(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子と、該発光素子を配置した複数の開口部を第１主面に有する基板とを備えており、
該基板は、
前記発光素子が電気的に接続され、前記基板の端面に導出された内部配線と、
前記基板の前記端面に設けられ、前記内部配線に接続された外部接続用電極パッドとを有し、
前記基板の前記端面は、第１端面と前記第１端面に対向する第２端面とを有し、
前記外部接続用電極パッドは、前記基板の前記第１端面に配設された第１外部接続用電極パッドと、前記基板の前記第２端面に配設された第２外部接続用電極パッドとを有し、
前記第１主面側から平面視して、前記第１外部接続用電極パッドと前記第２外部接続用電極パッドとは、前記第１端面および前記第２端面に直交する方向において重ならないように位置している、面発光型照射デバイス。
【請求項２】
前記外部接続用電極パッドは、前記基板の前記端面において、前記第１主面に対向する第２主面側の端部から離間して配設されていることを特徴とする請求項１に記載の面発光型照射デバイス。
【請求項３】
前記複数の発光素子は、互いに電気的に並列に接続されたＭ個（Ｍは２以上の整数）の前記発光素子から成るＮ個（Ｎは２以上の整数）の発光素子群に区分されるとともに、該Ｎ個の発光素子群が電気的に直列に接続されており、かつ
前記基板は前記第１主面側から平面視して矩形状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の面発光型照射デバイス。
【請求項４】
直列に接続されたＮ個の前記発光素子群のうち、第１番目の前記発光素子群を第１発光素子群とし、第Ｎ番目の前記発光素子群を第Ｎ発光素子群としたとき、
前記内部配線は、前記第１発光素子群に電気的に接続され、かつ前記基板の前記第１端面に導出された第１内部配線と、前記第Ｎ発光素子群に電気的に接続され、かつ前記基板の前記第２端面に導出された第２内部配線とを有し、
前記第１外部接続用電極パッドは、前記基板の前記第１端面に配設され、前記第１内部配線に接続され、前記第２外部接続用電極パッドは、前記基板の前記第２端面に配設され、前記第２内部配線に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の面発光型照射デバイス。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の面発光型照射デバイスが、放熱用部材に複数隣接して配設されていることを特徴とする面発光型照射モジュール。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の面発光型照射デバイスが複数配設されているとともに、複数の前記面発光型照射デバイスの前記第１外部接続用電極パッドと前記第２外部接続用電極パッドとが電気的に直列に接続されていることを特徴とする面発光型照射モジュール。
【請求項７】
記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、
印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項５または請求項６のいずれかに記載の面発光型照射モジュールと
を有することを特徴とする印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外線硬化型樹脂や塗料の硬化に使用される面発光型照射デバイス、面発光型照射モジュールおよび印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、紫外線照射装置は、医療やバイオ分野での蛍光反応観察、殺菌用途、電子部品の接着や紫外線硬化型樹脂およびインクの硬化などを目的に広く利用されている。特に電子部品の分野などで小型部品の接着等に使われる紫外線硬化型樹脂の硬化や、印刷の分野で使われる紫外線硬化型インキの硬化などに用いられる紫外線照射装置のランプ光源には高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどが使用されている。
【０００３】
近年、世界規模で地球環境負荷の軽減が叫ばれていることから、比較的長寿命、省エネルギーおよびオゾン発生を抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源に採用する動きが活発になってきている。
【０００４】
ところが、紫外線発光素子の照度は比較的低いため、例えば特許文献１に記載されているように複数の発光素子を一つの基板に搭載する構成のデバイスが一般的に使用されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されているデバイスでは、発光素子を基板の中央領域に配置し、その外周を囲うように基板の外周領域に外部接続用の端子電極が設けられているため、発光素子の配置面積が比較的小さくなる。その結果、発光素子の配置面積を広く確保しようとすると基板が大型化され、基板を小型化しようとすると照度向上に限界があるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３１０５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、比較的照度が高い小型化が容易な面発光型照射デバイス、面発光型照射モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る面発光型照射デバイスは、複数の発光素子と、該発光素子を配置した複数の開口部を第１主面に有する基板とを備えており、該基板は、前記発光素子が電気的に接続され、前記基板の端面に導出された内部配線と、前記基板の前記端面に設けられ、前記内部配線に接続された外部接続用電極パッドとを有することを特徴とする。
【０００９】
なお、前記外部接続用電極パッドは、前記基板の前記端面において、前記第１主面に対向する第２主面側の端部から離間して配設されていることが好ましい。
【００１０】
また、前記複数の発光素子は、互いに電気的に並列に接続されたＭ個（Ｍは２以上の整数）の前記発光素子から成るＮ個（Ｎは２以上の整数）の発光素子群に区分されるとともに、該Ｎ個の発光素子群が電気的に直列に接続されており、かつ前記基板は前記第１主面側から平面視して矩形状であることが好ましい。
【００１１】
更に、直列に接続されたＮ個の前記発光素子群のうち、第１番目の前記発光素子群を第１発光素子群とし、第Ｎ番目の前記発光素子群を第Ｎ発光素子群としたとき、前記内部配線は、前記第１発光素子群に電気的に接続され、かつ前記基板の第１端面に導出された第１内部配線と、前記第Ｎ発光素子群に電気的に接続され、かつ前記基板の前記第１端面に対向する第２端面に導出された第２内部配線とを有し、前記外部接続用電極パッドは、前記基板の前記第１端面に配設され、前記第１内部配線に接続された第１外部接続用電極パッドと、前記基板の前記第２端面に配設され、前記第２内部配線に接続された第２外部接続用電極パッドとを含むことが好ましい。
【００１２】
また、前記第１外部接続用電極パッドと前記第２外部接続用電極パッドとの位置関係が、前記第１主面側から平面視して、前記第１端面および前記第２端面の中間点を前記第１端面および前記第２端面に平行に通る仮想線に関して線対称となっていることが好ましい。
【００１３】
また、本発明は、面発光型照射デバイスが、放熱用部材に複数隣接して配設されていることを特徴とする面発光型照射モジュールを併せて提供する。
【００１４】
なお、面発光型照射デバイスが複数配設されているとともに、複数の前記面発光型照射デバイスの前記第１外部接続用電極パッドと前記第２外部接続用電極パッドとが電気的に直列に接続されていることが好ましい。
【００１５】
また、本発明は、記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する面発光型照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置を併せて提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、面発光型照射デバイスが、複数の発光素子と、該発光素子を配置した複数の開口部を第１主面に有する基板とを備えており、該基板は、前記発光素子が電気的に接続され、前記基板の端面に導出された内部配線と、前記基板の前記端面に設けられ、前記内部配線に接続された外部接続用電極パッドとを有することから、基板の第１主面に発光素子を配設する領域を比較的広くすることができる。その結果、面発光型照射デバイスを小型化したり、あるいは、比較的高い照度の面発光型照射デバイスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る面発光型照射デバイスの平面図である。
【図２】図２は、図１に示した面発光型照射デバイスにおけるＡ０−Ａ１線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図１に示した面発光型照射デバイスの電気回路図である。
【図４】図４は、本発明の他の実施形態に係る面発光型照射モジュールの平面図である。
【図５】図５は、図４に示した面発光型照射デバイスにおけるＢ０−Ｂ1線に沿った断面図である。
【図６】図６は、本発明の他の実施形態に係る面発光型照射デバイスの平面図である。
【図７】図７は、図６の面発光型照射モジュールを用いた印刷装置の上面図である。
【図８】図８は、図７に示した印刷装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の面発光型照射デバイス、面発光型照射モジュール、および印刷装置について、図面を参照しつつ説明する。
【００１９】
（面発光型照射デバイス）
図１および図２に示す面発光型照射デバイス１０は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれ、記録媒体に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線照射モジュールの紫外線発生光源として機能する。
【００２０】
面発光型照射デバイス１０は、第１主面３１ａに複数の開口部３２を有する基板３０と、各開口部３２内に設けられた複数の接続パッド４１と、基板３０の各開口部３２内に配置され、接続パッド４１に電気的に接続された複数の発光素子２０と、基板３０の端面に配置された複数の外部接続用電極パッド３３と、各開口部３２内に充填され、発光素子２０を被覆する複数の封止材５０と、を備えている。
【００２１】
基板３０は、内部配線４０を有する第１基板３０ａと、開口部３２を有する第２基板３０ｂと、を備え、第１主面３１ａ側から平面視して略矩形状を成しており、該第１主面３１ａに設けられた開口部３２内で複数の発光素子２０を支持している。
【００２２】
第１基板３０ａは、複数の絶縁層４２と、該絶縁層４２間に介在された複数の内部配線４０と、を積層した積層構造を有する。
【００２３】
絶縁層４２は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂、および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂、などによって形成される。
【００２４】
一方、内部配線４０は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銅（Ｃｕ）等の導電性材料により所定のパターンに形成されており、発光素子２０への電流または発光素子２０からの電流を供給するための給電配線として機能する。
【００２５】
この内部配線４０は、複数の発光素子２０同士を並列に接続するための共通内部配線４０ａ、４０ｂと、複数の発光素子２０同士を直列に接続するための直列接続用内部配線４０ｃと、外部接続用内部配線４０ｄ、４０ｅと、を備えており、外部接続用内部配線４０ｄ、４０ｅは、一端が基板３０の第１端面３４ａ及び該第１端面３４ａに対向した第２端面３４ｂまでそれぞれ導出され、該導出部で外部接続用電極パッド３３に接続されている。このため、基板３０の端部近傍において第１主面３１ａに前記導出部が露出することが防止される。
【００２６】
なお、発光素子２０と内部配線４０（共通内部配線４０ａ、４０ｂ、直列接続用内部配線４０ｃ、及び外部接続用内部配線４０ｄ、４０ｅ）の具体的な電気的接続関係については後に詳述する。
【００２７】
一方、第２基板３０ｂは、第１基板３０ａの絶縁層４２と同様、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂、および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂、などによって形成されており、該第２基板３０ｂを貫通する開口部３２を有している。
【００２８】
開口部３２は、各々の形状が基板３０の第２主面３１ｂ（第１主面３１ａと対向する主面）側よりも第１主面３１ａ側で開口面積が広くなるように、その内周面３２ａが傾斜しており、平面視すると、例えば、略円形の形状を成している。
【００２９】
このような開口部３２は、その内周面３２ａで発光素子２０の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる機能を有する。
【００３０】
光の取り出し効率を向上させるため、第２基板３０ｂの材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質のセラミック材料、例えば酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体、および窒化アルミニウム質焼結体により形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部３２の内周面３２ａに金属製の反射膜を設けても良い。
【００３１】
このような開口部３２は、基板３０の第１主面３１ａの全体に渡って、例えば、千鳥格子状に配列されている。千鳥格子状に配列することによって、発光素子２０をより高密度に配置することが可能となり、単位面積当たりの照度を高くすることが可能となる。
【００３２】
なお、単位面積当たりの照度が十分確保できる場合には、正格子状等に配列してもよく、配列形状に制限を設ける必要はない。
【００３３】
以上のような、第１基板３０ａ及び第２基板３０ｂを備えた基板３０は、絶縁層４２や第２基板３０ｂがセラミックスなどから成る場合、次のような工程を経て製造される。まず、従来周知の方法により製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。第２基板３０ｂに相当するセラミックグリーンシートには、開口部に対応する穴をパンチング等の方法により形成する。次に、内部配線４０となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷した上で、該印刷された金属ペースとがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この内部配線４０となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成することにより、グリーンシートと金属ペーストを併せて焼成することによって、内部配線４０を有する基板３０を形成することができる。
【００３４】
また、絶縁層４２や第２基板３０ｂが樹脂から成る場合、基板３０の製造方法は、例えば、次のような方法が考えられる。まず、熱硬化型樹脂の前駆体シートを準備する。次に、内部配線４０となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設させるように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えばＣｕ、Ａｇ、Ａｌ、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金、およびＦｅ−Ｎｉ合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部３２に対応する穴をレーザー加工やエッチング等の方法により形成した上、これを熱硬化させることにより、基板３０が完成する。
【００３５】
そして、基板３０の端面には、複数の外部接続用電極パッド３３が設けられている。
【００３６】
外部接続用電極パッド３３は、面発光型照射デバイス１０を外部に電気的に接続するための接続部材として機能するものであり、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、および銅（Ｃｕ）などの金属材料から成る金属層により形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル（Ｎｉ）層、パラジウム（Ｐｄ）層及び金（Ａｕ）層などを更に積層しても良い。
【００３７】
かかる外部接続用電極パッド３３は、基板３０の第１端面３４ａに設けられた複数の第１外部接続用電極パッド３３ａと、第１端面３４ａに対向した第２端面３４ｂに設けられた複数の第２外部接続用電極パッド３３ｂと、を備えており、第１外部接続用電極パッド３３ａが外部接続用内部配線４０ｄに、第２外部接続用電極パッド３３ｂが外部接続用内部配線４０ｅに、それぞれ接続されている。
【００３８】
このように外部接続用電極パッド３３は、基板３０の端面に設けられ、かつ内部配線４０に接続されているため、外部接続のための電極パッドや配線が基板３０の第１主面３１ａに基板３０の端部近傍で露出することが良好に防止される。その結果、基板３０の第１主面３１ａに発光素子２０を配設する領域を広く確保することができ、面発光型照射デバイスの小型化や高照度化に供することが可能となる。
【００３９】
なお、かかる外部接続用電極パッド３３は、その下端部が基板３０の第２主面３１ｂよりも第１主面３１ａ側に位置させて下端部を第２主面より離間させることが好ましい。その理由は、以下の通りである。すなわち、例えば、複数の面発光型照射デバイス１０を金属製のヒートシンクに載置し、デバイス１０同士を接続する場合、隣接するデバイス１０間に配置され、両者の外部接続用電極パッド３３同士を接続するための半田等の接合材８１が外部接続用電極パッド３３上より下方にはみ出すと、該はみ出した接合材８１が前記ヒートシンクと接触する確率が高い。一方、パッド３３の下端部が第２主面３１ｂより離間していると、接合材８１がヒートシンクに接触する確率が大幅に低減し、前記接合材８１と前記ヒートシンクとの間で導通することが良好に抑制される。
【００４０】
一方、基板３０の開口部３２内には、発光素子２０に電気的に接続された接続パッド４１と、該接続パッド４１に半田やワイヤボンディング等の接合材８２により接続された発光素子２０と、発光素子２０を封止する封止材５０とが設けられている。
【００４１】
接続パッド４１は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、および銅（Ｃｕ）などの金属材料から成る金属層により形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル（Ｎｉ）層、パラジウム（Ｐｄ）層及び金（Ａｕ）層などを更に積層しても良い。かかる接続パッド４１は、半田やワイヤボンディング等の接合材８２により発光素子２０に接続される。
【００４２】
なお、外部接続用電極パッド３３及び接続パッド４１は、従来周知のメタライズ法や電気めっき法、無電解めっき法等を採用することにより成膜される。外部接続用電極パッド３３については、例えば、複数の基板３０の端面が互いに同一平面となるように、且つ隣接する基板３０の第１主面３１ａと第２主面３１ｂを面当接させるように複数の基板３０を配列し、しかる後、各基板３０の端面に対して一括的に外部接続用電極パッド３３を形成することにより、外部接続用電極パッド３３を各基板３０に対して同時に形成することができ、生産性を向上させることが可能となる。
【００４３】
また、発光素子２０は、例えば、ＧａＡｓやＧａＮ等の半導体材料からなるｐ型半導体層及びｎ型半導体層等をサファイア基板等の素子基板２１上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機ＥＬ素子等により構成されている。
【００４４】
この発光素子２０は、発光層を有する半導体層２２と、基板３０上に配置された接続パッド４１に半田等の接合材８２を介して接続されたＡｇ等の金属材料から成る素子電極２３、２４とを備えており、基板３０に対してフリップチップ接続されている。そして、発光素子２０は、素子電極２３，２４間に流れる電流に応じて所定の波長をもった光を所定の輝度で発し、その光を素子基板２１を介して外部へ出射する。なお、素子基板２１は、省略することが可能なのは周知の通りである。
【００４５】
本実施形態では、発光素子２０が発する光の波長のピークスペクトルが、例えば２５０〜３９５〔ｎｍ〕以下のＵＶ光を発するＬＥＤを採用している。つまり、本実施形態では、発光素子２０としてＵＶ−ＬＥＤ素子を採用している。なお、発光素子２０は、従来周知の薄膜形成技術により形成される。
【００４６】
そして、かかる発光素子２０は、上述した封止材５０によって封止されている。
【００４７】
封止材５０は、光透過性の樹脂材料等の絶縁材料より形成されており、発光素子２０を良好に封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは、外部からの衝撃を吸収し、発光素子２０を保護する。
【００４８】
また、封止材５０は、発光素子２０を構成する素子基板２１の屈折率（サファイアの場合：１．７）と空気の屈折率（約１．０）の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂（屈折率：約１．４）等より形成されることで、発光素子２０の光の取り出し効率を向上させることができる。
【００４９】
かかる封止材５０は、発光素子２０を基板３０上に実装した後、シリコーン樹脂等の前駆体を開口部３２に充填し、これを硬化させることで形成される。
【００５０】
次に、上述した面発光型デバイス１０の電気回路について、図３を用いて詳細に説明する。
【００５１】
複数の発光素子２０は、互いに電気的に並列に接続されたＭ個（Ｍは２以上の整数）の発光素子から成るＮ個（Ｎは２以上の整数）の発光素子群２０ａに区分される。各発光素子群２０ａに属するＭ個の発光素子２０の一方の素子電極２３は共通内部配線４０ａに接続され、他方の素子電極２４は共通内部配線４０ｂに接続されることで並列回路を形成している。
【００５２】
一方、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の発光素子群２０ａは、直列接続用内部配線４０ｃを介して互いに電気的に直列に接続される。この直列接続用内部配線４０は、隣接する発光素子２０ａのうち、一方の発光素子群２０ａに接続された共通内部配線４０ｂと、他方の発光素子群２０ａに接続された共通内部配線４０ａとを接続しており、これによって隣接する発光素子群２０ａ同士が直列接続される。
【００５３】
このように複数の発光素子２０が電気的に並列に接続された発光素子群２０ａを互いに電気的に直列接続する回路とすることで、比較的発光強度の安定したデバイスとなる。例えば、複数の発光素子２０を全て直列に接続した場合には、一つの発光素子２０が電気的に故障した場合には、全ての発光素子２０が発光しなくなり、面発光型照射デバイスとしての機能を果たさなくなる。それに対し、本実施例では電気的に並列に接続していることから、一つの発光素子２０が電気的に故障した場合であっても、他の発光素子は発光を続け、面発光型照射デバイスとしては機能を維持する。
【００５４】
そして、Ｎ個の発光素子群２０ａのうち、両端に位置する発光素子群２０ａ、すなわち、第１番目の発光素子群２０ａと、第Ｎ番目の発光素子群２０ａは、それぞれ基板３０の第１端面３４ａと、第２端面３４ｂにそれぞれ第１外部接続用内部配線４０ｄおよび第２外部接続用内部配線４０ｅに接続されている。
【００５５】
かかる第１外部接続用内部配線４０ｄおよび第２外部接続用内部配線４０ｅは、上述したように、第１外部接続用電極パッド３３ａと、第２外部接続用電極パッド３３ｂにそれぞれ接続されていることから、第１外部接続用電極パッド３３ａと、第２外部接続用電極パッド３３ｂとは、第１外部接続用内部配線４０ｄ、発光素子群２０ａ、直列接続用内部配線４０ｃ、共通内部配線４０ａ、４０ｂおよび第２外部接続用内部配線４０ｅを介して直列に接続された形となる。
【００５６】
従って、上述した面発光型照射デバイスは、第１および第２の外部接続用電極パッド３３ａ、３３ｂ間に流れる電流に基づいて、各発光素子２０を所定の輝度で紫外光を発することにより、所謂ＵＶランプとして機能する。
【００５７】
（面実装型光照射モジュールの実施形態）
図４は上述の面発光型照射デバイスを用いて構成された面発光型照射モジュールの平面図である。
【００５８】
図５は、図４に示された面発光型照射モジュールにおけるＢ０−Ｂ１線の断面図である。
【００５９】
面発光型照射モジュール６０は、支持基体７０と、該支持基体７０に配列された複数の面発光型照射デバイス１０と、を備えている。
【００６０】
支持基体７０は、複数の面発光型照射デバイス１０の支持体として機能する。この支持基体７０の形成材料としては、例えば種々の金属材料、セラミックス、樹脂材料が挙げられる。この支持基体７０としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、この場合、支持基体７０をヒートシンクとして用いることが可能となる。本実施形態の支持基体７０は、銅によって形成されている。
【００６１】
一方、面発光型照射デバイス１０は、支持基体７０に対してシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤８０を介して接着され、支持基体７０上にマトリックス状に配列されている。
【００６２】
かかる面発光型照射デバイス１０は、隣接する面発光型照射デバイス同士の第１外部接続用電極パッド３３ａと第２外部接続用電極パッド３３ｂとを半田等の接合材８１を介して接続することで、隣接する面発光型照射デバイス同士が直列に接続される。
【００６３】
本実施形態の面発光型照射モジュールに搭載された面発光型照射デバイス１０は、基板３０の内部に内部配線４０を設け、基板３０の第１及び第２端面３４ａ、３４ｂに外部接続用電極パッド３３を設ける構成となっているため、基板３０の第１主面３１ａに複数の発光素子２０を配置する領域を比較的広くすることができる。その結果、発光素子２０の配置領域の周囲に位置する外周領域の面積を小さくすることが可能となる。かかる効果は、本実施形態の面発光型照射モジュール６０のように、複数の面発光型照射デバイスが隣接する結果、前記外周領域が隣接することで非発光領域が大きくなりやすい場合、特に有効であり、面発光型モジュールの面内での照度ばらつきを小さく抑えることが可能となる。
【００６４】
また、本実施形態の面発光型照射デバイス１０は、基板３０の第１主面３１ａには高密度に発光素子２０を配置しているだけでなく、基板３０の第１および第２端面３４ａ、３４ｂに設けられた第１外部接続用電極パッド３３ａと第２外部接続用電極パッド３３ｂの位置関係が、図１に示すごとく、基板３０の第１主面３１ａ側から平面視して、第１端面３４ａ、第２端面３４ｂの中間点を第１端面３４ａおよび第２端面３４ｂに平行に通る仮想線に関して線対称となっている。それ故、隣接する面発光型照射デバイス１０同士のそれぞれの外部接続用電極パッド同士を対向させて位置合わせすることが容易となり、面発光型照射デバイス同士を容易に接合することが可能となる。なお、第１外部接続用電極パッド３３ａと第２外部接続用電極パッド３３ｂは、図６のように互いのパッド間に位置するようにずらして配置しても良い。
【００６５】
接合材８１には、金属ロウ材、半田、導電性フィルムなどから選択すればよい。面発光型照射デバイスの外部接続用電極パッド３３は、基板３０の第１及び第２端面３４ａ、３４ｂの下端部が基板３０の第２主面３１ｂから離間して配設されているため、接合材８１が面発光型照射デバイス同士のみを接続し、支持基体７０側と接触することにより面発光型照射デバイス１０の電気回路が短絡することを防止することができる。
【００６６】
（印刷装置の実施形態）
本発明の印刷装置の実施形態として、図７および図８に示した印刷装置１００を例に挙げて説明する。この印刷装置１００は、記録媒体９０を搬送するための搬送機構１１０と、搬送された記録媒体９０に印刷を行うための印刷機構としてのインクジェットヘッド１２０と、印刷後の記録媒体９０に対して紫外光を照射する、上述した面発光型照射モジュール６０と、該面発光型照射モジュール６０の発光を制御する制御機構１３０と、を備えている。
【００６７】
搬送機構１１０は、記録媒体９０をインクジェットヘッド１２０、面発光型照射モジュール６０の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台１１１と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ１１２とを含んで構成されている。この載置台１１１によって支持された記録媒体９０を一対の搬送ローラ１１２の間に送り込み、該搬送ローラ１１２を回転させることにより、記録媒体９０を搬送方向へ送り出すためのものである。
【００６８】
インクジェットヘッド１２０は、搬送機構１１０を介して搬送される記録媒体９０に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。このインクジェットヘッド１２０は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体９０に向けて吐出し、記録媒体９０に被着させるように構成されている。本実施形態では、感光性材料として紫外線硬化型インクを採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジスト、光硬化型樹脂などが挙げられる。
【００６９】
本実施形態では、インクジェットヘッド１２０としてライン型のインクジェットヘッドを採用している。このインクジェットヘッド１２０は、ライン状に配列された複数の吐出孔１２０ａを有しており、この吐出孔１２０ａから紫外線硬化型インクを吐出するように構成されている。インクジェットヘッド１２０は、吐出孔１２０ａの配列に対して直交する方向に搬送される記録媒体９０に対して、吐出孔１２０ａよりインクを吐出させ、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行う。
【００７０】
なお、本実施形態では、印刷機構として、ライン型のインクジェットヘッドを例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型のインクジェットヘッドを採用していてもよいし、ライン型またはシリアル型の噴霧ヘッドを採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体９０の静電気を蓄え、かかる静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体９０を液状の感光性材料に浸して、かかる感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシ、およびローラを採用してもよい。
【００７１】
印刷装置１００において面発光型照射モジュール６０は、搬送機構１１０を介して搬送される、感光性材料が付着した記録媒体９０を感光させる機能を担っている。この面発光型照射モジュール６０は、搬送方向において、インクジェットヘッド１２０の下流側に設けられている。また、印刷装置１００において発光素子２０は、記録媒体９０に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。
【００７２】
制御機構１３０は、面発光型照射モジュール６０の発光を制御する機能を担っている。この制御機構１３０のメモリには、インクジェットヘッド１２０から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度（各波長域の発光強度）を表す数値が挙げられる。本実施形態の印刷装置１００では、この制御機構１３０を有することによって、制御機構１３０の格納情報に基づいて、複数の発光素子２０に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、印刷装置１００によれば、使用するインクの特性に応じた適正な光量で光を照射することができ、比較的低エネルギーの光で、インク滴を硬化させることができる。
【００７３】
この印刷装置１００では、搬送機構１１０が記録媒体９０を搬送方向に搬送している。インクジェットヘッド１２０は、搬送されている記録媒体９０に対して紫外線硬化型インクを吐出して、記録媒体９０の表面に紫外線硬化型インクを付着させる。このとき、記録媒体９０に付着させる紫外線硬化型インクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置１００では、記録媒体９０に付着した紫外線硬化型インクに面発光型照射モジュール６０の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インクを硬化させている。
【００７４】
本実施形態の印刷装置１００は、面発光型照射モジュール６０の有する効果を享受することができる。そのため、印刷装置１００では、記録媒体９０に対して紫外線を広い範囲に照射することができる。したがって、印刷装置１００では、感光性材料に対して紫外線を照射することができる。
【００７５】
本実施形態の印刷装置１００では、面発光型照射モジュール６０は面内照度ばらつきが比較的小さいため、記録媒体９０に対して面発光型照射デバイス１０を近づけて配置することできる。そのため、この印刷装置１００は、小型化を図るうえで好適である。
【００７６】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００７７】
また、印刷装置１００の実施形態は、以上の実施形態に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。
【００７８】
本実施形態では、インクジェットヘッド１２０を用いた印刷装置１００に面発光型照射モジュール６０を適用した例を示しているが、この面発光型照射モジュール６０は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、面発光型照射モジュール６０を、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１０  面発光型照射デバイス
２０  発光素子
２０ａ  発光素子群
２１  素子基板
２２  半導体層
２３、２４  素子電極
３０  基板
３０ａ  第１の基板
３０ｂ  第２の基板
３１ａ  第１主面
３１ｂ  第２主面
３２  開口部
３２ａ  開口部の内周面
３３  外部接続用電極パッド
３３ａ  第１外部接続用電極パッド
３３ｂ  第２外部接続用電極パッド
３４ａ  第１端面
３４ｂ  第２端面
４０  内部配線
４０ａ  共通内部配線
４０ｂ  共通内部配線
４０ｃ  直列接続用内部配線
４０ｄ  第１外部接続用内部配線
４０ｅ  第２外部接続用内部配線
４１  接続パッド
４２  絶縁層
５０  封止材
６０  面発光型照射モジュール
７０  支持基体
８０  接着剤
８１  接合材
８２  接合材
９０  記録媒体
１００  印刷装置
１１０  搬送機構
１１１  載置台
１１２  搬送ローラ
１２０  インクジェットヘッド
１２０ａ  吐出孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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