(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法であって、
前記半導体ウエハを吸着保持する保持テーブルの当該保持域に通気性を有する弾性体を備え、半導体ウエハの表面側の回路形成面を当該弾性体を介して保持テーブルに吸着保持した状態で貼付ローラを転動移動して粘着テープを半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって貼り付ける貼付け過程を備え、
前記貼付け過程において、弾性体の外周に沿って規制部材を配備し、半導体ウエハの外周部あるいは貼付ローラが粘着テープの押圧方向に変位するのを当該規制部材で制限する
ことを特徴とする半導体ウエハマウント方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体ウエハマウント方法において、
前記規制部材で半導体ウエハの外周部を受け止め支持する
ことを特徴とする半導体ウエハマウント方法。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体ウエハマウント方法において、
前記規制部材を半導体ウエハの外周に近接した外側の位置に配備し、貼付ローラの落ち込みを当該規制部材で受け止める
ことを特徴とする半導体ウエハマウント方法。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体ウエハマウント方法において、
前記半導体ウエハの高さ位置に対応して規制部材の高さを調節する
ことを特徴とする半導体ウエハマウント方法。
【請求項５】
半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント装置であって、
前記半導体ウエハおよびリングフレームを保持しつつも、当該半導体ウエハの保持域に弾性体を備えた保持テーブルと、
前記半導体ウエハとリングフレームとにわたって転動移動する貼付ローラを備えた貼付ユニットと
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
前記半導体ウエハの外周部あるいは貼付ローラの粘着テープの押圧方向への変位を規制する規制部材と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハマウント装置。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体ウエハマウント装置において、
前記弾性体は、半導体ウエハの直径よりも小径であり、
前記規制部材は、半導体ウエハの外周部を受け止め支持する
ことを特徴とする半導体ウエハマウント装置。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体ウエハマウント装置において、
前記規制部材を半導体ウエハの外周に近接した外側に位置に配備して構成した
ことを特徴とする半導体ウエハマウント装置。
【請求項８】
請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の半導体ウエハマウント装置において、
前記規制部を弾性体で成型し、高さ調整可能に構成した
ことを特徴とする半導体ウエハマウント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）とリングフレームとにわたって粘着テープ（ダイシングテープ）を貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、バックグラインド処理によって薄型化されたウエハの裏面に、金を蒸着させるなどの高温処理を施している。このような場合、ウエハの表面に回路保護用として貼り付けられている粘着テープを剥離してから高温処理が行われる。
【０００３】
高温処理の済んだウエハをマウント工程に搬送し、粘着テープを介してリングフレームに接着保持されてマウントフレームが作成される。しかしながら、この際にウエハ表面に保護用の粘着テープを貼り付けることなく露出したままの状態でマウント工程に搬送する場合がある。
【０００４】
回路面である表面を露出した状態でウエハをマウントする場合、回路面を下向きにしてウエハを保持テーブルに載置保持し、ウエハ裏面に粘着テープを貼り付ける。この場合、粘着テープ貼り付ける方法としては、例えば、保持テーブルの外周部に環状の吸着部を形成するとともに、この吸着部の内側に凹部を形成する。すなわち、ウエハの外周部を環状の吸着部で吸着保持し、かつ、凹部に流体を供給してウエハ裏面に作用する貼り付け押圧力にバランスするように凹部の内圧を制御している（特許文献1を参照）。
【０００５】
また、ウエハ表面に再度表面保護用の粘着テープを貼り付けてマウント工程に移行する場合もある。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−２８７６３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ウエハの表面外周部が剛性の高い保持テーブルの環状吸着部に直接に接触するので、ウエハ表面の外周部までにバンプが形成されていると、環状吸着部との接触でバンプが破損するおそれがある。また、ウエハの外周部以外の箇所は非接触状態にあるので、接触によるバンプの破損は発生しない。しかしながら、薄型化されて剛性が低下しているウエハを大きく撓み変形しないように凹部の内圧を制御することは極めて難しいものになっている。
【０００８】
また、ウエハ表面を粘着テープで保護する場合、ウエハ表面が保持テーブルとの直接接触によって破損することはない。しかしながら、剛性の高い金属またはセラミック製の保持テーブルと貼付ローラとでウエハが挟持されるので、ウエハ表面に形成された微細な回路やバンプが変形したり破損したりする恐れがある。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハ自体、あるいは、ウエハ表面に形成された回路やバンプを破損させることなく粘着テープを精度よく貼り付けてマウントフレームを作成することのできる半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法であって、
前記半導体ウエハを吸着保持する保持テーブルの当該保持域に通気性を有する弾性体を備え、半導体ウエハの表面側の回路形成面を当該弾性体を介して保持テーブルに吸着保持した状態で貼付ローラを転動移動して粘着テープを半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって貼り付ける貼付け過程を備え、
前記貼付け過程において、弾性体の外周に沿って規制部材を配備し、半導体ウエハの外周部あるいは貼付ローラが粘着テープの押圧方向に変位するのを当該規制部材で制限する
ことを特徴とする。
【００１１】
（作用・効果）  上記方法によれば、貼付ローラからの押圧によって弾性体が弾性変形し、半導体ウエハの表面に粘着テープが弾性体の弾発力を伴いながら貼り付けられてゆく。この過程において、半導体ウエハは剛性の高い保持テーブルには直接に接触することなく弾性保持されているので、半導体ウエハに大きい撓み変形が発生することがない。したがって、ウエハ表面の回路やバンプが変形あるいは破損するのを抑制することができる。また、この場合、半導体ウエハへの粘着テープの貼付け開始側あるいは終了側のウエハ端部においても、貼付ローラの押圧力によって半導体ウエハの外周部が大きく撓み変形されるのを規制部材によって抑制される。
【００１４】
また、本発明は、規制部材で半導体ウエハの外周部を受け止め支持して実施することもできる（請求項２）。
【００１５】
つまり、半導体ウエハの表面の外周部にバンプが形成されているような場合、ウエハ外周部が弾性体よりはみ出る状態に半導体ウエハを保持することで、ウエハ表面の外周部が剛性の高いテーブル部分に直接に接触することなく粘着テープの貼り付けを行うことができる。また、ウエハ外周部を規制部材で受け止め支持して大きい撓み変形を回避することができ、ウエハ表面の外周部に形成された回路やバンプの変形や破損を効果的に回避することができる。
【００１６】
また、本発明は、規制部材を半導体ウエハの外周に近接した外側の位置に配備し、貼付ローラの落ち込みを当該規制部材で受け止めるようにして実施することもできる（請求項３）。
【００１７】
この場合、貼付ローラがウエハ外側位置において必要以上にテープ押圧方向に変位することを阻止し、半導体ウエハの外周部が大きく撓み変形することを回避することができる。
【００１８】
さらに、本発明は、半導体ウエハの高さ位置に対応して規制部材の高さを調節するように実施することもできる（請求項４）。
【００１９】
この場合、粘着テープの貼り付けに伴う押圧による弾性体の弾性変形を、半導体ウエハの厚さに対応した適正な量に制限される。つまり、半導体ウエハの外周部が大きく撓み変形することを回避することができるとともに、粘着テープを過不足のない押圧力で半導体ウエハの裏面全体に貼り付けることができる。
【００２０】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００２１】
すなわち、半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント装置であって、
前記半導体ウエハおよびリングフレームを保持しつつも、当該半導体ウエハの保持域に弾性体を備えた保持テーブルと、
前記半導体ウエハとリングフレームとにわたって転動移動する貼付ローラを備えた貼付ユニットと
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
前記半導体ウエハの外周部あるいは貼付ローラの粘着テープの押圧方向への変位を規制する規制部材と、
を備えたことを特徴とする。
【００２２】
（作用・効果）  この構成によれば、本発明方法を好適に実施することができる。
【００２３】
この規制部材としては、例えば、弾性体が半導体ウエハの直径よりも小径である場合、規制部材は、半導体ウエハの外周部を受け止め支持するよう構成する（請求項６）。また、規制部を半導体ウエハの外周に近接した外側に位置に配備して構成してもよい（請求項７）。さらに、規制部材を弾性体で成型し、高さ調整可能に構成してもよい（請求項８）。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置によれば、半導体ウエハ自体、あるいは、ウエハ表面に形成された回路やバンプを破損させることなく粘着テープをリングフレームと半導体ウエハとにわたって貼り付けてマウントフレームを作成することができる
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】半導体ウエハマウント装置の平面図である。
【図２】半導体ウエハマウント装置の正面図である。
【図３】ワーク搬送装置の一部を示す正面図である。
【図４】ワーク搬装置の一部を示す平面図である。
【図５】ウエハ搬送機構の正面図である。
【図６】ウエハ搬送機構の要部を示す平面図である。
【図７】ウエハ搬送機構およびフレーム搬送機構の前後移動構造を示す平面図である。
【図８】ウエハ搬送機構およびフレーム搬送機構における前後移動構造の一部を示す正面図である。
【図９】ウエハ搬送機構およびフレーム搬送機構における前後移動構造の一部を示す正面図である。
【図１０】フレーム搬送機構の正面図である。
【図１１】粘着テープ貼付け部の平面図である。
【図１２】粘着テープ貼付け部の正面図である。
【図１３】保持テーブルの斜視図である。
【図１４】保持テーブルの平面図である。
【図１５】ワークを保持した保持テーブルの縦断正面図である。
【図１６】粘着テープ貼付け過程を示す正面図である。
【図１７】粘着テープ貼付け過程を示す正面図である。
【図１８】粘着テープ貼付け過程を示す正面図である。
【図１９】粘着テープ貼付け過程を示す正面図である。
【図２０】表側から見たマウントフレームの斜視図である。
【図２１】裏側から見たマウントフレームの斜視図である。
【図２２】保持テーブルの別実施例を示す縦断正面図である。
【図２３】保持テーブルの他の実施例を示す縦断正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００２７】
図１に本発明に係る半導体ウエハマウント装置の平面図が、また、図２にその正面図がそれぞれ示されている。
【００２８】
この半導体ウエハマウント装置は、図２０に示すように、表面に形成された回路パターンの露出した状態の半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）Ｗの裏面とリングフレームｆとにわたって粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成するものである。
【００２９】
図１および図２に示すように、装置手前にワーク搬送装置１が左右に長く配置されるとともに、その左右中央の奥側に、リングフレームｆとウエハＷとにわたって粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成する粘着テープ貼付け部２が奥側に突出して配備されている。
【００３０】
左右中心より右側に寄った装置手前側に、ウエハＷをカセット３に積層収容して供給するウエハ供給部４が設けられるとともに、左右中心よりも左側に寄った手前側に、リングフレームｆをカセット５に積層収容して供給するフレーム供給部６が配備されている。また、左右中心近くの奥側には、ウエハＷとリングフレームｆを載置して粘着テープ貼付け部２に送り込む保持テーブル７が前後移動可能に配備されている。
【００３１】
ワーク搬送装置１には、左右水平に架設された案内レール８の右側に左右往復移動可能に支持されたウエハ搬送機構９と、案内レール８の左側に左右移動可能に支持されたフレーム搬送機構１０とが備えられている。また、右奥側に、ノッチやオリエンテーションフラットを用いてウエハＷの位置決めを行うアライナ１１が設置されている。さらに、フレーム供給部６の奥側にはリングフレームｆの位置決めを行うアライナ１２が設置されている。
【００３２】
ウエハ搬送機構９は、カセット３から取り出したウエハＷを左右および前後に搬送するとともに、ウエハＷの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。その詳細な構造が図３〜図９に示されている。
【００３３】
図３および図４に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能に前後に長い左右動可動台１４が装備されている。この左右動可動台１４に備えられた案内レール１５に沿って前後移動可能に前後動可動台１６が装備されている。さらに、この前後動可動台１６の下部にウエハ保持ユニット１７が上下移動可能に装備されている。
【００３４】
案内レール８の右端近くにはモータ１８で正逆転駆動される駆動プーリ１９が軸支されるとともに、案内レール８の中央側には遊転プーリ２０が軸支されている。これら駆動プーリ１９と遊転プーリ２０とにわたって巻き掛けられたベルト２１に、左右動可動台１４のスライド係合部１４ａが連結され、ベルト２１の正逆回動によって左右動可動台１４が左右に移動されるようになっている。
【００３５】
図７〜図９に示すように、左右動可動台１４の奥端近くにはモータ２２で正逆転駆動される駆動プーリ２３が軸支されるとともに、左右動可動台１４の前端近くには遊転プーリ２４が軸支されている。これら駆動プーリ２３と遊転プーリ２４とにわたって巻き掛けられたベルト２５に、前後動可動台１６のスライド係合部１６ａが連結され、ベルト２５の正逆回動によって前後動可動台１６が前後に移動されるようになっている。
【００３６】
図５に示すように、ウエハ保持ユニット１７は、前後動可動台１６の下部に連結された逆Ｌ字形の支持フレーム２６、この支持フレーム２６の縦枠部に沿ってモータ２７でネジ送り昇降される昇降台２８、昇降台２８に回動軸２９を介して縦向き支軸ｐ周りに旋回可能に軸支された回動台３０、回動軸２９にベルト３１を介して巻き掛け連動された旋回用モータ３２、回動台３０の下部に回動軸３３を介して水平向き支軸ｑ周りに反転回動可能に軸支されたウエハ保持アーム３４、回動軸３３にベルト３５を介して巻き掛け連動された反転用モータ３６などで構成されている。
【００３７】
図６に示すように、ウエハ保持アーム３４の先端側には真空吸着孔３７を備えたＵ形の吸着部３４ａが備えられている。上記した可動構造を利用することにより、ウエハ保持アーム３４に吸着保持したウエハＷを、前後移動、左右移動、および、縦向き支点ｐ周りに旋回移動するとともに、水平向き支点ｑ周りの反転回動によってウエハＷを表裏反転することができるようになっている。
【００３８】
フレーム供給部６の左側には、図２に示すように、作成されたマウントフレームＭＦを積載して回収する収納部３９が配備されている。この収納部３９は、装置フレーム４０に連結固定された縦レール４１と、この縦レール４１に沿ってモータ４２でネジ送り昇降される昇降台４３が備えられている。したがって、マウントフレームＭＦを昇降台４３に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。
【００３９】
フレーム搬送機構１０は、フレーム供給部６に積層して載置されたリングフレームｆを最上段から順に取り出して、左右および前後に搬送することができるよう構成されており、その左右移動構造および前後移動構造はウエハ搬送機構９と同様である。
【００４０】
すなわち、図７および図１０に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能に前後に長い左右動可動台４４が装備され、この左右動可動台４４に備えられた案内レール４５に沿って前後移動可能に前後動可動台４６が装備されている。さらに、この前後動可動台４６の下部にフレーム保持ユニット４７が上下移動可能に装備されている。
【００４１】
図３および図４に示すように、案内レール８の左端近くにはモータ４８で正逆転駆動される駆動プーリ４９が軸支されるとともに、案内レール８の中央側には遊転プーリ５０が軸支されている。これら駆動プーリ４９と遊転プーリ５０とにわたって巻き掛けられたベルト５１に、左右動可動台４４のスライド係合部４４ａが連結され、ベルト５１の正逆回動によって左右動可動台４４が左右に移動されるようになっている。
【００４２】
ウエハ搬送機構９に説明に使用した図７〜図９をフレーム搬送機構１０の説明に流用すると、左右動可動台４４の奥端近くにはモータ５２で正逆転駆動される駆動プーリ５３が軸支されるともに、左右動可動台４４の奥端近くには遊転プーリ５４が軸支され、これら駆動プーリ５３と遊転プーリ５４とにわたって巻き掛けられたベルト５５に、前後動可動台４６のスライド係合部４６ａが連結され、ベルト５５の正逆回動によって前後動可動台４６が前後に移動されるようになっている。
【００４３】
フレーム保持ユニット４７は、図１０に示すように、前後動可動台４６の下部に連結された縦枠５６、この縦枠５６に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠５７、昇降枠５７を上下動させる屈伸リンク機構５８、これを正逆屈伸駆動するモータ５９、昇降枠５７における下端の前後左右箇所に装備された吸着パッド６０などで構成されている。したがって、昇降台４３に積載されたリングフレームｆを最上段のものから順に吸着パッド６０で吸着保持して上昇し、前後左右に搬送することができるようになっている。なお、吸着パッド６０はリングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能となっている。
【００４４】
ワーク搬送装置１は以上のように構成されており、ウエハＷおよびリングフレームｆは以下のようにして粘着テープ貼付け部２に搬送される。
【００４５】
ウエハ搬送機構９においては、ウエハ保持アーム３４で吸着保持されたウエハＷが、先ず、アライナ１１に送り込まれて位置合わせされる。位置合わせされたウエハＷは、再びウエハ保持アーム３４で吸着保持された後、表裏反転され、表面を下向きにした姿勢で保持テーブル７に搬入され載置される。
【００４６】
他方、フレーム搬送機構１０においては、吸着パッド６０で吸着保持されたリングフレームｆが、先ず、アライナ１２に送り込まれて位置合わせされる。位置合わせされたリングフレームｆは再び吸着パッド６０で吸着保持された後、保持テーブル７に搬入され、ウエハＷと同心状に載置される。
【００４７】
図１１および図１２に示すように、粘着テープ貼付け部２は、ロール巻きした幅広の粘着テープ（ダイシングテープ）ＤＴを装填するテープ供給部６１、貼付ローラ６２、剥離ローラ６３、テープ切断機構６４、およびテープ回収部６５などを備えている。図１６〜図１９に、粘着テープＤＴの貼付過程の概略が示されている。
【００４８】
図１６に示すように、待機状態においては、貼付ローラ６２、および、剥離ローラ６３は図中右端の待機位置にあるとともに、テープ切断機構６４は上方の待機位置にある。ここに、保持テーブル７に位置決め載置された裏向きのウエハＷとリングフレームｆがテープ貼付け位置にまで搬入されてくる。
【００４９】
次に、図１７に示すように、先ず、待機位置にあった貼付ローラ６２が左に向けて前進走行し、粘着テープＤＴをウエハＷとリングフレームｆの上面にわたって貼り付けてゆく。粘着テープＤＴの貼り付けが完了すると、図１８に示すように、下降させたテープ切断機構６４の丸刃６４ａがウエハ中心と同心の軸心ｘ周りに旋回移動し、リングフレームｆに貼り付けた粘着テープＤＴをリングフレーム内径より大きい円形に切断する。その後、図１９に示すように、剥離ローラ６３が左に向けて前進走行して、切断線の外側に残された不要テープｔをリングフレームｆから剥離する。これによって、保持テーブル７の上には、図２１に示すように、裏向きのマウントフレームＭＦが残され、この裏向きのマウントフレームＭＦを保持した保持テーブル７がテープ貼付け位置から装置手前側に搬出移動される。その間、貼付ローラ６２、および、剥離ローラ６３は元の待機位置に後退移動される。同時に、テープ供給部６１から繰り出された粘着テープＤＴが貼り付け位置の上方に供給されるとともに、不要テープｔがテープ回収部６５に巻取り回収される。
【００５０】
図１３〜図１５に、粘着テープ貼付け部２における保持テーブル７の詳細な構成が示されている。
【００５１】
この保持テーブル７には、ベース７０に搭載および連結された円形のウエハ支持台７１と、このウエハ支持台７１を囲繞して配備された環状のフレーム保持台７２とが備えられている。
【００５２】
ウエハ支持台７１の上面は円形に凹入され、この凹入部分にウエハＷの外径より僅かに小さい円板状に形成された弾性体７３が嵌め込み載置されている。この弾性体７３は厚さ数ｍｍの独立発泡ゴムスポンジ、あるいは、シリコンゴムから構成されている。この弾性体７３は、その中央近くに形成した一対の係合孔７４をテーブル上面に植設した位置決めピン７５に嵌め付けられる。このとき、弾性体７３は、テーブル上に突出する一定姿勢に載置保持される。なお、弾性体７３の下に任意の厚さに調整シート７６を敷いて、弾性体３の上面の高さをウエハ厚さに応じて調整することで、弾性体７３に載置されたウエハＷの上面がフレーム保持台７２に載置されたリングフレームｆの高さより若干高くなるように調整設定される。
【００５３】
弾性体７３および調整シート７６には複数の吸着孔７７が分散形成されるとともに、各吸着孔７７は、テーブル上面に形成された吸引溝７８を介して真空装置に連通され、弾性体７３の上面でウエハＷを吸着保持することができるようになっている。
【００５４】
また、ウエハ支持台７１の上面外周近くには、弾性体７３の外周に近接して環状の規制部材７９が配置固定されている。この規制部材７９は、適度の弾性を有するシリコンゴムで形成されている。その上面は、弾性体７３からはみ出したウエハＷの外周部に下方から対向するようになっている。
【００５５】
フレーム保持台７２の上面には、リングフレームｆの外形と一致する浅い凹入段差８０が形成されている。この凹入段差８０にリングフレームｆを嵌め込むことにより、リングフレームｆを中央のウエハＷと同心に位置決め保持することができる。
【００５６】
保持テーブル７は以上のように構成されており、上記した粘着テープ貼付け過程において、貼付ローラ６２の押圧がウエハＷに作用すると、弾性体７３が弾性変形することにより、ウエハＷはその上面がリングフレームｆの上面高さまで落ち込み、所定の押圧応力で粘着テープＤＴがウエハの上面（裏面）に貼り付けられる。
【００５７】
また、ウエハＷの落ち込みによって、ウエハＷの外周はみ出し部分は規制部材７９の弾性力を伴いつつ受け止められる。したがって、ウエハＷの外周はみ出し部分が、リングフレームｆの上面高さより下方にまで落ち込むことが規制される。
【００５８】
上記実施例装置によれば、弾性体７３および規制部材７９によってウエハＷを受け止め支持することによって、ウエハＷへの貼り付け開始端付近におけるウエハ外周部の不当な落ち込みによる破損を回避することができる。
【００５９】
本発明は、以下のような形態で実施することもできる。
【００６０】
（１）図２２に、ウエハ表面の外周部にバンプが形成されている場合に好適な保持テーブル７が例示されている。
【００６１】
この例において、ウエハＷの表面外周部がはみ出ないように、弾性体７３はウエハＷの外径と同径、あるいは、若干大径に形成されている。また、弾性体７３を囲繞するように、ウエハＷの外側に近接して環状の規制部材７９が配備されている。この規制部材７９は、粘着テープＤＴが容易に剥離するようにその上端面に非接着処理が施されており、貼付ローラ６２が落ち込むのを制限している。つまり、貼付ローラ６２の押圧によって、ウエハＷの外周部が大きく撓み変形するのを阻止している。
【００６２】
また、規制部材７９は、調整ボルト８１によって高さ調節可能に装着されている。つまり、ウエハＷの厚さに対応して規制部材７９の上面高さ位置を変更調整することで、テープ貼付け時におけるウエハＷの下方への変位量を規制する。この変位量の調節によって、過不足のない押圧によって粘着テープＤＴをウエハＷの裏面全体に均一に貼り付けることができる。
【００６３】
（２）図２３に、ウエハ表面の外周部にバンプが形成されている場合に好適な保持テーブル７の他の例が示されている。
【００６４】
この例においては、ベース７０が上下に位置調整可能に構成されるとともに、位置固定のフレーム支持台７２に規制部材７９が装着されている。つまり、ウエハ支持台７１の高さ調節によって、ウエハ厚さに対応した規制部材７９の上面高さ位置の調整を行うようになっている。この構成によっても、貼付ローラ６２が落ち込むのを制限する。したがって、ウエハＷの外周部が大きく撓み変形するのを阻止することができるとともに、テープ貼付け時におけるウエハＷの下方への変位量を規制する。この変位量の調節によって、過不足のない押圧によって粘着テープＤＴをウエハＷの裏面全体に均一に貼り付けることができる。
【００６５】
（３）上記各実施例装置において、弾性体として厚さ方向にのみ高い通気性のある独立発泡ゴムスポンジを用いると、吸着孔７７を形成することなく弾性体７３の全面でウエハＷを吸着保持することができる。なお、独立発泡ゴムスポンジとは、垂直方向のみに通気性を有する。したがって、ウエハＷを当該独立発泡ゴムスポンジで吸着保持した際に、外周からの吸引力が発生しない。
【００６６】
（４）上記実施例では、ウエハＷおよびにリングフレームｆを保持テーブル７の上面に載置保持して、粘着テープＤＴを上方から貼り付ける場合を例示したが、ウエハＷおよびリングフレームｆを保持テーブル７の下面に吸着保持して、粘着テープＤＴを下方から貼り付ける形態でも実施することもできる。
【００６７】
（５）本発明は、上記実施例のように、ウエハＷの回路形成面である表面を露出したままでウエハ裏面に粘着テープＤＴを貼り付ける場合に好適に実施することができるものであるが、表面に回路保護用の粘着テープを貼り付けたウエハＷをマウント処理する場合にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６８】
７  …  保持テーブル
６２  …  貼付ローラ
７３  …  弾性体
７９  …  規制部材
ｆ  …  リングフレーム
Ｗ  …  半導体ウエハ
ＤＴ  …  粘着テープ
【図１】
0005607965.tif 000002
【図２】
0005607965.tif 000003
【図３】
0005607965.tif 000004
【図４】
0005607965.tif 000005
【図５】
0005607965.tif 000006
【図６】
0005607965.tif 000007
【図７】
0005607965.tif 000008
【図８】
0005607965.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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