(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着され、前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成するのに用いる離型シートであって、
基材フィルムと、
前記基材フィルムの前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面とは反対の面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第１の樹脂層と、
前記基材フィルムの前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第２の樹脂層とを有し、
前記基材フィルムの熱機械分析（測定条件：窒素中、昇温速度５℃／分）により測定される軟化温度Ａが、１８０℃以上であり、
前記第１の樹脂層は、オクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、および脱水リシノレイン酸から選択される１種または２種以上の変性剤で変性されたアルキド樹脂、または、水酸基を有しているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、を主剤として含み、前記主剤が架橋された材料で構成されており、
前記第１の樹脂層の熱重量分析（測定条件：窒素中、昇温速度５℃／分）により測定される１０％質量減少温度Ｂが、１８０〜２８０℃であることを特徴とする離型シート。
【請求項２】
前記軟化温度Ａが、１８０〜５００℃である請求項１に記載の離型シート。
【請求項３】
前記基材フィルムは、ポリエステル樹脂を含む材料で構成されたものである請求項１または２に記載の離型シート。
【請求項４】
前記基材フィルムは、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項１ないし３のいずれか一項に記載の離型シート。
【請求項５】
前記主剤を架橋させるために用いられる架橋剤が、アミノ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、およびフェノール樹脂の中から選択されたものである請求項１ないし４のいずれか一項に記載の離型シート。
【請求項６】
前記主剤１００質量部に対する前記架橋剤の配合割合は、１０〜２００質量部である請求項５に記載の離型シート。
【請求項７】
前記第２の樹脂層は、アルキド樹脂またはエポキシ樹脂を含む材料で構成されている請求項１ないし６のいずれか一項に記載の離型シート。
【請求項８】
前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層は、シリコーン化合物を含まないものである請求項１ないし７のいずれか一項に記載の離型シート。
【請求項９】
前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層の平均厚さは、０．１〜５．０μｍである請求項１ないし８のいずれか一項に記載の離型シート。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか一項に記載の離型シートを用いてレーザ加工を行う方法であって、前記離型シートを貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着する工程と、前記離型シートの前記第１の樹脂層側からレーザを照射することにより、前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成する工程とを含むことを特徴とするレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型シートおよびレーザ加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、炭酸ガスレーザを直接照射して貫通孔をあける方法が知られている（例えば特許文献１参照）が、この方法では、加工屑の表層への付着、孔形状が円形でない、孔があかない等の問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−９９５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、貫通孔を形成すべき樹脂シートに対して、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成することが可能な離型シートおよびレーザ加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記（１）〜（１０）の本発明により達成される。
（１）  貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着され、前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成するのに用いる離型シートであって、
基材フィルムと、
前記基材フィルムの前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面とは反対の面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第１の樹脂層と、
前記基材フィルムの前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第２の樹脂層とを有し、
前記基材フィルムの熱機械分析（測定条件：窒素中、昇温速度５℃／分）により測定される軟化温度Ａが、１８０℃以上であり、
前記第１の樹脂層は、オクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、および脱水リシノレイン酸から選択される１種または２種以上の変性剤で変性されたアルキド樹脂、または、水酸基を有しているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、を主剤として含み、前記主剤が架橋された材料で構成されており、
前記第１の樹脂層の熱重量分析（測定条件：窒素中、昇温速度５℃／分）により測定される１０％質量減少温度Ｂが、１８０〜２８０℃であることを特徴とする離型シート。
（２）  前記軟化温度Ａが、１８０〜５００℃である上記（１）に記載の離型シート。
（３）  前記基材フィルムは、ポリエステル樹脂を含む材料で構成されたものである上記（１）または（２）に記載の離型シート。
（４）  前記基材フィルムは、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の離型シート。
（５）  前記主剤を架橋させるために用いられる架橋剤が、アミノ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、およびフェノール樹脂の中から選択されたものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型シート。
（６）  前記主剤１００質量部に対する前記架橋剤の配合割合は、１０〜２００質量部である上記（５）に記載の離型シート。
（７）  前記第２の樹脂層は、アルキド樹脂またはエポキシ樹脂を含む材料で構成されている上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型シート。
（８）  前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層は、シリコーン化合物を含まないものである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の離型シート。
（９）  前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層の平均厚さは、０．１〜５．０μｍである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の離型シート。
（１０）  上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の離型シートを用いてレーザ加工を行う方法であって、前記離型シートを貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着する工程と、前記離型シートの前記第１の樹脂層側からレーザを照射することにより、前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成する工程とを含むことを特徴とするレーザ加工方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、貫通孔を形成すべき樹脂シートに対して、高い寸法精度で貫通孔を形成することが可能な離型シートおよびレーザ加工方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の離型シートの好適な実施形態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
《離型シート》
まず、本発明の離型シートの好適な実施形態について説明する。
【０００９】
本発明の離型シートは、貫通孔を形成すべき樹脂シートに熱圧着により仮着され、該樹脂シートに貫通孔を形成するのに用いるものである。貫通孔を形成すべき樹脂シートとしては、熱可塑性樹脂シート、接着性樹脂シートなどの樹脂シートが挙げられる。
【００１０】
図１は、本発明の離型シートの好適な実施形態を示す縦断面図である。
図１に示すように、離型シート１は、基材フィルム１０と、基材フィルム１０の貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面とは反対の面側に設けられた第１の樹脂層１１と、基材フィルム１０の貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面側に設けられた第２の樹脂層１２とを備えている。
【００１１】
本発明の離型シートは、基材フィルムの貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面とは反対の面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第１の樹脂層１１と、基材フィルムの貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第２の樹脂層１２とを有し、基材フィルムの熱機械分析（測定条件：窒素中、昇温速度５℃／分）により測定される軟化温度Ａが、１８０℃以上であり、第１の樹脂層の熱重量分析（測定条件：窒素中、昇温速度５℃／分）により測定される１０％質量減少温度Ｂが、１８０〜２８０℃であることに特徴を有している。
【００１２】
上記のような特徴を有することにより、効率よく貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成することができるとともに、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成することができる。
【００１３】
以下、本発明の離型シートの各構成について詳細に説明する。
基材フィルム１０は、第１の樹脂層１１および第２の樹脂層１２を支持する機能を有している。
【００１４】
上述したように、この基材フィルム１０は、熱機械分析（測定条件：窒素中、昇温速度５℃／分）により測定される軟化温度Ａが、１８０℃以上であるが、１８０〜５００℃であるのがより好ましく、２００〜５００℃であるのがさらに好ましい。
【００１５】
基材フィルム１０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスルホン、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミド、アクリル樹脂等で構成されている。上述した中でも、加工のしやすさや、耐久性、耐熱性、コスト等の観点から、ポリエステル樹脂（特に、ポリエチレンテレフタレート）を用いるのが好ましい。
【００１６】
また、基材フィルム１０は、成膜時に延伸されたフィルムであることが好ましく、二軸延伸されたフィルムが好ましい。特に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好適である。
【００１７】
基材フィルム１０の平均厚さは、特に限定されないが、１０〜６０μｍであるのが好ましく、１２〜５０μｍであるのがより好ましい。
【００１８】
第１の樹脂層１１は、主として樹脂材料で構成されている。
上述したように、この第１の樹脂層１１は、熱重量分析（測定条件：窒素中、昇温速度５℃／分）により測定される１０％質量減少温度Ｂが、１８０〜２８０℃である。
【００１９】
このように第１の樹脂層１１は、熱重量分析（測定条件：窒素中、昇温速度５℃／分）により測定される１０％質量減少温度Ｂが、１８０〜２８０℃であるが、１９０〜２７０℃であるのがより好ましく、２００〜２６０℃であるのがさらに好ましい。これにより、本発明の効果をより顕著なものとすることができる。
【００２０】
第１の樹脂層１１を構成する樹脂材料としては、基材フィルム１０との密着性に優れ、かつ、ロール状で保管された際に、第２の樹脂層１２とブロッキングを生じないものであれば、特に限定されないが、アルキド樹脂またはエポキシ樹脂を主剤として含む材料で構成されているのが好ましい。さらに、第１の樹脂層１１を構成する樹脂材料がアルキド樹脂またはエポキシ樹脂である場合、アルキド樹脂またはエポキシ樹脂は架橋されていることが好ましい。
【００２１】
アルキド樹脂としては、特に限定されず、従来アルキド樹脂として知られている公知のものの中から適宜選択して用いることができる。このアルキド樹脂は、多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られる樹脂であって、二塩基酸と二価アルコールとの縮合物または不乾性油脂肪酸で変性したものである不転化性アルキド樹脂、および二塩基酸と三価以上のアルコールとの縮合物である転化性アルキド樹脂があり、本発明においては、いずれも使用することができる。
【００２２】
アルキド樹脂の原料として用いられる多価アルコールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコールなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニット、ソルビット等の四価以上の多価アルコールを用いることができ、これのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２３】
また、多塩基酸としては、例えば無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、無水トリメット酸等の芳香族多塩基酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族飽和多塩基酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸等の脂肪族不飽和多塩基酸、シクロペンタジエン− 無水マレイン酸付加物、テルペン−無マレイン酸付加物、ロジン− 無水マレイン酸付加物等のディールズ・アルダー反応による多塩基酸等を挙げることができ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２４】
一方、変性剤としては、例えば、オクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸、あるいは、ヤシ油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、大豆油、サフラワー油およびこれらの脂肪酸等を用いることができ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２５】
本発明においては、アルキド樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
エポキシ樹脂としては、特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エステル、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂エステル等が挙げられ、これらのうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。さらに、分子内に開環反応により生じる水酸基を有しているエポキシ樹脂を用いるのが好ましい。このようなエポキシ樹脂を選択することにより、後述する架橋剤との反応性を向上させることができ、架橋後の皮膜硬度が上昇し、基材フィルムとの密着性を向上させることができる。
【００２７】
上記エポキシ樹脂、アルキド樹脂等の主剤を架橋させるために用いられる架橋剤としては、特に制限は無く、公知のもの、例えばメラミン樹脂、尿素樹脂などのアミノ樹脂の他、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂の中から適宜選択して用いることができる。これらの中でも、エポキシ樹脂またはアルキド樹脂との反応性や基材との密着性の点からアミノ樹脂が好ましい。アミノ樹脂の具体例としては、ヒドロキシル基又はアルコキシル基を有するメラミン樹脂、尿素樹脂、尿素−メラミン樹脂、グアナミン樹脂、グリコールウリル-ホルムアルデヒド樹脂、スクシニルアミド-ホルムアルデヒド樹脂、エチレン尿素-ホルムアルデヒド樹脂などを挙げることができる。これらの架橋剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
上記主剤１００質量部に対する架橋剤の配合割合は、１０〜２００質量部が好ましく、２０〜１００質量部がより好ましい。
【００２９】
上記架橋剤に加えて、所望により塩酸、p-トルエンスルホン酸などの公知の酸性触媒を用いることができる。
【００３０】
このような第１の樹脂層１１中には、酸化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線防止剤などを含んでいてもよい。
【００３１】
また、第１の樹脂層１１中には、実質的にシリコーン化合物を含まないことが好ましい。これにより、本発明の離型シートをロール状にして保管した際に、第１の樹脂層１１から第２の樹脂層１２の表面にシリコーン化合物が移行することが防止される。その結果、接着性樹脂シートなどの樹脂シートを用いた加工製品に発生する接着不良などの不具合を防止することができる。
【００３２】
なお、実質的にシリコーン化合物を含まないとは、シリコーン化合物の量が、好ましくは、５００μｇ／ｍ2以下、より好ましくは、１００μｇ／ｍ2以下のことをいう。
【００３３】
第１の樹脂層１１中における樹脂材料の含有量は、６０〜１００質量％であるのが好ましく、７０〜１００質量％であるのがより好ましい。
【００３４】
第１の樹脂層１１の平均厚さは、０．１〜５．０μｍ程度であるのが好ましく、０．３〜３．０μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、効率よく貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成することができるとともに、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成することができる。
【００３５】
第２の樹脂層１２は、貫通孔の形成に供される貫通孔を形成すべき樹脂シートと接する層であり、主として、樹脂材料で構成された層である。
【００３６】
この第２の樹脂層１２は、離型シート１と貫通孔を形成すべき樹脂シートとの接合（仮着）に寄与する層で、具体的には、熱圧着することにより、離型シート１と貫通孔を形成すべき樹脂シートとを接合する機能を有する層である。
【００３７】
上述したような第２の樹脂層１２を構成する樹脂材料としては、基材フィルム１０との密着性に優れ、かつ、貫通孔を形成すべき樹脂シートとの適度な密着性および適度な離型性を備えたものであれば、特に限定されないが、アルキド樹脂またはエポキシ樹脂を含む材料で構成されているのが好ましい。さらには、第２の樹脂層１２を構成する樹脂材料がアルキド樹脂またはエポキシ樹脂である場合、アルキド樹脂またはエポキシ樹脂は架橋されていることが好ましい。これにより、熱圧着によって、貫通孔を形成すべき樹脂シートと容易に接合させることができるとともに、使用後には容易に貫通孔を形成すべき樹脂シートから剥がすことができる。また、離型シート１の耐熱性および耐溶剤性をより高いものとすることができる。
【００３８】
上記アルキド樹脂またはエポキシ樹脂を含む材料としては、第１の樹脂層１１を構成する樹脂材料として述べたものと同様のものが使用できる。
【００３９】
このような第２の樹脂層１２中には、酸化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線防止剤などを含んでいてもよい。
【００４０】
また、第２の樹脂層１２中には、実質的にシリコーン化合物を含まないことが好ましい。これにより、本発明の離型シートから、該離型フィルムと接合される接着性樹脂シートなどの樹脂シートにシリコーン化合物が移行することが防止される。その結果、接着性樹脂シートなどの樹脂シートを用いた加工製品に発生する接着不良などの不具合を防止することができる。
【００４１】
また、第２の樹脂層１２を構成する樹脂材料としては、第１の樹脂層１１の熱膨張率に近い値が得られる樹脂材料を用いるのが好ましく、同種材料でも異種材料でもよいが同種材料を用いるのが好ましい。これにより貫通孔を形成すべき樹脂シートに離型シートを熱ラミネートした際に離型シートの反りを防止することができ、孔開けの位置精度、寸法精度をより高いものとすることができる。
【００４２】
第２の樹脂層１２中における樹脂材料の含有量は、６０〜１００質量％であるのが好ましく、７０〜１００質量％であるのがより好ましい。
【００４３】
第２の樹脂層１２の平均厚さは、０．１〜５．０μｍ程度であるのが好ましく、０．３〜３．０μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、効率よく貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成することができるとともに、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成することができる。
【００４４】
このように基材フィルム１０の両面に、第１の樹脂層１１および第２の樹脂層１２をそれぞれ設けることにより、薄い基材であってもその耐熱性を向上させることができ、寸法安定性に優れた離型シートとすることができる。
【００４５】
《離型シートの製造方法》
次に、上述したような離型シートの製造方法について説明する。
【００４６】
まず、基材フィルム１０を準備する（基材フィルム準備工程）。
次に、基材フィルム１０の一方の面に第１の樹脂層１１を形成するための第１の塗工液を、例えばグラビアコーター、バーコーター、ドクターブレードコーター等の公知の塗工装置を用いて塗工し、８０〜１５０℃程度の温度で数十秒〜数分間加熱硬化させることにより、第１の樹脂層１１を形成する（第１の樹脂層形成工程）。
【００４７】
第１の塗工液中には、上述したような第１の樹脂層１１を構成する材料および溶剤を含んでいる。
【００４８】
第１の塗工液の固形分濃度は、５〜５０質量％であるのが好ましく、１０〜４０質量％であるのがより好ましい。これにより、第１の塗工液の塗工性を高いものとすることができる。
【００４９】
第１の塗工液に用いる溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、ヘプタン、ヘキサン、シクロヘキサノン、酢酸エチル等が挙げられる。
【００５０】
次に、基材フィルム１０の他方の面に第２の樹脂層１２を形成するための第２の塗工液を、例えばグラビアコーター、バーコーター、ドクターブレードコーター等の公知の塗工装置を用いて塗工し、８０〜１５０℃程度の温度で数十秒〜数分間加熱硬化させることにより、第２の樹脂層１２を形成する（第２の樹脂層形成工程）。これにより、離型シート１（本発明の離型シート）が得られる。
【００５１】
第２の塗工液は、上述したような第２の樹脂層１２を構成する材料および溶剤を含んでいる。
【００５２】
第２の塗工液中に含まれる樹脂材料は、前述した第１の塗工液中に含まれる樹脂材料と同じものを用いるのが好ましい。これにより、最終的に得られる離型シート１の熱による反り等を容易に防止することができ、貫通孔を形成すべき樹脂シートに、より高い寸法精度、位置精度で貫通孔を形成することができる。
【００５３】
また、第２の樹脂層１２を形成する基材フィルム表面のＪＩＳ−Ｋ６７６８による濡れ指数が３０ｍＮ／ｍ以上であるのが好ましく、４０〜７０ｍＮ／ｍであるのがより好ましい。
【００５４】
第２の塗工液の固形分濃度は、５〜５０質量％であるのが好ましく、１０〜４０質量％であるのがより好ましい。これにより、第２の塗工液の粘度をより好適なものとすることができ、第２の塗工液の塗工性をより高いものとすることができる。
【００５５】
第２の塗工液に用いる溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、ヘプタン、ヘキサン、シクロヘキサノン、酢酸エチル等が挙げられる。
【００５６】
以上、本発明の離型シートおよびその製造方法の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００５７】
例えば、前述した実施形態では、第１の樹脂層を形成した後に、第２の樹脂層を形成するものとして説明したが、これに限定されず、第２の樹脂層を先に形成してもよい。
【００５８】
《レーザ加工方法》
本発明の離型シートを用いてレーザ加工を行う方法としては、本発明の離型シートを、貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着する工程と、レーザを照射することにより、前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成する工程とを含むレーザ加工方法が挙げられる。
【００５９】
具体的には、貫通孔を形成すべき樹脂シートの両面に、本発明の離型シートを通常５０〜１５０℃の温度で加熱ラミネートして仮着させる工程と、炭酸ガスレーザなどを用いて貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成する工程とを含むレーザ加工方法である。
【００６０】
このようなレーザ加工方法により、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成することができる。
【実施例】
【００６１】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
［１］離型シートの作製
【００６２】
（実施例１）
主剤としての水酸基を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エステル樹脂溶液（固形分濃度６０質量％）：１００質量部に、架橋剤としてのメチル化メラミン樹脂（固形分濃度１００質量％）：４０質量部と、カーボン顔料の分散液（固形分濃度１８質量％）：１５質量部と、触媒としてのｐ−トルエンスルホン酸メタノール溶液（固形分濃度５０質量％）を５質量部添加攪拌し、固形分濃度１５質量％の第１の塗工液を調製した。
【００６３】
一方、主剤としての水酸基を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エステル樹脂溶液（固形分濃度６０質量％）：１００質量部に、架橋剤としてのメチル化メラミン樹脂（固形分濃度１００質量％）：４０質量部と、触媒としてのｐ−トルエンスルホン酸メタノール溶液（固形分濃度５０質量％）５質量部とを添加し、トルエン／ＭＥＫ混合溶媒（トルエン：ＭＥＫ＝５０質量％：５０質量％）で希釈、混合して固形分濃度３０質量％の第２の塗工液を調製した。
【００６４】
次に、基材フィルムとしての厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（フィルム表面の濡れ指数：４３ｍＮ／ｍ）に、マイヤバー＃４を用いて第１の塗工液を塗布し、１５０℃で４０秒間乾燥させて、厚さ０．８μｍの第１の樹脂層を形成した。
【００６５】
次に、ＰＥＴフィルムの第１の樹脂層を形成した面とは反対に、第２の塗工液を、マイヤバー＃４を用いて塗布し、１５０℃で４０秒間乾燥させて、厚さ０．８μｍの第２の樹脂層を形成した。
以上の工程により、離型シートを得た。
【００６６】
（実施例２）
主剤としてのステアリン酸変性アルキド樹脂溶液（固形分濃度６０質量％）：１００質量部に、架橋剤としてのメチル化メラミン樹脂（固形分濃度１００％）：４０質量部と、触媒としてのｐ−トルエンスルホン酸メタノール溶液（固形分濃度５０質量％）１０質量部とを添加し、トルエン／ＭＥＫ混合溶媒（トルエン：ＭＥＫ＝５０質量％：５０質量％）で希釈、混合して固形分濃度３０質量％の第２の塗工液を調製した以外は前記実施例１と同様にして離型シートを作製した。
【００６７】
（実施例３）
第１の塗工液中における主剤、架橋剤の含有量等を表１に示すように変更した以外は、前記実施例１と同様にして離型シートを作製した。
【００６８】
（実施例４）
基材フィルムとして、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに代えて、厚さ２５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムを用い、実施例１の第１の塗工液と実施例２の第２の塗工液とを用いた以外は、前記実施例１と同様にして離型シートを作製した。
【００６９】
（比較例１）
基材フィルムとして、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに代えて、厚さ３０μｍのポリプロピレンフィルムを用いた以外は、前記実施例１と同様にして離型シートを作製した。
【００７０】
（比較例２）
第１の樹脂層を形成しなかった以外は、前記実施例１と同様にして離型シートを作製した。
【００７１】
（比較例３）
第２の樹脂層を形成しなかった以外は、前記実施例１と同様にして離型シートを作製した。
【００７２】
上記各実施例および各比較例における、第１の樹脂層および第２の樹脂層の構成成分およびその含有量等を表１に示した。
【００７３】
また、上記各実施例および各比較例で用いた、基材フィルムの軟化温度Ａを、熱機械分析装置（測定条件：窒素中、昇温速度５℃／分）を用いて測定し、次いで、第１の樹脂層の１０％質量減少温度Ｂを、熱重量分析装置（測定条件：窒素中、昇温速度５℃／分）を用いて測定し、基材フィルムの軟化温度Ａ、第１の樹脂層の１０％質量減少温度Ｂを表２に示した。
【００７４】
【表１】
0005492490.tif 000002
【００７５】
【表２】
0005492490.tif 000003
【００７６】
［２］評価
［２−１］離型シートのラミネート後の反りの評価
各実施例および比較例で作製した離型シートを、貫通孔を形成すべき樹脂シートとしての接着性樹脂シート（繊維集合シートに半硬化エポキシ樹脂が含浸したもの）に、第２の樹脂層側が接着性樹脂シートに接するように、１３０℃にて１９．６Ｎローラーでラミネートした。
【００７７】
離型シートをラミネートした接着性樹脂シートを目視により観察し、反りの発生の有無を評価した。
【００７８】
反りが生じていないか許容範囲であるものを合格「○」と評価し、反りが大きく生じているものを不合格「×」と評価した。
【００７９】
［２−２］剥離力評価
［２−１］で作製した各実施例および比較例の離型シートをラミネートした接着性樹脂シートから、３０ｍｍ幅×１５０ｍｍ長の試験片をそれぞれ採取した。次に、接着性樹脂シートと離型シートとの剥離力をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準拠して、２３℃５０％ＲＨの雰囲気下で、引張試験機を用いて離型シートを１８０度方向に１００ｍｍ／分の速度で剥離させることにより測定した。
【００８０】
上記で測定された剥離力が５０ｍＮ／３０ｍｍ以上になると、接着性樹脂シートの凝集破壊が生じるおそれがあるため、５０ｍＮ／３０ｍｍ以上を不合格「×」、５０ｍＮ／３０ｍｍ未満を合格「○」と評価した。
【００８１】
［２−３］貫通孔を形成すべき樹脂シートに形成した貫通孔の寸法精度
各実施例および各比較例で作製した離型シートを、接着性樹脂シートに、第２の樹脂層側が接着性樹脂シートに接するように、１３０℃にて１９．６Ｎローラーでラミネートした。
【００８２】
離型シートの第１の樹脂層側から、炭酸ガスレーザを用いて、レーザの照射を行って貫通孔（目標値：φ１００μｍ）を１０個設け、接着性樹脂シートに形成した各貫通孔の実寸を測定し、平均値を求めた。
【００８３】
測定した実寸の目標値からのずれ（％）を算出し、以下の基準に従い評価した。
◎：目標値からのずれが１０％以下であった。
○：目標値からのずれが１０％よりも大きく、２０％以下であった。
△：目標値からのずれが２０％よりも大きく、３０％以下であった。
×：目標値からのずれが３０％よりも大きかった。
これらの結果を表３に示す。
【００８４】
【表３】
0005492490.tif 000004
【００８５】
表３から明らかなように、本発明の離型シートでは、貫通孔を形成すべき樹脂シートに熱ラミネートを行っても反りが生ぜず、貫通孔を形成すべき樹脂シートからの剥離性が良好であり、さらに、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成することが可能であった。これに対して、比較例では全てを満足するような結果が得られなかった。
【符号の説明】
【００８６】
１            離型シート
１０          基材フィルム
１１          第１の樹脂層
１２          第２の樹脂層
【図１】
0005492490.tif 000005