(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いの間隔をあけて設けられた導電性の二つの回路パターン部と、
前記二つの回路パターン部同士を接続した電気部品と、
前記二つの回路パターン部と前記電気部品を埋設した絶縁部と、を備えた回路モジュールにおいて、
前記回路パターン部は、外部と接続する接続端子に接続する直線状に延在した接続部と、前記電気部品が取り付けられる部品取付部と、前記接続部の幅方向の一方の縁に連なりかつ当該接続部と前記部品取付部との双方に連なっているとともに前記部品取付部と前記接続部との双方よりも幅が狭い幅狭連結部と、を備えたことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記二つの回路パターン部のうちの少なくとも一方の幅狭連結部が、当該幅狭連結部の長手方向を屈曲させる屈曲部を少なくとも一つ備えていることを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性の回路パターン部を絶縁性の合成樹脂内に埋設して構成される回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体としての自動車には、エアコンやワイパー、パワーウィンドウなどを構成するモータなどの多種多様な電気機器が搭載される。前記電気機器に電力や制御信号などを伝えるために、ワイヤハーネスを配索している。ワイヤハーネスは、複数の電線と、電線の端末に接続される端子金具を収容するコネクタとを備えている。電線は、導電性の芯線と、該芯線を被覆する絶縁性の被覆部と、を備えた所謂被覆電線である。
【０００３】
前述したワイヤハーネスのコネクタとして、本件発明の出願人は、アウタハウジングと、このアウタハウジング内に収容される回路モジュールとを備えたコネクタを提案している。アウタハウジングは、絶縁性の合成樹脂で構成されかつ扁平な箱状に形成されて、相手方のコネクタと嵌合する。
【０００４】
回路モジュールは、導電性の金属板に打ち抜き加工を施されて得られるリードフレームと、複数の端子と、樹脂封止体とを備えている。リードフレームは、幾何学状に形成された複数の回路パターン部を備えている。回路パターン部の一部は一端部に相手方のコネクタの端子と接続する雄タブが設けられ、回路パターン部の他の一部は一端部に前記端子と接続する。また、回路パターン部同士は、ボンディングワイヤにより予め定められたパターンにしたがって電気的に接続している。また、前記複数の回路パターンのうちの少なくとも二つの回路パターン部は、抵抗などの電気部品により互いに接続している。
【０００５】
前記端子は、前記回路パターンと接続するパターン接続部と、電線と接続する電線接続部とを備えている。樹脂封止体は、絶縁性の合成樹脂で構成され、前記雄タブと前記電線接続部を露出させた状態で、リードフレーム及び電気部品を埋設している。
【０００６】
前述したコネクタは、アウタハウジング内に回路モジュールを収容して組み立てられる。そして、コネクタは、アウタハウジングが相手方のコネクタに嵌合すると、この相手方のコネクタの端子に雄タブが接続して、当該相手方のコネクタの端子と複数の端子の電線接続部に取り付けられる電線とを予め定められたパターンにしたがって電気的に接続する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述した本件発明人が提案しているコネクタでは、リードフレームと樹脂封止体は異なる材料で構成されているために、これらの線膨張係数が互いに異なる。このため、前述したコネクタでは、リードフレームを樹脂封止体内に埋設しているので、周りの温度が上昇したり降下すると、前記リードフレームの膨張又は収縮する量と前記樹脂封止体の膨張又は収縮する量とが互いに異なる。このため、前述したコネクタは、自動車などに配索されるワイヤハーネスに用いられた場合に、外部環境の温度の上昇又は降下により、繰り返しリードフレームの回路パターン部と樹脂封止体との間に歪が生じ、これらが互いに剥がれてしまうことがあった。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、外部の温度が変化しても樹脂封止体と回路パターン部とが剥がれることを防止できる回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明の回路モジュールは、互いの間隔をあけて設けられた導電性の二つの回路パターン部と、前記二つの回路パターン部同士を接続した電気部品と、前記二つの回路パターン部と前記電気部品を埋設した絶縁部と、を備えた回路モジュールにおいて、前記回路パターン部は、外部と接続する接続端子に接続する直線状に延在した接続部と、前記電気部品が取り付けられる部品取付部と、前記接続部の幅方向の一方の縁に連なりかつ当該接続部と前記部品取付部との双方に連なっているとともに前記部品取付部と前記接続部との双方よりも幅が狭い幅狭連結部と、を備えたことを特徴としている。
【００１０】
請求項２に記載の本発明の電子部品内蔵コネクタは、請求項１に記載の回路モジュールにおいて、前記二つの回路パターン部のうちの少なくとも一方の幅狭連結部が、当該幅狭連結部の長手方向を屈曲させる屈曲部を少なくとも一つ備えていることを特徴としている。
【００１１】
請求項１に記載の本発明の回路モジュールによれば、回路パターン部の部品取付部に連なった幅狭連結部が接続端子に接続する接続部の幅方向の一方の縁に連なっているので、回路パターン部が接続部と幅狭連結部との間で屈曲することとなる。
【００１２】
また、幅狭連結部の幅が接続部と部品取付部との双方よりも狭く形成されているので、接続部と部品取付部との間に絶縁部が食い込んだ状態となる。
【００１３】
請求項２に記載の本発明の回路モジュールによれば、幅狭連結部に少なくとも一つの屈曲部が設けられているので、当該幅狭連結部が少なくとも一つの屈曲部で屈曲した格好となっている。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、請求項１記載の本発明は、回路パターン部が接続部と幅狭連結部との間で屈曲することとなるので、回路パターン部の各々の直線状をなす部分の長さが短くなる。このため、回路パターン部の線膨張係数が絶縁部の線膨張係数よりも大きくても、これらの膨張又は収縮する量の差が小さくなる。このために、外部の温度が変化した際に、回路パターン部と絶縁部との間に生じる歪が小さくなり、これらが互いに剥がれることを防止できる。
【００１５】
また、接続部と部品取付部との間に絶縁部が食い込んだ状態となるので、接続部と部品取付部との双方が膨張又は収縮する際に、これらをこれらの間に食い込んだ絶縁部が支えることとなり、外部の温度が変化しても、回路パターン部と絶縁部とが互いに剥がれることを防止できる。
【００１６】
請求項２に記載の本発明は、幅狭連結部が少なくとも一つの屈曲部で屈曲した格好となっているので、当該幅狭連結部の各々の直線状をなす部分の長さが短くなる。このため、温度変化による幅狭連結部が膨張又は収縮する量が小さくなり、回路パターン部と絶縁部とが互いに剥がれることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる制御回路パッケージを備えた電子部品内蔵コネクタと相手方のコネクタとを示す斜視図である。
【図２】図１に示されたコネクタ同士を嵌合した状態を示す斜視図である。
【図３】図１に示された電子部品内蔵コネクタの分解斜視図である。
【図４】図３に示された電子部品内蔵コネクタの制御回路パッケージの透視図である。
【図５】図４に示された制御回路パッケージの要部を目的に示す平面を示す透視図である。
【図６】図５中のＶＩ部を拡大して示す透視図である。
【図７】図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の一実施形態にかかる回路モジュールとしての制御回路パッケージ６を、図１乃至図７を参照して説明する。本実施形態の制御回路パッケージ６は、図１及び図２に示す電子部品内蔵コネクタ（以下、単にコネクタと記す）１を構成する。
【００１９】
コネクタ１は、図１及び図２に示すように、相手方のコネクタ２と嵌合する。相手方のコネクタ２は、コネクタハウジング３と、図示しない外部端子としての端子金具とを備えている。コネクタハウジング３は、絶縁性の合成樹脂で構成され、扁平な箱状に形成されている。コネクタハウジング３は、端子金具を収容する。
【００２０】
端子金具は、複数設けられ、それぞれが芯線と該芯線を被覆した被覆部とを有した電線４が取り付けられる。端子金具は、取り付けられた電線４の芯線と電気的に接続する。相手方のコネクタ２の端子金具に取り付けられる電線４は、後述するように、自動車などに搭載される各種の電子機器としてのスイッチなどが接続されている。
【００２１】
コネクタ１は、図３に示すように、ハウジングとしてのアウタハウジング５と、制御回路パッケージ６とを備えている。アウタハウジング５は、扁平な箱状に形成されるとともに、ハウジング本体７と、カバー部８とを備えている。
【００２２】
ハウジング本体７は、絶縁性の合成樹脂で構成され、嵌合部としての筒状のフード部１０と、該フード部１０に連なった収容室１１とを一体に備えている。フード部１０は、内側に相手方のコネクタ２のコネクタハウジング３が進入して、当該相手方のコネクタ２と嵌合する。
【００２３】
収容室１１は、フード部１０の一つの壁面１０ａに連なった底壁１１ａと、当該底壁１１ａの両縁から立設し且つ互いに間隔をあけて相対しているとともにフード部１０の他の壁面１０ａに連なった一対の側壁１１ｂとを備えて、断面コ字形に形成されている。また、収容室１１の図３中の上方には、開口１２が設けられている。開口１２は、勿論、収容室１１の内外を連通している。
【００２４】
カバー部８は、絶縁性の合成樹脂で構成され、図３に示すように、平板状に形成されている。カバー部８は、前述した開口１２を塞ぐようにハウジング本体７に取り付けられる。また、カバー部８は、制御回路パッケージ６の後述する圧接端子１６に圧接される電線１５を複数（図示例では、圧接端子１６と同数の７つ）保持する。図示例では、これら複数の電線１５のうちの図３中の手前から３つ目の一つの電線１５は、自動車に搭載される図示しないアース回路と接続している。他の電線１５は、自動車に搭載される電源やスイッチなどの各種の電子機器に接続している。
【００２５】
また、ハウジング本体７とカバー部８とには、互いに係合する係合部１３ａ，１３ｂが設けられている。
【００２６】
制御回路パッケージ６は、図４に示すように、リードフレーム１４と、複数の接続端子としての圧接端子１６と、回路素子としてのＩＣチップ１７と、複数の保護素子としてのツェナーダイオード（以下、ＺＤと記す）１８と、絶縁部としての樹脂封止体１９とを備えている。
【００２７】
リードフレーム１４は、導電性の金属板が打ち抜かれるなどして構成されるとともに、図５に示すように、一つのアース部２０と、複数の導電性のパターン部２１と、二つの導電性の回路パターン部２２と、を備えている。アース部２０は、図５に示すように、素子載置部２３と、複数の外縁接続部２４と、一つの端子接続部２５とを一体に備えている。素子載置部２３は、平面形状が四角形状に形成されかつその表面上にＩＣチップ１７が重ねられる。素子載置部２３は、半田２６によりＩＣチップ１７が取り付けられる（固定される）。
【００２８】
外縁接続部２４は、素子載置部２３の外縁に連なり当該外縁から突出した格好に形成されている。外縁接続部２４は、図示例では、素子載置部２３の各辺に間隔をあけて二つずつ設けられている。端子接続部２５は、素子載置部２３の一つの辺即ち外縁に連なり当該外縁から前述したアース回路に接続された電線１５が圧接される圧接端子１６に向かって延在した帯状に形成されている。
【００２９】
複数のパターン部２１は、前記アース部２０の素子載置部２３の周りに当該アース部２０を中心とした周方向に互いに間隔をあけて設けられている。図示例では、パターン部２１は、１６本設けられている。即ち、パターン部２１は、アース部２０の素子載置部２３の各辺当たり４つずつ当該素子載置部２３と間隔をあけて設けられている。
【００３０】
パターン部２１は、図５に示すように、素子載置部２３から離れる方向に帯状に延在した帯状部２７と、この帯状部２７の素子載置部２３寄りの一端部２７ａに設けられた素子取付部２８とを一体に備えている。なお、一端部２７ａは、パターン部２１の一端部もなしている。前述した素子載置部２３の端子接続部２５が連なった一つの辺に間隔をあけて設けられた四つのパターン部２１の帯状部２７の他端部は、圧接端子１６と１対１で対応しており、当該対応する圧接端子１６の近傍まで延在して、樹脂封止体１９内に埋設されている。
【００３１】
また、素子載置部２３の残りの辺に間隔をあけて設けられた１２つのパターン部２１の帯状部２７の他端部は、圧接端子１６の逆側即ち相手方のコネクタ２に向かって延在して、樹脂封止体１９外に突出してフード部１０内に位置付けられて、当該相手方のコネクタ２の端子金具と接続する棒状の雄タブ２９をなしている。これら複数の雄タブ２９は、互いに平行に等間隔に設けられている。
【００３２】
素子取付部２８は、帯状部２７の前述した一端部２７ａの幅方向の一方の縁に連なって当該縁から突出した格好に形成されている。互いに隣り合う二つのパターン部２１の素子取付部２８のうち一方は、帯状部２７の先端に連なっているとともに、他方は、先端よりも帯状部２７の他端部寄りの位置に連なっている。こうして、互いに隣り合う二つのパターン部２１の素子取付部２８は、帯状部２７の長手方向に互いに位置がずれた位置に配置されている。
【００３３】
回路パターン部２２は、互いに間隔をあけて設けられ、互いの間に電気部品としての抵抗３０が掛け渡されている。即ち、制御回路パッケージ６は、電気部品としての抵抗３０を備えている。これら二つの回路パターン部２２は、複数の圧接端子１６のうちの図３中奥側に位置する二つの圧接端子１６と１対１で対応しており、当該対応する圧接端子１６の近傍に配置されている。
【００３４】
回路パターン部２２は、図６に示すように、対応する圧接端子１６の後述する平板部３１と平行に直線状に延在しかつ当該平板部３１の近傍に設けられた接続部４０と、前述した抵抗３０が半田４１（図７に示す）により取り付けられる部品取付部４２と、前記接続部４０と部品取付部４２との双方に連なった幅狭連結部４３とを備えている。接続部４０は、圧接端子１６の平板部３１に電気的及び機械的に接続される。
【００３５】
幅狭連結部４３は、接続部４０の平板部３１から離れた側の先端でかつ当該接続部４０の幅方向の一方の縁に連なって、当該接続部４０の先端から直交する方向に延在している。また、幅狭連結部４３は、接続部４０と部品取付部４２との双方に連なり、かつ接続部４０と部品取付部４２との双方よりも幅が狭く形成されている。また、図４中手前側の回路パターン部２２（以下、符号２２ａで示す）は、図６に示すように、幅狭連結部４３と部品取付部４２とが同一直線状に配置されているとともにこれらの一方の縁が互いに同一線上に配置されかつ他方の縁に切欠き４４が形成された格好となっている。
【００３６】
また、図４中奥側の回路パターン部２２（以下、符号２２ｂで示す）の幅狭連結部４３は、図６に示すように、前記接続部４０の先端に連なりかつ当該接続部４０に対して直交する方向に延在した第１直交部４５と、この第１直交部４５の接続部４０から離れた側の先端に連なりかつ回路パターン部２２ａに向かって前記接続部４０と平行に延在した平行部４６と、この平行部４６の第１直交部４５から離れた側の先端に連なりかつ接続部４０に向かって前記接続部４０と直交する方向に延在しているとともに部品取付部４２に連なった第２直交部４７と、を備えて、屈曲されて構成されている。
【００３７】
即ち、回路パターン２２ｂの幅狭連結部４３は、当該幅狭連結部４３の長手方向を屈曲させる屈曲部４８を二つ備えている。なお、屈曲部４８は、第１直交部４５と平行部４６との間と、平行部４６と第１直交部４７との間とに設けられている。また、回路パターン部２２ｂは、図６に示すように、幅狭連結部４３の第１直交部４７と部品取付部４２とが同一直線状に配置されているとともにこれらの一方の縁が互いに同一線上に配置されかつ他方の縁に切欠き４９が形成された格好となっている。こうして、二つの回路パターン２２ａ，２２ｂの部品取付部４２は、図６及び図７に示すように、互いに間隔をあけて平行に設けられている。
【００３８】
抵抗３０は、図７に示すように、回路パターン部２２ａ，２２ｂの部品取付部４２に半田４１などにより取り付けられて、勿論これら二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂ同士を電気的に接続している。また、回路パターン部２２ａ，２２ｂ及び抵抗３０は、図７に示すように、その全長に亘って樹脂封止体１９内に埋設されている。
【００３９】
複数の圧接端子１６は、導電性の板金が打ち抜かれるなどして得られ、平板部３１と、この平板部３１の先端から立設して電線１５が圧接される圧接刃３２とを一体に備えている。複数の圧接端子１６は、平板部３１が前述した素子載置部２３の一つの辺と間隔をあけて相対しているとともに、当該平板部３１と圧接刃３２とが互いに間隔をあけて平行な状態で設けられている。圧接端子１６は、回路パターン部２２、端子接続部２５及び素子載置部２３の一つの辺と間隔をあけて相対する四つのパターン部２１と１対１で対応している。
【００４０】
このため、図示例では、圧接端子１６は、７つ設けられている。また、平板部３１が樹脂封止体１９内に埋設されかつ圧接刃３２が樹脂封止体１９外に突出した状態に設けられている。平板部３１は、対応する回路パターン部２２ａ，２２ｂ、端子接続部２５及びパターン部２１と機械的及び電気的に接続される。圧接刃２０は、その中央にスリット３３が設けられ、当該スリット３３内に電線１５が圧入されることで、当該電線１５の被覆部を切り込んで、該電線１５の芯線と接触する。このように、圧接刃２０即ち圧接端子１６は、電線１５と圧接する。圧接端子１６は、電線１５を介して、コネクタ１の外部の電子機器と接続する。
【００４１】
ＩＣチップ１７は、素子載置部２３上に配置されて、半田２６などにより当該素子載置部２３に取り付けられている。なお、ＩＣチップ１７は、素子載置部２３とは電気的に接続していない。また、ＩＣチップ１７は、周知のボンディングワイヤ３４によって、その表面に設けられた電極がパターン部２１の帯状部２７に電気的及び機械的に接続されている。ＩＣチップ１７は、当該ボンディングワイヤ３４及びパターン部２１の帯状部２７を介して、圧接端子１６と雄タブ２９とを予め定められたパターンにしたがって電気的に接続している。このように、ＩＣチップ１７は、リードフレーム１４に実装されている。
【００４２】
ＺＤ１８は、パターン部２１と１対１で対応している。即ち、ＺＤ１８は、１６個設けられている。ＺＤ１８は、対応するパターン部２１の素子取付部２８上に配置されて、半田などにより当該素子取付部２８に取り付けられている。なお、ＺＤ１８は、勿論、対応するパターン部２１と電気的に接続されている。また、ＺＤ１８は、周知のボンディングワイヤ３５によって、アース部２０の外縁接続部２４に電気的及び機械的に接続されている。
【００４３】
ＺＤ１８は、制御回路パッケージ６自体を組み立てる際やコネクタ１及び当該コネクタ１を備えたワイヤハーネスを組み立てる際に、各雄タブ２９及び圧接端子１６などに生じた静電気をアース部２０の素子載置部２３及び電線１５などを介してアース回路に導いて、当該静電気によりＩＣチップ１７が破損することを防止する。
【００４４】
樹脂封止体１９は、絶縁性の合成樹脂で構成され且つ扁平な箱状に形成されている。樹脂封止体１９は、リードフレーム１４及び圧接端子１６を成形金型内に収容してモールド成型することで、前述した素子載置部２３の一つの辺と間隔をあけて相対する四つのパターン部２１、回路パターン部２２ａ，２２ｂ及びアース部２０を全長に亘って埋設し、かつ残りのパターン部２１の前記一端部２７ａを埋設し、ＩＣチップ１７、ＺＤ１８及び抵抗３０の全体を埋設している。即ち、樹脂封止体１９は、ＩＣチップ１７とアース部２０と複数のパターン部２１のうちの少なくとも一端部２７ａを埋設している。
【００４５】
前述した構成の制御回路パッケージ６は、以下のように組み立てられる。リードフレーム１４を構成する板金に打ち抜き加工を施して、枠部と、この枠部の内側に設けられた素子載置部２３、パターン部２１及び回路パターン部２２ａ，２２ｂと、前記枠部、素子載置部２３、パターン部２１及び回路パターン部２２ａ，２２ｂを相互に連結した連結片とを備えた状態に成型する。
【００４６】
そして、素子載置部２３にＩＣチップ１７を取り付け、部品取付部４２に抵抗３０を取り付け、素子取付部２８にＺＤ１８を取り付け、ボンディングワイヤ３４により帯状部２７とＩＣチップ１７の電極を接続し、ボンディングワイヤ３５によりＺＤ１８と素子載置部２３とを接続する。そして、リードフレーム１４に再度打ち抜き加工を施して、前記枠部と連結片とを除去し、リードフレーム１４及び圧接端子１６を成形金型内に収容してモールド成型を施して、樹脂封止体１９を形成して、前述した構成の制御回路パッケージ６を得る。
【００４７】
そして、前述した構成のコネクタ１は、以下のように組み立てられる。まず、作業員がカバー部８に電線１５を保持する。次に、開口１２を通して、制御回路パッケージ６をハウジング本体７内に挿入する。このとき、勿論、雄タブ２９をフード部１０内に位置付け、圧接刃３２を収容室１１の底壁１１ａから立設した位置に位置付ける。
【００４８】
続いて、カバー部８を開口１２に徐々に近づけて、電線１５を圧接端子１６の圧接刃３２に圧接する。そして、係合部１３ａ，１３ｂ同士を係合して、カバー部８で開口１２を完全に塞いで、ハウジング本体７に取り付けられる。
【００４９】
こうして、前述した構成のコネクタ１が組み立てられる。こうして組み立てられたコネクタ１は、相手方のコネクタ２と嵌合して、自動車に配索されるワイヤハーネスを構成する。
【００５０】
本実施形態によれば、回路パターン部２２ａ，２２ｂの部品取付部４２に連なった幅狭連結部４３が圧接端子１６に接続する接続部４０の幅方向の一方の縁に連なっているので、回路パターン部２２ａ，２２ｂが接続部４０と幅狭連結部４３との間で屈曲することとなる。このために、回路パターン部２２ａ，２２ｂの各々の直線状をなす部分の長さが短くなる。このため、回路パターン部２２ａ，２２ｂの線膨張係数が樹脂封止体１９の線膨張係数よりも大きくても、これらの膨張又は収縮する量の差が小さくなる。このために、外部の温度が変化した際に、回路パターン部２２ａ，２２ｂ即ちリードフレーム１４と樹脂封止体１９との間に生じる歪が小さくなり、これらが互いに剥がれることを防止できる。
【００５１】
また、幅狭連結部４３の幅が接続部４０と部品取付部４２との双方よりも狭く形成されているので、接続部４０と部品取付部４２との間の切欠き４４，４９に樹脂封止体１９を構成する合成樹脂が食い込んだ状態となる。このために、接続部４０と部品取付部４２との双方が膨張又は収縮する際に、これらをこれらの間に食い込んだ樹脂封止体１９を構成する合成樹脂が支えることとなり、外部の温度が変化しても、回路パターン部２２ａ，２２ｂ即ちリードフレーム１４と樹脂封止体１９とが互いに剥がれることを防止できる。
【００５２】
さらに、幅狭連結部４３に少なくとも一つの屈曲部４８が設けられているので、当該幅狭連結部４３が少なくとも一つの屈曲部４８で屈曲した格好となっている。このために、幅狭連結部４３の各々の直線状をなす部分の長さが短くなる。このため、温度変化による幅狭連結部４３が膨張又は収縮する量が小さくなり、回路パターン部２２ａ，２２ｂ即ちリードフレーム１４と樹脂封止体１９とが互いに剥がれることを防止できる。
【００５３】
特に、金属からなるリードフレーム１４のみにＩＣチップ１７やＺＤ１８を取り付けるためにリフロー炉内に出し入れする際や、金属からなるリードフレーム１４の周りに樹脂封止体１９を成型する際に、リードフレーム１４及び当該リードフレーム１４の周りの樹脂封止体１９の温度が急激に変化する際にも、接続部４０と部品取付部４２との間に樹脂封止体１９を構成する合成樹脂が食い込んでいるので、回路パターン部２２ａ，２２ｂ即ちリードフレーム１４と樹脂封止体１９とが互いに剥がれることを防止できる。
【００５４】
前述した実施形態では、電気部品として抵抗３０を用いたが、本発明では、抵抗３０以外の種々の電気部品を用いてもよいことは勿論である。また、前述した実施形態では、回路パターン部２２ａ，２２ｂを二つのみ示してが、本発明では、勿論、回路パターン部２２ａ，２２ｂを二つ以上即ち複数備えてもよい。さらに、前述した実施形態では、一方の回路パターン部２２ｂの幅狭連結部４３のみが屈曲部４８を二つ備えていたが、本発明では、少なくとも一方の回路パターン部２２の幅狭連結部４３が屈曲部４８を一つ以上備えていればよい。また、本発明では、接続端子として圧接端子の他に圧着端子などを用いてもよい。
【００５５】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５６】
６  制御回路パッケージ（回路モジュール）
１６  圧接端子（接続端子）
１９  樹脂封止体（絶縁部）
２２，２２ａ，２２ｂ  回路パターン部
３０  抵抗（電気部品）
４０  接続部
４２  部品取付部
４３  幅狭連結部
４８  屈曲部
【図１】
0005506365.tif 000002
【図２】
0005506365.tif 000003
【図３】
0005506365.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005506365.tif 000008