(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン単結晶からなるボンドウェーハの表面にシリコン酸化膜を形成し、該シリコン酸化膜を通して水素及び希ガスのうち少なくとも１種類のガスイオンをイオン注入して前記ボンドウェーハの内部にイオン注入層を形成し、該ボンドウェーハのイオン注入した表面と、シリコン単結晶からなるベースウェーハの表面とを前記シリコン酸化膜を介して貼り合わせた後、前記イオン注入層で前記ボンドウェーハを剥離することにより、前記ベースウェーハの外周のテラス部に酸化膜がなく、前記シリコン酸化膜を埋め込み酸化膜としたＳＯＩウェーハを作製し、
該ＳＯＩウェーハに水素を含む還元性雰囲気もしくは塩化水素ガスを含む雰囲気で熱処理を行った後、該ＳＯＩウェーハのＳＯＩ層の外周に露出した前記埋め込み酸化膜を除去する処理を行い、その後、前記ＳＯＩ層の表面にエピタキシャル層を形成することを特徴とするＳＯＩウェーハの製造方法。
【請求項２】
前記ＳＯＩ層の外周に露出した埋め込み酸化膜を除去する処理を、前記ＳＯＩウェーハをＨＦ含有水溶液に浸漬させることによって行うことを特徴とする請求項１に記載のＳＯＩウェーハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イオン注入剥離法により作製したＳＯＩウェーハのＳＯＩ層上にエピタキシャル層を形成するＳＯＩウェーハの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、バイポーラデバイスやパワーデバイスに極めて有用なウェーハとして、ＳＯＩ層の膜厚が数μｍから数１０μｍの比較的厚い厚膜ＳＯＩウェーハが大いに期待されている。
【０００３】
しかし、ウェーハの貼り合わせ法を用いて、ＳＯＩ層の膜厚が数μｍで、厚さ公差が±０．１μｍ程度を要求される高品質のＳＯＩウェーハを製造する場合、ボンドウェーハ（ＳＯＩ層を形成するウェーハ）の薄膜化を研削・研磨で行う方法では、高精度の研磨手法を用いても目標膜厚に対して高々±０．３μｍ程度の面内均一性しか得られず、ＳＯＩ層の膜厚のバラツキが大きく、膜厚均一性に限界がある。
【０００４】
そこで、これを実現するための方法として特許文献１があげられる。この特許文献１では、膜厚均一性が±０．０１μｍ以下のＳＯＩ層を比較的容易に得ることができるイオン注入剥離法で薄いＳＯＩ層を形成し、その後、このＳＯＩ層上にエピタキシャル成長を行い、ＳＯＩ層を増膜するという方法である。
【０００５】
しかし、この場合、ＳＯＩウェーハの反りを考慮し、ベースウェーハ（支持基板となるウェーハ）に予め酸化膜を形成して貼り合わせてＳＯＩウェーハを作製すると、ＳＯＩウェーハの周辺テラス部（未結合部分）の酸化膜が露出した状態となるため、この状態でＳＯＩ層の全面上にエピタキシャル成長を行うと、テラス部の酸化膜上にポリシリコンが成長し、後の工程でパーティクル汚染などの原因となる。
【０００６】
一般的には、このポリシリコンを成長させないために、ＳＯＩウェーハをＨＦ水溶液中に浸漬させてテラス部の酸化膜を除去してからエピタキシャル成長を行っているが、反り防止用の裏面酸化膜がベースウェーハに残されている場合、裏面酸化膜の膜厚も減少してしまうため、製造されるＳＯＩウェーハの反りが大きくなってしまうという問題があった。
【０００７】
このような問題を解決するには、ＳＯＩウェーハの反りを防止するための裏面酸化膜を必要以上に減少させないために、特許文献２のようにＨＦスピン洗浄を行う等といった方法によって、テラス部の酸化膜のみを完全に除去してからエピタキシャル成長を行うという方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−３０９９５号公報
【特許文献２】特開２００６−２７００３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
イオン注入剥離法でＳＯＩウェーハを作製する場合、イオン注入時のチャネリングを防止するため、ボンドウェーハの表面に薄い酸化膜を形成した上でイオン注入が行われることが一般的である。この場合、厚い埋め込み酸化膜が必要とされる場合や、前述の反りの問題を考慮した場合にはベースウェーハ側にも酸化膜を形成する場合があるが、２００ｎｍ以下の比較的薄い埋め込み酸化膜が必要とされる場合には、ボンドウェーハのみに酸化膜を形成してベースウェーハとの貼り合わせが行われることが多い。
【００１０】
その場合、剥離直後のＳＯＩウェーハのテラス部には酸化膜が形成されておらず、作製されたＳＯＩウェーハのＳＯＩ層の外周端と埋め込み酸化膜の外周端は、ほぼ同一の位置（径方向の位置）にある。従って、ボンドウェーハのみに酸化膜を形成した場合には、ベースウェーハに酸化膜を形成した場合のようなテラス部の酸化膜のエッチング等は不要であるため行われない。
【００１１】
しかし、このようなＳＯＩウェーハに対して、特許文献１のようなＳＯＩ層を増膜するという方法を適用すると、エピタキシャル成長前の水素を含む還元性雰囲気もしくは塩化水素ガスを含む雰囲気での熱処理の際、ＳＯＩ層の外周部の端面からエッチングが進行してしまう一方で、ＢＯＸ層（埋め込み酸化膜）の外周部ではエッチングがほとんど生じない。
従って、前記熱処理が終了した段階（エピタキシャル成長が行われる直前）では、ＳＯＩ層の外周の全周にわたって埋め込み酸化膜が露出した構造となってしまう。
【００１２】
図７に、上記の構造でエピタキシャル成長を行った場合のＳＯＩ層とテラス部の境界部分の概略断面図を示す。上記の構造のＳＯＩウェーハにエピタキシャル成長が行われると、たとえ、埋め込み酸化膜２２の露出した部分にポリシリコンが成長しないような条件でエピタキシャル成長を行っても、ＳＯＩ層２１とテラス部２３の間に露出した埋め込み酸化膜２２があるため、ＳＯＩ層２１の端面から成長したエピタキシャル層２０と、テラス部２３から成長したエピタキシャル層２４とは、横方向に連続した層として繋がり難く、その部分には渓谷状の段差２５（以下、エピ渓谷とも呼ぶ。）が発生してしまうという新たな問題が明らかとなった。
このような場合、ＳＯＩ層２１から成長するエピタキシャル層２０と、テラス部２３からのエピタキシャル層２４が接触し、この部分が発塵源となり、後の工程でのパーティクル汚染の原因となる。
【００１３】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、イオン注入剥離法により作製されたテラス部にシリコン酸化膜のないＳＯＩウェーハに、前記のエピ渓谷を発生させることなくエピタキシャル成長を行い、所望のＳＯＩ層厚を有するＳＯＩウェーハを製造できる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は、シリコン単結晶からなるボンドウェーハの表面にシリコン酸化膜を形成し、該シリコン酸化膜を通して水素及び希ガスのうち少なくとも１種類のガスイオンをイオン注入して前記ボンドウェーハの内部にイオン注入層を形成し、該ボンドウェーハのイオン注入した表面と、シリコン単結晶からなるベースウェーハの表面とを前記シリコン酸化膜を介して貼り合わせた後、前記イオン注入層で前記ボンドウェーハを剥離することにより、前記ベースウェーハの外周のテラス部に酸化膜がなく、前記シリコン酸化膜を埋め込み酸化膜としたＳＯＩウェーハを作製し、該ＳＯＩウェーハのＳＯＩ層の外周端が、前記埋め込み酸化膜の外周端よりも外側に位置した構造となるように、該埋め込み酸化膜の外周部を除去する処理を行い、その後、前記ＳＯＩウェーハに水素を含む還元性雰囲気もしくは塩化水素ガスを含む雰囲気で熱処理を行った後、前記ＳＯＩ層の表面にエピタキシャル層を形成することを特徴とするＳＯＩウェーハの製造方法を提供する。
【００１５】
このような本発明の製造方法であれば、予め埋め込み酸化膜の外周部を除去しているため、熱処理でＳＯＩ層の外周端がエッチングされても埋め込み酸化膜が露出することがない。従って、このようなＳＯＩウェーハのＳＯＩ層上にエピタキシャル層を良好に形成することができ、エピ渓谷の発生を防止して、後工程でのパーティクル汚染の原因とならない高品質の厚膜ＳＯＩウェーハを製造することができる。
【００１６】
このとき、前記埋め込み酸化膜の外周部を除去する処理を、前記ＳＯＩウェーハをＨＦ含有水溶液に浸漬させることによって行うことが好ましい。
このように行うことで、埋め込み酸化膜の外周部除去を簡易な方法で効率的に行うことができる。
【００１７】
また、本発明は、シリコン単結晶からなるボンドウェーハの表面にシリコン酸化膜を形成し、該シリコン酸化膜を通して水素及び希ガスのうち少なくとも１種類のガスイオンをイオン注入して前記ボンドウェーハの内部にイオン注入層を形成し、該ボンドウェーハのイオン注入した表面と、シリコン単結晶からなるベースウェーハの表面とを前記シリコン酸化膜を介して貼り合わせた後、前記イオン注入層で前記ボンドウェーハを剥離することにより、前記ベースウェーハの外周のテラス部に酸化膜がなく、前記シリコン酸化膜を埋め込み酸化膜としたＳＯＩウェーハを作製し、該ＳＯＩウェーハに水素を含む還元性雰囲気もしくは塩化水素ガスを含む雰囲気で熱処理を行った後、該ＳＯＩウェーハのＳＯＩ層の外周に露出した前記埋め込み酸化膜を除去する処理を行い、その後、前記ＳＯＩ層の表面にエピタキシャル層を形成することを特徴とするＳＯＩウェーハの製造方法を提供する。
【００１８】
このような本発明の製造方法であれば、熱処理によりＳＯＩ層がエッチングされて露出した埋め込み酸化膜を除去してエピタキシャル層形成を行うため、ＳＯＩ層上にエピタキシャル層を良好に形成することができ、エピ渓谷の発生を防止して、後工程でのパーティクル汚染の原因とならない高品質の厚膜ＳＯＩウェーハを製造することができる。
【００１９】
前記ＳＯＩ層の外周に露出した埋め込み酸化膜を除去する処理を、前記ＳＯＩウェーハをＨＦ含有水溶液に浸漬させることによって行うことが好ましい。
このように行うことで、埋め込み酸化膜の露出した外周部の除去を簡易な方法で効率的に行うことができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明によれば、渓谷状の段差の発生を防止しながらエピタキシャル層を形成することができ、高品質の厚膜ＳＯＩウェーハを効率的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のＳＯＩウェーハの製造方法の一例を示すフロー図である。
【図２】本発明のＳＯＩウェーハの製造方法により製造されたＳＯＩウェーハの一例を部分的に示す概略断面図である。
【図３】本発明のＳＯＩウェーハの製造方法により製造されたＳＯＩウェーハの他の一例を部分的に示す概略断面図である。
【図４】本発明の他の態様のＳＯＩウェーハの製造方法の一例を示すフロー図である。
【図５】実施例１で製造されたＳＯＩウェーハのＳＥＭ写真である。
【図６】実施例２で製造されたＳＯＩウェーハのＳＥＭ写真である。
【図７】従来のＳＯＩウェーハの製造方法により製造されたＳＯＩウェーハを部分的に示す概略断面図である。
【図８】比較例１で製造されたＳＯＩウェーハのＳＥＭ写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明について、実施態様の一例として、図を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２３】
図１は、本発明のＳＯＩウェーハの製造方法の一例を示すフロー図である。
本発明の製造方法では、まず、図１（ａ）に示すように、シリコン単結晶からなるボンドウェーハ１０とベースウェーハ１１を準備する。
ボンドウェーハ１０及びベースウェーハ１１としては、シリコン単結晶からなるものであれば、特に限定されないが、例えば、ゲッタリング能力を高める等といった目的のため、シリコン単結晶ウェーハに高濃度にドーパントを含ませたものを準備しても良く、その導電型はｎ型、ｐ型のいずれであってもよい。
【００２４】
次に、図１（ｂ）に示すように、ボンドウェーハ１０の表面にシリコン酸化膜１２を形成する。（ベースウェーハ１１には酸化膜を形成しない。）
このとき形成するシリコン酸化膜１２の厚さとしては特に限定されず、また、形成方法としても、例えば、ｗｅｔ酸化等の熱酸化方法により形成することができる。当該形成したシリコン酸化膜１２は、後工程のイオン注入の際のチャネリング防止の効果を有し、また、貼り合わせ後には、埋め込み酸化膜１４となる。
【００２５】
次に、図１（ｃ）に示すように、シリコン酸化膜１２を通して水素及び希ガスのうち少なくとも１種類のガスイオンをイオン注入してボンドウェーハ１０の内部にイオン注入層１３を形成する。
このとき形成するイオン注入層１３の深さは、剥離後に形成されるＳＯＩ層１６の厚さに反映される。従って、注入エネルギー等を制御してイオン注入することにより、ＳＯＩ層１６の厚さを制御できる。
【００２６】
次に、図１（ｄ）に示すように、例えば常温の清浄な雰囲気下で、ボンドウェーハ１０のイオン注入した表面と、ベースウェーハ１１のシリコン単結晶の表面とをシリコン酸化膜１２を介して貼り合わせる。
例えば、２００ｎｍ以下の比較的薄い埋め込み酸化膜を有するＳＯＩウェーハを製造する場合等には、本発明のように、ベースウェーハには酸化膜を形成しないで、チャネリング防止のためにボンドウェーハに形成されたシリコン酸化膜を埋め込み酸化膜とする。
【００２７】
次に、図１（ｅ）に示すように、イオン注入層１３でボンドウェーハ１０を剥離することにより、ＳＯＩ層１６を有し、ベースウェーハ１１の外周のテラス部１８に酸化膜がなく、シリコン酸化膜１２を埋め込み酸化膜１４としたＳＯＩウェーハ１５を作製する。
例えば、貼り合わせたウェーハに対して、Ａｒ等の不活性ガス雰囲気下、５００℃以上の温度、３０分以上熱処理を加えれば、結晶の再配列と気泡の凝集とによって、ボンドウェーハ１０をイオン注入層１３で剥離することができる。
なお、貼り合わされるベースウェーハ、ボンドウェーハの周辺部には厚さが僅かに薄くなった研磨ダレと呼ばれる部分や面取り部が存在し、その部分は貼り合わせ後にも結合されず未結合部分となり、当該未結合部分があるため、剥離後には、ＳＯＩ層の周りに、ベースウェーハの貼り合わせ面が露出したままの領域ができ、当該領域をテラス部という。
【００２８】
次に、図１（ｆ）に示すように、ＳＯＩウェーハ１５のＳＯＩ層１６の外周端が、埋め込み酸化膜１４の外周端よりも外側に位置した構造となるように、該埋め込み酸化膜１４の外周部を除去する処理を行う。
埋め込み酸化膜１４の外周部を除去する量としては、上記のようなオーバーハング形状の構造となれば、特に限定されず、例えば、後工程の熱処理時にＳＯＩ層１６がエッチングされて減少する幅以上の幅を除去すれば、熱処理のエッチングにより埋め込み酸化膜１４が確実に露出しないようにできる。
【００２９】
このとき、埋め込み酸化膜１４の外周部を除去する処理としては、特に限定されず、例えば、ＳＯＩウェーハ１５をＨＦ含有水溶液に浸漬させることによって行うことが好ましい。
ＨＦ含有水溶液であれば、ＳＯＩ層１６の表面をできるだけエッチングしないように、埋め込み酸化膜１４の外周部の端面を効率的にエッチングして除去することができ、上記のような構造とすることが容易である。
【００３０】
次に、図１（ｇ）に示すように、例えばエピタキシャル成長炉内で、ＳＯＩウェーハ１５に、水素を含む還元性雰囲気もしくは塩化水素ガスを含む雰囲気で熱処理を行う。
この平坦化熱処理により、剥離後のＳＯＩ層の面粗さを改善し、ダメージ層を除去することができる。この際、ＳＯＩ層の外周部の端面のエッチングが進行してＳＯＩ層の外周部が所定の幅でエッチング除去されるが、本発明では、予め埋め込み酸化膜の外周部は除去され、もともとオーバーハング形状なので、埋め込み酸化膜がＳＯＩ層の外周に露出することはない。
【００３１】
次に、図１（ｈ）に示すように、ＳＯＩウェーハ１５のＳＯＩ層１６表面にエピタキシャル層１７を形成する。
この際、例えば、成長温度にされたＳＯＩウェーハに、トリクロロシラン（ＳｉＨＣｌ３）、ジクロロシラン（ＳｉＨ２Ｃｌ２）等の成長ガスと、キャリアガスとしての水素ガス（Ｈ２）を供給することで、シリコンエピタキシャル層をエピタキシャル成長させることができる。
図２、３は、本発明の製造方法により製造したＳＯＩウェーハを部分的に示す概略断面図である。図２に示すように、テラス部１８及びＳＯＩ層１６から成長するエピタキシャル層１７が一つの層として繋がって成長するため、エピ渓谷が形成されず、発塵のない高品質の厚膜ＳＯＩウェーハとすることができる。また、図３のようにＳＯＩ層１６と埋め込み酸化膜１４の外周端が一致せず、ＳＯＩ層１６の外周端が埋め込み酸化膜１４の外周端より外側に位置する構造（オーバーハング形状）のままでも、良好にエピタキシャル成長させることができる。この際、埋め込み酸化膜１４の外周端部分に空洞が形成される場合があるが、数μｍ以下の微小なサイズであるため、後工程への影響はない。
【００３２】
また、上記のような本発明の効果は、以下に説明する本発明の他の態様のＳＯＩウェーハの製造方法によっても達成できる。
図４は、本発明の他の態様のＳＯＩウェーハの製造方法の一例を示すフロー図である。
図４における本発明の製造方法では、ボンドウェーハ１０とベースウェーハ１１とを貼り合わせた後剥離してＳＯＩウェーハ１５を作製するまでの図４（ａ）−（ｅ）の工程は、図１（ａ）−（ｅ）の工程と同様に行うことができる。
【００３３】
そして、図４（ｆ）に示すように、ＳＯＩウェーハ１５に水素を含む還元性雰囲気もしくは塩化水素ガスを含む雰囲気で熱処理を行う。この熱処理でＳＯＩ層１６の表面が平坦化されるとともに外周部がエッチングされ、埋め込み酸化膜１４の外周部が露出することになる。
次に、図４（ｇ）に示すように、ＳＯＩウェーハ１５のＳＯＩ層１６の外周に露出した埋め込み酸化膜１４を除去する処理を行う。
この場合、埋め込み酸化膜１４の少なくとも外周に露出した部分を除去すればよく、図３のように、さらに除去してＳＯＩ層１６の外周端が埋め込み酸化膜１４の外周端より外側に位置する構造にしてもよい。
【００３４】
また、埋め込み酸化膜１４の露出した部分を除去する方法としては、特に限定されず、例えばＳＯＩウェーハ１５をＨＦ含有水溶液に浸漬させることによって行うことで、効率的にエッチング除去することができる。
【００３５】
その後、図４（ｈ）に示すように、ＳＯＩ層１６の表面にエピタキシャル層１７を形成する。
前工程で埋め込み酸化膜１４の露出した部分を除去しているため、図２，３のように、エピタキシャル層１７は良好に形成されて、エピ渓谷の発生を防止できる。
【００３６】
以上のような本発明のＳＯＩウェーハの製造方法であれば、良好なエピタキシャル成長で、高品質の厚膜ＳＯＩウェーハを製造することができる。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
図１（ａ）−（ｈ）の工程でＳＯＩウェーハを製造した。
まず、ボンドウェーハ及びベースウェーハとして、直径３００ｍｍ、結晶方位＜１００＞のシリコン単結晶ウェーハを準備した。ボンドウェーハのみに、厚さ１５０ｎｍの酸化膜を形成した。次に、ボンドウェーハの酸化膜を通して水素（Ｈ＋）をイオン注入して（注入条件：４０ｋｅＶ、５×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ２）、ボンドウェーハ内部にイオン注入層を形成した。次に、常温で貼り合わせて、５００℃、３０分、アルゴン雰囲気で剥離熱処理を行い、ボンドウェーハを剥離して、テラス部に酸化膜のないＳＯＩウェーハ（ＳＯＩ層／ＢＯＸ層＝３００ｎｍ／１５０ｎｍ）を作製した。
【００３８】
次に、作製したＳＯＩウェーハを１５％ＨＦ水溶液に浸漬させて、ＢＯＸ層をエッチングした。これにより、ＢＯＸ層の外周端はＳＯＩ層の外周端より５μｍ内側に形成された。
次に、エピタキシャル成長炉内で、１１００℃、５分、塩化水素ガスを含む雰囲気（ＨＣｌ＝０．５ＳＬＭ、Ｈ２＝５０ＳＬＭ）で熱処理を行い（ＨＣｌエッチング）、エッチング代１８５ｎｍまでＳＯＩ層表面をエッチングした。この際、熱処理後のＳＯＩウェーハのＳＯＩ層外周には、ＢＯＸ層は露出していなかった。
【００３９】
次に、ＳＯＩウェーハのＳＯＩ層上に、原料ガスをジクロロシランとして、１０８０℃、４分で、エピタキシャル層を膜厚４μｍまで成長させた。
上記のように製造したＳＯＩウェーハのＳＯＩ層とテラス部の境界部分のＳＥＭ写真を図５に示す。図５に示すように、ＳＯＩ層とテラス部の境界部分での段差はほとんど無く、良好なエピタキシャル成長を行うことができた。
【００４０】
（比較例１）
実施例１と同様に、ただし、熱処理（ＨＣｌエッチング）前のＢＯＸ層の外周部のエッチング除去（図１（ｆ））は行わないで、ＳＯＩウェーハを製造した。
図８に、製造したＳＯＩウェーハのＳＯＩ層とテラス部の境界部分のＳＥＭ写真を示す。
図８に示すように、ＳＯＩ層とテラス部の境界部分には、渓谷状の段差（エピ渓谷）が形成されていた。このようなエピ渓谷は、後工程でのパーティクル汚染の原因となる。
【００４１】
（実施例２）
図４（ａ）−（ｈ）の工程でＳＯＩウェーハを製造した。
まず、ボンドウェーハ及びベースウェーハとして、直径３００ｍｍ、結晶方位＜１００＞のシリコン単結晶ウェーハを準備した。ボンドウェーハのみに、厚さ１５０ｎｍの酸化膜を形成した。次に、ボンドウェーハの酸化膜を通して水素（Ｈ＋）をイオン注入して（注入条件：４０ｋｅＶ、５×１０１６ａｔｏｍｓ／ｃｍ２）、ボンドウェーハ内部にイオン注入層を形成した。次に、常温で貼り合わせて、５００℃、３０分、アルゴン雰囲気で剥離熱処理を行い、ボンドウェーハを剥離して、テラス部に酸化膜のないＳＯＩウェーハ（ＳＯＩ層／ＢＯＸ層＝３００ｎｍ／１５０ｎｍ）を作製した。
【００４２】
次に、１１００℃、５分、塩化水素ガスを含む雰囲気（ＨＣｌ＝０．５ＳＬＭ、Ｈ２＝５０ＳＬＭ）で熱処理を行い（ＨＣｌエッチング）、エッチング代１８５ｎｍまでＳＯＩ層表面をエッチングした。これにより、ＢＯＸ層の外周部３μｍ幅がテラス部（ＳＯＩ層の外側全周）に露出した。
次に、ＳＯＩウェーハを１５％ＨＦ水溶液に浸漬させて、露出したＢＯＸ層をエッチングした。これにより、ＢＯＸ層の外周端はＳＯＩ層の外周端とほぼ同一の位置に形成された。
【００４３】
次に、ＳＯＩウェーハのＳＯＩ層上に、原料ガスをジクロロシランとして、１０８０℃、４分で、エピタキシャル層を膜厚４μｍまで成長させた。
上記のように製造したＳＯＩウェーハのＳＯＩ層とテラス部の境界部分のＳＥＭ写真を図６に示す。図６に示すように、ＳＯＩ層とテラス部の境界部分での段差は形成されず、良好なエピタキシャル成長を行うことができた。
【００４４】
（比較例２）
実施例２と同様に、ただし、熱処理（ＨＣｌエッチング）後のＢＯＸ層の外周部のエッチング除去（図４（ｇ））は行わないで、ＳＯＩウェーハを製造した。
製造したＳＯＩウェーハのＳＯＩ層とテラス部の境界部分のＳＥＭ写真についても、比較例１の図８と同様にエピ渓谷が形成されていた。
【００４５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４６】
１０…ボンドウェーハ、  １１…ベースウェーハ、  １２…シリコン酸化膜、
１３…イオン注入層、  １４…埋め込み酸化膜、  １５…ＳＯＩウェーハ、
１６…ＳＯＩ層、  １７…エピタキシャル層、  １８…テラス部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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