(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、前記基体上に設けられた高速硬化ポリマーマトリックス中に分散された導電性成分を含むアンダーコート層と、光電荷発生層および少なくとも一層の電荷輸送層と、を含む光導電体であって、
前記導電性成分が金属酸化物であり、前記ポリマーマトリックスがアクリルポリオール／ポリイソシアネート共樹脂であって、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタン４，４'−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、およびイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）系の脂肪族および芳香族非ブロック型ポリイソシアネートから選択される少なくとも一つを含み、
前記導電性成分が、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化インジウム、酸化モリブデンおよびこれらの混合物から成る群から選択される金属酸化物であって、
前記導電性成分が４５〜６０重量％含まれる、光導電体。
【請求項２】
前記高速硬化ポリマーマトリックスが、ｎ−アルキルアクリレート、第２級の分岐鎖状アルキルアクリレート、オレフィン性アクリレート、アミノアルキルアクリレート、エーテルアクリレート、シクロアルキルアクリレート、ハロゲン化アルキルアクリレート、グリコールアクリレートおよびジアクリレート、アルキルメタクリレート、不飽和アルキルメタクリレート、シクロアルキルメタクリレート、アリールメタクリレート、ヒドロキシアルキルメタクリレート、エーテルメタクリレート、オキシラニルメタクリレート、アミノアルキルメタクリレート、グリコールジメタクリレート、トリメタクリレート、カルボニル含有メタクリレート、ハロゲン化アルキルメタクリレート、含硫黄メタクリレート、リン、ホウ素、およびケイ素のうちの少なくとも一つを含むメタクリレート、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−イソプロピルメタクリルアミド、Ｎ−フェニルメタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）メタクリルアミド、１−メタクリロイルアミド−２−メチル−２−プロパノール、４−メタクリロイルアミド−４−メチル−２−ペンタノール、Ｎ−（メトキシメチル）メタクリルアミド、Ｎ−（ジメチルアミノエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−アセチルメタクリルアミド、Ｎ−メタクリロイルマレイン酸、メタクリロイルアミドアセトニトリル、Ｎ−（２−シアノエチル）メタクリルアミド、１−メタクリロイルウレア、Ｎ−フェニル−Ｎ−フェニルエチルメタクリルアミド、Ｎ−（３−ジブチルアミノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、Ｎ−（２−シアノエチル）−Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ジエチルアミノエチル）メタクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−メチレンビスメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−エチレンビスメタクリルアミド、Ｎ−（ジエチルホスホノ）メタクリルアミド、およびこれらの混合物の少なくとも一つから成る群から選択されるアクリル酸誘導体および／またはメタクリル酸誘導体を含む、請求項１に記載の光導電体。
【請求項３】
前記電荷輸送層中の電荷輸送成分がアリールアミン分子を含み、前記アリールアミン分子が次式の少なくとも一つから選択される請求項１に記載の光導電体。
【化１】
0005486161.tif 000010
（式中、Ｘは、アルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン、およびこれらの混合物から成る群から選択される。）
【化２】
0005486161.tif 000011
【化３】
0005486161.tif 000012
（式中、Ｘ、Ｙ及びＺは独立に、アルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン、およびこれらの混合物から成る群から選択される。）
【請求項４】
前記アクリルポリオール／ポリイソシアネート共樹脂が、４０〜５５重量部の量で、アンダーコート層に含まれる、請求項１に記載の光導電体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書には、正孔ブロッキング層、より具体的には、正孔ブロッキング層又はアンダーコート層（ＵＣＬ）を含む光導電体が開示される。正孔ブロッキング層又はアンダーコート層は、例えば、ある実施形態において、例えば、約５分以内、より具体的には、約２分〜約４分の高速硬化で分散された二酸化チタン（ＴｉＯ2）のような金属酸化物粒子などの導電性ナノ粒子（粒子径：約１０〜約１，０００ｎｍ）と、架橋可能な共樹脂であるアクリルポリオール／ポリイソシアネート共樹脂などのポリマーマトリックスを含み、ブロッキング層は、例えば、約０．１〜約１０μｍ、より具体的には、０．５〜約２μｍの厚みを有し、支持基体と光電荷発生層（ｐｈｏｔｏｇｅｎｅｒａｔｉｎｇ  ｌａｙｅｒ）の間に位置し得る。より具体的には、本明細書には、本明細書において参照されている同時係属出願に例示されているような多数の成分、例えば、二酸化チタンのような金属酸化物を含む正孔ブロッキング層が開示されている。本発明の実施形態において、正孔ブロッキング層またはアンダーコート層を有する光導電体は、例えば、帯電不良スポット（ＣＤＳ）の最小化、ゴーストの最小化もしくは実質的な除去、およびポリカーボネートなどの光電荷発生及び電荷輸送樹脂バインダとの相溶性の許容を可能とする。電荷ブロッキング層及び正孔ブロッキング層は一般にそれぞれ「アンダーコート層」の語と互換的に用いられる。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子写真システムにおいて、特にカラー化と共に、優れた印刷品質への要求が高まっている。一般的な印刷品質事項は、アンダーコート層（ＵＣＬ）の構成成分に依存しうる。ある状況においては、より厚いアンダーコートが望ましいとされるが、アンダーコート層に使用される材料の厚みは、生成層から基体への光注入電子の輸送不良によって制限される場合もある。アンダーコート層が過度に薄いと、局所的に汚れた基体表面領域におけるウエッティングの問題によって、結果的に、基体の被覆が不完全になりうる。不完全な被覆によって、ピンホールができ、これによって、更に、帯電不良スポット（ＣＤＳ）及びバイアス帯電ロール（ＢＣＲ）の漏洩絶縁破壊などの印刷上の欠陥が生じる。他には、感光体中のどこかに電荷が蓄積することによって生じるとされている「ゴースト化」の問題がある。撮像部材に常駐するトラップ（捕捉）された電子および正孔を取り除くことがゴースト化防止の要因となる。電子写真サイクルの露光と現像段階の間、トラップされた電子は、主に、電荷発生層（ＣＧＬ）とアンダーコート層（ＵＣＬ）の間の界面またはその近傍にあり、正孔は、電荷発生層と電荷輸送層（ＣＴＬ）の間の界面またはその近傍に発生する。トラップされた電荷は輸送段階（電子がＣＧＬ／ＵＣＬ界面からＣＴＬ／ＣＧＬ界面へ移動可能で、または正孔がＣＴＬ／ＣＧＬ界面からＣＧＬ／ＵＣＬ界面へ移動可能である）において電界に応じて移動し、もはや移動しない深いトラップになる。結果的に、連続画像が印刷されたときに、蓄積電荷は現在の印刷画像中に、先に印刷された画像を示す画像濃度の変化を生じさせる。よって、アンダーコート層に望まれる厚みを犠牲にすることなく光受容体における電荷蓄積を最小または除去する必要性、および、例えば４，０００，０００回のシミュレートされた電子写真撮像サイクルなどの延長された時間の間、ＵＣＬが光電荷発生層などの他の光導電性層に適度に接着しておくことを可能にする必要性がある。アンダーコート層またはブロッキング層に使用されている従来の材料には、多数の欠点があり、結果的に、印刷品質特性が低下してしまう。例えば、帯電不良スポット（ＣＤＳ）及びバイアス帯電ロール（ＢＣＲ）の漏洩絶縁破壊は、一般に発生する問題である。もう一つの問題は「ゴースト発生」であり、これは感光体内のどこかに電荷が蓄積することから生じると考えられている。結果的に、連続画像が印刷されるとき、蓄積電荷は現在の印刷画像中に、先に印刷された画像を示す画像濃度の変化を生じさせる。
【０００３】
しかしながら、主として、乾燥環境および冷涼環境における不十分な電子伝導性によって、例えば、１０パーセントの相対湿度および華氏７０度などの状況下では、アンダーコート層が約１５μｍより厚いと残留電位は高くなる場合があり、さらにＵＣＬ（アンダーコート層）の粘着性が低くなる場合がある。
【特許文献１】米国特許４，４６４，４５０号
【特許文献２】米国特許４，９２１，７７３号
【特許文献３】米国特許５，３８５，７９６号
【特許文献４】米国特許５，４４９，５７３号
【特許文献５】米国特許５，４８９，４９６号
【特許文献６】米国特許５，９２８，８２４号
【特許文献７】米国特許６，０１５，６４５号
【特許文献８】米国特許６，１５６，４６８号
【特許文献９】米国特許６，１７７，２１９号
【特許文献１０】米国特許６，１８０，３０９号
【特許文献１１】米国特許６，２００，７１６号
【特許文献１２】米国特許６，２０７，３３４号
【特許文献１３】米国特許６，２５５，０２７号
【特許文献１４】米国特許６，９１３，８６３号
【特許文献１５】米国特許出願公開公報２００６−００５７４８０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の欠点は、本発明のＵＣＬ（アンダーコート層）によって回避または解消される。また、本明細書に例示された光反応性または光導電性装置による画像形成方法および画像印刷方法が本開示の範囲に含まれる。これらの方法は、一般に撮像部材に静電潜像を形成し、その後、例えば、熱可塑性樹脂、顔料などの着色剤、帯電添加剤、および表面添加剤から成るトナー組成によって画像を現像し、次にその後に画像を適切な基体へ転写し永久定着させることを含む。装置が印刷モードで使用される環境において、画像形成方法は、露光がレーザ装置や画像バーによって行われること除いて同じ動作を含む。より具体的には、本明細書に開示されている撮像部材、光導電性ドラム、および可撓性ベルトは、型によっては毎分１００コピー以上を行うゼロックスコーポレーションのｉＧＥＮ３（登録商標）用に選択され得る。このように、本開示には、画像形成の工程、特に、ディジタル及び／または高速カラー印刷を含む電子写真画像形成および印刷が含まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書に例示された実施形態によれば、優れた印刷品質を可能にする光導電体が提供されている。この光導電体においては、高い転写電流を有するシステムにおいて印刷された画像に発生するゴーストが最小化され、もしくは、実質的に除去される。また、例えば、光電荷発生層から発生して、印刷される可能性のあるキズを生じるＣＤＳ（帯電不良スポット）が最小化される。より具体的には、ＣＤＳを、公知の正孔ブロッキング層を有する同様の光導電体に比較すると、低く（例えば約９５〜約９８％）抑えることができる。
【０００６】
更に、本開示の実施形態には、以下のものが含まれる。
基体と、該基体上に配置または設置された高速硬化アンダーコート層（例えば、硬化時間：約２〜約４分）と、該アンダーコート層上に形成される光電荷発生層および電荷輸送層、を含む電子写真撮像部材。
基体と、該基体上に配置され本明細書中に例示された架橋樹脂マトリックス中に分散された金属酸化物を含むアンダーコート層と、該アンダーコート層上に形成される光電荷発生層と電荷輸送層を含む電子写真撮像部材。
基体と、該基体上に設置されアクリルポリオール／ポリイソシアネート共樹脂の樹脂マトリックス中に分散された二酸化チタンもしくは酸化チタンのような金属酸化物を含み、約０．１〜約５μｍの厚さを有し、硬化速度が約１分〜約１５分、より具体的には、約２〜約５分のアンダーコート層と、該アンダーコート層上に形成される光電荷発生層と少なくとも一層の電荷輸送層とを含む光導電体。
（ａ）光導電体、（ｂ）現像部、（ｃ）転写部、および（ｄ）定着部を含む記録媒体上に画像を形成するための画像形成装置。（ａ）光導電体は、静電潜像を受容する電荷保持面を有し、ここで電子写真撮像部材は、基体と、本明細書中に例示され基体上に設置されるアンダーコート層と、該アンダーコート層上に形成される少なくとも一層の撮像層（例えば、光電荷発生層および少なくとも一層の電荷輸送層）と、を含む。（ｂ）現像部は、電荷保持面に隣接し、該電荷保持面に現像材料を付与することで静電潜像を現像し、該電荷保持面上に現像された画像を形成する。（ｃ）転写部は、電荷保持面に隣接し、該電荷保持面から複写基体へ現像された画像を転写する。（ｄ）定着部は、複写基体に隣接し、該複写基体に現像画像を定着する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本開示の態様は、基体と、本明細書に例示された堅牢なアンダーコート層と、該アンダーコート層上に形成された少なくとも一層の撮像層（例えば、光電荷発生層および電荷輸送層（または複数の電荷輸送層））を含む光導電部材または装置、
樹脂バインダを含む光電荷発生層が電荷輸送層と基体の間に位置する光導電体、
少なくとも基層とアンダーコート層と撮像層を含む電子写真撮像部材であって、これらの層間には更なる層が存在し位置してもよく、アンダーコート層は一般に基体と撮像層との間に配置され、該アンダーコート層上に光電荷発生層および電荷輸送層が順番に設置されている、電子写真撮像部材、
に関する。
【０００８】
ある実施形態において、ＴｉＯ2などのアンダーコート層金属酸化物は、表面処理されてもよいし、表面処理されなくてもよい。表面処理としては、金属酸化物をラウリン酸アルミニウム、アルミナ、ジルコニア、シリカ、シラン、メチコン、ジメチコン、メタリン酸ナトリウムなどやこれらの混合物に混合することが挙げられるが、これに限定されるものではない。ＴiＯ2の例としては、ＭＴ−１５０ＷTM（メタリン酸ナトリウムによる表面処理、テイカ社から入手可能）、ＳＴＲ−６０ＮTM（表面処理なし、堺化学工業から入手可能）、ＦＴＬ−１００TM（表面処理なし、石原産業株式会社から入手可能）、ＳＴＲ−６０TM（Ａｌ2Ｏ3による表面処理、堺化学工業から入手可能）、ＴＴＯ−５５ＮTM（表面処理なし、石原産業株式会社から入手可能）、ＴＴＯ−５５ＡTM（Ａｌ2Ｏ3による表面処理、石原産業株式会社から入手可能）、ＭＴ−１５０ＡＷTM（表面処理なし、テイカ社から入手可能）、ＭＴ−１５０ＡTM（表面処理なし、テイカ社から入手可能）、ＭＴ−１００ＳTM（ラウリン酸アルミニウムおよびアルミナによる表面処理、テイカ社から入手可能）、ＭＴ−１００ＨＤTM（ジルコニアおよびアルミナによる表面処理、テイカ社から入手可能）、およびＭＴ−１００ＳＡTM（シリカおよびアルミナによる表面処理、テイカ社から入手可能）などがある。
【０００９】
適切な量（例えば、約３０〜約７５重量％、より具体的には、約４５〜６０重量％）で存在する金属酸化物は、例えば、酸化チタンおよびその金属酸化物の混合物である。ある実施形態において、金属酸化物は、直径が約５〜約３００ｎｍ、約５０〜約６５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で付与された時の粉体抵抗が約１×１０3〜約６×１０5Ω／ｃｍである。更により具体的には、前記酸化チタンは、一次粒子直径が、約１０〜約２５ｎｍ、より具体的には、約１２〜約１７ｎｍ、更に具体的には、約１５ｎｍであり、また推定アスペクト比は約４〜約５であり、所望により、例えば約１〜約３重量％の金属アルカリを含む成分（例えばメタリン酸ナトリウムなど）によって表面処理されていてもよく、約６５０〜約５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で付与された時の粉体抵抗は、約１×１０4〜約６×１０4Ω／ｃｍであり、例えば、テイカ社から商品名ＭＴ−１５０ＷTMとして入手可能な酸化チタンである。この場合、正孔ブロッキング層の厚みが適切であるため、電荷漏洩が回避されまたは最小化され得る。更に、酸化チタン以外の金属酸化物としては、クロム、亜鉛、スズの酸化物などがあり、より具体的には、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化インジウム、酸化モリブデン、およびこれらの混合物がある。
【００１０】
ある実施形態において、正孔ブロッキング層は、多数の公知の方法によって作製され得る。処理パラメータは、例えば、所望される光導電部材に依存する。正孔ブロッキング層を、スプレーコータ、浸漬コータ、押出しコータ、ローラーコータ、ワイヤーバーコータ、スロットコータ、ドクターブレードコータ、グラビアコータ等を使用することによって溶液又は分散体として基体へ塗布し、静的条件又は気流中において、適切な時間（例えば約１分〜約１０時間）、約４０°Ｃ〜約２００°Ｃで乾燥してもよい。塗布は、乾燥後、塗布後の最終塗布厚が約０．１μｍ〜１５μｍになるように実行され得る。所望により、アンダーコート層は、約０．８μｍより大きい数平均粒子径を有する光散乱粒子（又は複数の光散乱粒子）（例えば樹脂混合バインダとは異なる屈折率を有していてもよい）を更に含んでいてもよい。光散乱粒子は、非晶質シリカまたはシリコーンボールであっても差し支えなく、光散乱粒子の含有量は、例えば、アンダーコート層の総重量の約０〜約１０重量％である。
【００１１】
ある実施形態において、アクリルポリオール樹脂またはアクリルの例としては、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルを含むアクリル酸およびメタクリル酸の誘導体とニトリルおよびアミド基を含む化合物と、所望により含まれるその他のモノマーとの共重合体（コポリマー）がある。アクリル酸エステルとしては例えば、ｎ−アルキルアクリレート（ある実施形態においては、アルキル基は１〜約２５の炭素原子を有し、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基またはヘキサデシル基などがある）；イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、２-エチルヘキシルアクリレート、２−エチルブチルアクリレートなどの第２級および分岐鎖状アルキルアクリレート；アリルアクリレート、２−メチルアリルアクリレート、フルフリルアクリレートまたは２−ブテニルアクリレートなどのオレフィン性アクリレート；２−（ジメチルアミノ）エチルアクリレート、２−（ジエチルアミノ）エチルアクリレート、２−（ジブチルアミノ）エチルアクリレート、または３−（ジエチルアミノ）プロピルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート；２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレートまたは２−ブトキシエチルアクリレートなどのエーテルアクリレート；シクロヘキシルアクリレート、４−メチルシクロヘキシルアクリレートまたは３，３，５−トリメチルシクロヘキシルアクリレートなどのシクロアルキルアクリレート； ２−ブロモエチルアクリレート、２−クロロエチルアクリレート、または２，３−ジブロモプロピルアクリレートなどのハロゲン化アルキルアクリレート；エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、２，５−ヘキサンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオールもしくは１，１０−デカンジオール、のアクリレートおよびジアクリレートなどのグリコールアクリレートおよびグリコールジアクリレートからなる群から選択され得る。メタクリル酸エステルの例としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−デシルメタクリレートまたはテトラデシルメタクリレートなどのアルキルメタクリレート；ビニルメタクリレート、アリルメタクリレート、オレイルメタクリレートまたは２−プロピニルメタクリレートなどの不飽和アルキルメタクリレート；シクロヘキシルメタクリレート、１−メチルシクロヘキシルメタクリレート、３−ビニルシクロヘキシルメタクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメ���クリレート、ボルニルメタクリレート、イソボルニルメタクリレートまたはシクロペンタ−２，４−ジエニルメタクリレートなどのシクロアルキルメタクリレート；フェニルメタクリレート、ベンジルメタクリレートまたはノニルフェニルメタクリレートなどのアリールメタクリレート；２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、または３，４−ジヒドロキシブチルメタクリレートなどのヒドロキシアルキルメタクリレート；メトキシメチルメタクリレート、エトキシメチルメタクリレート、２−エトキシエトキシメチルメタクリレート、アリルオキシメチルメタクリレート、ベンジルオキシメチルメタクリレート、シクロヘキシルオキシメチルメタクリレート、１−エトキシエチルメタクリレート、２−エトキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルメタクリレート、１−メチル−（２−ビニルオキシ）エチルメタクリレート、メトキシメトキシエチルメタクリレート、メトキシエトキシエチルメタクリレート、ビニルオキシエトキシエチルメタクリレート、１−ブトキシプロピルメタクリレート、１−エトキシブチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレートまたはフルフリルメタクリレートなどのエーテルメタクリレート；グリシジルメタクリレート、２，３−エポキシブチルメタクリレート、３，４−エポキシブチルメタクリレート、２，３−エポキシシクロヘキシルメタクリレートまたは１０，１１−エポキシウンデシルメタクリレートなどのオキシラニルメタクリレート；２−ジメチルアミノエチルメタクリレート、２−ジエチルアミノエチルメタクリレート、２−ｔ−オクチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノエチルメタクリレート、３−ジエチルアミノプロピルメタクリレート、７−アミノ−３，４−ジメチルオクチルメタクリレート、Ｎ−メチルホルムアミドエチルメタクリレートまたは２−ウレイドメタクリレートなどのアミノアルキルメタクリレート；メチレンジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、１，２−プロパンジオールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、２，５−ジメチル−１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，１０−デカンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレートまたはトリエチレングリコールジメタクリレートなどのグリコールジメタクリレート；トリメチロールプロパントリメタクリレートなどのトリメタクリレート；カルボキシメチルメタクリレート、２−カルボキシエチルメタクリレート、アセトニルメタクリレート、オキサゾリジニルエチルメタクリレート、Ｎ−（２−メタクリロイルオキシエチル）−２−ピロリジノン、Ｎ−メタクリロイル−２−ピロリジノン、Ｎ−（メタクリロイルオキシ）ホルムアミド、Ｎ−メタクリロイルモルホリン、もしくはトリス（２−メタクリルオキシエチル）アミンなどのカルボニル含有メタクリレート；２−メタクリロイルオキシエチルメチルシアナミド、メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロライド、Ｎ−（メタクリロイルオキシ−エチル）ジイソブチルケチミン���シアノメチルメタクリレート、または２−シアノエチルメタクリレートなどの他の窒素含有メタクリレート；クロロメチルメタクリレート、１，３−ジクロロ−２-プロピルメタクリレート、４−ブロモフェニルメタクリレート、２−ブロモエチルメタクリレート、２，３−ジブロモプロピルメタクリレートまたは２−ヨードエチルメタクリレートなどのハロゲン化アルキルメタクリレート；メチルチオールメタクリレート、ブチルチオールメタクリレート、エチルスルホニルエチルメタクリレート、エチルスルフィニルエチルメタクリレート、チオシアナトメチルメタクリレート、４−チオシアナトブチルメタクリレート、メチルスルフィニルメチルメタクリレート、２−ドデシルチオエチルメタクリレートもしくはビス（メタクリロイルオキシエチル）スルフィドなどの含硫黄メタクリレート；２−（エチレンフォスフィノ）プロピルメタクリレート、ジメチルホスフィノメチルメタクリレート、ジメチルホスフォノエチルメタクリレート、ジエチルホスフォトエチルメタクリレート、２−（ジメチルホスファト）プロピルメタクリレート、２−（ジブチルホスフォノ）エチルメタクリレート、ジエチル メタクリロイルホスフォネート、ジプロピル メタクリロイル ホスフェート、ジエチル メタクリロイル ホスファイト、２−メタクリロイルオキシエチル ジエチル フォスファイト、２，３−ブチレン メタクリロイルオキシエチル ボレート、または、メチルジエトキシメタクリロイルオキシエトキシシランなどのリン含有メタクリレート、ホウ素含有メタクリレート、ケイ素含有メタクリレート、からなる群から選択され得る。メタクリル酸アミド及びニトリルは、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−イソプロピルメタクリルアミド、Ｎ−フェニルメタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドリキシエチル）メタクリルアミド、１−メタクリロイルアミド−２−メチル−２−プロパノール、４−メタクリロイルアミド−４−メチル−２‐ペンタノール、Ｎ−（メトキシメチル）メタクリルアミド、Ｎ−（ジメチルアミノエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−アセチルメタクリルアミド、Ｎ−メタクリロイルマレアミド酸、メタクリロイルアミドアセトニトリル、Ｎ−（２−シアノエチル）メタクリルアミド、１−メタクリロイルウレア、Ｎ−フェニルＮ−フェニルエチルメタクリルアミド、Ｎ−（３−ジブチルアミノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、Ｎ−（２−シアノエチル）−Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ジエチルアミノエチル）メタクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−メチレンビスメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−エチレンビスメタクリルアミドもしくはＮ−（ジエチルホスホノ）メタクリルアミドの少なくとも一つからなる群から選択される得る。更に所望により含まれていても良いモノマーの例としては、スチレン、アクロレイン、アクリル無水物、アクリロニトリル、塩化アクリロイル、メタクロレイン、メタクリロニトリル、メタクリル酸無水物、メタクリル酸酢酸無水物(ｍｅｔｈａｃｒｙｌｉｃ  ａｃｅｔｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ)、塩化メタクリロイル、臭化メタクリロイル、イタコン酸、ブタジエン、塩化ビニル、塩化ビニリデンまたは酢酸ビニルが挙げられる。
【００１２】
アクリルポリオール樹脂のより具体的な例としては、全てがローム＆ハース社(Ｒｏｈｍ  ａｎｄ  Ｈａａｓ)（フィラデルフィア、ペンシルアバニア州）から市販入手できるＰＡＲＡＬＯＩＤTM （パラロイド（商標））ＡＴ−４１０（アクリルポリオール、メチルアミルケトン中７３％、Ｔg＝３０°Ｃ、ＯＨ当量＝８８０、酸価＝２５、Ｍｗ＝９，０００）、同ＡＴ−４００（アクリルポリオール、メチルアミルケトン中７５％、Ｔg＝１５°Ｃ、ＯＨ当量＝６５０、酸価＝２５、Ｍｗ＝１５，０００）、同ＡＴ−７４６（アクリルポリオール、キシレン中５０％、Ｔg＝８３°Ｃ、ＯＨ当量＝１，７００、酸価＝１５、Ｍｗ＝４５，０００）、同ＡＥ−１２８５（アクリルポリオール、キシレン／ブタノール＝７０／３０の溶媒中６８．５％、Ｔg＝２３°Ｃ、ＯＨ当量＝１，１８５、酸価＝４９、Ｍｗ＝６，５００）、および同ＡＴ−６３（アクリルポリオール、メチルアミルケトン中７５％、Ｔg ＝２５°Ｃ、ＯＨ当量＝１，３００、酸価＝３０）と、全て、ジョンソンポリマー社（Ｊｏｈｎｓｏｎ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）（スターテバント（Ｓｔｕｒｔｅｖａｎｔ）、ウィスコンシン州）から入手可能なＪＯＮＣＲＹＬTM （ジョンクリル（商標））５００（スチレンアクリルポリオール、メチルアミルケトン中８０％、Ｔg＝−５°Ｃ、ＯＨ当量＝４００）、同５５０（スチレンアクリルポリオール、ＰＭ−アセテート／トルエン＝６５／３５の溶媒中６２．５％、ＯＨ当量＝６００）、同５５１（スチレンアクリルポリオール、キシレン中６０％、ＯＨ当量＝６００）、同５８０（スチレンアクリルポリオール、Ｔｇ＝５０°Ｃ、ＯＨ当量＝３５０、酸価＝１０、Ｍｗ＝１５，０００）、および同９４２（スチレンアクリルポリオール、ｎ−ブチルアセテート中７３．５％、ＯＨ当量＝４００）および同９４５（スチレンアクリルポリオール、ｎ−ブチルアセテート中７８％、ＯＨ当量＝３１０）と、両方ともプロカチャン（Ｐｒｏｃａｃｈｅｍ）社から入手可能なＲＵ−１１００−１ｋ（商標）（Ｍｎ＝１０００、ヒドロキシル値：１１２）とＲＵ−１５５０−ｋ５（商標）（Ｍｎ＝５０００、ヒドロキシル値：２２．５）と、フィッツエン（Ｆｉｔｚｅｃｈｅｍ）社から入手可能なＧ−ＣＵＲＥ（ジー・キュア）（商標）１０８Ａ７０と、ＢＡＳＦ社から入手可能なポリオールであるＮＥＯＬ（ネオール）（登録商標）と、ダウケミカル（Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）社から入手可能なポリオールであるＴＯＮＥ（トーン）（商標）０２０１（Ｍｎ＝５３０、ヒドロキシル価：１１７、酸価：＜０．２５）が挙げられる。
【００１３】
共樹脂にはポリイソシアネートも含まれる。ポリイソシアネートは、ブロック型でもよいし、非ブロック型でもよい。しかしながら、大部分の公知のタイプのポリイソシアネートは、本明細書中に開示されている様々な実施形態に使用するのに適切であると考えられる。
【００１４】
ポリイソシアネートの例としては、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタン４，４'−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、およびイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）系の脂肪族および芳香族ポリイソシアネートが挙げられる。ＭＤＩはまた、メチレン・ビスフェノール・イソシアネートとしても知られている。トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）（ＣＨ3（Ｃ6Ｈ3）（ＮＣＯ）2）は、ジイソシアネートの２つの一般的な異性体である２，４−ジイソシアネートと２，６−ジイソシアネートから構成され得る。純粋な（１００％の）２，４−異性体が入手可能であり、商業的に使用されているが、多数のＴＤＩは、２，４−異性体と２，６−異性体が８０／２０又は６５／３５の割合のブレンドとして市販されている。ジフェニルメタン４，４'ジイソシアネート（ＭＤＩ）は、ＯＣＮ（Ｃ6Ｈ4）ＣＨ2（Ｃ6Ｈ4）ＮＣＯであり、純粋製品は２官能性であるが、純粋材料をより多官能のＭＤＩオリゴマー混合物（しばしば、クルードＭＤＩとして知られている）にブレンドして、ある範囲の官能性／架橋性を持たせることが一般的である。ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）は、ＯＣＮ（ＣＨ2）6ＮＣＯであり、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）はＯＣＮＣ6Ｈ7（ＣＨ3）3ＣＨ2ＮＣＯである。阻止（ブロック）型ポリイソシアネートについては、使用する典型的なブロック剤としては、マロネート、トリアゾール類、ε−カプロラクタム、亜硫酸塩、フェノール類、ケトキシム類、ピラゾール類、アルコール類、およびこれらの混合物などが挙げられる。
【００１５】
ポリイソシアネートの例としては、ＤＥＳＭＯＤＵＲTM（デスモジュール（商標）） Ｎ３２００（ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）系脂肪族ポリイソシアネート樹脂、ＮＣＯ含有率：２３％）、Ｎ３３００Ａ（ＨＤＩ系多官能脂肪族イソシアネート樹脂、ＮＣＯ含有率：２１．８％）、Ｎ７５ＢＡ（ＨＤＩ系脂肪族ポリイソシアネート樹脂、ＮＣＯ含有率：１６．５％、ｎ−ブチルアセテート中７５％）、ＣＢ７２Ｎ（ジイソシアン酸トルエン（ＴＤＩ）系芳香族ポリイソシアネート樹脂、ＮＣＯ含有率：１２．３〜１３．３％、メチルｎ−アミルケトン中７２％）、ＣＢ６０Ｎ（ＴＤＩ系芳香族ポリイソシアネート樹脂、ＮＣＯ含有率：１０．３〜１１．３％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／キシレン＝５／３の溶媒中６０％）、ＣＢ６０１Ｎ（ＴＤＩ系芳香族ポリイソシアネート樹脂、ＮＣＯ含有率：１０．０〜１１．０％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート中６０％）、ＣＢ５５Ｎ（ＴＤＩ系芳香族ポリイソシアネート樹脂、ＮＣＯ含有率：９．４〜１０．２％、メチルエチルケトン中５５％）、ＢＬ４２６５ＳＮ（ＩＰＤＩ系ブロック型脂肪族ポリイソシアネート樹脂、ブロック型ＮＣＯ含有率：８．１％、ａｒｏｍａｔｉｃ１００中６５％）、ＢＬ３４７５ＢＡ／ＳＮ（ＨＤＩ系ブロック型脂肪族ポリイソシアネート樹脂、ブロック型ＮＣＯ含有率：８．２％、ａｒｏｍａｔｉｃ１００／ｎ−ブチルアセテート＝１／１中の溶媒中７５％）、ＢＬ３３７０ＭＰＡ（ＨＤＩ系ブロック型脂肪族ポリイソシアネート樹脂、ブロック型のＮＣＯ含有率：８．９％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート中７０％）、ＢＬ３２７２ＭＰＡ（ＨＤＩ系ブロック型脂肪族ポリイソシアネート樹脂、ブロック型ＮＣＯ含有率：１０．２％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート中７２％）、ＢＬ３１７５Ａ（ＨＤＩ系ブロック型脂肪族ポリイソシアネート樹脂、ブロック型ＮＣＯ含有率：１１．１％、ａｒｏｍａｔｉｃ１００中７５％）、および、全て、バイエルポリマー社（Ｂａｙｅｒ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）（ペンシルバニア州、ピッツバーグ）から入手可能なＭＯＮＤＵＲTM（モンジュール（商標）） Ｍ（薄片状、溶解あるいは溶融形態で供給される精製ＭＤＩ）、同ＣＤ（変性ＭＤＩ、室温で液状、ＮＣＯ含有率：２９〜３０％）、同５８２（中間官能性重合型ＭＤＩ、ＮＣＯ含有率：３２．２％）、同４４８（変性重合型ＭＤＩプレポリマー、ＮＣＯ含有率：２７．１〜２８．１％）、同１４４１（ＭＤＩに基づく芳香族ポリイソシアネート、ＮＣＯ含有率：２４．５％）、同５０１（ＭＤＩ末端ポリエステルプレポリマー、ＮＣＯ含有率：１８．７〜１９．１％）が挙げられる。
【００１６】
共樹脂は、例えば、約２５〜約７０重量部、より具体的には、約４０〜約５５重量部などの様々な適切な量で、アンダーコート層に含まれる。共樹脂中のアクリルポリオールとポリイソシアネートの重量比は、例えば、アクリルポリオールのヒドロキシル価とポリイソシアネートのＮＣＯ含有率に依存する。ヒドロキシルとＮＣＯのモル比は、ある実施形態においては、約１／１または約０．８／１〜約１／０．８である。したがって、共樹脂におけるアクリルポリオール対ポリイソシアネートの重量比は、約１／４〜約４／１でもよい。
【００１７】
アクリルポリオールとポリイソシアネート間の架橋反応を高めるために、ジラウリン酸ジブチル、オクチル酸亜鉛、またはＤＥＳＭＯＲＡＰＩＤTM（デズモラピッド（商標））ＰＰが、樹脂固形分に対し約０．００５重量％〜約１重量％の量で、調製物に添加され得る。
【００１８】
ある実施形態において、アンダーコート層は有機顔料および有機染料などの様々な着色剤を含むことができ、この例としてはアゾ顔料、キノリン顔料、ペリレン顔料、インジゴ顔料、チオインジゴ色素、ビスベンゾイミダゾール顔料、フタロシアニン顔料、キナクリドン顔料、キノリン顔料、レーキ顔料、アゾレーキ顔料、アントラキノン顔料、オキサジン顔料、ジオキサジン顔料、トリフェニルメタン顔料、アズレニウム染料、スクアリウム染料、ピリリウム染料、トリアリルメタン染料、キサンテン染料、チアジン染料およびシアニン染料などがあるがこれらに限定されない。様々な実施形態において、アンダーコート層は、非晶質シリコン、非晶質セレン、テルル、セレンテルル合金、硫化カドミウム、硫化アンチモン、酸化チタン、酸化スズ、酸化亜鉛、硫化亜鉛、およびこれらの組合せなどの無機材料を含んでいてよい。着色剤は、約０．５〜約２０重量％、より具体的には、１〜約１２重量％のような、様々な適切な量において、選択され得る。
【００１９】
光導電性基体層の厚みは、経済的条件、電気的特性、などを含む多くの要因に依存する。従って、この層は、例えば、３，０００μｍ以上のようなかなりの厚み（例えば約５００〜約２，０００μｍ、もしくは、例えば約３００〜約７００μｍ）を有していてもよいし、または、極薄でもよい。ある実施形態において、この層の厚みは、約７５〜約３００μｍ、もしくは、約１００〜約１５０μｍである。
【００２０】
基体は不透明でも実質的に透明でも差し支えなく、所要の機械特性を有するどのような適切な材料からも構成し得る。従って、基体は、無機または有機の組成物のような非導電体または導電体の層で構成し得る。非導電体の材料としては、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリウレタンなどの、この目的のために知られている多岐にわたる樹脂を採用し得る。これらは薄いウェブとして可撓性を有する。導電性基体は、どのような適切な金属、例えば、アルミニウム、ニッケル、鋼、銅など、あるいは上記のようなポリマ素材に炭素、金属粉などの導電性物質が充填されたもの、または有機導電性材料でもよい。絶縁性あるいは導電性の基体は、エンドレス可撓性ベルト、ウェブ、堅いシリンダ、シートなどの形で用い得る。基体層の厚さは、所望の強度や経済的考慮を含む極めて多くの因子に依存する。ドラムについては、本出願中に参照されている別出願に開示されているように、この層はかなりの厚さ、例えば、最大数ｃｍ、または１ｍｍ未満の極薄とし得る。同様に、可撓性ベルトも、最終的な電子写真装置に悪影響がない限りにおいて、かなりの厚さ、例えば、約２５０μｍ、または約５０μｍ未満の極薄とし得る。基体層が導電性を有しないある実施形態では、その表面を、導電性コーティングで導電性に変え得る。導電性コーティングの厚さは、光学的透明性、所望の可撓性の程度、および経済的因子に依存して、かなり範囲で変化しうる。
【００２１】
基体の例示的な例としては、本明細書に例示の通りで、より具体的には本開示の撮像部材に選択される層である。前記基体は、不透明でも実質的に透明でも差し支えなく、無機または有機のポリマー材料を含む絶縁材の層、例えば、市販のポリマーであるＭＹＬＡＲ（商標）や含ＭＹＬＡＲ（登録商標）チタン、インジウム錫酸化物のような半導体表面層を有する有機または無機の材料の層、またはアルミニウムをその上に設けたもの、またはアルミニウム、クロム、ニッケル、真鍮などの導電性材料を有しうる。基体は、可撓性でも、シームレスでも、あるいは剛性のものでも差し支えなく、多くの相異なる構成、例えば、板、円筒形ドラム、巻物、エンドレス可撓性ベルトなどの構成を取り得る。ある実施形態では、基体はシームレス可撓性ベルトの形状である。幾つかの状況では、特に基体が可撓性有機ポリマ材であるときは、基体の裏側にカール防止層、例えば、ＭＡＫＲＯＬＯＮ（登録商標）として市販のポリカーボネート材料をコーティングするのが望ましいことがある。
【００２２】
ある実施形態において、光電荷発生層は、例えば、タイプＶのヒドロキシガリウムフタロシアニンもしくはクロロガリウムフタロシアニン、および（ダウケミカル社から入手可能な）ＶＭＣＨなどの樹脂バインダ状のポリ（塩化ビニル-コ酢酸ビニル）コポリマーなどの種々の公知の光電荷発生顔料を含む。一般に、光電荷発生層は、金属フタロシアニン、金属非含有フタロシアニン、アルキルヒドロキシルガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ペリレン、特に、ビス（ベンゾイミダゾ）ペリレン、チタニルフタロシアニンなどの公知の光電荷発生顔料、および、より具体的には、バナジルフタロシアニン、タイプＶヒドロキシガリウムフタロシアニン、およびセレン、セレン合金、および三方晶セレンなどの無機成分を含むことができる。光電荷発生顔料は、電荷輸送層のために選択された樹脂バインダと同様の樹脂バインダに分散され得るか、あるいは、樹脂バインダは存在しなくてもよい。一般に、光電荷発生層の厚みは、他の層の厚みや光電荷発生層に含まれる光電荷発生材料の量などの多数の要因に依存する。従って、例えば、この層の厚みは、例えば、約０．０５μｍ〜約１０μｍでもよく、より具体的には、例えば、光電荷発生組成物が約３０〜約７５体積％の量で存在している場合は、約０．２５μｍ〜約２μｍでもよい。ある実施形態において、この層の最大厚みは、主に、例えば、感光性、電気的特性、および機械的条件などの要因に依存する。光電荷発生層バインダ樹脂は、例えば、約１〜約５０重量％、より具体的には、約１〜約１０重量％の様々な適切な量で存在しており、該樹脂は、ポリ（ビニルブチラール）、ポリ（ビニルカルバゾール）、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ（塩化ビニル）、ポリアクリレートおよびメタクリレート、塩化ビニルおよび酢酸ビニルのコポリマー、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリ（ビニルアルコール）、ポリアクリロニトリル、ポリスチレンなどの多数の公知のポリマーから選択され得る。装置の既に塗布された他の層を、実質的に妨害することがなく、または、悪影響を与えない塗布溶媒の選択が望ましい。しかしながら、一般に、約５体積％〜約９０体積％の光電荷発生顔料が、約１０体積％〜約９５体積％の樹脂バインダ中に分散され、または、約２０体積％〜約３０体積％の光電荷発生顔料が、約７０体積％〜約８０体積％樹脂バインダ組成物中に分散される。一つの実施形態において、約８体積％の光電荷発生顔料は、約９２体積％の樹脂バインダ組成物中に分散される。光電荷発生層のための塗布溶媒の例としては、ケトン、アルコール、芳香族炭化水素、脂肪族ハロゲン化炭化水素、エーテル、アミン、アミド、エステルなどが挙げられる。溶媒の具体的な例としては、シクロヘキサノン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、ブタノール、アミルアルコール、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、四塩化炭素、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、酢酸ブチル、酢酸エチル、メトキシエチルアセテート等が挙げられる。
【００２３】
光電荷発生層は、真空蒸発または真空蒸着によって製造される、セレンおよびセレンとヒ素、テルル、ゲルマニウムなどとの合金、真空蒸発または真空蒸着によって製造される、水素化非晶質シリコンおよびシリコンとゲルマニウム、炭素、酸素、窒素などとの化合物などの非晶質膜を含み得る。更に、光電荷発生層は、成膜性ポリマーバインダー中に分散され溶媒塗布技術によって作製される：結晶質セレンとその合金の無機顔料；第ＩＩ〜ＶＩ族化合物；およびキナクリドン、ジブロモアンサンスロン顔料、ペリレン及びペリノンジアミンなどの多環式顔料、多核芳香族キノン、ビス−、トリス−及びテトラキス−アゾを含むアゾ顔料等などの有機顔料も含み得る。
【００２４】
光電荷発生層成分のためのマトリックスとして選択され得るポリマーバインダー材料の例が、全体が本明細書中に参照により組み込まれている米国特許第３，１２１，００６号に開示されている。バインダーの例としては、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリアリールエーテル、ポリアリールスルホン、ポリブタジエン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリメチルペンテン、ポリ（フェニレンスルフィド）、ポリ（酢酸ビニル）、ポリシロキサン、ポリアクリレート、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、アミノ樹脂、フェニレンオキシド樹脂、テレフタル酸樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレンおよびアクリロニトリルコポリマー、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルおよび酢酸ビニルコポリマー、アクリレートコポリマー、アルキド樹脂、セルロース成膜剤、ポリ（アミドイミド）、スチレンブタジエンコポリマー、塩化ビニリデン−塩化ビニルコポリマー、酢酸ビニル−塩化ビニリデンコポリマー、スチレンアルキド樹脂、ポリ（ビニルカルバゾール）などの熱可塑性および熱硬化性樹脂が挙げられる。これらのポリマーは、ブロック、ランダム、又は交互コポリマーであってよい。
【００２５】
光導電体には、適切な公知の接着層が含まれてよい。一般的な接着層の材料には、例えば、ポリエステル、ポリウレタンなどがある。接着層の厚さはまちまちでありうるが、ある実施形態においては、その厚みの範囲は、例えば、約０．０５ｍｍ（５００オングストローム）〜約０．３ｍｍ（３，０００オングストローム）である。接着層は、スプレー、浸漬コーティング、ロールコーティング、巻線ロッドコーティング、グラビアコーティング、バード（Ｂｉｒｄ）アプリケーターコーティングなどによって正孔ブロッキング層に設けることができる。付与された塗膜の乾燥は、例えば、オーブン乾燥、赤外線乾燥、空気乾燥などによって実行され得る。正孔ブロッキング層と光電荷発生層に通常は接触しているか、もしくは両層間に位置する、所望により設けても良い接着層には、コポリエステル、ポリアミド、ポリ（ビニルブチラール）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリウレタン、およびポリアクリロニトリルなどの様々な公知の物質が選択され得る。例えば、この層の厚みは、約０．００１〜約１μｍまたは約０．１〜約０．５μｍである。所望によりこの層は、効果的で適切な量（例えば、約１重量％〜約１０重量％）の伝導性粒子や非伝導性粒子（例えば、酸化亜鉛、二酸化チタン、シリコン窒化物、カーボンブラックなど）を含むことで、の例えば、本開示のある実施形態において、更に望ましい電気的及び光学的特性を提供するようにしてもよい。
【００２６】
多数の電荷輸送材料、特に、公知の正孔輸送分子が、電荷輸送層のために選択されうる。これらの例としては、以下の式／構造を有するアリールアミンがあり、層の厚みは、ほぼ、約５μｍ〜約７５μｍ、より具体的には、約１０μｍ〜約４０μｍである。
【００２７】
【化１】
0005486161.tif 000002
（式中、Ｘは、アルキル、アルコキシ、およびアリールなどの適切な炭化水素；ハロゲンまたはその混合物、および、特に、ＣｌおよびＣＨ3から成る群から選択された置換基である）。並びに、以下の化学式によって表される分子
【００２８】
【化２】
0005486161.tif 000003
【化３】
0005486161.tif 000004
（式中、Ｘ、Ｙ及びＺは、適切な置換基（例えば、独立に、アルキル、アルコキシ、またはアリールなどの炭化水素、ハロゲン、またはこれらの混合物など）であり、ＹまたはＺの少なくとも一つが存在する。例えば、アルキルおよびアルコキシは、例えば、１個〜約２５個、より具体的には、１個〜約１２個の炭素原子を有してよく、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチルおよび対応するアルコキシドなどが挙げられる。アリールは、６個〜３６個の炭素原子を有してもよく、例えばフェニルなどが挙げられる。ハロゲンには、塩化物、臭化物、沃化物およびフッ化物などが含まれる。ある実施形態においては、置換されたアルキル、アルコキシ、およびアリールも選択され得る。少なくとも一つの電荷輸送層とは、例えば、1、１〜約７、１〜約４、および１〜約２を指す。）
【００２９】
アリールアミンの具体例としては、アルキルが、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル等から成る群から選択されるＮ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（アルキルフェニル）−１，１−ビフェニル４，４′−ジアミン；ハロ置換基がクロロ置換基であるＮ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（ハロフェニル）−１，１′−ビフェニル４，４′−ジアミン;  Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジ−ｐ−トリル−［ｐ−テルフェニル］−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（4-ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジ−ｍ−トリル−［ｐ−テルフェニル］−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジ−ｏ−トリル−［ｐ−テルフェニル］−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ビス（４−イソプロピルフェニル）−［ｐ−テルフェニル］-４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ビス（２−エチル−６−メチルフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ビス（２，５−ジメチルフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−クロロフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４′′−ジアミンなどが挙げられる。
【００３０】
電荷輸送層（または複数の電荷輸送層）について選択されるバインダー材料の例としては、本明細書中に全体が参照により取り込まれる米国特許第３，１２１，００６号に開示されているような成分を含む。ポリマーバインダ材料の具体例としては、ポリカーボネート、ポリアリーレート、アクリレートポリマー、ビニルポリマー、セルロースポリマー、ポリエステル、ポリシロキサン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ（シクロオレフィン）、エポキシ、これらのランダムまたは交互コポリマーが挙げられる。より具体的な例としては、ポリ（４，４′−イソプロピリデン−ジフェニレン）カーボネート（ビスフェノール−Ａ−ポリカーボネートとも呼ばれる）、ポリ（４，４′−シクロヘキシリデンジフェニレン）カーボネート（ビスフェノール−Ｚ−ポリカーボネートとも呼ばれる）、ポリ（４，４′−イソプロピリデン−３，３′−ジメチル−ジフェニル）カーボネート（ビスフェノール−Ｃ−ポリカーボネートとも呼ばれる）などのポリカーボネートが挙げられる。ある実施形態において、電気的に不活性なバインダは、約２０，０００〜約１００，０００の分子量、好ましくは、約５０，０００〜約１００，０００の分子量Ｍｗを有するポリカーボネート樹脂を含む。一般に、輸送層は、約１０〜約７５重量％の電荷輸送材料、より具体的には、約３５〜約５０重量％の電荷輸送材料を含む。
【００３１】
電荷輸送層（または複数の電荷輸送層）、より具体的には、光電荷発生層に接触している第１の電荷輸送層とその上層である最上部のもしくは第２の電荷輸送上塗り層は、ポリカーボネートなどの成膜性の電気的に不活性なポリマー中に溶解されまたは分子分散された電荷輸送小分子を含んでいてもよい。実施形態において、「溶解される」とは、例えば、ポリマー中に小分子が溶解されて均質相を形成する溶液の形成を指し、「実施形態において分子分散される」とは、例えば、ポリマー中に分散された電荷輸送分子を指し、この小分子は、分子スケールでポリマー中に分散されている。様々な電荷輸送性の、または電気的に活性な、小分子が電荷輸送層（または複数の電荷輸送層）について選択され得る。実施形態において、「電荷輸送」は、例えば、光電荷発生層で生成された自由電荷が輸送層を横切って輸送されることを可能にするモノマーとしての電荷輸送分子を指す。
【００３２】
正孔輸送分子の例としては、例えば、1−フェニル−３−（４′−ジエチルアミノスチリル）−５−（４′′−ジエチルアミノフェニル）ピラゾリンなどのピラゾリン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１′−ビフェニル）−４，４′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジ−ｐ−トリル−［ｐ−テルフェニル]−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス(４−ブチルフェニル)−Ｎ，Ｎ′−ジ−ｍ−トリル−［ｐ−テルフェニル]−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジ−ｏ−トリル−［ｐ−テルフェニル]−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル)−Ｎ，Ｎ′−ビス−（４−イソプロピルフェニル) −［ｐ−テルフェニル]-４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ビス(２−エチル−６−メチルフェニル）−［ｐ−テルフェニル]−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ビス−（２，５−ジメチルフェニル）−［ｐ−テルフェニル]−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−クロロフェニル）−［ｐ−テルフェニル]−４，４′′−ジアミンなどのアリールアミン； Ｎ−フェニル−Ｎ−メチル−３−（９−エチル）カルバジルヒドラゾン、４−ジエチルアミノベンズアルデヒド−１，２−ジフェニルヒドラゾンなどのヒドラゾン；および２，５−ビス（４−Ｎ，Ｎ′−ジエチルアミノフェニル）−１，２，４−オキサジアゾール、スチルベンなどのオキサジアゾール等が挙げられる。ある実施形態において、処理能力の高いプリンタにおけるサイクルアップを最小化するために、電荷輸送層は、ジ−またはトリアミノ−トリフェニルメタンを含むべきではない（約２パーセント未満に抑える）。高効率で光電荷発生層へ正孔注入し、短い移動時間によって電荷輸送層を横切ってこれらの正孔を輸送することを許容する小分子電荷輸送化合物としては、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１′−ビフェニル）−４，４′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジ−ｐ−トリル− [ｐ−テルフェニル］−４，４′′-ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジ−ｍ−トリル−［ｐ−テルフェニル］−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジ−ｏ−トリル−[ｐ−テルフェニル]−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ビス−（４−イソプロピルフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ビス（２−エチル−６−メチルフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４′′−ジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ビス（２，５−ジメチルフェニル）−［ｐ−テルフェニル]−４，４′′−ジアミン、およびＮ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−クロロフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４′′−ジアミン、またはこれらの混合物が挙げられる。所望されれば、電荷輸送層の電荷輸送材料は、ポリマー電荷輸送材料、または小分子電荷輸��材料とポリマー電荷輸送材料の組合せを含んでいても差し支えない。
【００３３】
例えば、改善された横方向の電荷移動（Ｌａｔｅｒａｌ  Ｃｈａｒｇｅ  Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）耐性を達成する目的で、複数の電荷輸送層に、または電荷輸送層の少なくとも一層に所望により含有されてもよい、成分または材料の例としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、例えば、テトラキスメチレン（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシナメート）メタン（チバスペシャリティケミカル社（Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ）より市販されているＩＲＧＡＮＯＸ（イルガノックス）１０１０（商標））やブチル化ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）；他のヒンダードフェノール系酸化防止剤、例えばＳＵＭＩＬＩＺＥＲ（スミライザ）（商標）ＢＨＴ−Ｒ、ＭＤＰ−Ｓ、ＢＢＭ−Ｓ、ＷＸ−Ｒ、ＮＷ、ＢＰ−７６、ＢＰ−１０１、ＧＡ−８０、ＧＭ−  およびＧＳ（住友化学（株）市販）、イルガノックス（商標）１０３５、１０７６、１０９８、１１３５、１１４１、１２２２、１３３０、１４２５ＷＬ、１５２０Ｌ、２４５、２５９、３１１４、３７９０、５０５７、および５６５（チバスペシャリティケミカル社市販）、ＡＤＥＫＡ  ＳＴＡＢ（アデカスタブ）（商標）ＡＯ−２０、ＡＯ−３０、ＡＯ−４０、ＡＯ−５０、ＡＯ−６０、ＡＯ−７０、ＡＯ−８０、およびＡＯ−３３０（旭電化（株）市販）；ヒンダードアミン系酸化防止剤、例えばＳＡＮＯＬ（サノール）（商標）ＬＳ２６２６、ＬＳ７６５、ＬＳ７７０、およびＬＳ７４４（ＳＡＮＫＹＯ  ＣＯ．，Ｌｔｄ．市販）、ＴＩＮＵＶＩＮ（チヌビン）（商標）１４４および６２２ＬＤ（チバスペシャリティケミカル社市販）、ＭＡＲＫ（マーク）（商標）ＬＡ５７、ＬＡ６７、ＬＡ６２、ＬＡ６８、およびＬＡ６３（旭電化（株）市販）、およびＳＵＭＩＬＩＺＥＲ（スミライザ）（商標）ＴＰＳ（住友化学（株）市販）；ヒンダードチオエーテル系酸化防止剤、例えばスミライザ（商標）ＴＰ−Ｄ（住友化学（株）市販）；ヒンダード亜リン酸塩系酸化防止剤、例えばＭＡＲＫ（マーク）（商標）２１１２、ＰＥＰ−８、ＰＥＰ−２４Ｇ、ＰＥＰ−３６、３２９Ｋ、およびＨＰ−１０（旭電化（株）市販）；その他の分子、例えばビス（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン（ＢＤＥＴＰＭ）、ビス［２−メチル−４−（Ｎ−２−ヒドロキシエチル−Ｎ−エチル−アミノフェニル）］−フェニルメタン（ＤＨＴＰＭ）、が挙げられる。電荷輸送層の少なくとも一層中の酸化防止剤の重量％は、約０〜約２０重量％、約１〜約１０重量％、または約３〜約８重量％である。
【００３４】
種々の工程を使用して一または複数の電荷輸送層塗布混合液を混合し、光電荷発生層に塗布する。典型的な塗布技術としては、スプレー、浸漬コーティング、ロールコーティング、巻き線ロッドコーティングなどがある。付与された電荷輸送塗膜の乾燥は、任意の適切な従来技法、例えば、オーブン乾燥、赤外線輻射乾燥、空気乾燥などで行うことができる。
【００３５】
ある実施形態の電荷輸送層の各々の厚さは、例えば、約１０〜約７５μｍ、もしくは、約１５〜約５０μｍであるが、この範囲外の厚さもある実施形態では選択し得る。電荷輸送層は、正孔輸送層上に置かれた静電電荷が、その上の静電潜像の形成と保持を防止するのに十分な割合の照射がなければ導電されないという程度には絶縁体でなければならない。一般に光電荷発生層に対する電荷輸送層の厚さの比は、約２：１〜２００：１、幾つかの例では４００：１とし得る。電荷輸送層は、使用目的の領域では可視光または放射線に対しては実質的に非吸収性であるが、光で生成された正孔を光導電層あるいは光電荷発生層から注入することが可能で、しかもこれら正孔が、電荷輸送層を通って輸送され、活性層の表面の表面電荷を選択的に放電し得るという点で電気的に「活性」である。
【００３６】
選択される連続的な電荷輸送オーバーコート層の厚さは、採用されるシステムにおける帯電器（バイアス帯電ロール）、クリーニング器（ブレードまたはウェブ）、現像器（ブラシ）、転写器（バイアス転写ロール）などの研磨性に依存し、最大約１０μｍとし得る。ある実施形態では、各層に対するこの厚さは、例えば約１μｍ〜約５μｍである。様々な適切な従来方法を使用してオーバーコート層塗布混合液を混合し、光導電体に塗布する。典型的な塗布技術としては、スプレー、浸漬コーティング、ロールコーティング、巻き線ロッドコーティングなどがある。付与された塗膜の乾燥は、任意の適切な従来技法、例えば、オーブン乾燥、赤外線輻射乾燥、空気乾燥なうことができる。本開示に記載の乾燥オーバーコート層は、撮像の際に正孔を輸送する機能を有することが必要で、遊離キャリア濃度は過大であるべきではない。オーバーコート中の遊離キャリア濃度が高いと、暗減衰が増大する。
【００３７】
本開示の実施形態の例としては、＜１＞基体と、該基体上に設けられた高速硬化ポリマーマトリックス中に分散された導電性成分を含むアンダーコート層と、光電荷発生層および少なくとも一層の電荷輸送層と、を含む光導電体。
＜２＞  前記導電性成分が金属酸化物であり、前記ポリマーマトリックスがアクリルポリオール／ポリイソシアネート共樹脂である、＜１＞に記載の光導電体。
＜３＞  前記高速硬化ポリマーマトリックスが、ｎ−アルキルアクリレート、第２級の分岐鎖状アルキルアクリレート、オレフィン性アクリレート、アミノアルキルアクリレート、エーテルアクリレート、シクロアルキルアクリレート、ハロゲン化アルキルアクリレート、グリコールアクリレートおよびジアクリレート、アルキルメタクリレート、不飽和アルキルメタクリレート、シクロアルキルメタクリレート、アリールメタクリレート、ヒドロキシアルキルメタクリレート、エーテルメタクリレート、オキシラニルメタクリレート、アミノアルキルメタクリレート、グリコールジメタクリレート、トリメタクリレート、カルボニル含有メタクリレート、ハロゲン化アルキルメタクリレート、含硫黄メタクリレート、リン、ホウ素、およびケイ素のうちの少なくとも一つを含むメタクリレート、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−イソプロピルメタクリルアミド、Ｎ−フェニルメタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）メタクリルアミド、１−メタクリロイルアミド−２−メチル−２−プロパノール、４−メタクリロイルアミド−４−メチル−２−ペンタノール、Ｎ−（メトキシメチル）メタクリルアミド、Ｎ−（ジメチルアミノエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−アセチルメタクリルアミド、Ｎ−メタクリロイルマレイン酸、メタクリロイルアミドアセトニトリル、Ｎ−（２−シアノエチル）メタクリルアミド、１−メタクリロイルウレア、Ｎ−フェニル−Ｎ−フェニルエチルメタクリルアミド、Ｎ−（３−ジブチルアミノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、Ｎ−（２−シアノエチル）−Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ジエチルアミノエチル）メタクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−メチレンビスメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−エチレンビスメタクリルアミド、Ｎ−（ジエチルホスホノ）メタクリルアミド、およびこれらの混合物の少なくとも一つから成る群から選択されるアクリル酸誘導体および／またはメタクリル酸誘導体を含み、前記導電性成分が、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化インジウム、酸化モリブデンおよびこれらの混合物から成る群から選択される金属酸化物である、＜１＞に記載の光導電体。
＜４＞  前記電荷輸送層中の電荷輸送成分がアリールアミン分子を含み、該アリールアミン分子が次式の少なくとも一つから選択される＜１＞に記載の光導電体。
【化４】
0005486161.tif 000005
（式中、Ｘは、アルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン、およびこれらの混合物から成る群から選択される。）
【化５】
0005486161.tif 000006
【化６】
0005486161.tif 000007
（式中、Ｘ、Ｙ及びＺは独立に、アルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン、およびこれらの混合物から成る群から選択される。）
＜５＞  支持基体と、スチレンアクリルポリオールと脂肪族ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネートのアクリルポリオール／ポリイソシアネート共樹脂中に分散された金属酸化物を含む正孔ブロッキング層と、光電荷発生層と、電荷輸送層と、をこの順に含む、可撓性光導電体。
【００３８】
以下の実施例が提供されている。全ての割合・比率は、とくに指定されてなければ、重量基準である。
【００３９】
（比較例１）
撮像部材（光導電体）を以下のように調製した。すなわち、厚さ３．５ミルの二軸配向ポリエチレンナフタレート基体（ＫＡＬＥＤＥＸ（商標）２０００）上に（塗布機で）塗布した０．０２μｍ厚さのチタン層を準備し、この上に、５０ｇの３−アミノ−プロピルトリエトキシシラン（γ−ＡＰＳ）と、４１．２ｇの水と、１５ｇの酢酸と、６８４．８ｇの変性アルコールと、２００ｇのヘプタンとを含む正孔ブロッキング層溶液をグラビアアプリケータで塗布した。次にこの層を、塗布機の強制空気ドライヤで１２０℃で約１分間乾燥した。得られた正孔ブロッキング層は、乾燥厚さ５００オングストロームを有した。次に接着層を、前記正孔ブロッキング層にグラビアアプリケータを使用した湿式コーティングによって設けた。接着剤は、テトラヒドロフラン／モノクロロベンゼン／塩化メチレンを６０：３０：１０の体積比で含む混合物中にコポリエステル接着剤（ＡＲＤＥＬ Ｄ１００（商標）、Ｔｏｙｏｔａ Ｈｓｕｔｓｕ社（Ｔｏｙｏｔａ Ｈｓｕｔｓｕ Ｉｎｃ．）市販）を全量に対し０．２重量％含有するものであった。接着層は、次いで、塗布機の強制空気ドライヤ中で１２０℃で約１分間乾燥した。得られた接着層は、乾燥厚さ２００オングストロームを有した。
【００４０】
光電荷発生層分散液を以下のように調製した。すなわち、先ず重量平均分子量２０，０００を有し、三菱ガス化学（株）市販の既知のポリカーボネートＩＵＰＩＬＯＮ２００（商標）（ＰＣＺ−２００）つまりＰＯＬＹＣＡＲＢＯＮＡＴＥ Ｚ（商標）０．４５ｇと５０ｍＬのテトラヒドロフランとを４オンスのガラス瓶に導入した。この溶液に、２．４ｇのヒドロキシガリウムフタロシアニン（タイプＶ）と３００ｇの１／８−インチ（３．２ｍｍ）直径のステンレスショット（ｓｈｏｔ）とを加えた。次いで、この混合物をボールミルに装入して８時間処理した。その後、２．２５ｇのＰＣＺ−２００を４６．１ｇのテトラヒドロフランに溶解し、上記ヒドロキシガリウムフタロシアニン分散液に添加した。次いで、このスラリーを１０分間振盪機で処理した。その後、得られた分散液を前記接着界面にバードアプリケータで塗布し、湿潤厚さ０．２５ミルを有する光電荷発生層を形成した。正孔ブロッキング層と接着層とを成膜した基体ウェブの一端に沿った約１０ｍｍ幅のストリップ部分は、後で行われる接地ストリップ層による電気的接触を適切に行うことを容易にするために意図的に光電荷発生層材料で被覆しない状態のままにしておいた。光電荷発生層は、強制空気オーブン中で１２０℃にて１分間乾燥し、厚さ０．４μｍの乾燥光電荷発生層が形成された。
【００４１】
次いで、得られた撮像部材ウェブの上に２層の電荷輸送層を被覆した。具体的には、光電荷発生層の上に、光電荷発生層と接触するように電荷輸送層（底部層）を被覆した。電荷輸送層の底部層は、Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−Ｎ，Ｎ'−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１'−ビフェニル）−４，４'−ジアミンと、バイエル社（Ｆａｒｂｅｎｆａｂｒｉｋｅｎ Ｂａｙｅｒ Ａ．Ｇ．）市販の重量平均分子量約５０，０００〜約１００，０００の既知のポリカーボネート樹脂であるＭＡＫＲＯＬＯＮ５７０５（登録商標）とを１：１重量比で褐色ガラス瓶に導入することによって調製した。次いで、得られた混合物を塩化メチレンに溶解し、固形分を１５重量％含有する溶液を生成した。この溶液を光電荷発生層上に塗布し、底部層塗膜とし、乾燥（１２０℃で１分間）の結果、厚さは１４．５μｍとなった。この塗布工程の間、湿度は１５％以下であった。
【００４２】
次いで、電荷輸送層の前記底部層の上に最上部層を被覆した。最上部層の電荷輸送層溶液は、底部層について上に記載した方法と同様な方法で調製した。この溶液を電荷輸送層の底部層に塗布して塗膜を形成し、この塗膜は乾燥（１２０℃で１分間）により厚さが１４．５μｍとなった。このコーティング工程の間、湿度は１５％以下であった。
（実施例１）
【００４３】
撮像部材（光導電体）は、正孔ブロッキング層分散液が、（１）ＴｉＯ2ＭＴ−１５０Ｗ（商標）（テイカ社（日本）製、メタリン酸ナトリウムによって表面処理されたもの）とアクリルポリオールバインダー樹脂であるＪＯＮＣＲＹＬ（ジョンクリル）（商標）９４２（ジョンソンポリマー社（Ｊｏｈｎｓｏｎ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）（スターテバント、ウィスコンシン州）製、スチレンアクリルポリオール、ｎ−ブチルアセテート中７３．５％、ＯＨ当量＝４００）をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）中に、固形分が２０重量％、顔料／バインダの重量比が７０／３０、ホリバパーティクルアナライザ（Ｈｏｒｉｂａ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒ）に基づく表面積（ＳW）によって求められる粉砕エンドポイントが約２９．５ｍ2／ｇになるように（ビーズ径０．４〜０．６ｍｍのＺｒＯ2で）ボールミル粉砕して調製し、得られた分散液を目が２０μｍのナイロン布のフィルタにかけ、（２）次いで上記分散液中にポリイソシアネートであるＤＥＳＭＯＤＵＲ（デスモジュール）（商標）Ｎ３２００（バイエルポリマー社（ピッツバーグ、ペンジルバニア州）製、ＨＤＩ系脂肪族ポリイソシアネート樹脂、ＮＣＯ含有率：２３％）を添加し、得られた最終組成が、ＴｉＯ2ＭＴ−１５０ＷTM／ＪＯＮＣＲＹＬTM９４２／ＤＥＳＭＯＤＵＲＮ（商標）Ｎ３２００＝５２／３２／１６であったこと以外は、比較例１の工程を繰り返して調製した。
【００４４】
次に、この層を、塗布機の強制空気ドライヤ中で１４０℃にて約３分間乾燥した。得られた正孔ブロッキング層は、乾燥厚さ１μｍを有していた。
【００４５】
（実施例２）
正孔ブロッキング層の厚みが２μｍであったこと以外は、撮像部材（光導電体）を実施例１の工程を繰り返して調製した。
【００４６】
（実施例３）
撮像部材（光導電体）は、正孔ブロッキング層分散液が、（１）ＴｉＯ2ＭＴ−１５０Ｗ（商標）（テイカ社（日本）製、メタリン酸ナトリウムによって表面処理されたもの）とアクリルポリオールバインダー樹脂であるＪＯＮＣＲＹＬ（ジョンクリル）（商標）９４５（ジョンソンポリマー社（スターテバント、ウィスコンシン州）製スチレンアクリルポリオール、ｎ−ブチルアセテート中７８％、ＯＨ当量＝３１０）をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）中に、固形分が２０重量％、顔料／バインダの重量比が７０／３０、ホリバパーティクルアナライザ（Ｈｏｒｉｂａ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒ）に基づく表面積（ＳW）によって求められる粉砕エンドポイントが約２２．５ｍ2／ｇになるように、（０．４〜０．６ｍｍのＺｒＯ2ビーズで）ボールミル粉砕して調製し、次いで得られた分散液を目が２０μｍのナイロン布のフィルタにかけ、（２）次いで上記分散液中にポリイソシアネートであるＤＥＳＭＯＤＵＲＮ（デスモダン）（商標）Ｎ３２００（バイエルポリマー社（Ｂａｙｅｒ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）（ピッツバーグ、ペンジルバニア州）製、ＨＤＩ系脂肪族ポリイソシアネート樹脂、ＮＣＯ含有率：２３％）を添加し、得られた最終組成が、ＴｉＯ2ＭＴ−１５０ＷTM／ＪＯＮＣＲＹＬTM９４５／ＤＥＳＭＯＤＵＲＮ（商標）Ｎ３２００＝５２／３２／１６であったこと以外は、比較例１の工程を繰り返して調製した。
【００４７】
次に、この層を、塗布機の強制空気ドライヤ中で１４０℃にて約３分間乾燥した。得られた正孔ブロッキング層は、乾燥厚さ１μｍを有していた。
（実施例４）
【００４８】
撮像部材（光導電体）を、正孔ブロッキング層の厚みが２μｍであったこと以外は実施例３の工程を繰り返して調製した。
（アンダーコート分散液のためのポットライフ測定）
【００４９】
ここに開示されているアンダーコート層分散液のポットライフ（流動性保持期間）がそのレオロジー特性に基づいてモニタされる。レオロジー特性は、ダブルギャップ測定システムと制御せん断応力テストモードを用いたレオメータ（Ｐｈｙｓｉｃａ（フィジカ）ＵＤＳ２００、Ｚ１  ＤＩＮ  ＣＵＰ（Ｐａａｒ  Ｐｈｙｓｉｃａ（パールフィジカ）社製、米国））によって、２５℃で測定した。レオロジーは、ｔ＝０（調製直後）とｔ＝７日後（経時）の二つの時点で測定され、粘度の増加は僅かであった。一週間後のレオロジー曲線（粘度対剪断速度）の形状には殆ど変化がみられなかった（表１）。ここに開示されているアンダーコート層分散液（実施例３）は安定していた。
【００５０】
【表１】
0005486161.tif 000008
【００５１】
（電気特性試験）
上記で調製された２種の感光体デバイス（比較例１と実施例３）を、スキャナ装置で試験し、一回の帯電−消去サイクルとそれに続く一回の帯電−露光−消去サイクルの順番の光誘導放電サイクルを得た。その際、光強度を順次サイクル毎に増して一連の光誘導放電特性曲線（ＰＩＤＣ）群を生成し、この曲線群から種々の露光強度における感光性と表面電位とを測定した。追加的電気特性を、表面電位を順次増加した一連の帯電−消去サイクルを行い、幾つかの電圧対電荷密度曲線を作成することによって取得した。前記スキャナは、種々の表面電位で一定電圧帯電を行うように設定されたスコロトロン（scorotron）装置を具備していた。。上記の感光体デバイスは表面電位５００Ｖで試験され、露光強度は一連のＮＤ（ニュートラルデンシティ）フィルタを調節することによって順次増加された。露光源は７８０ｎｍ発光ダイオードである。電子写真シミュレーションは、周囲条件（相対湿度４０％と２２℃）で、環境制御された暗室で完結された。
【００５２】
比較例１と実施例３の光導電体は略同一のＰＩＤＣを示した。
（帯電不良スポット（ＣＤＳ）測定）
【００５３】
帯電不良スポットの発生を評価、及び／または対処するための様々な公知の方法が開発されている。例えば、米国特許第５，７０３，４８７号および米国特許第６，００８，６５３号は、電子写真撮像部材の微小な欠陥レベルを確認するプロセスを開示している。本明細書中に全体が参照することによって組み込まれている米国特許第５，７０３，４８７号の方法は、電界誘導暗減衰（ＦＩＤＤ）と称されているが、該方法は、公知の撮像部材と新たな画像部材の容量値以上の電荷の増分差を測定するか公知の撮像部材と新たな画像部材の容量値未満の電圧低下を測定し、公知の撮像部材と新たな画像部材の容量値を超える電荷の増分差あるいは容量値未満の電圧低下を比較することを含む。
【００５４】
米国特許第６，００８，６５３号及び米国特許第６，１５０，８２４号は、浮遊プローブスキャナによって電子写真撮像部材の表面電位電荷パターンを検出する方法を開示している。浮遊プローブ微少欠損スキャナ（ＦＰＳ）は電子写真撮像部材における表面電位電荷パターンを検出するための非接触プロセスである。スキャナは、容量プローブを撮像面に近接するものの接触はしないように保ちプローブと撮像面との間の気体によって平行なプレートキャパシタを形成する外部遮蔽電極を有する容量プローブと、プローブに光学的に結合してプローブと撮像面との間の相対移動を成立させるプローブ増幅器と、プローブと撮像面との間に略一定の距離を維持する浮遊固定具と、を備える。定電圧電荷は、プローブと撮像面との互いを通過する相対移動の前に撮像面に印加され、プローブは撮像面の平均表面電位の約＋／−３００Ｖ以内に同期的にバイアス（付勢）されて絶縁破壊を防止し、表面電位の変動をプローブによって測定し、プローブと撮像面の距離の変動について表面電位変動を補償し、補償電圧値を基準電圧値と比較して電子写真撮像部材における電荷パターンを検出する。この工程は、高解像度容量プローブ、バイアス電圧増幅器に結合された低空間解像静電電圧測定器と、プローブおよび電圧測定器に対して容量的に連結されているものの接触はしていない撮像面を有する撮像部材と、を備える非接触走査システムによって実行されうる。該プローブは、同軸的外部ファラデイ（Ｆａｒａｄａｙ）遮蔽電極によって囲まれ同遮蔽電極から絶縁された内部電極を有し、該内部電極は光結合増幅器に接続され、該ファラデイ遮蔽はバイアス電圧増幅器に接続されている。帯電不良スポットの計数には一般に２０Ｖの閾値が選択される。上記のＦＰＳ技術を用いて、上記で製造された光導電体全てをＣＤＳ計数について測定した。測定結果を以下の表２に示す。
【００５５】
【表２】
0005486161.tif 000009
【００５６】
上記のＣＤＳは、実施例１，２および３の光導電体が非常に少ない帯電不良スポットを有することを示した。更に具体的には、ＣＤＳは、例えば、コントロールである比較例1での３４．４と比較すると、９５％以上も改善された。更に、より厚みのあるアンダーコート層でも、実施形態において、より高いＣＤＳ抵抗を示した。