(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１断熱層と、
前記第１断熱層上に並んで配置された、第１導電型を有する熱電変換材料で形成された第１熱電変換膜、及び、前記第１導電型と反対の第２導電型を有する熱電変換材料で形成された第２熱電変換膜と、
前記第１熱電変換膜及び第２熱電変換膜を覆って、前記第１断熱層上に形成された第２断熱層と、
前記第１断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料で形成され、前記第１熱電変換膜の面内方向における第１端部に接し、前記第１断熱層を下方に貫通して前記第１断熱層の下面上に延在する第１伝熱導電部材と、
前記第１断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料で形成され、前記第２熱電変換膜の面内方向における第２端部に接し、前記第１断熱層を下方に貫通して前記第１断熱層の下面上に延在する第２伝熱導電部材と、
前記第２断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料で形成され、前記第１熱電変換膜の前記第１端部に対し反対側の第３端部に接し、前記第２断熱層を上方に貫通して前記第２断熱層の上面上に延在し、さらに前記第２断熱層を下方に貫通して、前記第２熱電変換膜の前記第２端部に対し反対側の第４端部に接する第３伝熱導電部材と、
を有し、
前記第１熱電変換膜の前記第１端部は、前記第２熱電変換膜に隣接する側の端部で、前記第３端部は、前記第２熱電変換膜に隣接する側と反対側の端部であり、前記第２熱電変換膜の前記第２端部は、前記第１熱電変換膜に隣接する側の端部で、前記第４端部は、前記第１熱電変換膜に隣接する側と反対側の端部である熱電変換装置。
【請求項２】
前記第１伝熱導電部材は、前記第１断熱層を貫通し底が前記第１熱電変換膜の前記第１端部と重なりを持つ第１貫通孔に入り込んで形成され、前記第１貫通孔の内面上に形成された部分が前記第１端部と接し、前記第１貫通孔の中心部分には前記第１伝熱導電部材が形成されておらず、
前記第２伝熱導電部材は、前記第１断熱層を貫通し底が前記第２熱電変換膜の前記第２端部と重なりを持つ第２貫通孔に入り込んで形成され、前記第２貫通孔の内面上に形成された部分が前記第２端部と接し、前記第２貫通孔の中心部分には前記第２伝熱導電部材が形成されておらず、
前記第３伝熱導電部材は、前記第２断熱層を貫通し底が前記第１熱電変換膜の前記第３端部と重なりを持つ第３貫通孔に入り込んで形成されるとともに、前記第２断熱層を貫通し底が前記第２熱電変換膜の前記第４端部と重なりを持つ第４貫通孔に入り込んで形成され、前記第３貫通孔の内面上に形成された部分が前記第３端部と接し、前記第４貫通孔の内面上に形成された部分が前記第４端部と接し、前記第３貫通孔の中心部分及び前記第４貫通孔の中心部分には前記第３伝熱導電部材が形成されていない請求項１に記載の熱電変換装置。
【請求項３】
さらに、前記第１〜第４貫通孔の中心部分を埋める絶縁部材を有する請求項２に記載の熱電変換装置。
【請求項４】
第１断熱層に、前記第１断熱層を貫通する第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する工程と、
前記第１断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料により、前記第１貫通孔に入り込んだ部分と前記第１断熱層の下面上に延在する部分とを持つパターンで、第１伝熱導電部材を形成し、前記第２貫通孔に入り込んだ部分と前記第１断熱層の下面上に延在する部分とを持つパターンで第２伝熱導電部材を形成する工程と、
前記第１断熱層上に、第１導電型を有する熱電変換材料で形成された第１熱電変換膜を、前記第１熱電変換膜の面内方向における第１端部が、前記第１伝熱導電部材の前記第１貫通孔に入り込んだ部分と接するように形成する工程と、
前記第１断熱層上に、前記第１導電型と反対の第２導電型を有する熱電変換材料で形成された第２熱電変換膜を、前記第２熱電変換膜の面内方向における第２端部が、前記第２伝熱導電部材の前記第２貫通孔に入り込んだ部分と接するように形成する工程と、
前記第１熱電変換膜及び第２熱電変換膜を覆って、前記第１断熱層上に第２断熱層を形成する工程と、
前記第２断熱層に、前記第２断熱層を貫通し、前記第１熱電変換膜の前記第１端部に対し反対側の第３端部と底が重なりを持つ第３貫通孔、及び、前記第２断熱層を貫通し、前記第２熱電変換膜の前記第２端部に対し反対側の第４端部と底が重なりを持つ第４貫通孔を形成する工程と、
前記第２断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料により、前記第３貫通孔に入り込んで前記第１熱電変換膜の前記第３端部と接する第１の部分と、前記第４貫通孔に入り込んで前記第２熱電変換膜の前記第４端部と接する第２の部分と、前記第２断熱層の上面上に延在して前記第１の部分と前記第２の部分をつなぐ部分とを持つパターンで、第３伝熱導電部材を形成する工程と
を有する熱電変換装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度差により発電を行う熱電変換装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱電変換材料を薄膜状に形成した熱電変換部材を用いる熱電変換装置が提案されている。薄膜状の熱電変換部材は、柔軟性のある基板の利用に適する。
【０００３】
熱電変換材料は、Ｓｅｅｂｅｃｋ効果により、温度差を起電力に変換する。薄膜状の熱電変換部材を用いる場合に、温度差を厚さ方向でなく、面内方向に印加する方法が提案されている。
【０００４】
薄膜状の熱電変換部材を用いる熱電変換装置において、種々の新規な技術が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１６８１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一目的は、薄膜状の熱電変換部材を用い、温度差を面内方向に印加することができる新規な熱電変換装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば、第１断熱層と、前記第１断熱層上に並んで配置された、第１導電型を有する熱電変換材料で形成された第１熱電変換膜、及び、前記第１導電型と反対の第２導電型を有する熱電変換材料で形成された第２熱電変換膜と、前記第１熱電変換膜及び第２熱電変換膜を覆って、前記第１断熱層上に形成された第２断熱層と、前記第１断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料で形成され、前記第１熱電変換膜の面内方向における第１端部に接し、前記第１断熱層を下方に貫通して前記第１断熱層の下面上に延在する第１伝熱導電部材と、前記第１断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料で形成され、前記第２熱電変換膜の面内方向における第２端部に接し、前記第１断熱層を下方に貫通して前記第１断熱層の下面上に延在する第２伝熱導電部材と、前記第２断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料で形成され、前記第１熱電変換膜の前記第１端部に対し反対側の第３端部に接し、前記第２断熱層を上方に貫通して前記第２断熱層の上面上に延在し、さらに前記第２断熱層を下方に貫通して、前記第２熱電変換膜の前記第２端部に対し反対側の第４端部に接する第３伝熱導電部材と、を有し、前記第１熱電変換膜の前記第１端部は、前記第２熱電変換膜に隣接する側の端部で、前記第３端部は、前記第２熱電変換膜に隣接する側と反対側の端部であり、前記第２熱電変換膜の前記第２端部は、前記第１熱電変換膜に隣接する側の端部で、前記第４端部は、前記第１熱電変換膜に隣接する側と反対側の端部である熱電変換装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
第１熱電変換膜において、第１伝熱導電部材により、第１断熱層下方の温度が第１端部に伝達され、第３伝熱導電部材により、第２断熱層上方の温度が第３端部に伝達されて、面内方向の温度勾配が生成されることにより、熱起電力が得られる。
【０００９】
第２熱電変換膜において、第２伝熱導電部材により、第１断熱層下方の温度が第２端部に伝達され、第３伝熱導電部材により、第２断熱層上方の温度が第４端部に伝達されて、面内方向の温度勾配が生成されることにより、熱起電力が得られる。
【００１０】
第１熱電変換膜の第１端部と、第２熱電変換膜の第２端部に、第１断熱層下方の温度が伝達され、第１熱電変換膜の第３端部と、第２熱電変換膜の第４端部に、第２断熱層上方の温度が伝達される。そして、第１熱電変換膜と第２熱電変換膜は導電型が反対なので、例えば、第１熱電変換膜で第１端部から第３端部に電流が流れるとすると、第２熱電変換膜では第４端部から第２端部に電流が流れる。
【００１１】
よって、第１熱電変換膜の第３端部及び第２熱電変換膜の第４端部に接する第３伝熱導電部材は、第１熱電変換膜と第２熱電変換膜とを、電流の方向を揃えて直列に接続する配線としても機能させることができる。また、第１伝熱導電部材は、第３端部と反対側の第１端部で、第１熱電変換膜に接続する配線として、第２伝熱導電部材は、第４端部と反対側の第２端部で、第２熱電変換膜に接続する配線としても機能させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施例による熱電変換装置の厚さ方向断面図である。
【図２】図２は、実施例の熱電変換装置のｎ型、ｐ型熱電変換膜の平面配置と配線接続構造を示す平面図である。
【図３−１】図３ＡＳ〜図３ＤＳは、実施例の熱電変換装置の製造工程を示す厚さ方向断面図であり、図３ＡＵ〜図３ＤＵは、実施例の熱電変換装置の製造工程を示す上面図であり、図３ＡＬ〜図３ＤＬは、実施例の熱電変換装置の製造工程を示す下面図である。
【図３−２】図３ＥＳ〜図３ＨＳは、実施例の熱電変換装置の製造工程を示す厚さ方向断面図であり、図３ＥＵ〜図３ＨＵは、実施例の熱電変換装置の製造工程を示す上面図であり、図３ＥＬ〜図３ＨＬは、実施例の熱電変換装置の製造工程を示す下面図である。
【図３−３】図３ＩＳ〜図３ＬＳは、実施例の熱電変換装置の製造工程を示す厚さ方向断面図であり、図３ＩＵ〜図３ＬＵは、実施例の熱電変換装置の製造工程を示す上面図である。
【図３−４】図３ＭＳ、図３ＮＳは、実施例の熱電変換装置の製造工程を示す厚さ方向断面図であり、図３ＭＵ、図３ＮＵは、実施例の熱電変換装置の製造工程を示す上面図である。
【図４】図４は、図２に示す例について、隣接行間の熱電変換膜の配線構造を示す平面図である。
【図５】図５Ａは実施例の、図５Ｂ及び図５Ｃは変形例の、伝熱導電部材と熱電変換膜との接続構造を示す概略断面図である。
【図６】図６Ａ及び図６Ｂは、それぞれ、実施例及び比較例のシミュレーションに用いた熱電変換装置の厚さ方向断面図である。
【図７】図７は、実施例及び比較例のシミュレーションにおいて、熱電変換膜の端部間に生じた温度差を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
まず、図１及び図２を参照して、本発明の実施例による熱電変換装置の構造と動作について説明する。
【００１４】
図１は、実施例の熱電変換装置の概略的な厚さ方向断面図である。下側断熱層１Ｌ上に、ｎ型熱電変換膜２ｎとｐ型熱電変換膜２ｐとが、一方向に並んで交互に配置されている。熱電変換膜２ｎ、２ｐを覆って、下側断熱層１Ｌ上に、上側断熱層１Ｕが形成されている。
【００１５】
実施例の熱電変換装置が、下側断熱層１Ｌの下方側と上側断熱層１Ｕの上方側とで（つまり厚さ方向に）温度差がある環境に配置される状況を想定している。ここでは、例えば、下側断熱層１Ｌの下方側が低温、上側断熱層１Ｕの上方側が高温と想定して説明を続ける。
【００１６】
下側断熱層１Ｌは、絶縁性の断熱材料で形成され、例えばポリイミド等の樹脂による柔軟性基板である。熱電変換膜２ｎ、２ｐは、熱電変換材料で形成された薄膜であり、熱電変換材料として、例えばＢｉＴｅ系材料が用いられる。なお、ＳｉＧｅ系材料、ハーフホイスラー系材料、ボロン系材料、酸化物、合金等、熱電変換材料として知られているその他の材料を用いてもよい。上側断熱層１Ｕは、絶縁性の断熱材料で形成され、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の塗布膜である。
【００１７】
下側伝熱導電部材３Ｌが、各熱電変換膜２ｎ、２ｐに、下側断熱層１Ｌの下方の温度（低温）を伝達し、上側伝熱導電部材３Ｕが、各熱電変換膜２ｎ、２ｐに、上側断熱層１Ｕの上方の温度（高温）を伝達する。下側伝熱導電部材３Ｌ及び上側伝熱導電部材３Ｕは、高い熱伝導性を有する材料で形成される（下側伝熱導電部材３Ｌは、少なくとも下側断熱層１Ｌよりも、上側伝熱導電部材３Ｕは、少なくとも上側断熱層１Ｕよりも、高い熱伝導性を有する）。
【００１８】
下側伝熱導電部材３Ｌ及び上側伝熱導電部材３Ｕは、伝熱部材であるとともに、さらに、後述のように配線としても用いられるので、良好な熱伝導性とともに導電性も有する材料、例えば金属（例えば銅）で形成される。
【００１９】
あるｎ型熱電変換膜２ｎと、このｎ型熱電変換膜２ｎに一方側で隣接する（図示の例では右側に隣接する）ｐ型熱電変換膜２ｐとで形成される１組の熱電変換膜に、共通の１つの下側伝熱導電部材３Ｌが接する。
【００２０】
また、このｎ型熱電変換膜２ｎと、このｎ型熱電変換膜２ｎに他方側で隣接する（図示の例では左側に隣接する）ｐ型熱電変換膜２ｐとで形成される１組の熱電変換膜に、共通の１つの上側伝熱導電部材３Ｕが接する。
【００２１】
共通の下側伝熱導電部材３Ｌが接する１組のｎ型、ｐ型熱電変換膜２ｎ、２ｐにおいて、下側伝熱導電部材３Ｌが、ｐ型熱電変換膜２ｐに、ｎ型熱電変換膜２ｎの隣接側と反対側の端部ｐＬで接している。下側伝熱導電部材３Ｌは、ｐ型熱電変換膜２ｐへの接続端部ｐＬから、下側断熱層１Ｌを下方に貫通して、下側断熱層１Ｌの下面に達する。そして、下側断熱層１Ｌの下面上で、組を形成するｎ型熱電変換膜２ｎ側に延在し、下側断熱層１Ｌを上方に貫通して、ｎ型熱電変換膜２ｎに、ｐ型熱電変換膜２ｐの隣接側と反対側の端部ｎＬで接する。
【００２２】
共通の上側伝熱導電部材３Ｕが接する１組のｎ型、ｐ型熱電変換膜２ｎ、２ｐにおいて、上側伝熱導電部材３Ｕが、ｎ型熱電変換膜２ｎに、ｐ型熱電変換膜２ｐの隣接側（端部ｎＬ）と反対側の端部ｎＵで接している。上側伝熱導電部材３Ｕは、ｎ型熱電変換膜２ｎへの接続端部ｎＵから、上側断熱層１Ｕを上方に貫通して、上側断熱層１Ｕの上面に達する。そして、上側断熱層１Ｕの上面上で、組を形成するｐ型熱電変換膜２ｐ側に延在し、上側断熱層１Ｕを下方に貫通して、ｐ型熱電変換膜２ｐに、ｎ型熱電変換膜２ｎの隣接側（端部ｐＬ）と反対側の端部ｐＵで接する。
【００２３】
図１に示す例では、下側伝熱導電部材３Ｌにより、各ｎ型熱電変換膜２ｎの左端部と、各ｐ型熱電変換膜２ｐの右端部に、下側断熱層１Ｌの下方の低温が伝達される。一方、上側伝熱導電部材３Ｕにより、各ｎ型熱電変換膜２ｎの右端部と、各ｐ型熱電変換膜２ｐの左端部に、上側断熱層１Ｕの上方の高温が伝達される。
【００２４】
各熱電変換膜２ｎ、２ｐは、全体として下側断熱層１Ｌ及び上側断熱層１Ｕの中に埋め込まれているが、面内方向の両端部それぞれに、下側断熱層１Ｌの下方の低温と、上側断熱層１Ｕの上方の高温が伝達されて、面内方向の温度勾配が生成される。
【００２５】
このようにして、断熱層厚さ方向に温度勾配が形成された環境において、各熱電変換膜２ｎ、２ｐに面内方向の温度勾配を付与することができ、各熱電変換膜２ｎ、２ｐから面内方向の熱起電力を得ることができる。
【００２６】
例えば、共通の上側伝熱導電部材３Ｕが接する１組のｎ型、ｐ型熱電変換膜２ｎ、２ｐについて考える。この上側伝熱導電部材３Ｕは、ｎ型熱電変換膜２ｎの端部ｎＵと、ｐ型熱電変換膜２ｐの端部ｐＵに、高温を伝達する。
【００２７】
このｎ型熱電変換膜２ｎのもう一方の端部ｎＬには、ある下側伝熱導電部材３Ｌにより、低温が伝達されており、このｐ型熱電変換膜２ｐのもう一方の端部ｐＬには、他の下側伝熱導電部材３Ｌにより、低温が伝達されている。
【００２８】
ｎ型熱電変換膜２ｎでは、低温の端部ｎＬから高温の端部ｎＵに電流を流す熱起電力が発生する。一方、ｎ型と反対導電型のｐ型熱電変換膜２ｐでは、高温の端部ｐＵから低温の端部ｐＬに電流を流す熱起電力が発生する。図１中に矢印で電流の向きを示す。
【００２９】
従って、ｎ型熱電変換膜２ｎの端部ｎＵとｐ型熱電変換膜２ｐの端部ｐＵとを接続する上側伝熱導電部材３Ｕは、伝熱部材であると同時に、これらのｎ型熱電変換膜２ｎとｐ型熱電変換膜２ｐを、電流の方向を揃えて直列に接続する配線としても機能する。電流の方向を揃えた直列接続により、熱電変換膜２ｎ、２ｐの熱起電力が加算され、取り出される電圧が高められる。
【００３０】
下側伝熱導電部材３Ｌも、同様の議論により、伝熱部材であると同時に、ｎ型熱電変換膜２ｎとｐ型熱電変換膜２ｐを、電流の方向を揃えて直列に接続する配線としても機能する。
【００３１】
交互に並ぶｎ型、ｐ型熱電変換膜２ｎ、２ｐが、下側伝熱導電部材３Ｌと上側伝熱導電部材３Ｕで交互に接続されて、全体のｎ型、ｐ型熱電変換膜２ｎ、２ｐが、電流の方向を揃えて直列に接続される。図１に示す実施例の熱電変換装置では、全体として、右方から左方に電流が流れることとなる（太い矢印で示す）。なお、各熱電変換膜２ｎ、２ｐでの電流の向きは、全体としての電流の向きと逆向きになっている。
【００３２】
下側伝熱導電部材３Ｌを覆って、下側断熱層１Ｌの下面上に、下側伝熱絶縁層４Ｌが形成されている。下側伝熱絶縁層４Ｌは、隣接する下側伝熱導電部材３Ｌ間の短絡を防ぐカバーとなるように、絶縁性材料で形成される。また、熱電変換装置下方の外部温度（低温）が、下側伝熱導電部材３Ｌに良好に伝わるように、（少なくとも下側断熱層１Ｌよりも）熱伝導性の高い材料で形成される。下側伝熱絶縁層４Ｌは、良好な熱伝導性とともに絶縁性を有する材料、例えばＳｉＣで形成される。
【００３３】
上側伝熱導電部材３Ｕを覆って、上側断熱層１Ｕの上面上に、上側伝熱絶縁層４Ｕが形成されている。上側伝熱絶縁層４Ｕは、隣接する上側伝熱導電部材３Ｕ間の短絡を防ぐカバーとなるように、絶縁性材料で形成される。また、熱電変換装置上方の外部温度（高温）が、上側伝熱導電部材３Ｕに良好に伝わるように、（少なくとも上側断熱層１Ｕよりも）熱伝導性の高い材料で形成される。上側伝熱絶縁層４Ｕは、下側伝熱絶縁層４Ｌと同様に、例えばＳｉＣで形成される。なお、下側、上側伝熱絶縁層４Ｌ、４Ｕの材料として、ダイヤモンド等、他のものを用いることもできる。
【００３４】
図２は、実施例の熱電変換装置のｎ型、ｐ型熱電変換膜の平面配置と配線接続構造を概略的に示す平面図である。ｎ型、ｐ型熱電変換膜２ｎ、２ｐが、行列状に配置されている。行方向及び列方向のそれぞれに、ｎ型熱電変換膜２ｎとｐ型熱電変換膜２ｐが交互に並んだチェッカーボード状の配置となっている。４行４列の構造を例示する。各行で、熱電変換膜２ｎ、２ｐの下側（低温側）に下側伝熱導電部材３Ｌを示し、上側（高温側）に上側伝熱導電部材３Ｕを示す。
【００３５】
熱電変換膜２ｎ、２ｐは、行方向に直列接続され、各行の一端で、列方向に隣接する反対導電型の熱電変換膜同士が直列接続されて、全体の熱電変換膜２ｎ、２ｐが直列接続されている。
【００３６】
上から１行目の構造は、（行端部の接続構造を除き）図１を参照して説明したものに対応し、全体として図の右方から左方に電流が流れる。１行目左端のｐ型熱電変換膜２ｐが、２行目左端のｎ型熱電変換膜２ｎに接続される。２行目の構造は、（行端部の接続構造を除き）１行目の構造で導電型を反転したものに対応し、全体として図の左方から右方に電流が流れる。
【００３７】
１行目左端のｐ型熱電変換膜２ｐは、その右隣のｎ型熱電変換膜２ｎと、左端部において、上側（高温側）伝熱導電部材３Ｕで接続されている。１行目と導電型を反転させた構造の２行目では、２行目左端のｎ型熱電変換膜２ｎが、その右隣のｐ型熱電変換膜２ｐと、左端部において、上側（高温側）伝熱導電部材３Ｕで接続される。
【００３８】
１行目左端のｐ型熱電変換膜２ｐの右端部と、２行目左端のｎ型熱電変換膜２ｎの右端部とが、下側の伝熱導電部材（低温側の配線）で接続されている。共通に低温側で右端部同士が接続されることにより、１行目左端のｐ型熱電変換膜２ｐと２行目左端のｎ型熱電変換膜２ｎとが、電流の方向を揃えた直列の接続となる。
【００３９】
３行目は、（行端部の接続構造を除き）１行目と同様な構造であり、全体として図の右方から左方に電流が流れ、４行目は、（行端部の接続構造を除き）２行目と同様な構造であり、全体として図の左方から右方に電流が流れる。２行目端と３行目端の熱電変換膜の接続、３行目端と４行目端の熱電変換膜の接続も、１行目端と２行目端の熱電変換膜の接続と同様に、電流の方向を揃えた直列接続となっている。
【００４０】
このようにして、正の端部側である１行目右端のｎ型熱電変換膜から、負の端部側である４行目右端のｐ型熱電変換膜までが直列に接続され、電流は、行ごとに（全体としての）方向を反転させながら、ジグザグ状に流れることとなる。なお、図示の例の、行方向と列方向を入れ替えた配列とすることもできる。
【００４１】
次に、図３Ａ〜図３Ｎ、図４を参照して、実施例の熱電変換装置の製造方法について説明する。図３Ａ〜図３Ｎにおいて、「Ｓ」を付した図は厚さ方向断面図であり、「Ｕ」を付した図は上面図であり、「Ｌ」を付した図は下面図である。
【００４２】
図３Ａを参照する。下側断熱層１Ｌとして、例えばポリイミド基板（例えば厚さ２５μｍ）を準備する。
【００４３】
図３Ｂを参照する。下側断熱層１Ｌに、下側断熱層１Ｌを貫通する貫通孔１０を形成する。各貫通孔１０は、例えば一辺０．５ｍｍの矩形状であり、例えばレーザドリルで形成される。図１に示したように、上側伝熱導電部材３Ｕで接続される１組のｎ型熱電変換膜２ｎとｐ型熱電変換膜２ｐとの間に、２つずつで１組となった貫通孔１０が配置される。
【００４４】
図３Ｃを参照する。下側断熱層１Ｌの全面（上面、下面、及び貫通孔１０の内面）に、例えば厚さ１μｍ以上の銅層１１を無電解めっきで形成する。銅層１１は、貫通孔１０を埋め込まない厚さで、貫通孔１０の中心部分に空隙が残っている。
【００４５】
図３Ｄを参照する。例えば絶縁樹脂ペーストを貫通孔１０に充填して、貫通孔１０の中心部分の空隙を埋める絶縁部材１２を形成する。
【００４６】
図３Ｅを参照する。断熱層１Ｌの上面上の全面の銅層１１（及び、貫通孔１０内の絶縁部材１２）を、例えば化学機械研磨（ＣＭＰ）で研磨して、下側断熱層１Ｌの上面を露出させる。これにより、貫通孔１０の内面上の銅層１１が、上面に露出する。
【００４７】
図３Ｆを参照する。下側断熱層１Ｌの下面上の銅層１１上に、下側伝熱導電部材３Ｌの形状のレジストパターンを形成する。このレジストパターンをマスクとし、銅層１１をエッチングして、下側断熱層１Ｌの下面上に、下側伝熱導電部材３Ｌを残す。エッチング後、レジストパターンを除去する。
【００４８】
下側伝熱導電部材３Ｌを形成するエッチングにおいて、１組となった２つの貫通孔１０の間で銅層１１が除去されて、右方の貫通孔１０内に入り込む下側伝熱導電部材３Ｌと、左方の貫通孔１０内に入り込む下側伝熱導電部材３Ｌとが電気的に分離される。なお、隣接行の下側伝熱導電部材３Ｌとの間の銅層１１も除去されて、隣接行の下側伝熱導電部材３Ｌとも電気的に分離される。
【００４９】
ある組の２つの貫通孔１０の左方の貫通孔１０内に入り込んで形成された銅層１１と、この組の左方に配置されて組をなす２つの貫通孔１０の右方の貫通孔１０内に入り込んで形成された銅層１１とがつながって、１つの下側伝熱導電部材３Ｌを形成する。
【００５０】
図３Ｇを参照する。下側断熱層１Ｌの上面上に、ｎ型、ｐ型熱電変換膜２ｎ、２ｐを形成する。熱電変換膜２ｎ、２ｐは、例えば、ＢｉＴｅ系材料を、スパッタリングで厚さ１μｍ堆積した薄膜である。各熱電変換膜２ｎ、２ｐは、例えば、長さ１ｍｍ、幅０．５ｍｍの矩形状である。
【００５１】
例えば、まずｎ型の熱電変換材料を、不要部を覆うマスク（レジストマスク等）を形成した状態で堆積して、ｎ型熱電変換膜２ｎを形成する（堆積後マスクを取り除く）。次にｐ型の熱電変換材料を、不要部を覆うマスク（レジストマスク等）を形成した状態で堆積して、ｐ型熱電変換膜２ｐを形成する（堆積後マスクを取り除く）。
【００５２】
ｎ型熱電変換膜２ｎの配置について説明する。各ｎ型熱電変換膜２ｎは、対応する下側伝熱導電部材３Ｌの、左端側の貫通孔１０の開口と（出来上がった熱電変換装置について、下方から見ると、貫通孔１０の底と）、左端側が重なりを持つように配置される。これにより、対応する下側伝熱導電部材３Ｌの、左端側の貫通孔１０内に入り込んで下側断熱層１Ｌの上面に露出している部分に、ｎ型熱電変換膜２ｎが接続される。
【００５３】
ｐ型熱電変換膜２ｐの配置について説明する。各ｐ型熱電変換膜２ｐは、対応する下側伝熱導電部材３Ｌの、右端側の貫通孔１０の開口と（出来上がった熱電変換装置について、下方から見ると、貫通孔１０の底と）、右端側が重なりを持つように配置される。これにより、対応する下側伝熱導電部材３Ｌの、右端側の貫通孔１０内に入り込んで下側断熱層１Ｌの上面に露出している部分に、ｐ型熱電変換膜２ｐが接続される。
【００５４】
このようにして、各下側伝熱導電部材３Ｌは、右端側の貫通孔１０を介して、ｐ型熱電変換膜２ｐの右端部に接続されるとともに、左端側の貫通孔１０を介して、ｎ型熱電変換膜２ｎの左端部に接続される。
【００５５】
図３Ｈを参照する。下側伝熱導電部材３Ｌを覆って、下側断熱層１Ｌの下面全面上に、例えば、ＳｉＣをスパッタリングで厚さ１μｍ堆積して、下側伝熱絶縁層４Ｌを形成する。なお、以下の図３Ｉ〜図３Ｎで、下面図は、図３ＨＬと同様なので図示を省略する。
【００５６】
図３Ｉを参照する。熱電変換膜２ｎ、２ｐを覆って、下側断熱層１Ｌの上面上に、上側断熱層１Ｕを形成する。上側断熱層１Ｕは、例えば、熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）を塗布して形成する。上側断熱層１Ｕの厚さは、熱電変換膜２ｎ、２ｐを埋め込める程度以上であれば特に制限されないが、例えば、下側断熱層１Ｌと同程度（例えば２５μｍ）である。
【００５７】
図３Ｊを参照する。上側断熱層１Ｕに、上側断熱層１Ｕを貫通して、底が下側断熱層１Ｌに達する貫通孔１３を形成する。各貫通孔１３は、例えば一辺０．５ｍｍの矩形状であり、例えばレーザドリルで形成される。下側伝熱導電部材３Ｌで接続される１組のｎ型熱電変換膜２ｎとｐ型熱電変換膜２ｐとの間に、２つずつで１組となった貫通孔１３が配置される。
【００５８】
１組となった２つの貫通孔１３の、右方の貫通孔１３は、底がｐ型熱電変換膜２ｐの左端側と重なりを持つ（底にｐ型熱電変換膜２ｐの左端部が露出する）配置で形成される。左方の貫通孔１３は、底がｎ型熱電変換膜２ｎの右端側と重なりを持つ（底にｎ型熱電変換膜２ｎの右端部が露出する）配置で形成される。
【００５９】
図３Ｋを参照する。上側断熱層１Ｌの上面及び貫通孔１３の内面に、例えば厚さ１μｍ以上の銅層１４を無電解めっきで形成する。銅層１４は、貫通孔１３を埋め込まない厚さで、貫通孔１３の中心部分に空隙が残っている。貫通孔１３の底で、熱電変換膜２ｎ、２ｐ上に銅層１４が形成されて、銅層１４と熱電変換膜２ｎ、２ｐとの接続が確保される。なお、下側伝熱絶縁層４Ｌ側は、保護膜を形成して銅めっきされないようにしておく。
【００６０】
なお、図示の例で、熱電変換膜２ｎ、２ｐは、両側のごく先端で上下貫通孔と重なっているが、熱電変換膜端部と貫通孔との重なりはもっと広くてもよい。面内で温度勾配が生成できればよいので、熱電変換膜と伝熱導電部材との接触部は、先端のみに限定される必要はない。
【００６１】
図３Ｌを参照する。銅層１４上に、上側伝熱導電部材３Ｕの形状のレジストパターンを形成する。このレジストパターンをマスクとし、銅層１４をエッチングして、上側伝熱導電部材３Ｕを残す。エッチング後、レジストパターンを除去する。
【００６２】
上側伝熱導電部材３Ｕを形成するエッチングにおいて、１組となった２つの貫通孔１３の間で銅層１４が除去されて、右方の貫通孔１３内に入り込む上側伝熱導電部材３Ｕと、左方の貫通孔１３内に入り込む上側伝熱導電部材３Ｕとが電気的に分離される。なお、隣接行の上側伝熱導電部材３Ｕとの間の銅層１４も除去されて、隣接行の上側伝熱導電部材３Ｕとも電気的に分離される。
【００６３】
ある組の２つの貫通孔１３の左方の貫通孔１０内に入り込んで形成された銅層１４と、この組の左方に配置されて組をなす２つの貫通孔１３の右方の貫通孔１３内に入り込んで形成された銅層１４とがつながって、１つの上側伝熱導電部材３Ｕを形成する。
【００６４】
このようにして、各上側伝熱導電部材３Ｕは、右端側の貫通孔１３を介して、ｎ型熱電変換膜２ｎの右端部に接続されるとともに、左端側の貫通孔１３を介して、ｐ型熱電変換膜２ｎの左端部に接続される。
【００６５】
図３Ｍを参照する。例えば絶縁樹脂ペーストを貫通孔１３に充填して、貫通孔１３の中心部分の空隙を埋める絶縁部材１５を形成する。
【００６６】
図３Ｎを参照する。上側伝熱導電部材３Ｕを覆って、上側断熱層１Ｕの上面全面上に、例えば、ＳｉＣをスパッタリングで厚さ１μｍ堆積して、上側伝熱絶縁層４Ｕを形成する。以上のようにして、実施例の熱電変換装置が作製される。
【００６７】
なお、図３Ａ〜図３Ｎを参照して製造方法を説明した構造は、図２に示した行列状配置の１行分、例えば１行目に対応する。この隣接行では、図２を参照して説明したように、導電型を反転させて熱電変換膜２ｎ、２ｐが配置される。
【００６８】
図４を参照して、行端部での隣接行との接続部分の配線構造について説明する。図４は、図２の配置の１行目と２行目が接続される左端部分を例示する上面図である。
【００６９】
１行目左端のｐ型熱電変換膜２ｐの右端部と、２行目左端のｎ型熱電変換膜２ｎの右端部とが、下側伝熱導電部材３Ｌｃで接続されている。下側伝熱導電部材３Ｌｃは、ｐ型熱電変換膜２ｐの右端側に配置された貫通孔１０に入り込んだ銅層と、ｎ型熱電変換膜２ｎの右端側に配置された貫通孔１０に入り込んだ銅層とがつながったパターンで形成され、行方向に熱電変換膜２ｎ、２ｐを接続する下側伝熱導電部材３Ｌの形成と同時にパターニングすることができる。
【００７０】
以上説明したように、実施例の熱電変換装置は、熱電変換装置の厚さ方向に存在する外部の温度勾配から、面内方向の温度勾配を生成して、熱起電力を得ることができる。
【００７１】
熱電変換装置の厚さ方向下方、上方の温度を熱電変換膜に伝達する伝熱部材を、熱電変換膜間を電流の方向を揃えて直列に接続する配線部材としても利用することができる。
【００７２】
このような伝熱導電部材は、めっきやエッチングを用いて形成できる。例えば、所望の形状に部材を加工してから断熱層に埋め込むような形成方法に比べて、容易に形成できる。
【００７３】
なお、伝熱導電部材と熱電変換膜との接続態様として、以下のような変形例も考えられる。図５Ａは、上記実施例の、図５Ｂ及び図５Ｃは、変形例の、伝熱導電部材と熱電変換膜との接続構造を示す概略断面図である。
【００７４】
図５Ａの実施例では、隣接するｎ型、ｐ型熱電変換膜の、隣接側と反対側の端部同士が、伝熱導電部材で接続されている。図５Ｂの変形例では、隣接するｎ型、ｐ型熱電変換膜の、隣接側の端部同士が、伝熱導電部材で接続されている。図５Ｃの変形例では、隣接するｎ型、ｐ型熱電変換膜において、一方の隣接側の端部と、他方の隣接側と反対側の端部とが、伝熱導電部材で接続されている。なお、図３を参照して説明した製造方法で、貫通孔の配置、銅層のパターニング形状、熱電変換膜の形成位置等を適宜変更して、変形例の接続構造を作製することが可能である。
【００７５】
図５Ａの実施例の接続構造は、伝熱導電部材の、上下（高温側、低温側）断熱部材上の延在部分が最も長く（広く）なる。これにより、熱電変換膜へ流れる熱流を大きくすることが容易となる。
【００７６】
次に、実施例の熱電変換装置において、熱電変換膜の面内方向端部間に生成される温度差を調べたシミュレーションについて説明する。
【００７７】
図６Ａは、シミュレーションに用いた、実施例の熱電変換装置の厚さ方向断面図である。シミュレーションでは、単純化のため、厚さ方向断面に関する２次元モデルについて考察した。
【００７８】
モデル化された実施例の熱電変換装置は、下側断熱層１Ｌ、上側断熱層１Ｕ、下側断熱層１Ｌと上側断熱層１Ｕに挟まれた熱電変換膜２、下側断熱層１Ｌの下面上と右側面上に形成され熱電変換膜２の右端に接続する下側伝熱導電部材３Ｌ、及び、上側断熱層１Ｕの上面上と左側面上に形成され熱電変換膜２の左端に接続する上側伝熱導電部材３Ｕで形成されている。下側伝熱導電部材３Ｌ下方の外部温度を６℃、上側伝熱導電部材３Ｕ上方の外部温度を３６℃とした。低温排熱利用の観点から、外部の温度差を３０℃程度としている。
【００７９】
なお、図６Ｂに示すような、比較例の熱電変換装置についてもシミュレーションを行った。比較例の熱電変換装置は、上下の断熱層１０１Ｕ、１０１Ｌに熱電変換膜１０２が挟まれている点は、実施例と同様である。
【００８０】
ただし、比較例では、熱電変換膜１０２に接するような、上下の伝熱導電部材が形成されていない。上側断熱層１０１Ｕの左半分の上面上に、上側伝熱部材１０３Ｕが形成され、上側伝熱部材１０３Ｕの上面上方が３６℃に設定されている。また、下側断熱層１０１Ｌの右半分の下面上に、下側伝熱部材１０３Ｌが形成され、下側伝熱部材１０３Ｌの下面下方が６℃に設定されている。上側伝熱部材１０３Ｕの右方、下側伝熱部材１０３Ｌの左方は、空気の層である。
【００８１】
空気層と伝熱部材１０３Ｌ、１０３Ｕとの熱伝導率の差により、断熱層１０１Ｌ、１０１Ｕを通して熱電変換膜１０２に伝えられる熱量に差ができ、熱電変換膜１０２の右方側が相対的に低温、左方側が相対的に高温となる。
【００８２】
実施例及び比較例で、上下断熱層１Ｕ、１Ｌ、１０１Ｕ、１０１Ｌの材料は、ポリイミドとした。実施例の上下伝熱導電部材３Ｕ、３Ｌの材料は銅とし、（めっきによる形成を想定して）厚さは１μｍとした。また、比較例の上下伝熱部材１０３Ｕ、１０３Ｌの材料は銅とし、厚さは３５μｍとした。
【００８３】
実施例及び比較例で、下側断熱層１Ｌ、１０１Ｌと、上側断熱層１Ｕ、１０１Ｕの厚さを変化させて、熱電変換膜２、１０２の左右端部間に生じる温度差を計測した。断熱層の厚さは、１２．５μｍ、２５μｍ、及び１００μｍと変えた。
【００８４】
図７は、実施例及び比較例の熱電変換膜の端部間に生じた温度差を示すグラフである。比較例では、断熱層の厚さが厚くなるにつれ、端部間の温度差が小さくなっている。また、断熱層が最も薄い１２．５μｍのときでも、外部の温度差３０℃に対し、端部間に生じた温度差は２０℃に達しない。比較例は、伝熱部材と熱電変換膜との間に断熱層が介在する構造のためと考えられる。
【００８５】
一方、実施例では、断熱層の厚さが変わっても、３０℃近い温度差（２７℃〜２９℃程度）が保たれている。実施例は、伝熱導電部材が熱電変換膜に接触する構造のためと考えられる。外部の厚さ方向の温度差が、有効に面内方向の温度差に変換されるので、良好な発電が期待される。
【００８６】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【００８７】
以上説明した実施例を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
第１断熱層と、
前記第１断熱層上に並んで配置された、第１導電型を有する熱電変換材料で形成された第１熱電変換膜、及び、前記第１導電型と反対の第２導電型を有する熱電変換材料で形成された第２熱電変換膜と、
前記第１熱電変換膜及び第２熱電変換膜を覆って、前記第１断熱層上に形成された第２断熱層と、
前記第１断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料で形成され、前記第１熱電変換膜の面内方向における第１端部に接し、前記第１断熱層を下方に貫通して前記第１断熱層の下面上に延在する第１伝熱導電部材と、
前記第１断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料で形成され、前記第２熱電変換膜の面内方向における第２端部に接し、前記第１断熱層を下方に貫通して前記第１断熱層の下面上に延在する第２伝熱導電部材と、
前記第２断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料で形成され、前記第１熱電変換膜の前記第１端部に対し反対側の第３端部に接し、前記第２断熱層を上方に貫通して前記第２断熱層の上面上に延在し、さらに前記第２断熱層を下方に貫通して、前記第２熱電変換膜の前記第２端部に対し反対側の第４端部に接する第３伝熱導電部材と
を有する熱電変換装置。
（付記２）
前記第１熱電変換膜の前記第１端部は、前記第２熱電変換膜に隣接する側の端部で、前記第３端部は、前記第２熱電変換膜に隣接する側と反対側の端部であり、前記第２熱電変換膜の前記第２端部は、前記第１熱電変換膜に隣接する側の端部で、前記第４端部は、前記第１熱電変換膜に隣接する側と反対側の端部である付記１に記載の熱電変換装置。
（付記３）
前記第１伝熱導電部材は、前記第１断熱層を貫通し底が前記第１熱電変換膜の前記第１端部と重なりを持つ第１貫通孔に入り込んで形成され、前記第１貫通孔の内面上に形成された部分が前記第１端部と接し、前記第１貫通孔の中心部分には前記第１伝熱導電部材が形成されておらず、
前記第２伝熱導電部材は、前記第１断熱層を貫通し底が前記第２熱電変換膜の前記第２端部と重なりを持つ第２貫通孔に入り込んで形成され、前記第２貫通孔の内面上に形成された部分が前記第２端部と接し、前記第２貫通孔の中心部分には前記第２伝熱導電部材が形成されておらず、
前記第３伝熱導電部材は、前記第２断熱層を貫通し底が前記第１熱電変換膜の前記第３端部と重なりを持つ第３貫通孔に入り込んで形成されるとともに、前記第２断熱層を貫通し底が前記第２熱電変換膜の前記第４端部と重なりを持つ第４貫通孔に入り込んで形成され、前記第３貫通孔の内面上に形成された部分が前記第３端部と接し、前記第４貫通孔の内面上に形成された部分が前記第４端部と接し、前記第３貫通孔の中心部分及び前記第４貫通孔の中心部分には前記第３伝熱導電部材が形成されていない付記１または２に記載の熱電変換装置。
（付記４）
さらに、前記第１〜第４貫通孔の中心部分を埋める絶縁部材を有する付記３に記載の熱電変換装置。
（付記５）
さらに、
前記第１、第２伝熱導電部材を覆って、前記第１断熱層の下面上に、前記第１断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ絶縁性を有する材料で形成された伝熱絶縁層と、
前記第３伝熱導電部材を覆って、前記第２断熱層の上面上に、前記第２断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ絶縁性を有する材料で形成された伝熱絶縁層と
を有する付記１〜４のいずれか１つに記載の熱電変換装置。
（付記６）
第１断熱層に、前記第１断熱層を貫通する第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する工程と、
前記第１断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料により、前記第１貫通孔に入り込んだ部分と前記第１断熱層の下面上に延在する部分とを持つパターンで、第１伝熱導電部材を形成し、前記第２貫通孔に入り込んだ部分と前記第１断熱層の下面上に延在する部分とを持つパターンで第２伝熱導電部材を形成する工程と、
前記第１断熱層上に、第１導電型を有する熱電変換材料で形成された第１熱電変換膜を、前記第１熱電変換膜の面内方向における第１端部が、前記第１伝熱導電部材の前記第１貫通孔に入り込んだ部分と接するように形成する工程と、
前記第１断熱層上に、前記第１導電型と反対の第２導電型を有する熱電変換材料で形成された第２熱電変換膜を、前記第２熱電変換膜の面内方向における第２端部が、前記第２伝熱導電部材の前記第２貫通孔に入り込んだ部分と接するように形成する工程と、
前記第１熱電変換膜及び第２熱電変換膜を覆って、前記第１断熱層上に第２断熱層を形成する工程と、
前記第２断熱層に、前記第２断熱層を貫通し、前記第１熱電変換膜の前記第１端部に対し反対側の第３端部と底が重なりを持つ第３貫通孔、及び、前記第２断熱層を貫通し、前記第２熱電変換膜の前記第２端部に対し反対側の第４端部と底が重なりを持つ第４貫通孔を形成する工程と、
前記第２断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料により、前記第３貫通孔に入り込んで前記第１熱電変換膜の前記第３端部と接する第１の部分と、前記第４貫通孔に入り込んで前記第２熱電変換膜の前記第４端部と接する第２の部分と、前記第２断熱層の上面上に延在して前記第１の部分と前記第２の部分をつなぐ部分とを持つパターンで、第３伝熱導電部材を形成する工程と
を有する熱電変換装置の製造方法。
（付記７）
前記第１伝熱導電部材を形成し、前記第２伝熱導電部材を形成する工程は、
前記第１断熱層の上面、下面、及び前記第１、第２貫通孔の内面に、前記第１伝熱導電部材を形成する前記熱伝導性を有しかつ導電性を有する材料の第１層を形成する工程と、
前記第１断熱層の上面上で全面の前記第１層をエッチングする工程と、
前記第１断熱層の下面上で前記第１貫通孔と前記第２貫通孔との間の前記第１層をエッチングする工程と
を含む付記６に記載の熱電変換装置の製造方法。
（付記８）
前記第１伝熱導電部材を形成し、前記第２伝熱導電部材を形成する工程、及び、前記第３伝熱導電部材を形成する工程で、
前記第１〜第３の伝熱導電部材は、めっきで形成され、
前記第１伝熱導電部材は、前記第１貫通孔を埋め込まず、前記第１貫通孔の中心部分には前記第１伝熱導電部材が形成されず、前記第１貫通孔の内面上に形成された部分が前記第１端部と接し、
前記第２伝熱導電部材は、前記第２貫通孔を埋め込まず、前記第２貫通孔の中心部分には前記第２伝熱導電部材が形成されず、前記第２貫通孔の内面上に形成された部分が前記第２端部と接し、
前記第３伝熱導電部材は、前記第３貫通孔及び前記第４貫通孔を埋め込まず、前記第３貫通孔及び前記第４貫通孔の中心部分には前記第３伝熱導電部材が形成されず、前記第３貫通孔の内面上に形成された部分が前記第３端部と接し、前記第４貫通孔の内面上に形成された部分が前記第４端部と接する付記６または７に記載の熱電変換装置の製造方法。
（付記９）
さらに、
前記第１貫通孔、前記第２貫通孔の中心部分を埋める絶縁部材を形成する工程と、
前記第３貫通孔、前記第４貫通孔の中心部分を埋める絶縁部材を形成する工程と
を有する付記８に記載の熱電変換装置の製造方法。
（付記１０）
さらに、
前記第１、第２伝熱導電部材を覆って、前記第１断熱層の下面上に、前記第１断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ絶縁性を有する材料で、伝熱絶縁層を形成する工程と、
前記第３伝熱導電部材を覆って、前記第２断熱層の上面上に、前記第２断熱層よりも高い熱伝導性を有しかつ絶縁性を有する材料で、伝熱絶縁層を形成する工程と
を有する付記６〜９のいずれか１つに記載の熱電変換装置の製造方法。
【符号の説明】
【００８８】
１Ｌ  下側断熱層
１Ｕ  上側断熱層
２ｎ  ｎ型熱電変換膜
２ｐ  ｐ型熱電変換膜
３Ｌ  下側伝熱導電部材
３Ｕ  上側伝熱導電部材
４Ｌ  下側伝熱絶縁層
４Ｕ  上側伝熱絶縁層
１０、１３  貫通孔
１１、１４  銅層
１２、１５  絶縁部材
【図１】
0005533026.tif 000002
【図２】
0005533026.tif 000003
【図３−１】
0005533026.tif 000004
【図３−２】
0005533026.tif 000005
【図３−３】
0005533026.tif 000006
【図３−４】
0005533026.tif 000007
【図４】
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【図５】
0005533026.tif 000009
【図６】
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【図７】
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