(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定温度に加熱すると軟化する複数の熱可塑性樹脂フィルム（１３）、および前記熱可塑性樹脂フィルム（１３）よりも前記所定温度における流動性が低く、少なくとも一方の面に導電パターン（１２１）が形成された複数の低流動性樹脂フィルム（１２）を交互に積層した積層体（１０ａ）と、電子部品（２）を搭載するための樹脂製のベースフィルム（１１）とを前記積層体（１０ａ）の積層方向に加熱プレスすることで形成される多層基板であって、
前記積層体（１０ａ）は、前記複数の低流動性樹脂フィルム（１２）のうち、前記積層方向の一端側に配置された端部樹脂フィルム（１２ａ）が前記ベースフィルム（１１）と隣接するように構成され、
前記ベースフィルム（１１）には、前記端部樹脂フィルム（１２ａ）に形成された前記導電パターン（１２１）と前記電子部品（２）に設けられて前記積層方向に突出する電極端子（２ａ）とを接続するための端子接続用貫通穴（１１１）が形成されており、
前記積層体（１０ａ）における前記積層方向から見たときに前記電子部品（２）と重合する部品搭載部位（１０１）は、前記端子接続用貫通穴（１１１）と重合する重合部位（１０１ａ）における前記積層方向に存在する前記導電パターン（１２１）自体の層数が、前記端子接続用貫通穴（１１１）と非重合となる非重合部位（１０１ｂ）における前記積層方向に存在する前記導電パターン（１２１）自体の層数よりも多くなるように構成されていることを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記複数の低流動性樹脂フィルム（１２）それぞれは、前記積層方向において前記端子接続用貫通穴（１１１）と重合する重合部位（１０１ａ）に前記導電パターン（１２１）が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記複数の低流動性樹脂フィルム（１２）のうち、少なくとも前記端部樹脂フィルム（１２ａ）は、前記部品搭載部位（１０１）のうち、前記積層方向において前記端子接続用貫通穴（１１１）と重合する重合部位（１０１ａ）にだけ前記導電パターン（１２１）が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の樹脂フィルムを積層した積層体を加熱プレスすることで成形する多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面に導電パターンが形成された樹脂フィルム、および加熱により軟化する熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム（熱可塑性樹脂フィルム）を交互に積層した積層体を、プレス機等で加熱プレスすることで熱融着させて形成する多層基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１に記載の多層基板は、下面に導電パターンが形成された樹脂フィルムを下方側に配置し、上面に導電パターンが形成された樹脂フィルムを上方側に配置する基板構造としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２０３１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、本発明者らは、熱可塑性樹脂フィルム、および表面に導電パターンが形成された樹脂フィルムを交互に積層した積層体の表面に、更に電子部品（例えば、ＬＳＩ）を搭載するための樹脂製のベースフィルムを積層した状態で加熱プレスによって多層基板を形成することを検討している。なお、当該多層基板に電子部品を搭載する際には、電子部品の電極端子と接続する導電パターンを外部に露出させるために、ベースフィルムに端子接続用貫通穴を形成し、当該端子接続用貫通穴に電子部品の電極端子を挿入することで、電極端子と熱可塑性樹脂フィルムに形成された導電パターンとを接続する形態とする。
【０００６】
しかし、上述の構造を有する多層基板に電子部品を搭載すると、ベースフィルムの端子接続用貫通穴によって露出した導電パターンと電子部品とを適切に接続することが難しく、導電パターンと電子部品との間の接続信頼性が低いといった問題がある。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、電子部品と導電パターンとの間における接続信頼性の低下を抑制可能な多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明者らは鋭意検討を重ねた。この結果、多層基板における導電パターン（１２１）の配置形態によって、加熱プレス時に多層基板を構成する各樹脂フィルム（１２、１３）の平坦性が崩れ、多層基板における端子接続用貫通穴（１１１）の深さ方向（多層基板の積層方向）の寸法にバラツキが生ずることで、導電パターン（１２１）と電子部品（２）の電極端子（２ａ）との間の接続が阻害されるとの知見を得た。
【０００９】
具体的には、多層基板における電子部品（２）を搭載する部品搭載部位（１０１）において、各樹脂フィルム（１２、１３）における積層方向に端子接続用貫通穴（１１１）と重合する重合部位（１０１ａ）よりも非重合となる非重合部位（１０１ｂ）に導電パターン（１２１）が多く存在する場合、各樹脂フィルム（１２、１３）における積層方向に端子接続用貫通穴（１１１）と重合する重合部位が、積層方向に凹み易く、多層基板における端子接続用貫通穴（１１１）の深さ方向の寸法にバラツキが生じてしまうことが分かった。なお、多層基板における部品搭載部位（１０１）は、多層基板を積層方向から見たときに電子部品（２）と重合する部位を示している。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、上述の知見に基づいてなされたものであり、所定温度に加熱すると軟化する複数の熱可塑性樹脂フィルム（１３）、および熱可塑性樹脂フィルム（１３）よりも所定温度における流動性が低く、少なくとも一方の面に導電パターン（１２１）が形成された複数の低流動性樹脂フィルム（１２）を交互に積層した積層体（１０ａ）と、電子部品（２）を搭載するための樹脂製のベースフィルム（１１）とを積層体（１０ａ）の積層方向に加熱プレスすることで形成される多層基板であって、積層体（１０ａ）は、複数の低流動性樹脂フィルム（１２）のうち、積層方向の一端側に配置された端部樹脂フィルム（１２ａ）がベースフィルム（１１）と隣接するように構成され、ベースフィルム（１１）には、端部樹脂フィルム（１２ａ）に形成された導電パターン（１２１）と電子部品（２）に設けられて積層方向に突出する電極端子（２ａ）とを接続するための端子接続用貫通穴（１１１）が形成されており、積層体（１０ａ）における積層方向から見たときに電子部品（２）と重合する部品搭載部位（１０１）は、端子接続用貫通穴（１１１）と重合する重合部位（１０１ａ）における積層方向に存在する導電パターン（１２１）自体の層数が、端子接続用貫通穴（１１１）と非重合となる非重合部位（１０１ｂ）における積層方向に存在する導電パターン（１２１）自体の層数よりも多くなるように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
このように、多層基板における電子部品（２）を搭載する部品搭載部位（１０１）において、積層方向における端子接続用貫通穴（１１１）と非重合となる非重合部位（１０１ｂ）よりも重合する重合部位（１０１ａ）に、積層方向に存在する導電パターン（１２１）の数（導電パターン（１２１）自体の層数）が多くなるように構成することで、加熱プレス時に各樹脂フィルム（１２、１３）における端子接続用貫通穴（１１１）に重合する重合部位（１０１ａ）が、積層方向に凹むことを抑制することができる。
【００１２】
これにより、多層基板における端子接続用貫通穴（１１１）の深さ方向の寸法にバラツキを抑えることができるので、電子部品（２）と導電パターン（１２１）との間における接続信頼性の低下を抑制することが可能となる。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の多層基板において、複数の低流動性樹脂フィルム（１２）それぞれは、積層方向において端子接続用貫通穴（１１１）と重合する重合部位（１０１ａ）に導電パターン（１２１）が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
これによれば、加熱プレス時において、多層基板における端子接続用貫通穴（１１１）と重合する重合部位（１０１ａ）に存在する導電パターン（１２１）の積層方向への位置ずれを効果的に抑制することができるので、電子部品（２）と導電パターン（１２１）との間における接続信頼性の低下を充分に抑制することが可能となる。
【００１５】
ここで、複数の低流動性樹脂フィルム（１２）のうち、電子部品（２）の搭載面に最も近い位置に存在する端部樹脂フィルム（１２ａ）において、端子接続用貫通穴（１１１）と重合しない非重合部位（１０１ｂ）に導電パターン（１２１）が存在すると、当該非重合部位（１０１ｂ）に電子部品（２）側に向かう反りが生じてしまう可能性がある。このような端部樹脂フィルム（１２ａ）の反りは、電子部品（２）と導電パターン（１２１）との間における接続信頼性に悪影響を及ぼす虞がある。
【００１６】
そこで、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の多層基板において、複数の低流動性樹脂フィルム（１２）のうち、少なくとも端部樹脂フィルム（１２ａ）は、部品搭載部位（１０１）のうち、積層方向において端子接続用貫通穴（１１１）と重合する重合部位（１０１ａ）にだけ導電パターン（１２１）が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
このように、端部樹脂フィルム（１２ａ）には、部品搭載部位（１０１）における端子接続用貫通穴（１１１）と重合する重合部位（１０１ａ）にだけ導電パターン（１２１）を形成する構成、すなわち、部品搭載部位（１０１）における端子接続用貫通穴（１１１）と重合しない非重合部位（１０１ｂ）に導電パターン（１２１）を形成しない構成とすることで、端部樹脂フィルム（１２ａ）における端子接続用貫通穴（１１１）と重合しない非重合部位（１０１ｂ）に電子部品（２）側に向かう反りが生じてしまうことを抑制することができる。従って、電子部品（２）と導電パターン（１２１）との間における接続信頼性の低下を充分に抑制することが可能となる。
【００１８】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態に係る多層基板に電子部品を搭載した電子部品搭載基板の積層方向の断面図である。
【図２】実施形態に係る多層基板の各フィルムの形成工程を説明する説明図である。
【図３】実施形態に係る多層基板の製造工程を説明する説明図である。
【図４】実施形態に係る電子部品搭載基板の製造工程を説明する説明図である。
【図５】比較例に係る多層基板の各フィルムの形成工程を説明する説明図である。
【図６】比較例に係る多層基板の製造工程を説明する説明図である。
【図７】比較例に係る多層基板における電子部品の電極端子と導電パターンの接続状態を説明するための説明図である。
【図８】実施形態に係る多層基板における電子部品の電極端子と導電パターンの接続状態を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る多層基板１０に電子部品（本実施形態ではＬＳＩ）２を搭載した電子部品搭載基板１の積層方向の断面図である。
【００２１】
電子部品搭載基板１は、複数の樹脂フィルム１２、１３等を加熱プレスすることで成形した多層基板１０に、当該多層基板１０の積層方向に突出する電極端子２ａを備える電子部品２を搭載した基板である。なお、本実施形態の電子部品搭載基板１は、多層基板１０および電子部品２以外に、電子部品２を保護するために電子部品２の周りを囲むように設けられた保護層２０、電子部品２の熱を放熱するためのヒートシンク（図示略）等を有する放熱層３０を備えている。
【００２２】
本実施形態の多層基板１０は、各種樹脂フィルム１２、１３を積層した積層体１０ａと、電子部品２を搭載するための樹脂製のベースフィルム１１とを積層体１０ａの積層方向に加熱プレスすることで形成される基板である。
【００２３】
多層基板１０の積層体１０ａは、片面（上面）に導電パターン１２１が形成された複数の第１樹脂フィルム１２、および導電パターン１２１が形成されていない複数の第２樹脂フィルム１３を交互に積層したものである。
【００２４】
本実施形態の積層体１０ａは、４枚の第１樹脂フィルム１２と３枚の第２樹脂フィルムを交互に積層して構成されている。具体的には、積層体１０ａは、積層方向におけるベースフィルム１１側（電子部品２側）から、第１樹脂フィルム１２、第２樹脂フィルム１３、第１樹脂フィルム１２、第２樹脂フィルム１３、第１樹脂フィルム１２、第２樹脂フィルム１３、第１樹脂フィルム１２といった順に積層して構成されている。従って、複数の第１樹脂フィルム１２のうち、積層方向における一端側（上方側）に配置された第１樹脂フィルム１２（以下、端部樹脂フィルム１２ａとも称する。）がベースフィルム１１に隣接するように配置されている。
【００２５】
本実施形態の第２樹脂フィルム１３は、所定温度に加熱されることで軟化する熱可塑性樹脂に無機フィラーを添加した添加物をフィルム基材とする熱可塑性樹脂フィルムで構成されている。第２樹脂フィルム１３を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）とポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）との混合樹脂を採用することが好ましい。
【００２６】
一方、本実施形態の第１樹脂フィルム１２は、第２樹脂フィルム１３よりも所定温度における流動性が低い低流動性樹脂をフィルム基材とする低流動性樹脂フィルムで構成されている。第１樹脂フィルム１２を構成する低流動性樹脂としては、熱硬化性を有するポリイミド樹脂からなる熱硬化性樹脂を採用することができる。
【００２７】
また、ベースフィルム１１は、所定温度に加熱されることで軟化する熱可塑性樹脂をフィルム基材とする熱可塑性樹脂フィルムで構成されている。ベースフィルム１１を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）とポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）との混合樹脂を採用することが好ましい。
【００２８】
また、ベースフィルム１１には、複数の第１樹脂フィルム１２のうち、端部樹脂フィルム１２ａに形成された導電パターン１２１と、電子部品２に設けられた電極端子２ａとを接続するための端子接続用貫通穴１１１が形成されている。なお、ベースフィルム１１は、端子接続用貫通穴１１１を介して端部樹脂フィルム１２ａに形成された導電パターン１２１と電子部品２の電極端子２ａとを接続するために、その厚み寸法が電極端子２ａの突出高さよりも小さいものを用いている。
【００２９】
ここで、本実施形態に係る多層基板１０内部の導電パターン１２１の配置形態について説明する。本実施形態の積層体１０ａにおける積層方向から見たときに電子部品２と重合する部品搭載部位１０１（図１における点線で囲まれた部位）は、端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａ（図１における一点鎖線で囲まれた部位）における積層方向に存在する導電パターン１２１の数が、端子接続用貫通穴１１１と非重合となる非重合部位１０１ｂ（図１における二点鎖線で囲まれた部位）における積層方向に存在する導電パターン１２１の数よりも多くなるように構成されている。
【００３０】
具体的には、本実施形態の積層体１０ａを構成する複数の第１樹脂フィルム１２それぞれは、積層体１０ａの積層方向において端子接続用貫通穴１１１に重合する重合部位１０１ａに導電パターン１２１が形成されている。なお、複数の第１樹脂フィルム１２おける端子接続用貫通穴１１１に重合する重合部位１０１ａに形成された導電パターン１２１は、その一部を電子部品２の電極端子２ａ等の何れにも電気的に接続しないダミーパターンとしてもよい。
【００３１】
また、複数の第１樹脂フィルム１２のうち、端部樹脂フィルム１２ａは、部品搭載部位１０１において、端子接続用貫通穴１１１に重合する重合部位１０１ａにだけ導電パターン１２１を形成するようにしている。つまり、端部樹脂フィルム１２ａは、部品搭載部位１０１において、端子接続用貫通穴１１１に非重合となる非重合部位１０１ｂに導電パターン１２１を形成しないようにしている。
【００３２】
次に、本実施形態に係る電子部品搭載基板１の製造工程について図２〜図４を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る多層基板１０の各フィルムの形成工程を説明するための説明図であり、図３は本実施形態に係る多層基板１０の製造工程を説明するための説明図である。
【００３３】
まず、図２に示すように、ベースフィルム１１、低流動性樹脂フィルムである第１樹脂フィルム１２、および熱可塑性樹脂フィルムである第２樹脂フィルム１３のフィルム基材（絶縁基材）を用意する。
【００３４】
そして、用意したフィルム基材のうち、第１樹脂フィルム１２のフィルム基材の上面に、銅箔を貼り合わせ、この銅箔をエッジングして所望の導電パターン１２１を形成する。この際、図１に示したように、積層方向から見たときに電子部品２を搭載する予定の部位と重合する部品搭載部位１０１において、端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに存在する導電パターン１２１の数が、端子接続用貫通穴１１１と非重合となる非重合部位１０１ｂに存在する導電パターン１２１の数よりも多くなるように導電パターン１２１を形成する。
【００３５】
また、導電パターン１２１を形成したフィルム基材の所定の位置にレーザ加工等によりビアホール１２２を形成し、当該ビアホール１２２内にスクリーン印刷機等を用いて導電ペースト１２３を充填して第１樹脂フィルム１２を得る（図２（ｂ）、図２（ｄ）、図２（ｆ）、図２（ｈ）参照）。
【００３６】
また、第２樹脂フィルム１３のフィルム基材の所定の位置に、レーザ加工等により厚み方向に貫通するビアホール１３１を形成し、当該ビアホール１３１内にスクリーン印刷機等を用いて導電ペースト１３２を充填して第２樹脂フィルム１３を得る（図２（ｃ）、図２（ｅ）、図２（ｇ）参照）。
【００３７】
ここで、第１、第２樹脂フィルム１２、１３の各ビアホール１２２、１３１に充填する導電ペースト１２３、１３２としては、金属粒子（例えば、錫粒子、銀粒子を含む金属粒子）、粘度を調整するための溶剤等で構成されている。なお、導電ペースト１２３、１３２は、後述する加熱プレス工程において、金属粒子が焼結されて層間を電気的に接続する導電部１４となり、溶剤については揮発する。
【００３８】
このように形成した各樹脂フィルム１２、１３を図２（ｂ）〜図２（ｈ）に示す配置で順次重ね合わせた積層体１０ａと、ベースフィルム１１とを積層する（積層工程）。この際、複数の第１樹脂フィルム１２のうち、端部樹脂フィルム１２ａがベースフィルム１１に隣接するように積層する。
【００３９】
その後、積層体１０ａとベースフィルム１１とを積層した状態で、図示しないプレス機にて挟み込み、所定の加圧力、所定の温度で、予め定めた基準時間、加熱プレスを行う（加熱プレス工程）。この加熱プレスによって、積層体１０ａとベースフィルム１１とを図３（ａ）に示すように一体化する。なお、加熱プレス工程では、例えば、３〜５ＭＰａ（好ましくは４ＭＰａ程度）の加圧力で、３２０度、３時間程度の加熱プレスを行う。多層基板１０を得る。
【００４０】
そして、加熱プレス工程の後、端部樹脂フィルム１２ａの導電パターン１２１を外部に露出させるべく、レーザ加工等によりベースフィルム１１に端子接続用貫通穴１１１を形成することで、図３（ｂ）に示す多層基板１０を得る。
【００４１】
上述の加熱プレス工程では、熱可塑性樹脂をフィルム基材とするベースフィルム１１および第２樹脂フィルム１３が軟化することで、ベースフィルム１１、各樹脂フィルム１２、１３同士が接着される。また、各樹脂フィルム１２、１３に形成したビアホール１２２、１３１内の導電ペースト１２３、１３２が焼結されて、層間を接続する導電部１４が形成される。
【００４２】
次に、電子部品搭載基板１の製造工程について図４を用いて説明する。ここで、図４は、本実施形態に係る電子部品搭載基板１の製造工程を説明する説明図である。
【００４３】
電子部品搭載基板１の構成部品である多層基板１０、放熱層３０、保護層２０、電子部品２を図４（ａ）〜図４（ｄ）で示す配置で順次重ね合わせた状態で一体化することで、電子部品搭載基板１を得る（図１参照）。なお、電子部品２の電極端子２ａが多層基板１０のベースフィルム１１に形成された端子接続用貫通穴１１１に挿入されることで、電子部品２の電極端子２ａと端部樹脂フィルム１２ａに形成された導電パターン１２１とが接続される。
【００４４】
ここで、上述のように、本実施形態に係る多層基板１０は、内部の導電パターン１２１の配置形態を、図１に示すように、積層方向から見たときに電子部品２と重合する部品搭載部位１０１において、端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに存在する導電パターン１２１の数が、端子接続用貫通穴１１１と非重合となる非重合部位１０１ｂに存在する導電パターン１２１の数よりも多くなるように構成している。
【００４５】
その一方で、内部の導電パターン１２１の配置形態を、以下に説明する比較例に係る多層基板１０´の如く変更することが考えられる。この比較例に係る多層基板１０´について、図５〜図７を用いて説明する。
【００４６】
ここで、図５は、比較例に係る多層基板１０´の各フィルムの形成工程を説明する説明図であり、図６は、比較例に係る多層基板１０´の製造工程を説明する説明図であり、図７は、比較例に係る多層基板１０´における電子部品２の電極端子２ａと導電パターン１２１の接続状態を説明するための説明図である。なお、比較例に係る多層基板１０´のうち、本実施形態に係る多層基板１０と同様または均等となる構成要素については、本実施形態に係る多層基板１０と同一の符号を付し、その説明ついて省略する。
【００４７】
まず、図５に示すように、ベースフィルム１１、低流動性樹脂フィルムである第１樹脂フィルム１２、および熱可塑性樹脂フィルムである第２樹脂フィルム１３のフィルム基材（絶縁基材）を用意する。
【００４８】
そして、第１樹脂フィルム１２のフィルム基材の上面に導電パターン１２１を形成する。この際、図５に示すように、積層方向から見たときに電子部品２を搭載する予定の部位と重合する部品搭載部位１０１において、端子接続用貫通穴１１１と非重合となる非重合部位１０１ｂに存在する導電パターン１２１の数が、端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに存在する導電パターン１２１の数よりも多くなるように導電パターン１２１を形成する。
【００４９】
また、各樹脂フィルム１２、１３のフィルム基材にビアホール１２２、１３１を形成すると共に、形成したビアホール１２２、１３１内に導電ペースト１２３、１３２を充填する。
【００５０】
このように形成した各樹脂フィルム１２、１３を図５（ｂ）〜図５（ｈ）に示す配置で順次重ね合わせた積層体１０ａと、ベースフィルム１１とを積層する。そして、積層体１０ａとベースフィルム１１とを積層した状態で、加熱プレスすることで、積層体１０ａとベースフィルム１１とを図６（ａ）に示すように一体化する。さらに、加熱プレス工程の後、端部樹脂フィルム１２ａの導電パターン１２１を外部に露出させるべく、レーザ加工等によりベースフィルム１１に端子接続用貫通穴１１１を形成することで、図６（ｂ）に示す多層基板１０´を得る。
【００５１】
このようにして得られた多層基板１０´は、部品搭載部位１０１において、積層方向に端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａよりも端子接続用貫通穴１１１と重合しない非重合部位１０１ｂに導電パターン１２１が多く存在することで、各樹脂フィルム１２、１３における平坦性が崩れ、各樹脂フィルム１２、１３における端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａが、加熱プレス時に積層方向に凹んでしまう。このように各樹脂フィルム１２、１３における端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに凹みが生ずると、端部樹脂フィルム１２ａに形成された導電パターン１２１の位置が積層方向にずれ、多層基板１０´における端子接続用貫通穴１１１の深さ方向（多層基板１０´の積層方向）の寸法にバラツキが生じてしまう。
【００５２】
例えば、図７（ａ）に示すように、端子接続用貫通穴１１１の深さ方向（多層基板１０´の積層方向）の寸法Ｂ´が、電子部品２の電極端子２ａの突出高さ（積層方向の寸法）Ａ´よりも大きくなる（Ｂ´＞Ａ´）と、図７（ｂ）に示すように、端部樹脂フィルム１２ａの導電パターン１２１と電子部品２の電極端子２ａの先端部との間に隙間Ｘが生じ、導電パターン１２１と電子部品２の電極端子２ａとを適切に接続できない可能性がある。
【００５３】
これに対して、本実施形態の多層基板１０では、図１に示すように、部品搭載部位１０１において、積層方向に端子接続用貫通穴１１１と重合しない非重合部位１０１ｂよりも端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに、積層方向に存在する導電パターン１２１の数を多くなるように構成している。このため、加熱プレス時に各樹脂フィルム１２、１３における端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａが、積層方向に凹むことが抑制される。
【００５４】
これにより、本実施形態に係る多層基板１０では、端部樹脂フィルム１２ａに形成された導電パターン１２１の位置が積層方向にずれ難くなるので、端子接続用貫通穴１１１の深さ方向の寸法にバラツキを抑えることができ、多層基板１０に対して電子部品２を搭載する際の電子部品２と導電パターン１２１との間における接続信頼性の低下を抑制することが可能となる。
【００５５】
例えば、図８（ａ）に示すように、端子接続用貫通穴１１１の深さ方向（多層基板１０の積層方向）の寸法Ｂが、電子部品２の電極端子２ａの突出高さ（積層方向の寸法）Ａよりも小さい状態（Ｂ＜Ａ）を維持できるので、図８（ｂ）に示すように、端部樹脂フィルム１２ａの導電パターン１２１と電子部品２の電極端子２ａの先端部とを適切に接続することができる。
【００５６】
また、本実施形態の多層基板１０では、低流動性樹脂フィルムである第１樹脂フィルム１２それぞれに、積層方向において端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに導電パターン１２１を形成するようにしている。
【００５７】
これにより、加熱プレス時において、多層基板１０における端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに存在する導電パターン１２１の積層方向への位置ずれを効果的に抑制することができるので、電子部品２と導電パターン１２１との間における接続信頼性の低下を充分に抑制することが可能となる。
【００５８】
ここで、複数の第１樹脂フィルム１２のうち、電子部品２の搭載面に最も近い位置に存在する端部樹脂フィルム１２ａに、端子接続用貫通穴１１１と重合しない非重合部位１０１ｂに導電パターン１２１が存在すると、端子接続用貫通穴１１１と重合しない非重合部位１０１ｂに電子部品２側に向かう反りが生じてしまう可能性がある（図７参照）。このような端部樹脂フィルム１２ａの反りは、電子部品２と導電パターン１２１との間における接続信頼性に悪影響を及ぼす虞がある。
【００５９】
このため、本実施形態の多層基板１０では、複数の第１樹脂フィルム１２のうち、端部樹脂フィルム１２ａに、積層方向において端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａにだけ導電パターン１２１を形成するようにしている。
【００６０】
このように、複数の第１樹脂フィルム１２のうち、端部樹脂フィルム１２ａには、積層方向において端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａにだけ導電パターン１２１を形成する構成とすることで、端部樹脂フィルム１２ａにおける端子接続用貫通穴１１１と重合しない非重合部位１０１ｂに電子部品２側に向かう反りが生じてしまうことを抑制することができる（図８参照）。
【００６１】
従って、本実施形態に係る多層基板１０によれば、電子部品２と導電パターン１２１との間における接続信頼性の低下を充分に抑制することが可能となる。
【００６２】
なお、本実施形態で用いた各図面のうち、多層基板１０の断面図では、説明の便宜上、各樹脂フィルム１２、１３における端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに、各導電パターン１２１間を電気的に接続する導電部１４を設ける例を図示しているが、これに限定されない。各樹脂フィルム１２、１３に設ける導電部１４は、各導電パターン１２１間を電気的に接続可能な位置であれば、端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａ以外の任意の位置に設けることができる。勿論、導電パターン１２１をダミーパターンで構成する箇所においては、導電部１４を設ける必要がない。
【００６３】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲を逸脱しない限り、各請求項の記載文言に限定されず、当業者がそれらから容易に置き換えられる範囲にも及び、かつ、当業者が通常有する知識に基づく改良を適宜付加することができる。例えば、以下のように種々変形可能である。
【００６４】
（１）上述の実施形態の如く、複数の第１樹脂フィルム１２それぞれに、積層方向において端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに導電パターン１２１を形成することが好ましいが、多層基板１０内部の導電パターン１２１の配置形態は、これに限定されない。
【００６５】
また、複数の第１樹脂フィルム１２のうち、端部樹脂フィルム１２ａには、部品搭載部位１０１のうち、積層方向において端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａにだけ導電パターン１２１を形成することが好ましいが、多層基板１０内部の導電パターン１２１の配置形態は、これに限定されない。
【００６６】
多層基板１０内部の導電パターン１２１の配置形態としては、部品搭載部位１０１において、端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに存在する導電パターン１２１の数が、少なくとも端子接続用貫通穴１１１と非重合となる非重合部位１０１ｂに存在する導電パターン１２１の数よりも多くなる形態であれば、その他の配置形態を採用してもよい。
【００６７】
（２）上述の実施形態では、第１樹脂フィルム１２として、フィルム基材の片面（上面）に導電パターン１２１を形成しているが、これに限らず、フィルム基材の両面に導電パターン１２１を形成するようにしてもよい。
【００６８】
（３）上述の実施形態では、導電パターン１２１を銅箔で構成しているが、導電性のある金属箔であれば、銅箔に限らず採用することができる。
【００６９】
（４）上述の実施形態では、保護層２０および放熱層３０を備える電子部品搭載基板１について説明したが、保護層２０や放熱層３０については、必要に応じて備えればよく、省略することができる。
【００７０】
（５）上述の実施形態では、第１樹脂フィルム１２を構成する低流動性樹脂として、熱硬化性樹脂を採用する例について説明したが、これに限定されない。第１樹脂フィルム１２を構成する低流動性樹脂としては、第２樹脂フィルム１３を構成する熱可塑性樹脂よりも所定温度における流動性が低い樹脂であれば適宜採用することができる。例えば、第１樹脂フィルム１２を構成する低流動性樹脂としては、第２樹脂フィルム１３よりも無機フィラーの添加量が多い熱可塑性樹脂や、第２樹脂フィルム１３を構成する熱可塑性樹脂よりも融点温度（軟化温度）が高い高融点熱可塑性樹脂を採用してもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１０      多層基板
１０ａ    積層体
１０１    部品搭載部位
１０１ａ  重合部位
１０１ｂ  非重合部位
１１      ベースフィルム
１１１    端子接続用貫通穴
１２      第１樹脂フィルム（低流動性樹脂フィルム）
１２ａ    端部樹脂フィルム
１３      第２樹脂フィルム（熱可塑性樹脂フィルム）
２        電子部品
２ａ      電極端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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