(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム厚が１００μｍ以下であり、周波数１ＭＨｚにおける誘電率が５以下、周波数１ＭＨｚにおける誘電正接が０．５以下であることを特徴とするガラスフィルム。
【請求項２】
ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ４０〜８０％、Ａｌ２Ｏ３  ０〜２０％、Ｂ２Ｏ３  １０〜３０％、ＭｇＯ  ０〜１０％、ＣａＯ  ０〜１０％、ＳｒＯ  ０〜１０％、ＢａＯ  ０〜１０％含有することを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルム。
【請求項３】
ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ５５〜７５％、Ａｌ２Ｏ３  １０〜２０％、Ｂ２Ｏ３  １３〜３０％、ＭｇＯ  ０〜４％、ＣａＯ  １〜１０％、ＳｒＯ  ０〜５％、ＢａＯ  ０〜５％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ  ０〜６％含有することを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルム。
【請求項４】
ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ５５〜６３％、Ａｌ２Ｏ３  １０〜２０％、Ｂ２Ｏ３  １３〜２０％、ＭｇＯ  ０〜２％、ＣａＯ  ６〜１０％、ＳｒＯ  ０〜３％、ＢａＯ  ０〜３％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ  ６．５〜１０％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ  ０〜０．１％含有することを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルム。
【請求項５】
熱膨張係数が２５〜５０×１０−７／℃であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のガラスフィルム。
【請求項６】
液相粘度が１０４．０ｄＰａ・ｓ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のガラスフィルム。
【請求項７】
オーバーフローダウンドロー法で成形されてなることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のガラスフィルム。
【請求項８】
有機ＥＬディスプレイの基板に用いることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のガラスフィルム。
【請求項９】
配線基板に用いることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のガラスフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスフィルムに関し、具体的には液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のディスプレイ用基板、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）、電荷結合素子（ＣＣＤ）、等倍近接型固体撮像素子（ＣＩＳ）等のイメージセンサー用基板、有機ＥＬ照明等の照明デバイス用基板および配線基板に好適なガラスフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬディスプレイ等のデバイスは、小型化、薄型化、軽量化が進んでいる。また、これらのデバイスは、携帯電話、ノートＰＣ、ＴＶ等に搭載されており、今後、消費電力を更に低下させることが望まれている。しかもこれらのデバイスは、平面状態のみで使用する用途だけでなく、曲面状に曲げて使用する用途もあり、例えばフレキシブルな腕時計の表示部、湾曲した壁の一部に設置する表示部に用いるケースも増えつつある。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３０５５５７号公報
【特許文献２】特開２００９−７０７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
有機ＥＬディスプレイ等には、一般的に、０．５〜０．７ｍｍ厚のガラス基板が用いられる。しかし、０．５〜０．７ｍｍ厚のガラス基板は、可撓性(フレキシブル性)が乏しいため、曲面状に曲げて使用する用途に適用できないといった問題がある。
【０００５】
また、有機ＥＬディスプレイ等は、各画素に送られる電気信号によって、ＥＬ素子に流れる電流が変化して、画素の表示が変化する仕組みになっている。しかし、各画素に電圧が印加された場合、それと相反する電荷が基板上に誘起され、この誘起された電荷によって、画素電極にかかるべき電圧が低下し、結果として、ＴＦＴの駆動電圧が高くなり、消費電力が高くなるおそれがある。さらに、各画素に電圧が印加された場合、基板が発熱して、デバイスの動作特性に悪影響を及ぼすおそれもある。
【０００６】
そこで、本発明は、可撓性を有しつつ、各画素に電圧が印加された場合、基板上で電荷が誘起され難く、しかも発熱し難い基板材料を創案することにより、曲面状に湾曲可能であり、且つ低消費電力、高信頼性のデバイスを作製することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、種々の実験を繰り返した結果、基板材料として、フィルム厚が小さいガラスフィルムを用いるとともに、ガラスフィルムの誘電率および誘電正接を低下させることにより、上記技術的課題を解決できることを見出し、本発明として、提案するものである。すなわち、本発明のガラスフィルムは、フィルム厚が１００μｍ以下であり、周波数１ＭＨｚにおける誘電率が５以下、周波数１ＭＨｚにおける誘電正接が０．５以下であることを特徴とする。ここで、「周波数１ＭＨｚにおける誘電率」は、２５℃においてＡＳＴＭ  Ｄ１５０に準拠した方法により測定した値を指す。また、「周波数１ＭＨｚにおける誘電正接」は、２５℃においてＡＳＴＭ  Ｄ１５０に準拠した方法により測定した値を指す。
【０００８】
ガラスフィルムのフィルム厚を１００μｍ以下に規制すれば、可撓性を高めることができる。このガラスフィルムを基板に用いると、可撓性を有するデバイスを作製しやすくなる。また、ガラスフィルムの誘電率を５以下に規制すれば、画素電極に電圧が印加された場合に、誘起される電荷量を抑制することができ、結果として、デバイスの消費電力が上昇する事態を防止することができる。さらに、ガラスフィルムの誘電正接を０．５以下に規制すれば、ガラスフィルムが発熱して、デバイスの動作特性に悪影響を及ぼす事態を防止することができる。
【０００９】
第二に、本発明のガラスフィルムは、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ４０〜８０％、Ａｌ２Ｏ３  ０〜２０％、Ｂ２Ｏ３  １０〜３０％、ＭｇＯ  ０〜１０％、ＣａＯ  ０〜１０％、ＳｒＯ  ０〜１０％、ＢａＯ  ０〜１０％含有することを特徴とする。
【００１０】
第三に、本発明のガラスフィルムは、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ５５〜７５％、Ａｌ２Ｏ３  １０〜２０％、Ｂ２Ｏ３  １３〜３０％、ＭｇＯ  ０〜４％、ＣａＯ  １〜１０％、ＳｒＯ  ０〜５％、ＢａＯ  ０〜５％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏの合量）  ０〜６％含有することを特徴とする。
【００１１】
第四に、本発明のガラスフィルムは、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ５５〜６３％、Ａｌ２Ｏ３  １０〜２０％、Ｂ２Ｏ３  １３〜２０％、ＭｇＯ  ０〜２％、ＣａＯ  ６〜１０％、ＳｒＯ  ０〜３％、ＢａＯ  ０〜３％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ（ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯの合量）  ６．５〜１０％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ  ０〜０．１％含有することを特徴とする。
【００１２】
第五に、本発明のガラスフィルムは、熱膨張係数が２５〜５０×１０−７／℃であることを特徴とする。ここで、「熱膨張係数」は、３０〜３８０℃の温度範囲において、ディラトメーターで測定した平均値を指す。有機ＥＬディスプレイ等は、一般的に、基板上に低膨張のＳｉ系の膜（熱膨張係数：３２〜３４×１０−７／℃程度）が成膜される。このため、ガラスフィルムとＳｉの熱膨張係数が不整合であると、ガラスフィルムに反りが発生してしまう。そこで、ガラスフィルムの熱膨張係数を上記範囲に規制すれば、Ｓｉの熱膨張係数に整合しやすくなり、結果として、ガラスフィルムの反りを防止しやすくなる。
【００１３】
第六に、本発明のガラスフィルムは、液相粘度が１０４．０ｄＰａ・ｓ以上であることを特徴とする。ここで、「液相粘度」は、液相温度におけるガラスの粘度を白金球引き上げ法で測定した値を指す。また、「液相温度」は、標準篩３０メッシュ（５００μｍ）を通過し、５０メッシュ（３００μｍ）に残るガラス粉末を白金ボートに入れ、温度勾配炉中に２４時間保持して、結晶が析出する温度を測定した値を指す。なお、液相粘度が高く、液相温度が低い程、耐失透性や成形性に優れている。
【００１４】
第七に、本発明のガラスフィルムは、オーバーフローダウンドロー法で成形されてなることを特徴とする。ここで、「オーバーフローダウンドロー法」は、フュージョン法とも称されており、溶融ガラスを耐熱性の樋状構造物の両側から溢れさせて、溢れた溶融ガラスを樋状構造物の下端で合流させながら、下方に延伸成形してガラスフィルムを製造する方法である。
【００１５】
第八に、本発明のガラスフィルムは、有機ＥＬディスプレイの基板に用いることを特徴とする。
【００１６】
第九に、本発明のガラスフィルムは、配線基板に用いることを特徴とする。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明のガラスフィルムにおいて、フィルム厚は１００μｍ以下であり、８０μｍ以下、５０μｍ以下、特に３０μｍ以下が好ましい。フィルム厚が小さい程、ガラスフィルムを軽量化することができ、結果として、デバイスも軽量化することができる。また、フィルム厚が小さい程、ガラスフィルムの可撓性が向上するため、デバイスに可撓性を付与しやすくなり、湾曲した部分にデバイスを設置しやすくなる。
【００１８】
本発明のガラスフィルムにおいて、１ＭＨｚにおける誘電率は５以下、好ましくは４．９以下、更に好ましくは４．８以下である。誘電率が高くなると、画素電極に電圧が印加された際に、誘起される電荷が高くなり、消費電力が上昇する傾向にある。
【００１９】
本発明のガラスフィルムにおいて、１ＭＨｚにおける誘電正接は０．５以下であり、好ましくは０．１以下、より好ましくは０．０１以下、更に好ましくは０．００５以下、特に好ましくは０．００１以下、最も好ましくは０．０００５以下である。誘電正接が高くなると、ガラスフィルムが発熱して、デバイスの動作特性に悪影響を及ぼすおそれが生じる。
【００２０】
本発明のガラスフィルムにおいて、ガラス組成中の各成分の含有量を上記のように限定した理由を以下に示す。
【００２１】
ＳｉＯ２の含有量は４０〜８０％、好ましくは５０〜７５％、より好ましくは５５〜７０％、更に好ましくは５７〜６３％、最も好ましくは５８〜６２％である。ＳｉＯ２の含有量が４０％より少ないと、密度を低下させ難くなる。一方、ＳｉＯ２の含有量が８０％より多いと、高温粘度が高くなり、溶融性が低下することに加えて、ガラス中に失透結晶（クリストバライト）等の欠陥が生じやすくなる。
【００２２】
Ａｌ２Ｏ３の含有量は０〜２０％である。Ａｌ２Ｏ３の含有量が少ないと、耐熱性を高め難くなったり、高温粘性が高くなり、溶融性が低下しやすくなる。よって、Ａｌ２Ｏ３の好適な下限範囲は０．１％以上、３％以上、５％以上、１０％以上、１２％以上、１４％以上、１４．５％以上、１５％以上、特に１５．５％以上である。一方、Ａｌ２Ｏ３の含有量が多いと、液相温度が高くなり、耐失透性が低下しやすくなる。よって、Ａｌ２Ｏ３の好適な上限範囲は１９％以下、１８％以下、特に１７％以下である。
【００２３】
Ｂ２Ｏ３は、誘電率を低下させる成分である。また融剤として働き、高温粘性を下げて、溶融性を高める成分であり、その含有量は１０〜３０％である。Ｂ２Ｏ３の含有量が少ないと、誘電率を低下させることが困難になり、また融剤としての働きが不十分になるため、高温粘性が高くなり、泡品位が低下しやすくなる。更には、ガラスを低密度化し難くなる。よって、Ｂ２Ｏ３の好適な下限範囲は１１％以上、１１．５％以上、１２％以上、１３％以上、１４％以上、１５％以上、特に１５．５％以上である。一方、Ｂ２Ｏ３の含有量が多いと、耐熱性や耐候性が低下しやすくなる。よって、Ｂ２Ｏ３の好適な上限範囲は２５％以下、２０％以下、１９％以下、１８％以下、特に１７％以下である。
【００２４】
ＭｇＯは、歪点を低下させずに、高温粘性を下げて、溶融性を高める成分であり、またアルカリ土類金属酸化物の中では最も密度を下げる効果がある成分であり、その含有量は０〜１０％、０〜６％、０〜２％、０〜１％、０〜０．５％、０〜０．１％が好ましい。しかし、ＭｇＯの含有量が多過ぎると、誘電率や誘電正接が高くなりやすい。また、ＭｇＯの含有量が多過ぎると、液相温度が上昇し、耐失透性が低下しやすくなり、更にはガラスが分相しやすくなり、透明性が損なわれるおそれがある。
【００２５】
ＣａＯの含有量は０〜１０％である。ＣａＯは、歪点を低下させずに、高温粘性を下げて、溶融性を顕著に高める成分であるとともに、本発明に係るガラス組成系において、失透を抑制する効果が大きい成分である。さらに、アルカリ土類金属酸化物の中で、その含有量を相対的に増加させると、ガラスを低密度化しやすくなる。よって、ＣａＯの好適な下限範囲は１％以上、２％以上、３％以上、６％以上、６．５％以上、特に７％以上である。一方、ＣａＯの含有量が多いと、誘電率や誘電正接が高くなりやすく、また熱膨張係数や密度が高くなり過ぎたり、ガラス組成の成分バランスを損なわれて、耐失透性が低下しやすくなる。よって、ＣａＯの好適な上限範囲は９．５％以下、９％以下、特に８．５％以下である。
【００２６】
ＳｒＯの含有量は０〜１０％である。ＳｒＯは、歪点を低下させずに、高温粘性を下げて、溶融性を高める成分であるが、ＳｒＯの含有量が多くなると、密度や熱膨張係数が上昇しやすくなり、誘電率や誘電正接も上昇しやすくなる。また、ＳｒＯの含有量が多くなると、Ｓｉの熱膨張係数に整合させるために、相対的にＣａＯやＭｇＯの含有量を低下しなければならず、その含有量の低下に起因して、耐失透性が低下したり、高温粘性が上昇する事態を招きやすくなる。よって、ＳｒＯの含有量は０〜５％、０〜２％、０〜１．５％、０〜１％、０〜０．５％、特に０〜０．１％が好ましい。
【００２７】
ＢａＯの含有量は０〜１０％である。ＢａＯは、歪点を低下させずに、高温粘性を下げて、溶融性を高める成分であるが、ＢａＯの含有量が多くなると、密度や熱膨張係数が上昇しやすくなり、誘電率や誘電正接も上昇しやすくなる。また、ＢａＯの含有量が多くなると、Ｓｉの熱膨張係数に整合させるためには、相対的にＣａＯやＭｇＯの含有量を低下しなければならず、結果として、耐失透性が低下したり、高温粘性が上昇する事態を招きやすくなる。よって、ＢａＯの含有量は０〜６％、０〜３％、０〜２％、０〜１．５％、０〜１％、０〜０．５％、特に０〜０．１％未満が好ましい。
【００２８】
ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯは、液相温度を下げて、ガラス中に結晶異物を発生させ難くする成分であり、また溶融性や成形性を高める成分であり、その含有量は０〜２５％、１〜２０％、３〜１５％、５〜１０％、６．５〜９．５％、特に７〜９％が好ましい。ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯの含有量が少ないと、融剤としての働きを十分に発揮できず、溶融性が低下することに加えて、熱膨張係数が低くなり過ぎ、Ｓｉの熱膨張係数に整合し難くなる。一方、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯの含有量が多いと、密度が上昇し、ガラスを軽量化し難くなり、また比ヤング率が低下するとともに、熱膨張係数が高くなり過ぎる。
【００２９】
上記成分以外にも、他の成分を例えば２５％、好ましくは１５％までガラス組成中に添加することができる。
【００３０】
清澄剤は、泡品位を高めるために用いる成分である。従来、清澄剤として、Ａｓ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３が使用されていた。しかし、Ａｓ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３は、環境負荷物質であり、環境的観点から、これらの使用量を削減することが要求されている。そこで、清澄剤として、ＳｎＯ２を用いると、環境的要請に配慮しつつ、泡品位を高めることができる。
【００３１】
ＳｎＯ２は、高温域で良好な清澄作用を発揮する成分であるとともに、高温粘性を低下させる成分であり、その含有量は０〜１％、０．００１〜１％、０．０１〜０．５％、特に０．０５〜０．３％が好ましい。ＳｎＯ２の含有量が１％より多いと、ＳｎＯ２の失透結晶がガラス中に析出しやすくなる。なお、ＳｎＯ２の含有量が０．００１％より少ないと、上記の効果を享受し難くなる。
【００３２】
Ａｓ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３も清澄剤として有効に作用し、本発明は、これらの成分の含有を完全に排除するものではないが、環境的観点から、これらの成分の含有量をそれぞれ０．１％未満、特に０．０５％未満に規制することが好ましい。また、Ｆ、Ｃｌ等のハロゲンは、溶融温度を低温化するとともに、清澄剤の作用を促進させる効果があり、結果として、溶融コストを低廉化しつつ、ガラス製造窯の長寿命化を図ることができる。しかし、Ｆ、Ｃｌの含有量が多過ぎると、ガラスフィルム上に形成される金属の配線パターンを腐食させる場合がある。よって、Ｆ、Ｃｌの含有量はそれぞれ１％以下、０．５％以下、０．１％未満、０．０５％以下、特に０．０１％以下が好ましい。
【００３３】
上記の通り、清澄剤として、ＳｎＯ２が好適であるが、ガラス特性を損なわない限り、ＣｅＯ２、ＳＯ３、Ｃ、金属粉末（例えばＡｌ、Ｓｉ等）を５％まで添加することができる。
【００３４】
ＺｎＯは、溶融性を高める成分であるが、その含有量が多くなると、誘電率や誘電正接が高くなり、またガラスが失透しやすくなるとともに、歪点が低下する上、密度も上昇しやすくなる。よって、ＺｎＯの含有量は０〜１０％、０〜５％、０〜３％、０〜０．５％、特に０〜０．３％が好ましく、理想的には実質的に含有しないことが望ましい。ここで、「実質的にＺｎＯを含有しない」とは、ガラス組成中のＺｎＯの含有量が０．１％以下の場合を指す。
【００３５】
ＺｒＯ２は、耐候性を高める成分であるが、その含有量が多くなると、誘電率や誘電正接が高くなる。よって、ＺｒＯ２の含有量は０〜５％、０〜３％、０〜０．５％、特に０〜０．２％が好ましく、理想的には実質的に含有しないことが望ましい。ここで、「実質的にＺｒＯ２を含有しない」とは、ガラス組成中のＺｒＯ２の含有量が０．０１％以下の場合を指す。なお、耐候性を高めたい場合は、ＺｒＯ２の含有量を０．０１％以上にすることが好ましい。
【００３６】
ＴｉＯ２は、高温粘性を下げて、溶融性を高める成分であるとともに、ソラリゼーションを抑制する成分であるが、ガラス組成中に多く添加すると、誘電率や誘電正接が高くなり、またガラスが着色し、透過率が低下しやすくなる。よって、ＴｉＯ２の含有量は０〜５％、０〜３％、０〜１％、特に０〜０．０２％が好ましい。
【００３７】
Ｐ２Ｏ５は、耐失透性を高める成分であるが、ガラス組成中に多く添加すると、ガラス中に分相、乳白が生じることに加えて、耐水性が顕著に低下する。よって、Ｐ２Ｏ５の含有量は０〜５％、０〜１％、特に０〜０．５％が好ましい。
【００３８】
Ｙ２Ｏ３、Ｎｂ２Ｏ５、Ｌａ２Ｏ３は、歪点を高める働きがあるが、これらの含有量が多いと、誘電率、誘電正接、密度が上昇しやすくなる。よって、これらの成分の含有量は、それぞれ０〜３％、０〜１％、特に０〜０．１％が好ましい。
【００３９】
Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏの含有量が多くなると、熱膨張係数が高くなったり、歪点が低下したり、ＴＦＴの特性が劣化する。よって、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏの含有量は０〜１０％未満、０〜６％、０〜５％未満、０〜３％、０〜１％、特に０〜０．１％が好ましく、理想的には実質的に含有しないことが望ましい。ここで、「実質的にＬｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏを含有しない」とは、ガラス組成中のＬｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏの含有量が０．１％未満の場合を指す。
【００４０】
本発明のガラスフィルムにおいて、ガラス組成範囲を以下のように規定すれば、誘電率が低下し、またＳｉの熱膨張係数に整合しやすくなるとともに、高温粘度が低下し、しかも液相粘度が高くなりやすい。
（１）ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ５０〜７０％、Ａｌ２Ｏ３  ０．１〜２０％、Ｂ２Ｏ３  １１〜２５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ  ５〜１３％、ＭｇＯ  ０〜１０％、ＣａＯ  ０〜９％、ＳｒＯ  ０〜７％、ＢａＯ  ０〜７％含有し、Ａｓ２Ｏ３の含有量が０．５％未満、Ｓｂ２Ｏ３の含有量が０．５％未満、Ｆの含有量が０．１％未満、Ｃｌの含有量が０．１％未満、アルカリ金属酸化物の含有量が１０％未満、
（２）ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ５５〜７０％、Ａｌ２Ｏ３  １１〜１８％、Ｂ２Ｏ３  １２〜２２％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ  ７〜１１％、ＭｇＯ  ０〜９％、ＣａＯ  ０．１〜９％、ＳｒＯ  ０〜６％、ＢａＯ  ０〜６％含有し、Ａｓ２Ｏ３の含有量が０．１％未満、Ｓｂ２Ｏ３の含有量が０．１％未満、Ｆの含有量が０．１％未満、Ｃｌの含有量が０．１％未満、アルカリ金属酸化物の含有量が５％未満、
（３）ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ５５〜７０％、Ａｌ２Ｏ３  １２〜１７％、Ｂ２Ｏ３  １２〜１９％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ  ７〜１１％、ＭｇＯ  ０〜５％、ＣａＯ  ２〜９％、ＳｒＯ  ０〜３％、ＢａＯ  ０〜３％含有し、Ａｓ２Ｏ３の含有量が０．１％未満、Ｓｂ２Ｏ３の含有量が０．１％未満、Ｆの含有量が０．１％未満、Ｃｌの含有量が０．１％未満、アルカリ金属酸化物の含有量が１％未満、
（４）ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ５５〜６５％、Ａｌ２Ｏ３  １３〜１８％、Ｂ２Ｏ３  １３〜１９％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ  ７〜１０％、ＭｇＯ  ０〜１％、ＣａＯ  ６．５〜９％、ＳｒＯ  ０〜１％、ＢａＯ  ０〜１％含有し、Ａｓ２Ｏ３の含有量が０．０５％未満、Ｓｂ２Ｏ３の含有量が０．０５％未満、Ｆの含有量が０．１％未満、Ｃｌの含有量が０．１％未満、アルカリ金属酸化物の含有量が０．１％未満、
（５）ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ５７〜６３％、Ａｌ２Ｏ３  １５〜１７％、Ｂ２Ｏ３  １５〜１８％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ  ７〜９％、ＭｇＯ  ０〜１％、ＣａＯ    ７〜９％、ＳｒＯ  ０〜０．５％、ＢａＯ  ０〜０．５％、ＳｎＯ２  ０．０１〜０．６％含有し、Ａｓ２Ｏ３の含有量が０．０５％未満、Ｓｂ２Ｏ３の含有量が０．０５％未満、Ｆの含有量が０．１％未満、Ｃｌの含有量が０．１％未満、アルカリ金属酸化物の含有量が０．１％未満。
【００４１】
誘電率を低下させるためには、一般的に、ガラス組成中のＳｉＯ２の含有量を増加させることが有効である。しかし、無アルカリガラスまたは低アルカリガラスの場合、ＳｉＯ２の含有量を増加させると、溶融性が著しく低下する場合がある。しかし、ガラス組成範囲を上記（３）〜（５）のように規制すれば、誘電率を低下させつつ、溶融性の低下を抑制することができる。
【００４２】
本発明のガラスフィルムにおいて、密度は２．６ｇ／ｃｍ３以下、２．５ｇ／ｃｍ３以下、２．４５ｇ／ｃｍ３以下、２．４２ｇ／ｃｍ３以下、２．４０ｇ／ｃｍ３以下、２．３８ｇ／ｃｍ３以下、２．３５ｇ／ｃｍ３以下、特に２．３４ｇ／ｃｍ３以下が好ましい。密度が２．６ｇ／ｃｍ３より大きいと、ガラスフィルムを軽量化し難くなる。ここで、「密度」は、周知のアルキメデス法で測定した値を指す。
【００４３】
本発明のガラスフィルムにおいて、熱膨張係数は２５〜５０×１０−７／℃、２９〜４５×１０−７／℃、３１〜３９×１０−７／℃、３２〜３８×１０−７／℃、３３〜３７×１０−７／℃、特に３３〜３５×１０−７／℃が好ましい。熱膨張係数が上記範囲外となると、ガラスフィルムが、ＴＦＴ等の膜との熱膨張係数差に起因して、反りやすくなる。なお、フィルム厚が小さい程、ガラスフィルムが反りやすくなる。そのため、フィルム厚が小さい程、熱膨張係数を上記範囲内に規制する必要性が高くなる。
【００４４】
本発明のガラスフィルムにおいて、歪点は５００℃以上、５５０℃以上、６２０℃以上、６３０℃以上、６４０℃以上、６５０℃以上、特に６６０℃以上が好ましい。歪点が低いと、ガラスフィルムが、有機ＥＬディスプレイ用基板に使用する場合に、ｐ−Ｓｉ・ＴＦＴの製造工程で熱収縮しやすくなる。
【００４５】
高温溶融は、ガラス溶融窯の負担を増加させる。ガラス溶融窯に使用されるアルミナやジルコニア等の耐火物は、高温になる程、溶融ガラスに激しく浸食される。耐火物の浸食量が多くなると、ガラス溶融窯のライフサイクルが短くなり、結果として、ガラスフィルムの製造コストが高騰する。また、高温溶融を行う場合、ガラス溶融窯の構成部材に高耐熱性の構成部材を使用する必要があるため、ガラス溶融窯の構成部材が割高になり、結果として、ガラスの溶融コストが高騰する。さらに、高温溶融は、ガラス溶融窯の内部を高温に保持する必要があるため、低温溶融に比べて、ランニングコストが高騰する。したがって、本発明のガラスフィルムにおいて、１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度は１５９０℃以下、１５８０℃以下、１５７０℃以下、１５６０℃以下、特に１５５０℃以下が好ましい。１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度が１５９０℃より高いと、低温溶融が困難になり、また泡品位が低下しやすくなり、結果として、ガラスフィルムの製造コストが高騰しやすくなる。ここで、「１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度」は、溶融温度に相当し、白金球引き上げ法で測定した値を指す。
【００４６】
本発明のガラスフィルムにおいて、液相温度は１１８０℃以下、１１５０℃以下、１１１０℃以下、１０７０℃以下が好ましい。このようにすれば、ガラスに失透結晶が発生し難くなるため、オーバーフローダウンドロー法等でガラスを成形しやすくなる。このため、ガラスフィルムの表面品位を向上しつつ、ガラスフィルムの製造コストを低廉化することができる。なお、液相温度は、耐失透性の指標であり、液相温度が低い程、耐失透性に優れる。
【００４７】
本発明のガラスフィルムにおいて、液相粘度は１０４．５ｄＰａ・ｓ以上、１０５．０ｄＰａ・ｓ以上、１０５．５ｄＰａ・ｓ以上、１０５．７ｄＰａ・ｓ以上、特に１０５．８ｄＰａ・ｓ以上が好ましい。このようにすれば、成形時に失透結晶が発生し難くなるため、オーバーフローダウンドロー法等でガラスを成形しやすくなり、ガラスフィルムの表面品位を向上しつつ、ガラスフィルムの製造コストを低廉化することができる。なお、液相粘度は、成形性の指標であり、液相粘度が高い程、成形性に優れる。
【００４８】
本発明のガラスフィルムは、オーバーフローダウンドロー法で成形されてなることが好ましい。このようにすれば、未研磨で表面品位が良好なガラスフィルムを作製することができる。その理由は、オーバーフローダウンドロー法の場合、ガラスフィルムの表面となるべき面は樋状耐火物に接触せず、自由表面の状態で成形されるからである。樋状構造物の構造や材質は、所望の寸法や表面品位を実現できるものであれば、特に限定されない。また、下方への延伸成形を行うために、ガラスフィルムに対して力を印加する方法は、所望の寸法や表面品位を実現できるものであれば、特に限定されない。例えば、充分に大きい幅を有する耐熱性ロールをガラスフィルムに接触させた状態で回転させて延伸する方法を採用してもよいし、複数の対になった耐熱性ロールをガラスフィルムの端面近傍のみに接触させて延伸する方法を採用してもよい。なお、液相温度が低く、液相粘度が高い程、オーバーフローダウンドロー法でガラスフィルムを成形しやすくなる。
【００４９】
本発明のガラスフィルムは、オーバーフローダウンドロー法以外にも、種々の成形方法を適用することができる。例えば、スロットダウンドロー法、リドロー法等を適用することができる。
【００５０】
本発明のガラスフィルムにおいて、表面粗さＲａは、５０Å以下、３０Å以下、１０Å以下、５Å以下、３Å以下、２Å以下である。表面粗さＲａが大きくなると、ガラスフィルム上に形成されるＩＴＯやＴＦＴ等の膜の品位が低下し、デバイスが表示不良を引き起こすおそれがある。ここで、「表面粗さ（Ｒａ）」は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に準拠した方法により測定した値を指す。
【００５１】
本発明のガラスフィルムは、所定のガラス組成になるように調合したガラスバッチを連続式ガラス溶融窯に投入し、このガラスバッチを加熱溶融した後、得られた溶融ガラスを清澄し、成形装置に供給した上で薄板形状等に成形することにより作製することができる。
【実施例１】
【００５２】
以下、実施例に基づいて、本発明を詳細に説明する。
【００５３】
表１は、本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜１０）を示している。
【００５４】
【表１】
0005418971.tif 000002
【００５５】
次のようにして、試料Ｎｏ．１〜１０を作製した。まず表中のガラス組成になるように調合したガラスバッチを白金坩堝に入れ、１６００℃で２４時間溶融した後、カーボン板上に流し出して平板形状に成形した。次に、得られた各試料について、誘電率、誘電正接、密度、熱膨張係数α、歪点、徐冷点、軟化点、１０４．０ｄＰａ・ｓにおける温度、１０３．０ｄＰａ・ｓにおける温度、１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度、液相温度ＴＬ、液相粘度ｌｏｇηＴＬを評価した。
【００５６】
誘電率、誘電正接は、ＡＳＴＭ  Ｄ１５０に準拠し、周波数１ＭＨｚ、２５℃における測定値である。
【００５７】
密度は、周知のアルキメデス法で測定した値である。
【００５８】
熱膨張係数αは、ディラトメーターで測定した値であり、３０〜３８０℃の温度範囲における平均値である。
【００５９】
歪点、徐冷点および軟化点は、ＡＳＴＭ  Ｃ３３６の方法に基づいて測定した値である。
【００６０】
１０４．０ｄＰａ・ｓにおける温度、１０３．０ｄＰａ・ｓにおける温度、１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度は、白金球引き上げ法で測定した値である。
【００６１】
液相温度ＴＬは、標準篩３０メッシュ（５００μｍ）を通過し、５０メッシュ（３００μｍ）に残るガラス粉末を白金ボートに入れ、温度勾配炉中に２４時間保持して、結晶の析出する温度を測定した値である。
【００６２】
液相粘度ｌｏｇηＴＬは、液相温度ＴＬにおけるガラスの粘度を白金引き上げ法で測定した値である。
【００６３】
表１から明らかなように、試料Ｎｏ．１〜１０は、ガラス組成が所定範囲に規制されているため、誘電率が４．９３以下、誘電正接が０．０００７以下、密度が２．３９ｇ／ｃｍ３以下、熱膨張係数αが３０〜３５×１０−７／℃、歪点が５１１℃以上、１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度が１５４８℃以下、液相温度ＴＬが１１９０℃以下、液相粘度ｌｏｇηＴＬが４．０以上であった。なお、試料Ｎｏ．１〜１０は、ガラス組成中にＡｓ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３を含有していないが、泡品位が良好であった。
【実施例２】
【００６４】
試験溶融炉で表１に記載の試料Ｎｏ．１〜４を溶融し、オーバーフローダウンドロー法でフィルム厚５０μｍのガラスフィルムを成形したところ、表面粗さ（Ｒａ）は２０Å以下であった。なお、成形に際し、引っ張りローラーの速度、冷却ローラーの速度、加熱装置の温度分布、溶融ガラスの温度、溶融ガラスの流量、板引き速度、攪拌スターラーの回転数等を適宜調整することで、ガラスフィルムの表面品位を調節した。表面粗さ（Ｒａ）」は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に準拠した方法により測定した値である。
【実施例３】
【００６５】
試験溶融炉で表１に記載の試料Ｎｏ．１〜１０を溶融し、オーバーフローダウンドロー法またはリドロー法でフィルム厚３０μｍのガラスフィルムを成形した。次に、得られたガラスフィルムについて、Ｎｄ：ＹＡＧレーザーを照射し、直径３０μｍの貫通穴を形成し、更にその貫通孔に対して、アルミめっきを行い、ガラスフィルムの前面と背面間で導通が取れるように処理を行った。続いて、ガラスフィルムの前面に電極等の配線パターンを形成した。最後に、パターニングを行ったガラスフィルムを複数用意し、これらを積層することにより、配線基板を作製した。