(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料に描画されるパターンの描画データを入力し、前記描画データを基に、前記試料に前記パターンを描画する描画部と、
前記試料が描画開始後以降に生じた結果から得られる描画情報を、前記パターンが描画された後に入力し、前記描画情報に基づいて前記描画情報を示す図形コードの描画データを生成する生成部と、
を備え、
前記描画部は、さらに、前記図形コードの描画データを基に、前記試料に前記図形コードを描画することを特徴とする描画装置。
【請求項２】
前記描画情報として、描画中の電流密度とビーム位置と描画時間とエラー情報とのうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１記載の描画装置。
【請求項３】
前記描画装置は、さらに、前記試料に描画されるパターンの枠情報を入力し、前記パターンの枠情報に基づいて前記図形コードが前記パターンと重なるかどうかを検証する検証部を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の描画装置。
【請求項４】
前記生成部は、さらに、前記試料の識別情報を示す識別図形の形状を特定させる文字情報を入力し、前記文字情報に基づいて前記識別図形の描画データを生成することを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の描画装置。
【請求項５】
試料に描画されるパターンの描画データを入力し、前記描画データを基に、前記試料に前記パターンを描画する工程と、
前記試料が描画開始後以降に生じた結果から得られる描画情報を、前記パターンが描画された後に入力し、前記描画情報に基づいて前記描画情報を示す図形コードの描画データを生成する工程と、
前記図形コードの描画データを基に、前記試料に前記図形コードを描画する工程と、
を備えたことを特徴とする描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、描画装置及び描画方法に係り、例えば、電子ビームを用いて試料にパターンを描画する描画装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
【０００３】
図１２は、可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線（ＥＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）描画装置は、以下のように動作する。まず、第１のアパーチャ４１０には、電子線３３０を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、開口４１１を通過した電子線３３０を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、開口４１１を通過した電子線３３０は、偏向器により偏向される。そして、可変成形開口４２１の一部を通過して、ステージ上に搭載されたレジスト材が塗布された試料に照射される。ステージは、描画中、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動している。このように、開口４１１と可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、試料３４０の描画領域に描画される。開口４１１と可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
【０００４】
ここで、試料となるマスクの本来の半導体製造用のチップ領域の外側には、マスク自体を識別するための識別（ＩＤ）図形が描画される。例えば、バーコードパターンで描画される（例えば、特許文献１参照）。また、フォトマスクの検査のための情報をコード化したパターンをフォトマスク上に形成する点が文献に開示されている（例えば、特許文献２参照）。従来、かかるＩＤ図形やコード化したパターンは、予めＣＡＤなどを利用して作成されるため描画直前の情報や実際の描画日時などの情報等を記述することができない。さらに、描画開始後の情報も当然ながら記述することができない。しかしながら、マスク描画後のプロセス処理や欠陥検査を行なう際に、マスク基板情報やマスク描画時の情報が必要となる場合がある。従来、これらの情報は、マスク基板とは別に独立して管理されており、データベース等に保管されていた。しかしながら、ユーザ側としては、マスクにできるだけこれらの情報を一緒に描画しておきたいという要望が強かった。
【特許文献１】特開２００１−９２１１０号公報
【特許文献２】特開２００７−２３３１６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、マスクにできるだけマスク基板情報やマスク描画時の情報を一緒に描画しておきたいという要望が強かった。しかしながら、従来、ＩＤ図形を示す図形データを半導体製造用のパターンデータと同様に、別途外部装置等で事前に作成しておかなければならず、それより後の情報となる描画直前情報や描画時の情報等を盛り込むことが困難であった。
【０００６】
そこで、本発明は、かかる問題点を克服し、描画直前情報や描画時の情報をパターンと一緒に描画可能な描画装置および方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の描画装置は、
試料に描画されるパターンの描画データを入力し、描画データを基に、試料にパターンを描画する描画部と、
試料が描画開始後以降に生じた結果から得られる描画情報を、パターンが描画された後に入力し、描画情報に基づいて描画情報を示す図形コードの描画データを生成する生成部と、
を備え、
描画部は、さらに、図形コードの描画データを基に、試料に図形コードを描画することを特徴とする。
【０００８】
かかる構成により、試料が描画された際の描画情報をパターンと一緒に描画することができる。
【０００９】
そして、描画情報として、描画中の電流密度とビーム位置と描画時間とエラー情報とのうち少なくとも１つを含むと好適である。
【００１０】
また、描画装置は、さらに、試料に描画されるパターンの枠情報を入力し、パターンの枠情報に基づいて図形コードがパターンと重なるかどうかを検証する検証部を備えると好適である。
【００１１】
また、生成部は、さらに、試料の識別情報を示す識別図形の形状を特定させる文字情報を入力し、文字情報に基づいて識別図形の描画データを生成すると好適である。
【００１２】
本発明の一態様の描画方法は、
試料に描画されるパターンの描画データを入力し、描画データを基に、試料にパターンを描画する工程と、
試料が描画開始後以降に生じた結果から得られる描画情報を、パターンが描画された後に入力し、描画情報に基づいて描画情報を示す図形コードの描画データを生成する工程と、
図形コードの描画データを基に、試料に図形コードを描画する工程と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、描画が開始した後でなければわからない描画時の情報を図形コードとして、試料に描画することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、各実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。また、荷電粒子ビーム描画装置の一例として、特に、可変成形型の電子ビーム描画装置について説明する。以下、電子ビーム描画装置を一例として説明するが、これに限るものではなく、レーザマスク描画装置についても同様に当てはめることができる。
【００１５】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。
図１において、描画装置１００は、描画部１５０と制御部１６０を備えている。描画装置１００は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。描画装置１００は、試料１０１に所定のパターンを描画する。描画部１５０は、描画室１０３と描画室１０３の上部に配置された電子鏡筒１０２を備えている。電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、及び偏向器２０８を有している。そして、描画室１０３内には、ＸＹステージ１０５が配置され、ＸＹステージ１０５上に描画対象となる試料１０１が配置される。試料１０１として、例えば、半導体装置が形成されるウェハにパターンを転写する露光用のマスクが含まれる。また、このマスクは、例えば、まだ何もパターンが形成されていないマスクブランクスが含まれる。制御部１６０は、描画データ処理部１１０、偏向制御回路１１２、デジタルアナログ変換器（ＤＡＣ）１１４，１１６、制御計算機１２０、キーボード（Ｋ／Ｂ）１２２、モニタ１２４、メモリ１２６、インターフェース（Ｉ／Ｆ）回路１２８、描画結果情報処理部１３０、及び磁気ディスク装置１４０，１４２を有している。描画データ処理部１１０、偏向制御回路１１２、制御計算機１２０、Ｋ／Ｂ１２２、モニタ１２４、メモリ１２６、Ｉ／Ｆ回路１２８、及び磁気ディスク装置１４０，１４２は、互いに図示しないバスにより接続されている。また、偏向制御回路１１２には、ＤＡＣ１１４，１１６が接続されている。制御計算機１２０内には、ジョブ（ＪＯＢ）ファイル解釈部１０、コード用描画データ生成部１２、描画データ合成部１４、検証部１６、及び座標／サイズ修正部１８が配置されている。ここで、図１では、制御計算機１２０内のＪＯＢファイル解釈部１０、コード用描画データ生成部１２、描画データ合成部１４、検証部１６、及び座標／サイズ修正部１８といった各機能の処理をソフトウェアにより実施させても構わない。或いは、ＪＯＢファイル解釈部１０、コード用描画データ生成部１２、描画データ合成部１４、検証部１６、及び座標／サイズ修正部１８といった各機能は、電気的な回路によるハードウェアにより構成されても構わない。或いは、電気的な回路によるハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、かかるハードウェアとファームウェアとの組合せでも構わない。また、ソフトウェアにより、或いはソフトウェアとの組合せにより実施させる場合には、制御計算機１２０に入力される情報或いは演算処理中及び処理後の各情報はその都度メモリ１２６に記憶される。図１では、本実施の形態１を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わないことは言うまでもない。
【００１６】
電子ビーム描画を行なうにあたり、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、パターンレイアウトが定義されたレイアウトデータ（設計データ）が生成される。そして、外部の変換装置でかかるレイアウトデータが変換され、描画装置１００に入力可能な描画データ（チップ描画データ）が生成される。そして、試料に所定のパターンを描画するためのチップ描画データは、記憶部の一例となる磁気ディスク装置１４０に格納される。また、描画処理を行なうにあたって、その処理命令内容がＪＯＢファイルとして、作成される。そして、ＪＯＢファイルは、Ｉ／Ｆ回路１２８を介して、記憶部の一例となる磁気ディスク装置１４２に格納される。或いは、オペレータが入力手段となるＫ／Ｂ１２２からファイル内容を入力して、そして作成されたファイルを磁気ディスク装置１４２に格納してもよい。そして、ＪＯＢファイルには、今回描画する試料（マスク）を識別するための識別情報が文字情報（ＩＤ文字情報）として、定義される。また、ＪＯＢファイルの内容は、モニタ１２４に表示することができ、オペレータが入力手段となるＫ／Ｂ１２２から情報の入力、削除或いは修正等を行なうことができる。また、ＪＯＢファイルには、チップ描画データを描画するチップ枠の情報（サイズ、位置）も定義されると好適である。
【００１７】
図２は、実施の形態１における描画方法の要部工程について示すフローチャート図である。
図２において、実施の形態１における描画方法は、ＪＯＢファイル解釈工程（Ｓ１０２）、ＩＤ描画データ生成工程（Ｓ１０４）、描画データ合成工程（Ｓ１０６）、検証工程（Ｓ１０８）、座標／サイズ修正工程（Ｓ１１０）、描画データ処理工程（Ｓ１１２）、描画工程（Ｓ１１４）、描画結果情報の処理工程（Ｓ１１６）、描画結果情報コードの描画データ生成工程（Ｓ１１８）、検証工程（Ｓ１２０）、座標／サイズ修正工程（Ｓ１２２）、描画データ処理工程（Ｓ１２４）、及び描画工程（Ｓ１２６）という一連の工程を実施する。
【００１８】
Ｓ（ステップ）１０２において、ＪＯＢファイル解釈工程として、ＪＯＢファイル解釈部１０は、磁気ディスク装置１４２からＪＯＢファイルを読み出す。そして、ＪＯＢファイル解釈部１０は、ＪＯＢファイルの内容を解釈すると共に、ＩＤ文字情報の有無を確認する。
【００１９】
図３は、実施の形態１におけるＪＯＢファイルの一例を示す図である。
図３において、ＪＯＢファイル２０には、「ＬＡＹＯＵＴＮＡＭＥ」で表示されるレイアウト名が定義される。図３において、レイアウト名は、例えば「ＡＡＡＡ」と入力される。さらに、「ＩＤ０」で表示されるＩＤ文字情報０として、試料１０１自体を識別する情報が定義される。図３において、試料１０１自体を識別する情報は、例えば、シリアル番号が用いられ、例えば、「１２３４５６」で表示される。これは描画装置１００が自動で発生させても良いし、オペレータがＫ／Ｂ１２２から打ち込んでも構わない。さらに、「ＩＤ１」で表示されるＩＤ文字情報１として、描画データを描画装置１００に入力した日時が定義される。図３において、入力日時は、例えば「ＩＮＰＵＴＤＡＴＥ」で表示される。入力日時は、描画装置１００内の制御部１６０が搭載している時計機能から自動入力されると好適である。もちろん、オペレータがＫ／Ｂ１２２から入力日時を打ち込んでも構わない。さらに、「ＩＤ２」で表示されるＩＤ文字情報２として、入力した描画装置１００のシリアル番号とマスク基板の種類と描画後のプロセスとして使用するＰＥＢ装置のシリアル番号と現像装置のシリアル番号が定義される。図３において、描画装置１００のシリアル番号（識別情報）は、例えば「ＷＲＩＴＥＲ＿１２３」で表示される。マスク基板の種類は、例えば「ＥＵＶＰＬＡＴＥ」で表示される。ＰＥＢ装置のシリアル番号は、例えば「ＰＥＢ＿３３」で表示される。現像装置のシリアル番号は、例えば「ＤＺＶ＿１１」で表示される。さらに、「ＩＤ３」で表示されるＩＤ文字情報３として、上述した「ＡＡＡＡ」で定義されたレイアウト名（描画データの名称）が自動入力される。さらに、「ＩＤ４」で表示されるＩＤ文字情報４として、実際に描画処理を開始した描画日時が定義される。図３において、描画日時は、例えば「ＷＲＩＴＥＤＡＴＥ」で表示される。描画日時は、描画装置１００内の制御部１６０が搭載している時計機能から自動入力されると好適である。もちろん、オペレータがＫ／Ｂ１２２から描画日時を打ち込んでも構わない。さらに、「ＩＤ５」で表示されるＩＤ文字情報５として、対象マスクを描画する描画装置１００のオペレータ名が定義される。図３において、オペレータ名は、例えば「ＯＰＥＲＡＴＥＲ」で表示される。オペレータ名は、例えば、オペレータがＫ／Ｂ１２２から打ち込めばよい。もちろん事前にわかっていれば予め定義しておいても構わない。さらに、「ＭＡＳＫＳＩＺＥ」で表示されるマスクサイズが定義される。図３において、マスクサイズは、例えば「６」と入力される。さらに、「ＤＯＳＥ」で表示される描画する際に照射するドーズ量が定義される。ドーズ量は、例えば「１０」と入力される。さらに、「ＩＤ＿ＤＩＭＥＮＳＩＯＮ」で表示されるＩＤ文字情報として、ＩＤ文字情報を図形化して描画する際のＩＤ図形の規格が定義される。図３において、ＩＤ図形の規格は、例えば「ＱＲ」で表示される。さらに、「ＩＤ＿ＳＩＺＥ」で表示されるＩＤ文字情報として、ＩＤ図形のサイズが定義される。図３において、ＩＤ図形のサイズは、例えば「２５」で表示される。さらに、「ＩＤ＿Ｘ」で表示されるＩＤ文字情報として、ＩＤ図形の基準位置のＸ座標が定義される。図３において、ＩＤ図形の基準位置のＸ座標は、例えば「−７００００」で表示される。さらに、「ＩＤ＿Ｙ」で表示されるＩＤ文字情報として、ＩＤ図形の基準位置のＹ座標が定義される。図３において、ＩＤ図形の基準位置のＹ座標は、例えば「−７００００」で表示される。さらに、「ＣＨＩＰ１＿ＳＩＺＥ」で表示されるチップ枠情報として、本来の描画されるチップパターンのサイズ（チップ枠サイズ）が定義される。図３において、チップ枠サイズは、例えば「１００００」で表示される。さらに、「ＣＨＩＰ１＿Ｘ」で表示されるチップ枠情報として、本来の描画されるチップパターンの基準位置（チップ枠の基準位置）のＸ座標が定義される。図３において、チップパターンの基準位置のＸ座標は、例えば「−５００００」で表示される。さらに、「ＣＨＩＰ１＿Ｙ」で表示されるチップ枠情報として、描画されるチップパターンの基準位置のＹ座標が定義される。図３において、チップパターンの基準位置のＹ座標は、例えば「−５００００」で表示される。その他、ＪＯＢファイル２０には、「ＣＤ＿ＣＯＲＲＥＣＴＩＯＮ」で表示されるＣＤ寸法の補正を行なうかどうかの有無等が定義される。
【００２０】
Ｓ１０４において、ＩＤ描画データ生成工程として、コード用描画データ生成部１２は、マスクの識別情報を示すＩＤ図形の形状を特定させるＪＯＢファイル２０内のＩＤ文字情報を入力し、ＩＤ文字情報に基づいてＩＤ図形の描画データ（ＩＤ描画データ）を生成する。コード用描画データ生成部１２は、ＩＤ文字情報に基づいて、チップ描画データと同じフォーマットでＩＤ図形のＩＤ描画データを生成する。
【００２１】
図４は、実施の形態１におけるＩＤ図形の一例を示す図である。
図４では、“ＱＲコード”（登録商標）でＩＤ図形３０を生成した例を示している。しかしながら、ＩＤ図形の規格は、“ＱＲコード”（登録商標）に限定されるものではない。
【００２２】
図５は、実施の形態１におけるＩＤ図形の他の一例を示す図である。
図５では、“バーコード”でＩＤ図形３２を生成した例を示している。その他の規格として、例えば、“ＰＤＦ４１７”、“ＤａｔａＭａｔｒｉｘ”、“Ｍａｘｉ”、或いは“Ｃｏｄｅ”といった既存の規格でも構わない。ＩＤ図形は、１次元の図形でも、２次元の図形でも構わない。生成されたＩＤ描画データで描画されるＩＤ図形で上述したマスクの識別情報が格納されていればよい。
【００２３】
Ｓ１０６において、描画データ合成工程として、描画データ合成部１４は、磁気ディスク装置１４０からチップ描画データを読み出す。また、生成されたＩＤ描画データを入力し、両データを合成する。
【００２４】
Ｓ１０８において、検証工程として、検証部１６は、チップ描画データが示すチップパターンとＩＤ描画データが示すＩＤ図形とが重なるかどうかを検証する。
図６は、実施の形態１における検証内容を説明するための概念図である。
図６（ａ）では、試料１０１のチップ枠４０にＩＤ図形４２が重なっている状態を示している。この場合には、検証部１６は、検証結果としてＮＧと判定する。そして、Ｓ１１０へと進む。他方、図６（ｂ）では、試料１０１のチップ枠４０にＩＤ図形４４が重なっていない状態を示している。この場合には、検証部１６は、検証結果としてＯＫと判定する。そして、Ｓ１１２へと進む。この重なり検証は、合成した描画データに基づいて行なえばよい。その他の手法として、検証部１６は、ＪＯＢファイル２０に定義されたチップ枠サイズとチップ枠の基準位置とＩＤ図形の基準位置とＩＤ図形のサイズからチップパターンとＩＤ図形とが重なるかどうかを検証しても構わない。
【００２５】
Ｓ１１０において、座標／サイズ修正工程として、座標／サイズ修正部１８は、チップ枠４０にＩＤ図形４２が重なっている場合に、ＪＯＢファイル２０に定義されたＩＤ図形の基準位置或いはＩＤ図形のサイズを修正する。そして、ＪＯＢファイル２０のデータの修正後は、Ｓ１０４に戻る。そして、上述したＳ１０４〜Ｓ１０８の各工程を繰り返し、図６（ｂ）に示すようにチップ枠４０にＩＤ図形４４が重ならないように自動修正する。
【００２６】
Ｓ１１２において、描画データ処理工程として、描画データ処理部１１０は、合成された描画データを基に、さらに、複数段の変換処理の末に描画装置１００内のフォーマットのデータに変換する。
【００２７】
Ｓ１１４において、描画工程として、合成された描画データを基に処理が完了したデータを用いて、描画部１５０が試料１０１にチップパターンとＩＤ図形とを描画する。具体的には、以下のように動作する。
【００２８】
また、照射部の一例となる電子銃２０１から出た電子ビーム２００は、照明レンズ２０２により矩形例えば長方形の穴を持つ第１のアパーチャ２０３全体を照明する。ここで、電子ビーム２００をまず矩形例えば長方形に成形する。そして、第１のアパーチャ２０３を通過した第１のアパーチャ像の電子ビーム２００は、投影レンズ２０４により第２のアパーチャ２０６上に投影される。かかる第２のアパーチャ２０６上での第１のアパーチャ像の位置は、偏向器２０５によって偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。ここで、偏向器２０５は、ＤＡＣ１１４を介して偏向制御回路１１２によって制御される。その結果、電子ビーム２００は成形される。そして、第２のアパーチャ２０６を通過した第２のアパーチャ像の電子ビーム２００は、対物レンズ２０７により焦点を合わせ、偏向器２０８により偏向される。ここで、偏向器２０８は、ＤＡＣ１１６を介して偏向制御回路１１２によって制御される。また、偏向制御回路１１２は、描画データ処理部１１０で処理されたデータに従って出力された制御信号により制御される。その結果、電子ビーム２００は、連続移動するＸＹステージ１０５上の試料１０１の所望する位置に照射される。
【００２９】
以上のように、実施の形態１によれば、描画装置１００内で文字情報から試料１０１を識別するためのＩＤ描画データに変換する。そして、変換後は、そのまま、ＩＤ図形を描画することができる。よって、描画データを予め作成しておかなくても文字情報を描画装置１００に入力すればよい。そのため、描画直前の情報をＩＤ文字情報として盛り込むことができる。
【００３０】
そして、さらに、描画開始後以降に生じた結果から得られる描画情報（描画結果情報）についても試料１０１に図形コードとして描画する。以下、具体的に説明する。
【００３１】
Ｓ１１６において、描画結果情報の処理工程として、描画結果情報処理部１３０は、偏向制御回路１１２及び描画データ処理部１１０から描画開始後の各データのログを、試料１０１にパターンが描画された後に入力する。そして、描画結果情報処理部１３０は、入力されたログをデータ処理して、試料１０１が描画された際の描画情報ファイルを作成する。
【００３２】
図７は、実施の形態１における描画情報ファイルの一例を示す図である。
図７において、描画情報ファイルには、「ＭＥＴＡＬ−ＬＡＹＥＲ−１２３−ＡＢＣ」で表示される描画データ名称が定義される。さらに、「２」で表示される描画の多重度を示す情報が定義される。ここでは、多重度２となっているが、２回多重に限るものではなく、３回以上であっても構わないことは言うまでもない。さらに、「１．０μｍ」で表示される最大ショットサイズが定義される。さらに、「６４μｍ」で表示されるサブフィールドサイズが定義される。図７において、描画データ名称、描画の多重度、最大ショットサイズ、及びサブフィールドサイズは、描画開始前にわかる情報なので、描画装置１００が自動で発生させても良いし、オペレータがＫ／Ｂ１２２から打ち込んでも構わない。以下、描画開始後のログから得られる情報が定義される。具体的には、一例として、次のような情報が定義される。描画情報ファイルには、「２０．０，２０．１，２２．０，・・・」と続く、描画中の電流密度が定義される。さらに、「（０，０），（２．１，−１．０），（１．５，−２．５），・・・」と続く、試料１０１にショットされたビーム位置のモニタ結果が定義される。ここでは、座標で定義されると好適である。さらに、「１２：００，１２：２５，１２：４５，・・・」と続く、測定時刻が定義される。描画中の各電流密度とその電流密度でショットされたビーム位置のモニタ結果をサンプリングした測定時刻が定義されると好適である。描画情報ファイルには、さらに、「１：５７：４５」で表示される描画時間が定義される。さらに、エラー情報とその発生時刻が定義される。例えば、図７では、「１２：２０  Ｐａｒｉｔｙ  ｅｒｒｏｒ  ｉｎ  ＡＢＣ  ｃｉｒｃｕｉｔ」で表示される送信データのパリティチェックエラーが発生したことを示すエラー情報が定義される。また、例えば、図７では、「１２：４５  Ｃｕｒｒｅｎｔ  ｄｅｎｓｉｔｙ  ｌｉｍｉｔ  ｏｖｅｒ（２２．０）」で表示される電流密度が最大値（２２．０）を超えたことによる警報が発生したことを示すエラー情報が定義される。また、例えば、図７では、「１３：１０  ＤＡＣ  Ｎｏ．４  ｄａｔａ  ｅｒｒｏｒ」で表示されるＤＡＣにデータエラーが生じたことを示すエラー情報が定義される。以上のような描画開始後に生じた情報が描画情報ファイルに定義される。
【００３３】
Ｓ１１８において、描画結果情報コードの描画データ生成工程として、コード用描画データ生成部１２は、試料１０１が実際に描画された際の描画情報を入力し、かかる描画情報に基づいて描画情報を示す図形コードの描画データを生成する。コード用描画データ生成部１２は、描画情報ファイルに示す文字情報に基づいて、チップ描画データと同じフォーマットで図形コードの描画データを生成する。
【００３４】
図８は、実施の形態１における図形コードの一例を示す図である。
図９は、実施の形態１における図形コードの他の一例を示す図である。
図８では、“ＱＲコード”（登録商標）で図形コード３４を生成した例を示している。図９でも、“ＱＲコード”（登録商標）で図形コード３６を生成した例を示している。しかしながら、図形コードの規格は、“ＱＲコード”（登録商標）に限定されるものではない。上述したように、“バーコード”、“ＰＤＦ４１７”、“ＤａｔａＭａｔｒｉｘ”、“Ｍａｘｉ”、或いは“Ｃｏｄｅ”といった既存の規格でも構わない。図形コードは、１次元の図形でも、２次元の図形でも構わない。生成された図形コード用の描画データで描画される図形コードで上述したマスクの描画情報が格納されていればよい。
【００３５】
Ｓ１２０において、検証工程として、検証部１６は、図形コード用の描画データが、チップ描画データが示すチップパターンとＩＤ描画データが示すＩＤ図形とに重ならないかどうかを検証する。
図１０は、実施の形態１における検証内容を説明するための概念図である。
図１０（ａ）では、試料１０１のチップ枠４０に図形コード４６が重なっている状態を示している。この場合には、検証部１６は、検証結果としてＮＧと判定する。そして、Ｓ１２２へと進む。他方、図１０（ｂ）では、試料１０１のチップ枠４０に図形コード４８が重なっていない状態を示している。この場合には、検証部１６は、検証結果としてＯＫと判定する。そして、Ｓ１２４へと進む。この重なり検証は、既に描画に用いた合成した描画データと今回作成した図形コード用の描画データに基づいて行なえばよい。その他の手法として、検証部１６は、ＪＯＢファイル２０に定義されたチップ枠サイズとチップ枠の基準位置と生成された図形コード用の描画データに定義された図形コードの基準位置と図形コードのサイズからチップパターンと図形コードとが重なるかどうかを検証しても構わない。また、検証部１６は、ＩＤ図形の基準位置とＩＤ図形のサイズと図形コードの基準位置と図形コードのサイズからＩＤ図形と図形コードとが重なるかどうかを検証しても構わない。
【００３６】
Ｓ１２２において、座標／サイズ修正工程として、座標／サイズ修正部１８は、チップ枠４０に、或いは、ＩＤ図形４４に図形コード４６が重なっている場合に、ＪＯＢファイル２０に定義された図形コードの基準位置或いは図形コードのサイズを修正する。そして、ＪＯＢファイル２０のデータの修正後は、Ｓ１１８に戻る。そして、上述したＳ１１８〜Ｓ１２２の各工程を繰り返し、図１０（ｂ）に示すようにチップ枠４０等に図形コード４８が重ならないように自動修正する。
【００３７】
Ｓ１２４において、描画データ処理工程として、描画データ処理部１１０は、図形コードの描画データを基に、さらに、複数段の変換処理の末に描画装置１００内のフォーマットのデータに変換する。
【００３８】
Ｓ１２６において、描画工程として、図形コードの描画データを基に処理が完了したデータを用いて、描画部１５０が既にパターンやＩＤ図形が描画された後の試料１０１に、さらに、図形コードを描画する。描画動作を上述した動作と同様である。
【００３９】
ここで、図１では、ＩＤ図形用の描画データと図形コード用の描画データを同じコード用描画データ生成部１２で生成したが、これに限るものではない。
図１１は、実施の形態１における描画装置の他の構成を示す概念図である。
図１１において、コード用描画データ生成部１２をＩＤ図形用の描画データを生成するＩＤ描画データ生成部１１と図形コード用の描画データを生成するコード用描画データ生成部１３とに分けた構成にした点以外は、図１と同様である。図１１では、制御計算機１２０内には、ジョブ（ＪＯＢ）ファイル解釈部１０、ＩＤ描画データ生成部１１、コード用描画データ生成部１３、描画データ合成部１４、検証部１６、及び座標／サイズ修正部１８が配置されている。このように、それぞれ別の生成部により描画データを生成しても好適である。描画装置１００の動作については、上述した説明において、コード用描画データ生成部１２をＩＤ描画データ生成部１１或いはコード用描画データ生成部１３と読みかえればよい。ここで、図１１では、制御計算機１２０内のＪＯＢファイル解釈部１０、ＩＤ描画データ生成部１１、コード用描画データ生成部１３、描画データ合成部１４、検証部１６、及び座標／サイズ修正部１８といった各機能の処理をソフトウェアにより実施させても構わない。或いは、ＪＯＢファイル解釈部１０、ＩＤ描画データ生成部１１、コード用描画データ生成部１３、描画データ合成部１４、検証部１６、及び座標／サイズ修正部１８といった各機能は、電気的な回路によるハードウェアにより構成されても構わない。或いは、電気的な回路によるハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、かかるハードウェアとファームウェアとの組合せでも構わない。また、ソフトウェアにより、或いはソフトウェアとの組合せにより実施させる場合には、制御計算機１２０に入力される情報或いは演算処理中及び処理後の各情報はその都度メモリ１２６に記憶される。
【００４０】
以上の説明において、「〜部」或いは「〜工程」と記載したものは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ハードウェアとファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、ＦＤ、ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＯ或いはＲＯＭ等の読み取り可能な記録媒体に記録される。例えば、プログラムは、メモリ１２６に記憶される。或いは、別途、これらの記録媒体の少なくとも１つが制御計算機１２０或いは描画データ処理部１１０等に接続されればよい。或いは、制御計算機１２０或いは描画データ処理部１１０内部に搭載されていればよい。
【００４１】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
【００４２】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
【００４３】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての描画方法及び装置は、本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。
【図２】実施の形態１における描画方法の要部工程について示すフローチャート図である。
【図３】実施の形態１におけるＪＯＢファイルの一例を示す図である。
【図４】実施の形態１におけるＩＤ図形の一例を示す図である。
【図５】実施の形態１におけるＩＤ図形の他の一例を示す図である。
【図６】実施の形態１における検証内容を説明するための概念図である。
【図７】実施の形態１における描画情報ファイルの一例を示す図である。
【図８】実施の形態１における図形コードの一例を示す図である。
【図９】実施の形態１における図形コードの他の一例を示す図である。
【図１０】実施の形態１における検証内容を説明するための概念図である。
【図１１】実施の形態１における描画装置の他の構成を示す概念図である。
【図１２】従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  ＪＯＢファイル解釈部
１１  ＩＤ描画データ生成部
１２，１３  コード用描画データ生成部
１４  描画データ合成部
１６  検証部
１８  座標／サイズ修正部
２０  ＪＯＢファイル
３０，３２，４２，４４  ＩＤ図形
３４，３６，４６，４８  図形コード
４０  チップ枠
１００  描画装置
１０１，３４０  試料
１０２  電子鏡筒
１０３  描画室
１０５  ＸＹステージ
１１０  描画データ処理部
１１２  偏向制御回路
１１４，１１６  ＤＡＣ
１２０  制御計算機
１２２  Ｋ／Ｂ
１２４  モニタ
１２６  メモリ
１２８  Ｉ／Ｆ回路
１３０  描画結果情報処理部
１４０，１４２  磁気ディスク装置
１５０  描画部
１６０  制御部
２００  電子ビーム
２０１  電子銃
２０２  照明レンズ
２０３，４１０  第１のアパーチャ
２０４  投影レンズ
２０５，２０８  偏向器
２０６，４２０  第２のアパーチャ
２０７  対物レンズ
３３０  電子線
４１１  開口
４２１  可変成形開口
４３０  荷電粒子ソース
【図１】
0005442958.tif 000002
【図２】
0005442958.tif 000003
【図３】
0005442958.tif 000004
【図６】
0005442958.tif 000005
【図７】
0005442958.tif 000006
【図１０】
0005442958.tif 000007
【図１１】
0005442958.tif 000008
【図１２】
0005442958.tif 000009
【図４】
0005442958.tif 000010
【図５】
0005442958.tif 000011
【図８】
0005442958.tif 000012
【図９】
0005442958.tif 000013