(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線挿通孔および一端側に平坦面を有する金属製の放熱体と；
円柱状部と、円柱状部の一端側に設けられ、幅寸法が円柱状部の幅寸法よりも大きく、ランプの中心軸に対して直交する載置面を一端側に有する幅広部とを備え、円柱状部側は放熱体の平坦面の略中央に取り付けられ、幅広部側はランプの中心軸に沿って一端側に延びるように設けられた金属製の熱伝導体と；
発光面を有し、発光面に対して裏面側が熱伝導体の幅広部の載置面に面接触するように取り付けられた発光モジュールと；
最大径部を有し、最大径部に発光モジュールが略配置されるように、熱伝導体および発光モジュールを覆って設けられた透光性のカバーと；
放熱体の他端に設けられ、貫通孔を備える樹脂ホルダーと；
樹脂ホルダーに収容され、発光モジュールを駆動するための駆動回路と；
一方は駆動回路に接続され、他方は樹脂ホルダーの貫通孔および放熱体の配線挿通孔を介して発光モジュールに接続されたリード線と；
熱伝導体の他端側に設けられた口金と；
を具備したことを特徴とする電球形ランプ。
【請求項２】
透光性のカバーは、最大径部を有する球状部、球状部に連接される縮径部を備え、縮径部の開口端側は放熱体の一方側に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
【請求項３】
熱伝導体は、アルミニウムからなるダイカスト部材であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電球形ランプ。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れか一項に記載の電球形ランプと；
前記電球形ランプが装着されるソケットを有する照明器具本体と；
を具備したことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤ（発光ダイオード：Light Emitting Diode）からの放射光を外部に出射する電球形ランプ及びこの電球形ランプを用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一般の白熱電球と比較して長寿命かつ省電力を実現できるＬＥＤ電球が商品化されている。
【０００３】
ＬＥＤは、温度が上昇するに従い光出力の低下とともに寿命も短くなる。そのため、ＬＥＤを光源とするランプは、ＬＥＤの温度上昇を抑制するために該ＬＥＤの放熱性を向上するように構成されている。
【０００４】
この種のＬＥＤ電球は、例えば、特許文献１に記載されているように、複数のＬＥＤが面実装されたＬＥＤモジュールと、このＬＥＤモジュールが取り付けられ、複数のフィンからＬＥＤから発生する熱を放熱する放熱部と、この放熱部に取り付けられ、ＬＥＤモジュールを覆ってＬＥＤからの放射光を外部に出射するグローブと、このグローブの反対側に設けられた口金と、を有して構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−５６０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のＬＥＤ電球は、ＪＩＳに定義されている一般照明用白熱電球に近い寸法まで小形化されているが放熱体が大きいため、一般照明用白熱電球に近似したものではない。また、複数のＬＥＤの放射光の出射方向は、複数のＬＥＤが面実装されている面に対して直交方向が主となる。
【０００７】
このため、従来のＬＥＤ電球は、複数のＬＥＤの放射光の大部分は、その実装面に対して直交する方向であり、グローブの占める割合が小さいためその実装面から放熱体の方向の放射光の量は少なく、一般照明用白熱電球のようにガラス球の全面に亘って明るくすることができない。
【０００８】
そこで、本実施形態はこのような問題点に鑑みてなされたもので、白熱電球のように、ランプ全体を明るくすることができる電球形ランプ及びこの電球形ランプを用いた照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本実施形態に係る電球形ランプは、ランプの中心軸に沿って設けられた熱伝導体と；発光面を有し、発光面に対して裏面側が熱伝導体の一方側に取り付けられた発光モジュールと；最大径部を有し、最大径部に発光モジュールが略配置されるように、熱伝導体および発光モジュールを覆って設けられた透光性のグローブと；発光モジュールを駆動するための駆動回路と；熱伝導体の他方側に設けられた口金と；を有している。
【発明の効果】
【００１０】
本実施形態に係る電球形ランプ及びこの電球形ランプを用いた照明器具によれば、白熱電球のように、ランプ全体を明るくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図。
【図２】図１の電球形ランプの正面図。
【図３】図１の熱伝導体と放熱体との構成を示す斜視図。
【図４】図１の放熱体と口金との構成を示す一部破断した斜視図。
【図５】第１の変形例に係る電球形ランプの主要部の構成を示す断面図。
【図６】第２の変形例に係る電球形ランプの構成を示す断面図。
【図７】第３の変形例に係る電球形ランプの熱伝導体及び放熱体の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明に係る実施の形態の電球形ランプは、配線挿通孔および一端側に平坦面を有する金属製の放熱体と；円柱状部と、円柱状部の一端側に設けられ、幅寸法が円柱状部の幅寸法よりも大きく、ランプの中心軸に対して直交する載置面を一端側に有する幅広部とを備え、円柱状部側は放熱体の平坦面の略中央に取り付けられ、幅広部側はランプの中心軸に沿って一端側に延びるように設けられた金属製の熱伝導体と；発光面を有し、発光面に対して裏面側が熱伝導体の幅広部の載置面に面接触するように取り付けられた発光モジュールと；最大径部を有し、最大径部に発光モジュールが略配置されるように、熱伝導体および発光モジュールを覆って設けられた透光性のカバーと；放熱体の他端に設けられ、貫通孔を備える樹脂ホルダーと；樹脂ホルダーに収容され、発光モジュールを駆動するための駆動回路と；一方は駆動回路に接続され、他方は樹脂ホルダーの貫通孔および放熱体の配線挿通孔を介して発光モジュールに接続されたリード線と；熱伝導体の他端側に設けられた口金と；を具備している。
本発明及び以下の請求項の各発明に係わる実施の形態において、特に限定しない限り、用語の定義及び技術的意味は次による。
【００１３】
発光モジュールは、例えば、複数のＬＥＤが面実装された発光面を有する平板状の光源ユニットが用いられるが、ＬＥＤの他にも有機ＥＬなどを用いても構わない。発光モジュールは、発光面が実装面の反対側となるようにして配置され、発光面の裏面側の実装面が基体に配置される。
【００１４】
基体は、一方側に発光モジュールが取り付けられ、他方側に口金が取り付けられていれば、モジュール取付部、放熱部、口金取付部など、一体に成形されていても別体で成形されていても構わない。
【００１５】
基体は、取り付けられた発光モジュールから発生する熱を伝えるものでもあり、例えば、熱伝導率のよい金属部材が用いられている。熱伝導率のよい金属部材としては、例えば、アルミニウム等を用いたダイカスト部材である。勿論、このアルミニウム等を用いたダイカスト部材に限定されるものでなく、他の金属部材を用いても良い。また、熱伝導体の形状は、効果的に熱を伝達するものであれば、いずれの形状で構成してもよい。
【００１６】
また、基体は、発光モジュールから発生する熱を放熱するものでもあり、例えば、熱伝導率のよい金属部材が用いられている。熱伝導率のよい金属部材としては、放熱体と同様に、例えば、アルミニウム等を用いたダイカスト部材である。勿論、このアルミニウム等を用いたダイカスト部材に限定されるものでなく、他の金属部材を用いてもよい。
【００１７】
また、基体の形状は、効果的に熱を放熱する形状であれば、特に限定されるものではなく、例えば、側面部に複数の放熱フィンを該放熱体の中心から外側に向けて放射状に設けて構成する。
【００１８】
口金は、基体の発光モジュールが取付られる反対側に設けられており、ねじ込みタイプ、ピンタイプなどその形状は限定されない。すなわち、基体は、発光モジュールと口金との間に介在しており、所定の放熱効果が得られるのであれば、ランプの装着方向における高さ寸法を小さくすることが望ましい。
【００１９】
グローブは、発光モジュールと熱伝導体とを覆って発光モジュールの発光面からの放射光を外部に出射するものであり、発光モジュールと熱伝導体とを覆う部分が透光性を有して構成される。透光性を有する部材としては、例えば、透光性と拡散性とを有する樹脂部材を用いており、この樹脂部材としては、例えば、ポリカーボネート (Polycarbonate)等の熱可塑性プラスチックを用いている。
【００２０】
また、グローブの形状は、発光モジュールと熱伝導体とを覆う部分が、一般の白熱電球のガラス球の形状に近い滑らかな曲面状に形成され、頂部側は略球形状に構成することが望ましい。
【００２１】
また、電球形ランプは、前記グローブの開口径よりも大きくなるように構成された発光モジュールが、グローブ最大径部近傍に配設されており、前記グローブは、最大径部近傍で上下二つに分割して構成してもよい。
【００２２】
電球形ランプの中心軸に沿って切断した電球形ランプの断面において、発光モジュールの発光面の幅寸法は、グローブと放熱体との接続部分の前記グローブの開口径よりも大きくなるように構成されている。この場合、発光モジュールの発光面は、グローブの最大径に配置することが望ましい。
【００２３】
発光モジュールの発光面の幅寸法が、グローブと放熱体との接続部分の前記グローブの開口径よりも大きくなるように構成されているので、通常、発光モジュールを一つのグローブ内に装着することは困難である。しかし、本実施の形態では、グローブが、発光モジュールの発光面近傍、すなわち、該グローブの最大径部分において、該電球形ランプの中心軸方向に対して直交する方向に上下二つに分割して構成される。このため、容易に発光モジュールをグローブ内に装着可能である。
さらに、電球形ランプにおいて、発光モジュールからの照射光を配光する配光手段を有してもよい。
【００２４】
配光手段は、発光モジュールからの光を照射方向とは異なる方向に反射させるものであっても、一方側に向かっている光を異なる方向へ導光させる手段であっても構わない。要は、グローブ頂端部方向へ照射される光を、グローブ全体が光るような配光が可能であれば全て許容する。
【００２５】
そして、本発明に係る実施形態の照明器具は、前記電球形ランプと；前記電球形ランプが装着されるソケットを有する照明器具本体と；を具備している。したがって、本実施形態の電球形ランプと同様の効果を有する照明器具を提供できる。
（実施の形態）
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２６】
図１から図４は、本実施の形態の電球形ランプに係り、図１は、本実施の形態に係る電球形ランプの断面図、図２は、図１の電球形ランプの正面図、図３は、図１の熱伝導体と放熱体との構成を示す斜視図、図４は、図１の放熱体と口金との構成を示す一部破断した斜視図である。
【００２７】
図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプであるＬＥＤ電球１は、発光面２Ａを有する発光モジュールであるＬＥＤモジュール２と、基体を構成する熱伝導体３、放熱体４と、樹脂ホルダー５と、口金６と、グローブ７とを有して構成される。
【００２８】
ＬＥＤモジュール２は、複数のＬＥＤ１１が面実装された発光面２Ａを有する平板状の光源ユニットである。ＬＥＤモジュール２は、図３に示すように、平板状の直方体の基板１０の一面に複数のＬＥＤ１１が面実装されて発光面２Ａとして構成される。
【００２９】
また、ＬＥＤモジュール２の側面部から配線１３が引き出され、この配線１３はコネクタ１４に接続される。このコネクタ１４には、駆動回路８からのリード線９が接続される。そして、ＬＥＤモジュール２は、発光面２Ａが外向きすなわち実装面の反対側となるようにして配置され、発光面２Ａの裏面側の実装面が熱伝導体３に密着して取り付けられている。
熱伝導体３は、取り付けられたＬＥＤモジュール２から発生する熱を伝えるものであり、例えば、アルミニウム等を用いたダイカスト部材で形成されている。
【００３０】
熱伝導体３は、中心軸ＳＳに直交する断面形状が円形であって、ＬＥＤモジュール２の取り付け面から放熱体４の取り付け面に向かって断面の径が徐々に細くなる部分と、途中から同径の部分とを有する形状を有する。言い換えれば、熱伝導体３の中心軸ＳＳに平行な断面形状は、図１の矢印で示すＬＥＤ電球１の装着方向Ｓに向かって徐々に細くなる曲線部と、その曲線部から放熱体４にかけて中心軸ＳＳに平行な直線部とを有する。逆に言えば、熱伝導体３は、中心軸ＳＳに沿って、放熱体４からＬＥＤモジュール２に向かって、円柱状部分と、ＬＥＤモジュール２側方向に向かうに従って徐々にその径が広がるようなフランジ部とからなる立体形状を有する。
【００３１】
また、熱伝導体３は、図１及び図３に示すように、ＬＥＤモジュール２が取り付けられる面３ｘと、中心軸ＳＳに沿って設けられた配線貫通孔３ａと、面３ｘとは反対側の基端部に突出するように設けられたネジ部３ｂとを有して構成される。配線貫通孔３ａは、熱伝導体３本体において、面３ｘからネジ部３ｂを介して貫通している孔である。この配線貫通孔３ａには、リード線９が挿通される。
熱伝導体３は、ネジ部３ｂを、後述する放熱体４の上面に設けられたネジ穴４ｂに螺合することによって放熱体４に取り付けられる。
【００３２】
放熱体４は、熱伝導体３に伝えられるＬＥＤモジュール２から発生する熱を放熱するものであり、例えば、アルミニウム等を用いたダイカスト部材により形成されている。
【００３３】
また、放熱体４は、図２及び図３に示すように、側面部に複数の放熱フィン４ａが該放熱体４の中心から外側に向けて放射状に設けられている。熱伝導体３により伝達されたＬＥＤモジュール２から発生する熱は、放熱体４を通って複数の放熱フィン４ａに伝達され、これら複数の放熱フィン４ａから放熱される。
【００３４】
なお、複数の放熱フィン４ａは、図２に示すように、中心軸ＳＳ（図１参照）と略平行となるように設けたが、これに限定されるものではなく、例えば、中心軸ＳＳに対して螺旋状に設けてもよい。
【００３５】
また、放熱体４の熱伝導体３が接触する面には、上述したように熱伝導体３のネジ部３ｂを螺合するためのネジ穴４ｂが設けられる他に、この面の外側の縁部には、後述するグローブ７を係止するための係止溝４ｃが設けられている。また、ネジ穴４ｂは、熱伝導体３と接触する面から下面にかけて貫通する配線貫通孔４ｄに連通している。したがって、放熱体４の配線貫通孔４ｄは、ネジ穴４ｂを介して熱伝導体３の配線貫通孔３ａに連通している。
【００３６】
樹脂ホルダー５は、放熱体４の、熱伝導体３が取り付けられる側とは反対側に取り付けられている。この樹脂ホルダー５は、絶縁性のある樹脂部材を用いて、一端側が塞がれた筒状に形成されたもので、内部にＬＥＤモジュール２を駆動するための駆動回路８を収容した状態で、後述する口金６内に嵌装される。なお、樹脂ホルダー５の内部には、駆動回路８の絶縁を行うために、シリコンなどの絶縁部材６ｂが充填されている。
【００３７】
口金６は、内部に中空部６ａを有し、この中空部６ａに、駆動回路８を収容した樹脂ホルダー５が内蔵される。すなわち、口金６は、中空部６ａに、樹脂ホルダー５によって駆動回路８の全体又は一部を内蔵している。
なお、駆動回路８の絶縁を行うために、中空部６ａ内において、樹脂ホルダー５との隙間部分にも、シリコンなどの絶縁部材６ｂが充填されている。
【００３８】
このように、ＬＥＤモジュール２の駆動回路８を、樹脂ホルダー５を介して口金６の中空部６ａ内に内蔵することにより、駆動回路８の温度上昇を抑制でき、駆動回路８の寿命を維持できる。
【００３９】
本実施の形態において、グローブ７は、ＬＥＤモジュール２と熱伝導体３とを覆ってＬＥＤモジュール２の発光面２Ａからの放射光を外部に出射するもので、ＬＥＤモジュール２と熱伝導体３とを覆う部分が透光性を有して構成されている。なお、グローブ７は、ＬＥＤモジュール２からの照射光を配光する配光手段を構成している。
【００４０】
透光性を有する部材としては、例えば、透光性と拡散性とを有する樹脂部材を用いており、この樹脂部材としては、例えば、ポリカーボネート (Polycarbonate) 等の熱可塑性プラスチックにより形成されている。
【００４１】
また、グローブ７の形状は、ＬＥＤモジュール２と熱伝導体３とを覆う部分が、一般の白熱電球のガラス球のように口金近傍まで形成されるような形状に構成することが望ましい。すなわち、グローブ７は、略球状に形成された球状部、球状部の下方には球状部の直径よりも小径に漸次縮径された略円筒状の縮径部を一体に連成しており、球状部は、グローブ７の最大径部を示す最大径部を有する。縮径部は、グローブ７の一端部（図中下端部）に開口端部が形成され、この開口端部が基体に取り付けられる。
【００４２】
また、本実施の形態において、ＬＥＤ電球１は、該ＬＥＤ電球１の中心軸でもある中心軸ＳＳに沿って切断したＬＥＤ電球１の断面において、ＬＥＤモジュール２の前記発光面２Ａの幅寸法Ｌ１が、グローブ７と放熱体４との接続部分のグローブ７の開口径Ｌ２よりも大きくなるように構成されている。
【００４３】
この場合、ＬＥＤモジュール２の発光面２Ａは、中心軸ＳＳに沿って切断したＬＥＤ電球１の断面において、グローブ７の最大径Ｌ３に対応する位置に配置することが望ましい。
【００４４】
ＬＥＤモジュール２の発光面２Ａの幅寸法Ｌ１が、グローブ７と放熱体４との接続部分のグローブ７の開口径Ｌ２よりも大きくなるように構成されているので、通常、ＬＥＤモジュール２を一つのグローブ７内に装着することは困難である。
【００４５】
しかし、本実施の形態では、グローブ７が、ＬＥＤモジュール２の発光面２Ａ近傍、すなわち、該グローブ７の最大径Ｌ３部分において、該ＬＥＤ電球１の中心軸ＳＳ方向に上下二つに分割して構成される。すなわち、グローブ７は、上側グローブ７Ａと下側グローブ７Ｂとを有して構成され、下側グローブ７Ｂが放熱体４に係止される。
なお、これら分割グローブ７Ａ、７Ｂは、互いの分割線部を超音波溶着や振動溶着などにより固着されている。
したがって、グローブ７が上下二つに分割して構成されているため、容易にＬＥＤモジュール２をグローブ７内に装着可能となる。
次に、このようなＬＥＤ電球１の組立方法について、図１から図４を用いて説明する。
【００４６】
作業者は、樹脂ホルダー５内に駆動回路８を収容し、内部の隙間部分についてはシリコンなどの絶縁部材６ｂを充填することにより、駆動回路８と樹脂ホルダー５との絶縁を行う。
この場合、樹脂ホルダー５の上面には、二つの貫通孔５ｂが設けられており、駆動回路８からのリード線９を２つの貫通孔５ｂからそれぞれ引き出しておく。
【００４７】
そして、この樹脂ホルダー５を口金６の中空部６ａ内に嵌装する。この場合も、口金６の中空部６ａ内の隙間部分においては、シリコンなどの絶縁部材６ｂを充填することにより、駆動回路８及び樹脂ホルダー５との絶縁を行う。
【００４８】
その後、作業者は、口金６に嵌装された樹脂ホルダー５と、放熱体４とを固定する。この場合、樹脂ホルダー５に設けられた凸部５ｃと放熱体４に設けられた凹部４ｅとを係止することで固定する。あるいは、この凸部５ｃと凹部４ｅとを接着剤で固定したり、シリコン等を用いて固定してもよい。これにより、口金６に嵌装された樹脂ホルダー５が放熱体４に固定される。
また、樹脂ホルダー５から引き出されたリード線９を、図４に示すように、放熱体４の配線貫通孔４ｄとネジ穴４ｂを介して引き出しておく。
【００４９】
その後、作業者は、放熱体４の面の係止溝４ｃ（図４参照）に、下側グローブ７Ｂ（図１参照）の開口側に設けられた係止爪部７ｙを嵌入して係止する。なお、この係止溝４ｃ及び係止爪部７ｙは、図１に示すような凸凹形状で構成することにより、放熱体４と下側グローブ７Ｂとを固定したが、これに限定されるものではなく、他の構造、あるいは他の固定方法を用いて固定してもよい。
【００５０】
そして、作業者は、下側グローブ７Ｂ内に、予め図３に示すように、ＬＥＤモジュール２を取り付けた熱伝導体３を収容し、該熱伝導体３のネジ部３ｂを放熱体４のネジ穴４ｂに螺合することにより、該熱伝導体３を放熱体４に固定する。
【００５１】
この場合、放熱体４のネジ穴４ｂから引き出されたリード線９を、熱伝導体３の配線貫通孔３ａ内に通し、引き出されたリード線９の端部を、ＬＥＤモジュール２のコネクタ１４に接続する。
【００５２】
なお、熱伝導体３と放熱体４との接続は、単にネジ部３ｂのネジ穴４ｂへの螺合だけではなく、接着剤やシリコンなどの充填剤を用いて固定状態を強化してもよい。
【００５３】
そして、最後に、作業者は、下側グローブ７Ｂに、上側グローブ７Ａを合わせるように接合させ、例えば、超音波溶着により溶着部７ｘを形成することで固定する。
こうして、図２に示すようなＬＥＤ電球１を組み立てることができる。
【００５４】
このように本実施の形態では、グローブ７が上下二つに分割して構成されているため、発光効率の良い発光面２Ａの面積が広いＬＥＤモジュール２でも、容易にＬＥＤモジュール２をグローブ７内に装着することができ、容易にＬＥＤ電球１を組み立てることが可能である。
次に、本実施の形態のＬＥＤ電球の作用について、図１を用いて説明する。
【００５５】
本実施の形態のＬＥＤ電球１は、透光性と拡散性とを有する樹脂部材を用いて構成されたグローブ７が、ＬＥＤモジュール２と熱伝導体３とを覆ってＬＥＤモジュール２の発光面２Ａからの放射光を外部に出射する。また、ＬＥＤモジュール２の発光面２Ａが、中心軸ＳＳに沿って切断したＬＥＤ電球１の断面において、グローブ７の最大径Ｌ３に対応する位置に配置される。
【００５６】
このような構成のＬＥＤ電球１では、ＬＥＤモジュール２の発光面２Ａから放射した光は、そのＬＥＤ１０の放射光の出射方向は、大部分が発光面２Ａに直交する方向であるが、グローブ７が透過性及び拡散性を有する樹脂部材で構成されているため、その放射光の一部が、上側グローブ７Ａの内側表面で反射し、あるいは上側グローブ７Ａの内部で拡散してグローブ７Ａから出射して、グローブ７と熱伝導体３との隙間を介して、下側グローブ７Ｂ内の口金６方向にも拡散する。
【００５７】
この場合、本実施の形態のＬＥＤ電球１では、ＬＥＤモジュール２の発光面２から下側（口金６方向側）の放熱体４に固定される下側グローブ７Ｂについても、上側グローブ７Ａと同様に透過性及び拡散性を有する樹脂部材で構成されているので、拡散光を外部に出射することができる。すなわち、ＬＥＤモジュール２の発光面２Ａからの光と拡散光が外部に出射することにより、グローブ７全体が明るくなる。
したがって、本実施の形態によれば、白熱電球のように、ランプ全体を明るくすることが可能となる。
【００５８】
また、グローブ７を上側グローブ７Ａと、下側グローブ７Ｂとに分割したことにより、容易にＬＥＤモジュール２をグローブ７内に装着することができ、容易にＬＥＤ電球１を組み立てることが可能となる。
【００５９】
なお、放熱体４は、熱伝導体３と口金６との間に介在しており、ある程度の放熱効果が得られるのであれば、ランプの中心軸ＳＳ方向における高さ寸法を小さくすれば、より一般の白熱電球に近い形状、かつ配光で、ＬＥＤ電球１を点灯させることができる。
【００６０】
さらに、このようなＬＥＤ電球が装着されるソケットを備えた照明器具本体として構成すれば、上記同様の効果が得られる照明器具を実現することが可能である。
【００６１】
以上、説明した本実施の形態のＬＥＤ電球１は、後述する第１〜第３の変形例のように構成しても良い。このような第１〜第５の変形例について図６から図１０を用いて説明する。
（第１の変形例）
【００６２】
図５は、本実施の形態の第１の変形例に係るＬＥＤ電球の主要部の構成を示す断面図である。図５に示す第１の変形例では、より効果的にＬＥＤモジュール２の発光面２Ａからの光を、上側グローブ７Ａの内部は勿論、下側グローブ７Ｂへと放射するために、上側グローブ７Ａの内周面の中心近傍に反射板ミラー１５を設けて構成している。
【００６３】
この反射板ミラー１５は、例えば、ハーフミラーであり、半球形状に形成され、ある程度の光を透過するがその外周面で光を所定方向に反射するといった特性を有する樹脂部材を用いて構成される。
【００６４】
なお、この反射板ミラー１５は、透過性のある接着剤等で上側グローブ７Ａの所定位置に貼り付けて固定してもよく、あるいは、上側グローブ７Ａと同じ樹脂部材を用いて、該上側グローブ７Ａと一体的に成型して形成するようにしてもよい。
【００６５】
また、下側グローブ７Ｂ側への光の拡散量を、より効果的に増やすために、熱伝導体３を、中心軸ＳＳに平行な断面形状がＴ字形になるように構成して、下側グローブ７Ｂの内周面と熱伝導体３との間の空間を拡大させている。
【００６６】
さらに、反射板ミラー１５は、上側グローブ７Ａの内周面とＬＥＤモジュール２又は熱伝導体３との間に配置されるように、透過性のある樹脂部材を設けて構成してもよい。
【００６７】
このような第１の変形例によれば、より多くのＬＥＤモジュール２の発光面２Ａからの光及び拡散光を、上側グローブ７Ａ内は勿論下側グローブ７Ｂへと放射することができるので、ランプ全体を前記実施の形態よりも明るくすることができる。
（第２の変形例）
【００６８】
図６は、本実施の形態の第２の変形例に係るＬＥＤ電球の構成を示す断面図である。図６に示すように、第２の変形例のＬＥＤ電球１Ｂは、熱伝導体３の熱伝導率をさらに向上するために、本実施の形態の熱伝導体３に替えて、ヒートパイプ（Heat pipe）１７を用いた熱伝導体３Ｂを設けて構成される。
【００６９】
熱伝導体３Ｂは、ＬＥＤモジュール２と放熱体４との間の部分にヒートパイプ１７を設けて構成される。そして、このヒートパイプ１７を有する熱伝導体３Ｂは、中心軸ＳＳに平行な断面形状がＴ字形になるように構成されている。ＬＥＤモジュール２が取り付けられる面を有する部分は、本実施の形態と同様に、アルミニウム等を用いたダイカスト部材で構成される。
ヒートパイプ１７の両端側には、ネジ部が設けられて、それぞれ螺合することにより熱伝導体３Ｂと放熱体４とに固定されるようになっている。
【００７０】
このヒートパイプ１７は、周知のように、熱伝導性が高い材質、例えば銅からなるパイプ中に揮発性の液体（作動液）を封入したものであり、熱伝導率が高い特性を有している。図９においては、ヒートパイプ１７内には、作動液が封入され、ＬＥＤモジュール２の熱を放熱体４へ効率的に移動させる。
【００７１】
したがって、第２の変形例によれば、ヒートパイプ１７を用いた熱伝導体３Ｂを設けたことにより、熱伝導体３Ｂの熱伝導率を向上できる。これにより、熱伝導体３Ｂの熱伝導率を向上することで、ＬＥＤモジュール２からの熱が放熱体４に効率良く伝わり、放熱体４による放熱作用によって、駆動回路８の温度上昇を防ぎ、駆動回路８の寿命を維持できる。
【００７２】
さらに、ＬＥＤモジュール２においても温度上昇を抑制できるので、放射効率を向上することができる。また、ランプ内の熱伝導率を向上できるので、放熱体４をさらに小さくすることができ、グローブ７をより口金６方向まで拡大することで、照射面積を拡大できる。
（第３の変形例）
【００７３】
図７は、本実施の形態の第３の変形例に係るＬＥＤ電球の熱伝導体及び放熱体の構成を示す斜視図である。図７に示すように、第３の変形例のＬＥＤ電球は、図１に示す熱伝導体３の側面部と放熱体４の上面との間にヒートパイプ１７Ａを設けて構成される。
【００７４】
この場合、熱伝導体３の側面部とＬＥＤモジュール２が取り付けられる面とを貫通する貫通孔を設け、この貫通孔にヒートパイプ１７Ａを挿通することにより、ヒートパイプ１７Ａの一端部をＬＥＤモジュール２に接触させると同時に、ヒートパイプ１７Ａの一部の周面を熱伝導体３の貫通孔の内周面に接触させる。
【００７５】
一方、放熱体４の面上には、ヒートパイプ１７Ａの他端部の外周面に接触した状態で該ヒートパイプ１７Ａを挿通するための貫通孔４ｆが設けられている。この貫通孔４ｆは、放熱体の放熱フィン４ａ内に設けられている。
【００７６】
ヒートパイプ１７を熱伝導体３に形成された貫通孔に挿通し、そして、他端部を放熱体４の放熱フィン４ａに形成された貫通孔４ｆに挿通した状態で該熱伝導体３と放熱体４とを固定することにより、ヒートパイプ１７自体も固定されることになる。
【００７７】
したがって、第３の変形例によれば、熱伝導体３の他、放熱体４の放熱フィン４ａ内にヒートパイプ１７Ａを設けたことにより、図１に示す実施の形態よりも、熱伝導体３の熱伝導率を向上できる。これにより、第２の変形例と同様に、熱伝導体３の熱伝導率を向上することで、ＬＥＤモジュール２からの熱が放熱体４に効率良く伝わり、放熱体４による放熱作用によって、駆動回路８の温度上昇を防ぎ、駆動回路８の寿命を維持できる。
【００７８】
さらに、ＬＥＤモジュール２においても温度上昇を抑制できるので、放射効率を向上することができる。また、ランプ内の熱伝導率を向上できるので、放熱体４をさらに小さくすることができ、グローブ７をより口金６方向まで拡大することで、照射面積を拡大できる。
なお、ヒートパイプ１７Ａの太さ又は本数は、ＬＥＤ電球１の発光効率が下がらないように設定すればよい。
以上説明した第１〜第５の変形例のＬＥＤ電球においても、勿論本実施の形態と同様の効果が得られる。
本発明は、上述した実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１…ＬＥＤ電球、２…ＬＥＤモジュール、２Ａ…発光面、３…熱伝導体、３ａ…配線貫通孔、３ｂ…ネジ部、４…放熱体、４ａ…放熱フィン、４ｂ…ネジ穴、４ｃ…係止溝、５…樹脂ホルダー、６…口金、６ａ…中空部、７…グローブ、７Ａ…上側グローブ、７Ｂ…下側グローブ、８…駆動回路、９…リード線、１１…ＬＥＤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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