(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型センターインサートおよび上型キャビティインサートを有する上金型と、下型センターインサートおよび下型キャビティインサートを有する下金型を備え、
前記上型センターインサートの前記上型キャビティインサートと隣接する端縁部若しくは前記下型センターインサートの前記下型キャビティインサートと隣接する端縁部に沿って被成形品と平行に被成形品と同じ長さまで連なり、当該上型若しくは下型センターインサートに形成された金型ランナと交差するように突出する突出部が形成されていることを特徴とするモールド金型。
【請求項２】
前記突出部は、モールド金型により被成形品がクランプされると、当該クランプされた被成形品の上面若しくは下面の高さ位置と面一となる高さに突出形成されていることを特徴とする請求項１記載のモールド金型。
【請求項３】
前記下型若しくは上型センターインサートのパーティング面には、対向する前記上型若しくは下型センターインサートに形成された金型カル部の外周縁に沿ってカル部のある金型に浅溝部が形成され、カル部の無い金型の浅溝部より内側に凹溝が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のモールド金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はモールド金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の樹脂封止方式としては、被成形品をモールド金型に載置し、型閉じ後、ポット内の封止樹脂をプランジャによりキャビティに圧送して被成形品を樹脂封止するトランスファ成形方式のモールド装置が広く知られている。
上記モールド装置に用いられるモールド金型は、被成形品のキャビティ周りに樹脂を漏らさないようにするため、キャビティ周りで幅１ｍｍ程度の突起があり、被成形品を確実にクランプする設計である。この樹脂封止される被成形品の厚みには公差があり、公差の範囲内で最も薄い被成形品をモールド金型にセットした場合でも樹脂漏れなく確実にクランプさせるため、被成形品をセットする掘り込み深さは被成形品厚さよりもわずか浅く掘り込まれている。すなわち、キャビティ周りのクランプ部以外の箇所はわずかな隙間が発生する設計が適用されている。このため、上型センターインサートと下型センターインサート間には、厚さ方向に０．０１ｍｍ程度の隙間が形成されることになる。また、キャビティ周りのクランプ部を外れた部分は厚さ方向に０．０２ｍｍ程度の隙間が形成されている。このため、ポットからキャビティへ金型カル、金型ランナ・ゲートを通じて封止樹脂を圧送する際に、所謂樹脂フラッシュと呼ばれる薄バリが当該隙間に発生し易い傾向にあった。
【０００３】
この樹脂フラッシュは、何時、どこで金型表面から離脱するのかは予想することができず、仮に金型内に飛散し落下した場合には、次の製品が不良となってしまう。また、キャビティ周りで発生した樹脂フラッシュは最終製品上となる箇所のため、後工程で新たに樹脂フラッシュを除去する必要があり、生産効率の低下及び品質不良を招くおそれがある。
【０００４】
上述した樹脂フラッシュを防ぐために、様々なモールド金型が提案されている。例えば、キャビティの樹脂注入終端側に弾性材を突出させて埋設したものや（特許文献１参照）、キャビティの周縁部でクランプされるリードフレームの表裏面を圧接する突条面を設けたもの（特許文献２参照）、或いは予め金型カル周り及び金型ランナ周縁部に厚バリを設けて樹脂を硬化させておき、樹脂フラッシュによる悪影響が無いようにするものも提案されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−４４１８０号公報
【特許文献２】実開平２−６８１１４号公報
【特許文献３】特開平３−７９３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年ＬＥＤ素子を実装した被成形品を樹脂封止する場合、従来の比較的粘度が高く流動性の低いエポキシ系封止樹脂よりも低粘度で浸透性が高いシリカ含有量の少ない封止樹脂が用いられるようになった。この場合、従来のモールド金型を用いた場合には、以下に述べる不具合が生ずる。
例えば、図９（Ｂ）に示すように、下型センターインサート２４０と上型センターインサート１３０との隙間Ｓや、キャビティインサートにおけるキャビティ周りのクランプ部を外れた隙間Ｓを通じて金型カル１２０周りに樹脂フラッシュを生ずる。
【０００７】
具体的には、図９（Ａ）に示すように、モールド金型のクランプ力は専ら被成形品４００のキャビティ周りにおいて有効に作用するため、このクランプ力が弱まるカル部１２０の外周縁２４６から樹脂２３２が漏れ出す（図９（Ａ）の平面図におけるハッチング部分）。また、上記下型センターインサート２４０の平面領域に漏れ出した樹脂２３２が、被成形品４００のクランプ部１６０の周縁部に沿って下型キャビティインサート２５０の平面領域 (図９（Ａ）内において破線で囲んだ部分)へ漏れ出すと成形不良になってしまう。
【０００８】
本願発明は、低粘性で浸透性が高い封止樹脂を用いても、センターインサートの金型クランプ面に形成される隙間から漏れ出した封止樹脂をセンターインサート側のクランプ領域内に留めておくことにより、成形不良を低減したモールド金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決し、以下に述べる実施形態に適用される手段は、以下の構成を有する。
すなわち、上型センターインサートおよび上型キャビティインサートを有する上金型と、下型センターインサートおよび下型キャビティインサートを有する下金型とを備え、前記上型センターインサートの前記上型キャビティインサートと隣接する端縁部若しくは前記下型センターインサートの前記下型キャビティインサートと隣接する端縁部に沿って連なり、当該上型若しくは下型センターインサートに形成された金型ランナと交差するように突出する突出部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、前記突出部は、モールド金型により被成形品がクランプされると、当該クランプされた被成形品の上面若しくは下面の高さ位置と面一となる高さに突出形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、前記下型若しくは上型センターインサートのパーティング面には、対向する前記上型若しくは下型センターインサートに形成された金型カル部の外周縁に沿ってカル部のある金型に浅溝部が形成され、カル部の無い金型の浅溝部より内側に凹溝が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
上述したモールド金型を用いれば、ポットより押し出された低粘度で浸透性が高い封止樹脂は、センターインサートに形成された金型カル部の周縁部からパーティング面に漏れ出すが、上型センターインサートの上型キャビティインサートと隣接する端縁部若しくは下型センターインサートの下型キャビティインサートと隣接する端縁部に沿って形成された金型ランナと交差するように突出する突出部で堰き止められる。したがって、センターインサートの金型クランプ面に形成される隙間から漏れ出した封止樹脂を当該センターインサートのクランプ領域内に留めておくことにより、成形不良を低減することが可能になる。特には、被成形品に樹脂フラッシュを出さない。
【００１３】
また、突出部は、モールド金型により被成形品がクランプされると、当該クランプされた被成形品の上面若しくは下面の高さ位置と面一となる高さに突出形成されているので、金型ランナを圧送される封止樹脂がセンターインサートからキャビティインサートへ漏れ出すことを抑えることができる。
【００１４】
また、下型若しくは上型センターインサートのパーティング面には、対向する上型若しくは下型センターインサートに形成された一方金型に金型カル部の外周縁に沿って浅溝部および他方金型に凹溝が形成されていると、金型カル部の外周縁から漏れ出す封止樹脂を浅溝部および凹溝に収容して流頭部分の熱硬化が促進され、金型カル部の外周縁部へ更なる封止樹脂が漏れ出すことを抑制することができる。
【００１５】
また、突出部が、上型センターインサート若しくは下型センターインサートとは同一部材により形成される場合には、従来のモールド金型をフライス加工することで形成することができる。或いは、突出部が、上型センターインサート若しくは下型センターインサートと別部材により形成される場合には、金型加工を施すことなく低コストで突出部を形成することができる。
【００１６】
上記突出部として別部材を用いた場合の弾性係数は、上型センターインサート及び下型センターンサートの弾性係数よりも小さくすれば、モールド金型により被成形品をクランプした際における突出部の変形量を増やすことができ、センターインサートからキャビティインサート側への樹脂漏れの発生を確実に抑えることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態におけるモールド金型の概略構成を示す断面図である。
【図２】第１実施形態にかかる下型センターインサートの要部平面図（Ａ）およびＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）である。
【図３】第１実施形態にかかるモールド金型を備えたモールド装置を用いて樹脂成形した際のセンターインサート付近における各工程の概略状態を示す上型平面図（Ａ）、下型平面図（Ｂ）および断面図（Ｃ）である。
【図４】第１実施形態にかかるモールド金型を備えたモールド装置を用いて樹脂成形した際のセンターインサート付近における各工程の概略状態を示す平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。
【図５】第２実施形態におけるモールド金型の概略構成を示す断面図である。
【図６】第２実施形態にかかるモールド金型を備えたモールド装置を用いて樹脂成形した際のセンターインサート付近における各工程の概略状態を示す平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。
【図７】第２実施形態にかかるモールド金型を備えたモールド装置を用いて樹脂成形した際のセンターインサート付近における各工程の概略状態を示す平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。
【図８】第３の実施形態にかかるモールド金型の上金型および下金型の金型面の一例を示す平面図である。
【図９】従来のモールド装置を用いた樹脂成形時のセンターインサート付近における概略状態を示す平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下に、本発明の好適な実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。図１は、第１実施形態におけるモールド金型の概略構成を示す断面図である。図２は、第１実施形態にかかる下型センターインサートの要部平面図（Ａ）およびＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）である。
【００１９】
本実施形態のモールド金型３００は、図示しないＬＥＤ素子を搭載した被成形品４００（一例として、リードフレーム、サブストレート、多層基板、ＢＴ基板）に対し、ＬＥＤ素子を樹脂封止してＬＥＤ装置を製造するものである。図１に示すようにモールド金型３００は、上型センターインサート１３０および上型キャビティインサート１４０を有する上金型１００と、下型センターインサート２４０および下型キャビティインサート２５０を有する下金型２００とにより構成されている。図２においては、プランジャ２２０が２つのみ示されているが、これは図２（Ａ）の上下部分の先端部が省略されているためであり、実際には３つ以上のプランジャ２２０が配設されている。
【００２０】
図１に示すように、上金型１００は、上型チェイスブロック１８０と、上型カル部１２０が形成された上型センターインサート１３０と、キャビティ凹部１９０が設けられた上型キャビティインサート１４０と、を有している。なお、金型には離型の為のエジェクタピン（図示せず）が適便配設されている。上金型１００のパーティング面には、上型カル部１２０とキャビティ凹部１９０とを連通する上型ランナ・ゲート（金型ランナ）１７０が刻設されている。
【００２１】
上型カル部１２０は、天井面からパーティング面側にむけて徐々に拡径する断面台形状に形成されていて、パーティング面における外周縁部が所要深さでさらに外方に拡径した浅溝部１２２を有している。図１では浅溝部１２２の幅寸法および深さ寸法を誇張して表現しているが、浅溝部１２２の実際の深さは、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度である。上型カル部１２０の外周縁に形成された浅溝部１２２により、上型カル部１２０に押し出された封止樹脂２３０の流頭部分と上金型１００との接触面積が増加する。これにより上型カル部１２０における封止樹脂２３０の流頭部分の熱硬化が促進され、カル部１２０の外周縁への封止樹脂の供給が妨げられ、上型カル部１２０の外周縁における樹脂フラッシュの発生を抑制することができる。
【００２２】
下金型２００は、図１に示すように、ポット２１０およびプランジャ２２０を収容する下型センターインサート２４０と、下型キャビティインサート２５０と、下型チェイスブロック２６０とを具備している。下型キャビティインサート２５０には、図示しないＬＥＤ素子を搭載した被成形品４００が下型キャビティインサート２５０の上面に載置される。下型センターインサート２４０と、下型キャビティインサート２５０は、それぞれ下型チェイスブロック２６０に組み付けられている。
【００２３】
下型センターインサート２４０と下型キャビティインサート２５０とは、下型チェイスブロック２６０に組み付けられた際に、下型キャビティインサート２５０の上面が被成形品４００の厚み分だけ下型センターインサート２４０より高さが低くなるように設計されている。この高さは、下型キャビティインサート２５０に公差上最薄の被成形品４００が載置されても、被成形品４００の上面高さが下型センターインサート２４０上面より若干高くなるように設計されている。このため、モールド金型３００が型閉じすると、上型キャビティインサート１４０と下型キャビティインサート２５０とで被成形品４００の周縁部を確実にクランプする。
【００２４】
図３（Ａ）は上型平面図を示している。上型キャビティ周りに幅１ｍｍ程度のクランプ部１６０があり、当該クランプ部１６０以外は高さ逃げがあり、型閉じ時においてクランプ部１６０で確実にクランプできるようになっている。図３（Ｂ）は下型平面図を示している。図３（Ｃ）において上型センターインサート１３０と下型センターインサート２４０間には、０．０１ｍｍ程度の厚さ方向の隙間Ｓが形成されており、キャビティインサートのキャビティ周りのクランプ部を外れた被成形品４００と上型キャビティインサート１４０との隙間部分は０．０２ｍｍ程度の隙間が存在している。
図４（Ａ）に示すように、上記隙間Ｓから低粘度で浸透性が高い封止樹脂２３０の一部が上型カル部１２０や上型ランナ・ゲート１７０以外の部分に漏れ出してしまう。
【００２５】
本実施形態においては、図２に示すように、下型センターインサート２４０のパーティング面に、下型キャビティインサート２５０と隣接する両端縁部に長手方向に沿って連なる突出部２４２が各々設けられている。突出部２４２は、被成形品４００に平行で被成形品４００と同じ長さで設けられ、上型センターインサート１３０と上型キャビティインサート１４０に形成された上型ランナ・ゲート１７０と交差する（直交する）ように突出形成されている。なお、突出部２４２の長さは、少なくとも被成形品の最端にある上型ランナ・ゲート１７０を越す長さであれば十分である。このような突出部２４２は、フライス加工により下型センターインサート２４０と一体に形成することができる。
【００２６】
図４（Ａ），（Ｂ）において、上記上型センターインサート１３０と下型センターインサート２４０との隙間Ｓから低粘度で浸透性が高い封止樹脂２３０が上型カル部１２０の周縁部からパーティング面に漏れ出すが、下型センターインサート２４０の下型キャビティインサート２５０と隣接する両端縁部に沿って形成された上型ランナ・ゲート１７０と交差するように突出する突出部２４２で堰き止められる。したがって、センターインサートの金型クランプ面に形成される隙間から漏れ出した封止樹脂２３０を当該センターインサートのクランプ領域内に留めておくことにより、成形不良を低減することが可能になる。
【００２７】
また、突出部２４２は、モールド金型３００により被成形品がクランプされると、当該クランプされた被成形品４００の上面の高さ位置と面一となる高さに突出形成されているので、上型ランナ・ゲート１７０を圧送される封止樹脂２３０が被成形品４００のクランプ部を周回して下型センターインサート２４０から下型キャビティインサート２５０へ漏れ出すことを抑えることができる。より詳細には、公差上最も薄い寸法の被成形品４００を下型キャビティインサート２５０に載置しても、キャビティ外周に樹脂フラッシュが漏れ出ないようになっている。
【００２８】
また、下型センターインサート２４０とは別部材を接着や溶着等により取り付けて突出部２４２を形成することもできる。この場合、突出部２４２を形成する材料の弾性係数は、下型センターインサート２４０及び上型センターインサート１３０を形成する材料の弾性係数よりも小さいことが好ましい。
これにより、被成形品４００を上金型２００に形成されたクランプ部１６０によってクランプさせた時に、上型センターインサート１３０と下型センターインサート２４０とにより圧縮されて弾性変形させるようにしてもよい。これにより、被成形品４００の厚さのばらつきに対して追従させることが可能になる。
【００２９】
また、図１、図３（Ｂ）において実線で示しているように、下型センターインサート２４０のパーティング面には、対向する上型センターインサート１３０に形成された上型カル部１２０の外周縁に沿って凹溝２４４が形成されている（図２、図３（Ａ）参照）。具体的には、下型センターインサート２４０のパーティング面に、対向する上型カル部１２０に連通する浅溝部１２２の外周縁に沿って凹溝２４４が形成されている。この凹溝２４４の深さ寸法は、例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであるが、この寸法に限定されるものではない。上記凹溝２４４を形成することにより、カル部１２０に充てんされた樹脂２３０が浅溝部１２２における作用と同様に、モールド金型３００からの熱が吸収され、上型カル部１２０に充填された封止樹脂２３０の流頭部分の熱硬化が促進される。これにより上型カル部１２０の外周縁部への封止樹脂２３０の漏れ出しを更に抑制することができる。
【００３０】
以上説明したモールド金型３００を備えたモールド装置による樹脂モールド動作について図１、図３〜図５を参照しながら説明する。
まず、図１において、モールド金型３００が型開きした状態で、下型２００の下型キャビティインサート２５０に被成形品４００を載置し、ポット２１０に封止樹脂２３０を投入する。
【００３１】
次いで、図示しない駆動手段によりモールド金型３００を型閉じして、上型キャビティインサート１４０と下型キャビティインサート２５０により所定の力で被成形品４００をクランプする。このとき、図３（Ａ）に示すように突出部２４２の上面高さ位置と被成形品４００の上面高さ位置とが面一になっている。
【００３２】
ポット２１０に投入された封止樹脂２３０は、モールド金型３００内の加熱手段により溶融された状態になっている。続いて図３（Ｂ）に示すように、図示しないプランジャ駆動手段によりプランジャ２２０を上動させて、溶融状態の封止樹脂２３０をポット２１０から上型カル部１２０、上型ランナ・ゲート１７０を通じてキャビティへ圧送される。
【００３３】
ポット２１０から圧送された封止樹脂２３０は、先ず上型カル部１２０および浅溝部１２２と、凹溝２４４に充填される。浅溝部１２２および凹溝２４４に充填された封止樹脂２３０の上金型１００および下金型２００との接触面積の比率は、上型カル部１２０に充填された封止樹脂２３０におけるその比率よりも大幅に大きくなる。したがって、浅溝部１２２および凹溝２４４に充填された封止樹脂２３０は、薄肉なためきわめて短時間で熱硬化する（図４（Ａ），（Ｂ）参照）。浅溝部１２２及び凹溝２４４に硬化された樹脂２３２により、浅溝部１２２及び凹溝２４４への新たな樹脂２３０の流入が防止され、上型カル部１２０の外周縁からの更なる樹脂フラッシュの発生を可及的に防止することができる。
【００３４】
上述したように、上型カル部１２０に充填された封止樹脂２３０のうち、浅溝部１２２と凹溝２４４の部位については、熱硬化が促進されるので直ちに樹脂が硬化する。しかしながら、モールド金型３００のクランプ時に、上型センターインサート１３０と下型センターインサート２４０との間に僅かな隙間Ｓが存在しているため、図４（Ａ）の平面図において下型センターインサート２４０部分におけるハッチング部（２３２）で示されているように、封止樹脂２３０の一部が隙間Ｓを通じて上型カル部１２０や上型ランナ・ゲート１７０から下型キャビティインサート２５０側に漏れ出す。このとき漏れ出した封止樹脂２３２は、下型センターインサート２４０の下型キャビティインサート２４０と隣接する端縁部に沿って形成された突出部２４２により堰き止められる。
【００３５】
これにより、上型カル部１２０や上型ランナ・ゲート１７０からから漏れ出した封止樹脂２３２は、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、下型キャビティインサート２５０側の領域に進入することはなく、下型センターインサート２４０領域内にとどまることになる。上記上型カル部１２０や上型ランナ・ゲート１７０の外周縁から漏れ出した封止樹脂２３２は、図４（Ｂ）に示すように、モールド金型３００の熱により熱硬化し成形品ランナ・ゲート（不要樹脂）と一体となる。
【００３６】
この後、通常の樹脂モールド工程と同様にモールド金型３００を型開きした後、成形品を離型した後、取り出しハンドにより下金型２００の金型表面から成形品が取り出される。この後、図示しないゲートブレイク機構によりゲートブレイクされて製品と不要樹脂とが分離され、製品（成形品）は製品収容部に搬送されて収納され、不要樹脂は不要樹脂回収部（スクラップボックス）へ回収される。尚、取り出しハンド、ゲートブレイク機構、製品収容部および不要樹脂回収部はそれぞれ公知であるためここでは図示していない。
以上説明したように、成形品である被成形品４００に樹脂成形部（パッケージ部）以外の部分に不要な封止樹脂２３０が付着していない製品を製造することができ、製品不良を低減して歩留まりを向上させることができる。
【００３７】
（第２実施形態）
次にモールド金型他の実施形態について説明する。第１実施形態と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとし、以下では異なる構成を中心に説明するものとする。図５は、第２実施形態におけるモールド金型の概略構成を示す断面図である。図６，７は第２実施形態にかかるモールド金型を備えたモールド装置を用いて樹脂成形した際のセンターインサート付近における各工程の概略状態を示す平面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。
【００３８】
図５において、本実施形態のモールド金型３００は上型センターインサート１３０に上型カル部１２０が形成されている。また、下型センターインサート２４０および下型キャビティインサート２５０のパーティング面には金型ランナである下型ランナ・ゲート２７０が形成され、下型キャビティインサートにはキャビティ凹部１９０が各々形成されている。また、被成形品である被成形品４００は、下型キャビティインサート２５０に載置される。
【００３９】
上型センターインサート１３０には、上型キャビティインサート１４０と隣接する両側端縁部に沿って連なり、下型センターインサート２４０に形成された下型ランナ・ゲート（これも金型ランナの一種である）２７０と交差（直交）するように突出する突出部１３２が突出形成されている。
突出部１３２の材質や寸法については、第１実施形態における突出部２４２と同様である。突出部１３２の突出高さは、上型キャビティインサート１４０と下型キャビティインサート２５０とによりクランプされた被成形品４００の下面の高さ位置と面一になる高さに突出形成されている。なお、ここでは図示していないが、第１実施形態と同様に、下型センターインサート２４０のパーティング面には、上型カル部１２０の浅溝部１２２に沿う配置で凹溝２４４が形成されていてもよい（図６（Ａ），（Ｂ）参照）。
【００４０】
本実施形態におけるモールド金型による樹脂モールド動作について図５乃至図７を参照しながら説明する。
まず、図５において、モールド金型３００が型開きした状態で、下型２００の下型キャビティインサート２５０に被成形品４００を載置しポット２１０に封止樹脂２３０を投入する。
【００４１】
次いで、図示しない駆動手段によりモールド金型３００を型閉じして、上型キャビティインサート１４０と下型キャビティインサート２５０により所定の力で被成形品４００をクランプする。このとき、図６（Ｂ）に示すように突出部１３２の下面高さ位置と被成形品４００の上面高さ位置とが面一になっている。
【００４２】
ポット２１０に投入された封止樹脂２３０は、モールド金型３００内の加熱手段により溶融された状態になっている。続いて図７（Ｂ）に示すように、図示しないプランジャ駆動手段によりプランジャ２２０を上動させて、溶融状態の封止樹脂２３０をポット２１０から上型カル部１２０、下型ランナ・ゲート２７０を通じてキャビティへ圧送される。
【００４３】
ポット２１０から圧送された封止樹脂２３０は、上型カル部１２０（浅溝部１２２及び凹溝２４４）に充填され熱硬化が促進される。しかしながら、モールド金型３００のクランプ時に、上型センターインサート１３０と下型センターインサート２４０との間に僅かな隙間Ｓが存在しているため、図７（Ａ）における下型センターインサート２４０部分のハッチング部に示すように、封止樹脂２３０の一部が隙間Ｓを通じて上型カル部１２０や下型ランナ・ゲート２７０から下型キャビティインサート２５０側に漏れ出す。
【００４４】
このとき漏れ出した封止樹脂２３２は、上型センターインサート１３０の上型キャビティインサート１４０と隣接する端縁部に沿って形成された突出部１３２により堰き止められる。これにより、上型カル部１２０や下型ランナ・ゲート２７０からから漏れ出した封止樹脂２３２は、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、上型キャビティインサート１４０側の領域に進入することはなく、上型センターインサート１３０の領域内にとどまることになる。
【００４５】
漏れ出した封止樹脂とキャビティ凹部１９０に充填された封止樹脂は、それぞれモールド金型３００の熱により熱硬化して、すべてが硬化する。この後の工程は、第１実施形態で説明した工程と同様であるので説明を省略する。本実施形態においても、第１の実施形態と同様に成形品である被成形品４００に樹脂成形部（パッケージ部）以外の部分に不要な封止樹脂２３０が付着していない製品を製造することができ、製品不良を低減して歩留まりを向上させることができる。
【００４６】
（第３実施形態）
図８は、第３の実施形態にかかるモールド金型の上金型および下金型の金型面の一例を示す平面図である。図８における（Ａ）は上金型の金型面を示す平面図であり、同図（Ｂ）は下金型の金型面を示す平面図である。図８の（Ａ）に示す上金型１００と同図（Ｂ）に示す下金型２００とにより一対のモールド金型が構成される。各図において破線で示されている部分は、他方の金型に形成されている部分である。なお、図８には示されていないが、上金型２００の上型カル部１２０、上型ランナ・ゲート１７０、キャビティ凹部１９０部分には図示しないエジェクタピンが突き出し可能に配設されているのは、先の第１実施形態および第２実施形態と同様である。
【００４７】
本実施形態における上金型１００には、上型カル部１２０およびキャビティ凹部１９０と、これらを接続する上型ランナ・ゲート１７０が刻設されている。第１実施形態および第２実施形態においては、１つのカル部１２０に対して複数（２本）の上型ランナ・ゲート１７０を有する上金型１００について説明したが、ここでは、１つの上型カル部１２０に対して１本の上型ランナ・ゲート１７０を配設した形態を示している。このように上型カル部１２０とキャビティ凹部１９０とを連通する上型ランナ・ゲート１７０は必要に応じて単数または複数配設することも可能である。同様に、ポット２１０およびカル部１２０の数も、必要に応じて単数または複数配設することも可能である。
【００４８】
また、図８（Ｂ）に示すように、下型センターインサート２４０に形成される凹溝２４４が、上型センターインサート１３０に形成された浅溝部１２２の外形線よりも内側に刻設されていてもよい。凹溝２４４と浅溝部１２２は、カル部１２０および上型ランナ・ゲート１７０の外形線に沿ってキャビティ凹部１９０に向かって突出部２４２まで刻設されていてもよい。
以上のような凹溝２４４の構成を採用することで、凹溝２４４の外周縁および浅溝部１２２と上型ランナ・ゲート１７０とが交差する部分において封止樹脂が漏れ出してしまうことを好適に防止することができる。
【００４９】
以上に本願発明について実施形態に基づいて詳細に説明をしてきたが、本願発明は本実施形態に限定されるものではない。例えば、第３実施形態の上型ランナ・ゲート１７０に代えて、第２実施形態と同じ様に下金型２００のポット２１０で、下型にランナ・ゲート２７０を刻設しても良い。また、第１実施形態および第２実施形態においては、ポット２１０およびプランジャ２２０が下金型２００に収容されている実施形態について説明しているが、ポット２１０およびプランジャ２２０を上金型１００（上型センターインサート１３０）に収容しても良いのはもちろんである。この場合においても、金型ランナおよびキャビティ空間１９０は上金型１００および下金型２００のいずれにも形成することができるのは、第１実施形態および第２実施形態と同様である。同様に、第３実施形態も上金型１００に収容しても良い。
【００５０】
また、本実施形態においては、被成形品としてＬＥＤ素子を搭載した被成形品４００を例示しているが、これに限定されるものではなく、樹脂基板であっても良く、基板実装される半導体素子はＬＥＤ以外の半導体素子であってもよい。
さらに、突出部２４２は下型に設けても良いし、上型に設けても良い。
【符号の説明】
【００５１】
１００  上金型
１２０  カル部
１２２  浅溝部
１３０  上型センターインサート
１３２  突出部
１４０  上型キャビティインサート
１７０  上型ランナ・ゲート
２００  下金型
２３０  封止樹脂
２３２  漏れ出した樹脂
２４０  下型センターインサート
２４２  突出部
２４４  凹溝
２５０  下型キャビティインサート
２７０  下型ランナ・ゲート
３００  モールド金型
４００  被成形品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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