(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明部材よりなる導光板と、
前記導光板の側面側に設けられた線状のLEDアレイと
を具備するサイドエッジ型面状発光装置において、
前記LEDアレイは、
実装基板と、
前記実装基板上の中央に1列に配置された複数のLEDチップと、
前記実装基板上に設けられた円筒形状もしくは直方体形状の複数のスペーサと
を具備し、
前記複数のスペーサは前記LEDチップの列の両側にあって該LEDチップに対向しない領域に配置されたことを特徴とするサイドエッジ型面状発光装置。
【請求項２】
前記スペーサは千鳥状に配置された請求項１に記載のサイドエッジ型面状発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複数のLEDパッケージを並べたもの及び複数のLEDチップを並べたもの（これらをLEDアレイと称する）よりなる線状発光装置を導光板と組合わせたサイドエッジ型面状発光装置に関する。サイドエッジ型面状発光装置は液晶表示（LCD）装置のバックライト光源として用いられる。
【背景技術】
【０００２】
LCD装置のバックライト光源として用いられる面状発光装置は冷陰極蛍光ランプ（CCFL）の代りにLED素子を用いたものが主流となっている。これにより、薄型化、軽量化、省電力化等を図っている。LED素子を用いた面状発光装置はサイドエッジ型と直下型とに大別されるが、サイドエッジ型面状発光装置は直下型面状発光装置に比較して薄型化の点で特に優れている。
【０００３】
LCD装置に用いられる従来の線状のLEDアレイを含むサイドエッジ型面状発光装置においては、LCDパネルの背面に透明部材たとえばアクリル樹脂、ポリカーボネートよりなる導光板を配置し、導光板の側面に線状のLEDアレイを配置する。この場合、導光板とLEDアレイとは当接されていないので、熱によって導光板が伸縮すると、導光板とLEDアレイとの間の距離も変動する。従って、導光板とLEDアレイとの距離を確保して導光板への光取り込み効率を確保するために、LEDアレイの両端の外周囲に弾性部材よりなるリング状もしくはキャップ状のスペーサを設けている（参照：特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９２５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の従来のサイドエッジ型面状発光装置において、線状に配置されたLEDアレイは細長いので、LEDアレイの両端のみに設けたリング状もしくはキャップ状のスペーサだけでは、導光板とLEDアレイとの距離を確保できないという課題がある。特に、大型のLCD装置に適用した場合には、線状配置したLEDアレイは非常に細長くなるので特に顕著となる。
【０００６】
尚、上述のリング状スペーサをLEDアレイの途中にも設けて導光板とLEDアレイとの距離を確実に確保することも可能であるが、実際に、リング状のスペーサをLEDアレイの途中に設けることは非常に困難であり、しかも、途中のスペーサはLEDアレイからの光に対して影として存在するので発光効率の低下を招くことになる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するために、本発明は、透明部材よりなる導光板と、導光板の側面側に設けられた線状に配置されたLEDアレイとを具備するサイドエッジ型面状発光装置において、LEDアレイは、実装基板と、実装基板上の中央に1列に配置された複数のLEDチップと、実装基板上に設けられた円筒形状もしくは直方体形状の複数のスペーサとを具備し、複数のスペーサはLEDチップの列の両側にあってLEDチップに対向しない領域に配置されたものである。これにより、導光板とLEDアレイとの距離は確実に確保されると共にスペーサはLEDチップからの光に対して妨害とならない。
【０００８】
さらに、上述のスペーサは千鳥状に配置される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、導光板とLEDアレイとの距離が確実に確保されるので、たとえ導光板が熱によって変動しても、導光板とLEDチップの距離は確保されるので、導光板がLEDチップに接触し、不灯その他の不具合が生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係るサイドエッジ型面状発光装置の実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１のLEDアレイの平面図である。
【図３】図１のサイドエッジ型面状発光装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は本発明に係るサイドエッジ型面状発光装置の実施の形態を示す断面図である。図１においては、LCDパネル１の背面に透明部材たとえばアクリル樹脂、ポリカーボネートよりなる導光板２を配置し、導光板２の側面に線状のLEDアレイ３を配置する。この場合、LEDアレイ３はベゼル４によってLCDパネル１に固定されている。
【００１２】
導光板２の背面側には、反射シート２ａが設けられ、また、導光板２の正面側には、拡散板２ｂが設けられている。さらに、導光板２の背面には、ドットパターン２ｃが印刷塗布されている。反射シート２ａは光を反射させるためのものであり、ドットパターン２ｃは導光板出射面からの出射輝度を均一に制御するためのものであり、拡散板２ｂは光を拡散するためのものである。
【００１３】
LEDアレイ３は、たとえばアルミや銅またはガラスエポキシ樹脂やポリイミドよりなる実装基板３１、実装基板３１上に実装されたLEDチップ３２、及び実装基板３１上に設けられたスペーサ３３よりなる。
【００１４】
図１においては、矢印に示すごとく、LEDアレイ３のLEDチップ３２から光を導光板２の側面から入射させ、導光板２内の正面、背面間を反射しながら、導光板２の背面のドットパターン２ｃによって散乱させ、この散乱光を導光板２の正面の出射面から出光させ、拡散板２ｂを介してLCDパネル１に入射させる。
【００１５】
図１のLEDアレイ３の平面図である図２に示すように、LEDチップ３２は実装基板３１の中央に１列に配置され、Auボンディングワイヤ３４によって直列接続されている。
【００１６】
また、図２に示すように、スペーサ３３は円筒形状を有した金属もしくは樹脂によって形成され、LEDチップ３２の両側にLEDチップ３２に対向しない領域に配置されると共に千鳥状に配置されている。従って、スペーサ３３がLEDチップ３２からの光に対して妨害となることはない。尚、スペーサ３３の円筒形状は他の形状たとえば直方体形状であってもよい。
【００１７】
図２における実装基板３１の両端に設けられた通電基板３５はLEDチップ３２に電力を供給するためのものである。
【００１８】
次に、図１のLEDアレイ３の製造方法を図３のフローチャートを参照して説明する。尚、LEDアレイのサイズは約2.5mm×約150mm×高さ約2mmである。また、実装基板３１の厚さはたとえば0.3mm〜1.0mm、LEDチップ３２は約0.3mm×約0.3mm、スペーサ３３は直径約0.2mm×高さ約1mmの円筒もしくは約0.2mm×約0.2mm×高さ約1mmの直方体をなしている。
【００１９】
始めに、ステップ３０１において、実装基板３１上に接合剤たとえば白色シリコーン接着剤を塗布する。
【００２０】
次に、ステップ３０２において、LEDチップ３２、スペーサ３３及び通電基板３５を実装して接着剤を硬化させる。スペーサは、ガラス製または樹脂製でもよく、チップより背の高い不灯チップを用いてもよい。また、通電基板３５は、たとえば、ガラスエポキシ基板、メタルコア基板あるいはセラミック基板である。
【００２１】
最後に、ステップ３０３において、LEDチップ３２と通電基板３５間をAuボンディングワイヤ３４によって接続する。
【００２２】
このように、スペーサ３３はLEDチップ３２と同時に実装されるので、特別の工程を増加させることなく図１のサイドエッジ型面状発光装置を製造することができる。
【符号の説明】
【００２３】
１：LCDパネル
２：導光板
２ａ：反射シート
２ｂ：拡散板
２ｃ：ドットパターン
２１：凸型斜面 
２２：凹型斜面 
３：LEDアレイ
３１：実装基板
３２：LEDチップ
３３：スペーサ
３４：Auボンディングワイヤ
３５：通電基板
【図１】
0005506446.tif 000002
【図２】
0005506446.tif 000003
【図３】
0005506446.tif 000004