(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨材及び粘着剤を表面に有するテープを走行させてワーク表面の異物に押し付け可能に、且つ該異物に対する上記テープの接触状態を、異物を研磨除去する点接触状態又は線接触状態と、異物を粘着除去する面接触状態とに切り替え可能に構成されている
ことを特徴とする異物除去装置。
【請求項２】
請求項１に記載の異物除去装置において、
上記研磨材及び粘着剤を表面に有するテープが巻回された繰出しリールと、
上記繰出しリールから繰り出されたテープを巻き取る巻取りリールと、
上記繰出しリールと上記巻取りリールとの間に配置され、上記テープを異物に押し付ける押付ヘッドとを備え、
上記押付ヘッドは、上記テープに接する先端部を、上記テープを異物に押し付けたときに変形しない硬い状態と、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて弾性変形する柔らかい状態とに切り替え可能に構成されている
ことを特徴とする異物除去装置。
【請求項３】
請求項２に記載の異物除去装置において、
上記押付ヘッドは、先端に開口を有する筒状のヘッド本体と、該ヘッド本体の先端内部に上記開口から一部突出するように収容された軟質弾性部材とを備え、
上記ヘッド本体の内部は、内部圧力を調整する調圧機構に接続され、
異物を研磨除去する場合には、上記調圧機構により上記ヘッド本体の内部圧力を高めて上記軟質弾性部材を圧縮硬化させる一方、異物を粘着除去する場合には、上記調圧機構により上記ヘッド本体の内部圧力を下げて、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて上記軟質弾性部材を弾性変形可能にする
ことを特徴とする異物除去装置。
【請求項４】
請求項２に記載の異物除去装置において、
上記押付ヘッドは、回転可能に支持された回転体と、該回転体の外周面に突設された研磨用押圧子及び粘着用押圧子とを備え、
上記研磨用押圧子は、上記テープを異物に押し付けたときに変形しない硬質部材により構成され、
上記粘着用押圧子は、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて弾性変形する軟質弾性部材により構成され、
上記回転体を回転させることにより、上記押付ヘッドの先端部を上記研磨用押圧子と上記粘着用押圧子とに切り替え可能に構成されている
ことを特徴とする異物除去装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の異物除去装置において、
上記テープの表面には、研磨材がテープ表面の全体に対し５０％以上且つ８０％以下の面積に亘って粘着剤により固定され、
上記研磨材が固定されていないテープ表面部分では、上記粘着剤が露出している
ことを特徴とする異物除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物除去装置に関し、特に、走行するテープによりワーク表面に存在する異物を除去する異物除去装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、カラー液晶表示装置のＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板及びＣＦ（Color Filter）基板の作製においては、ガラス基板上に各種の膜を成膜するため、その過程で成膜装置の可動部分から発生する金属粉や、成膜材料の破片、衣類等から発生する各種繊維などが異物として基板表面に付着すると、その異物が欠陥となって、画素欠けなどの表示不良を生じさせてしまう問題がある。
【０００３】
このような表示不良を防止するために、ＴＦＴ基板やＣＦ基板の作製においては、異物除去装置を使用して基板表面に付着した異物を除去する修正工程を採用している。この修正工程では、基板表面の損傷を最小限にする観点から、異物検査装置によって異物のサイズ及びアドレスを検出し、これらに基づき異物をスポット的に研磨除去している。
【０００４】
上記異物除去装置としては、研磨テープが巻回された繰出しリールと、繰出しリールから繰り出された研磨テープを巻き取る巻取りリールと、これら繰出しリールと巻取りリールとの間に配置された硬質の押付ヘッドとを備え、研磨テープを走行させつつ押付ヘッドを用いて異物に押し付けることにより、異物を研磨除去するように構成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２９０１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板上に液晶分子の配向制御を行う配向膜を形成する際にも、その配向膜表面への異物の付着が問題となるが、配向膜の形成後は、表面層に悪影響を及ぼすので、ブラシスクラブや超音波洗浄などの洗浄工程を実施することができない。このため、上述のような異物除去装置を使用して配向膜表面に付着した異物をスポット的に研磨除去する必要がある。
【０００７】
しかしながら、配向膜表面に付着した異物には、配向膜に対して強固に固着し付着力の強いものと、配向膜への付着力の弱いものとが存在しており、配向膜表面の異物を研磨テープを用いて研磨除去する場合に、その異物の配向膜に対する付着力が弱いと、研磨テープの走行に伴って異物そのものが別の位置へ飛ばされたり、研磨テープにより異物が引き摺られて配向膜表面に摺り傷がつくことがあるので、製品表示装置における液晶分子の配向制御に支障を来す虞がある。
【０００８】
そこで、配向膜への付着力が弱い異物は粘着テープに付着させて除去することにより、研磨作業による配向膜の損傷を抑制することが考えられるが、研磨作業と同様な硬質の押付ヘッドにより粘着テープを異物に押し付けても、粘着テープと異物とは点接触状態又は線接触状態となって接触面積が小さく、接着強度が低くて粘着テープに異物が付着しにくい。
【０００９】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ワークへの付着力の弱い異物を粘着により確実に除去し、ワークへの付着力の強い異物を研磨により除去することで、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら除去することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明は、ワーク表面の異物を研磨により除去する場合と粘着により除去する場合とで、異物とその異物に押し付けたテープとの接触状態を変えるようにしたものである。
【００１１】
具体的には、本発明は、ワーク表面に存在する異物を除去する異物除去装置を対象とし、以下の解決手段を講じたものである。
【００１２】
すなわち、第１の発明は、研磨材及び粘着剤を表面に有するテープを走行させてワーク表面の異物に押し付け可能に、且つ該異物に対する上記テープの接触状態を、異物を研磨除去する点接触状態又は線接触状態と、異物を粘着除去する面接触状態とに切り替え可能に構成されていることを特徴とする。
【００１３】
上記の構成によると、異物を研磨除去する場合には、異物とその異物に押し付けたテープとの接触状態が点接触状態又は線接触状態となるため、ワークへの付着力が強い異物をスポット的に研磨除去することが可能である。一方、異物を粘着除去する場合には、異物と異物に押し付けたテープとの接触状態が面接触状態となるため、ワークへの付着力の弱い異物をテープに付着させるのに充分な接着強度が得られ、その異物を確実に粘着除去することが可能になる。したがって、ワークへの付着力の弱い異物を粘着除去し、その後、ワーク表面に残った付着力の強い異物を研磨除去すれば、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら修正することが可能である。
【００１４】
第２の発明は、第１の発明の異物除去装置において、上記研磨材及び粘着剤を表面に有するテープが巻回された繰出しリールと、上記繰出しリールから繰り出されたテープを巻き取る巻取りリールと、上記繰出しリールと上記巻取りリールとの間に配置され、上記テープを異物に押し付ける押付ヘッドとを備え、上記押付ヘッドは、上記テープに接する先端部を、上記テープを異物に押し付けたときに変形しない硬い状態と、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて弾性変形する柔らかい状態とに切り替え可能に構成されていることを特徴とする。
【００１５】
上記の構成によると、異物を研磨除去する場合には押付ヘッドの先端部を硬い状態とする一方、異物を粘着除去する場合には押付ヘッドの先端部を柔らかい状態とすることにより、繰出しリール、巻取りリール及び押付ヘッドを備える１つのユニットによって異物とテープとの接触状態を切り替えることが可能となるので、コンパクトな装置構成にすることができる。さらに、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合とで専用ユニットに適宜交換する必要がないため、ワーク表面の異物の除去作業を迅速に行うことが可能である。
【００１６】
さらに、従来のように粘着テープを硬質の押付ヘッドで異物に押し付けた場合には、押付ヘッドの押付力が強すぎると、異物を介してワーク表面を傷つけてしまう虞があるのに対し、上記第２の発明の構成によると、異物を粘着除去する場合には押付ヘッドの先端部を柔らかい状態とすることにより、そのヘッド先端部によってワーク表面への異物の押付力が緩和されるため、ワーク表面の損傷が良好に防止される。
【００１７】
第３の発明は、第２の発明の異物除去装置において、上記押付ヘッドは、先端に開口を有する筒状のヘッド本体と、該ヘッド本体の先端内部に上記開口から一部突出するように収容された軟質弾性部材とを備えており、上記ヘッド本体の内部は、内部圧力を調整する調圧機構に接続され、異物を研磨除去する場合には、上記調圧機構により上記ヘッド本体の内部圧力を高めて上記軟質弾性部材を圧縮硬化させる一方、異物を粘着除去する場合には、上記調圧機構により上記ヘッド本体の内部圧力を下げて、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて上記軟質弾性部材を弾性変形可能にすることを特徴とする。
【００１８】
上記の構成によると、ヘッド本体の内部圧力を調整することで、押付ヘッドを動かすことなく、押付ヘッドの先端部を硬い状態と柔らかい状態とに簡単に切り替え可能であるため、そのヘッド先端部の状態切り替えによりヘッド先端部に対してテープの位置がずれる虞がない。したがって、テープの位置ずれを防止する特別な機構を設けなくても、異物の研磨除去作業と粘着除去作業とを続けて良好に行うことが可能である。
【００１９】
第４の発明は、第２の発明の異物除去装置において、上記押付ヘッドは、回転可能に支持された回転体と、該回転体の外周面に突設された研磨用押圧子及び粘着用押圧子とを備え、上記研磨用押圧子は、上記テープを異物に押し付けたときに変形しない硬質部材により構成され、上記粘着用押圧子は、上記テープを異物に押し付けたときに該異物の形状に合わせて弾性変形する軟質弾性部材により構成され、上記回転体を回転させることにより、上記押付ヘッドの先端部を上記研磨用押圧子と上記粘着用押圧子とに切り替え可能に構成されていることを特徴とする。
【００２０】
上記の構成によると、回転体を回転させて、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合とで対応した押圧子（研磨用押圧子又は粘着用押圧子）に押付ヘッドの先端部を切り替えることにより、その先端部を硬い状態と柔らかい状態とに切り替えられるので、簡単な構成で、１つのユニットにより異物の研磨除去作業と粘着除去作業とを良好に行うことが可能である。
【００２１】
第５の発明は、第１〜第４の発明のいずれか１つの異物除去装置において、上記テープの表面には、研磨材がテープ表面の全体に対し５０％以上且つ８０％以下の面積に亘って粘着剤により固定され、上記研磨材が固定されていないテープ表面部分では、上記粘着剤が露出していることを特徴とする。
【００２２】
上記構成の異物除去装置が粘着除去する異物はワークに対して付着力の弱いものであるから、テープ表面に有する接着剤の面積は比較的小さくてもよく、一方、テープ表面に有する研磨材の面積はワークへの付着力の強い異物を速やかに研磨除去するために大きいほど好ましい。このことから、上記の構成のように、研磨材がテープ表面の全体に対し５０％以上且つ８０％以下の比較的大面積に亘って固定され、その他のテープ表面部分で粘着剤が露出していれば、異物に摺接することによる研磨機能を損ねることなく、異物を付着させるのに充分な粘着機能が得られ、研磨機能及び粘着機能の両機能が１本のテープで良好に実現可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、異物を研磨除去する場合にはテープを異物に押し付けたときに該テープと異物とが互いに点接触状態又は線接触状態となり、異物を粘着除去する場合にはテープを異物に押し付けたときに該テープと異物とが互いに面接触状態となることにより、ワークへの付着力の弱い異物を粘着により確実に除去でき、且つワークへの付着力の強い異物を研磨によりスポット的に除去できるので、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら除去することができる。その結果、製品表示装置に画素欠けなどの表示不良が生じることを防止でき、表示品位を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、実施形態１に係る異物除去装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１の修正ユニットを概略的に示す構成図である。
【図３】図３は、実施形態１における粘着除去工程図である。
【図４】図４は、実施形態１における研磨除去工程図である。
【図５】図５は、実施形態２の修正ユニットを概略的に示す構成図である。
【図６】図６は、実施形態２における粘着除去工程図である。
【図７】図７は、実施形態２における研磨除去工程図である。
【図８】図８は、参考形態に係る異物除去装置を概略的に示す斜視図である。
【図９】図９は、参考形態の研磨ユニットを概略的に示す構成図である。
【図１０】図１０は、参考形態の粘着ユニットを概略的に示す構成図である。
【図１１】図１１は、参考形態における粘着除去工程図である。
【図１２】図１２は、参考形態における研磨除去工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００２６】
《発明の実施形態１》
図１は、本実施形態の異物除去装置Ｓの概略斜視図である。
【００２７】
この異物除去装置Ｓは、ベースとなる基台１と、基台１上に固定配置されたステージ３とを備え、このステージ３上に修正対象であるワークＷが載置される。本実施形態でのワークＷは、例えば、液晶表示装置を構成する配向膜を表面に形成した後のＴＦＴ基板とする。ステージ３の上面には、複数の吸着孔が形成され、これら各吸着孔が真空ポンプなどの真空吸着手段と接続されている。そして、ステージ３は、真空吸着手段の駆動により、載置したワークＷを吸着保持するように構成されている。
【００２８】
基台１上にはさらに、ワーク表面の異物による欠陥を修正する修正ユニット１０を左右方向（図１でＸ方向）、前後方向（図１でＹ方向）及び上下方向（図１でＺ方向）に移動可能に支持する移動機構４が設けられている。この移動機構４は、ステージ３を挟むように配置された前後方向に延びる一対の案内レール５と、これら一対の案内レール５上で前後方向に移動可能に支持されたガントリー（構台）構造のガントリー部７とを備えている。
【００２９】
ガントリー部７は、駆動モータの回転で作動される送りネジ機構やリニアモータなどの前後移動機構（不図示）により、一対の案内レール５に沿って前後方向に移動されるようになっている。このガントリー部７の前面側には、左右方向に延びる一対の案内レール７ａ及びこれら一対の案内レール７ａ間に延びるボールネジ７ｂが設けられており、案内レール７ａ上に走査ヘッド８が左右方向に移動可能に支持されている。この走査ヘッド８は、ボールネジ７ｂに螺合するボールナット（不図示）が背面側に設けられたスライダ８ａを有しており、ボールネジ７ｂの一端部に設けられた駆動モータ７ｃによってボールネジ７ｂが回転することにより、案内レール７ａに沿って左右方向に移動するようになっている。
【００３０】
走査ヘッド８には、ワーク表面の高さを計測する高さ計測機構９と、高さ計測機構９の側方近傍に修正ユニット１０とが設けられている。高さ計測機構９は、例えば、公知のデジタル・マイクロミラー・デバイス（Digital Micromirror Device）を備えている。このデジタル・マイクロミラー・デバイスは、図示しない多数の微小鏡面（マイクロミラー）を表面に配列した表示素子の一種であり、いわゆる共焦点方式により、ワーク表面の高さ分布を把握可能に構成されている。
【００３１】
なお、高さ計測機構９は、デジタル・マイクロミラー・デバイスを備えるものとしているが、これに代えて、公知の他の光学センサやエアセンサなどを用いることも可能である。
【００３２】
修正ユニット１０には、上記移動機構４を構成する昇降機構（不図示）が連結されている。この昇降機構は、修正ユニット１０を上下方向に昇降移動可能に構成されている。この修正ユニット１０は、走査ヘッド８に着脱自在に装着されている。そのため、後述するテープＴを使い切った場合には、修正ユニット１０全体を交換することにより、新たなテープＴを遅滞なく供給して、異物の高効率な除去作業を行うことが可能になっている。
【００３３】
図２は、修正ユニット１０の概略構成図である。
【００３４】
修正ユニット１０は、通常のオーディオテープと同様なカセット状に形成されており、テープＴが巻回された繰出しリール１２と、繰出しリール１２の側方に間隔をあけて配置され繰出しリール１２から繰り出されたテープＴを巻き取る巻取りリール１３とが本体部１１に対して回転可能に設けられている。これら繰出しリール１２及び巻取りリール１３は、本体部１１に設けられた駆動モータ（不図示）により駆動される。本体部１１にはさらに、繰出しリール１２と巻取りリール１３との間にテープＴを案内する一対の案内ローラ１４が配置され、これら一対の案内ローラ１４の間に調圧機構であるエアシリンダ２０、このエアシリンダ２０の先端にテープＴをワーク表面に押し付ける押付ヘッド１５をそれぞれ備えている。
【００３５】
テープＴは、ポリエステルなどからなる基材上に粘着性の表層が設けられて構成され、その表層に酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２）又は酸化珪素（ＳｉＯ２）などの研磨材が仕込まれたものである。このテープ表面には、全体に対し５０％以上且つ８０％以下の面積に亘って研磨材が粘着剤により固定されており、研磨材が固定されていないテープ表面部分では、粘着剤が露出している。これにより、テープＴは、異物に摺接することによる研磨機能を損ねることなく、ワークＷへの付着力の弱い異物を付着させるのに充分な粘着機能を有し、研磨機能及び粘着機能の両機能を備えている。
【００３６】
押付ヘッド１５は、先端（図中下側）及び後端（図中上側）に開口を有する先細りの筒状に形成されたヘッド本体１６と、このヘッド本体１６の先端内部に先端開口から一部突出するように固定して収容された軟質弾性部材１７とを備えている。軟質弾性部材１７は、耐摩耗性及び耐熱性に優れたフッ素ゴムなどの弾性変形しやすい柔らかな弾性部材である。この押付ヘッド１５のテープＴに接する先端部１５ａは、先端開口から突出する軟質弾性部材部分により構成されている。
【００３７】
エアシリンダ２０は、ヘッド本体１６の内部に後端開口を介して接続されている。このエアシリンダ２０は、例えば単動型シリンダであり、筒状のシリンダ本体２１と、シリンダ本体２１内を上下に仕切り且つ往復動作可能に設けられたピストン２２と、ピストン２２に固定されたピストンロッド２３とを備えている。シリンダ本体２１の上方側部には、ピストン２２を下降させるためのエアチューブ２４が接続されている。また、シリンダ本体２１の内部には、下降したピストン２２を上方に付勢するバネなどの付勢部材（不図示）が設けられている。そして、エアシリンダ２０は、エアチューブ２４からの空気の供給によりピストン２２を下降させ、ヘッド本体１６の内部圧力を高めて加圧状態にするように、且つエアチューブ２４からの空気の供給停止により付勢部材の付勢力でピストン２２を上昇させ、ヘッド本体１６の内部圧力を下げて低圧状態にするようになっている。
【００３８】
なお、ここでのエアシリンダ２０は、単動型であるとしたが、これに限らず、ピストンの降下及び上昇を共にシリンダ本体内への空気の供給により行う復動型シリンダであっても構わない。また、エアシリンダ２０及び押付ヘッド１５は、修正ユニット１０の本体部１１に備えられているとしたが、これに限らず、押付ヘッド１５の先端部１５ａに修正ユニット１０のテープＴを掛け渡し可能なように走査ヘッド８の本体下側に設けられていてもよい。
【００３９】
また、異物除去装置Ｓは、図示は省略するが、基台１に各機構を制御するための制御装置を備え、この制御装置がホストコンピュータに繋がれている。ホストコンピュータには、異物除去装置Ｓとは別個の異物検査装置による検査で検出されたワーク表面の異物の位置及び大きさなどの異物情報が保存されている。異物検査装置の構成は特に限定されず、ワーク表面の走査により異物を検出可能に構成されているものであればよい。
【００４０】
上記構成の異物除去装置Ｓでは、ステージ３上にワークＷが載置されると、制御装置が、ホストコンピュータに保存された異物情報に基づき、高さ計測機構９又は押付ヘッド１５が異物の上方に位置する目標位置に走査ヘッド８が移動するように移動機構４を駆動させる。高さ計測機構９は、異物の上方に位置したときに制御装置により、その異物の高さを計測するように駆動される。修正ユニット１０は、押付ヘッド１５が異物の上方に位置したときに制御装置により昇降機構が駆動されることで、高さ計測機構９の計測結果に基づき、押付ヘッド１５によってテープＴを異物に所定の押付力で押し付ける位置まで修正ユニット１０が下降する。そして、制御装置は、異物を研磨除去する場合には、テープＴを異物に押し付ける前に、エアシリンダ２０をヘッド本体１６の内部圧力を高めるように駆動させることにより、軟質弾性部材１７を圧縮硬化させ、それと共に、繰出しリール１２及び巻取りリール１３を回転駆動させてテープＴを所定の速度で走行させる。また、制御装置は、異物を粘着除去する場合には、テープＴを異物に押し付ける前に、エアシリンダ２０をヘッド本体１６の内部圧力を下げるように駆動させることにより、テープＴを異物に押し付けたときにその異物の形状に合わせて軟質弾性部材１７を弾性変形可能にする。
【００４１】
−異物除去方法−
次に、上記異物除去装置Ｓを使用してワーク表面に存在する異物Ａを除去する方法について、図３及び図４を参照しながら、一例を挙げて説明する。図３は、ワーク表面の異物Ａを粘着除去する工程図である。図４は、ワーク表面の異物Ａを研磨除去する工程図である。なお、図３及び図４中の実線矢印は押付ヘッド１５の移動方向を示している。図４（ｃ）中の破線矢印はテープＴの走行方向を示している。これらは後に参照する図６，７及び図１１，１２においても同様である。
【００４２】
まず、修正対象となる配向膜を形成した後のＴＦＴ基板をワークＷとして準備し、そのワーク表面に存在する異物を異物検査装置により検査する検査工程を実施する。これにより、ワーク表面に異物が存在する場合には、その異物の位置及び大きさなどの異物情報がホストコンピュータに保存される。
【００４３】
続いて、異物が検出されたか否か、異物が検出された場合には位置情報などからその異物の除去が必要か否かを判断する。異物がない又は除去の不要な異物のみである場合には、ワークＷを合格品カセットに収容し、通常の製造ラインにのせてＣＦ基板と貼り合わせる。一方、除去が必要な異物が存在する場合には、ワークＷを修正対象品カセットに収容し、修正工程を実施する異物除去装置Ｓに搬送する。
【００４４】
修正工程では、ステージ３上にワークＷを載置し、次いで、制御装置が自動モードのシーケンスに従って異物除去装置Ｓを制御する。まず最初に、異物除去装置Ｓがホストコンピュータから異物情報を取得する。そして、異物情報を基に除去が必要な異物を選択する。
【００４５】
次に、選択した異物Ａの位置情報に基づき、その異物Ａの上方に高さ計測機構９が位置するように走査ヘッド８を移動させる。そして、押付ヘッド１５下方の異物Ａの高さを、高さ計測機構９によって正確に計測する。
【００４６】
次に、図３（ａ）に示すように、選択した異物Ａの上方に押付ヘッド１５が位置するように走査ヘッド８を移動させる。この段階では、シリンダ本体２１にはエアチューブ２４から空気が供給されておらず、ヘッド本体１６の内部圧力は低圧状態となっている。
【００４７】
続いて、高さ計測機構９による計測結果から、押付ヘッド１５から異物Ａまでの距離を推定し、その推定距離に基づいて修正ユニット１０を下降させる。そのことにより、図３（ｂ）に示すように、押付ヘッド１５を異物Ａに接近するように移動させて、押付ヘッド１５によりテープＴを異物Ａに押し付ける。このとき、押付ヘッド１５の先端部１５ａは柔らかい状態なので異物Ａの形状に合わせて弾性変形し、異物Ａに対するテープＴの接触状態が面接触状態となる。これにより、異物ＡをテープＴに付着させるのに充分な接着強度が得られる。また、従来のように粘着テープを硬質の押付ヘッドで異物に押し付けた場合には、押付ヘッドの押付力が強すぎると、異物を介してワーク表面を傷つけてしまう虞があるのに対し、押付ヘッド１５の先端部１５ａは柔らかい状態なので、そのヘッド先端部１５ａによってワーク表面への異物Ａの押付力を緩和でき、ワーク表面の損傷を良好に防止できる。
【００４８】
その後、図３（ｃ）に示すように、修正ユニット１０を上昇させ、押付ヘッド１５をワーク表面から離間するように移動させる。このとき、異物ＡのワークＷに対する付着力が弱い場合には、その異物Ａは面接触状態のテープ表面に付着した状態でテープＴと共に上昇する。その結果、異物Ａを確実に粘着除去することができる。
【００４９】
一方、異物Ａがワーク表面に強固に固着しワークＷに対する付着力が強い場合には、押付ヘッド１５をワーク表面から離間するように移動させても、図４（ａ）に示すように、異物Ａがワーク表面に残存する。そこで、異物Ａの粘着除去作業を行った位置でのワーク表面の高さを、高さ計測機構９によって再び計測し、その計測結果から異物Ａが残存しているか否かを判断する。
【００５０】
そして、ワーク表面に異物Ａが残存していると判断した場合には、図４（ｂ）に示すように、エアシリンダ２０によって軟質弾性部材１７を圧縮硬化させることにより、押付ヘッド１５の先端部１５ａを硬い状態とする。次いで、図４（ｃ）に示すように、テープＴを走行させると共に、修正ユニット１０を下降させ、押付ヘッド１５を異物Ａに接近するように移動させて、押付ヘッド１５によりテープＴを異物Ａに押し付ける。このとき、押付ヘッド１５の先端部１５ａは硬い状態なので変形せず、異物Ａに対するテープＴの接触状態が点接触状態又は線接触状態となる。これにより、ワークＷへの付着力が強い異物Ａをテープ走行に伴ってスポット的に研磨除去することができる。
【００５１】
さらに、ワーク表面の異物Ａの研磨除去作業を行った後に、その研磨除去作業を行った位置でのワーク表面の高さを、高さ計測機構９によって再び計測し、異物Ａの残存部分の有無により追加の研磨除去作業が必要か否かを判断して、必要ならば異物Ａの研磨除去作業を再度行う。
【００５２】
以上のような粘着又は研磨による異物の除去作業を、異物検査装置により除去が必要と判断された全異物に対して行う。そのことにより、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら除去することができる。最後に、ワークＷをステージ３から取り外し、ワーク表面の欠陥修正が完了する。欠陥修正が完了したワークＷは、修正品カセットに収容し、通常の製造ラインにのせてＣＦ基板と貼り合わせる。
【００５３】
この実施形態１の異物除去装置Ｓによると、１つの修正ユニット１０によって異物とテープＴとの接触状態を切り替えるので、走査ヘッド８をコンパクトな装置構成にすることができる。さらに、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合とで専用ユニットに適宜交換する必要がないため、ワーク表面の異物の除去作業を迅速に行うことができる。
【００５４】
また、ヘッド本体１６の内部圧力を調整することによって、押付ヘッド１５を動かすことなく、押付ヘッド１５の先端部１５ａを硬い状態と柔らかい状態とに簡単に切り替え可能であるため、そのヘッド先端部１５ａの状態切り替えによりヘッド先端部１５ａに対してテープＴの位置がずれる虞がない。したがって、テープＴの位置ずれを防止する特別な機構を設けなくても、異物の粘着除去作業と研磨除去作業とを続けて良好に行うことができる。
【００５５】
《発明の実施形態２》
図５は、実施形態２に係る修正ユニット１０の概略構成図である。この実施形態２では、修正ユニット１０の構成が実施形態１と異なる他は実施形態１と同様に構成されている。なお、以降の実施形態及び参考形態では、構成の異なる箇所についてのみ説明し、同一の構成箇所は、図１から図４に基づく実施形態１の説明に譲ることにして、その詳細な説明を省略する。
【００５６】
実施形態２の修正ユニット１０の押付ヘッド２５は、本体部１１の下側に固定配置された支持部材２９に回転軸２６ａによって回転可能に支持された回転体２６と、その回転体２６の外周面に突設された研磨用押圧子２７及び粘着用押圧子２８とを備えている。回転体２６は、回転軸方向から見て略三角形状に形成されている。研磨用押圧子２７は、回転体２６の一辺に配置されており、金属や硬質プラスチックなどからなる弾性変形しにくい硬質部材により構成されている。また、粘着用押圧子２８は、回転体２６の他辺に配置されており、フッ素ゴムなどからなる弾性変形しやすい柔らかな軟質弾性部材により構成されている。そして、修正ユニット１０は、回転体２６を回転させることにより、押付ヘッド２５の先端部２５ａを研磨用押圧子２７と粘着用押圧子２８とに切り替え可能に構成されている。
【００５７】
なお、押付ヘッド２５は、修正ユニット１０の本体部１１下側に固定配置された支持部材２９に支持されているとしたが、これに限らず、修正ユニット１０のテープＴを先端部２５ａに掛け渡し可能なように走査ヘッド８の本体下側に設けられていてもよい。
【００５８】
−異物除去方法−
上記異物除去装置Ｓを使用してワーク表面に存在する異物Ａを除去する方法について、図６及び図７を参照しながら、一例を挙げて説明する。図６は、ワーク表面の異物Ａを粘着除去する工程図である。図７は、ワーク表面の異物Ａを研磨除去する工程図である。なお、図７（ｂ）中の白抜き矢印は回転体２６の回転方向を示している。
【００５９】
修正工程では、図６（ａ）に示すように、粘着用押圧子２８がワークＷ側に位置するように回転体２６を回転させ、押付ヘッド２５の先端部２５ａを粘着用押圧子２８として、ホストコンピュータから取得した異物Ａの位置情報に基づき、選択した異物Ａの上方に押付ヘッド１５が位置するように走査ヘッド８を移動させる。
【００６０】
続いて、高さ計測機構９による計測結果を基づき修正ユニット１０を下降させて、図６（ｂ）に示すように、押付ヘッド２５によりテープＴを異物Ａに押し付ける。このとき、押付ヘッド２５の先端部２５ａ（粘着用押圧子２８）は軟質弾性部材なので異物Ａの形状に合わせて弾性変形し、異物Ａに対するテープＴの接触状態が面接触状態となる。これにより、異物ＡをテープＴに付着させるのに充分な接着強度が得られる。
【００６１】
その後、図６（ｃ）に示すように、修正ユニット１０を上昇させ、押付ヘッド２５をワーク表面から離間するように移動させる。このとき、異物ＡのワークＷに対する付着力が弱い場合には、その異物Ａは面接触状態のテープ表面に付着した状態でテープＴと共に上昇する。その結果、異物Ａを確実に粘着除去することができる。一方、異物Ａがワーク表面に強固に固着しワークＷに対する付着力が強い場合には、押付ヘッド２５をワーク表面から離間するように移動させても、図７（ａ）に示すように、異物Ａがワーク表面に残存する。
【００６２】
次いで、異物Ａの粘着除去作業を行った位置でのワーク表面の高さを、高さ計測機構９によって再び計測し、その計測結果から異物Ａが残存しているか否かを判断する。このとき、ワーク表面に異物Ａが残存していると判断した場合には、図７（ｂ）に示すように、研磨用押圧子２７がワークＷ側に位置するように回転体２６を回転させ、押付ヘッド２５の先端部２５ａを研磨用押圧子２７に切り替える。
【００６３】
そして、図７（ｃ）に示すように、テープＴを走行させると共に、修正ユニット１０を下降させて、押付ヘッド２５によりテープＴを異物Ａに押し付ける。このとき、押付ヘッド２５の先端部２５ａ（研磨用押圧子２７）は硬質部材なので変形せず、異物Ａに対するテープＴの接触状態が点接触状態又は線接触状態となる。これにより、ワークＷへの付着力が強い異物Ａをテープ走行に伴ってスポット的に研磨除去することができる。その後、上記実施形態１と同様に、研磨除去作業を行った位置のワーク表面の高さを、高さ計測機構９によって再び計測し、必要に応じて研磨除去作業を再度行う。
【００６４】
以上のような粘着又は研磨による異物の除去作業を、異物検査装置により除去が必要と判断された全異物に対して行うことにより、この実施形態２によっても、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら除去することができる。
【００６５】
また、この実施形態２の構成によると、回転体２６を回転させるだけの簡単な構成で、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合とで対応した押圧子（研磨用押圧子２７又は粘着用押圧子２８）に押付ヘッド２５の先端部２５ａを切り替えることができ、１つの修正ユニット１０により異物の研磨除去作業と粘着除去作業とを良好に行うことができる。その他は、上記実施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００６６】
《参考形態》
図８は、参考形態の異物除去装置Ｓの概略斜視図である。
【００６７】
上記各実施形態では、ワーク表面に存在する異物の研磨除去及び粘着除去の双方を行う修正ユニット１０を備える構成について説明したが、本参考形態の異物除去装置Ｓは、異物の研磨除去を行う研磨ユニット３０と、異物の粘着除去を行う粘着ユニット４０とを備えている。
【００６８】
研磨ユニット３０及び粘着ユニット４０は、互いに隣り合うように走査ヘッド８に着脱自在に装着され、後述するテープＴ１，Ｔ２を使い切った場合には、ユニット３０，４０全体を交換することにより、新たなテープＴ１，Ｔ２を遅滞なく供給して、異物の高効率な除去作業を行うことが可能になっている。これら研磨ユニット３０及び粘着ユニット４０には昇降機構（不図示）がそれぞれ連結されており、これら各ユニット３０，４０は独立して上下方向に昇降移動可能になっている。
【００６９】
図９は、研磨ユニット３０の概略構成図である。
【００７０】
研磨ユニット３０は、上記実施形態１の修正ユニット１０と同様にカセット状に形成されており、上記実施形態１の本体部１１、繰出しリール１２、巻取りリール１３、一対の案内ローラ１４及び押付ヘッド１５にそれぞれ対応する本体部３１、研磨用繰出しリール３２、研磨用巻取りリール３３、一対の案内ローラ３４及び研磨用押付ヘッド３５を備えている。
【００７１】
研磨用繰出しリール３２には、研磨材を表面に有する研磨テープＴ１が巻回されている。この研磨テープＴ１は、上記実施形態１のテープＴを同様に、基材上に粘着性の表層が設けられて構成され、その表層に研磨材が仕込まれたものである。この研磨テープＴ１の表面には、全体に対し８０％以上且つ１００％以下の面積に亘って研磨材が粘着剤により固定されている。このように研磨テープＴ１は、異物に摺接することによる充分な研磨機能を有する専用テープである。
【００７２】
研磨用押付ヘッド３５は、本体部３１の下側に固定配置された保持部材３６によって保持されている。そして、この研磨用押付ヘッド３５の研磨テープＴ１に接する先端部３５ａは、金属や硬質プラスチックなどからなる弾性変形しにくい硬質部材により構成されている。
【００７３】
図１０は、粘着ユニット４０の概略構成図である。
【００７４】
粘着ユニット４０も、カセット状に形成されており、上記実施形態１の本体部１１、繰出しリール１２、巻取りリール１３、一対の案内ローラ１４及び押付ヘッド１５にそれぞれ対応する本体部４１、粘着用繰出しリール４２、粘着用巻取りリール４３、一対の案内ローラ４４及び粘着用押付ヘッド４５を備えている。
【００７５】
粘着用繰出しリール４２には、粘着剤を表面に有する粘着テープＴ２が巻回されている。この粘着テープＴ２は、基材上の全面に亘って粘着剤が設けられたものであり、異物を付着させる充分な粘着機能を有する専用テープである。
【００７６】
粘着用押付ヘッド４５は、本体部４１の下側に固定配置された保持部材４６によって保持されている。そして、粘着用押付ヘッド４５の粘着テープＴ２に接する先端部４５ａは、フッ素ゴムなどからなる弾性変形しやすい柔らかな軟質弾性部材により構成されている。
【００７７】
なお、研磨用押付ヘッド３５は研磨ユニット３０の本体部３１下側に固定配置された保持部材３６によって、粘着用押付ヘッド４５は粘着ユニット４０の本体部４１下側に固定配置された保持部材４６によってそれぞれ保持されているとしたが、これに限らない。研磨用押付ヘッド３５は、研磨ユニット３０の研磨テープＴ１を先端部３５ａに掛け渡し可能なように走査ヘッド８の本体下側に設けられていてもよい。また、粘着用押付ヘッド４５は、粘着ユニット４０の粘着テープＴ２を先端部４５ａに掛け渡し可能なように走査ヘッド８の本体下側に設けられていてもよい。
【００７８】
−異物除去方法−
上記異物除去装置Ｓを使用してワーク表面に存在する異物Ａを除去する方法について、図１１及び図１２を参照しながら、一例を挙げて説明する。図１１は、ワーク表面の異物Ａを粘着除去する工程図である。図１２は、ワーク表面の異物Ａを研磨除去する工程図である。
【００７９】
修正工程では、図１１（ａ）に示すように、ホストコンピュータから取得した異物Ａの位置情報に基づき、選択した異物Ａの上方に粘着用押付ヘッド４５が位置するように走査ヘッド８を移動させる。続いて、高さ計測機構９による計測結果を基づき粘着ユニット４０を下降させて、図１１（ｂ）に示すように、粘着用押付ヘッド４５により粘着テープＴ２を異物Ａに押し付ける。このとき、粘着用押付ヘッド４５の先端部４５ａは柔らかい軟質弾性部材なので異物Ａの形状に合わせて弾性変形し、異物Ａに対する粘着テープＴ２の接触状態が面接触状態となる。これにより、異物Ａを粘着テープＴ２に付着させるのに充分な接着強度が得られる。
【００８０】
その後、図１１（ｃ）に示すように、粘着ユニット４０を上昇させ、粘着用押付ヘッド４５をワーク表面から離間するように移動させる。このとき、異物ＡのワークＷに対する付着力が弱い場合には、その異物Ａは面接触状態のテープ表面に付着した状態で粘着テープＴ２と共に上昇する。その結果、異物Ａを確実に粘着除去することができる。
【００８１】
次いで、異物Ａの粘着除去作業を行った位置のワーク表面の高さを、高さ計測機構９によって再び計測し、その計測結果から異物Ａが残存しているか否かを判断する。このとき、ワーク表面に異物Ａが残存していると判断した場合には、図１２（ａ）に示すように、異物Ａの上方に研磨用押付ヘッド３５が位置するように走査ヘッド８を移動させる。
【００８２】
そして、図１２（ｂ）に示すように、研磨テープＴ１を走行させると共に、研磨ユニット３０を下降させて、研磨用押付ヘッド３５により研磨テープＴ１を異物Ａに押し付ける。このとき、研磨用押付ヘッド３５の先端部３５ａは硬質部材なので変形せず、異物Ａに対する研磨テープＴ１の接触状態が点接触状態又は点接触状態となる。これにより、ワークＷへの付着力が強い異物Ａをテープ走行に伴ってスポット的に研磨除去することができる。
【００８３】
その後、上記実施形態１と同様に、研磨除去作業を行った位置でのワーク表面の高さを、高さ計測機構９によって再び計測し、必要に応じて研磨除去作業を再度行う。
【００８４】
以上のような粘着又は研磨による異物の除去作業を、異物検査装置により除去が必要と判断された全異物に対して行うことにより、この参考形態によっても、ワーク表面に存在する異物をそのワーク表面の損傷を防止しながら除去することができる。
【００８５】
また、この参考形態の構成によると、研磨ユニット３０により異物の研磨除去、粘着ユニット４０により異物の粘着除去をそれぞれ行うので、簡単な構成で、異物を研磨除去する場合と異物を粘着除去する場合との双方において異物の除去性能をそれぞれ専門的に高めることができる。このため、異物の研磨除去及び粘着除去を良好に行うことができる。
【００８６】
《その他の実施形態》
上記各実施形態では、異物除去装置Ｓと別個の異物検査装置によってワーク表面に存在する異物を検査するとしたが、異物除去装置Ｓにおいて走査ヘッド８をワーク全面を走査するように移動させ、高さ計測機構９によりワーク表面に存在する異物を検査しても構わない。
【００８７】
また、上記各実施形態では、ワーク表面の除去すべき各異物に対して粘着除去作業及び必要に応じて研磨除去作業を順に行うとしたが、本発明はこれに限らず、ワーク表面の除去すべき全異物に対して粘着除去作業を行い、その後、粘着除去作業によっても除去されなかった各異物に対して研磨除去作業を行うようにしてもよい。
【００８８】
また、上記各実施形態では、ワークＷを、液晶表示装置を構成する配向膜を形成した後のＴＦＴ基板としたが、配向膜を形成する前のＴＦＴ基板でもよく、ＣＦ基板でも構わない。さらには、液晶表示装置以外の有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置やプラズマ表示装置などの他の表示装置を構成する基板やシリコンウェーハなどもワークＷとすることが可能である。
【００８９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲に限定されない。上記実施形態が例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００９０】
その他、上記参考形態の変形例としては、上記実施形態１又は２において上記参考形態と同様な研磨ユニット及び粘着ユニットを必要に応じ適宜交換して走査ヘッドに装着するようにしてもよい。すなわち、異物を研磨除去する場合には研磨ユニットを走査ヘッドに装着し、異物を粘着除去する場合には研磨ユニットに替えて粘着ユニットを走査ヘッドに装着することで、異物とその異物に押し付けたテープとの接触状態を変えるように構成されていても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
以上説明したように、本発明は、ワーク表面に存在する異物を除去する異物除去装置について有用であり、特に、ワーク表面の損傷を防止しながら異物を除去することが要望される異物除去装置に適している。
【符号の説明】
【００９２】
Ａ    異物
Ｓ    異物除去装置
Ｔ    テープ
Ｔ１    研磨テープ
Ｔ２    粘着テープ
Ｗ    ワーク
１２    繰出しリール
１３    巻取りリール
１５，２５    押付ヘッド
１５ａ，２５ａ，３５ａ，４５ａ    先端部
１６    ヘッド本体
１７    軟質弾性部材
２０    エアシリンダ（調圧機構）
２６    回転体
２７    研磨用押圧子
２８    粘着用押圧子
３０    研磨ユニット
３２    研磨用繰出しリール
３３    研磨用巻取りリール
３５    研磨用押付ヘッド
４０    粘着ユニット
４２    粘着用繰出しリール
４３    粘着用巻取りリール
４５    粘着用押付ヘッド
【図１】
0005442031.tif 000002
【図２】
0005442031.tif 000003
【図３】
0005442031.tif 000004
【図４】
0005442031.tif 000005
【図５】
0005442031.tif 000006
【図６】
0005442031.tif 000007
【図７】
0005442031.tif 000008
【図８】
0005442031.tif 000009
【図９】
0005442031.tif 000010
【図１０】
0005442031.tif 000011
【図１１】
0005442031.tif 000012
【図１２】
0005442031.tif 000013