(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
素材金属の表面に下地Ｎｉめっき層を介して貴金属めっき層が形成されたリードフレームにおいて、
前記下地Ｎｉめっき層の表面粗さＲａが０．１〜０．８μｍの範囲にあり、該下地Ｎｉめっき層の表面に、該下地Ｎｉめっき層の表面の角状又は針状の凹凸プロファイルに合わせてフラッシュめっきにより前記貴金属めっき層を形成し、
しかも、前記下地Ｎｉめっき層は、前記素材金属の表面に形成された厚みが０．００１〜０．１μｍの平滑Ｎｉめっき層と、該平滑Ｎｉめっき層の上に形成され前記凹凸プロファイルが形成された粗面化Ｎｉめっき層とによって構成し、
更に、前記貴金属めっき層は厚みが０．０３μｍのパラジウムめっきとその上になされた厚みが０．０１μｍの金めっきからなることを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、曲げ加工性及び耐食性に優れ、しかも、モールド樹脂との密着性に優れたリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に半導体装置（ＩＣ）は、樹脂封止部より突出するアウターリードを半田接合させてプリント基板へ実装される。アウターリードには樹脂封止後に金属膜として、鉛（以下、Ｐｂ）−錫（以下、Ｓｎ）合金膜が形成され、この金属膜と半田材（錫半田等）との接合によりプリント基板等に実装していたが、近年では地球環境に配慮するため、Ｐｂレスの方向にあり、Ｐｂ−Ｓｎ合金膜が使用できなくなりつつある。そこで代替技術として樹脂封止前のリードフレームの表面に半田と接合性の高いニッケル（以下、Ｎｉ）／パラジウム（以下、Ｐｄ）、あるいはＮｉ／Ｐｄ／金（以下、Ａｕ）等の金属膜を予め形成しておく（Ｐｒｅ−Ｐｌａｔｅｄ  Ｌｅａｄ−Ｆｒａｍｅ、以下、ＰＰＦ）が広く採用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このＰＰＦは以下のようなめっき方法によって製造されている。
スタンピング法又はエッチング法により作られたリードフレーム素材を脱脂、酸洗などの前処理をした後、このリードフレーム素材にＮｉめっき浴に浸漬してＮｉめっき層を形成し、その上にＰｄめっき層、又はＰｄめっき層の上にさらにＡｕめっき層を付着させている。なお、ＮｉめっきはＰＰＦ以外にも半導体装置に広く採用され、例えば、自動車などの専用半導体装置において、耐熱性の要求を満たすため、又は素材となる銅や銅合金の拡散を防止するために、リードフレーム表面にまず下地Ｎｉめっきを実施し、その上に全面或いは部分的にＡｕめっきや銀（以下、Ａｇ）めっきが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３０７７１１号公報
【特許文献２】特許第３２５９８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のようなリードフレーム（ＰＰＦ）においては、次のような問題が生じている。
現行めっき方法により得られた下地Ｎｉめっき層の柔軟性が不十分であるため、ＩＣ封止後の曲げ加工の時クラックが発生し易い。すなわち、通常のＮｉめっきにおいて、電源からめっき素材に通じた電流は全てＮｉイオンからメタルＮｉへの還元反応に消費されず、一部分の電流は副反応として水素イオンの還元反応に消費され、この還元された水素原子の大部分は水素分子になり水素ガスとして放出されるが、その一部はＮｉ結晶格子中に取り込まれ、Ｎｉと固溶体を形成するか又はＮｉ結晶粒界に吸着原子として残る。その結果、Ｎｉめっき層内に残留応力と水素脆性があるため、曲げ加工の時、クラックが発生し、本来目的とする下地金属の拡散の防止、半田濡れ性及びワイヤーボンディング性を失う。
【０００６】
そして、水素共析量及び水素吸蔵量は、Ｎｉめっき液の種類及びめっき条件に大きく左右される。例えば、めっき液のｐＨが２以下の場合又はめっき液中に塩化物が多い場合は水素共析量及び水素吸蔵量が多くなり、Ｎｉ膜の脆性及び加工性が著しく悪化する。そのために、現在、リードフレーム、特にＰＰＦの製造に採用されている下地Ｎｉめっき液は殆どが水素共析量及び水素吸蔵量が少ないｐＨ＝３．０〜４．５のワット浴あるいはスルファミン酸Ｎｉめっき液を使用している。
【０００７】
近年のＩＣパッケージは小型化、薄型化へ進んでいるため、リードフレームとモールド樹脂との密着性の問題が顕著化しており、しかも化学的方法によりその密着性を向上させることは困難である。特に最表面にＰｄ、Ａｕ等の貴金属めっき層を有するＰＰＦはその最表面の貴金属がほとんど酸化しないため、モールド樹脂との密着性が低い。
そこで、ＰＰＦ中の下地Ｎｉめっき層に関して緻密性が異なる複数のＮｉ層を形成することによりモールド樹脂との密着性の向上を図る技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。すなわち下地Ｎｉめっき層の下層は平滑且つ緻密な層を形成するＮｉめっきにより形成され、その上層は縦方向への結晶成長を優先する脈流（パルス）のＮｉめっきにより形成されている。
しかしながら、このＮｉめっきでは上層のＮｉめっきに十分な表面粗さが得られず、アンカ効果が弱い。従ってモールド樹脂との密着性が不十分である。
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、曲げ加工時にクラックの発生が抑制され、更には、モールド樹脂との密着性に優れたリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係るリードフレームは、素材金属の表面に下地Ｎｉめっき層を介して貴金属めっき層が形成されたリードフレームにおいて、
前記下地Ｎｉめっき層の表面粗さＲａが０．１〜０．８μｍの範囲にあり、該下地Ｎｉめっき層の表面に、該下地Ｎｉめっき層の表面の角状又は針状の凹凸プロファイルに合わせてフラッシュめっきにより前記貴金属めっき層を形成し、
しかも、前記下地Ｎｉめっき層は、前記素材金属の表面に形成された厚みが０．００１〜０．１μｍの平滑Ｎｉめっき層と、該平滑Ｎｉめっき層の上に形成され前記凹凸プロファイルが形成された粗面化Ｎｉめっき層とによって構成し、
更に、前記貴金属めっき層は厚みが０．０３μｍのパラジウムめっきとその上になされた厚みが０．０１μｍの金めっきからなる。
【００１０】
【００１１】
なお、本発明に係るリードフレームにおいて、貴金属めっきとは、例えば、半田との接合性がよいＰｄ、Ｐｄ合金、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｇ合金の少なくとも１からなるものをいう。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【発明の効果】
【００１６】
請求項１記載のリードフレームは、下地Ｎｉめっき層表面及びその上にめっきされる貴金属めっき層の表面が粗面化されているので、モールド樹脂との密着性に優れている。
【００１７】
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態に係るリードフレームの部分断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るリードフレームのめっき方法に用いる極性反転成分を有する電流波形の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
続いて、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
鉄ニッケル合金あるいは銅又は銅合金などからなるリードフレームの素材金属１０（以下、ＬＦ材１０という）を脱脂、酸洗し、Ｎｉめっき浴に浸漬し、極性が反転しない直流電流あるいはパルス電流を用いて、第１層目のＮｉめっきである平滑Ｎｉめっき層１１を形成する。ＬＦ材１０の溶出防止効果を得るために、第１層目のＮｉめっき層厚は０．０１μｍ以上であることが望ましいが、場合によっては、以下に説明する極性反転パルス電流を制御することによって、平滑Ｎｉめっき層１１の厚みを０．００１〜０．１μｍの範囲にすることもできる。これによって、以下に説明する極性反転パルス電流による減肉厚みを確保することができる。
【００２０】
さらに、第２層目のＮｉめっきである粗面化Ｎｉめっき層１２は、ｐＨが２．０以下で且つハロゲンイオンを含むＮｉめっき液中で周期的に極性が反転する電流波形により形成される。ここで、周期的に極性が反転する電流波形とは、図２（Ａ）に示すように、周期的に極性が単純に反転する矩形ＰＲ波だけではなく、例えば、図２（Ｂ）に示すように非対称交流波であってもよい。なお、平滑Ｎｉめっき層１１と粗面化Ｎｉめっき層１２によって下地めっき層が形成される。
そして、０．１μｍ以上の平均粗さを得るには、アノード電流（反転電流）の電気量はカソード電流の電気量の２０％〜８０％、周波数は１０〜１０００Ｈｚ（周期１〜１００ｍｓ）の電流波形でめっきすることが望ましい。その平均電流密度は０．５〜２０Ａ／ｄｍ2である。なお、この粗面化Ｎｉめっき層１２の厚みは、０．５〜５μｍの範囲であれば、経済性を考慮して十分にその表面を粗面化することができる。なお、粗面化Ｎｉめっき層１２の厚みによっては、平均粗さを最大０．８μｍにすることもできる。
【００２１】
第２層目のＮｉめっきにおいて使用するＮｉめっき液は、Ｎｉがスムーズに溶解するように（例えばワット浴を使用する場合）、十分な溶解活性を得るために浴のｐＨを０．０〜２．０に調整しなければならない。一方、このような溶解活性があれば、めっき液の組成と条件は特に制限されない。例えば、全塩化物浴や塩化物を含むスルファミン酸塩浴であってもよく、あるいは有機酸塩浴であってもよい。
なお、第２層目のＮｉめっき層の上に使用目的に応じて機能めっきを実施してもよい。例えば、全面あるいは部分的にＰｄ、Ａｕ、Ａｇ等のめっき又はこれらの合金めっきを行い、表面に貴金属めっき層１３を形成する。例えば、ＰＰＦなら第２層目のＮｉめっき層の上にＰｄめっきを行いさらにその上にＡｕフラッシュめっきを行ってもよい。
【実施例】
【００２２】
以下、本発明の作用、効果を確認するために行った実施例１〜４及び比較例１〜３について説明する。
〔実施例１〕
（１）銅合金基材のリードフレーム表面に、周知の方法により脱脂及び活性化を行った後、通常のワット浴（硫酸Ｎｉ２４０ｇ／Ｌ、塩化Ｎｉ４５ｇ／Ｌ、ホウ酸３５ｇ／Ｌ、ｐＨ３．５、温度６０℃）を用い、電流は周期的に極性の反転しない電流波形であって、電流密度２Ａ／ｄｍ2、めっき時間１０秒の条件で第１層目のＮｉめっきを実施した。
（２）上記の（１）で得られたサンプルにさらに第２層目のＮｉめっきを施した。使用したＮｉめっき液はｐＨが１．０のワット浴（浴組成は上記（１）と同じ）であった。電流波形は周期的に極性が反転する矩形ＰＲ波で平均電流密度が５Ａ／ｄｍ2、アノード電流（反転電流）の電気量がカソード電流の電気量の５０％、周波数が２０Ｈｚ（周期５０ｍｓ）の条件でめっきを行った。めっき時間はトータルのＮｉめっき層厚が１．０μｍとなるように設定した。
【００２３】
〔実施例２〕
（１）銅合金基材のリードフレーム表面に、周知の方法により脱脂及び活性化を行った後に、通常のワット浴（硫酸Ｎｉ２４０ｇ／Ｌ、塩化Ｎｉ４５ｇ／Ｌ、ホウ酸３５ｇ／Ｌ、ｐＨ３．５、温度６０℃）を用い、電流は周期的に極性の反転しない電流波形であって、電流密度２Ａ／ｄｍ2、めっき時間１０秒の条件で第１層目のＮｉめっきを実施した。
（２）上記の（１）で得られたサンプルにさらに第２層目のＮｉめっきを施した。使用したＮｉめっき液はｐＨが１．０のワット浴（浴組成は上記（１）と同じ）であった。電流波形は周期的に極性が反転する矩形ＰＲ波で平均電流密度が５Ａ／ｄｍ2、アノード電流（反転電流）の電気量がカソード電流の電気量の５０％、周波数が２０Ｈｚ（周期５０ｍｓ）の条件でめっきを行った。めっき時間はトータルのＮｉめっき層厚が１．０μｍのように設定した。
（３）その上に０．０３μｍのパラジウムめっき、さらにパラジウムめっきの上に０．０１μｍの金フラッシュめっきを実施した。
【００２４】
〔実施例３〕
（１）合金基材のリードフレーム表面に、周知の方法により脱脂及び活性化を行った後に、通常のワット浴（硫酸Ｎｉ２４０ｇ／Ｌ、塩化Ｎｉ４５ｇ／Ｌ、ホウ酸３５ｇ／Ｌ、ｐＨ３．５、温度６０℃）を用い、電流は周期的に極性の反転しない電流波形であって、電流密度２Ａ／ｄｍ2、めっき時間１０秒の条件で第１層目のＮｉめっきを実施した。
（２）上記の（１）で得られたサンプルにさらに第２層目のＮｉめっきを施した。使用したＮｉめっき液はｐＨが１．５のワット浴（浴組成は上記（１）と同じ）であった。電流波形は周期的に極性が反転する矩形ＰＲ波で平均電流密度が５Ａ／ｄｍ2、アノード電流（反転電流）の電気量がカソード電流の電気量の５０％、周波数が２０Ｈｚ（周期５０ｍｓ）の条件でめっきを行った。めっき時間はトータルのＮｉめっき層厚が１．０μｍとなるように設定した。
（３）その上に通常のシアン化銅めっき浴にて０．１μｍのスポット銅めっきを施し、さらにスポット銅めっき層の表面に４．０μｍのスポット銀めっき層を付けた。
【００２５】
〔実施例４〕
（１）Ａ４２材（銅合金材）のリードフレーム表面に、周知の方法により脱脂及び活性化を行った後に、ｐＨが０．５のワット浴（硫酸Ｎｉ２４０ｇ／Ｌ、塩化Ｎｉ４５ｇ／Ｌ、ホウ酸３５ｇ／Ｌ、温度６０℃）を用い、電流は周期的に極性の反転しない電流波形であって、平均電流密度４Ａ／ｄｍ2、めっき時間１０秒の条件で第１層目のＮｉめっきを実施した。
（２）上記の（１）で得られたサンプルにさらに第２層目のＮｉめっきを施した。使用したＮｉめっき液はｐＨが上記の（１）と同じワット浴であった。電流波形は周期的に極性が反転する矩形ＰＲ波で平均電流密度が１０Ａ／ｄｍ2、アノード電流（反転電流）の電気量がカソード電流の電気量の７０％、周波数が１０Ｈｚ（周期１００ｍｓ）の条件でめっきを行った。めっき時間はトータルのＮｉめっき層厚が１．０μｍとなるように設定した。
（３）その上に酸性金めっき液中で０．１μｍの金めっきを実施した。
【００２６】
〔比較例１〕
（１）銅合金基材のリードフレーム表面に、周知の方法により脱脂及び活性化を行った後、通常のワット浴（硫酸Ｎｉ２４０ｇ／Ｌ、塩化Ｎｉ４５ｇ／Ｌ、ホウ酸３５ｇ／Ｌ、ｐＨ３．５、温度６０℃）を用い、電流密度２Ａ／ｄｍ2の条件でＮｉめっきを実施した。Ｎｉのめっき時間は膜厚が１．０μｍとなるように設定した。
【００２７】
〔比較例２〕
（１）合金基材のリードフレーム表面に、実施例２の（１）と同じ条件でＮｉめっきを実施した。Ｎｉめっき層厚は１．０μｍであった。
（２）その上に０．０３μｍのパラジウムめっき、さらにパラジウムめっきの上に０．０１μｍの金フラッシュめっきを実施した。
【００２８】
〔比較例３〕
（１）実施例４の（１）と同じ条件でＮｉめっきを実施した。しかし、Ｎｉめっき層厚は３．０μｍであった。
（２）その上に、実施例４の（３）と同じく金めっきを実施した。
以上の実施例１〜４と比較例１〜３の評価結果を表１に示している。
【００２９】
【表１】
0005508329.tif 000002
【００３０】
表１において◎は良好、○は普通、△はやや悪い、×は不良を示す。この表１からも明らかなように、実施例１〜４に示されるリードフレームにおいては、比較例１〜３に示すリードフレームに比較して、以下のことが分かる。
（１）曲げ加工などの加工性が優れている
通常のＮｉめっき層が加工性が劣る主な原因は、共析した水素原子がＮｉ膜中へ吸蔵し、膜内の残留応力が溜まるためである。本発明では、共析した水素原子をアノード電流で除去することができるため、残留応力が殆どない。そのため、得られためっき層の脆性が小さく、曲げ加工後のクラックが発生しにくい。
【００３１】
（２）モールド樹脂との密着性が優れている
本発明では、第２層目のＮｉめっきをするとき、アノード電流を含むので、Ｎｉの析出は結晶核の生成より結晶のエピタキシャル成長の方が速くなり、Ｎｉめっき層の結晶粒径と表面粗さが大きくなり、表面が不定形の角状や針状となる。この不定形な角状／針状の表面形態により、リードフレームとモールド樹脂との間で物理的なアンカー効果が生じ、通常品に比べてモールド樹脂との密着性が約２倍になる。しかもこのようなアンカー効果はアノード電流の電気量の割合を大きくすると共に強くなる。
（３）優れた耐食性を有する
通常の直流めっきに比べて、本実施例では、アノード電流を含むので、Ｎｉめっき層への水素吸蔵などによる歪みや不純物の混入が少ない。そのために、めっき層のピンホールなどの欠陥が少なく、優れた耐食性が得られる。
【符号の説明】
【００３２】
１０：素材金属、１１：平滑Ｎｉめっき層、１２：粗面化Ｎｉめっき層、１３：貴金属めっき層
【図１】
0005508329.tif 000003
【図２】
0005508329.tif 000004