(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式(１)で表される化合物からなる帯電防止剤。
一般式(１)
【化１】
0005549279.tif 000071
(式中、Ｒ01〜Ｒ12は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、カルボキシル基、スルホン酸基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換のアリールオキシ基、置換もしくは未置換の複素環基、置換もしくは未置換の複素環オキシ基、置換もしくは未置換のアルキルスルファニル基、置換もしくは未置換のアリールスルファニル基、置換もしくは未置換のアシル基、置換もしくは未置換のアルキルオキシカルボニル基、置換もしくは未置換のアリールオキシカルボニル基、置換もしくは未置換のアルキルスルホニル基、または置換もしくは未置換のアリールスルホニル基を表す。
Ｒ01とＲ02、Ｒ02とＲ03、Ｒ03とＲ04、Ｒ05とＲ06、Ｒ06とＲ07、Ｒ07とＲ08、Ｒ09とＲ10、Ｒ10とＲ11、Ｒ11とＲ12は、それぞれ結合して環構造を形成しても良い。
Ｘ+はオニウムカチオンを表す。)
【請求項２】
一般式(１)のＸ+が、下記一般式(２)〜一般式(８)で表されるオニウムカチオンである、請求項１記載の帯電防止剤。
一般式(２)
【化２】
0005549279.tif 000072
一般式(３)
【化３】
0005549279.tif 000073
一般式(４)
【化４】
0005549279.tif 000074
一般式(５)
【化５】
0005549279.tif 000075
一般式(６)
【化６】
0005549279.tif 000076
一般式(７)
【化７】
0005549279.tif 000077
一般式(８)
【化８】
0005549279.tif 000078
(式中、Ｒ13〜Ｒ16は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換の複素環基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアリールオキシ基、置換もしくは未置換の複素環オキシ基、置換もしくは未置換のアシル基、置換もしくは未置換のカルボニルオキシ基、またはハロゲン原子より選ばれる基を表す。
また、Ｒ13とＲ14、Ｒ14とＲ15、Ｒ15 とＲ16、もしくはＲ13 とＲ16は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。
Ｒ17〜Ｒ27およびＲ30〜Ｒ32は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアルキニル基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換の複素環基または、置換もしくは未置換のアシル基を表す。
また、隣接するＲ17〜Ｒ27およびＲ30〜Ｒ32は、互いに結合して環を形成してもよい。
Ｒ28およびＲ29は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアリール基、または、置換もしくは未置換の複素環基を表す。
Ｒ33〜Ｒ36は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、または、置換もしくは未置換のアリール基を表す。
Ｒ37〜Ｒ54は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換の複素環基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアリールオキシ基、または、置換もしくは未置換の複素環オキシ基を表すか、Ｒ37とＲ38、Ｒ39とＲ40、Ｒ41とＲ42、Ｒ43とＲ44、Ｒ45とＲ46、Ｒ47とＲ48、Ｒ49とＲ50、Ｒ51とＲ52、もしくはＲ53とＲ54のいずれかが一体となり、結合する炭素原子と共に、カルボニル基(Ｃ＝Ｏ)を表わす。
また、Ｒ33とＲ37、Ｒ37とＲ39、Ｒ39とＲ41、Ｒ41とＲ43、Ｒ35とＲ45、Ｒ45とＲ47、Ｒ47とＲ49、Ｒ49とＲ51、もしくはＲ51とＲ53は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。)
【請求項３】
樹脂と、請求項１または２記載の帯電防止剤とを含んでなる樹脂組成物。
【請求項４】
樹脂が熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂である請求項３記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項３または４記載の樹脂組成物と、溶剤とを含んでなる樹脂ワニス。
【請求項６】
重合性官能基を有する化合物と、重合開始剤と、請求項１または２記載の帯電防止剤とを含んでなる重合性組成物。
【請求項７】
請求項６記載の重合性組成物を、光照射することにより硬化させてなる、帯電防止能を有する樹脂硬化物の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の製造方法で製造されてなる、帯電防止能を有する樹脂硬化物。
【請求項９】
溶剤と、請求項１または２記載の帯電防止剤とを含んでなる塗液。
【請求項１０】
請求項９記載の塗液を樹脂造形品に塗布してなる、帯電防止能を有する樹脂造形品の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の製造方法で製造されてなる、帯電防止能を有する樹脂造形品。
【請求項１２】
請求項３または４記載の樹脂組成物、請求項５記載の樹脂ワニス、または請求項６記載の重合性組成物を用いて造形されてなる、帯電防止能を有する樹脂造形品。
【請求項１３】
請求項３または４記載の樹脂組成物、請求項５記載の樹脂ワニス、請求項６記載の重合性組成物、または請求項９記載の塗液を用いて形成されてなる、帯電防止能を有する塗膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は帯電防止剤及びその用途に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
加工性の高さ、軽量、素材の多様性といった観点から、樹脂は、現代において欠かすことのできない素材の一つとなっている。その一般的な性質として、絶縁性の高さが挙げられる。この特性を利用して、樹脂は、数多くの電子製品、電子部品の絶縁部位として利用されてきた。一方、その絶縁性の高さゆえ、摩擦・剥離などにより容易に帯電するといった問題を抱えている。
【０００３】
帯電した樹脂成形物には、ほこりやゴミが付着するだけでなく、電子製品や電子部品に応用した場合、内装された回路、トランジスタ、ＩＣ、ＣＰＵなどに悪影響を与え、それらを破損する恐れもある。他にも、人体に電撃を与えたり、可燃性気体や粉塵を扱う場所においては、爆発事故を起こす可能性もある。また、クリーンルームや医療機関等では、チリやホコリが嫌われるため、帯電防止性能を持った内装材が求められている。
【０００４】
電子製品や電子部品に用いられる電子材料の分野では、ナトリウムイオンやカリウムイオン等のアルカリ金属イオンやアルカリ土類金属イオンによる汚染が問題視されている。これらイオンが、電子材料に混入することにより、電子製品や電子部品の機能を低下、もしくは破壊するのみでなく、これらに起因した発熱や発火、さらには爆発の危険も含むこととなる。このような観点から、電子製品や電子部品に応用される材料は、金属イオンを含有しないことが望ましいとされている。
【０００５】
これらの諸問題を解決するために、樹脂には帯電防止剤による処理が行われていることが多い。帯電防止剤による処理は、利用のされ方によって、表面処理と内部処理に大別される。
【０００６】
表面処理とは、樹脂成形物の表面に対して、塗布・浸漬・吹きつけなどの手法を用いて帯電防止剤を塗布するものである。水溶性界面活性剤等がその代表であるが、時間がたつとともにその帯電防止能が低下するといった欠点を持つ。
【０００７】
内部処理とは、樹脂成形時に高分子中に帯電防止剤を添加する手法である。この手法における代表的な帯電防止剤としては、導電性微粒子や界面活性剤が挙げられる。
【０００８】
導電性微粒子としては、金属粉、ＩＴＯやＡＴＯといった金属酸化物微粒子さらにはカーボン等が挙げられるが、これらの材料を用いて樹脂に帯電防止能を付与するには、かなりの量を添加しなくてはいけなく、更にはこれらを均一に分散させる高度な技術が必要になる。また、その添加量の多さゆえ、本来の樹脂物性に大きな影響を与えてしまう。
【０００９】
更に、金属酸化物微粒子の中には、アンチモンやインジウムといった金属を含むものが多い。中でも、アンチモン等の重金属は、廃棄時に大きな問題を抱え、人の健康及び環境安全性も懸念されている。更に、インジウム等の貴金属は、その枯渇問題や価格の高さが問題となっている。
【００１０】
界面活性剤としては、アニオン系・カチオン系・ノニオン系等のものがあり、安価なため、様々な用途で利用されている。しかし、それらが樹脂表面からブリードを起こし、周囲を汚染するといった問題も抱えている。加えて、アニオン系では、高分子に対しての相溶性に欠け、均一分散が困難であり耐熱性も低い、カチオン系では、帯電防止性は問題ないが、熱的安定性が低い、ノニオン系では、高分子への相溶性が低いなどの問題を持つ。
【００１１】
また、ナトリウムイオンやカリウムイオンなどの金属イオンを有する帯電防止剤は、高分子や有機溶剤への相溶性が低く、容易に変色することが大きな問題となっている。
【００１２】
さらに、これらの材料においては、周囲の環境による性能への影響が大きい。とりわけ、湿度の影響が大きいとされる。一般的には、湿度の高い条件下では、帯電防止効果を発揮するが、湿度が低くなるとその効果が薄れ、最終的には全く機能しなくなることもある。
【００１３】
また、無色で透明性の高い樹脂と組み合わせた場合には、その特徴を失わないよう、帯電防止剤にも高い無色透明性が要求される。あまり無色透明性を要しない用途であったとしても、意匠上の問題等から、無色透明性が高いことが望まれる。
【００１４】
市場では、これらの諸問題を総合的に解決しうる帯電防止剤が求められている。すなわち、高い帯電防止能のみならず、無色透明性・樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)・耐熱性・耐湿性を併せ持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開平４−２３９５６５号公報
【特許文献２】特開平４−７３５０号公報
【特許文献３】特開平４−１９８２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明の目的は、高い帯電防止能のみならず、無色透明性・樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)・耐熱性・耐湿性を併せ持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤を提供することにある。また、本発明の他の目的は、前記帯電防止剤を用いた樹脂組成物、樹脂ワニス、重合性組成物、及び塗液、並びにこれらを用いた帯電防止能を有する樹脂造形品の製造方法を提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、帯電防止能を有する樹脂造形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者らは、上記の諸問題点を考慮し解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明に至った。すなわち本発明は、下記一般式(１)で表される化合物からなる帯電防止剤に関する。
【００１８】
一般式(１)
【化１】
0005549279.tif 000002
【００１９】
(式中、Ｒ01〜Ｒ12は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、カルボキシル基、スルホン酸基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換のアリールオキシ基、置換もしくは未置換の複素環基、置換もしくは未置換の複素環オキシ基、置換もしくは未置換のアルキルスルファニル基、置換もしくは未置換のアリールスルファニル基、置換もしくは未置換のアシル基、置換もしくは未置換のアルキルオキシカルボニル基、置換もしくは未置換のアリールオキシカルボニル基、置換もしくは未置換のアルキルスルホニル基、または置換もしくは未置換のアリールスルホニル基を表す。
Ｒ01とＲ02、Ｒ02とＲ03、Ｒ03とＲ04、Ｒ05とＲ06、Ｒ06とＲ07、Ｒ07とＲ08、Ｒ09とＲ10、Ｒ10とＲ11、Ｒ11とＲ12は、それぞれ結合して環構造を形成しても良い。
Ｘ+はオニウムカチオンを表す。)
【００２０】
また本発明は、一般式(１)のＸ+が、下記一般式(２)〜一般式(８)で表されるオニウムカチオンである、上記記載の帯電防止剤に関する。
【００２１】
一般式(２)
【化２】
0005549279.tif 000003
【００２２】
一般式(３)
【化３】
0005549279.tif 000004
【００２３】
一般式(４)
【化４】
0005549279.tif 000005
【００２４】
一般式(５)
【化５】
0005549279.tif 000006
【００２５】
一般式(６)
【化６】
0005549279.tif 000007
【００２６】
一般式(７)
【化７】
0005549279.tif 000008
【００２７】
一般式(８)
【化８】
0005549279.tif 000009
【００２８】
(式中、Ｒ13〜Ｒ16は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換の複素環基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアリールオキシ基、置換もしくは未置換の複素環オキシ基、置換もしくは未置換のアシル基、置換もしくは未置換のカルボニルオキシ基、またはハロゲン原子より選ばれる基を表す。
また、Ｒ13とＲ14、Ｒ14とＲ15、Ｒ15 とＲ16、もしくはＲ13 とＲ16は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。
Ｒ17〜Ｒ27およびＲ30〜Ｒ32は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアルキニル基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換の複素環基または、置換もしくは未置換のアシル基を表す。
また、隣接するＲ17〜Ｒ27およびＲ30〜Ｒ32は、互いに結合して環を形成してもよい。
Ｒ28およびＲ29は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアリール基、または、置換もしくは未置換の複素環基を表す。
Ｒ33〜Ｒ36は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、または、置換もしくは未置換のアリール基を表す。
Ｒ37〜Ｒ54は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換の複素環基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアリールオキシ基、または、置換もしくは未置換の複素環オキシ基を表すか、Ｒ37とＲ38、Ｒ39とＲ40、Ｒ41とＲ42、Ｒ43とＲ44、Ｒ45とＲ46、Ｒ47とＲ48、Ｒ49とＲ50、Ｒ51とＲ52、もしくはＲ53とＲ54のいずれかが一体となり、結合する炭素原子と共に、カルボニル基(Ｃ＝Ｏ)を表わす。
また、Ｒ33とＲ37、Ｒ37とＲ39、Ｒ39とＲ41、Ｒ41とＲ43、Ｒ35とＲ45、Ｒ45とＲ47、Ｒ47とＲ49、Ｒ49とＲ51、もしくはＲ51とＲ53は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。) 
【００２９】
また本発明は、樹脂と、前記帯電防止剤とを含んでなる樹脂組成物に関する。
【００３０】
また本発明は、樹脂と、前記帯電防止剤とを含んでなる樹脂組成物に関する。好ましくは、樹脂は熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂である。
【００３１】
また本発明は、、前記樹脂組成物と、溶剤とを含んでなる樹脂ワニスに関する。
【００３２】
また本発明は、重合性官能基を有する化合物と、重合開始剤と、前記帯電防止剤とを含んでなる重合性組成物に関する。さらに本発明は、前記重合性組成物を、光照射することにより硬化させる、帯電防止能を有する樹脂硬化物の製造方法、及び、前記製造方法で製造された、帯電防止能を有する樹脂硬化物に関する。
【００３３】
また本発明は、溶剤と、帯電防止剤とを含んでなる塗液に関する。さらに本発明は、前記塗液を樹脂造形品に塗布する、帯電防止能を有する樹脂造形品の製造方法、及び、前記製造方法で製造された、帯電防止能を有する樹脂造形品に関する。
【００３４】
また本発明は、前記樹脂組成物、前記樹脂ワニス、又は前記重合性組成物を用いて造形された、帯電防止能を有する樹脂造形品に関する。
【００３５】
また本発明は、前記樹脂組成物、前記樹脂ワニス、前記重合性組成物、又は前記塗液を用いて造形された、帯電防止能を有する塗膜に関する。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、高い帯電防止能のみならず、透明性・樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)・耐熱性を併せ持つ、帯電防止剤を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、詳細にわたって本発明の実施形態を説明する。
【００３９】
まず初めに、本発明で用いられる帯電防止剤について説明する。本発明で用いられる帯電防止剤は、下記一般式(１)で表される塩であり、カテコール誘導体が３つ配位したリンアニオンとオニウムカチオンとからなる基本構造を有することを特徴とする。これらの特定の有機イオンを組み合わせた基本構造を有することにより、高い帯電防止能のみならず、透明性樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)や耐熱性を付与することが可能となっており、その特性を阻害しない範囲において、分子内に適当な置換基を導入して、併用する樹脂や溶剤に対する溶解性(相溶性)を調整して用いることが可能である。
【００４０】
一般式(１)
【化９】
0005549279.tif 000010
【００４１】
(式中、Ｒ01〜Ｒ12は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、カルボキシル基、スルホン酸基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換のアリールオキシ基、置換もしくは未置換の複素環基、置換もしくは未置換の複素環オキシ基、置換もしくは未置換のアルキルスルファニル基、置換もしくは未置換のアリールスルファニル基、置換もしくは未置換のアシル基、置換もしくは未置換のアルキルオキシカルボニル基、置換もしくは未置換のアリールオキシカルボニル基、置換もしくは未置換のアルキルスルホニル基、または置換もしくは未置換のアリールスルホニル基を表す。
Ｒ01とＲ02、Ｒ02とＲ03、Ｒ03とＲ04、Ｒ05とＲ06、Ｒ06とＲ07、Ｒ07とＲ08、Ｒ09とＲ10、Ｒ10とＲ11、Ｒ11とＲ12は、それぞれ結合して環構造を形成しても良い。
Ｘ+はオニウムカチオンを表す。)
【００４２】
一般式(１)中の置換基について説明する。
【００４３】
一般式(１)における置換基Ｒ01〜Ｒ12は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、カルボキシル基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換のアリールオキシ基、置換もしくは未置換の複素環基、置換もしくは未置換の複素環オキシ基、置換もしくは未置換のアルキルスルファニル基、置換もしくは未置換のアリールスルファニル基、置換もしくは未置換のアシル基、置換もしくは未置換のアルキルオキシカルボニル基、置換もしくは未置換のアリールオキシカルボニル基、置換もしくは未置換のアルキルスルホニル基、または置換もしくは未置換のアリールスルホニル基である。
【００４４】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
【００４５】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアルケニル基としては、炭素数１〜３０の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルケニル基が挙げられ、それらは構造中に複数の炭素−炭素二重結合を有していてもよく、具体例としては、ビニル基、１−プロペニル基、アリル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、イソプロペニル基、イソブテニル基、１−ペンテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、１−ヘキセニル基、２−ヘキセニル基、３−ヘキセニル基、４−ヘキセニル基、５−ヘキセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、１，３−ブタジエニル基、シクロヘキサジエニル基、シクロペンタジエニル基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００４６】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアルキル基としては、炭素数１〜３０の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキル基、または炭素数２〜３０であり場合により１個以上のエーテル結合で中断されている直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキル基が挙げられる。炭素数１〜３０の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、オクタデシル基、イソプロピル基、イソブチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｓｅｃ−ペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ｔｅｒｔ−オクチル基、ネオペンチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、ボロニル基、４−デシルシクロヘキシル基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。また、炭素数２〜３０であり場合により１個以上のエーテル結合により中断されている直鎖状、分岐鎖状アルキル基の具体例としては、−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ3、−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ3、−ＣＨ2−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ3、−(ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ)n−ＣＨ3(ここでｎは１から８である)、−(ＣＨ2−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ)m−ＣＨ3(ここでｍは１から５である)、−ＣＨ2−ＣＨ(ＣＨ3)−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ3−、−ＣＨ2−ＣＨ−(ＯＣＨ3)2等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００４７】
炭素数２〜３０であり場合により１個以上のエーテル結合により中断されている単環状または縮合多環状アルキル基の具体例としては、以下のようなものを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００４８】
【化１０】
0005549279.tif 000011
【００４９】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基としては、炭素原子数１〜３０の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキルオキシ基、または炭素数２〜３０であり場合により１個以上のエーテル結合で中断されている直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキルオキシ基が挙げられる。炭素原子数１〜３０の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキルオキシ基の具体例としては、メチルオキシ基、エチルオキシ基、プロピルオキシ基、ブチルオキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、ドデシルオキシ基、オクタデシルオキシ基、イソプロピルオキシ基、イソブチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、ｓｅｃ−ブチルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシ基、ｓｅｃ−ペンチルオキシ基、ｔｅｒｔ−ペンチルオキシ基、ｔｅｒｔ−オクチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、アダマンチルオキシ基、ノルボルニルオキシ基、ボロニルオキシ基、４−デシルシクロヘキシルオキシ基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。また、炭素数２〜１８であり場合により１個以上のエーテル結合で中断されている直鎖状、分岐鎖状アルキルオキシ基の具体例としては、−Ｏ−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ3、−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ3、−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ3、−Ｏ−(ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ)n−ＣＨ3(ここでｎは１から８である)、−Ｏ−(ＣＨ2−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ)m−ＣＨ3(ここでｍは１から５である)、−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ(ＣＨ3)−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ3−、−Ｏ−ＣＨ2−ＣＨ−(ＯＣＨ3)2等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００５０】
炭素数２から１８であり場合により１個以上のエーテル結合により中断されている単環状または縮合多環状アルキルオキシ基の具体例としては、以下のようなものを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００５１】
【化１１】
0005549279.tif 000012
【００５２】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアリール基としては、炭素数６〜２４の単環または縮合多環アリール基が挙げられ、具体例としては、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、１−アンスリル基、９−アンスリル基、２−フェナントリル基、３−フェナントリル基、９−フェナントリル基、１−ピレニル基、５−ナフタセニル基、１−インデニル基、２−アズレニル基、１−アセナフチル基、２−フルオレニル基、９−フルオレニル基、３−ペリレニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，５−キシリル基、メシチル基、ｐ−クメニル基、ｐ−ドデシルフェニル基、ｐ−シクロヘキシルフェニル基、４−ビフェニル基、ｏ−フルオロフェニル基、ｍ−クロロフェニル基、ｐ−ブロモフェニル基、ｐ−ヒドロキシフェニル基、ｍ−カルボキシフェニル基、ｏ−メルカプトフェニル基、ｐ−シアノフェニル基、ｍ−ニトロフェニル基、ｍ−アジドフェニル基等が挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００５３】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアリールオキシ基としては、炭素数６〜２４の単環または縮合多環アリールオキシ基が挙げられ、具体例としては、フェノキシ基、１ーナフチルオキシ基、２−ナフチルオキシ基、９−アンスリルオキシ基、９−フェナントリルオキシ基、１−ピレニルオキシ基、５−ナフタセニルオキシ基、１−インデニルオキシ基、２−アズレニルオキシ基、１−アセナフチルオキシ基、９−フルオレニルオキシ基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００５４】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換の複素環基としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、リン原子を含む、炭素原子数４〜２４の芳香族あるいは脂肪族の複素環基が挙げられ、２−チエニル基、２−ベンゾチエニル基、ナフト［２，３−ｂ］チエニル基、３−チアントレニル基、２−チアンスレニル基、２−フリル基、２−ベンゾフリル基、ピラニル基、イソベンゾフラニル基、クロメニル基、キサンテニル基、フェノキサチイニル基、２Ｈ−ピロリル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピラジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、インドリジニル基、イソインドリル基、３Ｈ−インドリル基、２−インドリル基、３−インドリル基、１Ｈ−インダゾリル基、プリニル基、４Ｈ−キノリジニル基、イソキノリル基、キノリル基、フタラジニル基、ナフチリジニル基、キノキサニリル基、キナゾリニル基、シンノリニル基、プテリジニル基、４ａＨ−カルバゾリル基、２−カルバゾリル基、３−カルバゾリル基、β−カルボリニル基、フェナントリジニル基、２−アクリジニル基、ペリミジニル基、フェナントロリニル基、フェナジニル基、フェナルサジニル基、イソチアゾリル基、フェノチアジニル基、イソキサゾリル基、フラザニル基、３−フェニキサジニル基、イソクロマニル基、クロマニル基、ピロリジニル基、ピロリニル基、イミダゾリジニル基、イミダゾリニル基、ピラゾリジニル基、ピラゾリニル基、ピペリジル基、ピペラジニル基、インドリニル基、イソインドリニル基、キヌクリジニル基、モルホリニル基、チオキサントリル基、４−キノリニル基、４−イソキノリル基、３−フェノチアジニル基、２−フェノキサチイニル基、３−クマリニル基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００５５】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換の複素環オキシ基としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、リン原子を含む、炭素数４〜２４の単環状または縮合多環状複素環オキシ基が挙げられ、具体例としては、２−フラニルオキシ基、２−チエニルオキシ基、２−インドリルオキシ基、３−インドリルオキシ基、２−ベンゾフリルオキシ基、２−ベンゾチエニルオキシ基、２−カルバゾリルオキシ基、３−カルバゾリルオキシ基、４−カルバゾリルオキシ基、９−アクリジニルオキシ基等が挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００５６】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアルキルスルファニル基としては、炭素数１〜１８の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキルチオ基が挙げられ、具体例としては、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、ブチルチオ基、ペンチルチオ基、ヘキシルチオ基、オクチルチオ基、デシルチオ基、ドデシルチオ基、オクタデシルチオ基等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００５７】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアリールスルファニル基としては、炭素数６〜１８の単環状または縮合多環状アリールチオ基が挙げられ、具体例としては、フェニルチオ基、１−ナフチルチオ基、２−ナフチルチオ基、９−アンスリルチオ基、９−フェナントリルチオ基等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００５８】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアルキルスルホニル基としては、炭素数１〜２０のアルキルスルホニル基が好ましく、具体例としては、メチルスルホニル基、エチルスルホニル基、プロピルスルホニル基、イソプロピルスルホニル基、ブチルスルホニル基、ヘキシルスルホニル基、シクロヘキシルスルホニル基、オクチルスルホニル基、２−エチルヘキシルスルホニル基、デカノイルスルホニル基、ドデカノイルスルホニル基、オクタデカノイルスルホニル基、シアノメチルスルホニル基、メチルオキシメチルスルホニル基等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【００５９】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアリールスルホニル基としては、炭素数６〜３０のアリールスルホニル基が好ましく、具体例としては、フェニルスルホニル基、１−ナフチルスルホニル基、２−ナフチルスルホニル基、２−クロロフェニルスルホニル基、２−メチルフェニルスルホニル基、２−メチルオキシフェニルスルホニル基、２−ブチルオキシフェニルスルホニル基、３−クロロフェニルスルホニル基、３−トリフルオロメチルフェニルスルホニル基、３−シアノフェニルスルホニル基、３−ニトロフェニルスルホニル基、４−フルオロフェニルスルホニル基、４−シアノフェニルスルホニル基、４−メチルオキシフェニルスルホニル基、４−メチルスルファニルフェニルスルホニル基、４−フェニルスルファニルフェニルスルホニル基、４−ジメチルアミノフェニルスルホニル基等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００６０】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアシル基としては、水素原子または炭素数１〜３０の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状の脂肪族が結合したカルボニル基、炭素数２〜２０のアルキルオキシ基が置換したカルボニル基、炭素数６〜１８の単環状あるいは縮合多環状アリール基が結合したカルボニル基、炭素数６〜１８の単環状あるいは縮合多環状のアリールオキシ基が置換したカルボニル基、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、リン原子を含む、炭素数４〜１８の単環または縮合多環状の複素環基が結合したカルボニル基が挙げられ、具体例としては、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基、イソバレリル基、ピバロイル基、ラウロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、シクロペンチルカルボニル基、シクロヘキシルカルボニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、イソクロトノイル基、オレオイル基、シンナモイル基ベンゾイル基、メチルオキシカルボニル基、エチルオキシカルボニル基、プロピルオキシカルボニル基、ブチルオキシカルボニル基、ヘキシルオキシカルボニル基、オクチルオキシカルボニル基、デシルオキシカルボニル基、オクタデシルオキシカルボニル基、トリフルオロメチルオキシカルボニル基、ベンゾイル基、トルオイル基、１−ナフトイル基、２−ナフトイル基、９−アンスリルカルボニル基、フェニルオキシカルボニル基、４−メチルフェニルオキシカルボニル基、３−ニトロフェニルオキシカルボニル基、４−ジメチルアミノフェニルオキシカルボニル基、２−メチルスルファニルフェニルオキシカルボニル基、１−ナフトイルオキシカルボニル基、２−ナフトイルオキシカルボニル基、９−アンスルリルオキシカルボニル基、３−フロイル基、２−テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００６１】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアルキルオキシカルボニル基としては、炭素数２〜３０の直鎖状、分岐鎖状、単環状または縮合多環状アルキルオキシ基が結合したカルボニル基が挙げられ、具体例としては、メチルオキシカルボニル基、エチルオキシカルボニル基、プロピルオキシカルボニル基、ブチルオキシカルボニル基、ペンチルオキシカルボニル基、ヘキシルオキシカルボニル基、ヘプチルオキシカルボニル基、オクチルオキシカルボニル基、ノニルオキシカルボニル基、デシルオキシカルボニル基、ドデシルオキシカルボニル基、オクタデシルオキシカルボニル基、イソプロピルオキシカルボニル基、イソブチルオキシカルボニル基、イソペンチルオキシカルボニル基、ｓｅｃ−ブチルオキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシカルボニル基、ｓｅｃ−ペンチルオキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−ペンチルオキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−オクチルオキシカルボニル基、ネオペンチルオキシカルボニル基、シクロプロピルオキシカルボニル基、シクロブチルオキシカルボニル基、シクロペンチルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基、アダマンチルオキシカルボニル基、ノルボルニルオキシカルボニル基、ボロニルオキシカルボニル基、４−デシルシクロヘキシルオキシカルボニル基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００６２】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアリールオキシカルボニル基としては、炭素数７〜３０の単環または縮合多環アリールオキシ基が結合したカルボニル基が挙げられ、具体例としては、フェノキシカルボニル基、１ーナフチルオキシカルボニル基、２−ナフチルオキシカルボニル基、９−アンスリルオキシカルボニル基、９−フェナントリルオキシカルボニル基、１−ピレニルオキシカルボニル基、５−ナフタセニルオキシカルボニル基、１−インデニルオキシカルボニル基、２−アズレニルオキシカルボニル基、１−アセナフチルオキシカルボニル基、９−フルオレニルオキシカルボニル基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００６３】
前述したＲ01〜Ｒ12における置換基の水素原子はさらに他の置換基で置換されていても良い。
【００６４】
そのような置換基としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン基、メトキシ基、エトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基等のアルキルオキシ基、フェノキシ基、ｐ−トリルオキシ基等のアリールオキシ基、メトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のアルキルオキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基、アセチル基、ベンゾイル基、イソブチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、メトキサリル基等のアシル基、メチルスルファニル基、ｔｅｒｔ−ブチルスルファニル基等のアルキルスルファニル基、フェニルスルファニル基、ｐ−トリルスルファニル基等のアリールスルファニル基、メチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基等のアルキルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、モルホリノ基、ピペリジノ基等のジアルキルアミノ基、フェニルアミノ基、ｐ−トリルアミノ基等のアリールアミノ基、メチル基、エチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基、ｐ−トリル基、キシリル基、クメニル基、ナフチル基、アンスリル基、フェナントリル基等のアリール基、フリル基、チエニル基等の複素環基等の他、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ホルミル基、メルカプト基、スルホ基、メシル基、ｐ−トルエンスルホニル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリメチルシリル基、ホスフィニコ基、ホスホノ基、トリメチルアンモニウミル基、ジメチルスルホニウミル基、トリフェニルフェナシルホスホニウミル基等が挙げられる。
【００６５】
一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12には、化合物の安定性の面および合成の容易さから考慮して、好ましくは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアシル基、置換もしくは未置換のアルキルオキシカルボニル基、置換もしくは未置換のアリールオキシカルボニル基が好ましい。さらに、高い帯電防止性能と耐熱性を得る観点からは、電子吸引性でアニオン電荷をより分散することが可能な点で、シアノ基、ニトロ基、置換もしくは未置換のアシル基、置換もしくは未置換のアルキルオキシカルボニル基、置換もしくは未置換のアリールオキシカルボニル基が好ましい。
【００６６】
以下に、本発明の一般式(１)中のリンアニオンの構造の具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。なお、例示化合物中のＭｅはメチル基、Ｅｔはエチル基を示す。
【００６７】
【化１２】
0005549279.tif 000013
【００６８】
【化１３】
0005549279.tif 000014
【００６９】
次に、一般式(１)中のＸ+について説明する。
【００７０】
一般式(１)中のＸ+は、オニウムカチオンを表す。具体例としては、アンモニウムカチオン、ホスホニウムカチオン、ピリジニウムカチオン、ピラジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、オキソニウムカチオン、ヨードニウムカチオン、スルホニウムカチオン、スルホキソニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオン、ピラゾリウムカチオン、ピラゾリニウムカチオン、アミジニウムカチオン、オキサゾリウムカチオン、イソオキサゾリウムカチオン、ベンゾオキサゾリウムカチオン、チアゾリウムカチオン、イソチアゾリウムカチオン、ベンゾチアゾリウムカチオン、ピリミジニウムカチオン、ピリダジニウムカチオン等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００７１】
一般式(１)中のオニウムカチオンＸ+として好ましい構造としては、一般式(２)〜一般式(８)で表されるオニウムカチオンをあげることができる。
【００７２】
一般式(２)
【化１４】
0005549279.tif 000015
【００７３】
一般式(３)
【化１５】
0005549279.tif 000016
【００７４】
一般式(４)
【化１６】
0005549279.tif 000017
【００７５】
一般式(５)
【化１７】
0005549279.tif 000018
【００７６】
一般式(６)
【化１８】
0005549279.tif 000019
【００７７】
一般式(７)
【化１９】
0005549279.tif 000020
【００７８】
一般式(８)
【化２０】
0005549279.tif 000021
【００７９】
(式中、Ｒ13、Ｒ14、Ｒ15およびＲ16は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換の複素環基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアリールオキシ基、置換もしくは未置換の複素環オキシ基、置換もしくは未置換のアシル基、置換もしくは未置換のカルボニルオキシ基、またはハロゲン原子より選ばれる基を表す。
また、Ｒ13とＲ14、Ｒ14とＲ15、Ｒ15 とＲ16、もしくはＲ13 とＲ16は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。
Ｒ17〜Ｒ27およびＲ30〜Ｒ32は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアルキニル基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換の複素環基または、置換もしくは未置換のアシル基を表す。
また、隣接するＲ17〜Ｒ27およびＲ30〜Ｒ32は、互いに結合して環を形成してもよい。
Ｒ28およびＲ29は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアルケニル基、置換もしくは未置換のアリール基、または、置換もしくは未置換の複素環基を表す。
Ｒ33〜Ｒ36は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、または、置換もしくは未置換のアリール基を表す。
Ｒ37〜Ｒ54は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、置換もしくは未置換のアルキル基、置換もしくは未置換のアリール基、置換もしくは未置換の複素環基、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基、置換もしくは未置換のアリールオキシ基、または、置換もしくは未置換の複素環オキシ基を表す。
また、Ｒ33とＲ37、Ｒ37とＲ39、Ｒ39とＲ41、Ｒ41とＲ43、Ｒ35とＲ45、Ｒ45とＲ47、Ｒ47とＲ49、Ｒ49とＲ51、もしくはＲ51とＲ53は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。
さらに、Ｒ37とＲ38、Ｒ39とＲ40、Ｒ41とＲ42、Ｒ43とＲ44、Ｒ45とＲ46、Ｒ47とＲ48、Ｒ49とＲ50、Ｒ51とＲ52、もしくはＲ53とＲ54は、各々結合する炭素原子と共に、カルボニル基(Ｃ＝Ｏ)を形成してもよい。)
【００８０】
一般式(２)〜一般式(８)で表されるオニウムカチオンは、透明性・樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)や、帯電防止機能の向上の面から好ましい。
【００８１】
この内、合成の容易さ、原料の入手のしやすさから、より好ましいオニウムカチオンの構造としては、一般式(２)、一般式(４)、一般式(６)で表されるオニウムカチオンがあげられる。
【００８２】
一般式(２)〜一般式(８)中の置換基について説明する。
【００８３】
一般式(２)〜一般式(８)中の置換基Ｒ13〜Ｒ54における、置換もしくは未置換のアルキル基は、前述の一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアルキル基と同義である。
【００８４】
一般式(２)〜一般式(８)中の置換基Ｒ13〜Ｒ32における、置換もしくは未置換のアルケニル基は、前述の一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアルケニル基と同義である。
【００８５】
一般式(２)〜一般式(８)中の置換基Ｒ13〜Ｒ54における、置換もしくは未置換のアリール基は、前述の一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアリール基と同義である。
【００８６】
一般式(２)〜一般式(８)中の置換基Ｒ13〜Ｒ32およびＲ37〜Ｒ54における、置換もしくは未置換の複素環基は、前述の一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換の複素環基と同義である。
【００８７】
一般式(２)〜一般式(８)中の置換基Ｒ13〜Ｒ27、Ｒ30〜Ｒ32、およびＲ37〜Ｒ54における、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基は、前述の一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアルキルオキシ基と同義である。
【００８８】
一般式(２)〜一般式(８)中の置換基Ｒ13〜Ｒ16およびＲ37〜Ｒ54における、置換もしくは未置換のアリールオキシ基は、前述の一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアリールオキシ基と同義である。
【００８９】
一般式(２)〜一般式(８)中の置換基Ｒ13〜Ｒ16およびＲ37〜Ｒ54における、置換もしくは未置換の複素環オキシ基は、前述の一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換の複素環オキシ基と同義である。
【００９０】
一般式(２)〜一般式(８)中の置換基Ｒ13〜Ｒ16における、置換もしくは未置換のアシル基は、前述の一般式(１)中の置換基Ｒ01〜Ｒ12における、置換もしくは未置換のアシル基と同義である。
【００９１】
一般式(２)〜一般式(８)中の置換基Ｒ13〜Ｒ16における、置換もしくは未置換のカルボニルオキシ基としては、炭素数２〜２０のカルボニルオキシ基が挙げられ、具体例としては、アセチルオキシ基、プロパノイルオキシ基、ブタノイルオキシ基、ペンタノイルオキシ基、トリフルオロメチルカルボニルオキシ基、ベンゾイルオキシ基、１−ナフチルカルボニルオキシ基、２−ナフチルカルボニルオキシ基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００９２】
一般式(２)〜一般式(８)中の置換基Ｒ17〜Ｒ27およびＲ30〜Ｒ32における、置換もしくは未置換のアルキニル基としては、炭素数２〜１０のアルキニル基が挙げられ、具体例としては、エチニル基、プロピニル基、プロパルギル基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００９３】
前述したＲ13〜Ｒ54における置換基の水素原子はさらに他の置換基で置換されていても良い。
【００９４】
そのような置換基としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン基、メトキシ基、エトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基等のアルキルオキシ基、フェノキシ基、ｐ−トリルオキシ基等のアリールオキシ基、メトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のアルキルオキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基、アセチル基、ベンゾイル基、イソブチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、メトキサリル基等のアシル基、メチルスルファニル基、ｔｅｒｔ−ブチルスルファニル基等のアルキルスルファニル基、フェニルスルファニル基、ｐ−トリルスルファニル基等のアリールスルファニル基、メチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基等のアルキルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、モルホリノ基、ピペリジノ基等のジアルキルアミノ基、フェニルアミノ基、ｐ−トリルアミノ基等のアリールアミノ基、メチル基、エチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基、ｐ−トリル基、キシリル基、クメニル基、ナフチル基、アンスリル基、フェナントリル基等のアリール基、フリル基、チエニル基等の複素環基等の他、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ホルミル基、メルカプト基、スルホ基、メシル基、ｐ−トルエンスルホニル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリメチルシリル基、ホスフィニコ基、ホスホノ基、トリメチルアンモニウミル基、ジメチルスルホニウミル基、トリフェニルフェナシルホスホニウミル基等が挙げられる。
【００９５】
以下に、本発明の一般式(１)中のオニウムカチオンＸ+の構造の具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。なお、例示化合物中のＭｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｐｒはノルマルプロピル基、ｉ−Ｐｒはイソプロピル基、Ｂｕはノルマルブチル基、ｔ−Ｂｕはターシャリーブチル基、Ｈｅｘはノルマルヘキシル基、Ｏｃｔはノルマルオクチル基、Ｄｅｃはノルマルデシル基を示す。
【００９６】
アンモニウムカチオンの例
【化２１】
0005549279.tif 000022
【００９７】
【化２２】
0005549279.tif 000023
【００９８】
ホスホニウムカチオンの例
【化２３】
0005549279.tif 000024
【００９９】
【化２４】
0005549279.tif 000025
【０１００】
【化２５】
0005549279.tif 000026
【０１０１】
ピリジニウムカチオンの例
【化２６】
0005549279.tif 000027
【０１０２】
【化２７】
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【０１０３】
【化２８】
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【０１０４】
ピラジニウムカチオンの例
【化２９】
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【０１０５】
【化３０】
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【０１０６】
イミダゾリウムカチオンの例
【化３１】
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【０１０７】
【化３２】
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【０１０８】
ピロリジニウムカチオンの例
【化３３】
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【０１０９】
ピペリジニウムカチオンの例
【化３４】
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【０１１０】
以上述べた本発明の化合物の具体例を以下に示すが、本発明の化合物の構造はそれらに限定されるものではない。なお、例示化合物中のＭｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｐｒはノルマルプロピル基、ｉ−Ｐｒはイソプロピル基、Ｂｕはノルマルブチル基、ｔ−Ｂｕはターシャリーブチル基、Ｈｅｘはノルマルヘキシル基、Ｏｃｔはノルマルオクチル基、Ｃｅｔはノルマルセチル基、Ｐｈはフェニル基を示す。
【０１１１】
表１
【表１】
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【０１１２】
【表１】
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【０１１３】
【表１】
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【０１１４】
【表１】
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【０１１５】
【表１】
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【０１１６】
【表１】
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【０１１７】
【表１】
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【０１１８】
【表１】
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【０１１９】
【表１】
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【０１２０】
【表１】
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【０１２１】
【表１】
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【０１２２】
【表１】
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【０１２３】
【表１】
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【０１２４】
【表１】
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【０１２５】
【表１】
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【０１２６】
本発明の帯電防止剤により、高いレベルの帯電防止機能のみならず、無色透明性・樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)・耐熱性・耐湿性を併せて得られる機構は完全には明らかではないが、アニオン部位、カチオン部位ともに電荷が分散または非局在化している構造であることにより、安定化するだけでなく、より解離が促進されてイオン伝導性が向上し、高い帯電防止性能につながるためと考えている。
【０１２７】
本発明の帯電防止剤は、カテコール誘導体が３つ配位したリンアニオンとオニウムカチオンとからなることを特徴としているが、その合成方法は特に限定されない。通常は、カテコール誘導体が３つ配位したリンアニオンと任意のカチオンとからなる塩(Ａ)と、一般式(１)中の置換基Ｘ+で表されるオニウムカチオンと任意のアニオンとからなる塩(Ｂ)を別途合成し、それらを、水または有機溶媒中にて塩交換することにより、本発明の帯電防止剤を容易に得ることが可能である。
【０１２８】
本発明の帯電防止剤は、単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２９】
本発明の帯電防止剤を樹脂造形品へと応用する手法として、帯電防止剤を直接配合(混練)した樹脂を造形する方法と、造形した樹脂の表面に帯電防止剤の塗膜(皮膜)を形成する方法の大きく２種類が挙げられる。
【０１３０】
まず、帯電防止剤を直接配合(混練)した樹脂を造形する方法について説明する。造形には、帯電防止剤および樹脂を含有する樹脂組成物や、樹脂組成物(帯電防止剤および樹脂)および溶剤を含有する樹脂ワニスなどを用いることができる。
【０１３１】
本発明の帯電防止剤を配合(混練)することができる樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、フッ素樹脂、高分子ゴム等が挙げられる。
【０１３２】
熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン、ポリハロオレフィン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)、ポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ)、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ノルボルネン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ケトン樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルホルマール、ポリメチルメタクリレート、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体(ＡＳ)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(ＥＶＡ)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ＡＢＳ)等が挙げられる。
【０１３３】
ポリオレフィンとしては、低密度ポリエチレン(ＬＤＰＥ)、高密度ポリエチレン(ＨＤＰＥ)、ポリプロピレン(ＰＰ)、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン等が挙げられる。
【０１３４】
ポリハロオレフィンとしては、ポリ塩化ビニル(ＰＶＣ)、ポリクロロプレン、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体等が挙げられる。
【０１３５】
熱硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ウレア樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、ポリ乳酸樹脂、グアナミン樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【０１３６】
フッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン等が挙げられる。
【０１３７】
高分子ゴムとしては、天然ゴム(ＮＲ)、スチレンブタジエンゴム(ＳＢＲ)、エチレン−プロピレン−ジエンゴム(ＥＰＤＭ)、ポリイソプレンゴム、クロロプレンゴム、ポリブタジエンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。
【０１３８】
さらには、これら樹脂を組み合わせた、いわゆるポリマーアロイでもよい。
【０１３９】
また、これらを混練する方法としては、通常使用されている任意の方法を用いることができる。例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機或いはニーダー等で混練することが可能である。
【０１４０】
混練された樹脂組成物を、任意の形状に造形することにより、帯電防止能を有する樹脂造形品を製造することができる。
【０１４１】
本発明の帯電防止剤を樹脂および溶剤に配合して樹脂ワニスとして使用することもできる。この際、樹脂としては、前出の樹脂類を用いることが可能である。好ましくは、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアクリレート系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリエポキシアクリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、ポリエーテルアクリレート系樹脂、ポリオールアクリレート系樹脂、セルロースアセテート系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、スチレン系(共)重合体、ポリビニルブチラール系樹脂、アミノアルキッド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アミノ樹脂変性ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリルポリオールウレタン系樹脂、可溶性ポリアミド系樹脂、可溶性ポリイミド系樹脂、可溶性ポリアミドイミド系樹脂、可溶性ポリエステルイミド系樹脂、ヒドロキシエチルセルロース、スチレン−マレイン酸エステル系共重合体の水溶性塩、(メタ)アクリル酸エステル系(共)重合体の水溶性塩、水溶性アミノアルキッド系樹脂、水溶性アミノポリエステル系樹脂、水溶性ポリアミド系樹脂、石油樹脂、アルキッド樹脂、大豆油、桐油、アマニ油を用いることができる。さらに、これらは任意に単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【０１４２】
ワニス中の溶剤としては、高沸点石油系溶剤、脂肪族炭化水素溶剤、アルコール系溶剤、水系溶剤など樹脂の性質に合わせて、さまざまな溶剤を用いることができる。汎用されている溶剤としては、メチルエチルケトン(ＭＥＫ)、ジメチルホルムアミド(ＤＭＦ)、Ｎ−メチルピロリドン(ＮＭＰ)、メトキシプロパノール、トルエン、水等が挙げられる。さらに、これらの溶剤は、単独あるいは２種類以上の組み合わせで任意に使用できる。
【０１４３】
樹脂ワニスを、例えば、適当な支持体上に塗布し、乾燥させることによっても、帯電防止能を有する樹脂造形品を製造することができる。
【０１４４】
塗布した樹脂ワニスの乾燥およびキュアは、組み合わせる溶剤等によって適宜選択され、常温乾燥することもできるが、通常は加熱乾燥炉を利用して行うことが多い。乾燥炉は、空気、不活性ガス(窒素、アルゴンなど)などで満たしておく、または、乾燥炉内に不活性ガスをフローさせることが好ましい。乾燥およびキュアの温度は、溶媒の沸点などに応じて適宜選択されるが、６０℃〜６００℃の範囲にあることが好ましい。また、段階的に温度を上昇させることが、発泡やユズ肌などの問題が発生せず、膜厚が均一で、さらに寸法安定性にも優れる樹脂造形品が得られるために好ましい。乾燥およびキュアの時間は、形成される樹脂造形品の厚み、樹脂ワニスの固形分濃度、溶媒の種類により適宜選択されるが、０．０５分〜５００分程度であることが望ましい。
【０１４５】
樹脂組成物および樹脂ワニスにおいて、帯電防止剤を樹脂に配合する量は特に限定されない。しかし、多量に配合すると、樹脂の機械的強度等の物性が低下するといった本来の樹脂物性に影響を与えたり、配合量が少ないと帯電防止効果が不十分となる場合がある。したがって、好ましい配合量は樹脂に対して０．０１〜３０重量％、より好ましくは０．０２〜２５重量％、最も好ましくは０．０２〜２０重量％である。
【０１４６】
次に、造形した樹脂の表面に帯電防止剤の塗膜を形成する方法について説明する。塗膜の形成には、樹脂組成物、および樹脂ワニスに加え、帯電防止剤および溶剤を含有する塗液を用いることができる。
【０１４７】
例えば、塗液を用いる場合、造形した樹脂の表面に塗膜を形成する塗布方法としては、本発明に係る帯電防止剤を含有する溶液、分散液、乳化液を浸漬法、スピンコート法、スプレー法、ローラーコート法、グラビアコート法、ダイコート法、コンマコート法、ロールコート法、カーテンコート法、バーコート法等各種の手段を用いた方法がある。それらの方法は、塗布する厚み、粘度等に応じて適宜利用できる。
【０１４８】
このとき用いられる溶剤は、帯電防止剤を溶解または分散させることができる溶媒であれば特に限定されることはないが、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン等のケトン類；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の(ポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノエチルエーテル等の(ポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテル類；酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸ブチル、酪酸エチル、酪酸イソプロピル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、オキシ酢酸メチル、オキシ酢酸エチル、オキシ酢酸ブチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル等のエステル類、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３−オキシプロピオン酸メチル、３−オキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、２−オキシプロピオン酸メチル、２−オキシプロピオン酸エチル、２−オキシプロピオン酸プロピル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−オキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−オキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２−オキソブタン酸メチル、２−オキソブタン酸エチル等のエステル類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類等を挙げることができる。
【０１４９】
これらの溶剤は単独あるいは２種以上を適宜混合して用いることが可能である。
【０１５０】
さらに、本発明の帯電防止剤をこれら溶剤に配合する量は特に限定されない。しかし、多量に配合すると、塗液の粘度が高くなりすぎてしまったり、塗液の白化が生じることがある。したがって、好ましい配合量は塗液全体に対して０．０１〜３０重量％、より好ましくは０．０２〜１５重量％、最も好ましくは０．０２〜１０重量％である。
【０１５１】
本発明の帯電防止剤と、重合性官能基を有する化合物(モノマー、オリゴマーまたはプレポリマー)および重合開始剤とを混合して重合性組成物として利用することも可能である。重合性組成物の利用方法としては、その重合性組成物の形態に応じて、重合性組成物を重合させて樹脂造形品を製造する方法と、造形した樹脂の表面に重合性組成物を用いて帯電防止剤塗膜を形成する方法の両方の手法をとることができる。すなわち、重合性組成物を樹脂基板等に塗布し硬化させる場合は後者の手法に、重合性組成物単体で硬化させる場合は前者の手法に相当する。
【０１５２】
重合性組成物は、少なくとも、帯電防止剤と、重合性官能基を有するモノマー、オリゴマーまたはプレポリマーと、重合開始剤からなる。
【０１５３】
重合性官能基を有するモノマーの例としては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ヒドロキシピバリン酸トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化リン酸トリアクリレート、エトキシ化トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジアクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、テトラメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化イソシアヌール酸トリアクリレート、トリ(２−ヒドロキシエチルイソシアヌレート)トリアクリレート、プロポキシレートグリセリルトリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、ネオペンチルグリコールオリゴアクリレート、１，４−ブタンジオールオリゴアクリレート、１，６−ヘキサンジオールオリゴアクリレート、トリメチロールプロパンオリゴアクリレート、ペンタエリスリトールオリゴアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、アクリロイルモルホリン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート��テトラヒドロフルフリルアクリレート、３−メトキシブチルアクリレート、ベンジルアクリレート、エトキシエトキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシジプロピレングリコールアクリレート、メチルフェノキシエチルアクリレート、ジプロピレングリコールアクリレート、β-カルボキシルエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、ビニルカプロラクタム、ビニルピロリドン、Ｎ-ビニルホルムアミド、エチルジグリコールアクリレート、トリメチロールプロパンフォルマルモノアクリレート、４−ｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート、トリ(メタ)アリルイソシアヌレート、イミドアクリレート、イソアミルアクリレート、エトキシ化コハク酸アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリルアクリレート、トリブロモフェニルアクリレート、エトキシ化トリブロモフェニルアクリレート、トリフルオロエチルアクリレート、ω-カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート等が挙げられる。さらには、山下晋三ら編、「架橋剤ハンドブック」、(１９８１年、大成社)や加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック(原料編)」、(１９８５年、高分子刊行会)、ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９項、(１９８９年、シーエムシー)、赤松清編、「新・感光性樹脂の実際技術」、(１９８７年、シーエムシー)、滝山榮一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、(１９８８年、日刊工業新聞社)に記載の市販品もしくは業界で公知の架橋性モノマーが挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１５４】
オリゴマー、プレポリマーの例としては、ダイセルＵＣＢ社製「Ｅｂｅｃｒｙｌ２３０、２４４、２４５、２７０、２８０／１５ＩＢ、２８４、２８５、４８３０、４８３５、４８５８、４８８３、８４０２、８８０３、８８００、２５４、２６４、２６５、２９４／３５ＨＤ、１２５９、１２６４、４８６６、９２６０、８２１０、１２９０、１２９０Ｋ、５１２９、２０００、２００１、２００２、２１００、ＫＲＭ７２２２、ＫＲＭ７７３５、４８４２、２１０、２１５、４８２７、４８４９、６７００、６７００−２０Ｔ、２０４、２０５、６６０２、２２０、４４５０、７７０、ＩＲＲ５６７、８１、８４、８３、８０、６５７、８００、８０５、８０８、８１０、８１２、１６５７、１８１０、ＩＲＲ３０２、４５０、６７０、８３０、８３５、８７０、１８３０、１８７０、２８７０、ＩＲＲ２６７、８１３、ＩＲＲ４８３、８１１、４３６、４３８、４４６、５０５、５２４、５２５、５５４Ｗ、５８４、５８６、７４５、７６７、１７０１、１７５５、７４０／４０ＴＰ、６００、６０１、６０４、６０５、６０７、６０８、６０９、６００／２５ＴＯ、６１６、６４５、６４８、８６０、１６０６、１６０８、１６２９、１９４０、２９５８、２９５９、３２００、３２０１、３４０４、３４１１、３４１２、３４１５、３５００、３５０２、３６００、３６０３、３６０４、３６０５、３６０８、３７００、３７００−２０Ｈ、３７００−２０Ｔ、３７００−２５Ｒ、３７０１、３７０１−２０Ｔ、３７０３、３７０２、ＲＤＸ６３１８２、６０４０、ＩＲＲ４１９」、サートマー社製「ＣＮ１０４、ＣＮ１２０、ＣＮ１２４、ＣＮ１３６、ＣＮ１５１、ＣＮ２２７０、ＣＮ２２７１Ｅ、ＣＮ４３５、ＣＮ４５４、ＣＮ９７０、ＣＮ９７１、ＣＮ９７２、ＣＮ９７８２、ＣＮ９８１、ＣＮ９８９３、ＣＮ９９１」、ＢＡＳＦ社製「Ｌａｒｏｍｅｒ  ＥＡ８１、ＬＲ８７１３、ＬＲ８７６５、ＬＲ８９８６、ＰＥ５６Ｆ、ＰＥ４４Ｆ、ＬＲ８８００、ＰＥ４６Ｔ、ＬＲ８９０７、ＰＯ４３Ｆ、ＰＯ７７Ｆ、ＰＥ５５Ｆ、ＬＲ８９６７、ＬＲ８９８１、ＬＲ８９８２、ＬＲ８９９２、ＬＲ９００４、ＬＲ８９５６、ＬＲ８９８５、ＬＲ８９８７、ＵＰ３５Ｄ、ＵＡ１９Ｔ、ＬＲ９００５、ＰＯ８３Ｆ、ＰＯ３３Ｆ、ＰＯ８４Ｆ、ＰＯ９４Ｆ、ＬＲ８８６３、ＬＲ８８６９、ＬＲ８８８９、ＬＲ８９９７、ＬＲ８９９６、ＬＲ９０１３、ＬＲ９０１９、ＰＯ９０２６Ｖ、ＰＥ９０２７Ｖ」、コグニス社製「フォトマー３００５、３０１５、３０１６、３０７２、３９８２、３２１５、５０１０、５４２９、５４３０、５４３２、５６６２、５８０６、５９３０、６００８、６０１０、６０１９、６１８４、６２１０、６２１７、６２３０、６８９１、６８９２、６８９３−２０Ｒ、６３６３、６５７２、３６６０」、根上工業社製「アートレジンＵＮ−９０００ＨＰ、９０００ＰＥＰ、９２００Ａ、７６００、５２００、１００３、１２５５、３３２０ＨＡ、３３２０ＨＢ、３３２０ＨＣ、３３２０ＨＳ、９０１Ｔ、１２００ＴＰＫ、６０６０ＰＴＭ、６０６０Ｐ」、日本合成化学社製「紫光  ＵＶ−６６３０Ｂ、７０００Ｂ、７５１０Ｂ、７４６１ＴＥ、３０００Ｂ、３２００Ｂ、３２１０ＥＡ、３３１０Ｂ、３５��０ＢＡ、３５２０ＴＬ、３７００Ｂ、６１００Ｂ、６６４０Ｂ、１４００Ｂ、１７００Ｂ、６３００Ｂ、７５５０Ｂ、７６０５Ｂ、７６１０Ｂ、７６２０ＥＡ、７６３０Ｂ、７６４０Ｂ、２０００Ｂ、２０１０Ｂ、２２５０ＥＡ、２７５０Ｂ」、日本化薬社製「カヤラッドＲ−２８０、Ｒ−１４６、Ｒ１３１、Ｒ−２０５、ＥＸ２３２０、Ｒ１９０、Ｒ１３０、Ｒ−３００、Ｃ−００１１、ＴＣＲ−１２３４、ＺＦＲ−１１２２、ＵＸ−２２０１、ＵＸ−２３０１、ＵＸ３２０４、ＵＸ−３３０１、ＵＸ−４１０１、ＵＸ−６１０１、ＵＸ−７１０１、ＭＡＸ−５１０１、ＭＡＸ−５１００、ＭＡＸ−３５１０、ＵＸ−４１０１」等が挙げられる。本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１５５】
重合性官能基を有する化合物は、単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。重合性官能基を有する化合物の配合量は、重合性組成物全体に対して７０〜９９．５重量％、より好ましくは７５〜９９重量％、最も好ましくは８０〜９９重量％であることが好ましい。
【０１５６】
重合開始剤としては、イルガキュアー６５１、イルガキュアー１８４、ダロキュアー１１７３、イルガキュアー５００、イルガキュアー１０００、イルガキュアー２９５９、イルガキュアー９０７、イルガキュアー３６９、イルガキュアー３７９、イルガキュアー１７００、イルガキュアー１４９、イルガキュアー１８００、イルガキュアー１８５０、イルガキュアー８１９、イルガキュアー７８４、イルガキュアー２６１、イルガキュアーＯＸＥ−０１(ＣＧＩ１２４)、ＣＧＩ２４２(チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社)、アデカオプトマーＮ１４１４、アデカオプトマーＮ１７１７(旭電化社)、Ｅｓａｃｕｒｅ１００１Ｍ(Ｌａｍｂｅｒｔｉ社)、ルシリンＴＰＯ(ＢＡＳＦ社)、ダイドキュア１７４(大同化成社製)、特公昭５９−１２８１号公報、特公昭６１−９６２１号公報ならびに特開昭６０−６０１０４号公報記載のトリアジン誘導体、特開昭５９−１５０４号公報ならびに特開昭６１−２４３８０７号公報記載の有機過酸化物、特公昭４３−２３６８４号公報、特公昭４４−６４１３号公報、特公昭４７−１６０４号公報ならびにＵＳＰ第３５６７４５３号明細書記載のジアゾニウム化合物公報、ＵＳＰ第２８４８３２８号明細書、ＵＳＰ第２８５２３７９号明細書ならびにＵＳＰ第２９４０８５３号明細書記載の有機アジド化合物、特公昭３６−２２０６２号公報、特公昭３７−１３１０９号公報、特公昭３８−１８０１５号公報ならびに特公昭４５−９６１０号公報記載のオルト−キノンジアジド類、特公昭５５−３９１６２号公報、特開昭５９−１４０２０３号公報ならびに「マクロモレキュルス(ＭＡＣＲＯＭＯＬＥＣＵＬＥＳ)」、第１０巻、第１３０７頁(１９７７年)記載のヨードニウム化合物をはじめとする各種オニウム化合物、特開昭５９−１４２２０５号公報記載のアゾ化合物、特開平１−５４４４０号公報、ヨーロッパ特許第１０９８５１号明細書、ヨーロッパ特許第１２６７１２号明細書、「ジャーナル・オブ・イメージング・サイエンス(Ｊ．ＩＭＡＧ．ＳＣＩ．)」、第３０巻、第１７４頁(１９８６年)記載の金属アレン錯体、特開昭６１−１５１１９７号公報記載のチタノセン類、「コーディネーション・ケミストリー・レビュー(ＣＯＯＲＤＩＮＡＴＩＯＮ  ＣＨＥＭＩＳＴＲＹ  ＲＥＶＩＥＷ)」、第８４巻、第８５〜第２７７頁(１９８８年)ならびに特開平２−１８２７０１号公報記載のルテニウム等の遷移金属を含有する遷移金属錯体、特開平３−２０９４７７号公報記載のアルミナート錯体、特開平２−１５７７６０号公報記載のホウ酸塩化合物、特開昭５５−１２７５５０号公報ならびに特開昭６０−２０２４３７号公報記載の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２，２’−ビス(ｏ−クロロフェニル)−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，１’−ビイミダゾール、四臭化炭素や特開昭５９−１０７３４４号公報記載の有機ハロゲン化合物、特開平５−２１３８６１号公報、特開平５−２５５３４７号公報、特開平５−２５５４２１号公報、特開平６−１５７６２３号公報、特開２０００−３４４８１２号公報、特開２００２−２６５５１２号公報、特願２００４−０５３００９号公報、ならびに特願２００４−２６３４１３号公報記載のスルホニウム錯体またはオキソスルホニウム錯体、特開２００１−２６４５３０号公報、特開２００１−２６１７６１号公報、特開２０００−８００６８号公報、特開２００１−２３３８４２号公報、ＵＳＰ３５５８３０９号明細書(１９７１年)、ＵＳＰ４２０２６９７号明細書(１９８０年)、特開昭６１−２４５５８号公報、特表２００４−５３４７９７号公報、ならびに特開２００４−３５９６３９号公報記載のオキシムエステル化合物、特表２００２−５３０３７２号公報記載の二官能性光開始剤などが挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。重合開始剤は、単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１５７】
また、重合性組成物に、紫外から近赤外の光に対して吸収を持つ増感剤を加えることにより、紫外から近赤外領域にかけての光に対する活性を高め、極めて高感度な重合性組成物とすることが可能である。
【０１５８】
そのような増感剤としては、ベンゾフェノン類、カルコン誘導体やジベンザルアセトンなどに代表される不飽和ケトン類、ベンジルやカンファーキノンなどに代表される１，２−ジケトン誘導体、ベンゾイン誘導体、フルオレン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、キサンテン誘導体、チオキサンテン誘導体、キサントン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ケトクマリン誘導体、シアニン誘導体、メロシアニン誘導体、オキソノール誘導体等のポリメチン色素、アクリジン誘導体、アジン誘導体、チアジン誘導体、オキサジン誘導体、インドリン誘導体、アズレン誘導体、アズレニウム誘導体、スクアリリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、テトラフェニルポルフィリン誘導体、トリアリールメタン誘導体、テトラベンゾポルフィリン誘導体、テトラピラジノポルフィラジン誘導体、フタロシアニン誘導体、テトラアザポルフィラジン誘導体、テトラキノキサリロポルフィラジン誘導体、ナフタロシアニン誘導体、サブフタロシアニン誘導体、ピリリウム誘導体、チオピリリウム誘導体、テトラフィリン誘導体、アヌレン誘導体、スピロピラン誘導体、スピロオキサジン誘導体、チオスピロピラン誘導体、金属アレーン錯体、有機ルテニウム錯体などが挙げられ、その他さらに具体例には大河原信ら編、「色素ハンドブック」(１９８６年、講談社)、大河原信ら編、「機能性色素の化学」(１９８１年、シーエムシー)、池森忠三朗ら編、「特殊機能材料」(１９８６年、シーエムシー)に記載の色素および増感剤が挙げられるがこれらに限定されるものではない。その他、紫外から近赤外域にかけての光に対して吸収を示す色素や増感剤が挙げられる。これらは必要に応じて任意の比率で二種以上用いてもかまわない。上記、増感剤の中でチオキサントン誘導体としては、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントンなどを挙げることができ、ベンゾフェノン類としては、ベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４，４’−ジメチルベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、４，４’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンなどを挙げることができ、クマリン類としては、クマリン１、クマリン３３８、クマリン１０２などを挙げることができ、ケトクマリン類としては、３，３’−カルボニルビス(７−ジエチルアミノクマリン)などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【０１５９】
本発明で使用される重合開始剤および増感剤の配合量は特に限定されないが、これらの合計量が、好ましくは、重合性組成物全体の０〜２０重量％、より好ましくは、０．１〜１５重量％の範囲である。
【０１６０】
本発明の帯電防止剤を重合性組成物に配合する量は特に限定されない。しかし、多量に配合すると、硬化に時間がかかる、完全に硬化できないといった硬化特性に影響を与える場合があるので、好ましい配合量は重合性組成物全体に対して０．０１〜３０重量％、より好ましくは０．０２〜２５重量％、最も好ましくは０．０２〜２０重量％である。
【０１６１】
また、本発明の重合性組成物は、保存時の重合を防止する目的で重合禁止剤を添加することが可能である。
【０１６２】
添加可能な重合禁止剤の具体例としては、ハイドロキノン、p−メトキシフェノール、アルキル置換ハイドロキノン、カテコール、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等を挙げることができる。重合禁止剤の添加量はとくに限定されるものではないが、好ましくは重合性組成物中に０．０１〜５重量％の範囲で用いられる。
【０１６３】
さらに、本発明の重合性組成物には、さらに重合を促進する目的で、アミンやチオール、ジスルフィドなどに代表される重合促進剤や連鎖移動触媒を添加することが可能である。
【０１６４】
本発明の重合性組成物に添加可能な重合促進剤や連鎖移動触媒の具体例としては、例えば、トリメチルアミン、メチルジメタノールアミン、Ｎ−フェニルグリシン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン等のアミン類、ＵＳＰ第４４１４３１２号明細書や特開昭６４−１３１４４号公報記載のチオール類、特開平２−２９１５６１号公報記載のジスルフィド類、ＵＳＰ第３５５８３２２号明細書や特開昭６４−１７０４８号公報記載のチオン類、特開平２−２９１５６０号公報記載のＯ−アシルチオヒドロキサメートやＮ−アルコキシピリジンチオン類が挙げられる。重合促進剤や連鎖移動触媒の添加量はとくに限定されるものではないが、好ましくは重合性組成物中に０．００１〜５重量％の範囲で用いられる。
【０１６５】
本発明における重合性組成物は、紫外線や可視光線、近赤外線、電子線等によるエネルギーの付与により重合し、目的とする重合物を得ることが可能である。尚、本明細書でいう紫外線、可視光線、近赤外線等の定義は久保亮五ら編「岩波理化学辞典第４版」(１９８７年、岩波)によった。
【０１６６】
したがって、本発明の重合性組成物は、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、蛍光灯、タングステンランプ、アルゴンイオンレーザ、ヘリウムカドミウムレーザ、ヘリウムネオンレーザ、クリプトンイオンレーザ、各種半導体レーザ、ＹＡＧレーザ、発光ダイオード、ＣＲＴ光源、プラズマ光源、電子線、γ線、ＡｒＦエキシマーレーザ、ＫｒＦエキシマーレーザ、Ｆ２レーザ等の各種光源によるエネルギーの付与により目的とする重合物(硬化物)を得ることができる。
【０１６７】
本発明における帯電防止剤を使用する際に、必要に応じて他の帯電防止剤、顔料、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、補強剤、耐候剤、滑剤、ブロッキング防止剤、可塑剤、香料、無機電解質、発泡剤、難燃剤、フィラー、表面調整剤等の添加物を同時に配合することも可能である。
【０１６８】
他の帯電防止剤としては、グリセリンモノ脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ジエタノールアミン脂肪酸アミド、ポリアルキレングリコールアルキルエーテル、Ｎ−アルキルアンモニウムクロライド、金属微粒子、金属酸化物(ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＡＴＯ等)等が挙げられる。
【０１６９】
顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、カドミウムイエロー、ニッケルチタンイエロー、ストロンチウムクロマート、プルシアンブルー等の無機顔料、アゾ顔料、インジゴ顔料、フタロシアニン顔料、キノフタロン顔料、イソインドリン顔料、イソインドリノン顔料、ジケトピロロピロール顔料、キナクリドン顔料、ペリレン顔料、インダンスロン顔料、ペリノン顔料、ジオキサジン顔料等の有機顔料が挙げられる。
【０１７０】
酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔｅｒｔ．−ブチルフェノール(以下、ｔｅｒｔ．−ブチルを「ｔ−ブチル」と略記する。)、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，４−ジメチル−６−ｔ−ブチルフェノール、４，４’−メチレンビス(２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール)、４，４’−ビス(２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール)、４，４’−ビス(２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール)、２，２’−メチレンビス(４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール)、２，２’−メチレンビス(４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール)、４，４’−ブチリデンビス(３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール)、４，４’−イソプロピリデンビス(２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール)、２，２’−メチレンビス(４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール)、２，２’−メチレンビス(４−メチル−６−ノニルフェノール)、２，２’−イソブチリデンビス(４，６−ジメチルフェノール)、２，６−ビス(２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルベンジル)４−メチルフェノール、３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、２−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、３−(４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル)プロピオン酸ステアリル、３−(４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル)プロピオン酸オレイル、３−(４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル)プロピオン酸ドデシル、３−(４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル)プロピオン酸オクチル、テトラキス｛３−(４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル)プロピオニルオキシメチル｝メタン、３−(４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル)プロピオン酸グリセリンモノエステル、３−(４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル)プロピオン酸とグリセリンモノオレイルエーテルとのエステル、３−(４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル)プロピオン酸ブチレングリコールエステル、３−(４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル)プロピオン酸チオジグリコールエステル、４，４’−チオビス(３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール)、４，４’−チオビス(２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール)、２，２’−チオビス(４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール)、２，６−ジ−ｔ−ブチル−α−ジメチルアミノ−ｐ−クレゾール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４(Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノメチルフェノール)、ビス(３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル)サルファイド、トリス｛(３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)プロピオニル−オキシエチル｝イソシアヌルレート、トリス(３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)イソシアヌレート、１，３，５−トリス(３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾイル)イソシアヌレート、ビス｛２−メチル−４−(３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ)−５−ｔ−ブチルフェニル)サルファイド、１，３，５−トリス(４−ジ−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル)イソシアヌレート、テトラフタロイル−ジ(２，６−ジメチル−４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシベンジルサルファイド)、６−(４−ヒドロ���シ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ)−２，４−ビス(オクチルチオ)−１，３，５−トリアジン、２，２−チオ−｛ジエチル−ビス−３−(３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)｝プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス(３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシナミド)、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジル−リン酸ジエステル、ビス(３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルベンジル)サルファイド、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−(３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル)プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，１，３−トリス(２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル)ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス(３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、ビス｛３，３’−ビス−(４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル)ブチリックアシッド｝グリコールエステル、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、４，４−ブチリデンビス(３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(ジノニルフェニル)ホスファイト、トリス(２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス(２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル)ペンタエリスリトールホスファイト、２，２−メチレンビス(４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、１，１，３−ブチリジントリス(３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル)ホスファイト、２，２−プロピリデンビス(３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジイソトリデシル)ホスファイト、テトラキス(２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル)−４，４−ビフェニレン−ジホスホナイト、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−(３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル)−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシルオキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン、ジオクチルチオジプロピオネート、ジデシルチオジプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、ラウリルステアリルチオジプロピオネート、ジステアリル−β，β’−チオジブチレート、(３−オクチルチオプロピオン酸)ペンタエリスリトールテトラエステル、(３−デシルチオプロピオン酸)ペンタエリスリトールテトラエステル、(３−ラウリルチオプロピオン酸)ペンタエリスリトールテトラエステル、(３−ステアリルチオプロピオン酸)ペンタエリスリトールテトラエステル、(３−オレイルチオプロピオン酸)ペンタエリスリトールテトラエステル、(３−ラウリルチオプロピオン酸)−４，４’−チオジ(３−メチル−５−ｔ−ブチル−４−フェノール)エステル、２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトメチルベンズイミダ���ール、２−ベンズイミダゾールジスルフィド、ジラウリルサルファイド、アミルチオグリコール等が挙げられる。
【０１７１】
紫外線吸収剤としては、例えば、２−(２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、２−(２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、２−(２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、２−(２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、２−｛２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス(α，α−ジメチルベンジル)フェニル｝ベンゾトリアゾール、２−(２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル)−５−クロロベンゾトリアゾール、２−(２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル)−５−クロロベンゾトリアゾール、２−(２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、２−(２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクルフェニル)ベンゾトリアゾール、２−｛２’−ヒドロキシ−３’−(３”，４”，５”，６”−テトラヒドロフタルイミドメチル)−５’−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス｛４−(１，１，３，３−テトラメチルブチル)−６−(２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル)フェノール｝、２−(２’−ヒドロキシ−５’−メタクリロキシフェニル)−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン、ビス(５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニルメタン)、フェニルサリシレート、４−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、４−オクチルフェニルサリシレート等のサリシレート系；エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート等のシアノアクリレート系；２−エトキシ−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド等のオキザリックアシッド系、ビス(２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル)セバケート、ビス(Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル)セバケート、ビス(１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル)−２−(３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル)−２−ｎ−ブチルマロネート、テトラキス(２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル)−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス(１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル)−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、(ミックスト−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル／トリデシル)−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、(ミックスト−１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル／トリデシル)−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト−｛２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル／β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−(２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン)ジエチル｝−１，２，３，４−ブタンテトラカル��キシレート、ミックスト−｛１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル／β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−(２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン)ジエチル｝−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ポリ｛６−(１，１，３，３，−テトラメチルブチル)イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛(２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル)イミノ｝ヘキサメチレン｛(２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル)イミノ｝、ジメチルサクシネート／４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノール重合体、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルメタクリレート、エチレンビス(２，２，６，６−テトラメチル−３−オキサ−４−ピペリジン)、｛２，２’−チオビス(４−ｔ−オクチルフェノレート)｝−２−エチルヘキシルアミンニッケル(II)、ニッケルジブチルジチオカルバメート、｛２，２'−チオビス(４−ｔ−オクチルフェノレート)｝−２−ブチルアミンニッケル(II)、ニッケルビス(オクチルフェニル)サルファイド、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルリン酸モノエチレートニッケル錯体等のニッケル系光安定剤；２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
【０１７２】
可塑剤としては、フタル酸エステル、リン酸エステル、ポリエステル、トリメリット酸エステル、塩素化パラフィン、二塩基酸エステル、エポキシ化エステル等が挙げられる。
【０１７３】
難燃剤としては、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、トリス(２，３−ジブロモプロピル)イソシアヌレート、２，２−ビス(４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニル)プロパン、デカブロモジフェニルオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、テトラブロモ無水フタル酸、塩素化ポリエチレン、塩素化パラフィン、パークロロシクロペンタデカン、クロレンド酸、テトラクロロ無水フタル酸、リン酸アンモニウム、トリクレジルフォスフェート、トリエチルフォスフェート、トリス(β−クロロエチル)フォスフェート、トリスクロロエチルフォスフェート、トリスジクロロプロピルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート、キシレニルジフェニルフォスフェート、赤燐、酸化スズ、三酸化アンチモン、水酸化ジルコニウム、メタホウ酸バリウム、ホウ酸亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、窒素化グアニジン等が挙げられる。
【０１７４】
表面調整剤としては、ビックケミー社製「ＢＹＫ−３００、３０２、３０６、３０７、３１０、３１５、３２０、３２２、３２３、３２５、３３０、３３１、３３３、３３７、３４０、３４４、３７０、３７５、３７７、３５０、３５２、３５４、３５５、３５６、３５８Ｎ、３６１Ｎ、３５７、３９０、３９２、ＵＶ３５００、ＵＶ３５１０、ＵＶ３５７０」、テゴケミー社製「Ｔｅｇｏｒａｄ−２１００，２２００、２２５０、２５００、２７００」等が挙げられる。これら表面調整剤は、一種または必要に応じて二種以上用いてもよい。
【０１７５】
本発明によれば、高い帯電防止能のみならず、透明性・樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)・耐熱性・耐湿性を併せ持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤を提供することが可能となる。
【０１７６】
本発明において、樹脂造形品としては、ＦＰＤ向け各種フィルム、導電性ゴム、帯電防止コーティング、電子部品パッケージなどがある。
【０１７７】
本発明において、基板とは、ガラス、シリコン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ガラスエポキシ、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【実施例】
【０１７８】
次に、本発明について実施例を用いて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
まず、以下に本発明における化合物の合成例を示す。
【０１７９】
＜合成例１＞化合物(４３)の合成
トルエン９０ｍｌ中に、五塩化リン８．７３ｇを加えて、５０℃にて攪拌しているところに、カテコール１４．５４ｇを加える。添加後、７０℃にて２時間攪拌し、その後放冷する。溶剤を減圧溜去した後に得られた灰色固体をジクロロメタン１２０ｍｌにて溶解する。この溶液に、トリブチルアンモニウム８．１６ｇをジクロロメタン２０ｍｌにて溶解した溶液を滴下する。滴下終了後、２５℃にて１時間攪拌する。その後溶媒を溜去することで、化合物(４３)を得た。
【０１８０】
＜合成例２＞化合物(４２)の合成
合成例１のカテコールを４−シアノカテコールに置き換えた以外は、合成例１と同様の方法で、化合物(４２)を得た。
【０１８１】
＜合成例３＞化合物(６)の合成
化合物(４２)５．５３ｇとテトラブチルアンモニウムブロマイド２．８９ｇとをジクロロメタン３０ｍｌに溶解した溶液に、水酸化ナトリウム０．４３ｇとイオン交換水２０ｍｌとからなる水溶液を加え、２５℃にて１時間激しく攪拌する。静置分層後、有機層をイオン交換水にて洗浄し、硫酸マグネシウムにて乾燥させる。乾燥剤をろ別後、溶媒を溜去することで、化合物(６)を得た。
【０１８２】
＜合成例４＞化合物(８)の合成
合成例３の化合物(４２)を化合物(４３)に置き換えた以外は、合成例３と同様の方法で、化合物(８)を得た。
【０１８３】
＜合成例５＞化合物(１０１)の合成
合成例４のテトラブチルアンモニウムブロマイドを、Ｎ−アセトキシメチルピリジニウムブロマイドに置き換えた以外は、合成例４と同様の方法で、化合物(１０１)を得た。
【０１８４】
＜合成例６＞化合物(１３１)の合成
合成例３のテトラブチルアンモニウムブロマイドを１−ベンジル−３−メチルイミダゾリウムクロライドに置き換えた以外は、合成例３と同様の方法で、化合物(１３１)を得た。
【０１８５】
＜合成例７＞化合物(１８１)の合成
合成例４のテトラブチルアンモニウムブロマイドを、テトラヘキシルホスホニウムクロライドに置き換えた以外は、合成例４と同様の方法で、化合物(１８１)を得た。
【０１８６】
＜合成例８＞化合物(２２０)の合成
合成例３のテトラブチルアンモニウムブロマイドを１,２,５−トリメチルピラジニウムブロマイドに置き換えた以外は、合成例３と同様の方法で、化合物(２２０)を得た。
【０１８７】
＜合成例９＞化合物(２３５)の合成
合成例３のテトラブチルアンモニウムブロマイドを１−(２−ヒドロキシエチル)−１−メチルピペリジニウムクロライドに置き換えた以外は、合成例３と同様の方法で、化合物(２３５)を得た。
【０１８８】
＜合成例１０＞化合物(２５５)の合成
合成例４のテトラブチルアンモニウムブロマイドを、１,１−ジエチル−２,５−ジフェニルピロリジニウムブロマイドに置き換えた以外は、合成例４と同様の方法で、化合物(２５５)を得た。
【０１８９】
＜合成例１１＞化合物(４８)の合成
合成例１のカテコールを、３,４−ジヒドロキシ安息香酸エチルに置き換えた以外は、合成例１と同様の方法で、化合物(４８)を得た。
【０１９０】
＜合成例１２＞化合物(１２７)の合成
合成例１のカテコールを、４−ニトロカテコールに置き換えた以外は、合成例１と同様の方法で、化合物(１２７)のトリブチルアンモニウム塩を合成した後、合成例３の化合物(４２)を化合物(１２７)のトリブチルアンモニウム塩に、テトラブチルアンモニウムブロマイドを１−メチル−３−アリルイミダゾリウムクロライドに置き換えた以外は、合成例３と同様の方法で、化合物(１２７)を得た。
【０１９１】
＜合成例１３＞化合物(９４)の合成
合成例１２の４−ニトロカテコールを４−アセチルカテコールに、１−メチル−３−アリルイミダゾリウムクロライドを１−ブチル−４−メチルピリジニウムブロマイドに置き換えた以外は、合成例１２と同様の方法で、化合物(９４)を得た。
【０１９２】
＜合成例１４＞化合物(２０)の合成
合成例１２の４−ニトロカテコールを４−メトキシカテコールに、１−メチル−３−アリルイミダゾリウムクロライドをテトラブチルアンモニウムクロライドに置き換えた以外は、合成例１２と同様の方法で、化合物(２０)を得た。
【０１９３】
＜合成例１５＞化合物(５４)の合成
合成例１のカテコールを、２,３−ジヒドロキシナフタレンに置き換えた以外は、合成例１と同様の方法で、化合物(５４)を得た。
【０１９４】
合成した化合物は、元素分析((株)柳本製作所製ＭＴ−５より、Ｃ、Ｈの含有量を、ＩＣＰ発光分光分析(エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)製ＳＰＳ４０００型)よりＰの含有量の測定を行った。表２に、合成した化合物のうち、代表的なものの元素分析値、ＩＣＰ発光分光分析値を示す。
【０１９５】
表２
【表２】
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【０１９６】
【表２】
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【０１９７】
実施例１
ＵＶ硬化性モノマーとして、紫光ＵＶ１７００Ｂ(日本合成化学社製)を１．５ｇ、重合開始剤として、ダイドキュア１７４(大同化成社製)を０．１５ｇ、希釈溶剤としてＰＧＭＥ(プロピレングリコールモノメチルエーテル)を３ｇ、帯電防止剤として、化合物(６)を０．０３ｇ(樹脂比２％)秤量し、混合し、混合液が均一になるように撹拌した。
【０１９８】
バーコーター＃１２を用いて、混合液をＰＥＴ基板上に塗布し、塗膜を形成した後、９０℃にて一分間乾燥させた。メタルハライドランプを用いて光照射し(６４０ｍＷ／ｃｍ2)、塗膜を硬化させた。硬化塗膜の表面抵抗値を測定(アドバンテスト社製  Ｒ８３４０Ａ)することにより、帯電防止能を評価した。以降、表面抵抗値(Ω／□)は、１０10台以下の値を◎、１０11乗台Ω／□の値を○、１０12乗台Ω／□の値を△、１０13乗台Ω／□の値を▽、１０13乗以上を×と示した。また、硬化塗膜の全光線透過率(スガ試験機社製  ＨＧＭ−２Ｂ)についても測定した。
【０１９９】
実施例２〜実施例８０
化合物(６)の代わりに、表３記載の化合物を用いた以外は、実施例１と同様にして硬化塗膜の表面抵抗値を測定した。
【０２００】
実施例８１〜実施例１６０
実施例１〜実施例８０の帯電防止剤を０．０７５ｇ(樹脂比５％)用いた以外は、実施例１から実施例８０と同様にして硬化塗膜の表面抵抗値を測定した。
【０２０１】
比較例１
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤ライトエステルＤＱ−１００(共栄社化学社製)を用いた以外は、実施例１と同様にして硬化塗膜の表面抵抗値を測定した。
【０２０２】
比較例２
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤ライトエステルＤＱ−１００(共栄社化学社製)を用いた以外は、実施例８１と同様にして硬化塗膜の表面抵抗値を測定した。
【０２０３】
比較例３
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤サンコノールＡ４００−５０Ｒ(三光化学工業社製)を用いた以外は、実施例１と同様にして硬化塗膜の表面抵抗値を測定した。
【０２０４】
比較例４
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤サンコノールＡ４００−５０Ｒ(三光化学工業社製)を用いた以外は、実施例８１と同様にして硬化塗膜の表面抵抗値を測定した。
【０２０５】
表３に、実施例１〜実施例１６０及び比較例１〜比較例４の結果を示す。
【０２０６】
表３
【表３】
0005549279.tif 000053
【０２０７】
【表３】
0005549279.tif 000054
【０２０８】
【表３】
0005549279.tif 000055
【０２０９】
【表３】
0005549279.tif 000056
【０２１０】
【表３】
0005549279.tif 000057
【０２１１】
本発明の帯電防止剤を用いた場合、その添加量に関わらず、十分な帯電防止効果が得られた(実施例１〜１６０)。具体的には、２％と５％との値を比較しても大差なく、少量でも十分に効果があった。一方、市販の帯電防止剤を用いた場合、硬化塗膜の表面抵抗が測定範囲を超えており、帯電防止剤としては機能していなかった。
【０２１２】
基板のＰＥＴフィルムの全光線透過率は、８９．８０％であり、本発明の帯電防止剤を用いた場合は、ほぼ同等の値を示していた。本発明の帯電防止剤は、非常に透明性の高い材料である。一方、比較例１〜比較例４では、帯電防止剤の相溶性の低さからか、塗膜にはブツが観測された。それらによる散乱成分が増加したためか、全光線透過率は低い値を示した。
【０２１３】
実施例１６１
アクアブル４８Ｅ(昭和ワニス株式会社製  水溶性アルキッド樹脂)１００ｇに、化合物(６)を５ｇ添加し均一になるように混合し、樹脂ワニスを作製した。この樹脂ワニスをバーコーター＃１５を用いて、ガラス基板上に塗布し、塗膜を形成し、１２０℃にて４５分加熱乾燥した。帯電防止能の評価として、塗膜の表面抵抗値を測定した結果を表４に示す。
【０２１４】
実施例１６２〜実施例２００
化合物(６)の代わりに、表４に記載した化合物を用いた以外は、実施例１６１と同様にして塗膜の表面抵抗値を測定した。結果を表４に示す。
【０２１５】
比較例５
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤ライトエステルＤＱ−１００(共栄社化学社製)を用いた以外は、実施例１６１と同様にして塗膜の表面抵抗値を測定した。結果を表４に示す。
【０２１６】
比較例６
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤ダスパー１２５Ｂ(ミヨシ樹脂株式会社製)を用いた以外は、実施例１６１と同様にして塗膜の表面抵抗値を測定した。結果を表４に示す。
【０２１７】
比較例７
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤エマルゲン１０５(花王株式会社製)を用いた以外は、実施例１６１と同様にして塗膜の表面抵抗値を測定した。結果を表４に示す。
【０２１８】
表４
【表４】
0005549279.tif 000058
【０２１９】
【表４】
0005549279.tif 000059
【０２２０】
表４の結果から分かるように、本発明の帯電防止剤を用いた場合、水系のワニスに配合した場合でも均一に分散され、表面抵抗値が低くなり、高い帯電防止効果が得られた。それに対し、比較例では、本発明の帯電防止剤を用いた場合と比べ、高い表面抵抗値を示した。特に比較例７においては、帯電防止剤を水系ワニスに均一に分散できず、塗膜は白化していた。
【０２２１】
実施例２０１
高密度ポリエチレン(アルドリッチ社製)１００ｇと、帯電防止剤として化合物(６)５ｇとを、井上製作所製ニーダーを用いて１３０℃で８時間混練した。さらに、押出し成型機を用いて混練物を押し出し、厚さ５ｍｍの樹脂板を形成した。帯電防止能の評価として、樹脂板の表面抵抗値を測定した。また、樹脂板の黄変性を目視にて評価した。
【０２２２】
実施例２０２〜２４０
化合物(６)の代わりに、表５に記載した化合物を用いた以外は、実施例２０１と同様にして樹脂板の表面抵抗値を測定し、黄変性を評価した。
【０２２３】
比較例８
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤ドデシルピリジニウムクロライド(ＤＰＣ：東京化成社製)を用いた以外は、実施例２０１と同様にして樹脂板の表面抵抗値を測定し、黄変性を評価した。
【０２２４】
比較例９
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤ダスパー１２５Ｂ(ミヨシ樹脂株式会社製)を用いた以外は、実施例２０１と同様にして樹脂板の表面抵抗値を測定し、黄変性を評価した。
【０２２５】
比較例１０
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤エマルゲン１０５(花王株式会社製)を用いた以外は、実施例２０１と同様にして樹脂板の表面抵抗値を測定し、黄変性を評価した。
【０２２６】
実施例２０１〜２４０及び比較例８〜１０の結果を表５に示した。
【０２２７】
表５
【表５】
0005549279.tif 000060
【０２２８】
【表５】
0005549279.tif 000061
【０２２９】
表５の結果から分かるように、本発明の帯電防止剤を用いた場合(実施例２０１〜２４０)、熱可塑性樹脂に１３０℃、８時間という高温長時間で混練しても、高い帯電防止能を示すことがわかった。また、本発明の帯電防止剤を用いた樹脂板においては、黄変は全く認められなかった。
【０２３０】
一方、汎用の帯電防止剤で試験を行った比較例８〜１０では、帯電防止効果は得られず、さらには高温長時間の混練のためか、黄変も見られた。
【０２３１】
実施例２４１
化合物(６)０．５ｇをＰＧＭＥ(プロピレングリコールモノメチルエーテル)１０ｇに溶解させたものを、スピンコーターを用いて１００μｍのＰＥＴフィルムの上に塗布し、１００℃で１分間乾燥させ塗膜を形成した。帯電防止能の評価として、塗膜の表面抵抗値を測定した。
【０２３２】
実施例２４２〜２８０
化合物(６)の代わりに、表６に記載した化合物を用いた以外は、実施例２４１と同様にして塗膜の表面抵抗値を測定した。
【０２３３】
比較例１１
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤ドデシルピリジニウムクロライド(ＤＰＣ：東京化成社製)を用いた以外は、実施例２４１と同様にして塗膜の表面抵抗値を測定した。
【０２３４】
比較例１２
化合物(６)の代わりに、市販の帯電防止剤ダスパー１２５Ｂ(ミヨシ樹脂株式会社製)を用いた以外は、実施例２４１と同様にして塗膜の表面抵抗値を測定した。
【０２３５】
実施例２４１〜２８０及び比較例１１〜１２の結果を表６に示す。
【０２３６】
表６
【表６】
0005549279.tif 000062
【０２３７】
【表６】
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【０２３８】
表６の結果から明らかなように、本発明の帯電防止剤は、汎用の帯電防止剤に対して、低い表面抵抗値を示した。
【０２３９】
実施例２８１
ＵＶモノマーとして、紫光ＵＶ１７００Ｂ(日本合成化学社製)を５ｇ、重合開始剤として、ダイドキュア１７４(大同化成社製)を０．５ｇ、希釈溶剤として酢酸エチルを１５ｇ、化合物(６)を０．２５ｇ(樹脂比５重量％)秤量して混合し、撹拌した。
【０２４０】
バーコーター＃１２を用いて、混合液をＰＥＴ基板上に塗布し、塗膜を形成した後、１００℃にて一分間乾燥を行った。メタルハライドランプを用いて光照射し(６４０ｍＷ：ｃｍ2)、塗膜を硬化させた。硬化直後の硬化塗膜のヘイズ値と、一週間保管(２５℃、６０％ＲＨ)した後の硬化塗膜のヘイズ値を測定した。
【０２４１】
実施例２８２〜３２０
化合物(６)の代わりに、表７に示す化合物を用いたこと以外は実施例２８１と同様にして、硬化塗膜を作成してヘイズ値を測定した。
【０２４２】
実施例２８１〜３２０の結果を表７に示した。
【０２４３】
表７
【表７】
0005549279.tif 000064
【０２４４】
【表７】
0005549279.tif 000065
【０２４５】
表７の結果より、本発明の帯電防止剤を用いた場合、硬化直後はいずれの硬化塗膜もヘイズ値が低く、透明性が高かった。さらに、２５℃、６０％ＲＨにおいて一週間保管した硬化塗膜のヘイズ値も、硬化直後とほぼ等しい値を示した。
【０２４６】
実施例３２１
ＵＶ硬化性モノマーとして、アロニックスＭ４０８(東亞合成株式会社製)を５ｇ、重合開始剤として、ダイドキュア１７４(大同化成社製)を０．５ｇ、希釈溶剤として酢酸エチルを１５ｇ、化合物(６)を０．２５ｇ(樹脂比５重量％)秤量して混合し、撹拌した。
【０２４７】
バーコーター＃１２を用いて、混合液をＰＥＴ基板上に塗布し、塗膜を形成した後、１００℃にて一分間乾燥させた。メタルハライドランプを用いて光照射し(６４０ｍＷ／ｃｍ2)、塗膜を硬化させた。湿度条件を変化させ硬化塗膜の表面抵抗値を測定した。
【０２４８】
実施例３２２〜３６０
化合物(６)の代わりに、表８に示す化合物を用いたこと以外は実施例３２１と同様にして、表面抵抗値を測定した。
【０２４９】
比較例１３〜１４
化合物(６)の代わりに、表８に示す化合物を用いたこと以外は実施例３２１と同様にして表面抵抗値を測定した。
【０２５０】
実施例３２１〜３６０及び比較例１３〜１４の結果を表８に示した。
【０２５１】
表８
【表８】
0005549279.tif 000066
【０２５２】
【表８】
0005549279.tif 000067
【０２５３】
本発明の帯電防止剤を用いた場合には、湿度による表面抵抗値の変化はほとんど見られなかった。しかし、比較例の化合物を用いた場合は、湿度が低下するにつれ表面抵抗値が大きくなり、３５％ＲＨでは１０14Ω／□以上の値となり、帯電防止剤として機能していなかった。
【０２５４】
実施例３６１
錠剤成型器を用いて、化合物（６）のペレットを作成し、湿度条件を変化させ表面抵抗値を測定した。
【０２５５】
実施例３６２〜４００、比較例１５〜１６
化合物（６）の代わりに、表９に示す化合物を用いたこと以外は実施例３６１と同様にして、表面抵抗値を測定した。
【０２５６】
実施例３６１〜４００及び比較例１５〜１６の結果を表９に示した。
【０２５７】
表９
【表９】
0005549279.tif 000068
【０２５８】
【表９】
0005549279.tif 000069
【０２５９】
表９に示す本発明の帯電防止剤は、表面抵抗値は湿度による影響を全く受けず、どの湿度条件化においてもほぼ同程度の良好な値を示していた。しかし、比較例の化合物は、湿度による影響が顕著に認められた。さらに、湿度が３５％ＲＨの条件においては、表面抵抗値は非常に大きくなり、帯電防止剤としては、機能していなかった。
【０２６０】
実施例４０１〜４１５
表１０に示した本発明の帯電防止剤のいくつかについて、有機溶剤、ＵＶ硬化性モノマーへの溶解性試験を行った。
【０２６１】
比較例１７
市販の帯電防止剤ライトエステルＤＱ−１００（共栄社化学社製）の有機溶剤、ＵＶ硬化性モノマーへの溶解性試験を行った。
【０２６２】
実施例４０１〜４１５及び比較例１７の結果を表１０に示した。
【０２６３】
表１０
【表１０】
0005549279.tif 000070
【０２６４】
表１０に示した本発明の帯電防止剤は、有機溶剤やＵＶ硬化性モノマーへの溶解性が高かった。一方、比較例の帯電防止剤は、水に対する溶解性が高く、有機溶剤やＵＶ硬化性モノマーへの溶解性が低く、本発明の帯電防止剤とほぼ逆の性質を示した。
【０２６５】
以上の結果を総合的に考えると、比較例に挙げた化合物群は、黄変しやすいという特徴がある。これは、有機物のカチオンと無機物のアニオンから構成されることに起因しているためだと考えられる。さらに、比較例に挙げた化合物群は、湿度が低い条件では、表面抵抗値が大きくなり、帯電防止能が低下することから、その除電メカニズムには水が大きく関与していると考えられる。しかしながら、本発明の帯電防止剤は、有機物同士の塩であるため黄変しにくい上、様々な条件において、その表面抵抗値は湿度による影響を受けなかった。
【０２６６】
これら実施例から総合的に判断をすると、本発明の有機カチオンと特定のアニオンとの組み合わせからなる帯電防止剤は、高い帯電防止能のみならず、無色透明性・樹脂や溶剤への溶解性（相溶性）・耐熱性・耐湿性を併せ持ち、貴金属や重金属さらには金属イオンを含まないといった特徴を兼ね備え、溶剤や樹脂に溶解させても無色であるという特徴を持つ、優れた帯電防止剤であるといえる。