(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板において、
前記潤滑層は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物の押出コート層であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合が、０．１〜２０質量％であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が、１万以上であり、
試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎで測定された前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び前記水溶性樹脂組成物のメルトフローレートが、いずれも０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることを特徴する孔あけ加工用あて板。
【請求項２】
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体がランダム共重合体である請求項１記載の孔あけ加工用あて板。
【請求項３】
前記潤滑層は、
ポリエチレンオキサイド０．１〜８０質量％と、前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体９９．９〜２０質量％とを含有している請求項１又は２記載の孔あけ加工用あて板。
【請求項４】
プリント配線板用素板の上に、請求項１〜３のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板を配置し、この状態でドリルを用いて上方から前記孔あけ加工用あて板及び前記プリント配線板用素板に直径０．３ｍｍ以下の孔を形成することを特徴とする孔あけ加工方法。
【請求項５】
アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板の製造方法において、
エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物の潤滑層を、押出コート法により基板の少なくとも片面に形成する潤滑層形成工程を含み、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合が、０．１〜２０質量％であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が、１万以上であり、
試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎで測定された前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び前記水溶性樹脂組成物のメルトフローレートが、いずれも０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることを特徴する孔あけ加工用あて板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント配線板用素板にスルーホール等の孔を形成する際に用いられる孔あけ加工用あて板、該あて板を用いた孔あけ加工方法、及びあて板の製造方法に関する。
【０００２】
なお、本明細書及び特許請求の範囲において、「アルミニウム」の語は、特に示さない限り純アルミニウム及びアルミニウム合金の双方を含む意味で用いる。さらに、「板」の語は、箔をも含む意味で用いる。
【背景技術】
【０００３】
絶縁体に銅等の金属箔が積層された積層プリント配線板用素板に、スルーホール（貫通孔）をドリルにより形成する際に、素板の片面又は両面にあて板として水溶性潤滑剤含有シートを配置して、孔あけ加工を行う方法が米国特許第４７８１４９５号明細書（特許文献１）及び４９２９３７０号明細書（特許文献２）に開示されている。このスルーホール形成方法で使用される潤滑剤含有シートは、固形の水溶性潤滑剤であるジエチレングリコール及びジプロピレングリコール等のグリコール類と、脂肪酸等の合成ワックス及び非イオン系界面活性剤の混合物とを、紙などの多孔質シート材料に含有させたものである。
【０００４】
また、特開平４−９２４８８号公報（特許文献３）は、あて板として、ポリエチレングリコールを多孔質シートに塗布して形成した水溶性滑剤シートを開示しており、特開平４−９２４９４号公報（特許文献４）は、あて板として、ポリエチレングリコールと水溶性滑剤（ポリオキシエチレンのモノエーテルやそのエステル等）とを混合して形成した水溶性滑剤シートを開示している。
【０００５】
その他のあて板に関する文献として、特開平５−２６１６９９号公報、特開２００４−２３０４７０号公報、特開２００４−９１９３号公報、特表２００４−５１６１４９号公報、特開平８−１５５８９６号公報、特開２００２−２９２５９９号公報等がある。
【０００６】
また、あて板の具体的な製造方法として、特許第４１０６５１８号公報（特許文献５）、特開２００２−６６９９６号公報（特許文献６）及び特許第４０１０１４２号公報（特許文献７）は、所定の樹脂を溶解した溶液にジメチルベンジルアミンを混合してワニスを製造し、該ワニスをアルミニウム箔の片面に塗布して加熱することにより、あて板を製造する方法（この方法を「第１方法」という）、及び、押出機にて製作された樹脂シートを加熱ロールによりアルミニウム箔に接着することにより、あて板を製造する方法（この方法を「第２方法」という）を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第４７８１４９５号明細書
【特許文献２】米国特許第４９２９３７０号明細書
【特許文献３】特開平４−９２４８８号公報
【特許文献４】特開平４−９２４９４号公報
【特許文献５】特許第４１０６５１８号公報
【特許文献６】特開２００２−６６９９６号公報
【特許文献７】特許第４０１０１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記第１方法では、樹脂の溶解工程、ワニスの塗布工程及び乾燥工程を順次行う必要があり、上記第２方法では、樹脂をシート状に形成する工程と樹脂シートの接着工程とを順次行う必要があるため、あて板を製造するための工程数が多くなり、その結果、あて板の製造コストが高く付くという欠点があった。
【０００９】
さらに、上記の従来方法では、乾燥時や冷却時に潤滑層が収縮してカールが発生したり、潤滑層の表面にひび割れが発生したりするという問題もあった。
【００１０】
本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、孔あけ位置精度を向上させうるあて板を安価に製造することができる孔あけ加工用あて板、前記あて板を用いた孔あけ加工方法及び前記あて板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は以下の手段を提供する。
【００１２】
［１］  アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板において、
前記潤滑層は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物の押出コート層であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合が、０．１〜２０質量％であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が、１万以上であり、
試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎで測定された前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び前記水溶性樹脂組成物のメルトフローレートが、いずれも０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることを特徴する孔あけ加工用あて板。
【００１３】
［２］  前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体がランダム共重合体である前項１記載の孔あけ加工用あて板。
【００１４】
［３］  前記潤滑層は、
ポリエチレンオキサイド０．１〜８０質量％と、前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体９９．９〜２０質量％とを含有している前項１又は２記載の孔あけ加工用あて板。
【００１５】
［４］  プリント配線板用素板の上に、前項１〜３のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板を配置し、この状態でドリルを用いて上方から前記孔あけ加工用あて板及び前記プリント配線板用素板に直径０．３ｍｍ以下の孔を形成することを特徴とする孔あけ加工方法。
【００１６】
［５］  アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板の製造方法において、
エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物の潤滑層を、押出コート法により基板の少なくとも片面に形成する潤滑層形成工程を含み、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合が、０．１〜２０質量％であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が、１万以上であり、
試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎで測定された前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び前記水溶性樹脂組成物のメルトフローレートが、いずれも０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることを特徴する孔あけ加工用あて板の製造方法。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は以下の効果を奏する。
【００１８】
［１］の発明では、潤滑層が押出コート層であることにより、あて板の製造工程数を従来の工程数よりも減らすことができ、これにより、あて板の製造コストを引き下げることができる。さらに、押出温度、押出速度、基板送り速度等の制御によって潤滑層の厚さを容易に変更することができ、そのため、潤滑層を容易に薄く形成することができる。その上、押出コート時に水溶性樹脂組成物膜の温度を高くすることで、基板と潤滑層との接合強度を容易に高くすることができる。
【００１９】
さらに、押出コート時において、溶融した水溶性樹脂組成物膜が冷却ロールに接触されて冷却されるので、この溶融樹脂膜は急速冷却される。その結果、均一且つ微細に結晶化した潤滑層が基板の表面に形成される。このように潤滑層が均一且つ微細に結晶化していると、孔あけ加工時の熱による潤滑層の溶融が均一になってドリルに対する抵抗が安定するし、更に、潤滑層の表面が平滑になるため、孔あけ位置の精度を向上させることができる。
【００２０】
さらに、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合が所定範囲内であることにより、押出コート後における潤滑層のひび割れを防止できるし、潤滑層のべたつきやブロッキングを防止できる。
【００２１】
さらに、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が所定量以上であることにより、潤滑層のべたつきやブロッキングを確実に防止できるし、押出コート時に潤滑層を安定して形成することができる。
【００２２】
さらに、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び水溶性樹脂組成物のメルトフローレートがいずれも所定範囲内であることにより、押出コート装置の押出機のＴダイから押し出された溶融した水溶性樹脂組成物膜がＴダイの先端で切れたり、この溶融樹脂膜（即ち潤滑層）の厚さが不均一になったり、溶融樹脂膜にネックインが大きく発生したりする不具合を防止することができ、これにより、厚さが均一な潤滑層を安定して形成することができる。
【００２３】
［２］の発明では、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体がランダム共重合体であることにより、得られる潤滑層に柔軟性を与えることができる。
【００２４】
［３］の発明では、潤滑層は、ポリエチレンオキサイドを所定範囲の含有量と、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を所定範囲の含有量とを含有していることにより、潤滑層のひび割れを確実に防止できる。
【００２５】
［４］の発明では、直径が小径のドリルであってもドリルの破損を防止できるし、孔あけ位置の精度を向上させることができる。
【００２６】
［５］の発明では、本発明に係る孔あけ加工用あて板を確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る孔あけ加工用あて板を、孔あけ加工時の配置状態で示す概略断面図である。
【図２】図２は、同あて板を製造する際に用いられる押出コート装置の概略図である。
【図３】図３は、図２に示した同押出コート装置における加圧ロールと冷却ロールとのニップ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。
【００２９】
図１において、１は、本発明の一実施形態に係る孔あけ加工用あて板である。このあて板１は、アルミニウム製基板２の片面にその略全面に亘って水溶性潤滑層３が形成されたものである。
【００３０】
基板２は、公知のものであれば特に限定されるものではないが、例えば軟質アルミニウム板、半硬質アルミニウム板、硬質アルミニウム板等が用いられる。
【００３１】
基板２の厚さは、５０〜５００μｍの範囲内に設定されるのが望ましい。基板２の厚さが５０μｍ以上であることにより、孔あけ加工後に基板２からバリが発生する不具合を防止することができ、５００μｍ以下であることにより、孔あけ加工時に発生する切粉を確実に排出させることができる。
【００３２】
基板２における潤滑層３が形成される表面は、潤滑層３との密着性を高めるための下地処理を施すことが望ましい。下地処理としては、下地剤のコート処理、酸処理、アルカリ処理、コロナ処理等を適用可能であり、特に、下地剤のコート処理を適用することが望ましい。下地剤としては、エポキシ系コート剤、ウレタン系コート剤、ポリビニルアルコール系コート剤、塩化ビニル／酢酸ビニルコート剤等の市販のコート剤が使用可能である。
【００３３】
潤滑層３は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物の押出コート層であり、例えば、図２に示した押出コート装置１０を用いた押出コート法により、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物が基板２の片面に積層されて形成されたものである。
【００３４】
押出コート装置１０は、押出機１１、加圧ロール１３、冷却ロール１４等を具備している。押出機１１の押出先端部にはＴダイ１２が設けられている。Ｔダイ１２からは、潤滑層３を形成する溶融した水溶性樹脂組成物膜１５が押し出される。図２及び３において、１７は、加圧ロール１３と冷却ロール１４とのニップ位置である。以下に記載の「溶融樹脂膜１５」とは、溶融した水溶性樹脂組成物膜を意味している。
【００３５】
この押出コート装置１０を用いた押出コート法では、図２及び３に示すように、加圧ロール１３と冷却ロール１４との間に通された帯状の基板２をその長さ方向に送っている状態で、押出機１１のＴダイ１２から連続的に押し出された溶融樹脂膜１５を、基板２の片面における両ロール１３、１４のニップ位置１７から上流側にずれ量Ｓでずれた位置に接触供給することにより、加圧ロール１３と冷却ロール１４との間で基板２と溶融樹脂膜１５を挟圧し、これにより、基板２の片面に溶融樹脂からなる潤滑層３が積層状態に形成される。この工程を「潤滑層形成工程」という。こうして基板２の片面に潤滑層３が形成されたあて板１は、巻取りロール（図示せず）により巻き取られる。この押出コート法において、ずれ量Ｓは１〜１０ｍｍ、特に４〜８ｍｍであることが望ましい。巻取りロールにより巻き取られた帯状のあて板１は、その後、製品の長さに切断されて使用される。
【００３６】
この押出コート法によれば、潤滑層３を基板２の表面に連続して形成及び冷却することができるので、あて板１の製造工程数を従来の工程数よりも低らすことができ、これにより、あて板１の製造コストを引き下げることができる。なお、押出コート法により潤滑層３を形成する詳細な利点は、後述する。
【００３７】
この押出コートにおける押出温度は８０〜２００℃程度、特に１３０〜１８０℃であることが望ましい。押出機１１及びＴダイ１２としては、通常の押出機及びＴダイを使用可能である。押出コート時では、押出温度が８０〜２００℃程度になるように押出機１１及びＴダイ１２の温度を設定するのが望ましい。潤滑層３の形成速度（即ちコート速度）は５〜２００ｍ／ｍｉｎ、特に１０〜５０ｍ／ｍｉｎであることが望ましい。
【００３８】
また、冷却ロール１４の温度は２０〜４０℃の範囲内であることが望ましい。その理由は次のとおりである。すなわち、冷却ロール１４の温度が４０℃以下であることにより、溶融樹脂膜１５を確実に冷却することができ、これにより、押出コート時において、潤滑層３が冷却ロール１４に融着したり巻取りロールに巻き取られたあて板１同士がくっついたりする不具合（即ちブロッキング）を確実に防止することができる。冷却ロール１４の温度が２０℃以上であることにより、冷却ロール１４における結露の発生を防止でき、もって潤滑層３の吸湿を防止できる。
【００３９】
而して、本実施形態では、潤滑層３は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物から形成されている。
【００４０】
具体的には、潤滑層３は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体と、不可避不純物と、必要に応じて添加される酸化防止剤及び界面活性剤等とから実質的になるか、あるいは、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体と、ポリエチレンオキサイドと、不可避不純物と、必要に応じて添加される酸化防止剤及び界面活性剤等とから実質的になる。なお、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とポリエチレンオキサイドは、いずれも水溶性樹脂組成物である。
【００４１】
この潤滑層３において、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合は０．１〜２０質量％の範囲内に設定されている。さらに、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量（Ｍｎ）は１万以上に設定されている。さらに、試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇｆ）で測定されたエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び水溶性樹脂組成物のメルトフローレートは、いずれも０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲内に設定されている。
【００４２】
プロピレンオキサイドの共重合割合が０．１質量％未満では、潤滑層３（溶融樹脂膜１５）に柔軟性が付与されず、押出コート後に潤滑層３に徐々にひび割れが発生する虞があるため、望ましくない。一方、プロピレンオキサイドの共重合割合が２０質量％を超えると、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の融点が低くなりすぎるため、潤滑層３がべたついたり、巻取りロールによるあて板１の巻取り時やあて板１の保管時などにブロッキングが生じたりする虞があるため、望ましくない。したがって、プロピレンオキサイドの共重合割合は０．１〜２０質量％の範囲内に設定されることが望ましく、こうすることにより、押出コート後における潤滑層３のひび割れを防止できるし、潤滑層３のべたつき、ブロッキングを防止できる。特に望ましいプロピレンオキサイドの共重合割合は１．０〜１０質量％の範囲内である。
【００４３】
エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量は１万〜６０万の範囲が望ましい。このエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が１万未満では、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の融点が低くなりすぎるため、やはり潤滑層３のべたつきやブロッキングが生じる虞があり、また、押出コート時に潤滑層３を安定して形成することができず、好ましくない。したがって、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量は１万以上であることが望ましく、こうすることにより、潤滑層３のべたつきやブロッキングを確実に防止することができるし、押出コート時に潤滑層３を安定して形成することができる。望ましくは３万〜４５万、特に６万〜１５万の範囲が望ましい。
【００４４】
なお、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量の測定は、例えばゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により行われる。
【００４５】
エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び水溶性樹脂組成物のメルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎ未満では、押出コート時に溶融樹脂膜１５が成形速度に追従できず、所望の厚さにするために速度を上げるとＴダイ１２から押し出された溶融樹脂膜１５がＴダイ１２の先端で切れる等の問題が生じる虞があり、その結果、潤滑層３の厚さが不均一になり、望ましくない。一方、メルトフローレートが１００ｇ／１０ｍｉｎを超えると、溶融樹脂膜１５の張力が低くなりすぎるため、ネックイン（即ち、溶融樹脂膜１５の幅がＴダイより狭くなる現象）が大きくなって安定した押出コート法による潤滑層３の形成を行うことが困難になり、望ましくない。したがって、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び水溶性樹脂組成物のフローレートは０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲内に設定されることが望ましく、こうすることにより、厚さが均一な潤滑層３を安定して形成することができる。特に望ましいメルトフローレートは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲内である。
【００４６】
なお、メルトフローレートは、ＪＩＳ（日本工業規格）  Ｋ７２１０に準拠して測定される。
【００４７】
ここで、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体は、ランダム共重合体であることが、結晶性をコントロールし得て潤滑層３に柔軟性を与えることができる点で特に望ましいが、プロピレンオキサイドを付加重合した後、更にエチレンオキサイドを付加重合して得られるブロック共重合体でも使用可能である。
【００４８】
潤滑層３がエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体だけではなく更にポリエチレンオキサイドも含有している場合には、潤滑層３は、ポリエチレンオキサイドを０．１〜８０質量％と、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を９９．９〜２０質量％とを含有していることが望ましい。ポリエチレンオキサイドは任意に添加されるものである。ポリエチレンオキサイドの添加は、潤滑層３の潤滑性を高める効果がある点で、望ましい。特に、潤滑層３は、ポリエチレンオキサイドを１０〜５０質量％と、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を９０〜５０質量％とを含有していることが非常に望ましい。
【００４９】
ポリエチレンオキサイドとエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体との特に望ましい混合割合は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合に関係する。すなわち、プロピレンオキサイドの共重合割合が多い場合は、ポリエチレンオキサイドの混合割合を多くすることが特に望ましく、プロピレンオキサイドの共重合割合が少ない場合は、ポリエチレンオキサイドの混合割合を少なくすることが特に望ましい。
【００５０】
ポリエチレンオキサイドの数平均分子量は、特に限定されるものではないが、１万〜３０万の範囲内に設定されるのが望ましい。ポリエチレンオキサイドの数平均分子量が１万以上であることにより、押出コート時に発生することのあるサージングを確実に防止し得て安定した押出しを行うことができる。ポリエチレンオキサイドの数平均分子量が３０万以下であることにより、ポリエチレンオキサイドとエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とを混合させ易くなり、もって両者を確実に均一に混合させることができる。ポリエチレンオキサイドの特に望ましい数平均分子量の上限値は２０万以下である。      
【００５１】
なお、ポリエチレンオキサイドの数平均分子量の測定は、例えばゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により行われる。
【００５２】
このように、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とポリエチレンオキサイドとを含有した潤滑層３を形成する場合は、両者を予め撹拌機などで混合したのち、２軸押出機を用いて混練し、造粒することが望ましい。
【００５３】
また、潤滑層３には、必要に応じて酸化防止剤及び界面活性剤等が添加される。この酸化防止剤及び界面活性剤としては、従来のあて板１の潤滑層３に通常用いられているものを用いることができる。
【００５４】
界面活性剤として、望ましくは水溶性界面活性剤が用いられ、具体的に例示すると、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンのエステル類、ポリオキシエチレンのエーテル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート、ポリエチレンプロピレングリコール共重合体等からなる群より選択される１種又は２種以上が用いられる。
【００５５】
酸化防止剤として、例えば、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、リン系、イオウ系の酸化防止剤等が用いられる。
【００５６】
本実施形態では、潤滑層３が押出コート層である、すなわち押出コート法により形成されたものであるから、次の利点がある。
【００５７】
押出コート法では、上述したように、あて板１の製造工程数を従来の工程数よりも減らすことができ、これにより、あて板１の製造コストを引き下げることができる。
【００５８】
さらに、押出温度、押出速度、基板送り速度等の制御によって潤滑層３の厚さを容易に変更することができ、そのため、潤滑層３を容易に薄く形成することができる。
【００５９】
さらに、押出コート時に溶融樹脂膜１５の温度を高くすることで、基板２と潤滑層３との接合強度を容易に高くすることができる。
【００６０】
さらに、押出コート時において、溶融樹脂膜１５が押出コート装置１０の冷却ロール１４に接触されて冷却されるので、この溶融樹脂膜１５は急速冷却される。その結果、均一且つ微細に結晶化した潤滑層３が基板２の表面に形成される。このように潤滑層３が均一且つ微細に結晶化していると、孔あけ加工時の熱による潤滑層３の融解が均一になってドリル６に対する抵抗が安定するし、更に、潤滑層３の表面が平滑になるため、孔あけ位置の精度を向上させることができる。
【００６１】
一方、潤滑層を基板の表面に形成するその他の方法として、グラビアコート法が挙げられる。しかるに、グラビアコート法により潤滑層を形成する場合には次の欠点がある。
【００６２】
グラビアコート法では、水又は水と有機溶媒との混合物を溶剤とし、これに水溶性樹脂を溶解させているので、溶剤を気化させるために乾燥をする必要がある。この乾燥時に突沸現象やガス抜け跡が生じることがあり、表面が平滑な潤滑層を形成するのが非常に難しい。特に、潤滑層が厚い場合には突沸現象やガス抜け跡が非常に生じ易い。突沸現象やガス抜け穴が生じると、潤滑層の表面が平滑ではなくなり、孔あけ位置の精度が低下する。
【００６３】
さらに、グラビアコート法では、溶剤の乾燥に時間がかかるし、その乾燥時間を短縮するために乾燥温度を高くすると突沸現象が生じ、潤滑層の表面にガス抜け跡が生じるという難点がある。また、水溶性樹脂の溶液が基板２の表面との濡れ性が低いものである場合、溶液が基板２の表面ではじかれてしまい、均一な厚さの潤滑層を形成することができない。また、潤滑層の厚さを変更する場合には、彫刻ロールの取り替え、水溶性樹脂溶液の濃度の変更などが必要であるため、潤滑層の厚さを容易に変更することができない。
【００６４】
潤滑層を基板の表面に形成するもう一つの他の方法として、水溶性樹脂をフィルム化した後、該樹脂フィルムを基板に加熱貼合（融着）したり該樹脂フィルムを基板に接着剤により貼合したりすることにより、基板の表面に潤滑層を形成する方法が挙げられる。しかるに、このような樹脂フィルム加熱貼合方法及び樹脂フィルム接着貼合方法には次の欠点がある。
【００６５】
樹脂フィルム加熱貼合方法では、樹脂フィルムを基板の表面に加熱貼合した後の冷却時に、溶融ムラ、冷却ムラが生じ易く、樹脂フィルムについて結晶化を均一にすることが難しい。このような溶融ムラ、冷却ムラが生じると、潤滑層の表面が平滑ではなくなり、孔あけ位置の精度が低下する。
【００６６】
樹脂フィルム接着貼合方法では、接着剤の存在によって孔あけ位置の精度が低下する。
【００６７】
さらに、樹脂フィルム加熱貼合方法及び樹脂フィルム接着貼合方法では、樹脂フィルムを薄くすることが非常に困難であるし、薄い樹脂フィルムは貼合工程で破れ易い。さらに、潤滑層が脆いし、基板と潤滑層との接合強度が低い。
【００６８】
以上で説明したように、潤滑層３の形成方法としての押出コート法は、他の方法（グラビアコート法、樹脂フィルム加熱貼合方法、樹脂フィルム接着貼合方法など）よりも優れている。
【００６９】
次に、本実施形態のあて板１を用いてプリント配線板用素板５にスルーホール等の孔をあける方法を以下に説明する。
【００７０】
図１に示すように、まず、素板５上にあて板１をその潤滑層３を上にして重ね合せ状に配置する。そしてこの状態で、回転しているドリル６をあて板１の上方（即ち潤滑層３側）からあて板１と素板５に厚さ方向に順次貫通させることにより、あて板１と素板５に直径０．３ｍｍ以下の孔をあける。ドリル６の回転数、ドリル６の１回転当たりの進行距離等の加工条件は、従来方法による場合と同じである。
【００７１】
この孔あけ加工方法では、直径が小径（０．３ｍｍ以下）のドリル６であってもドリル６の折損を防止できるし、孔あけ位置の精度も向上させることができる。
【００７２】
以上で本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に示したものであることに限定されるものではなく、様々に変更可能である。
【００７３】
また本発明では、潤滑層は、基板の片面ではなく両面にそれぞれ形成されていても良い。
【００７４】
また本発明では、あて板を用いて孔あけ加工が施される板は、プリント配線板用素板であることが特に望ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【実施例】
【００７５】
次に、本発明の具体的な実施例及び比較例について説明する。ただし本発明はこれら実施例のものであることに限定されるものではない。
【００７６】
あて板を製造するに当たり、以下の基板、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及びポリエチレンオキサイドを準備した。準備したエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及びポリエチレンオキサイドを表１に示す。
【００７７】
【表１】
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【００７８】
表１において、「ＥＯ−ＰＯ共重合体」とは、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を意味しており、「Ｍｎ」とは数平均分子量を意味しており、「ＰＯ」とはプロピレンオキサイドを意味しており、「ＰＯ共重合割合」とはエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合を意味しており、「ＰＥＯ」とはポリエチレンオキサイドを意味している。また、「％」とは質量％を意味している。
【００７９】
＜基板＞
基板の厚さは１００μｍである。基板の材質はＪＩＳに準拠したアルミニウム合金番号Ａ１０５０−Ｈ１８である。なお、基板における潤滑層が形成される表面は、ポリビニルアルコール系コート剤で予め下地処理されている。
【００８０】
＜エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体（ＥＯ−ＰＯ共重合体）＞
表１に示した五種類Ａ〜Ｅのエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を準備した。これらは全てランダム共重合体である。エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の種類は、次のとおりである。
【００８１】
種類Ａは、数平均分子量（Ｍｎ）が３万で、プロピレンオキサイドの共重合割合（ＰＯ共重合割合）が１．０質量％のエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体である。
【００８２】
種類Ｂは、数平均分子量（Ｍｎ）が６万で、プロピレンオキサイドの共重合割合（ＰＯ共重合割合）が３．０質量％であるエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体である。
【００８３】
種類Ｃは、数平均分子量（Ｍｎ）が１２万で、プロピレンオキサイドの共重合割合（ＰＯ共重合割合）が１０質量％であるエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体である。
【００８４】
種類Ｄは、数平均分子量（Ｍｎ）が１００万で、プロピレンオキサイドの共重合割合（ＰＯ共重合割合）が１０質量％であるエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体である。
【００８５】
種類Ｅは、数平均分子量（Ｍｎ）が４５万で、プロピレンオキサイドの共重合割合（ＰＯ共重合割合）が２０質量％であるエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体である。
【００８６】
＜ポリエチレンオキサイド（ＰＥＯ）＞
表１に示した三種類Ｆ〜Ｇのポリエチレンオキサイドを準備した。ポリエチレンオキサイドの種類は、次のとおりである。
【００８７】
種類Ｆは、数平均分子量（Ｍｎ）が１万のポリエチレンオキサイドである。
【００８８】
種類Ｇは、数平均分子量（Ｍｎ）が１０万のポリエチレンオキサイドである。
【００８９】
種類Ｈは、数平均分子量（Ｍｎ）が２０万のポリエチレンオキサイドである。
【００９０】
＜実施例１〜８、比較例１、２＞
上記実施例のあて板の製造方法に従って、基板の片面に、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とポリエチレンオキサイドとの含有量を様々に変えて水溶性潤滑層（厚さ：８０μｍ）を押出コート法により形成し、あて板を製造した。各実施例及び比較例において、潤滑層を形成するエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とポリエチレンオキサイドとの含有量は表１のとおりである。
【００９１】
押出コートの押出条件（コート条件）は以下のとおりである。
【００９２】
＜押出コート条件＞
押出温度：１７０℃
冷却ロールの温度：３０℃
加圧ロールの加圧力：０．２ＭＰａ
基板送り速度：２０ｍ／ｍｉｎ
ずれ量Ｓ：６ｍｍ
【００９３】
なお、ずれ量Ｓとは、図３に示すように、加圧ロール１３と冷却ロール１４とのニップ位置１７に対する、溶融樹脂膜１５の基板２との接触位置の上流側へのずれ量を意味している。
【００９４】
エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体のメルトフローレートと、水溶性樹脂組成物（即ち、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とポリエチレンオキサイドとの混合樹脂組成物）のメルトフローレートとは、いずれも、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇｆ）で測定した。
【００９５】
こうして製造されたあて板において、潤滑層の状態として、主に、潤滑層のひび割れ及びべたつきの有無、潤滑層の厚さ均一性を調べた。また、潤滑層の表面粗さとして、算術平均粗さＲａと最大高さＲｚをＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００１）に準拠して測定した。また、孔あけ試験機を用いて孔あけ位置の精度を評価した。孔あけ位置の精度の評価方法は以下のとおりである。
【００９６】
＜孔あけ位置の精度の評価方法＞
互いに重ねた３枚のプリント配線板用素板の上にあて板をその潤滑層を上にして重ね合せ状に配置した。そしてこの状態で、直径０．２ｍｍ、長さ３．５ｍｍのドリルで潤滑層の上側からあて板及び３枚の素板に２０００個の貫通孔をあけた。次いで、３枚の素板のうち上から３枚目の素板にあけられた各孔について孔位置計測器により孔位置を測定し、基準値からの孔位置のずれの平均値及び最大値を調べた。
【００９７】
以上の評価結果を表１に示した。
【００９８】
表１に示すように、実施例１〜８では、潤滑層はひび割れがなく、潤滑層のべたつきも殆どなく、更に、潤滑層の厚さは均一であった。したがって、潤滑層は良好であった。さらに、潤滑層の表面粗さが小さく、潤滑層の表面は平滑であった。そのため、孔あけ位置の精度が高かった。
【００９９】
一方、比較例１では、押出コート後に潤滑層に徐々にひび割れが発生した。比較例２では、メルトフローレートが低いため、潤滑層の厚さが不均一になった。さらに、比較例１及び２では、いずれも孔あけ位置の精度が低かった。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明は、例えばプリント配線板用素板にスルーホール等の孔を形成する際に用いられる孔あけ加工用あて板、孔あけ加工方法及びあて板の製造方法に利用可能である。
【符号の説明】
【０１０１】
１：あて板
２：基板
３：潤滑層
５：プリント配線板用素板
６：ドリル
１０：押出コート装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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