(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されたタッチパネルの製造方法であって、
大型ガラス基板を切断した後、強化処理されてなる強化ガラス基板を、搬送基板上に複数枚配置する基板配置工程と、
前記搬送基板上に配置された状態の複数枚の前記強化ガラス基板に入力位置検出用電極を同時形成する電極形成工程と、
前記搬送基板から前記強化ガラス基板を取り外す基板取り外し工程と、
を有する、タッチパネルの製造方法。
【請求項２】
前記搬送基板には、前記強化ガラス基板の配置位置を規定する位置決め部が構成されている、
請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記位置決め部は、前記搬送基板に形成された凹部である、
請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記凹部内には、当該凹部内での前記強化ガラス基板の移動を制限する移動制限部材が配置されている、
請求項３に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記移動制限部材は液状物である、
請求項４に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
前記移動制限部材は水である、
請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されたタッチパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種のタッチパネルのうち、例えば、静電容量型のタッチパネルでは、ガラス基板の一方面に透光性の入力位置検出用電極が形成されており、かかるガラス基板に対して入力操作が行われる側には透光性のカバーガラスが粘着剤により接着されている（特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、ガラス基板として強化ガラス基板を用いれば、入力位置検出用電極が形成されたガラス基板をカバーガラスとして利用でき、部品点数の削減や、タッチパネルの薄型化および軽量化を図ることができるという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２５９２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
入力位置検出用電極が形成されたガラス基板を得るには、高い生産性を得るという観点から、ガラス基板を多数取りできる大型ガラス基板の状態で成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極を形成した後、大型ガラス基板から単品サイズの複数のガラス基板を切り出す方法が一般的である。しかしながら、大型ガラス基板として大型強化ガラス基板を用いると、かかる方法を採用できないという問題点がある。すなわち、大型強化ガラス基板に入力位置検出用電極に形成した後、スクライブ溝を形成して強化ガラス基板を切断すると、強化ガラス基板自身の応力によって強化ガラス基板が破断してしまう。なお、強化ガラス基板を切断する方法も提案されているが、特殊な切断装置を用いて多大な手間をかけて切断するため、生産性が低い。それ故、ガラス基板として強化ガラス基板を用いる場合には、単品サイズの強化ガラス基板の１枚毎に成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極を形成する必要があるので、生産性が低いという問題点がある。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、入力位置検出用電極が形成されるガラス基板として強化ガラス基板を用いた場合でも高い生産性を得ることのできるタッチパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されたタッチパネルの製造方法であって、大型ガラス基板を切断した後、強化処理されてなる強化ガラス基板を、搬送基板上に複数枚配置する基板配置工程と、搬送基板上に配置された状態の複数枚の強化ガラス基板に入力位置検出用電極を同時形成する電極形成工程と、搬送基板から強化ガラス基板を取り外す基板取り外し工程と、を有する。
【０００８】
本発明では、強化ガラス基板に入力位置検出用電極が形成されているため、入力位置検出用電極が形成されたガラス基板自身をカバーガラスとして利用できる等の利点がある。また、強化ガラス基板に入力位置検出用電極を形成するにあたっては、単品サイズの強化ガラス基板を複数枚、搬送基板上に配置し、この状態で、複数枚の強化ガラス基板に入力位置検出用電極を同時形成し、その後、搬送基板から強化ガラス基板を取り外す。このため、１枚の強化ガラス基板毎に成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極を形成する必要がないため、高い生産性を得ることができる。
【０００９】
また、大型強化ガラス基板を切断する必要がないので、単品サイズの強化ガラス基板を効率よく生産することができる。
【００１０】
本発明において、搬送基板には、強化ガラス基板の配置位置を規定する位置決め部が構成されていることが好ましい。かかる構成によれば、搬送基板上の所定位置に強化ガラス基板を配置することができるので、入力位置検出用電極等の位置や形状に高い精度を得ることができる。
【００１１】
本発明において、位置決め部は、例えば、搬送基板に形成された凹部である。かかる構成によれば、搬送基板上の所定位置に強化ガラス基板を確実に配置することができるので、入力位置検出用電極等の位置や形状に高い精度を得ることができる。
【００１２】
本発明において、凹部内には、当該凹部内での強化ガラス基板の移動を制限する移動制限部材が配置されていることが好ましい。このように構成すれば、搬送基板上の所定位置に強化ガラス基板を保持することができるので、入力位置検出用電極等の位置や形状に高い精度を得ることができる。
【００１３】
本発明において、移動制限部材は液状物であることが好ましい。かかる構成によれば、凹部内に強化ガラス基板を配置する前あるいは後に、凹部の底部や強化ガラス基板の周りに液状物を配置するだけで、強化ガラス基板が凹部内で移動することを防止することができる。
【００１４】
本発明において、移動制限部材としては水を用いることができる。移動制限部材として水を用いれば、移動制限部材によって強化ガラス基板が汚染されることや、傷付くことを防止できるとともに、移動制限部材の取り扱いや、凹部内からの移動制限部材の除去等が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るタッチパネルの要部の構成を示す説明図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るタッチパネルの製造方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るタッチパネルの製造方法を示す工程断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。
【図８】本発明の実施の形態３の改良例に係るタッチパネルの製造方法で用いる搬送基板等の説明図である。
【図９】本発明を適用した入力機能付き電気光学装置を備えた電子機器の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、以下の説明で参照する図３〜図５においては、ガラス基板の被成膜面を上向きにして表してある。
【００１７】
［実施の形態１］
（入力機能付き電気光学装置の全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係るタッチパネルを備えた入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）は、入力機能付き電気光学装置の斜視図、および断面図である。
【００１８】
図１（ａ）、（ｂ）において、本形態の入力機能付き電気光学装置１００は、概ね、液晶装置等からなる画像生成装置５と、この画像生成装置５において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型のタッチパネル１とを有しており、画像生成装置５とタッチパネル１とは、例えば、粘着剤層８５等によって接着されている。画像生成装置５は電気光学パネル５ａ（表示パネル）としての液晶パネルを備えている。本形態において、タッチパネル１および電気光学パネル５ａはいずれも矩形の平面形状を備えており、タッチパネル１および入力機能付き電気光学装置１００を平面視したときの中央領域が入力領域２ａである。また、画像生成装置５および入力機能付き電気光学装置１００において入力領域２ａと平面視で重なる領域が画像形成領域である。タッチパネル１において、タッチパネル１の端部９０ｅが位置する側にはフレキシブル配線基板３５が接続され、電気光学パネル５ａにおいてタッチパネル１の端部９０ｅが位置する側にはフレキシブル配線基板７３が接続されている。
【００１９】
画像生成装置５は、透過型や半透過反射型のアクティブマトリクス型の液晶表示装置であり、電気光学パネル５ａに対してタッチパネル１が配置されている側とは反対側（表示光の出射側とは反対側）にはバックライト装置（図示せず）が配置されている。バックライト装置は、例えば、電気光学パネル５ａに対してタッチパネル１が配置されている側とは反対側に重ねて配置された透光性の導光板と、導光板の側端部に向けて白色光等を出射する発光ダイオード等の光源とを備えており、光源から出射された光は、導光板の側端部から入射した後、導光板内を伝搬しながら電気光学パネル５ａに向けて出射される。導光板と電気光学パネル５ａとの間には、光散乱シートやプリズムシート等のシート状光学部材が配置されることもある。
【００２０】
画像生成装置５において、電気光学パネル５ａに対して表示光の出射側には第１偏光板８１が重ねて配置され、その反対側に第２偏光板８２が重ねて配置されている。電気光学パネル５ａは、表示光の出射側とは反対側に配置された透光性の素子基板５０と、この素子基板５０に対して表示光の出射側で対向配置された透光性の対向基板６０とを備えている。対向基板６０と素子基板５０とは、矩形枠状のシール材７１により貼り合わされており、対向基板６０と素子基板５０との間においてシール材７１で囲まれた領域内に液晶層５５が保持されている。素子基板５０において、対向基板６０と対向する面には複数の画素電極５８がＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）膜等の透光性導電膜により形成され、対向基板６０において、素子基板５０と対向する面には共通電極６８がＩＴＯ膜等の透光性導電膜により形成されている。また、対向基板６０にはカラーフィルターが形成されている。なお、画像生成装置５がＩＰＳ(In Plane Switching)方式や、ＦＦＳ（Fringe Field Switching）方式である場合、共通電極６８は素子基板５０の側に設けられる。また、素子基板５０が対向基板６０に対して表示光の出射側に配置されることもある。素子基板５０において、対向基板６０の縁から張り出した張出領域５９には駆動用ＩＣ７５がＣＯＧ実装されているとともに、張出領域５９にはフレキシブル配線基板７３が接続されている。なお、素子基板５０には、素子基板５０上のスイッチング素子と同時に駆動回路を形成することもある。
【００２１】
（静電容量型のタッチパネル１の概略構成）
タッチパネル１は強化ガラス基板９０を備えており、強化ガラス基板９０は、タッチパネル１の入力操作面を構成するカバーガラスとしての機能と、入力位置検出用電極２１が形成されたセンサー基板としての機能とを備えている。
【００２２】
本形態において、強化ガラス基板９０は、化学強化ガラスからなる。かかる化学強化ガラスは、温度が４００℃程度のカリウム塩溶融浴に浸漬して化学強化処理を行ったガラスであり、ガラス基板のナトリウムイオンがカリウムイオンにイオン交換されている。ここで、ナトリウムのイオン半径は９５ｎｍであるのに対して、カリウムイオンのイオン半径は１３３ｎｍであり、カリウムイオンの方がナトリウムイオンよりもイオン半径が大きい。このため、ガラス基板は、表面の化学強化層に起因する圧縮応力によって強度が強化された状態にある。従って、本形態の強化ガラス基板９０は、厚さが０．２ｍｍ程度と極めて薄い。
【００２３】
図１（ｂ）に示すように、強化ガラス基板９０において入力操作面側の第１面９０ａとは反対側に位置する第２面９０ｂの側には、詳しくは後述するが、下層側から上層側に向かって、遮光性印刷層９４、下地膜９５、第１透光性導電膜４ａ、層間絶縁膜２３、第２透光性導電膜４ｂおよびトップコート層９６がこの順に形成されている。また、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂの側には、下地膜９５上に周辺配線２７が形成されている。遮光性印刷層９４は、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂのうち、入力領域２ａより外側の周辺領域２ｂに形成されており、遮光性印刷層９４で囲まれた領域が入力領域２ａである。
【００２４】
このように構成したタッチパネル１においては、第１透光性導電膜４ａによって入力位置検出用電極２１が形成されている。また、強化ガラス基板９０の端部９０ｅ、９０ｆ、９０ｇ、９０ｈのうち、端部９０ｅでは、第２面９０ｂの側にフレキシブル配線基板３５が接続されており、フレキシブル配線基板３５は、周辺配線２７の端部からなる実装端子２４に電気的に接続されている。
【００２５】
タッチパネル１と電気光学パネル５ａとの間には、透光性フィルム上にＩＴＯ膜等の透光性導電膜が形成されたシールド用の導電フィルムが配置される場合があり、かかる導電フィルムは、画像生成装置５側での電位変化がノイズとして入力位置検出用電極２１に影響を及ぼすことを防止する機能を担っている。なお、画像生成装置５と入力位置検出用電極２１との間に十分な距離が確保できる場合、導電フィルムは省略されることもある。
【００２６】
（タッチパネル１の詳細構成）
図２は、本発明の実施の形態１に係るタッチパネル１の要部の構成を示す説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）は、強化ガラス基板９０に形成した入力位置検出用電極等の平面構成を示す説明図、および断面図である。なお、図２（ａ）において、入力領域２ａについては、その角部分の位置を英文字の「Ｌ」状のマークで示してある。また、図２（ｂ）は、タッチパネル１を図２（ａ）のＣ−Ｃ′線に沿って切断した断面図に相当する。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、本形態のタッチパネル１において、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂの側には、入力領域２ａでＸ方向（第１方向）に延在する入力位置検出用の複数の第１電極２１１と、入力領域２ａでＸ方向に交差するＹ方向（第２方向）に延在する入力位置検出用の複数の第２電極２１２とが設けられており、これらの第１電極２１１および第２電極２１２によって入力位置検出用電極２１が形成されている。また、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂにおいて、入力領域２ａの外側に相当する周辺領域２ｂには、第１電極２１１の一方側端部から延在する周辺配線２７、および第２電極２１２の一方側端部から延在する周辺配線２７が形成されている。
【００２８】
かかる周辺配線２７において外周端部９０ｅに位置する部分は実装端子２４になっている。なお、周辺配線２７や実装端子２４等に対しては、図１（ｂ）を参照して説明した遮光性印刷層９４が重なっており、入力操作面側からは周辺配線２７や、実装端子２４が形成された端子配列領域２４０が見えないようになっている。
【００２９】
図２（ｂ）に示すように、本形態のタッチパネル１において、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂの側には、下層側から上層側に向かって、黒色の遮光性印刷層９４、感光性樹脂等からなる下地膜９５、第１透光性導電膜４ａ、層間絶縁膜２３、第２透光性導電膜４ｂ、および感光性樹脂等からなるトップコート層９６がこの順に形成されている。また、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂの側には周辺配線２７が形成されている。
【００３０】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、本形態のタッチパネル１において、黒色の遮光性印刷層９４は、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂの周辺領域２ｂに形成されている。遮光性印刷層９４は、遮光性という観点から分厚く形成する必要があるとともに、印刷法を用いる以上、分厚くなってしまい、その厚さは、３０μｍから５０μｍである。そこで、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂには、遮光性印刷層９４の上層側に透光性の感光性樹脂等からなる下地膜９５が形成されており、かかる下地膜９５は平坦化膜として機能する。このため、遮光性印刷層９４に起因する段部は、下地膜９５によって緩和されており、かかる下地膜９５上には、入力領域２ａに第１透光性導電膜４ａや第２透光性導電膜４ｂが形成され、周辺領域２ｂには周辺配線２７が形成されている。
【００３１】
本形態において、第１透光性導電膜４ａは多結晶のＩＴＯ膜からなり、第１透光性導電膜４ａの上層側には、感光性樹脂膜やシリコン酸化膜等の透光性絶縁膜からなる層間絶縁膜２３が形成されている。本形態において、第２透光性導電膜４ｂも、第１透光性導電膜４ａと同様、多結晶のＩＴＯ膜からなる。
【００３２】
第１透光性導電膜４ａは、まず、入力領域２ａに複数の菱形領域として形成され、かかる菱形領域は、入力位置検出用電極２１（第１電極２１１および第２電極２１２）のパッド部２１１ａ、２１２ａ（大面積部分）を構成する。これらのパッド部２１１ａ、２１２ａは、Ｘ方向およびＹ方向において交互に配列されている。複数のパッド部２１１ａにおいてＸ方向（第１方向）で隣り合うパッド部２１１ａ同士は連結部分２１１ｃを介して繋がっており、パッド部２１１ａおよび連結部分２１１ｃは、Ｘ方向で延在する第１電極２１１を構成している。これに対して、複数のパッド部２１２ａは、Ｙ方向（第２方向）で延在する第２電極２１２を構成するが、Ｙ方向で隣り合うパッド部２１２ａの間、すなわち、連結部分２１１ｃと重なる部分は途切れ部分２１８ａになっている。
【００３３】
層間絶縁膜２３は入力領域２ａから周辺領域２ｂにわたって広い領域に形成されている。層間絶縁膜２３には、コンタクトホール２３ａが形成されており、かかるコンタクトホール２３ａは、パッド部２１２ａにおいて途切れ部分２１８ａを介して対峙する端部と重なる位置に形成されている。層間絶縁膜２３の上層側において、第２透光性導電膜４ｂは、コンタクトホール２３ａと重なる領域に中継電極２１５として形成されている。
【００３４】
このように構成したタッチパネル１において、第１電極２１１および第２電極２１２は、同一の導電膜（第１透光性導電膜４ａ）によって形成され、かつ、互いに交差する方向に延在しているため、強化ガラス基板９０上には、第１電極２１１と第２電極２１２とが交差する交差部２１８が存在する。ここで、第１電極２１１および第２電極２１２のうち、第１電極２１１は、交差部２１８でも第２透光性導電膜４ｂからなる連結部分２１１ｃによってＸ方向で繋がって延在している。これに対して、第２電極２１２には交差部２１８に途切れ部分２１８ａが構成されている。但し、交差部２１８では、層間絶縁膜２３の上層に中継電極２１５が形成されており、かかる中継電極２１５は、層間絶縁膜２３のコンタクトホール２３ａを介して、途切れ部分２１８ａを介して隣り合うパッド２１２ａ同士を電気的に接続している。このため、第２電極２１２はＹ方向で電気的に接続した状態でＹ方向に延在している。なお、中継電極２１５は、層間絶縁膜２３を介して連結部分２１１ｃに重なっているため、短絡するおそれはない。
【００３５】
本形態において、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂの側には、下地膜９５上に周辺配線２７が形成されており、かかる周辺配線２７は低抵抗であることが求められる。このため、周辺配線２７は、周辺配線２７の形成領域に沿って延在する第１透光性導電膜４ａからなる下層側配線層２７１と、下層側配線層２７１の上に積層された金属層４ｅからなる上層側配線層２７２とからなる。本形態において、上層側配線層２７２には、銀−パラジウム−銅の合金からなるＡＰＣ膜が用いられている。
【００３６】
本形態において、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂの側には、第２透光性導電膜４ｂの上層側に感光性樹脂等からなるトップコート層９６が形成されており、かかるトップコート層９６は、端子配列領域２４０を除く略全面に形成されている。
【００３７】
（入力位置検出方法）
このように構成した静電容量型のタッチパネル１において、入力位置検出用電極２１に矩形パルス状の位置検出信号を出力すると、入力位置検出用電極２１に容量が寄生していない場合、入力位置検出用電極２１に印加した位置検出信号と同一波形の信号が検出される。これに対して、入力位置検出用電極２１に容量が寄生していると、容量に起因する波形の歪みが発生するので、入力位置検出用電極２１に容量が寄生しているか否かを検出することができる。従って、強化ガラス基板９０の第１面９０ａの側（入力操作面の側）において、複数の入力位置検出用電極２１のうちのいずれかに指が接近すると、指が接近した入力位置検出用電極２１では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。
【００３８】
（タッチパネル１の製造方法）
図３は、本発明の実施の形態１に係るタッチパネル１の製造方法で用いる搬送基板等の説明図であり、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、搬送基板の斜視図、搬送基板上に強化ガラス基板９０を配置した様子を示す平面図、および搬送基板上に強化ガラス基板９０を配置した様子を示す断面図である。図４および図５は、本発明の実施の形態１に係るタッチパネル１の製造方法を示す工程断面図である。
【００３９】
本形態のタッチパネル１を製造するにあたっては、図３（ａ）に示すように、単品サイズの複数枚の強化ガラス基板９０を準備する。かかる強化ガラス基板９０には、大型ガラス基板を単品サイズの複数枚のガラス基板に切断した後、複数枚のガラス基板を一括してカリウム塩溶融浴に浸漬した化学強化ガラス基板である。
【００４０】
かかる強化ガラス基板９０を用いてタッチパネル１を製造するには、まず、遮光性印刷層形成工程において、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂ側において入力領域２ａより外側の周辺領域２ｂに遮光性印刷層９４を形成する。
【００４１】
次に、搬送基板５００を準備し、図３（ｂ）、（ｃ）および図４（ａ）に示す基板配置工程において、搬送基板５００の基板搭載面５１０上に単品サイズの複数枚の強化ガラス基板９０を第２面９０ｂが上向きになるように配置する。ここで、搬送基板５００は、矩形の板状部材であり、４つの角部のうちの１つには、搬送基板５００の方位を示す切り欠き５０５が形成されている。また、本形態では、搬送基板５００上に強化ガラス基板９０を配置する際、搬送基板５００の基板搭載面５１０の全面に接着剤層５２０を設けておき、搬送基板５００上の所定位置に強化ガラス基板９０を保持する。但し、強化ガラス基板９０については、最終的には、搬送基板５００から取り外す必要があるため、接着剤層５２０としては、強化ガラス基板９０の取り外しが容易なように、粘着剤からなる接着材料や、水等により溶解可能なポリビニルアルコール系の接着材料等が用いられる。
【００４２】
次に、図４（ｂ）に示す下地層形成工程において、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂ側に対して樹脂塗布工程および固化工程を行い、遮光性印刷層９４の上層側において入力領域２ａおよび周辺領域２ｂの双方に感光性樹脂等からなる絶縁性の下地膜９５を形成する。その結果、遮光性印刷層９４に起因する段部は下地膜９５によって緩和される。なお、下地膜９５は、隣り合う強化ガラス基板９０の間にも形成される。
【００４３】
次に、図４（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）および図５（ａ）、（ｂ）に示す電極形成工程において、入力位置検出用電極２１等を形成する。より具体的には、図４（ｃ）に示すように、スパッタ法や蒸着法等により、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂ側全面にＩＴＯ膜からなる第１透光性導電膜４ａ、およびＡＰＣ膜からなる金属膜４ｅを順次形成する。次に、フォトリソグラフィ技術によりレジストマスクを形成した状態で金属膜４ｅをエッチングし、図４（ｄ）に示すように、周辺配線２７の上層側配線層２７２をパターニング形成する。次に、フォトリソグラフィ技術によりレジストマスクを形成した状態で第１透光性導電膜４ａをエッチングし、図４（ｅ）に示すように、入力位置検出用電極２１（第１電極２１１および第２電極２１２）をパターニング形成する。その際、周辺配線２７の下層側配線層２７１も形成する。次に、図５（ａ）に示す層間絶縁膜形成工程において、コンタクトホール２３ａを備えた層間絶縁膜２３を形成する。ここで、層間絶縁膜２３をシリコン酸化膜により形成する場合には、シリコン酸化膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、層間絶縁膜２３を感光性樹脂により形成する場合には、感光性樹脂の塗布工程、露光・現像工程を行う。なお、層間絶縁膜２３は、端子配列領域２４０と重ならない領域に形成する。次に、図５（ｂ）に示す第２透光性導電膜形成工程において、ＩＴＯ膜の成膜工程およびパターニング工程を行い、中継電極２１５を形成する。
【００４４】
次に、図５（ｃ）に示すトップコート層形成工程において、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂ側に対して樹脂塗布工程および固化工程を行い、トップコート層９６を形成する。ここで、トップコート層９６は、端子配列領域２４０と重ならない領域に形成する。
【００４５】
次に、図５（ｄ）に示すように、強化ガラス基板９０を搬送基板５００から取り外す。しかる後に、強化ガラス基板９０の端子配列領域２４０にフレキシブル配線基板３５を接続すれば、図１および図２を参照して説明した強化ガラス基板９０を備えたタッチパネル１が形成される。
【００４６】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態のタッチパネル１およびその製造方法では、強化ガラス基板９０に入力位置検出用電極２１が形成されているため、入力位置検出用電極２１が形成されたガラス基板９０自身をカバーガラスとして利用できる。従って、部品点数の削減や、タッチパネル１の薄型化および軽量化を図ることができる。
【００４７】
また、強化ガラス基板９０に入力位置検出用電極２１を形成するにあたっては、基板配置工程において、単品サイズの強化ガラス基板９０を複数枚、搬送基板５００上に配置し、この状態で、複数枚の強化ガラス基板９０に入力位置検出用電極２１を同時形成する電極形成工程を行なう。また、電極形成工程の後、基板取り外し工程において、強化ガラス基板９０を搬送基板５００から取り外す。このため、強化ガラス基板９０毎に成膜工程やパターニング工程を行って入力位置検出用電極２１を形成する必要がないので、高い生産性を得ることができる。
【００４８】
また、本形態において、強化ガラス基板９０は、大型ガラス基板を切断した後、強化処理されてなる。このため、大型強化ガラス基板を切断する必要がないので、単品サイズの強化ガラス基板９０を効率よく生産することができる。
【００４９】
［実施の形態２］
図６は、本発明の実施の形態２に係るタッチパネル１の製造方法で用いる搬送基板５００等の説明図であり、図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、搬送基板５００の斜視図、搬送基板５００上に強化ガラス基板９０を配置した様子を示す平面図、および搬送基板５００上に強化ガラス基板９０を配置した様子を示す断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と略同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【００５０】
本形態でも、実施の形態１と同様、図６（ａ）に示すように、単品サイズの複数枚の強化ガラス基板９０を準備する。かかる強化ガラス基板９０には、大型ガラス基板を単品サイズの複数枚のガラス基板に切断した後、複数枚のガラス基板を一括してカリウム塩溶融浴に浸漬した化学強化ガラス基板である。かかる強化ガラス基板９０を用いてタッチパネル１を製造するには、まず、遮光性印刷層形成工程において、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂ側において入力領域２ａより外側の周辺領域２ｂに遮光性印刷層９４を形成する。次に、搬送基板５００を準備し、図６（ｂ）、（ｃ）に示す基板配置工程において、搬送基板５００の基板搭載面５１０上に単品サイズの複数枚の強化ガラス基板９０を第２面９０ｂが上向きになるように配置する。
【００５１】
ここで、実施の形態１では、搬送基板５００上に強化ガラス基板９０を配置する際、搬送基板５００の基板搭載面５１０の全面に接着剤層５２０を設けたが、本形態では、図６（ａ）、（ｃ）に示す搬送基板５００の基板搭載面５１０のうち、強化ガラス基板９０と重なる領域に、強化ガラス基板９０よりも小さく接着剤層５２０を設けておく。かかる接着剤層５２０としては、強化ガラス基板９０の取り外しが容易なように、粘着剤からなる接着材料や、水等により溶解可能なポリビニルアルコール系の接着材料等が用いられる。
【００５２】
このようにして搬送基板５００の基板搭載面５１０上に複数枚の強化ガラス基板９０を配置した後、図４および図５を参照して説明した工程を行なえば、強化ガラス基板９０に入力位置検出用電極２１が形成されたタッチパネル１を製造することができる。
【００５３】
このような方法を採用するにあたって、本形態では、接着剤層５２０を小さく設けておくため、図５（ｄ）を参照して説明したように、強化ガラス基板９０を搬送基板５００から取り外すのが容易である。
【００５４】
［実施の形態１、２の変形例］
上記実施の形態１、２では、接着剤層５２０として、粘着剤からなる接着材料や、水等により溶解可能なポリビニルアルコール系の接着材料等を用いたが、接着剤層５２０としてワックスを用いてもよい。かかるワックスからなる接着剤層５２０であれば、加熱すると溶融するので、搬送基板５００から強化ガラス基板９０を取り外しやすいという利点がある。
【００５５】
［実施の形態３］
図７は、本発明の実施の形態３に係るタッチパネル１の製造方法で用いる搬送基板５００等の説明図であり、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、搬送基板５００の斜視図、搬送基板５００上に強化ガラス基板９０を配置した様子を示す平面図、および搬送基板５００上に強化ガラス基板９０を配置した様子を示す断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と略同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【００５６】
本形態のタッチパネル１を製造するにあたっても、実施の形態１と同様、図７（ａ）に示すように、単品サイズの複数枚の強化ガラス基板９０を準備する。かかる強化ガラス基板９０には、大型ガラス基板を単品サイズの複数枚のガラス基板に切断した後、複数枚のガラス基板を一括してカリウム塩溶融浴に浸漬した化学強化ガラス基板である。かかる強化ガラス基板９０を用いてタッチパネル１を製造するには、まず、遮光性印刷層形成工程において、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂ側において入力領域２ａより外側の周辺領域２ｂに遮光性印刷層９４を形成する。次に、搬送基板５００を準備し、図７（ｂ）、（ｃ）に示す基板配置工程において、搬送基板５００の基板搭載面５１０上に単品サイズの複数枚の強化ガラス基板９０を第２面９０ｂが上向きになるように配置する。
【００５７】
ここで、本形態で用いた搬送基板５００の基板搭載面５１０には、強化ガラス基板９０を配置する位置に、強化ガラス基板９０の配置位置を規定する位置決め部５３０が構成されている。本形態において、位置決め部５３０は、強化ガラス基板９０よりわずかに大きな凹部５３５からなり、凹部５３５の深さ寸法は、強化ガラス基板９０の厚さ寸法より小である。このため、搬送基板５００の基板搭載面５１０において、凹部５３５の内側に強化ガラス基板９０を装着すると、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂは、基板搭載面５１０より突出した状態となる。
【００５８】
このようにして、搬送基板５００の基板搭載面５１０上に複数枚の強化ガラス基板９０を配置した後、図４および図５を参照して説明した工程を行なえば、強化ガラス基板９０に入力位置検出用電極２１が形成されたタッチパネル１を製造することができる。
【００５９】
このような方法を採用するにあたって、本形態では、搬送基板５００には、強化ガラス基板９０の配置位置を規定する位置決め部５３０が凹部５３５により構成されている。このため、搬送基板５００上の所定位置に強化ガラス基板９０を確実に保持することができるので、入力位置検出用電極２１等の位置や形状に高い精度を得ることができる。また、搬送基板５００の凹部５３５の内側に強化ガラス基板９０を装着すると、強化ガラス基板９０の第２面９０ｂは、基板搭載面５１０より突出した状態となるため、強化ガラス基板９０を搬送基板５００から取り外すのに都合がよい。
【００６０】
［実施の形態３の変形例］
なお、実施の形態３では、搬送基板５００の基板搭載面５１０に対して、凹部５３５からなる位置決め部５３０を設けたが、強化ガラス基板９０の外周端に当接する凸部を位置決め部５３０として用いてもよい。
【００６１】
［実施の形態３の改良例］
図８は、本発明の実施の形態３の改良例に係るタッチパネル１の製造方法で用いる搬送基板５００等の説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態３と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【００６２】
本形態のタッチパネル１を製造するにあたって、実施の形態３と同様、基板搭載面５１０に凹部５３５（位置決め部５３０）が形成された搬送基板５００を用い、凹部５３５に強化ガラス基板９０を装着した状態で、図４および図５を参照して説明した工程を行なう。その際、強化ガラス基板９０の位置が凹部５３５内でずれることを防止するために、本形態では、凹部５３５内に強化ガラス基板９０の移動を制限する移動制限部材５５０が配置されている。
【００６３】
本形態において、移動制限部材５５０は、水等の液状物であり、凹部５３５の内壁と強化ガラス基板９０の外周端部との間に介在し、強化ガラス基板９０の移動を制限している。かかる構成の移動制限部材５５０は、凹部５３５内に強化ガラス基板９０を配置する前あるいは後に、凹部５３５内に液状物を配置するだけで、強化ガラス基板９０が凹部５３５内で移動することを防止することができる。このため、搬送基板５００上の所定位置に強化ガラス基板９０を確実に保持することができるので、入力位置検出用電極２１等の位置や形状に高い精度を得ることができる。また、移動制限部材５５０として水を用いれば、移動制限部材５５０によって強化ガラス基板９０が汚染されることや傷付くことを防止できるとともに、移動制限部材５５０の取り扱いや、凹部５３５内からの移動制限部材５５０の除去等が容易である。なお、液状の移動制限部材５５０としては、水の他、オイル等の粘性をもった液状物を用いてもよい。
【００６４】
［他の実施の形態］
上記実施の形態では、強化ガラス基板９０を搬送基板５００に搭載する前に遮光性印刷層９４を形成したが、強化ガラス基板９０を搬送基板５００に搭載した後、遮光性印刷層９４を形成してもよい。
【００６５】
上記実施の形態では、第１透光性導電膜４ａによって入力位置検出用電極２１が形成され、第２透光性導電膜４ｂによって中継電極２１５が形成されている構成であったが、第１透光性導電膜４ａによって中継電極２１５が形成され、第２透光性導電膜４ｂによって入力位置検出用電極２１形成されているタッチパネルに本発明を適用してもよい。
【００６６】
上記実施の形態では、画像生成装置５として液晶装置を用いたが、画像生成装置５としては有機エレクトロルミネッセンス装置を用いてもよい。
【００６７】
［電子機器への搭載例］
上述した実施形態に係る入力機能付き電気光学装置１００を適用した電子機器について説明する。図９は、本発明を適用した入力機能付き電気光学装置１００を備えた電子機器の説明図である。図９（ａ）に、入力機能付き電気光学装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す。パーソナルコンピューター２０００は、表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１およびキーボード２００２が設けられている。図９（ｂ）に、入力機能付き電気光学装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１、スクロールボタン３００２、および表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、入力機能付き電気光学装置１００に表示される画面がスクロールされる。図９（ｃ）に、入力機能付き電気光学装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１、電源スイッチ４００２、および表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が入力機能付き電気光学装置１００に表示される。
【００６８】
なお、入力機能付き電気光学装置１００が適用される電子機器としては、図９に示すものの他、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、銀行端末等の電子機器等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した入力機能付き電気光学装置１００が適用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１・・タッチパネル、２ａ・・入力領域、２ｂ・・周辺領域、２１・・入力位置検出用電極、９０・・強化ガラス基板、１００・・入力機能付き電気光学装置、５００・・搬送基板、５２０・・接着剤層、５３０・・位置決め部、５３５・・凹部、５５０・・移動阻止部材
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図３】
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【図６】
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