(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線タグであって、
フィルム基材上にアンテナパターンが形成され、前記アンテナパターンにＩＣチップが接続されてからなるタグインレットと、
前記タグインレットを封止する可撓性樹脂と、を備え、
前記タグインレットは少なくとも２つ折り状に折り曲げられ、該折り曲げ状態で、前記無線タグが金属と接した場合に前記金属表面側の前記アンテナパターンを流れる電流により前記金属内に逆方向の仮想的なイメージ電流を生じさせ仮想的なループアンテナを形成するために、前記ＩＣと前記アンテナパターンとが前記可撓性樹脂を介して対向しており、
前記可撓性樹脂は、折り曲げられた前記タグインレットに沿って折り曲げられており、
２つ折り状の前記タグインレットの間に位置する可撓性樹脂は、折り曲げられた状態で重ね合わせ面が互いに接合している、無線タグ。
【請求項２】
前記可撓性樹脂の一面には、折り重ねる位置合わせのための位置決め部が設けられている請求項１に記載の無線タグ。
【請求項３】
前記可撓性樹脂及び前記タグインレットの少なくともいずれか一つには、折り曲げ用の切欠部または折り目が設けられている請求項１または請求項２に記載の無線タグ。
【請求項４】
前記タグインレットは２個所以上において折り重ねられている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の無線タグ。
【請求項５】
ＩＣにアンテナを接続してなる無線タグであって、
可撓性樹脂からなるチューブの内空間を押しつぶした状態で内周面を固着してなるスペーサと、
前記スペーサの外周面に巻き付けられるタグインレットであって、前記ＩＣと該ＩＣに接続された前記アンテナとがフィルム上に形成された前記タグインレットと、
前記タグインレットが巻き付けられた前記スペーサを囲繞して前記タグインレットを封止する可撓性樹脂からなる封止用チューブと
を備える無線タグ。
【請求項６】
ＩＣにアンテナを接続してなる無線タグの製造方法であって、
フィルム基材上にアンテナパターンが形成され、前記アンテナパターンにＩＣが接続されてからなるタグインレットを備える工程と、
前記タグインレットの両平面を二つの可撓性樹脂で挟んでタグ封止部材を形成する工程と、
前記タグ封止部材を折り曲げて密着状態に重ね合わせ、該密着状態で、前記無線タグが金属と接した場合に前記金属表面側の前記アンテナパターンを流れる電流により前記金属内に逆方向の仮想的なイメージ電流を生じさせ仮想的なループアンテナを形成するために、前記ＩＣと前記アンテナパターンとを前記可撓性樹脂を介して対向させて立体アンテナを形成する工程と、
を備える無線タグの製造方法。
【請求項７】
ＩＣにアンテナを接続してなる無線タグの製造方法であって、
前記ＩＣと該ＩＣに接続された前記アンテナとがフィルム上に形成されたタグインレットの端部に接着部材を取り付けた後、第１のチューブに前記アンテナが互いに接触しないように巻きつけ、前記接着部材で固定し、さらに、前記タグインレットが巻きつけられた第１のチューブを第２のチューブ内に挿入して前記第１及び第２のチューブの内径を押しつぶして該状態を維持するように前記第１及び第２のチューブの形状を固定化することで前記アンテナを立体アンテナとする無線タグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無線タグ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属面や液体含有物などの電波を反射したり吸収する対象物に無線タグを取り付ける際には、インレットを封入したタグの両端を基材に固定し、アンテナパターンの一部を折り重ね、ＩＣチップおよびアンテナパターンが設けられたインレット部分を基材に対して離間させた状態で、対象物に非接触型データ受送信体を取り付ける無線タグが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。なお、ハーフループアンテナが誘電体のスペーサ上に固定される技術が知られている（例えば、下記特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１１７２７６号公報
【特許文献２】特開２００９−２３１８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１に開示された無線タグは、インレットを封入したタグを折り曲げて立体アンテナを構成しているが、ＩＣチップの下側にアンテナパターンが配置されていないため、イメージ電流が励起されず、電流増幅はされない。
【０００５】
特許文献２に開示された無線タグは、誘電体からなるスペーサが別途必要となる。また、誘電体のスペーサに穴部を設け、この穴にＩＣチップを挿入すると共に、アンテナパターンをスペーサ上に固定された後、さらにモールド材で前面を覆うなど、製造プロセスが煩雑となり、結果的に製造コストが高くなる問題がある。
【０００６】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、製造が容易であり、通信距離を落とすことなく、低コスト且つ小型化を図ることができる無線タグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するため、本発明の一態様は、無線タグであって、フィルム基材上にアンテナパターンが形成され、前記アンテナパターンにＩＣチップが接続されてからなるタグインレットと、前記タグインレットを封止する可撓性樹脂と、を備える。前記タグインレットは少なくとも２つ折り状に折り曲げられている。前記可撓性樹脂は、折り曲げられた前記タグインレットに沿って折り曲げられている。２つ折り状の前記タグインレットの間に位置する可撓性樹脂は、折り曲げられた状態で重ね合わせ面が互いに接合している。
【発明の効果】
【０００８】
開示した無線タグ及びその製造方法によれば、製造が容易であり、通信距離を落とすことなく、低コスト且つ小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの構成部品を示す斜視図である。
【図２】タグ封止部材を示す斜視図である。
【図３】図３はタグ封止部材を折り曲げて重ね合わせることにより作成されたＲＥＩＤタグを示す斜視図である。
【図４】実施の形態１に示されるＲＦＩＤタグの製造工程を示す図である。
【図５】ＲＦＩＤタグの金属への取り付け状態を示す側面図である。
【図６】実施の形態１のＲＦＩＤタグの作用を示す図である。
【図７】実施の形態１の第１の変形例を示す側面図である。
【図８】実施の形態１の第２の変形例を示す側面図である。
【図９】実施の形態１の第３の変形例を示す側面図である。
【図１０】実施の形態１の第４の変形例を示す側面図である。
【図１１】実施の形態２の逆Ｆアンテナを有するタグインレットを有するＲＦＩＤタグの製造方法を示す図である。
【図１２】実施の形態２の比較例を示す図である。
【図１３】実施の形態２の変形例を示す図である。
【図１４】実施の形態３を示す図（その１）である。
【図１５】実施の形態３を示す図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、無線タグとしてＲＦＩＤタグ(Radio Frequency IDentification)を例にとって図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの構成部品を示す斜視図である。このＲＦＩＤタグは、ベアチップのＩＣ（Ｉｎｔｅｒｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）１にアンテナ２を接続してなるＲＦＩＤタグであって、所定の厚さとして、例えば２．５ｍｍを有する長方形平板状（シート状）の第１の可撓性樹脂４と、第１の可撓性樹脂４よりも薄い長方形平板状（シート状）の第２の可撓性樹脂５と、フィルム状の基材（以下、「フィルム」）３上にＩＣ１とこのＩＣ１に接続されたアンテナ２とが形成されたタグインレット１０とを構成部品としている。ここで、第１及び第２の可撓性樹脂４，５は、絶縁性を有したゴム、好ましくは安価で耐久性のあるシリコンゴムが用いられる。フィルム３としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂等が挙げられ、例えば厚さは１５０〜５００μｍであり、該フィルムは単層または複合フィルム等が用いられる。ここで、ＩＣ１は、ベアチップに限らず、ＩＣをパッケージ化したものでもよい。
【００１２】
図２は図１によるタグインレット１０の両面を第１の可撓性樹脂４と第２の可撓性樹脂５の間に挟んで封止したタグ封止部材を示す斜視図である。フィルム３上に形成されたアンテナ２が第１及び第２の可撓性樹脂４，５の平面方向に延設された状態となっている。
【００１３】
図３はＩＣ１と下側のアンテナ２が重ね合わせられるよう、図２のタグ封止部材を折り曲げて接合（例えば、接着または溶着）して作製されたＲＥＩＤタグを示している。
【００１４】
図４は実施の形態１に示されるＲＦＩＤタグの製造工程を示す図である。
以下、上述した図１乃至図３、及び図４を用いて実施の形態１におけるＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。図４（ａ）（ｂ）で示されるように、第１の可撓性樹脂４と第２の可撓性樹脂５の間にタグインレット１０を挟み、接着または溶着して封止する。次に、図４（ｃ）に示されるように、タグ封止部材を、略中央部から折り曲げてＩＣ１と下側のアンテナ２ｂとの間に可撓性樹脂４による誘電体のスペーサが折り畳まれて形成されるように重ね合わせるとともに、重ね合わされた面１１ａ，１１ｂを接着または溶着することで密着させてＲＦＩＤタグを得る。なお、本実施の形態では、ＩＣ１を可撓性樹脂４に向けて封止されて図４（ｃ）に示されるように折り曲げることで、ＩＣ１を外力から有効に保護することができる。
【００１５】
この場合、第２の可撓性樹脂５の表面が上面５ａと下面５ｂを形成するように折り曲げて重ね合わせられている。そして、相対向する上面５ａ又は下面５ｂのうち、上面５ａ側に位置するＩＣ１が、下面側に位置するアンテナ２ｂが互いに対向して重なっている。これにより、本実施の形態のＲＦＩＤタグのアンテナは立体アンテナを構成することとなる。
【００１６】
こうして作成されたＲＦＩＤタグは図５に示されるように、第２の可撓性樹脂５における下面５ｂが対象物である金属表面２１に取り付けられて使用される。この第２の可撓性樹脂５における下面５ｂは、アンテナ２ｂを第１の可撓性樹脂４と協働して挟んだ部分であり、第１の可撓性樹脂４は、その折り重ねられた厚さにおいて形成される相対向するアンテナ２ａ、２ｂ間の距離を有するスペーサを形成している。
【００１７】
そして、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグは、金属製の物品（対象物）の表面２１に取り付けられた場合、図６に示されるように、ＩＣ１とアンテナ２ｂが対向して重なることで立体アンテナが構成される。これにより、下側（金属表面側）に位置するアンテナ２ｂを流れる電流により、金属導体内に逆方向の仮想的なイメージ電流Ｉを生じさせ、このイメージ電流Ｉにより、実体より大きなループアンテナ（Ａ１、Ａ２，Ａ３で示されるサイズ）と等価（仮想的な大きなループアンテナ）となり、通信距離をのばすことができる。なお、図６において、（ａ）（ｂ）は交流により互いに反対方向に電流が流れた場合の動作についてそれぞれ示したものである。
【００１８】
なお、上述したことから、図７に示すように、第１の可撓性樹脂４の厚みは立体アンテナを構成するスペーサとして必要な厚さｔの半分以上（例えば２．５ｍｍ以上）としておくことが好ましい。また、図７（ａ）のタグ封止部材１１を折り重ね易くするために、図８に示すように、第１の可撓性樹脂４に位置決め部として、例えば、折り畳んだ際に互いに係合し合う凹部１３及び凸部１４を設けるようにしておくことも好ましい。
【００１９】
更に、上述した例では、タグ封止部材１１を中央部から一回だけ折り曲げて重ね合わせるようにしたが、図９（ａ）（ｂ）に示すように、タグ封止部材の両側付近１１ｃ，１１ｄを一回ずつ下側に折り曲げて重ね合わせるようにしてもよい。また、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、タグ封止部材のアンテナ部分を２箇所以上１１ｅ、１１ｆにおいて多重（２以上：図示では３重）に折り重ねるようにして、オーバーラップループアンテナを形成するようにしてもよい。なお、これらのいずれの場合も、第２の可撓性樹脂５がＲＦＩＤタグの上面と下面を共に形成している。
【００２０】
実施の形態２．
実施の形態１では、フィルム上のタグインレットを用いてハーフループアンテナが形成されたＲＦＩＤタグについて説明した。実施の形態２では、板状逆Ｆアンテナ（Ｐｌａｎａｒ  Ｉｎｖｅｒｔｅｄ  Ｆ  Ａｎｔｅｎｎａ）を用いたＲＦＩＤタグについて説明する。
【００２１】
図１１は、実施の形態２におけるＲＦＩＤタグの製造方法を示す図であり、図１２は実施の形態２との比較例としての逆Ｆアンテナを用いるＲＦＩＤタグの製造方法を示す図である。なお、実施の形態１と同一符号は実施の形態１で説明したものと同一又は相当物を示している。
【００２２】
図１１に示す製造方法において、逆Ｆアンテナは、まず、図１１のステップＳ１に示すように、フィルム（ベース部材）３上に基板部３１と本体部３２と短絡部３３と給電線３４がパターンとして形成される。次にステップＳ２に示すように、本体部３２にＩＣ（ＩＣチップ）１が設けられ、タグインレット１０Ａが形成される。そして、ステップＳ３に示すように、逆Ｆアンテナがパターンとして形成されたタグインレット１０Ａの上下面を例えばシリコンゴム等の可撓性樹脂を用いて封止し、タグ封止部材１１Ａを形成する。この場合、シリコンゴム等の可撓性樹脂は、タグインレットの下面側を第２の可撓性樹脂５で封止し、タグインレットの上面側を第２の可撓性樹脂５よりも厚い第１の可撓性樹脂４で封止する。
【００２３】
タグ封止部材１１Ａが形成されると、ステップＳ４に示されるようにそれを短絡部３３及び給電線３４が形成されたパターン部の一箇所を境にして折り曲げて重ね合わせ、ＩＣ１を下向きにして重ね面を接着固定してＲＦＩＤタグを形成する。この折り重ねに際しては、第２の可撓性樹脂５がＲＦＩＤタグの上面及び下面を形成し、第１の可撓性樹脂４が基板部３１と本体部３２との間に挟まれることで誘電体のスペーサとして機能する。
【００２４】
図１２は、図１１で示した本実施の形態２におけるＲＦＩＤタグに対する比較例における製造方法を示す。まず、表面パターン４１を形成し（Ｐ１）、次いで、点線で示される裏面パターン４２を形成し（Ｐ２）、その後、孔あけを行なって表面パターンと裏面パターンとの一部における導通４３，４４をとり（Ｐ３）、ＩＣ（ＩＣチップ）１を搭載する（Ｐ４）。そして最後に外層（可撓性樹脂）４５で封止する（Ｐ５）。
【００２５】
図１１に示した本実施の形態２と図１２に示した比較例とを比較すると、本実施の形態２における製造方法は、ビアホールの形成など導通工程が不要であり、工程が少なく、容易に且つ低コスト化が可能となる。
【００２６】
図１３は実施の形態２の変形例におけるＲＦＩＤタグ及びの製造方法を示すものであり、（ａ）はタグインレット１０Ｂのフィルムにおける折り曲げ部に凹部（または切り込み）１を設けるようにし、（ｂ）はタグインレット１０Ｂを封止したタグ封止部材１１Ｂにも凹部（または切り込み）５２や折り目５３を設けるようにしたものである。このように、タグインレット１０Ｂやタグ封止部材１１Ｂに凹部や切込み、折り目を設ける構成によっても、（ｃ）のように封止部材の折り曲げ、及びその重ね合わせが容易となる。
【００２７】
実施の形態３．
以下、本実施の形態３として、ループアンテナを有するタグインレットを用いたＲＦＩＤについて、図１４、図１５を用いて説明する。実施の形態３のＲＦＩＤタグは、図１５（ｅ）にその断面図を示すように、可撓性樹脂性のチューブ（内チューブ：第１のチューブ）７１の内空間を押しつぶした状態で内周面を固着してなるスペーサと、スペーサの外周面に巻き付けられるタグインレット１０Ｃであって、フィルム上にＩＣ１と該ＩＣ１に接続されたアンテナ２Ａとで形成されたタグインレット１０Ｃと、タグインレットが巻きつけられた前記スペーサを囲繞してタグインレット１０Ｃを封止する可撓性樹脂性の封止用チューブ（外チューブ：第２のチューブ）７２とを備えるものである。ここでも、実施の形態１と同様、可撓性樹脂性のチューブ７１や封止用チューブ７２には、絶縁性を有するシリコンゴム等が用いられる。またタグインレット１０Ｃのフィルムも同様に可撓性フィルムが用いられ、絶縁性を有するポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等が用いられる。
【００２８】
以下、図１４と図１５を用いて実施の形態３のＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。
まず、図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、タグインレット１０Ｃと内チューブ（第１のチューブ：スペーサ）７１と外チューブ（第２のチューブ：封止用チューブ）７２とを準備する。図１４（ａ）に示すタグインレット１０Ｃは、長方形状をなすフィルム３上の略中央部にＩＣ１を搭載するとともに、その両側にループアンテナ２Ａをパターン形成したものである。そして、このタグインレット１０Ｃの一端部には、接着部材としての両面テープ７３が設けられている。なお、一例として、タグインレット１０Ｃの長さＬは略９０ｍｍ、タグインレット１０Ｃの幅Ｔは略１０ｍｍである。
【００２９】
図１４（ｂ）に示す内チューブ７１は可撓性樹脂であるシリコンゴムからなり、図１４（ｃ）に示す外チューブ７２は可撓性樹脂であるシリコンゴムからなり、厚さｔ２が内チューブ７１の厚さｔ１よりも薄く形成される。一例として厚さｔ１は１．７ｍｍ、厚さｔ２は０．３ｍｍである。
【００３０】
そして、製造方法について説明すると、図１４（ｄ）に示すように、例えば内チューブ７１にシャフト７４を挿入し、その内チューブ７１の外周に沿ってタグインレット１０Ｃを巻き付ける。この場合、タグインレット１０Ｃを巻き付けによりアンテナ２Ａの端部同士が重なる場合は、それらが互いに電気的接触をしないようにする。そして、その最終端部を図１４（ｅ）に示すように両面テープ７３で接着固定する。
【００３１】
次に、図１５（ａ）に示すように、タグインレット１０Ｃが巻きつけられた内チューブ７１を外チューブ７２内に挿入し、内チューブ７１を外チューブ７２で囲繞する。こうして、外チューブ７２内にタグインレット１０Ｃが巻きつけられた内チューブ７１が挿入されると、図１５（ｂ）に示すように、シャフト７４を抜き出す。次いで、図１５（ｃ）に示すように、外チューブ７２と共に内チューブ７１をプレス８０で押しつぶす。その結果、図１５（ｄ）に示すように、これらチューブ７１，７２の内側空間が押しつぶされる。そして、この状態を維持するように接着剤等により固定化する。これにより、内チューブ７１に巻きつけられたタグインレット１０Ｃのアンテナ２Ａは、図１５（ｅ）に示すように、立体アンテナを形成することとなる。なお、図１５（ｅ）においては、アンテナ端部は互いに接触することなく、オーバーラップされており、アンテナ両端部を重ねてコンデンサ結合させることにより、アンテナとして機能する。
【００３２】
以上の構成においては、図１５（ｅ）に示されるように、押しつぶされた内チューブ７１が誘電体のスペーサとして機能する。一方、外チューブ７２がタグインレット１０Cの封止材として機能するとともに、外チューブ７２の表面部が金属等の対象物の表面への取り付け面となる。
【００３３】
なお、アンテナとしては、ループアンテナに代えてハーフループアンテナや逆Ｆアンテナであってもよい。また、可撓性樹脂としてシリコンゴムを例に挙げたが、ＮＢｒ（Ｎｉｔｒｉｌ−Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  ｒｕｂｂｅｒ）、ＳＢ（Ｓｔｙｒｅｎｅ−Ｂｕｔａｄｉｅｎ  ｒｕｂｂｅｒ）などを用いるようにしてもよい。また、タグインレット１０Cのベースとなるフィルム３として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂を例に挙げたが、この他、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、トリアセチルセルロース、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等も挙げられる。
【００３４】
以上に説明した、本実施の形態においては、第１の可撓性樹脂がタグインレットの封止機能を有するとともに、スペーサを兼用することとなるため、ＲＦＩＤタグとしての使用部材が少なく安価とすることができる。また、スペーサとして一般的なシリコンゴムなどの低誘電材料（εｒ＝３程度）が使用できるため、安価となる。さらにタグインレット全体の保護とスペーサ形成及び立体アンテナ形成がわずか４工程のみで終えることができ、製造が簡単となる。さらに立体アンテナを構成することができることから、高誘電スペーサを用いた高価なＲＦＩＤタグと同等の大きさで同等の通信距離を確保できる。この場合、スポンジなどの低誘電スペーサを用いた場合の平面アンテナに比べると大きさは１／４程度となる。そして、コストの面では高誘電スペーサや他のループアンテナを用いた場合に比して１／５程度で製造可能となり、低コストで小型なＲＦＩＤを容易に製造することができるという効果を奏する。
【００３５】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他の様々な形で実施することができる。そのため、前述の実施の形態は、あらゆる点で単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、何ら拘束されない。更に、特許請求の範囲の均等範囲に属する全ての変形、様々な改良、代替および改質は、全て本発明の範囲内のものである。
【００３６】
（付記１）
無線タグであって、
フィルム基材上にアンテナパターンが形成され、前記アンテナパターンにＩＣチップが接続されてからなるタグインレットと、
前記タグインレットを封止する可撓性樹脂と、を備え、
前記タグインレットは少なくとも２つ折り状に折り曲げられており、
前記可撓性樹脂は、折り曲げられた前記タグインレットに沿って折り曲げられており、
２つ折り状の前記タグインレットの間に位置する可撓性樹脂は、折り曲げられた状態で重ね合わせ面が互いに接合している、無線タグ。
（付記２）
前記タグインレットは、２つ折り状に折り曲げられた状態で前記ＩＣと前記アンテナパターンが前記可撓性樹脂を介して対向している、付記１に記載の無線タグ。
（付記３）
前記可撓性樹脂の一面には、折り重ねる位置合わせのための位置決め部が設けられている付記１または付記２に記載の無線タグ。
（付記４）
前記可撓性樹脂及び前記タグインレットの少なくともいずれか一つには、折り曲げ用の切欠部または折り目が設けられている付記１乃至付記３のいずれかに記載の無線タグ。
（付記５）
前記タグインレットは２個所以上において折り重ねられている付記１乃至付記４のいずれかに記載の無線タグ。
（付記６）
前記タグインレットに沿って折り曲げられた可撓性樹脂の前記タグインレットに接する面の反対側の一つの面が金属への取付面となる付記１乃至付記５のいずれかに記載の無線タグ。
（付記７）
ＩＣにアンテナを接続してなる無線タグであって、
可撓性樹脂からなるチューブの内空間を押しつぶした状態で内周面を固着してなるスペーサと、
前記スペーサの外周面に巻き付けられるタグインレットであって、前記ＩＣと該ＩＣに接続された前記アンテナとがフィルム上に形成された前記タグインレットと、
前記タグインレットが巻き付けられた前記スペーサを囲繞して前記タグインレットを封止する可撓性樹脂からなる封止用チューブと
を備える無線タグ。
（付記８）
前記封止用チューブの外表面が金属への取付面となる付記７に記載の無線タグ。
（付記９）
前記可撓性樹脂はゴムであることを特徴とする付記１乃至付記８のいずれかに記載の無線タグ。
（付記１０）
前記アンテナはハーフループアンテナまたは逆Ｆアンテナまたはループアンテナのいずれかである付記１乃至付記９のいずれかに記載の無線タグ。
（付記１１）
ＩＣにアンテナを接続してなる無線タグの製造方法であって、
フィルム基材上にアンテナパターンが形成され、前記アンテナパターンにＩＣが接続されてからなるタグインレットを備える工程と、
前記タグインレットの両平面を二つの可撓性樹脂で挟んでタグ封止部材を形成する工程と、
前記タグ封止部材を折り曲げて密着状態に重ね合わせて立体アンテナを形成する工程と、を備える無線タグの製造方法。
（付記１２）
前記タグ封止部材を折り曲げるときに、前記ＩＣと前記アンテナパターンとを前記可撓性樹脂を介して対向させる、付記１０に記載の無線タグの製造方法。
（付記１３）
ＩＣにアンテナを接続してなる無線タグの製造方法であって、
前記ＩＣと該ＩＣに接続された前記アンテナとがフィルム上に形成されたタグインレットの端部に接着部材を取り付けた後、第１のチューブに前記アンテナが互いに接触しないように巻きつけ、前記接着部材で固定し、さらに、前記タグインレットが巻きつけられた第１のチューブを第２のチューブ内に挿入して前記第１及び第２のチューブの内径を押しつぶして該状態を維持するように前記第１及び第２のチューブの形状を固定化することで前記アンテナを立体アンテナとする無線タグの製造方法。
（付記１４）
前記タグインレットのアンテナがオーバラップされて前記スペーサに巻きつけられる付記１１に記載の無線タグの製造方法。
【符号の説明】
【００３７】
１  ＩＣ、２，２Ａ  アンテナ、３  フィルム、４  第１の可撓性樹脂、５  第２の可撓性樹脂、１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ  タグインレット、１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ  タグ封止部材、２１  金属表面、１３、５２  凹部、１４  凸部、５３  切り込み、７１  内チューブ、７２  外チューブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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