(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造装置の処理パラメータを品質特性の傾向に合わせ自動補正するＡＰＣ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ：先端プロセス制御）システムであって、少なくとも、
管理対象の選択と異常判定の定義設定を行うＳＰＣ（Ｓｔａｔｉｓｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）傾向管理設定部と、
前記選択された管理対象に従って測定装置で測定された測定情報を収集する測定情報収集部と、
前記測定情報と異常判定の定義設定された内容に従って異常判定するＳＰＣ管理部と、
前記ＳＰＣ管理部で異常判定された場合にプロセス装置へ指示する項目を設定する指示項目設定部と、
前記定義設定された内容に従って異常判定した結果に基づいて、前記指示項目設定部で設定された設定項目を決定する指示項目決定部と、
製品の品質規格とのずれ量等を用いて処理パラメータの補正値を算出する算出式を定義するパラメータ補正用定義式設定部と、
前記パラメータ補正用定義式設定部で定義されたパラメータ補正用定義式に基づいて前記指示項目決定部で決定された補正対象の処理パラメータの補正値の算出を行うパラメータ補正値算出部と、
前記算出された補正対象の処理パラメータの補正値を該当する処理装置へ発行するパラメータ補正値指示部と、
前記処理パラメータの補正値の処理中指示状況を管理するパラメータ指示状況管理部と、を備え、且つ、
前記指示項目設定部では、設定される処理パラメータの変更方法を、一時的に補正変更する一時補正変更方法と、恒久的に補正変更する恒久補正変更方法と、一時的変更／恒久的変更とを組み合わせて補正変更する一時／恒久補正変更方法のいずれかより選択し、選択された変更方式に基づき製造ラインの処理装置の処理パラメータを自動的に補正変更することを特徴とするＡＰＣシステム。
【請求項２】
処理パラメータの一時的な補正変更によって処理された製品の品質特性を監視／管理し、その結果、変更を行った補正値の良否を判断し、適正と判断した場合に自動で恒久的な変更指示することを特徴とする請求項１記載のＡＰＣシステム。
【請求項３】
補正後の条件で一時的に処理を行った製品の品質特性値の変化を測定するために、前記製品を前記品質特性を測定するための測定装置へ投入指示することを特徴とする請求項１または２に記載のＡＰＣシステム。
【請求項４】
前記パラメータ補正値算出部は任意の品質特性値の異常傾向に対して、複数のパラメータ補正値を算出することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のＡＰＣシステム。
【請求項５】
前記複数のパラメータ補正値に対して、優先順位を持たせることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のＡＰＣシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
プロセス結果を次の工程の処理レシピにフィードフォワードしたり、次のロットの処理レシピにフィードバックしたりすることで、プロセス制御性を高めるために用いられるＡＰＣ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ：先端プロセス制御）システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体業界を中心に品質改善、歩留まり向上を目的として製造装置の処理パラメータを品質特性の傾向に合わせ自動補正するＡＰＣ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ：先端プロセス制御）システムの活用が進んでいる。
【０００３】
ＡＰＣシステムとは、品質状態を示す各種特性値を一定に保つために、相関性の高い該当プロセス処理装置の処理パラメータを自動で制御するシステムであり、多変量解析等の各種解析手法を用いて導出された制御モデルにより補正値を決定していく。
【０００４】
図１はＡＰＣシステムの一例を示す図である。半導体製造ラインにおいて、フォトリソグラフィー工程１より送られたガラス基板（図示せず）上に形成されたレジストパターンの寸法は測長装置２で測定され、その結果は次のエッチング工程での処理パラメータ選択のために、処理パラメータ選択部３に自動的にフィードフォワードされる。エッチング工程４においてエッチングされたエッチングパターンの幅は測長装置５で測定され、その結果は自動的に処理パラメータ選択部３にフィードバックされる。処理パラメータ選択部３では、前記フィードフォワードされたガラス基板上に形成されたレジストパターンの寸法と前記フィードバックされたエッチングパターンの幅から各種解析手法を用いて導出された制御モデルにより自動的に処理パラメータ決定する。エッチング工程４では該当レシピによってエッチングが行われ、ガラス基板は次工程６に送られる。
【０００５】
上記制御モデルは、装置（上記例では、エッチング工程での処理装置を指す）状態や材料の変化等に伴い見直しをかけていく必要があり、見直しを行わなかった場合には、逆に品質の悪化や更には歩留まり低下に繋がりかねない。そのため上記制御モデルを適正に保つ必要があるが、例えば、特許文献１には予測対結果による統計的プロセス制御分析を使用したプロセスコントローラの性能を監視／管理するための方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００３−５１１７５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
製造ラインにおける装置の処理パラメータの自動変更に関しては、変更した後での品質特性値の変化を特定の測定装置にて確認を行い、その結果如何では、必要に応じ補正値算出の定義（補正値を算出するために予め設定された補正値算出条件）を見直す処理が必要となるが、該当測定装置が抜き取り測定である場合には、条件変更後の製品を確実に測定装置に投入するための制御が必要となる。
【０００８】
またラインの構成によっては、製造装置と測定装置間の距離間隔が長い場合があり、このような構成においては補正処理後の測定結果のフィードバックに長い時間を要し、このため、不適合な補正値算出定義となっていた場合には、その時間において処理される製品
には品質ロスが発生してしまう恐れがある。
【０００９】
このような問題を解決するためには、先ず一時的な処理パラメータの補正変更を行い、補正変更された処理パラメータで処理された品質特性を測定し、測定した結果をフィードバックして問題ないことを確認した後、恒久的な補正変更を行うといった２段階での変更処理が必要になる。
【００１０】
更には、処理工程の複雑化に伴い、製品のある品質特性値に対して影響のある要因（装置の処理パラメータ）は複数存在する場合があり、このような場合には、ある要因に絞って変数を変化させながら制御をかけていくという場合もあれば、相関性の高い要因から順次制御を仕掛けるという方法を選択する場合もある。特に、後者の方法を実現するためには制御モデルに優先順位をもたせて、いわゆるＴｒｙ  ａｎｄ  Ｃｈｅｃｋをかける必要がある。
【００１１】
本発明は、係る問題点に鑑みてなされたものであり、製造ラインにおけるプロセス装置の処理パラメータを自動制御して適正に補正変更するＡＰＣシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の請求項１に係る発明は、製造装置の処理パラメータを品質特性の傾向に合わせ自動補正するＡＰＣ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ：先端プロセス制御）システムであって、少なくとも、
管理対象の選択と異常判定の定義設定を行うＳＰＣ（Ｓｔａｔｉｓｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）傾向管理設定部と、
前記選択された管理対象に従って測定装置で測定された測定情報を収集する測定情報収集部と、
前記測定情報と異常判定の定義設定された内容に従って異常判定するＳＰＣ管理部と、
前記ＳＰＣ管理部で異常判定された場合にプロセス装置へ指示する項目を設定する指示項目設定部と、
前記定義設定された内容に従って異常判定した結果に基づいて、前記指示項目設定部で設定された設定項目を決定する指示項目決定部と、
製品の品質規格とのずれ量等を用いて処理パラメータの補正値を算出する算出式を定義するパラメータ補正用定義式設定部と、
前記パラメータ補正用定義式設定部で定義されたパラメータ補正用定義式に基づいて前記指示項目決定部で決定された補正対象の処理パラメータの補正値の算出を行うパラメータ補正値算出部と、
前記算出された補正対象の処理パラメータの補正値を該当する処理装置へ発行するパラメータ補正値指示部と、
前記処理パラメータの補正値の処理中指示状況を管理するパラメータ指示状況管理部と、を備え、且つ、
前記指示項目設定部では、設定される処理パラメータの変更方法を、一時的に補正変更する一時補正変更方法と、恒久的に補正変更する恒久補正変更方法と、一時的変更／恒久的変更とを組み合わせて補正変更する一時／恒久補正変更方法のいずれかより選択し、選択された変更方式に基づき製造ラインの処理装置の処理パラメータを自動的に補正変更することを特徴とするＡＰＣシステムである。
【００１３】
本発明の請求項２に係る発明は、処理パラメータの一時的な補正変更によって処理された製品の品質特性を監視／管理し、その結果、変更を行った補正値の良否を判断し、適正と判断した場合に自動で恒久的な変更指示することを特徴とする請求項１記載のＡＰＣシステムである。
【００１４】
本発明の請求項３に係る発明は、補正後の条件で一時的に処理を行った製品の品質特性値の変化を測定するために、前記製品を前記品質特性を測定するための測定装置へ投入指示することを特徴とする請求項１または２に記載のＡＰＣシステムである。
【００１５】
本発明の請求項４に係る発明は、前記パラメータ補正値算出部は任意の品質特性値の異常傾向に対して、複数のパラメータ補正値を算出することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のＡＰＣシステムである。
【００１６】
本発明の請求項５に係る発明は、前記複数のパラメータ補正値に対して、優先順位を持たせることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のＡＰＣシステムである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のＡＰＣシステムによれば、補正値の算出が不適合であった場合であっても、品質ロスを最小限に抑えることが可能となる。また、算出された補正値が適正であるかの判断を確実に実施することが可能となり、その結果、不適切な処理が続行されることを抑止することが可能となる。
【００１８】
更に、任意の品質特性値の異常傾向に対して、相関関係が複数存在するデータを扱うことが可能となり、製品の任意の品質特性値に対して影響のある要因に対して、処理パラメータの変更を行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】ＡＰＣシステムの一例を示す図。
【図２】本発明に係るＡＰＣシステムが適用される例えばカラーフィルタ製造ラインで製造されるカラーフィルタ基板の一例を示す。
【図３】カラーフィルタ製造で一般的に用いられているフォトリソグラフィー法の工程の一例を示すフロー図。
【図４】本発明に係るＡＰＣシステムの概念図。
【図５】本発明に係るＡＰＣシステムのプロセス相関図。
【図６】本発明に係るＡＰＣシステムの処理フロー図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明に係るＡＰＣシステムを実施するための形態を説明する。
【００２１】
図２は、本発明に係るＡＰＣシステムが適用される例えばカラーフィルタ製造ラインで製造されるカラーフィルタ基板の一例を示す。カラーフィルタ１１は液晶表示装置に使用される基板であって、基板１２上にブラックマトリックス（以下、ＢＭ）１３、レッドＲの着色画素（以下、Ｒ画素）１４−１、グリーンＧの着色画素（以下、Ｇ画素）１４−２、ブルーＢの着色画素（以下、Ｂ画素）１４−３、透明電極１５、及びフォトスペーサー（Ｐｈｏｔｏ  Ｓｐａｃｅｒ）（以下、ＰＳ）１６、バーティカルアライメント（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）（以下、ＶＡ）１７が順次形成されたものである。
【００２２】
上記構造のカラーフィルタの製造方法は、フォトリソグラフィー法、印刷法、インクジェット法が知られているが、図３は一般的に用いられているフォトリソグラフィー法の工程の一例を示すフロー図である。カラーフィルタは、先ず、基板上にＢＭを形成処理する工程（Ｋ１）、基板を洗浄処理する工程（Ｋ２）、着色フォトレジストを塗布する工程（Ｋ３）、塗布された着色フォトレジストの膜厚を測定する工程（Ｋ４）、露光処理する工程（Ｋ５）、現像処理する工程（Ｋ６）、着色フォトレジストを硬化処理する工程（Ｋ７）、透明電極（例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ））を成膜処理する工程（Ｋ８）、ＰＳ、ＶＡを形成処理する工程（Ｋ９）がこの順に行われ製造される。
【００２３】
例えば、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素の順に画素が形成される場合には、カラーフィルタ用基板を洗浄処理する工程（Ｋ２）から、着色フォトレジストを硬化処理する工程間（Ｋ７）ではレッドＲ、グリーンＧ、ブルーＢの順に着色レジストを変更して３回繰り返されてＲ画素、Ｇ画素、Ｂ画素が形成される。
【００２４】
図４は、本発明に係るＡＰＣシステムが製造ラインの内、図３におけるステップ（Ｋ３）における着色レジスト塗布する塗布装置と、塗布されたフォトレジストを膜厚測定するステップ（Ｋ４）における膜厚測定装置と、ステップ（Ｋ６）における現像処理装置とに適用される場合を例として示すＡＰＣシステムの概念図である。
【００２５】
ＡＰＣシステム２０は、少なくともプロセス装置によって処理された結果を測定する測定装置２２（この場合は、膜厚測定装置を指す）からの測定情報を収集する測定情報収集部２５と、測定情報に基づいてＳＰＣ管理（ＳＰＣ（Ｓｔａｔｉｓｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ；  統計的な手段を採用して半導体製品の設計・製造工程管理を実施する方法で、例えばガラス基板に塗布されたフォトレジストの膜厚が５枚連続して上昇傾向にある場合は異常と判断する）を行うＳＰＣ管理部２６と、ＳＰＣ管理部２６で分析した結果を受けてパラメ−タ補正するパラメータ補正処理部Ａ２７と、パラメータ補正処理部Ｂ２８と、処理したパラメータ補正をプロセス装置Ａ２１（この場合は、塗布装置を指す）やプロセス装置Ｂ２３（この場合は、現像装置を指す）へ指示するパラメータ補正指示部Ａ２９と、パラメータ補正指示部Ｂ３１を備えている。
【００２６】
プロセス装置Ａ２１で処理された例えばガラス基板３３を、処理した結果を測定する測定装置２２に搬送し、測定後、プロセス装置Ｂ２３に搬送する。一般的に、これら装置間をコンベアやロボットにより接続することで製造ラインを形成する。ＡＰＣシステム２０、プロセス装置Ａ２１、測定装置２２、プロセス装置Ｂ２３は、それぞれＰＬＣ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）やＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）を主体とした収集機構と記憶機構を具備し、ネットワークを介しＳＥＣＳ（ＳＥＭＩ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  Ｓｔａｎｄａｒｄ）、ＦＴＰ（Ｆｉｌｅ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）などの通信手段で繋がれている。
【００２７】
測定装置２２で測定された測定データは装置通信部Ｂ２４を介してＡＰＣシステム２０の測定情報収集部２５に送られる。ＳＰＣ管理部２６では測定装置から収集する測定データをＪＩＳ規格等に則ったＳＰＣ管理を行い、ＳＰＣ分析した結果をフィードバックするためパラメ−タ処理部Ａ２７へ転送したり、フィードフォワードするためパラメ−タ処理部Ｂ２８へ転送する。
【００２８】
パラメータ補正処理部Ａ２７で処理されたパラメータ補正はパラメータ補正指示部Ａ２９から装置通信部Ａ３０を介してパラメータ補正指示をプロセス装置Ａ２１に送る。パラメータ補正指示を受信したプロセス装置Ａ２１はパラメータ補正指示が、例えばプロセス装置Ａ２１の処理の装置許容値の上下限を超えたものではないか（この場合はプロセス装置Ａ２１が塗布装置であるので、例えば、パラメータ補正指示値の塗布速度が上下限である１２．０ｍｍ／ｓｅｃ〜１２．５ｍｍ／ｓｅｃの間に入っているか）、あるいは処理されるガラス基板の品種が既に変わっていないかを判断して、判断した結果をパラメータ補正指示情報として装置通信部Ａ３０を介してパラメータ補正指示部Ａ２９に送信する。
【００２９】
同様に、パラメータ補正処理部Ｂ２８で処理されたパラメータ補正はパラメータ補正指示部Ｂ３１から装置通信部Ｃ３２を介してパラメータ補正指示をプロセス装置Ｂ２３に送
る。この場合、プロセス装置Ｂ２３は現像装置であるので例えば現像速度を０．２５ｍ／ＳＥＣから０．２８ｍ／ＳＥＣに変更するパラメータ補正指示を受信したプロセス装置Ｂ２３（現像装置）は前記０．２８ｍ／ＳＥＣのパラメータ補正指示が、例えばプロセス装置Ｂ２３（現像装置）の処理の上下限を超えたものではないか、あるいは処理されるガラス基板の品種が既に変わっていないかを判断して、判断した結果をパラメータ補正指示情報として装置通信部Ｂ３２を介してパラメータ補正指示部Ｂ３１に送信する。
【００３０】
ＡＰＣシステム２０は測定装置から収集した測定データのＳＰＣ管理を行い異常を検知し規格値とのずれ量などをもとにして該当測定データと相関性の強いプロセス装置のパラメータに対する補正指示をパラメータ補正指示部を介して各プロセス装置へ行う。
【００３１】
各プロセス装置は、上記補正指示内容を処理条件に自動適用することで、結果として安定した品質での生産を実現する。なお、各製品（この場合は、ガラス基板３３を指す）には個体を識別可能なコード（２次元コード、ＱＲコード（マトリックス型二次元コード：白と黒の格子状のパターンで情報を表す））等を付与し、製品を製造ラインへ投入する際にコードリーダーで読み込み、データ化した上で、更には、各測定装置への投入要求情報などと組み合わせて管理を行う。
【００３２】
これらデータは、装置間を例えばＭｅｌｓｅｃ／Ｎｅｔ等で連結することで、各装置間をデータ移動（データトラッキング）させるものとし、製造ライン内に存在する振分装置などは本情報をもとに振分の制御を行う。
【００３３】
このような動作制御を行うことで測定したい製品を漏れなく測定することが可能となる。
【００３４】
図４では、ＡＰＣシステムが適用される製造ラインとして、プロセス装置２台（例として、塗布装置と現像装置）と、測定装置１台（例として、膜厚測定装置）との場合を例示したが、これに限定するものではなく、製造ライン内の全てあるいは一部のプロセス装置と測定装置を含む製造ラインとすることが出来る。
【００３５】
次に、本発明に係るＡＰＣシステムを詳しく説明する。先ず、ＡＰＣシステムで使われる各種情報を説明する。
【００３６】
データトラッキングされる情報を表１に、測定データとして収集される情報を表２に、パラメータ補正指示情報としてプロセス装置へ渡される情報を表３に、プロセス装置から補正実績報告される情報を表４に示す。
【００３７】
【表１】
0005533425.tif 000002
【００３８】
【表２】
0005533425.tif 000003
【００３９】
【表３】
0005533425.tif 000004
【００４０】
【表４】
0005533425.tif 000005
【００４１】
表１に示すデータトラッキングされる情報は、製品品種を識別する製品識別コードと、処理中の工程を示す処理工程コード、処理工程Ａ（例えばＲ工程）、Ｂ（例えばＧ工程）、Ｃ（例えばＢ工程）と、処理中工程内で該当製品が各検査装置によって判定されたＯＫ／ＮＧの判定結果と、測定装置その１〜３（例えば１：膜厚測定装置、２：パターン線幅測定装置その１、３：パターン線幅測定装置その２）への投入要求を示す投入要求フラグ（０は投入要求なし、１は投入要求あり）等の情報を含んでいるが、少なくとも、製品識別コードと測定装置投入要求フラグを含めば良く、その他情報は必要に応じて含めれば良い。なお、ここで渡される測定装置投入要求フラグは装置間をデータトラッキングされ、該当測定装置が抜き取りでの測定を行う装置であった場合であってもフラグがＯＮしている製品は必ず該当測定装置へ投入されるような振分の制御を行う。
【００４２】
表２に示す測定データとして収集される情報は、測定装置を識別する測定装置コードと、測定した時刻を示す測定時間と、個体を識別する製品識別コードと、処理品種と、処理工程と、該製品が該当測定装置によって判定されたＯＫ／ＮＧの判定結果と、測定結果その１〜３その他等の情報を含んでいるが、少なくとも、測定装置コード、測定時間、測定結果およびこれら情報と製品を紐付けるための製品識別コードを含めば良く、その他情報は必要に応じて含めれば良い。
【００４３】
表３に示すパラメータ補正指示情報としてプロセス装置へ渡される情報は、各パラメータ補正指示を区別するためにつけられた個別なシリアル番号である指示コードと、対象とする品種と、対象とする工程と、変更対象である処理パラメータを示す変更対象パラメータコードと、変更指示値（例えば、塗布速度を変更して１２．３ｍｍ／ｓｅｃとするといった指示）、恒久的変更または一時的変更を区別する変更方式と、測定装置その１〜３その他の測定装置への投入要求を示す変更フラグ（例えば、通常時の抜き取り測定頻度が５枚に１枚という頻度であった場合には、ガラス基板５枚に１枚の頻度で該当フラグをＯＮすることで該当測定装置へ自動投入するための制御フラグであり、本発明においては処理パラメータ自動補正後の品質を確認するため、補正後設定枚数分該当フラグをＯＮすることで抜き取り測定装置に確実に投入し漏れなく品質確認を実施するための制御に用いる）等の情報を含んでいるが、少なくとも、指示コード、対象品種、変更対象パラメータコード、変更指示値、変更方式を含めば良く、その他情報は必要に応じ含めて良い。
【００４４】
表４に示すプロセス装置から補正実績報告される情報は、指示コードと、結果（ここでいう結果とは、例えば補正パラメータがプロセス装置の処理の上下限を超えたものではないか、あるいは処理されるガラス基板の品種が既に変わっていないかを判断した結果としてのＯＫまたはＮＧ）と、製品識別コード等の情報を含んでいるが、少なくとも、指示コード、処理結果、製品識別コードを含むものとし、その他の情報は必要に応じ含めて良い。
【００４５】
本発明に係るＡＰＣシステムの詳細構成と、周辺の装置通信部、測定装置、プロセス装置の構成とデータフローを図５に示す（以下の説明においても、測定装置は膜厚測定装置、プロセス装置は塗布装置と現像装置として説明する）。
【００４６】
装置通信部４１及び４２は、膜厚測定装置を含む各測定装置４３や、塗布装置と現像装置を含む各プロセス装置４４と通信を行い、表２に示す測定データとして収集される情報の受信や、表３に示すパラメータ補正情報や表４に示すパラメータ補正実績情報の送受信を行う。
【００４７】
ＳＰＣ傾向管理設定部４５は、管理対象選択（この場合の管理対象選択とは、測定装置が膜厚測定装置であるので、例えば膜厚を管理対象と選択する）と異常判定の定義設定（例えば、５枚連続したガラス基板の塗布膜厚が５枚連続して増加した場合には異常と判定することを定義すること）を行う。設定された内容は、測定情報収集部４６及びＳＰＣ管理部４７へ反映され、測定情報収集部４６では該設定に基づき測定装置４３からの測定結果情報の収集処理やＳＰＣ管理部４７では異常判定を行う。
【００４８】
指示項目設定部４８は、ＳＰＣ管理部４７で行われた異常判定（例えば、前記膜厚異常
のほかにパターンの線幅の異常といった判定）の判定項目毎に指示内容（対象装置／パラメータ、指示方式、トラッキングデータ変更フラグ指示情報、優先順位）の設定を行う（この場合の優先順位とは例えば、塗布膜厚異常があった場合に第一優先を塗布速度、第二優先を塗布時のノズルＧＡＰ量といった優先順位をつけ制御するためのものである）。指示方式としては、一時補正変更処理、恒久補正変更処理、一時／恒久補正変更処理の３パターンの指定を可能とする。指示内容としては、上述の通り優先順位を持たせた上で複数設定を可能とする。また、指示した補正値が適正であったかを判断するため、条件変更後に処理した製品を数個（設定で可変とする）程度を確実に測定装置で測定するために、該当測定装置への投入要求フラグ付与を指示するための設定を行う。
【００４９】
上記設定内容は、指示項目決定部４９へ渡され上記異常判定に基づき、指示内容が決定される。なお、指示方式の詳細内容を表５に示す。
【００５０】
【表５】
0005533425.tif 000006
【００５１】
表５に示される指示方式は、一時補正変更処理と、恒久補正変更処理と、一時／恒久補正変更処理の組み合わせの３方式である。
【００５２】
恒久補正変更処理は、枚数を限定せず恒久的に補正された条件で処理を行う方式で、信頼性の高い補正処理に関して使用する。一時補正変更処理は、指定枚数のみ補正された条件で処理を行う方式で試し打ちとして使用する。一時／恒久補正変更処理は指定枚数のみ補正された条件で処理を行い、その後は一旦条件を戻すが、補正条件にて処理した製品の処理後の品質確認を行い、理論値（狙い）通りの結果が測定結果として実際に得られた場合には、適正な補正値として恒久補正変更の指示を続けて行う２段階での処理方式として使用するものである。
【００５３】
表５における一時補正変更指示に対する処理枚数の指定は、ＡＰＣシステムから装置へ指示する方法、あるいはプロセス装置側で設定する方法のどちらでも良い。
【００５４】
パラメータ補正用定義式設定部５０で、規格とのズレ量等を用いた補正値の算出用の定義を設定する。尚、処理する品種や工程に応じて算出式（係数等）が変化する場合は、その内容を加味した形で定義を行うものとする。設定された内容は、パラメータ補正値算出部５１に渡され、指示項目決定部にて補正する対象となったパラメータに対して実際に指示を行う補正値の算出、および、該当補正を実施した際の期待値の算出を行う（ここで云う期待値とは、算出した補正値αに対して例えば膜厚がβに改良されるという場合のβを指す）。また、パラメータ補正値算出部５１は任意の品質特性値の異常傾向に対して、複数のパラメータ補正値を算出する。これは、例えば、品質特性値が膜厚であった場合には、膜厚を左右する塗布速度やノズルＧＡＰ量をパラメータとして補正値を算出するためである。更に、上記算出した複数のパラメータ補正値に優先順位をつけ、優先順位の高い順からパラメータ補正の変更を行う。
【００５５】
パラメータ補正値指示部５２は、必要に応じて算出結果が装置許容値（上記のように、装置許容値とは、例えばプロセス装置Ａ２１の処理の装置許容値の上下限を超えたものではないか（この場合はプロセス装置Ａ２１は塗布装置であるので、例えばパラメータ補正指示値の塗布速度が上下限である１２．０ｍｍ／ｓｅｃ〜１２．５ｍｍ／ｓｅｃの間に入っているか））の判断を行った上で、許容値である場合に装置通信部４２を介してパラメータ補正値算出部で導出した値を使用し、各プロセス装置に向けてパラメータの補正指示を発行する。
【００５６】
パラメータ補正指示状況管理部５３では、パラメータ補正値指示部５２やパラメータ補
正実績の受信を行う装置通信部４２と連携することで、処理中指示情報（処理中指示情報に含まれる項目を表６に示す。）の管理を行う。
【００５７】
また、パラメータ補正指示状況管理部５３は指示項目決定部４９と連携することで、一時／恒久補正変更処理時の恒久指示発行要否判断、および次優先の変更指示の実行要否判断を可能とする。尚、要否判断は、補正処理後の製品の特性が上記算出される期待値（期待値は範囲（±５％等）設定が可能なこと）を満足したかどうかで行う。
【００５８】
処理中指示情報としては、少なくとも、指示コード、対象装置  、対象パラメータ（指示値含む）、補正後の処理製品の識別コードおよび指示状況を含めるものとし、その他情報は必要に応じて含めて良い。
【００５９】
【表６】
0005533425.tif 000007
【００６０】
ＡＰＣシステムの処理フローを図６に示す。
【００６１】
測定装置によって測定した測定情報を収集し（Ｓ１）、ＳＰＣ管理部でＳＰＣ分析を行う（Ｓ２）。ステップ（Ｓ３）からステップ（Ｓ６）のフローは、パラメータ補正指示情報管理部で管理している恒久指示待ちの一時補正変更／恒久補正変更（言い換えれば、一時補正変更指示が終了し、恒久補正変更指示待ちに移行している）の場合のフローを示すもので、先ず、恒久補正変更指示待ちの一時補正変更／恒久補正変更指示が存在するかどうかを判断し（Ｓ３）、恒久補正変更指示待ちに移行している指示がある場合（Ｓ３のＹＥＳ）、ステップ（Ｓ４）に移行する。ステップ（Ｓ４）では、測定結果が補正処理後の製品のものかを判断し（Ｓ４）、補正処理後の製品のものであれば（Ｓ４のＹＥＳ）、更にＳＰＣ分析元の測定結果が期待値内か（Ｓ５）を判断し、期待値内あった場合（Ｓ５のＹＥＳ）は、恒久補正変更指示を発行する（Ｓ６）。恒久補正変更指示の発行は、パラメータ補正指示状況管理部で管理される。
【００６２】
ステップ（Ｓ３）でＮＯの場合やステップ（Ｓ４）でＮＯの場合は、恒久指示待ちの一時補正変更／恒久補正変更指示がなかったり、あっても測定結果が補正処理後の製品のものではなかった場合で、次にステップ（Ｓ７）に移行する。ステップ（Ｓ７）ではＳＰＣ管理で異常となったか（Ｓ７）を判断し（即ち、ＳＰＣ傾向管理設定部で設定されている、例えば５枚連続で膜厚が増加している場合を異常とする）、異常であった場合には（Ｓ７のＹＥＳ）、指示項目決定部で指示項目決定し（Ｓ８）、更にパラメータ補正値算出部で補正値を算出（Ｓ９）した後、算出補正値が処理装置での許容範囲かを判断し（Ｓ１０）、許容範囲内であった場合（Ｓ１０のＹＥＳ）は、パラメータ補正指示情報管理部で管理している指示方式の種類によって、指示方式が振り分けられ（Ｓ１１）、一時補正変更指示発行（Ｓ１２）や恒久補正変更指示発行（Ｓ１３）や一時補正変更／恒久補正変更指示の一時補正変更指示発行（Ｓ１４）を行い、処理実績受信（Ｓ１５）後にＡＰＣシステムの処理は終了する（Ｓ１６）。上記一時補正変更指示発行や恒久補正変更指示発行や一時補正変更／恒久補正変更指示の一時補正変更指示発行、及び処理実績受信は、パラメータ補正指示状況管理部で管理される。
【００６３】
ステップ（Ｓ５）でＮＯの場合は、ステップ（Ｓ１７）に移行し、次優先指示が残っているかを判断し（Ｓ１７）、残っていない場合は（Ｓ１７のＮＯ）、恒久補正変更指示待ちを解除して処理を終了する（Ｓ１８）。この場合の恒久補正変更指示待ちは、パラメータ補正指示状況管理部で管理される。
【００６４】
ステップ（Ｓ１７）でＹＥＳの場合は次優先指示が残っているので、ステップ（Ｓ８）に移行し、指示項目を決定する（Ｓ８）。
【００６５】
ステップ（Ｓ７）でＮＯの場合は、ＡＰＣシステムの処理は終了する（Ｓ１９）。同様にステップ（Ｓ１０）でＮＯの場合は、ＡＰＣシステムの処理は終了する（Ｓ２０）。
【００６６】
以上のように本発明のＡＰＣシステムによれば、一時的な補正変更と恒久的な補正変更を組み合わせた指示を持つことにより、補正値算出が不適合であった場合であっても、品質ロスを最小限に抑えることが可能となる。
【００６７】
また、算出された補正指示値が適正であるかの判断を測定装置で測定した品質特性値の結果によって行い、その結果、不適切な処理が続行されることを抑止することが可能となる。また、本内容は該当測定装置が抜き取り測定としている装置であっても投入要求フラグを利用することにより実現可能となる。
【００６８】
更に、任意の品質特性値の異常傾向に対して、相関関係が複数存在するデータを扱うことが可能となり、製品の任意の品質特性値に対して影響のある要因に対して、処理パラメータの変更を行うことが出来、その結果品質ロスを抑制することが出来る
【符号の説明】
【００６９】
１・・・フォトリソグラフィー工程
２・・・測長装置
３・・・処理パラメータ選択部
４・・・エッチング工程
５・・・測長装置
６・・・次工程
１１・・・カラーフィルタ
１２・・・基板
１３・・・ブラックマトリックス（ＢＭ）
１４−１・・・レッドＲの着色画素（Ｒ画素）
１４−２・・・グリーンＧの着色画素（Ｇ画素）
１４−３・・・ブルーＢの着色画素（Ｂ画素）
１５・・・透明電極
１６・・・フォトスペーサー（ＰＳ）
１７・・・バーティカルアライメント（ＶＡ）
２０・・・ＡＰＣシステム
２１・・・プロセス装置Ａ
２２・・・測定装置
２３・・・プロセス装置Ｂ
２４・・・装置通信部Ｂ
２５・・・測定情報収集部
２６・・・ＳＰＣ管理部
２７・・・パラメータ補正処理部Ａ
２８・・・パラメータ補正処理部Ｂ
２９・・・パラメータ補正指示部Ａ
３０・・・装置通信部Ａ
３１・・・パラメータ補正指示部Ｂ
３２・・・装置通信部Ｃ
３３・・・ガラス基板
４１、４２・・・装置通信部
４３・・・測定装置
４４・・・プロセス装置
４５・・・ＳＰＣ傾向管理設定部
４６・・・測定情報収集部
４７・・・ＳＰＣ管理部
４８・・・指示項目設定部
４９・・・指示項目決定部
５０・・・パラメータ補正用定義式設定部
５１・・・パラメータ補正値算出部
５２・・・パラメータ補正値指示部
５３・・・パラメータ補正指示状況管理部
【図１】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図２】
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【図４】
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