(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（３０）上に、板厚方向に貫通する穴（１３）を有する板状のマスク（１０）を配置し、スキージ（２０）によって、ペースト状の導電性接続材料（４０）を前記マスク（１０）の上面から前記穴（１３）に充填することにより、前記穴（１３）に位置する前記基板（３０）のランド（３１）上に導電膜（５１、５２）を印刷して形成し、
この導電膜（５１、５２）の上に電子部品（６２）を搭載し、前記導電膜（５１、５２）によって前記電子部品（６２）と前記基板（３０）とを接続してなる電子装置の製造方法であって、
前記導電膜（５１、５２）の印刷工程では、前記導電膜として、膜厚の異なる第１の導電膜（５１）と第２の導電膜（５２）とを、一枚の所定板厚の前記マスク（１０）を用いて形成するものであり、
前記ランド（３１）の表面に、当該表面のうち中央部側を開口させ当該開口部の周辺部を被覆する環状のダム形状を有し、前記導電性接続材料（４０）を弾く材料よりなるダム材（７０）を形成しておき、
前記マスク（１０）の前記穴（１３）を介して、前記ダム材（７０）の上を含めて前記ダム材（７０）の開口部内の前記ランド（３１）上に前記導電性接続材料（４０）を供給する導電性接続材料供給工程と、
その後、前記ダム材（７０）上に位置する前記導電性接続材料（４０）を、前記ダム材（７０）と前記導電性接続材料（４０）との弾きを利用して、前記ダム材（７０）の開口部内に凝集させる凝集工程と、を実行するものであり、
前記第１の導電膜（５１）用の前記ランド（３１）と前記第２の導電膜（５２）用の前記ランド（３１）とで、前記ダム材（７０）の開口部の面積を変えることにより、前記凝集工程における当該凝集後の前記導電性接続材料（４０）の厚さを制御することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記導電膜（５１、５２）の印刷工程の後、前記電子部品（６２）の搭載を行う前に、前記ダム材（７０）をレーザ照射により除去することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷により基板上に導電膜を形成した後、この導電膜の上に電子部品を搭載し、導電膜を介して基板と電子部品とを接続してなる電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の一般的な電子装置の製造方法を図１３に示す。基板３０上に、板厚方向に貫通する穴１１、１２を有する板状のマスク１０を配置し、スキージ２０によって、ペースト状の導電性接続材料４０をマスク１０の上面から穴１１、１２に充填する（図１３（ａ）参照）ことにより、当該導電性接続材料４０よりなる導電膜５１、５２を基板３０上、具体的には、マスク１０の穴１１、１２に位置する基板３０のランド（図示せず）上に印刷して形成する（図１３（ｂ）参照）。
【０００３】
このとき、具体的には、上記導電性接続材料４０は、はんだや導電性接着剤などであり、この導電性接続材料４０をマスク１０の上面に配置し、スキージ２０をマスク１０の上面と平行な所定方向ｘに進行させることによって、導電性接続材料４０をマスク１０の上面に押し広げながら穴１１、１２に充填する。これにより、穴１１、１２に充填されて形成される導電膜５１、５２は、穴１１、１２の開口形状に対応する平面形状を有するものとなる。
【０００４】
そして、この導電膜５１、５２の上に図示しない電子部品を搭載し、導電膜によって電子部品と基板とを接続すれば、電子装置ができあがる。
【０００５】
ここで、図１３では、マスク１０の穴１１、１２の開口面積を異ならせている。これは、異なる体格の電子部品を搭載するためであり、開口面積の大きな穴１１にて形成される導電膜５１は、大型部品を接続するものであり、開口面積の小さな穴１２にて形成される導電膜５２は、小型部品を接続するものとして構成される。
【０００６】
そして、印刷された導電膜５１、５２は、マスク１０の板厚に対応して一定膜厚を有するのが一般的であるが、このような穴１１、１２の開口面積が異なる場合、開口面積の大きな穴１１による導電膜５１は、開口面積の小さな穴１２による導電膜５２よりも薄くなりがちで、且つ、膜厚のばらつきも大きくなる。
【０００７】
近年、高密度実装化の要求にともなって、基板に搭載される電子部品の小型化が進んでおり、０６０３型、０４０２型などのコンデンサや抵抗などの部品実装が必要となっている。
【０００８】
ここで、小型部品の実装における課題の１つとして、部品自身の電極間や基板側の電極間の距離が小さいために、実装後の部品下における導電膜間のクリアランスの確保が難しいことが挙げられる。
【０００９】
具体的に、図１４は、従来の一般的な電子装置の製造方法における部品搭載工程を示す工程図である。この図１４では、基板側の電極としての一対のランド３１上に導電性接続材料よりなる導電膜５２が配置され（図１４（ａ））、その上に電子部品６２を搭載するが（図１４（ｂ））、このとき導電膜５２が部品搭載時の荷重を受けて、両ランド３１間にはみ出す。そして、両ランド３１の距離が小さい場合、導電膜５２間のクリアランスＫも小さくなり、ショートの懸念がある。そして、このクリアランスＫの確保については、導電膜５２の膜厚が薄い方が制御しやすい。
【００１０】
一方、大型部品においては、部品高さがある分、たとえば後工程での封止樹脂の注入圧力が大きく加わることや、発生する熱応力が大きいため、導電膜の膜厚を厚くして部品の接続強度を大きくすることが必要となる。
【００１１】
このようなことから、電子部品として、小型部品と大型部品とを混載する電子装置においては、印刷される導電膜５１、５２の膜厚をそれぞれの部品に対応して異ならせて制御することが重要といえる。
【００１２】
これに対して、従来では、一般に、板厚の異なる２枚のマスクを用いている。図１５は、この従来の２枚のマスクを用いて膜厚の異なる導電膜を形成する印刷方法を示す工程図である。
【００１３】
まず、板厚の薄い１枚目のマスク１０ｂで、小型部品用としての膜厚の薄い導電膜５２を印刷する。次に、１枚目よりも板厚の厚い２枚目のマスク１０ａで、大型部品用としての膜厚の厚い導電膜５１を印刷する。このとき、２枚目のマスク１０ａには、ハーフエッチング加工などで溝加工を施し、１枚目のマスク１０ｂで印刷された導電膜５２を覆い隠すようにする。これにより、小型部品と大型部品とで印刷膜厚を分けるようにしている。
【００１４】
しかしながら、この方法では、印刷用のマスク１０ａ、１０ｂが２枚必要であることと、各マスクに応じて印刷機も２台必要となるために、製造コストがかかる。
【００１５】
また、従来では、特許文献１に記載されているように、１枚のマスクでハーフエッチングを施し、１枚のマスク内にて板厚を多段階に加工する方法もある。しかしながら、この方法では、導電性接続材料の転写量が安定せず、印刷の際に局所的な膜厚ばらつきが発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００９−１５１０６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、印刷により基板上に導電膜を形成した後、この導電膜の上に電子部品を搭載し、導電膜を介して基板と電子部品とを接続してなる電子装置の製造方法において、１枚の所定板厚のマスクを用いて、同一基板内において部品搭載箇所で印刷膜厚を変えることができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（３０）上に、板厚方向に貫通する穴（１３）を有する板状のマスク（１０）を配置し、スキージ（２０）によって、ペースト状の導電性接続材料（４０）をマスク（１０）の上面から穴（１３）に充填することにより、穴（１３）に位置する基板（３０）のランド（３１）上に導電膜（５１、５２）を印刷して形成し、この導電膜（５１、５２）の上に電子部品（６２）を搭載し、導電膜（５１、５２）によって電子部品（６２）と基板（３０）とを接続してなる電子装置の製造方法であって、さらに以下の点を特徴としている。
【００１９】
・導電膜（５１、５２）の印刷工程では、導電膜として、膜厚の異なる第１の導電膜（５１）と第２の導電膜（５２）とを、一枚の所定板厚の前記マスク（１０）を用いて形成するものであること。
【００２０】
・ランド（３１）の表面に、当該表面のうち中央部側を開口させ当該開口部の周辺部を被覆する環状のダム形状を有し、導電性接続材料（４０）を弾く材料よりなるダム材（７０）を形成しておくこと。
【００２１】
・マスク（１０）の穴（１３）を介して、ダム材（７０）の上を含めてダム材（７０）の開口部内のランド（３１）上に導電性接続材料（４０）を供給する導電性接続材料供給工程と、その後、ダム材（７０）上に位置する導電性接続材料（４０）を、ダム材（７０）と導電性接続材料（４０）との弾きを利用して、ダム材（７０）の開口部内に凝集させる凝集工程と、を実行すること。
【００２２】
・第１の導電膜（５１）用のランド（３１）と第２の導電膜（５２）用のランド（３１）とで、ダム材（７０）の開口部の面積を変えることにより、凝集工程における当該凝集後の導電性接続材料（４０）の厚さを制御すること。本製造方法は、これらの点を特徴としている。
【００２３】
それによれば、たとえば、第１の導電膜（５１）よりも第２の導電膜（５２）の方が、膜厚が薄いとき、第１の導電膜（５１）用のランド（３１）と第２の導電膜（５２）用のランド（３１）とで、ダム材（７０）の開口部の面積を、前者の方を狭く、後者の方を広くすることで、第１の導電膜（５１）よりも膜厚が薄い第２の導電膜（５２）を形成できる。このように、本発明の製造方法によれば、ダム材（７０）の開口部の面積を変えることで、１枚のマスク（１０）を用いて、同一の基板（３０）内において部品搭載箇所で印刷膜厚を変えることができる。
【００２４】
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の製造方法において、導電膜（５１、５２）の印刷工程の後、電子部品（６２）の搭載を行う前に、ダム材（７０）をレーザ照射により除去すれば、導電膜（５１、５２）の印刷後にダム材（７０）が不要な場合に、ダム材（７０）を除去することができ、好ましい。
【００３０】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の製造方法における印刷工程を示す工程図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）、（ｃ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。
【図２】図１中のマスクにおける第２の穴の拡大図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略上面図、（ｃ）は概略斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る電子装置の製造方法における部品搭載工程を示す工程図である。
【図４】マスクの穴における各寸法を示す図である。
【図５】第１実施形態における第２の導電膜の他の例を示す概略斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図７】凝集後の導電性接続材料の厚さ制御の詳細を示す図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る電子装置の印刷工程に用いるスキージを示す図である。
【図９】図８に示される本実施形態のスキージの特性を示す図である。
【図１０】第３実施形態におけるスキージによる印刷工程を示す工程図である。
【図１１】第３実施形態の印刷工程の他の例を示す工程図である。
【図１２】図１１の印刷工程によって形成された導電膜５１の概略斜視図である。
【図１３】従来の一般的な電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図１４】従来の一般的な電子装置の製造方法における部品搭載工程を示す工程図である。
【図１５】従来の２枚のマスクを用いて膜厚の異なる導電膜を形成する印刷方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下に説明する各実施形態において、第１、第３実施形態は参考例であり、第２実施形態が特許請求の範囲に記載した発明の実施形態に相当する。また、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の製造方法における導電膜５１、５２の印刷工程を示す工程図であり、（ａ）はマスク１０の上面構成を示す概略平面図、（ｂ）、（ｃ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。図２は、図１中のマスク１０における第２の穴１２の拡大図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略上面図、（ｃ）は概略斜視図である。
【００３４】
また、図３は本製造方法における部品搭載工程を示す工程図であり、（ａ）は第２の導電膜５２の概略斜視図、（ｂ）は第２の導電膜５２の概略上面図、（ｃ）は第２の導電膜５２上に小型部品としての第２の電子部品６２を搭載した状態を示す概略上面図である。本製造方法は、最終的に、図３（ｃ）に示される状態にて当該電子部品６２が搭載された電子装置を製造するものである。
【００３５】
本実施形態の製造方法は、大きくは、基板３０上に、マスク１０およびスキージ２０を用いて、ペースト状の導電性接続材料４０を供給し、導電性接続材料４０よりなる導電膜５１、５２を基板３０上に印刷して形成し、その後、導電膜５１、５２の上に電子部品６２を搭載し、導電膜５１、５２によって電子部品６２と基板３０とを接続することで、上記図３（ｃ）に示される電子装置を製造するものである。
【００３６】
ここで、本電子装置にて基板３０上に搭載される電子部品は、一般的な電子制御装置に使用される受動部品、能動部品などであり、導電膜５１、５２を介して接続される表面実装部品である。この電子部品としては、サイズの異なる各部品が混載されている。
【００３７】
ここでは、サイズの大きな電子部品を第１の電子部品とし、第１の電子部品よりもサイズの小さな電子部品を第２の電子部品とする。第１の電子部品は図示されていないが、図３には、第２の電子部品６２が示されている。図３では、第２の電子部品６２としてコンデンサの例が挙げられている。
【００３８】
具体的に、電子部品を大型の第１の電子部品と小型の第２の電子部品６２とに区分けすると、第２の電子部品６２は１００５以下のサイズの部品、１ｍｍ以下のＩＣ部品などであり、これら部品よりも大きなそれ以外の部品が第１の電子部品である。
【００３９】
また、基板３０はセラミック基板、プリント基板などの配線基板などであり、導電性接続材料４０は、一般的な導電性接着剤、はんだなど、印刷により導電膜５１、５２を形成する材料である。
【００４０】
そして、基板３０上に形成される導電膜５１、５２は、膜厚の異なる第１の導電膜５１と第２の導電膜５２とよりなり、面積が広く厚い方の第１の導電膜５１は大型の第１の電子部品が接続されるものであり、面積が小さく薄い方の第２の導電膜５２は小型の第２の電子部品６２が接続されるものである。
【００４１】
次に、本実施形態の電子装置の製造方法について述べる。まず、図１、図２を参照して導電膜５１、５２の印刷工程を述べる。この印刷工程に用いられるマスク１０は、一枚の所定板厚を有するもの、つまりマスク１０全体で板厚が同一なものであり、印刷工程では、この一枚のマスク１０によって、膜厚の異なる第１の導電膜５１と第２の導電膜５２とを形成する。
【００４２】
この板状のマスク１０は、図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、その板厚方向に貫通する穴１１、１２を有する。このマスク１０における穴１１、１２のうち、第１の導電膜５１を形成するものを第１の穴１１、第２の導電膜５２を形成するものを第２の穴１２とする。
【００４３】
具体的には、このマスク１０は、ステンレスなどよりなるメタルマスクやメッシュマスクなどである。各穴１１、１２の構成は異なっているが、これら穴１１、１２を有するマスク１０は、アディティブ加工、レーザ加工、エッチング加工などにより形成される。
【００４４】
そして、印刷工程では、図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板３０の上に、基板３０に密着するように板状のマスク１０を重ね合わせて配置し、ペースト状の導電性接続材料４０をマスク１０の上面に配置し、スキージ２０をマスク１０の上面と平行な第１の方向ｘに進行させる。それによって、導電性接続材料４０をマスク１０の上面に押し広げながら穴１１、１２に充填する。ここで、スキージ２０は一般的なものを用いる。
【００４５】
それにより、図１（ｃ）に示されるように、穴１１、１２の開口形状に対応する平面形状を有し、且つマスク１０の板厚に対応する膜厚を有する導電膜５１、５２が、基板３０上に印刷して形成される。つまり、各導電膜５１、５２は平面形状がそれぞれの穴１１、１２の開口形状と同等であり且つ膜厚がマスク１０の板厚と同等である。こうして、導電膜５１、５２は、穴１１、１２に位置する基板３０上、具体的には、基板３０の図示しないランド上に形成される。
【００４６】
ここで、本製造方法の印刷工程では、図１、図２に示されるように、マスク１０として、小型の第２の電子部品６２用である第２の導電膜５２を形成するための第２の穴１２において、ブリッジ１２ａが設けられてものを用いる。
【００４７】
このブリッジ１２ａは、第２の穴１２におけるマスク１０の上面側の開口部における対向する縁部に設けられ、当該開口部の一部を横断するものである。そして、ブリッジ１２ａの厚さは、マスク１０の上面と同一面を起点として第２の穴１２の深さ方向の途中までの厚さとなっているものである。
【００４８】
ここでは、第２の穴１２における上記縁部のうち上記方向ｘに隔てられて対向する縁部間を横断するように、ブリッジ１２ａは設けられており、そのブリッジ１２ａの上面はマスク１０の上面を同一平面である。また、ここでは、ブリッジ１２ａは、当該縁部間を上記ｘ方向に延びる四角柱形状をなしているが、ブリッジ１２ａの形状は円柱や三角柱、それ以外の多角柱などであってもよい。
【００４９】
そして、スキージ２０を上記方向ｘに進行させて導電性接続材料４０を穴１１、５２に充填することにより、第２の穴１２におけるマスク１０の上面側の開口部のうちブリッジ１２ａで遮蔽されていない部位から、導電性接続材料４０は第２の穴１２に充填される。このとき、導電性接続材料４０は、ブリッジ１２ａの下の部分も含んで第２の穴１２に充填される。
【００５０】
こうして、印刷工程によれば、第１の導電膜５１、第２の導電膜５２は、それぞれ第１の穴１１、第２の穴１２の空間形状と実質同一形状にて形成される。具体的に、第２の導電膜５２としては、図１〜図３に示されるように、第２の穴１２の内部のうちブリッジ１２ａが位置する部位では、ブリッジ１２ａ以外の部位に比べてブリッジ１２ａの厚さ分、凹んで薄くなっている膜が形成される。
【００５１】
つまり、第２の導電膜５２は、小型の第２の電子部品６２に適用されるため、第１の導電膜５１に比して薄い膜厚であることが望まれるが、第２の導電膜５２は、上記凹んだ部分である凹部５２ａ以外では、第１の導電膜５１と同程度の膜厚であるものの、当該凹部５２ａにて部分的に膜厚が薄くなったものである。
【００５２】
こうして、一枚の基板３０上に各導電膜５１、５２を印刷して形成した後、第１の導電膜５１上に上記第１の電子部品を搭載し、第２の導電膜５２上に第２の電子部品６２を搭載し、両導電膜５１、５２を硬化させることで、基板３０とこれら電子部品との接続が完了し、本電子装置ができあがる。
【００５３】
以上のように、本実施形態の製造方法によれば、第２の導電膜５２は、凹部５２ａにて上記ブリッジ１２ａの体積分、体積が減らされたものとして形成され、第１の導電膜５１に比べて実効的な膜厚が薄くなったものとして形成される。よって、本製造方法によれば、１枚のマスク１０を用いて、同一の基板３０内において部品搭載箇所で印刷膜厚を変えることができる。
【００５４】
また、本製造方法においては、図１、図２に示されるように、第２の穴１２におけるマスク１０の上面側の開口部において、ブリッジ１２ａの横断方向（つまりブリッジ１２ａの延びる方向）は、スキージ２０の進行方向ｘと平行な方向とすることが望ましい。
【００５５】
それによれば、スキージ２０をマスク１０の上面上にて移動させるとき、スキージ２０がブリッジ１２ａに引っ掛かりにくくなり、導電性接続材料４０を、より効率良く第２の穴１２に充填することができる。なお、このことは、本製造方法において、ブリッジ１２ａの横断方向とスキージ２０の進行方向ｘとを平行にすることに限定するものではなく、たとえば、これら両方向は交差していてもよい。
【００５６】
また、本製造方法によれば、小型の電子部品６２の実装において、部品自身の電極間や基板側の電極間の距離が小さくても、実装後の部品下における導電膜間のクリアランスの確保が容易に行える。
【００５７】
具体的には、図３（ｃ）に示されるように、基板３０側の電極としての一対のランド３１上に第２の導電膜５２を介して、小型の第２の電子部品５２を搭載するが、このとき第２の導電膜５２が部品搭載時の荷重を受けて、両ランド３１間にはみ出す。
【００５８】
ここで、両ランド３１の距離が小さい場合であっても、第２の導電膜５２は、上記凹部５２ａの分、体積が小さいものとなっているので、当該はみ出し後の導電膜５２間のクリアランスＫの大きさは確保され、ショートの恐れは無い。
【００５９】
また、この図３に示されるように、１個の第２の電子部品６２に対して、一対の第２の導電膜５２を形成する場合、その各導電膜５２における凹部５２ａは、両導電膜５２の対向する間に開口することが望ましい。これは、両導電膜５２の対向する間への上記導電膜５２のはみ出し量を少なくするのに好ましいためである。
【００６０】
そのためには、１個の第２の電子部品６２に対して、一対の第２の導電膜５２を形成する場合、その各導電膜５２に対応する第２の穴１２におけるブリッジ１２ａの横断方向を、当該両第２の穴１２の対向する方向と平行な方向にすればよい。
【００６１】
次に、本実施形態の製造方法における第１の穴１１および第２の穴１２の寸法の一具体例を示しておく。図４は、マスクの穴１１、１２における各寸法を示す図であり、（ａ）は本実施形態の第１の穴１１の斜視図、（ｂ）は（ａ）における第１の穴１１の断面図、（ｃ）は従来と同様、マスク１０の板厚を薄くすることで第２の導電膜５２形成用の第２の穴１２を形成した比較例を示す概略断面図、（ｄ）は本実施形態の第２の穴１２の概略断面図である。
【００６２】
これら図４の（ａ）〜（ｄ）の各場合において、開口形状が矩形である穴１１、１２の幅Ｗ、奥行きＬは共通である。また、寸法Ｈ１、Ｈ２はマスク板厚（つまり穴１１、１２の深さ）であり、寸法Ｗ２はブリッジ１２ａの幅、寸法Ｈ３はブリッジ１２ａの厚さである。
【００６３】
たとえば、図４（ａ）、（ｂ）のように、板厚Ｈ１μｍのマスク１０で印刷した場合の導電膜の容積（つまり転写量）Ｖ１は、Ｈ１μｍ×Ｌμｍ×Ｗμｍ＝Ｖ１μｍ3である。また、図４（ｃ）のように、板厚Ｈ２μｍのマスク１０で印刷した場合の導電膜の容積（つまり転写量）Ｖ２は、Ｈ２μｍ×Ｌμｍ×Ｗμｍ＝Ｖ２μｍ3である。ここで、Ｈ１＞Ｈ２であるから、上記両容積Ｖ１、Ｖ２の差は、Ｖ１−Ｖ２＝Ｖ３μｍ3である。
【００６４】
このとき、図４（ｄ）のように、マスク板厚Ｈ１のマスク１０にてブリッジ１２ａを形成して、第２の導電膜５２を形成するとき、ブリッジ１２ａの体積は、上記Ｖ３とすることとなる。つまり、ブリッジ１２ａの体積Ｖ３μｍ3＝Ｌμｍ×Ｗ２μｍ×Ｈ３μｍとなる。ここで、たとえばＷ２＜Ｗ／２、Ｈ３＜Ｈ１として、Ｗ２、Ｈ３を求め、ブリッジ１２ａの寸法設計を行う。
【００６５】
より具体的に、本実施形態のマスク１０の板厚を６０μｍとする。ここで、１００５型の部品は、従来ではマスクの板厚４５μｍで印刷しなければならない。この場合、上記計算によれば、１００５型の部品用の第２の穴１２に形成するブリッジ１２ａの寸法は、たとえばＬ：３００μｍ、Ｗ２：３００μｍ、Ｈ３：３０μｍとなる。
【００６６】
また、図５は、本実施形態における第２の導電膜５２の他の例を示す概略斜視図であり、上記図３（ａ）における凹部５２ａを変形したものである。その変形点は、一対の第２の導電膜５２の対向する間に向かって低くなるように、各凹部５２ａの底面を傾斜させたところである。
【００６７】
このような傾斜はブリッジ１２ａの形状により容易に形成される。これによれば、一対の第２の導電膜５２の対向する間に面する凹部５２ａの部分が、より膜厚の薄いものにできるから、当該間への導電膜５２のはみ出し量を低減するという点で好ましい。
【００６８】
（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｆ）は各工程におけるワークの概略断面構成を示し、（ｂ）は（ａ）の上面図、（ｄ）は（ｃ）の上面図である。
【００６９】
上記第１実施形態では、マスク１０の穴を工夫するものであったが、本製造方法は、マスク１０は一般的なものを用いつつ、基板３０のランド３１側に工夫を施したことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００７０】
図６に示されるように、本実施形態の製造方法も、大きくは、基板３０上に、板厚方向に貫通する穴１３を有する板状のマスク１０を配置し、スキージ２０によって、ペースト状の導電性接続材料４０をマスク１０の上面から穴１３に充填することにより、穴１３に位置する基板３０のランド３１上に導電膜５２を印刷して形成し、この導電膜５２の上に電子部品６２を搭載し、導電膜５２によって電子部品６２と基板３０とを接続するものである。
【００７１】
ここで、本製造方法においても、導電膜の印刷工程では、当該導電膜として、膜厚の異なる第１の導電膜５１と第２の導電膜５２、つまり、比較的厚い第１の導電膜５１と比較的薄い第２の導電膜５２とを、一枚の所定板厚のマスク１０を用いて形成する。なお、図６では、薄い方の第２の導電膜５２を示してあるが、厚い方の第１の導電膜５１は、後述の図７に示してある。
【００７２】
具体的に、まず、本製造方法では、印刷工程の前に、ランド３１の表面にダム材７０を形成しておく。このダム材７０は、ランド３１の表面のうち中央部側を開口させ当該開口部の周辺部を被覆する環状のダム形状を有する。ここでは、図６に示されるように、矩形環状すなわち額縁形状をなしている。
【００７３】
そして、このダム材７０は、導電性接続材料４０を弾く材料よりなる。たとえば、導電性接続材料４０として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を主剤とするエポキシ樹脂を用い、それを弾くダム材７０としては、フッ素系樹脂やシリコーン系樹脂などの撥水性材料を用いる。
【００７４】
そして、このダム材７０は、マスクを用いて基板３０のランド３１上に蒸着、スピンコート、印刷などの方法により作製される。また、予め導電性接続材料４０は、印刷後にダム材７０と弾いて、変形しやすいようにその溶剤量を調整しておく。
【００７５】
そして、本製造方法の印刷工程では、上記同様に、マスク１０とスキージ２０を用いて導電性接続材料４０の基板３０のランド３１への供給・転写を行う。このとき、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、マスク１０の穴１３を介して、ダム材７０の上を含めてダム材７０の開口部内のランド３１上に、導電性接続材料４０を供給する（導電性接続材料供給工程）。
【００７６】
その後、基板３０上からマスク１０を取り除いて、基板３０を一定時間放置する。それにより、図６（ｃ）、（ｄ）に示されるように、ダム材７０上に位置する導電性接続材料４０を、ダム材７０と導電性接続材料４０との弾きおよび導電性接続材料４０の凝集力を利用して、ダム材７０の開口部内に凝集させる（凝集工程）。
【００７７】
ここにおいて、本製造方法では、厚い方である第１の導電膜５１用のランド３１と薄い方である第２の導電膜５２用のランド３１とで、ダム材７０の開口部の面積を変えることにより、凝集工程における当該凝集後の導電性接続材料４０の厚さを制御する。
【００７８】
この凝集後の導電性接続材料４０の厚さ制御について、図７を参照して具体的に述べる。図７は、当該厚さ制御の詳細を示す図であり、（ａ）は薄い方である第２の導電膜５２用のランド３１におけるダム材７０の概略平面図、（ｂ）は（ａ）における凝集後の導電性接続材料４０の概略断面図、（ｃ）は厚い方である第１の導電膜５１用のランド３１におけるダム材７０の概略平面図、（ｄ）は（ｃ）における凝集後の導電性接続材料４０の概略断面図である。なお、図７では、マスク１０およびその穴１３を破線にて示すことで、ダム材７０と穴１３との位置関係を示している。
【００７９】
図７では、各導電膜用のランド３１における各ダム材７０について、その外郭は同一形状・同一サイズの矩形であるが、その開口部はサイズの異なる矩形である。ここで、ダム材７０の開口部の面積を変えることで、ダム材７０自身の幅サイズが変わる。
【００８０】
それゆえ、印刷直後では、ダム材７０の開口部からはみ出してダム材７０上に位置する導電性接続材料４０の量も変わる。具体的には、図７（ｃ）、（ｄ）の方では、図７（ａ）、（ｂ）の方に比べて、マスク１０の穴１３に位置するダム材７０自身の幅サイズが大きく、ダム材７０上に位置する導電性接続材料４０の量も多くなるため、凝集後には、より狭い開口部とも相まって、導電性接続材料４０の厚さが大きくなっているのである。
【００８１】
つまり、本製造方法では、ダム材７０の開口部の面積を変えて、ダム材７０上に位置する導電性接続材料４０の量を変えることで、ダム材７０上からダム材７０の開口部内に凝集してくる導電性接続材料４０の量を異ならせ、それにより、第１の導電膜５１用のランド３１と第２の導電膜５２用のランド３１とで、当該凝集後の導電性接続材料４０の厚さ、すなわち導電膜５１、５２の厚さを異ならせるように制御している。
【００８２】
こうして、図７に示されるように、第１の導電膜５１よりも第２の導電膜５２の方が、膜厚が薄いとき、第１の導電膜５１用のランド３１と第２の導電膜５２用のランド３１とで、ダム材７０の開口部の面積を、前者の方を狭く、後者の方を広くすることで、第１の導電膜５１よりも膜厚が薄い第２の導電膜５２を形成できる。
【００８３】
なお、この導電膜５１、５２の厚さの制御は、各ランド３１に対応するマスク１０の穴１３の開口面積が同一の場合でも、ダム材７０の開口部の面積を変えることで実現できるが、さらに、マスク１０の穴１３の開口面積を変えることで、当該制御を行ってもよい。この穴１３の開口面積を変えることによっても、ダム材７０上に配置される導電性接続材料４０の量を変えることができるためである。
【００８４】
こうして、導電膜５１、５２の印刷工程にいって、膜厚の異なる導電膜５１、５２を１枚の基板３０に形成した後、本製造方法では、図６（ｅ）に示されるように、必要に応じて、電子部品６２の搭載を行う前に、ダム材７０をレーザ照射により除去する。
【００８５】
これは、ダム材７０が、封止材との剥離などの後工程で問題となる場合に有効であり、ダム材７０のみにレーザを照射して揮発させるようにする。
【００８６】
このとき、ダム材７０は導電性接続材料４０のダレやにじみを防ぐ役割もするので、加熱により導電性接続材料４０中の溶剤をある程度揮発させて、導電性接続材料４０の形状変形によるダレを阻止した後、レーザ照射を行うのがよい。ただし、加熱温度は部品搭載への影響のない温度とする。また、このレーザ照射後には、必要に応じて、揮発成分の付着物をプラズマ照射やＵＶ照射により除去してもよい。
【００８７】
そして、形成された各導電膜５１、５２に対して、電子部品６２を搭載し、導電膜５１、５２を介して電子部品６２を基板３０に接続すれば、本実施形態の電子装置ができあがる。以上が本実施形態の製造方法である。
【００８８】
このように、本製造方法によれば、ダム材７０の開口部の面積を変えることで、１枚のマスク１０を用いて、同一の基板３０内において部品搭載箇所で印刷膜厚を変えることができる。
【００８９】
（第３実施形態）
図８は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の製造方法における印刷工程に用いるスキージ２０を示す図であり、（ａ）はスキージ２０における接触部の平面図、（ｂ）、（ｃ）はスキージ２０の正面図である。また、図９は、図８に示される本実施形態のスキージ２０の特性を示す図である。
【００９０】
また、図１０は、同スキージ２０による印刷工程を示す工程図であり、この図１０において、（ａ）はスキージ２０による印刷中の状態を示す概略断面図、（ｂ）はスキージ２０の各作動状態を示す正面図、（ｃ）はスキージ２０によって形成された膜厚の異なる導電膜５１、５２の概略断面図である。
【００９１】
上記第１実施形態はマスク１０の穴を工夫するものであり、上記第２実施形態は基板３０のランド３１を工夫するものであったが、本製造方法は、マスク１０や基板３０は一般的なものとしつつ、スキージ２０に工夫を施したことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００９２】
図１０に示されるように、本製造方法も大きくは、基板３０上に、板厚方向に貫通する穴１３を有する板状のマスク１０を配置し、導電性接続材料４０をマスク１０の上面に配置し、スキージ２０をマスク１０の上面と平行な第１の方向ｘに進行させることによって、導電性接続材料４０をマスク１０の上面に押し広げながら穴１３に充填することにより、穴１３に位置する基板３０上に導電膜５１、５２を印刷して形成し、その後、導電膜５１、５２によって電子部品６２と基板３０とを接続するものである。
【００９３】
ここで、本製造方法においても、導電膜の印刷工程では、当該導電膜として、膜厚の異なる第１の導電膜５１と第２の導電膜５２、つまり、比較的厚い第１の導電膜５１と比較的薄い第２の導電膜５２とを、一枚の所定板厚のマスク１０を用いて形成する。
【００９４】
まず、本製造方法では、スキージ２０の接触部を、当該スキージ２０のうち当該スキージ２０におけるマスク１０側に位置する部位であって導電性接続材料４０を介してマスク１０に接触しつつマスク１０の上面上を移動する部位とする。
【００９５】
そして、図８に示されるように、このスキージ２０として、その接触部が複数個の短冊状の板２１の集合体よりなるものを用いる。この複数個の短冊状の板２１は、マスク１０の上面と直交する方向ｚに延びるものであって、上記第１の方向ｘと直交し且つマスク１０の上面に平行な第２の方向ｙに沿って積層されている。
【００９６】
それとともに、個々の短冊状の板２１は、マスク１０の上面と直交する方向ｚに独立して移動可能とされている。具体的には、隣り合う短冊状の板２１同士は、互いにマスク１０の上面と直交する方向ｚに独立して摺動可能となっている。各板２１の移動は空気圧・油圧等を用いた電子制御により行う。
【００９７】
ここでは、各短冊状の板２１は、図８（ａ）に示されるように、上記第１、第２の両方向ｘｙに平行な平面に沿った断面形状が、Ｔ字形状をなしており、隣り合う板２１同士が凹凸で互いに引っかかり合った構成となっており、それにより、スキージ２０全体で見たときの強度維持を可能としている。このようなスキージ２０は、ベークライトやステンレスなどよりなる。
【００９８】
たとえば、スキージ２０は、印刷パターン上を通過する部分である接触部のうち中央の１２０ｍｍの幅に短冊状の板２１を配置している。そして、奥行き×幅×高さ：１０ｍｍ×４ｍｍ×９０ｍｍの板２１を３０個連結させている。ここで、板２１の幅は、微細パターンへの対応に適応するため、できるだけ狭い方が好ましい。なお、これら具体的な寸法値は、図８中に示してある。
【００９９】
このようなスキージ２０においては、図８（ｂ）に示されるように全ての板２１が同じ高さに揃った状態から、図８（ｃ）に示されるように、複数個の短冊状の板２１の一部を、複数個の短冊状の板２１の残部よりも、マスク１０の上面と直交する方向ｚにてマスク１０側に突出させることができるようになっている。図８（ｃ）では、２個の板２１を残りよりも上方に引っこめることで、当該残りを当該２個の板２１よりもマスク１０側に突出させている。
【０１００】
そして、本製造方法の印刷工程では、図８（ｃ）のように、複数個の短冊状の板２１の一部を、残部よりもマスク１０側に突出させることで、当該突出する短冊状の板２１の部分では、当該残部の部分よりも導電膜５１、５２の膜厚を薄くするものである。
【０１０１】
そして、第１の導電膜５１と第２の導電膜５２とで、複数個の短冊状の板２１の突出度合を変えることにより、これら両導電膜５１、５２の膜厚を変えるようにする。具体的には、図９に示されるように、短冊状の板２１の上昇量（短冊上昇量）がそのまま導電膜の膜厚（膜厚Ｔ）の増加分に反映する。
【０１０２】
本印刷工程について、図１０を参照して、さらに述べる。基板３０上に、マスク１０を設けるが、図１０（ａ）に示されるように、このマスク１０には、厚い第１の導電膜５１を形成するための穴１３と、第１の導電膜５１よりも薄い第２の導電膜５２を形成するための穴１３とが設けられている。
【０１０３】
ここで、図１０（ｂ）に示されるように、基板３０上において、第２の導電膜５２を形成するための穴１３が存在する領域Ｋ１、Ｋ３では、スキージ２０は上記短冊状の板２１を同じ高さに揃えた状態としてマスク１０の板厚と同等の導電膜を形成するようにする。
【０１０４】
一方、第１の導電膜５１を形成するための穴１３が存在する領域Ｋ２では、その穴１３に対応する部分の短冊状の板２１を引っこませた状態として、マスク１０の板厚に、当該板の引っこんだ分の膜厚が足しあわされた導電膜を形成するようにする。
【０１０５】
例えば、マスク１０の板厚４５μｍで印刷を行うとする。３２２５型の部品は、導電膜の厚さが４５μｍでは不足であるが、当該部品の穴１３上を通過する際に、短冊状の板２１を１５μｍ上昇させて印刷すれば、６０μｍ相当の膜厚の導電膜を実現することができる。
【０１０６】
このように領域Ｋ１〜Ｋ３に応じて、板２１の突出を行ってスキージ２０による印刷を行うことにより、図１０（ｃ）に示されるように、第１の導電膜５１を形成するための穴１３では、比較的厚い第１の導電膜５１が印刷され、第２の導電膜５２を形成するための穴１３では、比較的薄い第２の導電膜５２が印刷される。
【０１０７】
こうして、本製造方法においても、導電膜５１、５２を形成した後、電子部品の搭載・接続を行えば、電子装置が完成する。
【０１０８】
このように、本製造方法によれば、スキージ２０の接触部における複数個の短冊状の板２１の突出度合を変えることにより、第１の導電膜５１と第２の導電膜５２との膜厚を変えることができるから、１枚のマスク１０を用いて、同一の基板３０内において部品搭載箇所で印刷膜厚を変えることができる。
【０１０９】
図１１は、本実施形態のスキージ２０を用いた印刷工程の他の例を示す工程図であり、（ａ）はスキージ２０による印刷中の状態を示す概略断面図、（ｂ）はスキージ２０の各作動状態を示す正面図である。また、図１２は、図１１の例によって形成された部分的に膜厚の異なる導電膜５１の概略斜視図である。
【０１１０】
図１１の例では、スキージ２０において短冊状の板２１の個々が任意の高さに独立して移動可能であるということから、１個の導電膜５１において、その中央部から周辺部に向かって山状に突出するように、個々の短冊状の板２１の突出度合を変えたものである。このように、１個の導電膜５１において部分的に膜厚を変えることも可能である。
【０１１１】
（他の実施形態）
なお、第１の導電膜５１と第２の導電膜５２は、膜厚の異なるものであればよく、厚い方の第１の導電膜５１を大型の第１の電子部品用、薄い方の第２の導電膜５２を小型の第２の電子部品用に限定するものではない。つまり、上記製造方法は、１枚の同じ基板上に異なる膜厚の導電膜を印刷形成するものであれば、適用可能である。
【符号の説明】
【０１１２】
１０    マスク
１１    マスクの第１の穴
１２    マスクの第２の穴
１３    マスクの穴
１２ａ  ブリッジ
２０    スキージ
３０    基板
３１    ランド
４０    導電性接続材料
５１    第１の導電膜
５２    第２の導電膜
６２    電子部品
７０    ダム材
【図１】
0005585687.tif 000002
【図２】
0005585687.tif 000003
【図３】
0005585687.tif 000004
【図４】
0005585687.tif 000005
【図５】
0005585687.tif 000006
【図６】
0005585687.tif 000007
【図７】
0005585687.tif 000008
【図８】
0005585687.tif 000009
【図９】
0005585687.tif 000010
【図１０】
0005585687.tif 000011
【図１１】
0005585687.tif 000012
【図１２】
0005585687.tif 000013
【図１３】
0005585687.tif 000014
【図１４】
0005585687.tif 000015
【図１５】
0005585687.tif 000016