(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１コネクタと、第２コネクタとを嵌合することにより電気接続する電気コネクタであって、
前記第１コネクタは、第１ハウジングと、該第１ハウジングに取り付けられる複数の第１コネクタ端子とを有し、
前記第１ハウジングには、前記第２コネクタが挿入される空間が形成され、
前記空間は、互いに対向する２対の壁と、該２対の壁と連結して延在する底板とによって区画され、
前記底板の前記壁の近傍には、前記第１コネクタ端子が挿入される複数の貫通孔が前記壁に沿って所定方向に配列して形成され、
前記底板の前記空間を画成する面には、該貫通孔に隣接する凹部が形成され、
前記凹部は該貫通孔の配列に隣接して前記所定方向に延在する溝であることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記第１コネクタ端子は、前記貫通孔に、前記第１ハウジングの前記凹部が形成されていない面から、前記凹部が形成される面に向かって挿入されることにより、前記第１ハウジングに取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記第１コネクタ端子は、前記貫通孔に、圧入することにより、前記第１ハウジングに取り付けられることを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
他のコネクタと電気接続するコネクタであって、
ハウジングと、該ハウジングに取り付けられる複数のコネクタ端子とを有し、
前記ハウジングには、前記他のコネクタが挿入される空間が形成され、
前記空間は、互いに対向する２対の壁と、該２対の壁と連結して延在する底板とによって区画され、
前記底板の前記壁の近傍には、前記コネクタ端子が挿入される複数の貫通孔が前記壁に沿って所定方向に配列して形成され、
前記底板の前記空間を画成する面には、該貫通孔に隣接する凹部が形成され、
前記凹部は該貫通孔の配列に隣接して前記所定方向に延在する溝であることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
従来から、互いに平行または垂直に配置された基板同士を電気的接続する基板対基板コネクタのような電気コネクタが知られている。基板対基板コネクタは、接続する基板の双方に取付けられる一対のコネクタを備えており、各コネクタは、各基板と電気接続される。そして、コネクタ間の電気接続を介して一方の基板と他方の基板とが電気接続される。基板とコネクタの電気接続、およびコネクタ間の電気接続は、各コネクタに設けられる複数のコンタクト（コネクタ端子）により行われる。基板とコネクタの電気接続は、コンタクトが基板にハンダ付けされることにより行われ、コネクタ間の電気接続は、それぞれの基板にハンダ付けされたコンタクト同士の弾性接触により行われる。特許文献１に開示されるように、コネクタ間の嵌合は上述のコンタクト間の弾性接触によって保持される。
【０００２】
コネクタのハウジングには、コンタクトを取り付けるための溝や貫通孔が形成されている。そして、コネクタのハウジングは、合成樹脂等の絶縁性材料により、射出成形等により成形される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９―１８０８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
射出成形によって貫通孔が形成されたハウジングを成形すると、貫通孔の近傍にウェルドラインが発生する。ウェルドラインとは、射出成形において、金型内で溶融樹脂の流れが合流して融着した部分に発生する細い線のことであり、周辺部と比較して強度が弱く、クラック等が発生するおそれがある。金型内に射出された溶融樹脂は、徐々に冷却されその粘度が上昇する。そのため、流れの合流箇所では、合流する溶融樹脂同士が十分に相溶せず、層分離したまま固化し、この部分がウェルドラインとなる。
【０００５】
貫通孔が形成されたコネクタのハウジングを射出成形する場合について、金型内の樹脂の流れを図１３に従って説明する。リセプタクルコネクタ８００は、箱状のハウジング８１１を有し、ハウジング８１１は、互いに平行に延在する一対の横壁８１２ａ、８１２ｂと、横壁８１２ａ、８１２ｂの両端部同士を連結する一対の縦壁８２６ａ（一方のみ図示する）と、底板８１７とを有する。底板８１７は、一対の横壁８１２ａ、８１２ｂおよび一対の縦壁８２６ａを繋ぐように延在する。底板８１７には、横壁８１２ａに沿って一列に、後述されるコンタクト８６１が圧入される貫通孔８１８が複数形成されている。複数の貫通孔８１８の間には、圧入されるコンタクト８６１を両側から挟持するための凸部８１９ａが、横壁８１２ａの高さ方向に延在して設けられる。
【０００６】
このような構造のハウジング８１１を射出成形する場合、金型内の貫通孔８１８に対応する部分にピンを立て、溶融樹脂が入り込むことを防止する。ハウジング８１１の金型内に溶融樹脂を導入するゲートは、図１３の右上方向に設けられており（図示せず）、金型内に射出された溶融樹脂は図１３においてハウジング８１１の右方向から左方向へ流れる。このとき、ピンが立てられた貫通孔８１８近傍では、ピンの存在により、溶融樹脂は一旦、分流し、ピンを回り込んで再び合流する。この樹脂の合流部分にウェルドライン８３０が発生する。尚、ウェルドラインは、射出成形において溶融樹脂の合流する部分に発生するため、溶融樹脂を導入するゲートの位置にかかわらず、貫通孔８１８近傍に発生する。
【０００７】
更に、図１４に示すように、貫通孔８１８にコンタクト８６１が圧入されると、圧入のストレスによりウェルドラインがめくり上がり、拡大したウェルドラインは、クラック８３１となる。また、電気コネクタのハウジングには、耐薬品性、耐熱性に優れる高機能樹脂が用いられるが、高機能樹脂は比較的成形が難しく、ウェルドラインが発生し易い。例えば、液晶樹脂（ＬＣＰ）は耐薬品性、耐熱性に優れるが、配向性が高く、ＬＣＰの溶融樹脂は短時間で固化するのでウェルドラインが発生し易い。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、コンタクトを圧入する貫通孔の近傍においてウェルドラインの発生を抑制し、コンタクトを圧入しても、クラックが発生しない構造の電気コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様に従えば、第１コネクタと、第２コネクタとを嵌合することにより電気接続する電気コネクタであって、前記第１コネクタは、第１ハウジングと、該第１ハウジングに取り付けられる複数の第１コネクタ端子とを有し、前記第１ハウジングには、前記第２コネクタが挿入される空間が形成され、前記空間は、互いに対向する２対の壁と、該２対の壁と連結して延在する底板とによって区画され、前記底板の前記壁の近傍には、前記第１コネクタ端子が挿入される複数の貫通孔が前記壁に沿って所定方向に配列して形成され、前記底板の前記空間を画成する面には、該貫通孔に隣接する凹部が形成され、前記凹部は該貫通孔の配列に隣接して前記所定方向に延在する溝であることを特徴とする電気コネクタが提供される。
【００１０】
本発明の第２の態様に従えば、他のコネクタと電気接続するコネクタであって、ハウジングと、該ハウジングに取り付けられる複数のコネクタ端子とを有し、前記ハウジングには、前記他のコネクタが挿入される空間が形成され、前記空間は、互いに対向する２対の壁と、該２対の壁と連結して延在する底板とによって区画され、前記底板の前記壁の近傍には、前記コネクタ端子が挿入される複数の貫通孔が前記壁に沿って所定方向に配列して形成され、前記底板の前記空間を画成する面には、該貫通孔に隣接する凹部が形成され、前記凹部は該貫通孔の配列に隣接して前記所定方向に延在する溝であることを特徴とするコネクタが提供さ
れる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電気コネクタにおけるハウジングは、貫通孔の配列に沿って溝を形成することにより、ウェルドラインの発生範囲を溝内部に限定する。従来のハウジングと比較してウェルドライン発生範囲が縮小され、目視上もウェルドラインは、ほとんど目立たない。その結果、貫通孔近傍の強度および耐久性が向上し、美観も向上する。更に、貫通孔にコンタクト（コネクタ端子）を圧入するとき、ウェルドラインに起因するクラックの発生を抑制できる。本発明は、液晶樹脂などの成形が難しい機能性樹脂を用いた場合にも有効である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタとプラグコネクタを嵌合した状態の電気コネクタの斜視図であり、プラグコネクタ側から観た図である。
【図２】本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタの斜視図であり、基板へ実装される面側およびプラグコネクタとの嵌合側から観た図である。
【図３】本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタの斜視図であり、基板へ実装される面の反対側およびプラグコネクタとの嵌合側から観た図である。
【図４】本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタの斜視図であり、基板へ実装される面の反対側およびプラグコネクタとの嵌合側の反対側から観た図である。
【図５】本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタの断面図である。
【図６】本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタをプラグコネクタとの嵌合側から観た図であり、貫通孔１８ａおよび横溝２１近傍の拡大図である。
【図７】本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタの分解図であり、基板へ実装される面の反対側およびプラグコネクタの嵌合側の反対側から観た図である。
【図８】本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタの分解図であり、基板へ実装される面側およびプラグコネクタの嵌合側の反対側から観た図である。
【図９】本発明の実施形態におけるプラグコネクタの斜視図であり、リセプタクルコネクタとの嵌合側から観た図である。
【図１０】本発明の実施形態におけるプラグコネクタの斜視図であり、基板への実装側から観た図である。
【図１１】本発明の実施形態におけるプラグコネクタの断面図である。
【図１２】本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタとプラグコネクタの断面図である。
【図１３】従来のリセプタクルコネクタのハウジングをプラグコネクタとの嵌合側から観た図であり、貫通孔８１８近傍の拡大図である。
【図１４】従来のリセプタクルコネクタをプラグコネクタとの嵌合側から観た図であり、貫通孔８１８近傍の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
図１に示すように、本発明の実施の形態に従う電気コネクタは、リセプタクルコネクタ１とプラグコネクタ２よりなる一対の基板対基板コネクタ（電気コネクタ）３である。本実施の形態における基板対基板コネクタ３は、リセプタクルコネクタ１とプラグコネクタ２との接続を通じて、それらが取り付けられる基板同士を電気的に接続する。
【００１５】
［リセプタクルコネクタ］
リセプタクルコネクタ１について、図２および図１２を参照しながら説明する。リセプタクルコネクタ１は直方体の外形を有する部材であり、リセプタクルコネクタ１は、後述するリセプタクルコンタクト６１を基板９１にハンダ付けすることにより基板９１に実装される。本願において、適宜、プラグコネクタ２と嵌合される側をリセプタクルコネクタの「嵌合側」又は「上側」と呼び、嵌合側の反対側を「下側」と呼ぶ。また、プラグコネクタ１の基板に実装する側を「実装側」とよぶ。図１２に、上側（嵌合側）、下側及び実装側をそれぞれ、“ＵＳ”、“ＬＳ”及び“ＭＳ”の符号で示した。図１２からわかるように、本実施の形態のリセプタクルコネクタ１において、上側（嵌合側）および下側の面と、実装側の面は直交しているが、実装側の面が下側の面に形成されてもよい。また、本願において、適宜、直方体状のリセプタクルコネクタ１が延在する方向（図２に“Ｙ"として示した方向）を「長手方向」、基板９１と垂直な面内で「長手方向」と直交する方向（図２に“Ｘ"として示した方向）を「短手方向」、長手方向および短手方向に垂直な方向（図２に“Ｚ"として示した方向）を「高さ方向」という。
【００１６】
リセプタクルコネクタ１は、箱状のハウジング１１と、ハウジング１１に装着される複数リセプタクルコンタクト６１と、ハウジング１１に嵌合側から装着される一対のリセプタクル補強金具５１とを有する。リセプタクルコンタクト６１は、第１リセプタクルコンタクト６１ａと、第２リセプタクルコンタクト６１ｂの２種類のコンタクトを有する。
【００１７】
［リセプタクルコネクタのハウジング］
まず、リセプタクルコネクタ１のハウジング１１について図２から図６を参照しながら説明する。ハウジング１１は、長手方向に互いに平行に延在する一対の横壁１２ａ、１２ｂと、短手方向に延在して横壁１２ａ、１２ｂの両端部同士を連結する一対の縦壁２６ａ、２６ｂと、底板１７とを有する。底板１７は、横壁１２ａと横壁１２ｂとを、そして縦壁２６ａと縦壁２６ｂとを繋ぐようにハウジング１１の下側に延在する。ハウジング１１の中央には、横壁１２ａ、１２ｂ、縦壁２６ａ、２６ｂ及び底板１７によって空間１３が区画される。この空間１３には、後述するプラグコネクタ２の一部が挿入される。縦壁の上面２６Ｕａ、２６Ｕｂには、それぞれ、リセプタクル補強金具５１が取付けられる溝２３ａ、２３ｂが形成されており、溝２３ａ、２３ｂは、それぞれ、縦壁の一方の側面２６Ｓａ、２６Ｓｂに開口する。リセプタクル補強金具５１は、ハウジング１１と基板９１の結合を強化する金具である。
【００１８】
底板１７には、図５および図６に示すように、第１リセプタクルコンタクト６１ａが挿入される複数の貫通孔１８ａが形成される。まず、内側の面１２Ｉａには、高さ方向に延在する縦溝２０ａが所定間隔を隔てて複数形成され、隣り合う縦溝２０ａの間には高さ方向に延在した凸部１９ａが複数形成される。つまり、縦溝２０ａと凸部１９ａは、長手方向に、交互に配設される。さらに、縦溝２０ａは、底板１７を貫通することにより貫通孔１８ａを画成する。縦溝２０ａと貫通孔１８ａは、高さ方向に連設される。つまり、貫通孔１８ａと凸部１９ａは、長手方向に交互に配設される。また、底板１７の上側の面１７Ｕ（空間１３を区画する面）には、上側の面１７Ｕから底板１７の下側の面１７Ｅに向かって、所定の深さを備える横溝（凹部）２１が形成されている。横溝２１は、貫通孔１８
ａの配列方向に、貫通孔１８ａおよび凸部１９ａに隣接するように延在し形成される。縦溝２０ａには、第１リセプタクルコンタクト６１ａが挿入され、貫通孔１８ａが第１リセプタクルコンタクト６１ａを挟持する。尚、横溝２１の断面は矩形である。
【００１９】
更に、底板１７には、第２リセプタクルコンタクト６１ｂが挿入される複数の貫通孔１８ｂが長手方向に配列して形成されている。貫通孔１８ｂは、横壁１２ｂの内側の面１２Ｉｂ（空間１３を区画する面）に隣接して配列される。内側の面１２Ｉｂには、高さ方向に延在する縦溝２０ｂが所定間隔を隔てて複数形成され、隣り合う縦溝２０ｂの間には高さ方向に延在した凸部１９ｂが複数形成される。縦溝２０ｂには、第２リセプタクルコンタクト６１ｂが挿入され、複数の凸部１９ｂが第２リセプタクルコンタクト６１ｂを挟持する。縦溝２０ｂは、底板１７を貫通することにより貫通孔１８ｂを画成し、第２リセプタクルコンタクト６１ｂの先端が挿入される。
【００２０】
また、図２および図４に示すように、横壁１２ｂの下側の面１２Ｂｂは、第１リセプタクルコンタクト６１ａを挟持するための複数の凸部１９ｃが設けられ、隣り合う凸部１９ｃの間には、第１リセプタクルコンタクト６１ａが挿入される凹部２０ｃが形成される。
【００２１】
縦壁の側面２６Ｓａ、２６Ｓｂには、突出部２２ａ、２２ｂが設けられている。基板９１には、突出部２２ａ、２２ｂが収容される凹部が形成されおり、基板９１の凹部に突出部２２ａ、２２ｂを挿入すると、基板９１に対してリセプタクルコネクタ１を容易に実装することができる。基板９１にリセプタクルコネクタ１をはんだ付けする際にも、レセプタクルコネクタ１が移動することがなく、リセプタクルコネクタ１を正確な位置ではんだ付けすることができる。尚、本実施の形態では、突出部２２ａ、２２ｂを二つ設けたが、いくつ設けても良く、反対に設けなくてもよく、適宜設計変更することができる。横壁１２ｂの外側の面１２Ｅｂ（内側の面１２Ｉｂの反対側の面）および縦壁の側面２６Ｓａ、２６Ｓｂは、基板９１に実装される面である。
【００２２】
上記構造のリセプタクルコネクタについて、実際の製造方法を以下に説明する。リセプタクルコネクタ１のハウジング１１は、射出成形により成形した。上金型と下金型により、ハウジング１１の外形に対応したキャビティを形成し、溶融樹脂が貫通穴１８ａ、１８ｂに入り込むことを防止するため、キャビティ内の対応する位置にピンを立てた。キャビティ内に溶融樹脂を導入するゲート４０を金型内の対応する位置に設け（図３参照）、ゲート４０から可塑化溶融された熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出した。キャビティ内に射出された樹脂は、図６においてハウジング１１の右方向から左方向へ流れて、キャビティ内は樹脂により充填された。充填された樹脂が固化した後、上金型と下金型を引き離し、成形物であるハウジング１１を取り出した。
【００２３】
ハウジング１１の射出成形において、ピンが立てられた貫通孔１８ａの近傍では、ピンの存在により一旦、溶融樹脂が分流し、ピンを回り込んだときに再び合流する。この樹脂の合流部分にウェルドライン３０が発生するが、本実施形態においては、横溝２１を設けているので、ウェルドライン３０は横溝２１内部だけで発生し、横溝２１を越えて広がらないと考えられる。それゆえ、図１３に示す従来のウェルドライン８３０と比較して、ウェルドライン３０が発生する範囲は縮小する。ウェルドラインの発生範囲を横溝２１の内部に拘束できたことで、ハウジング１１は貫通孔１８近傍の強度が向上し、クラック発生のリスクが低下した。
【００２４】
［リセプタクルコンタクトのハウジングへの装着］
まず、第１リセプタクルコンタクト６１ａについて説明する。第１リセプタクルコンタクト６１ａは、図７に示すように、略Ｌ字の本体６２ａとテール６３ａからなる、屈曲した棒状の金属部材である。本体６２ａは、屈曲部６４ａを挟み互いに直交する方向に延在する、挿入部６５ａと連結部６６ａからなる。挿入部６５ａの屈曲部６４ａ近傍には、側面に楔状の凹凸が形成された固定部６７ａが設けられる。連結部６６ａの端からは、テール６３ａが、挿入部６５ａの延在方向とは反対の方向に屈曲して延在する。
【００２５】
第１リセプタクルコンタクト６１ａのリセプタクルコネクタ１への装着について図７および図８を参照しながら説明する。テール６３ａをリセプタクルコネクタ１の実装側に向け、挿入部６５ａの先端をリセプタクルコネクタ１の下側から、貫通孔１８ａに対向するように位置合わせをする。リセプタクルコネクタ１の下側から第１リセプタクルコンタクト６１ａを押圧し、屈曲部６４ａまで貫通孔１８ａに圧入する。この結果、固定部６７ａが底板１７の貫通孔１８ａを区画する内壁に食い込み、第１リセプタクルコンタクト６１ａはリセプタクルコネクタ１へ装着される。このとき、連結部６６ａのテール近傍が凹部２０ｃへ挿入され、両側から凸部１９ｃにより保持される。また、図２に示すように、貫通孔１８を貫通して空間１３内部へ露出した挿入部６５ａは、横壁の内側の面１２Ｉｂ上に設けられた縦溝２０ａへ挿入される。
【００２６】
第１リセプタクルコンタクト６１ａが貫通孔１８ａに圧入されてハウジング１１に固定部６７ａが食い込むと、ハウジング１１にストレスがかかる。このストレスにより、ウェルドライン３０を押し広げようとする力がハウジング１１に働く。しかし、本実施形態では、第１リセプタクルコンタクト６１ａの圧入後も、ウェルドライン３０は横溝２１の外に広がることはなかった。換言すれば、従来のコネクタのハウジングで生じていた、図１４に示すクラック８３１の発生が防止されていると言える。ハウジング１１にクラックが生じないため、本実施形態のリセプタクルコネクタ１は、従来のコネクタと比較して強度、耐久性、および寸法精度が向上する。
【００２７】
次に、第２リセプタクルコンタクト６１ｂについて図３および図５を参照しながら説明する。第２リセプタクルコンタクト６１ｂは、略Ｌ字の本体６２ｂとテール６３ｂからなる、屈曲した棒状の金属部材である。本体６２ｂは、屈曲部６４ｂを挟んで互いに直交する方向に延在する、挿入部６５ｂと連結部６６ｂからなる。挿入部６５ｂは、連結部６６ｂより長く、本体６２ｂは変形したＬ字形である。挿入部６５ｂの先端近傍には、側面に楔状の凹凸が形成された固定部６７ｂが設けられる。また、連結部６６ｂの端からは、テール６３ｂが、挿入部６５ｂの延在方向とは反対の方向に屈曲して延在する。
【００２８】
第２リセプタクルコンタクト６１ｂのリセプタクルコネクタ１への装着について図３、図５および図６を参照しながら説明する。テール６３ｂをリセプタクルコネクタ１の実装側に向け、リセプタクルコネクタ１の上側から挿入部６５ｂの先端を貫通孔１８ｂに対向させるように位置合わせする。リセプタクルコネクタ１の上側から第２リセプタクルコンタクト６１ｂを押圧すると、挿入部６５ｂは、縦溝２０ｂに挿入されて、その先端近傍に設けられた固定部６７ｂは、貫通孔１８ｂに圧入される。この結果、固定部６７ｂが底板１７の貫通孔１８ｂを区画する内壁に食い込み、第２リセプタクルコンタクト６１ｂはリセプタクルコネクタ１へ装着される。尚、図５に示すように、貫通孔１８ｂへ挿入された挿入部６５ｂの先端は、底板１７を貫通せずに底板１７の内部に留まる。
【００２９】
リセプタクルコネクタ１に装着された第１リセプタクルコンタクト６１ａおよび第２リセプタクルコンタクト６１ｂは、図２および図５に示すように、横壁の外側の面１２Ｅｂ、すなわちリセプタクルコネクタ１の実装面に、テール６３ａ、６３ｂを露出する。テール６３ａ、６３ｂは基板９１にハンダ付けられ、基板９１とリセプタクルコネクタ１を電気的および物理的に接続する。
【００３０】
［プラグコネクタ］
プラグコネクタ２について、図９から図１１を参照しながら説明する。プラグコネクタ２は、直方体の台座１１２の表面から、更に小さい直方体状の挿入部１１３が突出した外形を有する部材であり、プラグコンタクト１６１を基板１９１（図１２参照）にハンダ付けすることにより基板１９１に実装される。本願において、適宜、プラグコネクタ２の基板に実装する側を「実装側」または「下側」、リセプタクルコネクタ１が嵌合される側を「嵌合側」または「上側」と呼ぶ。また、本願において、適宜、直方体状のプラグコネクタ１が延在する方向（図９に“Ｙ"として示した方向）を「長手方向」、基板１９１と平行な面内で「長手方向」と直交する方向（図９に“Ｘ"として示した方向）を「短手方向」、基板１９１の面と垂直な方向（図９に“Ｚ"として示した方向）を「高さ方向」という。
【００３１】
プラグコネクタ２は、ハウジング１１１と、ハウジング１１１に下側から装着される複数プラグコンタクト１６１とを有する。ハウジング１１１は、直方体の台座１１２と、台座１１２の表面から突出して設けられる直方体の挿入部１１３からなる。挿入部１１３は、長手方向および短手方向において、台座１１２より小さい直方体である。挿入部１１３は、リセプタクルコネクタ１とプラグコネクタ２との嵌合時において、リセプタクルコネクタ１の空間１３へ挿入される。
【００３２】
図１１に示すように、ハウジング１１１の内部には、長手方向に延在する中央壁１１４を挟んで両側に、プラグコンタクト１６１を収容する複数の空間１１５が形成される。空間１１５は、台座部の下側の面１１２Ｂに開口１１６として開口し、また挿入部１１３の両側面１１３Ｓにスリット１１７として開口する。開口１１６およびスリット１１７からは、空間１１５に収容されたプラグコンタクト１１６の一部が、ハウジング１１１の外部へ突出する。
【００３３】
プラグコンタクト１６１は、導電性の金属板を打ち抜いて形成された部材であり、本体１６２、本体１６２から延在するテール１６３、テール１６３の延在方向と略垂直の方向に本体１６２から延在するアーム１６４とを有する。本体にはハウジング１１１からの脱落を防止する固定部１６５が設けられ、アーム１６４の先端には、リセプタクルコンタクト６１との接点を形成する突出部１６６が設けられる。
【００３４】
プラグコンタクト１６１のプラグコネクタ２への装着について図９から図１１を参照しながら説明する。テール１６３を実装側に向け、突出部１６６を開口１１６へ挿入し、プラグコネクタ２の下側からプラグコネクタ１６１を押圧する。この結果、固定部１６５がハウジング１１１に食い込むみ、プラグコンタクト１６１はプラグコネクタ２へ装着される。このとき、突出部１６６の一部はスリット１１７からハウジング１１１の外側へ突出し、テール１６３は開口１１６からハウジング１１１の外側へ突出する。テール１６３は基板１９１にハンダ付けられ、基板１９１とプラグコネクタ２を電気的および物理的に接続する。
【００３５】
以上説明した本実施形態において、作製したリセプタクルコネクタ１およびプラグコネクタ２の寸法の一例を以下に示す。リセプタクルコネクタ１のハウジング１１は、縦（Ｘ方向）約３．２〔ｍｍ〕、横（Ｙ方向）約１１〔ｍｍ〕、厚さ（Ｚ方向）約２．７〔ｍｍ〕であり、空間１３は、幅（Ｘ方向）約１．５〔ｍｍ〕の寸法である。また、底板１７に形成した横溝２１は、幅（Ｘ方向）約０．１〔ｍｍ〕、深さ（Ｚ方向）約０．１〔ｍｍ〕であった。プラグコネクタ２の台座１１２は、縦（Ｘ方向）約２．６〔ｍｍ〕、横（Ｙ方向）約７．２〔ｍｍ〕、厚さ（Ｚ方向）約３．３〔ｍｍ〕の寸法であり、挿入部１１３は、縦（Ｘ方向）約１．５〔ｍｍ〕、横（Ｙ方向）約６．６〔ｍｍ〕、厚さ（Ｚ方向）約８．６〔ｍｍ〕の寸法である。リセプタクルコネクタ１に設けられた、複数の第１リセプタクルコンタクト６１ａおよび第２リセプタクルコンタクト６１ｂは、共に、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで１５個ずつ設けた。プラグコネクタ２におけるプラグコンタクト１６１は、リセプタクルコネクタ１と同ピッチで同数、対応するように設けた。尚、ハウジングの寸法、コンタクトのピッチ及び個数は適宜変更することができる。
【００３６】
本実施形態において、リセプタクルコネクタ１およびプラグコネクタ２は、液晶樹脂（ＬＣＰ）を射出成形することにより成形した。ＬＣＰは、配向性が高く、その溶融樹脂は短時間で固化するのでウェルドラインが発生し易い。しかし、本実施形態の貫通孔１８ａの近傍では、ウェルドライン３０の発生する範囲を横溝２１の内部に限定することが出来た。電気コネクタのハウジングには、液晶樹脂、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の耐薬品性、耐熱性に優れる高機能樹脂が用いられる。これら高機能樹脂は、一般に成形が難しく、ウェルドラインが発生し易いが、本実施形態は、このような高機能樹脂を用いてもウェルドラインの発生範囲を横溝２１の内部に拘束することができる。
【００３７】
［リセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合］
リセプタクルコネクタ１とプラグコネクタ２との嵌合について図１２を参照しながら説明する。嵌合は、リセプタクルコネクタ１の嵌合側の面（図２における上側）とプラグコネクタ２の嵌合側の面（図９の上側）を合わせ、プラグコネクタ２における挿入部１１３からなる凸形状を、リセプタクルコネクタ１における空間１３からなる凹形状へ嵌入することにより行う。このとき、プラグコネクタ２に設けられた複数のプラグコンタクト１６１と、リセプタクルコネクタ２に設けられた複数のリセプタクルコンタクト６１がそれぞれ弾性接触し電気的に接続される。
【００３８】
尚、以上説明した本実施形態では、横壁１２ａの内側の面１２Ｉａ（空間１３を区画する面）に沿って配列する貫通孔１８ａ近傍に横溝２１を形成したが、貫通孔は必ずしも壁に沿って配列している必要はない。例えば、凹凸のない平面上に形成された貫通孔であっても、その近傍にウェルドラインが発生する可能性がある。したがって、貫通孔近傍のウェルドラインが発生する位置に溝を形成すれば、本発明の効果を奏することが出来る。ウェルドラインは、射出成形において、金型内で溶融樹脂の流れが合流する部分に発生するので、ウェルドラインの発生する位置は、金型の形状、ゲートの位置等から計算により、または実験的にもとめることができる。
【００３９】
本実施形態では、横溝２１を底板の上側の面１７Ｕの貫通孔１８ａ近傍に形成したが、底板の下側の面１７Ｂの貫通孔１８ａ近傍に形成しても良い。貫通孔の近傍には、ウェルドラインが発生する可能性があるので、底板の下側の面に溝を形成しても効果的である。したがって、底板１７に形成される、もう一方の貫通孔１８ｂに沿って、底板の上側の面１７Ｕおよび／または下側の面１７Ｂに溝を形成しても、本発明の効果を奏する。
【００４０】
本実施形態では、第１リセプタクルコンタクト６１ａが、貫通孔１８ａを介して、底板の下側の面１７Ｂから底板の上側の面１７Ｕに圧入され、出口に相当する底板の上側の面１７Ｕに横溝２１を形成したが、入口に相当する底板の下側の面１７Ｂに横溝２１を形成しても良い。ハウジングにコンタクトを圧入する場合、ウェルドラインをめくり上げる方向の力（入り口側から出口側に向かう力）が出口側の面に作用するので、出口側の貫通孔近傍が、最もクラックが発生しやすい。しかし、入口側においてもクラック発生のおそれはあり、入り口側に溝を形成することで、クラックの発生範囲を溝の内部に限定できる。
【００４１】
本実施形態では、横溝２１は貫通孔１８ａの配列に沿った連続した一本の溝として形成したが、複数の貫通孔１８ａの個々に、あるいは数個毎に断続する溝（凹部）を複数本形成してもよい。連続した一本の溝の方が、ハウジング１１の成形用の金型の形状が単純であるので、製造方法上のメリットがあるが、断続した複数本の溝であっても、本発明の効果を奏する。
【００４２】
本実施形態では、横溝２１は断面が矩形の溝としたが、溝の断面は矩形以外の形状、例えば三角形、台形、円形、楕円形であってもよい。
【００４３】
本実施形態では、電気コネクタ３は基板対基板コネクタであるが、必ずしも基板対基板コネクタである必要はない。ハウジングに貫通孔が形成され、貫通孔にコンタクト（コネクタ端子）を圧入するコネクタであれば、本発明の効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の電気コネクタは、ハウジングにおいて、コンタクトが挿入される貫通孔近傍のウェルドラインの発生範囲が限定されるので、貫通孔近傍のハウジングの強度、耐久性が向上する。したがって、本発明の電気コネクタは、小型電子機器の内部において、基板等の部品を電気接続するためのコネクタとして有効に利用できる。
【符号の説明】
【００４５】
１        リセプタクルコネクタ（第１コネクタ）
２        プラグコネクタ（第２コネクタ）
３        基板対基板コネクタ（電気コネクタ）
１１      ハウジング
１２ａ    横壁
１２Ｉａ  横壁の内側の面
１２ｂ    横壁
１２Ｉｂ  横壁の内側の面
１２Ｂｂ  横壁の下側の面
１２Ｅｂ  横壁の外側の面
１３      空間
１７      底板
１７Ｕ    底板の上側の面
１７Ｂ    底板の下側の面
１８ａ、１８ｂ  貫通孔
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ  凸部
２０ａ、２０ｂ  溝
２０ｃ    凹部
２１      横溝（凹部）
２２ａ、２２ｂ  突出部
２３ａ、２３ｂ  溝
２６ａ、２６ｂ  縦壁
２６Ｕａ、２６Ｕｂ  縦壁の上側の面
２６Ｓａ、２６Ｓｂ  縦壁の側面
３０      ウェルドライン
４０      ゲート
５１      リセプタクル補強金具
６１      リセプタクルコンタクト（第１コネクタ端子）
６１ａ    第１リセプタクルコンタクト
６２ａ    本体
６３ａ    テール
６４ａ    屈曲部
６５ａ    挿入部
６６ａ    連結部
６７ａ    固定部
６１ｂ    第２リセプタクルコンタクト
６２ｂ    本体
６３ｂ    テール
６４ｂ    屈曲部
６５ｂ    挿入部
６６ｂ    連結部
６７ｂ    固定部
９１      基板
１１１    ハウジング
１１２    台座
１１２Ｂ  台座の下側の面
１１３    挿入部
１１３Ｓ  挿入部の側面
１１４    中央壁
１１５    空間
１１６    開口
１１７    スリット
１６１    プラグコンタクト
１６２    本体
１６３    テール
１６４    アーム
１６５    アンカ
１６６    突出部
１９１    基板
８００    リセプタクルコネクタ
８１１    ハウジング
８１２ａ、８１２ｂ  横壁
８１７    底板
８１８    貫通孔
８１９ａ  凸部
８２６ａ、８２６ｂ  縦壁
８３０    ウェルドライン
８３１    クラック
８６１    コネクタコンタクト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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