(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持するコンタクトアームに電子部品保持部を着脱するための着脱装置であって、
前記電子部品保持部を前記コンタクトアームに保持する保持手段と、
前記保持手段が前記電子部品保持部の保持を解除する動作に連動して、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから分離させる分離手段と、
を備えた着脱装置。
【請求項２】
前記電子部品保持部を前記コンタクトアームに対して位置決めするための複数の位置決め手段を備え、
前記分離手段は、前記電子部品保持部に当接する複数の当接部を備え、
前記複数の当接部の中点と、前記複数の位置決め手段の中点とが実質的に一致している請求項１記載の着脱装置。
【請求項３】
前記電子部品保持部は、
側面に溝を有する装着部と、
前記装着部が一方の主面に設けられた本体部と、
前記本体部の他方の主面に設けられ、前記電子部品を吸着保持する吸着部と、を有しており、
前記吸着部に連通した流路が、前記装着部と前記本体部とに貫通して形成された請求項２記載の着脱装置。
【請求項４】
前記保持手段は、
前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記溝に係合可能な係合部と、
前記係合部の移動に伴って、前記分離手段を押圧する押圧部と、
を有する請求項３記載の着脱装置。
【請求項５】
前記保持手段が前記電子部品保持部を保持する状態を維持するように、前記保持手段を付勢する付勢手段を備えた請求項１〜４の何れかに記載の着脱装置。
【請求項６】
前記保持手段は、前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、
前記分離手段は、前記コンタクトアームに回転可能に支持されており、
前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って回転することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧する請求項１〜５の何れかに記載の着脱装置。
【請求項７】
前記保持手段は、前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、
前記分離手段は、前記コンタクトアームに前記電子部品保持部の着脱方向に沿って移動可能に支持されており、
前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って直線運動することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧する請求項１〜５の何れかに記載の着脱装置。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載の着脱装置を備えたコンタクトアーム。
【請求項９】
請求項８記載のコンタクトアームを備えた電子部品ハンドリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を保持するコンタクトアームに電子部品保持部を着脱するための着脱装置、並びに、それを備えたコンタクトアーム及び電子部品ハンドリング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路素子等の電子部品（以下、ＤＵＴ（Device Under Test）とも称する。）の製造工程では、電子部品試験装置を用いてＤＵＴの性能や機能を試験する。【０００３】
この電子部品試験装置は、ＤＵＴと電気的に接触するソケットを有するテストヘッドと、テストヘッドを介してＤＵＴを試験するテスタと、ＤＵＴをテストヘッドへ順次搬送し、テストが終了したＤＵＴを試験結果に応じて分類するハンドラと、を備えている。【０００４】
試験時間が比較的短いＤＵＴ（例えばロジック系デバイス）を対象とした電子部品試験装置のハンドラでは、コンタクトアームが１〜８個程度のＤＵＴを吸着保持してソケットに同時に押し付ける。【０００５】
このコンタクトアームは、ＤＵＴを吸着保持するデバイス保持部を有している。多品種のＤＵＴに対応するために、このデバイス保持部は、コンタクトアームから着脱可能となっている。また、このデバイス保持部は、位置決めピンによって、コンタクトアームに高精度に位置決めされている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
コンタクトアームに装着されたデバイス保持部を取り外す際には、デバイス保持部が位置決めピンによってコンタクトアームに強固に取り付けられているため、デバイス保持部をコンタクトアームから非常に強い力で引かなければならない。そのため、デバイス保持部の取り外しに長時間を要し、電子部品試験装置の稼働率向上の妨げになるという問題があった。【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、電子部品試験装置の稼働率向上を図ることが可能な着脱装置、並びに、それを備えたコンタクトアーム及び電子部品ハンドリング装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、電子部品を保持するコンタクトアームに電子部品保持部を着脱するための着脱装置であって、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームに保持する保持手段と、前記保持手段が前記電子部品保持部の保持を解除する動作に連動して、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから分離させる分離手段と、を備えた着脱装置が提供される（請求項１参照）。【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームに対して位置決めするための複数の位置決め手段を備え、前記分離手段は、前記電子部品保持部に当接する複数の当接部を備え、前記複数の当接部の中点と、前記複数の位置決め手段の中点とが実質的に一致していることが好ましい（請求項２参照）。【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品保持部は、側面に溝を有する装着部と、前記装着部が一方の主面に設けられた本体部と、前記本体部の他方の主面に設けられ、前記電子部品を吸着保持する吸着部と、を有しており、前記吸着部に連通した流路が、前記装着部と前記本体部とに貫通して形成されることが好ましい（請求項３参照）。【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は、前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記溝に係合可能な係合部と、前記係合部の移動に伴って、前記分離手段を押圧する押圧部と、を有することが好ましい（請求項４参照）。【００１２】
上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段が前記電子部品保持部を保持する状態を維持するように、前記保持手段を付勢する付勢手段を備えていることが好ましい（請求項５参照）。【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記分離手段は、前記コンタクトアームに回転可能に支持されており、前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って回転することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧することが好ましい（請求項６参照）。【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記分離手段は、前記コンタクトアームに前記電子部品保持部の着脱方向に沿って移動可能に支持されており、前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って直線運動することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧することが好ましい（請求項７参照）。【００１５】
本発明によれば、上記着脱装置を備えたコンタクトアームが提供される（請求項８参照）。【００１６】
本発明によれば、上記コンタクトアームを備えた電子部品ハンドリング装置が提供される（請求項９参照）。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、電子部品保持部をコンタクトアームから取り外す際に、保持手段の解除動作に伴って、分離手段が、電子部品保持部をコンタクトアームから分離させる。そのため、効率よく電子部品保持部をコンタクトアームから取り外すことができ、電子部品試験装置の稼働率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態における保持ユニットを示す正面図である。
【図４】図４、は本発明の第１実施形態におけるデバイス保持部を示す正面図である。
【図５】図５は、図４に示すデバイス保持部の上面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態における着脱装置の断面図であり、レバーが位置Ｃにある状態を示す図である。
【図７】図７は、図６に示す着脱装置の上面図である。
【図８】図８は、図６のVIII−VIII線に沿った断面図である。
【図９】図９は、図８のIX部の拡大図である。
【図１０】図１０は、本発明の第１実施形態において、着脱装置に保持ヘッドを取り付けた状態を示す断面図であり、レバーが位置Ｂにある状態を示す図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す着脱装置の上面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第１実施形態における着脱装置の断面図であり、レバーが位置Ａにある状態を示す図である。
【図１３】図１３は、図１２に示す着脱装置の上面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第１実施形態の着脱装置における位置決めピンと当接ブロックの配置関係を示す概略平面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第２実施形態における着脱装置の断面図である。
【図１６】図１６は、図１５に示す着脱装置の上面図である。
【図１７】図１７は、本発明の第３実施形態における着脱装置の要部断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０…ハンドラ
２００…デバイス押付装置
４０１…保持ヘッド
４０５…位置決めピン
５００…デバイス保持部
５１０…ベース
５１１…位置決め孔
５２０…吸着部
５３０…ヘッド挿入部
５３１…溝
６００…保持プレート
６３０,６４０…爪
６５０…開口部
６６０,６７０…押圧部
６８０…レバー
７００…当接部材
７１０,７２０…当接ブロック
７１１,７２１…ブロック本体
７１２,７２２…回転軸
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００２２】
＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置を示す概略平面図、図２は図１のII-II線に沿った概略断面図、図３は本発明の第１実施形態における保持ユニットを示す正面図である。【００２３】
本発明の第１実施形態における電子部品試験装置１は、例えばロジック系デバイス等の比較的試験時間が短いＤＵＴを試験対象とした試験装置である。この電子部品試験装置１は、図１及び図２に示すように、ＤＵＴと電気的に接触するためのソケット４を有するテストヘッド３と、テストヘッド３を介してＤＵＴを試験するテスタ５と、ＤＵＴをテストヘッド３へ順次搬送し、テストが終了したＤＵＴを試験結果に応じて分類するハンドラ１０と、を備えており、テストヘッド３とテスタ５とはケーブル６を介して電気的に接続されている。【００２４】
テストヘッド３はハンドラ１０の下方に配置されており、ハンドラ１０のベースプレート１１に形成された開口１２を介して、ＤＵＴがテストヘッド３のソケット４に押し付けられる。【００２５】
ハンドラ１０は、図１に示すように、ストッカ１１１〜１１３、デバイス供給装置１２０、ヒートプレート１３０、バッファ１４０，１５０、デバイス押付装置２００、及び、デバイス分類装置１６０を備えている。【００２６】
このハンドラ１０では、デバイス供給装置１２０が、供給ストッカ１１１からヒートプレート１３０及びバッファ１４０，１５０を介してデバイス押付装置２００にＤＵＴを供給し、デバイス押付装置２００がＤＵＴをテストヘッド３のソケット４に押し付ける。この状態でテスタ５がテストヘッド３を介してＤＵＴを試験した後、試験済みのＤＵＴは、バッファ１４０，１５０を介してデバイス押付装置２００からデバイス分類装置１６０に搬送され、試験結果に応じた分類ストッカ１１３に収容される。【００２７】
供給ストッカ１１１には、試験前のＤＵＴを多数収容した複数のトレイが積層された状態で格納されている。これに対し、空ストッカ１１２には、ＤＵＴを一切収容していない複数のトレイが積層された状態で格納されている。また、分類トレイ１１３には、試験済みのＤＵＴを収容した複数のトレイが積層された状態で格納されている。分類トレイ１１３は所定の試験結果にそれぞれ対応付けられており、同一の分類トレイ１１３に格納されたトレイには、いずれも同じ試験結果のＤＵＴが収容されている。【００２８】
なお、図１に示す２枚のトレイ１１３ａは、発生頻度の低い試験結果のＤＵＴを収容するためのトレイであり、ストッカには収容されずに、ベースフレーム１１上に直接載置されている。【００２９】
ストッカ１１１〜１１３の上方にはトレイを搬送するためのトレイ搬送装置１１５を設けられている。このトレイ搬送装置１１５は、試験前のＤＵＴが空となったトレイを、供給ストッカ１１１から空ストッカ１１２に移動したり、ＤＵＴが空のトレイを、空ストッカ１１２から分類ストッカ１１３に移動させたりする。【００３０】
図１及び図２に示すように、デバイス供給装置１２０は、ベースプレート１１上にＸ軸方向に沿って架設された一対のレール１２１と、一対のレール１２１にＸ軸方向に移動可能に支持されている可動レール１２２と、可動レール１２２にＹ軸方向に移動可能に支持されている可動ヘッド１２３と、可動ヘッド１２３に下向きに設けられた２つのデバイス保持部１２４と、を備えている。２つのデバイス保持部１２４は、特に図示しないアクチュエータによって相互に独立して昇降可能（すなわちＺ軸方向に移動可能）となっている。このデバイス供給装置１２０は、ストッカ１１１〜１１３、ヒートプレート１３０及びバッファ１４０，１５０を包含する範囲を動作可能領域としている。なお、このデバイス供給装置１２０が有するデバイス保持部１２４の数は特に限定されず、例えば、デバイス供給装置１２０が、４個、８個或いは１６個のデバイス保持部１２４を有してもよい。【００３１】
ヒートプレート１３０は、複数の凹部１３２が表面に形成された金属プレート１３１と、この金属プレート１３１を加熱するためのヒータ（不図示）と、を備えている。デバイス供給装置１２０は、試験前のＤＵＴをこのヒートプレート１３０まで搬送し、当該ＤＵＴを凹部１３２に落とし込む。そして、ＤＵＴがヒートプレート１３０によって所定の温度に加熱されたら、デバイス供給装置１２０が再びＤＵＴを保持して、バッファ１４０，１５０へ移動させる。【００３２】
第１のバッファ１４０は、ベースプレート１１上にＹ軸方向に沿って設けられたレール１４１と、このレール１４１にＹ軸方向に移動可能に設けられた２つの移動ヘッド１４２，１４３と、を備えている。それぞれの移動ヘッド１４２，１４３の表面には２つの凹部１４４が形成されている。なお、１つの移動ヘッド１４２，１４３に形成される凹部１４４の数は、特に限定されず、電子部品試験装置１において同時に試験可能なＤＵＴの数（以下、同時測定数と称する。）等に応じて任意に設定することができる。【００３３】
第２のバッファ１５０も同様に、ベースプレート１１上にＹ軸方向に沿って設けられたレール１５１と、このレール１５１にＹ軸方向に移動可能に設けられた２つの移動ヘッド１５２，１５３と、を備えている。移動ヘッド１５２，１５３の表面には２つの凹部１５４が形成されている。なお、１つの移動ヘッド１５２，１５３に形成される凹部１５４の数は、特に限定されず、同時測定数等に応じて任意に設定することができる。【００３４】
いずれのバッファ１４０，１５０においても、第１の移動ヘッド１４２，１５２と、第２の移動ヘッド１４３，１５３とは相互に独立して移動可能となっている。デバイス供給装置１２０によってＤＵＴが搬送されてくると、第１の移動ヘッド１４２，１５２が当該ＤＵＴをデバイス押付装置２００に送り込む。一方、第２の移動ヘッド１４３，１５３は、試験後のＤＵＴをデバイス押付装置２００からデバイス分類装置１６０へ搬送する。【００３５】
デバイス押圧装置２００は、ベースプレート１１上にＸ軸方向に沿って架設されたレール２０１と、レール２０１にＸ軸方向に沿って移動可能に支持されている２つの可動ヘッド２０２，２０３と、可動ヘッド２０２，２０３にそれぞれ装着されている２つのコンタクトアーム３００と、を備えている。第１の可動ヘッド２０２と第２の可動ヘッド２０３は、相互に独立して移動可能となっている。また、それぞれのコンタクトアーム３００は、特に図示しないアクチュエータによって昇降可能となっている。【００３６】
このデバイス押圧装置２００では、第１のバッファ１４０の第１の移動ヘッド１４２によって試験前のＤＵＴが供給されると、第１の可動ヘッド２０２に装着されたコンタクトアーム３００が、そのＤＵＴを吸着保持してテストヘッド３に移動させてソケット４に押し付ける。この試験後のＤＵＴは、第１のバッファ１４０の第２の移動ヘッド１４３によってデバイス分類装置１６０へと搬出される。【００３７】
これに対し、第２のバッファ１５０の第１の移動ヘッド１５２によって試験前のＤＵＴが供給されると、第２の可動ヘッド２０３に装着されたコンタクトアーム３００が、そのＤＵＴを吸着保持してテストヘッド３に移動させてソケット４に押し付ける。この試験後のＤＵＴは、第２のバッファ１５０の第２の移動ヘッド１５３によってデバイス分類装置１６０へと搬出される。【００３８】
それぞれのコンタクトアーム３００は、同時測定数に応じた数のＤＵＴを同時に保持することが可能となっている。例えば、本例のように同時測定数が２個である場合には、一つのコンタクトアーム３００に２つのデバイス保持部５００が設けられており、一つのコンタクトアーム３００で２つのＤＵＴを同時に保持することが可能となっている。【００３９】
コンタクトアーム３００は、図３に示すように、デバイス押圧装置２００の可動ヘッド２０２，２０３に固定されたアーム本体３０１と、アーム本体４００Ａの下端に装着された保持ユニット４００と、を備えている。【００４０】
保持ユニット４００は、アーム本体３０１に着脱可能に装着されており、ＤＵＴの品種切替に伴って保持ユニット４００を交換して、デバイス保持部５００の数やピッチを変更することで、一つのコンタクトアーム３００で多品種のＤＵＴに対応可能となっている。この保持ユニット４００は、図３に示すように、ユニット本体４１０と、ユニット本体４１０から突出するロッド４５０の先端に設けられた保持ヘッド４０１と、を備えている。【００４１】
ユニット本体４１０の上面には、アーム本体３０１に設けられたガイドピン４０２に対応するようにガイド孔４１２が形成されている。保持ユニット４００をアーム本体３０１に装着する際に、ガイドピン４０２をガイド孔４１２に挿入することで、保持ユニット４００をアーム本体３０１に対して容易に且つ正確に位置決めすることが可能となっている。【００４２】
ユニット本体４１０の下面には２つの貫通孔４１１が形成されている。それぞれの貫通孔４１１にはロッド４５０が上下動可能に挿入されている。ロッド４５０は、貫通孔４１１の内径よりも大きな大径部４５１をその上端に有している。通常は大径部４５１が貫通孔４１１の周縁に係止している。【００４３】
ユニット本体４１０の内部には２つのダイアフラムシリンダ４４０が設けられている。それぞれのダイフラムシリンダ４４０の押圧部４４１は、ロッド４５０の上端に接触しており、ロッド４５０を介して保持ヘッド４０１を所定の押圧力で押圧することが可能となっている。【００４４】
一方、それぞれのロッド４５０の下端には保持ヘッド４０１が装着されている。それぞれの保持ヘッド４０１にはヒータ４０３が埋め込まれており、吸着保持されたＤＵＴの温度を維持することが可能となっている。また、それぞれの保持ヘッド４０１には温度センサ４０４も埋め込まれており、当該温度センサ４０４の測定結果に基づいてヒータ４０３のＯＮ／ＯＦＦ制御が可能となっている。【００４５】
また、図３に示すように、それぞれの保持ヘッド４０１には、保持時にＤＵＴに直接接触するデバイス保持部５００が装着されている。このデバイス保持部５００は、保持ヘッド４０１に着脱可能に装着されている。【００４６】
図４は本発明の第１実施形態におけるデバイス保持部を示す正面図、図５は図４に示すデバイス保持部の上面図、図６は本発明の第１実施形態における着脱装置の断面図、図７は図６に示す着脱装置の上面図、図８は図６のVIII−VIII線に沿った断面図、図１０は本発明の第１実施形態において着脱装置に保持ヘッドを取り付けた状態を示す断面図でありレバーが位置Ｂにある状態を示す図、図１１は図１０に示す着脱装置の上面図、図１２は本発明の第１実施形態における着脱装置の断面図でありレバーが位置Ａにある状態を示す図、図１３は図１２に示す着脱装置の上面図、図１４は本発明の第１実施形態の着脱装置における位置決めピンと当接ブロックの配置関係を示す概略平面図である。【００４７】
このデバイス保持部５００は、図４及び図５に示すように、ベース５１０と、吸着部５２０と、ヘッド挿入部５３０と、を備えている。これらベース５１０、吸着部５２０、及びヘッド挿入部５３０には、保持ヘッド４０１の流路に連通した流路５４０が貫通している。【００４８】
吸着部５２０は、角柱状のブロックであり、その中央には、貫通した上述の流路５４０が設けられている。また、吸着部５２０の下部には、流路を介して負圧源（不図示）に接続された吸着パッド５２１（不図示）が設けられている。この吸着パッド５２１とＤＵＴが接触すると、流路５４０内の負圧によってＤＵＴが保持される。【００４９】
ヘッド挿入部５３０は、上部が面取りされた円柱状の凸部であり、ベース５１０の上面に設けられている。ヘッド挿入部５３０の側面には、後述する保持プレート６００と係合可能な溝５３１が形成されている。また、ヘッド挿入部５３０の中央には、上述の流路５４０が設けられている。【００５０】
ベース５１０は、保持ヘッド４０１の底面に当接可能な板であり、上述のように、その中央には、流路５４０が設けられている。また、ベース５１０の上面には、後述する位置決めピン４０５ａ,４０５ｂに対応した位置に、位置決め孔５１１ａ,５１１ｂが設けられている。【００５１】
図８に示すように、保持ヘッド４０１の底部には、デバイス保持部５００のヘッド挿入部５３０が挿入可能な挿入孔４０７が形成されている。【００５２】
保持ヘッド４０１は、図６及び図７に示すように、Ｘ方向にスライド移動することでデバイス保持部５００を保持又は解放する保持プレート６００と、保持プレート６００がデバイス保持部５００を開放する動作に伴って保持ヘッド４０１とデバイス保持部５００を分離させる当接ブロック７１０,７２０と、保持プレート６００を一定の位置に保つよう付勢するスプリング８００と、デバイス保持部５００を所定の位置に位置決めする位置決めピン４０５ａ,４０５ｂと、を有する。【００５３】
本実施形態では、保持プレート６００は、図６に示すように、保持ヘッド４０１の底部の内部にＸ方向にスライド移動可能に支持されている。図７に示すように、保持プレート６００は、第１及び第２の枝部６１０,６２０を有する略Ｙ字型をしたプレートであり、デバイス保持部５００のヘッド挿入部５３０が通過可能な大きさを有する開口部６５０と、デバイス保持部５００の溝５３１と係合可能な第１及び第２の爪６３０,６４０と、保持プレート６００のスライド移動によって第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０を押圧する第１及び第２の押圧部６６０,６７０と、外部から保持プレート６００のスライド操作を可能とするレバー６８０と、を有している。【００５４】
第１の爪６３０は、図７に示すように、第１の枝部６１０の先端に設けられ、内側に向かって凸状に突出している。図９に示すように第１及の爪６３０の先端面は、上側が切り取られた斜面６３１となっており、デバイス保持部５００のヘッド挿入部５３０に形成された溝５３１の内壁と係合可能となっている。なお、図９において、説明の便宜のため斜面６３１と溝５３１とは接触していないように図示されてあるが、実際には、斜面６３１と溝５３１とは接触している。【００５５】
第２の爪６４０も第２の枝部６２０の先端に設けられ、内側に向かって凸状に突出している。第１の爪６３０と同様に、ヘッド挿入部５３０の傾斜した溝５３１と係合可能な斜面６４１をその先端に有している。【００５６】
また、図７に示すように、第１の枝部６１０には、第１の爪６３０から開口部６５０にかけて斜部６３２が形成され、保持プレート６００のスライド移動によって、徐々に第１の爪６３０と溝５３１が係合又は離反するようになっている。第２の枝部６２０にも同様に、第１の爪６４０から開口部６５０にかけて斜部６４２が形成されている。【００５７】
第１及び第２の爪６３０,６４０が溝５３１と係合することで、デバイス保持部５００は、自重によって落下しないように保持プレート６００に支持される。また、保持プレート６００のスライド移動によるＸ方向の推力が、斜面６３１,６４１及び斜部６３２,６４２によって、Ｚ方向に変換され、デバイス保持部５００が上方に押し上げられる。この状態では、デバイス保持部５００のベース５１０の上面が保持ヘッド４０１の底面４０１ａに密着しているので、デバイス保持部５００のＺ方向移動の上限が保持ヘッド４０１の底面４０１ａによって規制される。そのため、デバイス保持部５００は、第１及び第２の爪６３０,６４０の斜面６３１,６４１と、保持ヘッド４０１の底面４０１ａによって、強固に保持される。【００５８】
開口部６５０は、図７に示すように、第１及び第２の枝部６１０,６２０が囲む空間であり、デバイス保持部５００のヘッド挿入部５３０と干渉しないようヘッド挿入部５３０の外径よりも大きな空間とされる。図１１に示すように、開口部６５０が挿入孔４０７に重なるように保持プレート６００をスライド移動させることで、デバイス保持部５００のヘッド挿入部５３０を、保持ヘッド４０１の挿入孔４０７に挿入することが可能となる。【００５９】
第１及び第２の押圧部６６０,６７０は、図６及び図７に示すように、第１及び第２の枝部６１０,６２０の側面に設けられた凸部であり、第１及び第２の枝部６１０,６２０から外側に向かって突出している。【００６０】
第１の押圧部６６０は、保持プレート６００のスライド移動によって第１の当接ブロック７１０に当接可能となっている。第１の押圧部６６０のＸ方向の配置は、第１の爪６３０と、開口部６５０と、第１の当接ブロック７１０と、の配置に対して相対的に決定される。すなわち、保持プレート６００のスライド移動によって、図７に示すように、第１の爪６３０が溝５３１と係合している状態では、第１の押圧部６６０と第１の当接ブロック７１０は離れている。また、図１１に示すように、第１の爪６６０と溝５３１が分離した直後では、第１の押圧部６６０と第１の当接ブロック７１０は当接していない。一方、図１２及び図１３に示すように、さらに保持プレート６００がスライド移動すると第１の押圧部６６０と第１の当接ブロック７１０が当接する。【００６１】
第２の押圧部６７０は、保持プレート６００のスライド移動によって第２の当接ブロック７２０に当接可能となっている。第２の押圧部６７０のＸ方向の配置は、第１の押圧部６６０と同様であり、かつ、第１の押圧部６６０に対して対称となるよう第２の枝部６２０に設けられる。これにより、第１及び第２の押圧部６６０,６７０は、実質的に同時にそれぞれ第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０に接触・離反し、又は押圧する。【００６２】
レバー６８０は、図６に示すように、保持プレート６００においてＹ字の末端に配置され、保持ヘッド４０１の底部から露出している。これにより、保持プレート６００のスライド操作がコンタクトアーム３００の外部から可能となる。図６、図１０及び図１２に示すように、レバー６８０を左に向かって押すことで、保持プレート６００は、スライド移動する。【００６３】
２本のスプリング８００は、図７に示すように、第１及び第２の枝部６１０,６２０の端部を押圧するように、保持ヘッド４０１の底部の内部に設けられている。これらスプリング８００は、第１及び第２の爪６３０,６４０と溝５３１が係合している状態を保つように、保持プレート６００を図中右側に付勢する。これによって、コンタクトアーム３００からデバイス保持部５００が不用意に外れてしまうのを防止できる。なお、スプリング８００をなくしてもよい。また、レバー６８０が位置Ａにいる場合に、保持プレート６００がデバイス保持部５００を保持するようにしてもよい。【００６４】
位置決めピン４０５は、図６に示すように、第１のピン４０５ａと、第２のピン４０５ｂと、から構成されている。図１４に示すように、第１のピン４０５ａと第２のピン４０５ｂの中点と、第１の当接ブロック７１０と第２の当接ブロック７２０との中点とは、実質的に一致している。すなわち、図１４に示す中点Ｍ０は、位置決めピン４０５ａ，４０５ｂの中点でもあるし、当接ブロック７１０，７２０の中点でもある。【００６５】
一方、図５に示すように、デバイス保持部５００のベース５１０の上面にも、第１及び第２のピン４０５ａ,４０５ｂに対応する位置に、第１及び第２の位置決め孔５１１ａ,５１１ｂが設けられる。第１及の位置決め孔５１１ａは、ベース５１０の同図中右下の角付近に設けられ、第２の位置決め孔５１１ｂは、ベース５１０の同図中左上の角付近に設けられている。【００６６】
デバイス保持部５００の装着時において、第１及び第２の位置決め孔５１１ａ,５１１ｂに、第１及び第２のピン４０５ａ,４０５ｂが挿入されることによって、デバイス保持部５００は、保持ヘッド４０１に対して高精度に位置決めされる。【００６７】
第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０は、図７に示すように、保持プレート６００の第１及び第２の枝部６１０,６２０の外側に隣接するように配置されている。この第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０の中点は、上述のように、１のピン４０５ａと第２のピン４０５ｂの中点と実質的に一致している。これによって、分離の際にそれぞれのピン４０５ａ,４０５ｂ及び位置決め孔５１１ａ,５１１ｂに対して、均等に力をかけることができる。【００６８】
第１の当接ブロック７１０は、図６に示すように、ブロック本体７１１と、第１の回転軸７１２と、から構成される。ブロック本体７１１の底面７１５は、デバイス保持部５００のベース５１０と接触しており、側面７１４は、保持プレート６００がスライド移動した際に、第１の押圧部６６０と当接可能となっている。回転軸７１２は、ブロック本体７１１を偏心した位置で回転可能に支持していると共に、第１の枝部６１０に向かって突出するように、保持ヘッド４０１内に固定されている。第１のブロック本体７１１が回転軸７１２を中心にして同図中右回転すると、ブロック本体７１１の右下の角部７１３が下がり、デバイス保持部５００のベース５１０を押圧する。【００６９】
第２の当接ブロック７２０は、第１の当接ブロック７１０と同様に、ブロック本体７２１と、回転軸７２２と、から構成され、第２の枝部６２０に隣接して配置されている。第１の当接ブロック７１０と同様に、ブロック本体７２１が回転軸７２２を中心にして回転することで、デバイス保持部５００のベース５１０を押圧する。【００７０】
なお、先述のように、第１及び第２の押圧部６６０,６７０は、実質的に同時にそれぞれ第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０を押圧するため、第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０もベース５１０を同時に押圧する。【００７１】
次にデバイス保持部５００の脱着の一連の動作について説明する。【００７２】
デバイス保持部５００が保持ヘッド４０１に保持されている状態においては、図６及び図７に示すように、スプリング８００が保持プレート６００を付勢しているので、第１及び第２の爪６３０,６４０と溝５３１が係合する状態が維持される。【００７３】
図６、図１０及び図１２に示すように、レバー６８０を図中の位置Ｃから位置Ａまで押圧すると、保持プレート６００が左にスライド移動する。レバー６８０が位置Ｂを通過すると、図１０及び図１１に示すように、第１及び第２の爪６３０,６４０と溝５３１とが分離し、デバイス保持部５００が解放可能な状態となる。【００７４】
レバー６８０が位置Ｂからさらに左にスライド移動すると、第１及び第２の押圧部６６０,６７０が、第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０に接触する。レバー６８０をさらに左へ押圧すると、図１２及び図１３に示すように、第１及び第２の押圧部６６０,６７０が第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０を押圧し、第１及び第２の当接ブロックが、それぞれの回転軸７１２,７２２を中心として回転する。この回転により、第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０の角部７１３,７２３がデバイス保持部５００のベース５１０の上面を押圧し、デバイス保持部５００を押し下げる。【００７５】
レバー６８０を位置Ａまで押圧すると、さらに第１及び第２当接ブロック７１０,７２０がデバイス保持部５００を押し下げて、ベース５１０の第１及び第２の位置決め孔５１１ａ,５１１ｂと、保持ヘッド４０１の底面４０１ａに設けられた第１及び第２のピン４０５ａ,４０５ｂがそれぞれ分離し、デバイス保持部５００は、保持ヘッド４０１から完全に分離する。【００７６】
次に、デバイス保持部５００を取り付ける動作について説明する。デバイス保持部５００が非装着の状態でも、スプリング８００の付勢により、図６に示すように、挿入孔４０７の上部に第１及び第２の爪６３０,６４０が位置している。そこで、レバー６８０を位置Ｂまで押圧して、開口部６５０を挿入孔４０７に重ねる。【００７７】
この状態から、デバイス保持部５００のヘッド挿入部５３０を保持ヘッド４０１の挿入孔４０７へ挿入する。このとき、デバイス保持部５００の位置決め孔５１１に位置決めピン４０５を挿入することで、デバイス保持部５００が保持ヘッド４０１に対して容易に且つ高精度に位置決めされる。【００７８】
デバイス保持部５００のベース５１０の上面が保持ヘッド５００の底面４０１ａに当接したら、レバー６８０を開放する。これにより、スプリング８００の付勢によって保持プレート６００が図６の位置に戻ると共に、第１及び第２の爪６３０,６４０が溝５３１と係合し、デバイス保持部５００が保持ヘッド４０１に固定される。【００７９】
＜第２実施形形態＞
図１５は本発明の第２実施形態における着脱装置の断面図、図１６は図１５に示す着脱装置の上面図である。【００８０】
本発明の第２実施形態における着脱装置を図１５及び図１６を参照しながら説明する。なお、第１実施形態と同一の部材には、同一の符号を付してその説明を省略する。第２実施形態における着脱装置の構成が第１実施形態と異なる点は、当接部材の構成である。【００８１】
本発明の第２実施形態における当接部材７００は、図１５及び図１６に示すように、第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０から構成される。第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０は、デバイス保持部５００のベース５１０の上面に設けられ、保持ヘッド４０１の底部には、第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０が挿入可能なブロック挿入孔（不図示）が設けられている。第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０は、いずれも斜面７１６,７２６を有するブロックであり、斜面７１６,７２６と第１及び第２の押圧部６６０,６７０とは当接可能となっている。【００８２】
デバイス保持部５００を保持ヘッド４０１から分離させる際は、保持プレート６００をスライド移動させ、第１及び第２の押圧部６６０,６７０が第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０の斜面７１６,７２６を押圧すると、スライド移動のＸ方向の推力が斜面によってＺ方向に変換され、第１及び第２の当接ブロック７１０,７２０は下降する。これにより、デバイス保持部５００のベース５１０上面が押圧され、デバイス保持部５００は、保持ヘッド４０１から分離する。【００８３】
なお、押圧部６６０,６７０と当接ブロック７１０,７２０の斜面７１６,７２６との関係は反対でもよく、押圧部６６０,６７０に斜面を設けてもよい。あるいは、押圧部６６０,６７０と当接ブロック７１０,７２０との両方に斜面を設けてもよい。【００８４】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【００８５】
例えば、図１７に示すように、保持プレート６００が、スライド移動に伴って下方に突出するよう変形し、保持プレート６００がデバイス保持部５００のベース５１０を押圧することで、デバイス保持部５００を保持ヘッド４０１から分離させてもよい。
【図１】
0005529035.tif 000002
【図２】
0005529035.tif 000003
【図３】
0005529035.tif 000004
【図４】
0005529035.tif 000005
【図５】
0005529035.tif 000006
【図６】
0005529035.tif 000007
【図７】
0005529035.tif 000008
【図８】
0005529035.tif 000009
【図９】
0005529035.tif 000010
【図１０】
0005529035.tif 000011
【図１１】
0005529035.tif 000012
【図１２】
0005529035.tif 000013
【図１３】
0005529035.tif 000014
【図１４】
0005529035.tif 000015
【図１５】
0005529035.tif 000016
【図１６】
0005529035.tif 000017
【図１７】
0005529035.tif 000018