(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表層、単層又は複数層からなる中層、及び裏層からなる多層紙基材にチップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、
前記多層紙基材は銅化合物を含有しており、その表層以外の層が、該表層以外の層の全パルプの５〜７０質量％の古紙パルプと、灰分として古紙由来の無機充填材を０．５〜１５質量％含有し、かつ該表層以外の層をＪＩＳ  Ｐ８２２０のパルプ離解方法により離解して、ＪＡＰＡＮ  ＴＡＰＰＩ  Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験法により測定された繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合が２０％以上の層であることを特徴とする、チップ型電子部品収納台紙。
【請求項２】
前記多層紙基材は、硫酸塩、塩酸塩、硝酸塩、酢酸塩からなる群から選ばれる水溶性の銅化合物を含有していることを特徴とする、請求項１記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項３】
前記古紙パルプは、古紙を離解処理後に分散処理して、ＪＩＳ  Ｐ８２５１に準じて測定した場合の灰分量が０．７〜２５質量％の古紙パルプであり、前記無機充填材は、質量平均粒子径が５０μｍ未満で、かつ、５０μｍ以上の質量比率が４０％未満であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項４】
前記請求項１〜３に記載の表層、単層又は複数層からなる中層、及び裏層からなる多層紙基材にチップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙のいずれかを製造する方法であって、
灰分としての無機充填材を５質量％以上含有する原料古紙をパルパー又は離解処理機能を有する機械で離解し、除塵処理を施した後に分散処理を施して、無機充填材の質量平均粒子径が５０μｍ未満で、５０μｍ以上の質量比率が４０％未満であり、ＪＩＳ  Ｐ８２５１に準じて測定した場合の灰分量が０．７〜２５質量％である古紙パルプを調製する工程、
該古紙パルプをパルプ原料の少なくとも一部として使用し、さらに銅化合物を添加して前記単層又は複数層からなる中層、及び裏層形成用のパルプスラリーを調製する工程と、別に、該古紙パルプを含まない前記表層形成用パルプスラリーを調製する工程、とを有する多層抄き用パルプスラリーを調製する工程、
前記表層形成用パルプスラリーと、前記中層及び裏層形成用のパルプスラリーとから多層抄きにより、表層、単層又は複数層からなる中層、及び裏層からなる多層紙基材を形成する工程、
を有しており、
前記単層又は複数層からなる中層形成用及び裏層形成用のパルプスラリーを調製する工程は、該パルプスラリーから形成される中層と裏層を合わせて、全パルプの５〜７０質量％が古紙パルプよりなり、灰分として古紙由来の無機充填材を０．５〜１５質量％含有し、さらに銅化合物を含有し、かつ形成される中層及び裏層を合わせてＪＩＳ  Ｐ８２２０のパルプ離解方法により離解し、ＪＡＰＡＮ  ＴＡＰＰＩ  Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験法により測定した繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合が２０％以上の層を形成できる組成を有するパルプスラリーを調製する工程であることを特徴とする、チップ型電子部品収納台紙の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紙製チップ型電子部品収納台紙及びその製造方法に関するものである。より詳しく述べるならば、本発明は、チップ型電子部品が収納される孔をパンチ（貫通孔）又はエンボス（凹部）加工する際の形成精度が良好で、更に金型磨耗が少ない多層紙基材とその製造方法、及び作業性に優れたチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
紙製チップ型電子部品収納台紙は、通常、台紙用紙基材を次のように加工処理して台紙とし、チップ型電子部品のキャリアとして使用される。
（１）台紙用紙基材を所定の幅にスリットする。
（２）所定大きさの角孔と丸孔を開ける（パンチ加工）。角孔はチップ型電子部品収納用で、丸孔（貫通孔）は電子部品の充填機内送り用である。
（３）台紙用紙基材の裏面（ボトム側）にカバーテープを接着して台紙とする。なお、角孔を開けないで、所定の大きさの角状エンボンス加工をすることもあり、この場合、カバーテープ接着工程は省かれる。台紙用紙基材とカバーテープを接着する方法は、台紙用紙基材とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
（４）チップ型電子部品を台紙の角孔に充填する。
（５）台紙の表面（トップ側）にヒートシール法によってカバーテープを接着する。
（６）所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品を収納した状態で出荷する。
（７）最終ユーザー（実装メーカー）でトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出し、プリント基板に実装される。
【０００３】
以上のように使用されることから、収納台紙に求められる品質には、充填したチップ部品の品質へ悪影響を及ぼさないこと、さらに、カバーテープが良好に接着されるように表面平滑性を有すること、カセットリールへの巻き付け時の曲げ応力などによる層間剥離や、台紙割れなどを生じない強度を有すること、チップ部品を挿入する角孔（以下キャビティと記す）の形成精度が良好で、部品の充填、取り外し性が良好であること、キャビティ形成に使用する金型の摩耗が少ないこと等が挙げられる。
【０００４】
このうち、収納台紙の品質欠陥として問題となるものの１つに、パンチ機又はエンボス機でキャビティ形成時に、壁面がシャープ（正確な寸法）に形成されず、チップ型電子部品の挿入及び取り出し不良が発生することがある。このようにキャビティ形成性が悪化すると、チップメーカーでチップ充填又は実装メーカーで部品取出しする際にひっかかりトラブルとなるので、形成精度をあげるために、金型を研磨仕直すか、又は新調する必要があり、時間ロス、歩留まりロスなど操業性を著しく悪化させ、結局コスト増となるなど大きな問題となる。
【０００５】
これまで、金型の磨耗性を改善する技術としては、金型自体の改良も行われているが、チップ型電子部品を収納する台紙側での改良も求められている。台紙側の改良技術としては、特許文献１や特許文献２に記載されている、紙の密度でキャビティの形成性を向上させる技術や、特許文献３に記載されている、紙の縦方向及び横方向の破断伸びでキャビティ加工性を管理する技術や、灰分量を規定するもの（特許文献４）等があるが、収納される電子部品が微小化していることもあり、全てに対応可能な技術にはなっていないのが現状である。
【０００６】
また、充填したチップ部品への悪影響として、チップ型電子部品の錆が挙げられている。チップ型電子部品には導電性物質として銀を素材として含有している場合がある。紙製の収納台紙の場合には、パルプの原料や、製造過程で使用される薬品により、銀の腐食を発生する場合がある。
古紙の配合量が多い場合には還元性硫黄が硫化水素として遊離発生し、チップ型電子部品の金属部分を腐食してしまい、その結果ユーザー先では主にハンダ付け工程でのトラブルが発生し、チップ型電子部品を使用する製品における不良率が増加して、ユーザーに甚大な被害を与えるおそれがある。
【０００７】
また、品質保証を確保するために、原料及び製品の夫々について錆発生の有無を試験しなければならず、膨大な量のサンプルを前にその試験だけのための人員、及び時間を割かなければならず効率的でない。
【０００８】
実験によれば、チップ型収納台紙を細菌ポテンシャルの高い状態、即ち繁殖の最適状態である３０〜５０℃付近、或いはグラム陰性菌の発育最適ｐＨである酸性領域の状態で保管すると、チップの錆発生率はさらに増加するという結果が出ている。これは抄紙時のｐＨ、及び保管、運搬の温度条件（特に夏場の倉庫内及び輸出する場合の赤道通過時の船庫内）に合致することになり、必ずしもユーザー先での使用時まで品質保証できるとは限らないため、大きな問題になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−４３９７５号公報
【特許文献２】特開２００２−５３１９５号公報
【特許文献３】特開２００３−９５３２０号公報
【特許文献４】特開２００６−１４３２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、チップ型電子部品を収納する角孔（キャビティ）の形成精度が良好で、角孔をパンチ又はエンボス加工する際の金型磨耗が少なく、作業性に優れ、マウンターでのチップ型電子部品実装時の実装ミスや紙粉発生に起因する異物付着等のトラブルを起こしにくいチップ型電子部品収納台紙に加工できる紙基材と、さらに保存時に錆が生じにくい特性をも備えたチップ型電子部品収納台紙に加工できる多層紙基材と、該紙基材から形成されているチップ型電子部品収納台紙、及びそれらの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、チップ型電子部品収納台紙に使用する紙基材用の原材料、特に、古紙パルプ及び古紙パルプに含有される無機充填材とパンチ加工・エンボス加工時の作業性との関係を鋭意検討することにより、以下に示す発明を完成するに至った。
【００１２】
（１）表層、単層又は複数層からなる中層、及び裏層からなる多層紙基材にチップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、
前記多層紙基材は、その表層以外の層が、該表層以外の層の全パルプの５〜７０質量％の古紙パルプと、灰分として古紙由来の無機充填材を０．５〜１５質量％含有し、かつ該表層以外の層をＪＩＳ  Ｐ８２２０のパルプ離解方法により離解して、ＪＡＰＡＮ  ＴＡＰＰＩ  Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験法により測定された繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合が２０％以上の層であることを特徴とする、チップ型電子部品収納台紙。
【００１３】
（２）前記多層紙基材は、銅化合物を含有していることを特徴とする、（１）項記載のチップ型電子部品収納台紙。
（３）前記多層紙基材は、銅の質量として１０〜１０００ｐｐｍの銅化合物を含有することを特徴とする、（１）項又は（２）項に記載のチップ型電子部品収納台紙。
（４）前記多層紙基材は、硫酸塩、塩酸塩、硝酸塩、酢酸塩からなる群から選ばれる水溶性の銅化合物を含有することを特徴とする、（１）項〜（３）項のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙。
【００１４】
（５）前記古紙パルプは、古紙を離解処理後に分散処理して、ＪＩＳ  Ｐ８２５１に準じて測定した場合の灰分量が０．７〜２５質量％の古紙パルプであることを特徴とする、（１）項〜（４）項のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙。
【００１５】
（６）前記無機充填材は、質量平均粒子径が５０μｍ未満で、かつ、５０μｍ以上の質量比率が４０％未満である、（１）項〜（５）項のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙。
【００１６】
（７）前記表層以外の層の０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合が、２０〜７０％、より好ましくは３０〜７０％であることを特徴とする、（１）項〜（６）項のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙。
【００１７】
（８）前記表層以外の層が紙力増強剤を含有する層からなることを特徴とする、（１）項〜（７）項のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙。
【００１８】
（９）前記（１）項〜（８）項に記載の表層、単層又は複数層からなる中層、及び裏層からなる多層紙基材にチップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙のいずれかを製造する方法であって、
灰分としての無機充填材を５質量％以上含有する原料古紙をパルパー又は離解処理機能を有する機械で離解し、除塵処理を施した後に分散処理を施して灰分量が０．７〜２５質量％の古紙パルプを調製する工程、
該古紙パルプをパルプ原料の少なくとも一部として使用して前記単層又は複数層からなる中層、及び裏層形成用のパルプスラリーを調製する工程と、別に、該古紙パルプを含まない前記表層形成用パルプスラリーを調製する工程、とを有する多層抄き用パルプスラリーを調製する工程、
前記表層形成用パルプスラリーと、前記中層及び裏層形成用のパルプスラリーとから多層抄きにより、表層、単層又は複数層からなる中層、及び裏層からなる多層紙基材を形成する工程、
形成された多層紙基材を所定幅に切断して帯状の多層紙基材を形成する工程、
該帯状の多層紙基材にチップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部を形成する工程、
を有しており、
前記単層又は複数層からなる中層形成用及び裏層形成用のパルプスラリーを調製する工程は、該パルプスラリーから形成される中層と裏層を合わせて、全パルプの５〜７０質量％が古紙パルプよりなり、灰分として古紙由来の無機充填材を０．５〜１５質量％含有し、かつ形成される中層及び裏層を合わせてＪＩＳ  Ｐ８２２０のパルプ離解方法により離解し、ＪＡＰＡＮ  ＴＡＰＰＩ  Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験法により測定した繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合が２０％以上の層を形成できる組成を有するパルプスラリーを調製する工程であることを特徴とする、チップ型電子部品収納台紙の製造方法。
【００１９】
（１０）前記古紙パルプをパルプ原料の少なくとも一部として使用して単層又は複数層からなる中層、及び裏層形成用のパルプスラリーを調製する工程が、さらに、銅化合物が添加されているパルプスラリーを形成する工程であることを特徴とする、（９）項記載のチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
（１１）前記帯状の多層紙基材にチップ型電子部品を収納する穿孔部を形成する工程に引き続いて、多層紙基材のボトム側にヒートシール性カバーテープを熱圧着する工程を有する、（９）項又は（１０）項に記載のチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
（１２）前記古紙パルプを調製する工程が、無機充填材の質量平均粒子径が５０μｍ未満で、５０μｍ以上の質量比率が４０％未満であり、ＪＩＳ  Ｐ８２５１に準じて測定した場合の灰分量が０．７〜２５質量％である古紙パルプを調製する工程であることを特徴とする、（８）項〜（１１）項のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
（１３）前記分散処理がディスパーザー又はホットディスパーザーを用いる分散処理であることを特徴とする、（９）項〜（１２）項のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明により、キャビティ加工での金型の磨耗が少なく、紙粉の発生のないキャビティの形成が可能である電子部品収納台紙用の多層紙基材と、電子部品の収納、取り出しをスムーズに行うことができ、チップ型電子部品実装時の実装ミスや紙粉発生に起因する異物付着等のトラブルを起こしにくいチップ型電子部品収納台紙が提供される。
また、本発明により、さらに保存時に錆が生じにくい特性をも備えたチップ型電子部品収納台紙に加工できる多層紙基材が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明のチップ型電子部品収納台紙は、台紙用の多層紙基材の表層以外の層にのみ、古紙パルプと古紙由来の無機充填材を含有する。
フレッシュなパルプ繊維は、繊維が比確的硬く、繊維長が長く、断面が真円に近いものが多い。それに対して、古紙パルプは、一度紙になり、それが再生される工程の中で、各種の器械による離解、叩解、乾燥、抄紙の各工程（履歴）を繰り返す間に、薬品及び器械によるダメージで繊維が短くなり、微細繊維と呼ばれる繊維長が０．２ｍｍ以下の繊維の割合が多くなる。これらの微細繊維はフレッシュパルプのような太い繊維のネットワークの繊維と繊維の交点を補強する役割を果たす。また、台紙用紙基材にパンチ加工用の雄型が降りてきた時に、太い繊維であるフレッシュパルプだけで構成された紙基材の場合には繊維と繊維が離れやすいのに対して、古紙パルプを含む紙基材は微細繊維が多く含まれていることにより、切り口の部分でも太い繊維が結合したままであるため、切り口がシャープになり精度が良くなるものと考えられる。
【００２２】
また、無機充填材は繊維同士の結合を阻害し、繊維間結合を小さくするため、パンチ加工、又はエンボス加工の際の金型へのストレスを軽減し、磨耗を抑制する働きがある。そのために、本発明の多層紙基材の場合、表層以外の層に、表層以外の層の全パルプ中５〜７０質量％の割合で古紙パルプを含有するとともに、表層以外の層に灰分として０．５〜１５質量％の範囲で古紙由来の無機充填材を含有する。
古紙パルプは、好ましくは、表層以外の層のパルプの１０〜５０質量％含有する。５質量％未満の含有量では所望の効果を得られにくいし、含有率が７０質量％を超えると繊維間結合強度が弱くなり過ぎて、層間剥離が発生する可能性があるため好ましくない。
【００２３】
上記多層紙基材から形成される台紙は、チップ型電子部品を収納後にトップカバーテープを貼った状態で出荷され、最終ユーザーにおいてトップカバーテープが剥がされ、チップ型電子部品を取り出されるため、台紙の表層にはトップカバーテープとの接着性と適度な剥離性が求められる。そのため、平滑性や、表面処理剤の均一性が求められる表層には無機充填材を含有する古紙パルプを含有させることは好ましくない。
【００２４】
本発明で使用される古紙パルプは、例えば、上白、罫白など、一度使用されているが印刷部分の極めて少ないもの、また、カード・模造・色上・ケント・白アートなどの印刷物や色づけされ一度は使用された紙類、印刷用塗工紙、飲料用パック、オフィスベーパー等使用済みの上質系古紙、さらに、特上切・別上切・中質反古・ケントマニラ等の事業系中質古紙、新聞・雑誌等の一般中質古紙、切茶・無地茶・雑袋・段ボール等の茶系古紙、等から得られた古紙を原料とし、脱墨工程を経て、インク成分を取り除いた脱墨パルプが好ましい。さらに、本発明では古紙中の無機充填材を有効に利用するために、古紙原料中に無機充填材を５％以上含有する古紙を原料として使用するのが好ましい。
【００２５】
古紙パルプとして脱墨古紙パルプが好ましい理由は、キャリアテープとして電子部品を入れるための孔（キャビティ）の中にインク由来の色のついた汚れ状のものがあると、部品収納時又は部品取り出し時に、検査工程の画像処理によって部品と間違って判別される可能性があるためである。
【００２６】
一般に、古紙パルプは、離解パルプと脱墨パルプに分けられる。離解パルプの製造工程は、パルパーにて水あるいは水酸化ナトリウムのようなアルカリ成分を含んだ水とで混合・離解し、その後、除塵工程（クリーナーやスクリーン）でパルプ繊維以外の異物を取り除く工程を経て製造される。このパルプは、もともと印刷されていない古紙を利用したり、コートボールの中層に使用されるパルプのように、少々黒ずんでいても多層抄きのため品質上問題のない部分に使用されるパルプである。一方、脱墨パルプは、主に印刷された紙をパルプとして再利用する際の工程であり、離解パルプと同様に、最初にパルパーにて離解後、希釈されて脱墨工程を経る。脱墨工程としては、フローテーターと呼ばれるインキ分離工程、及び／又は、ニーダーやディスパーザーと呼ばれる分散機によりインキを人間の目には認識できなくなるまで細かく分散させる、インキ分散工程を持っているのが一般的である。
【００２７】
本発明では、台紙の表層以外の層の灰分含有量が０．５質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、更に好ましくは１．０質量％以上１０質量％以下である。古紙を使用すると０．５質量％未満の達成は経験（事実）上難しく、また、１５質量％を越えると、原紙の内部強度、例えばＺ軸強度が低下し、電子部品収納台紙がテープ加工・部品の充填・実装時の曲げなどの応力で剥離を起こしやすくなり、好ましくない。
【００２８】
本発明の台紙で、表層以外の層の灰分として０．５質量％〜１５質量％含有されるものは古紙パルプ由来の無機充填材である。
填料として１〜１０μｍのものを使用すると好ましいと記載されている先行文献もあるが、新たに添加するのは不経済であり、微細なため歩留まり性も悪い。また、パルプとの結合性が弱いため、紙粉の発生を起こす可能性がある。古紙パルプ由来のものはパルプ繊維との結合性が強いため好ましい。
【００２９】
本発明の台紙では、台紙の表層以外の層をＪＩＳ  Ｐ８２２０のパルプの離解法により離解して、ＪＡＰＡＮ  ＴＡＰＰｌ  Ｎｏ．５２で規定した光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験方法により測定された繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、０．２０ｍｍ以下の微細繊維が２０％以上である層とすることが打ち抜き適性を向上させるため好ましい。
微細繊維は２０％〜７０％の範囲が好ましく、より好ましくは３０％〜７０％である。微細繊維が２０％未満では、所望の打ち抜き適性が得られないし、７０％を越えると原料の濾水性が悪くなり、抄造に支障をきたすおそれがあるためである。
【００３０】
古紙パルプを配合して微細繊維の量を増やすことにより、打ち抜き適性を良化することができるのは以下のように説明できる。フレッシュなパルプ繊維のみであると、繊維が比較的硬く、繊維長が長く断面が真円に近いものが多い。それに対して、古紙パルプの場合は、一度紙になり、それがまた再生される工程の中で、パルプ化及び製紙に必要な各種機械による叩解、乾燥、抄紙、離解の各工程（履歴）を繰り返す間に薬品及び機械によるダメージで繊維が短くなり、微細繊維と呼ばれる繊維長が０．２０ｍｍ以下の繊維の割合が多くなる。これら微細繊維を多く含むことにより、微細繊維がフレッシュパルプのような大きい繊維のネットワークの繊維と繊維の交点を補強する役割を果たす。また、パンチ加工時の雄型が降りてきた場合に、フレッシュパルプだけで構成されているものは、太い繊維と繊維が離れやすいのに対し、微細繊維が多く含まれるものは、微細繊維により切り口の部分でも太い繊維同士が結合したままであるため、切り口がシャープになり、精度が良くなっているものと考えられる。
【００３１】
さらに、本発明では、チップ挿入後の収納台紙保存時の錆を防止するため、錆を発生させる要因となる硫化水素を吸着固定することができる金属塩類を台紙中に含有させることが好ましい。金属塩類としては、特に銅化合物が好ましい。
銅の含有量は質量として、台紙中に１０〜１０００ｐｐｍ含有することが好ましく、更に好ましい範囲としては、１０ｐｐｍ〜３００ｐｐｍである。１０ｐｐｍ未満では硫酸塩還元細菌の増殖にともなう硫化水素の発生分が吸収されず、錆の発生を抑えることができないため好ましくない。また１０００ｐｐｍを超えると、効果が頭打ちになり、さらに多量に入れると、特に銅化合物では、水溶液が青色に着色していることが多いからパルプ自体の色目が変化してしまい好ましくない。
【００３２】
前記銅化合物を台紙中に含有させるには、銅化合物を水溶液にして添加する方法が簡便であり、またパルプスラリーに添加・攪拌することで均一に金属イオンを分散させることができるため好ましい。チップ型電子部品収納台紙はチップ型電子部品を収納するキャビティが形成されてその中にチップ型電子部品が収納されるため、収納台紙全体で硫化水素を固定する必要があり、塗布や含浸では不十分となるため好ましくない。収納台紙の坪量は収納されるチップ型電子部品により様々であるが、一般に２００〜１０００ｇ／ｍ２程度であり、坪量の大きなものは地合いの取りやすい多層抄き、通常３〜１０層で抄造されるため、均一な防錆効果を達成するためにもパルプスラリーへの添加が好ましい。
【００３３】
前記銅化合物としては、水溶液として添加できる、硫酸、塩酸、硝酸、酢酸との塩が好ましい。硫酸銅、硝酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅等の銅化合物が挙げられる。中でも薬品の安定性、作業環境、安全性の面から硫酸銅がもっとも好ましい。硫酸銅は食品添加物として使用されており、安全性には問題がない。廃棄物として燃焼させたときにも問題が無い。また、灰からの溶出基準もなく、環境に影響を与えるものではないため、好ましい。
【００３４】
銅化合物は、チップ型電子部品収納台紙中に有効量が存在すれば、実用的な範囲での防錆効果を発揮するが、最も効率的な方法としては、銅化合物を表裏層以外に含有することが好ましい。表裏層以外の層（中層）は収納されたチップと接する可能性も大きく、表裏層はカバーテープとの接着性、剥離性への影響について考慮する必要と色目の問題などがある。中層に銅化合物を含有させることで、台紙全ての層に銅化合物を含有させた場合と同等の効果が得られ、発生する硫化水素を固定することができ、錆の発生を抑えることができる。
【００３５】
銅化合物は、中層用スラリーのみに添加して多層抄することにより、中層に含有させることが可能である。中層に添加するだけで全ての層に添加する場合と同等の効果が得られる理由は定かではないが、多層抄紙時の脱水時に銅化合物が他の層に脱水される水とともに移動することが考えられる。
銅化合物を台紙表裏層用パルプスラリーに主に添加し、台紙中層用パルプスラリーには添加しない場合、添加量によっては、台紙中に均一に銅化合物が存在しなくなり、中層部分から硫化水素が発生してしまうおそれがある。
【００３６】
また、古紙パルプを配合した場合、フレッシュな晒化学パルプ（ＢＫＰ）と比較すると、板紙としての各種強度が低下してしまう。その理由は、既に説明したとおり、紙が再生される際に各種機械的処理を受けていることにあるが、それ以外にも、古紙の中には、非塗工紙（原紙の上にピグメント塗工されていない紙）の他、塗工紙（原紙の上にピグメント塗工された紙）も多く含まれるため、塗料の成分である顔料成分、原紙の中に内添されていた填料成分、等の無機充填材が含まれており、本来、紙の強度を出すパルプ繊維間の水素結合が阻害され、紙として抄かれた場合、強度が出にくくなってしまうことが挙げられる。そのため、本発明では、古紙パルプは表層以外の層に配し、表層以外の層のパルプの５〜７０質量％の範囲にし、更に、無機充填材は、表層以外の層に、灰分として０．５〜１５質量％となるようにする。
【００３７】
表層以外の層の灰分を０．５質量％〜１５質量％にするには、古紙と、各種フレッシュパルプ、例えば、化学パルプ、機械パルプ、非木材パルプと各種古紙パルプとの配合により達成できる。具体的には、古紙パルプの原料の古紙を選択すること、古紙パルプの処理工程において、フローテーターに代表される脱墨工程、フォールウォッシャー、バルブレスフィルター等に代表される洗浄工程による調整、又は古紙パルプの配合比等により原料パルプ中の灰分を調整することができる。
古紙パルプの多配合、原料古紙中の灰分の再利用は、原料のリサイクルの面からも好ましい。
【００３８】
古紙パルプ中の無機充填材は、元々古紙の内部に抄き込まれた填料や、古紙の表面に塗布された塗工層の顔料等が主な成分であるが、大きな無機充填材は塗工層由来であることが多い。塗工層は、紙に印刷適性等を付与するために塗られたものであり、その厚さは様々であるが、塗工紙と呼ばれる部類の紙には５μｍ〜３０μｍ程度塗布されているのが一般的である。これらは、古紙分散処理の間に、粉々にされ分散されて古紙パルプ成分の一部となるが、分散しきれずに大きな無機充填材として残ってしまうのが問題となる。
【００３９】
本発明では、無機充填材は填料や顔料由来のものであり、好ましい大きさとしては質量平均粒子径で５０μｍ未満のものである。粒子が５０μｍを下回っていれば、金型がパンチされた際に粒子が逃げることができ、直接金型を磨耗させることはない。５０μｍを超えるものが多いと、収納するチップ型電子部品が微小なものの場合にはキャビティ形成時に金型に当たる頻度が増えるため、無いことが一番であるが、質量比で４０％未満であれば、金型磨耗に与える影響が少ないため、４０％未満になるように制御する。更に好ましくは３０％未満に制御する。
【００４０】
本発明では、粒子径を質量平均粒子径で規定する。その理由は、数では圧倒的に粒子径が小さいものが多い場合であっても、１００μｍを越えるような大きな粒子が少数でもあれば金型によるパンチ時に大きな粒子を切断する確率が急激にアップするためである。
【００４１】
無機充填材は、古紙の処理工程の中で繊維と分離して次第に細かくなるが、元々は薄い平面状となっている。大きな塊はさらなる古紙処理の間に粉々になり、１つの大きな塊が数十〜数百の小さい粒子に分散されることがある。そのため、無機充填材は数で計算されるものではなく、質量比率で計算される。本発明では質量比率を、チップ型電子部品収納台紙の断面を観察したときの、個々の無機充填材の最大長さを測定することにより算出する。元々の粒子が平面状のため、厚さ方向（Ｚ方向）よりも２次元的（Ｘ−Ｙ方向）に切断されるため、粒径の２乗値を用いることにより簡易的に計算される。本発明では、粒径５０μｍ以上の質量比率が４０％未満となるようにする。
【００４２】
本発明では、古紙処理工程において、離解工程と分散工程が重要である。古紙の中には、特に雑誌古紙のように顔料を含むコート層を持つ、所謂塗工紙が多量に含まれており、古紙離解段階で十分に分散しなかった場合、特に厚いコート層の場合は、比較的大きな塊となって残ってしまう。このような古紙パルプが配合された台紙にパンチ加工あるいはエンボス加工を行うと、金型の磨耗を早めるおそれがある。コート層はごく薄い層であるため、除塵設備を通過し、最終原料に残る可能性があるので、特に分散工程により、前記の無機充填材の大きさまでに分散する必要がある。
【００４３】
分散処理に使用できる機械としては、ファイナー、コニファイナー、トップファイナー、コニディスク、デフレーカー、コニカルフレーカー、パワーファイナー等の離解機、リファイナー、ダブルディスクリファイナー、ビーター等の叩解機、ニーダー、ディスパーザー、ディスパージャー、ホットディスパージョン設備、ニュータイゼン等の混練・分散機が使用できる。
【００４４】
印刷済みの古紙を処理する揚合についても、フローテーター等による脱墨処理を施した後、残インク分とともに灰分も分散できるという点で、固形分濃度５〜３５質量％程度まで濃縮し、上記混練・分散機による処理を施すのが望ましい。
これらのうち、特に、ディスパーザー、ホットディスパーザーは、固形分濃度２５％以上の高濃度で、フリーネスを極端に下げることなく、効率良く無機充填材を細かくすることができるので、好ましく使用される。中でも、ディスパーザー、ホットディスパーザーの処理時に蒸気・加熱器により８０〜１２０℃程度の温度をかけることにより処理を効率化することが可能であるためさらに好ましい。
【００４５】
古紙パルプの分散工程に続き、さらに、パルプ洗浄工程を経ることで、古紙中の灰分量をさらにコントロールすることが可能となる。パルプ洗浄工程に使用できる機械としては、ＤＮＴウォッシャー、コンパクトウォッシャー、フォールウォッシャー、バリオスプリット、ＳＰフィルター、ＤＰコスモ、ギャップウォッシャー、等の洗浄装置が挙げられるが、これらに限定されるわけではなく、灰分を下げることができればどのような構造のものでも良い。
【００４６】
一般に、洗浄機に入る前のパルプを希釈し、固形分濃度を下げれば下げるほど、灰分の除去効率は向上する。パルプ分散機と併せてこれらの洗浄装置を使用することにより、灰分量が２５質量％を超える古紙を多量に使用する場合でも、原料として古紙パルプの灰分量を０．７％〜２５質量％に調整でき、この古紙パルプを台紙の表層以外の部分の原料として配合することにより、該部分の灰分量を０．５％〜１５質量％の範囲にコントロールすることが可能である。
基材の表層以外の部分の灰分を０．５〜１５質量％にするには、上記パルプと各種フレッシュパルプ、例えば、化学パルプ・機械パルプ・非木材繊維パルプ等を組み合わせて使用することにより適正配合の達成が可能である。
【００４７】
本発明で使用されるパルプは、公知の方法により叩解して使用することができるが、叩解しなくても問題はない。叩解機には特に限定はなく、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー（ＤＦ）、ダブル・ディスク・レファイナー（ＤＤＲ）等、種々の叩解機が使用される。叩解する場合は、カナダスタンダードフリーネスで２５０ｍｌ〜５６０ｍｌ程度の処理が好ましく、更には３００ｍｌ〜４７０ｍｌが好ましい。５６０ｍｌよりも高いと強度、特に層間強度が弱くなり好ましくない。一方、２５０ｍｌよりも叩解を進めると、パルプ歩留の低下、原紙の高密度化による量目損の問題が生じるので、あまり好ましくない。
【００４８】
また、必要に応じて、種々の内添薬品を使用できる。例えば、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、スチレン・オレフィン酸系樹脂、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然及び合成の製紙用の内添サイズ剤、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤等が挙げられる。
【００４９】
本発明では、灰分により繊維間結合を阻害しているため、それだけでは層間強度を低下させる可能性がある。よって、分子量が２００万以上の両性ポリアクリルアミド紙力増強剤を添加するのが好ましい。両性ポリアクリルアミドはアニオン部でパルプ繊維にアルミニウムを介して吸着、カチオン部では自己吸着でき、古紙及び／又は填料などに起因する系内ｐＨ変化の影響を受け難く、安定して繊維間結合を補強できる。その添加量としては、対パルプで０．５〜５．０質量％添加することが好ましい。また、カチオン化デンプン、カチオン化ポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン、カチオン変性グアーガム、カチオン変性ポリビニルアルコール、その他のカチオン性高分子などを添加することも可能である。
【００５０】
本発明では、古紙パルプの配合は、表層にも施すことは可能であるが、好ましくは表層以外である。その理由は、電子部品収納台紙の表面は、カバーテープを通常ヒートシールにて接着して使用される品質管理上重要な部分であるため、種々の薬品を塗ることにより、カバーテープを剥がす時のピール強度を調整したり、剥がす時にケバが出ないように表面強度を強くしている。そのため、表層に古紙パルプを使用した場合、古紙パルプが薬品の浸透性に影響を及ぼしてこれらの重要品質が変動する可能性があるためである。
【００５１】
本発明のチップ型電子部品収納台紙の坪量は、中に収納するチップ型電子部品の大きさにより決ってくるが、一般に２００〜１０００ｇ／ｍ２程度である。このような坪量範囲であるため、台紙基材の抄造方法としては、地合いの取り易い３〜１０層の多層抄が好ましい。多層抄により得られた台紙は、層毎に剥がすことが可能なため、本発明では台紙のカバーテープに接する面である表層を剥がして、残された部分について特定するものである。多層抄のための抄紙機としては、円網多層抄、円網短網コンビネーション、短網多層抄、長網多層抄、等様々なタイプのものを用いることが可能であり、特に限定するものではない。
【００５２】
本発明では、カバーテープ、ボトムテープとの接着性及びケバ防止効果を向上させるために収納台紙の表面、裏面に、ポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミド、アクリル系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、スチレン−イソプレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、酢酸ビニル−ビニルアルコール系樹脂、ウレタン系樹脂など必要な薬品を適宜塗布することが可能である。
【００５３】
また、表面処理剤には、カバーテープとの接着性を向上させ、さらに台紙表面の強度を高めるためにスチレン・マレイン酸樹脂、オレフィン・マレイン酸樹脂を含有させることができる。スチレン・マレイン酸樹脂、オレフィン・マレイン酸樹脂は疎水基と親水基を有しており、台紙表面に塗工することにより、表面のカバーリングのほか、紙層中に浸透し、親水基であるカルボン酸がパルプ繊維と水素結合を形成し、繊維間を架橋した状態にし、繊維間結合を大幅に向上させる。繊維間結合の向上により、カバーテープを剥がす際の抵抗力が向上し、剥離強度を強くするほか、チップ型部品の実装に悪影響するケバとなる繊維の抜けを防止出来る。
【００５４】
本発明において、上記のように台紙表面に表面処理剤を塗布・含浸する手段としては、例えば、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター等の塗布装置が使用できる。中でも、サイズプレスやキャレンダーコーターがニップ圧により表面処理剤を深く浸透させやすいためが好ましい。
【００５５】
水溶性高分子の塗布量は、０．１ｇ／ｍ２以上１．１ｇ／ｍ２以下であることが好ましく、更に好ましくは０．６ｇ／ｍ２以上１．１ｇ／ｍ２以下である。１．１ｇ／ｍ２を超えて塗布すると、カバーテープとの接着力が著しく弱くなり好ましくない。また、０．１ｇ／ｍ２よりも少ないとケバや紙粉を抑える効果が弱い。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
各例中、配合、濃度等を示す数値は、固形分又は有効成分の質量基準の数値である。また、特に記載のない場合については、抄造した紙はＪＩＳ  Ｐ  ８１１１に準じて前処理を行った後、測定やテストに供した。
なお、電子部品収納台紙からの表層の取り除き方、表層以外の微細繊維比率の測定法、灰分の測定法、質量平均粒子径の計算方法、Ｚ軸強度測定方法、金型打ち抜き適性評価方法、金型磨耗試験、台紙中に含まれる銅の含有量の測定方法、銀発錆試験方法の詳細は下記の通りである。
【００５７】
＜電子部品収納台紙から表層の取り除き方法＞
８ｍｍ幅のテープ状にスリットしたチップ型電子部品収納台紙を市販のα−アミラーゼ（ファンガミル、ノボザイムズ社製）を水で１０倍に希釈したものの中に一昼夜浸漬し、十分に紙が湿潤して台紙が層状に分かれやすくなる状態になった後、表層１層分を剥がして分離し、残された表層以外の部分を測定に供した。
【００５８】
＜表層以外の微細繊維比率の測定法＞
台紙から表層を取り除いた電子部品収納台紙を使用して、ラボディスインテグレーターを用いたＪＩＳ  Ｐ  ８２２０のパルプの離解方法を用いて離解を行い、Ｋａｊａａｎｉ社製の繊維長分布測定機「Ｆｉｂｅｒ  Ｌａｂ」を用いて測定を行った（ＪＡＰＡＮ  ＴＡＰＰＩ  Ｎｏ．５２）。測定繊維本数は１００００本以上とし、数基準で求めた繊維長分布において０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合（％）を求めた。
【００５９】
＜灰分の測定＞
ＪＩＳ  Ｐ  ８２５１に準じて、５２５℃にて焼成して測定した。
【００６０】
＜質量平均粒子径の計算方法＞
電子部品収納台紙の断面写真を電子顕微鏡にて写真撮影し、まず、無機充填材のうち５μｍ以上の粒子の粒子径（最大箇所の大きさで）を１００以上測定する。
そのデータを表１に示すとおり、（Ａ）の区間毎に個数分類したものを数比率に変換した値（Ｃ）を求める。区間がｋまであった時の質量比率、質量平均粒子径、５０μｍ以上の粒子の質量比率は以下の式にて計算される。表１に実際の計算例を２例示す。
【００６１】
【数１】
0005418008.tif 000002
【００６２】
【数２】
0005418008.tif 000003
【００６３】
【数３】
0005418008.tif 000004
【００６４】
【表１】
0005418008.tif 000005
【００６５】
＜Ｚ軸強度＞
ＴＡＰＰＩ実用試験法ＵＭ５８４に準じて測定した。
【００６６】
＜金型打ち抜き適性評価＞
電子部品収納台紙を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ  Ｃ  ８０６−３に準拠し、日本オートマチックマシン社製ＡＣＰ５０５Ｓ型穿孔機を用いて２ｍｍ間隔で、幅方向１．１２ｍｍ、流れ方向０．６２ｍｍの金型（１００５電子部品用）を用いて角孔をあける。２０個分の角孔部分を表面から実体顕微鏡で撮影し、拡大写真により角孔寸法を測定する。評価のグレードは次の通りである。
評価◎：角孔の流れ方向の最狭部の平均値（ｎ＝２０）が０．５８ｍｍ以上。
評価○：角孔の流れ方向の最狭部の平均値（ｎ＝２０）が０．５６ｍｍ以上。
評価△：角孔の流れ方向の最狭部の平均値（ｎ−２０）が０．５４ｍｍ以上。
評価×：角孔の流れ方向の最狭部の平均値（ｎ＝２０）が０．５４ｍｍ未満。
【００６７】
＜金型摩耗評価＞
試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠し、日本オートマチックマシン社製ＡＣＰ５０５Ｓ型穿孔機を用いて、２ｍｍ間隔で幅方向１．１２ｍｍ、流れ方向０．６２ｍｍの金型を用いて角穴を３００万ショット開ける。３００万ショット目の角穴断面部分をルーペで観察し、ケバ発生の良否で金型摩耗レベルを評価する。目視評価のグレードは次の通りであり、グレード２までが実用上使用できるレベルである。
グレード１：ケバが全く見られない。
（金型摩耗がほとんどない。）
グレード２：ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に１〜３本見られる。
（金型摩耗がわずかにある。）
グレード３：ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に４〜１０本見られる。
（金型摩耗がややある。）
グレード４：ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に１１〜２０本見られる。
（金型摩耗がかなりある。）
グレード５：ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に２０本以上見られる。
（金型摩耗がひどく、研磨又は取替段階である。）
【００６８】
＜チップ型電子部品収納台紙中の銅含有量の測定方法＞
以下の通り、前処理として台紙を密閉式湿式分解した後、高周波誘導プラズマ発光法（ＩＣＰ）により、台紙中に含有される銅を定量した。
１）前処理（台紙の密閉式湿式分解）
まず、台紙サンプルをセラミック製はさみを用いて、２〜５ｍｍ角のサイズに裁断した。裁断した試料から０．２ｇ正確に測り採り、これを密閉式弗素樹脂加工容器に移し、硫酸を２ｍｌ、硝酸を５ｍｌ添加し、この試料を湿式分解装置（アステック社製、型式：ＭＡＲＳ５）にて分解させた。その後、弗素樹脂加工容器内の分解溶液を遠沈管に洗い移し、これを０．４５μのメンブランフィルターでろ過したのち、全量を蒸留水で洗いながらフラスコで５０ｍｌに定容とした。
２）高周波誘導プラズマ発光法（ＩＣＰ）による測定
上記の前処理した試料中の銅濃度を、ＩＣＰ−ＯＥＳ（リガク製、型式：ＣＩＲＯＳ−１２０）を用いて測定した。尚、定量に際しては予め、含有量既知の金属塩標準液を用いて検量線を作製しておき、含有量（ｐｐｍ）を算出した。また、検出限界は０．０１ｐｐｍであった。
【００６９】
＜チップ型電子部品収納台紙−銀発錆試験＞
イ）金型磨耗評価にて使用された８ｍｍ幅にスリットされ、穿孔機によりパンチされた長さ２５０ｍｍのサンプル（８ｍｍ×２５０ｍｍ）、枚数（８枚）を用意し、サンプル瓶に入れる。
ロ）電極部分に銀が使用されているチップコンデンサー２種類（１．２５ｍｍ×２．０５ｍｍ  厚さ大１．２７ｍｍ  小０．５９ｍｍ）を各々１０ヶずつ試料（チップ）の入った瓶に入れ、堅くキャップをしめる。
ハ）この瓶を１５０℃に加熱してある乾燥機に１時間入れておく。
ニ）１時間処理した瓶からチップコンデンサーを乾いた濾紙の上に出し、速やかにポリ袋に入れ拡大鏡で表裏の錆の発生状況を観察する。
【００７０】
判定基準（Ｂ判定以上が実用可能範囲とされている。）
Ａ：試験前と同様変化の無いこと。
Ｂ：若干茶色に変色したチップ３ヶ以内。
Ｃ：若干茶色に変色したチップ４〜６ヶ、又は茶色に変色したチップ１ヶと若干変色したチップ３ヶ以内。
Ｄ：茶色に変色したチップ４〜６ヶ、又は黒色に変色したチップ１ヶと茶色に変色したチップ３ヶ以内。
Ｅ：黒色に変色したチップ２ヶ以上。
【００７１】
＜古紙パルプＡの製造方法＞
パルパーにて雑誌古紙（灰分２０．３％）を離解し、除塵装置（クリーナー及びスクリーン）を通過させた後、固形分濃度１％まで水で希釈し、脱墨剤を加えて、フローテーターにて脱墨処理を施し、傾斜エキストラクター及びスクリュープレス脱水機で固形分濃度３０％程度まで濃縮し、ホットディスパージョン設備（ＫＲＩＭＡ製）を用いて、ギャップ０．２ｍｍ、温度１１０℃にて分散処理を行い、さらに水で希釈しながらパルプ洗浄機（ＤＮＴウォッシャー：相川鉄工製）に通すことにより、古紙パルプＡを得た。このパルプの灰分を測定したところ７．３％であった。
【００７２】
＜古紙パルプＢの製造方法＞
パルパーにてケント古紙（灰分３３．２％）を離解し、除塵装置（クリーナー及びスクリーン）を通過させた後、傾斜エキストラクター及びスクリユープレス脱水機で固形分濃度３０％程度まで濃縮し、ホットディスパージョン設備（ＫＲＩＭＡ製）を用いて、ギャップ０．２ｍｍ、温度１１０℃にて分散処理を行い、さらに水で希釈しながらパルプ洗浄機（ＤＮＴウォッシャー：相川鉄工製）に通すことにより、古紙パルプＢを得た。このパルプの灰分を測定したところ２３．５％であった。
【００７３】
＜古紙パルプＣの製造方法＞
パルパーにて雑誌古紙（灰分２０．３％）を離解し、除塵装置（クリーナー及びスクリーン）を通過させた後、固形分濃度１％まで水で希釈し脱墨剤を加えて、フローテーターにて脱墨処理を施し、傾斜エキストラクターで固形分濃度５％程度まで濃縮し、ダブルディスクレファイナーを２段処理し、フリーネス３５８ｍｌ→１８７ｍ１まで落すことにより、古紙パルプＣを得た。このパルプの灰分を測定したところ１６．８％であった。
【００７４】
＜古紙パルプＤの製造方法＞
パルパーにてケント古紙（灰分３３．２％）を離解し、除塵装置（クリーナー及びスクリーン）を通過させた後、ダブルディスクリファイナーに１回に通してフリーネスを３５８ｍｌ→３３０ｍｌにすることにより、古紙パルプＤを得た。このパルプの灰分を測定したところ２９．１％であった。
【００７５】
＜古紙パルプＥの製造方法＞
パルパーにて雑誌古紙（灰分２０．３％）を離解し、除塵装置（クリーナー及びスクリーン）を通過させた後、固形分濃度１％まで水で希釈し脱墨剤を加えて、フローテーターにて脱墨処理を施し、傾斜エキストラクター及びスクリュープレス脱水機で固形分濃度１５％程度まで濃縮し、ホットディスパージョン設備（ＫＲＩＭＡ製）を用いて、ギャップ１．０ｍｍ、温度７０℃にて分散処理を行い、さらに水で希釈しながらパルプ洗浄機（ＤＮＴウォッシャー：相川鉄工製）に通すことにより、古紙パルプＥを得た。このパルプの灰分を測定したところ７．５％であった。
【００７６】
＜古紙パルプＦの製造＞
パルパーにて雑誌古紙（灰分２０．３％）を離解し、除塵装置（クリーナー及びスクリーン）を通過させた後、固形分濃度１％まで水で希釈し脱墨剤を加えて、フローテーターにて脱墨処理を施し、傾斜エキストラクター及びスクリュープレス脱水機で固形分濃度３０％程度まで濃縮し、ディスパーザー（相川鉄工製、ＴＬＩ型）を用いて、蒸気を加えながら９０℃の温度にて分散処理を行い、さらに水で希釈しながらパルプ洗浄機（ＤＮＴウォッシャー：相川鉄工製）に通すことにより、古紙パルプＦを得た。このパルプの灰分を測定したところ７．３％であった。
【００７７】
＜古紙パルプＧの製造＞
パルパーにて新聞古紙（灰分１２．７％）を離解し、除塵装置（クリーナー及びスクリーン）を通過させた後、固形分濃度１％まで水で希釈し脱墨剤を加えて、フローテーターにて脱墨処理を施し、傾斜エキストラクター及びスクリュープレス脱水機で固形分濃度３０％程度まで濃縮し、ディスパーザー（相川鉄工製、ＴＬＩ型）を用いて、蒸気を加えながら９０℃の温度にて分散処理を行い、古紙パルプＧを得た。このパルプの灰分を測定したところ５．２％であった。
【００７８】
＜古紙パルプＨの製造＞
パルパーにて色上古紙（灰分３１．３％）を離解し、除塵装置（クリーナー及びスクリーン）を通過させた後、固形分濃度１％まで水で希釈し脱墨剤を加えて、フローテーターにて脱墨処理を施し、傾斜エキストラクター及びスクリュープレス脱水機で固形分濃度３０％程度まで濃縮し、ディスパーザー（相川鉄工製、ＴＬＩ）を用い、蒸気を加えながら９０℃の温度にて分散処理を行い、さらに水で希釈しながらパルプ洗浄機（ＤＮＴウォッシャー：相川鉄工製）に通すことにより、古紙パルプＨを得た。このパルプの灰分を測定したところ１８．８％であった。
【００７９】
＜古紙パルプＩの製造＞
パルパーにて印刷されていない模造古紙（灰分１．３％）を離解し、除塵処理を施した後、古紙パルプＩを得た。このパルプの灰分を測定したところ１．２％であった。
【００８０】
＜古紙パルプＪの製造＞
パルパーにて色上古紙（３１．３％）を離解し、除塵装置（クリーナー及びスクリーン）を通過させた後、固形分濃度１％まで水で希釈し脱墨剤を加えて、フローテーターにて脱墨処理を施し、傾斜エキストラクター及びスクリュープレス脱水機で固形分濃度３０％程度まで濃縮し、ディスパーザー（相川鉄工製、ＴＬＩ）を用いて、蒸気を加えながら９０℃の温度にて分散処理を行い、さらに水で希釈しながらパルプ洗浄機（ＤＮＴウォッシャー：相川鉄工製）に通すことにより、古紙パルプＪを得た。このパルプの灰分を測定したところ２２．１％であった。
【００８１】
実施例１
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ；３０質量％、ＬＢＫＰ；７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４６０ｍｌに調製し、中層用にはＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；６０質量％、古紙パルプＡ；３０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４１０ｍｌに調製し、裏層用にはＬＢＫＰを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４７０ｍｌまで叩解した。また、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を対パルプ（全層合計）で０．１％になるように添加した。その後、表、中、裏用それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ２．０質量％添加し、サイズ剤としてサイズパインＮ−１１１（荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤）０．５０質量％添加し、紙力剤として、ポリストロン１２５０（荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤）を２．０質量％添加した。以上の条件のパルプスラリーを円網５層抄合わせ抄造機で、それぞれ表層（１層）１００ｇ／ｍ２、中層（３層）６００ｇ／ｍ２、裏層（１層）１００ｇ／ｍ２で抄合わせ、さらにサイズプレス機でケン化度８８モル％、重合度１０００のポリビニルアルコールを乾燥塗布量として１．０ｇ／ｍ２塗布し、抄紙機に設置された平滑化処理機（マシンカレンダー）で平滑化処理し、坪量８００ｇ／ｍ２、厚さ０．９５ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００８２】
実施例２
中層用パルプとして、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；６０質量％、古紙パルプＡ；３０質量％とする代わりに、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；２０質量％、古紙パルプＢ；７０質量％とすること以外は、実施例１と同様にして、坪量８００ｇ／ｍ２、厚さ０．９５ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００８３】
実施例３
中層用パルブとして、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；６０質量％、古紙パルプＡ；３０質量％とする代わりに、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；４０質量％、古紙パルプＣ；５０質量％とすること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を対パルプ（全層合計）で０．１％になるように添加する代わりに、硝酸銅（３水和物）を対パルプ（全層合計）で０．０５％になるように添加すること、以外は、実施例１と同様にして、坪量８００ｇ／ｍ２、厚さ０．９５ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００８４】
実施例４
中層用パルプとして、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；６０質量：％、古紙パルプＣ；３０質量％とする代わりに、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；４０質量％、古紙パルプＥ；５０質量％とすること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を対パルプ（全層合計）で０．１％になるように添加する代わりに、硝酸銅（３水和物）を対パルプ（全層合計）で０．０５％になるように添加すること、以外は、実施例１と同様にして、坪量８００ｇ／ｍ２、厚さ０．９５ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００８５】
実施例５
表層、中・裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ；３０質量％、ＬＢＫＰ；７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４８０ｍｌに調製した。また、中・裏層用にはＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；４０質量％、古紙パルプＦ；５０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４５０ｍｌに叩解した。また、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を対パルプ（全層合計）で０．０２％になるように添加した。その後、表中裏用それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ２．０質量％添加し、サイズ剤としてサイズパインＮ−１１１（荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤）０．５０質量％添加し、紙力剤として、ポリストロン１２５０（荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤）を２．０質量％添加した。以上の条件のパルプスラリーを円網８層抄合わせ抄造機で、それぞれ表層（１層）８０ｇ／ｍ２、中層（６層）６２０ｇ／ｍ２、裏層（１層）１００ｇ／ｍ２で抄合わせ、さらにサイズプレス機でケン化度８８モル％、重合度１０００のポリビニルアルコールを乾燥塗布量として１．０ｇ／ｍ２塗布し、抄紙機に設置された平滑化処理機（マシンカレンダー）で平滑化処理し、坪量８００ｇ／ｍ２、厚さ０．９５ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００８６】
比較例８
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；８０質量％、古紙パルプＧ；１０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４５０ｍ１に調製すること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を添加しないこと、以外は、実施例５と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００８７】
実施例６
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；２０質量％、古紙パルプＨ；７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４５０ｍｌに調製すること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を対パルプ（全層合計）で０．１０％になるように添加すること、以外は、実施例５と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００８８】
実施例７
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；７５質量％、古紙パルプＩ；１５質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４５０ｍｌに調製すること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を対パルプ（全層合計）で０．５０％になるように添加すること、以外は、実施例５と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００８９】
比較例１
中層用パルプとして、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；６０質量％、古紙パルプＡ；３０質量％とする代わりに、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；９０質量％とすること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を添加しないこと、以外は、実施例１と同様にして、坪量８００ｇ／ｍ２、厚さ０．９５ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００９０】
比較例２
中層用パルプとして、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；６０質量％、古紙パルプＡ；３０質量％とする代わりに、古紙パルプＡ；１００質量％とすること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を添加しないこと、以外は、実施例１と同様にして、坪量８００ｇ／ｍ２、厚さ０．９５ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００９１】
比較例３
中層用パルプとして、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；６０質量％、古紙パルプＡ；３０質量％とする代わりに、古紙パルプＤ；１００質量％とすること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を添加しないこと、以外は、実施例１と同様にして、坪量８００ｇ／ｍ２、厚さ０．９５ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００９２】
比較例４
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；１０質量％、古紙パルプＪ；８０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４５０ｍｌに調製すること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を対パルプ（全層合計）で０．１０％になるように添加すること、以外は、実施例５と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００９３】
比較例５
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）３５０ｍｌに調製すること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を対パルプ（全層合計）で０．０２％になるように添加すること、以外は、実施例５と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００９４】
比較例６
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）５５０ｍｌに調製すること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を対パルプ（全層合計）で０．５０％になるように添加すること、以外は、実施例５と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００９５】
比較例７
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、ＮＢＫＰ；１０質量％、ＬＢＫＰ；８６質量％、古紙パルプＧ；４質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４５０ｍｌに調製すること、及び、中層用に使用するパルプスラリーに硫酸銅（５水和物）を対パルプ（全層合計）で２．００％になるように添加すること、以外は、実施例５と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。台紙は青みがついており、外観不良気味であった。
【００９６】
実施例１〜７、比較例１〜８で製造されたチップ型電子部品収納台紙について、使用した古紙パルプの種類、古紙パルプの分散処理法、中層、裏層の古紙パルプの配合割合、金属塩の種類と添加割合、表層以外の層における微細繊維含有割合、表層以外の層における灰分含有割合、表層以外の層の古紙配合率、台紙全体における無機充填材の平均粒子径、灰分中の５０μｍ以上の粒子の質量比、台紙のＺ軸強度、打ち抜き適性評価、金型磨耗評価、台紙の銅含有量、発錆試験評価を表２に示す。
【００９７】
【表２】
0005418008.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明の電子部品収納台紙は、キャビティ加工用金型の磨耗が少ない層構成の多層紙基材に形成されている高精度のキャビティを有しており、チップ型電子部品実装時の実装ミスや紙粉発生に起因する異物付着等のトラブルを起こすことなく電子部品の収納、取り出しをスムーズに行うことができるので、サイズの微小化が進む電子部品に対しても充分に対応可能であり、また、古紙パルプの特性と、古紙由来の無機充填材の特性を有効に活用することによって金型磨耗が少ない層構成の多層紙基材を調製し、台紙用紙基材として利用しているので、古紙の有効利用に途を拓く技術としても価値の高いものである。