(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度に応じて変化する出力電圧に基づいて温度をモニタする温度モニタ部と、
前記温度モニタ部にてモニタされた温度と閾値との大小関係を判定する閾値判定部と、
低温側の出力電圧の温度に対する勾配を大きくする第１の増幅部と、
高温側の出力電圧の温度に対する勾配を大きくする第２の増幅部と、
前記閾値判定部による判定結果に基づいて、前記第１の増幅部にて増幅された出力電圧から低温異常を検知する低温異常検知部と、
前記閾値判定部による判定結果に基づいて、前記第２の増幅部にて増幅された出力電圧から高温異常を検知する高温異常検知部とを備えることを特徴とする温度異常検知装置。
【請求項２】
前記温度モニタ部、前記閾値判定部、前記低温異常検知部および前記高温異常検知部はマイクロコンピュータにて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の温度異常検知装置。
【請求項３】
温度に応じて変化する出力電圧に基づいて温度をモニタする温度モニタ部と、
前記温度モニタ部にてモニタされた温度と閾値との大小関係を判定する閾値判定部と、
温度に対する低温側の出力電圧の変化が大きくなるように低温側換算値を算出する低温側換算値算出部と、
温度に対する高温側の出力電圧の変化が大きくなるように高温側換算値を算出する高温側換算値算出部と、
前記閾値判定部による判定結果に基づいて、前記低温側換算値から低温異常を検知する低温異常検知部と、
前記閾値判定部による判定結果に基づいて、前記高温側換算値から高温異常を検知する高温異常検知部とを備えることを特徴とする温度異常検知装置。
【請求項４】
前記温度モニタ部、前記閾値判定部、前記低温側換算値算出部、前記高温側換算値算出部、前記低温異常検知部および前記高温異常検知部はマイクロコンピュータにて構成されていることを特徴とする請求項３に記載の温度異常検知装置。
【請求項５】
前記温度モニタ部にてモニタされた温度がモード移行閾値の下限を下回る場合、前記閾値判定部は、前記低温異常検知部に低温異常を検知させ、前記温度モニタ部にてモニタされた温度がモード移行閾値の上限を超える場合、前記閾値判定部は、前記高温異常検知部に高温異常を検知させることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の温度異常検知装置。
【請求項６】
温度に応じて変化する出力電圧に基づいて温度をモニタする温度モニタ部と、
前記温度モニタ部にてモニタされた温度と閾値との大小関係を判定する閾値判定部と、
低温側の出力電圧の温度に対する勾配を大きくする第１の増幅部と、
高温側の出力電圧の温度に対する勾配を大きくする第２の増幅部と、
前記閾値判定部による判定結果に基づいて、前記第１の増幅部または前記第２の増幅部にて増幅された出力電圧から低温異常または高温異常を検知する異常検知部と、
前記閾値判定部による判定結果に基づいて、前記第１の増幅部と前記第２の増幅部との間で前記異常検知部への出力を切り替えるスイッチとを備えることを特徴とする温度異常検知装置。
【請求項７】
前記温度モニタ部、前記閾値判定部および前記異常検知部はマイクロコンピュータにて構成されていることを特徴とする請求項６に記載の温度異常検知装置。
【請求項８】
前記温度モニタ部にてモニタされた温度がモード移行閾値の下限を下回る場合、前記閾値判定部は、前記スイッチを前記第１の増幅部側に切り替えるとともに、前記異常検知部に低温異常を検知させ、前記温度モニタ部にてモニタされた温度がモード移行閾値の上限を超える場合、前記閾値判定部は、前記スイッチを前記第２の増幅部側に切り替えるとともに、前記異常検知部に高温異常を検知させることを特徴とする請求項６または７に記載の温度異常検知装置。
【請求項９】
サーミスタおよび抵抗にて構成され、前記温度に応じて変化する出力電圧を出力する温度検出回路を備えることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の温度異常検知装置。
【請求項１０】
目標物に送信波を照射する送信アンテナと、
前記目標物から反射された反射波を受信する受信アンテナと、
温度に応じて変化する出力電圧を出力する温度検出回路と、
前記温度検出回路から出力された出力電圧に基づいて温度をモニタし、低温側または高温側の出力電圧の変化が拡大された値に基づいて低温異常または高温異常を検知する温度異常検知部と、
ＦＭ−ＣＷレーダにおける送信処理と計測処理を行う信号処理部と、
前記信号処理部からの送信指令に基づいて送信信号を生成するとともに、前記反射波から得られた受信信号の周波数変換を行う高周波回路と、
前記高周波回路の制御電圧を制御する制御回路とを備えることを特徴とするミリ波レーダモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は温度異常検知装置およびミリ波レーダモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ミリ波レーダモジュールでは、高周波回路の異常などを判定するために、周囲温度の検知が行われている（特許文献１）。この周囲温度の検知では、サーミスタおよび抵抗にて構成された回路の出力電圧をマイクロコンピュータにてモニタさせることが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７５７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術によれば、サーミスタおよび抵抗などの部品の特性のばらつきやＡ／Ｄ変換による誤差などによって周囲温度の検出値に誤差が発生する。この誤差を小さくするには、温度に対する出力電圧の変化を大きくすればよいが、サーミスタおよび抵抗にて構成された回路の出力電圧の勾配は高温および低温で小さくなるため、高温および低温での異常検知に支障をきたすという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高温および低温での温度検知精度を向上させることが可能な温度異常検知装置およびミリ波レーダモジュールを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の温度異常検知装置は、温度に応じて変化する出力電圧に基づいて温度をモニタする温度モニタ部と、前記温度モニタ部にてモニタされた温度と閾値との大小関係を判定する閾値判定部と、低温側の出力電圧の温度に対する勾配を大きくする第１の増幅部と、高温側の出力電圧の温度に対する勾配を大きくする第２の増幅部と、前記閾値判定部による判定結果に基づいて、前記第１の増幅部にて増幅された出力電圧から低温異常を検知する低温異常検知部と、前記閾値判定部による判定結果に基づいて、前記第２の増幅部にて増幅された出力電圧から高温異常を検知する高温異常検知部とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、高温および低温での温度検知精度を向上させることが可能という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明に係る温度異常検知装置の実施の形態１の概略構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、図１のマイクロコンピュータの入力値と温度との関係を示す図である。
【図３】図３は、図１の温度異常検知装置の異常判定方法を示す図である。
【図４】図４は、図１の温度異常検知装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】図５は、本発明に係る温度異常検知装置の実施の形態２の概略構成を示すブロック図である。
【図６】図６は、図５の温度異常検知装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】図７は、本発明に係る温度異常検知装置の実施の形態３の概略構成を示すブロック図である。
【図８】図８は、図７の温度異常検知装置の動作を示すフローチャートである。
【図９】図９は、本発明に係るミリ波レーダモジュールの実施の形態４の概略構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明に係る温度異常検知装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明に係る温度異常検知装置の実施の形態１の概略構成を示すブロック図である。図１において、抵抗Ｒ１、Ｒ２は互いに直列接続されるとともに、抵抗Ｒ２とサーミスタＲｔ１は互いに並列接続され、抵抗Ｒ１の一端は基準電位Ｖａに接続されている。そして、抵抗Ｒ１、Ｒ２およびサーミスタＲｔ１にて、温度に応じて変化する出力電圧Ｖｏｕｔを発生させる温度検出回路が構成されている。
【００１１】
温度異常検知装置には、マイクロコンピュータ１１および増幅器１２、１３が設けられている。マイクロコンピュータ１１にはＡ／Ｄ変換器が内蔵され、アナログ入力端子Ａ／Ｄ１〜Ａ／Ｄ３が設けられている。
【００１２】
ここで、増幅器１２は、低温側の出力電圧Ｖｏｕｔの温度に対する勾配を大きくすることができる。例えば、増幅器１２の出力値ＶＬは、（Ｖｏｕｔ−３／４＊Ｖａ）で与えることができる。増幅器１３は、高温側の出力電圧Ｖｏｕｔの温度に対する勾配を大きくすることができる。例えば、増幅器１３の出力値ＶＨは、Ｖｏｕｔ＊４で与えることができる。
【００１３】
そして、出力電圧Ｖｏｕｔはアナログ入力端子Ａ／Ｄ１に入力され、増幅器１２の出力値ＶＬは、アナログ入力端子Ａ／Ｄ２に入力され、増幅器１３の出力値ＶＨは、アナログ入力端子Ａ／Ｄ３に入力されている。
【００１４】
マイクロコンピュータ１１には、通常温度モニタ部１１ａ、閾値判定部１１ｂ、低温異常検知部１１ｃおよび高温異常検知部１１ｄが設けられている。通常温度モニタ部１１ａは、アナログ入力端子Ａ／Ｄ１に入力された出力電圧Ｖｏｕｔに基づいて温度をモニタすることができる。閾値判定部１１ｂは、通常温度モニタ部１１ａにてモニタされた温度と閾値との大小関係を判定することができる。低温異常検知部１１ｃは、閾値判定部１１ｂによる判定結果に基づいて、増幅器１２の出力値ＶＬから低温異常を検知することができる。高温異常検知部１１ｄは、閾値判定部１１ｂによる判定結果に基づいて、増幅器１３の出力値ＶＨから低温異常を検知することができる。
【００１５】
図２は、図１のマイクロコンピュータの入力値と温度との関係を示す図である。図２において、通常温度モニタ部１１ａにてモニタされた温度が通常温度の場合、通常温度モニタモードＭ２で動作し、アナログ入力端子Ａ／Ｄ１に入力された出力電圧Ｖｏｕｔに基づいて温度がモニタされる。
【００１６】
通常温度モニタ部１１ａにてモニタされた温度が低温の場合、低温異常検知モードＭ１で動作し、アナログ入力端子Ａ／Ｄ２に入力された出力値ＶＬに基づいて低温異常が検知される。なお、閾値判定部１１ｂは、通常温度モニタ部１１ａにてモニタされた温度をモード移行閾値の下限と比較し、通常温度モニタ部１１ａにてモニタされた温度がモード移行閾値の下限を下回る場合、低温異常検知モードＭ１に移行させることができる。
【００１７】
通常温度モニタ部１１ａにてモニタされた温度が高温の場合、高温異常検知モードＭ３で動作し、アナログ入力端子Ａ／Ｄ３に入力された出力値ＶＨに基づいて高温異常が検知される。なお、閾値判定部１１ｂは、通常温度モニタ部１１ａにてモニタされた温度をモード移行閾値の上限と比較し、通常温度モニタ部１１ａにてモニタされた温度がモード移行閾値の上限を超える場合、高温異常検知モードＭ３に移行させることができる。なお、モード移行閾値の下限と上限は、マイクロコンピュータ１１の不揮発性メモリに記憶することができる。
【００１８】
ここで言う低温および高温の範囲は、温度に対する出力電圧Ｖｏｕｔの勾配が緩やかになる領域に基づいて設定することができる。例えば、低温の範囲は、低温側の温度に対する出力電圧Ｖｏｕｔの勾配が所定値以下の領域対応させることができる。高温の範囲は、高温側の温度に対する出力電圧Ｖｏｕｔの勾配が所定値以下の領域に対応させることができる。
【００１９】
図３は、図１の温度異常検知装置による異常判定方法を示す図である。図３において、低温異常検知部１１ｃには、異常判定閾値ＳＴＨ１の上限および正常復帰判定閾値ＳＴＨ２の上限が登録され、高温異常検知部１１ｄには、異常判定閾値ＳＴＨ１の下限および正常復帰判定閾値ＳＴＨ２の下限が登録されているものとする。なお、異常判定閾値ＳＴＨ１の上限＞正常復帰判定閾値ＳＴＨ２の上限、正常復帰判定閾値ＳＴＨ２の下限＞異常判定閾値ＳＴＨ１の下限という関係を満たすことができる。
【００２０】
そして、低温異常検知部１１ｃにおいて、増幅器１２の出力値ＶＬから低温側の温度がモニタされ、異常判定閾値ＳＴＨ１の上限および正常復帰判定閾値ＳＴＨ２の上限と比較される。そして、低温側の温度モニタ値が異常判定閾値ＳＴＨ１の上限を超えると、低温異常と判定される。また、低温側の温度モニタ値が正常復帰判定閾値ＳＴＨ２の上限を下回ると、正常復帰される。
【００２１】
また、高温異常検知部１１ｄにおいて、増幅器１３の出力値ＶＨから高温側の温度がモニタされ、異常判定閾値ＳＴＨ１の下限および正常復帰判定閾値ＳＴＨ２の下限と比較される。そして、高温側の温度モニタ値が異常判定閾値ＳＴＨ１の下限を下回ると、高温異常と判定される。また、高温側の温度モニタ値が正常復帰判定閾値ＳＴＨ２の下限を超えると、正常復帰される。
【００２２】
なお、低温異常検知部１１ｃおよび高温異常検知部１１ｄによる温度モニタは、例えば、変調周期（例えば、５０ｍｓ）毎に行われ、毎周期ごとに異常判定を行わせることができる。
【００２３】
図４は、図１の温度異常検知装置の動作を示すフローチャートである。図４において、出荷前の検査調整時では、温度モニタ関連の閾値テーブルを作成し（ステップＳ１）、マイクロコンピュータ１１内の不揮発性メモリに格納する（ステップＳ２）。
【００２４】
次に、出荷後の製品運用時では、温度モニタ開始信号の入力待ち状態（ステップＳ３）から温度モニタ値Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３を取得する（ステップＳ４）。なお、温度モニタ値Ｖ１は出力電圧Ｖｏｕｔから算出し、温度モニタ値Ｖ２は増幅器１２の出力値ＶＬから算出し、温度モニタ値Ｖ３は増幅器１３の出力値ＶＨから算出することができる。
【００２５】
次に、温度モニタ値Ｖ１をモード移行閾値の下限Ｖ３１および上限Ｖ３２と比較し（ステップＳ５）、温度モニタ値Ｖ１がモード移行閾値の下限Ｖ３１と上限Ｖ３２の範囲内ならば、温度が正常と判断し、一連の温度補完計算処理を実施する（ステップＳ６）。
【００２６】
一方、温度モニタ値Ｖ１がモード移行閾値の下限Ｖ３１と上限Ｖ３２の範囲外にあり、モード移行閾値の下限Ｖ３１より小さいならば（ステップＳ７）、高温異常検知モードＭ３に移行する（ステップＳ８）。
【００２７】
そして、高温異常検知モードＭ３において、温度モニタ値Ｖ３を異常判定閾値の下限Ｖ１１と比較し（ステップＳ１０）、温度モニタ値Ｖ３が異常判定閾値の下限Ｖ１１を下回るならば、上位システムに異常を通知する（ステップＳ１２）。そして、温度異常時における温度モニタ開始信号の入力待ち状態に移行する（ステップＳ１３）。
【００２８】
一方、温度モニタ値Ｖ１がモード移行閾値の下限Ｖ３１と上限Ｖ３２の範囲外にあり、モード移行閾値の下限Ｖ３１より小さくないならば（ステップＳ７）、低温異常検知モードＭ１に移行する（ステップＳ９）。
【００２９】
そして、低温異常検知モードＭ１において、温度モニタ値Ｖ２を異常判定閾値の上限Ｖ１２と比較し（ステップＳ１１）、温度モニタ値Ｖ３が異常判定閾値の上限Ｖ１２を超えるならば、上位システムに異常を通知する（ステップＳ１２）。そして、温度異常時における温度モニタ開始信号の入力待ち状態に移行する（ステップＳ１３）。
【００３０】
ここで、温度異常を検知するために、増幅器１２の出力値ＶＬまたは増幅器１３の出力値ＶＨを用いることにより、温度に対する勾配を大きくすることができる。このため、サーミスタＲｔおよび抵抗Ｒ１、Ｒ２などの部品の特性のばらつきやＡ／Ｄ変換による誤差などによって温度の検出値に誤差が発生する場合においても、このような誤差による影響を小さくし、温度検知精度を向上させることが可能となる。
【００３１】
実施の形態２．
図５は、本発明に係る温度異常検知装置の実施の形態２の概略構成を示すブロック図である。図５において、この温度異常検知装置では、図１のマイクロコンピュータ１１および増幅器１２、１３の代わりにマイクロコンピュータ２１が設けられている、ここで、マイクロコンピュータ２１には、図１のマイクロコンピュータ１１の構成に加え、低温側換算値算出部２１ａおよび高温側換算値算出部２１ｂが設けられるとともに、アナログ入力端子Ａ／Ｄ１〜Ａ／Ｄ３の代わりにアナログ入力端子Ａ／Ｄが設けられている。
【００３２】
ここで、低温側換算値算出部２１ａは、温度に対する低温側の出力電圧Ｖｏｕｔの変化が大きくなるように低温側換算値ＶＬを算出することができる。高温側換算値算出部２１ｂは、温度に対する高温側の出力電圧Ｖｏｕｔの変化が大きくなるように高温側換算値ＶＨを算出することができる。
【００３３】
すなわち、低温側換算値算出部２１ａは、図１の増幅器１２の機能をマイクロコンピュータ２１上で実現することができ、例えば、低温側換算値ＶＬは、（Ｖｏｕｔ−３／４＊Ｖａ）で与えることができる。高温側換算値算出部２１ｂは、図１の増幅器１３の機能をマイクロコンピュータ２１上で実現することができ、例えば、高温側換算値ＶＨは、Ｖｏｕｔ＊４で与えることができる。
【００３４】
図６は、図５の温度異常検知装置の動作を示すフローチャートである。図６において、出荷前の検査調整時では、温度モニタ関連の閾値テーブルを作成し（ステップＳ２１）、マイクロコンピュータ２１内の不揮発性メモリに格納する（ステップＳ２２）。
【００３５】
次に、出荷後の製品運用時では、温度モニタ開始信号の入力待ち状態（ステップＳ２３）から温度モニタ値Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３を取得する（ステップＳ２４）。なお、温度モニタ値Ｖ１は出力電圧Ｖｏｕｔから算出し、温度モニタ値Ｖ２は低温側換算値算出部２１ａの低温側換算値ＶＬから算出し、温度モニタ値Ｖ３は高温側換算値算出部２１ｂの高温側換算値ＶＨから算出することができる。
【００３６】
次に、温度モニタ値Ｖ１をモード移行閾値の下限Ｖ３１および上限Ｖ３２と比較し（ステップＳ２５）、温度モニタ値Ｖ１がモード移行閾値の下限Ｖ３１と上限Ｖ３２の範囲内ならば、温度が正常と判断し、一連の温度補完計算処理を実施する（ステップＳ２６）。
【００３７】
一方、温度モニタ値Ｖ１がモード移行閾値の下限Ｖ３１と上限Ｖ３２の範囲外にあり、モード移行閾値の下限Ｖ３１より小さいならば（ステップＳ２７）、高温異常検知モードＭ３に移行する（ステップＳ２８）。
【００３８】
そして、高温異常検知モードＭ３において、温度モニタ値Ｖ３を異常判定閾値の下限Ｖ１１と比較し（ステップＳ３０）、温度モニタ値Ｖ３が異常判定閾値の下限Ｖ１１を下回るならば、上位システムに異常を通知する（ステップＳ３２）。そして、温度異常時における温度モニタ開始信号の入力待ち状態に移行する（ステップＳ３３）。
【００３９】
一方、温度モニタ値Ｖ１がモード移行閾値の下限Ｖ３１と上限Ｖ３２の範囲外にあり、モード移行閾値の下限Ｖ３１より小さくないならば（ステップＳ２７）、低温異常検知モードＭ１に移行する（ステップＳ２９）。
【００４０】
そして、低温異常検知モードＭ１において、温度モニタ値Ｖ２を異常判定閾値の上限Ｖ１２と比較し（ステップＳ３１）、温度モニタ値Ｖ２が異常判定閾値の上限Ｖ１２を超えるならば、上位システムに異常を通知する（ステップＳ３２）。そして、温度異常時における温度モニタ開始信号の入力待ち状態に移行する（ステップＳ３３）。
【００４１】
ここで、図１の増幅器１２、１３の機能をマイクロコンピュータ２１上で実現することにより、マイクロコンピュータ２１のアナログ入力端子の個数を減らすことが可能となるとともに、増幅器１２、１３などの部品を追加する必要がなくなり、コストダウンを図ることができる。
【００４２】
実施の形態３．
図７は、本発明に係る温度異常検知装置の実施の形態３の概略構成を示すブロック図である。図７において、この温度異常検知装置では、図１のマイクロコンピュータ１１の代わりにマイクロコンピュータ３１およびスイッチＳＷ１、ＳＷ２が設けられている。
【００４３】
マイクロコンピュータ３１には、通常温度モニタ部３１ａ、閾値判定部３１ｂおよび異常検知部３１ｃが設けられるとともに、図１のマイクロコンピュータ１１のアナログ入力端子Ａ／Ｄ１〜Ａ／Ｄ３の代わりにアナログ入力端子Ａ／Ｄ１、Ａ／Ｄ２が設けられている。
【００４４】
ここで、通常温度モニタ部３１ａは、アナログ入力端子Ａ／Ｄ１に入力された出力電圧Ｖｏｕｔに基づいて温度をモニタすることができる。閾値判定部３１ｂは、通常温度モニタ部３１ａにてモニタされた温度と閾値との大小関係を判定することができる。異常検知部３１ｃは、閾値判定部３１ｂによる判定結果に基づいて、アナログ入力端子Ａ／Ｄ２に入力された増幅器１２の出力値ＶＬまたは増幅器１３の出力値ＶＨから低温異常または高温異常を検知することができる。スイッチＳＷ１は、閾値判定部３１ｂによる判定結果に基づいて、増幅部１２、１３間でアナログ入力端子Ａ／Ｄ２への出力を切り替えることができる。
【００４５】
すなわち、通常温度モニタ部３１ａにてモニタされた温度がモード移行閾値の上限を超える場合、閾値判定部３１ｂは、制御信号ＣＳを出力してスイッチＳＷ１を増幅部１２側に切り替えるとともに、異常検知部３１ｃに低温異常を検知させることができる。また、通常温度モニタ部３１ａにてモニタされた温度がモード移行閾値の下限を下回る場合、閾値判定部３１ｂは、制御信号ＣＳを出力してスイッチＳＷ１を増幅部１３側に切り替えるとともに、異常検知部３１ｃに高温異常を検知させることができる。
【００４６】
図８は、図７の温度異常検知装置の動作を示すフローチャートである。図８において、出荷前の検査調整時では、温度モニタ関連の閾値テーブルを作成し（ステップＳ４１）、マイクロコンピュータ３１内の不揮発性メモリに格納する（ステップＳ４２）。
【００４７】
次に、出荷後の製品運用時では、温度モニタ開始信号の入力待ち状態（ステップＳ４３）から温度モニタ値Ｖ１、Ｖ２を取得する（ステップＳ４４）。なお、温度モニタ値Ｖ１は出力電圧Ｖｏｕｔから算出し、温度モニタ値Ｖ２は増幅器１２の出力値ＶＬまたは増幅器１３の出力値ＶＨから算出することができる。
【００４８】
次に、温度モニタ値Ｖ１をモード移行閾値の下限Ｖ３１および上限Ｖ３２と比較し（ステップＳ４５）、温度モニタ値Ｖ１がモード移行閾値の下限Ｖ３１と上限Ｖ３２の範囲内ならば、温度が正常と判断し、一連の温度補完計算処理を実施する（ステップＳ４６）。
【００４９】
一方、温度モニタ値Ｖ１がモード移行閾値の下限Ｖ３１と上限Ｖ３２の範囲外にあり、モード移行閾値の下限Ｖ３１より小さいならば（ステップＳ４７）、高温異常検知モードＭ３に移行する（ステップＳ４８）。
【００５０】
そして、高温異常検知モードＭ３において、温度モニタ値Ｖ２を異常判定閾値の下限Ｖ１１と比較し（ステップＳ５０）、温度モニタ値Ｖ２が異常判定閾値の下限Ｖ１１を下回るならば、上位システムに異常を通知する（ステップＳ５２）。そして、温度異常時における温度モニタ開始信号の入力待ち状態に移行する（ステップＳ５３）。
【００５１】
一方、温度モニタ値Ｖ１がモード移行閾値の下限Ｖ３１と上限Ｖ３２の範囲外にあり、モード移行閾値の下限Ｖ３１より小さくないならば（ステップＳ４７）、低温異常検知モードＭ１に移行する（ステップＳ４９）。
【００５２】
そして、低温異常検知モードＭ１において、温度モニタ値Ｖ２を異常判定閾値の上限Ｖ１２と比較し（ステップＳ５１）、温度モニタ値Ｖ３が異常判定閾値の上限Ｖ１２を超えるならば、上位システムに異常を通知する（ステップＳ５２）。そして、温度異常時における温度モニタ開始信号の入力待ち状態に移行する（ステップＳ５３）。
【００５３】
ここで、増幅器１２の出力値ＶＬおよび増幅器１３の出力値ＶＨを切り替えてマイクロコンピュータ３１に入力することにより、マイクロコンピュータ３１のアナログ入力端子の個数を減らすことが可能となり、マイクロコンピュータ３１のコストダウンを図ることができる。
【００５４】
実施の形態４．
図９は、本発明に係るミリ波レーダモジュールの実施の形態４の概略構成を示すブロック図である。なお、図９では、ミリ波レーダモジュールとしてＦＭ−ＣＷ（周波数変調連続波：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｍｏｄｕｌａｔｅｄ  Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ  Ｗａｖｅ）レーダを例にとって説明する。
【００５５】
図９において、ＦＭ−ＣＷレーダには、目標物に送信波を照射する送信アンテナ１０１と目標物から反射された反射波を受信する受信アンテナ１０２が設けられている。また、ミリ波送受信モジュールには、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２とに接続される高周波回路１１２と、高周波回路１１２に接続される信号処理部１１３および制御回路１１１が設けられている。
【００５６】
高周波回路１１２は、信号処理部１１３から送信指令（三角波電圧信号）であるＶＣＯ変調電圧を受けて周波数変調された高周波信号を発生する電圧制御発振器１０４と、電圧制御発振器１０４が出力する高周波信号の大部分を送信アンテナ１０１に与え、残りをミキサ１０５にローカル信号として与える方向性結合器１０３と、受信アンテナ１０２の受信信号をローカル信号によって周波数変換（ダウンコンバート）するミキサ１０５と、ミキサ１０５の変換出力を増幅し受信信号として信号処理部１１３に与えるビデオ増幅器１０６とを備えている。なお、高周波回路１０３の各要素は、ＭＭＩＣ（Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  ＩＣ）にて構成することができる。
【００５７】
信号処理部１１３は、ＦＭ−ＣＷレーダにおける送信処理と計測処理とを主に行うマイクロコンピュータ１０９と、マイクロコンピュータ１０９からの送信指令（三角波電圧信号）をアナログ信号に変換し高周波回路１１２の電圧制御発振器１０４に与えるＤ／Ａ変換器７と、高周波回路１１２のビデオ増幅器１０６からの受信信号をディジタル信号に変換しマイクロコンピュータ１０９に与えるＡ／Ｄ変換器１０８とを備えている。マイクロコンピュータ１０９には、周囲温度を取り込む周囲温度モニタ１１０が接続されている。
【００５８】
制御回路１１１は、マイクロコンピュータ１０９の制御下に、高周波回路１１２内の各ＭＭＩＣに供給する各種の制御電圧を制御する。具体的には、高周波回路１１２内の各ＭＭＩＣは、製造ロットによってバラツキがあるので、ミリ波レーダモジュールの製品毎に個々に調整して決定した制御電圧値をマイクロコンピュータ１０９内の不揮発性メモリ１１４に格納することができる。そして、実際の運用時にマイクロコンピュータ１０９が不揮発性メモリ１１４から制御電圧値を読み出し、制御回路１１１を介して高周波回路１１２内の各ＭＭＩＣに供給させることができる。
【００５９】
なお、マイクロコンピュータ１０９は、周囲温度モニタ１１０による温度モニタ値に基づいて、高周波回路１１２内の各ＭＭＩＣの印加電圧およびＶＣＯ変調電圧などを温度ごとに変更させることができる。
【００６０】
また、このミリ波レーダモジュールには、図１、図５または図７の温度異常検知装置を搭載することができる。なお、温度異常検知装置は、制御回路１１１とともにＡＳＩＣ化するようにしてもよい。
【００６１】
ここで、ミリ波レーダモジュールに図１、図５または図７の温度異常検知装置を搭載することにより、周囲温度の異常検知を高精度化することができ、上位システムに保護要求ダイアログを的確に通知することができる。
【００６２】
電圧制御発振器１０４は、信号処理回路１１３から三角波電圧信号であるＶＣＯ変調電圧を受けて、周波数が一定期間内に上昇する上昇変調信号と一定期間内に下降する下降変調信号とからなる高周波信号であるＦＭ−ＣＷ信号を発生する。このＦＭ−ＣＷ信号の大部分が方向性結合器１０３から送信アンテナ１０１に供給され、送信アンテナ１０１からミリ波電波が目標物に向けて照射される。また、残りのＦＭ−ＣＷ信号はローカル信号としてミキサ１０５に供給される。
【００６３】
受信アンテナ１０２に捕捉された目標物での反射波は、受信信号としてミキサ１０５に入力される。ミキサ１０５は、受信アンテナ１０２からの受信信号と方向性結合器１０３からのローカル信号とをミキシングし、両者の周波数差を周波数に持つビート信号を出力する。このビート信号は、ビデオ増幅器１０６にて適宜所望のレベルに増幅され、Ａ／Ｄ変換器１０８を介してマイクロコンピュータ１０９に入力される。マイクロコンピュータ１０９は、入力したビート信号における上昇変調期間での周波数と下降変調期間での周波数とから、目標物体までの距離と目標物体の移動速度とを求める。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
以上のように本発明に係る温度異常検知装置は、高温および低温での温度検知精度を向上させることができ、ミリ波レーダモジュールの温度を検知する方法に適している。
【符号の説明】
【００６５】
Ｒ１、Ｒ２  抵抗
Ｒｔ  サーミスタ
１１、２１、３１、１０９  マイクロコンピュータ
１１ａ、３１ａ  通常温度モニタ部
１１ｂ、３１ｂ  閾値判定部
１１ｃ  低温異常検知部
１１ｄ  高温異常検知部
１２、１３  増幅器
２１ａ  低温側換算値算出部
２１ｂ  高温側換算値算出部
３１ｃ  異常検知部
ＳＷ１、ＳＷ２  スイッチ
１０１  送信アンテナ
１０２  受信アンテナ
１０３  方向性結合器
１０４  電圧制御発振器
１０５  ミキサ
１０６  ビデオ増幅器
１０７  Ｄ／Ａ変換器
１０８  Ａ／Ｄ変換器
１１０  周囲温度モニタ
１１１  制御回路
１１２  高周波回路
１１３  信号処理部
１１４  不揮発性メモリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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