(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をロット毎に収納したキャリアから基板を取り出して処理を行う基板処理システムにおいて、
（１）  基板に対してレジスト膜を形成するための複数の塗布装置と、基板上のレジスト膜を露光するための複数の露光装置と、露光後の基板を現像液により現像するための複数の現像装置と、を含む処理装置群を備えたこと、
（２）  前記塗布装置、露光装置及び現像装置の各々は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して目的とする処理を行う処理部と、を含むこと、
（３）  処理装置群に対して共通化され、自動搬送装置からキャリアを受け取るための搬入ポート、及び処理装置群に対して共通化され、自動搬送装置にキャリアを受け渡すための搬出ポートを設けたこと、
（４）  互いに隣接する処理装置の間をキャリアを搬送する専用の搬送機構を設けたこと、
（５）  前記処理装置群に対して管理を行うと共に前記キャリア移載機及び前記専用の搬送機構を制御するグループコントローラを設けたこと、
（６）  前記自動搬送装置により運ばれるキャリア内の基板について処理レシピをグループコントローラに対して送信するホストコンピュータを設けたこと、
からなり、
（７）  前記グループコントローラは、
（７−１）  前記搬入ポートに搬入されたキャリア内の基板に対し順次複数の処理装置により処理を行ったときに最終の処理装置にて処理が終了する時点が最も早い処理装置の組み合わせを、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて決定するステップ
（７−２）  決定された処理装置の組み合わせにおいて、予め決めた一の処理装置によるロットの処理終了時点から当該ロットについて、予め決めた下流側の処理装置による処理開始時点までの予測経過時間を、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて計算し、予測経過時間が設定時間を越えているときには、予測経過時間が設定時間内に収まるように前記一の処理装置または当該一の処理装置よりも上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングを決定するステップ
（７−３）  前記複数の処理装置による一連の処理が終了した基板を収納したキャリアを搬出ポートに搬出するステップ
を実行するためのプログラムを備えていることを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
基板をロット毎に収納したキャリアから基板を取り出して処理を行う基板処理システムにおいて、
（１）  基板に対してレジスト膜を形成するための複数の塗布装置と、基板上のレジスト膜を露光するための複数の露光装置と、露光後の基板を現像液により現像するための複数の現像装置と、を含む処理装置群を備えたこと、
（２）  前記塗布装置、露光装置及び現像装置の各々は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して目的とする処理を行う処理部と、を含むこと、
（３）  前記処理装置群に対して管理を行うと共に前記キャリア移載機を制御するグループコントローラを設けたこと、
（４）  前記各搬入出ステージへ前記キャリアを搬送するための自動搬送装置により運ばれる当該キャリア内の基板について処理レシピをグループコントローラに対して送信するホストコンピュータを設けたこと、
からなり、
（５）  前記グループコントローラは、
（５−１）  前記自動搬送装置により搬送されるキャリア内の基板に対し順次複数の処理装置により処理を行ったときに最終の処理装置にて処理が終了する時点が最も早い処理装置の組み合わせを、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて決定するステップ
（５−２）  決定された処理装置の組み合わせにおいて、自動搬送装置により最初の処理装置のキャリア待機部にキャリアを搬入するステップ
（５−３）  自動搬送装置により、上流側の処理装置のキャリア待機部から下流側の処理装置のキャリア待機部に順次キャリアを搬送するステップ
（５−４）  決定された処理装置の組み合わせにおいて、予め決めた一の処理装置によるロットの処理終了時点から当該ロットについて、予め決めた下流側の処理装置による処理開始時点までの予測経過時間を、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて計算し、予測経過時間が設定時間を越えているときには、予測経過時間が設定時間内に収まるように前記一の処理装置または当該一の処理装置よりも上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングを決定するステップ
（５−５）  一連の処理を終了した基板を収納したキャリアを、最終処理を行った処理装置のキャリア待機部から自動搬送装置により搬出するステップ
を実行するためのプログラムを備えていることを特徴とする基板処理システム。
【請求項３】
前記処理装置の組み合わせ及び前記予測経過時間は、さらに各処理装置におけるメンテナンス情報に基づいて決定されることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記処理装置群は、現像装置により現像された基板を検査する複数の検査装置が含まれ、
前記検査装置は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して検査を行う検査部と、を含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項５】
前記処理装置群は、現像装置により現像された基板を洗浄する複数の洗浄装置が含まれ、
前記洗浄装置は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して洗浄を行う洗浄部と、を含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項６】
基板に対してレジスト膜を形成するための複数の塗布装置と、基板上のレジスト膜を露光するための複数の露光装置と、露光後の基板を現像液により現像するための複数の現像装置と、を含む処理装置群を備え、
前記塗布装置、露光装置及び現像装置の各々は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して目的とする処理を行う処理部と、を含む基板処理方法において、
ロット毎に基板を収納したキャリアを自動搬送装置により、処理装置群に対して共通化された搬入ポートに搬入する工程と、
自動搬送装置により運ばれるキャリア内の基板についてホストコンピュータから処理レシピをグループコントローラに対して送信する工程と、
前記搬入ポートに搬入されたキャリア内の基板に対し順次複数の処理装置により処理を行ったときに最終の処理装置にて処理が終了する時点が最も早い処理装置の組み合わせを、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて前記グループコントローラが決定する工程と、
決定された処理装置の組み合わせにおいて、予め決めた一の処理装置によるロットの処理終了時点から当該ロットについて、予め決めた下流側の処理装置による処理開始時点までの予測経過時間を、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて計算する工程と、
予測経過時間が設定時間を越えているときには、予測経過時間が設定時間内に収まるように前記一の処理装置または当該一の処理装置よりも上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングを前記グループコントローラが決定する工程と、
上流側の処理装置により処理が終了した基板を収納したキャリアを、互いに隣接する処理装置の間をキャリアを搬送する専用の搬送機を介して下流側の処理装置に搬送する工程と、
前記複数の処理装置による一連の処理が終了した基板を収納したキャリアを、処理装置群に対して共通化された搬出ポートに搬出する工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
【請求項７】
基板に対してレジスト膜を形成するための複数の塗布装置と、基板上のレジスト膜を露光するための複数の露光装置と、露光後の基板を現像液により現像するための複数の現像装置と、を含む処理装置群を備え、
前記塗布装置、露光装置及び現像装置の各々は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して目的とする処理を行う処理部と、を含む基板処理方法において、
ロット毎に基板を収納したキャリアを自動搬送装置により搬送する工程と、
自動搬送装置により運ばれるキャリア内の基板についてホストコンピュータから処理レシピをグループコントローラに対して送信する工程と、
前記キャリア内の基板に対し順次複数の処理装置により処理を行ったときに最終の処理装置にて処理が終了する時点が最も早い処理装置の組み合わせを、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて前記グループコントローラが決定する工程と、
決定された処理装置の組み合わせの中で最も上流側に位置する処理装置のキャリア待機部に自動搬送装置によりキャリアを受け渡す工程と、
決定された処理装置の組み合わせにおいて、予め決めた一の処理装置によるロットの処理終了時点から当該ロットについて、予め決めた下流側の処理装置による処理開始時点までの予測経過時間を、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて前記グループコントローラが計算する工程と、
予測経過時間が設定時間を越えているときには、予測経過時間が設定時間内に収まるように前記一の処理装置または当該一の処理装置よりも上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングを前記グループコントローラが決定する工程と、
自動搬送装置により、上流側の処理装置のキャリア待機部から下流側の処理装置のキャリア待機部に順次キャリアを搬送する工程と、
一連の処理を終了した基板を収納したキャリアを、最終処理を行った処理装置のキャリア待機部から自動搬送装置により搬出する工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
【請求項８】
前記処理装置の組み合わせの決定及び前記予測経過時間の決定は、さらに各処理装置におけるメンテナンス情報に基づいて決定されることを特徴とする請求項６または７記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記処理装置群は、現像装置により現像された基板を検査する複数の検査装置が含まれ、
前記検査装置は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して検査を行う検査部と、を含むことを特徴とする請求項６ないし８のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記処理装置群は、現像装置により現像された基板を洗浄する複数の洗浄装置が含まれ、
前記洗浄装置は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して洗浄を行う洗浄部と、を含むことを特徴とする請求項６ないし９のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対し、フォトリソグラフィー工程を含む処理を行う基板処理システムおよび基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」と記す）にパターン形成を行なうべく、フォトリソグラフィー工程が行われる。フォトリソグラフィー工程においては、ウエハへのレジスト塗布処理と、レジスト塗布後のウエハに対して露光マスクを使用して露光を行なう露光処理と、露光後のウエハを現像する現像処理とが行われる。
【０００３】
半導体製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程は、工場内のキャリアの自動搬送システムに接続されたレジストパターン形成システムにより行なわれる。キャリアには複数枚の同種のウエハからなるロットが格納されている。そして、前記レジストパターン形成システムは、レジスト塗布及び現像を行う塗布、現像装置と、露光装置とを直列に接続して構成されており、キャリアから搬出されたウエハＷは、塗布、現像装置→露光装置→塗布、現像装置の順で受け渡されて処理を受け、一連のフォトリソグラフィー処理が行なわれる。
【０００４】
しかし、このようなレジストパターン形成システムでは、キャリアの搬送先のシステムを決めると、使用する塗布装置、現像装置、露光装置が一義的に決められることになる。従って、これら塗布、現像、露光装置のうち、いずれかでトラブルが生じたり、ウエハＷの処理が遅れたりすると他の装置の処理にも影響が出てしまい、レジストパターン形成システム全体の処理効率が低下してしまう。特に露光装置の運用には比較的高いコストを要するので、そのように処理効率が低下すると無駄なコストが大きくなり、得策ではない。
【０００５】
そこで、特許文献１に示すように塗布装置、現像装置及び露光装置を夫々個別の処理装置として構成し、各処理装置間を自動搬送システムによりキャリアが順番に搬送されるように基板処理システムを構成することが考えられている。ところで、フォトリソグラフィー工程においては、一つの処理を行った後、所定の時間内にその後の処理を行わないと、製品の品質が低下したり、その後の処理が正常に行えない場合がある。そうなるとリワークと呼ばれるウエハの再生処理が必要になってしまい、コストがかかってしまう。
【０００６】
しかし、前記基板処理システムにおいて、塗布装置でレジスト塗布後のウエハＷ１を、キャリア１を介して露光装置へ搬入したときに、当該露光装置では先に露光装置に搬送されたキャリア２のウエハＷ２の処理が行われていたり、メンテナンスが行われていたり、突発的に装置に不具合が生じたりすることにより、ウエハＷ１にレジスト塗布後、所定の時間内に露光処理を行えない場合が有る。特許文献１ではこのような問題については記載されておらず、この問題を解決できるものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−３３５６２６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、フォトリソグラフィー工程においてスループットを高めると共に基板に無駄な処理を行うことを防ぐことができる基板処理システム及び基板処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の基板処理システムは、基板をロット毎に収納したキャリアから基板を取り出して処理を行う基板処理システムにおいて、
（１）  基板に対してレジスト膜を形成するための複数の塗布装置と、基板上のレジスト膜を露光するための複数の露光装置と、露光後の基板を現像液により現像するための複数の現像装置と、を含む処理装置群を備えたこと、
（２）  前記塗布装置、露光装置及び現像装置の各々は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して目的とする処理を行う処理部と、を含むこと、
（３）  処理装置群に対して共通化され、自動搬送装置からキャリアを受け取るための搬入ポート、及び処理装置群に対して共通化され、自動搬送装置にキャリアを受け渡すための搬出ポートを設けたこと、
（４）  互いに隣接する処理装置の間をキャリアを搬送する専用の搬送機構を設けたこと、
（５）  前記処理装置群に対して管理を行うと共に前記キャリア移載機及び前記専用の搬送機構を制御するグループコントローラを設けたこと、
（６）  前記自動搬送装置により運ばれるキャリア内の基板について処理レシピをグループコントローラに対して送信するホストコンピュータを設けたこと、
からなり、
（７）  前記グループコントローラは、
（７−１）  前記搬入ポートに搬入されたキャリア内の基板に対し順次複数の処理装置により処理を行ったときに最終の処理装置にて処理が終了する時点が最も早い処理装置の組み合わせを、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて決定するステップ
（７−２）  決定された処理装置の組み合わせにおいて、予め決めた一の処理装置によるロットの処理終了時点から当該ロットについて、予め決めた下流側の処理装置による処理開始時点までの予測経過時間を、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて計算し、予測経過時間が設定時間を越えているときには、予測経過時間が設定時間内に収まるように前記一の処理装置または当該一の処理装置よりも上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングを決定するステップ
（７−３）  前記複数の処理装置による一連の処理が終了した基板を収納したキャリアを搬出ポートに搬出するステップ
を実行するためのプログラムを備えていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の他の基板処理システムは、基板をロット毎に収納したキャリアから基板を取り出して処理を行う基板処理システムにおいて、
（１）  基板に対してレジスト膜を形成するための複数の塗布装置と、基板上のレジスト膜を露光するための複数の露光装置と、露光後の基板を現像液により現像するための複数の現像装置と、を含む処理装置群を備えたこと、
（２）  前記塗布装置、露光装置及び現像装置の各々は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して目的とする処理を行う処理部と、を含むこと、
（３）  前記処理装置群に対して管理を行うと共に前記キャリア移載機を制御するグループコントローラを設けたこと、
（４）  前記各搬入出ステージへ前記キャリアを搬送するための自動搬送装置により運ばれる当該キャリア内の基板について処理レシピをグループコントローラに対して送信するホストコンピュータを設けたこと、
からなり、
（５）  前記グループコントローラは、
（５−１）  前記自動搬送装置により搬送されるキャリア内の基板に対し順次複数の処理装置により処理を行ったときに最終の処理装置にて処理が終了する時点が最も早い処理装置の組み合わせを、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて決定するステップ
（５−２）  決定された処理装置の組み合わせにおいて、自動搬送装置により最初の処理装置のキャリア待機部にキャリアを搬入するステップ
（５−３）  自動搬送装置により、上流側の処理装置のキャリア待機部から下流側の処理装置のキャリア待機部に順次キャリアを搬送するステップ
（５−４）  決定された処理装置の組み合わせにおいて、予め決めた一の処理装置によるロットの処理終了時点から当該ロットについて、予め決めた下流側の処理装置による処理開始時点までの予測経過時間を、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて計算し、予測経過時間が設定時間を越えているときには、予測経過時間が設定時間内に収まるように前記一の処理装置または当該一の処理装置よりも上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングを決定するステップ
（５−５）  一連の処理を終了した基板を収納したキャリアを、最終処理を行った処理装置のキャリア待機部から自動搬送装置により搬出するステップ
を実行するためのプログラムを備えていることを特徴とする。
【００１１】
上記の基板処理システムの具体的な態様としては、次の通りである。
ａ）前記処理装置の組み合わせ及び前記予測経過時間は、さらに各処理装置におけるメンテナンス情報に基づいて決定される。
ｂ）前記処理装置群は、現像装置により現像された基板を検査する複数の検査装置が含まれ、
前記検査装置は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して検査を行う検査部と、を含む。
ｃ）前記処理装置群は、現像装置により現像された基板を洗浄する複数の洗浄装置が含まれ、
前記洗浄装置は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して洗浄を行う洗浄部と、を含む。
【００１２】
本発明の基板処理方法は、基板に対してレジスト膜を形成するための複数の塗布装置と、基板上のレジスト膜を露光するための複数の露光装置と、露光後の基板を現像液により現像するための複数の現像装置と、を含む処理装置群を備え、
前記塗布装置、露光装置及び現像装置の各々は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して目的とする処理を行う処理部と、を含む基板処理方法において、
ロット毎に基板を収納したキャリアを自動搬送装置により、処理装置群に対して共通化された搬入ポートに搬入する工程と、
自動搬送装置により運ばれるキャリア内の基板についてホストコンピュータから処理レシピをグループコントローラに対して送信する工程と、
前記搬入ポートに搬入されたキャリア内の基板に対し順次複数の処理装置により処理を行ったときに最終の処理装置にて処理が終了する時点が最も早い処理装置の組み合わせを、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて前記グループコントローラが決定する工程と、
決定された処理装置の組み合わせにおいて、予め決めた一の処理装置によるロットの処理終了時点から当該ロットについて、予め決めた下流側の処理装置による処理開始時点までの予測経過時間を、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて計算する工程と、
予測経過時間が設定時間を越えているときには、予測経過時間が設定時間内に収まるように前記一の処理装置または当該一の処理装置よりも上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングを前記グループコントローラが決定する工程と、
上流側の処理装置により処理が終了した基板を収納したキャリアを、互いに隣接する処理装置の間をキャリアを搬送する専用の搬送機を介して下流側の処理装置に搬送する工程と、
前記複数の処理装置による一連の処理が終了した基板を収納したキャリアを、処理装置群に対して共通化された搬出ポートに搬出する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
本発明の他の基板処理方法は、基板に対してレジスト膜を形成するための複数の塗布装置と、基板上のレジスト膜を露光するための複数の露光装置と、露光後の基板を現像液により現像するための複数の現像装置と、を含む処理装置群を備え、
前記塗布装置、露光装置及び現像装置の各々は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して目的とする処理を行う処理部と、を含む基板処理方法において、
ロット毎に基板を収納したキャリアを自動搬送装置により搬送する工程と、
自動搬送装置により運ばれるキャリア内の基板についてホストコンピュータから処理レシピをグループコントローラに対して送信する工程と、
前記キャリア内の基板に対し順次複数の処理装置により処理を行ったときに最終の処理装置にて処理が終了する時点が最も早い処理装置の組み合わせを、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて前記グループコントローラが決定する工程と、
決定された処理装置の組み合わせの中で最も上流側に位置する処理装置のキャリア待機部に自動搬送装置によりキャリアを受け渡す工程と、
決定された処理装置の組み合わせにおいて、予め決めた一の処理装置によるロットの処理終了時点から当該ロットについて、予め決めた下流側の処理装置による処理開始時点までの予測経過時間を、基板の処理レシピ及び各処理装置における処理状況に基づいて前記グループコントローラが計算する工程と、
予測経過時間が設定時間を越えているときには、予測経過時間が設定時間内に収まるように前記一の処理装置または当該一の処理装置よりも上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングを前記グループコントローラが決定する工程と、
自動搬送装置により、上流側の処理装置のキャリア待機部から下流側の処理装置のキャリア待機部に順次キャリアを搬送する工程と、
一連の処理を終了した基板を収納したキャリアを、最終処理を行った処理装置のキャリア待機部から自動搬送装置により搬出する工程と、を含む。
【００１４】
上記の基板処理方法の具体的態様としては、下記の通りである。
ａ）前記処理装置の組み合わせの決定及び前記予測経過時間の決定は、さらに各処理装置におけるメンテナンス情報に基づいて決定される。
ｂ）前記処理装置群は、現像装置により現像された基板を検査する複数の検査装置が含まれ、
前記検査装置は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して検査を行う検査部と、を含む。
ｃ）前記処理装置群は、現像装置により現像された基板を洗浄する複数の洗浄装置が含まれ、
前記洗浄装置は、キャリアが搬入出される搬入出ステージと、キャリアを待機させるためのキャリア待機部と、前記搬入出ステージとキャリア待機部との間でキャリアを移載するキャリア移載機と、前記搬入出ステージに載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、この受け渡し機構により受け渡された基板に対して洗浄を行う洗浄部と、を含む。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、最終の処理装置におけるロットの処理の終了時点が早くなるように複数の塗布装置、複数の露光装置、複数の現像装置を含む処理装置群の中から使用する処理装置の組み合わせを決定し、さらに一の処理装置または当該一の処理装置よりも上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングが決定される。従って、スループットの向上を図ると共に基板に無駄な処理が行われることを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の基板処理システムの全体構成図である。
【図２】基板処理システムを構成する処理装置の接続を示す模式図である。
【図３】処理装置群の概略図である。
【図４】ロードポートを示す斜視図である。
【図５】処理装置群を構成する塗布装置の平面図である。
【図６】処理装置群を構成する露光装置の平面図である。
【図７】装置間キャリア搬送機構の動作を示す斜視図である。
【図８】基板処理システムの処理工程を示すフローチャートである。
【図９】ロットの処理状況及びメンテナンス時間を示すタイムチャートである。
【図１０】ウエハの搬送経路を示す模式図である。
【図１１】基板処理システムの処理工程を示すフローチャートである。
【図１２】基板処理システムの処理工程を示すフローチャートである。
【図１３】基板処理システムの変形例を示す構成図である。
【図１４】他の基板処理システムの全体構成図である。
【図１５】ロットの処理状況及びメンテナンス時間を示すタイムチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の実施形態である基板処理システム１の全体構成図である。基板処理システム１は、処理装置群４０により構成されており、キャリアＣを処理装置間で搬送して、ウエハＷにレジストパターンを形成する。１つのキャリアＣには複数枚の同種のウエハＷが格納されており、この同種のウエハＷをロットと称する。基板処理システム１は、ホストコンピュータ１０と、クラスタコントローラ３１と、天井搬送装置１２と、前記処理装置群４０とを備えている。処理装置群４０には、塗布装置４Ａ、４Ｂと、露光、加熱装置５Ａ〜５Ｃと、現像装置６Ａ、６Ｂと、が含まれる。
【００１８】
ホストコンピュータ１０には、自動搬送制御部１１を介して天井搬送装置１２が接続されている。また、ホストコンピュータ１０には、クラスタコントローラ２１が接続され、クラスタコントローラ２１の下流側には処理装置群４０が接続されている。処理装置群４０を構成する塗布装置４Ａ、４Ｂと、露光、加熱装置５Ａ〜５Ｃと、現像装置６Ａ、６Ｂと、はクラスタコントローラ２１から見て夫々並列に接続されている。さらに、ホストコンピュータ１０は、基板処理システム１の上流側でウエハＷに処理を行う上流側装置に接続されている。上流側装置からキャリアＣに格納された状態でウエハＷは基板処理システム１に搬送される。上流側装置でロットの処理が終了すると、上流側装置はその旨を示す信号をホストコンピュータ１０に送信する。
【００１９】
ホストコンピュータ１０は、プログラム１３及びメモリ１４を備えている。プログラム１３は、基板処理システム１の動作を制御し、後述のようにキャリアＣやウエハＷの搬送及びウエハＷへの各処理を行うことができるようにステップ群が組まれている。前記メモリ１４には、ウエハＷに形成されるレジスト膜の膜厚やレジストパターンの線幅などについて設定された各種のレシピが格納されている。各レシピには、処理装置群４０でウエハＷを処理するためのパラメータが対応付けられて記憶されている。前記パラメータとしては、例えば各処理装置で供給する薬液の供給量、薬液の供給時間、ウエハＷの加熱温度及び露光時の照度などが含まれる。基板処理システム１のユーザが、ホストコンピュータ１０に設けられる不図示の入力部からロットと、当該ロットに処理を行うレシピとを対応付けて設定する。
【００２０】
続いて、クラスタコントローラ（グループコントローラ）２１について説明する。図中２２はバスであり、バス２２には、各種の演算を行うＣＰＵ２３、プログラム格納部２４及びメインメモリ２５が接続されている。プログラム格納部２４は、各処理装置の選択プログラム３１、ロットの払い出し制御プログラム３２及びキャリア搬送制御プログラム３３を備えており、各プログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスクまたはメモリーカードなどの記憶媒体に収納された状態でプログラム格納部２４に格納される。
【００２１】
処理装置の選択プログラム３１は、後述の装置内のモジュールの整定に要する時間、各処理装置でのメンテナンス状況または処理状況に基づいてキャリアＣの搬送先を決定する。塗布装置４Ａ，４Ｂ間や露光、加熱装置５Ａ〜５Ｃ間など、ウエハＷに同様の処理を行う同種の処理装置の間で、どの処理装置にキャリアＣを搬送するかが決定される。
【００２２】
ロットの払い出し制御プログラム３２は、後述の予測経過時間を演算し、この演算結果に基づいて塗布装置４Ａ，４Ｂに搬送されたキャリアＣから、これら塗布装置４Ａ，４ＢへウエハＷの払い出し開始のタイミングを制御する。キャリア搬送制御プログラム３３は、処理装置の選択プログラム３１により選択された処理装置にキャリアＣを搬送する役割を有しており、後述のキャリア搬送手段８１、８２の動作を制御し、処理装置間及び処理装置内でのキャリアＣの受け渡しを制御する。
【００２３】
メインメモリ２５には、レシピ格納部３４と、状況情報データ格納部３５とが設けられている。レシピ格納部３４には、ホストコンピュータ１０から送信されたロットのＩＤと、当該ロットについて設定したレシピと、当該レシピに対応付けられた処理パラメータと、ロットを構成するウエハＷ枚数などの付帯情報とが互いに対応付けられて格納される。
【００２４】
各処理装置からクラスタコントローラ２１に状況情報データがリアルタイムで送信され、前記状況情報データ格納部３５に格納されると共に格納される状況情報データが更新される。この状況情報データとしては、各処理装置における処理状況、メンテナンス情報及び装置内のモジュールの整定に要する時間が含まれる。前記処理状況としては、処理装置が稼働しているか否かのデータ、稼働していない場合は稼働再開時刻、現在処理中のキャリアの処理が終了するまでの時間、これから処理を行うキャリアの処理時間が含まれる。メンテナンス情報としては、処理装置のメンテナンスを行う時刻、前記メンテナンス開始から当該メンテナンスが終了するまでの時間が含まれる。
【００２５】
現在処理中のキャリアの処理が終了するまでの時間とは、現在時刻から当該キャリアに含まれるロットの最後のウエハＷが、キャリアＣに戻されるまでの時間と、当該キャリアの排出時間との合計である。キャリアの処理時間とは、ロットの先頭のウエハが装置へ搬入されてからロットの最後のウエハがキャリアに戻されるまでの時間と、キャリアの排出時間と、キャリアの準備時間との合計である。キャリアの準備時間及び排出時間については後述する。
【００２６】
装置内のモジュールの整定に要する時間とは、処理装置が１つのロットの処理を終了した後、後続のロットの処理を行うために各モジュールの環境を調整するために要する時間である。このモジュールの環境の調整としては、例えば加熱モジュールでウエハＷを加熱する熱板の温度を整定することや露光、加熱装置５の露光照度を整定することなどが含まれる。この整定に要する時間は、当該整定の前後で処理を行うロットに設定されたレシピに基づいて、例えば各処理装置が決定する。
【００２７】
続いて、処理装置群４０について説明する。図２は、塗布装置４Ａ、４Ｂ、露光、加熱装置５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、現像装置６Ａ、６Ｂの配置のレイアウトを示している。この図に示すように、塗布装置４Ａ、４Ｂ、露光、加熱装置５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、現像装置６Ａ、６Ｂが、この順に一列に並んでいる。そして各装置間はキャリアＣの専用搬送路７１により接続されている。
【００２８】
図３では、説明を容易にするために図２の処理装置群４０の構成を簡略化し、塗布装置４Ａ、露光、加熱装置５Ａ及び現像装置６Ｂのみ示している。各処理装置は、キャリアＣを搬入するためのキャリアステーション７２を備えている。キャリアステーション７２はロードポート７３を備えており、前記専用搬送路７１により隣り合う処理装置間のロードポート７３、７３が接続されている。図４はそのように互いに接続された２基のロードポート７３、７３の正面を示している。ロードポート７３には搬入出ステージをなすキャリア載置部７４が設けられており、キャリア載置部７４は、キャリアＣを保持する保持機構を備えている。キャリア載置部７４は、キャリアＣの受け渡しを行う後退位置と、キャリアステーション７２内にキャリアＣからウエハＷを払い出す前進位置との間で進退する。
【００２９】
前記キャリアＣの準備時間は、キャリア載置部７４が後退位置でキャリアＣを受け取ってから前進位置に移動して装置にウエハＷの払い出しを行うまでの時間であり、この準備時間にキャリア載置部７４の保持機構によるキャリアＣの保持、キャリアＣの蓋の開放及びキャリア載置部７４によるキャリアＣの高さ位置の調整が行われる。前記キャリアＣの排出時間は、キャリアＣにすべてのウエハＷが戻されてから、後退位置に移動するまでの時間であり、この間にキャリアＣの蓋の閉鎖及び前記保持機構によるキャリアＣの保持の解除が行われる。
【００３０】
キャリア載置部７４の上方側には、棚部７５、７６が設けられており、これら棚部７５、７６は処理装置に搬入されたキャリアＣを一時的に退避させるキャリア待機部をなす退避領域７０を備えている。処理装置に搬送されたキャリアＣは、キャリア載置部７４が塞がっている場合、キャリア載置部７４が空くまでキャリアＣは退避領域７０に退避される。そして、処理装置に搬送された順にキャリアＣは退避領域７０からキャリア載置部７４に搬送される。また、塗布装置４Ａを除く処理装置において、棚部７６の塗布装置４Ａ側は、当該塗布装置４Ａ側に隣接する処理装置からキャリアＣを受け取るための搬入ポート７７として構成されている。
【００３１】
塗布装置４Ａを除く各処理装置において、各処理装置の棚部７６の塗布装置４Ａ側は、当該塗布装置４Ａ側に隣接する処理装置からキャリアＣを受け取るための搬入ポート７７として構成されている。また、図３に示すように塗布装置４Ａには搬入ポート７７の代わりに、天井搬送装置１２からキャリアＣを受け取るための共用搬入ポート７８が設けられている。
【００３２】
現像装置６Ｂを除く各処理装置において、各処理装置の棚部７６の現像装置６Ｂ側には、当該現像装置６Ｂ側に隣接する処理装置へキャリアＣを受け渡すためのキャリア移載機をなす装置間キャリア搬送手段８１が設けられている。また、現像装置６Ｂの棚部７６においては、図３に示すように装置間キャリア搬送手段８１の代わりに天井搬送装置１２へキャリアＣを受け渡すための共用搬出ポート７９が設けられている。
【００３３】
さらにロードポート７３は装置内キャリア搬送手段８２を備えている。このキャリア搬送手段８２は、昇降軸８３に沿って昇降自在な基部８４とその基部８４に接続され、当該基部８４に対して鉛直軸まわりに回転自在な多関節の搬送アーム８５とを備えている。この昇降軸８３は、ガイドレール８６に沿って横方向に移動自在に構成されている。キャリア搬送手段８２により、棚部７５、７６の退避領域７０、装置間キャリア搬送手段８１及びキャリア載置部７４間でキャリアＣの受け渡しが行われる。図４中矢印の先には、このように受け渡しを行うために搬送アーム８５がキャリアＣを把持した状態を示している。
【００３４】
天井搬送装置１２について説明する。天井搬送装置１２は、図３に点線で示すレール１４と搬送装置本体１５とを備え、レール１４に沿って搬送装置本体１５が移動する。図示を省略しているが搬送装置本体１５は、キャリアＣを把持する把持部を備え、上流側装置から塗布装置４Ａの共用搬入ポート７８にキャリアＣを搬送すると共に、現像装置６Ｂに設けられる共用搬出ポート７９からキャリアＣを搬出する。
【００３５】
続いて、塗布装置４Ａについて図５を参照しながら説明する。塗布装置４Ａに設けられたキャリアステーション７２には、処理ステーション１０１が接続されている。キャリアステーション７２内に設けられる搬送アーム１０２は、キャリア載置台７４に載置されたキャリアＣと、処理ステーション１０１に設けられた受け渡しモジュール１０３との間でウエハＷを受け渡す。処理ステーション１０１では、受け渡しモジュール１０３と複数段に積層された塗布モジュール１０４と、複数段に積層された加熱モジュール１０５とが周方向に設けられている。また、これらのモジュールに囲まれるようにメイン搬送アーム１０６が設けられる。メイン搬送アーム１０６は、昇降、回動及び進退自在に構成され、各モジュール間でウエハＷを受け渡す。塗布モジュール１０４は、ウエハＷに薬液としてレジストを供給し、レジスト膜を形成する。塗布装置４Ｂは、塗布装置４Ａと同様に構成されているため、詳細な説明を省略する。
【００３６】
現像装置６Ａ、６Ｂは、塗布モジュール１０４に対応する現像モジュール１０７を備えており、この現像モジュール１０７では、ウエハＷにレジストの代わりに現像液が供給される。また、塗布装置４の加熱モジュール１０５に対応する加熱モジュール１０８が設けられている。これらの違いを除いて現像装置６Ａ、６Ｂは、塗布装置４Ａと同様に構成されている。
【００３７】
続いて、露光、加熱装置５Ａについて図６を参照しながら説明する。露光、加熱装置５Ａが備えるキャリアステーション７２には処理ステーション１１１が接続されており、キャリアステーション７２内に設けられる搬送アーム１０２は、キャリア載置台７４に載置されたキャリアＣと処理ステーション１１１に設けられた受け渡しモジュール１１３との間でウエハＷを受け渡す。処理ステーション１１１では、受け渡しモジュール１１３と、複数段に積層された加熱モジュール１１４と、受け渡しモジュール１１５とが周方向に設けられ、これらのモジュールに囲まれるようにメイン搬送アーム１１６が設けられる。
【００３８】
メイン搬送アーム１１６は、昇降、回動、進退自在に構成され、各モジュール間でウエハＷを受け渡す。処理ステーション１１１には、インターフェイスブロック１１７を介して露光装置１１８に接続されている。インターフェイスアーム１１９は、受け渡しモジュール１１５と、露光装置１１８との間でウエハＷを受け渡す。露光、加熱装置５Ｂ、５Ｃは、露光、加熱装置５Ａと同様に構成されている。
【００３９】
処理装置群４０の各処理装置間でのキャリアＣの受け渡しについて図７を参照しながら説明する。前記装置間キャリア搬送手段８１は多関節のアームとして構成され、装置内キャリア搬送手段８２によりアームの先端部にキャリアＣが受け渡されると、この先端部はキャリアＣを保持した状態で、現像装置６側に隣接する処理装置の搬入ポート７７に向けて移動する。搬入ポート７７は、例えば昇降自在な支持ピン８１ａを備え、支持ピン８１ａと装置間キャリア搬送手段８１との協働作業により前記搬入ポート７７にキャリアＣが受け渡される。
【００４０】
キャリア搬送手段８１、８２及び搬入ポート７７の電源やコントローラは、これら搬送手段及びポートが設けられる処理装置の電源やコントローラから分離されている。これにより、キャリアＣが搬送される経路の処理装置で電源が落ちたり、メンテナンスが行われたり、突然に処理が停止しても、この処理装置で処理を行わないロットを含むキャリアＣは、次の工程を行う処理装置に搬送されるようになっている。
【００４１】
続いて、基板処理システム１の作用について図８のフローを参照しながら説明する。この例では塗布装置４におけるロットの処理終了から露光加熱装置における前記ロットの処理開始までの経過時間が制御される。ホストコンピュータ１０が、上流側装置からキャリアＣのロットの処理が終了したことを示す信号を受信する（ステップＳ１）。ホストコンピュータ１０が天井搬送装置１２に信号を送信し、天井搬送装置１２は上流側装置でキャリアＣを受け取り、共用搬入ポート７８にキャリアＣを搬入する（ステップＳ２）。
【００４２】
ホストコンピュータ１０が、クラスタコントローラ２１に前記キャリアＣ内のロットのＩＤ、レシピ、当該レシピに対応する処理パラメータ及びウエハＷの枚数などの付帯情報を送信し、これらのデータが、クラスタコントローラ２１のメインメモリ２５に格納される（ステップＳ３）。
【００４３】
そして、クラスタコントローラ２１は、より早く前記ロットの処理を開始できる塗布装置４を選択する。この塗布装置４の選択について、一例として図９のタイムチャートを参照しながら説明する。共用搬入ポート７８に前記キャリアＣが搬入された時刻ｔ0において、例えば塗布装置４ＡにはロットＡ、Ｂが既に搬入されており、塗布装置４ＢにはロットＣ、Ｄが既に搬入されているものとし、今回新たに基板処理システム１に搬入されるロットはロットＥとする。また、塗布装置４Ａ、４ＢではロットＡ、Ｂが処理中であるものとする。
【００４４】
クラスタコントローラ２１は、ロットＡ、Ｂのキャリアの処理が終了するまでの時間、各ロット処理間でモジュールの整定に要する時間、ロットＣ、Ｄのキャリアの処理時間に基づいて、ロットＣ、Ｄのキャリアの処理が終了する時刻ｔ１、ｔ２を夫々演算する。続いて、クラスタコントローラ２１は、ロットＥについてウエハＷの枚数やレシピ、処理パラメータなどのデータを塗布装置４Ａ、４Ｂに送信する。塗布装置４Ａ、４Ｂは、送信されたデータに基づきロットＥのキャリアの処理時間を演算すると共にモジュールの整定に要する時間を演算する。クラスタコントローラ２１は、演算されたこれらの情報を受信して、塗布装置４Ａ、４Ｂで夫々ロットＥを処理するとした場合におけるロットＥのキャリアの処理終了時刻ｔ３、ｔ４を演算する。ここでは前記整定の開始時刻は、ロットＣ、Ｄのキャリアの処理が終了する時刻ｔ１、ｔ２であるものとする。
【００４５】
続いて、クラスタコントローラ２１は、時刻ｔ１−ｔ３間、時刻ｔ２−ｔ４間が夫々装置でメンテナンスを行う時間と重なっていないかどうかを判定する。重なっていなければ、時刻ｔ１、ｔ２後に前記整定が終わる時刻ｔ５、ｔ６をロットＥの処理開始時刻とする。時刻ｔ１−ｔ３間、時刻ｔ２−ｔ４間が夫々装置でメンテナンスを行う時間に重なっている場合、例えば当該メンテナンス終了時から前記整定を行うものとして、改めてロットＥのキャリアの処理開始時刻ｔ５、ｔ６を演算する。図９の例では時刻ｔ１−ｔ３間が、塗布装置４Ａでメンテナンスを行う時間に重なっている。そこで、図中矢印で示すように、メンテナンス終了後に、前記整定、ロットＥのキャリアの処理が順次行われるように、これら整定及びキャリアの処理時間をずらして前記処理開始時刻ｔ５が演算されている。
【００４６】
そして、クラスタコントローラ２１は、塗布装置４ＡでのロットＥのキャリアの処理開始時刻ｔ５と、塗布装置４ＢでのロットＥのキャリアの処理開始時刻ｔ６とのうちどちらが早い時刻か判定し、時刻が早いほうの塗布装置４にロットＥを含むキャリアＣを搬送するように決定する。
【００４７】
このようにクラスタコントローラ２１は、塗布装置４Ａ、４Ｂにおいて、先に塗布装置４Ａ、４Ｂで処理されることが決まっているロットの処理状況に基づいて、各塗布装置で夫々ロットＥを処理するために整定を行うことが可能になる時刻を検出する。そして、各塗布装置において、当該ロットＥの整定時間及びロットＥの処理時間がメンテナンス時間と重なるか否か判定する。重なる場合は、メンテナンス終了時刻に整定を行う時刻をずらし、各装置４Ａ、４ＢでロットＥの処理が可能になる時刻を検出して、その時刻に基づきロットＥの搬送先を決定する。
【００４８】
塗布装置４の決定方法について説明したが、クラスタコントローラ２１は、露光、加熱装置５及び現像装置６についても、塗布装置４と同様に各処理装置における処理状況、メンテナンス情報及び整定時間に基づいて、ロットＥのキャリアＣの処理開始時刻を決定する。そして、露光、加熱装置５Ａ〜５Ｃのうち、処理開始時刻が最も早い装置にロットＥのキャリアＣを搬送するように決定する。また、現像装置６Ａ〜６Ｂのうち、処理開始時刻が最も早い装置にロットＥのキャリアを搬送するように決定する（ステップＳ４）。つまり、最も早くロットＥの処理を終了できるように、処理装置の選択が行われる。
【００４９】
クラスタコントローラ２１は、ステップＳ４で選択した各処理装置に送信したロットＥの処理パラメータで処理を行うように指示を出す。そして、共用搬入ポート７７からキャリア搬送手段８１及び８２を介して選択した塗布装置４（図９の場合は塗布装置４Ｂ）のキャリア載置台７４または退避領域７０にキャリアＣを搬送する（ステップＳ５）。退避領域７０にキャリアCを搬送した場合は、キャリア載置台７４が空き次第、当該載置台７４にキャリアCが搬送される。
【００５０】
続いて、クラスタコントローラ２１は、選択した塗布装置４におけるロットＥのキャリアの処理終了時刻（図９の例では時刻ｔ４がロットＥの処理終了時刻である）と、選択した露光、加熱装置５のロットＥの処理開始時刻との差分を演算し、塗布処理終了から露光処理開始までの予測経過時間Ｔａ１を演算する（ステップＳ６）。
【００５１】
続いて、クラスタコントローラ２１は、前記予測経過時間Ｔａ１が予め設定された時間Ｔａ０以内であるか否かを判定する（ステップＳ７）。ステップＳ７で予測経過時間Ｔａ１が設定時間Ｔａ０以内であると判定した場合は、選択した塗布装置４で、ロットＥの手前のロット（図９ではロットＤ）のキャリアの処理、ロットＥを処理するためのモジュールの整定が順次終わり、ロットＥのキャリアが処理可能になった時点で、当該キャリアの処理を開始する（ステップＳ８）。ステップＳ７で予測待ち時間Ｔａが設定時間Ｔ０以内では無いと判定した場合は、ロットＥが処理可能になった時点から（Ｔａ１−Ｔａ０）経過後にロットＥの処理を開始する（ステップＳ９）。
【００５２】
以降、ウエハＷの搬送経路を示した図１０も参照しながら説明する。キャリアＣから払い出されたウエハＷは、塗布装置４を受け渡しモジュール１０３→塗布モジュール１０４の順で搬送され、塗布モジュール１０４でウエハＷにレジストが塗布される。続いてウエハＷは、加熱モジュール１０５で加熱処理を受け、受け渡しモジュール１０３→キャリアＣの順番で搬送される。
【００５３】
塗布装置４でキャリアＣ内のすべてのウエハＷについて処理が終了すると、キャリアＣは搬送手段８１、８２により選択された露光、加熱装置５のキャリア載置部７４へ前記キャリアＣを搬送する。露光、加熱装置５でウエハＷの処理が可能になると、キャリアＣからウエハＷが順次払い出される。前記ウエハＷは、受け渡しモジュール１１３→受け渡しモジュール１１５→露光装置１１８の順で搬送され、露光処理をうける。露光処理を受けたウエハＷは、受け渡しモジュール１１５→加熱モジュール１１４の順で搬送され、加熱モジュール１１４で加熱処理（ポストエクスポージャベーク）を行う。加熱処理を受けたウエハＷは、受け渡しモジュール１１３を経由してキャリアＣに戻される。
【００５４】
続いて、キャリアＣは選択された現像装置６に搬送される。そして、キャリアＣから払い出されたウエハＷは、現像装置６の受け渡しモジュール１０３→現像モジュール１０７の順で搬送され、現像が供給される。続いてウエハＷは、加熱モジュール１０８で加熱処理（ポストベーク）を受け、受け渡しモジュール１０３→キャリアＣの順番で搬送される（ステップＳ１０）。
【００５５】
すべてのロットＥのウエハＷがキャリアＣに搬送された後、キャリアＣは共用搬出ポート７９に搬送され（ステップＳ１１）、クラスタコントローラ２１はキャリアＣの搬出準備ができた旨を示す信号をホストコンピュータ１０に出力する。ホストコンピュータ１０が天井搬送装置１２に信号を送信し、天井搬送装置１２が共用搬出ポート７９でキャリアＣを受け取り、下流側の装置へ当該キャリアＣを搬送する（ステップＳ１２）。
【００５６】
この基板処理システム１によれば、クラスタコントローラ２１が、処理装置のロットの処理状況及びメンテナンス状況に基づいて、同種の処理装置の中でロットの処理の開始時点が早い装置を選択する。これによって、例えば塗布、現像装置に露光装置を接続した基板処理システムに比べて、ロットの搬送先を上述のように処理装置の状況に応じて選択できるので、各処理装置で効率よくロットの処理を行うことができ、スループットの向上を図ることができる。さらに、選択した塗布装置４での処理終了時刻から露光処理開始時刻までの予測経過時間Ｔａ１を計算し、その予測経過時間に基づいてウエハＷの払い出しが制御される。従って、ウエハＷにレジスト塗布後、露光するまでの時間が長くなることが抑えられるので、ウエハＷへ無駄に処理を行うことを防ぐことができ、コストの低下を図ることができる。
【００５７】
この基板処理システム１においては、天井搬送装置１２が、１つのキャリアＣに対して共用搬入ポート７８に搬入するとき及び共用搬出ポート７９から搬出するときの２回のみアクセスする。そして、各処理装置間でキャリアＣは、基板処理システム１の専用の装置間キャリア搬送手段８１により受け渡される。従って、天井搬送装置１２が処理装置ごとにウエハＷの搬入出を行う場合よりも、天井搬送装置１２の負荷が軽くなるし、天井搬送装置１の動作状況によらず、処理装置間でキャリアＣを搬送できるため、スループットの向上を図ることができる。
【００５８】
続いて、第１の実施形態の第１の変形例のフローを図１０に示す。この変形例ではレジスト塗布処理終了後から露光処理開始までの予測経過時間が制御される代わりに、露光、加熱処理終了後から現像処理開始までの予測経過時間が制御される。先ず、既述のステップＳ１〜Ｓ５に従って処理が行われる。そして、クラスタコントローラ２１は、第１の実施形態と同様に、各処理装置における処理状況、メンテナンス情報及び整定時間に基づいて、任意のロットのキャリアＣの露光、加熱装置の処理終了時点と、現像処理開始時点とを演算する。さらに前記露光加熱処理終了時点から現像処理開始時点までの予測経過時間Ｔｂ１を演算する（ステップＳ１０１）。続いて、クラスタコントローラ２１は、演算した予測経過時間Ｔｂ１が、予め設定された時間Ｔｂ０以内であるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。
【００５９】
ステップＳ１０２で予測経過時間Ｔｂ１が設定時間Ｔｂ０以内であると判定した場合は、前記キャリアＣが処理可能になった時点で、選択した塗布装置４でロットの処理を開始する（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０３で予測経過時間Ｔｂ１が設定時間Ｔｂ０以内では無いと判定した場合は、前記キャリアＣが処理可能になった時点から（Ｔｂ１−Ｔｂ０）経過後にロットＥの処理を開始する（ステップＳ１０４）。その後は、既述のステップＳ１０〜Ｓ１２に従って処理が進行する。
【００６０】
第１の実施形態の第２の変形例のフローを図１２に示す。この第２の変形例では、レジスト塗布処理終了後から露光処理開始までの予測経過時間及び露光、加熱処理終了後から現像処理開始までの予測経過時間の両方が制御される。先ず、既述のステップＳ１〜Ｓ５に従って処理が行われ、その後クラスタコントローラ２１は、第１の実施形態のステップＳ６と同様に、各処理装置における処理状況、メンテナンス情報及び整定時間に基づいて、任意のロットのキャリアＣにおける塗布装置での処理終了時点から露光開始時点までの予測経過時間Ｔａ１を計算する。また、クラスタコントローラ２１は、第１の変形例のステップＳ１０１と同様に、露光加熱処理終了時点から現像処理開始時点までの予測経過時間Ｔｂ１を演算する（ステップＳ２０１）。
【００６１】
続いて、クラスタコントローラ２１は、演算した予測経過時間Ｔａ１が、予め設定された時間Ｔａ０以内であるか否かを判定する。さらに、予測経過時間Ｔｂ１が、予め設定された時間Ｔｂ０以内であるか否かを判定する（ステップＳ２０２）。
【００６２】
予測経過時間Ｔａ１が設定時間Ｔａ０以内であり、且つ予測経過時間Ｔｂ１が設定時間Ｔｂ０以内であると判定したときは、選択した塗布装置４で前記ロットが処理可能になった時点で、当該ロットの処理を開始する（ステップＳ２０３）。
【００６３】
予測経過時間Ｔａ１が設定時間Ｔａ０を超えているか、または予測経過時間Ｔｂ１が設定時間Ｔｂ１を超えている場合、クラスタコントローラ２１は、その超えている時間を演算する。そして、選択した塗布装置４で前記ロットが処理可能になった時点から、演算した時間が経過したときに当該ロットの処理を開始する（ステップＳ２０４）。
【００６４】
予測経過時間Ｔａ１が設定時間Ｔａ０を超えており、且つ予測経過時間Ｔｂ１が設定時間Ｔｂ１を超えている場合、クラスタコントローラ２１は、各予測経過時間Ｔａ１、Ｔｂ１について夫々超えている時間を演算する。そして、選択した塗布装置４で、前記ロットが処理可能になった時点から、超えている時間が長い方の時間が経過したときに当該ロットの処理を開始する（ステップＳ２０４）。その後は、既述のステップＳ１０〜Ｓ１２に従って処理が進行する。
【００６５】
基板処理システム１において、ロットについて、上記のようにどの工程の処理を終了してから、どの工程の処理を開始するまでの時間を制御するかは、例えばユーザが任意に選択できるようになっている。
【００６６】
（第２の実施形態）
図１３には第２の実施形態の基板処理システム１２１のレイアウトを示している。塗布装置４Ａ、４Ｂ、露光、加熱装置５Ａ、５Ｂ、現像装置６Ａ、６Ｂ、検査装置７Ａ、７Ｂが、この順に接続されている。
【００６７】
検査装置７Ａ、７Ｂは、現像後のウエハＷの表面状態を検査する検査モジュールを備えており、検査装置７Ａ、７Ｂは、処理ステーション１０１に塗布モジュールの代わりに前記検査モジュールが搭載されていることを除けば、塗布装置４Ａと同様に構成されている。現像後のウエハＷは、検査装置７Ａまたは７Ｂで検査される。キャリアＣは、塗布装置４Ａ側から検査装置７Ｂ側へ向かって搬送され、検査装置７Ｂのキャリアステーション７２には共用搬出ポート７９が設けられている。
【００６８】
この基板処理システム１２１においては、基板処理システム１と同様に各装置からメンテナンス情報とウエハＷの処理状況とレシピに基づいて決定される整定時間とがクラスタコントローラ２１に送信され、クラスタコントローラ２１はこれらに基づいて、ロットの搬送先を決定する。塗布装置４、露光、加熱装置５、現像装置６の他に検査装置についても７Ａ、７Ｂのどちらにロットを搬送するか、処理開始時刻の早いほうに決定する。その後は、第１の実施形態と同様に塗布装置４へのロットの払い出しが制御される。
【００６９】
この基板処理システム１２１においては、第１の実施形態の各例と同様に、検査装置の処理開始時点と、その上流側の処理装置の処理終了時点との間の予測経過時間を演算し、その予測経過時間に応じて塗布装置にウエハＷを払い出すように制御することができる。
【００７０】
検査装置７Ａ、７Ｂの代わりに現像処理後のウエハＷに洗浄処理を行う複数の洗浄装置を設けてもよい。洗浄装置は、検査モジュールの代わりに、ウエハＷに洗浄液を供給して洗浄を行う洗浄モジュールを備える他は検査装置７Ａ、７Ｂと同様の構成である。洗浄装置は、検査モジュール７Ａ，７Ｂの前段に設けてもよいし、検査モジュール７Ａ，７Ｂの後段に設けてもよい。
【００７１】
クラスタコントローラ２１及びホストコンピュータ１０の接続としては図１の例に限られるものではなく、図１４のように接続してもよい。この例ではクラスタコントローラ２１がホストコンピュータ１０の下流に処理装置群４０と並列に接続されている。この例ではホストコンピュータ１０からロットのＩＤ、ロットのレシピ及び処理パラメータがクラスタコントローラ２１及び処理装置群へ送信される。クラスタコントローラ２１が故障した場合には、上記のような処理装置４０の選択、予測経過時間に基づいたロットの払い出し制御はできなくなるが、処理装置群４０が個別に動作し、処理装置間でウエハＷを搬送し、処理を行うことができる。
【００７２】
上記の各例では装置間キャリア搬送機構８１を設けているが、このようなキャリア搬送機構を設ける代わりに天井搬送装置１２を用いて各装置間でキャリアＣを搬送することができる。例えば各処理装置にキャリア搬送機構８１の代わりに搬出ポートを設け、処理装置で処理を終えたキャリアＣを当該搬出ポートに搬送する。そして、天井搬送装置１２が前記搬出ポートからキャリアＣを受け取り、選択された後段の処理装置の搬入ポート７７に当該キャリアＣを載置するようにしてもよい。
【００７３】
例えば、各実施形態において、クラスタコントローラ２１は、各処理装置のメンテナンス時間に関わらず、ロットの処理状況及び整定時間に基づいて、ロットの搬送先の処理装置を決定し、さらにキャリアＣからウエハＷの払い出しを制御してもよい。以下、そのような一例について説明する。この例では第１の実施形態と同様に塗布装置４での処理後から露光、加熱装置５の処理開始までの時間が制御されているものとする。
【００７４】
第１の実施形態の図９のようにロットＡ〜ロットＤの処理時間及び各ロットＣ〜ロットＥを処理するための整定時間が設定されているとした場合、メンテナンス時間を考慮しなければ、ロットＥが処理可能になる時刻は塗布装置４Ａの方が早いため、クラスタコントローラ２１は、当該塗布装置４ＡにロットＥのキャリアを搬送するように決定する。そして、上記のステップＳ５〜Ｓ６に従って、ロットＥのキャリアが塗布装置４Ａに搬送され、予測経過時間Ｔａ１が演算される。
【００７５】
ここで、各塗布装置４では、例えばロットの整定時間及び処理時間にメンテナンス時間が重なると、メンテナンスの開始時刻を当該ロットの処理終了時刻にずらすように変更するように構成されているものとする。具体的に、前記ロットＥについて見ると図１５（ａ）に示すように、塗布装置４Ａのメンテナンス時間が当該ロットＥの整定時間及び処理時間に重なっているので、塗布装置４Ａは、図１５（ｂ）に示すようにロットＥの処理が終了する時刻ｔ３からメンテナンスが開始されるようにメンテナンス時間の設定を変更する。ロットＥについては、これ以降、既述のＳ７以降のステップに従って処理が行われる。
【００７６】
この設定変更により発生する塗布装置４Ａに搬入される後続のロット（図１５ではロットＦとしている）の処理開始時刻の変更についての情報が、塗布装置４Ａからクラスタコントローラ２１に送信される。クラスタコントローラ２１はこのように更新された塗布装置４Ａの処理状況に基づいて、搬送先が未決定の後続のロットについて、ロットＥと同様に搬送先を決定し、処理を行う。このような実施形態においても、上記の各実施形態と同様の効果があるが、第１の実施形態のようにクラスタコントローラ２１が、メンテナンス時間も参照して処理装置の選定及び予測経過時間Ｔａ１の演算が行われることで、より確実にウエハＷの払い出し時刻を管理することができ、ウエハＷに無駄な処理を行うことを抑えることができる。
【符号の説明】
【００７７】
１      基板処理システム
１０    ホストコンピュータ
１１    自動搬送制御部
１２    天井搬送装置
２１    クラスタコントローラ
２５    メインメモリ
３１    選択プログラム
３２    払い出し制御プログラム
３３    キャリア搬送制御プログラム
４０    処理装置群
４Ａ、４Ｂ      塗布装置
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ      露光、加熱装置
６Ａ、６Ｂ      現像装置
７１            専用搬送路
７２            キャリアステーション
８１            装置間キャリア搬送手段
８２            装置内キャリア搬送手段
【図１】
0005392190.tif 000002
【図２】
0005392190.tif 000003
【図３】
0005392190.tif 000004
【図４】
0005392190.tif 000005
【図５】
0005392190.tif 000006
【図６】
0005392190.tif 000007
【図７】
0005392190.tif 000008
【図８】
0005392190.tif 000009
【図９】
0005392190.tif 000010
【図１０】
0005392190.tif 000011
【図１１】
0005392190.tif 000012
【図１２】
0005392190.tif 000013
【図１３】
0005392190.tif 000014
【図１４】
0005392190.tif 000015
【図１５】
0005392190.tif 000016