(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板とバスバーを重ね合わせてなる回路構成体であって、
前記回路基板に貫通して形成された開口部と、
前記開口部に実装された電子部品と、
前記回路基板において前記開口部に隣り合う位置に貫通して形成された基板側係止窓と、
前記バスバーにおいて前記基板側係止窓と対応する位置に貫通して形成されたバスバー側係止窓と、
この基板側係止窓の開口縁から延出して設けられ、前記バスバー側係止窓の開口縁で前記バスバー側に折り曲げられた規制片と、
この折り曲げられた規制片と前記バスバー側係止窓の開口縁部とをインサート成形してなる樹脂成形部とを備えた回路構成体。
【請求項２】
前記規制片は、前記バスバー側係止窓の開口縁部に沿って折り返された状態で前記樹脂成形部にインサート成形されていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記開口部を囲む位置に設けられ、前記回路基板と前記バスバーを貫通する孔を備え、前記樹脂成形部は、前記孔に充填されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
回路基板に、電子部品が実装される開口部と、この開口部に隣り合って配置される基板側係止窓と、前記開口部の近傍であって前記基板側係止窓に隣り合って配置される基板側係止孔とが貫通して形成されており、この回路基板とバスバーを重ね合わせてなる回路構成体の製造方法であって、
前記回路基板および前記バスバーが金型にセットされた状態において、前記回路基板には前記基板側係止窓の開口縁から張り出す規制片を設け、かつ、前記バスバーにおいて前記基板側係止窓と対応する位置にバスバー側係止窓を貫通して形成し、かつ、前記バスバーにおいて前記基板側係止孔と対応する位置にバスバー側係止孔を貫通して形成しておき、
前記金型を型閉じすることで前記規制片が前記金型に押し込まれて前記バスバー側係止窓の開口縁で折り曲げられ、
前記金型内に形成された成形空間に溶融した樹脂を射出することで、折り曲げられた前記規制片と前記バスバー側係止窓の開口縁部とがインサート成形され、かつ、前記成形空間に連通する両係止孔が前記樹脂によって充填された状態となり、この状態で前記成形空間および前記両係止孔に充填された前記樹脂が冷却、固化されることを特徴とする回路構成体の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体と、
この回路構成体を内部に収容したケースとを備えた電気接続箱。
【請求項６】
請求項４に記載の回路構成体の製造方法によって製造された回路構成体と、
この回路構成体を内部に収容したケースとを備えた電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体、回路構成体の製造方法、および電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両用の電気接続箱として、例えば下記特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、回路構成体がケース内に収容されたものである。この回路構成体は、絶縁基板の少なくとも一方の面に導電路が形成された回路基板と、この回路基板に重ね合わせた、バスバーと呼ばれる導電板とを備えた構成とされている。回路基板には、例えば半導体リレーなどの電子部品を実装するための開口部が形成されている。半導体リレーは、バスバーに接続されるバスバー側端子と、開口部の開口縁部に形成された導電路に接続される基板側端子とを備えて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板に、半導体リレーなどの電子部品を実装するための開口部を形成するには、例えばトムソン型などの打ち抜き型を用いた工程が付加される。このため、型の抜き方向への面精度のばらつきを生じることがあるが、最終的な回路基板の面精度は、一定範囲に管理されている。
【０００５】
しかしながら、回路基板とバスバーの重ね合わせ状況によっては、開口部の開口縁部とバスバーとの間に隙間が形成され、この隙間に相当する分だけ導電路が浮き上がる場合がある。この場合、導電路に基板側端子を載置すると、半導体リレー全体が浮き上がり、バスバーからバスバー側端子までの距離が長くなることに起因して、バスバー側端子をバスバーに接続できなくなるおそれがある。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板開口部の開口縁部がバスバーから浮き上がることを規制し、半導体リレーなどの電子部品をバスバーに対して確実に接続することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、回路基板とバスバーを重ね合わせてなる回路構成体であって、回路基板に貫通して形成された開口部と、開口部に実装された電子部品と、回路基板において開口部に隣り合う位置に貫通して形成された基板側係止窓と、バスバーにおいて基板側係止窓と対応する位置に貫通して形成されたバスバー側係止窓と、この基板側係止窓の開口縁から延出して設けられ、バスバー側係止窓の開口縁でバスバー側に折り曲げられた規制片と、この折り曲げられた規制片とバスバー側係止窓の開口縁部とをインサート成形してなる樹脂成形部とを備えた構成としたところに特徴を有する。
【０００８】
このような構成によると、規制片が樹脂成形部にインサート成形されることにより、開口部に隣り合う位置で回路基板とバスバーが固定されるため、開口部の開口縁部がバスバーから浮き上がることを規制できる。したがって、電子部品をバスバーに対して確実に接続することができる。
【０００９】
本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
規制片は、バスバー側係止窓の開口縁部に沿って折り返された状態で樹脂成形部にインサート成形されている構成としてもよい。
【００１０】
このような構成によると、規制片がバスバー側係止窓の開口縁部に沿って折り返されているため、開口部の開口縁部の浮き上がりを強固に規制できる。
【００１１】
開口部を囲む位置に設けられ、回路基板とバスバーを貫通する孔を備え、樹脂成形部は、孔に充填されている構成としてもよい。
【００１２】
このような構成によると、孔に樹脂を充填することにより、開口部を囲む位置で回路基板とバスバーが固定されるため、開口部の開口縁部の浮き上がりをさらに強固に規制できる。
【００１３】
また、本発明は、回路基板に、電子部品が実装される開口部と、この開口部に隣り合って配置される基板側係止窓と、開口部の近傍であって基板側係止窓に隣り合って配置される基板側係止孔とが貫通して形成されており、この回路基板とバスバーを重ね合わせてなる回路構成体の製造方法であって、回路基板およびバスバーが金型にセットされた状態において、前記回路基板には前記基板側係止窓の開口縁から張り出す規制片を設け、かつ、バスバーにおいて基板側係止窓と対応する位置にバスバー側係止窓を貫通して形成し、かつ、バスバーにおいて前記基板側係止孔と対応する位置にバスバー側係止孔を貫通して形成しておき、金型を型閉じすることで規制片が金型に押し込まれてバスバー側係止窓の開口縁で折り曲げられ、金型内に形成された成形空間に溶融した樹脂を射出することで、折り曲げられた規制片とバスバー側係止窓の開口縁部とがインサート成形され、かつ、成形空間に連通する両係止孔が樹脂によって充填された状態となり、この状態で成形空間および両係止孔に充填された樹脂が冷却、固化されるようにしてもよい。
【００１４】
このようにすると、金型を型閉じすることで規制片を折り曲げることができ、成形空間に樹脂を射出することで、折り曲げられた規制片とバスバー側係止窓の開口縁部とをインサート成形することができる。また、バスバー側係止孔と基板側係止孔を成形空間に連通して設けたから、成形空間に溶融した樹脂を射出することにより、成形空間と両係止孔の双方に対して樹脂を充填することができる。
【００１５】
さらに、本発明は、上記の回路構成体もしくは上記の製造方法により製造された回路構成体と、この回路構成体を内部に収容したケースとを備えた電気接続箱としてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、回路基板開口部の開口縁部がバスバーから浮き上がることを規制し、半導体リレーなどの電子部品をバスバーに対して確実に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態１における電気接続箱の平面図
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図
【図３】図１におけるＢ−Ｂ線断面図
【図４】回路基板を示す斜視図
【図５】バスバーを示す斜視図
【図６】図５のバスバーに図４の回路基板を重ね合わせた状態を示す斜視図
【図７】図６の状態から樹脂成形を行った状態を示す斜視図
【図８】図７の下面側を示す斜視図
【図９】図７の回路構成体に電子部品が実装された状態を示す斜視図
【図１０】図９の回路構成体に端子集合体が実装された状態を示す斜視図
【図１１】図１０の回路構成体をケースの内部に収容した状態を示す斜視図
【図１２】樹脂成形部を成形する金型の下型を示す平面図
【図１３】図１２の下型にバスバーと回路基板をセットした状態を示す平面図
【図１４】図１３におけるＣ−Ｃ線断面図であって、セット工程を示す断面図
【図１５】図１４の状態から金型を型閉じした状態（型閉じ工程）を示す断面図
【図１６】図１５の状態から成形空間に樹脂を射出した状態（射出工程）を示す断面図
【図１７】図１６の状態から脱型された回路構成体を示す断面図
【図１８】実施形態２におけるセット工程を示す断面図
【図１９】図１８の状態から金型を型閉じした状態（型閉じ工程）を示す断面図
【図２０】図１９の状態から成形空間に樹脂を射出した状態（射出工程）を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１７の図面を参照しながら説明する。本実施形態における電気接続箱１０は自動車などに搭載されて使用される。この電気接続箱１０は、バッテリー（図示せず）と、ヘッドランプ、ワイパーなどの図示しない電装品との間に設けられている。この電気接続箱１０は、バッテリーから供給される電力を分配、供給するとともに、これらの電力供給の切り替えなどの制御を行う。
【００１９】
電気接続箱１０は、図２に示すように、回路構成体３０と、この回路構成体３０を内部に収容するケースとを備えて構成されている。このケースは、略方形の箱形をなして上方に開口するケース本体５０Ａと、略方形の箱形をなして下方に開口するカバー５０Ｂとから構成されている。カバー５０Ｂは、ケース本体５０Ａの開口を塞ぐようにして装着されている。回路構成体３０は、ケース本体５０Ａの底面に載置され、ボルト止めにより固定されている。この回路構成体３０の上面には、端子集合体６０が実装されている。
【００２０】
端子集合体６０は、図１０に示すように、平板状をなす複数のタブ端子６１と、回路構成体３０の外周縁部に沿って略Ｌ字状をなす合成樹脂製のハウジング６２とを備えて構成されている。タブ端子６１は、ハウジング６２を上下方向に貫通する形態でハウジング６２と一体に成形されている。これにより、複数のタブ端子６１がハウジング６２によって保持されている。
【００２１】
タブ端子６１においてハウジング６２から下方に突出した部分は、回路構成体３０に貫通形成されたスルーホール３８に差し込まれ、半田付けにより導通可能に接続されている。一方、タブ端子６１においてハウジング６２から上方に突出した部分は、図１ないし図３に示すように、筒状をなすコネクタ部５１の内部に収容されている。コネクタ部５１は、カバー５０Ｂを上下方向に貫通する形態で複数設けられている。
【００２２】
コネクタ部５１の内部には、バッテリーもしくは各電装品に連なるワイヤハーネスの端末部に設けられた相手側コネクタ（図示せず）が嵌合可能とされている。相手側コネクタには、タブ端子６１と接続可能な相手側端子が複数収容されている。これにより、相手側コネクタをコネクタ部５１の内部に嵌合すると、相手側端子とタブ端子６１が導通可能に接続され、バッテリーからの電力が電気接続箱１０に供給され、電気接続箱１０から各電装品に対して電力が分配、供給される。
【００２３】
ケース本体５０Ａの側壁の外面には、図２に示すように、外方に突出するロック部５２が設けられている。一方、カバー５０Ｂの側壁には、ロック部５２と対応する位置に弾性変形可能なロック受け部５３が設けられている。また、ケース本体５０Ａのロック部５２の下方には、フランジ部５４が外方に張り出す形態で周設されている。これにより、カバー５０Ｂをケース本体５０Ａに被せてカバー５０Ｂの側壁の下端がフランジ部５４に接触する位置に至ると、ロック部５２とロック受け部５３が上下方向に係止し、ケース本体５０Ａとカバー５０Ｂが一体に組み付けられた状態に保持される。
【００２４】
回路構成体３０は、回路基板３１と、この回路基板３１の下面側に配設されたバスバー３２とを備えて構成されている。回路基板３１は、例えばポリイミドからなる絶縁基材の両面に、銅箔パターンからなる導電路を形成した構成とされている。絶縁基材の厚さは、例えば５０μｍ（２ｍｉｌ）とされている。一方、導電路の厚さは、例えば３５μｍ（１ｏｚ）とされている。さらに、回路基板３１の表面には、絶縁材としてのソルダーレジスト（図示せず）が塗布されている。ソルダーレジストの厚さは、導電路を露出させない程度に薄く設定されている。このため、回路基板３１は、導電路が形成されている銅箔部分においても可撓性を有し、導電路が形成されていない部分においては、極めて柔軟なフィルム状に構成されている。
【００２５】
回路基板３１は、図４に示すように、略長方形状をなしている。回路基板３１には、略方形をなす複数の開口部３３が貫通して形成されている。複数の開口部３３は、回路基板３１の長手方向に沿って並んで設けられ、隣り合う２つの開口部３３の間には、基板側係止窓３４が貫通して形成されている。この基板側係止窓３４は、回路基板３１の長手方向に沿って複数が並んで設けられている。複数の基板側係止窓３４のうち並び方向中央に位置する基板側係止窓３４は、左右に配置された両開口部３３に隣り合う配置で、かつ、両開口部３３とは独立して形成されている。これに対して残りの基板側係止窓３４は、左右に配置された両開口部３３に隣り合う配置で、かつ、左右いずれか一方の開口部３３と連通して形成されている。
【００２６】
基板側係止窓３４の開口縁のうち回路基板３１の長手方向に沿う一対の対向縁には、一対の規制片３５が対向状態で配置されている。両規制片３５は、回路基板３１の長手方向と交差する方向（以下「幅方向」という）に張り出す形態で設けられている。規制片３５は、導電路を含まない構成とされているため、前記の通り、柔軟なフィルム状とされている。同様にして、回路基板３１の外周縁には、規制片３５と同様に、導電路を含まない構成とされた複数の固定片４０が外側に張り出し形成されている。
【００２７】
また、回路基板３１において基板側係止窓３４の幅方向両側には、一対の基板側係止孔３６が貫通して形成されている。両基板側係止孔３６は、各基板側係止窓３４に対応して配設されている。また、基板側係止孔３６は、開口部３３の近傍であって基板側係止窓３４に隣り合って配置されている。換言すると、複数の開口部３３のうち並び方向両端を除く開口部３３は、４つの基板側係止孔３６によって囲まれている。一方、並び方向両端の開口部３３については、２つの基板側係止孔３６と後述する外周モールド部４６とによって囲まれている。
【００２８】
回路構成体３０の四隅のうち端子集合体６０の両端部と対応する２つの角部には、回路構成体３０をケース本体５０Ａに固定するためのボルト３９を挿通する２つのボルト挿通孔３７が貫通して形成されている。また、回路基板３１において複数のタブ端子６１の下端部と対応する位置には、これらが差し込まれる複数のスルーホール３８が貫通して形成されている。
【００２９】
バスバー３２は、図５に示すように、回路基板３１とほぼ同じ形状をなす略長方形状とされている。詳細には図６に示すように、回路基板３１の固定片４０は、バスバー３２の外周縁よりも外側に張り出しているのに対して、隣り合う固定片４０の間は、バスバー３２の外周縁よりも内側に配置されている。なお、バスバー３２は、金属板材をプレス加工することにより形成されている。
【００３０】
また、バスバー３２の外周縁において固定片４０と対応する位置には、切欠部４１が内側に凹んで形成されている。切欠部４１の切り欠き深さは、固定片４０の厚さよりも大きめとされている。また、この切欠部４１には、後述する型閉じ工程において上型７１に設けられた押込突部７３が嵌り込むようになっている。これにより、固定片４０は、金型７０の型閉じに伴って押込突部７３により下方に折り曲げられ、切欠部４１に嵌り込む。なお、この点は後に詳述する。
【００３１】
固定片４０が切欠部４１に嵌り込んだ状態では、固定片４０がバスバー３２の外周縁よりも内側に配置され、かつ、外周モールド部４６を形成するための空間が、Ｓ１とＳ２とに区画される。このため、後述する射出工程において溶融した樹脂が折り曲げられた固定片４０を、切欠部４１に沿って折り返しながらＳ１からＳ２へと流動し、固定片４０の側方からバスバー３２の下面側の成形空間Ｓ２に入り込むことを規制できる。したがって、後述するゲート７８を固定片４０の直上に必ずしも配置する必要はなく、成形空間Ｓ１の任意の場所に配置されたゲート７８から、射出された樹脂を固定片４０の外側に確実に回り込ませることができる。
【００３２】
この結果、樹脂は、固定片４０の外側から内側に向けて流れ込むことになり、これに伴って固定片４０は、バスバー３２の外周縁部に沿って折り返され、この折り返された状態の固定片４０が後述する外周モールド部４６の内部にインサート成形される。なお、固定片４０の成形方法は、規制片３５の成形方法と同じであり、後に詳述する。
【００３３】
バスバー３２において基板側係止窓３４と対応する位置には、バスバー側係止窓４２が貫通して形成されている。バスバー側係止窓４２は、幅方向に長い略長方形状をなしている。また、バスバー３２において基板側係止孔３６と対応する位置には、バスバー側係止孔４３が貫通して形成されている。バスバー側係止孔４３は円孔とされており、基板側係止孔３６と同軸で配置されている。バスバー側係止孔４３の内径は、基板側係止孔３６の内径よりも小さく設定されている。
【００３４】
このため、基板側係止孔３６は、図１５に示すように、バスバー側係止孔４３と連通して配置され、射出工程においては、図１６に示すように、溶融した樹脂がバスバー側係止孔４３と基板側係止孔３６の双方に充填される。この状態では、基板側係止孔３６に充填された樹脂がバスバー側係止孔４３の孔縁部に係止することによりアンカー効果が発揮され、後述する係止窓モールド部がバスバー３２に抜け止めされる。
【００３５】
また、バスバー３２において複数のスルーホール３８から構成されるスルーホール群と対応する領域には、略方形をなす単一の逃げ孔４４が貫通して形成されている。これにより、図２または図３に示すように、回路構成体３０をケース本体５０Ａの底壁に取り付けると、タブ端子６１の下端部がスルーホール３８と逃げ孔４４を通って、ケース本体５０Ａの底壁に凹設された逃がし凹部５５に突入される。なお、図５に示すように、バスバー３２の図示左側の角部には、電源端子６３が接続される入力用貫通孔４５が貫通して形成されている。
【００３６】
本実施形態の回路構成体３０は、図６に示すように、回路基板３１とバスバー３２を重ね合わせた状態で金型７０にセットし、図７および図８に示すように、合成樹脂材（図７，図８における外周モールド部４６と係止窓モールド部４７）を樹脂成形することによって、一体に組み付けられている。合成樹脂材としては、エポキシ樹脂などの任意の熱硬化性樹脂、または、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどの任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。成形法については、熱硬化性樹脂については、トランスファー成形や、圧縮成形等を用いることができる。また、熱可塑性樹脂については、射出成形等を用いることができる。
【００３７】
回路構成体３０の外周縁部には、図７に示すように、図示４つの外周モールド部４６が各辺に沿って設けられている。図２または図３に示すように、外周モールド部４６の上面は、回路基板３１の上面と略面一に形成されている。一方、外周モールド部４６の下面は、バスバー３２の外周縁部を覆うようにしてバスバー３２の下面よりも下方に突出して形成されている。外周モールド部４６の内部には、固定片４０がバスバー３２の外周縁部に沿って折り返された状態でインサート成形されている。これにより、回路基板３１の外周縁部がバスバー３２の上面から剥離することを規制し、回路基板３１がバスバー３２に固定されている。
【００３８】
回路構成体３０の下面中央部において複数のバスバー側係止窓４２および複数のバスバー側係止孔４３と対応する位置には、図８に示すように、単一の係止窓モールド部４７が形成されている。この係止窓モールド部４７は、回路基板３１の長手方向に延びる中央リブと、この中央リブの幅方向両側に配置された枝分かれリブとからなる。中央リブは、隣り合うバスバー側係止窓４２間を連結している。一方、枝分かれリブは、バスバー側係止窓４２とバスバー側係止孔４３との間を連結している。
【００３９】
係止窓モールド部４７の上面は、図２または図３に示すように、回路基板３１の上面と略面一に形成されている。一方、係止窓モールド部４７の下面は、バスバー側係止窓４２の開口縁部を覆うようにしてバスバー３２の下面よりも下方に突出して形成されている。係止窓モールド部４７の内部には、規制片３５がバスバー側係止窓４２の開口縁部に沿って折り返された状態でインサート成形されている。これにより、基板側係止窓３４の開口縁部がバスバー３２の上面から剥離することを規制し、回路基板３１がバスバー３２に固定されている。
【００４０】
前記したように、基板側係止窓３４は、開口部３３に隣り合う配置で形成されているため、基板側係止窓３４の開口縁部のみならず、開口部３３の開口縁部がバスバー３２の上面から浮き上がることも規制できる。特に、基板側係止窓３４と開口部３３が連通して形成されている箇所では、開口部３３の開口縁部の浮き上がりを効率良く規制することができる。これらに加えて、基板側係止孔３６が開口部３３の近傍に形成されているため、開口部３３の開口縁部の浮き上がりをさらに効率良く規制することができる。
【００４１】
開口部３３には、図９に示すように、半導体スイッチング素子を樹脂封止してなる半導体リレー４８が半田付けにより実装されている。半導体リレー４８の側面下部には、開口部３３の開口縁部に形成された導電路に接続される複数の第１端子４８Ａが形成されている。半導体リレー４８の下面には、開口部３３に露出したバスバー３２の上面に接続される第２端子（図示せず）が形成されている。ここで、本実施形態では開口部３３の開口縁部の浮き上がりが規制されているため、第２端子とバスバー３２の上面とを確実に半田付けすることができる。
【００４２】
次に、外周モールド部４６と係止窓モールド部４７を成形する金型７０の構造および金型７０による係止窓モールド部４７の成形方法について図１２ないし図１７の図面を参照しながら説明する。金型７０は、図１４に示すように、上型７１、下型７２などを備えて構成されている。下型７２は、図１２に示すように、外周モールド部４６を成形する第１成形凹部７４、係止窓モールド部４７を成形する第２成形凹部７５、一対の位置決めピン７６などを備えて構成されている。なお、外周モールド部４６と係止窓モールド部４７の成形方法はいずれも同様であるため、以下においては係止窓モールド部４７を代表として説明する。
【００４３】
回路構成体３０において両位置決めピン７６と対応する位置には、一対の位置決め孔４９が貫通して形成されている。したがって、所定の位置決めピン７６に所定の位置決め孔４９を差し込んでバスバー３２、回路基板３１の順に下型７２にセットすると、図１３に示すように、複数のバスバー側係止窓４２および複数のバスバー側係止孔４３と上下方向に対応して第２成形凹部７５が配置される。この状態では、回路基板３１とバスバー３２が位置決めピン７６によって互いに位置決めされ、規制片３５がバスバー側係止窓４２の開口縁から張り出した状態となる（セット工程）。
【００４４】
一方、上型７１は、図１４に示すように、基板側係止窓３４に嵌合する押込突部７３、この押込突部７３の内部に形成されたランナー７７、このランナー７７の端部に形成されたゲート７８などを備えて構成されている。金型７０を型閉じすると、図１５に示すように、押込突部７３が規制片３５を下方に押し込みながらバスバー側係止窓４２に嵌合し、基板側係止孔３６が上型７１によって閉止される。これにより、第２成形凹部７５と上型７１との間に、係止窓モールド部４７を成形するための成形空間が形成される。この成形空間は、基板側係止孔３６とバスバー側係止孔４３とに連通している。
【００４５】
ここで、押込突部７３とバスバー側係止窓４２の内壁との間には、少なくとも規制片３５の厚さよりも大きめの隙間が設定されている。このため、規制片３５は、上下両型７１，７２によってせん断されることなく、バスバー側係止窓４２の開口縁で下方に折り曲げられる。この状態では、成形空間のうち規制片３５を境界として、成形空間Ｓ１とＳ２とに区画され、バスバー側係止窓４２の開口縁とは反対側に位置する成形空間Ｓ１にゲート７８が配置される（型閉じ工程）。
【００４６】
続いて、ゲート７８から溶融した樹脂を成形空間Ｓ１に射出すると、溶融した樹脂は、成形空間のうち規制片３５を境界としてバスバー側係止窓４２の開口縁側の成形空間Ｓ２に流れ込む。これにより、溶融した樹脂は、成形空間Ｓ１から成形空間Ｓ２に向けて流動し、この樹脂の流動によって規制片３５がバスバー３２の下面に沿って折り返される。そして、図１６に示すように、規制片３５は、バスバー側係止窓４２の開口縁部に沿って折り返された状態となり、成形空間Ｓ１，Ｓ２、バスバー側係止孔４３、および基板側係止孔３６に樹脂が充填される（射出工程）。この状態で充填された樹脂を冷却、固化し、脱型を行うと、図１７に示すように、規制片３５が内部にインサート成形された係止窓モールド部４７が得られる。
【００４７】
以上のように本実施形態では、外周モールド部４６および係止窓モールド部４７に、固定片４０および規制片３５をインサート成形するだけで回路基板３１とバスバー３２を固定することができる。このため、インサート成形に加えてレーザー溶着などの固定作業が不要になり、回路基板３１とバスバー３２の固定方法を簡素化することができる。また、規制片３５の近傍に、基板側係止孔３６とバスバー側係止孔４３を設けたから、両孔３６，４３に樹脂を充填することにより、回路基板３１とバスバー３２の固定強度を高めることができる。
【００４８】
また、規制片３５により開口部３３の開口縁部の浮き上がりを規制したから、半導体リレー４８の第２端子をバスバー３２の上面に対して確実に半田付けすることができる。さらに、開口部３３を囲む位置に基板側係止孔３６とバスバー側係止孔４３を設け、これらの孔３６，４３に樹脂を充填したから、開口部３３の開口縁部の浮き上がりを効率良く規制できる。これらに加えて、基板側係止窓３４の幅方向両側に両基板側係止孔３６を設けたから、規制片３５を折り曲げる方向に樹脂を流し込むことで両バスバー側係止孔４３および両基板側係止孔３６に樹脂を充填することができる。
【００４９】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１８ないし図２０の図面を参照しながら説明する。実施形態２は、実施形態１よりも規制片３５が樹脂の流動によって折れ曲がりやすくしたものである。なお、実施形態１と同じ構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成には、同一の符号を付すものとする。図１８に示すセット工程において、本実施形態の規制片８０は、実施形態１の規制片３５よりも長めに設定されている。このような構成によると、以下の作用、効果を奏することができる。
【００５０】
金型７０の型閉じを行うと、図１９に示すように、規制片８０が押込突部７３によって下方に折り曲げられる。このとき、規制片８０の先端は、成形空間を構成する内壁のうちバスバー３２と対向する底壁８１に接触する。この状態では、成形空間のうち、規制片８０を境界としてバスバー側係止窓４２の開口縁とは反対側に位置する成形空間Ｓ３と、バスバー側係止窓４２の開口縁側の成形空間Ｓ４とが規制片８０によって区画される（型閉じ工程）。
【００５１】
次に、ゲート７８から溶融した樹脂を射出すると、この樹脂は、成形空間Ｓ３から成形空間Ｓ４へ向かう途中で必ず規制片８０に接触し、この規制片８０を成形空間Ｓ４側へ押し込むことになる。これにより、規制片８０は、図２０に示すように、バスバー側係止窓４２の開口縁部に沿って折り返された状態となり、係止窓モールド部４７によってインサート成形される。したがって、成形空間Ｓ３から成形空間Ｓ４に流れ込む樹脂によって確実に規制片３５を押し込むことができる（射出工程）。
【００５２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では規制片３５を折り返した状態でインサート成形しているものの、本発明によると、規制片３５がバスバー側係止窓４２の開口縁で下方に折り曲げられた状態でインサート成形されていてもよい。
【００５３】
（２）実施形態１では、基板側係止孔３６とバスバー側係止孔４３を、係止窓モールド部４７を成形する成形空間と連通して設けているものの、本発明によると、成形空間と連通しない態様で、例えば開口部３３の幅方向両側の任意の箇所に基板側係止孔とバスバー側係止孔を設けてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０…電気接続箱
３０…回路構成体
３１…回路基板
３２…バスバー
３３…開口部
３４…基板側係止窓
３５…規制片
３６…基板側係止孔
４２…バスバー側係止窓
４３…バスバー側係止孔
４６…外周モールド部（樹脂成形部）
４７…係止窓モールド部（樹脂成形部）
４８…半導体リレー（電子部品）
５０Ａ…ケース本体
５０Ｂ…カバー
７０…金型
８０…規制片
Ｓ１〜Ｓ４…成形空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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