(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなる芯線、及び、樹脂からなり、該芯線を覆う被覆部を含み、該芯線と該被覆部とが同一平面で切断されて形成された先端面が設けられている光ファイバーと、
前記芯線と光学的に結合される光素子、及び、該光素子を内蔵し、前記光ファイバーを挿入するための凹部に前記先端面が接触する底面が設けられた封止樹脂を含むプラグと、
を備え、
前記プラグには、前記凹部の開口側から前記底部に向かう切欠きであって、前記光ファイバーの挿入方向と直交する直交方向に位置する側面から前記凹部に向かう開口部が設けられていること、
を特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
前記開口部は、前記直交方向から見ると、矩形状を成していること、
を特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項３】
前記光ファイバーの側面と接触し、かつ、互いに対向する前記封止樹脂の接触面の距離は、該光ファイバーの挿入方向に向かうにしたがって小さくなること、
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
前記プラグにおいて、前記光ファイバーが樹脂により固定されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光伝送モジュール。
【請求項５】
前記先端面は、矩形状であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光伝送モジュール。
【請求項６】
前記先端面は、楕円であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送モジュールに関し、より特定的には、光通信に用いられる光ファイバー及びプラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光伝送モジュールとしては、例えば、特許文献１に記載のプラグが知られている。以下に、特許文献１に記載のプラグについて説明する。図８は、特許文献１に記載のプラグ５００の分解斜視図である。図９は、特許文献１に記載のプラグ５００を裏面から見た図である。
【０００３】
プラグ５００は、図８に示すように、直方体状をなしており、光電変換素子５０４、ホルダ５０６、光電変換素子搭載部５０８及び保持部材５０９を備えている。プラグ５００は、図８に示すように、光ファイバー６００の一端に設けられ、光信号を電気信号に変換、又は、電気信号を光信号に変換する。以下では、光ファイバー６００が延在している方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときに、光電変換素子搭載部５０８の長辺が延在している方向をｙ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときに光電変換素子搭載部５０８の短辺が延在している方向をｚ軸方向とする。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は、互いに直交している。
【０００４】
光電変換素子搭載部５０８は、基板５８１及び封止部５８３を有し、かつ、直方体状をなしている。基板５８１及び封止部５８３は、それぞれ直方体状をなしており、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。光電変換素子５０４は、光ファイバー６００と光学的に結合されており、基板５８１に実装されている。ホルダ５０６には、ｚ軸方向の正方向側の面に光ファイバー６００を保持するためのＶ字型の断面を有する溝Ｖが設けられている。
【０００５】
光ファイバー６００が溝Ｖに載置されることによって、光ファイバー６００の芯線の光軸と光電変換素子５０４の光軸とが合わせられる。その後、光ファイバー６００の先端部分は接着剤により溝Ｖに固定される。更に、光ファイバー６００は、図９に示すように、保持部材５０９のかしめ部５９２により、プラグ５００に保持される。
【０００６】
ところで、特許文献１に記載のプラグ５００では、光ファイバー６００と光電変換素子５０４とを精度よく光学的に結合させるために、光ファイバーの位置を決めるためのホルダ５０６が必要である。より詳細には、光ファイバー６００では、図８に示すように、先端において被覆を除去し芯線が露出させられている。比較的細い芯線が封止部５８３に強く接触すると、芯線が曲がってしまい、芯線の光軸と光電変換素子５０４の光軸とを一致させることが困難となる。よって、プラグ５００では、ホルダ５０６によって、光ファイバー６００のｘ軸方向の位置を精度良く決める必要があった。すなわち、プラグ５００では、ホルダ５０６が必要であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−６８３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明の目的は、光ファイバーの位置を決めるためのホルダが不要でありながら、光ファイバーと光素子の結合作業を容易に行うことを可能にする光伝送モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールは、樹脂からなる芯線、及び、樹脂からなり、該芯線を覆う被覆部を含み、該芯線と該被覆部とが同一平面で切断されて形成された先端面が設けられている光ファイバーと、前記芯線と光学的に結合される光素子、及び、該光素子を内蔵し、前記光ファイバーを挿入するための凹部に前記先端面が接触する底面が設けられた封止樹脂を含むプラグと、を備え、前記プラグには、前記凹部の開口側から前記底部に向かう切欠きであって、前記光ファイバーの挿入方向と直交する直交方向に位置する側面から前記凹部に向かう開口部が設けられていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一実施形態である光伝送モジュールによれば、光ファイバーの位置を決めるためのホルダが不要でありながら、容易に光ファイバーと光素子の結合作業を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールの分解斜視図である。
【図２】図１の光伝送モジュールの封止樹脂及び基板をｘ軸の正方向側から平面視した図である。
【図３】図１の光伝送モジュールの封止樹脂及び基板をｚ軸の正方向側から平面視した図である。
【図４】図１の光伝送モジュールを裏面から見た図である。
【図５】図１の光伝送モジュールの外観斜視図である。
【図６】図１の光伝送モジュールが実装されるレセプタクルの外観斜視図である。
【図７】図１の光伝送モジュールと図６のレセプタクルの外観斜視図である。
【図８】特許文献１に記載のプラグの分解斜視図である。
【図９】特許文献１に記載のプラグを裏面から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（光伝送モジュールの構成）
以下、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールについて図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールの分解斜視図である。図２は、図１の光伝送モジュールの封止樹脂及び基板をｘ軸の正方向側から平面視した図である。図３は、図１の光伝送モジュールの封止樹脂及び基板をｚ軸の正方向側から平面視した図である。図４は、図１の光伝送モジュールを裏面から見た図である。図５は、図１の光伝送モジュールの外観斜視図である。
【００１３】
光伝送モジュール１０は、図１に示すように、光ファイバー１００及びプラグ１２を備えている。また、プラグ１２は、直方体状をなしており、光素子１４、基板１６、封止樹脂１８及び金属カバー４０を備えている。プラグ１２は、図１に示すように、光ファイバー１００の一端に設けられ、光信号を電気信号に変換、又は、電気信号を光信号に変換する。以下では、光ファイバー１００が延在している方向をｘ軸と定義し、ｘ軸方向から平面視したときに、基板１６の長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときに、基板１６の短辺に沿った方向をｚ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１４】
光ファイバー１００は、図１に示すように、芯線１０２及び被覆部１０４により構成されている。芯線１０２は、フッ素系樹脂などの樹脂系材料からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆部１０４は、フッ素系樹脂などの樹脂系材料からなり、芯線１０２を被覆している。
【００１５】
また、光ファイバー１００のｘ軸方向の負方向側の端部に位置する先端面Ｓ１は、矩形状をなしている。さらに、先端面Ｓ１は、芯線１０２と被覆部１０４とが同一平面で切断された平面で構成されている。なお、一般的な光ファイバーの端部は、被覆部が除去され、芯線は露出している。これは、芯線にガラスを用い、被覆部にガラス以外の材料を用いているため、これらを同時に切断できないためである。一方、光ファイバー１００では、芯線１０２と被覆部１０４とには、共に樹脂系の材料を用いている。このため、光ファイバー１００では、芯線１０２と被覆部１０４とを、同時に切断することが可能である。
【００１６】
光素子１４は、フォトダイオード（受光素子）やＶＣＳＥＬ（発光素子）などの半導体素子であり、光ファイバー１００と光学的に結合する。基板１６は、直方体状をなしている樹脂基板である。基板１６のｘ軸方向の正方向側の面上には、以下に説明するように、光素子１４が実装されている。
【００１７】
外部端子２０ａ，２０ｂは、図３に示すように、基板１６のｘ軸方向の負方向側の面に、ｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。端子部２２ａ，２２ｂは、基板１６のｘ軸方向の正方向側の面に、ｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように向けられている。ここで、外部端子２０ａと端子部２２ａとは、対向しており、ビアＶ１によって接続されている。外部端子２０ｂと端子部２２ｂとは、対向しており、ビアＶ２によって接続されている。また、端子部２２ｂ上には、光素子１４が実装されている。更に、端子部２２ａと光素子１４とは、ワイヤＬを介してワイヤボンディングによって電気的に接続されている。
【００１８】
封止樹脂１８は、図１ないし図３に示すように、エポキシ系樹脂等を材料とした直方体状の部材である。また、封止樹脂１８は、基板１６のｘ軸方向の正方向側に設けられており、光素子１４を内蔵している。
【００１９】
封止樹脂１８のｘ軸方向の正方向側の面には、図３に示すように、光ファイバー１００を挿入するための凹部３０が設けられている。凹部３０のｘ軸方向に垂直な底面Ｓ２は、図２に示すように、光ファイバー１００の先端面Ｓ１に対応して、矩形状をなしている。また、凹部３０のｙ軸方向の正方向側の接触面Ｓ３と凹部３０のｙ軸方向の負方向側の接触面Ｓ４（接触面Ｓ３と対向する接触面）との距離は、図２及び図３に示すように、ｘ軸方向の正方向側から負方向側に向かうにつれて小さくなる。更に、凹部３０のｚ軸方向の正方向側の接触面Ｓ５と凹部３０のｚ軸方向の負方向側の接触面Ｓ６（接触面Ｓ５と対向する接触面）との距離は、図２に示すように、ｘ軸方向の正方向側から負方向側に向かうにつれて小さくなる。
【００２０】
また、封止樹脂１８のｚ軸方向の正方向側の面Ｓ７には、図２及び図３に示すように、整合剤注入窓Ｗ１が設けられている。整合剤注入窓Ｗ１は、図３に示すように、面Ｓ７のｙ軸方向の略中央に位置し、封止樹脂１８のｘ軸方向の正方向側の端部から、底面Ｓ２まで延在する矩形状の切欠きである。また、封止樹脂１８のｚ軸方向の負方向側の面Ｓ８には、図２及び図３に示すように、整合剤注入窓Ｗ２が設けられている。整合剤注入窓Ｗ２は、図３に示すように、面Ｓ８のｙ軸方向の略中央に位置し、封止樹脂１８のｘ軸方向の正方向側の端部から、底面Ｓ２まで延在する矩形状の切欠きである。
【００２１】
金属カバー４０は、一枚の金属板（例えば、リン青銅）が折り曲げられた直方体状の部材である。金属カバー４０は、図１及び図４に示すように、プラグ１２のｘ軸方向の正方向側の面、ｙ軸方向の両側の面及びｚ軸方向の負方向側の面を構成している。
【００２２】
金属カバー４０は、図１及び図４に示すように、上面４０ａ及び側面４０ｂ〜４０ｊにより構成されている。上面４０ａは、ｚ軸に垂直な面であり、長方形状をなしている。側面４０ｂ，４０ｃは、図４に示すように、上面４０ａのｙ軸方向の負方向側の長辺からｚ軸方向の正方向に金属カバー４０が折り曲げられて形成されている。側面４０ｂは、側面４０ｃよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。側面４０ｄ，４０ｅは、図１に示すように、上面４０ａのｙ軸方向の正方向側の長辺からｚ軸方向の正方向に金属カバー４０が折り曲げられて形成されている。側面４０ｄは、側面４０ｅよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。
【００２３】
側面４０ｆは、図４に示すように、上面４０ａのｘ軸方向の正方向側の短辺からｚ軸方向の正方向に金属カバー４０が折り曲げられて形成されている。また、側面４０ｆのｚ軸方向の略中央には、光ファイバー１００を通すための孔５０が設けられている。孔５０は、ｙ軸方向に延在し、矩形状をなしている。
【００２４】
側面４０ｇは、図１に示すように、側面４０ｆのｙ軸方向の負方向側の短辺からｘ軸方向の負方向に金属カバー４０が折り曲げられて形成されている。側面４０ｇは、側面４０ｂよりもｙ軸方向の正方向側に位置し、側面４０ｂと重なっている。更に、側面４０ｈは、側面４０ｇのｘ軸方向の負方向側の短辺からｙ軸の正方向に金属カバー４０が折り曲げられて形成されている。また、側面４０ｉは、図１に示すように、側面４０ｆのｙ軸方向の正方向側の短辺からｘ軸方向の負方向に金属カバー４０が折り曲げられて形成されている。側面４０ｉは、側面４０ｄよりもｙ軸方向の負方向側に位置し、側面４０ｄと重なっている。更に、側面４０ｊは、側面４０ｉのｘ軸方向の負方向側の短辺からｙ軸の負方向側に金属カバー４０が折り曲げられて形成されている。
【００２５】
また、金属カバー４０には、図１及び図４に示すように、凹部８０〜８３が設けられている。凹部８０〜８３はそれぞれ、側面４０ｂ〜４０ｅに窪みが設けられることにより形成されている。なお、上面４０ａ及び側面４０ｃ，４０ｅ，４０ｈ，４０ｊにより囲まれた空間に、光素子１４を内蔵した封止樹脂１８及び基板１６が収められる。そして、図１に示すように、封止樹脂１８のｘ軸方向の正方向側の面が、側面４０ｈ，４０ｊに接触することによって、封止樹脂１８及び基板１６の金属カバー４０に対するｘ軸方向の位置が定められる。
【００２６】
以上のように構成されたプラグ１２及び光ファイバー１００が接続されることにより、光伝送モジュール１０が構成される。より詳細には、図１に示される光ファイバー１００の先端面Ｓ１は、孔５０を通り、封止樹脂１８の底面Ｓ２と接触する。また、光ファイバー１００の挿入過程で、光ファイバー１００の側面は、図２に示される封止樹脂１８の接触面Ｓ３〜Ｓ６に接触しながら挿入される。このとき、接触面Ｓ３，Ｓ４により、光ファイバー１００の封止樹脂１８に対するｙ軸方向の位置が決められる。また、接触面Ｓ５，Ｓ６により、光ファイバー１００の封止樹脂１８に対するｚ軸方向の位置が決められる。つまり、接触面Ｓ３〜Ｓ６が、光ファイバー１００を挿入する際のガイドとなる。
【００２７】
光ファイバー１００が挿入されたプラグ１２に、整合剤注入窓Ｗ１、又は、整合剤注入窓Ｗ２を介して、先端面Ｓ１と底面Ｓ２との微小な隙間に、透明な樹脂材料である整合剤が注入される。なお、整合剤を注入する目的は、先端面Ｓ１と底面Ｓ２との微小な隙間を埋めて光の透過率を向上させることである。整合剤が硬化した後に、上面４０ａ及び側面４０ｆ〜４０ｊ及び凹部３０で囲まれた空間にエポキシ系樹脂などの樹脂７０が注入される。樹脂７０が硬化することにより、光ファイバー１００は、図５に示すように、プラグ１２に固定され、光伝送モジュール１０が完成する。完成した光伝送モジュール１０は、直方体状の箱状をなした筐体に実装されて使用される。
【００２８】
（レセプタクルの構成）
以下では、光伝送モジュール１０が装着されるレセプタクル２００について、図面を参照しながら説明する。図６は、レセプタクル２００の外観斜視図である。図７は、光伝送モジュール１０とレセプタクル２００の外観斜視図である。
【００２９】
レセプタクル２００は、図６に示すように、直方体状をなしており、回路モジュール２１４、筐体２１６、接続端子２２０ａ，２２０ｂ及び基板２４０を備えている。以下では、基板２４０の長辺方向をｘ軸方向と定義し、基板２４０の短辺方向をｙ軸と定義する。また、基板２４０の主面の法線方向をｚ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は、互いに直交している。
【００３０】
回路モジュール２１４と筐体２１６とは、図６に示すように、ｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かって、この順に並ぶように設けられている。回路モジュール２１４は、金属キャップ６０、図示しない電気回路及び図示しない樹脂部を備えている。樹脂部は、電気回路を覆っているとともに、金属キャップ６０に覆われている。電気回路は、光素子１４を駆動させるための回路であり、基板２４０の表面及び内部に設けられている回路及び、基板２４０上に実装されている電子部品により構成されている。
【００３１】
筐体２１６は、光伝送モジュール１０が実装される筐体であり、本体２７９及び保持部材２８０〜２８３を備えている。本体２７９及び保持部材２８０〜２８３は、一枚の金属板が折り曲げられることにより作製されている。
【００３２】
本体２７９は、図６に示すように、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、光伝送モジュール１０のプラグ１２の周囲を囲む形状（すなわちロ字型）をなしている。これにより、本体２７９には、プラグ１２を収容する空間Ｓｐが形成されている。また、本体２７９のｘ軸方向の正方向側の面には、図６に示すように、光ファイバー１００を通すための矩形状の切欠きＷ３が設けられている。更に、本体２７９は、基板２４０内のグランド導体に接続されている。これにより、筐体２１６は、グランド電位に保たれる。
【００３３】
保持部材２８０〜２８３は、図６に示すように、本体２７９の内周に設けられている。より詳細には、保持部材２８０，２８１は、本体２７９のｙ軸方向の負方向側の内周において、ｘ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように設けられている。また、保持部材２８２，２８３は、本体２７９のｙ軸方向の正方向側の内周において、ｘ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。
【００３４】
接続端子２２０ａ，２２０ｂは、図６に示すように、本体２７９のｘ軸方向の負方向側の辺と基板２４０とに挟まれた空間に、ｙ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように設けられている。接続端子２２０ａ，２２０ｂは、光素子１４を駆動させるための電気回路に接続されている。
【００３５】
以上のように構成されたレセプタクル２００に、光伝送モジュール１０がはめ込まれ、固定される。より詳細には、図７に示すように、光伝送モジュール１０は、光ファイバー１００がｘ軸方向に延在し、金属カバー４０の上面４０ａがレセプタクル２００のｚ軸方向の負方向側を向くように、筐体２１６の空間Ｓｐにはめ込まれる。このとき、図１及び図４に示される金属カバー４０の凹部８０〜８３が、図６に示される筐体２１６の保持部材２８０〜２８３とそれぞれ嵌合することで、光伝送モジュール１０は、筐体２１６に固定される。これにより、金属カバー４０は、接地電位に保たれる。また、光伝送モジュール１０の外部端子２０ａ，２０ｂが、接続端子２２０ａ，２２０ｂに圧接される。これにより、光素子１４と回路モジュール２１４内の電気回路とが電気的に接続される。
【００３６】
（効果）
以上のように構成された光伝送モジュール１０によれば、光ファイバー１００を保持するためのホルダが不要でありながら、光ファイバー１００と光素子１４の結合作業を容易に行うことができる。より詳細には、光ファイバー１００では、芯線１０２と被覆部１０４とには、共に樹脂系の材料を用いている。このため、光ファイバー１００では、芯線１０２と被覆部１０４とを、同時に切断することが可能である。よって、光ファイバー１００の先端面Ｓ１は、図１に示すように、芯線１０２と被覆部１０４とが同一平面で切断された平面で構成されている。つまり、芯線１０２の端部は、被覆部１０４に覆われている。したがって、光ファイバー１００の端部は、芯線が被覆部に覆われていない光ファイバーよりも、剛性が高い。これにより、光ファイバー１００を封止樹脂１８の底面Ｓ２に直接押し当てても芯線１０２は屈曲せず、芯線１０２の光軸の方向が安定する。すなわち、光伝送モジュール１０によれば、特許文献１に記載のプラグ５００のように、光ファイバー６００の位置を決めるためのホルダ５０６がなくても、芯線１０２の光軸の方向を安定させることができる。また、光伝送モジュール１０によれば、光ファイバー１００を封止樹脂１８の底面Ｓ２に押し当てるだけで、芯線１０２の光軸の方向を安定させることできる。これにより、光ファイバー１００と光素子１４の結合作業を容易に行うことができる。
【００３７】
また、光ファイバー１００のプラグ１２への挿入過程で、光ファイバー１００の側面は、図２に示される封止樹脂１８の接触面Ｓ３〜Ｓ６に接触しながら挿入される。このとき、接触面Ｓ３，Ｓ４により、光ファイバー１００の封止樹脂１８に対するｙ軸方向の位置が決められる。また、接触面Ｓ５，Ｓ６により、光ファイバー１００の封止樹脂１８に対するｚ軸方向の位置が決められる。すなわち、光ファイバー１００の芯線１０２のｙ軸方向及びｚ軸方向の位置が決められ、芯線１０２と光素子１４との光軸の位置が合わされる。以上より、光伝送モジュール１０によれば、特許文献１に記載のプラグ５００のように、光ファイバー６００の位置を決めるためのホルダ５０６がなくても、光ファイバー１００の芯線１０２の光軸の位置を決めることができる。また、光伝送モジュール１０によれば、光ファイバー１００を封止樹脂１８の底面Ｓ２に押し当てるだけで、光ファイバー１００と光素子１４との光軸の位置を更に容易に合わせることができる。
【００３８】
また、光伝送モジュール１０の封止樹脂１８の接触面Ｓ３と接触面Ｓ４とのｙ軸方向の距離は、図２に示すように、ｘ軸方向の負方向側、すなわち、光ファイバー１００の挿入方向に向かうにしたがって小さくなる。また、接触面Ｓ５と接触面Ｓ６とのｚ軸方向の距離は、ｘ軸方向の負方向側、すなわち、光ファイバー１００の挿入方向に向かうにしたがって小さくなる。つまり、封止樹脂１８のｘ軸方向の正方向側の端部にある開口部の面積は、図２に示すように、ｘ軸方向の負方向側に設けられた底面Ｓ２より大きい。これにより、光ファイバー１００をプラグ１２に容易に挿入することができる。
【００３９】
そして、光伝送モジュール１０では、特許文献１に記載のプラグ５００が有している光ファイバー６００を保持するための保持部材５０９が不要である。より詳細には、光伝送モジュール１０では、図５に示すように、光ファイバー１００をプラグ１２に挿入後、プラグ１２の上面４０ａ及び側面４０ｆ〜４０ｊ及び凹部３０で囲まれた空間に、樹脂７０が注入される。そして、樹脂７０が硬化することにより、光ファイバー１００がプラグ１２に固定される。従って、光伝送モジュール１０では、光ファイバー１００を保持するための保持部材が不要である。
【００４０】
更に、光伝送モジュール１０では、光ファイバー１００の先端面Ｓ１の形状は、矩形状である。従って、光ファイバー１００の先端面Ｓ１の面積は、一般的な円形状の断面をした光ファイバーの断面の面積よりも大きい。このため、先端面Ｓ１が封止樹脂１８の底面Ｓ２に押し当てられた際に、光ファイバー１００の方向が安定する。
【００４１】
光伝送モジュール１０では、特許文献１に記載のプラグ５００よりも精度よく、光ファイバー１００と光素子１４との結合作業を行うことができる。より詳細には、プラグ５００では、光ファイバー６００を位置決めするホルダ５０６と光電変換素子５０４を内蔵する光電変換素子搭載部５０８とは、異なる部材である。この場合、ホルダ５０６と光電変換素子搭載部５０８とを組み付ける際に、ホルダ５０６と光電変換素子搭載部５０８との間で、位置ずれが発生する可能性がある。
【００４２】
一方、光伝送モジュール１０では、光ファイバー１００の位置を決める部材と光素子１４が内蔵される部材は、共に封止樹脂１８である。従って、光伝送モジュール１０では、光ファイバー１００の位置を決める部材と光素子１４が内蔵される部材との間で生ずる位置ずれを考慮する必要がない。すなわち、光伝送モジュール１０によれば、特許文献１に記載のプラグ５００よりも、光ファイバー１００と光素子１４の結合作業を精度よく行うことができる。
【００４３】
（その他の実施形態）
本発明に係る光伝送モジュールは、前記実施形態に係る光伝送モジュール１０に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。例えば、光ファイバー１００の先端面は、楕円状であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
以上のように、本発明は、光伝送モジュールに有用であり、特に、光ファイバーの位置を決めるためのホルダが不要でありながら、光ファイバーと光素子の結合作業を容易に行うことを可能にすることができる点において優れている。
【符号の説明】
【００４５】
Ｌ  ワイヤ
Ｖ１，Ｖ２  ビア
Ｓ１  先端面
Ｓ２  底面
Ｓ３〜６  接触面
Ｓ７，Ｓ８  面
Ｗ１，Ｗ２  整合剤注入窓
１０  光伝送モジュール
１２  プラグ
１４  光素子
１６  基板
１８  封止樹脂
２０ａ，２０ｂ  外部端子
２２ａ，２２ｂ  端子部
３０  凹部
４０  金属カバー
４０ａ  上面
４０ｂ〜４０ｊ  側面
５０  孔
７０  樹脂
８０〜８３  凹部
１００  光ファイバー
１０２  芯線
１０４  被覆部
【図１】
0005594316.tif 000002
【図２】
0005594316.tif 000003
【図３】
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【図４】
0005594316.tif 000005
【図５】
0005594316.tif 000006
【図６】
0005594316.tif 000007
【図７】
0005594316.tif 000008
【図８】
0005594316.tif 000009
【図９】
0005594316.tif 000010