(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するベース板上に形成された、グリーンシートを積層してなるマザーブロックから、前記ベース板を剥離するための剥離装置であって、
(ａ)ベース板の上面の周辺部に、前記ベース板が露出した領域であるマージン領域を残すようにして、前記ベース板上に形成された、グリーンシートを積層してなるマザーブロックの上面を吸引して、前記マザーブロックを保持する第１の吸引手段と、
(ｂ)前記ベース板の上面の、前記マザーブロックが形成された領域の外側の前記マージン領域を吸引して、前記ベース板を保持する第２の吸引手段と、
(ｃ)前記ベース板の上面に当接し、前記ベース板を下方に押圧する押圧部材を備える一方、前記マザーブロックから前記ベース板を剥離する際に、前記ベース板の下面に当接する当接部材を備えていないた剥離機構部と
を具備し、
前記第１の吸引手段により前記マザーブロックを保持し、前記第２の吸引手段により前記ベース板を保持した状態で、前記剥離機構部の前記押圧部材を、前記ベース板の上面の一方端側の前記マージン領域に当接させ、下方に押圧して前記ベース板の一方端側を湾曲させることにより、前記ベース板の一方端側を前記マザーブロックから剥離させるとともに、前記押圧部材が、前記ベース板を押圧しつつ、前記マザーブロックの下面側を前記マザーブロックに接触することなく通過するような態様で、前記剥離機構部を、前記ベース板の一方端側から他方端側に移動させることにより、前記剥離機構部の移動に伴って、前記マザーブロックから前記ベース板を剥離させるように構成されていること
を特徴とする剥離装置。
【請求項２】
可撓性を有するベース板上に形成された、グリーンシートを積層してなるマザーブロックを、前記ベース板から剥離するための剥離装置であって、
(ａ)ベース板の上面の周辺部に所定のマージン領域を残すようにして、前記ベース板上に形成された、グリーンシートを積層してなるマザーブロックの上面を吸引して、前記マザーブロックを保持する第１の吸引手段と、
(ｂ)前記ベース板の上面の、前記マザーブロックが形成された領域の外側の前記マージン領域を吸引して、前記ベース板を保持する第２の吸引手段と、
(ｃ)前記ベース板の上面に当接し、前記ベース板を下方に押圧する押圧部材と、前記ベース板の下面に当接する当接部材と、前記押圧部材と前記当接部材とを所定の位置関係に保持し、前記押圧部材と前記当接部材とが前記ベース板の上面および下面に当接した状態で、前記ベース板の一方端側から他方端側に移動させる本体機構部とを備えた剥離機構部と
を具備し、
前記第１の吸引手段により前記マザーブロックを保持し、前記第２の吸引手段により前記ベース板を保持した状態で、前記押圧部材を前記ベース板の上面の、一方端側の前記マージン領域に当接させ、下方に押圧して、前記ベース板の一方端側が湾曲し、かつ、前記当接部材が前記ベース板の一方端側の下面の、前記押圧部材の前記ベース板の上面への当接位置に対応する位置よりも、前記ベース板の他方端寄りの位置に当接した状態にするとともに、前記押圧部材と前記当接部材とを所定の位置関係に保持した状態で、かつ、前記押圧部材が、前記ベース板を押圧しつつ、前記マザーブロックの下面側を前記マザーブロックに接触することなく通過するような態様で、前記剥離機構部を、前記ベース板の一方端側から他方端側に移動させることにより、前記剥離機構部の移動に伴って、前記ベース板の上面と前記マザーブロックの下面のなす角度である剥離角度を一定に保ちつつ、前記マザーブロックから前記ベース板を剥離させるように構成されていること
を特徴とする剥離装置。
【請求項３】
前記押圧部材により、前記ベース板の前記一方端側を下方に押圧して、前記ベース板を湾曲させる前の時点では、前記当接部材が前記ベース板の下面に当接せず、前記ベース板の前記一方端側が下方に押圧されて湾曲した時点で前記当接部材が前記ベース板の前記一方端側の下面に当接するように構成されていることを特徴とする請求項２記載の剥離装置。
【請求項４】
前記ベース板がステンレス鋼からなる板状部材であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の剥離装置。
【請求項５】
前記押圧部材がローラであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の剥離装置。
【請求項６】
前記当接部材がローラであることを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の剥離装置。
【請求項７】
前記マザーブロックがセラミック電子部品の製造に用いられる、セラミックグリーンシートの積層体であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の剥離装置。
【請求項８】
前記セラミック電子部品が積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項７記載の剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はベース板上に形成されたマザーブロックからベース板を剥離するための剥離装置に関し、詳しくは、例えば、積層電子部品の製造工程でベース板上に形成される、グリーンシートの積層体であるマザーブロックからベース板を剥離する際に用いられる剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、代表的な積層電子部品の一つである積層セラミックコンデンサは、図５に示すように、積層セラミック素子５１中に、セラミック誘電体層５２を介して、複数の内部電極５３ａ，５３ｂが積層され、かつ、セラミック誘電体層５２を介して互いに対向する内部電極５３ａ，５３ｂが交互に積層セラミック素子５１の異なる側の端面５４ａ，５４ｂに引き出され、該端面５４ａ，５４ｂに形成された外部電極５５ａ，５５ｂと電気的に接続された構造を有している。なお、図５は本発明の実施例にかかる剥離装置を用いて製造される積層セラミックコンデンサの構成を示す図でもある。
【０００３】
このような構造を有する積層セラミックコンデンサは、通常、以下に説明するような方法で製造される。
【０００４】
まず、表面に導電性ペーストを印刷することにより形成された内部電極パターンを有するセラミックグリーンシートと、内部電極パターンが印刷されていない外層用のセラミックグリーンシートとを、所定の順序で、所定枚数積層し、得られるマザーブロック（マザー積層体）を静水圧プレスなどの方法でプレスすることにより圧着されたマザーブロックを形成する。
【０００５】
それから、圧着されたマザーブロックをカットラインに沿って所定のサイズにカットし、未焼成の個々のセラミック積層体に分割した後、所定の条件で焼成することにより、積層セラミック素子を得る。
【０００６】
次に、このセラミック積層体の両端面に導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する。
これにより、図５に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００７】
ところで、上記マザーブロック（マザー積層体）は、通常、例えばステンレス板などのベース板上にグリーンシートを積層し、仮圧着することにより形成される。
【０００８】
そして、このマザーブロック（マザー積層体）を、例えば、圧着工程に供する場合、上記ベース板上からマザーブロックを剥離した状態で、例えば静水圧プレスなどの方法による圧着工程に供するの一般的である。
【０００９】
しかし、マザーブロックは粘着性を有し、ベース板に密着しているため、マザーブロックからベース板を剥離することは必ずしも容易ではなく、無理に剥がそうとするとマザーブロックにダメージを与えてしまう場合がある。
【００１０】
そのため、マザーブロックにダメージを与えることなく、マザーブロックからベース板を剥離するためには、剥離に要する時間が長くなったり、複雑なプロセスを要したりして、生産性の向上を妨げる場合がある。
【００１１】
また、シート状材料を剥離する技術としては、ガラス基板と合紙を交互に積み重ねて形成した積重体において、合紙がガラス基板に接着していても、ガラス基板に損傷を与えることなく、合紙をガラス基板から剥がし、合紙とガラス基板とを取り出すことを可能にした開梱方法およびそれに用いる装置が提案されている（特許文献１参照）。
【００１２】
この特許文献１の方法及び装置においては、特許文献１の図５に示されているように、吸着パッドにより合紙の先端部分を持ち上げ、合紙の最上部の一端を一対のニップローラ二組により挟み、一方の一対のニップローラにより合紙の一端を一定位置に保持した状態で、他方の一対のニップローラを積重体の上面に沿って押し付けて回転させながら走行させ、合紙をガラス基板から剥がし、その後、ガラス基板を取り出すようにしている。
【００１３】
しかしながら、上記特許文献１の方法および装置の場合、他方の一対のニップローラを積重体の上面に沿って押し付けることになるので、押し付けられた部材にダメージを与えてしまうという問題点がある。
【００１４】
また、この特許文献１の方法および装置は、上述のような積層セラミックコンデンサなどの積層電子部品の製造工程で用いられる、例えばステンレス製のベース板のような、ニップローラで搬送することが事実上不可能な部材を剥離する用途には、適用することができないのが実情である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００５−３３５８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、上記課題を解決するものであり、ステンレス板などの可撓性を有するベース板上に形成された、グリーンシートを積層してなるマザーブロックから、マザーブロックに損傷を与えたりすることなく、ベース板を確実に剥離することが可能な剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために、本発明の剥離装置は、
可撓性を有するベース板上に形成された、グリーンシートを積層してなるマザーブロックから、前記ベース板を剥離するための剥離装置であって、
(ａ)ベース板の上面の周辺部に、前記ベース板が露出した領域であるマージン領域を残すようにして、前記ベース板上に形成された、グリーンシートを積層してなるマザーブロックの上面を吸引して、前記マザーブロックを保持する第１の吸引手段と、
(ｂ)前記ベース板の上面の、前記マザーブロックが形成された領域の外側の前記マージン領域を吸引して、前記ベース板を保持する第２の吸引手段と、
(ｃ)前記ベース板の上面に当接し、前記ベース板を下方に押圧する押圧部材を備える一方、前記マザーブロックから前記ベース板を剥離する際に、前記ベース板の下面に当接する当接部材を備えていない剥離機構部と
を具備し、
前記第１の吸引手段により前記マザーブロックを保持し、前記第２の吸引手段により前記ベース板を保持した状態で、前記剥離機構部の前記押圧部材を、前記ベース板の上面の一方端側の前記マージン領域に当接させ、下方に押圧して前記ベース板の一方端側を湾曲させることにより、前記ベース板の一方端側を前記マザーブロックから剥離させるとともに、前記押圧部材が、前記ベース板を押圧しつつ、前記マザーブロックの下面側を前記マザーブロックに接触することなく通過するような態様で、前記剥離機構部を、前記ベース板の一方端側から他方端側に移動させることにより、前記剥離機構部の移動に伴って、前記マザーブロックから前記ベース板を剥離させるように構成されていること
を特徴としている。
【００１８】
また、本発明の剥離装置は、
可撓性を有するベース板上に形成された、グリーンシートを積層してなるマザーブロックを、前記ベース板から剥離するための剥離装置であって、
(ａ)ベース板の上面の周辺部に所定のマージン領域を残すようにして、前記ベース板上に形成された、グリーンシートを積層してなるマザーブロックの上面を吸引して、前記マザーブロックを保持する第１の吸引手段と、
(ｂ)前記ベース板の上面の、前記マザーブロックが形成された領域の外側の前記マージン領域を吸引して、前記ベース板を保持する第２の吸引手段と、
(ｃ)前記ベース板の上面に当接し、前記ベース板を下方に押圧する押圧部材と、前記ベース板の下面に当接する当接部材と、前記押圧部材と前記当接部材とを所定の位置関係に保持し、前記押圧部材と前記当接部材とが前記ベース板の上面および下面に当接した状態で、前記ベース板の一方端側から他方端側に移動させる本体機構部とを備えた剥離機構部と
を具備し、
前記第１の吸引手段により前記マザーブロックを保持し、前記第２の吸引手段により前記ベース板を保持した状態で、前記押圧部材を前記ベース板の上面の、一方端側の前記マージン領域に当接させ、下方に押圧して、前記ベース板の一方端側が湾曲し、かつ、前記当接部材が前記ベース板の一方端側の下面の、前記押圧部材の前記ベース板の上面への当接位置に対応する位置よりも、前記ベース板の他方端寄りの位置に当接した状態にするとともに、前記押圧部材と前記当接部材とを所定の位置関係に保持した状態で、かつ、前記押圧部材が、前記ベース板を押圧しつつ、前記マザーブロックの下面側を前記マザーブロックに接触することなく通過するような態様で、前記剥離機構部を、前記ベース板の一方端側から他方端側に移動させることにより、前記剥離機構部の移動に伴って、前記ベース板の上面と前記マザーブロックの下面のなす角度である剥離角度を一定に保ちつつ、前記マザーブロックから前記ベース板を剥離させるように構成されていること
を特徴としている。
【００１９】
また、本発明の部品搬送装置は、前記押圧部材により、前記ベース板の前記一方端側を下方に押圧して、前記ベース板を湾曲させる前の時点では、前記当接部材が前記ベース板の下面に当接せず、前記ベース板の前記一方端側が下方に押圧されて湾曲した時点で前記当接部材が前記ベース板の前記一方端側の下面に当接するように構成されていることを特徴としている。
【００２０】
また、本発明の剥離装置は、前記ベース板がステンレス鋼からなる板状部材であることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明の剥離装置において、前記押圧部材はローラであることが望ましい。
【００２２】
また、前記当接部材もローラであることが望ましい。
【００２３】
また、本発明は、前記マザーブロックがセラミック電子部品の製造に用いられる、セラミックグリーンシートの積層体である場合に適用することができる。
【００２４】
また、本発明は、前記セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを製造する場合に適用することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の剥離装置は、上述のように、(ａ)ベース板上に形成されたマザーブロックの上面を吸引してマザーブロックを保持する第１の吸引手段と、(ｂ)ベース板の上面のマザーブロックが形成されていないマージン領域を吸引してベース板を保持する第２の吸引手段と、(ｃ)ベース板を下方に押圧する押圧部材を備える一方、マザーブロックからベース板を剥離する際に、ベース板の下面に当接する当接部材を備えていない剥離機構部とを具備し、押圧部材によりベース板の一方端側を下方に押圧して湾曲させることにより、マザーブロックから、ベース板の一方端側を剥離させるとともに、押圧部材が、ベース板を押圧しつつ、マザーブロックの下面側をマザーブロックに接触することなく通過するような態様で、剥離機構部を、ベース板の一方端側から他方端側に移動させることにより、剥離機構部の移動に伴って、マザーブロックからベース板を剥離させるように構成されているので、ステンレス板などの可撓性を有するベース板上に形成されたマザーブロックからベース板を効率よく、しかも確実に剥離することができる。
【００２６】
すなわち、本発明の剥離装置によれば、押圧部材が、ベース板を押圧しつつ、マザーブロックの下面側をマザーブロックに接触することなく通過するようにしているので、押圧部材によるマザーブロックの損傷を防止することが可能になるとともに、押圧部材をベース板に押圧してベース板の一方端側を湾曲させ、まず、最初に、ベース板の一方端側において、ベース板をマザーブロックから剥離させ、該剥離部分を起点として、順次ベース板の他方端側に剥離部分を広げてゆくことにより、マザーブロックが損傷することを防止しつつ、マザーブロックから円滑にベース板を剥離することが可能になる。
【００２７】
また、本発明の剥離装置のように、剥離機構部として、ベース板の上面に当接し、ベース板を下方に押圧する押圧部材と、ベース板の下面に当接する当接部材と、押圧部材および当接部材を所定の位置関係に保持し、押圧部材と当接部材とをベース板の上面および下面に当接させた状態で、ベース板の一方端側から他方端側に移動させる本体機構部とを備えた剥離機構部を用いるとともに、押圧部材によりベース板の一方端側を下方に押圧して、ベース板の一方端側が湾曲し、かつ、当接部材がベース板の一方端側の下面の、押圧部材のベース板の上面への当接位置に対応する位置よりも、ベース板の他方端寄りの位置に当接した状態に、押圧部材と当接部材とを所定の位置関係に保持しつつ、押圧部材が、ベース板を押圧し、かつ、マザーブロックの下面側をマザーブロックに接触することなく通過するような態様で、剥離機構部を、ベース板の一方端側から他方端側に移動させることにより、剥離機構部の移動に伴って、ベース板の上面とマザーブロックの下面のなす角度である剥離角度を一定に保ちつつ、マザーブロックからベース板を剥離させるようにした場合、ステンレス板などの可撓性を有するベース板上に形成されたマザーブロックからベース板を効率よく、しかも確実に剥離することができる。
【００２８】
また、剥離機構部を構成する、押圧部材と当接部材の位置関係を調整することにより、ベース板の湾曲状態を調整して、ベース板の上面とマザーブロックの下面のなす角度（剥離角度）を調整することが可能になるとともに、押圧部材と当接部材とを所定の位置関係に保持することにより、剥離角度を一定に保つことが可能になり、マザーブロックとベース板の接合領域の一方端側から他方端側に至るまでの全領域にわたって、安定した剥離を行うことが可能になる。
【００２９】
また、押圧部材により、ベース板の一方端側を下方に押圧して、ベース板を湾曲させる前の時点では、当接部材がベース板の下面に当接せず、ベース板の一方端側が下方に押圧されて湾曲した時点で当接部材がベース板の下面に当接するようした場合、当接部材がベース板の下面に当接した状態とする場合などにおいて、当接部材をベース板の下面に当接させる際に、ベース板を介して当接部材からマザーブロックに力が加わり、マザーブロックにダメージを与えることを防止して、信頼性を向上させることができる。
【００３０】
すなわち、当接部材がベース板の下面に当接するのが、ベース板の一方端側が下方に押圧されて湾曲した時点とすることにより、当接部材がベース板の下面に当接する時点では、ベース板の一方端側の上面が、マザーブロックの下面から剥離した状態となり、マザーブロックとベース板と間に隙間が形成されることになるため、当接部材がベース板の下面に当接した場合にも、ベース板を介してマザーブロックに力が加わることがなく、マザーブロックにダメージを受けることを防止することができる。
【００３１】
また、本発明の剥離装置によれば、ベース板としてステンレス鋼からなる板状部材を用いる場合に、マザーブロックに損傷を与えることなく、ベース板からマザーブロックを確実に剥離することが可能になり、特に有意義である。
【００３２】
本発明の剥離装置においては、押圧部材としてローラを用いることにより、押圧部材でベース板のマージン領域を押圧する場合において、押圧部材が下方に移動し、押圧部材とベース板の当接位置が徐々にずれてゆくような場合に、両者の接触状態を安定に保ち、確実な剥離を行うことが可能になる。
【００３３】
また、当接部材としてもローラを用いることにより、押圧部材が下方に移動してゆくにつれて、ベース板の下面と当接部材との当接位置が徐々にずれてゆくような場合に、両者の接触状態を安定に保ち、確実な剥離を行うことが可能になる。
【００３４】
マザーブロックが、セラミック電子部品の製造に用いられる、セラミックグリーンシートの積層体である場合、剥離工程でマザーブロックにダメージを与えることなく、高い精度を備えたまま、マザーブロックからベース板を剥離することが求められるが、本発明によれば、マザーブロックに損傷を与えたりすることなく、マザーブロックからベース板を確実に剥離することが可能になり、特に有意義である。
【００３５】
また、積層セラミックコンデンサを製造する場合に形成されるマザーブロックは、通常、積層数が多く、薄層化されている場合が多いため、剥離工程でマザーブロックはダメージを受けやすくなるが、本発明によれば、マザーブロックに損傷を与えたりすることなく、ベース板を確実に剥離することができて有意義である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施例にかかる剥離装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施例にかかる剥離装置を用いてマザーブロックからベース板を剥離する方法を説明する図であって、押圧部材により押圧してベース板の一方端側を下方に湾曲させることにより剥離の起点を形成する工程を示す図である。
【図３】本発明の実施例にかかる剥離装置を用いてマザーブロックからベース板を剥離する方法を説明する図であって、押圧部材と当接部材との位置関係を調整して、剥離角度を所定の角度に設定する工程を示す図である。
【図４】本発明の実施例にかかる剥離装置を用いてマザーブロックからベース板を剥離する方法を説明する図であって、剥離機構部を、ベース板の一方端側から他方端側に移動させてベース板を剥離した状態を示す図である。
【図５】本発明の剥離装置を用いてマザーブロックを剥離する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサの構成を示す図である。
【図６】本発明の他の実施例にかかる剥離装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３８】
この実施例１では、ベース板上にセラミックグリーンシートを積層してマザーブロックを形成した後、マザーブロックからベース板を剥離し、マザーブロックを圧着した後、カットし、未焼成の個々のセラミック積層体に分割した後、所定の条件で焼成する工程を経て、図５に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合において、マザーブロックからベース板を剥離する場合を例にとって説明する。
【００３９】
[マザーブロックの作製]
まず、ポリエチレンテレフタレートからなるキャリアフィルム（ＰＥＴフィルム）に裏打ちされたセラミックグリーンシートを用意する。
【００４０】
そして、このセラミックグリーンシートの表面に導電性ペーストを印刷して内部電極パターンを形成する。
【００４１】
また、外層用のセラミックグリーンシートとして、特に内部電極パターンを形成していないセラミックグリーンシートを用意する。
【００４２】
それから、厚みが０．５ｍｍで、可撓性を有するステンレス製のベース板上に、上述のキャリアフィルム（ＰＥＴフィルム）から剥離した、内部電極パターンを備えたセラミックグリーンシートおよび内部電極パターンを備えていない外層用のセラミックグリーンシートを所定の順序で積層する。なお、この実施例では、ベース板として、表面に剥離フィルム（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製で厚みが１００μｍのフィルム）を貼り付けたベース板を用いている。
【００４３】
これにより、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートが積層され、その上下両面側に内部電極パターンの形成されていない外層用のセラミックグリーンシートが積層されたマザーブロックが形成される。
【００４４】
[剥離装置の構成]
図１は本発明の実施例にかかる剥離装置の構成を示す図である。図２，３，４はこの剥離装置を用いてマザーブロックからベース板を剥離する方法を説明する図である。
【００４５】
この剥離装置は、図１に示すように、
(ａ)ステンレス製のベース板１上に形成されたマザーブロック１０の上面を吸引して、マザーブロック１０を保持する第１の吸引手段１１と、
(ｂ)ベース板１の上面の、マザーブロック１０が形成された領域の外側のマージン領域２を吸引して、ベース板１を保持する第２の吸引手段１２と、
(ｃ)ベース板１の上面に当接し、ベース板１を下方に押圧する、回転可能なローラからなる押圧部材３と、ベース板１の下面に当接する、回転可能なローラからなる当接部材４と、押圧部材３と当接部材４とを所定の位置関係に保持し、押圧部材３と当接部材４とがベース板１の上面および下面に当接した状態で、ベース板１の一方端１ａ側から他方端１ｂ側に移動するように構成された本体機構部５とを備えた剥離機構部６と
を備えている。
【００４６】
ベース板１としては、可撓性を有する、厚みが０．５ｍｍのステンレス製のベース板が用いられている。
マザーブロック１０は、ベース板１上にセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたものである。
【００４７】
第１の吸引手段１１は、マザーブロック１０の上面全体を吸着するように構成されている。
また、第２の吸引手段１２は、ベース板１の一方端１ａ側の、マザーブロック１０の両側に２箇所、および、ベース板１の他方端１ｂ側のマザーブロック１０の両側に２箇所の合計４箇所において、ベース板１の上面のマージン領域２を吸着することができるように構成されている。なお、図１において示されている２つの第２の吸引手段１２は、マザーブロック１０の一方側（図１では手前側）の配設された２つの吸引手段であり、図１では、図示された２つの吸引手段１２に隠れているが、マザーブロック１０の他方側（図１では奥側）にも、２つの吸引手段が配設されている。
【００４８】
また、押圧部材３および当接部材４（回転可能なローラ）は、ベース板１の一方端１ａから他方端１ｂに向かう方向に平行な辺である、また、ベース板１の一方の側辺から他方の側辺に至る全領域（全幅）で、ベース板の上面あるいは下面に当接する、すなわち、ローラの長さが、ベース板１の全幅よりも大きくなるように構成されている。
【００４９】
また、この実施例１の剥離装置においては、押圧部材３により、ベース板１の一方端１ａ側を下方に押圧して、ベース板１を湾曲させる前の時点では、当接部材４がベース板１の下面に当接せず、ベース板１の一方端１ａ側が下方に押圧されて湾曲した時点で、当接部材４がベース板１の下面に当接するように構成されている。すなわち、ベース板１を湾曲させる前の時点では、ベース板１の下面と当接部材４との間には、０．１ｍｍの隙間が介在するように構成されている。これにより、ベース板１を介して当接部材４からマザーブロック１０に力が加わることを防止して、マザーブロック１０がダメージを受けることを抑制、防止できるようになる。
【００５０】
また、この実施例１の剥離装置においては、押圧部材３を保持する保持機構部１３が押圧部材３を上下方向に移動させることができるように構成されている。
【００５１】
さらに、剥離機構部６を構成する本体機構部５は、保持機構部１３との水平方向の距離Ｌ（図２，図３参照）を変化させて、押圧部材３と当接部材４とを所定の位置関係に保持することができるように構成されている。
また、剥離機構部６を構成する本体機構部５は、軸１４上を水平方向に移動することができるように構成されている。
【００５２】
[剥離装置を用いたマザーブロックからのベース板の剥離]
次に、上述の剥離装置を用いてマザーブロックからベース板を剥離する方法について説明する。
【００５３】
上述の剥離装置を用いてマザーブロック１０からベース板１を剥離するにあたっては、まず、第１の吸引手段１１によりマザーブロック１０を吸引保持し、第２の吸引手段１２によりベース板を吸引保持した状態で、押圧部材３を降下させ、図１に示すように、押圧部材３をベース板１の上面の、一方端１ａ側のマージン領域２に当接させる。
【００５４】
それから、図２に示すように、押圧部材３をさらに降下させ、ベース板１の一方端１ａ側を下方に押圧して、ベース板１の一方端１ａ側を下方に湾曲させる。
【００５５】
そして、ベース板１の一方端１ａ側が下方に湾曲すると、当接部材４がベース板１の下面に当接する。なお、当接部材４がベース板１の下面に当接する位置は、ベース板１の一方端１ａ側を、剥離が開始するような所定の角度で湾曲させることができるように、押圧部材３のベース板１の上面への当接位置に対応する位置よりも、ベース板１の他方端１ｂ寄りの位置となるように設定されている。
【００５６】
なお、このとき、押圧部材３と当接部材４の水平方向の距離Ｌは２５ｍｍ、ベース板１の垂直方向の曲がり量（ベース板１の一方端１ａの、垂直方向の変位量）δは５ｍｍとなるようにしている。そして、この段階で、マザーブロック１０の一方端１０ａと、ベース板１の一方端１ａにおいて剥離が開始する（すなわち、マザーブロック１０の一方端１０ａとベース板１の一方端１ａが剥離の起点となる）。
【００５７】
それから、図３に示すように、本体機構部５と、保持機構部１３との水平方向の距離Ｌを変化させて、当接部材４と押圧部材３とを所定の位置関係に調整する。これにより、ベース板１の一方端１ａ側の上面と、マザーブロック１０の下面とのなす角度（剥離角度）θが定まる。
【００５８】
このとき、押圧部材３と当接部材４の水平方向の距離Ｌは７５ｍｍ、ベース板１の垂直方向の曲がり量（ベース板１の一方端１ａの、垂直方向の変位量）δは２０ｍｍ、、ベース板１の一方端１ａ側の上面と、マザーブロック１０の下面とのなす角度（剥離角度）θは２２°となる。なお、剥離角度θは通常１５〜２５°の範囲とすることが望ましい。
【００５９】
それから、押圧部材３と当接部材４とを所定の位置関係に保持し、剥離角度θを一定に保持した状態で、剥離機構部６を、ベース板１の一方端１ａ側から他方端１ｂ側に移動させる（図４参照）。このとき、押圧部材３は、マザーブロック１０の下面側をマザーブロック１０に接触することなく通過する。
【００６０】
なお、ベース板１を吸着保持する第２の吸引手段１２の吸引停止は、ベース板１の剥離の状態に応じて、所定のタイミングで行われる。なお、第２の吸引手段１２の吸引が行われている状態でも、押圧部材３により第２の吸引手段１２の吸引力に打ち勝つように、ベース板１を下方に押圧することにより、ベース板１をマザーブロック１０から剥離させることができる。
このように、剥離機構部６が、ベース板１の一方端１ａ側から他方端１ｂ側に移動するのに伴って、ベース板１がマザーブロック１０の下面から剥離される。
なお、このとき、マザーブロック１０が損傷することはなく、ベース板１がマザーブロック１０の下面から円滑に剥離される。
【００６１】
[積層セラミックコンデンサの作製]
上述のようにしてベース板を剥離したマザーブロックを、例えば静水圧プレスなどの方法によりプレスして圧着する。
【００６２】
その後、圧着されたマザーブロックを個々のチップに分割し、焼成、外部電極の形成、外部電極へのめっき膜の形成を行う。
これにより、図５に示すように、積層セラミック素子５１中に、セラミック誘電体層５２を介して、複数の内部電極５３ａ，５３ｂが積層され、かつ、セラミック誘電体層５２を介して互いに対向する内部電極５３ａ，５３ｂが交互に積層セラミック素子５１の異なる側の端面５４ａ，５４ｂに引き出され、該端面５４ａ，５４ｂに形成された外部電極５５ａ，５５ｂと電気的に接続された構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。
【実施例２】
【００６３】
上記実施例１では、ベース板１の上面に当接し、ベース板１を下方に押圧する、回転可能なローラからなる押圧部材３と、ベース板１の下面に当接する、回転可能なローラからなる当接部材４とを有する剥離機構６を備えた構成の剥離装置について説明したが、この実施例２の剥離装置は、実施例１の剥離装置における当接部材４を備えていない構成のものである。
【００６４】
すなわち、この実施例２の剥離装置は、図６に示すように、剥離機構部６として、実施例１の剥離装置の剥離機構部６を構成する当接部材４（図１）を備えておらず、押圧部材３によりベース板１を押圧することによりマザーブロック１０の下面からベース板１を剥離するように構成されている。
【００６５】
この実施例２の剥離装置のように、実施例１の剥離装置における当接部材４を備えていない構成とした場合、当接部材４を備えている場合に比べて、剥離角度がいくらかばらつきやすくなったりする場合もあるが、例えば、押圧部材３を所定の高さに保って、押圧部材３（剥離機構部６）を、ベース板１の一方端１ａ側から他方端１ｂ側に移動させることにより、剥離角度をそれほど変動させることなく、円滑にベース板の剥離を行うことができる。
【００６６】
なお、上記実施例では積層セラミックコンデンサを製造する工程で作製されるマザーブロックをベース板から剥離する場合を例にとって説明したが、本発明は、積層セラミックコンデンサを製造する工程で作製されるマザーブロックを剥離する場合に限らず、種々の工程でベース板上に作製されるマザーブロックをベース板から剥離する場合に広く適用することができる。
【００６７】
また、上記実施例では押圧部材および当接部材が回転可能なローラである場合を例にとって説明したが、押圧部材および当接部材として、回転可能なローラ以外の部材を用いることも可能である。
【００６８】
また、上記実施例ではベース板がステンレス板である場合を例にとって説明したが、ステンレス板以外の材料からなるものを用いることも可能である。
【００６９】
さらに、上記実施例ではベース板として、表面に剥離フィルム（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製で厚みが１００μｍのフィルム）を貼り付けたベース板を用いたが、場合によっては剥離フィルムを備えていないベース板を用いることも可能である。その場合、ベース板に剥離剤を塗布する方法などを適用することができる。
【００７０】
本発明は、さらにその他の点においても上記の実施例に限定されるものではなく、第１および第２の吸引手段の配設態様、剥離機構部を構成する押圧部材および当接部材の構成、押圧部材および当接部材を所定の位置関係に保持するための構成、剥離機構部の具体的な駆動方法などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１              ベース板
１ａ            ベース板の一方端
１ｂ            ベース板の他方端
２              マージン領域
３              押圧部材
４              当接部材
５              本体機構部
６              剥離機構部
１０            マザーブロック
１０ａ          マザーブロックの一方端
１１            第１の吸引手段
１２            第２の吸引手段
１３            保持機構部
１４            軸
５１            積層セラミック素子
５２            セラミック誘電体層
５３ａ，５３ｂ  内部電極
５４ａ，５４ｂ  積層セラミック素子の端面
５５ａ，５５ｂ  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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