(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光面を有するイメージセンサと、
前記受光面に集光するためのレンズユニットと、
前記イメージセンサの受光面に対して垂直な方向に複数の熱可塑性樹脂層を積層して構成されている樹脂多層基板と、
前記樹脂多層基板を構成する表層の熱可塑性樹脂層に形成されており前記イメージセンサを実装する実装電極と、
前記樹脂多層基板を構成する少なくとも一つの熱可塑性樹脂層に内設されており前記実装電極に対して電気的に接続されているビアホール導体と、
を備えるカメラモジュールであって、
前記樹脂多層基板は、
前記実装電極が表面に設けられている平板部と、
前記平板部よりも多くの熱可塑性樹脂層を積層して構成されているリジッド部と、
を備えており、
前記ビアホール導体は、前記平板部にて前記実装電極が形成されている表層の熱可塑性樹脂層を避けて設けられていることを特徴としている、カメラモジュール。
【請求項２】
前記ビアホール導体は、前記平板部を避けて前記リジッド部に設けられている、請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記樹脂多層基板に内蔵される実装部品を備え、
前記実装部品が前記平板部を避けて前記リジッド部に設けられている、請求項１または請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記リジッド部は、前記イメージセンサの側方に重なる、請求項１〜３のいずれかに記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記受光面は前記平板部側を向いており、
前記平板部は前記受光面に面する貫通穴が設けられている、請求項１〜４のいずれかに記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂からなり可撓性を有する樹脂多層基板に、レンズユニットおよびイメージセンサを設けた構成のカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯電話やＰＤＡ等の携帯機器は、その殆どが写真撮影機能を備える。このような写真撮影機能を実現するカメラモジュールとして、フレキシブル基板を備えるものが利用されることがある（例えば、特許文献１参照。）。【０００３】
図６（Ａ）は、特許文献１を参考に構成した従来のカメラモジュール１０１の部分側面断面図である。【０００４】
カメラモジュール１０１は、フレキシブルプリント回路基板１０２と、光学ユニット１０３と、イメージセンサ１０４と、コネクタ１０５と、赤外線遮断フィルタ１０６とを備えている。フレキシブルプリント回路基板１０２は、可撓性を有しており、開口部１０２Ａと複数のビアホール導体１０２Ｂとを有している。光学ユニット１０３は、開口部１０２Ａに対向するようにフレキシブルプリント回路基板１０２の一方主面に配設されており、レンズバレル１０３Ａと、ハウジング１０３Ｂとを備えている。ハウジング１０３Ｂは、フレキシブルプリント回路基板１０２に近接する空間と、フレキシブルプリント回路基板１０２から離れる空間とが区画され、両空間を区画する区画壁に開口部１０３Ｃが設けられている。レンズバレル１０３Ａは、ハウジング１０３Ｂのフレキシブルプリント回路基板１０２から離れる空間に配設されている。赤外線遮断フィルタ１０６は、ハウジング１０３Ｂのフレキシブルプリント回路基板１０２に近接する空間の内部で、開口部１０２Ａに対向するようにフレキシブルプリント回路基板１０２の一方主面に配設されている。イメージセンサ１０４は、ＩＣ部品であり、フレキシブルプリント回路基板１０２の他方主面に配設されている。イメージセンサ１０４は、フレキシブルプリント回路基板１０２を向く面に受光素子１０４Ａとバンプ１０４Ｂとが設けられている。受光素子１０４Ａは、レンズバレル１０３Ａ、ハウジング１０３Ｂの開口部１０３Ｃ、赤外線遮断フィルタ１０６、フレキシブルプリント回路基板１０２の開口部１０２Ａ、を順に介して入射する光を受光する。バンプ１０４Ｂは、フレキシブルプリント回路基板１０２のビアホール導体１０２Ｂと図示しない配線パターンとを介してコネクタ１０５に接続されている。【０００５】
図６（Ｂ）は、フレキシブルプリント回路基板１０２とイメージセンサ１０４とを示す分解斜視図である。【０００６】
イメージセンサ１０４においては、フレキシブルプリント回路基板１０２を向く面の中央に位置する矩形の領域に、複数の受光素子１０４Ａがマトリクス状に配列されている。また、複数の受光素子１０４Ａを囲む環状の領域に、複数のバンプ１０４Ｂが配列されている。【０００７】
フレキシブルプリント回路基板１０２においては、イメージセンサ１０４の複数の受光素子１０４Ａに対向する領域に開口部１０２Ａが形成されている。また、イメージセンサ１０４の複数のバンプ１０４Ｂに対向する領域に、複数のビアホール導体１０２Ｂが形成されている。【０００８】
イメージセンサ１０４のバンプ１０４Ｂと、フレキシブルプリント回路基板１０２のビアホール導体１０２Ｂとの接合には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いた接着法が採用されている。なお、イメージセンサ１０４のようなＩＣ部品をフレキシブルプリント回路基板１０２等に基板実装する際には、接着法の他、超音波接合法などが採用されることもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１６５４６０号公報
【特許文献２】特開２０１１−２３３７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
接着法や超音波接合法などの実装方法では、イメージセンサ（ＩＣ）とフレキシブルプリント回路基板とを加熱または加圧することがある。このような加熱や加圧を伴う実装方法が採用される場合、フレキシブルプリント回路基板が熱可塑性樹脂によって構成されていると、比較的低温であっても熱可塑性樹脂の塑性が高く熱可塑性樹脂の流動が生じる。その一方で、フレキシブルプリント回路基板に形成されているビアホール導体には、フレキシブルプリント回路基板の樹脂が塑化する温度よりも十分に高い温度でなければ流動が生じることは無い。したがって、フレキシブルプリント回路基板が加熱や加圧を伴う際には、ビアホール導体がフレキシブルプリント回路基板を構成する熱可塑性樹脂よりも変形しにくく、また、ビアホール導体の周囲では熱可塑性樹脂の流動が少ないため、フレキシブルプリント回路基板が不均一に変形して、具体的には、ビアホール導体が存在する部分が突出してしまうような変形が生じて、フレキシブルプリント回路基板の平坦性が損なわれることがある。すると、イメージセンサが傾き、カメラモジュールの光学特性に大きな影響が及ぶことがあった。ビアホール導体の配置が不均一であったり、フレキシブルプリント回路基板の内部に電子部品が内蔵されたりする場合に、イメージセンサの傾きは顕著に大きくなる傾向があった。【００１１】
そこで、本発明の目的は、光学特性の安定性が高いカメラモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は、受光面を有するイメージセンサと、前記受光面に集光するためのレンズユニットと、前記イメージセンサの受光面に対して垂直な方向に複数の熱可塑性樹脂層を積層して構成されている樹脂多層基板と、前記樹脂多層基板を構成する表層の熱可塑性樹脂層に形成されており前記イメージセンサを実装する実装電極と、前記樹脂多層基板を構成する少なくとも一つの熱可塑性樹脂層に内設されており前記実装電極に対して電気的に接続されているビアホール導体と、を備えるカメラモジュールであって、前記樹脂多層基板は、前記実装電極が表面に設けられている平板部と、前記平板部よりも多くの熱可塑性樹脂層を積層して構成されているリジッド部と、を備えており、前記ビアホール導体は、前記平板部にて前記実装電極が形成されている表層の熱可塑性樹脂層を避けて設けられていることを特徴としている。【００１３】
この構成では、実装電極にイメージセンサを実装する際に加熱や加圧が伴っていたとしても、実装電極が設けられている平板部の表層の熱可塑性樹脂層を避けてビアホール導体が設けられているために、平板部の表層の熱可塑性樹脂が比較的均一に流動し、樹脂多層基板で高い平坦性が維持される。これにより、イメージセンサが傾くことなく樹脂多層基板に実装することができ、カメラモジュールの光学特性が安定したものになる。【００１４】
上述のビアホール導体は、前記平板部を避けて前記リジッド部に設けられていると好ましい。このようにすれば、実装電極にイメージセンサを実装する際に加熱や加圧が伴っていたとしても、平板部の全体で熱可塑性樹脂が比較的均一に流動し、樹脂多層基板のより高い平坦性を実現して、イメージセンサの傾きを防止することができる。【００１５】
上述のカメラモジュールは、前記樹脂多層基板に内蔵される実装部品を備える場合には前記実装部品が前記平板部を避けて前記リジッド部に設けられていると好ましい。このようにすれば、実装電極にイメージセンサを実装する際に加熱や加圧が伴っていたとしても、内蔵部品の周辺で熱可塑性樹脂が不均一に流動することを抑制できる。【００１６】
上述のリジッド部は、前記イメージセンサの側方に重なると好ましい。このようにすれば、イメージセンサの側方から受光面に回り込む光を遮光できる。また、イメージセンサの側方から塵などが受光面側に侵入することを抑制できる。したがって、カメラモジュールの光学特性が更に安定したものになる。【００１７】
上述の受光面は前記平板部側を向いており、上述の平板部は前記受光面に面する貫通穴が設けられていると好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、実装電極にイメージセンサを実装する際に加熱や加圧が伴っていたとしても、樹脂多層基板で高い平坦性が維持されるので、イメージセンサを傾けることなく樹脂多層基板に実装することができ、カメラモジュールの光学特性が安定したものになる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの機能ブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの平面図および側面断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの製造過程を示す側面断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
【図６】従来例に係るカメラモジュールの側面断面図および分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールについて、樹脂多層基板としてイメージセンサを搭載する実装部と、コネクタを搭載する実装部とをフラットケーブル状の接続部を介して接続し、一体に構成する場合を例に説明する。なお、以降の説明に用いる各図には、導体パターンや回路素子を全て記載している訳ではなく、本発明の特徴となる部分のみを記載している。
【００２１】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュール１０の機能ブロック図である。
【００２２】
カメラモジュール１０は、レンズユニット１２と、イメージセンサＩＣ１３と、回路素子１４と、コネクタ１５と、配線部１６と、を備えている。レンズユニット１２とイメージセンサＩＣ１３と回路素子１４と配線部１６の一部は、実装部２１に設けられている。コネクタ１５と配線部１６の他の一部は、実装部２２に設けられている。配線部１６の他の一部は接続部２３に設けられている。実装部２１と実装部２２と接続部２３との詳細については後述する。配線部１６は、レンズユニット１２とイメージセンサＩＣ１３と回路素子１４とコネクタ１５との間を相互に接続させている。
【００２３】
図２（Ａ）は、カメラモジュール１０を一方主面側から視た平面図である。
【００２４】
カメラモジュール１０は、樹脂多層基板１１を更に備えている。樹脂多層基板１１は、熱可塑性樹脂からなる樹脂層を多層にわたって積層してなる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリイミドや液晶ポリマなどの可撓性と熱可塑性とを有する材料が用いられる。なお、液晶ポリマは、ポリイミド等の他の熱可塑性樹脂と比較して耐水性が高く、寸法変動を抑えられるので、より好ましい材料である。
【００２５】
また、樹脂多層基板１１は、実装部２１と、実装部２２と、接続部２３とを備えている。実装部２１は、一方主面を厚み方向から平面視して四角形の平板状であり、接続部２３の一端に接続されている。実装部２１の四隅の近傍には、外部装置への取り付け時にねじ等を取り付けるために利用される貫通孔２４が形成されている。実装部２２は、一方主面を厚み方向から平面視して実装部２１よりも寸法が小さい長方形の平板状であり、接続部２３の他端に接続されている。接続部２３は、一方主面を厚み方向から平面視して実装部２１，２２よりも幅が狭く、実装部２１と実装部２２とを結ぶ方向を長手方向とする帯状である。なお、樹脂多層基板１１の両主面には、図示していないが、絶縁性を有するレジスト膜を適宜設けている。
【００２６】
配線部１６は、樹脂多層基板１１の内部に設けられており、実装部２１から接続部２３を経由して実装部２２まで延び、レンズユニット１２とイメージセンサＩＣ１３と回路素子１４とコネクタ１５との間を相互に接続させている。
【００２７】
コネクタ１５は、実装部２２の一方主面に搭載されている。なお、コネクタ１５は、樹脂多層基板１１の一方主面に限らず、樹脂多層基板１１の他方主面側に設けられていてもよい。
【００２８】
回路素子１４は、実装部２１の内部に設けられている。なお、回路素子１４は、樹脂多層基板１１の内部に限らず、樹脂多層基板１１の一方主面や他方主面に搭載されていてもよい。回路素子１４としては、コンデンサ素子、インダクタ素子、抵抗素子、フィルタ素子等の受動素子が、回路構成に応じて適宜設けられる。なお、回路素子１４は、レンズユニット１２の駆動部とイメージセンサＩＣ１３とを除く他の能動素子であってもよい。
【００２９】
レンズユニット１２は、実装部２１の一方主面に搭載されている。実装部２１は、ここでは図示していないが、貫通穴２１Ｃがレンズユニット１２に覆われる位置に設けられている。このレンズユニット１２は、外部から入射する光を貫通穴２１Ｃに導光（集光）する。
【００３０】
イメージセンサＩＣ１３は、実装部２１の他方主面側に設けられている。このイメージセンサＩＣ１３は、前述の貫通穴２１Ｃを介してレンズユニット１２から入射する光を受光し、画像を撮像する機能を有している。また、イメージセンサＩＣ１３は、配線部１６およびコネクタ１５を介して入力される制御信号を受け取り、配線部１６およびコネクタ１５を介して画像データを出力する通信機能と、レンズユニット１２におけるピント合わせ等のために、配線部１６を介してレンズユニット１２の駆動部に制御信号を出力する機能とを、更に有している。
【００３１】
図２（Ｂ）は、カメラモジュール１０の側面断面図である。
【００３２】
樹脂多層基板１１は、熱可塑性樹脂層（以下、単に樹脂層と称する。）３１，３２，３３，３４，３５，３６を一方主面側から他方主面側に順に積層して構成されている。したがって、樹脂多層基板１１の一方主面とは、樹脂層３１側の表面のことである。また、樹脂多層基板１１の他方主面とは、樹脂層３６側の表面のことである。樹脂層３１〜３６は、それぞれ、厚みが１０μｍ〜１００μｍ程度の熱可塑性樹脂からなる。実装部２１および実装部２２は、それぞれ樹脂層３１〜３６を積層して構成されている。接続部２３は、樹脂層３４〜３６を積層して構成されている。
【００３３】
実装部２１と実装部２２と接続部２３とは、共通する樹脂層３４〜３６を介して一体に構成しているので、応力集中による破壊が生じやすいハンダ等の機械的接続箇所を設けずに接続することができる。したがって、接続箇所における接続信頼性が高い。
【００３４】
なお、接続部２３の厚みは、実装部２１，２２の厚みと等しくてもよいが、実装部２１，２２の厚みよりも薄くすることにより、接続部２３でのフレキシブル性を確保しつつ実装部２１および実装部２２の強度（リジッド性）を高めることができる。これにより、実装部２１，２２に搭載されるイメージセンサＩＣ１２やレンズユニット１２、コネクタ１５の機械的損傷の発生や、実装部２１の変形による光学特性の劣化の発生を抑制することができる。
【００３５】
また、実装部２１は、平板部２１Ａとリジッド部２１Ｂとを備えている。平板部２１Ａは、樹脂層３１〜３３を積層して構成されており、中央に樹脂層３１〜３３を貫通して平板部２１Ａの一方主面および他方主面に開口する貫通穴２１Ｃが設けられている。貫通穴２１Ｃは、レンズユニット１２とイメージセンサＩＣ１３との間を光学的に接続する光路として機能する。
【００３６】
レンズユニット１２は、平板部２１Ａの一方主面で貫通穴２１Ｃを覆っており、レンズ１２Ａとレンズ駆動部１２Ｂとを備えている。レンズ駆動部１２Ｂは、レンズ１２Ａを保持するとともに、レンズ１２Ａの高さ方向の位置を変化させる機能を有している。レンズ１２Ａは、貫通穴２１Ｃの開口中心に光軸が一致するように配置されており、外部から入射する光を貫通穴２１Ｃに導光（集光）する。
【００３７】
リジッド部２１Ｂは、樹脂層３１〜３６を積層して構成されており、平板部２１Ａの周囲を囲むように設けられ、平板部２１Ａの他方主面側（樹脂層３３側）にキャビティ空間２１Ｄを形成している。キャビティ空間２１Ｄは、イメージセンサＩＣ１３を内部に収容する空間である。
【００３８】
また、キャビティ空間２１Ｄは、遮光性を有する材料からなる平板状のカバー部材２５で、他方主面側の開口面が覆われている。なお、カバー部材２５は、金属のように樹脂層３１〜３６よりも強度が高い部材で構成すると好適であり、実装部２１の強度を補強してキャビティ空間２１Ｄの形状保持機能を向上させることができる。
【００３９】
イメージセンサＩＣ１３は、キャビティ空間２１Ｄの内部に配置されており、平板部２１Ａの他方主面に搭載されている。イメージセンサＩＣ１３は、平板部２１Ａに対向する一方主面が受光面である。イメージセンサＩＣ１３の受光面には、複数の受光素子がマトリクス状に配列された受光領域１３Ａが設けられている。また、イメージセンサＩＣ１３の受光面には、受光領域１３Ａを囲む領域に外部接続ランド１３Ｂが設けられている。
【００４０】
イメージセンサＩＣ１３は、リジッド部２１Ｂとカバー部材２５とにより囲まれるキャビティ空間２１Ｄの内部に配置されているため、リジッド部２１Ｂとカバー部材２５とにより不要光が遮光され、受光領域１３Ａに不要光が受光されることを抑制できる。
【００４１】
配線部１６は、実装電極１６Ａとビアホール導体１６Ｂと内部導体パターン１６Ｃと表面導体パターン１６Ｄとを備えている。
【００４２】
実装電極１６Ａは、平板部２１Ａの他方主面に設けられており、ビアホール導体１６Ｂと内部導体パターン１６Ｃと表面導体パターン１６Ｄとを介して、レンズユニット１２や、回路素子１４、コネクタ１５に電気的に接続されている。この実装電極１６Ａには、イメージセンサＩＣ１３が実装されている。具体的には、イメージセンサＩＣ１３の外部接続ランド１３Ｂと実装電極１６Ａとが金属バンプや異方性導電シートなどを介して、もしくは直接的に接続されている。
【００４３】
表面導体パターン１６Ｄは、平板部２１Ａおよびリジッド部２１Ｂの一方主面に設けられており、実装電極１６Ａとビアホール導体１６Ｂと内部導体パターン１６Ｃとを介して、イメージセンサＩＣ１３や、回路素子１４、コネクタ１５に電気的に接続されている。この表面導体パターン１６Ｄには、レンズユニット１２のレンズ駆動部１２Ｂが実装されている。
【００４４】
内部導体パターン１６Ｃは、実装部２１における平板部２１Ａおよびリジッド部２１Ｂと接続部２３と実装部２２とにおいて、樹脂層３１〜３６の層間界面に設けられており、実装電極１６Ａとビアホール導体１６Ｂと表面導体パターン１６Ｄとを介して、イメージセンサＩＣ１３や、レンズユニット１２、回路素子１４、コネクタ１５に電気的に接続されている。
【００４５】
回路素子１４は、実装型部品であり、ここでは実装部２１において樹脂層３１〜３６の層内に埋設された状態で、内部導体パターン１６Ｃに接するように配置されており、実装電極１６Ａと内部導体パターン１６Ｃと表面導体パターン１６Ｄとを介して、レンズユニット１２やイメージセンサＩＣ１３、コネクタ１５に電気的に接続されている。なお、回路素子１４は、実装部２１の両主面のどちらかに表面実装されていてもよい。
【００４６】
ビアホール導体１６Ｂは、実装部２１と実装部２２とにおいて、樹脂層３１〜３６の層内を貫通するように設けられており、実装電極１６Ａと内部導体パターン１６Ｃと表面導体パターン１６Ｄとを介して、イメージセンサＩＣ１３や、レンズユニット１２、回路素子１４、コネクタ１５に電気的に接続されている。なお、ビアホール導体１６Ｂは接続部２３に設けられていてもよいが、接続部２３を避けて設けることにより、接続部２３のフレキシブル性を高めることができる。
【００４７】
本実施形態のカメラモジュール１０においては、ビアホール導体１６Ｂは、実装部２１において、平板部２１Ａ（特に樹脂層３３）を避けて、リジッド部２１Ｂに設けられている。また、回路素子１４も、実装部２１において、平板部２１Ａを避けて、リジッド部２１Ｂに設けられている。これにより、リジッド部２１Ｂにおけるリジッド性を更に高いものにしており、その上、平板部２１Ａにおいて、ビアホール導体１６Ｂや回路素子１４の影響で平坦度が低下することを防いでいる。
【００４８】
ここで、カメラモジュール１０の製造方法を参照しながら、平板部２１Ａの平坦度を確保する作用について説明する。
【００４９】
図３は、カメラモジュール１０の製造過程を示す側面断面図である。
【００５０】
図３（Ａ）は、第１の工程を示す側面断面図である。第１の工程は、単層状態で樹脂層３１〜３６を形成する工程である。
【００５１】
具体的には、第１の工程では、まず、片面金属張りもしくは両面金属張りで熱可塑性を有する複数のフレキシブルシートを用意する。各フレキシブルシートは樹脂層３１〜３６を構成するものである。このような金属張りのフレキシブルシートに用いられる金属膜としては、代表的には銅箔が用いられる。
【００５２】
これらのフレキシブルシートに対してフォトリソグラフィおよびエッチング技術を利用してパターニング処理を行うことにより、実装電極１６Ａ、内部導体パターン１６Ｃ、表面導体パターン１６Ｄ等となる導体パターンを形成する。また、各フレキシブルシートに対して孔を形成した後、ビアホール導体１６Ｂとなる導電性ペーストを孔内に充填する。このような導電性ペーストに用いられる金属としては、代表的にはスズや銀を主成分とする合金が用いられる。また、これらのフレキシブルシートに対して、キャビティ空間２１Ｄ、貫通穴２１Ｃ、貫通孔２４、回路素子１４を収容するための部品収容空間３９等となる開口を型抜き切断により形成する。この工程は、複数の樹脂多層基板１１となる領域が複数個配列されるマルチシート状態で行われる。
【００５３】
図３（Ｂ）は、第１の工程に続く第２の工程を示す断面図である。第２の工程は、樹脂多層基板１１を形成する工程である。
【００５４】
具体的には第２の工程では、まず、パターニング処理および開口の形成が行われたフレキシブルシートを、フレキシブルシートに設けられた部品収容空間３９内に回路素子１４を配置した状態で積層する。次に、積層された複数のフレキシブルシートを熱圧着する。この際、熱可塑性樹脂を用いているので、ボンディングシートやプリプレグのような接着層を用いることなく、各フレキシブルシートを一体化して樹脂多層基板１１を形成することができる。また、この熱圧着の際、前述の導電性ペーストが金属化（焼結）して、ビアホール導体１６Ｂが形成される。この工程も、複数の樹脂多層基板１１となる領域が複数個配列されるマルチシート状態で行われる。
【００５５】
図３（Ｃ）は、第２の工程に続く第３の工程を示す断面図である。第３の工程は、イメージセンサＩＣ１３を、マルチシート状態にある各樹脂多層基板１１に対して実装する工程である。
【００５６】
具体的には、第３の工程では、超音波接合や異方性導電シートを用いた加熱や加圧を伴う実装方法により、イメージセンサＩＣ１３を各樹脂多層基板１１に対して実装する。このような加熱や加圧を伴う実装方法では、イメージセンサＩＣ１３が搭載される平板部２１Ａを構成する樹脂層３１〜３３において、加熱や加圧に伴って熱硬化性樹脂が塑化して流動が生じる。この際、平板部２１Ａにビアホール導体１６Ｂが設けられているならば、ビアホール導体１６Ｂが熱可塑性樹脂よりも変形しにくいことに加え、ビアホール導体１６Ｂの周囲で熱可塑性樹脂の流動が少ないため、平板部２１Ａが不均一に変形して平坦性が損なわれることになる。しかしながら、この実施形態に係るカメラモジュール１０では、ビアホール導体１６Ｂは、平板部２１Ａの表層の熱可塑性樹脂層３３および下層の熱可塑性樹脂層３２，３１を避けてリジッド部２１Ｂに設けられているので、平板部２１Ａで熱可塑性樹脂が比較的均一に流動することになる。また、ビアホール導体１６Ｂは、リジッド部２１Ｂに設けられているので、ビアホール導体１６Ｂが熱可塑性樹脂層に及ぼす変形が平板部２１Ａにまで伝わりにくい。したがって、平板部２１Ａの平坦性をさらに確保できる。
【００５７】
図３（Ｄ）は、第３の工程に続く第４の工程を示す断面図である。第４の工程は、レンズユニット１２、コネクタ１５、およびカバー部材２５を、マルチシート状態にある各積層素体１００に対して実装する工程である。
【００５８】
具体的には、第４の工程では、はんだ等を用いた実装方法により、レンズユニット１２、コネクタ１５、およびカバー部材２５を各樹脂多層基板１１に対して実装する。
【００５９】
そして、マルチシートを各樹脂多層基板１１単位で切断することにより、カメラモジュール１０が製造される。
【００６０】
以上に説明したように、本実施形態に係るカメラモジュール１０は、第３の工程において、平板部２１Ａで熱可塑性樹脂が比較的均一に流動するので、平板部２１Ａの高い平坦性が維持される。これにより、イメージセンサＩＣ１３を傾けることなく樹脂多層基板１１に実装することができ、カメラモジュール１０の光学特性が安定したものになる。
【００６１】
なお、本実施形態のカメラモジュール１０においては、実装部２１の一方主面側にレンズユニット１２を配置し、他方主面側のキャビティ空間２１Ｄ内にイメージセンサＩＣ１３を配置しているので、レンズユニット１２とイメージセンサＩＣ１３との間隔を必要量とりながら、実装部２１の厚みをできる限り薄くすることができる。
【００６２】
次に、本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールについて説明する。
【００６３】
図４は本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュール５０の側面断面図である。
【００６４】
本実施形態は、イメージセンサＩＣの位置が、レンズユニットに近接する位置に入れ替わった点で第１の実施形態と相違している。具体的には、カメラモジュール５０は、樹脂多層基板５１とレンズユニット５２とイメージセンサＩＣ５３とを備えている。
【００６５】
樹脂多層基板５１は、第１の実施形態で光路として設けていた貫通穴を省き、キャビティ空間２１Ｄを、樹脂多層基板５１の他方主面側では無く、レンズユニット５２に近接する一方主面側に配置したものである。
【００６６】
レンズユニット５２は、実装部２１の一方主面の全面を覆い、キャビティ空間２１Ｄを閉塞する寸法とされている。
【００６７】
イメージセンサＩＣ５３は、受光領域１３Ａがレンズユニット５２に近接する一方主面側に配設され、外部接続ランド１３Ｂが受光領域１３Ａとは逆に他方主面側に配設されたものである。
【００６８】
このようなカメラモジュール５０においても、実装部２１に平板部２１Ａとリジッド部２１Ｂとを設け、ビアホール導体１６Ｂを、イメージセンサＩＣ５３を実装する平板部２１Ａの表層の熱可塑性樹脂層（ここでは樹脂層３４）、および下層の熱可塑性樹脂（ここでは樹脂層３５，３６）を避けてリジッド部２１Ｂに設けられているので、イメージセンサＩＣ５３を実装する際に加熱や加圧が伴っても、平板部２１Ａにて熱可塑性樹脂が比較的均一に流動し、平板部２１Ａの高い平坦性を維持することができる。これにより、イメージセンサＩＣ５３を傾けることなく樹脂多層基板５１に実装することができ、カメラモジュール５０の光学特性が安定したものになる。
【００６９】
次に、本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュールについて説明する。
【００７０】
図５は本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュール６０の側面断面図である。
【００７１】
本実施形態は、平板部においてレンズユニットの直下にビアホール導体を配置する点で、第１の実施形態と相違している。具体的には、カメラモジュール６０は、樹脂多層基板６１とレンズユニット１２とイメージセンサＩＣ１３とを備えている。
【００７２】
樹脂多層基板６１は、第１の実施形態でレンズユニット１２を実装するために設けていた表面導体パターン１６Ｄを省き、平板部２１Ａのレンズユニット１２が搭載される熱可塑性樹脂層（ここでは樹脂層３１）において、レンズユニット１２の直下となる位置に、ビアホール導体６６を設けている。
【００７３】
このようなカメラモジュール６０においても、実装部２１に平板部２１Ａとリジッド部２１Ｂとを設け、ビアホール導体１６Ｂ，６６を、イメージセンサＩＣ１３を実装する平板部２１Ａの表層の熱可塑性樹脂層（ここでは樹脂層３３）を少なくとも避けて設けるので、イメージセンサＩＣ１３を実装する際に加熱や加圧が伴っても、平板部２１Ａにて樹脂層３３での熱可塑性樹脂の流動が比較的均一に起こり、平板部２１Ａの高い平坦性を維持することができる。
【００７４】
なお、平板部２１Ａに設けるビアホール導体６６の位置は、イメージセンサＩＣ１３を実装する平板部２１Ａの表層の熱可塑性樹脂層（ここでは樹脂層３３）から離れる方が望ましく、これにより、平板部２１Ａにて下層の樹脂層での熱可塑性樹脂の流動を比較的均一にすることができる。
【符号の説明】
【００７５】
１０，５０，６０…カメラモジュール
１１，５１，６１…樹脂多層基板
１２，５２…レンズユニット
１２Ａ…レンズ
１２Ｂ…レンズ駆動部
１３，５３…イメージセンサＩＣ
１３Ａ…受光領域
１３Ｂ…外部接続ランド
１４…回路素子
１５…コネクタ
１６…配線部
１６Ａ…実装電極
１６Ｂ，６６…ビアホール導体
１６Ｃ…内部導体パターン
１６Ｄ…表面導体パターン
２１，２２…実装部
２１Ａ…平板部
２１Ｂ…リジッド部
２１Ｃ…貫通穴
２１Ｄ…キャビティ空間
２３…接続部
２４…貫通孔
２５…カバー部材
３１，３２，３３，３４，３５，３６…熱可塑性樹脂層
【要約】
イメージセンサＩＣ（１３）と、イメージセンサＩＣ（１３）の受光面に対して垂直な方向に熱可塑性樹脂層（３１〜３６）を積層して構成されている樹脂多層基板（１１）と、熱可塑性樹脂層（３３）に積層されておりイメージセンサＩＣ（１３）を実装する実装電極（１６Ａ）と、実装電極（１６Ａ）に対して電気的に接続されているビアホール導体（１６Ｂ）と、を備えるカメラモジュール（１０）であって、樹脂多層基板（１１）は、実装電極（１６Ａ）が表面に設けられている平板部（２１Ａ）と、平板部（２１Ａ）よりも多くの熱可塑性樹脂層を積層して構成されているリジッド部（２１Ｂ）と、を備えており、ビアホール導体（１６Ｂ）は、平板部（２１Ａ）にて実装電極（１６Ａ）が積層されている熱可塑性樹脂層（３３）を避けて設けられている。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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