(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収納した基板収容容器を移載棚に搬送する工程と、前記基板収容容器から基板移載機構により前記基板を取出し、基板保持具へ搬送する工程とを有する基板移載方法であって、前記基板を前記基板保持具に搬送する工程の前に、前記基板収容容器の有無情報と前記基板収容容器の個数情報及び前記基板の枚数情報を含む第１移載パラメータと、前記基板収容容器の所定スロットから前記基板保持具の所定スロットに基板を移載するか規定した情報を含む第２移載パラメータとを比較する比較工程を設け、
前記比較工程では、
前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器の有無情報を比較する第１工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器のスロット情報を比較する第２工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器の個数情報を比較する第３工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板の枚数情報を比較する第４工程と、を有することを特徴とする基板移載方法。
【請求項２】
基板を収納した基板収容容器を移載棚に搬送する工程と、前記基板収容容器から基板移載機構により前記基板を取出し、基板保持具へ搬送する工程と、前記基板が保持された基板保持具を反応炉内へ装入する工程と、前記基板を処理し、処理後の前記基板保持具を前記反応炉から取出す工程を有する半導体装置の製造方法であって、前記基板を前記基板保持具に搬送する工程の前に、前記基板収容容器の有無情報、前記基板収容容器の個数情報及び前記基板の枚数情報を含む第１移載パラメータと、前記基板収容容器の所定スロットから前記基板保持具の所定スロットに基板を移載するか規定した情報を含む第２移載パラメータとを比較する比較工程を設け、
前記比較工程では、
前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器の有無情報を比較する第１工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器のスロット情報を比較する第２工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器の個数情報を比較する第３工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板の枚数情報を比較する第４工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータとを比較する比較工程に於いて、比較結果が異なっていた場合には、前記基板の搬送処理を中止する請求項１の基板移載方法。
【請求項４】
前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータとを比較する比較工程に於いて、比較結果が異なっていた場合には、前記基板の搬送処理を中止する請求項２の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
基板収容容器の有無情報、前記基板収容容器の個数情報及び基板の枚数情報を含む第１移載パラメータと、前記基板収容容器の所定スロットから基板保持具の所定スロットに前記基板を移載するか規定した情報を含む第２移載パラメータと、を少なくとも格納する格納手段と、
前記第１移載パラメータを作成する第１作成手段と、
前記第２移載パラメータを作成する第２作成手段と、
前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータとを比較する比較手段と、
前記第１作成手段、前記第２作成手段、前記比較手段をそれぞれ実行することにより、前記第１移載パラメータから前記第２移載パラメータを作成した後、再度作成した前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータを、
前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器の有無情報を比較する第１工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器のスロット情報を比較する第２工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器の個数情報を比較する第３工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板の枚数情報を比較する第４工程のそれぞれの工程で比較する、制御手段を少なくとも備えた基板処理装置。
【請求項６】
基板収容容器の有無情報、前記基板収容容器の個数情報及び基板の枚数情報を含む第１移載パラメータを作成するステップと、
前記第１移載パラメータから前記基板収容容器の所定スロットから基板保持具の所定スロットに前記基板を移載するかを規定した情報を含む第２移載パラメータを作成するステップと、
再度作成した前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータとを比較するステップと、を少なくとも含む搬送制御プログラムであって、
前記比較するステップでは、
前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器の有無情報を比較する第１工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器のスロット情報を比較する第２工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板収容容器の個数情報を比較する第３工程と、前記第１移載パラメータと前記第２移載パラメータのそれぞれの前記基板の枚数情報を比較する第４工程と、を有する搬送制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ等の基板に、酸化処理、拡散処理、薄膜の生成等の処理を行う基板処理装置に於ける基板移載方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置の処理工程の１つとして、シリコンウェーハ等の基板に酸化処理、拡散処理、薄膜の生成等の処理を行う基板処理工程があり、該基板処理工程を実行する装置として基板処理装置があり、又縦型処理炉を具備し、所定枚数の基板を一度に処理する縦型基板処理装置がある。
【０００３】
基板処理装置では、操作部やＨＯＳＴコンピュータ等の管理装置からの命令に従って、搬送制御部内に格納されたプログラムがポッドやカセット若しくはウェーハを搬送する際に使用するパラメータを作成し、前記ポッドやカセット若しくはウェーハは作成されたパラメータに従って搬送される。
【０００４】
然し乍ら、従来の基板処理装置では、搬送に使用するパラメータが何らかの要因で正しく作成されなかった場合には、誤ったパラメータに従って搬送処理が実行され、搬送事故を引き起す虞れがあった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は斯かる実情に鑑み、基板収容容器の搬送開始前に移載パラメータが正常であるかを自己診断し、異常が検出された場合に処理を中断することで搬送事故を防止する基板移載方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、基板を収納した基板収容容器を移載棚に搬送する工程と、前記基板収納容器から基板移載機構により前記基板を取出し、基板保持具へ搬送する工程とを有する基板移載方法であって、前記基板を前記基板保持具に搬送する工程の前に、前記基板収容容器の位置と前記基板収容容器の個数情報及び前記基板の枚数情報と、前記基板収容容器の所定スロットから前記基板保持具の所定スロットに移載するか規定した情報とを比較する工程を設けた基板移載方法に係るものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板を収納した基板収容容器を移載棚に搬送する工程と、前記基板収納容器から基板移載機構により前記基板を取出し、基板保持具へ搬送する工程とを有する基板移載方法であって、前記基板を前記基板保持具に搬送する工程の前に、前記基板収容容器の位置と前記基板収容容器の個数情報及び前記基板の枚数情報と、前記基板収容容器の所定スロットから前記基板保持具の所定スロットに移載するか規定した情報とを比較する工程を設けたので、実際に搬送処理が開始される前に前記基板収容容器の所定スロットから前記基板保持具の所定スロットに移載するか規定した情報が正常であるかどうかを確認でき、異常が発見された場合には搬送処理を中止することで搬送事故を防止できるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明が実施される基板処理装置の概略縦断面図である。
【図２】本発明が実施される基板処理装置に於ける制御部を示すブロック図である。
【図３】該制御部の搬送制御部を示すブロック図である。
【図４】本発明に於ける第１移載パラメータの一例である。
【図５】本発明に於ける第２移載パラメータの一例である。
【図６】本発明に於けるパラメータの自己診断のフローチャートである。
【図７】本発明が適用される基板処理システムを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。
【００１０】
先ず、図１に於いて本発明が実施される基板処理装置１について概略を説明する。
【００１１】
図１中、２は筐体を示している。前記基板処理装置１へのウェーハ３の搬入搬出は、ウェーハ３が基板搬送容器に収納された状態で行われる。基板搬送容器としては、例えばポッド４が用いられ、該ポッド４にはウェーハ３が所定枚数、例えば２５枚収納される。前記ポッド４は、開閉可能な蓋を具備する密閉容器であり、該ポッド４へのウェーハ３の装填、払出しは、前記蓋を開いて実行される。
【００１２】
前記基板処理装置１の前面には基板授受装置５が設けられ、前記ポッド４は図示しない外部搬送装置により前記基板授受装置５に対して搬入搬出が行われる。
【００１３】
前記筐体２の前記基板授受装置５に対峙する部分にはポッド搬入出口６が設けられ、該ポッド搬入出口６を開閉するフロントシャッタ７が設けられており、前記ポッド４が前記フロントシャッタ７を通して前記筐体２内部に搬入搬出される様になっている。
【００１４】
前記筐体２内の前部にはポッド搬送装置８が設けられ、該ポッド搬送装置８は前記ポッド４を保持可能なポッド移載アーム９を具備している。又、該ポッド移載アーム９は昇降、横行（紙面に対して垂直な方向）、進退（紙面の左右方向）可能であり、昇降、横行、進退の協働により前記ポッド４を任意な位置に搬送可能となっている。
【００１５】
前記ポッド搬送装置８に対向し、前記筐体２内の上部にはポッド格納部１１が設けられている。該ポッド格納部１１は間欠回転可能な複数のポッド収納棚１２を有し、各ポッド収納棚１２毎に複数の前記ポッド４を収納可能となっている。各ポッド収納棚１２には、ポッド４の収納の有無を検知するポッド検出センサ（図示せず）、又ポッド４内のウェーハ３を検出する基板検出センサ（図示せず）が設けられている。
【００１６】
前記筐体２内の後部下方には、サブ筐体１３が設けられ、該サブ筐体１３は移載室１４を画成する。
【００１７】
前記サブ筐体１３の前壁１５には、上下２段にポッドオープナ１６，１６が設けられる。該ポッドオープナ１６はそれぞれ載置台１７、蓋着脱機構１８を具備し、前記載置台１７上に前記ポッド４が載置され、前記前壁１５に密着され、前記蓋着脱機構１８によって蓋が開閉される様になっている。前記ポッド４の蓋が開放された状態では、該ポッド４の内部と前記移載室１４が連通状態となる。
【００１８】
前記筐体２内の後部、前記サブ筐体１３の上側には処理炉１９が立設される。該処理炉１９は処理室を気密に画成する反応管、該反応管の周囲に設けられたヒータを具備し、又、前記反応管にはガス供給ライン、排気ラインが連通されており、前記処理室を加熱すると共に所定の処理圧に維持して、処理ガスの給排を行う様になっている。
【００１９】
前記処理室は、下端に前記移載室１４に連通する炉口部を有し、該炉口部は炉口シャッタ２１によって開閉される。
【００２０】
前記移載室１４には、前記処理炉１９の下方にボートエレベータ２２が設けられ、該ボートエレベータ２２は前記炉口部を気密に閉塞可能なシールキャップ２３を有し、該シールキャップ２３にボート２４が載置可能であり、前記ボートエレベータ２２は前記シールキャップ２３を昇降させることで、前記ボート２４を前記処理室に装脱可能となっている。又、前記ボート２４を前記処理室に装入した状態では、前記シールキャップ２３が前記炉口部を気密に閉塞する。
【００２１】
前記移載室１４には、前記ポッドオープナ１６と前記ボートエレベータ２２との間に基板移載機２５が設けられ、該基板移載機２５はウェーハ３を保持する複数の保持基板プレート（ツイーザ）２６を具備している。該ツイーザ２６は、例えば上下に等間隔で５枚配置され、上下の間隔（ピッチ）は前記ポッド４のウェーハ収納ピッチ、ボート２４のウェーハ保持ピッチと同一となっている。
【００２２】
前記基板移載機２５は、前記ツイーザ２６を水平方向に進退可能であり、又昇降方向、垂直軸中心に回転可能とする構成を具備し、進退、回転、昇降の協働によって前記ツイーザ２６にウェーハ３を保持し、所望の位置に移載可能となっている。
【００２３】
前記基板処理装置１は、制御装置２７を具備しており、該制御装置２７は、例えば前記基板処理装置１の前面に配置される。
【００２４】
次に、図２に於いて、前記基板処理装置１の作動を制御する制御装置２７について説明する。
【００２５】
該制御装置２７は、プロセス制御部２８と、搬送制御部２９と、主制御部３１と、モニタ等の表示部３２と、マウスやキーボード等の操作部３３とで構成され、それぞれＬＡＮ等の通信手段によって接続されている。
【００２６】
前記プロセス制御部２８はメモリやＨＤＤ等の記憶部３４を有し、該記憶部３４には後述する各制御部を駆動させる駆動制御プログラムやプロセス処理を実行する為のレシピが格納されている。前記プロセス制御部２８は例えば図示しないヒータ等を駆動させて前記処理炉１９の加熱制御を行う温度制御部や、図示しないポンプやバルブの開閉、流量制御器等の作動を制御して前記処理炉１９への処理ガスの供給流量を制御する流量制御部や、前記処理炉１９からのガスの排気を制御し、或は前記処理炉１９の圧力を制御する圧力制御部等を具備している。
【００２７】
前記搬送制御部２９はメモリやＨＤＤ等の記憶部３５を有すると共に、該記憶部３５に格納されたプログラムに従ってポッド搬送部３６とウェーハ搬送部３７とボート搬送部３８を制御する機能を有しており、各搬送部は前記基板処理装置１の各搬送機構８，２２，２５を駆動させる様になっている。
【００２８】
前記表示部３２及び前記操作部３３は前記主制御部３１と接続され、前記操作部３３から入力された各種命令は前記主制御部３１を介して前記プロセス制御部２８、前記搬送制御部２９に送信され、前記プロセス制御部２８、前記搬送制御部２９からの出力結果が前記主制御部３１を介して前記表示部３２に受信される様になっている。尚、前記表示部３２をタッチパネルとし、該表示部３２が前記操作部３３を兼ねる様にしてもよい。
【００２９】
次に、図３に於いて、前記搬送制御部２９の詳細について説明する。
【００３０】
該搬送制御部２９は入出力部３９、ＣＰＵ４１を有しており、前記記憶部３５はデータ格納領域４２を有すると共に、搬送処理を統括する搬送制御プログラム４３と、該搬送制御プログラム４３の下位プログラムとして各搬送部を制御する駆動制御プログラムを有している。又、該駆動制御プログラムの１つにポッド搬送装置駆動制御プログラム４０があり、該ポッド搬送装置駆動制御プログラム４０は第１移載パラメータ作成プログラム４４、第２移載パラメータ作成プログラム４５、パラメータ比較プログラム４６を下位プログラムとして有しており、各プログラムは前記ポッド搬送装置８が駆動される際に順次立上がる様になっている。
【００３１】
尚、上記ではポッド搬送装置駆動制御プログラム４０の下位プログラムとして３つを挙げたが、該ポッド搬送装置駆動制御プログラム４０は他にも様々な下位プログラムを有しており、又他の駆動制御プログラムも同様に下位プログラムを有するのは言う迄もない。
【００３２】
前記搬送制御プログラム４３は各搬送部を統括して制御するものであり、前記搬送制御プログラム４３に従って、前記ポッド搬送部３６が前記ポッド搬送装置駆動制御プログラム４０によって前記ポッド搬送装置８を駆動させることでポッド４を前記基板処理装置１内に搬入し、更に前記ポッド格納部１１に格納し、又前記ポッドオープナ１６に搬送する。又、前記ウェーハ搬送部３７が図示しないウェーハ搬送装置駆動制御プログラムによって前記基板移載機２５を駆動させることでポッド４と前記ボート２４間でウェーハ３を移載する。又、前記ボート搬送部３８が図示しないボート搬送装置駆動制御プログラムによって前記ボートエレベータ２２を駆動させることで前記ボート２４を前記処理炉１９にロード・アンロードする様になっている。
【００３３】
前記ポッド４を前記ポッド格納部１１に格納し、前記ポッドオープナ１６に搬送した際に、個々の前記ポッド収納棚１２及び前記載置台１７に設けられた図示しないセンサがポッド４の有無を検知し、ポッド４を検知した場合には該ポッド４の種類が認知される。又、該ポッド４内に収納されているウェーハ３の枚数を検知して前記ポッド搬送部３６を介して前記搬送制御部２９にフィードバックする。前記第１移載パラメータ作成プログラム４４は、フィードバックされた検知結果を基に第１移載パラメータ４７を作成し、作成した該第１移載パラメータ４７を前記データ格納領域４２に格納する機能を有している。
【００３４】
該第１移載パラメータ４７は、例えば図４に示される様に、例えば１５個ある前記ポッド収納棚１２の内、ａＰ１，ａＰ２，ａＰ３，ａＭ１，ＳＤ１の５箇所にポッド４が収納されているというポッド４の有無情報、及び収納されたポッド４の内、ａＰ１，ａＰ２，ａＰ３の３つはプロダクトウェーハが収納されるプロダクトポッドであり、ａＭ１はモニタウェーハが収納されるモニタポッドであり、ＳＤ１はダミーウェーハが収納されるサイドダミーポッドであるというポッド４の種類情報、更に、プロダクトポッドにはそれぞれ２５枚のウェーハ３が収納され、モニタポッドには５枚のウェーハ３が収納され、サイドダミーポッドには２５枚のウェーハ３が収納されているというウェーハ３の枚数情報の、計３つの情報を具備している。
【００３５】
又、第２移載パラメータ作成プログラム４５は、前記操作部３３から送られた搬送開始命令を受信した際に、前記第１移載パラメータ４７を基にウェーハ３を何処から（Ｆｒｏｍ情報）何処に（Ｔｏ情報）どの様な順番で移載するのか、という前記ポッド４に収納されたウェーハ３毎のＦｒｏｍ−Ｔｏ情報、即ち第２移載パラメータ４８を作成する機能を有している。
【００３６】
該第２移載パラメータ４８は、例えば図５に示される様に、１番目に前記ポッド収納棚１２のａＰ１に収納されたポッド４のスロットＮｏ．１から、前記ボート２４のスロットＮｏ．１２５へ移載し、２番目に前記ポッド収納棚１２のａＰ３に収納されたポッド４のスロットＮｏ．２５から、前記ボート２４のスロットＮｏ．５１に移載する、というウェーハ３毎のＦｒｏｍ−Ｔｏ情報をウェーハ３の枚数分だけ作成したものである。
【００３７】
前記パラメータ比較プログラム４６は、全移載対象ポッド４が前記ポッド収納棚１２上或は前記載置台１７に存在するのか、全移載対象ウェーハ３が移載対象ポッド４内に存在するのか、搬入完了時のポッド４の個数と移載対象ポッド４の個数が一致するか、搬入完了時のウェーハ３の枚数と移載対象ウェーハ３の総枚数が一致するかどうかという４つの項目に於いて、前記データ格納領域４２に格納された前記第１移載パラメータ４７と前記第２移載パラメータ４８を比較し、何れかの項目が一致しなかった場合に、その結果を前記入出力部３９から前記主制御部３１に送信する機能を有している。
【００３８】
前記操作部３３から搬送開始命令が入力されると、前記主制御部３１を介して前記入出力部３９より前記搬送制御部２９が命令を受信し、命令の受信によって前記搬送制御プログラム４３が実行される。
【００３９】
該搬送制御プログラム４３によって、先ず前記ポッド搬送部３６が制御され、該ポッド搬送部３６によって前記ポッド搬送装置８が前記ポッド搬送装置駆動制御プログラム４０に従って駆動され、ポッド４が前記基板処理装置１内に搬入され、前記ポッド格納部１１及び前記ポッドオープナ１６に搬送される。
【００４０】
次に前記ウェーハ搬送部３７が制御され、該ウェーハ搬送部３７によって前記基板移載機２５が図示しないウェーハ搬送装置駆動制御プログラムに従って駆動され、前記載置台１７に載置されたポッド４内のウェーハ３が前記ボート２４に移載される。
【００４１】
最後に前記ボート搬送部３８が前記プロセス制御部２８の前記記憶部３４に格納されたレシピに従って制御され、該ボート搬送部３８によって前記ボートエレベータ２２が図示しないボート搬送装置駆動制御プログラムに従って駆動され、前記ボート２４が前記処理炉１９内に装入される。
【００４２】
前記ボート２４装入後は、前記プロセス制御部２８の前記記憶部３４に格納されたレシピに従って所定のプロセス処理がなされ、プロセス処理終了後は、再び前記搬送制御プログラム４３が立上がり、上記とは逆の工程を行うことで、処理済みのウェーハ３が収納されたポッド４が前記基板処理装置１外へと搬出される。
【００４３】
上記処理に於いて、前記ポッド搬送装置駆動制御プログラム４０によって前記ポッド搬送装置８が駆動され、ポッド４の前記ポッド格納部１１及び前記ポッドオープナ１６への搬送が完了すると、前記第１移載パラメータ作成プログラム４４が実行される。
【００４４】
先ず始めに、図示しないポッド検出センサが複数の前記ポッド収納棚１２の内、どの該ポッド収納棚１２にポッド４が収納されているのかを検知する。次に、ポッド収納棚１２に割り当てられたパラメータにより、検知されたポッド４がどの様な種類のポッド（例えば、プロダクトポッドやモニタポッド等）であるのかを認識する。最後に、検知されたポッド４内に収納されているウェーハ３の枚数を、図示しない基板検出センサに基づいて算出し、前記ポッド搬送部３６を介して前記搬送制御部２９にフィードバックする。前記第１移載パラメータ作成プログラム４４はフィードバックされた検知結果を基に、ポッド４の有無、ポッド４の種類、ウェーハ３の枚数という３つの情報を有する第１移載パラメータ４７（図４参照）を作成し、作成した該第１移載パラメータ４７を前記データ格納領域４２に格納する。
【００４５】
前記第１移載パラメータ４７作成後、前記第２移載パラメータ作成プログラム４５が実行され、前記第１移載パラメータ４７を基にして、何処の前記ポッド収納棚１２のポッド４の何番目のスロットに収納されているウェーハ３を、前記ボート２４の何番目のスロットに移載するというＦｒｏｍ−Ｔｏ情報を、全ポッド４に収納されているウェーハ３全てに対して作成し、ウェーハ３の総枚数（図４からであれば１０５枚）分のＦｒｏｍ−Ｔｏ情報を有する前記第２移載パラメータ４８（図５参照）を作成する。
【００４６】
該第２移載パラメータ４８作成後、前記データ格納領域４２に格納されていた前記第１移載パラメータ４７を破棄し、再度前記第１移載パラメータ作成プログラム４４が実行されて前記第１移載パラメータ４７′が作成され、前記データ格納領域４２に格納される。
【００４７】
次に前記パラメータ比較プログラム４６が実行され、再度作成された前記第１移載パラメータ４７′と前記第２移載パラメータ４８の比較を行う。前記パラメータ比較プログラム４６は、先ず前記第２移載パラメータ４８のＦｒｏｍ情報からポッド４の情報を抜出し、抜出したポッド４の情報が前記第１移載パラメータ４７′のポッド４の有無情報と一致するかどうかを比較する。
【００４８】
次に、前記第２移載パラメータ４８のＦｒｏｍ情報からポッド４の情報及び該ポッド４のスロット情報を抜出し、前記第１移載パラメータ４７′の該当するスロットにウェーハ３が収納されているかどうか比較する。
【００４９】
次に、前記第２移載パラメータ４８のＦｒｏｍ情報からポッド４の情報を抜出してポッド４の数を合計し、前記第１移載パラメータ４７′内のポッド４の数と一致するかどうかを比較する。その際、前記第２移載パラメータ４８内のポッド４の情報が重複した場合には、重複したもの全てを合わせて１つとカウントするものとする。
【００５０】
最後に、前記第２移載パラメータ４８から移動回数、即ちウェーハ３の総枚数情報を抜出し、前記第１移載パラメータ４７′のウェーハ３の総枚数と一致するかどうかを比較する。
【００５１】
上記４項目に於いて、前記第１移載パラメータ４７′と前記第２移載パラメータ４８が全て一致した場合には、ポッド４から前記基板移載機２５によってウェーハ３を前記ボート２４に移載する搬送処理が開始され、４項目の内どれか１つでも一致しなかった場合には、ハードウェア或はソフトウェア等に何らかの異常があると判断され、前記パラメータ比較プログラム４６が異常信号を出力し、前記入出力部３９を介して前記主制御部３１に送信される。該主制御部３１は、前記搬送制御部２９から異常信号を受取ると、搬送処理中止命令を前記搬送制御部２９に送信する。該搬送制御部２９は、前記主制御部３１から受取った搬送処理中止命令に従って各搬送部に搬送中止命令を出し、搬送処理が中止される。
【００５２】
次に、図６に示すフローチャートにより、前記搬送制御部２９が搬送開始命令を受信し、ポッド４から前記基板移載機２５によってウェーハ３が前記ボート２４に移載される直前迄の内部処理について説明する。
【００５３】
ＳＴＥＰ：０１  前記操作部３３より搬送開始命令が入力され、前記主制御部３１を介して前記搬送制御部２９が搬送開始命令を受信する。
【００５４】
ＳＴＥＰ：０２  該搬送制御部２９は、受信した搬送開始命令に従って前記搬送制御プログラム４３を実行する。前記ポッド搬送装置駆動制御プログラム４０は前記搬送制御プログラム４３に従って前記ポッド搬送装置８を駆動させ、ポッド４を前記基板処理装置１外から該基板処理装置１内に搬入し、前記ポッド収納棚１２か、或は前記載置台１７にポッド４を載置する。
【００５５】
ＳＴＥＰ：０３  前記ポッド収納棚１２や前記載置台１７には図示しないポッド検出センサや基板検出センサが取付けられており、該センサは前記ポッド収納棚１２や前記載置台１７上に置かれたポッド４の有無、ポッド４の種類、ポッド４に収納されたウェーハ３の枚数を検知し、検知結果を前記ポッド搬送部３６を介して前記搬送制御部２９にフィードバックする。前記第１移載パラメータ作成プログラム４４は、フィードバックされた検知結果を基に前記第１移載パラメータ４７を作成し、前記データ格納領域４２に格納する。
【００５６】
ＳＴＥＰ：０４  前記第２移載パラメータ作成プログラム４５は、作成された前記第１移載パラメータ４７を基に各ウェーハ３毎のＦｒｏｍ−Ｔｏ情報を有する前記第２移載パラメータ４８を作成し、該第２移載パラメータ４８作成後に前記データ格納領域４２に格納されていた前記第１移載パラメータ４７を破棄する。
【００５７】
ＳＴＥＰ：０５  該第１移載パラメータ４７破棄後、再度前記搬送制御部２９にフィードバックされた検知結果を基に前記第１移載パラメータ４７′を作成する。
【００５８】
ＳＴＥＰ：０６  該第１移載パラメータ４７′作成後、前記パラメータ比較プログラム４６が前記第２移載パラメータ４８と前記第１移載パラメータ４７′の比較を行う。
【００５９】
ＳＴＥＰ：０７  前記第２移載パラメータ４８のＦｒｏｍ情報と前記第１移載パラメータ４７′に関して、どの前記ポッド収納棚１２或はどの前記載置台１７にポッド４が載置されているかというポッド４の有無情報を比較し、一致しなければ異常信号が前記主制御部３１に出力され、該主制御部３１からの搬送中止命令によって搬送処理が中止される。
【００６０】
ＳＴＥＰ：０８  ＳＴＥＰ：０７で比較結果が一致した場合には、前記第２移載パラメータ４８のＦｒｏｍ情報と前記第１移載パラメータ４７′に関して同様のスロットにウェーハ３が存在するかというウェーハ３の有無情報を比較し、一致しなければ異常信号が前記主制御部３１に出力され、該主制御部３１からの搬送中止命令によって搬送処理が中止される。
【００６１】
ＳＴＥＰ：０９  ＳＴＥＰ：０８で比較結果が一致した場合には、前記第２移載パラメータ４８に記載されたポッド４の記載回数を足合わせて算出したポッド４の個数と、前記第１移載パラメータ４７′内のポッド４の個数が一致するかどうかを比較する。この時、前記第２移載パラメータ４８に於いて複数回記載されているポッド４は１つのものとして扱われ、比較結果が一致しなければ異常信号が前記主制御部３１に出力され、該主制御部３１からの搬送中止命令によって搬送処理が中止される。
【００６２】
ＳＴＥＰ：１０  ＳＴＥＰ：０９で比較結果が一致した場合には、前記第２移載パラメータ４８から移動回数、即ちウェーハ３の総枚数と前記第１移載パラメータ４７′に関してウェーハ３の総枚数が一致するかどうかが比較される。一致しなければ異常信号が前記主制御部３１に出力され、該主制御部３１からの搬送中止命令によって搬送処理が中止され、一致した場合には以降の搬送処理が開始される。
【００６３】
上述の様に、前記第１移載パラメータ４７から前記第２移載パラメータ４８を作成した後、再度作成した前記第１移載パラメータ４７′と前記第２移載パラメータ４８をＳＴＥＰ：０７〜ＳＴＥＰ：１０の４項目で比較することで、該第２移載パラメータ４８から作成中に、ハードウェア異常やソフトウェアのバグ等に起因して前記第１移載パラメータ４７が書換わり、誤った該第１移載パラメータ４７を基に作成された前記第２移載パラメータ４８を基に搬送処理が行われることによる搬送事故を防止することができる。
【００６４】
又、前記搬送制御部２９の全プログラムではなく、前記搬送制御プログラム４３の下位プログラムである前記ポッド搬送装置駆動制御プログラム４０のみの自己診断で異常を検出できるので、簡易に自己診断でき、自己診断に掛る時間を短縮することができる。
【００６５】
尚、図７に示す様に、前記基板処理装置１の前記制御装置２７をＬＡＮ等の通信手段を用い、ＨＵＢやＲｏｕｔｅｒ等を介して管理装置５０であるＨＯＳＴコンピュータに接続されており、該管理装置５０はＳＥＣＳメッセージサービスにより前記基板処理装置１のオンライン運用をコントロールすることが可能となっている。オンライン運用では、前記管理装置５０から前記基板処理装置１に対して命令を入力することで、ポッド４の搬入搬出、プロセス条件指定、プロセス開始指定、プロセスデータ収集等、一連の処理が自動化により実行できる様になっている。
【００６６】
又、本実施例では、前記パラメータ比較プログラム４６により前記第１移載パラメータ４７′と前記第２移載パラメータ４８の比較をポッド４の搬入完了時に行っているが、ウェーハ３の移載からプロセス処理迄全てレシピにより実行している場合には、レシピのステップ内にパラメータを比較してプログラムの異常の確認を行うステップを設けてもよい。
【００６７】
（付記）
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
【００６８】
（付記１）基板を収納した基板収容容器を移載棚に搬送する工程と、前記基板収納容器から基板移載機構により前記基板を取出し、基板保持具へ搬送する工程とを有する基板移載方法であって、前記基板を前記基板保持具に搬送する工程の前に、前記基板収容容器の位置と前記基板収容容器の個数情報及び前記基板の枚数情報と、前記基板収容容器の所定スロットから前記基板保持具の所定スロットに移載するか規定した情報とを比較する工程を設けたことを特徴とする基板移載方法。
【００６９】
（付記２）基板を収納した基板収納容器を移載棚に搬送する工程と、前記基板収容容器から基板移載機構により前記基板を取出し、基板保持具へ搬送する工程と、前記基板が保持された基板保持具を反応炉内へ装入する工程と、前記基板を処理し、処理後前記基板保持具を前記反応炉から取出す工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記基板を前記基板保持具に搬送する工程の前に、前記移載棚の前記基板収容容器及び前記基板の情報と、前記基板収容容器の所定スロットから前記基板保持具の所定スロットに移載するか規定した情報とを比較する工程を設けたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【００７０】
（付記３）前記移載棚の前記基板収容容器及び前記基板の情報と、前記基板収容容器の所定スロットから前記基板保持具の所定スロットに移載するか規定した情報とを比較する工程に於いて、比較結果が異なっていた場合には、前記基板の搬送を停止する付記１の基板移載方法又は付記２の半導体装置の製造方法。
【符号の説明】
【００７１】
１              基板処理装置
３              ウェーハ
４              ポッド
８              ポッド搬送装置
１１            ポッド格納部
１２            ポッド収納棚
２７            制御装置
２９            搬送制御部
３６            ポッド搬送部
４４            第１移載パラメータ作成プログラム
４５            第２移載パラメータ作成プログラム
４６            パラメータ比較プログラム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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