(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形品を樹脂封止する金型、及び少なくとも機構部として、該被成形品を供給する供給部、供給された該被成形品の高さを検出する検査部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を有する封止装置において、
少なくとも前記機構部のいずれかは、複数の同一機能のユニットで構成され、
前記被成形品の１枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む全ての前記機構部のサイクルタイムが短くされている
ことを特徴とする封止装置。
【請求項２】
被成形品を樹脂封止する金型、及び少なくとも機構部として、該被成形品を供給する供給部、供給された該被成形品の高さを検出する検査部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を有する封止装置において、
少なくとも前記機構部のいずれかは、複数の同一機能のユニットで構成され、
前記被成形品の１枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む前記機構部のサイクルタイムのうちのもっとも長いサイクルタイムが同一とされている
ことを特徴とする封止装置。
【請求項３】
請求項１または２において、更に、
前記機構部として、前記金型の前段に、前記検査部から取り出された前記被成形品を予備加熱する予備加熱部を有し、
該被成形品を予備加熱するのにかかる時間が予備加熱サイクルタイムとされている
ことを特徴とする封止装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、更に、
前記機構部として、前記金型の後段に、樹脂封止された前記被成形品の反りを矯正する反り矯正部を有し、
該被成形品の反りを矯正するのにかかる時間が反り矯正サイクルタイムとされている
ことを特長とする封止装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、更に、
前記樹脂供給部は、仮成形手段を有し、該仮成形手段で仮成形された前記原料樹脂を供給する
ことを特徴とする封止装置。
【請求項６】
被成形品を樹脂封止する金型、及び少なくとも機構部として、該被成形品を供給する供給部、供給された該被成形品の高さを検出する検査部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を用いる封止方法において、
少なくとも前記機構部のいずれかは、複数の同一機能のユニットで構成され、
前記被成形品の１枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む全ての前記機構部のサイクルタイムが短くなるように、全ての前記機構部における工程が行われる
ことを特徴とする封止方法。
【請求項７】
被成形品を樹脂封止する金型、及び少なくとも機構部として、該被成形品を供給する供給部、供給された該被成形品の高さを検出する検査部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を用いる封止方法において、
少なくとも前記機構部のいずれかは、複数の同一機能のユニットで構成され、
前記被成形品の１枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む前記機構部のサイクルタイムのうちのもっとも長いサイクルタイムが同一となるように、全ての前記機構部における工程が行われる
ことを特徴とする封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等を配置した基板を樹脂で封止する封止装置及び封止方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に記載の封止装置は、被成形品（基板）を樹脂封止する金型、及び機構部として、該被成形品を供給する供給部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を有する。特許文献１では、金型が４台設けられているので、被成形品の１枚当たりにおける、金型への被成形品の搬入から次の被成形品の搬入が可能となるまでの時間（金型サイクルタイムと称する）は、１台の金型の場合に比べて大幅に短縮されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１５７０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のように４台の金型を備える封止装置では、その短縮された金型サイクルタイムに対して、供給部で被成形品を供給するのにかかる時間（供給サイクルタイムと称する）、樹脂供給部で原料樹脂の供給にかかる時間（樹脂供給サイクルタイムと称する）、そして収納部で樹脂封止された被成形品を収納するのにかかる時間（収納サイクルタイムと称する）のバランス次第では、全体の生産性向上が必ずしも実現できるとは限らない。
【０００５】
例えば、上述の如く金型の台数を増やして金型サイクルタイムを短くした結果、その他機構部のサイクルタイムが金型サイクルタイムより長くなる場合、金型サイクルタイムではなく、その他機構部のサイクルタイムが生産性に影響を及ぼす。つまり、その際には、全体の生産性は最も長い機構部のサイクルタイムで左右されてしまう。
【０００６】
本発明は、前記問題点を解決すべくなされたもので、使用する金型の台数に応じた生産性の向上が可能な封止装置及びその封止方法を提供することをその目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、被成形品を樹脂封止する金型、及び少なくとも機構部として、該被成形品を供給する供給部、供給された該被成形品の高さを検出する検査部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を有する封止装置において、少なくとも前記機構部のいずれかが、複数の同一機能のユニットで構成され、前記被成形品の１枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む全ての前記機構部のサイクルタイムが短くされていることで、上記課題を解決するものである。
【０００８】
本発明は、金型サイクルタイムを基準にして、即ち金型の生産性に応じて機構部の能力の整合をとるという思想に基づくものである。即ち、本発明は、全ての機構部のサイクルタイムが金型サイクルタイムよりも短くされている。このため、金型サイクルタイムに応じた生産性を確保することができる。更に金型の台数が増えて金型サイクルタイムが短くなっても、全ての機構部のサイクルタイムを金型サイクルタイムより短くすることとなるので、金型サイクルタイムが短くなった分だけ封止装置の生産性を向上させることができる。
【０００９】
なお、本発明が、被成形品を樹脂封止する金型、及び少なくとも機構部として、該被成形品を供給する供給部、供給された該被成形品の高さを検出する検査部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を有する封止装置において、少なくとも前記機構部のいずれかが、複数の同一機能のユニットで構成され、前記被成形品の１枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む前記機構部のサイクルタイムのうちのもっとも長いサイクルタイムが同一とされている場合でも同様の作用効果を奏することができる。この場合には、更に、金型サイクルタイムと同一となるサイクルタイムの機構部は性能が過剰なスペックとならずに、その機構部を低コストに抑えることができ、封止装置の低コスト化を促進することができる。
【００１０】
ここで、「金型サイクルタイムと同一」とは、厳密な同一を条件とするものではなく、実質的に同一であればよい。具体的には、例えば、金型サイクルタイムの１／４倍よりも長く、且つ金型サイクルタイムの１．５倍よりも短かければ、その条件を「金型サイクルタイムと同一」とみなすこととする。
【００１１】
なお、少なくとも前記機構部のいずれかが、複数の同一機能のユニットで構成されているので、各機構部を構成するユニットをそれぞれ単一種類にすることができる。このため、封止装置に複数の金型を用いたときのサイクルタイム向上のためには、同一機能のユニット（同一ユニットと称する）を増加させることで対応することができる。即ち、低コスト化を実現しながら金型の台数が増えた際の封止装置の生産性の向上を確保することができる。
【００１２】
なお、更に、前記機構部として、前記金型の前段に、前記検査部から取り出された前記被成形品を予備加熱する予備加熱部を有し、該被成形品を予備加熱するのにかかる時間が予備加熱サイクルタイムとされている場合には、原料樹脂の溶融を迅速に実現でき、効率的且つ確実な樹脂封止を実現することができる。
【００１３】
なお、更に、前記機構部として、前記金型の後段に、樹脂封止された前記被成形品の反りを矯正する反り矯正部を有し、該被成形品の反りを矯正するのにかかる時間が反り矯正サイクルタイムとされている場合には、樹脂封止後の被成形品の反りを防止することができる。即ち、反りにより被成形品が収納部へ収納できなくなるような事態を回避でき、被成形品の確実な収納を行うことができる。
【００１４】
なお、更に、前記樹脂供給部は、仮成形手段を有し、該仮成形手段で仮成形された前記原料樹脂を供給する場合には、原料樹脂を粉粒体状態よりも高い熱伝導率の仮成形した状態で金型に投入することができる。このため、樹脂封止にかかる時間を短縮することができると共に、樹脂封止の際の樹脂流動を最小限にすることができる。同時に、金型に投入された原料樹脂を均一な厚みとすることで均一な溶融状態にできるので、品質の高い樹脂封止を実現することができる。
【００１５】
又、本発明は、被成形品を樹脂封止する金型、及び少なくとも機構部として、該被成形品を供給する供給部、供給された該被成形品の高さを検出する検査部、該金型に原料樹脂を供給する樹脂供給部、そして樹脂封止された該被成形品を収納する収納部を用いる封止方法において、少なくとも前記機構部のいずれかが、複数の同一機能のユニットで構成され、前記被成形品の１枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む全ての前記機構部のサイクルタイムが短くなるように、全ての前記機構部における工程が行われることを特徴とする封止方法とも捉えることができる。あるいは、本発明は、少なくとも前記機構部のいずれかが、複数の同一機能のユニットで構成され、前記被成形品の１枚当たりにおける、前記金型への該被成形品の搬入から次の該被成形品の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムに対して、前記供給部で該被成形品を供給するのにかかる供給サイクルタイム、前記検査部で該被成形品の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイム、前記樹脂供給部で前記原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイム、そして前記収納部で前記樹脂封止された該被成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムを含む前記機構部のサイクルタイムのうちのもっとも長いサイクルタイムが同一となるように、全ての前記機構部における工程が行われることを特徴とする封止方法とも捉えることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明を適用することにより、使用する金型の台数に応じた生産性の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図２】同じく側面模式図
【図３】封止装置の動作の一例を示すフローチャートを示す模式図
【図４】本発明の第２実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図５】本発明の第３実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図６】本発明の第４実施形態に係わる封止装置の一例を示す側面模式図
【図７】本発明の第５実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図８】本発明の第６実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図９】本発明の第７実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１０】本発明の第８実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１１】本発明の第９実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１２】本発明の第１０実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１３】本発明の第１１実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１４】本発明の第１２実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１５】本発明の第１３実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１６】本発明の第１４実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１７】同じく側面模式図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００１９】
最初に、本発明の第１実施形態に係わる封止装置について図１〜図３を用いて以下に説明する。最初に、封止装置の概略構成について説明する。
【００２０】
封止装置１００は、図１に示す如く、被成形品である半導体チップが搭載された基板１０２を樹脂封止する金型１３２、及び機構部として、基板１０２を供給する基板供給部１１０Ａ（供給部）、供給された基板１０２の高さを検出する基板検査部１２０（検査部）、金型１３２に原料樹脂を供給する樹脂供給部１４０、そして樹脂封止された基板１０２（成形品）を収納する基板収納部１１０Ｂ（収納部）を有する。更に、封止装置１００は、金型１３２の前段に基板検査部１２０から取り出された基板１０２を予備加熱する予備加熱部１２４と、金型１３２の後段に成形品の反りを矯正する反り矯正部１２２と、を有している。そして、封止装置１００は、基板１０２の１枚当たりにおける、金型１３２への基板１０２の搬入から次の基板１０２の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムＴｍに対して、基板供給部１１０Ａで基板１０２を供給するのにかかる供給サイクルタイムＴｐ、基板検査部１２０で基板１０２の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイムＴｉ、基板１０２を予備加熱するのにかかる予備加熱サイクルタイムＴｈ、樹脂供給部１４０で原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイムＴｒ、基板１０２の反りを矯正するのにかかる反り矯正サイクルタイムＴｆ、そして基板収納部１１０Ｂで樹脂封止された基板１０２を収納するのにかかる収納サイクルタイムＴｓの全ての機構部のサイクルタイムが、短くされている。同時に、樹脂供給サイクルタイムＴｒが金型サイクルタイムＴｍの１／４倍よりも長く、且つ金型サイクルタイムＴｍの１．５倍よりも短くされている。
【００２１】
なお、本実施形態では、金型サイクルタイムＴｍの１／４倍よりも長く、且つ金型サイクルタイムＴｍの１．５倍よりも短かければ、その機構部のサイクルタイムを「金型サイクルタイムＴｍと同一」とみなすこととする。
【００２２】
なお、これらの機構部は、第１搬送機構１７０を中心にして、その周囲を囲んで、放射状に配置されている。このため、第１搬送機構１７０の回転動作により、基板１０２が各機構部のうちの任意の機構部に搬送が可能である。以下、各構成要素について説明する。
【００２３】
前記基板供給部１１０Ａは、図２に示す如く、樹脂封止されていない状態の基板１０２が格納された供給マガジン１１２Ａと供給マガジン１１２Ａから取り出された基板１０２を支持するレール１１６Ａとを有する。供給マガジン１１２Ａからは押部材１１４Ａにより格納された基板１０２が押し出されて、レール１１６Ａ上に基板１０２が取り出される。なお、基板収納部１１０Ｂは、同様に収納マガジン１１２Ｂとレール１１６Ｂとを備える。そして、基板収納部１１０Ｂは、図１に示す如く、第１搬送機構１７０の回転中心Ｏに向かって、基板供給部１１０Ａの右隣に配置されている。
【００２４】
前記基板検査部１２０は、具体的には基板１０２に搭載された半導体チップの有無やずれなどの配置異常を検査する。基板検査部１２０には、基板１０２を支持するレールが敷設されており、その上で基板１０２上の半導体チップをスキャンなどして特定位置の高さが計測される。基板検査部１２０には、例えば２次元走査が可能とされたレーザセンサや光電センサやＣＣＤカメラなどを使用することができる。基板検査部１２０は、図１に示す如く、第１搬送機構１７０の回転中心Ｏに向かって、基板供給部１１０Ａの左隣に配置されている。
【００２５】
前記予備加熱部１２４には、基板１０２を支持するレールが敷設されており、そのレール上に配置された基板１０２が予め加熱される構成とされている。加熱により、金型１３２での樹脂封止が迅速に促進される。予備加熱部１２４は、図１に示す如く、第１搬送機構１７０の回転中心Ｏに向かって、基板検査部１２０の左隣に配置されている。
【００２６】
前記金型１３２は、図２に示す如く、ベース１３３上に配置された下型１３４と上型１３６とを有する。下型１３４と上型１３６とは、図示せぬヒータを備えており、互いに接近・離間可能とされている。下型１３４には、図示せぬ吸着機構が設けられており、後述する離型フィルム１６４を吸着・固定することができる。原料樹脂は離型フィルム１６４の上に搭載され、離型フィルム１６４を下型１３４に吸着・固定することで、原料樹脂の金型１３２への供給が完了する。なお、金型１３２は、図１に示す如く、第１搬送機構１７０の回転中心Ｏに向かって、予備加熱部１２４の左隣に配置されている。
【００２７】
金型１３２の外側に、図１、図２に示す如く、樹脂供給部１４０が配置されている。金型１３２と樹脂供給部１４０との間には、樹脂供給部１４０で搭載された原料樹脂を金型１３２に搬送する第２搬送機構（第２搬送手段）１６２が配置されている。第２搬送機構１６２は、原料樹脂を搭載する離型フィルム１６４と、離型フィルム１６４を連続的に樹脂供給部１４０から金型１３２へ供給する供給ロール１６６と、離型フィルム１６４を金型１３２まで適切な張力を与えて搬送する複数のローラ１６７と、金型１３２へ搬送された離型フィルム１６４を回収する回収ロール１６８と、を備える（ここで、離型フィルム１６４の送り方向の軸を離型フィルム１６４の送り軸Ｐとする）。離型フィルム１６４は、上型１３６に取り付けられる基板１０２と下型１３４との間を通過する。
【００２８】
前記樹脂供給部１４０は、図１、図２に示す如く、原料樹脂を金型１３２に供給するためのものであり、ホッパ１４２とフィーダ１４４と樹脂トレイ１４６と仮成形手段である仮成形機構１４８とを備えている。ホッパ１４２は、下方が漏斗形状をしており、上方から粉粒体状の原料樹脂が投入される。ホッパ１４２を通過した原料樹脂はフィーダ１４４により計量される。計量された原料樹脂は、樹脂トレイ１４６に投下されて、そこから離型フィルム１６４上に所定の重量と範囲で均一に搭載される。ここで、ホッパ１４２は封止装置１００の最外周に配置されているので、金型１３２に投入（搬入）される基板１０２に粉粒体状の原料樹脂を付着させるおそれが少ない。そして、粉粒体状の原料樹脂の基板１０２への付着を完全に防止しようとしたときには、樹脂供給部１４０を除いた封止装置１００の内側にクリーンブースなどを設けてクリーンエリアを確保することも容易である。
【００２９】
仮成形機構１４８は、離型フィルム１６４上に搭載された原料樹脂を仮成形する。仮成形機構１４８の具体的な構成は、図２に示す如く、互いに接近・離間可能な下型１５０と上型１５２とを備えている。下型１５０と上型１５２には図示せぬヒータが設けられており、離型フィルム１６４上の原料樹脂を加熱軟化させる。原料樹脂の軟化時に下型１５０と上型１５２とで原料樹脂を挟持して均一の厚みに仮成形する。なお、仮成形機構１４８は、更に上離型フィルム供給機構を備えている。上離型フィルム供給機構は、図２に示す如く、上型１５２と原料樹脂との間に配置される上離型フィルム１５６と、上離型フィルム１５６を連続的に供給する供給ロール１５８と、上離型フィルム１５６に適切な張力を与えて搬送する複数のローラ１５９と、上型１５２の下を通過した上離型フィルム１５６を回収する回収ロール１６０と、を備える。このため、軟化状態の原料樹脂が下型１５０と上型１５２とで挟持されても、上型１５２及び下型１５０に直接原料樹脂が貼り付くことを防止することができる。又、仮成形機構１４８には、更に図示せぬ冷却板が設けられており、下型１５０と上型１５２とが離間後、上離型フィルム１５６の上側から上離型フィルム１５６に貼り付いた原料樹脂を冷却する。このため、冷却後には、上離型フィルム１５６の回収ロール１６０への送り移動により、原料樹脂から上離型フィルム１５６がスムースに剥離される。
【００３０】
前記反り矯正部１２２は、樹脂封止後の基板１０２の反りを防止するよう構成されている。具体的には、基板１０２を支持するレールと、レールに対向して配置された押え板と、冷却機構とが備えられている。樹脂封止後の基板１０２（成形品）がレール上に配置されて、その押え板で成形品が押えられた状態（反りが矯正された状態）で、冷却機構で冷却される。反り矯正部１２２は、図１に示す如く、第１搬送機構１７０の回転中心Ｏに向かって、金型１３２の左隣に配置されている。
【００３１】
前記第１搬送機構１７０は、基板１０２を任意の位置に搬送可能な水平多関節ロボットを備える。具体的な構成は、例えば図２に示す如く、本体部分１７２とアーム部分１７４とハンド部分１７６とを備える。本体部分１７２上のアーム部分１７４は複数の回転機構（図２では垂直方向を軸とするＺ軸周りの回転）を有しており、各回転機構の回転角度を制御することで第１搬送機構１７０の回転中心Ｏを軸として図１のＸ、Ｙ方向へ正確にハンド部分１７６を移動制御することができる。更にアーム部分１７４は、Ｚ方向にもハンド部分１７６を正確に移動させることができる。本実施形態では、ハンド部分１７６は、上下に２つ設けられており、２つの基板１０２を（少なくともアーム部分１７４の機能の一部を２重に備えることで）非同期でも移動させることが可能である。このため、各機構部で処理の終了した基板１０２を取り出す（搬出する）と同時に、その機構部で処理のなされていない新たな基板１０２を配置する（搬入する）といったことが可能である。ただし、必ずしもハンド部分１７６が２つ設けられている必要はない。又、第１搬送手段は、水平多関節ロボットに限られず、溶接ロボットなどに応用される垂直多関節ロボットなどを含む産業用ロボットであってもよい。
【００３２】
次に、封止装置１００の動作について、主に図３（Ａ）を用いて説明する。なお、図３（Ａ）の四角内の数字は各サイクルタイムを示している。
【００３３】
最初に、基板供給部１１０Ａから基板１０２をレール１１６Ａに取り出す（基板供給；ステップＳ２）。基板供給部１１０Ａの角度に回転した第１搬送機構１７０は、アーム部分１７４を駆動して、ハンド部分１７６に基板１０２を保持する。保持された基板１０２がレール１１６Ａにぶつからないような位置にまで、第１搬送機構１７０の回転中心側にハンド部分１７６が引き戻される。
【００３４】
なお、基板１０２の１枚当たりにおける、基板供給部１１０Ａで基板１０２を供給するのにかかる供給サイクルタイムＴｐは、基板供給部１１０Ａの動作開始からレール１１６Ａ上に基板１０２が配置されるまでの時間をいい、本実施形態では約１０秒（１０ｓ）とされている。
【００３５】
次に、第１搬送機構１７０は、基板検査部１２０の角度に右回転して、アーム部分１７４を駆動して基板検査部１２０のレール上に基板１０２を配置させる（搬入する）。そして、基板１０２上の半導体チップの高さを検出することにより、樹脂封止に必要な樹脂量を決定する（基板検査；ステップＳ４）。その後、ハンド部分１７６が再び基板１０２を保持する。保持された基板１０２が基板検査部１２０にぶつからないような位置にまで、第１搬送機構１７０の回転中心側にハンド部分１７６が引き戻される（搬出する）。
【００３６】
なお、基板１０２の１枚当たりにおける、基板検査部１２０で基板１０２の高さを検出するのにかかる検査サイクルタイムＴｉは、基板検査部１２０に基板１０２が搬入されてからその基板１０２が搬出可能となるまでの時間をいい、本実施形態では約４０秒（４０ｓ）とされている。
【００３７】
次に、第１搬送機構１７０は、予備加熱部１２４の角度に更に右回転して、アーム部分１７４を駆動して予備加熱部１２４のレール上に基板１０２を配置させる（搬入する）。ここで、基板１０２が樹脂封止に適するように予備加熱される（予備加熱；ステップＳ６）。加熱後、ハンド部分１７６が再び基板１０２を保持する。保持された基板１０２が予備加熱部１２４にぶつからないような位置にまで、第１搬送機構１７０の回転中心側にハンド部分１７６が引き戻される（搬出する）。
【００３８】
なお、基板１０２の１枚当たりにおける、基板１０２を予備加熱するのにかかる予備加熱サイクルタイムＴｈは、予備加熱部１２４に基板１０２が搬入されてからその基板１０２が搬出可能となるまでの時間をいい、本実施形態では約４０秒（４０ｓ）とされている。
【００３９】
次に、第１搬送機構１７０は、金型１３２の角度に更に右回転して、アーム部分１７４を駆動して金型１３２の上型１３６に基板１０２を配置させる（搬入する）。一方、タイミングを合わせて、ホッパ１４２に投入された原料樹脂は離型フィルム１６４上で仮成形機構１４８により仮成形される（樹脂プリフォーム；ステップＳ８）。なお、仮成形される原料樹脂の量は基板検査部１２０で決定された樹脂量となる。そして、離型フィルム１６４に貼り付いたままの仮成形された原料樹脂を、第２搬送機構１６２を駆動して金型１３２に供給する。そして、基板１０２は金型１３２の型締めで所定の温度・圧力・時間で圧縮成形される（成形（プレス）；ステップＳ１０）。そして、型開き後、ハンド部分１７６が樹脂封止された基板１０２（成形品）を保持する。保持された成形品が金型１３２にぶつからないような位置にまで、第１搬送機構１７０の回転中心側にハンド部分１７６が引き戻される（搬出する）。
【００４０】
なお、基板１０２の１枚当たりにおける、樹脂供給部１４０で原料樹脂の供給にかかる樹脂供給サイクルタイムＴｒは、基板検査部１２０で樹脂量が決定されてからその原料樹脂が仮成形機構１４８で仮成形されて第２搬送機構１６２で搬送可能となるまでの時間をいい、本実施形態では約６０秒（６０ｓ）とされている。また、基板１０２の１枚当たりにおける、金型１３２への基板１０２の搬入から次の基板１０２の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムＴｍは、マシンタイムと圧縮時間とキュア時間との和で定義される。マシンタイムは、基板１０２を金型１３２に対して出し入れする時間である。圧縮時間は、金型１３２の型締め完了に要する時間である。キュア時間は、金型１３２の型締め完了から型開きまでの時間である。本実施形態では金型サイクルタイムＴｍは、約１００秒（１００ｓ）とされている。
【００４１】
次に、第１搬送機構１７０は、反り矯正部１２２の角度に更に右回転して、アーム部分１７４を駆動して反り矯正部１２２のレール上に成形品を配置させる（搬入する）。そして、冷却機構にて、成形品を冷却し成形品の反りを矯正する（反り矯正；ステップＳ１２）。反り矯正後に、ハンド部分１７６が再び成形品を保持する。保持された成形品が反り矯正部１２２にぶつからないような位置にまで、第１搬送機構１７０の回転中心側にハンド部分１７６が引き戻される（搬出する）。
【００４２】
なお、基板１０２の１枚当たりにおける、基板１０２の反りを矯正するのにかかる反り矯正サイクルタイムＴｆは、成形品が搬入されてからその成形品が搬出可能となるまでの時間をいい、本実施形態では約３０秒（３０ｓ）とされている。
【００４３】
次に、第１搬送機構１７０は、基板収納部１１０Ｂの角度まで右回転して、アーム部分１７４を駆動してレール１１６Ｂ上に基板１０２を配置させる（搬入する）。配置された基板１０２は、収納マガジン１１２Ｂに収納される（成形品収納；ステップＳ１４）。
【００４４】
なお、基板１０２の１枚当たりにおける、基板収納部１１０Ｂで成形品を収納するのにかかる収納サイクルタイムＴｓは、成形品が搬入されてからその成形品が収納完了までの時間をいい、本実施形態では約１０秒（１０ｓ）とされている。
【００４５】
以上、１つの基板１０２の各機構部間の流れについて説明したが、第１搬送機構１７０がハンド部分１７６を２つ有していることから各機構部ではそれぞれ、基板１０２の搬入と搬出とが同時に行われている。つまり、金型１３２へ次に投入されるべき基板１０２は、すでに基板供給部１１０Ａから取り出され、予備加熱部１２４に置かれている状態となっている。
【００４６】
このように、本実施形態では、全ての機構部のサイクルタイムが金型サイクルタイムＴｍよりも短くされている。このため、金型サイクルタイムＴｍに応じた生産性を確保することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、金型サイクルタイムＴｍ（１００ｓ）に対して、最もサイクルタイムが長い樹脂供給サイクルタイムＴｒ（６０ｓ）が金型サイクルタイムＴｍの１／４倍よりも長く、且つ金型サイクルタイムＴｍの１．５倍よりも短くされている（同一とされている）。このため、樹脂供給部１４０は性能が過剰なスペックとならずに、その機構部（樹脂供給部１４０）を低コストに抑えることができる。
【００４８】
なお、金型を２台用いた場合には、図３（Ｂ）に示す如く、成形（プレス１、２）工程（ステップＳ３０ａ、Ｓ３０ｂ）の金型サイクルタイムＴｍを１／２に短縮することができる（５０ｓ）。この場合には、樹脂供給サイクルタイムＴｒが金型サイクルタイムＴｍよりも長くなる（６０ｓ）が、樹脂供給サイクルタイムＴｒは金型サイクルタイムＴｍ（５０ｓ）と同一とみなせる（ＴｒはＴｍの１．５倍より短い）。即ち、金型だけを２台に増やすことで封止装置のコストの上昇を抑えて且つ金型の台数に応じて相応に生産性を向上させることが可能となる。つまり、図３（Ａ）で金型が1台の場合のボトルネックとなるサイクルタイムが１００ｓであったのに対して、図３（Ｂ）ではボトルネックとなるサイクルタイムが６０ｓとなるので、生産性が向上することとなる。
【００４９】
ここで、樹脂供給部を２台用いると、図３（Ｃ）に示す如く、樹脂プリフォーム１、２工程（ステップＳ４８ａ、Ｓ４８ｂ）の樹脂供給サイクルタイムＴｒを１／２にすることができる（３０ｓ）。この場合には、全ての機構部のサイクルタイムが金型サイクルタイムＴｍよりも短くなるので、真に金型の台数（２台）に応じた生産性の向上を図ることが可能となる。つまり、図３（Ｂ）で樹脂供給部が１台の場合のボトルネックとなるサイクルタイムが６０ｓであったのに対して、図３（Ｃ）ではボトルネックとなるサイクルタイムが金型サイクルタイムＴｍの５０ｓとなるので、生産性が向上することとなる。
【００５０】
なお、図３（Ｃ）の状態から金型を３台にすると、図３（Ｄ）に示す如く、成形（プレス１、２、３）工程（ステップＳ７０ａ、Ｓ７０ｂ、Ｓ７０ｃ）の金型サイクルタイムＴｍを１台の場合に比べて１／３に短縮することができる（３３ｓ）。この場合には、検査サイクルタイムＴｉ（４０ｓ）と予備加熱サイクルタイムＴｈ（４０ｓ）とが最も長くなるが、これら２つのサイクルタイムＴｉ、Ｔｈは金型サイクルタイムＴｍ（３３ｓ）と同一とみなせる（ＴｉとＴｈはＴｍの１．５倍より小さい）。即ち、図３（Ｃ）の状態から金型だけを３台にすることで封止装置のコストの上昇を抑えて且つ金型の台数に応じて相応に生産性を向上させることができる。つまり、図３（Ｃ）で金型が２台の場合のボトルネックとなるサイクルタイムが５０ｓであったのに対して、図３（Ｄ）ではボトルネックとなるサイクルタイムが４０ｓとなるので、生産性が向上することとなる。
【００５１】
ここで、基板検査部と予備加熱部をそれぞれ２台ずつとすると、検査サイクルタイムＴｉと予備加熱サイクルタイムＴｈとをそれぞれ１／２にすることができる（２０ｓ）。この場合には、全ての機構部のサイクルタイムが金型サイクルタイムＴｍよりも短くなるので、真に金型の台数（３台）に応じた生産性の向上を図ることができる。つまり、図３（Ｄ）で基板検査部と予備加熱部とをそれぞれ１台の場合のボトルネックとなるサイクルタイムが４０ｓであったのに対して、ボトルネックとなるサイクルタイムが金型サイクルタイムＴｍの３３ｓとなるので、生産性が向上することとなる。
【００５２】
なお、例えば、４台の金型で得られる金型サイクルタイムＴｍよりもサイクルタイムの短い機構部と金型１台とで封止装置を構成することもできるが、その場合には機構部が過剰なスペックとなり封止装置として低コストを実現することは困難となる。
【００５３】
これに対して本実施形態では、上述したように金型が１台のときであっても金型サイクルタイムＴｍと同一となるサイクルタイムの機構部については、サイクルタイムを極端に短くした過剰なスペックの機構部を採用しないこととなり、機構部のコストを抑えることができる。即ち、封止装置として低コスト化を促進することができる。
【００５４】
そして、金型の台数が増えて金型サイクルタイムＴｍが短くなっても、全ての機構部のサイクルタイムを金型サイクルタイムＴｍより短くする、あるいは最も長い機構部のサイクルタイムを金型サイクルタイムと同一とすることで、金型サイクルタイムＴｍが短縮された分に応じて封止装置の生産性を向上させることができる。具体的には、金型サイクルタイムＴｍに対して、サイクルタイムの観点からボトルネックとなる遅いサイクルタイムの機構部の台数を増やすことで、低コストを実現しながら金型の台数に応じた生産性の向上を図ることができる。特にサイクルタイムを短くするのに高い技術レベルを必要として高価となってしまう基板検査部、予備加熱部、樹脂供給部、そして反り矯正部に対しては1台当たりのサイクルタイムを短く設定せずに、それらの台数を増加させることでサイクルタイムを短くすることが封止装置の低コスト化を促進する上で特に有効である。
【００５５】
また、機構部として、金型１３２の前段に、基板検査部１２０から取り出された基板１０２を予備加熱する予備加熱部１２４を有しているので、予備加熱部がない場合に比べて、基板１０２を加熱していることで樹脂封止工程をより高速化することが可能である。又、予備加熱部を別に有する場合に比べて金型１３２に基板１０２が搬送された時点での基板１０２の温度ばらつきと温度低下を低減することができる。特に、本実施形態では予備加熱部１２４が金型１３２の近隣に位置しているので、その効果が大きく、成形品の歩留りを向上させることができる。即ち、原料樹脂の溶融を迅速に実現でき、効率的且つ確実な樹脂封止を実現することができる。
【００５６】
また、機構部として、金型１３２の後段に、樹脂封止された基板１０２（成形品）の反りを矯正する反り矯正部１２２を有しているので、樹脂封止後の成形品の反りを防止することができる。即ち、反りにより成形品が基板収納部１１０Ｂへ収納できなくなるような事態を回避でき、成形品の確実な収納を行うことができる。若しくは基板収納部１１０Ｂへより多くの成形品を収納することができる。
【００５７】
又、樹脂供給部１４０が、仮成形機構１４８を備えているので、原料樹脂を粉粒体状態よりも高い熱伝導率の仮成形した状態で金型１３２に投入することができる。このため、樹脂封止にかかる時間を短縮することができると共に、樹脂封止の際の樹脂流動を最小限にすることができる。同時に、金型１３２に投入された原料樹脂を均一な厚みとすることで均一な溶融状態にできるので、品質の高い樹脂封止を実現することができる。
【００５８】
即ち、本実施形態においては、使用する金型１３２の台数に応じた生産性の向上が可能となる。
【００５９】
第１実施形態においては、機構部として反り矯正部１２２を有していたが、本発明はこれに限定されず、図４に示す第２実施形態の如く、必ずしも反り矯正部を備えなくてもよい。この場合には、機構部が少ない分低コスト化と封止装置２００の小型化が可能である。なお、他の構成要素は、第１実施形態と同一なので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００６０】
次に、本発明の第３実施形態について、図５を用いて説明する。
【００６１】
本実施形態は、第１実施形態とは、２台の金型３３２Ａ、３３２Ｂ、２台の樹脂供給部３４０Ａ、３４０Ｂ、２台の予備加熱部３２４Ａ、３２４Ｂを備えることが異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一とし、説明を省略する。
【００６２】
本実施形態では、２台の金型３３２Ａ、３３２Ｂ（同一ユニット）を用いるので、その金型サイクルタイムＴｍは１台の金型の場合に比べて金型サイクルタイムＴｍの半分となる。そこで、その金型サイクルタイムＴｍの短縮に応じて、樹脂供給サイクルタイムＴｒと予備加熱サイクルタイムＴｈの短縮を図って、金型サイクルタイムＴｍよりもいずれのサイクルタイムも小さくなるようにしている。具体的にはそれぞれ、２台の同一ユニットで樹脂供給部３４０Ａ、３４０Ｂと予備加熱部３２４Ａ、３２４Ｂを構成している。ここで、各機構部を構成するユニットをそれぞれ単一種類にしている。即ち、低コスト化を実現しながら封止装置３００の生産性の向上を可能としている。
【００６３】
第３実施形態においては、機構部として反り矯正部３２２を有していたが、本発明はこれに限定されず、図６に示す第４実施形態の如く、反り矯正部を備えなくてもよい（予備加熱部４２４も１台としている）。この場合にも２台の金型４３２Ａ、４３２Ｂに応じて相応の生産性を確保することができる。また、この場合には、機構部が少ない分低コスト化と封止装置４００の小型化が可能である。また、本実施形態では、基板供給部４１０Ａのレール部分に基板検査部４２０を配置している。このため、封止装置４００では、Ｙ方向への封止装置４００の拡大を最小限としている。なお、他の構成要素は、第３実施形態と同一なので、符号下２桁を同一とし、説明を省略する。
【００６４】
次に、本発明の第５実施形態について、図７を用いて説明する。
【００６５】
本実施形態は、第４実施形態とは、金型５３２Ａ〜５３２Ｃと樹脂供給部５４０Ａ〜５４０Ｃがそれぞれ、同一のユニットで３台に増えたことで異なり、それ以外の構成要素は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００６６】
本実施形態は、第４実施形態より更に、金型５３２Ａ〜５３２Ｃを３台に増やして金型サイクルタイムＴｍを短縮するとともに、樹脂供給部５４０Ａ〜５４０Ｃを３台に増やして樹脂供給サイクルタイムＴｒも短縮している。即ち、金型サイクルタイムＴｍの短縮に応じて樹脂供給サイクルタイムＴｒを短縮することで、生産性を更に向上させている。なお、その他の機構部では、各サイクルタイムは金型サイクルタイムＴｍより小さくされている。
【００６７】
次に、本発明の第６実施形態について、図８を用いて説明する。
【００６８】
本実施形態では、金型６３２Ａ〜６３２Ｄが４台とされている。また、樹脂供給部６４０Ａ、６４０Ｂが同一ユニットで２台とされている。そして、第１搬送機構６７０Ａ、６７０Ｂが２台とされている。封止装置６００の構成要素の機能は上記実施形態とほぼ同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。以下、図８に基づき簡略に動作を説明する。なお、符号６５０Ａ、６５０Ｂはそれぞれ原料樹脂の冷却のためのクーラである。
【００６９】
第１搬送機構６７０Ｂは、基板供給収納部６１０から基板６０２を取り出し、基板検査部６２０へ搬送する。そして、第１搬送機構６７０Ｂは、検査の終了した基板を予備加熱部６２４に搬送する。予備加熱された基板は、レール６７１上の第１搬送機構６７０Ａで金型６３２Ａ〜６３２Ｄに搬送される。また、第１搬送機構６７０Ａは、樹脂供給部６４０Ａ、６４０Ｂから仮成形された原料樹脂を金型６３２Ａ〜６３２Ｄに搬送する。金型６３２Ａ〜６３２Ｄで樹脂封止された基板（成形品）は、第１搬送機構６７０Ａで反り矯正部６２２へ搬送される。反り矯正された成形品は、第１搬送機構６７０Ｂで、基板供給収納部６１０へ搬送され、収納される。
【００７０】
本実施形態は、金型６３２Ａ〜６３２Ｄを４台備えて金型サイクルタイムＴｍを短縮し、それに対応して樹脂供給部６４０Ａ、６４０Ｂを同一ユニットで２台に増やして樹脂供給サイクルタイムＴｒを短縮することで、生産性を更に向上させている。即ち、比較的高価な樹脂供給部６４０Ａ、６４０Ｂの台数の増加を最小限に抑えて、機構部の中で最もサイクルタイムの長い樹脂供給サイクルタイムＴｒを金型サイクルタイムＴｍと同一としている。同時に、同様の機能の第１搬送機構６７０Ａ、６７０Ｂを２台用いることで、搬送にかかる時間（実際に各機能部間で基板を搬送するのに数秒以上がかかっている）を分担でき、一連のサイクルタイムを短縮することができる。更に、第１搬送機能６７０Ａで第２搬送機構の機能を担っているので、第２搬送機構を省くことができる。即ち、封止装置６００は、低コストを実現しながら、生産性を向上させることができる。本実施形態では、金型６３２Ａ、６３２Ｂと樹脂供給部６４０Ａ、６４０Ｂそれぞれで、離型フィルムを連続した状態で用いている。しかし、それぞれで、短冊状に分離された離型フィルムを用いてもよいし、離型フィルムをいずれにおいても用いなくてもよい。
【００７１】
第６実施形態では、樹脂供給部６４０Ａ、６４０Ｂが２台であったが、本発明はこれに限定されず、図９に示す第７実施形態の如くであってもよい。この場合には、樹脂供給部７４０Ａ〜７４０Ｃが同一ユニットで３台とされているので、より低コストで樹脂供給サイクルタイムＴｒの長い（速度の遅い）樹脂供給部７４０Ａ〜７４０Ｃを用いることができる。そして、全ての機構部のサイクルタイムが金型サイクルタイムＴｍよりも小さくされているので、高い生産性を確保することができる。封止装置７００の構成要素は第６実施形態と同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００７２】
或いは、図１０に示す第８実施形態の如くであってもよい。この場合には、樹脂供給部８４０Ａ〜８４０Ｄが同一ユニットで４台とされて、第２搬送機構も用いるので、更に低コストで樹脂供給サイクルタイムＴｒの長い（速度の遅い）樹脂供給部８４０Ａ〜８４０Ｄを用いることができる。そして、全ての機構部のサイクルタイムが金型サイクルタイムＴｍよりも小さくされているので、更に生産性を向上させることができる。封止装置８００の構成要素は、他には同一の第１搬送機構８７０Ａ、８７０Ｂを用いることが異なるだけで、他は第７実施形態と同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。なお、点線は、基板の流れを示している。
【００７３】
次に、本発明の第９実施形態について、図１１を用いて説明する。
【００７４】
本実施形態は、第８実施形態とは、基板供給収納部から基板供給部９１０Ａと基板収納部９１０Ｂへの分離、機構部のレイアウト、２台の第１搬送機構９７０Ａ、９７０Ｂの配置などが異なる。封止装置９００の構成要素の機能は上記実施形態と同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。以下、第１搬送機構９７０Ａ、９７０Ｂの動作役割を説明する。
【００７５】
第１搬送機構９７０Ａは、基板供給部９１０Ａから基板を取り出し、基板検査部９２０へ搬送をする。そして、第１搬送機構９７０Ａは、基板検査部９２０から基板を予備加熱部９２４へ搬送する。そして、第１搬送機構９７０Ａは、金型９３２Ａ、９３２Ｃへ基板を搬送する。さらに、第１搬送機構９７０Ａは、金型９３２Ａ、９３２Ｃから基板を反り矯正部９２２へ搬送する。一方、第１搬送機構９７０Ｂは、予備加熱部９２４から基板を金型９３２Ｂ、９３２Ｄへ搬送する。そして、第１搬送機構９７０Ｂは、金型９３２Ｂ、９３２Ｄから基板を反り矯正部９２２へ搬送する。更に第１搬送機構９７０Ｂは、基板を反り矯正部９２２から基板収納部９１０Ｂへ搬送する。即ち、第１搬送機構９７０Ａ、９７０Ｂのいずれも同等の動作を行うので、第８実施形態に比べて搬送に係る時間を短縮することが可能となる。なお、第８実施形態と同じく、全ての機構部のサイクルタイムが金型サイクルタイムＴｍよりも小さくされているので、さらに生産性を向上させることができる。
【００７６】
次に、本発明の第１０実施形態について、図１２を用いて説明する。
【００７７】
本実施形態は、第９実施形態とは、金型１０３２Ａ〜１０３２Ｄ（樹脂供給部１０４０Ａ〜１０４０Ｄ）が２つの第１搬送機構１０７０Ａ、１０７０Ｂそれぞれの回転中心Ｏ１、Ｏ２に対して放射状に配置されていることが異なる。このため、本実施形態では、第９実施形態に比べて、基板の金型１０３２Ａ〜１０３２Ｄへの配置をより正確に行うことができる。また、第９実施形態と同様に高い生産性を確保することができる。なお、封止装置１０００の構成要素は第９実施形態と同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。なお、点線は基板の流れを示している。
【００７８】
次に、本発明の第１１実施形態について、図１３を用いて説明する。
【００７９】
本実施形態では、金型１１３２Ａ〜１１３２Ｄが４台とされている。また、樹脂供給部１１４０Ａ、１１４０Ｂを同一ユニットで２台備えている。このため、符号下２桁を同一として、説明を省略する。本実施形態では、第１搬送機構１１７０Ａ、１１７０Ｂが共に、レール１１７１上で直線移動を行い、レール１１７１から直接的にすべての機構部と金型１１３２Ａ〜１１３２Ｄへ基板が搬送可能とされている（すべての機構部と金型１１３２Ａ〜１１３２ＤとがＸ方向にレール１１７１に対して一方の側に直列に配置）。このように、第１搬送機構１１７０Ａ、１１７０Ｂでレール１１７１が兼用されている。そして第６実施形態と同じく、機構部の中で最もサイクルタイムの長い樹脂供給サイクルタイムＴｒを金型サイクルタイムＴｍと同一としている。このため、第６実施形態と同様に高い生産性が確保できると共に、樹脂封止装置１１００の低コスト化が可能である。
【００８０】
第１１実施形態では、樹脂供給部１１４０Ａ、１１４０Ｂが２台であったが、本発明はこれに限定されず、図１４に示す第１２実施形態の如くであってもよい。この場合には、樹脂供給部１２４０Ａ〜１２４０Ｃが同一ユニットで３台とされているので、より低コストで樹脂供給サイクルタイムＴｒの長い（速度の遅い）樹脂供給部１２４０Ａ〜１２４０Ｃを用いることができる。そして、全ての機構部のサイクルタイムが金型サイクルタイムＴｍよりも小さくされているので、第７実施形態と同様に高い生産性を確保することができる。封止装置１２００の構成要素は第１１実施形態と同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００８１】
或いは、図１５に示す第１３実施形態の如くであってよい。この場合には、樹脂供給部１３４０Ａ〜１３４０Ｄが同一ユニットで４台とされて、第２搬送機構も用いるので、更に低コストで樹脂供給サイクルタイムＴｒの長い（速度の遅い）樹脂供給部１３４０Ａ〜１３４０Ｄを用いることができる。そして、全ての機構部のサイクルタイムが金型サイクルタイムＴｍよりも小さくされているので、第１２実施形態と同様に高い生産性を確保することができる。封止装置１３００の構成要素は、第１２実施形態と同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００８２】
次に、本発明の１４実施形態について、図１６、図１７を用いて説明する。
【００８３】
本実施形態では、第１３実施形態とは、基板供給収納部１４１０のレールに基板検査部１４２０が設けられていること、第１搬送機構１４７０が１台であること、反り矯正部がないことで異なる。このため、符号下２桁を同一として、説明を省略する。なお、図１７に示す如く、第２搬送機構１４６２Ａの回収ロール１４６８Ａは、レール１４７１の下側に空隙を設けてそこに配置させている。このため、回収ロール１４６８Ａを封止装置１４００の外周に近く配置できるので回収ロール１４６８Ａの交換が容易となっている（第１３実施形態も同様）。本実施形態も第１３実施形態と同様に全ての機構部のサイクルタイムが金型サイクルタイムＴｍよりも小さいので、第１３実施形態と同様に高い生産性を確保することができる。
【００８４】
本発明について上記実施形態を挙げて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでも無い。即ち、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、いずれの実施形態で説明された構成要素や機能を適宜組み合わせることも可能である。
【００８６】
又、上記実施形態においては、更に、機構部として、金型の前段に、検査部から取り出された被成形品を予備加熱する予備加熱部を有していたが、本発明はこれに限定されず、予備加熱部を備えなくてもよい。その場合には、予備加熱部がない分、更に部品点数を低減でき、より封止装置を軽量・小型化でき、併せて低コストにすることが可能である。
【００８７】
又、上記実施形態においては、更に、機構部として、金型の後段に、樹脂封止された被成形品の反りを矯正する反り矯正部を有していたが、本発明はこれに限定されず、反り矯正部を備えなくてもよい。その場合には、反り矯正部がない分、更に部品点数を低減でき、より封止装置を軽量・小型化でき、併せて低コストにすることが可能である。
【００８８】
又、上記実施形態においては、仮成形機構を備えていたが、本発明はこれに限定されず、仮成形機構を備えなくてもよい。その場合には、仮成形機構がない分、更に部品点数を低減でき、より封止装置を軽量・小型化でき、併せて低コストにすることが可能である。
【００８９】
又、上記実施形態においては、原料樹脂として特に説明をしなかったが、当該樹脂は粉状や、粒状であってもよいし、小径のタブレットでもよい。若しくはそれらの混合物であってもよい。そして、仮成形がなされていない状態であってもよい。なお、仮成形がなされていない場合の樹脂供給サイクルタイムＴｒは、仮成形する場合に比べて、短くされている（例えば、仮成形されている場合の６０ｓに対して、仮成形されていない場合には４０ｓ〜５０ｓとなる）。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、生産性を維持しつつ低コスト化が望まれる半導体チップ等を配置した基板を樹脂で封止する封止装置に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１００〜１４００…封止装置
１０２〜５０２、１４０２…基板
１１０Ａ〜５１０Ａ、９１０Ａ、１０１０Ａ…基板供給部
１１０Ｂ〜５１０Ｂ、９１０Ｂ、１０１０Ｂ…基板収納部
１１２Ａ〜４１２Ａ…供給マガジン
１１２Ｂ〜４１２Ｂ…収納マガジン
１１６Ａ〜４１６Ａ、９１６Ａ、１０１６Ａ、１１６Ｂ〜４１６Ｂ、９１６Ｂ、１０１６Ｂ、６１６〜８１６、６７１、７７１、１１１６〜１３１６、１１７１〜１４７１…レール
１２０〜１４２０…基板検査部
１２２、３２２、６２２〜１３２２…反り矯正部
１２４、２２４、３２４Ａ、３２４Ｂ、４２４〜１４２４…予備加熱部
１３２、２３２、３３２Ａ〜１４３２Ａ、３３２Ｂ〜１４３２Ｂ、５３２Ｃ〜１４３２Ｃ、６３２Ｄ〜１４３２Ｄ…金型
１３４、１５０…下型
１３６、１５２…上型
１４０、２４０、３４０Ａ〜１４４０Ａ、３４０Ｂ〜１４４０Ｂ、５４０Ｃ、７４０Ｃ〜１０４０Ｃ、１２４０Ｃ〜１４４０Ｃ、８４０Ｄ〜１０４０Ｄ、１４４０Ｄ…樹脂供給部
１４２、２４２、３４２Ａ〜７４２Ａ、３４２Ｂ〜５４２Ｂ、５４２Ｃ…ホッパ
１４４、２４４、３４４Ａ〜７４４Ａ、３４４Ｂ〜５４４Ｂ、５４４Ｃ…フィーダ
１４６、２４６、３４６Ａ〜７４６Ａ、３４６Ｂ〜５４６Ｂ、５４６Ｃ…樹脂トレイ
１４８、２４８、３４８Ａ〜７４８Ａ、１４４８Ａ、３４８Ｂ〜７４８Ｂ、５４８Ｃ、７４８Ｃ…仮成形機構
１５６…上離型フィルム
１５８、１６６、１４６６Ａ…供給ロール
１５９、１６７、１４６７Ａ…ローラ
１６０、１６８、１４６８Ａ…回収ロール
１６２、３６２Ａ、４６２Ａ、１４６２Ａ、３６２Ｂ、４６２Ｂ…第２搬送機構
１６４、２６４、３６４Ａ〜７６４Ａ、１４６４Ａ、３６４Ｂ〜５６４Ｂ、５６４Ｃ…離型フィルム
１７０〜５７０、１４７０、６７０Ａ〜１３７０Ａ、６７０Ｂ〜１３７０Ｂ…第１搬送機構
１７２、１４７２…本体部分
１７４…アーム部分
１７６…ハンド部分
６１０〜８１０、１１１０〜１４１０…基板供給収納部
【図１】
0005551018.tif 000002
【図２】
0005551018.tif 000003
【図４】
0005551018.tif 000004
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図３】
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【図５】
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