(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地された１枚のグランド板と、
（ａ）前記グランド板と離間して配置されると共に前記グランド板に対して各々垂直に配置された互いに平行な一対の第１平行導体板と、（ｂ）前記グランド板と離間して配置されると共に前記一対の第１平行導体板間に挟まれかつ前記一対の第１平行導体板に対して平行になるように配置された一対の第２平行導体板と、（ｃ）前記一対の第２平行導体板間に挟まれかつ前記一対の第２平行導体板に対して平行に配置されると共に前記グランド板側の一端が前記グランド板に接続されるように配置された導体板と、（ｄ）前記一対の第１平行導体板の一方と前記一対の第２平行導体板の一方との間、及び、前記一対の第１平行導体板の他方と前記一対の第２平行導体板の他方との間、をそれぞれ接続する一対の第１棒状導体と、（ｅ）前記一対の第２平行導体板同士を接続する第２棒状導体と、（ｆ）前記第２棒状導体と前記グランド板とを接続する第３棒状導体と、から構成される導体ユニットと、
前記グランド板と離間して配置されると共に互いの間に前記導体ユニットを挟みかつ前記第１平行導体板に対して平行になるように配置された一対の第３平行導体板と、
を備えたことを特徴とする左手／右手系複合伝送路。
【請求項２】
前記導体ユニットが、隣り合う導体ユニットの前記第１平行導体板同士が互いに離間しかつ平行になるように複数並べて設けられ、
前記一対の第３平行導体板が、互いの間に前記複数の導体ユニットを挟むように設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の左手／右手系複合伝送路。
【請求項３】
前記第２棒状導体が、前記第２平行導体板の前記グランド板と平行な方向に対向する一対の端部にそれぞれ設けられている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の左手／右手系複合伝送路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、左手／右手系複合伝送路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、伝送線路として用いられる同軸線路やマイクロストリップ線路等は、インダクタＬR及びキャパシタＣRを用いた等価回路で表すと、入力と出力との間にインダクタＬRが複数直列に接続され、入力−出力間とグランドとの間にキャパシタＣRが接続されたＬＣＬ構造のローパスフィルタ（ＬＰＦ）の構成をとるものであった。このようなＬＣＬ構造の伝送路は、右手系伝送路と呼ばれ、位相−周波数特性が線形となる特性を備えている。
【０００３】
これに対して、位相−周波数特性が非線形となる特性を備えた左手系伝送路が研究されている。この左手系伝送路は、インダクタＬL及びキャパシタＣLを用いた等価回路で表すと、入力と出力との間にキャパシタＣLが複数直列接続され、入力−出力間とグランドとの間にインダクタＬLが接続されたＣＬＣ構造のハイパスフィルタ（ＨＰＦ）の構造をとることになる。現実的には純粋なＣＬＣ構造の左手系伝送路は存在せずに、左手系伝送路と右手系伝送路とを組み合わせた左手／右手系複合伝送路を左手系伝送路として用いている。
【０００４】
上記左手／右手系複合伝送路は、インダクタＬR、ＬLとキャパシタＣR、ＣLを用いた等価回路で表すと、入力と出力との間にインダクタＬR及びキャパシタＣLが複数直列接続され、入力−出力間とグランドとの間に互いに並列接続されたインダクタＬL及びキャパシタＣRが接続されている。
【０００５】
上記左手／右手系複合伝送路は、インダクタＬR、ＬLとキャパシタＣR、ＣLを用いた等価回路で表すと、入力と出力との間にインダクタＬR及びキャパシタＣLが複数直列接続され、入力−出力間とグランドとの間に互いに並列接続されたインダクタＬL及びキャパシタＣRが接続されている。
【０００６】
上述したような等価回路を実現する左手／右手系複合伝送路として、例えば、図８に示された構成のものが提案されている（非特許文献１）。同図に示すように、左手／右手系複合伝送路１００は、立方体状の誘電性を有する誘電体セラミック１０１と、この誘電体セラミック１０１の表面に設けられた４枚のグランド板１０２と、この誘電体セラミック１０１内に設けられた複数の導体ユニット１０３と、を備えている。
【０００７】
上記４枚のグランド板１０２は、互いに連結されて接地されている。４枚のグランド板１０２は、誘電体セラミック１０１を囲むように誘電体セラミック１０１の図８中の正面、背面、上面及び下面にそれぞれ配置されている。上記導体ユニット１０３は、図８に示す例では２つ設けられている。この導体ユニット１０３は各々、断面Ｕ字状のＵ字導体板１０３ａと、メアンダライン導体板１０３ｂと、から構成されている。上記Ｕ字導体板１０３ａは、誘電体セラミック１０１の正面及び背面に対してそれぞれ平行に配置された一対の平行導体板１０３ａ−１と、一対の平行導体板１０３ａ−１の上面側の端部同士を連結する連結導体板１０３ａ−２と、が一体に形成されている。
【０００８】
上記メアンダライン導体板１０３ｂは、ジグザグに蛇行して設けられていて、上記連結板１０３ａ−２と誘電体セラミック１０１の下面に設けられたグランド板１０２との間を接続する。上述した誘電体セラミック１０１は、隣り合う導体ユニット１０３の平行導体板１０３ａ−１同士が互いに離間しかつ平行になるように複数並べて設けられている。
【０００９】
次に、上述した構成の図８に示す左手／右手系複合伝送路１００とＬＣ等価回路との関係を図９を参照して説明する。同図に示すように、互いに隣り合う導体ユニット１０３の平行導体板１０３ａ−１間のギャップにキャパシタＣLが生じ、メアンダライン導体板１０３ｂにインダクタＬLが生じる。また、Ｕ字導体板１０３ａにインダクタＬR（＝１／２ＬR＋１／２ＬR）が生じ、連結導体板１０３ａ−２と誘電体セラミック１０１の上面に配置されたグランド板１０２との間のギャップにキャパシタＣRが生じる。
【００１０】
結果、上述した図８に示す左手／右手系複合伝送路１００のＬＣ等価回路は、図１２に示すようになる。即ち、左手／右手系複合伝送路１００は、入力と出力との間にインダクタ１／２ＬR、インダクタ１／２ＬR、キャパシタＣL、インダクタ１／２ＬR、インダクタ１／２ＬRがこの順に直列接続され、インダクタ１／２ＬRとインダクタ１／２ＬRとの間に互いに並列接続されたキャパシタＣR及びインダクタＬLが接続される。
【００１１】
上述した図８に示す左手／右手系複合伝送路１００では、誘電体セラミック１０１の４面に４枚のグランド板１０２を設ける必要があり、構造が複雑になるという問題があった。また、図９に示すように上記キャパシタＣRが連結誘電体１０３ａ−２と誘電体セラミック１０１の上面に配置されたグランド板１０２との間のギャップに生じているので、キャパシタＣRの値を大きくするためには、上記連結導体板１０３ａ−２の面積を大きくする必要がある。しかしながら、左手／右手系複合伝送路１００を薄型にするために上記連結導体板１０３ａ−２の面積を大きくすることができず、キャパシタＣRの値を制御することが困難である、という問題があった。
【００１２】
また、例えば、キャパシタＣLの容量を調整するために平行導体板１０３ａ−１の長さｌを変更すると、Ｕ字導体板１０３ａの全長も変更されてしまうため、インダクタＬRの値も変更されてしまう。即ち、キャパシタＣLとインダクタＬRとを互いに独立して調整することができずインダクタＬRの設計自由度が低いという問題があった。
【００１３】
また、上述した左手／右手系複合伝送路１００の従来例として、例えば、図１０に示された構成のものも提案されている（非特許文献２）。同図に示すように、左手／右手系複合伝送路１００は、立方体状の誘電体を有する誘電体セラミック１０１と、この誘電体セラミック１０１の表面に設けられた４枚のグランド板１０２と、この誘電体セラミック１０１内に設けられた複数の導体ユニット１０３と、出力ストリップライン１０４と、入力ストリップライン１０５と、を備えている。
【００１４】
上記４枚のグランド板１０２は、互いに連結されて接地されている。４枚のグランド板１０２は、誘電体セラミック１０１を囲むように誘電体セラミック１０１の図１０中の正面、背面、上面及び下面にそれぞれ配置されている。上記導体ユニット１０３は、図１０に示す例では２つ設けられている。この導体ユニット１０３は各々、断面Ｕ字状のＵ字導体板１０３ａと、線状導体板１０３ｃと、から構成されている。Ｕ字導体板１０３ａは、誘電体セラミック１０１の上面及び下面に対してそれぞれ平行に配置された一対の平行導体板１０３ａ−１と、この一対の平行導体板１０３ａ−１の正面側の端部同士を連結する連結導体板１０３ａ−２と、が一体に形成されている。
【００１５】
上記線状導体板１０３ｃは、直線状に設けられていて、Ｕ字導体板１０３ａと誘電体セラミック１０１の正面に設けられたグランド板１０２との間を接続する。上述した導体ユニット１０３は、隣り合う導体ユニット１０３の平行導体板１０３ａ−１同士が互いに離間しかつ平行になるように複数並べて設けられている。上記出力ストリップライン１０４は、下面側に設けられた導体ユニット１０３の下面側の平行導体板１０３ａ−１から突出して設けられている。上記入力ストリップライン１０５は、上面側に設けられた導体ユニット１０３の上面側の平行導体板１３０ａ−１から突出して設けられている。
【００１６】
次に、上述した構成の図１０に示す左手／右手系複合伝送路１００とＬＣ等価回路との関係を図１１を参照して説明する。同図に示すように、互いに隣り合う導体ユニット１０３の平行導体板１０３ａ−１間のギャップにキャパシタＣLが生じ、線状導体板１０３ｃにインダクタＬLが生じる。また、Ｕ字導体板１０３ａにインダクタ１／２ＬRが生じ、連結導体板１０３ａ−２と誘電体セラミック１０１の正面に配置されたグランド板１０２との間のギャップにキャパシタＣRが生じる。結果、上述した図１０に示す左手／右手系複合伝送路１００のＬＣ等価回路は、図８に示す左手／右手系複合伝送路１００と同様に、図１２に示すようになる。
【００１７】
そして、上述した図１０に示す左手／右手系複合伝送路１００も、図８と同様に、誘電体セラミック１０１の４面に４枚のグランド板１０２を設ける必要があり、構造が複雑になるという問題があった。また、キャパシタＣRは、連結導体板１０３ａ−２と誘電体セラミック１０１の正面に配置されたグランド板１０２との間のギャップに生じているので、キャパシタＣRを大きくするには連結導体板１０３ａ−２を大きくする必要がある。しかしながら、左手／右手系複合伝送路１００を薄型にするためには、上記連結導体板１０３ａ−２の面積を大きく取ることができず、キャパシタＣRの値を制御することが困難である、という問題があった。また、図８と同様に、例えば、キャパシタＣLの容量を調整するために平行導体板１０３ａ−１の長さｌを変更すると、Ｕ字導体板１０３ａの全長も変更されてしまうため、インダクタＬRの値も変更されてしまう。即ち、キャパシタＣLとインダクタＬRとを互いに独立して調整することができずインダクタＬRの設計自由度が低いという問題があった。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１８】
【非特許文献１】Y.Horii,C.Caloz and T.Itoh,"Super-compact multilayered left-handed transmission line and diplexer application,"IEEE Trans.Microwave Theory and Techinques,vol.53,pp.1527-1534.Apr.2005
【非特許文献２】Y.horii,A. Tanaka, T. Hayashi and Y .IIDA ," A compact multilayered wideband bandpass filter exhibuting left-handed and right-handed behaviors,"IEICE Trans.Electron., vol E89-C,pp.1348-1350,2006.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
そこで、本発明は、グランド板を１枚にして構成を簡単にすると共に、薄型を保ちつつ簡単にキャパシタＣR及びインダクタＬRの値を制御することができる左手／右手系複合伝送路を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上述した課題を解決するための請求項１記載の発明は、接地された１枚のグランド板と、（ａ）前記グランド板と離間して配置されると共に前記グランド板に対して各々垂直に配置された互いに平行な一対の第１平行導体板と、（ｂ）前記グランド板と離間して配置されると共に前記一対の第１平行導体板間に挟まれかつ前記一対の第１平行導体板に対して平行になるように配置された一対の第２平行導体板と、（ｃ）前記一対の第２平行導体板間に挟まれかつ前記一対の第２平行導体板に対して平行に配置されると共に前記グランド板側の一端が前記グランド板に接続されるように配置された導体板と、（ｄ）前記一対の第１平行導体板の一方と前記一対の第２平行導体板の一方との間、及び、前記一対の第１平行導体板の他方と前記一対の第２平行導体板の他方との間、をそれぞれ接続する一対の第１棒状導体と、（ｅ）前記一対の第２平行導体板同士を接続する第２棒状導体と、（ｆ）前記第２棒状導体と前記グランド板とを接続する第３棒状導体と、から構成される導体ユニットと、前記グランド板と離間して配置されると共に互いの間に前記導体ユニットを挟みかつ前記第１平行導体板に対して平行になるように配置された一対の第３平行導体板と、を備えたことを特徴とする左手／右手系複合伝送路に存する。
【００２１】
請求項２記載の発明は、前記導体ユニットが、隣り合う導体ユニットの前記第１平行導体板同士が互いに離間しかつ平行になるように複数並べて設けられ、前記一対の第３平行導体板が、互いの間に前記複数の導体ユニットを挟むように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の左手／右手系複合伝送路に存する。
【００２２】
請求項３記載の発明は、前記第２棒状導体が、前記第２平行導体板の前記グランド板と平行な方向に対向する一対の端部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の左手／右手系複合伝送路に存する。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように請求項１〜３記載の発明によれば、導体板を設けることにより、第２平行導体板と導体板との間のギャップにキャパシタＣRが生じるので、グランド板を１枚にして構成を簡単にすると共に薄型を保ちつつ簡単にキャパシタＣRの値を制御することができる。また、第１平行導体板と第２平行導体板との間に第１棒状導体を設けることにより、第１棒状導体にインダクタＬRが生じるので、第１棒状導体の長さを調整することによりキャパシタＣLとは独立してインダクタＬRの値を制御することができる。さらに、第２棒状導体とグランド板とを接続する第３棒状導体を設けることにより、棒状の第３棒状導体にインダクタＬLが生じるので、インダクタＬLとグランド板との結合を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の左手／右手系複合伝送路の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）は図１に示す左手／右手系複合伝送路のＰ１矢視図であり、（Ｂ）はＰ２矢視図であり、（Ｃ）はＰ３矢視図である。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は図１及び図２に示す左手／右手系複合伝送路とＬＣ等価回路との関係を示す概略Ｐ１矢視図及び概略Ｐ２矢視図である。
【図４】図１及び図２に示す左手／右手系複合伝送路のＬＣ等価回路を示す回路図である。
【図５】図１に示す左手／右手系複合伝送路の周波数と位相との関係を示す位相特性のグラフである。
【図６】図１に示す左手／右手系複合伝送路の位相差と周波数との関係を示す分散特性のグラフである。
【図７】他の実施形態における左手／右手系複合伝送路を示す概略上面図である。
【図８】（Ａ）は従来の左手／右手系複合伝送路の一例を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す左手／右手系複合伝送路の正面図であり、（Ｃ）は（Ａ）に示す左手／右手系複合伝送路の側面図である。
【図９】図８に示す左手／右手系複合伝送路とＬＣ等価回路との関係を示す説明図である。
【図１０】（Ａ）は従来の左手／右手系複合伝送路の一例を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す左手／右手系複合伝送路の上面図であり、（Ｃ）は（Ａ）に示す左手／右手系複合伝送路の側面図である。
【図１１】図１０に示す左手／右手系複合伝送路と等価回路との関係を示す説明図である。
【図１２】図８及び図１０に示す左手／右手系複合伝送路のＬＣ等価回路を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１及び図２に示すように、左手／右手系複合伝送路１は、立方体状の誘導性を有する誘導体セラミック２（図２（Ａ）及び（Ｂ）参照）と、この誘電体セラミック２の表面に設けられた１枚のグランド板３と、この誘電体セラミック２内に設けられた複数の導体ユニット４と、第３平行導体板５と、を備えている。
【００２６】
上記１枚のグランド板３は、図示しない誘電体セラミック２の一面に設けられている。上記導体ユニット４は、本実施形態では１つ設けられている。この導体ユニット４は各々、平面視四角形の平板状に設けられた一対の第１平行導体板４１、一対の第２平行導体板４２、及び、導体板４３と、棒状に設けられた一対の第１棒状導体４４、一対の第２棒状導体４５、及び、一対の第３棒状導体４６と、から構成されている。上記一対の第１平行導体板４１は、グランド板３と離間して配置されている。上記一対の第１平行導体板４１は、グランド板３に対してそれぞれに垂直に配置されると共に互いに平行に配置されている。
【００２７】
上記一対の第２平行導体板４２は、グランド板３と離間して配置されている。上記一対の第２平行導体板４２は、一対の第１平行導体板４１間に挟まれ、かつ、第１平行導体板４１に対して平行に配置されている。上記導体板４３は、一対の第２平行導体板４２間に挟まれていて、第２平行導体板４２に対して平行に配置されている。また、上記導体板４３は、一端がグランド板３に接続されるように配置されている。即ち、一対の第１平行導体板４１、一対の第２平行導体板４２、及び、導体板４３は、互いに平行になるように互いに間隔をあけて並んで配置されている。
【００２８】
上記一対の第１棒状導体４４の一方は、導体板４３よりも各導体板４１、４２、４３の並び方向Ｙ１一方側にある第１平行導体板４１の一方と第２平行導体板４２の一方との間を接続するように設けられている。上記一対の第１棒状導体４４の他方は、導体板４３よりも並び方向Ｙ１他方側にある第１平行導体板４１の他方と第２平行導体板４２の他方との間を接続するように設けられている。また、上記一対の第１棒状導体４４は、第１平行導体板４１の中央と第２平行導体板４２の中央とを結ぶように設けられると共に互いに一直線状になるように設けられている。
【００２９】
上記一対の第２棒状導体４５は、一対の第２平行導体板４２同士を接続するように設けられている。一対の第２棒状導体４５は、第２平行導体板４２上のグランド板３と平行な方向Ｙ２に対向する一対の端部のグランド板３から最も離れた場所にそれぞれ設けられている。上記一対の第３棒状導体４６は、第２棒状導体４５とグランド板３とを接続するように設けられている。第３棒状導体４６は、第２棒状導体４５の中央から平行な方向Ｙ２に沿って突出し、その後直角に曲がってグランド板３に接地される。また、上述した第３平行導体板５は、グランド板３と離間して配置されている。第３平行導体板５は、互いの間に上記導体ユニット４を挟みかつ第１平行導体板４１と平行になるように配置されている。
【００３０】
次に、上述した構成の図１及び図２に示す左手／右手系複合伝送路１とＬＣ等価回路との関係を図３を参照して説明する。同図（Ａ）に示すように、導体ユニット４の第１平行導体板４１と第３平行導体板５との間のギャップにキャパシタＣLが生じる。また、同図（Ｂ）に示すように、第２棒状導体４５及び第３棒状導体４６にそれぞれインダクタＬLが生じる。さらに、同図（Ａ）に示すように、導体板４３と第２平行導体板４２との間のギャップにそれぞれキャパシタＣRが生じ、第１棒状導体４４にそれぞれインダクタＬRが生じる。
【００３１】
結果、図１に示す左手／右手系複合伝送路１のＬＣ等価回路は図４に示すようになる。即ち、入力と出力との間にキャパシタＣL、インダクタＬR、インダクタＬR、キャパシタＣLがこの順に直列に接続され、インダクタＬR間とグランドとの間に互いに並列接続されたキャパシタＣR及びインダクタＬLが接続される。
【００３２】
以上の構成によれば、導体ユニット４の第１平行導体板４１及び第３平行導体板５の面積、第１平行導体板４１及び第３平行導体板５の距離を調整すれば、キャパシタＣR、インダクタＬR、ＬLとは独立してキャパシタＣLの値を制御することができる。また、第１棒状導体４４の長さを調整すれば、キャパシタＣL、ＣR、インダクタＬLとは独立してインダクタＬRの値を制御することができる。また、第１平行導体板４１と導体板４３とが重なる面積及び第１平行導体板４１と導体板４３との距離を調整すれば、キャパシタＣL、インダクタＬR、ＬLとは独立してキャパシタＣRの値を制御することができる。さらに、第３棒状導体４６の長さを調整すれば、キャパシタＣR、ＣL、インダクタＬRとは独立してインダクタＬLの値を制御することができる。即ち、キャパシタＣR、ＣL、インダクタＬR、ＬLの値をそれぞれ独立して制御することができる。
【００３３】
次に、本発明者らは、上述した図１に示す左手／右手系複合伝送路１を作製し、作製した左手／右手系複合伝送路１に対する入力信号の周波数を０〜２．５ＧＨｚの範囲で変化させたときの出力信号の位相を測定した。結果を図５に示す。また、本発明者らは、上述した図１に示す左手／右手系複合伝送路１を作製し、作製した左手／右手系複合伝送路１の周波数を０〜２．５ＧＨｚの範囲で変化させたときの入力信号と出力信号との位相差を測定した。結果を図６に示す。
【００３４】
なお、上述した左手／右手系複合伝送路１としては、導体ユニット４として銅、誘電体セラミック２として比誘電率３．５のものを用い、図２に示すように導体板４１〜４３、５の幅ｗ1＝２０ｍｍ、導体板４１、４２、５の高さｌ1＝１２ｍｍ、導体板４３の高さｌ2＝１０．５ｍｍ、導体板４１、４２、５とグランド板３との離間距離ｌ3＝１ｍｍ、第３棒状導体４６の平行方向Ｙ２の突出距離ｌ4＝１ｍｍ、第３棒状導体４６の厚みｄ1＝０．５ｍｍ、第２棒状導体４５の長さｄ2＝３．０８ｍｍ、第１平行導体板４１と第３平行導体板５との距離ｌ5＝０．７７ｍｍ、第１棒状導体４４の長さｌ6＝７７ｍｍの寸法のものを作製している。図５及び図６から明らかなように、図１に示す左手／右手系複合伝送路１の位相特性及び分散特性は非線形となっていることから、左手系媒体の特徴を有していることが分かる。
【００３５】
上述した構成の左手／右手系複合伝送路１によれば、導体板４３を設けることにより、第２平行導体板４２と導体板４３との間のギャップにキャパシタＣRが生じるので、グランド板３を１枚にして構成を簡単にすると共に薄型を保ちつつ簡単にキャパシタＣRの値を制御することができる。また、第１平行導体板４１と第２平行導体板４２との間に第１棒状導体４４を設けることにより、第１棒状導体４４にインダクタＬRが生じるので、第１棒状導体４４の長さを調節することによりキャパシタＣLとは独立してインダクタＬRの値を制御することができる。さらに、第２棒状導体４５とグランド板３とを接続する第３棒状導体４６を設けることにより、棒状の第３棒状導体４６にインダクタＬLが生じるので、インダクタＬLとグランド板３との結合を少なくすることができる。
【００３６】
なお、上述した実施形態によれば、第２棒状導体４５及び第３棒状導体４６を一対、即ち２つ設けていたが、本発明はこれに限ったものではない。第２棒状導体４５及び第３棒状導体４６は１つであってもよい。
【００３７】
また、上述した実施形態によれば、導体ユニット４が１つの場合について説明していたが、本発明はこれに限ったものではない。例えば、図７に示すように、導体ユニット４を互いに隣り合う導体ユニット４の第１平行導体板４１同士が互いに離間しかつ平行になるように複数並べて設け、互いの間に複数の導体ユニット４を挟むように一対の第３平行導体板５を設けてもよい。この場合、隣り合う導体ユニット４の第１平行導体板４１間のギャップにキャパシタＣRが生じる。
【００３８】
また、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００３９】
３    グランド板
４    導体ユニット
５    第３平行導体板
４１  第１平行導体板
４２  第２平行導体板
４３  導体板
４４  第１棒状導体
４５  第２棒状導体
４６  第３棒状導体
【図１】
0005385069.tif 000002
【図２】
0005385069.tif 000003
【図３】
0005385069.tif 000004
【図４】
0005385069.tif 000005
【図５】
0005385069.tif 000006
【図６】
0005385069.tif 000007
【図７】
0005385069.tif 000008
【図８】
0005385069.tif 000009
【図９】
0005385069.tif 000010
【図１０】
0005385069.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0005385069.tif 000013