(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
個別素子電極および共通素子電極間に駆動電圧が印加されることにより圧力室内の液体に圧力変動を生じさせて当該圧力室に通じるノズルから液体を噴射させる圧力発生素子を有するアクチュエーターユニットと、
前記圧力発生素子を収容する収容空部を有する保護基板と、
を備え、前記アクチュエーターユニットは、複数の圧力発生素子が列設されて成る圧力発生素子群を複数有する液体噴射ヘッドであって、
前記保護基板における前記圧力発生素子群の間に対応する位置に、当該保護基板の厚さ方向を貫通した空部が形成され、
前記圧力室が形成された基板の前記圧力発生素子設置面における圧力発生素子群の間に、前記圧力発生素子の個別素子端子に導通する個別素子電極端子が形成され、
前記圧力発生素子設置面上における隣り合う圧力発生素子群の間に駆動ＩＣが配置され、
前記圧力発生素子群を前記収容空部に収容するとともに前記駆動ＩＣを前記空部に収容する状態で、前記圧力発生素子設置面上に前記保護基板が配置され、
前記保護基板の前記基板側とは反対側の面に外部配線を通じて送られてくる駆動信号を前記駆動ＩＣに供給する回路配線が形成されたプリント基板が配置され、
前記圧力発生素子設置面における前記駆動ＩＣの入力端子に対応する位置に、入力用パッドが形成され、
前記駆動ＩＣの出力端子と前記個別素子電極端子とが電気的に接合され、
前記駆動ＩＣの入力端子と前記入力用パッドとが電気的に接合されると共に、前記入力用パッドと前記プリント基板の基板端子とが電気的に接合されたことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記駆動ＩＣの出力端子と前記個別素子電極端子とが、フリップチップボンディングにより接合されたことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記入力用パッドと前記プリント基板の基板端子とが、ボンディングワイヤーを介して接合されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記圧力発生素子設置面上における前記圧力発生素子群及び前記個別素子電極端子が形成された領域から外れた位置に、前記共通素子電極に導通する共通素子電極配線部および当該共通素子電極配線部に導通する共通電極用パッドが形成され、
前記駆動ＩＣのグランド端子と前記共通電極用パッドとが、電気的に接合されたことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記プリント基板は、前記駆動ＩＣとは反対側の面に、外部配線が接続されるコネクターが形成されたことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット式記録ヘッドなどの液体噴射ヘッドに関するものであり、特に、液体噴射ヘッドの圧力発生素子に対応した配線端子を列設して成る配線端子列を有する液体噴射ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧力室内の液体に圧力変動を生じさせることでノズルから液滴として吐出させる液体噴射ヘッドの一種に、振動板に接合された圧電素子（圧力発生素子の一種）を変形させることで液滴を噴射させるように構成されたものがある。この液体噴射ヘッドでは、駆動電圧（駆動パルス）を印加して圧電素子を駆動させることで圧力室容積を変化させ、圧力室内に貯留された液体に圧力変動を生じさせ、この圧力変動を利用することでノズルから液滴を噴射させる。
【０００３】
一般的な記録ヘッドにおいて、プリンター本体側からの駆動信号や制御信号を受ける回路基板（プリント基板）が設けられ、この回路基板と圧電素子とが、当該圧電素子の駆動を制御する駆動ＩＣを実装したＣＯＦ（Chip On Film）やＴＣＰ（Tape Career Package）等のフィルム状の配線部材（以下、フレキシブルケーブル）によって電気的に接続され、このフレキシブルケーブルを介して圧電素子に駆動電圧が供給される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１３１８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のように、回路基板とアクチュエーターとの間をフレキシブルケーブルで配線する構成では、当該フレキシブルケーブルを配置するスペースが必要となり、その分、記録ヘッドの小型化が困難となっていた。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、液体噴射ヘッドの小型化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであり、個別素子電極および共通素子電極間に駆動電圧が印加されることにより圧力室内の液体に圧力変動を生じさせて当該圧力室に通じるノズルから液体を噴射させる圧力発生素子を有するアクチュエーターユニットと、
前記圧力発生素子を収容する収容空部を有する保護基板と、
を備え、前記アクチュエーターユニットは、複数の圧力発生素子が列設されて成る圧力発生素子群を複数有する液体噴射ヘッドであって、
前記保護基板における前記圧力発生素子群の間に対応する位置に、当該保護基板の厚さ方向を貫通した空部が形成され、
前記圧力室が形成された基板の前記圧力発生素子設置面における圧力発生素子群の間に、前記圧力発生素子の個別素子端子に導通する個別素子電極端子が形成され、
前記圧力発生素子設置面上における隣り合う圧力発生素子群の間に駆動ＩＣが配置され、
前記圧力発生素子群を前記収容空部に収容するとともに前記駆動ＩＣを前記空部に収容する状態で、前記圧力発生素子設置面上に前記保護基板が配置され、
前記保護基板の前記基板側とは反対側の面に外部配線を通じて送られてくる駆動信号を前記駆動ＩＣに供給する回路配線が形成されたプリント基板が配置され、
前記圧力発生素子設置面における前記駆動ＩＣの入力端子に対応する位置に、入力用パッドが形成され、
前記駆動ＩＣの出力端子と前記個別素子電極端子とが電気的に接合され、
前記駆動ＩＣの入力端子と前記入力用パッドとが電気的に接合されると共に、前記入力用パッドと前記プリント基板の基板端子とが電気的に接合されたことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、基板の圧力発生素子設置面における圧力発生素子群の間に個別素子電極端子が形成され、圧力発生素子設置面上における隣り合う圧力発生素子群の間に駆動ＩＣが配置され、圧力発生素子群を収容空部に収容するとともに駆動ＩＣを空部に収容する状態で、圧力発生素子設置面上に保護基板が配置され、保護基板の前記基板側とは反対側の面に、外部配線を通じて送られてくる駆動信号を駆動ＩＣに供給する回路配線が形成されたプリント基板が配置され、圧力発生素子設置面における駆動ＩＣの入力端子に対応する位置に、入力用パッドが形成され、駆動ＩＣの出力端子と個別素子電極端子とが電気的に接合され、駆動ＩＣの入力端子と入力用パッドとが電気的に接合されると共に、入力用パッドとプリント基板の基板端子とが電気的に接合されるので、従来の構成においてプリント基板とアクチュエーターユニットとの配線に用いられていたＣＯＦ等の配線部材が不要となり、その分の設置面積を削減することができる。これにより、液体噴射ヘッドの小型化が可能となる。また、配線部材を用いないので、その分のコストが削減される。
【０００９】
上記構成において、前記駆動ＩＣの出力端子と前記個別素子電極端子とが、フリップチップボンディングにより接合される構成を採用することが望ましい。
【００１０】
当該構成によれば、駆動ＩＣの出力端子と個別素子電極端子とが、ボンディングワイヤーを用いることなく直接接合されるので、配線スペースが削減され、その結果、液体噴射ヘッドの小型化に寄与することができる。
【００１１】
また、上記構成において、前記駆動ＩＣの出力端子と前記個別素子電極端子とが、フリップチップボンディングにより接合される構成を採用することが望ましい。
【００１２】
当該構成によれば、駆動ＩＣの端子形成面がプリント基板とは反対側に向く構成においても、駆動ＩＣの入力端子とプリント基板の基板端子とを電気的に接合することができる。
【００１３】
また、上記構成において、前記圧力発生素子設置面上における前記圧力発生素子群及び前記個別素子電極端子が形成された領域から外れた位置に、前記共通素子電極に導通する共通素子電極配線部および当該共通素子電極配線部に導通する共通電極用パッドが形成され、
前記駆動ＩＣのグランド端子と前記共通電極用パッドとが、電気的に接合される構成を採用することが望ましい。
【００１４】
さらに、前記プリント基板は、前記駆動ＩＣとは反対側の面に、外部配線が接続されるコネクターが、配線接続口を前記駆動ＩＣとは反対側に向けた状態で設けられる構成を採用することが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】プリンターの構成を説明する斜視図である。
【図２】記録ヘッドを斜め上方から観た分解斜視図である。
【図３】ヘッドユニットの分解斜視図である。
【図４】ヘッドユニットの断面図である。
【図５】ヘッドユニットの一部の構成を省略した部分的な分解斜視図である。
【図６】圧電素子の素子電極および素子電極配線部のレイアウトについて説明する模式図である。
【図７】アクチュエーターユニットに対する駆動ＩＣや回路基板の配線について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下の説明は、本発明の液体噴射ヘッドとして、インクジェット式プリンター（本発明の液体噴射装置の一種）に搭載されるインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドという）を例に挙げて行う。
【００１７】
まず、プリンターの概略構成について、図１を参照して説明する。プリンター１は、記録紙等の記録媒体２の表面へ液体状のインクを噴射して画像等の記録を行う装置である。このプリンター１は、インクを噴射する記録ヘッド３、この記録ヘッド３が取り付けられるキャリッジ４、キャリッジ４を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構５、記録媒体２を副走査方向に移送するプラテンローラー６等を備えている。ここで、上記のインクは、本発明の液体の一種であり、インクカートリッジ７に貯留されている。このインクカートリッジ７は、記録ヘッド３に対して着脱可能に装着される。なお、インクカートリッジ７がプリンター１の本体側に配置され、当該インクカートリッジ７からインク供給チューブを通じて記録ヘッド３に供給される構成を採用することもできる。
【００１８】
上記のキャリッジ移動機構５はタイミングベルト８を備えている。そして、このタイミングベルト８はＤＣモーター等のパルスモーター９により駆動される。従ってパルスモーター９が作動すると、キャリッジ４は、プリンター１に架設されたガイドロッド１０に案内されて、主走査方向（記録媒体２の幅方向）に往復移動する。
【００１９】
図２は、上記記録ヘッド３の構成を示す分解斜視図である。本実施形態における記録ヘッド３は、ケース１５と、複数のヘッドユニット１６と、ユニット固定板１７と、ヘッドカバー１８とにより概略構成されている。
ケース１５は、内部にヘッドユニット１６や集束流路（図示せず）を収容する箱体状部材であり、上面側に針ホルダ１９が形成されている。この針ホルダ１９は、インク導入針２０を取り付けるための板状部材であり、本実施形態においてはインクカートリッジ７のインク色に対応させて８本のインク導入針２０がこの針ホルダ１９に横並びに配設されている。このインク導入針２０は、インクカートリッジ７内に挿入される中空針状の部材であり、先端部に開設された導入孔（図示せず）からインクカートリッジ７内に貯留されたインクをケース１５内の集束流路を通じてヘッドユニット１６側に導入する。
【００２０】
また、ケース１５の底面側には、４つのヘッドユニット１６が、主走査方向に横並びに位置決めされた状態で各ヘッドユニット１６に対応した４つの開口部１７′を有する金属製のユニット固定板１７に接合されると共に、同じく各ヘッドユニット１６に対応する４つの開口部１８′が開設された金属製のヘッドカバー１８によって固定される。
【００２１】
図３は、ヘッドユニット１６（記録ヘッド３よりも狭義の液体噴射ヘッド）の構成を示す分解斜視図であり、図４は、ヘッドユニット１６の断面図である。また、図５は、ヘッドユニット１６の一部の構成を省略した部分的な分解斜視図である。なお、便宜上、各部材の積層方向を上下方向として説明する。
本実施形態におけるヘッドユニット１６は、ノズルプレート２２、流路基板２３、保護基板２４、及び、コンプライアンス基板２５から概略構成され、これらの部材を積層した状態でユニットケース２６に取り付けられている。
【００２２】
ノズルプレート２２（ノズル形成部材の一種）は、ドット形成密度に対応したピッチで複数のノズル２７を列状に開設した板状の部材である。本実施形態では、３００ｄｐｉに対応するピッチで３００個のノズル２７を列設することでノズル列（ノズル群の一種）が構成されている。本実施形態においては、当該ノズルプレート２２に２つのノズル列が形成されている。
【００２３】
流路基板２３（本発明における圧力室が形成された基板に相当）は、その上面に二酸化シリコンからなる弾性膜３０が熱酸化によって形成されている。また、この流路基板２３には、図４及び図５に示すように、異方性エッチング処理によって複数の隔壁で区画された圧力室３１が各ノズル２７に対応して複数形成されている。この流路基板２３における圧力室３１の列の外側には、各圧力室３１の共通のインクが導入される室としての共通液室３２の一部を区画する連通空部３３が形成されている。この連通空部３３は、インク供給路３４を介して各圧力室３１と連通している。
【００２４】
流路基板２３の上面に形成された弾性膜３０上（本発明における圧力発生素子設置面に相当）には、金属製の下電極膜（共通素子電極４６）と、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層（図示せず）と、金属からなる上電極膜（個別素子電極４７）とを順次積層することで形成された圧電素子３５（本発明における圧力発生素子の一種）が圧力室３１毎に複数列設されている。本実施形態において、２列のノズル列に対応して２列の圧電素子列（本発明における圧力発生素子群に相当）が、ノズル列方向で見て圧電素子３５が互い違いとなる状態でノズル列に直交する方向に並設されている。この圧電素子３５は、所謂撓みモードの圧電素子であり、圧力室３１の上部を覆うように形成されている。なお、下電極膜が個別素子電極４７で、上電極膜が共通素子電極４６である構成を採用することもできる。
【００２５】
圧電素子３５の各素子電極４７，４６からはそれぞれ電極配線部４８，４９が弾性膜３０上に延出されており、これらの電極配線部の電極端子（電極パッド）に相当する部分に、圧電素子３５を駆動する駆動ＩＣ５２の端子が電気的に接続される。そして、各圧電素子３５は、駆動ＩＣ５２を通じて個別素子電極４７および共通素子電極４６間に駆動電圧が印加されることにより変形するように構成されている。本実施形態において、上記弾性膜３０、各電極４６，４７を含む圧電素子３５、及び圧電素子３５の各電極に導通する電極配線部４８，４９、その他、弾性膜３０上に形成されている端子等の部分が、本発明におけるアクチュエーターユニットに相当する。
【００２６】
上記圧電素子３５が形成された流路基板２３上には、厚さ方向に貫通した貫通空部３６を有する保護基板２４が配置される。この保護基板２４における貫通空部３６は、流路基板２３の連通空部３３と連通して共通液室３２の一部を区画する。また、保護基板２４には、圧電素子３５に対向する領域に当該圧電素子３５の駆動を阻害しない程度の大きさの圧電素子収容空部３７が形成されている。さらに、保護基板２４において、隣り合う圧電素子列（本発明における圧力発生素子群に相当）の間には、基板厚さ方向を貫通した配線空部３８が形成されている。この配線空部３８内には、平面視において、圧電素子３５の個別素子電極端子４８や共通素子電極端子５１等が配置されると共に、駆動ＩＣ５２が配置される。そして、保護基板２４上には、回路基板３９が配線空部３８を跨いで配置される。即ち、回路基板３９は、駆動ＩＣ５２に対して基板側とは反対側に配置される。この回路基板３９は、プリンター本体側の制御部から外部配線（図示せず）を通じて送られてくる駆動信号や制御信号等を駆動ＩＣ５２に供給する回路配線が形成されたプリント基板である。また、この回路基板３９には、駆動ＩＣ５２の入出力端子に対応して基板端子（図示せず）が形成されると共に、外部配線が接続されるコネクター３９ａが設けられている。このコネクター３９ａは、配線接続口を駆動ＩＣ５２側とは反対側に向けた状態で回路基板３９上に立設されている。
【００２７】
保護基板２４の上面側には、コンプライアンス基板２５が配置される。このコンプライアンス基板２５における保護基板２４の貫通空部３６に対向する領域には、インク導入針２０側からのインクを共通液室３２に供給するためのインク導入口４０が厚さ方向に貫通して形成されている。また、このコンプライアンス基板２５の貫通空部３６に対向する領域のインク導入口４０及び後述する貫通口２５ａ以外の領域は、極薄く形成された可撓部４１となっており、この可撓部４１によって貫通空部３６の上部開口が封止されることで共通液室３２が区画形成される。そして、この可撓部４１は、共通液室３２内のインクの圧力変動を吸収するコンプライアンス部として機能する。さらに、コンプライアンス基板２５の中央部には、貫通口２５ａが形成されている。この貫通口２５ａは、ユニットケース２６の空部４４と連通する。
【００２８】
ユニットケース２６は、インク導入口４０に連通してインク導入針２０側から導入されたインクを共通液室３２側に供給するためのインク導入路４２が形成されると共に、可撓部４１に対向する領域にこの可撓部４１の膨張を許容する凹部４３が形成された部材である。このユニットケース２６の中心部には、厚さ方向に貫通した空部４４が開設されている。この空部４４は、コンプライアンス基板２５の貫通口２５ａと連通する。これにより形成される空間内には、回路基板３９及びそのコネクター３９ａが収容される。
【００２９】
そして、これらのノズルプレート２２、流路基板２３、保護基板２４、コンプライアンス基板２５、及び、ユニットケース２６は、接着剤や熱溶着フィルム等を間に配置して積層した状態で加熱することで相互に接合される。
【００３０】
以上のように構成されたヘッドユニット１６を備える記録ヘッド３は、各ノズルプレート２２がプラテンに対向した状態でノズル列方向が副走査方向と一致するようにキャリッジ４に取り付けられる。そして、各ヘッドユニット１６は、インクカートリッジ７からのインクを、インク導入路４２を通じてインク導入口４０から共通液室３２側に取り込み、共通液室３２からノズル２７に至るインク流路（液体流路の一種）をインクで満たす。そして、駆動電圧を圧電素子３５に供給してこの圧電素子３５を撓み変形させることによって、対応する圧力室３１内のインクに圧力変動を生じさせ、このインクの圧力変動を利用してノズル２７からインクを噴射させる。
【００３１】
図６は、圧電素子３５の素子電極および当該素子電極から延びる素子電極配線部のレイアウトを説明する模式図である。また、図７は、アクチュエーターユニットに対する駆動ＩＣ５２や回路基板３９の配線について説明する図であり、（ａ）は保護基板２４、駆動ＩＣ５２、回路基板３９、及びコネクター３９ａの斜視図、（ｂ）は（ａ）における領域Ａの拡大図である。なお、図６において、濃いハッチングで示す部分は個別素子電極４７およびこれに導通する個別素子電極配線部４８であり、薄いハッチングで示す部分は共通素子電極４６およびこれに導通する共通素子電極配線部４９である。また、同図では、縦方向がノズル列設方向（圧電素子列設方向）であり、ノズル列２列分に対応する構成が図示されている。本実施形態において、電極膜の材料としては、白金又は金が用いられる。
【００３２】
本実施形態においては、圧力室３１の一部を区画する弾性膜３０上に各圧電素子３５に共通な共通素子電極４６（４６ａ，４６ｂ）が、ノズル列方向に沿って同方向に長尺な平面視矩形状に連続的に形成され、その上に圧電体層（図示せず）、個別素子電極４７（４７ａ，４７ｂ）が順次積層されて圧電素子３５毎にパターニングされている。個別素子電極４７の長手方向の寸法は、共通素子電極４６の短尺方向の幅よりも少し長くなっている。また、個別素子電極４７の幅方向（短尺方向）の寸法は、圧力発生素子３５の幅と同程度に揃えられている。隣り合う圧電素子列の間には、個別素子電極４７に導通する個別素子電極端子４８（個別素子電極配線部の一種）が、駆動ＩＣ５２の出力端子５３に対応する位置に形成されている。そして、一方（図において左側）のノズル列に対応する個別素子電極端子４８と、他方（図において右側）のノズル列に対応する個別素子電極端子４８とは、ノズル列方向において互い違いとなるように一定のピッチで列状に配置されている。
【００３３】
また、弾性膜３０上には、共通素子電極４６、個別素子電極４７、及び個別素子電極端子４８が形成されている領域を囲繞する枠状の共通素子電極部４９（共通素子電極配線部の一種）が形成されている。この共通素子電極部４９は、枝電極部５０を通じて各共通素子電極４６ａ，４６ｂと導通している。また、弾性膜３０上における共通素子電極部４９の枠内であって、共通素子電極４６、個別素子電極４７、及び個別素子電極端子４８が形成された領域から外れた位置に、共通素子電極部４９に導通する共通素子電極端子５１（共通電極用パッドの一種）が形成されている。この共通素子電極端子５１は、駆動ＩＣ５２のグランド端子５６に対応する位置まで延在している。
【００３４】
駆動ＩＣ５２の端子形成面において、アクチュエーターユニットの各個別素子電極端子４８に対応する位置にはそれぞれ出力端子５４が形成され、アクチュエーターユニットの共通素子電極端子５１に対応する位置にはそれぞれグランド端子５６が形成されている。また、駆動ＩＣ５２の端子形成面において、アクチュエーターユニットの入力用パッド５５に対応する位置には入力端子５３が形成されている。そして、駆動ＩＣ５２は、端子形成面側をアクチュエーターユニット側に向け、入出力端子の平面位置をアクチュエーターユニット側の対応する各端子（パッド）の平面位置に合わせた状態で圧電素子列の間に配置される。この状態で、出力端子５４とこれに対応する個別素子電極端子４８とが電気的に接合されると共に、入力端子５３と入力用パッド５５とが電気的に接合される。即ち、駆動ＩＣ５２の各端子は、フリップチップボンディングによりアクチュエーターユニット側の対応する端子と接合される。フリップチップボンディングによる接合方法としては、超音波接合や導電性接着剤による接着等の既存の方法を採用することができる。このように、本実施形態では、駆動ＩＣ５２の各端子がアクチュエーターユニット側の対応する端子とボンディングワイヤーを用いることなく直接接合されるので、配線スペースが削減され、その結果、記録ヘッド３の小型化に寄与することができる。
【００３５】
駆動ＩＣ５２がアクチュエーターユニットに実装された後、駆動ＩＣ５２が配線空部３８内に収容される状態で保護基板２４が取り付けられ、この保護基板２４の上に回路基板３９が配置される。そして、図７（ｂ）に示すように、入力用パッド５５及び共通素子電極端子５１が、駆動ＩＣ５２の端子との接合部分とは異なる位置で、それぞれ回路基板３９における対応する基板端子５８にボンディングワイヤー５９を介して電気的に接続される。この構成によれば、本実施形態のように、駆動ＩＣ５２の端子形成面が回路基板３９とは反対側に向く構成においても、駆動ＩＣ５２の端子とプリント基板の基板端子とを電気的に接合することができる。駆動ＩＣ５２と回路基板３９との間の配線がされた後、回路基板３９のコネクター３９ａに、外部配線が接続される。これにより、プリンター１の制御部から外部配線を通じて送られてくる駆動信号等が回路基板３９を介して駆動ＩＣ５２に受信され、これに基づいて当該駆動ＩＣ５２が各圧電素子３５を制御することが可能となる。
【００３６】
以上のように、本発明に係る記録ヘッド３では、従来の記録ヘッドで回路基板とアクチュエーターユニットとの配線に用いられていたＣＯＦ等の配線部材が不要となり、その分の設置面積を削減することができる。これにより、記録ヘッド３の小型化が可能となる。また、配線部材を用いないのでその分のコストが削減される。さらに、配線部材を用いないため、配線作業が容易となる。
【００３７】
なお、以上では、液体噴射ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド３（ヘッドユニット１６）を例に挙げて説明したが、本発明は、フレキシブルケーブルを通じて圧力発生素子に駆動電圧を供給する構成の他の液体噴射ヘッドにも適用することができる。例えば、液晶ディスプレー等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１…プリンター，３…記録ヘッド，１６…ヘッドユニット，２３…流路基板，２４…保護基板，２７…ノズル，３０…弾性体膜，３１…圧力室，３５…圧電素子，３８…配線空部，３９…回路基板，３９ａ…コネクター，４６…共通素子電極，４７…個別素子電極，４８…個別素子電極端子，４９…共通素子電極部，５０…枝電極部，５１…共通素子電極端子，５２…駆動ＩＣ，５３…入力端子，５４…出力端子，５５…入力用パッド，５６…グランド端子，５８…基板端子，５９…ボンディングワイヤー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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