(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物の特性にあった規格の切削ブレードを切削装置のスピンドルに装着できるように切削ブレードを管理する切削ブレード管理方法であって、
ブレードケースを切削ブレードの規格に対応して複数の色に彩色するとともに、ケースホルダーを複数の色に彩色されたブレードケースと同じ複数の色に彩色する彩色工程と、
規格に対応して彩色されたブレードケース中に規格に合った切削ブレードを収容する切削ブレード収容工程と、
被加工物の特性に合った規格の切削ブレードを選定する切削ブレード選定工程と、
選定された規格の切削ブレードが収容されたブレードケースの色と同じ色のケースホルダーを該切削ブレードが装着されるべき切削装置に配設するケースホルダー配設工程と、
該切削装置に配設された該ケースホルダーと同じ色のブレードケースを該ケースホルダー中に収容するブレードケース収容工程と、
該ブレードケースに収容された切削ブレードを該切削装置のスピンドルに装着する切削ブレード装着工程と、
を具備したことを特徴とする切削ブレードの管理方法。
【請求項２】
被加工物の特性に合った規格の切削ブレードを切削装置のスピンドルに装着できるように切削ブレードを管理する切削ブレードの管理方法であって、
複数の切削ブレードに切削ブレードの規格に対応して複数の色の目印を貼着する目印貼着工程と、
ケースホルダーを該目印の色と同じ複数の色に彩色する彩色工程と、
各切削ブレードを透明なブレードケース中に収容する切削ブレード収容工程と、
被加工物の特性に合った規格の切削ブレードを選定する切削ブレード選定工程と、
選定された規格の切削ブレードに貼着された目印の色と同じ色のケースホルダーを該切削ブレードが装着されるべき切削装置に配設するケースホルダー配設工程と、
該切削装置に配設された該ケースホルダーと同じ色の目印を有する切削ブレードが収容されたブレードケースを該ケースホルダー中に収容するブレードケース収容工程と、
該ブレードケースに収容された切削ブレードを該切削装置のスピンドルに装着する切削ブレード装着工程と、
を具備したことを特徴とする切削ブレードの管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置のスピンドルに着脱可能に装着される切削ブレードの管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ，ＬＳＩ等の複数のデバイスが格子状に形成された分割予定ライン（ストリート）によって区画されて表面に形成された半導体ウエーハは、切削装置に装着された切削ブレードによって分割予定ラインに沿って切削されて個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に広く利用される。
【０００３】
切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに吸引保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に保持する切削手段（切削ユニット）を備えている。
【０００４】
切削手段は、スピンドルと、スピンドルを回転駆動するモータと、スピンドルの先端部に固定されたブレードマウントと、ブレードマウントに装着される切削ブレードと、切削ブレードをブレードマウントに固定する固定ナットとから構成されている。作業者は、被加工物の特性にあった規格の切削ブレードを選択してスピンドルに固定されたブレードマウントに装着し、被加工物の切削を実施する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３２３５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、ブレードマウントには被加工物の特性にあった規格の切削ブレードを装着することが要求されるが、切削装置が稼動している途中で作業者（オペレータ）が交代し、その後切削ブレードが破損等して切削ブレードを交換しなければならない状況において、交代した作業者が間違った規格の切削ブレードをブレードマウントに装着してしまうことがある。
【０００７】
切削ブレードの規格を間違えて不適切な切削ブレードをブレードマウントに装着して、被加工物の特性に合わない切削ブレードで切削加工を続行すると、被加工物を損傷させ、又は切削ブレードの損傷を起こすという問題がある。
【０００８】
また、作業者が未熟で被加工物の特性にあった規格の切削ブレードを選定できない場合に、熟練した作業者が切削ブレードの選定の仕方を教授しても、切削ブレードが破損等して切削ブレードを交換しなければならない状況になったとき、切削ブレードの規格を間違えて不適切な切削ブレードを選定してブレードマウントを装着してしまうという問題がある。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作業者の熟練度によらず被加工物の特性にあった規格の切削ブレードを切削装置のスピンドルに装着できる切削ブレードの管理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明によると、被加工物の特性にあった規格の切削ブレードを切削装置のスピンドルに装着できるように切削ブレードを管理する切削ブレード管理方法であって、ブレードケースを切削ブレードの規格に対応して複数の色に彩色するとともに、ケースホルダーを複数の色に彩色されたブレードケースと同じ複数の色に彩色する彩色工程と、規格に対応して彩色されたブレードケース中に規格に合った切削ブレードを収容する切削ブレード収容工程と、被加工物の特性に合った規格の切削ブレードを選定する切削ブレード選定工程と、選定された規格の切削ブレードが収容されたブレードケースの色と同じ色のケースホルダーを該切削ブレードが装着されるべき切削装置に配設するケースホルダー配設工程と、該切削装置に配設された該ケースホルダーと同じ色のブレードケースを該ケースホルダー中に収容するブレードケース収容工程と、該ブレードケースに収容された切削ブレードを該切削装置のスピンドルに装着する切削ブレード装着工程と、を具備したことを特徴とする切削ブレードの管理方法が提供される。
【００１１】
請求項２記載の発明によると、被加工物の特性に合った規格の切削ブレードを切削装置のスピンドルに装着できるように切削ブレードを管理する切削ブレードの管理方法であって、複数の切削ブレードに切削ブレードの規格に対応して複数の色の目印を貼着する目印貼着工程と、ケースホルダーを該目印の色と同じ複数の色に彩色する彩色工程と、各切削ブレードを透明なブレードケース中に収容する切削ブレード収容工程と、被加工物の特性に合った規格の切削ブレードを選定する切削ブレード選定工程と、選定された規格の切削ブレードに貼着された目印の色と同じ色のケースホルダーを該切削ブレードが装着されるべき切削装置に配設するケースホルダー配設工程と、該切削装置に配設された該ケースホルダーと同じ色の目印を有する切削ブレードが収容されたブレードケースを該ケースホルダー中に収容するブレードケース収容工程と、該ブレードケースに収容された切削ブレードを該切削装置のスピンドルに装着する切削ブレード装着工程と、を具備したことを特徴とする切削ブレードの管理方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の発明によると、ブレードケース及びブレードケースを収容するケースホルダーを切削ブレードの規格に対応して複数の色に彩色し、切削装置に配設されたケースホルダーと同じ色のブレードケースをケースホルダー内に収容するようにしたので、作業者が途中で交代したり、作業者が未熟であっても、被加工物の特性にあった切削ブレードを継続して使用できるようになり、被加工物を損傷させたり、切削ブレードの破損を多発させるという問題を解消できる。
【００１３】
請求項２記載の発明によると、切削ブレードに貼着する目印の色及びブレードケースを収容するケースホルダーを切削ブレードの規格に対応して色分けし、切削ブレードを透明なブレードケース中に収容して、切削装置に配設されたケースホルダーと同じ色の目印を有する切削ブレードを収容したブレードケースをケースホルダー内に収容するようにしたので、作業者が途中で交代したり、作業者が未熟であっても、被加工物の特性にあった切削ブレードを継続して使用できるようになり、被加工物を損傷させたり、切削ブレードの破損を多発させるという問題を解消できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】切削装置の概略斜視図である。
【図２】スピンドルユニットと、スピンドルに固定されるべきブレードマウントとの関係を示す分解斜視図である。
【図３】スピンドルユニットと、スピンドルに装着されるべき切削ブレードとの関係を示す分解斜視図である。
【図４】切削手段の拡大斜視図である。
【図５】彩色されたブレードケース内に切削ブレードを収容する状態を示す分解斜視図である。
【図６】彩色された目印の貼付された切削ブレードを透明ブレードケース内に収容する状態を示す分解斜視図である。
【図７】図７（Ａ）は本発明実施形態に係るケースホルダーの表面側斜視図、図７（Ｂ）はその裏面側斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の切削ブレードの管理方法を適用するのに適した半導体ウエーハをダイシングして個々のチップ（デバイス）に分割することのできる切削装置２の斜視図を示している。
【００１６】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
【００１７】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、ウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００１８】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。
【００１９】
ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００２０】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００２１】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００２２】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。
【００２３】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２４】
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２５】
図２を参照すると、スピンドルと、スピンドルに装着されるブレードマウントとの関係を示す分解斜視図が示されている。スピンドルユニット３０のスピンドルハウジング３２中には、図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル２６が回転可能に収容されている。スピンドル２６はテーパ部２６ａ及び先端小径部２６ｂを有しており、先端小径部２６ｂには雄ねじ３４が形成されている。
【００２６】
３６はボス部（凸部）３８と、ボス部３８と一体的に形成された固定フランジ４０とから構成されるブレードマウントであり、ボス部３８には雄ねじ４２が形成されている。さらに、ブレードマウント３６は装着穴４３を有している。
ブレードマウント３６は、装着穴４３をスピンドル２６の先端小径部２６ｂ及びテーパ部２６ａに挿入して、ナット４４を雄ねじ３４に螺合して締め付けることにより、図３に示すようにスピンドル２６の先端部に取り付けられる。
【００２７】
図３はブレードマウント３６が固定されたスピンドル２６と、切削ブレード２８との装着関係を示す分解斜視図である。切削ブレード２８はハブブレードと呼ばれ、円形ハブ４８を有する円形基台４６の外周にニッケル母材中にダイヤモンド砥粒が分散された切刃５０が電着されて構成されている。
切削ブレード２８の装着穴５２をブレードマウント３６のボス部３８に挿入し、固定ナット５４をボス部３８の雄ねじ４２に螺合して締め付けることにより、切削ブレード２８がスピンドル２６に取り付けられる。
【００２８】
図４を参照すると、切削手段２４の拡大斜視図が示されている。６０は切削ブレード２８をカバーするブレードカバーであり、このブレードカバー６０には切削ブレード２８の側面に沿って伸長する図示しない切削水ノズルが取り付けられている。切削水が、パイプ７２を介して図示しない切削水ノズルに供給される。
【００２９】
６２は着脱カバーであり、ねじ６４によりブレードカバー６０に取り付けられる。着脱カバー６２は、ブレードカバー６０に取り付けられた際、切削ブレード２８の側面に沿って伸長する切削水ノズル７０を有している。切削水は、パイプ７４を介して切削水ノズル７０に供給される。
【００３０】
６６はブレード検出ブロックであり、ねじ６８によりブレードカバー６０に取り付けられる。ブレード検出ブロック６６には発光素子及び受光素子からなる図示しないブレードセンサが取り付けられており、このブレードセンサにより切削ブレード２８の切刃５０の状態を検出する。
ブレードセンサにより切刃５０の欠け等を検出した場合には、切削ブレード２８を新たな切削ブレードに交換する。７６はブレードセンサの位置を調整するための調整ねじである。
【００３１】
特に図示しないが、切削装置２にはスピンドル２６に装着された切削ブレード８の基準位置を検出する基準位置検出センサが設けられており、この基準位置検出センサにより切削ブレード２８の所定量の磨耗を検出した場合は、切削ブレード２８を新たな切削ブレードに交換する。
【００３２】
以下、本発明の切削ブレードの管理方法について詳細に説明する。第１実施形態の切削ブレードの管理方法では、第１工程として、ブレードケースを切削ブレードの規格に対応して複数の色に彩色するとともに、ブレードケースを収容するケースホルダーを複数の色に彩色されたブレードケースと同じ複数の色に彩色する。
【００３３】
即ち、切削ブレードの規格に対応して、例えば、ブレードケースを赤、緑、青、茶、黄の５色に彩色し、ブレードケースを収容するケースホルダーも赤、緑、青、茶、黄の５色に彩色する。
【００３４】
次に第２工程として、規格に対応して彩色されたブレードケース中に規格にあった切削ブレードを収容する。例えば、図５に示すように、青に着色されたブレードケース７８中に規格にあった切削ブレード２８を収容する。ブレードケース７８は樹脂のモールド成形体から形成されており、青に着色されているが中に収容されている切削ブレード２８が透けて見えるようになっている。
【００３５】
ブレードケース７８は、本体ケース８０と、本体ケース８０にヒンジ部８４で開閉可能に取り付けられたカバー８２とから構成される。本体ケース８０には切削ブレード２８の装着穴５２が嵌合される円形凸部８６が形成されている。
【００３６】
カバー８２にはフック８８が一体的に形成されており、このフック８８を本体ケース８０に形成された係合突起９０に係合することにより、カバー８８が本体ケース８０に対して閉じた状態で保持される。
【００３７】
図７（Ａ）を参照すると、ケースホルダー９４の表面側斜視図が示されている。図７（Ｂ）はケースホルダー９４の裏面側斜視図である。ケースホルダー９４はブレードケース７８の形状に対応した形状のケース収容部９６を有している。ケースホルダー９４の背面には永久磁石９８が配設されている。
【００３８】
ケースホルダー９４は樹脂のモールド成形体から形成され、図５に示したブレードケース７８と同様に青に着色されている。好ましくは、内部に収容されたブレードケース７８が透けて見えるような樹脂が選択される。
【００３９】
第３工程として、被加工物の特性にあった規格の切削ブレード２８を選定する。従って、被加工物の特性にあった規格の切削ブレードを収容した例えば、青色のブレードケース７８を選定する。
【００４０】
次に、第４工程として、選定された規格の切削ブレード２８が収容されたブレードケース７８の色と同じ色のケースホルダー（即ち青色のケースホルダー）９４を、図１に示すように、切削装置２の例えばアライメント手段２０が収容されたカバー部２１の前面に装着する。
【００４１】
そして、第５工程として、切削装置２に装着されたケースホルダー９４と同じ色のブレードケース７８をケースホルダー９４中に収容する。即ち、カバー部２１に装着された青色のケースホルダー９４中に同じく青色のブレードケース７８を収容する。
【００４２】
このように青色のケースホルダー９４中に青色のブレードケース７８を収容した状態でウエーハＷの切削を実施する。切削を継続してブレードセンサにより切刃５０の欠けを検出した場合、或いは基準位置検出センサにより切刃５０の所定量以上の磨耗を検出した場合には、作業者（オペレータ）は切削ブレード２８を新たな切削ブレードに交換する。
【００４３】
本実施形態の切削ブレードの管理方法では、予めケースホルダー９４中に規格にあった切削ブレード２８を収容したブレードケース７８が収容されているため、作業者はケースホルダー９４中からブレードケース７８を取り出し、更にブレードケース７８中から切削ブレード２８を取り出して、この切削ブレード２８をスピンドル２６の先端に固定されたブレードマウント３６に取り付ける。
【００４４】
このように本実施形態の切削ブレードの管理方法によると、予め被加工物の特性にあった規格の切削ブレード２８に対応して彩色されたケースホルダー９４中に、ケースホルダー９４と同じ色のブレードケース７８を収容しているため、作業者が途中で交代したり、作業者が未熟であったとしても、被加工物の特性にあった切削ブレード２８を継続して使用することができる。これにより、規格に合わなかった切削ブレード２８をスピンドル２６に装着して、被加工物を損傷させたり、切削ブレードを破損させたりすることが防止される。
【００４５】
次に、第２実施形態の切削ブレードの管理方法について説明する。この実施形態では、第１工程として、複数の切削ブレードに切削ブレードの規格に対応して複数の色の目印を貼着する。この目印の形状等は限定されないが、例えば図６に示すようなシール９２を切削ブレード２８に貼着する。シール９２を、例えば切削ブレード２８の種類に応じて、赤、緑、青、茶、黄の５種類に色分けする。
【００４６】
そして、第２工程として、ケースホルダー９４を目印（シール）の色と同じ複数の色に彩色する。即ち、ケースホルダー９４をシール９２に対応して、赤、緑、青、茶、黄の５種類に彩色する。
【００４７】
次に、第３工程として、シール９２が貼付された切削ブレード２８を透明なブレードケース７８Ａ中に収容する。本実施形態の場合には、ブレードケース７８Ａは中に収容された切削ブレード２８に貼付されたシール９２の色が透けてみえる構成であればよく、ブレードケース７８Ａをシール９２に対応した色に着色する必要は無い。勿論、ブレードケース７８Ａをシール９２と同じ色に着色してもよい。
【００４８】
第４工程として、被加工物の特性にあった規格の切削ブレードを選定する。例えば、青色のシール９２が貼着された切削ブレード２８を選定する。従って、中に青色のシール９２が貼着された切削ブレード２８を収容したブレードケース７８Ａを選定する。
【００４９】
次に、第５工程として、選定された規格の切削ブレード２８に貼着された目印（シール）９２の色と同じ色のケースホルダー９４を切削装置２に装着する。即ち、青色のケースホルダー９４を切削装置２の例えばアライメント手段２０を収容したカバー部２１の前面に装着する。
【００５０】
そして、第６工程として、切削装置２に装着されたケースホルダー９４と同じ色の目印（シール）９２を有する切削ブレード２８が収容されたブレードケース７８Ａをケースホルダー９４中に収容する。
【００５１】
この状態で被加工物であるウエーハＷの切削を実行する。本実施形態の切削ブレード管理方法でも、予めケースホルダー９４中に規格にあった切削ブレード２８を収容したブレードケース７８Ａが収容されているため、切削ブレードが磨耗したり或いは切削ブレードの欠けを検出して、切削ブレード２８を新たな切削ブレードに交換する必要が生じた場合に、規格に合わない誤った切削ブレードをスピンドル２６に装着することが防止される。
【符号の説明】
【００５２】
２    切削装置
１８    チャックテーブル
２４    切削手段
２６    スピンドル
２８    切削ブレード
３６    ブレードマウント
７８，７８Ａ    ブレードケース
９２    目印（シール）
９４    ケースホルダー
９８    永久磁石
【図１】
0005506557.tif 000002
【図２】
0005506557.tif 000003
【図３】
0005506557.tif 000004
【図４】
0005506557.tif 000005
【図５】
0005506557.tif 000006
【図６】
0005506557.tif 000007
【図７】
0005506557.tif 000008