(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片と、
前記圧電振動片の共振周波数を制御する制御回路と、
前記制御回路の設定条件であるデータを記憶する記憶部と、
制御端子を有し、前記制御端子に入力される信号により開閉動作するスイッチ部と、
前記記憶部を載置しているとともに、一面に、３つ以上の表面実装用の端子と、前記データを書き換えおよび読み出し可能にする為の信号が入力される第１調整端子と、前記データが入出力される第２調整端子とが配置されている回路基板と、
を備え、
前記第１調整端子は、前記記憶部と前記制御端子とに導通し、かつ、抵抗を介して接地と導通しており、
前記第２調整端子は、前記スイッチ部を介して前記記憶部と接続しており、
前記３つ以上の表面実装用の端子のうち一つは、グランド接続端子であり、
前記第１調整端子と前記グランド接続端子との間の距離が、他の前記表面実装用の端子の何れか２つの間の距離および前記他の前記表面実装用の端子の何れか１つと前記第１調整端子との間の距離より短いことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
圧電振動片と、
前記圧電振動片の共振周波数を制御する制御回路と、
前記制御回路の設定条件であるデータを記憶する記憶部と、
制御端子を有し、前記制御端子に入力される信号により開閉動作するスイッチ部と、
前記記憶部を載置しているとともに、一面に、３つ以上の表面実装用の端子と、前記記憶部のデータを書き換えおよび読み出し可能にする為の信号が入力される第１調整端子と、前記記憶部に記憶されるデータが入出力される第２調整端子とが配置されている回路基板と、
を備え、
前記第１調整端子は、前記記憶部と前記制御端子とに導通し、かつ、抵抗を介して接地と導通しており、
前記第２調整端子は、前記スイッチ部を介して前記記憶部と接続しており、
前記スイッチ部と前記記憶部とを接続している導体路は、他の抵抗を介して接地しており、
前記３つ以上の表面実装用の端子のうち一つは、グランド接続端子であり、
前記第１調整端子と前記グランド接続端子との間の距離が、他の前記表面実装用の端子の何れか２つの間の距離および前記他の前記表面実装用の端子の何れか１つと前記第１調整端子との間の距離より短いことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧電デバイスを実装している基板を備え、
前記基板上には実装電極が設けられており、
前記グランド接続端子と前記第１調整端子とが、導電性接合材を介して１つの前記実装電極に接合され同電位になっており、
前記スイッチ部が開放に固定されていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
圧電振動片と、
前記圧電振動片の共振周波数を制御する制御回路と、
前記制御回路の設定条件であるデータを記憶する記憶部と、
前記記憶部を載置しているとともに、一面に、３つ以上の表面実装用の端子と、前記記憶部のデータを書き換えおよび読み出し可能にする為の信号が入力される第１調整端子と、前記記憶部に記憶されるデータが入出力される第２調整端子とが配置されている回路基板と、を備えた圧電デバイスの実装方法であって、
制御端子を有し、前記信号により開閉動作するスイッチ部を前記第２端子と前記記憶部との間に介装し、
前記第１調整端子を前記表面実装用端子のうちのグランド接続端子に最も近接させて配置するとともに前記制御端子に接続し、
前記第１調整端子から前記信号を前記記憶部及び前記制御端子に出力する間に前記第２調整端子を介した前記記憶部に対する前記データの入出力を行ない、
前記第１調整端子を前記グランド接続端子とともに前記基板上に配置された接地用の実装電極に接続することにより前記記憶部を前記データが書き込み不能な状態にさせることを特徴とする圧電デバイスの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスの実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスには、様々なものがあるが、その一例としては圧電発振器を挙げることができる。この圧電発振器には、圧電振動片および集積回路（ＩＣ）チップをパッケージの内部に搭載したものがある。このパッケージの外面には、圧電発振器を基板に搭載するときに用いるユーザ端子や、圧電発振器の調整時のみに使用する調整端子が設けてある。そして圧電発振器の調整は、周波数をはじめとした諸特性を顧客の仕様に合わせるように、製造時に行っている。すなわち、この調整は、ＩＣチップの回路内に設けられたメモリ回路を使って、圧電発振器の特性を目標性能に追い込む作業であり、調整項目は圧電発振器の種類によって様々である。このような調整作業は、圧電発振器の製造メーカ側で行う作業であり、この調整作業でメモリアクセスするために調整端子が必要となるが、圧電発振器を使用するユーザにとって調整端子は特に必要とするものではない。
【０００３】
そして特許文献１に開示された圧電発振器は、容器体の下面の四隅部に外部接続用電極端子を備えるととともに、この外部接続用電極端子の間にデータ書込用電極パッドを備えている。
また特許文献２に開示された圧電発振器は、パッケージの底面の四隅近傍に表面実装用のパッド電極を備えるととともに、パッケージの側面におけるパッド電極の近傍にデータを書き込むための側面電極を備えている。そしてパッケージを表面実装する際には、パッド電極が基板の配線パターンに半田付けされると同時に、側面電極に這い上がった半田によっても固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１０３９９４号公報
【特許文献２】特開２００６−１０１２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
現在、電子機器が小型化されているのに伴い、これに搭載される圧電発振器に対しても小型化の要請がある。パッケージの底面にユーザ端子と調整端子を設けた場合に、圧電発振器の平面サイズを小型化すると、ユーザ端子と調整端子の間隔が狭くなってしまう。そして圧電発振器をユーザ側で基板に実装するときには、基板に設けた実装電極とユーザ端子が１対１に接合するようにしている。しかし実装ズレが起こった場合には、実装電極に調整端子が接合してしまう問題が生じる。そしてメモリ回路は、本来、ユーザ使用時に調整端子がオープンであることを前提として設計されている。このため調整端子がユーザ端子とショートした場合は、圧電発振器の特性に異常をきたしてしまう。また、この様な実装ズレがなくても、何らかの外来ノイズが調整端子に加わると、メモリの状態が変わってしまう等という問題も生じる。
【０００６】
またパッケージの側面に調整端子を設けた場合では、電子機器の小型化に伴って基板に搭載される電子デバイスの間隔も狭くなるので、実装時等に調整端子が他の電子デバイス等に触れやすくなったり、他の電子デバイスから電磁的な影響を受けやすくなったりしてしまう。この様なときに何らかの外来ノイズが調整端子に加わると、メモリの状態が変わってしまう等という問題が生じる。
【０００７】
本発明は、電子機器の基板に搭載しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスの実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
すなわち、本発明の圧電デバイスは、圧電振動片と、前記圧電振動片の共振周波数を制御する制御回路と、前記制御回路の設定条件であるデータを記憶する記憶部と、制御端子を有し、前記制御端子に入力される信号により開閉動作するスイッチ部と、前記記憶部を載置しているとともに、一面に、３つ以上の表面実装用の端子と、前記データを書き換えおよび読み出し可能にする為の信号が入力される第１調整端子と、前記データが入出力される第２調整端子とが配置されている回路基板と、を備え、前記第１調整端子は、前記記憶部と前記制御端子とに導通し、かつ、抵抗を介して接地と導通しており、前記第２調整端子は、前記スイッチ部を介して前記記憶部と接続しており、前記３つ以上の表面実装用の端子のうち一つは、グランド接続端子であり、前記第１調整端子と前記グランド接続端子との間の距離が、他の前記表面実装用の端子の何れか２つの間の距離および前記他の前記表面実装用の端子の何れか１つと前記第１調整端子との間の距離より短いことを特徴とする圧電デバイスとして構成することができる。
また、圧電振動片と、前記圧電振動片の共振周波数を制御する制御回路と、前記制御回路の設定条件であるデータを記憶する記憶部と、制御端子を有し、前記制御端子に入力される信号により開閉動作するスイッチ部と、前記記憶部を載置しているとともに、一面に、３つ以上の表面実装用の端子と、前記記憶部のデータを書き換えおよび読み出し可能にする為の信号が入力される第１調整端子と、前記記憶部に記憶されるデータが入出力される第２調整端子とが配置されている回路基板と、を備え、前記第１調整端子は、前記記憶部と前記制御端子とに導通し、かつ、抵抗を介して接地と導通しており、前記第２調整端子は、前記スイッチ部を介して前記記憶部と接続しており、前記スイッチ部と前記記憶部とを接続している導体路は、他の抵抗を介して接地しており、前記３つ以上の表面実装用の端子のうち一つは、グランド接続端子であり、前記第１調整端子と前記グランド接続端子との間の距離が、他の前記表面実装用の端子の何れか２つの間の距離および前記他の前記表面実装用の端子の何れか１つと前記第１調整端子との間の距離より短いことを特徴とする圧電デバイスとして構成することができる。
上記構成の圧電デバイスを実装している基板を備え、前記基板上には実装電極が設けられており、前記グランド接続端子と前記第１調整端子とが、導電性接合材を介して１つの前記実装電極に接合され同電位になっており、前記スイッチ部が開放に固定されていることを特徴とする電子機器として構成することも可能である。
一方、本発明に係る圧電デバイスの実装方法は、圧電振動片と、前記圧電振動片の共振周波数を制御する制御回路と、前記制御回路の設定条件であるデータを記憶する記憶部と、前記記憶部を載置しているとともに、一面に、３つ以上の表面実装用の端子と、前記記憶部のデータを書き換えおよび読み出し可能にする為の信号が入力される第１調整端子と、前記記憶部に記憶されるデータが入出力される第２調整端子とが配置されている回路基板と、を備えた圧電デバイスの実装方法であって、制御端子を有し、前記信号により開閉動作するスイッチ部を前記第２端子と前記記憶部との間に介装し、前記第１調整端子を前記表面実装用端子のうちのグランド接続端子に最も近接させて配置するとともに前記制御端子に接続し、前記第１調整端子から前記信号を前記記憶部及び前記制御端子に出力する間に前記第２調整端子を介した前記記憶部に対する前記データの入出力を行ない、前記第１調整端子を前記グランド接続端子とともに前記基板上に配置された接地用の実装電極に接続することにより前記記憶部を前記データが書き込み不能な状態にさせることを特徴とする圧電デバイスの実装方法として構成することができる。
【０００９】
［適用例１］圧電振動片と、該圧電振動片の共振周波数を制御する制御回路と、該制御回路の設定条件を記憶する為の記憶部とを備え、前記記憶部のデータを書き換え可能にする為の信号が入力される第１調整端子と前記記憶部とが導通し、前記記憶部に記憶されるデータが入力される第２調整端子と前記記憶部とがスイッチ部を介して導通し、前記スイッチ部は該スイッチ部の制御端子に供給される信号の制御により開閉動作するものであり、前記第１調整端子と前記制御端子とが導通した構成であることを特徴とする圧電デバイス。
第１調整端子に入力する信号によりスイッチ部を制御して、第２調整端子と記憶部とを切り離すことができる。このため実装ずれや外来ノイズがあっても、スイッチ部が開いているときには、第２調整端子にいかなる信号や電圧が入力しても、記憶部が誤動作する等の内部の回路に異常が発生するのを防止できる。
【００１０】
［適用例２］前記第１調整端子と接地とが抵抗を介して導通した構成であることを特徴とする適用例１に記載の圧電デバイス。
これによりスイッチ部を開いた状態に固定できる。よって実装ずれや外来ノイズがあっても、スイッチ部が開いているので、第２調整端子にいかなる信号や電圧が入力しても、記憶部が誤動作する等の内部の回路に異常が発生するのを防止できる。
【００１１】
［適用例３］前記第１調整端子と接地とが抵抗を介して導通し、前記スイッチ部と前記記憶部とを導通させる導体路を抵抗を介して接地した構成であることを特徴とする適用例１に記載の圧電デバイス。
第１調整端子に入力する信号のレベルによってスイッチ部を制御して、このスイッチ部が開いたときには、第１調整端子と第２調整端子の後段に設けているプルダウン抵抗によって、スイッチ部の後段の回路を安定させることができる。
【００１２】
［適用例４］少なくとも前記記憶部を載置した回路基板を備え、前記回路基板の一面には複数の表面実装用のユーザ端子と、前記第１調整端子および第２調整端子とを備え、前記第１調整端子と該第１調整端子と隣り合う前記ユーザ端子との距離が何れか２つの前記ユーザ端子間の距離、および他の前記ユーザ端子と前記第１調整端子との距離より短い構成であり、前記隣り合うユーザ端子がグランド接続端子であることを特徴とする適用例２または３に記載の圧電デバイス。
これにより第１調整端子とグランド接続端子とを近接配置することができ、これらを同電位にすることを容易にできる。
【００１３】
［適用例５］適用例４に記載の圧電デバイスを実装する基板を備え、前記基板上に実装電極を設け、前記グランド接続端子と前記第１調整端子とが導電性接合材を介して１つの前記実装電極に接合して同電位になるとともに、前記スイッチ部を開放に固定したことを特徴とする電子機器。
圧電デバイスを基板に実装すると、第１調整端子をＧＮＤ電位に固定できる。スイッチ部は、ロウレベルが入力すると開放になる。このため第１調整端子がＧＮＤ電位に固定されることによって、スイッチ部を開放に固定できる。そして実装ずれや外来ノイズ等により第２調整端子にいかなる信号や電圧が入力しても、記憶部が誤動作する等の内部の回路に異常が発生するのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】温度補償型圧電発振器の説明図である。
【図２】温度補償型圧電発振器の構成を説明するブロック図である。
【図３】調整端子および共用端子から入力される信号波形の説明図である。
【図４】温度補償型圧電発振器を基板に実装したときの説明図である。
【図５】ディジタル式携帯電話の概略構成図である。
【図６】調整端子とユーザ端子の形状を変形させた温度補償型圧電発振器の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明に係る圧電デバイスおよび電子機器の最良の実施形態について説明する。まず圧電デバイスについて説明する。圧電デバイスには様々な種類がある。このため以下の実施形態では、外部からデータを入力可能になっている記憶部をパッケージ内に備えた圧電デバイスの一例として、温度補償型圧電発振器について説明する。
【００１６】
図１は温度補償型圧電発振器の説明図である。ここで図１（Ａ）は温度補償型圧電発振器の正面図、図１（Ｂ）は底面図である。図２は温度補償型圧電発振器の構成を説明するブロック図である。温度補償型圧電発振器１０は、図２に示すように、圧電振動片１２やＩＣチップ１４を回路基板であるパッケージ３０の内部に搭載している。ＩＣチップ１４は、記憶部１６と、スイッチ部１７、圧電振動片１２の共振周波数を制御する為の制御回路である温度補償回路１８および発振回路２０等を備えている。記憶部１６は制御回路の設定条件に関わるデータを記憶するものである。発振回路２０は圧電振動片１２と接続しており、圧電振動片１２の信号を増幅・発振して、出力信号を出力している。また温度補償回路１８は、発振回路２０内に設けられた可変容量素子に印加する補償電圧を生成する。補償電圧は、圧電振動片１２の周波数温度特性を打ち消して発振回路２０の周波数が温度に対して一定となるように前記可変容量素子の容量を制御する電圧である。したがって温度補償回路１８は、個々に異なる周波数温度特性のばらつきを持った圧電振動片１２に対し、発振回路２０の周波数が温度に対して安定となるよう、個々に最適な補償電圧を生成する必要がある。調整機能を持たせた温度補償回路１８は、組み合わされた振動子に合わせて最適条件を求め、記憶部１６を使って補正値データを記憶させる。このような作業を調整作業とよび、製造メーカ側が行っている。調整後は、記憶部１６の条件に従い温度補償回路１８は動作する。これによって発振回路２０は、温度に対して変動の少ない安定した周波数が出力されることになる。
【００１７】
図１に示すパッケージ３０は、圧電振動片１２やＩＣチップ１４を凹陥部（図示せず）の内部に搭載するパッケージベース３２と、このパッケージベース３２の上面に接合して前記凹陥部を気密封止する蓋体３４とを有している。パッケージベース３２（パッケージ３０）の基板実装面３６には、ユーザ端子３８と調整端子４０（第１調整端子４０ａ，第２調整端子４０ｂ）が設けてある。ユーザ端子３８は、後述するように、電子機器を構成する基板に温度補償型圧電発振器１０を実装するときに、前記基板に設けた実装電極と導電性接合材を介して接合するものである。また調整端子４０は、記憶部１６内のデータを書き換える為の信号を入力（ＩＣチップ１４にデータを入力）するため、また記憶部１６内のデータを出力（ＩＣチップ１４からデータを読み出す）ための端子であり、データの入出力の際にはプローブが接触するところである。
【００１８】
そして図１（Ｂ）に示す場合、ユーザ端子３８は、パッケージ３０の角部付近にそれぞれ設けてある。ユーザ端子３８は、完成した温度補償型圧電発振器１０を動作させるために必要な端子であり、グランド接続端子（ＧＮＤ端子）、電源端子（Ｖｃｃ端子）、共用端子（Ｖｃｏｎｔ／Ｃｌｏｃｋ端子）および出力端子（ＯＵＴ端子）になっている。前記グランド接続端子は、接地に接続されることでＩＣチップ１４の基準電位を設定している。前記電源端子は、ＩＣチップ１４に電力を供給するため、電源に接続される。そして前記電源端子と前記グランド接続端子は、これらの距離が最も離れるように、パッケージベース３２の底面において対角の位置に設けてある。また前記共用端子は、記憶部１６および発振回路２０に接続している。この共用端子は、ユーザと温度補償型圧電発振器１０の製造メーカが共用するようになっている。そして前記共用端子には、温度補償型圧電発振器１０を製造する際には制御回路の設定条件を調整するのに必要なクロック信号（Ｃｌｏｃｋ）が入力されて、記憶部１６に供給するようになっている。また温度補償型圧電発振器１０の完成後には、共用端子には制御電圧（Ｖｃｏｎｔ）が入力されて、発振回路２０に供給するようになっている。
【００１９】
また第１調整端子４０ａは、パッケージ３０の下面の四隅に設けたユーザ端子３８のうちいずれか１つに近接して設けてある。具体的には、第１調整端子４０ａは、前記グランド接続端子に隣接した距離に配設し、当該距離に対して他のユーザ端子や調整端子からは離れた距離に配設してある。そして第１調整端子４０ａと前記グランド接続端子は、互いに独立して形成してあるが、前記導電性接合材を設けることによって導通する間隔を有している。このため第１調整端子４０ａと前記グランド接続端子は、温度補償型圧電発振器１０を前記基板に実装すると前記導電性接合材や前記実装電極を介して積極的に短絡して、同電位になる間隔を備え、他のユーザ端子や調整端子とは短絡を避ける間隔を備えている。さらに第２調整端子４０ｂは、２つのユーザ端子３８の間に設けてある。具体的な一例としては、前記出力端子と前記電源端子との間の中央に第２調整端子４０ｂを設けている。
【００２０】
このような調整端子４０およびユーザ端子３８は、図２に示すようにＩＣチップ１４の入出力端子とパッケージ３０の導体配線とは例えば金属ワイヤーを介して接続している。第２調整端子４０ｂは、ＩＣチップ１４の内部に設けたトランジスタから構成されたスイッチ部１７、第２プルダウン抵抗２６およびインバータ２８（第２インバータ２８ａと第３インバータ２８ｂとの並列回路）を介して、記憶部１６に接続している。この第２調整端子４０ｂはＤＡＴＡ端子になっており、記憶部１６に記憶させる情報を入力、または記憶部１６に記憶されている情報を出力する端子になっている。
【００２１】
また第１調整端子４０ａは、ＩＣチップ１４の内部に設けた第１プルダウン抵抗２２および第１インバータ２４を介して記憶部１６に接続している。さらに第１調整端子４０ａは、第１プルダウン抵抗２２の前段において、スイッチ部１７の制御端子に導通している。このため、スイッチ部１７は、第１調整端子４０ａに入力した信号のハイ（Ｈｉｇｈ）レベルとロウ（Ｌｏｗ）レベルの違いによって、開閉が制御される。すなわちスイッチ部１７がＮチャネル型のＭＯＳトランジスタである場合、第１調整端子４０ａにハイレベルの信号が入力するとスイッチ部１７の制御端子であるバックゲートにハイレベルの電圧が印加されるのでスイッチ部１７とゲートとソース間が導通して、第２調整端子４０ｂと記憶部１６とを接続する。これに対し、第１調整端子４０ａがロウレベルになっているとバックゲートにロウレベルの電圧が印加されるのでスイッチ部１７のゲートとソース間が非導通となり、第２調整端子４０ｂと記憶部１６とを接続しない。
【００２２】
また第１調整端子４０ａはＣＳ（チップセレクト）端子になっており、これに入力する信号のハイレベルまたはロウレベルの違いによって、第２調整端子４０ｂを介して記憶部１６に情報の書き込みや読み出しが出来るようになったり、出来ないようになったりする。すなわち第１調整端子４０ａにハイレベルの信号が入力すると、スイッチ部１７が閉じるとともに、第２調整端子４０ｂから記憶部１６にメモリアクセスが可能になる。また第２プルダウン抵抗２６は、第１調整端子４０ａの電位がロウレベルになってスイッチ部１７が開放状態のときに、記憶部１６の入力側（インバータ２８の入力）が電位的に不安定になるのを防止している。
【００２３】
このような温度補償型圧電発振器１０の記憶部１６に情報（一例としては前記補正値データ）を書き込むには、次のようにして行う。図３は調整端子および共用端子から入力される信号波形の説明図である。まずロウレベルになっている第１調整端子４０ａにハイレベルの信号を供給して記憶部１６のデータを書き換え可能な状態にすると共に、スイッチ部１７を開から閉にする。これにより第２調整端子４０ｂと記憶部１６が接続する。そして前記共用端子に供給されるクロック信号に合わせて、第２調整端子４０ｂに情報を供給して、これを記憶部１６に書き込む。記憶部１６に記憶された情報（データ）に基づき温度補償型圧電発振器１０の特性が所望の値となれば記憶部１６への情報の書き込みを終了させる為、第１調整端子４０ａへの信号を止めてロウレベルにする。これによりスイッチ部１７が開になって第２調整端子４０ｂと記憶部１６との間を開放にするとともに、記憶部１６に書き込みができない状態にする。
【００２４】
この後、温度補償型圧電発振器１０はユーザに提供される。そして温度補償型圧電発振器１０は、前記電子機器を構成する前記基板に実装される。図４は温度補償型圧電発振器を基板に実装したときの説明図である。ここで図４（Ａ）は温度補償型圧電発振器を基板に実装したときの正面図、図４（Ｂ）は調整端子およびユーザ端子と実装電極とを平面視したときの位置関係を示す図である。前記基板５０の上面には、温度補償型圧電発振器１０を実装するための電極（前記実装電極５２）が設けてある。実装電極５２は、基板５０に実装される温度補償型圧電発振器１０の第１調整端子４０ａおよびユーザ端子３８のうち前記グランド接続端子に対向するように設けてある。
【００２５】
そして近接配置した第１調整端子４０ａと前記グランド接続端子は、これらを跨る１つの実装電極５２（５２ａ）と接合するようになっており、他のユーザ端子３８はそれぞれ１つの実装電極５２と接合するようになっている。なお第１調整端子４０ａおよび前記グランド接続端子と接合する実装電極５２ａは、他のユーザ端子３８と接合する実装電極５２に比べて、平面サイズを大きく形成することができる。
【００２６】
一方、第１調整端子４０ａおよび前記グランド接続端子の面積を小さくし、且つ、互いを近接配置することで他のこれら２つの端子を囲む範囲の面積を他のユーザ端子３８と等しく構成しても良く、この場合、ユーザ側にとっては第１調整端子４０ａと前記グランド接続端子とからなる実装端子用に不必要に実装電極５２を構成する必要が無いので、第１調整端子４０ａ用の実装電極５２と他のユーザ端子３８用の実装電極５２との距離を両電極の短絡を確実に妨げるだけ広く確保することができる。
【００２７】
このように配置した実装電極５２の上に、半田や導電性接着剤等の前記導電性接合材５４を設け、この上に調整端子４０やユーザ端子３８が配設されるように基板実装面３６を基板５０に向けて温度補償型圧電発振器１０を実装している。このとき第１調整端子４０ａと前記グランド接続端子は、１つの導電性接合材５４によって実装電極５２と接合している。これによって実装後であっても第１調整端子４０ａは、前記グランド接続端子と同電位になる（ＧＮＤに接続される）ので、第２調整端子４０ｂは、ＩＣチップ１４の内部回路（記憶部１６）から切り離されたままの状態である。すなわち温度補償型圧電発振器１０を実装すると、第１調整端子４０ａがロウレベルに固定されるのでスイッチ部１７も開放のままに固定され、第２調整端子４０ｂに外来ノイズや不慮の電圧が印加されることがあっても、記憶部１６にデータを書き込んだり読み出したりできなくなる。
【００２８】
このような温度補償型圧電発振器１０を実装した基板５０を備えた電子機器には様々なものがあるが、一例としてはディジタル式携帯電話や携帯情報端末（ＰＤＡ）、パーソナルコンピュータ等を挙げることができる。この具体例のうち、ディジタル式携帯電話は、次のような構成になっている。図５はディジタル式携帯電話の概略構成図である。ディジタル式携帯電話６０は、送受信信号の送信部６２および受信部６４等を有し、この送信部６２および受信部６４に、これらを制御する中央演算装置（ＣＰＵ）６６が接続している。またＣＰＵ６６は、送受信信号の変調および復調の他に表示部や情報入力のための操作キー等からなる情報の入出力部６８や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等からなるメモリ７０の制御を行っている。このためＣＰＵ６６には圧電デバイス７２が取付けられ、その出力周波数をＣＰＵ６６に内蔵した所定の分周回路（不図示）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようになっている。またＣＰＵ６６は温度補償型圧電発振器１０と接続しており、この温度補償型圧電発振器１０は送信部６２と受信部６４とに接続している。これによりＣＰＵ６６からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償型圧電発振器１０により修正されて、送信部６２および受信部６４に与えられるようになっている。
【００２９】
以上説明した温度補償型圧電発振器１０によれば、第１調整端子４０ａに入力する信号のレベルで制御されるスイッチ部１７を第２調整端子４０ｂの直後に配設したので、前記信号のハイレベル／ロウレベルにより第２調整端子４０ｂと内部回路を切り離すことができる。そして第１調整端子４０ａがロウレベルの時は、第２調整端子４０ｂが開放状態になるので、いかなる信号を第２調整端子４０ｂに入力しても内部回路が動作することがなく、第１調整端子４０ａにハイレベルの信号が供給されることで第２調整端子４０ｂに入力した信号（情報）を内部回路に伝達できる。これによって第１調整端子４０ａをロウレベルに固定しておけば、第２調整端子４０ｂにいかなる信号や電圧が入力されても、記憶部１６が誤動作する等の内部の回路に異常が発生するのを防止できる。
【００３０】
すなわち温度補償型圧電発振器１０の製品完成後に調整端子４０に不慮に電圧が印加されても、記憶部１６に保存してある情報の記憶状態に影響を与えるのを防止できる。したがって温度補償型圧電発振器１０を基板５０に実装するときに実装ずれが生じて、本来オープンであるべき調整端子４０が実装電極５２とショートしてしまった場合や、調整端子４０への外来ノイズによる誤動作が起こってしまった場合でも、回路的に異常を起すことを防止できる。
【００３１】
また第１プルダウン抵抗２２によって、第１インバータ２４の入力をロウに安定させることができる。またスイッチ部１７とインバータ２８との間に設けた第２プルダウン抵抗２６によって、インバータ２８の入力をロウに安定させることができる。
【００３２】
また温度補償型圧電発振器１０は、ＩＣチップ１４内の回路の実現も容易にでき、且つ、基板５０の設計も容易にできる。そして第１調整端子４０ａと前記グランド接続端子が接合する実装電極５２ａの形状を他の実装電極５２と変えることにより、各実装電極５２の配置を非対称にできる。このため温度補償型圧電発振器１０を逆向きにして基板５０へ実装することを防止できる。
【００３３】
なお近接配置した調整端子４０やユーザ端子３８の平面視した形状は、矩形に限定されることはなく任意の形状でよい。一例としては、図６に示すように、近接配置してある調整端子４０とユーザ端子３８を三角形にしてもよい。そして各端子の形状を三角形にした場合は、記憶部１６に情報を書き込む調整作業時に、プローブを調整端子４０に接触させる際の作業性を向上できる。すなわち隣接した端子へプローブを接触させるには、対角の位置で行うことが理想的であり、それを実現したものが図６に示す形態となる。
【００３４】
また圧電デバイスは、前述した温度補償型圧電発振器１０ばかりでなく、圧電振動片１２と、外部からデータを入力可能になっている記憶部１６とをパッケージ３０内に備え、記憶部１６に接続する調整端子４０と、実装時に用いるユーザ端子３８とをパッケージ３０の外面に設けた形態であればよい。具体的な一例としては、電圧制御圧電発振器やプログラマブル圧電発振器、リアルタイムクロック、ジャイロセンサ装置等に本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００３５】
１０………温度補償型圧電発振器、１２………圧電振動片、１４………集積回路（ＩＣ）チップ、１６………記憶部、１７………スイッチ部、２２………第１プルダウン抵抗、３０………パッケージ、３２………パッケージベース、３６………基板実装面、３８………ユーザ端子、４０………調整端子、５０………基板、５２………実装電極、５４………導電性接合材、６０………ディジタル式携帯電話。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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