(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路を作製する工程の中のダイボンド工程で正方形のダイ配列フレームにダイを配列する方法であって、
対角線設定手段により、前記ダイ配列フレーム内の正方形のダイ設置区域の対角線（Ｍ）を設定するステップ（１００）と、
ダイ配列区域算出手段により、前記対角線（Ｍ）上で前記ダイ設置区域内の最大円の直径となる線分を算出し、前記線分を直径とする円形のダイ配列区域を算出するステップ（１１０）と、
基準設定手段により、ダイ配列の基準とする、ダイのサイズおよび間隔を設定するステップ（１２０）と、
位置設定手段により、ダイのサイズおよび間隔に基づいて、前記円形のダイ配列区域にダイの配列位置を設定するステップ（１３０）と、
配列手段により、前記ダイの配列位置に基づいて、前記円形のダイ配列区域にダイを配列するステップ（１４０）と、
を含むことを特徴とするダイの配列方法。
【請求項２】
前記円形のダイ配列区域は、弾性の接着フィルムを有することを特徴とする請求項１に記載のダイの配列方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイの配列方法に関し、ダイを円形に配列する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイは集積回路等の部品を作製する際のもとである。集積回路の作製過程は次の通りである。まず、純度の高い液体半導体材料（例えばシリコン）を用意し、シード（seed）およびプーリング（pooling）によって円筒形の塊（ingot）を作製する。そののち、塊（ingot）をスライスし（slicing）、皿状に分割し、ウェハーを生成する。続いて、ウェハー上のダイ（die）を裁断し、そののちダイボンド（die mount/die bond）、ワイヤボンド（wire bond）、モールド（mold）、トリミング/成型（trim/form）、刻印（mark）、めっき（plating）、検品（inspection）などの工程の順に従って集積回路部品の作製を完了する。
【０００３】
上述のダイボンド（die mount/die bond）工程では、図２Ａに示すように、チップ選別機（Chip Mapping-Sorter）から選別されたダイがビン（Bin）によってダイ配列フレーム（Frame）Ａの内部の弾性のある接着区域（Blue Tape）Ａ１に整列される。一方、従来のダイ配列方式は、ダイを矩形に配列する方法である。ダイを矩形に配列する方法は、図１に示すように下記のステップを含む。
【０００４】
ステップ２００は、ダイ設置区域の対角線を設定することである。つまり、長さがＬの対角線Ｍをダイ配列フレームＡに設定する。
【０００５】
ステップ２１０は、ダイ配列区域を計算することである。つまり、ステップ２００において設定された対角線Ｍの長さＬに基づいて最大の矩形面積（長さおよび幅は（０．５2）Ｌ）を有するダイ配列区域Ａ２を計算する。
【０００６】
ステップ２２０は、ダイのサイズおよび間隔を設定することである。つまり、最大の矩形面積を有するダイ配列区域Ａ２においてダイのサイズおよび間隔に基づいてダイＢの矩形配列の長さおよび幅を設計する。
【０００７】
ステップ２３０は、ダイ配列位置を計算することである。つまり、ダイＢの矩形配列の長さおよび幅の範囲内にダイのサイズおよび間隔に基づいてダイ配列位置Ｂ１を算出する。
【０００８】
ステップ２４０は、ダイを配列することである。つまり、ダイのサイズおよび間隔に基づいて算出したダイ配列位置Ｂ１にダイを順に配列する。
【０００９】
一般的に言えば、大きさの同じダイ配列フレーム（Frame）Ａの空間使用率が高ければ高いほど、ダイ搭載量が多くなる。しかしながら、従来のダイの矩形状配列方法は図２Ｂおよび図２Ｃに示すようにダイ配列フレーム（Frame）Ａの弾性のある接着区域（Blue Tape）Ａ１に複数のダイＢを矩形に配列するため、空間使用率が比較的低いだけでなく、ダイの生産能力および生産効率を向上させることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特願２００１−２６９９４５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、その目的はスペース使用率を高めるダイの配列方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によるダイの配列方法は、対角線設定手段により正方形のダイ配列フレーム内の正方形のダイ設置区域の対角線を設定するステップと、ダイ配列区域算出手段により対角線上でダイ設置区域内の最大円の直径とする線分を直径とする円形のダイ配列区域を算出するステップと、基準設定手段により、ダイ配列の基準とする、ダイのサイズおよび間隔を設定するステップと、位置設定手段により、ダイのサイズおよび間隔に基づいて、円形のダイ配列区域にダイの配列位置を設定するステップと、配列手段により、ダイの配列位置に基づいて、円形のダイ配列区域にダイを配列するステップとを含む。
上述したとおり、本発明によるダイの配列方法はフレーム内にダイを配列し、ダイ搭載面の使用率を高め、ダイを生産する能力およびダイの生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来のダイの配列方法を示すフロチャートである。
【図２Ａ】従来のダイの配列方法に係る矩形フレームを示す模式図である。
【図２Ｂ】従来のダイの配列方法に係る矩形フレームにダイを配置する状態を示す模式図である。
【図２Ｃ】従来のダイの配列方法に係る円形フレームにダイを配置する状態を示す模式図である。
【図３】本発明の一実施形態によるダイの配列方法を示すフロチャートである。
【図４Ａ】本発明の一実施形態によるダイの配列方法に係る矩形フレームを示す模式図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態によるダイの配列方法に係る矩形フレームにダイを配置する状態を示す模式図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態によるダイの配列方法に係る円形フレームにダイを配置する状態を示す模式図である。
【図５】本発明の一実施形態によるダイの配列方法の応用例を示す模式図である。
【図６】本発明の第二実施形態によるダイの配列方法を示すフロチャートである。
【図７】本発明の第二実施形態によるダイの配列方法を示す模式図である。
【図８】本発明の第三実施形態によるダイの配列方法を示すフロチャートである。
【図９】本発明の第三実施形態によるダイの配列方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態によるダイの配列方法を図面に基づいて説明する。
（第一実施形態）
図３、図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｃに示すように、本発明の第一実施形態によるダイの配列方法は、下記のステップを含む。
【００１５】
ステップ１００は、対角線設定手段により、ダイ配設置域１１の対角線を設定することである。つまり、矩形ダイ配列フレーム１の矩形ダイ設置区域１１に対角線Ｍを設定する。ダイ配列区域１１の対角線Ｍの長さは√２Ｌである。
【００１６】
ステップ１１０は、ダイ配列区域算出手段により、円形のダイ配列区域を設定することである。つまり、図４Ｂに示すようにダイ配列フレーム１内のダイ設置区域１１の対角線Ｍ上でダイ設置区域１１内の最大円の直径とする線分を直径とする円形のダイ配列区域１１１を算出する。このとき、円形のダイ配列区域１１１の直径の長さは対角線Ｍの長さより短い。即ち円形のダイ配列区域１１１の直径の長さはＬである。
【００１７】
ステップ１２０は、基準設定手段により、ダイ配列の基準を設定することである。ダイ２のサイズおよび間隔に基づいて円形のダイ配列区域１１１内にダイ２を配列するために、ダイ配列の基準となるダイ２のサイズおよび間隔を設定する。
【００１８】
ステップ１３０は、位置設定手段により、ダイの配列位置を設定することである。円形のダイ配列区域１１１においてのダイ２の配列位置１１１ａをダイ２のサイズおよび間隔に基づいて設定する。
【００１９】
ステップ１４０は、配列手段により、ダイを配列することである。設定されたダイ２の配列位置１１１ａに基づいて円形のダイ配列区域１１１にダイ２を順に配列する。
【００２０】
図５に示すように、上述した本発明によるダイの配列方法のステップに基づいた具体的な実施形態において、ダイ２を配列する際のスタートの列が第一列である場合、円形のダイ配列区域１１１の上方の第一列から一定距離を置いてダイ２を配列する。第一列にダイ２が詰まると、第一列上のダイ２の列の末端に繋がる第二列の最も外側の位置からダイ２を配列し続ける。第二列にダイ２が詰まると、第二列上のダイ２の列の前端に繋がる第三列の最も外側の位置からダイ２を配列し続け、続いて第四列、第五列、第六列から第Ｎ列までダイ２を順に配列する。先端と末端とが相互に繋がる配列方式によって配列すれば時間を最も節約することができる。
【００２１】
円形のダイ配列区域１１１の直径の長さがＬである場合、円形のダイ配列区域１１１上の配列可能な面積が（π／2）Ｌ2となる。それに対し、従来の矩形のダイ配列区域の長さおよび幅がＬであり、対角線の長さが√２Ｌである場合、従来の矩形のダイ配列区域上の配列可能な面積がＬ2となる。従来の矩形のダイ配列区域と円形のダイ配列区域１１１とは面積の比が１：１．３であるため、矩形の状配列方法に比べて円形の配列方法はさらに多いダイを配列することができる。一方、大きさの同じダイ設置区域１１に配列できるダイ２の数は後の工程の生産能力に影響を与える。
【００２２】
例えば、円形の配列方法は一つのダイ設置区域１１に配列できるダイ２の数が１．３万個であるのに対し、矩形の状配列方法は一つの大きさの同じダイ設置区域１１に配列できるダイ２の数が１万個である。一台のダイ固定機器で一日固定するダイ２の数が１８万個である場合、円状配列方法に基づいてダイ配列フレーム１にダイ２を配列すれば、人の手で取り替え作業を行う回数が２３回である。矩形状配列方法に基づいてダイ配列フレームにダイ２を配列すれば、人の手で取り替え作業を行う回数が３０回である。人の手で取り替え作業を一回行う時間が３分間であれば、円形の配列方法は一日ダイ２を配列する時間が矩形の状配列方法より２１分間少ないため、１％から３％の生産能力を高めることができる。従って、本実施形態によるダイの配列方法は、ダイ配列フレーム１上のダイ２を搭載する空間の使用率を高め、ダイ２を生産する能力および生産効率を向上させることができる。
【００２３】
一方、本実施形態において、ダイ設置区域１１は弾性のある接着フィルムを有する。ダイ配列フレーム１は矩形または円形である。ダイ２は図４Ｂおよび図４Ｃに示すように円形の配列方法に基づいてダイ配列フレーム１のダイ設置区域１１に配列される。
【００２４】
（第二実施形態）
図６に示すように、本発明の第二実施形態によるダイの配列方法はステップ１２０において、ダイ２を配列する際のスタートの列を円形のダイ配列区域１１１に設定する。ダイ２を配列する際のスタートの列を設定することによってダイ２のスタートの列を直線に配列することができるだけでなく、ダイ固定工程などの作製工程においてダイ配列フレーム１を配置する際、方向が間違うようなことを避けることができる。図７に示すように、ダイ２を配列する直線方向が円形の上方に位置し、ダイ２を配列するスタートの列が第三列に設定される場合、円形の上方の第三列から一定距離を置いてダイ２を配列する。第三列にダイ２が詰まると、第三列上のダイ２の列の末端に繋がる第四列の最も外側の位置からダイ２を配列し続ける。第四列にダイ２が詰まると、第四列上のダイ２の列の前端に繋がる第五列の最も外側の位置からダイ２を配列し続け、続いて第六列、第七列、第八列から第Ｎ列までダイ２を順に配列する。つまり、本発明はユーザーが決めたダイ２のスタートの列に基づいてダイ２を円形に配列することができる。
【００２５】
（第三実施形態）
図８に示すように、本発明の第三実施形態によるダイの配列方法はステップ１２０において、ダイ２を配列する際の直線方向を円形のダイ配列区域１１１に設定する。ダイ２を配列する際の直線方向を設定することによってダイ配列フレーム１の方向性を定義することができるだけでなく、ダイ固定工程などの作製工程においてダイ配列フレーム１を配置する際、方向が間違うようなことを避けることができる。図９に示すように、ダイ２を配列する直線方向が円形の右方に位置し、ダイ２を配列するスタートの列が第三列に設定される場合、円形の右方の第三列から一定距離を置いてダイ２を配列する。第三列にダイ２が詰まると、第三列上のダイ２の列の末端に繋がる第四列の最も外側の位置からダイ２を配列し続ける。第四列にダイ２が詰まると、第四列上のダイ２の列の前端に繋がる第五列の最も外側の位置からダイ２を配列し続け、第四列、第五列、第六列から第Ｎ列までの順に従ってダイ２を配列する。つまり、本発明はダイ２を配列する際にユーザーが決めた直線方向およびスタートの列に基づいてダイ２を円形に配列することができる。従って、本発明はダイ２を直線に配列し、かつダイ２を直線に配列する際の方向性を有することができるだけでなく、ダイ固定工程などの作製工程においてダイ配列フレーム１を配置する際、方向が間違うようなことを避けることができる。
【００２６】
以上、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００２７】
１：ダイ配列フレーム、  
１１：ダイ設置区域、  
１１１：円形のダイ配列区域、  
２：ダイ、  
Ａ：ダイ配列フレーム、
Ａ１：弾性のある接着区域、
Ａ２：ダイ配列区域、
Ｂ：ダイ、
Ｂ１：ダイ配列位置。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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