(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外皮と少なくとも１以上の導線とを有するケーブルと、配線を有する主面側に、前記ケーブルが接続される基板と、で構成されるケーブル接続構造であって、
前記基板の主面側は、平板状をなす第１平板部と、前記第１平板部よりも薄厚の平板状をなす第２平板部と、前記第１平板部および前記第２平板部の主面に対し傾斜面であって、前記第１平板部と前記第２平板部との境界に形成される段差面と、を備え、
前記外皮の端部を、前記第２平板部上に配置し、前記導線のうち少なくとも１つを、前記第２平板部に形成された接続電極と接続することを特徴とするケーブル接続構造。
【請求項２】
外皮と芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルと、配線を有する主面側に、前記同軸ケーブルが接続される基板と、で構成されるケーブル接続構造であって、
前記基板の主面側は、平板状をなす第１平板部と、前記第１平板部よりも薄厚の平板状をなす第２平板部と、前記第１平板部および前記第２平板部の主面に対し垂直であって、前記第１平板部と前記第２平板部との境界に形成される段差面と、を備え、
前記外皮の端部を、前記第２平板部上に配置し、前記シールド線の端部を前記第２平板部に形成された接続電極と接続するとともに、前記芯線の端部を、前記段差面に形成された接続電極に接続することを特徴とするケーブル接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に同軸ケーブルを接続するケーブル接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
同軸ケーブルの接続構造として、プリント基板の上面にスリットを設け、このスリットの両側に外部導体との接続パターンを形成したものが知られている（特許文献１を参照）。この特許文献１の技術によれば、プリント基板に設けたスリットに同軸ケーブルの外部導体を載置し、この外部導体をスリット両側の接続パターンと接続させることができるので、スリットに外部導体が落ち込む分だけ同軸ケーブルの取り付け高さを低くすることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−６８１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の技術では、スリットに同軸ケーブルの外部導体を載置して接続しているため、同軸ケーブルの取り付け高さの低減量をスリットの深さ分以上、または外部導体の半径以上とすることはできなかった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みなされたものであって、基板にケーブルを接続するにあたり、ケーブルを基板に接続した部組の総厚を低減することができるケーブル接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明にかかるケーブル接続構造は、外皮と少なくとも１以上の導線とを有するケーブルと、配線を有する主面側に、前記ケーブルが接続される基板と、で構成されるケーブル接続構造であって、前記基板の主面側は、平板状をなす第１平板部と、前記第1平板部から段差面を介し前記第１平板部よりも薄厚の平板状をなす第２平板部と、を備え、前記外皮の端部を、前記第２平板部上に配置し、前記導線のうち少なくとも１つを、前記第２平板部に形成された接続電極と接続することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記ケーブルは、芯線およびシールド線を有する同軸ケーブルであり、前記シールド線の端部を前記第２平板部に形成された接続電極と接続することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記段差面の高さは、前記ケーブルの半径以上であることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記段差面の高さは、前記ケーブルの直径以上であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記段差面は、前記第１平板部および前記第２平板部の主面に対し垂直であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記段差面は、前記第１平板部および前記第２平板部の主面に対し傾斜面であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記芯線の端部を、前記段差面に形成された接続電極に接続することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記発明において、前記芯線の端部を、前記第２平板部に形成された接続電極と接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、外皮と少なくとも１以上の導線とを有するケーブルと、配線を有する主面側に、前記ケーブルが接続される基板と、で構成されるケーブル接続構造において、前記基板の主面側は、平板状をなす第１平板部と、前記第1平板部から段差面を介し前記第１平板部よりも薄厚の平板状をなす第２平板部と、を備え、前記外皮の端部を、前記第２平板部上に配置し、前記導線のうち少なくとも１つを、前記第２平板部に形成された接続電極と接続される。これにより、ケーブルの基板への取り付け部分の高さを基板に形成した段差面の高さだけ低減し、または段差面の高さがケーブル直径より大きい場合は、取り付け部分の高さを増大させることなくケーブルを基板に接続させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、実施の形態１のケーブル接続構造の一部断面図である。
【図２】図２は、実施の形態１の基板の構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態２のケーブル接続構造の一部断面図である。
【図４】図４は、実施の形態３のケーブル接続構造の一部断面図である。
【図５】図５は、実施の形態４のケーブル接続構造の一部断面図である。
【図６】図６は、実施の形態５のケーブル接続構造の一部断面図である。
【図７】図７は、実施の形態５の変形例１のケーブル接続構造の部断面図である。
【図８】図８は、実施の形態６のケーブル接続構造の部断面図である。
【図９】図９は、実施の形態６の変形例１のケーブル接続構造の部断面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態６の変形例２のケーブル接続構造の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照し、本発明に係るケーブル接続構造の好適な実施の形態について説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１のケーブル接続構造１００の一部断面図である。また、図２は、実施の形態１のケーブル接続構造１００によって同軸ケーブル１が接続される基板２の構成を示す斜視図である。本ケーブル接続構造１００は、図１に示すように、同軸ケーブル１と、同軸ケーブル１を接続する基板２と、を備える。
【００１８】
同軸ケーブル１は、芯線である中心導体１１と、中心導体１１の外周に設けられる内部絶縁体１２と、内部絶縁体１２の外周を被覆するシールド線である外部導体１３と、外部導体１３の外周に設けられる外部絶縁体１４と、を備える。
【００１９】
一方、基板２は、図２に示すように、平板状をなす第１平板部２３と、第１平板部２３と面一に連なる面を有するとともに第１平板部２３よりも薄厚の平板状をなす第２平板部２４と、を備える。第１平板部２３と第２平板部２４との境界に形成される段差面２５は、第１平板部２３主面と第２平板部２４主面に対し垂直に形成される。つまり、前記第1平板部２３及び第２平板部２４は、段差面２５を介して構成されている。また、第１平板部２３主面には中心導体１１の端部が接続される中心導体接続電極２１が形成され、第２平板部２４主面には外部導体１３の端部が接続される外部導体接続電極２２が形成される。
【００２０】
基板２の段差面２５は、基板２の所定の面を所定のエリアのみエッチング等により加工処理することで形成する。段差面２５の形成後、第２平板部２４主面に外部導体接続電極２２を形成するとともに、第１平板部２３主面に中心導体接続電極２１を形成する。エッチング等により段差面２５を形成する場合には、シリコン基板が好適に使用される。
【００２１】
また、基板２として、セラミック基板等も適用可能であり、セラミック基板における段差面２５は、基板２の所定の面の所定のエリアのみセラミック層を積層して形成される。
【００２２】
そして、この同軸ケーブル１の中心導体１１の端部と中心導体接続電極２１との間、および外部導体１３の端部と外部導体接続電極２２との間は、例えば、はんだやＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）等の図示しない導電性の接合部材を用いて電気的および機械的に接続される。
【００２３】
以上説明したように、実施の形態１のケーブル接続構造１００によれば、同軸ケーブル１の中心導体１１の端部を基板２の第１平板部２３主面に形成した中心導体接続電極２１に、外部導体１３の端部を第２平板部２４主面に形成した外部導体接続電極２２に、それぞれ、はんだ等の導電性の接合部材を配して接合することにより、同軸ケーブル１と基板２とを接続する。これにより、ケーブル接続構造１００の基板２に対する同軸ケーブル１の取り付け部分の高さ４を、基板２の第１平板部２３の厚み５と同軸ケーブル１の直径６を足した高さから、基板２の段差面２５の高さ７だけ低減することができる。
【００２４】
上記の作用により、実施の形態１のケーブル接続構造１００によれば、同軸ケーブル１の取り付け部分の高さ４の増大を抑えて基板２に同軸ケーブル１を接続することが可能となる。すなわち、同軸ケーブル１の取り付け部分の高さ４を、段差面２５の高さ７だけ低減することができる。そのため、同軸ケーブル１の接続に伴う、基板２の厚み方向の増大を抑制することができる。このケーブル接続構造１００は、例えば超音波内視鏡の超音波振動子と同軸ケーブルとの接続に適用できる。
【００２５】
（実施の形態２）
図３は、実施の形態２のケーブル接続構造２００の一部断面図である。なお、図３において、実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付している。図３に示すように、実施の形態２のケーブル接続構造２００では、基板２ｂの中心導体接続電極２１ｂは、第２平板部２４ｂ主面に形成されている。
【００２６】
同軸ケーブル１と基板２ｂとは、実施の形態１と同様に、はんだやＡＣＦ等の図示しない導電性の接合部材によって電気的および機械的に接続される。すなわち、同軸ケーブル１の中心導体１１の端部と中心導体接続電極２１ｂとの間、および外部導体１３の端部と外部導体接続電極２２ｂとの間は、例えばはんだやＡＣＦ、ＡＣＰ等の図示しない導電性の接合部材によって電気的および機械的に接続される。
【００２７】
以上説明したように、実施の形態２のケーブル接続構造２００によれば、実施の形態１と同様の作用を得ることができる。また、基板２ｂの中心導体接続電極２１ｂは第２平板部２４ｂ主面に形成されるので、平坦な基板面にケーブルを接続する、一般的なケーブル接続方法を用いて同軸ケーブル１の基板２ｂへの接続を行うことができる。
【００２８】
上記の作用により、実施の形態２の同軸ケーブル接続構造２００によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。加えて、実施の形態２によれば、中心導体接続部（中心導体１１および中心導体接続電極２１ｂ）と外部電極接続部（外部電極１３および外部導体接続電極２２ｂ）とが同じ第２平板部２４主面上にあるため、各接続電極が異なる平板部に形成されることによる接続の際の加熱条件の違いや、接続部形状の違いを考慮する必要がないため、従来のケーブル接続方法を用いて同じプロセスで同時に接合でき、同軸ケーブル１の基板２ｂへの接続が簡便となる。このケーブル接続構造２００は、例えば超音波内視鏡の超音波振動子と同軸ケーブルとの接続に適用できる。
【００２９】
（実施の形態３）
図４は、実施の形態３のケーブル接続構造３００の一部断面図である。なお、図４において、実施の形態１および２と同様の構成には同一の符号を付している。図４に示すように、実施の形態３のケーブル接続構造３００では、基板２ｃの第１平板部２３ｃと第２平板部２４ｃとの間の段差面２５ｃは、同軸ケーブル１の半径以上の高さを有している。
【００３０】
同軸ケーブル１と基板２ｃとは、実施の形態１および２と同様に、はんだやＡＣＦ等の図示しない導電性の接合部材によって電気的および機械的に接続される。すなわち、同軸ケーブル１の中心導体１１の端部と中心導体接続電極２１ｃとの間、および外部導体１３の端部と外部導体接続電極２２ｃとの間は、例えばはんだやＡＣＦ、ＡＣＰ等の図示しない導電性の接合部材によって電気的および機械的に接続される。
【００３１】
以上説明したように、実施の形態３のケーブル接続構造３００によれば、実施の形態１および２と同様の作用を得ることができる。また、基板２ｃの第１平板部２３ｃと第２平板部２４ｃとの段差面２５ｃの高さ７ｃを同軸ケーブル１の半径８以上としたので、基板２ｃへの同軸ケーブル１の取り付け部分の高さ４ｃを、同軸ケーブル１の半径８以上低減することが可能である。
【００３２】
上記の作用により、実施の形態３のケーブル接続構造３００によれば、実施の形態１および２と同様の効果を奏することができる。加えて、実施の形態３のケーブル接続構造３００のケーブル取り付け高さ４ｃは、従来技術によるケーブル取り付け高さより大幅に小さくすることが出来る。すなわち、従来技術では、同軸ケーブル１の取り付け高さの低減量は、スリットの深さ分、または外部導体の半径以上とすることができず、まして、同軸ケーブルの半径以上の低減は不可能である。従来技術では、ケーブル取り付け高さを外部導体の半径以上低減するためには、スリットを外部導体の直径以上にする必要があり、その場合外部導体が基板に接触できず接続することができないためである。実施の形態３では、基板２ｃの第１平板部２３ｃと第２平板部２４ｃとの間の段差面２５ｃの高さ７ｃを同軸ケーブル１の半径８以上の高さとすることにより、同軸ケーブル１の取り付け高さを大幅に低減し、なおかつ同軸ケーブル１の外部導体１３の端部と外部導体接触電極２２ｃとの間の接続面積が小さくなることがないため、良好な接続が容易に得られる。このケーブル接続構造３００は、例えば超音波内視鏡の超音波振動子と同軸ケーブルとの接続に適用できる。
【００３３】
（実施の形態４）
図５は、実施の形態４のケーブル接続構造４００の一部断面図である。なお、図５において、実施の形態１〜３と同様の構成には同一の符号を付している。図５に示すように、実施の形態４のケーブル接続構造４００では、基板２ｄの第１平板部２３ｄと第２平板部２４ｄとの間の段差面２５ｄの高さ７ｄは、同軸ケーブル１の直径６以上の高さを有している。
【００３４】
同軸ケーブル１と基板２ｄとは、実施の形態１〜３と同様に、はんだやＡＣＦ等の図示しない導電性の接合部材によって電気的および機械的に接続される。すなわち、同軸ケーブル１の中心導体１１の端部と中心導体接続電極２１ｄとの間、および外部導体１３の端部と外部導体接続電極２２ｄとの間は、例えばはんだやＡＣＦ、ＡＣＰ等の図示しない導電性の接合部材によって電気的および機械的に接続される。
【００３５】
以上説明したように、実施の形態４のケーブル接続構造４００によれば、実施の形態１〜３と同様の作用を得ることができる。また、基板２ｄの第１平板部２３ｄと第２平板部２４ｄとの間の段差面２５ｄの高さ７ｄを同軸ケーブル１の直径６以上としたので、基板２ｄへの同軸ケーブル１の取り付け部分の高さ４ｄを、基板２ｄの第１平板部２３ｄ部分の厚さ５ｄ以下に収めることできる。
【００３６】
上記の作用により、実施の形態４の同軸ケーブル接続構造４００によれば、実施の形態１〜３と同様の効果を奏することができる。加えて、基板２ｄの段差面２５ｄの高さ７ｄを同軸ケーブル１の直径６以上としたので、基板２ｄへの同軸ケーブル１の取り付け部分の高さ４ｄが、基板２ｄの第１平板部２３ｄ部分の厚さ５ｄよりも小さくなり、取り付け部分の高さ４ｄを増大させることなく基板２ｄに同軸ケーブル１を接続することができる。このケーブル接続構造４００は、例えば超音波内視鏡の超音波振動子と同軸ケーブルとの接続に適用できる。
【００３７】
（実施の形態５）
図６は、実施の形態５のケーブル接続構造５００の部断面図である。なお、図６において、実施の形態１〜４と同様の構成には同一の符号を付している。図６に示すように、実施の形態５のケーブル接続構造５００は、基板２ｅの第１平板部２３ｅと第２平板部２４ｅとの間の段差面２５ｅの高さ７ｅは、同軸ケーブル１の直径６以下の場合である。図６に示すように、実施の形態５の同軸ケーブル接続構造５００では、中心導体接続電極２１ｅは基板２ｅの段差面２５ｅ（鉛直面）上に形成されている。
【００３８】
同軸ケーブル１と基板２ｅとは、実施の形態１〜４と同様に、はんだやＡＣＦ等の図示しない導電性の接合部材によって電気的および機械的に接続される。すなわち、同軸ケーブル１の中心導体１１の端部と中心導体接続電極２１ｅとの間、および外部導体１３の端部と外部導体接続電極２２ｅとの間は、例えばはんだやＡＣＦ、ＡＣＰ等の図示しない導電性の接合部材によって電気的および機械的に接続される。
【００３９】
以上説明したように、実施の形態５の同軸ケーブル接続構造５００によれば、実施の形態１と同様の作用を得ることができる。すなわち、同軸ケーブル１の取り付け部分の高さ４ｅを、段差面２５ｅの高さ７ｅ分低減することができる。加えて、第１平板部２３ｅ主面上および第２平板部２４ｅ主面上に中心導体接続電極２１ｅを形成する必要がなくなる。
【００４０】
上記の作用により、実施の形態５のケーブル接続構造５００によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。加えて、基板２ｅの段差面２５ｅ上に中導体接続電極２１ｅを配置したため、第１平板部２３ｅ主面上および第２平板部２４ｅ主面上に中心導体接続電極２１ｅを形成する必要がなくなるので、第１平板部２３ｅおよび第２平板部２４ｅの面積を小さく出来る。そのため、同軸ケーブル１を基板２ｅに接続するために必要な、同軸ケーブル１の長さ方向の基板２ｅの寸法を小さくすることができる。このケーブル接続構造５００は、例えば超音波内視鏡の超音波振動子と同軸ケーブルとの接続に適用できる。
【００４１】
また、実施の形態５の変形例１として、基板２ｅの第１平板部２３ｅと第２平板部２４ｅとの間の段差面２５ｅの高さ７ｅを、同軸ケーブル１の直径６以上としたケーブル接続構造５００Ａが挙げられる。図７は、実施の形態５の変形例にかかるケーブル接続構造５００Ａを説明する一部断面図を示す。図７に示すように、実施の形態５の変形例１にかかるケーブル接続構造５００Ａでは、中心導体接続電極２１ｅは基板２ｅの段差面２５ｅ（鉛直面）上に形成されている。
【００４２】
実施の形態５の変形例１によれば、同軸ケーブル１の直径６よりも段差面２５ｅの高さ７ｅを高くしたので、基板２ｅへの同軸ケーブル１の取り付け部分の高さ４ｅは基板２ｅの第１平板部２３ｅ部分の厚さ５ｅよりも小さくなり、取り付け部分の高さ４ｅを増大させることなく基板２ｅに同軸ケーブル１を接続することができる。加えて、基板２ｅの段差面２５ｅ上に中導体接続電極２１ｅを配置したため、第１平板部２３ｅ主面および第２平板部２４ｅ主面に中心導体接続電極２１ｅを形成する必要がなくなるので、第１平板部２３ｅおよび第２平板部２４ｅの面積を小さく出来る。そのため、同軸ケーブル１を基板２ｅに接続するために必要な、同軸ケーブル１の長さ方向の基板２ｅの寸法を小さくすることができる。
【００４３】
（実施の形態６）
図８は、実施の形態６のケーブル接続構造６００の一部断面図である。なお、図８において、実施の形態１〜５と同様の構成には同一の符号を付している。図８に示すように、実施の形態６のケーブル接続構造６００は、基板２ｆの第１平板部２３ｆと第２平板部２４ｆの段差面２５ｆの高さ７ｆは、同軸ケーブル１の直径以下の場合である。図８に示すように、実施の形態６のケーブル接続構造６００では、基板２ｆの第１平板部２３ｆと第２平板部２４ｆとの間の段差面２５ｆは、第１平板部２３ｆおよび第２平板部２４ｆの主面に対し垂直ではない傾斜面として形成されている。
【００４４】
ここで、基板２ｆは、シリコン基板を想定しており、例えば、基板２ｆの所定の側面を異方性エッチングにより加工することで、段差面２５ｆを傾斜面として得る。段差面２５ｆを形成した後、第２平板部２４ｆ主面に外部導体接続電極２２ｆを形成するとともに、傾斜面である段差面２５ｆ上に中心導体接続電極２１ｆを形成する。
【００４５】
なお、基板２ｆは、シリコン基板で構成する場合に限定されるものではなく、例えば、セラミック基板等にも同様に適用できる。基板２ｆとしてセラミック基板を用いる場合には、端縁部分に電極層が形成されたセラミック層を積層することで、傾斜面である段差面２５ｆ上に電極を形成することが出来る。
【００４６】
同軸ケーブル１と基板２ｆとは、実施の形態１〜５と同様に、はんだやＡＣＦ等の図示しない導電性の接合部材によって電気的および機械的に接続される。すなわち、同軸ケーブル１の中心導体１１の端部と中心導体接続電極２１ｆとの間、および外部導体１３の端部と外部導体接続電極２２ｆとの間は、例えばはんだやＡＣＦ、ＡＣＰ等の図示しない導電性の接合部材によって電気的および機械的に接続される。
【００４７】
以上説明したように、実施の形態６のケーブル接続構造６００によれば、実施の形態１と同様の作用を得ることができる。すなわち、同軸ケーブル１の取り付け部分の高さ４ｆを、段差面２５ｆの高さ７ｆ分低減することができる。そのため、同軸ケーブル１の接続に伴う、基板２ｆの厚み方向の増大を抑制することができる。加えて、基板２ｆの段差面２５ｆを垂直でない傾斜面とし、該段差面２５ｆ上に中心導体接続電極２１ｆを配置したので、中心導体接続電極２１ｆと中心導体１１の端部との間の接続面積を小さくすることなく、第１平板部２３ｆ主面および第２平板部２４ｆ主面の垂直方向への中心導体接続電極２１ｆの投影面積を小さくすることが出来る。
【００４８】
上記の作用により、実施の形態６のケーブル接続構造６００によれば、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。加えて、中心導体接続電極２１ｆの面積を小さくすることなく、第１平板部２３ｆ主面および第２平板部２４ｆ主面に対し垂直方向への投影面積を小さくすることが可能なので、中心導体１１の接続性を変えることなく、接続に必要な寸法を小さくすることができる。このケーブル接続構造６００は、例えば超音波内視鏡の超音波振動子と同軸ケーブルとの接続に適用できる。なお、図８に示すように、実施の形態６のケーブル接続構造では、中心導体接続電極２１ｆと中心導体１１の端部との接続は中心導体１１の外径を介しているが、中心導体１１の先端部分を、段差面２５ｆと略同一の傾斜を有する傾斜面に形成し、中心導体１１の先端に形成した傾斜面と段差面２５ｆ上の中心導体接続電極２１ｆとを導電膜等により接続して、中心導体１１と中心導体接続電極２１ｆとを接続してもよい。
【００４９】
また、実施の形態６の変形例１として、基板２ｆの第１平板部２３ｆと第２平板部２４ｆの段差面２５ｆの高さ７ｆを、同軸ケーブル１の直径６以上としたケーブル接続構造６００Ａが挙げられる。図９は、実施の形態６の変形例１にかかるケーブル接続構造６００Ａの一部断面図を示す。図９に示すように、実施の形態６の変形例１にかかるケーブル接続構造６００Ａでは、中心導体接続電極２１ｆは、傾斜面である段差面２５ｆ上に形成されている。
【００５０】
実施の形態６の変形例１によれば、同軸ケーブル１の直径６よりも段差面２５ｆの高さ７ｆを高くしたので、基板２ｆへの同軸ケーブル１の取り付け部分の高さ４ｆは基板２ｆの第１平板部２３ｆ部分の厚さよりも小さくなり、取り付け部分の高さ４ｆを増大させることなく基板２ｆに同軸ケーブル１を接続することができる。加えて、基板２ｆの段差面２５ｆを第１平板部２３ｆおよび第２平板部２４ｆの主面に対して垂直でない傾斜面とし、該段差面２５ｆ上に中心導体接続電極２１ｆを配置したので、中心導体接続電極２１ｆへの中心導体１１の端部の接続面積を小さくすることなく、第１平板部２３ｆ主面および第２平板部２４ｆ主面の垂直方向への中心導体接続電極２１ｆの投影面積を小さくすることができる。
【００５１】
さらに、実施の形態６の変形例２として、中心導体接続電極２１ｆを第１平板部２３ｆ主面上に形成するケーブル接続構造６００Ｂが挙げられる。図１０は、実施の形態６の変形例２にかかるケーブル接続構造６００Ｂの一部断面図を示す。図１０に示すように、実施の形態６の変形例２にかかるケーブル接続構造６００Ｂでは、基板２ｆの第１平板部２３ｆと第２平板部２４ｆとの間の段差面２５ｆを、第１平板部２３ｆおよび第２平板部２４ｆの主面に対して傾斜面として形成している。
【００５２】
実施の形態６の変形例２によれば、同軸ケーブル１の取り付け部分の高さ４ｆを、段差面２５ｆの高さ７ｆ分低減することができる。
【００５３】
なお、上記した各実施の形態では、基板に同軸ケーブルを接続する場合を例示したが、これに限定されるものではなく、同軸ケーブル以外の他の種類のケーブル、たとえば、１又は複数の導線を外皮で被覆したケーブルにも同様に適用できる。かかる場合、少なくとも１の導線は、基板の薄厚部である第２平板部もしくは段差面に対して接続されることにより、ケーブル取り付け部分の高さを低減してケーブルを基板に接続させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
以上のように、本発明のケーブル接続構造は、ケーブルの取り付け部分の高さを増大させることなく、基板にケーブルを接続するのに適している。
【符号の説明】
【００５５】
１      同軸ケーブル
１１    中心導体（芯線）
１２    内部絶縁体
１３    外部導体（シールド線）
１４    外部絶縁体
２、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ  基板
４、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ  ケーブル取り付け部分の高さ
５、５ｄ、５ｅ  第１平板部厚さ
６      同軸ケーブル直径
７、７ｃ、７ｄ、７ｅ、７ｆ  段差面高さ
８      同軸ケーブル半径
２１、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ  中心導体接続電極
２２、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆ  外部導体接続電極
２３、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ  第１平板部
２４、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、２４ｆ  第２平板部
２５、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆ  段差面
１００、２００、３００、４００、５００、５００Ａ、６００、６００Ａ、６００Ｂ  ケーブル接続構造
【図１】
0005631618.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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