(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板（３１ａ）と、前記絶縁基板（３１ａ）の片面に貼り付けられた一片の銅箔（３１ｂ）を含む銅張積層板（３１）を備えるプリント回路基板の製造方法であって、
（ａ）前記一片の銅箔（３１ｂ）上に感光剤含有ドライフィルム（３２）を密着させ、露光および現像することにより、ドット回路を形成させるためのドライフィルム開口部（３３）を形成する段階と、
（ｂ）前記ドライフィルム開口部（３３）に無電解または電解銅メッキを施して銅メッキ層（３４）を形成し、前記銅メッキ層（３４）以外のドライフィルム（３２ａ）を剥離して第１金属層としてのドット回路（３４ａ）を形成する段階と、
（ｃ）前記ドット回路（３４ａ）上に感光剤含有ドライフィルム（３５）を再び密着させ、露光および現像することにより、外部回路（３１ｃ）を除く部分にドライフィルム開口部を形成し、エッチングによって前記ドライフィルム開口部の銅箔（３１ｂ）を除去後、前記開口部以外のドライフィルム（３５ａ）を除去して前記外部回路（３１ｃ）を形成する段階と、
（ｄ）前記ドット回路（３４ａ）および前記外部回路（３１ｃ）の電気伝導度を向上させるために、前記ドット回路（３４ａ）および前記外部回路（３１ｃ）の部位に無電解または電解メッキによって第２金属層（３７）を形成する段階とを含んでなることを特徴とする、プリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
（ｅ）前記段階（ｄ）の前に、前記ドット回路（３４ａ）および前記外部回路（３１ｃ）を除外する部位上に、ＰＳＲ工程（感光剤が混合されたインクをプリントして熱処理（半硬化）、露光、現像および熱処理（完全硬化）工程を行い、エポキシ系またはポリイミド系の絶縁層を回路と回路の間に塗布する工程）またはポリイミド系絶縁材の積層工程のいずれか一つを行い、前記外部回路（３１ｃ）と前記外部回路（３１ｃ）の間に絶縁層（３６）を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ドット回路は銅からなることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２金属層はニッケル（Ｎｉ）または金（Ａｕ）からなることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
絶縁基板（４１ａ）と、前記絶縁基板（４１ａ）の両面に貼り付けられた一片の銅箔（４１ｂ）を含む銅張積層板（４１）を備えるプリント回路基板の製造方法であって、
（ａ）ドリル加工の後、前記一片の銅箔（４１ｂ）に無電解銅メッキを施して第１メッキ層（４２）を形成し、前記第１メッキ層（４２）の表面に電解メッキを施して第２メッキ層（４３）を形成する段階と、
（ｂ）前記第２メッキ層（４３）の表面に感光剤含有ドライフィルム（４４）を密着させ、露光および現像することにより、ドット回路が形成されるべきドライフィルム開口部（４５）を形成する段階と、
（ｃ）前記ドット回路が形成されるべきドライフィルム開口部（４５）に電解銅メッキを施して銅メッキ層（４６）を形成し、前記銅メッキ層（４６）以外の部位の前記感光剤含有ドライフィルム（４４ａ）を剥離工程によって除去して第１金属層のドット回路（４６ａ）を形成する段階と、
（ｄ）前記ドット回路（４６ａ）上に感光剤含有ドライフィルム（４７）を再び密着させ、露光および現像することにより、外部回路（４３ａ）を除外する部分にドライフィルム開口部を形成し、エッチングによって、前記ドライフィルム開口部の銅箔（４１ｂ）、第１メッキ層（４２）、第２メッキ層（４３）を除去した後、前記開口部以外のドライフィルム（４７ａ）を除去して前記外部回路（４３ａ）を形成する段階と、
（ｅ）前記ドット回路（４６ａ）および前記外部回路（４３ａ）の電気伝導度を向上させるために、前記ドット回路（４６ａ）および前記外部回路（４３ａ）の部位に無電解または電解メッキによって第２金属層（４９）を形成する段階とを含んでなることを特徴とする、プリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
（ｆ）前記段階（ｅ）の前に、前記ドット回路（４６ａ）および前記外部回路（４３ａ）を除外する部位上に、ＰＳＲ工程（感光剤が混合されたインクをプリントして熱処理（半硬化）、露光、現像および熱処理（完全硬化）工程を行い、エポキシ系またはポリイミド系の絶縁層を回路と回路の間に塗布する工程）またはポリイミド系絶縁材の積層工程のいずれか一つを行い、前記外部回路（４３ａ）と前記外部回路（４３ａ）の間に絶縁層（４８）を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
絶縁基板（５１ａ）と、前記絶縁基板（５１ａ）の片面に貼り付けられた一片の銅箔（５１ｂ）を含む銅張積層板（５１）を備えるプリント回路基板の製造方法であって、
（ａ）前記一片の銅箔（５１ｂ）面に感光剤含有ドライフィルム（５２）を密着させ、露光および現像してエッチングレジスト（５２ａ）を形成した後、前記エッチングレジスト（５２ａ）が形成された部位以外の銅箔面（５１ｂ）をエッチングし、前記エッチングレジストとして用いられた感光剤含有ドライフィルム（５２ａ）を剥離工程によって除去して前記外部回路（５１ｃ）を形成する段階と、
（ｂ）前記外部回路（５１ｃ）上に感光剤含有ドライフィルム（５３）を再び密着させた後、露光および現像することにより、ドット回路が形成されるべきドライフィルム開口部（５４）を形成する段階と、
（ｃ）前記ドット回路が形成されるべきドライフィルム開口部（５４）に無電解または電解銅メッキを施して銅メッキ層（５５）を形成し、前記メッキレジストとして用いられた前記ドライフィルム（５３ａ）を剥離工程によって除去して前記外部回路（５１ｃ）上に第１金属層である特殊目的のドット回路（５５ａ）を形成する段階と、
（ｄ）前記ドット回路（５５ａ）および前記外部回路（５１ｃ）の電気伝導度を向上させるために、前記ドット回路（５５ａ）および前記外部回路（５１ｃ）の部位に無電解または電解メッキによって第２金属層（５７）を形成する段階とを含んでなることを特徴とする、プリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
（ｅ）前記段階（ｄ）の前に、前記ドット回路（５５ａ）および前記外部回路（５１ｃ）を除外する部位上に、ＰＳＲ工程（感光剤が混合されたインクをプリントして熱処理（半硬化）、露光、現像および熱処理（完全硬化）工程を行い、エポキシ系またはポリイミド系の絶縁層を回路と回路の間に塗布する工程）またはポリイミド系絶縁材の積層工程のいずれか一つを行い、前記外部回路（５１ｃ）と前記外部回路（５１ｃ）の間に絶縁層（５６）を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
絶縁基板（６１ａ）と、前記絶縁基板（６１ａ）の両面に貼り付けられた一片の銅箔（６１ｂ）を含む銅張積層板（６１）を備えるプリント回路基板の製造方法であって、
（ａ）ドリル加工の後、前記一片の銅箔（６１ｂ）の表面に無電解銅メッキを施して第１メッキ層（６２）を形成し、前記第１メッキ層（６２）上に電解銅メッキによって第２メッキ層（６３）を形成する段階と、
（ｂ）前記第２メッキ層（６３）上に感光剤含有ドライフィルム（６４）を密着させた後、露光および現像して外部回路形成のためのエッチングレジスト（６４ａ）を形成する段階と、
（ｃ）前記エッチングレジスト（６４ａ）が形成される部位以外の前記銅箔（６１ｂ）、第１メッキ層（４２）、第２メッキ層（６３）をエッチングし、前記エッチングレジストとして用いられた感光剤含有ドライフィルム（６４）を剥離工程によって除去して外部回路（６３ａ）を形成する段階と、
（ｄ）前記外部回路（６３ａ）上に感光剤含有ドライフィルム（６５）を再密着させた後、露光および現像することにより、ドット回路が形成されるドライフィルム開口部（６６）を形成し、電解メッキを施して銅メッキ層（６７）を形成する段階と、
（ｅ）前記ドライフィルム（６５）を剥離工程によって除去し、前記外部回路（６３ａ）上に第１金属層であるドット回路（６７ａ）を形成する段階と、
（ｆ）前記ドット回路（６７ａ）および前記外部回路（６３ａ）の電気伝導度を向上させるために、前記ドット回路（６７ａ）および前記外部回路（６３ａ）の部位に無電解または電解メッキによって第２金属層（６９）を形成する段階とを含んでなることを特徴とする、プリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
（ｇ）前記段階（ｆ）の前に、前記ドット回路（６７ａ）および前記外部回路（６３ａ）を除外する部位上に、ＰＳＲ工程（感光剤が混合されたインクをプリントして熱処理（半硬化）、露光、現像および熱処理（完全硬化）工程を行い、エポキシ系またはポリイミド系の絶縁層を回路と回路の間に塗布する工程）またはポリイミド系絶縁材の積層工程のいずれか一つを行い、前記外部回路（６３ａ）と前記外部回路（６３ａ）の間に絶縁層（６８）を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項による方法を利用して製造されたプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）に関し、特に、例えばインピーダンスおよび電磁波減少などの電気的な効率を向上させる特殊目的のドット回路(dot circuit)および外部回路を同時に形成するプリント回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント回路基板は、現在製造されている様々な分野の電気、電子製品で最も基礎となる部品であって、例えばＴＶ、ＶＴＲ、電子レンジ、デスク用コンピュータ、ノードブックＰＣなどの生活家電製品、および例えば移動電話、ＰＤＡ、ＭＰ３などの携帯用電子製品に広範囲に適用されている。また、電気、電子機器におけるデジタル方式の急速な発展と半導体開発の先端化に伴い、小型化、高密度および高機能のプリント回路基板がデジタル衛星製品、ＤＶＲ監視装置、パームトップコンピュータ、半導体用モジュール、デジタルカメラ、半導体検査装置、自動車電装品だけでなく、 防衛産業先端無機、例えばミサイル弾頭、戦闘機および人工衛星などに至るまでプリント回路基板の活用が益々拡大しつつある。
【０００３】
以下、従来のプリント回路基板の製造方法を添付図面を参照して説明する。
【０００４】
図１〜図６および図７〜図１５は従来の片面、両面および多層プリント回路基板外層の製造方法を説明するための断面図である。
【０００５】
まず、図１〜図６を参照して片面プリント回路基板の製造方法について説明する。
【０００６】
図１は絶縁基板１１ａの片面に一片の銅箔１１ｂが貼り付けられた銅張積層板１１を示す。
【０００７】
図２を参照すると、銅張積層板１１の一片の銅箔１１ｂ上に回路を形成し、エッチングレジストとして用いるために、感光剤含有ドライフィルム１２を密着させた後、フォト工程による露光および現像工程を行って回路１１ｃを形成する。この際、回路１１ｃを形成する別の方法として、硬化剤を混合した回路プリントインクを製版というツールを用いて回路プリントおよび熱処理（硬化）することにより回路を形成する工程を使用することもある。
【０００８】
ところが、部品組み立ての後に電気、電子機能上の問題点が多数発生し、現在は品質安定の面でドライフィルム工程を使用することが一般的である。
【０００９】
図３および図４を参照すると、現像工程済みのドライフィルムをエッチングレジストとして回路１１ｃ以外の銅箔面をエッチングする。その後、エッチングレジスト１２ａを所定の剥離工程(strip processing)によって除去する。この場合、エッチング薬品は主に塩化銅液を使用し、剥離薬品は主に苛性ソーダを使用している。
【００１０】
図５を参照すると、エッチングによって形成された回路１１ｃの間を絶縁するために、普遍的に使用しているＰＳＲ工程（感光剤が混合されたインクをプリントして熱処理（半硬化）、露光、現像および熱処理（完全硬化）工程を行い、エポキシ系またはポリイミド系の絶縁層を回路の間に塗布する工程）またはポリイミド系絶縁材で積層工程を行い、表面処理工程を行う領域以外の回路の間に絶縁層１３を形成する。
【００１１】
図６を参照すると、部品組み立て(Component Assembly)の際にロウ付け性能を向上させるために、絶縁層１３が開放された回路１１ｃ領域（ＳＭＣ ＰＡＤまたはＬＡＮＤ）に、一般にＨＳＡＬ(Hot Solder Air Level)工程によるＳｎ／Ｐｂメッキ、無電解メッキまたは電解金メッキを選択して表面メッキ層１４を形成する。
【００１２】
その後、後処理工程を経て片面プリント回路基板が完成される。
【００１３】
次に、図７〜図１５を参照して、従来の両面および多層プリント回路基板の外層製造方法について説明する。
【００１４】
図７は絶縁基板２１ａの両面に一片の銅箔２１ｂが貼り付けられた銅張積層板２１を示す。
【００１５】
図８を参照すると、ドリル加工の後、両側銅箔面が電気的に連結されるように、一片の銅箔２１ｂの表面およびホール内に無電解化学銅メッキ層２２を形成する。
【００１６】
図９を参照すると、銅張積層板２１の無電解化学銅メッキ層２２上に回路を形成するために、感光剤含有ドライフィルム２３を密着させる。
【００１７】
図１０を参照すると、ドライフィルム２３の銅メッキ層２２への密着が完了した後、フォト工程による露光および現像工程を行い、回路が形成されるべき部位であるレジスト開口部２４を形成する。
【００１８】
図１１を参照すると、回路が形成されるべき部位であるレジスト開口部２４に電解銅メッキ層２５を形成した後、その上に電解Ｓｎ／Ｐｂ（錫／鉛）メッキ層２６を形成する工程を行う。
【００１９】
ここで、電解銅メッキ層２５は１５〜２５μｍの厚さに形成し、Ｓｎ／Ｐｂメッキ層２６は７〜１２μｍの厚さに形成する。
【００２０】
図１２を参照すると、電解銅メッキレジストであるドライフィルム２３を所定の剥離工程によって除去した後、Ｓｎ／Ｐｂメッキ層２６をエッチングレジストとして、露出した銅箔面をエッチングして回路２９を形成する。この場合、エッチング薬品は主にアルカリエッチング液を使用する。
図１３を参照すると、エッチングレジストであるＳｎ／Ｐｂメッキ層２６を所定の剥離工程によって除去する。
【００２１】
図１４を参照すると、前記エッチングされた回路２９の間を絶縁するために、一般なＰＳＲ工程またはポリイミド系絶縁材の積層工程によって、部品組み立ての際に表面処理すべき領域以外の回路の間に絶縁層２７を形成する。
【００２２】
図１５を参照すると、部品組み立ての際にロウ付け性を向上させるために、絶縁層２７が開放された回路２９領域（ＳＭＣ ＰＡＤまたはＬＡＮＤ）に、一般にＨＳＡＬ工程によるＳｎ／Ｐｂメッキまたは無電解メッキまたは電解メッキを選択して表面メッキ層２８を形成する工程を行う。
【００２３】
その後、後工程を経て両面および多層プリント回路基板の外層が完成される。
【００２４】
このような従来のプリント回路基板の製造方法は、部品組み立ての際に端子をプリント回路基板のＳＭＣパッド上にロウ付け方式で組み立てて連結するため、例えばプリント回路基板および端子のインピーダンスの増加、電磁波干渉による電流効率の減少などのいろんな電気的損失をもたらすことにより、小型化、高密度および高機能を要求する製品に適用することには限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２５】
そこで、本発明は、このような従来の技術の根本的な問題点を解決するためのもので、その目的は、多様な特殊目的のドット回路設計および形成工程によってドット回路と外部回路を同時に形成することができ、ドット回路に所望の厚さのメッキ層を形成し、ドット回路の大きさを調節することが可能なプリント回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【００２６】
本発明の他の目的は、部品組み立ての際に相対電子部品との連結を特殊目的のドット回路と接続および接点して使用することにより、例えばプリント回路基板と端子部品との間に発生するインピーダンスの増加、電磁波干渉などの電気的損失を予め防止することができ、開発および品質関連諸般費用を節減することができるプリント回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
上記目的を達成するために、本発明のある観点によれば、絶縁基板の片面に一片の銅箔が貼り付けられた銅張積層板において、（ａ）前記一片の銅箔面に感光剤含有ドライフィルムを密着させ、露光および現像することにより、ドット回路を形成させるためのドライフィルム開口部を形成する段階と、（ｂ）前記ドライフィルム開口部に無電解または電解銅メッキを施して銅メッキ層を形成し、その銅メッキ層以外のドライフィルムを剥離して第１金属層としてのドット回路を形成する段階と、（ｃ）前記ドット回路上に感光剤含有ドライフィルムを再び密着させ、露光およおび現像することにより、外部回路を形成する段階と、ｄ）前記ドット回路および前記外部回路の電気伝導度を向上させるために、無電解または電解メッキで第２金属層を形成する段階とを含んでなることを特徴とする、プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００２８】
本発明の他の観点によれば、絶縁基板の両面に一片の銅箔が貼り付けられた銅張積層板において、（ａ）前記一片の銅箔に無電解銅メッキを施して第１メッキ層を形成し、その第１メッキ層の表面に電解銅メッキを施して第２メッキ層を形成する段階と、（ｂ）前記第２メッキ層の表面にドライフィルムを密着させ、露光および現像することにより、ドット回路が形成されるべき部位を形成する段階と、（ｃ）前記ドット回路が形成されるべき部位に電解銅メッキを施して銅メッキ層を形成し、その銅メッキ層以外部位の感光用ドライフィルムを剥離工程によって除去してドット回路を形成する段階と、（ｄ）前記ドット回路上に感光剤含有ドライフィルムを再び密着させ、露光および現像して外部回路のためのエッチングレジストを形成した後、エッチングして外部回路を形成する段階と、（ｅ）前記外部回路の形成後、エッチングレジストとして用いられたドライフィルムを剥離工程によって除去する段階と、（ｆ）前記ドット回路および前記外部回路の電気伝導度を向上させるために、無電解または電解メッキによって第２金属層を形成する段階とを含んでなることを特徴とする、プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００２９】
本発明の別の観点によれば、絶縁基板の片面に一片の銅箔が貼り付けられた銅張積層板において、（ａ）前記一片の銅箔面に感光剤含有ドライフィルムを密着させ、露光および現像してエッチングレジストを形成した後、そのエッチングレジスト以外の銅箔面をエッチングして外部回路を形成する段階と、（ｂ）前記外部回路上に感光剤含有ドライフィルムを再び密着させた後、露光および現像することにより、ドット回路が形成されるべき部位を形成する段階と、（ｃ）前記ドット回路が形成されるべき部位に無電解または電解銅メッキを施して銅メッキ層を形成し、メッキレジストとして用いられたドライフィルムを剥離工程によって除去して外部回路上に第１金属層である特殊目的のドット回路を形成する段階と、（ｄ）前記ドット回路および前記外部回路の電気伝導度を向上させるために、無電解または電解メッキによって第２金属層を形成する段階とを含んでなることを特徴とする、プリント回路基板の製造方法を提供する。
【００３０】
本発明の別の観点によれば、絶縁基板の両面に一片の銅箔が貼り付けられた銅張積層板において、（ａ）前記一片の銅箔の表面に無電解銅メッキを施して第１メッキ層を形成し、その第１メッキ層上に電解銅メッキによって第２メッキ層を形成する段階と、（ｂ）前記第２メッキ層上に感光剤含有ドライフィルムを密着させた後、露光および現像して外部回路のためのエッチングレジストを形成する段階と、（ｃ）前記エッチングレジスト以外の銅箔面をエッチングし、エッチングレジストとして用いられた感光用ドライフィルムを剥離工程によって除去して外部回路を形成する段階と、（ｄ）前記外部回路上に感光剤含有ドライフィルムを再び密着させた後、露光および現像することにより、ドット回路が形成されるべき部位を形成し、電解銅メッキを施して銅メッキ層を形成する段階と、（ｅ）前記ドライフィルムを剥離工程によって除去し、外部回路上に第１金属層であるドット回路を形成する段階と、（ｆ）前記ドット回路および前記外部回路の電気伝導度を向上させるために、無電解または電解メッキによって第２金属層を形成する段階とを含んでなることを特徴とする、プリント回路基板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００３１】
上述したように、本発明によれば、多様な特殊目的のドット回路設計および形成工程によってドット回路と外部回路を一緒に形成するので、相対電子部品との直接接点および接続方式で部品組み立てが可能になる。
【００３２】
また、 部品組み立ての際にプリント回路基板と端子コネクタとのロウ付け方式による部品組み立てが不要になるので、開発および品質関連諸般費用が節減できる。
【００３３】
また、 部品組み立ての際に端子コネクタ接続によって発生する例えばインピーダンス増加、電流効率減少、電磁波干渉などの電気的な損失を大きく減らすことができるので、小型化、高密度、高機能の電子部品および電装装置に広く使用できる。
【００３４】
また、外部回路に対応してドット回路の厚さおよび大きさを容易に調節することができるとともに、電気的特性の異なる多様な金属メッキ物質を代替適用することができるので、その活用範囲が広い。
以上、本発明の好適な実施例について説明の目的で開示したが、当業者であれば、添付した請求の範囲に開示された本発明の精神と範囲から逸脱することなく、様々な変形、追加または置換を加え得ることを理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】従来の片面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図２】従来の片面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図３】従来の片面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図４】従来の片面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図５】従来の片面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図６】従来の片面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。従来の片面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図７】従来の両面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図８】従来の両面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図９】従来の両面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】従来の両面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】従来の両面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】従来の両面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図１３】従来の両面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図１４】従来の両面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図１５】従来の両面プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図１６】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１８】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１９】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２０】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２１】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２２】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２３】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２４】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２５】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２６】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図２７】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図２８】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図２９】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図３０】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図３１】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図３２】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図３３】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図３４】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図３５】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図３６】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図３７】本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図３８】本発明の他の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図３９】本発明の他の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４０】本発明の他の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４１】本発明の他の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４２】本発明の他の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４３】本発明の他の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４４】本発明の他の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４５】本発明の他の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４６】本発明の他の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４７】本発明の他の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４８】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図４９】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図５０】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図５１】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図５２】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図５３】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図５４】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図５５】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図５６】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図５７】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図５８】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【図５９】本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路がある両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、前述した本発明の好適な実施例を添付図面を参照してより詳しく説明する。図面において、同一の要素には同一の符号を付する。
【００３７】
図１６〜図２５は本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路が一緒に形成されている片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【００３８】
図１６は絶縁基板３１ａの片面に一片の銅箔３１ｂが貼り付けられた銅張積層板３１を示す。
【００３９】
図１７を参照すると、銅張積層板３１の銅箔３１ｂ上に特殊目的のドット回路を構成するために、感光剤含有ドライフィルム３２などを密着させる。この際、フォト工程で用いられる感光剤含有ドライフィルムなどは、その他にもＬＰＩ(Liquid Photo Ink)用コーティングインクおよびその他の感光用コーティング剤などを使用することもできる。
【００４０】
図１８を参照すると、ドライフィルム３２の銅箔３１ｂへの密着が完了した後、露光および現像することにより、ドット回路を形成させるためのドライフィルム開口部３３を形成する。
【００４１】
図１９を参照すると、特殊目的のドット回路を形成するためのドライフィルム開口部３３に無電解または電解銅メッキを施して銅メッキ層３４を形成する。この際、前記銅メッキ層３４は、好ましくは７０〜８０μｍの厚さに形成し、それ以上または以下の厚さにも形成することができる。
【００４２】
ここで、特殊目的のドット回路を形成するためのドライフィルム開口部３３に電気的特性の異なるその他の金属メッキ物質を使用することもできる。
【００４３】
図２０を参照すると、特殊目的のドット回路が形成された銅メッキ層３４以外の部位のメッキレジストとして用いられたドライフィルム３２ａなどを所定の剥離工程によって除去した後、第１金属層であるドット回路３４ａの形成を完了する。
【００４４】
図２１を参照すると、ドット回路３４ａ上に感光剤含有ドライフィルム３５などを密着させる。
【００４５】
図２２を参照すると、ドライフィルム３５のドット回路３４ａへの再密着が完了した後、フォト工程によって、既に形成されたドット回路３４ａに外部回路を形成するために、センターを正確に合わせた後、露光および現像工程を経て、外部回路のためのエッチングレジスト３５ａを形成する。この際、エッチングレジスト３５ａを構成するために使用された感光剤は、ドライフィルム３５だけでなく、ＬＰＩ用コーティングインクおよびその他の感光用コーティング剤などを使用することもできる。
【００４６】
図２３を参照すると、フォト工程によって形成されたエッチングレジスト３５ａ以外の銅箔面をエッチングした後、エッチングレジストとして用いられた感光用ドライフィルム３５ａなどを所定の剥離工程によって除去するので、特殊目的のドット回路３４ａと外部回路３１ｃが一緒に形成されて完成される。
【００４７】
図２４を参照すると、エッチングされた回路の間を絶縁するために、一般に使用されるＰＳＲ工程またはポリイミド系絶縁材の積層工程を行い、表面処理すべき領域以外の回路の間に絶縁層３６を形成する。
【００４８】
図２５を参照すると、一緒に形成された特殊目的のドット回路３４ａおよび外部回路３１ｃの電気伝導度を向上させるために、ニッケルおよび／または金を用いた無電解または電解メッキによって第２金属層３７を表面処理形成する。
【００４９】
この際、前記第２金属層３７をニッケルメッキ層で形成する場合には、３〜７μｍの厚さに形成することが好ましく、前記第２金属層３７を金メッキ層で形成する場合には、２．５〜３．５の厚さに形成することが好ましく、それ以上と以下の厚さにも形成することができる。
【００５０】
その後、後処理工程を経て片面回路基板を完成する。
【００５１】
図２６〜図３７は本発明の一実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路が一緒に形成されている両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【００５２】
図２６は絶縁基板４１ａの両面に一片の銅箔４１ｂが貼り付けられた銅張積層板４１を示す。
【００５３】
図２７を参照すると、ドリル加工の後、両側一片の銅箔面が電気的に連結されるように無電解（化学）銅メッキを施して第１メッキ層４２を形成する。この際、前記第１メッキ層４２の厚さは、好ましくは０．５〜１．０μｍの厚さに形成することが好ましい。
【００５４】
図２８を参照すると、前記第１メッキ層４２の表面に電解銅メッキを施して第２メッキ層４３を形成する。この際、前記第２メッキ層４３の厚さは、好ましくは１５〜２５μｍの厚さに形成することが好ましい。
【００５５】
図２９を参照すると、銅張積層板４１の第２メッキ層４３の表面に特殊目的のドット回路を形成するために、感光剤含有ドライフィルム４４などを両側面に密着させる。
【００５６】
ドライフィルム４４などを両側面に密着させた後、図３０に示すように、フォト工程によって露光および現像することにより、ドット回路が形成されるべきドライフィルム開口部４５を形成する。
【００５７】
ここで、フォト工程に用いられる感光剤含有ドライフィルム４４などは、ドライフィルムだけでなく、ＬＰＩ用コーティングインクおよびその他の感光用コーティング剤などを使用することもできる。
【００５８】
図３１を参照すると、特殊目的のドット回路が形成されるべき部位４５に電解銅メッキを施して銅メッキ層４６を形成する。
【００５９】
この際、前記銅メッキ層４６は、好ましくは７０〜８０μｍの厚さに形成し、それ以上と以下の厚さにも形成することができる。
【００６０】
ここで、特殊目的のドット回路が形成されるべき部位４５に特性の異なるその他の金属メッキ物質を使用することもできる。
【００６１】
図３２を参照すると、特殊目的のドット回路を形成するための銅メッキ層４６以外部位のメッキレジストとして用いられた感光用ドライフィルム４４ａなどを所定の剥離工程によって除去した後、第１金属層であるドット回路４６ａを完成する。
【００６２】
図３３を参照すると、ドット回路４６ａ上に感光剤含有ドライフィルム４７などを再び密着させる。
【００６３】
図３４を参照すると、ドライフィルム４７などのドット回路４６aへの再密着が完了した後、フォト工程によって、既に形成されたドット回路４６ａに外部回路を形成するためにセンターを正確に合わせ、露光および現像工程を経て外部回路のためのエッチングレジスト４７ａを形成する。
【００６４】
この際、前記外部回路を形成するために用いられる感光剤含有ドライフィルム４７などは、ドライフィルムの他にもＬＰＩ用コーティングインクおよびその他の感光用コーティング剤などを使用することもできる。
【００６５】
図３５を参照すると、フォト工程によって形成された外部回路のためのエッチングレジスト４７ａ以外の銅箔４１ｂ、第１メッキ層４２、第２メッキ層４３をエッチングして外部回路４３ａを形成した後、エッチングレジストとして用いられたドライフィルム４７ａなどを所定の剥離工程によって除去するので、特殊目的のドット回路４６ａおよび外部回路４３ａが一緒に形成されて完成される。
【００６６】
図３６を参照すると、前記エッチングされた回路の間を絶縁するために、一般に使用しているＰＳＲ工程またはポリイミド系絶縁材の積層工程を行い、表面処理すべき領域以外の回路の間に絶縁層４８を形成する。
【００６７】
図３７を参照すると、一緒に形成された特殊目的のドット回路４６ａおよび外部回路４３ａの電気伝導度を向上させるために、ニッケルおよび／金を用いた無電解または電解メッキによって第２金属層４９を形成する。この際、前記第２金属層４９は、ニッケルメッキ層で形成する場合には３〜７μｍの厚さに形成することが好ましく、金メッキ層で形成する場合には２．５〜３．５μｍの厚さに形成することが好ましく、それ以上と以下の厚さにも形成することができる。
【００６８】
その後、後処理工程を経て両面および多層プリント回路基板の外層を完成する。
【００６９】
図３８〜図４７は本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路が一緒に形成されている片面プリント回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【００７０】
図３８は絶縁基板５１ａの片面に一片の銅箔５１ｂが貼り付けられた銅張積層板５１を示す。
【００７１】
図３９を参照すると、感光剤含有ドライフィルム５２などを密着させる。
【００７２】
図４０を参照すると、ドライフィルム５２を密着させた後、フォト工程による露光、現像工程を経て特殊目的の接点部位の外部回路のためのエッチングレジスト５２ａを形成する。
【００７３】
ここで、外部回路を形成するための部位を形成するためのフォト工程に用いられる感光剤含有ドライフィルムなどは、ドライフィルム以外にも、ＬＰＩ用コーティングインクおよびその他の感光用コーティング剤などを使用することもできる。
【００７４】
図４１を参照すると、フォト工程によって形成された外部回路のためのエッチングレジスト５２ａ以外の銅箔面をエッチングして外部回路５１ｃを形成し、エッチングレジストとして用いられた感光用ドライフィルム５２ａなどを所定の剥離工程によって除去して外部回路５１ｃを完成する。
【００７５】
図４２を参照すると、外部回路５１ｃ上に感光剤含有ドライフィルム５３などを再び密着させた後、図４３に示すように、フォト工程によって露光および現像することにより、特殊目的のドット回路が形成されるべきドライフィルム開口部５４を形成する。
【００７６】
図４４を参照すると、特殊目的のドット回路が形成されるべきドライフィルム開口部５４に無電解または電解銅メッキを施して銅メッキ層５５を形成する。勿論、前記銅メッキ層５５は無電解化学銅メッキまたはプリント方式による銅ペーストなどで形成することもできる。
【００７７】
この際、前記銅メッキ層５５は、好ましくは７０〜８０μｍの厚さに形成し、それ以上または以下の厚さにも形成することができる。
【００７８】
ここで、特殊目的のドット回路が形成されるべき部位５４に他の金属メッキ物質を使用することもできる。
【００７９】
図４５を参照すると、メッキレジストとして用いられたドライフィルム５３ａなどを所定の剥離工程によって除去して外部回路５１ｃおよび第１金属層である特殊目的のドット回路５５ａを完成する。
【００８０】
図４６および図４７を参照すると、以後の工程、すなわち回路の間に絶縁層５６を形成し、ドット回路５５ａおよび外部回路５１ｃの電気伝導度を向上させるためにメッキ層を形成する。すなわち、エッチングされた回路の間を絶縁するために、一般に使用されるＰＳＲ工程またはポリイミド系絶縁材の積層工程を行い、表面処理すべき領域以外の回路の間に絶縁層５６を形成し、特殊目的のドット回路５５ａおよび外部回路５１ｃの電気伝導度を向上させるために、ニッケルおよび／または金を用いた無電解または電解メッキによって第２金属層５７を形成する。
【００８１】
この際、前記第２金属層５７は、ニッケルメッキ層で形成する場合には３〜７μｍの厚さに形成することが好ましく、金メッキ層で形成する場合には２．５〜３．５の厚さに形成することが好ましく、それ以上と以下の厚さにも形成することができる。
【００８２】
その後、後処理工程を経て片面プリント回路基板の外層を完成する。
【００８３】
図４８〜図５９は本発明の別の実施例に係る特殊目的のドット回路および外部回路が一緒に形成されている両面および多層プリント回路基板の外層製造方法を説明するための断面図である。
【００８４】
図４８は絶縁基板６１ａの両面に一片の銅箔６１ｂが貼り付けられた銅張積層板６１を示す。
【００８５】
図４９を参照すると、ドリル加工の後、両側銅箔面が電気的に連結されるように無電解銅メッキを施して第１メッキ層６２を形成する。この際、第１メッキ層６２は好ましくは０．５〜１．０μｍの厚さに形成される。
【００８６】
図５０を参照すると、前記第１メッキ層６２上に電解銅メッキによって第２メッキ層６３を形成する。
【００８７】
図５１を参照すると、銅張積層板６１の第２メッキ層６３上に特殊目的のドット回路を形成するために感光剤含有ドライフィルム６４などを密着させる。
【００８８】
図５２を参照すると、ドライフィルム６４を両側面に密着させた後、フォト工程による露光、現像工程を経て特殊目的の接点部位の外部回路のためのエッチングレジスト６４ａを形成する。
【００８９】
この際、外部回路のための部位を形成するためのフォト工程に用いられた感光剤含有ドライフィルム６４などは、ドライフィルム以外にもＬＰＩ用コーティングインクおよびその他の感光用コーティング剤などを使用することもできる。
【００９０】
図５３を参照すると、フォト工程によって形成された外部回路のためのエッチングレジスト６４ａ以外の銅箔面をエッチングして外部回路６３ａを形成し、エッチングレジスト６４ａとして用いられた感光用ドラフィルム６４などを所定の剥離工程によって除去して外部回路６３ａを完成する。
【００９１】
図５４を参照すると、外部回路６３ａ上に感光剤含有ドライフィルム６５などを再び密着させる。
【００９２】
図５５を参照すると、ドライフィルム６５の再密着が完了した後、フォト工程によって露光および現像することにより、特殊目的のドット回路が形成されるべきドライフィルム開口部６６を形成する。
【００９３】
図５６を参照すると、特殊目的のドット回路が形成されるべき部位６６に電解銅メッキを施して銅メッキ層６７を形成する。勿論、無電解化学銅メッキまたはプリント方式による銅ペーストで銅メッキ層６７を形成することも可能である。
【００９４】
ここで、銅メッキ層６７は、好ましくは７０〜８０μｍの厚さに形成し、それ以上または以下の厚さにも形成することができる。
【００９５】
ここで、特殊目的のドット回路が形成されるべき部位に他の金属メッキ物質を使用することもできる。
【００９６】
図５７を参照すると、メッキレジストとして用いられたドライフィルム６５ａなどを所定の剥離工程によって除去し、外部回路６３ａおよび第１金属層である特殊目的のドット回路６７ａを完成する。
【００９７】
以後、絶縁層６８およびメッキ層６９を形成する工程は、図５８を参照すると、前記エッチングされた回路の間を絶縁するために、一般に使用しているＰＳＲ工程またはポリイミド系絶縁材の積層工程を行い、表面処理すべき領域以外の回路の間に絶縁層６８を形成する。
【００９８】
図５９を参照すると、特殊目的のドット回路６７ａおよび外部回路６３ａの電気伝導度を向上させるために、ニッケルおよび／または金を用いた無電解または電解メッキによって第２金属層６９を形成する。この際、前記第２金属層６９は、ニッケルメッキ層で形成する場合には３〜７μｍの厚さに形成することが好ましく、金メッキ層で形成する場合には２．５〜３．５μｍの厚さに形成することが好ましく、それ以上と以下の厚さにも形成することができる。
【００９９】
その後、後処理工程を経て両面および多層プリント回路基板が外層を完成する。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明に係るプリント回路基板の製造方法によって製造されたプリント回路基板は、多様な特殊目的のドット回路設計および形成工程によってドット回路と外部回路を一緒に形成するので、相対電子部品との直接接点および接続方式で部品組み立てが可能になり、部品組み立ての際にプリント回路基板と端子コネクタとのロウ付け方式による部品組み立てが不要になるので、開発および品質関連諸般費用が節減できるうえ、部品組み立ての際に端子コネクタ接続により発生する例えばインピーダンス増加、電流効率減少、電磁波干渉などの電気的な損失を大きく減らすことができるので、小型化、高密度、高機能の電子部品および電装装置に広く使用できる。そして、本発明のプリント回路基板は、外部回路に対応してドット回路の厚さおよび大きさを容易に調節することができるとともに、電気的特性の異なる様々な金属メッキ物質を代替適用することができるので、その活用範囲が広い。
【符号の説明】
【０１０１】
３１：銅張積層板
３１ａ：絶縁基板
３１ｂ：銅箔
３１ｃ：外部回路
３２：ドライフィルム
３３：ドライフィルム開口部
３４：銅メッキ層      
３４ａ：ドット回路
３５：ドライフィルム
３６：絶縁層
３７：第２金属層      
４１：銅張積層板
４１ａ：絶縁基板
４１ｂ：銅箔
４２：第１メッキ層    
４３：第２メッキ層
４３ａ：外部回路
４６：銅メッキ層
４４：ドライフィルム
４６ａ：ドット回路
４７：ドライフィルム
５１：銅張積層板
５１ａ：絶縁基板      
５１ｂ：銅箔
５１ｃ：外部回路      
５２：ドライフィルム
５３：ドライフィルム
５５ａ：ドット回路
５６：絶縁層        
６１：銅張積層板
６２：第１メッキ層    
６３ａ：外部回路
６３：第２メッキ層    
６４：ドライフィルム
６７ａ：ドット回路    
６８：絶縁層
６９：第２金属層
【図１】
0005392567.tif 000002
【図２】
0005392567.tif 000003
【図３】
0005392567.tif 000004
【図４】
0005392567.tif 000005
【図５】
0005392567.tif 000006
【図６】
0005392567.tif 000007
【図７】
0005392567.tif 000008
【図８】
0005392567.tif 000009
【図９】
0005392567.tif 000010
【図１０】
0005392567.tif 000011
【図１１】
0005392567.tif 000012
【図１２】
0005392567.tif 000013
【図１３】
0005392567.tif 000014
【図１４】
0005392567.tif 000015
【図１５】
0005392567.tif 000016
【図１６】
0005392567.tif 000017
【図１７】
0005392567.tif 000018
【図１８】
0005392567.tif 000019
【図１９】
0005392567.tif 000020
【図２０】
0005392567.tif 000021
【図２１】
0005392567.tif 000022
【図２２】
0005392567.tif 000023
【図２３】
0005392567.tif 000024
【図２４】
0005392567.tif 000025
【図２５】
0005392567.tif 000026
【図２６】
0005392567.tif 000027
【図２７】
0005392567.tif 000028
【図２８】
0005392567.tif 000029
【図２９】
0005392567.tif 000030
【図３０】
0005392567.tif 000031
【図３１】
0005392567.tif 000032
【図３２】
0005392567.tif 000033
【図３３】
0005392567.tif 000034
【図３４】
0005392567.tif 000035
【図３５】
0005392567.tif 000036
【図３６】
0005392567.tif 000037
【図３７】
0005392567.tif 000038
【図３８】
0005392567.tif 000039
【図３９】
0005392567.tif 000040
【図４０】
0005392567.tif 000041
【図４１】
0005392567.tif 000042
【図４２】
0005392567.tif 000043
【図４３】
0005392567.tif 000044
【図４４】
0005392567.tif 000045
【図４５】
0005392567.tif 000046
【図４６】
0005392567.tif 000047
【図４７】
0005392567.tif 000048
【図４８】
0005392567.tif 000049
【図４９】
0005392567.tif 000050
【図５０】
0005392567.tif 000051
【図５１】
0005392567.tif 000052
【図５２】
0005392567.tif 000053
【図５３】
0005392567.tif 000054
【図５４】
0005392567.tif 000055
【図５５】
0005392567.tif 000056
【図５６】
0005392567.tif 000057
【図５７】
0005392567.tif 000058
【図５８】
0005392567.tif 000059
【図５９】
0005392567.tif 000060