(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部から外方に向けて立ち上がる形状のフレーム部材と、
プレート部及び該プレート部を囲む周壁部からなる凹形状の第１ヨーク、該第１ヨーク内に設けられた磁石、及び前記第１ヨークの前記プレート部とで前記磁石を挟むとともに前記周壁部との間に環状の磁気ギャップが形成されるように設けられた第２ヨークを備えた磁気回路と、
前記フレーム部材の前記底部に設けられ、前記磁気回路を、前記第１ヨークの前記周壁部の前記プレート部と逆側の周端部にて固定支持する支持部材と、
前記磁気回路の前記磁気ギャップ内に配置されるボイスコイルユニットと、
前記第１ヨークの前記周壁部の外側に配置される連結部材と、
外周端部が前記フレーム部材に連結されるとともに内周端部が前記連結部材に連結される振動板と、を有し、
前記ボイスコイルユニットと前記連結部材とは、前記第１ヨークの前記周壁部を横切る方向に延びる接合部材により接合され、
前記第１ヨークの前記周壁部には、前記ボイスコイルユニットの進退動に伴う前記接合部材の移動領域を含む所定部位に第１の空きスペースが形成され、前記支持部材には、前記ボイスコイルユニットの進退動に伴う前記接合部材の移動領域を含む所定部位に第２の空きスペースが形成され、前記第１の空きスペースと前記第２の空きスペースとが前記ボイスコイルユニットの進退動方向に連続しているスピーカ装置。
【請求項２】
前記ボイスコイルユニットと前記連結部材とを接合する前記接合部材は、前記第１ヨークの前記周壁部を横切る方向に延びる複数の接合片を含む請求項１記載のスピーカ装置。
【請求項３】
前記第１ヨークの前記周壁部及び前記支持部材には、前記複数の接合片のそれぞれが通過するスリットが前記第１及び第２の空きスペースとして形成されている請求項２記載のスピーカ装置。
【請求項４】
前記ボイスコイルユニットと前記連結部材とは、前記第１ヨークの前記周壁部を挟んで正対している請求項１乃至３のいずれかに記載のスピーカ装置。
【請求項５】
前記支持部材は、前記フレーム部材の底部を切り起こして形成された請求項１乃至４のいずれかに記載のスピーカ装置。
【請求項６】
前記フレーム部材の前記底部及び前記支持部材を貫通する孔が形成された請求項１乃至５のいずれかに記載のスピーカ装置。
【請求項７】
前記孔を前記フレーム部材の前記底部の外側から閉ざす孔閉鎖部材を有する請求項６記載のスピーカ装置。
【請求項８】
前記孔閉鎖部材は、閉鎖板部と前記孔に嵌合する嵌合部とを有し、
前記嵌合部には、前記支持部材に形成された前記第２の空きスペースに合致する空きスペースが形成された請求項７記載のスピーカ装置。
【請求項９】
前記第１ヨークに接合して、前記振動板の内側所定部位を弾性支持する内エッジ部と、
前記フレーム部材の外縁部に接合して、前記振動板の前記外周端部を弾性支持する外エッジ部とを有する請求項１乃至８のいずれかに記載のスピーカ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気回路にて発生する磁界とボイスコイルを流れる音声信号電流との相互作用によってボイスコイルに連結される振動板を振動させて音を出力するスピーカ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コーン状の振動板に囲まれた空間内の略中央部に磁気回路を配置した構造の、所謂、カウンター・ドライブ方式のスピーカ装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この種のスピーカ装置では、振動板やダンパー等の各部品を収容するフレーム（プラスチック製かご型後部部分）のほかに、振動板の前方に他のフレーム（プラスチック製かご型前部部分）が設けられ、この前方のフレームに磁気回路が固定支持されている。そして、磁気回路内の磁気ギャップ内に配置されるボイスコイルユニットが前記振動板の内周縁に連結されている。このようなスピーカ装置によれば、コーン状の振動板に囲まれた空間内に磁気回路が配置されるので、その空間が有効に利用できる分、薄型化が可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−１３６１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来のスピーカ装置では、振動板やダンパー等の取り付け収容するためのフレームのほかに、磁気回路を取り付けるための他のフレームを振動板の前方に設けなければならず、重量がかさんでしまうという欠点がある。
【０００５】
また、磁気回路に形成され磁気ギャップ内に配置されるボイスコイルユニットの当該磁気ギャップから出た部分に振動板が結合されるので、ボイスコイルユニットの当該磁気ギャップから出る部分を確保するために、振動板で囲まれるコーン状の空間の深さを比較的大きく設定しなければならない。更に、振動板が結合される前記ボイスコイルの前記磁気ギャップから出る部分の長さは、振動板の振動量（最大振動量）を考慮して設計しなければならず、むやみに小さくすることもできない。このように振動板で囲まれるコーン状の空間の深さをある程度大きくする必要があること、また、ボイスコイルユニットの磁気ギャップから出る部分の長さが振動板の振動量を考慮して設計しなければならないこと等によって、薄型化にも限界がある。
【０００６】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、より軽量で薄型なスピーカ装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るスピーカ装置は、底部から外方に向けて立ち上がる形状のフレーム部材と、プレート部及び該プレート部を囲む周壁部からなる凹形状の第１ヨーク、該第１ヨーク内に設けられた磁石、及び前記第１ヨークの前記プレート部とで前記磁石を挟むとともに前記周壁部との間に環状の磁気ギャップが形成されるように設けられた第２ヨークを備えた磁気回路と、前記フレーム部材の前記底部に設けられ、前記磁気回路を、前記第１ヨークの前記周壁部の前記プレート部と逆側の周端部にて固定支持する支持部材と、前記磁気回路の前記磁気ギャップ内に配置されるボイスコイルユニットと、前記第１ヨークの前記周壁部の外側に配置される連結部材と、外周端部が前記フレーム部材に連結されるとともに内周端部が前記連結部材に連結される振動板と、を有し、前記ボイスコイルユニットと前記連結部材とは、前記第１ヨークの前記周壁部を横切る方向に延びる接合部材により接合され、前記第１ヨークの前記周壁部には、前記ボイスコイルユニットの進退動に伴う前記接合部材の移動領域を含む所定部位に第１の空きスペースが形成され、前記支持部材には、前記ボイスコイルユニットの進退動に伴う前記接合部材の移動領域を含む所定部位に第２の空きスペースが形成され、前記第１の空きスペースと前記第２の空きスペースとが前記ボイスコイルユニットの進退動方向に連続している構成となる。
【０００８】
このような構成により、第１ヨーク部、磁石及び第２ヨーク部を備えた磁気回路が、振動板の外周部が連結されるフレーム部材の底部に設けられた支持部材に固定支持されるので、振動板の前方に前記磁気回路を固定支持するための他のフレーム部材を設ける必要がない。
【０００９】
また、磁気回路における第１ヨークの周壁部の内側に形成された磁気ギャップ内に配置されるボイスコイルユニットと第１ヨークの外側に配置される連結部とが接合部材によって一体的に接合されるともに、前記第１ヨークの周壁部及び第１ヨークを該周壁部の周端部にて固定支持する支持部材のそれぞれの、前記ボイスコイルユニットの進退動に伴う該ボイスコイルユニットと前記連結部材とを接合する前記接合部材の移動領域を含む所定部位に空きスペースが形成されているので、ボイスコイルユニットが進退動する際に、前記接合部材が前記空きスペース内で移動可能となり、振動板の内周部が連結する前記連結部材が前記ボイスコイルユニットの進退動に伴って進退動（振動）するようになる。そして、振動板の内周部の位置をボイスコイルユニットの振動方向において比較的磁気ギャップに近く設定することができる。
【００１０】
本発明に係るスピーカ装置において、前記ボイスコイルユニットと前記連結部材とを接合する前記接合部材は、前記第１ヨークの前記周壁部を横切る方向に延びる複数の接合片を含む構成とすることができる。そして、この場合、前記第１ヨークの前記周壁部及び前記支持部材には、前記複数の接合片のそれぞれが通過するスリットが前記第１及び第２の空きスペースとして形成されている構成とすることができる。
【００１１】
また、本発明に係るスピーカ装置において、前記ボイスコイルユニットと前記連結部材とは、前記第１ヨークの前記周壁部を挟んで正対している構成とすることができる。
【００１２】
このような構成により、ボイスコイルユニットと、振動板の内周部が連結される連結部材とが第１ヨークの周壁部を挟んで正対しているので、振動板の内周部の位置を磁気ギャップ内に配置されるボイスコイルユニットの振動方向においてより磁気ギャップに近く設定することができる。その分、ボイスコイルユニットの振動方向における余分なスペースを有効に省くことができるようになる。
【００１３】
また、本発明に係るスピーカ装置において、前記支持部材は、前記フレーム部材の底部を切り起こして形成された構成とすることができる。
【００１４】
このような構成により、支持部材を別部材にてフレーム部材の底部に設ける必要がなく、より軽量化を図ることができるようになる。
【００１５】
更に、本発明に係るスピーカ装置において、前記フレーム部材の前記底部及び前記支持部材を貫通する孔が形成された構成とすることができる。
【００１６】
このような構成により、フレーム部材の底部及び支持部材を貫通する孔に、磁気回路を構成する第１ヨーク、磁石及び第２ヨークとボイスコイルユニットとを組付けたジグを通すことができるようになるので、このジグを用いて磁気回路ユニット及びボイスコイルユニットをフレーム部材にセットすることができるようになる。その結果、前記ジグに組付けられた磁気回路等の部品を振動板等の他の部品とともに精度良く容易に組み立てることができるようになる。
【００１７】
また、本発明に係るスピーカ装置において、前記孔を前記フレーム部材の前記底部の外側から閉ざす孔閉鎖部材を有する構成とすることができる。
【００１８】
このような構成により、組み立てが終了したてジグを取り外ことによって表れるフレーム部材の底部に形成された孔が孔閉鎖部材によって閉ざされるので、前記孔からの異物の混入を有効に防止することができるようになる。
【００１９】
更に、本発明に係るスピーカ装置において、前記孔閉鎖部材は、閉鎖板部と前記孔に嵌合する嵌合部とを有し、前記嵌合部には、前記支持部材に形成された前記第２の空きスペースに合致する空きスペースが形成された構成とすることができる。
【００２０】
このような構成により、孔閉鎖部材の嵌合部をフレーム部材の底部及び支持部材に形成された孔に嵌合させて閉鎖板部にて前記孔を閉ざしたときに、前記嵌合部に形成された空きスペースが前記支持部材に形成された空きスペースに合致するようになるので、ボイスコイルユニットと連結部材とを接合する接合部材の前記支持部材に至る移動が妨げられることがない。即ち、ボイスコイルユニットのより大きい振動範囲を維持することができる。
【００２１】
また、本発明に係るスピーカ装置において、前記第１ヨークに接合して、前記振動板の前記内周部を弾性支持する内エッジ部と、前記フレーム部材の外縁部に接合して、前記振動板の前記外周部を弾性支持する外エッジ部とを有する構成とすることができる。
【００２２】
このような構成により、振動板がフレーム部材の外縁部と磁気回路を構成する第１ヨークとの間に弾性支持された状態で延在するようになる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るスピーカ装置によれば、振動板の前方の磁気回路を固定支持するための他のフレーム部材を設ける必要がないので、その分、軽くすることができる。
【００２４】
また、ボイスコイルユニットが進退動する際に、ボイスコイルユニットと連結部材とを第１ヨークの周壁部を横切って接合する前記接合部材が前記周壁部及び支持部材に形成された空きスペース内で移動可能となり、振動板の内周部が連結する前記連結部材が前記ボイスコイルユニットの進退動に伴って進退動（振動）するようになる。そして、前記振動板の内周部が、ボイスコイルユニットの振動方向において比較的磁気ギャップに近い位置となるので、その分、ボイスコイルユニットの振動方向における余分なスペースを少なくすることができる。よって、薄型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の前方からの外観を示す斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の後方からの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置を構成する部品を示す分解斜視図である。
【図３】底部に支持部材の形成されたフレーム部材、磁気回路アッセンブリ、ボイスコイルアッセンブリ、及びボトムキャップの関係を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の断面構造を示す断面図である。
【図５】図４における領域Ｅを拡大して示す拡大部分断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の組み立て手順（その１）を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の組み立て手順（その２）を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の組み立て手順（その３）を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の組み立て手順（その４）を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の組み立て手順（その５）を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の組み立て手順（その６）を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の組み立て手順（その７）を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の組み立て手順（その８）を示す図である。
【図１４】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の組み立て手順（その９）を示す図である。
【図１５】本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の組み立て手順（そ１０）を示す図である。
【図１６】ボイスコイルユニットと連結ボビンとの相対的な位置関係と、振動板の内周端部の固定構造とを切り欠いて示す部分破断斜視図である。
【図１７】振動板の内周端部が連結される連結ボビンとボイスコイルユニットとを接合する接合片の配置関係を示す部分破断斜視図である。
【図１８】ボイスコイルユニットが静止している状態での、連結ボビンの状態を示す部分斜視図である。
【図１９】ボイスコイルユニットが最大に進出した状態での、連結ボビンの状態を示す部分斜視図である。
【図２０】ボイスコイルユニットが最大に後退した状態での、連結ボビンの状態を示す部分斜視図である。
【図２１】磁気回路アッセンブリの他の支持構造を示す断面図である。
【図２２】図２１における領域Ｅを拡大して示す拡大部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２７】
本発明の実施の形態に係るスピーカ装置の前方からの外観及び後方からの外観は図１Ａ及び図１Ｂに示すようになっている。このスピーカ装置１００は、図２及び図３に示す部品にて構成され、図４及び図５に示す断面構造を有する。具体的には、フレーム部材１０、磁気回路アッセンブリ２０、ボイスコイルアッセンブリ３０、振動板４０、外エッジ部４１、内エッジ部４２、ダンパー４３及びボトムキャップ５０の各部品を組み立てることによってスピーカ装置１００が形成される。
【００２８】
フレーム部材１０は、図２に示すように、底部１１から外方に向けて立ち上がる広がり部１２を経て外縁部１３に至る円形コーン状の構造となっている。また、図３に示すように、フレーム部材１０における底部１１の中央部に切り起こしによって、先端に内フランジ１４ａを有する略円筒状の支持部１４（支持部材）が形成され、その支持部１４の内側には底部１１を貫通する孔１６が形成されている。支持部１４には、その高さ方向に延びる３つのスリット１５ａ、１５ｂ、１５ｃが均等な間隔にて形成されている。磁気回路アッセンブリ２０は、図２に示すように、カップ状（凹形状）の第１ヨーク２１、円板状の磁石２２及び円板状の第２ヨーク２３から構成されている。ボイスコイルアッセンブリ３０は、図３に示すように、ボイスコイルユニット３１とその外側に同心的に配置される連結ボビン３２とによって構成され、ボイスコイルユニット３１と連結ボビン３２とが均等な間隔にて配置される接合片３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄによって接合され一体化されている。ボトムキャップ５０は、フレーム部材１０の底部１１に形成された孔１６に嵌合して当該孔１６を閉ざすものであって、図３に示すように、円板状の閉鎖プレート部５１と、この閉鎖プレート部５１を壁状に囲む嵌合部５２とから構成されている。ボトムキャップ５０の嵌合部５２には、高さ方向に延びる３つのスリット５３ａ、５３ｂ、５３ｃが均等な間隔にて形成されている。
【００２９】
断面構造を示す図４及び図５とともに、図６乃至図１７を参照して、各部品の組み立て手順及び更にその詳細な構造について説明する。
【００３０】
磁気回路アッセンブリ２０を構成する第１ヨーク２１は、図６（ａ）に示すように、円板状のプレート部２１１と、プレート部２１１を囲む周壁部２１２とによってカップ状（凹形状）に形成されている。周壁部２１２には、その周端面からプレート部２１１に至る高さ方向に３つのスリット２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃが均等な間隔で形成されている。図６（ｂ）に示すように、第１ヨーク２１内にそのプレート部２１１より僅かに小さい円板状の磁石２２がセットされ、更に、図６（ｃ）に示すように、第１ヨーク２１の周壁部２１２の内側断面積より僅かに小さい面積の円板状の第２ヨーク２３が、プレート部２１１とで磁石２２を挟み込むようにセットされる。これにより、第１ヨーク２１の周壁部２１２の内周面と、第２ヨーク２３の外周面との間に磁気ギャップＧｐの形成された磁気回路アッセンブリ２０が形成される。なお、第１ヨーク２１の周壁部２１２の周端面と第２ヨーク２３の磁石２２と逆側の面とが同一面内になるように、第１ヨーク２１の周壁部２１２の高さ、磁石２２の厚さ及び第２ヨーク２３の厚さが設定されている（図４及び図５参照）。また、これら第１ヨーク２１、磁石２２及び第２ヨーク２３は、磁気ギャップＧｐを維持するためのジグを用いて組み立てられ、接着剤により固定される。
【００３１】
ボイスコイルアッセンブリ３０は、図７（ａ）に示すように、円環状のボビンにボイスコイルが巻かれた構造となるボイスコイルユニット３１と、ボイスコイルユニット３１と同じ高さの円環状の連結ボビン３２（連結部材）とを有している。連結ボビン３２の内周面には、３つの接合片３３ａ、３３ｂ、３３ｃ（接合部材）が均等な間隔で形成されている。これら３つの接合片３３ａ、３３ｂ、３３ｃそれぞれの連結ボビン３２の内周面から突出する長さは、連結ボビン３２内にセットされたボイスコイルユニット３１の外周面に３つの接合片３３ａ、３３ｂ、３３ｃの先端が当接するように設定されている。そして、図７（ｂ）に示すように、連結ボビン３２内にボイスコイルユニット３１が同心的にセットされ、３つの接合片３３ａ、３３ｂ、３３ｃの先端とボイスコイルユニット３１とが接着剤によって接着固定される。これにより、ボイスコイルユニット３１と連結ボビン３２とが３つの接合片３３ａ、３３ｂ、３３ｃによって接合された構造のボイスコイルアッセンブリ３０が形成される。
【００３２】
次に、図７（ｂ）に示すように、円筒状のジグ６０が用意され、図７（ｃ）に示すように、該ジグ６０が円環状のボイスコイルユニット３１内に嵌め込まれる。
【００３３】
このようにしてボイスコイルアッセンブリ３０がジグ６０にセットされると、図８に示すように、ジグ６０とともにボイスコイルアッセンブリ３０が磁気回路アッセンブリ２０にセットされる。この状態で、ボイスコイルユニット３１が磁気回路アッセンブリ２０における第１ヨーク２１の周壁部２１２の内側に形成された磁気ギャップＧｐ内に配置されるとともに、連結ボビン３２がその周壁部２１２の外側に配置され、それらボイスコイルユニット３１と連結ボビン３２とは、第１ヨーク２１の周壁部２１２を挟んで正対する（図４及び図５参照）。また、ボイスコイルユニット３１と連結ボビン３２とを接合する３つの接合片３３ａ、３３ｂ、３３ｃはスリット２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃを通してその第１ヨーク２１の周壁部２１２を横切っている（図４及び図５参照）。
【００３４】
次いで、図８に示すようにボイスコイルアッセンブリ３０及び磁気回路アッセンブリ２０が組付けられたジグ６０が、図９に示すように、フレーム部材１０の底部１１から孔１６を通してフレーム部材１０内にセットされる。この状態で、磁気回路アッセンブリ２０が、図６（ｃ）に示す状態と逆向きの第２ヨーク２３が支持部１４に対向する状態で、フレーム部材１０の底部１１に形成された支持部１４に当接する。即ち、磁気回路アッセンブリ２０における第１ヨーク２１の周壁部２１２の周端面がフレーム部材１０の底部１１に形成された支持部１４の内フランジ１４ａに当接する。その周壁部２１２の周端面が支持部１４の内フランジ１４ａに接着固定されることにより、磁気回路アッセンブリ２０が支持部１４に固定支持される（図４及び図５参照）。磁気回路アッセンブリ２０における第１ヨーク２１の周壁部２１２に形成された３つのスリット２１３ａ、２１３ｂ、２１２ｃは、支持部１４に形成された３つのスリット１５ａ、１５ｂ、１５ｃにつながって、第１ヨーク２１の周壁部２１２から支持部１４まで続く３つのスリット（２１３ａ、１５ａ）、（２１３ｂ、１５ｂ）、（２１３ｃ、１５ｃ）が形成される。
【００３５】
上記のようにしてボイスコイルアッセンブリ３０及び磁気回路アッセンブリ２０が組付けられたジグ６０がセットされたフレーム部材１０が図９に示す状態から図１０に示すように反転させられる。この状態で、フレーム部材１０の底部１１に形成された支持部１４に固定支持される磁気回路アッセンブリ２０と、磁気回路アッセンブリ２０の外側に配置されるボイスコイルアッセンブリ３０の連結ボビン３２が表れる。
【００３６】
次に、図１１に示すように、ダンパー４３の外周端部がフレーム部材１０における広がり部１２の所定部位に接着固定されるとともに、当該ダンパー４３の内周端部が磁気回路アッセンブリ２０の外側に配置される連結ボビン３２に接着固定される。これにより、連結ボビン３２に対して３つの接合片３３ａ、３３ｂ、３３ｃによって接合されるボイスコイルユニット３１がダンパー４３によって弾性支持された構造となる（図４及び図５参照）。
【００３７】
振動板４０は、図２及び図４に示すように、外周端部から内側にむけて平坦に続きその内側の所定部位から内周端部に向けて立ち下がった構造となっている。このような構造の振動板４０の外周端部には、図１２に示すように、外エッジ部４１の内側端部が接着固定され、外エッジ部４１の外側端部がフレーム部材１０の外縁部１３に接着固定される。これにより、振動板４０の外周端部が外エッジ部４１によって弾性支持される。また、振動板４０の内周端部は、磁気回路アッセンブリ２０の外側に配置される連結ボビン３２に接着固定される（図４及び図５参照）。これにより、ボイスコイルユニット３１の磁気ギャップＧｐ内での進退動（振動）に伴う連結ボビン３２の進退動（振動）によって振動板４０が振動するようになる。
【００３８】
次いで、図１３に示すように、内エッジ部４２の内側端部が磁気回路アッセンブリ２０における第１ヨーク２１のプレート部２１１と周壁部２１２との境界部分に接着固定され、内エッジ部４２の外側端部が振動板４０の平坦部分の縁部に接着固定される（図４参照）。これにより、振動板４０の連結ボビン３１に連結される内側端部の近傍部位が内エッジ部４２によって弾性支持される。
【００３９】
この状態で、フレーム部材１０が反転されて、ジグ６０が孔１６から引き抜かれると、図１４に示すように、フレーム部材１０の底部１１に形成された孔１６が表れる。この状態で、ボイスコイルアッセンブリ３０が一体的に組付けられた磁気回路アッセンブリ２０が底部１１の支持部１４に固定支持された状態が維持されている（図４及び図５参照）。そして、ボトムキャップ５０が、スリット５３ａ、５３ｂ、５３ｃが支持部１４のスリット１５ａ、１５ｂ、１５ｃに合致するように位置合わせされた状態で、孔１６に嵌め込まれる。これにより、フレーム部材１０の底部１１に形成された孔１６が閉鎖される。
【００４０】
このようにして、図１Ａ及び図１Ｂに示すような外観で、図４及び図５に示すような内部構造となるスピーカ装置１００が完成する。
【００４１】
このようなスピーカ装置１００において、ボイスコイルユニット３１のボイスコイルに音声信号が供給されると、ボイスコイルを流れる音声信号電流と、磁気回路アッセンブリ２０における磁気ギャップＧｐを横切る磁束との相互作用によって、ボイスコイルユニット３１が磁気ギャップＧｐ内で進退動（振動）するような力を受ける。このとき、図１６に示すように、磁気回路アッセンブリ２０における第１ヨーク２１の周壁部２１２を挟んでボイスコイルユニット３１に正対する連結ボビン３２には、接合片３３ａ、３３ｂ、３３ｃを介して同様の力が作用する。そして、図１７に示すように、各接合片３３ａ（３３ｂ、３３ｃ）は、第１ヨーク２１の周壁部２１２に形成されたスリット２１３ａ（２１３ｂ、２１３ｃ）及び支持部１４に形成されたスリット１５ａ（１５ｂ、１５ｃ）内を移動可能となっていることから、ボイスコイルユニット３１が音声信号に応じた力を受けると、ボイスコイルユニット３１とそれに接合片３３ａ、３３ｂ、３３ｃによって接合される連結ボビン３２とが一体となって進退動（振動）する。そして、この連結ボビン３２の振動によって振動板４０が振動し、音声信号に応じた音が出力される。
【００４２】
このスピーカ装置１００によれば、磁気回路アッセンブリ２０がフレーム部材１０の底部１１に形成された支持部１４に固定支持される構造であるので、従来の所謂カウンター・ドライブ方式のスピーカ装置のように、振動板の前方に他のフレーム部材を設ける必要がなく、その分、軽量化を図ることができる。
【００４３】
また、図１６に示すように、振動板４０の内周端部が固定される連結ボビン３２が、磁気回路アッセンブリ２０の磁気ギャップＧｐ内に配置されるボイスコイルユニット３１と正対しているので、振動板４０の内周端部の位置がボイスコイルユニット３１の振動方向において略磁気ギャップＧｐと略同位置となる。このため、ボイスコイルユニット３１の振動方向における余分なスペースを極力小さくすることができる。
【００４４】
また、ボイスコイルユニット３１の進退動に伴う連結ボビン３２の進退動の範囲は、例えば、図１８乃至図２０に示すようになる。即ち、ボイスコイルユニット３１が静止した状態では、図１８に示すように、連結ボビン３２（ボイスコイルユニット３１）は、磁気回路アッセンブリ２０における第１ヨーク２１の周壁部２１２の支持部１４との境界部分に位置し、ボイスコイルユニット３１が最大に進出した状態では、図１９に示すように、連結ボビン３２（ボイスコイルユニット３１）は、第１ヨーク２１の周壁部２１２のプレート部２１１側の端部近傍に位置する。また、ボイルコイルユニット３１が最大に後退した状態では、図２０に示すように、連結ボビン３２（ボイスコイルユニット３１）は、磁気回路アッセンブリ２０を固定支持する支持部１４の外側に位置する。
【００４５】
このスピーカ装置１００における厚さは、前述したようにボイスコイルユニット３１の振動方向における余分なスペースを極力小さくさせた状態において、更に、連結ボビン３２が図１８乃至図２０の範囲で進退動した際の振動板４０のボイスコイルユニット３１の振動方向における変形量を考慮したものとなる。その結果、スピーカ装置１００をより薄型にすることが可能となる。
【００４６】
また、スピーカ装置１００の前方面が振動板４０、外エッジ部４１及び内エッジ部４２にて覆われるとともに、フレーム部材１０の底部１１に形成された孔１６は、ボトムキャップ５０によって閉ざされるので、防塵についても優れたものとなる。
【００４７】
なお、磁気回路アッセンブリ２０を支持する支持部材は、前述したように、フレーム部材１０の底部１１を切り起こして形成された支持部１４でなくてもよい。フレーム部材１０の底部１１に、フレーム部材１０とは別体となる支持部材を設けるようにしてもよい。また、磁気回路アッセンブリ２０は、図２１及び図２２に示すように構成することによって、フレーム部材１０の底部１１に形成する支持部１４を省くこともできる。
【００４８】
図２１及び図２２において、このスピーカ装置では、磁気回路アッセンブリ２０は、基本的には、前述した実施の形態と同様に、カップ状（凹形状）の第１ヨーク２１、磁石２２及び第２ヨーク２３にて構成されている。そして、第１ヨーク２１もまた、前述した実施の形態と同様に、プレート部２１１と周壁部２１５とによって構成されるが、その周壁部２１５が前述した実施の形態における周壁部２１２と構造が異なる。具体的には、周壁部２１５の高さが、前述した実施の形態における周壁部２１２の高さより大きい。周壁部２１５は、第２ヨーク２３の磁石２２と逆側の面の位置よりも、更に、前述した実施の形態における支持部１４の高さに相当する分だけ突出している。そして、この第１ヨーク２１の周壁部２１５の前記突出した部分２１５ａ（図２２参照）が、本来磁気回路として機能する部分（第２ヨーク２３までの部分）を固定支持する支持部材として機能する。
【００４９】
第１ヨーク２１の周壁部２１５の周端面が直接フレーム部材１０の底部１１に接着剤によって接着固定される。これにより、第２ヨーク２３とフレーム部材１０の底部１１との間に、ボイスコイルユニット３１の移動を許容する空間（前述した実施の形態における支持部１４の高さに相当）が形成される。図２１、２２には明確には示されていないが、周壁部２１５には、スリット２１６ａを含む３つのスリットが均等な間隔にて形成されている。そして、前述した実施の形態と同様に、振動板４０の内側端部が固定される連結ボビン３２とボイスコイルユニット３１とを接合する３つの接合片３３ａ（３３ｂ、３３ｃ）が前記３つのスリット（スリット２１６ａを含む）に配置される。これにより、ボイスコイルユニット３１の進退動に伴って連結ボビン３２が、図１８乃至図２０に示す範囲で進退動できるようになる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上、説明したように、本発明に係るスピーカ装置は、より軽量で薄型なものとなり、磁気回路にて発生する磁界とボイスコイルを流れる音声信号電流との相互作用によってボイスコイルに連結される振動板を振動させて音を出力するスピーカ装置として有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  フレーム部材
１１  底部
１２  広がり部
１３  外縁部
１４  支持部（支持部材）
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ  スリット（空きスペース）
１６  孔
２０  磁気回路アッセンブリ
２１  第１ヨーク
２１１  プレート部
２１２  周壁部
２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ  スリット（空きスペース）
２２  磁石
２３  第２ヨーク
３０  ボイスコイルアッセンブリ
３１  ボイスコイルユニット
３２  連結ボビン（連結部材）
３３ａ、３３ｂ、３３ｃ  接合片（接合部材）
４０  振動板
４１  外エッジ部
４２  内エッジ部
４３  ダンパー
５０  ボトムキャップ（閉鎖部材）
５１  閉鎖プレート部
５２  嵌合部
５３ａ、５３ｂ、５３ｃ  スリット（空きスペース）
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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