(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置を用いて、前記各成形ユニットで各別に電子部品を樹脂成形して成形品を形成する電子部品の樹脂成形方法であって、
前記成形ユニット内で前記樹脂成形型の周囲に樹脂成形型移動用のタイバーを所要数本、設ける工程と、
前記した成形ユニットにおける前記タイバーの外側方となる成形ユニットの側面の所要個所に断熱手段を設ける工程と、
前記した成形ユニットの所要個所に設けた断熱手段にて前記した成形ユニットを各別に断熱した状態で電子部品を樹脂成形する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂成形方法。
【請求項２】
電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記成形ユニット内で前記樹脂成形型の周囲に樹脂成形型移動用のタイバーを所要数本、設け、前記した成形ユニットにおける前記タイバーの外側方となる成形ユニットの側面の所要個所に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする電子部品の樹脂成形装置。
【請求項３】
電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記成形ユニット内で前記樹脂成形型の周囲に樹脂成形型移動用のタイバーを所要数本、設け、前記所要複数個の成形ユニットを各別に隣接した状態で配置すると共に、前記各成形ユニット間で且つ前記タイバーの外側方となる位置に断熱手段を設けたことを特徴とする電子部品の樹脂成形装置。
【請求項４】
電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記成形ユニット内で前記樹脂成形型の周囲に樹脂成形型移動用のタイバーを所要数本、設け、前記所要複数個の成形ユニットを一列に配置すると共に、前記した各成形ユニット間で且つ前記タイバーの外側方となる位置に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする電子部品の樹脂成形装置。
【請求項５】
一列に配置した成形ユニットの両側で且つ前記タイバーの外側方となる位置に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の樹脂成形装置。
【請求項６】
電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記成形ユニット内で前記樹脂成形型の周囲に樹脂成形型移動用のタイバーを所要数本、設け、前記所要複数個の成形ユニットを一列に配置すると共に、前記した各成形ユニットの夫々において、前記した成形ユニットの両側面となるユニット接続面で且つ前記タイバーの外側方の位置に各別に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする電子部品の樹脂成形装置。
【請求項７】
所要複数個の成形ユニットを着脱自在に装設したことを特徴とする請求項４または請求項５または請求項６に記載の電子部品の樹脂成形装置。
【請求項８】
断熱手段が、樹脂板であることを特徴とする請求項２または請求項３または請求項４または請求項５または請求項６に記載の電子部品の樹脂成形装置。
【請求項９】
断熱手段が、真空部を有する真空断熱部材であることを特徴とする請求項２または請求項３または請求項４または請求項５または請求項６に記載の電子部品の樹脂成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、基板に装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂成形方法及びその成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランスファモールド法、圧縮成形法（コンプレッションモールド法）、或いは射出成形法（インジェクションモールド法）にて、基板に装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形することが行われている。
【０００３】
例えば、基板２に装着した電子部品を樹脂材料にて圧縮成形（封止成形）する圧縮成形法については、図７（１）、図７（２）に示すような電子部品の樹脂成形装置８１に搭載された圧縮成形用金型３（上型３ａ及び下型３ｂ）を用いて、次のようにして行われている。
即ち、電子部品の圧縮成形用金型３（上型３ａ及び下型３ｂ）を用いて、まず、金型３を加熱手段にて所要の金型成形温度(型成形温度)、例えば、１７５度Ｃにまで加熱すると共に、離型フィルム（図示無し）を被覆した下型キャビティ１６内に樹脂材料（例えば、顆粒樹脂、液状樹脂）を供給する。
このとき、離型フィルムを被覆した下型キャビティ１６内に供給した樹脂材料は加熱されて溶融樹脂（流動性を有する樹脂）となる。
次に、圧縮成形用金型３（上型３ａ及び下型３ｂ）を型締めすることにより、下型キャビティ１６内の溶融樹脂内に、基板２に装着した電子部品を浸漬すると共に、下型キャビティ１６の底面に設けたキャビティ底面部材１８を上動させることにより、下型キャビティ１６内の樹脂を加圧する。
従って、下型キャビティ１６内で下型キャビティ１６の形状に対応した樹脂成形体（パッケージ）内に基板２に装着した電子部品を圧縮成形（封止成形）し、成形品（基板と樹脂成形体）を得ることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型３を型開きすることにより、下型キャビティ１６から樹脂成形体を離型する。
【０００４】
ところで、成形品（製品）の生産性を効率良く向上させることを目指して、前述した圧縮成形法による電子部品の圧縮成形用金型３を搭載した成形ユニット４を、所要複数個、一列に配置した電子部品の樹脂成形装置８１が検討されている。
例えば、図７（１）、図７（２）に示すような電子部品の樹脂成形装置８１が検討されている。
この装置８１においては、３個の成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）が一列に配置して構成されている。
即ち、この装置においては、まず、成形ユニット４Ａ、４Ｂ、４Ｃの夫々において、加熱手段にて、成形ユニット４Ａ、４Ｂ、４Ｃに各別に搭載された金型３（上型３ａ及び下型３ｂ）を所要の成形温度（金型の成形温度）にまで各別に加熱する。
次に、成形ユニット４Ａ、４Ｂ、４Ｃの夫々において、前述したように、当該ユニット４に搭載した金型３にて、基板２に装着した電子部品を樹脂材料にて各別に圧縮成形して製品（成形品）を得ていた。
なお、従来の装置８１の基本的な構成部材は、後述する実施例１と同じであるため、同じ符号を付すものである。
【０００５】
また、前述した圧縮成形法と同様に、従来から、前述したトランスファモールド法或いは射出成形法にて、基板２に装着した電子部品を封止成形することが行われている。
また、前述した圧縮成形法と同様に、従来から、基板２に装着した電子部品を封止成形するために、前述したトランスファモールド法或いは射出成形法による電子部品の樹脂成形用金型（電子部品の樹脂成形型）を搭載した成形ユニットを、所要複数個、一列に配置した電子部品の樹脂成形装置が用いられている。
また、従来から、例えば、圧縮成形用金型３（型組品）を所要複数個、垂直方向に積層した積層型（例えば、ダブルレイヤー方式）が用いられ、この積層型を搭載した成形ユニットを、所要複数個、一列に配置した電子部品の樹脂成形装置が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２５１０９４号公報（図１、図２）
【特許文献２】特開２００９−３９９８５号公報（図２、図３）
【特許文献３】特許第２９３２１３６号公報（図４）
【特許文献４】特許第２９３２１３７号公報（図４）
【特許文献５】特許第２６６６０４１号公報（図４）
【特許文献６】特許第４１６２４７４号公報（図１０）
【特許文献７】特開２０１０−９４９３１号（図２、図４、段落００６２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
また、前述したように、一列に配置した成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）の夫々において、当該成形ユニット４に搭載した金型（樹脂成形型）３にて、基板２に装着した電子部品を樹脂材料にて各別に圧縮成形することによって製品（成形品）を得ていた。
また、成形ユニット４の内部に搭載された金型３は加熱手段にて所要の成形温度に設定されるように制御されて構成されている。
また、このとき、一列に配置した成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）の夫々においては、成形ユニット４ごとに、所要の成形温度にまで加熱された金型３の熱にて、成形ユニット４（全体）は所要のユニット成形温度にまで加熱されることになる。
例えば、成形ユニット４（全体）は、金型３からの伝導熱及び輻射熱によって、また、当該ユニット４内における空気の対流熱によって加熱されることになる。
【０００８】
しかしながら、金型３は加熱手段にて所要の成形温度までに加熱するように制御されているものの、外周の雰囲気に影響され易く、また、金型の熱が他の成形ユニットに影響を及ぼしている。
即ち、各成形ユニットから出入りする熱量差が大きいため、金型温度を効率良く均等に制御することができず、成形ユニット４に搭載された金型３間の温度は、ばらついて温度差が大きくなり易い。
また、このため、成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）の各ユニット間のユニット成形温度は均等にならず、温度差は非常に大きくなる傾向にある。
例えば、図７（３）における概略グラフの線８２（上方に凸形状の線）で示すように、一列に配置した成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）、即ち、一列配置の成形ユニット群７におけるユニット成形温度は各成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）間で特有の傾向を示すことが知られている。
即ち、一列配置の成形ユニット群７における成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）のユニット成形温度を比べると、一列配置の成形ユニット群７の中央に位置する成形ユニット４Ｂの温度が、それと隣接する二つの成形ユニット４Ａ、４Ｃに比べて高くなる傾向にある。
これは、隣接する二つの成形ユニット４Ａ、４Ｃは冷め易く、中央ユニット４Ｂには熱が籠もるためと思われ、その結果、エネルギー損失が発生してエネルギー効率が悪くなっているものと思われる。
なお、このことは、成形ユニット４に搭載された金型３自体の温度に影響を与え、成形ユニット４に搭載した金型成形温度(成形型の成形温度)は、ユニット成形温度と同様に、均等に効率良く制御できず、ばらつきが発生している。
また、各成形ユニット４におけるタイバー１３に熱膨張による差異が生じ易く、タイバー１３の長さが成形装置８１における成形ユニット４間で均等にならないのが通例であった。
【０００９】
従って、従来から、一列に配置した成形ユニット７の各成形ユニット４において、或いは、成形ユニット４に搭載した金型３において、同じ成形条件で成形することが望まれている。
このため、一列に配置した成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）のユニット成形温度が効率良く均等にすること（設定すること）が求められていた。
【００１０】
なお、前述した課題を解決するために、成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）を離間して設置する構成が検討されているが、工場内の設置スペース（装置のフットプリント）の最小化が求められているため、本発明の課題は解決に至っていない。
【００１１】
即ち、従来の電子部品の樹脂成形装置８１においては、３個の成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）間におけるユニット成形温度にばらつきが発生し易く、成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）間におけるユニット温度を効率良く均等にすることができないと云う弊害がある。
また、成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）の夫々に搭載された金型３の成形温度にばらつきが発生し易く、当該金型成形温度を効率良く均等にすることができないと云う弊害がある。
なお、図７（３）に示す概略グラフ（グラフの線８２）について、横軸が成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）の配置（横軸）であり、縦軸がユニット成形温度である。
【００１２】
従って、本発明は、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニットにおける成形温度（ユニットの成形温度及び成形型の成形温度）を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形方法は、電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置を用いて、前記各成形ユニットで各別に電子部品を樹脂成形して成形品を形成する電子部品の樹脂成形方法であって、前記した成形ユニットの所要個所に断熱手段を設ける工程と、
前記した成形ユニットの所要個所に設けた断熱手段にて前記した成形ユニットを各別に断熱した状態で電子部品を樹脂成形する工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記した成形ユニットの所要個所に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記所要複数個の成形ユニットを各別に隣接した状態で配置すると共に、前記各成形ユニット間に断熱手段を設けたことを特徴とする。
【００１６】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記所要複数個の成形ユニットを一列に配置すると共に、前記した各成形ユニット間に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする。
【００１７】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、前記した一列に配置した成形ユニットの両側に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記所要複数個の成形ユニットを一列に配置すると共に、前記した各成形ユニットの夫々において、前記した成形ユニットの両側面となるユニット接続面に各別に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする。
【００１９】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、前記した所要複数個の成形ユニットを着脱自在に装設したことを特徴とする。
【００２０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、前記した断熱手段が、樹脂板であることを特徴とする。
【００２１】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、前記した断熱手段が、真空部を有する真空断熱部材であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニットにおける成形温度（ユニットの成形温度及び成形型の成形温度）を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品の樹脂成形装置を概略的に示す概略平面図である（実施例１）。
【図２】図２（１）は図１に示す装置要部を概略的に示す概略平面図であり、図２（２）は図２（１）に示す装置を概略的に示す概略正面図であり、図２（３）は図２（２）に示す装置における成形ユニットの配置に対応するユニット成形温度の傾向を概略的に示す概略グラフ図である（実施例１）。
【図３】図３（１）は本発明に係る他の電子部品の樹脂成形装置を概略的に示す概略平面図であり、図３（２）は図３（１）に示す装置に設けられた真空断熱部材を示す概略断面図である（実施例２）。
【図４】図４（１）は図３（１）に示す装置要部を概略的に示す概略平面図であり、図４（２）は図４（１）に示す装置を概略的に示す概略正面図であり、図４（３）は図４（２）に示す装置における成形ユニットの配置に対応するユニット成形温度の傾向を概略的に示す概略グラフ図である（実施例２）。
【図５】図５は、本発明に係る他の電子部品の樹脂成形装置を概略的に示す概略平面図である（実施例３）。
【図６】図６は、本発明に係る他の電子部品の樹脂成形装置を概略的に示す概略平面図である（実施例４）。
【図７】図７（１）は従来の電子部品の樹脂成形装置の要部を概略的に示す概略平面図であり、図７（２）は図７（１）に示す装置を概略的に示す概略正面図であり、図７（３）は図７（２）に示す装置における成形ユニットの配置に対応するユニット成形温度の傾向を概略的に示す概略グラフ図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明は、電子部品の樹脂成形型を搭載した成形ユニットを、所要複数個、装設した電子部品の樹脂成形装置において、成形ユニットの所要個所に断熱手段を設けて構成したものである。
なお、断熱手段は成形ユニットの外周囲における所要個所に設けることができる。
また、断熱手段は、例えば、後述するような断熱部材（断熱板）或いは真空部を有する真空断熱部材を設けて構成することができる。
また、電子部品の樹脂成形型は成形ユニットの内部に配置することができるように構成されている。
即ち、本発明によれば、成形ユニット（成形型）に発生する伝導熱、輻射熱、対流熱などの熱（熱量）を、断熱手段にて断熱することによって、当該成形ユニットからその外部に移動しないように効率良く遮断することができる。
従って、断熱手段にて、各成形ユニット間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、成形装置における各成形ユニットのユニット成形温度を効率良く均等にすることができ、更に、各成形ユニットに搭載された樹脂成形型の成形温度を効率良く且つ安定して制御し得て均等に設定することができる。
従って、本発明によれば、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニット間における成形温度（成形ユニットの成形温度及び成形型の成形温度）を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
なお、このため、各成形ユニット（樹脂成形型）において、同じ成形条件で成形することができるので、均等な製品を効率良く得ることができる。
また、成形装置を構成するタイバーの熱膨張による差異を効率良く防止し得て、タイバーの長さを成形装置における成形ユニット間で効率良く均等にすることができる。
【００２５】
また、本発明においては、例えば、所要複数個の成形ユニットを一列に配置した電子部品の樹脂成形装置において、一列に配置した成形ユニット群の各成形ユニット間に所要数の断熱手段を設けて構成することができる。
なお、この場合、一列配置の成形ユニット群の両側に断熱手段を設けて構成することができる。
また、本発明に係る成形装置に装設される成形ユニットの前面、背面、及び、ユニット接続面のとなる左右両側面において、例えば、ユニット接続面のとなる左右両側面に断熱手段を設けて構成することができる。
この場合に、成形ユニットの背面（或いは前面）に断熱手段を設けて構成しても良い。
なお、本発明において、所要複数個の成形ユニットを互いに着脱自在に装設する構成を採用することができる。
【００２６】
即ち、本発明によれば、一列配置の各成形ユニット間に設けた（ユニット接続面に設けられた）断熱手段にて、加熱手段にて加熱された樹脂成形型の熱にて加熱される成形ユニットから発生する熱を、他の成形ユニットに移動しないように効率良く遮断することができる。
即ち、成形ユニット（樹脂成形型）から発生する伝導熱、輻射熱、対流熱などの熱を、断熱手段にて断熱することによって、当該成形ユニットから他の成形ユニットに熱（熱量）が移動することを効率良く遮断することができる。
従って、この断熱手段にて、成形ユニット間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、本発明に係る成形装置において、各成形ユニットのユニット成形温度を効率良く均等にすることができる。
また、ユニット成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニットに搭載された樹脂成形型の成形温度を効率良く制御し得て均等にすることができる。
従って、本発明によれば、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニット間における成形温度（成形ユニットの成形温度及び成形型の成形温度）を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
【００２７】
なお、本発明において、一列に配置した成形ユニット群の各成形ユニット（樹脂成形型）において、同じ成形条件で成形することができるので、各成形ユニット（樹脂成形型）で均等な製品を効率良く得ることができる。
また、前述したように、本発明によれば、成形ユニットからその外部に出る熱を断熱手段で遮断することができるので、エネルギー損失を効率良く低減し得て、エネルギー効率を効率良く改良することができる。
また、前述したように、各成形ユニット間における成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニットにおけるタイバーの熱膨張による差異を効率良く防止し得て、タイバーの長さを成形装置における成形ユニット間で効率良く均等にすることができる。
【実施例１】
【００２８】
まず、実施例１を図１、図２（１)〜（３）を用いて詳細に説明する。
図１、図２（１)〜（２）は、実施例１に係る電子部品の樹脂成形装置（電子部品の圧縮成形装置）である。
図２（３）は、実施例１に係るユニット成形温度の傾向を示す概略グラフである。
【００２９】
（実施例１に係る電子部品の樹脂成形装置の構成について）
図１、図２（１）〜（２）に示すように、実施例１に係る電子部品の圧縮成形装置（電子部品の樹脂成形装置）１には、基板２に装着した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂成形型）３を搭載した成形ユニット４と、成形ユニット４に成形前材料（成形前基板２、樹脂材料）を供給するインユニット５と、成形ユニット４から取り出された成形品（封止済基板）を収容するアウトユニット６とが設けられて構成されている。
また、実施例１に係る装置においては、所要複数個（図例では３個）の成形ユニット４（4Ａ、４Ｂ、４Ｃ）が一列に配置されて構成されている（一列配置された成形ユニット４のグループとなる一列配置の成形ユニット群７）。
また、図例では、成形ユニット４の配置は、向かっては左側から右側に４Ａ、４Ｂ、４Ｃの順で示され、成形ユニット４が互いに隣接した状態で配置されている。
また、成形ユニット４において、水平面的に見て、１０ａは前面であり、１０ｂは背面であり、１０ｃは左側面であり、１０ｄは右側面である。
なお、所要複数個の成形ユニット４（4Ａ、４Ｂ、４Ｃ）を互いに着脱自在に装設することができるように構成されている。
【００３０】
また、所要複数個の成形ユニット４（一列配置の成形ユニット群７）の一方の側にインユニット５が着脱自在に設けられ、且つ、所要複数個の成形ユニット４、７の他方の側にアウトユニット６が着脱自在に設けられて構成されている。
即ち、所要複数個の成形ユニット４（一列配置の成形ユニット群７）の両側にインユニット５とアウトユニット６とが設けられて構成されている（インアウト分離型）。
図例では、成形ユニット４Aの左側面１０ｃにインユニット５が設けられ、且つ、成形ユニットCの右側面１０ｄにアウトユニット６が設けられている。
【００３１】
また、実施例１に係る装置１には、インユニット５から成形ユニット４に成形前材料（２）を搬送するインローダ８と、成形ユニット４からアウトユニット６に成形品を搬送するアウトローダ９とが設けられて構成されている。
また、インローダ８に係着された成形前材料（２）は、成形ユニット４の前面１０ａから供給され、成形品はアウトローダ９にて成形ユニット４の背面１０ｄから取り出されるように構成されている。
また、成形ユニットの二つの側面（左側面１０ｃ、右側面１０ｄ）は隣接する成形ユニットと互いに着脱自在に装設（接続）することができるように構成されており、この二つの側面（左側面１０ｃ、右側面１０ｄ）はユニット接続面となるものである。
従って、実施例１において、成形前材料（成形前基板２、樹脂材料）をインローダ８に係着してインユニット５から各成形ユニット４に各別に成形前材料（２）を供給することができるように構成されている。
また、各成形ユニット４で各別に圧縮成形された成形品をアウトローダ９で取り出してアウトユニット９に収容することができるように構成されている。
なお、図１において、インローダ８とアウトローダ９とを、一列配置の成形ユニット群７（各成形ユニット４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）における前面１０ａ側で走行させる構成を採用しても良い。
【００３２】
（実施例１に係る成形ユニットの構成について）
即ち、成形ユニット４は、上部固定盤１１と、下部固定盤１２と、上部固定盤１１と下部固定盤１２と固設する所要数本のタイバー（図例では４本）１３と、タイバー（ポスト）１３に上下摺動自在に設けられて移動盤１４とが設けられて構成されている。
また、成形ユニット４に搭載された電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂成形型）３は、上型３ａと、上型３ａに対向配置した下型３ｂとから構成されている。
また、上型３ａは上部固定盤１１の下面に設けられ、下型３ｂは移動盤１４の上面に設けられて構成されている。
また、下部固定盤１２の上面には型締機構１５が配置されると共に、型締機構１５にて移動盤１４を上動することにより、上型３ａの型面と下型３ｂの型面とを接合して型締めすることができるように構成されると共に、型締機構１５にて移動盤１４を下動することにより、上型３ａの型面と下型３ｂの型面とを離間して型開きすることができるように構成されている。
【００３３】
（実施例１に係る電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
即ち、図例に示すように、成形ユニット４に搭載された電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂成形型）３には、前述した上型３ａ及び下型３ｂと、下型キャビティ１６と、上型３ａの基板セット部１７と、下型キャビティ１６の底面に設けられたキャビティ底面部材１７と、上型３ａと下型３ｂとに設けられた加熱手段（図示無し）と、少なくとも
金型３（上型３ａ、下型３ｂ）を所要の成形温度に制御する制御機構（図示無し）とが設けられて構成されている。
従って、制御機構にて、少なくとも、成形ユニット４に搭載された金型（成形型）３を加熱手段にて所要の成形温度に加熱するように構成されている。
なお、実施例１において、下型キャビティ１６内に被覆される離型フィルムを用いても良い。
【００３４】
即ち、実施例１に係る電子部品の圧縮成形装置１における成形ユニット４に搭載した金型３において、まず、下型キャビティ１６内に樹脂材料（例えば、顆粒樹脂材料、或いは液状樹脂材料）を供給して加熱する。
次に、金型３を型締めすることにより、下型キャビティ１６内の溶融樹脂（流動性を有する樹脂）中に、上型基板セット部１７に供給セットした基板２に装着した電子部品を浸漬する。
次に、下型キャビティ１６内の樹脂をキャビティ底面部材１８にて加圧することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ１６の形状に対応した樹脂成形体（パッケージ）内に電子部品を封止成形して成形品（基板２と樹脂成形体）を得ることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型（上型及び下型）を型開きすることにより、上型キャビティから樹脂成形体（固化樹脂）を適宜な離型手段にて離型している。
【００３５】
（実施例１に係る断熱部材について）
本発明に係る成形装置１における成形ユニット４の所要個所には断熱手段が設けられて構成されている。
この断熱手段は、後述するように、成形ユニット４間を断熱し或いは成形ユニット４自体を保温するものである。
即ち、実施例１に示す成形装置１における成形ユニット４の所要個所には、断熱手段として、断熱部材(断熱板)２０が設けられて構成されている。
例えば、実施例１に示す各成形ユニット４（一列配置の成形ユニット群７；４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）の間には、断熱手段として、断熱部材（断熱板）２０を設けて構成することができる。
また、一列配置の成形ユニット群７の両側には、即ち、成形ユニット４Ａのインユニット５側（１０ｃ）と、成形ユニット４Ｃのアウトユニット６側（１０ｄ）には断熱部材(断熱板)２０が各別に設けられて構成されている。
【００３６】
また、実施例１における各成形ユニット４の夫々において、ユニット前面１０ａ、ユニット背面１０ｂを除く両ユニット側面（ユニット接続面）１０ｃ、１０ｄに断熱部材(断熱板)２０が各別に設けられて構成されている。
また、成形ユニット４の断熱板２０は、ユニット接続面１０ｃ、１０ｄの全面を被覆するように構成され、上部固定盤１１と下部固定盤１２との間に貼り付けた状態で設けられて構成されている。
このため、各成形ユニット４間には２枚の断熱板２０が重なった状態で設けられて構成されることになる。
また、実施例１に示す装置１の各成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）において、両ユニット接続面１０ｃ、１０ｄに断熱部材(断熱板)２０が各別に貼り付けた状態で設けられて構成されている。
従って、実施例１は、両ユニット接続面１０ｃ、１０ｄに断熱部材(断熱板)２０を設けた成形ユニット４が一列に（着脱自在に）装設されて構成されていることになる。
【００３７】
（実施例１における作用効果について）
実施例１において、各成形ユニット４間に設けた断熱板２０にて、加熱手段にて加熱された金型３の熱にて加熱された当該成形ユニット４から発生する熱を、隣接した成形ユニット４に移動しないように効率良く遮断することができるように構成されている。
即ち、成形ユニット４（金型３）に発生する熱を、ユニット接続面１０ｃ、１０ｄに設けられた断熱板２０で効率良く遮断することができるため、成形ユニット４間において、例えば、伝導熱、輻射熱、対流熱による熱の移動を効率良く防ぐことができる。
従って、この断熱板２０にて、隣接する成形ユニット４間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、実施例１によれば、図２（３）のグラフ図にグラフの線１９（水平状の線）で概略的に示すように、装置１における各成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）のユニット成形温度を効率良く均等にすることができる。
また、ユニット成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニット４に搭載された金型３の成形温度を効率良く制御し得て均等にすることができる。
従って、実施例１（本発明）によれば、電子部品の樹脂成形装置（電子部品の圧縮成形装置）１に設けられた所要複数個の成形ユニット４間における成形温度（成形ユニット４の成形温度及び成形型３の成形温度）を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
【００３８】
また、前述したように、実施例１によれば、成形ユニット４からその外部に出る熱を断熱板２０で遮断することができるので、エネルギー損失を効率良く低減し得て、エネルギー効率を効率良く改良することができる。
また、前述したように、各成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）間における成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニットにおけるタイバー１３の熱膨張による差異を効率良く防止し得て、タイバー１３の長さが成形装置における成形ユニット４（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）間で効率良く均等にすることができる。
【実施例２】
【００３９】
次に、実施例２を詳細に説明する。
図３（１）、図４（１)〜（２）は、実施例２に係る電子部品の樹脂成形装置（電子部品の樹脂封止成形装置）である。
図３（２）は真空断熱部材である。
図４（３）は、実施例１に係るユニット成形温度の傾向を示す概略グラフである。
【００４０】
（実施例２に係る電子部品の樹脂成形装置の構成について）
図３（１）、図４（１）〜（２）に示すように、実施例２に係る電子部品の樹脂封止成形装置（電子部品の樹脂成形装置）２１には、基板２に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型（電子部品の樹脂成形型）２２を搭載した成形ユニット２３と、成形ユニット２３に成形前材料（成形前基板２、樹脂材料）を装填し且つ成形ユニット２３から取り出された成形品（封止済基板）を収容するインアウトユニット２４とが設けられて構成されている。
また、実施例２に係る装置２１においては、所要複数個（図例では４個）の成形ユニット２３（２３Ｅ、２３Ｆ、２３Ｇ、２３Ｈ）がインアウトユニット２４に対して一列に（着脱自在に）配置されて構成されている。
【００４１】
また、実施例２に示す成形ユニット２３（２３Ｅ、２３Ｆ、２３Ｇ、２３Ｈ）において、実施例１と同様に、水平面的に見て、２５ａは前面であり、２５ｂは背面であり、２５ｃは左側面であり、２５ｄは右側面である。
また、図例では、成形ユニット２３の配置は、向かっては左側から右側の順に２３Ｅ、２３Ｆ、２３Ｇ、２３Ｈで示され、成形ユニット２４Ｅの左側面２５ｃにインアウトユニット２４が設けられている。
また、実施例２に係る装置２１には、実施例１と同様に、インアウトユニット２４から成形ユニット２３に成形前材料（２）を搬送するインローダ８と、成形ユニット２３からインアウトユニット２４に成形品（基板２と樹脂成形体）を搬送するアウトローダ９とが設けられて構成されている。
また、インローダ８に係着された成形前材料（２）は、成形ユニット２３の背面２５ｄから供給されると共に、成形品はアウトローダ９にて成形ユニット２３の前面２５ａから取り出されるように構成されている。
また、二つの側面（左側面25ｃ、右側面２５ｄ）はユニット接続面となるものである。
また、成形ユニット２３の二つの側面（左側面２５ｃ、右側面２５ｄ）は隣接する成形ユニット２３と互いに着脱自在に装設（接続）することができるように構成されている。
従って、実施例２において、成形前材料（成形前基板２、樹脂材料）をインローダ８に係着してインアウトユニット２４から各成形ユニット２３（２３Ｅ、２３Ｆ、２３Ｇ、２３Ｈ）に各別に成形前材料（２）を供給することができるように構成されている。
また、各成形ユニット２３（２３Ｅ、２３Ｆ、２３Ｇ、２３Ｈ）において各別に樹脂封止成形された成形品をアウトローダ９で取り出してインアウトユニット２４に収容することができるように構成されている。
【００４２】
（実施例２に係る成形ユニットの構成について）
また、実施例２に示す成形ユニット２３（２３Ｅ、２３Ｆ、２３Ｇ、２３Ｈ）の構成は、基本的には実施例１と同様の構成であって、樹脂封止成形用金型２２と、上部固定盤１１と、下部固定盤１２と、タイバー１３と、移動盤１４と、型締機構１５とが設けられて構成されている。
従って、実施例２において、実施例１と同様に、型締機構１５にて、金型２２を型締めし、金型２２を型開きすることができるように構成されている。
【００４３】
（実施例２に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の構成について）
即ち、実施例２に示す金型は、トランスファモールド法による金型２２であって、上型２２ａと、上型２２ａに対向配置した下型２２ｂとから構成されている。
また、実施例２に示す金型２２（上型２２ａと及び下型２２ｂ）には、上型キャビティと、上型キャビティに対設した下型キャビティ２６と、下型の基板セット部（セット用凹所）と、樹脂材料供給用の下型ポット２７、下型ポット２７内で上下摺動する樹脂加圧用のプランジャ２８と、金型２２に設けた加熱手段と、金型２２の型締時に上下キャビティ（２６）とポット２７とを連通接続する樹脂通路（カル、ゲート、ランナ）とが設けられて構成されている。
なお、制御機構にて、少なくとも、成形ユニット２３に搭載された金型２２を所要の成形温度に制御して加熱するように構成されている。
【００４４】
即ち、電子部品の樹脂封止成形用金型（電子部品の樹脂成形型）２２を搭載した電子部品の樹脂成形装置２１を用いて、まず、下型ポット２７内に供給された樹脂材料（例えば、樹脂タブレット）を加熱して溶融化すると共に、下型ポット２７内の溶融樹脂を樹脂加圧用のプランジャ２８にて加圧することにより、基板２に装着した電子部品を嵌装セットした上下キャビティ（２６）内に樹脂通路（カル、ランナ、ゲート）を通して注入して充填している。
従って、次に、上下キャビティ（２６）内で上下キャビティ（２６）の形状に対応した樹脂成形体内に基板２に装着した電子部品を封止成形して成形品（基板２と樹脂成形体）を得ることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型２２（上型２２ａ及び下型２２ｂ）を型開きすることにより、上下キャビティ（２６）内から樹脂成形体（パッケージ）を適宜な離型手段（例えば、エジェクターピン）にて離型している。
【００４５】
（実施例２に係る真空断熱部材について）
また、実施例２に係る装置２１においては、実施例１と同様に、成形ユニット２３の所要個所に、断熱手段として、真空断熱部材３０を各別に設けて構成することができる。
例えば、実施例２に示す成形ユニット２３間（成形ユニット２３のユニット接続面２５ｃ、２５ｄ）に、断熱手段として、真空断熱部材３０を各別に設けて構成することができる。
即ち、成形ユニットの２３Ｅの右側面２５ｄと成形ユニットの２３Ｆの左側面２５ｃとの間に真空断熱部材３０を設けて構成することができる。
更に、一列配置の成形ユニット２９群（２３Ｅ、２３Ｆ、２３Ｇ、２３Ｈ）の両側に、断熱手段として、真空断熱部材３０を設けて構成することができる。
なお、図４（２）に示すように、例えは、成形ユニット２３Ｆと成形ユニット２３Ｇとの間に、真空断熱部材３０を、上部固定盤１１と、下端位置にある（型開状態にある）移動盤１４との間に、被覆させた状態で設けて構成しても良い。
【００４６】
（実施例２に係る真空断熱部材の構成について）
また、真空断熱部材３０は、例えば、二枚の同じ大きさのシート３１（３１ａ、３１ｂ）の外周を閉じ合わせることにより二枚のシート３１（３１ａ、３１ｂ）間に所要の間隔を有する隔壁部（中空部）を形成し、その隔壁部間の内部を外気遮断状態にして所要の真空度を有する真空部３２を形成するものである。この真空部３２が断熱作用を有するものである。
また、真空断熱部材３０において、シート３１（３１ａ、３１ｂ）の内面或いは外面を鏡面とすることができる。
このシート３１（３１ａ、３１ｂ）の鏡面にて熱を反射させることができるように構成され、熱を反射させることかできるように構成されている。
また、真空断熱部材３０において、その内部（真空部３２）に、ガラスウール、硬質ウレタンフォームなどの断熱材３３などを装填して断熱性能を向上させることができる。
また、真空断熱材３０において、硬質ウレタンフォームの内部に形成される独立気泡を真空状態に形成することができる。
【００４７】
（実施例２における作用効果について）
実施例２において、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、各成形ユニット２３間に設けた（ユニット接続面２５ｃ、２５ｄに設けられた）真空断熱部材（断熱手段）３０にて、加熱手段にて加熱された金型２２の熱にて加熱される当該成形ユニット２３から発生する（放射される）熱を、隣接した成形ユニット２３に移動しないように、例えば、伝導熱、輻射熱、対流熱による熱の移動を効率良く遮断することができるように構成されている。
従って、この真空断熱部材３０にて、隣接する成形ユニット２３間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、実施例２によれば、図４（３）のグラフ図にグラフの線３４で概略的に示すように、装置２１における各成形ユニット２３（２３Ｅ、２３Ｆ、２３Ｇ、２３Ｈ）のユニット成形温度を効率良く均等にすることができる。
また、ユニット成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニット２３に搭載された金型２２の成形温度を効率良く制御し得て均等にすることができる。
従って、実施例２（本発明）によれば、電子部品の樹脂成形装置２１に設けられた所要複数個の成形ユニット２３間における成形温度（成形ユニット２３の成形温度及び成形型２２の成形温度）を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
【００４８】
また、前述したように、実施例２によれば、成形ユニット２３からその外部に出る熱を真空断熱部材３０で遮断することができるので、エネルギー損失を効率良く低減し得て、エネルギー効率を効率良く改良することができる。
また、前述したように、各成形ユニット２３間における成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニット２３におけるタイバー１３の熱膨張による差異を効率良く防止し得て、タイバー１３の長さが成形装置２１における成形ユニット２３間で効率良く均等にすることができる。
【実施例３】
【００４９】
次に、実施例３を詳細に説明する。
図５は、実施例３に係る電子部品の樹脂成形装置である。
また、図５には圧縮成形用金型を搭載した成形ユニットを着脱自在に装着した電子部品の樹脂成形装置が示されている。
また、図５においては、成形ユニットに成形前材料を搬送して供給する機構と、成形ユニットから成形品を取り出して搬送する機構とを兼用したローダが用いられ、ローダは成形ユニット間を移動する構成である。
また、各成形ユニットの夫々において、３面（例えば、前面を除く背面及び左右両側面）に断熱手段が設けられて構成されている。
【００５０】
〔実施例３に示す電子部品の樹脂成形装置について〕
即ち、図５に示す電子部品の樹脂成形装置（電子部品の圧縮成形装置）４１には、圧縮成形用キャビティを２個、有する圧縮成形用金型４２（圧縮成形用キャビティ１６、キャビティ底面部材１８、基板セット部）を搭載した成形ユニット４３と、成形前材料〔例えば、基板（２）、樹脂材料〕を装填し且つ成形品を収容するインアウトユニット４４と、インアウトユニット４４から成形ユニット４３に成形前材料を供給し且つ成形ユニット４３から成形品を取り出す（兼用）ローダ４５とが設けられて構成されている。
【００５１】
（実施例３に示す成形ユニットの配置について）
図５に示す装置４１の成形ユニット４３の配置について、４個の成形ユニット４３（４３Ｊ、４３Ｋ、４３Ｌ、４３Ｍ）がインアウトユニット４４の一方側（図例では右側）に、２行２列にては配置されて構成されている。
従って、行方向に（図例では左右方向に）接続配置した2個の成形ユニット群４３Ｊ、４３Ｋ、及び、行方向に接続配置した２個の成形ユニット群４３Ｌ、４３Ｍの両群者間には、行方向にローダ４５の移動領域が設定されている。
また、ローダ４５にて、４個の成形ユニット４３（４３Ｊ、４３Ｋ、４３Ｌ、４３Ｍ）の夫々に対して、その前面４６ａから各別に成形前材料の供給及び成形品の取り出しを行うことができるように構成されている。
なお、図５に示す装置４１において、成形ユニット４３（４３Ｊ、４３Ｋ）及び成形ユニット４３（４３Ｌ、４３Ｍ）は、行方向（図例では右方向）に着脱自在に増減が可能なように構成されている。
また、図５に示すローダ４５は、成形ユニット４３（４３Ｊ、４３Ｋ、４３Ｌ、４３Ｍ）のローダ移動領域側となる前面４６ａから進入退出することになる。
【００５２】
（実施例３に示す断熱手段及び作用効果について）
また、図５に示す装置の成形ユニット４３（４３Ｊ、４３Ｋ、４３Ｌ、４３Ｍ）の３面に（前面４６ａを除き、背面４６ｂ、左側面４６ｃ、右両側面４６ｄに）、断熱手段４７（断熱部材２０、真空断熱部材３０）が設けられて構成されている。
従って、実施例３において、前記した断熱手段４７によって、前記した各実施例と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例３における成形ユニット４３間に、即ち、ユニット接続面４６ｃ、４６ｄに設けられた断熱手段４７（断熱部材２０、真空断熱部材３０）にて、加熱手段にて加熱された金型の熱にて加熱される当該成形ユニット４３から発生する熱を、隣接した成形ユニット４３に移動しないように効率良く遮断することができるように構成されている。
従って、この断熱手段４７にて、隣接する成形ユニット４３間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、実施例３によれば、装置４１における各成形ユニット４３のユニット成形温度を効率良く均等にすることができる。
また、ユニット成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニット４３に搭載された金型４２の成形温度を効率良く制御し得て均等にすることができる。
従って、実施例３によれば、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニット４３間における成形温度（成形ユニットの成形温度及び成形型の成形温度）を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
【実施例４】
【００５３】
次に、実施例４を詳細に説明する。
図６は、実施例４に係る電子部品の樹脂成形装置である。
また、図６には樹脂封止成形用金型（トランスファ方式）を搭載した成形ユニットを着脱自在に装着した電子部品の樹脂成形装置が示されている。
また、図６においては、成形ユニットに成形前材料を供給する機構と、成形ユニットから成形品を取り出す機構とを兼用したローダが用いられ、この兼用ローダは成形ユニット間を移動することになる。
また、各成形ユニットの夫々において、３面（例えば、前面を除く背面及び左右両側面）に断熱手段が設けられて構成されている。
【００５４】
また、図６に示す電子部品の樹脂成形装置（電子部品の樹脂封止成形装置）５１には、樹脂封止成形用金型５２（樹脂成形用キャビティ２６、ポット２７、プランジャ２８、基板セット部）を搭載した成形ユニット５３と、インアウトユニット５４と、兼用ローダ５５とが設けられて構成されている。
また、図６に示す装置５１の成形ユニット５３の配置について、４個の成形ユニット５３（５３Ｐ、５３Ｑ、５３Ｒ、５３Ｓ）がインアウトユニットの両側（図例では左右両側）に、２行２列にては配置されて構成されている。
また、図６に示す装置５１において、成形ユニット５３（５３Ｐ、５３Ｑ、５３Ｒ、５３Ｓ）は、行方向（図例では左方向或いは右方向）に着脱自在に増減が可能なように構成されている。
従って、図５に示す装置４１と同様に、行方向に配置した（行配置した）成形ユニット５３Ｐと成形ユニット５３Ｒとの間には、或いは、行配置した成形ユニット５３Ｑと成形ユニット５３Ｓとの間には、行方向にローダ５５の移動領域が設定されている。
また、４個の成形ユニット５３（５３Ｐ、５３Ｑ、５３Ｒ、５３Ｓ）の夫々に対してローダ５５にて各別に成形前材料の供給及び成形品の取り出しを行うことができるように構成されている。
また、図６に示すローダ５５は、成形ユニット５３（５３Ｐ、５３Ｑ、５３Ｒ、５３Ｓ）のローダ移動領域側となる前面５６ａから進入退出することになる。
また、図６に示す装置５１の成形ユニット５３（５３Ｐ、５３Ｑ、５３Ｒ、５３Ｓ）の３面（前面５６ａを除き、背面５６ｂ、左側面５６ｃ、右側面５６ｄに）には、断熱手段５７（断熱部材２０、真空断熱部材３０）が設けられて構成されている。
【００５５】
実施例４に示す装置５１における成形ユニット５３の配置について、前述した各実施例に比べて、各成形ユニット５３の夫々は、インアウトユニット５４或いはローダ５５の移動領域をそれらの間においた状態で、若干離れて配置されているものの、従来は、成形温度（成形ユニットの成形温度及び成形型の成形温度）を効率良く均等にすることができなかった。
しかしながら、実施例４（本発明）において、装置５１の成形ユニット５３の３面（例えば、前面５６ａを除く背面５６ｂ及び左右両側面５６ｃ、５６ｄ）に断熱手段５７を設けて構成することができる。
従って、実施例４において、前記した断熱手段５７によって、前記した各実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００５６】
即ち、実施例４における成形ユニット５３に設けられた断熱手段５７（断熱部材２０、真空断熱部材３０）にて、加熱手段にて加熱された金型５２の熱にて加熱される当該成形ユニット５３から発生する熱を、成形ユニット５３に移動しないように効率良く遮断することができるように構成されている。
従って、この成形ユニット５３の３面に装設された断熱手段５７（断熱部材２０、真空断熱部材３０）にて、成形ユニット５３間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、実施例４によれば、装置５１における各成形ユニット５３のユニット成形温度を効率良く均等にすることができる。
また、ユニット成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニット、５３に搭載された金型５２の成形温度を効率良く制御し得て均等にすることができる。
従って、実施例４によれば、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニット５３間における成形温度（成形ユニットの成形温度及び成形型の成形温度）を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
【００５７】
また、本発明は、前述した実施例に限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更し選択して採用することができる。
【００５８】
（断熱板の材料について）
また、前記した各実施例において、断熱手段として、断熱部材(断熱板)２０を用いることができる。
この断熱板（２０）として、樹脂板（樹脂製の板状部材）を用いることができ、樹脂板を形成する材料として、熱硬化性樹脂、耐熱性を有する熱可塑性樹脂を用いることができる。
なお、熱硬化性の樹脂としては、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂などがある。
また、断熱板（２０）を形成する材料として、金属板を用いることができる。
この金属板による断熱については、金属板の表面における熱反射性作用を利用することができる。
なお、この金属板の材料として、鉄、銅、金、銀、アルミニウム、亜鉛、錫、ステンレスなどが挙げられる。
【００５９】
また、前記した各実施例において、断熱手段として、前述したような真空部を有する真空断熱部材を設けて構成することができる。
【００６０】
（離型フィルムを用いる構成について）
また、前記した各実施例において、成形用キャビティの内面に離型フィルムを被覆し、この離型フィルムを被覆したキャビティ内に樹脂を供給し或いは樹脂を注入する構成を採用することができる。
【００６１】
（強制排気手段を用いる構成について）
また、前記した各実施例において、成形用キャビティ内で基板に装着した電子部品を樹脂材料で封止成形する前に、まず、少なくとも、成形用キャビティ内を外気遮断状態に形成すると共に、外気遮断状態にあるキャビティ内の空気を真空ポンプ等の強制排気手段にて強制的に排出することにより、キャビティ内を所要の真空度に設定する構成を採用することができる。
【００６２】
（積層型を用いる構成について）
また、前記した各実施例において、1つの成形ユニットに1つの樹脂成形型（型組品）を搭載した構成を例示したが、1つの成形ユニットに所要複数個の樹脂成形型を垂直方向に積層した積層型を設ける構成を採用しても良い。
【００６３】
（断熱手段における他の取付位置について）
前記した各実施例において、成形ユニットの所要個所に断熱手段〔例えば、前述した断熱部材（断熱板）、真空断熱部材〕を設けることができる。
また、前記した各実施例において、成形ユニットの前面、背面、左右両側面の所要個所に、断熱手段を設けることができる。
例えば、成形ユニットの前面を除く、成形ユニットの背面及び左右両側面に断熱手段を設けて構成することができる。
【００６４】
また、前記した各実施例において、成形ユニットの前面におけるインローダ８が進入退出する作業領域（垂直面）を除外した面に、断熱手段２０を設ける構成を採用することができる〔図２（２）に示す図例では、成形ユニット４Ａに当該断熱手段２０を２点鎖線で記す。〕。
また、前記した各実施例において、成形ユニットの前面と同様に、成形ユニットの背面におけるアウトローダ９が進入退出する作業領域（垂直面）を除外した面に、断熱手段２０を設ける構成を採用することができる。
【００６５】
また、前記した各実施例において、断熱手段を、成形ユニット４の天面（上部固定盤１１の上面）側に、或いは、成形ユニット４の底面（下部固定盤１２の下面）側に設けて構成しても良い。
【００６６】
また、前記した各実施例において、前記した各成形ユニット４間に設けた断熱手段を、少なくとも、1つ以上省略する構成を採用することができる。
【００６７】
（電子部品を封止する樹脂材料について）
また、前記した各実施例において、熱硬化性の樹脂材料、或いは、熱可塑性の樹脂材料を用いても良い。
また、前記した各実施例において、例えば、顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料（パウダー樹脂）、粉末状の樹脂材料（粉末樹脂）、ペースト状の樹脂材料（ペースト樹脂）、タブレット状の樹脂材料（タブレット樹脂）などの固形状の樹脂材料、液状の樹脂材料（液状樹脂）など種々の形状の樹脂材料を採用することができる。
また、前記した各実施例において、例えば、シリコン系の樹脂材料（シリコーン樹脂）、エポキシ系の樹脂材料（エポキシ樹脂）を用いることができる。
また、前記した各実施例において、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、燐光物資、蛍光物質を含む樹脂材料など種々の樹脂材料を用いることができる。
【符号の説明】
【００６８】
１    電子部品の圧縮成形装置（電子部品の樹脂成形装置）
２    成形前基板（基板）
３    圧縮成形用金型（樹脂成形型）
３ａ  上型
３ｂ  下型
４    成形ユニット
４Ａ  成形ユニット
４Ｂ  成形ユニット
４Ｃ  成形ユニット
５    インユニット
６    アウトユニット
７    一列配置の成形ユニット群
８    インローダ
９    アウトローダ
１０ａ  前面
１０ｂ  背面
１０ｃ  左側面（ユニット接続面）
１０ｄ  右側面（ユニット接続面）
１１    上部固定盤
１２    下部固定盤
１３    タイバー（ポスト）
１４    移動盤
１５    型締機構
１６    下型キャビティ
１７    基板セット部
１８    キャビティ底面部材
１９    グラフの線
２０    断熱部材（断熱板）
２１    電子部品の樹脂封止成形装置（電子部品の樹脂成形装置）
２２    樹脂封止成形用金型（樹脂成形型）
２２ａ  上型
２２ｂ  下型
２３    成形ユニット
２３Ｅ  成形ユニット
２３Ｆ  成形ユニット
２３Ｇ  成形ユニット
２３Ｈ  成形ユニット
２４    インアウトユニット
２５ａ  前面
２５ｂ  背面
２５ｃ  左側面
２５ｄ  右側面
２６    下型キャビティ
２７    ポット
２８    プランジャ
２９    一列配置の成形ユニット群
３０    真空断熱部材
３１    シート
３１ａ  シート
３１ｂ  シート
３２    真空部（中空部）
３３    断熱材
３４    グラフの線
４１    電子部品の圧縮成形装置（電子部品の樹脂成形装置）
４２    圧縮成形用金型（樹脂成形型）
４３    成形ユニット
４３Ｊ  成形ユニット
４３Ｋ  成形ユニット
４３Ｌ  成形ユニット
４３Ｍ  成形ユニット
４４    インアウトユニット
４５    ローダ
４６ａ  前面
４６ｂ  背面
４６ｃ  左側面
４６ｄ  右側面
４７    断熱手段
５１    電子部品の樹脂封止成形装置（電子部品の樹脂成形装置）
５２    樹脂封止成形用金型（樹脂成形型）
５３    成形ユニット
５３Ｐ  成形ユニット
５３Ｑ  成形ユニット
５３Ｒ  成形ユニット
５３Ｓ  成形ユニット
５４    インアウトユニット
５５    ローダ
５６ａ  前面
５６ｂ  背面
５６ｃ  左側面
５６ｄ  右側面
５７    断熱手段
【図１】
0005492112.tif 000002
【図２】
0005492112.tif 000003
【図３】
0005492112.tif 000004
【図４】
0005492112.tif 000005
【図５】
0005492112.tif 000006
【図６】
0005492112.tif 000007
【図７】
0005492112.tif 000008