(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーム、該フレームによって支持された発光ダイオード（「ＬＥＤ」）アレイ、ならびに上方表面および下方表面を有するヒートスプレッダを備えるＬＥＤアセンブリであって、前記上方表面が、前記ＬＥＤアレイと熱伝達し、前記フレームによって支持される、ＬＥＤアセンブリと、
該ＬＥＤアセンブリに回転可能に結合されたカバーと、
該カバーと前記フレームの間に設けられた付勢要素であって、該付勢要素は、前記ＬＥＤアセンブリおよび前記カバーを反対方向に平行移動させるように構成され、前記付勢要素が、前記カバーを前記ＬＥＤアセンブリに対して回転させることができるように構成される、付勢要素と
を備える照明モジュール。
【請求項２】
前記付勢要素が、少なくとも１つの板ばねである、請求項１に記載の照明モジュール。
【請求項３】
前記ヒートスプレッダの前記下方表面に設けられた熱パッドをさらに含む、請求項２に記載の照明モジュール。
【請求項４】
前記熱パッドは、弾力性がある、請求項３に記載の照明モジュール。
【請求項５】
前記ＬＥＤアレイがベースに配置され、該ベースがアノードおよびカソードを含み、前記ＬＥＤアセンブリが第１および第２の端子を含み、前記第１の端子が前記アノードと導通し、前記第２の端子が前記カソードと導通する、請求項４に記載の照明モジュール。
【請求項６】
フレーム、該フレームによって支持された発光ダイオード（「ＬＥＤ」）アレイ、ならびに上方表面および下方表面を有するヒートスプレッダを備えるＬＥＤアセンブリであって、前記上方表面が、前記ＬＥＤアレイと熱伝達し、前記フレームによって支持される、ＬＥＤアセンブリと、
該ＬＥＤアセンブリに回転可能に結合されたカバーと、
該カバーと前記フレームの間に設けられた付勢要素であって、該付勢要素は、前記ＬＥＤアセンブリおよび前記カバーを反対方向に平行移動させるように構成され、前記ＬＥＤアレイと前記ヒートスプレッダの間の熱抵抗が、３Ｋ／Ｗ未満である、付勢要素と
を備える照明モジュール。
【請求項７】
前記モジュールが、支持表面に装着されるように構成され、作動時に、前記支持表面と前記ＬＥＤアレイの間の熱抵抗が、５Ｋ／Ｗ未満である、請求項６に記載の照明モジュール。
【請求項８】
前記カバーが、延在する複数の突起を備える円形のベース壁を含む、請求項７に記載の照明モジュール。
【請求項９】
前記支持表面と前記ＬＥＤアレイの間の前記熱抵抗が、３Ｋ／Ｗ未満である、請求項８に記載の照明モジュール。
【請求項１０】
前記ヒートスプレッダの前記下方表面に設けられた熱パッドをさらに含み、該熱パッドの厚みが１ｍｍ未満である、請求項９に記載の照明モジュール。
【請求項１１】
前記熱パッドが、熱伝導性接着ガスケット、熱伝導性ペースト、および熱伝導性エポキシのうちの１つである、請求項１０に記載の照明モジュール。
【請求項１２】
前記ヒートスプレッダが、５０Ｗ／ｍ−Ｋよりも高い熱伝導率を有する材料で形成される、請求項６に記載の照明モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００９年９月２４日に出願された米国特許仮出願第６１／２４５，６５４号、２００９年１０月１２日に出願された米国特許仮出願第６１／２５０，８５３号、および２０１０年３月８日に出願された米国特許仮出願第６１／３１１，６６２号に基づく優先権を主張するものであり、各米国特許仮出願の開示全体は、参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、照明の分野に関し、より詳細には、ヒートシンクに熱的に結合することが可能な発光ダイオードベースのモジュールに関する。
【背景技術】
【０００３】
複数の固体素子照明技術が存在し、照明目的用のより有望なタイプのうちの１つは、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。ＬＥＤは劇的に向上し、今や、高効率および高ルーメン出力を提供することができる。しかしながら、ＬＥＤに伴う１つの長い間存在している問題は、熱から保護されていない場合、ＬＥＤが損傷を受けやすいということである。一般的に言うと、ＬＥＤは、ＬＥＤの作動温度が上昇するにつれて、寿命が短くなり、満足な色出力ができなくなる。熱に伴う問題に加えて、点光源として作用するためのＬＥＤの能力は、望ましい照明プロパティを提供するが、簡便な様式でのパッケージが難しくなることがある。しばしば、ＬＥＤは器具の常設部分であり、ＬＥＤの寿命はかなり長いが、ＬＥＤが、早期に故障する場合、あるいは２０〜５０，０００時間の寿命の後に、器具全体を取り換えなければならないという問題は残っている。この問題に対処する１つの方法は、モジュラーＬＥＤシステムを提供することである。所望のモジュラリティーを提供するための既存の試みは、十分であると立証されていない。したがって、当業者には、どのようにＬＥＤを装着することができるかという点に関するさらなる改良が理解されるであろう。
【発明の概要】
【０００４】
照明システムは、レセプタクルに装着することができる光モジュールを含む。光モジュールは、ＬＥＤアセンブリに回転可能に結合されたカバーを含む。ＬＥＤアセンブリは、ＬＥＤアセンブリによって支持されたＬＥＤアレイと対応する支持表面の間の低熱抵抗を確保するのを補助するためのヒートスプレッダを含む。ＬＥＤアセンブリは、ヒートスプレッダを支持するフレームを含むことができ、フレームによって複数の端子を支持することができ、少なくとも２つの端子が、ＬＥＤアレイのアノードおよびカソードに電気的に結合される。カバーとフレームとを引き離すように、カバーとフレームの間に付勢要素を配置することができる。レセプタクルは、接触部材を支持する壁を含むことができる。傾斜を壁に設けることができ、カバーが傾斜に回転可能に係合するときに、ＬＥＤアセンブリをレセプタクル中に垂直に進める。
【０００５】
同様の符号が同様の要素を示している添付の図面と併せて、以下の説明を参照すると、本発明の構造および動作の機構および様式を、そのさらなる目的および利点とともに、最もよく理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】ヒートシンクに装着された照明システムの第１の実施形態の斜視図である。
【図２】光モジュールおよびヒートシンクの展開斜視図である。
【図３】ＬＥＤアセンブリの一実施形態の部分斜視図である。
【図４】ＬＥＤアセンブリの一実施形態の頂部平面図である。
【図５】図４に示された図の簡略化された図である。
【図６】図４に示された実施形態の底部平面図である。
【図７】熱パッドをその上に装着したヒートスプレッダの底部平面図である。
【図８】ＬＥＤアセンブリの一実施形態の斜視図である。
【図９】ＬＥＤアセンブリの構成要素であるフレームの頂部斜視図である。
【図１０】フレームの底部斜視図である。
【図１１】光モジュールの構成要素であるレセプタクルの頂部斜視図である。
【図１２】レセプタクルの底部斜視図である。
【図１３】レセプタクルの頂部平面図である。
【図１４】レセプタクルの側立面図である。
【図１５】レセプタクルの側立面図である。
【図１６】レセプタクルの側立面図である。
【図１７】光モジュールを一緒に使用する端子ワイヤアセンブリの斜視図である。
【図１８】光モジュールの構成要素である内側カバーの頂部斜視図である。
【図１９】内側カバーの底部斜視図である。
【図２０】内側カバーの底部平面図である。
【図２１】光モジュールの構成要素である外側カバーの頂部斜視図である。
【図２２】外側カバーの底部斜視図である。
【図２３】光モジュールを一緒に使用することができるヒートシンクの第１の形態の斜視図である。
【図２４】光モジュールを一緒に使用することができるヒートシンクの第２の形態の斜視図である。
【図２５】光モジュールおよびヒートシンクの断面図である。
【図２６】モジュールの一実施形態の断面の簡略化された斜視図である。
【図２７】図２６に示された断面の別の簡略化された斜視図である。
【図２８】本発明の第２の実施形態のフィーチャを組み込み、ヒートシンクに装着された光モジュールの斜視図である。
【図２９】図２８の光モジュールおよびヒートシンクの展開斜視図である。
【図３０】図２８の光モジュールの一部を形成するＬＥＤアセンブリのいくつかの構成要素の斜視図である。
【図３１】図２８の光モジュールの一部を形成するＬＥＤアセンブリのいくつかの構成要素の展開斜視図である。
【図３２】図２８の光モジュールの一部を形成するヒートスプレッダの斜視図である。
【図３３】図２８の光モジュールの一部を形成するＬＥＤアセンブリのいくつかの構成要素の断面図である。
【図３４】光モジュールに関する制御システムのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明は、様々な形態の実施形態が可能であるが、具体的な実施形態を図示し、詳細に本明細書に記載する。本開示は、本発明の原理の具体例として解釈されるべきであり、本明細書で例示され、説明されるものに本発明を限定するものではないことを理解されたい。したがって、特に言及しない限り、本明細書に開示された特徴を組み合わせて、さらなる組合せを形成することもできるが、それらの組合せは簡潔のために示されていない。
【０００８】
第１の実施形態である光モジュール２０が図１〜２６に示され、第２の実施形態である光モジュール１０２０が図２８〜３４に示されている。光モジュール２０、１０２０の説明を簡単にするために、下方、上方などの用語を使用するが、これらの用語は、光モジュール２０、１０２０を使用するための所要の配向を示すものではないことを理解されたい。光モジュール２０、１０２０は、美的に満足できるものである。正方形または何らかの他の形状の光モジュールのような様々な外観、ならびに様々な高さおよび寸法を有する他の構成が可能である。
【０００９】
図１〜２６に示された第１の実施形態である光モジュール２０に着目する。光モジュール２０は、ＬＥＤアセンブリ２２と、絶縁レセプタクル２４と、絶縁カバーアセンブリ２６とを含む。光モジュール２０は、ＬＥＤアセンブリ２２を支持し、熱エネルギーを分散させるために、支持表面２８（ヒートシンクとも呼ばれる）に接続される。支持表面について任意の望ましい形状を使用することができ、選択された具体的な形状は、適用例および周囲環境に応じて変わることを理解されたい。光モジュール２０は、端子ワイヤアセンブリ３０に接続され、端子ワイヤアセンブリ３０は、電源に接続される。
【００１０】
図３〜５を参照すると、ＬＥＤアセンブリ２２は、ＬＥＤモジュール３２、支持アセンブリ３４（プリント回路基板または他の望ましい構造とすることができる）、ヒートスプレッダ４０と、熱パッド４２とを含み、それらはすべて、絶縁フレーム４４によって、直接的にまたは間接的に支持されている。絶縁フレーム４４は、さらに、リフレクタ３６と、それに関連付けられたディフューザ３８とを支持するのを補助することができる。ＬＥＤモジュール３２および支持アセンブリ３４は、互いに電気的に結合されており、ヒートスプレッダ４０上に、またはヒートスプレッダに隣接して装着される（好ましくは、ＬＥＤモジュール３２は、ヒートスプレッダ４０との間の良好な熱伝導を確保するように、ヒートスプレッダ４０に固定して装着されている）。ヒートスプレッダ４０は、フレーム４４に固定され、一実施形態では、ヒートスプレッダ４０をフレーム４４に熱かしめ（heat-stake）することができる。リフレクタ３６は、ＬＥＤモジュール３２に隣接して配置され、ＬＥＤモジュール３２によってリフレクタ３６を直接的に支持しても、あるいはフレーム４４または他の手段によってリフレクタ３６を支持してもよい。熱パッド４２は、ヒートスプレッダ４０の下側に設けることができる。
【００１１】
図示されたＬＥＤモジュール３２は、（場合によっては、頂部表面に提供された電気絶縁コーティングを介して）アノード／カソードを支持することができる全体的に平坦な熱伝導性ベース４６と、アルミニウムのような熱伝導性材料とすることができるベース４６の頂部表面に装着されたＬＥＤアレイ４７とを含む。図示のように、ベース４６は、締め具を受けるためのアパーチャ４８を含む。図示された設計のＬＥＤモジュールは、ＢＲＩＤＧＥＬＵＸによって提供されたＬＥＤパッケージを用いて提供することができ、ＬＥＤアレイとヒートスプレッダの間の良好な熱伝導を提供する。他の実施形態では、ＬＥＤアレイは、熱伝導率が低い材料とすることができ、ＬＥＤアレイから対応するヒートスプレッダへ熱エネルギーを伝達するのを補助するためのサーマルビアを含むことを留意されたい。
【００１２】
図示のように、支持アセンブリ３４は、従来の回路基板またはプラスチック構造とすることができる支持体５０と、コネクタ５２ａ、５２ｂ、５４ａ、５４ｂに収容された複数の導電性端子５６とを含み、支持体５０は、その上に装着された絶縁コネクタ５２ａ、５２ｂの第１の対と、その上に装着された絶縁コネクタ５４ａ、５４ｂの第２の対とを有し、それらの絶縁コネクタは、好ましくはその縁部に装着される。支持体５０は、従来の設計のものとすることができ、その上に設けられたトレースを有する。コネクタ５２ａ、５２ｂの第１の対は、ギャップ５８が提供されるように、コネクタ５４ａ、５４ｂの第２の対から離隔している。端子５６は、支持体５０上のトレースに既知の様式で接続される。ＬＥＤモジュール３２のベース４６が定置されるアパーチャ６０が支持体５０を貫通して設けられる。支持体５０をヒートスプレッダ４０に接続するために、締め具を受けるためのアパーチャ６２が設けられる。例示されるように、ヒートスプレッダ４０を貫通してアパーチャ７８が形成され、ベース４６をヒートスプレッダ４０に接続するために、それを通して締め具を受けるためのアパーチャ４８と整列する。代替実施形態では、はんだまたは熱伝導性エポキシを介して、ヒートスプレッダ４０にベース４６を直接的に結合することができる。ベース４６とヒートスプレッダ４０とを結合するために締め具が使用される場合、ベース４６とヒートスプレッダ４０の間の良好な熱接続を確保するために、サーマルグリスまたはサーマルペーストの薄いコーティングが有効であることがある。
【００１３】
リフレクタ３６は、下方アパーチャと上方アパーチャとを有する端部が開いた壁部によって形成されている。この壁部は、内側表面６６と外側表面６８とを含む。典型的には、内側表面６６は角度を有しており、上方端部で直径が最大になり、内向きにテーパ形状を有している。リフレクタ３６は、接着剤のような好適な手段によって、ＬＥＤモジュール３２のベース４６に装着することができ、それにより、ＬＥＤアレイ４７は、リフレクタ３６の下方アパーチャ内に配置される。ディフューザ３８は（リフレクタと組み合わせて）、所望に応じてＬＥＤアレイ４７から射出された光を整形するための所望の光学機器を有することができる。リフレクタ３６の内側表面６６（垂直および水平に小面を刻んでも、あるいは、垂直にのみ、または水平にのみ小面を刻んでもよく、あるいは、異なる効果が望まれる場合には小面を刻まない）は、反射性となる（所望のスペクトルにおいて少なくとも８５パーセントの反射率を有する）ようにめっきまたはコーティングすることができ、一実施形態では、高度の反射性（所望のスペクトルにおいて９５パーセントよりも高い反射率）とすることができ、鏡面反射または拡散し得る。
【００１４】
図６に示されるように、ヒートスプレッダ４０は、薄い金属プレートであり、銅またはアルミニウム、あるいは（好ましくは、熱抵抗を低減させるように、５０Ｗ／ｍ−Ｋよりも高い熱伝導率を有する）他の好適な材料で形成することができる。ヒートスプレッダ４０は、本体部分７０と、そこから外向きに延びる舌状部７２とを有する。理解され得るように、舌状部７２は、ＬＥＤアセンブリ２２がレセプタクル２４に対して正確に配置されることを保証する方向付け機構を提供するのに役立つ。ヒートスプレッダ４０における本体部分７０の角部に、アパーチャ７４が形成される。ヒートスプレッダ４０を貫通してアパーチャ７６が形成され、支持体５０をヒートスプレッダ４０に接続するために、それを通して締め具を受けるための支持体５０を貫通するアパーチャ６２と整列させる。ヒートスプレッダ４０を貫通してアパーチャ７８を形成し、ＬＥＤモジュール３２をヒートスプレッダ４０に接続するために、それを通して締め具を受けるためのＬＥＤモジュール３２を貫通するアパーチャ６４と整列させる。
【００１５】
図７に示されるように、ヒートスプレッダ４０の本体部分７０の下面に熱パッド４２が設けられ、熱パッド４２は、下側の本体部分７０を全体的にカバーする。熱パッド４２は、軟らかく、適合性があり、粘着性があってもよい。熱パッド４２は、たとえば、３ＭのＴｈｅｒｍａｌｌｙ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｔａｐｅ  ８８１０など、２つの表面を熱的に結合するために産業界で使用される従来の熱パッド材料とすることができる。熱伝導性接着ガスケットで形成される場合には、熱パッド４２は、バルク貯蔵品から所望の形状に切断し、従来の様式で適用することができ、一方の面は、ヒートスプレッダ４０に接着するための接着剤を含み、他方の面は、支持表面２８（たとえば、ヒートシンク）に取外し可能に配置することができる。もちろん、ヒートスプレッダ４０に配置された熱伝導性ペーストまたは熱伝導性エポキシを使用して、熱パッド４２を提供することもできる。接着剤面を有するパッドを使用する利点は、熱パッド４２をヒートスプレッダ４０上に固定して配置することができ、熱パッド４２は、ヒートスプレッダ４０と得られた支持表面２８の間に圧縮されるが、熱パッド４２（および関連付けられた構成要素）を交換またはアップグレードしたい場合には、それらの構成要素を取り外すことができるということである。
【００１６】
支持体５０は、ヒートスプレッダ４０の本体部分７０に定置され、ＬＥＤモジュール３２のベース４６は、支持体５０を通してアパーチャ６０内に定置され、ヒートスプレッダ４０の本体部分７０に定置される。したがって、ＬＥＤモジュール３２は、ヒートスプレッダ４０と直接的に熱伝達し、３Ｋ／Ｗ未満、より好ましくは、２Ｋ／Ｗを下回るレベルまで熱抵抗を低減させるように、ＬＥＤモジュール３２とヒートスプレッダ４０の間の熱界面を制御する。たとえば、所望される場合には、ベース４６は、はんだ付け作業を介して、ヒートスプレッダ４０に結合することができ、それにより、ベース４６とヒートスプレッダ４０の間の非常に効率的な熱伝達が可能になる。ベース４６の面積は、６００ｍｍ2 未満とすることができ、ヒートスプレッダ４０の面積は、ベース４６の面積の２倍よりも大きくすることができ、一実施形態では、ベース４６の面積の３倍または４倍よりも大きくすることができる（一実施形態では、ヒートスプレッダの面積は、２０００ｍｍ2 よりも大きくすることができる）ので、装着されたＬＥＤアレイ４７と支持表面の間の総熱抵抗は、２．０Ｋ／Ｗ未満とすることができる。本質的には、これは、良好な熱性能（好ましくは、１Ｗ／ｍ−Ｋよりも良好な伝導率）をもつ熱パッドを使用することを仮定したものであるが、面積がより広く（場合によっては、０．５〜１．０ｍｍ厚の、またはさらに薄い）、薄い熱パッドを使用するので、このような性能は、様々な熱パッド材料を用いることが可能である。
【００１７】
図８〜１０を参照すると、フレーム４４は、そこを貫通する通路８２を規定する円形のベース壁８０で形成される。複数の（図示のように３つの）切欠部８４が、ベース壁８０の外周に設けられる。ベース壁８０から上向きに円形の上方延長部８６が延びており、ベース壁８０を貫通する通路８２と整列する通路８８を規定する。下方延長部９０は、ベース壁８０の周囲に部分的に延び、そこから下向きに延びており、それにより、下方延長部９０の端部間にギャップが形成される。下方延長部９０は、上方延長部８６から外向きにオフセットしている。キー９２は、図示のように平坦な壁の形態をとり、ベース壁８０から下向きに延び、空間内に配置される。その結果、第１のコネクタ受容凹部９４および第２のコネクタ受容凹部９６が、キー９２と下方延長部９０の対応する端部との間に形成される。支持体５０に装着されるコネクタ５２ａ、５２ｂの第１の対は、第１のコネクタ受容凹部９４内に装着され、支持体５０に装着されるコネクタの第２の対は、第２のコネクタ受容凹部９６内に装着される。複数の足部９８は、下方延長部９０から下向きに延び、ヒートスプレッダ４０中のアパーチャ７４を通過する。本体部分７０は、延長部９０の底面に当接する。舌状部７２は、キー９２の底面に当接する。足部９８は、ヒートスプレッダ４０に熱かしめされる。
【００１８】
図１１〜１６に示されるように、レセプタクル２４は、そこを通る通路１０２を有する円形のベース壁１００を含む。ベース壁は、内側表面１０１ａと、外側表面１０１ｂと、頂部表面１０１ｃとを含む。外側表面１０１ｂは、嵌合する円形形状の壁部を外側表面１０１ｂに関して平行移動させることができる円形プロファイルを提供する。ベース壁１００の内側表面１０１ａから、複数のフレーム支持体１０４が内向きに延びる。各フレーム支持体１０４は、ベース壁１００の下方端部で始まり、ベース壁１００の上方端部より下で終端する。図示のように、３つのフレーム支持体１０４が設けられる。各フレーム支持体１０４を貫通して、アパーチャ１０６が設けられる。フレーム支持体１０４’のようなアパーチャのない追加のフレーム支持体を設けてもよい。
【００１９】
ベース壁１００の下方端部は、コネクタハウジング１０８を有し、その中に端子ワイヤアセンブリ３０を装着することができる。図示のように、コネクタハウジング１０８は、ベース壁１００の内側表面から所定の距離だけ内向きに延び、ベース壁１００の外側表面から所定の距離だけ外向きに延びる上方壁１１０と、上方壁１１０から下向きに延びる対向する側壁１１２、１１４と、上方壁１１０から下向きに延び、側壁１１２、１１４から離隔する中央壁１１６とを含む。側壁１１２、１１４および中央壁１１６の下方端部は、ベース壁１００の下方端部と同一平面上にある。各壁１１２、１１４、１１６は、その外側端部から内側端部まで延びる溝１２２を内部に含む。ベース壁１００の内側表面から内向きに延びる上方壁１１０の一部分の頂部表面は、フレーム支持体１０４、１０４’の頂部表面と同一平面上にあり、追加のフレーム支持体１０４’’を形成する。その結果、第１のワイヤ受容凹部１１８および第２のワイヤ受容凹部１２０が、コネクタハウジング１０８によって形成される。理解され得るように、図示された構成により、コンダクタ（絶縁ワイヤなど）が、ベース壁から直角様の構造で延びることができるようになる。所望される場合（および支持表面２８がそのように構成される場合）、ハウジングは、より垂直様の構造を提供するように、支持表面２８のアパーチャ中に延びるように構成することができる。
【００２０】
図１７に示されるように、端子ワイヤアセンブリ３０は、第１の絶縁ハウジング１２４および第２の絶縁ハウジング１２６を含み、ワイヤ１２８の第１のセットは第１の絶縁ハウジング１２４中に延び、第１の絶縁ハウジング１２４から延びる端子１３０の第１のセットにはんだ付けされ、ワイヤ１３２の第２のセットは第２の絶縁ハウジング１２６中に延び、第２の絶縁ハウジング１２６から延びる端子１３４の第２のセットにはんだ付けされる。ワイヤ１２８／端子１３０は、第１のハウジング１２４中にインサート成型することができ、ワイヤ１３０／端子１３２は、第２のハウジング１２６中にインサート成型することができる。第１の絶縁ハウジング１２４は、第１のワイヤ受容凹部１１８に装着され、第２の絶縁ハウジング１２６は、第２のワイヤ受容凹部１２０に装着される。各絶縁ハウジング１２４、１２６は、全体的に平坦な上方壁および下方壁、ならびに上方壁と下方壁とを１つに接続する側壁を有する。各ハウジング１２４、１２６を貫通して複数の通路が設けられ、その中をワイヤ１３８、１３２および端子１３０、１３４が延びる。各通路は、壁部の前端部で始まり、壁部の後端部で終端する。各側壁は、そこから外向きに延びる舌状部１３６を有し、舌状部１３６は、後端部で始まり、前端部に向かって所定の距離だけ延びる。各端子１３０、１３４は、全体的にＬ字型であり、それぞれ対応するハウジング１２４、１２６中のそれぞれ対応する通路内に装着された第１の脚部と、第１の脚部と垂直に、かつ、それぞれ対応するハウジング１２４、１２６の上方壁から上向きに延びる第２の脚部１３８とを有する。
【００２１】
第１のハウジング１２４は、第１のワイヤ受容凹部１１８に装着され、側壁上の舌状部１３６は、側壁１１２および中央壁１１６中の溝１２２内に嵌合する。第２の脚部１３８は、第１のハウジング１２４の裏面およびベース壁１００の内側表面に設けられた凹部１４０に定置される。凹部１４０の深さは、第２の脚部１３８の内側表面が、第１のハウジング１２４の内側表面およびベース壁１００からオフセットするように、第２の脚部１３８の厚みよりも大きい。第２のハウジング１２６は、第２のワイヤ受容凹部１２０に装着され、側壁上の舌状部１３６は、側壁１１４および中央壁１１６中の溝１２２内に嵌合する。第２の脚部１３８は、第２のハウジング１２６の裏面およびベース壁１００の内側表面に設けられた凹部１４２に定置される。凹部１４２の深さは、第２の脚部１３８の内側表面が、第２のハウジング１２６の内側表面およびベース壁１００からオフセットするように、第２の脚部１３８の厚みよりも大きい。代替的には、第２の脚部１３８の内側表面と、第１のハウジング１２４／第２のハウジング１２６の内側表面と、ベース壁１００を同一平面上にすることができる。フレーム支持体１０４’および中央壁１１６を貫通して、フレーム４４のキー９２の形状と共形のキー溝１４４を形成することができる。
【００２２】
レセプタクル２４の通路１０２は、その中にＬＥＤアセンブリ２２を受ける。フレーム４４のベース壁８０の下方端部は、フレーム支持体１０４、１０４’、１０４’’の上方端部に定置され、下方延長部９０およびヒートスプレッダ４０は、通路１０２内に定置される。少なくとも３つのフレーム支持体１０４、１０４’、１０４’’があるので、それにより、ＬＥＤアセンブリ２２がレセプタクル２４中に挿入される際に、ＬＥＤアセンブリ２２が傾かないようになる。フレーム４４上のキー９２およびヒートスプレッダ４０の舌状部７２は、キー溝１４４内に定置される。したがって、キー９２およびキー溝１４４は、レセプタクル２４とのＬＥＤアセンブリ２２の正確な配向を保証するための偏光フィーチャを提供する。上方延長部８６は、レセプタクル２４のベース壁１００の頂部表面より上に延びる。切欠部８４は、アパーチャ１０４と整列し、ベース壁８０は、ＬＥＤモジュール３２に対して適切な支持を確保するために、フレーム支持体１０４、１０４’、１０４’’の頂部に載置される。コネクタ５２ａ、５２ｂ中の端子５６は、第１のハウジング１２４中に装着された端子１３８と嵌合し、コネクタ５４ａ、５４ｂ中の端子５６は、第２のハウジング１２６中に装着された端子１３８に嵌合する。ＬＥＤアセンブリ２２は、レセプタクル２４に関して上向きおよび下向きに移動することができるが、図示のように、レセプタクル２４に対して回転する能力が制限される。
【００２３】
ベース壁１００の外側表面は、その上に形成された、複数の全体的にＬ字型のスロット１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃを有する。各スロット１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃの開口１４８ａ、１４８ｂ、１４８ｃは、ベース壁１００の上方端部にある。各スロット１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃは、ベース壁１００の上方端部から垂直方向下向きに延びる第１の脚部１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃと、第１の脚部１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃの下方端部から延び、ベース壁１００の外側表面の周囲に下向きに延びる第２の脚部１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃとを有する。その結果、第２の脚部１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃの上方壁および下方壁を形成する表面は、各々が傾斜表面１５３ａおよび保持表面１５３ｂを有する複数の傾斜を形成する。対応するカバーを回転させることによって、傾斜表面１５３ａに沿って嵌合する突起を平行移動させることができるように、傾斜表面１５３ａは、実質的に同じ角度とすることができ、保持表面１５３ｂは、傾斜表面１５３ａの端部よりも頂部表面１０１ｃの近くに配置することができる。カバーは、十分回転すると、保持表面１５３ｂに載置されるように、わずかに上向きに平行移動（ばねによる平行移動）することができる。したがって、図示された設計により、カバーを、所望の位置に保持することができるようになる。
【００２４】
図示のように、ベース壁１００の外側表面に３つのスロット１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃが設けられる。それぞれ対応する第１の脚部１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃに対向する第２の脚部１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃの端部は、ベース壁１００の下方端部に対して開くことができる。カバーアセンブリ２６は、複数のばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃとすることができる付勢要素を支持する内側カバー１５４を含む。カバーアセンブリ２６は、外側カバー１５８をさらに含むことができ、外側カバー１５８は、その上に装着されたディフューザ１６０を有することができる。内側カバー１５４は、フレーム４４に装着され、付勢要素は、内側カバー１５４とフレーム４４の間に挟持される。図示のように、ばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃは板ばねであるが、圧縮可能な材料または要素のように、ばねではない他のタイプの付勢要素を使用できることが企図される。さらに、図示された付勢要素は、複数の板ばねを含むが、単一のばね（円形の波型ばねなど）を使用してもよい。図示のように、外側カバー１５８は、装飾用のものであり、内側カバー１５４を覆って装着される。
【００２５】
図１８〜２０を参照すると、内側カバー１５４は、上方円形壁１６２と、上方壁１６２の外側縁部から下向きに延びるベース壁１６４と、複数のフランジ１６６と、上方壁１６２の内側縁部から下垂する保持突起１６８とを含む。フランジ１６６と保持突起１６８とは、上方壁１６２の周囲に交互に設けられている。フランジ１６６および保持突起１６８によって中央通路１７０が形成され、その中にリフレクタ３６が定置される。フランジ１６６および保持突起１６８の高さは、ベース壁１６４の高さよりも低いが、フランジ１６６および保持突起１６８の高さは、フレーム４４のベース壁８０および上方延長部８６を合わせた高さよりも高い。各保持突起１６８は、その端部にヘッド１６８’’を備える上方壁１６２から延びる可撓性アーム１６８’を含む。
【００２６】
ばね保持ハウジング１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃと、ばね装着ハウジング１７４ａ、１７４ｂ、１７４ｃとの３つの対は、上方壁１６２の底部表面から下向きに延びる。ハウジングの関連付けられた対１７２ａ／１７４ａ、１７２ｂ／１７４ｂ、１７２ｃ／１７４ｃは、上方壁１６２の外周に沿って互いから等距離に離隔している。ばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃは、ハウジングの関連付けられた対１７２ａ／１７４ａ、１７２ｂ／１７４ｂ、１７２ｃ／１７４ｃに取り付けられる。ハウジングの各対１７２ａ／１７４ａ、１７２ｂ／１７４ｂ、１７２ｃ／１７４ｃについて、ばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃの一端は、ばね保持ハウジング１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃに固定され、ばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃの他端は、ばね装着ハウジング１７４ａ、１７４ｂ、１７４ｃの頂部に定置される。その結果、各ばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃは、ばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃの頂点が上方壁１６２から最も離れている非屈曲位置から、ばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃの頂点が上方壁１６２に最も近い圧縮位置まで、あるいは、非屈曲位置と圧縮位置の間の任意の位置まで移動することができる。付勢要素は、公差が十分に制御されるときには必要ではないことがあることを理解されたい。しかしながら、多くの適用例の場合、付勢要素は、レセプタクル、モジュールおよび支持表面中の潜在的な公差の積重ねを打ち消すのを補助することができるので、所望の設計的な機能を提供する。
【００２７】
突起１７６ａ、１７６ｂ、１７６ｃは、その下方縁部に近接してベース壁１６４の内側表面から内向きに延びる。図示のように、突起１７６ａ、１７６ｂ、１７６ｃは、ベース壁１６４の外周に沿って互いから等距離に離隔している。突起１７６ａ、１７６ｂ、１７６ｃは、ばね保持ハウジング１７２ａ、１７２ｂ、１７２ｃに近接している。
【００２８】
３つのアパーチャ１７８は、上方壁１６２の周囲に等距離に離隔した位置で上方壁１６２を貫通して延びる。アパーチャ１７８は、外側カバー１５８を内側カバー１５４に取り付けるために使用される。
【００２９】
内側カバー１５４は、ばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃが、内側カバー１５４の上方壁１６２とフレーム４４のベース壁８０の間に挟持されるように、フレーム４４およびレセプタクル２４に装着される。フランジ１６６および保持突起１６８は、上方延長部８６およびベース壁８０を介して整列した通路８８、８２を通過し、上方延長部８６およびベース壁８０の内側表面に当接する。保持突起１６８の可撓性アーム１６８’は、ヘッド１６８’’が上方延長部８６およびベース壁８０の内側表面に沿ってスライドするにつれて、内向きに移動する。ヘッド１６８’’が、ベース壁８０の下方端部を通り過ぎると、保持突起１６８は、元の状態に戻る。その結果、内側カバー１５４とフレーム４４とがスナップ嵌合し、それにより、保持突起１６８は、フレーム４４から内側カバー１５４が外れないようにする。保持突起１６８の長さは、ベース壁８０と上方延長部８６とを合わせた長さよりも長いので、内側カバー１５４は、フレーム４４に関して上向きおよび下向きに移動することができる。内側カバー１５４のベース壁１６４は、レセプタクル２４のベース壁１００を包囲する。突起１７６ａ、１７６ｂ、１７６ｃは、レセプタクル２４上のスロット１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃ内に係合する。
【００３０】
図２１および２２を参照すると、外側カバー１５８は装飾用であり、内側カバー１５４に取り付け、内側カバー１５４を覆うことができる。外側カバー１５８は、内側カバー１５４の上方壁１６２を覆う上方壁１８０と、上方壁１８０の内側端部から下垂する内壁１８１と、上方壁１８０の外側端部から下垂し、内側カバー１５４のベース壁１６４を覆う外壁１８２とを有する。内壁１８１から半径方向外向きに、複数のガセット１８３が延びている。内壁１８１の下方端部およびガセット１８３の下方端部は、内側カバー１５４の上方壁１６２に対して定置されている。外側カバー１５８は、好適な手段によって内側カバー１５４にスナップ嵌合するか、あるいは内側カバー１５４に固定される。図２２に示したように、３つの突起１８４は、上方壁１８０の底面から延び、内側カバー１５４の上方壁１６２においてアパーチャ１７８に嵌合する。内壁１８１は、通路１７０、８８、８２、１０２と整列するアパーチャ１８６を規定する。ディフューザ１６０は、アパーチャ１８６中に装着される。したがって、外側カバー１５８は、そのディフューザ１６０と共に、損傷からＬＥＤアセンブリ２２を保護するのを補助する。
【００３１】
良好な熱分散を提供するために、アルミニウムなどのような熱伝導性材料で支持表面２８を形成することができる。他の可能な代替物は、伝導性プラスチックおよび／またはめっきプラスチックを含む。使用される場合、支持表面２８のめっきは、めっきプラスチックで通常使用される従来のめっきとすることができ、支持表面２８は、２ショット成形プロセスを介して形成することができる。アルミニウムと同様の材料を使用する利点は、材料全体に容易に熱を伝導しやすく、したがって、熱源からの効率的な熱伝導が提供される点である。めっきプラスチックおよび／または伝導性プラスチックを使用する利点は、重量を低減することができる点である。
【００３２】
理解されるように、支持表面２８は、独立して使用することができる、または１つに結合することができる様々な任意選択の機構を含む。第１の機構は、図２３に示されるヒートシンク２８’であり、ベース１８８と、ベース１８８から半径方向に延びる複数の離隔した細長フィン１９０とを含む。ベース１８８は、その下方端部に凹部（図示せず）を有する。ベース１８８を貫通して複数のアパーチャ１９２が設けられ、レセプタクル２４をベース１８８に接続するための締め具を受けるためにフレーム支持体１０４を介して、アパーチャ１０６と整列する。第２の機構は、図２４に示されるような支持部材２８’’であり、凹状のまたはカップ様のハウジング１９４を含む。凹状のまたはカップ様のハウジング１９４は、下方壁１９６と、そこから上向きに延びる円形の側壁１９８と、側壁１９８の上方端部から外向きに延びるフランジ２００とを有する。外部電源への接続のために、端子ワイヤ１２８、１３２が通過できるようにするために、（１つまたは複数の）アパーチャ２０２が、側壁１９８を貫通して設けられる。光モジュール２０は、図１に示されるように、凹状のまたはカップ様のハウジング１９４内に定置され、それにより、レセプタクル２４は、下方壁１９６上に定置され、円形の側壁１９８は、光モジュール２０に関して上向きに延びる。下方壁１９６を貫通して複数のアパーチャが設けられ、レセプタクル２４を下方壁１９６に接続するための締め具を受けるためにフレーム支持体１０４を介して、アパーチャ１０６と整列する。ヒートシンク２８’が一緒に使用される場合、レセプタクル２４を下方壁１９６に接続するために使用される締め具は、また、アパーチャ１９２中に延びることができる。
【００３３】
カップ様のハウジング１９６の内側表面（垂直および水平に、あるいは垂直にのみまたは水平にのみ小面を刻むことができる、あるいは、異なる効果が望まれる場合には小面を刻まない）は、反射性となる（所望のスペクトルにおいて少なくとも８５パーセントの反射率を有する）ようにめっきまたはコーティングすることができ、一実施形態では、高度に反射性（所望のスペクトルにおいて９５パーセントよりも高い反射率）とすることができ、鏡面反射し得る。ヒートシンク２８’の外側表面および支持部材２８’’は、内側表面と同様の反射率を有し得るが、拡散させることができる。ある特定の適用例では、外側表面に拡散仕上げを行うことは、光モジュール２０を調和させ、器具に取り付けられたときには本質的に外から見えなくなるようにするのに役立ち、したがって、得られた照明器具の全体的な美観を改良することができる。拡散仕上げは、異なるコーティングによって、および／または光を散乱させやすいテクスチャ表面を提供することによって行うことができる。他の適用例の場合、内側表面および外側表面は、（可能な４つの組合せについて）独立して、鏡面反射性外観か、または拡散性外観のいずれかを有することができる。したがって、一実施形態では、カップ様のハウジング１９６の内側表面は、外側表面とは異なる仕上げとすることができる。
【００３４】
作動時、ＬＥＤアセンブリ２２は、カバーアセンブリ２６とともに組み立てることができる。その後、ＬＥＤアセンブリ２２／カバーアセンブリ２６は、（支持表面２８に既に装着されている）レセプタクル２４の上に装着することができる。ＬＥＤアセンブリ２２／カバーアセンブリ２６をレセプタクル２４に装着するとき、突起１７６ａ、１７６ｂ、１７６ｃは、スロット１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃの開口１４８ａ、１４８ｂ、１４８ｂを通過し、第１の脚部１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃに入る。ユーザは、カバーアセンブリ２６を平行移動（図示のように、平行移動は回転）させ、それにより、内側カバー１５４の上方壁１６２を垂直方向に平行移動させる。このようにすることにより、付勢要素（たとえば、ばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃ）を、内側カバー１５４の上方壁１６２とフレーム４４のベース壁８０の間で圧縮させる。換言すると、カバーアセンブリ２６は、フレーム４４およびレセプタクル２４に関して回転することができ、突起１７６ａ、１７６ｂ、１７６ｃは、スロット１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃの傾斜した第２の脚部１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃに沿ってスライドする。内側カバー１５４が回転するにつれて、スロット１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃの傾斜表面が、内側カバー１５４を、レセプタクル２４に向かって下向きに平行移動させる。したがって図２６Ａ、２６Ｂを見るとさらに理解され得るように、内側カバー１５４および付勢要素（たとえば、ばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃ）は、フレーム４４のベース壁８０に対して押圧し、ＬＥＤアセンブリ２２をレセプタクル２４に関して下向きに移動させる。しかしながら、フレーム４４は垂直に移動し、内側カバー１５４は、２方向に平行移動する（たとえば、回転し、下向きに移動する）。ヒートスプレッダ４０と対応する熱パッド４２を主に垂直に平行移動させる能力は、熱パッド４２と支持表面２８の間の嵌合する界面に悪影響を与えることなく、ヒートスプレッダ４０と支持表面２８の間に十分な力を確保する（たとえば、ヒートスプレッダ４０と支持表面２８の間の良好な熱接続が得られるように熱パッド４２を圧縮した状態で置く）ことを補助する。平行移動により、ＬＥＤアセンブリ２２の端子５６を移動させて、端子ワイヤアセンブリ３０の端子１３０、１３４の第２の脚部１３８と接触させる。最終的な所望の位置が達成されると、（図示のように内側カバー１５４とともに回転することができる、あるいは内側カバー１５４が上をスライドする適合するタイプの材料とすることができる）付勢要素は、熱パッド４２をヒートスプレッダ４０と支持表面２８の間に圧縮した状態で保つように、継続的な力が確実に働くのを補助する。デバイスの期待耐用年数（３０，０００時間から５０，０００時間）が長いことに起因して、スチールベースの合金は、熱サイクルによって生じ得るクリープおよび／または弛緩に対する良好な耐性を有する傾向があるので、効果的なばね材料であり得ることが予想される。その結果、ヒートスプレッダ４０と支持表面２８の間に、好ましくは、３Ｋ／Ｗ未満の望ましい低熱抵抗が提供される。一実施形態では、ＬＥＤアレイ４７と支持表面２８の間に、５Ｋ／Ｗワット未満の熱抵抗が提供されるように、光モジュール２０を構成することができる。一実施形態では、ＬＥＤアレイ４７と支持表面２８の間の熱抵抗は、３Ｋ／Ｗ未満とすることができ、非常に効率の高いシステムでは、ＬＥＤアレイ４７と支持表面２８の間の熱抵抗は、上述のように、２Ｋ／Ｗ未満とすることができる。その後、本明細書で論じられるように、外側の装飾用カバー１５８およびそのディフューザ１６０が、内側カバー１５４に取り付けられる。
【００３５】
支持表面２８の表面は、均一でなくてもよく、あるいは高度に平坦であってもよいことを留意されたい。そのような潜在的な可変性を考慮すると、より厚い熱パッド４２は、より厚い熱パッド材料の使用によって起こり得る熱抵抗が上昇する可能性を克服するという、ある特定の利点を提供し得る。したがって、熱パッド４２の厚みと、付勢部材によって働く力とを調節する能力は、光モジュール２０の信頼性を高め、それにより、所望の熱抵抗を確保するのを補助する点で有効であることが予想される。
【００３６】
理解され得るように、ＬＥＤモジュール３２が故障した場合（現在の光源よりも故障する頻度が低いことが予想されるが）、ＬＥＤアセンブリ２２／カバーアセンブリ２６を反対方向に回転させ、レセプタクル２４からＬＥＤアセンブリ２２／カバーアセンブリ２６を外して持ち上げることによって、レセプタクル２４／支持表面２８からＬＥＤアセンブリ２２／カバーアセンブリ２６を取り外すことができる。その後、本明細書に説明した様式で、新しいＬＥＤアセンブリ２２／カバーアセンブリ２６をレセプタクル２４に取り付けることができる。第２の脚部１３８は、第２のハウジング１２６／ベース壁１００内に凹部を形成しているので、ＬＥＤアセンブリ２２／カバーアセンブリ２６をレセプタクル２４／支持表面２８から取り外すときに、ユーザが伝導性物体（ねじ回しなど）をレセプタクル２４に挿入する場合、伝導性物体を第２の脚部１３８と接触させることがより難しくなる。これにより、光モジュール２０の安全性機構が提供される。
【００３７】
光モジュール２０の図示された構成は、レセプタクル２４上にスロット１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃを、内側カバー１５４上に突起１７６ａ、１７６ｂ、１７６ｃを有するが、内側カバー１５４上にスロット１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃを設け、レセプタクル２４上に突起１７６ａ、１７６ｂ、１７６ｃを設けてもよい。同様に、光モジュール２０の図示された構成は、内側カバー１５４上に装着されたばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃを有しているが、その代わりに、ばね１５６ａ、１５６ｂ、１５６ｃをフレーム４４上に装着してもよい。
【００３８】
次に、図２８〜３４に示される光モジュール１０２０の第２の実施形態に注目する。光モジュール１０２０は、ＬＥＤアセンブリ１０２２と、絶縁レセプタクル１０２４と、絶縁カバー２１５４とを含む。この実施形態では、第１の実施形態の内側カバーおよび外側カバーは、その上の突起とその上の装飾機構とを有する単一のカバーと置換される。第１の実施形態においても、内側カバーおよび外側カバーを単一のカバーと置換できることを理解されたい。光モジュール１０２０は、ＬＥＤアセンブリ１０２２を支持し、熱エネルギーを拡散させるために、支持表面１０２８（ヒートシンクとも呼ばれる）に接続される。
【００３９】
図示のように、支持表面１０２８は平坦であるが、第１の実施形態に示された形態をとってもよい。支持表面１０２８は、本明細書に記載された理由のためにアパーチャ１０２９を有する。支持体１０２８表面について、任意の望ましい形状を使用することができ、選択された具体的な形状は、適用例および周囲環境に応じて変わることを理解されたい。代替的には、支持表面１０２８は、（本実施形態に示されたコネクタ１５００に対して適切なアパーチャを提供するように変形された）第１の実施形態に示された表面の形態をとることができ、したがって、支持表面の詳細はここでは繰り返さない。
【００４０】
ＬＥＤアセンブリ１０２２は、ＬＥＤモジュール１０３２と、（プリント回路基板または他の望ましい構造とすることができる）支持アセンブリ１０３４と、ヒートスプレッダ１０４０と、熱パッド１０４２とを含み、それらはすべて、絶縁フレーム１０４４によって、直接的にまたは間接的に支持される。絶縁フレーム１０４４は、さらに、リフレクタ１０３６と、それに関連付けられたディフューザ１０３８とを支持するのを補助することができる。ＬＥＤモジュール１０３２および支持アセンブリ１０３４は、ヒートスプレッダ１０４０上に、またはヒートスプレッダ１０４０に隣接して装着される（好ましくは、ＬＥＤモジュール１０３２は、ＬＥＤモジュール１０３２とヒートスプレッダ１０４０の間の良好な熱伝導率を確保するように、ヒートスプレッダ１０４０に固定して装着されている）。ヒートスプレッダ１０４０は、フレーム１０４４に固定され、一実施形態では、フレーム１０４４に熱かしめすることができる。リフレクタ１０３６は、ＬＥＤモジュール１０３２に隣接して配置され、ＬＥＤモジュール１０３２によってリフレクタ１０３６を直接的に支持しても、あるいは、フレーム１０４４または他の手段によってリフレクタ１０３６を支持してもよい。熱パッド１０４２は、ヒートスプレッダ１０４０の下側に設けられる。
【００４１】
ＬＥＤモジュール１０３２は、（場合によっては、頂部表面に提供された電気絶縁コーティングを介して）アノード１０３３ａ／カソード１０３３ｂを支持することができる全体的に平坦な熱伝導性ベース１０４６と、ベース１０４６の頂部表面に装着されたＬＥＤアレイ１０４７とを含む。アノード１０３３ａおよびカソード１０３３ｂは、支持アセンブリに電気的に接続される。図示のように、ベース１０４６はノッチ１０４８を含み、それを使用して、締め具を受けるために、ベース１０４６とアパーチャ１０７８とを整列させることができる。
【００４２】
図示のように、支持アセンブリ１０３４は、その上に、好ましくは、その縁部上に装着されたコネクタ１０５２を有するプリント配線基板１０５０と、コネクタ１０５２に収容された複数の導電性端子１０５６とを含む。プリント配線基板１０５０は、従来の設計のものとすることができ、その中に設けられたトレースを有することができる。また、支持アセンブリにおいて、めっきプラスチックを使用できることを留意されたい。端子１０５６は、既知の様式でプリント配線基板１０５０上のトレースに接続される。プリント配線基板１０５０を貫通してアパーチャ１０６０が設けられ、その中にＬＥＤモジュール１０３２のベース１０４６が定置される。プリント配線基板１０５０をヒートスプレッダ１０４０に接続するための締め具を受けるために、プリント配線基板１０５０を貫通して、アパーチャ１０６２が設けられる。それを通してベース１０４６をヒートスプレッダ１０４０に接続するための締め具を受けるために、ベース１０４６を貫通して、アパーチャ１０７８が設けられる。代替実施形態では、はんだまたは熱伝導性接着剤を介して、ベース１０４６をヒートスプレッダ１０４０に直接的に結合することができる。ベース１０４６とヒートスプレッダ１０４０とを結合するために締め具を使用される場合、ベース１０４６とヒートスプレッダ１０４０の間の良好な熱接続を確保するために、サーマルグリスまたはサーマルペーストの薄いコーティングが有効な場合がある。
【００４３】
リフレクタ１０３６およびディフューザ１０３８は、リフレクタ３６およびディフューザ３８と同様に形成することができ、したがって、詳細はここでは繰り返さない。リフレクタ１０３６は、接着剤のような好適な手段によって、ＬＥＤモジュール１０３２のベース１０４６に装着することができ、それにより、ＬＥＤアレイ１０４７は、リフレクタ１０３６の下方アパーチャ内に配置される。
【００４４】
ヒートスプレッダ１０４０は、銅またはアルミニウム、あるいは他の好適な材料で形成することができる薄板である。好ましくは、ヒートスプレッダは、０．５Ｋ／Ｗ未満の熱抵抗を提供しつつ、ＬＥＤアレイに比べて表面積が実質的に増大するように、十分に低い熱抵抗を有する。図示のように、ヒートスプレッダ１０４０は、本体部分１０７０と、その中にノッチを提供するキー溝１０７２の対とを有する。また、本明細書に記載される理由のために、本体部分１０７０を貫通してコネクタ凹部１０７３が設けられる。理解され得るように、キー溝１０７２は、ＬＥＤアセンブリ１０２２がレセプタクル１０２４に対して正確に配置されることを保証する方向付け機構を提供するのに役立つ。本体部分１０７０に、離隔したアパーチャ１０７４が形成される。ヒートスプレッダ１０４０を貫通してアパーチャ１０７６が形成され、アパーチャ１０７６は、プリント配線基板１０５０をヒートスプレッダ１０４０に接続するために、それを通して締め具を受けるためのアパーチャ１０６２と、プリント配線基板１０５０を介して整列させる。ヒートスプレッダ１０４０を貫通してアパーチャ１０７８が形成され、アパーチャ１０７８は、ＬＥＤモジュール１０３２をヒートスプレッダ１０４０に接続するために、それを通して締め具を受けるためのアパーチャ１０６４と、ＬＥＤモジュール１０３２を介して整列させる。
【００４５】
ヒートスプレッダ１０４０の本体部分１０７０の下面に熱パッド１０４２を設けることができ、熱パッド１０４２は、ヒートスプレッダの下側を全体的にカバーすることができる。熱パッド４２は適合性があり、粘着性があってもよい。熱パッド１０４２は、たとえば、３ＭのＴｈｅｒｍａｌｌｙ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｔａｐｅ  ８８１０など、２つの表面を熱的に結合するために産業界で使用される従来の熱パッド材料とすることができる。熱伝導性接着ガスケットで形成される場合には、熱パッド１０４２は、バルク貯蔵品から所望の形状に切断し、従来の様式で適用することができ、一方の面は、ヒートスプレッダ１０４０に接着するための接着剤を含み、他方の面は、支持表面１０２８（たとえば、ヒートシンク）に取外し可能に配置することができる。もちろん、ヒートスプレッダ１０４０に配置された熱伝導性ペーストまたは熱伝導性エポキシを使用して、熱パッド１０４２を提供することもできる。１つの接着剤面を有するパッドを使用する利点は、熱パッド１０４２をヒートスプレッダ１０４０上に固定して配置することができ、熱パッド１０４２は、ヒートスプレッダ１０４０と得られた支持表面１０２８の間に圧縮されるが、熱パッド１０４２（および関連付けられた構成要素）を交換またはアップグレードしたい場合には、対応する構成要素を取り外すことができるということである。
【００４６】
第１の実施形態のプリント配線基板と同様に、プリント配線基板１０５０は、ヒートスプレッダ１０４０の本体部分１０７０に定置され、ＬＥＤモジュール１０３２のベース１０４６は、プリント配線基板１０５０を通してアパーチャ１０６０内に定置され、ヒートスプレッダ１０４０の本体部分１０７０に定置される。したがって、ＬＥＤモジュール１０３２は、ヒートスプレッダ１０４０と直接的に熱伝達することができ、３Ｋ／Ｗ未満、より好ましくは、２Ｋ／Ｗを下回るレベルまで熱抵抗を低減させるように、ＬＥＤモジュール１０３２とヒートスプレッダ１０４０との間の熱界面を制御することができる。たとえば、所望される場合には、ベース１０４６は、はんだ付け作業を介してヒートスプレッダ１０４０に結合することができ、それにより、ベース１０４６とヒートスプレッダ１０４０の間の非常に効率的な熱伝達が可能になる。ベース１０４６の面積は、６００ｍｍ2 未満とすることができ、ヒートスプレッダ１０４０の面積は、ベース１０４６の面積の２倍よりも大きくすることができ、一実施形態では、ベース１０４６の面積の３倍または４倍よりも大きくすることができる（一実施形態では、ヒートスプレッダの面積は、２０００ｍｍ2 よりも大きくすることができる）ので、装着されたＬＥＤアレイ１０４７と支持表面の間の総熱抵抗は、２．０Ｋ／Ｗ未満とすることができる。本質的には、これは、良好な熱性能（好ましくは、１Ｗ／ｍ−Ｋよりも良好な伝導率）をもつ熱パッドを使用することを仮定したものであるが、面積がより広く（場合によっては、０．５〜１．０ｍｍ厚の、またはさらに薄い）、薄い熱パッドを使用するので、このような性能は、様々な熱パッド材料を用いることが可能である。
【００４７】
フレーム１０４４は、全体的に円形の垂直なベース壁１０８０から形成され、ベース壁１０８０は、そこを貫通する通路１０８２を規定する。複数の（図示のように２つの）内向きに延びるキー溝１０８４がベース壁８０に設けられる。また、本明細書に記載される理由のために、ベース壁８０にはコネクタ凹部１０８５が設けられる。ベース壁１０８０の下方端部に、下方水平壁１０９０が設けられ、下方水平壁１０９０を貫通するアパーチャ１０９１が設けられ、その中をＬＥＤモジュール１０３２のベース１０４６が通過する。複数の脚部１０９８は、下方壁１０９０から上向きに延び、貫通する通路１０９９を有する。保持突起２１６８の対は、離隔した場所で下方壁１０９０から上向きに延びる。各保持突起２１６８は、下方壁１０９０から延びる可撓性アーム２１６８’を含み、可撓性アーム２１６８’は、端部にヘッド２１６８’’を備える。
【００４８】
ヒートスプレッダ１０４０の本体部分１０７０は、下方壁１０９０の底面に当接し、キー溝１０７２は、キー溝１０８４と整列し、コネクタ凹部１０７３、１０８５が整列する。締め具は、本体部分１０７０中および下方壁１０９０中の整列したアパーチャ１０７４を通過して、ヒートスプレッダ１０４０をフレーム１０４４に結合する。
【００４９】
図示のように、フレーム１０４４とカバー２１５４の間に、ブリッジボード１４００が設けられる。ブリッジボード１４００は、本明細書に記載されるように、カバー２１５４に取り付けられる。ブリッジボード１４００は、貫通する中央通路１４０４を有する円形のベース壁１４０２で形成される。ベース壁１４０２を貫通して、複数の離隔したアパーチャ１４０５が設けられる。ベース壁１４０２から半径方向外向きに、複数の離隔したフランジ１４０６ａ、１４０６ｂ、１４０６ｃ、１４０６ｄが延びる。フレーム１０４４の保持突起２１６８は、フランジ１４０６ａ、１４０６ｂ、１４０６ｃ、１４０６ｄ間のギャップ中に延び、脚部１０９８を貫通する通路１０９９は、ベース壁１４０２中のアパーチャ１４０５と整列する。ブリッジボード１４００をフレーム１０４４と嵌合させるために、整列した通路１０９９／アパーチャ１４０５を通ってピン（図示せず）が延びる。ブリッジボード１４００は、フレーム１０４４に関して上向きおよび下向きに移動することができる。その中に導電性端子１４１０を有するコネクタ１４０８は、ブリッジボード１４００から下向きに延び、プリント配線基板１０５０上のコネクタ／端子１０５２／１０５６と嵌合する。その上に導電性端子１４１４を有するコネクタ１４１２は、ブリッジボード１４００から下向きに延び、フレーム１０４４およびヒートスプレッダ１０４０のコネクタ凹部１０８５、１０７３を通って延び、支持表面１０２８中のアパーチャ１０２９を通って延びる外部コネクタ１５００に結合する。外部コネクタ１５００は、コネクタ１５００のハウジング中の通路内に凹部を形成した複数の導電性端子１５０２を有する。
【００５０】
導電性端子１５０２は、コネクタ１５００のハウジング内に凹部を形成しているので、ＬＥＤアセンブリ１０２２／カバー２１５４をレセプタクル１０２４／支持表面１０２８から取り外すときに、ユーザが伝導性物体（ねじ回しなど）をレセプタクル１０２４に挿入する場合、伝導性物体を導電性端子１５０２と接触させることが非常に難しくなる。これにより、光モジュール１０２０の安全性機構が提供される。
【００５１】
図示のように、外部コネクタ１５００を介してコネクタ１４１２に電力が提供される。ブリッジボード１４００上の回路によって電力を処理し、次いで、コネクタ１０５６に電力を伝えるコネクタ１４０８に提供することができる。次いで、電力は、ＬＥＤアレイ１０４７のアノード１０３３ａ／カソード１０３３ｂに結合される。コネクタ１５００とコネクタ１４１２の間の結合によって提供された電力は、また、（別個の（１つまたは複数の）信号線、あるいは変調信号のいずれかを介して）制御信号を提供することができることを留意されたい。代替的には、ＬＥＤアレイ１０４７（または第１の実施形態のＬＥＤアレイ４７）は、制御回路１６００中に受信器／送信器１６１６およびアンテナ１６１４を含めることによって、制御信号をワイヤレスに受信するように構成することができる。さらに、単純なモジュール（定電流またはＡＣ電流を受けるモジュールなど）の場合、制御回路１６００は、ＬＥＤアレイ１０４７に送達される電流を所望に応じて調節するように、ＬＥＤアレイ１０４７から離して装着することができる。このような構成では、コネクタ１４１２は、ベース１０４６およびブリッジボード１４００に直接的に装着することができ、コネクタ１０５６、１４０８を取り除いてもよい。
【００５２】
レセプタクル１０２４は、そこを貫通する通路２００２を有する円形のベース壁２０００を含む。フレーム支持体２００４の対は、ベース壁２０００の内側表面から内向きに延び、キーを形成する。各フレーム支持体２００４は、ベース壁２０００の下方端部で始まり、ベース壁２０００の上方端部より下で終端する。各フレーム支持体２００４を貫通して、アパーチャ２００６が設けられる。
【００５３】
レセプタクル１０２４の通路２００２は、その中にＬＥＤアセンブリ１０２２を受ける。下方壁１０９０の下側表面は、ヒートスプレッダ４０上に定置される。フレーム支持体／キー２００４は、キー溝１０７２、１０８４内に定置される。さらに、コネクタ１５００は、コネクタ凹部１０７３、１０８５内に定置される。したがって、フレーム支持体／キー２００４およびキー溝１０７２、１０８４、ならびにコネクタ凹部１０７３、１０８５に定置されるコネクタ１５００は、レセプタクル１０２４とのＬＥＤアセンブリ１０２２の正確な配向を保証するための偏光フィーチャを提供する。ＬＥＤアセンブリ１０２２は、レセプタクル１０２４に関して上向きおよび下向きに移動することができるが、図示のように、レセプタクル１０２４に関して回転する能力が制限される。
【００５４】
ベース壁２０００の内側表面は、その上に形成された、互いに直径方向に対向する全体的にＬ字型のスロット２１４６の対を有する。各スロット２１４６の開口２１４８は、ベース壁２０００の上方端部にある。各スロット２１４６は、ベース壁２０００の上方端部から垂直方向下向きに延びる第１の脚部２１５０と、第１の脚部２１５０の下方端部から延び、ベース壁２０００の外側表面の周囲に下向きに延びる第２の脚部２１５２とを有する。その結果、第２の脚部２１５２の上方壁および下方壁を形成する表面は、傾斜を形成する。図示のように、ベース壁２０００の外側表面には、２つのスロット２１４６が設けられているが、３つ以上のスロットを設けてもよい。それぞれ対応する第１の脚部２１５０に対向する第２の脚部２１５２の端部は、ベース壁２０００の下方端部に対して開いている。
【００５５】
カバー２１５４は、上方円形壁２１６２と、上方壁２１６２の外側縁部から半径方向外向きおよび下向きに延びる外壁２１６３と、外壁２１６３の内側縁部から下向きに延びるベース壁２１６４と、上方円形壁２１６２の内側縁部から延びる内壁２１６９とを含む。内壁２１６９は、凹状であり、ベース壁２１６４から離隔し、外向きに延びるリップ２１６５を下方端部に有する。ショルダー２１７１は、外壁２１６５とベース壁２１６４の間の接合部分に形成されている。中央通路２１７０は、リフレクタ１０３６が定置される内壁２１６９によって形成される。突起２１７６の対は、ベース壁２１６５から外向きに延び、互いに直径方向に対向している。ユーザがカバー２１５４を容易に把持できるようにするために、複数のグリップ２１７３が上方壁２１６２に設けられ、外壁２１６３に沿って延びる。
【００５６】
カバー２１５４の内壁２１６９は、ブリッジボード１４００を通って通路１４０４内に定置され、ブリッジボード１４００は、リップ２１６５の上に定置される。その結果、ブリッジボード１４００は、カバー２１５４に関して上下方向に固定されるが、カバー２１５４は、ブリッジボード１４００に関して回転することができる。このようにすると、ブリッジボード１４００（またはその上に装着された構成要素）が流通網を輸送されている間に損傷するという懸念なしに出荷するために好適である、効果的なアセンブリを提供するのを補助する。
【００５７】
カバー２１５４は、ブリッジボード１４００がその間に挟持された状態でフレーム１０４４に装着される。保持突起２１６８上のアーム２１６８’は、ヘッド２１６８’’がショルダー２１７１を通過し、元の状態に戻るまで、ヘッド２１６８’’がベース壁２１６４に沿ってスライドする際に、内向きに撓み、それにより、保持突起２１６８は、フレーム１０４４からカバー２１５４が外れないようにする。その結果、カバー２１５４とフレーム１０４４とはスナップ嵌合されるが、カバー２１５４は、フレーム１０４４に関して回転可能である。カバー２１５４のベース壁２１６４の下方端部は、フレーム１０４４のベース１０８０の上方端部に当接する。
【００５８】
カバー２１５４／ブリッジボード１４００／フレーム１０４４から形成されたサブアセンブリは、次いで、レセプタクル１０２４中に挿入される。レセプタクル１０２４のベース壁２０００は、カバー２１５４のベース壁２１６４を包囲する。
【００５９】
作動時、カバー２１５４／ブリッジボード１４００／フレーム１０４４から形成されたサブアセンブリがレセプタクル１０２４に装着されるとき、突起２１７６は、スロット２１４６の開口２１４８を通過し、第１の脚部２１５０に入る。ユーザは、カバー２１５４をフレーム１０４４、ブリッジボード１４００およびレセプタクル１０２４に関して平行移動（図示のように、平行移動は回転）させ、突起２１７６は、スロット２１４６の傾斜した第２の脚部２１５２に沿ってスライドする。カバー２１５４が回転するにつれて、スロット２１４６の傾斜表面が、カバー２１５４をレセプタクル１０２４に向かって下向きに平行移動させる。ベース壁２１６４の下方端部は、ベース壁１０８０の上方端部に対して押圧し、それにより、フレーム１０４４がヒートスプレッダ１０４０に対して押圧される。しかしながら、フレーム１０４４およびブリッジボード１４００は垂直に移動し、カバー２１５４は、２方向に平行移動する（たとえば、回転し、下向きに移動する）。ヒートスプレッダ１０４０および対応する熱パッド１０４２を主に垂直に平行移動させる能力は、熱パッド１０４２と支持表面１０２８の間の嵌合する界面に悪影響を与えることなく、ヒートスプレッダ１０４０と支持表面１０２８の間に十分な力が存在する（たとえば、ヒートスプレッダ１０４０と支持表面１０２８の間に良好な熱接続が得られるように熱パッド１０４２を圧縮した状態で置く）ことを保証するのを補助する。平行移動により、ＬＥＤアセンブリ１０２２の端子１０５６を移動させて、コネクタ１４０８の端子１４１０およびコネクタ１４１２とさらに接触し、コネクタ１５００にさらに係合する。その結果、ヒートスプレッダ１０４０と支持表面１０２８の間に、好ましくは、２Ｋ／Ｗ未満の、望ましい低熱抵抗が提供される。一実施形態では、光モジュール１０２０は、ＬＥＤアレイ１０４７と支持表面１０２８の間の熱抵抗が５Ｋ／Ｗ未満となるように構成することができる。一実施形態では、ＬＥＤアレイ１０４７と支持表面１０２８の間の熱抵抗は、３Ｋ／Ｗ未満とすることができ、非常に効率の高いシステムでは、熱抵抗は、上述のように、２Ｋ／Ｗ未満とすることができる。所望される場合、第１の実施形態で開示されたような付勢要素を光モジュール１０２０に組み込むことができ、これらの構成要素間の上向きおよび下向きの移動を可能にするために、フレーム１０４４／ブリッジボード１４００およびカバー２１５４が変形される。
【００６０】
支持表面１０２８の表面は、均一でなくてもよく、あるいは高度に平坦であってもよいことを留意されたい。そのような潜在的な可変性を考慮すると、より厚い熱パッド１０４２は、より厚い熱パッド材料の使用によって起こり得る熱抵抗が上昇する可能性を克服するという、ある特定の利点を提供し得る。
【００６１】
理解され得るように、ＬＥＤモジュール１０３２が故障した場合（現在の光源よりも故障する頻度が低いことが予想されるが）、ＬＥＤアセンブリ１０２２／カバー２１５４を反対方向に回転させ、レセプタクル１０２４からＬＥＤアセンブリ１０２２／カバー２１５４を外して持ち上げることによって、レセプタクル１０２４／支持表面１０２８からＬＥＤアセンブリ１０２２／カバー２１５４を取り外すことができる。その後、新しいＬＥＤアセンブリ１０２２／カバー２１５４をレセプタクル１０２４に取り付けることができる。
【００６２】
光モジュール１０２０を動作させるための制御回路１６００を図３４に概略的に示す。図３４に示された個々の回路構成要素のうち１つまたは複数を設けることができる。たとえば、ＬＥＤアレイ１０７４（または第１の実施形態のＬＥＤアレイ４７）が、１２０ボルトＡＣ電力を受けることが意図され、低電圧の定電流によって電力供給されるように構成されたＬＥＤアレイを含む場合、変圧器１６０２、整流器１６０４、および電流ドライバ１６０６が含まれ得る。しかしながら、電源が制御された定電流を提供する場合、図示された回路構成要素のうちのいずれも必要とされない。したがって、回路１６００を調節して、ＬＥＤ素子および電源に整合させることができる。センサ１６０８および／またはコントローラ１６１０のような任意選択の機構により、光出力、近接度、運動、光品質、温度などのような感知されたファクタを介する閉ループ動作が可能になることになる。さらに、アンテナ１６１４および受信器／送信器１６１６により、ＺＩＧＢＥＥ、ＲＡＤＩＯ  ＲＡなどのようなプロトコルによるＬＥＤアレイ１０７４のワイヤレス制御が可能になることになる。コントローラ１６０８は、所望される場合には、プログラム化の可能性をさらに含むことができる。したがって、光モジュール１０２０の設計を実質的に変えることができる。
【００６３】
光モジュール１０２０の図示された構成は、レセプタクル１０２４上のスロット２１４６と、カバー２１５４上の突起２１７６とを有しているが、カバー２１５４上にスロット２１４６を設け、レセプタクル１０２４上に突起２１７６ａを設けてもよい。さらに、カバー２１５４は、（レセプタクル１０２４中にではなく）レセプタクル１０２４上で嵌合するように構成してもよい。さらに、ブリッジボード１４００中ではなくベース１０５０中に、ある特定の回路を設けてもよい。
【００６４】
ＬＥＤアレイ４７、１０４７は、単一のＬＥＤであっても、あるいは電気的に結合された複数のＬＥＤであってもよい。理解され得るように、（１つまたは複数の）ＬＥＤは、ＤＣ電力またはＡＣ電力を用いて機能するように構成することができる。ＡＣ  ＬＥＤを使用する利点は、従来のＡＣライン電圧をＤＣ電圧に変換する必要がまったくないことである。ＤＣベースのＬＥＤを使用する利点は、ＡＣサイクルによって生じ得る任意のフリッカーが回避されることである。ＬＥＤのタイプまたは個数にかかわらず、ＬＥＤによって発生した波長をとり、その波長を別の波長（または波長の範囲）に変換する材料で、ＬＥＤを被覆することができる。そのような変換を行う物質は知られており、リン材料および／または量子ドット材料を含むが、１つの波長範囲で励起することができ、他の望ましい波長の光を射出する任意の望ましい材料を使用してもよい。
【００６５】
ＬＥＤアレイ４７、１０４７を調光するために、ＤＭＸ  ＤＡＬＩプロトコルを調光のために使用することができる。第１の実施形態に示されるように、たとえば、６つの端子１３０、１３６が、各ハウジング１２４、１２６を貫通して設けられる。このプロトコルでは、端子１３０、１３６を、異なるキーに割り当てることができる。たとえば、ハウジング１２４では、以下のように端子１３０を割り当てることができる。
端子１  ＝  接地キー
端子２  ＝  ＤＡＬＩまたはＤＭＸキー
端子３  ＝  ＤＡＬＩまたはＤＭＸキー
端子４  ＝  ０〜１０Ｖキー
端子５  ＝  トライアック信号キー
端子６  ＝  ２４ＶＤＣキー
ハウジング１２６では、以下のように端子１３０を割り当てることができる。
端子１  ＝  １．４Ａ  ＣＣキー
端子２  ＝  ０．７Ａ  ＣＣキー
端子３  ＝  ０．３５Ａ  ＣＣキー
端子４  ＝  ＴＢＤ  ＣＣキー
端子５  ＝  非割当てキー
端子６  ＝  接地キー
したがって、どのタイプのＬＥＤアレイ４７が設けられるかに応じて、端子１３０、１３６のうちのあらかじめ定められた端子をアクティブにすることができる。したがって、ＬＥＤアセンブリ２２の端子５６が、端子ワイヤアセンブリ３０の端子１３０、１３４に係合するとき、端子５６、１３０、１３４のうち一部をアクティブにしなければならない。
【００６６】
一実施形態では、ヒートスプレッダ４０、１０４０は、導電性トレースをその上に設けたポリアミドコーティング（または、絶縁特性をもつ同様のコーティング）を有するように変形することができる。次いで、支持体５０をなくすことができ、関連付けられた導電性端子５６とのコネクタ５２ａ、５２ｂ、５４ａ、５４ｂおよびＬＥＤアレイ４７を、ヒートスプレッダ４０上に装着し、変形されたヒートスプレッダ４０上のトレースに電気的に接続することができる。理解され得るように、ＬＥＤアレイ４７を直接ヒートスプレッダ４０に装着することにより、光モジュール２０の熱抵抗をさらに改良することができ、場合によっては、ＬＥＤアレイ４７と支持表面２８との間の熱抵抗を、１．５Ｋ／Ｗ未満にすることができるようになる。当然に、そのような効率的な熱伝達により、支持表面２８と環境の間の境界は、光モジュール２０の総熱抵抗に関して主ドライバとなるので、支持表面２８をより小さくすることができる。
【００６７】
リフレクタ３６、１０３６の形状は、全体的に円錐形として図示されているが、他の形状のリフレクタ３６、１０３６を設けてもよい。たとえば、リフレクタ３６、１０３６は、平坦な側部を有してもよく、楕円形にしてもよい。リフレクタ３６、１０３６の形状を変えることにより、光モジュール２０、１０２０によって、様々な光パターンを投影することが可能になる。光モジュール２０、１０２０は、偏光フィーチャを有している（第１の実施形態では、キー９２およびキー溝１４４が偏光フィーチャを提供し、第２の実施形態では、フレーム支持体／キー２００４およびキー溝１０７２、１０８４、ならびにコネクタ凹部１０７３、１０８５内に定置されたコネクタ１５００が偏光フィーチャを提供する）ので、リフレクタ３６、１０３６の設計を変更し、それに応じて光パターンを制御することができる。
【００６８】
本発明の好ましい実施形態について図示し、説明してきたが、当業者は、添付の特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく、本発明の様々な修正形態を考案し得ることが想定される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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