(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、
前記被覆材は２液混合型ウレタン樹脂からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の気泡が形成されていない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍の気泡が形成された層と、からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、を備え、前記被覆材は２液混合型ウレタン樹脂からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の気泡が形成されていない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍の気泡が形成された層と、からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
第一の剥離基材の一方の面をなす剥離層の表面の少なくとも一部に、水を塗布する工程Ａと、
前記第一の剥離基材の水が塗布された面に、２液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤を塗布する工程Ｂと、
前記第一の剥離基材に塗布した第一の接着剤を介して、前記第一の剥離基材の一方の面上にインレットを重ね合わせて、前記第一の剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記第一の剥離基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第一の接着剤を展開させる工程Ｃと、 
第二の剥離基材の一方の面をなす剥離層の表面の少なくとも一部に、水を塗布する工程Ｄと、
前記インレットの前記第一の接着剤と接している面とは反対側の面に、２液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤を塗布する工程Ｅと、
前記インレットに塗布した第二の接着剤を介して、前記インレット上に、前記第二の剥離基材を、その水が塗布された面を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記第二の剥離基材を押圧することにより、前記第二の剥離基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第二の接着剤を展開させる工程Ｆと、を有し、
前記工程Ｆの後に、さらに、 前記積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程Ｇと、 前記第一の剥離基材および前記第二の剥離基材を剥離する工程Ｈと、を有し、前記工程Ｇと前記工程Ｈを順不同に行うことを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、重ね合わせたとしても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
ＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするためには、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
例えば、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるシート状のＩＣタグが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このようなシート状のＩＣタグは、他の同種のシート状のＩＣタグと重ね合わせると、互いに密着してしまい、剥離するのが難しく、取り扱いが困難であった。
そこで、シート状のＩＣタグが、他のシート状のＩＣタグと密着しないようにするには、このＩＣタグが、互いに重なり合わないような形状をなしていればよい。このように、シート状のＩＣタグを、互いに重なり合わないような形状としたものとしては、例えば、長手方向を回転軸として若干のひねりを加えたＩＣタグが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−０５６３６２号公報
【特許文献２】特開平８−３１５２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に開示されているＩＣタグは、定型状の物体を包装する包装体の隙間に差し込んで用いられ、その隙間に差し込んだ際に、ひねりが自然に戻ることによって、角部分が包装体の内側に引っ掛かり、隙間から抜け落ちることを抑制したものであった。すなわち、ＩＣタグに加えられたひねりは、恒久的なものではなく、外力を加えると、容易にＩＣタグが平らな状態に戻ってしまうおそれがあった。このようにＩＣタグが平らな状態に戻ってしまうと、他のＩＣタグと密着するおそれがあった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体は、インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、前記被覆材は２液混合型ウレタン樹脂からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の気泡が形成されていない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍の気泡が形成された層と、からなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、を備え、前記被覆材は２液混合型ウレタン樹脂からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の気泡が形成されていない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍の気泡が形成された層と、からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、第一の剥離基材の一方の面をなす剥離層の表面の少なくとも一部に、水を塗布する工程Ａと、前記第一の剥離基材の水が塗布された面に、２液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤を塗布する工程Ｂと、前記第一の剥離基材に塗布した第一の接着剤を介して、前記第一の剥離基材の一方の面上にインレットを重ね合わせて、前記第一の剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記第一の剥離基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第一の接着剤を展開させる工程Ｃと、第二の剥離基材の一方の面をなす剥離層の表面の少なくとも一部に、水を塗布する工程Ｄと、前記インレットの前記第一の接着剤と接している面とは反対側の面に、２液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤を塗布する工程Ｅと、前記インレットに塗布した第二の接着剤を介して、前記インレット上に、前記第二の剥離基材を、その水が塗布された面を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記第二の剥離基材を押圧することにより、前記第二の剥離基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第二の接着剤を展開させる工程Ｆと、を有し、前記工程Ｆの後に、さらに、前記積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程Ｇと、前記第一の剥離基材および前記第二の剥離基材を剥離する工程Ｈと、を有し、前記工程Ｇと前記工程Ｈを順不同に行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、被覆材は２液混合型ウレタン樹脂からなり、被覆材のインレットと接している面とは反対側の面およびその近傍の少なくとも一部には、多数の気泡が形成された領域を有するので、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがないから、取り扱いが容易である。
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレット、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体を加熱することによって、第一の接着剤と第二の接着剤が急激に硬化すると同時に、第一の接着剤を第一の剥離基材の一方の面に塗布した水によって発泡させるとともに、第二の接着剤を第二の剥離基材の一方の面に塗布した水によって発泡させるので、第一の被覆材の一方の面およびその近傍の少なくとも一部に多数の微小な気泡を形成することができるとともに、第二の被覆材の一方の面およびその近傍の少なくとも一部に多数の微小な気泡を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ａおよび工程Ｄを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｃを示す概略斜視図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｃを示し、図４のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｅ、工程Ｆおよび工程Ｉを示す概略斜視図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｆを示し、図６のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｇを示す概略断面図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｇを示す概略断面図である。
【図１０】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｈを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１４】
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する第一の被覆材１３と、インレット１１の他方の面１１ｂを被覆する第二の被覆材１４とから概略構成されている。
また、第一の被覆材１３のインレット１１と接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１３ａおよびその近傍には、一方の面１３ａの全域にわたって多数の微小な気泡１３ｄが形成された領域１３ｅを有し、第二の被覆材１４のインレット１１と接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１４ａおよびその近傍には、一方の面１４ａの全域にわたって多数の微小な気泡１４ｄが形成された領域１４ｅを有している。
【００１５】
ここで、第一の被覆材１３の一方の面１３ａの近傍とは、例えば、第一の被覆材１３の厚みを０．５ｍｍとした場合、第一の被覆材１３の一方の面１３ａからインレット１１側に０．１ｍｍ程度の部分のことを言う。同様に、第二の被覆材１４の一方の面１４ａの近傍とは、例えば、第二の被覆材１４の厚みを０．５ｍｍとした場合、第二の被覆材１４の一方の面１４ａからインレット１１側に０．１ｍｍ程度の部分のことを言う。
【００１６】
また、第一の被覆材１３の気泡１３ｄは、第一の被覆材１３の形成過程において、第一の被覆材１３を形成する第一の接着剤が発泡することにより発生したものである。
なお、第一の被覆材１３において、気泡は、一方の面１３ａおよびその近傍以外の部分にも発生することがあるが、特に、一方の面１３ａおよびその近傍では、第一の被覆材１３に占める気泡１３ｄの割合（体積比）が高くなっている。
【００１７】
同様に、第二の被覆材１４の気泡１４ｄは、第二の被覆材１４の形成過程において、第二の被覆材１４を形成する第二の接着剤が発泡することにより発生したものである。
なお、第二の被覆材１４において、気泡は、一方の面１４ａおよびその近傍以外の部分にも発生することがあるが、特に、一方の面１４ａおよびその近傍では、第二の被覆材１４に占める気泡１４ｄの割合（体積比）が高くなっている。
【００１８】
気泡１３ｄの大きさ（各気泡における最も大きな部分の径）は特に限定されないが、第一の被覆材１３の形成過程において形成される気泡１３ｄの大きさは、通常、１００μｍ〜５ｍｍである。
また、気泡１４ｄの大きさ（各気泡における最も大きな部分の径）は特に限定されないが、第二の被覆材１４の形成過程において形成される気泡１４ｄの大きさは、通常、１００μｍ〜５ｍｍである。
【００１９】
また、第一の被覆材１３と第二の被覆材１４を総称して、被覆材１２ということもある。
非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の両面（一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ）が、被覆材１２で直接、被覆されて、第一の被覆材１３と、インレット１１と、第二の被覆材１４とが、その厚み方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、例えば、平面視略長方形状をなしている。
【００２０】
インレット１１は、基材１５と、基材１５の一方の面１５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１６およびアンテナ１７とから概略構成されている。
アンテナ１７は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１８，１９からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１８，１９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００２１】
なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１５の一方の面１５ａに相当し、インレット１１の他方の面１１ｂは、基材１５の他方の面１５ｂに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１６およびアンテナ１７が第一の被覆材１３によって被覆されている。
【００２２】
そして、非接触型データ受送信体１０の４つの側面にて、第一の被覆材１３の端面と、基材１５の端面と、第二の被覆材１４の端面とが同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体１０の側面１０ａにて、第一の被覆材１３の端面１３ｂと、基材１５の端面１５ｃと、第二の被覆材１４の端面１４ｂとが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体１０の側面１０ｂにて、第一の被覆材１３の端面１３ｃと、基材１５の端面１５ｄと、第二の被覆材１４の端面１４ｃとが同一面をなしている。
【００２３】
第一の被覆材１３の厚みは、特に限定されないが、少なくともインレット１１のＩＣチップ１６およびアンテナ１７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
また、第二の被覆材１４の厚みは、特に限定されないが、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
【００２４】
さらに、非接触型データ受送信体１０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体１０を曲げた場合に、インレット１１に対して、第一の被覆材１３と第二の被覆材１４の厚みの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材１３の厚みと第二の被覆材１４の厚みは等しいことが好ましい。
【００２５】
また、上述のように、気泡１３ｄは主に第一の被覆材１３の一方の面１３ａおよびその近傍に形成され、気泡１４ｄは主に第二の被覆材１４の一方の面１４ａおよびその近傍に形成されているので、これらの気泡１３ｄ，１４ｄが存在することによって、アンテナ１７は湾曲することなどがないから、アンテナ１７の共振周波数などの通信特性は劣化することがない。
【００２６】
被覆材１２（第一の被覆材１３と第二の被覆材１４）は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなるものである。
この２液混合型ウレタン樹脂は、硬化後にタック性（仮留め可能な性質）を有するものであるので、第一の被覆材１３の一方の面１３ａ、すなわち、非接触型データ受送信体１０の一方の面１０ｃ、および、第二の被覆材１４の一方の面１４ａ、すなわち、非接触型データ受送信体１０の他方の面１０ｄは、タック性を有している。
【００２７】
また、２液混合型ウレタン樹脂の硬化後の剥離強度、すなわち、インレット１１に対する被覆材１２（第一の被覆材１３と第二の被覆材１４）の剥離強度は１．０Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２８】
２液混合型ウレタン樹脂としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン樹脂において、エポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。
【００２９】
また、２液混合型ウレタン樹脂としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン樹脂において、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。
【００３０】
このような２液混合型ウレタン樹脂の具体例としては、例えば、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。
【００３１】
また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。
【００３２】
基材１５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００３３】
ＩＣチップ１６としては、特に限定されず、アンテナ１７を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３４】
アンテナ１７は、基材１５の一方の面１５ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００３５】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３６】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１７をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１７をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３７】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３８】
また、アンテナ１７をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１７をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３９】
この非接触型データ受送信体１０は、第一の被覆材１３の一方の面１３ａおよびその近傍には、一方の面１３ａの全域にわたって多数の微小な気泡１３ｄが形成された領域１３ｅが設けられ、第二の被覆材１４の一方の面１４ａおよびその近傍には、一方の面１４ａの全域にわたって多数の微小な気泡１４ｄが形成された領域１４ｅが設けられているので、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがないから、取り扱いが容易である。したがって、多数の非接触型データ受送信体１０を一纏めにしても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易である。
特に、非接触型データ受送信体１０は、その一方の面１０ｃおよび他方の面１０ｄが、２液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材１２によるタック性（仮留め可能な性質）を有しているため、気泡１３ｄ，１４ｄの存在により、同種のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがない。
【００４０】
また、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂが、２液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材１２で直接、被覆されているので、被覆材１２がインレット１１を構成するＩＣチップ１６やアンテナ１７に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット１１と被覆材１２の密着性に優れ、インレット１１と被覆材１２の界面において剥離するのを防止することができ、ひいては、インレット１１に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
【００４１】
さらに、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂが、被覆材１２で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【００４２】
なお、この実施形態では、第一の被覆材１３の一方の面１３ａおよびその近傍に、一方の面１３ａの全域にわたって多数の微小な気泡１３ｄが形成された領域１３ｅが設けられ、第二の被覆材１４の一方の面１４ａおよびその近傍に、一方の面１４ａの全域にわたって多数の微小な気泡１４ｄが形成された領域１４ｅが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、被覆材のインレットと接している面とは反対側の面（一方の面）およびその近傍の少なくとも一部に、多数の気泡が形成された領域が設けられていればよい。
【００４３】
また、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０の両面（一方の面１０ｃおよび他方の面１０ｄ）側に、気泡１３ｄ，１４ｄが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体の一方の面側または他方の面側のいずれか一方に気泡が設けられていればよい。
【００４４】
また、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
【００４５】
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１８，１９から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１７有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナであってもよい。
【００４６】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１〜図１０を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図４に示すような、基材１５Ａと、その一方の面１５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１７と、このアンテナ１７を通じて通信するＩＣチップ１６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。
【００４７】
まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層の表面全面に、第一の剥離基材２１の搬送方向に沿って、水塗布手段３１により水を塗布する（工程Ａ）。
【００４８】
第一の剥離基材２１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚み３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚み１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。
【００４９】
剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚み３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚み１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。
【００５０】
この第一の剥離基材２１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。
【００５１】
このように、工程Ａでは、第一の剥離基材２１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層（図示略）の表面に、水を塗布する。
【００５２】
水塗布手段３１としては、水を含んだスポンジ、水を霧状に噴霧することができるスプレーノズルなどが用いられる。
【００５３】
次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材２１の水が塗布された面（一方の面）２１ａの中央部に、第一の剥離基材２１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３２から吐出される第一の接着剤１３Ａを線状に塗布する（工程Ｂ）。
【００５４】
第一の接着剤１３Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに第一の接着剤１３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに対する第一の接着剤１３Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤１３Ａによって被覆される、インレットシート２２に設けられたＩＣチップ１６およびアンテナ１７の大きさや数、第一の接着剤１３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材１３に必要とされる厚みなどに応じて、適宜調整される。
【００５５】
次いで、図４に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート２２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３３，３４の対向する部分にて、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した第一の接着剤１３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材２１の一方の面２１ａ上に重ね合わせるとともに、第一の剥離基材２１とインレットシート２２をローラー３３，３４で挟み込むことにより、図５に示すように、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した第一の接着剤１３Ａを展開させる（工程Ｃ）。
【００５６】
この工程Ｃでは、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに、基材１５Ａの一方の面１５ａ、すなわち、インレットシート２２におけるＩＣチップ１６およびアンテナ１７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）２２ａが対向するように、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａ上にインレットシート２２を重ね合わせる。
【００５７】
また、工程Ｃでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤１３Ａを用いる。したがって、第一の接着剤１３Ａは、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化すると同時に、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した水によって発泡して、気泡１３ｄを形成する。
これにより、インレットシート２２の一方の面２２ａ、並びに、その一方の面２２ａに設けられたＩＣチップ１６およびアンテナ１７が第一の接着剤１３Ａによって被覆されるとともに、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａ上に、インレットシート２２が仮留めされる。なお、第一の接着剤１３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材１３となる。
【００５８】
また、工程Ｃでは、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の第一の接着剤１３Ａの厚みを、少なくともインレットシート２２のＩＣチップ１６およびアンテナ１７に起因する凹凸が、第一の接着剤１３Ａのインレットシート２２に接している面とは反対側の面１３ｄに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１６およびアンテナ１７が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。
【００５９】
また、工程Ｃにおいて、第一の剥離基材２１とインレットシート２２を一対のローラー３３，３４で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材２１に対してインレットシート２２を厚み方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一の剥離基材２１およびインレットシート２２の厚みや大きさ、第一の接着剤１３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００６０】
この工程Ｃにより、第一の接着剤１３Ａによって、ＩＣチップ１６およびアンテナ１７が完全に被覆され、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤１３Ａが充填される。
【００６１】
次いで、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第二の剥離基材２３の一方の面２３ａをなす剥離層の表面全面に、第二の剥離基材２３の搬送方向に沿って、水塗布手段３１Ａにより水を塗布する（工程Ｄ）。
【００６２】
第二の剥離基材２３としては、第一の剥離基材２１と同様のものが用いられる。
水塗布手段３１Ａとしては、水塗布手段３１と同様のものが用いられる。
【００６３】
次いで、図６に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材２１とインレットシート２２からなる積層体αを搬送しながら、インレットシート２２の一方の面２２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）２２ｂ、すなわち、基材１５Ａの他方の面１５ｂの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３５から吐出される第二の接着剤１４Ａを線状に塗布する（工程Ｅ）。
【００６４】
第二の接着剤１４Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート２２の他方の面２２ｂに第二の接着剤１４Ａを塗布する幅、すなわち、基材１５Ａの他方の面１５ｂに対する第二の接着剤１４Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤１４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材１４に必要とされる厚みなどに応じて、適宜調整される。
【００６５】
次いで、図６に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材２３を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３６，３７の対向する部分にて、インレットシート２２の他方の面２２ｂに塗布した第二の接着剤１４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート２２の他方の面２２ｂ上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二の剥離基材２３をローラー３６，３７で挟み込むことにより、図７に示すように、積層体αと第二の剥離基材２３の間のほぼ全域にわたって、インレットシート２２の他方の面２２ｂに塗布した第二の接着剤１４Ａを展開させて（工程Ｆ）、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３の間に、第一の接着剤１３Ａと、インレットシート２２と、第二の接着剤１４Ａとが、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。
【００６６】
第二の剥離基材２３としては、上記の第一の剥離基材２１と同様のものが用いられる。すなわち、第二の剥離基材２３の一方の面２３ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
【００６７】
この工程Ｆでは、第二の剥離基材２３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、インレットシート２２の他方の面２２ｂに、第二の剥離基材２３の一方の面２３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート２２の他方の面２２ｂ上に第二の剥離基材２３を重ね合わせる。
【００６８】
また、工程Ｆでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤１４Ａを用いる。したがって、第二の接着剤１４Ａは、積層体αと第二の剥離基材２３の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化すると同時に、第二の剥離基材２３の一方の面２３ａに塗布した水によって発泡して、気泡１４ｄを形成する。
これにより、インレットシート２２の他方の面２２ｂが第二の接着剤１４Ａによって被覆されるとともに、積層体αの上に、第二の剥離基材２３が仮留めされる。なお、第二の接着剤１４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材１４となる。
【００６９】
また、工程Ｆでは、積層体αと第二の剥離基材２３の間に展開させた後の第二の接着剤１４Ａの厚みを、上述の工程Ｃにおいて、第一の剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開させた後の第一の接着剤１３Ａの厚みと同程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
【００７０】
また、工程Ｆにおいて、積層体αと第二の剥離基材２３を一対のローラー３６，３７で挟み込む力、すなわち、インレットシート２２に対して第二の剥離基材２３を厚み方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体αおよび第二の剥離基材２３の厚みや大きさ、第二の接着剤１４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００７１】
この工程Ｆにより、積層体αと第二の剥離基材２３の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤１４Ａが充填される。
【００７２】
次いで、図８に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材２１、第一の被覆材１３、インレットシート２２、第二の被覆材１４および第二の剥離基材２３からなる積層体γを、その厚み方向に（図８の一点鎖線に沿って）、上記のインレット１１の形状（大きさ）に合わせて裁断し、図９に示すように、積層体γを個片化する（工程Ｈ）。
【００７３】
次いで、第一の接着剤１３Ａが完全に硬化して第一の被覆材１３となり、かつ、第二の
接着剤１４Ａが完全に硬化して第二の被覆材１４となった後、図１０に示すように、積層体γから、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３を剥離して（工程Ｈ）、第一の被覆材１３、インレットシート２２（インレット１１）および第二の被覆材１４からなる、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。
【００７４】
ところで、上述のように、第一の接着剤１３Ａは、時間の経過とともに主剤と硬化剤が反応して硬化すると同時に、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した水によって発泡して、気泡１３ｄを形成する。同様に、第二の接着剤１４Ａは、時間の経過とともに主剤と硬化剤が反応して硬化すると同時に、第二の剥離基材２３の一方の面２３ａに塗布した水によって発泡して、気泡１４ｄを形成する。
【００７５】
なお、比較的大きめの気泡１３ｄ，１４ｄを形成したい場合は、図６に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材２１、第一の接着剤１３Ａ、インレットシート２２、第二の接着剤１４Ａおよび第二の剥離基材２３からなる積層体βを、これを挟み込むように対向して配置された一対のヒータ３８，３９からなる加熱装置４０により、所定の温度に加熱する（工程Ｉ）。
また、加熱の工程は、上記の積層体αを形成した後、その積層体αを加熱する第一の加熱工程と、上記の積層体βを形成した後、その積層体βを加熱する第二の加熱工程とに分けることが好ましい。
【００７６】
この工程Ｉでは、加熱装置４０により、積層体βを６０〜７０℃に加熱する。
この工程Ｉにより、第一の接着剤１３Ａと第二の接着剤１４Ａが急激に硬化すると同時に、第一の接着剤１３Ａは第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した水によって発泡して比較的大きめの気泡１３ｄを形成し、第二の接着剤１４Ａは第二の剥離基材２３の一方の面２３ａに塗布した水によって発泡して比較的大きめの気泡１４ｄを形成する。
【００７７】
これにより、第一の接着剤１３Ａが硬化して、第一の被覆材１３が形成されるとともに、第一の被覆材１３の一方の面１３ａおよびその近傍に、一方の面１３ａの全域にわたって多数の微小な気泡１３ｄが形成される。また、第二の接着剤１４Ａが硬化して、第二の被覆材１４が形成されるとともに、第二の被覆材１４の一方の面１４ａおよびその近傍に、一方の面１４ａの全域にわたって多数の微小な気泡１４ｄが形成される。
【００７８】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、第一の剥離基材２１、第一の接着剤１３Ａ、インレットシート２２、第二の接着剤１４Ａおよび第二の剥離基材２３からなる積層体βを加熱することによって、第一の接着剤１３Ａと第二の接着剤１４Ａが急激に硬化すると同時に、第一の接着剤１３Ａを第一の剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した水によって発泡させるとともに、第二の接着剤１４Ａを第二の剥離基材２３の一方の面２３ａに塗布した水によって発泡させるので、第一の被覆材１３の一方の面１３ａおよびその近傍に多数の微小な気泡１３ｄを形成することができるとともに、第二の被覆材１４の一方の面１４ａおよびその近傍に多数の微小な気泡１４ｄを形成することができる。
【００７９】
なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材２１、インレットシート２２および第二の剥離基材２３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化された、第一の剥離基材、インレットおよび第二の剥離基材を用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【００８０】
また、この実施形態では、工程Ａにおいて、第一の剥離基材２１の一方の面２１ａ全面に水を塗布し、工程Ｄにおいて、第二の剥離基材２３の一方の面２３ａ全面に水を塗布する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、最終的に得られる非接触型データ受送信体において、被覆材を発泡させたい位置に対応するように、第一の剥離基材の一方の面をなす剥離層の表面の一部、または、第二の剥離基材の一方の面をなす剥離層の表面の一部に水を塗布してもよい。
【００８１】
また、この実施形態では、工程Ｆの後に、第一の剥離基材２１、第一の被覆材１３、インレットシート２２、第二の被覆材１４および第二の剥離基材２３からなる積層体γを、インレット１１の形状に合わせて裁断する工程Ｇと、この裁断した積層体γから、第一の剥離基材２１と第二の剥離基材２３を剥離する工程Ｈとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｆの後に、さらに、工程Ｇと工程Ｈを有していれば、これら工程Ｇと工程Ｈを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｈにて、第一の剥離基材、第一の被覆材、インレット、第二の被覆材および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離した後、工程Ｇにて、第一の被覆材、インレットおよび第二の被覆材からなる積層体を、インレットの最終的な形状に合わせて裁断してもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１３・・・第一の被覆材、１３Ａ・・・第一の接着剤、１４・・・第二の被覆材、１４Ａ・・・第二の接着剤、１５，１５Ａ・・・基材、１６・・・ＩＣチップ、１７・・・アンテナ、１８，１９・・・放射素子、２１・・・第一の剥離基材、２２・・・インレットシート、２３・・・第二の剥離基材、３１，３１Ａ・・・水塗布手段、３２・・・ノズル、３３，３４・・・ローラー、３５・・・ノズル、３６，３７・・・ローラー、３８，３９・・・ヒータ、４０・・・加熱装置。
【図１】
0005474631.tif 000002
【図２】
0005474631.tif 000003
【図３】
0005474631.tif 000004
【図４】
0005474631.tif 000005
【図５】
0005474631.tif 000006
【図６】
0005474631.tif 000007
【図７】
0005474631.tif 000008
【図８】
0005474631.tif 000009
【図９】
0005474631.tif 000010
【図１０】
0005474631.tif 000011