(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端末機本体と、
前記端末機本体に取り付けられるプリント基板アセンブリとを備え、
前記プリント基板アセンブリは、
第１プリント基板と、
前記第１プリント基板上に取り付けられる第１電子素子と、
前記第１電子素子を覆うように前記第１プリント基板に取り付けられ、前記第１電子素子と外部間のＥＭＩを遮蔽するように構成されるシールド缶と、
前記第１プリント基板と第１方向に離隔して配置される第２プリント基板と、
前記第２プリント基板上に取り付けられる第２電子素子と、
前記第２プリント基板から前記第１プリント基板に向かって突設されて前記第２電子素子を囲み、前記第２電子素子と外部間のＥＭＩを遮蔽するように構成されるシールドウォールと、
無線通信のために電磁波を送受信するように構成され、前記シールドウォールを介して前記第１及び第２電子素子とそれぞれ隣接するように配置される第１及び第２アンテナとを含み、
前記第１電子素子と前記第２電子素子とは、前記第１方向と垂直な方向に重なるように配置され、
前記シールド缶及び前記シールドウォールは、
前記シールド缶及び前記シールドウォールのいずれか一方の側壁が他方の側壁と所定間隔離隔して前記他方の側壁を囲むように配置され、前記第２電子素子から発生する熱を外部に放出する放熱部を形成し、
前記シールド缶及び前記シールドウォールの少なくとも一部が前記第１アンテナと前記第２アンテナとの間に前記第１方向と垂直な方向に互いに重なるように配置され、前記第１アンテナと前記第２アンテナの相互干渉を遮蔽するように構成されることを特徴とする移動端末機。
【請求項２】
前記第１プリント基板上には、前記第２電子素子と対向して配置される第３電子素子が取り付けられ、
前記シールド缶は、前記第３電子素子を覆うように、段差を有して形成されることを特徴とする請求項１に記載の移動端末機。
【請求項３】
前記第２電子素子は、前記シールド缶の前記第１プリント基板からの突出距離より大きい突出距離で前記第１プリント基板に向かって突出するように形成されることを特徴とする請求項１に記載の移動端末機。
【請求項４】
前記第２プリント基板上には、前記第１電子素子と対向して配置される第４電子素子が取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の移動端末機。
【請求項５】
前記第１プリント基板上に前記シールド缶の周囲に沿って配置され、前記シールド缶が固定されるように前記シールド缶を収容及び付勢する弾性結合部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の移動端末機。
【請求項６】
前記弾性結合部は、前記シールド缶が接地されるように前記第１プリント基板と電気的に接続されることを特徴とする請求項５に記載の移動端末機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板及び電子素子を備えるプリント基板アセンブリ、並びにそれを含む移動端末機に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動端末機は、携帯が可能であり、かつ音声通話及びテレビ電話機能、情報入出力機能、並びにデータ保存機能などを少なくとも１つ備えた携帯用電子機器である。
【０００３】
移動端末機は、機能が多様化することにより、例えば写真や動画像の撮影、音楽や動画像ファイルの再生、ゲーム、放送受信などの複雑な機能を備えたマルチメディア機器又は装置の形で実現されている。
【０００４】
マルチメディア機器の複雑な機能を実現するために、ハードウェア又はソフトウェア面で新しい様々な試みがなされている。
【０００５】
プリント基板に電子素子が実装されてプリント基板アセンブリを構成する。移動端末機のスリム化を実現するためには、電子素子の集積化によるプリント基板アセンブリの小型化が求められる。
【０００６】
ハードウェアの機能をより改善するためには、プリント基板アセンブリの構造的な変化及び改良が求められる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、電子素子をより集積化した高密度のプリント基板アセンブリを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、プリント基板アセンブリ内において電子素子が実装される空間を最大化し、よりスリムな移動端末機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態による移動端末機は、端末機本体と、前記端末機本体に取り付けられるプリント基板アセンブリとを備え、前記プリント基板アセンブリは、第１プリント基板と、前記第１プリント基板上に取り付けられる第１電子素子と、前記第１プリント基板と第１方向に離隔して配置される第２プリント基板と、前記第２プリント基板上に取り付けられる第２電子素子とを含み、前記第１電子素子と前記第２電子素子とは、前記第１方向と垂直な方向に重なるように配置される。
【００１０】
本発明の一態様によれば、前記移動端末機は、前記第１電子素子を覆うように前記第１プリント基板に取り付けられ、前記第１電子素子と外部間のＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）を遮蔽するように構成される第１シールド缶をさらに含む。
【００１１】
本発明の他の態様によれば、前記第１プリント基板上には、前記第２電子素子と対向して配置される第３電子素子が取り付けられ、前記第１シールド缶は、前記第３電子素子を覆うように、段差を有して形成される。
【００１２】
本発明のさらに他の態様によれば、前記第２電子素子は、前記第１シールド缶の前記第１プリント基板からの突出距離より大きい突出距離で前記第１プリント基板に向かって突出するように形成される。
【００１３】
本発明のさらに他の態様によれば、前記第２プリント基板上には、前記第１電子素子と対向して配置される第４電子素子が取り付けられ、前記移動端末機は、前記第２及び第４電子素子を覆うように前記第２プリント基板に取り付けられ、前記第２及び第４電子素子と外部間のＥＭＩを遮蔽するように構成される第２シールド缶をさらに含む。
【００１４】
本発明のさらに他の態様によれば、前記第２シールド缶は、前記第４電子素子を覆うように、段差を有して形成される。
【００１５】
本発明のさらに他の態様によれば、前記第１シールド缶と前記第２シールド缶とは、所定間隔離隔して配置される。
【００１６】
本発明のさらに他の態様によれば、前記移動端末機は、前記第２プリント基板から前記第１プリント基板に向かって突設されて前記第２電子素子を囲み、前記第２電子素子と外部間のＥＭＩを遮蔽するように構成されるシールドウォールをさらに含む。
【００１７】
本発明のさらに他の態様によれば、前記シールドウォールは、前記第１シールド缶の側壁を形成する面を囲むように構成される。
【００１８】
本発明のさらに他の態様によれば、前記シールドウォールは、前記第１シールド缶の上面を形成する面に隣接するように配置される。
【００１９】
本発明のさらに他の態様によれば、前記移動端末機は、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板との間の空間に配置され、前記第１及び第２電子素子が収容されるように中空部を備え、前記第１及び第２電子素子と外部間のＥＭＩを遮蔽するように構成される遮断壁をさらに含む。
【００２０】
本発明のさらに他の態様によれば、前記移動端末機は、前記第１電子素子が配置される領域と前記第２電子素子が配置される領域を分割するように前記中空部内に配置され、前記第１電子素子と前記第２電子素子間のＥＭＩを遮蔽するように構成される遮断層をさらに含む。
【００２１】
本発明のさらに他の態様によれば、前記遮断層は、前記第１電子素子の上面を覆うように配置される第１遮断層と、前記第２電子素子の上面を覆うように配置され、前記第１遮断層と前記第１方向に所定間隔離隔して配置される第２遮断層と、前記第１遮断層と前記第２遮断層とを連結するように形成される第３遮断層とを含む。
【００２２】
本発明のさらに他の態様によれば、前記遮断壁と前記遮断層とが一体に形成される。
【００２３】
本発明のさらに他の態様によれば、前記移動端末機は、前記第１プリント基板上に前記遮断壁の周囲に沿って配置され、前記遮断壁が固定されるように前記遮断壁を収容及び付勢する弾性結合部をさらに含む。
【００２４】
本発明のさらに他の態様によれば、前記弾性結合部は、前記遮断壁が接地されるように前記第１プリント基板と電気的に接続される。
【００２５】
本発明のさらに他の態様によれば、前記移動端末機は、無線通信のために電磁波を送受信するように構成され、前記遮断壁を介して前記第１及び第２電子素子とそれぞれ隣接するように配置される第１及び第２アンテナをさらに含む。
【００２６】
上記目的を達成するために、本発明の他の実施形態による移動端末機は、端末機本体と、前記端末機本体に取り付けられるプリント基板アセンブリとを備え、前記プリント基板アセンブリは、第１プリント基板と、前記第１プリント基板上に取り付けられる第１電子素子と、前記第１プリント基板と第１方向に離隔して配置される第２プリント基板と、前記第２プリント基板上に取り付けられる第２電子素子と、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板との間の空間に配置され、前記第１及び第２電子素子を収容するように形成され、前記第１及び第２電子素子と外部間のＥＭＩを遮蔽するように構成される遮断壁とを含む。
【００２７】
本発明の一態様によれば、前記移動端末機は、前記第１電子素子と前記第２電子素子との間を横切るように前記遮断壁の内部に配置され、前記第１電子素子と前記第２電子素子間のＥＭＩを遮蔽するように構成される遮断層をさらに含む。
【００２８】
本発明の他の態様によれば、前記遮断層は、前記第１電子素子の上面を覆うように配置される第１遮断層と、前記第２電子素子の上面を覆うように配置され、前記第１遮断層と前記第１電子素子の厚さ方向に所定間隔離隔して配置される第２遮断層と、前記第１遮断層と前記第２遮断層とを連結するように形成される第３遮断層とを含む。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、第１電子素子が第１電子素子の厚さ方向と垂直な方向に第２電子素子と重なるように配置されるので、電子素子をより集積化した高密度のプリント基板アセンブリを提供することができる。
【００３０】
また、遮断壁及び遮断層からなる共通シールド構造により、第１及び第２プリント基板をそれぞれ覆うシールド構造における間隔が存在しなくなり、第１プリント基板と第２プリント基板との間隔を減少させることができ、製造工程をより単純化することができる。
【００３１】
前記構造によれば、空き空間を最小限に抑えて活用することにより、第１プリント基板と第２プリント基板との間隔を最小限に抑えることができ、従って、よりスリムな移動端末機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態による移動端末機の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態による移動端末機の前面斜視図である。
【図３】図２の移動端末機の背面斜視図である。
【図４】図２の移動端末機の分解斜視図である。
【図５】図４に示すプリント基板アセンブリの一実施形態を示す断面図である。
【図６】図４の第２シールド缶と弾性結合部の分解斜視図である。
【図７】図５のＡ部分の拡大断面図である。
【図８】図４に示すプリント基板アセンブリの他の実施形態を示す断面図である。
【図９】図４に示すプリント基板アセンブリのさらに他の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１０】図９のプリント基板アセンブリの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明によるプリント基板アセンブリ及びそれを含む移動端末機について添付図面を参照して詳細に説明する。以下の説明で用いられる構成要素の接尾辞である「モジュール」及び「部」は、明細書の作成を容易にするために付与又は混用されるものであり、それ自体が有意性や有用性を有するものではない。
【００３４】
本明細書で説明される移動端末機には、携帯電話、スマートフォン、ノートブックコンピュータ、デジタル放送端末機、携帯情報端末（Personal Digital Assistants; PDA）、ポータブルマルチメディアプレーヤ（Portable Multimedia Player; PMP）、電子書籍（e-book）、ナビゲーションなどが含まれる。
【００３５】
図１は、本発明の一実施形態による移動端末機の構成を示すブロック図である。
【００３６】
移動端末機１００は、無線通信部１１０、Ａ／Ｖ（Audio/Video）入力部１２０、ユーザ入力部１３０、感知部１４０、出力部１５０、メモリ１６０、インタフェース部１７０、制御部１８０、及び電源供給部１９０などを含む。図１に示す全ての構成要素が必須構成要素であるわけではなく、本発明による移動端末機は、図示の構成要素よりも多い構成要素で実現してもよく、それより少ない構成要素で実現してもよい。
【００３７】
以下、移動端末機１００の構成要素について順次説明する。
【００３８】
無線通信部１１０は、移動端末機１００と無線通信システム間の無線通信、又は移動端末機１００と移動端末機１００の位置するネットワーク間の無線通信を可能にする少なくとも１つのモジュールを含んでもよい。例えば、無線通信部１１０は、放送受信モジュール１１１、移動通信モジュール１１２、無線インターネットモジュール１１３、近距離通信モジュール１１４、及び位置情報モジュール１１５などを含んでもよい。
【００３９】
放送受信モジュール１１１は、放送チャネルを介して、外部の放送管理サーバから放送信号及び／若しくは放送関連情報を受信する。
【００４０】
前記放送チャネルは、衛星チャネル及び地上波チャネルを含む。前記放送管理サーバは、放送信号及び／若しくは放送関連情報を生成して送信するサーバ、又は既に生成されて提供された放送信号及び／若しくは放送関連情報を送信するサーバを含む。
【００４１】
前記放送信号は、テレビ放送信号、ラジオ放送信号、データ放送信号を含むだけでなく、テレビ放送信号又はラジオ放送信号にデータ放送信号が結合した形態の放送信号も含む。
【００４２】
前記放送関連情報は、放送チャネル、放送番組、又は放送サービスプロバイダに関する情報を含む。前記放送関連情報は、移動通信網を介して提供することもでき、この場合、移動通信モジュール１１２により受信される。
【００４３】
前記放送関連情報は様々な形態で存在する。例えば、ＤＭＢ（Digital Multimedia Broadcasting）のＥＰＧ（Electronic Program Guide）、又はＤＶＢ−Ｈ（Digital Video Broadcast-Handheld）のＥＳＧ（Electronic Service Guide）などの形態で存在する。
【００４４】
放送受信モジュール１１１は、例えばＤＭＢ−Ｔ（Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial）、ＤＭＢ−Ｓ（Digital Multimedia Broadcasting-Satellite）、ＭｅｄｉａＦＬＯ（Media Forward Link Only）、ＤＶＢ−Ｈ、ＩＳＤＢ−Ｔ（Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial）などのデジタル放送システムを利用してデジタル放送信号を受信することができる。もちろん、放送受信モジュール１１１は、前述したデジタル放送システムだけでなく、他の放送システムに適合するように構成してもよい。
【００４５】
放送受信モジュール１１１により受信された放送信号及び／若しくは放送関連情報は、メモリ１６０に保存される。
【００４６】
移動通信モジュール１１２は、移動通信網上で基地局、外部の端末、サーバの少なくとも１つと無線信号を送受信する。前記無線信号は、音声呼信号、テレビ電話呼信号、又はＳＭＳ／ＭＭＳメッセージの送受信による様々な形態のデータを含む。
【００４７】
無線インターネットモジュール１１３は、無線インターネットの接続のためのモジュールであり、移動端末機１００に内蔵されるか又は外付けされる。無線インターネット技術としては、ＷＬＡＮ（Wireless LAN）、Ｗｉ−Ｆｉ（Wireless Fidelity）、Ｗｉｂｒｏ（Wireless Broadband）、ＷｉＭＡＸ（Worldwide Interoperability for Microwave Access）、ＨＳＤＰＡ（High Speed Downlink Packet Access）などを用いることができる。
【００４８】
近距離通信モジュール１１４は近距離通信のためのモジュールである。近距離通信技術としては、ブルートゥース、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）、ＩｒＤＡ（Infrared Data Association）、ＵＷＢ（Ultra Wideband）、ＺｉｇＢｅｅなどを用いることができる。
【００４９】
位置情報モジュール１１５は、移動端末機１００の位置を取得するためのモジュールであり、代表的な例としては、ＧＰＳ（Global Position System）モジュールがある。
【００５０】
Ａ／Ｖ入力部１２０は、オーディオ信号又はビデオ信号の入力のためのものであり、カメラ１２１やマイク１２２などを含む。カメラ１２１は、テレビ電話モード又は撮影モードでイメージセンサにより得られる静止画像又は動画像などの画像フレームを処理する。
【００５１】
そして、カメラ１２１で処理された画像フレームは、ディスプレイ部１５１に表示することができる。また、カメラ１２１で処理された画像フレームは、メモリ１６０に保存したり、無線通信部１１０により外部に伝送することもできる。カメラ１２１は、使用環境に応じて２つ以上備えてもよい。
【００５２】
マイク１２２は、通話モード、録音モード、又は音声認識モードなどで、マイク１２２に入力された外部の音響信号を電気的な音声データに処理する。そして、マイク１２２で処理された音声データは、通話モードの場合、移動通信モジュール１１２により移動通信基地局に送信可能な形態に変換して出力することができる。マイク１２２には、外部の音響信号が入力される過程で発生するノイズを除去するための様々なノイズ除去アルゴリズムが実現される。
【００５３】
ユーザ入力部１３０は、ユーザにより端末機の動作制御のための入力データを発生する。ユーザ入力部１３０は、キーパッド、ドームスイッチ、タッチパッド（静圧／静電）、ジョグホイール、ジョグスイッチなどで構成してもよい。
【００５４】
感知部１４０は、移動端末機１００の開閉状態、移動端末機１００の位置、移動端末機１００の方位又は加速／減速、ユーザの接触の有無などの移動端末機１００の現在の状態を感知し、移動端末機１００の動作を制御するための感知信号を発生する。例えば、移動端末機１００がスライドタイプの場合、移動端末機１００の開閉状態を感知することができる。また、電源供給部１９０から電源が供給されるか否か、インタフェース部１７０に外部機器が結合されたか否かなどを感知することもできる。一方、感知部１４０は近接センサ１４１を含んでもよい。
【００５５】
出力部１５０は、視覚、聴覚、又は触覚などに関連する出力を発生するためのものであり、ディスプレイ部１５１、音響出力モジュール１５２、アラーム部１５３、及びハプティックモジュール１５４などを含む。
【００５６】
ディスプレイ部１５１は、移動端末機１００で処理される情報を表示（出力）する。例えば、移動端末機１００が通話モードの場合、通話に関するＵＩ（User Interface）若しくはＧＵＩ（Graphic User Interface）を表示する。また、移動端末機１００がテレビ電話モード又は撮影モードの場合は、撮影及び／若しくは受信した画像、又はＵＩ、ＧＵＩを表示する。
【００５７】
ディスプレイ部１５１は、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display; LCD）、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display; TFT-LCD）、有機発光ダイオード（Organic Light-Emitting Diode; OLED）、フレキシブルディスプレイ、３次元ディスプレイの少なくとも１つを含む。
【００５８】
これらのディスプレイの一部は、そのディスプレイから外部が見えるように、透明型又は光透過型に構成してもよい。これは透明ディスプレイとも呼ばれ、透明ディスプレイの代表的な例としてはＴＯＬＥＤ（Transparent OLED）などがある。ディスプレイ部１５１の後方構造も光透過型構造に構成してもよい。このような構造により、ユーザは端末機本体のディスプレイ部１５１が占める領域から端末機本体の後方に位置するものを見ることができる。
【００５９】
移動端末機１００の実現形態に応じて、ディスプレイ部１５１を２つ以上備えてもよい。例えば、移動端末機１００には、複数のディスプレイを１つの面に離隔して又は一体に配置してもよく、異なる面にそれぞれ配置してもよい。
【００６０】
ディスプレイ部１５１とタッチ動作を感知するセンサ（以下、「タッチセンサ」という）がレイヤ構造をなす場合（以下、「タッチスクリーン」という）、ディスプレイ部１５１は、出力装置の他に入力装置として使用することもできる。タッチセンサは、例えばタッチフィルム、タッチシート、タッチパッドなどの形態を有する。
【００６１】
タッチセンサは、ディスプレイ部１５１の特定部位に加わった圧力又はディスプレイ部１５１の特定部位に発生する静電容量などの変化を電気的な入力信号に変換するように構成してもよい。タッチセンサは、タッチされる位置及び面積だけでなく、タッチ時の圧力までも検出できるように構成してもよい。
【００６２】
タッチセンサへのタッチ入力がある場合、それに対応する信号がタッチ制御装置に送られる。タッチ制御装置は、その信号を処理して対応するデータを制御部１８０に送る。これにより、制御部１８０は、ディスプレイ部１５１のどの領域がタッチされたかなどが分かる。
【００６３】
前記タッチスクリーンにより覆われる移動端末機の内部領域又は前記タッチスクリーンの近くには、近接センサ１４１を配置してもよい。近接センサとは、電磁界の力又は赤外線を利用して、所定の検出面に近づく物体又は近傍に存在する物体の有無を機械的な接触がなくても検出できるセンサをいう。近接センサは、接触式センサより寿命が長く、その活用度も高い。
【００６４】
近接センサとしては、透過型光電センサ、直接反射型光電センサ、回帰反射型光電センサ、高周波発振型近接センサ、静電容量型近接センサ、磁気近接センサ、赤外線近接センサなどがある。静電式タッチスクリーンは、ポインタの近接による電界の変化から前記ポインタの近接を検出するように構成される。この場合、タッチスクリーン（タッチセンサ）は近接センサにも分類される。
【００６５】
以下、説明の便宜上、ポインタをタッチスクリーン上に接触させるのではなく近接させてポインタがタッチスクリーン上に位置することを認識させることを「近接タッチ（proximity touch）」といい、ポインタをタッチスクリーン上に実際に接触させることを「接触タッチ（contact touch）」という。ポインタにより近接タッチされるタッチスクリーン上の位置とは、ポインタが近接タッチされる際にポインタがタッチスクリーンに対して垂直に対応する位置を意味する。
【００６６】
近接センサ１４１は、近接タッチ動作及び近接タッチパターン（例えば、近接タッチ距離、近接タッチ方向、近接タッチ速度、近接タッチ時間、近接タッチ位置、近接タッチ移動状態など）を感知する。感知された近接タッチ動作及び近接タッチパターンに関する情報は、タッチスクリーン上に出力することができる。
【００６７】
音響出力モジュール１５２は、呼受信モード、通話モード、録音モード、音声認識モード、又は放送受信モードなどで、無線通信部１１０から受信するか、又はメモリ１６０に保存されたデータを変換して音響として出力する。音響出力モジュール１５２は、移動端末機１００で実行される機能（例えば、呼信号受信音、メッセージ受信音など）に関連する音響信号も出力する。このような音響出力モジュール１５２は、レシーバ、スピーカ、ブザーなどを含む。
【００６８】
アラーム部１５３は、移動端末機１００のイベント発生を通知するための信号を出力する。移動端末機１００で発生するイベントとしては、呼信号受信、メッセージ受信、キー信号入力、タッチ入力などがある。アラーム部１５３は、ビデオ信号やオーディオ信号以外に、他の形態、例えば振動でイベント発生を通知するための信号を出力することもできる。前記ビデオ信号又はオーディオ信号は、ディスプレイ部１５１又は音響出力モジュール１５２により出力することもでき、ディスプレイ部１５１及び音響出力モジュール１５２はアラーム部１５３の一部にも分類される。
【００６９】
ハプティックモジュール１５４は、ユーザが感じることのできる様々な触覚効果を発生する。ハプティックモジュール１５４が発生する触覚効果の代表的な例としては振動がある。ハプティックモジュール１５４が発生する振動の強度やパターンなどは制御可能である。例えば、異なる振動を合成して出力することもでき、順次出力することもできる。
【００７０】
ハプティックモジュール１５４は、振動の他にも、皮膚接触面に対して垂直運動するピン配列、噴射口又は吸入口を用いた空気の噴射力又は吸入力、皮膚表面に対する擦れ、電極の接触、静電気力などの刺激による効果や、吸熱又は発熱が可能な素子を用いた冷温感の再現による効果など、様々な触覚効果を発生することができる。
【００７１】
ハプティックモジュール１５４は、直接的な接触により触覚効果を伝えることができるだけでなく、ユーザが指や腕などの筋感覚により触覚効果を感じるように実現することもできる。ハプティックモジュール１５４は、移動端末機１００の構成態様に応じて２つ以上備えてもよい。
【００７２】
メモリ１６０は、制御部１８０の動作のためのプログラムを保存することもでき、入出力されるデータ（例えば、電話帳、メッセージ、静止画像、動画像など）を一時保存することもできる。メモリ１６０は、前記タッチスクリーンのタッチ入力時に出力される様々なパターンの振動及び音響に関するデータを保存することもできる。
【００７３】
メモリ１６０は、フラッシュメモリタイプ、ハードディスクタイプ、マルチメディアカードマイクロタイプ、カードタイプのメモリ（例えば、ＳＤ又はＸＤメモリなど）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）、ＰＲＯＭ（Programmable Read-Only Memory）、磁気メモリ、磁気ディスク、光ディスクの少なくとも１つのタイプの記憶媒体を含む。移動端末機１００は、インターネット上でメモリ１６０の保存機能を実行するウェブストレージに関連して動作することもできる。
【００７４】
インタフェース部１７０は、移動端末機１００に接続される全ての外部機器との通路の役割を果たす。インタフェース部１７０は、外部機器からデータを受信するか、供給された電源を移動端末機１００内部の各構成要素に送るか、又は移動端末機１００内部のデータを外部機器に送信する。インタフェース部１７０は、例えば有無線ヘッドセットポート、外部充電器ポート、有無線データポート、メモリカードポート、識別モジュールが備えられた装置を接続するポート、オーディオＩ／Ｏ（Input/Output）ポート、ビデオＩ／Ｏポート、イヤホンポートなどを含む。
【００７５】
前記識別モジュールは、移動端末機１００の使用権限を認証するための各種情報を保存したチップであり、ユーザ識別モジュール（User Identity Module; UIM）、加入者識別モジュール（Subscriber Identity Module; SIM）、汎用加入者識別モジュール（Universal Subscriber Identity Module; USIM）などを含む。前記識別モジュールが備えられた装置（以下、識別装置という）は、スマートカード形式で製造してもよい。よって、前記識別装置は、ポートを介して移動端末機１００に接続することができる。
【００７６】
インタフェース部１７０は、移動端末機１００が外部のクレードルに接続された場合、前記クレードルからの電源が移動端末機１００に供給される通路となり、ユーザにより前記クレードルから入力される各種命令信号が移動端末機１００に伝達される通路となる。前記クレードルから入力される各種命令信号又は電源は、移動端末機１００が前記クレードルに正しく取り付けられたことを認知するための信号としても機能する。
【００７７】
通常、制御部１８０は、移動端末機１００の全般的な動作を制御する。例えば、音声通話、データ通信、テレビ電話などに関連する制御及び処理を行う。また、制御部１８０は、マルチメディアを再生するためのマルチメディアモジュール１８１を備えてもよい。マルチメディアモジュール１８１は、制御部１８０内に実現してもよく、制御部１８０とは別に実現してもよい。
【００７８】
制御部１８０は、前記タッチスクリーン上で行われる手書き入力及び手描き入力をそれぞれ文字及び画像として認識するパターン認識処理を行う。
【００７９】
電源供給部１９０は、制御部１８０の制御下で、供給された外部の電源、内部の電源を各構成要素に必要に応じて供給する。
【００８０】
ここに説明される様々な実施形態は、例えばソフトウェア、ハードウェア、又はこれらの組み合わせにより、コンピュータ又はこれと類似の装置で読み取りが可能な記録媒体内で実現することができる。
【００８１】
ハードウェア的な実現においては、ここに説明される実施形態は、ＡＳＩＣｓ（Application Specific Integrated Circuits）、ＤＳＰｓ（Digital Signal Processors）、ＤＳＰＤｓ（Digital Signal Processing Devices）、ＰＬＤｓ（Programmable Logic Devices）、ＦＰＧＡｓ（Field Programmable Gate Arrays）、プロセッサ、制御装置、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、その他の機能実行のための電気的なユニットの少なくとも１つを用いて実現してもよい。一部の場合、ここに説明される実施形態は制御部１８０自体で実現してもよい。
【００８２】
ソフトウェア的な実現においては、ここに説明される手順や機能などの実施形態は、別のソフトウェアモジュールで実現してもよい。各ソフトウェアモジュールは、ここに説明される１つ以上の機能又は動作を行うようにしてもよい。ソフトウェアコードは、適切なプログラム言語で記述されたソフトウェアアプリケーションにより実現してもよい。また、ソフトウェアコードは、メモリ１６０に保存し、制御部１８０により実行してもよい。
【００８３】
図２は、本発明の一実施形態による移動端末機の前面斜視図である。
【００８４】
同図に示す移動端末機１００は、ストレートタイプの端末機本体を備えている。ただし、本発明は、これに限定されるものではなく、２つ以上の本体が相対移動可能に結合されるスライドタイプ、折り畳みタイプ、スイングタイプ、２軸回転タイプなどの様々な構造に適用可能である。
【００８５】
端末機本体は、移動端末機１００の外観を形成するケース（ケーシング、ハウジング、カバーなど）を含む。本実施形態のケースは、フロントケース１０１とリアケース１０２とから構成される。フロントケース１０１とリアケース１０２との間に形成された空間には、各種電子部品が内蔵される。フロントケース１０１とリアケース１０２との間には、１つ又は複数の中間ケースをさらに配置してもよい。
【００８６】
前記ケースは、合成樹脂を射出して形成してもよく、金属材質、例えばステンレススチール（ＳＴＳ）又はチタン（Ｔｉ）などで形成してもよい。
【００８７】
端末機本体には、ディスプレイ部１５１、音響出力モジュール１５２、カメラ１２１、マイク１２２、ユーザ入力部１３０（１３１、１３２）、インタフェース部１７０などが配置される。
【００８８】
ディスプレイ部１５１は、フロントケース１０１の主面の大部分を占める。ディスプレイ部１５１の両端部のうち、一端部に隣接する領域には、音響出力モジュール１５２及びカメラ１２１が配置され、他端部に隣接する領域には、マイク１２２及びユーザ入力部１３１が配置される。ユーザ入力部１３２やインタフェース部１７０などは、フロントケース１０１及びリアケース１０２の側面に配置されてもよい。
【００８９】
ユーザ入力部１３０は、移動端末機１００の動作を制御するための命令を入力するために操作するものであって、複数の操作ユニット、例えば第１操作ユニット１３１及び第２操作ユニット１３２を含んでもよい。第１操作ユニット１３１及び第２操作ユニット１３２は、操作部ともいい、触知式（tactile manner）であればいかなる方式も採用可能である。
【００９０】
第１操作ユニット１３１又は第２操作ユニット１３２により入力される内容は様々に設定可能である。例えば、開始、終了、スクロールなどの命令は第１操作ユニット１３１により入力され、音響出力モジュール１５２から出力される音響のボリューム調整、ディスプレイ部１５１のタッチ認識モードへの移行などの命令は第２操作ユニット１３２により入力されるようにしてもよい。
【００９１】
図３は、図２の移動端末機の背面斜視図である。
【００９２】
図３に示すように、端末機本体の背面、すなわちリアケース１０２には、カメラ１２１’をさらに取り付けてもよい。カメラ１２１’は、カメラ１２１（図２参照）とは撮影方向が実質的に反対であり、画素が異なるカメラでもよい。
【００９３】
例えば、カメラ１２１は、テレビ電話などの場合にユーザの顔を撮影して相手に伝送するのに負担にならない低画素であり、カメラ１２１’は、一般的な被写体を撮影し、直ちに伝送しないことが多いため、高画素であることが好ましい。カメラ１２１、１２１’は、回転又はポップアップ可能に端末機本体に設置してもよい。
【００９４】
カメラ１２１’に隣接してフラッシュ１２３及びミラー１２４をさらに配置してもよい。フラッシュ１２３は、カメラ１２１’で被写体を撮影する場合、被写体に向けて光を照射する。ミラー１２４は、ユーザがカメラ１２１’でユーザ自身を撮影する場合（セルフ撮影）、自分の顔などを映せるようにする。
【００９５】
端末機本体の背面には、音響出力モジュール１５２’をさらに配置してもよい。音響出力モジュール１５２’は、音響出力モジュール１５２（図２参照）と共にステレオ機能の実現、そして通話時にはスピーカフォンモードの実現のために用いられる。
【００９６】
端末機本体の側面には、通話などのためのアンテナの他に、放送信号受信用アンテナ１１１ａをさらに配置してもよい。放送受信モジュール１１１（図１参照）の一部を構成するアンテナ１１１ａは、端末機本体から引き出し可能に設置してもよい。
【００９７】
端末機本体には、移動端末機１００に電源を供給するための電源供給部１９０が取り付けられる。電源供給部１９０は、端末機本体に内蔵されるように構成してもよく、端末機本体の外部から直接着脱できるように構成してもよい。
【００９８】
図４は、図２の移動端末機の分解斜視図であり、各種電子素子が配置されるプリント基板アセンブリ２００を示すものである。
【００９９】
図４に示すように、端末機本体の内部空間にはプリント基板アセンブリ２００が配置される。プリント基板アセンブリ２００は、フロントケース１０１に取り付けられてもよく、リアケース１０２に取り付けられてもよい。プリント基板アセンブリ２００は、端末機本体の主面の大部分を占めるように配置されてもよい。
【０１００】
プリント基板アセンブリ２００は、各種電子素子が取り付けられる空間を形成する。同図に示すように、プリント基板アセンブリ２００には、音響出力モジュール１５２やカメラ１２１などが取り付けられてもよい。プリント基板アセンブリ２００の一面の特定の領域１５１ｂには、プリント基板アセンブリ２００と電気的に接続されるディスプレイ１５１ａが取り付けられてもよい。
【０１０１】
プリント基板アセンブリ２００は、移動端末機１００の各種機能を動作させるために移動端末機１００を制御する制御部１８０（図１参照）の一例として構成される。例えば、プリント基板アセンブリ２００は、移動端末機１００で処理される情報をディスプレイ１５１ａに表示（出力）するように構成される。
【０１０２】
以下、よりスリムな移動端末機１００を実現できるように電子素子をより集積化した高密度のプリント基板アセンブリ２００についてさらに具体的に説明する。
【０１０３】
図５は、図４に示すプリント基板アセンブリの一実施形態を示す断面図である。
【０１０４】
図４及び図５に示すように、プリント基板アセンブリ２００は、フロントケース１０１及びリアケース１０２により限定される内部空間に配置される。プリント基板アセンブリ２００は、各種電子素子が取り付けられる空間を形成する第１プリント基板２１０及び第２プリント基板２２０を含む。
【０１０５】
第１及び第２プリント基板２１０、２２０は、絶縁基板と回路パターンとを備える。
【０１０６】
絶縁基板は、第１及び第２プリント基板２１０、２２０の外観を形成し、耐久力を与える基礎部材として機能する。絶縁基板は、電気絶縁性を有するものであって、エポキシ樹脂、ＢＴ（Bismaleimide Triazine）樹脂、又はアラミド樹脂などを基材として形成してもよい。
【０１０７】
絶縁基板の一面には、回路を構成する回路パターンが形成される。回路パターンは、例えば、銅箔が被覆された絶縁基板にドライフィルムを塗布し、所定のパターンで露光、現像、及びエッチング工程を行うことにより形成してもよい。あるいは、回路パターンは、半硬化状態の絶縁基板に予め形成しておいたパターンをプレスなどで加圧することにより形成してもよい。
【０１０８】
第１プリント基板２１０には第１電子素子２１１が取り付けられる。第１プリント基板２１０には、他の各種電子素子（例えば、第３電子素子２１３）がさらに取り付けられてもよい。第１電子素子２１１は、第１プリント基板２１０に取り付けられる他の電子素子（例えば、第３電子素子２１３）より厚い。電子素子は、第１プリント基板２１０の一面だけでなく、第１プリント基板２１０の他面に配置されてもよい。同図に示すように、第１電子素子２１１は第２プリント基板２２０との対向面に取り付けられ、ディスプレイ１５１ａは反対面に取り付けられてもよい。
【０１０９】
第２プリント基板２２０は、第１電子素子２１１と対向して配置され、第１プリント基板２１０との対向面に第２電子素子２２２が取り付けられる。第２プリント基板２２０には、他の各種電子素子（例えば、第４電子素子２２４）がさらに取り付けられてもよいが、第２電子素子２２２よりは薄い。第１プリント基板２１０と対向する第２プリント基板２２０の一面に電子素子が接続されてもよい。例えば、電源供給部１９０の一例として構成されるバッテリは、端末機本体に着脱可能に取り付けられ、第２プリント基板２２０と電気的に接続されるようにしてもよい。
【０１１０】
第１電子素子２１１の上部、すなわち、第１電子素子２１１と第２プリント基板２２０との間の空間は、図示のように第４電子素子２２４が配置されてもよく、空いていてもよい。つまり、第１電子素子２１１は、第２電子素子２２２より相対的に薄い第４電子素子２２４と対向して配置されてもよい。同様に、第２電子素子２２２は、第１電子素子２１１より相対的に薄い第３電子素子２１３と対向して配置されてもよい。
【０１１１】
第１電子素子２１１は、第１プリント基板２１０と第２プリント基板２２０との間の空間で第１電子素子２１１の厚さ方向と垂直な方向に第２電子素子２２２と重なるように配置される。つまり、第１電子素子２１１と第２電子素子２２２とは互い違いに配置され、いずれか一方の電子素子の上面は、他方の電子素子の上面より所定の長さｔだけ対向するプリント基板に向かって突出するように配置される。
【０１１２】
前記構造によれば、第１プリント基板２１０と第２プリント基板２２０との間の空間に厚い電子素子と薄い電子素子とが対向して配置されるので、高さの低い電子素子の上部空間を活用することができる。従って、電子素子をより集積化した高密度のプリント基板アセンブリ２００を提供することができる。
【０１１３】
また、無駄な空間を最小限に抑えて活用することにより、第１プリント基板２１０と第２プリント基板２２０との間隔を減少させることができる。従って、よりスリムな移動端末機１００を提供することができる。
【０１１４】
第１プリント基板２１０と第２プリント基板２２０との間の空間には、無線通信のために電磁波を送受信するように構成される第１アンテナ１１２ａ及び第２アンテナ１１３ａがそれぞれ配置されてもよい。第１アンテナ１１２ａは、端末機本体の一端に配置され、移動通信モジュール１１２（図１参照）に関連するアンテナとして機能するようにしてもよい。第２アンテナ１１３ａは、第１アンテナ１１２ａとの干渉を最小限に抑えるために端末機本体の他端に配置され、無線インターネットモジュール１１３（図１参照）に関連するアンテナ（例えば、Ｗｉ−Ｆｉアンテナ）として機能するようにしてもよい。
【０１１５】
プリント基板アセンブリ２００は、第１シールド缶２３０及び／又は第２シールド缶２４０をさらに含んでもよい。第１及び第２シールド缶２３０、２４０は、これらのシールド缶により区分される領域間のＥＭＩを遮蔽することにより干渉を最小限に抑えるように構成される。第１及び第２シールド缶２３０、２４０は、金属材質で形成してもよく、特定の部材に金属物質をラミネートして形成してもよい。
【０１１６】
第１シールド缶２３０は、第１電子素子２１１を覆うように第１プリント基板２１０に取り付けられ、第１電子素子２１１と外部間のＥＭＩを遮蔽するように構成される。第１電子素子２１１は、外部から発生する電磁波に影響される部品、又は他の部品に影響を与える部品である。例えば、第１電子素子２１１は、第１アンテナ１１２ａ又は第２電子素子２２２から発生する電磁波に影響されるメインチップセットでもよい。
【０１１７】
第１シールド缶２３０は、第１電子素子２１１を覆う部分から延びて第３電子素子２１３を覆うように、段差を有して形成されてもよい。具体的には、第１シールド缶２３０は、第１電子素子２１１を覆う第１部分２３１、第３電子素子２１３を覆う第２部分２３２、及び第１部分２３１と第２部分２３２とを連結する第３部分２３３からなる。第１部分２３１と第２部分２３２とは、重なって配置される第１及び第２電子素子２１１、２２２により、第１プリント基板２１０に対して異なる高さを有する。第２電子素子２２２は、第１部分２３１より第１プリント基板２１０に向かって突出するように形成されてもよい。
【０１１８】
第２電子素子２２２は、電磁波に影響されたり影響を与えたりしない部品の場合、シールド缶を必要としない。しかしながら、第１電子素子２１１のようにＥＭＩを遮蔽する必要がある場合、第２プリント基板２２０には、第２電子素子２２２を覆うように形成される第２シールド缶２４０が取り付けられる。
【０１１９】
第２シールド缶２４０は、前述した第１シールド缶２３０と同様の構成、配置、機能を有するようにしてもよい。第２シールド缶２４０は、第２電子素子２２２を覆う第１部分２４１、第４電子素子２２４を覆う第２部分２４２、及び第１部分２４１と第２部分２４２とを連結する第３部分２４３からなり、段差を有して形成されるようにしてもよい。
【０１２０】
第１シールド缶２３０と第２シールド缶２４０とは、所定間隔離隔して配置されてもよい。これは、外部衝撃時にいずれか一方のシールド缶が他方のシールド缶に接触することを防止するためである。
【０１２１】
図６は、図４の第２シールド缶と弾性結合部の分解斜視図であり、図７は、図５のＡ部分の拡大断面図である。以下の結合構造は、第２シールド缶２４０だけではなく、第１シールド缶２３０にも適用することができる。
【０１２２】
第２シールド缶２４０は第２プリント基板２２０に取り付けられる。第２シールド缶２４０は、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）工程で第２プリント基板２２０に実装してもよく、第２プリント基板２２０に着脱可能に結合してもよい。
【０１２３】
まず、第２シールド缶２４０を第２プリント基板２２０に実装する工程の一例を説明すると、第２プリント基板２２０上に半田をパターニングし、実装装置を用いて半田の上に第２及び第４電子素子２２２、２２４とこれらを覆う第２シールド缶２４０を配置し、その後、リフロー炉を通過させて第２プリント基板２２０に第２及び第４電子素子２２２、２２４と第２シールド缶２４０を半田付けすることにより電気的に接続する。
【０１２４】
次に、第２シールド缶２４０を第２プリント基板２２０に着脱可能に結合する構造を説明すると次の通りである。第２プリント基板２２０には第２シールド缶２４０が取り付けられる部分である固定溝２２０ａが形成される。固定溝２２０ａは、第２シールド缶２４０の突出部２４０ａを収容するように形成され、所定間隔離隔して複数形成されてもよい。
【０１２５】
突出部２４０ａは、第２シールド缶２４０の端部に突設され、固定溝２２０ａに挿入される。突出部２４０ａは、各固定溝２２０ａに対応するように、所定間隔離隔して複数形成されてもよい。
【０１２６】
固定溝２２０ａには、突出部２４０ａを収容及び付勢するように構成される弾性結合部２５０が備えられる。例えば、弾性結合部２５０は、固定溝２２０ａを形成する対向面から突設される弾性接触クリップでもよい。弾性接触クリップは、突出部２４０ａを付勢することにより、第２シールド缶２４０が第２プリント基板２２０に固定されるようにする。
【０１２７】
弾性結合部２５０は、第２シールド缶２４０が接地されるように、第２プリント基板２２０と電気的に接続される。具体的には、第２プリント基板２２０は、信号接続のためのシグナル部２２１と、接地のためのグラウンド部２２３とを備える。弾性結合部２５０は、グラウンド部２２３と電気的に接続されるように構成されることにより、第２シールド缶２４０が第２プリント基板２２０に結合されると接地されるようにする。
【０１２８】
図８は、図４に示すプリント基板アセンブリの他の実施形態を示す断面図である。
【０１２９】
図８に示すように、本実施形態によるプリント基板アセンブリ３００は、いずれか一方のプリント基板に取り付けられるシールド缶３４０、他方のプリント基板に取り付けられるシールドウォール３３０を除いては、前述したプリント基板アセンブリ２００と同様の構成を有する。第１電子素子３１１が第１プリント基板３１０と第２プリント基板３２０との間の空間で第１電子素子３１１の厚さ方向と垂直な方向に第２電子素子３２２と重なるように配置される構造は同様である。
【０１３０】
以下、第１プリント基板３１０にシールドウォール３３０が取り付けられ、第２プリント基板３２０にシールド缶３４０が取り付けられる構造を中心に説明する。
【０１３１】
第１プリント基板３１０には、第１及び／又は第３電子素子３１１、３１３を囲むように構成されるシールドウォール３３０が配置され、第２プリント基板３２０には、第２及び／又は第４電子素子３２２、３２４を覆うシールド缶３４０が配置される。
【０１３２】
シールドウォール３３０は、シールド缶３４０とは異なり、上面が開放された中空状に形成される。シールドウォール３３０は、内部に収容される第１及び／又は第３電子素子３１１、３１３と外部間のＥＭＩを遮蔽するように構成される。シールドウォール３３０は、前述したシールド缶２３０、２４０のように、金属材質で形成してもよく、特定の部材に金属物質をラミネートして形成してもよい。
【０１３３】
シールドウォール３３０は、シールド缶３４０の一面と所定間隔離隔して配置され、離隔した空間は放熱部として機能するようにしてもよい。例えば、シールドウォール３３０は、シールド缶３４０の上面上に配置されてもよく、同図に示すように、シールド缶３４０の側壁を形成する面を囲むように構成されてもよい。
【０１３４】
シールドウォール３３０とシールド缶３４０とにより形成される放熱部３３０ａは、第１及び／又は第３電子素子３１１、３１３から発生する熱を外部に放出できるように構成される。放熱部３３０ａは、ＥＭＩを遮蔽できるように、最大許容面積以下の面積を有するように形成される。
【０１３５】
このような構造は、前述した第１シールド缶２３０と第２シールド缶２４０とが所定の間隔をおいて対向するように配置される構造に比べて、第１プリント基板３１０と第２プリント基板３２０との間の空間を、いずれか一方のシールド缶の厚さ及びシールド缶間の間隔だけ低減することができる。従って、よりスリムな移動端末機１００を提供することができる。
【０１３６】
また、シールドウォール３３０とシールド缶３４０との間の空間が放熱部３３０ａを形成するので、ＥＭＩの遮蔽と放熱の問題を共に解決することができる。
【０１３７】
図９は、図４に示すプリント基板アセンブリのさらに他の実施形態を示す分解斜視図であり、図１０は、図９のプリント基板アセンブリの断面図である。
【０１３８】
図９及び図１０に示すように、本実施形態によるプリント基板アセンブリ４００は、遮断壁４３０及び遮断層４４０を除いては、前述したプリント基板アセンブリ２００、３００と同様の構成を有する。第１電子素子４１１が第１プリント基板４１０と第２プリント基板４２０との間の空間で第１電子素子４１１の厚さ方向と垂直な方向に第２電子素子４２２と重なるように配置される構造は同様である。
【０１３９】
以下、遮断壁４３０及び遮断層４４０からなる共通シールド構造を中心に説明する。
【０１４０】
第１プリント基板４１０と第２プリント基板４２０との間の空間には、第１〜第４電子素子４１１、４２２、４１３、４２４を囲むように構成される遮断壁４３０が配置される。遮断壁４３０は、第１〜第４電子素子４１１、４２２、４１３、４２４が配置される内部領域と外部領域間のＥＭＩを遮蔽するように構成される。遮断壁４３０は、前述したシールド缶２３０、２４０、３４０及びシールドウォール３３０のように、金属材質で形成してもよく、特定の部材に金属物質をラミネートして形成してもよい。
【０１４１】
例えば、遮断壁４３０は、第１及び／又は第２アンテナ１１２ａ、１１３ａとの相互干渉を遮蔽するように構成される。遮断壁４３０の特定の領域には、放熱のためのホールが形成されてもよい。ホールは、電磁波干渉の影響を受けないように、電子素子からできるだけ遠く離れた位置に形成されてもよい。
【０１４２】
遮断壁４３０の内部には、第１及び第３電子素子４１１、４１３が配置される領域と第２及び第４電子素子４２２、４２４が配置される領域を分割するように、これらの間を横切る遮断層４４０が配置されてもよい。遮断層４４０は、第１及び第３電子素子４１１、４１３と第２及び第４電子素子４２２、４２４間のＥＭＩを遮蔽するように構成される。
【０１４３】
遮断層４４０は、前述したシールド缶２３０、２４０、３４０のように、段差を有して形成されてもよい。具体的には、遮断層４４０は、第１〜第３遮断層４４１、４４２、４４３を含む。第１遮断層４４１は、第１電子素子４１１の上面を覆うように、すなわち、第１電子素子４１１と第４電子素子４２４との間に配置される。第２遮断層４４２は、第２電子素子４２２の上面を覆うように、すなわち、第２電子素子４２２と第３電子素子４１３との間に配置される。第１及び第２電子素子４１１、４２２の重畳配置により、第１及び第２遮断層４４１、４４２は、いずれか一方のプリント基板を基準に異なる高さを有する。第３遮断層４４３は、第１遮断層４４１と第２遮断層４４２とを連結するように形成される。
【０１４４】
遮断壁４３０と遮断層４４０とは一体に形成してもよい。例えば、一体化した構造の遮断壁４３０及び遮断層４４０は、複数のプレス工程により１つの金属部材で形成してもよく、溶接などの結合により形成してもよい。
【０１４５】
前記構造によれば、遮断壁４３０及び遮断層４４０からなる共通シールド構造により、前述した実施形態における第１シールド缶２３０と第２シールド缶２４０との間隔が存在しなくなり、第１プリント基板４１０と第２プリント基板４２０との間隔を減少させることができ、製造工程をより単純化することができる。
【０１４６】
また、空き空間を最小限に抑えて活用することにより、第１プリント基板４１０と第２プリント基板４２０との間隔を最小限に抑えることができ、従って、よりスリムな移動端末機１００を提供することができる。
【０１４７】
本発明によるプリント基板アセンブリ及びそれを含む移動端末機は、上記実施形態の構成と方法に限定されるものではなく、各実施形態の全部又は一部を選択的に組み合わせて構成することで様々に変形することができる。
【符号の説明】
【０１４８】
１００    移動端末機
１１２ａ    第１アンテナ
１１３ａ    第２アンテナ
２００、３００、４００    プリント基板アセンブリ
２１０、３１０、４１０    第１プリント基板
２１１、３１１、４１１    第１電子素子
２１３、３１３、４１３    第３電子素子
２２０、３２０、４２０    第２プリント基板
２２０ａ    固定溝
２２２、３２２、４２２    第２電子素子
２２４、３２４、４２４    第４電子素子
２３０    第１シールド缶
２４０    第２シールド缶
２４０ａ    突出部
２５０    弾性結合部
３３０    シールドウォール
４３０    遮断壁
４４０    遮断層
４４１    第１遮断層
４４２    第２遮断層
４４３    第３遮断層
【図１】
0005508456.tif 000002
【図２】
0005508456.tif 000003
【図３】
0005508456.tif 000004
【図４】
0005508456.tif 000005
【図５】
0005508456.tif 000006
【図６】
0005508456.tif 000007
【図７】
0005508456.tif 000008
【図８】
0005508456.tif 000009
【図９】
0005508456.tif 000010
【図１０】
0005508456.tif 000011