(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に複数のランド部が形成された配線基板と、
前記配線基板の他方の面に実装された少なくとも１つの第１電子部品と、
前記配線基板の前記一方の面に実装された少なくとも１つの第２電子部品と、
前記配線基板とは別個に形成された複数の再配線部と、
を有し、
前記第１電子部品は、端子電極を外側にして前記配線基板の他方の面に固着され、
前記第１電子部品及び前記配線基板の他方の面は、夫々、前記第１電子部品の端子電極表面を露出させた状態で設けられた封止樹脂層により覆われ、
前記複数の再配線部は、（１）前記第１電子部品を外部回路に接続するための導線部として機能する再配線部と、前記第２電子部品を外部回路に接続するための導線部として機能する再配線部とを、それぞれ、少なくとも１つ含み、又は、（２）前記第１電子部品及び前記第２電子部品の両方を外部に接続するための導線部として機能する再配線部を少なくとも１つ含み、
前記複数の再配線部は、
前記封止樹脂層上に位置する配線領域と、
前記配線領域と同じ導電性樹脂又は金属微粒子の焼結体により前記配線領域と一体に形成されて少なくとも前記封止樹脂層を貫通する柱状プラグ領域と、
を有する立体再配線部を複数含み、
前記立体再配線部の一部は、前記複数のランド部のうちの所定のランド部に一端が接続され、且つ、前記所定のランド部より突出する前記柱状プラグ領域を含んでいることを特徴とする電子部品のパッケージング構造。
【請求項２】
前記配線基板が、前記他方の面にも複数のランド部が形成された両面配線基板又は多層配線基板であり、
前記複数の再配線部が、前記他方の面に形成された複数のランド部のうちの所定のランド部、又は前記多層配線基板における所定の内部配線に一端が接続された柱状プラグ領域を有する立体再配線部を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のパッケージング構造。
【請求項３】
前記複数の再配線部が、夫々金属微粒子の焼結体からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品のパッケージング構造。
【請求項４】
前記複数の再配線部の所定箇所に、突起状の外部電極部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品のパッケージング構造。
【請求項５】
前記外部電極部が、前記金属微粒子の焼結体からなることを特徴とする請求項４に記載の電子部品のパッケージング構造。
【請求項６】
前記複数の再配線部の部位のうちで前記配線基板からみて前記封止樹脂層の外側に位置している各部位が、導電性保護層により覆われていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品のパッケージング構造。
【請求項７】
前記複数の再配線部の所定箇所に、前記導電性保護層を介して突起状の外部電極部が設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品のパッケージング構造。
【請求項８】
請求項１に記載された電子部品のパッケージング構造を有する電子部品パッケージの製造方法であって、
少なくとも一方の面に複数のランド部が形成された配線基板、この配線基板の他方の面に端子電極を外側にして固着された少なくとも１つの第１電子部品、及び、前記第１電子部品の端子電極表面を露出させた状態で前記第１電子部品及び前記一方の面を覆う封止樹脂層を有し、少なくとも前記封止樹脂層を貫通する複数の貫通孔が形成されている未再配線部材を用意する準備工程と、
前記未再配線部材に、前記封止樹脂層上に位置する配線領域、及び前記配線領域と同じ導電性樹脂又は金属微粒子の焼結体により前記配線領域と一体に形成されて前記貫通孔を埋める柱状プラグ領域を夫々有する立体再配線部を複数含んでいる複数の再配線部を設ける再配線工程と、
を有すると共に、
前記準備工程で、前記配線基板の前記一方の面に少なくとも１つの第２電子部品が表面実装されている未再配線部材を用意するか、又は、前記再配線工程を行った後に、前記配線基板の前記一方の面に少なくとも１つの第２電子部品を表面実装する第２電子部品実装工程を行い、
前記準備工程で、前記複数の貫通孔の一部が前記複数のランド部のうちの所定のランド部を貫通している未再配線部材を用意し、
前記再配線工程で、前記導電性樹脂により前記所定のランド部を貫通している前記貫通孔を埋めて、前記所定のランド部より突出する前記柱状プラグ領域を形成することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記準備工程で、前記配線基板が前記他方の面にも複数のランド部を有する両面配線基板又は多層配線基板であると共に、前記複数の貫通孔が前記他方の面に形成された複数のランド部のうちの所定のランド部、又は前記多層配線基板における所定の内部配線に達する貫通孔を含んでいる未再配線部材を用意することを特徴とする請求項８に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記再配線工程が、金属微粒子を含有した導電性ペースト、又は金属微粒子を含有した導電性インクを所定のパターンで塗工する第１サブ工程と、この第１サブ工程で塗工した前記導電性ペースト中の金属微粒子、又は前記導電性インク中の金属微粒子を焼結させて前記複数の再配線部を形成する第２サブ工程とを含むことを特徴とする請求項８又は９に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記再配線工程で、前記複数の再配線部の所定箇所に前記金属微粒子の焼結体からなる突起状の外部電極部を形成することを特徴とする請求項１０に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記再配線工程の後に行われる外部電極部形成工程を更に含み、前記外部電極部形成工程で、前記複数の再配線部の所定箇所に突起状の外部電極部を形成することを特徴とする請求項１０に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記再配線工程の後に行われる導電性保護層形成工程を更に含み、前記導電性保護層形成工程で、前記複数の再配線部の部位のうちで前記配線基板からみて前記封止樹脂層の外側に位置している各部位を覆う導電性保護層を形成することを特徴とする請求項１０に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１４】
前記導電性保護層形成工程の後に行われる外部電極部形成工程を更に含み、前記外部電極部形成工程で、前記複数の再配線部の所定箇所に前記導電性保護層を介して突起状の外部電極部を形成することを特徴とする請求項１３に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のパッケージング構造、及びこの構造を有する電子部品パッケージの製造方法に関する。本明細書でいう「電子部品のパッケージング構造」とは、電子部品パッケージを得るための構造を意味し、本明細書でいう「電子部品パッケージ」とは、複数の電子部品が配線基板に実装され、かつ、その少なくとも一部が封止されて、全体として１つの素子として扱うことができるモジュールを意味する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化を図るうえからは、電子部品の高密度化が望まれる。電子部品を実装するための配線基板は、片面配線基板、両面配線基板、及び多層配線基板に大別することができ、両面配線基板や多層配線基板を用いてその両面に電子部品を実装することにより、片面配線基板を用いた場合に比べて実装密度を高めることが容易になる。【０００３】
例えば特許文献１に記載されている半導体装置のように、両面配線基板の両面に半導体素子等の電子部品を表面実装して電子部品パッケージとすることにより、小型で高性能の電子機器を得易くなる。また、配線基板に電子部品を実装するにあたってこの電子部品をフェースダウンボンディング、特にフリップチップボンディングすることにより、実装密度が高い電子部品パッケージを得易くなる。
【特許文献１】特開２００２−１００７１０号公報（例えば、特許請求の範囲、段落００３１〜００３２、図１及び図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、配線基板に電子部品を表面実装するにあたって各電子部品をフェースダウンボンディングすると、個々の電子部品を外部回路に接続するための外部電極部をこの電子部品と平面視上重ならないようにして配線基板上に形成しなければならないため、外部電極部を形成するための領域を配線基板上に確保しなければならない分、電子部品パッケージの小型化、ひいては電子部品パッケージでの電子部品の高密度実装化を図り難くなる。【０００５】
また、例えば携帯電話のように機能の多様化が進んでいる電子機器では、消費者のニーズにあった機能を有するものを短期間で開発する必要性が高まっており、このような電子機器に用いられる電子部品パッケージを構成するにあたって例えば両面配線基板の両面に電子部品を夫々表面実装すると、電子部品パッケージ内の電子部品を一部変更する必要が生じたときに両面配線基板も設計変更しなければならなくなるため、開発期間や開発コストが増大してしまう。【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、電子部品の高密度実装化を図り易く、かつ、電子機器の機能の多様化に対応し易い電子部品のパッケージング構造及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品のパッケージング構造は、少なくとも一方の面に複数のランド部が形成された配線基板と、該配線基板の他方の面に実装された少なくとも１つの第１電子部品と、前記配線基板の前記一方の面に表面実装された少なくとも１つの第２電子部品と、前記配線基板とは別個に形成されて前記第１電子部品及び前記第２電子部品を夫々外部回路に接続するための導線部として機能する複数の再配線部とを備えている。この本発明の電子部品のパッケージング構造は、前記第１電子部品が、端子電極を外側にして前記配線基板の他方の面に固着され、前記第１電子部品及び前記配線基板の他方の面は、夫々、前記第１電子部品の端子電極表面を露出させた状態で設けられた封止樹脂層により覆われている。また、前記複数の再配線部は、前記封止樹脂層上に位置する配線領域と、該配線領域と同じ材料により該配線領域と一体に形成されて少なくとも前記封止樹脂層を貫通する柱状プラグ領域とを有する立体再配線部を複数含んでいる（以下、このパッケージング構造を「パッケージング構造Ｉ」ということがある。）。【０００８】
このパッケージング構造Ｉにおいては、第１電子部品及び第２電子部品を夫々外部回路に接続するための導線部として上記の再配線部が形成されているので、このパッケージング構造Ｉを有する電子部品パッケージでは、この電子部品パッケージを外部回路に接続するための外部電極部の全部又は多くを再配線部の配線領域中に設定するか、又は配線領域上に形成することができる。その結果として、配線基板には外部電極部を形成するための領域を全く確保しなくてよいか、又は、極く狭い領域を確保すればよく、その分、配線基板の小型化を図ることができる。また、上記の封止樹脂層の表面に配線領域が形成されるので、個々の再配線部の形状の自由度及び配置の自由度が高く外部電極部の狭ピッチ化を図ることも容易である。従って、パッケージング構造Ｉによれば、このパッケージング構造Ｉでの電子部品の高密度実装化を図り易くなる。【０００９】
更に、パッケージング構造Ｉを有する電子部品パッケージでは、外部電極部の全部又は多くを再配線部の配線領域中に設定するか、又は配線領域上に形成することができるので、この電子部品パッケージをフリップチップボンディングすることが可能になり、結果として、この電子部品パッケージを用いた電子機器の小型化を図り易くなる。【００１０】
また、例えば電子機器の機能又は性能を変更する際に取り替えることが必要となる可能性がある電子部品は上記の第１電子部品とし、電子機器の機能又は性能を変更する際に取り替えることが必要となる可能性がない電子部品は上記の第２電子部品としてパッケージング構造Ｉを設計することにより、第１電子部品の全部又は一部を変更する必要が生じたときでも、配線基板の設計変更を回避することが容易になる。即ち、配線基板を一旦設計した後にこの配線基板に実装すべき電子部品の変更や追加が求められても、所望の機能又は性能を有する電子部品パッケージを短期間のうちに、かつ低コストの下に開発することが容易になる。従って、パッケージング構造Ｉによれば、電子機器の機能の多様化に対応し易くなる。【００１１】
なお、本発明でいう「外部回路」は、本発明の電子部品のパッケージング構造を有する電子部品パッケージが接続される回路を含む他に、第１電子部品からみた第２電子部品、第２電子部品からみた第１電子部品、及び、ある第１電子部品からみた他の第１電子部品をも含むものとする。【００１２】
本発明のパッケージング構造Ｉにおいては、（１）前記複数の再配線部が、前記複数のランド部のうちの所定のランド部に一端が接続された柱状プラグ領域を有する立体再配線部を含んでいる（以下、このパッケージング構造を「パッケージング構造II」ということがある。）こと、又は、（２）前記配線基板が、前記他方の面にも複数のランド部が形成された両面配線基板又は多層配線基板であり、前記複数の再配線部が、前記他方の面に形成された複数のランド部のうちの所定のランド部、又は前記多層配線基板における所定の内部配線に一端が接続された柱状プラグ領域を有する立体再配線部を含んでいる（以下、このパッケージング構造を「パッケージング構造III」ということがある。）こと、とすることができる。【００１３】
本発明のパッケージング構造Ｉ〜IIIのいずれにおいても、（３）前記複数の再配線部が、夫々、金属微粒子の焼結体からなる（以下、このパッケージング構造を「パッケージング構造IV」ということがある。）こととすることができる。【００１４】
このパッケージング構造IVによれば、金属微粒子を含有した導電性ペーストや、金属微粒子を含有した導電性インクを利用して導電性の高い再配線部を形成することが可能になるので、高い信頼性の下に電子部品の高密度実装化を図ることが容易になると共に、高い信頼性の下に、かつ低コストの下に電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００１５】
本発明のパッケージング構造IVにおいては、（４）前記複数の再配線部の所定箇所に、突起状の外部電極部が設けられている（以下、このパッケージング構造を「パッケージング構造Ｖ」ということがある。）ことが好ましい。【００１６】
このパッケージング構造Ｖでは、複数の再配線部の所定箇所に突起状の外部電極部が設けられているので、このパッケージング構造Ｖを有する電子部品パッケージを例えばマザーボードに実装したときには、マザーボードとの間に隙間が形成されることになる。このため、上記の電子部品パッケージを実装したマザーボードが高温環境に曝された場合でも、上記の隙間がないときに比べて、電子部品パッケージとマザーボードとの熱膨張差に起因して両者の間に働く応力が緩和される。その結果として、電子部品パッケージとマザーボードとの間での接続不良の発生が抑制される。従って、パッケージング構造Ｖによれば、高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することが更に容易になる。【００１７】
本発明のパッケージング構造Ｖにおいては、（５）前記外部電極部が、前記金属微粒子の焼結体からなる（以下、このパッケージング構造を「パッケージング構造VI」ということがある。）こととすることができる。【００１８】
このパッケージング構造VIでは、再配線部と一緒に外部電極部を形成することができるので、その製造コストを抑えることが容易になる。また、再配線部と外部電極部との間で十分な導電性を確保することが容易になる。これらの理由から、パッケージング構造VIによれば、低コストの下に、かつ高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００１９】
上述した本発明のパッケージング構造IVにおいては、（６）前記複数の再配線部の部位のうちで前記配線基板からみて前記封止樹脂層の外側に位置している各部位が、導電性保護層により覆われている（以下、このパッケージング構造を「パッケージング構造VII」ということがある。）こととすることができる。【００２０】
このパッケージング構造VII によれば、このパッケージング構造VII を有する電子部品パッケージを例えばマザーボードにはんだ付けにより実装したときに、再配線部の成分が経時的にはんだ中に拡散してしまうことを抑制し易くなるので、高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００２１】
本発明のパッケージング構造VIIにおいては、（７）前記複数の再配線部の所定箇所に、前記導電性保護層を介して突起状の外部電極部が設けられている（以下、このパッケージング構造を「パッケージング構造VIII」ということがある。）こと、とすることができる。【００２２】
また、前述した本発明のパッケージング構造Ｉ〜III においては、（８）前記複数の再配線部夫々が、めっき金属からなる（以下、このパッケージング構造を「パッケージング構造IX」ということがある。）こと、とすることもできる。【００２３】
このパッケージング構造IXにおいては、上述したパッケージング構造Ｖと同様に、（９）前記複数の再配線部の所定箇所に、突起状の外部電極部が設けられている（以下、このパッケージング構造を「パッケージング構造Ｘ」ということがある。）こととすることができる。【００２４】
本発明に係る電子部品パッケージの製造方法は、上述した本発明のパッケージング構造Ｉを有する電子部品パッケージの製造方法であって、少なくとも一方の面に複数のランド部が形成された配線基板、該配線基板の他方の面に端子電極を外側にして固着された少なくとも１つの第１電子部品、及び、前記第１電子部品の端子電極表面を露出させた状態で該第１電子部品及び前記一方の面を覆う封止樹脂層を有し、少なくとも前記封止樹脂層を貫通する複数の貫通孔が形成されている未再配線部材を用意する準備工程と、前記未再配線部材に、前記封止樹脂層上に位置する配線領域、及び該配線領域と同じ材料により該配線領域と一体に形成されて前記貫通孔を埋める柱状プラグ領域を夫々有する立体再配線部を複数含んでいる複数の再配線部を設ける再配線工程と、を含むと共に、前記準備工程で、前記配線基板の前記一方の面に少なくとも１つの第２電子部品が表面実装されている未再配線部材を用意するか、又は、前記再配線工程を行った後に、前記配線基板の前記一方の面に少なくとも１つの第２電子部品を表面実装する第２電子部品実装工程を行うことを特徴とする（以下、この製造方法を「製造方法Ａ」ということがある。）。【００２５】
本発明の製造方法Ａにおいては、（１）前記準備工程で、前記複数の貫通孔の一部が前記複数のランド部のうちの所定のランド部を貫通している未再配線部材を用意する（以下、この製造方法を「製造方法Ｂ」ということがある。）ことができる。この製造方法Ｂによれば、上述した本発明のパッケージング構造IIを有する電子部品パッケージを得ることができる。【００２６】
また、本発明の製造方法Ａにおいては、（２）前記準備工程で、前記配線基板が前記他方の面にも複数のランド部を有する両面配線基板又は多層配線基板であると共に、前記複数の貫通孔が前記他方の面に形成された複数のランド部のうちの所定のランド部、又は前記多層配線基板における所定の内部配線に達する貫通孔を含んでいる未再配線部材を用意する（以下、この製造方法を「製造方法Ｃ」ということがある。）ことができる。この製造方法Ｃによれば、上述した本発明のパッケージング構造III を有する電子部品パッケージを得ることができる。【００２７】
本発明の製造方法Ａ〜Ｃのいずれにおいても、（３）前記再配線工程が、金属微粒子を含有した導電性ペースト、又は金属微粒子を含有した導電性インクを所定のパターンで塗工する第１サブ工程と、この第１サブ工程で塗工した前記導電性ペースト中の金属微粒子、又は前記導電性インク中の金属微粒子を焼結させて前記複数の再配線部を形成する第２サブ工程とを含む（以下、この製造方法を「製造方法Ｄ」ということがある。）こととすることができる。この製造方法Ｄによれば、上述した本発明のパッケージング構造IVを有する電子部品パッケージを得ることができる。【００２８】
本発明の製造方法Ｄにおいては、（４）前記再配線工程で、前記複数の再配線部の所定箇所に前記金属微粒子の焼結体からなる突起状の外部電極部を形成する（以下、この製造方法を「製造方法Ｅ」ということがある。）こと、とすることができる。この製造方法Ｅによれば、上述した本発明のパッケージング構造VIを有する電子部品パッケージを得ることができる。【００２９】
また、本発明の製造方法Ｄにおいては、（５）前記再配線工程の後に行われる外部電極部形成工程を更に含み、前記外部電極部形成工程で、前記複数の再配線部の所定箇所に突起状の外部電極部を形成する（以下、この製造方法を「製造方法Ｆ」ということがある。）こととすることもできる。この製造方法Ｆによれば、上述した本発明のパッケージング構造Ｖを有する電子部品パッケージを得ることができる。【００３０】
さらに、本発明の製造方法Ｄにおいては、（６）前記再配線工程の後に行われる導電性保護層形成工程を更に含み、前記導電性保護層形成工程で、前記複数の再配線部の部位のうちで前記配線基板からみて前記封止樹脂層の外側に位置している各部位を覆う導電性保護層を形成する（以下、この製造方法を「製造方法Ｇ」ということがある。）こととすることもできる。この製造方法Ｇによれば、上述した本発明のパッケージング構造VII を有する電子部品パッケージを得ることができる。【００３１】
本発明の製造方法Ｇにおいては、（７）前記導電性保護層形成工程の後に行われる外部電極部形成工程を更に含み、前記外部電極部形成工程で、前記複数の再配線部の所定箇所に前記導電性保護層を介して突起状の外部電極部を形成する（以下、この製造方法を「製造方法Ｈ」ということがある。）こと、とすることができる。この製造方法Ｈによれば、上述した本発明のパッケージング構造VIIIを有する電子部品パッケージを得ることができる。【００３２】
また、本発明の製造方法Ａ〜Ｃのいずれにおいも、（８）前記再配線工程で、めっきにより前記複数の再配線部を形成する（以下、この製造方法を「製造方法Ｉ」ということがある。）こと、とすることができる。この製造方法Ｉによれば、上述した本発明のパッケージング構造IXを有する電子部品パッケージを得ることができる。【００３３】
そして、本発明の製造方法Ｉにおいては、（９）前記再配線工程の後に行われる外部電極部形成工程を更に含み、前記外部電極部形成工程で、前記複数の再配線部の所定箇所に突起状の外部電極部を形成する（以下、この製造方法を「製造方法Ｊ」ということがある。）こととすることができる。この製造方法Ｊによれば、上述した本発明のパッケージング構造Ｘを有する電子部品パッケージを得ることができる。
【発明の効果】
【００３４】
以上説明したように、本発明によれば、電子部品の高密度実装化を図り易く、かつ、電子機器の機能の多様化に対応し易い電子部品のパッケージ構造、又は前記パッケージング構造を有する電子部品パッケージが提供されるので、消費者のニーズにあった機能を有する電子機器を短期間で開発することが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の電子部品のパッケージング構造での基本構造の一例を概略的に示す断面図である。
【図２】再配線部のうちで外部電極部として利用する部位、又は外部電極部の下地にしようとする部位を露出させた状態でこの再配線部を被覆する電気絶縁性保護層を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、再配線部の部位のうちで配線基板からみて封止樹脂層の外側に位置している各部位を被覆する導電性保護層を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、上記の導電性保護層を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の他の例を概略的に示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、再配線部の所定箇所に突起状の外部電極部を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、上記の外部電極部を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の他の例を概略的に示す断面図である。
【図５】再配線部の所定箇所に突起状の外部電極部を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の更に他の例を概略的に示す断面図である。
【図６】両面配線基板を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図である。
【図７】多層配線基板を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図である。
【図８】互いに形態が異なる複数種の第１電子部品、及び互いに形態が異なる複数種の第２電子部品を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｄ）は、夫々別個に、本発明の電子部品パッケージの製造方法に係る第１形態の製造方法の準備工程で行われるサブ工程の一例を概略的に示す断面図である。
【図１０】図９（Ｄ）に示した未再配線部材に再配線部を形成することによって得た電子部品パッケージングを概略的に示す断面図である。
【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、夫々別個に、本発明の電子部品パッケージの製造方法に係る第２形態の製造方法の準備工程で行われるサブ工程を概略的に示す断面図である。
【図１２】図１１（Ｃ）に示した未再配線部材に再配線部を形成することによって得た再配線済み部材を概略的に示す断面図である。
【図１３】図１２に示した再配線済み部材に第２電子部品を表面実装して得た電子部品パッケージを概略的に示す断面図である。
【図１４】図１０又は図１３に示した電子部品パッケージに導電性保護層形成工程、電気絶縁性保護層形成工程、及び外部電極部形成工程をこの順番で行うことによって得た電子部品パッケージを概略的に示す断面図である。
【図１５】再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設ける際に用いることができるマスクの一例を概略的に示す底面図である。
【図１６】図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は、夫々部個に、図１５に示したマスクを用いて再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設ける際の一工程を概略的に示す断面図である。
【図１７】図１７（Ａ）〜図１７（Ｂ）は、夫々部個に、図１５に示したマスクを用いて再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設ける際の他の一工程を概略的に示す断面図であり、図１７（Ｃ）は、再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部が設けられた第２電子部品実装前の電子部品パッケージの一例を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２０２  ランド部
６  多層配線基板の内部配線
１０、２１０  配線基板（片面配線基板）
１０Ａ  配線基板（両面配線基板）
１０Ｂ  配線基板（多層配線基板）
１０ａ、２１０ａ  配線基板の一方の面
１０ｂ、２１０ｂ  配線基板の他方の面
１２、１４、１５、１６、２１２  第１電子部品
１２ａ、１４ａ、１５ａ、１６ａ、２１２ａ  第１電子部品の端子電極
２２、２４、２５、２６、２７、２８、２２２、２２４  第２電子部品
３０、２３０  封止樹脂層
４０〜４３  再配線部（立体再配線部）
４０ａ、４１ａ、４２ａ、４３ａ  配線領域
４０ｂ、４１ｂ、４２ｂ、４３ｂ  柱状プラグ領域
４４〜４８  再配線部（配線領域のみからなる再配線部）
５０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０  電子部品のパッケージング構造
５５、２７０  電気絶縁性保護層
６５、２６５  導電性保護層
８５、９５、２７５  外部電極部
１２０、１２１、１２２、１２３、１２４  再配線部（立体再配線部）
１２０ａ、１２１ａ、１２２ａ、１２３ａ、１２４ａ  配線領域
１２０ｂ、１２１ｂ、１２２ｂ、１２３ｂ、１２４ｂ  柱状プラグ領域
１２５、１２６、１２７、１２８  再配線部（配線領域のみからなる再配線部）
１３０  電子部品のパッケージング構造
１４０、１４１、１４２、１４３、１４４、１４５  再配線部（立体再配線部）
１４０ａ、１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ  配線領域
１４０ｂ、１４１ｂ、１４２ｂ、１４３ｂ、１４４ｂ、１４５ｂ  柱状プラグ領域
１４６、１４７、１４８  再配線部（配線領域のみからなる再配線部）
１５０  電子部品のパッケージング構造
１６０、１６１、１６２、１６３、１６４  再配線部（立体再配線部）
１６０ａ、１６１ａ、１６２ａ、１６３ａ、１６４ａ  配線領域
１６０ｂ、１６１ｂ、１６２ｂ、１６４ｂ  柱状プラグ領域
１６５、１６６、１６７、１６８  再配線部（配線領域のみからなる再配線部）
１７０  電子部品のパッケージング構造
２４０、２４５、３４５  未再配線部材
２５０、２５１、２５２  再配線部（立体再配線部）
２５０ａ、２５１ａ、２５２ａ  配線領域
２５０ｂ、２５１ｂ、２５２ｂ  柱状プラグ領域
２５３、２５４、２５５  再配線部（配線領域のみからなる再配線部）
２６０、２８０  電子部品パッケージ
ＴＨ  貫通孔
ＲＷ１ 、ＲＷ２   再配線部
ＯＥ  外部電極部
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、図面を適宜参照して、本発明の電子部品のパッケージング構造、及びこのパッケージング構造を有する電子部品パッケージの製造方法夫々の形態について説明する。【００３８】
＜電子部品のパッケージング構造（第１形態）＞
図１は、本発明の電子部品のパッケージング構造での基本構造の一例を概略的に示す断面図である。同図に示す電子部品のパッケージング構造５０（以下、単に「パッケージング構造５０」という。）は、一方の面１０ａにランド部２を複数有する配線基板１０と、配線基板１０の他方の面１０ｂに実装された２個の第１電子部品１２、１４と、配線基板１０の一方の面１０ａに表面実装された２個の第２電子部品２２、２４と、各第１電子部品１２、１４及び面１０ｂを覆う封止樹脂層３０と、各第１電子部品１２、１４及び各第２電子部品２２、２４夫々を外部回路又は所定の電子部品に接続するための導線部として機能する複数の再配線部（図１には、９つの再配線部４０〜４１が現れている。）とを備えている。【００３９】
配線基板１０は、面１０ａにのみ複数のランド部２を有する片面配線基板である。各ランド部２は、第２電子部品２２での各端子電極２２ａの配置、及び第２電子部品２４での各端子電極２４ａの配置に応じた所定のパターンの下に形成されている。個々のランド部２は、端子電極２２ａ又は端子電極２４ａとの接続領域を除き、通常、ソルダーレジストＳＲによって保護されている。【００４０】
各第１電子部品１２、１４は、いずれも、パッケージング構造５０を有する電子部品パッケージを部品として利用した電子機器の機能又は性能を変更する際に取り替えることが必要となる可能性がある部品であり、具体的には、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、記憶素子等である。図１に示した各第１電子部品１２、１４は、いずれもベアチップである。第１電子部品１２は、各端子電極１２ａを外側にした状態で接着材Ａ１により配線基板１０の面１０ｂに固着されており、第１電子部品１４は、各端子電極１４ａを外側にした状態で接着材Ａ２により配線基板１０の面１０ｂに固着されている。これらの第１電子部品１２、１４は、例えば各第２電子部品２２、２４と共に大規模集積回路（ＬＳＩ）を構成する。【００４１】
各第２電子部品２２、２４は、いずれも、パッケージング構造５０を有する電子部品パッケージを部品として利用した電子機器の機能又は性能を変更する際に取り替えることが必要となる可能性がない部品であり、具体的には、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、記憶素子等である。図１に示した各第２電子部品２２、２４は、いずれもベアチップである。これらの第２電子部品２２、２４は、各端子電極２２ａ又は２４ａがはんだバンプＢにより所定のランド部２に接合された状態で、配線基板１０の面１０ａ上に表面実装されている。また、第２電子部品２２は第２電子部品用封止樹脂層Ｒ１ により封止され、第２電子部品２４は第２電子部品用封止樹脂層Ｒ２ により封止されている。これら第２電子部品用封止樹脂層Ｒ１ 、Ｒ２ は、配線基板１０と第２電子部品２２、２４との接続信頼性をより高めるために設けられるものではあるが、省略することも可能である。【００４２】
封止樹脂層３０は、例えばエポキシ樹脂等によって形成されて、各第１電子部品１２、１４を保護する役割を果たすと共に、各再配線部４０〜４８における配線領域を一平面上に形成するための下地としての役割を果たすものである。この封止樹脂層３０は、第１電子部品１２における各端子電極１２ａの表面、及び第１電子部品１４における各端子電極１４ａの表面を夫々露出させた状態で設けられて、各第１電子部品１２、１４及び配線基板１０の面１０ｂを覆っている。封止樹脂３０の表面にボイド等によって大きな凹凸が生じていると、配線領域の形成を阻害する要因となるので、封止樹脂層３０の表面は平滑であることが望ましい。【００４３】
各再配線部４０〜４８は、配線基板１０とは別個に形成されたものである。これらの再配線部４０〜４８のうち、各再配線部４０〜４３は、封止樹脂層３０上に位置する配線領域と、この配線領域と同じ材料により前記配線領域と一体に形成されて少なくとも封止樹脂層３０を貫通する柱状プラグ領域とを有する立体再配線部（以下、これらを「立体再配線部４０」、「立体再配線部４１」、「立体再配線部４２」、又は「立体再配線部４３」ということがある。）であり、残りの各再配線部４４〜４８は、封止樹脂層３０上に位置する配線領域のみからなる。図１においては、各立体再配線部４０〜４３における配線領域を立体再配線部４０〜４３の参照符号に記号「ａ」を更に付した参照符号によって示し、各立体再配線部４０〜４３における柱状プラグ領域を立体再配線部４０〜４３の参照符号に記号「ｂ」を更に付した参照符号によって示している。各柱状プラグ領域４０ｂ、４１ｂ、４２ｂ、及び４３ｂの一端は、互いに別個のランド部２に接続されている。【００４４】
個々の再配線部４０〜４８の形状及び配置は、その役割、即ち、どの電子部品のどの端子電極を何処に接続するためのものであるか、あるいは、どのランド部２を何処に接続するためのものであるかに応じて、適宜選定されたものである。パッケージング構造５０での電子部品の実装密度を高めるうえからは、平面視したときに第１電子部品１２、１４、又は第２電子部品２２、２４のいずれとも重ならない再配線部をできるだけ設けなくて済むように、パッケージング構造５０を設計することが好ましい。【００４５】
これらの再配線部４０〜４８は、例えば、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性樹脂（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）、めっき金属（金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、パラジウム等）、炭素系材料等によって形成することができる。金属微粒子の焼結体によって再配線部４０〜４８を形成する場合、その原料としては、例えば金属微粒子を含有した導電性ペースト、又は金属微粒子を含有した導電性インクを用いることができる。パッケージング構造５０での電子部品の高密度実装化を図るうえからは、各再配線部４０〜４８の狭ピッチ化を図ることが好ましく、そのためには、粒子径が２０ｎｍ程度以下の金属微粒子を含有した導電性ペースト又は導電性インクを再配線部４０〜４８の原料として用いることが好ましい。再配線部の形成方法については、本発明の製造方法についての説明の中で改めて説明する。【００４６】
以上説明したパッケージング構造５０では、各第１電子部品１２、１４、及び各第２電子部品２２、２４夫々を外部回路に接続するための導線部が再配線部４０〜４８によって構成されており、これら再配線部４０〜４８における所定箇所を外部電極部、即ち、パッケージング構造５０を有する電子部品パッケージをマザーボード等の配線基板に実装する際にこの配線基板上の所定の電極と接触あるいは接合される電極として利用することができる。第１電子部品１２、１４を外部回路に接続するための外部電極部、及び第２電子部品２２、２４を外部回路に接続するための外部電極部のいずれも、封止樹脂層３０上に位置することになる。【００４７】
このため、パッケージング構造５０では、外部電極部を形成するための領域を配線基板１０に全く確保しなくてよいことになり、その分、配線基板１０の小型化を図ることができる。また、外部電極部として利用される上記の箇所は全て封止樹脂層３０上に位置しているので、外部電極部の狭ピッチ化を図り易い。従って、パッケージング構造５０では、このパッケージング構造５０での電子部品の高密度実装化を図り易い。さらに、パッケージング構造５０を有する電子部品パッケージでは、この電子部品パッケージをフリップチップボンディングすることが可能になるので、この電子部品パッケージを用いた電子機器の小型化を図り易くなる。【００４８】
既に説明したように、パッケージング構造５０は、電子機器の機能又は性能を変更する際に取り替えることが必要となる可能性がある第１電子部品１２、１４を配線基板１０における面１０ｂに実装し、電子機器の機能又は性能を変更する際に取り替えることが必要となる可能性がない第２電子部品２２、２４を配線基板１０における面１０ａに表面実装して、これら第１電子部品１２、１４及び第２電子部品２２、２４により例えばＬＳＩを構成したものである。このため、パッケージング構造５０を有する電子部品パッケージが部品として利用されている電子機器の機能又は性能を消費者のニーズに応じて変更することが必要になったときでも、配線基板１０を設計変更することなく、第１電子部品の組み合わせのみを変更して新たな電子部品パッケージを容易に得ることが可能である。即ち、配線基板１０を一旦設計した後にこの配線基板１０に実装すべき電子部品の変更や追加が求められても、所望の機能又は性能を有する電子部品パッケージを短期間のうちに、かつ低コストの下に開発することが容易である。従って、パッケージング構造５０によれば、電子機器の機能の多様化に対応し易くなる。【００４９】
＜電子部品のパッケージング構造（第２形態）＞
本発明の電子部品のパッケージング構造においては、再配線部のうちで外部電極部として利用する部位、又は外部電極部の下地にしようとする部位を露出させた状態で、この再配線部を電気絶縁性保護層により被覆することができる。【００５０】
図２は、上記の電気絶縁性保護層を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図である。同図に示す電子部品のパッケージング構造６０（以下、単に「パッケージング構造６０」という。）は、上記の電気絶縁性保護層５５を備えているという点を除き、図１に示したパッケージング構造５０と同じ構造を有している。図２に示した構成部材のうちで図１を参照して既に説明した構成部材については、図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【００５１】
電気絶縁性保護層５５は、本発明のパッケージング構造を有する電子部品パッケージを例えばマザーボード等の配線基板に実装するにあたってはんだを利用したときに、このはんだが不所望の箇所にまで流動して短絡が生じるのを防止すると共に、上記の電子部品パッケージを部品として利用した電子機器を高湿度環境下で使用したときに再配線部４０〜４８の成分がマイグレーションを起こして再配線部４０〜４８同士が短絡してしまうのを防止するためのものである。この電気絶縁性保護層５５は、例えば電気絶縁性樹脂によって形成されて、再配線部４０〜４８の周囲の封止樹脂層表面も覆う。【００５２】
電気絶縁性樹脂によって電気絶縁性保護層５５を形成するにあたっては、例えば印刷法、インクジェット法、スプレー法等の方法を適用することができる。印刷法により電気絶縁性保護層５５を形成する場合には、電気絶縁性保護層５５の平面形状に対応した開口部を有するマスクを用いてエポキシ系、アクリル系、イミド系等のペースト状樹脂組成物を塗工し、その後にこのペースト状樹脂組成物を重合又は架橋により硬化させる。インクジェット法やスプレー法によって電気絶縁性保護層５５を形成する場合には、液状樹脂をこれらの方法により所定パターンで塗工した後、この液状樹脂を重合又は架橋により硬化させる。【００５３】
また、電気絶縁性保護層５５は、封止樹脂層３０及び再配線部４０〜４８を覆うようにしてペースト状樹脂組成物や液状樹脂を塗工し、重合又は架橋により硬化させて樹脂層を形成した後、再配線部４０〜４８において外部電極部として利用する部位、又は外部電極部の下地にしようとする部位が露出するように上記の樹脂層を局所的に除去することによっても形成することができる。再配線部４０〜４８上での電気絶縁性保護層５５の膜厚は、２００μｍ程度以下の範囲内で適宜選定可能である。【００５４】
以上説明したパッケージング構造６０は、図１に示したパッケージング構造５０と同様の技術的効果を奏する他に、上述のように電気絶縁性保護層５５による短絡防止という技術的効果も奏する。従って、パッケージング構造６０によれば、図１に示したパッケージング構造５０よりも高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００５５】
＜電子部品のパッケージング構造（第３形態）＞
本発明の電子部品のパッケージング構造においては、再配線部の部位のうちで配線基板からみて封止樹脂層の外側に位置している各部位を導電性保護層により被覆することができる。【００５６】
図３（Ａ）は、上記の導電性保護層を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、上記の導電性保護層を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の他の例を概略的に示す断面図である。【００５７】
図３（Ａ）に示す電子部品のパッケージング構造７０（以下、単に「パッケージング構造７０」という。）は、上記の導電性保護層６５を備えているという点を除き、図１に示したパッケージング構造５０と同じ構造を有している。また、図３（Ｂ）に示す電子部品のパッケージング構造８０（以下、単に「パッケージング構造８０」という。）は、（１）上記の導電性保護層６５を有し、かつ、（２）導電性保護層６５において外部電極部として利用する部位、又は外部電極部の下地にしようとする部位を露出させた状態で、この導電性保護層６５が電気絶縁性保護層５５により被覆されているという点を除き、図２に示したパッケージング構造６０と同様の構造を有している。図３（Ａ）又は図３（Ｂ）に示した構成部材のうちで図１又は図２を参照して既に説明した構成部材については、図１又は図２で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【００５８】
これらのパッケージング構造７０、８０における導電性保護層６５は、本発明のパッケージング構造を有する電子部品パッケージを例えばマザーボード等の配線基板に実装するにあたってはんだを利用したときに、はんだ付けの際に再配線部の成分がはんだ中に溶出、拡散してしまうことや、上記の電子部品パッケージを部品として利用した電子機器の使用に伴って再配線部の成分がはんだ中にマイグレーションしてしまうことを防止するためのものである。【００５９】
この導電性保護層６５は、導電性が高く、はんだとの濡れ性が良好で、かつ、成分がはんだ中にマイグレーションし難い材料、例えばニッケルや、ニッケルと金又はパラジウムとの積層物によって形成することが好ましい。ニッケルと金又はパラジウムとの積層物によって導電性保護層６５を形成する場合には、ニッケル層を内側にし、金層又はパラジウム層を外側にする。又はんだとの濡れ性が高い金属材料、例えば金、銀、又は銅等からなる層を、はんだ中への成分の拡散を予め考慮して比較的厚肉に形成して導電性保護層６５としてもよい。このような導電性保護層６５は、例えばめっき法により形成することができ、再配線部４０〜４８上での導電性保護層６５の膜厚は、その材質に応じて、５０μｍ程度以下の範囲内で適宜選定可能である。【００６０】
図３（Ａ）に示したパッケージング構造７０は、図１に示したパッケージング構造５０と同様の技術的効果を奏する他に、上述のように導電性保護層６５によって再配線部の成分の溶出、拡散、又はマイグレーションが抑制されるという技術的効果も奏する。また、図３（Ｂ）に示したパッケージング構造８０は、図２に示したパッケージング構造６０と同様の技術的効果を奏する他に、上述のように導電性保護層６５によって再配線部の成分の溶出、拡散、又はマイグレーションが抑制されるという技術的効果も奏する。従って、これらのパッケージング構造７０、８０によれば、図１又は図２に示したパッケージング構造５０、６０よりも高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００６１】
＜電子部品のパッケージング構造（第４形態）＞
本発明の電子部品のパッケージング構造においては、再配線部の所定箇所に突起状の外部電極部を設けることができる。【００６２】
図４（Ａ）は、上記の外部電極部を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、上記の外部電極部を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の他の例を概略的に示す断面図である。また、図５は、上記の外部電極部を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の更に他の例を概略的に示す断面図である。【００６３】
図４（Ａ）に示す電子部品のパッケージング構造９０（以下、単に「パッケージング構造９０」という。）は、各立体再配線部４０、４２、４３における配線領域４０ａ、４２ａ、４３ａの所定箇所、及び配線領域のみからなる各再配線部４４〜４８の所定箇所に、夫々、再配線部４０〜４８とは別の部材として突起状の外部電極部８５が設けられているという点を除き、図１に示したパッケージング構造５０と同じ構造を有している。【００６４】
また、図４（Ｂ）に示す電子部品のパッケージング構造１００（以下、単に「パッケージング構造１００」という。）は、各立体再配線部４０、４２、４３における配線領域４０ａ、４２ａ、４３ａの所定箇所、及び配線領域のみからなる各再配線部４４〜４８の所定箇所に、夫々、再配線部４０〜４８と同一の材料によって突起状の外部電極部９５が再配線部と一体に設けられているという点を除き、図１に示したパッケージング構造５０と同じ構造を有している。【００６５】
そして、図５に示す電子部品のパッケージング構造１１０（以下、単に「パッケージング構造１１０」という。）は、各立体再配線部４０、４２、４３における配線領域４０ａ、４２ａ、４３ａの所定箇所、及び配線領域のみからなる各再配線部４４〜４８の所定箇所に、夫々、再配線部４０〜４８と同一の材料によって突起状の外部電極部９５が再配線部と一体に設けられているという点を除き、図２に示したパッケージング構造６０と同じ構造を有している。【００６６】
図４（Ａ）、図４（Ｂ）、又は図５に示した構成部材のうちで図１又は図２を参照して既に説明した構成部材については、図１又は図２で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【００６７】
パッケージング構造９０における各外部電極部８５は、例えば、はんだ、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性樹脂（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）、めっき金属（金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、パラジウム等）等によって形成することができ、その具体的形状は、例えば半球又は球状、バンプ状等とすることができる。金属微粒子の焼結体によって各外部電極部８５を形成する場合、その原料としては、例えば、再配線部４０〜４８の原料として既に説明した導電性ペースト又は導電性インク（第１形態の欄参照。）を用いることができる。また、導電性樹脂によって各外部電極部８５を形成する場合、その原料としては、例えば、再配線部４０〜４８の原料として既に説明した導電性インク（第１形態の欄参照。）を用いることができる。【００６８】
パッケージング構造１００及びパッケージング構造１１０夫々における各外部電極部９５は、上述のように再配線部４０〜４８と同一の材料によってこの再配線部４０〜４８と一体に設けられたものであるので、これらの外部電極部９５ひいては各再配線部４０〜４８は、例えば金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性樹脂（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）、又はめっき金属（金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、パラジウム等）等によって形成される。個々の外部電極部９５の具体的形状は、例えば半球又は球状、バンプ状等とすることができる。金属微粒子の焼結体によって各再配線部４０〜４８及び各外部電極部９５を形成する場合、その原料としては、例えば、再配線部４０〜４８の原料として既に説明した導電性ペースト又は導電性インク（第１形態の欄参照。）を用いることができる。また、導電性樹脂によって各外部電極部８５を形成する場合、その原料としては、例えば、再配線部４０〜４８の原料として既に説明した導電性インク（第１形態の欄参照。）を用いることができる。【００６９】
これらの外部電極部８５、９５は、パッケージング構造９０、パッケージング構造１００、又はパッケージング構造１１０を有する電子部品パッケージを例えばマザーボード等の配線基板に実装したときに、前記配線基板との間に隙間を形成する役割を果たす。この隙間が形成されていると、上記の電子部品パッケージを実装した配線基板が高温環境に曝された場合でも、隙間が形成されていないときに比べて、電子部品パッケージとこの電子部品パッケージを実装した配線基板との熱膨張差に起因して両者の間に働く応力が緩和される。その結果として、電子部品パッケージとこの電子部品パッケージを実装した配線基板との接続不良の発生が抑制される。なお、各パッケージング構造９０、１００、１１０における立体再配線部４１は、第１電子部品１４と第２電子部品２２とを接続するためだけの役割を果たすものであるので、この立体再配線部４１の配線領域４１ａには外部電極部が設けられていない。【００７０】
以上説明した各パッケージング構造９０、１００は、図１に示したパッケージング構造５０と同様の技術的効果を奏する他に、上述のように、パッケージング構造９０又はパッケージング構造１００を有する電子部品パッケージをマザーボード等の配線基板に実装したときに両者の間に働く応力を緩和させることができるという技術的効果を奏する。また、パッケージング構造１１０は、図２に示したパッケージング構造６０と同様の技術的効果を奏する他に、上述のように、パッケージング構造１１０を有する電子部品パッケージをマザーボード等の配線基板に実装したときに両者の間に働く応力を緩和させることができるという技術的効果を奏する。【００７１】
従って、これらのパッケージング構造９０、１００、１１０によれば、図１に示したパッケージング構造５０又は図２に示したパッケージング構造６０よりも高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。また、各外部電極部９５が再配線部４０〜４８と同一の材料によってこの再配線部４０〜４８と一体に設けられているパッケージング構造１００、１１０によれば、再配線部４０〜４８と各外部電極部９５とを一括して形成することができるので、製造コストを抑えることが容易になる。【００７２】
＜電子部品のパッケージング構造（第５形態）＞
本発明の電子部品のパッケージング構造では、配線基板として両面配線基板を用いることができる。【００７３】
図６は、両面配線基板を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図である。同図に示す電子部品のパッケージング構造１３０（以下、単に「パッケージング構造１３０」という。）は、図５に示した配線基板１０に代えて配線基板１０Ａを備えているという点で、図５に示したパッケージング構造１１０と大きく異なる。【００７４】
上記の配線基板１０Ａは両面配線基板（以下、「両面配線基板１０Ａ」という。）であり、一方の面１０ａに複数のランド部２ａを有すると共に、他方の面１０ｂに複数のランド部２ｂを有している。所定のランド部２ａと所定のランド部２ｂとは、夫々、例えばスルーホールめっきによって形成された柱状プラグ４により接続されている。各ランド部２ａは、第２電子部品２２での各端子電極２２ａの配置、及び第２電子部品２４での各端子電極２４ａの配置に応じた所定のパターンの下に形成されており、各ランド部２ｂは、第１電子部品１２での各端子電極１２ａの配置、第１電子部品１４での各端子電極１４ａの配置、及び形成しようとする各外部電極部８５の配置に応じた所定のパターンの下に形成されている。個々のランド部２ａは、端子電極２２ａ又は端子電極２４ａとの接続領域を除き、通常、ソルダーレジストＳＲ１ によって保護されており、個々のランド部２ｂは、再配線部との接続領域を除き、通常、ソルダーレジストＳＲ２によって保護されている。【００７５】
このパッケージング構造１３０においては、各ランド部２ｂ、各端子電極１２ａ、及び各端子電極１４ａに夫々再配線部が接続されている。図６には、５つの立体再配線部１２０〜１２４と、配線領域のみからなる５つの再配線部１２５〜１２９が現れている。各立体再配線部１２０〜１２４は、封止樹脂層３０上に位置する配線領域と、この配線領域と同じ材料によりこの配線領域と一体に形成されて少なくとも封止樹脂層３０を貫通する柱状プラグ領域とを有しており、いずれの立体酸配線部１２０〜１２４における柱状プラグ領域も、その一端は所定のランド部２ｂに接続されている。【００７６】
図６においては、各立体再配線部１２０〜１２４における配線領域をこの立体再配線部１２０〜１２４の参照符号に記号「ａ」を更に付した参照符号によって示し、各立体再配線部１２０〜１２４における柱状プラグ領域をこの立体再配線部１２０〜１２４の参照符号に記号「ｂ」を更に付した参照符号によって示している。なお、図６に示した構成部材のうち、図５に示した構成部材と共通するものについては、ランド部２ａ及びソルダーレジストＳＲ１を夫々除き、図５で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【００７７】
両面配線基板１０Ａを備えているパッケージング構造１３０では、各第２電子部品２２、２４用の外部電極部８５を封止樹脂層３０側に形成するために必要となる立体再配線部１２０、１２１、１２２、１２４夫々での柱状プラグ領域１２０ｂ、１２１ｂ、１２２ｂ、１２４ｂの径を、両面配線基板１０Ａに代えて片面配線基板を用いた場合に比べて、小さくすることができる。その結果として、再配線部１２０〜１２９の配置の自由度が高まり、これらの再配線部１２０〜１２９を狭ピッチ化することが容易になる。【００７８】
このため、パッケージング構造１３０は、図５に示したパッケージング構造１１０と同様の技術的効果を奏する他に、パッケージング構造１１０に比べて電子部品の実装密度を高め易いという技術的効果も奏する。従って、パッケージング構造１３０によれば、図５に示したパッケージング構造１１０に比べて電子機器の機能の多様化に対応することが更に容易になる。【００７９】
＜電子部品のパッケージング構造（第７形態）＞
本発明の電子部品のパッケージング構造では、配線基板として多層配線基板を用いることができる。【００８０】
図７は、多層配線基板を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図である。同図に示す電子部品のパッケージング構造１５０（以下、単に「パッケージング構造１５０」という。）は、図５に示した配線基板１０に代えて配線基板１０Ｂを備えているという点で、図５に示したパッケージング構造１１０と大きく異なる。【００８１】
上記の配線基板１０Ｂは多層配線基板（以下、「多層配線基板１０Ｂ」という。）であり、一方の面１０ａに複数のランド部２ｃを有すると共に、他方の面１０ｂに複数のランド部２ｄを有している。所定のランド部２ｃと所定のランド部２ｄとは、夫々、所定の内部配線６、及び、所定の内部配線６同士を接続する柱状プラグ８により接続されている。各ランド部２ｃは、第２電子部品２２での各端子電極２２ａの配置、及び第２電子部品２４での各端子電極２４ａの配置に応じた所定のパターンの下に形成されており、各ランド部２ｄは、第１電子部品１２での各端子電極１２ａの配置、第１電子部品１４での各端子電極１４ａの配置、及び形成しようとする各外部電極部８５の配置に応じた所定のパターンの下に形成されている。個々のランド部２ｃは、端子電極２２ａ又は端子電極２４ａとの接続領域を除き、通常、ソルダーレジストＳＲ３によって保護されており、個々のランド部２ｄは、再配線部との接続領域を除き、通常、ソルダーレジストＳＲ４によって保護されている。【００８２】
このパッケージング構造１５０では、各ランド部２ｄ、各端子電極１２ａ、及び各端子電極１４ａに夫々再配線部が接続されている。図７には、６つの立体再配線部１４０〜１４５と、配線領域のみからなる３つの再配線部１４６〜１４８が現れている。各立体再配線部１４０〜１４５は、封止樹脂層３０上に位置する配線領域と、この配線領域と同じ材料によりこの配線領域と一体に形成されて少なくとも封止樹脂層３０を貫通する柱状プラグ領域とを有しており、いずれの立体酸配線部１４０〜１４５における柱状プラグ領域も、その一端は所定のランド部２ｄに接続されている。【００８３】
図７においては、各立体再配線部１４０〜１４５における配線領域をこの立体再配線部１４０〜１４５の参照符号に記号「ａ」を更に付した参照符号によって示し、各立体再配線部１４０〜１４５における柱状プラグ領域をこの立体再配線部１４０〜１４５の参照符号に記号「ｂ」を更に付した参照符号によって示している。なお、図７に示した構成部材のうち、図５に示した構成部材と共通するものについては、ランド部２ｃ及びソルダーレジストＳＲ３ を夫々除き、図５で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。また、多層配線基板１０Ｂにおいてこの多層配線基板１０Ｂの厚さ方向に隣り合う内部配線６同士の間、各ランド部２ｃと最上層の内部配線６との間、及び各ランド部２ｄと最下層の内部配線６との間には、夫々層間絶縁層が形成されているが、図７においては、各内部配線６を判り易くするために層間絶縁層へのハッチングの付与を省略している。【００８４】
多層配線基板１０Ｂを備えているパッケージング構造１５０では、各第２電子部品２２、２４用の外部電極部８５を封止樹脂層３０側に形成するために必要となる立体再配線部１４０、１４１、１４３、１４４、１４５夫々での柱状プラグ領域１４０ｂ、１４１ｂ、１４３ｂ、１４４ｂ、１４５ｂの径を、多層配線基板１０Ｂに代えて片面配線基板を用いた場合に比べて、小さくすることができる。その結果として、再配線部１４０〜１４８の配置の自由度が高まり、これらの再配線部１４０〜１４８を狭ピッチ化することが容易になる。【００８５】
このため、パッケージング構造１５０は、図５に示したパッケージング構造１１０と同様の技術的効果を奏する他に、パッケージング構造１１０に比べて電子部品の実装密度を高め易いという技術的効果も奏する。従って、パッケージング構造１５０によれば、図５に示したパッケージング構造１１０に比べて電子機器の機能の多様化に対応することが更に容易になる。【００８６】
＜電子部品パッケージ（第８形態）＞
本発明の電子部品のパッケージング構造においては、第１電子部品及び第２電子部品として、夫々様々な形態の電子部品を備えることができる。【００８７】
図８は、互いに形態が異なる複数種の第１電子部品、及び互いに形態が異なる複数種の第２電子部品を備えた本発明の電子部品のパッケージング構造の一例を概略的に示す断面図である。同図に示す電子部品のパッケージング構造１７０（以下、単に「パッケージング構造１７０」という。）では、一方の面１０ａに複数のランド部２を有する配線基板１０における他方の面１０ｂに、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）タイプ（ベアチップでもよい。）の第１電子部品１５と、抵抗器あるいはコンデンサ等のチップ型の第１電子部品１６とが実装され、配線基板１０における面１０ａに、ＢＧＡタイプ（ベアチップでもよい。）の第２電子部品２５と、リードタイプの第２電子部品２６と、抵抗器あるいはコンデンサ等のチップ型の第２電子部品２７と、ＢＧＡタイプの部品（ベアチップでもよい。）２８ｃを樹脂２８ｒで封止した第２電子部品２８とが表面実装されている。【００８８】
各第１電子部品１５、１６は、いずれも、パッケージング構造１７０を有する電子部品パッケージを部品として利用した電子機器の機能又は性能を変更する際に取り替えることが必要となる可能性がある部品である。第１電子部品１５は、各端子電極１５ａを外側した状態で接着材Ａ１ により面１０ｂに固着されており、第１電子部品１６は、各端子電極１６ａの一側面が外側となる向きで接着材Ａ２ により面１０ｂに固着されている。これらの第１電子部品１５、１６は、例えば各第２電子部品２５〜２８と共に大規模集積回路（ＬＳＩ）を構成する。【００８９】
各第２電子部品２５〜２８は、いずれも、パッケージング構造１７０を有する電子部品パッケージを部品として利用した電子機器の機能又は性能を変更する際に取り替えることが必要となる可能性がない部品である。各第２電子部品２５、２８は、各端子電極２５ａ、２８ａがはんだバンプＢにより所定のランド部２に接合された状態で面１０ａ上に表面実装されており、第２電子部品２６は、各リード２６ａがはんだＳにより所定のランド部２に接合された状態で面１０ａ上に表面実装されている。また、第２電子部品２７は、各端子電極２７ａ（図８においては、１つの端子電極２７ａのみが現れている。）がはんだＳにより所定のランド部２に接合された状態で面１０ａ上に表面実装されている。なお、第２電子部品２５は、第２電子部品用封止樹脂層Ｒ３により封止されている。【００９０】
図８には、第２電子部品２５を外部回路に接続するための導線部として機能する１つの立体再配線部１６０と、第２電子部品２６を第１電子部品１５に接続するための導線部として機能する１つの立体再配線部１６１と、第２電子部品２８を外部回路に接続するための導線部として機能する３つの立体再配線部１６２〜１６４、第１電子部品１５を外部回路に接続するための導線部として機能する２つの再配線部１６５〜１６６と、第１電子部品１６を外部回路に接続するための導線部として機能する２つの再配線部１６７〜１６８とが示されている。【００９１】
各立体再配線部１６０〜１６４は、封止樹脂層３０上に位置する配線領域と、この配線領域と同じ材料によりこの配線領域と一体に形成されて少なくとも封止樹脂層３０を貫通する柱状プラグ領域とを有している。図８においては、各立体再配線部１６０〜１６４における配線領域をこの立体再配線部１６０〜１６４の参照符号に記号「ａ」を更に付した参照符号によって示し、各立体再配線部１６０〜１６４における柱状プラグ領域をこの立体再配線部１６０〜１６４の参照符号に記号「ｂ」を更に付した参照符号によって示している。いずれの柱状プラグ領域１６０ｂ、１６１ｂ、１６２ｂ、１６３ｂ、及び１６４ｂも、互いに別個のランド部２に接続されている。ただし、柱状プラグ領域１６３ｂは、図８には現れていない。一方、各再配線部１６５〜１６８は、いずれも、配線領域のみからなる。【００９２】
パッケージング構造１７０における上述した構造以外の構造は、図５に示したパッケージング構造５０における構造と同様であるので、上述した構成部材以外の構成部材については、図５で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。このパッケージング構造１７０は、図５に示したパッケージング構造１１０と同様の技術的効果を奏する。【００９３】
＜電子部品のパッケージング構造（変形例）＞
本発明の電子部品のパッケージング構造は、上述した第１〜８形態の構造に限定されるものではなく、種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。【００９４】
例えば、第１電子部品及び第２電子部品を実装するための配線基板としては、プリント配線基板、セラミックス配線基板、ビルドアップ配線基板等を適宜選択して用いることができる。この配線基板として片面配線基板、両面配線基板、及び多層配線基板のいずれを用いるかは、本発明のパッケージング構造を利用して得ようとする電子部品パッケージの用途やグレード等に応じて適宜選択可能である。【００９５】
同様に、図２等に示した電気絶縁性保護層５５や、図３（Ａ）又は図３（Ｂ）に示した導電性保護層６５を設けるか否かは、本発明のパッケージング構造を利用して得ようとする電子部品パッケージの用途やグレード等に応じて適宜選択可能である。また、再配線部に外部電極部を設ける場合、再配線部と外部電極部とを互いに別の部材とするか、再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設けるかについても、適宜選択可能である。勿論、図３（Ａ）又は図３（Ｂ）に示した導電性保護層６５を設ける場合には、再配線部と外部電極部とは自ずと互いに別の部材となる。再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設けると、既に説明したように、再配線部の形成と外部電極部の形成とを一括して形成することができるので、製造コストを抑えることが容易になる。【００９６】
図１に示したように、各第１電子部品を封止する封止樹脂層３０と、各第２電子部品を封止する第２電子部品用封止樹脂層Ｒ１ 、Ｒ２ とは、互いに別の部材とすることができるが、これらの封止樹脂層を一体構造にして、１つの封止樹脂層によって各第１電子部品及び各第２電子部品を封止してもよい。このような封止樹脂層を形成すると、モールド樹脂で覆われた一般的なボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）やクワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）のように手軽なハンドリング性を有する電子部品パッケージを得易くなる。また、工程数が削減されることから、電子部品パッケージの製造コストを抑えることも容易になる。【００９７】
＜電子部品パッケージの製造方法（第１形態）＞
本発明の電子部品パッケージの製造方法は、前述したように、本発明の電子部品のパッケージング構造を有する電子部品パッケージの製造方法であり、準備工程及び再配線工程を含んでいると共に、配線基板の一方の面に少なくとも１つの第２電子部品が表面実装されている未再配線部材を準備工程で用意するか、又は、再配線工程を行った後に、配線基板の一方の面に少なくとも１つの第２電子部品を表面実装する第２電子部品実装工程を行うものである。【００９８】
本発明の電子部品パッケージの製造方法に係る第１形態では、配線基板の一方の面に少なくとも１つの第２電子部品が表面実装されている未再配線部材を準備工程で用意し、その後に再配線工程を行う。以下、図面を適宜参照して、工程毎に詳述する。【００９９】
（準備工程）
準備工程では、少なくとも一方の面に複数のランド部が形成された配線基板、この配線基板の他方の面に端子電極を外側にして固着された少なくとも１つの第１電子部品、配線基板の一方の面に表面実装された少なくとも１つの第２電子部品、及び、第１電子部品の端子電極表面を露出させた状態でこの第１電子部品及び上記一方の面を覆う封止樹脂層を有し、少なくとも封止樹脂層に複数の貫通孔が形成されている未再配線部材を用意する。この未再配線部材は、自ら作製してもよいし、他で作製されたものを購入してもよい。未再配線部材を自ら作製する場合の準備工程は、例えば以下に説明する４つのサブ工程に分けることができる。【０１００】
図９（Ａ）は、上記の未再配線部材を得る際の第１サブ工程の一例を概略的に示す断面図である。同図に示すように、この第１サブ工程では、少なくとも一方の面２１０ａに複数のランド部２０２が形成された配線基板２１０を用意し、この配線基板２１０の他方の面２１０ｂに、少なくとも１つの第１電子部品２１２をその端子電極２１２ａを外側にして固着し、さらに、この第１電子部品２１２及び面２１０ｂを厚肉の封止樹脂層２３０Ａによって覆う。図示の配線基板２１０は片面配線基板であるが、両面配線基板又は多層配線基板を用いることもできる。配線基板２１０における各ランド部２０２は、後述する第２電子部品の端子電極との接続領域を除き、通常、ソルダーレジストＳＲによって保護されている。図示の例では、接着材Ａによって第１電子部品２１２が配線基板２１０の面２１０ｂに固着されている。【０１０１】
図９（Ｂ）に示すように、第２サブ工程では、上記厚肉の封止樹脂層２３０Ａを機械的又は化学的な研磨によって薄肉化して、第１電子部品２１２における各端子電極２１２ａの表面を露出させる。【０１０２】
図９（Ｃ）に示すように、第３サブ工程では、配線基板２１０における面２１０ａに少なくとも１つの第２電子部品を表面実装する。表面実装の方法は、実装しようとする第２電子部品の形態に応じて適宜選定可能である。図示の例では、２つの第２電子部品２２２、２２４が、はんだバンプＢを用いて表面実装されている。第２電子部品２２２における各端子電極２２２ａ、及び第２電子部品２２４における各端子電極２２４ａが、はんだバンプＢにより所定のランド部２に接合されている。必要に応じて、第２電子部品２２２を第２電子部品用封止樹脂層Ｒ１ により封止し、第２電子部品２２４を第２電子部品用封止樹脂層Ｒ２ により封止する。【０１０３】
図９（Ｄ）に示すように、第４サブ工程では、少なくとも封止樹脂層２３０を貫通する貫通孔ＴＨを必要数形成する。図示の例では、封止樹脂層２３０及び配線基板２１０を貫通する貫通孔ＴＨが３つ形成されている。貫通孔ＴＨは、例えば、ドリル等による機械加工やレーザ加工等の方法によって形成することができる。この第４サブ工程まで行うことにより、上述した未再配線部材２４０を得ることができる。なお、第３サブ工程と第４サブ工程とは、その実施順を逆にすることもできる。【０１０４】
（再配線工程）
再配線工程では、配線領域と柱状プラグ領域とを夫々有する立体再配線部を複数含んでいる複数の再配線部を上述の未再配線部材に設ける。これら複数の再配線部は、いずれも、第１電子部品及び前記第２電子部品夫々を外部回路に接続するための導線部として機能する。【０１０５】
上記の立体再配線部を構成している配線領域は、第１電子部品を封止している封止樹脂層上に位置し、柱状プラグ領域は、配線領域と同じ材料によりこの配線領域と一体に形成されて、準備工程で上記の封止樹脂層に形成された貫通孔を埋める。この再配線工程まで行うことにより、前述した本発明の電子部品のパッケージング構造を有する電子部品パッケージが得られる。【０１０６】
図１０は、上述の未再配線部材２４０に再配線部２５０〜２５５を形成することによって得た電子部品パッケージング２６０を概略的に示す断面図である。同図に示す再配線部２５０〜２５５のうち、各再配線部２５０〜２５２が立体再配線部（以下、これらの再配線部２５０〜２５２を「立体再配線部２５０」、「立体再配線部２５１」、「立体再配線部２５２」ということがある。）であり、残りの再配線部２５３〜２５５は、封止樹脂層２３０上に位置する配線領域のみからなる。【０１０７】
立体再配線部２５０における配線領域２５０ａ、立体再配線部２５１における配線領域２５１ａ、及び立体再配線部２５２における配線領域２５２ａは、夫々、上述のように封止樹脂層２３０上に位置している。また、立体再配線部２５０における柱状プラグ領域２５０ｂ、立体再配線部２５１における柱状プラグ領域２５１ｂ、及び立体再配線部２５２における柱状プラグ領域２５２ｂは、夫々封止樹脂層２３０及び配線基板２１０を通している。個々の柱状プラグ領域２５０ｂ、２５１ｂ、２５２ｂの一端は、夫々、所定のランド部２に接続されている。これらの柱状プラグ領域２５０ｂ、２５１ｂ、２５２ｂの形状は、貫通孔ＴＨ（図９（Ｄ）参照）の形状に完全に対応した柱状であることが好ましいが、途中で断線していなければ、局所的に欠損した柱状であってもよい。【０１０８】
再配線部２５０〜２５５は、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性樹脂（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）、めっき金属（金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、パラジウム等）、炭素系材料等によって形成される。【０１０９】
金属微粒子の焼結体によって再配線部２５０〜２５５を形成する場合、その原料としては、例えば金属微粒子を含有した導電性ペーストや、金属微粒子を含有した導電性インクを用いることができる。電子部品パッケージ２６０での電子部品の高密度実装化を図るうえからは、各再配線部２５０〜２５５の狭ピッチ化を図ることが好ましく、そのためには、粒子径が２０ｎｍ程度以下の金属微粒子、好ましくは粒子径が１５ｎｍ以下の金属微粒子を含有した導電性ペースト又は導電性インクを再配線部２５０〜２５５の原料として用いることが好ましい。上述の導電性ペースト又は導電性インクを原料として用いて再配線部２５０〜２５５を形成する場合には、まず、所定形状のマスクを用いた印刷法や、インクジェット法、又はディスペンサ法等によって導電性ペースト又は導電性インクを所定パターンの下に塗工する。この後、塗工された導電性ペースト又は導電性インクを加熱して、この導電性ペースト又は導電性インクに含有されている金属微粒子を焼結させる。金属微粒子の粒子径が２０ｎｍ程度以下であるときには、１５０〜２５０℃程度の温度でこの金属微粒子を焼結させることができるので、焼結に伴って第１電子部品２１２や第２電子部品２２２、２２４が劣化又は損傷してしまうことが抑制される。【０１１０】
また、上述の導電性樹脂を原料として用いて再配線部２５０〜２５５を形成する場合には、所定形状のマスクを用いた印刷法や、インクジェット法、又はディスペンサ法等によって導電性樹脂を所定パターンの下に塗工し、その後、塗工した導電性樹脂に所定波長の光を照射するか、又は熱処理を施して、この導電性樹脂を硬化させる。導電性インクは、導電性樹脂の原料となる導電性樹脂組成物としても用いることができる。めっき金属によって再配線部２５０〜２５５を形成する場合には、無電解めっき法又は電解めっき法を適用することができる。【０１１１】
＜電子部品パッケージの製造方法（第２形態）＞
本発明の電子部品パッケージの製造方法に係る第２形態では、配線基板に第２電子部品が表面実装されていない未再配線部材を準備工程で用意し、その後に再配線工程を行ってから、配線基板の一方の面に少なくとも１つの第２電子部品を表面実装する第２電子部品実装工程を行う。以下、図面を適宜参照して、工程毎に詳述する。【０１１２】
（準備工程）
準備工程では、少なくとも一方の面に複数のランド部が形成された配線基板、この配線基板の他方の面に端子電極を外側にして固着された少なくとも１つの第１電子部品、及び、第１電子部品の端子電極表面を露出させた状態でこの第１電子部品及び上記一方の面を覆う封止樹脂層を有し、少なくとも封止樹脂層に複数の貫通孔が形成されている未再配線部材を用意する。この未再配線部材は、自ら作製してもよいし、他で作製されたものを購入してもよい。未再配線部材を自ら作製する場合の準備工程は、例えば以下に説明する３つのサブ工程に分けることができる。【０１１３】
図１１（Ａ）は、上記の未再配線部材を得る際の第１サブ工程の一例を概略的に示す断面図であり、図１１（Ｂ）は、第２サブ工程の一例を概略的に示す断面図である。【０１１４】
図１１（Ａ）に示す第１サブ工程では、図９（Ａ）に示した第１形態の製造方法における準備工程での第１サブ工程と同様に、少なくとも一方の面２１０ａに複数のランド部２０２が形成された配線基板２１０を用意し、この配線基板２１０の他方の面２１０ｂに、少なくとも１つの第１電子部品２１２をその端子電極２１２ａを外側にして固着し、さらに、この第１電子部品２１２及び面２１０ｂを厚肉の封止樹脂層２３０Ａによって覆う。【０１１５】
また、図１１（Ｂ）に示す第２サブ工程では、上記厚肉の封止樹脂層２３０Ａを機械的又は化学的な研磨によって薄肉化して、第１電子部品２１２における各端子電極２１２ａの表面を露出させる。【０１１６】
なお、図１１（Ａ）又は図１１（Ｂ）に示した構成部材は図９（Ａ）又は図９（Ｂ）に示した構成部材と共通しているので、これらには図９（Ａ）又は図９（Ｂ）で用いた参照符号と同じ参照符号を付してある。【０１１７】
図１１（Ｃ）に示すように、第３サブ工程では、少なくとも封止樹脂層２３０を貫通する貫通孔ＴＨを必要数形成する。図示の例では、封止樹脂層２３０及び配線基板２１０を貫通する貫通孔ＴＨが３つ形成されている。貫通孔ＴＨの形成は、図９（Ｄ）に示した第１形態の製造方法における準備工程での第４サブ工程での貫通孔の形成と同様にして行うことができる。この第３サブ工程まで行うことにより、上述した未再配線部材２４５を得ることができる。【０１１８】
（再配線工程）
再配線工程では、配線領域と柱状プラグ領域とを有する立体再配線部を複数含んでいる複数の再配線部を上述の未再配線部材に設ける。これら複数の再配線部は、いずれも、第１電子部品、及び、後述する前記第２電子部品を外部回路に接続するための導線部として機能する。【０１１９】
上記の立体再配線部を構成している配線領域は、第１電子部品を封止している封止樹脂層上に位置し、柱状プラグ領域は、配線領域と同じ材料によりこの配線領域と一体に形成されて、準備工程で上記の封止樹脂層に形成された貫通孔を埋める。この再配線工程での再配線部の形成は、第１形態の製造方法における再配線工程での再配線部の形成と同様にして行うことができる。【０１２０】
図１２は、第１形態の製造方法における再配線工程での再配線部の形成と同様にして上述の未再配線部材２４５に再配線部２５０〜２５５を形成して得た再配線済み部材２５７を概略的に示す断面図である。図１２に示した構成部材は全て図１０に示されているので、これらには図１０で用いた参照符号と同じ参照符号を付してある。【０１２１】
（第２電子部品実装工程）
第２電子部品実装工程では、再配線工程で得た再配線済み部材における所定面上、即ち、配線基板において第１電子部品が実装されている面とは反対側の面上に、少なくとも１つの第２電子部品を表面実装する。第２電子部品の実装自体は、第１形態の製造方法における準備工程での第２電子部品の実装と同様にして行うことができる。この第２電子部品実装工程まで行うことにより、前述した本発明の電子部品のパッケージング構造を有する電子部品パッケージが得られる。【０１２２】
図１３は、図１２に示した再配線済み部材２５７に第２電子部品２２２、２２４を表面実装して得た電子部品パッケージ２６０を概略的に示す断面図である。同図に示す電子部品パッケージ２６０は、図１０に示した電子部品パッケージ２６０と同じ構造を有しているので、図１３に示す各部材には図１０で用いた参照符号と同じ参照符号を付してある。【０１２３】
＜電子部品パッケージの製造方法（変形例）＞
本発明の電子部品パッケージの製造方法は、前述した本発明の電子部品のパッケージング構造を有する電子部品パッケージを得ることができるものであればよく、上述した第１形態及び第２形態の各製造方法に限定されるものではない。種々の変更、修飾、組み合わせ等が可能である。【０１２４】
例えば、上述した第１形態及び第２形態夫々での準備工程は、図９（Ａ）又は図１１（Ａ）に示した第１サブ工程、及び図９（Ｂ）又は図１１（Ｂ）に示した第２サブ工程を含むものであるが、第１電子部品の端子電極表面を露出させた状態でこの第１電子部品を覆う封止樹脂層は、例えば、第１電子部品の各端子電極をマスクで予め覆い、この状態で封止樹脂を所定の厚さに塗工し、硬化させた後に上記のマスクを剥離することによっても形成することができる。【０１２５】
また、準備工程で用意する未再配線部材での配線基板としては、片面配線基板の他に両面配線基板又は多層配線基板を用いることができる。いずれの種類の配線基板を用いるかは、本発明の電子部品のパッケージング構造についての変形例の説明の中で述べたように、得ようとする電子部品パッケージの用途やグレード等に応じて適宜選択可能である。両面配線基板又は多層配線基板を備えた未再配線部材を準備工程で用意する場合、この未再配線部材において少なくとも封止樹脂層を貫通する複数の貫通孔は、第１電子部品が固着された側に形成されている複数のランド部のうちの所定のランド部に達する貫通孔、又は多層配線基板における所定の内部配線に達する貫通孔を含むことになる。【０１２６】
未配線部材において第１電子部品を封止する封止樹脂層と、第２電子部品を封止する第２電子部品用封止樹脂層とは、互いに別の部材とすることができるが、これらの封止樹脂層を一体構造にして、１つの封止樹脂層によって第１電子部品及び第２電子部品を封止してもよい。【０１２７】
本発明の製造方法によって得る電子部品パッケージに、図２等に示した電気絶縁性保護層５５や、図３（Ａ）又は図３（Ｂ）に示した導電性保護層６５を設けるか否かは、得ようとする電子部品パッケージの用途やグレード等に応じて適宜選択可能である。【０１２８】
上記の電気絶縁性保護層を有する電子部品パッケージを得ようとする場合には、再配線工程まで行った後、又は第２電子部品実装工程まで行った後に、電気絶縁性保護層を形成する電気絶縁性保護層形成工程を行う。また、上記の導電性保護層を有する電子部品パッケージを得ようとする場合には、再配線工程まで行った後、又は第２電子部品実装工程まで行った後に、導電性保護層を形成する導電性保護層形成工程を行う。そして、上記の電気絶縁性保護層と上記の導電性保護層との両方を有する電子部品パッケージを得ようとする場合には、再配線工程まで行った後、又は第２電子部品実装工程まで行った後にまず導電性保護層形成工程を行い、その後に電気絶縁性保護層形成工程を行う。電気絶縁性保護層の形成方法については、本発明の電子部品のパッケージング構造に係る第２形態の項で既に説明し、導電性保護層の形成方法については、本発明の電子部品のパッケージング構造に係る第３形態の項で既に説明したので、ここではその説明を省略する。【０１２９】
本発明の製造方法によって得る電子部品パッケージには、本発明の電子部品のパッケージング構造についての説明の中で述べたように、突起状の外部電極部を設けることができる。この外部電極部は、再配線部の配線領域に設けられる。外部電極部を設ける場合、再配線部と外部電極部とを互いに別の部材とすることもできるし、再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設けることもできる。再配線部と外部電極部とを互いに別の部材とするか、再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設けるかは、適宜選択可能である。【０１３０】
再配線部と外部電極部とが互いに別の部材である電子部品パッケージは、再配線工程を行った後に外部電極部形成工程を行うことによって得られる。導電性保護層形成工程が行われる場合には、その後に外部電極部形成工程を行う。電気絶縁性保護層形成工程が行われる場合には、その後に外部電極部形成工程を行うことが好ましいが、電気絶縁性保護層形成工程の前に外部電極形成工程を行うことも可能である。外部電極部は、例えば、はんだ、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性樹脂（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）、めっき金属（金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、パラジウム等）等によって形成される。【０１３１】
はんだによって外部電極を形成する場合には、印刷法等によって所定箇所にはんだペーストを塗工し、このはんだペーストを加熱によりリフローさせた後に冷却又は放冷する。あるいは、外部電極を形成しようとする箇所に粉末状の酸化還元剤を塗布してからその上にはんだボールを置き、このはんだボールを加熱によりリフローさせた後に冷却又は放冷する。【０１３２】
金属微粒子の焼結体によって外部電極部を形成する場合、その原料としては、例えば、再配線部の原料として既に説明した導電性ペースト又は導電性インクを用いることができる。印刷法、インクジェット法、又はディスペンサ法等によって導電性ペースト又は導電性インクを所定箇所に突起状に塗布した後、その中の金属微粒子を焼結することにより、外部電極部を得ることができる。【０１３３】
導電性樹脂を原料として用いて外部電極部を形成する場合には、印刷法、インクジェット法、又はディスペンサ法等によって導電性樹脂を所定パターンの下に塗工し、その後、塗工した導電性樹脂に所定波長の光を照射するか、又は熱処理を施して、この導電性樹脂を硬化させる。導電性インクは、導電性樹脂の原料となる導電性樹脂組成物としても用いることができる。めっき金属によって外部電極部を形成する場合には、無電解めっき法又は電解めっき法を適用することができる。【０１３４】
図１４は、図１０又は図１３に示した電子部品パッケージ２６０に導電性保護層形成工程、電気絶縁性保護層形成工程、及び外部電極部形成工程をこの順番で行うことによって得た電子部品パッケージを概略的に示す断面図である。同図に示す電子部品パッケージ２８０では、個々の再配線部２５０〜２５５における配線領域、及び柱状プラグ領域の一端を覆うようにして導電性保護層２６５が形成され、その上の所定箇所、即ち外部電極部２７５の形成箇所を除いた導電性保護層２６５の表面、及び封止樹脂層２３０の外表面を覆うようにして電気絶縁性保護層２７０が形成され、導電性保護層２６５上の所定箇所に外部電極部２７５が設けられている。なお、図１４に示した構成部材のうちで図１０又は図１３に既に示した構成部材については、図１０又は図１３で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【０１３５】
一方、再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設ける場合、この外部電極部は再配線工程で形成される。このとき、準備工程で用意する未再配線部材は、第２電子部品が実装されているものであってもよいし、実装されていないものであってもよい。再配線部及び外部電極部は、例えば金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性樹脂（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）、めっき金属（金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、パラジウム等）等によって形成される。以下、図１５〜１７を参照して、再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設ける方法の一例を説明する。【０１３６】
図１５は、再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設ける際に用いることができるマスクの一例を概略的に示す底面図である。同図に示すマスク３１０は、メッシュ部３００と、メッシュ部３００の片面に配置されたマスキング部３０５とを有している。図１５は、マスク３１０をマスキング部３０５側からみたものである。【０１３７】
メッシュ部３００は、例えば、導電性ペーストや導電性インクの透過が可能な金属メッシュからなり、同図においては、マスキング部３０５に形成されている開口部のみからみえている。マスキング部３０５は、形成しようとする再配線部及び外部電極部の平面形状に対応した開口部を有する乳剤層又は金属層によって形成されて、開口部以外の箇所での導電性ペーストや導電性インクの透過を抑止すると共に、使用時における開口部及びその近傍での変形を抑える。図示のマスキング部３０５には、外部電極形成用の開口部３０５ａ、柱状プラグ領域形成用の開口部３０５ｂ、開口部３０５ａと開口部３０５ｂとの間に位置する配線領域形成用の第１開口部３０５ｃ、開口部３０５ｂに連なる配線領域形成用の第２開口部３０５ｄ、及び、これらの開口部３０５ａ〜３０５ｄから離れて配置された配線領域形成用の第３開口部３０５ｅが設けられている。【０１３８】
図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）、及び図１７（Ａ）〜図１７（Ｂ）は、夫々、上述のマスク３１０を用いて再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設ける際の一工程を概略的に示す断面図であり、図１７（Ｃ）は、再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部が設けられた第２電子部品実装前の電子部品パッケージの一例を概略的に示す断面図である。【０１３９】
図１６（Ａ）に示すように、マスク３１０を用いて再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設けるにあたっては、まず、準備工程で用意した未再配線部材３４５を印刷ステージ３６０に所定の向きで固定する。印刷ステージ３６０は、未再配線部材３４５の形状及び大きさに対応した形状及び大きさのキャビティ３５５を有しており、未再配線部材３４５は、第１電子部品２２２側が外側となる向きでキャビティ３５５に配置され、例えば真空チャック（図示せず。）により印刷ステージ３６０に固定される。次いで、未再配線部材３４５の上にマスキング部３０５が内側となる向きでマスク３１０を配置し、固定する。このとき、マスク３１０と未再配線部材３４５とは互いに接していてもよいし、若干の距離なら互いに離隔していてもよい。なお、未再配線部材については既に説明したので、図１６（Ａ）及び後掲の図１６（Ｂ）〜図１６（Ｃ）、並びに図１７（Ａ）〜図１７（Ｂ）に示す未再配線部材３４５の各構成要素には、図１１（Ｃ）で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【０１４０】
次に、図１６（Ｂ）に示すように、マスク３１０の端に例えば前述の導電性ペースト３７０を載せ、スキージー３７５等でこの導電性ペースト３７０をマスク３１０側に加圧しながら所定方向に移動させて、導電性ペースト３７０をマスク３１０の開口部（マスキング部３０５の開口部）から未再配線部材３４５側に刷り移す。これにより、未再配線部材３４５において再配線部を形成しようとする箇所に、導電性ペースト３７０が塗工される。【０１４１】
図１６（Ｃ）に示すように、導電性ペーストの塗工後にマスク３１０を印刷ステージ３６０上に徐々に引き上げて行くと、まず、再配線部の配線領域に対応する箇所で、マスク３１０（メッシュ部３００）に残存している導電性ペースト３７０のこのマスク３１０から未再配線部材３４５への移行が進行する。これは、マスク３１０を平面視したときにマスキング部３０５の開口部３０５ａ〜３０５ｅ（図１５参照）に占めるメッシュ部３００の割合（メッシュ部３００での細孔を除いた割合）が、配線領域形成用の第１〜第３開口部３０５ｃ〜３０５ｅで大きく、外部電極形成用の開口部３０５ａ、及び柱状プラグ領域形成用の開口部３０５ｂで小さいことに起因する。換言すれば、メッシュ部３００での細孔に保持されている導電性ペースト３７０の量が、外部電極形成用の開口部３０５ａに対応する領域、又は柱状プラグ領域形成用の開口部３０５ｂに対応する領域で多く、配線領域形成用の第１〜第３開口部３０５ｃ〜３０５ｅ夫々に対応する領域で少ないことに起因する。【０１４２】
図１７（Ａ）に示すように、マスク３１０を印刷ステージ３６０上に更に引き上げると、再配線部の配線領域に対応する箇所及び柱状プラグ領域に対応する箇所で、夫々、マスク３１０（メッシュ部３００）に残存している導電性ペースト３７０のこのマスク３１０から未再配線部材３４５への移行が完了する。外部電極部の形成箇所に対応する箇所では、未だ、マスク３１０（メッシュ部３００）に残存している導電性ペースト３７０のこのマスク３１０から未再配線部材３４５への移行が完了していない。【０１４３】
図１７（Ｂ）に示すように、マスク３１０を印刷ステージ３６０上に更に引き上げると、再配線部に対応する全ての箇所で、導電性ペースト３７０の未再配線部材３４５への移行が完了する。メッシュ部３００でのメッシュサイズ、メッシュ部３００の厚さ、外部電極形成用の開口部３０５ａ（図１５参照）の平面視上の面積、及び導電性ペースト３７０の粘度を適宜調整することにより、図１７（Ｂ）に示すように、外部電極部を形成しようとする箇所の導電性ペースト３７０ａを、突起状に盛り上がらせることができる。【０１４４】
この後、導電性ペースト３７０を塗工した未再配線部材３４５を印刷ステージ３６０から取り出し、導電性ペースト３７０中の金属微粒子を焼結させる。金属微粒子の粒子径が２０ｎｍ程度以下であるときには、１５０〜２５０℃程度の温度でこの金属微粒子を焼結させることができるので、焼結に伴って第１電子部品２１２が劣化又は損傷してしまうことが抑制される。この焼結まで行うことにより、再配線部と同一の材料によって再配線部と一体に外部電極部を設けることができる。【０１４５】
図１７（Ｃ）は、図１７（Ｂ）に示した未再配線部材３４５を印刷ステージ３６０から取り出し、導電性ペースト３７０中の金属微粒子を焼結させることによって再配線部ＲＷ１、ＲＷ２を形成して得た、第２電子部品実装前の電子部品パッケージ３５０を概略的に示す断面図である。同図に示すように、再配線部ＲＷ１ には、この再配線部ＲＷ１と同一の材料によって再配線部ＲＷ１と一体に外部電極部ＯＥが設けられている。【０１４６】
なお、再配線部及び外部電極部夫々の原料として、金属微粒子を含有した導電性インクを用いる場合も、導電性ペーストを用いる場合と同様にして再配線部と一体に外部電極部を設けることができる。このとき、金属微粒子は最終的には焼結させず、導電性インクを硬化させることによって再配線部及び外部電極部を形成することも可能である。この場合、再配線部及び外部電極部は、導電性樹脂によって形成されることになる。【０１４７】
また、インクジェット法やディスペンサ法等により導電性ペースト又は導電性インクを所定パターンで塗工し、その後、塗工した導電性ペースト又は導電性インク中の金属微粒子を焼結させるか、導電性インクを用いたときにはこの導電性インクを硬化させることによっても、再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を設けることができる。このとき、柱状プラグ領域を形成しようとする箇所や、外部電極部を形成しようとする箇所には、配線領域を形成用とする箇所での導電性ペースト又は導電性インクの吐出量よりもこの導電性ペースト又は導電性インクの吐出量が多くなるように、吐出時間を長くするか、又は吐出回数を多くする。【０１４８】
めっき法によっても、再配線部と同一の材料によってこの再配線部と一体に外部電極部を形成することができる。この場合には、マスクの使用等によってめっき膜厚を適宜制御して、外部電極部を形成する。【０１４９】
なお、第１電子部品１２，１４及び第２電子部品２２，２４は、第１実施形態（図１参照）において、各２個図示されているが、本発明はこれに限らず、第１電子部品及び第２電子部品の数が少なくとも１個設けられているものに適用することができる。他の実施形態の第１電子部品及び第２電子部品の数も同様に任意である。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
本発明は、配線基板の一方の面及び他方の面に夫々電子部品を実装した電子部品パッケージとして、携帯電話のような電子機器の機能の多様化に有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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