(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅層と絶縁樹脂層とが張り合わせられたものであり、配線回路が形成された後に、硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液で配線回路を調製する工程を含むプリント配線板製造に用いる銅張積層板であって、
当該銅層における当該絶縁樹脂層との張り合わせ面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含み、３種類を超えるイオン価数を取り得る遷移金属成分を含まない表面処理層を備え、
且つ、当該銅層における当該絶縁樹脂層との張り合わせ面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が
２．５μｍ以下であることを特徴とする銅張積層板。
【請求項２】
前記表面処理層は、亜鉛と前記遷移金属成分との合計の質量厚さが４０ｍｇ／ｍ２以上の厚さである請求項１に記載の銅張積層板。
【請求項３】
前記銅層における前記絶縁樹脂層との張り合わせ面には、粗化処理層を備える請求項１又は請求項２に記載の銅張積層板。
【請求項４】
当該銅張積層板の断面広がり抵抗を測定したとき、前記粗化処理層の粗化処理抵抗値（ＲＢ１）と、銅層のバルク銅層のバルク層抵抗値（ＲＢ２）とが異なり、ＲＢ１＜ＲＢ２の関係を備える請求項３に記載の銅張積層板。
【請求項５】
前記絶縁樹脂層に可撓性を備える樹脂フィルムを用いて得られるフレキシブル銅張積層板である請求項１〜請求項４のいずれかに記載の銅張積層板。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載の銅張積層板の製造に用いる表面処理銅箔であって、
絶縁樹脂基材との張り合わせ面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含む表面処理層を備え、且つ、当該絶縁樹脂基材との張り合わせ面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下であることを特徴とする表面処理銅箔。
【請求項７】
前記表面処理銅箔の前記絶縁樹脂基材との張り合わせ面には、粗化処理が施されている請求項６に記載の表面処理銅箔。
【請求項８】
請求項５に記載の銅張積層板を用いて配線回路を形成したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
前記配線回路を、硫酸濃度１０％〜３０％、過酸化水素濃度１０％〜２０％の液温３０℃の水溶液に３０秒間浸漬した後に、当該配線と前記絶縁樹脂基材との界面に形成されるアンダーカットの深さが、当該配線の端面から３．０μｍ以下である請求項８に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件発明は、銅張積層板、その銅張積層板の製造に用いる表面処理銅箔及びその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板に関する。特には、硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液で配線回路を調製する工程を含むプリント配線板製造に用いる銅張積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、産業用電子及び電気機器に限らず、民生用電子及び電子機器にも情報処理機能が付加されることが多く、このような製品にはＣＰＵ、ＬＳＩ等のＩＣ部品の搭載が当然になっている。この情報処理機能を備える機器の代表としては、携帯電話、携帯音楽プレーヤー等があり、小型且つ高機能であることが求められる。その結果、ＬＳＩ等を搭載するパッケージ基板等のこれらの機器に組み込まれるプリント配線板には、軽薄短小化の要求が強くなっている。従って、プリント配線板の製造にあたっては、多種多様な加工工法を採用したものが提案され、それぞれの工法に適した銅張積層板が開発され、特に軽薄短小化への対応に適したプリント配線板としては、その屈曲性の良さから、限られた狭い筐体内への収納が容易であるとして、フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：以下、「ＦＰＣ」と称する。）が多くの機器に採用されている。
【０００３】
ところが、更なる軽薄短小化を目的として、プリント配線板を小型化、多層化すると、配線回路ピッチの狭小化により、無電解めっき（無電解銅めっき、無電解金めっき等）が配線回路間に析出する、所謂「銅落ち」や「金落ち」と称する「めっき落ち現象」が発生しやすくなる。そして、プリント配線板の配線回路ピッチが狭くなるほど、このめっき落ち現象が発生しやすくなり、配線回路間の金属成分を取り除くリペア作業は困難となる。特に、ＴＣＰ等のプリント配線板の製造には、ＦＰＣの中でも接着剤層を設けない２層フレキシブル銅張積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ：以下、「ＦＣＣＬ」と称する。）を用いるが、薄い絶縁層を用いるため、リペア作業は殆ど不可能である。このようにリペア作業の行えない製品は、不良品として廃棄対象となる確率も高く、資源の無駄遣いとなるため好ましくない。この「めっき落ち現象」の発生を防止する対策として、配線回路形成後の配線間に、金属成分やイオン性の無機成分を残留させないようにすることが有効と言われてきた。
【０００４】
また、前記２層ＦＣＣＬを用いて、複数の配線回路層を備える多層ＦＰＣを製造することもある。この多層ＦＰＣの製造工程では、ポリイミド等の絶縁樹脂基材を用いたＦＣＣＬに配線回路を形成し、ボンディングシートを介してビルドアップすることで多層化し、ビアホール等の層間導通手段を形成して複数の配線回路層間を電気的に接続する。ところが、ＦＰＣの絶縁樹脂層を構成するポリイミド樹脂、アラミド樹脂等は、一般的には耐熱性には優れているが、耐薬品性、特にアルカリ性の薬品に対する耐薬品性に欠ける場合があり、プリント配線板の加工工程が制約を受ける場合がある。そのため、多層化積層するための前処理、ビアホール形成前のソフトエッチングには、硫酸と過酸化水素を含み、塩素などの強酸イオンを含まない水溶液を用いることが多い。
【０００５】
そこで、上記ＦＰＣの問題点を解決するためには、構成材料である銅箔、絶縁樹脂層構成材料の双方向から、問題点を解決するためのアプローチが必要であった。銅箔の分野からみれば、金属成分等が残留しないように、エッチング特性の改善を図り、絶縁樹脂層との張り合わせ面のロープロファイル化、粗化処理粒子の微細化、防錆成分等に関する検討が行われてきた。
【０００６】
例えば、特許文献1には、上述のＦＰＣの製造を視野に入れた、銅箔に関する技術が開示されている。即ち、銅箔の被接着面に樹脂基材を積層し、銅張積層板としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥し強さを高く保持すると共に、耐熱性、耐化学薬品性、耐湿性に優れ、かつ、無電解めっき時に、エッチングにより銅箔が除去された樹脂基材面へのめっき金属の析出が起こらない無電解めっき処理性に優れた銅箔を提供することを目的として、銅箔の被接着面に、シランカップリング剤、ケイ酸塩及びチオジグリコール酸からなる混合物被覆層を有するプリント配線板用銅箔の製造方法が開示されている。そして、特許文献1に開示した銅箔の製造方法によれば、被接着面に粗化処理層及び防錆層を設けるにあたり、防錆層としてニッケル−モリブデン−コバルト合金層若しくはインジウム−亜鉛合金層とクロメート層からなる層を形成することが開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１３８３９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、この特許文献１に開示の技術で製造した「防錆層にモリブデン等を含む複合金属層を介して粗化処理粒子を形成した銅箔」を張り合わせたＦＣＣＬを用いても、図２に示すような、異常なアンダーカット現象（符号２の矢印で示した箇所がアンダーカット部）が発生する傾向がある。このような現象が発生すると、見かけ上、良好な回路幅の配線回路であったとしても、当該配線回路と絶縁樹脂層との密着性は大きく劣化しており、容易に回路剥離を起こしたり、繰り返しの屈曲応力によって容易に回路が脱落することになる危険性が増加する。
【０００９】
以上のことから、ＦＰＣ業界では、硫酸と過酸化水素を含むエッチング液で処理しても、配線回路の底部にアンダーカット現象の発生しないＦＣＣＬ、当該現象の発生を防止可能な銅箔に対する要求があった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、本件発明者は、鋭意研究の結果、以下に述べる特性を備える銅張り積層板を用いてプリント配線板を作成すれば、微細配線の形成が可能であり、硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液で処理しても、配線回路の底部にアンダーカット現象が発生しないことに想到した。
【００１１】
本件発明に係る銅張積層板：  本件発明に係る銅張積層板は、銅層と絶縁樹脂層とが張り合わせられたものであり、配線回路が形成された後に、硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液で配線回路を調製する工程を含むプリント配線板製造に用いる銅張積層板であって、当該銅層における当該絶縁樹脂層との張り合わせ面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含み、３種類を超えるイオン価数を取り得る遷移金属成分を含まない表面処理層を備え、且つ、当該銅層における当該絶縁樹脂層との張り合わせ面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１２】
本件発明に係る銅張積層板は、前記表面処理層が、亜鉛と前記遷移金属成分との合計の質量厚さが４０ｍｇ／ｍ２以上の厚さであることが好ましい。
【００１３】
本件発明に係る銅張積層板は、前記銅層における前記絶縁樹脂層との張り合わせ面には粗化処理層を備えることが好ましい。また、当該銅張積層板の断面広がり抵抗を測定したとき、前記粗化処理層の粗化処理抵抗値（ＲＢ１）と、銅層のバルク銅層のバルク層抵抗値（ＲＢ２）とが異なり、ＲＢ１＜ＲＢ２の関係を備えることが好ましい。
【００１４】
本件発明に係る銅張積層板は、前記絶縁樹脂基材に可撓性を備える樹脂フィルムを用いてフレキシブル銅張積層板とすることが好ましい。
【００１５】
本件発明に係る表面処理銅箔：  本件発明に係る表面処理銅箔は、上述の銅張積層板の製造に用いる表面処理銅箔であって、絶縁樹脂基材との張り合わせ面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含む表面処理層を備え、且つ、当該絶縁樹脂基材との張り合わせ面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１６】
前記表面処理銅箔の前記絶縁樹脂基材との張り合わせ面には、粗化処理が施されていることが好ましい。
【００１７】
本件発明に係るプリント配線板：  本件発明に係るプリント配線板は、上述の銅張積層板を用いて、エッチング加工等して得られることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本件発明に係るプリント配線板は、前記配線回路を、硫酸濃度１０％〜３０％、過酸化水素濃度１０％〜２０％の液温３０℃の水溶液に３０秒間浸漬した後に、当該配線と前記絶縁樹脂基材との界面に形成されるアンダーカットの深さが、当該配線の端面から３．０μｍ以下という特性を備える。
【発明の効果】
【００１９】
本件発明に係る銅張積層板は、硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液で配線回路を調製する工程を含むプリント配線板製造で用いるものである。この銅張積層板は、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含む表面処理層を備え、且つ、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下であることを特徴とする。この結果、硫酸と過酸化水素を含むエッチング液で処理してもアンダーカット現象の発生しないようになるため、プリント配線板の製造工程で得られた配線回路と絶縁樹脂層との間で良好な密着性を発揮する。しかも、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）のプロファイルが低いため、ＦＰＣに求められるファインピッチ回路の形成が容易となる。よって、プリント配線板製造に好適な銅張積層板及びその銅張積層板を加工して得られるプリント配線板が得られる、また、本件発明に係る銅張積層板の備える層構成は、本件発明に係る表面処理銅箔を用いることで容易に製造可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本件発明に係る銅張積層板の形態：  本件発明に係る銅張積層板は、硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液で配線回路を調製する工程を含むプリント配線板製造に用いる銅張積層板である。本件発明に係る銅張積層板は、銅層と絶縁樹脂層とが張り合わせられた層構成を基本的に有し、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含む表面処理層を備えることを第１の特徴とする。また、本件発明に係る銅張積層板は、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下であることを第２の特徴とするものである。
【００２１】
最初に、第１の特徴に関して説明する。第１の特徴は、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面に、「亜鉛成分」と「３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分」とを含む表面処理層を備えることである。ここでは、表面処理層に「亜鉛成分」を必須成分としている。これは、例え、亜鉛以外の他の金属成分である「３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分」が、銅との合金化が困難な金属成分であったとしても、亜鉛と銅とが合金化しやすい性質を備えるため、「亜鉛成分」と「３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分」とを含む表面処理層と銅層との良好な密着性を得ることができるからである。しかも、亜鉛成分は、プリント配線板としての耐熱特性を向上させるために必要な成分だからである。
【００２２】
そして、亜鉛以外の成分は、「３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分」である。一般的に、水溶液中における金属と金属イオンとの間の挙動であれば、イオン化傾向から一定の推測は可能である。ところが、銅張積層板をプリント配線板に加工する際に接触する各種溶液は、金属成分を溶解させる酸化力を備えるものが多い。銅張積層板が、このような溶液（希硫酸、希塩酸等）と接触した際には、金属銅は酸化されつつ、銅イオンとなり溶解する。
【００２３】
このような溶解反応モデルにおいては、表面処理層が、「３種類を超えるイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分（以下、単に「多価数金属」と称する。）」を含んでおり、これに対して硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液を用いると、酸素供給源となる過酸化水素水が存在するため、多価数金属自身とその複数の酸化物間との間で、イオン価数の変化を伴う不可逆反応が起こりやすい。その結果、配線回路の処理に用いるエッチング液の酸化還元電位の変化に応じて、表面処理層内の多価数金属成分の酸化還元状態が変化することになり、亜鉛や銅の溶出前の酸化状態も影響を受けることになる。その結果、表面処理層と銅層との間の電位差変動が大きくなり、銅層が優先的に溶解する現象が生じて、アンダーカット現象が現れると考えられる。
【００２４】
これに対し、表面処理層に含まれる金属の採り得るイオン価数が、３種類以内（例えば、溶出する金属イオンが１価、２価、３価のいずれかの場合）であれば、硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液を用いたとしても、当該金属成分とその酸化物との間でのイオン価数の変化を伴う不可逆反応が起こりにくく、上述のような現象は示さず、塩化第二鉄銅エッチング液や塩化第二銅エッチング液等を用いた一般的な銅エッチングの際と同様の挙動を示すため、安定した配線回路形状が得られると同時に、アンダーカット現象が起こりにくくなる。ここで言う「３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分」とは、ニッケル、クロム、鉄、白金、マンガン、銅等である。これらの中でも、より好ましくは、「２種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分」を用いることが好ましい。この２種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分を具体的に言えば、１価イオン又は２価イオンを形成する銅、2価イオン又は３価イオンを形成する鉄、2価イオンのみを形成するニッケルである。なお、以上に述べた「３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分」が、エッチング液中に溶出して共存しても、配線回路を形成する際の銅エッチングには、悪影響はない。
【００２５】
ここで、図１には、以下に述べる本件発明に係る表面処理銅箔を用いて銅張積層板を製造し、これを用いたプリント配線板製造において、配線回路形成後に硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液を用いてマイクロエッチングを行った結果、配線回路の底部にアンダーカット現象が発生していないときの銅層２、表面処理層３、絶縁樹脂基材５の断面から見た層構成を示している。これは、本件発明に係る表面処理銅箔を用いて銅張積層板を製造し、これを用いてプリント配線板製造を行った場合である。そして、図２には、硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液を用いてマイクロエッチングを行った結果、配線回路（銅層２）の底部にアンダーカット現象が発生したときの断面からアンダーカット部６の様子を示している。これは、モリブデンを含有する表面処理層を備える表面処理銅箔を用いて銅張積層板を製造し、これを用いてプリント配線板製造を行った場合であり、モリブデンは、３種類を超えるイオン価数を採り得る遷移金属成分である。この図１と図２とを対比することから、表面処理層に含まれる金属の採り得るイオン価数が、３種類以内（例えば、溶出する金属イオンが１価、２価、３価のいずれかの場合）であれば、硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液を用いたマイクロエッチングでアンダーカット現象が発生しないことが理解できる。
【００２６】
以上に述べた本件発明に係る銅張積層板の表面処理層は、「亜鉛成分」と「３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分」との合計の質量厚さが４０ｍｇ／ｍ２以上の厚さであることが好ましい。この質量厚さが４０ｍｇ／ｍ２未満の場合には、当該表面処理層による界面の被覆が不十分な部分が存在する傾向が強くなり、銅層と絶縁樹脂基材との間の密着性、耐熱性、耐薬品性に場所的なバラツキが生じるため好ましくない。ここで、質量厚さ４０ｍｇ／ｍ２を下限値とした理由について説明する。この質量厚さは、完全にフラットな理想平面を、厚さ約４０Åの当該表面処理層で被覆できる量である。そして、４０Åの厚さで理想平面を覆う合金成分量は、理想平面の表面積を基準として、ほぼ平滑な表面上に形状バラツキが小さい微細な粗化処理粒子が存在する粗化処理面であっても、その表面積比が２前後であれば、粗化処理粒子が備えるオーバーハング部分を含め、ほぼもれなく覆うに足りる量だからである。
【００２７】
また、ここで当該質量厚さに上限を設けていないが、表面処理層を構成する金属の種類によっては、その金属成分が多量に存在すれば、配線回路をエッチングで形成する際に溶解が困難な成分がある。このような構成においても、用いた合金成分がエッチング残等にならないようにするため、表面処理層の質量厚さは８０ｍｇ／ｍ２以下とすることが好ましい。
【００２８】
次に、本件発明に係る銅張積層板の第２の特徴である「当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下であること。」に関して述べる。この界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍを超えると、多層ＦＰＣを製造したときの、層間の絶縁信頼性とファインピッチ配線回路の形成が困難になる。これに対し、この界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下であれば、局部的に大きくなった粗化処理粒子が形成されている可能性は殆ど無くなり、絶縁樹脂層が薄い多層ＦＰＣの製造に用いても、層間の絶縁信頼性を維持できる。また、ＦＰＣのライン／スペースが２５μｍ／２５μｍのファインピッチ配線の形成が容易になる。
【００２９】
そして、本件発明に係る銅張積層板の銅層は、絶縁樹脂基材との張り合わせ面に粗化処理を設け、銅層と絶縁樹脂層との密着性を向上させることも好ましい。従って、本件発明に係る銅張積層板の銅層と絶縁樹脂層との間に設ける粗化処理層は、その銅張積層板の断面の拡がり抵抗を測定したとき、微細銅粒を付着させる等して形成した粗化処理層の粗化処理層抵抗値（ＲＢ１）と、銅層のバルク銅層のバルク層抵抗値（ＲＢ２）とが異なり、ＲＢ１＜ＲＢ２ の関係を備えることが好ましい。この関係を備えることが、アンダーカット現象の防止のためには好ましい。
【００３０】
図３に、配線回路の底部にアンダーカット現象が発生しないときに使用した銅張積層板のの断面の拡がり抵抗測定結果を示す。図４に、配線回路の底部にアンダーカット現象が発生したときに使用した銅張積層板の断面の拡がり抵抗測定結果を示す。これらの図面において、暗く見えるほど、拡がり抵抗測定値が高くなっている部分であり、各図のａ）は、断面の拡がり抵抗像であり、ｂ）はバルク銅部の平均値（≒２ｋΩ）を基準にした拡がり抵抗像である。また、これらの図面の上部が、銅層と絶縁樹脂層構成材料との張り合わせ界面であり、表層は粗化処理した粗化処理層である。ここで、この図３と図４とを対比することから明らかなように、図３の場合には、銅層の絶縁樹脂層構成材料との張り合わせ面の近傍（粗化処理層）の色調が明るく、その他のバルク銅層の色調が暗くなっている。これに対し、図４の場合には、銅層と絶縁樹脂層構成材料との張り合わせ界面近傍の粗化処理層の色調と、その他のバルク銅層の色調との差異が明確に確認できない状態である。また、この図３と図４との銅張積層板の銅層と絶縁樹脂層構成材料との張り合わせ界面の最表層をみると、図３に比べて図４の高抵抗の領域が顕著に観察されている。ここで、ＧＨｚオーダーの高周波信号を扱う配線回路では、表皮効果により、銅箔と絶縁樹脂基材との接着面側を信号が流れることになるため、高周波の伝送特性を改善するためには、銅張積層板の銅層の絶縁樹脂層構成材料との張り合わせ面の抵抗が低いほど好ましい。よって、かかる観点から見ても、本件発明に係る銅張積層板が、粗化処理層抵抗値（ＲＢ１）＜バルク層抵抗値（ＲＢ２）の関係を備えることが好ましい。
【００３１】
本件発明に係る銅張積層板は、前記絶縁樹脂基材に可撓性を備える樹脂フィルムを用いてフレキシブル銅張積層板とすることが好ましい。ここで言う可撓性を備える樹脂フィルムとは、ポリイミド樹脂フィルム、アラミド樹脂フィルム、ＰＥＴ樹脂フィルム、液晶ポリマー樹脂フィルム等であり、フィルム材質、フィルム厚さ等に特段の限定はない。
【００３２】
本件発明に係る表面処理銅箔：  本件発明に係る表面処理銅箔は、上述の銅張積層板の製造に用いる表面処理銅箔である。従って、絶縁樹脂基材との張り合わせ面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含む表面処理層を備え、且つ、当該絶縁樹脂基材との張り合わせ面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下である必要がある。この表面処理銅箔を、絶縁樹脂層構成材料に張り合わせることで、上述の本件発明に係る銅張積層板が得られる。従って、この表面処理銅箔の説明として求められる「表面処理層」及び「張り合わせ面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下」に関する説明は重複することになるため、ここでの説明は省略する。このときの本件発明に係る表面処理銅箔１は、銅箔（バルク銅層）２、表面処理層３で構成されており、この層構成を図５に模式断面図として示した。なお、本件発明に係る表面処理銅箔の場合、絶縁樹脂層構成材料との密着性を、より向上させる手段として、表面処理層の表面に、更にシランカップリング剤処理層を設ける等しても構わない。
【００３３】
そして、本件発明に係る表面処理銅箔は、前記表面処理銅箔の絶縁樹脂基材との張り合わせ面に粗化処理を設けることが好ましい。本件発明に係る表面処理銅箔１の場合、銅箔２の張り合わせ面に、粗化処理を施して粗化処理面４を形成し、その粗化処理面４の上に表面処理層３を形成し、図６に示した層構成とするのが通常である。この粗化処理面４の形成に、粗化処理粒子を付着させる手法を用いる場合には、金属銅で構成した微細銅粒子を用いれば、配線回路を形成する際の銅エッチングで粗化処理粒子のエッチング除去が可能で、粗化処理粒子を除去するためのオーバーエッチング時間を大きく採る必要がないため、配線回路のエッチングファクターが良好になる。また、銅張積層板の製造工程で付加される熱履歴により、銅バルク（銅箔側）と微細銅粒子（粗化処理粒子）との付着界面において、銅の相互拡散が起こることで、銅バルクに対する粗化処理粒子の密着性が、より強固になるため好ましい。
【００３４】
本件発明に係るプリント配線板の形態：  本件発明に係るプリント配線板は、上述の銅張積層板を用いて、エッチング加工等して得られることを特徴とするものである。前述のように、多層プリント配線板の製造工程で配線回路が各種薬品に浸漬されても、配線端面にはアンダーカットが発生せず、電気特性や接続信頼性に優れたプリント配線板である。
【００３５】
また、本件発明に係るプリント配線板は、前記配線回路を、硫酸濃度１０％〜３０％、過酸化水素濃度１０％〜２０％の液温３０℃の水溶液に３０秒間浸漬した後に、当該配線と前記絶縁樹脂基材との界面に形成されるアンダーカットの深さが、当該配線の端面から３．０μｍ以下という特性を備える。即ち、フラッシュエッチング、マイクロエッチング、銅回路エッチングに際して、硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液を用いても、アンダーカット現象が発生しないようになる。よって、プリント配線板の中でも、ファインピッチ回路の形成が求められるフレキシブルプリント配線板用途に好適である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本件発明に係る銅張積層板は、硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液で配線回路を調製する工程を含むプリント配線板製造で用いるものである。この銅張積層板を用いることで、フラッシュエッチング、マイクロエッチング、銅回路エッチングに硫酸と過酸化水素とを含むエッチング液を用いても、アンダーカット現象が発生しないようになる。しかも、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）のプロファイルが低いため、ＦＰＣに求められるファインピッチ回路の形成が容易になる。特に、本件発明に係る銅張積層板は、フレキシブルプリント配線板に求められる要求特性を満足するものである。また、本件発明に係る銅張積層板は、本件発明に係る表面処理銅箔を用いることで、絶縁樹脂層を構成する樹脂シート、プリプレグ等と積層加工することで容易に製造可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】配線回路の底部にアンダーカット現象が発生していないときの断面から見た様子を示す光学顕微鏡観察像である。
【図２】配線回路の底部にアンダーカット現象が発生いるときの断面から見た様子を示す光学顕微鏡観察像である。
【図３】配線回路の底部にアンダーカット現象が発生しないときに使用した表面処理銅箔のバルク銅層の断面の拡がり抵抗測定結果である。
【図４】配線回路の底部にアンダーカット現象が発生したときに使用した表面処理銅箔のバルク銅層の断面の拡がり抵抗測定結果である。
【図５】本件発明に係る表面処理銅箔の層構成を説明するための模式断面図である。
【図６】本件発明に係る粗化処理層を含む表面処理銅箔の層構成を説明するための模式断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  表面処理銅箔
２  銅箔（バルク銅層）
３  表面処理層
４  粗化処理層（粗化処理粒子、微細銅粒子）
５  絶縁樹脂層
６  アンダーカット部
【図５】
0005474316.tif 000002
【図６】
0005474316.tif 000003
【図１】
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【図２】
0005474316.tif 000005
【図３】
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【図４】
0005474316.tif 000007