(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基材および前記光透過性基材の片面または両面に積層された１層以上の機能層を備える基材フィルムと、
前記機能層上に設けられ、かつパターニングされた透明導電層と、
前記透明導電層に対して電気的に接続された取出電極とを備え、
前記基材フィルムにおいて、前記基材フィルムの表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら、前記機能層の表面側から前記基材フィルムに光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光から前記基材フィルムにおけるＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、前記基材フィルムのａ*値のばらつきが１．０以内であり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内である、導電性フィルム。
【請求項２】
前記機能層が、１．５５以上１．７５以下の屈折率および２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の膜厚を有する高屈折率層を備える、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項３】
前記機能層が、１．３５以上１．５５未満の屈折率および３ｎｍ以上１００ｎｍ以下の膜厚を有する低屈折率層を備える、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項４】
前記機能層が、前記高屈折率層上に積層され、１．３５以上１．５５未満の屈折率および３ｎｍ以上１００ｎｍ以下の膜厚を有する低屈折率層さらにを備える、請求項２に記載の導電性フィルム。
【請求項５】
前記高屈折率層と前記低屈折率層との屈折率差が０．１０以上０．３０以下である、請求項４に記載の導電性フィルム。
【請求項６】
前記機能層が、前記光透過性基材と前記高屈折率層との間に設けられ、かつ１．４５以上１．６０以下の屈折率および０．５μｍ以上の膜厚を有するハードコート層をさらに備える、請求項２に記載の導電性フィルム。
【請求項７】
前記ハードコート層と前記高屈折率層との屈折率差が０．０５以上０．２０以下である、請求項６に記載の導電性フィルム。
【請求項８】
前記機能層が、前記光透過性基材と前記高屈折率層との間に設けられ、かつ１．４０以上１．７０以下の屈折率および５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の膜厚を有する易接着層をさらに備える、請求項２に記載の導電性フィルム。
【請求項９】
前記高屈折率層が、１．５５以上１．７５以下の屈折率および０．５μｍ以上１０μｍ以下の膜厚を有する、請求項１に記載の導線性フィルム。
【請求項１０】
前記取出電極が、前記透明導電層の一部分上のみに設けられている、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項１１】
前記透明導電層が、スズドープ酸化インジウムである、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項１２】
前記光透過性基材がポリエステル基材である、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項１３】
請求項１に記載の前記導電性フィルムを備えたタッチパネルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フィルム、およびタッチパネルセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基材）を備えている。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能となっている。
【０００３】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、静電容量方式のタッチパネル装置が注目されている。静電容量方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。
【０００４】
投影型静電容量方式のタッチパネルに用いられる導電性フィルムとしては、基材フィルムと、基材フィルム上に形成された透明導電層とを備えているものがある（例えば、特許文献１参照）。透明導電層は、パターニングされており、タッチパネルのセンサ電極として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−９８５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
現在、タッチパネル装置の大面積化が進んでいるが、タッチパネル装置の大面積化が進むにつれて、画面サイズが大きくなるので、タッチパネル装置を視認する場所によって視認角度が大きく異なる傾向にある。タッチパネル装置に用いられるタッチパネルセンサの基材フィルムは、正面から視認することを前提として設計されているが、このような正面から視認することを前提とした設計思想では、視認する角度によって色味がばらついてしまうので、タッチパネル装置の大面積化に対応することができないおそれがある。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。すなわち、様々な角度から視認した場合における色味のばらつきを抑制できる導電性フィルム、およびタッチパネルセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一の態様によれば、光透過性基材および前記光透過性基材の片面または両面に積層された１層以上の機能層を備える基材フィルムと、前記機能層上に設けられ、かつパターニングされた透明導電層と、前記透明導電層に対して電気的に接続された取出電極とを備え、前記基材フィルムにおいて、前記基材フィルムの表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら前記機能層の表面側から前記基材フィルムに光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光から前記基材フィルムにおけるＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、前記基材フィルムのａ*値のばらつきが１．０以内であり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内である、導電性フィルムが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一の態様の導電性フィルムおよび他の態様のタッチパネルセンサによれば、様々な角度から視認した場合における色味のばらつきを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る導電性フィルムの平面図である。
【図２】図２は、図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図２の一部を拡大した図である。
【図４】図４は、分光光度計を用いて、基材フィルムにおけるａ*およびｂ*を測定する様子を示した模式図である。
【図５】図５は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図６】図６は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図７】図７は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図８】図８は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図９】図９は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図１０】図１０は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図１１】図１１は、第１の実施形態に係るタッチパネルセンサの平面図である。
【図１２】図１２は、図１１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図１３】図１３は、第２の実施形態に係る導電性フィルムの平面図である。
【図１４】図１４は、図１３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図１５】図１５は、図１４の一部を拡大した図である。
【図１６】図１６は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図１７】図１７は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図１８】図１８は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図１９】図１９は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図２０】図２０は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図２１】図２１は、導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図２２】図２２は、第２の実施形態に係るタッチパネルセンサの断面図である。
【図２３】図２３は、第３の実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図である。
【図２４】図２４は、第３の実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第１の実施形態］
以下、本発明の実施形態に係る導電性フィルムおよびタッチパネルセンサについて、図面を参照しながら説明する。図１は本実施形態に係る導電性フィルムの平面図であり、図２は図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図であり、図３は図２の一部を拡大した図である。図４は基材フィルムにおける分光反射率を分光反射率測定器で測定する様子を示した模式図であり、図５〜図１０は本実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。図１１は本実施形態に係るタッチパネルセンサの平面図であり、図１２は図１１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。なお、本明細書において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「フィルム」はシートや板とも呼ばれ得るような部材も含む概念である。一具体例として、「導電性フィルム」には「導電性フィルム」等と呼ばれる部材も含まれ、「基材フィルム」には、「基材シート」等と呼ばれる部材も含まれる。
【００１２】
＜＜＜導電性フィルム＞＞＞
図１および図２に示される導電性フィルム１０は、基材フィルム１１と、基材フィルム１１の片面に設けられ、かつパターニングされた透明導電層１２と、透明導電層１２に対して電気的に接続された取出電極１３とを備えている。
【００１３】
＜＜基材フィルム＞＞
図２に示される基材フィルム１１は、光透過性基材２０と、光透過性基材２０の両面上に積層された１層以上の機能層２１、２２とを備えている。機能層２１、２２は、それぞれ１層であってもよいが、それぞれ２層以上積層されたものであることが好ましい。本実施形態においては、光透過性基材２０の両面上に機能層２１、２２が積層されているが、機能層は、光透過性基材の片面に１層以上積層されていればよく、光透過性基材の両面に積層されていなくともよい。
【００１４】
基材フィルム１１においては、基材フィルム１１の表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら機能層２１側（低屈折率層２６側）から基材フィルム１１に可視光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光からＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、ａ*値のばらつきが１．０以内となり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内となっている。「Ｌ*ａ*ｂ*表色系」、「ａ*」、および「ｂ*」は、ＪＩＳ  Ｚ８７２９に準拠するものである。
【００１５】
ａ*値およびｂ*値は、ＪＩＳ  Ｚ８７２２に準拠して測定されるものであり、具体的には、例えば、公知の分光光度計を用いて、求めることができる。図４に示される分光光度計２００は、５°以上７５°以下の範囲内で移動可能な光源２０１と、正反射方向の反射光を受光可能なように光源の移動と同期して移動する検出器２０２とを備えている。光源２０１の移動角度は基材フィルム１１の法線方向Ｎを０°としている。光源２０１から基材フィルム１１に光を照射し、正反射方向の反射光を検出器２０２で受光し、この検出器２０２によって受光された反射光からａ*値およびｂ*値を求めることができる。分光光度計としては、日本分光株式会社製の絶対反射率測定装置ＶＡＲ−７０１０や紫外可視近赤外分光光度計Ｖ−７１００等が挙げられる。光源としては、タングステンハロゲン（ＷＩ）ランプ単体、または重水素（Ｄ２）ランプとタングステンハロゲン（ＷＩ）ランプとの併用が挙げられる。また、この測定においては、入射角が大きくなるに従い、ｓ偏光とｐ偏光の反射率差が大きくなるため、正確な測定を行うために透過軸が４５°傾いた偏光子を用いることが好ましい。
【００１６】
図４においては、透明導電層１２が形成されていない状態で、基材フィルム１１のａ*値およびｂ*値を求めているが、基材フィルム１１に透明導電層１２が形成されている場合には、透明導電層１２が存在せずに基材フィルム１１が露出している領域に光を照射することによって上記と同様にａ*値およびｂ*値を求めることができる。
【００１７】
ａ*値およびｂ*値のばらつきは、上記分光光度計により、各入射角度におけるａ*値およびｂ*値を求め、その最大値と最小値の差分の絶対値を算出することによって、求めることができる。ａ*値のばらつきは０．４以内となっていることが好ましく、またｂ*値のばらつきは１．６以内となっていることが好ましく、１．５５以内となっていることがより好ましい。
【００１８】
上記ａ*値およびｂ*値を求めたある角度の反射光と、上記ａ*値およびｂ*値を求めた他の角度の反射光との色差ΔＥ*ａｂは、５以下であることが好ましい。「ΔＥ*ａｂ」は、ＪＩＳ  Ｚ８７３０に準拠するものである。
【００１９】
＜光透過性基材＞
光透過性基材２０としては、光透過性を有すれば特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン基材、ポリカーボネート基材、ポリアクリレート基材、ポリエステル基材、芳香族ポリエーテルケトン基材、ポリエーテルサルフォン基材、またはポリアミド基材が挙げられる。
【００２０】
ポリオレフィン基材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン基材等の少なくとも１種を構成成分とする基材が挙げられる。環状ポリオレフィン基材としては、例えばノルボルネン骨格を有するものが挙げられる。
【００２１】
ポリカーボネート基材としては、例えば、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ等）をベースとする芳香族ポリカーボネート基材、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート等の脂肪族ポリカーボネート基材等が挙げられる。
【００２２】
ポリアクリレート基材としては、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸メチル基材、ポリ（メタ）アクリル酸エチル基材、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ブチル共重合体基材等が挙げられる。
【００２３】
ポリエステル基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の少なくとも１種を構成成分とする基材が挙げられる。
【００２４】
芳香族ポリエーテルケトン基材としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）基材等が挙げられる。
【００２５】
光透過性基材２０の厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上３００μｍ以下とすることが可能であり、光透過性基材２０の厚みの下限はハンドリング性等の観点から２５μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。光透過性基材２０の厚みの上限は薄膜化の観点から２５０ｍ以下であることが好ましい。
【００２６】
光透過性基材２０の表面には、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理が施されていてもよい。
【００２７】
＜機能層＞
機能層２１、２２は、基材フィルム１１において、何らかの機能を発揮することを意図された層であり、具体的には、例えば、易接着層、ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層等が挙げられる。
【００２８】
機能層が２層以上の場合、例えば、光透過性基材側から、易接着層、ハードコート層、高屈折率層、および低屈折率層がこの順で積層されたものであってよく、また光透過性基材側から、ハードコート層、高屈折率層、および低屈折率層がこの順で積層されたものであってもよく、また光透過性基材側から、高屈折率層、および低屈折率層がこの順で積層されたものであってもよい。機能層が１層の場合、例えば、機能層は高屈折率層や低屈折率層であってもよい。
【００２９】
機能層が両面に形成されている場合、光透過性基材の一方の面と他方の面に積層されている機能層の種類または層数は同一のものであってもよいが、異なっていてもよい。例えば、光透過性基材の一方の面上に易接着層、ハードコート層、高屈折率層、および低屈折率層がこの順で設けられ、かつ光透過性基材の他方の面上に、易接着層、ハードコート層および高屈折率層がこの順で設けられていてもよく、また光透過性基材の一方の面上にハードコート層、高屈折率層、および低屈折率層がこの順で設けられ、かつ光透過性基材の他方の面上にハードコート層、高屈折率層、および低屈折率層がこの順で設けられていてもよい。本実施形態では、光透過性基材２０の一方の面上には、機能層２１として、易接着層２３、ハードコート層２４、高屈折率層２５、低屈折率層２６がこの順で積層されており、光透過性基材２０の他方の面上には、易接着層２７、ハードコート層２８がこの順で積層されている。
【００３０】
（易接着層）
易接着層２３、２７は、光透過性基材２０と、他の機能層（ハードコート層）との密着性を改善するための層である。易接着層２３、２７は、アンカー剤やプライマーと呼ばれる塗料から構成することが可能である。アンカー剤やプライマー剤としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンと酢酸ビニルまたはアクリル酸などとの共重合体、エチレンとスチレンおよび／またはブタジエンなどとの共重合体、オレフィン樹脂などの熱可塑性樹脂および／またはその変性樹脂、光重合性化合物の重合体、およびエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂等の少なくともいずれかを用いることが可能である。
【００３１】
易接着層２３、２７の屈折率は、１．４０以上１．７０以下となっていることが好ましい。易接着層２３、２７の屈折率の下限は、１．５０以上であることが好ましく、易接着層２３、２７の屈折率の上限は、１．６０以下であることが好ましい。易接着層２３および易接着層２７の屈折率は、それぞれ上記範囲内となっているが好ましいが、必ずしも一致している必要はない。
【００３２】
易接着層２３、２７の屈折率は、単独の層を形成した後、アッベ屈折率計（アタゴ社製  ＮＡＲ−４Ｔ）やエリプソメーターによって測定できる。また、基材フィルム１１となった後に屈折率を測定する方法としては、易接着層２３、２７をそれぞれカッターなどで削り取り、粉状態のサンプルを作製し、ＪＩＳ  Ｋ７１４２（２００８）Ｂ法（粉体または粒状の透明材料用）に従ったベッケ法（屈折率が既知のカーギル試薬を用い、前記粉状態のサンプルをスライドガラスなどに置き、そのサンプル上に試薬を滴下し、試薬でサンプルを浸漬する。その様子を顕微鏡観察によって観察し、サンプルと試薬の屈折率が異なることによってサンプル輪郭に生じる輝線（ベッケ線）が目視で観察できなくなる試薬の屈折率を、サンプルの屈折率とする方法）を用いることができる。
【００３３】
易接着層２３、２７の膜厚は５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下となっていることが好ましい。易接着層２３、２７の厚みが５０ｎｍ以上であれば、易接着層２３、２７によって光透過性基材２０と他の機能層との密着性を得ることができる。易接着層２３、２７の膜厚は、断面顕微鏡観察により測定することができる。易接着層２３、２７の厚みの下限は１００ｎｍ以上であることがより好ましく、上限は１３０ｎｍ以下であることがより好ましい。易接着層２３および易接着層２７の膜厚は、それぞれ上記範囲内となっているが好ましいが、必ずしも一致している必要はない。
【００３４】
（ハードコート層）
ハードコート層２４、２８は、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）で「Ｈ」以上の硬度を有する層である。鉛筆硬度を「Ｈ」以上とすることにより、ハードコート層２４の硬さを低屈折率層２６の表面に十分に反映させることができ、耐久性を向上させることができる。なお、ハードコート層２４上に形成する高屈折率層２５との密着性、靱性およびカールの防止の観点から、ハードコート層２４の表面の鉛筆硬度の上限は４Ｈ程度程とすることが好ましい。タッチパネルセンサは、繰り返し押圧され高度な密着性および靱性が要求されることから、ハードコート層２４、２８の鉛筆硬度の上限を４Ｈとすることにより、基材フィルム１１をタッチパネルセンサ１０に組み込んで使用する場合に顕著な効果を発揮できる。また、基材フィルム上に導電層を形成した後、透明導電層を結晶化させるために、透明導電層が形成された状態で、基材フィルムを加熱する。この加熱により光透過性基材からオリゴマーが析出し、基材フィルムのヘイズを上昇させる場合があるが、ハードコート層がオリゴマーの析出を抑制する層として機能させることができるので、ハードコート層２４、２８を設けることにより、基材フィルムのヘイズの上昇を抑制することができる。
【００３５】
ハードコート層２４、２８の屈折率は、１．４５以上１．６０以下となっていることが好ましい。ハードコート層２４、２８の屈折率の下限は、１．４８以上であることが好ましく、ハードコート層２４、２８の屈折率の上限は、１．５７以下であることが好ましい。また、本実施の形態のように、光透過性基材２０の両面上にハードコート層２４、２８が形成されている場合、それぞれのハードコート層２４、２８の屈折率は上記範囲内となっていることが好ましいが、必ずしも一致している必要はない。ハードコート層２４、２８の屈折率は、上記易接着層２３、２７の屈折率と同様の方法によって測定することができる。
【００３６】
ハードコート層２４、２８の膜厚は０．５μｍ以上となっていることが好ましい。ハードコート層２４、２８の厚みが０．５μｍ以上であれば、所望の硬度を得ることができる。ハードコート層２４、２８の膜厚は、断面顕微鏡観察により測定することができる。ハードコート層２４、２８の厚みの下限は１．０μｍ以上であることがより好ましく、上限は７．０μｍ以下であることがより好ましく、ハードコート層２４、２８の厚みは１．５μｍ以上５．０μｍ以下であることがさらに好ましい。本実施形態のように、光透過性基材２０の両面上にハードコート層２４、２８が形成されている場合、それぞれのハードコート層２４、２８の膜厚は上記範囲内となっているが、必ずしも一致している必要はない。
【００３７】
ハードコート層２４、２８は、例えば、樹脂から構成することができる。樹脂は、光重合性化合物の重合物（架橋物）を含むものである。樹脂は、光重合性化合物の重合物（架橋物）の他、溶剤乾燥型樹脂や熱硬化性樹脂を含んでいてもよい。光重合性化合物は、光重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。本明細書における、「光重合性官能基」とは、光照射により重合反応し得る官能基である。光重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性二重結合が挙げられる。なお、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」および「メタクリロイル基」の両方を含む意味である。また、光重合性化合物を重合する際に照射される光としては、可視光線、並びに紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、およびγ線のような電離放射線が挙げられる。
【００３８】
光重合性化合物としては、光重合性モノマー、光重合性オリゴマー、または光重合性プレポリマーが挙げられ、これらを適宜調整して、用いることができる。光重合性化合物としては、光重合性モノマーと、光重合性オリゴマーまたは光重合性プレポリマーとの組み合わせが好ましい。
【００３９】
光重合性モノマー
光重合性モノマーは、重量平均分子量が１０００未満のものである。光重合性モノマーとしては、光重合性官能基を２つ（すなわち、２官能）以上有する多官能モノマーが好ましい。本明細書において、「重量平均分子量」は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等の溶媒に溶解して、従来公知のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によるポリスチレン換算により得られる値である。
【００４０】
２官能以上のモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルトリ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレートや、これらをＰＯ、ＥＯ等で変性したものが挙げられる。
【００４１】
これらの中でも硬度が高いハードコート層を得る観点から、ペンタエリスリトールトリアクリレート(ＰＥＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＴＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）等が好ましい。
【００４２】
光重合性オリゴマー
光重合性オリゴマーは、重量平均分子量が１０００以上１００００未満のものである。光重合性オリゴマーとしては、２官能以上の多官能オリゴマーが好ましい。多官能オリゴマーとしては、ポリエステル（メタ）アクリレート、 ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル−ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、イソシアヌレート（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４３】
光重合性プレポリマー
光重合性プレポリマーは、重量平均分子量が１００００以上のものであり、重量平均分子量としては１００００以上８００００以下が好ましく、１００００以上４００００以下がより好ましい。重量平均分子量が８００００を超える場合は、粘度が高いため塗工適性が低下してしまい、得られる光学フィルムの外観が悪化するおそれがある。上記多官能ポリマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌレート（メタ）アクリレート、ポリエステル−ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４４】
光重合性化合物を重合（架橋）させる際には、重合開始剤等を用いてもよい。重合開始剤は、光照射により分解されて、ラジカルを発生して光重合性化合物の重合（架橋）を開始または進行させる成分である。
【００４５】
重合開始剤は、光照射によりラジカル重合を開始させる物質を放出することが可能であれば特に限定されない。重合開始剤としては、特に限定されず、公知のものを用いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
【００４６】
上記重合開始剤としては、上記バインダ樹脂がラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましい。
【００４７】
溶剤乾燥型樹脂は、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂である。溶剤乾燥型樹脂を添加した場合、防眩層１２を形成する際に、塗液の塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
【００４８】
熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。
【００４９】
熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
【００５０】
熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。
【００５１】
ハードコート層２４、２８は、上記光重合性化合物を含むハードコート層用組成物を、光透過性基材２０の表面に塗布し、乾燥させた後、塗膜状のハードコート層用組成物に紫外線等の光を照射して、光重合性化合物を重合（架橋）させることにより形成することができる。
【００５２】
ハードコート層用組成物には、上記光重合性化合物の他、必要に応じて、溶剤、重合開始剤を添加してもよい。さらに、ハードコート層用組成物には、第１のハードコート層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、屈折率を制御する等の目的に応じて、従来公知の分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤、易滑剤等を添加していてもよい。
【００５３】
ハードコート層用組成物を塗布する方法としては、スピンコート、ディップ法、スプレー法、スライドコート法、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、ダイコート法等の公知の塗布方法が挙げられる。
【００５４】
ハードコート層用組成物を硬化させる際の光として、紫外線を用いる場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等から発せられる紫外線等が利用できる。また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
【００５５】
（高屈折率層）
高屈折率層２５は、１．５５以上１．７５以下の屈折率を有することが好ましい。高屈折率層２５の屈折率の下限は、１．５８以上であることが好ましく、高屈折率層２５の屈折率の上限は、１．７０以下であることが好ましい。また、光透過性基材の両面上に高屈折率層が形成されている場合、それぞれの高屈折率層の屈折率は上記範囲内となっていることが好ましいが、必ずしも一致している必要はない。高屈折率層２５の屈折率は、易接着層２３、２７の屈折率と同様の方法によって測定することができる。ハードコート層２４と高屈折率層２５との屈折率差は、色味のばらつきをより抑制する観点から、０．０５以上０．２０以下であることが好ましい。
【００５６】
高屈折率層２５の膜厚は、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下となっていることが好ましい。高屈折率層２５の膜厚は、断面顕微鏡観察により測定することができる。高屈折率層２５の膜厚の下限は、３０ｎｍ以上であることがより好ましく、高屈折率層２５の屈折率の上限は、７０ｎｍ以下であることがより好ましい。光透過性基材の両面上に高屈折率層が形成されている場合、それぞれの高屈折率層の膜厚は上記範囲内となっているが、必ずしも一致している必要はない。
【００５７】
高屈折率層２５および低屈折率層２６は、透明導電層が設けられている領域と透明導電層が設けられていない領域との間の光透過率および反射率の差を小さくするためのインデックスマッチング層として機能することができる。
【００５８】
高屈折率層２５としては、上記屈折率および上記膜厚を有するものであれば、特に限定されないが、高屈折率層２５は、例えば、高屈折率粒子と、バインダ樹脂とから構成することができる。
【００５９】
上記高屈折率粒子としては、金属酸化物微粒子が挙げられる。金属酸化物微粒子としては、具体的には、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２、屈折率：２．３〜２．７）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５、屈折率：２．３３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２、屈折率：２．１０）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ５、屈折率：２．０４）、酸化スズ（ＳｎＯ２、屈折率：２．００）、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ、屈折率：１．９５〜２．００）、酸化セリウム（ＣｅＯ２、屈折率：１．９５）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ、屈折率：１．９０〜２．００）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ、屈折率：１．９０〜２．００）、アンチモン酸亜鉛（ＺｎＳｂ２Ｏ６、屈折率：１．９０〜２．００）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、屈折率：１．９０）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３、屈折率：１．８７）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ、屈折率：１．７５〜１．８５）、リンドープ酸化スズ（ＰＴＯ、屈折率：１．７５〜１．８５）、等が挙げられる。これらの中でも、高屈折率化およびコストの観点から、酸化ジルコニウムが好ましい。
【００６０】
高屈折率層２５に含まれるバインダ樹脂は特に制限されることがなく、熱可塑性樹脂を用いることもできるが、表面硬度を高くする観点から、熱硬化性樹脂又は光重合性化合物等の重合物（架橋物）であるものが好ましく、中でも光重合性化合物の重合物であるものがより好ましい。
【００６１】
熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂を硬化させる際には、硬化剤を用いてもよい。
【００６２】
光重合性化合物としては、特に限定されないが、光重合性モノマー、オリゴマー、ポリマーを用いることができる。１官能の光重合性モノマーとしては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等が挙げられる。また、２官能以上の光重合性モノマーとしては、例えば、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、これらの化合物をエチレンオキサイド、ポリエチレンオキサイド等で変性した化合物等が挙げられる。
【００６３】
また、これらの化合物は、芳香族環、フッ素以外のハロゲン原子、硫黄、窒素、リン原子等を導入して、屈折率を高く調整したものであってもよい。さらに、上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も使用することができる。光重合性化合物を重合（架橋）させる際には、ハードコート層の欄で説明した重合開始剤を用いてもよい。
【００６４】
高屈折率層２５は、例えば、ハードコート層２４の形成方法と同様の方法によって形成することが可能である。具体的には、まず、ハードコート層２４の表面に、少なくとも高屈折率微粒子と光重合性化合物を含む高屈折率層用組成物を塗布する。次いで、塗膜状の高屈折率層用組成物を乾燥させる。その後、塗膜状の高屈折率層用組成物に紫外線等の光を照射して、光重合性化合物を重合（架橋）させることにより高屈折率層２５を形成することができる。
【００６５】
（低屈折率層）
低屈折率層２６は、高屈折率層２５よりも低い屈折率を有する層である。低屈折率層２６は、１．３５以上１．５５以下の屈折率を有することが好ましい。低屈折率層２６の屈折率の下限は、１．４０以上であることがより好ましく、低屈折率層２６の屈折率の上限は、１．５１以下であることがより好ましい。低屈折率層２６の屈折率は、易接着層２３の屈折率と同様の方法によって測定することができる。高屈折率層２５と低屈折率層２６との屈折率差は、色味のばらつきをより抑制する観点から、０．１０以上０．３０以下であることが好ましい。
【００６６】
低屈折率層２６の膜厚は、３ｎｍ以上１００ｎｍ以下となっていることが好ましい。低屈折率層２６の膜厚の下限は、５ｎｍ以上であることがより好ましく、１０ｎｍ以上であることがさらに好ましい。低屈折率層２６の膜厚の上限は、８０ｎｍ以下であることがより好ましく、６０ｎｍ以下であることがさらに好ましく、４５ｎｍ以下であることが最も好ましい。低屈折率層の膜厚は、断面顕微鏡観察により測定することができる。光透過性基材の両面上に低屈折率層が形成されている場合、それぞれの低屈折率層２６の膜厚は上記範囲内となっているが、必ずしも一致している必要はない。
【００６７】
低屈折率層２６としては、上記屈折率および上記膜厚を有するものであれば、特に限定されないが、低屈折率層１４は、例えば、低屈折率粒子と、バインダ樹脂とから、または低屈折率樹脂から構成することができる。
【００６８】
低屈折率粒子としては、例えば、シリカ、またはフッ化マグネシウムからなる中実または中空粒子等が挙げられる。これらの中でも、中空シリカ粒子が好ましく、このような中空シリカ粒子は、例えば、特開２００５−０９９７７８号公報の実施例に記載の製造方法にて作製できる。
【００６９】
低屈折率微粒子としては、シリカ表面に反応性官能基を有する反応性シリカ微粒子を用いることが好ましい。反応性官能基としては、光重合性官能基が好ましい。このような反応性シリカ微粒子は、シランカップリング剤等によってシリカ微粒子を表面処理することによって作成することができる。シリカ微粒子の表面をシランカップリング剤で処理する方法としては、シリカ微粒子にシランカップリング剤をスプレーする乾式法や、シリカ微粒子を溶剤に分散させてからシランカップリング剤を加えて反応させる湿式法等が挙げられる。
【００７０】
低屈折率層２６を構成するバインダ樹脂としては、高屈折率層２５を構成するバインダ樹脂と同様のものが挙げられる。ただし、バインダ樹脂に、フッ素原子を導入した樹脂や、オルガノポリシロキサン等の屈折率の低い材料を混合してもよい。
【００７１】
低屈折率樹脂としては、フッ素原子を導入した樹脂や、オルガノポリシロキサン等の屈折率の低い樹脂が挙げられる。
【００７２】
低屈折率層２６は、例えば、ハードコート層２４の形成方法と同様の方法によって形成することが可能である。具体的には、まず、高屈折率層２５の表面に、少なくとも低屈折率微粒子と光重合性化合物を含む低屈折率層用組成物を塗布する。次いで、塗膜状の低屈折率層用組成物を乾燥させる。その後、塗膜状の低屈折率層用組成物に紫外線等の光を照射して、光重合性化合物を重合（架橋）させることにより低屈折率層２６を形成することができる。
【００７３】
従来、基材フィルムの低屈折率層等の屈折率や膜厚は、主に、基材フィルムの反射率と基材フィルム上に積層される透明導電層の反射率との差（反射率差）を小さくする観点から決定されており、様々な角度から基材フィルムを視認したときの色味のばらつきに関しては何ら注目されていなかった。一方で、人の目は、上記反射率差よりも色味の変化を感じ取りやすく、また基材フィルムと透明導電層との反射率差を小さくするために高屈折率層と低屈折率層との屈折率差を大きくすると、色味のばらつきは大きくなってしまう傾向がある。本発明者らが鋭意研究を重ねたところ、基材フィルムのａ*値およびｂ*値を調整すれば、色味のばらつきが抑えられることを見出した。具体的には、基材フィルムの表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら機能層の表面側から基材フィルムに光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光からＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、ａ*値のばらつきが１．０以内であり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内であれば、観察者が様々な方向から基材フィルムを視認した場合であっても、色味がばらついているとは認識されなかったことを実験より見出した。本実施形態によれば、基材フィルム１１の表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら機能層２１の表面側から基材フィルム１１に光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光からＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、ａ*値のばらつきが１．０以内であり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内となっているので、様々な角度から基材フィルム１１を視認した場合における色味のばらつきを抑制できる。
【００７４】
また、本発明者らが鋭意研究を重ねたところ、光透過性基材上に、屈折率が１．５５以上１．７５以下であり、かつ膜厚が２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の高屈折率層と、屈折率が１．３５以上１．５５未満であり、かつ膜厚が３ｎｍ以上１００ｎｍ以下の低屈折率層とをこの順に積層した場合に、上記基材フィルムにおけるａ*値のばらつきを１．０以内とし、かつｂ*値のばらつきを３．０以内とすることができることを見出した。上記屈折率および膜厚を有する高屈折率層２５と、上記屈折率および膜厚を有する低屈折率層２６とを有する基材フィルム１１においては、透明導電層との反射率差が許容範囲内となるものの、従来の基材フィルムよりも透明導電層との反射率差が大きくなるので、従来のように、基材フィルムと透明導電層との反射率差を小さくする観点からは、決して採用し得ないものである。したがって、高屈折率層２５、および低屈折率層２６の屈折率および膜厚を上記範囲内にして、ａ＊値およびｂ＊値を上記範囲内にすることによって奏される上記効果は、従来の基材フィルムの技術水準に照らして、予測され得る範囲を超えた顕著な効果であると言える。
【００７５】
＜＜透明導電層＞＞
透明導電層は、基材フィルム上に設けられ、かつパターニングされている。本実施形態では、透明導電層１２は、基材フィルム１１の一方の面上に形成されている。透明導電層１２は、図１に示されるように、タッチ位置を検出され得る領域である矩形状のアクティブエリアＡ１内に設けられたセンサ部１２Ａと、アクティブエリアＡ１に隣接し、アクティブエリアＡ１を四方から周状に取り囲む領域である非アクティブエリアＡ２内に設けられた端子部１２Ｂとを備えている。
【００７６】
センサ部１２Ａは、基材フィルム１１の表面上に所定のパターンで配置されている。具体的には、センサ部１２Ａは、基材フィルム１１のフィルム面に沿った一方向に並べて配列された線状導電層として構成されている。
【００７７】
センサ部１２Ａをなす線状導電層の各々は、その配列方向（前記一方向）と交差する方向において線状に延びている。図１においては、センサ部１２Ａは、その配列方向（前記一方向）と直交する方向（前記他方向）に沿って直線状に延びている。
【００７８】
センサ部１２Ａは、直線状に延びるライン部１２Ｃと、ライン部１２Ｃから膨出した膨出部１２Ｄとを有している。図１においては、ライン部１２Ｃは、センサ部１２Ａの配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部１２Ｄは基材フィルム１１のフィルム面に沿ってライン部１４Ａから膨らみ出ている部分である。したがって、各センサ部１２Ａの幅は、膨出部１２Ｄが設けられている部分においては太くなっている。本実施形態においては、膨出部１２Ｄは平面視略正方形状の外輪郭を有している。
【００７９】
上述したように、透明導電層１２は、このようなセンサ部１２Ａに連結された端子部１２Ｂを有している。端子部１２Ｂは、センサ部１２Ａの各々に対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられている。端子部１２Ｂは、対応するセンサ部１２Ａの端部からそれぞれ線状に延びている。本実施形態においては、端子部１２Ｂはセンサ部１２Ａと同一の材料から一体的に形成されている。
【００８０】
透明導電層１２（センサ部１２Ａおよび端子部１２Ｂ）の屈折率は、１．８５以上２．３０以下であることが好ましい。透明導電層１２の屈折率の下限は、１．９０以上であることが好ましく、透明導電層１２の屈折率の上限は、２．２０以下であることが好ましい。透明導電層１２の屈折率は、上記易接着層２３の屈折率と同様の方法によって測定することができる。
【００８１】
透明導電層１２の膜厚は、１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下とすることが好ましい。透明導電層１２の膜厚の下限は、２０ｎｍ以上であることがより好ましく、透明導電層１２の膜厚の上限は、４５ｎｍ以下であることがより好ましい。
【００８２】
透明導電層１２は、例えば、無機系の透明導電層用材料、有機系の透明導電層用材料、または無機系の透明導電層用材料と有機系の透明導電層用材料との混合材料を含む層である。無機系の透明導電層用材料としては、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、酸化スズ、酸化亜鉛−酸化スズ系、酸化インジウム−酸化スズ系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物やカーボンナノチューブ等が挙げられる。これらの中でも透明導電層における透明性と低抵抗の観点から、無機系の透明導電層用材料としては、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）が好ましい。有機系の透明導電層用材料としては、導電性ポリマー等が挙げられる。
【００８３】
＜＜取出電極＞＞
取出電極は、センサ部からの電気信号を効率良く検出制御部（図示せず）に伝導させるためのものであり、上述したように、取出電極１３は、透明導電層１２に対し電気的に接続されている。取出電極１３は、透明導電層１２の一部分上のみに配置されていることが好ましい。本実施形態においては、取出電極１３は、透明導電層１２の端子部１２Ｂの一部分上に配置されている。すなわち、取出電極１３は、非アクティブエリアＡ２に配置されている。
【００８４】
図１においては、端子部１２Ｂは線状に形成されている。そして、取出電極１３は、線状に形成された端子部１２Ｂのうちセンサ部１２Ａへの接続箇所近傍の部分以外の部分上を、端子部１２Ｂのパターンに沿って線状に延びている。
【００８５】
図３に示される取出電極１３は、端子部１２Ｂ上のみに形成されており、基材フィルム１１とは接触していない。取出電極１３の幅は、端子部１２Ｂの幅と同一または若干狭くなっている。
【００８６】
取出電極１３は、センサ部１２Ａを検出制御部（図示せず）に電気的に接続させるための取出配線２９を、端子部１２Ｂとともに構成している。取出配線２９が、導電率が低い透明導電層１２の端子部１２Ｂのみならず、導電率が高い取出電極１３を含んでいるので、取出配線２９の配線幅を細くすることができ、取出配線２９の配置スペース、すなわち、非アクティブエリアＡ２の面積を小さくすることができる。
【００８７】
取出電極は、非アクティブエリアＡ２に配置されていることから、取出電極は、透光性を有する材料から構成されている必要はなく、遮光性および導電性を有する材料から構成されていてもよい。取出電極は、透明導電層の構成材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する材料（例えばＩＴＯ等の透明導電層よりも格段に高い導電率を有する、例えば、アルミニウム、クロム、銅、モリブデン、銀等の金属材料）から構成されていることが好ましい。取出電極１３は、遮光性および導電性を有する材料から構成されている。
【００８８】
現在、意匠性を向上させる目的およびタッチパネル装置の表示装置を拡大させる目的から、表示領域の周囲を取り囲む額縁領域と呼ばれる領域を小面積化することが求められている。これにともなって、タッチパネルセンサの非アクティブエリアを小面積化することが要望されている。ここで、タッチパネル装置の大面積化を図ると、配線数が増えるので、非アクティブエリアを小面積化するためには、配線間隔をより一層狭くする必要がある。しかしながら、スクリーン印刷法によって取出電極を形成した場合には、取出電極は、透明導電層上のみならず、透明導電層の側方まで延び広がってしまうので、絶縁性の確保の観点から配線の狭ピッチ化を図ることが困難である。本実施の形態においては、取出電極１３は、図３に示されるように、透明導電層１２の端子部１２Ｂ上に配置されているだけで、端子部１２Ｂの側方まで延びていない。したがって、取出電極が、端子部の側方まで延びている場合と比べて、エレクトロマイグレーションの可能性を大幅に低下させることができる。これにより、取出電極１３および端子部１２Ｂからなる取出配線２９全体としての配線幅を細くすることができる。その結果、取出配線２９をより狭ピッチで配置することが可能となり、取出配線２９の配置スペース、すなわち、非アクティブエリアＡ２の面積を小さくすることができる。
【００８９】
取出電極１３は、低い密着力しか呈しない基材フィルム１１には接触しておらず、高い密着力を呈し得る透明導電層１２にのみ接合されている。このため、導電性フィルム１０が使用中に変形したとしても、取出電極１３が導電性フィルム１０から剥離する起点が形成されにくくすることができる。また、透明導電層１２の端子部１２Ｂは、取出電極１３によって側方まで覆われていないので、取出電極１３による端子部１２Ｂの拘束は弱く、端子部１２Ｂは、導電性フィルムの変形時に、基材フィルム１１の変形に追従して変形し得るようになる。これにより、取出電極１３が透明導電層１２とともに端子部１２Ｂが基材フィルム１１から剥離することを、効果的に抑制することができる。結果として、タッチパネルの検出機能の信頼性を大幅に向上させることができる。
【００９０】
＜＜＜導電性フィルムの製造方法＞＞＞
以下、導電性フィルム１０の製造方法について、詳細に説明する。まず、基材フィルム１１を用意する（図５（Ａ））。基材フィルム１１を用意した後、基材フィルム１１の片面にスパッタリング法等によって透明導電層３１を形成する（図５（Ｂ））。透明導電層を形成するための材料としては、透明導電層の構成材料と同様のものが挙げられる。
【００９１】
基材フィルム１１の片面に透明導電層３１を形成した後、透明導電層３１上に、スパッタリング法等によって遮光性および導電性を有する遮光導電層３２を形成する（図５（Ｃ））。遮光導電層３２を形成するための材料としては、取出電極１３の構成材料と同様のものが挙げられる。
【００９２】
透明導電層３１上に遮光導電層３２を形成した後、遮光導電層３２上に感光層３３を形成する（図６（Ａ））。感光層３３は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層３３は、遮光導電層３２上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって、形成することが可能である。
【００９３】
次いで、感光層３３上に、マスク３４を配置する（図６（Ｂ））。マスク３４は、形成されるべき透明導電層１２のパターンに対応したパターンを有している。
【００９４】
感光層３３上にマスク３４を配置した後、この状態で、感光層３３の感光特性に対応した光（例えば、紫外線）を、マスク３４を介して感光層３３に照射して、感光層３３を露光する（図６（Ｃ））。図６（Ｃ）に示される感光層３３はポジ型の感光層となっている。したがって、感光層３３のうち透明導電層１２を形成するためにエッチングで除去される部分に光が照射される。なお、感光層３３の下には、遮光導電層３２が存在しているので、感光層３３を透過した露光光源からの光は遮光導電層３２を通過せず、透明導電層３１に到達することはない。この結果、この露光工程において、感光層３３を所望のパターンで精度良く露光することができる。
【００９５】
感光層３３を露光した後、感光層３３を現像する（図７（Ａ））。具体的には、感光層３３に対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、感光層３３を現像する。これにより、感光層３３のうち、マスク３４によって遮光されることなく、露光光源からの光が照射された部分が除去され、感光層３３が所定のパターンにパターニングされる。
【００９６】
その後、パターニングされた感光層３３をマスク３４として遮光導電層３２をエッチングする（図７（Ｂ））。このエッチングにより、遮光導電層３２が、感光層３３のパターンと略同一のパターンにパターニングされる。例えば、遮光導電層３２がアルミニウムやモリブデンからなる場合には、リン酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合したエッチング液を用いることができる。遮光導電層３２がクロムからなる場合には、硝酸セリウムアンモニウム、過塩素酸、水を１７：４：７０の割合で配合したエッチング液を用いることができる。また、遮光導電層が銀からなる場合には、リン酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で配合したエッチング液を用いることができる。
【００９７】
遮光導電層３２をエッチングした後、パターニングされた感光層３３および遮光導電層３２をマスクとして、透明導電層３１をエッチングする（図７（Ｃ））。このエッチングにより、透明導電層３１が、感光層３３および遮光導電層３２のパターンと略同一のパターンにパターニングされる。透明導電層３１がＩＴＯからなる場合には、エッチング液として塩化第二鉄を用いることができる。
【００９８】
透明導電層３１をエッチングした後、遮光導電層３２上に残留している感光層３３を除去する（図８（Ａ））。この感光層３３の除去により、パターニングされた遮光導電層が露出する。感光層３３の除去は、例えば、２％水酸化カリウム等のアルカリ液を用いて行うことができる。
【００９９】
次いで、遮光導電層３２を覆うように遮光導電層３２上に、感光層３５を形成する（図８（Ｂ））。感光層３５は、感光層３３と同様に、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。また、感光層３５は、感光層３３と同様に、コーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって形成することが可能である。
【０１００】
次いで、感光層３５上に、マスク３６を配置する（図８（Ｃ））。マスク３６は、取出電極１３を形成するために除去されるべき部分に対応したパターンを有している。マスク３６は、アクティブエリアＡ１に対応して形成されたパターン、より詳細には、アクティブエリアＡ１よりも少し大きく形成された透光領域を有している。
【０１０１】
感光層３５上にマスク３６を配置した後、この状態で、感光層３５の感光特性に対応した光（例えば、紫外線）を、マスク３６を介して感光層３５に照射して、感光層３５を露光する（図９（Ａ））。図９（Ａ）に示される感光層３５はポジ型の感光層となっている。マスク３６は、アクティブエリアＡ１を含む透光領域を有している。したがって、アクティブエリアＡ１およびその周囲に光が照射される。
【０１０２】
感光層３６を露光した後、感光層３５を現像する（図９（Ｂ））。具体的には、感光層３５に対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、感光層３５を現像する。これにより、感光層３５のうち、アクティブエリアＡ１およびその周囲の領域が除去され、感光層３５は非アクティブエリアＡ２のみに残留する。
【０１０３】
その後、パターニングされた感光層３５をマスクとして遮光導電層３２をエッチングする（図９（Ｃ））。このエッチングは、遮光導電層３２を除去することによって露出する透明導電層３２のパターンを損なわないために、遮光導電層３２に対して浸食性を有さない、または透明導電層３１に対して浸食性が弱いエッチング液を用いて行う。すなわち、この工程で用いられるエッチング液は、遮光導電層３２を選択的にエッチングし得るように選択される。具体例としては、リン酸、硝酸、酢酸、および水を配合したエッチング液、または硝酸セリウム系のエッチング液は、遮光導電層３２に対してエッチング性を有するものの、ＩＴＯ等からなる透明導電層３１に対してエッチング性を有さないため、この工程において好適に用いられる。
【０１０４】
このエッチングにより、パターニングされた遮光導電層３２のうち、少なくともアクティブエリアＡ１に位置している部分が除去される。これにより、基材フィルム１１および透明導電層１２のみがアクティブエリアＡ１に残留するようになり、アクティブエリアＡ１はその全領域に亘って透光性を有するようになる。
【０１０５】
このようにして、遮光導電層３２のうち、感光層３５が覆われていない部分が除去されることにより、透明導電層３１が露出する。露出した透明導電層３１は、アクティブエリアＡ１およびその周囲に位置している。アクティブエリアＡ１に位置する透明導電層３１は、所定のパターンを有するセンサ部１２Ａを形成し、また非アクティブエリアＡ２に位置する透明導電層３１は、所定のパターンを有する端子部１２Ｂを形成する。
【０１０６】
遮光導電層３２をエッチングした後、遮光導電層３２上に残留している感光層３５を除去する（図１０）。この感光層３５の除去により、パターニングされた遮光導電層３２が露出する。
【０１０７】
露出した遮光導電層３２は、取出電極１３となる。また、形成された取出電極１３と基材フィルム１１の間には、透明導電層３１からなる端子部１２Ｂが形成されている。これにより、導電性フィルム１０を得ることができる。
【０１０８】
上記製造方法によれば、取出電極１３および透明導電層１２の端子部１２Ｂをフォトリソグラフィー技術により形成しているので、スクリーン印刷法による従来の方法と比較して、極めて精度良く所望の位置に所望の形状で形成することができる。このため、透明導電層１２の端子部１２Ｂの一部分上のみに取出電極１３を形成することができる。
【０１０９】
＜＜＜タッチパネルセンサ＞＞＞
導電性フィルム１０は、例えば、タッチパネルセンサに組み込んで使用することができる。図１１および図１２に示されるタッチパネルセンサ３０は、２枚の導電性フィルム１０、４０を積層した構造を有している。導電性フィルム１０は、図１２に示されるように、導電性フィルム４０より観察者側になるように、導電性フィルム４０上に積層されている。
【０１１０】
導電性フィルム４０は、導電性フィルム１０と同様に、基材フィルム１１と、基材フィルム１１の片面に設けられ、かつパターニングされた透明導電層４１と、透明導電層４１の一部分上のみに設けられ、かつ遮光性および導電性を有する取出電極４２とを備えている。なお、導電性フィルム１０における基材フィルム１１と、導電性フィルム４０における基材フィルム１１は同じものであるので、同一の符号を用いている。導電性フィルム１０における基材フィルム１１と、導電性フィルム４０における基材フィルム１１は異なっていてもよい。
【０１１１】
導電性フィルム１０と導電性フィルム４０は、透明粘着層３１を介して積層されている。また、導電性フィルム１０上には、カバーガラス等の保護カバーに貼り付けるための透明粘着層３２が設けられている。透明粘着層３１、３２としては、公知の感圧接着層や粘着シートが挙げられる。
【０１１２】
本実施形態においては、導電性フィルム１０、４０の両方に、ａ*値のばらつきが１．０以内となり、かつｂ*値のばらつきが１．６以内となる基材フィルム１１を用いているが、導電性フィルム１０、４０のいずれかに、基材フィルム１１を用いればよく、必ずしも導電性フィルム１０、４０の両方に基材フィルム１１を用いなくともよい。ただし、導電性フィルム１０は、導電性フィルム４０よりも観察者側に位置しているので、導電性フィルム１０の方が導電性フィルム４０よりも、色味のばらつきが観察者に認識されやすい。このため、観察者に色味のばらつきを認識させるのを抑制する観点から、導電性フィルム１０に、ａ*値のばらつきが１．０以内となり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内となる基材フィルム１１を用いることが好ましい。
【０１１３】
＜＜透明導電層＞＞
透明導電層４１は、基材フィルム１１の他方の面上に形成されている。透明導電層４１は、図１１に示されるように、タッチ位置を検出され得る領域である矩形状のアクティブエリアＡ１内に設けられたセンサ部４１Ａと、アクティブエリアＡ１に隣接し、アクティブエリアＡ１を四方から周状に取り囲む領域である非アクティブエリアＡ２内に設けられた端子部４１Ｂとを備えている。
【０１１４】
センサ部４１Ａは、センサ部１２Ａとは異なる所定のパターンで配置されている。具体的には、センサ部４１Ａは、センサ部１２Ａの配列方向と交差し、かつ基材フィルム１１のフィルム面に沿った他方向に並べて配列された線状導電層として構成されている。本実施形態においては、タッチパネルセンサ３０を上から平面視したとき、センサ部１２Ａの配列方向である一方向と、センサ部４１Ａの配列方向である他方向とは、直交している。
【０１１５】
センサ部４１Ａをなす線状導電層の各々は、その配列方向（前記他方向）と交差する方向において線状に延びている。図１１においては、センサ部４１Ａは、その配列方向（前記他方向）と直交する方向（前記一方向）に沿って直線状に延びている。
【０１１６】
センサ部４１Ａも、センサ部１２Ａと同様の構造を有している。すなわち、センサ部４１Ａは、直線状に延びるライン部４１Ｃと、ライン部４１Ｃから膨出した膨出部４１Ｄとを有している。図１１においては、ライン部４１Ｃは、センサ部４１Ａの配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部４１Ｄは基材フィルム１１のフィルム面に沿ってライン部４１Ｃから膨らみ出ている部分である。したがって、各センサ部４１Ａの幅は、膨出部４１Ｄが設けられている部分においては太くなっている。本実施形態においては、膨出部４１Ｄは平面視略正方形状の外輪郭を有している。
【０１１７】
なお、図１１に示されるように、タッチパネルセンサ３０の法線方向から観察した場合（すなわち、平面視において）、センサ部１２Ａは、多数のセンサ部４１Ａと交差している。そして、図１１に示されるように、センサ部１２Ａの膨出部１２Ｄは、センサ部１２Ａ上において、隣り合う二つのセンサ部４１Ａとの交差点の間に配置されている。同様に、タッチパネルセンサ３０の法線方向から観察した場合、センサ部４１Ａは、多数のセンサ部１２Ａと交差している。そして、センサ部４１Ａの膨出部４１Ｄも、隣り合う二つのセンサ部１２Ａとの交差点の間に配置されている。さらに、本実施形態においては、センサ部１２Ａの膨出部１２Ｄと、センサ部４１Ａの膨出部４１Ｄとは、タッチパネルセンサ３０の法線方向から観察した場合に重ならないように配置されている。つまり、タッチパネルセンサ３０の法線方向から観察した場合、センサ部１２Ａとセンサ部４１Ａとは、ライン部１２Ｃ、４１Ｃのみにおいて交わっている。
【０１１８】
上述したように、透明導電層４１は、透明導電層１２と同様に、センサ部４１Ａに連結された端子部４１Ｂを有している。端子部４１Ｂは、センサ部４１Ａの各々に対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられている。端子部４１Ｂは、対応するセンサ部４１Ａの端部からそれぞれ線状に延びている。本実施形態においては、端子部１２Ｂはセンサ部１２Ａと同一の材料から一体的に形成され、端子部４１Ｂはセンサ部４１Ａと同一の材料から一体的に形成されている。透明導電層４１は、透明導電層１２と同様の材料から構成されている。
【０１１９】
＜＜取出電極＞＞
取出電極４２は、透明導電層４１に対し電気的に接続されている。本実施形態においては、取出電極４２は、透明導電層４１の端子部４１Ｂの一部分上に配置されている。すなわち、取出電極４２は、非アクティブエリアＡ２に配置されている。
【０１２０】
図１１において、端子部４１Ｂは線状に形成されている。そして、取出電極４２は、取出電極１３と同様に、線状に形成された端子部４１Ｂのうちセンサ部４１Ａへの接続箇所近傍の部分以外の部分上を、端子部４１Ｂのパターンに沿って線状に延びている。
【０１２１】
取出電極４２は、取出電極１３と同様に、端子部４１Ｂ上のみに形成されており、基材フィルム１１とは接触していない。取出電極４２の幅は、端子部４１Ｂの幅と同一または若干狭くなっている。
【０１２２】
取出電極４２は、センサ部４１Ａを検出制御部に電気的に接続させるための取出配線４３を、端子部４１Ｂとともに構成している。取出配線４３が、導電率が低い透明導電層４１の端子部４１Ｂのみならず、導電率が高い取出電極４２を含んでいるので、取出配線４３の配線幅を細くすることができ、取出配線４３の配置スペース、すなわち、非アクティブエリアＡ２の面積を小さくすることができる。
【０１２３】
取出電極４２は、取出電極１３と同様の材料から構成されていることが好ましい。取出電極４２は、取出電極１３と同様に、透明導電層４１の端子部４１Ｂ上に配置されているだけで、端子部４１Ｂの側方まで延びていない。したがって、取出電極が、端子部の側方まで延びている場合と比べて、エレクトロマイグレーションの可能性を大幅に低下させることができる。これにより、取出電極４２および端子部４１Ｂからなる取出配線４３全体としての配線幅を細くすることができる。その結果、取出配線４３をより狭ピッチで配置することが可能となり、取出配線４３の配置スペース、すなわち、非アクティブエリアＡ２の面積を小さくすることができる。
【０１２４】
取出電極４２は、低い密着力しか呈しない基材フィルム１１には接触しておらず、高い密着力を呈し得る透明導電層４１にのみ接合されている。このため、タッチパネルセンサ３０が使用中に変形したとしても、取出電極４２がタッチパネルセンサ３０から剥離する起点が形成されにくくすることができる。また、透明導電層４１の端子部４１Ｂは、取出電極４２によって側方まで覆われていないので、取出電極４２による端子部４１Ｂの拘束は弱く、端子部４１Ｂは、タッチパネルセンサ３０の変形時に、基材フィルム１１の変形に追従して変形し得るようになる。これにより、取出電極４２が透明導電層４１とともに端子部４１Ｂが基材フィルム１１から剥離することを、効果的に抑制することができる。結果として、タッチパネルセンサ３０の検出機能の信頼性を大幅に向上させることができる。
【０１２５】
［第２の実施形態］
以下、本発明の第２の実施形態に係る導電性フィルムおよびタッチパネルセンサについて、図面を参照しながら説明する。図１３は本実施形態に係る導電性フィルムの平面図であり、図１４は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であり、図１５は図１４の一部を拡大した図である。図１６〜図２１は本実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図であり、図２２は本実施形態に係るタッチパネルセンサの概略構成図である。なお、本実施形態において、第１の実施形態で説明した部材と同じ符号が付してある部材は、第１の実施形態で説明した部材と同じ部材であることを意味するものであり、また第１の実施形態と重複する内容については特記しない限り省略するものとする。
【０１２６】
＜＜＜導電性フィルム＞＞＞
図１３および図１４に示される導電性フィルム５０は、基材フィルム５１と、基材フィルム５１の一方の面上に設けられ、かつパターニングされた透明導電層５２と、基材フィルム５１の他方の面上に設けられ、かつパターニングされた透明導電層５３と、透明導電層５２に対し電気的に接続された取出電極５４と、透明導電層５３に対し電気的に接続された取出電極５５とを備えている。
【０１２７】
＜＜基材フィルム＞＞
図１４に示される基材フィルム５１は、光透過性基材５９と、光透過性基材５９の両面上に積層された１層以上の機能層６０、６１とを備えている。
【０１２８】
基材フィルム５１においては、基材フィルム５１の表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら機能層６０の表面側から基材フィルム５１に可視光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光からＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、ａ*値のばらつきが１．０以内となり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内となっている。ａ*値のばらつきは０．４以内となっていることが好ましく、またｂ*値のばらつきは１．６以内となっていることが好ましく、１．５５以内となっていることがより好ましい。
【０１２９】
ａ*値およびｂ*値の測定方法およびそれらのばらつきの算出方法は、第１の実施形態とで説明した基材フィルム１１のａ*値およびｂ*値の測定方法およびそれらのばらつきの算出方法と同様である。
【０１３０】
上記ａ*値およびｂ*値を求めたある角度の反射光と、上記ａ*値およびｂ*値を求めた他の角度の反射光との色差ΔＥ*ａｂは、５以下であることが好ましい。
【０１３１】
本実施形態によれば、基材フィルム５１の表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら機能層６０の表面側から基材フィルム５１に光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光からＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、ａ*値のばらつきが１．０以内であり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内となっているので、様々な角度から基材フィルム５１を視認した場合における色味のばらつきを抑制できる。
【０１３２】
＜光透過性基材＞
光透過性基材５９は、光透過性基材２０と同様であるので、説明を省略するものとする。
【０１３３】
＜機能層＞
機能層６０、６１も、機能層２１、２２と同様であるが、本実施形態では、光透過性基材５９の一方の面上には、易接着層６２、ハードコート層６３、高屈折率層６４、低屈折率層６５がこの順で積層されており、光透過性基材５９の他方の面上には、易接着層６６、ハードコート層６７、高屈折率層６８、低屈折率層６９がこの順で積層されている。易接着層６２、６６、ハードコート層６３、６７、高屈折率層６４、６８および低屈折率層６５、６９は、易接着層２３、ハードコート層２４、高屈折率層２５、および低屈折率層２６と同様であるので、説明を省略するものとする。
【０１３４】
＜＜透明導電層＞＞
透明導電層５２は、機能層６０上に設けられ、かつパターニングされており、透明導電層５３は、機能層６１上に設けられ、かつパターニングされている。図１４においては、透明導電層５２は、低屈折率層６５上に設けられており、透明導電層５３は、低屈折率層６９上に設けられている。透明導電層５２は、アクティブエリアＡ１内に設けられたセンサ部５３Ａと、非アクティブエリアＡ２内に設けられた端子部５３Ｂとを備えており、透明導電層５３は、アクティブエリアＡ１内に設けられたセンサ部５４Ａと、非アクティブエリアＡ２内に設けられた端子部５４Ｂとを備えている。
【０１３５】
センサ部５２Ａはライン部５２Ｃおよび膨出部５２Ｄを有しており、センサ部５３Ａはライン部５３Ｃおよび膨出部５３Ｄを有している。センサ部５２Ａ、ライン部５２Ｃ、および膨出部５２Ｄは、センサ部１２Ａ、ライン部１２Ｃ、および膨出部１２Ｄと同様のものであり、センサ部５４Ａ、ライン部５４Ｃ、および膨出部５４Ｄは、センサ部４１Ａ、ライン部４１Ｃ、および膨出部４１Ｄと同様のものであるので、説明を省略するものとする。また、端子部５２Ｂは端子部１２Ｂと同様のものであり、端子部５３Ｂは端子部４１Ｂと同様のものであるので、説明を省略するものとする。
【０１３６】
＜＜取出電極＞＞
取出電極５４は、透明導電層５２に対し電気的に接続されており、取出電極５５は、透明導電層５３に対し電気的に接続されている。本実施形態においては、取出電極５４は、透明導電層５２の端子部５２Ｂの一部分上のみに配置されており、取出電極５５は、透明導電層５３の端子部５３Ｂの一部分上のみに配置されている。すなわち、取出電極５４、５５は、非アクティブエリアＡ２に配置されている。
【０１３７】
取出電極５４は取出電極１３と同様のものであり、取出電極５５は取出電極４２と同様のものであるので、説明を省略するものとする。
【０１３８】
取出電極５４は、図１５に示されるように、透明導電層５２の端子部５２Ｂ上に配置されているだけで、端子部５３Ｂの側方まで延びていない。同様に、取出電極５５は、透明導電層５３の端子部５３Ｂ上に配置されているだけで、端子部５３Ｂの側方まで延びていない。したがって、取出電極が、端子部の側方まで延びている場合と比べて、エレクトロマイグレーションの可能性を大幅に低下させることができる。これにより、取出電極５４および端子部５２Ｂからなる取出配線７０全体としての配線幅を細くすることができるとともに、取出電極５５および端子部５３Ｂからなる取出配線７１全体としての配線幅を細くすることができる。その結果、取出配線７０、７１をより狭ピッチで配置することが可能となり、取出配線７０、７１の配置スペース、すなわち、非アクティブエリアＡ２の面積を小さくすることができる。
【０１３９】
取出電極５４、５５は、低い密着力しか呈しない基材フィルム５１には接触しておらず、高い密着力を呈し得る透明導電層５２、５３にのみ接合されている。このため、タッチパネルセンサが使用中に変形したとしても、取出電極５４、５５がタッチパネルセンサから剥離する起点が形成されにくくすることができる。また、透明導電層５２、５３の端子部５２Ｂ、５３Ｂは、取出電極５４、５５によって側方まで覆われていないので、取出電極５４、５５による端子部５２Ｂ、５３Ｂの拘束は弱く、端子部５２Ｂ、５３Ｂは、タッチパネルセンサの変形時に、基材フィルム５１の変形に追従して変形し得るようになる。これにより、取出電極５４、５５が透明導電層５２、５３とともに端子部５２Ｂ、５３Ｂが基材フィルム５１から剥離することを、効果的に抑制することができる。結果として、タッチパネルセンサの検出機能の信頼性を大幅に向上させることができる。
【０１４０】
＜＜＜導電性フィルムの製造方法＞＞＞
以下、本実施形態の導電性フィルムの製造方法について、詳細に説明する。まず、光透過性基材５９と、光透過性基材５９の両面に積層された２層以上の機能層６０、６１とを備える基材フィルム５１を用意する（図１６（Ａ））。本実施形態においては、光透過性基材５９の一方の面上に、機能層として、易接着層６２、ハードコート層６３、高屈折率層６４、および低屈折率層６５がこの順に形成されており、光透過性基材５９の他方の面上に、機能層として、易接着層６６、ハードコート層６７、高屈折率層６８、および低屈折率層６９がこの順に形成されている。
【０１４１】
次いで、スパッタリング法等によって、基材フィルム５１の一方の面（低屈折率層６５の表面）に透明導電層７２を形成するとともに、基材フィルム５１の他方の面（低屈折率層６９の表面）に透明導電層７３を形成する（図１６（Ｂ））。透明導電層７２、７３を形成するための材料としては、透明導電層５２、５４の構成材料と同様のものが挙げられる。
【０１４２】
基材フィルム５１の両面に透明導電層７２、７３を形成した後、スパッタリング法等によって、透明導電層７２上に遮光性および導電性を有する遮光導電層７４を形成するとともに、透明導電層７３上に遮光性および導電性を有する遮光導電層７５を形成する（図１６（Ｃ））。遮光導電層７４、７５を形成するための材料としては、取出電極５４、５６の構成材料と同様のものが挙げられる。
【０１４３】
透明導電層７２、７３上に遮光導電層７４、７５を形成した後、遮光導電層７４上に感光層７６を形成するとともに、遮光導電層７５上に感光層７７を形成する（図１７（Ａ））。感光層７６、７７は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層７６、７７は、遮光導電層７４、７５上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって、形成することが可能である。
【０１４４】
次いで、感光層７６上にマスク７８を配置するとともに、感光層７７上にマスク７９を配置する（図１７（Ｂ））。マスク７８は、形成されるべき透明導電層５２のパターンに対応したパターンを有し、マスク７９は、形成されるべき透明導電層５３のパターンに対応したパターンを有している。また、マスク７８のパターンとマスク７９のパターンは、互いに異なるパターンとなっている。
【０１４５】
なお、マスク７８とマスク７９の位置決めは、例えば、マスク７８、７９のそれぞれに設けられたアライメントマーク（図示せず）を基準にして行うことができる。このような方法によれば、マスク７８、７９を互いに対して、例えばミクロン単位のオーダーで極めて精度良く、かつ極めて容易に（したがって、短時間で）位置決めすることが可能となる。
【０１４６】
感光層７６、７７上にマスク７８、７９を配置した後、この状態で、感光層７６の感光特性に対応した光（例えば、紫外線）を、マスク７８を介して感光層７６に照射して、感光層７６を露光する。また感光層７７の感光特性に対応した光（例えば、紫外線）を、マスク７９を介して感光層７７に照射して、感光層７７を露光する（図１７（Ｃ））。図１７（Ｃ）に示される感光層７６、７７はポジ型の感光層となっている。したがって、感光層７６、７７のうち透明導電層５２、５４を形成するためにエッチングで除去される部分に光が照射される。なお、感光層７６、７７の下には、遮光導電層７４、７５が存在しているので、感光層７６、７７を透過した露光光源からの光は遮光導電層７４、７５を通過せず、透明導電層７２、７３に到達することはない。この結果、この露光工程において、感光層を所望のパターンで精度良く露光することができる。
【０１４７】
感光層７６、７７を露光した後、感光層７６、７７を現像する（図１８（Ａ））。具体的には、感光層７６、７７に対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、感光層７６、７７を現像する。これにより、感光層７６、７７のうち、マスク７８、７９によって遮光されることなく、露光光源からの光が照射された部分が除去され、感光層７６、７７が所定のパターンにパターニングされる。
【０１４８】
その後、パターニングされた感光層７６をマスクとして遮光導電層７４をエッチングするとともに、パターニングされた感光層７７をマスクとして遮光導電層７５をエッチングする（図１８（Ｂ））。このエッチングにより、遮光導電層７４が、感光層７６のパターンと略同一のパターンにパターニングされ、また遮光導電層７５が、感光層７７のパターンと略同一のパターンにパターニングされる。エッチング液としては、遮光導電層３２をエッチングする際のエッチング液と同様のエッチング液を用いることができる。
【０１４９】
遮光導電層７４、７５をエッチングした後、パターニングされた感光層７６および遮光導電層７４をマスクとして、透明導電層７２をエッチングするとともに、パターニングされた感光層７７および遮光導電層７５をマスクとして、透明導電層７３をエッチングする（図１８（Ｃ））。このエッチングにより、透明導電層７２が、感光層７６および遮光導電層７４のパターンと略同一のパターンにパターニングされ、また透明導電層７３が、感光層７７および遮光導電層７５のパターンと略同一のパターンにパターニングされる。透明導電層７２、７３がＩＴＯからなる場合には、エッチング液として塩化第二鉄を用いることができる。
【０１５０】
透明導電層７２、７３をエッチングした後、遮光導電層７４、７５上に残留している感光層７６、７７を除去する（図１９（Ａ））。この感光層７６、７７の除去により、パターニングされた遮光導電層７４、７５が露出する。感光層７６、７７の除去は、例えば、２％水酸化カリウム等のアルカリ液を用いて行うことができる。
【０１５１】
次いで、遮光導電層７４を覆うように遮光導電層７４上に、感光層８０を形成するとともに、遮光導電層７５を覆うように遮光導電層７５上に、感光層８１を形成する（図１９（Ｂ））。感光層８０、８１は、感光層７６、７７と同様に、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。また、感光層８０、８１は、感光層７６、７７と同様に、コーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって形成することが可能である。
【０１５２】
次いで、感光層８０上に、マスク８２を配置するとともに感光層８１上に、マスク８３を配置する（図１９（Ｃ））。マスク８２は、取出電極５４を形成するために除去されるべき部分に対応したパターンを有しており、マスク８３は、取出電極５５を形成するために除去されるべき部分に対応したパターンを有している。マスク８２、８３は、アクティブエリアＡ１に対応して形成されたパターン、より詳細には、アクティブエリアＡ１よりも少し大きく形成された透光領域を有している。
【０１５３】
感光層８０、８１上にマスク８２、８３を配置した後、この状態で、感光層８０の感光特性に対応した光（例えば、紫外線）を、マスク８２を介して感光層８０に照射して、感光層８０を露光するとともに、感光層８１の感光特性に対応した光（例えば、紫外線）を、マスク８３を介して感光層８１に照射して、感光層８１を露光する（図２０（Ａ））。図１８Ａに示される感光層８０、８１はポジ型の感光層となっている。マスク８２、８３は、アクティブエリアＡ１を含む透光領域を有している。したがって、感光層８０、８１は、アクティブエリアＡ１およびその周囲に光が照射される。
【０１５４】
感光層８０、８１を露光した後、感光層８０、８１を現像する（図２０（Ｂ））。具体的には、感光層８０、８１に対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、感光層８０、８１を現像する。これにより、感光層８０のうち、アクティブエリアＡ１およびその周囲の領域が除去され、感光層８０は非アクティブエリアＡ２のみに残留し、また感光層８１のうち、アクティブエリアＡ１およびその周囲の領域が除去され、感光層８１は非アクティブエリアＡ２のみに残留する。
【０１５５】
その後、パターニングされた感光層８０をマスクとして遮光導電層７４をエッチングするとともに、パターニングされた感光層８１をマスクとして遮光導電層７５をエッチングする（図２０（Ｃ））。このエッチングにおいては、感光層３５をマスクとして遮光導電層３２をエッチングする際に用いられるエッチング液と同様のエッチング液を用いる。
【０１５６】
このエッチングにより、パターニングされた遮光導電層７４、７５のうち、少なくともアクティブエリアＡ１に位置している部分が除去される。これにより、基材フィルム５１および透明導電層７２のみがアクティブエリアＡ１に残留するようになり、また基材フィルム５１および透明導電層７３のみがアクティブエリアＡ１に残留するようになるので、アクティブエリアＡ１はその全領域に亘って透光性を有するようになる。
【０１５７】
このようにして、遮光導電層７４のうち、感光層８０が覆われていない部分が除去されることにより、透明導電層７２が露出し、また遮光導電層７５のうち、感光層８１が覆われていない部分が除去されることにより、透明導電層７３が露出する。露出した透明導電層７２、７３は、アクティブエリアＡ１およびその周囲に位置している。アクティブエリアＡ１に位置する透明導電層７２は、センサ部５３Ａとなり、また非アクティブエリアＡ２に位置する透明導電層７２は、端子部５３Ｂとなる。また、アクティブエリアＡ１に位置する透明導電層７３は、センサ部５４Ａとなり、また非アクティブエリアＡ２に位置する透明導電層７３は、端子部５４Ｂとなる。
【０１５８】
遮光導電層７４、７５をエッチングした後、遮光導電層７４上に残留している感光層８０を除去するとともに、遮光導電層７５上に残留している感光層８１を除去する（図２１）。この感光層８０、８１の除去により、パターニングされた遮光導電層７４、７５が露出する。なお、図２１においては、遮光導電層７５が現されていないが、これはこの断面においては現れていないだけであり、他の断面においては遮光導電層７５が現れる。
【０１５９】
露出した遮光導電層７４は、取出電極５４となり、露出した遮光導電層７５は、取出電極５５となる。また、形成された取出電極５４と基材フィルム５１の間には、透明導電層７２からなる端子部５２Ｂが形成されており、形成された取出電極５５と基材フィルム５１の間には、透明導電層７３からなる端子部５３Ｂが形成されている。これにより、導電性フィルム５０を得ることができる。
【０１６０】
上記製造方法によれば、取出電極５４、５５および透明導電層５２、５３の端子部５２Ｂ、５３Ｂをフォトリソグラフィー技術により形成しているので、スクリーン印刷法による従来の方法と比較して、極めて精度良く所望の位置に所望の形状で形成することができる。このため、透明導電層５２の端子部５２Ｂの一部分上のみに取出電極５４を形成することができ、また、透明導電層５３の端子部５３Ｂの一部分上のみに取出電極５５を形成することができる。
【０１６１】
＜＜＜タッチパネルセンサ＞＞＞
導電性フィルム５０は、例えば、タッチパネルセンサに組み込んで使用することができる。図２２に示されるタッチパネルセンサ９０は、１枚の導電性フィルム５０を用いた構造となっている。
【０１６２】
導電性フィルム５０の両面には、カバーガラス等の保護カバーや他の部材に貼り付けるための透明粘着層９１、９２が積層されている。透明粘着層９１、９２としては、公知の感圧接着層や粘着シートが挙げられる。
【０１６３】
［第３の実施形態］
以下、本発明の第３の実施形態に係る導電性フィルムおよびタッチパネルセンサについて、図面を参照しながら説明する。図２３は本実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図であり、図２４は本実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図である。
【０１６４】
＜＜＜導電性フィルム＞＞＞
図２３に示される導電性フィルム１００は、基材フィルム１０１と、基材フィルム１０１の一方の面上に設けられ、かつパターニングされた透明導電層１２と、透明導電層１２の一部分上のみに設けられ、かつ遮光性および導電性を有する取出電極１３とを備えている。
【０１６５】
図２４に示される導電性フィルム１１０は、基材フィルム１１１と、基材フィルム１１１の一方の面上に設けられ、かつパターニングされた透明導電層５２と、基材フィルム１１１の他方の面上に設けられ、かつパターニングされた透明導電層５３と、透明導電層５２の一部分上のみに設けられ、かつ遮光性および導電性を有する取出電極５４と、透明導電層５３の一部分上のみに設けられ、かつ遮光性および導電性を有する取出電極５５とを備えている。
【０１６６】
＜＜基材フィルム＞＞
図２３に示される基材フィルム１０１は、光透過性基材２０と、光透過性基材２０の両面上に積層された１層以上の機能層１０２、２２とを備えている。図２４に示される基材フィルム１１１は、光透過性基材５９と、光透過性基材５９の両面上に積層された１層以上の機能層１１２、１１３とを備えている。
【０１６７】
基材フィルム１０１においては、基材フィルム１０１の表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら機能層１０２の表面側から基材フィルム１０１に可視光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光からＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、ａ*値のばらつきが１．０以内となり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内となっている。ａ*値のばらつきは０．４以内となっていることが好ましく、またｂ*値のばらつきは１．６以内となっていることが好ましく、１．５５以内となっていることがより好ましい。
【０１６８】
基材フィルム１１１においては、基材フィルム１１１の表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら機能層１１２の表面側から基材フィルム１１１に可視光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光からＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、ａ*値のばらつきが１．０以内となり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内となっている。ａ*値のばらつきは０．４以内となっていることが好ましく、またｂ*値のばらつきは１．６以内となっていることが好ましく、１．５５以内となっていることがより好ましい。
【０１６９】
ａ*値およびｂ*値の測定方法およびそれらのばらつきの算出方法は、第１の実施形態とで説明した基材フィルム１１のａ*値およびｂ*値の測定方法およびそれらのばらつきの算出方法と同様である。
【０１７０】
上記ａ*値およびｂ*値を求めたある角度の反射光と、上記ａ*値およびｂ*値を求めた他の角度の反射光との色差ΔＥ*ａｂは、５以下であることが好ましい。
【０１７１】
本実施形態によれば、基材フィルム１０１の表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら機能層１０２の表面側から基材フィルム１０１に光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光からＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、ａ*値のばらつきが１．０以内であり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内となっているので、様々な角度から基材フィルム１０１を視認した場合における色味のばらつきを抑制できる。
【０１７２】
本実施形態によれば、基材フィルム１１１の表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら機能層１１２の表面側から基材フィルム１１１に光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光からＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、ａ*値のばらつきが１．０以内であり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内となっているので、様々な角度から基材フィルム１１１を視認した場合における色味のばらつきを抑制できる。
【０１７３】
＜機能層＞
図２３に示される機能層１０２は機能層２１と構造が異なっている。具体的には、図２３に示される基材フィルム１０１においては、光透過性基材２０の一方の面上には、易接着層２３、高屈折率層１０３、低屈折率層２６がこの順で積層されており、光透過性基材２０の他方の面上には、易接着層２７、ハードコート層２８がこの順で積層されている。すなわち、機能層１０２はハードコート層を備えていない。
【０１７４】
図２４に示される機能層１１２、１１３は機能層６０、６１の構造と異なっている。具体的には、図２４に示される基材フィルム１１１においては、光透過性基材５９の一方の面上には、易接着層６２、高屈折率層１１４、低屈折率層６５がこの順で積層されており、光透過性基材５９の他方の面上には、易接着層６６、高屈折率層１１５、低屈折率層６９がこの順で積層されている。すなわち、機能層１１２、１１３はハードコート層を備えていない。
【０１７５】
（高屈折率層）
高屈折率層１０３、１１４、１１５は、膜厚以外、上記第１の実施形態で説明した高屈折率層２５と同様となっている。高屈折率層１０３、１１４、１１５の膜厚は、０．５μｍ以上１０μｍ以下となっている。高屈折率層１０３、１１４、１１５の膜厚を０．５μｍ以上とすることによって、光透過性基材２０と高屈折率層１０３との間、光透過性基材５９と高屈折率層１１４、１１５との間にハードコート層を設けなくとも、基材フィルム１０１、１１１と同様の硬度を得ることができる。また、高屈折率層１０３、１１４、１１５の膜厚を１０μｍ以下とすることによって、ロールツーロールでの基材フィルムの生産時に発生する高屈折率層の割れを抑制できる。
【０１７６】
高屈折率層１０３、１１４、１１５の膜厚の下限は、１．０μｍ以上であることがより好ましく、高屈折率層１０３、１１４、１１５の膜厚の上限は、５．０μｍ以下であることがより好ましい。
【０１７７】
＜＜＜タッチパネルセンサ＞＞＞
導電性フィルム１００、１１０を、図１２および図２２に示されるタッチパネルセンサと同様の構造のタッチパネルセンサに組み込むことができる。
【実施例】
【０１７８】
本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載に限定されない。
【０１７９】
＜ハードコート層用組成物の調製＞
まず、下記に示す組成となるように各成分を配合して、ハードコート層用組成物を得た。
（ハードコート層用組成物１）
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）：３０質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：１．５質量部
・シリコーン系レベリング剤（製品名「セイカビーム１０−２８」、大日精化工業社製、固形分１０％）：０．０５質量部
・メチルイソブチルケトン：７０質量部
【０１８０】
（ハードコート層用組成物２）
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）：１８質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）：１２質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：１．５質量部
・メチルイソブチルケトン：７０質量部
【０１８１】
＜高屈折率層用組成物の調製＞
下記に示す組成となるように各成分を配合して、高屈折率層用組成物を得た。
（高屈折率層用組成物１）
・高屈折率微粒子分散液（ＺｒＯ２微粒子のメチルエチルケトン分散液（固形分：３２．５質量％）、製品名「ＭＺ−２３０Ｘ」、住友大阪セメント社製）：５８．８質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）：１１．８質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．６質量部
・シリコーン系レベリング剤（製品名「セイカビーム１０−２８」、大日精化工業社製、固形分１０％）：０．０３質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：２８．８質量部
【０１８２】
（高屈折率層用組成物２）
・高屈折率微粒子分散液（ＺｒＯ２微粒子のメチルエチルケトン分散液（固形分：３２．５質量％）、製品名「ＭＺ−２３０Ｘ」、住友大阪セメント社製）：５９．５質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）：１１．１質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．６質量部
・シリコーン系レベリング剤（製品名「セイカビーム１０−２８」、大日精化工業社製、固形分１０％）：０．０３質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：２８．８質量部
【０１８３】
（高屈折率層用組成物３）
・高屈折率微粒子分散液（ＺｒＯ２微粒子のメチルエチルケトン分散液（固形分：３２．５質量％）、製品名「ＭＺ−２３０Ｘ」、住友大阪セメント社製）：５９．９質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）：１０．７質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．６質量部
・シリコーン系レベリング剤（製品名「セイカビーム１０−２８」、大日精化工業社製、固形分１０％）：０．０３質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：２８．８質量部
【０１８４】
（高屈折率層用組成物４）
・高屈折率微粒子分散液（ＺｒＯ２微粒子のメチルエチルケトン分散液（固形分：３２．５質量％）、製品名「ＭＺ−２３０Ｘ」、住友大阪セメント社製）：６２．０質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）：８．６質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．６質量部
・シリコーン系レベリング剤（製品名「セイカビーム１０−２８」、大日精化工業社製、固形分１０％）：０．０３質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：２８．８質量部
【０１８５】
（高屈折率層用組成物５）
・高屈折率微粒子分散液（ＺｒＯ２微粒子のメチルエチルケトン分散液（固形分：３２．５質量％）、製品名「ＭＺ−２３０Ｘ」、住友大阪セメント社製）：１５．８質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）：６２．０質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．６質量部
・シリコーン系レベリング剤（製品名「セイカビーム１０−２８」、大日精化工業社製、固形分１０％）：０．０３質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：２００質量部
【０１８６】
＜低屈折率層用組成物の調製＞
下記に示す組成となるように各成分を配合して、低屈折率層用組成物を得た。
（低屈折率層用組成物１）
・中空シリカ微粒子（中空シリカ微粒子のメチルイソブチルケトン分散液（固形分：２０質量％））：４０質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）(製品名「ＰＥＴＩＡ」、ダイセル・サイテック社製)：１０質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１２７」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．３５質量部
・変性シリコーンオイル（製品名「Ｘ２２１６４Ｅ」、信越化学工業社製）：０．５質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：３２０質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）：１６１質量部
【０１８７】
（低屈折率層用組成物２）
・中空シリカ微粒子（中空シリカ微粒子のメチルイソブチルケトン分散液（固形分：２０質量％））：４０．５質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）(製品名「ＰＥＴＩＡ」、ダイセル・サイテック社製)：９．５質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１２７」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．３５質量部
・変性シリコーンオイル（製品名「Ｘ２２１６４Ｅ」、信越化学工業社製）：０．５質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：３２０質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）：１６１質量部
【０１８８】
（低屈折率層用組成物３）
・中空シリカ微粒子（中空シリカ微粒子のメチルイソブチルケトン分散液（固形分：２０質量％））：４１質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）(製品名「ＰＥＴＩＡ」、ダイセル・サイテック社製)：９質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１２７」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．３５質量部
・変性シリコーンオイル（製品名「Ｘ２２１６４Ｅ」、信越化学工業社製）：０．５質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：３２０質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）：１６１質量部
【０１８９】
（低屈折率層用組成物４）
・中空シリカ微粒子（中空シリカ微粒子のメチルイソブチルケトン分散液（固形分：２０質量％））：３８．４質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）(製品名「ＰＥＴＩＡ」、ダイセル・サイテック社製)：８．４質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１２７」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．３５質量部
・変性シリコーンオイル（製品名「Ｘ２２１６４Ｅ」、信越化学工業社製）：０．５質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：３２０質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）：１６１質量部
【０１９０】
（低屈折率層用組成物５）
・中空シリカ微粒子（中空シリカ微粒子のメチルイソブチルケトン分散液（固形分：２０質量％））：３５．７質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）(製品名「ＰＥＴＩＡ」、ダイセル・サイテック社製)：５．７質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１２７」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．３５質量部
・変性シリコーンオイル（製品名「Ｘ２２１６４Ｅ」、信越化学工業社製）：０．５質量部
・メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：３２０質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）：１６１質量部
【０１９１】
＜実施例１＞
光透過性基材として厚さが１２５μｍの易接着層付きポリエチレンテレフタレート基材（製品名「コスモシャイン」、東洋紡績社製）を準備し、ポリエチレンテレフタレート基材の両面に、ハードコート層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．２ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を窒素雰囲気（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）下にて積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、屈折率が１．５２および膜厚が４．５μｍのハードコート層を形成した。次いで、各ハードコート層上に、高屈折率層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜を、４０℃で１分間乾燥させた後、窒素雰囲気（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）下にて、積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行って硬化させて、屈折率が１．６７および膜厚が５０ｎｍの高屈折率層を形成した。次いで、各高屈折率層上に、低屈折率層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜を、４０℃で１分間乾燥させた後、窒素雰囲気（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）下にて、積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行って硬化させて、屈折率が１．４９および膜厚が２０ｎｍの低屈折率層を形成し、実施例１に係る基材フィルムを作製した。
【０１９２】
＜実施例２＞
実施例２においては、高屈折率層用組成物１、低屈折率層用組成物１の代わりに高屈折率層用組成物２、低屈折率層用組成物２を用いた以外は、実施例１と同様にして、基材フィルムを作製した。実施例２に係る基材フィルムの高屈折率層の屈折率は１．６９であり、低屈折率層の屈折率は１．５１であった。
【０１９３】
＜実施例３＞
実施例３においては、ハードコート層用組成物１、高屈折率層用組成物１、低屈折率層用組成物１の代わりにハードコート層用組成物２、高屈折率層用組成物３、低屈折率層用組成物３を用い、かつ高屈折率層の膜厚を６０ｎｍにした以外は、実施例１と同様にして、基材フィルムを作製した。実施例３に係る基材フィルムのハードコート層の屈折率は１．５３であり、高屈折率層の屈折率は１．７０であり、低屈折率層の屈折率は１．５３であった。
【０１９４】
＜実施例４＞
実施例４においては、ハードコート層と低屈折率層との間に高屈折率層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、基材フィルムを作製した。すなわち、実施例４に係る基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート基材と、ハードコート層と、低屈折率層とから構成されているものであった。
【０１９５】
＜実施例５＞
実施例５においては、高屈折率層上に低屈折率層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、基材フィルムを作製した。すなわち、実施例５に係る基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート基材と、ハードコート層と、高屈折率層とから構成されているものであった。
【０１９６】
＜実施例６＞
実施例６においては、ハードコート層と高屈折率層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、基材フィルムを作製した。すなわち、実施例６に係る基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート基材と、低屈折率層とから構成されているものであった。
【０１９７】
＜実施例７＞
実施例７においては、ハードコート層および低屈折率層を形成せずに、また高屈折率層用組成物１の代わりに高屈折率層用組成物５を用い、かつ高屈折率層の膜厚を１２００ｎｍとした以外は、実施例１と同様にして、基材フィルムを作製した。すなわち、実施例７に係る基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート基材と、高屈折率層とから構成されているものであった。実施例７に係る基材フィルムの高屈折率層の屈折率は１．６３であった。
【０１９８】
＜比較例１＞
比較例１においては、ハードコート層用組成物１、高屈折率層用組成物１、低屈折率層用組成物１の代わりにハードコート層用組成物２、高屈折率層用組成物４、低屈折率層用組成物３を用い、かつ高屈折率層の膜厚を６０ｎｍにした以外は、実施例１と同様にして、基材フィルムを作製した。比較例１に係る基材フィルムのハードコート層の屈折率は１．５３であり、高屈折率層の屈折率は１．７６であり、低屈折率層の屈折率は１．５３であった。
【０１９９】
＜比較例２＞
比較例２においては、ハードコート層用組成物１、高屈折率層用組成物１、低屈折率層用組成物１の代わりにハードコート層用組成物２、高屈折率層用組成物４、低屈折率層用組成物４を用い、高屈折率層の膜厚を６５ｎｍにし、かつ低屈折率層の膜厚を３０ｎｍにした以外は、実施例１と同様にして、基材フィルムを作製した。比較例２に係る基材フィルムのハードコート層の屈折率は１．５３であり、高屈折率層の屈折率は１．７６であり、低屈折率層の屈折率は１．４３であった。
【０２００】
＜比較例３＞
比較例３においては、高屈折率層用組成物１、低屈折率層用組成物１の代わりに高屈折率層用組成物２、低屈折率層用組成物５を用い、高屈折率層の膜厚を６５ｎｍにし、かつ低屈折率層の膜厚を３０ｎｍにした以外は、実施例１と同様にして、基材フィルムを作製した。比較例３に係る基材フィルムの高屈折率層の屈折率は１．７６であり、低屈折率層の屈折率は１．３３であった。
【０２０１】
実施例１〜５および比較例１〜３に係る導電性フィルムのハードコート層等の屈折率および膜厚を表１に示した。
【表１】
0005549966.tif 000002
【０２０２】
＜ａ*およびｂ*のばらつき＞
実施例および比較例で得られた各基材フィルムにおいて、以下のようにして、ａ*およびｂ*のばらつきを求めた。具体的には、日本分光株式会社製のＶＡＲ−７０１０を用いて、５°〜６５°の範囲内で入射角度を５°毎変えながら低屈折率層側から各基材フィルムに光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光からａ*値およびｂ*値を得た。測定条件は以下の通りとした。光源として、重水素（Ｄ２）ランプとタングステンハロゲン（ＷＩ）ランプを用い、また透過軸が４５°傾いた偏光子を用い、測定範囲を３８０ｎｍ〜７８０ｎｍとし、データ取込間隔を１ｎｍとし、入射角度と検出器の位置を同期させ、正反射光を取り込むように測定を行った。そして、得られた各入射角度におけるａ*値およびｂ*値から、その最大値と最小値の差分の絶対値を算出して、ａ*値のばらつきおよびｂ*値のばらつきを求めた。
【０２０３】
＜色味のばらつき＞
実施例および比較例で得られた各基材フィルムを様々な方向から視認したときに各基材フィルムの色味がばらつきているか否か評価した。評価基準は以下の通りであった。
○：色味のばらつきが確認できなかった。
×：色味のばらつきが確認できた。
【０２０４】
以下、結果を表２〜表４に示す。
【表２】
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【０２０５】
【表３】
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【０２０６】
【表４】
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【０２０７】
表４に示されるように、比較例１〜３の基材フィルムは、ａ*値のばらつきが１．０以内であり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内であるという要件を満たしていないので、色味のばらつきを抑制できなかった。
【０２０８】
これに対し、実施例１〜７の基材フィルムは、ａ*値のばらつきが１．０以内であり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内であるという要件を満たしているので、色味の変化を抑制できた。
【符号の説明】
【０２０９】
１０、５０、１００、１１０…導電性フィルム
１１、５１、１０１、１１１…基材フィルム
１２、４１…透明導電層
１３、４２、５４、５５…取出電極
２０、５９…光透過性基材
２１、２２、６０、６１、１０２、１１２、１１３…機能層
２３、２７、６２、６６…易接着層
２４、２８、６３、６７…ハードコート層
２５、６４、６８、１０３、１１４、１１５…高屈折率層
２６、６５、６９…低屈折率層
３０、９０…タッチパネル
【要約】
【課題】様々な角度から視認した場合における色味のばらつきを抑制できる導電性フィルムを提供する。
【解決手段】光透過性基材２０および光透過性基材２０の片面または両面に積層された１層以上の機能層２１、２２を備える基材フィルム１１と、機能層２１上に設けられ、かつパターニングされた透明導電層１２と、透明導電層１２に対して電気的に接続された取出電極１３とを備え、基材フィルム１１において、基材フィルム１１の表面の法線方向を０°とし、５°以上７５°以下の範囲内で入射角度を５度毎変えながら機能層２１の表面側から基材フィルム１１に光を照射し、それぞれの正反射方向への反射光から基材フィルム１１におけるＬ*ａ*ｂ*表色系のａ*値およびｂ*値を求めたとき、基材フィルム１１のａ*値のばらつきが１．０以内であり、かつｂ*値のばらつきが３．０以内である、導電性フィルム１０が提供される。
【選択図】図４【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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