(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面を備える基板であって前後方向に間隔をおいて前記下面に配置された複数の接続部を備える基板と、それぞれが一対の接触子を備える複数の接触子群とを含み、
各接触子は、前記接続部に支持された一端部と自由端である他端部とを有する左右方向へ伸びる針主体部を備え、
各接触子群の一方の接触子の針主体部は前記接続部から左右方向における一方の側に伸びており、各接触子群の他方の接触子の針主体部は前記接続部から左右方向における他方側へ伸びている電気的接続装置の接触子の使用方法であって、前記一対の接触子の一方が使用状態にあるとき、前記一対の接触子の他方が非使用状態にあることを特徴とする、電気的接続装置の接触子の使用方法。
【請求項２】
各接触子はさらに前記他端部から下方に向けられた針先部を備え、前記各接触子は折断可能である、請求項１に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
【請求項３】
前記針先部はその下端に針先を備え、前記一方の接触子の前記針先は、前記他方の接触子の前記針先より下方に位置する、請求項２に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
【請求項４】
前記一方の接触子と前記他方の接触子とは一体に形成される、請求項１に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
【請求項５】
前記一方の接触子の針主体部と前記他方の接触子の針主体部とは共通の接続部に支持されている、請求項１に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
【請求項６】
前記一方の接触子の針主体部は前記他方の接触子の針主体部より長い、請求項１に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
【請求項７】
各接触子は可撓性を有する導電性材料からなる、請求項１に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
【請求項８】
各接触子は、各接触子の上方に位置されかつ前記基板の下面に配置されたストッパーを含み、各ストッパーは各接触子の上面に整合する下面を有する、請求項１に記載の電気的接続装置の接触子の使用方法。
【請求項９】
両端部を有する針主体部と、前記両端部の各々から上下方向における下方に伸びる針先部とを備える接触子の使用方法であって、前記両端部の一方の前記針先部が使用状態にあるとき、前記両端部の他方の前記針先部が非使用状態にある、電気的接続装置に使用される接触子の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子などの電子デバイスの電気的試験を行うための電気的接続装置に用いる接触子の使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気的接続装置は多数の接触子を備え、その先端（針先）を電子デバイスの電極に接触させ、その電子デバイスに通電することによって、電子デバイスからの電気的信号を受け取り、電気的接続装置に接続されたテスタに送って電気的特性試験を行う。
【０００３】
通常、多数の接触子が、試験対象となる電子デバイスの電極の配列に対応して１又は２列以上の構成で電気的接続装置に配置される。
【０００４】
かかる接触子の列において、一つの接触子が破損、磨耗などにより使用不能又は使用に不適となった場合、その列の他の接触子が十分使用可能であっても、その列を使って電子デバイスの試験を行うことができない。使用不能な接触子が多数ある場合には、電気的接続装置自体を交換することも考えられるが、少数である場合には、それらの接触子を交換するのが経済的である。
【０００５】
かかる使用不能な接触子を交換する方法として、特許文献１〜３に記載される方法がある。
【０００６】
特許文献１に記載の交換方法は、使用不能となったプローブを切除した後、交換用のプローブを配線基板の電気配線上に設定した固着領域に新たに取り付けることによって行われる。
【０００７】
しかし、この交換方法では、プローブ間のピッチが狭小であればあるほど交換作業は困難である。
【０００８】
特許文献２に記載の交換方法は、複数のプローブごとにブロック（プローブカードサブ基板）を形成し、使用不能となったプローブが属するブロックを交換することによって行われる。
【０００９】
しかし、この交換方法では、新たに交換したブロックと他のブロックとの間の位置合わせ作業が必要であることから、手間がかかり、簡便ではない。また、交換作業のためにプローブカード組み込み装置から取り外したプローブカードを再度取り付ける作業に伴う位置合わせ作業にも手間がかかるという問題もある。
【００１０】
特許文献３に記載の交換方法は、予備の針を予め作製したプローブカードにおいて、導通不良の針をその予備の針に切り替えることによって行われる。
【００１１】
しかし、この交換方法は、予備の電極を設けた試験対象である集積回路チップに適用することを想定しており、予備の電極を持たない通常の集積回路チップには不適である。
【００１２】
また、接触子とその予備接触子とを備える電気的接続装置の従来例として、特許文献４に記載されるプローブカードがあり、プローブが使用不能になった場合、その予備プローブを使用することができる。特許文献４に記載のプローブカードは、プローブとそのプローブに並置した予備プローブとを備える。
【００１３】
しかし、このプローブカードの予備プローブは使用不能となったプローブに並置され、同じプローブ列に配置されているため、プローブとその予備プローブとのピッチが狭い場合、使用不能となったプローブの予備プローブを代替的に使用することが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００７−１０７９３７号公報
【特許文献２】特開平６−３４９９０４号公報
【特許文献３】特開平７−２４５３３０号公報
【特許文献４】特開平６−２９４８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の目的は、電気的接続装置の一方の接触子が折曲又は折損されることによって使用不能になった場合に、その使用不能になった接触子に対応する他方の接触子を使用することによって、使用不能な接触子の発生による電気的接続装置の交換サイクルを長くすることができる電気的接続装置の接触子の使用方法を提供する。
【００１６】
また、本発明の別の目的は、電気的接続装置の一方の接触子が折曲又は折損することによって使用不能になった場合に、その使用不能になった接触子に対応する他方の接触子を使用することによって、使用不能な接触子の発生による接触子の交換サイクルを長くすることができる接触子の使用方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明に係る電気的接続装置は、下面を備える基板であって前後方向に間隔をおいて前記下面に配置された複数の接続部を備える基板と、それぞれが一対の接触子を備える複数の接触子群とを含み、各接触子は、前記接続部に支持された一端部と自由端である他端部とを有する左右方向へ伸びる針主体部を備える。
【００１８】
各接触子群の一方の接触子の針主体部は前記接続部から左右方向における一方の側に伸びており、各接触子群の他方の接触子の針主体部は前記接続部から左右方向における他方側へ伸びている。
【００１９】
各接触子はさらに前記他端部から下方に向けられた針先部を備えることができる。また、前記針先部はその下端に針先を備え、前記一方の接触子の前記針先は、前記他方の接触子の前記針先より下方に位置することができる。
【００２０】
前記一方の接触子と前記他方の接触子とは一体に形成されてもよい。前記一方の接触子の針主体部と前記他方の接触子の針主体部とは共通の接続部に支持されていてもよい。前記一方の接触子の針主体部は前記他方の接触子の針主体部より長くすることができる。各接触子は可撓性を有する導電性材料から作製することができる。各接触子の上方に位置されかつ前記基板の下面に配置された複数のストッパーを含み、各ストッパーは各接触子の上面に整合する下面を有することができる。
【００２１】
本発明に係る電気的接続装置に使用される接触子は、両端部を有する針主体部と、前記両端部の各々から上下方向における下方に伸びる針先部とを備える。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る電気的接続装置は、それぞれが一対の接触子を備える複数対の接触子群を含むので、一方の接触子が使用不能になった場合、他方の接触子を使用することができ、これにより、使用不能な接触子の発生による電気的接続装置の交換サイクルを長くすることができる。
【００２３】
また、本発明に係る電気的接続装置に使用される接触子は、針主体部の両端部の各々から上下方向における下方に伸びる針先部とを備えるので、一方の針先部の針先が折曲又は折損することによって使用不能になった場合に、他方の針先部の針先を使用でき、これにより、使用不能な針先の発生による接触子の交換サイクルを長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】１（Ａ）は本発明に係る電気的接続装置の第１の実施例を試験対象である電子デバイスの電極と共に示す概略断面図であり、１（Ｂ）は１（Ａ）の第１及び第２の接触子を上方から見た図であり、１（Ｃ）は１（Ａ）の電子デバイスを垂直上昇させることによって、針先を電極に接触させた状態を示し、
【図２】複数の第１の接触子が電子デバイスの複数の電極に一対一で接触した状態を、その一部の拡大した図と共に示す図であり、
【図３】３（Ａ）は第１の接触子を使用する状態から第２の接触子を使用する状態への変更を説明する概念図であり、３（Ｂ）は第１の接触子を使用する状態から第２の接触子を使用する状態への変更を説明する概念図であり、３（Ｃ）は第１の接触子を使用する状態から第２の接触子を使用する状態への変更を説明する概念図であり、
【図４】４（Ａ）は本発明に係る電気的接続装置の第２の実施例が試験対象である電子デバイスの電極と共に示される概略断面図であり、４（Ｂ）は４（Ａ）の電子デバイスを垂直上昇させることによって、針先を電極に接触させた状態を示し、
【図５】５（Ａ）は本発明に係る電気的接続装置の第３の実施例が試験対象である電子デバイスの電極と共に示される概略断面図であり、５（Ｂ）は５（Ａ）の電子デバイスを垂直上昇させることによって、針先を電極に接触させた状態を示し、
【図６】（６）（Ａ）本発明に係る電気的接続装置の第４の実施例を試験対象である電子デバイスの電極と共に示す概略断面図であり、（６）Ｂは第２の接触子を電子デバイスの電極に接触させた状態の電気的接続装置の概略断面図であり、
【図７】７（Ａ）は本発明に係る電気的接続装置の第５の実施例の概略断面図であり、７（Ｂ）は各第１の接触子を電子デバイスの電極に接触させた状態の電気的接続装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。
「用語の説明」
本発明において、前後方向とは図１Ｂにおける接触子の長手軸線方向に直角に交差しかつ紙面に平行な方向をいい、左右方向とは接触子の長手軸線方向をいい、上下方向とは紙背方向をいう。しかし、それらの方向は、被試験体である電子デバイスを、電気的接続装置を取り付ける試験装置に配置する際の当該デバイスの姿勢により異なる。
【実施例１】
【００２６】
図１〜図３を参照して本発明に係る電気的接続装置の実施例１について説明する。
【００２７】
図１Ａを参照するに、電気的接続装置が被試験体である電子デバイスの電極と共に概略断面図によって示される。
【００２８】
本実施例に係る電気的接続装置１０は、前後方向に間隔をおいた複数の台座（接続部）１２（図１Ａでは１つのみ示す）を下面１４に備える円板状の基板１６と、それぞれが一対の第１の接触子１８及び第２の接触子１９を備える複数の接触子群（図２）とを含む。
【００２９】
第１の接触子１８と第２の接触子１９とは同一形状及び同一長を有し、タングステン、ニッケル等の可撓性を有する導電性金属材料からなる。
【００３０】
第１の接触子１８は台座１２に支持された後端部（一端部）２０と自由端である先端部（他端部）２２とを有する針主体部２４を備える。針主体部２４は台座１２から左方向へ基板１６と略平行に伸びる。
【００３１】
第２の接触子１９は、台座１２に支持された後端部（一端部）２１と自由端である先端部（他端部）２３とを有する針主体部２５を備える。針主体部２５は台座１２から右方向へ基板１６と略平行に伸びる。
【００３２】
したがって、図示のように、第１の接触子１８は台座１２から左方向の側に位置する状態に片持ち梁状に後端部２０において支持される。また、第２の接触子１９は台座１２から右方向の側に位置する状態に片持ち梁状に後端部２１において支持される。
【００３３】
針主体部２４の先端部２２は、その先端に針先２６を有する針先部２８を備える。針主体部２５は、その先端に針先２７を有する針先部２９を備える。針主体部２４の後端は針主体部２５の後端に接続される。
【００３４】
針先２６の垂直下方には電子デバイス３０の電極パッド３２がある。電子デバイス３０の通電試験時、電子デバイス３０は垂直に上昇し、電極パッド３２は針先２６に接触する。このとき、針先２６を通して電気的接続装置１０に入力される電気信号は電気的接続装置１０に接続されたテスター（図示せず）に供給され、電気的特性試験が行われる。針先２６と針先２７とは同一形状である。
【００３５】
基板１６はＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）（図示せず）を備え、接触子１８、１９は対応する共通の台座１２内の配線を通してＦＰＣに接続される。台座１２は、例えば、絶縁材料から作製され、接触子１８、１９の両方に接触するように配置される。なお、台座１２を金属材料から作製すれば、接触子１８，１９と一体に作製することもできる。また、台座１２は本発明でいう接続部として作用する。
【００３６】
図１Ｂは図１Ａの基板１６を取り除いた状態で台座１２に接続した第１及び第２の接触子１８、１９を上方から見た図である。
【００３７】
図１Ｃは、電子デバイス３０を移動装置（図示せず）によって垂直上昇させることによって、針先２６を電極パッド３２に接触させた状態を示す。この図に示すように、第１の接触子１８は上方に反った状態（オーバードライブ状態）になり、針先２６が電極パッド３２の表面上の酸化被膜を削り取ることによって、針先２６と電極パッド３２との間に電気的接触を確立する。一方、第２の接触子１９は電子デバイス３０に接触しない高さＨ２に維持される。
【００３８】
図２は複数の第１の接触子１８が電子デバイス３０の複数の電極パッド３２に一対一で接触した状態を、その一部の拡大した図と共に示す。この図では、すべての第１の接触子１８は使用可能状態にある。
【００３９】
図３Ａ〜Ｃは、第１の接触子１８を使用する状態から第２の接触子１９を使用する状態への変更（接触子の交換作業）を説明する概念図である。
【００４０】
図３Ａに示すように、電子デバイス３０は前後方向に間隔をおいて配置される１列の電極パッド３２を備え、各接触子１８は対応する電極パッド３２に接触する。
【００４１】
１つの接触子１８がそのほぼ中央で折れると（図３Ａの「Ｘ」で示される状態）、電子デバイス３０を降下させ、各接触子１８を対応する電極パッド３２から非接触にする。その後、たとえば、ピンセットのような工具により、他のすべての接触子１８をそれらの後端部２０に近い箇所で曲げて折断する（図３Ｂ）。次に、電子デバイス３０を移動装置（図示せず）によって右方向に移動して、第２の接触子１９の針先２７の垂直下方に電極パッド３２を位置付け、電子デバイス３０を再び、垂直上昇させて針先２６にパッド電極３２を接触させる（図３Ｃ）。これらの一連の動作によって、１つの接触子１８が折損しても、第２の接触子１９を代用することで容易に接触子の交換修復作業を行うことができる。
【００４２】
図３Ｂに示すように、他のすべての接触子１８の針先部２８は除去されるので、針先２６が周辺の電極パッド３２に誤って接触することを防止することができる。
【実施例２】
【００４３】
図４を参照して本発明に係る電気的接続装置の実施例２について説明する。
【００４４】
図４Ａは電気的接続装置が試験対象である電子デバイスの電極と共に示される概略断面図である。
【００４５】
本実施例に係る電気的接続装置４０は、前後方向に間隔をおいた複数の台座（接続部）４２（図４Ａでは１つのみ示す）を下面４４に備える円板状の基板４６と、それぞれが一対の第１の接触子４８及び第２の接触子４９を備える複数の接触子群（図２の第一の接触子１８及び第２の接触子１９の接触子群と同等物）とを含む。
【００４６】
第１の接触子４８と第２の接触子４９とは同一形状及び同一長を有し、タングステン、ニッケル等の可撓性を有する導電性金属材料からなる。
【００４７】
第１の接触子４８は台座４２に支持された後端部（一端部）５０と自由端である先端部（他端部）５２とを有する針主体部５４を備える。針主体部５４は台座４２から左方向へ基板４６と略平行に伸びる。
【００４８】
第２の接触子４９は、台座４２に支持された後端部（一端部）５１と自由端である先端部（他端部）５３とを有する針主体部５５を備える。針主体部５５は台座４２から右方向へ基板４６と略平行に伸びる。
【００４９】
本実施例では、第１の接触子４８と第２の接触子４９とは一体に形成され、台座４２は、第１の接触子４８及び第２の接触子４９のほぼ中央部に配置される。したがって、第１の接触子４８の針主体部５４の長さと第２の接触子４９の針主体部５５の長さとは等しい。
【００５０】
したがって、図示のように、第１の接触子４８は台座４２から左方向の側に位置する状態に片持ち梁状に後端部５０において支持される。また、第２の接触子４９は台座４２から右方向の側に位置する状態に片持ち梁状に後端部５１において支持される。
【００５１】
針主体部５４の先端部５２は、その先端に針先５６を有する針先部５８を備える。針主体部５５は、その先端に針先５７を有する針先部５９を備える。針主体部５４の後端は針主体部５５の後端に一体に接続されている。
【００５２】
針先５６の垂直下方には電子デバイス６０の電極パッド６２がある。電子デバイス６０の通電試験時、電子デバイス６０は垂直に上昇し、電極パッド６２は針先５６に接触する。このとき、針先５６を通して電気的接続装置４０に入力される電気信号は電気的接続装置４０に接続されたテスター（図示せず）に供給され、電気的特性試験が行われる。針先５６と針先５７とは同一形状を有する。
【００５３】
基板４６はＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）（図示せず）を備え、接触子４８、４９は対応する共通の台座４２内の配線を通してＦＰＣに接続される。台座４２は、例えば、絶縁材料から作製され、接触子４８、４９の両方に接触するように配置される。なお、台座４２を金属材料から作製すれば、接触子４８、４９と台座４２とを一体に作製することもできる。また、台座４２は本発明でいう接続部として作用する。
【００５４】
本実施例に使用される電子デバイス６０はバンプ電極６２を有し、バンプ電極６２は電子デバイス３０の電極パッド３２の高さＨ１（図１Ａ）より大きい高さＨ３（図４Ａ）を有する。
【００５５】
図４Ｂは、図４Ａの電子デバイス６０を移動装置（図示せず）によって垂直上昇させることによって、針先５６をバンプ電極６２に接触させた状態を示す。図４Ｂに示すように、第１の接触子４８が上方に反った状態（オーバードライブ状態）になり、針先５６がバンプ電極６２の表面上の酸化被膜を削り取ることによって、針先５６とバンプ電極６２との間に電気的接触を確立する。一方、第２の接触子４９は電子デバイス６０に接触しない高さＨ４に維持される。
【００５６】
また、電気的接続装置４０においても、図３Ａ〜Ｃにおいて説明したように、第１の接触子４８を使用する状態から第２の接触子４９を使用する状態への変更（接触子の交換作業）が行われる。
【実施例３】
【００５７】
図５を参照して本発明に係る電気的接続装置の実施例３について説明する。
【００５８】
図５Ａは電気的接続装置が試験対象である電子デバイスの電極と共に示される概略断面図である。
【００５９】
本実施例に係る電気的接続装置７０は、前後方向に間隔をおいた複数の台座（接続部）７２（図４Ａでは１つのみ示す）を下面７４に備える円板状の基板７６と、それぞれが一対の第１の接触子７８及び第２の接触子７９を備える複数の接触子群（図２の第１の接触子１８及び第２の接触子１９の接触子群と同等物）とを含む。
【００６０】
第１の接触子７８と第２の接触子７９とはタングステン、ニッケル等の可撓性を有する導電性金属材料からなる。
【００６１】
第１の接触子７８は台座７２に支持された後端部（一端部）８０と自由端である先端部（他端部）８２とを有する針主体部８４を備える。針主体部８４は台座７２から左方向へ基板７６と略平行に伸びる。
【００６２】
第２の接触子７９は、台座７２に支持された後端部（一端部）８１と自由端である先端部（他端部）８３とを有する針主体部８５を備える。針主体部８５は台座７２から右方向へ基板７６と略平行に伸びる。
【００６３】
台座７２は、第１の接触子７８及び第２の接触子７９の中央部から先端部８３寄りに配置される。したがって、第１の接触子７８の針主体部８４の長さは第２の接触子７９の針主体部８５の長さより大きい。
【００６４】
したがって、図示のように、第１の接触子７８は台座７２から左方向の側に位置する状態に片持ち梁状に後端部８０において支持される。また、第２の接触子７９は台座７２から右方向の側に位置する状態に片持ち梁状に後端部８１において支持される。
【００６５】
針主体部８４の先端部８２は、その先端に針先８６を有する針先部８８を備える。針主体部８５は、その先端に針先８７を有する針先部８９を備える。針主体部８４の後端は針主体部８５の後端に一体に接続されている。
【００６６】
針先８６の垂直下方には電子デバイス９０の電極パッド９２がある。電子デバイス９０の通電試験時、電子デバイス９０は移動装置（図示せず）によって垂直に上昇し、電極パッド９２は針先８６に接触する。このとき、針先８６を通して電気的接続装置７０に入力される電気信号は電気的接続装置７０に接続されたテスター（図示せず）に供給され、電気的特性試験が行われる。針先８６と針先８７とは同一形状を有する。
【００６７】
基板７６はＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）（図示せず）を備え、接触子７８、７９は対応する共通の台座７２内の配線を通してＦＰＣに接続される。台座７２は、例えば、絶縁材料から作製され、接触子７８、７９の両方に接触するように配置される。なお、台座７２を金属材料から作製すれば、接触子７８、７９と台座７２と一体に作製することもできる。また、台座７２は本発明でいう接続部として作用する。
【００６８】
本実施例に使用される電子デバイス９０はバンプ電極９２を有し、バンプ電極９２は電子デバイス３０の電極パッド３２の高さＨ１（図１Ａ）より大きい高さＨ５（図５Ａ）を有する。
【００６９】
図５Ｂは、図５Ａの電子デバイス９０を移動装置（図示せず）によって垂直上昇させることによって、針先８６をバンプ電極９２に接触させた状態を示す。図５Ｂに示すように、第１の接触子７８が上方に反った状態（オーバードライブ状態）になり、針先８６がバンプ電極９２の表面上の酸化被膜を削り取ることによって、針先８６とバンプ電極９２との間に電気的接触を確立する。一方、第２の接触子７９は電子デバイス９０に接触しない高さＨ６に維持される。
【００７０】
また、電気的接続装置７０においても、図３Ａ〜Ｃにおいて説明したように、第１の接触子７８を使用する状態から第２の接触子７９を使用する状態への変更（接触子の交換作業）が行われる。
【実施例４】
【００７１】
図６を参照して本発明に係る電気的接続装置の実施例４について説明する。
【００７２】
図６Ａは電気的接続装置が試験対象である電子デバイスの電極と共に示される概略断面図である。
【００７３】
本実施例に係る電気的接続装置１００は、前後方向に間隔をおいた複数の台座（接続部）１０２（図６Ａでは１つのみ示す）を下面１０４に備える円板状の基板１０６と、それぞれが一対の第１の接触子１０８及び第２の接触子１０９を備える複数の接触子群（図２の第１の接触子１８及び第２の接触子１９の接触子群と同等物）とを含む。
【００７４】
第１の接触子１０８と第２の接触子１０９とはタングステン、ニッケル等の可撓性を有する導電性金属材料からなる。
【００７５】
第１の接触子１０８は台座１０２に支持された後端部（一端部）１１０と自由端である先端部（他端部）１１２とを有する針主体部１１４を備える。針主体部１１４は台座１０２から左方向へ基板１０６と略平行に伸びる。
【００７６】
第２の接触子１０９は、台座１０２に支持された後端部（一端部）１１１と自由端である先端部（他端部）１１３とを有する針主体部１１５を備える。針主体部１１５は台座１０２から右方向へ基板１０６と略平行に伸びる。
【００７７】
台座１０２は、第１の接触子１０８及び第２の接触子１０９の中央部から先端部１１３寄りに配置される。したがって、第１の接触子１０８の針主体部１１４の長さは第２の接触子１０９の針主体部１１５の長さより大きい。
【００７８】
したがって、図示のように、第１の接触子１０８は台座１０２から左方向の側に位置する状態に片持ち梁状に後端部１１０において支持される。また、第２の接触子１０９は台座１０２から右方向の側に位置する状態に片持ち梁状に後端部１１１において支持される。
【００７９】
針主体部１１４の先端部１１２は、その先端に針先１１６を有する針先部１１８を備える。針主体部１１５は、その先端に針先１１７を有する針先部１１９を備える。針主体部１１４の後端は針主体部１１５の後端に一体に接続されている。
【００８０】
針先１１６の垂直下方には電子デバイス１２０の電極パッド１２２がある。電子デバイス１２０の通電試験時、電子デバイス１２０は移動装置（図示せず）によって垂直に上昇し、電極パッド１２２は針先１１６に接触する。このとき、針先１１６を通して電気的接続装置１００に入力される電気信号は電気的接続装置１００に接続されたテスター（図示せず）に供給され、電気的特性試験が行われる。針先１１６と針先１１７とは同一形状を有する。
【００８１】
基板１０６はＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）（図示せず）を備え、接触子１０８、１０９は対応する共通の台座１０２内の配線を通してＦＰＣに接続される。台座１０２は、例えば、絶縁材料から作製され、接触子１０８、１０９の両方に接触するように配置される。なお、台座１０２を金属材料から作製すれば、接触子１０８、１０９と台座１０２と一体に作製することもできる。また、台座１０２は本発明でいう接続部として作用する。
【００８２】
本実施例に使用される電子デバイス１２０はバンプ電極１２２を有し、バンプ電極１２２は電子デバイス３０の電極パッド３２の高さＨ１（図１Ａ）より小さい高さＨ７（図６Ａ）を有する。
【００８３】
図示されていないが、図６Ａの電子デバイス１２０を移動装置（図示せず）によってわずかに垂直上昇させることによって、第１の接触子１０８が上方に反った状態（オーバードライブ状態）になり、針先１１６がバンプ電極１２２の表面上の酸化被膜を削り取ることによって、針先１１６とバンプ電極１２２との間に電気的接触を確立する。一方、第２の接触子１０９は電子デバイス１２０に接触しない高さに維持される。
【００８４】
針主体部１１４は台座１０２の第２の接触子１０９側の端部付近でやや上方に曲げられ、第２の接触子１０９は第１の接触子１０８より高い位置に支持される。これによって、電極パッド１２２が極めて薄い又は電子デバイス１２０と同一平面に配置されるような場合でも第２の接触子１０９の針先１１７は電子デバイス１２０に接触しない高さに維持される。
【００８５】
図６Ｂは、接触子の交換作業において第１の接触子１０８を除去した後、その第１の接触子１０８に対応する第２の接触子１０９を電子デバイス１２０の電極パッド１２２に接触させた状態の電気的接続装置１００の概略断面図を示す。
【００８６】
また、電気的接続装置１００においても、図３Ａ〜Ｃにおいて説明したように、第１の接触子１０８を使用する状態から第２の接触子１０９を使用する状態への変更（接触子の交換作業）が行われる。
【実施例５】
【００８７】
図７を参照して本発明に係る電気的接続装置の実施例５について説明する。
【００８８】
図７Ａは電気的接続装置の概略断面図である。
【００８９】
本実施例に係る電気的接続装置１３０は、前後方向に間隔をおいた複数の台座（接続部）１３２（図７Ａでは１つのみ示す）を下面１３４に備える円板状の基板１３６と、それぞれが一対の第１の接触子１３８及び第２の接触子１３９を備える複数の接触子群（図２の第１の接触子１８及び第２の接触子１９の接触子群と同等物）とを含む。
【００９０】
第１の接触子１３８と第２の接触子１３９とはタングステン、ニッケル等の可撓性を有する導電性金属材料からなる。
【００９１】
第１の接触子１３８は台座１３２に支持された後端部（一端部）１４０と自由端である先端部（他端部）１４２とを有する針主体部１４４を備える。針主体部１４４は台座１３２から左方向へ基板１３６と略平行に伸びる。
【００９２】
第２の接触子１３９は、台座１３２に支持された後端部（一端部）１４１と自由端である先端部（他端部）１４３とを有する針主体部１４５を備える。針主体部１４５は台座１３２から右方向へ基板１３６と略平行に伸びる。
【００９３】
台座１３２は、第１の接触子１３８及び第２の接触子１３９のほぼ中央部に配置される。したがって、針主体部１４４の長さと針主体部１４５の長さとは等しい。
【００９４】
したがって、図示のように、第１の接触子１３８は台座１３２から左方向の側に位置する状態に片持ち梁状に後端部１４０において支持される。また、第２の接触子１３９は台座１３２から右方向の側に位置する状態に片持ち梁状に後端部１４１において支持される。
【００９５】
針主体部１４４の先端部１４２は、その先端に針先１４６を有する針先部１４８を備える。針主体部１４５は、その先端に針先１４７を有する針先部１４９を備える。針主体部１４４の後端は針主体部１４５の後端に一体に接続されている。
【００９６】
図示されていないが、針先１４６の垂直下方には電子デバイスの電極パッドがある。電子デバイスの通電試験時、電子デバイスは移動装置（図示せず）によって垂直に上昇し、第１の接触子１３８が上方に反った状態（オーバードライブ状態）で電極パッドは針先１４６に接触する。このとき、針先１４６が電子デバイスの電極の表面上の酸化被膜を削り取ることによって、針先１４６と電極との間に電気的接触を確立する。一方、第２の接触子１３９は電子デバイスに接触しない高さに維持される。
【００９７】
針先１４６と電極との間に電気的接触を確立すると、針先１４６を通して電気的接続装置１３０に入力される電気信号は電気的接続装置１３０に接続されたテスター（図示せず）に供給され、電気的特性試験が行われる。針先１４６と針先１４７とは同一形状を有する。
【００９８】
基板１３６はＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）（図示せず）を備え、接触子１３８、１３９は対応する共通の台座１３２内の配線を通してＦＰＣに接続される。台座１３２は、例えば、絶縁材料から作製され、接触子１３８、１３９の両方に接触するように配置される。なお、台座１３２を金属材料から作製すれば、接触子１３８、１３９と台座１３２と一体に作製することもできる。また、台座１３２は本発明でいう接続部として作用する。
【００９９】
また、基板１３６は、第１及び第２の接触子１３８、１３９のそれぞれの上面形状に整合する形状を有するストッパー１５０を下面１３４に備える。ストッパー１５０は電気的絶縁材料から作製される。
【０１００】
電子デバイスの試験時、電子デバイスの電極に接触する針先１４６が接触子１３８を押し上げるが、ストッパー１５０は上方に反った状態（オーバードライブ状態）の接触子１３８が基板１３６の下面１３４に接触することを防止する（図７Ｂ）。
【０１０１】
なお、図示していないが、本実施例に使用される電子デバイスの電極は上記実施例１〜４に使用されるいずれの電極をも使用できる。
【０１０２】
また、電気的接続装置１３０においても、図３Ａ〜Ｃにおいて説明したように、第１の接触子１３８を使用する状態から第２の接触子１３９を使用する状態への変更（接触子の交換作業）が行われる。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
上記実施例において、第１及び第２の接触子は、共通の接続部（台座）によって互いに電気的に接続されているが、第１及び第２の接触子は、それぞれ、電気的に接続された２つの接続部の一方及び他方に支持されていてもよい。
【０１０４】
上記実施例において、ニードルタイプの接触子を使用したが、本発明は、国際公開公報ＷＯ２００４／１０２２０７号に記載されているような板状の接触子及びこれを用いる電気的接続装置にも適用することができる。
【０１０５】
上記実施例において、基板は、配線基板であってもよいし、国際公開公報ＷＯ２００４／１０２２０７号に記載されているように、配線基板の下側に配置されるプローブ基板であってもよい。
【０１０６】
上記実施例において、第１の接触子及び第２の接触子は、各後端部において互いに接続されたが、間接的に、たとえば台座を介して電気的に接続されていれば、第１の接触子及び第２の接触子を互いに直接的に接続する必要はない。
【０１０７】
また、第１の接触子及び第２の接触子を各後端部において直線状に接続したが、一方を他方に重ねて接続することもできる。
【０１０８】
上記実施例において、台座は直方体形状を有するが、台座と基板又は第１の接触子及び第２の接触子の接触面において傾斜又は段差を設け、第１の接触子及び第２の接触子の各針先の電子デバイスからの高さを互いに異なるようにすることができる。
【０１０９】
これにより、たとえば、第２の接触子の針先を第１の接触子の針先より高い位置に設定すれば、第１の接触子の使用時、使用していない第２の接触子の針先が他の電極パッド等又は電子デバイスに接触することがなく、電気的接続装置の誤動作を防止できる。
【０１１０】
特に、接触子をオーバードライブ状態で使用する必要性から、電極パッドの高さ（厚み）が小さい場合には、第２の接触子の針先を第１の接触子の針先より高い位置に設定することが特に望ましい。
【０１１１】
上記実施例において、第２の接触子も、使用時には、第１の接触子と同様に、電極パッドに上方に反った状態（オーバードライブ状態）で接触し、針先がパッド電極の表面に塗布された酸化被膜を削り取ることによって、針先とパッド電極との間に電気的接触を確立する。
【０１１２】
上記実施例において、第２の接触子を使用する際には、第１の接触子の針先が周辺の電極パッドに誤って接触することを防止するために、少なくとも第１の接触子の針先部を除去するように第１の接触子を折断すればよい。
【０１１３】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【符号の説明】
【０１１４】
１０、４０、７０、１００、１３０  電気的接続装置
１２、４２、７２、１０２、１３２  台座（接続部）
１４、４４、７４、１０４、１３４  下面
１６、４６、７６、１０６、１３６  基板
１８、４８、７８、１０８、１３８  第１の接触子（一方の接触子）
１９、４９、７９、１０９、１３９  第２の接触子（他方の接触子）
２０、５０、８０、１１０、１４０  第１の接触子の後端部（一端部）
２１、５１、８１、１１１、１４１  第２の接触子の後端部（一端部）
２２、５２、８２、１１２、１４２  第１の接触子の先端部（他端部）
２３、５３、８３、１１３、１４３  先端部（他端部）
２４、５４、８４、１１４、１４４  第１の接触子の針主体部
２５、５５、８５、１１５、１４５  第２の接触子の針主体部
２６、５６、８６、１１６、１４６  第１の接触子の針先
２７、５７、８７、１１７、１４７  第２の接触子の針先
２８、５８、８８、１１８、１４８  第１の接触子の針先部
２９、５９、８９、１１９、１４９  第２の接触子の針先部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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