(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に電子部品をマウントするマウント装置であって、
電子部品を保持して搬送するマウントヘッドと、
前記電子部品を一列に並べて保持するキャリアテープを、前記マウントヘッドによるキャリアテープからの電子部品取り出しに応じて順次、送り出すテープ送出手段と、
少なくとも、電子部品が全て取り出されたキャリアテープを新たなキャリアテープに交換するテープ交換に要する時間に必要な数の電子部品が貯留されるバッファ部と、
前記マウントヘッドおよびテープ送出手段の駆動を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記マウントヘッドに対し、前記キャリアテープから電子部品が全て取り出されてから前記テープ交換が完了するまでの間は、前記バッファ部からの電子部品の取り出しを、その他の間は前記キャリアテープからの電子部品取り出しを、指示し、
前記制御手段は、さらに、前記バッファ部に電子部品を貯留するために、前記キャリアテープからバッファ部へ電子部品の搬送もマウントヘッドに指示する、
ことを特徴とするマウント装置。
【請求項２】
請求項１に記載のマウント装置であって、さらに、
前記バッファ部における電子部品の実数を検知する検知手段を備え、
前記制御手段は、前記バッファ部の電子部品の実数と必要数との差分である不足数を算出するとともに、マウント装置の起動時、テープ交換完了時、および、マウント動作の一時停止時のいずれかのタイミングにおいて、前記キャリアテープからバッファ部へ電子部品の搬送をマウントヘッドに指示する、
ことを特徴とするマウント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の上面に半導体素子などの電子部品をマウントするマウント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板の上面に半導体素子などの電子部品をマウントするマウント装置が広く知られている。例えば、特許文献１には、キャリアテープから電子部品を、吸引ノズルで吸引保持して搬送し、基板上にマウントする電子部品実装システムが開示されている。かかるシステムにおいて、キャリアテープは、吸引ノズルにより部品が取り出されるたびに、テープリールに巻き取られていく。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８１１５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、当然ながら、一つのキャリアテープで保持でき得る部品数は、有限であり、キャリアテープで保持する部品が無くなれば、当該キャリアテープを新たなキャリアテープに交換する必要がある。このようにキャリアテープを交換する際には、当然ながら、マウント作業を中断せざるを得ず、結果として、装置の稼働率が悪くなる。このテープ交換に起因するマウント作業の中断は、部品点数（テープ数）が多くなるとそれだけ停止する回数が増えるため、特に大きな問題となる。
【０００５】
そこで、本発明では、装置の稼働率をより向上でき得るマウント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のマウント装置は、基板上に電子部品をマウントするマウント装置であって、電子部品を保持して搬送するマウントヘッドと、前記電子部品を一列に並べて保持するキャリアテープを、前記マウントヘッドによるキャリアテープからの電子部品取り出しに応じて順次、送り出すテープ送出手段と、少なくとも、電子部品が全て取り出されたキャリアテープを新たなキャリアテープに交換するテープ交換に要する時間に必要な数の電子部品が貯留されるバッファ部と、前記マウントヘッドおよびテープ送出手段の駆動を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記マウントヘッドに対し、前記キャリアテープから電子部品が全て取り出されてから前記テープ交換が完了するまでの間は、前記バッファ部からの電子部品の取り出しを、その他の間は前記キャリアテープからの電子部品取り出しを、指示し、前記制御手段は、さらに、前記バッファ部に電子部品を貯留するために、前記キャリアテープからバッファ部へ電子部品の搬送もマウントヘッドに指示する、ことを特徴とする。
【０００７】
好適な態様では、さらに、前記バッファ部における電子部品の実数を検知する検知手段を備え、前記制御手段は、前記バッファ部の電子部品の実数と必要数との差分である不足数を算出するとともに、マウント装置の起動時、テープ交換完了時、および、マウント動作の一時停止時のいずれかのタイミングにおいて、前記キャリアテープからバッファ部へ電子部品の搬送をマウントヘッドに指示する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、キャリアテープの交換中は、バッファ部から電子部品を取り出すことができるため、マウント作業の停止時間を低減でき、稼働率をより向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態である電子部品実装システムを構成する基板前処理装置の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態である電子部品実装システムを構成する部品実装装置の斜視図である。
【図３】基板前処理装置の概略上面図である。
【図４】収容機構の上面図および正面図である。
【図５】他の収容機構の一例を示す図である。
【図６】搬送ヘッドの正面図および側面図である。
【図７】押出板による基板送出の様子を示す図である。
【図８】マーカヘッド周辺の正面図である。
【図９】クリーナーユニット周辺の側面図である。
【図１０】ネジ締結ヘッド周辺の正面図である。
【図１１】パレットの斜視図である。
【図１２】上側ユニットの概略上面図である。
【図１３】ディスペンス部の正面図である。
【図１４】ディスペンスヘッドの正面図および上面図である。
【図１５】捨打円盤の斜視図である。
【図１６】マウントヘッドの側面図である。
【図１７】テープ交換時にバッファ充填する場合のタイミングチャートである。
【図１８】マウント作業の合間にバッファ充填する場合のタイミングチャートである。
【図１９】下側ユニットの概略側面図である。
【図２０】上昇部の概略正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態である電子部品実装システムを構成する基板前処理装置１０の概略斜視図である。また、図２は、電子部品実装システムを構成する部品実装装置４９の概略斜視図である。
【００１１】
本実施形態の電子部品実装システムは、プリント基板上に、半導体素子などの電子部品を実装するためのシステムであり、基板前処理装置１０および部品実装装置４９の二つの装置で構成される。
【００１２】
はじめに、この電子部品実装システムでの、基板１００への部品実装の流れについて簡単に説明する。実装前の基板１００は、通常、基板前処理装置１０に設けられた基板収容部１２に積層された状態で保管される。搬送ヘッド２０は、この基板収容部１２から必要な基板１００を取り出し、搬送する。搬送された基板１００の表面および裏面には、当該基板１００の識別に必要なマーキングが、マーカヘッド２６により施される。マーキングが施された基板１００は、続いて、対向配置された一対のクリーナーユニット３４により、清掃される。清掃後の基板１００は、コンベアにより、コネクタセット位置に運ばれる。ネジ締結ヘッド４６が、この基板１００に、コネクタを螺合締結することで、基板１００の前処理は完了となる。
【００１３】
前処理が完了した基板１００は、作業者の手作業により、部品実装装置４９にセットされる。部品実装装置４９において、基板１００は、パレット１１０と呼ばれる保持具に保持された状態で搬送される。一つのパレット１１０には、表面を上向きにした基板１００ｆと裏面を上向きにした基板１００ｂとがセットされる。
【００１４】
部品実装装置４９は、上側ユニット５０および下側ユニット８０に大別される。上側ユニット５０には、基板１００にクリーム半田を塗布するディスペンス部５１と、基板１００に電子部品をマウントするマウント部６７が設けられている。また、下側ユニット８０には、電子部品が実装された基板１００を加熱するリフロー部８１が設けられている。
【００１５】
基板１００は、パレット１１０ごと、まず、上側ユニット５０に投入される。ディスペンス部５１に設けられたディスペンスヘッドは、制御部（図示せず）からの指示に従い、この基板１００の上面に、クリーム半田を塗布する。なお、この基板１００への半田塗布に先立って、ディスペンスヘッドは、捨て打ち円盤に試験的にクリーム半田を塗布する捨て打ち作業を実行する。また、ディスペンスヘッドは、基板１００に付されたマーカーを読み取ることで、当該基板１００の種類、ひいては、クリーム半田の塗布箇所などを特定している。
【００１６】
クリーム半田が塗布された基板１００の上面には、続いて、マウント部６７に設けられたマウントヘッドにより、電子部品がマウントされていく。マウント部６７には、この電子部品を一列に並べて保持するキャリアテープ７１を、順次、送り出すテープ送出機構７２が設けられている。マウントヘッドは、このテープ送出機構７２により送出されたキャリアテープ７１から電子部品を取り出し、基板上にマウントしていく。キャリアテープ７１から電子部品が全て取り出されると、作業者は、当該キャリアテープ７１をテープ送出機構７２から取り出し、代わりに、新たなキャリアテープ７１をセットする。マウント部６７には、このキャリアテープ７１の交換の間に使用すべき電子部品がセットされたバッファ部も設けられている。マウントヘッドは、処理の進行状況に応じて、キャリアテープ７１またはバッファ部から電子部品を取り出し、基板上にマウントしていく。
【００１７】
電子部品がマウントされた基板１００は、下降部８４に設けられた下降機構により下側ユニット８０へと搬送される。下側ユニット８０に搬送された基板１００は、当該下側ユニット８０に設けられたコンベアにより、一方向に搬送される。この下側ユニット８０における基板１００の搬送経路上には、基板１００を加熱して、当該基板１００に塗布されたクリーム半田を溶融するリフロー炉が複数設けられている。この複数のリフロー炉を通過した基板１００は、上昇部８５へと出力される。
【００１８】
上昇部８５において、表面および裏面の両方への部品実装が完了した基板１００は、完成基板１００ｃとして取り出され、表面への部品実装のみが完了した基板は、上昇部８５に設けられた上昇機構により上側ユニット５０に再度搬送され、裏面への部品実装が施される。
【００１９】
なお、上述した基板前処理装置１０および部品実装装置４９は、共通の一つの制御部により制御されてもよいし、それぞれが別個の制御部を有し、この二つの制御部をさらに、上位の制御部で制御するようにしてもよい。いずれにしても、基板前処理装置１０および部品実装装置４９が、連動して制御されることが望ましい。
【００２０】
以上が、電子部品実装システムにおける電子部品実装の流れである。以下では、この電子部品実装システムの各部について詳説していく。
【００２１】
［基板前処理装置の概要］
まず、基板前処理装置１０の概略構成について図３を参照して説明する。図３は、基板前処理装置１０の概略上面図である。なお、この図において、搬送ヘッド２０、マーカヘッド２６ｆ，２６ｂ（以下、特に区別しない場合はアルファベット添字を省略する。他部材も同じ）、ネジ締結ヘッド４６に付された矢印および丸は、それぞれ、各ヘッド２０，２６，４６の可動方向を示している。したがって、本実施形態において、搬送ヘッド２０およびネジ締結ヘッド４６は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の三方向に移動可能であり、マーカヘッド２６はＸ方向、Ｚ方向にのみ移動可能となっている。
【００２２】
既述したとおり、この基板前処理装置１０は、電子部品を実装する前の基板１００に対して、マーキングやクリーニング、コネクタ締結といった前処理を施す装置である。基板収容部１２には、二つの収容機構がＸ方向に並んで設置されている。各収容機構には、同一種類の基板１００が、積層されて収容されている。
【００２３】
ここで、本実施形態で取り扱う基板１００は、略長方形の一辺から、より小さい長方形が突出した、漢字の「凸」のような形状をしている。この基板１００の一隅には、コネクタを締結するネジの通過を許容する締結孔１０２が二つ形成されている。また、基板１００には、表面および裏面が存在し、その両面に部品が実装可能となっている。
【００２４】
搬送ヘッド２０は、基板収容部１２から、基板１００を一枚ずつ取り出し搬送するヘッドである。この搬送ヘッド２０は、Ｘ方向に並んだ二つの吸引パッドで基板１００を吸引保持した状態で移動し、当該基板１００を、Ｙ方向に延びるレール３１上に載置する。レール３１の近傍には、ペン先が下向きになるように設置された表用マーカヘッド２６ｆ、および、ペン先が上向きになるように設置された裏用マーカヘッド２６ｂが設けられている。表用マーカヘッド２６ｆは基板１００の表面に、裏用マーカヘッド２６ｂは基板１００の裏面に、それぞれ、基板１００の種類判別用のマーキングを施す。なお、後に詳説するように、各マーカヘッドは、Ｘ方向およびＺ方向にのみ移動可能となっており、当該マーカヘッド２６と基板１００とのＹ方向の相対位置関係は、搬送ヘッド２０での基板１００のＹ方向搬送量により調整される。
【００２５】
マーキングが施された基板１００は、コンベア４３によりＹ方向下流側へと搬送される。この搬送経路上には、上下に対向配置された一対のクリーナーユニット３４が設けられている。各クリーナーユニット３４には、基板１００の表面または裏面に付着した粉塵を掃き上げるブラシと、当該ブラシにより掃き上げられた粉塵を吸引し、収集するバキューム機構と、が設けられている。なお、本実施形態では、このブラシとコンベアを、同一の駆動源で駆動しているが、これについても後述する。
【００２６】
コンベア４３よりＹ方向下流側には、コネクタセット部４７が設けられている。このコネクタセット部４７は、基板１００に締結すべきコネクタが収容される凹部である。作業者は、二つのネジ穴が形成されたコネクタを、当該ネジ穴が上向きになるような姿勢で、コネクタセット部４７に順次セットする。コンベア４３は、このコネクタセット部４７に収容されたコネクタのネジ穴と、基板１００に形成された締結孔１０２と、が略一致する位置まで基板１００を搬送する。ネジ締結ヘッド４６は、コネクタのネジ穴と基板１００の締結孔１０２が略一致すれば、締結ネジを締結孔１０２およびネジ穴に差し込み、コネクタを基板１００の裏面に螺合締結する。
【００２７】
以上、説明したような各部は、いずれも、同一の制御部（図示せず）により制御されている。制御部は、上位制御装置またはユーザからの指示に基づいて、前処理が必要な基板１００の種類を特定し、当該基板の種類に応じた駆動量を、搬送ヘッド２０やマーカヘッド２６に指示する。また、クリーナーユニット３４や、コンベア４３、ネジ締結ヘッド４６の駆動も指示する。
【００２８】
［基板収容部］
図４は、収容機構の上面図および正面図である。部品実装前の基板１００は、四本のフレーム１３で構成される収容空間１４に、積層された状態で収容される。搬送ヘッド２０は、この積層して収容された基板１００を、上側から順に一枚ずつ取り出す。
【００２９】
ここで、従来の装置にも、こうした基板の収容機構が設けられていたが、従来の収容機構では、後から追加された基板が、先に追加された基板より先に取り出されるという問題があった。
【００３０】
すなわち、従来の収容機構でも、積層収容した基板を上側から一枚ずつ取り出すが、従来の収容機構では、この収容されている基板が少なくとなると、新たな基板を、上側から追加する構成となっていた。この場合、収容機構に先に追加された基板の上に、後から追加された基板が積層されることになる。この場合、搬送ヘッドは、この上側に積まれた基板（すなわち後から追加された基板）から先に取り出すことになる。かかる手順を繰り返すと、先に追加された基板は、いつまでも基板積層体の下層に位置し、取り出されることなく、長時間、放置されることになる。
【００３１】
半田付け前の基板は、長時間放置されるとランド部分の酸化が進み、半田が付きにくくなるという問題があった。こうした問題を避けるために、収容機構に収容された基板が全て取り出されてから、新たな基板を追加するということも考えられる。しかし、この場合、作業者は、最後の基板が取り出されてから次の基板を取り出すまでの短い時間に、新たな基板を追加しなければならず、作業者の負担が大きかった。また、基板の追加が遅れると、後段における基板への各種処理が停滞してしまい、結果として、部品実装の効率が低下するという問題もあった。
【００３２】
本実施形態では、こうした問題を避けるために、基板１００の収容機構を、下側から新たな基板１００を追加できるようにし、これにより、先に追加された基板１００が、先に取り出されるような構成としている。より具体的に説明すると、本実施形態の収容機構は、収容空間１４を構成する四本のフレーム１３と、収容空間１４内に突出するように設けられた支持台１７と、を備えている。
【００３３】
各フレーム１３は、断面略Ｌ字状の上側部分１３ｕと、略平板状の下側部分１３ｄと、から構成されている。そのため、収容空間１４は、断面略Ｌ字状のフレーム上側部分１３ｕにより四コーナーが規定される上側空間１４ｕと、略平板状のフレーム下側部分１３ｄにより両サイドが規定された下側空間１４ｄと、に大別される。上側空間１４ｕにおいては、基板１００のＸＹ方向への移動は規制され、Ｚ方向（上下方向）への移動のみが許容されることになる。一方、下側空間１４ｄにおいては、略平板状のフレーム下側部分１３ｄにより両サイドのみが規定されているため、基板１００は、Ｚ方向だけでなくＹ方向にも移動可能となっている。その結果、下側空間１４ｄの正面から、下側空間１４ｄ内に基板１００を差し入れることが出来るようになっている。
【００３４】
上側空間１４ｕの両サイド付近には、一対の支持台１７が、当該上側空間１４ｕ内に突出した形で設けられている。この支持台１７は、積層された基板１００ｂ（図４（ｂ）参照）の幅方向両端を下側から支持する台である。積層された基板１００ｂは、この支持台１７の上に載置されることにより、落下することなく上側空間１４ｕ内に留まる。
【００３５】
この支持台１７は、フレーム１３に取り付けられたＬ字状のアングル１５に、バネ付蝶番１６を介して取り付けられている。そして、このバネ付蝶番１６の可動性により、支持台１７は、積層された基板１００ｂを支える支持位置（図４（ｂ）において実線で図示した位置）と、下側空間１４ｄから上側空間１４ｕへの基板１００ａの通過を許容する退避位置（図４（ｂ）において破線で図示した位置）と、に移動可能となっている。
【００３６】
バネ付蝶番１６は、支持台１７を支持位置方向に付勢するバネを有しており、このバネの付勢力により、通常（すなわち、支持台１７が下方から力を受けていない場合）、支持台１７は支持位置に位置する。一方、支持台１７に対して下から上向きの力が加えられると、支持台１７は、バネの付勢力に抗して、上方（上側空間１４ｕの外側方向）へと回動し、退避位置へと移動する。
【００３７】
以上のような構成の収容機構において、基板１００を追加する際の流れについて説明する。部品実装前の基板１００ｂは、積層された状態で、支持台１７で支えられ、上側空間１４ｕ内に収容されている。この上側空間１４ｕ内に、新たに基板１００ａを追加したい場合、作業者は、新たな基板１００ａを、下側空間１４ｄに正面から差し入れる。
【００３８】
そして、この新たな基板１００ａを、既に収容されている基板１００ｂの下側まで移動させれば、続いて、この新たな基板１００ａを上方向へと移動させる。この移動の過程で、新たな基板１００ａは、支持台１７の底面に当接し、当該支持台１７を上向きに押圧することになる。かかる上向きの力を受けた支持台１７は、バネ付蝶番１６の付勢力に抗して上方向（外側方向）に回動し、新たな基板１００ａの上方向への移動を阻害しない退避位置へと移動する。支持台１７が退避位置まで移動したとき、それまで支持台１７で支持されていた既存の基板１００ｂは、支持台１７から落ちて、新たに追加された基板１００ａの上に載ることになる。換言すれば、後から追加された基板１００ａの上に、先に追加された基板１００ｂが積まれた積層体が形成されることになる。作業者は、この新たに形成された積層体を、支持台１７より上側へと移動させる。積層体が支持台１７より上側に移動し、当該支持台１７を上向きに押す力が解除されると、支持台１７は、バネ付蝶番１６の付勢力により、支持位置へと戻る。
【００３９】
このとき、上側空間１４ｕには、先に追加された基板１００ｂが上側に、後から追加された基板１００ａが下側になった状態で基板が積層されて収容されていることになる。この状態で、積層された基板１００を上から順に一枚ずつ取り出せば、先に追加された基板１００ｂが先に取り出されることになる。そして、これにより、基板１００が長時間放置されることがなくなり、部品実装を良好に行うことが可能となる。また、基板１００の残存数に関係なく、新たな基板１００を追加することができるため、作業者にとって都合のよいタイミングで基板追加が可能となり、作業者の負担を軽減できる。
【００４０】
なお、本実施形態では、バネ付蝶番１６を用いて支持台１７を可動にしているが、下方から供給される基板１００ａにより上方向に押圧されることで当該基板１００ａの通過を許容する退避位置に移動し、当該押圧が解除されると積層された基板１００を支えることができるのであれば、他の構成であってもよい。
【００４１】
例えば、図５に示すように、支持台１７の底面にテーパを施すとともに、当該支持台１７を上側空間１４ｕの内側方向に付勢する圧縮コイルバネ１６ａ、および、当該支持台１７の水平方向への進退をガイドするレール１６ｂを設けてもよい。かかる構成の場合、下方から供給される基板１００ａにより、支持台１７が上方向に押圧されると、支持台１７は、圧縮コイルバネ１６ａの付勢力に抗して、外側方向に移動する。その結果、新たに追加された基板１００ａの上方向への移動が許容されることになる。そして、この新たに追加された基板１００ａが、支持台１７より上側に到達すると、支持台１７は、圧縮コイルバネ１６ａの付勢力により、積層された基板１００を下側から支持する支持位置へと戻る。
【００４２】
［搬送ヘッド］
次に、搬送ヘッド２０について詳説する。図６は、搬送ヘッド２０の正面図、および側面図である。搬送ヘッド２０は、収容機構に積層されて収容された基板１００を一枚ずつ取り出して搬送するものである。この搬送ヘッド２０は、Ｘ方向に並んだ二つの吸引パッド２３を有しており、各吸引パッド２３は、ノズルを介して、圧力ポンプ（図示せず）に接続されている。制御部は、この圧力ポンプの駆動を制御することで、搬送ヘッド２０による基板１００の保持、および、保持解除を制御する。また、二つの吸引パッド２３は、Ｘ方向に長尺な平板状のフレーム２２に取り付けられている。そして、この搬送ヘッド２０は、ＸＹＺ方向に可動となっている。このヘッドの移送構成は、種々の公知技術を用いて構成できるため、ここでの詳説は省略する。いずれにしても、吸引パッド２３で基板１００を吸引保持した状態で、搬送ヘッド２０をＸＹＺ方向に駆動することで、基板１００が搬送されることになる。
【００４３】
吸引パッド２３とフレーム２２の間には圧力センサ（図示せず）が設けられており、当該圧力センサでの検出値に基づいて吸引パッド２３の高さが制御される。すなわち、本実施形態では、基板１００を取り出す際には、吸引パッド２３を、積層された基板１００の上面に向けて徐々に下降させる。下降の結果、吸引パッド２３が基板１００の上面に当接すると、当該当接圧力が圧力センサにより検知されることになる。かかる当接圧が検知されれば、制御部は、吸引パッド２３が基板１００の上面まで下降したと判断し、当該吸引パッド２３による基板１００の吸引保持を開始する。
【００４４】
搬送ヘッド２０のフレーム２２には、断面略Ｌ字状の押出板２４が、Ｙ方向に突出して取り付けられている。この押出板２４は、搬送ヘッド２０により搬送され、レール３１（図３参照）上に載置された基板１００の端部をＹ方向に押すことで、当該基板１００をＹ方向へと移送させる部材である。かかる押出板２４を設けることにより、基板のＹ方向の移送範囲を広げることが可能となる。これについて図７を参照して説明する。
【００４５】
搬送ヘッド２０のストロークの関係上、吸引パッド２３が、Ｙ方向に関しては、図７において二点鎖線で図示したＹ方向限界位置Ｌ１までしか移動できないとする。この場合、吸引パッド２３で基板１００を吸引保持して搬送するだけでは、基板１００は、図７の上段に図示した位置までしか搬送できないことになる。
【００４６】
この移送範囲を広げるためには、搬送ヘッド２０のストロークを広げることが考えられる。しかし、搬送ヘッド２０のストロークを広げるためには、搬送ヘッド２０を駆動する駆動源の出力を大幅に増大させたり、搬送ヘッド２０を支える各種部材の剛性を向上させる必要があり、装置の大型化、コスト増加という問題を招く。
【００４７】
そこで、本実施形態では、搬送ヘッド２０のストロークを広げることなく、基板１００の搬送範囲を広げるために、吸引パッド２３で基板１００を吸引保持して搬送した後に、既述の押出板２４で基板１００の端部をＹ方向に押すようにしている。すなわち、制御部は、吸引パッド２３で基板１００を吸引保持した状態で搬送ヘッド２０を駆動し、当該基板１００をレール上に載置する。その後、搬送ヘッド２０に設けられた押出板２４で、基板の端部をＹ方向に押せば、図７の下段に示すように、基板１００をさらにＹ方向奥側へと移送することができる。すなわち、基板１００を保持して搬送した後、当該搬送した基板１００の端部を押して当該基板１００を送出する構成とすることで、搬送ヘッド２０のストロークを広げることなく、換言すれば、コストやサイズの増加を招くことなく、基板１００の搬送範囲を大幅に広げることができる。
【００４８】
［マーカヘッド］
次に、マーカヘッド２６について詳説する。図８は、マーカヘッド２６の周辺の正面図である。マーカヘッド２６は、基板１００の表面または裏面に、当該基板１００を識別するためのマークを付与するためのものである。後段のディスペンスヘッドやマウントヘッドは、この基板１００に付与されたマークに基づいて、基板１００の種類を特定し、この特定された基板種類に基づいて、半田の塗布位置やマウントすべき部品種類などを特定する。
【００４９】
本実施形態では、基板１００の表面にマーキングを施す表用マーカヘッド２６ｆと、基板１００の裏面にマーキングを施す裏用マーカヘッド２６ｂと、を設けている。この二つのマーカヘッド２６は、その設置位置やペン先の向きなどが異なるものの、基本的な構成は同じである。
【００５０】
この二つのマーカヘッド２６は、基板１００が載置されるレール３１の両側において待機している。ここで、レール３１は、基板１００の両サイドを支持する部材である。本実施形態では、Ｙ方向に長尺な二本のレール３１を、基板１００の幅より若干小さい間隔を開けてＸ方向に配設している。
【００５１】
各マーカヘッド２６は、ＸＺ方向に可動となっており、アングル２８、および、当該アングル２８により保持されたマーキングペン２９を備えている。アングル２８は、マーキングペン２９を着脱自在に保持する金具である。作業者は、取り付けられたマーキングペン２９のインクが切れた場合には、当該アングル２８からマーキングペン２９を取り外し、新たなマーキングペン２９を取り付ける。
【００５２】
マーキングペン２９は、実際に基板１００上にマークを付与するマーカ部材として機能するものである。このマーキングペン２９は、基板１００にマークを付与できるのであれば、その種類は特に限定されず、例えば、市販の油性フェルトペンなどを用いることができる。
【００５３】
マーカヘッド２６の待機位置には、当該マーカヘッド２６に取り付けられたマーキングペン２９のペン先２９ａを覆う蓋体３０が固定設置されている。蓋体３０は、マーキングペン２９のペン先２９ａが挿入でき得る穴が形成されたブロック部材である。この穴内部にペン先２９ａが収容されることで、ペン先２９ａの乾燥が防止される。
【００５４】
ここで、既述したように、本実施形態では、マーカヘッド２６をＸＺの二方向にのみ可動としている。これは、Ｙ方向移動に関与する駆動源や伝達機構を省略し、これにより、サイズ低減やコスト低減を図るためである。
【００５５】
一方で、ＸＺ方向にしか移動できない場合、マーカヘッド２６を駆動するだけでは、マーキングペン２９と基板１００とのＹ方向の相対位置関係を調整できず、結果として、所望の位置にマーキングが施せない恐れがある。そこで、本実施形態では、かかる問題を避けるために、マーキングペン２９と基板１００とのＹ方向の相対位置は、搬送ヘッド２０による基板１００のＹ方向搬送量で調整するようにしている。すなわち、本実施形態では、マーキングペン２９と基板１００とのＹ方向の相対位置が所望の関係になる位置まで、搬送ヘッド２０で基板１００を搬送するようにしている。搬送ヘッド２０により、Ｙ方向の相対位置関係が所望の状態になれば、マーカヘッド２６は、所望のＸ方向位置まで移動し、基板１００の表面または裏面にマーキングを施す。なお、マーキング処理が完了すれば、マーカヘッド２６は、取り付けられたマーキングペン２９のペン先２９ａが、蓋体３０に設けられた穴に挿入される待機位置に移動し、待機する。
【００５６】
［クリーナ機構およびコンベア］
次に、クリーナーユニット３４およびコンベア４３について図３、図９を参照して説明する。図９は、クリーナーユニット３４およびコンベア４３の概略構成を示す図である。
【００５７】
コンベア４３は、マーキングが施された基板１００を、Ｙ方向下流側（図３において図面右側）に搬送する部材で、Ｘ方向に並んだ二本のコンベアベルト４２を有している。各コンベアベルト４２は、図９に示すように、複数のコンベアローラ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄに張架され、適度なテンションを保った状態で循環回転する。このコンベアベルト４２の循環回転により、当該コンベアベルト４２の上面に載置された基板１００が、Ｙ方向下流側へと搬送されることになる。なお、コンベア４３で構成される搬送路の上側には、基板１００の浮き上がりを防止する従動ローラ４５が複数設けられている。
【００５８】
また、コンベア４３により形成される搬送経路途中には、基板１００の表面および裏面から粉塵を除去するクリーナーユニット３４が設けられている。このクリーナーユニット３４は、図９に示すように、搬送経路を挟んで上下に対向配置された一対のクリーナブラシ３５ｕ，３５ｄを備えている。この二つのクリーナブラシ３５は、いずれも、基板１００の搬送方向と同一方向に回転し、基板の表面および裏面に付着した粉塵を吐き出す。このように、クリーナブラシ３５の回転方向を、基板搬送方向と同方向とすることで、基板１００の搬送性を向上させることができ、より確実に基板１００を搬送することができる。
【００５９】
各クリーナブラシ３５の周囲には、当該クリーナブラシ３５を覆う、略箱状のカバー体３６が設けられている。そして、このカバー体３６には、クリーナブラシ３５により掃き上げられた粉塵を吸引する吸引パイプ３７が連結されている。
【００６０】
ここで、本実施形態では、コンベア４３を駆動して基板１００を搬送させつつ、クリーナブラシ３５を回転駆動させて粉塵を掃き上げている。換言すれば、コンベア４３の駆動タイミングと、クリーナブラシ３５の駆動タイミングは、ほぼ同じとなっている。本実施形態では、コスト低減、サイズ低減などのために、この同じタイミングで駆動するクリーナブラシ３５およびコンベア４３の駆動源を共通化し、単一のモータ４４で駆動するようにしている。
【００６１】
これについて図９を参照して詳説する。本実施形態において、モータ４４の出力軸には、コンベアローラ４１ａと、ブラシ駆動用の第一プーリ３９ａが連結されており、これらコンベアローラ４１ａおよび第一プーリ３９ａが、モータ４４の駆動に連動して回転するようになっている。コンベアローラ４１ａには、既述のコンベアベルト４２が張架されており、コンベアローラ４１ａの回転、ひいては、モータ４４の駆動に伴い、コンベアベルト４２が循環回転するようになっている。
【００６２】
ブラシ駆動用の第一プーリ３９ａには、タイミングベルト４０が張架されており、このタイミングベルト４０の他端は、第二プーリ３９ｂに張架されている。第二プーリ３９ｂは、下側クリーナブラシ３５ｄの回転軸に連結されており、第二プーリ３９ｂの回転に伴い下側クリーナブラシ３５ｄが回転するようになっている。また、この下側クリーナブラシ３５ｄの回転軸には、第一ギア３８ｄも連結されている。この第一ギア３８ｄと歯合する第二ギア３８ｕは、上側クリーナブラシ３５ｕの回転軸に連結されており、第一ギア３８ｄの回転が、第二ギア３８ｕを介して上側クリーナブラシ３５ｕにも伝達されるようになっている。
【００６３】
このように、一つの駆動源（モータ４４）で、コンベア４３および上下のクリーナブラシ３５を駆動する構成とすることにより、部品点数を低減でき、結果としてサイズやコストを低減できる。
【００６４】
［ネジ締結ヘッド］
次に、ネジ締結ヘッド４６について図３、図１０を参照して説明する。図１０は、ネジ締結ヘッド４６周辺の正面図である。ネジ締結ヘッド４６は、基板１００の裏面にコネクタ１０４を螺合締結するためのヘッドである。このネジ締結ヘッド４６は、ＸＹＺ方向に移動可能となっており、制御部の指示に応じて駆動する。また、ネジ締結ヘッド４６には、先端に設けられたガイド筒４６ａと、当該ガイド筒４６ａの上側に設けられたドライバ筒４６ｂ、ガイド筒４６ａの上端近傍に角度をもって接続されたネジ供給筒４６ｃと、を備えている。ドライバ筒４６ｂには、ネジを回転させるドライバが収容されている。このドライバは、適宜、ガイド筒４６ａの先端から突出する位置まで下降してネジの頭部に係合し、その状態で回転することでネジ締めを行う。ネジ供給筒４６ｃには、螺合締結に用いられるネジが収容されている。この収容されているネジは、適宜、ガイド筒４６ａへと供給され、ガイド筒４６ａに供給されたネジは、当該ガイド筒４６ａに従って、落下し、ガイド筒４６ａの真下に位置するネジ穴や締結孔へと差し込まれる。
【００６５】
このネジ締結ヘッドによるネジ締結作業は、コネクタセット部４７の上側において行われる。コネクタセット部４７は、基板１００に締結すべきコネクタ１０４を収容する部位で、当該コネクタ１０４に対応した形状の凹部が設けられている。この凹部は、搬送されてきた基板１００の下側に位置している。作業者は、ネジ穴１０５が上向きになるような姿勢で、コネクタ１０４を、この凹部（コネクタセット部４７）にセットする。また、コンベア４３は、このセットされたコネクタ１０４のネジ穴１０５と、基板１００に形成された締結孔１０２とか重複する位置まで、基板１００を搬送する。
【００６６】
基板１００が、規定の位置まで搬送され、コネクタ１０４のネジ穴１０５と基板１００の締結孔１０２とが重なれば、制御部はネジ締結ヘッド４６を駆動し、ガイド筒４６ａを締結孔１０２の真上まで移動させ、ガイド筒４６ａの先端を基板１００の上面に近接または接触させる。その状態になれば、ネジ供給筒４６ｃから締結用のネジが供給される。供給されたネジは、ガイド筒４６ａに案内されつつ落下し、締結孔１０２およびネジ穴１０５へと落ち込む。この状態になれば、ドライバ筒４６ｂからドライバを下降させて、ネジの頭部にドライバを係合させ、その状態でドライバを回転させる。これにより、基板１００の裏面にコネクタ１０４が螺合締結されることになる。そして、このコネクタ１０４の螺合締結が完了すれば、基板１００の前処理は完了となる。前処理が完了した基板１００は、作業者の手により、実装装置４９へと供給される。
【００６７】
以上が、前処理装置１０の具体的構成である。以上の説明から明らかなとおり、本実施形態では、基板供給機能、マーキング機能、クリーニング機能、コネクタ締結機能が、全て一つの前処理装置１０に搭載されている。そのため、各機能を別個の独立した装置としていた従来技術に比して、設置スペースを大幅に低減できる。
【００６８】
［パレット］
次に、実装装置４９について説明する。この実装装置４９の各部について説明する前に、まず、当該実装装置４９に供給される基板１００の状態について説明する。本実施形態において、基板１００は、パレット１１０と呼ばれる保持具に保持された状態で、実装装置に供給される。図１１はパレット１１０の概略斜視図である。パレット１１０には、基板１００を収容保持するための収容凹部１１４が二つ、線対象に並んで形成されている。各収容凹部１１４は、基板１００の外形に対応した形状をしている。また、この収容凹部１１４の中央には貫通穴１１２が形成されており、当該収容凹部１１４に収容された基板１００は、その周縁のみが支持されることになる。別の見方をすれば、この収容凹部１１４に収容された基板１００の上面の全面および底面の大部分は、外部に露出した状態になる。
【００６９】
本実施形態では、図１２に示すように、この二つの収容凹部１１４のうち、奥側（図１２における右側）に位置する収容凹部には、表面への部品実装が完了した基板１００ｂが、その裏面が上向きになるように収容される。この二つの収容凹部のうち、手前側に位置する収容凹部には、前処理装置１０から出力され、表面裏面のいずれにも部品実装がなされていない基板１００ｆが、その表面が上向きになるように収容される。
【００７０】
表面が上向きの基板１００ｆおよび裏面が上向きの基板１００ｂは、パレット１１０に収容された状態で、実装装置４９の上側ユニット５０に投入される。上側ユニット５０に設けられたディスペンスヘッド５２やマウントヘッド６８は、各基板１００の上向きになっている面に対して半田塗布や部品のマウントを施す。つまり、パレット１１０が一回、上側ユニットを通過する過程で、一つの基板１００ｆの表面、および、他の基板１００ｂの裏面に対して、半田塗布や部品のマウントが施される。その後、この二つの基板１００は、下側ユニット８０に供給され、リフロー炉による加熱を受ける。下側ユニット８０から出力された二つの基板１００のうち、裏面が上向きになっている基板１００ｂは、表面および裏面の両方への部品実装が完了した完成基板１００ｃとして取り出され、出力される。一方、表面が上向きになっていた基板１００ｆは、表面の部品実装のみが完成した半完成基板となる。この半完成基板（表面の部品実装のみが終了した基板）は、表裏反転した形（裏面が上向きになる形）でパレット１１０に再セットされる。また、このパレット１１０には、前処理装置１０から出力され、表面裏面のいずれにも部品実装が施されていない新規の基板１００もセットされる。そして、この二つの基板１００を搭載したパレット１１０が、再び、上側ユニット５０、下側ユニット８０へと投入される。
【００７１】
以上の説明で明らかなとおり、本実施形態によれば、パレット１１０が上側ユニット５０および下側ユニット８０を１回通過する過程で、一つの基板１００ｆの表面への部品実装および他の基板１００ｂの裏面への部品実装の両方が実行される。そして、１回の通過の過程で、一つの完成基板１００ｃと、一つの半完成基板が得られる。完成基板１００ｃは随時取り出され、この完成基板１００ｃに変えて、表裏面いずれにも部品実装が成されていない新規の基板１００が随時、部品実装工程に投入される。また、半完成基板も、即座に、次の部品実装工程に投入される。つまり、本実施形態によれば、片面への部品実装が終わった段階で基板１００が放置される、といったことがなく、各基板１００が効率的に部品実装工程に投入されることになる。換言すれば、本実施形態に寄れば、中間在庫を無くすことができ、効率的な処理が可能となる。
【００７２】
［上側ユニットの概要］
次に、上側ユニット５０の概要について図１２を参照して説明する。図１２は、上側ユニット５０の概略上面図である。既述したとおり、本実施形態の部品実装装置は、上側ユニット５０と、当該上側ユニット５０の下側に設けられた下側ユニット８０の二段構成となっている。かかる二段構成とすることで、装置のサイズを低減することができる。
【００７３】
上側ユニット５０には、基板上面（上向きになっている面）に、クリーム半田を塗布するディスペンス部５１と、電子部品をマウントするマウント部６７と、が設けられている。基板１００を収容したパレット１１０は、このディスペンス部５１およびマウント部６７を縦断するコンベア６５により搬送される。コンベア６５により、最下流まで搬送されたパレット１１０は、上側ユニット５０の下流端に接続された下降部８４により、下側ユニット８０へと搬送される。また、上側ユニット５０の上流端には、上昇部８５が接続されている。この上昇部８５は、下側ユニット８０から出力されたパレット１１０を上側ユニット５０まで上昇して搬送する。この上昇部８５により搬送されたパレット１１０が、上側ユニット５０に再投入される。
【００７４】
［ディスペンス部］
次に、ディスペンス部５１について図１２〜図１５を参照して説明する。図１３はディスペンス部の正面図であり、図１４はディスペンスヘッド５２の正面図および上面図である。また、図１５は捨打円盤６１の概略斜視図である。
【００７５】
ディスペンス部５１は、パレット１１０により搬送される基板１００の上面にクリーム半田を塗布するための部位である。このディスペンス部５１には、実際にクリーム半田を塗布するディスペンスヘッド５２や、試験的な半田塗布（捨て打ち）を受け付ける捨打円盤６１や、パレット１１０（基板１００）を搬送方向下流側に搬送するコンベア６５などが設けられている。
【００７６】
コンベア６５や捨打円盤６１は、同じ支持プレート６０上に設置されている。この支持プレート６０は、図示しない駆動源（例えばモータなど）の駆動に応じて、Ｙ軸方向に延びるＹ軸レール５６Ｙに沿って移動する。支持プレート６０がＹ軸方向に移動することで、当該支持プレート６０に載置されたコンベア６５、ひいては、当該コンベア６５上に載置された基板１００の、ディスペンスヘッド５２に対するＹ軸方向位置が調整される。別の言い方をすれば、本実施形態では、ディスペンスヘッド５２をＹ軸方向に移動させるのではなく、基板１００をＹ軸方向に移動させることで、両者のＹ軸方向の相対位置関係を調整している。
【００７７】
かかる構成としたのは次の理由による。基板１００の上側に設けられたディスペンスヘッド５２をＹ軸方向に移動させるためには、当該ディスペンスヘッド５２に接続されたＹ軸レールを、ディスペンスヘッド５２と同じ程度の高さ位置に設ける必要がある。このようなディスペンスヘッド５２と同じ程度の高さに、Ｙ軸レールを設けた場合、（ディスペンスヘッド５２に接続された）Ｙ軸レールが、マウントヘッド６８をＹ軸方向に駆動するためのＹ軸レール７７Ｙ（図１６参照）と干渉する恐れが出てくる。この干渉を避けるためには、ディスペンス部５１とマウント部６７とのＹ軸方向の間隔を広げなければならないが、その場合、実装装置４９全体のサイズ増加という問題を招く。本実施形態では、こうした問題を避けるために、ディスペンスヘッド５２に接続されたＹ軸レールは設けず、基板１００をＹ軸方向に移動させるＹ軸レール５６Ｙを上側ユニット５０の床面近傍に設けている。かかる構成とすることにより、Ｙ軸レール同士の干渉を防止でき、ひいては、実装装置４９のＹ軸方向サイズを低減することができる。
【００７８】
［ディスペンスヘッド］
ディスペンスヘッド５２は、実際に基板１００の上面にクリーム半田を塗布するヘッドである。このディスペンスヘッド５２には、第一塗布器５４、第二塗布器５５、撮影機構５３、測距センサ５９（図１４（ｂ）参照）が設けられている。第一塗布器５４、第二塗布器５５は、いずれも、基板にクリーム半田を塗布する機器である。このうち、第一塗布器５４は、シリンジに貯留されたクリーム半田をエア圧で押出塗布するエアディスペンス構成となっている。第二塗布器５５はシリンジに貯留されたクリーム半田をスクリューで押出塗布するスクリューディスペンス構成となっている。エアディスペンスである第一塗布器５４は、比較的、大きい形状での半田塗布が可能となっている。また、スクリューディスペンスである第二塗布器５５は、比較的微細な形状での半田塗布が可能となっている。なお、各シリンジには、収容されているクリーム半田の粘度を適正に保つためのペルチェなどを利用した温調器が搭載されている。
【００７９】
ここで、従来の装置では、半田は、メタル版を用いて印刷塗布されることが多かった。すなわち、従来、半田の塗布形状に応じた穴が形成されたメタル版を基板上に配置し、その上から半田を塗布（印刷）することが多かった。また、コネクタ、スイッチ、コンデンサなどのリード部品は、後付部品として、他の部品の半田付けが完了した後に再度、半田付けされることが多かった。
【００８０】
一方、本実施形態では、塗布器５４，５５を用いて、半田を塗布している。特に、微細な形状での半田塗布が可能な第二塗布器５５によれば、メタル版を用いて印刷した場合と同様な微細な半田形状を得ることができる。そのため、メタル版を適宜、段替えする必要がなく、実装装置を簡略化することができる。また、基板上にメタル版を載置する印刷処理の場合、コネクタのような突出物を事前に基板に締結することはできず、半田塗布の後にコネクタを締結しなければならない。一方、本実施形態によれば、基板１００上にメタル版を載置する必要はないため、事前にコネクタ１０４などの突出部品を基板に締結することが可能となる。
【００８１】
また、本実施形態では、比較的、大きい塗布形状が得られる第一塗布器５４でリード部品に線引き塗布を行っている。そのため、後付半田を廃止することができ、工程をより簡略化できる。
【００８２】
撮影機構５３は、基板１００や捨打円盤６１の上面を撮影するための機構で、垂直下向きの光軸を有したカメラ５３ａと、当該カメラ５３ａの真下に設けられたリング照明５３ｂと、を備えている。リング照明５３ｂは、カメラ５３ａの画角から外れた位置において、光源（例えばＬＥＤなど）を環状に配置したものであり、撮影対象物を照明する。
【００８３】
カメラ５３ａは、基板１００や捨打円盤６１に塗布された半田などを撮影する。制御部は、撮影で得られた基板１００の画像に基づいて基板１００の正確な位置を取得し、この得られた位置に基づいて、ディスペンスヘッド５２と基板１００との相対位置を微調整する。また、制御部は、基板１００の撮影画像に基づいて、基板１００の上に付されたマーカを特定し、このマーカに基づいて基板種類の判定も行う。そして、判定された基板種類に応じて、後に行う半田の塗布位置などを決定する。さらに、制御部は、捨打円盤６１に塗布された半田の画像に基づいて塗布器５４，５５による半田の塗布量を取得し、得られた塗布量に基づいて、各塗布器５４，５５における半田の塗布圧を調整する。
【００８４】
測距センサ５９は、非接触で、半田の塗布面（基板１００の上面または捨打円盤６１の上面）までの距離を測定するセンサである。制御部は、この測距センサ５９での検出値に基づいて、塗布器５４，５５のＺ軸方向の駆動量を制御する。
【００８５】
ここで、ディスペンスヘッド５２を構成する各部のうち、撮影機構５３および測距センサ５９は、Ｘ軸方向にのみ移動可能であり、第一、第二塗布器５４，５５は、ＸＺ軸方向に移動可能となっている。すなわち、撮影機構５３、測距センサ５９、および、Ｚ軸レール５６Ｚは、第一フレーム５７ａを介して、Ｘ軸レール５６Ｘに接続されており、当該Ｘ軸レール５６Ｘに沿って移動可能となっている。また、Ｚ軸レール５６Ｚには、第二フレーム５７ｂを介して第一、第二塗布器５４，５５が連結されている。したがって、第一、第二塗布器５４，５５は、Ｚ軸レール５６Ｚに沿って昇降可能となっている。また、第一塗布器５４と第二フレーム５７ｂとの間には、さらに、Ｚ軸方向に昇降可能なエアシリンダ５８（図１４（ｂ）参照）も設けられている。したがって、第一塗布器５４だけは、Ｚ軸レール５６Ｚに沿った昇降と、エアシリンダ５８によるＺ軸方向の昇降という二段階の昇降が可能となっている。別の言い方をすれば、第一塗布器５４は、第二塗布器５５に対する相対高さが可変となっている。そのため、第二塗布器５５により半田塗布が成されている間、第一塗布器５４は、第二塗布器５５の先端より高い退避位置において待機することができる。また、第一塗布器５４による半田塗布が必要な間は、第二塗布器５５の先端より低い塗布位置にまで下降することができ、第二塗布器５５と基板１００との干渉を生じさせることなく、第一塗布器５４による半田塗布が可能となる。
【００８６】
［捨打円盤］
次に、捨打円盤６１について、図１３、図１５を参照して説明する。捨打円盤６１は、コンベア６５の脇、基板１００の搬送を阻害しない位置に設けられた円盤である。本実施形態では、この捨打円盤６１の上面に、試験的な半田塗布、いわゆる捨て打ちを行う。
【００８７】
すなわち、通常、半田を基板１００に塗布する場合には、その塗布圧（塗布量）が適正か否かを判断するために、基板１００への塗布に先立って、別な場所に、試験的に半田を塗布する捨て打ちを行う。制御部は、この捨て打ちにより塗布された半田の形状に基づいて、塗布圧（塗布量）が適正か否かを判断し、塗布圧を制御する。ここで、従来、こうした捨て打ちは、使い捨てのテープ上に行われることが多かった。すなわち、長尺なテープは、供給ロールから引き出され、巻取ロールに巻き取られる。この供給ロールと巻取ロールの間に設けられた捨打部において、テープへの捨て打ちが行われる。捨て打ちが行われるたびに、テープは、巻取ロールに巻き取られ、テープのうち新規な箇所が捨打部に位置させられる。そして、全てのテープが巻取ロールに巻き取られれば、このテープは廃棄され、新たなテープに交換される仕組みとなっていた。かかる使い捨てのテープを使用する従来の構成では、テープの分だけコストがかり、また、使い捨てという環境への負荷があった。
【００８８】
そこで、本実施形態では、テープに代えて、捨打円盤６１に捨て打ちを行うようにしている。捨打円盤６１は、上面に接合材料（半田）が試験的に塗布される被塗布部材として機能するものであり、モータ６３の駆動により回転軸を中心として回転可能な円盤である。
【００８９】
この捨打円盤６１の上側には、クリーナ部材６２が設けられている。クリーナ部材６２は、その底面６２ａが、捨打円盤６１の上面の一部に密着した状態で設置された部材である。このクリーナ部材６２の底面６２ａには、塗布された半田の拭き取りに適した材料、例えば、繊維素材などが配されている。また、クリーナ部材６２は、捨打円盤６１の上面に密着するべく、図示しない付勢部材（バネなど）により、捨打円盤６１に近づく方向に付勢されている。そして、捨打円盤６１の回転に伴いクリーナ部材６２と捨打円盤６１とが相対移動すると、このクリーナ部材６２の底面６２ａが捨打円盤６１の上面に試験的に塗布された半田を拭き取り、捨打円盤６１の上面から半田を除去する。
【００９０】
こうした構成の捨打円盤に捨て打ち作業を行う場合には、まず、捨打円盤６１のうち、露出している箇所に、ディスペンスヘッド５２により半田を試験的に塗布（捨て打ち）する。塗布された半田は、ディスペンスヘッド５２に設けられたカメラ５３ａにより撮影される。制御部は撮影により得られた画像に基づいて、塗布圧の適否を判断する。また、制御部は、試験的な塗布が完了すれば、モータ６３を駆動して、捨打円盤６１を３６０度回転、すなわち、一回転させる。この回転の際、塗布された半田は、クリーナ部材６２ａにより拭き取られ、除去される。その結果、捨打円盤６１の上面は、再度の半田塗布が可能なクリーンな状態となり、再度、捨て打ちを行うことが可能となる。換言すれば、本実施形態によれば、半田が塗布される部材である捨打円盤６１を繰り返し使用できる。そのため、従来のようにテープを使い捨てるという無駄を無くすことができる。
【００９１】
なお、本実施形態では、半田が試験的に塗布される被塗布部材を円盤状としているが、繰り返し使用できるものであれば、円盤に限らず、他の形状であってもよい。例えば、Ｙ方向に進退する板状部材であってもよい。この場合でも、板状部材の上面に密着するクリーナ部材を設けておき、捨て打ちのたびに板状部材を進退させることで、塗布された半田を除去するようにしてもよい。また、本実施形態では、被塗布部材（捨打円盤）を移動させているが、被塗布部材ではなく、クリーナ部材を移動させて、半田を拭き取るようにしてもよい。
【００９２】
また、本実施形態では、捨て打ちのたびに、捨打円盤を３６０度回転させている。これは、捨打円盤６１のうち、同じ位置に、半田塗布（捨て打ち）できるようにするためである。このように、同じ箇所に半田塗布するのは、塗布面（捨打円盤６１の上面）の高さが変わることを防止するためである。すなわち、捨打円盤６１を厳密に水平に保つことは難しい。そのため、回転角度によって、捨打円盤６１の上面高さが微妙に異なる。この上面高さの違いが、塗布圧の厳密な判断に影響を与える恐れがある。そこで、本実施形態では、捨て打ちのたびに、捨打円盤を３６０度回転させ、塗布面の高さが常に同じになるようにしている。なお、当然ながら、捨打円盤６１を厳密に水平に設置したり、捨て打ちのたびに上面高さを測定したりなどするのであれば、３６０度未満で回転させてもよい。
【００９３】
［マウント部概要］
次に、マウント部６７について図１２、図１６を参照して説明する。図１６は、マウント部６７に設けられたマウントヘッド６８の側面図である。
【００９４】
マウント部６７は、搬送されてきた基板１００の上面に、半導体素子などの電子部品をマウントする部位である。このマウント部６７には、マウントヘッド６８や、テープ送出機構７２、バッファ部７３、部品撮影機構６９、ヘッド交換機構７０などが設けられている。
【００９５】
マウントヘッド６８は、電子部品を保持して搬送し、基板１００にマウントするヘッドである。このマウントヘッド６８の構成については後に詳説するが、当該マウントヘッド６８は、ＸＹＺ方向に移動可能であり、部品を吸引保持する吸引ヘッド７４はＺ軸周りに回転可能となっている。
【００９６】
テープ送出機構７２は、電子部品を保持したキャリアテープ７１を順次、送り出す機構である。一つのキャリアテープ７１には、同じ種類の電子部品が、一列に間隔を開けて配置されている。テープ送出機構７２は、マウントヘッド６８により電子部品が取り出されるたびに、このキャリアテープ７１を送り出し、マウントヘッド６８による取り出しが可能な取り出し位置に、新たな電子部品が位置するようにしている。ここで、本実施形態では、一つの基板１００に多種類の部品を配置するため、テープ送出機構７２も多数、用意する必要がある。かかる多数のテープ送出機構７２を一列に並べると、一方向に長尺な構成となり、装置の大型化を招く。また、一方向に長尺に並べると、その分、テープから部品を取り出すマウントヘッド６８のストロークも一方向に長尺にする必要がある。しかし、ストロークを過度に大きくすると、その分、モータの出力や支持部材の剛性向上などが必要になり、装置の更なる大型化、コストの増加という問題を招く。そこで、本実施形態では、多数のテープ送出機構７２の一部をＸ方向に並べ、残りのテープ送出機構７２をＹ方向に並べて配置している。別の見方をすると、本実施形態では、テープ送出機構７２の一部を、マウントヘッド６８の駆動範囲Ｅ（図１２参照）の一辺に沿って配置し、残りのテープ送出機構７２を駆動範囲Ｅの他の辺に沿って配置している。かかる構成とすることで、テープの配置範囲が一方向に長尺になることが防止される。そして、これにより、マウントヘッド６８のストロークを一方向にのみ大きくする必要がなく、結果として、コストやサイズの増加を防止できる。
【００９７】
バッファ部７３は、電子部品を一時的に保持する部位であるが、これについては、後に詳説する。ヘッド交換機構７０は、マウントヘッド６８に設けられた吸引ヘッド７４の先端に設けられた吸引ノズル７５を交換するための機構である。すなわち、後述するように、マウントヘッド６８には、部品を吸引保持する吸引ヘッド７４が設けられている。この吸引ヘッド７４の先端に設けられた吸引ノズル７５の形状は、保持する部品の形状やサイズに応じて適宜、交換されることが望ましい。そこで、本実施形態では、交換用の吸引ノズル７５を複数、用意しておき、適宜、吸引ノズル７５を交換できるようにしている。
【００９８】
部品撮影機構６９は、吸引ヘッド７４により吸引保持された部品を撮影する機構である。部品撮影機構６９には、吸引ヘッド７４により保持された部品を照らすための環状の照明と、垂直上向きの光軸を備えたカメラと、が設けられている。キャリアテープ７１またはバッファ部７３から部品を取り出し、当該部品を吸引保持した吸引ヘッド７４は、マウント動作に先立って、この部品撮影機構６９の真上に移動する。部品撮影機構６９のカメラは、この吸引ヘッド７４に保持されている部品を撮影する。
【００９９】
制御部は、この部品撮影機構６９により撮影された画像に基づいて、吸引保持された部品の水平面内での回転角度を算出し、この算出結果に基づいて、部品の水平面内での角度が適正になるように、吸引ヘッド７４をＺ軸周りに回転させる。これにより、適正な角度で部品をマウントすることが可能となる。
【０１００】
［マウントヘッド］
次に、マウントヘッド６８について、図１６を参照して詳説する。マウントヘッド６８は、キャリアテープ７１またはバッファ部７３から部品を取り出し、基板１００にマウントするものである。このマウントヘッド６８には、吸引ヘッド７４および撮影機構７８が設けられている。
【０１０１】
撮影機構７８は、基板１００の上面を撮影するための機構で、垂直下向きの光軸を有したカメラ７８ａと、当該カメラ７８ａの真下に設けられたリング照明７８ｂと、を備えている。制御部は、この撮影機構７８で撮影された基板１００の画像に基づいて、基板の正確な位置や、基板１００に付されたマーカを特定する。そして、特定された基板位置に基づいて吸引ヘッド７４と基板１００との相対位置を微調整する。また、得られたマーカに基づいて、基板種類の判定を行い、判定された基板種類に応じて、部品のマウント位置などを決定する。
【０１０２】
吸引ヘッド７４は、部品を吸引保持するためのヘッドで、その先端には吸引ノズル７５が取り付けられている。この吸引ノズル７５は、図示しないポンプに接続されており、当該ポンプの駆動に応じて部品を吸引保持したり吸引解除したりする。この吸引ノズル７５は、既述したとおり、保持すべき部品の形状に応じて交換自在となっている。
【０１０３】
この吸引ノズル７５および撮影機構７８は、互いに連動して、Ｙ軸レール７７ＹおよびＸ軸レール７７Ｘに沿って移動可能となっている。さらに、吸引ヘッド７４は、シリンダ７６の駆動に応じてＺ軸方向に移動自在（昇降自在）であり、また、Ｚ軸周りに回転自在にもなっている。
【０１０４】
［バッファ部］
次にバッファ部７３について詳説する。既述したとおり、マウント部６７には、マウントすべき部品を一時的に収容したバッファ部７３が設けられている（図１２参照）。このバッファ部７３に収容された部品は、空になったキャリアテープ７１を交換している間に利用される。
【０１０５】
すなわち、既述したとおり、キャリアテープ７１には、同じ種類の電子部品が一列に間隔を開けて多数配置されている。マウントヘッド６８は、このキャリアテープ７１から部品を一つずつ取り出し、基板１００に配置する。テープ送出機構７２は、部品が取り出されるたびに、キャリアテープ７１を送り出し、マウントヘッド６８による取り出しが可能な取り出し位置に、新たな電子部品を位置させている。
【０１０６】
このキャリアテープ７１から全ての部品が取り出され、キャリアテープ７１が空になれば、作業者は、テープ送出機構７２から空になったキャリアテープ７１を取り外し、代わりに、新たなキャリアテープ７１をセットするテープ交換をする必要がある。当然ながら、このテープ交換の間、マウントヘッド６８は、キャリアテープ７１から部品を取り出すことはできない。そのため、バッファ部７３を設けていなかった従来の実装装置では、このテープ交換の間は、部品のマウント作業ができず、ひいては、処理効率が下がるという問題があった。
【０１０７】
こうした問題を避けるために、本実施形態では、少なくとも、このテープ交換に要する時間の間に必要となる数の電子部品を保持するバッファ部７３を設けている。そして、テープ交換の間は、このバッファ部７３から部品を取り出し、基板１００にマウントするようにしている。これにより、テープ交換の時間もマウント作業を継続することができ、処理効率を向上できる。
【０１０８】
なお、本実施形態では、このバッファ部７３において部品を保持するために、使用済みキャリアテープ７１を用いている。すなわち、部品が全て取り出された後のキャリアテープ７１は、通常、廃棄される。しかし、このキャリアテープ７１には、部品保持のために、部品の外形に応じた凹部が形成されている。かかる凹部が形成されたキャリアテープ７１を、バッファ部７３に配置し、当該凹部にバッファ用の部品を配置することで、部品をより安定して保持することができる。また、廃棄されるキャリアテープ７１を有効活用することで、新たな部品保持用の部品を製造する必要がなく、コストを低減することができる。
【０１０９】
ところで、このバッファ部７３への部品のセットは、手動で行ってもよいし、マウントヘッドにより自動で行ってもよい。手動で行う場合には、例えば、生産開始時に予めキャリアテープ７１からバッファ部７３に、必要な数だけ、部品を移し変える。
【０１１０】
また、別の形態として、実装装置４９の起動時およびキャリアテープ７１の交換完了時に、バッファ部７３における部品の不足数を検知し、自動的に（マウントヘッドによって）、その不足数だけキャリアテープ７１からバッファ部７３に供給するようにしてもよい。
【０１１１】
図１７は、この場合におけるタイミングチャートである。図１７の一段目はキャリアテープ７１から部品を取り出してマウント作業をするタイミングを、二段目はテープ交換を行っているタイミングを、三段目はマウントヘッド６８でキャリアテープ７１からバッファ部７３に部品を補充するバッファ充填のタイミングを、四段目はバッファ部７３から部品を取り出してマウント作業をするタイミングをそれぞれ示している。なお、この図１７では、見易さのために、各時間の比率を、実際とは変えており、実際には、通常マウントの時間はより長く、バッファ充填の時間はより短い。
【０１１２】
時刻Ｔ１に実装装置４９を起動した際、制御部は、バッファ部７３における部品の不足数を検知する。ここで、不足数とは、テープ交換に要する時間の間に必要となる電子部品の数から、バッファ部７３に配置された部品数を引いた数である。
【０１１３】
部品の不足があると判断された場合、バッファ充填作業（図１７の三段目）が行われる。すなわち、制御部は、マウントヘッド６８を駆動して、キャリアテープ７１から不足数分の部品を、バッファ部７３に供給させる。当然のことながらこの間、マウント作業は行われない。
【０１１４】
時刻Ｔ２において、バッファ部７３への部品充填が完了すれば、通常のマウント作業（図１７の一段目）が行われる。すなわち、マウントヘッド６８が、キャリアテープ７１から部品を取り出し、基板１００にマウントする動作が行われる。
【０１１５】
時刻Ｔ３の時点で、キャリアテープ７１が空になると、作業者は、キャリアテープ７１の交換を行う（図１７の二段目）。一方、制御部は、バッファ部７３からの部品取り出しをマウントヘッド６８に指示する。この指示を受けて、マウントヘッド６８は、バッファ部７３から部品を取り出してマウント作業を行う（図１７の四段目）。ここで、バッファ部７３には、テープ交換に要する時間の間に必要となる数だけ部品が配置されているため、テープ交換が完了する時刻Ｔ４まで、継続してマウント作業を行うことができる。
【０１１６】
時刻Ｔ４において、テープ交換が完了すれば、制御部は、マウントヘッド６８に対して、キャリアテープ７１からの部品取り出しを指示する。この指示を受けて、マウントヘッド６８は、キャリアテープ７１から部品を取り出しマウントする通常のマウント作業を再開する（図１７の一段目）。
【０１１７】
その後、時刻Ｔ５において、再び、テープが空になれば、作業者はテープ交換を開始する（図１７の二段目）。このとき、バッファ部７３の部品は、前回テープ交換の際に用いられて無くなっているため、今回のテープ交換時には利用することはできない。したがって、この時刻Ｔ５から、後述するバッファ補充が完了する時刻Ｔ７までは、マウント作業は、中断されることになる。
【０１１８】
時刻Ｔ６において、テープ交換が完了すれば、制御部は、バッファ部７３における部品の不足数を検知するとともに、当該不足数だけの補充をマウントヘッド６８に指示する。この指示を受けて、マウントヘッド６８は、キャリアテープ７１から部品を取り出し、バッファ部７３に配置するバッファ補充（図１７の三段目）を行う。
【０１１９】
そして、時刻Ｔ７においてバッファ充填が完了すれば、再び、キャリアテープ７１から部品を取り出し、基板にマウントする通常のマウント作業を開始する（図１７の一段目）。そして、以降も、同様の作業を繰り返す。
【０１２０】
以上の説明から明らかなとおり、この形態によれば、テープ交換のたびに、マウント作業を中断する必要がないため、従来に比して、効率的に装置の稼働率を向上させることができる。なお、この形態によれば、キャリアテープ７１を二つ使いきるたびに、テープ交換に要する時間およびバッファ充填に要する時間分だけ、マウント作業を中断しなければならない。しかし、バッファ充填に要する時間は、テープ交換に要する時間に比して、十分に小さい。そのため、テープ交換のたびに、テープ交換に要する時間分だけマウント作業を中断していた従来技術に比して、この形態におけるマウント中断の合計時間は十分小さくなる。また、ここでは、一回のテープ交換の時間に必要となる数の部品数をバッファ部７３に配置する場合を例示しているが、より多数の部品をバッファ部７３に待機させておいてもよい。かかる構成とすることで、テープ交換に起因する装置のマウントの中断時間をより短くすることができ、装置の稼働率をより向上させることができる。
【０１２１】
また、この形態では、テープ交換完了時にバッファ充填する形態としたが、通常マウントの間にバッファ充填を行ってもよい。これについて図１８を用いて説明する。
【０１２２】
図１８は、通常マウントの間にバッファ充填を行う場合のタイミングチャートである。図１８の一段目はキャリアテープ７１から部品を取り出してマウント作業をするタイミングを、二段目はテープ交換を行っているタイミングを、三段目はマウントヘッド６８でキャリアテープ７１からバッファ部７３に部品を供給するタイミングを、四段目はバッファ部７３から部品を取り出してマウント作業をするタイミングをそれぞれ示している。
【０１２３】
図１７では、通常マウント作業の間、マウント作業が休み無く行われているかのように図示したが、実際には、マウント完了した基板１００をマウント部６７から出力した後、新たな基板１００がマウント部６７に送られるまでの間など、マウント作業ができない時間が度々、生じる。その結果、図１８の一段目に示すように、キャリアテープ７１から部品を取り出してマウントする通常マウント作業には微小な中断時間Ｔｋが、繰り返し発生する。
【０１２４】
この微小な中断時間Ｔｋの間に、キャリアテープ７１から部品を取り出し、バッファ部７３に部品充填を行うバッファ充填を行うようにしてもよい。この場合、制御部は、中断時間Ｔｋが発生するたびに、バッファ部７３において部品が不足しているか否かを判断する。そして、部品が不足していると判断された場合には、マウントヘッド６８を駆動して、キャリアテープ７１から部品を取り出し、バッファ部７３に補充する（図１８の三段目）。
【０１２５】
その後、キャリアテープ７１が空になり、テープ交換が開始されれば、このバッファ部７３から部品を取り出し、基板１００にマウントする。テープ交換が完了すれば、再び、キャリアテープ７１から部品を取り出す、通常マウントを行う。
【０１２６】
このように、通常マウント作業中に生じる、微小な中断時間Ｔｋにバッファ充填を行うようにすれば、テープ交換のためにマウント作業を中断させる必要がなく、装置の稼働率をより向上できる。
【０１２７】
［下側ユニット（リフロー部）］
次に、下側ユニット８０について図１９を参照して説明する。図１９は、下側ユニット８０の概略側面図である。下側ユニット８０には、基板を加熱して、半田を溶融するリフロー部８１が設けられている。このリフロー部８１には、基板１００（パレット１１０）を搬送するコンベア８３と、三組、合計六個のリフロー炉８２が設けられている。
【０１２８】
上側ユニット５０のマウント部６７から出力された基板１００は、下降部８４に設けられた下降機構により、下側ユニット８０と同じ高さまで運ばれ、このリフロー部８１に投入される。リフロー部８１に投入された基板１００は、コンベア８３により、下流側へと搬送される。ここで、下側ユニット８０と上側ユニット５０では、搬送方向が逆転している。すなわち、上側ユニット５０では、図１２に示すように、上昇部８５側から下降部８４側へと基板が搬送されるのに対し、下側ユニット８０では、下降部８４側から上昇部８５側へと搬送される。
【０１２９】
リフロー炉８２は、基板１００を加熱するヒータや、当該ヒータからの熱を送るファンなどからなるユニットである。この本実施形態では、コンベア８３を挟んで上下に対向配置させたリフロー炉８２を三組、合計六個設けている。このリフロー炉８２の間を搬送される過程で、基板１００に塗布された半田が溶融され、基板１００に部品が半田付けされる。リフロー炉８２から出力された基板１００は、上昇部に設けられた上昇機構により、運ばれる。そして、この上昇機構による搬送の過程で冷却されることで、半田が固着し、部品が基板１００に固着される。
【０１３０】
［下降部および上昇部］
次に、下降部８４および上昇部８５について詳説する。既述したとおり、下降部８４は、上側ユニット５０から出力された基板１００（パレット１１０）を下側ユニット８０に搬送する機構であり、上昇部８５は、下側ユニット８０から出力された基板１００（パレット１１０）を上側ユニット５０に搬送する機構である。
【０１３１】
下降部８４は、例えば、パレット１１０が載置されるテーブルと、当該テーブルにモータの回転を直線運動に変換して伝達する伝達機構（例えばリードスクリュー、ギアおよびチェーンなど）、および、駆動源となるモータなどで構成される。こうした下降機構は、種々の公知技術を用いて構成できるため、ここでの詳説は省略する。
【０１３２】
次に、上昇部８５について詳説する。図２０は、上昇部８５の概略正面図（図１２における概略Ａ方向視図）である。
【０１３３】
この上昇部８５には、基板１００をパレット１１０ごと上昇させる上昇機構８６と、上昇されたパレット１１０を収容する収容機構９４と、パレット１１０から完成基板１００ｃを取り出す取出機構９６と、が設けられている。上昇機構８６は、下側ユニット８０から出力されたパレット１１０を下方から押し上げる上昇アーム９２を備えている。この上昇アーム９２の両端は、垂直方向に立脚するガイドシャフト９３に挿通されており、上昇アーム９２は、当該ガイドシャフト９３に沿って垂直方向にのみ移動するようになっている。また、駆動源であるモータ８８の出力軸には、ギア９０が連結されており、このギア９０の回転は、チェーン９１を介して、直線運動に変換されて上昇アーム９２に伝達されるようになっている。そして、モータ８８の駆動に応じて、上昇アーム９２が上昇することで、下側ユニット８０から出力されたパレット１１０が押し上げられ、収容機構９４へと搬送されることになる。
【０１３４】
取出機構９６は、この上昇アーム９２によるパレット１１０の上昇に先立って、完成基板１００ｃを取り出す機構である。この取出機構９６には、基板１００を吸引する吸引ヘッド９７が設けられている。そして、基板１００を吸引保持した状態で、この吸引ヘッド９７が移動することで、完成基板１００ｃがパレット１１０から取り出され、搬送される。この吸引ヘッド９７は、ロータリーアクチュエータ９８Ｒ、Ｚ軸ロボ９８Ｚ、Ｘ軸ロボ９８Ｘにより、Ｚ軸周りの回転、Ｚ軸に沿った昇降、Ｘ軸に沿った移動が可能となっている。
【０１３５】
この吸引ヘッド９７による完成基板１００ｃの取り出しについて簡単に説明する。下側ユニット８０からパレット１１０が出力されると、吸引ヘッド９７は、このパレット１１０に保持された完成基板１００ｃの真上位置まで移動し、当該完成基板１００ｃを吸引保持する。そして、完成基板１００ｃを吸引保持した状態で、吸引ヘッド９７が僅かに上昇することで、完成基板１００ｃがパレット１１０から離脱する。その後、吸引ヘッド９７は、Ｚ軸周りに回転し、パレット１１０の真上から離れる。続いて、吸引ヘッド９７は、完成基板１００ｃを載置する完成品レール９９より僅かに高い位置まで上昇する。そして、Ｘ軸方向に移動し、完成品レール９９の真上位置まで移動すれば、吸引ヘッド９７による吸引を解除し、完成品レール９９の上に完成基板１００ｃを載置する。
【０１３６】
この取出機構９６の動きにより、上昇機構８６により上側ユニット５０へと搬送されるパレット１１０には、片面にのみ部品実装が施された半完成の基板１００のみが残ることになる。この半完成の基板１００が一枚だけ残ったパレット１１０は、新たな未完成基板１００が追加セットされた上で、再度、上側ユニット５０に投入されることになる。
【０１３７】
ここで、このパレット１１０の上側ユニット５０への再投入の順番は、前処理装置１０における基板１００の投入順番と同じく、先に追加されたパレット１１０ほど先に投入されることが望まれる。そこで、この実装装置４９の上昇部８５にも、前処理装置１０における収容機構（図４参照）と同様の収容機構９４を設けている。
【０１３８】
すなわち、図２０に示すように、上昇機構８６によるパレット１１０の搬送経路（上昇経路）上には、積層されたパレット１１０を下方から支える支持板９５を設けている。この支持板９５は、バネ付蝶番により回動自在となっており、下方から供給されるパレット１１０で上方向に押圧されることで、当該供給されるパレット１１０の通過を許容する退避位置に移動する。また、パレット１１０による押圧が解除されると、この支持板９５は、バネ付蝶番に設けられたバネの付勢力により、積層されたパレット１１０を支える支持位置に戻るようになっている。
【０１３９】
かかる支持板９５を設けることにより、下側ユニット８０から先に出力されたパレット１１０ほど、上側に積層され、ひいては、先に、上側ユニット５０に投入されることになる。これにより、一つの基板１００が長時間放置されることがなくなり、基板１００の劣化等が防止される。
【符号の説明】
【０１４０】
１０  基板前処理装置、１２  基板収容部、１４  収容空間、１６  バネ付蝶番、１７  支持台、２０  搬送ヘッド、２４  押出板、２６  マーカヘッド、２９  マーキングペン、３４  クリーナーユニット、３５  クリーナブラシ、４３  コンベア、４６  ネジ締結ヘッド、４７  コネクタセット部、４９  部品実装装置、５０  上側ユニット、５１  ディスペンス部、５２  ディスペンスヘッド、５３，７８  撮影機構、５４，５５  塗布器、５８  エアシリンダ、５９  測距センサ、６１  捨打円盤、６２  クリーナ部材、６７  マウント部、６８  マウントヘッド、６９  部品撮影機構、７０  ヘッド交換機構、７１  キャリアテープ、７２  テープ送出機構、７３  バッファ部、７４  吸引ヘッド、７５  吸引ノズル、８０  下側ユニット、８２  リフロー炉、８４  下降部、８５  上昇部、８６  上昇機構、９２  上昇アーム、９４  収容機構、９５  支持板、９６  取出機構、９７  吸引ヘッド、１００  基板、１０４  コネクタ、１１０  パレット。
【図１】
0005551569.tif 000002
【図２】
0005551569.tif 000003
【図３】
0005551569.tif 000004
【図４】
0005551569.tif 000005
【図５】
0005551569.tif 000006
【図６】
0005551569.tif 000007
【図７】
0005551569.tif 000008
【図８】
0005551569.tif 000009
【図９】
0005551569.tif 000010
【図１０】
0005551569.tif 000011
【図１１】
0005551569.tif 000012
【図１２】
0005551569.tif 000013
【図１３】
0005551569.tif 000014
【図１４】
0005551569.tif 000015
【図１５】
0005551569.tif 000016
【図１６】
0005551569.tif 000017
【図１７】
0005551569.tif 000018
【図１８】
0005551569.tif 000019
【図１９】
0005551569.tif 000020
【図２０】
0005551569.tif 000021