(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
反りを有するワークを保持する保持面を有する保持手段にワークを載置し、ワークの表面に設定された分割予定ラインに沿ってワークを分割加工する分割加工方法であって、
該保持面の外周へ向かうに従って該保持面からワークが離れる反りの凸側を該保持面に向けてワークを載置すると共にワークの中央部を上面から押圧する工程と、
ワークの中央部を上面から押圧している状態でワークの外周縁部を上面から押圧してワークの反りを矯正する工程と、
ワークの反りを矯正した状態で該保持面でワークを吸引保持する工程と、
該保持面でワークを保持した状態でワークの中央部への押圧を解除する工程と、
ワークの分割予定ラインのうち外周縁部への押圧を受けている箇所を避けて分割加工を施すことによってワークの反りを緩和する工程と、
ワークの反りが緩和された状態で外周縁部への押圧を解除する工程と、
少なくともワークの分割予定ラインのうち外周縁部への押圧を受けていた箇所に分割加工を施す工程と、
を含む分割加工方法。
【請求項２】
反りを有し表面に分割予定ラインが設定されたワークを吸引保持する保持面を有する保持手段と、
該保持手段に保持されたワークを分割予定ラインに沿って分割加工する分割加工手段と、
該保持手段にワークを搬入する搬入手段と、
を有する分割装置であって、
該搬入手段は、ワークを上面から保持するワーク保持部と該ワークの中央部を上面から押圧する押圧部とを有し、
該保持手段に載置されたワークの外周縁部を上方から押圧する外周押圧手段を有し、
該搬入手段は、該保持面の外周へ向かうに従って該保持面からワークが離れる反りの凸側を該保持面に向けてワークを該保持面に載置すると共に該押圧部でワークの中央部を上方から押圧し、該外周押圧手段によってワークの外周縁部を上方から押圧してワークの反りを矯正し、該分割加工手段はワークの反りが矯正されている状態でワークの分割予定ラインのうち該外周押圧手段によって押圧されている箇所を避けて分割加工を施すことによってワークの反りを緩和する様に制御する制御手段を有する分割装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反りを有するワークの反りを緩和した状態で分割加工を行う方法及び装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体パッケージの製造プロセスにおいては、ＬＳＩ等の回路が形成された複数の半導体チップがリードフレームにマウントされてボンディングされた後、ガラスエポキシ等の樹脂によって封止されることでＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）基板等のパッケージ基板が形成される。そして、切削装置によって分割予定ラインに沿ってパッケージ基板が切削されることで、半導体チップとほぼ同一サイズのパッケージへと分割される。
【０００３】
パッケージ基板を切削する切削装置は、パッケージ基板を吸引保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを有している。パッケージ基板は、固定治具を介して保持テーブルに搭載される。固定治具は負圧によってパッケージ基板を保持するものであり、切削するパッケージ基板の分割予定ラインに対応した領域に切削ブレードの逃げ溝が形成され、分割された後の個々のパッケージを保持するために、各パッケージに対応する領域には負圧を伝達するための吸引口が形成されている（例えば特許文献１参照）。パッケージサイズが異なるパッケージ基板を切削する際には、切削するパッケージ基板に対応した固定治具へと交換することで、一台の切削装置で異なるパッケージサイズのパッケージ基板を切削可能である。
【０００４】
一方、樹脂によって半導体チップを封止する際、基板には熱によって反りが生じ易い。そして、反りのあるパッケージ基板を切削装置の保持テーブルで吸引保持しようとしても、パッケージ基板と保持テーブルとが密接していない部分から負圧がリークしてパッケージ基板を吸引保持できず、反りの大きいパッケージ基板は切削できないという問題がある。そこで、反りのあるパッケージ基板を分割する基板の分割方法が提案されている。この方法では、予めパッケージ基板を小片に分割する（大分割する）ことで反り量を低減させた後、切削装置の保持テーブルで分割されたパッケージ基板を吸引保持して個々のパッケージへと分割している（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２４００３号公報
【特許文献２】特開２０００−１２４１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、反りが大きいパッケージ基板では、通常の切削装置とは別の装置を用いて大分割するか、又はパッケージ基板にテープを貼着して環状フレームへ装着し、この環状フレームをクランプで固定することにより大分割を行う必要があり、工程が複雑化するとともに他の装置やテープ、フレームなどが別途必要となり、不経済であるという問題がある。
【０００７】
本発明は、これらの事実に鑑みて成されたものであって、その主な技術的課題は、テープやフレームを用いずに一つの保持手段上で反りを有するワークの分割を行うことができる加工方法等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第一の発明は、反りを有するワークを保持する保持面を有する保持手段にワークを載置し、ワークの表面に設定された分割予定ラインに沿ってワークを分割加工する分割加工方法に関するもので、保持面の外周へ向かうに従って保持面からワークが離れる反りの凸側を保持面に向けてワークを載置すると共にワークの中央部を上面から押圧する工程と、ワークの中央部を上面から押圧している状態でワークの外周縁部を上面から押圧してワークの反りを矯正する工程と、ワークの反りを矯正した状態で保持面でワークを吸引保持する工程と、保持面でワークを保持した状態でワークの中央部への押圧を解除する工程と、ワークの分割予定ラインのうち外周縁部への押圧を受けている箇所を避けて分割加工を施すことによってワークの反りを緩和する工程と、ワークの反りが緩和された状態で外周縁部への押圧を解除する工程と、少なくともワークの分割予定ラインのうち外周縁部への押圧を受けていた箇所に分割加工を施す工程とを含む。
【０００９】
第二の発明は、反りを有し表面に分割予定ラインが設定されたワークを吸引保持する保持面を有する保持手段と、保持手段に保持されたワークを分割予定ラインに沿って分割加工する分割加工手段と、保持手段にワークを搬入する搬入手段とを有する分割装置に関するもので、搬入手段は、ワークを上面から保持するワーク保持部と該ワークの中央部を上面から押圧する押圧部とを有し、保持手段に載置されたワークの外周縁部を上方から押圧する外周押圧手段を有し、搬入手段は、保持面の外周へ向かうに従って保持面からワークが離れる反りの凸側を保持面に向けてワークを保持面に載置すると共に押圧部でワークの中央部を上方から押圧し、外周押圧手段によってワークの外周縁部を上方から押圧してワークの反りを矯正し、分割加工手段はワークの反りが矯正されている状態でワークの分割予定ラインのうち外周押圧手段によって押圧されている箇所を避けて分割加工を施すことによってワークの反りを緩和する様に制御する制御手段を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、ワークの中央部及び外周縁部を押圧して反りを矯正し、その状態で分割加工を行うことができるため、テープや環状フレームを用いずに、１つの保持手段上に保持された状態で、反りを有するワークの分割加工を行うことができる。したがって、工程を簡略化することができ、かつ経済的である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】分割装置の一例を示す斜視図である。
【図２】保持手段の一例を示す斜視図である。
【図３】図２のＢ部を拡大して示す斜視図である。
【図４】図２のＡ方向から見た保持手段及び搬入手段を示す側面図である。
【図５】搬入手段がワークの中央部を押圧した状態を同Ａ方向から見た側面図である。
【図６】外周押圧手段の押さえ部が前進及び回動する状態を同Ａ方向から見た側面図である。
【図７】外周押圧手段の押さえ部がワークの外周縁部を押圧するまでの状態を同Ａ方向から見た側面図である。
【図８】外周押圧手段の押さえ部がワークの外周縁部を押圧して反りを矯正した状態を同Ａ方向から見た側面図である。
【図９】外周押圧手段の押さえ部がワークの外周縁部を押圧して反りを矯正して分割予定ラインを切削する状態を同Ａ方向から見た側面図である。
【図１０】外周押圧手段の押さえ部が後退する状態を同Ａ方向から見た側面図である。
【図１１】保持手段に反りのあるワークが載置された状態を示す平面図である。
【図１２】ワークの外周縁部が押さえ部によって押圧された状態を示す平面図である。
【図１３】押さえ部によって押圧されていない分割予定ラインを切削する状態を示す平面図である。
【図１４】押圧部によって押圧されていた分割予定ラインを切削する状態を示す平面図である。
【図１５】ワークを９０度回転させてから残りの分割予定ラインを切削する状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示す分割装置１は、ＣＳＰ基板などの各種パッケージ基板をはじめ、各種ワークを切削してチップに分割する装置であり、搬入手段２が分割すべきワークを保持手段３に搬入し、保持手段３に保持されたワークが分割加工手段４ａ、４ｂの作用を受けて分割され、分割により形成された各パッケージが搬出手段５によって保持手段３から搬出される構成となっている。装置内部には、搬入手段２、保持手段３、分割加工手段４ａ、４ｂなどの動作を制御する制御手段１０を備えている。
【００１３】
搬入手段２は、ワークの上面を保持する保持部２０と、保持部２０を昇降させるとともにＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能な昇降駆動部２１とを備えており、全体がＸ軸方向またはＹ軸方向に移動し、保持部２０を下降させてワークの保持を解除することにより、ワークを保持手段３に搬入することができる。搬入手段２の可動範囲には、分割加工対象のワークＷを収容するワーク収容部９０が配設されており、搬入手段２は、ワーク収容部９０に収容されているワークＷを保持し、保持手段３に搬送して載置する。
【００１４】
搬出手段５は、１つのワークから分割されたチップを上面側から保持する保持部５０と、保持部５０を昇降させるとともにＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能な昇降駆動部５１とを有している。搬出手段５の可動範囲には、搬出したパッケージを収容するチップ収容部９１が配設されており、搬出手段５は、分割加工により形成されたワークを保持してチップ収容部９１に搬送する。
【００１５】
保持手段３は、Ｘ軸方向に移動可能となっている。図２に示すように、保持手段２の表面の保持面３０には、分割対象のワークの表面に設定されている分割予定ラインに対応する位置に逃げ溝３１が形成されており、逃げ溝３１によって区画された各矩形領域には、個別に吸引孔３２が形成されている。
【００１６】
図１に示す分割加工手段４ａ、４ｂは、その向きを除き同様に構成されるが、分割加工手段４ａについては図に現れていない部分があるため、ここでは分割加工手段４ｂの図を参照して説明する。分割加工手段４ａ、４ｂは、Ｙ軸方向の軸心を有するスピンドル４０の先端に切削ブレード４１を備えて構成されている。分割加工手段４ａ、４ｂは、Ｙ軸送り機構６ａ、６ｂによって駆動されてＸ軸方向と水平方向に直交するＹ軸方向に移動可能となっている。また、分割加工手段４ａ、４ｂは、Ｙ軸送り機構６ａ、６ｂにそれぞれ配設されたＺ軸送り機構７ａ、７ｂによって駆動されてＸ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向に移動可能となっている。
【００１７】
２つのＹ軸送り機構６ａ、６ｂは、同様に構成されるため共通の符号を付して説明すると、Ｙ軸送り機構６ａ、６ｂは、Ｙ軸方向にのびるボールスクリュー６０と、ボールスクリュー６０と平行に配設されたガイドレール６１と、ボールスクリュー６０の一端に連結されボールスクリュー６０を回動させるパルスモータ６２と、内部のナットがボールスクリュー６０に螺合し側部がガイドレール６１に摺接する移動基台６３とから構成されており、パルスモータ６２の駆動によりボールスクリュー６０が回動することにより移動基台６３がガイドレール６１にガイドされてＹ軸方向に移動する構成となっている。
【００１８】
２つのＺ軸送り機構７ａ、７ｂは、２つの移動基台６３の側面にそれぞれ配設されている。Ｚ軸送り機構７ａ、７ｂは、同様に構成されるため共通の符号を付して説明すると、Ｚ軸送り機構７ａ、７ｂは、Ｚ軸方向にのびるボールスクリュー７０と、ボールスクリュー７０と平行に配設されたガイドレール７１と、ボールスクリュー７０の一端に連結されボールスクリュー７０を回動させるパルスモータ７２と、内部のナットがボールスクリュー７０に螺合し側部がガイドレール７１に摺接する昇降基台７３とから構成されており、パルスモータ７２の駆動によりボールスクリュー７０が回動することにより昇降基台７３がガイドレール７１にガイドされてＺ軸方向に移動する構成となっている。昇降基台７３には加工手段４ａ、４ｂがそれぞれ固定されており、昇降基台７３の昇降とともに分割加工手段３ａ、３ｂも昇降する構成となっている。
【００１９】
保持手段３の移動方向の延長線上には、ワークの分割加工によって生じた端材を収容する端材ボックス９２が配設されている。
【００２０】
図２に示すように、保持手段２のＹ軸方向の前部側及び後部側、すなわち、保持手段２の移動方向に対して水平方向に直交する方向の前後には、一対の外周押圧手段８が配設されている。各外周押圧手段８は、制御手段１０による制御の下で、反りのあるワークの外周縁部を上方から押圧して反りを矯正する機能を有している。外周押圧手段８は、ワークの外周縁部を上方から押圧する押さえ部８０と、押さえ部８０を駆動する駆動部８１とから構成される。
【００２１】
押さえ部８０は、板状の押圧板８００と、押圧板８００を保持する基部８０１とから構成されている。図３に示すように、基部８０１の下面からは摺動部８０２が突出した状態で形成されている。図示の例における摺動部８０２は、断面半円状に突出して基部８０１と一体に形成されている。摺動部８０２としては、ベアリングなどの転がるものを使用してもよい。押圧板８００の先端の下面側には面取り部８００ａが形成されている。
【００２２】
図２に示すように、駆動部８１は、押さえ部８０を水平方向に移動させる水平駆動部８２と、水平方向（図示の例ではＸ軸方向）の回転軸を中心として押さえ部８０を回動させる回転駆動部８３とから構成される。水平駆動部８２は、シリンダ８２０と、シリンダ８２０によって水平方向に進退するピストン８２１と、ピストン８２１の先端に固定され押さえ部８０を回動可能に支持する支持部８２２とから構成されている。
【００２３】
図３に示すように、押さえ部８０の下方には、押さえ部８０の動きをガイドするガイド部８４が配設されている。ガイド部８４は、水平面に形成された上段部８４０及び下段部８４１と、下段部８４１から上段部８４０に向けて上方に傾斜する傾斜部８４２とから構成される。
【００２４】
回転駆動部８３は、軸部８３０によって押さえ部８０を回転可能に支持する支持部８２２と、摺動部８０２を斜め上方向に摺動させることにより基部８０１の角度を変える傾斜部８４２とから構成される。
【００２５】
図３に示すように、基部８０１の下端から下方に向けて突出片８０３が突出して形成されている。一方、突出片８０３よりも押圧板８００に近い方の位置には、支持部８２２から上方に突出して形成されたストッパ８３２が配設されている。このストッパ８３２は、軸部８３０を中心として押さえ部８０が所定角度回動したときに突出片８０３を当接させることで、押さえ部８０の回動を所定範囲に規制する役割を果たす。
【００２６】
次に、以上のように構成される分割装置１を用いて、図１に示した反りのある矩形のワークＷを切削して個々のパッケージに分割する場合について説明する。このワークＷの表面には縦横に分割予定ラインＳが設定されている。なお、ワークの種類は特に限定はされないが、例えば半導体製品のパッケージ（ＣＳＰ）、シリコンウェーハ、ガリウム砒素等の半導体ウェーハや、セラミックス、ガラス、サファイア（Al2O3）、系の無機材料基板、ＬＣＤドライバー等の各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料が挙げられる。
【００２７】
（１）載置工程
最初に、図１に示した搬入手段２がワーク収容部９０からワークＷを搬出し、図４に示すように、そのワークを保持手段３の上方に搬送する。そして、搬入手段２を構成する保持部２０を降下させることにより、ワークＷの裏面側を保持面３０に載置する。このとき、各分割予定ラインＳが逃げ溝３１の上方に位置するようにする。ワークＷが、保持手段３の保持面３０の外周へ向かうに従って保持面３０から上方に離れる反りがある場合は、図５に示すように、凸側（裏面側）を保持面３０に向けてワークＷを載置すると共に、搬入手段２の保持部２０によってワークＷの中央部Ｗ０を上面から押圧し、中央部Ｗ０の反りを矯正する。すなわち、保持部２０は、押圧部として機能する。このとき、押さえ部８は、図２に示した水平駆動部８２によって退避させられた状態、すなわち、保持面３０よりも側方かつ下方に位置した状態にあり、押圧板８００は、保持面３０と平行な状態にある。
【００２８】
（２）反り矯正工程
次に、搬入手段２によってワークＷの中央部Ｗ０を上面から押圧している状態を維持したまま、外周押圧手段８によってワークＷの外周縁部Ｗ１を上面側から押圧してワークＷの反りを矯正する。具体的には、以下のようにして行う。
【００２９】
まず、図６に示すように、外周押圧手段８を構成する水平駆動部８２においてシリンダ部８２０がピストン８２１を進出させることにより、押さえ部８０をワークＷに近づく方向に移動させる。押さえ部８０の移動の途中では、摺動部８０２が傾斜部８４２を昇ることによって軸８３０を中心として押さえ部８０が上方に回動するため、押さえ部８０は、ワークＷ側の先端が上を向いた状態となる。押さえ部８０が軸８３０を中心として回動する過程では、突出片８０３がストッパ８３２に当接して回動が規制されるため、押さえ部８０は、その当接状態のとき以上には浮き上がらない。
【００３０】
そしてさらに、図７に示すように、押さえ部８０の浮き上がりが抑止された状態で水平駆動部８２が押さえ部８０をワークＷの方向に向けて前進させると、押圧板８００の先端部がワークＷの外周縁部Ｗ１を越え、面取り部８００ａが外周縁部Ｗ１に接触して上方から押圧し、反りを矯正する。そして、面取り部８００ａが外周縁部Ｗ１を上面から押圧しワークＷの反りが矯正された時点で押さえ部８０の前進を停止し、ワークＷの中央部Ｗ０が搬入手段２の保持部２０によって押圧され、外周縁部Ｗ１は押圧板８００によって押圧された状態を維持する。このように、外周押圧手段８は、水平駆動部８２によって押さえ部８０を前進させるだけで、回転駆動部８３によって押さえ部８０の角度が変化し、その状態でワークＷの外周縁部Ｗ１を押圧することができる。
【００３１】
（３）吸引保持工程
次に、ワークＷの中央部Ｗ０が搬入手段２の保持部２０によって押圧され、外周縁部Ｗ１が押圧板８００によって押圧された状態で、図８に示すように、吸引孔３２に負圧を発生させることにより、反りが矯正された状態でワークＷを吸引保持する。
【００３２】
（４）中央押圧解除工程
そして、搬入手段２を上昇させて、ワークＷの中央部Ｗ０の押圧状態を解除する。ワークＷの中央部Ｗ０は吸引孔３２によって吸引保持されているため、搬入手段２による押圧を解除しても、中央部Ｗ０の反りは矯正されたままである。一方、外周縁部Ｗ１の反りについては、反りの力が大きいため、吸引孔３２による吸着のみでは不十分な場合があるので、押圧板８００による外周縁部Ｗ１の押圧を維持する。
【００３３】
（５）反り緩和工程
次に、図９に示すように、図１に示した分割加工手段４ａまたは分割加工手段４ｂを構成する切削ブレード４１のＹ軸方向の位置を分割予定ラインＳと合わせた後、保持手段２をＸ軸方向に送りながら、高速回転する切削ブレード４１を分割予定ラインＳに切り込ませて切断を行う。このとき、図９に示すように、最も外周側の分割予定ラインＳ１の上方は押圧板８００によって覆われて押圧されているため、その分割予定ラインＳ１は切削対象から除外し、分割予定ラインＳ１と平行でかつ押さえ板８００によって押さえられていない分割予定ラインのみ切削する。なお、押圧板８００が複数の分割予定ラインを覆っている場合は、当該複数の分割予定ラインを除外して切削する。図示していないが、反対側の外周側の分割予定ラインも押圧板８００によって覆われているため、切削対象から除外する。そして、隣り合う分割予定ラインの間隔ずつ切削ブレード４１をＹ軸方向に送りながら、順次分割予定ラインＳを切断していき、除外したものを除き、同方向の分割予定ラインＳをすべて切削する。
【００３４】
（６）外周押圧解除工程
除外したものを除き、同方向の分割予定ラインＳがすべて切削されると、図１０に示すように、水平駆動部８２が押さえ部８０をワークＷから離れる方向に後退させ、押圧を解除する。後退の過程で、摺動部８０２が傾斜部８４２を滑り降りることで、押さえ部８０が軸８３０を中心に回動して元の水平な角度に戻る。押さえ部８０は、保持面３０よりも下方に位置した状態となる。そして、反り緩和工程において反りが低減されているため、押さえ部８０を退避させても、ワークＷを保持手段３において吸引保持することができる。また、押さえ部８０は、保持面３０よりも下方に位置した状態となっているため、他の作業の妨げにならない。例えば、保持面３０と切削ブレード４１の周縁部とを接触させて切削ブレード４１のＺ軸方向の基準位置を設定するセットアップという作業の支障になることがない。
【００３５】
（７）分割工程
最後に、押さえ部８０によって押圧されていたために切削できなかった分割予定ラインＳ１に切削ブレード４１のＹ座標を合わせ、保持手段３をＸ方向に送り、高速回転する切削ブレード４１を分割予定ラインＳ１に切り込ませて切削し、分割加工を行う。図示しない反対側の外周側の分割予定ラインについても同様に切削を行う。更に、保持手段２を９０度回転させてから同様に切削を行うと、ワークＷが個々のチップＣに分割される。各チップＣは、吸引孔３２に作用する吸引力によって保持されている。
【００３６】
その後、個々のチップＣは、搬出手段５の保持部５０によって吸着され、チップ収容部９１に搬送され、収容される。
【００３７】
以上のようにして行う一連の工程について、ワーク全体を図示・参照しながら説明すると、以下のとおりである。
【００３８】
図１１に示すように、ワークＷを保持面３０の上に載置し、吸引孔３２に負圧を作用させてワークＷを吸引保持する（載置工程）。このワークＷの表面には、分割予定ラインＳａ１、Ｓａ２、・・・、Ｓａｍ−１、Ｓａｍと、分割予定ラインＳｂ１、Ｓｂ２、・・・、Ｓｂｎ−１、Ｓｂｎとが交差して設定されている。
【００３９】
図１２に示すように、押さえ部８０によってワークＷの外周縁部Ｗ１を押さえ、ワークＷの反りを矯正する。このとき、図７に示したように、ワークＷの中央部Ｗ０も押圧されて反りが矯正されている（反り矯正工程）。反りが矯正された状態で吸引孔３２に吸引力を作用させてワークＷを吸引保持し（吸引保持工程）、中央部Ｗ０の押圧を解除する（中央押圧解除工程）。
【００４０】
そして、図１３に示すように、押さえ部８０によって抑えられている分割予定ラインＳａ１、Ｓａｍを除き、その押さえられている分割予定ラインＳａ１、Ｓａｍと平行な方向の分割予定ラインＳａ２〜Ｓａｍ−１を矢印の方向に切削し、反りを緩和する（反り緩和工程）。
【００４１】
次に、図１４に示すように、押さえ部８０による外周縁部Ｗ１の押圧を解除し（外周押圧解除工程）、反り緩和工程において切削できなかった分割予定ラインＳａ１、Ｓａｍを矢印の方向に切削する。さらに、図１５に示すように、ワークＷを９０度回転させてから、Ｓｂ１〜Ｓｂｎを矢印の方向に切削し、個々のチップに分割する（分割工程）。以上説明した各工程は、図１に示した制御手段１０による制御の下で行われる。反り緩和工程及び分割工程においては、図１に示した２つの分割加工手段４ａ、４ｂが有する２つの切削ブレード４０を用いて、分割予定ラインを並行して２本ずつ切削することができる。
【００４２】
なお、上記実施形態における外周押圧手段６は、保持手段３のＹ軸方向の前後に配設したが、保持手段３のＸ軸方向の前後、すなわち、保持手段３の移動方向の前後に配設することもできる。さらに、保持手段３の移動方向に対して水平方向に直交する方向の前後と、保持手段３の移動方向の前後の両方に配設することもできる。ワークの反りの向きに対応させて、外周押圧手段６をどこに配設するかを決定すればよい。
【符号の説明】
【００４３】
１：分割装置
２：搬入手段  ２０：保持部（押圧部）  ２１：昇降駆動部
３：保持手段  ３０：保持面  ３１：逃げ溝  ３２：吸引孔
４ａ、４ｂ：分割加工手段  ４０：スピンドル  ４１：切削ブレード
５：搬出手段  ５０：保持部  ５１：昇降駆動部
６ａ、６ｂ：Ｙ軸送り機構
６０：ボールスクリュー  ６１：ガイドレール  ６２：パルスモータ  ６３：移動基台
７ａ、７ｂ：Ｚ軸送り機構
７０：ボールスクリュー  ７１：ガイドレール  ７２：モータ  ７３：昇降基台
８：外周押圧手段
８０：押さえ部  ８００：押圧板  ８００ａ：面取り部  ８０１：基部  ８０２：摺動部
８０３：突出片  
８１：駆動部
８２：水平駆動部  ８２０：シリンダ  ８２１：ピストン  ８２２：支持部
８３：回転駆動部  ８３０：軸部  ８３２：ストッパ
８４：ガイド部  ８４０：上段部  ８４１：下段部  ８４２：傾斜部
９０：ワーク収容部  ９１：チップ収容部  ９２：端材ボックス
１０：制御手段
Ｗ：ワーク  Ｗ０：中央部  Ｗ１：外周縁部
Ｓ（Ｓａ１〜Ｓａｍ、Ｓｂ１〜Ｓｂｎ）：分割予定ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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