(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層されるセラミック素体と、
前記複数の誘電体層上に交互に形成され、重畳する領域を有しており、前記重畳する領域が前記セラミック素体の一面を介して露出する第１及び第２リード部をそれぞれ有する複数の第１及び第２内部電極と、
前記セラミック素体の一面に形成され、前記第１及び第２リード部とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極と、
前記セラミック素体の一面に、前記第１及び第２リード部が露出する部分を覆うように形成される第１絶縁層と、を含み、
前記第１及び第２リード部が重畳する領域が、切断時のずれを防止するために交互に配列される凹凸形状に形成される、積層セラミックキャパシタ。
【請求項２】
前記第１及び第２リード部が重畳する領域の凹凸形状は、三角形、台形及び半円形のうち何れか一つである、請求請１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項３】
前記第１及び第２リード部が重畳する領域の長さは、前記セラミック素体の長さに対して５〜８５％である、請求請１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項４】
前記第１絶縁層は、前記セラミック素体の一面に、前記第１及び第２リード部が露出する部分を全て覆うように形成される、請求請１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項５】
前記第１及び第２内部電極は前記セラミック素体の一面に対向する他面を介して露出する第３及び第４リード部をそれぞれ有し、前記第３及び第４リード部は重畳する領域を有し、前記第３及び第４リード部が重畳する領域は、交互に配列される凹凸形状に形成される、請求請１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項６】
前記第３及び第４リード部が重畳する領域の凹凸形状は、三角形、台形及び半円形のうち何れか一つである、請求請５に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項７】
前記第３及び第４リード部が重畳する領域の長さは、前記セラミック素体の長さに対して５〜８５％である、請求請５に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項８】
前記セラミック素体の他面に、前記第３及び第４リード部が露出する部分を全て覆うように第２絶縁層が形成される、請求請５に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項９】
第１セラミックシート上に、第１リード部が前記第１セラミックシートの一面を介して露出するように第１内部電極を形成する段階と、
第２セラミックシート上に、前記第１リード部と重畳する領域を有する第２リード部が前記第２セラミックシートの一面を介して露出するように第２内部電極を形成する段階と、
前記第１及び第２内部電極が形成された前記第１及び第２セラミックシートを交互に複数個積層して焼成することでセラミック素体を形成する段階と、
前記セラミック素体の一面に、前記第１及び第２リード部とそれぞれ電気的に連結されるように第１及び第２外部電極を形成する段階と、
前記セラミック素体の一面に、前記第１及び第２リード部が露出する部分を覆うように第１絶縁層を形成する段階と、を含み、
前記第１及び第２リード部が重畳する領域を、切断時のずれを防止するために交互に配列される凹凸形状に形成する、積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１０】
前記第１及び第２内部電極を形成する段階において、前記第１及び第２リード部が重畳する領域の凹凸形状は、三角形、台形及び半円形のうち何れか一つに形成する、請求請９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１１】
前記第１絶縁層を形成する段階において、前記第１絶縁層は、前記セラミック素体の一面に、前記第１及び第２リード部が露出する部分を全て覆うようにセラミックスラリーを塗布して形成する、請求請９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１２】
前記第１及び第２内部電極を形成する段階において、前記第１及び第２内部電極は、前記第１及び第２セラミックシート上に、前記セラミック素体の一面に対向する他面を介して露出する第３及び第４リード部をそれぞれさらに形成し、前記第３及び第４リード部は重畳する領域を有し、前記第３及び第４リード部が重畳する領域は、交互に配列される凹凸形状に形成する、請求請９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１３】
前記第３及び第４リード部が重畳する領域の凹凸形状は、三角形、台形及び半円形のうち何れか一つに形成する、請求請１２に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１４】
前記セラミック素体の他面に、前記第３及び第４リード部が露出する部分を全て覆うように第２絶縁層が形成する段階をさらに含む、請求請１２に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１５】
前記第２絶縁層を形成する段階において、前記第２絶縁層は、前記セラミック素体の他面に、前記第３及び第４リード部が露出する部分を全て覆うようにセラミックスラリーを塗布して形成する、請求請１４に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック材料を用いる電子部品としては、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタ及びサーミスタなどが挙げられる。
【０００３】
上記セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ、Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながら、高容量が保障され、実装が容易であるという長所を有する電子部品である。
【０００４】
上記積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ＬＣＤ、Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ、Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、個人携帯用端末機（ＰＤＡ、Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）及び携帯電話などの多様な電子製品の回路基板に装着されて電気を充填または放電させる重要な役割をするチップ形態のコンデンサである。
【０００５】
上記積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層と、一つの誘電体層を挟んで対向して配置される内部電極と、内部電極と電気的に接続される外部電極と、を含むことができる。
【０００６】
最近は、電子製品の小型化に伴い、このような電子製品に用いられる積層セラミックキャパシタにも超小型化及び超高容量化が求められている。
【０００７】
これにより、製品の超小型化のために誘電体層及び内部電極の厚さを薄くするとともに、製品の超高容量化のために内部電極が形成される誘電体層の積層数を増加させたセラミックキャパシタが製造されているが、このような構成だけでは、製品の容量を増加させるのに限界があった。
【０００８】
製品の容量増加のために内部電極の重畳領域を増加させ、内部電極の引出部を、例えば、セラミック素体の下面のようなセラミック素体の何れか一つの同一面に統一して下面実装ができるようにした構造を有する積層セラミックキャパシタに関する技術は知られている。
【０００９】
しかし、上記下面実装タイプの積層セラミックキャパシタの場合、内部電極が重畳する露出区間により切断時においてずれなどの不良が発生する可能性があり、これにより、層間内部電極が連結されてショートが発生する恐れが高いという問題点があった。
【００１０】
下記特許文献１には、基板の同一面に内部電極のリード部が引出される構造であるが、第１及び第２リード部の重畳領域に交互に配列される凹凸形状が形成される構造については開示されていない。
【００１１】
下記特許文献２には、第１及び第２内部電極の縁部が屈曲部を有しており、内部電極がセラミック本体の両端面を介して交互に引出される構造について開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特許開平１０−２８９８３７号公報
【特許文献２】韓国特許第１１４１４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、内部電極の重畳領域を増大させ、引出される方向を一方向に統一して容量を増加させるとともに下面実装を可能にし、内部電極が露出する区間で重畳する部分を減らして切断時においてずれなどによる不良を防止することで、ショート発生の可能性を減少させることができる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一側面は、複数の誘電体層が積層されるセラミック素体と、上記複数の誘電体層上に交互に形成され、重畳する領域を有しており、上記重畳する領域が上記セラミック素体の一面を介して露出する第１及び第２リード部をそれぞれ有する複数の第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の一面に形成され、上記第１及び第２リード部とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極と、上記セラミック素体の一面に、上記第１及び第２リード部が露出する部分を覆うように形成される第１絶縁層と、を含み、上記第１及び第２リード部が重畳する領域は、交互に配列される凹凸形状に形成される積層セラミックキャパシタを提供する。
【００１５】
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２リード部が重畳する領域の凹凸形状は三角形、台形及び半円形のうち何れか一つであることができる。
【００１６】
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２リード部が重畳する領域の長さは、上記セラミック素体の長さに対して５〜８５％であることができる。
【００１７】
本発明の一実施形態において、上記第１絶縁層は、上記セラミック素体の一面に、上記第１及び第２リード部が露出する部分を全て覆うように形成されることができる。
【００１８】
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２内部電極は上記セラミック素体の一面に対向する他面を介して露出する第３及び第４リード部をそれぞれ有し、上記第３及び第４リード部は重畳する領域を有し、上記第３及び第４リード部が重畳する領域は、交互に配列される凹凸形状に形成されることができる。
【００１９】
本発明の一実施形態において、上記第３及び第４リード部が重畳する領域の凹凸形状は、三角形、台形及び半円形のうち何れか一つであることができる。
【００２０】
本発明の一実施形態において、上記第３及び第４リード部が重畳する領域の長さは、上記セラミック素体の長さに対して５〜８５％であることができる。
【００２１】
本発明の一実施形態において、上記セラミック素体の他面に、上記第３及び第４リード部が露出する部分を全て覆うように第２絶縁層が形成されることができる。
【００２２】
本発明の他の側面は、第１セラミックシート上に、第１リード部が上記第１セラミックシートの一面を介して露出するように第１内部電極を形成する段階と、第２セラミックシート上に、上記第１リード部と重畳する領域を有する第２リード部が上記第２セラミックシートの一面を介して露出するように第２内部電極を形成する段階と、上記第１及び第２内部電極が形成された上記第１及び第２セラミックシートを交互に複数個積層して焼成することでセラミック素体を形成する段階と、上記セラミック素体の一面に、上記第１及び第２リード部とそれぞれ電気的に連結されるように第１及び第２外部電極を形成する段階と、上記セラミック素体の一面に、上記第１及び第２リード部が露出する部分を覆うように第１絶縁層を形成する段階と、を含み、上記第１及び第２リード部が重畳する領域は、交互に配列される凹凸形状に形成する積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【００２３】
本発明の他の実施形態において、上記第１絶縁層は、上記セラミック素体の一面に、上記第１及び第２リード部が露出する部分を全て覆うようにセラミックスラリーを塗布して形成することができる。
【００２４】
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２内部電極は、上記第１及び第２セラミックシート上に、上記セラミック素体の一面に対向する他面を介して露出する第３及び第４リード部をそれぞれさらに形成し、上記第３及び第４リード部は重畳する領域を有し、上記第３及び第４リード部が重畳する領域は、交互に配列される凹凸形状に形成することができる。
【００２５】
本発明の一実施形態において、上記セラミック素体の他面に、上記第３及び第４リード部が露出する部分を全て覆うように第２絶縁層が形成する段階をさらに含むことができる。
【００２６】
このとき、上記第２絶縁層は、上記セラミック素体の他面に上記第３及び第４リード部が露出する部分を全て覆うようにセラミックスラリーを塗布して形成することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の一実施形態によると、第１及び第２リード部が重畳する領域を増大させ、上記第１及び第２リード部の両方がセラミック素体の一面に引出されるようにすることで、容量を増加させるとともに、下面実装を可能にする効果を奏することができる。
【００２８】
また、内部電極の第１及び第２リード部がセラミック素体の第１面を介して露出する区間で重畳する部分を減らし、切断時においてずれなどによる不良を防止してショート発生の可能性を減少させることで、信頼性を向上させる効果を奏することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した透明斜視図である。
【図２】図１の積層セラミックキャパシタを実装方向から示した透明斜視図である。
【図３】図１の積層セラミックキャパシタの第１及び第２内部電極を示した横断面図である。
【図４】図３の第１及び第２内部電極に第１及び第２外部電極と第１絶縁層が形成された構造を示した横断面図である。
【図５】図３の第１及び第２内部電極がｙ−方向に積層された構造を示した横断面図である。
【図６】図３の積層セラミックキャパシタの第１及び第２リード部の凹凸形状の他の実施例を示した横断面図である。
【図７】図２の縦断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した透明斜視図である。
【図９】図８の積層セラミックキャパシタの第１及び第２内部電極を示した横断面図である。
【図１０】図８の第１及び第２内部電極に第１及び第２外部電極と第１及び第２絶縁層が形成された構造を示した横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。なお、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３１】
図１は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した透明斜視図であり、図２は図１の積層セラミックキャパシタを実装方向から示した透明斜視図であり、図３は図１の積層セラミックキャパシタの第１及び第２内部電極を示した横断面図であり、図４は図３の第１及び第２内部電極に第１及び第２外部電極と第１絶縁層が形成された構造を示した横断面図であり、図５は図３の第１及び第２内部電極がｙ−方向に積層された構造を示した横断面図であり、図６は図３の積層セラミックキャパシタの第１及び第２リード部の凹凸形状の他の実施例を示した横断面図であり、図７は図２の縦断面図である。
【００３２】
本発明の一実施形態によると、ｘ−方向は第１及び第２外部電極１３１、１３２が所定の間隔を置いて形成される方向であり、ｙ−方向は第１及び第２内部電極１２１、１２２が誘電体層１１１を挟んで積層される方向であり、z−方向は第１及び第２内部電極１２１、１２２の第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが露出するセラミック素体１１０の幅方向であることができる。
【００３３】
図１から図７を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体１１０と、セラミック素体１１０の内部に形成される第１及び第２内部電極１２１、１２２と、セラミック素体１１０の一面に形成される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、絶縁層１４０と、を含む。
【００３４】
本実施形態において、セラミック素体１１０は、対向する第１面１及び第２面２と、第１面１及び第２面２を連結する第３面３と、第４面４と、第５面と、第６面６と、を有することができる。本実施形態によると、セラミック素体１１０の第１面１は、回路基板の実装領域に配置される実装面になることができる。
【００３５】
セラミック素体１１０の形状は、特に制限されないが、図示されているように、第１面から第６面１、２、３、４、５、６を有する六面体形状であることができる。また、セラミック素体１１０の寸法は、特に制限されないが、例えば、１．０ｍｍ×０．５ｍｍのサイズに構成して高容量を有する積層セラミックキャパシタを構成することができる。
【００３６】
セラミック素体１１０は、複数の誘電体層１１１を積層してから焼成して形成されることができる。このとき、セラミック素体１１０を構成する複数の誘電体層１１１は、焼結された状態で、隣接する誘電体層１１１間の境界は確認できないほど一体化されていることができる。
【００３７】
誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックグリーンシートの焼成により形成されることができる。上記セラミック粉末は、高い誘電率を有する物質であり、これに制限されるものではないが、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系材料などを用いることができる。
【００３８】
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を形成する複数のセラミックシート上に形成されて交互に積層された後、一つの誘電体層１１１を挟んで対向するようにセラミック素体１１０の内部においてｙ−方向に沿って配置されることができる。
【００３９】
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって電気的に絶縁されることができる。本実施形態によると、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、積層セラミックキャパシタの実装面、即ち、第１面１に対して垂直に配置されることができる。
【００４０】
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１の少なくとも一面に導電性金属を含む導電性ペーストを印刷して形成されることができる。このとき、上記導電性金属は、これに制限されるものではないが、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、またはこれらの合金であることができる。また、上記導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などが挙げられるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００４１】
本実施形態において、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、異なる極性を有する第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ連結されるようにセラミック素体１１０の第１面１に露出する第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａを有することができる。
【００４２】
本実施形態によると、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａは、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する導体パターンにおいて幅（Ｗ）が増加してセラミック素体１１０の第１面１に露出する領域を意味することができる。
【００４３】
一般に、積層セラミックキャパシタの第１及び第２内部電極１２１、１２２は、重畳する領域により静電容量を形成し、異なる極性を有する第１及び第２外部電極１３１、１３２と連結される第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａは重畳する領域を有しない。
【００４４】
しかし、本実施形態によると、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａは、重畳する領域を有することができる。即ち、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａは第１面１に露出しており、このように露出した領域の一部が重畳してキャパシタの静電容量を増加させることができる。
【００４５】
図３及び図４の右側図面には、第２内部電極１２２において第１内部電極１２１と重畳した部分が点線で示されており、左側図面には、第１内部電極１２１において第２内部電極１２２と重畳した部分が点線で示されている。
【００４６】
このとき、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが重畳する領域は、交互に配列される三角形、台形または半円形などの多様な形態のうち何れか一つの凹凸形状に形成されることができる。このような凹凸形状により、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが露出する区間で重畳する面積を減少させて接合力を高めることで、切断時においてずれなどによる不良を防止することができる。
【００４７】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａとそれぞれ接触されて電気的に連結される。第１外部電極１３１は、第１リード部１２１ａにおける第２リード部１２２ａと重畳しない領域と連結され、第２外部電極１３２は、第２リード部１２２ａにおける第１リード部１２１ａと重畳しない領域と連結されることができる。
【００４８】
絶縁層１４０は、セラミック素体１１０の第１面１において第１及び第２外部電極１３１、１３２の間に形成されることができる。絶縁層１４０は、セラミック素体１１０の第１面１に露出する第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａの露出部分を覆い、必要に応じて、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが重畳する領域を全て覆うように形成されることができる。
【００４９】
また、絶縁層１４０は、第１及び第２外部電極１３１、１３２の間のセラミック素体１１０の第１面１を完全に覆うように形成されることができる。しかし、本発明はこれに限定されず、絶縁層１４０は、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａの重畳領域のみを覆うように形成され、第１及び第２外部電極１３１、１３２と所定の間隔を置いて形成されることもできる。
【００５０】
このように形成される絶縁層１４０は、第１及び第２内部電極１２１、１２２と第１及び第２外部電極１３１、１３２との間のショートを防止するとともに、耐湿特性低下などの内部欠陥を防止する役割などを行うことができる。
【００５１】
図８は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した透明斜視図であり、図９は図８の積層セラミックキャパシタの第１及び第２内部電極を示した横断面図であり、図１０は図８の第１及び第２内部電極に第１及び第２外部電極と第１及び第２絶縁層が形成された構造を示した横断面図である。以下では、上述した一実施形態と異なる構成要素を中心に説明し、同一の構成要素に関する詳細な説明は省略する。
【００５２】
図８から図１０を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタは、第１極性の第１内部電極２２１と第２極性の第２内部電極２２２とを一対にすることができ、一つの誘電体層２１１を挟んで対向するようにｙ−方向に配置されることができる。
【００５３】
第１及び第２内部電極２２１、２２２は、異なる極性を有する第１及び第２外部電極２３１、２３２と、第３及び第４外部電極２３３、２３４と連結されるようにそれぞれ第１リード部２２１ａ及と、を有することができる。
【００５４】
このとき、第３及び第４リード部２２１ｂ、２２２ｂが重畳する領域は、交互に配列される三角形、台形または半円形などの多様な形態のうち何れか一つの凹凸形状に形成されることができる。このような凹凸形状により、第３及び第４リード部２２１ｂ、２２２ｂが露出する区間で重畳する面積を減少させて接合力を高めることで、切断時においてずれなどによる不良を防止することができる。
【００５５】
第１及び第２内部電極２２１、２２２の第１及び第２リード部２２１ａ、２２２ａは、セラミック素体２１０の第１面１に露出し、露出した領域の一部が重畳することができ、第１及び第２内部電極２２１、２２２の第３及び第４リード部２２１ｂ、２２２ｂは、これに対向するセラミック素体２１０の第２面２に露出し、露出した領域の一部が重畳することができる。
【００５６】
図９及び図１０の右側図面には、第２内部電極２２２において第１内部電極２２１と重畳した部分が点線で示されており、左側図面には、第１内部電極２２１において第２内部電極２２２と重畳した部分が点線で示されている。
【００５７】
セラミック素体２１０の第１面１には、第１及び第２リード部２２１ａ、２２２ａとそれぞれ連結されるように第１及び第２外部電極２３１、２３２が形成されることができる。
【００５８】
セラミック素体２１０の第１面１には、第１及び第２リード部２２１ａ、２２２ａと第１及び第２外部電極２３１、２３２を覆うように第１絶縁層２４１が形成されることができ、第１絶縁層２４１は、第１及び第２リード部２２１ａ、２２２ａが重畳する領域を全て覆うように形成されることができる。
【００５９】
また、セラミック素体２１０の第２面２には、第３及び第４リード部２２１ｂ、２２２ｂと第３及び第４外部電極２３３、２３４を覆うように第２絶縁層２４２が形成されることができ、第２絶縁層２４２は、第３及び第４リード部２２１ｂ、２２２ｂが重畳する領域を全て覆うように形成されることができる。
【００６０】
本実施形態において、第１及び第２は異なる極性を意味することができ、第１及び第３と第２及び第４はそれぞれ同一の極性を意味することができる。
【００６１】
以下では、本発明の積層セラミックキャパシタを製造する方法に対する実施形態について説明する。
【００６２】
先ず、複数の第１及び第２セラミックシートを用意する。
【００６３】
上記第１及び第２セラミックシートは、セラミック素体１１０の誘電体層１１１を形成するためのものであり、セラミック粉末、ポリマー及び溶剤などを混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレードなどの方法により、数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作することができる。
【００６４】
上記セラミック粉末は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系物質を含むことができる。しかし、本発明はこれに制限されず、上記セラミック粉末は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）にカルシウム（Ｃａ）及びジルコニウム（Ｚｒ）などが一部共溶された（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などを含むことができる。
【００６５】
上記スラリーは、上記セラミック粉末物質にセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤を配合し、バスケットミル（ｂａｓｋｅｔ  ｍｉｌｌ）を利用して製造することができる。
【００６６】
次に、上記第１及び第２セラミックシートの少なくとも一面に、所定の厚さを有するように導電性ペーストを印刷して第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する。
【００６７】
このとき、第１内部電極１２１は、第１セラミックシートの一面を介して露出するように二つ以上の第１リード部を形成することができ、この場合、後述する外部電極も、これに合わせて二つ以上形成することができる。
【００６８】
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが第１及び第２セラミックシートの一端面を介してそれぞれ露出するように形成し、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが重畳した領域を有するように形成することができる。
【００６９】
このとき、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが重畳する領域は、交互に配列される三角形、台形または半円形などの凹凸形状に形成することができる。
【００７０】
上記導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などが挙げられ、上記導電性ペーストは、金属粉末、セラミック粉末及びシリカ（ＳｉＯ２）粉末などを含むことができる。
【００７１】
続いて、第１及び第２内部電極１２１、１２２が形成された上記複数の第１及び第２セラミックシートを交互に積層し、積層方向から加圧して積層された第１及び第２セラミックシートと第１及び第２内部電極１２１、１２２とを圧着させる。これにより、複数の誘電体層１１１と複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２が交互に積層された積層体を構成するようになる。
【００７２】
次いで、上記積層体をそれぞれの積層セラミックキャパシタに対応する領域ごとに切断してチップ化し、切断されたチップを高温で仮焼及び焼成してから研磨して第１及び第２内部電極１２１、１２２を有するセラミック素体１１０を完成する。
【００７３】
このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが凹凸形状からなっていることから、露出する区間で重畳する面積を減少させて接合力を高めることで、切断時においてずれなどによる不良を防止することができる。
【００７４】
次に、セラミック素体１１０の第１面１に、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが露出する部分とそれぞれ接触されて電気的に連結されるように第１及び第２外部電極１３１、１３２を形成する。
【００７５】
第１外部電極１３１は、セラミック素体１１０の第１面１において、第１リード部１２１ａにおける第２リード部１２２ａと重畳しない領域に、セラミック素体１１０の厚さ方向に沿って垂直に長く形成することができる。第２外部電極１３２も、セラミック素体１１０の第１面１において、第２リード部１２２ａにおける第１リード部１２１ａと重畳しない領域に、セラミック素体１１０の厚さ方向に沿って垂直に長く形成することができる。
【００７６】
このような構成により、セラミック素体１１０の第１面１が基板などに実装するための実装面になることができる。
【００７７】
次に、セラミック素体１１０の第１面１に、第１及び第２リード部１２１ａ、１２２ａが露出する部分を全て覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１絶縁層１４０を形成する。上記スラリーを塗布する方法としては、例えば、スプレー方式またはローラを利用する方法などが挙げられるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００７８】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
【符号の説明】
【００７９】
１  第１面
２  第２面
３  第３面
４  第４面
５  第５面
６  第６面
１１０、１２０  セラミック素体
１１１、２１１  誘電体層
１２１、１２２  第１及び第２内部電極
１２１ａ、２２１ａ  第１リード部
１２２ａ、２２２ａ  第２リード部
２２１ｂ、２２２ｂ  第３及び第４リード部
１３１、２３１  第１外部電極
１３２、２３２  第２外部電極
２３３、２３４  第３及び第４外部電極
１４０、２４１  第１絶縁層
２４２  第２絶縁層
【要約】
【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されるセラミック素体と、上記複数の誘電体層上に交互に形成され、重畳する領域を有しており、上記重畳する領域が上記セラミック素体の一面を介して露出する第１及び第２リード部をそれぞれ有する複数の第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の一面に形成され、上記第１及び第２リード部とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極と、上記セラミック素体の一面に、上記第１及び第２リード部が露出する部分を覆うように形成される第１絶縁層と、を含み、上記第１及び第２リード部が重畳する領域は、交互に配列される凹凸形状に形成される、積層セラミックキャパシタを提供する。
【選択図】図３【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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