(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂と、硬化促進剤とを含有する接着剤組成物において、前記硬化促進剤はイミダゾール類を含み、前記硬化促進剤の含有量は前記熱硬化性樹脂１００重量部に対し０．２重量部未満であり、
さらに、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤を含有する、接着剤組成物。
【請求項２】
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、前記イミダゾール類を５．０重量部添加し、５℃/分の条件にて昇温した際の、前記イミダゾール類が重合反応を活性化する温度が１３０℃以上である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂は、（ａ）２５℃で単独の粘度が１．０Ｐａ・ｓ以上の液状エポキシもしくは常温（２５℃）固形のエポキシ樹脂と、（ｂ）水酸基当量１００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂とを含有する、請求項１または２に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１〜３いずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項５】
請求項１〜４いずれかに記載の接着剤組成物を使用し、無版印刷法によって基材表面に付設されてなる接着層。
【請求項６】
請求項１〜４いずれかに記載の接着剤組成物を使用し、インクジェット装置を用いて基材表面に付設されてなる接着層。
【請求項７】
請求項１〜４いずれかに記載の接着剤組成物を、基材の表面に印刷法によって付設する第１工程と、前記第１工程で付設した前記接着剤組成物に含まれる溶剤を揮発させる第２工程によって作製されてなる接着層。
【請求項８】
厚さが、０．５〜２０μｍである、請求項５〜７いずれかに記載の接着層。
【請求項９】
多段チップパッケージ用途に使用される、請求項１〜４いずれかに記載の接着剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物及び接着層に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材の接合には銀ペーストが主に使用されていた。しかし、近年の半導体素子の小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化・細密化が要求されるようになってきている。銀ペーストを用いた場合、所望の位置に接着剤を付設することができるものの、樹脂のはみ出し、半導体素子の傾きに起因するワイヤボンディング時の不具合、接着剤層の膜厚の制御困難性、接着剤層に生じるボイドなどの問題がある。したがって、銀ペーストによる接合では、上記要求に対して十分対処しきれなくなってきている。
【０００３】
上記要求に対処するべく、近年、シート状の接着剤からなる接着シートが使用されるようになってきた。このような接着シートとしては、個片貼付け方式、あるいはウエハ裏面貼付け方式のものがあり、銀ペーストに比べて接着剤層の膜厚の制御性などに優れる。
【０００４】
個片貼付け方式の接着シートを用いて半導体装置を製造する場合、リールに巻かれた状態の接着シートをカッティング又はパンチングによって個片に切り出した後、その個片を所望の位置に接着し、その上に個片化された半導体素子を接着する。その後、必要に応じてワイヤボンド、封止などの工程を経ることによって半導体装置が製造される。しかし、個片貼付け方式の接着シートを用いるためには、上記の通り、接着シートを切り出して所望の位置に接着する専用の装置が必要であることから、銀ペーストを使用する方法に比べて製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
一方、ウエハ裏面貼付け方式の接着シートを用いて半導体装置を製造する場合、まず、半導体ウエハの裏面に接着シートを貼り合わせ、更に接着シートの他面にダイシングテープを貼り合せる。そして、ウエハからダイシングによって半導体素子を個片化し、この接着シート付き半導体素子をピックアップして支持部材上に貼り付ける。その後、加熱、硬化、ワイヤボンドなどの工程を経ることにより、半導体装置が製造される（特許文献１〜３を参照）。
【０００６】
ところで、チップを個片化する際、所定の箇所で容易に切断できるようにする技術が知られている。例えば、ウエハを完全に切断せずに、切断予定箇所に溝を加工する技術（ハーフダイシング）、レーザ照射によりウエハ内部に選択的に改質層を形成するレーザ加工技術（ステルスダイシング）などである（例えば、特許文献４及び５を参照）。これらの切断技術は、特に、ウエハの厚さが薄い場合にチッピングなどの不良を低減する効果がある。
【０００７】
しかしながら、上記のような切断技術は、ウエハ表面上に接着剤が存在する箇所に適用しにくく、半導体素子とその支持部材等が接着シートで接合されたウエハ又はチップの切断に採用することは困難であった。
【０００８】
また、従来の接着シートを用いた半導体装置の製造方法自体も以下の点において改善の余地があった。すなわち、接着シートを用いて半導体装置を製造するに際しては、ウエハ表面の所定位置に接着シートを貼り付ける工程が必要である。かかる工程において、接着シートを所定位置のみに付設することは必ずしも容易なことではなく、また、既に基板などに実装済みのウエハ上に接着シートを貼り付けることは困難であった。更に、ウエハと接着シートとをダイシングによって同時に切断すると、ウエハにクラックが生じやすいなどの課題があった。特に、厚さ５０μｍ以下の極薄ウエハにはクラックが生じやすく、このクラックが信頼性低下の一因となるなどの問題があった。また、ウエハと接着シートとを同時に切断するためには、切断速度を遅くする必要があり、作業効率の低下を招いていた。
【０００９】
なお、接着シートを用いた場合であっても、ウエハと接着シートとを同時に切断することを回避するため、基材フィルムと、その表面上に形成された接着剤層とを有し、この接着剤層の所定位置に溝が設けられた接着シートが知られている（例えば、特許文献６を参照）。しかし、上記接着シートでは、接着剤層に形成された溝の位置とウエハの切断予定箇所又は切断箇所との位置合わせが必要であり、この点において改善の余地があった。
【００１０】
そこで、切断予定位置を避けて接着層を付設する手法として印刷法があげられる。印刷法を用いた接着剤を付設した場合、ウエハ切断予定箇所を避けることが可能であり、チッピング等の不良低減に効果的である。また、上記印刷法としては製造コスト削減、多品種対応といったことから無版印刷であることが好ましい。無版印刷の例としてはインクジェット印刷法があげられる。加えて、近年薄型化が進む多段チップパッケージでは接着層の更なる薄膜化が求められているが、インクジェット印刷法では２０μｍ以下の接着層の付設が可能である。しかし、インクジェット印刷法によって接着層を付設した場合、パッケージの信頼性から粘度調整のためインクに含まれている溶剤分を揮発させることが必要となる。通常インクジェット印刷に用いられるインクには高沸点の溶剤が含まれるため、溶剤の揮発には高温乾燥が必要となる。この乾燥工程の際に樹脂の硬化反応が進行し、チップマウント時の貼り合わせ性の低下をまねいていた。
【特許文献１】特開２００２−２２６７９６号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８２７６号公報
【特許文献３】特開平２−３２１８１号公報
【特許文献４】特開２００２−１９２３６７号公報
【特許文献５】特開２００３−１４５７号公報
【特許文献６】特開２００４−２６６１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、印刷法によって基材に付設後、高沸点溶剤の乾燥工程を含む印刷プロセスに適した接着剤組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、以下に関する。
１．  熱硬化性樹脂と、硬化促進剤とを含有する接着剤組成物において、硬化促進剤としてイミダゾール類を含み、硬化促進剤の含有量が、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、０．２重量部未満である、接着剤組成物。
２．液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に前記イミダゾール類を５．０ｐｈｒ添加し５℃/分の条件にて昇温した際の、前記イミダゾールが重合反応を活性化する温度が１３０℃以上である、請求項１記載の接着剤組成物。
３．  熱硬化性樹脂が、（ａ）２５℃で単独の粘度が１．０Ｐａ・ｓ以上の液状エポキシもしくは常温（２５℃）固形のエポキシ樹脂と、（ｂ）水酸基当量１００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂とを含有する、前記の接着剤組成物。
４．  ２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である、前記の接着剤組成物。
５．  ２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤を含有する、前記の接着剤組成物。
６．  前記の接着剤組成物を使用し、無版印刷法によって基材表面に付設されてなる接着層。
７．  前記の接着剤組成物を使用し、インクジェット装置を用いて基材表面に付設されてなる接着層。
８．  前記の接着剤組成物を、基材の表面に印刷法によって付設する第１工程と、前記第１工程で付設した前記接着剤組成物に含まれる溶剤を揮発させる第２工程によって作製されてなる接着層。
９．  厚さが、０．５〜２０μｍである、前記の接着層。
１０．  多段チップパッケージ用途に使用される、前記の接着剤組成物。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、印刷法によって基材に付設後、高沸点溶剤の乾燥工程を含む印刷プロセスに適した接着剤組成物を提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の接着剤組成物は、熱硬化性樹脂と、イミダゾール類を含む硬化促進剤とを含有し、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、硬化促進剤を０．２重量部未満含有する。
【００１５】
（熱硬化性樹脂）
接着剤組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂及びその硬化剤等が挙げられる。
【００１６】
（エポキシ樹脂）
熱硬化性樹脂に、耐熱性が高い点から、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。好適なエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂揮発によるワニス変質の抑制点から、２５℃で単独の粘度が１．０Ｐａ・ｓ以上の液状エポキシもしくは常温（２５℃）固形のエポキシ樹脂である（以下、エポキシ樹脂（ａ）とする）。エポキシ樹脂は、二以上の官能基を有することが好ましい。また、エポキシ樹脂は、ワニス固形分を極端に低減せずに、ワニス粘度を印刷に好適な粘度範囲（50ｍPa・s以下）に容易に調整可能な点から、重量平均分子量が５０００未満が好ましく、より好ましくは３０００未満である。より具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用できる。また、多官能エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。
【００１７】
市販のエポキシ樹脂（ａ）としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。エポキシ樹脂としては、１種又は２種以上を併用することもできる。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート８０７，エピコート８１５，エピコート８２５，エピコート８２７，エピコート８２８，エピコート８３４，エピコート１００１，エピコート１００２，エピコート１００３，エピコート１０５５，エピコート１００４，エピコート１００４ＡＦ，エピコート１００７，エピコート１００９，エピコート１００３Ｆ，エピコート１００４Ｆ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＤＥＲ−３３０，ＤＥＲ−３０１，ＤＥＲ−３６１，ＤＥＲ−６６１，ＤＥＲ−６６２，ＤＥＲ−６６３Ｕ，ＤＥＲ−６６４，ＤＥＲ−６６４Ｕ，ＤＥＲ−６６７，ＤＥＲ−６４２Ｕ，ＤＥＲ−６７２Ｕ，ＤＥＲ−６７３ＭＦ，ＤＥＲ−６６８，ＤＥＲ−６６９（以上、ダウケミカル社製、商品名）、ＹＤ８１２５，ＹＤＦ８１７０（以上、東都化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ＹＤＦ−２００４（東都化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート１５２，エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製、商品名）、ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製、商品名）Ｎ−８６５（大日本インキ化学工業株式会社、商品名）等が挙げられる。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート１８０Ｓ６５（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイトＥＣＮ１２７３，アラルダイトＥＣＮ１２８０，アラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）、ＹＤＣＮ−７０１，ＹＤＣＮ−７０２，ＹＤＣＮ−７０３，ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ，ＥＯＣＮ−１０３Ｓ，ＥＯＣＮ−１０４Ｓ，ＥＯＣＮ−１０１２，ＥＯＣＮ−１０２０，ＥＯＣＮ−１０２５，ＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＳＣＮ−１９５Ｘ，ＥＳＣＮ−２００Ｌ，ＥＳＣＮ−２２０（以上、住友化学工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。
多官能エポキシ樹脂としては、エポン１０３１Ｓ，エピコート１０３２Ｈ６０，エピコート１５７Ｓ７０（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイト０１６３（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）、デナコールＥＸ−６１１，デナコールＥＸ−６１４，デナコールＥＸ−６１４Ｂ，デナコールＥＸ−６２２，デナコールＥＸ−５１２，デナコールＥＸ−５２１，デナコールＥＸ−４２１，デナコールＥＸ−４１１，デナコールＥＸ−３２１（以上、ナガセ化成株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ５０１Ｈ，ＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等が挙げられる。
アミン型エポキシ樹脂としては、エピコート６０４（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＹＨ−４３４（東都化成株式会社製、商品名）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ，ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）、ＥＬＭ−１２０（住友化学株式会社製、商品名）等が挙げられる。
複素環含有エポキシ樹脂としては、アラルダイトＰＴ８１０（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）等が挙げられる。
脂環式エポキシ樹脂としては、ＥＲＬ４２３４，ＥＲＬ４２９９，ＥＲＬ４２２１，ＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製、商品名）等が挙げられる。
【００１８】
好適なエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などが挙げられ。これらは併用してもよく、エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
さらに、上記エポキシ樹脂のなかでも室温（２５℃）で固体であり且つ環球式で測定した軟化点が５０℃以上であれば、半導体装置の製造過程における耐熱性の観点からより好適である。かかるエポキシ樹脂の含有量は、接着剤組成物に含まれるエポキシ樹脂の全量１００重量部に対して、２０重量部以上であることが好ましく、４０重量部以上であることがより好ましく、６０重量部以上であることが更に好ましい。
【００１９】
（硬化剤）
エポキシ樹脂を含有する接着剤組成物は、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を更に含有してもよい。エポキシ樹脂を硬化させることが可能なものであれば、特に限定されないが、硬化剤としては、例えば、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物およびこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、三ふっ化ほう素などが挙げられる。
【００２０】
多官能フェノール類の例としては、単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール，多環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体などが挙げられる。また、これらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物であるフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げられる。
【００２１】
市販されている好ましいフェノール樹脂硬化剤としては、例えば、フェノライトＬＦ２８８２，フェノライトＬＦ２８２２，フェノライトＴＤ−２０９０，フェノライトＴＤ−２１４９，フェノライトＶＨ４１５０，フェノライトＶＨ４１７０（以上、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）などが挙げられる。
【００２２】
本発明における接着剤組成物は、水酸基当量１００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂を含有することが好ましい（以下、フェノール樹脂（ｂ）とする）。水酸基当量が１００ｇ／ｅｑ未満のフェノール樹脂を用いると軟化点、粘度が低く作業性が低下する。このようなフェノール樹脂としては、上記値を有する限り特に制限はないが、吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型又はレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。上記フェノール樹脂の具体例として、例えば、下記一般式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
【００２３】
【化１】
0005549071.tif 000002
（式中、Ｒ１は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、ｎは、０〜３の整数を表し、ｍは、０〜５０の整数を表す。）
【００２４】
フェノール樹脂（ｂ）としては、耐湿性の観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間投入後の吸水率が２重量％以下であることが好ましい。また、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱重量減少率（昇温速度：５℃／分、雰囲気：窒素）が５重量％未満のものを使用することが好ましい。加熱重量減少率が上記範囲内のものを使用すると、加熱加工時などにおいて揮発分の発生が抑制され、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなると共に、揮発分による機器の汚染を十分に低減できる。
【００２５】
フェノール樹脂（ｂ）は、例えば、フェノール化合物と２価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができる。また、フェノール樹脂（ｂ）として、市販のものでは、ミレックスＸＬＣ−シリーズ、同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。
【００２６】
上記エポキシ樹脂（ａ）と上記フェノール樹脂（ｂ）を組合せて使用する場合、両者の配合量は、エポキシ当量と水酸基当量の当量比（エポキシ当量／水酸基当量）で０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０とするのが好ましく、０．６５／０．３５〜０．３５／０．６５とするのがより好ましく、０．６０／０．４０〜０．４０／０．６０とするのが更に好ましく、０．５５／０．４５〜０．４５／０．５５とするのが特に好ましい。両者の配合量が上記当量比の範囲外であると、硬化性が不十分となる傾向がある。
【００２７】
（硬化促進剤）
本発明の接着剤組成物において、硬化後の接着強度向上のため硬化促進剤を含有する。
本発明では、硬化性や保存安定性の観点から、接着促進剤にイミダゾール類を含む。例としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルー４メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノ１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノ−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾールトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加体、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加体、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、エポキシ樹脂とイミダゾール類の付加体などが挙げられる。これらは単独または２種以上を併用してもよい。また、これらをマイクロカプセル化して潜在性を高めたものを用いてもよい。これらは、常温(25℃)で固形であり、作業性に優れる。
イミダゾール類は、乾燥工程での樹脂の硬化抑制の観点から、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂にイミダゾール類を５．０ｐｈｒ（上記のエポキシ樹脂１００重量部に対して、イミダゾール類５．０重量部）添加し５℃/分の条件にて昇温した際の重合反応を活性化する温度が１３０℃以上であることが好ましい。
この様なイミダゾール類としては、上記の重合反応を活性化する温度が１３５℃である２ＰＺ−ＣＮＳ、１４５℃である２Ｅ４ＭＺ−Ａ（共に商品名、四国化成工業株式会社製）、及びＣ１１Ｚ-ＣＮや２ＰＺ−ＣＮ、２ＨＰＺ−ＰＷ、２ＭＡ−ＯＫ、２ＭＺ−Ａ、２ＰＨ４ＭＺ−ＰＷが挙げられる。
【００２８】
本発明の接着剤組成物において、添加する硬化促進剤の量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、０．２重量部未満であり、０．１５重量部以下が好ましい。仮に、０．２重量部以上添加した場合、乾燥工程での樹脂が硬化してしまうことでチップマウント時の貼り合わせ性の低下が懸念される。
【００２９】
（溶剤）
本発明の接着剤組成物は、溶剤を含んでもよい。溶剤は、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤が好ましい。蒸気圧が上記範囲内の溶剤を用いることで、溶剤の揮発による接着剤組成物の粘度上昇を十分に抑制することができる。したがって、粘度上昇に起因したインク吐出トラブルを十分に回避できる。これに対し、例えば、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤を単独で使用した場合にあっては、液滴が乾燥しやすくインクジェット装置のノズルから液滴を適正に吐出することが困難となりやすく、また、ノズルの目詰まりが生じやすくなる。
【００３０】
接着剤組成物においては、２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤と、２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤とを併用してもよい。ただし、上述のような接着剤組成物の粘度上昇に起因する問題を回避する観点から、２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤の含有量は、溶剤全量１００重量部に対して、６０重量部以下であることが好ましく、５０重量部以下であることがより好ましく、４０重量部以下であることが更に好ましい。
【００３１】
接着剤組成物の調製に使用する溶剤は、２５℃における蒸気圧が所望の範囲であると共に、後述する絶縁性の樹脂を分散又は溶解可能なものであれば、特に限定されるものではない。
【００３２】
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤として、具体的にはγ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、アニソール、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチエーテルアセテート、１，３ブチレングリコールジアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３３】
他方、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤として、具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、イソプロピルアルコールなどが挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
接着剤組成物全量に対する溶剤の含有割合は特に制限はないが、接着剤組成物の２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下となるように、適宜調整すればよい。
【００３４】
（表面調整剤）
本発明の接着剤組成物は表面調整剤を含んでいてもよい。本インクの表面張力は２０．０ｍＮ／ｍ〜４５．０ｍＮ／ｍになることが好ましく、２１．０〜２７．０となるのがさらに好ましい。表面張力が上記範囲より外れた場合、インクジェット吐出性が損なわれる可能性がある。そこで、表面調整剤等の添加によってインクの表面張力を調整してもよい。このような表面調整剤としては、シリコン系、ビニル系、アクリル系などが挙げられる。市販されているこのような表面調整剤としては，ＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−３０２、ＢＹＫ−３０６、ＢＹＫ−３１０、ＢＹＫ−３１５、ＢＹＫ−３２０、ＢＹＫ−３２２、ＢＹＫ−３２３、ＢＹＫ−３２５、ＢＹＫ−３３０、ＢＹＫ−３３１、ＢＹＫ−３３３、ＢＹＫ−３３７、ＢＹＫ−３４０、ＢＹＫ−３４４、ＢＹＫ−３７０、ＢＹＫ−３７５、ＢＹＫ−３７７、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５２、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−ＵＶ３５００、ＢＹＫ−ＵＶ３５１０、ＢＹＫ−３５７０、ＢＹＫ−Ｓｉｌｃｌｅａｎ３７００（以上、ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＯＸ−８８０ＥＦ、ＯＸ−８８１、ＯＸ−８８３、ＯＸ−８８３ＨＦ、ＯＸ−７０、ＯＸ−７７ＥＦ、ＯＸ−６０、ＯＸ−７１０、ＯＸ−７２０、ＯＸ−７２０ＥＦ、ＯＸ−７５０ＨＦ、ＬＡＰ−１０、ＬＡＰ−２０、ＬＡＰ−３０、１９７０、２３０、ＬＦ−１９８０、ＬＦ−１９８２、ＬＦ−１９８３、ＬＦ−１９８４、ＬＦ−１９８５、ＬＨＰ−９０、ＬＨＰ−９１、ＬＨＰ−９５、ＬＨＰ−９６、１７１１、１７５１Ｎ、１７６１、ＬＳ−００１、ＬＳ−０５０（以上、楠本化学社製ディスパロンシリーズ）、ＳＨ２００−１００ＣＳ、ＳＨ７ＰＡ、１１ＡＤＤＩＴＩＶＥ、ＳＨ２８ＰＡ、ＳＨ−２９ＰＡ，ＳＨ−３０ＰＡ、ＳＴ８０ＰＡ、ＳＴ８３ＰＡ、ＳＴ８６ＰＡ、ＳＴ９０ＰＡ、ＳＴ９７ＰＡ、ＳＴ１０５ＰＡ（東レ・ダウコーニング社製）などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上併用してもよい。
【００３５】
（添加剤等）
本発明の接着剤組成物は、熱硬化性樹脂の他、紫外線などの放射線の照射によって硬化する樹脂、硬化促進剤、触媒、添加剤、フィラー、カップリング剤、高分子量成分等を含んでもよい。高分子量成分としてはポリイミド、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
（接着剤組成物）
各成分を混合及び撹拌して本発明の接着剤組成物を得ることができる。本発明の接着剤組成物においては、応力緩和性、経済性等の観点から、接着層（接着剤）の厚さが０．５〜２０μｍであることが好ましい。
本発明の接着剤組成物（印刷用接着剤組成物）は、通常、印刷法によってウエハもしくは半導体ウエハ等の基材表面上に付設される。ここで、「半導体ウエハ」とは、半導体装置における基板をなす薄い板状のものを意味し、半導体装置の製造過程におけるダイシング前の状態のみを意味するものではなく、ダイシング後に支持台等に固定された状態、個片化されたチップの状態及び個片化後に支持部材等に実装された状態のいずれのものも包含する。
【００３６】
本発明の接着剤組成物（印刷用接着剤組成物）によれば、接着剤が印刷法によって任意位置に付設できるため、接着シートを用いる必要がなく、その結果、接着シートとウエハの位置合わせのための工程を省略できる。また、例えば、ダイシング時の切断予定箇所には接着剤が存在しないように接着剤を付設すれば、ダイシング時におけるウエハと接着剤との同時切断を回避でき、ダイシング時の切断速度を遅くしなくてもよい。
【００３７】
また、予めダイシングしたウエハの切断箇所に重ならないように接着剤を半導体ウエハの表面に付設してもよく、このような状態の接着剤付きウエハは、所定のチップごとに接着剤が付設されたものとなっている。また、かかる接着剤付きウエハは、切断箇所を介して隣接するウエハとは既に分離された状態となっているため、接着シートを貼り付けた後にこれを切断して得られたものと比較すると、クラックの発生が十分に低減される。
【００３８】
本発明において、印刷法によって付設された接着剤組成物は付設した後、そのままの状態のものであってもよいが、パッケージ作製後の信頼性向上のため、付設後これに含まれる溶剤を揮発させる工程を経たものであることが好ましい。
【００３９】
本発明において、溶剤を揮発させる工程では、上記接着剤組成物に含まれる溶剤が高沸点であるため、残溶剤低減の観点から高温で行われることが望ましいが、ワイヤボンディングに使われる金配線の融点より低いことが好ましい。
【００４０】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
本発明の接着剤組成物は、半導体ウエハと、この半導体ウエハの表面上の任意位置に所望のパターンが形成されるように接着剤を付設することができる。
接着剤のパターンは特に制限はなく、接着剤付きウエハの用途に応じて適宜設定すればよい。例えば、図１に示す接着剤付きウエハ１０Ａは、電気的回路が加工された半導体ウエハ１の表面のラインＬ１で囲まれた領域に接着剤２がそれぞれ付設されている。破線で示したラインＬ１は、半導体ウエハ１の切断予定ライン（切断予定箇所）を示し、このラインＬ１に重ならないように接着剤２が付設されている。
【００４１】
接着剤付きウエハ１０Ａによれば、半導体ウエハ１のラインＬ１に重ならないように接着剤２が付設されているため、ダイシング時において半導体ウエハ１と接着剤２の双方ではなく、半導体ウエハ１のみを切断でき、切断速度を遅くする必要がない。なお、半導体ウエハ１のラインＬ１に沿った領域には、予めハーフダイシング又はステルスダイシングなどの加工を施してもよい。
【００４２】
また、図２に示す接着剤付きウエハ１０Ｂは、接着剤２が半導体ウエハ１の表面における格子状に区画された微細な領域にそれぞれ付設されている。これにより、接着剤２が付設されていない領域３が微細な網目の形状となっている。この格子状に区画された領域の一辺は０．０１〜１ｍｍであることが好ましい。
【００４３】
接着剤付きウエハ１０Ｂによれば、上記のように接着剤２が付設されていることで、切断予定箇所と接着剤２を付設しない領域とを必ずしも高精度に位置合わせをする必要がなくなり、製造コストの低減が図れるという利点がある。すなわち、ダイシング時において、半導体ウエハ１の向きを調整さえすれば、半導体ウエハ１の切断予定ラインＬ１の近傍に常に接着剤２が付設されていない領域３が存在するため、位置合わせ自体が不要であるか、あるいは高精度の位置合わせが不要になる。なお、半導体ウエハ１の表面に接着剤２が付設されていない領域３があっても、その上にチップを貼り付けると接着剤２が流動し、接着剤２が存在しない部分は消失するため、信頼性の低下は起こらない。
【００４４】
更に、図３に示す接着剤付きウエハ１０Ｃは、半導体ウエハ１が予め切断され、その状態で固定されている各々のチップ（半導体ウエハ）１Ｃ上に、接着剤２がそれぞれ付設されている。各々の接着剤２は、半導体ウエハ１の切断ラインＬ２に重ならないように付設されている。接着剤付きウエハ１０Ｃによれば、切断ラインＬ２に重ならないように接着剤２が付設されているため、チップ１Ｃと支持台との接着や隣接するチップ１Ｃ同士の接着を防止でき、ピックアップ時のクラック発生を低減できる。
【００４５】
また、多段チップパッケージを作製するため、基板上に実装した半導体ウエハの上に、個片化した半導体ウエハを積み重ねる場合は、積み重ねる半導体ウエハのサイズに合わせて所望の位置に接着剤を付設することが好ましい。これにより、接着剤材料のロスを削減することができる。
【００４６】
ウエハの表面の所定位置に接着剤を付設する方法としては、ウエハ上に接着剤を印刷する方法（スクリーン印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、ディスペンス法、インクジェット法）、ウエハ表面を覆うように接着剤組成物の塗布又はシート状接着剤のラミネートを行った後、エッチングや金型によって接着剤層を打ち抜く方法などが挙げられる。
【００４７】
上記の付設方法の中でも、スクリーンなどの型が不要であることから、無版印刷法であるディペンス印刷法及びインクジェット印刷法が好ましい。ウエハに直接接することなく且つ精度よく接着剤を付設できる点を考慮すると、、インクジェット印刷法を採用することがより好ましい。また、インクジェット印刷法は、既に個片化されたウエハなどの表面上にも印刷できる点でも好適な方法である。つまり、インクジェット印刷法は、ダイシング前のウエハ表面に接着剤を精度よく付設できるのみならず、チップスタックで多段チップパッケージを作製する工程において、二段目以降のチップを実装するため、その下段のウエハ表面に接着剤を付設する場合にも適用できる。したがって、多段チップパッケージの作製工程も簡略化できる。
【００４８】
ウエハ表面に付設する接着剤の厚さは特に制限はないが、０．１〜２５０μｍであることが好ましい。接着剤の厚さが０．１μｍ未満であると応力緩和効果が不十分となる傾向があり、その下限は０．５μｍであることがより好ましく、２．０μｍであることが更に好ましい。他方、接着剤層の厚さが２５０μｍを超えると、経済的でなくなると共に半導体装置の小型化の要求に十分に対応できなくなる傾向があり、その上限２０μｍであることがより好ましく、１０μｍであることが更に好ましい。
【００４９】
特に、半導体装置の薄型化の要請から、接着剤を極薄に付設することが求められており、厚さ０．１〜２０μｍ（より好ましくは０．５〜２０μｍ）の接着剤を所定の位置に精度よく付設することが好ましい。このような高精度の付設が要求される場合にあっては、上述の通り、インクジェット印刷法を採用することが好ましい。
【００５０】
接着剤組成物は、２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。接着剤組成物の粘度が上記範囲内であると、これをインクジェット装置のインクとして用いた場合、ノズルの目詰まりを十分に防止できると共に、インクジェット印刷時においてインクを吐出しないノズルを十分に低減できる。その結果、良好な印刷性を得ることができる。より安定した吐出性を達成する観点から、接着剤組成物の２５℃での粘度は１〜３０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、５〜１５ｍＰｓ・ｓであることが更に好ましい。
【００５１】
なお、インクジェット装置を用いて接着層を付設する場合、耐熱性とインクジェット法での製膜性が優れる点で、下記の接着剤組成物を用いることが好ましい。すなわち、インクジェット印刷法を採用する場合、エポキシ樹脂と、分子量５００以下の低分子量成分の含有量が２０重量％以下であり、且つ分子量１０００以下の低分子量成分の含有量が３０重量％以下のフェノール樹脂と、溶剤とを含有すると共に、２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である接着剤組成物を用いることが好ましい。
【００５２】
本発明の接着剤付きウエハは、表面上に上述の接着剤組成物を付設した後、そのままの状態のものであってもよいが、接着剤組成物の付設後、信頼性向上のためこれに含まれる溶剤を揮発させる工程を経たものであることが好ましい。このことにより、接着剤組成物が半導体ウエハ上で流動することを十分に防止できる。また、接着剤組成物の付設後、上記のように溶剤を揮発させると共に、接着剤に含まれる熱硬化性樹脂をＢステージ化する処理を行ってもよい。
【実施例】
【００５３】
以下、実施例を用いて本発明を説明するが、本発明は実施例によって制限されるものではない。
以下に実施例及び比較例における評価方法を示す。
＜接着剤組成物の調製＞
（実施例１）
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Ａを調製した。（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃）３．４９ｇ（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ、一般式（Ｉ）においてｍ＝０〜３０、ｎ＝０）２．９７ｇ（ｉｉｉ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（硬化促進剤）：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００７ｇ（ｉｖ）表面調整剤：ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．０７ｇ（ｖ）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が２２重量％となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Ａを得た。この接着剤組成物Ａの２５℃における粘度は、９．３ｍＰａ・ｓであった。
【００５４】
なお、本実施例及び比較例においては、接着剤組成物の粘度は小型振動式粘度計（商品名：ＳＶ−１０、株式会社エー・アンド・ディー社製）を用いて測定した。
＜接着剤の付設＞
ブレードダイシングによって、ポリイミドがコートされたウエハを１０ｍｍ角に切断した。バックグラインドテープ上に固着された状態のウエハの表面に、接着剤組成物Ａをインクジェット印刷法で付設した。すなわち、インクジェット印刷装置（商品名：Ｎａｎｏ
Ｐｒｉｎｔｅｒ１０００、マイクロジェット社製）のノズルから接着剤組成物を吐出させ、１０ｍｍ角のチップに対して一辺５ｍｍの正方形の接着剤組成物からなる層（厚さ：３．３μｍ）を形成し、チップの外縁から０．５ｍｍの領域を除き、接着剤組成物Ａを付設した。
接着剤組成物Ａが付設された各々のチップを１５０℃で５分間乾燥し、接着剤付きチップを得た。
【００５５】
＜評価試験＞
各種の評価試験を行うため、接着剤付きチップと、接着剤が付設されていない半導体チップ（ダミーチップ５ｍｍ□）とを接着させた積層体を複数準備した。両者の接着は、接着温度１２０℃において２ｋｇを４秒間かけることで行った。半導体チップをピックアップしたところ、接着剤付きチップと半導体チップは接着剤の粘着力によって貼り付いており、接着剤付きチップが脱落することはなかった。これらの積層体を温度１８０℃にて１時間加熱して接着剤を硬化させ、評価試験用の試料を得た。
【００５６】
（インクジェット印刷性）
接着剤組成物においてインクジェット印刷によって安定にインク吐出でき、かつ目標とする位置への印刷性に優れるものを○とした。
（印刷膜厚）
印刷によって付設される接着層の膜厚は、接着強度確保の点から２μｍ以上を○とした。２μｍ未満を×とした。
（貼付け性）
接着剤とダミーチップの接着面積は、ダミーチップを接着後、ダミーチップを引き剥がし接着痕の面積から測定し、８０％以上の接着面積を有するものを○とした。８０％未満の接着面積を有するものを×とした。
【００５７】
（実施例２）
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Ｂを調製した。（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃）３．５１ｇ（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ）２．９８ｇ（ｉｉｉ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（硬化促進剤）：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００４ｇ（ｉｖ）表面調整剤：ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．０７ｇ（ｖ）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が２２重量％となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Ｂを得た。この接着剤組成物Ａの２５℃における粘度は、９．３ｍＰａ・ｓであった。次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Ｂを調製した。
【００５８】
接着剤組成物Ａの代わりに接着剤組成物Ｂを用いたことの他は、実施例１と同様にして接着剤の付設及び評価試験を行った。
【００５９】
（実施例３）
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Ｃを調製した。（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃）３．４８ｇ（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ）２．９６ｇ（ｉｉｉ）２，４−ジアミノ−６−（２’−エチルー４’−メチルイミダゾリル（１’）−エチル−ｓ−トリアジン（硬化促進剤）：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ−Ａ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００７ｇ（ｉｖ）表面調整剤：ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．０７ｇ（ｖ）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が２２重量％となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Ｃを得た。この接着剤組成物Ｃの２５℃における粘度は、９．３ｍＰａ・ｓであった。
【００６０】
（実施例４）
各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Ｄを調製した。実施例３と同様にして、配合樹脂、固形分、硬化促進剤、表面調整剤、溶剤は変更せず、硬化促進剤（２Ｅ４ＭＺ−Ａ）添加量は０．００４ｇに変更して、接着剤組成物Ｄを調整した。この接着剤組成物Ｃの２５℃における粘度は、９．３ｍＰａ・ｓであった。
【００６１】
（実施例５）
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Ｅを調製した。（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃）３．５６ｇ（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ）３．０２ｇ（ｉｉｉ）1 - シアノエチル - 2 - ウンデシルイミダゾール（硬化促進剤）：キュアゾールＣ１１Ｚ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００４ｇ（ｉｖ）表面調整剤：ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．００７ｇ（ｖ）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が２２重量％となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Ｅを得た。この接着剤組成物Ｅの２５℃における粘度は、９．２ｍＰａ・ｓであった。
【００６２】
接着剤組成物Ａの代わりに接着剤組成物Ｃ、ＤおよびＥを用いたことの他は、実施例１と同様にして接着剤の付設及び評価試験を行った。
【００６３】
（比較例１）
次の各成分を混合し、接着剤組成物Ｆを調製した。（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃）３．４６ｇ（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ）２．９４ｇ（ｉｉｉ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．０５ｇ（ｉｖ）表面調整剤：ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．０７ｇ（ｖ）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が２２重量％となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Ｆを得た。この接着剤組成物Ｆの２５℃における粘度は、９．３ｍＰａ・ｓであった。
【００６４】
（比較例２）
次の各成分を混合し、接着剤組成物Ｈを調製した。（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃）１．９４ｇ（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ）１．６５ｇ（ｉｉｉ）２−エチル4-メチルイミダゾール：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００７ｇ（ｉｖ）表面調整剤：ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．０７ｇ（ｖ）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）
溶剤は、接着剤組成物に含まれる樹脂固形分が２２重量％となるように添加した。混合液を攪拌した後、真空脱気して接着剤組成物Ｆを得た。この接着剤組成物Ｈの２５℃における粘度は、９．３ｍＰａ・ｓであった。
【００６５】
接着剤組成物Ａの代わりに接着剤組成物ＦおよびＧを用いたことの他は、実施例１と同様にして接着剤の付設及び評価試験を行った。
【００６６】
表１に上記実施例及び比較例の結果を示した。
【００６７】
【表１】
0005549071.tif 000003
【００６８】
表１に示したように、硬化促進剤の含有量が、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、０．４重量部未満である実施例１〜４は、インクジェット印刷性、印刷膜厚、貼付け性とも優れていることが判った。本発明によれば、印刷法によって基材に付設後、溶剤の乾燥工程を含む印刷プロセスに適した接着剤組成物を提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明に係る接着剤付きウエハの第１実施形態を示す上面図である。
【図２】（ａ）は、本発明に係る接着剤付きウエハの第２実施形態を示す上面図であり、（ｂ）は、その部分拡大図である。
【図３】本発明に係る接着剤付きウエハの第３実施形態を示す上面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１…半導体ウエハ、１Ｃ…チップ（半導体ウエハ）、２…接着剤、１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…接着剤付きウエハ、Ｌ１…切断予定ライン（切断予定箇所）、Ｌ２…切断ライン（切断箇所）、３…接着剤が付設されていない領域
【図１】
0005549071.tif 000004
【図２】
0005549071.tif 000005
【図３】
0005549071.tif 000006