(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ICT機器を収納するラックの上部から冷気を吹出して空調する上部吹出し方式のデータセンター用空調システムであって、
前記ラックに吸い込まれる冷気を溜めるコールドアイルと、前記ラックから吐き出された熱気を溜めるホットアイルとが区画され、
前記ホットアイルに溜められた熱気を、前記コールドアイルに給気される冷気に混入させる連通口が設けられていることを特徴とする、データセンター用空調システム。
【請求項２】
前記コールドアイルに冷気を供給する給気ダクトに、前記連通口が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のデータセンター用空調システム。
【請求項３】
前記コールドアイルと前記ホットアイルとを区画する区画壁に、前記連通口が設けられ、
前記ラックの吐き出し面を挟んで、前記連通口が、前記ホットアイルから熱気を還気させる還気口と反対の位置にあることを特徴とする、請求項１に記載のデータセンター用空調システム。
【請求項４】
前記コールドアイルの上方に冷気を供給する給気口を設け、
前記給気口の近傍に、前記連通口が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のデータセンター用空調システム。
【請求項５】
前記給気口の近傍に、前記ホットアイルに連通するパイプを配置し、前記パイプに前記連通口が設けられていることを特徴とする、請求項４に記載のデータセンター用空調システム。
【請求項６】
前記ホットアイルから熱気を屋外に排出する排気口と、屋外から前記ホットアイルに外気を供給する外気給気口を備え、
前記ホットアイルから熱気を還気させる還気口から見て、前記排気口が前記外気給気口よりも離れた位置にあることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載のデータセンター用空調システム。
【請求項７】
前記コールドアイルと前記ホットアイルとに温度センサが設けられ、
前記温度センサの検出温度に基づいて前記コールドアイルに供給する冷気の給気量を制御する制御部を有する、請求項１〜６のいずれかに記載のデータセンター用空調システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データセンター用空調システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ICT機器(コンピュータ、サーバ、HUBなどの情報通信機器)を収納しているデータセンター(D.C)では、ICT機器へ吸い込む冷気の温湿度を管理範囲内に維持し、かつ空調設備のエネルギー消費量を削減しなければならない。例えば最も管理範囲が厳しいクラス１では、冷気の許容温度範囲は１５〜３２℃であり推奨温度範囲は１８〜２７℃である。また、次いで管理範囲が厳しいクラス２では、冷気の許容温度範囲は１０〜３５℃であり推奨温度範囲は１８〜２７℃である。また、ICT機器に供給する冷気の温度と、ICT機器の熱負荷を処理した熱気の温度差は通常８℃程度であるが、ファン動力の省エネの観点から温度差を１０℃程度にしたいという要望もある。
【０００３】
現在、データセンター向けの空調方式は、床下を加圧チャンハ゛-として床パネルの開口からICT機器を収納しているラックの前面に冷気を供給する床下給気が主流である。この方式では、給気の風速が大きく空調機から床下へ送風する部分（空調機の出口、ダクトの曲がり、床下への急拡大）での圧力損失が大きいため、多大な送風機動力を必要としている。
【０００４】
一例として、データセンターで消費する電力の内訳は、空調機器が44%を占め、その中の23%が送風機動力である。つまり、送風機の消費電力はデータセンター全体の10%にも達している。もしも圧力損失の小さい空調方式を実現できれば、送風機動力を抜本的に削減することができ、確実な省エネルギーが図れる。ICT機器を構成する電子部品の性能は温度に依存するため、冷却能力は重要な設計事項である。電子部品の発熱密度は増大の傾向にあり、圧力損失が小さく冷却能力の高い空調方式の実現が望まれている。
【０００５】
そこで従来より、床下への送風が不要なラック上部吹出しの空調方式が提案されている。例えば非特許文献１には、天井の吹出し口から冷気を吹き下ろす方式が記載されている。また非特許文献２には、サーバーラックとサーバーラックの間に給気ダクトを設置し、給気ダクトの下端にある吹出し口からラックの上部に冷気を吹き出す方式が記載されている。
【０００６】
また従来、ラックから吐き出された熱気がラックに直接吸い込まれるといったいわゆるショートサーキット現象を防止するために、ICT機器を収納するラックに冷気が吸い込まれるコールドアイルと、ラックから空気が吐き出されるホットアイルとを区画する方法として、例えば特許文献１，２が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−４３８１７号公報
【特許文献２】特開２００６−６４３０３号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】（株）大林組プレスリリース2009.6.10「データセンターに最適な省エネルギー空調システム『クールエアキャプチャ』を開発」
【非特許文献２】インターネットデータセンターにおける新空調システムの施工事例、雑誌ヒートポンプとその応用,2007.3,No.72,pp.18-20
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、非特許文献１、２に示された技術では、空調機から給気された冷気を溜めるコールドアイルと、ICT機器の発熱を処理した後の熱気を溜めるホットアイルが分離されていないため、ショートサーキット現象を生じやすく、ラックの吸込み面に効果的に冷気を供給することができない恐れがある。
【００１０】
一方、特許文献１、２に示されるようにコールドアイルとホットアイルを区画する方法はショートサーキット現象を防止するのに有効であるが、風量アンバランスは解消されておらず、コールドアイルに供給する冷気の給気量とラック内に収納されているICT機器が備える送風機の吸い込み量との収支が取れないと冷却効果が下がってしまう。例えば、給気量が吸い込み量より少ない場合は、ホットアイルにある熱気がコールドアイルに侵入し、それがICT機器にすぐに吸い込まれることによって冷却能力が低下するといったいわゆるショートサーキット現象を生ずる心配がある。
【００１１】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、データセンター用空調システムの冷却能力の低下を防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記の目的を達成するために、本発明によれば、ICT機器を収納するラックの上部から冷気を吹出して空調する上部吹出し方式のデータセンター用空調システムであって、前記ラックに吸い込まれる冷気を溜めるコールドアイルと、前記ラックから吐き出された熱気を溜めるホットアイルとが区画され、前記ホットアイルに溜められた熱気を、前記コールドアイルに給気される冷気に混入させる連通口が設けられていることを特徴とする、データセンター用空調システムが提供される。
【００１３】
前記コールドアイルに冷気を供給する給気ダクトに、前記連通口が設けられていても良い。また、前記コールドアイルと前記ホットアイルとを区画する区画壁に、前記連通口が設けられ、前記ラックの吐き出し面を挟んで、前記連通口が、前記ホットアイルから熱気を還気させる還気口と反対の位置にあっても良い。
【００１４】
また、前記コールドアイルの上方に冷気を供給する給気口を設け、前記給気口の近傍に、前記連通口が設けられていても良い。この場合、前記給気口の近傍に、前記ホットアイルに連通するパイプを配置し、前記パイプに前記連通口が設けられていても良い。
【００１５】
また、前記ホットアイルから熱気を屋外に排出する排気口と、屋外から前記ホットアイルに外気を供給する外気給気口を備え、前記ホットアイルから熱気を還気させる還気口から見て、前記排気口が前記外気給気口よりも離れた位置にあっても良い。更に、前記コールドアイルと前記ホットアイルとに温度センサが設けられ、前記温度センサの検出温度に基づいて前記ホットアイルに供給する冷気の給気量を制御する制御部を有しても良い。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ホットアイルに溜められた熱気がコールドアイルに侵入したとしても、侵入した熱気はコールドアイルに給気される冷気に混入されてから、ラックに収納されたCT機器に吸い込まれることとなる。このため、ショートサーキット現象を有効に防止できる。また、連通口を通じてホットアイルからコールドアイルに容易に熱気が移動でき、低温側に供給する低温空気の給気量とラック内に収納されているICT機器が備える送風機の吸い込み量との収支の差を、ホットアイルからコールドアイルに熱気が移動して容易に補うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】給気ダクトに連通口が設けられている本発明の実施の形態にかかる空調システムを適用したデータセンターの平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１中のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】区画壁に連通口が設けられている本発明の実施の形態にかかる空調システムを適用したデータセンターの平面図である。
【図５】図４中のＡ−Ａ断面図である。
【図６】ホットアイルに外気を供給する実施の形態の説明図である。
【図７】温度センサを用いて冷気の要求風量を制御する実施の形態の説明図である。
【図８】冷気の温度とインバータ出力との関係の一例を示すグラフである。
【図９】コールドアイルに冷気を供給する給気口の近傍に連通口が設けた実施の形態の説明図である。
【図１０】空気分散管の説明図である。
【図１１】主ダクトの下面図である。
【図１２】図９中のＡ−Ａ断面拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態の一例を図面を参照にして説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１９】
図１〜３に示すように、データセンター１の外壁１０の内部には、空調室１１が設けられている。なお説明のため、図１では天井２６を省略して示している。空調室１１の床１２の上には、ICT機器を収納するラック１３が置かれている。なお、床１２の下方は、フリーアクセスフロア空間１４となっている。図示の例では、空調室１１の床１２の上に２台のラック１３が置かれている。ラック１３に収納されているICT機器は、コンピュータ、サーバ、HUBなどの発熱を伴う機器であり、冷却することが要求される。
【００２０】
ラック１３の周囲は、空間を横方向に仕切る縦区画壁１５と空間を上下方向に仕切る横区画壁１６によって、コールドアイル１７とホットアイル１８に区画されている。ラック１３の一対の側面は、ラック１３内に冷気を吸い込むための吸い込み面２０と、ラック１３内に収納されたICT機器の冷却負荷を処理することにより高温となった熱気を吐き出す吐き出し面２１になっている。ラック１３内に収納されたICT機器は個々の送風機を備えており、その送風機の稼動によって、吸い込み面２０からラック１３内に冷気を吸い込み、吐き出し面２１からラック１３外に熱気を吐き出す。
【００２１】
２台のラック１３は、互いの吸い込み面２０同士を向かい合わせて、所定の隙間を空けて平行に配置されている。コールドアイル１７は、これら２台のラック１３の吸い込み面２０と縦区画壁１５によって周囲四方を塞がれ、上方を横区画壁１６によって塞がれ、下方を床１２によって塞がれている。
【００２２】
ホットアイル１８は、２台のラック１３とコールドアイル１７の外側を囲むように形成されており、２台のラック１３の吐き出し面２１は、いずれもホットアイル１８に向けられている。ホットアイル１８は、壁面２５によって周囲四方を塞がれ、上方を天井２６によって塞がれ、下方を床１２によって塞がれている。なお、ホットアイル１８の内部に、２台のラック１３と縦区画壁１５と床１２で囲まれたコールドアイル１７が位置している。また、ホットアイル１８は、ラック１３の上方に形成された横区画壁１６と天井２６との間のスペースを通じて連通した状態である。なお、天井２６の上方には、配管スペース２７が形成されている。
【００２３】
ホットアイル１８の側方には、壁面２５の外側に設備チャンバー３０が設けられている。ホットアイル１８と設備チャンバー３０の間に位置する壁面２５には、冷却コイル３１を備える還気口３２が設けられている。冷却コイル３１には、データセンター１の外部（屋外）に配置された冷熱源機器３３で冷却された冷媒配管３４を介して循環供給されている。
【００２４】
設備チャンバー３０の内部には、ファン３５が設置されている。ファン３５には主ダクト３６の始端部が接続してある。主ダクト３６は、天井２６の上方に形成された配管スペース２７内に水平に設けられている。
【００２５】
主ダクト３６の下面には、複数本の給気ダクト３７の上端が接続されている。各給気ダクト３７は天井２６を貫通し、ラック１３の上方に形成された横区画壁１６と天井２６との間のスペース（ホットアイル１８）内を通っており、各給気ダクト３７の下端は、横区画壁１６に開口して接続されている。これにより、ファン３５の稼動により、設備チャンバー３０の内部に溜められた冷気が、主ダクト３６および各給気ダクト３７を通じて、コールドアイル１７に給気されるようになっている。
【００２６】
各給気ダクト３７の側面には、ラック１３の上方に形成された横区画壁１６と天井２６との間のスペース（ホットアイル１８）において、連通口４０が開口している。
【００２７】
以上のように構成されたデータセンター１において、設備チャンバー３０の内部に設置されたファン３５の稼動により、予め設備チャンバー３０の内部に溜められた冷気が、主ダクト３６および各給気ダクト３７を通じて、コールドアイル１７に給気され、コールドアイル１７に冷気が溜められた状態にされる。こうしてコールドアイル１７に溜められた冷気は、ラック１３内に収納されたICT機器が備える送風機の稼動により、吸い込み面２０からラック１３内に吸い込まれる。こうして、ラック１３内に吸い込まれた冷気によってラック１３内に収納されたICT機器の正常な作動が担保される。
【００２８】
そして、ラック１３内のICT機器の冷却負荷を処理したことによって高温となった熱気が、吐き出し面２１を通じてラック１３内からホットアイル１８に吐き出される。こうして、ホットアイル１８には熱気が溜められた状態にされる。そして、ホットアイル１８に溜められた熱気は、ファン３５の稼動により、還気口３２を通って設備チャンバー３０内に還気される。ここで、還気口３２には冷却コイル３１が設けられているので、ホットアイル１８に溜められた熱気は、還気口３２を通る際に冷却コイル３１によって冷却され、冷気となって設備チャンバー３０内に戻される。こうして、設備チャンバー３０の内部に冷気が溜められた状態となる。そして、設備チャンバー３０の内部に溜められた冷気が、ファン３５の稼動により、主ダクト３６および各給気ダクト３７を通じて、コールドアイル１７に給気される。こうして、データセンター１では上部吹出し方式の冷房運転が行われ、ラック１３内に収納されたICT機器の冷却負荷が処理される。
【００２９】
ところで、以上のようなデータセンター１では、ラック１３のICT機器に備えられた送風機による吸い込み量が、設備チャンバー３０の内部に設置されたファン３５の給気量よりも多い場合、差圧によってホットアイル１８からコールドアイル１７に熱気が侵入することとなる。かかる場合、コールドアイル１７に侵入した熱気が、すぐにICT機器に吸い込まれると冷却能力が低下し、ICT機器の冷却負荷が十分に処理されなくなる心配がある。
【００３０】
しかるに、このデータセンター１では、コールドアイル１７に冷気を給気する給気ダクト３７に連通口４０が開口しているので、ホットアイル１８がコールドアイル１７よりも低圧となった場合、連通口４０を通じてホットアイル１８から給気ダクト３７内に熱気が侵入することとなる。これにより、給気ダクト３７内を流れる冷気に熱気が侵入して給気ダクト３７中で冷気に熱気が混合され、全体として低温の状態となった空気（冷気）がコールドアイル１７に給気されることとなる。なお、給気ダクト３７内に熱気が侵入して混合されることにより、給気ダクト３７からコールドアイル１７に給気される冷気の温度は数℃程度上昇する。しかしながら、冷気の給気量に比べれば、給気ダクト３７内に侵入する熱気は僅かであり、ICT機器の運用に支障を来さない。その結果、コールドアイル１７に侵入した熱気がすぐにICT機器に吸い込まれるといったショートサーキット現象が回避され、冷却能力の低下が防止される。
【００３１】
なお、冷気に熱気を混入させる連通口は、給気ダクト３７以外の場所に設けることもできる。図４、５に示す実施の形態のデータセンター１では、コールドアイル１７とホットアイル１８とを区画している縦区画壁１５に連通口４１が設けられている。なお図１と同様に、図４でも天井２６を省略して示している。
【００３２】
但し、図４、５に示す実施の形態のデータセンター１では、連通口４１は、ラック１３の吐き出し面２１を挟んで、還気口３２と反対の位置に配置されている。すなわち、ホットアイル１８では、ICT機器の冷却負荷を処理してラック１３の吐き出し面２１から吐き出された熱気が、還気口３２に向かって流れていく。このため、ホットアイル１８内では、ラック１３の吐き出し面２１から還気口３２の間にもっとも熱気が集められる。一方、ホットアイル１８内であっても、ラック１３の吐き出し面２１を挟んで還気口３２と反対の位置では、ICT機器の発熱による影響を受け難いことから熱気の温度が比較的低く保たれ、連通口４１を通じてコールドアイル１７に空気が侵入しても、コールドアイル１７に溜められている冷気の温度上昇を低く抑えることができる。そして、連通口４１からコールドアイル１７に侵入した熱気は、コールドアイル１７内において冷気と混合されて全体として低温の状態となった空気（冷気）となり、ショートサーキット現象を生ずることなく、ICT機器の冷却に消費されることとなる。
【００３３】
次に図６は、ホットアイル１８に外気を供給する実施の形態を示している。ホットアイル１８の上方を塞いでいる天井２６には、ホットアイル１８から熱気を屋外に排出する排気口４５と、屋外からホットアイル１８に外気を供給する外気給気口４６が設けられている。排気口４５には、排気ファン４７を備える排気ダクト４８が接続されている。外気給気口４６には、給気ファン４９とフィルタ５０を備える給気ダクト５１が接続されている。排気ダクト４８および給気ダクト５１は、天井２６の上方に形成された配管スペース２７内を通って屋外に引き出されている。このようにホットアイル１８に外気を供給することにより、作業員への必要外気量を確保することができる。また、ホットアイル１８に溜められている熱気に比べて外気温度が低い時期であれば、ホットアイル１８に外気を供給することにより冷却効果を得ることができる。
【００３４】
また、ホットアイル１８から設備チャンバー３０に換気させる還気口３２の位置から見ると、排気口４５が外気給気口４６よりも離れた位置に設けられている。ホットアイル１８では、ラック１３の吐き出し面２１から吐き出された熱気が還気口３２に向かって流れていく。もしも、ラック１３内に生ずる熱気の流れ（吐き出し面２１から還気口３２に向かう流れ）の上流側に外気給気口４６を配置し、下流側に排気口４５を配置すると、上流側に配置された外気給気口４６からホットアイル１８内に給気した外気が、ラック１３内に生ずる熱気の流れに乗って流れた後、下流側に配置された排気口４５から排気されてしまう恐れがある。これに対して図６に示したように、還気口３２の位置から見て排気口４５が外気給気口４６よりも離れた位置にあれば、ラック１３内に生ずる熱気の流れの上流側に排気口４５が位置し、下流側に外気給気口４６が位置する関係となる。その結果、外気給気口４６からホットアイル１８内に給気された外気は、排気口４５に向かって流れることなく、確実に還気口３２に吸い込まれて系内（データセンター１内）に取り込まれることとなる。これにより、作業員に必要な外気量を確保でき、また、外気による冷却効果も得ることができる。加えて、ホットアイル１８において還気口３２に近い位置ほど熱気が溜まっているので、還気口３２に近い位置に設けられた外気給気口４６から外気を供給することにより、年間の運転において外気による冷却効果を長時間活用できることになる。また、ホットアイル１８において還気口３２から離れた位置に設けられた排気口４５で余剰空気の排気を行うことにより、ラック１３内に生じている熱気の流れに対する影響を小さくできる。
【００３５】
次に図７は、コールドアイル１７に温度センサ５５を設け、ホットアイル１８に温度センサ５６を設けた実施の形態を示している。なお図１、４と同様に、図７でも天井２６を省略して示している。温度センサ５５によって測定されたコールドアイル１７にある冷気の温度と温度センサ５６によって測定されたホットアイル１８にある熱気の温度は、制御部５７に入力される。データセンター用空調システムではICT機器への吸込み温度が所定の範囲内であることが求められる。この要求に対して、本発明の実施の形態では、コールドアイル１７内の冷気の温度から求められる冷気の要求風量と、ホットアイル１８内の熱気の温度から求められる冷気の要求風量とで、高い方の要求風量を冷気の供給量とし、インバータ５３等を用いて送風機３５の送風量を制御部５７により可変制御する。図８に、冷気の温度とインバータ出力との関係の一例を示す。
【００３６】
なお、ホットアイル１８内の温度から要求風量を求めて、ICT機器への吸込み温度を所定の範囲内に収めることができるのは、以下の理由による。即ち、ICT機器の換気量から算出される冷気の吸込み温度と排気される熱気の温度の温度差は概ね15℃で設計されている。また、本発明ではホットアイル１８からコールドアイル１７に熱気を混入させる連通口４０、４１を設けることでラック１３を通してのホットアイル１８からコールドアイル１７への熱気の侵入を防止している。これらから、ホットアイル１８の温度を所定の範囲内にすることで、ICT機器の吸込み温度は所定の範囲内に収められることになる。ただし、制御の頑健性を考慮して、コールドアイル１７の温度からの要求風量とホットアイル１８の温度からの要求風量の高い方を選択することが望ましい。
【００３７】
次に、図９〜１２に示す実施の形態では、コールドアイル１７は、２台のラック１３の吸い込み面２０と区画壁６０によって周囲四方を塞がれ、上方を主ダクト３６の下面６１によって塞がれ、下方を床１２によって塞がれている。主ダクト３６の下面６１は、天井２６と同一平面となっており、区画壁６０の上端は、天井２６に接している。
【００３８】
この実施の形態では、図９に示すように、コールドアイル１７の両側を挟むように、２つのホットアイル１８が配置されている。各ホットアイル１８は、壁面２５とラック１３の吐き出し面２１と区画壁６０によって周囲四方を塞がれ、上方を天井２６によって塞がれ、下方を床１２によって塞がれている。また、２つのホットアイル１８は、主ダクト３６の下面６１に沿って配置された空気分散管６２によって連結されている。
【００３９】
図１０に示すように、空気分散管６２は両端が開口した中空のパイプである。この空気分散管６２の内部を通じて２つのホットアイル１８は連通しており、各ホットアイル１８内に溜められた熱気が、この空気分散管６２の内部に入り込むようになっている。空気分散管６２の側面には、ホットアイル１８内の熱気をコールドアイル１７内に吹出すための連通口６５が複数個所に設けてある。
【００４０】
図１１、１２に示すように、コールドアイル１７の上方を塞いでいる主ダクト３６の下面６１には、複数の給気口６６が分散して配置されている。このため、上述のように予め設備チャンバー３０の内部に溜められた冷気が、ファン３５の稼動によって主ダクト３６内に給気されることにより、主ダクト３６内から給気口６６を通じてコールドアイル１７内に下向きに冷気が給気されて、上部吹出し方式の冷房運転が行われる。
【００４１】
また、ラック１３のICT機器に備えられた送風機による吸い込み量が、設備チャンバー３０の内部に設置されたファン３５の給気量よりも多く、ホットアイル１８がコールドアイル１７よりも低圧となった場合、下向きに冷気が給気される給気口６６の近傍において、ホットアイル１８内の熱気が空気分散管６２の側面の連通口（開口）６５からコールドアイル１７内に吹出される。これにより、給気口６６の近傍において、コールドアイル１７内に給気された冷気に熱気が混合され、全体として均一な低温の状態となった空気（冷気）がコールドアイル１７に下向きに給気されることとなる。その結果、コールドアイル１７に侵入した熱気がすぐにICT機器に吸い込まれるといったショートサーキット現象が回避され、冷却能力の低下が防止される。
【００４２】
以上に説明した本発明の実施の形態によれば、送風動力の小さい省エネルギー型のデータセンター用空調システムが提供できる。また、外気冷房を長期間に活用することで、冷熱源機器の年間消費エネルギーを削減することができる。
【００４３】
本発明は、ICT機器を収納しているデータセンターに有用である。
【符号の説明】
【００４４】
１  データセンター
１０  外壁
１１  空調室
１２  床
１３  ラック
１４  フリーアクセスフロア空間
１５  縦区画壁
１６  横区画壁
１７  コールドアイル
１８  ホットアイル
２０  吸い込み面
２１  吐き出し面
２５  壁面
２６  天井
２７  配管スペース
３０  設備チャンバー
３１  冷却コイル
３２  還気口
３３  冷熱源機器
３４  冷媒配管
３５  ファン
３６  主ダクト
３７  給気ダクト
４０、４１  連通口
４５  排気口
４６  外気給気口
４７  排気ファン
４８  排気ダク
４９  給気ファン
５０  フィルタ
５１  給気ダクト
５５、５６  温度センサ
５７  制御部
５８  インバータ
６０  区画壁
６１  （主ダクトの）下面
６２  空気分散管
６５  連通口
６６  給気口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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