(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に設けられたパッドを有する基板と、該基板に実装される接続端子と、該接続端子の一部分を挿通させるスリットを有し、前記基板の一方の面上に設けられて前記接続端子を固定保持する板状部材とを備えた接続端子付基板であって、
前記接続端子は、前記パッドに導電性材料を介して接合された接合部分と、該接合部分に対向するよう配置され、前記接続端子付基板に対向配置される被接続物に設けられたパッドに接触する接触部分と、前記接合部分と前記接触部分との間に介在するスプリング部分と、前記接合部分から延在し、前記板状部材に設けられた前記スリットの一部に係合して前記接続端子の姿勢を安定化させる係合部分とを有し、前記接触部分、スプリング部分、接合部分及び係合部分が金属板により一体的に成形されており、
前記接続端子の係合部分は、前記接合部の延在方向に対して垂直方向に延びる立設部を備えて形成され、前記立設部の側面が前記板状部材のスリットの側面に当接しており、かつ、
前記板状部材は、前記スリットの長辺方向に沿った部分で短辺方向に対向する部分に形成された凹部を有し、該凹部に前記接続端子の接合部分が係止された状態で前記基板のパッドに電気的に接続されていることを特徴とする接続端子付基板。
【請求項２】
前記接続端子の係合部分は、前記接合部分から該接合部分と同じ面方向に延出する第１の部分と、該第１の部分から円弧状に湾曲する第２の部分と、該第２の部分から前記接触部分に近づく方向に延出する第３の部分とを含むように成形され、該第３の部分が、前記第１の部分及び第２の部分の幅よりも広い幅を有した挿し込み部として形成されていることを特徴とする請求項１に記載の接続端子付基板。
【請求項３】
前記板状部材に設けられたスリットは、長辺方向の長さが長い方の第１の開口部と、該長辺方向の長さが短い方の第２の開口部と、前記第１の開口部及び第２の開口部の幅よりも狭い幅を有し、両開口部間を連通する第３の開口部とからなり、
前記第３の開口部の幅が、前記係合部分の幅とほぼ同じとなるように選定され、かつ、前記第２の開口部の大きさが、前記挿し込み部の厚さ及び幅に相当する大きさとなるように選定されていることを特徴とする請求項２に記載の接続端子付基板。
【請求項４】
前記接続端子の係合部分は、前記接合部分から前記接触部分に近づく方向に延出する第１の部分と、該第１の部分から円弧状に湾曲する第２の部分と、該第２の部分から前記接触部分に対し遠ざかる方向に延出する第３の部分とを含むように成形され、該第３の部分の途中に、前記係合部分の幅方向に突出した突起部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の接続端子付基板。
【請求項５】
前記板状部材に設けられたスリットは、長辺方向の長さが長い方の第１の開口部と、該長辺方向の長さが短い方の第２の開口部とに分かれており、
前記板状部材の前記第１の開口部と第２の開口部の間の部分に、前記接続端子の接合部分の前記接触部分に対向する側の面が当接し、かつ、前記スリットの長辺方向に沿った部分で短辺方向に対向する部分に、前記接合部分の幅方向に突出した部分が係止されていることを特徴とする請求項４に記載の接続端子付基板。
【請求項６】
前記接続端子の係合部分が前記第２の開口部に収容されるとともに、前記係合部分に形成された前記突起部が前記第２の開口部内の側壁部に圧接され係止されていることを特徴とする請求項５に記載の接続端子付基板。
【請求項７】
前記接続端子の係合部分は、前記接合部分から前記接触部分に近づく方向に延出する第１の部分と、該第１の部分から円弧状に湾曲する第２の部分と、該第２の部分から前記接触部分に対し遠ざかる方向に延出する第３の部分とを含むように成形され、該第３の部分が、前記第１の部分及び第２の部分の幅よりも広い幅を有した挿し込み部として形成されていることを特徴とする請求項１に記載の接続端子付基板。
【請求項８】
前記板状部材に設けられたスリットは、長辺方向の長さが長い方の第１の開口部と、該長辺方向の長さが短い方の第２の開口部と、前記第１の開口部及び第２の開口部の幅よりも狭い幅を有し、両開口部間を連通する第３の開口部とからなり、
前記第３の開口部の幅が、前記係合部分の幅とほぼ同じとなるように選定され、かつ、前記第２の開口部の大きさが、前記挿し込み部の厚さ及び幅に相当する大きさとなるように選定されていることを特徴とする請求項７に記載の接続端子付基板。
【請求項９】
前記板状部材は、前記被接続物を収容するハウジングの一部であり、前記基板と一体化されてソケットの一部を構成することを特徴とする請求項１に記載の接続端子付基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子を備えた基板に関し、特に、基板に設けられたパッドに固定され、ＩＣパッケージ等の被接続物に設けられたパッドに押圧されることで、当該被接続物との電気的な接続に用いられるスプリング性を有した接続端子を備えた基板（以下、「接続端子付基板」という。）に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣパッケージ等をプリント配線板等の実装用基板に搭載する際に、パッケージ上に配置されたパッドと基板上に配置されたパッドを電気的に相互接続する様々な方法がある。その１つの方法として、ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）ソケットを使用したＬＧＡ相互接続と呼ばれるものがある。このＬＧＡソケットは、パッケージと基板の間に配置された複数の弾性変形可能な導電性部材（スプリング接続端子）を備えている。このようなスプリング接続端子をパッケージと基板の間に介在させることで、パッケージのパッドと基板のパッドの間に適切な接触力を生成し、安定した電気的相互接続を確保している。
【０００３】
かかる従来技術に関連する技術としては、例えば、下記の特許文献１に記載されるように、ＬＧＡソケットの絶縁性ハウジングにスプリング性を有した導電性端子を一つひとつ差し込むようにして実装を行ったものがある。ここに開示されている実装構造では、スプリング接続端子は、ハウジングに形成された貫通孔に固定され、この貫通孔に収容されるばね部と、このばね部の上下端部にそれぞれ繋がる接続部とを備えている。一方の接続部は、ばね部の一部と共にハウジングの上面から突出しており、被接続物（例えば、配線基板）のパッドが押圧され、このパッドの面と接触することで、接続端子と被接続物とを電気的に接続している。
【０００４】
当該接続部に繋がるばね部の一部がハウジングの上面から突出しているため、当該接続部に被接続物のパッドが押圧された際、その突出している部分のばね部は、主にパッドの面方向に移動（変位）する。これにより、当該接続部は、パッドによる押圧の際にパッドの面上を移動（スリップ）する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第７２６４４８６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように従来の接続端子付基板に関連する技術（特許文献１）では、被接続物のパッドが当該接続部を押圧した際、突出している部分のばね部がパッドの面方向に変位するため、当該接続部がパッドの面上を大きく移動（スリップ）してしまう。このため、接続部の移動方向に対するパッドの幅を広くする必要があり、当該パッドを狭ピッチに配置することができないといった不都合が想定される。
【０００７】
本願出願人は、かかる不都合に対応した技術を提案している（平成２１年５月２８日付け提出の特願２００９−１２８７８５）。ここに開示した技術では、スプリング接続端子を特定の形状に成形することで、当該パッドの狭ピッチ化を実現している。
【０００８】
また、上述した従来の技術（特許文献１）では、ハウジングにスプリング接続端子を一つひとつ挿し込んで実装を行っていたため、実装の効率という点で不利であった。特に、小型化及び高密度実装化の要求に伴って端子の狭ピッチ化及び多ピン化が進んでくると、一つひとつ挿し込んで並べることすら困難であり、また、端子の数に応じてその手間もかかるため、より一層不利である。
【０００９】
これを改善するための１つの方法として、例えば、ハウジングに複数の接続端子を実装するにあたり、複数の接続端子を治具上でその端子配列に合わせて整列させた後、この治具からハウジング側に移設する形で端子を実装する方法が考えられる。この方法では、その整列用の治具に、その端子配列に合わせて端子の一部分（基板に実装される側と反対側の端部）を固定的に保持するための凹部を設けておく必要があり、この凹部にスプリング接続端子が振込まれる形となる。
【００１０】
本願出願人は、この方法を具体化した技術を提案している（平成２１年６月２５日付け提出の特願２００９−１５０５８７）。ここに開示した技術では、スプリング接続端子を特定の形状に成形することで、治具への振込みを容易に行えるようにしている。
【００１１】
この方法では、スプリング接続端子を並べるための治具を必要とするが、治具を使用せずに直接基板に接続端子を実装することができれば、工程の簡素化の面からも望ましい。しかし、端子の狭ピッチ化及び多ピン化が進んでいる現状では、基板に接続端子を直接実装することは技術的に困難である。
【００１２】
その一方で、小型化等の要求に伴い基板自体を出来る限り薄くする必要があるが、反りや歪み等の問題が生じるため、仮に接続端子を基板に直接実装できたとしても、反り等に対応するための何らかの方策が求められる。
【００１３】
本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作されたもので、接続端子が接続されるパッドの狭ピッチ化及び基板の薄型化を図るとともに、端子整列用の治具を必要とせずに接続端子の整列を容易に行えるようにし、接続端子の基板への実装の効率化に寄与することができる接続端子付基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、一方の面に設けられたパッドを有する基板と、該基板に実装される接続端子と、該接続端子の一部分を挿通させるスリットを有し、前記基板の一方の面上に設けられて前記接続端子を固定保持する板状部材とを備えた接続端子付基板であって、前記接続端子は、前記パッドに導電性材料を介して接合された接合部分と、該接合部分に対向するよう配置され、前記接続端子付基板に対向配置される被接続物に設けられたパッドに接触する接触部分と、前記接合部分と前記接触部分との間に介在するスプリング部分と、前記接合部分から延在し、前記板状部材に設けられた前記スリットの一部に係合して前記接続端子の姿勢を安定化させる係合部分とを有し、前記接触部分、スプリング部分、接合部分及び係合部分が金属板により一体的に成形されており、前記接続端子の係合部分は、前記接合部の延在方向に対して垂直方向に延びる立設部を備えて形成され、前記立設部の側面が前記板状部材のスリットの側面に当接しており、かつ、前記板状部材は、前記スリットの長辺方向に沿った部分で短辺方向に対向する部分に形成された凹部を有し、該凹部に前記接続端子の接合部分が係止された状態で前記基板のパッドに電気的に接続されていることを特徴とする接続端子付基板が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一形態に係る接続端子付基板の構成によれば、接合部分に対向するよう配置された接触部分は、被接続物のパッドが接触部分を押圧した際のスプリング部分の変形により、接触部分が接合部分に近づく方向（すなわち、接触部分が接触する当該パッドの面と直交する方向）に移動した状態で、当該パッドの面と接触する。これにより、当該パッドの面と接触部分とが接触した際、従来技術に見られたように接触部分が当該パッドの面上を大きく移動（スリップ）することがなくなるため、当該パッドを狭ピッチに配置することができる。
【００１６】
また、板状部材が基板の一方の面上に設けられること（基板と一体化されること）で補強された構造となっているため、接続端子を固定実装する基板の厚さを薄くしても、反りや歪み等が発生するのを防止することができる。つまり、従来技術に見られたような反り等の不都合を生じることなく、基板の薄型化を図ることができる。
【００１７】
また、基板と一体化されて補強部材としての役割を果たす板状部材に端子整列用の治具としての役割を兼用させているので、接続端子の板状部材上での整列（基板に実装する前の仮固定）を容易に行うことができる。つまり、接続端子を整列させた板状部材をそのまま基板に接合しているので、従来使用されていた端子整列用の治具を使用しなくても、接続端子を直接基板に実装することが可能となる。これは、接続端子の基板への実装の効率化に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る接続端子付基板の構成を示す縦断面図である。
【図２】図１の接続端子付基板に使用される接続端子の構造を示したもので、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその側面図である。
【図３】図２の接続端子を仮固定するためのハウジング（絶縁性の板状部材）の構成を示したもので、（ａ）は接続端子を挿す側から見たときの平面図、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ平面図においてＡ−Ａ’線及びＢ−Ｂ’線に沿って見たときの断面図である。
【図４】図２の接続端子を図３のハウジングに挿し込んで仮固定した状態（接続端子を整列させた状態）を示す断面図である。
【図５】図４に示す構造体（ハウジングに仮固定された接続端子）が接合される配線基板の一例を示す断面図である。
【図６】図４の構造体を図５の配線基板に接合した状態を示す断面図である。
【図７】図１の接続端子付基板を介在させて被接続物（ＬＧＡパッケージ）と実装用基板（マザーボード）とを電気的に接続した状態を示す縦断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る接続端子付基板の構成を示す縦断面図である。
【図９】図８の接続端子付基板に使用される接続端子の構造を示したもので、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその側面図である。
【図１０】図９の接続端子を仮固定するためのハウジング（絶縁性の板状部材）の構成を示したもので、（ａ）は接続端子を挿す側から見たときの平面図、（ｂ）は平面図においてＡ−Ａ’線に沿って見たときの断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施の形態に係る接続端子付基板の構成を示す縦断面図である。
【図１２】図１１の接続端子付基板に使用される接続端子の構造を示したもので、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその側面図である。
【図１３】図１２の接続端子を仮固定するためのハウジング（絶縁性の板状部材）の構成を示したもので、（ａ）は接続端子を挿す側から見たときの平面図、（ｂ）は平面図においてＡ−Ａ’線に沿って見たときの断面図である。
【図１４】接続端子付基板をインターポーザとして適用した場合の構成を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
【００２０】
（第１の実施の形態…図１〜図７参照）
図１は本発明の第１の実施の形態に係る接続端子付基板４０の構成を縦断面図の形態で示したものである。また、図２はこの接続端子付基板４０に使用される接続端子２０の構造を示したもので、（ａ）は斜め上から見たときの形状、（ｂ）は側面から見たときの形状をそれぞれ示している。
【００２１】
本実施形態に係る接続端子付基板４０（図１）は、基板１０と、接続端子２０と、ハウジング３０とを備えて構成されている。このハウジング３０は、本発明を特徴付ける絶縁性の板状部材であり、図示の例ではその一部分のみを示しているが、後述するように接続端子付基板４０に対向配置される被接続物（本実施形態ではＬＧＡパッケージ）を収容するためのものである。このハウジング３０は、図示のように基板１０と一体化され、ＬＧＡソケットの一部（ソケットの底部に相当する部位）を構成する。つまり、本実施形態の接続端子付基板４０は、ＬＧＡソケットに組み込まれ、ＬＧＡパッケージ（被接続物）に設けられたパッドとマザーボード等の実装用基板に設けられたパッドとを電気的に接続するのに用いられる。
【００２２】
基板１０は、その基本的な構成として、基板本体を構成する樹脂基板１１と、この樹脂基板１１の両面にそれぞれ所要の形状にパターニングされた配線層１２及び１３と、各配線層１２，１３の所要の箇所に画定されたパッド１２Ｐ，１３Ｐの部分を露出させてそれぞれ当該配線層を覆うように形成された保護膜としてのソルダレジスト層（絶縁層）１６及び１７とを備えている。樹脂基板１１は、例えば、ビルドアップ法を用いて形成され得る多層構造の配線基板であり、この樹脂基板１１の最表層の各配線層１２，１３は、基板内部の所要箇所に適宜形成された各配線層（図示の例では、２層の配線層１４）及び各配線層１４間を相互に接続するビアホール（に充填された導体：ビア１５）を介して電気的に接続されている。
【００２３】
さらに、樹脂基板１１の一方の面（接続端子２０を実装する側の面）に形成されたソルダレジスト層１６から露出するパッド１２Ｐには、後述するように接続端子２０を接合する際に用いられるはんだ１８が被着されている。また、樹脂基板１１の他方の面（接続端子２０を実装する側と反対側の面）に形成されたソルダレジスト層１７から露出するパッド１３Ｐには、後述するように接続端子付基板４０をマザーボード等の実装用基板に実装する際に使用される外部接続端子（本実施形態では、はんだボール１９）が接合されている。
【００２４】
各パッド１２Ｐ，１３Ｐには、それぞれはんだ１８、はんだボール１９の形成に先立って、ニッケル（Ｎｉ）めっき及び金（Ａｕ）めっきをこの順に施しておくのが望ましい。これは、各パッド１２Ｐ，１３Ｐにはんだ１８を被着させたり、はんだボール１９を接合したときのコンタクト性を良くするためと、各パッド１２Ｐ，１３Ｐを構成する金属（典型的には銅（Ｃｕ））との密着性を高め、ＣｕがＡｕめっき層中へ拡散するのを防止するためである。
【００２５】
また、基板１０は、その基板本体（樹脂基板１１）の厚さが０．２〜１．０ｍｍとなるように選定され、外部接続端子（はんだボール１９）の高さが０．２〜０．５ｍｍとなるように選定されている。
【００２６】
なお、本実施形態では基板本体として樹脂基板１１を使用しているが、基板本体の形態がこれに限定されないことはもちろんである。例えば、シリコン基板を使用してもよい。この場合の基板本体の形態としては、例えば、シリコン基板に複数の貫通孔（１００μｍ程度の直径）を形成し、この貫通孔に導電性材料（例えば、Ｃｕ）を充填して貫通電極を形成する。その際、貫通電極は、その両端面がそれぞれシリコン基板の両面とほぼ同一面となるように形成する。また、この貫通電極と基板本体（シリコン基板）との間に、絶縁膜（例えば、シリコン酸化膜）を形成する。この基板本体（シリコン基板）では、基板面から露出する貫通電極の両端面が、上記の各パッド１２Ｐ，１３Ｐに対応する。
【００２７】
接続端子２０は、図２に明示するように、大別して４つの部分（接合部分２１、接触部分２２、スプリング部分２３、係合部分２４）からなり、これらの部分が一体的に成形された構造を有している。この接続端子２０は、後述するように適当な弾性（ばね性、曲げ性）を有した金属材料からなり、均一な厚さを有した金属薄板を打ち抜き加工（スタンピング）等により所要の形状にパターニングし、さらに曲げ加工（ベンディング）を施すことで作製され得る。
【００２８】
接続端子２０の大きさは、高さＨが１．５ｍｍ（±０．５ｍｍ）、奥行きＤが１．５ｍｍ（±０．５ｍｍ）、幅Ｗが０．１〜０．５ｍｍ（好適には０．２ｍｍ）となるように選定されている。また、接続端子２０を構成する金属薄板の厚さは、０．０８ｍｍ程度のものを選定している。
【００２９】
接合部分２１は、はんだ１８（図１）を介して基板１０のパッド１２Ｐに固定的に接合される部分である。この接合部分２１は、スプリング部分２３の一方の端部（図示の例では下側）に繋がり、スプリング部分２３の幅よりも広い幅（例えば、Ｗ＝０．４ｍｍ）を有し、かつ、両面が平坦な形状となるように成形されている。
【００３０】
接合部分２１をこのような形状に成形することで、最終的に接合部分２１を基板１０のパッド１２Ｐに接合する際に十分なはんだ接続を確保することができる。つまり、接合される相手側の平坦なパッド１２Ｐとの密着度を高めることができる。また、接合部分２１の幅をスプリング部分２３の幅よりも広くすることで、後述するように接続端子２０をハウジング３０に仮固定する際に、ハウジング３０に設けられた凹部３２（図３参照）に接合部分２１を係止させることができる。
【００３１】
接触部分２２は、最終的に接続端子付基板４０に接続される被接続物（本実施形態ではＬＧＡパッケージ）のパッドに接触する部分である。この接触部分２２は、スプリング部分２３の他方の端部（図示の例では上側）に繋がり、高さ（Ｈ）方向で見たときに接合部分２１に対向するように配置されている。この接触部分２２は、スプリング部分２３と同じ幅（例えば、Ｗ＝０．２ｍｍ）を有し、かつ、外側に（つまり、接合部分２１から遠ざかる方向に）突出した形状となるように成形されている。より具体的には、スプリング部分２３から外側方向に突出し（例えば、０．３ｍｍ）、さらにこの突出部から内側方向に円弧状に湾曲するよう成形されている。
【００３２】
接触部分２２をこのような形状に成形することで、以下のメリットが得られる。先ず、突出部を設けることで、被接続物のパッドが接触部分２２を押圧した際のスプリング部分２３の変形による、被接続物とスプリング部分２３の端部（接触部分２２に繋がる部分）との接触を防止することができ、その結果、被接続物とともに接続端子２０の破損を防止することができる。また、接触部分２２の先端部を湾曲させているので、この湾曲部が被接続物のパッドにより押圧された際、この湾曲部によって当該パッドが破損するのを防止することができる。
【００３３】
また、この湾曲部は、被接続物のパッドが接触部分２２を押圧した際のスプリング部分２３の変形により、接触部分２２が接合部分２１に近づく方向（すなわち、接触部分２２が接触する当該パッドの面と直交する方向）に移動した状態で、当該パッドの面と接触する。これにより、当該パッドの面と接触部分２２とが接触した際、接触部分２２が当該パッドの面上を大きく移動（スリップ）することがなくなるため、当該パッドを狭ピッチに配置することができる。
【００３４】
スプリング部分２３は、接触部分２２と同じ幅（Ｗ＝０．２ｍｍ）を有し、かつ、外側に（つまり、接合部分２１及び接触部分２２から遠ざかる方向に）湾曲した形状となるように成形されている。かかる形状に成形することで、スプリング部分２３は高さ（Ｈ）方向に弾性変形することができる。
【００３５】
このスプリング部分２３の一方の端部（接合部分２１に繋がっている側）は最終的に固定化されるが、他方の端部（接触部分２２に繋がっている側）は自由端となっている。そのため、このスプリング部分２３は、最終的に被接続物のパッドが接触部分２２に押圧されて接触したときに、その押圧力に抗する弾性力により、当該パッドと接触部分２２との接触状態を安定に維持するのに寄与する。なお、実際には、このスプリング部分２３は接触部分２２と一体的に「ばね」として機能する。このときのばね定数は、例えば、０．６〜０．８Ｎ／ｍｍに選定される。
【００３６】
係合部分２４は、後述するようにハウジング３０に設けたスリットに接続端子２０を挿し込んで仮固定させる際に接続端子２０の姿勢を安定化させるための部分である。接続端子２０を挿し込む際には、図２（ｂ）に矢印で示すように図示の状態とは上下逆さまに、接触部分２２を下側にして挿し込む。
【００３７】
この係合部分２４は、接合部分２１のスプリング部分２３と繋がっている側と反対側の端部に繋がり、スプリング部分２３と同じ幅（Ｗ＝０．２ｍｍ）を有し（途中に設けた突起部２４ａの部分を除く）、かつ、側面視したときに「Ｕ」の字を上下逆にした形状となるように成形されている。具体的には、接合部分２１から上方向（接触部分２２に近づく方向）に延出し、この延出部から円弧状に湾曲し、さらにこの湾曲部から下方向（接触部分２２から遠ざかる方向）に延出するよう成形されている。この湾曲部から下方向に延出している部分の途中に、図示のように係合部分２４の幅（Ｗ）方向に僅かに突出した突起部２４ａが形成されている。この突起部２４ａは、上記の接続端子２０の姿勢を安定化させる役割を果たす。
【００３８】
ハウジング３０は、複数個の接続端子２０を基板１０に固定実装する前に、基板１０上でのその端子配列に合わせた位置に当該接続端子を仮固定し整列させておくためのものである。つまり、ハウジング３０は、端子整列用の治具としての役割を果たす。
【００３９】
図３はこのハウジング３０の構成を示したもので、（ａ）は接続端子２０を挿す側から見たときのハウジング３０の平面構造、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ（ａ）においてＡ−Ａ’線及びＢ−Ｂ’線に沿って見たときの断面構造を示している。
【００４０】
このハウジング３０には、最終的に接続端子２０の接合部分２１が接合される基板１０のパッド１２Ｐの配列に合わせてアレイ状に貫通孔（スリット）３１が設けられている。各接続端子２０毎に設けられるスリット３１は、平面視したときに２つの部分に分かれた長方形状となるように形成されている（図３（ａ）参照）。つまり、個々のスリット３１は、それぞれ短辺方向の長さが同じで、長辺方向の長さが長い方の部分（大開口部）３１ａと、長辺方向の長さが短い方の部分（小開口部）３１ｂとに分かれている。
【００４１】
ここでいう「長辺方向の長さが長い」、「長辺方向の長さが短い」という表現は、あくまでスリット３１の長手方向において一方の開口部３１ａ（又は３１ｂ）の他方の開口部３１ｂ（又は３１ａ）に対する長辺方向の長さの相対的な関係を表している。
【００４２】
スリット３１の短辺方向の長さは、接続端子２０の接合部分２１の幅Ｗよりも小さく、かつ、他の部分（接触部分２２、スプリング部分２３、係合部分２４の突起部２４ａを除いた部分）の幅Ｗよりも大きくなるように選定されている。また、小開口部３１ｂの長辺方向の長さは、係合部分２４の奥行き（Ｄ）方向の長さよりも若干大きめとなるように選定されており、大開口部３１ａの長辺方向の長さは、スプリング部分２３の奥行き（Ｄ）方向の長さとほぼ同じ大きさか、若干大きく選定されている。
【００４３】
さらに、ハウジング３０には、平面視したときに各スリット３１毎に大開口部３１ａと小開口部３１ｂにまたがるように「Ｈ」字状に形成された凹部３２が設けられている。より具体的には、この凹部３２は、大開口部３１ａと小開口部３１ｂの間のハウジング部分と、このハウジング部分の両端部にそれぞれ繋がる、スリット３１の長辺方向に沿った部分で短辺方向に対向するハウジング部分（２箇所）とにより構成されている。
【００４４】
この「Ｈ」字状に形成された凹部３２は均一な深さを有し、その深さは、接続端子２０の接合部分２１の厚さよりも若干大きく選定されている。これは、後述するようにハウジング３０に接続端子２０を仮固定する際にこの凹部３２に接続端子２０の接合部分２１が係止され、最終的に接合部分２１上ではんだ付けが行われるので、そのはんだ付けに必要とされるスペースを確保するためである。
【００４５】
また、ハウジング３０は、その厚さが０．５〜１．０ｍｍ（好適には０．８ｍｍ）となるように選定されている。
【００４６】
次に、本実施形態の接続端子付基板４０を製造する方法について、図２〜図６を参照しながら説明する。
【００４７】
先ず、基板１０に実装（基板１０のパッド１２Ｐに接合）される接続端子２０（図２）を複数個用意する。これは、特に図示はしないが、均一な厚さ（例えば、０．０８ｍｍ）を有した金属薄板から、形成すべき接続端子２０のパターン（平面状に伸ばしたときの形状に応じたパターン）を型で打ち抜いて（スタンピング）、所要の形状に曲げ加工（ベンディング）を施すことで作製することができる。スタンピングの代わりに、エッチングにより、所要の接続端子２０の形状に応じたパターンを得ることも可能である。
【００４８】
使用する金属薄板の材料としては、適当な弾性（ばね性、曲げ性）を有した材料、例えば、ベリリウム銅（Ｃｕ−Ｂｅ）、りん青銅（Ｃｕ−Ｓｎ）、コルソン材（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ−Ｃｒ等）などの銅（Ｃｕ）をベースとした合金が好適に用いられる。
【００４９】
また、スタンピング又はエッチングにより所要の接続端子２０の形状に応じたパターンを得た後、その金属薄板の表面にＮｉめっき、Ｎｉ−Ｃｏ合金めっき等（例えば、厚さ１〜３μｍ程度）を施す。コバルト（Ｃｏ）を含む合金めっきを施した場合、弾性を高めることができるという点で有用である。これらＮｉめっき等は、ベンディングを施す前に行ってもよいし、あるいはベンディングを施した後に行ってもよい。
【００５０】
さらに、そのＮｉめっき等が施された表面（少なくとも接合部分２１と接触部分２２）に、金（Ａｕ）めっき（例えば、接合部分２１には厚さ０．０３〜０．０５μｍ程度、接触部分２２には厚さ０．３〜０．５μｍ程度）を施す。これは、後述するように基板１０のパッド１２Ｐにはんだ１８を介して接合部分２１を接合したときのコンタクト性を良くするとともに、最終的に被接続物（本実施形態ではＬＧＡパッケージ）のパッドに接触部分２２を接触させたときの導電性を高めるためである。なお、その下地層であるＮｉめっき等の導体層は、基体（Ｃｕをベースとした合金層）とＡｕ層との密着性を高め、ＣｕがＡｕめっき層中へ拡散するのを防止する役割を果たす。
【００５１】
次に（図３、図４参照）、このようにして作製された複数個の接続端子２０をハウジング３０に仮固定し、整列させる処理を行う。図４は、図３（ａ）においてＣ−Ｃ’線に沿って見たときの断面構造（ハウジング３０）に接続端子２０を挿し込んで仮固定した状態を示している。
【００５２】
この仮固定（整列）の処理は、例えば、ステッチングマシーン(stitching machine) を使用したピック＆プレイス法により実施することができる。すなわち、金属薄板（フレーム）上で所要の形状にスタンピング（もしくはエッチング）及び曲げ加工が施された接続端子２０を、その金属フレームから折り取りながらつまんで（ピック）、ハウジング３０に設けられた対応するスリット３１内に挿し込んでいく（プレイス）。
【００５３】
これにより、ハウジング３０に設けられた各スリット３１（大開口部３１ａ及び小開口部３１ｂ）内に、それぞれ対応する接続端子２０が仮固定される。具体的には、各スリット３１毎に「Ｈ」字状に形成された凹部３２（図３（ａ））に、接続端子２０の接合部分２１が係止される。すなわち、スリット３１の大開口部３１ａと小開口部３１ｂの間のハウジング部分に、接合部分２１の内側の面（接触部分２２に対向する側の面）が当接し、かつ、凹部３２のスリット３１の長辺方向に沿ったハウジング部分（２箇所）に、接合部分２１の幅（Ｗ）方向に突出した部分が係止される。
【００５４】
また、接続端子２０の係合部分２４がスリット３１の小開口部３１ｂに収容されるとともに、その係合部分２４の突起部２４ａが小開口部３１ｂ内の側壁部（図３（ｂ）参照）に圧接され係止される。また、接続端子２０の接触部分２２とスプリング部分２３については、スリット３１の大開口部３１ａに、スプリング部分２３の一部分（接合部分２１に繋がっている側の部分）が収容され、かつ、スプリング部分２３の残りの部分が接触部分２２と共に挿通される。
【００５５】
接合部分２１の係止だけでは、スリット３１（大開口部３１ａ）に収容された接続端子部分（スプリング部分２３の一部分）と大開口部３１ａ内の側壁部との間に僅かな隙間があるため、接続端子２０の姿勢を安定させるには不十分であるが、係合部分２４の突起部２４ａを小開口部３１ｂ内の側壁部に圧接（係止）することで、接続端子２０の姿勢を安定に維持することができる。つまり、接合部分２１の幅（Ｗ）を相対的に広くし、かつ、係合部分２４を特定の形状に成形することで、各接続端子２０をハウジング３０に安定した状態で仮固定し整列させることができる。
【００５６】
その仮固定の際、上述したように凹部３２の深さは接続端子２０の接合部分２１の厚さよりも若干大きく選定されているため、接合部分２１の上面はハウジング３０の上端面よりも僅かに下側に位置する。
【００５７】
次に（図５参照）、ハウジング３０に仮固定された接続端子２０を固定実装するための基板１０を用意する。基板１０の形態としては、上述したように基板本体に樹脂基板１１を使用したものや、シリコン基板を使用したものなどを用いることができるが、本実施形態では、図示のように樹脂基板１１を使用したものを用いている。
【００５８】
すなわち、ビルドアップ法等を用いて多層構造の樹脂基板１１（最表層の配線層１２，１３、基板内部の配線層１４、各配線層１４間を接続するビア１５、配線層１２，１３を被覆するソルダレジスト層１６，１７を含む）を形成し、さらに、樹脂基板１１の一方のソルダレジスト層１６から露出するパッド１２Ｐにはんだ１８を被着させ、他方のソルダレジスト層１７から露出するパッド１３Ｐにはんだボール１９を接合することで、所要の基板１０を作製する。
【００５９】
次に（図６参照）、図４の工程で作製された構造体（ハウジング３０に複数個の接続端子２０を仮固定し整列させたもの）を、図５の工程で作製した基板１０に接合する。すなわち、基板１０のはんだ１８が被着されている側の面を、ハウジング３０の接続端子２０が挿込まれている側の面に対向させて位置合わせし、はんだ１８を対応する接続端子２０の接合部分２１に当接させ、リフローにより溶融させて、基板１０のパッド１２Ｐに接続端子２０の接合部分２１を電気的に接続する。
【００６０】
その際、特に図示はしていないが、ハウジング３０の基板１０に対向する側の面の、接続端子２０が配列されている領域以外の部分に、接着剤を適量塗布しておき、リフローの際の熱により接着剤を溶融させて、基板１０（ソルダレジスト層１６）とハウジング３０とを機械的に接合するようにしてもよい。
【００６１】
なお、本実施形態では、基板１０（パッド１２Ｐ）に接続端子２０（接合部分２１）を接続する導電性材料としてはんだ１８を用いているが、これに限定されないことはもちろんであり、導電性樹脂ペースト等を使用してもよい。例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂に銀（Ａｇ）フィラーを含有させたＡｇペーストを用いることができる。この場合、基板１０のパッド１２Ｐに被着させたＡｇペーストを接続端子２０の接合部分２１に当接させた後、加熱により硬化させて、パッド１２Ｐと接合部分２１とを電気的に接続する。
【００６２】
以上の工程により、第１実施形態の接続端子付基板４０が作製されたことになる。
【００６３】
図７は、第１実施形態の接続端子付基板４０を介在させて被接続物（ＬＧＡパッケージ５０）と実装用基板（マザーボード６０）とを電気的に接続した状態を断面図の形態で示したものである。
【００６４】
接続端子付基板４０は、基板１０の露出している側の面に配置されたパッド１３Ｐに接合されたはんだボール１９を介して、マザーボード６０上に配置された対応する端子パッド６１に接続されている。
【００６５】
また、ＬＧＡパッケージ５０は、例えば、ビルドアップ基板等の樹脂基板の配線基板である。このパッケージ５０は、特に図示はしていないが、基板１０（図１、図５）の構成と基本的に同じ構成を有している。ただし、基板１０に設けられているはんだ１８及びはんだボール１９は、このＬＧＡパッケージ５０には設けられていない。
【００６６】
マザーボード６０に実装された接続端子付基板４０の各接続端子２０は、ＬＧＡパッケージ５０の下面側のソルダレジスト層（図示せず）から露出する各パッド５１に、それぞれの接触部分２２を介して接触している。その接触の際、ＬＧＡパッケージ５０は、ＬＧＡソケット（図示せず）に付属するキャップによりその上面が押圧されるようになっている。このため、ＬＧＡパッケージ５０の下面側のパッド５１が接続端子２０の接触部分２２に押圧され、その押圧力により、図示のようにスプリング部分２３は高さ方向に（つまり、接触部分２２が接触するパッド５１の面と直交する方向に）圧縮される。その結果、接続端子２０の接触部分２２とＬＧＡパッケージ５０のパッド５１との接触力を高めることができる（接続信頼性の向上）。
【００６７】
以上説明したように、第１実施形態に係る接続端子付基板４０及びその製造方法によれば、接続端子２０は、基板１０のパッド１２Ｐにはんだ１８を介して接合された接合部分２１と、この接合部分２１に対向するよう配置され、接続端子付基板４０に対向配置されるＬＧＡパッケージ５０に設けられたパッド５１に接触する接触部分２２と、接合部分２１と接触部分２２との間に介在するスプリング部分２３と、接合部分２１から延在し、ハウジング３０に設けられたスリット３１の一部に係合して接続端子２０の姿勢を安定化させる係合部分２４とを有し、これら各構成部分２１〜２４が金属板により一体的に成形されるように構成されている。
【００６８】
かかる構成により、接触部分２２（湾曲部）は、ＬＧＡパッケージ５０のパッド５１が接触部分２２を押圧した際のスプリング部分２３の変形により（図７参照）、接触部分２２が接合部分２１に近づく方向（すなわち、接触部分２２が接触する当該パッド５１の面と直交する方向）に移動した状態で、当該パッド５１の面と接触する。これにより、当該パッド５１の面と接触部分２２とが接触した際、従来技術に見られたように接触部分２２が当該パッド５１の面上を大きく移動（スリップ）することがなくなるため、当該パッド５１を狭ピッチに配置することができる。
【００６９】
また、ハウジング３０が基板１０と一体化されて補強された構造となっているため、接続端子２０を固定実装する基板１０の厚さを出来る限り薄くしても、反りや歪み等が発生するのを防止することができる。つまり、従来技術に見られたような反り等の不都合を生じることなく、基板１０の薄型化を図ることができる。
【００７０】
さらに、基板１０自体を薄くできることにより、これと一体化されるハウジング３０自体の厚さも薄くすることができ、その結果、ＬＧＡソケット自体も薄型化され得る。これは、例えば、ラック式のブレードサーバに適用した場合に有用である。現状の技術では、実装基板面から接続端子の接触面（接触部分の上端）までの高さは４ｍｍ程度であるが、本実施形態に係る接続端子付基板４０の構成では、２ｍｍ以下の高さにすることが可能である。加えて、薄型化できることにより、信号伝達経路長が短くなるので、高速の信号を転送することが可能となる。
【００７１】
また、基板１０と一体化されて補強部材としての役割を果たすハウジング３０に端子整列用の治具としての役割を兼用させているので、接続端子２０のハウジング３０上での整列（基板１０に実装する前の仮固定）を容易に行うことができる。つまり、接続端子２０を整列させたハウジング３０をそのまま基板１０に接合しているので、従来使用されていた端子整列用の治具を使用しなくても、接続端子２０を直接基板１０に実装することができる。これは、接続端子の実装の効率化に寄与する。
【００７２】
また、接続端子を並べるための治具を別途用意する必要がないので、その分の工程を省略することができ、製造工程の簡素化を図ることができる。
【００７３】
また、本願出願人が既に提案している接続端子付基板（特願２００９−１２８７８５）の構造では、接続端子が基板上に露出した形態となっているが、本実施形態に係る接続端子付基板４０の構造では、接続端子２０の一部が基板１０上のハウジング３０のスリット３１内に収容されているので、接続端子２０の保護という点で有利である。
【００７４】
（第２の実施の形態…図８〜図１０参照）
図８は本発明の第２の実施の形態に係る接続端子付基板４０ａの構成を縦断面図の形態で示したものである。また、図９はこの接続端子付基板４０ａに使用される接続端子２０ａの構造を示したもので、（ａ）は斜め上から見たときの形状、（ｂ）は側面から見たときの形状をそれぞれ示している。また、図１０はこの接続端子２０ａを仮固定するためのハウジング３０ａの構成を示したもので、（ａ）は接続端子２０ａを挿す側から見たときのハウジング３０ａの平面構造、（ｂ）は（ａ）においてＡ−Ａ’線に沿って見たときの断面構造を示している。
【００７５】
この第２実施形態で使用する接続端子２０ａ（図９）は、第１実施形態で使用する接続端子２０（図２）と同様に、４つの部分（接合部分２１、接触部分２２、スプリング部分２３、係合部分２５）が一体的に成形された構造を有しており、基本的に各部分の機能は同じであり、係合部分２５の形状においてのみ相違している。
【００７６】
この係合部分２５は、接合部分２１のスプリング部分２３と繋がっている側と反対側の端部に繋がり、スプリング部分２３と同じ幅（例えば、Ｗ＝０．２ｍｍ）を有し（先端に設けた挿し込み部２５ａの部分を除く）、かつ、側面視したときに「Ｕ」の字を上下逆にした形状となるように成形されている。具体的には、接合部分２１から上方向（接触部分２２に近づく方向）に延出し、この延出部から円弧状に湾曲し、さらにこの湾曲部から下方向（接触部分２２から遠ざかる方向）に延出するよう成形されている。この湾曲部から下方向に延出している部分が、図示のように係合部分２５の幅よりも広い幅（例えば、Ｗ＝０．３ｍｍ）を有した挿し込み部２５ａを形成している。この挿し込み部２５ａは、後述するようにハウジング３０ａに仮固定される接続端子２０ａの姿勢を安定化させる役割を果たす。
【００７７】
この第２実施形態で使用するハウジング３０ａ（図１０）には、第１実施形態の場合と同様に、最終的に接続端子２０ａの接合部分２１が接合される基板１０（図８）のパッド１２Ｐの配列に合わせてアレイ状にスリット３３が設けられている。各接続端子２０ａ毎に設けられるスリット３３は、本実施形態では１つの部分であり、途中に細くくびれた部分３３ｃを有し、同様に長方形状となるように形成されている（図１０（ａ）参照）。つまり、個々のスリット３３は、それぞれ短辺方向の長さが同じで、長辺方向の長さが長い方の部分（大開口部）３３ａと、長辺方向の長さが短い方の部分（小開口部）３３ｂとを有し、さらに、大開口部３３ａ及び小開口部３３ｂの幅よりも狭い幅を有した連通部（細くくびれた部分）３３ｃを有している。
【００７８】
同様に、ここでいう「長辺方向の長さが長い」、「長辺方向の長さが短い」という表現は、あくまでスリット３３の長手方向において一方の開口部３３ａ（又は３３ｂ）の他方の開口部３３ｂ（又は３３ａ）に対する長辺方向の長さの相対的な関係を表している。
【００７９】
大開口部３３ａ及び小開口部３３ｂの短辺方向の長さは、接続端子２０ａの接合部分２１の幅Ｗよりも小さく、かつ、他の部分（接触部分２２、スプリング部分２３、係合部分２５の挿し込み部２５ａを除いた部分）の幅Ｗよりも大きくなるように選定されている。また、連通部３３ｃの幅は、係合部分２５（挿し込み部２５ａを除いた部分）の幅Ｗとほぼ同じとなるように選定されている。また、小開口部３３ｂの大きさは、挿し込み部２５ａの断面積（厚さ×幅に相当する大きさ）とほぼ同じとなるように選定されており、大開口部３３ａの長辺方向の長さは、スプリング部分２３及び接合部分２１の奥行き（Ｄ）方向の長さとほぼ同じ大きさか、若干大きく選定されている。
【００８０】
このように連通部３３ｃの幅を係合部分２５（挿し込み部２５ａを除いた部分）の幅Ｗとほぼ同じとなるように選定し、かつ、小開口部３３ｂの大きさを挿し込み部２５ａの断面積とほぼ同じとなるように選定することで、ハウジング３０ａのスリット３３に接続端子２０ａを挿し込んで仮固定させる際に、挿し込み部２５ａと係合部分２５により、接続端子２０ａの姿勢を安定化させることができる。
【００８１】
さらに、ハウジング３０ａには、各スリット３３毎に連通部３３ｃの近傍において大開口部３３ａの長辺方向に沿ったハウジング部分（２箇所）に凹部３４が設けられている。この凹部３４は均一な深さを有し、その深さは、接続端子２０ａの接合部分２１の厚さよりも若干大きく選定されている。これは、上述した第１実施形態の場合と同様に、ハウジング３０ａに接続端子２０ａを仮固定する際にこの凹部３４に接続端子２０ａの接合部分２１が係止され、最終的に接合部分２１上ではんだ付けが行われるので、そのはんだ付けに必要とされるスペースを確保するためである。
【００８２】
同様に、ハウジング３０ａは、その厚さが０．５〜１．０ｍｍ（好適には０．８ｍｍ）となるように選定されている。
【００８３】
この第２実施形態（接続端子２０ａ及びハウジング３０ａを利用した接続端子付基板）においても、上述した第１実施形態の場合と比べて、接続端子２０ａの係合部分２５の形状及びこれに対応するハウジング３０ａのスリット３３の形状において若干相違するものの、基本的な構成及び各構成部分が果たす機能については同様であるので、同様の作用効果を奏することができる。
【００８４】
（第３の実施の形態…図１１〜図１３参照）
図１１は本発明の第３の実施の形態に係る接続端子付基板４０ｂの構成を縦断面図の形態で示したものである。また、図１２はこの接続端子付基板４０ｂに使用される接続端子２０ｂの構造を示したもので、（ａ）は斜め上から見たときの形状、（ｂ）は側面から見たときの形状をそれぞれ示している。また、図１３はこの接続端子２０ｂを仮固定するためのハウジング３０ｂの構成を示したもので、（ａ）は接続端子２０ｂを挿す側から見たときのハウジング３０ｂの平面構造、（ｂ）は（ａ）においてＡ−Ａ’線に沿って見たときの断面構造を示している。
【００８５】
この第３実施形態で使用する接続端子２０ｂ（図１２）は、第２実施形態で使用する接続端子２０ａ（図９）と同様に、４つの部分（接合部分２１、接触部分２２、スプリング部分２３、係合部分２６）が一体的に成形された構造を有しており、基本的に各部分の機能は同じであり、係合部分２６の形状においてのみ相違している。また、この係合部分２６の形状に依存して、接続端子２０ｂをハウジング３０ｂに挿し込む際には、上記の場合とは逆に、図１２（ｂ）に矢印で示すように接合部分２１及び係合部分２６を下側にして挿し込む点でも相違している。
【００８６】
この係合部分２６は、接合部分２１のスプリング部分２３と繋がっている側と反対側の端部に繋がり、スプリング部分２３と同じ幅（例えば、Ｗ＝０．２ｍｍ）を有し（先端に設けた挿し込み部２６ａの部分を除く）、かつ、側面視したときに「Ｌ」字状となるように成形されている。具体的には、接合部分２１から水平方向に延出し、さらに上方向に湾曲し、さらにこの湾曲部から上方向（接触部分２２に近づく方向）に延出するよう成形されている。この湾曲部から上方向に延出している部分が、図示のように係合部分２６の幅よりも広い幅（例えば、Ｗ＝０．３ｍｍ）を有した挿し込み部２６ａを形成している。この挿し込み部２６ａは、後述するようにハウジング３０ｂに仮固定される接続端子２０ｂの姿勢を安定化させる役割を果たす。
【００８７】
この第３実施形態で使用するハウジング３０ｂ（図１３）には、第２実施形態の場合と同様に、最終的に接続端子２０ｂの接合部分２１が接合される基板１０（図１１）のパッド１２Ｐの配列に合わせてアレイ状にスリット３５が設けられている。個々のスリット３５は、平面視したときに第２実施形態におけるスリット３３（図１０（ａ）参照）と同様に、３つの部分（大開口部３５ａ、小開口部３５ｂ、連通部３５ｃ）を有している。
【００８８】
上記の場合と同様に、大開口部３５ａ及び小開口部３５ｂの短辺方向の長さは、接続端子２０ｂの接合部分２１の幅Ｗよりも小さく、かつ、他の部分（接触部分２２、スプリング部分２３、係合部分２６の挿し込み部２６ａを除いた部分）の幅Ｗよりも大きくなるように選定されている。また、連通部３５ｃの幅は、係合部分２６（挿し込み部２６ａを除いた部分）の幅Ｗとほぼ同じとなるように選定されている。また、小開口部３５ｂの大きさは、挿し込み部２６ａの断面積（厚さ×幅に相当する大きさ）とほぼ同じとなるように選定されており、大開口部３５ａの長辺方向の長さは、スプリング部分２３及び接合部分２１の奥行き（Ｄ）方向の長さとほぼ同じ大きさか、若干大きく選定されている。
【００８９】
このように連通部３５ｃの幅を係合部分２６（挿し込み部２６ａを除いた部分）の幅Ｗとほぼ同じとなるように選定し、かつ、小開口部３５ｂの大きさを挿し込み部２６ａの断面積とほぼ同じとなるように選定することで、ハウジング３０ｂのスリット３５に接続端子２０ｂを挿し込んで仮固定させる際に、挿し込み部２６ａと係合部分２６により、接続端子２０ｂの姿勢を安定化させることができる。
【００９０】
さらに、ハウジング３０ｂには、各スリット３５毎に連通部３５ｃの近傍において大開口部３５ａの長辺方向に沿ったハウジング部分（２箇所）に凹部３６が設けられている。この凹部３６は、上記の場合と同様に均一な深さを有しているが、その深さは、上記の場合（図１０（ｂ）の凹部３４）よりも深くなるように選定されている。この第３実施形態では、ハウジング３０ｂに接続端子２０ｂを挿し込む際の方向が、第２実施形態の場合とは上下反対方向となっているからである。
【００９１】
同様に、ハウジング３０ｂは、その厚さが０．５〜１．０ｍｍ（好適には０．８ｍｍ）となるように選定されている。
【００９２】
この第３実施形態（接続端子２０ｂ及びハウジング３０ｂを利用した接続端子付基板）においても、上述した第１、第２の実施形態の場合と比べて、接続端子２０ｂの係合部分２６の形状及びこれに対応するハウジング３０ｂのスリット３５の形状において若干相違するものの、基本的な構成及び各構成部分が果たす機能については同様であるので、同様の作用効果を奏することができる。
【００９３】
上述した第１〜第３の各実施形態では、接続端子付基板４０（図１）をＬＧＡソケットの一部として適用した場合を例にとって説明したが、本発明の要旨（基板１０と一体化されて接続端子２０（２０ａ，２０ｂ）を固定保持するのに用いられるハウジング３０（３０ａ，３０ｂ）を、基板と一体化される前は接続端子の整列用治具として用いること）からも明らかなように、本発明の接続端子付基板の適用形態がこれに限定されないことはもちろんである。例えば、インターポーザや半導体パッケージ等にも同様に適用することが可能である。
【００９４】
図１４はその一例を示したもので、接続端子付基板をインターポーザとして適用した場合の構成（縦断面図）を示している。図示の接続端子付基板（インターポーザ）７０の構成では、第１実施形態において図４の工程で作製された構造体（ハウジング３０に複数個の接続端子２０を仮固定し整列させたもの）を、基板１０ａの両面にそれぞれ接合している。
【００９５】
基板１０ａは、第１実施形態における基板１０（図１、図５）の構成と基本的に同じ構成を有している。ただし、基板本体（樹脂基板）１１ａ内部に配設される配線層及び該配線層間を接続するビアの配置において相違している。また、第１実施形態の基板１０に設けられているはんだボール（外部接続端子）１９は設けられておらず、その代わりに、当該パッド１３Ｐ上にはんだ１８が被着されている。
【００９６】
この接続端子付基板（インターポーザ）７０は、図７に例示した実装構造における接続端子付基板４０と同様の態様で使用することができる。例えば、基板１０ａの上側の接続端子２０は、その接触部分２２を介してＬＧＡパッケージ５０のパッド５１との接続に使用され、これと反対側（下側）の接続端子２０は、その接触部分２２を介してマザーボード６０のパッド６１との接続に使用される。
【符号の説明】
【００９７】
１０，１０ａ…基板、
１２（１２Ｐ），１３（１３Ｐ）…配線層（パッド）、
１６，１７…ソルダレジスト層（絶縁層／保護膜）、
１８…はんだ（導電性材料）、
１９…はんだボール（外部接続端子）、
２０，２０ａ，２０ｂ…接続端子、
２１…接合部分、
２２…接触部分、
２３…スプリング部分、
２４，２５，２６…係合部分、
２４ａ…突起部、
２５ａ，２６ａ…挿し込み部、
３０，３０ａ，３０ｂ…ハウジング（板状部材）、
３１，３３，３５…スリット、
３２，３４，３６…凹部、
４０，４０ａ，４０ｂ，７０…接続端子付基板、
５０…ＬＧＡパッケージ（被接続物）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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