(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光ダイオードが実装面に実装されていると共に上記発光ダイオードに電源を供給するための２つの電極配線が上記実装面の周囲の額縁面に形成されたＬＥＤ基板の上記額縁面に対向させられる基板装着面と、
上記ＬＥＤ基板の複数の発光ダイオードを露出させる開口部と、
取り付け対象物に対して着脱自在に取り付けられる取り付け部と
を有する板状部材と、
上記板状部材に取り付けられ、かつ、上記ＬＥＤ基板の電極配線に当接して上記電極配線に電気的に接続されると共に上記ＬＥＤ基板の額縁面を押圧する２つの電源供給端子と
を備え、
上記２つの電極配線は、上記複数の発光ダイオードを挟んで対向した位置にあり、
上記２つの電源供給端子は、上記板状部材の上記開口部を挟んで対向した位置にあり、
上記電源供給端子は、
上記板状部材の上面に沿って延在しているリード部と、
上記リード部の先端に電気的に接続された接触部と
を有し、
上記接触部は、上記板状部材の貫通穴内に摺動自在に配置されており、上記貫通穴内に装着されたコイルばねによって、上記板状部材の上記基板装着面から突き出すように付勢されることを特徴とするＬＥＤ基板の取り付け部材。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＥＤ基板の取り付け部材において、
上記板状部材に形成されていると共に、上記基板装着面に沿って上記ＬＥＤ基板を挿入することを可能にする基板挿入部を備えることを特徴とするＬＥＤ基板の取り付け部材。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＬＥＤ基板の取り付け部材において、
上記ＬＥＤ基板の背面に直接に当接する背面当接面を有すると共に上記板状部材の基板装着面と上記背面当接面との間に上記ＬＥＤ基板が装着される背面部材
を備えることを特徴とするＬＥＤ基板の取り付け部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＬＥＤ基板を取り付け対象物へ取り付けるための取り付け部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ照明器具の進化に伴い、その構造が大きく変化し、単一型のＬＥＤライト(２０ｍＡ)が２００５年以降は組み合わせ型に変わった。
【０００３】
これにより、発光量も０.１Ｗ〜１Ｗから３Ｗ,５Ｗへと大きくなった。さらに、２０１０年以降は１Ｗの発光ダイオードを２５個組み合わせた２５Ｗのものや、５０Ｗ,１００Ｗ,２００Ｗのものも出てきた。これにより、ＬＥＤライトが、一般のハロゲンライトやＨＩＤ(高輝度放電)ランプに取って代わりつつある。
【０００４】
ところで、ＬＥＤライトの出力が大きくなるのに比例して発熱量も増大する。例えば、ＬＥＤライトの出力が１０Ｗ以上になると発熱量が大きく、特に、２５Ｗ〜１００Ｗになると９０℃以上にまで温度上昇する。
【０００５】
このため、放熱性が良いと共に取り付け対象物へのＬＥＤ基板の取り付けが容易なＬＥＤ基板の取り付け部材が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１８７１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、この発明の課題は、取り付け対象物へのＬＥＤ基板の取り付けを容易にできると共に放熱性にも優れたＬＥＤ基板の取り付け部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、この発明のＬＥＤ基板の取り付け部材は、複数の発光ダイオードが実装面に実装されていると共に上記発光ダイオードに電源を供給するための２つの電極配線が上記実装面の周囲の額縁面に形成されたＬＥＤ基板の上記額縁面に対向させられる基板装着面と、
上記ＬＥＤ基板の複数の発光ダイオードを露出させる開口部と、
取り付け対象物に対して着脱自在に取り付けられる取り付け部と
を有する板状部材と、
上記板状部材に取り付けられ、かつ、上記ＬＥＤ基板の電極配線に当接して上記電極配線に電気的に接続されると共に上記ＬＥＤ基板の額縁面を押圧する２つの電源供給端子と
を備え、
上記２つの電源供給端子は、上記板状部材の上記開口部を挟んで対向した位置にあり、
上記電源供給端子は、
上記板状部材の上面に沿って延在しているリード部と、
上記リード部の先端に電気的に接続された接触部と
を有し、
上記接触部は、上記板状部材の貫通穴内に摺動自在に配置されており、上記貫通穴内に装着されたコイルばねによって、上記板状部材の上記基板装着面から突き出すように付勢されることを特徴としている。
【０００９】
この発明のＬＥＤ基板の取り付け部材によれば、上記ＬＥＤ基板の額縁面に上記板状部材の基板装着面を対向させることで、上記電源供給端子を上記ＬＥＤ基板の電極配線に当接させて電気的に接続することができる。これにより、上記ＬＥＤ基板へ電源を供給するための電気的接続がなされる。また、上記ＬＥＤ基板の額縁面は上記電源供給端子によって押圧され、上記取り付け対象物に向けて上記ＬＥＤ基板が押圧されるので、上記ＬＥＤ基板の背面から上記取り付け対象物への放熱効果を向上できる。
【００１０】
したがって、この発明によれば、取り付け対象物へのＬＥＤ基板の取り付けが容易で放熱性にも優れたＬＥＤ基板の取り付け部材を実現できる。
【００１１】
また、一実施形態のＬＥＤ基板の取り付け部材では、上記板状部材に形成されていると共に、上記基板装着面に沿って上記ＬＥＤ基板を挿入することを可能にする基板挿入部を備える。
【００１２】
この実施形態によれば、上記板状部材に形成された基板挿入部から上記ＬＥＤ基板を上記基板装着面に沿って挿入できるので、上記ＬＥＤ基板をより簡単に取り付け対象物に取り付けることができる。
【００１３】
また、一実施形態では、上記ＬＥＤ基板の背面に直接に当接する背面当接面を有すると共に上記板状部材の基板装着面と上記背面当接面との間に上記ＬＥＤ基板が装着される背面部材を備える。
【００１４】
この実施形態によれば、上記板状部材と上記背面部材との間に上記ＬＥＤ基板が装着されるので、上記ＬＥＤ基板を確実に保持して上記取り付け対象物に取り付けることができる。また、上記ＬＥＤ基板の背面から上記背面部材の背面当接面を介して上記取り付け対象物に確実に放熱できる。
【発明の効果】
【００１５】
この発明のＬＥＤ基板の取り付け部材によれば、ＬＥＤ基板の額縁面に板状部材の基板装着面を対向させることで、電源供給端子を上記ＬＥＤ基板の電極配線に電気的に接続することができると同時に、上記電源供給端子が上記ＬＥＤ基板を上記取り付け対象物に向けて押圧することにより、上記ＬＥＤ基板の背面から上記取り付け対象物への放熱効果を向上でき、取り付け対象物への取り付けが容易で放熱性にも優れたＬＥＤ基板の取り付け部材を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】この発明のＬＥＤ基板の取り付け部材の第１実施形態の斜視図である。
【図１Ｂ】上記第１実施形態の板状部材の斜視図である。
【図１Ｃ】上記第１実施形態の背面部材の斜視図である。
【図１Ｄ】上記第１実施形態の電源供給端子の斜視図である。
【図１Ｅ】ＬＥＤ基板の斜視図である。
【図２Ａ】この発明のＬＥＤ基板の取り付け部材の第２実施形態の取り付け状態を説明する斜視図である。
【図２Ｂ】上記第２実施形態の板状部材の斜視図である。
【図２Ｃ】ＬＥＤ基板の斜視図である。
【図３Ａ】この発明の第３実施形態の取り付け状態を示す斜視図である。
【図３Ｂ】上記第３実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図４Ａ】上記第１実施形態を用いたＬＥＤモジュールがヒートシンクに取り付けられる様子を示す図である。
【図４Ｂ】上記ＬＥＤモジュール,ヒートシンクがボードに取り付けられた様子を模式的に示す図である。
【図４Ｃ】上記ヒートシンクの下端形状を示す部分斜視図である。
【図４Ｄ】上記ボードに複数の発光モジュールを配列した発光表示装置を模式的に示す斜視図である。
【図５】上記第１実施形態を用いたＬＥＤモジュールを備える発光装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００１８】
(第１の実施の形態)
図１Ａは、この発明のＬＥＤ基板の取り付け部材の第１実施形態の斜視図であり、図１Ｂは、上記第１実施形態の板状部材１の斜視図であり、図１Ｃは、上記第１実施形態の背面部材２の斜視図である。また、図１Ｄは、上記第１実施形態の電源供給端子３,５の斜視図であり、図１Ｅは、ＬＥＤ基板としてのＣＯＢ(チップオンボード)５１の斜視図である。
【００１９】
図１Ａに示すように、この実施形態の取り付け部材は、板状部材１と、この板状部材１に重ね合わされる背面部材２と、上記板状部材１と背面部材２との間に挟まれる２つの電源供給端子３,５とを備える。上記板状部材１および上記背面部材２は、一例として、ステンレス材、銅、アルミナ(Ａｌ２Ｏ３)、カーボンを含有した硬質耐熱樹脂、アルミニウム、ジルコニウム、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)等のプラスチック合成樹脂や、ガラス等で作製される。すなわち、上記板状部材１および上記背面部材２は、熱や紫外線に影響されにくくて高温に耐え経年変化しにくい材料で作製される。特に、上記板状部材１および上記背面部材２を、セラミックスとしてのアルミナで作製することにより、耐腐食性、耐経年変化、耐放電、絶縁性、防水性が良く、生産性、導電性、耐薬品性、耐熱性、高圧絶縁性にも優れた低価格で生産性の良いものとすることができる。また、用途によっては、薄いウレタンゴム、シリコーンゴム、ポリプロピレン、ポリエチレンのようなプラスチック系樹脂や鉄鋼材、高分子材料によって、上記板状部材１および上記背面部材２を作製してもよい。
【００２０】
図１Ｂに示すように、上記板状部材１は、ほぼ中央に開口部７が形成されており、一端部１Ａの略中央に形成されたねじ穴１１を有し、上記ねじ穴１１の両側にねじ穴１２,１３を有する。また、上記板状部材１の他端部１Ｂには、ねじ穴１５,１６が形成されている。また、上記開口部７の周面は、テーパ状に拡径していると共に反射面(鏡面)をなすように研磨されているか、もしくは銀蒸着等により反射材が形成されている。この反射面をなす開口部７の周面は、上記ＬＥＤ基板としてのＣＯＢのＬＥＤからの光を反射,集光し所定の方向へ光を収束させる機能を有している。
【００２１】
一方、図１Ｃに示すように、上記背面部材２は、一端部２Ａの略中央に形成されたねじ穴２１を有し、上記ねじ穴２１の両側にねじ穴２２,２３を有する。また、上記背面部材２の他端部２Ｂには、ねじ穴２５,２６が形成されている。
【００２２】
上記板状部材１のねじ穴１１と背面部材２のねじ穴２１にネジ３１が螺合され、上記板状部材１のねじ穴１２と背面部材２のねじ穴２２とにネジ３２が螺合され、上記板状部材１のねじ穴１３と背面部材２のねじ穴２３とにネジ３３が螺合される。また、上記板状部材１のねじ穴１５と背面部材２のねじ穴２５とにネジ３４が螺合され、上記板状部材１のねじ穴１６と背面部材２のねじ穴２６とにネジ３５が螺合される。これらのネジ３１〜３５によって上記板状部材１と背面部材２とが締結される。また、この締結により、上記２つの電源供給端子３,５は、上記板状部材１と背面部材２との間に挟まれた状態で固定される。上記板状部材１の４つのねじ穴１２〜１６と上記背面部材２の４つのねじ穴２２〜２６と上記４つのネジ３２〜３５が取り付け部を構成している。なお、各ねじ穴１１〜１６,ねじ穴２１〜２６には、ゴム等の弾性部材で作製されると共にねじ溝が形成されたブッシュ(図示せず)が嵌合されて締結時の破損防止が図られている。
【００２３】
図１Ｄに示すように、上記２つの電源供給端子３,５は、それぞれ、ばね性を有する板状部３３,３５と、この板状部３３,３５に形成された凸状の接触部３６,３７,３８,３９を有する。上記板状部３３,３５の端部３３Ａ,３５Ａは屈曲している。上記板状部３３,３５は、上記背面部材２の一端部２Ａの上面に形成された溝４０,４１に嵌合すると共に、上記屈曲した端部３３Ａ,３５Ａは上記一端部２Ａの端面に配置される。
【００２４】
図１Ｅに示すように、上記ＬＥＤ基板の一例としてのＣＯＢ(チップオンボード)５１は、複数のＬＥＤ(発光ダイオード)５２がセラミック基板５０の実装面に実装されていると共に上記ＬＥＤ５２に電源を供給するための電極配線５３,５５が上記実装面の周囲の額縁面５６に形成されている。このＣＯＢ５１は、上記複数のＬＥＤ５２でもって、例えば、１Ｗ〜５００Ｗの出力が得られる
上記板状部材１は、上記ＣＯＢ５１の額縁面５６に対向させられる基板装着面６１を有し、上記開口部７に上記ＣＯＢ５１の複数のＬＥＤ５２を露出させる。また、上記板状部材１は、図１Ａ,図１Ｂに示すように、上記基板装着面６１に沿って上記ＣＯＢ５１を挿入して上記基板装着面６１に上記ＣＯＢ５１を装着可能にする基板挿入部６２を有する。
【００２５】
上記構成の取り付け部材によれば、まず、上記背面部材２の一端部２Ａの上面に形成された溝４０,４１に上記２つの電源供給端子３,５の板状部３３,３５を嵌合させて、上記背面部材２の背面当接面２Ｃ上に上記２つの電源供給端子３,５を位置決め配置する。この状態で、上記背面部材２の一端部２Ａ上に上記板状部材１の一端部１Ａが嵌合し、かつ、上記背面部材２の背面当接面２Ｃに上記板状部材１の基板装着面６１が対向するように、上記板状部材１を上記背面部材２に重ね合わせる。次に、上記板状部材１のねじ穴１１と背面部材２のねじ穴２１にネジ３１を螺合させる。次に、上記基板挿入部６２から矢印７１で示される方向に上記ＣＯＢ５１を挿入する。このとき、上記ＣＯＢ５１は、上記背面部材２の一端部２Ａの段差面２Ａ‐１に当接して上記挿入方向の位置決めがなされる。この挿入により、上記ＣＯＢ５１は、電極配線５３,５５が上記電源供給端子３,５の凸状の接触部３６,３９に当接して電気的に接続される。同時に、上記電源供給端子３,５の計４つの凸状の接触部３６,３７,３８,３９は、上記ＣＯＢ５１の額縁面５６を上記背面部材２の背面当接面２Ｃに向けて押圧し、上記ＣＯＢ５１の背面が上記背面当接面２Ｃに押圧され当接される。
【００２６】
次に、上記板状部材１のねじ穴１２と背面部材２のねじ穴２２とにネジ３２が螺合され、上記板状部材１のねじ穴１３と背面部材２のねじ穴２３とにネジ３３が螺合される。さらに、上記板状部材１のねじ穴１５と背面部材２のねじ穴２５とにネジ３４が螺合され、上記板状部材１のねじ穴１６と背面部材２のねじ穴２６とにネジ３５が螺合される。なお、上記螺合により、ネジ３４は、ＣＯＢ５１の額縁面５６に形成された貫通穴６６を貫通する。
【００２７】
さらに、この４本のネジ３２〜３５は、取り付け対象物(図示せず)に形成されたねじ穴に螺合される。これにより、この実施形態のＬＥＤ基板の取り付け部材は、上記ＬＥＤ基板としてのＣＯＢ５１をしっかりと保持した状態で上記取り付け対象物に取り付けられる。
【００２８】
このように、この実施形態のＬＥＤ基板の取り付け部材によれば、上記基板挿入部６２から矢印７１で示される方向に上記ＬＥＤ基板としてのＣＯＢ５１を挿入することで、上記ＣＯＢ５１の額縁面５６に上記板状部材１の基板装着面６１を対向させ、上記電源供給端子３,５を上記ＣＯＢ５１の電極配線５３,５５に電気的に接続することができる。これにより、上記ＣＯＢ５１へ電源を供給するための電気的接続がなされる。同時に、上記電源供給端子３,５の４つの凸状の接触部３６,３７,３８,３９が上記ＣＯＢ５１を上記背面部材２の背面当接面２Ｃに向けて押圧する。よって、上記ＣＯＢ５１の背面から上記背面部材２を経由した上記取り付け対象物への放熱効果を向上できる。
【００２９】
また、この実施形態によれば、上記４つのネジ３２〜３５で、上記板状部材１と上記背面部材２との間に上記ＣＯＢ５１を装着した状態で上記取り付け対象物に対して着脱自在に取り付けることができる。
【００３０】
したがって、この実施形態によれば、取り付け対象物への取り付けが容易で放熱性にも優れたＬＥＤ基板の取り付け部材を実現できる。また、上記ＬＥＤ基板としてのＣＯＢ５１は、上記取り付け部材から簡単に着脱可能であるから、修理等の際の交換も簡単に行うことができる。
【００３１】
なお、上記背面部材２を、電子回路のプリント基板をなすセラミック基板とし、電気回路部品をマウントしたものとしてもよい。
【００３２】
(第２の実施の形態)
図２Ａは、この発明のＬＥＤ基板の取り付け部材の第２実施形態の取り付け状態を説明する斜視図であり、図２Ｂは、上記第２実施形態の板状部材１０１の斜視図であり、図２Ｃは、ＬＥＤ基板の一例としてのＣＯＢ(チップオンボード)の斜視図である。
【００３３】
この第２実施形態の取り付け部材は、板状部材１０１と、上記板状部材１０１と取り付け対象物１１０との間に挟まれる２つの電源供給端子１０３,１０５とを備える。
【００３４】
図２Ｂに示すように、上記板状部材１０１は、ほぼ中央に開口部１０７が形成されており、この開口部１０７の周囲の４箇所にねじ穴１１１〜１１４が形成されている。このねじ穴１１１〜１１４には、前述の第１実施形態と同様、ゴム等の弾性部材で作製されると共にねじ溝が形成されたブッシュ(図示せず)が嵌合されて締結時の破損防止が図られている。また、上記板状部材１０１は、矢印１７１で示される挿入方向にＣＯＢ１５１が挿入される基板挿入部１６２が形成されている。上記開口部１０７の周面は、前述の第１実施形態の板状部材１の開口部の周面と同様、テーパ状に拡径する反射面になされている。なお、上記板状部材１０１は、前述の第１実施形態の板状部材１と同様の材料で作製することができる。また、この実施形態では、例えば、上記板状部材１０１を弾性部材(図示せず)で被覆してもよい。
【００３５】
図２Ａに示すように、上記２つの電源供給端子１０３,１０５は、それぞれ、ばね性を有する板状部１３３,１３５と、この板状部１３３,１３５に形成された凸状の接触部１３６,１３７,１３８,１３９を有する。上記板状部１３３,１３５の端部１３３Ａ,１３５Ａは屈曲している。
【００３６】
図２Ｃに示すように、上記ＬＥＤ基板の一例としてのＣＯＢ(チップオンボード)１５１は、複数のＬＥＤ１５２がセラミック基板１５０の実装面に実装されていると共に上記ＬＥＤ１５２に電源を供給するための電極配線１５３,１５５が上記実装面の周囲の額縁面１５６に形成されている。この額縁面１５６の四隅にはねじ穴１７１〜１７４が形成されている。
【００３７】
図２Ｂに示すように、上記板状部材１０１は、上記ＣＯＢ１５１の額縁面１５６に対向させられる基板装着面１６１を有し、上記開口部１０７に上記ＣＯＢ１５１の複数のＬＥＤ１５２を露出させる。
【００３８】
上記構成の取り付け部材によれば、まず、上記取り付け対象物１１０の取り付け面１１０Ａの所定の箇所に上記板状部材１０１を配置する。この際、上記２つの電源供給端子１０３,１０５の端部１３３Ａ,１３５Ａが板状部材１０１の一端部１０１Ａの裏面に形成された溝(図示せず)に嵌合するように、上記板状部材１０１と取り付け面１１０Ａとの間に電源供給端子１０３,１０５を挟んで位置決め配置する。
【００３９】
次に、４つのネジ１４１,１４２,１４３,１４４を、上記板状部材１０１の４つのねじ穴１１１,１１２,１１３,１１４、および上記４つのねじ穴１１１〜１１４に対応する上記取り付け面１１０Ａの４つのねじ穴(図示せずに)に螺合させて上記板状部材１０１を上記取り付け対象物１１０に締結する。
【００４０】
次に、上記板状部材１０１の基板挿入部１６２から矢印１７１で示される方向に上記ＣＯＢ１５１を挿入する。このとき、上記ＣＯＢ１５１は、上記板状部材１０１の基板挿入部１６２の端面１６２Ａに当接して上記挿入方向の位置決めがなされる。この挿入により、上記ＣＯＢ１５１は、電極配線１５３,１５５が上記電源供給端子１０３,１０５の凸状の接触部１３６,１３９に当接して電気的に接続される。同時に、上記電源供給端子１０３,１０５の計４つの凸状の接触部１３６,１３７,１３８,１３９は、上記ＣＯＢ１５１の額縁面１５６を押圧し、上記ＣＯＢ１５１の背面が上記取り付け対象物１１０の取り付け面１１０Ａに向けて押圧され当接される。
【００４１】
このように、この実施形態のＬＥＤ基板の取り付け部材によれば、上記基板挿入部１６２から矢印１７１で示される方向に上記ＬＥＤ基板としてのＣＯＢ１５１を挿入することで、上記ＣＯＢ１５１の額縁面１５６に上記板状部材１０１の基板装着面１６１を対向させ、上記電源供給端子１０３,１０５を上記ＣＯＢ１５１の電極配線１５３,１５５に電気的に接続することができる。これにより、上記ＣＯＢ１５１へ電源を供給するための電気的接続がなされる。同時に、上記電源供給端子１０３,１０５の４つの凸状の接触部１３６,１３７,１３８,１３９が上記ＣＯＢ１５１を上記取り付け対象物１１０の取り付け面１１０Ａに向けて押圧する。よって、上記ＣＯＢ１５１の背面から上記取り付け対象物１１０への放熱効果を向上できる。
【００４２】
したがって、この実施形態によれば、取り付け対象物１１０への取り付けが容易で放熱性にも優れたＬＥＤ基板の取り付け部材を実現できる。
【００４３】
(第３の実施の形態)
図３Ａは、この発明のＬＥＤ基板の取り付け部材の第３実施形態の取り付け状態を説明する斜視図であり、図３Ｂは、上記第３実施形態が備える板状部材３０１と２つの電源供給端子３０３,３０５を模式的に示す斜視図である。
【００４４】
図３Ｂに示すように、上記板状部材３０１は、ほぼ中央に形成された開口部３０７と４隅に形成された４つのねじ穴３１１,３１２,３１３,３１４とを有する。上記４つのねじ穴３１１〜３１４には、４つのネジ３４１〜３４４が螺合される。上記ねじ穴３１１〜３１４には、前述の第１実施形態と同様、ゴム等の弾性部材で作製されると共にねじ溝が形成されたブッシュ(図示せず)が嵌合されて締結時の破損防止が図られている。また、上記板状部材３０１は、前述の第１実施形態の板状部材１と同様の材料で作製することができる。また、上記開口部３０７の周面は、前述の第１実施形態の板状部材１の開口部の周面と同様、テーパ状に拡径する反射面になされている。また、上記板状部材３０１は、前述の第１実施形態の板状部材１と同様の材料で作製することができる。
【００４５】
また、図３Ｂに示すように、上記板状部材３０１には、２つの電源供給端子３０３と３０５が取り付けられている。この電源供給端子３０３,３０５は、板状部材３０１の上面３０１Ａに沿って延在しているリード部３０３Ａ,３０５Ａと、このリード部３０３Ａ,３０５Ａの先端に電気的に接続された接触部３０３Ｂ,３０５Ｂとを有する。この接触部３０３Ｂ,３０５Ｂは、上記板状部材３０１の貫通穴３３１,３３２内に摺動自在に配置されており、上記貫通穴３３１,３３２内に装着されたコイルばね３３４,３３５によって、板状部材３０１の基板装着面３６１から突き出すように付勢される。
【００４６】
図３Ｂに示すように、上記板状部材３０１は、図３Ａに示すＣＯＢ５１の額縁面５６に対向させられる基板装着面３６１を有し、上記開口部３０７に上記ＣＯＢ５１の複数のＬＥＤ５２を露出させる。なお、上記ＣＯＢ５１は、前述の第１実施形態で図１Ｅを参照して説明したＣＯＢ５１である。また、図３Ａでは、図３Ｂに示した電源供給端子３０３,３０５のリード部３０３Ａ,３０５Ａを省略している。
【００４７】
上記構成の取り付け部材によれば、図３Ａに示すように、まず、取り付け対象物の取り付け対象面３１０の所定の箇所に上記ＣＯＢ５１を載置して、このＣＯＢ５１の２つの貫通穴６６,６７を上記取り付け対象面３１０に形成された４つのねじ穴(図示せず)のうちの対角位置の２つのねじ穴に対応する位置に配置する。
【００４８】
次に、上記板状部材３０１を上記ＣＯＢ５１上に重ねて、このＣＯＢ５１の複数のＬＥＤ５２が開口部３０７から露出すると共に上記４つのねじ穴３１１〜３１４が上記取り付け対象面３１０の４つのねじ穴(図示せず)に対応するように配置する。このとき、上記２つの電源供給端子３０３,３０５の２つの接触部３０３Ｂ,３０５Ｂは上記ＣＯＢ５１の２つの電極配線５３,５５に当接される。
【００４９】
次に、上記４つのネジ３４１〜３４４を上記板状部材３０１の４つのねじ穴３１１〜３１４と上記取り付け面３１０の４つのねじ穴に螺合させて、板状部材３０１と取り付け対象面３１０との間にＣＯＢ５１を挟んだ状態で板状部材３０１を取り付け対象面３１０に締結する。このとき、上記ネジ３４２とネジ３４３は、ＣＯＢ５１の対角位置の２つの貫通穴６６,６７を貫通している。また、上記締結によって、上記２つの電源供給端子３０３,３０５の２つの接触部３０３Ｂ,３０５Ｂは、上記２つのコイルばね３３４,３３５によって、ＣＯＢ５１の２つの電極配線５３,５５に押圧されて確実に電気的に接続される。同時に、上記２つの接触部３０３Ｂ,３０５Ｂは、上記ＣＯＢ５１を取り付け対象面３１０に押圧しＣＯＢ５１の背面を取り付け対象面３１０に密着させるので、上記ＣＯＢ５１の背面から上記取り付け対象面３１０への放熱効果を向上できる。
【００５０】
したがって、この実施形態によれば、取り付け対象面３１０への取り付けが容易で放熱性にも優れたＬＥＤ基板の取り付け部材を実現できる。
【００５１】
尚、図４Ａに示すように、前述の第１実施形態のＬＥＤ基板の取り付け部材にＬＥＤ基板としてのＣＯＢ(チップオンボード)５１を装着してレンズ部５０１を取り付けたものをＬＥＤモジュール５０２としてもよい。このＬＥＤモジュール５０２は、柱状のヒートシンク５０３の先端の装着部５０５に嵌合されて装着される。さらに、上記ヒートシンク５０３の円周状の端部５０４に反射面５０６Ｂを有する反射部材５０６が、ねじ穴５０６Ａに挿通されるねじ(図示せず)を端部５０４に形成されたねじ穴５０３Ａに螺合させてネジ止めされる。上記実施形態の取り付け部材でもってＣＯＢ５１からの放熱性を向上できるので、レンズ部５０１のレンズをガラスレンズに替えてプラスチックレンズとすることも可能になる。
【００５２】
さらに、図４Ｂに示すように、ボード５０８の穴５０８Ａに、上記ＬＥＤモジュール５０２が装着された上記先端装着部５０５を挿通させ、上記ヒートシンク５０３の円周状の端部５０４と上記先端装着部５０５との間に、Ｕ字形状の断熱部材５０７を嵌合させ、この断熱部材５０７をねじ５０９でボード５０８にねじ止めする。さらに、上記先端装着部５０５を囲む円筒形状のカバー５１０を上記断熱部材５０７に装着する。なお、図４Ｃは、上記柱状のヒートシンク５０３の下端の形状を示す部分斜視図である。また、図４Ｄは、上記ボード５０８に形成された複数の穴(図示せず)に、図４Ａ〜図４Ｃで説明したＬＥＤモジュール５０２,ヒートシンク５０３,Ｕ字形状の断熱部材５０７,カバー５１０で構成される発光モジュール５１１を複列に配列して電光掲示板のような発光表示装置５１２を構成した一例を模式的に示している。
【００５３】
また、図４Ａに示したＬＥＤモジュール５０２,ヒートシンク５０３を用いて、図５に示すような発光装置の一例を構成することもできる。図５に示す一例では、図４Ａの反射部材５０６に替えて、反射部材６０６を有する。上記ＬＥＤモジュール５０２が装着部５０５に装着されたヒートシンク５０３をボード６０１の穴６０１Ａに嵌合させている。そして、ねじ６０２,６０３を接続部材６０４の穴６０４Ａ,反射部材６０６の穴６０６Ａ,ボード６０１の穴(図示せず)を貫通して上記ヒートシンク５０３に形成されたネジ穴５０３Ａに螺合させている。これにより、上記接続部材６０４,反射部材６０６を上記ボード６０１およびヒートシンク５０３に固定する。なお、上記反射部材６０６は反射面６０６Ｂを有し、接続部材６０４にも反射面６０４Ｂが形成されている。この反射面６０６Ｂ,６０４Ｂには、蒸着,コーティング,スパッター等により銀等の反射材が形成されている。
【００５４】
また、上記接続部材６０４の端部には、縦方向の孔６０７が形成され、この縦方向の孔６０７に対して外周側に連なる切り欠き６０８が上記接続部材６０４の側壁に形成されている。また、上記縦方向の孔６０７にはロッド６０８が嵌合,固定されている。そして、この接続部材６０４には、レンズ部材６１０が嵌合されている。このレンズ部材６１０は、支持枠６１１とこの支持枠６１１に嵌合,固定されたレンズ６１２とを有する。上記レンズ部材６１０の支持枠６１１には貫通孔６１１Ａが形成され、この貫通穴６１１Ａには上記ロッド６０８が貫通している。このロッド６０８に沿って上記支持枠６１１が矢印で示される縦方向にスライド可能になっている。そして、この支持枠６１１には横方向に貫通したねじ穴６１６が形成され、このねじ穴６１６に螺合されたねじ６１７の先端部を上記ロッド６０８に外周から当接させることで上記接続部材６０４に対する上記支持枠６１１の縦方向の位置決めがなされる。したがって、この図５に示す構成の発光装置によれば、上記ＬＥＤモジュール５０２に対する上記レンズ部材６１０の縦方向の位置を調整することができ、ＬＥＤモジュール５０２からの光の集光,拡散の程度を調節することが可能になる。
【符号の説明】
【００５５】
１,１０１,３０１  板状部材
１Ａ  一端部
１Ｂ  他端部
２  背面部材
２Ａ  一端部
２Ｂ  他端部
２Ｃ  背面当接面
３,５,１０３,１０５,３０３,３０５  電源供給端子
７,１０７,３０７  開口部
１１〜１６,２１〜２６,１１１〜１１４,３１１〜３１４  ねじ穴
３１〜３５,１４１〜１４４,３４１〜３４４  ネジ
３３,３５,１３３,１３５  板状部
３６〜３９,１３６〜１３９  凸状の接触部
５０,１５０  セラミック基板
５１,１５１  ＣＯＢ(チップオンボード)
５２,１５２  ＬＥＤ(発光ダイオード)
５３,５５,１５３,１５５  電極配線
５６,１５６  額縁面
６１,１６１,３６１  基板装着面
６２,１６２  基板挿入部
６６,６７  貫通穴
１１０  取り付け対象物
１１０Ａ  取り付け面
１７１〜１７４  ねじ穴
３０３Ａ,３０５Ａ  リード部
３０３Ｂ,３０５Ｂ  接触部
３１０  取り付け対象面
３３４,３３５  コイルばね
５０１  レンズ部
５０２  ＬＥＤモジュール
５０３  ヒートシンク
５０３Ａ  ねじ穴
５０４  端部
５０５  装着部
５０６  反射部材
５０６Ａ  ねじ穴
５０６Ｂ  反射面
５０７  Ｕ字形状の断熱部材
５０８  ボード
５０８Ａ  穴
５１０  カバー
５１１  発光モジュール
５１２  発光表示装置
６０１  ボード
６０１Ａ  穴
６０２,６０３  ねじ
６０４  接続部材
６０４Ａ  穴
６０６Ｂ  反射面
６０６  反射部材
６０６Ａ  穴
６０６Ｂ  反射面
６０７  孔
６０８  ロッド
６０９  切り欠き
６１０  レンズ部材
６１１  支持枠
６１１Ａ  貫通穴
６１２  レンズ
６１６  ねじ穴
６１７  ねじ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
0005567616.tif 000003
【図１Ｃ】
0005567616.tif 000004
【図１Ｄ】
0005567616.tif 000005
【図１Ｅ】
0005567616.tif 000006
【図２Ａ】
0005567616.tif 000007
【図２Ｂ】
0005567616.tif 000008
【図２Ｃ】
0005567616.tif 000009
【図３Ａ】
0005567616.tif 000010
【図３Ｂ】
0005567616.tif 000011
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
0005567616.tif 000013
【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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