(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の繊維からなるファイバクロスに樹脂組成物を含浸してなる基板本体と、前記基板本体に形成された配線と、前記配線に接続されており、前記基板本体上に位置している端子電極とを有する矩形状の配線基板と、前記配線基板上に、前記端子電極に接続されるように実装された電子部品素子とを備える電子部品であって、
前記配線基板は、前記基板本体上に設けられた樹脂皮膜をさらに有し、
前記端子電極は、該端子電極が面している配線基板の端縁部分には至らないように形成されており、
前記樹脂皮膜は、前記配線基板の端縁のうち、前記端子電極が面している端縁部分には設けられておらず、前記端子電極が設けられている部分と他の部分とを隔離するように形成されている第１の部分と、前記配線基板の角部の上に形成されている第２の部分とを有する、電子部品。
【請求項２】
前記樹脂皮膜の第１の部分は、ソルダーレジストからなる、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記端子電極は、前記配線基板の端縁に面するように設けられている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記配線基板の端縁のうち、前記端子電極が面している部分の上には、樹脂皮膜が設けられていない、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法であって、
前記配線基板を複数備えるマザー基板を用意する工程と、
前記マザー基板上に前記電子部品素子を実装する工程と、
前記電子部品素子が実装されたマザー基板をダイシングすることにより複数の電子部品を得る工程とを備える、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。詳細には、本発明は、複数の繊維からなるファイバクロスに樹脂組成物が含浸してなる基板本体を有する矩形状の配線基板と、その配線基板に実装された電子部品素子とを備える電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、ガラスエポキシ基板などのリジッドな配線基板上に、コンデンサなどの電子部品素子が実装された電子部品が多用されている。このような電子部品は、配線基板の元となるマザー基板上に電子部品素子を実装した後に、ダイシングすることにより製造されるのが一般的である。この製造方法によれば、多数の電子部品を効率的に製造することができるからである。
【０００３】
しかしながら、上記製造方法では、ダイシングの際に、ダイシングライン上に存在するソルダーレジストに亀裂や欠落が発生する場合があった。このような問題に鑑み、例えば、下記の特許文献１では、ソルダーレジストの外周が配線基板の外周よりも内側に位置するようにすることが提案されている。そうすることにより、ダイシングライン上にソルダーレジストが存在しなくなるため、ダイシング時にダイシングブレードとソルダーレジストとが接触しないようにすることができる。従って、ダイシング時におけるソルダーレジストの剥離を効果的に抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１６０５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、電子部品の低背化や多機能化が進んできている。これに伴い、配線基板も薄化される傾向にある。また、単層の配線基板に代わり多層の配線基板が用いられるようになってきており、さらに薄化のため、多層の配線基板の一層当たりの厚みも低減されている傾向にある。
【０００６】
このように薄化された配線基板を用いた電子部品をダイシングにより製造しようとすると、従来の分厚い配線基板を用いた場合とは異なり、特許文献１に開示の構成では、ダイシング時に配線基板に割れや欠けが発生するという問題が生じた。
【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ダイシング時に配線基板に割れや欠けが発生しにくく、高い良品率で製造可能な電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電子部品は、矩形状の配線基板と、電子部品素子とを備えている。配線基板は、基板本体と、配線と、端子電極とを有する。基板本体は、複数の繊維からなるファイバクロスに樹脂組成物を含浸してなるものである。配線は、基板本体に形成されている。端子電極は、配線に接続されている。端子電極は、基板本体上に位置している。電子部品素子は、配線基板上に、端子電極に接続されるように実装されている。配線基板は、樹脂皮膜をさらに有する。樹脂皮膜は、基板本体上に設けられている。前記端子電極は、該端子電極が面している配線基板の端縁部分には至らないように形成されている。樹脂皮膜は、配線基板の端縁のうち、前記端子電極が面している端縁部分には、設けられていない。樹脂皮膜は、第１の部分と、第２の部分とを有している。第１の部分は、基板本体上において、端子電極が設けられている部分と他の部分とを隔離するように形成されている。第２の部分は、配線基板の角部の上に形成されている。
【０００９】
本発明に係る電子部品のある特定の局面において、樹脂皮膜の第１の部分は、ソルダーレジストからなる。
【００１０】
本発明に係る電子部品の他の特定の局面において、端子電極は、配線基板の端縁に面するように設けられている。
【００１１】
本発明に係る電子部品の別の特定の局面において、配線基板の端縁のうち、端子電極が面している部分の上には、樹脂皮膜が設けられていない。この構成によれば、例えば樹脂皮膜の形成位置ずれが生じた場合であっても、端子電極の一部が樹脂皮膜により覆われにくい。従って、電子部品を、安定した特性で容易に製造することができる。
【００１２】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上記本発明に係る電子部品を製造するための方法である。本発明に係る電子部品の製造方法は、配線基板を複数備えるマザー基板を用意する工程と、マザー基板上に電子部品素子を実装する工程と、電子部品素子が実装されたマザー基板をダイシングすることにより複数の電子部品を得る工程とを備えている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、樹脂皮膜が配線基板の角部の上に形成されている。このため、ダイシングすることによりマザー基板を複数の電子部品に分断する際に、配線基板に割れや欠けが発生しにくい。従って、本発明に係る電子部品は、高い良品率で製造可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の略図的断面図である。
【図２】本発明の一実施形態における配線基板の略図的平面図である。
【図３】本発明の一実施形態における基板本体の一部分を拡大した略図的断面図である。
【図４】本発明の一実施形態におけるマザー基板の一部分を拡大した略図的平面図である。
【図５】チッピングが生じた配線基板の写真である。
【図６】剥離が生じた配線基板の写真である。
【図７】変形例におけるマザー基板の一部分を拡大した略図的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施した好ましい形態について、図１に示す電子部品１を例に挙げて説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態に係る電子部品の略図的断面図である。図１に示すように、電子部品１は、矩形状の配線基板１０を備えている。配線基板１０は、基板本体１１を備えている。基板本体１１は、複数の繊維からなるファイバクロスに樹脂組成物を含浸してなるものである。ここで、ファイバクロスとは、複数の繊維からなる織布または不織布である。ファイバクロスの繊維の種類は特に限定されない。ファイバクロスの繊維としては、例えば、ガラス繊維や炭素繊維などが挙げられる。また、ファイバクロスに含浸させる樹脂組成物は、絶縁性を有する樹脂組成物である限り特に限定されない。ファイバクロスに含浸させる樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂、シアネート樹脂などが挙げられる。
【００１７】
基板本体１１は、例えば、単層の基板本体であってもよいし、多層の基板本体であってもよい。本実施形態では、図３に略図的に示すように、基板本体１１は、多層の基板本体である。具体的には、基板本体１１は、樹脂組成物が含浸された複数のファイバクロス１２ａ〜１２ｃが積層されて構成される。なお、基板本体１１を構成する各層の厚みは、例えば、２０μｍ〜５０μｍ程度とすることができる。
【００１８】
なお、本実施形態では、基板本体が積層された複数のファイバクロスを有する例について説明するが、基板本体は、一枚のファイバクロスのみを有するものであってもよい。
【００１９】
図１に示すように、基板本体１１の内部及び表面上には、配線１４が形成されている。また、図１及び図２に示すように、基板本体１１の表面上には、端子電極１５が形成されている。図２に示すように、本実施形態では、端子電極１５には、第１〜第４の端子電極１５ａ〜１５ｄが含まれている。第１〜第４の端子電極１５ａ〜１５ｄは、図１に示す配線１４によって相互に接続されている。本実施形態では、第１〜第４の端子電極１５ａ〜１５ｄのそれぞれは、配線基板１０の周縁部に設けられている。第１〜第４の端子電極１５ａ〜１５ｄのそれぞれは、配線基板１０の端縁に面するよう設けられている。すなわち、第１〜第４の端子電極１５ａ〜１５ｄのそれぞれは、配線基板１０の端縁と、他の電極を介さずに隣接している部分を有している。
【００２０】
配線１４や端子電極１５は、適宜の導電材料により形成することができる。配線１４及び端子電極１５のそれぞれは、例えば、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｓｎ等の金属や、それらの金属の一種以上を含む合金などによって形成することができる。
【００２１】
図１に示すように、配線基板１０の上には、端子電極１５に接続されるように、電子部品素子２０が実装されている。そして、電子部品素子２０は、配線基板１０上の封止樹脂２１によりモールドされている。電子部品素子２０の種類は特に限定されない。電子部品素子２０は、電子部品１に要求される機能に応じて適宜選択することができる。電子部品素子２０は、例えば、ＩＣ、コンデンサ、インダクタ等であってもよい。
【００２２】
電子部品素子２０の実装方法は、特に限定されない。電子部品素子２０は、例えば、導電材を用いて実装することができる。具体的には、電子部品素子２０は、例えば、半田や導電性接着剤を用いて実装することができる。なお、本実施形態では、電子部品素子２０が半田２２により実装されている例について説明する。
【００２３】
図２に示すように、配線基板１０の上には、樹脂皮膜３０が形成されている。樹脂皮膜３０は、第１の部分３０ａと、第２の部分３０ｂとを有している。第１の部分３０ａは、基板本体１１上において、端子電極１５が設けられている部分と、他の部分とを隔離するように形成されている。
【００２４】
第２の部分３０ｂは、配線基板１０の４つの角部のそれぞれに形成されている。本実施形態では、第２の部分３０ｂは、扇形に形成されている。そして、端子電極１５のうち、角部に隣接する第２及び第４の端子電極１５ｂ、１５ｄの角部側の部分は、第２の部分３０ｂに沿った形状とされている。
【００２５】
なお、第２の部分３０ｂは、配線基板１０の４つの角部と、配線基板１０の端縁の一部の上にも形成されていてもよい。この場合、樹脂皮膜３０の一部は、第１の部分３０ａと第２の部分３０ｂとの両方に属し得る。
【００２６】
このように、本実施形態では、樹脂皮膜３０は、ソルダーレジストとして機能するように、端子電極１５が設けられている部分と、他の部分とを隔離すると共に、配線基板１０の４つの角部を含む配線基板１０の端縁の一部を覆っている。但し、配線基板１０の端縁のうちの一部の上には、樹脂皮膜３０は設けられていない。具体的には、本実施形態では、配線基板１０の端縁のうち、端子電極１５が面している部分の上には、樹脂皮膜３０が設けられていない。
【００２７】
本実施形態において、樹脂皮膜３０は、ソルダーレジストからなる。また、樹脂皮膜３０は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、写真現像型樹脂などにより形成されていてもよい。
【００２８】
なお、本実施形態では、樹脂皮膜３０の第１の部分３０ａと第２の部分３０ｂとが、同一の材料からなる場合について説明するが、第１の部分３０ａと第２の部分３０ｂとは、相互に異なる材料からなるものであってもよい。すなわち、例えば、第２の部分３０ｂは、ソルダーレジストとして機能しないような材料からなるものであってもよい。
【００２９】
次に、本実施形態の電子部品１の製造方法について説明する。
【００３０】
まず、図４に示すマザー基板４０を用意する。マザー基板４０は、配線基板１０を複数備えている。すなわち、マザー基板４０は、後のダイシング工程により複数に分断されることにより配線基板１０となる部分が複数連なった一枚の基板である。マザー基板４０上には、樹脂皮膜３０が形成されている。
【００３１】
次に、マザー基板４０上に半田２２を用いて電子部品素子２０を実装する。その後、封止樹脂２１をマザー基板４０上にラミネートし、電子部品素子２０を封止する。
【００３２】
次に、ダイシング工程を行う。具体的には、電子部品素子２０が実装されたマザー基板４０を、図４に示すダイシングラインＬ上をダイシングすることにより個片化し、複数の電子部品１を得る。
【００３３】
従来のように、比較的厚い配線基板を用いて電子部品を作製する場合は、マザー基板をダイシングする際に配線基板に割れや欠けが生じにくかった。なぜならば、厚い配線基板では、配線基板に占めるファイバクロスの割合が少なく、樹脂の割合が多かったためである。
【００３４】
それに対して、電子部品の低背化や多機能化を実現するために用いられる比較的薄い配線基板においては、配線基板に占めるファイバクロスの割合が多く、樹脂の割合が少ない。このため、薄型の配線基板は、ダイシングの際に生じる衝撃に弱く、薄型の配線基板を用いた場合、例えば図５及び図６に示すように、ダイシング時に配線基板に割れや欠けが発生することがあった。特に、ダイシングラインが交差する、配線基板の角部に相当する部分に、ダイシング時に割れや欠け、剥離が生じやすかった。また、配線基板の割れや欠け、剥離等は、ファイバクロスが交差しており、樹脂の厚みが特に少ない部分をダイシングした際に発生しやすいものと考えられる。
【００３５】
それに対して本実施形態では、ダイシング時に剥離等が生じやすい角部に樹脂皮膜３０が形成されている。すなわち、図４に示すように、ダイシングラインＬが交差する部分に樹脂皮膜３０が形成されている。このため、ダイシングラインＬが交差する、剥離等が生じやすい部分が樹脂皮膜３０により強化されている。よって、ダイシング時に配線基板１０が損傷しにくい。従って、高い良品率で電子部品１を製造することができる。
【００３６】
ダイシング時における配線基板の損傷を効果的に抑制する観点からは、例えば、ダイシングライン上全体に樹脂皮膜を設けることも考えられる。すなわち、配線基板の端縁全体の上に樹脂皮膜を設けることも考えられる。しかしながら、この場合は、樹脂皮膜の形成位置がずれた場合に、樹脂皮膜が端子電極に重なりやすい。樹脂皮膜が端子電極に重なってしまうと、電極が凹んだ状態になるため、特性の測定が困難になる。その結果、測定するために高価な治工具が必要となってしまう。また、電子部品素子の実装性が低下する場合がある。よって、樹脂皮膜の形成を高い位置精度で行わなければならなくなる。従って、電子部品の製造が困難となる。あるいは、樹脂皮膜の形成位置がずれた場合であっても樹脂皮膜が端子電極に重ならないように、樹脂皮膜を設計する必要がある。従って、電子部品が大型化してしまう傾向にある。
【００３７】
それに対して本実施形態では、配線基板１０の端縁のうち、端子電極１５が面している部分の上には、樹脂皮膜３０が設けられていない。すなわち、ダイシングラインＬのうち、端子電極１５が面している部分の上には、樹脂皮膜３０が設けられていない。従って、樹脂皮膜３０の形成位置がずれた場合であっても、樹脂皮膜３０と端子電極１５とが重なりにくい。従って、電子部品１を安定した特性で製造することができる。また、樹脂皮膜３０の形成位置がずれた場合であっても樹脂皮膜３０が端子電極１５に重ならないように、樹脂皮膜３０を設計する必要がない。このため、電子部品１を小型化することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、端子電極１５のうち、角部に隣接する第２及び第４の端子電極１５ｂ、１５ｄの角部側の部分は、第２の部分３０ｂに沿った形状とされている。このため、第２及び第４の端子電極１５ｂ、１５ｄが第２の部分３０ｂに覆われにくい。従って、電子部品１を安定した特性で製造することができ、かつ電子部品１を小型化することができる。
【００３９】
なお、上記実施形態では、樹脂皮膜３０の第２の部分３０ｂが扇形である場合について説明した。但し、本発明において、第２の部分３０ｂの形状は扇形に限定されない。第２の部分３０ｂは、例えば図７に示すように、マザー基板４０において菱形であってもよい。すなわち、第２の部分３０ｂは、配線基板１０において、三角形であってもよい。また、第２の部分３０ｂは、配線基板１０の角部と共に他の端縁を覆うような形状であってもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１…電子部品
１０…配線基板
１１…基板本体
１２ａ〜１２ｃ…ファイバクロス
１３…樹脂組成物
１４…配線
１５…端子電極
２０…電子部品素子
２１…封止樹脂
２２…半田
３０…樹脂皮膜
３０ａ…樹脂皮膜の第１の部分
３０ｂ…樹脂皮膜の第２の部分
４０…マザー基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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