などにおいては、図７に示すように、複数の吸着穴８８を有する支持台８６によってワーク基板７０が支持される。ここで図７（ｂ）は、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させようとしている状態を示す図である。この場合、剥離の際の剥離帯電に起因して、タッチパネルセンサ部１０の保護層２２が帯電していることが考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、ワーク基板７０の一面７０ａ上には、保護層２２に接続された除電パターン２１と、除電パターン２１に接続された外枠除電パターン７４とが設けられている。このため、保護層２２に蓄えられている静電気を、除電パターン２１および外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、静電気の放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００６５】
また、ワーク基板７０と支持台８６との間で仮に放電が生じるとしても、放電は、より面積が大きく、かつ電気抵抗の低い箇所で生じると考えられる。すなわち、ワーク基板７０の外枠部７２にベタパターンで設けられ、かつ保護層２２により覆われていない外枠除電パターン７４において放電が生じると考えられる。このため、仮に放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、タッチパネルセンサ部１０ではなく外枠除電パターン７４に発生し易いと考えられる。すなわち、外枠除電パターン７４を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００６６】
またワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、一般には、ワーク基板７０全体が支持台８６から同時に剥離されるのではなく、ワーク基板７０の一部分が他の部分よりも先に剥離される。例えば、ワーク基板７０の端部分（一端部分および一端部分の反対側にある他端部分）が、ワーク基板７０の中央部分よりも先に剥離される。若しくは、はじめにワーク基板７０の一端部分が剥離され、次にワーク基板７０の中央部分が剥離され、最後にワーク基板の他端部分が剥離される。このように時間差を設けてワーク基板７０の各部分を剥離することは、剥離帯電を低減することを目的として実施されている。
ここで図７（ｂ）に示すように、ワーク基板７０の外縁近傍が最後まで支持台８６に接触している場合について考える。この際、仮に静電気の放電が発生する場合、この放電は各タッチパネルセンサ部１０の外縁近傍で生じると考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、除電パターン２１は、電極パターン１３，１５や導電パターン１４，１６よりもタッチパネルセンサ部１０の外縁に近い領域に設けられている。このため、仮に静電気の放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、電極パターン１３，１５や導電パターン１４，１６ではなく除電パターン２１に発生し易いと考えられる。すなわち本実施の形態によれば、時間差を設けてワーク基板７０の各部分を剥離することにより、剥離帯電を低減するだけでなく、放電による損傷が除電パターン２１において生じ易くすることができる。これによって、電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６が損傷するのをより確実に防ぐことができる。
【００６７】
好ましくは、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠除電パターン７４が、適切な手段により接地され、または外部の適切な導電体に接続される。これによって、除電パターン２１および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができ、このことにより、保護層２２に蓄えられている静電気を除電パターン２１および外枠除電パターン７４にさらに引き受けさせることが可能となる。これによって、保護層２２における帯電量をより低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのをより確実に防ぐことができる。
【００６８】
除電パターン２１および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすための具体的な手段が特に限定されることはなく、様々な手段が用いられ得る。例えば、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる手段として、支持台８６から上方に突出して支持台８６上のワーク基板７０を持ち上げるリフトピン（図示せず）が用いられる場合について考える。この場合、導電性を有する材料を用いてリフトピンを構成し、かつリフトピンを接地しておき、そしてリフトピンを除電パターン２１または外枠除電パターン７４に接触させることにより、除電パターン２１および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができる。また、支持台８６自体を導電性材料で構成し、かつ支持台８６を接地しておくことにより、除電パターン２１および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすこともできる。
【００６９】
（搬送の際の作用効果）
また回転する搬送ローラー８７によってワーク基板７０を搬送する場合、搬送ローラー８７に起因してタッチパネルセンサ部１０の保護層２２が帯電することが考えられる。例えば、搬送ローラー８７が空転する際に搬送ローラー８７が帯電し、この電気がタッチパネルセンサ部１０の保護層２２に伝導されることが考えられる。この場合も、保護層２２に蓄えられている静電気を、除電パターン２１および外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、ワーク基板７０を搬送ローラー８７によって搬送する際、静電気の放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００７０】
また、ワーク基板７０と搬送ローラー８７との間で仮に放電が生じるとしても、放電は、より面積が大きく、かつ電気抵抗の低い箇所で生じると考えられる。すなわち、放電が外枠除電パターン７４で生じると考えられる。このため、仮に放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、タッチパネルセンサ部１０ではなく外枠除電パターン７４に発生し易いと考えられる。すなわち、外枠除電パターン７４を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００７１】
好ましくは、ワーク基板７０を搬送ローラー８７によって搬送する際、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠除電パターン７４が、適切な手段により接地され、または外部の適切な導電体に接続される。これによって、除電パターン２１および外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができ、このことにより、保護層２２に蓄えられている静電気を除電パターン２１および外枠除電パターン７４にさらに引き受けさせることが可能となる。これによって、保護層２２における帯電量をより低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのをより確実に防ぐことができる。
【００７２】
（液切りの際の作用効果）
また水切り手段８５においてエアーナイフを用いてワーク基板７０上の液を除去する際、摩擦帯電によってタッチパネルセンサ部１０の保護層２２が帯電することが考えられる。この場合も、保護層２２に蓄えられている静電気を、除電パターン２１および外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、ワーク基板７０上の液がエアーナイフにより除去される際、静電気の放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００７３】
また、摩擦帯電によって仮に放電が生じるとしても、放電は、より面積が大きく、かつ電気抵抗の低い箇所で生じると考えられる。すなわち、放電が外枠除電パターン７４で生じると考えられる。このため、仮に放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、タッチパネルセンサ部１０ではなく外枠除電パターン７４に発生し易いと考えられる。すなわち、外枠除電パターン７４を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００７４】
表示装置の製造方法
次に、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられた多面付けワーク基板７０から、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０を１つ１つ取り出す。この際の具体的な方法が特に限られることはなく、例えば切断によりカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が取り出される。ここで、好ましくは、保護層２２は、ワーク基板７０の一面７０ａ上において、チップ部７１内にのみ設けられている。このため、ワーク基板７０の切断の際、保護層２２が切断されることはない。すなわち、切断の際に保護層２２に過大な力が印加されることはない。これによって、切断の際に保護層２２がワーク基板７０の一面７０ａ上から剥離されるのを防ぐことができる。
【００７５】
取り出されたカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、液晶４０およびＴＦＴ基板５０と組み合わされる。また、必要に応じて、タッチパネルセンサ部１０上に保護カバー（図示せず）が透明接着剤などを介して設けられる。このようにして、タッチパネル機能付き表示装置６０が製造される。
【００７６】
本実施の形態によれば、上述のように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の基板１１の一面１１ａには、タッチパネルセンサ部１０と、導電性を有する除電パターン２１とが設けられている。この除電パターン２１は、タッチパネルセンサ部１０の電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６のいずれにも接触していない。また、この除電パターン２１は、少なくとも部分的に保護層２２により覆われている。このため、静電気により保護層２２が帯電した場合であっても、保護層２２の電荷を除電パターン２１に逃がすことができる。これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電によって電極パターン１３，１５、端子部１７、導電パターン１４，１６および保護層２２が損傷するのを防ぐことができる。
【００７７】
なお本実施の形態において、ｙ接続部１５ｂが透明電極材料から構成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、ｙ接続部１５ｂは、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７を構成する金属材料と同一の材料から構成されていてもよい。この場合、ｙ接続部１５ｂは、好ましくは、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７の形成の際に同時に形成される。また好ましくは、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ｙ接続部１５ｂは、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の法線方向から見てブラックマトリクス層３１に重なり合うよう配置される。これによって、表示装置６０に表示される画像がｙ接続部１５ｂにより妨げられるのを防ぐことができる。
【００７８】
また本実施の形態において、除電パターン２１および外枠除電パターン７４が、電極パターン１３，１５を構成する透明電極材料と同一のものから構成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、除電パターン２１および外枠除電パターン７４が、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７を構成する金属材料と同一の材料から構成されていてもよい。この場合、好ましくは、除電パターン２１および外枠除電パターン７４は、上述のｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７の形成の際に同時に形成される。
【００７９】
第２の実施の形態
次に図８Ａおよび図８Ｂを参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。ここで図８Ａは、本発明の第２の実施の形態において、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を示す平面図であり、図８Ｂは、図８Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図である。
【００８０】
図８Ａおよび図８Ｂに示す第２の実施の形態は、ワーク基板のチップ部に設けられる除電パターンの具体的な形状が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図７（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と略同一である。図８Ａおよび図８Ｂに示す第２の実施の形態において、図１乃至図７（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８１】
本実施の形態においては、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａの外枠部７２に設けられている外枠除電パターン７４が、チップ部７１内まで延びている。この場合、外枠除電パターン７４のうちチップ部７１内まで延びている部分により、チップ部７１の除電パターン２１が構成される。この際、導電パターン１４，１６を通る信号が除電パターン２１によって乱されないよう、除電パターン２１の配置が適切に設計されている。
【００８２】
本実施の形態によれば、チップ部７１の除電パターン２１が、より広域にわたって外枠除電パターン７４に電気的に接続されている。また、除電パターン２１の一部は保護層２２に覆われている。このため、保護層２２に蓄えられる電気をより低い電気抵抗で外枠除電パターン７４側へ逃がすことができる。このことにより、静電気の放電によって電極パターン１３，１５、端子部１７、導電パターン１４，１６および保護層２２が損傷するのを防ぐことができる。
【００８３】
第３の実施の形態
次に図９Ａおよび図９Ｂを参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。ここで図９Ａは、本発明の第３の実施の形態において、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を示す平面図であり、図９Ｂは、図９Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図である。
【００８４】
図９Ａおよび図９Ｂに示す第３の実施の形態は、ワーク基板のチップ部に設けられる除電パターンの具体的な形状が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図７（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と略同一である。図９Ａおよび図９Ｂに示す第３の実施の形態において、図１乃至図７（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８５】
本実施の形態においては、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、除電パターン２１は、チップ部７１の４辺のうち少なくとも１辺に達するとともに、当該１辺から保護層２２まで延びるよう設けられている。なおチップ部７１の４辺は、多面付けワーク基板７０から取り出されるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の基板１１の４辺に対応している。
【００８６】
好ましくは、除電パターン２１は、チップ部７１の１辺から保護層２２まで最短距離で到達する方向に延びている。これによって、チップ部７１内に設けられる除電パターン２１の面積を可能な限り小さくしながら、保護層２２を外枠除電パターン７４に電気的に接続することができる。このことにより、チップ部７１内の導電パターン１４，１６を通る信号が除電パターン２１によって乱されるのを可能な限り小さくしながら、保護層２２に蓄えられる電気を外枠除電パターン７４側へ逃がすことができる。
【００８７】
第４の実施の形態
次に図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して、本発明の第４の実施の形態について説明する。ここで図１０Ａは、本発明の第４の実施の形態において、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を示す平面図であり、図１０Ｂは、図１０Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図である。
【００８８】
図１０Ａおよび図１０Ｂに示す第４の実施の形態は、ワーク基板のチップ部に設けられる除電パターンの具体的な形状が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図７（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と略同一である。図１０Ａおよび図１０Ｂに示す第４の実施の形態において、図１乃至図７（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８９】
本実施の形態においては、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、外枠除電パターン７４は、外枠部７２に設けられた外枠除電パターン７４のみからなっている。すなわち本実施の形態においては、チップ部７１内に除電パターンが設けられていない。一方、上述の第１の実施の形態の場合と同様に、保護層２２は各チップ部７１内にのみ設けられている。すなわち保護層２２は、外枠部７２には設けられない。そして外枠部７２には、導電性を有する外枠除電パターン７４が形成されている。このため、ワーク基板７０の一面７０ａ全域にわたって保護層が設けられている場合に比べて、ワーク基板７０の一面７０ａ上における保護層２２の面積が小さくなっている。このことにより、カラーフィルタ部３０の形成工程において、保護層２２の帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、カラーフィルタ部３０の形成工程において、静電気の放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００９０】
なお本実施の形態において、好ましくは、外枠除電パターン７４の厚みは、外枠除電パターン７４と支持台８６および搬送ローラー８７が接触するよう設定される。これによって、ワーク基板７０に蓄えられている静電気を、外枠除電パターン７４を介して外部に逃がすことが可能となる。
【実施例】
【００９１】
次に、上述した実施の形態の具体的実施例を、比較例とともに説明する。
【００９２】
（実施例）
本発明による、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられ、除電部７３を備えた多面付けワーク基板７０を準備した。次に、このワーク基板７０の一面７０ａ上に形成されているタッチパネルセンサ部１０を帯電させ、その後、タッチパネルセンサ部１０における帯電量の減衰曲線を測定した。具体的には、一定時間経過後のタッチパネルセンサ部１０の飽和帯電量を測定した。
【００９３】
タッチパネルセンサ部１０を帯電させる方法としては、コロナ放電で生成した空気イオンをタッチパネルセンサ部１０に照射する方法を用いた。また、空気イオンの照射を停止した後に帯電量の減衰曲線を調べる手段としては、帯電電荷減衰度測定器（シシド静電気社製  ＳＴＡＴＩＣ  ＨＯＮＥＳＴＭＥＴＥＲ  Ｈ−０１１０）を用いた。なお帯電量は、帯電圧（単位Ｖ）として測定される。
【００９４】
タッチパネルセンサ部１０の飽和帯電圧の測定を５回実施した。結果、飽和帯電圧はそれぞれ、０．３７ｋＶ、０．７２ｋＶ、０．４６ｋＶ、０．５７ｋＶまたは０．４５ｋＶとなっており、平均値は０．５１ｋＶとなっていた。
【００９５】
（比較例）
除電部７３が設けられていない点を除いて、本発明による多面付けワーク基板７０と略同一である多面付けワーク基板を用いて、タッチパネルセンサ部の飽和帯電圧の測定を５回実施した。結果、飽和帯電圧はそれぞれ、１．１９ｋＶ、１．２８ｋＶ、１．２４ｋＶ、０．９７ｋＶまたは１．０１ｋＶとなっており、平均値は１．１４ｋＶとなっていた。
【００９６】
実施例と比較例の比較から明らかなように、ワーク基板７０に除電部７３を設けることにより、タッチパネルセンサ部１０の飽和帯電圧を小さくすることができた。すなわち、タッチパネルセンサ部１０に蓄えられ得る電荷をより少なくすることができた。従って、本発明によれば、ワーク基板７０の他面７０ｂ上にカラーフィルタ部３０を形成する工程において、一面７０ａ上のタッチパネルセンサ部１０に静電気が発生するのを抑制することができる。
【符号の説明】
【００９７】
１０  タッチパネルセンサ部
１１  基板
１１ａ  基板の一面
１１ｂ  基板の他面
１３  ｘ電極パターン
１３ａ  ｘ電極単位
１３ｂ  ｘ接続部
１４  ｘ導電パターン
１５  ｙ電極パターン
１５ａ  ｙ電極単位
１５ｂ  ｙ接続部
１６  ｙ導電パターン
１７  端子部
１８  絶縁層
２０  カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ
２１  除電パターン
２２  保護層
３０  カラーフィルタ部
３１  ブラックマトリクス層
３２  着色層
４０  液晶
４１  封止材
５０  ＴＦＴ基板
５１  基板
５２  透明電極部
５３  配線部
６０  表示装置
７０  ワーク基板
７０ａ  ワーク基板の一面
７０ｂ  ワーク基板の他面
７１  チップ部
７２  外枠部
７３  除電部
７４  外枠除電パターン
８１  塗布手段
８２  乾燥手段
８３  プリベーク手段
８４  露光・現像手段
８５  水切り手段
８６  支持台
８７  搬送ローラー
８８  吸着穴
【図１】
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【図２Ａ】
0005533566.tif 000003
【図２Ｂ】
0005533566.tif 000004
【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
0005533566.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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