(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算する演算装置において、
芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付ける受付手段と、
該受付手段が受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて前記模擬同軸線モデルの形状を形成する形成手段と、
該形成手段が形成した形状及び前記受付手段が受け付けた物性データを用いた有限要素法に基づいて、前記模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算する手段と
を備えることを特徴とする演算装置。
【請求項２】
更に、
模擬演算の結果に基づいて、模擬同軸線モデルに係る径方向の断面積の減少率を算出する手段と、
算出した断面積の減少率に基づいて、軸方向の引っ張り強度を判定する手段と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の演算装置。
【請求項３】
前記形状データに基づき形成される仮想膜は、樹脂層及び編組線の間に設定され、編組線に内接する筒状をなすことを特徴とする請求項１又は２に記載の演算装置。
【請求項４】
前記物性データは、芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の硬度を示す剛性データを含み、
該剛性データにより示される仮想膜の硬度は、編組線以下である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の演算装置。
【請求項５】
芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を、演算装置を用いて模擬演算する演算方法において、
前記演算装置は、
芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付け、
受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて前記模擬同軸線モデルの形状を形成し、
形成した形状及び受け付けた物性データを用いた有限要素法に基づいて、前記模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算する
ことを特徴とする演算方法。
【請求項６】
コンピュータに、芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算させる演算プログラムにおいて、
芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付けたコンピュータに、
受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて前記模擬同軸線モデルの形状を形成する手順と、
形成した形状及び受け付けた物性データを用いた有限要素法に基づいて、前記模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算する手順と
を実行させることを特徴とする演算プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、同軸線の形状の変化を模擬演算する演算装置、該演算装置を用いた演算方法、前記演算装置を実現するための演算プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車ワイヤーハーネスにおいて、電線に対する端子の圧着は、電線及び端子を接続する方法として広く用いられている。また、近年、車載電装品の増加、高機能化により、接続される回路数が増加し、接続に対して高い信頼性が求められている。
【０００３】
端子の圧着方法として、例えば、特許文献１には、端子片に電線を載置し、端子片を断面視Ｕ字状に曲成した後、治具を用いてかしめることにより、電線に端子を圧着する端子圧着方法の発明が開示されている。
【０００４】
このような、圧着方法の圧着工程においては、各種模擬演算等の解析を行うことにより、開発期間の短縮が試みられている。
【０００５】
また、ワイヤーハーネスに用いられる電線において、ラジオ受信等の電磁波による高周波ノイズの抑制が必要な箇所には、同軸線が用いられることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３５１４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、同軸線に対する圧着の解析を行う場合、同軸線を構成する多数の編組線についての演算量が膨大となる。例えば、演算量を削減すべく簡略化した模擬モデルを設定した場合には、外圧を加えた場合の形状の変化を十分に模すことができない。
【０００８】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、簡略化した模擬同軸線モデルを設定した場合であっても、形状変化を模すことが可能な演算装置、演算方法及び演算プログラムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る演算装置は、芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算する演算装置において、芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付ける受付手段と、該受付手段が受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて前記模擬同軸線モデルの形状を形成する形成手段と、該形成手段が形成した形状及び前記受付手段が受け付けた物性データを用いた有限要素法に基づいて、前記模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算する手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る演算装置は、更に、模擬演算の結果に基づいて、模擬同軸線モデルに係る径方向の断面積の減少率を算出する手段と、算出した断面積の減少率に基づいて、軸方向の引っ張り強度を判定する手段とを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る演算装置は、前記形状データに基づき形成される仮想膜は、樹脂層及び編組線の間に設定され、編組線に内接する筒状をなすことを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る演算装置は、前記物性データは、芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の硬度を示す剛性データを含み、該剛性データにより示される仮想膜の硬度は、編組線以下であることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る演算方法は、芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を、演算装置を用いて模擬演算する演算方法において、前記演算装置は、芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付け、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて前記模擬同軸線モデルの形状を形成し、形成した形状及び受け付けた物性データを用いた有限要素法に基づいて、前記模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る演算プログラムは、コンピュータに、芯線を樹脂層で被覆し、該樹脂層を、複数の素線を編組した編組線にて被覆した同軸線に対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算させる演算プログラムにおいて、芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した編組線を模し、かつ、該編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルに係る芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜夫々の形状データ及び物性データの入力を受け付けたコンピュータに、受け付けた芯線、樹脂層、編組線及び仮想膜の形状データに基づいて前記模擬同軸線モデルの形状を形成する手順と、形成した形状及び受け付けた物性データを用いた有限要素法に基づいて、前記模擬同軸線モデルに対し、外部から圧力を加えた場合の形状の変化を模擬演算する手順とを実行させることを特徴とする。
【００１５】
本発明では、例えば、編組線に含まれる素線の本数を削減するという様な簡略化した模擬同軸線モデルに対しても、外圧を加えた場合の形状の変化を模し、高精度な模擬演算をすることが可能である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、芯線、該芯線を被覆した樹脂層及び該樹脂層を被覆した複数の編組線を模し、かつ、該編組線間を張架する仮想膜を設定した模擬同軸線モデルを用いる。これにより、例えば、編組線に含まれる素線の本数を削減するという様な簡略化した模擬同軸線モデルに対しても、外圧を加えた場合の形状の変化を模した模擬演算をすることが可能である等、優れた効果を奏する。そして、このような模擬演算を用いることにより、例えば、軸方向の引っ張り強度の判定等の様々な検証に展開し、開発期間の短縮を見込むことが可能である等、優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる同軸線を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる端子部材の形成例を示す外観図である。
【図３】本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる圧着工程を模した画像を示す説明図である。
【図４】本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる圧着後の同軸線及び端子部材を模式的に示す断面図である。
【図５】本実施の形態等の演算方法に係る模擬演算にて用いる模擬同軸線モデルを示す断面図である。
【図６】本実施の形態等における模擬同軸線モデルを示す斜視図である。
【図７】本実施の形態等における模擬演算の結果を模式的に示す説明図である。
【図８】本発明の演算装置の構成例を示すブロック図である。
【図９】本発明の演算装置の演算処理を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の演算方法にて用いられる同軸線の括れ部を示す模式図である。
【図１１】本発明の演算方法による演算の対象となる括れ部の断面積減少率に関する特性を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。自動車内での通信等の用途に使用されるワイヤーハーネスにおいて、ラジオ受信等の電磁波による高周波ノイズの抑制が必要な箇所には同軸線（同軸ケーブル）が用いられる。本発明の実施の形態における演算方法は、同軸線に対し、治具を用いて端子を圧着する際の同軸線の形状変化を模擬演算（シミュレート）するものである。
【００１９】
図１は、本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる同軸線を模式的に示す断面図である。図１中１は、同軸線であり、同軸線１は、銅製の芯線１０と、芯線１０を被覆する絶縁性の樹脂層１１と、樹脂層１１を被覆する銅製の編組線１２と、編組線１２を被覆する絶縁性の外皮１３とを備えている。なお、図１では同軸線１の断面を模式的に示しているため、芯線１０は、一本の銅線で形成されているように示しているが、数本から十数本の細線にて形成されている。編組線１２は、数百本等の本数の素線を編組したものであり、図１に示す編組線１２に含まれる円形の断面は、素線の断面を示している。なお、図１では、同軸線１の断面を模式的に示しているため、素線の本数を省略した記載としている。
【００２０】
図２は、本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる端子部材の形成例を示す外観図である。図２Ａ及び図２Ｂでは、模擬演算の対象となる端子部材（バレル）２の形状の一例を示している。図２Ａは、曲成前の平坦な状態での端子部材２の外観を示しており、図２Ｂは、同軸線１を圧着すべく曲成した状態での端子部材２の外観を示している。図２に示す端子部材２は、略長方形状の保持片２０に、長方形状のかしめ片２１を組み合わせた略十字形状の例を示している。これらの形状についても、本願の演算方法を用いることで、適正な設計を行うことが可能である。
【００２１】
図３は、本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる圧着工程を模した画像を示す説明図である。図３Ａは、アンビル３０及びクリンパ３１を有する圧着治具（圧着部材）３を用いた圧着工程を示している。図３Ａは、アンビル３０に設けられた断面視Ｕ字状の溝部に、端子部材２のかしめ片２１を嵌め込み、かしめ片２１に同軸線１を載置し、断面視逆Ｕ字形状のクリンパ３１により押圧する状態である。なお、アンビル３０及びクリンパ３１は、圧着ペンチ等の圧着治具３の先端部に形成された部位である。
【００２２】
同軸線１のうち、端子部材２に載置されている部位は、グラウンドのために編組線１２と端子部材２との間の電気的接続が必要であることから、外皮１３を剥がして編組線１２が露出した状態となっている。なお、図３に示す同軸線１は、後述する模擬演算時に用いる模擬同軸線モデルを示したものである。即ち、実際には数百本等の本数の素線を編組した編組線１２を用いるが、そのまま模擬演算を行うと非常に複雑な演算を要するため、素線の本数を数分の一に減じると共に大径化した模擬同軸線モデルを示している。
【００２３】
図３Ａに示す状態から、クリンパ３１が、上方へ曲成された端子部材２のかしめ片２１の先端部を巻き込みながら下方へ押圧する。そして下方への押圧を続けることにより、クリンパ３１が、アンビル３０に咬み合っていき、図３Ｂに示す状態となる。さらに、アンビル３０及びクリンパ３１による押圧を続けることにより、同軸線１を端子部材２に圧着する工程が完了する。
【００２４】
図４は、本発明の演算方法に係る模擬演算の対象となる圧着後の同軸線１及び端子部材２を模式的に示す断面図である。図４は、図３Ｂに示す状態から押圧を続け、圧着が完了した状態を示している。なお、図４は、簡単な模式図の例として示しているため、同軸線１の内部の状態及び端子部材２の詳細な状態については描画していないが、本発明の演算方法ではこれらの状態についても模擬演算することはいうまでもない。
【００２５】
次に本実施の形態における模擬演算にて用いる模擬同軸線モデルについて説明する。図５Ａは、本実施の形態における演算方法に係る模擬演算に用いる模擬同軸線モデルの断面を示している。図５Ａの例における模擬同軸線モデルは、編組線１２に含まれる複数の素線間を張架する仮想膜１４を想定したモデルである。当実施の形態にて例示する図５Ａのモデルでは、樹脂層１１と編組線１２との間に、円筒状に編組された編組線１２に内接する円筒状の仮想膜１４を設定している。当該モデルにおいて、仮想膜１４は、例えば、編組線１２に含まれる各素線に対し接点にて固着している。ここでの接点は幾何学上での接点であってもよいし、計算上設定した接点の近似点であってもよく、各素線上の近似点（節点）は２点以上あってもよい。一の素線上の節点と他の素線の節点とを接続することで、仮想膜を素線間に張架することができる。また、仮想膜１４の物性、特に剛性データは、編組線１２と同一の材質となるように設定している。なお、剛性データにより示される仮想膜１４の硬度は、必ずしも編組線１２と同一にする必要はないが、編組線１２以下で、かつ、樹脂層１１より大きいことが望ましい。また、編組線１２は、実際には、数百本等の本数の素線を編成したものであるが、そのままのモデルを設定した場合、演算負荷が大きく実用には不向きであることから、演算負荷を軽減するため、数分の一の本数に減じたモデルを用いている。なお、図５Ｂは、比較用に示した模擬同軸線モデルであり、仮想膜１４を設定していないモデルを示している。
【００２６】
図６は、本実施の形態等における模擬同軸線モデルを示す斜視図である。図６Ａは、図５Ａに示した模擬同軸線モデルのうち編組線１２及び仮想膜１４に関する部位の一部を斜視図として示したものである。なお、図６Ｂは、比較用に示した仮想膜１４を想定していないモデルであり、図５Ｂに示した模擬同軸線モデルのうち編組線１２に関する部位の一部を斜視図として示したものである。
【００２７】
図５及び図６に示す模擬同軸線モデルを用いた本実施の形態における演算方法では、圧着により変化する同軸線１の形状を、有限要素法（ＦＥＭ:Finite Element Method）に基づく模擬演算にて推定することにより、同軸線１の断線強度の予測等の解析を行う。即ち、圧着時に同軸線１に生じる引っ張り歪み、加圧による電線径の減少等の事象を解析し、圧着を確実なものとしながらも、圧着後の引っ張り試験において規定の荷重以下で断線することがない適切な圧着条件を模擬演算にて推定及び解析し、開発期間の短縮を試みるものである。
【００２８】
ところが、比較用に示した図５Ｂ及び図６Ｂの様な膜無しの模擬同軸線モデルを用いて、圧着時の形状の変形について有限要素法に基づく模擬演算を行った場合、現実には生じ得ない変形が発生し、十分な解析結果を得ることができないという問題がある。この原因は、編組線１２の構成を簡略化したことに起因し、樹脂製の部位と他の部位との剛性の相違により解析上生じるものである。図５Ａ及び図６Ａに示す模擬同軸線モデルでは、編組線１２と好ましくは同一の剛性を有する仮想膜１４を想定することにより、この解析上の問題が生じないようにして、結果的に高精度な模擬演算を実現することを可能としたものである。
【００２９】
図７は、本実施の形態等における模擬演算の結果を模式的に示す説明図である。図７Ａは、図５Ａ及び図６Ａに示した模擬同軸線モデルを用いて圧着工程についての模擬演算を行った結果を、同軸線１の断面の画像として示したものである。なお、図７Ｂは、図５Ｂ及び図６Ｂの膜無しの模擬同軸線モデルを用いた結果に係る画像を比較用として示したものである。また、図７Ａ及び図７Ｂでは、仮想膜１４の有無による差異を分かり易くするため、端子部材２を表示せずに同軸線１の断面の変形を示している。
【００３０】
先ず、仮想膜１４を設定していない図７Ｂの模擬同軸線モデルについて説明する。図７Ｂに示す模擬同軸線モデルでは、圧着時の外部からの圧力により、変形した樹脂層１１が編組線１２に含まれる素線の隙間からはみ出している。これは、編組線１２を編成する素線の本数を減じた模擬同軸線モデルを用いた結果、素線間の隙間が相対的に大きくなり、圧着時の加圧により変形した樹脂層１１を構成する樹脂が素線間の隙間からはみ出すという過剰な変形が生じることによるものである。実際の同軸線１では、編組線１２を編組する素線の本数が多く、かつ素線の直径も小さいため、模擬同軸線モデルより密に素線が編組されている。従って、樹脂層１１を構成する樹脂が素線間の隙間からはみ出すという変形は生じ難い。
【００３１】
これに対して、図７Ａに示す模擬同軸線モデルでは、素線の間を張架する仮想膜１４により、素線間の隙間が過剰に広がることを防止して、樹脂層１１の樹脂がはみ出すような変形を抑制するとともに、樹脂がはみ出ないように直接的な防御壁ともなる。従って、図７Ａに示す本発明の演算方法に係る仮想膜１４を設定した模擬同軸線モデルについては、編組線１２の素線の本数を減じながらも、実際の状況に近い変化を模擬演算することが可能となっている。なお、現実の適切な再現には、編組線１２と仮想膜１４との両方が必要である。仮想膜１４のみにしてしまうと、加圧時の変形を適当に表現することができなくなる。仮想膜１４の硬度は上述したように編組線１２以下で樹脂層１１より大きいことが好ましい。仮想膜１４の硬度が編組線１２より大きくなると、編組線１２等の変形が現実と乖離してしまい、樹脂層１１以下になると、樹脂のはみ出しを抑制できないようになるためである。
【００３２】
このように本発明に係る演算方法では、実用化のため演算負荷を軽減しながらも、実際の変化の状況を高精度に模擬演算することを可能としている。そして、模擬演算の結果から同軸線１の形状変化、例えば断面積の減少率を算出し、算出した断面積の減少率を指標として、軸方向の引っ張り強度の判定等の様々な用途への展開を可能としている。
【００３３】
次に、本発明の演算方法の実装例について説明する。図８は、本発明の演算装置の構成例を示すブロック図である。図８中１００は、コンピュータ等の演算装置であり、演算装置１００は、少なくとも制御部１０１、記録部１０２、記憶部１０３、入力部１０４及び出力部１０５を備えている。
【００３４】
制御部１０１は、装置全体を制御するＣＰＵ（Central Processing Unit ）等の演算機構である。制御部１０１は、内部通信線を介して演算装置１００内のハードウェア各部と接続されており、本発明の演算プログラム２００等の各種プログラムの手順に従って所定の処理を実行する。
【００３５】
記録部１０２は、ＨＤＤ(Hard Disk Drive）等の磁気記録機構、ＳＳＤ（Solid State Disk）等の不揮発性半導体記録機構等の記録機構である。記録部１０２には、本発明の演算プログラム２００等のプログラム（実行ファイル）及びデータ等の各種情報が記録されている。
【００３６】
記憶部１０３は、制御部１０１の演算過程において一時的に発生する情報を記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）等の揮発性の記憶機構である。
【００３７】
入力部１０４は、ユーザの操作を受け付けるマウス、キーボード、及びその付属回路、付属プログラム等の機構として構成されるマンマシンインターフェース機構である。
【００３８】
出力部１０５は、モニタ、プリンタ、及びその付属回路、付属プログラム等の機構として構成されるマンマシンインターフェース機構である。
【００３９】
このようにして構成されるコンピュータが、記録部１０２に記録された演算プログラム２００を読み出して、記憶部１０３に記憶させ、制御部１０１の制御にて実行することにより、本発明の演算装置１００として機能する。
【００４０】
次に、本発明の演算装置１００の処理について説明する。図９は、本発明の演算装置１００の演算処理を示すフローチャートである。演算装置１００は、制御部１０１の制御により、演算プログラム２００に含まれる各種手順を実行する。即ち、制御部１０１は、例えば入力部１０４から、模擬演算に用いる形状データの入力を受け付ける（ステップＳ１）。そして、制御部１０１は、受け付けた形状データに基づいて模擬演算の対象となる同軸線１、端子部材２及び圧着部材３の模擬同軸線モデルの形状を形成する（ステップＳ２）。ステップＳ１にて受け付ける形状データとは、同軸線１、端子部材２及び圧着部材３等の模擬演算の対象となる部材の形状を、適宜定めた大きさ及び形状のメッシュの集合として示すためのデータである。また、入力される形状データに係る同軸線１は、芯線１０、樹脂層１１、編組線１２及び仮想膜１４を備える模擬同軸線モデルである。なお、形状データ等の様々なデータの入力は、手作業による入力に限らず、記録媒体に記録されている形状データ、通信線を介しての他の装置からの入力であっても良く、また、それらのデータを修正又は変更するデータであっても良い。
【００４１】
制御部１０１は、例えば入力部１０４から、模擬演算に用いる物性データの入力を受け付ける（ステップＳ３）。ステップＳ３にて受け付ける物性データには、例えば、同軸線１及び端子部材２については、物性データとして、弾性データ、塑性データ等の剛性データがあり、弾性データには、例えば、ヤング率、ポアソン比等の物性値が含まれる。各物性データは、部材毎に夫々の値が入力されるが、編組線１２及び仮想膜１４は、剛性を同一にするため、同一の物性データが用いられるものとする。ただし、前述のように剛性データにより示される仮想膜１４の硬度は、好ましくは、編組線１２以下で、かつ、樹脂層１１より大きくする。なお、圧着部材３、即ち、アンビル３０及びクリンパ３１を有する圧着治具３については、全く変形しない剛体としてモデル化するため、物性データの入力を省略することも可能である。
【００４２】
制御部１０１は、例えば入力部１０４から、端子仕上がり高さデータの入力を受け付ける（ステップＳ４）。ステップＳ４では、圧着工程の完了条件として、端子仕上がり高さ（Ｃ／Ｈ[mm]）を示すデータの入力を受け付ける。一般に端子仕上がり高さが、低すぎると過剰に押圧することになり断線が起こりやすくなる。また、端子仕上がり高さが、高すぎると同軸線１と端子部材２との密着が不十分となり同軸線１の抜けが発生し易くなる。
【００４３】
制御部１０１は、形状データに基づく形状、物性データ及び端子仕上がり高さデータを用いた有限要素法に基づいて、模擬同軸線モデルの形状の変化を演算する模擬演算を実行する（ステップＳ５）。ステップＳ５の模擬演算は、形状及び物性に基づいて形成されたメッシュにて示される各要素の変化を、剛性マトリクス［Ｋ］、変位ベクトル｛δ｝及び力ベクトル｛Ｐ｝にて示される剛性方程式｛Ｐ｝＝［Ｋ］｛δ｝を用いた有限要素法に基づく模擬演算にて算出することにより実行される。
【００４４】
制御部１０１は、模擬演算の結果を、画像及び同軸線１の断面積の変化として導出する（ステップＳ６）。圧着工程により、端子部材２に接続された同軸線１は、圧着部周囲を、樹脂を介して圧迫されるため、断面積の減少、所謂「括れ」が生じる。ステップＳ６では、括れが生じる括れ部の断面積の減少率を下記の式１にて定義し、軸方向への引っ張りに対する断線強度の評価の指標として用いる。
【００４５】
ＤＳ（％）＝（Ｓ0 −Ｓ1 ）／Ｓ0     ………式１
但し、ＤＳ(Decrease of Sectional area)：断面積の減少率
Ｓ0 ：初期断面積
Ｓ1 ：圧着後の括れ部の断面積
【００４６】
制御部１０１は、算出した模擬演算の結果の一つである断面積の変化を示す捻れ部の断面積の減少率を、予め設定されている所定の閾値と比較し（ステップＳ７）、算出した模擬演算の結果及び比較の結果を出力部１０５から出力する（ステップＳ８）。模擬演算の結果は、例えば圧着後の同軸線１を示す画像及び断面積の減少率を示す数値として出力される。また、断面積の減少率を示す数値と共に、所定の閾値と比較した結果に基づく断線強度の良好又は不良を示す評価結果を出力する。このようにして、演算処理が実行される。
【００４７】
次に、模擬演算の結果に基づいて評価される断線強度について説明する。図１０は、本発明の演算方法にて用いられる同軸線１の括れ部を示す模式図である。図１０では、演算処理のステップＳ６にて導出される断面積の減少率を説明する模式図であり、圧着工程により、同軸線１に括れ部１５が生じている。そして、前述の式１にて示すように、初期断面積Ｓ0 と、括れ部１５の断面積Ｓ1 から、断面積の減少率ＤＳ（％）を導出することができる。
【００４８】
図１１は、本発明の演算方法による演算の対象となる括れ部１５の断面積減少率に関する特性を示すグラフである。図１１は、同軸線１の断線強度［Ｎ］を横軸にとり、括れ部１５の断面積減少率ＤＳ（％）を縦軸にとって、その関係を示したものである。図１１は、模擬演算により導出された断面積の減少率と、模擬演算の対象となった模擬同軸線モデルに基づく条件で作成した圧着後の同軸線１についての断線強度との関係を示している。同軸線１の断線強度は、端子部材２を固定し、同軸線１を特定の力で引っ張った場合に断線が生じた時点での強度を示したものである。図１１に示すように、断面積の減少率と、断線強度には相関関係が見られることから、演算処理における仮想同軸線のモデルについての断線強度に関する指標として、断面積の減少率を用いることができる。また、断面積の減少率を、適宜定めた所定の閾値と比較して閾値より減少率が低い場合に断線強度は良好であり、高い場合に不良であるとの評価を行うことができる。このようにして本願の演算方法が実行される。
【００４９】
前記実施の形態に示した形態は、本願の無数に存在する実施例の一部に過ぎず、同軸線の模擬演算において、現実には存在しない仮想膜を設定しての演算に幅広く適用することが可能である。例えば、前記実施の形態では、樹脂層及び編組線の間に設定され、編組線に内接する仮想膜を設定する形態を示したが、編組線に含まれる複数の素線の間を張架する仮想膜を設定するのであれば、他の形態であっても良い。具体的には、各素線の中心軸を結ぶ仮想膜を素線間毎に設定するようにしても良く、また、編組線に外接する仮想膜を設定するようにしてもよい。ただし、加圧前の状態で樹脂層と仮想膜とが離れていると、離れている分だけ樹脂がはみ出そうとする（過剰変形する）。このため、上述のように樹脂層の外表面上に仮想膜を設定するのが好ましい。なお、素線間の広がりを抑制（拘束）することを目的として、素線の間を張架する仮想バネを設定する等の様々な形態に展開することも可能である。しかしながら、現実の適切な再現には、素線間の広がりを拘束するよりも、樹脂層外表面のうち編組線のない部分を仮想膜で覆うことの寄与が大きい。
【００５０】
さらに、例えば、上述した実施の形態以外のパラメータを用いることも可能であり、断線強度以外の評価に用いることも可能であり、更に実装形態として、複数のコンピュータにて分散して実行する形態、ＡＳＰとして提供する形態等の様々な形態に展開することが可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１  同軸線
１０  芯線
１１  樹脂層
１２  編組線
１３  外皮
１４  仮想膜
１５  括れ部
２  端子部材
２０  保持片
２１  かしめ片
３  圧着治具（圧着部材）
３０  アンビル
３１  クリンパ
１００  演算装置
１０１  制御部
１０２  記録部
１０３  記憶部
１０４  入力部
１０５  出力部
２００  演算プログラム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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