(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、
前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、
該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、
前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、
前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、
前記大型基板には、該大型基板を前記実装位置から前記搬送方向の一方に離間した第１位置および前記実装位置から前記搬送方向の他方に離間した第２位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、
前記大型基板を前記第１位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、
前記大型基板を前記第２位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、
前記大型基板を前記実装位置に位置決めしたときに前記複数の中央部参照マークを前記基板認識用カメラで撮像する第３撮像工程と、
前記第３撮像工程で撮像された前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記一端部参照マークの推定位置情報を演算し、前記第３撮像工程で撮像された前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、
前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報および前記第３撮像工程で撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報からなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記実装位置に停止された前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、
前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、
該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、
前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、
前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、
前記大型基板には、該大型基板を第１実装位置および該第１実装位置から前記搬送方向に離間した第２実装位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、
前記大型基板を前記第１実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、
前記大型基板を前記第２実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、
前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記基板認識用カメラで撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、
前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報とからなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記第１実装位置または前記第２実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することを特徴とする部品実装方法。
【請求項３】
基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、
前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、
前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる第１部品移載装置と、
前記第１部品移載装置と一体的に移動される第１基板認識用カメラと、
前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる第２部品移載装置と、
前記第２部品移載装置と一体的に移動される第２基板認識用カメラと、を備えてなり、
前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれにも同時に撮像できない大型基板に前記第１部品移載装置および前記第２部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、
前記大型基板には、該大型基板を第１実装位置および該第１実装位置から前記搬送方向に離間した第２実装位置のいずれに位置決めしても前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれかで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、
前記大型基板を前記第１実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、
前記大型基板を前記第２実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、
前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれにも撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、
前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の参照マークの位置情報とからなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記第１実装位置または前記第２実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することを特徴とする部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に設けられた複数の参照マークを撮像して部品を部品装着位置に実装する部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装装置においては、実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、基板の搬送方向の一端部および他端部に設けられた参照マークを基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板の生産が増加している。このような大型基板に部品を実装する方法として、例えば、特許文献１には、先ず一端部に設けられた参照マーク（認識マーク）を撮像し、次に基板を搬送方向に移動して他端部に設けられた参照マークを撮像し、一端部および他端部に設けられた参照マークの位置関係に基板の移動量を加味することで一端部および他端部に設けられた参照マークの真の位置関係を認識する方法が開示されている。また、特許文献２には、撮像範囲外にある参照マーク（基板マーク）についてはスルーホールや回路配線を代替マークとし、この代替マークと撮像範囲内にある参照マークとから基板の位置を認識する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２１０９２７号公報（段落番号０００５、図３）
【特許文献２】特開２００８−２１８５３８号公報（段落番号０００８、図１０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の部品実装方法では、基板の移動量を測定するための機構が必要であり、この部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化の要因となっている。また、特許文献２に記載の部品実装方法では、部品実装装置の上流側に別の撮像手段を設け、そこからマークの位置データを取得する必要があり、自装置のみで完結できないため、この部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化の要因となっている。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、適用される部品実装装置のコスト増および大型化を抑え、部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することが可能な部品実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、前記大型基板には、該大型基板を前記実装位置から前記搬送方向の一方に離間した第１位置および前記実装位置から前記搬送方向の他方に離間した第２位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、前記大型基板を前記第１位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、前記大型基板を前記第２位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、前記大型基板を前記実装位置に位置決めしたときに前記複数の中央部参照マークを前記基板認識用カメラで撮像する第３撮像工程と、前記第３撮像工程で撮像された前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記一端部参照マークの推定位置情報を演算し、前記第３撮像工程で撮像された前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークの位置情報および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報および前記第３撮像工程で撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報からなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記実装位置に停止された前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することである。
【０００７】
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、前記部品移載装置と一体的に移動される基板認識用カメラと、を備えてなり、前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板に前記部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、前記大型基板には、該大型基板を第１実装位置および該第１実装位置から前記搬送方向に離間した第２実装位置のいずれに位置決めしても前記基板認識用カメラで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、前記大型基板を前記第１実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、前記大型基板を前記第２実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記基板認識用カメラで撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の中央部参照マークの位置情報とからなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記第１実装位置または前記第２実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することである。
【０００８】
請求項３に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる第１部品移載装置と、前記第１部品移載装置と一体的に移動される第１基板認識用カメラと、前記部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記実装位置に位置決めされた前記基板の部品装着位置に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる第２部品移載装置と、前記第２部品移載装置と一体的に移動される第２基板認識用カメラと、を備えてなり、前記実装位置に位置決めされた基板に設けられた複数の参照マークの中、前記基板の前記搬送方向両端部に設けられた一端部参照マークおよび他端部参照マークを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれにも同時に撮像できない大型基板に前記第１部品移載装置および前記第２部品移載装置で前記部品を実装する部品実装装置において、前記大型基板には、該大型基板を第１実装位置および該第１実装位置から前記搬送方向に離間した第２実装位置のいずれに位置決めしても前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれかで撮像可能な複数の中央部参照マークが設けられ、前記中央部参照マークは少なくとも２個の基準用中央部参照マークを含み、前記大型基板を前記第１実装位置に停止させたときに前記一端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラで撮像する第１撮像工程と、前記大型基板を前記第２実装位置に停止させたときに前記他端部参照マークと前記複数の中央部参照マークとを前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラで撮像する第２撮像工程と、前記第１撮像工程で撮像された前記一端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係および前記第２撮像工程で撮像された前記他端部参照マークと前記少なくとも２個の基準用中央部参照マークとの位置関係に基づいて前記第１基板認識用カメラおよび前記第２基板認識用カメラのいずれにも撮像できない前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの推定位置情報を演算する推定位置演算工程と、前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークの前記推定位置情報と前記一端部参照マークまたは前記他端部参照マークと同時に撮像された前記複数の参照マークの位置情報とからなる少なくとも３個の参照マークの位置情報に基づいて前記第１実装位置または前記第２実装位置に位置決めされた前記大型基板に付された基板座標系を前記部品採取ヘッドの移動位置を示す機械座標系に変換して前記部品を前記大型基板の前記部品装着位置に実装することである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に係る発明によれば、一端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第１位置で撮像してそれらの位置関係を求めておくと共に、他端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第２位置で撮像してそれらの位置関係を求め、複数の中央部参照マークを実装位置で撮像して上述の位置関係から一端部参照マークおよび他端部参照マークの推定位置を求めて部品実装しているので、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化を抑えることができる。また、部品装着位置を囲むように参照マークを選択できるため部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することができる。また、一端部参照マークおよび他端部参照マークを基板認識用カメラで同時に撮像できない大型基板であっても１台の部品実装装置により部品実装が可能となるので、大型基板の生産効率を向上させることができる。
【００１０】
請求項２に係る発明によれば、一端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第１実装位置で撮像してそれらの位置関係を求め、他端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第２実装位置で撮像してそれらの位置関係を求め、両位置関係から一端部参照マークまたは他端部参照マークの推定位置を求めて部品実装しているので、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化を抑えることができる。また、部品装着位置を囲むように参照マークを選択できるため部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することができる。
【００１１】
請求項３に係る発明によれば、一端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第１実装位置で２台の基板認識用カメラにより撮像してそれらの位置関係を求め、他端部参照マークおよび複数の中央部参照マークを第２実装位置で２台の基板認識用カメラにより撮像してそれらの位置関係を求め、両位置関係から一端部参照マークまたは他端部参照マークの推定位置を求めて部品実装しているので、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置のコスト増や大型化を抑えることができる。また、部品装着位置を囲むように参照マークを選択できるため部品装着位置を高精度に認識して部品を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る部品実装装置の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１の部品実装装置の部品移載装置の主要部を示す斜視図である。
【図３】図１の部品実装装置の基板搬送装置およびバックアップ装置の主要部を示す側面図である。
【図４】図１の部品実装装置の部品供給装置、基板搬送装置およびバックアップ装置の主要部を示す平面図である。
【図５】図１の部品実装装置の制御装置を示すブロック図である。
【図６】本発明に係る第１の部品実装方法を説明するための基板搬送図であり、（Ａ）は第１位置に位置決めされた大型基板を示す図、（Ｂ）は第２位置に位置決めされた大型基板を示す図、（Ｃ）は実装位置に位置決めされた大型基板を示す図である。
【図７】本発明に係る第１の部品実装方法を説明するためのフローチャートである。
【図８】一端部参照マークの機械座標系の推定位置情報を演算する方法を説明するための図である。
【図９】一端部参照マークの機械座標系の推定位置情報を演算する別の方法を説明するための図である。
【図１０】部品装着位置の基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する方法を説明するための図である。
【図１１】本発明に係る第２の部品実装方法を説明するための基板搬送図であり、（Ａ）は第１実装位置に位置決めされた大型基板を示す図、（Ｂ）は第２実装位置に位置決めされた大型基板を示す図である。
【図１２】本発明に係る第２の部品実装方法を説明するためのフローチャートである。
【図１３】本発明に係る第３の部品実装方法を説明するための基板搬送図であり、（Ａ）は第１実装位置に位置決めされた大型基板を示す図、（Ｂ）は第２実装位置に位置決めされた大型基板を示す図である。
【図１４】本発明に係る第３の部品実装方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る部品実装方法を実現する部品実装装置の一実施の形態について説明する。図１に示すように、部品実装装置１は、部品供給装置１０、部品移載装置２０、基板搬送装置３０、バックアップ装置４０および制御装置５０を備えている。なお、図１においては２台の部品実装装置１を１つの架台２に並べて搭載した状態を示しているが、部品装着ラインにおいては複数台の部品実装装置１が並設されている。以下の説明において、２台の部品実装装置１が並ぶ方向、すなわち基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、水平面内においてＸ軸方向に直角な方向をＹ軸方向と称し、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直角な方向をＺ軸方向と称する。
【００１４】
部品供給装置１０は、基枠３上に複数のフィーダ１１を並設して構成したカセットタイプのものである。フィーダ１１は、基枠３に離脱可能に取付けた本体１２と、本体１２の後部に着脱可能に装着した供給リール１３と、本体１２の先端に設けた部品供給部１４とを備えている。供給リール１３には、部品が所定ピッチで封入されたキャリアテープが巻回保持される。このような構成の部品供給装置１０においては、スプロケット（図示省略）により供給リール１３からキャリアテープが所定ピッチで引き出され、封入状態を解除された部品が部品供給部１４に順次送り込まれるようになっている。
【００１５】
部品移載装置２０は、基枠３上部に装架されて部品供給装置１０および基板搬送装置３０の上方に配設されたＸＹロボットタイプのものである。部品移載装置２０は、ヘッド移送機構２１、部品採取ヘッド２２および基板認識用カメラ２３を備えている。ヘッド移送機構２１は、Ｙ軸サーボモータ２４ＹによりＹ軸方向に移動されるＹ軸スライダ２５Ｙと、Ｘ軸サーボモータ２４ＸによりＸ軸方向に移動されるＸ軸スライダ２５Ｘとを備えている。このＸ軸スライダ２５Ｘは、Ｙ軸スライダ２５ＹにＸ軸方向に移動可能に案内されている。図１および図２に示すように、Ｘ軸スライダ２５Ｘには、部品を基板に装着する部品採取ヘッド２２が取付けられている。
【００１６】
部品採取ヘッド２２には、下方に突出して設けられたノズルホルダー部２６と、該ノズルホルダー部２６の下端部に設けられて部品を吸着保持する部品吸着ノズル２７と、下方に突出して設けられて基板位置を認識するため基板を撮像するＣＣＤ等で構成された基板認識用カメラ２３とが取り付けられている。部品吸着ノズル２７は、部品採取ヘッド２２にサーボモータ（図示省略）によりＺ軸方向に昇降可能に且つＺ軸周りで回転可能に支承されたノズルホルダー部２６の下端部に取り付けられている。そして、部品吸着ノズル２７は、ノズル先端で部品を吸引可能なように真空ポンプ（図示省略）に接続されている。また、部品供給装置１０と基板搬送装置３０の間には、部品吸着ノズル２７に吸着保持された部品に光を照射する光照射装置２８と、吸着保持部品を撮像するＣＣＤ等で構成された部品撮像カメラ２９とが設けられている。
【００１７】
このような構成の部品移載装置２０においては、部品採取ヘッド２２はヘッド移送機構２１により待機状態のときは図１に示すように基枠３の後方に移動されているが、部品を基板に装着する際には基枠３の前方に移動される。そして、詳細は後述するが、基板搬送装置３０により搬送された基板の部品装着位置が基板認識用カメラ２３により認識される。そして、部品吸着ノズル２７に部品が吸着保持され、吸着保持された部品の保持位置が部品撮像カメラ２９により認識され、部品に特に問題が無い場合は基板の部品装着位置に部品が装着されるようになっている。
【００１８】
基板搬送装置３０は、基枠３上に搬送装置３１を２列並設し、さらに各搬送装置３１の下方の基枠３上にバックアップ装置４０を２台並設して構成した所謂ダブルコンベアタイプのものである。図１、図３および図４に示すように、搬送装置３１は、基枠３上で互いに平行に対向させてＸ軸方向に延在するように並設した一対のガイドレール３３ａ，３３ｂと、これらガイドレール３３ａ，３３ｂの下方に並設した一対のコンベアベルト３４ａ，３４ｂとを備えている。
【００１９】
バックアップ装置４０は、基板搬送装置３０の下方の基枠３上にバックアッププレート４１および昇降装置４２を上下に配設して構成したものである。このバックアップ装置４０は、基板搬送装置３０により所定位置に搬送された基板を下面から支持するバックアップピン（図示省略）を備えている。昇降装置４２は、エアシリンダを備えており、バックアッププレート４１の四隅が組み付けられるロッド４２ａと、ロッド４２ａを上下に進退させるシリンダ４２ｂとからなる。
【００２０】
このような構成の基板搬送装置３０においては、コンベアベルト３４ａ，３４ｂにより支持された基板は、ガイドレール３３ａ、３３ｂにより案内されつつコンベアベルト３４ａ，３４ｂによりＸ軸方向に所定の実装位置（バックアッププレート４１の上方の位置）まで搬送される。そして、バックアッププレート４１が昇降装置４２により上昇され、基板がバックアッププレート４１上に配置されたバックアップピンによりコンベアベルト３４ａ，３４ｂから押し上げられ、ガイドレール３３ａ、３３ｂの上端に内側に突設された押え部との間でクランプされ位置決め固定されるようになっている。
【００２１】
図５に示すように、制御装置５０は、マイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示省略）を備えている。この制御装置５０には、入力装置５１、通信装置５２、記憶装置５３、出力装置５４、部品供給装置１０、部品移載装置２０、基板搬送装置３０およびバックアップ装置４０が接続されている。
【００２２】
入力装置５１は、部品実装装置１の運転を開始させる開始スイッチ、停止させる停止スイッチ等を備えている。通信装置５２は、ＬＡＮ（図示省略）を介してホストコンピュータ（図示省略）に接続されて信号を送受信する。記憶装置５３は、部品実装装置１全体を制御するシステムプログラム、システムプログラム上で部品実装装置１の各要素をそれぞれ個別に制御する制御プログラム、ホストコンピュータから送信された生産プログラム等を記憶する。出力装置５４は、部品実装装置１の状態情報、警告等を表示する。
【００２３】
以上のような構成の部品実装装置１において、第１の部品実装方法について、図６の基板搬送図および図７のフローチャートを参照して説明する。大型基板Ｂには、例えば、部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄに部品を装着する際に参照される複数（本例では７つ）の参照マークＭａ〜Ｍｇが設けられている。なお、本例では、図６（Ｃ）に示すように、実装位置Ｘ０に位置決めされた大型基板Ｂにおいて、参照マークＭａ，Ｍｂ，Ｍｆ，Ｍｇは、基板認識用カメラ２３による撮像可能領域（２本の一点鎖線Ｌ１，Ｌ２の間の領域）Ａから外れている。
【００２４】
以下の説明では、図６（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを実装位置Ｘ０から搬送方向ｇの他方（−側）に離間した第１位置Ｘ１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭａ，Ｍｂを一端部参照マークＭａ，Ｍｂといい、図６（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを実装位置Ｘ０から搬送方向ｇの一方（＋側）に離間した第２位置Ｘ２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭｆ，Ｍｇを他端部参照マークＭｆ，Ｍｇという。また、大型基板Ｂを第１位置Ｘ１および第２位置Ｘ２のいずれに位置決めしても撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅという。
【００２５】
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂを搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ１）、図６（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１位置Ｘ１に停止させる（ステップ２）。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して基板認識用カメラ２３により一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを撮像（第１撮像）する（ステップ３）。
【００２６】
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂを搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ４）、図６（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第２位置Ｘ２に停止させる（ステップ５）。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して基板認識用カメラ２３により他端部参照マークＭｆ，Ｍｇおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを撮像（第２撮像）する（ステップ６）。
【００２７】
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂを搬送方向ｇの他方（−側）に搬送し（ステップ７）、図６（Ｃ）に示すように、大型基板Ｂを実装位置Ｘ０に停止させる（ステップ８）。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して基板認識用カメラ２３により中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを撮像（第３撮像）する（ステップ９）。
【００２８】
制御装置５０は、ステップ９において撮像（第３撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとして選択して部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ３において撮像（第１撮像）した一端部参照マークＭａ，Ｍｂと中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとの位置関係に基づいて、基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報から一端部参照マークＭａ，Ｍｂの機械座標系の推定位置情報を演算する（ステップ１０）。
【００２９】
ここで、一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報を演算する方法について説明する。図８に示すように、先ず、第１撮像における一端部参照マークＭａおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報Ｍａ１（ＸＭａ１，ＹＭａ１），Ｍｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１），Ｍｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１）を求める。次に、第３撮像における基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報Ｍｃ３（ＸＭｃ３，ＹＭｃ３），Ｍｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３）を求める。
【００３０】
そして、第１撮像におけるＭｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１）とを結ぶ直線Ｍｃ１Ｍｄ１およびＭｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭａ１（ＸＭａ１，ＹＭａ１）とを結ぶ直線Ｍｃ１Ｍａ１を、Ｍｄ１がＭｄ３に重なるまでそのままの形で第３撮像に平行移動する。これにより、直線Ｍｃ１Ｍｄ１および直線Ｍｃ１Ｍａ１が、直線Ｍｃ２Ｍｄ２および直線Ｍｃ２Ｍａ２となる。このときＭｄ２とＭｄ３とは一致する。さらに、Ｍｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３）を中心にＭｃ２とＭｃ３（ＸＭｃ３，ＹＭｃ３）とが一致するまで回転させる。そのときのＭｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１）とＭｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３）との偏差ｄＸ，ｄＹおよび回転角αを求め、求めた偏差ｄＸ，ｄＹおよび回転角αを用いて一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報Ｍａ３（ＸＭａ３，ＹＭａ３）を得る。同様の方法により一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報Ｍｂ３（ＸＭｂ３，ＹＭｂ３）も得る。
【００３１】
上述の方法は２つの基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを選択したが、３つの基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを選択してもよい。図９に示すように、先ず、第１撮像における一端部参照マークＭａおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅの機械座標系の位置情報Ｍａ１（ＸＭａ１，ＹＭａ１），Ｍｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１），Ｍｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１），Ｍｅ（ＸＭｅ１，ＹＭｅ１）を求める。次に、第３撮像における基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅの機械座標系の位置情報Ｍｃ３（ＸＭｃ３，ＹＭｃ３），Ｍｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３），Ｍｅ（ＸＭｅ３，ＹＭｅ３）を求める。
【００３２】
そして、第１撮像におけるＭｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１）とを結ぶ直線Ｍｃ１Ｍｄ１、Ｍｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭｅ１（ＸＭｅ１，ＹＭｅ１）とを結ぶ直線Ｍｃ１Ｍｅ１およびＭｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭａ１（ＸＭａ１，ＹＭａ１）とを結ぶ直線Ｍｃ１Ｍａ１を、Ｍｃ１がＭｃ３に重なるまでそのままの形で第３撮像に平行移動する。これにより、直線Ｍｃ１Ｍｄ１、直線Ｍｃ１Ｍｅ１および直線Ｍｃ１Ｍａ１が、直線Ｍｃ２Ｍｄ２、直線Ｍｃ２Ｍｅ２および直線Ｍｃ２Ｍａ２となる。このときＭｃ２とＭｃ３とは一致する。さらに、Ｍｃ３（ＸＭｃ３，ＹＭｃ３）を中心にＭｅ２とＭｅ３（ＸＭｅ３，ＹＭｅ３）とが一致するまで回転させると共に、Ｍｄ２とＭｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３）とが一致するまで回転させる。
【００３３】
そのときのＭｃ１（ＸＭｃ１，ＹＭｃ１）とＭｃ３（ＸＭｃ３，ＹＭｃ３）との偏差ｄＸｃ，ｄＹｃおよび回転角αｃ、およびＭｄ１（ＸＭｄ１，ＹＭｄ１）とＭｄ３（ＸＭｄ３，ＹＭｄ３）との偏差ｄＸｄ，ｄＹｄおよび回転角αｄを求め、偏差ｄＸｃと偏差ｄＸｄとの平均値ｄＸ、偏差ｄＹｃと偏差ｄＹｄとの平均値ｄＹおよび回転角αｃと回転角αｄとの平均値αを用いて一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報Ｍａ３（ＸＭａ３，ＹＭａ３）を得る。同様の方法により一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報Ｍｂ３（ＸＭｂ３，ＹＭｂ３）も得る。この方法によれば、一端部参照マークＭａ，Ｍｂの機械座標系の推定位置情報の精度を向上させることができる。
【００３４】
さらに、制御装置５０は、ステップ９において撮像（第３撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｅを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅとして選択してそれらの機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ６において撮像（第２撮像）した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇと中央部参照マークＭｃ，Ｍｅとの位置関係に基づいて、基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅの機械座標系の位置情報から他端部参照マークＭｆ，Ｍｇの機械座標系の推定位置情報を上述の方法により演算する（ステップ１１）。
【００３５】
そして、制御装置５０は、実装位置Ｘ０に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｂの基板座標系を機械座標系に変換するが、部品装着位置Ｐｂを囲む３点で座標変換した方が精度が上がるため、ステップ１０において演算した一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報を選択し、それらに基づいて部品装着位置Ｐｂの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する。同様に、制御装置５０は、ステップ１０において演算した一端部参照マークＭａＭｂの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃの機械座標系の位置情報に基づいて、実装位置Ｘ０に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｃの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する（ステップ１２）。
【００３６】
ここで、部品装着位置Ｐｂの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する方法について説明する。図に示すように、基板座標系ｘｙが機械座標系ＸＹに対してＸ軸方向にｄＸ、Ｙ軸方向にｄＹ、原点０回りでαずれているとすると、以下の式（１）〜（４）が成立する。
Ｘ＝ｘ＋ｄＸ・・・（１）
Ｙ＝ｙ＋ｄＹ・・・（２）
Ｘ＝ｘｃｏｓα−ｙｓｉｎα・・・（３）
Ｙ＝ｘｓｉｎα＋ｙｃｏｓα・・・（４）
【００３７】
式（１）〜（４）により、一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報と、一端部参照マークＭｂおよび基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ並びに部品装着位置Ｐｂの基板座標系の位置情報とから、部品装着位置Ｐｂの機械座標系の位置情報を演算する。同様の方法により部品装着位置Ｐｃの機械座標系の位置情報も演算する。
【００３８】
さらに、制御装置５０は、ステップ１１において演算した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇの推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｅの位置情報に基づいて、実装位置に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｄの基板座標系を部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系に上述の方法により変換する。同様に、制御装置５０は、ステップ１１において演算した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇの推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃの位置情報に基づいて、実装位置Ｘ０に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａの基板座標系を部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系に上述の方法により変換する（ステップ１３）。
【００３９】
そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して部品採取ヘッド２２をフィーダ１１の部品供給部１４上に移動し、ノズルホルダー部２６を駆動制御してＺ軸方向に下降させ、部品吸着ノズル２７により部品を吸着する。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を駆動制御して部品採取ヘッド２４を光照射装置２８の上方に移動し、ノズルホルダー部２６を駆動制御してＺ軸方向に下降させ、部品吸着ノズル２７に吸着されている部品を部品撮像カメラ２９により撮像する。
【００４０】
そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を駆動制御して部品採取ヘッド２２を大型基板Ｂの例えば部品装着位置Ｐａの上方に移動し、必要があれば撮像した部品の画像を処理して認識した部品姿勢に基づいて、ヘッド移送機構２１およびノズルホルダー部２６を駆動制御して部品吸着ノズル２７に対する部品のＹ軸方向およびＸ軸方向並びにＺ軸回りにおけるずれを補正する。そして、制御装置５０は、ノズルホルダー部２６を駆動制御してＺ軸方向に下降させ、部品吸着ノズル２７に吸着されている部品を大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａに実装する。以降、各部品装着位置Ｐｂ〜Ｐｄに対しても同様の動作により部品を実装する（ステップ１４）。
【００４１】
上述の第１の部品実装方法によれば、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置１のコスト増や大型化を抑えることができ、また、部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを囲むように参照マークＭａ〜Ｍｇを選択できるため部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを高精度に認識して部品を実装することができる。また、一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを基板認識用カメラ２３で同時に撮像できない大型基板Ｂであっても１台の部品実装装置１により部品実装が可能となるので、大型基板Ｂの生産効率を向上させることができる。また、図６（Ａ）の状態で参照マークＭａ〜Ｍｄを用いて部品装着位置Ｐｂ，Ｐｃに部品実装し、図６（Ｂ）の状態で参照マークＭｄ〜Ｍｇを用いて部品装着位置Ｐａ，Ｐｄに部品実装することも可能であるが、上述のように図６（Ｃ）の状態で参照マークＭａ，Ｍｂ，Ｍｆ，Ｍｇを推定して部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄに部品実装することにより、同種の部品吸着ノズル２７で吸着する部品を纏めて実装できるので、ノズル切換回数を減らすことができる。
【００４２】
次に、第２の部品実装方法について、図１１の基板搬送図および図１２のフローチャートを参照して説明する。ここで、上述の第１の部品実装方法では、図６（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１位置Ｘ１に位置決めしたときは、部品装着位置Ｐｄが撮像可能領域Ａから外れ、図６（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第２位置Ｘ２に位置決めしたときは、部品装着位置Ｐｃが撮像可能領域Ａから外れ、図６（Ｃ）に示すように、大型基板Ｂを実装位置Ｘ０に位置決めしたときに、全ての部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄが撮像可能領域Ａ内に入る場合を説明した。以下の第２の部品実装方法では、図１１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１および第２実装位置Ｘ１２のいずれに位置決めしたときにも、全ての部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄが撮像可能領域Ａ内に入る場合を説明する。
【００４３】
以下の説明では、図１１（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭａ，Ｍｂを一端部参照マークＭａ，Ｍｂといい、図１１（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１から搬送方向ｇの一方（＋側）に離間した第２実装位置Ｘ１２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭｆ，Ｍｇを他端部参照マークという。また、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１および第２実装位置Ｘ１２のいずれに位置決めしても撮像可能領域Ａ内に入る参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅという。
【００４４】
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂを搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ１）、図１１（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１に停止させる（ステップ２）。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して基板認識用カメラ２３により一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを撮像（第１撮像）する（ステップ３）。
【００４５】
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂをさらに搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ４）、図１１（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ１２に停止させる（ステップ５）。そして、制御装置５０は、ヘッド移送機構２１を制御して基板認識用カメラ２３により他端部参照マークＭｆ，Ｍｇおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを撮像（第２撮像）する（ステップ６）。
【００４６】
制御装置５０は、ステップ３において撮像（第１撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとして選択して部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ３において撮像（第１撮像）した一端部参照マークＭａと選択した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとの位置関係およびステップ６において撮像（第２撮像）した他端部参照マークＭｆと基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとの位置関係に基づいて、一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報を第１の部品実装方法で説明した方法により演算する。同様の方法により一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報も演算する（ステップ７）。
【００４７】
そして、制御装置５０は、第２実装位置Ｘ１２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｂの基板座標系を機械座標系に変換するが、部品装着位置Ｐｂを囲む３点で座標変換した方が精度が上がるため、ステップ７において演算した一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報を選択し、それらに基づいて部品装着位置Ｐｂの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第１の部品実装方法で説明した方法により変換する。同様に、制御装置５０は、ステップ７において演算した一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ１２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｃの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する（ステップ８）。
【００４８】
さらに、制御装置５０は、ステップ６において撮像（第２撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｅを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅとして選択し、選択した基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅおよびステップ６において撮像（第２撮像）した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、制御装置５０は、他端部参照マークＭｆの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ１２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第１の部品実装方法で説明した方法により変換する。
【００４９】
同様に、制御装置５０は、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｅの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ１２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｄの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する（ステップ９）。そして、制御装置５０は、第１の部品実装方法と同様に、ヘッド移送機構２１を制御して部品採取ヘッド２２の部品吸着ノズル２７に吸着されている部品を大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａに実装する。以降、各部品装着位置Ｐｂ〜Ｐｄに対しても部品を実装する（ステップ１０）。
【００５０】
上述の第２の部品実装方法によれば、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置１のコスト増や大型化を抑えることができ、また、部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを囲むように参照マークＭａ〜Ｍｇを選択できるため部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを高精度に認識して部品を実装することができる。また、部品採取ヘッド２２の部品吸着ノズル２７の切り替えが必要な部品を纏めて実装でき、部品吸着ノズル２７の切り替え回数を減らして大型基板Ｂの生産効率を向上させることができる。また、図１１（Ａ）の状態で参照マークＭａ〜Ｍｄを用いて部品装着位置Ｐｂ，Ｐｃに部品実装することも可能であるが、上述のように図１１（Ｂ）の状態で参照マークＭａ，Ｍｂを推定して部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄに部品実装することにより、同種の部品吸着ノズル２７で吸着する部品を纏めて実装できるので、ノズル切換回数を減らすことができる。
【００５１】
なお、上述の説明では、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に一端部参照マークＭａ，Ｍｂを入れて撮像し、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ１２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを入れて撮像し、一端部参照マークＭａ，Ｍｂを推定するようにしたが、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ１１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを入れて撮像し、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ１２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ内に一端部参照マークＭａ，Ｍｂを入れて撮像し、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを推定するようにしてもよい。
【００５２】
次に、第３の部品実装方法について、図１３の基板搬送図および図１４のフローチャートを参照して説明する。ここで、上述の第１および第２の部品実装方法では、部品実装装置１に夫々１つ備えられたヘッド移送機構２１と基板認識用カメラ２３および部品吸着ノズル２７を有する部品採取ヘッド２２とにより部品を実装する場合を説明したが、第３の部品実装方法では、第１および第２の部品実装方法で使用可能な部品実装装置１により部品実装できない大きさの大型基板Ｂに部品を実装する場合を説明する。第３の部品実装方法で使用可能な部品実装装置１には、大型基板Ｂの搬送上流側に第１ヘッド移送機構２１が設けられ、搬送下流側に第１ヘッド移送機構２１と並んで第２ヘッド移送機構２１が設けられている。そして、第１ヘッド移送機構２１には、第１基板認識用カメラ２３および第１部品吸着ノズル２７を備えた第１部品採取ヘッド２２が移動可能に設けられ、第２ヘッド移送機構２１には、第２基板認識用カメラ２３および第２部品吸着ノズル２７を備えた第２部品採取ヘッド２２が移動可能に設けられている。以下の例では、第１ヘッド移送機構２１を制御して第１基板認識用カメラ２３により参照マークＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄを認識し、第１部品吸着ノズル２７に吸着した部品を大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｂ，Ｐｃに実装し、第２ヘッド移送機構２１を制御して第２基板認識用カメラ２３により参照マークＭｅ，Ｍｆ，Ｍｇを認識し、第２部品吸着ノズル２７に吸着した部品を大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａ，Ｐｄに実装する場合を説明する。
【００５３】
以下の説明では、図１３（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ２１に位置決めしたときに、撮像可能領域（２本の一点鎖線Ｌ１１，Ｌ１２の間の領域）Ａ１内に入る参照マークＭａ，Ｍｂを一端部参照マークＭａ，Ｍｂといい、図１３（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ２２に位置決めしたときに、撮像可能領域（２本の一点鎖線Ｌ２１，Ｌ２２の間の領域）Ａ２内に入る参照マークＭｆ，Ｍｇを他端部参照マークという。また、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ２１および第２実装位置Ｘ２２のいずれに位置決めしても撮像可能領域Ａ１，Ａ２内に入る参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅを中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅという。
【００５４】
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂを搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ１）、図１３（Ａ）に示すように、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ２１に停止させる（ステップ２）。そして、制御装置５０は、第１ヘッド移送機構２１を制御して第１基板認識用カメラ２３により一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを撮像（第１撮像）し、第２ヘッド移送機構２１を制御して第２基板認識用カメラ２３により中央部参照マークＭｅを撮像（第１撮像）する（ステップ３）。
【００５５】
制御装置５０は、搬送装置３１を制御して大型基板Ｂをさらに搬送方向ｇの一方（＋側）に搬送し（ステップ４）、図１３（Ｂ）に示すように、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ２２に停止させる（ステップ５）。そして、制御装置５０は、第１ヘッド移送機構２１を制御して第１基板認識用カメラ２３により中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを撮像（第２撮像）し、第２ヘッド移送機構２１を制御して第２基板認識用カメラ２３により他端部参照マークＭｆ，Ｍｇおよび中央部参照マークＭｅを撮像（第２撮像）する（ステップ６）。
【００５６】
制御装置５０は、ステップ３において撮像（第１撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｄを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとして選択して第１部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、ステップ３において撮像（第１撮像）した一端部参照マークＭａと選択した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとの位置関係およびステップ６において撮像（第２撮像）した他端部参照マークＭｆと基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄとの位置関係に基づいて、一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報を第１の部品実装方法で説明した方法により演算する。同様の方法により一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報も演算する（ステップ７）。
【００５７】
そして、制御装置５０は、第２実装位置Ｘ２２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｂの基板座標系を機械座標系に変換するが、部品装着位置Ｐｂを囲む３点で座標変換した方が精度が上がるため、ステップ７において演算した一端部参照マークＭｂの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報を選択し、それらに基づいて部品装着位置Ｐｂの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第１の部品実装方法で説明した方法により変換する。同様に、制御装置５０は、ステップ７において演算した一端部参照マークＭａの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｄの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ２２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｃの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する（ステップ８）。
【００５８】
さらに、制御装置５０は、ステップ６において撮像（第２撮像）した中央部参照マークＭｃ，Ｍｄ，Ｍｅのうち、例えば、２つの中央部参照マークＭｃ，Ｍｅを基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅとして選択し、選択した基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅおよびステップ６において撮像（第２撮像）した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを第２部品採取ヘッド２２の移動位置を示す機械座標系の位置情報を演算する。そして、制御装置５０は、他端部参照マークＭｆの機械座標系の推定位置情報と基準用中央部参照マークＭｃ，Ｍｅの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ２２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に第１の部品実装方法で説明した方法により変換する。
【００５９】
同様に、制御装置５０は、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇの機械座標系の推定位置情報および基準用中央部参照マークＭｅの機械座標系の位置情報に基づいて、第２実装位置Ｘ２２に停止された大型基板Ｂの部品装着位置Ｐｄの基板座標系の位置情報を機械座標系の位置情報に変換する（ステップ９）。そして、制御装置５０は、第１の部品実装方法と同様に、第１、第２ヘッド移送機構２１を制御して第１、第２部品採取ヘッド２２の第１、第２部品吸着ノズル２７に吸着されている部品を大型基板Ｂの部品装着位置Ｐａに実装する。以降、各部品装着位置Ｐｂ〜Ｐｄに対しても部品を実装する（ステップ１０）。
【００６０】
上述の第３の部品実装方法によれば、特別な機構を必要とせずに本部品実装方法を実現するための部品実装装置１のコスト増や大型化を抑えることができ、また、部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを囲むように参照マークＭａ〜Ｍｇを選択できるため部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄを高精度に認識して部品を実装することができる。また、例えば、部品装着位置Ｐａ〜Ｐｄに装着する部品が各１００点あるとすると、図１３（Ａ）において、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇが推定できているとすると、並設した第１および第２部品採取ヘッド２２のうちの右側の第１部品採取ヘッド２２は、一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび基準用中央部参照マークＭｄにより部品装着位置Ｐｂのみに１００点の部品を装着するだけにとどめ、左側の第２部品採取ヘッド２２は、推定した他端部参照マークＭｆ，Ｍｇおよび基準用中央部参照マークＭｅにより部品装着位置Ｐｄのみに１００点の部品を装着するだけにとどめることで、左右の第１および第２部品採取ヘッド２２の装着点のバランスをとることができる。そして、図１３（Ｂ）において、並設した第１および第２部品採取ヘッド２２のうちの右側の第１部品採取ヘッド２２は、推定した一端部参照マークＭａ，Ｍｂおよび基準用中央部参照マークＭｃにより部品装着位置Ｐｃに１００点の部品を装着し、左側の第２部品採取ヘッド２２は、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇおよび基準用中央部参照マークＭｅにより部品装着位置Ｐａに１００点の部品を装着することで、左右の第１および第２部品採取ヘッド２２の装着点のバランスをとることができる。
【００６１】
なお、上述の説明では、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ２１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ１内に一端部参照マークＭａ，Ｍｂを入れて撮像し、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ２２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ２内に他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを入れて撮像し、一端部参照マークＭａ，Ｍｂを推定するようにしたが、大型基板Ｂを第１実装位置Ｘ２１に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ２内に他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを入れて撮像し、大型基板Ｂを第２実装位置Ｘ２２に位置決めしたときに、撮像可能領域Ａ１内に一端部参照マークＭａ，Ｍｂを入れて撮像し、他端部参照マークＭｆ，Ｍｇを推定するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１…部品実装装置、１０…部品供給装置、２０…部品移載装置、２１…ヘッド移送機構、２２…部品採取ヘッド、２３…基板認識用カメラ、２６…ノズルホルダー部、２７…部品吸着ノズル、２８…光照射装置、２９…部品撮像カメラ、３０…基板搬送装置、４０…バックアップ装置、５０…制御装置、Ｂ…大型基板、Ｐａ〜Ｐｄ…部品装着位置、Ｍａ〜Ｍｇ…参照マーク（Ｍａ，Ｍｂ…一端部参照マーク、Ｍｃ，Ｍｄ，Ｍｅ…中央部参照マーク、Ｍｆ，Ｍｇ…他端部参照マーク）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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