(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
前記半導体基板上に形成されたポリシリコン層、前記ポリシリコン層上に形成されたバリヤ金属層、及び前記バリヤ金属層上に形成されたタングステン層を含み、側壁を有する金属ゲートパターンと、
前記金属ゲートパターンの上部面及び側壁上に形成されたシリコンオキサイド層と、
前記金属ゲートパターンの側壁のシリコンオキサイド層上に形成されたシリコンナイトライド層と、を含む半導体素子であって、
前記金属ゲートパターンは、９０ｎｍ未満のゲート長を有し、
前記シリコンオキサイド層は、前記ポリシリコン層の側壁に接触し、
前記シリコンオキサイド層は、第１部分及び第２部分を含むが、前記第１部分は、前記ポリシリコン層の側壁の直接上に位置し、前記第２部分は、前記タングステン層の側壁上に位置し、前記第１部分は、前記第２部分よりさらに厚く、
前記シリコンナイトライド層の下層である前記シリコンオキサイド層において、前記ポリシリコン層の側壁を直接覆う前記第１部分が前記タングステン層の側壁を直接覆う前記第２部分よりも厚い
ことを特徴とする半導体素子。
【請求項２】
前記第１部分は、前記ポリシリコン層の側壁を直接に全て覆う
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子。
【請求項３】
前記第１部分は、前記金属ゲートパターンの垂直断面に位置する前記ポリシリコン層の側壁を直接に全て覆う
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子。
【請求項４】
前記バリヤ金属層は、ＷＮ、ＴａＮ及びＴｉＮからなる群から選択される物質を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子。
【請求項５】
前記シリコンオキサイド層は、１５０Å未満の厚さを有する
ことを特徴とする請求項４に記載の半導体素子。
【請求項６】
前記シリコンオキサイド層は、蒸着を含む方法によって形成される
ことを特徴とする請求項５に記載の半導体素子。
【請求項７】
前記ポリシリコン層と前記半導体基板との間に介在されるゲート絶縁膜をさらに含み、前記ゲート絶縁膜のエッジ部位はバーズビークによるパンチスルーが最小化された中央部位よりも厚い
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子。
【請求項８】
前記ポリシリコン層の下に位置する前記ゲート絶縁膜は、再酸化工程を含む工程によって形成される
ことを特徴とする請求項７に記載の半導体素子。
【請求項９】
半導体基板と、
ポリシリコン層、前記ポリシリコン層上に形成され、窒素を含むバリヤ金属層、前記バリヤ金属層上に形成されるタングステン層を含み、側壁を有する金属ゲートパターンと、
前記ポリシリコン層と前記シリコン基板との間に介在されるゲートオキサイドと、
前記金属ゲートパターンの上部面及び側壁上に形成されるシリコンオキサイド層と、
前記金属ゲートパターンで前記シリコンオキサイド層上に形成されたシリコンナイトライド層と、を含む半導体素子であって、
前記金属ゲートパターンは、９０ｎｍ未満のゲート長を有し、
前記シリコンオキサイド層は、前記ポリシリコン層の側壁に接触し、
前記シリコンオキサイド層は、第１部分及び第２部分を含むが、前記第１部分は、前記ポリシリコン層の側壁の直接上に位置し、前記第２部分は、前記タングステン層の側壁上に位置し、前記第１部分は、前記第２部分よりさらに厚く、
前記ポリシリコン層と前記シリコン基板との間に介在されたゲートオキサイドは、再酸化工程によって形成された第１部分を含み、前記第１部分は、前記再酸化工程によって１０Å以下に増加された厚さを有する部分を含み、
前記シリコンナイトライド層の下層である前記シリコンオキサイド層において、前記ポリシリコン層の側壁を直接覆う前記第１部分が前記タングステン層の側壁を直接覆う前記第２部分よりも厚い
ことを特徴とする半導体素子。
【請求項１０】
シリコン基板上に所定の初期厚さを有するゲート絶縁層を形成する段階と、
前記ゲート絶縁層上にポリシリコン層を形成する段階と、
前記ポリシリコン層上にバリヤ金属層を形成する段階と、
前記バリヤ金属層上にタングステン層を形成する段階と、
前記ポリシリコン層、前記バリヤ金属層及び前記タングステン層をパターニングすることによって、側壁を含む金属ゲートパターンを形成する段階と、
前記金属ゲートパターンの上部と側壁上にキャッピング層を形成する段階と、
前記金属ゲートパターンの側壁上にシリコンオキサイドを形成するために、前記金属ゲートパターンの側壁で少なくとも前記ポリシリコン層を酸化させる間に、前記ゲート絶縁層を酸化させる段階と、
前記シリコンオキサイド上にシリコンナイトライド層を形成する段階と、を含む段階によって形成された半導体素子であって、
前記シリコンオキサイドは、前記ポリシリコン層の側壁に接触し、
前記金属ゲートパターンの上部面まで前記シリコンオキサイド層が延び
前記シリコンオキサイド層は、第１部分及び第２部分を含むが、前記第１部分は、前記ポリシリコン層の側壁の直接上に位置し、前記第２部分は、前記タングステン層の側壁上に位置し、前記第１部分は、前記第２部分よりさらに厚く、
前記シリコンナイトライド層の下層である前記シリコンオキサイド層において、前記ポリシリコン層の側壁を直接覆う前記第１部分が前記タングステン層の側壁を直接覆う前記第２部分よりも厚い
ことを特徴とする半導体素子。
【請求項１１】
前記金属ゲートパターンの側壁で少なくとも前記ポリシリコン層を酸化させる間に、前記ゲート絶縁層を酸化させる段階は、前記キャッピング層を形成する段階以後に行われた
ことを特徴とする請求項１０に記載の半導体素子。
【請求項１２】
前記金属ゲートパターンの上部で、前記キャッピング層が前記タングステン層の直接上に形成された
ことを特徴とする請求項１０に記載の半導体素子。
【請求項１３】
前記キャッピング層は、単一物質からなった
ことを特徴とする請求項１２に記載の半導体素子。
【請求項１４】
前記バリヤ金属層は、ＷＮ、ＴａＮ及びＴｉＮからなる群から選択される物質を含む
ことを特徴とする請求項１０に記載の半導体素子。
【請求項１５】
前記酸化工程が、Ｏ２及びＨ２雰囲気で行われた
ことを特徴とする請求項１４に記載の半導体素子。
【請求項１６】
シリコン基板上に所定の初期厚さを有するゲート絶縁層を形成する段階と、
前記ゲート絶縁層上にポリシリコン層を形成する段階と、
前記ポリシリコン層上にバリヤ金属層を形成する段階と、
前記バリヤ金属層上に金属層を形成する段階と、
前記ポリシリコン層、前記バリヤ金属層及び前記金属層をパターニングすることによって、金属ゲートパターンを形成する段階と、
前記ポリシリコン層、前記バリヤ金属層及び前記金属層の側壁を含む前記金属ゲートパターンの側壁上に側壁絶縁層を形成する段階と、
前記金属ゲートパターンの側壁で前記ポリシリコン層上にシリコンオキサイド層を形成するために、前記金属ゲートパターンの側壁で前記ポリシリコン層を酸化させる間に、前記ゲート絶縁層を酸化させる段階と、
前記シリコンオキサイド層上にシリコンナイトライドを形成する段階と、
絶縁スペーサを形成するために前記シリコンナイトライドをパターニングする段階と、
によって製造され、９０ｎｍ未満のゲート長を有する金属ゲート構造物を含み、
前記シリコンオキサイド層は前記金属ゲートパターンの側壁及び上部面に提供され、
前記ポリシリコン層と前記シリコン基板との間に介在されたゲートオキサイド層の一部は、前記ゲート絶縁層の酸化によって形成され、シリコンオキサイド層に隣接して位置する第１部分、及び前記ゲート絶縁層を酸化させる段階によって実質的に影響を受けず、前記金属ゲートパターンの中心に位置する第２部分を含み、
前記シリコンオキサイド層は、第１部分及び第２部分を含むが、前記第１部分は、前記ポリシリコン層の側壁の直接上に位置し、前記第２部分は、前記タングステン層の側壁上に位置し、前記第１部分は、前記第２部分よりさらに厚く、
前記シリコンナイトライド層の下層である前記シリコンオキサイド層において、前記ポリシリコン層の側壁を直接覆う前記第１部分が前記タングステン層の側壁を直接覆う前記第２部分よりも厚い
ことを特徴とする半導体素子。
【請求項１７】
前記側壁絶縁層は、ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ及びＳｉＯＮからなる群から選択される物質を含む
ことを特徴とする請求項１６に記載の半導体素子。
【請求項１８】
前記酸化させる段階は、前記側壁絶縁層を形成する段階以後に行われる
ことを特徴とする請求項１６に記載の半導体素子。
【請求項１９】
前記側壁絶縁層は、前記金属層の上部表面及び側部表面の直接上に均質な単一物質を含む
ことを特徴とする請求項１８に記載の半導体素子。
【請求項２０】
半導体基板と、
前記半導体基板上に形成されたゲートオキサイドと、
前記ゲートオキサイド上に形成された金属ゲートパターンであって、ポリシリコン層、前記ポリシリコン層上に形成され、窒素を含むバリヤ金属層、及び前記バリヤ金属層上に形成されたタングステン層を含み、側壁を有する金属ゲートパターンと、
前記金属ゲートパターンの上部面及び側壁上に形成されたシリコンオキサイド層と、
前記シリコンオキサイド層上に形成されたシリコンナイトライド層と、を含む半導体素子であって、
前記金属ゲートパターンは、９０ｎｍ未満のゲート長を有し、
前記シリコンオキサイド層は、前記ポリシリコン層の側壁に接触し、
前記ポリシリコン層の側壁上に形成されたシリコンオキサイド層の部分は、前記タングステン層の側壁上に形成されたシリコンオキサイド層の部分より厚く、
前記ポリシリコン層と前記シリコン基板との間に介在されたゲートオキサイドは、再酸化工程によって形成され、前記シリコンオキサイド層に隣接して位置する第１部分、及び前記第１部分に比べて、前記再酸化工程によって実質的に影響を受けず、前記金属ゲートパターンの中心部に位置する第２部分を含み、
前記シリコンナイトライド層の下層である前記シリコンオキサイド層において、前記ポリシリコン層の側壁を直接覆う部分が前記タングステン層の側壁を直接覆う部分よりも厚い
ことを特徴とする半導体素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金属ゲートパターンを有する半導体素子の製造方法に係り、より詳細には比抵抗が非常に低い金属層を含む金属ゲートパターンのエッチング時に発生するダメージをキュアリングするために行われる選択的酸化工程を含む金属ゲートパターンを有する半導体素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の集積度が高まるにつれて個別半導体素子のサイズが急に小さくなり、これにより、信号遅延時間の短縮のために比抵抗が低い物質を幅広く使用するのに至った。特に、ゲートの面抵抗及びゲートスタックの高さを低くするために比抵抗が非常に低い金属系列の物質を利用した金属ゲートに関する研究が活発に進行している。このような研究のうち工程の集積度の側面で実行可能性の大きいタングステン（Ｗ）／タングステンナイトライド（ＷＮ）／ポリシリコンスタック構造の金属ゲートが開発された。
【０００３】
このような金属ゲートスタック構造は、一般にシリコン基板上にゲート絶縁層を形成した後にポリシリコン層、タングステンナイトライド層、タングステン層及びゲートマスク層を順に積層した後、フォトリソグラフィ工程を利用してエッチングマスク層を形成した後にドライエッチングして金属ゲートパターンを形成する。この時、ドライエッチング工程によって露出されたシリコン基板の表面や金属ゲートパターンの側壁に通常的にダメージが発生するため、これをキュアリングするために酸化工程をさらに行う。これをいわゆる「ゲートポリシリコン再酸化工程」という。
【０００４】
しかし、一般的なゲートポリシリコン再酸化工程は乾式酸化工程によって行うが、金属ゲートパターンに含まれた金属層であるタングステン層の露出された表面が酸化する問題が発生し、このようなタングステン層の酸化によってゲートの有効断面積が減少して導電ラインであるゲートラインの抵抗値を増加させて信号伝達の遅延を招く。またタングステン層の酸化は金属ゲートパターンの垂直プロファイルを不良にする要因となる。
【０００５】
このような問題を克服するために金属ゲートパターンに含まれているタングステン層の酸化を抑制しつつ、ポリシリコン層及びシリコン基板を酸化させる工程が要求されており、このためにＨ２ＯとＨ２との分圧比を利用した選択的酸化工程が開発された。
【０００６】
しかし、前記従来の一般的な乾式酸化工程と比較する時、前記選択的酸化工程は水素ガスが豊富な湿式酸化工程であるので、ポリシリコン層に対する酸化が相異なる様相を表している。下記の表１は従来の乾式酸化工程及び従来の湿式工程の選択的酸化工程を各々行った後、シリコン基板及びポリシリコン層の表面に形成される酸化層の厚さを整理したものである。
【０００７】
【表１】
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【０００８】
表１から分かるように、シリコン基板及びポリシリコン層に対して設定厚さ（５０Å）を同じにして各々８５０℃で乾式酸化工程及び湿式の選択的酸化工程を行った結果、乾式酸化工程の場合、ポリシリコン層に形成される酸化層の厚さはシリコン基板上に形成される酸化層の厚さに比べて約２．２９倍程度であるが、湿式酸化工程の場合、約３．１４倍程度でポリシリコンに対する酸化速度が非常に速いことが分かる。設定厚さを３０Åにした場合にも湿式の選択的酸化工程の場合、ポリシリコン層での酸化層がシリコン基板上の酸化層に比べて約３．０２倍程度厚いことが分かった。したがって、乾式酸化工程に比べて湿式の選択的酸化工程時にはポリシリコンの酸化が非常によく発生することが分かる。
【０００９】
図１は、従来技術による選択的酸化工程を適用した場合、ゲート長によるゲート酸化膜の厚さを示すグラフである。図１を参照すれば、シリコン基板上にゲートオキサイド層及びポリシリコン層を含むゲートパターンについての選択的酸化工程をＲＴＰ（Ｒａｐｉｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）装備及びファーネス装備で色々な工程条件下で行った結果、ゲート長が１８０ｎｍ以上ではゲートパターンの中央付近でのゲートオキサイド層の厚さが約５５Å程度であるが、ゲート長が９０ｎｍ以下ではゲートオキサイド層の厚さが約８５Åないし９０Å以上に増加することが分かる。
【００１０】
すなわち、ゲート長が短くなる場合、選択的酸化工程を進行すれば、酸化工程時に発生するゲートオキサイド層のバーズビークによるパンチスルーでゲートオキサイド層の厚さが急に増加することを意味する。しかし、図１には示されていないが、基準となる通常の乾式酸化工程の場合にはゲート長が９０ｎｍないし１００ｎｍでもゲートオキサイド層の厚さの増加が１０Å以内に維持されてゲートパンチスルーが湿式工程の選択的酸化工程に比べて微小であることが分かる。
【００１１】
したがって、選択的酸化工程は金属ゲートパターンに適用する場合、金属ゲートパターンに含まれた金属層の酸化なしにダメージをキュアリングするために必然的に進行しなければならないが、湿式の選択的酸化工程を進行する場合、増加するゲートオキサイド層の厚さがゲート長によって増加する程度が異なって制御性の側面でも不利であり、このように増加したゲートオキサイドは主にポリシリコン層が酸化したものであるので、ゲートオキサイド層の品質の側面でも望ましくないため、ゲートオキサイド層、特に短いゲート長（Ｃｒｉｔｉｃａｌ  Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ：ＣＤ）でのゲートオキサイド層のパンチスルーは可能な限り最小化されなければならない。
【００１２】
一方、従来の乾式酸化工程の例として、Ｏ２ガス及びＮＦ３ガスの混合ガス下で急速熱処理でポリシリコンゲートを再酸化する技術が特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】米国特許第５６７２５２５号明細書
【特許文献２】特開平１１−３０７７７４号公報
【特許文献３】特開平０６−１９６４９７号公報
【特許文献４】特開平１１−３３０４６８号公報
【特許文献５】特開平１０−２５６１８３号公報
【特許文献６】特開平１０−１８９６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明が解決しようとする課題は、金属ゲートパターンに含まれた金属層の酸化を抑制しつつ、ゲートパターンのエッジにあるシリコン含有物質を選択的に酸化させてダメージを良好にキュアリングできる選択的酸化工程を含む金属ゲートパターンを有する半導体素子の製造方法を提供することである。
【００１５】
本発明が解決しようとする他の課題は、金属ゲートパターンのエッジで発生したダメージをキュアリングしつつ、ゲート絶縁層のパンチスルーを防止できる金属ゲートパターンを有する半導体素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記課題を解決するための本発明による金属ゲートパターンを有する半導体素子の製造方法は、シリコン基板上にゲート絶縁層を形成した後、前記ゲート絶縁層が形成されたシリコン基板上に少なくとも金属層を含む金属ゲート物質層を蒸着する。次いで、前記金属ゲート物質層をエッチングして金属ゲートパターンを形成した後、前記金属ゲートパターン上にキャッピング層を形成し、前記金属ゲートパターンを形成するためのエッチング時に発生したダメージをキュアリングするために前記金属ゲートパターンに含まれた前記金属層の酸化を抑制しつつ、シリコンを含有した物質を選択的に酸化させる選択的酸化工程を行う。
【００１７】
前記ゲート絶縁層は、シリコンオキサイド（ＳｉＯ２）、シリコンオキシナイトライド（ＳｉＯＮ）、シリコンナイトライド（ＳｉＮ）、金属酸化物、金属シリケート、高誘電物質のような絶縁性物質層を少なくとも一層以上含む。また、前記金属層は、Ｗ、Ｎｉ、Ｃｏ、ＴａＮ、Ｒｕ−Ｔａ、ＴｉＮ、Ｎｉ−Ｔｉ、Ｔｉ−Ａｌ−Ｎ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ、ＭｏＮ、ＷＮ、Ｔａ−Ｐｔ、Ｔａ−Ｔｉのうち少なくとも一つ以上を含むことができる。
【００１８】
一方、前記金属ゲートパターンは、金属層／バリヤ金属層／ポリシリコン層／ゲート絶縁層、金属層／ポリシリコン層／ゲート絶縁層、金属層／バリヤ金属層／ゲート絶縁層または金属層／ゲート絶縁層のうち何れか一つを含んでなされ、望ましくは前記金属ゲートパターンはゲートマスク層／タングステン層／タングステンナイトライド層／ポリシリコン層／ゲート絶縁層よりなる。
【００１９】
前記キャッピング層を形成する段階は、前記金属ゲートパターン内に含まれた前記金属層の酸化が起らないように前記金属ゲートパターンが形成された前記半導体基板の全面にシリコンオキサイド層を形成する段階を含み、前記キャッピング層の前記シリコンオキサイド層は数百Å以下、望ましくは５００Å以下に形成できる。
【００２０】
前記金属ゲートパターン内に含まれた前記金属層の酸化が起らないように前記金属ゲートパターンが形成された前記半導体基板の全面にシリコンオキサイド層を形成する段階は、前記金属ゲートパターンが形成された前記シリコン基板を蒸着工程が行われる反応チャンバ内にローディングした後、例えば、前記反応チャンバ内に低温で分解できる窒素元素を含む窒素雰囲気ガスを投入して前記反応チャンバ内を窒素雰囲気に形成し、前記反応チャンバ内にシリコンソースガス及び酸素ソースガスを投入して前記金属ゲートパターン上に前記シリコンオキサイド層を蒸着する段階を含みうる。
【００２１】
前記窒素雰囲気ガスとして、酸素元素を含まないガスを使用でき、望ましくはアンモニア（ＮＨ３）ガスを使用できる。また、前記シリコンソースガスとして、ＳｉＨ４、Ｓｉ２Ｈ６、ＤＣＳ、ＴＣＳ、ＨＣＤのうち何れか一つを使用でき、前記酸素ソースガスとして、Ｎ２Ｏ、ＮＯまたはＯ２を使用できる。
【００２２】
一方、前記シリコンソースガスを前記酸素ソースガスよりも少なくとも先に投入しても、前記シリコンソースガス及び前記酸素ソースガスを同時に投入しても良い。前記窒素雰囲気ガスは前記酸素ソースガスの投入後にその投入を中断しても、前記酸素ソースガスの投入と同時にその投入を中断しても、前記シリコンソースガスまたは酸素ソースガスの投入前にその投入を中断しても良い。
【００２３】
一方、前記シリコンオキサイド層を蒸着する段階は、工程圧力が低圧、例えば、０．０１ないし５００Ｔｏｒｒ範囲内で行い、工程圧力がこの範囲内となるように排気ポンプのポンピング速度、シリコンソースガス及び酸素ソースガスのような工程ガスの流量を適切に調節できる。
【００２４】
また、前記シリコンオキサイド層を蒸着する段階は、少なくとも５００℃以上の高温で熱的化学気相蒸着法によって行うことが望ましいが、工程ガスの流量を非常に少なくして蒸着速度を下げる制限された範囲内であれば、リモートプラズマを利用したＰＥＣＶＤ法によって行うことができる。
【００２５】
前記キャッピング層を形成する段階では、前記シリコンオキサイド層を蒸着した以後、前記シリコンオキサイド層を異方性エッチングして前記金属ゲートパターンの側壁にシリコンオキサイドスペーサを形成する段階をさらに含み、前記シリコンオキサイド層を蒸着した以後、前記シリコンオキサイド層の全面にシリコンナイトライド層を蒸着する段階をさらに含み、前記シリコンナイトライド層を蒸着した以後、前記シリコンナイトライド層を異方性エッチングして前記金属ゲートパターンの側壁に形成された前記シリコンオキサイド層上にシリコンナイトライドスペーサを形成する段階をさらに含むこともある。また、前記キャッピング層を形成する段階は、前記金属ゲートパターン内に含まれた前記金属層の酸化が起らないように前記金属ゲートパターンが形成された前記半導体基板の全面にシリコンナイトライド層を形成する段階を含むことができる。
【００２６】
一方、前記選択的酸化工程を行う段階は、Ｈ２ＯとＨ２との分圧比を利用した湿式酸化工程、望ましくは水素ガスが豊富な湿式酸化工程でありうる。
【００２７】
前記選択的酸化工程を行う段階以後に、前記金属ゲートパターンをイオン注入マスクとして前記シリコン基板内に不純物イオンを注入する段階をさらに含み、前記キャッピング層を除去するか、またはそのまま維持しつつ後続工程を行うこともある。
【００２８】
本発明によれば、金属層を含む金属ゲートパターンを有する半導体素子に対する再酸化工程の選択的酸化工程を適用する前に前記金属ゲートパターン上にキャッピング層をさらに蒸着した後、選択的酸化工程を進行するためにこのキャッピング層によって選択的酸化工程中に酸化体の拡散が制限されて金属ゲートパターンの形成のためのドライエッチング工程時に発生したゲートパターンエッジでのダメージをキュアリングできるが、ゲート絶縁層のパンチスルーを防止できる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、金属ゲートパターン上に酸化工程時に酸化体の拡散を制限できるキャッピング層を金属ゲートパターン内に含まれた金属層の酸化なしに形成した後、選択的酸化工程を行うためにゲートパターンのエッジで発生したエッチングダメージを十分にキュアリングできると同時に金属ゲートパターンの中央に位置するゲート絶縁層の酸化を抑制してゲート絶縁層のパンチスルーを最小化して信頼性のある半導体素子を製造できる。
【００３０】
また、本発明によればキャッピング層の形成時、蒸着雰囲気に露出された金属層の表面で金属の酸化が起らないため、金属層の抵抗増加を防止でき、ゲートラインの垂直プロファイルが良好に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来技術による選択的酸化工程を適用した場合、ゲート長によるゲート酸化膜の厚さを示すグラフである。
【図２】本発明の実施例による金属ゲートパターンを有する半導体素子の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施例による金属ゲートパターンを有する半導体素子の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施例による金属ゲートパターンの一例を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例によるキャッピング層の多様な形態を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例によるキャッピング層の多様な形態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例によるキャッピング層の多様な形態を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例によるキャッピング層の多様な形態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例を適用して製造された半導体素子のセル領域での断面を示す写真である。
【図１０】本発明の実施例を適用して製造された半導体素子の周辺領域での断面を示す写真である。
【図１１Ａ】従来技術によって選択的酸化工程を行った場合、ゲートエッジでのゲート酸化膜の厚さを示す写真である。
【図１１Ｂ】従来技術によって選択的酸化工程を行った場合、ゲート中央でのゲート酸化膜の厚さを示す写真である。
【図１２Ａ】本発明の実施例によって選択的酸化工程を行った場合、ゲートエッジでのゲート酸化膜の厚さを示す写真である。
【図１２Ｂ】本発明の実施例によって選択的酸化工程を行った場合、ゲート中央でのゲート酸化膜の厚さを示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、添付した図面を参照して、本発明の望ましい実施例を詳細に説明する。しかし、本発明は多くの相異なる形態に具現でき、ここで説明される実施例に限定されるものと解釈されてはならず、ただこのような実施例はその開示内容を完全にして発明の思想を当業者に十分に伝達するために提供されるものである。図面で、層及び領域の厚さは明瞭性のために誇張されている。同じ参照番号は全体的に同じ要素を表す。層、領域または基板のような要素が他の要素「上」にあると言及される時、これは他の要素上に直接あったり中間要素が介入されることもある。一方、ある要素が他の要素「直接上」にあると言及される時、そこには中間要素が存在しないことを意味する。
【００３３】
図２は、本発明の一実施例による金属ゲートパターンを有する半導体素子の製造方法を示すフローチャートであり、図４及び図５は本発明の一実施例による金属ゲートパターンを有する半導体素子の製造方法を示す工程断面図である。
【００３４】
図２、図４及び図５を参照して、本発明の一実施例による金属ゲートパターンを有する半導体素子の製造方法を詳細に説明する。
【００３５】
まず、比抵抗が低い金属層を少なくとも一つ以上含む金属ゲート物質層を蒸着した（Ｓ１０）後、フォトリソグラフィ工程によるドライエッチングで金属ゲートパターンを形成する（Ｓ２０）。すなわち、図４で示されたように、例えば、単結晶シリコンよりなるシリコン基板１０上にゲート絶縁層１２としてゲート酸化層、第１導電層１４としてポリシリコン層、第２導電層１６としてタングステンナイトライド層、第３導電層１８としてタングステン層、及びゲートマスク層２０として絶縁性のシリコンナイトライド層を順次に積層した後、一般的なフォトリソグラフィ工程によってこれら層よりなる金属ゲートパターンを形成する。前記のような金属ゲートパターンの形成はドライエッチング工程によって行われるため、露出されたシリコン基板１０の表面及び金属ゲートパターンのエッジには多くのダメージが発生する。
【００３６】
本実施例では金属ゲートパターンがゲートマスク層／タングステン層／タングステンナイトライド層／ポリシリコン層／ゲート酸化層で構成されたスタック構造について例示しているが、本発明はここに限定されず、少なくとも金属層を含む多様な形態の金属ゲートパターンを形成できる。例えば、前記金属ゲートパターンは金属層／バリヤ金属層／ポリシリコン層／ゲート絶縁層、金属層／ポリシリコン層／ゲート絶縁層、金属層／バリヤ金属層／ゲート絶縁層または金属層／ゲート絶縁層のうち何れか一つの形態を有するスタック構造に形成でき、各スタック構造の金属層上にはシリコンナイトライドよりなる絶縁性のゲートマスク層が形成される。
【００３７】
一方、前記金属ゲートパターンの例で見られるように、本発明が適用される金属ゲートパターンはゲート絶縁層上にポリシリコン層が形成されることがポリシリコン層の再酸化工程という側面で望ましいゲートパターンと言えるが、本発明は必ずしもこれに限定されず、シリコン基板上に金属ゲートパターンが形成される場合であれば、再酸化工程中にシリコン基板の表面で酸化が発生してゲートパターンエッジでのダメージについての所定のキュアリングを達成できるため、ゲート絶縁層上に直接金属層が形成された金属ゲートパターンについても本発明を適用できる。
【００３８】
一方、前記金属ゲートパターンで前記ゲート絶縁層１２は、ＳｉＯ２層以外にもＳｉＯＮ、ＳｉＮ、ＨｆＯｘ、ＺｒＯｘ、ＨｆＡｌＯｘのような金属酸化物、金属シリケート、その他の高誘電物質層のような絶縁性物質層が単層よりなるか、またはこれらの複数層よりなることもある。
【００３９】
一方、前記金属層としてはタングステン（Ｗ）やタングステンナイトライド（ＷＮ）以外にもＮｉ、Ｃｏ、ＴａＮ、Ｒｕ−Ｔａ、ＴｉＮ、Ｎｉ−Ｔｉ、Ｔｉ−Ａｌ−Ｎ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ、ＭｏＮ、ＷＮ、Ｔａ−Ｐｔ、Ｔａ−Ｔｉの比抵抗が小さな物質のうち少なくとも一つで形成することもある。
【００４０】
次いで、図２及び図５に示されたように、金属ゲートパターンが形成されたシリコン基板１０の全面に第１キャッピング層２２を蒸着する（Ｓ３０）。本発明の実施例で前記第１キャッピング層２２としてシリコンオキサイド層を使用したが、シリコンナイトライド層を使用しても良い。また、後述する図７のように第１キャッピング層２２としてシリコンオキサイド層、第２キャッピング層２４としてシリコンナイトライド層の二重層を使用しても良い。本発明で前記第１キャッピング層２２としてシリコンオキサイド層を金属ゲートパターン上に蒸着する場合、金属ゲートパターン内に含まれた金属層の酸化は抑制されなければならない。
【００４１】
金属層のタングステンナイトライド層１６及びタングステン層１８の表面を酸化させずにシリコンオキサイド層を金属ゲートパターン上に形成する望ましい実施例を具体的に説明する。
【００４２】
まず、図４に示された金属ゲートパターンが形成されたシリコン基板１０を化学気相蒸着工程を行える反応チャンバ内にローディングする。本実施例で使用する前記反応チャンバとしては、枚葉式反応チャンバまたはバッチ式反応チャンバのうち何れかを使用しても良い。また、設備の種類によって最適の工程条件は差があり、これは当業者が適切な条件を設定できる。
【００４３】
次いで、前記反応チャンバ内を窒素雰囲気に維持する。前記反応チャンバを窒素雰囲気で維持するために反応チャンバ内に少なくとも窒素元素を含む窒素雰囲気ガスを一定流量で一定時間フローさせる。前記窒素雰囲気ガスとしては低温で分解でき、タングステンのような金属層の酸化が起らないように少なくとも酸素元素を含まないガスを使用し、本実施例ではＮＨ３ガスを使用した。
【００４４】
次いで、前記窒素雰囲気で維持される反応チャンバ内にシリコンソースガス及び酸素ソースガスを供給してゲートパターン上にキャッピング層２２であるシリコンオキサイド層を形成する。前記シリコンソースガスとしては、ＳｉＨ４、Ｓｉ２Ｈ６、ＤＣＳ、ＴＣＳ、ＨＣＤのようなソースガスを使用でき、前記酸素ソースガスとしてはＮ２Ｏ、ＮＯまたはＯ２を使用できる。本実施例ではシリコンソースガスとしてシランガスを使用し、酸素ソースガスとして酸素ガスを使用した。
【００４５】
前記反応チャンバ内を窒素雰囲気で維持する段階とシリコンソースガス及び酸素ソースガスを供給してゲートパターン上にシリコンオキサイド層を形成する段階とについてさらに具体的に説明すれば、アンモニアガスを投入して反応チャンバを窒素雰囲気で維持した後、酸素ガスが反応チャンバ内に投入された後にアンモニアガスの投入を中断する形態、またはアンモニアガスを酸素ガスが反応チャンバ内に投入されると同時にその投入を中断する形態、またはアンモニアガスを酸素ガスが反応チャンバ内に投入される前にその投入を中断する形態にもできる。また、各々シランガスを酸素ガスよりも先に投入しても、シランガス及び酸素ガスを同時に投入しても良い。
【００４６】
前記各実施例での工程条件は反応チャンバの種類、サイズ、使用ガスの種類、圧力によって変えられ、本発明の実施例に使われる工程条件は次のようである。すなわち、反応チャンバの設備形態が枚葉式である場合、工程温度は５００℃ないし８５０℃、工程圧力は１００Ｔｏｒｒないし３００Ｔｏｒｒ、ＮＨ３流量は５０ｓｃｃｍないし５００ｓｃｃｍ、ＳｉＨ４流量は１ｓｃｃｍないし１０ｓｃｃｍ、Ｎ２Ｏ流量は５００ｓｃｃｍないし５０００ｓｃｃｍの範囲の工程条件に設定されるか、または工程温度が５００℃ないし８５０℃、工程圧力が０．１Ｔｏｒｒないし３Ｔｏｒｒ、ＮＨ３流量が５０ｓｃｃｍないし１０００ｓｃｃｍ、ＳｉＨ４流量が１ｓｃｃｍないし５０ｓｃｃｍ、Ｎ２Ｏ流量が５０ｓｃｃｍないし１０００ｓｃｃｍの範囲の工程条件に設定され、設備形態がバッチ式である場合、工程温度は５００℃ないし８５０℃、工程圧力は０．１Ｔｏｒｒないし２Ｔｏｒｒ、ＮＨ３流量は５０ｓｃｃｍないし１０００ｓｃｃｍ、ＤＣＳ流量は５ｓｃｃｍないし２００ｓｃｃｍ、Ｎ２Ｏ流量は５０ｓｃｃｍないし１０００ｓｃｃｍの範囲の工程条件に設定されうる。
【００４７】
一方、酸素ソースガスを反応チャンバに投入する前に窒素雰囲気ガスの投入を中断する場合であっても窒素雰囲気ガスの中断時点と酸素ソースガスの投入時点との間の間隔を短くして反応チャンバ内を窒素雰囲気で維持したままシリコンソースガス及び酸素ソースガスを投入することもある。
【００４８】
本実施例で前記第１キャッピング層２２は、約５００Å以下の厚さとなるように形成し、本実施例では約１００Å程度に設定して形成した。
【００４９】
一方、図６は、本発明の他の実施例を示す図面であって、図５で第１キャッピング層２２のシリコンオキサイド層を形成した後、後述する選択的酸化工程を行う前に前記シリコンオキサイド層について異方性エッチング工程を行って金属ゲートパターンの側壁に第１キャッピング層スペーサ２２ａを形成した実施例を示す。
【００５０】
図７は、本発明のさらに他の実施例を示す図面であって、図５に示された第１キャッピング層２２であるシリコンオキサイド層上に第２キャッピング層２４であるシリコンナイトライド層を形成した場合を示す。図８は、本発明のさらに他の実施例を示す図面であって、図７で第２キャッピング層２４であるシリコンナイトライド層について異方性エッチング工程を行って第１キャッピング層２２の側壁に第２キャッピング層スペーサ２４ａを形成した実施例を示す。
【００５１】
図６及び図７は、図３によるフローチャートによって形成されたものを示し、金属ゲートパターン上にキャッピング層を蒸着した（Ｓ３０）後、金属ゲートパターンの側壁にスペーサを形成する段階（Ｓ３５）をさらに追加する場合の実施例である。
【００５２】
また、図２を参照すれば、金属ゲートパターン上にキャッピング層を蒸着（Ｓ３０）した後、選択的酸化工程を行う（Ｓ４０）。前記選択的酸化工程は、金属ゲートパターンを形成するためのドライエッチング時にシリコン基板１０の露出された表面や金属ゲートパターンのエッジ部分で発生したダメージをキュアリングするためのものであって、前記金属ゲートパターンに含まれた前記タングステン層１８またはタングステンナイトライド層１６の酸化を抑制しつつシリコンを含有した物質である前記シリコン基板１０及びポリシリコン層１４の表面を選択的に酸化させる。前記選択的酸化工程は、Ｈ２ＯとＨ２との分圧比を利用した湿式酸化工程であって、Ｈ２が豊富な雰囲気下で行う。
【００５３】
次いで、前記キャッピング層２２が形成された状態、または前記キャッピング層２２だけを除去した状態で金属ゲートパターンをイオン注入マスクとしてシリコン基板１０内に不純物イオンを注入して不純物領域、望ましくは低濃度でドーピングされた不純物領域を形成するなど半導体素子の製造過程による後続工程を行う。
【００５４】
図９及び図１０は、本発明の実施例によってキャッピング層２２をシリコンオキサイド層で約１００Å程度に形成した後、選択的酸化工程を進行してもタングステン層１８及びタングステンナイトライド層１６の酸化は発生せず、シリコン基板１０及びポリシリコン層１４にだけ酸化が起こることを示す走査電子顕微鏡写真である。図９は、半導体メモリー装置でゲートパターンが密集されてゲート長が短いセル領域での断面を示す写真であり、図１０はゲートパターンが密集されず、ゲート長が相対的に長い周辺領域での断面を示す写真である。
【００５５】
図９及び図１０の場合、全て金属ゲートパターン上にシリコンオキサイド層を形成した後、選択的酸化工程を行った後、シリコン基板の全面にポリシリコン層を厚く形成し、シリコン基板を垂直に切断したものである。切断されたシリコン基板はＨＦ処理をし、ＨＦ処理を行えばポリシリコンや金属ゲートパターンの他の物質層よりもシリコンオキサイド層が選択的に早くエッチングされる。図９及び図１０で、ゲートラインに沿って黒くあらわれる部分はシリコンオキサイド層が蒸着された部分とシリコン基板及びポリシリコン層が酸化された部分とである。
【００５６】
図９及び図１０から、金属ゲートパターンに含まれた金属層１６，１８の酸化なしにシリコン基板１０及びポリシリコン層１４のみ選択的に酸化されたことが分かる。
【００５７】
次いで、金属ゲートパターンのエッジでのダメージキュアリング及びゲート絶縁層のパンチスルーの発生の如否を説明する。
【００５８】
図１１Ａは、９０ｎｍのゲート長を有する金属ゲートパターンについて従来技術のようにキャッピング層の蒸着なしに選択的酸化工程を行った場合、ゲートパターンのエッジでのゲートオキサイド層の厚さを示す写真であり、図１１Ｂはゲートパターンの中央でのゲートオキサイド層の厚さを各々示す写真である。
【００５９】
ゲートパターンのエッジでのゲートオキサイド層は９８Åであり、中央でのゲートオキサイド層の厚さは９０Åである。選択的酸化工程を行う前のゲートオキサイド層の厚さが５５Åであることと比較する時、選択的酸化工程によってゲートオキサイド層のパンチスルーがはげしく発生したことが分かる。
【００６０】
これに比べて図１２Ａ及び図１２Ｂは、本発明の実施例によって９０ｎｍのゲート長を有する金属ゲートパターンについて約１００Åのシリコンオキサイド層をキャッピング層として形成した後、図１１Ａ及び図１１Ｂと同じ条件下で選択的酸化工程を行った場合、ゲートエッジ及び中央でのゲートオキサイド層の厚さを示す写真である。
【００６１】
図１２Ａに示されたように、ゲートパターンのエッジでのゲートオキサイド層の厚さは９１Åであり、図１２Ｂのようにゲートパターンの中央でのゲートオキサイド層の厚さは６３Åである。図１１Ａ及び図１１Ｂと比較する時、ゲートパターンのエッジではゲートパターンのエッジでのエッチングダメージを十分にキュアリングできる程度にほとんど同じ程度の酸化が起こるが、ゲートパターンの中央ではゲートオキサイド層の厚さの増加が１０Å以内であって、ゲートオキサイド層のパンチスルーが最小化されることが分かる。
【００６２】
以上本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明の技術範囲は前記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想を外れない範囲内で当業者の技術水準によって色々に変更されうる。例えば、前記実施の形態で例示された各層の材料、膜の厚さ、製造工程における各種の工程条件のような具体的な数値は単に一例に過ぎず、反応チャンバの種類及び工程ガスの選択によって工程条件について適切に変更できる。
【００６３】
また、本実施例では金属ゲートパターン上にキャッピング層を形成する方法として、反応チャンバをあらかじめ窒素雰囲気で維持した後、シリコンソースガス及び酸素ソースガスを投入してシリコンオキサイド層を形成したが、金属ゲートパターン内に含まれた金属層を酸化させず、金属ゲートパターン上にシリコンオキサイド層を形成する多様な方法を適用できる。具体的には、約４００℃ないし５５０℃の低温でＰＥＣＶＤ法によってシリコンオキサイド層を形成する場合であって、このような低温では酸素ガスが分解されないため、タングステン層の酸化が起らず、プラズマを点火してシリコンオキサイド層を蒸着する間にシリコンソースガスであるシランガスもフローされている状態であるので、シリコン及び酸素が反応してタングステンの酸化なしにシリコンオキサイド層が蒸着できる。
【００６４】
また、約７５０℃程度の高温でＰＥＣＶＤ法によってシリコンオキサイド層を形成する場合、酸素ガス及びシランガスを同時にフローさせる場合、タングステンの酸化なしにシリコンオキサイド層を蒸着することもある。
【００６５】
また、約７５０℃程度の温度で低圧化学気相蒸着法によってシリコンオキサイド層を形成する場合、ＳｉＨ４ガスをＮ２Ｏガスよりもやや先にフローさせる場合、タングステンの酸化なしにシリコンオキサイド層を蒸着することもある。
【００６６】
また、本実施例ではキャッピング層の形成時に枚葉式反応チャンバに対する化学気相蒸着工程について工程条件をあげて説明したが、チャンバの容積が大きいファーネスを使用する場合にもその圧力、温度及び流量を適切に設定して本発明を適用できる。また、本実施例ではたとえば熱的化学気相蒸着法によるシリコンオキサイド層の蒸着について説明したが、工程ガスの流量を非常に少なくしたり、リモートプラズマを利用して蒸着速度を非常に遅くしたりする場合にプラズマを利用した蒸着工程にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は金属層やポリシリコン層を含むゲートパターンを有する半導体素子のゲート再酸化工程において、金属層の酸化を防止し、ゲート絶縁層のパンチスルーを防止するために利用される。
【符号の説明】
【００６８】
１０  基板
１２  ゲート絶縁層
１４  第１ゲート導電層
１６  第２ゲート導電層
１８  第３ゲート導電層
２０  ゲートマスク層
２２  第１キャッピング層
２４  第２キャッピング層
２２ａ  第１キャッピング層スペーサ
２４ａ  第２キャッピング層スペーサ
【図１】
0005492842.tif 000003
【図２】
0005492842.tif 000004
【図３】
0005492842.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
0005492842.tif 000008
【図７】
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【図８】
0005492842.tif 000010
【図９】
0005492842.tif 000011
【図１０】
0005492842.tif 000012
【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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