(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塑性体に固定される電子及び/又は光学平面部材を備える電子及び/又は光学素子包装体であって、前記電子及び/又は光学平面部材は、前記塑性体の構成要素が及んで前記塑性体内に埋設される前記電子及び/又は光学平面部材の機械的な固定及び支持を補助する複数の開口部を有し、前記複数の開口部はセキュリティ及び/又は偽造防止情報を規定し、さらに前記塑性体は均質体からなることを特徴とする電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項２】
前記電子及び/又は光学平面部材は箔部材であることを特徴とする請求項１に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項３】
前記電子及び/又は光学平面部材は金属部材からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項４】
前記電子及び/又は光学平面部材は塑性部材からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項５】
前記電子及び/又は光学平面部材は回折構造又はホログラフィック構造を含むことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項６】
前記回折構造又は前記ホログラフィック構造は前記電子及び/又は光学平面部材の両側に設けられることを特徴とする請求項５に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項７】
前記電子及び/又は光学平面部材は少なくとも前記電子及び/又は光学素子包装体を通過する光路の一部を規定することを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項８】
前記電子及び/又は光学平面部材は回折光学変化画像素子を含むことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項９】
前記電子及び/又は光学平面部材はその面に印刷されたデータを有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項１０】
前記データは光学可変インクを用いて印刷されることを特徴とする請求項９に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項１１】
前記電子及び/又は光学平面部材は導電性電子回路素子からなることを特徴とする請求項１乃至１０の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項１２】
前記塑性体は熱可塑性物質からなることを特徴とする請求項１乃至１１の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項１３】
前記塑性体は反応性樹脂物質からなることを特徴とする請求項１乃至１２の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項１４】
前記塑性体は透明、半透明、不透明のうちの少なくともいずれか一つに属することを特徴とする請求項１乃至１３の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項１５】
前記少なくとも一つの開口部は前記電子及び/又は光学平面部材における少なくとも一つの穿孔からなることを特徴とする請求項１乃至１４の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項１６】
前記開口部は微細な開口部からなることを特徴とする請求項１乃至１５の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項１７】
任意形状からなる複数の開口部が設けられることを特徴とする請求項１乃至１６の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項１８】
図形的なインディシアを規定する開口部を含むことを特徴とする請求項１乃至１７の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項１９】
前記電子及び/又は光学平面部材の透明性/反射性を制御する密度で複数の開口部を有することを特徴とする請求項１乃至１８の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項２０】
少なくとも一つの開口部はコード化された情報を規定すること特徴とする請求項１乃至１９の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項２１】
少なくとも一つの開口部はセキュリティ及び/又は偽造防止情報を規定することを特徴とする請求項１乃至２０の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項２２】
回折パターンを生成する複数の開口部が設けられることを特徴とする請求項１乃至２１の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項２３】
前記電子及び/又は光学平面部材は前記塑性体内に埋設されることを特徴とする請求項１乃至２２の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項２４】
複数の前記電子及び/又は光学平面部材を含むことを特徴とする請求項１乃至２３の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項２５】
前記電子及び/又は光学平面部材は脆いサブ要素の寄せ集めからなることを特徴とする請求項１乃至２４の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項２６】
偽造防止手段の一部を形成する又は偽造防止手段の一部からなることを特徴とする請求項１乃至２５の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項２７】
貨幣的要素又は硬貨からなることを特徴とする請求項１乃至２６の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体。
【請求項２８】
電子及び/又は光学素子包装体を形成するための本体に固定する電子及び/又は光学平面部材であって、前記電子及び/又は光学平面部材は前記本体の構成要素を受けるために配置された少なくとも一つの開口部を有し、均質体を形成するように少なくとも前記本体への前記電子及び/又は光学平面部材の固定及び支持を補助することを特徴とする電子及び/又は光学平面部材。
【請求項２９】
前記少なくとも一つの開口部は前記電子及び/又は光学平面部材を前記本体に固定しその特徴を規定するために配置されたことを特徴とする請求項２８に記載の電子及び/又は光学平面部材。
【請求項３０】
回折構造又はホログラフィック構造を含むことを特徴とする請求項２８又は２９に記載の電子及び/又は光学平面部材。
【請求項３１】
請求項２乃至２７の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体内に組み込むように配置されたことを特徴とする請求項２８に記載の電子及び/又は光学平面部材。
【請求項３２】
電子及び/又は光学平面部材と塑性体を有する電子及び/又は光学素子包装体の形成方法であって、セキュリティ及び/又は偽造防止情報を規定する複数の開口部を有する電子及び/又は光学平面部材を提供し、
前記塑性体の構成要素に接する位置に前記電子及び/又は光学平面部材を位置決めし、前記塑性体の前記構成要素を軟化させ、前記構成要素を前記複数の開口部内に及ばせることで前記電子及び/又は光学平面部材を前記塑性体内に埋設し、前記塑性体内での前記電子及び/又は光学平面部材の機械的な固定及び支持を補助し均質体を形成するために前記軟化した構成要素を硬化させることを特徴とする形成方法。
【請求項３３】
前記塑性体の前記構成要素は前記電子及び/又は光学平面部材の少なくとも片側を覆うことを特徴とする請求項３２に記載の形成方法。
【請求項３４】
前記塑性体の前記構成要素は前記電子及び/又は光学平面部材の両側を覆うことを特徴とする請求項３２に記載の形成方法。
【請求項３５】
前記電子及び/又は光学平面部材は前記塑性体内に埋設されることを特徴とする請求項３２乃至３４の何れか一項に記載の形成方法。
【請求項３６】
ガルバニック処理、機械的処理、又はレーザ彫刻処理により前記電子及び/又は光学平面部材には少なくとも一つの開口部が設けられることを特徴とする請求項３２乃至３５の何れか一項に記載の形成方法。
【請求項３７】
多層包装体を形成するために前記塑性体内に複数の電子及び/又は光学平面部材を含むことを特徴とする請求項３２乃至３６の何れか一項に記載の形成方法。
【請求項３８】
請求項２乃至２７の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体を形成するため準備されることを特徴とする請求項３２に記載の形成方法。
【請求項３９】
前記電子及び/又は光学素子包装体内のレーザ感応層へのレーザ書き込み工程を含むことを特徴とする請求項３２乃至３８の何れか一項に記載の形成方法。
【請求項４０】
価値ある物品と請求項３２乃至３９の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体との形成方法を含み、前記電子及び/又は光学素子包装体を価値ある物品に取り付けることを特徴とする請求項３２乃至３９の何れか一項に記載の形成方法。
【請求項４１】
価値ある物品と請求項３３乃至４０の何れか一項に記載の電子及び/又は光学素子包装体との形成方法を含み、価値ある物品と一体で前記電子及び/又は光学素子包装体を形成することを特徴とする請求項３３乃至４０の何れか一項に記載の形成方法。
【請求項４２】
電子及び/又は光学素子包装体を形成するために本体と組み合わせる電子及び/又は光学平面部材の形成方法であって、前記電子及び/又は光学平面部材を前記本体に固定及び支持し均質体を形成するために前記電子及び/又は光学平面部材において前記本体の構成要素を受けるための少なくとも一つの開口部を形成する工程を含むことを特徴とする形成方法。
【請求項４３】
少なくとも一つの開口部は前記本体の前記電子及び/又は光学平面部材を固定し、前記電子及び/又は光学平面部材の特徴パターンを提供するために形成されることを特徴とする請求項４２に記載の形成方法。
【請求項４４】
前記電子及び/又は光学平面部材において回折構造又はホログラフィック構造を形成する工程を含むことを特徴とする請求項４２又は４３に記載の形成方法。
【請求項４５】
前記少なくとも一つの開口部は前記電子及び/又は光学平面部材を貫通することを特徴とする請求項４２に記載の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装体の提供に関し、特に塑性体内に固定された光学素子を有する光学素子包装体の提供に関する。
【０００２】
下記の記載から明らかなように、一例として、本発明は熱可塑性物質に埋設された比較的薄い有孔箔を提供する。
【０００３】
例えば、種々の表面密着性を有するポリカーボネートなどの色々な熱可塑性プラスチックや様々な金属が物理化学や関連分野において知られている。それらを互いに結合させるのは困難であるが、特定のアプリケーションにおいては金属体を熱可塑性材料の大部分に封入することで足りている。しかしながら、材料の乱れ（perturbation）によって金属部材が塑性体からたやすく除去されてしまうおそれがある。産業的観点からみると、このようなことは、例えば被害・損害を被る可能性があるため好ましくない。特に、封入された金属部材がホログラムなどのフォレンジック情報（forensic information）を含む場合には、容認できないことが分かる。上記のようなデバイスでは簡単に破壊されてセキュリティホログラムが容易に除去されてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００５／０７８５３０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、最先端の技術に優る利点を有する埋設配置方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によると、素子包装体は塑性体に固定される部材を備え、上記部材は上記塑性体の構成要素が及ぶ少なくとも一つの開口部を有し、少なくとも上記塑性体への上記部材の固定を補助する。
【０００７】
本発明は、例えば金属体を様々な熱可塑性プラスチックに不可逆的に埋設する有利な技術を提供する。
【０００８】
本発明は、例えば有孔金属箔を提供し、この箔はプラスチック材料に積層される。上記箔、すなわち埋設物質は、最も外側の物質よりも高融点を有する箔であり得る（普通のホログラフィックプラスチック箔でもよく、金属に限定されない）。また、埋設物質は、軟化した物質がそこから延出する開口部又は穿孔を有する。
【０００９】
このような配置は、特定の構成材料（金属板）が熱可塑性プラスチック材料などと互い違いに配置される場合に用いることができる。同様に、本発明は、新しいセキュリティデバイスを含む物品の構成と製品を提供する。例えば、埋設された有孔箔のような板がホログラフィック情報を有する場合、箔が電磁放射線により読み込みできるように穿孔される場合、又は、箔の一部が光断層撮影又はレーダ支援技術手段により検出できるように準備される場合などがある。
【００１０】
本発明では、塑性体への言及は少なくとも状況次第で塑性度を有する本体をいうことを理解すべきである。
【００１１】
同様に、部材における開口部への言及は、部材内の止まり穴（blind bore）と部材を貫通する開口部の両方を含む。
【００１２】
本発明の更なる利点及び実施形態を、記述と図面を用いて下記に詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態による埋設部材の製造段階を示す。
【図２】本発明の実施形態による埋設部材の製造段階を示す。
【図３】本発明の実施形態による埋設部材の製造段階を示す。
【図４Ａ】本発明の実施形態による一の特定部材の特徴を示す。
【図４Ｂ】本発明の実施形態による一の特定部材の特徴を示す。
【図５】本発明の他の実施形態による部材の特徴を示す。
【図６】本発明の他の実施形態による埋設される部材の平面図を示す。
【図７】本発明の他の実施形態による埋設される部材の平面図を示す。
【図８】本発明の他の実施形態による埋設される部材の平面図を示す。
【図９】本発明の他の実施形態による埋設される部材の平面図を示す。
【図１０】本発明の他の実施形態による埋設される部材の平面図を示す。
【図１１】本発明の他の実施形態による埋設される部材の平面図を示す。
【図１２】本発明の実施形態を構成するように埋設部材を含むＩＤカードの概略断面図を示す。
【図１３】本発明の実施形態を構成するように埋設部材を含むＩＤカードの概略断面図を示す。
【図１４】本発明の他の実施形態の平面図を示す。
【図１５】本発明の他の実施形態によるＩＤカードのさらなる概略断面図を示す。
【図１６】本発明の実施形態において必要な回折/反射効果を実現するように開口部の空間が制御される実施形態を示す。
【図１７】本発明の実施形態において必要な回折/反射効果を実現するように開口部の空間が制御される実施形態を示す。
【図１８】本発明の実施形態において必要な回折/反射効果を実現するように開口部の空間が制御される実施形態を示す。
【図１９】本発明の実施形態において必要な回折/反射効果を実現するように開口部の空間が制御される実施形態を示す。
【図２０】本発明の他の実施形態の概略図を示す。
【図２１】本発明の他の実施形態の概略図を示す。
【図２２】本発明により各種データが組み込まれた埋設部材の平面図を示す。
【図２３】本発明により各種データが組み込まれた埋設部材の平面図を示す。
【図２４】本発明の実施形態による部分的にエッチングされたさまざまな種類の金属箔を示す。
【図２５】本発明の実施形態による包装体の製造方法の実施例を示す。
【図２６】本発明の実施形態による包装体の製造方法の実施例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、二層構造における積層前の第一段階を示す。本実施例において層１と層２は、透明、半透明、若しくは不透明の熱可塑性プラスチック（thermoplastics）、又はポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリ塩化ビニル、ポリメタクリル酸メチル樹脂、エポキシドなどの反応性樹脂（reactoplastics）から選択され得る。次に、例えば１ミクロンから数ミリメータの比較的薄く所望寸法である既成の薄箔３が準備される。厚さが５ミクロンから１５ミクロンのものが最も一般的である。適切な圧力と温度を利用して標準的な積層処理をすることで、層１と層２は部分的に溶けるか少なくとも軟化する。必要ならば、積層及び埋設前に化学的手段によって初めから箔を層に配置してもよい。図２では、積層直前のこの処理における断面を示す。図３に示すように、層１と層２が箔３の開口部を介して結合し均質媒体又は準均質媒体１、２を形成する。従って、有孔箔３（以下ではウェブ又はウェブ板ともいう）は、開口部への軟質プラスチックの侵入を可能にし、積層温度が下がった後に箔３が層１、２間において固定する。これは、プラスチック材料の「定着（keying）」を可能にする箔３の適当な開口部を通じて実現される。また、微細寸法及び任意形状を有する開口部のための技術を開示する国際公開第２００５／０７８５３０号に特に適している。
【００１５】
多くの実施例では、寸法が８０ミクロン以上のサイズであるが、各開口部の特性寸法は１マイクロメータほどの大きさしかない。開口部は、電型プラスチック（galvanoplastic）又は関連技術（エレクトロガルバックエッチング（electrogalvanic etching））などの手段により製造できる。このようなウェブの全面積は数十平方マイクロメータからほぼ無制限の大きさ（例えば平方メートル）である。図４Ａ、図４Ｂ、及び図５は、このような開口部５の例を示す。
【００１６】
ウェブ板３、４は、多様な形状５（シンプルな図形で表現される）の複数の開口部を含み、残りの領域６は表面ホログラムあり又はホログラムなし場合がある。図６は、シースルーウェブ（see-through web）のごく基本的な例を示す。斜線周辺領域は金属製の任意材料であり、必要であれば国際公開第２００５／０７８５３０号の技術及びそれに関連するガルバニック手法、（特に一般的なホログラム箔に対して）機械的に穿孔する、又はそれらの組み合わせによる。同様に、穿孔７はレーザ彫刻、マイクロメカニカル、又はエッチング技術により実現され得る。そのような開口部間の距離としては約１０ミクロンが見込まれる。
【００１７】
同様に、図７は多種の想定される開口部を示す。これらは、例えば楕円９などの比較的任意な形状及び寸法であってよい。また、開口部は、例えば（一定した関数的な増加をする）寸法と距離d1 ,... , dN, D1 , ..., DN,を変化する定義された方法などの一定の数学的な規定方法で配置することが望ましい。上記開口部は、特定の情報又はコードを表す場合があり後の検査工程で読み込まれる。開口部大の端部と開口部を分離する距離は完全に独立しており、必要に応じて共通又は異なることを当然に理解すべきである。
【００１８】
また、図８に表すように、必要な形状や図形などの提供のためにウェブ３の境界線１０を機能化させてもよい。
【００１９】
このような素子は、好ましくは、図９と１０に示す種々の価値ある物品（ＩＤカード、クレジットカード、紙幣など）においてウェブ３が塑性体（本体）内に埋設されるため極めて偽造が困難であり保護回折素子として役立つ。同様に、埋設された材料は、機械的に乱された場合には壊れ易くデザインされた脆い寄せ集め（frangible mosaic）３として設けられる。このような素子は、カードの全領域又はカードの一部を構成するようにカード１１内に組み込まれる。ウェブは塑性体内に埋設され、例えば光線の経路を画定する又は単にセキュリティの観点から自動車用照明配置/システムなどにおいて役立つ。その結果、製品は透明媒体に埋設された金属部分（線）の形状となる。また、製品加工の精度はミクロンサイズである。
【００２０】
次に図１１を参照すると、具体的に規定された複数のウェブ３の空間配置を利用するカード１１の例が示されている。各ウェブ３はaj, bj, (j=1…N)のサイズ、c1, …, cNの距離を有する。これは通常の印刷バーコード又はピーディーエフ４１７（PDF417）と似ている。ウェブ３は導電性を有するから、そのような配置はレーダ支援信号捕捉、合成開口レーダ技術などの先端技術により容易に認識される。一方、特に埋設されたホログラフィック箔が誘電特性を示す場合には、このようなコードは光断層撮影（optical tomography）により読み込むことができる。上記技術は、横方向だけでなく、コード位置についての本物の三次元復元の判定を可能にすることを理解すべきである。上記コードは、金属性及び誘電性のどちらの場合においても、コードにおいて新たな特徴を示すホログラムを伴う。
【００２１】
また、金属素子の模様全体は、モザイク（寄せ集め）を構成するように、図１１のシステムによって規定されるサブ要素から形成されてもよい。
【００２２】
図１２は、例えば、追加的なホログラム、回折光学変化画像素子（diffractive optically variable imaging device）１２がＩＤカード１１などのデバイス上面に追加された製品全体を示す。光をカード体内に導入するために別の特徴が用いられる。ウェブ３における回折構造は、光を反射又は回折する機能をする。例えば、図１３に例示するように、色の変化をする光学可変インクなどのカード上面の素子１３に影響を与える。当然に、全内部反射によって光はプラスチックカード内に更に誘導される。
【００２３】
他の実施例において、カード１１全体は複雑なコードやラベルを有する。上記コードやラベルは、図１４に例示するように、一部が従来の印刷１４により、また他の一部がホログラム１５を示す具体的な形状のウェブにより描かれている。例えば、標準バーコードなどの機械読み取り可能なコードの形状を特徴とする。これは、同様にレーザ書き込み手段によって素子内の中間層に刷り重ねできるだけでなく、上述の何れかの組み合わせによってもよい。
【００２４】
他の有利な特性は、ウェブにおける調整された透明性の実現性にある。特に開口部は非常に小さいため肉眼では確認できないことがある。従って、（微小）開口部における規定される密度はＩＤなどのデバイス全体の透明性を変更できる。これは、図１５に図示されている。さらに、図１６にカード１１内の密度を連続的に変化させた例を示す。従って、１パーセントの精度で透明度の制御が可能となる。同様に、必要であれば、調節された反射は（微小）開口部の密度を上述のように変化して実現可能である。また、グレイレベルオブジェクト/モチーフの二次元グラフの書き込みが可能であることが分かる。
【００２５】
さらに、部分的コヒーレント光源（partially coherent light source）により照明される場合、ウェブにおける開口部は、必要に応じて別途検知され得る回折パターン（別角度下での回折次数）を生じるように簡単に配置されることを理解すべきである。ウェブの開口部は、所定の関数f(x,y)に従ってカードの横方向の領域に規定、すなわち配置される。また、回折パターンは、そのような関数のフーリエ変換関数の場合がある。これは、遠隔制御における特有のフォレンジック機能を提供する。図１７のカード１１に参照されるとおり、例えば、一般的に金属性ウェブはミクロンからそれ以上の空間(ej, fj)と特徴的な寸法の開口部を有し、周波数の広域スペクトルを用いて検証のために検査される。ここで周波数の広域スペクトルは、ミリ波/センチ波などの可視スペクトルから赤外線及びマイクロ波、さらにラジオ波までにわたる。開口部は、開口部の大きさに対する関連波長の光源についての関連現象の回折を生じるように決定され得る。
【００２６】
他の方法としては、ウェブ上に配置された非対称な回折格子のレーザで読み込める隠れた画像を使用する方法がある。図１８を参照すると、これにより入射光の非対称反射を生じる。
【００２７】
個人情報などを追加するため、デバイス全体をさらに後処理できる。また、図１９に示すように、重ね刷り又は凹版技法（intaglio technique）を用いて重ね刷りされる光学可変インクによってマーク１６としたり、他方では、表面にレーザ彫刻１７したりできる。
【００２８】
さらに、カード内にレーザ感応層が存在する場合には、必要に応じて書き込まれ、状況によって必要となる追加のデータや画像を加える。
【００２９】
図２０を参照すると、ウェブ装置は、一のデザインにおいてコードスタイルの開口部１８、ホログラフィ要素１９、及び顕微鏡可読又は肉眼で容易に読み取り可能なアルファベット記号などの種々の要素を持つ。
【００３０】
他の実施例において、プラスチックカード１１に埋設されたウェブは、通常の無線ＩＣタグチップやアンテナ２０の役割を果たす。そのため、図２１に示すように、カード１１に別のフォレンジック特徴を追加してもよい。
【００３１】
上記部材（要素）は、例えばアンテナの平面インダクタ、導電結合器、コンデンサなどの必要とされる導電性パス又は回路素子として役立つ。図２１に示すように、これらの特徴は図１から図３に示す積層の繰り返しによる多層構造を経て様々な度合いで提供される。
【００３２】
図２２及び２３は、ウェブ３の周期的又は準周期的なレイアウトに乱れが導入された別のフォレンジック特徴２１を示す。これは、それ自体の製造において直接導入されてもよいし、機械的手段や外部のレーザ彫刻を用いて容易に実現される。
【００３３】
しかしながら、図２２と２３は、特別な方法によるメッシュ/ウェブの乱れを導入することを理解すべきである。欠落した細部は、コード自身であるか、又は「前露光」最終処理が行われる位置を事前に示し得る。そのような最終処理は、例えば、高出力レーザを利用した境界設定と上述した寄せ集め（モザイク）のサブ要素の分離を含む。同様に、他に必要とされる積層工程は、後にパッケージ構造が不正アクセスにより乱された場合には即座に「崩壊」できるよう、寄せ集めの種々の要素の効率的な分離に役立ち得る。
【００３４】
図２４は、半ばのエッチング２２状態である金属性ウェブ３を示す。上記ウェブ３では、「シースルー」部材が望ましい場合であってもプラスチック材料の適切な「定着」を可能にする。また、そのようなウェブの断面は異方性エッチングにより実現され、ウェブ３の適当な埋設を可能にする補完的な形状や空洞などの形状を得る。
【００３５】
図２５は、ウェブが連続ストライプか又は不連続形態であるそのようなデバイスの積層方法を示す。また、図２６では、ロールツーロール方式による積層を示す。
【図１】
0005551171.tif 000002
【図２】
0005551171.tif 000003
【図３】
0005551171.tif 000004
【図４Ａ】
0005551171.tif 000005
【図４Ｂ】
0005551171.tif 000006
【図５】
0005551171.tif 000007
【図６】
0005551171.tif 000008
【図７】
0005551171.tif 000009
【図８】
0005551171.tif 000010
【図９】
0005551171.tif 000011
【図１０】
0005551171.tif 000012
【図１１】
0005551171.tif 000013
【図１２】
0005551171.tif 000014
【図１３】
0005551171.tif 000015
【図１４】
0005551171.tif 000016
【図１５】
0005551171.tif 000017
【図１６】
0005551171.tif 000018
【図１７】
0005551171.tif 000019
【図１８】
0005551171.tif 000020
【図１９】
0005551171.tif 000021
【図２０】
0005551171.tif 000022
【図２１】
0005551171.tif 000023
【図２２】
0005551171.tif 000024
【図２３】
0005551171.tif 000025
【図２４】
0005551171.tif 000026
【図２５】
0005551171.tif 000027
【図２６】
0005551171.tif 000028