(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板が積層されて成る基体と、
前記基体内に形成されるコイルと、
前記コイルに接続されるチップ部品と、
前記基体の少なくとも一方の端面に配置される端子電極とを備えるコイル部品であって、
前記コイルは、導体が形成された基板が積層されることにより前記基体内に形成されており、
前記チップ部品は、前記端子電極に接続される引出導体が表面に形成された基板上に設けられ、前記基体内に位置していることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記チップ部品が設けられる前記基板と、当該基板の前記引出導体が形成された側に配置された基板との境界部分には、前記チップ部品が収容される収容空間が形成されていることを特徴とする請求項１記載のコイル部品。
【請求項３】
前記コイルは、第１コイル及び第２コイルを有し、
前記基体の端面に配置された第１端子電極と前記第１コイルの端部とを接続する第１引出導体と、
前記基体の端面に配置された第２端子電極と前記第２コイルの端部とを接続する第２引出導体とを備え、
前記第１引出導体と前記第２引出導体とは、前記基板の積層方向において隣り合う基板にそれぞれ形成されていると共に、当該基板において前記積層方向に重なる位置に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１コイル及び前記第２コイルが巻回されるコアを備え、
前記第１コイル及び前記第２コイルが巻回される前記コアの巻芯部の軸方向は、前記基板の積層方向に直交する方向であることを特徴とする請求項３記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１コイル及び前記第２コイルは、前記コアにバイファイラ巻きされていることを特徴とする請求項４記載のコイル部品。
【請求項６】
前記チップ部品は、容量性素子であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイル部品として、渦巻状の導体パターンが形成された平板状のプリントコイルを複数積層し、このプリントコイルの導体パターンの中心部を貫通するようにコアを配設しているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このコイル部品では、プリントコイルを上部部品実装板及び下部部品実装板で挟むと共に、上部部品実装板及び下部部品実装板にフィルタ回路用の容量性素子（電子部品）を実装している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３４９６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来のコイル部品のように、フィルタ回路用の容量性素子が積層体に設けられている場合、容量性素子の端子電極の一端側はグランド端子電極に接続される。容量性素子とグランド端子電極とは引出導体（グランドライン）によって接続される。この引出導体の導通路の線路長が長くなると、導通路に等価直列インダクタンスが発生するため、フィルタ特性が低下するといった問題がある。特に、従来のコイル部品のように基板の外側表面に容量性素子が設けられている場合には、引出導体の線路長がどうしても長くなるため、フィルタ特性の低下が顕著となる。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、フィルタ特性の向上を図ることができるコイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係るコイル部品は、複数の基板が積層されて成る基体と、基体内に形成されるコイルと、コイルに接続されるチップ部品と、基体の少なくとも一方の端面に配置される端子電極とを備えるコイル部品であって、コイルは、導体が形成された基板が積層されることにより基体内に形成されており、チップ部品は、端子電極に接続される引出導体が表面に形成された基板上に設けられ、基体内に位置していることを特徴とする。
【０００７】
このコイル部品では、チップ部品が端子電極に接続される引出導体が形成された基板に設けられ、基体内に位置している。これにより、チップ部品と端子電極とをつなぐ引出導体の線路長を短くすることができる。したがって、引出導体の導通路の等価直列インダクタンスを抑制でき、その結果、フィルタ特性の向上を図ることができる。
【０００８】
チップ部品が設けられる基板と、基板の引出導体が形成された側に配置された基板との境界部分には、チップ部品が収容される収容空間が形成されていることが好ましい。これにより、チップ部品は、基体の内部に確実に収納されるため、引出導体の線路長をより良好に抑制することができる。
【０００９】
コイルは、第１コイル及び第２コイルを有し、基体の端面に配置された第１端子電極と第１コイルの端部とを接続する第１引出導体と、基体の端面に配置された第２端子電極と第２コイルの端部とを接続する第２引出導体とを備え、第１引出導体と第２引出導体とは、基板の積層方向において隣り合う基板にそれぞれ形成されていると共に、当該基板において積層方向に重なる位置に形成されていることが好ましい。このような構成によれば、第１引出導体と第２引出導体とが積層方向において近接して配置されるので、第１引出導体と第２引出導体との磁気結合を高めることができる。
【００１０】
第１コイル及び第２コイルが巻回されるコアを備え、第１コイル及び第２コイルが巻回されるコアの巻芯部の軸方向は、基板の積層方向に直交する方向であることが好ましい。この場合には、コアが積層方向に直交する方向に伸びているため、基体の高さ寸法の増大を抑制して小型化を図りつつ、第１コイル及び第２コイルの巻回数を増やすことができる。
【００１１】
第１コイル及び第２コイルは、コアにバイファイラ巻きされていることが好ましい。この場合には、第１コイルと第２コイルとの磁気結合を高めることができる。
【００１２】
チップ部品は、容量性素子であることが好ましい。この場合には、フィルタ回路を構成できるので、コモンモード成分（ノイズ）を除去するコモンモードフィルタとして構成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フィルタ特性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るコモンモードフィルタを上方から見た斜視図である。
【図２】図１に示すコモンモードフィルタを下方から見た斜視図である。
【図３】図１に示すコモンモードフィルタの分解斜視図である。
【図４】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図１におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図１におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】コモンモードフィルタに含まれるコイルパターンを示す斜視図である。
【図８】コモンモードフィルタの断面を模式的に示す図である。
【図９】コモンモードフィルタの等価回路を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、以下の実施形態は、本発明のコイル部品をコモンモードフィルタ（面実装ノイズフィルタ）に適用した例である。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係るコモンモードフィルタを上方から見た斜視図であり、図２は、図１に示すコモンモードフィルタを下方から見た斜視図であり、図３は、図１に示すコモンモードフィルタの分解斜視図である。図４は、図１におけるＡ−Ａ線断面図、図５は、図１におけるＢ−Ｂ線断面図、図６は、図１におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【００１７】
各図に示すように、コモンモードフィルタ１は、略直方体形状の基体２と、基体２の長手方向の一方の端面２ａ側に配置された複数（ここでは２つ）の入出力端子電極３ａ，３ｂと、基体２の長手方向の一方の端面２ａ側において入出力端子電極３ａ，３ｂの間に配置されたグランド端子電極（端子電極）３ｃと、基体２の長手方向の他方の端面２ｂ側に配置された複数（ここでは２つ）の入出力端子電極（第１及び第２端子電極）４ａ，４ｂとを備えている。コモンモードフィルタ１は、例えば長さが８．５ｍｍ、幅が６ｍｍに設定されている。
【００１８】
図１及び図２に示すように、入出力端子電極３ａ，３ｂは、基体２の端面２ａにおいて所定の間隔を有して配置されており、端面２ａ及び下面２ｃに亘って形成されている。グランド端子電極３ｃは、入出力端子電極３ａ，３ｂの間において、端面２ａ及び下面２ｃに亘って形成されている。入出力端子電極４ａ，４ｂは、基体２の端面２ｂにおいて所定の間隔を有して配置されており、端面２ｂ及び下面２ｃに亘って形成されている。入出力端子電極３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ及びグランド端子電極３ｃは、例えば、スルーホールメッキによって形成されている。
【００１９】
図３に示すように、基体２は、第１〜第４導体パターン３１〜３４が表面に形成された基板１２，１３，１５，１６を含む複数の基板１０〜１７が積層された積層体である。基板１０〜１７は、プリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板である。基体２では、基板１０〜１７の各層同士は、その間の境界が視認できない程度に一体化されている。以下、基板１０〜１７について詳細に説明する。
【００２０】
基板１０は、最下層に配置される。基板１０の表面には、第１引出導体２１が形成されている。第１引出導体２１の外側端部２１ａは、基体２の端面２ｂまで引き出されて入出力端子電極４ａに接続されている。第１引出導体２１の内側端部２１ｂは、入出力端子電極４ａの対角線側の入出力端子電極３ｂ側に伸びている。基板１０の表面には、第２引出導体２２及び第３引出導体２３が形成されている。第２引出導体２２の外側端部２２ａは、基体２の端面２ａまで引き出されて入出力端子電極３ａに接続されており、第２引出導体２２の内側端部２２ｂは、グランド端子電極３ｃ側に伸びている。第３引出導体２３は、基体２の端面２ａまで引き出されてグランド端子電極３ｃに接続されており、第３引出導体２３の内側端部２３ｂは、基体２の中央側まで伸びている。
【００２１】
第２引出導体２２と第３引出導体２３との間には、フィルタ回路用の電子部品であるチップ型コンデンサ（チップ部品、容量性素子）Ｃ１が設けられている。このチップ型コンデンサＣ１は、一対の端子電極が第２引出導体２２の内側端部２２ｂ側及び第３引出導体２３の外側端部２３ａ側にそれぞれ接続されている。第３引出導体２３の外側端部２３ａ寄りには、チップ型コンデンサＣ２が設けられている。つまり、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２は、グランド端子電極３ｃに接続される第３引出導体２３が形成された基板１０上において、グランド端子電極３ｃに近い位置に実装されている。これにより、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２とグランド端子電極３ｃを接続する第３引出導体２３の線路長が短くなるため、第３引出導体２３の導通路の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）が抑制される。基板１０は、上述した基体２の下面２ｃを構成している。
【００２２】
基板１１は、基板１０上に配置される。基板１１の表面には、第４引出導体２４が形成されている。第４引出導体２４の外側端部２４ａは、基体２の端面２ｂまで引き出されて入出力端子電極４ｂに接続されている。第４引出導体２４の内側端部２４ｂは、入出力端子電極３ｂ側に伸びている。第４引出導体２４と第１引出導体２１とは、図６に示すように、基板１０と基板１１とが積層された状態において、延伸部分２１ｃ，２４ｃが積層方向において重なる位置に形成されている。
【００２３】
基板１１の表面には、第５引出導体２５が形成されている。第５引出導体２５の外側端部２５ａは、基体２の端面２ａまで引き出されて入出力端子電極３ｂに接続されており、第５引出導体２５の内側端部２５ｂは、基体２の中央側に伸びている。第５引出導体２５の内側端部２５ｂは、第３引出導体２３と接続されている。これにより、第５引出導体２５は、チップ型コンデンサＣ２と接続されている。基体２において、第３引出導体２３の内側端部２３ｂ、第１引出導体２１の内側端部２１ｂ及び第２引出導体２２の内側端部２２ｂに対応する位置には、基板１１を厚み方向に貫通するスルーホール導体４０，４１，４２が形成されている。
【００２４】
基板１１には、基板１０の表面に実装されたチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２のそれぞれに対応する位置に、開口部（収容空間）Ｋ１，Ｋ２が形成されている。この構成により、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２は、基板１０と基板１１とが積層された状態において、開口部Ｋ１，Ｋ２内に収容される。これにより、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２は、基板１０上で且つこの基板１０の上層の基板１１が配置位置に位置することになり、基体１の内側に搭載される。
【００２５】
基板１２は、基板１１上に配置される。基板１２の表面には、第１コイル導体３１が形成されている。第１コイル導体３１は、略短冊状を呈しており、基板１２の幅方向に伸びている。第１コイル導体３１は、互いに所定の間隔を有した状態で、基板１２の幅方向に２列に設けられていると共に、基板１２の長手方向に複数並設されている。第１コイル導体３１同士は、基板１２上において電気的に絶縁されている。基板１２の入出力端子電極４ａ側に形成された第１コイル導体３１は、他の第１コイル導体３１よりも長さ寸法が大きくなっており、基板１２の中央部分において屈曲してその端部３１ａが入出力端子電極４ｂ側に伸びている。基板１２において、第４引出導体２４の内側端部２４ｂ、第５引出導体２５の内側端部２５ｂ及びスルーホール導体４１，４２に対応する位置には、基体２を厚み方向に貫通するスルーホール導体４３〜４６が形成されている。
【００２６】
基板１３は、基板１２上に配置される。基板１３の表面には、第２コイル導体３２が形成されている。第２コイル導体３２は、略短冊状を呈しており、基板１３の幅方向に伸びている。第２コイル導体３２は、互いに所定の間隔を有した状態で、基板１３の幅方向に２列に設けられていると共に、基板１３の長手方向に複数並設されている。第２コイル導体３２の長さ寸法は、第１コイル導体３１の長さ寸法よりも小さくなっており、第２コイル導体３２同士は、基板１３上において電気的に絶縁されている。基板１３の入出力端子電極４ａ側に形成された第２コイル導体３２は、他の第２コイル導体３２よりも長さ寸法が大きくなっており、基板１３の中央部分において屈曲してその端部３２ａが入出力端子電極４ｂ側に伸びている。基板１３において、第１コイル導体３１の両端部に対応する位置には、基板１３を厚み方向に貫通するスルーホール導体４７，４８が形成されている。
【００２７】
基板１４は、基体２において連続して複数（例えば６層）積層されている。基板１４は、基板１３上に配置されており、一対の第１接続部１４ａ，１４ｂと、第２接続部１４ｃとを有している。第１接続部１４ａ，１４ｂは、基体２の幅方向において、対向して配置されている。第１接続部１４ａ，１４ｂには、基板１３に形成された第２コイル導体３２の一端部及びスルーホール導体４７に対応する位置に、厚み方向に貫通するスルーホール導体４９，５０が形成されている。
【００２８】
第２接続部１４ｃは、一対の第１接続部１４ａ，１４ｂの間において、第１接続部１４ａ，１４ｂと所定の間隔を有して離間して設けられている。第２接続部１４ｃには、基板１３に形成された第２コイル導体３２の他端部及びスルーホール導体４８に対応する位置に、厚み方向に貫通するスルーホール導体５１，５２が形成されている。第２接続部１４ｃの長さ寸法は、第１接続部１４ａ，１４ｂの長さ寸法よりも小さくなっている。
【００２９】
基板１５は、基板１４上に配置される。基板１５の表面には、第３コイル導体（第３導体）３３が形成されている。第３コイル導体３３は、略短冊状を呈しており、基板１５の幅方向に伸びている。第３コイル導体３３は、互いに所定の間隔を有した状態で、基板１５の幅方向に２列に設けられていると共に、基板１５の長手方向に複数並設されている。第３コイル導体３３同士は、基板１５上において電気的に絶縁されている。第３コイル導体３３は、第２コイル導体３２と積層方向において対向配置されており、第３コイル導体３３の長さ寸法は、第２コイル導体３２の長さ寸法と同等となっている。基板１５において、第１接続部１４ａ，１４ｂ及び第２接続部１４ｃのスルーホール導体５０，５２に対応する位置には、基板１５を厚み方向に貫通するスルーホール導体５３，５４が形成されている。
【００３０】
基板１６は、基板１５上に配置される。基板１６の表面には、第４コイル導体（第４導体）３４が形成されている。第４コイル導体３４は、略短冊状を呈しており、基板１６の幅方向に伸びている。第４コイル導体３４は、互いに所定の間隔を有した状態で、基板１６の幅方向に２列に設けられていると共に、基板１６の長手方向に複数並設されている。第４コイル導体３４同士は、基板１６上において電気的に絶縁されている。第４コイル導体３４は、第１コイル導体３１と積層方向において対向配置されており、第４コイル導体３４の長さ寸法は、第１コイル導体３１の長さ寸法と同等となっている。基板１７は、基板１６上に配置される。基板１７は、基体２の上面を構成している。
【００３１】
スルーホール導体４０〜５４には、導体が充填されている。スルーホール導体４０〜５４は、予め基板に形成されていてもよいし、基板１１〜１５を積層した後に形成してメッキを施してもよい。また、スルーホール導体４０〜５４は、導体が充填されている構成の他に、表面に導体が形成されている構成であってもよい。
【００３２】
上述した基板１０〜１７は、接着剤（樹脂）をしみ込ませたガラス繊維を各層の間に挟むことで積層されている。そして、基板１０〜１７が積層されることにより、基体２内には、図７及び図８に示すように、第１コイル６１及び第２コイル６２が形成される。具体的には、基板１０〜１７が積層されることにより、第１コイル導体３１、第２コイル導体３２、第３コイル導体３３、第４コイル導体３４、スルーホール導体４０〜５４が電気的に接続され、第１コイル６１及び第２コイル６２が基体２内に形成される。
【００３３】
第１コイル６１は、一端部が第１引出導体２１に接続され、他端部が第２引出導体２２に接続されている。第１コイル６１は、第１引出導体２１に端部が接続される側（図示右側）においては、第２コイル６２の外側に形成されており、第２引出導体２２に端部が接続される側（図示左側）においては、第２コイル６２の内側に形成されている。
【００３４】
第２コイル６２は、一端部が第４引出導体２４に接続され、他端部が第５引出導体２５に接続されている。第２コイル６２は、第４引出導体２４に端部が接続される側（図示右側）においては、第１コイル６１の内側に形成されており、第５引出導体２５に端部が接続される側（図示左側）においては、第１コイル６１の外側に形成されている。
【００３５】
上述した第１コイル６１及び第２コイル６２は、コア７１，７２に巻回されている。コア７１，７２は、磁性体（例えば、フェライト等）又は非磁性体（例えば、セラミック等）からなる。コア７１，７２は、第１接続部１４ａ，１４ｂと第２接続部１４ｃとの間に設けられている。コア７１，７２のそれぞれは、Ｕ字（コ字）状を呈しており、離間して配置された第１接続部１４ａ，１４ｂ及び第２接続部１４ｃによって形成された空間Ｓ（図４参照）に挿入されている。具体的には、図５に示すように、コア７１，７２は、端面同士が突き合わされるように基体２の端面２ａ，２ｂ側からそれぞれ挿入されており、基体２内においてロ字状（環状）を呈している。コア７１，７２の軸心方向は、基体２の積層方向に直交する方向となっている。コア７１，７２に対して、第１コイル６１及び第２コイル６２は、バイファイラ巻きされている。
【００３６】
具体的には、図４、図６及び図８に示すように、第１コイル６１及び第２コイル６２は、コア７１，７２の巻芯部７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂの全周面に亘って近接して巻回されており、第１コイル６１と第２コイル６２とが一対の巻芯部７１ａ，７２ａ及び巻芯部７１ｂ，７２ｂにおいて軸方向に直交する方向で順番が入れ替わって巻回されている。より具体的には、図８に示すように、一方の巻芯部７１ａ，７２ａにおいては、巻芯部７１ａ，７２ａ上に第１コイル６１が巻回され、その上層に第２コイル６２が巻回されており、他方の巻芯部７１ｂ，７２ｂにおいては、巻芯部７１ｂ，７２ｂ上に第２コイル６２が巻回され、その上層に第１コイル６１が巻回されている。より詳細には、上層の第２コイル６２は、下層の第１コイル６１同士の間に形成される谷間に配置されるように巻回されている。同様に、上層の第１コイル６１は、下層の第２コイル６２同士の間に形成される谷間に配置されるように巻回されている。
【００３７】
このような第１コイル６１及び第２コイル６２のコア７１，７２に対する巻回は、基板１２に形成された第１コイル導体３１の端部３１ａと、基板１３に形成された第２コイル導体３２の端部３２ａにより構成されている。具体的には、基板１２に形成された第１コイル導体３１の端部３１ａにより、外側に巻回された第２コイル６２が内側（内側に巻回された第２コイル６２が外側）となり、基板１３に形成された第２コイル導体３２の端部３２ａにより、内側に巻回された第１コイル６１が外側（外側に巻回された第１コイル６１が内側）となる。このような構成により、第１コイル６１と第２コイル６２とのコア７１，７２に巻回される巻線の長さ（線路長）を均等に近づけることができる。
【００３８】
図９は、コモンモードフィルタの等価回路を説明する図である。図９に示すように、コモンモードフィルタ１は、互いに磁気結合する一対のコイルＬ１，Ｌ２と、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２とから構成されている。コイルＬ１及びコイルＬ２は、第１コイル６１及び第２コイル６２から形成されており、入出力端子電極３ａ，３ｂと入出力端子電極４ａ，４ｂとの間にそれぞれ接続されている。チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２は、入出力端子電極３ａ，３ｂに並列に接続されており、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２間は、グランドＧに接続されている。
【００３９】
以上説明したように、コモンモードフィルタ１では、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２がグランド端子電極３ｃに接続される第３引出導体２３が形成された基板１０に設けられ、且つその基板１０の第３引出導体２３が形成された側に配置された基板１１の積層位置に位置している。これにより、基体２内に位置するチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２とグランド端子電極３ｃとをつなぐ第３引出導体２３の線路長を短くすることができる。したがって、第３引出導体２３の導通路の等価直列インダクタンスを抑制でき、その結果、フィルタ特性の向上を図ることができる。
【００４０】
また、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２は、基板１１に設けられた開口部Ｋ１，Ｋ２に収容されているため、基体２内に確実に搭載することができ、第３引出導体２３の線路長をより確実に抑制することができる。
【００４１】
また、基体２の端面２ｂに配置された入出力端子電極４ａと第１コイル６１の端部とを接続する第１引出導体２１と、入出力端子電極４ｂと第２コイル６２の端部とを接続する第４引出導体２４とを備え、第１引出導体２１と第４引出導体２４とは、基板１０〜１７の積層方向において隣り合う基板１０，１１にそれぞれ形成されていると共に、基板１０，１１において積層方向に重なる位置に形成されている。このような構成によれば、第１引出導体２１と第４引出導体２４とが積層方向において近接して配置されるので、第１引出導体２１と第４引出導体２４との磁気結合を高めることができる。
【００４２】
また、第１コイル６１及び第２コイル６２が巻回されるコア７１，７２の巻芯部７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂの軸心方向は、基板１０〜１７の積層方向に直交する方向である。この場合には、コア７１，７２が積層方向に直交する方向に伸びているため、基体２の高さ寸法の増大を抑制して小型化を図りつつ、第１コイル６１及び第２コイル６２の巻回数を増やすことができる。
【００４３】
また、第１コイル６１及び第２コイル６２は、コア７１，７２にバイファイラ巻きされているため、第１コイル６１と第２コイル６２との磁気結合を高めることができる。
【００４４】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、基体２の端面２ａ側に入出力端子電極３ａ，３ｂ及びグランド端子電極３ｃが形成されているが、基体２の端面２ｂ側にもグランド端子電極が形成される構成であってもよい。つまり、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２が基体２の端面２ｂ側にも設けられる構成であってもよい。
【００４５】
また、上記実施形態では、基板１１に開口部Ｋ１，Ｋ２を設けているが、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２が収容される収容空間は、基板１０と基板１１の境界部分に形成されてもよい。例えば、基板１０及び基板１１のそれぞれに窪み部を設けて、この窪み部が対向することで収容空間が形成される構成であってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１…コモンモードフィルタ（コイル部品）、２…基体、６１…第１コイル、６２…第２コイル、１０…基板、１１…基板、２１…第１引出導体、２２…第４引出導体（第２引出導体）、３１…第１コイル導体（導体）、３２…第２コイル導体（導体）、３３…第３コイル導体（導体）、３４…第４コイル導体（導体）、４９〜５２…スルーホール導体（導体）、７１，７２…コア、７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ…巻芯部、Ｃ１，Ｃ２…チップ型コンデンサ（容量性素子）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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