(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に延在する搬送路に沿って基板を搬送する基板搬送手段と、
前記基板に実装すべき電子部品を供給する部品供給手段と、
前記搬送路を跨ぐように設けられた複数の第１フレームと、
それぞれが互いに異なる少なくとも一つの第１フレームに当該第１フレームの延在方向に沿って移動自在に設けられ、互いが移動時に接触しないように隙間をあけて配置された一対の第２フレームと、
それぞれが互いに異なる少なくとも一つの第１フレームに当該第１フレームの延在方向に沿って移動自在に設けられ、互いが移動時に接触しないように隙間をあけて配置され、前記一対の第２フレームの移動領域に対して前記一対の第２フレームの移動方向に隣接する移動領域を有する一対の第３フレームと、
各第２フレーム及び各第３フレームにそれぞれ設けられ、各フレームの延在方向に沿って移動自在に設けられた複数のヘッドと、を備える部品実装装置において、
前記一対の第２フレーム間の隙間と前記一対の第３フレーム間の隙間が、前記第２フレーム又は前記第３フレームの移動方向に沿った直線上に並ばないように前記第２フレーム及び前記第３フレームを配置したことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
前記第３フレームの一方の先端は、前記第３フレームの他方と同じ第１フレームに設けられた前記第２フレームの先端よりも基端側に位置するように形成したことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記第２フレームの一方と前記第２フレームの他方と対向する前記第３フレームの一方とを同じ長さに形成するとともに、前記第２フレームの他方と前記第２フレームの一方と対向する前記第３フレームの他方とを同じ長さに形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する装置として、部品供給手段により供給される電子部品を、ヘッドに備えられた吸着ノズルにより吸着して基板に実装する電子部品実装装置が知られている。
図４に示すように、電子部品実装装置１００は、ベースステージ１０１上に設けられ、基板Ｐを所定の方向に沿って搬送する基板搬送手段１０２と、基板搬送手段１０２を挟んでその両側にそれぞれ設けられ、電子部品を供給する部品供給手段１０３ａ，１０３ｂと、基板搬送手段１０２を跨ぐようにして設けられる２本のＹ軸フレーム１０４と、各Ｙ軸フレーム１０４に２本ずつ設けられた４本のＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂと、各Ｘ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂにそれぞれ取り付けられ、部品供給手段１０３ａ，１０３ｂから電子部品を吸着し、基板Ｐに実装するヘッド１０６ａ，１０６ｂ等を備えている。
電子部品実装装置１００においては、一方の部品供給手段１０３ａ側に設けられた２本のＸ軸フレーム１０５ａに取り付けられたヘッド１０６ａが一方の部品供給手段１０３ａから電子部品を吸着し、基板搬送手段１０２上の基板Ｐに実装する。また、他方の部品供給手段１０３ｂ側に設けられた２本のＸ軸フレーム１０５ｂに取り付けられたヘッド１０６ｂが他方の部品供給手段１０３ｂから電子部品を吸着し、基板搬送手段１０２上の基板Ｐに実装する。各ヘッド１０６ａ，１０６ｂは電子部品の実装領域が予め設定されており、それぞれが独立して電子部品の実装を行うことができる。
このように、一つの基板Ｐに対して各ヘッド１０６ａ，１０６ｂが実装する領域を細分化し、各ヘッド１０６ａ，１０６ｂが独立して動作することにより、短時間で基板Ｐに電子部品を実装することができる（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２７７３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、異なるＹ軸フレーム１０４に設けられたＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂ同士は、移動の際に衝突しないように間隔Ｌをおいて配置されている。そのため、そのスペースの下方の基板Ｐには電子部品を実装することができなくなってしまう。そこで、図５に示すように、各ヘッド１０６ａ，１０６ｂがＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂの先端から突出するように移動することにより、基板Ｐの全範囲をカバーできるように構成されている。
しかし、ヘッド１０６ａ，１０６ｂをＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂの先端から突出させると、対向するＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂに衝突しやすくなるため、Ｘ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂの移動制御が複雑になるほか、Ｘ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂの剛性が低下してしまう。
この問題を解決するため、基板Ｐを移動させることも考えられるが、電子部品の実装中は基板Ｐを固定するため、電子部品の実装に並行して基板Ｐを移動させることはできず、タクトの低下を招いてしまう。
従って、ヘッド１０６ａ，１０６ｂをＸ軸フレーム１０５ａ，１０５ｂの先端から突出させることなく、基板の全範囲をカバーしながらも、電子部品の実装のタクトを低下させないようにしたいという要望があった。
【０００５】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、ヘッドをＸ軸フレームの先端から突出させることなく、基板の全範囲をカバーしながらも、電子部品の実装のタクトを低下させることのない部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、
所定方向に延在する搬送路に沿って基板を搬送する基板搬送手段と、
前記基板に実装すべき電子部品を供給する部品供給手段と、
前記搬送路を跨ぐように設けられた複数の第１フレームと、
それぞれが互いに異なる少なくとも一つの第１フレームに当該第１フレームの延在方向に沿って移動自在に設けられ、互いが移動時に接触しないように隙間をあけて配置された一対の第２フレームと、
それぞれが互いに異なる少なくとも一つの第１フレームに当該第１フレームの延在方向に沿って移動自在に設けられ、互いが移動時に接触しないように隙間をあけて配置され、前記一対の第２フレームの移動領域に対して前記一対の第２フレームの移動方向に隣接する移動領域を有する一対の第３フレームと、
各第２フレーム及び各第３フレームにそれぞれ設けられ、各フレームの延在方向に沿って移動自在に設けられた複数のヘッドと、を備える部品実装装置において、
前記一対の第２フレーム間の隙間と前記一対の第３フレーム間の隙間が、前記第２フレーム又は前記第３フレームの移動方向に沿った直線上に並ばないように前記第２フレーム及び前記第３フレームを配置したことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の部品実装装置において、
前記第３フレームの一方の先端は、前記第３フレームの他方と同じ第１フレームに設けられた前記第２フレームの先端よりも基端側に位置するように形成したことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の部品実装装置において、
前記第２フレームの一方と前記第２フレームの他方と対向する前記第３フレームの一方とを同じ長さに形成するとともに、前記第２フレームの他方と前記第２フレームの一方と対向する前記第３フレームの他方とを同じ長さに形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、一対の第２フレーム間の隙間と一対の第３フレーム間の隙間が、第２フレーム又は第３フレームの移動方向に沿った直線上に並ばないため、一対の第２フレーム間の隙間を第３フレームがカバーし、一対の第３フレーム間の隙間を第２フレームがカバーすることができる。
これにより、ヘッドを第２フレーム及び第３フレームの先端から突出させることなく、基板の全範囲をカバーすることができる。従って、第２フレーム及び第３フレームの衝突を考慮して移動制御が複雑になることもなく、第２フレーム及び第３フレームの剛性が低下することもない。
また、基板を移動させる必要もないので、電子部品の実装のタクトを低下させることがない。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、第３フレームの一方の先端は、第３フレームの他方と同じ第１フレームに設けられた第２フレームの先端よりも基端側に位置するように形成されているので、第３フレームの長さを変えるだけで、請求項１の効果を奏することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、第２フレームの一方と第２フレームの他方と対向する第３フレームの一方とを同じ長さに形成するとともに、第２フレームの他方と第２フレームの一方と対向する第３フレームの他方とを同じ長さに形成することにより、２種類の長さのフレームを２つずつ作成するだけで、請求項１の効果を奏することができる。
従って、第２フレーム及び第３フレームの生産工程を簡易化することができ、コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】部品実装装置を示す平面図。
【図２】部品実装装置の変形例を示す平面図。
【図３】部品実装装置の変形例を示す平面図。
【図４】従来の部品実装装置の平面図。
【図５】従来の部品実装装置の問題点を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係る部品実装装置の実施形態について説明する。
＜部品実装装置の構成＞
図１に示すように、部品実装装置１は、電子部品フィーダ（部品供給手段）から供給される電子部品（部品）を基板（実装対象物）に実装する装置である。
ここで、部品実装装置において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向をＸ軸方向とし、これと直交する一の方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向とする。
【００１４】
図１は、部品実装装置１の平面図である。
図１に示すように、部品実装装置１は、各構成部材がその上面に設置される基台２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段３と、電子部品を供給する部品供給手段４と、部品供給手段４により供給される電子部品を基板Ｐに実装するヘッド６と、ヘッド６をＸ軸、Ｙ軸の各方向に移動させるヘッド移動手段７等を備えている。
【００１５】
（基板搬送手段）
基板搬送手段３は、Ｘ軸方向に沿って延在するように基台２上面に設けられた搬送路３３に備えられている。
基板搬送手段３は、図示しない搬送ベルトを有しており、その搬送ベルトにより基板Ｐを搬送路３３に沿ってＸ軸方向に前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送手段３は、ヘッド６により電子部品を基板Ｐへ搭載し実装するために、所定位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを保持する。
具体的には、基板Ｐの中心位置を、基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）に対する基準位置に合わせるように、基板Ｐを停止させる。つまり、どのようなサイズの基板Ｐであっても、その基板Ｐの中心位置（搬送方向に対する中心位置）が部品実装装置１における基準位置に合致して停止するようになっている。
【００１６】
（部品供給手段）
部品供給手段４は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダが、基台２の上面のフィーダバンクに配設されて成るものであり、搬送路３３を挟んで対向する位置に設けられている。
部品供給手段４は、基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って延在するように設けられ、基板Ｐの停止位置に近い位置に設けられている。
【００１７】
（ヘッド）
ヘッド６は、後述する各Ｘ軸フレーム７２，７３（７３ａ，７３ｂ）に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する所定数（第１実施形態においては４つ）の吸着ノズル６ａを有している。この吸着ノズル６ａは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、ヘッド６に着脱可能に設けられている。
ヘッド６には、基板Ｐに付されている基準マークを上方から撮像するＣＣＤカメラ（図示省略）が備えられている。このＣＣＤカメラは、撮像した基準マークに関する画像データを、部品実装装置１の制御部（図示省略）に出力する。
【００１８】
吸着ノズル６ａは、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル６ａに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル６ａの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル６ａの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。
【００１９】
また、ヘッド６には、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動手段と、吸着ノズル６ａをＺ軸回りに回転させる図示しないＺ軸回転手段と、を備えている。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動させる移動手段であり、吸着ノズル６ａはこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在にヘッド６に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
Ｚ軸回転手段（図示省略）は、ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａを回転させる回転駆動手段であり、吸着ノズル６ａはこのＺ軸回転手段を介してＺ軸を軸中心に回転自在にヘッド６に備えられている。Ｚ軸回転手段としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。
【００２０】
（ヘッド移動手段）
ヘッド移動手段７は、ヘッド６をＸ軸方向（左右方向）に移動させるＸ軸移動手段７ａと、ヘッド６をＹ軸方向（前後方向）に移動させるＹ軸移動手段７ｂと、を備えている。
Ｘ軸移動手段７ａは、搬送路３３上を、基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨ぐように設けられている一対の第１フレームとしてのＹ軸フレーム７１，７１に支持され、Ｘ軸方向に延在する第２フレームとしてのＸ軸フレーム７２及び第３フレームとしてのＸ軸フレーム７３と、そのＸ軸フレーム７２，７３に支持されている各ヘッド６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段とを備えている。駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
なお、第１実施形態における部品実装装置１においては、各Ｙ軸フレーム７１にＸ軸フレーム７２，７３が１つずつ設けられている。すなわち、Ｘ軸フレーム７２とＸ軸フレーム７３は、それぞれ一対設けられている。
【００２１】
Ｘ軸フレーム７２は、その基端部７２ｓがＹ軸フレーム７１に備えられ、そのＹ軸フレーム７１側からもう一方のＹ軸フレーム７１側に向けて、その先端部７２ｔがＸ軸方向に沿って延出するように配置されている。Ｘ軸フレーム７２は、Ｙ軸フレーム７１の延在方向に沿って移動自在に設けられている。
Ｘ軸フレーム７３は、その基端部７３ｓがＹ軸フレーム７１に備えられ、そのＹ軸フレーム７１側からもう一方のＹ軸フレーム７１側に向けて、その先端部７３ｔがＸ軸方向に沿って延出するように配置されている。Ｘ軸フレーム７３は、Ｙ軸フレーム７１の延在方向に沿って移動自在に設けられている。
各Ｙ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３は、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３と、その先端部７２ｔ，７３ｔ同士が所定間隔をおいて離間し互いに対向するように配置されている。これは、互いの移動時に接触しないようにするためである。
Ｘ軸移動手段７ａにおいて、ヘッド６はＸ軸フレーム７２，７３に沿って移動可能となっている。ヘッド６は、Ｘ軸フレーム７２，７３の先端部７２ｔ，７３ｔ側から突出しない位置まで移動可能とされている。
【００２２】
Ｘ軸フレーム７３は、Ｘ軸フレーム７２の移動領域に対してＸ軸フレーム７２の移動方向に隣接する移動領域を有するように配置されている。
一対のＸ軸フレーム７２は、各Ｘ軸フレーム７２の長さが等しくなるように形成されている。すなわち、一対のＹ軸フレーム７１間の中間位置において、Ｘ軸フレーム７２の先端部同士が対向可能となり、かかる中間位置に隙間ができる。そのため、一対のＹ軸フレーム７１間の中間位置に位置する基板Ｐ上においては、それぞれのヘッド６が移動できず、電子部品の実装領域から外れている。
一対のＸ軸フレーム７３は、一方のＸ軸フレーム７３ａが他方のＸ軸フレーム７３ｂよりも長くなるように形成されている。すなわち、Ｘ軸フレーム７３の先端部７３ｔ，７３ｔ同士は、一対のＹ軸フレーム７１間の中間位置よりもＸ軸フレーム７３ｂ側で対向可能となり、かかる位置で隙間ができる。
すなわち、一対のＸ軸フレーム７２間の隙間と一対のＸ軸フレーム７３間の隙間が、Ｘ軸フレーム７２，７３の移動方向（Ｙ軸方向）に沿った直線上に並ばないようにＸ軸フレーム７２，７３が形成され、配置されている。
そのため、Ｘ軸フレーム７２において、ヘッド６が移動できない領域をＸ軸フレーム７３のヘッド６が移動することができる。また、Ｘ軸フレーム７３において、ヘッド６が移動できない領域をＸ軸フレーム７２のヘッド６が移動することができる。従って、一方のＸ軸フレーム７２（７３）のヘッド６でカバーできない実装領域を他方のＸ軸フレーム７３（７２）のヘッド６でカバーすることができ、ひいては、全実装領域を２組のＸ軸フレーム７２，７３でカバーすることができる。
【００２３】
Ｙ軸移動手段７ｂは、Ｙ軸フレーム７１と、Ｙ軸フレーム７１の上面に設けられているレール状の支持部材に支持されているＸ軸フレーム７２，７３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段とを備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２４】
Ｘ軸フレーム７２，７３は、このＹ軸移動手段７ｂによってＹ軸フレーム７１の上面をＹ軸フレーム７１の延在方向に沿ってＹ軸方向に移動可能に備えられており、ヘッド６はＸ軸フレーム７２，７３を介してＹ軸方向に移動可能となっている。
なお、各Ｙ軸フレーム７１には、Ｘ軸フレーム７２とＸ軸フレーム７３とが１つずつ設けられており、各Ｘ軸フレーム７２，７３は、それぞれ独立した動作、移動を行うことができるようになっている。このように、各Ｘ軸フレーム７２，７３が、それぞれ独立した移動を行うためには、Ｙ軸移動手段７ｂの駆動手段としては、リニアモータが好ましい。
【００２５】
（制御部）
部品実装装置１は、図示しない制御部を備えている。
その制御部（図示省略）は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を含む演算装置で構成され、これらに所定のプログラムが入力されることにより、基板搬送手段３、ヘッド６、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）等に対する動作制御を行うようになっている。
例えば、制御部は、部品供給手段４により供給される電子部品を、吸着ノズル６ａが吸着保持するためにヘッド６が移動するように、ヘッド移動手段７の動作制御を行う。
また、制御部は、電子部品を基板Ｐの所定位置に実装するため、その所定位置に応じた位置合わせを行うために、電子部品を保持するヘッド６がＸ軸方向、Ｙ軸方向への移動を行うように、ヘッド移動手段７の動作制御を行う。
また、制御部は、ヘッド６のＣＣＤカメラ（図示省略）が撮像した基板Ｐの基準マークに関する画像データに基づき、その基板Ｐのサイズ、位置やずれを認識し、その認識した基板Ｐのサイズや状態に応じて、基板搬送手段３やヘッド６、ヘッド移動手段７を動作、移動を調整する制御を行う。
【００２６】
＜部品実装時の動作＞
次に、このような構成の部品実装装置１における、電子部品を基板Ｐに実装する動作について説明する。
まず、基板搬送手段３が、前工程から基板Ｐを搬送するとともに、部品実装装置１の搬送路３３のほぼ中央部に位置する所定の部品実装位置に基板Ｐを停止させて、図示しないクランプにより挟持して保持する。
次いで、ヘッド移動手段７のＹ軸移動手段７ｂが、各Ｘ軸フレーム７２，７３を部品供給手段４側に移動させるとともに、ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７ａがヘッド６をＸ軸方向に移動させるようにして、部品供給手段４から必要な電子部品を吸着して保持する。
【００２７】
なお、図１において、各Ｙ軸フレーム７１に備えられる、Ｘ軸フレーム７２は同図中上側の部品供給手段４側へ、Ｘ軸フレーム７３は同図中下側の部品供給手段４側へ移動して、各Ｘ軸フレーム７２，７３に支持されているヘッド６がその部品供給手段４から電子部品を吸着保持するようになっている。
また、図１において、図中左側のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３に支持されているヘッド６は各部品供給手段４における左側の範囲から電子部品を保持し、図中右側のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３に支持されているヘッド６は各部品供給手段４における右側の範囲から電子部品を保持するようになっている。
【００２８】
ヘッド６が電子部品を保持すると、ヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、Ｙ軸移動手段７ｂ）はヘッド６を所定の部品実装位置において支持されている基板Ｐ側へ移動させるとともに、電子部品を基板Ｐにおける所定の実装箇所に位置合わせを行うようにして、その電子部品を基板Ｐに実装する。
そして、電子部品の実装を終えたヘッド６は、次の電子部品を吸着して保持するために、部品供給手段４側へ移動するようになっている。そして、基板Ｐに所定の全ての電子部品が実装されるまで、電子部品の吸着保持と実装とを繰り返すようになっている。
【００２９】
ここで、各ヘッド６を移動させる際、各Ｘ軸フレーム７２，７３はＹ軸フレーム７１に沿ってＹ軸方向へ移動するが、各Ｙ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３は、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３と、その先端部７２ｔ，７３ｔ同士が離間するように配置され、ヘッド６がその先端部７２ｔ，７３ｔから突出しないので、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２と、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７３とが、接触してしまうようなことはない。
つまり、各ヘッド６をそれぞれ独立して動作させるために、各Ｘ軸フレーム７２，７３をそれぞれ移動させる場合であっても、一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３と、もう一方のＹ軸フレーム７１に備えられるＸ軸フレーム７２，７３とが接触するようなことはなく、それぞれ独立した移動、動作を行うことができる。
【００３０】
そして、Ｘ軸フレーム７２の先端部間の隙間の下方の領域（デッドスペース）は、Ｘ軸フレーム７３ａに設けられたヘッド６が移動することにより、当該領域に部品を実装する。また、Ｘ軸フレーム７３の先端部間の隙間の下方の領域（デッドスペース）は、Ｘ軸フレーム７２に設けられたヘッド６が移動することにより、当該領域に部品を実装することができる。
【００３１】
＜作用効果＞
このように、部品実装装置１によれば、一対のＸ軸フレーム７２間の隙間と一対のＸ軸フレーム７３間の隙間が、Ｙ軸方向に沿った直線上に並ばないため、一対のＸ軸フレーム７２間の隙間をＸ軸フレーム７３がカバーし、一対のＸ軸フレーム７３間の隙間をＸ軸フレーム７２がカバーすることができる。
これにより、ヘッド６をＸ軸フレーム７２及びＸ軸フレーム７３の先端から突出させることなく、基板Ｐの全実装領域をカバーすることができる。従って、Ｘ軸フレーム７２及びＸ軸フレーム７３の衝突を考慮して移動制御が複雑になることもなく、Ｘ軸フレーム７２及びＸ軸フレーム７３の剛性が低下することもない。
また、基板Ｐを移動させる必要もないので、電子部品の実装のタクトを低下させることがない。
また、Ｘ軸フレーム７３ａとその対角位置にあるＸ軸フレーム７２との干渉のみを考慮してＸ軸フレームの移動制御をすればよいので、制御が容易となる。
また、Ｘ軸フレーム７３ａの先端は、Ｘ軸フレーム７３ｂと同じＹ軸フレーム７１に設けられたＸ軸フレーム７２の先端よりも当該Ｘ軸フレーム７２の基端側に位置するように形成されているので、Ｘ軸フレーム７３ａ，７３ｂの長さを変えるだけで、上記の効果を奏することができる。
【００３２】
＜変形例＞
なお、本発明は、上記実施形態に限られるものではない。
例えば、上記実施形態においては、一対のＸ軸フレーム７３の長さを変えたが、一対のＸ軸フレーム７３のそれぞれを同じ長さとし、一対のＸ軸フレーム７２の長さを変えてもよい。また、Ｘ軸フレーム７２，７３の双方をそれぞれ異なる長さとしてもよい。また、上記実施形態におけるＸ軸フレーム７３ａ側を短くし、Ｘ軸フレーム７３ｂ側を長くしてもよい。
また、図２に示すように、一方のＸ軸フレーム８２と、他方のＸ軸フレーム８３と対向するＸ軸フレーム８４とを同じ長さＬ１に形成するとともに、他方のＸ軸フレーム８３と、一方のＸ軸フレーム８２と対向する他方のＸ軸フレーム８５とを同じ長さＬ２に形成してもよい。
具体的には、一対の第２フレームに相当するＸ軸フレーム８２，８３のうち、Ｘ軸フレーム８２を長く形成すると共にＸ軸フレーム８３を短く形成し、一対の第３フレームに相当するＸ軸フレーム８４，８５のうち、Ｘ軸フレーム８４を長く形成すると共にＸ軸フレーム８５を短く形成する。
このように、４つのＸ軸フレーム８２〜８５のうち、対角状に配置されたＸ軸フレーム同士を同じ長さに形成することで、２種類の長さのフレームを２つずつ作成するだけで、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
従って、Ｘ軸フレーム８２〜８５の生産工程を簡易化することができ、コストの低減を図ることができる。
【００３３】
また、Ｘ軸フレームは必ずしも１つのＹ軸フレームで支持する必要はなく、図３に示すように、複数のＹ軸フレーム９１で各Ｘ軸フレーム９２，９３を支持するように構成してもよい。
また、Ｘ軸フレーム９２，９３は、部品実装装置の天板に固定されたＹ軸フレーム９１に移動自在に吊り下げるように構成してもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１  部品実装装置
３  基板搬送手段
４  部品供給手段
６  ヘッド
３３  搬送路
７１  Ｙ軸フレーム（第１フレーム）
７２  Ｘ軸フレーム（第２フレーム）
７３  Ｘ軸フレーム（第３フレーム）
【図１】
0005401249.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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