(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン残基単位８０〜９７重量％、酢酸ビニル残基単位３〜２０重量％からなり、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）４９〜９１．９重量％、エチレン残基単位５０〜９４重量％、酢酸ビニル残基単位０〜４０重量％、ビニルアルコール残基単位１．２〜５０重量％からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）３〜３０重量％、粘着付与剤樹脂（Ｃ）５〜２０重量％及び帯電防止剤（Ｄ）０．１〜１重量％よりなることを特徴とするシーラント用接着剤。
【請求項２】
帯電防止剤（Ｄ）が、（ａ）グリセリン脂肪酸エステル、（ｂ）ポリグリセリン脂肪酸エステル及びポリオキシアルキレンアルキルエーテルの混合物であることを特徴とする請求項１に記載のシーラント用接着剤。
【請求項３】
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）、粘着付与剤樹脂（Ｃ）及び帯電防止剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対し、更にブルックフィールド粘度計を用いて１８０℃で測定した粘度が５０〜１０００ｍＰａ・ｓである低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ）２〜１０重量部を配合してなることを特徴とする請求項１又は２に記載のシーラント用接着剤。
【請求項４】
ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが５〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のシーラント用接着剤。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のシーラント用接着剤からなる接着剤層及び支持基材層からなることを特徴とする易剥離性フィルム。
【請求項６】
紙製容器の蓋材であることを特徴とする請求項５に記載の易剥離性フィルム。
【請求項７】
電子部品搬送用の紙製容器の蓋材であることを特徴とする請求項６に記載の易剥離性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、容器の蓋材を接着する際のシーラント用接着剤に関し、特に紙製容器に適した蓋材シーラント用接着剤、及び易剥離性フィルムに関するものである。更に詳しくは、優れた低温ヒートシール性、高いヒートシール強度、ヒートシール強度安定性が得られ、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、帯電防止性能、耐ブロッキング性能に優れた容器蓋材シーラント用接着剤、及び易剥離性フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、食品包装や工業用部品の包装にはポリエチレンやポリプロピレン、ポリスチレンなどのプラスチック容器や紙を主体とした紙製容器が使用されており、その蓋材には適度なヒートシール強度を持ち、且つ剥離時にはスムーズな剥離性能を持つ易剥離性フィルムが使用されている。その中で紙製の食品容器用の蓋材や電子部品搬送用のキャリアテープのカバーテープには、剥離時に容器の紙が剥けて毛羽立つ、いわゆる紙剥けが無い剥離外観も要求される。特に、紙製の電子部品搬送用のキャリアテープのカバーテープには、前記の特性に加え、高速充填適性のための低温シール性や非常に小さな電子部品がカバーテープに付着して部品の取り出し時に取り出し不良が起こらないための帯電防止性が要求される。容器蓋材シーラント用接着剤としては、ポリエリレンやエチレン−酢酸ビニル共重合体に粘着付与剤を添加する混合物（例えば特許文献１参照。）、非帯電性カリウムアイオノマー（例えば特許文献２参照。）等が使用されている。しかしながら、これらでは高速化が進んだ充填機では低温シール性、高いヒートシール強度、ヒートシール強度安定性、剥離外観など全てを満足できるものではなかった。そこで、高速充填適性に優れ、高いヒートシール強度、ヒートシール強度安定性、良好な剥離外観、帯電防止性を備えた接着剤、及び易剥離性フィルムが切望されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−１０５２６０号公報
【特許文献２】特開平９−１７５５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のいずれの方法も、紙製容器、特に紙基材からなる紙キャリアテープに対し、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ヒートシール強度安定性、毛羽立ち防止、帯電防止効果、及び耐ブロッキング性の全てを十分に満足できるものではなかった。
【０００５】
本発明は、優れた低温ヒートシール性、高いヒートシール強度、ヒートシール強度安定性が得られ、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、帯電防止性能、耐ブロッキング性能に優れた容器蓋材シーラント用接着剤、及び易剥離性フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、本発明者らは、上記課題に対し鋭意検討した結果、特定のエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、粘着付与剤樹脂及び帯電防止剤からなるシーラント用接着剤が、低温ヒートシール性やヒートシール強度を向上し、剥離時の紙製容器の毛羽立ちを改良し、更に帯電防止性能や耐ブロッキング性能にも優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
即ち、本発明は、エチレン残基単位８０〜９７重量％、酢酸ビニル残基単位３〜２０重量％からなり、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）４９〜９１．９重量％、エチレン残基単位５０〜９４重量％、酢酸ビニル残基単位０〜４０重量％、ビニルアルコール残基単位１．２〜５０重量％からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）３〜３０重量％、粘着付与剤樹脂（Ｃ）５〜２０重量％及び帯電防止剤（Ｄ）０．１〜１重量％よりなるシーラント用接着剤、並びにそれからなる接着剤層及び基材フィルム層からなる易剥離性フィルムに関するものである。
【０００８】
以下に本発明を詳細に説明する。
【０００９】
本発明のシーラント用接着剤は、エチレン残基単位８０〜９７重量％、酢酸ビニル残基単位３〜２０重量％からなり、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）４９〜９１．９重量％、エチレン残基単位５０〜９４重量％、酢酸ビニル残基単位０〜４０重量％、ビニルアルコール残基単位１．２〜５０重量％からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）３〜３０重量％、粘着付与剤樹脂（Ｃ）５〜２０重量％及び帯電防止剤（Ｄ）０．１〜１重量％からなるものである。
【００１０】
本発明を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は、公知の製造方法により得られるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）であって、低温ヒートシール性やブロッキング性能に優れたものとなることから、エチレン残基単位８０〜９７重量％、好ましくは９０〜９５重量％、酢酸ビニル残基単位３〜２０重量％、好ましくは、５〜１０重量％からなるものである。ここで、酢酸ビニル残基単位が３重量％未満の場合、得られるシーラント用接着剤は低温ヒートシール性に劣るものとなる。一方、酢酸ビニル残基単位が２０重量％を超える場合、得られるシーラント用接着剤はブロッキング性に劣るものとなる。なお、エチレン−酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル残基単位の量は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２４−１に準拠し測定した方法により測定することができる。
【００１１】
また、該エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は、低温ヒートシール性や紙容器の毛羽立ち防止に優れたシーラント用接着剤となることから、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２４−１に準拠して温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分の範囲にあるものであり、特に８〜３０ｇ／１０分であることが好ましい。メルトマスフローレイトが５ｇ／１０分未満の場合、得られるシーラント用接着剤は低温ヒートシール性、ヒートシール強度、紙容器の毛羽立ち防止が劣るものとなる。一方、メルトマスフローレイトが４０ｇ／１０分を超える場合、得られるシーラント用接着剤は、成形安定性に劣るものとなる。
【００１２】
該エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）の具体的例示としては、例えば（商品名）ウルトラセン５２６（東ソー株式会社製）等を挙げることができる。
【００１３】
本発明を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）の配合割合は、４９〜９１・９重量％、特に低温ヒートシール性とヒートシール強度、ヒートシール強度安定性のバランスに優れたシーラント用接着剤となることから６０〜８０重量％であることが好ましい。ここで、４９重量％未満の場合、得られるシーラント用接着剤は、ヒートシール強度が過剰となり、剥離時の紙製容器に毛羽立ちが発生するものとなる。一方、９１．９重量％を超える場合、得られるシーラント用接着剤は、ヒートシール強度が不十分となる。
【００１４】
本発明を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）は、公知の製造方法により得られるエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物であって、低温ヒートシール性や高いヒートシール強度、ヒートシール強度安定性、耐ブロッキング性能に優れたものとなることから、エチレン残基単位５０〜９４重量％、好ましくは５５〜８７重量％、、酢酸ビニル残基単位０〜４０重量％、好ましくは１０〜２５重量％、ビニルアルコール残基単位１．２〜５０重量％、好ましくは３〜２０重量％からなるものである。ここで、酢酸ビニル残基単位が４０重量％を超える場合、得られるシーラント用接着剤はブロッキング性に劣るものとなる。ビニルアルコール残基単位が１．２重量％未満の場合、得られるシーラント用接着剤はヒートシール強度安定性に劣るものとなる。一方、ビニルアルコール残基単位が５０重量％を超える場合、得られるシーラント用接着剤は低温ヒートシール性に劣るものとなる。ここで、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物は、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体をアルカリ又は酸を触媒とした加水分解反応により製造することが可能であり、より具体的な製造方法としては、例えば原料となるエチレン−酢酸ビニル共重合体を良溶媒に溶解させて均一系で反応を行なう均一ケン化法、又はメタノール、エタノールのような貧溶媒中でペレットあるいは粉末のまま不均一系で反応を行なう不均一ケン化法等によって製造する方法が挙げられる。この際のエチレン−酢酸ビニル共重合体は、公知の方法、例えば高圧法、乳化法など公知の製造法によって製造されたものでよく、市販品でも良い。
【００１５】
該エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）としては、成形加工性、特に押出加工性を考慮すると、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠し測定したメルトフローレイトが０．５〜２２０ｇ／１０ｍｉｎのエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物であることが好ましい。
【００１６】
該エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）の具体的例示としては、例えば（商品名）メルセンＨ６４１０Ｍ（東ソー株式会社製）、例えば（商品名）メルセンＨ３０５１Ｒ（東ソー株式会社製）等を挙げることができる。
【００１７】
本発明を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）の配合量は、３〜３０重量％、特に低温ヒートシール性とヒートシール強度、ヒートシール強度安定性のバランスに優れたシーラント用接着剤となることから１０〜２０重量％であることが好ましい。ここで、３重量％未満の場合、得られるシーラント用接着剤は、低温ヒートシール性に劣るものとなる。一方、３０重量％を超える場合、得られるシーラント用接着剤は、ヒートシール強度が過剰となり、剥離時の紙製容器に毛羽立ちが発生するものとなる。
【００１８】
本発明を構成する粘着付与剤樹脂（Ｃ）は、粘着付与剤の範疇に属するものであれば如何なるものを用いることも可能であり、粘着付与剤として低温ヒートシール性を付与するものであれば良く、例えば合成石油樹脂系粘着付与剤である石油樹脂系、クマロン樹脂系、スチレン系などや、天然樹脂系粘着付与剤であるロジン系樹脂、メチルエステル系樹脂、グリセリンエステル系樹脂、ペンタエリストールエステル系樹脂、テルペン系樹脂及びそれらの変性物、などが挙げられる。これら粘着付与剤のうち合成石油樹脂系粘着付与剤には脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系水添石油樹脂、共重合系石油樹脂などがある。これらは、単独、又は２種以上を併用して使用できる。
【００１９】
該粘着付与剤樹脂（Ｃ）の配合量は、５〜２０重量％、特に低温ヒートシール性に優れたシーラント用接着剤となることから、１０〜１５重量％であることが好ましい。５重量％未満の場合、得られるシーラント用接着剤は低温ヒートシール性が劣るものとなる。一方、２０重量％を超える場合、剥離時の紙製容器に毛羽立ちが発生するものとなる。
【００２０】
本発明を構成する帯電防止剤（Ｄ）は、帯電防止剤の範疇に属するものであれば如何なるものを用いることも可能であり、帯電防止剤として易剥離性フィルムの帯電を防止するものであれば良く、例えばグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリエチレングリコール粗暴酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸アルカノールアミド等の非イオン界面活性剤、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル等が使用できる。特に帯電防止性能と耐ブロッキング性に優れることより、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルを使用することが好ましい。
【００２１】
該グリセリン脂肪酸エステルとしては、例えば下記の一般式（Ｉ）で示されるものを挙げることができる。
【００２２】
【化１】
0005585430.tif 000002
（Ｉ）
（ここで、Ｒ１は、直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基を示す。）
該グリセリン脂肪酸エステルは、例えば、Ｒ１ＣＯＯＨで表される脂肪酸とグリセリンのエステル化反応により得られる化合物であり、特に、炭素数が８〜２２である場合、十分な帯電防止性能が得られるので好ましい。該グリセリン脂肪酸エステルとしては、例えばラウリン酸モノグリセリド、パルミチン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノグリセリド、オレイン酸モノグリセリド、リノール酸モノグリセリド等が挙げられる、これらの化合物は単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。また、該グリセリン脂肪酸エステルとして、（商品名）リケマールＰ−１００、Ｓ−１００（理研ビタミン製）、（商品名）レオドールＭＳ−５０（花王製）、（商品名）モノグリＤ、Ｍ、Ｉ（日本油脂製）等が市販品として入手可能である。
【００２３】
該ポリグリセリン脂肪酸エステルとしては、例えば一般式（ＩＩ）で示されるものを挙げることができる。
【００２４】
【化２】
0005585430.tif 000003
（ＩＩ）
（ここで、Ｒ２は、直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基を示す。）
該ポリグリセリン脂肪酸エステルは、例えば、Ｒ２ＣＯＯＨで表される脂肪酸とグリセリンのエステル化反応により得られる化合物であり、特に、炭素数が８〜２２である場合、十分な帯電防止性能が得られるので好ましい。該ポリグリセリン脂肪酸エステルとしては、例えばラウリン酸ジグリセリド、パルミチン酸ジグリセリド、ステアリン酸ジグリセリド、オレイン酸ジグリセリド、リノール酸ジグリセリド等のジグリセリン脂肪酸エステル類；ラウリン酸トリグリセリド、パルミチン酸トリグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、オレイン酸トリグリセリド、リノール酸トリグリセリド等のトリグリセリン脂肪酸エステル類；ステアリン酸ヘキサグリセリド、オレイン酸ヘキサグリセリド、ステアリン酸ペンタグリセリド、オレイン酸ペンタグリセリド、ステアリン酸デカグリセリド、オレイン酸デカグリセリド等が挙げられる、これらの化合物は単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。また、該ポリグリセリン脂肪酸エステルとして、（商品名）リケマールＬ−７１Ｄ、Ｓ−７１Ｄ、Ｏ−７１Ｄ、Ｃ−７１Ｄ（理研ビタミン製）、（商品名）ユニグリＧＯ−１０２、ＧＬ−１０６、ＧＳ−１０６（日本油脂製）、（商品名）サンソフトＱ−１８Ｄ、Ｑ−１８Ｆ、Ｑ−１７Ｆ、Ｑ−１８Ｓ、Ｑ−１７Ｓ、Ｑ−１２Ｓ、Ａ−１８１Ｃ（太陽化学製）等が市販品として入手可能である。
【００２５】
該ポリオキシアルキレンアルキルエーテルは、下記の一般式（ＩＩＩ）で示されるものを挙げることができる。
Ｒ３Ｏ−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−Ｈ       （ＩＩＩ）
（ここで、Ｒ３は、直鎖又は分岐鎖のアルキル基、アルケニル基又はアルキルフェニル基を示し、ｎは酸化エチレンの重合度である。）
該ポリオキシアルキレンアルキルエーテルとしては、特に、Ｒ３の炭素数が８〜２２である場合、十分な帯電防止性能が得られるので好ましい。該ポリオキシアルキレンアルキルエーテルとしては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンべヘニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル類が挙げられ、それぞれ酸化エチレン重合度（ｎ）は１〜５０のものが例示される。これらの化合物は単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。該ポリオキシアルキレンアルキルエーテルとして、（商品名）リケマールＡ−２０，Ａ−２３，Ａ−２６、Ｂ−２０３，Ｂ−２０５（理研ビタミン製）、（商品名）ノニオン−Ｋ、（商品名）ノニオン−Ｓ、（商品名）ノニオン−Ｅ、（商品名）ノニオン−ＮＳ、（商品名）ノニオン−ＨＳ（日本油脂製）等が市販品として入手可能である。
【００２６】
本発明に用いられる帯電防止剤（Ｄ）の配合量は、０．１〜１重量％、特に帯電防止性能と耐ブロッキング性に優れたものとなることから、０．３〜０．６重量％であることが好ましい。０．１重量％未満の場合は、得られるシーラント用接着剤は帯電防止効果に劣るものとなる。一方、１重量％を超える場合、ブリード量過多により白化するものとなる。そして、特に優れた帯電防止性を示すシーラント用接着剤となることからことから（ａ）グリセリン脂肪酸エステル、（ｂ）ポリグリセリン脂肪酸エステル及び（ｃ）ポリオキシアルキレンアルキルエーテルの混合物として用いることが好ましく、該混合物はシーラント用接着剤を調製する際に事前に混合物して調製しても、シーラント用接着剤を調製する際に同時に調製してもよい。
【００２７】
本発明のシーラント用接着剤は、特にヒートシール強度安定性に優れ、剥離時の紙製容器の毛羽立ちを低減するものとなることから、ブルックフィールド粘度計を用いて１８０℃で測定した粘度が５０〜１０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１００〜５００ｍＰａ・ｓである低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ）を配合してなるものであることが好ましい。そして、その際の配合量としては、該エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）、該エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）、該粘着付与剤樹脂（Ｃ）及び該帯電防止剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対し、該低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ）２〜１０重量部、特に３〜６重量部であることが好ましい。
【００２８】
本発明のシーラント用接着剤は、特に接着剤として使用する際の取り扱い性に優れるものとなることからＪＩＳ  Ｋ６９２４−１により測定しメルトマスフローレイトが５〜１００ｇ／１０分であることが好ましい。
【００２９】
本発明のシーラント用接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の熱可塑性樹脂やゴム、及び光安定剤、紫外線吸収剤、造核剤、滑剤、酸化防止剤、ブロッキング防止剤、流動性改良剤、離型剤、難燃剤、着色剤、無機系中和剤、塩酸吸収剤、充填剤導電剤等が用いられても良い。
【００３０】
本発明のシーラント用接着剤の調製方法としては、シーラント用接着剤の調製が可能であれば如何なる方法であってもよく、例えば該エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）、該エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）、該粘着付与剤樹脂（Ｃ）及び該帯電防止剤（Ｄ）、場合によっては低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ）を同時にヘンシェルミキサー又はタンブラー等の混合機により予備ブレンドしておき、単軸又は二軸の押出機で溶融混練する方法が挙げられる。また、該帯電防止剤（Ｄ）についてはあらかじめポリオレフィン系樹脂に高濃度で練り込んでマスターバッチとしておき、そのマスターバッチを押出ラミネーション加工時に添加することも可能である。マスターバッチのベースとなるポリオレフィン系樹脂はエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が好ましく、更には本発明に使用のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）であることが特に好ましい。
【００３１】
本発明の易剥離性フィルムは、支持基材層とシーラント接着剤層を含む構成からなる。支持基材層を構成する支持基材としては、自己支持性を有するものであれば良く、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酸共重合樹脂などのオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等の熱可塑性樹脂で構成されたプラスチックフィルム、和紙、複合紙などの紙、アルミニウムなどの金属で構成された金属箔、これらの単独又は積層体などが挙げられる。支持基材層の厚みは、機械的強度、作業性などが損なわれない範囲で用途に応じて選択できるが、一般的には５〜１００μm程度、好ましくは１０〜５０μmである。
【００３２】
シーラント接着剤層を構成する樹脂は、本発明のシーラント接着剤で構成される。
【００３３】
シーラント接着剤層の厚みは、接着性、作業性などが損なわれない範囲で用途に応じて選択できるが、一般的には５〜５０μm程度、好ましくは１０〜３０μmである。
【００３４】
本発明では、前記支持基材層とシーラント接着剤層との間に、両層の密着性を高めるため、中間層を設けることもできる。この中間層は、ポリオレフィン系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどで構成でき、これらの成分は単独又は２種以上混合して使用できる。例えば、ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレンやエチレン共重合体（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体など）やその変性物などが挙げられる。中間層には、本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、滑剤、帯電防止剤、導電剤、アンチブロッキング剤、粘着付与剤等が用いられても良い。
【００３５】
中間層の厚みは、作業性などが損なわれない範囲で用途に応じて選択できるが、一般的には５〜３０μm程度である。
【００３６】
本発明では、前記支持基材層とシーラント接着剤層との間、又は前記支持基材層と中間層との間に、両層の密着性を高めるためアンカーコート層を設けることもできる。
【００３７】
本発明の易剥離性フィルムは、主な材質が紙製である容器、例えば、クレープ紙、和紙、合成紙、複合紙などからなる容器や、葦、サトウキビなどからなるパルプモールド容器などの紙製容器の蓋材として好適である。
【００３８】
本発明の易剥離性フィルムは、主な材質が紙製である電子部品搬送用の紙製容器、例えば、広葉樹パルプや針葉樹パルプなどの木材パルプを主体とした多層抄板紙や、それらの表面に表面サイズ剤として澱粉やポリビニルアルコールなどを塗布した多層抄板紙などからなる電気部品搬送用（キャリアテープ）の蓋材（カバーテープ）に好適である。
【００３９】
電気部品搬送用の蓋材に用いる場合、支持基材層にはポリエチレンテレフタレート樹脂が耐熱性に優れるために好ましく、支持基材層厚みは１５〜２５μm程度、シーラント接着剤層厚みは１０〜２５μm程度が好ましい。
【００４０】
該易剥離性フィルムの製造方法としては、特に限定はしないが、シーラント接着剤を押出ラミネートする方法、予めシーラント接着剤を少なくとも１層含む多層フィルムを成形し、支持基材フィルムと積層する方法などが挙げられる。例えば、（１）支持基材フィルムにアンカーコート剤を塗布し、接着剤層を溶融押出する押出ラミネート方法、（２）支持基材フィルムにアンカーコート剤を塗布し、中間層を溶融押出した後、その上に接着剤層を溶融押出する押出ラミネート方法、（３）支持基材フィルムに、支持基材との接着性に優れた中間層を溶融押出した後、その上に接着剤層を溶融押出する押出ラミネート方法、（４）支持基材フィルムにアンカーコート剤を塗布し、中間層と接着剤層を同時に溶融押出する共押出ラミネート方法、（５）予めインフレーション成形法やキャスト成形法によりシーラント接着剤を少なくとも１層含む多層フィルムを成形し、アンカーコート剤を塗布した支持基材フィルムに貼り合わせる方法。（６）アンカーコート剤を塗布した支持基材フィルムとシーラント接着剤を少なくとも１層含む多層フィルムを押出ラミネートを用いて中間層を溶融押出すことにより積層する押出ラミネート方法などが挙げられる。
【発明の効果】
【００４１】
以上述べたとおり、本発明は容器蓋材シーラント用接着剤に関し、更に詳しくは紙製容器に適した蓋材接着用の接着剤であり、優れた低温ヒートシール性、高いヒートシール強度、ヒートシール強度安定性が得られ、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、帯電防止性能、耐ブロッキング性能に優れた容器蓋材シーラント用接着剤、及び易剥離性フィルムとして有用である。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４３】
〜メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）〜
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）、得られたシーラント接着剤のＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠して測定した。
【００４４】
〜低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体の粘度測定〜
ブルックフィールド粘度計を用い測定した。
【００４５】
接着剤の調整方法は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）、粘着付与剤樹脂（Ｃ）、帯電防止剤（Ｄ）、低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ）を同時にヘンシェルミキサー又はタンブラー等の混合機により予備ブレンドしておき、単軸又は二軸の押出機で溶融混練し本接着剤ペレットを得た。溶融混練温度は、溶融樹脂温度で１８０℃とした。本接着剤には熱安定性と滑性を考慮しフェノール系酸化防止剤とスリップ剤を、接着剤１００重量部に対し各０．０５重量部添加した。
【００４６】
この本接着剤ペレットを用いた構成物を作成するために、あらかじめ二軸延伸されたポリエステルフィルム（２５μm厚み）にウレタン系のアンカーコート剤を使用して低密度ポリエチレンを樹脂温度３１０℃で１５μｍの厚みに押出ラミネーション加工をして基材を作成しておき、その基材の低密度ポリエチレン側に本接着剤ペレットを更に樹脂温度１８０℃で１５μｍ厚みに押出ラミネーション加工を行い、易剥離性フィルムを得た。
【００４７】
実施例により得られた接着剤について以下に示す方法にて、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ヒートシール強度安定性、剥離外観、表面固有抵抗値、ブロッキング強度を測定した。
【００４８】
〜低温ヒートシール性の測定〜
易剥離性フィルムの接着剤面とキャリヤーテープとなる紙基材（ハンソル社製）とを重ね合わせテーピング試験機（株式会社バンガードシステムズ製    ＶＳ−１２０型）を用いて１３０℃、０．１ＭＰａ、０．１秒の条件で加圧加熱接着した。放冷後に、１８０度剥離、剥離速度３００ｍｍ／分の条件にてシール強度を測定した。判定は、
０．２Ｎ／ｍｍ以上を良好とした。    ○：０．２以上  、×：０．２未満
〜ヒートシール強度の測定〜
易剥離性フィルムの接着剤面とキャリヤーテープとなる紙基材（ハンソル社製）とを重ね合わせテーピング試験機（株式会社バンガードシステムズ製    ＶＳ−１２０型）を用いて１５０℃、０．１ＭＰａ、０．１秒の条件で加圧加熱接着した。放冷後に、１８０度剥離、剥離速度３００ｍｍ／分の条件にてシール強度を測定した。判定は、
０．３Ｎ／ｍｍ以上を良好とした。
【００４９】
○：０．３  、×：０．３未満
〜ヒートシール強度安定性の測定〜
易剥離性フィルムの接着剤面とキャリヤーテープとなる紙基材（ハンソル社製）とを重ね合わせテーピング試験機（株式会社バンガードシステムズ製    ＶＳ−１２０型）を用いてヒートシール条件を０．１ＭＰａ、０．１秒とし、ヒートシール強度が約０．３Ｎ／ｍｍとなるようにヒートシール設定温度を変更し加圧加熱接着した。放冷後に、１８０度剥離、剥離速度３００ｍｍ／分の条件にてヒートシール強度を測定し、その測定値の最大値と最小値の差を計算しヒートシール強度安定性とした。ヒートシール強度安定性の判定は、０．３Ｎ／ｍｍ以下を良好とした。
【００５０】
○：０．３以下、  ×：０．３を超える
〜剥離外観〜
易剥離性フィルムの接着剤面とキャリヤーテープとなる紙基材（ハンソル社製）とを重ね合わせテーピング試験機（株式会社バンガードシステムズ製    ＶＳ−１２０型）を用いて１５０℃、０．１ＭＰａ、０．１秒の条件で加圧加熱接着した。放冷後に、１８０度剥離、剥離速度３００ｍｍ／分の条件にて剥離した易剥離性フィルムの接着剤面、及びキャリヤーテープ表面の目視確認を行ない、剥離状態を評価した。○と△を良好とした。
【００５１】
○：キャリアテープに毛羽立ちは無く、フィルム表面にも紙繊維の付着が見られない
△：キャリアテープに毛羽立ちは無く、フィルム表面にわずかに紙繊維の付着がある
×：キャリアテープに毛羽立ちがあり、フィルム表面に紙繊維の付着が多い  
〜表面固有抵抗値の測定〜
易剥離性フィルムの接着剤面の表面固有抵抗値を測定した。
【００５２】
〜ブロッキング強度の測定〜
得られた易剥離性フィルムを５０ｍｍ幅の短冊状に切断し、接着剤面と二軸延伸されたポリエステルフィルム面とを重ね合わせ、６０℃、０．２ＭＰａ、２分間の条件で加熱圧着した。放冷後に、Ｔ剥離、剥離速度３００ｍｍ／分の条件にて強度を測定した。
【００５３】
実施例１
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）として、エチレン残基単位９３重量％、酢酸ビニル残基単位７％、メルトマスフローレイトが２５ｇ／１０分である樹脂（Ａ１）（東ソー（株）製 商品名ウルトラセン５２６）６４．６重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）としてエチレン残基単位７６重量％、酢酸ビニル残基単位１８％、ビニルアルコール残基単位６重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）（東ソー（株）社製、商品名メルセンＨ６４１０Ｍ；ＭＦＲ＝１６ｇ／１０ｍｉｎ）２０重量％、粘着付与剤樹脂（Ｃ）として水添石油樹脂（Ｃ１）（荒川化学（株）社製 商品名アルコンＰ１４０； 軟化温度１４０℃）を１５重量％、帯電防止剤（Ｄ）として ステアリン酸モノグリセリド（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．２３重量％、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてステアリン酸ジグリセリド（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．１６重量％、ポリオキシエチレンアルキルエーテルとしてポリオキシエチレンラウリルエーテル（日本油脂（株）製  商品名ノニオンＫ−２２０）０．０１重量％をタンブラー混合機で予備ブレンドしておき、二軸押出機を用い１８０℃で溶融混練し本接着剤ペレットを得た。
【００５４】
接着剤配合を表１に示す。得られた接着剤のＭＦＲは、５０ｇ／１０分であった。
【００５５】
あらかじめ押出ラミネーションで作成しておいた二軸延伸されたポリエステルフィルム（２５μm厚み）と低密度ポリエチレン（１５μｍ厚み、東ソー（株）社製  商品名ペトロセン２０３）からなる貼り合わせ基材の低密度ポリエチレン側に、押出ラミネーター（プラコー（株）社製   スクリュー径２５ｍｍΦ）を用い本接着剤ペレット（Ｆ）を１８０℃で１５μｍの厚みで押出ラミネーションし易剥離性フィルムを得た。 
得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定し、その結果を表２に示す。
【００５６】
比較例１
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）６４．６重量％の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）８４．６重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）２０重量％の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）０重量％とした以外は、実施例１と同様にして接着剤、及び易剥離性フィルムを得た。
【００５７】
接着剤配合を表１に示す。得られた接着剤のＭＦＲは、５４ｇ／１０分であった。
【００５８】
得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定し、その結果を表２に示す。
【００５９】
得られた易剥離性フィルムは、低温シール性に劣り、また、ヒートシール性、ヒートシール強度安定性にも劣るものであった。
【００６０】
比較例２
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）２０重量％の代わりに、エチレン残基単位８０重量％、酢酸ビニル残基単位２０％、ビニルアルコール残基単位０重量％、メルトマスフローレイトが２０ｇ／１０分である樹脂（Ｂ２）（東ソー（株）社製 商品名ウルトラセン６３３）２０重量％とした以外は、実施例１と同様にして接着剤、及び易剥離性フィルムを得た。
【００６１】
接着剤配合を表１に示す。得られた接着剤のＭＦＲは、５１ｇ／１０分であった。
【００６２】
得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定し、その結果を表２に示す。
【００６３】
得られた易剥離性フィルムは、低温シール性に劣り、また、ヒートシール性、ヒートシール強度安定性、ブロッキング性にも劣るものであった。
【００６４】
比較例３
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）６４．６重量％の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）４４．６重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）２０重量％の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）４０重量％とした以外は、実施例１と同様にして接着剤、及び易剥離性フィルムを得た。
【００６５】
接着剤配合を表１に示す。得られた接着剤のＭＦＲは、４７ｇ／１０分であった。
【００６６】
得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定し、その結果を表２に示す。
【００６７】
得られた易剥離性フィルムは、ヒートシール強度安定性、剥離外観にも劣るものであった。
【００６８】
実施例２
実施例１記載の接着剤配合合計量１００重量部に対し、低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ）として、ブルックフィールド粘度計を用いて１８０℃で測定した粘度が２４０mPa・ｓである樹脂（Ｅ１）（東ソー（株）社製   特殊ウルトラセン７Ａ５５Ａ。メルトマスフローレイト約３０，０００ｇ／１０分、数平均分子量２，５００）５重量部を添加した以外は、実施例１と同様にして接着剤、及び易剥離性フィルムを得た。
【００６９】
接着剤配合を表１に示す。得られた接着剤のＭＦＲは、７０ｇ／１０分であった。
【００７０】
得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定し、その結果を表２に示す。
【００７１】
実施例３
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）６４．６重量％の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）７４．６重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）２０重量％の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）１０重量％とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び易剥離性フィルムを得た。
【００７２】
接着剤配合を表１に示す。得られた接着剤のＭＦＲは、７３ｇ／１０分であった。
【００７３】
得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定し、その結果を表２に示す。
【００７４】
実施例４
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）６４．６重量％の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）７９．６重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）２０重量％の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）５重量％とした以外は、実施例２と同様にして接着剤、及び易剥離性フィルムを得た。
【００７５】
接着剤配合を表１に示す。得られた接着剤のＭＦＲは、７５ｇ／１０分であった。
【００７６】
得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定し、その結果を表２に示す。
【００７７】
実施例５
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）として、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）１０重量％の代わりに、エチレン残基単位７６重量％、酢酸ビニル残基単位２０％、ビニルアルコール残基単位４重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ３）（東ソー（株）社製、商品名メルセンＨ３０５１Ｒ；ＭＦＲ＝６ｇ／１０ｍｉｎ）１０重量％とした以外は、実施例３と同様にして接着剤、及び易剥離性フィルムを得た。
【００７８】
接着剤配合を表１に示す。得られた接着剤のＭＦＲは、６５ｇ／１０分であった。
【００７９】
得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定し、その結果を表２に示す。
【００８０】
【表１】
0005585430.tif 000004
【００８１】
【表２】
0005585430.tif 000005