(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定物に照明光を照射する照明手段と、
該照明手段により照明光が照明された被測定物の画像を取得する撮像手段と、
該撮像手段および前記照明手段を前記被測定物の表面に沿って移動させる移動手段と、
前記撮像手段により取得された画像を画像処理して、き裂を検出するとともに、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類する損傷度合い決定手段とを備えるき裂検査装置。
【請求項２】
前記照明手段が、前記被測定物に異なる方向から照明光を照射するように配置された複数のＬＥＤを備える請求項１に記載のき裂検査装置。
【請求項３】
前記移動手段が、前記被測定物に着脱可能に固定されるベースと、該ベースに対して、前記照明手段および撮像手段を一体的に移動させる移動機構とを備える請求項１または請求項２に記載のき裂検査装置。
【請求項４】
前記指標は、き裂の長さ、幅、及び数に基づいて定義される請求項１から請求項３のいずれかに記載のき裂検査装置。
【請求項５】
前記損傷度合い決定手段が、前記画像の輝度の情報に基づいて２値化して評価画像を生成する請求項１から請求項４のいずれかに記載のき裂検査装置。
【請求項６】
照明光が照射された被測定物の画像が入力される画像入力手段と、
前記画像入力手段に入力された前記画像を画像処理して、き裂を検出し、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類するランク決定手段とを具備するき裂解析装置。
【請求項７】
前記照明光は、前記被測定物に異なる方向から照射されるように配置された複数のＬＥＤを光源とする請求項６に記載のき裂解析装置。
【請求項８】
前記指標は、き裂の長さ、幅、及び数に基づいて定義される請求項６または請求項７に記載のき裂解析装置。
【請求項９】
前記ランク決定手段が、前記画像の輝度の情報に基づいて２値化して評価画像を生成する請求項６から請求項８のいずれかに記載のき裂解析装置。
【請求項１０】
被測定物に照明光を照射させ、
前記照明光が照明された被測定物の画像を取得し、
前記照明光を前記被測定物の表面に沿って移動させ、取得された画像を画像処理して、き裂を検出するとともに、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類するき裂検査方法。
【請求項１１】
照明手段によって被測定物に照明光を照射させる照射処理と、
照明光が照明された被測定物の画像を撮像手段により取得させる撮像処理と、
前記撮像手段および前記照明手段を前記被測定物の表面に沿って移動させる移動処理と、
前記撮像手段により取得させた画像を画像処理して、き裂を検出するとともに、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類する損傷度合い決定処理とをコンピュータに実行させるためのき裂検査プログラム。
【請求項１２】
照明光が照射された被測定物の画像が入力される画像入力過程と、
前記画像入力過程で入力された前記画像を画像処理して、き裂を検出し、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類するランク決定過程とを有するき裂解析方法。
【請求項１３】
照明光が照射された被測定物の画像が入力される画像入力処理と、
前記画像入力処理によって入力された前記画像を画像処理して、き裂を検出し、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類するランク決定処理とをコンピュータに実行させるためのき裂解析プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、き裂検査装置及びき裂解析装置、方法、並びにプログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、火力発電装置の運転環境はボイラ設備にとって過酷であるため、ボイラ設備は経年劣化することが知られており、特に、ボイラ設備の配管部分においては、周方向に密集したき裂等の損傷が生じる。また、経年劣化が進行し、き裂が進展すると水漏れ、蒸気漏れ等の事故を発生する恐れがあり、さらには高圧・高温水及び蒸気等による人身事故に繋がる危険性がある。従来、こうした損傷に対して、作業員は、被測定物（ボイラ設備の配管等）のき裂の下側から懐中電灯等の照明を当て、目視によってき裂の評価を定期的に行うことで検査し、事故の防止に努めている。
また、特許文献１には、検査対象を撮像し、その撮像画像と所定の数式とに基づいてき裂の深さを推定し、検査対象の寿命を評価する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１７５１１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のようにき裂を目視して評価する方法では、き裂の評価に対する判断は各作業員に委ねられていたため、同じ損傷に対する評価を複数の作業員で行った場合には、作業員に応じて評価結果が異なり、評価結果の信頼性が乏しくなるという問題があった。また、上記特許文献１では、推定されるき裂の深さに基づいて検査対象の寿命を評価しており、き裂の損傷の度合いを判断できないという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、き裂の損傷を精度よく評価し、損傷の度合いをランク分けするき裂検査装置及びき裂解析装置、方法、並びにプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を採用する。
本発明は、被測定物に照明光を照射する照明手段と、該照明手段により照明光が照明された被測定物の画像を取得する撮像手段と、該撮像手段および前記照明手段を前記被測定物の表面に沿って移動させる移動手段と、前記撮像手段により取得された画像を画像処理して、き裂を検出するとともに、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類する損傷度合い決定手段とを備えるき裂検査装置を提供する。
【０００７】
このような構成によれば、照明光を照射する照明手段と照明光が照明された被測定物の画像を撮像する撮像手段とが移動手段によって被測定物の表面に沿って移動させられることによって得られる画像に基づいて、き裂が検出され、検出されたき裂は、性状に関する指標に基づいて被測定物の損傷の度合いにランク分けされる。
このように、き裂の状態は、被測定物を撮像した画像と、予め定められるき裂の性状に関する指標とに基づいて評価されるので、従来のように、作業員に依存する評価結果のばらつきを低減し、評価結果の信頼性を向上させることができる。また、被測定物のき裂が、損傷の度合いに応じてランク分けされるので、操作者は各き裂に対して、ランクの度合いに応じた対処を行うことができる。
また、き裂の性状に関する指標は単一の条件を複数設けるが、各条件でみた場合に、深さが不明であるために非破壊のＸ線検査が必要であると判定されるき裂であっても、組合せ条件（所定幅のき裂が所定の閾値以上の本数）に応じてＸ線検査をするまでもなく深いき裂であると推定される場合には、予めＸ線検査から除外する。このように、所定幅のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には補修または交換をするランクに分類するので、深さが深いと推定されるき裂に対しては、高額な費用のかかるＸ線検査を行わずに済むので、Ｘ線検査にかかる費用を低減できる。
【０００８】
上記き裂検査装置の前記照明手段が、前記被測定物に異なる方向から照明光を照射するように配置された複数のＬＥＤを備えることが好ましい。
複数のＬＥＤによって、被測定物に対して異なる方向から照明光を照射するので、周囲に他の照明があった場合であっても、他の照明の外乱の影響を低減させ、被測定物の照明領域を明確にし、撮像することができる。
【０００９】
上記き裂検査装置の前記移動手段が、前記被測定物に着脱可能に固定されるベースと、該ベースに対して、前記照明手段および撮像手段を一体的に移動させる移動機構とを備えることとしてもよい。
これにより、ベースを取り付けた位置における被測定物の画像を容易に取得することができる。
【００１０】
上記き裂検査装置の前記指標は、き裂の長さ、幅、及び数に基づいて定義されることが好ましい。
このようにすることで、き裂の状態を簡易に判定することができる。指標としては、例えば、き裂の最大長さ（平均値＋３σ）、き裂の平均長さ、き裂の最大幅（平均＋３σ）、き裂の最大幅、き裂の密度、き裂の本数等を採用することができる。
【００１２】
上記き裂検査装置の前記損傷度合い決定手段が、前記画像の輝度の情報に基づいて２値化して評価画像を生成することとしてもよい。
被測定物を撮像した画像の輝度情報に基づいて生成された評価画像が、き裂の性状に関する指標と比較されてランク分けされるので簡便にき裂をランク分けすることができる。
【００１３】
本発明は、照明光が照射された被測定物の画像が入力される画像入力手段と、前記画像入力手段に入力された前記画像を画像処理して、き裂を検出し、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類するランク決定手段とを具備するき裂解析装置を提供する。
【００１４】
このような構成によれば、画像入力手段に入力された、照明光が照射された被測定物を撮像した画像が画像処理されてき裂が検出され、検出されたき裂は、性状に関する指標に基づいて、損傷の度合いがランク分けされる。
このように、き裂の状態が指標に基づいて分類されるので、簡便にき裂の状態を把握でき、き裂の損傷の度合いに応じた対処ができるようになる。また、目視でなく、被測定物を撮像した画像に基づいて、き裂の損傷の度合いがランク分けされるので、作業員に応じてき裂の損傷に対する評価結果がばらつくことを防ぐことができ、評価結果の信頼性が向上する。
き裂の性状に関する指標は単一の条件を複数設けるが、各条件でみた場合に、深さが不明であるために非破壊のＸ線検査が必要であると判定されるき裂であっても、組合せ条件（所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数）に応じてＸ線検査をするまでもなく深いき裂であると推定される場合には、予めＸ線検査から除外する。このように、所定幅のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には補修または交換をするランクに分類するので、深さが深いと推定されるき裂に対しては、高額な費用のかかるＸ線検査を行わずに済むので、Ｘ線検査にかかる費用を低減できる。
【００１５】
上記き裂解析装置の前記照明光は、前記被測定物に異なる方向から照射されるように配置された複数のＬＥＤを光源とすることが好ましい。
複数のＬＥＤによって、被測定物に対して異なる方向から照明光が照射されるので、周囲に他の照明があった場合であっても、他の照明の外乱の影響を低減させ、被測定物の照明領域を明確にさせ、撮像することができる。
【００１６】
上記き裂解析装置の前記指標は、き裂の長さ、幅、及び数に基づいて定義されることが好ましい。
このようにすることで、き裂の状態を簡易に判定することができる。指標としては、例えば、き裂の最大長さ（平均値＋３σ）、き裂の平均長さ、き裂の最大幅（平均＋３σ）、き裂の最大幅、き裂の密度、き裂の本数等を採用することができる。
【００１８】
上記き裂解析装置の前記ランク決定手段が、前記画像の輝度の情報に基づいて２値化して評価画像を生成することとしてもよい。
被測定物を撮像した画像の輝度情報に基づいて生成された評価画像が、き裂の性状に関する指標と比較されてランク分けされるので簡便にき裂をランク分けすることができる。
【００１９】
本発明は、被測定物に照明光を照射させ、前記照明光が照明された被測定物の画像を取得し、前記照明光を前記被測定物の表面に沿って移動させ、取得された画像を画像処理して、き裂を検出するとともに、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類するき裂検査方法を提供する。
【００２０】
本発明は、照明手段によって被測定物に照明光を照射させる照射処理と、照明光が照明された被測定物の画像を撮像手段により取得させる撮像処理と、前記撮像手段および前記照明手段を前記被測定物の表面に沿って移動させる移動処理と、前記撮像手段により取得させた画像を画像処理して、き裂を検出するとともに、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類する損傷度合い決定処理とをコンピュータに実行させるためのき裂検査プログラムを提供する。
【００２１】
本発明は、照明光が照射された被測定物の画像が入力される画像入力過程と、前記画像入力過程で入力された前記画像を画像処理して、き裂を検出し、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類するランク決定過程とを有するき裂解析方法を提供する。
【００２２】
本発明は、照明光が照射された被測定物の画像が入力される画像入力処理と、前記画像入力処理によって入力された前記画像を画像処理して、き裂を検出し、該き裂の性状に関する指標に基づいて前記被測定物の損傷の度合いをランク分けし、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には、補修または交換を要するランクに分類するランク決定処理とをコンピュータに実行させるためのき裂解析プログラムを提供する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は、き裂の度合いの評価を精度よく行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るき裂検査装置の概略構成を示した図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るき裂検査装置の機能ブロック図の一例を示した図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るき裂解析装置の概略構成を示した図である。
【図４】き裂検査装置の動作フローを説明した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に、本発明に係るき裂検査装置及びき裂解析装置、方法、並びにプログラムの一実施形態について、図面を参照して説明する。
〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態について、図を用いて説明する。
き裂検査装置１は、図１に示されるように、被測定物２０に取り付けられる。被測定物２０は、き裂検査が行われる対象となる測定物である。本実施形態においては、被測定物２０は、火力発電装置のボイラ設備の配管（ボイラチューブ）であることとして説明するが、被測定物はこれに限定されない。
【００２６】
また、図２は、本実施形態に係るき裂検査装置１の機能ブロック図である。
図２に示されるように、き裂検査装置１は、画像取得装置２、及びき裂解析装置３を備えている。また、画像取得装置２とき裂解析装置３とはネットワーク５によって接続されており、相互に通信可能とされている。
画像取得装置２は、照明部（照明手段）２１、撮像部（撮像手段）２２、及び移動部（移動手段）２３を備えている。
【００２７】
照明部２１は、被測定物に照明光を照射する。また、照明部２１は、被測定物２０に異なる方向から照明光を照射するように配置された複数のＬＥＤを備えることが好ましい。本実施形態においては、２個のＬＥＤを備えていることとして説明するが、ＬＥＤの個数はこれに限定されない。
また、例えば、ボイラ設備は周囲が暗いために、き裂検査で使用する照明以外の照明が付けられているが、き裂検査で使用する照明以外の照明が外乱となって、被測定物２０を撮像する領域の明るさが均一にならない場合がある。明るさが均一でない場合に、被測定物２０のき裂を撮像すると、き裂の損傷度合いを正しく評価できないので、明るさを均一にすることが重要となる。
【００２８】
これらのことから、き裂検査で使用する照明以外の照明による外乱の影響を防ぎ、かつ、被測定物２０の撮像する領域の明るさを均一にするべく、明確に被測定物２０を照射する照明部２１が配置される。また、照明部２１は、被測定物２０のき裂の状態が撮像部２２によって撮像可能となるように、被測定物２０に照射光を照射する角度をつける（換言すると、コントラストを付ける）等の調整がなされ、照射されることが好ましい。具体的には、上記照射光を照射する角度は、１０°〜８０°とすることが好ましい。
【００２９】
撮像部２２は、照明部２１により照明光が照明された被測定物２０の画像を取得する。また、撮像部２２は、取得した画像をき裂解析装置３に出力する。
移動部２３は、撮像部２２および照明部２１を被測定物２０の表面に沿って移動させる。具体的には、図１に示されるように、移動部２３は、被測定物２０に着脱可能に固定されるベース２４と、ベース２４に対して照明部２１および撮像部２２を一体的に移動させる移動機構２５と、駆動モータ２６とを備えている。
ベース２４は、被測定物２０と着脱可能に固定する複数のマグネット２７と、各マグネット２７間を接続し、移動機構２５を移動可能にさせる冶具２８とを備えている。移動機構２５は、垂直方向に取りつけられた冶具２８間を接続するように取りつけられ、駆動モータ２６の動力によって、照明部２１と撮像部２２とを一体的に上下に移動させられる。
【００３０】
また、移動部２３は、ベース２４にマグネット２７が備えられることによって、ボイラの配管に対して容易に着脱が可能となるので、被測定物２０の測定領域が広範囲に及ぶ場合であっても、ベース２４の位置をずらしていくことで、被測定物２０全体を撮像することができる。
例えば、撮像部２２に対し、被測定物２０を撮像させる撮像指示が入力されると、撮像部２２は、照明部２１によって被測定物２０を照明する領域を撮像し、この撮像画像をき裂解析装置３に入力する。
【００３１】
図３は、本実施形態に係るき裂解析装置３の概略構成を示したブロック図である。
図３に示すように、本実施形態に係るき裂解析装置３は、コンピュータシステム（計算機システム）であり、ＣＰＵ（中央演算処理装置）１１、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の主記憶装置１２、補助記憶装置１３、キーボードやマウスなどの入力装置１４、及びディスプレイやプリンタなどの出力装置１５、外部の機器と通信を行うことにより情報の授受を行う通信装置１６などで構成されている。
補助記憶装置１３は、コンピュータ読取可能な記録媒体であり、例えば、磁気ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、半導体メモリ等である。この補助記憶装置１３には、各種プログラム（例えば、き裂解析プログラム）が格納されており、ＣＰＵ１１が補助記憶装置１３から主記憶装置１２にプログラムを読み出し、実行することにより種々の処理を実現させる。
【００３２】
次に、上述したき裂解析装置３が備える各部において実行される処理内容について図２を参照して説明する。なお、図２に示した各部により実現される後述の各種処理は、ＣＰＵ１１が補助記憶装置１３に記憶されているき裂解析プログラムを主記憶装置１２に読み出して実行することにより実現されるものである。
き裂解析装置３は、損傷度合い決定部（損傷度合い決定手段）３１を備えている。
具体的には、き裂解析装置３の損傷度合い決定部３１は、図２に示されるように、画像入力部（画像入力手段）３０１とランク決定部（ランク決定手段）３０２とを備えている。
【００３３】
画像入力部３０１は、撮像部２２により取得された画像が入力される。
ランク決定部３０２は、入力された画像を画像処理することによって、き裂を検出するとともに、このき裂の性状に関する指標に基づいて被測定物２０の損傷の度合いをランク分けする。より具体的には、ランク決定部３０２は、画像の輝度の情報に基づいて２値化して評価画像を生成し、評価画像に基づいてき裂の性状をランク分けする。
指標は、き裂の長さ、幅、及び数に基づいて定義される。指標としては、例えば、き裂の最大長さ（平均値＋３σ）、き裂の平均長さ、き裂の最大幅（平均＋３σ）、き裂の最大幅、き裂の密度、き裂の本数等を採用することができる。また、「き裂の密度」とは、ここでは、２値化時の所定面積当たりの全体の白色と黒色との面積比である。
【００３４】
より具体的には、ランク決定部３０２は、画像の輝度の情報に基づいて２値化して評価画像を生成し、評価画像に基づいてき裂の性状をランク分けする。例えば、ランク決定部３０２は、ランクＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つのランクを規定した情報を有しており、評価画像に基づいてき裂の性状のランク分けをする。ここでは、ランクＡは定期的な経過観察を必要とするランク、ランクＢは要経過観察を必要とするランク、ランクＣは補修または交換を必要とするランク、ランクＤは交換を必要とするランク等のように、損傷の度合いに応じて必要と推定される対処と対応付けたランクを規定する。なお、本実施形態においては４つのランクを用いて説明するが、ランクの数はこれに限定されない。
【００３５】
また、上述のように複数のランクを決定する場合には、上述した指標を用いた単一の条件に対して異なる閾値を設け、順次比較する。例えば、Ａ１ｎ，Ａ２ｎ，Ａ３ｎ（ｎ＝１〜Ｎ、Ｎ＝単一の条件の個数）をそれぞれ数値とし、Ａ１ｎ＜Ａ２ｎ＜Ａ３ｎである場合に、ランクＡか否かを判定するには、「最大き裂長さ（平均＋３σ）はＡ１１ｍｍ（ミリメートル）以下」、「平均き裂長さはＡ１２ｍｍ以下」、「最大幅（平均＋３σ）はＡ１３ｍｍ以下」、「平均幅はＡ１４ｍｍ以下」、「密度はＡ１５以下」、「き裂本数はＡ１６以下」の６つの単一の条件に合致しているか否かを比較する。比較の結果、合致する場合にはランク決定部３０２は、検査対象とするき裂のランクを「ランクＡ」に決定する。
【００３６】
また、上記ランクＡに合致しない場合には、続いて、上記６つの単一の条件のうち、Ａ１ｎをそれぞれＡ２ｎに置き換え、全ての条件と合致しているか否かを比較し、合致していれば、ランク決定部３０２は検査対象とするき裂のランクを「ランクＢ」に決定する。さらに、ランクＢの条件にも合致していない場合には、Ａ２ｎをそれぞれＡ３ｎに置き換え、全ての条件と合致するか否かを比較し、合致していれば「ランクＣ」とし、合致しなければ「ランクＤ」とする。
なお、ここでは、ランクＡから順に条件に合致するか否かを判定することとして説明していたが、これに限定されず、ランクＤから順に条件に合致するか否かを判定することとしてもよい。
【００３７】
ここで、本実施形態においてランクＣは、補修または交換が必要となるランクとしているが、補修と交換のうちどちらの対処をするかは、き裂の深さを測定（または推定）し、その深さに応じて決定するとよい。例えば、き裂の深さは、非破壊検査であるＸ線検査によって測定する。Ｘ線検査の結果、き裂が所定以上の深さであると判定される場合には交換し、所定より浅い深さであると判定される場合には補修する。
【００３８】
また、より好ましくは、単一の条件を指標とする比較方法の他に、複数の条件を組み合わせて、速やかにランクを決定する。例えば、ランク決定部３０２は、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合に、交換を要するランク（例えば、ランクＤ）等の重要度の高いランクに分類する。
これは、単一のそれぞれの条件でき裂を見た場合には、深さが不明であるために非破壊のＸ線検査が必要であると判定されるき裂であっても、組合せ条件（所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数）に応じてＸ線検査をするまでもなく深いき裂であると推定することができる。このように、組合せ条件によって深いき裂を推定することによって、高額な費用のかかるＸ線検査の対象から除外して、交換する対象であると速やかに判定することによって、Ｘ線検査にかかる費用を低減できる。
【００３９】
き裂の幅と本数とに応じて判断する根拠は、き裂の「長さ」と比較してき裂の「幅」の方が、き裂の「深さ」に大きく寄与するためであり、き裂の深さが深いほど、ボイラ設備の水漏れ、蒸気漏れ等の事故が発生する恐れが大きくなるためである。
このように、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には交換をするランク（または、緊急度の高いランク、早急な対応が必要とされるランク等の重要度の高いランク）に分類することによって、深さが深いと推定されるき裂に対しては、速やかに交換を必要とするランクに分類できる。
【００４０】
次に、本実施形態に係るき裂検査装置１の作用について、図４を用いて説明する。
また、ランクを４つに分けることとして説明するが、分けるランクの個数はこれに限定されない。
作業員によってボイラチューブに画像取得装置２が取り付けられ、画像取得装置２に画像を取得する指示が入力される。画像取得指示が受信された移動部２３は、照明部２１と撮像部２２とを一体的に画像取得装置２の上から下（または、下から上）に順に移動させ、ボイラチューブの画像取得装置２が取り付けられた領域の画像が取得される（ステップＳＡ１）。取得された画像は、ネットワーク５を介してき裂解析装置３に出力される（ステップＳＡ２）。き裂解析装置３の画像入力部３０１に画像が入力されると、続いて、ランク決定部３０２において、入力された画像が画像処理され、画像の輝度に基づいて、所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数存在するか否かが判定される（ステップＳＡ３）。所定幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数存在する場合には「ランクＤ」と判定される（ステップＳＡ４）。また、所定の幅以上のき裂が所定の閾値以上の本数存在しないと判定された場合には、画像から検出されたき裂が、ランクＣと合致するか否かが判定される（ステップＳＡ５）。画像から検出されたき裂が、ランクＣと合致する場合には、き裂のランクが「ランクＣ」と判定される（ステップＳＡ６）。
【００４１】
画像から検出されたき裂が、ランクＣと合致しないと判定された場合には、より明確にランクＣか否かを判定するべくボイラチューブのき裂に対してＸ線検査がなされ、Ｘ線検査の結果に基づいてランクＣであるか否かが判定される（ステップＳＡ７）。Ｘ線検査の結果、ランクＣと判定された場合には、ランクが「ランクＣ」と判定され、Ｘ線検査の結果に応じた補修または交換の対処が決定される（ステップＳＡ６）。Ｘ線検査の結果、ランクＣでないと判定された場合には、画像から検出されたき裂が、ランクＢと合致するか否かが判定される（ステップＳＡ８）。判定の結果、ランクＢと合致する場合には、「ランクＢ」としてランクが決定され（ステップＳＡ９）、ランクＢと合致しない場合には、「ランクＡ」としてランクが決定される（ステップＳＡ１０）。ランクを決定すると、本処理を終了する。
【００４２】
以上説明してきたように、本実施形態に係るき裂検査装置１及びき裂解析装置３、方法、並びにプログラムによれば、照明部２１と被測定物２０の画像を撮像する撮像部２２とが移動部２３によって被測定物の表面に沿って移動させられることによって得られる画像に基づいて、き裂が検出され、検出されたき裂は、性状に関する指標に基づいて被測定物２０の損傷の度合いにランク分けされる。
このように、き裂の状態は、被測定物２０を撮像した画像と、予め定められるき裂の性状に関する指標とに基づいて評価されるので、従来のように、作業員に依存する評価結果のばらつきを低減し、評価結果の信頼性を向上させることができる。また、被測定物２０のき裂が、損傷の度合いに応じてランク分けされるので、操作者は各き裂に対して、ランクの度合いに応じた対処（例えば、定期的な経過観察、要経過観察、修理、交換等）を行うことができる。
【００４３】
また、き裂の性状に関する指標は単一の条件を複数設けるが、各条件でみた場合に、深さが不明であるために非破壊のＸ線検査が必要であると判定されるき裂であっても、組合せ条件（所定幅のき裂が所定の閾値以上の本数）に応じてＸ線検査をするまでもなく深いき裂であると推定される場合には、予めＸ線検査から除外する。このように、所定幅のき裂が所定の閾値以上の本数ある場合には補修または交換をするランクに分類するので、深さが深いと推定されるき裂に対しては、高額な費用のかかるＸ線検査を行わずに済むので、Ｘ線検査にかかる費用を低減できる。
【００４４】
また、本実施形態においては、き裂検査装置１で取得した被測定物２０の撮像画像は、ネットワーク５を介してき裂解析装置３に入力されることとしていたが、き裂検査装置１とき裂解析装置３との画像の受け渡し方法はこれに限定されない。例えば、き裂検査装置１から撮像された画像の情報をＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ等の記憶装置に記憶させておき、ＵＳＢメモリをき裂解析装置に接続することによって、き裂解析装置３に画像を入力させることとしてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１  き裂検査装置
２  画像取得装置
３  き裂解析装置
２０  被測定物
２１  照明部
２２  撮像部
２３  移動部
３１  損傷度合い決定部
３０１  画像入力部
３０２  ランク決定部
【図１】
0005506359.tif 000002
【図２】
0005506359.tif 000003
【図３】
0005506359.tif 000004
【図４】
0005506359.tif 000005