(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外面の２箇所に一次側電極が形成され、その他の箇所に二次側電極が形成された圧電体を、２本の一次側端子及び少なくとも１本の二次側端子を有したケース体に収容して、前記圧電体の２箇所の一次側電極をそれぞれ前記ケース体の一次側端子に接続させるとともに、前記二次側電極を前記二次側端子に接続させて圧電トランスを組み立て、
前記圧電トランスの一次側端子及び二次側端子を回路基板の挿通穴にそれぞれ挿通させた状態で半田フロー槽を通し、前記各端子を前記回路基板の配線パターンに半田付けして実装を行う圧電トランスの実装方法であって、
前記ケース体にその外面から突出する複数のショート用端子を設け、これらショート用端子を予め前記圧電体の少なくとも２箇所の一次側電極にそれぞれ接続させておき、
前記半田フロー槽を通す前に、少なくとも２本の前記ショート用端子を導電性治具で相互に接続することにより、少なくとも前記圧電体の一次側電極同士を短絡させることを特徴とする圧電トランスの実装方法。
【請求項２】
外面の２箇所に一次側電極が形成され、その他の箇所に二次側電極が形成された圧電体を、２本の一次側端子及び少なくとも１本の二次側端子を有したケース体に収容して、前記圧電体の２箇所の一次側電極をそれぞれ前記ケース体の一次側端子に接続させるとともに、前記二次側電極を前記二次側端子に接続させて圧電トランスを組み立て、
回路基板上に形成された配線パターンに予め半田ペーストを塗布した状態で、前記圧電トランスの一次側端子及び二次側端子を前記半田ペーストに接触させた状態でリフロー装置を通し、前記半田ペーストの溶融により前記各端子を前記回路基板上の配線パターンに半田付けして実装を行う圧電トランスの実装方法であって、
前記ケース体にその外面から突出する複数のショート用端子を設け、これらショート用端子を予め前記圧電体の少なくとも２箇所の一次側電極にそれぞれ接続させておき、
前記リフロー装置を通す前に、少なくとも２本の前記ショート用端子を導電性治具で相互に接続することにより、前記圧電体の一次側電極同士を短絡させることを特徴とする圧電トランスの実装方法。
【請求項３】
外面の２箇所に一次側電極が形成され、その他の箇所に二次側電極が形成された圧電体を、２本の一次側端子及び少なくとも１本の二次側端子を有したケース体に収容して、前記圧電体の２箇所の一次側電極をそれぞれ前記ケース体の一次側端子に接続させるとともに、前記二次側電極を前記二次側端子に接続させて圧電トランスを組み立て、
回路基板上に形成された配線パターンに予め熱硬化型の導電性ペーストを塗布した状態で、前記圧電トランスの一次側端子及び二次側端子を前記熱硬化型の導電性ペーストに接触させた状態で熱硬化装置を通し、前記熱硬化型の導電性ペーストの硬化により前記各端子を前記回路基板上の配線パターンに接続して実装を行う圧電トランスの実装方法であって、
前記ケース体にその外面から突出する複数のショート用端子を設け、これらショート用端子を予め前記圧電体の少なくとも２箇所の一次側電極にそれぞれ接続させておき、
前記熱硬化装置を通す前に、少なくとも２本の前記ショート用端子を導電性治具で相互に接続することにより、前記圧電体の一次側電極同士を短絡させることを特徴とする圧電トランスの実装方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の圧電トランスの実装方法であって、
複数の前記ショート用端子を予め前記圧電体の一次側電極及び二次側電極にそれぞれ接続させておき、
複数の前記ショート用端子を前記導電性治具で相互に接続することにより、前記圧電体の一次側電極同士及び二次側電極を短絡させることを特徴とする圧電トランスの実装方法。
【請求項５】
少なくとも外面の２箇所に一次側電極が形成され、その他の箇所に二次側電極が形成された圧電体と、
前記圧電体を収容する収容部を有したケース体と、
前記ケース体に設けられ、前記収容部に収容された状態で前記圧電体の２箇所の一次側電極にそれぞれ接続されるとともに、所定の回路基板に形成された配線パターンとの導通をとるべく前記ケース体から前記回路基板に向けて突出する２本の一次側端子と、
前記一次側端子とは別に前記ケース体に設けられ、前記収容部に収容された状態で前記圧電体の二次側電極に接続されるとともに、所定の回路基板に形成された配線パターンとの導通をとるべく前記ケース体から前記回路基板に向けて突出する二次側端子と、
前記ケース体に設けられ、少なくとも前記圧電体の２箇所の一次側電極にそれぞれ接続された状態で、前記ケース体の外面から前記回路基板以外の方向に突出する複数のショート用端子と
を備えた圧電トランス。
【請求項６】
請求項５に記載の圧電トランスであって、
複数の前記ショート用端子は、
前記圧電体の一次側電極及び二次側電極にそれぞれ接続されていることを特徴とする圧電トランス。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の圧電トランスであって、
前記ショート用端子は、一端部に前記一次側端子又は前記二次側端子を有した導電性部材の他端部に形成されていることを特徴とする圧電トランス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電トランスの実装方法、及び圧電トランスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電トランスに用いられる圧電セラミックス等の周囲温度が変化すると、いわゆる焦電効果が働いて一次側電極間に分極方向とは逆方向に電荷が発生したり、放電が起こりやすくなったりするという問題が知られている。この焦電対策として、圧電トランスの一次側端子間に、駆動部電極間インピーダンス値以上の大きさを有するインピーダンスを並列に接続する先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３０７１６６号公報（図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した先行技術の手法は、圧電トランスの駆動時における周囲温度の変化に着目し、そのとき生じる焦電効果に対策を施したものである。すなわち、焦電対策用のインピーダンス（抵抗）は、圧電トランスとは別に基板上の回路内に組み込まれた状態で一次側電極間に接続されるものとなっている。
【０００４】
しかしながら、焦電効果は圧電トランスの駆動時のみに発生するものではない。すなわち、圧電トランスをフロー方式やリフロー方式で半田付けしたり、熱硬化型の導電性ペーストを用いて回路基板に実装する際、外部から加わる熱によって圧電体に焦電効果が発生する。この点、先行技術の対策は圧電トランスが既に回路基板に実装された後でなければ役に立たず、その実装作業の過程において何ら焦電対策となるものではない。
【０００５】
そこで本発明は、熱をかけて圧電トランスを実装する過程において有効な焦電対策を施した圧電トランスの実装方法及び圧電トランスを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１に本発明の圧電トランスの実装方法は、圧電体をケース体に収容して圧電トランスを組み立て、ケース体に設けられた端子を回路基板の挿通穴に挿通させた状態で半田フロー槽を通すことで端子を半田付けするものである。圧電体には、その外面の２箇所に一次側電極が形成されており、また、その他の箇所に二次側電極が形成されている。また、ケース体には２本の一次側端子及び少なくとも１本の二次側端子があり、ケース体に圧電体を収容した状態で、２箇所の一次側電極をそれぞれケース体の一次側端子に接続させるとともに、二次側電極を二次側端子に接続させると圧電トランスを組み立てることができる。
【０００７】
その上で本発明の実装方法は、ケース体にその外面から突出する複数のショート用端子を設け、これらショート用端子を予め圧電体の少なくとも２箇所の一次側電極にそれぞれ接続させておく。そして本発明は、圧電トランスと回路基板を半田フロー槽に通す前に、少なくとも２本のショート用端子を導電性治具で相互に接続しておき、少なくとも圧電体の一次側電極同士を短絡させることで上記の課題を解決する。
【０００８】
本発明の実装方法によれば、半田フロー槽を通す際の温度変化で圧電体に焦電効果が発生しても、ショート用端子と導電性治具によって少なくとも一次側電極同士が短絡されているため、焦電による周辺への放電等を確実に防止することができる。また、ショート用端子はケース体の外面に突出しているため、ケース体の外側から導電性治具を容易に取り付けることができ、それだけ作業効率を向上することができる。
【０００９】
第２に本発明の実装方法は、リフロー方式の半田付けにも適用できる。すなわち本発明は外面の２箇所に一次側電極が形成され、その他の箇所に二次側電極が形成された圧電体を、２本の一次側端子及び少なくとも１本の二次側端子を有したケース体に収容して、圧電体の２箇所の一次側電極をそれぞれケース体の一次側端子に接続させるとともに、二次側電極を二次側端子に接続させて圧電トランスを組み立て、回路基板上に形成された配線パターンに予め半田ペーストを塗布した状態で、圧電トランスの一次側端子及び二次側端子を半田ペーストに接触させた状態でリフロー装置を通し、半田ペーストの溶融により各端子を回路基板上の配線パターンに半田付けして実装を行う圧電トランスの実装方法であってもよい。
【００１０】
この場合も同様に、少なくとも一次側電極同士を予め短絡させておくことで焦電効果による放電を防止することができるので、リフローの過程で回路基板上の電子部品等に過大な負荷を与えてしまうことはない。
【００１１】
第３に本発明は、熱硬化型の導電性ペーストを用いた実装方法であってもよい。この場合、上記と同様に圧電トランスを組み立て、回路基板上に形成された配線パターンに予め熱硬化型の導電性ペーストを塗布した状態で、圧電トランスの一次側端子及び二次側端子を熱硬化型の導電性ペーストに接触させた状態で熱硬化装置を通し、熱硬化型の導電性ペーストの硬化により各端子を回路基板上の配線パターンに接続して実装を行う圧電トランスの実装方法である。特に本発明では、ケース体にその外面から突出する複数のショート用端子を設け、これらショート用端子を予め圧電体の少なくとも２箇所の一次側電極にそれぞれ接続させておき、熱硬化装置を通す前に、少なくとも２本のショート用端子を導電性治具で相互に接続することにより、圧電体の一次側電極同士を短絡させるものである。
【００１２】
上記のように熱硬化型の導電性ペーストを用いて圧電トランスを実装する場合においても、熱硬化装置内での温度変化によって圧電体に焦電効果が発生するが、この場合も同様に、少なくとも一次側電極同士を予め短絡させておくことで、焦電効果による放電を防止することができるので、熱硬化装置を通す過程で回路基板上の電子部品等に過大な負荷を与えてしまうことはない。
【００１３】
また本発明では、半田付けによる実装方法、又は熱硬化型の導電性ペーストを用いた実装方法のいずれについても、複数のショート用端子を予め圧電体の一次側電極及び二次側電極にそれぞれ接続させておいてもよい。この場合、複数のショート用端子を導電性治具で相互に接続することにより、圧電体の一次側電極同士及び二次側電極を短絡させておくものである。
【００１４】
いずれにしても、熱をかけて圧電トランスを実装する際の焦電対策としては一次側電極同士を短絡させることが最も効果的であるが、二次側電極にについても一緒に短絡させることで、実装作業時の焦電対策として技術的に望ましい形態を得ることができる。
【００１５】
また本発明の圧電トランスは、上記の実装方法に適した構造を有する。すなわち、本発明の圧電トランスは、少なくとも外面の２箇所に一次側電極が形成され、その他の箇所に二次側電極が形成された圧電体と、圧電体を収容する収容部を有したケース体と、ケース体に設けられ、収容部に収容された状態で圧電体の２箇所の一次側電極にそれぞれ接続されるとともに、所定の回路基板に形成された配線パターンとの導通をとるべくケース体から回路基板に向けて突出する２本の一次側端子と、一次側端子とは別にケース体に設けられ、収容部に収容された状態で圧電体の二次側電極に接続されるとともに、所定の回路基板に形成された配線パターンとの導通をとるべくケース体から回路基板に向けて突出する二次側端子と、ケース体に設けられ、少なくとも圧電体の２箇所の一次側電極にそれぞれ接続された状態で、ケース体の外面から回路基板以外の方向に突出する複数のショート用端子とを備えたものである。
【００１６】
ケース体に設けられた一次側端子と二次側端子は、回路基板への実装用に回路基板に向けて突出しているものであり、これは既存の構成と同じである。これとは別に本発明では、複数のショート用端子がケース体の外面から突出した構造であるため、ケース体の外側から容易にショート用端子を短絡させることができる。しがって、圧電トランスに熱をかけて実装を行う工程において、焦電効果による一次側電極からの放電を確実に防止し、周辺の電子部品への悪影響を抑えることができる。
【００１７】
なお、複数のショート用端子は圧電体の一次側電極及び二次側電極にそれぞれ接続されている構造であってもよい。この場合、実装作業時の焦電対策として一次側端子とともに二次側端子を一緒に短絡させることができるので、技術的に望ましい焦電対策の形態を実現することができる。
【００１８】
なおショート用端子は、一端部に一次側端子又は二次側端子を有した導電性部材の他端部に形成されているものであってもよい。
【００１９】
この場合、例えば既存の一次側端子又は二次側端子を構成する導電性部材を延長し、その他端部をケース体の外面から突出させるだけで、容易に本発明の構造を実現することができる。このため、ショート用端子を形成するために別部品を追加する必要がないし、その加工も容易になるため、それだけ圧電トランスの生産コストを抑え、生産性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の実装方法及び圧電トランスは、半田フロー槽やリフロー装置を通す際の温度変化による圧電体の焦電現象を抑えることができ、実装後も引き続き、その品質を高く維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は、一実施形態の圧電トランス１０を構成要素に分解して示した斜視図である。圧電トランス１０は、例えば板状の圧電セラミックス１２を樹脂製のケース体１４に収容して組み立て、この状態で回路基板１６に実装される構造である。
【００２３】
より詳しくは、圧電セラミックス１２の外面には２箇所に一次側電極１２ａが形成されている。図１には１箇所のみ示されているが、図示の外面と反対側の面にも一次側電極１２ａが形成されている。また図１には示されていないが、圧電セラミックス１２にはその他の１箇所（例えば端面、又は長手方向でみて一次側電極１２ａと反対の端部）に二次側電極が形成されている。なお圧電セラミックス１２を長手方向でみて、一次側電極１２ａが形成されている部分は駆動部として機能する。また、一次側電極１２ａが形成されていない部分は発電部として機能する。
【００２４】
ケース体１４は、圧電セラミックス１２よりも大きな外形をなし、その内部には凹形状の収容部（図示されていない）が形成されている。ケース体１４は下面が開口しており、この開口からケース体１４の内部に向けて収容部が延びている。また収容部には、図示のように圧電セラミックス１２を小端立てした姿勢で、その下側から挿入するようにして収容することができる。このため収容部は、圧電セラミックス１２よりも一回り大きい形状を有している。また圧電セラミックス１２は、ケース体１４（収容部）に収容された状態で例えばシリコーン接着剤等によって接着される。このため圧電セラミックス１２は、駆動時にケース体１４の内部で自在に振動することができ、かつ、その振動がシリコーン接着剤で吸収されるものとなっている。
【００２５】
またケース体１４には、その両側面にそれぞれ突出部１４ａが一体に形成されており、これら突出部１４ａは、それぞれケース体１４の側面からある程度の厚みをもって側方へ突出している。
【００２６】
各突出部１４ａには、それぞれ導電性部材１８が挿通されている。各突出部１４ａには、導電性部材１８のための挿通穴（図示していない）が形成されており、この挿通穴は各突出部１４ａの内部を縦方向に貫通して延びている。
【００２７】
導電性部材１８は、その一端部（図示の状態で下端部）が一次側端子１８ａとして形成されている。導電性部材１８はケース体１４の両側に一対をなしており、このためケース体１４には、その両側に２本の一次側端子１８ａが設けられていることになる。これら一次側端子１８ａは、いずれもケース体１４の下面から下方、つまり、回路基板１６に向けて突出している。
【００２８】
また導電性部材１８は、その他端部（図示の状態で上端部）がショート用端子１８ｂとして形成されている。このためショート用端子１８ｂもまた、ケース体１４の２箇所に設けられている。なお導電性部材１８は、突出部１４ａの上面にてケース体１４の一端方向（図１中の左上方向）へ約９０°に屈曲されており、この屈曲位置から水平方向に延びた部分がショート用端子１８ｂとなっている。ショート用端子１８ｂは、その先端部がケース体１４の外面（端面）から一端方向に突出している。
【００２９】
またケース体１４には、長手方向でみてショート用端子１８ｂと反対側の一端部に二次側端子２０が設けられている。この二次側端子２０もまたケース体１４の下面から下方、つまり回路基板１６に向けて突出している。
【００３０】
図１には示されていないが、圧電セラミックス１２の２箇所の一次側電極１２ａには、それぞれ略中心の位置に導電線（例えば、金糸線）の一端が半田付けされている。また図示しない二次側電極には導電線（同じく金糸線）の一端が半田付けされている。そして圧電セラミックス１２がケース体１４に収容された状態で、各導電線の他端は一次側端子１８ａ又は二次側端子２０にそれぞれ絡げ付けた状態で半田付けされるものとなっている。これにより、２箇所の一次側電極１２ａはそれぞれ一次側端子１８ａと接続された状態となり、また二次側電極は、二次側端子２０と接続された状態となる。また一次側端子１８ａとショート用端子１８ｂとは、同じ導電性部材１８として一体の構成であるため、２箇所の一次側電極１２ａは、それぞれショート用端子１８ｂにも接続された状態となる。
【００３１】
回路基板１６には、圧電トランス１０を挿入実装するための挿通穴（スルーホール）１６ａが形成されている。なお回路基板１６には、その他の位置にも多数の挿通穴が形成されているが、ここでは特に関係しないため省略する。挿入実装の場合、一次側端子１８ａ及び二次側端子２０を各挿通穴１６ａに挿通した状態で、回路基板１６の裏面にて配線パターンに半田付け、又は熱硬化型の導電性ペーストを用いて接続される。
【００３２】
ここで本実施形態の圧電トランス１０には、これを回路基板１６に実装する前の段階で、２本のショート用端子１８ｂに導電性治具２２が装着されるものとなっている。導電性治具２２には、例えば金属（ばね鋼）製のクリップを使用することができ、図示のように２本のショート用端子１８ｂを１つの導電性治具２２で一緒に挟み込むと、ショート用端子１８ｂが相互に接続されるため、一次側電極１２ａ同士を容易に短絡させることができる。
【００３３】
〔実装方法の第１例〕
次に、圧電トランス１０の実装方法の第１例について説明する。
図２は、第１例の実装方法を工程順に示したフロー図である。第１例では、フロー方式の半田付けによって圧電トランス１０を実装する。以下、各工程に沿って説明する。
【００３４】
ステップＳ１：半田付けを行う前工程として、図１に示される構造の圧電トランス１０を組み立てる。
ステップＳ２：次に、組み立てた圧電トランス１０を回路基板１６上に設置する。このとき、一次側電極１２ａ及び二次側端子２０を各挿通穴１６ａに挿通させる。
【００３５】
ステップＳ３：上記の導電性部材１８を用いて、２つのショート用端子１８ｂを互いに接続し、圧電セラミックス１２の一次側電極１２ａをショートさせる。なおこの工程は、圧電トランス１０を回路基板１６上に設置する前に行ってもよい。
【００３６】
ステップＳ４：半田フロー槽を通し、回路基板１６の裏面にて圧電トランス１０の一次側電極１２ａや二次側端子２０を配線パターンに半田付けする。
【００３７】
ステップＳ５：ワークに対し、フロー後工程の処理（例えば、フラックス洗浄等）を行う。
ステップＳ６：導電性治具２２を取り外し、作業を終了する。なおこの工程は、フロー後工程の処理を行う前でもよい（例えば、図２中のステップＳ５とステップＳ６を入れ替えて実施してもよい）。
【００３８】
以上が実装方法の第１例の流れであるが、第１例の実装方法を採用すれば、フロー時の温度変化によって圧電セラミックス１２に焦電効果が発生しても、一次側電極１２ａが導電性治具２２によって短絡されているため、焦電による電荷は直ちに消失する（もしくは電荷が溜まらない）。したがって、回路基板１６上のその他の電子部品に過大な電荷が印加されたり、圧電トランス１０の周辺に放電が起こったりすることがなく、フロー終了後も引き続き製品の品質を保証することができる。
【００３９】
次に図３は、実装方法の第２例及び第３例を示す圧電トランス１０の斜視図である。また図４は、実装方法の第４例を示す圧電トランス１０１の斜視図である。第２〜第４例でも同様に、フロー方式による半田付けを行うことができる。以下、それぞれについて説明する。
【００４０】
〔第２例〕
図３中（Ａ）：実装方法の第２例は、例えば導電性ゴムの導電性治具２４を使用して一次側電極１２ａ同士を短絡させるものである。導電性治具２４は導電性ゴムであり、柔軟性を有する素材である。このため第２例においては、例えば２本のショート用端子１８ｂの先端部を導電性治具２４に突き刺して使用することができる。
【００４１】
〔第３例〕
図３中（Ｂ）：実装方法の第３例は、例えばコ字形状に折り曲げられた金属板の導電性治具２６を使用して一次側電極１２ａ同士を短絡させるものである。導電性治具２６は金属板であり、弾性を有する部材である。この第３例においては、例えば２本のショート用端子１８ｂに対して上方から導電性治具２６を被せるようにして取り付けることができる。このとき、導電性治具２６の弾性によってショート用端子１８ｂを両側から挟み付けることにより、導電性治具２６とショート用端子１８ｂとを確実に接続させることができる。
【００４２】
〔第４例〕
図４：実装方法の第４例では、第１〜第３例とはケース体１４の形態が異なる圧電トランス１０１を実装する。この第４例は、一次側端子１８及び二次側端子２０を導電性部材２８で互いに接続し、一次側電極１２ａとともに二次側電極をも短絡させるものである。このため上記のケース体１４には、二次側電極についても突出部１４ａが形成されており、この突出部１４ａに二次側の導電性部材２１が挿入されている。そして導電性部材２１の一端部に二次側端子２０が形成されており、その他端部にショート用端子２１ｂが一体で形成されている。
【００４３】
また、第４例で使用する導電性治具２８は例えば導電性ゴムのブロック（板でもよい）である。この第４例においては、一次側の２本のショート用端子１８ｂとともに二次側のショート用端子２１ｂに対して上方から導電性治具２８を圧着（載置）させるようにして取り付けることができる。これにより、半田付け時の焦電対策として一次側電極１２ａとともに二次側電極を一緒に短絡させることができるので、技術的に望ましい形態となる。なお、ショート用端子１８ｂ，２１ｂを上方に突出させておき、これらの先端部に導電性治具２８を突き刺して使用してもよい。
【００４４】
〔導電性部材〕
なお、第１〜第４例において導電性部材１８，２１として使用するものは、圧電トランス１０，１０１の一次側インピーダンスよりも低いインピーダンスを有する部材であればよい。また導電性部材１８，２１は、特にこれらの形態に限られるものではない。
【００４５】
〔リフロー方式〕
次に、リフロー方式による実装方法について説明する。リフロー方式の場合、回路基板１６上の配線パターン（接続ランド）に予め半田ペースト（クリーム半田）が塗布されているものを使用する。また一次側端子１８ａ及び二次側端子２０については、挿通穴１６ａに挿通するのではなく、回路基板１６の実装面に沿って折り曲げた状態で使用する。
【００４６】
この場合、図２のステップＳ２において、折り曲げられた一次側端子１８ａ及び二次側端子２０を、それぞれ対応する半田ペースト上に設置し、その上からフラックス等を塗布して仮組みしておく。そして図２のステップＳ３において、導電性治具２２〜２６によってショート用端子１８ｂを接続し、一次側電極１２ａ同士を短絡させる。又は、第４例のように導電性治具２８によってショート用端子１８ｂ，２１ｂを接続し、一次側電極１２ａとともに二次側電極も短絡させる。次に図２のステップＳ４において、半田フロー槽の代わりにリフロー装置を通して半田付けを行う。
【００４７】
リフロー方式の実装方法においても同様に、リフロー時の温度変化によって圧電セラミックス１２に焦電効果が発生しても、一次側電極１２ａが導電性治具２２〜２８によって短絡されているため、焦電による電荷は直ちに消失する（もしくは電荷が溜まらない）。したがって、回路基板１６上のその他の電子部品に過大な電荷が印加されたり、圧電トランス１０の周辺に放電が起こったりすることがなく、フロー終了後も引き続き製品の品質を保証することができる。
【００４８】
〔熱硬化型の導電性ペーストを用いた実装方法〕
次に、熱硬化型の導電性ペーストを用いた実装方法について説明する。熱硬化型の導電性ペーストは、例えば常温環境で適度な流動性や粘性があり、熱硬化装置（リフロー装置と同種のものでもよい）を通すことで熱硬化するものである。このような熱硬化型の導電性ペーストは、リフロー方式の半田ペーストと同様に予め回路基板１６上の配線パターン（接続ランド）に塗布される。なお一次側端子１８ａ及び二次側端子２０については、リフロー方式と同様に、例えば挿通穴１６ａに挿通せずに回路基板１６の実装面に沿って折り曲げた状態で実装する。
【００４９】
熱硬化装置を通す前に図２のステップＳ２では、一次側端子１８ａ及び二次側端子２０を、それぞれ対応する導電性ペーストに接触させて仮組みしておく。そして図２のステップＳ３において、導電性治具２２〜２６によってショート用端子１８ｂを接続し、一次側電極１２ａ同士を短絡させる。又は、第４例のように導電性治具２８によってショート用端子１８ｂ，２１ｂを接続し、一次側電極１２ａとともに二次側電極を短絡させてもよい。次に図２のステップＳ４において、半田フロー槽の代わりに熱硬化装置を通して導電性ペーストを熱硬化させる。なお、ここでは表面実装を例に挙げているが、回路基板１６の裏面に導電性ペーストを塗布しておき、挿通穴１６ａに一次側端子１８ａ、二次側端子２０を挿通して導電性ペーストと仮に接触させた状態で熱硬化装置を通してもよい。
【００５０】
上記のような熱硬化型の導電性ペーストを用いた実装方法においても同様に、熱硬化時の温度変化によって圧電セラミックス１２に焦電効果が発生しても、一次側電極１２ａが導電性治具２２〜２８によって短絡されているため、焦電による電荷は直ちに消失する（もしくは電荷が溜まらない）。したがって、回路基板１６上のその他の電子部品に過大な電荷が印加されたり、圧電トランス１０の周辺に放電が起こったりすることがなく、実装終了後も引き続き製品の品質を保証することができる。
【００５１】
一実施形態の圧電トランス１０は、ケース体の一端面から一端方向へショート用端子１８ｂが突き出ているため、ケース体１４の外側から導電性治具２２〜２６を容易に取り付けることができ、それだけ実装方法を実施する際の作業性を向上することができる。
【００５２】
またショート用端子１８ｂ，２１ｂは、導電性部材１８，２１として一次側端子１８ａ又は二次側端子２０と一体にすることができるため、ショート用端子１８ｂ，２１ｂのために別部品を追加する必要がない。このため圧電トランス１０の製造コストを低く抑えることができる。またショート用端子１８ｂ，２１ｂは、導電性部材１８，２１の上端を屈曲させるだけの簡単な加工で得られるため、それだけ生産性を向上することができる。
【００５３】
本発明は上述した実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施可能である。例えば、圧電セラミックス１２の形状は図示のものに限らず、その他の形状であってもよい。またケース体１４の形状は、圧電セラミックス１２の外形に合わせて適宜に変形が可能である。
【００５４】
一実施形態では、ショート用端子１８ｂがケース体１４の一端方向に突き出た例を挙げているが、ショート用端子１８ｂはケース体１４の上面から上方に突き出た形態であってもよい。
【００５５】
その他、一実施形態において図示とともに挙げた構造はあくまで好ましい一例であり、基本的な構造に各種の要素を付加し、あるいは一部を置換しても本発明を好適に実施可能であることはいうまでもない。また図２に示した作業工程はあくまで一例であり、特にこの順序に制約されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】一実施形態の圧電トランスを構成要素に分解して示した斜視図である。
【図２】第１例の実装方法を工程順に示したフロー図である。
【図３】実装方法の第２例及び第３例を示す圧電トランスの斜視図である。
【図４】実装方法の第４例を示す圧電トランスの斜視図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０，１０１    圧電トランス
１２    圧電セラミックス（圧電体）
１２ａ  一次側電極
１４    ケース体
１６    回路基板
１６ａ  挿通穴
１８    導電性部材
１８ａ  一次側端子
１８ｂ  ショート用端子
２０    二次側端子
２１    導電性部材
２１ｂ  ショート用端子
２２，２４，２６，２８  導電性治具
【図１】
0005433148.tif 000002
【図２】
0005433148.tif 000003
【図３】
0005433148.tif 000004
【図４】
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