(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基材の少なくとも一面側の少なくとも一部に、タッチパネルセンサ層を有するタッチパネル用基板であって、
当該タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を当該光透過性基材とは反対側から覆う保護層が設けられており、
当該保護層において、当該保護層のマトリクスが架橋しており、かつ、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子及び／又は平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子が含まれ、前記マトリクスと前記シリカ微粒子及び／又は前記異形シリカ微粒子が架橋結合していることを特徴とする、タッチパネル用基板。
【請求項２】
光透過性基材の少なくとも一面側の少なくとも一部に、タッチパネルセンサ層を有するタッチパネル用基板であって、
当該タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を当該光透過性基材とは反対側から覆う保護層が設けられており、
前記保護層が、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子の表面に反応性官能基ａを有する反応性シリカ微粒子（Ａ）、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子、当該異形シリカ微粒子の表面に反応性官能基ｂを有する反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）からなる群より選ばれる１種以上の微粒子並びに反応性官能基ｃを有するバインダー成分（Ｃ）を含み、当該反応性官能基ａ、ｂ及びｃは、それぞれ、同種及び異種の反応性官能基間で架橋反応性を有する保護層用硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、
当該保護層において、当該保護層のマトリクスが架橋しており、かつ、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子及び／又は平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子が含まれることを特徴とする、タッチパネル用基板。
【請求項３】
前記無機の化学結合が、共有結合であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のタッチパネル用基板。
【請求項４】
前記保護層用硬化性樹脂組成物の全固形分に対する前記シリカ微粒子、反応性シリカ微粒子（Ａ）、異形シリカ微粒子及び反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）からなる群より選ばれる１種以上の微粒子の含有量の総和が、３０〜７０質量％であることを特徴とする、請求項２又は３に記載のタッチパネル用基板。
【請求項５】
前記光透過性基材の一面側にタッチパネルセンサ層を有し、かつ、当該光透過性基材の当該タッチパネルセンサ層を有する面とは反対側の面に、カラーフィルタが設けられていることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のタッチパネル用基板。
【請求項６】
前記タッチパネルセンサ層が第一及び第二の透明電極、配線並びに外部との接続端子を有し、当該第一及び第二の透明電極が、前記一面側において２つ以上設けられて２次元パターンを形成し、誘電体層を介して立体的に交差し、かつ、当該配線を介して前記光透過性基材の端部に設けられた当該接続端子に接続しており、
前記保護層が、当該接続端子の一部、当該第一及び第二の透明電極並びに当該配線を当該光透過性基材とは反対側から覆っていることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のタッチパネル用基板。
【請求項７】
前記請求項１乃至６のいずれか一項に記載のタッチパネル用基板を備えることを特徴とする、タッチパネル。
【請求項８】
平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子の表面に反応性官能基ａを有する反応性シリカ微粒子（Ａ）、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子、当該異形シリカ微粒子の表面に反応性官能基ｂを有する反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）からなる群より選ばれる１種以上の微粒子並びに反応性官能基ｃを有するバインダー成分（Ｃ）を含み、当該反応性官能基ａ、ｂ及びｃは、それぞれ、同種及び異種の反応性官能基間で架橋反応性を有する保護層用硬化性樹脂組成物を準備する工程、
光透過性基材の一面側にタッチパネルセンサ層を形成する工程、
当該保護層用硬化性樹脂組成物を用いて当該タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を当該光透過性基材とは反対側から覆う保護層を形成する工程、及び、
当該保護層を形成する工程の後に、当該光透過性基材の当該タッチパネルセンサ層を設けた面とは反対側の面にカラーフィルタ層を形成する工程、を含むことを特徴とする、タッチパネル用基板の製造方法。
【請求項９】
前記タッチパネルセンサ層を形成する工程において、タッチ位置を検出され得る領域に第一及び第二の透明電極並びに配線が形成され、及び、当該タッチ位置を検出され得る領域以外に外部との接続端子が形成され、かつ、
前記保護層を形成する工程において、当該保護層が当該接続端子の少なくとも一部を露出させるように形成されることを特徴とする、請求項８に記載のタッチパネル用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに用いられる基板、特に少なくとも一面側に電極を有する基板、当該基板を用いたタッチパネル及び当該タッチパネル用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、入力手段としてタッチパネルが広く用いられている。一般にタッチパネルは、入出力する情報を処理する情報処理部並びに情報入力に対するセンサ（透明電極）及びセンサと当該情報処理部とを接続する配線を有するタッチパネル用基板を含む。
タッチパネルは多くの場合、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ又はプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示装置が組み込まれた種々の機器等（例えば、パーソナルコンピュータのディスプレイ、券売機等の販売機、ＡＴＭ（現金自動預け払い機）、携帯電話、携帯情報端末、電子書籍端末、コピー機、デジタルオーディオプレーヤー、ゲーム機及びカーナビゲーション）に対する入力手段として表示装置とともに用いられている。このとき、タッチパネルは表示装置の組み込まれた機器の表示面上に配置され、その機器に対する直接的な入力を可能にする。
【０００３】
タッチパネルは、タッチパネル用基板中のセンサへの接触又は接近位置を検出する原理に基づいて、種々の形式に分けられる。最近では光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること及び機能的に優れていること等の理由から静電容量方式（「容量結合方式」又は「静電容量結合方式」ともいう。）のタッチパネルが注目されている。
静電容量方式のタッチパネルにおいては、位置を検出されるべき外部導体（例えば、指）が誘電体を介してセンサに接触又は接近することにより、新たに寄生容量が発生し、この静電容量の変化を利用して、センサ上における対象物の位置を検出する仕組みとなっている。
静電容量方式には表面型及び投影型があるが、投影型がマルチタッチの認識（多点認識）の点でより適している（例えば、特許文献１）。
【０００４】
ところで、タッチパネルのセンサ（透明電極）は、一般に、表示面上において出力される情報の視認性を阻害しないように透明性が高い材料で形成され、かつ、非常に薄く微細で複雑な構造を有する。そのため、タッチパネル用基板の製造時のベルトコンベアやローラ等での搬送及び人間やロボットアーム等による取扱いによって損傷し易いという問題があった。
製造時に損傷したセンサを有するタッチパネル用基板を用いると、タッチパネルとした際に予定した動作をしない又は機能を発揮しないという問題が生じる。
【０００５】
これに対して、特許文献２では、タッチパネルとしての耐久性に優れるタッチパネルの製造方法を提供することを意図して、透明導電膜を有する基板の透明導電膜の表面に、シランカップリング剤を塗布した後に保護膜を形成することを提案している。
しかし、この保護膜では反応性官能基を有するポリマー及び多官能アクリルモノマーからなり、耐擦傷性は十分ではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実用新案登録第３１３４９２５
【特許文献２】特開２０１０−４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、タッチパネル用基板の製造時のセンサ（タッチパネルセンサ）の損傷（傷つき）を防止することができる優れた硬度を有する保護膜を備えたタッチパネル用基板、当該タッチパネル用基板を備えるタッチパネル及び当該タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らが鋭意検討した結果、バインダー成分に加えてシリカ微粒子や当該シリカ微粒子が特定数連結した異形シリカ微粒子を含有させた組成物を用いて保護層を形成することによって、保護層にシリカ微粒子や異形シリカ微粒子が含まれ、保護層に優れた硬度が付与され、製造時のタッチパネルセンサの損傷を防止することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明に係るタッチパネル用基板は、光透過性基材の少なくとも一面側の少なくとも一部に、タッチパネルセンサ層を有するタッチパネル用基板であって、当該タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を当該光透過性基材とは反対側から覆う保護層が設けられており、当該保護層において、当該保護層のマトリクスが架橋しており、かつ、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子及び／又は平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子が含まれ、前記マトリクスと前記シリカ微粒子及び／又は前記異形シリカ微粒子が架橋結合していることを特徴とする。
【００１０】
上記平均１次粒径のシリカ微粒子を用いること、及び異形シリカ微粒子においては当該平均１次粒径であることに加えて当該シリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合することにより構成されることにより、保護層に十分な硬度が付与され、かつ、保護層の光透過性も確保される。
【００１１】
本発明に係るタッチパネル用基板においては、前記保護層において、前記マトリクスと前記シリカ微粒子及び／又は前記異形シリカ微粒子が架橋結合していることが、保護層の硬度及び耐擦傷性がより高まることから好ましい。
【００１２】
本発明に係るタッチパネル用基板は、光透過性基材の少なくとも一面側の少なくとも一部に、タッチパネルセンサ層を有するタッチパネル用基板であって、当該タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を当該光透過性基材とは反対側から覆う保護層が設けられており、前記保護層が、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子の表面に反応性官能基ａを有する反応性シリカ微粒子（Ａ）、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子、当該異形シリカ微粒子の表面に反応性官能基ｂを有する反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）からなる群より選ばれる１種以上の微粒子並びに反応性官能基ｃを有するバインダー成分（Ｃ）を含み、当該反応性官能基ａ、ｂ及びｃは、それぞれ、同種及び異種の反応性官能基間で架橋反応性を有する保護層用硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、当該保護層において、当該保護層のマトリクスが架橋しており、かつ、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子及び／又は平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子が含まれることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るタッチパネル用基板においては、前記無機の化学結合が、共有結合であることが粒子の安定性の点から好ましい。
【００１４】
本発明に係るタッチパネル用基板においては、前記保護層用硬化性樹脂組成物の全固形分に対する前記シリカ微粒子、反応性シリカ微粒子（Ａ）、異形シリカ微粒子及び反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）からなる群より選ばれる１種以上の微粒子の含有量の総和が、３０〜７０質量％であることが保護層の硬度の点から好ましい。
【００１５】
本発明に係るタッチパネル用基板の好適な実施形態においては、前記光透過性基材の一面側にタッチパネルセンサ層を有し、かつ、当該光透過性基材の当該タッチパネルセンサ層を有する面とは反対側の面に、カラーフィルタが設けられている態様とすることも可能である。
【００１６】
本発明に係るタッチパネル用基板の好適な実施形態においては、前記タッチパネルセンサ層が第一及び第二の透明電極、配線並びに外部との接続端子を有し、当該第一及び第二の透明電極が、前記一面側において２つ以上設けられて２次元パターンを形成し、誘電体層を介して立体的に交差し、かつ、当該配線を介して前記光透過性基材の端部に設けられた当該接続端子に接続しており、前記保護層が、当該接続端子の一部、当該第一及び第二の透明電極並びに当該配線を当該光透過性基材とは反対側から覆っている態様とすることも可能である。
【００１７】
本発明に係るタッチパネルは、上記タッチパネル用基板を備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係るタッチパネル用基板の製造方法は、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子の表面に反応性官能基ａを有する反応性シリカ微粒子（Ａ）、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子、当該異形シリカ微粒子の表面に反応性官能基ｂを有する反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）からなる群より選ばれる１種以上の微粒子並びに反応性官能基ｃを有するバインダー成分（Ｃ）を含み、当該反応性官能基ａ、ｂ及びｃは、それぞれ、同種及び異種の反応性官能基間で架橋反応性を有する保護層用硬化性樹脂組成物を準備する工程、
光透過性基材の一面側にタッチパネルセンサ層を形成する工程、
当該保護層用硬化性樹脂組成物を用いて当該タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を当該光透過性基材とは反対側から覆う保護層を形成する工程、及び、
当該保護層を形成する工程の後に、当該光透過性基材の当該タッチパネルセンサ層を設けた面とは反対側の面にカラーフィルタ層を形成する工程、を含むことを特徴とする。
【００１９】
光透過性基材の一面側にタッチパネルセンサ層を形成した後に、特定粒径のシリカ微粒子の表面に反応性官能基を有する反応性シリカ微粒子（Ａ）、当該シリカ微粒子が連結した異形シリカ微粒子及び反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）の少なくとも１種以上とバインダー成分（Ｃ）を含む保護層用硬化性樹脂組成物を用いてタッチパネルセンサ層の少なくとも一部を保護層を形成して覆い、その後に光透過性基材の他面側にカラーフィルタ層を形成することにより、硬度及び耐擦傷性に優れる保護層によりタッチパネルセンサ層が覆われるため、カラーフィルタ層を形成する際にベルトコンベアやローラ等の土台等と接するタッチパネルセンサ層の製造時の損傷を防止できる。
【００２０】
本発明に係るタッチパネルの製造方法の好適な実施形態においては、前記タッチパネルセンサ層を形成する工程において、タッチ位置を検出され得る領域に第一及び第二の透明電極並びに配線が形成され、及び、当該タッチ位置を検出され得る領域以外に外部との接続端子が形成され、かつ、前記保護層を形成する工程において、当該保護層が当該接続端子の少なくとも一部を露出させるように形成される態様とすることも可能である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るタッチパネル用基板は、タッチパネルセンサ層の少なくとも一部が保護層により覆われており、当該保護層中にシリカ微粒子及び／又は異形シリカ微粒子を含むため、硬度及び耐擦傷性に優れ、タッチパネル用基板の製造時の損傷や汚れの付着を防止することができる。
そのような基板を備えるタッチパネルは動作や機能の発揮において安定性に優れ、高い信頼性を有する。
本発明に係るタッチパネル用基板の製造方法は、光透過性基材の一面側にタッチパネルセンサ層、他面側にカラーフィルタ層を有するタッチパネル用基板の製造において、カラーフィルタ層を形成する前に形成されるタッチパネルセンサ層の損傷を防止し、高い生産性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明に係る一の態様のタッチパネル用基板の厚み方向の断面の一例を示した模式図である。
【図２】図２は、本発明に係る他の態様のタッチパネル用基板の厚み方向の断面の一例を示した模式図である。
【図３】図３は、本発明に係る他の態様のタッチパネル用基板の厚み方向の断面の一例を示した模式図である。
【図４】図４は、本発明に係る他の態様のタッチパネル用基板の厚み方向の断面の一例を示した模式図である。
【図５】図５は、本発明に係る他の態様のタッチパネル用基板の厚み方向の断面の一例を示した模式図である。
【図６】図６は、本発明に係る他の態様のタッチパネル用基板の一部の一例を示した模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係るタッチパネル用基板、当該タッチパネル用基板を備えるタッチパネル及びタッチパネル用基板の製造方法について、順に説明する。
【００２４】
本発明において、（メタ）アクリレートは、アクリレート及び／又はメタクリレートを表す。
本発明の光には、可視及び非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線、電磁波と粒子線を総称する放射線及び電離放射線が含まれる。
本発明においてバインダー（樹脂）とは、モノマーやオリゴマーの他、ポリマーを含む概念である。
本発明において、分子量とは、分子量分布を有する場合には、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値である重量平均分子量を意味し、分子量分布を有しない場合には、化合物そのものの分子量を意味する。
【００２５】
（タッチパネル用基板）
本発明に係るタッチパネル用基板は、光透過性基材の少なくとも一面側の少なくとも一部に、タッチパネルセンサ層を有するタッチパネル用基板であって、当該タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を当該光透過性基材とは反対側から覆う保護層が設けられており、当該保護層において、当該保護層のマトリクスが架橋しており、かつ、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子及び／又は平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子が含まれることを特徴とする。
【００２６】
上記平均１次粒径のシリカ微粒子を用いること、及び異形シリカ微粒子においては当該平均１次粒径であることに加えて当該シリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合することにより構成されることにより、保護層に十分な硬度が付与され、かつ、保護層の光透過性も確保される。
【００２７】
マトリクスとは、後述するモノマーやポリマー等のバインダー成分が硬化したものであり、保護層の一部を構成する部分である。
【００２８】
図１は、本発明に係る一の態様のタッチパネル用基板の厚み方向の断面の一部の一例を示した模式図である。
図１において、光透過性基材１０の一面側に、透明電極３０を有するタッチパネルセンサ層２０が設けられており、当該タッチパネルセンサ層２０を覆うように保護層４０が設けられている。
【００２９】
図２は、本発明に係る他の態様のタッチパネル用基板の厚み方向の断面の一部の一例を示した模式図である。
図２において、光透過性基材１０の両面に、透明電極３０を有するタッチパネルセンサ層２０が設けられており、当該タッチパネルセンサ層２０を覆うように保護層４０が設けられている。
【００３０】
図３は、本発明に係る他の態様のタッチパネル用基板の厚み方向の断面の一部の一例を示した模式図である。
図３において、光透過性基材１０の一面側に、透明電極３０を有する第一のタッチパネルセンサ層２０が設けられており、その第一のタッチパネルセンサ層２０を覆うように誘電体層５０が設けられており、当該誘電体層５０上にさらに第二のタッチパネルセンサ層２０が設けられ、その第二のタッチパネルセンサ層２０を覆うように保護層４０が設けられている。
【００３１】
図４は、本発明に係る他の態様のタッチパネル用基板の厚み方向の断面の一部の一例を示した模式図である。
図４において、光透過性基材１０の一面側には、第一の透明電極３１及び第二の透明電極３２を有するタッチパネルセンサ層２０が設けられており、第一及び第二の透明電極は、誘電体層５０を介して第二の透明電極のブリッジ部３３により立体的に交差しており、タッチパネルセンサ層２０を覆うように保護層４０が設けられている。そして、光透過性基材１０の他面側には、ブラックマトリクス７０並びに緑色着色（画素）部８０Ｇ、青色着色（画素）部８０Ｂ及び赤色着色（画素）部８０Ｒを有するカラーフィルタ層６０が設けられている。
【００３２】
本発明に係るタッチパネル用基板は、図１〜４に示したように、タッチパネルセンサ層の少なくとも一部がシリカ微粒子や異形シリカ微粒子を含み硬度及び耐擦傷性に優れた保護層により覆われていることにより、タッチパネル用基板の製造時の損傷を防止することができる。
【００３３】
タッチパネルセンサ層は光透過性基材の少なくとも一面側に設けられていれば良く、図２のように光透過性基材の両面側に設けられていても良い。
また、タッチパネルセンサ層は、図３のように誘電体層等を介して２層以上設けられていても良い。
【００３４】
また、本発明に係るタッチパネル用基板は、図４のように一面側にタッチパネルセンサ層を設け、他面側にカラーフィルタ層を設けた構成であっても良い。
タッチパネル用基板の製造方法において後述するように、タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を覆うように保護層を設けた後に、光透過性基材の他面側にカラーフィルタ層を設ける場合、例えば、図５のタッチパネル用基板１にカラーフィルタ層６０を設け、図４のタッチパネル用基板１とする場合、タッチパネルセンサ層２０が保護層により覆われて保護されているため、非常に薄く微細で複雑な構造を有するタッチパネルセンサ層がタッチパネル用基板の製造時のベルトコンベアやローラ等での搬送及び人間やロボットアーム等による取扱いによって損傷し難いという利点がある。
【００３５】
以下、本発明に係るタッチパネル用基板の必須の構成要素である光透過性基材、タッチパネルセンサ層及び保護層並びに必要に応じて適宜設けることができるその他の構成要素について説明する。
【００３６】
（光透過性基材）
光透過性基材は、特に限定されず、従来公知のタッチパネルに用いられているトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）若しくはシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等の樹脂又はガラスを適宜選択して用いることができる。
硬度に優れる点からガラスを用いることが好ましい。
可視光域３８０〜７８０ｎｍにおける光透過性基材の平均光透過率は、５０％以上が好ましく、より好ましくは７０％以上、特に好ましくは８５％以上である。なお、光透過率の測定は、紫外可視分光光度計（例えば、（株）島津製作所製のＵＶ−３１００ＰＣ）を用い、室温、大気中で測定した値を用いる。
また、光透過性基材には、けん化処理やプライマー層を設ける等の表面処理が施されていても良い。また、光透過性基材には帯電防止剤等の成分が加えられていても良い。
光透過性基材の厚さは特に限定されず、通常０．０５〜２ｍｍであり、好ましくは０．１〜１ｍｍである。
【００３７】
（タッチパネルセンサ層）
タッチパネルセンサ層は、本発明のタッチパネル用基板を用いてタッチパネルを組み立てた場合に、指又はスタイラスペン等による入力の位置情報を検出する働きを有する。
タッチパネルセンサ層は光透過性基材の少なくとも一面側の少なくとも一部に設けられていれば良く、一面側の全面に設けられていても良いし、両面に設けられていても良い。タッチパネルセンサ層を両面に設ける場合は、両面のタッチパネルセンサ層は、形状、厚さ範囲及び材料等が同じであっても良いし、異なっていても良い。
さらに、図３及び図４に示すように、タッチパネルセンサ層は、光透過性基材の一面側の同一平面に設けられていても良いし、誘電体層等を介して異なる平面上に設けられていても良い。
タッチパネルセンサ層は、位置情報を検出する働きを有するものであれば良く、一般には、透明電極を含む。タッチパネルセンサ層は透明電極に加えて、情報処理部との接続端子及び透明電極と接続端子とを結ぶ配線を含んでいても良い。
【００３８】
透明電極は従来公知のタッチパネルで用いられているものを用いればよい。透明電極としては、例えば、特開２００７−２６５１００号公報記載のＩｎ及びＳｎ等の金属、酸化インジウム及び酸化スズ等の金属化合物、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）等の金属酸化物並びにＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸）、ポリパラフェニレン及びポリアセチレン等の導電性高分子等が挙げられる。透明電極としては、ＩＴＯが好ましい。
透明電極の厚さは特に限定されず、要求される性能等に応じて適宜調節することができる。一般的な透明電極の厚さは１０〜２０ｎｍであることから、この範囲とすれば良い。
【００３９】
透明電極の２次元パターンは特に限定されず、特許文献１に記載のパターン等、従来公知のパターンとすることができる。
例えば、図４及び図６に示すように、第一及び第二の透明電極が２つ以上、それぞれ異なる方向にパターン状に配列し、かつ、誘電体層を介して立体的に交差（ブリッジ）している２次元パターンとすることができる。このとき、図４及び図６に示すように交差部分と非交差部分で透明電極の形状及び厚さが異なっていても良い。
なお、図６において、説明を容易にするために保護層４０と誘電体層５０を透過してタッチパネルセンサ層を示している。
【００４０】
本発明に係るタッチパネル用基板は、タッチパネルセンサ層（透明電極）が上述したように非常に薄く微細で複雑な構造を有していても、硬度及び耐擦傷性に優れる保護層に覆われているため、製造時の損傷を防止することができる。
【００４１】
配線は上記透明電極で検出した位置情報の信号等をタッチパネル用基板の外部の情報処理部に送るために用いることができる部材であり、透明電極と後述する接続端子とを結ぶ部材である。
配線の材料は特に限定されず、従来公知のタッチパネルの透明電極と接続端子を結ぶ配線の材料を用いることができる。
例えば、光透過性基材側から、銅、アルミニウム若しくは銀又はそれらの金属を含む合金等の高導電率金属からなる第一の層（金属部）、上記透明電極のブリッジ部以外の部分と同一の透明導電体からなる第二の層（第一透明導電体部）及び上記透明電極のブリッジ部と同一の透明導電体からなる第三の層（第二透明導電体部）からなる三層構成であっても良い。
配線はこの他、上記第一〜第三の層のいずれか一層からなるものであっても良い。
【００４２】
接続端子は、本発明に係るタッチパネル用基板と外部の情報処理部とを接続する部材である。
接続端子は、従来公知のタッチパネル用基板に用いられている接続端子の構成とすることができる。本発明のタッチパネル用基板をタッチパネルとした際に、周縁部等の非映像表示部のようにタッチ位置を検出する領域以外に接続端子を設ける場合、例えば、銅、アルミニウム若しくは銀又はこれらの金属を含む合金等で形成すれば良い。
【００４３】
（保護層）
本発明に係るタッチパネル用基板の保護層は、上記タッチパネルセンサ層を製造時の損傷から保護するために設けられる層であり、タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を覆うように設けられている。
保護層では、当該保護層のマトリクスが架橋しており、かつ、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子及び／又は平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子が含まれる。
特許文献２に記載の保護膜のような主にバインダー成分の硬化物からなる保護膜（保護層）では、硬度や耐擦傷性が十分ではなかった。
これに対して、本発明では保護層に硬度に優れるシリカ微粒子及び／又は当該シリカ微粒子が連結した異形シリカ微粒子が含まれるため、保護層に優れた硬度及び耐擦傷性が付与される。
【００４４】
保護層には、硬化した保護層において上記シリカ微粒子及び／又は異形シリカ微粒子が含まれていれば良い。後述する反応性官能基を有する反応性シリカ微粒子（Ａ）及び／又は反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）及びバインダー成分（Ｃ）を含む組成物を用いて保護層を形成しても良い。シリカ微粒子又は異形シリカ微粒子が反応性官能基を有することにより、バインダー成分（Ｃ）の反応性官能基とこれらの微粒子の反応性官能基が架橋し、硬化して、保護層のマトリクスとシリカ微粒子及び／又は異形シリカ微粒子が架橋した網目構造が形成され、保護層の硬度及び耐擦傷性がより高まるという利点がある。
【００４５】
保護層は、タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を覆うように設けられていれば、設ける範囲は適宜設定することができる。保護層は、タッチパネルセンサ層を全て覆っていても良い。
保護層は、上記タッチパネルセンサ層の透明電極の少なくとも一部を覆うように設けられていることが好ましく、透明電極を全て覆っていても良い。また、透明電極以外に上記配線も覆っていても良い。
また、保護層は図１に示したようにタッチパネルセンサ層を直接覆っていても良いし、図４に示したように、誘電体層や透明電極によるブリッジ部を介してタッチパネルセンサ層を覆っていても良い。
【００４６】
なお、保護層は例えば、アルカリ溶液による現像によって、一部又は全部を除去することができるものであっても良い。これによって、フォトリソグラフィーにてパターニングする場合、所望の領域のみを覆う又は所望の領域を露出させることができる。また、後述するように光透過性基材の一面側にタッチパネルセンサ層及び保護層を形成した後に、光透過性基材の他面側にカラーフィルタ層を形成する場合には、カラーフィルタ層を形成する際には搬送等によるタッチパネルセンサ層の損傷を防止でき、カラーフィルタ層を形成した後には、保護層が不要であれば保護層を除去することもできる。
【００４７】
保護層は、タッチパネルセンサ層を保護する以外にも後述する誘電体層（絶縁層）として用いても良い。例えば、図３及び図４における誘電体層５０も保護層としても良い。
保護層は、図２に示したように光透過性基材の一面側又は両面に２層以上設ける場合、各保護層の組成は同じであっても良いし、異なっていても良い。
【００４８】
保護層の膜厚は所望の性能に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、保護層の膜厚は、１〜２μｍとすることができる。
【００４９】
以下、硬化して保護層を形成する保護層用硬化性樹脂組成物（以下、単に「保護層用組成物」ということがある。）について説明する。
【００５０】
（保護層用硬化性樹脂組成物）
保護層用組成物は、紫外線等の光照射により硬化して保護層を形成する組成物である。保護層用組成物は、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子、当該シリカ微粒子の表面に反応性官能基ａを有する反応性シリカ微粒子（Ａ）、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子、当該異形シリカ微粒子の表面に反応性官能基ｂを有する反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）からなる群より選ばれる１種以上の微粒子並びに反応性官能基ｃを有するバインダー成分（Ｃ）を含み、当該反応性官能基ａ、ｂ及びｃは、それぞれ、同種及び異種の反応性官能基間で架橋反応性を有する。
【００５１】
保護層用組成物には、保護層の硬度及び耐擦傷性を高めるために、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子（以下、単に「シリカ微粒子」ということがある。）、当該シリカ微粒子の表面に反応性官能基ａを有する反応性シリカ微粒子（Ａ）、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子（以下、単に「異形シリカ微粒子」ということがある。）、当該異形シリカ微粒子の表面に反応性官能基ｂを有する反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）からなる群より選ばれる１種以上の微粒子が含まれていれば良い。
保護層の硬度をより高めるために、バインダー成分と架橋可能な反応性シリカ微粒子（Ａ）又は反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）を用いることが好ましい。
【００５２】
以下、シリカ微粒子、異形シリカ微粒子、反応性シリカ微粒子（Ａ）及び反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）について順に説明する。
【００５３】
（シリカ微粒子）
シリカ微粒子の平均１次粒径は１〜１００ｎｍである。
平均１次粒径が１ｎｍ未満では保護層に十分な硬度が付与できず、シリカ微粒子と光透過性基材又はタッチパネルセンサ層との接触面積が増えるため、保護層と光透過性基材又はタッチパネルセンサ層との密着性が低下するおそれがある。また、保護層の光透過性を確保する点から平均１次粒径は１００ｎｍ以下とする。
平均１次粒径は、好ましくは５〜８０ｎｍである。
シリカ微粒子は、単一の平均１次粒径のものだけでなく、平均１次粒径の異なるものを２種以上組み合わせて用いても良い。２種以上組み合わせて用いる場合は各粒子の平均１次粒径が１〜１００ｎｍ以内であれば良い。
なお、平均１次粒径は、組成物における微粒子の場合は、日機装（株）製のＭｉｃｒｏｔｒａｃ粒度分析計を用いて測定した値を意味し、硬化した保護層中の微粒子の場合は、保護層の断面の透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真により観察される微粒子１０個の平均値を意味する。
【００５４】
シリカ微粒子の形状は、球状である。ここでの球状は真球以外に、略球状、回転楕円体及び多面体をも含めた球体に近似できる形状も含む。
シリカ微粒子は、中空粒子のような粒子内部に空孔又は多孔質組織を有する粒子を用いても良いが、保護層の硬度を高める点から粒子内部に空孔及び多孔質組織を有しない中実粒子を用いることが好ましい。
【００５５】
（反応性シリカ微粒子（Ａ））
反応性シリカ微粒子（Ａ）は上記シリカ微粒子の表面に反応性官能基ａを有し、硬化時にバインダー成分（Ｃ）と架橋し、保護層の硬度及び耐擦傷性の向上に寄与する成分である。
反応性シリカ微粒子は、保護層の硬度向上以外の機能を付与するものであっても良い。
反応性官能基ａは、当該反応性官能基ａ同士の架橋反応性並びに後述する反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）の反応性官能基ｂ及びバインダー成分（Ｃ）の反応性官能基ｃとも架橋反応性を有する。
反応性官能基ａは、バインダー成分（Ｃ）に応じて適宜選択すれば良い。
反応性官能基ａとしては、重合性不飽和基が好適に用いられ、好ましくは光硬化性不飽和基であり、特に好ましくは電離放射線硬化性不飽和基である。その具体例としては、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基及びアリル基等のエチレン性不飽和結合並びにエポキシ基等が挙げられる。
反応性シリカ微粒子（Ａ）の反応性官能基ａと後述する反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）の反応性官能基ｂ及びバインダー成分（Ｃ）の反応性官能基ｃは同じであっても良いし、異なっていても良い。
【００５６】
反応性シリカ微粒子（Ａ）の調製（シリカ微粒子表面への反応性官能基ａの導入）は、公知の方法により調製すればよく、例えば、特開２００８−１６５０４０号公報に記載された方法を用いることができる。
【００５７】
（異形シリカ微粒子）
異形シリカ微粒子は、上記シリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなり、保護層の硬度及び耐擦傷性向上に寄与する。
異形シリカ微粒子を構成しているシリカ微粒子の平均１次粒径が１００ｎｍを超えると、異形シリカ微粒子の平均２次粒径が５００ｎｍを超えやすくなり、当該平均２次粒径が５００ｎｍを超えると保護層の光透過性の悪化、ヘイズの上昇又は保護層表面の平滑性の低下を招くおそれがある。
異形シリカ微粒子の平均２次粒径は、５〜３００ｎｍの範囲内であることが好ましく、さらに１０〜２００ｎｍの範囲内であることが好ましい。異形シリカ微粒子の平均２粒径が上記範囲内であれば、保護層の光透過性を確保しながら硬度を付与しやすい。
異形シリカ微粒子の平均２次粒径は、上記平均１次粒径と同様の方法で求めることができる。
【００５８】
異形シリカ微粒子は、上記シリカ微粒子が、３〜２０個、無機の化学結合によって結合してなる。異形シリカ微粒子は上記シリカ微粒子が３〜１０個結合してなることが好ましい。
異形シリカ微粒子において、結合したシリカ微粒子の数が３個未満では実質的に単分散粒子と変わらないため、上記シリカ微粒子以上の硬度を得る点から結合したシリカ微粒子の数は３個以上とする。また、異形シリカ微粒子において、結合したシリカ微粒子の数が２０個を超えると保護層の光透過性の悪化、ヘイズの上昇又は保護層表面の平滑性の低下を招くおそれがある。
【００５９】
上記無機の化学結合としては、例えば、イオン結合、金属結合、配位結合及び共有結合が挙げられる。中でも、上記異形シリカ微粒子を極性溶媒中に加えても、結合した微粒子が分散しない結合、具体的には、金属結合、配位結合及び共有結合が好ましく、さらに、共有結合が好ましい。シリカ微粒子の凝集体では、物理的な外力（例えば、インキの段階では攪拌におけるシェアー又はドクターブレード等の塗布時に受けるシェアー）によって、凝集体が分離するおそれがある。シリカ微粒子の凝集体では、物理的な外力以外に化学的にも、凝集を崩す溶剤、バインダー成分又は界面活性剤等の成分によって凝集体が分離するおそれがある。また、保護層が形成された後でも、物理的な外力（尖ったもの等による接触）によって、凝集体が分離し、保護層の傷となるおそれがある。これに対して、異形シリカ微粒子を構成しているシリカ微粒子が共有結合により結合してれば、物理的及び化学的な力による分解が起こりにくく、安定している。
なお、極性溶媒としては、例えば、水又はメタノール、エタノール若しくはイソプロピルアルコール等の低級アルコール等が挙げられる。
異形シリカ微粒子はシリカ微粒子同士が１種の上記無機の化学結合で結合していても良いし、２種以上の上記無機の化学結合で結合していても良い。
【００６０】
本発明において、異形シリカ微粒子には、３〜２０個のシリカ微粒子が無機の化学結合により結合し、凝集した状態の粒子（凝集粒子）及び３〜２０個のシリカ微粒子が無機の化学結合により結合し、鎖状に結合した鎖状粒子が含まれる。特に、保護層の硬度及び耐擦傷性を高める点から、当該異形シリカ微粒子としては、鎖状粒子が好ましい。
【００６１】
異形シリカ微粒子の製造方法は、上記シリカ微粒子が無機の結合により結合したものが得られれば特に限定されず、従来公知の方法を適宜選択して用いることができる。例えば、単分散のシリカ微粒子分散液の濃度又はｐＨを調節し、１００℃以上の高温で水熱処理することによって得ることができる。このとき、必要に応じてバインダー成分を加えてシリカ微粒子の結合を促進することもできる。また、使用されるシリカ微粒子分散液をイオン交換樹脂に通液することで、イオンを除去してもよい。このようなイオン交換処理によってシリカ微粒子の結合を促進することができる。水熱処理後、再度イオン交換処理を行ってもよい。
【００６２】
（反応性異形シリカ微粒子（Ｂ））
反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）は上記異形シリカ微粒子の表面に反応性官能基ｂを有し、硬化時にバインダー成分（Ｃ）と架橋し、保護層の硬度及び耐擦傷性の向上に寄与する成分である。
反応性異形シリカ微粒子は、保護層の硬度向上以外の機能を付与するものであっても良い。
反応性官能基ｂは、当該反応性官能基ｂ同士の架橋反応性並びに上記反応性シリカ微粒子（Ａ）の反応性官能基ａ及び後述するバインダー成分（Ｃ）の反応性官能基ｃとも架橋反応性を有する。
反応性官能基ｂは、バインダー成分（Ｃ）に応じて適宜選択すれば良い。
反応性官能基ｂの種類は、上記反応性官能基ａで挙げたものと同様である。
反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）の反応性官能基ｂと上記反応性シリカ微粒子（Ａ）の反応性官能基ａ及び後述する及びバインダー成分（Ｃ）の反応性官能基ｃは同じであっても良いし、異なっていても良い。
【００６３】
反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）の調製（異形シリカ微粒子表面への反応性官能基ｂの導入）は、公知の方法により調製すればよく、上記反応性シリカ微粒子（Ａ）の調製と同様に行うことができる。
【００６４】
保護層用組成物の全固形分に対して、前記シリカ微粒子、反応性シリカ微粒子（Ａ）、異形シリカ微粒子及び反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）からなる群より選ばれる１種以上の微粒子の含有量の総和は、硬度、アルカリ現像性及び密着性保護層の要求される物性に応じて適宜調節すればよいが、優れた硬度を得る点から３０〜７０質量％であることが好ましく、３０〜６５質量％がより好ましく、３５〜６５質量％がさらに好ましい。含有量の総和を３０質量％以上とすることで保護層に十分な硬度を付与し易くなる。微粒子が最密充填した場合の微粒子の保護層用組成物に対する含有量が７０質量％であるため、含有量の総和が７０質量％を超えると、充填率が上がり過ぎ、微粒子とバインダー成分との密着性が悪化し、かえって保護層の硬度を低下させてしまうおそれがある。
【００６５】
（バインダー成分（Ｃ））
バインダー成分（Ｃ）は、反応性官能基ｃを有し、硬化時に当該反応性官能基ｃによりバインダー成分（Ｃ）同士で架橋して保護層のマトリクスとなる成分である。さらに、バインダー成分（Ｃ）は、保護層用組成物に反応性シリカ微粒子（Ａ）又は反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）が含まれる場合にはこれらの微粒子の架橋反応性基の少なくとも一部とも架橋する。
反応性官能基ｃの種類は、上記反応性官能基ａで挙げたものと同様である。
バインダー成分（Ｃ）は、少なくとも１つの反応性官能基ｃを有するが、十分な架橋性を得るために反応性官能基ｃを１分子中に３つ以上有することが好ましい。
【００６６】
バインダー成分（Ｃ）としては、反応性官能基ｃを有するモノマー、オリゴマー及びポリマー等の硬化性有機樹脂が好ましく、紫外線又は電子線で代表される電離放射線により硬化する樹脂である電離放射線（光）硬化性樹脂、その他公知の硬化性樹脂などを要求性能などに応じて適宜採用すればよい。光硬化性樹脂としては、アクリレート系、オキセタン系及びシリコーン系などが挙げられる。
バインダー成分（Ｃ）としては、保護層としたときに光が透過する透光性のものが好ましく、従来公知の硬化性樹脂などを要求性能などに応じて適宜採用すればよい。
バインダー成分（Ｃ）は、上記反応性官能基ｃを有するバインダー成分を含み、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、後述する光硬化性バインダー成分及び熱硬化性バインダー成分を併用しても良い。
バインダー成分（Ｃ）の分子量は特に限定されず、適宜選択して用いることができる。
【００６７】
光硬化性のバインダー成分としては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンヘキサ（メタ）アクリレート及びこれらの変性体が挙げられる。
なお、変性体としては、ＥＯ（エチレンオキサイド）変性体、ＰＯ（プロピレンオキサイド）変性体、ＣＬ（カプロラクトン）変性体及びイソシアヌル酸変性体等が挙げられる。
【００６８】
この他、例えば、特開２００８−１６５０４０号公報記載のポリアルキレンオキシド鎖含有ポリマー並びに１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリエステルトリアクリレート及びペンタエリスリトールテトラアクリレート等の多官能（メタ）アクリレート系モノマー及び（メタ）アクリレート系オリゴマー等の２官能以上で分子量が１００００未満の化合物等を用いても良い。
【００６９】
バインダー成分（Ｃ）の分子量が１０００以下の場合は（メタ）アクリロイル基又は（メタ）アクリロイルオキシ基を１分子中に３〜６個有することが好ましく、バインダー成分（Ｃ）の分子量が１０００より大きい場合は（メタ）アクリロイル基又は（メタ）アクリロイルオキシ基を１分子中に６個以上有することが好ましい。
【００７０】
アクリロイル基を３個以上有するバインダー成分としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンヘキサアクリレート及びこれらの変性体が挙げられる。
【００７１】
バインダー成分（Ｃ）としては、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、及びジペンタエリスリトールペンタアクリレートが好ましく用いられ、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート及びジペンタエリスリトールペンタアクリレートが最も好ましく用いられる。
【００７２】
アクリロイル基を１分子中に６個以上有し、分子量が１０００より多いウレタンアクリレートやエポキシアクリレートも好ましく用いることができる。
このようなウレタンアクリレートの市販品としては、日本合成化学工業（株）製の製品名ＵＶ１７００Ｂ、日本化薬（株）製の製品名ＤＰＨＡ４０Ｈ、根上工業（株）製の製品名アートレジンＵＮ９０４及びアートレジンＵＮ３３２０ＨＳ、荒川化学工業（株）製の製品名ビームセット５７７並びに新中村化学工業（株）製の製品名Ｕ１５ＨＡ及びＵ６ＨＡを挙げることができる。
【００７３】
エポキシアクリレートの市販品としては、荒川化学工業（株）製の製品名ビームセット３７１及びビームセット３７１ＭＬＶ等を挙げることができる。
【００７４】
また、例えば、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル又はサンユレック（株）製の芳香族エポキシ樹脂は、保護層と光透過性基材又はタッチパネルセンサ層との密着性が高まる利点がある。
【００７５】
保護層にアルカリ溶液による現像性を付与する場合、バインダー成分（Ｃ）として、水酸基又はカルボキシル基を有する化合物を用いることが好ましい。
【００７６】
熱硬化性バインダー成分としては、メラミン樹脂、エポキシ樹脂及びポリイミド等が挙げられる。
【００７７】
バインダー成分（Ｃ）としては上述したものを１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００７８】
（その他の成分）
保護層用組成物には、上記成分のほかに、さらに溶剤、重合開始剤、カップリング剤等を適宜加えることができる。
【００７９】
（保護層用組成物の溶剤）
溶剤としては特に限定されず、従来公知の保護層用組成物に用いられている溶剤を用いることができる。例えば、特開２００８−１６５０４０号公報記載のイソプロパノール（ＩＰＡ）及びメタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン類、酢酸メチル及び酢酸エチル等のエステル類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の含窒素化合物、時イソプロピルエーテル及びテトラヒドロフラン等のエーテル類、塩化メチレン及びクロロホルム等のハロゲン化炭化水素水類、ジメチルスルホキシド及び炭酸プロピレン等のその他の溶剤並びにこれらの混合溶剤が挙げられる。
【００８０】
（重合開始剤）
保護層用組成物には必要に応じてラジカル及びカチオン重合開始剤等を適宜選択して用いても良い。これらの重合開始剤は、光照射及び／又は加熱により分解されて、ラジカルもしくはカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。
重合開始剤は特に限定されず、従来公知の物を用いることができる。例えば、特開２００８−１６５０４０号公報記載のチバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の製品名イルガキュア１８４（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）及び製品名イルガキュア６５１（２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン）等が挙げられる。
重合開始剤を用いる場合、その含有量は、保護層用組成物の全固形分の合計質量に対して１〜１０質量％であることが好ましい。
【００８１】
（カップリング剤）
カップリング剤は、保護層と光透過性基材又はタッチパネルセンサ層（透明電極）との密着性を高めるための成分であり、各種合成樹脂等の有機質材料と化学結合するビニル基、エポキシ基、アミノ基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基又はメルカプト基等の反応基を有する成分及びガラス、金属又は珪石等の無機質材料と化学結合するメトキシ基又はエトキシ基等の反応基を有する成分が挙げられる。
このような反応基を有するカップリング剤としては例えば、シランカップリング剤及びチタンカップリング剤が好ましく用いられる。
シランカップリング剤としては、例えば、特許文献２に記載の、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン）及びγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン）等のシランカップリング剤を用いても良い。この中でも３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
シランカップリング剤を用いる場合、その含有量は、保護層用組成物の全固形分の合計質量に対して０．１〜５質量％であることが好ましい。
【００８２】
チタンカップリング剤としては、例えば、チタン含有有機化合物が挙げられ、この中でもジイソプロポキシビス（アセチルアセトナト）チタンが好ましい。
チタンカップリング剤を用いる場合、その含有量は、保護層用組成物の全固形分の合計質量に対して０．１〜５質量％であることが好ましい。
【００８３】
後述するカラーフィルタ一体型のタッチパネル用基板の製造方法のように、タッチパネルセンサ層と保護層を形成した後に、カラーフィルタ層を形成する場合、カラーフィルタ層を形成する工程で、緑色、青色及び赤色等の着色画素を形成するために、複数の加熱工程を伴う場合があり、保護層とタッチパネルセンサ層（透明電極）との密着性が低下し、保護層がタッチパネルセンサ層から剥離してしまうことがある。
上記シランカップリング剤及びチタンカップリング剤は、特にこのようなカラーフィルタ層を形成する工程のような、密着の耐熱性又は耐久性が必要とされる保護層に好適に用いることができる。
【００８４】
（誘電体層）
誘電体層は、例えば、図３及び図４のように、光透過性基材の一面側の厚み方向に２以上の透明電極が重なり合う場合に、パターン又は機能等の種類の異なる透明電極が接触しないようにそれらの間に必要に応じて設けられる層である。また、誘電体層は静電容量方式のタッチパネルにおいては誘電体としても機能することができる。
誘電体層は、図３に示したようにタッチパネルセンサ層全面を覆うように設けても良いし、図４に示したように所望の位置に選択的に設けても良い。
【００８５】
誘電体層の材料は従来公知の材料を用いて形成すれば良い。このような材料としては、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ若しくはＳｉＮ等の無機材料又は上述したアクリル系ポリマーで形成することができる。
誘電体層はフォトリソグラフィー技術等を用いて、パターニングできるものであっても良い。パターニング可能とするためには、誘電体層を、例えば、アクリル系ポリマーを用いて形成すれば良い。
【００８６】
（カラーフィルタ層）
カラーフィルタ層は図４に示したように、光透過性基材の、上記タッチパネルセンサ層及び保護層が設けられた面とは反対側に必要に応じて任意に設けられる層である。
カラーフィルタ層はＬＣＤ等に用いられるカラーフィルタであって、一般に緑色、青色及び赤色の着色画素並びにこれらの画素間にコントラスト向上のために設けられるブラックマトリクス（遮光部）を有する。カラーフィルタ層にはこれらの他、オーバーコート層（カラーフィルタの保護層）、透明電極、スペーサ及び配向膜等が含まれていても良い。
カラーフィルタ層は従来公知の構成とすれば良く、例えば、特開２０１０−０１４８７０号公報記載の構成とすることができる。
着色画素は、例えば、各着色画素に対応した顔料、顔料分散剤及びバインダー等を含む組成物により着色画素を形成すれば良い。
ブラックマトリクスは、例えば、カーボン微粒子又は金属酸化物等の遮光物質を含有させた組成物を用いて硬化膜（樹脂層）を形成し、この硬化膜を所望のパターンにパターニングすれば良い。この他、厚さ１０００〜２０００Åのクロム等の金属薄膜を蒸着又はスパッタリング等の真空薄膜形成法で形成し、フォトリソグラフィー技術によりパターニングしたものであっても良い。
【００８７】
（タッチパネル用基板の製造方法）
上述したタッチパネル用基板を製造する方法としては、少なくとも以下の（ｉ）〜（ｉｉｉ）の工程を含む。
（ｉ）保護層用硬化性樹脂組成物を準備する工程
（ｉｉ）光透過性基材の少なくとも一面側の少なくとも一部にタッチパネルセンサ層を形成する工程
（ｉｉｉ）タッチパネルセンサ層を形成した後に保護層を形成する工程
なお、保護層用硬化性樹脂組成物は保護層の形成前に準備すれば良く、タッチパネルセンサ層を形成した後に準備しても良い。
【００８８】
保護層用組成物は、上述したシリカ微粒子、反応性シリカ微粒子（Ａ）、異形シリカ微粒子、反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）からなる群より選ばれる１種以上の微粒子並びにバインダー成分（Ｃ）を混合分散することにより得ることができる。保護層用組成物に塗工性又は分散性を付与するために適宜、上述した溶剤を加えても良い。また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、前記微粒子及びバインダー成分（Ｃ）の他に、所望の特性を付与するために必要に応じて適宜、上述した重合開始剤やシランカップリング剤を加えても良い。
保護層用組成物の調製は従来公知の方法を用いることができ、例えば、ペイントシェーカー又はビーズミル等を用いて調製することができる。
【００８９】
タッチパネルセンサ層の形成は、特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。
例えば、図５及び図６を用いて説明すると、第一に、光透過性基材１０の一面側の一部に、配線１００及び接続端子９０を形成する。第二に、透明電極（３１及び３２）を所望のパターンで形成する。第三に、第一の透明電極３１と第二の透明電極３２の交差部分（ブリッジ部３３）を形成する箇所の第一の透明電極（一方の透明電極）を少なくとも覆うように誘電体層５０を形成する。第四に、第一の透明電極３１と第二の透明電極３２のブリッジ部３３を形成することで、図５及び図６に示すような２次元パターンで、かつ、立体交差した部分を有するタッチパネルセンサ層が形成される。
なお、タッチパネルセンサ層の透明電極、接続端子及び配線を形成する順序は上記の順序に限定されず、適宜、任意の順序で形成することができる。
【００９０】
配線及び接続端子の形成は、タッチパネルセンサ層で挙げた材料を用いて、蒸着又はスパッタリング等の真空薄膜形成法で光透過性基材の一面側に形成した後、フォトリソグラフィー技術により所望のパターンにする方法又はスクリーン印刷により所望のパターンに形成する方法が挙げられる。
【００９１】
透明電極は上述した材料を用いて、例えば、蒸着又はスパッタにより一面的に形成した後、フォトリソグラフィー技術により所望のパターンにすることで形成できる。
【００９２】
図３に示すように光透過性基材の一面側の厚み方向にタッチパネルセンサ層を２層以上設ける場合や、図５及び図６に示すように透明電極のブリッジ部を有する場合には、上記（ｉｉｉ）工程、すなわち保護層を形成する工程の前に、誘電体層を形成する工程が含まれていても良い。
誘電体層は、上述した材料を用いて、図３に示すようにタッチパネルセンサ層を光透過性基材と反対側の面から覆うように全面的に設けても良い。また、図５及び図６に示すように透明電極のブリッジ部を形成する場合は、第一の透明電極と第二の透明電極が接触しないように少なくともブリッジ部となる箇所の第一の透明電極（一方の透明電極）を覆うように誘電体層を形成すれば良い。
ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ又はＳｉＮ等の無機材料により誘電体層を形成する場合は、蒸着又はスパッタにより一面的に形成し、フォトリソグラフィー法によりパターニングする方法を用いることができる。アクリル系ポリマーにより誘電体層を形成する場合は、スクリーン印刷等の塗布法を用いることができる。
なお、本発明においては誘電体層を上述した保護層と同様の組成としても良い。
【００９３】
（カラーフィルタ一体型のタッチパネル用基板の製造方法）
本発明に係るタッチパネル用基板の製造方法は、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子、当該シリカ微粒子の表面に反応性官能基ａを有する反応性シリカ微粒子（Ａ）、平均１次粒径１〜１００ｎｍの球状のシリカ微粒子３〜２０個が無機の化学結合により結合してなる異形シリカ微粒子、当該異形シリカ微粒子の表面に反応性官能基ｂを有する反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）からなる群より選ばれる１種以上の微粒子並びに反応性官能基ｃを有するバインダー成分（Ｃ）を含み、当該反応性官能基ａ、ｂ及びｃは、それぞれ、同種及び異種の反応性官能基間で架橋反応性を有する保護層用硬化性樹脂組成物を準備する工程、
光透過性基材の一面側にタッチパネルセンサ層を形成する工程、
当該保護層用硬化性樹脂組成物を用いて当該タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を当該光透過性基材とは反対側から覆う保護層を形成する工程、及び、
当該保護層を形成する工程の後に、当該光透過性基材の当該タッチパネルセンサ層を設けた面とは反対側の面にカラーフィルタ層を形成する工程、を含むことを特徴とする。
【００９４】
タッチパネル用基板が一方の面にカラーフィルタ層を有する場合、本発明に係るタッチパネル用基板の製造方法によれば、カラーフィルタ層を形成する前にタッチパネルセンサ層を形成し、かつ、当該タッチパネルセンサ層を覆うように硬度及び耐擦傷性に優れた保護層を形成するため、製造時の搬送及び取扱いによってもタッチパネルセンサ層の損傷及び異物の付着等の汚染が防止できる。
タッチパネルセンサ層を形成する前にカラーフィルタ層を形成すると、光透過性基材のカラーフィルタ層を設けた面とは反対側の面にタッチパネルセンサ層を形成するために、カラーフィルタ層がベルトコンベア等の作業台又は搬送台に接した状態でタッチパネルセンサ層を形成する工程を行うためにカラーフィルタ層が汚染され、又は損傷してしまう。
そのため、タッチパネルセンサ層をカラーフィルタ層よりも先に形成し、当該タッチパネルセンサ層の少なくとも一部を硬度及び耐擦傷性に優れた保護層により覆うことで、タッチパネルセンサ層の汚染又は損傷が防止されながら、カラーフィルタ層を形成し、カラーフィルタ一体型のタッチパネル用基板が得られる。
【００９５】
保護層を形成する工程の後に、カラーフィルタ層を形成する工程以外は、上述したカラーフィルタ層を有しないタッチパネル用基板の製造方法の工程と同様である。
【００９６】
カラーフィルタ層の形成は、従来公知の方法を用いることができ、例えば、特開２０１０−０１４８７０号公報記載の方法により形成することができる。この他、例えば、ブラックマトリクスを印刷法によりパターン状に形成し、形成されたブラックマトリクス間に着色画素用の組成物をインクジェット印刷法等により塗布し、光照射等により硬化させ、着色画素を形成することでカラーフィルタを得ても良い。
【００９７】
本発明に係るタッチパネル用基板の製造方法においては、例えば、図６に示したように、前記タッチパネルセンサ層を形成する工程において、タッチ位置を検出され得る領域に第一及び第二の透明電極並びに配線が形成され、及び、当該タッチ位置を検出され得る領域以外に外部との接続端子が形成され、かつ、前記保護層を形成する工程において、当該保護層が当該接続端子の少なくとも一部を露出させるように形成される態様とすることも可能である。
【００９８】
（タッチパネル）
本発明に係るタッチパネルは、上記タッチパネル用基板を備えることを特徴とする。
一般にタッチパネルには、上述したようにタッチパネル用基板の他、入出力する情報を処理する情報処理部を有する。情報処理部については従来公知のものを用いれば良く、ここでの説明は省略する。
本発明に係るタッチパネルは、上記タッチパネル用基板を備えていれば良く、ＬＣＤ等のディスプレイと一体となったものであっても良い。
【実施例】
【００９９】
以下、実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。
【０１００】
各略語はそれぞれ、以下のものを表す。
ＭＥＫ：メチルエチルケトン
ＩＰＡ：イソプロパノール
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン
【０１０１】
（反応性シリカ微粒子（Ａ）の調製）
以下の操作により平均１次粒径２０ｎｍ、反応性官能基ａとしてメタクリロイル基を有する反応性シリカ微粒子（Ａ）を得た。
平均１次粒径２０ｎｍの水分散コロイダルシリカ（日産化学工業（株）製の製品名スノーテックス２０、球状シリカ）を陽イオン交換樹脂（ダイヤイオンＳＫ１Ｂ、三菱化学（株）製）４００ｇを用いて３時間イオン交換を行い、次いで、陰イオン交換樹脂（ダイヤイオンＳＡ２０Ａ、三菱化学（株）製）２００ｇを用いて３時間イオン交換を行った後、洗浄し固形分濃度２０重量％のシリカ微粒子の水分散液を得た。
この時、シリカ系微粒子の水分散液のＮａ２Ｏ含有量は、シリカ微粒子当たり各７ｐｐｍであった。
上記（１）の処理を行ったシリカ微粒子の水分散液１０ｇに１５０ｍＬのＩＰＡ、４．０ｇの３，６，９−トリオキサデカン酸及び４．０ｇのメタクリル酸を加え、３０分間撹拌し混合した。
得られた混合液を、６０℃で５時間加熱しながら撹拌する事で、シリカ微粒子表面にメタクリロイル基が導入されたシリカ微粒子分散液を得た。得られたシリカ微粒子分散液をロータリーエバポレーターを用いて蒸留水及びＩＰＡを留去させ、乾固させないようにＭＥＫを加えながら、最終的に残留する水やＩＰＡを０．１質量％とし、固形分５０質量％のシリカ分散ＭＥＫ溶液を得た。
このようにして得られた反応性シリカ微粒子（Ａ）は、日機装（株）製の製品名Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ粒度分析計により測定した結果、平均１次粒径２０ｎｍであった。
【０１０２】
（異形シリカ微粒子の調製）
以下の操作により、平均１次粒径１０ｎｍの球状のシリカ微粒子が平均１２個結合した異形シリカ微粒子を得た。
球状のシリカ微粒子（平均１次粒径１０ｎｍ、ＳｉＯ２濃度２０質量％、シリカ中Ｎａ：２７００ｐｐｍ）２０００ｇにイオン交換水６０００ｇを加え、次いで、陽イオン交換樹脂（三菱化学（株）製の製品名ＳＫ−１ＢＨ）４００ｇを加え、１時間撹拌して脱アルカリ処理を行った。次いで、その陽イオン交換樹脂を分離した後、陰イオン交換樹脂（三菱化学（株）製の製品名ＳＡＮＵＰＣ）４００ｇを加え、１時間撹拌して脱アニオン処理を行った。次いで、再び陽イオン交換樹脂（三菱化学（株）製の製品名ＳＫ−１ＢＨ）４００ｇを加え、１時間撹拌して脱アルカリ処理してＳｉＯ２濃度５質量％のシリカ微粒子分散液を調製した。このとき、シリカ粒子中のＮａ含有量は２００ｐｐｍであった。
次に、希塩酸にて分散液のｐＨを４．０に調製し、オートクレーブにて２００℃で１時間処理した。次いで、室温で陽イオン交換樹脂を加え、１時間撹拌して脱アルカリ処理し、その陽イオン交換樹脂を分離した後、陰イオン交換樹脂を加え、１時間撹拌して脱アニオン処理してＳｉＯ２濃度５質量％の異形シリカ微粒子分散液を調製した。
次に、その異形シリカ微粒子分散液をＳｉＯ２濃度１０重量％に濃縮し、次いで、限外濾過膜法でメタノールに溶剤置換し、ＳｉＯ２濃度（固形分濃度）１０質量％の異形シリカ微粒子のメタノール分散液を調製した。
【０１０３】
（反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−１）の調製）
上記方法で調製した異形シリカ微粒子のメタノール分散液９３質量部に、メタアクリル系シランカップリング剤であるγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製の製品名ＫＢＭ−５０３）を１質量部加え、ＨＣｌ水溶液にて全体の溶液をｐＨ＝４に調節した後、８０℃で５時間加熱撹拌した。これにより、表面にメタクリロイル基を導入した反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−１）を得た。調製した溶液は、メタノールからＭＩＢＫに溶剤置換を行い、反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−１）の固形分４０質量％ＭＩＢＫ分散液を得た。
【０１０４】
（反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−２）の調製）
上記異形シリカ微粒子の調製において、平均１次粒径１２０ｎｍの球状のシリカ微粒子を用いた以外は同様に異形シリカ微粒子の調製を行い、平均連結数１２個の異形シリカ微粒子を得た。
次いで、その異形シリカ微粒子について上記反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−１）の調製と同様に表面処理を行い、表面にメタクリロイル基を導入した反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−２）を得た。調製した溶液は、メタノールからＭＩＢＫに溶剤置換を行い、反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−２）の固形分４０質量％ＭＩＢＫ分散液を得た。
【０１０５】
（保護層用硬化性樹脂組成物の調製）
それぞれ、下記に示す組成の成分を配合して、実施例用の保護層用硬化性樹脂組成物１〜７及び比較例用の保護層用硬化性樹脂組成物８〜１１を調製した。各保護層用硬化性樹脂組成物の微粒子、バインダー成分（Ｃ）及びカップリング剤についてまとめたものを表１に示す。
【０１０６】
（保護層用硬化性樹脂組成物１の調製）
シリカ微粒子（平均１次粒径１０ｎｍ、日産化学工業（株）製の製品名スノーテックスＳ）：４０質量部（固形分換算）
バインダー成分（ペンタエリスリトールトリアクリレート）：３０質量部
バインダー成分（荒川化学工業（株）製の製品名ビームセット５７７）：３０質量部
重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製の製品名イルガキュア１８４）：３質量部
溶剤（ＭＥＫ）：１００質量部
【０１０７】
（保護層用硬化性樹脂組成物２の調製）
シリカ微粒子（平均１次粒径１５ｎｍ、日産化学工業（株）製の製品名スノーテックス２０）：３５質量部（固形分換算）
バインダー成分（ペンタエリスリトールテトラアクリレート）：３０質量部
バインダー成分（日本合成化学工業（株）製の製品名ＵＶ１７００Ｂ）：３０質量部
重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製の製品名イルガキュア１８４）：３質量部
溶剤（ＭＥＫ）：１００質量部
【０１０８】
（保護層用硬化性樹脂組成物３の調製）
反応性シリカ微粒子（平均１次粒径２０ｎｍ）：３５質量部（固形分換算）
バインダー成分（ペンタエリスリトールテトラアクリレート）：３０質量部
バインダー成分（日本合成化学工業（株）製の製品名ＵＶ１７００Ｂ）：３０質量部
重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製の製品名イルガキュア１８４）：３質量部
溶剤（ＭＥＫ）：１００質量部
【０１０９】
（保護層用硬化性樹脂組成物４の調製）
異形シリカ微粒子（平均１次粒径１０ｎｍ、平均連結数１２個）：３５質量部（固形分換算）
バインダー成分（ペンタエリスリトールテトラアクリレート）：３０質量部
バインダー成分（日本合成化学工業（株）製の製品名ＵＶ１７００Ｂ）：３０質量部
重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製の製品名イルガキュア１８４）：３質量部
溶剤（ＭＥＫ）：１００質量部
【０１１０】
（保護層用硬化性樹脂組成物５の調製）
反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−１）（平均１次粒径１０ｎｍ、平均連結数１２個）：３５質量部（固形分換算）
バインダー成分（ペンタエリスリトールテトラアクリレート）：３０質量部
バインダー成分（日本合成化学工業（株）製の製品名ＵＶ１７００Ｂ）：３０質量部
重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製の製品名イルガキュア１８４）：３質量部
溶剤（ＭＥＫ）：１００質量部
【０１１１】
（保護層用硬化性樹脂組成物６の調製）
反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−１）（平均１次粒径１０ｎｍ、平均連結数１２個）：３５質量部（固形分換算）
バインダー成分（ペンタエリスリトールテトラアクリレート）：３０質量部
バインダー成分（日本合成化学工業（株）製の製品名ＵＶ１７００Ｂ）：３０質量部
重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製の製品名イルガキュア１８４）：３質量部
シランカップリング剤（３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン）：３質量部
溶剤（ＭＥＫ）：１００質量部
【０１１２】
（保護層用硬化性樹脂組成物７の調製）
反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−１）（平均１次粒径１０ｎｍ、平均連結数１２個）：３５質量部（固形分換算）
バインダー成分（ペンタエリスリトールテトラアクリレート）：３０質量部
バインダー成分（日本合成化学工業（株）製の製品名ＵＶ１７００Ｂ）：３０質量部
重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製の製品名イルガキュア１８４）：３質量部
エポキシモノマー（１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス（株）製の製品名ＥＸ−２１２））：１０質量部
溶剤（ＭＥＫ）：１００質量部
【０１１３】
（保護層用硬化性樹脂組成物８の調製）
バインダー成分（ペンタエリスリトールトリアクリレート）：３０質量部
バインダー成分（荒川化学工業（株）製の製品名ビームセット５７７）：３０質量部
重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製の製品名イルガキュア１８４）：３質量部
溶剤（ＭＥＫ）：１００質量部
【０１１４】
（保護層用硬化性樹脂組成物９の調製）
バインダー成分（ペンタエリスリトールトリアクリレート）：３０質量部
バインダー成分（荒川化学工業（株）製の製品名ビームセット５７７）：３０質量部
重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製の製品名イルガキュア１８４）：３質量部
シランカップリング剤（３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン）：３質量部
溶剤（ＭＥＫ）：１００質量部
【０１１５】
（保護層用硬化性樹脂組成物１０の調製）
反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−１）（平均１次粒径１０ｎｍ、平均連結数４０個）：３５質量部（固形分換算）
バインダー成分（ペンタエリスリトールテトラアクリレート）：３０質量部
バインダー成分（日本合成化学工業（株）製の製品名ＵＶ１７００Ｂ）：３０質量部
重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製の製品名イルガキュア１８４）：３質量部
溶剤（ＭＥＫ）：１００質量部
【０１１６】
（保護層用硬化性樹脂組成物１１の調製）
反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−２）（平均１次粒径１２０ｎｍ、平均連結数１２個）：３５質量部（固形分換算）
バインダー成分（ペンタエリスリトールテトラアクリレート）：３０質量部
バインダー成分（日本合成化学工業（株）製の製品名ＵＶ１７００Ｂ）：３０質量部
重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製の製品名イルガキュア１８４）：３質量部
溶剤（ＭＥＫ）：１００質量部
【０１１７】
【表１】
0005533078.tif 000002
【０１１８】
（参考例１）
０．７ｍｍ厚のガラス基板に銀パラジウム銅化合物を用いて１００ｎｍの厚みで全面蒸着を行い、次いで、フォトリソグラフィー法でレジストパターニング、エッチングを行い、線幅５０μｍの配線を得た。
続いて、ＩＴＯを２００ｎｍ蒸着し、同様にレジストパターニング、エッチングを行い、所望の透明電極と配線のパターン（タッチパネルセンサ層）を得た。
そのタッチパネルセンサ層上に、上記保護層用硬化性樹脂組成物１をスピンコート法で塗布し、塗膜を形成した。その塗膜を８０℃で５分乾燥させ、次いで照射量１００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、厚み１μｍの保護層を形成してタッチパネル用基板を得た。
【０１１９】
（参考例２、実施例３〜７及び比較例１〜４）
参考例１において保護層用硬化性樹脂組成物１をそれぞれ、表２に示す保護層用硬化性樹脂組成物に代えた以外は参考例１と同様にして、タッチパネル用基板を得た。
【０１２０】
（実施例８）
実施例５の保護層の形成までを行い、次いで、ガラス基板のタッチパネルセンサ層及び保護層を形成した面とは反対側の面に、ブラックマトリクス、緑色着色画素部、青色着色画素部、赤色着色画素部を形成してカラーフィルタ層を形成し、タッチパネル用基板を得た。
【０１２１】
（比較例５）
ガラス基板の一面側に、ブラックマトリクス、緑色着色画素部、青色着色画素部、赤色着色画素部を形成してカラーフィルタ層を形成し、次いでガラス基板のカラーフィルタ層を形成した面とは反対側の面に実施例５と同様にタッチパネルセンサ層及び保護層を形成し、タッチパネル用基板を得た。
【０１２２】
（評価）
作製した参考例、実施例及び比較例のタッチパネル用基板について、以下に示すように鉛筆硬度、耐スチールウール性、動摩擦係数、密着性、ヘイズ及び傷と汚れの有無の評価を行った。その結果を表２に示す。
【０１２３】
（鉛筆硬度の測定）
上記参考例、実施例及び比較例のタッチパネル用基板の保護層を有する面に対して、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験に準じて４．９Ｎ（５００ｇｆ）荷重と７．８４Ｎ（８００ｇｆ）荷重の時のそれぞれの傷のつかなかった最も高い硬度を求めた。
【０１２４】
（評価：耐スチールウール（ＳＷ）性）
タッチパネル用基板の保護層側の面を＃００００のスチールウールを用い、速度１００ｍｍ／ｓｅｃで１０往復した時の傷の有無を目視により確認し、傷がつかなかった時の最も高い圧力（Ｐａ）を求めた。
【０１２５】
（評価：動摩擦係数）
参考例、実施例及び比較例のタッチパネル用基板について、動摩擦測定機（ＨＨＳ−２０００）で、直径１０ｍｍのステンレス剛球を用い、荷重２．０Ｎ、速度５ｍｍ／ｓｅｃにて動摩擦係数を測定した。
【０１２６】
（評価：密着性）
保護層に１ｍｍ角で合計１００目のマス目を入れ、ニチバン（株）製の工業用２４ｍｍセロテープ（登録商標）を用いて５回連続で剥離試験を行い、残っているマス目の数量を計測し、下記基準に基づいて剥離試験の密着度を求めることにより密着性を評価した。
密着度（％）＝（剥がれなかったマス目の数／合計のマス目数１００）×１００
【０１２７】
（評価：ヘイズ）
参考例、実施例及び比較例のタッチパネル用基板のヘイズ値（％）を、ヘイズメーター（（株）村上色彩技術研究所製の製品名ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ  Ｋ−７１３６に準じて測定した。
【０１２８】
（評価：傷と汚れの有無）
参考例、実施例及び比較例のタッチパネル用基板について、目視で傷と汚れの有無を確認した。
【０１２９】
【表２】
0005533078.tif 000003
【０１３０】
（結果のまとめ）
表２より、実施例のタッチパネル用基板については各評価について良好な結果が得られた。特に、反応性シリカ微粒子（Ａ）、異形シリカ微粒子又は反応性異形シリカ微粒子（Ｂ）を用いた実施例３〜８では高い鉛筆硬度及び耐スチールウール性（耐擦傷性）が得られた。
実施例６及び８では、シランカップリング剤を用いたため他の実施例よりも密着性が高くなったと考えられる。
実施例７では、エポキシモノマー（１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル）を用いたため密着性が高くなったと考えられる。
微粒子を含まない比較例１及び２では、鉛筆硬度及び耐スチールウール性（耐擦傷性）の評価が低かった。
比較例３では、鉛筆硬度及び耐スチールウール性（耐擦傷性）は良好な結果が得られたが、動摩擦係数及びヘイズの評価が低かった。これは、比較例３で用いた保護層用硬化性樹脂組成物１０に含まれる反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−１）の平均連結数が４０と多く、透明性が低下したこと及び保護層の表面に凹凸が生じたことによるものと推測される。
比較例４では、鉛筆硬度及び耐スチールウール性（耐擦傷性）は良好な結果が得られたが、ヘイズの評価が低かった。これは、比較例４で用いた保護層用硬化性樹脂組成物１１に含まれる反応性異形シリカ微粒子（Ｂ−２）の平均１次粒径が１２０ｎｍと多く、透明性が低下したことによるものと推測される。
実施例８ではタッチパネルセンサ層及び保護層を形成した後、カラーフィルタ層を形成したため、タッチパネル用基板の外観に傷と汚れはなかった。
しかし、カラーフィルタ層を形成した後にタッチパネルセンサ層及び保護層を形成した比較例５では、タッチパネルセンサ層及び保護層を形成する際に土台側となったカラーフィルタ層に傷と汚れが生じてしまった。
【０１３１】
１  タッチパネル用基板
１０  光透過性基材
２０  タッチパネルセンサ層
３０  透明電極
３１  第一の透明電極
３２  第二の透明電極
３３  ブリッジ部
４０  保護層
５０  誘電体層（絶縁層）
６０  カラーフィルタ層
７０  ブラックマトリクス
８０Ｇ  緑色着色画素部
８０Ｂ  青色着色画素部
８０Ｒ  赤色着色画素部
９０  接続端子
１００  配線
【図１】
0005533078.tif 000004
【図２】
0005533078.tif 000005
【図３】
0005533078.tif 000006
【図４】
0005533078.tif 000007
【図５】
0005533078.tif 000008
【図６】
0005533078.tif 000009