(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
折線を介して連続し、前記折線で２つ折り可能であり、かつ、点対称な２つの領域を有する基材と、該基材の一方の面において、前記２つの領域のそれぞれに設けられた導電部とを備えた導電性基材であって、
前記基材には、前記２つの領域が連続する方向に沿う中心線の両側の部分に、該中心線と間隔を置いて、前記領域の一部をなし、前記折線を超えて、一方の領域から他方の領域側に延在する端子形成部が設けられ、
一方の領域の前記端子形成部は、前記折線を基端とし、一方の領域側から他方の領域側に至る切込によって、他方の領域と分離されており、
前記端子形成部に、前記導電部の端子部が設けられたことを特徴とする導電性基材。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性基材が、前記２つの領域のそれぞれに設けられた導電部が対向するように、前記折線で２つ折りにされ、前記２つの導電部によって中間部材が挟持されてなることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記中間部材は、セパレータおよび電解質から構成されたことを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記中間部材は、絶縁体、および、該絶縁体を厚さ方向に貫通し、前記２つの導電部のそれぞれに電気的に接続する導電体から構成されたことを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
折線を介して連続し、前記折線で２つ折り可能であり、かつ、点対称な２つの領域を有する基材と、該基材の一方の面において、前記２つの領域のそれぞれに設けられた導電部とを備え、前記基材には、前記２つの領域が連続する方向に沿う中心線の両側の部分に、該中心線と間隔を置いて、前記領域の一部をなし、前記折線を超えて、一方の領域から他方の領域側に延在する端子形成部が設けられ、一方の領域の前記端子形成部は、前記折線を基端とし、一方の領域側から他方の領域側に至る切込によって、他方の領域と分離されており、前記端子形成部に、前記導電部の端子部が設けられた導電性基材が、前記２つの領域のそれぞれに設けられた導電部が対向するように、前記折線で２つ折りにされ、前記２つの導電部によって中間部材が挟持されてなる電子部品の製造方法であって、
基材に、該基材を連続する点対称な２つの領域に区分する折線を形成する工程Ａと、
前記折線を基端とし、一方の領域側から他方の領域側に至る切込を形成して、前記基材の外縁部に端子形成部を設ける工程Ｂと、
前記基材の一方の面において、前記２つの領域のそれぞれに導電部を設けるとともに、前記端子形成部に前記導電部の端子部を設ける工程Ｃと、
前記一方の領域に設けられた導電部上に中間部材を配設する工程Ｄと、
前記導電性基材を、前記２つの領域のそれぞれに設けられた導電部が対向するように、前記折線で２つ折りにして、前記２つの導電部によって前記中間部材を挟持する工程Ｅと、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、扁平型電池や積層回路基板に用いられる導電性基材およびこれを備えた電子部品、並びに、その電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、乾電池としては、円筒型、ボタン型、平板型などのものが広く用いられている。
これらの電池は、その厚みや大きさなどから、持ち運びに不便なだけでなく、例えば、ＩＣカード、ＩＤカード、ハガキなどの厚さの薄いものへ適用することは難しかった。
そこで、これらの不都合を解消するために、フィルム状の扁平型電池が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この扁平型電池は、プラスチックシートの一方の面に、金属粒子または金属箔からなる正の電極板と負の電極板をそれぞれ形成し、それぞれの電極板の表面に液状またはゲル状の電解質を塗布した後、２つの電極板が、電解液を浸透したセパレータを挟んで対向するようにプラスチックシートを折り曲げてなるものである。
この扁平型電池では、２つの電極板の端子部をプラスチックシートの外形と重ならないように突出させて電極を構成している。また、電解質およびセパレータは、正の電極板から負の電極板に渡って配された接着層により封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２８３２９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、２つの電極板の端子部が、プラスチックシートの外形から突出した構造では、端子部が外力によって破損するのを防止するために、端子部自体の強度を高める必要があった。そのためには、端子部やこれと一体化された電極板の厚さをある程度厚くしなければならず、電池を十分に薄型化することが難しいという問題があった。
また、プラスチックシート上に端子部も設ける場合、プラスチックシートにおいて、端子部が設けられていない部分は不要であるため、その部分は取り除かれるので、プラスチックシートが無駄になるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、外力によって端子部が損傷するのを防止することができ、十分に薄型化することができるとともに、基材を有効に活用できる導電性基材およびこれを備えた電子部品、並びに、その電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の導電性基材は、折線を介して連続し、前記折線で２つ折り可能であり、かつ、点対称な２つの領域を有する基材と、該基材の一方の面において、前記２つの領域のそれぞれに設けられた導電部とを備えた導電性基材であって、前記基材には、前記２つの領域が連続する方向に沿う中心線の両側の部分に、該中心線と間隔を置いて、前記領域の一部をなし、前記折線を超えて、一方の領域から他方の領域側に延在する端子形成部が設けられ、一方の領域の前記端子形成部は、前記折線を基端とし、一方の領域側から他方の領域側に至る切込によって、他方の領域と分離されており、前記端子形成部に、前記導電部の端子部が設けられたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子部品は、本発明の導電性基材が、前記２つの領域のそれぞれに設けられた導電部が対向するように、前記折線で２つ折りにされ、前記２つの導電部によって中間部材が挟持されてなることを特徴とする。
【０００９】
前記中間部材は、セパレータおよび電解質から構成されたことが好ましい。
【００１０】
前記中間部材は、絶縁体、および、該絶縁体を厚さ方向に貫通し、前記２つの導電部のそれぞれに電気的に接続する導電体から構成されたことが好ましい。
【００１１】
本発明の電子部品の製造方法は、折線を介して連続し、前記折線で２つ折り可能であり、かつ、点対称な２つの領域を有する基材と、該基材の一方の面において、前記２つの領域のそれぞれに設けられた導電部とを備え、前記基材には、前記２つの領域が連続する方向に沿う中心線の両側の部分に、該中心線と間隔を置いて、前記領域の一部をなし、前記折線を超えて、一方の領域から他方の領域側に延在する端子形成部が設けられ、一方の領域の前記端子形成部は、前記折線を基端とし、一方の領域側から他方の領域側に至る切込によって、他方の領域と分離されており、前記端子形成部に、前記導電部の端子部が設けられた導電性基材が、前記２つの領域のそれぞれに設けられた導電部が対向するように、前記折線で２つ折りにされ、前記２つの導電部によって中間部材が挟持されてなる電子部品の製造方法であって、基材に、該基材を連続する点対称な２つの領域に区分する折線を形成する工程Ａと、前記折線を基端とし、一方の領域側から他方の領域側に至る切込を形成して、前記基材の外縁部に端子形成部を設ける工程Ｂと、前記基材の一方の面において、前記２つの領域のそれぞれに導電部を設けるとともに、前記端子形成部に前記導電部の端子部を設ける工程Ｃと、前記一方の領域に設けられた導電部上に中間部材を配設する工程Ｄと、前記導電性基材を、前記２つの領域のそれぞれに設けられた導電部が対向するように、前記折線で２つ折りにして、前記２つの導電部によって前記中間部材を挟持する工程Ｅと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の導電性基材によれば、２つの領域のそれぞれに設けられた導電部が対向するように、折線で、基材を２つ折りにすることにより、一方の領域に設けられた端子形成部が、他方の領域から分離して、一方の領域の他の部分と一緒に動いて、その端子形成部およびそこに設けられた導電部の端子部を、他方の領域に設けられた導電部側に向けて外部に露出させるとともに、他方の領域に設けられた端子形成部が、一方の領域から分離して、他方の領域の他の部分と一緒に動いて、その端子形成部およびそこに設けられた導電部の端子部を、一方の領域に設けられた導電部側に向けて外部に露出させ、それ以外の部分を基材により覆うことができるので、導電部を損傷することなく、端子部を介して、それぞれの導電部との導通をとることができる。また、端子部が端子形成部に設けられているので、強度を確保するために端子部（導電部）の厚さを厚くする必要がないから、導電性基材の厚さを非常に薄くすることができる。
【００１３】
本発明の電子部品の製造方法によれば、基材に折線と切込を形成することにより、折線で２つ折りにした場合に、一方の領域の端子形成部およびそこに設けられた導電部の端子部、並びに、他方の領域の端子形成部およびそこに設けられた導電部の端子部のみを外部に露出させることができる。また、切込の形成によって基材の不要部分が生じ、その不要部分が取り除かれるということがないので、基材を無駄なく有効に活用することができる。さらに、基材の２つの領域に対して、一括して導電部を設けることができる。したがって、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の導電性基材の第一の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】本発明の電子部品の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の電子部品の製造方法の第一の実施形態を示す概略平面図である。
【図４】本発明の電子部品の製造方法の第一の実施形態を示す概略平面図である。
【図５】本発明の電子部品の製造方法の第一の実施形態を示す概略平面図である。
【図６】本発明の電子部品の製造方法の第一の実施形態を示す概略平面図である。
【図７】本発明の電子部品の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｆ−Ｇ−Ｈ線に沿う断面図である。
【図８】本発明の電子部品の製造方法の第二の実施形態を示す概略平面図である。
【図９】本発明の電子部品の製造方法の第二の実施形態を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の導電性基材の第二の実施形態を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の導電性基材およびこれを備えた電子部品、並びに、その電子部品の製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１６】
（１）導電性基材の第一の実施形態
図１は、本発明の導電性基材の第一の実施形態を示す概略平面図である。
この実施形態の導電性基材１０は、折線１２を介して連続し、折線１２で２つ折り可能であって、かつ、点対称な２つの領域（第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ）を有する平面視長方形状の基材１１と、基材１１の一方の面１１ａにおいて、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂのそれぞれに設けられた導電部１３とから概略構成されている。
折線１２は、導電性基材１０の長手方向と垂直に設けられ、導電性基材１０を２つの領域（第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ）に区分する中心線である。さらに、折線１２は、基材１１における２つの領域が連続する方向に沿う外縁部の一方から他方にわたって設けられているのであって、基材１１における対向する２つの辺１１ｂ、１１ｃの一方から他方にわたって設けられていない。
【００１７】
また、基材１１の対向する外縁部には、第一領域１１Ａまたは第二領域１１Ｂの一部をなす端子形成部１４が設けられている。より詳細には、基材１１の長手方向の外縁部の一方には、第一領域１１Ａの一部をなし、折線１２を超えて、第一領域１１Ａから第二領域１１Ｂ側に、２つの領域が連続する方向に沿って延在する端子形成部１４Ａが設けられている。同様に、基材１１の長手方向の外縁部の他方には、第二領域１１Ｂの一部をなし、折線１２を超えて、第二領域１１Ｂから第一領域１１Ａ側に、２つの領域が連続する方向に沿って延在する端子形成部１４Ｂが設けられている。
【００１８】
さらに、第一領域１１Ａの端子形成部１４Ａは、折線１２を基端とし基材１１の外周（辺１１ｂ）に至るＬ字状の切込１５Ａによって、第二領域１１Ｂと分離されている。これにより、端子形成部１４Ａは、平面視略正方形状をなしている。
同様に、第二領域１１Ｂの端子形成部１４Ｂは、折線１２を基端とし基材１１の外周（辺１１ｃ）に至るＬ字状の切込１５Ｂによって、第一領域１１Ａと分離されている。これにより、端子形成部１４Ｂは、平面視略正方形状をなしている。
【００１９】
また、端子形成部１４Ａには、第一領域１１Ａに設けられた導電部１３Ａの端子部１３ａが設けられている。同様に、端子形成部１４Ｂには、第二領域１１Ｂに設けられた導電部１３Ｂの端子部１３ａが設けられている。
【００２０】
ここで、折線１２で２つ折り可能であって、かつ、点対称な２つの領域を有する基材１１とは、折線１２で２つ折りにした場合、２つの領域（第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂ）が重なり合う形状であって、その中心点（基材１１の中心点）を中心とした１８０°の回転に対して不変の形状をなしているものである。
【００２１】
折線１２は、ミシン目からなる直線、あるいは、基材１１の一方の面１１ａ側またはこの面とは反対の面側に、基材１１の厚さの途中まで形成された直線状の溝である。なお、折線１２が直線状の溝からなる場合、その溝は、連続に形成されていても、所定の間隔を置いて周期的に（不連続に）形成されていてもよい。
また、基材１１が可撓性の基材である場合、折線１２は、単に基材１１を第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂに区分するために、基材１１の一方の面１１ａまたはこの面とは反対側の面にインクなどにより形成された基準線であってもよい。
【００２２】
導電部１３Ａは、第一領域１１Ａの中央部に、平面視略正方形状をなして設けられている。同様に、導電部１３Ｂは、第二領域１１Ｂの中央部に、平面視略正方形状をなして設けられている。
また、導電部１３Ａの一部をなすとともに、導電部１３Ａの一端から端子形成部１４Ａに延在する線状の導電部１３ｂの先端部が、端子部１３ａをなしている。同様に、導電部１３Ｂの一部をなすとともに、導電部１３Ｂの一端から端子形成部１４Ｂに延在する線状の導電部１３ｂの先端部が、端子部１３ａをなしている。
【００２３】
基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；段ボールなどの厚紙からなるシート状またはフィルム状の基材などが挙げられる。
【００２４】
導電部１３は、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
なお、導電部１３Ａ，１３Ｂの材質は、同一であっても異なっていてもよく、導電性基材１０の用途に応じて適宜選択される。例えば、導電性基材１０が電池の用途に用いられる場合、導電部１３Ａ，１３Ｂの一方が正極として機能し、他方が負極として機能するように、導電部１３Ａ，１３Ｂの材質が適宜選択される。
【００２５】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、ニッケル粉末、鉄粉末、銅粉末、黄銅粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２６】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で導電部１３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。導電部１３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２７】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２８】
また、導電部１３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、導電部１３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２９】
この導電性基材１０によれば、第一領域１１Ａに設けられた導電部１３Ａと、第二領域１１Ｂに設けられた導電部１３Ｂとが対向するように、折線１２で、基材１１を２つ折りにすることにより、端子形成部１４Ａが第二領域１１Ｂから分離して、第一領域１１Ａの他の部分と一緒に動いて、端子形成部１４Ａおよびそこに設けられた導電部１３Ａの端子部１３ａを、導電部１３Ｂ側に向けて外部に露出させるとともに、端子形成部１４Ｂが第一領域１１Ａから分離して、第二領域１１Ｂの他の部分と一緒に動いて、端子形成部１４Ｂおよびそこに設けられた導電部１３Ｂの端子部１３ａを、導電部１３Ａ側に向けて外部に露出させ、それ以外の部分を基材１１により覆うことができるので、導電部１３を損傷することなく、端子部１３ａを介して、他の部材と、導電部１３Ａおよび導電部１３Ｂとの導通をとることができる。また、端子部１３ａが基材１１の端子形成部１４に設けられているので、強度を確保するために端子部１３ａ（導電部１３）の厚さを厚くする必要がないから、導電性基材１０の厚さを非常に薄くすることができる。
【００３０】
なお、この実施形態では、平面視長方形状の基材１１を用いた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、基材の形状は、平面視正方形状、平面視菱形状、平面視楕円形状、平面視円形状など、平面視した場合に点対称な２つの領域を形成することができる形状であればいかなる形状であってもよい。
また、この実施形態では、平面視略正方形状の端子形成部１４が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、端子形成部の形状は、平面視長方形状、平面視三角形状、平面視半円形状などであってもよい。
【００３１】
また、この実施形態では、基材１１にＬ字状の切込１５が形成された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、基材に形成される切込の形状は、円弧状、Ｖ字状などであってもよい。
また、この実施形態では、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂに、平面視略正方形状の導電部１３が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、導電部の形状は、導電性基材の用途に応じて適宜調整される。例えば、導電性基材が電池の用途に用いられる場合、導電部の形状は主に平面視略正方形状、平面視長方形状などであり、導電性基材が積層回路基板の用途に用いられる場合、導電部の形状は所定の回路パターンをなす。
【００３２】
（２）電子部品の第一の実施形態
図２は、本発明の電子部品の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ線に沿う断面図である。
この実施形態では、中間部材がセパレータ２１および電解質層２２から構成された場合を例示する。
この実施形態の電子部品２０は、導電性基材１０と、セパレータ２１と、電解質層２２とから概略構成されている。
電子部品２０は、導電性基材１０が、２つの領域のそれぞれに設けられた導電部１３Ａ，１３Ｂが対向するように、折線１２で２つ折りにされ、２つの導電部１３によってセパレータ２１と電解質層２２が挟持されてなる、平面視略正方形状の扁平型電池である。
【００３３】
すなわち、電子部品２０は、導電部１３Ａ，１３Ｂと電解質層２２が密着して、その厚さ方向において、基材１１（第一領域１１Ａ）、導電部１３Ａ、電解質層２２、セパレータ２１、電解質層２２、導電部１３Ｂ、基材（第二領域１１Ｂ）が順に積層された構造をなしている。また、端子形成部１４Ａおよびそこに設けられた導電部１３Ａの端子部１３ａが導電部１３Ｂ側を向いて外部に露出するとともに、端子形成部１４Ｂおよびそこに設けられた導電部１３Ｂの端子部１３ａが導電部１３Ａ側を向いて外部に露出している。
【００３４】
また、電子部品２０では、セパレータ２１の両面のほぼ全面に、電解質層２２，２２が配設されている。そして、導電部１３Ａ，１３Ｂは、電解質層２２，２２のセパレータ２１と接している面とは反対側の面のほぼ全面に配設されている。
なお、電子部品２０は扁平型電池であるから、導電部１３Ａ，１３Ｂの一方が正極として機能し、他方が負極として機能する。
【００３５】
セパレータ２１としては、耐薬品性に優れる合成樹脂からなる多孔質膜が挙げられる。
このような多孔質膜としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ビニヨン樹脂、ビニロン樹脂などの合成樹脂からなる多孔質膜、あるいは、これらの合成樹脂からなる繊維素材から構成されるシートまたは膜が挙げられる。
セパレータ２１の厚みは、特に限定されるものではなく、電池に必要とされる出力などに応じて適宜調整される。
【００３６】
電解質層２２としては、液状またはゲル状の電解質が挙げられる。これらの電解質の中でも、電池の出力を大きくすることができることから、アルカリ溶液を含むものが好ましい。
液状の電解質としては、水酸化カリウム（ＫＯＨ）、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）、水酸化リチウム（ＬｉＯＨ）などのアルカリ金属の水酸化物の水溶液が用いられる。この水溶液に含まれるカリウムイオン（Ｋ＋）、ナトリウムイオン（Ｎａ＋）、リチウムイオン（Ｌｉ＋）などの金属のイオンの濃度は、特に限定されるものではなく、電池に必要とされる出力に応じて適宜調整される。
【００３７】
また、ゲル状の電解質としては、ポリアクリル酸カリウム（ＰＡＡＫ）、ポリエチレンオキシド（ＰＥＯ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）などの合成樹脂に、上記のアルカリ水溶液を添加したものが用いられる。このゲル状の電解質に含まれるアルカリ金属の水酸化物の濃度は、特に限定されるものではなく、電池に必要とされる出力に応じて適宜調整される。
このようなゲル状の電解質を調製するには、上記の合成樹脂に、上記のアルカリ金属の水酸化物を直接混合する方法、上記のアルカリ金属の水酸化物を含む溶液中で、上記の合成樹脂の前駆体（モノマー）を重合して、合成樹脂を合成する方法、上記の合成樹脂からなる吸水性ポリマーに、上記のアルカリ金属の水酸化物を含む溶液を含浸させる方法などが用いられる。
【００３８】
電解質層２２の厚みは、特に限定されるものではなく、電池に必要とされる出力、電池に必要とされる厚みなどに応じて適宜調整される。
【００３９】
この電子部品２０によれば、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂのそれぞれに設けられた導電部１３Ａ，１３Ｂが対向するように、導電性基材１０が折線１２で２つ折りにされ、導電部１３Ａ，１３Ｂによってセパレータ２１と電解質層２２が挟持されたので、端子形成部１４Ａおよびそこに設けられた導電部１３Ａの端子部１３ａが導電部１３Ｂ側を向いて外部に露出するとともに、端子形成部１４Ｂおよびそこに設けられた導電部１３Ｂの端子部１３ａが導電部１３Ａ側を向いて外部に露出し、それ以外の部分は基材１１に覆われているので、導電部１３を損傷することなく、端子部１３ａを介して、扁平型電池である電子部品２０からの出力を得ることができる。また、導電性基材１０を用いているので、電子部品２０の厚さを非常に薄くすることができる。
【００４０】
（３）電子部品の製造方法の第一の実施形態
次に、図２〜６を参照して、電子部品２０の製造方法を説明する。
まず、図３に示すように、上記の基材１１に相当する２つの領域１１Ｃが、その長手方向の一辺（境界線３２）を共有して連設されたような平面視略正方形状の基材シート３１に、その基材シート３１を、連続する点対称な２つの領域（第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂ）に区分する折線１２を、基材シート３１の辺３１ｂに沿って形成する（工程Ａ）。
【００４１】
この工程Ａでは、基材シート３１の対向する２つの辺３１ｃ，３１ｄ側の外縁部から中央部（後述する境界線３２近傍）にわたって折線１２を形成する。
また、工程Ａでは、折線１２を形成するだけでなく、基材シート３１を折線１２と垂直な方向に連続する点対称な２つの領域（領域１１Ｃ）に区分する境界線３２を形成する。
なお、境界線３２は、折線１２と同様に、ミシン目からなる直線、基材シート３１の一方の面３１ａ側またはこの面とは反対の面側に、基材シート３１の厚さの途中まで形成された直線状の溝、あるいは、基材シート３１の一方の面３１ａまたはこの面とは反対側の面にインクなどにより形成された基準線である。
【００４２】
次いで、図３に示すように、一方の領域１１Ｃ（紙面上方）側において、折線１２を基端とし、第一領域１１Ａから第二領域１１Ｂ側に延在し、基材シート３１の辺３１ｃに至るＬ字状の切込１５Ａを形成して、基材シート３１の一方の外縁部に端子形成部１４Ａを設けるとともに、折線１２を基端とし、第二領域１１Ｂから第一領域１１Ａ側に延在し、基材シート３１の境界線３２に至るＬ字状の切込１５Ｂを形成して、基材シート３１の中央部（一方の領域１１Ｃの外縁部をなす部分）に端子形成部１４Ｂを設ける（工程Ｂ）。
これと同時に、他方の領域１１Ｃ（紙面下方）側において、折線１２を基端とし、第一領域１１Ａから第二領域１１Ｂ側に延在し、基材シート３１の境界線３２に至るＬ字状の切込１５Ａを形成して、基材シート３１の中央部（他方の領域１１Ｃの外縁部をなす部分）に端子形成部１４Ａを設けるとともに、折線１２を基端とし、第二領域１１Ｂから第一領域１１Ａ側に延在し、基材シート３１の辺３１ｄに至るＬ字状の切込１５Ｂを形成して、基材シート３１の他方の外縁部に端子形成部１４Ｂを設ける（工程Ｂ）。
【００４３】
この工程Ｂでは、切込１５Ａ，１５Ｂを形成するだけでなく、一方の領域１１Ｃの切込１５Ｂの末端から、他方の領域１１Ｃの切込１５Ａの末端に至る境界線３２上に切込３３を形成する。
【００４４】
次いで、図４に示すように、基材シート３１の一方の面３１ａにおいて、第一領域１１Ａに導電部１３Ａを設けるとともに、端子形成部１４Ａに導電部１３Ａの端子部１３ａを設ける。同様に、基材シート３１の一方の面３１ａにおいて、第二領域１１Ｂに導電部１３Ｂを設けるとともに、端子形成部１４Ｂに導電部１３Ｂの端子部１３ａを設ける（工程Ｃ）。
【００４５】
この工程Ｃでは、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂに対するポリマー型導電インクを用いたスクリーン印刷、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂに貼着した導電性箔のエッチング、もしくは、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂに対する金属メッキにより、導電部１３およびその端子部１３ａを形成する。
【００４６】
なお、工程Ｃで終了し、境界線３２に沿って、２つの領域１１Ｃを裁断すれば、上記の導電性基材１０が得られる。
【００４７】
次いで、図５に示すように、第一領域１１Ａに設けられた導電部１３Ａ上に、その両面に電解質層２２が形成されたセパレータ２１を配設する（工程Ｄ）。
【００４８】
セパレータ２１の両面に、電解質層２２を形成するには、セパレータ２１に、上記のゲル状または液状の電解質を塗布または含浸させる。
【００４９】
次いで、図６に示すように、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂのそれぞれに設けられた導電部１３Ａ，１３Ｂが対向するように、基材シート３１を折線１２で２つ折りにして、導電部１３Ａ，１３Ｂによってセパレータ２１と電解質層２２を挟持して（工程Ｅ）、第一領域１１Ａ、導電部１３Ａ、電解質層２２、セパレータ２１、電解質層２２、導電部１３Ｂ、第二領域１１Ｂが順に積層された積層体を形成する。
【００５０】
この工程Ｅでは、基材シート３１を折線１２で２つ折りにすることにより、端子形成部１４Ａが第二領域１１Ｂから分離して、第一領域１１Ａの他の部分と一緒に動いて、端子形成部１４Ａおよびそこに設けられた導電部１３Ａの端子部１３ａが導電部１３Ｂ側を向いて外部に露出するとともに、端子形成部１４Ｂが第一領域１１Ａから分離して、第二領域１１Ｂの他の部分と一緒に動いて、端子形成部１４Ｂおよびそこに設けられた導電部１３Ｂの端子部１３ａが導電部１３Ａ側を向いて外部に露出し、さらに、それ以外の部分は基材１１により覆われる。これにより、導電部１３Ａ，１３Ｂが電解質層２２と密着するように、導電部１３Ａ，１３Ｂによってセパレータ２１と電解質層２２が挟持される。
【００５１】
次いで、境界線３２に沿って、上記の積層体を裁断し（工程Ｆ）、図２に示す電子部品２０を得る。
【００５２】
この電子部品２０の製造方法によれば、基材シート３１に折線１２と切込１５を形成することにより、折線１２で２つ折りにした場合に、端子形成部１４Ａおよびそこに設けられた導電部１３Ａの端子部１３ａ、並びに、端子形成部１４Ｂおよびそこに設けられた導電部１３Ｂの端子部１３ａのみを外部に露出させることができる。また、切込１５の形成によって基材シート３１の不要部分が生じ、その不要部分が取り除かれるということがないので、基材シート３１を無駄なく有効に活用することができる。さらに、基材シート３１の第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂに対して、一括して導電部１３を設けることができる。したがって、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
【００５３】
なお、この実施形態では、工程Ｄにおいて、第一領域１１Ａに設けられた導電部１３Ａ上に、その両面に電解質層２２が形成されたセパレータ２１を配設する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｄにおいて、第二領域に設けられた導電部上に、その両面に電解質層が形成されたセパレータを配設してもよい。
また、この実施形態では、上記の基材１１に相当する２つの領域１１Ｃが、境界線３２を介して連設されたような平面視略正方形状の基材シート３１を用いた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、上記の基材１１に相当する２つの領域１１Ｃが、その長手方向の一辺を共有して３つ以上連設されたような基材シートを用いてもよく、また、上記の基材１１に相当する２つの領域１１Ｃが、その短手方向の一辺を共有して２つ以上連設されたような基材シートを用いてもよい。さらに、本発明にあっては、上記の基材１１に相当する２つの領域１１Ｃが、その長手方向の一辺を共有して２つ以上連設されるとともに、上記の基材１１に相当する２つの領域１１Ｃが、その短手方向の一辺を共有して２つ以上連設されたような基材シートを用いてもよい。
【００５４】
（４）電子部品の第二の実施形態
図７は、本発明の電子部品の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｆ−Ｇ−Ｈ線に沿う断面図である。
図７において、図２に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態では、中間部材が、絶縁体４１、および、絶縁体４１を厚さ方向に貫通する導電体４２から構成された場合を例示する。
この実施形態の電子部品４０は、導電性基材１０と、絶縁体４１と、導電体４２とから概略構成されている。
電子部品４０は、導電性基材１０が、２つの領域のそれぞれに設けられた導電部１３Ａ，１３Ｂが対向するように、折線１２で２つ折りにされ、２つの導電部１３によって絶縁体４１と導電体４２が挟持されてなる、平面視略正方形状の積層回路基板である。また、導電体４２は、絶縁体４１を厚さ方向に貫通する貫通孔４１ａ内に設けられている。
【００５５】
すなわち、電子部品４０は、導電部１３Ａ，１３Ｂと、絶縁体４１および導電体４２とが密着して、その厚さ方向において、基材１１（第一領域１１Ａ）、導電部１３Ａ、絶縁体４１と導電体４２、導電部１３Ｂ、基材（第二領域１１Ｂ）が順に積層された構造をなしている。また、端子形成部１４Ａおよびそこに設けられた導電部１３Ａの端子部１３ａが導電部１３Ｂ側を向いて外部に露出するとともに、端子形成部１４Ｂおよびそこに設けられた導電部１３Ｂの端子部１３ａが導電部１３Ａ側を向いて外部に露出している。
【００５６】
また、電子部品４０では、導電部１３Ａと導電部１３Ｂが互いに対向する面の全面を覆うように、絶縁体４１が配置されており、導電体４２のみを介して導電部１３Ａと導電部１３Ｂが電気的に接続され、導電体４２以外の部分では導電部１３Ａと導電部１３Ｂが絶縁されている。
【００５７】
絶縁体４１としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂などの合成樹脂からなるシート状またはフィルム状の基材、紙からなるシート状またはフィルム状の基材などが挙げられる。
【００５８】
絶縁体４１の厚みは、特に限定されるものではなく、絶縁体４１に必要とされる絶縁性などに応じて適宜調整される。
【００５９】
導電体４２は、絶縁体４１の貫通孔４１ａ内に充填された導電材からなる。その導電材としては、上記の導電部１３を構成するものと同様のものが挙げられる。
【００６０】
この電子部品４０によれば、導電性基材１０が、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂのそれぞれに設けられた導電部１３Ａ，１３Ｂが対向するように、折線１２で２つ折りにされ、導電部１３Ａ，１３Ｂによって絶縁体４１と導電体４２が挟持されたので、端子形成部１４Ａおよびそこに設けられた導電部１３Ａの端子部１３ａが導電部１３Ｂ側を向いて外部に露出するとともに、端子形成部１４Ｂおよびそこに設けられた導電部１３Ｂの端子部１３ａが導電部１３Ａ側を向いて外部に露出し、それ以外の部分は基材１１に覆われているので、導電部１３を損傷することなく、端子部１３ａを介して、積層回路基板である電子部品４０との導通をとることができる。また、導電性基材１０を用いているので、電子部品４０の厚さを非常に薄くすることができる。
【００６１】
なお、この実施形態では、絶縁体４１を厚さ方向に貫通する導電体４２が１つのみ設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、絶縁体を厚さ方向に貫通する導電体が２つ以上設けられていてもよい。
また、この実施形態では、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂに、平面視略正方形状の導電部１３が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、導電部の形状は所定の回路パターンをなしていてもよい。
【００６２】
（５）電子部品の製造方法の第二の実施形態
次に、図７〜９を参照して、電子部品４０の製造方法を説明する。
この実施形態の電子部品の製造方法でも、上述の第一の実施形態と同様にして、工程Ａ〜Ｃを行う。
【００６３】
次いで、図８に示すように、第一領域１１Ａに設けられた導電部１３Ａ上に、その厚さ方向に貫通する導電体４２を有する絶縁体４１を配設する（工程Ｄ´）。
【００６４】
次いで、図９に示すように、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂのそれぞれに設けられた導電部１３Ａ，１３Ｂが対向するように、基材シート３１を折線１２で２つ折りにして、導電部１３Ａ，１３Ｂによって絶縁体４１と導電体４２を挟持して（工程Ｅ´）、第一領域１１Ａ、導電部１３Ａ、絶縁体４１、導電体４２、電解質層２２、導電部１３Ｂ、第二領域１１Ｂが順に積層された積層体を形成する。
【００６５】
この工程Ｅでは、基材シート３１を折線１２で２つ折りにすることにより、端子形成部１４Ａが第二領域１１Ｂから分離して、第一領域１１Ａの他の部分と一緒に動いて、端子形成部１４Ａおよびそこに設けられた導電部１３Ａの端子部１３ａが導電部１３Ｂ側を向いて外部に露出するとともに、端子形成部１４Ｂが第一領域１１Ａから分離して、第二領域１１Ｂの他の部分と一緒に動いて、端子形成部１４Ｂおよびそこに設けられた導電部１３Ｂの端子部１３ａが導電部１３Ａ側を向いて外部に露出し、さらに、それ以外の部分は基材１１により覆われる。これにより、導電部１３Ａ，１３Ｂが導電体４２と密着するように、導電部１３Ａ，１３Ｂによって絶縁体４１と導電体４２が挟持される。
【００６６】
次いで、境界線３２に沿って、上記の積層体を裁断し（工程Ｆ´）、図７に示す電子部品４０を得る。
【００６７】
この電子部品４０の製造方法によれば、基材シート３１に折線１２と切込１５を形成することにより、折線１２で２つ折りにした場合に、端子形成部１４Ａおよびそこに設けられた導電部１３Ａの端子部１３ａ、並びに、端子形成部１４Ｂおよびそこに設けられた導電部１３Ｂの端子部１３ａのみを外部に露出させることができる。また、切込１５の形成によって基材シート３１の不要部分が生じ、その不要部分が取り除かれるということがないので、基材シート３１を無駄なく有効に活用することができる。さらに、基材シート３１の第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂに対して、一括して導電部１３を設けることができる。したがって、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
【００６８】
なお、この実施形態では、工程Ｄにおいて、第一領域１１Ａに設けられた導電部１３Ａ上に、その厚さ方向に貫通する導電体４２を有する絶縁体４１を配設する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｄにおいて、第二領域に設けられた導電部上に、その厚さ方向に貫通する導電体を有する絶縁体を配設してもよい。
また、この実施形態では、上記の基材１１に相当する２つの領域１１Ｃが、境界線３２を介して連設されたような平面視略正方形状の基材シート３１を用いた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、上記の基材１１に相当する２つの領域１１Ｃが、その長手方向の一辺を共有して３つ以上連設されたような基材シートを用いてもよく、また、上記の基材１１に相当する２つの領域１１Ｃが、その短手方向の一辺を共有して２つ以上連設されたような基材シートを用いてもよい。さらに、本発明にあっては、上記の基材１１に相当する２つの領域１１Ｃが、その長手方向の一辺を共有して２つ以上連設されるとともに、上記の基材１１に相当する２つの領域１１Ｃが、その短手方向の一辺を共有して２つ以上連設されたような基材シートを用いてもよい。
【００６９】
（６）導電性基材の第二の実施形態
図１０は、本発明の導電性基材の第二の実施形態を示す概略平面図である。
この実施形態の導電性基材５０は、折線５２を介して連続し、折線５２で２つ折り可能であって、かつ、点対称な２つの領域（第一領域５１Ａ、第二領域５１Ｂ）を有する平面視長方形状の基材５１と、基材５１の一方の面５１ａにおいて、第一領域５１Ａおよび第二領域５１Ｂのそれぞれに設けられた導電部５３とから概略構成されている。
折線５２は、導電性基材５０の長手方向と垂直に設けられ、導電性基材５０を２つの領域（第一領域５１Ａ、第二領域５１Ｂ）に区分する中心線である。さらに、折線５２は、基材５１における対向する２つの辺５１ｂ、５１ｃの一方から他方にわたって設けられている。
【００７０】
また、基材５１には、２つの領域が連続する方向に沿う中心線５６の両側の部分に、中心線５６と間隔を置いて、第一領域５１Ａと第二領域５１Ｂの一部をなす端子形成部５４が設けられている。より詳細には、基材５１における中心線５６によって区分された一方の部分のほぼ中央部には、第一領域５１Ａの一部をなし、折線５２を超えて、第一領域５１Ａから第二領域５１Ｂ側に、２つの領域が連続する方向に沿って延在する端子形成部５４Ａが設けられている。同様に、基材５１における中心線５６によって区分された他方の部分のほぼ中央部には、第二領域５１Ｂの一部をなし、折線５２を超えて、第二領域５１Ｂから第一領域５１Ａ側に、２つの領域が連続する方向に沿って延在する端子形成部５４Ｂが設けられている。
【００７１】
さらに、第一領域５１Ａの端子形成部５４Ａは、折線５２を基端とし、第一領域５１Ａ側から第二領域５１Ｂ側に至る切込コ字状の切込５５Ａによって、第二領域５１Ｂと分離されている。これにより、端子形成部５４Ａは、平面視略正方形状をなしている。
同様に、第二領域５１Ｂの端子形成部５４Ｂは、折線５２を基端とし、第二領域５１Ｂ側から第一領域５１Ａ側に至る切込コ字状の切込５５Ｂによって、第一領域５１Ａと分離されている。これにより、端子形成部５４Ｂは、平面視略正方形状をなしている。
【００７２】
また、端子形成部５４Ａには、第一領域５１Ａに設けられた導電部５３Ａの端子部５３ａが設けられている。同様に、端子形成部５４Ｂには、第二領域５１Ｂに設けられた導電部５３Ｂの端子部５３ａが設けられている。
【００７３】
ここで、折線５２で２つ折り可能であって、かつ、点対称な２つの領域を有する基材５１とは、折線５２で２つ折りにした場合、２つの領域（第一領域５１Ａと第二領域５１Ｂ）が重なり合う形状であって、その中心点（基材５１の中心点）を中心とした１８０°の回転に対して不変の形状をなしているものである。
【００７４】
基材５１、導電部５３としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７５】
この導電性基材５０によれば、第一領域５１Ａに設けられた導電部５３Ａと、第二領域５１Ｂに設けられた導電部５３Ｂとが対向するように、折線５２で、基材５１を２つ折りにすることにより、端子形成部５４Ａが第二領域５１Ｂから分離して、第一領域５１Ａの他の部分と一緒に動いて、端子形成部５４Ａおよびそこに設けられた導電部５３Ａの端子部５３ａを、導電部５３Ｂ側に向けて外部に露出させるとともに、端子形成部５４Ｂが第一領域５１Ａから分離して、第二領域５１Ｂの他の部分と一緒に動いて、端子形成部５４Ｂおよびそこに設けられた導電部５３Ｂの端子部５３ａを、導電部５３Ａ側に向けて外部に露出させ、それ以外の部分を基材５１により覆うことができるので、導電部５３を損傷することなく、端子部５３ａを介して、他の部材と、導電部５３Ａおよび導電部５３Ｂとの導通をとることができる。また、端子部５３ａが基材５１の端子形成部５４に設けられているので、強度を確保するために端子部５３ａ（導電部５３）の厚さを厚くする必要がないから、導電性基材５０の厚さを非常に薄くすることができる。
【００７６】
なお、この実施形態では、平面視長方形状の基材５１を用いた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、基材の形状は、平面視正方形状、平面視菱形状、平面視楕円形状、平面視円形状など、平面視した場合に点対称な２つの領域を形成することができる形状であればいかなる形状であってもよい。
また、この実施形態では、平面視略正方形状の端子形成部５４が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、端子形成部の形状は、平面視長方形状、平面視三角形状、平面視半円形状などであってもよい。
【００７７】
また、この実施形態では、基材５１にコ字状の切込５５が形成された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、基材に形成される切込の形状は、円弧状、Ｖ字状などであってもよい。
また、この実施形態では、第一領域５１Ａと第二領域５１Ｂに、平面視略正方形状の導電部５３が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、導電部の形状は、導電性基材の用途に応じて適宜調整される。例えば、導電性基材が電池の用途に用いられる場合、導電部の形状は主に平面視略正方形状、平面視長方形状などであり、導電性基材が積層回路基板の用途に用いられる場合、導電部の形状は所定の回路パターンをなす。
【００７８】
この導電性基材５０は、上述の第一の実施形態の導電性基材１０と同様に、電子部品を構成することができる。
また、この導電性基材５０を用いた電子部品は、上述の第一の実施形態の導電性基材１０を用いた電子部品と同様に製造することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１０，５０・・・導電性基材、１１，５１・・・基材、１１Ａ，５１Ａ・・・第一領域、１１Ｂ，５１Ｂ・・・第二領域、１２，５２・・・折線、１３，１３Ａ，１３Ｂ，５３，５３Ａ，５３Ｂ・・・導電部、１３ａ，５３ａ・・・端子部、１４，１４Ａ，１４Ｂ，５４，５４Ａ，５４Ｂ・・・端子形成部、１５，１５Ａ，１５Ｂ，５５，５５Ａ，５５Ｂ・・・切込、２０，４０・・・電子部品、２１・・・セパレータ、２２・・・電解質層、４１・・・絶縁体、４２・・・導電体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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