(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
準ミリ波またはミリ波の信号を処理する送受信回路を搭載した送受信回路基板と、前記送受信回路基板上の前記送受信回路を覆うように取り付けられるシールドケースとを備えた高周波通信装置において、
前記送受信回路基板と対向する前記シールドケースの内面に、周期的に並べられた突起と、電波吸収シートとをそれぞれ配設し、
前記シールドケースには、前記送受信回路のアクティブ部品と対向する位置に前記電波吸収シートを配設し、前記送受信回路のパッシブ部品或いは基板パターン部と対向する位置に前記突起がそれぞれ少なくとも１箇所以上配設されており、
前記シールドケースには、使用周波数帯域において共振周波数がなく、且つ前記送受信回路のパッシブ部品或いは基板パターン部と対向する位置に配設されている前記突起が、吸収シートを配設した場合に比べて０．３ｄＢ以上の電力ロス低減できている部位を少なくとも一箇所以上備えており、
前記突起高さに比べ前記電波吸収シートの厚さが薄く、
前記送受信回路基板と前記シールドケースとを組み付けた状態で、前記アクティブ部品の前記送受信回路基板からの高さ寸法よりも、前記突起の先端部から前記送受信回路基板までの長さ寸法が小さくなるように構成したことを特徴とする高周波通信装置。
【請求項２】
前記突起の突出寸法および前記電波吸収シートは、ＵＷＢ電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成されていることを特徴とする請求項１記載の高周波通信装置。
【請求項３】
前記突起の突出寸法および前記電波吸収シートは、準ミリ波ＵＷＢの電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の高周波通信装置。
【請求項４】
前記シールドケースは、前記突起にテーパ或いはＲ部を有して、一体的に成形されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の高周波通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、準ミリ波またはミリ波等の帯域の信号を処理する送受信回路が内部に実装され、これらを収容するシールドケースを備えた高周波通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、運転補助を目的とし、車両周辺にある障害物を検出するセンサ（高周波通信装置）が知られている。このような高周波通信装置には、裏面（装置外側面）に送受信用のアンテナが設けられ、表面（装置内側面）に送受信回路が実装された送受信回路基板が設けられている。このアンテナは、例えば、車両に取り付けられる際に車体外側に向けて取り付けられ、車体外側へ電波を送信することになる。
また、この高周波通信装置では、送受信回路基板の表面の送受信回路から装置外への不要な電波の漏洩や、装置外から送受信回路への不要な電波の飛び込み、また送受信回路中の回路コンポーネント（各種部品、パターン、それら集合で機能するもの）同士の不要な結合、信号の回りこみを防ぐこと等を目的の一つとして、基板表面の全体を覆うように金属製のシールドケースが設けられている。
【０００３】
また、上述したシールドケースの内側の天井面（基板の表面と対向する面）には、回路コンポーネント同士の不要な結合、信号の回りこみ、部品の安定動作、不要共振除去等を目的の一つとして、例えば電波吸収シートが設けられることがある。
一方、電波吸収シートを用いない方法として、金属または非損失性誘電体または非損失磁性体からなる複数の突起を天井面の全面に形成することによって構成されたフィルタが設けられていることもある。この複数の突起は、送受信回路の周波数の信号に対して伝搬阻止帯域となるようにその形状や間隔が決定されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３７３９２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のように電波吸収シートを用いる場合には、主要信号に対して電力のロスが発生する。また電波吸収シートの使用自体や、シールドケースへの貼り付け工程等からコストアップに繋がることもある。一方で、金属シールドとした場合、安定動作が難しい場合もある。例として、トランジスタ等の信号増幅部品（アクティブ部品）においては特性への影響が大きく、吸収境界に比して反射境界では、その境界と距離等に対してシビアな設計が要求され、単純には金属面シールドとの隔離がある程度必要となる場合がある。一方、電波吸収シートを用いず複数の突起を天井面の全面に構成するものでは、その突起の突出長さ分だけ高周波通信装置の厚みが大きくなってしまう。特に、トランジスタなど、送受信回路基板の表面から高い位置まで突出する部品がある場合、単純には少なくとも、このトランジスタの高さと突起の高さ分を確保する必要がある。さらに電波吸収シートに比べ金属近接の影響の大きさゆえに、安定動作させるために隔離距離がより必要となる場合もある。これらより、高周波通信装置の厚みを薄くすることが困難であった。
【０００６】
本発明は、上述した事情を鑑みてなされたものであり、シールドケースに複数の突起を設けたとしても厚みを薄くすることができ、かつ、所望の箇所の電力のロスを低減でき、アクティブ部品の安定動作も可能とすることで安定した信号の送受信ができ、さらに低コストの高周波通信装置を提供することにある。
【０００７】
上述課題を解決するため、本発明は、準ミリ波またはミリ波の信号を処理する送受信回路を搭載した送受信回路基板と、前記送受信回路基板上の前記送受信回路を覆うように取り付けられるシールドケースとを備えた高周波通信装置において、前記送受信回路基板と対向する前記シールドケースの内面に、周期的に並べられた突起と、電波吸収シートとをそれぞれ配設し、前記シールドケースには、前記送受信回路のアクティブ部品と対向する位置に前記電波吸収シートを配設し、前記送受信回路のパッシブ部品或いは基板パターン部と対向する位置に前記突起がそれぞれ少なくとも１箇所以上配設され、また前記シールドケースには、使用周波数帯域において共振周波数がなく、且つ前記送受信回路のパッシブ部品或いは基板パターン部と対向する位置に配設されている前記突起が、吸収シートを配設した場合に比べて０．３ｄＢ以上の電力ロス低減できている部位を少なくとも一箇所以上備えており、前記突起高さに比べ前記電波吸収シートの厚さが薄く、前記送受信回路基板と前記シールドケースとを組み付けた状態で、前記アクティブ部品の前記送受信回路基板からの高さ寸法よりも、前記突起の先端部から前記送受信回路基板までの長さ寸法が小さくなるように構成したことを特徴とする。
【００１２】
さらに、前記突起の突出寸法および前記電波吸収シートは、ＵＷＢ電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成されていてもよい。
【００１３】
さらにまた、前記突起の突出寸法および前記電波吸収シートは、準ミリ波帯ＵＷＢの電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成することもできる。
【００１４】
さらにまた、前記シールドケースは、前記突起にテーパ或いはＲ部を有して、一体的に成形することもできる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る高周波通信装置では、前記送受信回路基板と対向する前記シールドケースの内面に、周期的に並べられた突起と、電波吸収シートとをそれぞれ配設しているので、送受信回路基板上の部品の種類や目的に応じて最も効果的なように、突起と電波吸収シートを使い分けることができる。
例えば、前記シールドケースには、前記送受信回路のアクティブ部品と対向する位置に前記電波吸収シートを配設し安定動作を可能とし、前記送受信回路のパッシブ部品および基板パターン部と対向する位置に前記突起が配設されているので、所望の箇所の電力のロスを低減でき、送受信回路基板上において安定した信号を送受信することができる。特に、ＵＷＢレーダやＵＷＢ無線通信など、微弱で広帯域な電波に対して高い感度が必要な通信装置には有用である。また比較的背の高いアクティブ部品と突起との干渉を避けて、高周波通信装置自体の厚みを薄く構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る高周波通信装置の外観斜視図である。
【図２】図１の高周波通信装置のカバーを外した状態を示す外観斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図であって、筐体を除いた状態を示す断面図である。
【図４】送受信回路基板の表面（シールドケース側）を示す平面図である。
【図５】送受信回路基板の裏面（送受信アンテナ側）を示す裏面図である。
【図６】シールドケースの内側の天井面を示す平面図である。
【図７】高周波通信装置の厚みを比較する断面図である。
【図８】突起の有無および電波吸収シートを用いた場合の性能を示すアンテナ利得周波数特性図である。
【図９】突起の高さ毎に電界強度を測定した周波数特性図である。
【図１０】電界強度変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態に係る高周波通信装置１について、図面を用いて詳細に説明する。この高周波通信装置１は、国内外の電波規制に適合する準ミリ波帯（２４ＧＨｚ、２６ＧＨｚ帯）を用いた小型の障害物検出用の車載ＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ  Ｗｉｄｅ  Ｂａｎｄ  帯域幅４５０ＭＨｚ以上を利用する無線方式）レーダである。
【００１８】
図１は、本発明に係る高周波通信装置１の外観斜視図である。この高周波通信装置１は、外側を樹脂製のカバー２と、車体側に取り付けるための金属製の筐体３とで覆われている。
このカバー２を取り外した状態を図２に示す。筐体３には、図２に示すように、３つの車体取付用ステー４と、この高周波通信装置１で検知した信号を送信するための送信用コネクタ５とが取り付けられている。また、カバー２を取り外した状態では、詳細は後述する送受信回路基板１０の裏面１０ａ（送受信アンテナ側）が表出する。すなわち、この高周波通信装置１において送受信される信号は、この裏面１０ａに配置された送受信アンテナ１１から、カバー２を通して外部に送信、或いは外部からカバー２を通してアンテナ１１において受信される。
【００１９】
図３は、図２のＡ−Ａ断面図であって、筐体３を除いた状態を示す断面図である。高周波通信装置１の本体部は、図３に示すように、送受信回路基板１０と、この送受信回路基板１０の表面１０ｂの全体を覆うシールドケース３０とで構成されている。このシールドケース３０は、装置外への不要な電波の漏洩や、装置外から送受信回路への不要な電波の飛び込み、また送受信回路中の回路コンポーネント（各種部品、パターン、それら集合で機能するもの）同士の不要な結合、信号の回りこみを防ぐこと等を目的の一つとして設けられている。
【００２０】
図４は、送受信回路基板の表面（シールドケース側）を示す平面図、図５は、送受信回路基板の裏面（送受信アンテナ側）を示す裏面図である。
送受信回路基板１０の表面１０ｂには、図３および図４に示すように、準ミリ波またはミリ波などを発生させる送受信回路が実装されている。この送受信回路は、より詳細には、基板の表面１０ｂからの高さが比較的に高背な部品で構成されているアクティブ部品１２（例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＭＭＩＣなど）と、低背な部品で構成されているパッシブ部品１３（例えば、インダクタ、コンデンサ、抵抗など）と、高さのない部品である基板パターン部１４（例えば、マイクロストリップライン、分配器など。送受信アンテナ１１も含む）とで構成されている。
【００２１】
一方、送受信回路基板１０の裏面１０ａには、図３および図５に示すように、送受信用の送受信アンテナ１１が設けられている。これらの送受信アンテナ１１は、送受信回路基板１０の表面１０ｂの基板パターン部１４と電気的に接続されている。
【００２２】
図６は、シールドケース３０の内側の天井部３２の内側面を示す平面図である。
シールドケース３０は、図３に示すように、上側が開口する箱形状に形成されており、送受信回路基板１０と空間３１を介して対向する天井部３２と、この天井部３２の四方の辺から送受信回路基板１０に向かって延びる側壁部３３とで構成されている。また、シールドケース３０は、図６に示すように、空間３１を３つに仕切る態様で中間壁部３４が形成されている。これらの側壁部３３および中間壁部３４の端部は、送受信回路基板１０と組み付けた状態で、送受信回路基板１０の表面１０ｂに接するようになっている。
【００２３】
このシールドケース３０の天井部３２であって、送受信回路基板１０の表面１０ｂと対向する面（以下、天井面３２ａという）には、周期的に並べられた複数の突起３５と、電波吸収シート３６とをそれぞれの位置に配設されている。
【００２４】
突起３５は、シールドケース３０と一体的に成形されている。そのため、突起３５の突出方向における側部には、図３に示すように、抜きテーパ（傾斜）が設けられている。また、突起の角部などには、適宜Ｒ面取りがなされている。なお、シールドケース３０の金型は２分割構造であり、金型の抜き方向（分割方向）は、突起３５の突出方向に抜くようになっている。構造体は樹脂製或いは金属製どちらでもよく、前者であれば成型後に表面を金属メッキ等とする。
【００２５】
この天井面３２ａの突起３５は、送受信回路基板１０とシールドケース３０とを組み付けた状態で、送受信回路基板１０上の送受信回路のパッシブ部品１３および基板パターン部１４が搭載されている部分と対向する態様で配設されており、送受信回路のアクティブ部品１２が搭載されている部分と対向する部分には設けられていない。
【００２６】
図７の概略図を用いて、送受信回路基板にシールドケースを組み付けた場合の厚さについて述べる。電波吸収シート３６は、送受信回路基板１０からシールドケース３０の天井面３２ａに向けて広がる電波を吸収するものである。この電波吸収シート３６は、上述した送受信回路のアクティブ部品１２と対向する位置の天井面３２ａに貼り付けられている。
【００２７】
図７（ａ）に概略で示すように、突起３５の先端部（頂上部）３５ａから送受信回路基板１０の表面１０ｂまでの長さ寸法をｃ、アクティブ部品１２の送受信回路基板１０からの高さ寸法をａ、電波吸収シート３６の厚みと突起高さの差をΔとする。後述するが、電波吸収シート３６の厚みは突起高さに比べて低いものとする。仮に、突起３５をアクティブ部品１２と対向する位置に設けた場合、この場合、アクティブ部品１２から見た金属性シールドとの隔離距離の最短部はｃ−ａとなる。一方、図７のように電波吸収シート３６をアクティブ部品１２と対向する位置に設けた場合、アクティブ部品１２から見た隔離距離はｂとなる。隔離距離を両者で同等にとる条件で比較すると、前者はｃ−ａ＝ｂとなり単純にｃ＝ａ＋ｂであるが、後者のｃはｃ＝ａ＋ｂ−Δとすることができ、まず薄型化が可能である。さらに場合によっては反射境界より吸収境界の方が電気的影響が軽微であることから、後者のｂは前者に比して小さくすることができ、さらなる薄型化も可能である。
【００２８】
最も極端な薄型化の構成としては、図７（ｂ）に示すように、比較的に背の低いパッシブ部品１３および基板パターン部１４の上に突起３５を設けて、比較的背の高いアクティブ部品１２との干渉を回避することで、長さ寸法ｃ＜高さ寸法ａとなるように機器の厚みを構成することができる。
【００２９】
ここで、天井面３２ａに付する構造を、複数の突起３５のみで構成した場合と、電波吸収シート３６のみで構成したときの長所および短所を説明する。
複数の突起３５で構成する場合、送受信回路からシールドケース３０の天井面３２ａに向けて広がる電波信号は、金属からなる突起３５や天井面３２ａによって反射される。また、突起構造の周期配置により、天井面３２ａに沿う方向における電磁波伝搬が、特定周波数のある方向成分において、抑制される。そのため、シールドとして外界と電波的に遮断しつつ、回路コンポーネント同士の不要な結合を防止したり、或いは閉じたシールド空間内における不要共振を回避することも可能となる。しかしながら、前述のとおり、機器の厚みを薄くすることが困難であるというデメリットも有する。具体的には、部品を実装した送受信回路基板１０に取り付ける際、少なくとも、部品高さと突起３５の高さ分の空間を確保する必要がある。さらにシールドが微視的には金属であり反射境界であるため、吸収境界と考えられる電波吸収シート３６に比べ影響を大きく受け、より隔離が必要となる場合がある。特に、アクティブ部品１２の先端部１２ａの近傍まで突起３５を近づけて配置した場合、アクティブ部品１２の動作が安定しないことがある。そのため、機器の安定性の面でも薄くすることが困難である。
【００３０】
一方、電波吸収シート３６のみで構成する場合、送受信回路からシールドケース３０の天井面３２ａに向けて放射される電波信号は、電波吸収シート３６によって吸収される。しかしながら、電波吸収シート３６は、回路中の信号の電力をある部分吸収するため、ロスが発生する。この例においては、送受信回路から送受信アンテナ１１を介してから高周波通信装置１外部へ放射或いは高周波通信装置１外部から受信する電波信号をも弱めてしまうというデメリットも有する。特に、パッシブ部品１３や基板パターン部１４のように電力ロスを極力低減したい部分でロスが発生してしまうことになる。また、電波吸収シート３６の使用自体や、シールドケース３０への貼り付け工程等からコストアップに繋がることもある。そのため、シールドケース３０の天井面３２ａに電波吸収シート３６のみを貼り付けるだけの設計も最適とはいえない。
【００３１】
また、実験例として、シールドケース３０の天井面３２ａに、（１）突起３５および電波吸収シート３６のいずれも設けなかった場合、（２）電波吸収シート３６のみを全面に設けた場合、（３）本実施例のように部分的に電波吸収シート３６、突起３５を配設した場合、の３つの場合における周波数特性について説明する。図８は、突起３５の有無および電波吸収シート３６を用いた場合の性能を示すアンテナ利得周波数特性図である。ここではアンテナへの給電線路となる基板パターン（マイクロストリップライン）での通過特性も含めてアンテナ利得としている。この図８の特性図は、送受信アンテナ１１から送信される電波の周波数（ＧＨｚ）を横軸にして、そのときのアンテナの利得（ｄＢｉ）を縦軸で表したものである。
【００３２】
（１）突起３５および電波吸収シートのいずれも設けなかった場合
このときのデータを符号５０（点線）で示す。この場合、３つのうちで利得は一番高い値を示す。しかしながら、給電線路から広がった電波は、閉じたシールド空間内で特定周波数にて不要な共振を起こすため、ここでは２２．４ＧＨｚ、２５．７ＧＨｚ、２９．１ＧＨｚ周辺で急峻な特性劣化（符号５０ａ、５０ｂ、５０ｃで示す）が発生してしまう。特に、使用周波数帯域で共振が生じる場合、安定した信号を送信することは困難になる。
【００３３】
（２）電波吸収シート３６のみを全面に設けた場合
このときのデータを符号５１（一点鎖線）で示す。この場合、シールドケース３０側へ広がる電波は電波吸収シート３６で十分に吸収されるため、共振は発生しない。しかしながら、給電線路上での電力のロスのため、３つのうちで利得が一番低い値となることが分かる。アンテナ利得が低い場合、送受信できる電波信号の強度が弱く、安定した信号の送信は困難になる。
【００３４】
（３）本実施例のように部分的に電波吸収シート３６、突起３５を配設した場合  
このときのデータを符号５２（実線）で示す。この場合は給電線路から広がった電波は対向する突起の周期配置により伝搬が抑制され、閉じたシールド空間内における不要共振を回避できる。また、電波吸収シート３６に見られた電力ロスはない。よって上記（２）のデータと比較して、利得が高い値となる。一方、ロス低減より安定動作を優先させる部分には任意に電波吸収シートを配置することが可能である。そのため、３つのうちでは、部分的に電波吸収シート３６、突起３５を配設した場合が、使用に一番適しているものと判断される。
【００３５】
さらに、複数の突起３５の高さ寸法が、電波の伝搬抑制効果に与える影響について説明する。図９、図１０は、周期突起構造を有するシールド板と基板間に平面波を入射し、入射面から離れたある点における電界強度変化を示す図である。また、図１０は、図９に示す２８ＧＨｚ帯域の値のみを抽出した場合の電界強度の変化を示した図である。
【００３６】
図９において、突起３５の高さ寸法をｈ、波長をλ０としたときに、ｈ／λ０の値（０．１６の値を符号６０、０．１４の値を符号６１、０．１２の値を符号６２、０．１０の値を符号６３、０．０８の値を符号６４で示す）毎に電界強度の値を測定した。このグラフおよび図１０のグラフからは、ｈ／λ０の値が高いほど、電界強度が小さくなること、つまり抑制効果が大きいことが分かる。言い換えると、突起の周期配置による伝搬抑制効果を十分得るためにある程度以上のｈ／λ０が必要である。特に、図９においてはＵＷＢに要求される広帯域性がｈ／λ０の減少にともない不十分となり得る。
【００３７】
ここで、突起高さに関して、一般的な電波吸収シートの厚みと比較する。例えばλｇ／４型（厚みが実効波長の略１／４で設計されるような薄型のタイプ）といわれるような電波吸収シート材の誘電率が例えば１３程度である場合、電波吸収シートの厚みをＨとするとＨ／λ０＝約０．０７程度になる。この厚み程度となる突起３５を考えた場合、図９の各々のｈ／λ０結果よりＵＷＢでの使用に際して帯域上十分とは言えなくなる。また、図１０においても伝搬抑制効果が小さく、実使用が懸念される。
【００３８】
すなわち、高周波通信装置１の厚みを薄くするために、突起３５の高さ寸法ｈを単に小さくすることは得策ではない。また、十分な効果を得ようとした場合、特にＵＷＢのような広帯域性を確保するため、突起３５の高さは本質的に電波吸収シート３６の厚みに比して大きくなる。その結果、ある程度の高さを必要とする突起３５と電波吸収シート３６とを好適に使い分けることで、高周波通信装置１を薄くすることができることが分かる。
【００３９】
本発明の実施の形態に係る高周波通信装置１によれば、送受信回路基板１０と対向するシールドケース３０の天井面３２ａに、周期的に並べられた突起３５と、電波吸収シート３６とをそれぞれ配設しているので、送受信回路基板１０上の部品の種類や目的に応じて最も効果的なように、突起と電波吸収シートを使い分けることができる。これにより、送受信回路基板１０上の送受信アンテナ１１から安定した信号を送信することができる。
【００４０】
また、シールドケース３０には、送受信回路のアクティブ部品１２と対向する位置に電波吸収シート３６を配設し、送受信回路のパッシブ部品１３或いは基板パターン部１４と対向する位置に突起３５がそれぞれ少なくとも１箇所以上配設されているので、パッシブ部品１３などと比較して背の高いアクティブ部品１２と突起３５との干渉を避けて、高周波通信装置１自体の厚みを薄く構成することができる。また、所望の箇所の電力のロスを低減でき、かつロス低減より安定動作を優先させる部分には任意に安定化させることが可能となる。さらに必要以上に電波吸収シートを用いないことより、低コスト化に寄与することができる。
【００４１】
また、シールドケース３０には、使用周波数帯域において共振周波数がなく、且つ送受信回路のパッシブ部品１３或いは基板パターン部と対向する位置に配設されている突起３５が、電波吸収シート３６を配設した場合に比べて０．３ｄＢ以上の電力ロス低減できている部位を少なくとも一箇所以上備えているので、送受信できる電波信号の強度を向上でき、性能向上が可能となる。
【００４２】
さらに、突起３５高さに比べ電波吸収シート３６の厚さを薄くしているので、低背な部品であるパッシブ部品１３および基板パターン部１４と対向する位置に突起３５を配置し、高背な部品であるアクティブ部品１２と対向する位置に電波吸収シート３６を配置することで、高周波通信装置１自体の厚みを薄くすることができる。
【００４３】
また、送受信回路基板１０とシールドケース３０とを組み付けた状態で、アクティブ部品１２の送受信回路基板１０の表面１０ｂからの高さ寸法ａよりも、突起３５の先端部３５ａから送受信回路基板１０の表面１０ｂまでの長さ寸法ｃが小さくなるように構成しているので、天井面３２ａの全面に突起３５のみを設ける場合と比較して、高周波通信装置１自体の厚みを薄く構成することができる。
【００４４】
さらに、突起３５の突出寸法ｈおよび電波吸収シート３６は、ＵＷＢ電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成されているので、ＵＷＢを用いた高周波無線機器への適用が好適となる。
【００４５】
さらに、突起３５の突出寸法ｈおよび電波吸収シート３６は、準ミリ波帯ＵＷＢの電波信号を伝搬抑制または吸収するように形成されているので、国内外の電波規制に適合する準ミリ波帯を使用するのに適するようにすることができる。
【００４６】
さらにまた、シールドケース３０は、突起３５にテーパ或いはＲ部を有して、一体的に成形しているので、例えば、押し出し加工に比べて複雑な形状を含めた製造を可能とすることができる。また別体的に構成する場合に比べて安価に製造することができる。
【００４７】
以上、本発明の実施の形態に係る高周波通信装置について述べたが、本発明は既述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。
例えば、本実施の形態では、図４に送受信回路基板１０上に配置された送受信回路を概略記載しているが、回路設計に合わせて、アクティブ部品１２、パッシブ部品１３などを任意の位置に配置することができる。その部品配置に合わせて、天井面３２ａに設ける突起３５および電波吸収シート３６の位置を決定すればよい。
【符号の説明】
【００４８】
１  高周波通信装置
２  樹脂製カバー
３  筐体
４  車体取付用ステー
５  送信用コネクタ
１０  送受信回路基板
１０ａ  裏面
１０ｂ  表面
１１  送受信アンテナ
１２  アクティブ部品
１３  パッシブ部品
１４  基板パターン部
３０  シールドケース
３１  空間
３２  天井部
３２ａ  天井面
３３  側壁部
３４  中間壁部
３５  突起
３５ａ  突起の先端部（頂上部）
３６  電波吸収シート
ａ  アクティブ部品の高さ寸法
ｃ  突起の先端部（頂上部）から送受信回路基板の表面までの長さ寸法
λ０  波長
ｈ  突起の高さ寸法
【図１】
0005566933.tif 000002
【図２】
0005566933.tif 000003
【図３】
0005566933.tif 000004
【図４】
0005566933.tif 000005
【図５】
0005566933.tif 000006
【図６】
0005566933.tif 000007
【図７】
0005566933.tif 000008
【図８】
0005566933.tif 000009
【図９】
0005566933.tif 000010
【図１０】
0005566933.tif 000011