(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に開口するケース内に収容された基板及び磁性部品を封止樹脂により埋設して構成される電子回路装置であって、
前記磁性部品が、その局所から磁束を発生する磁束発生領域を少なくとも一つ有し、
前記基板及び前記磁性部品が、前記ケース内の前記厚さ方向に配列されると共に、前記基板と前記磁性部品との間に、平面視多角形状の板状に形成されて前記磁束を遮蔽するシールド板が配置され、
当該シールド板には、前記磁束発生領域と前記ケースの厚さ方向に重ならない位置に、前記シールド板の厚さ方向に貫通する開口孔が形成され、
当該開口孔の平面視形状が、外側に突出する角部を少なくとも一つ有するように画成され、
一つの前記角部が、平面視した前記開口孔の中心から多角形状とされた前記シールド板の各辺に至る複数の仮想線分のうち、前記開口孔の中心から前記シールド板の辺に至る距離が最も長くなる一の仮想線分上に配置されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記開口孔の平面視形状が、前記角部を複数有する多角形状とされ、
複数の前記角部が、前記開口孔の中心から前記シールド板の各辺に至る複数の仮想線分上に一つずつ配置され、
前記仮想線分の長さが長いほど、前記角部の角度が小さく設定されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記磁束発生領域が、前記シールド板の厚さ方向から見て互いに間隔をあけて複数配置され、
前記開口孔が、前記シールド板の厚さ方向から見て複数の前記磁束発生領域から均等な距離を隔てた位置に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記シールド板が、その厚さ方向に導電性を有する金属板及び電気的な絶縁性を有する絶縁シートを積層して構成され、
前記絶縁シートが、前記基板側に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路装置には、ケース内に基板及びこれに電気接続される磁性部品（例えばリアクタ等）を収容した上で、ケース内に封止樹脂を充填して基板及び磁性部品を埋設したものがある。このような構成の電子回路装置では、基板やこれに搭載される各種電子部品が磁性部品から生じる磁束の影響を受けないように、磁束を遮蔽するシールド板（例えば特許文献１参照）を磁性部品と基板との間に設ける必要がある。この場合には、シールド板によってケース内が二つの空間に区画されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３３５１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ケース内に封止樹脂を充填する際には、一方の空間に溶融した樹脂を注入することが多いため、他方の空間に樹脂が行き渡らない等して、ケース内に封止樹脂を十分に充填できない、という問題が生じる。
なお、シールド板に二つの空間を連通する開口孔を安直に形成するだけでは、磁束が開口孔を通じて基板や各種電子部品に到達して影響を与えてしまう、すなわち磁気シールド性を確保できない、という問題がある。また、溶融した樹脂が開口孔を通じて一方の空間から他方の空間に入り込んだとしても、封止樹脂をケース内に均一に充填することができない、という問題もある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、磁気シールド性及び封止樹脂の充填性に好適な構成を備える電子回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の電子回路装置は、厚さ方向に開口するケース内に収容された基板及び磁性部品を封止樹脂により埋設して構成される電子回路装置であって、前記磁性部品が、その局所から磁束を発生する磁束発生領域を少なくとも一つ有し、前記基板及び前記磁性部品が、前記ケース内の前記厚さ方向に配列されると共に、前記基板と前記磁性部品との間に、平面視多角形状の板状に形成されて前記磁束を遮蔽するシールド板が配置され、当該シールド板には、前記磁束発生領域と前記ケースの厚さ方向に重ならない位置に、前記シールド板の厚さ方向に貫通する開口孔が形成され、当該開口孔の平面視形状が、外側に突出する角部を少なくとも一つ有するように画成され、一つの前記角部が、平面視した前記開口孔の中心から多角形状とされた前記シールド板の各辺に至る複数の仮想線分のうち、前記開口孔の中心から前記シールド板の辺に至る距離が最も長くなる一の仮想線分上に配置されていることを特徴とする。
なお、前記仮想線分は、例えばシールド板の辺と垂直に交わる線分でもよいし、シールド板の辺の中点において交わる線分でもよい。ただし、仮想線分が複数の場合、全ての仮想線分は、同一の条件でシールド板の各辺に交わるものとする。
【０００７】
本発明の電子回路装置を製造する場合、ケース内に磁性部品、シールド板及び基板を収容した上で封止樹脂を充填する際には、ケースの開口部からケース内の底面に向けて溶融樹脂を注入すればよい。この注入の際には、溶融樹脂の液面がケースの底面側からケースの底面に対向するシールド板の下面に向けて上昇すると共に、シールド板の下面側の空間（以下、下側空間と呼ぶ。）にあるエアーが開口孔からシールド板の上面側に抜ける。このため、下側空間に注入された溶融樹脂に気泡が含まれることを抑制できる。そして、前記液面が、ケースの底面に対向するシールド板の下面に到達すると、溶融樹脂がシールド板の下面側から上面側に流出し、溶融樹脂がシールド板の上面に沿って開口孔からシールド板の各辺に向けて流れる。
【０００８】
さらに、上記のように溶融樹脂がシールド板の開口孔から上面側に流出する際には、平面視した開口孔の中心から内縁に向かう溶融樹脂の流れが生じるが、開口孔の角部においては、その先細り形状により、一の仮想線分に沿って角部を通る溶融樹脂の流れが加速される。そして、この角部は、開口孔の中心からの距離が最長となるシールド板の一の辺と開口孔の中心との間に配置されているため、開口孔の角部を通ってシールド板の一の辺に向かう溶融樹脂の流速が、他の辺に向かう溶融樹脂の流速と比較して速くなる。したがって、開口孔からシールド板の上面側に流出する溶融樹脂をシールド板の一の辺及び他の辺の両方に対して同時に到達させることが可能となる。具体的に説明すれば、例えばシールド板が平面視長方形状に形成されている場合、開口孔が平面視したシールド板の中央に形成されていても、開口孔からシールド板の各辺に至る距離が不均一となる。ここで、前述したように開口孔に形成される角部の配置を設定することにより、開口孔からシールド板の上面側に流出する溶融樹脂を全ての辺に対して同時に到達させることができる。すなわち、溶融樹脂によりシールド板の上面を均一に覆うことができ、その結果として、封止樹脂をケース内に均一に充填することが可能となる。
【０００９】
また、本発明によれば、開口孔の形成位置が磁性部品の磁束発生領域を避けるように設定されているため、磁性部品の磁束が基板側に影響することを顕著に抑制できる。すなわち磁気シールド性を確保することができる。
そして、磁束発生領域を避けるように開口孔の形成位置を設定した場合、開口孔の形成位置が平面視したシールド板の中央からずれる等して開口孔からシールド板の各辺に至る距離が不均一となる場合があるが、前述したように開口孔に形成された角部の配置を設定することで、封止樹脂の均一な充填を確保することができる。
さらに、本発明によれば、溶融樹脂を注入する際、開口孔の角部においては溶融樹脂の流れが加速されることから、開口孔の角部における溶融樹脂の静圧は開口孔の他の内縁部分や下側空間よりも低くなる。その結果、例えば下側空間に注入された溶融樹脂に気泡が含まれていたとしても、この気泡は前述した静圧の差分に基づいて開口孔の角部に向けて誘導され、シールド板の上面側に浮上することになる。すなわち、下側空間に気泡が残留することを防止できる。
【００１０】
そして、前記電子回路装置においては、前記開口孔の平面視形状が、前記角部を複数有する多角形状とされ、複数の前記角部が、前記開口孔の中心から前記シールド板の各辺に至る複数の仮想線分上に一つずつ配置され、前記仮想線分の長さが長いほど、前記角部の角度が小さく設定されてもよい。
開口孔の角部の角度は小さく設定されるほど、仮想線分に沿ってシールド板の辺に向かう溶融樹脂の流れが大きく加速されることになる。したがって、上記構成では、開口孔の中心からシールド板の辺に至る距離が長い場合に、シールド板の辺に向かう溶融樹脂の流れがより速くなるように設定されるため、溶融樹脂によりシールド板の上面を確実に均一に覆うことができる。
【００１１】
さらに、前記電子回路装置においては、前記磁束発生領域が、前記シールド板の厚さ方向から見て互いに間隔をあけて複数配置され、前記開口孔が、前記シールド板の厚さ方向から見て複数の前記磁束発生領域から均等な距離を隔てた位置に形成されていてもよい。
ここの構成では、電磁部品に複数の磁束発生領域があっても、電磁部品の磁束が基板側に影響することを顕著に抑制して、磁気シールド性を確保することができる。
【００１２】
また、前記電子回路装置においては、前記シールド板が、その厚さ方向に導電性を有する金属板及び電気的な絶縁性を有する絶縁シートを積層して構成され、前記絶縁シートが、前記基板側に配置されていることが好ましい。
この構成では、金属板と基板との間に絶縁シートが配されているため、シールド板に電磁部品の磁束が到達することで金属板に渦電流が流れても、渦電流が基板側に影響することを防止できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、磁性部品の磁束発生領域を避けるようにシールド板の開口孔の形成位置を設定することで、基板やこれに搭載される各種電子部品に対する磁気シールド性を確保することができる。
また、シールド板の開口孔の形成位置が磁束発生領域を避けるように設定されたとしても、溶融樹脂をケースの下側空間に向けて注入する際にシールド板の上面を均一に覆うことが可能であり、さらに、ケースの下側空間に気泡が残留することも防止できるため、ケース内における封止樹脂の充填性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子回路装置の概略を示す分解斜視図である。
【図２】図１の電子回路装置の要部を示す拡大断面図である。
【図３】図１，２の電子回路装置に備えるリアクタを示す概略平面図である。
【図４】図１，２の電子回路装置に備えるシールド板を示す拡大断面図である。
【図５】図１，２の電子回路装置において、リアクタ及びシールド板の相対的な位置関係をシールド板の上面側から見た状態を示す概略平面図である。
【図６】図１，２の電子回路装置の製造に際して、シールド板の上面における溶融樹脂の流れを示す概略平面図である。
【図７】図１，２の電子回路装置の製造に際して、シールド板の上面のうち開口孔近傍における溶融樹脂の流れを示す拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図１〜７を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、本実施形態に係る電子回路装置１は、厚さ方向に開口するケース２と、ケース２内に収容される二つの基板３，４、リアクタ（磁性部品）５及びシールド板６とを備えて大略構成されている。また、電子回路装置１は、ケース２内に充填されて二つの基板３，４、リアクタ５及びシールド板６を埋設する封止樹脂７も備えている。
【００１６】
第一基板３及びリアクタ５は、ケース２内の底面２１側に配され、ケース２の底面２１に沿う方向に並べて配されている。一方、第二基板４は、ケース２の開口部２２側から第一基板３及びリアクタ５の両方を覆うように配されている。すなわち、第一基板３及びリアクタ５と第二基板４とは、ケース２の底面２１側からケース２の厚さ方向に順番に並べて配されている。この配置状態においては、第一基板３やリアクタ５と第二基板４との間に隙間があり、また、第一基板３と第二基板４とは複数の接続ピン３２によって互いに電気接続されている。さらに、リアクタ５と第二基板４とは、リアクタ５に備える複数の端子５６によって電気接続されている。
以上のように配置される二つの基板３，４には、その厚さ方向に貫通する貫通孔３１，４１がそれぞれ形成され、これら二つの貫通孔３１，４１はケース２の厚さ方向に互いに重なるように配されている。そして、第二基板４には、磁束の影響を受け易い各種電子部品４２が搭載されている。
【００１７】
リアクタ５は、図２，３に示すように、鉄心５１の二ヶ所においてコイル５２を巻回することで大略構成されており、各コイル５２の両端は前述した端子５６（図１参照）に適宜接続されている。鉄心５１は、円柱状に形成された一対の巻回部５３と、平板状に形成されて巻回部５３同士を接続する一対の接続プレート５４とによって構成されており、全体として平面視矩形環状に形成されている。
コイル５２がそれぞれ巻回された一対の巻回部５３は、その軸線が互いに平行するように間隔をあけて配されている。そして、一方の接続プレート５４が一対の巻回部５３の一方の端面に固定され、他方の接続プレート５４が一対の巻回部５３の他方の端面に固定されている。なお、この固定状態においては、接続プレート５４によって巻回部５３の端面全体が覆われている。また、巻回部５３と接続プレート５４とは接着剤等を介して固定されているため、巻回部５３と接続プレート５４との間には微小な間隙（ギャップ、例えば０．５ｍｍ）が生じている。このリアクタ５は四つのギャップを有しており、これらギャップは互いに間隔をあけて配置されている。
このように構成されたリアクタ５においては、コイル５２に交流電流を流した際に各ギャップから磁束が発生する。すなわち、巻回部５３と接続プレート５４との各ギャップが、磁束を発生する磁束発生領域５５となっている。
【００１８】
シールド板６は、図２，４，５に示すように、平面視長方形の板状に形成されると共に、第二基板４とリアクタ５との間に配されて、リアクタ５において発生する磁束を遮蔽するように構成されている。
詳細に説明すれば、シールド板６は、銅材等の導電性を有する金属板６１、及び、電気的な絶縁性を有する絶縁シート６２をこれらの厚さ方向に積層して構成されている。また、シールド板６は、金属板６１がケース２の底面２１やリアクタ５に対向するシールド板６の下面６ｂ側をなすように、かつ、絶縁シート６２が第二基板４に対向するシールド板６の上面６ａ側をなすように、第二基板４とリアクタ５との間に配されている。なお、この配置状態において、シールド板６は、ネジ留め等によりケース２に固定され、第二基板４やリアクタ５に接触していない。
【００１９】
さらに、シールド板６には、その厚さ方向に貫通する開口孔６３が形成されている。この開口孔６３は、図５のようにシールド板６の厚さ方向から見て、リアクタ５の磁束発生領域５５とケース２の厚さ方向に重ならない位置に配されている。より具体的に説明すれば、開口孔６３は、シールド板６の厚さ方向から見て互いに間隔をあけて配された四つの磁束発生領域５５に対して均等な距離を隔てた位置に配されている。なお、図５においては、開口孔６３が平面視したシールド板６の中央に配されている。
また、開口孔６３の平面視形状は、図５，６に示すように、四つの角部６４を有するひし形状を呈しており、これら四つの角部６４は、平面視した開口孔６３の中心Ｃ１からシールド板６の各辺６５に至る四つの仮想線分６６上に一つずつ配置されている。なお、図示例では、開口孔６３の中心Ｃ１がシールド板６の上面６ａの中心と一致しているため、各仮想線分６６がシールド板６の各辺６５の中点において垂直に交わっている。また、各角部６４は丸みを帯びているが、尖頭形状とされてもよい。
【００２０】
また、開口孔６３においては、仮想線分６６の長さが長いほど、角部６４の角度が小さく設定されている。具体的に説明すれば、シールド板６の長辺方向（図６において紙面の左右方向）に延びてシールド板６の短辺６５Ａと交差する二つの第一仮想線分（一の仮想線分）６６Ａは、シールド板６の短辺方向（図６において紙面の上下方向）に延びてシールド板６の長辺６５Ｂと交差する二つの第二仮想線分６６Ｂよりも長くなっている。そして、第一仮想線分６６Ａ上に配される二つの第一角部６４Ａの角度が、第二仮想線分６６Ｂ上にそれぞれ配される二つの第二角部６４Ｂの角度よりも小さく設定されている。なお、図示例では、二つの第一仮想線分６６Ａの長さが互いに等しいため、二つの第一角部６４Ａの角度が互いに等しく設定されている。また、二つの第二仮想線分６６Ｂの長さも互いに等しいため、二つの第二角部６４Ｂの角度が互いに等しく設定されている。
【００２１】
上記構成の電子回路装置１を製造する場合、ケース２内にリアクタ５、シールド板６及び二つの基板３，４を収容した上で封止樹脂７を充填する際には、ケース２の開口部２２から二つの基板３，４に形成された貫通孔３１，４１を介してケース２内の底面２１に向けて溶融樹脂を注入すればよい。
この注入の際には、溶融樹脂の液面がケース２の底面２１側からシールド板６の下面６ｂに向けて上昇すると共に、シールド板６の下面６ｂ側の空間Ｒ１（以下、下側空間Ｒ１と呼ぶ。）にあるエアーが開口孔６３からシールド板６の上面６ａ側に抜ける。このため、下側空間Ｒ１に注入された溶融樹脂に気泡が含まれることを抑制できる。そして、溶融樹脂の液面がシールド板６の下面６ｂに到達すると、図２に示す矢印のように、溶融樹脂がシールド板６の下面６ｂ側から上面６ａ側に流出し、図６，７に示す太線矢印のように、溶融樹脂がシールド板６の上面６ａに沿って開口孔６３からシールド板６の外縁に向けて流れる。
【００２２】
溶融樹脂がシールド板６の開口孔６３から上面６ａ側に流出する際には、図７に示す細線矢印のように、平面視した開口孔６３の中心から内縁に向かう溶融樹脂の流れが生じるが、開口孔６３の各角部６４においては、その先細り形状により、各仮想線分６６に沿って各角部６４を通る溶融樹脂の流れが加速される。したがって、各仮想線分６６に沿って各角部６４からシールド板６の各辺６５に向かう溶融樹脂の流速が、平面視した開口孔６３の辺（角部６４を除く開口孔６３の内縁部分）からシールド板６の外縁に向かう溶融樹脂の流速と比較して速くなる。
【００２３】
また、第一角部６４Ａの角度は、第二角部６４Ｂの角度よりも小さく設定されていることから、第一仮想線分６６Ａに沿って第一角部６４Ａを通る溶融樹脂の流れは、第二仮想線分６６Ｂに沿って第二角部６４Ｂを通る溶融樹脂の流れよりも大きく加速されることになる。したがって、第一仮想線分６６Ａに沿って第一角部６４Ａからシールド板６の短辺（一の辺）６５Ａに向かう溶融樹脂の流速が、第二仮想線分６６Ｂに沿って第二角部６４Ｂからシールド板６の長辺６５Ｂ（他の辺）に向かう溶融樹脂の流速よりも速くなる。なお、図６，７に示す太線矢印の長さは、上述した溶融樹脂の流速に対応しており、太線矢印の長さが長いほど、溶融樹脂の流速が速いことを示している。
そして、開口孔６３から短辺６５Ａに至る距離（第一仮想線分６６Ａの長さ）は、長辺６５Ｂに至る距離（第二仮想線分６６Ｂの長さ）よりも長いため、開口孔６３からシールド板６の上面６ａ側に流出する溶融樹脂が、シールド板６の短辺６５Ａ及び長辺６５Ｂの両方に対して同時に到達することになる。したがって、溶融樹脂によりシールド板６の上面６ａを均一に覆うことができ、その結果として、封止樹脂７をケース２内に均一に充填することが可能となる。
【００２４】
なお、封止樹脂７として、例えば熱硬化型樹脂の一つであるエポキシ樹脂を用いる場合、溶融樹脂における粘度は非常に高い（20000mPa・s（25℃））ため、開口孔６３からシールド板６の各辺６５に向かう溶融樹脂の流速が特に小さくなる傾向にあり、従来では、シールド板６の上面６ａを均一に覆うことが困難とされてきた。これに対して、本実施形態のように開口孔に角部を形成したり、角部の角度を小さく設定することで、溶融樹脂の流れを加速できるため、溶融樹脂の粘度が高くてもシールド板６の上面６ａを均一に覆うことができる。
【００２５】
以上説明したように、本実施形態に係る電子回路装置１によれば、開口孔６３の形成位置がリアクタ５の磁束発生領域５５を避けるように設定され、特に、複数の磁束発生領域５５から均等な距離を隔てた位置に設定されているため、リアクタ５の磁束が第二基板４やこれに搭載された電子部品４２に影響することを顕著に抑制することができる。すなわち、磁気シールド性を確保することができる。
また、開口孔６３の中心からシールド板６の各辺６５に延びる各仮想線分６６上に角部６４を配したり、開口孔６３の中心からシールド板６の各辺６５に至る距離に応じて角部６４の角度を適宜設定することで、シールド板６の上面６ａ側に流出する溶融樹脂を全ての辺６５に対して同時に到達させることができる。このため、磁束発生領域５５を避けるように開口孔６３の形成位置が設定されることで例えば開口孔６３の形成位置が平面視したシールド板６の中央からずれる等して、開口孔６３からシールド板６の各辺６５に至る距離が不均一になったとしても、前述のように角部６４を配置したり、角部６４の角度を設定することで、封止樹脂７の均一な充填を確保することができる。
【００２６】
また、溶融樹脂を注入する際、開口孔６３の各角部６４においては溶融樹脂の流れが加速されることから、開口孔６３の各角部６４における溶融樹脂の静圧が開口孔６３の他の内縁部分や下側空間Ｒ１よりも低くなる。その結果、例えば下側空間Ｒ１に注入された溶融樹脂に気泡が含まれていたとしても、この気泡は前述した静圧の差分に基づいて開口孔６３の各角部６４に向けて誘導され、シールド板６の上面６ａ側に浮上することになる。すなわち、下側空間Ｒ１に気泡が残留することを防止することができる。
以上のことから、本実施形態に係る電子回路装置１によれば、磁気シールド性及び封止樹脂７の充填性の両方を確保することができる。
また、シールド板６を構成する絶縁シート６２が第二基板４側に配置されているため、リアクタ５の磁束がシールド板６に到達することでシールド板６の金属板６１に渦電流が流れても、この渦電流が第二基板４やこれに搭載された電子部品４２に影響することを防止できる。
【００２７】
以上、本発明の電子回路装置について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、電子回路装置１は、二つの基板３，４を備えるとしたが、少なくとも磁束の影響を受け易い各種電子部品が搭載された第二基板４を備えていればよい。
また、リアクタ５と第二基板４とがケース２の底面２１側から順番に並べて配されるとしたが、少なくとも第二基板４とリアクタ５との間にシールド板６が配置されていればよく、例えば第二基板４とリアクタ５とをケース２の底面２１側から順番に並べて配してもよい。
【００２８】
さらに、リアクタ５は、上記実施形態の構成に限らず、例えば、棒状に形成された鉄心の軸線方向に二つのコイルが並べて配されるように、二つのコイルを鉄心に巻回して構成されていてもよい。このリアクタでは、鉄心の軸線方向の両端が磁束発生領域となる。
また、電子回路装置１は、リアクタ５を備えることに限らず、電流を流した際に局所から磁束を発生する磁束発生領域を一つ以上有する磁性部品を備えていればよい。
【００２９】
さらに、開口孔６３は、複数の磁束発生領域５５に対して均等な距離を隔てた位置に配されるとしたが、少なくとも磁束発生領域５５とケース２の厚さ方向に重ならない位置に配されていればよい。すなわち、開口孔６３は、上記実施形態のように平面視したシールド板６の中央に配されることに限らず、例えばシールド板６の中央からずれた位置に配されてもよい。
そして、開口孔６３の配置が平面視したシールド板６の中央からずれている場合、開口孔６３の中心からシールド板６の各辺６５に至る仮想線分６６は、上記実施形態のように設定されることに限らず、シールド板６の各辺６５の中点と交差する条件で設定されてもよいし、シールド板６の各辺６５に垂直に交差する条件で設定されてもよい。なお、上記実施形態のように複数の仮想線分６６を設定する場合には、同一の条件で設定することが好ましい。
【００３０】
また、シールド板６の平面視形状は、長方形状に限らず、任意の多角形状に形成されていてよい。ただし、シールド板６は、開口孔６３の形成部分を除いて、第二基板４側から見てリアクタ５全体を覆う平面視形状に形成されていることがより好ましい。
さらに、開口孔６３の平面視形状は、ひし形状に限らず、開口孔６３の複数の角部６４が開口孔６３の中心からシールド板６の各辺６５に至る複数の仮想線分６６上に一つずつ配されるように、任意の多角形状とされていてよい。この場合、開口孔６３の角部６４の数は、多角形状とされたシールド板６の角部６４の数と同等に設定されればよい。このような構成でも、上記実施形態の場合と同様に、仮想線分６６の長さが長いほど角部６４の角度を小さく設定することで、溶融樹脂の注入時にシールド板６の上面６ａを溶融樹脂により均一に覆うことができる。
【００３１】
また、開口孔６３の平面視形状は、多角形状に画成されることに限らず、少なくとも開口孔６３の一つの角部６４が、開口孔６３の中心からシールド板６の各辺６５に至る複数の仮想線分６６のうち、開口孔６３の中心からシールド板６の辺６５に至る距離が最も長くなる一の仮想線分６６上に配置されていれば、外側に突出する角部６４を一つ以上有する任意の形状に画成されていてよい。すなわち、開口孔６３の平面視形状は、例えば円形状に形成されると共にその周方向の一箇所のみに外側に突出する一つの角部６４を有するように画成されていてもよい。
このような構成でも、上記実施形態と同様に、開口孔６３から一の仮想線分６６と交差する一の辺６５に向かう溶融樹脂の流れを加速させることができる。このため、開口孔６３からシールド板６の上面６ａ側に流出する溶融樹脂をシールド板６の一の辺６５及び他の辺６５の両方に対して同時に到達させることができ、シールド板６の上面６ａを溶融樹脂により均一に覆うことが可能となる。
【符号の説明】
【００３２】
１  電子回路装置
２  ケース
４  第二基板
５  リアクタ（磁性部品）
６  シールド板
７  封止樹脂
５５  磁束発生領域
６１  金属板
６２  絶縁シート
６３  開口孔
６４  角部
６４Ａ  第一角部
６４Ｂ  第二角部
６５  辺
６５Ａ  短辺（一の辺）
６５Ｂ  長辺（他の辺）
６６  仮想線分
６６Ａ  第一仮想線分（一の仮想線分）
６６Ｂ  第二仮想線分
Ｃ１  中心
【図１】
0005401373.tif 000002
【図２】
0005401373.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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