(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路を備える半導体本体（２０）と、
前記半導体本体（２０）の表面に形成された誘電性のパッシベーション層（５０）と、
前記パッシベーション層（５０）の下側に形成されている導体路（４５）と、
前記導体路（４５）の下側に形成されている酸化物層（４０）と、
前記パッシベーション層（５０）の上側に形成されている構成素子（６０）と前記半導体本体（２０）との間で力結合による結合を形成する接続材料（８０）と、
を有する固定装置（１０）であって、
前記パッシベーション層（５０）と前記酸化物層（４０）とを貫通する、底面を備えた成形部（７０）が形成されており、
前記成形部（７０）の底面には導電性の層（３０）が形成されており、
前記接続材料（８０）は有機ポリマーを含み、
前記導電性の層（３０）と前記構成素子（６０）との間には電気的接続が形成されている、
固定装置（１０）において、
前記構成素子（６０）は、前記パッシベーション層（５０）の下側に形成された集積構成素子の第１部分として設けられており、前記接続材料（８０）は、当該集積構成素子の第２部分として設けられており、
前記構成素子（６０）は、ガスセンサトランジスタの制御電極として構成されており、
前記パッシベーション層（５０）が、プラトー（５５）を形成し、前記プラトー（５５）の上に前記構成素子（６０）が載置されているか、または、
前記接続材料（８０）が、前記成形部（７０）の外側で、前記パッシベーション層（５０）の上に、前記パッシベーション層（５０）の平面における前記成形部（７０）の面積よりも大きい載置領域を形成しており、前記載置領域の上に前記構成素子（６０）が載置されている、
ことを特徴とする固定装置（１０）。
【請求項２】
前記底面の上に１つの突出部が形成されている、
請求項１記載の固定装置（１０）。
【請求項３】
前記底面の上に複数の突出部が形成されている、
請求項２記載の固定装置（１０）。
【請求項４】
前記突出部は、タングステンプラグ（１００）として形成されている、
請求項２または３記載の固定装置（１０）。
【請求項５】
前記突出部は、前記接続材料（８０）によって完全に周囲が取り囲まれている、
請求項２から４のいずれか一項記載の固定装置（１０）。
【請求項６】
前記突出部は、前記接続材料（８０）と、素材結合による結合を形成している、
請求項２から５のいずれか一項記載の固定装置（１０）。
【請求項７】
前記導電性の層（３０）はシリコンを含む、
請求項１から６のいずれか一項記載の固定装置（１０）。
【請求項８】
前記導電性の層（３０）は、ドーピングされたポリシリコン層（３０）とケイ化物層から形成されている、
請求項１から７のいずれか一項記載の固定装置（１０）。
【請求項９】
前記導電性の層（３０）は、金属路によって形成される、
請求項１から８のいずれか一項記載の固定装置（１０）。
【請求項１０】
前記接続材料（８０）は、前記成形部（７０）を完全に充填している、
請求項１から９のいずれか一項記載の固定装置（１０）。
【請求項１１】
前記接続材料（８０）は導電性接着材を含む、
請求項１から１０のいずれか一項記載の固定装置（１０）。
【請求項１２】
前記接続材料（８０）は、前記構成素子（６０）の側面の一部を取り囲み、前記構成素子（６０）との素材結合を形成している、
請求項１から１１のいずれか一項記載の固定装置（１０）。
【請求項１３】
前記導電性の層（３０）が、前記成形部（７０）の側面に形成されている、
請求項１から１２のいずれか一項記載の固定装置（１０）。
【請求項１４】
前記パッシベーション層（５０）は、前記成形部（７０）の壁部に形成されている、
請求項１から１２のいずれか一項記載の固定装置（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念に記載の固定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＥ１０２００５００９１６３Ａ１から、半導体本体のパッシベーションされた表面上に、構成素子を接続させるための導電性接着材を用いて電極が形成されることが公知である。さらにはＤＥ１０２００６０５３４６１Ａ１から、マイクロエレクトロニクスユニット装置および製造方法が公知である。
【０００３】
ＤＥ１００３６１７８Ａ１、ＤＥ４２３９３１９Ｃ２、ＥＰ１１０３８０８Ｂ１からはＦＥＴ湿度センサが公知であり、ここでは空隙によってチャネル領域から離間された制御電極が、ボンディング方法を用いて半導体本体と電気接続されている。制御電極は、付加的にクランプ装置を用いた力接続（kraftschluessig）によって半導体本体と接続されている。
【０００４】
さらにＤＥ１９９０７１６８Ｃ１、ＵＳ５５４５５８９Ａ、ＵＳ５１３７４６１Ａ、ＵＳ５４３２６７５Ａから、別の固定装置が公知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＤＥ１０２００５００９１６３Ａ１
【特許文献２】ＤＥ１０２００６０５３４６１Ａ１
【特許文献３】ＤＥ１００３６１７８Ａ１
【特許文献４】ＤＥ４２３９３１９Ｃ２
【特許文献５】ＥＰ１１０３８０８Ｂ１
【特許文献６】ＤＥ１９９０７１６８Ｃ１
【特許文献７】ＵＳ５５４５５８９Ａ
【特許文献８】ＵＳ５１３７４６１Ａ
【特許文献９】ＵＳ５４３２６７５Ａ
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の背景技術を前提にして、本発明の課題は、従来技術を発展させた固定装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題は、請求項１に記載の特徴を有する固定装置によって解決される。本発明の有利な実施形態は、従属請求項に記載されている。
【０００８】
本発明によれば、集積回路を備える半導体本体と、前記半導体本体の表面に形成された誘電性のパッシベーション層と、前記パッシベーション層の下側に形成されている導体路と、前記導体路の下側に形成されている酸化物層と、前記パッシベーション層の上側に形成されている構成素子と前記半導体本体との間で力接続による接続を形成する、有機ポリマーを含む接続材料と、を有する固定装置であって、前記パッシベーション層と前記酸化物層とを貫通する、底部を備えた成形部が形成されており、前記成形部の底面および／または側面には導電性の層が形成されており、前記接続材料は有機ポリマーを含み、前記導電性の層と前記構成素子との間には電気接続が形成されている、固定装置が提供される。本発明における接続材料という用語は、室温において液状の接続材料であると理解されたい。このような接続材料は導電性接着材とも呼ばれる。
【０００９】
利点は、導電性の接続材料を用いて、別々の構成素子の別の部分を、半導体本体と導電的に接続させることができると同時に、力接続によっても接続させることができるということである。この場合の"別々の（separat）"という表現により、とりわけ、集積回路の製造工程では形成されないような構成素子も含まれる。本発明による新しい固定により、有利にはクランク機構またはラッチ機構、または、他の固定手段、および、例えばボンディングワイヤを用いた付加的な別々の電気接続による高コストの機械的取り付けが省略されることが研究によって示された。本発明による新しい技術によって、半導体と別々の構成素子との、簡単かつ低コストの信頼性の高い接続を獲得することができる。構成素子という用語は、とりわけ電子構成素子、電気機械構成素子、およびこれらの部材、例えばガスセンサトランジスタの別々の制御電極と理解されたい。ここでは、構成素子は、パッシベーション層の下側に形成された集積構成素子の第１部分として設けられており、接続材料は、当該集積構成素子の第２部分として設けられている。有利には異なる部分同士の間には信号接続が存在する。換言すると、集積構成素子の個々の部分は電気的に作用接続されており、これらの部分が共に１つの完全な構成素子を形成する。有利な実施形態においては、パッシベーション層は、プラトーを形成している。構成素子は、このプラトーの上に位置している。択一的実施形態においては、接続材料は、成形部の外側にてパッシベーション層の上に大きな載置領域を形成しており、第１構成素子は、この載置領域の上に載置されている。大きな載置領域とは、その寸法が、パッシベーション層の平面における成形部の面積よりも格段に大きい面積であると理解されたい。
【００１０】
さらなる利点は、成形部をいわゆるウェハレベル平面上で製造することができ、これによって成形部の製造を、集積回路の製造工程に簡単に挿入することができることにある。有利には、成形部を製造するために、パッシベーション層を設けた後、とりわけパッドウィンドウ・エッチング工程のドライエッチング工程を使用することができる。このようにパッシベーション層を設けた後の製造ステップは、バックエンドオブライン工程とも称される。
【００１１】
さらなる研究により、用途に応じて、例えばＳＧＦＥＴまたはＣＣＦＥＴの別々の制御電極を、土台と、つまり半導体本体と接続するために、接続材料の導電性は、５０ＭＯｈｍを下回る導電性、有利には１ＭＯｈｍを下回る僅かな導電性で十分であることが示された。これによってガスセンサの製造をより低コストかつ高信頼性に実施することが可能となる。さらには、制御電極のカバー面上にボンディングワイヤを使用する実施形態よりも構造高さが低減される。
【００１２】
有利な実施形態においては、底面の上に、とりわけ円錐台形に形成された突出部、有利には複数の突出部が形成されている。有利には、突出部は、接続材料によって完全に周囲が取り囲まれており、とりわけ突出部は、接続材料と、素材接続による接続（stoffschluessige Verbindung）を形成している。この場合には、接続材料は有利には導電性接着材として構成されている。
【００１３】
１つの発展形態によれば、突出部は導電性に構成されており、とりわけ有利には、タングステンプラグとして形成されている。突出部の利点は、接続材料が、成形部との、とりわけ底面との特に信頼性の高い機械的および／または電気的接続を形成することにある。換言すると、タングステンプラグないし突出部は、表面積、ひいては接続材料によって湿らせるべき表面積を拡大させる。
【００１４】
他の１つの実施形態によれば、導電性の層はシリコンを含む。この場合に有利には、導電性の層は、ドーピングされたポリシリコン層および／またはケイ化物層を含む。択一的実施形態においては、導電性の層が、金属製の導体路または金属路によって形成される。
【００１５】
１つの発展形態においては、接続材料が、成形部を完全に充填している。これによって、半導体本体と構成素子との特に信頼性の高い接続が形成される。利点は、接続材料が成形部を汚染から密閉することによって異物が侵入しなくなることである。
【００１６】
１つの発展形態によれば、成形部を、溝形状または孔形状に形成すると有利である。択一的実施形態によれば、成形部の側面の一部に導電性の層を形成すると有利である。研究によれば、成形部の内部では、載置されたケイ化物層を備えた導体路層ならびにシリコン含有層、有利にはドーピングされたポリシリコン層が適当であることが示された。この場合には、ケイ化物層を、ケイ化タングステンとして構成すると有利である。
【００１７】
以下では、図面を参照しながら本発明についてより詳細に説明する。ここでは同種の部材には同一の参照符号を付している。図示した実施形態は非常に概略化されており、間隔や縦横の長さは必ずしも縮尺通りではなく、特別な記載がない限り、幾何学的形状には、導出できる相互関係は存在しない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、第１実施形態の断面図である。
【図２】図２は、第２実施形態の断面図である。
【００１９】
図１は、固定装置１０の第１実施形態の断面図である。固定装置１０は、半導体本体２０と、集積回路−図示せず−と、半導体本体２０の表面上に形成された導電性のポリシリコン層３０と、酸化物層４０と、酸化物層４０の上に載置された導体路４５と、パッシベーション層５０とを有する。この導体路４５は、これ以上は図示していない最も上側の導体路平面の一部であり、この導体路平面が、ボンディングワイヤを収容するための金属平面も構成していることに留意すべきである。さらに酸化物層４０は、有利には複数の酸化物層からなり、これらの酸化物層は一般的に、多層金属被覆形成の範囲内で堆積される。パッシベーション層５０は有利には窒化シリコンからなり、導体路４５の上側にてプラトー５５を形成している。プラトー５５の上には、半導体本体２０に接続させるべき構成素子６０が載置されている。構成素子６０は例えばガスセンサの制御電極として構成されている。形状接続（formschluessig）によって載置されている構成素子６０は、プラトー５５と共に溝を形成している。構成素子６０を半導体本体２０と確実に力接続（kraftschluessig）および電気的接続させるために、接続材料８０が成形部７０および溝を完全に充填している。さらに構成素子６０の側面の一部と、半導体本体２０の表面上のパッシベーション層５０の一部も、接続材料８０によって包囲される。これによって接続材料８０は、半導体本体２０と構成素子６０との間に電気的コンタクトならびに力接続も形成する。さらには、この接続は非常に信頼性が高く、かつ経年耐久性がある。成形部７０を完全に充填することによる利点は、パッシベーション構造が形成されること、つまり、異物の侵入が抑制されることである。
【００２０】
構成素子６０のうち、有利には少なくともパッシベーション層５０の方に向いた側は、導電性に構成されている。成形部７０は、有利には溝状または孔状の構造として形成されており、パッシベーション層５０の間に入り込んでいる。成形部７０の底部領域には、ポリシリコン層３０が形成されており、成形部７０の壁部にはパッシベーション層５０が形成されている。このことから、成形部７０が、パッシベーション層５０の堆積前にエッチング工程によって設けられたということは明らかである。その後、成形部７０の底部領域におけるいわゆるパッドウィンドウ・エッチング工程によって、ポリシリコン層３０が露出される。図示していない択一的実施形態においては、パッシベーション層５０の堆積後に成形部７０が製造される。この場合には、成形部７０の側面にパッシベーション層５０は形成されない。
【００２１】
図１によれば、成形部７０は接続材料８０によって充填されている。接続材料８０は構成素子６０の側面の一部を取り囲み、構成素子６０および成形部７０の表面との素材接続による接続（stoffschluessige Verbindung）を形成している。
【００２２】
図２には第２実施形態が図示されている。以下では、図１に図示した実施形態との相違点のみ説明する。構成素子６０は成形部７０を完全に覆っている。構成素子６０とパッシベーション層５０との間には、成形部７０の外側にて接続材料８０が設けられおり、つまり、構成素子６０のための大きな載置領域が形成されている。成形部７０の底面ないしポリシリコン層３０の上には、有利にはタングステンプラグ１００として形成されている多数の円錐台形の突出部が設けられている。タングステンプラグ１００は、有利には図示していないケイ化物層、最も有利にはケイ化タングステン層を有する土台と、素材接続および力接続によって接続されている。タングステンプラグ１００はそれぞれ接続材料８０によって周囲が充填されている。これによって、接続材料８０と成形部７０の底部領域との、特に強固で信頼性の高い接続が達成される。
【図１】
0005566439.tif 000002
【図２】
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