(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウレタン樹脂（Ａ）、ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）及び水性媒体（Ｄ）を含有するヒートシール剤であって、
前記ウレタン樹脂（Ａ）が、イソシアネート基を有するウレタン樹脂と、１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを反応させることによって得られるものであり、
前記架橋剤（Ｃ）がアルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とエポキシ化合物（ｃ２）とを含有するものであり、かつ、前記ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）のいずれか一方または両方がエポキシ基と反応する官能基［Ｘ］を有するものであることを特徴とするヒートシール剤。
【請求項２】
前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）が、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計質量に対して５質量％〜５０質量％の範囲で含まれ、前記官能基［Ｘ］の合計物質量に対する前記エポキシ化合物（ｃ２）が有するエポキシ基の物質量の割合〔エポキシ基の物質量／官能基［Ｘ］の合計物質量〕が、５／１〜１／５である請求項１に記載のヒートシール剤。
【請求項３】
前記官能基［Ｘ］が、カルボキシル基、水酸基及びアミノ基からなる群より選ばれる１種以上である請求項１に記載のヒートシール剤。
【請求項４】
前記エポキシ化合物（ｃ２）が、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル及びグリセリントリグリシジルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載のヒートシール剤。
【請求項５】
太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる面に、請求項１〜４のいずれか１項に記載のヒートシール剤を用いて形成されるヒートシール層が積層し、前記ヒートシール層の表面に、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材からなる層が積層した構造を備えることを特徴とする太陽電池モジュール。
【請求項６】
ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材の表面に、請求項１〜４のいずれか１項に記載のヒートシール剤を塗布し、加熱して形成されるヒートシート層を備えた積層シートを、
太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる面に、前記積層シートのヒートシール層が接触するように載置し、加熱することで接着することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、様々な部材、特に極性部材と非極性部材との接着に使用可能なヒートシール剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車部品や家電製品、太陽光発電装置等の製造に使用する部材としては、従来から耐候性や耐水性等に優れ、易成形性、リサイクル性に優れるエチレン−酢酸ビニル樹脂やポリオレフィン樹脂からなる部材が広く使用されている。【０００３】
前記エチレン−酢酸ビニル樹脂は、一般に、熱や水（湿気）に晒されることで劣化しやすく、耐湿熱性の点で不十分である。そのため、通常、前記エチレン−酢酸ビニル樹脂からなる部材に、ガラスやポリエチレンテレフタレート基材を貼り合わせ複合部材とすることによって、前記劣化を抑制可能なレベルの耐湿熱性を、エチレン−酢酸ビニル樹脂基材に付与している場合が多い。【０００４】
しかし、エチレン−酢酸ビニル樹脂等からなる基材は、一般に表面極性の低い基材であるため、例えば接着剤を用いて前記エチレン−酢酸ビニル樹脂からなる基材と前記ガラス等と貼り合わせようとしても、前記エチレン−酢酸ビニル樹脂からなる基材の表面と接着剤層との界面で容易に剥離したり、一時的に接着できても、熱や水の影響によって接着剤層が劣化し、経時的に剥離を引き起こす場合があった。【０００５】
一方、前記接着剤の組成を調整することによって、前記エチレン−酢酸ビニル樹脂等の非極性基材への密着力に優れた接着剤を製造することは可能である。しかし、前記非極性基材への密着性に優れた接着剤は、前記ガラスやポリエチレンテレフタレート基材等の極性基材への密着性の点で十分でないため、前記極性基材と接着剤層との密着性が低下し、やはり経時的に剥離を引き起こす場合があった。【０００６】
このように、非極性基材と極性基材とのいずれの基材に対しても優れた密着力を備えた接着剤を見出すことは、技術上困難であった。【０００７】
優れた密着性を備えた接着剤としては、例えば水系媒体中に酸変性ポリオレフィン樹脂とポリウレタン樹脂と脂肪酸アミドとテルペン系粘着付与材とを特定割合で含有する水性分散体からなる接着剤が知られており、かかる接着剤であれば熱可塑性樹脂基材に対する密着性に優れることが知られている（例えば特許文献１参照）。【０００８】
しかし、前記接着剤は、非極性基材と極性基材との両方に対して優れた密着力を有するものではないため、いずれかの基材と接着剤層との界面で経時的に剥離する場合があった。【０００９】
また、前記接着剤は、熱や水（湿気）にさらされることで劣化しやすいため、熱や水の影響によって経時的に前記接着剤層の劣化や剥離を引き起こし、その結果、前記基材自体の劣化をも引き起こす場合があった。【００１０】
ところで、前記したような接着剤を用いて基材の貼り合わせを行う場合、通常、貼り合わせを行う直前に、いずれか一方の基材表面に接着剤を塗布し、次いで該接着剤層が完全に硬化する前の、タック感がある接着剤層表面に、他方の基材を積層し、硬化させることによってそれらを貼り合せる場合が多い。【００１１】
しかし、かかる方法は、基材の貼り合わせを行う作業現場において接着剤を塗工したり、該接着剤中に含まれる溶媒を除去する等の作業を行う必要があるため、前記複合部材の生産効率を著しく低下させる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００９−２３５２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明が解決しようとする課題は、極性基材と非極性基材とのいずれの基材に対しても優れた密着性を有し、かつ、熱や水（湿気）の影響によって、密着性の低下を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備えたヒートシール層を形成可能なヒートシール剤を提供することである。【００１４】
また、本発明が解決しようとする課題は、極性基材と非極性基材とのいずれの基材に対しても優れた密着性を有し、熱や水（湿気）の影響によって、劣化や密着性の低下を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備えたヒートシール層を形成可能であり、かつ、一方の基材表面に、予め前記ヒートシール剤を塗工し乾燥することによって架橋したヒートシール層を形成した後、該ヒートシール層上に他方の基材を載置し加熱することによって、それらの基材を接着することの可能なヒートシール剤を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者等はウレタン樹脂とポリオレフィン樹脂とを組み合わせた樹脂組成物をベースとして研究を進めた結果、特定の末端構造を有するウレタン樹脂とポリオレフィン樹脂とを組み合わせ使用するとともに、特定の架橋剤を組み合わせ使用することによって、前記課題を解決できることを見出した。【００１６】
すなわち、本発明は、ウレタン樹脂（Ａ）、ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）及び水性媒体（Ｄ）を含有するヒートシール剤であって、前記ウレタン樹脂（Ａ）が、イソシアネート基を有するウレタン樹脂と、１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを反応させることによって得られたものであり、前記架橋剤（Ｃ）がアルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とエポキシ化合物（ｃ２）とを含有するものであり、かつ、前記ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）のいずれか一方または両方がエポキシ基と反応する官能基［Ｘ］を有するものであることを特徴とするヒートシール剤に関するものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のヒートシール剤は、産業界において幅広く使用されているエチレン−酢酸ビニル樹脂やポリオレフィン樹脂だけでなく、ポリエチレンテレフタレート等からなる基材に対しても優れた密着性を有することから、非極性基材や極性基材の貼り合わせや、それらの基材の表面被覆等に使用することができる。【００１８】
また、本発明のヒートシール剤は、各種基材を積層して得られる積層体（複合部材）、特に、太陽電池モジュールの生産効率を著しく向上することが可能である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明のヒートシール剤は、ウレタン樹脂（Ａ）、ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）及び水性媒体（Ｄ）を含有するヒートシール剤であって、前記ウレタン樹脂（Ａ）が、イソシアネート基を有するウレタン樹脂と、１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを反応させることによって得られたものであり、前記架橋剤（Ｃ）がアルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とエポキシ化合物（ｃ２）とを含有するものであり、かつ、前記ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）のいずれか一方または両方がエポキシ基と反応する官能基［Ｘ］を有するものであることを特徴とするものである。
【００２０】
前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）は、自己架橋反応によって架橋構造を形成する。また、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の有する官能基［Ｘ］と、前記エポキシ化合物（ｃ２）とが反応した際に水酸基等の官能基が生成された場合には、該水酸基と前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とが反応し架橋構造を形成する。
【００２１】
ここで、前記架橋剤（Ｃ）として前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）を使用しさえすれば、本発明の課題を解決できるわけでない。前記架橋剤（Ｃ）として前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）を単独で使用しても、優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立することが困難な場合がある。
本発明では、前記架橋剤（Ｃ）として、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とともにエポキシ化合物（ｃ２）を組み合わせ使用する。
前記エポキシ化合物（ｃ２）は、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）のいずれか一方または両方が有する官能基［Ｘ］と反応し架橋構造を形成する。これにより、優れた耐湿熱性と、各種基材に対する優れた密着性とを備えたヒートシール剤を得ることができる。
【００２２】
また、前記架橋剤（Ｃ）と組み合わせ使用するウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、前記架橋剤（Ｃ）のうち、特にエポキシ化合物（ｃ２）が有するエポキシ基と反応する官能基［Ｘ］を有するものを使用する。前記エポキシ化合物（ｃ２）が有する官能基としては、具体的にはアルコキシシリル基またはシラノール基等の加水分解性シリル基、エポキシ基が挙げられる。
【００２３】
前記官能基［Ｘ］としては、例えばカルボキシル基、水酸基、アミノ基等が挙げられる。なお、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を水性媒体（Ｄ）中に安定して存在させるために、アニオン性基、カチオン性基等の親水性基を有するウレタン樹脂及びポリオレフィン樹脂を使用する場合には、該親水性基としてのカルボキシル基や、それを塩基性化合物を用いて中和することによって形成したカルボキシレート基が、前記架橋反応の際に、前記官能基［Ｘ］として作用し、前記架橋剤（Ｃ）の一部と反応しうる。したがって、前記官能基［Ｘ］としては、後述する親水性基として機能しうる、塩基性化合物によって中和されたカルボキシレート基やスルホネート基等のアニオン性基、、酸性化合物によって中和されたアミノ基等のカチオン性基を使用することもできる。前記官能基［Ｘ］としては、前記したなかでも、カルボキシル基やカルボキシレート基であることが好ましい。
【００２４】
特に、前記官能基［Ｘ］としてカルボキシル基を使用する場合、前記ウレタン樹脂（Ａ）としては、５〜７０の酸価を有するものを使用することが好ましく、５〜５０の酸価を有するものを使用することがより好ましく、５〜３５の酸価を有するものを使用することが、各種基材に対する密着性をより一層向上するうえでさらに好ましい。また、前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、５〜３００の酸価を有するものを使用することが好ましく、１０〜２５０の酸価を有するものを使用することがより好ましい。
【００２５】
前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）とは、前記水性媒体（Ｄ）中にそれぞれ独立して分散または溶解することが好ましいが、それらの一部が結合し樹脂粒子を形成しても、いわゆるコア・シェル型の複合樹脂粒子を形成していてもよい。
【００２６】
なかでも、前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）とは、それぞれ独立して樹脂粒子を形成し、前記水性媒体（Ｄ）中に分散できることが好ましい。
【００２７】
前記樹脂粒子は、形成する塗膜の平滑性を高めるうえで、概ね１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲の平均粒子径であることが好ましい。ここで言う平均粒子径とは、動的光散乱法により測定した体積基準での平均粒子径を指す。
【００２８】
前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）との質量割合［ウレタン樹脂（Ａ）／ポリオレフィン樹脂（Ｂ）］は、９／１〜２／８の範囲であることが好ましく、８／２〜３／７の範囲であることがより好ましく、８／２〜５／５の範囲であることが、より一層優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立するうえでさらに好ましい。
【００２９】
また、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、本発明のヒートシール剤の全量に対して５質量％〜７０質量％の範囲で含まれることが、ヒートシール剤の良好な分散安定性及び塗工作業性を維持するうえで好ましい。
【００３０】
また、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、前記水性媒体（Ｄ）中における良好な分散安定性を付与する観点から、親水性基を有していてもよい。前記親水性基としては、例えばアニオン性基、カチオン性基、及び、ノニオン性基としてのポリオキシエチレン構造を使用することができる、なかでもアニオン性基を使用することがより好ましい。
【００３１】
前記アニオン性基としては、例えばカルボキシル基、カルボキシレート基、スルホン酸基、スルホネート基等を使用することができ、なかでも、一部または全部が塩基性化合物によって中和され形成したカルボキシレート基やスルホネート基を使用することが、良好な水分散性を有するウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）を製造するうえで好ましい。
【００３２】
また、前記カチオン性基としては、例えば３級アミノ基、それを酸性化合物や４級化剤を用いて中和した官能基を使用することができる。
【００３３】
また、前記ノニオン性基としては、例えばポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基、ポリオキシブチレン基、ポリ（オキシエチレン−オキシプロピレン）基、及びポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン基等のポリオキシアルキレン基を使用することができる。
【００３４】
前記ウレタン樹脂（Ａ）は、前記官能基［Ｘ］を有するものであって、優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立したヒートシール層を形成しうるヒートシール剤を得るうえで使用する。
【００３５】
前記ウレタン樹脂（Ａ）としては、ウレタン樹脂が有するイソシアネート基と、１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種が有するヒドラジド基、１級アミノ基、ヒドラジンが有する窒素原子とが反応することによって形成されるウレア結合を有するものを使用する。これにより、各種基材に対する密着性を格段に向上することができる。特に、コロナ処理等の施された極性基材（Ｅ）等の基材の表面に対して、各段に優れた密着性を発現する。これは、前記コロナ処理等によって前記基材表面にカルボニル基が生成され、かかるカルボニル基が、前記ウレア結合を形成する窒素原子と結合を形成するためであると推測される。
前記ウレア結合は、ウレタン樹脂（Ａ）全体に対して５０ｍｍｏｌ／ｋｇ〜２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で存在することが、基材に対する密着性をより一層向上するうえで好ましい。
前記ウレタン樹脂（Ａ）としては、極性基材（Ｅ）や非極性基材（Ｆ）に対する優れた密着性と耐久性とを備えたヒートシール層を形成するうえで、５，０００〜２００，０００の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、５０，０００〜２０，０００の範囲のものを使用することがより好ましい。
【００３６】
前記ウレタン樹脂（Ａ）としては、例えばポリオール（ａ１）とポリイソシアネート（ａ２）とを反応させることによって得たイソシアネート基を有するウレタン樹脂と、前記１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを反応させることによって製造したものを使用することができる。
【００３７】
前記ポリオール（ａ１）としては、例えばポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリオレフィンポリオール等を単独または２以上を併用して使用することができる。
【００３８】
なかでも、ポリエーテルポリオールを使用することが、非極性基材（Ｆ）に対する密着性をより一層向上できるため好ましい。
【００３９】
前記ポリオール（ａ１）に使用可能な前記ポリエーテルポリオールとしては、例えば活性水素原子を２個以上有する化合物の１種または２種以上を開始剤として、アルキレンオキサイドを付加重合させたものを使用することができる。
【００４０】
前記開始剤としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１,３−ブタンジオール、１,４−ブタンジオール、１,６−ヘキサンジオール、ビスフェノールＡ、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等を使用することができる。
【００４１】
前記アルキレンオキサイドとしては、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラン等を使用することができる。
前記ポリオール（ａ１）に使用可能なポリエーテルポリオールとしては、具体的にはテトラヒドロフランが開環して形成されたポリオキシテトラメチレングリコールを使用することが好ましい。
前記ポリエーテルポリオールとしては、極性基材（Ｅ)や非極性基材（Ｆ）に対する密着性をより一層向上するうえで、数平均分子量５００〜３，０００のものを使用することが好ましい。
前記ポリエーテルポリオールは、前記ウレタン樹脂（Ａ）を製造する際に使用するポリオール（ａ１）全体に対して５０質量％〜９９．７質量％の範囲で使用することが好ましく、５０質量％〜９０質量％の範囲で使用することがより好ましい。
【００４２】
また、前記ポリオール（ａ１）に使用可能なポリエステルポリオールとしては、例えば低分子量のポリオールとポリカルボン酸とをエステル化反応して得られるもの、ε−カプロラクトン等の環状エステル化合物を開環重合反応して得られるポリエステル、これらの共重合ポリエステル等を使用することができる。
【００４３】
前記低分子量のポリオールとしては、例えば分子量が５０〜３００程度である、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール等の脂肪族ポリオール、シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族環式構造を有するポリオール、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物、及び、それらのアルキレンオキサイド付加物等の芳香族構造を有するポリオールを使用することができる。
【００４４】
また、前記ポリエステルポリオールの製造に使用可能な前記ポリカルボン酸としては、例えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ポリカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ポリカルボン酸、及び、それらの無水物またはエステル化物を使用することができる。
【００４５】
前記ポリエステルポリオールとしては、２００〜５，０００の範囲の数平均分子量を有するものを使用することが好ましい。
【００４６】
また、前記ポリオール（ａ１）に使用可能なポリカーボネートポリオールとしては、例えば炭酸エステルとポリオールとを反応させて得られるもの、ホスゲンとビスフェノールＡ等とを反応させて得られるものを使用することができる。
【００４７】
前記炭酸エステルとしては、メチルカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネート等を使用することできる。
【００４８】
前記炭酸エステルと反応するポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール等の概ね分子量５０〜２，０００である比較的低分子量のジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリヘキサメチレンアジペート等を使用することができる。
【００４９】
前記ポリカーボネートポリオールとしては、５００〜４，０００の範囲の数平均分子量を有するものを使用することが、優れた耐湿熱性を損なうことなく、エチレン−酢酸ビニル樹脂、ポリプロピレン等からなる非極性基材（Ｆ）に対する密着性を付与するうえで好ましい。
【００５０】
また、前記ポリオール（ａ１）に使用可能な前記ポリオレフィンポリオールとしては、例えばポリエチレンポリオール、ポリプロピレンポリオール、ポリイソブテンポリオール、水素添加（水添）ポリブタジエンポリオール、水素添加（水添）ポリイソプレンポリオール、を使用することができる。
【００５１】
また、前記ポリオール（ａ１）としては、前記ウレタン樹脂（Ａ）に良好な水分散安定性を付与する観点から、前記したものの他に、親水性基を有するポリオールを組み合わせ使用することができる。
【００５２】
前記親水性基を有するポリオールとしては、例えば前記したポリオール以外のアニオン性基を有するポリオール、カチオン性基を有するポリオール、及び、ノニオン性基を有するポリオールを使用することができる。なかでも、アニオン性基を有するポリオールまたはカチオン性基を有するポリオールを使用することが好ましく、アニオン性基を有するポリオールを使用することがより好ましい。
【００５３】
前記アニオン性基を有するポリオールとしては、例えばカルボキシル基を有するポリオールや、スルホン酸基を有するポリオールを使用することができる。
【００５４】
前記カルボキシル基を有するポリオールとしては、例えば２，２−ジメチロールプロピオン酸、２，２−ジメチロールブタン酸、２，２−ジメチロール吉草酸等を使用することができ、なかでも２，２−ジメチロールプロピオン酸を使用することが好ましい。また、前記カルボキシル基を有するポリオールと各種ポリカルボン酸とを反応させて得られるカルボキシル基を有するポリエステルポリオールも使用することもできる。
【００５５】
前記スルホン酸基を有するポリオールとしては、例えば５−スルホイソフタル酸、スルホテレフタル酸、４−スルホフタル酸、５［４−スルホフェノキシ］イソフタル酸等のジカルボン酸またそれらの塩と、前記芳香族構造を有するポリエステルポリオールの製造に使用可能なものとして例示した低分子量ポリオールとを反応させて得られるポリエステルポリオールを使用することができる。
【００５６】
前記カルボキシル基を有するポリオールやスルホン酸基を有するポリオールは、前記ウレタン樹脂（Ａ）の酸価が１０〜７０となる範囲で使用することが好ましく、１０〜５０となる範囲で使用することがより好ましく、１０〜３５となる範囲で使用することが更に好ましい。なお、本発明で言う酸価は、前記ウレタン樹脂（Ａ）の製造に使用したカルボキシル基を有するポリオール等の酸基を有する化合物の使用量に基づいて算出した理論値である。
【００５７】
前記アニオン性基は、それらの一部または全部が塩基性化合物によって中和されていることが、良好な水分散性を発現するうえで好ましい。
【００５８】
前記塩基性化合物としては、例えばアンモニア、トリエチルアミン、モルホリン、モノエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン等の沸点が２００℃以上の有機アミン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等の金属水酸化物を使用することができる。前記塩基性化合物は、得られるヒートシール剤の水分散安定性を向上させる観点から、塩基性化合物／アニオン性基＝０．５〜３（モル比）となる範囲で使用することが好ましく、０．９〜２（モル比）となる範囲で使用することがより好ましい。
【００５９】
また、前記カチオン性基を有するポリオールとしては、例えば３級アミノ基を有するポリオールを使用することができ、具体的にはＮ−メチル−ジエタノールアミン、１分子中にエポキシを２個有する化合物と２級アミンとを反応させて得られるポリオールなどを使用することができる。
【００６０】
前記カチオン性基は、その一部または全部が、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、アジピン酸等の酸性化合物で中和されたものであることが好ましい。
【００６１】
また、前記カチオン性基としての３級アミノ基は、その一部または全部が４級化されていることが好ましい。前記４級化剤としては、例えばジメチル硫酸、ジエチル硫酸、メチルクロライド、エチルクロライド等を使用することができ、ジメチル硫酸を使用することが好ましい。
【００６２】
また、前記ノニオン性基を有するポリオールとしては、ポリオキシエチレン構造を有するポリオール等を使用することができる。
【００６３】
前記親水性基を有するポリオールは、前記ウレタン樹脂（Ａ）の製造に使用するポリオール（ａ１）の全量に対して、０．３質量％〜１０質量％の範囲で使用することが好ましい。
【００６４】
また、前記ポリオール（ａ１）としては、前記したポリオールの他に、必要に応じてその他のポリオールを使用することができる。
【００６５】
前記その他のポリオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール等の比較的低分子量のポリオールを使用することができる。
本発明では、ヒートシール剤の各種基材への密着性をより一層向上するうえで、ネオペンチルグリコール等を使用することが好ましい。
【００６６】
前記ポリオール（ａ１）と反応するポリイソシアネート（ａ２）としては、例えば４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート、クルードジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネートや、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂肪族環式構造を有するポリイソシアネートを使用することができる。
【００６７】
前記ウレタン樹脂（Ａ）は、例えば無溶剤下または有機溶剤の存在下で、前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）とを反応させることによって、イソシアネート基を有するウレタン樹脂を製造し、次いで、前記ウレタン樹脂中に親水性基がある場合には、該親水性基の一部または全部を必要に応じて中和したものを、水性媒体（Ｄ）中に混合し水性化する際に、前記１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種と混合し、前記ウレタン樹脂が有するイソシアネート基と反応させることによって製造することができる。
【００６８】
前記ポリオール（ａ１）とポリイソシアネート（ａ２）との反応は、例えば、前記ポリオール（ａ１）が有する水酸基に対する、前記ポリイソシアネート（ａ２）が有するイソシアネート基の当量割合が、０．８〜２．５の範囲で行うことが好ましく、０．９〜１．５の範囲で行うことがより好ましい。
【００６９】
また、前記ウレタン樹脂（Ａ）を製造する際に使用可能な有機溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル；アセトニトリル等のニトリル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドを、単独で使用または２種以上を使用することができる。
【００７０】
また、本発明で使用するウレタン樹脂（Ａ）を製造する際に使用する１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種は、各種基材に対する優れた密着性を付与するうえで使用する。なかでも、ヒドラジンを使用することが、耐湿熱性をより一層向上するうえで好ましい。また、前記ヒドラジンとしては、ヒドラジンの一水和物である水加ヒドラジンを使用してもよい。
前記１級アミノ基を有する化合物としては、エタノールアミン等を使用することができる。
前記ヒドラジド基を有する化合物としては、例えばジカルボン酸ジヒドラジド、カルボヒドラジド、１，３−ビス（ヒドラジノカルボノエチル）−５−イソプロピルヒダントイン等を使用することができ、ジカルボン酸ジヒドラジドまたはカルボヒドラジドを使用することが好ましい。
前記ジカルボン酸ジヒドラジドとしては、例えばマロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド；β−セミカルバジドプロピオン酸ヒドラジド等の１種または２種以上を組み合わせ使用することができる。なかでもアジピン酸ジヒドラジドを使用することが、優れた密着性を付与するうえで好ましい。
【００７１】
前記１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種は、それが有する１級アミノ基、ヒドラジド基及びヒドラジンが有する窒素原子の全量と、前記ポリオール（ａ１）及びポリイソシアネート（ａ２）を反応させて得られたウレタン樹脂が有するイソシアネート基との当量比が、１以下（当量比）となる範囲で使用することが好ましく、０．３〜１（当量比）の範囲で使用することがより好ましい。
【００７２】
また、前記方法で製造したウレタン樹脂（Ａ）の水性化は、例えば、次のような方法で行うことができる。
【００７３】
〔方法１〕ポリオール（ａ１）とポリイソシアネート（ａ２）とを反応させて得られたウレタン樹脂の親水性基の一部又は全てを中和又は４級化した後、水を投入して水分散させ、その後、前記１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いて鎖伸長することによりウレタン樹脂（Ａ）を水分散させる方法。
【００７４】
〔方法２〕ポリオール（ａ１）とポリイソシアネート（ａ２）とを反応させて得られたウレタン樹脂と、前記１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを、反応容器中に一括又は分割して仕込み、鎖伸長反応させることでウレタン樹脂（Ａ）を製造し、次いで得られたウレタン樹脂（Ａ）中の親水基の一部又は全てを中和又は４級化した後、水を投入して水分散せしめる方法。
【００７５】
前記〔方法１〕〜〔方法２〕では、必要に応じて乳化剤を使用してもよい。また、水溶解や水分散の際には、必要に応じてホモジナイザー等の機械を使用しても良い。
【００７６】
前記乳化剤としては、例えば、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンスチリルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンソルビトールテトラオレエート、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレン共重合体等のノニオン系乳化剤；オレイン酸ナトリウム等の脂肪酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩、ナフタレンスルフォン酸塩、ポリオキシエチレンアルキル硫酸塩、アルカンスルフォネートナトリウム塩、アルキルジフェニルエーテルスルフォン酸ナトリウム塩等のアニオン系乳化剤；アルキルアミン塩、アルキルトリメチルアンモニウム塩、アルキルジメチルベンジルアンモニウム塩等のカチオン系乳化剤が挙げられる。なかでも本発明のヒートシール剤の優れた保存安定性を維持する観点から、基本的にアニオン性又はノニオン性の乳化剤を使用することが好ましい。
【００７７】
前記方法で得られたウレタン樹脂（Ａ）が水性媒体（Ｄ）中に分散したウレタン樹脂（Ａ）水分散体は、前記ウレタン樹脂（Ａ）を、前記水分散体の全量に対して１０質量％〜５０質量％の範囲で含むものであることが、本発明のヒートシール剤の製造のしやすさやを向上するとともに、優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立したヒートシール剤を調製するうえで好ましい。
【００７８】
前記ウレタン樹脂（Ａ）水分散体は、組成の異なる２種以上のウレタン樹脂を混合したものであってもよい。具体的には、ウレタン樹脂の製造に使用するポリオール（ａ１）の組成が異なるウレタン樹脂を２種以上組み合わせ使用することができる。
【００７９】
次に、本発明のヒートシール剤の製造に使用するポリオレフィン樹脂（Ｂ）について説明する。
【００８０】
本発明で使用するポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン等のホモポリマーやコポリマー等のうち、官能基［Ｘ］を有するものを使用することができる。
前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、エチレン−プロピレン共重合体、天然ゴム、合成イソプロピレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のうち、前記架橋剤（Ｃ）が有するエポキシ基やイソシアネート基と反応する官能基［Ｘ］を有するものを使用することができる。前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）がコポリマーである場合には、ランダムコポリマーであってもブロックコポリマーであっても良い。
【００８１】
前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が有する官能基［Ｘ］としては、前記ウレタン樹脂（Ａ）が有する官能基［Ｘ］と同様に、例えばカルボキシル基が挙げられる。なお、前記官能基［Ｘ］は、ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が有する親水性基と同様の官能基であっても良い。具体的には、前記親水性基としてアニオン性基であるカルボキシル基やカルボキシレート基を使用した場合、前記カルボキシル基等は、架橋反応の際に前記官能基［Ｘ］として作用してもよい。
【００８２】
前記官能基［Ｘ］としてのカルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、前記ポリオレフィン樹脂と不飽和カルボン酸と反応させて得られたもの、前記ポリオレフィン樹脂とビニル単量体と反応させて得られたもの、塩素化したもの等の、いわゆる変性ポリオレフィン系樹脂を使用することが好ましい。
【００８３】
前記官能基［Ｘ］としてカルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂は、例えばポリオレフィン樹脂と、（無水）マレイン酸等の不飽和ジカルボン酸とを反応させることによって製造することができる。
【００８４】
前記不飽和ジカルボン酸としては、例えばマレイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、およびこれらの無水物、不飽和ジカルボン酸エステル（マレイン酸ブチル、マレイン酸ジブチル、イタコン酸ブチル等）が挙げられ、これら１種以上を用いることができる。このうち好ましいのは、無水マレイン酸である。
【００８５】
前記不飽和カルボン酸で変性されたポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、５〜２５０の範囲の酸価を有するものであることが、熱や水（湿気）の影響による樹脂硬化層（ヒートシール層）の劣化を防止し、各種基材に対する密着性の低下を防止するうえで好ましい。
【００８６】
前記ポリオレフィン樹脂の変性は、例えば、前記したようなポリオレフィン樹脂とマレイン酸等の不飽和ジカルボン酸等とを加熱等し反応させることによって行うことができる。
【００８７】
また、前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、熱や水（湿気）の影響による樹脂硬化層（ヒートシール層）の劣化を防止し、各種基材に対する密着性の低下を防止するうえで２０，０００〜５００，０００の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましい。なお、前記重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定された値を指す。
【００８８】
次に、本発明で使用する架橋剤（Ｃ）について説明する。
本発明では、優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立したヒートシール剤を得ることを目的として、前記架橋剤（Ｃ）として、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）と前記エポキシ化合物（ｃ２）とを組み合わせ使用する。
【００８９】
前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）としては、例えばメチロール化メラミン樹脂と、メチルアルコールまたはブチルアルコール等の低級アルコール（炭素原子数１〜６のアルコール）とを反応させて得られるものを使用することができる。具体的には、イミノ基を有するアルキル化メチロールメラミン樹脂、アミノ基を有するアルキル化メチロールメラミン樹脂等を使用することができる。
【００９０】
前記メチロール化メラミン樹脂としては、例えばメラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるアミノ基を有するメチロール型メラミン樹脂、イミノ基を有するメチロール型メラミン樹脂、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、ヘキサメトキシメチロール型メラミン樹脂等を使用することができ、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、ヘキサメトキシメチロール型メラミン樹脂を使用することが好ましい。
【００９１】
また、前記エポキシ化合物（ｃ２）としては、エポキシ基を好ましくは２〜５個、より好ましくは３〜４個有するものを使用することができる。
【００９２】
前記エポキシ化合物（ｃ２）としては、例えばビスフェノールＡエピクロルヒドリン型のエポキシ樹脂、エチレングリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１,６−ヘキサンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジアミングリシジルアミン、Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、１,３−ビス（Ｎ,Ｎ'−ジアミングリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等を使用することができる。
【００９３】
なかでも、前記エポキシ化合物（ｃ２）としては、エポキシ当量が１００〜３００であることが耐久性を付与するうえで好ましく、具体的にはトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、及び、グリセリントリグリシジルエーテルからなる群より選ばれる１種以上を使用することがより好ましい。
【００９４】
また、前記エポキシ化合物（ｃ２）としては、加水分解性シリル基を有するエポキシ化合物を使用することもできる。
【００９５】
前記加水分解性シリル基を有するエポキシ化合物としては、例えば３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等を使用することができる。
【００９６】
前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）は、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計質量に対して３質量％〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、３質量％〜３０質量％の範囲で使用することがより好ましい。これにより、熱や水（湿気）の影響によらず前記ヒートシール層の劣化や密着力の低下を引き起こすことがなく、より一層優れた耐湿熱性と、各種基材に対するより一層優れた密着性とを両立することが可能となる。
【００９７】
前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）の使用量は、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計質量に対して１０質量％〜３０質量％の範囲で使用することが、より一層優れた耐湿熱性と、各種基材に対する優れた密着性とを両立するうえで好ましい。
【００９８】
また、前記架橋剤（Ｃ）としては、前記エポキシ化合物（ｃ２）を、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が有する前記官能基［Ｘ］の合計物質量（モル数）に対する、前記エポキシ化合物（ｃ２）の有するエポキシ基の物質量（モル数）の割合〔エポキシ基の物質量（モル数）／官能基［Ｘ］の合計物質量（モル数）〕が５／１〜１／５となる範囲で使用することが好ましい。これにより、加熱等によって、より一層、硬化する際に強固な架橋密度を形成したヒートシール層を形成できるため、熱や水（湿気）の影響によらず前記ヒートシール層の劣化や密着力の低下を引き起こすことのない、より一層優れた耐湿熱性と、各種基材に対するより一層優れた密着性とを両立することが可能となる。
【００９９】
前記使用割合〔エポキシ基の物質量／官能基［Ｘ］の合計物質量〕は、好ましくは２／１〜１／５の範囲であることが、より一層優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立するうえで好ましい。
【０１００】
また、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）と前記エポキシ化合物（ｃ２）とは、より一層優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立するうえで、質量割合〔前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）／前記エポキシ化合物（ｃ２）〕＝７／１〜１／４の範囲で使用することが好ましく、５／１〜１／４の範囲で使用することがより好ましい。
【０１０１】
前記架橋剤（Ｃ）としては、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）や前記エポキシ化合物（ｃ２）のほかに、必要に応じて他の架橋剤を併用してもよく、例えばトリレンジイソシアネート、クロルフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添されたジフェニルメタンジイソシアネートなどのイソシアネートモノマー、それらをトリメチロールプロパンなどの２価以上のアルコール等に付加反応させたイソシアネート化合物ないしイソシアヌレート化物、ビュレット型化合物等のイソシアネート化合物を使用することができる。
【０１０２】
次に、本発明で使用する水性媒体（Ｄ）について説明する。
本発明で使用する水性媒体（Ｄ）として、例えば、水、水と混和する有機溶剤、及び、これらの混合物が挙げられる。水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコール；ポリアルキレングリコールのアルキルエーテル；Ｎ-メチル-２-ピロリドン等のラクタム等が挙げられる。本発明では、水のみを用いても良く、また水及び水と混和する有機溶剤との混合物を用いても良く、水と混和する有機溶剤のみを用いても良い。安全性や環境に対する負荷の点から、水のみ、又は、水及び水と混和する有機溶剤との混合物が好ましく、水のみが特に好ましい。
【０１０３】
前記水性媒体（Ｄ）は、本発明のヒートシール剤の全量に対して、１０質量％〜９０質量％の範囲で含まれることが好ましく、３０質量％〜８５質量％の範囲で含まれることが、本発明のヒートシール剤の塗工作業性等の向上と、密着性や耐湿熱性とを両立するうえで好ましい。
【０１０４】
本発明のヒートシール剤は、例えば前記方法で得られたウレタン樹脂（Ａ）の水分散体と、前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の水分散体と、前記架橋剤（Ｃ）とを、一括または分割して混合することによって製造することができる。前記架橋剤（Ｃ）は、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）及び前記エポキシ化合物（ｃ２）が予め混合されていてもよく、それらを別々に、ウレタン樹脂（Ａ）の水分散体や前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の水分散体に供給し、混合しても良い。
【０１０５】
前記方法で得られた本発明のヒートシール剤は、前記した成分のほかに、必要に応じてその他の添加剤等を含有していても良い。
【０１０６】
前記添加剤としては、例えば酸化防止剤、耐光剤、可塑剤、造膜助剤、レベリング剤、発泡剤、増粘剤、着色剤、難燃剤、他の水性樹脂、各種フィラー等を、本発明の効果を損なわない範囲で使用することができる。
【０１０７】
また、前記添加剤としては、本発明のヒートシール剤の分散安定性をより一層向上する観点から、例えば界面活性剤を使用することができる。しかし、界面活性剤は、得られる被膜の密着性や耐水性を低下する場合があることから、ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、２０質量部以下の範囲で使用することが好ましく、できるだけ使用しないことが好ましい。
【０１０８】
本発明のヒートシール剤は、基材に対する優れた密着性と耐湿熱性に優れたヒートシール層を形成できる。とりわけ、本発明のヒートシール剤は、極性基材（Ｅ）と非極性基材（Ｆ）のいずれに対しても優れた密着力を有することから、極性基材（Ｅ）と非極性基材（Ｆ）との接着用のヒートシール剤に好適に使用することができる。具体的には、太陽電池モジュールを構成する受光面の反対面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、ガラス等によって構成される非極性基材と、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートまたはポリアミド等によって構成される極性基材（バックシート層）との接着用のヒートシール剤として好適に使用することができる。また、太陽電池モジュールを構成する受光面の反対面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、ガラス等によって構成される非極性基材と、ポリプロピレン樹脂によって構成される非極性基材（バックシート層）との接着用のヒートシール剤として好適に使用することもできる。
【０１０９】
前記ヒートシール層を形成可能な基材としては、例えば各種プラスチックやそのフィルム、金属、ガラス、紙、木材等が挙げられる。
極性基材としてはポリエチレンテレフタレート基材、ポリカーボネート基材、ポリアミド基材等が挙げられる。
非極性基材としては、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルブチラール、ガラス等から構成される基材が挙げられる。
前記基材の表面には、予め表面処理が施されていてもよく、具体的にはコロナ処理の施されていることが好ましい。コロナ処理によって、前記基材の表面にカルボニル基等の反応性基が形成された場合、本発明のヒートシール剤に含まれる前記ウレタン樹脂（Ａ）のウレア結合と結合を形成し、その結果、密着性をより一層向上できるものと推測される。
【０１１０】
また、本発明のヒートシール剤は、前記基材の表面に塗布し乾燥することによってある程度架橋し形成した樹脂層を形成することができる。前記樹脂層の表面は、加熱をする前であればほとんどタック感がないため、基材表面に予め前記樹脂層が設けられた前記部材を、積層した状態で保管等することが可能である。
次に、前記樹脂層の表面に、他の基材を載置し、加熱すると、前記樹脂層が溶融し、かつ、前記架橋反応によって生成した水酸基が、前記エポキシ化合物（ｃ２）の加水分解性シリル基等と反応することによって、両基材を強固に接着することが可能な密着力を発現したヒートシール層を形成する。前記架橋反応後に形成されるヒートシール層は、耐湿熱性にも優れるため、熱や水（湿気）の影響による該ヒートシール層の劣化を防止することが可能である。
【０１１１】
本発明のヒートシール剤を、基材表面に塗工する方法としては、例えばスプレー法、カーテンコーター法、フローコーター法、ロールコーター法、刷毛塗り法、浸漬法等が挙げられる。
【０１１２】
特に、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のプラスチック基材の表面に前記ヒートシール剤を塗布する場合には、プラスチック基材を２００℃程度の条件下で二軸延伸する工程の途中で、そのプラスチック基材の表面に前記ヒートシール剤を塗布、乾燥し、さらに架橋反応させることによってヒートシール層を形成するインラインコーティング法を採用することができる。
【０１１３】
また、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のプラスチック基材の表面に前記ヒートシール剤を塗布する場合には、前記二軸延伸することによって得られたプラスチック基材を、一度、ロール等に巻き取り、次いで、該ロールからプラスチック基材を引きだし、その表面に前記ヒートシール剤を塗布するオフラインコーティング法を採用することもできる。
【０１１４】
前記オフラインコーティング法は、前記プラスチック基材の寸法安定性を損なわないよう、概ね１５０℃以下の温度で乾燥等を行うことが好ましい。
【０１１５】
以上の方法によって、基材表面に前記ヒートシール剤が架橋し硬化して形成されたヒートシール層を形成することができる。
【０１１６】
また、一方の基材表面に、本発明のヒートシール剤を、前記した方法で塗布、乾燥等することによって、前記基材表面に樹脂層を設けた場合、前記樹脂層の表面に、他の基材を載置し、次いで、減圧または加圧した状態で概ね１００℃〜１６０℃で加熱することによって、それらの貼り合わせられた積層体を得ることができる。
【０１１７】
前記積層体は、耐湿熱性にも優れることから、例えば太陽光発電装置を構成する太陽電池モジュールや、自動車内装材をはじめとする様々な用途に使用することが可能である。  
【０１１８】
前記太陽電池モジュールは、一般に、太陽光を受光する面に対して反対側の面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体等からなる面に、その劣化等を防止することを目的として、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン樹脂等からなるバックシート層が設けられた積層構造を備えていることが多い。それらの貼り合せには、本発明のヒートシール剤を好適に使用することができる。
前記太陽電池モジュールとしては、具体的には、太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる面に、前記ヒートシール剤を用いて形成されるヒートシール層が積層し、前記ヒートシール層の表面に、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材からなる層とが積層した構造を備えるものが挙げられる。
【０１１９】
前記太陽電池モジュールを製造する方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
はじめに、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材の表面に、予め、前記ヒートシール剤を塗布し、加熱して形成されるヒートシート層を備えた積層シートを製造する。
次に、太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる面に、前記積層シートのヒートシール層が接触するように載置し、加熱することで、前記ポリエチレンテレフタレート基材等と、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる面とを接着する。これにより、太陽電池モジュールを製造することができる。
【０１２０】
このような方法で得られた太陽電池モジュールは、長期間、屋外で使用した場合であっても、耐湿熱性等に耐久性に優れる。
【実施例】
【０１２１】
以下、本発明を実施例及び比較例により具体的に説明する。【０１２２】
［調製例１］
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた４ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール（重量平均分子量：２，０００）１０００質量部、ジメチロールプロピオン酸７９．８質量部、メチルエチルケトン６７２．７質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート２５５．６質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート０．１質量部を加え、８０℃で約４時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（前記ウレタンプレポリマーに対するイソシアネート基の質量割合（イソシアネート基含有量）；２．１質量％）のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を４０℃まで冷却したものに、トリエチルアミン６９．３質量部を加えることで、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
次に、イオン交換水３０７９．２質量部を加え、８０質量％水加ヒドラジン（ヒドラジンの一水和物、全体に対して８０質量％がヒドラジン）２０．９７質量部を加え反応させた。
反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が３５質量％となるようイオン交換水を加えることによって組成物（Ｉ）を得た。【０１２３】
［調製例２］
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた４ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール（重量平均分子量：２，０００）１０００質量部、ジメチロールプロピオン酸７９．８質量部、メチルエチルケトン６７２．７質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート２５５．６質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート０．１質量部を加え、８０℃で約４時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（イソシアネート基含有量；２．１質量％）のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を４０℃まで冷却したものに、トリエチルアミン６９．３質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
次に、イオン交換水３１３０．９質量部を加え、アジピン酸ジヒドラジド１１６．７質量部を加え反応させた。
反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が３５質量％となるようイオン交換水を加えることによって組成物（ＩＩ）を得た。【０１２４】
［調製例３］
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた４ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール（重量平均分子量：２，０００）１０００質量部、ジメチロールプロピオン酸７９．８質量部、メチルエチルケトン６７２．７質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート２５５．６質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート０．１質量部を加え、８０℃で約４時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（イソシアネート基含有量；２．１質量％）のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を４０℃まで冷却したものに、トリエチルアミン６９．３質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
次に、イオン交換水３１４９．２質量部を加え、８０質量％水加ヒドラジン（ヒドラジンの一水和物、全体に対して８０質量％がヒドラジン）９３．２質量部を加え反応させた。
反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が３５質量％となるようイオン交換水を加えることによって組成物（ＩＩＩ）を得た。【０１２５】
［調製例４］
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた４ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール（重量平均分子量：２，０００）１０００質量部、１，４−ブタンジオール２１．２質量部、ジメチロールプロピオン酸８７．１質量部、メチルエチルケトン７８４．９質量部を加え、均一に混合した後、イソホロンジイソシアネート３３６．０質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート０．１質量部を加え、８０℃で約４時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（イソシアネート基含有量；２．１質量％）のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液と、エタノールアミン１３．６質量部と、メチルエチルケトン１８９質量部とを混合し反応させることによって、末端に１級アミノ基を有するウレタン樹脂のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得たウレタン樹脂のメチルエチルケトン溶液を４０℃まで冷却したものに、トリエチルアミン６９．０質量部を加え、前記ウレタン樹脂中のカルボキシル基を中和した後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が３５質量％となるようイオン交換水を加えることによって組成物（ＩＶ）を得た。【０１２６】
［調製例５］
温度計、窒素ガス導入管、攪拌機を備えた反応器中で窒素ガスを導入しながら、ポレスターＶＳ−１２３６（星光ＰＭＣ株式会社製、無水マレイン酸変性ポリオレフィンの水分散体、重量平均分子量７００００）を１０００質量部入れ、８０℃で３時間攪拌し溶融させ、次いで５０℃まで冷却し、トリエチルアミン１８０質量部加えて中和した後、水２１５３質量部を加えて水溶化することにより、不揮発分３０質量％の組成物（Ｖ）を得た。【０１２７】
［調製例６］
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた４ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール（重量平均分子量：２，０００）１０００質量部、ジメチロールプロピオン酸７９．８質量部、メチルエチルケトン６７２．７質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート２５５．６質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート０．１質量部を加え、８０℃で約４時間反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（イソシアネート基含有量；２．１質量％）のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を４０℃まで冷却したものに、トリエチルアミン６９．３質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
次に、イオン交換水３１２２．６質量部を加え、カルボヒドラジド６０．３質量部を加え反応させた。
反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が３５質量％となるようイオン交換水を加えることによって組成物（ＶＩ）を得た。【０１２８】
［実施例１］
調製例１で得た組成物（Ｉ）を１００質量部と、調製例５で得た組成物（Ｖ）７８質量部とを混合した。次いで、ベッカミンＭ−３（ＤＩＣ株式会社製、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）５質量部とデナコールＥＸ−３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）４質量部とを添加、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ−１）からなるヒートシール剤（Ｘ−１）を得た。【０１２９】
［実施例２］
調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部の代わりに、調製例２で得た組成物（ＩＩ）を１００質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ−２）からなるヒートシール剤（Ｘ−２）を得た。【０１３０】
［実施例３］
調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部の代わりに、調製例３で得た組成物（ＩＩＩ）を１００質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ−３）からなるヒートシール剤（Ｘ−３）を得た。【０１３１】
［実施例４］
調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部の代わりに、調製例４で得た組成物（ＩＶ）を１００質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ−４）からなるヒートシール剤（Ｘ−４）を得た。【０１３２】
［実施例５］
ベッカミンＭ−３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）の使用量を、５質量部から２３質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ−５）からなるヒートシール剤（Ｘ−５）を得た。【０１３３】
［実施例６］
デナコールＥＸ−３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の使用量を４質量部から４２質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ−６）からなるヒートシール剤（Ｘ−６）を得た。【０１３４】
［実施例７］
デナコールＥＸ−３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の使用量を４質量部から１質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ−７）からなるヒートシール剤（Ｘ−７）を得た。【０１３５】
［実施例８］
調製例５記載の組成物（Ｖ）の使用量を、７８質量部から１７５質量部に変更し、ベッカミンＭ−３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）の使用量を、５質量部から７質量部に変更し、かつ、デナコールＥＸ−３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の使用量を４質量部から８質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ−８）からなるヒートシール剤（Ｘ−８）を得た。【０１３６】
［実施例９］
ベッカミンＭ−３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）の代わりに、ベッカミンＪ−１０１（ＤＩＣ株式会社製、ヘキサメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）を５質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ−９）からなるヒートシール剤（Ｘ−９）を得た。【０１３７】
［実施例１０］
調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部の代わりに、調製例６で得た組成物（ＶＩ）を１００質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ−１０）からなるヒートシール剤（Ｘ−１０）を得た。【０１３８】
［比較例１］
調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部と、調製例５で得た組成物（Ｖ）７８質量部とを混合、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ’−１）からなるヒートシール剤（Ｘ’−１）を得た。【０１３９】
［比較例２］
調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部と、調製例５で得た組成物（Ｖ）７８質量部とを混合及び攪拌し、次いで、デナコールＥＸ−３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）４質量部を混合し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ’−２）からなるヒートシール剤（Ｘ’−２）を得た。【０１４０】
［比較例３］
調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部と、調製例５で得た組成物（Ｖ）７８質量部部とを混合及び攪拌し、次いで、ベッカミンＭ−３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）５質量部を混合し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ’−３）からなるヒートシール剤（Ｘ’−３）を得た。【０１４１】
［比較例４］
調製例１で得られた組成物（Ｉ）１００質量部と、ベッカミンＭ−３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）３質量部と、デナコールＥＸ−３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）０．２質量部とを添加、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ’−４）からなるヒートシール剤（Ｘ’−４）を得た。【０１４２】
［比較例５］
調製例５で得られた組成物（Ｖ）１００質量部と、ベッカミンＭ−３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）２質量部と、デナコールＥＸ−３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）４質量部とを添加、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ’−５）からなるヒートシール剤（Ｘ’−５）を得た。【０１４３】
[比較例６]
デナコールＥＸ−３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の代わりに、アクアネート２１０（日本ポリウレタン工業株式会社製、水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分１００質量％）を７質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ’−７）からなるヒートシール剤（Ｘ’−７）を得た。【０１４４】
[比較例７]
ベッカミンＭ−３（ＤＩＣ株式会社製、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）の代わりに、アクアネート２１０（日本ポリウレタン工業株式会社製、水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分１００質量％）を７質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ’−８）からなるヒートシール剤（Ｘ’−８）を得た。【０１４５】
[比較例８]
デナコールＥＸ−３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の代わりに、ハイドランアシスターＣＳ−７（ＤＩＣ株式会社製、水分散性カルボジイミド化合物、不揮発分４０質量％）２８質量部を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ’−９）からなるヒートシール剤（Ｘ’−９）を得た。【０１４６】
[比較例９]
ベッカミンＭ−３（ＤＩＣ株式会社製、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）の代わりに、アクアネート２１０（日本ポリウレタン工業株式会社製、水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分１００質量％）を７質量部使用し、かつ、デナコールＥＸ−３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の代わりに、ハイドランアシスターＣＳ−７（ＤＩＣ株式会社製、水分散性カルボジイミド化合物、不揮発分４０質量％）１０質量部を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ’−１０）からなるヒートシール剤（Ｘ’−１０）を得た。【０１４７】
［極性基材及び非極性基材に対する密着性の評価方法］
極性基材であるポリエチレンテレフタレートからなるフィルムの表面に、乾燥膜厚が５μｍとなるよう、前記実施例及び比較例で得たヒートシール剤を塗布し、１５０℃の条件で５分間乾燥することによって、前記フィルム表面に架橋した樹脂層が設けられた積層体を得た。【０１４８】
前記積層体の前記樹脂層の表面に、非極性基材であるエチレン−酢酸ビニルからなるフィルム（縦５ｃｍ×幅１ｃｍ）を載置し、次いで真空圧着装置を用いて１５０℃で１５分間それらを圧着することによって、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムとエチレン−酢酸ビニルからなるフィルムとが、前記樹脂硬化層（ヒートシール層）を介して接着された積層体を得た。【０１４９】
〔密着性の試験方法〕
前記方法で製造した直後の積層体の密着性は、引張り試験機（株式会社 島津製作所製オートグラフ）を用いＴ型剥離試験法（１０００Ｎセル）によって評価した。前記密着性は、ヒートシール層と、前記エチレン−酢酸ビニルからなるフィルムとの間の密着性に基づいて評価した。【０１５０】
前記方法で測定した剥離強度が概ね３０Ｎ／ｃｍ以上であるものを、密着性に優れるものとし、３５Ｎ／ｃｍ以上であるものを、特に密着性に優れるものと評価した。【０１５１】
〔耐湿熱性の評価〕
前記で得た積層体を１２０℃×１００％ＲＨの条件に設定された恒温恒湿機内に７２時間静置し湿熱試験を行った。前記静置後の積層体の密着力を、前記と同様の方法によって測定し評価した。【０１５２】
前記方法で測定した剥離強度が概ね２５Ｎ／ｃｍ以上であるものを、密着性に優れるものとし、３５Ｎ／ｃｍ以上であるものを、特に密着性に優れるものと評価した。【０１５３】
また、製造した直後の積層体の剥離強度に対する、前記耐湿熱試験後の積層体の剥離強度の割合（保持率）が、５０％以上であるものを、耐湿熱性に優れると評価し、７５％以上であるものを、特に耐湿熱性に優れるものと評価した。【０１５４】
【表１】
0005418742.tif 000002
【０１５５】
【表２】
0005418742.tif 000003
【０１５６】
【表３】
0005418742.tif 000004
【０１５７】
【表４】
0005418742.tif 000005
【０１５８】
表中の「アルキル化メチロールメラミン樹脂の含有量［質量％］」は、ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計質量に対するアルキル化メチロールメラミン樹脂の質量割合を表す。
また、〔エポキシ基の物質量／官能基［Ｘ］の合計物質量〕は、エポキシ化合物（ｃ２）が有するエポキシ基の物質量（モル）と、ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）が有する官能基［Ｘ］の合計物質量の比を表す。
表中の「Ｍ−３」は、ＤＩＣ株式会社製のベッカミンＭ−３（トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）を表す。
表中の「ＥＸ−３２１」は、ナガセケムテックス株式会社製のデナコールＥＸ−３２１（トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）を表す。
表中の「アクアネート−２１０」は、日本ポリウレタン工業株式会社製のアクアネート２１０（水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分１００質量％）を表す。
表中の「ＷＳＡ−９５０」は、ＤＩＣ株式会社製のウォーターゾールＷＳＡ-９５０（加水分解性シリル基を有するエポキシ化合物、不揮発分１００質量％）を表す。
表中の「ＣＳ−７」は、ＤＩＣ株式会社製のハイドランアシスターＣＳ−７（水分散性カルボジイミド化合物、不揮発分４０質量％）を表す。【０１５９】
前記ヒドラジンを用いて得られた実施例１記載のヒートシール剤は、優れた密着性及び耐湿熱性を備えたものであった。また、前記アジピン酸ジヒドラジドまたはカルボヒドラジドを用いて得られた実施例２及び１０記載のヒートシール剤は、優れた密着性と、良好な耐湿熱性を備えたものであった。
また、前記ヒドラジンを過剰に使用した実施例３記載のヒートシール剤もまた、優れた密着性と、ある程度良好な耐湿熱性を備えたものであった。また、エタノールアミンを使用して得られたヒートシール剤は、良好な密着性及び耐湿熱性を備えたものであった。
また、アルキル化メチロールメラミン樹脂及びエポキシ化合物の使用割合や種類を変更した実施例５〜７及び９記載のヒートシール剤は、優れた密着性と、良好な耐湿熱性を備えたものであった。また、ウレタン樹脂とポリオレフィン樹脂との質量割合を変更した実施例９で得たヒートシール剤は、優れた密着性と耐湿熱性とを備えたものであった。
一方、架橋剤を使用せずに得た比較例１記載のヒートシール剤は、密着性の点で不十分であった。また、架橋剤としてアルキル化メチロールメラミンまたはエポキシ化合物のいずれか一方を使用せずに得た比較例２及び３に記載のヒートシール剤は、良好な密着性を有するものの、耐湿熱試験後に密着性の著しい低下を引き起こした。また、ウレタン樹脂またはポリオレフィン樹脂のいずれか一方を使用せずに得た比較例４及び５記載のヒートシール剤は、密着性の点で不十分であった。
また、架橋剤としてアルキル化メチロールメラミン及びエポキシ化合物の組み合わせの代わりに、他の架橋剤を組み合わせ使用して得た比較例６〜９記載のヒートシール剤は、良好な密着性を有するものの、耐湿熱試験後に密着性の著しい低下を引き起こした。
【要約】
本発明が解決しようとする課題は、いずれの基材に対しても優れた密着性を有し、熱や水の影響によって、密着性の低下を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備えたヒートシール層を形成可能なヒートシール剤を提供することである。
本発明は、ウレタン樹脂（Ａ）、ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）及び水性媒体（Ｄ）を含有し、ウレタン樹脂（Ａ）が、イソシアネート基を有するウレタン樹脂と、１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを反応させることによって得られたものであり、架橋剤（Ｃ）がアルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とエポキシ化合物（ｃ２）とを含有するものであり、ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）のいずれか一方または両方がエポキシ基と反応する官能基を有するヒートシール剤に関するものである。