(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板材料の凸部を含む第１面、および第２面を備える圧電基板を形成するステップと、
前記凸部を有する前記第１面の一部分を被覆するように前記第１面に導電性コーティングを堆積するステップと、
導電性コーティングと基板材料とを含む被覆された凸部の一部分を除去するステップであって、前記被覆された凸部以外の前記第１の面上に堆積されたコーティングはそのままの状態で、前記被覆された凸部の下にある基板材料を露出させる、ステップと、
から構成されることを特徴とするパターン形成された圧電基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板はモノリシック圧電材料基板を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基板は複数の層を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記圧電基板はチューブを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１面は前記チューブの外面を含み、前記第２面はチューブ内腔を含むことを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記除去するステップは、機械加工するステップまたは材料を除去するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
圧電基板と、内腔と、一つ以上の凸部を含む外面を有するチューブを形成するステップと、
前記チューブの前記外面の少なくとも一部分と外面凸部とを被覆するように、前記外面に導電性コーティングを堆積するステップと、
前記コーティング済み凸部の少なくとも一部分を除去して、前記凸部のコーティングを除去するとともに、前記チューブの前記凸部以外の前記外面上に選択的にパターン形成されたコーティングは残すステップと、
から構成され、
それぞれの前記凸部は肉厚があり、除去するステップにより実質的に前記凸部の肉厚は減少することを特徴とする、パターン形成された圧電アクチュエータチューブの生産方法。
【請求項８】
前記圧電材料は、セラミック材料を含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記チューブの内径サイズは、約５０μｍから約５００μｍであることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
コーティング済み凸部の除去において前記凸部の肉厚全体が除去されることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記コーティング済み凸部の前記部分の除去するステップのおいて、前記凸部全体より少ない部分が除去されることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
前記パターン形成されたチューブの凸部は、係合部品の対応溝部に収容されるように構成されることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
複数のパターン形成されたチューブ区分を生産するように、長手軸に沿って前記パターン形成チューブを切断するステップをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１４】
前記チューブは、約１ｍｍから約１０ｍｍの長さを含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１５】
前記チューブは、約１００μｍから約１ｍｍの外径を含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１６】
前記パターン形成されたチューブを圧電アクチュエータアセンブリに組み込むステップをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１７】
前記圧電アクチュエータアセンブリは走査ビーム装置の一部分を含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
請求項７に記載の前記パターン形成されたチューブを含む圧電アクチュエータアセンブリを備えることを特徴とする走査ビーム装置。
【請求項１９】
導電性材料でコーティングされた表面を有する内腔と、
導電性材料が堆積された複数の領域を含む外面と、
から構成され、
前記外面は、各々が非導電性領域を含み、前記外面の隣接したコーティング済み領域の間に配置された複数の凸部をさらに有し、前記凸部は、前記チューブと係合部品との結合のため該係合部品の溝部に収容されるように外面に配置される、ことを特徴とするパターン形成された圧電チューブ。
【請求項２０】
前記チューブと結合された前記係合部品をさらに含むことを特徴とする請求項１９に記載のパターン形成された圧電チューブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、参考として全体が取り入れられている２００８年２月２９日に出願された米国出願第１２／０４０，２４９号の優先権を主張する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は全体として、圧電ベースのアセンブリ及び装置に関連する。より詳しく述べると、本発明は、多様なシステムや装置での使用に適した、選択的にパターン形成された圧電基板を製造するための改良方法と関連のシステムや装置を提供する。
【０００３】
圧電基板は、電圧が印加された時に力特性により変位を発生させる。精密な位置決め、静的又は動的な状況での力又は圧力の発生、電圧／電力の発生、そして多数のセンサ、アクチュエータなどを含めて、圧電基板が使用される用途は多く存在する。圧電基板の重要な用途の一つは、圧電ベースのアクチュエータにおける使用を含む。印加された電圧が基板の幅／形状の変化にそのまま対応すると、非常に高い精度で幅が変化して、圧電基板は極めて正確に物体を位置決めするための重要なツールとなる、すなわちアクチュエータでの使用である。
【０００４】
アクチュエータの構成と設計は、用途に応じて大きく変化する。例えば圧電積層アクチュエータは、圧電基板ディスク又はプレートを積層することによって生産され、積層体の軸は、電圧が印加された時の直線運動の軸である。アクチュエータはさらにチューブ形状アクチュエータを含む。これは、通常、内側と外側の電極の間に電圧が印加された時に（例えば横方向、長手方向に）収縮するモノリシック基板を含む。他の構成例は、ディスクやリングの形状のアクチュエータに加えて、ブロック、ベンダー、バイモルフスタイルを含む。
【０００５】
圧電ベースアクチュエータには、様々な光学画像取得システムを含む多数のシステムでの利用が見出されている。圧電アクチュエータアセンブリを利用するこのようなシステムの一例は、最近開発されたある種の改良型走査ビームシステムを含む。これらの改良型走査ビームシステムは一般的に、従来の装置よりも小型で、一次元以上で走査することができる一端支持の光ファイバを利用する。光ファイバの端部から光学／レンズシステムを通って表面の目標エリアへ光線が投射される。画像を取得するため、システムの一つ以上の光検出器によって、後方散乱した反射光が時系列で捕捉される。より詳しく述べると、一つ以上の光検出器からの信号は、その時点でファイバにより照射された画像の小さな部分の輝度に対応する。光ファイバの動きは予測可能かつ反復可能なので、検出器で測定された、反射した後方散乱光線の強度が光ファイバの周知の位置と順次相関される。これによって、一度に一画素ずつ二次元の画像が作成される。走査ファイバ装置の例は、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４に記載され、その開示内容全体が参考として取り入れられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６，２９４，７７５Ｂ１号（Ｓｅｉｂｅｌ）
【特許文献２】米国特許第６，５６３，１０５Ｂ２号（Ｓｅｉｂｅｌ）
【特許文献３】米国公開特許出願第２００１／００５５４６２Ａ１（現在では米国特許第６，９７５，８９８号（Ｓｅｉｂｅｌ））
【特許文献４】米国公開特許出願第２００２／００６４３４１Ａ１（Ｓｅｉｂｅｌ）
【特許文献５】米国特許第６，９７５，８９８号
【特許文献６】米国特許第６，８４５，１９０号
【特許文献７】２００４年１０月１日に出願された「画像の歪みを軽減する再配置方法」という名称の米国特許出願第１０／９５６，２４１号
【特許文献８】２００４年１０月１日に出願された「走査ビーム装置の構成メモリ」という名称の米国特許第７，２９８，９３８号
【特許文献９】２００４年１２月２３日に出願された「走査ビーム装置を駆動して高フレームレートを達成する方法」という名称の米国特許第７，１５９，７８２号
【特許文献１０】２００５年２月２３日に出願された「検出器アセンブリを備える走査ビーム装置」という名称の米国特許第７，１８９，９６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
圧電アクチュエータの構成及び設計は用途に応じて大きく変化するが、装置は一般的に、圧電材料を有する基板を含む。基板は、一つ以上の基板表面にパターン形成されることが多い電極に結合されている。パターン形成された圧電基板の様々な構成と設計は周知であるが、基板のパターン形成と製造は一般的に時間を要し、非効率的であることが多い。よく使用される方法は、時間がかかり、高コスト及び／又は不正確である多数のステップやプロセスを含む複雑なマスキング及び／又はパターン形成技術を伴うことが多い。そのため必要とされるのは、多様な用途に使用される精密パターンが形成された圧電基板を製造するために、より簡単かつ効率的に実施される製造技術、そしてその結果得られる装置である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ここに幾つかの面が開示されるパターン形成圧電基板に加えて、パターン形成圧電基板を製造するための技術及び方法を提供する。これから説明する技術は、パターン形成電極の形成を助ける何らかの物理的特徴を、パターン未形成の圧電基板材料に最初に形成することを含む。物理的特徴は、基板（圧電チューブなど）の外面のある種の隆起「リブ」など、基板の外面にある何らかの凸部又は隆起エリアを含む。凸部は、パターン形成された導電性領域の間に非導電性又は絶縁領域を形成するのに使用される。凸部又はリブを含む基板の表面に導電性材料がコーティングされ、次に凸部の一部分又は全体が除去される。
【０００９】
一実施態様において本発明は、パターン形成アクチュエータチューブなどのパターン形成圧電基板を生産する方法を含む。このような方法は、第１面と第２面とを有する圧電基板を形成することを含み、第１面は基板材料の凸部を有する。この方法はさらに、第１面の一部分と凸部を被覆するように導電性コーティングを堆積することと、コーティングされた凸部の一部分を除去することとを含む。除去によって、除去部位では基板材料が露出する一方で、除去部位に隣接する堆積コーティングはほぼ無傷のままである。パターン形成圧電チューブ（アクチュエータチューブ）の生産を含む実施態様では、圧電材料と、内腔と、一つ以上の凸部を有する外面とを有するチューブを形成することが方法に含まれる。方法はさらに、チューブの外面への選択的パターン形成のため、チューブの外面と凸部とにコーティングを堆積することとコーティング済み凸部の少なくとも一部分を除去することとを含む。
【００１０】
別の実施態様はパターン形成圧電チューブである。このようなチューブは、導電性材料でコーティングされた表面を有する内腔と、外面とを含む。外面は、導電性材料を有する複数の領域と、複数の凸部とを含む。チューブと係合部品との結合のため、係合部品の溝部に収容されるように外面に凸部が設けられる。
【００１１】
本発明の性質及び長所をさらに充分に理解するため、添付図面とともに解釈される以下の詳細な説明を参照すべきである。図面は、本発明の実施形態を例として表す。本発明を逸脱せずに様々な点で本発明を修正することができる。したがって、これら実施形態の図面／図及び説明は限定的でなく例示的な性質を持つ。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態による基板製造を示す。
【図２】本発明の実施形態による圧電チューブを含む走査ファイバ装置の末端部分を示す図である。
【図３】本発明の別の実施形態による、導電性領域と非導電性分離領域とでパターン形成された圧電チューブを示す。
【図４】本発明の別の実施形態による、長さの異なる圧電チューブ及び区分を示す。
【図５】本発明の実施形態による、凸部及びコーティング表面を有する圧電チューブを示す。
【図６】本発明の実施形態による圧電チューブからの凸部の除去を示す。
【図７】表面に設けられた凸部を有するとともに係合部品と結合されたパターン形成圧電チューブを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、幾つかの面がここに開示されるパターン形成圧電基板に加えて、パターン形成圧電基板を製造するための技術と方法を提供する。従来周知の技術により、プレート、チューブなどの圧電基板に特定パターンで堆積された電極又は導電性材料を生産するには、多くの複雑なステップを一般的に必要としていた。既存のプロセスはたいてい、マスキングやフォトレジストの使用と、堆積された表面を露光して所望の電極パターンを形成することを必要とする。既存のプロセスは一般的に、多くのステップ、特殊な機器、長い処理時間を必要とする。対照的に本発明は、製造が容易で、多様な用途に適した設計を持つように所望の電極パターンを有する基板を製造する製造技術を提供する。これから説明する技術は、パターン形成電極の形成を助ける何らかの物理的特徴を備えるパターン未形成の圧電基板材料を生産することを含む。物理的特徴は、基板の外面の何らかの凸部又は隆起エリアを含む。一実施形態において凸部は、基板チューブの外面上にある一種の隆起「リブ」の形であり、リブはチューブの軸と平行に、チューブ長さに沿って延びる。凸部は、パターン形成電極の間に非導電性又は絶縁領域を形成するのに使用される。凸部又はリブを含む基板の表面に導電性材料がコーティングされてから、一部分又は凸部全体が除去される。除去は、切断、研磨など多様なアプローチによって実施される。
【００１４】
上述のように材料のパターン形成と除去を含む製造技術には幾つかの長所が見られる。例えば、コーティング材料の除去が基板自体の肉厚にまで切り込む、凸部が存在しないコーティング堆積と除去を含む方法と比べて、本発明の方法は、基板の構造的強度及び一体性を維持しながらの製造とパターン形成を可能にする。このような除去部位の肉厚の減少による基板の脆弱化は、割れ目又は裂け目が基板に発生する可能性を高めることになり、望ましくない。対照的に、上述のようにコーティングされてから少なくとも部分的に除去される凸部の形成は、基板の最小肉厚を減少させず、そのため割れ目、裂け目の発生、さらには基板の脆弱化の可能性が低くなる。さらに、この方法では複雑で時間のかかるマスキング／フォトレジストのステップを回避することができ、そのため高い効率と使いやすさとが得られる。
【００１５】
図１Ａから１Ｄを参照すると、本発明の実施形態によるパターン形成圧電基板の製造が示されている。導電性材料が堆積され、パターン形成された基板１０が形成される（図１Ａ）。基板１０は圧電材料を含み、特定の材料組成には限定されない。圧電性を備える様々な材料を利用することが可能で、例えば様々なセラミックス、クリスタル、ポリマーなどを含む。一実施形態では、圧電基板は、圧電材料を含むチューブ形状の基板を含む。基板は、チタン酸バリウムの圧電セラミック材料又はジルコン酸鉛‐チタン酸鉛の圧電セラミック材料などのセラミック基板を含む。本発明による使用に適した圧電チューブの例は、専売又は市販の圧電チューブ（Ｐｈｙｓｉｋ  Ｉｎｓｒｕｍｅｎｔｅ（ＰＩ）又はＰＩ  Ｃｅｒａｍｉｃ  ＧｍｂＨ製のものなど）を含む。圧電基板材料は、パターン形成のため基板１０の全体を構成してもよいし、基板の一つ以上の構成要素又は層などを形成することを含めて基板の全体に及ばなくてもよい。図示されているように、基板１０は対向する第１と第２面１２，１４を含み、面１２は少なくとも一つの凸部１６を含む。図のように、（例えば、肉厚Ｔ2と比較された肉厚Ｔ1で示されているように）凸部１６における基板の断面肉厚が凸部に隣接する箇所での基板肉厚より大きい基板の一部分が、凸部１６に含まれる。凸部１６は、例えばモノリシック基板材料を形成するように基板の他の部分又は残部と一体的な部分を含み、成形、押出成形、機械加工などを含む様々な方法による基板製造中に形成される。代替例として、凸部が基板の他の部分とは別の構成要素を含み、他の基板部分の製造の後で、別に基板に追加、堆積、接着されてもよい。
【００１６】
次に、基板の第１面１２と凸部１６とを少なくとも部分的に被覆するように、材料１８の一つ以上の層が基板に堆積される（図１Ｂなど参照）。材料１８は一般的に、導電性材料の層又はコーティングを含む。導電性コーティングは特定の材料に限定されず、金属電極又はめっき（ニッケル、金、銀など、又はその組合せ）などの材料を含む。導電性コーティングは導電性コーティングの一つ以上のコーティングを含み、ニッケルの第１層と金の第２層など、材料又は金属の数層を含んでもよい。追加コーティング又は層が、導電性材料の堆積に先立って例えば基板に任意で堆積されるか、堆積の後で導電性材料に堆積されてもよい。
【００１７】
図１Ｃと１Ｄに図示されているように、材料１８の堆積に続いて、堆積された材料コーティングの一部が除去される一方、堆積されたコーティングの他の部分がほとんどそのままで残され、基板表面に選択的に堆積又はパターン形成された材料コーティングが提供される。図１Ｃは、コーティング済み凸部の一部分を除去する除去ユニット２０を示す。このように堆積された材料１８の除去は、凸部１６をコーティングする材料でコーティングされた凸部１６の一部分の両方の除去を含む。材料の除去は、例えばレーザ照射、切断、機械加工などを含む様々な方法を含む。図１Ｄは、パターン形成された基板１０ｂ、すなわち、上述のように凸部１８の一部分の除去の後の基板１０を示し、上述した材料除去プロセスを受けていない基板エリア（除去部位に隣接するエリア）には堆積されたコーティング１８がまだ存在する。このやり方での材料除去では、マスキング及び／又は選択的堆積を伴う普通に使用される方法と比較して、上記のように効率の向上を含む多数の長所が得られる。加えて、基板の肉薄化又は脆弱化を回避しながら材料を除去することが可能である。図１Ｄに図示されているように、材料除去の部位２２における基板１０ｂの肉厚は、除去部位２２に隣接するエリアを含む基板の他のエリアの基板肉厚と等しいかこれより大きな肉厚を含む（例えば、肉厚Ｔ2と比較した肉厚Ｔ3）。
【００１８】
上述したように、本発明の圧電基板は、様々な用途や装置に使用するように構成された構成要素の形である。一実施形態では、パターン形成圧電基板はパターン形成圧電チューブを含む。このようなチューブは、多様なシステムや装置において圧電アセンブリ又はアクチュエータの構成要素を形成する。一実施形態でこのような装置又はシステムは、走査ビームシステム／装置などの撮像装置を含む。本発明の使用に適した走査ビームシステムの例は、操作アセンブリと走査光ファイバを含む走査ビーム装置又はプローブに加えて、走査ビーム装置を制御するためのベースステーションを含む。走査ビーム装置又はプローブは、目標表面の目標エリアにおいて光線ビームを空間走査するためのスキャナを含むことが多い。上記のように、スキャナは単一の一端支持光ファイバを含む。本発明のパターン形成圧電チューブを含む操作アセンブリによって、走査ファイバの動作が駆動される。これらの走査ビームシステムや走査ファイバシステムは概して、画像取得に使用されるシステムを含むが、画像表示のために代替実施形態が少なくとも部分的に（又は主として）使用されてもよい。走査ビーム・走査ファイバ表示システムは、例えば、目標表面に画像を作成するように走査ファイバの端部から選択的に照射光線を投射する。
【００１９】
本発明のパターン形成圧電チューブを含む走査ファイバ内視鏡システムの例の末端部を、図２を参照して説明する。走査ファイバ内視鏡の実施形態３０は、共振走査モードで振動するようにファイバ３４を駆動するアクチュエータアセンブリ３８へ装着点３６で結合された走査ファイバ３４が配置された円筒形支持ハウジングなどのハウジング３２を含む。アクチュエータアセンブリ３８は、ここに記載される方法により製造できるパターン形成圧電チューブ４０を含む。圧電チューブ４０は、ハウジング３２に固定されるハウジング装着カラー４２に結合されている。説明するようにファイバ３４の圧電ベース操作や移動のため印加電圧をチューブに加えるように、電子機器４４（チューブ駆動ワイヤなど）がチューブ４０に結合されている。ファイバ３４から放射された光線は、ハウジングのほぼ末端部に配置された光学アセンブリ４６を通過して、目標表面を横方向に走査する。装置はさらに、目標表面からの後方散乱光線を検出するためハウジングの周囲に配置されたリターンファイバを含む検出器４８ａ，４８ｂを含む。
【００２０】
適当な走査ビームシステムや装置についてのより詳しい説明は、以下の所有者共通の米国特許及び出願に見られる。特許文献５、特許文献６、特許文献７、特許文献８、特許文献９、特許文献１０。これらの開示内容全体が、参考として取り入れられている。
【００２１】
上述したように、パターン形成基板は、例えば図３に示された実施形態に図示されているようにパターン形成圧電チューブを含む。パターン形成チューブの実施形態５０は、様々な成形、押出成形、機械加工技術などによる形成が可能な圧電材料５２（セラミック、ポリマーなどを有するチューブを含む。チューブは、外面５４と内腔５６とを含む。外面は、チューブ５０の長さに沿って長手方向に延びる一つ以上の電極５８ａ，５８ｂ，５８ｃを形成する堆積された導電性材料を含む。堆積された材料又は電極５８ａ，５８ｂ，５８ｃのエリアは、非導電性分離領域６０，６２によって分離されている。内腔５６は、一つ以上の内側又は中央電極６４を形成するように中に配置された導電性材料を含む。図示された実施形態では、内腔５６全体がコーティングされて中央電極６４を形成する。チューブ５０はさらに、金属被覆されていないか非導電性である端面６６を含む。チューブ実施形態５０の製造は、ここに説明する方法のいずれかによって達成される。上述したコーティングと除去の後で、凸部を有する長形基板チューブ７０が形成され、所望であれば短い区分又は長さ７２に切断される（図４など参照）。
【００２２】
図５を参照にして、外面に凸部を有する圧電チューブについてより詳しく説明する。上述したものと類似したチューブ８０は、圧電材料を含む基板を含む。チューブ８０は、チューブ８０の長さに沿って長手方向に延びる様々な凸部８４ａ，８４ｂを有する外面８２を含む。凸部８４ａ，８４ｂを含む外面８２は金属被覆されるか、導電性材料でコーティングされる。凸部８４ａ，８４ｂは一部又は全体が除去されて、上述され、さらに図３に図示されたものと類似した非導電性の分離領域を形成する。チューブ８０は、上述のようにコーティングを有する内腔８６を含む。
【００２３】
様々な圧電チューブのサイズと寸法は、本発明により選択され、かつ部分的に、所望するチューブの用途に依存される。図及び説明を参照するなどして理解できるように、チューブは内径（内腔の直径）と外径とともに内腔を含む。内径サイズは一般的に、約５０μｍから約５００μｍ（約２００μｍなど）である。内径は、配置される光ファイバのサイズに少なくとも部分的に基づいて選択される。一実施形態では、光ファイバは約８０μｍの直径を含むが、様々な光ファイバサイズが利用可能であろう。外側チューブ直径は一般的に約１００μｍから約１ｍｍ（約４００μｍなど）である。チューブ長さは一般的に、約１ｍｍから約１０ｍｍの長さを含む。上に例示したように、チューブは長いチューブから切断することができる。
【００２４】
図６Ａと６Ｂは、本発明の実施形態によるチューブ９０の外面からの凸部又はその一部の除去を示す。研磨ディスク又はホイール、あるいは様々な切断手段のうち幾つかを含む除去ツール９２が、チューブ９０の長さに沿って転がってコーティング済み凸部９４を少なくとも部分的に除去する。上述した材料除去は、除去部位に隣接する堆積された材料の間に分離領域を形成するように達成される。凸部が存在しない状態でのコーティングの堆積と除去を含み、コーティング材料を除去するとチューブ自体の肉厚に切り込みを設けてチューブに溝部を形成する方法と比較して、ここで説明する材料の除去は、チューブの構造的強度と一体性を維持するため、好都合である。圧電チューブなどの基板材料のこのような溝部は一般的に、このエリアでのチューブの肉厚減少によりチューブに脆弱エリアを形成することで、割れ目又は裂け目、そして最終的にはチューブの破損の発生の可能性を高める。対照的に、上述したようにコーティングされてから少なくとも部分的に除去された凸部の形成は、除去部位においてチューブの最小肉厚を減少させず、そのため割れ目、裂け目、さらにはチューブの脆弱化の発生をあまり発生させない。除去部位の基板材料が除去部位に隣接する基板表面と同一平面となるように凸部の全体が除去されても、チューブの肉厚（最小肉厚など）は維持され、さらにチューブの脆弱化が回避される。例えば、すでに肉厚が比較的小さい小型チューブの最小肉厚を（溝部の切断などにより）減少させるとチューブの強度及び／又は一体性の維持にとって特に問題であるので、本発明の方法は、上述の寸法を持つチューブを含む小型チューブサイズ（マイクロチューブなど）には特に好都合である。ここで説明するように凸部除去の後で凸部を形成すると、チューブ材料の除去をより制御して、チューブ／構造の一体性に妥協するという望ましくない傾向を減少させる。
【００２５】
上記のように、基板材料の凸部を被覆するコーティングを除去してチューブ表面のコーティングエリアの間に分離領域を形成するように、凸部が完全に、又は部分的にのみ除去される。場合によっては、未コーティング凸部の一部分をチューブの表面に残すように除去プロセス中に凸部を部分的にのみ除去することが望ましいこともある。凸部の部分的除去は、システムの他の構成要素又は操作アセンブリと嵌合又は係合するように設計された突出する非導電性分離領域の形成を含めて、多数の長所を提供する。図７Ａと７Ｂは、チューブが収容部品と係合した、部分的に除去された凸部を有する圧電チューブを示している。チューブ１００は、各々が非導電性表面を有する凸部１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄを含む。凸部はここに説明したように形成され、凸部はコーティングされてから、凸部のコーティング部分が除去される（上記など参照）。凸部の残りの部分は、係合部品１０６の対応の溝部１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄに嵌着するように設計されている。様々なチューブ及び部品設計が含まれ、多数の圧電ベースシステム及びアセンブリの構成要素を含む。
【００２６】
上の例を参照して本発明を説明してきたが、修正及び変形が本発明の趣旨及び範囲に含まれることは理解できるだろう。したがって本発明は、すべての範囲の均等物とともに、以下の請求項のみにより制限される。
【符号の説明】
【００２７】
１０，１０ｂ…基板、１２…第１面、１４…第２面、１６…凸部、１８…材料、２０…除去ユニット、２２…部位、３０…走査ファイバ内視鏡、３２…ハウジング、３４…走査ファイバ、３６…装着点、３８…アクチュエータアセンブリ、４０…圧電チューブ、４２…ハウジング装着カラー、４４…電子機器、４６…光学アセンブリ、４８ａ，４８ｂ…検出器、５０…パターン形成チューブ、５２…圧電材料、５４…外面、５６…内腔、５８ａ，５８ｂ，５８ｃ…電極、６０，６２…分離領域、６４…中央電極、６６…端面、７０…長形基板チューブ、７２…短区分、８０…チューブ、８２…外面、８４ａ，８４ｂ…凸部、８６…内腔、９０…チューブ、９２…除去ツール、９４…コーティング済み凸部、１００…チューブ、１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ…凸部、１０６…係合部品、１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄ…溝部、Ｔ1，Ｔ2，Ｔ3…肉厚。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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