(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機に固定される第１ケース部材と、
該第１ケース部材に組み付けられ、該第１ケース部材との間に所定の収納空間を形成する第２ケース部材と、
該第１ケース部材と該第２ケース部材とを組み付けた状態で固定するケース固定部材と、
を備え、当該遊技機を制御する電子部品が実装された回路基板を前記収納空間に封止する遊技機の基板ケースであって、
前記回路基板における前記電子部品が実装された実装面側に位置する前記ケース部材に対して、該回路基板を固定する基板固定部材と、
前記収納空間において前記回路基板における前記実装面の裏面側の全面、および前記基板固定部材を覆って配置される基板被覆部材と、
前記回路基板に対して、前記基板被覆部材を固定する基板被覆固定部材と、
を備え、
前記基板被覆部材は、少なくとも前記基板固定部材を覆う部位が不透明な部材から構成されていることを特徴とする基板ケース。
【請求項２】
遊技機に固定される第１ケース部材と、
該第１ケース部材に組み付けられ、該第１ケース部材との間に所定の収納空間を形成する第２ケース部材と、
該第１ケース部材と該第２ケース部材とを組み付けた状態で固定するケース固定部材と、
を備え、当該遊技機を制御する電子部品が実装された回路基板を前記収納空間に封止する遊技機の基板ケースであって、
前記回路基板における前記電子部品が実装された実装面側に位置する前記ケース部材に対して、該回路基板を固定する基板固定部材と、
前記収納空間において前記回路基板における前記実装面の裏面側の全面、および前記基板固定部材を覆って配置される基板被覆部材と、
前記回路基板に対して、前記基板被覆部材を固定する基板被覆固定部材と、
を備え、
前記基板固定部材には、所定形状の溝部または孔部が形成されているとともに、前記溝部または前記孔部と係合する特定の工具を用いて前記基板固定部材が操作されることにより前記基板固定部材が前記ケース部材から取り外されるよう構成されていることを特徴とする基板ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機における回路基板を収納する基板ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上記基板ケースとして、回路基板に対する改造等の不正行為を防止するために、ケースの隙間から工具が挿入されたとしても、回路基板に触れることができないような工夫を凝らしたものが知られている。このような基板ケースにおいては、ケース本体部材とケース蓋部材とを備え、これらを組み付けることにより内部に形成された収納空間に回路基板を収納する構成にされているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この基板ケースにおいて回路基板を収納空間に収納する際には、回路基板は、電子部品が実装された実装面側をケース蓋部材に向けた状態で、回路基板の裏面（実装面とは反対側の面）を覆う内部カバーとともに、例えば基板取付ネジ等の基板固定部材を用いてケース蓋部材に取り付けられる。そして、回路基板が備えられたケース蓋部材は、内部カバー側がケース本体部材に組み付けられた状態で、ケース固定部材によりケース本体部に対して固定される。
【０００４】
このような基板ケースによれば、回路基板が内部カバーに覆われた状態になるため、針金や工具等の道具がケース本体部とケース蓋部材との隙間から挿入されたとしても、回路基板上の電子部品に道具が到達することを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２８３４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで近年においては、回路基板に対する不正行為として、基板ケースを開封し、回路基板上の電子部品を交換するという大胆な手口が報告されている。ここで、上記基板ケースにおいて、基板ケースが開封された状態（つまり、ケース本体部材とケース蓋部材とを分離した状態）では、基板固定部材を取り外すだけで、内部カバー、回路基板、およびケース蓋部材が分離する構成にされている。
【０００７】
このため、この基板ケースにおいては、基板ケースが開封されてしまえば、短時間で回路基板を取り外すことができ、電子部品の交換を容易に実施することができるという問題点があった。
【０００８】
そこで、このような問題点を鑑み、遊技機における回路基板を収納する基板ケースにおいて、基板ケースが開封されたとしても、短時間で回路基板を取り外すことができないようにすることを本発明の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するために成された請求項１に記載の発明は、
遊技機に固定される第１ケース部材と、
該第１ケース部材に組み付けられ、該第１ケース部材との間に所定の収納空間を形成する第２ケース部材と、
該第１ケース部材と該第２ケース部材とを組み付けた状態で固定するケース固定部材と、
を備え、当該遊技機を制御する電子部品が実装された回路基板を前記収納空間に封止する遊技機の基板ケースであって、
前記回路基板における前記電子部品が実装された実装面側に位置する前記ケース部材に対して、該回路基板を固定する基板固定部材と、
前記収納空間において前記回路基板における前記実装面の裏面側の全面、および前記基板固定部材を覆って配置される基板被覆部材と、
前記回路基板に対して、前記基板被覆部材を固定する基板被覆固定部材と、
を備え、
前記基板被覆部材は、少なくとも前記基板固定部材を覆う部位が不透明な部材から構成されていることを特徴としている。
【００１０】
【００１１】
即ち、請求項１に記載の基板ケースにおいては、基板被覆部材を取り外すことなく基板固定部材を取り外したとしても、基板被覆部材が回路基板の裏面側の全面を覆っているので回路基板を取り外すことができない。また、基板固定部材が基板被覆部材に覆われた状態になっているため、基板被覆部材を取り外すことなく回路基板を取り外すことができない。
【００１２】
このため、基板ケースを不正に開封しようとする第三者が回路基板に触れるためには、ケース固定部材、基板固定部材、および基板被覆固定部材の全ての固定部材を取り外さなければならない。
【００１３】
従って、この第三者が回路基板を触れるまでには時間が掛かるため、基板ケースを不正に開封しようとする第三者の気力を減退させることができる。よって、回路基板が電子部品の交換や改造等の不正行為を受け難くすることができる。
【００１４】
なお、「封止」とは、「開口を閉鎖すること」、「封じ込めること」を意味し、本発明において「回路基板を前記収納空間に封止する」とは、「第１ケース部材および第２ケース部材による開口を閉鎖すること」、「回路基板を収納空間に封じ込めること」を意味する。
さらに、基板被覆部材は、少なくとも前記基板固定部材を覆う部位が不透明な部材から構成されている。
このような基板ケースによれば、基板固定部材の存在を不透明な部材によって隠蔽することができるので、第三者に基板被覆部材を取り外せば回路基板に触れられるものと思わせることができる。よって、第三者により基板被覆固定部材が取り外されたとしても、このとき第三者は基板固定部材の存在を確認することになるので、基板被覆固定部材を取り外せば回路基板に触れられるものと思っていた第三者に、この基板ケースの開封が困難であり、回路基板に対する不正行為が困難であることを実感させることができる。従って、不正行為に対する第三者の気力を減退させることができる。
なお、本発明でいう「不透明な部材」は、基板被覆部材と一体に構成されていてもよいし、基板被覆固定部材とは別部材により構成されていてもよい。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、
遊技機に固定される第１ケース部材と、
該第１ケース部材に組み付けられ、該第１ケース部材との間に所定の収納空間を形成する第２ケース部材と、
該第１ケース部材と該第２ケース部材とを組み付けた状態で固定するケース固定部材と、
を備え、当該遊技機を制御する電子部品が実装された回路基板を前記収納空間に封止する遊技機の基板ケースであって、
前記回路基板における前記電子部品が実装された実装面側に位置する前記ケース部材に対して、該回路基板を固定する基板固定部材と、
前記収納空間において前記回路基板における前記実装面の裏面側の全面、および前記基板固定部材を覆って配置される基板被覆部材と、
前記回路基板に対して、前記基板被覆部材を固定する基板被覆固定部材と、
を備え、
前記基板固定部材には、所定形状の溝部または孔部が形成されているとともに、前記溝部または前記孔部と係合する特定の工具を用いて前記基板固定部材が操作されることにより前記基板固定部材が前記ケース部材から取り外されるよう構成されていることを特徴としている。
【００１６】
このような基板ケースによれば、基板固定部材に対応した工具を所持していない第三者には回路基板の電子部品に触れさせないようにすることができる。よって、回路基板が改造等の不正行為をより受け難くすることができる。
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】遊技機の基板ケースを表す斜視図である。
【図２】基板ケースを表す分解斜視図である。
【図３】カバー部材を表す背面図（ａ）、およびベース部材を表す背面図（ｂ）である。
【図４】実施例１におけるベース部材とカバー部材との組み付け状態を示す説明図（ａ）、およびその分解図（ｂ）である。
【図５】特殊ネジを表す説明図である。
【図６】固定部材を表す説明図である。
【図７】基板ケースの封止構造を表す説明図である。
【図８】実施例２における基板ケースにおけるベース部材とカバー部材との組み付け状態を示す説明図である。
【図９】実施例３における基板ケースにおけるベース部材とカバー部材との組み付け状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に本発明にかかる実施の形態を図面と共に説明する。
［実施例１］
図１は本実施例にかかる遊技機の基板ケース（以下、単に「基板ケース」という）の斜視図であり、図２は当該基板ケースの分解斜視図である。なお、当該基板ケースは、図示しないパチンコ機等の遊技機における盤面の裏側略中央に取り付けられ、基板ケース内の回路基板が画像制御基板や賞球制御基板等とコネクタを介して結線されるものである。
【００２５】
図１に示すように、基板ケース１は、遊技機に直接取り付けられる略長方形状のベース部材１０（第１ケース部材）と、ベース部材１０に組み付けられる長方形状のカバー部材２０（第２ケース部材）とを備えている。これらベース部材１０およびカバー部材２０は、共に透明の合成樹脂から形成されている。
【００２６】
まず、カバー部材２０について説明する。図２に示すように、カバー部材２０は無蓋箱状の本体２１を有し、その内部には、遊技機を制御する電子部品が実装された回路基板６１が螺合固定される。そして、この状態からカバー部材２０をベース部材１０に組み付けた状態で、後に詳述する固定部材５０（ケース固定部材）によりこれらを固定することにより、カバー部材２０とベース部材１０との間に形成される収納空間に回路基板６１が封止されるように構成されている。なお、「封止」とは、「開口を閉鎖すること」、「封じ込めること」を意味する。
【００２７】
ここで、カバー部材２０の詳細について図２および図３（ａ）を用いて説明する。なお、図３（ａ）は、カバー部材２０を示す背面図である。カバー部材２０は上下対称かつ左右対称に構成されており、本体２１の左右側面に上下方向に等間隔に設けられ外方に延出する複数の補強リブ２２を介して、本体２１の側面に平行に延びる平板状の透明な合成樹脂からなる側壁部材２３が設けられている。
【００２８】
そして、隣接する補強リブ２２の間に位置する側壁部材２３の内面からは、本体２１に向かって支持リブ２４が延設されており、その先端に円筒状の筒状部材２５が連設されている。この筒状部材２５は、内部にベース部材１０側に小径化する段差部を有し（後述する）、カバー部材２０において左右対称に４個ずつ計８個設けられている。
【００２９】
また、本体２１の上下側面からは、外方に延びるフランジ部２６がそれぞれ設けられ、このフランジ部２６の先端縁には、ベース部材１０との重合方向に延出した側壁部２７が連設されている。そして、この側壁部２７の外面の左右方向に等間隔に設けられ外方に延出する複数の補強リブ２８を介して、本体２１の側面に平行に延びる平板状のガイド部材２９が設けられている。なお、フランジ部２６には、回路基板６１に設けられたコネクタ群を外部に露出させるための複数のコネクタ窓２６ａが形成されている。
【００３０】
そして、側壁部２７とガイド部材２９との間には、互いに隣接する一方の補強リブ２８の側壁部２７側から当該側壁部２７に沿って延びる４つの係合部３１が突設され、隣接する他方の補強リブ２８とこの係合部３１との間に、後述するベース部材１０側の係合部を挿入してスライドさせるための鈎状の開口部３２が形成されている。なお、この係合部３１は、隣接する補強リブ２８に対し一つおきに設けられ、係合部３１が設けられてない補強リブ２８間は、板状の架橋部材３３により閉口されている。
【００３１】
さらに、上述したフランジ部２６は本体２１の左右にも延出し、上記補強リブ２２のうち上下の両端に配置されたものにそれぞれ連設してフランジ部３４を構成する。そして、図２に示すように、この左右に延出した上下のフランジ部３４の部分をそれぞれ架橋する態様で一対の被覆部材３５が装着されている。
【００３２】
これら被覆部材３５は、ベース部材１０側に開口する無蓋箱状に形成され、上記フランジ部３４に対向して立設された二つの支持部３６に挟持される態様で、当該フランジ部３４に螺合固定される。そして、その各々が上記４つの筒状部材２５を被覆してこれらを外部から遮蔽している。
【００３３】
さらに、被覆部材３５の上壁部３５ａ（図７参照）において各固定部材５０に対向する位置には、所定の棒状部材を挿通可能な小孔３５ｃが穿設されており、この小孔３５ｃに棒状部材を挿通して、いずれかの固定部材５０をベース部材１０側へ押圧することができるようになっている。
【００３４】
また、図３（ａ）に示すように、カバー部材２０の本体２１の隅部には、４つの基板固定ボス３７および４つのカバー固定ボス３８が設けられており、図２に示すように、基板固定ボス３７に回路基板６１が固定されるとともに、カバー固定ボス３８に内部カバー６０（基板被覆部材）が固定される。なお、カバー固定ボス３８は、基板固定ボス３７よりもカバー部材２０の外周側に配置されており、回路基板６１は４つのカバー固定ボス３８に囲まれた領域の内側に収納されることになる。
【００３５】
ここで、内部カバー６０は、その形状は略長方形に形成されている。また、内部カバー６０は、万一、内部の回路基板６１に不正が施された場合に、その不正を基板ケース１を開封することなく外部から視認することができるように、カバー部材２０と同様に、例えばアクリル板等の透明な素材から構成されている。
【００３６】
次に、回路基板６１の取付の詳細について図４および図５を用いて説明する。図４（ａ）は図１のＡ−Ａ断面図であってベース部材１０とカバー部材２０との組み付け状態を示す説明図、図４（ｂ）はその分解図である。また、図５は回路基板６１を固定する際に使用される特殊ネジ７１（基板固定部材）を表す説明図である。
【００３７】
回路基板６１は、図４（ａ）に示すように、自身に特殊ネジ７１が挿通された状態で、この特殊ネジ７１をカバー部材２０の基板固定ボス３７に螺合することによって固定される。この際、回路基板６１は、図示しない電子部品群が設けられた側の面（実装面）がカバー部材２０における内側（図４（ａ）では上側）を向くように固定される。
【００３８】
また、内部カバー６０は、図４（ａ）に示すように、回路基板６１がカバー部材２０に取り付けられた状態で、回路基板６１の全面（特殊ネジ７１が装着された部位を含む）を覆うように固定される。具体的には、内部カバー６０は、自身に通常ネジ７２（基板被覆固定部材）が挿通された状態で、この通常ネジ７２をカバー部材２０のカバー固定ボス３８に螺合することによって固定される。
【００３９】
ここで、回路基板６１を固定するための特殊ネジ７１と、内部カバー６０を固定するための通常ネジ７２とは、異なるヘッド形状を有する。つまり、通常ネジ７２のヘッド形状が、例えば通常のマイナスドライバによって回動可能な−形状（一直線状）の溝部を備えているのに対して、特殊ネジ７１のヘッド形状は、図５に示すように、通常のプラスドライバによって回動可能な＋形状の溝部７１ａに加えて、この溝部７１ａの中央にこの溝部から突出する突起部７１ｂを備えている。
【００４０】
従って、この特殊ネジ７１を通常のプラスドライバによって回動しようとすると、プラスドライバの先端部分が突起部７１ｂに衝突し、プラスドライバを溝部７１ａと良好に係合させることができないので、通常のプラスドライバ（通常のマイナスドライバも同様）によってはこの特殊ネジ７１を回動させることはできない。
【００４１】
このため、この特殊ネジ７１を回動させるためには、図５に示すように、通常のプラスドライバの先端部分の形状に加えて、この先端部分の中央が突起部７１ｂと係合可能に陥没した孔部７３を有する特殊工具７４が用いられることになる。
【００４２】
なお、通常のプラスドライバ等の工具を用いて特殊ネジ７１が確実に回動されないようにするためには、突起部７１ｂの高さを、この溝部７１ａの深さと同じかこの溝部７１ａの深さよりも高く設定すればよい。
【００４３】
また、回路基板６１をカバー部材２０の基板固定ボス３７に固定する際には、回路基板６１とカバー部材２０との間に上下一対のコネクタカバー６２が介装される。このコネクタカバー６２は、図２に示すように、回路基板６１上に設けられた図示しないコネクタ群の各コネクタの形状に対応した穴６３が形成された枠状部材であり、回路基板６１をカバー部材２０に固定すると、コネクタ群が穴６３およびコネクタ窓２６ａを介してカバー部材２０から露出されるようになっている。
【００４４】
次に、ベース部材１０について図３（ｂ）を用いて説明する。図３（ｂ）は、ベース部材１０を示す背面図である。
ベース部材１０は上下対称かつ左右対称に構成されており、図３（ｂ）に示すように、無蓋箱状の本体１１の左右側面に上下方向に等間隔に設けられ外方に延出する複数の補強リブ１２を介して、本体１１の側面に平行に延びる平板状の側壁部材１３が設けられている。そして、隣接する補強リブ１２間の空間に、本体１１の側面から延設された支持リブ１４と側壁部材１３の内面から延設された支持リブ１６とにより筒状部材１５が支持されている。この筒状部材１５は、上記筒状部材２５と同様の形状を有し、ベース部材１０において左右対称に４個ずつ計８個設けられている。
【００４５】
そして、さらにこれら筒状部材１５の開口部には、図２（および後述する図７）に示すように、逆止リング１７が同軸状に装着されている。この逆止リング１７は、固定部材５０の後述する逆止片を係止するためのものであり、その外径が筒状部材１５の内径に一致し、内径が筒状部材２５の小径部２５ｂの内径にほぼ一致する筒状体からなる。
【００４６】
そして、その一端に設けられたフランジ部１７ａが筒状部材１５の開口部に係止されるようになっている。逆止リング１７は、そのフランジ部１７ａが筒状部材１５に接着されて固定される。そして、ベース部材１０にカバー部材２０が組み付けられた際には、筒状部材２５と筒状部材１５とが同軸状に配置されるように構成されている（図７参照）。
【００４７】
また、本体１１の上下の側壁部１１ａからは、カバー部材２０の４つの係合部３１にそれぞれ係合可能な４つの鈎状の係合部１８がカバー部材２０側に向かって突設されている（図２および図３（ｂ）参照）。この係合部１８は、図４（ａ）に示すように、側壁部１１ａに沿って左右に延びると共にカバー部材２０側に延出した突出部１８ａと、この突出部１８ａの左右方向の一端から内方に延びると共にカバー部材２０側に延出した突出部１８ｂの先端に、これら両突出部の端縁を二辺とする長方形状の小片部１８ｃが連設された形状を有する。
【００４８】
この小片部１８ｃは、上記カバー部材２０側の開口部３２に挿通可能な大きさに形成されており、当該係合部１８がカバー部材２０側の係合部３１に沿ってスライドすると、その突出部１８ｂが係合部３１の端縁に当接して係止されるようになっている。また、本体１１の側壁部１１ａよりも内側の位置には、４つの係合部１８と対向するように、左右方向に延びる防護リブ１９がカバー部材２０側に突設されており、図４（ａ）のようにカバー部材２０がベース部材１０に組み付けられた際には、カバー部材２０の側壁部２７が、係合部１８と防護リブ１９とにより挟持されつつ支持されるようになっている。
【００４９】
そしてさらに、このガイド部材２９と側壁部２７から延設された係合部３１とにより、カバー部材２０の係合部１８を挟持する態様で、カバー部材２０とベース部材１０とが固定されている。このため、第三者が外方から側壁部２７を内方に押し込んでカバー部材２０をベース部材１０から脱離させる等の不正行為が有効に防止される。
【００５０】
次に、基板ケース１におけるカバー部材２０とベース部材１０との組み付けについて説明する。カバー部材２０とベース部材１０との組み付けの際には、上述のように回路基板６１が組み付けられたカバー部材２０を、ベース部材１０に組み付ける。この際、カバー部材２０の開口部３２とベース部材１０の小片部１８ｃとを突き合わせて、その係合部１８を開口部３２に挿入する。そして、カバー部材２０の係合部３１とベース部材１０の係合部１８とを係合させる方向に、カバー部材２０をベース部材１０に対してスライドさせる。そして、係合部３１の先端がベース部材１０の係合部１８に係止されることにより重合状態となる。
【００５１】
このようにすることによって、カバー部材２０とベース部材１０とは組み付けられる。ただし、カバー部材２０に配置された固定部材５０の全てが後述する待機空間に保持されている状態においては、カバー部材２０はベース部材１０に対して完全には固定されていない。よって、この状態においては、カバー部材２０とベース部材１０とは、そのスライド方向に動作されることにより分離可能である。
【００５２】
次に、カバー部材２０とベース部材１０とを完全に固定する際に使用される固定部材５０について図６を用いて説明する。図６は固定部材５０を表す説明図である。
固定部材５０は、図６に示すように、下方にやや縮径した円柱状の本体５１の上端部にフランジ状の係止部５２が形成され、その中央から下端にかけて軸線に沿った所定幅のスリット５３が形成されている。このため、固定部材５０の下部はスリット５３の幅方向に所定量弾性変形できるようになっている。
【００５３】
また、本体５１の下端には、外径方向に突出した逆止片５４が設けられている。この逆止片５４は、固定部材５０の下端側から上方に向かってその断面が大きくなるテーパ状に形成され、その下端部が挿入部５４ａを、上端部が係止部５４ｂをそれぞれ形成している。
【００５４】
従って、固定部材５０が所定の孔に挿入される際には、挿入部５４ａがテーパ状になっていることから孔入口にスムーズに導入され、さらに固定部材５０がその下部で撓みながら孔内にスムーズに挿入される。そして、逆止片５４が孔を貫通すると、固定部材５０の下端部が弾性復帰して係止部５４ｂが係止されるため、固定部材５０を挿入方向とは逆方向に引き抜くことは不可能となる。
【００５５】
また、固定部材５０の上端部には、ワッシャ５５を介してワンウェイねじ５６が螺入されている。このワッシャ５５には、その外径が係止部５２の上端面の外径と同一のものが使用されているため、固定部材５０の係止部５２の表面は、金属部材により覆われるようになっている。なお、このワンウェイねじ５６は、周知のように、締結方向にのみ回動可能に構成されたねじであり、一旦係止部５２に螺入されると、工具を用いてこれをリバースさせることは極めて困難となる。
【００５６】
次に、基板ケース１の封止方法について図７を用いて説明する。図７は図１のＢ−Ｂ断面であって基板ケース１の封止構造を表す説明図である。
図７に示すように、カバー部材２０における被覆部材３５の上壁部３５ａにおいて４つの筒状部材２５に対応する位置には、これら筒状部材２５と同様の形状を有する４つの筒状部３５ｂが重合方向に延設され、これら筒状部３５ｂの孔と対応する筒状部材２５の孔とが連通するように構成されている。そして、固定部材５０は、図７において最も左側の固定部材５０のように、その逆止片５４が筒状部材２５の段差部２５ａに支持され、係止部５２が筒状部３５ｂの内壁に支持される態様で、被覆部材３５と筒状部材２５との間に形成される待機空間に一時的に保持される。
【００５７】
そして、基板ケース１の封止の際には、カバー部材２０とベース部材１０とが組み付けられた重合状態において、所定の棒状部材をカバー部材２０の小孔３５ｃに挿通し、上述した待機空間にて待機状態にある固定部材５０のいずれかを押圧して、これを筒状部材２５および筒状部材１５により形成される連通孔５８内に挿入する。すると、図７において左から２番目の固定部材５０のように、固定部材５０が筒状部材２５の小径部２５ｂと逆止リング１７内部により形成される連通孔５８内に挿通される。
【００５８】
このとき、固定部材５０の逆止片５４が逆止リング１７の端面に、係止部５２が筒状部材２５の段差部２５ａにそれぞれ係止されることにより、固定部材５０がベース部材１０とカバー部材２０とを挟持する態様でこれらを互いに固定して基板ケース１を封止する。このとき、固定部材５０は連通孔５８に対して遊嵌されているため、自軸周りに回動可能となっている。
【００５９】
なお、この封止作業においては、左右に４対（計８個）配設された固定部材５０のうち、左右対称に配置された一対（２個）が使用されるため、本実施例の場合、遊技機の出荷時を含めて計４回の封止が可能となっている。また、封止状態を解除する際には、このとき用いられた固定部材５０を保持する筒状部材２５の支持リブ２４および筒状部材１５の支持リブ１４、１６をニッパ等の工具により切断して取り除き、上述した操作を逆に行なえば、カバー部材２０をベース部材１０から離脱させることができる。
【００６０】
以上のように詳述した基板ケース１は、遊技機に固定されるベース部材１０と、このベース部材１０に組み付けられ、このベース部材１０との間に所定の収納空間を形成するカバー部材２０と、ベース部材１０とカバー部材２０とを組み付けた状態で固定する固定部材５０と、を備え、この遊技機を制御する電子部品が実装された回路基板６１を収納空間に封止する遊技機の基板ケース１であって、回路基板６１における電子部品が実装された実装面側に位置するカバー部材２０に対して、この回路基板６１を固定する特殊ネジ７１と、収納空間において回路基板６１における実装面の裏面側の全面を覆って配置される内部カバー６０と、回路基板６１が固定されたカバー部材２０に対して、内部カバー６０を固定する通常ネジ７２と、を備えている。
【００６１】
即ち、この基板ケース１においては、基板ケース１を不正に開封しようとする第三者が回路基板６１に触れるためには、固定部材５０、特殊ネジ７１、および通常ネジ７２の全ての固定部材を取り外さなければならない。
【００６２】
従って、特殊ネジ７１または通常ネジ７２のうちの一方のみで回路基板６１および内部カバー６０を固定した従来の基板ケースと比較して、第三者が回路基板６１を触れるまでには時間が掛かるため、基板ケース１を不正に開封しようとする第三者の気力を減退させることができる。よって、回路基板６１が電子部品の交換や改造等の不正行為を受け難くすることができる。
【００６３】
また、基板ケース１において、特殊ネジ７１および通常ネジ７２には、所定形状の溝部が形成されているとともに、溝部と係合する特定の工具を用いて特殊ネジ７１および通常ネジ７２が操作されることにより特殊ネジ７１および通常ネジ７２がカバー部材２０から取り外されるよう構成されており、特殊ネジ７１に形成された溝部７１ａの形状と、通常ネジ７２に形成された溝部の形状とは、異なる形状に設定されている。
【００６４】
従って、このような基板ケース１によれば、特殊ネジ７１と通常ネジ７２とを同一の工具で取り外すことができないので、各固定部材に対応した複数の工具を所持していない第三者には回路基板６１の電子部品に触れさせないようにすることができる。よって、回路基板６１が改造等の不正行為をより受け難くすることができる。
【００６５】
［実施例２］
次に、別形態の基板ケース２について説明する。本実施例（実施例２）では、実施例１の基板ケース１と異なる箇所のみを詳述し、実施例１の基板ケース１と同様の箇所については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６６】
図８は、本実施例の基板ケース２におけるベース部材１０とカバー部材２０との組み付け状態を示す説明図である。
実施例１の基板ケース１におけるカバー部材２０において、カバー固定ボス３８は、基板固定ボス３７よりもカバー部材２０の外周側に配置されていたが、本実施例のカバー部材２０において、カバー固定ボス３８は、基板固定ボス３７の内側に配置されている。このため、本実施例の回路基板６１には、カバー固定ボス３８を挿通するための挿通孔６１ａが形成されている。つまり、内部カバー６０は、回路基板６１とともに特殊ネジ７１も覆う構成にされている。
【００６７】
また、本実施例の内部カバー６０においては、それぞれの基板固定ボス３７の近傍においてベース部材１０側（図８では下側）に突出した突出部６０ａが形成されており、この突出部６０ａが形成されたことにより生じた空間（回路基板６１と内部カバー６０との間の間隙）に不透明な樹脂等の部材からなる隠蔽部材６０ｂを備えている。
【００６８】
ここで、この隠蔽部材６０ｂは、特殊ネジ７１のヘッドを覆うように配置されており、内部カバー６０が取り付けられた状態では、外部から特殊ネジ７１のヘッドの形状を視認することができない。このため、特殊ネジ７１のヘッドの形状を知らない第三者には、特殊ネジ７１を取り外すために必要となる工具を事前に準備することができない。
【００６９】
また、特殊ネジ７１の存在を不透明な部材である隠蔽部材６０ｂによって隠蔽することにより、このカバー部材２０を見る角度によっては、このカバー部材２０を一見しただけでは、回路基板６１および内部カバー６０が通常ネジ７２のみによって共締めされているように見える。このため、第三者が当該基板ケース２を容易に開封できるものと思い開封作業を開始したとしても、内部カバー６０を取り外した後でさらに特殊な工具を必要とする特殊ネジ７１の存在に気付くことになる。
【００７０】
つまり、第三者は、容易に開封できるものと思っていたにもかかわらず、開封作業を開始してから開封に時間が掛かることに気付くので、第三者は精神的な打撃を受け、開封作業に対する気力がそがれることになる。よって、このような基板ケース２においても、基板ケース２が開封され難くすることができる。
【００７１】
［実施例３］
次に、さらに別形態の基板ケース３について説明する。本実施例（実施例３）では、実施例１，２の基板ケース１，２と異なる箇所のみを詳述し、実施例１，２の基板ケース１，２と同様の箇所については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７２】
図９は、本実施例の基板ケース３におけるベース部材１０とカバー部材２０との組み付け状態を示す説明図である。
実施例１，２のカバー部材２０においては、カバー固定ボス３８を備えていたが、本実施例のカバー部材２０においては、カバー固定ボス３８を備えていない。このため、本実施例の基板ケース３においては、内部カバー６０が収納空間において回路基板６１における実装面の裏面側の全面、および特殊ネジ７１を覆って配置され、カバー固定ボス３８に螺合される通常ネジ７２に換えて、図９に示すように、内部カバー６０と回路基板６１とを結合した状態で封止する封止部材７５（封止手段）を備えている。
【００７３】
この封止部材７５は、前述の固定部材５０と同様に、スリット７６、逆止片７７を備え、この逆止片７７には挿入部７７ａ、係止部７７ｂが形成されている。
従って、封止部材７５が所定の孔に挿入される際には、テーパ状に形成された挿入部７７ａが孔入口にスムーズに導入され、さらに封止部材７５がその下部で撓みながら孔内にスムーズに挿入される。そして、逆止片７７が孔を貫通すると、封止部材７５の下端部が弾性復帰して係止部７７ｂが係止されるため、封止部材７５を挿入方向とは逆方向に引き抜くことは不可能となる。この構成によって内部カバー６０と回路基板６１との結合関係が維持される。
【００７４】
なお、回路基板６１は、カバー部材２０に対して固定されているため、内部カバー６０は、封止部材７５によってカバー部材２０に対して固定されているとも言える。
このような基板ケース３によれば、封止部材７５を破壊しなければ電子部品に触れることができないので、封止部材７５の破壊に手間が掛かる分だけ電子部品が第三者に触れられ難くすることができる。また、仮に電子部品が触れられてしまった場合には、封止部材７５は破壊された状態になるので、この基板ケース３の管理者は電子部品が第三者によって触れられたことを容易に識別することができる
［その他の実施形態］
本発明の実施の形態は、上記の実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。
【００７５】
例えば、上記実施例２，３において、内部カバー６０と隠蔽部材６０ｂとは別部材で構成したが、特殊ネジ７１のヘッドの形状を隠蔽することができれば、例えば、内部カバー６０の少なくとも一部分が不透明にされた構成であってもよい。
【００７６】
また、実施例３において、封止部材７５は、内部カバー６０と回路基板６１とを結合するようにしたが、内部カバー６０とカバー部材２０とを結合するようにしてもよい。
さらに、上記全ての実施例においては、回路基板６１をカバー部材２０に取り付けるようにしたが、ベース部材１０に取り付けるようにしてもよい。この場合には、内部カバー６０もベース部材１０に取り付けるようにすればよい。
【００７７】
また、上記全ての実施例において、特殊ネジ７１および通常ネジ７２には、所定形状の溝部を形成するようにしたが、特定の工具等の道具を用いてこれらのネジを脱着することができれば、溝部に換えて孔部が形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１，２，３…基板ケース、１０…ベース部材、１１…本体、１１ａ…側壁部、１２…補強リブ、１３…側壁部材、１４…支持リブ、１５…筒状部材、１６…支持リブ、１７…逆止リング、１７ａ…フランジ部、１８…係合部、１８ａ…突出部、１８ｂ…突出部、１８ｃ…小片部、１９…防護リブ、２０…カバー部材、２１…本体、２２…補強リブ、２３…側壁部材、２４…支持リブ、２５…筒状部材、２５ａ…段差部、２５ｂ…小径部、２６…フランジ部、２６ａ…コネクタ窓、２７…側壁部、２８…補強リブ、２９…ガイド部材、３１…係合部、３２…開口部、３３…架橋部材、３４…フランジ部、３５…被覆部材、３５ａ…上壁部、３５ｂ…筒状部、３５ｃ…小孔、３６…支持部、３７…基板固定ボス、３８…カバー固定ボス、５０…固定部材、５１…本体、５２…係止部、５３…スリット、５４…逆止片、５４ａ…挿入部、５４ｂ…係止部、５５…ワッシャ、５６…ワンウェイねじ、５８…連通孔、６０…内部カバー、６０ａ…突出部、６０ｂ…隠蔽部材、６１…回路基板、６１ａ…挿通孔、６２…コネクタカバー、６３…穴、７１…特殊ネジ、７１ａ…溝部、７１ｂ…突起部、７２…通常ネジ、７３…孔部、７４…特殊工具、７５…封止部材、７６…スリット、７７…逆止片、７７ａ…挿入部、７７ｂ…係止部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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