(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層に、面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを、該厚みＢを前記樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、該デバイスに重なる前記樹脂層に該デバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたは前記デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造の樹脂製パッケージの製造方法であって、
前記樹脂製パッケージの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記デバイスの厚みＢと、前記樹脂製パッケージにおける前記樹脂層の厚みである変形後厚みａ１との差ｄを設定し、
式Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝または式Ａ＊Ｂ／（ａ１−ａ０）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、
Ｓｐ／ｊを計算した結果をｋ２として求め、
前記樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートにおいて、一辺長ｊおよび他辺長ｋを有する前記樹脂製パッケージの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がｊで他辺長がｋ２−ｋであるダミー領域を一辺長ｊが共通するように設け、かつ前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記樹脂製パッケージ配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記樹脂製パッケージ配列シートから、各前記樹脂製パッケージを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする樹脂製パッケージの製造方法。
【請求項２】
樹脂層に、面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを、該厚みＢを前記樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、該デバイスに重なる前記樹脂層に該デバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたは前記デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造の樹脂製パッケージの製造方法であって、
前記樹脂製パッケージの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記デバイスの厚みＢと、前記樹脂製パッケージにおける前記樹脂層の厚みである変形後厚みａ１との差ｄを設定し、
式Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝または式Ａ＊Ｂ／（ａ１−ａ０）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、
一辺長Ｌｘおよび他辺長Ｌｙの有効領域を有し、該有効領域内に前記樹脂製パッケージを縦横に配列させるべき樹脂製パッケージ配列シートにおいて、前記有効領域内に（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐ以下の数でかつ｛（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐ｝＊｛（ｊ＊ｋ）／Ｓｐ｝以上の数の前記樹脂製パッケージを、縦方向の前記樹脂製パッケージどうしの間および横方向の前記樹脂製パッケージどうしの間にそれぞれダミー領域を設けるようにレイアウトして、該樹脂製パッケージ配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記樹脂製パッケージ配列シートから、各前記樹脂製パッケージを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする樹脂製パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記樹脂製パッケージのそれぞれに埋め込まれる前記デバイスが複数あり、前記面積Ａとして該複数のデバイスについての面積総和を用い、前記厚みＢとして該複数のデバイスについての体積総和を前記面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂製パッケージの製造方法。
【請求項４】
樹脂層に、面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを、該厚みＢを前記樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、該デバイスに重なる前記樹脂層に該デバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたは前記デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造の部品内蔵樹脂モジュールの製造方法であって、
前記部品内蔵樹脂モジュールの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記デバイスの厚みＢと、前記部品内蔵樹脂モジュールにおける前記樹脂層の厚みである変形後厚みａ１との差ｄを設定し、
式Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝または式Ａ＊Ｂ／（ａ１−ａ０）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、
Ｓｐ／ｊを計算した結果をｋ２として求め、
前記部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、一辺長ｊおよび他辺長ｋを有する前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がｊで他辺長がｋ２−ｋであるダミー領域を一辺長ｊが共通するように設け、かつ前記部品内蔵樹脂モジュールの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートから、各前記部品内蔵樹脂モジュールを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。
【請求項５】
樹脂層に、面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを、該厚みＢを前記樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、該デバイスに重なる前記樹脂層に該デバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたは前記デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造の部品内蔵樹脂モジュールの製造方法であって、
前記部品内蔵樹脂モジュールの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記デバイスの厚みＢと、前記部品内蔵樹脂モジュールにおける前記樹脂層の厚みである変形後厚みａ１との差ｄを設定し、
式Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝または式Ａ＊Ｂ／（ａ１−ａ０）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、
一辺長Ｌｘおよび他辺長Ｌｙの有効領域を有し、該有効領域内に前記部品内蔵樹脂モジュールを縦横に配列させるべき部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、前記有効領域内に（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐ以下の数でかつ｛（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐ｝＊｛（ｊ＊ｋ）／Ｓｐ｝以上の数の前記部品内蔵樹脂モジュールを、縦方向の前記部品内蔵樹脂モジュールどうしの間および横方向の前記部品内蔵樹脂モジュールどうしの間にそれぞれダミー領域を設けるようにレイアウトして、該部品内蔵樹脂モジュール配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートから、各前記部品内蔵樹脂モジュールを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記部品内蔵樹脂モジュールのそれぞれに埋め込まれる前記デバイスが複数あり、前記面積Ａとして該複数のデバイスについての面積総和を用い、前記厚みＢとして該複数のデバイスについての体積総和を前記面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いることを特徴とする請求項４または５記載の部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。
【請求項７】
第１の樹脂層に面積Ｓｏ、深さＤｏを有する開口を設け該開口内に収めるように面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを位置させ、前記第１の樹脂層に積層させて第２の樹脂層を位置させ、かつ該第２の樹脂層が前記第１の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んだ構造を備えた樹脂製パッケージの製造方法であって、
前記樹脂製パッケージの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記第２の樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記樹脂製パッケージにおける、前記第１の樹脂層上の前記第２の樹脂層の厚みである変形後厚みａ１を設定し、
式（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、
Ｓｐ／ｊを計算した結果をｋ２として求め、
前記樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートにおいて、一辺長ｊおよび他辺長ｋを有する前記樹脂製パッケージの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がｊで他辺長がｋ２−ｋであるダミー領域を一辺長ｊが共通するように設け、かつ前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記樹脂製パッケージ配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記樹脂製パッケージ配列シートから、各前記樹脂製パッケージを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする樹脂製パッケージの製造方法。
【請求項８】
第１の樹脂層に面積Ｓｏ、深さＤｏを有する開口を設け該開口内に収めるように面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを位置させ、前記第１の樹脂層に積層させて第２の樹脂層を位置させ、かつ該第２の樹脂層が前記第１の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んだ構造を備えた樹脂製パッケージの製造方法であって、
前記樹脂製パッケージの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記第２の樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記樹脂製パッケージにおける、前記第１の樹脂層上の前記第２の樹脂層の厚みである変形後厚みａ１を設定し、
式（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、
一辺長Ｌｘおよび他辺長Ｌｙの有効領域を有し、該有効領域内に前記樹脂製パッケージを縦横に配列させるべき樹脂製パッケージ配列シートにおいて、前記有効領域内に（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐ以下の数でかつ｛（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐ｝＊｛（ｊ＊ｋ）／Ｓｐ｝以上の数の前記樹脂製パッケージを、縦方向の前記樹脂製パッケージどうしの間および横方向の前記樹脂製パッケージどうしの間にそれぞれダミー領域を設けるようにレイアウトして、該樹脂製パッケージ配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記樹脂製パッケージ配列シートから、各前記樹脂製パッケージを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする樹脂製パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記樹脂製パッケージのそれぞれに埋め込まれる前記デバイスが複数あり、前記開口の前記面積Ｓｏとして該複数のデバイスのためのすべての開口についての総面積を用い、前記開口の前記深さＤｏとして該すべての開口についての容積総和を前記総面積で除算して求めた平均の深さを用い、前記面積Ａとして前記複数のデバイスについての面積総和を用い、前記厚みＢとして前記複数のデバイスについての体積総和を前記面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いることを特徴とする請求項７または８記載の樹脂製パッケージの製造方法。
【請求項１０】
第１の樹脂層に面積Ｓｏ、深さＤｏを有する開口を設け該開口内に収めるように面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを位置させ、前記第１の樹脂層に積層させて第２の樹脂層を位置させ、かつ該第２の樹脂層が前記第１の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んだ構造を備えた部品内蔵樹脂モジュールの製造方法であって、
前記部品内蔵樹脂モジュールの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記第２の樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記部品内蔵樹脂モジュールにおける、前記第１の樹脂層上の前記第２の樹脂層の厚みである変形後厚みａ１を設定し、
式（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、
Ｓｐ／ｊを計算した結果をｋ２として求め、
前記部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、一辺長ｊおよび他辺長ｋを有する前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がｊで他辺長がｋ２−ｋであるダミー領域を一辺長ｊが共通するように設け、かつ前記部品内蔵樹脂モジュールの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートから、各前記部品内蔵樹脂モジュールを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。
【請求項１１】
第１の樹脂層に面積Ｓｏ、深さＤｏを有する開口を設け該開口内に収めるように面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを位置させ、前記第１の樹脂層に積層させて第２の樹脂層を位置させ、かつ該第２の樹脂層が前記第１の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んだ構造を備えた部品内蔵樹脂モジュールの製造方法であって、
前記部品内蔵樹脂モジュールの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記第２の樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記部品内蔵樹脂モジュールにおける、前記第１の樹脂層上の前記第２の樹脂層の厚みである変形後厚みａ１を設定し、
式（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、
一辺長Ｌｘおよび他辺長Ｌｙの有効領域を有し、該有効領域内に前記部品内蔵樹脂モジュールを縦横に配列させるべき部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、前記有効領域内に（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐ以下の数でかつ｛（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐ｝＊｛（ｊ＊ｋ）／Ｓｐ｝以上の数の前記部品内蔵樹脂モジュールを、縦方向の前記部品内蔵樹脂モジュールどうしの間および横方向の前記部品内蔵樹脂モジュールどうしの間にそれぞれダミー領域を設けるようにレイアウトして、該部品内蔵樹脂モジュール配列シートを製造し、
前記レイアウトを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートから、各前記部品内蔵樹脂モジュールを各前記ダミー領域が除かれるように個片化すること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記部品内蔵樹脂モジュールのそれぞれに埋め込まれる前記デバイスが複数あり、前記開口の前記面積Ｓｏとして該複数のデバイスのためのすべての開口についての総面積を用い、前記開口の前記深さＤｏとして該すべての開口についての容積総和を前記総面積で除算して求めた平均の深さを用い、前記面積Ａとして前記複数のデバイスについての面積総和を用い、前記厚みＢとして前記複数のデバイスについての体積総和を前記面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いることを特徴とする請求項１０または１１記載の部品内蔵樹脂モジュールの製造方法。
【請求項１３】
樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートであって、
前記樹脂製パッケージのそれぞれが、樹脂層と、該樹脂層の厚み内に内包され埋め込まれたデバイスと、該デバイスに重なる前記樹脂層を貫通して設けられた該デバイスにつながる縦方向導電体または該デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通して設けられた縦方向導電体とを有し、
前記樹脂製パッケージの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該樹脂製パッケージの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられており、
前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とを有する前記樹脂製パッケージ配列シートの全体の片面全面に貼付された粘着テープを有し、
該粘着テープ上で、前記樹脂製パッケージと前記ダミー領域とがそれぞれ個片化された状態になっていること
を特徴とする樹脂製パッケージ配列シート。
【請求項１４】
部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートであって、
前記部品内蔵樹脂モジュールのそれぞれが、樹脂層と、該樹脂層の厚み内に内包され埋め込まれたデバイスと、該デバイスに重なる前記樹脂層を貫通して設けられた該デバイスにつながる縦方向導電体または該デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通して設けられた縦方向導電体とを有し、
前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該部品内蔵樹脂モジュールの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられており、
前記部品内蔵樹脂モジュールの領域と前記ダミー領域とを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートの全体の片面全面に貼付された粘着テープを有し、
該粘着テープ上で、前記部品内蔵樹脂モジュールと前記ダミー領域とがそれぞれ個片化された状態になっていること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュール配列シート。
【請求項１５】
樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートであって、
前記樹脂製パッケージのそれぞれが、開口を備えた第１の樹脂層と、前記開口内に収められるように位置しているデバイスと、前記第１の樹脂層上に積層されかつ前記第１の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んでいる第２の樹脂層とを有し、
前記樹脂製パッケージの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該樹脂製パッケージの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられており、
前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とを有する前記樹脂製パッケージ配列シートの全体の片面全面に貼付された粘着テープを有し、
該粘着テープ上で、前記樹脂製パッケージと前記ダミー領域とがそれぞれ個片化された状態になっていること
を特徴とする樹脂製パッケージ配列シート。
【請求項１６】
部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートであって、
前記部品内蔵樹脂モジュールのそれぞれが、開口を備えた第１の樹脂層と、前記開口内に収められるように位置しているデバイスと、前記第１の樹脂層上に積層されかつ前記第１の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んでいる第２の樹脂層とを有し、
前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該部品内蔵樹脂モジュールの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられており、
前記部品内蔵樹脂モジュールの領域と前記ダミー領域とを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートの全体の片面全面に貼付された粘着テープを有し、
該粘着テープ上で、前記部品内蔵樹脂モジュールと前記ダミー領域とがそれぞれ個片化された状態になっていること
を特徴とする部品内蔵樹脂モジュール配列シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップなどを収容するための樹脂製パッケージの製造方法および樹脂製パッケージ配列シート、ならびに電子部品などの部品を内蔵した部品内蔵樹脂モジュールの製造方法および部品内蔵樹脂モジュール配列シートに係り、特に、収容、内蔵されるデバイスの面積占有率を高めるのに好適な樹脂製パッケージの製造方法、部品内蔵樹脂モジュールの製造方法、樹脂製パッケージ配列シート、および部品内蔵樹脂モジュール配列シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁層材料として樹脂を用いた半導体チップ用パッケージや部品内蔵樹脂モジュールは、セラミックを絶縁層として用いたものより安価であり、多用される傾向にある。現状では、応用される機器の小型化、高機能化などに適合するように、収容、内蔵されるデバイスの面積占有率がさらに高められ、これにより、パッケージとしては一層の小型化が、モジュールとしてはさらなる高密度部品内蔵化が図られるように期待がされている。
【０００３】
樹脂製パッケージや部品内蔵樹脂モジュールは、製造途上において、製造効率を考慮して、多数の同じ製品が縦横に配列されたシートで製造される場合もある。シートとして製造されると、その形態を維持して流通し、応用機器を構成する回路基板の組み立てに供給され得る。この組み立て時には、シートの中から個々のパッケージまたはモジュールがマウンタヘッドによりピックアップされて、マザーボードなどの基板上にマウントすることができる。シート状で流通、供給されることにより応用機器の生産効率化にも適している。
【０００４】
本願で開示する技術については、下記特許文献に開示された内容とシート（当該文献ではウエハ）をダイシングする一面として類似する点があるが、その目的や具体的な構成などの比較から、当該文献から想到できる範囲のものとは言えない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３０７０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した状況を考慮してなされたもので、半導体チップなどを収容するための樹脂製パッケージの製造方法および樹脂製パッケージ配列シート、ならびに電子部品などの部品を内蔵した部品内蔵樹脂モジュールの製造方法および部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、収容、内蔵されるデバイスの面積占有率を高めることができる樹脂製パッケージの製造方法、部品内蔵樹脂モジュールの製造方法、樹脂製パッケージ配列シート、および部品内蔵樹脂モジュール配列シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である樹脂製パッケージの製造方法は、樹脂層に、面積Ａ（厚み方向に見たときの面積、以下同じ）、厚みＢを有するデバイスを、該厚みＢを前記樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、該デバイスに重なる前記樹脂層に該デバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたは前記デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造の樹脂製パッケージの製造方法であって、前記樹脂製パッケージの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記デバイスの厚みＢと、前記樹脂製パッケージにおける前記樹脂層の厚みである変形後厚みａ１との差ｄを設定し、式Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝または式Ａ＊Ｂ／（ａ１−ａ０）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、Ｓｐ／ｊを計算した結果をｋ２として求め、前記樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートにおいて、一辺長ｊおよび他辺長ｋを有する前記樹脂製パッケージの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がｊで他辺長がｋ２−ｋであるダミー領域を一辺長ｊが共通するように設け、かつ前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記樹脂製パッケージ配列シートを製造し、前記レイアウトを有する前記樹脂製パッケージ配列シートから、各前記樹脂製パッケージを各前記ダミー領域が除かれるように個片化することを特徴とする。
【０００８】
この方法は、樹脂層に、面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを、該厚みＢを前記樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、該デバイスに重なる樹脂層に該デバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたはデバイスのない領域の樹脂層に該樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造の樹脂製パッケージを対象として、樹脂層内にデバイスを埋め込んだ状態での、デバイスに重なる樹脂層の厚みまたはデバイスのない領域での絶縁層の厚みを適性にコントロールして樹脂製パッケージを製造することを意図している。このような構造において、樹脂層（樹脂製パッケージ）内で占めるデバイスの面積占有率が増加すると、一般には、デバイスに重なる樹脂層の厚み（またはデバイスのない領域での絶縁層の厚み）が増加し、そこに縦方向の導電体を形成する場合に加工上の支障が発生し得る。そこで、上記一態様では、樹脂製パッケージ配列シートにおいて、（結果としての）デバイスの面積占有率に応じて、本来必要とする樹脂製パッケージの領域の隣にダミー領域を設け、このダミー領域に樹脂層の余分な体積分を吸収させるようにしている。
【０００９】
より具体的には以下である。埋め込み対象であるデバイスの面積Ａ、厚みＢはデバイスから与えられる数値である。樹脂製パッケージの一辺長ｊおよび他辺長ｋは製品として決めるものであり、製造当初の樹脂層の厚みである初期厚みａ０は、厚みとして規格化された絶縁層素材の選択により決まる。また、デバイスの厚みＢと、樹脂製パッケージにおける樹脂層の厚みである積層変形後厚みａ１との差ｄは、コントロールの対象である、デバイスに重なる樹脂層の厚みなので、加工に適する値として設定し得る。デバイスの厚みＢとｄとの和である積層変形後厚みａ１をコントロール対象として考えても等価である。
【００１０】
式Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝で求められる値Ｓｐは、樹脂製パッケージの領域とダミー領域との総和として適当な面積値である。すなわち、この面積Ｓｐを樹脂層の面積として先に仮定すると、変形後厚み“Ｂ＋ｄ”（＝ａ１）は、Ｂ＋ｄ＝（その厚みにかかわる全体積）／（その全面積）＝（Ｓｐ＊ａ０＋Ａ＊Ｂ）／Ｓｐと表わすことができ、この式をＳｐについて解くと上記の式になる。
【００１１】
そこで、求められた面積値Ｓｐに対応して、一辺がｊ、他辺がＳｐ／ｊ（＝ｋ２）の矩形を考え、そのうちのｊ＊ｋ（一辺長ｊ、他辺長ｋ）を樹脂製パッケージの領域に当てることにすると、残りはダミー領域となり、その領域はｊ＊（ｋ２−ｋ）ということになる。このような配分によって、樹脂製パッケージの領域とダミーの領域とが一の方向に交互に並ぶレイアウトの樹脂製パッケージ配列シートを製造する。そして、この配列シートから、各樹脂製パッケージを各ダミー領域が除かれるように個片化する。
【００１２】
この製造方法によれば、樹脂製パッケージに対するデバイスの面積占有率が増加しても、デバイスに重なる樹脂層の厚み（またはデバイスのない領域での絶縁層の厚み）を加工に支障なく適性にコントロールすることができる。すなわち、樹脂製パッケージとして、収容されるデバイスの面積占有率を高めることができる。
【００１３】
また、本発明の別の態様である部品内蔵樹脂モジュールの製造方法は、樹脂層に、面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを、該厚みＢを前記樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、該デバイスに重なる前記樹脂層に該デバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたは前記デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造の部品内蔵樹脂モジュールの製造方法であって、前記部品内蔵樹脂モジュールの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記デバイスの厚みＢと、前記部品内蔵樹脂モジュールにおける前記樹脂層の厚みである変形後厚みａ１との差ｄを設定し、式Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝または式Ａ＊Ｂ／（ａ１−ａ０）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、Ｓｐ／ｊを計算した結果をｋ２として求め、前記部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、一辺長ｊおよび他辺長ｋを有する前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がｊで他辺長がｋ２−ｋであるダミー領域を一辺長ｊが共通するように設け、かつ前記部品内蔵樹脂モジュールの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートを製造し、前記レイアウトを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートから、各前記部品内蔵樹脂モジュールを各前記ダミー領域が除かれるように個片化することを特徴とする。
【００１４】
この製造方法は、対象物を上記説明の樹脂製パッケージから部品内蔵樹脂モジュールに変えているが、本質的に趣旨は同じである。樹脂製パッケージは、一般に、半導体チップなどを収容するための樹脂の構造物であり、部品内蔵樹脂モジュールは、電子部品などの部品を内蔵した樹脂板のモジュールである。名称が異なっても構造、構成はよく似ている。したがって、部品内蔵樹脂モジュールについても同じ考えが成立する。
【００１５】
また、本発明のさらに別の態様である樹脂製パッケージの製造方法は、第１の樹脂層に面積Ｓｏ、深さＤｏを有する開口を設け該開口内に収めるように面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを位置させ、前記第１の樹脂層に積層させて第２の樹脂層を位置させ、かつ該第２の樹脂層が前記第１の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んだ構造を備えた樹脂製パッケージの製造方法であって、前記樹脂製パッケージの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記第２の樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記樹脂製パッケージにおける、前記第１の樹脂層上の前記第２の樹脂層の厚みである変形後厚みａ１を設定し、式（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、Ｓｐ／ｊを計算した結果をｋ２として求め、前記樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートにおいて、一辺長ｊおよび他辺長ｋを有する前記樹脂製パッケージの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がｊで他辺長がｋ２−ｋであるダミー領域を一辺長ｊが共通するように設け、かつ前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記樹脂製パッケージ配列シートを製造し、前記レイアウトを有する前記樹脂製パッケージ配列シートから、各前記樹脂製パッケージを各前記ダミー領域が除かれるように個片化することを特徴とする。
【００１６】
この方法は、第１の樹脂層に面積Ｓｏ、深さＤｏを有する開口を設け該開口内に収めるように面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを位置させ、第１の樹脂層に積層させて第２の樹脂層を位置させ、かつ該第２の樹脂層が第１の樹脂層の開口を充填し上記デバイスを埋め込んだ構造を備えた樹脂製パッケージを対象としている。そして、樹脂層内にデバイスを埋め込んだ状態における、第１の樹脂層に重なる第２の樹脂層の厚みを適性にコントロールして樹脂製パッケージを製造することを意図している。
【００１７】
このようなデバイスの埋め込み構造の場合、樹脂層（樹脂製パッケージ）内で占めるデバイスの面積占有率が増加すると、一般には、埋め込みに使われる第２の樹脂層の量が増加し、その分、第１の樹脂層に重なる第２の樹脂層の厚みが減少する。減少の程度によって、絶縁層としての機能が不全になり得る。そこで、この態様では、樹脂製パッケージ配列シートにおいて、（結果としての）デバイスの面積占有率に応じて、本来必要とする樹脂製パッケージの領域の隣にダミー領域を設け、このダミー領域からの樹脂層をも用い、埋め込みに要する分の樹脂を一部負担させるようにしている。
【００１８】
より具体的には以下である。埋め込み対象であるデバイスの面積Ａ、厚みＢはデバイスから与えられる数値である。このデバイスのため設ける第１の樹脂層の開口の面積Ｓｏ、深さＤｏは、デバイスの面積Ａ、厚みＢを勘案して決められる値である。樹脂製パッケージの一辺長ｊおよび他辺長ｋは製品として決めるものであり、製造当初の第２の樹脂層の厚みである初期厚みａ０は、厚みとして規格化された絶縁層素材の選択により決まる。また、第１の樹脂層上に積層後の第２の樹脂層の厚みである積層変形後厚みａ１は、コントロールの対象である樹脂層の厚みなので、絶縁層として機能不全にならない値として設定し得る。
【００１９】
式（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）で求められる値Ｓｐは、樹脂製パッケージの領域とダミー領域との総和として適当な面積値である。すなわち、この面積Ｓｐを第１、第２の樹脂層の面積として先に仮定すると、変形後厚みａ１は、ａ１＝（その厚みにかかわる体積分）／（その全面積）＝｛Ｓｐ＊ａ０−（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）｝／Ｓｐと表わすことができ、この式をＳｐについて解くと上記の式になる。
【００２０】
そこで、求められた面積値Ｓｐに対応して、一辺がｊ、他辺がＳｐ／ｊ（＝ｋ２）の矩形を考え、そのうちのｊ＊ｋ（一辺長ｊ、他辺長ｋ）を樹脂製パッケージの領域に当てることにすると、残りはダミー領域となり、その領域はｊ＊（ｋ２−ｋ）ということになる。このような配分によって、樹脂製パッケージの領域とダミーの領域とが一の方向に交互に並ぶレイアウトの樹脂製パッケージ配列シートを製造する。そして、この配列シートから、各樹脂製パッケージを各ダミー領域が除かれるように個片化する。
【００２１】
この製造方法によれば、樹脂製パッケージに対するデバイスの面積占有率が増加しても、第１の樹脂層に重なる第２の樹脂層の厚みを絶縁層として不全にならないように適性にコントロールすることができる。すなわち、樹脂製パッケージとして、収容されるデバイスの面積占有率を高めることができる。
【００２２】
また、本発明のさらに別の（第４の）態様である部品内蔵樹脂モジュールの製造方法は、第１の樹脂層に面積Ｓｏ、深さＤｏを有する開口を設け該開口内に収めるように面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを位置させ、前記第１の樹脂層に積層させて第２の樹脂層を位置させ、かつ該第２の樹脂層が前記第１の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んだ構造を備えた部品内蔵樹脂モジュールの製造方法であって、前記部品内蔵樹脂モジュールの一辺長ｊおよび他辺長ｋ、前記デバイスが埋め込まれる前の状態における前記第２の樹脂層の厚みである初期厚みａ０、ならびに前記部品内蔵樹脂モジュールにおける、前記第１の樹脂層上の前記第２の樹脂層の厚みである変形後厚みａ１を設定し、式（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）を計算した結果として面積の次元を有する数値をＳｐとして求め、Ｓｐ／ｊを計算した結果をｋ２として求め、前記部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、一辺長ｊおよび他辺長ｋを有する前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の前記一辺を介した隣に一辺長がｊで他辺長がｋ２−ｋであるダミー領域を一辺長ｊが共通するように設け、かつ前記部品内蔵樹脂モジュールの領域と前記ダミー領域とが一の方向に交互に並べられるレイアウトで、前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートを製造し、前記レイアウトを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートから、各前記部品内蔵樹脂モジュールを各前記ダミー領域が除かれるように個片化することを特徴とする。
【００２３】
この製造方法は、対象物を上記説明の樹脂製パッケージから部品内蔵樹脂モジュールに変えているが、本質的に趣旨は同じである。樹脂製パッケージは、一般に、半導体チップなどを収容するための樹脂の構造物であり、部品内蔵樹脂モジュールは、電子部品などの部品を内蔵した樹脂板のモジュールである。名称が異なっても構造、構成はよく似ている。したがって、部品内蔵樹脂モジュールについても同じ考えが成立する。
【００２４】
なお、以上の各態様では、樹脂製パッケージ（または部品内蔵樹脂モジュール）配列シートの大きさがあらかじめ指定されていないとして説明しているが、その大きさがあらかじめ一辺長Ｌｘ、他辺長Ｌｙとして設定されている場合には、別の要素を加えた考え方が成立する。まずその場合、ダミー領域の設定により融通性を与え、縦方向と横方向とにそれぞれ製品との交互配置のダミー領域を設けることを妨げない、とする。これは、そのようなダミー領域の配置により、指定された大きさのシートの中にできるだけ多数の樹脂製パッケージ（または部品内蔵樹脂モジュール）を配置できれば、生産性の観点からコスト的に有利であるとの考えからである。
【００２５】
配置できる最大の数は、計算上、（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐを超えない最大整数と同数になる。ただし、製品である樹脂製パッケージ（または部品内蔵樹脂モジュール）を縦横に並べる関係上、この数は名目上の数となる可能性がある。一方、配置できる最小の数は、いかに少なくとも、Ｌｘの方向（ｊの方向）にはダミー領域を設定しないとして求められるＬｙの方向の製品数（Ｌｙ＊ｊ）／Ｓｐと、Ｌｙの方向（ｋの方向）にはダミー領域を設定しないとして求められるＬｘの方向の製品数（Ｌｘ＊ｋ）／Ｓｐとの積である｛（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐ｝＊｛（ｊ＊ｋ）／Ｓｐ｝と同数にはなる。
【００２６】
また、本発明のさらに別の（第５の）態様である樹脂製パッケージ配列シートは、樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートであって、前記樹脂製パッケージのそれぞれが、樹脂層と、該樹脂層の厚み内に内包され埋め込まれたデバイスと、該デバイスに重なる前記樹脂層を貫通して設けられた該デバイスにつながる縦方向導電体または該デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通して設けられた縦方向導電体とを有し、前記樹脂製パッケージの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該樹脂製パッケージの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられており、前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とを有する前記樹脂製パッケージ配列シートの全体の片面全面に貼付された粘着テープを有し、該粘着テープ上で、前記樹脂製パッケージと前記ダミー領域とがそれぞれ個片化された状態になっていることを特徴とする。
【００２７】
この樹脂製パッケージ配列シートは、上記の一態様である製造方法（樹脂製パッケージ配列シートの大きさがあらかじめ指定されている場合を含む）によって製造されるべき樹脂製パッケージを得るための中間体（配列シート）である。このような配列シートは、その形態を維持して流通し、応用機器を構成する回路基板の組み立てに供給され得る。
【００２８】
また、本発明のさらに別の（第６の）態様である部品内蔵樹脂モジュール配列シートは、部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートであって、前記部品内蔵樹脂モジュールのそれぞれが、樹脂層と、該樹脂層の厚み内に内包され埋め込まれたデバイスと、該デバイスに重なる前記樹脂層を貫通して設けられた該デバイスにつながる縦方向導電体または該デバイスのない領域の前記樹脂層に該樹脂層を貫通して設けられた縦方向導電体とを有し、前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該部品内蔵樹脂モジュールの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられており、 前記部品内蔵樹脂モジュールの領域と前記ダミー領域とを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートの全体の片面全面に貼付された粘着テープを有し、該粘着テープ上で、前記部品内蔵樹脂モジュールと前記ダミー領域とがそれぞれ個片化された状態になっていることを特徴とする。
【００２９】
この部品内蔵樹脂モジュール配列シートは、上記の別の態様である製造方法（部品内蔵樹脂モジュール配列シートの大きさがあらかじめ指定されている場合を含む）によって製造されるべき部品内蔵樹脂モジュールを得るための中間体（配列シート）である。このような配列シートは、その形態を維持して流通し、応用機器を構成する回路基板の組み立てに供給され得る。
【００３０】
また、本発明のさらに別の（第７の）態様である樹脂製パッケージ配列シートは、樹脂製パッケージが縦横に配列された樹脂製パッケージ配列シートであって、前記樹脂製パッケージのそれぞれが、開口を備えた第１の樹脂層と、前記開口内に収められるように位置しているデバイスと、前記第１の樹脂層上に積層されかつ前記第１の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んでいる第２の樹脂層とを有し、前記樹脂製パッケージの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該樹脂製パッケージの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられており、前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とを有する前記樹脂製パッケージ配列シートの全体の片面全面に貼付された粘着テープを有し、該粘着テープ上で、前記樹脂製パッケージと前記ダミー領域とがそれぞれ個片化された状態になっていることを特徴とする。
【００３１】
この樹脂製パッケージ配列シートは、上記のさらに別の態様である製造方法（樹脂製パッケージ配列シートの大きさがあらかじめ指定されている場合を含む）によって製造されるべき樹脂製パッケージを得るための中間体（配列シート）である。このような配列シートは、その形態を維持して流通し、応用機器を構成する回路基板の組み立てに供給され得る。
【００３２】
また、本発明のさらに別の（第８の）態様である部品内蔵樹脂モジュール配列シートは、部品内蔵樹脂モジュールが縦横に配列された部品内蔵樹脂モジュール配列シートであって、前記部品内蔵樹脂モジュールのそれぞれが、開口を備えた第１の樹脂層と、前記開口内に収められるように位置しているデバイスと、前記第１の樹脂層上に積層されかつ前記第１の樹脂層の前記開口を充填し前記デバイスを埋め込んでいる第２の樹脂層とを有し、前記部品内蔵樹脂モジュールの占める各領域の隣にダミー領域が設けられ、かつ該部品内蔵樹脂モジュールの領域と該ダミー領域とが横方向または縦方向の少なくとも一方の方向に交互に並べられており、前記部品内蔵樹脂モジュールの領域と前記ダミー領域とを有する前記部品内蔵樹脂モジュール配列シートの全体の片面全面に貼付された粘着テープを有し、該粘着テープ上で、前記部品内蔵樹脂モジュールと前記ダミー領域とがそれぞれ個片化された状態になっていることを特徴とする。
【００３３】
この部品内蔵樹脂モジュール配列シートは、上記のさらに別の（第４の）態様である製造方法（部品内蔵樹脂モジュール配列シートの大きさがあらかじめ指定されている場合を含む）によって製造されるべき部品内蔵樹脂モジュールを得るための中間体（配列シート）である。このような配列シートは、その形態を維持して流通し、応用機器を構成する回路基板の組み立てに供給され得る。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、半導体チップなどを収容するための樹脂製パッケージの製造方法および樹脂製パッケージ配列シート、ならびに電子部品などの部品を内蔵した部品内蔵樹脂モジュールの製造方法および部品内蔵樹脂モジュール配列シートにおいて、収容、内蔵されるデバイスの面積占有率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態である樹脂製パッケージの製造方法を模式的に説明する原理的な工程図。
【図２】参照例である樹脂製パッケージの製造方法を、図１に示した製造方法と模式的に比較説明する工程図。
【図３】本発明の一実施形態に係る樹脂製パッケージ配列シートの構成を示す平面図。
【図４】図３に示した樹脂製パッケージ配列シートの好ましい流通態様の一例を示す平面図および断面図。
【図５】本発明の別の実施形態に係る樹脂製パッケージ配列シートの構成を示す平面図。
【図６】図３、図５に示した樹脂製パッケージ配列シートの各片である樹脂製パッケージの具体的構成例を示す断面図。
【図７】図６に示したものとは異なる、図３、図５に示した樹脂製パッケージ配列シートの各片である樹脂製パッケージの具体的構成例を示す断面図。
【図８】本発明の別の実施形態である部品内蔵樹脂モジュールの製造方法を模式的に説明する原理的な工程図。
【図９】参照例である部品内蔵樹脂モジュールの製造方法を、図８に示した製造方法と模式的に比較説明する工程図。
【図１０】図８に示した製造方法による部品内蔵樹脂モジュール配列シートの各片である部品内蔵樹脂モジュールの具体的構成例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
本発明の実施態様として、前記樹脂製パッケージのそれぞれに埋め込まれる前記デバイスが複数あり、前記面積Ａとして該複数のデバイスについての面積総和を用い、前記厚みＢとして該複数のデバイスについての体積総和を前記面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いる、とすることができる。
【００３７】
これは、埋め込まれるデバイスが複数ある場合についての換算方法である。このように考えれば、埋め込まれるデバイスが複数ある場合についても同じ考えが適用できる。なお、複数のデバイスが埋設される場合として、例えば、半導体チップと受動素子部品（チップキャパシタなど）とが埋設される場合などが挙げられる。この実施態様は、部品内蔵樹脂モジュールの場合も同様である。
【００３８】
また、実施態様として、前記樹脂製パッケージのそれぞれに埋め込まれる前記デバイスが複数あり、前記開口の前記面積Ｓｏとして該複数のデバイスのためのすべての開口についての総面積を用い、前記開口の前記深さＤｏとして該すべての開口についての容積総和を前記総面積で除算して求めた平均の深さを用い、前記面積Ａとして前記複数のデバイスについての面積総和を用い、前記厚みＢとして前記複数のデバイスについての体積総和を前記面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いる、とすることができる。
【００３９】
これも、埋め込まれるデバイスが複数ある場合についての換算方法である。このように考えれば、埋め込まれるデバイスが複数ある場合についても同じ考えが適用できる。複数のデバイスが埋設される場合として、例えば、半導体チップと受動素子部品（チップキャパシタなど）とが埋設される場合などが挙げられる。この実施態様は、部品内蔵樹脂モジュールの場合も同様である。
【００４０】
また、樹脂製パッケージ配列シートとしての態様として、前記樹脂製パッケージの領域と前記ダミー領域とを有する前記樹脂製パッケージ配列シートの全体の片面全面に貼付された粘着テープを有し、該粘着テープ上で、前記樹脂製パッケージと前記ダミー領域とがそれぞれ個片化された状態になっている。
【００４１】
これは、樹脂製パッケージとして個片化が終わった状態のものであるが、その樹脂製パッケージが粘着テープ上に粘着されてダミー領域とともに並べられた態様のものである。このような態様によると、シートの中から個々のパッケージをマウンタヘッドによりピックアップし、マザーボードなどの基板上にマウントすることが容易にできる。すなわち、応用機器の製造効率化に資することができる。この実施態様は、部品内蔵樹脂モジュールの場合も同様に適用できる。
【００４２】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態である樹脂製パッケージの製造方法を模式的に説明する原理的な工程図である。この実施形態は、プリプレグ１３を由来とする樹脂層１３Ａに、面積Ａ、厚みＢを有するデバイス１２を、この厚みＢを樹脂層１３Ａの厚みに内包するように埋め込み、デバイス１２に重なる樹脂層１３Ａにはデバイス１２につながるビア（縦方向導電体）１６を備える樹脂製パッケージの製造方法の場合を対象としている。以下、図面に従い説明する。
【００４３】
図１（ａ）に示すように、基材１１上に、例えば半導体チップのようなデバイス１２をフェースアップで載置、固定する。そして、基材１１上には、図示するように、当初厚みがａ０、面積がＳｐであるプリプレグ１３が加圧、加熱下、積層される。プリプレグ１３のこの積層面とは反対の側の面上には、金属箔（銅箔）１４があらかじめ備えられている。金属箔１４は、のちにパターン化されて配線層１４Ａになるものである。
【００４４】
基材１１上にプリプレグ１３が積層されるときに、加圧、加熱によりプリプレグ１３が流動性を得て変形し、デバイス１２の側面および上面に密着するように、基材１１上に一体化する（図１（ｂ））。これにより、プリプレグ１３は硬化して樹脂層１３Ａになるが、その厚みは、当初厚みａ０からａ１に増加する。デバイス１２に重なるプリプレグ１３から、デバイス１２のない領域にプリプレグ１３の流動が生じるためである。
【００４５】
樹脂層１３Ａの厚みａ１は、（その厚みにかかわる全体積）／（その全面積）＝（Ｓｐ＊ａ０＋Ａ＊Ｂ）／Ｓｐで表わすことができる。また、この厚みａ１は、デバイス１２上の樹脂層１３Ａの厚みをｄとすると、ａ１＝Ｂ＋ｄである。これらの式からＳｐについて解くと、Ｓｐ＝Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝となる。このＳｐについての式は、デバイス１２の大きさを規定するＡ、Ｂと、絶縁層素材として規格化されたプリプレグ１３の当初厚みであるａ０と、デバイス１２に重なる樹脂層１３Ａとしてコントロールされるべき厚みであるｄとが与えられると、プリプレグ１３（樹脂層１３Ａ）の適切な面積が決定され得ることを示している。
【００４６】
デバイス１２に重なる樹脂層１３Ａの厚みｄをコントロールするのは、この部分に、以下説明するように、デバイス１２につながるビア（縦方向導電体）１６のためのビアホール１５を、例えばレーザ加工して設けるため、過度に厚い場合には加工が不十分になったり、あるいはその厚い場合のためだけに特別な対応が必要になったりして製造効率に難を生じるためである。
【００４７】
なお、Ｓｐを即、樹脂製パッケージとしての製品サイズとして設定の場合には、式：Ｓｐ＝Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝をａ０について解いて、ａ０＝ｆ（Ｓｐ，Ａ，Ｂ，ｄ）を得ることにより、デバイス１２に重なる樹脂層１３Ａの厚みとすべきｄを与えれば、このａ０を求め得る。このような厚みａ０のプリプレグ１３を選択すれば、デバイス１２に重なる樹脂層１３Ａの厚みを所望のｄにすることができるとも考えられるが、一般にプリプレグの厚みは規格化されていて、飛び飛びの値の厚みのものしかない。それから外れる厚みのものは特注品になり高価になってしまう。
【００４８】
図１を参照する説明に戻り、図１（ｂ）に示すように積層がなされたら、次に、樹脂層１３Ａおよび金属箔１４に対して、デバイス１２まで貫通するビアホール１５を例えばレーザ加工により形成する。そして、例えば無電解めっきおよび電解めっきの工程を行い、図１（ｄ）に示すように、ビアホール１５内を充填するようにめっきビア（縦方向導電体）１６を形成する。
【００４９】
さらに、図１（ｅ）に示すように、表層にある金属箔１４を、例えば周知のフォトリソグラフィ工程により所定にパターニングして配線パターン１４Ａに加工する。以上により、樹脂製パッケージ形成のための主要な工程は終了する。
【００５０】
この図１（ｅ）に示すように形成された面積Ｓｐの積層体については、製品である樹脂製パッケージとしての領域（一辺ｊ、他辺ｋの領域）と、それ以外の領域（ダミー領域）とで構成されるものとして扱う。換言すると、本来必要とする樹脂製パッケージの領域の隣にダミー領域を設け、このダミー領域に樹脂層１３Ａの余分な体積分を吸収させ、その厚みを所望に低減した構成である。ダミー領域の面積は、Ｓｐ−ｊ＊ｋになる。このようにダミー領域を設けることにより、デバイス１２に重なる樹脂層１３Ａの厚みｄを所望にコントロールできる。ダミー領域は、ダイシングライン１７により製品である樹脂製パッケージの領域から分離される。
【００５１】
なお、実際には、ダミー領域の面積は上記のような計算で求められた値から微調整された値となることはあり得る。微調整される要因となるひとつは、実際に製造される場合には、配列シートや大判のパネル（後述する）に複数のものが並べて製造されることが多く、その場合には、個々の製品どうしの間にもともと枠領域や切りしろなどとなる領域が用意されており、その部分も実際には樹脂層１３Ａの余分な体積分が吸収される領域としてはたらくからである。さらには、要因として、プリプレグ１３から樹脂層１３Ａに変性のときの膨張または収縮や、局部的な厚み変動要因を勘案して安全側を見込む必要などが考えられる。
【００５２】
ダミー領域では、プリプレグ１３に接する基材１１上での状態とプリプレグ１３との関係において、製品となる樹脂製パッケージの領域と同様な条件をあえて設定するようにしてもよい。例えば、樹脂製パッケージの領域の基材１１上に配線パターンが設けられている場合には、ダミー領域にも、その基材１１上に同様の密度でダミー配線を設けることができる。このように条件を揃えることで、製品となる樹脂製パッケージの領域とダミー領域とで平均化した偏りのないプリプレグ１３の積層が可能になる。このような配線パターンが存在することによるその形成密度も上記したダミー領域面積を微調整する要因のひとつになる。
【００５３】
次に、比較のため、図１に示したような構成の樹脂製パッケージの場合において、何らのダミー領域を設けない場合を図２を参照して説明する。図２は、参照例である樹脂製パッケージの製造方法を、図１に示した製造方法と模式的に比較説明する工程図である。図２において、図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一の符号を付している。
【００５４】
ダミー領域を設けない場合には、図２（ａ）に示すような積層がなされる。その結果として得られる図２（ｂ）に示すような積層後の状態での樹脂層１３Ａの厚みａ１１は、（その厚みにかかわる全体積）／（その全面積）に従い、（ｊ＊ｋ＊ａ０＋Ａ＊Ｂ）／（ｊ＊ｋ）となる。また、この厚みａ１１は、デバイス１２上の樹脂層１３Ａの厚みをｄｄとすると、ａ１１＝Ｂ＋ｄｄである。これらの式からｄｄについて解くと、ｄｄ＝Ａ＊Ｂ／（ｊ＊ｋ）＋ａ０−Ｂとなる。この値は、当然ながら、図１におけるｄであるＡ＊Ｂ／Ｓｐ＋ａ０−Ｂより大きい値である（ｊ＊ｋ＜Ｓｐであるため）。
【００５５】
ｄｄ（＝Ａ＊Ｂ／（ｊ＊ｋ）＋ａ０−Ｂ）は、典型的に、Ａ／（ｊ＊ｋ）［＝デバイス１２の、樹脂製パッケージに対する面積占有率］が大で、大となることが示されている。すなわち、製品である樹脂製パッケージに対する、その収容されるデバイス１２の面積占有率が増加すると、一般には、デバイス１２上の樹脂層１３Ａの厚みが増加し、そこにビアホールを形成する場合の支障が生じ得る。
【００５６】
この点、図１に示したようにダミー領域を設ける場合には、デバイス１２の面積占有率が増加してもそれに応じてデバイス１２上の樹脂層１３Ａの厚みを所望にコントロールすることができている。よって、図１に示した構成は、製品である樹脂製パッケージに対する、その収容されるデバイス１２の面積占有率を増加させ得る構成とも言える。なお、一般にデバイス１２の厚みＢについては、面積Ａほどには変動する要素が小さく一定していると言えるため、数値Ａ／（ｊ＊ｋ）ほどに数値Ｂ／（ｊ＊ｋ）の重要性は高くない。
【００５７】
ちなみに、製品である樹脂製パッケージの面積と比較したときの、ダミー領域を含めた樹脂層１３Ａの想定される面積については、以下である。一般にＡ＜ｊ＊ｋなので、式：Ｓｐ＝Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝において、Ａの代わりにｊ＊ｋを代入し、Ｓｐ＜ｊ＊ｋ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝となる。ｊ＊ｋは、製品である樹脂製パッケージの面積なので、ダミー領域を含めた樹脂層１３Ａの想定される面積Ｓｐは、製品である樹脂製パッケージの面積のＢ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝倍未満ということになる。
【００５８】
次に、上記で得られたダミー領域の大きさを踏まえ、樹脂製パッケージ配列シートとして構成する場合を図３を参照して説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る樹脂製パッケージ配列シートの構成を示す平面図である。
【００５９】
樹脂製パッケージ配列シートとは、製品である樹脂製パッケージが縦横に並んで構成された薄板状のものである。シートの形態で製造されると、次に、そのシートをダイシングしたままの状態を維持して流通させ、応用機器に使用の回路基板の組み立てに供給することができる（図４を参照して後述する）。この組み立て時には、シートの中から個々のパッケージがマウンタヘッドによりピックアップされて、マザーボードなどの基板上にマウントされ得る。シート状で流通、供給されることにより応用機器の生産効率化に適している。
【００６０】
図３に示すように、この配列シート１では、一辺長ｊおよび他辺長ｋを有する樹脂製パッケージ１０の占める各領域の一辺を介した隣に一辺長がｊで他辺長がｋ２−ｋ（＝Ｓｐ／ｊ−ｋ）であるダミー片２０を一辺長ｊが共通するように設け、かつ樹脂製パッケージ２０の領域とダミー片２０とが図示縦方向に交互に並べられるレイアウトを採用している。これは、求められた面積値Ｓｐに対応して、一辺がｊ、他辺がＳｐ／ｊ（＝ｋ２）の矩形を考え、そのうちのｊ＊ｋ（一辺長ｊ、他辺長ｋ）を樹脂製パッケージ１０の領域に当て、残りをダミー領域（ダミー片２０の領域）としたからである。
【００６１】
なお、この配列シート１の縁に設けられた枠部３０の領域には、以下の機能を持たせることができる。すなわち、枠部３０には、不図示の、ダイシング位置指定のためのマークなどのパターンが記されている。このシートをダイシングする場合には、ダイサーがこのマークを読み取ってダイシングブレードを位置決めし、図示の破線に従うようにダイシングすることができる。
【００６２】
このような枠部３０を設けるため、この部分も実際には樹脂層１３Ａの余分な体積分が吸収される領域としてはたらく。そこで、図３における、樹脂製パッケージ１０のより配列シート１の縁の側に設けられる一列のダミー片２０ａについてはこれを設けない、とするレイアウトとすることもできる。
【００６３】
この配列シート１は、さらに大判のパネル（不図示）上に複数個並べて製造することができる。このように製造すれば、さらに効率的な製造ができる。大判のパネルからの配列シート１の切り出しは、周知の例えばルータを用いて行うことができる。このような大判のパネルを考えたとき、配列シート１のようなダミー領域を有する構成で樹脂製パッケージを製造することは、配列シート１がダミー領域を有していても、ダミー領域なくパネルの中に個々に樹脂製パッケージを並べて製造する場合に比べて、必ずしも取り数の減少になるわけではない。
【００６４】
すなわち、ダミー領域なくパネルの中に個々に樹脂製パッケージを並べて製造する場合には、パネルから、製品である個々の樹脂製パッケージを切り出すのに、例えばルータが用いられ、このときルータによる溝は、各製品の周りに設ける必要がある。製品と製品とがルータによる溝で分離はされない。すなわち、パネルには、切りしろを含む、製品の領域にならないむだな領域を確保する必要がある。
【００６５】
配列シートの構成で樹脂製パッケージをパネルに製造する場合には、製品が配列としてまとまり隣接しているので、このようなむだな領域を大きく減じることができる。したがって、配列シート１内にはダミー領域が設けられるとしても、パネルの中に、個々にルータで切り出され分離される樹脂製パッケージが並べられる場合に比べて、必ずしも取り数の減少にならず、むしろ増加する可能性が大きい。
【００６６】
次に、図４は、図３に示した樹脂製パッケージ配列シートの好ましい流通態様の一例を示す平面図（図４（ａ））および断面図（図４（ｂ））である。図４において、すでに説明した図中に示したものと同一のものには同一符号を付してある。
【００６７】
図３に示すように構成された配列シートは、図４に示すように、上面に粘着性を有するダイシングテープ（粘着テープ）３１およびこれを枠取るダイシングフレーム３２を伴った形態で流通させることができる。このようにダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２を伴った形態では、ダイシング済みの配列シート１Ｄを、各樹脂製パッケージ１０がばらばらの状態になることなく、応用機器に使用の回路基板の組み立て工程に供給することができる。
【００６８】
図４（ｂ）に示すように、ダイシングフレーム３２の下面にダイシングテープ３１が粘着で留められており、配列シート１Ｄは、ダイシングフレーム３２の内側で、ダイシングテープ３１の粘着面上に位置している。そして、配列シート１Ｄは、ダイシングテープ３１の中途厚さまでの見当でダイサーによりダイシングされ、各樹脂製パッケージ１０と各ダミー片２０とが分離されている。ダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２は、このように本来、ダイシング前のウエハやシートをダイシングするための構成である。
【００６９】
マウンタで各樹脂製パッケージ１０をピックアップする場合には、ダイシングテープ３１の下面の、ピックアップしようとするパッケージ１０に対応する位置に丸突起を押し当ててそのパッケージ１０をダイシングテープ３１の粘着性から開放し、その状態でパッケージ１０の上面をマウンタのヘッドでバキューム吸着する。
【００７０】
ダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２が配列シート１をダイシングするための構成である点を補足する。ダイシングテープ３１は、当初はテープ状になっていて専用機によりロールから引き出される。このとき、その引き出されて平面になっている粘着面（下面）側が、例えばアルミニウムでできたダイシングフレーム３２に対向するようにされる。そして、ダイシングフレーム３２の内側の領域のダイシングテープ３１に向けてダイシング前の配列シート１を、ダイシングフレーム３２とともに（または配列シート１、ダイシングフレーム３２の順で）押し付け、配列シート１およびダイシングフレーム３２をダイシングテープ３１に粘着させる。
【００７１】
配列シート１およびダイシングフレーム３２がダイシングテープ３１に粘着されたあと、ダイシングフレーム３２の外側に広がるダイシングテープ３１の不要領域は切除される。この状態でダイサーに適用され、配列シート１は、ダイシングテープ３１の中途厚さまでの見当でダイサーによりダイシングされ個片化された状態（しかしながらばらばらにならず配列は保った状態）になる。
【００７２】
次に、図５は、本発明の別の実施形態に係る樹脂製パッケージ配列シートの構成を示す平面図である。この実施形態では、配列シート１Ａ内での枠部３０Ａを除く有効領域の大きさがあらかじめ指定されていることを前提とする。図５に示すように、このような有効領域としてその一辺長をＬｘ、他辺長をＬｙとする。このような場合、ダミー領域を、横方向または縦方向の一方の方向のみに製品片と交互に設けることを条件とすると、有効領域内での、面積Ｓｐの領域の収まりに無駄が出て生産性が劣化する可能性がある。
【００７３】
そこで、図５に示すように、ダミー領域の取り方に融通性を持たせ、製品片である樹脂製パッケージ１０の並びに対して、それらの横方向および縦方向の両方で交互にダミー片２０ｄ、２０ｅを設けるようなレイアウトとする。縦方向１列のダミー片２０ｄと横方向１列のダミー片２０ｅとの交差領域には、ダミー片２０ｆも設けられることになる。樹脂製パッケージ１０の領域と、各ひとつのダミー片２０ｄ、２０ｅ、２０ｆの領域とで面積がＳｐになる（面積をＳｐとしている）ことは、図１での説明のとおりである。
【００７４】
樹脂製パッケージ１０の配置できる最大の数は、計算上、（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐを超えない最大整数と同数になる。ただし、樹脂製パッケージ１０を縦横に並べる関係上、この数は名目上の数となる可能性がある。一方、配置できる最小の数は、いかに少なくとも、Ｌｘの方向（ｊの方向）にはダミー領域を設定しないとして求められるＬｙの方向の製品数（Ｌｙ＊ｊ）／Ｓｐと、Ｌｙの方向（ｋの方向）にはダミー領域を設定しないとして求められるＬｘの方向の製品数（Ｌｘ＊ｋ）／Ｓｐとの積である｛（Ｌｘ＊Ｌｙ）／Ｓｐ｝＊｛（ｊ＊ｋ）／Ｓｐ｝と同数にはなる。
【００７５】
この実施形態で必要なことは、配列シート１Ａの有効領域Ｌｘ＊Ｌｙ内で、図１での説明のようにして求められる、ダミー領域を含む面積Ｓｐを、無駄な領域を小さな面積に抑えていかに数多く確保できるかである。面積Ｓｐとなる矩形（一辺長はｊ以上、他辺長はｋ以上）を考え、その辺の長さを振って、有効領域Ｌｘ＊Ｌｙ内に当てはめていくことで、その矩形の数が最大になる場合を求めることができる。
【００７６】
なお、一般的な注意としては、もし仮に各ダミー片２０ｄ、２０ｅの短辺として０．２ｍｍ未満のような短い長さが適当して求められた場合は、採用しない方がよい。このようなダミー片だと、ダイシングテープとの接着が確保されにくくなり、振動などにより、ダイシングテープから意図せず脱落する可能性があるためである。
【００７７】
この実施形態は、配列シート１Ａに対してダイシングする回数が、図３に示したような場合に比較して、ダイシングラインが増えるため、増加する。その分、生産コストに影響するが、配列シート１Ａ内で取れる樹脂製パッケージ１０の数を増加する効果もあるため、全体としてコスト増になるとは限らない。
【００７８】
次に、図６は、図３、図５に示した樹脂製パッケージ配列シートの各片である樹脂製パッケージ１０の具体的構成例を示す断面図である。この樹脂製パッケージは、銅板（スティフナー）５１、絶縁層５２、絶縁層５３、ソルダーレジスト５４、半導体チップ（デバイス）５５、めっきビア（縦方向導電体）５６、配線パターン５７、めっきビア５８、配線パターン５９を有する。
【００７９】
構造を簡単に説明すると、以下である。スティフナーとして機能する銅板５１上にフェースアップで半導体チップ５５が載置、固定され、半導体チップ５５は、絶縁層５２により密着されて埋め込まれている。半導体チップ５５が、図１において説明したデバイス１２に相当し、絶縁層５２が、同じく図１の樹脂層１３Ａに相当する。
【００８０】
絶縁層５２上に設けられた配線層５７と半導体チップ５５とは、半導体チップ５５上に位置する絶縁層５２を貫通して設けられためっきビア５６により電気導通する。そして、配線層５７を覆うように、別の絶縁層５３が積層され、この絶縁層５３上に別の配線層５９が設けられている。この配線層５９と配線層５７とは、絶縁層５３を貫通して設けられためっきビア５８により電気導通する。さらに、絶縁層５３の上面上には、はんだを設ける領域でない領域にソルダーレジスト５４が形成さている。
【００８１】
このような構成の場合、図示上側をダイシングテープ側とし、下側をピックアップ側として、図４に示した形態として適用することができる。なお、配線層５９が含むパターン上にはんだボール（不図示）を設ける構成とすることもできるが、この場合には、ダイシングテープ上への粘着に、実質的な粘着面積が減少しやや難があるように考えられる。とはいうものの不可能というわけではない。
【００８２】
次に、図７は、図６に示したものとは異なる、図３、図５に示した樹脂製パッケージ配列シートの各片である樹脂製パッケージ１０の具体的構成例を示す断面図である。この樹脂製パッケージは、絶縁層６１、絶縁層６２、絶縁層６３、ソルダーレジスト６４、ソルダーレジスト６５、配線パターン６６、めっきビア６７、配線パターン６８、めっきビア６９、アンダーフィル樹脂７０、半導体チップ（デバイス）７１、めっきビア７２、配線パターン７３、めっきビア７４、配線パターン７５、表面実装型受動素子部品７６、はんだ７７、および可能性としてモールド樹脂７８を有する。
【００８３】
構造を簡単に説明すると、以下である。当初は一面の金属層である配線パターン６８上にアンダーフィル樹脂７０を介して半導体チップ７１がフェースダウンで載置、固定される。この金属箔の裏面（図示下面）上には、半導体チップ７１の端子パッドに相当する位置に目印をつけておいてもよい。この金属箔上で、半導体チップ７１は、絶縁層６２により密着されて埋め込まれる。半導体チップ７１が、図１において説明したデバイス１２に相当し、絶縁層６２が、同じく図１の樹脂層１３Ａに相当する。
【００８４】
絶縁層６２上に設けられた配線パターン７３と、上記の配線パターン６８とは、絶縁層６２を貫通して設けられためっきビア７２により電気導通する。半導体チップ７１と配線パターン６８とは、アンダーフィル樹脂７０を貫通して設けられためっきビア６９により電気導通する。めっきビア６９の位置を特定して形成するため、上記金属箔につけた目印を利用することができる。配線パターン６８および配線パターン７３は、めっきビア６９、７２の形成後に金属箔がパターン化され得られたものである。
【００８５】
そして、配線パターン６８を覆うように、別の絶縁層６１が積層され、この絶縁層６１上に別の配線パターン６６が設けられている。この配線パターン６８と配線パターン６６とは、絶縁層６１を貫通して設けられためっきビア６７により電気導通する。さらに、絶縁層６１の上面上には、はんだを設ける領域でない領域にソルダーレジスト６５が形成されている。
【００８６】
また、配線パターン７３を覆うように、さらに別の絶縁層６３が積層され、この絶縁層６３上にさらに別の配線パターン７５が設けられている。この配線パターン７５と配線パターン７３とは、絶縁層６３を貫通して設けられためっきビア７４により電気導通する。さらに、絶縁層６３の上面上には、はんだおよび表面実装型受動素子部品７６を設ける領域でない領域にソルダーレジスト６４が形成されている。配線パターン７５が含むランド上には、表面実装型受動素子部品７６がはんだ７７により実装されている。
【００８７】
加えて、可能性として、表面実装型受動素子部品７６を封止するように、絶縁層６３上一面全体にわたりモールド樹脂７８を有する。モールド樹脂７８は、図３に示した配列シートの段階で一面に形成しておくことができる。
【００８８】
このような構成の場合、図示下側をダイシングテープ側とし、上側をピックアップ側として、図４に示した形態として適用することができる。なお、配線パターン６６が含むパターン上にはんだボール（不図示）を設ける構成とすることもできる。この点については、図６での説明と同様である。
【００８９】
この例は、半導体チップ（デバイス）７１のない領域の樹脂層６２に樹脂層６２を貫通するめっきビア（縦方向導電体）７２を備えている構造の樹脂製パッケージであり、その点が、図６までで説明した形態と事情が異なる。しかしながら、この図７に示す場合は、樹脂層６２内で占める半導体チップ（デバイス）７１の面積占有率が増加すると、半導体チップ７１のない領域での絶縁層６２の厚みが増加し、そこに縦方向の導電体（めっきビア７２）を形成する場合に加工上の支障が発生し得るという点で、類似の課題が生じる。
【００９０】
つまり、面積Ｓｐを求める式：Ｓｐ＝Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝において、Ｂ＋ｄが樹脂層６２の厚みに等しく、よって、半導体チップ７１の大きさを規定するＡ、Ｂと、絶縁層素材として規格化された絶縁層６２の当初厚みであるａ０と、半導体チップ７１のない領域での絶縁層６２の厚みとしてコントロールされるべきａ１（＝Ｂ＋ｄ）とが与えられると、絶縁層６２のダミーを含めた適切な面積Ｓｐが決定され得る、という点では共通になる。これにより、図３に示したような配列シートにおいて、樹脂製パッケージ１０とダミー片２０との適切な大きさの関係を導き出せる。
【００９１】
以上、実施形態として樹脂製パッケージを例に説明をしたが、部品内蔵樹脂モジュールの場合も同様に考えることができる。樹脂製パッケージは、一般に、半導体チップなどを収容するための樹脂の構造物であり、部品内蔵樹脂モジュールは、電子部品などの部品を内蔵した樹脂板のモジュールである。したがって、樹脂層に、面積Ａ、厚みＢを有するデバイスを、この厚みＢを樹脂層の厚みに内包するように埋め込み、デバイスに重なる樹脂層にこのデバイスにつながる縦方向導電体を備えているかまたはデバイスのない領域の樹脂層にこの樹脂層を貫通する縦方向導電体を備えている構造である限りは、同じ考えが成立する。
【００９２】
また、樹脂製パッケージのそれぞれに埋め込まれるデバイスが複数ある場合については、次のようにして換算すれば、同様に、式：Ｓｐ＝Ａ＊Ｂ／｛（Ｂ＋ｄ）−ａ０｝を用いて、樹脂層１３Ａとしてデバイス１２上に所望厚みｄを有する樹脂製パッケージ（またはデバイス１２のない領域の樹脂層１３Ａとして所望厚みａ１（＝Ｂ＋ｄ）を有する樹脂製パッケージ）を得ることができる。
【００９３】
すなわち、面積Ａとして複数のデバイスについての面積総和を用い、厚みＢとして複数のデバイスについての体積総和をこの面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いる。ｄは、平均厚みを有するとした仮想的なデバイス上の絶縁層厚みを意味することになるが、実際の厚みは現実のデバイスの厚さと平均値との差を用いて求めることができる。その実際の厚みが所望厚み（の範囲）に収まっていればよい。このような複数のデバイスが収容、内蔵される形態は、樹脂製パッケージや部品内蔵樹脂モジュールにおいて、近年その対応の要求が強くなっている。
【００９４】
次に、本発明の別の実施形態について図８を参照して説明する。図８は、本発明の別の実施形態である部品内蔵樹脂モジュールの製造方法を模式的に説明する原理的な工程図である。この実施形態は、コア樹脂層１１５に面積Ｓｏ、深さＤｏを有する開口を設けこの開口内に収めるように面積Ａ、厚みＢを有するデバイス１１２を位置させ、コア樹脂層１１５に積層させて樹脂層１１３Ａを位置させ、かつ樹脂層１１３Ａがコア樹脂層１１５の開口を充填しデバイス１１２を埋め込んでいる構成の樹脂製パッケージの製造方法の場合を対象としている。以下、図面に従い説明する。
【００９５】
図８（ａ）に示すように、基材１１１上に、コア樹脂層１１５が積層されている。コア樹脂層１１５には、面積Ｓｏ、深さＤｏの開口が設けられ、この開口内に収めるように面積Ａ、厚みＢのデバイス１１２がフェースダウンまたはフェースアップで設けられている。また、基材１１１側と反対側のコア樹脂層１１５上には、配線層１１６が設けられている。
【００９６】
そして、開口を含むデバイス１１２上および配線層１１６上を含めて、コア樹脂層１１５上には、図示するように、当初厚みがａ０、面積がＳｐであるプリプレグ１１３が加圧、加熱下、積層される。プリプレグ１１３のこの積層面とは反対の側の面上には、金属箔（銅箔）１１４があらかじめ備えられている。金属箔１１４は、のちにパターン化されて配線層１１４Ａになるものである。
【００９７】
コア樹脂層１１５にプリプレグ１１３が積層されるときに、加圧、加熱によりプリプレグ１１３が流動性を得て変形し、コア樹脂層１１５の開口を充填しデバイス１１２を埋め込み密着するように、コア樹脂層１１５上に一体化する（図８（ｂ））。これにより、プリプレグ１１３は硬化して樹脂層１１３Ａになるが、その厚みは、当初厚みａ０からａ１に減少する。コア樹脂層１１５の開口内に向けてプリプレグ１３の流動が生じるためである。
【００９８】
樹脂層１１３Ａの厚みａ１は、（その厚みにかかわる体積分）／（その全面積）＝｛Ｓｐ＊ａ０−（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）｝／Ｓｐで表わすことができる。この式をＳｐについて解くと、Ｓｐ＝（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）となる。このＳｐについての式は、デバイス１１２の大きさを規定するＡ、Ｂと、デバイス１１２を収めるコア樹脂層１１３Ａの開口の面積Ｓｏおよび深さＤｏと、絶縁層素材として規格化されたプリプレグ１１３の当初厚みであるａ０と、樹脂層１１３Ａの厚さとしてコントロールされるべき厚みであるａ１とが与えられると、プリプレグ１１３（樹脂層１１３Ａ）の適切な面積が決定され得ることを示している。
【００９９】
樹脂層１１３Ａの厚さａ１をコントロールするのは、絶縁層としての機能を保全するためである。すなわち、樹脂層１１３Ａの厚さａ１は当初厚さであるａ０から減少したものとなるので、所定の厚さが確保できないと、配線層１１６と、金属箔１１４から形成される配線層１１４Ａとの電気的絶縁の信頼性が低下するためである。逆に、所定の厚さを保とうとして当初厚さａ０を過大に厚くすると、樹脂層１１３Ａに例えばレーザ加工でビアホールを形成してビアを設ける場合の支障になることもあり得る。すなわち、過度に厚い場合には加工が不十分になったり、あるいはその厚い場合のためだけに特別な対応が必要になったりして製造効率に難を生じたりする可能性がある。
【０１００】
Ｓｐを即、樹脂製パッケージとしての製品サイズとして設定の場合には、式：Ｓｐ＝（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）をａ０について解いて、ａ０＝ｆ（Ｓｐ，Ａ，Ｂ，Ｓｏ，Ｄｏ，ａ１）を得ることにより、樹脂層１１３Ａの厚みとすべきａ１を与えれば、このａ０を求め得る。このような厚みａ０のプリプレグ１１３を選択すれば、樹脂層１１３Ａの厚みを所望のａ１にすることができるとも考えられるが、一般にプリプレグの厚みは規格化されていて、飛び飛びの値の厚みのものしかない。それから外れる厚みのものは特注品になり高価になってしまう。
【０１０１】
図８を参照する説明に戻り、図８（ｂ）に示すように積層がなされたら、次に、樹脂層１１３Ａおよび金属箔１１４に対して、配線層１１６まで貫通するビアホールを例えばレーザ加工により形成する。そして、例えば無電解めっきおよび電解めっきの工程を行い、図８（ｃ）に示すように、そのビアホール内を充填するようにめっきビア（縦方向導電体）１１７を形成する。デバイス１１２がフェースアップである場合には、樹脂層１１３Ａおよび金属箔１１４に対して、デバイス１１２まで貫通するビアホールを例えばレーザ加工により形成し、同様にめっきビア（不図示）を形成することができる。
【０１０２】
さらに、図８（ｄ）に示すように、表層にある金属箔１１４を、例えば周知のフォトリソグラフィ工程により所定にパターニングして配線層１１４Ａに加工する。以上により、樹脂製パッケージ形成のための主要な工程は終了する。
【０１０３】
この図８（ｄ）に示すように形成された面積Ｓｐの積層体については、製品である樹脂製パッケージとしての領域（一辺ｊ、他辺ｋの領域）と、それ以外の領域（ダミー領域）とで構成されるものとして扱う。換言すると、本来必要とする樹脂製パッケージの領域の隣にダミー領域を設け、このダミー領域から樹脂層１１３Ａを所定厚さで形成するための体積分を一部負担させて、その厚み減少を所望に低減した構成である。ダミー領域の面積は、Ｓｐ−ｊ＊ｋになる。このようにダミー領域を設けることにより、樹脂層１１３Ａの厚みａ１を所望にコントロールできる。ダミー領域は、ダイシングライン１１８により製品である樹脂製パッケージの領域から分離される。
【０１０４】
比較のため、図８に示したような構成の樹脂製パッケージの場合において、何らのダミー領域を設けない場合を図９を参照して説明する。図９は、参照例である樹脂製パッケージの製造方法を、図８に示した製造方法と模式的に比較説明する工程図である。図９において、図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一の符号を付している。
【０１０５】
ダミー領域を設けない場合には、図９（ａ）に示すような積層がなされる。その結果として得られる図９（ｂ）に示すような積層後の状態での樹脂層１１３Ａの厚みａ１１は、（その厚みにかかわる体積分）／（その全面積）に従い、｛ｊ＊ｋ＊ａ０−（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）｝／（ｊ＊ｋ）＝ａ０−（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ｊ＊ｋ）となる。この式から、当然ながら、ａ１１はａ０より小さな値である。
【０１０６】
ａ１１は、典型的には、Ａ／（ｊ＊ｋ）［＝デバイス１１２の、樹脂製パッケージに対する面積占有率］が大で、小となる。Ａ／（ｊ＊ｋ）が大であるとき、Ｓｏ／（ｊ＊ｋ）も必然的に大である必要があり、数値（Ｓｏ−Ａ）／（ｊ＊ｋ）で考えてもこの数値は大になると考えられるためである。すなわち、製品である樹脂製パッケージに対する、その収容されるデバイス１１２の面積占有率が増加すると、一般には、開口の上側に積層される樹脂層１１３Ａの厚みが減少し、その絶縁層としての信頼性低下が懸念され得る。
【０１０７】
この点、図８に示したようにダミー領域を設ける場合には、デバイス１１２の面積占有率が増加してもそれに応じて開口上に位置する樹脂層１１３Ａを所望に厚さコントロールすることができている。よって、図８に示した構成は、製品である樹脂製パッケージに対する、その収容されるデバイス１１２の面積占有率を増加させ得る構成とも言える。なお、一般にデバイス１１２の厚みＢについては、面積Ａほどには変動する要素が小さく一定していると言えるため、数値Ａ／（ｊ＊ｋ）ほどに数値Ｂ／（ｊ＊ｋ）の重要性は高くない。
【０１０８】
ちなみに、製品である樹脂製パッケージの面積と比較したときの、ダミー領域を含めた樹脂層１１３Ａの想定される面積については、以下である。一般にＳｏ＜ｊ＊ｋなので、式：Ｓｐ＝（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）において、Ｓｏの代わりにｊ＊ｋを代入し、Ｓｐ＜（ｊ＊ｋ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）となる。ここで、一般に、ｊ＊ｋ＊Ｄｏ＞＞Ａ＊Ｂと仮定することができる。よって、Ａ＊Ｂの項を無視して、Ｓｐ＜ｊ＊ｋ＊Ｄｏ／（ａ０−ａ１）となる。ｊ＊ｋは、製品である樹脂製パッケージの面積なので、ダミー領域を含めた樹脂層１１３Ａの想定される面積Ｓｐは、製品である樹脂製パッケージの面積のＤｏ／（ａ０−ａ１）倍未満ということになる。
【０１０９】
図８を参照して説明した樹脂製パッケージについても、図１を参照の樹脂製パッケージと同様に、図３に示したような配設シートとして構成することができる。また、図４に示したような、ダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２を伴い、ダイシングテープ３１上でダイシングされている状態の形態とすることができる。また、図８では実施形態として樹脂製パッケージを例に説明をしたが、部品内蔵樹脂モジュールの場合も同様に考えることができる。
【０１１０】
さらに、樹脂製パッケージのそれぞれに埋め込まれるデバイスが複数ある場合については、次のようにして換算すれば、同様に、式：Ｓｐ＝（Ｓｏ＊Ｄｏ−Ａ＊Ｂ）／（ａ０−ａ１）を用いて、樹脂層１１３Ａとして所望厚みａ１を有する樹脂製パッケージを得ることができる。
【０１１１】
すなわち、開口の面積Ｓｏとして複数のデバイスのためのすべての開口についての総面積を用い、開口の深さＤｏとしてすべての開口についての容積総和を上記総面積で除算して求めた平均の深さを用い、面積Ａとして複数のデバイスについての面積総和を用い、厚みＢとして複数のデバイスについての体積総和を上記面積総和で除算して求めた平均の厚みを用いる。このような複数のデバイスが収容、内蔵される形態は、樹脂製パッケージや部品内蔵樹脂モジュールにおいて、近年その対応の要求が強くなっている。
【０１１２】
次に、図１０は、図８に示した製造方法による部品内蔵樹脂モジュール配列シートの各片である部品内蔵樹脂モジュールの具体的構成例を示す断面図である。この部品内蔵樹脂モジュールは、絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６、２１７、配線層（配線パターン）２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６、２２７、２２８、層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）２３１、２３２、２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、表面実装型受動素子部品（デバイス）２４１、はんだ２５１、はんだレジスト２６１、２６２を有する。
【０１１３】
構造を簡単に説明すると、以下である。表面実装型受動素子部品２４１は、表面実装用のチップ部品であり、例えばチップコンデンサ、チップ抵抗である。その平面的な大きさは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍである。両端に端子を有し、その下側が配線層２２２による実装用ランドに対向位置している。表面実装型受動素子部品２４１の端子と実装用ランドとははんだ２５１により電気的、機械的に接続されている。受動素子部品２４１は、図８において説明したデバイス１１２に相当する。
【０１１４】
配線層２２１、２２８は、配線板としての両主面上の配線層であってランドを含んでいる。配線層２２１によるランドは、例えば外部接続端子としてのランドであり、配線層２２８によるランドは、その上に別のデバイスが実装され得るランドである。はんだが位置するランドの部分を除いて両主面上には、はんだ接続時に溶融したはんだをランド部分に留めかつその後は保護層として機能するはんだレジスト２６１、２６２が形成されている。ランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成しておいてもよい。
【０１１５】
配線層２２２〜２２７は、それぞれ、内層の配線層であり、順に、配線層２２１と配線層２２２の間に絶縁層２１１が、配線層２２２と配線層２２３の間に絶縁層２１２が、配線層２２３と配線層２２４との間に絶縁層２１３が、配線層２２４と配線層２２５との間に絶縁層２１４が、配線層２２５と配線層２２６との間に絶縁層２１５が、配線層２２６と配線層２２７との間に絶縁層２１６が、配線層２２７と配線層２２８との間に絶縁層２１７が、それぞれ位置しこれらの配線層２２１〜２２８を隔てている。各配線層２２１〜２２８は、例えば金属（銅）箔に対するパターン形成で得られている。
【０１１６】
各絶縁層２１１〜２１７は、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層２１３、２１４、２１５は、内蔵された表面実装型受動素子部品２４１に相当する位置部分が開口部となっており、受動素子部品２４１を埋設するための空間を提供する。絶縁層２１２、２１６は、内蔵された受動素子部品２４１のための絶縁層２１３〜２１５の上記開口部を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【０１１７】
絶縁層２１３〜２１５は、一応、図８において説明したコア樹脂層１１３Ａに相当する。ただし、この例では、絶縁層２１１にも当初、受動素子部品２４１用の開口部が設けられているため、絶縁層２１１もコア樹脂層１１３Ａに含めて考えることができる。絶縁層２１１は、絶縁層２１６と同様に当初はプリプレグであるため、開口部を埋めるためにも貢献するが、絶縁層２１６と比較してその程度は小さいと考えてよい。絶縁層２１６は、図８における樹脂層１１３Ａに相当する。
【０１１８】
配線層２２１と配線層２２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１１を貫通する層間接続体２３１により導通し得る。同様に、配線層２２２と配線層２２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１２を貫通する層間接続体２３２により導通し得る。配線層２２３と配線層２２４とは、絶縁層２１３を貫通して設けられた層間接続体２３３により導通し得る。配線層２２４と配線層２２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１４を貫通する層間接続体２３４により導通し得る。
【０１１９】
さらに同様に、配線層２２５と配線層２２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１５を貫通する層間接続体２３５により導通し得る。配線層２２６と配線層２２７とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１６を貫通する層間接続体２３６により導通し得る。配線層２２７と配線層２２８とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１７を貫通する層間接続体２３７により導通し得る。
【０１２０】
層間接続体２３１〜２３７は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。
【０１２１】
このような構成の部品内蔵樹脂モジュールの場合、図示下側、上側いずれかをダイシングテープ側とし、その反対面をピックアップ側として、図４に示した形態として適用することができる。なお、配線パターン２２１が含むパターン上にはんだボール（不図示）を設ける構成とすることもできる。この点については、図６での説明と同様である。
【符号の説明】
【０１２２】
１、１Ａ…樹脂製パッケージ配列シート、１Ｄ…樹脂製パッケージ配列シート（ダイシング済み）、１０…樹脂製パッケージ、１１…基材、１２…デバイス、１３…プリプレグ、１３Ａ…樹脂層、１４…金属箔（銅箔）、１４Ａ…配線層（配線パターン）、１５…ビアホール、１６…めっきビア（縦方向導電体）、１７…ダイシングライン、２０…ダミー片、２０ａ…ダミー片、２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ…ダミー片、３０，３０Ａ…枠部、３１…ダイシングテープ、３２…ダイシングフレーム、５１…銅板（スティフナー）、５２…絶縁層、５３…絶縁層、５４…ソルダーレジスト、５５…半導体チップ（デバイス）、５６…めっきビア（縦方向導電体）、５７…配線パターン、５８…めっきビア、５９…配線パターン、６１…絶縁層、６２…絶縁層、６３…絶縁層、６４…ソルダーレジスト、６５…ソルダーレジスト、６６…配線パターン、６７…めっきビア、６８…配線パターン、６９…めっきビア、７０…アンダーフィル樹脂、７１…半導体チップ（デバイス）、７２…めっきビア、７３…配線パターン、７４…めっきビア、７５…配線パターン、７６…表面実装型受動素子部品、７７…はんだ、７８…モールド樹脂、１１１…基材、１１２…デバイス、１１３…プリプレグ、１１３Ａ…樹脂層、１１４…金属箔（銅箔）、１１４Ａ…配線層（配線パターン）、１１５…コア樹脂層、１１６…配線層（配線パターン）、１１７…ビア（縦方向導電体）、１１８…、ダイシングライン、２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１７…絶縁層、２２１，２２２，２２３，２２４，２２５，２２６，２２７，２２８…配線層（配線パターン）、２３１，２３２，２３３，２３４，２３５，２３６，２３７…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、２４１…表面実装型受動素子部品（デバイス）、２５１…はんだ、２６１，２６２…はんだレジスト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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