(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ＬＥＤ光源（２ａ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）とを基板（１）の概略矩形の中央部（１−１）の下側表面（１ｂ）に実装し、
逆流防止用のアキシャル型ダイオード（３）とアキシャル型抵抗器（４）とを基板（１）の概略矩形の中央部（１−１）の上側表面（１ｃ）に実装し、
ハウジング（５）の中央部（５−１）と導光レンズ（６）の中央部（６−１）とによって画定される空間内に基板（１）の中央部（１−１）を収容し、
円錐状部（７ａ１）と円筒状部（７ａ２）とを有する一方の電位側の口金（７ａ）によって、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）と、ハウジング（５）の一方の電位側の突出部（５−２）と、導光レンズ（６）の一方の電位側の突出部（６−２）とを覆い、
円錐状部（７ｂ１）と円筒状部（７ｂ２）とを有する他方の電位側の口金（７ｂ）によって、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）と、ハウジング（５）の他方の電位側の突出部（５−３）と、導光レンズ（６）の他方の電位側の突出部（６−３）とを覆い、
ＬＥＤ光源（２ａ，２ｂ，２ｃ）からの光が、導光レンズ（６）の中央部（６−１）のレンズ部（６−１ａ）によって導光され、下向きに照射されるＬＥＤランプ（１００）において、
基板（１）の下側表面（１ｂ）に第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とを形成し、
第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）を基板（１）の中央部（１−１）と一方の電位側の突出部（１−２）とに跨るように概略クランク形状に配置し、
第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）を基板（１）の中央部（１−１）と一方の電位側の突出部（１−２）とに跨るように配置し、
第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）を基板（１）の中央部（１−１）と他方の電位側の突出部（１−３）とに跨るように配置し、
第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）を基板（１）の中央部（１−１）と他方の電位側の突出部（１−３）とに跨るように概略クランク形状に配置し、
第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第１ＬＥＤ光源（２ａ）の一方の電位側の端子とを接続し、
第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第１ＬＥＤ光源（２ａ）の他方の電位側の端子とを接続し、
第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の一方の電位側の端子とを接続し、
第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の他方の電位側の端子とを接続し、
第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の一方の電位側の端子とを接続し、
第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の他方の電位側の端子とを接続し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第１貫通穴（１ｂｃ１）を第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）に形成し、
アキシャル型ダイオード（３）の他方の電位側のリード端子（３ｂ）を基板（１）の第１貫通穴（１ｂｃ１）に挿入し、
第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）とアキシャル型ダイオード（３）の他方の電位側のリード端子（３ｂ）の先端部（３ｂ１）とを接続し、
一方の電位側の口金（７ａ）の円錐状部（７ａ１）に貫通穴（７ａ１ａ）を形成し、
アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）を一方の電位側の口金（７ａ）の円錐状部（７ａ１）の貫通穴（７ａ１ａ）に挿入し、
一方の電位側の口金（７ａ）の円錐状部（７ａ１）とアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）の先端部（３ａ１）とを接続し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第２貫通穴（１ｂｃ２）を第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）に形成し、
アキシャル型抵抗器（４）の一方の電位側のリード端子（４ａ）を基板（１）の第２貫通穴（１ｂｃ２）に挿入し、
第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とアキシャル型抵抗器（４）の一方の電位側のリード端子（４ａ）の先端部（４ａ１）とを接続し、
他方の電位側の口金（７ｂ）の円錐状部（７ｂ１）に貫通穴（７ｂ１ａ）を形成し、
アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）を他方の電位側の口金（７ｂ）の円錐状部（７ｂ１）の貫通穴（７ｂ１ａ）に挿入し、
他方の電位側の口金（７ｂ）の円錐状部（７ｂ１）とアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）の先端部（４ｂ１）とを接続し、
ハウジング（５）の中央部（５−１）の天井部（５−１ｂ）に貫通穴（５−１ｂ１）を形成し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第３貫通穴（１ｂｃ３）を、第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）のうち、第１ＬＥＤ光源（２ａ）の一方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第４貫通穴（１ｂｃ４）を、第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）のうち、第１ＬＥＤ光源（２ａ）の他方の電位側の端子の周りに位置する部分および第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の一方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第５貫通穴（１ｂｃ５）を、第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）のうち、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の他方の電位側の端子の周りに位置する部分および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の一方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第６貫通穴（１ｂｃ６）を、第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）のうち、第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の他方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成し、
基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に切り欠き部（１−２ａ）を形成し、
基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に切り欠き部（１−３ａ）を形成し、
第１ＬＥＤ光源（２ａ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）と基板（１）の第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とを冷却した空気が、基板（１）の第３貫通穴（１ｂｃ３）、第４貫通穴（１ｂｃ４）、第５貫通穴（１ｂｃ５）および第６貫通穴（１ｂｃ６）を介して基板（１）の下側から上側に上昇し、ハウジング（５）の中央部（５−１）の天井部（５−１ｂ）の貫通穴（５−１ｂ１）を介してＬＥＤランプ（１００）の外部に排出され、
基板（１）の上側の空気が、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）および他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）を介して基板（１）の下側に移動することを特徴とするＬＥＤランプ（１００）。
【請求項２】
第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置し、
第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置し、
第１貫通穴（１ｂｃ１）と第２貫通穴（１ｂｃ２）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置し、
複数の第３貫通穴（１ｂｃ３）と複数の第６貫通穴（１ｂｃ６）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置し、
複数の第４貫通穴（１ｂｃ４）と複数の第５貫通穴（１ｂｃ５）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置し、
基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）と基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）。
【請求項３】
第３貫通穴（１ｂｃ３）の数と第６貫通穴（１ｂｃ６）の数とを等しくし、
第４貫通穴（１ｂｃ４）の数と第５貫通穴（１ｂｃ５）の数とを等しくし、
第４貫通穴（１ｂｃ４）の数および第５貫通穴（１ｂｃ５）の数を、第３貫通穴（１ｂｃ３）の数および第６貫通穴（１ｂｃ６）の数の２倍以上に設定したことを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤランプ（１００）。
【請求項４】
アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）のうち、先端部（３ａ１）よりも根元側の部分（３ａ２）を基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）に係止し、
アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）のうち、先端部（４ｂ１）よりも根元側の部分（４ｂ２）を基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）に係止したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ（１００）。
【請求項５】
アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）のうち、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）に係止される部分（３ａ２）よりも根元側の部分（３ａ３）を、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の上側表面（１ｃ）に密着させ、
第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に伝導された熱の一部が、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の上側表面（１ｃ）に密着せしめられたアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）と一方の電位側の口金（７ａ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導され、
アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）のうち、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）に係止される部分（４ｂ２）よりも根元側の部分（４ｂ３）を、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の上側表面（１ｃ）に密着させ、
第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に伝導された熱の一部が、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の上側表面（１ｃ）に密着せしめられたアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）と他方の電位側の口金（７ｂ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導されることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤランプ（１００）。
【請求項６】
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第７貫通穴（１ｂｃ７）を基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に形成し、
アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）を基板（１）の第７貫通穴（１ｂｃ７）に挿入し、
アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）のうち、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）に係止される部分（３ａ２）よりも根元側の部分（３ａ３）を、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の下側表面（１ｂ）に密着させ、
第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に伝導された熱の一部が、基板（１）の第７貫通穴（１ｂｃ７）に挿入されると共に基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の下側表面（１ｂ）に密着せしめられたアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）と一方の電位側の口金（７ａ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導され、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第８貫通穴（１ｂｃ８）を基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に形成し、
アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）を基板（１）の第８貫通穴（１ｂｃ８）に挿入し、
アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）のうち、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）に係止される部分（４ｂ２）よりも根元側の部分（４ｂ３）を、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の下側表面（１ｂ）に密着させ、
第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に伝導された熱の一部が、基板（１）の第８貫通穴（１ｂｃ８）に挿入されると共に基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の下側表面（１ｂ）に密着せしめられたアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）と他方の電位側の口金（７ｂ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導されることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤランプ（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤ光源が基板の下側表面に実装され、ダイオードおよび抵抗器が基板の上側表面に実装され、ハウジングと導光レンズとによって画定される空間内に基板が収容され、円錐状部と円筒状部とを有する２個の口金によって基板、ハウジングおよび導光レンズの両端が覆われ、ＬＥＤ光源からの光が導光レンズによって導光されて下向きに照射されるＬＥＤランプに関する。
【０００２】
特に、本発明は、ＬＥＤランプ全体のコストを削減しつつ、空気の対流によって、基板および基板に実装されたＬＥＤ光源を効率的に冷却することができるＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００３】
従来から、複数のＬＥＤ光源が基板の下側表面に実装され、ダイオードおよび抵抗器が基板の上側表面に実装され、ハウジングと導光レンズとによって画定される空間内に基板が収容され、円錐状部と円筒状部とを有する２個の口金によって基板、ハウジングおよび導光レンズの両端が覆われ、ＬＥＤ光源からの光が導光レンズによって導光されて下向きに照射されるＬＥＤランプが知られている。この種のＬＥＤランプの例としては、例えば特許文献１（特開２００４−２４１１９１号公報）の図５、図７、図９などに記載されたものがある。
【０００４】
特許文献１の図５、図７および図９に記載されたＬＥＤランプでは、複数のＬＥＤ光源が、基板の概略矩形の中央部の下側表面に実装されている。また、逆流防止用のダイオードおよび抵抗器が、基板の上側表面に実装されている。更に、ハウジング（ボディ）の中央部と導光レンズ（カバー）の中央部とによって画定される空間内に基板の中央部が収容されている。
【０００５】
詳細には、特許文献１の図５、図７および図９に記載されたＬＥＤランプでは、円錐状部と円筒状部とを有する一方の口金によって、基板の一方の突出部と、ハウジング（ボディ）の一方の突出部と、導光レンズ（カバー）の一方の突出部とが覆われている。また、円錐状部と円筒状部とを有する他方の口金によって、基板の他方の突出部と、ハウジング（ボディ）の他方の突出部と、導光レンズ（カバー）の他方の突出部とが覆われている。更に、ＬＥＤ光源からの光が、導光レンズ（カバー）の中央部によって導光され、下向きに照射される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２４１１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１の図５、図７および図９に記載されたＬＥＤランプでは、基板と一方の口金とを電気的に接続する手段として、基板に実装された電気部品（詳細には、ＬＥＤ光源、逆流防止用のダイオードおよび抵抗器）とは別個に第１のクリップ端子が設けられている。同様に、基板と他方の口金とを電気的に接続する手段として、基板に実装された電気部品とは別個に第２のクリップ端子が設けられている。そのため、特許文献１の図５、図７および図９に記載されたＬＥＤランプでは、部品数が増加してしまい、ＬＥＤランプ全体のコストが嵩んでしまう。
【０００８】
更に、特許文献１の図５、図７および図９に記載されたＬＥＤランプでは、ＬＥＤ光源の昇温に対する十分な対策が施されていない。詳細には、特許文献１の図５、図７および図９に記載されたＬＥＤランプでは、ハウジング（ボディ）と導光レンズ（カバー）とによる概略密閉空間内にＬＥＤ光源が配置されており、ＬＥＤ光源が昇温してしまうおそれがある。
【０００９】
前記問題点に鑑み、本発明は、ＬＥＤランプ全体のコストを削減しつつ、ＬＥＤ光源の昇温を抑制することができるＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【００１０】
詳細には、本発明は、ＬＥＤランプ全体のコストを削減しつつ、空気の対流によって、基板および基板に実装されたＬＥＤ光源を効率的に冷却することができるＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、第１ＬＥＤ光源（２ａ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）とを基板（１）の概略矩形の中央部（１−１）の下側表面（１ｂ）に実装し、
逆流防止用のアキシャル型ダイオード（３）とアキシャル型抵抗器（４）とを基板（１）の概略矩形の中央部（１−１）の上側表面（１ｃ）に実装し、
ハウジング（５）の中央部（５−１）と導光レンズ（６）の中央部（６−１）とによって画定される空間内に基板（１）の中央部（１−１）を収容し、
円錐状部（７ａ１）と円筒状部（７ａ２）とを有する一方の電位側の口金（７ａ）によって、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）と、ハウジング（５）の一方の電位側の突出部（５−２）と、導光レンズ（６）の一方の電位側の突出部（６−２）とを覆い、
円錐状部（７ｂ１）と円筒状部（７ｂ２）とを有する他方の電位側の口金（７ｂ）によって、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）と、ハウジング（５）の他方の電位側の突出部（５−３）と、導光レンズ（６）の他方の電位側の突出部（６−３）とを覆い、
ＬＥＤ光源（２ａ，２ｂ，２ｃ）からの光が、導光レンズ（６）の中央部（６−１）のレンズ部（６−１ａ）によって導光され、下向きに照射されるＬＥＤランプ（１００）において、
基板（１）の下側表面（１ｂ）に第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とを形成し、
第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）を基板（１）の中央部（１−１）と一方の電位側の突出部（１−２）とに跨るように概略クランク形状に配置し、
第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）を基板（１）の中央部（１−１）と一方の電位側の突出部（１−２）とに跨るように配置し、
第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）を基板（１）の中央部（１−１）と他方の電位側の突出部（１−３）とに跨るように配置し、
第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）を基板（１）の中央部（１−１）と他方の電位側の突出部（１−３）とに跨るように概略クランク形状に配置し、
第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第１ＬＥＤ光源（２ａ）の一方の電位側の端子とを接続し、
第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第１ＬＥＤ光源（２ａ）の他方の電位側の端子とを接続し、
第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の一方の電位側の端子とを接続し、
第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の他方の電位側の端子とを接続し、
第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の一方の電位側の端子とを接続し、
第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の他方の電位側の端子とを接続し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第１貫通穴（１ｂｃ１）を第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）に形成し、
アキシャル型ダイオード（３）の他方の電位側のリード端子（３ｂ）を基板（１）の第１貫通穴（１ｂｃ１）に挿入し、
第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）とアキシャル型ダイオード（３）の他方の電位側のリード端子（３ｂ）の先端部（３ｂ１）とを接続し、
一方の電位側の口金（７ａ）の円錐状部（７ａ１）に貫通穴（７ａ１ａ）を形成し、
アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）を一方の電位側の口金（７ａ）の円錐状部（７ａ１）の貫通穴（７ａ１ａ）に挿入し、
一方の電位側の口金（７ａ）の円錐状部（７ａ１）とアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）の先端部（３ａ１）とを接続し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第２貫通穴（１ｂｃ２）を第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）に形成し、
アキシャル型抵抗器（４）の一方の電位側のリード端子（４ａ）を基板（１）の第２貫通穴（１ｂｃ２）に挿入し、
第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とアキシャル型抵抗器（４）の一方の電位側のリード端子（４ａ）の先端部（４ａ１）とを接続し、
他方の電位側の口金（７ｂ）の円錐状部（７ｂ１）に貫通穴（７ｂ１ａ）を形成し、
アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）を他方の電位側の口金（７ｂ）の円錐状部（７ｂ１）の貫通穴（７ｂ１ａ）に挿入し、
他方の電位側の口金（７ｂ）の円錐状部（７ｂ１）とアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）の先端部（４ｂ１）とを接続し、
ハウジング（５）の中央部（５−１）の天井部（５−１ｂ）に貫通穴（５−１ｂ１）を形成し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第３貫通穴（１ｂｃ３）を、第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）のうち、第１ＬＥＤ光源（２ａ）の一方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第４貫通穴（１ｂｃ４）を、第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）のうち、第１ＬＥＤ光源（２ａ）の他方の電位側の端子の周りに位置する部分および第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の一方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第５貫通穴（１ｂｃ５）を、第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）のうち、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の他方の電位側の端子の周りに位置する部分および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の一方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成し、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第６貫通穴（１ｂｃ６）を、第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）のうち、第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の他方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成し、
基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に切り欠き部（１−２ａ）を形成し、
基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に切り欠き部（１−３ａ）を形成し、
第１ＬＥＤ光源（２ａ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）と基板（１）の第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とを冷却した空気が、基板（１）の第３貫通穴（１ｂｃ３）、第４貫通穴（１ｂｃ４）、第５貫通穴（１ｂｃ５）および第６貫通穴（１ｂｃ６）を介して基板（１）の下側から上側に上昇し、ハウジング（５）の中央部（５−１）の天井部（５−１ｂ）の貫通穴（５−１ｂ１）を介してＬＥＤランプ（１００）の外部に排出され、
基板（１）の上側の空気が、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）および他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）を介して基板（１）の下側に移動することを特徴とするＬＥＤランプ（１００）が提供される。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置し、
第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置し、
第１貫通穴（１ｂｃ１）と第２貫通穴（１ｂｃ２）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置し、
複数の第３貫通穴（１ｂｃ３）と複数の第６貫通穴（１ｂｃ６）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置し、
複数の第４貫通穴（１ｂｃ４）と複数の第５貫通穴（１ｂｃ５）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置し、
基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）と基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）とを、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）が提供される。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、第３貫通穴（１ｂｃ３）の数と第６貫通穴（１ｂｃ６）の数とを等しくし、
第４貫通穴（１ｂｃ４）の数と第５貫通穴（１ｂｃ５）の数とを等しくし、
第４貫通穴（１ｂｃ４）の数および第５貫通穴（１ｂｃ５）の数を、第３貫通穴（１ｂｃ３）の数および第６貫通穴（１ｂｃ６）の数の２倍以上に設定したことを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤランプ（１００）が提供される。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）のうち、先端部（３ａ１）よりも根元側の部分（３ａ２）を基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）に係止し、
アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）のうち、先端部（４ｂ１）よりも根元側の部分（４ｂ２）を基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）に係止したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ（１００）が提供される。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）のうち、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）に係止される部分（３ａ２）よりも根元側の部分（３ａ３）を、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の上側表面（１ｃ）に密着させ、
第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に伝導された熱の一部が、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の上側表面（１ｃ）に密着せしめられたアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）と一方の電位側の口金（７ａ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導され、
アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）のうち、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）に係止される部分（４ｂ２）よりも根元側の部分（４ｂ３）を、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の上側表面（１ｃ）に密着させ、
第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に伝導された熱の一部が、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の上側表面（１ｃ）に密着せしめられたアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）と他方の電位側の口金（７ｂ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導されることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤランプ（１００）が提供される。
【００１６】
請求項６に記載の発明によれば、基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第７貫通穴（１ｂｃ７）を基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に形成し、
アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）を基板（１）の第７貫通穴（１ｂｃ７）に挿入し、
アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）のうち、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）に係止される部分（３ａ２）よりも根元側の部分（３ａ３）を、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の下側表面（１ｂ）に密着させ、
第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に伝導された熱の一部が、基板（１）の第７貫通穴（１ｂｃ７）に挿入されると共に基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の下側表面（１ｂ）に密着せしめられたアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）と一方の電位側の口金（７ａ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導され、
基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第８貫通穴（１ｂｃ８）を基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に形成し、
アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）を基板（１）の第８貫通穴（１ｂｃ８）に挿入し、
アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）のうち、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）に係止される部分（４ｂ２）よりも根元側の部分（４ｂ３）を、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の下側表面（１ｂ）に密着させ、
第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に伝導された熱の一部が、基板（１）の第８貫通穴（１ｂｃ８）に挿入されると共に基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の下側表面（１ｂ）に密着せしめられたアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）と他方の電位側の口金（７ｂ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導されることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤランプ（１００）が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１ＬＥＤ光源（２ａ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）とが基板（１）の概略矩形の中央部（１−１）の下側表面（１ｂ）に実装されている。また、逆流防止用のアキシャル型ダイオード（３）とアキシャル型抵抗器（４）とが基板（１）の概略矩形の中央部（１−１）の上側表面（１ｃ）に実装されている。更に、ハウジング（５）の中央部（５−１）と導光レンズ（６）の中央部（６−１）とによって画定される空間内に基板（１）の中央部（１−１）が収容されている。
【００１８】
また、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、円錐状部（７ａ１）と円筒状部（７ａ２）とを有する一方の電位側の口金（７ａ）によって、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）と、ハウジング（５）の一方の電位側の突出部（５−２）と、導光レンズ（６）の一方の電位側の突出部（６−２）とが覆われている。更に、円錐状部（７ｂ１）と円筒状部（７ｂ２）とを有する他方の電位側の口金（７ｂ）によって、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）と、ハウジング（５）の他方の電位側の突出部（５−３）と、導光レンズ（６）の他方の電位側の突出部（６−３）とが覆われている。更に、ＬＥＤ光源（２ａ，２ｂ，２ｃ）からの光が、導光レンズ（６）の中央部（６−１）のレンズ部（６−１ａ）によって導光され、下向きに照射される。
【００１９】
更に、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、基板（１）の下側表面（１ｂ）に第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とが形成されている。
【００２０】
詳細には、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）が、基板（１）の中央部（１−１）と一方の電位側の突出部（１−２）とに跨るように概略クランク形状に配置されている。また、第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）が、基板（１）の中央部（１−１）と一方の電位側の突出部（１−２）とに跨るように配置されている。更に、第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）が、基板（１）の中央部（１−１）と他方の電位側の突出部（１−３）とに跨るように配置されている。また、第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）が、基板（１）の中央部（１−１）と他方の電位側の突出部（１−３）とに跨るように概略クランク形状に配置されている。
【００２１】
更に、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第１ＬＥＤ光源（２ａ）の一方の電位側の端子とが接続されている。また、第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第１ＬＥＤ光源（２ａ）の他方の電位側の端子とが接続されている。更に、第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の一方の電位側の端子とが接続されている。また、第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の他方の電位側の端子とが接続されている。更に、第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の一方の電位側の端子とが接続されている。また、第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の他方の電位側の端子とが接続されている。
【００２２】
また、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第１貫通穴（１ｂｃ１）が第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）に形成されている。更に、アキシャル型ダイオード（３）の他方の電位側のリード端子（３ｂ）が基板（１）の第１貫通穴（１ｂｃ１）に挿入されている。また、第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）とアキシャル型ダイオード（３）の他方の電位側のリード端子（３ｂ）の先端部（３ｂ１）とが接続されている。
【００２３】
更に、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、一方の電位側の口金（７ａ）の円錐状部（７ａ１）に貫通穴（７ａ１ａ）が形成されている。また、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）が一方の電位側の口金（７ａ）の円錐状部（７ａ１）の貫通穴（７ａ１ａ）に挿入されている。更に、一方の電位側の口金（７ａ）の円錐状部（７ａ１）とアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）の先端部（３ａ１）とが接続されている。
【００２４】
つまり、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、基板（１）と一方の電位側の口金（７ａ）とを電気的に接続する手段として、基板（１）に実装されたアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）が用いられている。
【００２５】
そのため、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）によれば、基板（１）と一方の電位側の口金（７ａ）とを電気的に接続する手段として、基板（１）に実装された電気部品とは別個にクリップ端子が設けられている特許文献１の図７に記載されたＬＥＤランプよりも、部品数を削減し、ＬＥＤランプ（１００）全体のコストを削減することができる。
【００２６】
また、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第２貫通穴（１ｂｃ２）が第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）に形成されている。更に、アキシャル型抵抗器（４）の一方の電位側のリード端子（４ａ）が基板（１）の第２貫通穴（１ｂｃ２）に挿入されている。また、第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とアキシャル型抵抗器（４）の一方の電位側のリード端子（４ａ）の先端部（４ａ１）とが接続されている。
【００２７】
更に、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、他方の電位側の口金（７ｂ）の円錐状部（７ｂ１）に貫通穴（７ｂ１ａ）が形成されている。また、アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）が他方の電位側の口金（７ｂ）の円錐状部（７ｂ１）の貫通穴（７ｂ１ａ）に挿入されている。更に、他方の電位側の口金（７ｂ）の円錐状部（７ｂ１）とアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）の先端部（４ｂ１）とが接続されている。
【００２８】
つまり、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、基板（１）と他方の電位側の口金（７ｂ）とを電気的に接続する手段として、基板（１）に実装されたアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）が用いられている。
【００２９】
そのため、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）によれば、基板（１）と他方の電位側の口金（７ｂ）とを電気的に接続する手段として、基板（１）に実装された電気部品とは別個にクリップ端子が設けられている特許文献１の図７に記載されたＬＥＤランプよりも、部品数を削減し、ＬＥＤランプ（１００）全体のコストを削減することができる。
【００３０】
また、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、ハウジング（５）の中央部（５−１）の天井部（５−１ｂ）に貫通穴（５−１ｂ１）が形成されている。更に、基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第３貫通穴（１ｂｃ３）が、第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）のうち、第１ＬＥＤ光源（２ａ）の一方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成されている。また、基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第４貫通穴（１ｂｃ４）が、第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）のうち、第１ＬＥＤ光源（２ａ）の他方の電位側の端子の周りに位置する部分および第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の一方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成されている。
【００３１】
更に、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第５貫通穴（１ｂｃ５）が、第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）のうち、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の他方の電位側の端子の周りに位置する部分および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の一方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成されている。また、基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する複数の第６貫通穴（１ｂｃ６）が、第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）のうち、第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の他方の電位側の端子の周りに位置する部分に形成されている。
【００３２】
また、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に切り欠き部（１−２ａ）が形成されている。更に、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に切り欠き部（１−３ａ）が形成されている。
【００３３】
その結果、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１ＬＥＤ光源（２ａ）と第２ＬＥＤ光源（２ｂ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）と基板（１）の第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）と第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とを冷却した空気が、基板（１）の第３貫通穴（１ｂｃ３）、第４貫通穴（１ｂｃ４）、第５貫通穴（１ｂｃ５）および第６貫通穴（１ｂｃ６）を介して基板（１）の下側から上側に上昇し、ハウジング（５）の中央部（５−１）の天井部（５−１ｂ）の貫通穴（５−１ｂ１）を介してＬＥＤランプ（１００）の外部に排出される。
【００３４】
また、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）では、基板（１）の上側の空気が、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）および他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）を介して基板（１）の下側に移動する。
【００３５】
そのため、請求項１に記載のＬＥＤランプ（１００）によれば、基板（１）の上側から下側に移動する空気および基板（１）の下側から上側に移動する空気の対流によって、基板（１）と基板（１）に実装された第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）とを効率的に冷却することができる。
【００３６】
請求項２に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１電位用導体パターン（１ｂ１ａ）と第４電位用導体パターン（１ｂ１ｄ）とが、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。また、第２電位用導体パターン（１ｂ１ｂ）と第３電位用導体パターン（１ｂ１ｃ）とが、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。
【００３７】
また、請求項２に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１貫通穴（１ｂｃ１）と第２貫通穴（１ｂｃ２）とが、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。更に、複数の第３貫通穴（１ｂｃ３）と複数の第６貫通穴（１ｂｃ６）とが、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。また、複数の第４貫通穴（１ｂｃ４）と複数の第５貫通穴（１ｂｃ５）とが、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。
【００３８】
更に、請求項２に記載のＬＥＤランプ（１００）では、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）と基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）とが、互いに基板（１）の中央部（１−１）の中心位置（１−１ａ）を中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。
【００３９】
つまり、請求項２に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）、第３ＬＥＤ光源（２ｃ）、アキシャル型ダイオード（３）およびアキシャル型抵抗器（４）が基板（１）に実装される前における基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）と他方の電位側の突出部（１−３）との識別が不要になる。
【００４０】
そのため、請求項２に記載のＬＥＤランプ（１００）によれば、第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）、第３ＬＥＤ光源（２ｃ）、アキシャル型ダイオード（３）およびアキシャル型抵抗器（４）が基板（１）に実装される前における基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）と他方の電位側の突出部（１−３）との識別が必要な場合よりも作業性を向上させることができる。
【００４１】
請求項３に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第３貫通穴（１ｂｃ３）の数と第６貫通穴（１ｂｃ６）の数とが等しくされている。また、第４貫通穴（１ｂｃ４）の数と第５貫通穴（１ｂｃ５）の数とが等しくされている。更に、第４貫通穴（１ｂｃ４）の数および第５貫通穴（１ｂｃ５）の数が、第３貫通穴（１ｂｃ３）の数および第６貫通穴（１ｂｃ６）の数の２倍以上に設定されている。
【００４２】
つまり、請求項３に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１ＬＥＤ光源（２ａ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）との間の最も昇温しやすい位置に配置された第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の周りに位置する貫通穴の数が、第１ＬＥＤ光源（２ａ）の周りに位置する貫通穴の数より多く、かつ、第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の周りに位置する貫通穴の数より多くなっている。
【００４３】
そのため、請求項３に記載のＬＥＤランプ（１００）によれば、第１ＬＥＤ光源（２ａ）と第３ＬＥＤ光源（２ｃ）との間の最も昇温しやすい位置に配置された第２ＬＥＤ光源（２ｂ）の昇温を確実に抑制することができる。
【００４４】
請求項４に記載のＬＥＤランプ（１００）では、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）のうち、先端部（３ａ１）よりも根元側の部分（３ａ２）が、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）に係止されている。
【００４５】
そのため、請求項４に記載のＬＥＤランプ（１００）によれば、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に切り欠き部（１−２ａ）が形成されておらず、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）が、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）に係止されることなく、一方の電位側の口金（７ａ）の円錐状部（７ａ１）の貫通穴（７ａ１ａ）に挿入される場合よりも、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）を一方の電位側の口金（７ａ）の円錐状部（７ａ１）の貫通穴（７ａ１ａ）に挿入する作業を容易にすることができる。
【００４６】
更に、請求項４に記載のＬＥＤランプ（１００）では、アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）のうち、先端部（４ｂ１）よりも根元側の部分（４ｂ２）が、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）に係止されている。
【００４７】
そのため、請求項４に記載のＬＥＤランプ（１００）によれば、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に切り欠き部（１−３ａ）が形成されておらず、アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）が、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）に係止されることなく、他方の電位側の口金（７ｂ）の円錐状部（７ｂ１）の貫通穴（７ｂ１ａ）に挿入される場合よりも、アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）を他方の電位側の口金（７ｂ）の円錐状部（７ｂ１）の貫通穴（７ｂ１ａ）に挿入する作業を容易にすることができる。
【００４８】
請求項５に記載のＬＥＤランプ（１００）では、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）のうち、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）に係止される部分（３ａ２）よりも根元側の部分（３ａ３）が、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の上側表面（１ｃ）に密着せしめられている。
【００４９】
その結果、請求項５に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に伝導された熱の一部が、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の上側表面（１ｃ）に密着せしめられたアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）と一方の電位側の口金（７ａ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導される。
【００５０】
更に、請求項５に記載のＬＥＤランプ（１００）では、アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）のうち、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）に係止される部分（４ｂ２）よりも根元側の部分（４ｂ３）が、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の上側表面（１ｃ）に密着せしめられている。
【００５１】
その結果、請求項５に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に伝導された熱の一部が、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の上側表面（１ｃ）に密着せしめられたアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）と他方の電位側の口金（７ｂ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導される。
【００５２】
つまり、請求項５に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生した熱が、空気の対流によって冷却されるのみならず、基板（１）とアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）と一方の電位側の口金（７ａ）とを介した熱伝導、および、基板（１）とアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）と他方の電位側の口金（７ｂ）とを介した熱伝導によっても冷却される。
【００５３】
そのため、請求項５に記載のＬＥＤランプ（１００）によれば、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）が基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の上側表面（１ｃ）に密着せしめられず、アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）が基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の上側表面（１ｃ）に密着せしめられない場合よりも、第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の冷却効率を向上させることができる。
【００５４】
請求項６に記載のＬＥＤランプ（１００）では、基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第７貫通穴（１ｂｃ７）が基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に形成されている。また、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）が基板（１）の第７貫通穴（１ｂｃ７）に挿入されている。更に、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）のうち、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の切り欠き部（１−２ａ）に係止される部分（３ａ２）よりも根元側の部分（３ａ３）が、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の下側表面（１ｂ）に密着せしめられている。
【００５５】
その結果、請求項６に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）に伝導された熱の一部が、基板（１）の第７貫通穴（１ｂｃ７）に挿入されると共に基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の下側表面（１ｂ）に密着せしめられたアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）と一方の電位側の口金（７ａ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導される。
【００５６】
更に、請求項６に記載のＬＥＤランプ（１００）では、基板（１）の下側表面（１ｂ）と上側表面（１ｃ）とを貫通する第８貫通穴（１ｂｃ８）が基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に形成されている。また、アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）が基板（１）の第８貫通穴（１ｂｃ８）に挿入されている。更に、アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）のうち、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の切り欠き部（１−３ａ）に係止される部分（４ｂ２）よりも根元側の部分（４ｂ３）が、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の下側表面（１ｂ）に密着せしめられている。
【００５７】
その結果、請求項６に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生し、基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）に伝導された熱の一部が、基板（１）の第８貫通穴（１ｂｃ８）に挿入されると共に基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の下側表面（１ｂ）に密着せしめられたアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）と他方の電位側の口金（７ｂ）とを介してＬＥＤランプ（１００）の外部に伝導される。
【００５８】
つまり、請求項６に記載のＬＥＤランプ（１００）では、第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）が発生した熱が、空気の対流によって冷却されるのみならず、基板（１）とアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）と一方の電位側の口金（７ａ）とを介した熱伝導、および、基板（１）とアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）と他方の電位側の口金（７ｂ）とを介した熱伝導によっても冷却される。
【００５９】
そのため、請求項６に記載のＬＥＤランプ（１００）によれば、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）が基板（１）の一方の電位側の突出部（１−２）の下側表面（１ｂ）に密着せしめられず、アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）が基板（１）の他方の電位側の突出部（１−３）の下側表面（１ｂ）に密着せしめられない場合よりも、第１ＬＥＤ光源（２ａ）、第２ＬＥＤ光源（２ｂ）および第３ＬＥＤ光源（２ｃ）の冷却効率を向上させることができる。
【００６０】
更に、請求項６に記載のＬＥＤランプ（１００）によれば、アキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）が基板（１）の第７貫通穴（１ｂｃ７）に挿入されない場合よりも、基板（１）からアキシャル型ダイオード（３）の一方の電位側のリード端子（３ａ）への伝熱量を増加させることができ、アキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）が基板（１）の第８貫通穴（１ｂｃ８）に挿入されない場合よりも、基板（１）からアキシャル型抵抗器（４）の他方の電位側のリード端子（４ｂ）への伝熱量を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】第１の実施形態のＬＥＤランプ１００を示した図である。
【図２】第１の実施形態のＬＥＤランプ１００を示した図である。
【図３】第１の実施形態のＬＥＤランプ１００を示した図である。
【図４】第１の実施形態のＬＥＤランプ１００を示した図である。
【図５】第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の一部を構成する基板１とＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃと逆流防止用のアキシャル型ダイオード３とアキシャル型抵抗器４との組立体を拡大して示した図である。
【図６】第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の一部を構成する基板１の部品図である。
【図７】第３の実施形態のＬＥＤランプ１００の一部を構成する基板１とＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃと逆流防止用のアキシャル型ダイオード３とアキシャル型抵抗器４との組立体を拡大して示した図である。
【図８】第４の実施形態のＬＥＤランプ１００の一部を構成する基板１とＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃと逆流防止用のアキシャル型ダイオード３とアキシャル型抵抗器４との組立体を拡大して示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００６２】
以下、本発明のＬＥＤランプの第１の実施形態について説明する。図１〜図４は第１の実施形態のＬＥＤランプ１００を示した図である。詳細には、図１（Ａ）は第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の平面図、図１（Ｂ）は第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の正面図、図１（Ｃ）は第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の底面図である。図２（Ａ）は第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の右側面図、図２（Ｂ）は第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の左側面図、図２（Ｃ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ線に沿った鉛直概略的な断面図、図３（Ａ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った概略的な鉛直断面図、図３（Ｂ）は図１（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿った概略的な鉛直断面図、図３（Ｃ）は図１（Ａ）のＤ−Ｄ線に沿った鉛直概略的な断面図、図３（Ｄ）は左前側かつ下側から見た第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の斜視図である。図４（Ａ）は左前側かつ下側から見た第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の分解斜視図、図４（Ｂ）は第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の回路図である。
【００６３】
図５は第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の一部を構成する基板１とＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃと逆流防止用のアキシャル型ダイオード３とアキシャル型抵抗器４との組立体を拡大して示した図である。詳細には、図５（Ａ）は組立体の拡大平面図、図５（Ｂ）は組立体の拡大正面図、図５（Ｃ）は組立体の拡大底面図である。図６は第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の一部を構成する基板１の部品図である。詳細には、図６（Ａ）は基板１の下側表面（下面）１ｂに導体パターン１ｂ１ａ，１ｂ１ｂ，１ｂ１ｃ，１ｂ１ｄが形成された状態（つまり、レジスト１ｂ２が塗布される前の状態）を基板１の下側から見た図である。図６（Ｂ）は基板１の下側表面（下面）１ｂにレジスト１ｂ２が塗布された状態を基板１の下側から見た図である。
【００６４】
第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図６（Ａ）に示すように、基板１の下側表面１ｂ（図４（Ａ）および図５（Ｃ）参照）に例えば４個の導体パターン１ｂ１ａ，１ｂ１ｂ，１ｂ１ｃ，１ｂ１ｄが形成されている。詳細には、導体パターン１ｂ１ａが、基板１の概略矩形の中央部１−１と高電位側の突出部１−２とに跨るように概略クランク形状に配置されている。また、導体パターン１ｂ１ｂが、基板１の中央部１−１と高電位側の突出部１−２とに跨るように配置されている。更に、導体パターン１ｂ１ｃが、基板１の中央部１−１と低電位側の突出部１−３とに跨るように配置されている。また、導体パターン１ｂ１ｄが、基板１の中央部１−１と低電位側の突出部１−３とに跨るように概略クランク形状に配置されている。
【００６５】
また、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、レジスト１ｂ２（図６（Ｂ）参照）が導体パターン１ｂ１ａ，１ｂ１ｂ，１ｂ１ｃ，１ｂ１ｄ（図６（Ａ）参照）上に塗布されている。
【００６６】
更に、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図２（Ｃ）、図４（Ａ）、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）に示すように、例えばチップ型ＬＥＤなどのような例えば３個のＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃが、基板１の中央部１−１（図４（Ａ）および図５（Ｃ）参照）の下側表面１ｂ（図４（Ａ）および図５（Ｃ）参照）に実装されている。
【００６７】
詳細には、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、導体パターン１ｂ１ａ（図４（Ｂ）および図６（Ａ）参照）とＬＥＤ光源２ａ（図２（Ｃ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）のアノード端子とが、レジスト１ｂ２（図６（Ｂ）参照）の開口１ｂ２ａ（図６（Ｂ）参照）を介して例えば半田などによって接続されている。また、導体パターン１ｂ１ｂ（図４（Ｂ）および図６（Ａ）参照）とＬＥＤ光源２ａのカソード端子とが、レジスト１ｂ２（図６（Ｂ）参照）の開口１ｂ２ｂ（図６（Ｂ）参照）を介して例えば半田などによって接続されている。
【００６８】
更に、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、導体パターン１ｂ１ｂ（図４（Ｂ）および図６（Ａ）参照）とＬＥＤ光源２ｂ（図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）のアノード端子とが、レジスト１ｂ２（図６（Ｂ）参照）の開口１ｂ２ｃ（図６（Ｂ）参照）を介して例えば半田などによって接続されている。また、導体パターン１ｂ１ｃ（図４（Ｂ）および図６（Ａ）参照）とＬＥＤ光源２ｂのカソード端子とが、レジスト１ｂ２（図６（Ｂ）参照）の開口１ｂ２ｄ（図６（Ｂ）参照）を介して例えば半田などによって接続されている。
【００６９】
また、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、導体パターン１ｂ１ｃ（図４（Ｂ）および図６（Ａ）参照）とＬＥＤ光源２ｃ（図２（Ｃ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）のアノード端子とが、レジスト１ｂ２（図６（Ｂ）参照）の開口１ｂ２ｅ（図６（Ｂ）参照）を介して例えば半田などによって接続されている。更に、導体パターン１ｂ１ｄ（図４（Ｂ）および図６（Ａ）参照）とＬＥＤ光源２ｃのカソード端子とが、レジスト１ｂ２（図６（Ｂ）参照）の開口１ｂ２ｆ（図６（Ｂ）参照）を介して例えば半田などによって接続されている。
【００７０】
更に、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、逆流防止用のアキシャル型ダイオード３（図４（Ｂ）および図５（Ａ）参照）とアキシャル型抵抗器４（図２（Ｃ）、図４（Ｂ）、図５（Ａ）および図５（Ｂ）参照）とが、基板１（図２（Ｃ）、図５（Ａ）および図５（Ｂ）参照）の概略矩形の中央部１−１（図５（Ａ）参照）の上側表面１ｃ（図５（Ａ）参照）に実装されている。
【００７１】
詳細には、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、基板１（図４（Ａ）、図５および図６参照）の下側表面１ｂ（図４（Ａ）および図５（Ｃ）参照）と上側表面１ｃ（図５（Ａ）参照）とを貫通する貫通穴１ｂｃ１（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）が、導体パターン１ｂ１ａ（図６（Ａ）参照）に形成されている。また、アキシャル型ダイオード３（図４（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の低電位側のリード端子３ｂ（図４（Ｂ）、図５（Ａ）および図５（Ｂ）参照）が、基板１の貫通穴１ｂｃ１に挿入されている。更に、導体パターン１ｂ１ａ（図６（Ａ）参照）とアキシャル型ダイオード３の低電位側のリード端子３ｂの先端部３ｂ１（図４（Ａ）、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）とが、例えば半田などによって接続されている。
【００７２】
また、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、基板１（図４（Ａ）、図５および図６参照）の下側表面１ｂ（図４（Ａ）および図５（Ｃ）参照）と上側表面１ｃ（図５（Ａ）参照）とを貫通する貫通穴１ｂｃ２（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）が、導体パターン１ｂ１ｄ（図６（Ａ）参照）に形成されている。更に、アキシャル型抵抗器４（図４（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の高電位側のリード端子４ａ（図４（Ｂ）、図５（Ａ）および図５（Ｂ）参照）が、基板１の貫通穴１ｂｃ２に挿入されている。また、導体パターン１ｂ１ｄ（図６（Ａ）参照）とアキシャル型抵抗器４の高電位側のリード端子４ａの先端部４ａ１（図４（Ａ）、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）とが、例えば半田などによって接続されている。
【００７３】
更に、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、基板１（図４（Ａ）、図５および図６参照）の高電位側の突出部１−２（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）に切り欠き部１−２ａ（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）が形成されている。また、基板１の低電位側の突出部１−３（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）に切り欠き部１−３ａ（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）が形成されている。
【００７４】
詳細には、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図５に示す組立体の製造時に、アキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａのうち、先端部３ａ１よりも根元側（図５の左側）の部分３ａ２が、基板１の高電位側の突出部１−２の切り欠き部１−２ａに係止される。更に、アキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂのうち、先端部４ｂ１よりも根元側（図５の右側）の部分４ｂ２が、基板１の低電位側の突出部１−３の切り欠き部１−３ａに係止される。
【００７５】
また、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、基板１（図４（Ａ）、図５および図６参照）の下側表面１ｂ（図４（Ａ）および図５（Ｃ）参照）と上側表面１ｃ（図５（Ａ）参照）とを貫通する例えば５個の貫通穴１ｂｃ３（図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１ａ（図６（Ａ）参照）のうち、ＬＥＤ光源２ａ（図２（Ｃ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）のアノード端子の周りに位置する部分に形成されている。更に、基板１の下側表面１ｂと上側表面１ｃとを貫通する例えば１３個の貫通穴１ｂｃ４（図３（Ｂ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１ｂ（図６（Ａ）参照）のうち、ＬＥＤ光源２ａのカソード端子の周りに位置する部分およびＬＥＤ光源２ｂ（図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）のアノード端子の周りに位置する部分に形成されている。
【００７６】
更に、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、基板１（図４（Ａ）、図５および図６参照）の下側表面１ｂ（図４（Ａ）および図５（Ｃ）参照）と上側表面１ｃ（図５（Ａ）参照）とを貫通する例えば１３個の貫通穴１ｂｃ５（図３（Ｂ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１ｃ（図６（Ａ）参照）のうち、ＬＥＤ光源２ｂ（図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）のカソード端子の周りに位置する部分およびＬＥＤ光源２ｃ（図２（Ｃ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）のアノード端子の周りに位置する部分に形成されている。また、基板１の下側表面１ｂと上側表面１ｃとを貫通する例えば５個の貫通穴１ｂｃ６（図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１ｄ（図６（Ａ）参照）のうち、ＬＥＤ光源２ｃのカソード端子の周りに位置する部分に形成されている。
【００７７】
また、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図５に示す組立体が、図４（Ａ）に示すように、ハウジング５と導光レンズ６とによって画定される空間内に収容されている。詳細には、図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）および図４（Ａ）に示すように、ハウジング５の中央部５−１と導光レンズ６の中央部６−１とによって画定される空間内に基板１の中央部１−１（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｂ）および図６参照）が収容されている。また、図２（Ｃ）および図４（Ａ）に示すように、ハウジング５の高電位側の突出部５−２と導光レンズ６の高電位側の突出部６−２とによって画定される空間内に基板１の高電位側の突出部１−２（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）が収容されている。更に、図２（Ｃ）、図３（Ｃ）および図４（Ａ）に示すように、ハウジング５の低電位側の突出部５−３と導光レンズ６の低電位側の突出部６−３とによって画定される空間内に基板１の低電位側の突出部１−３（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）が収容されている。
【００７８】
更に、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、円錐状部７ａ１（図１、図２（Ａ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）および図４（Ａ）参照）と円筒状部７ａ２（図１、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）および図４（Ａ）参照）とを有する高電位側の口金７ａ（図１、図２（Ａ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）、図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）によって、基板１（図２（Ｃ）、図４（Ａ）、図５および図６参照）の高電位側の突出部１−２（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）と、ハウジング５（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）の高電位側の突出部５−２（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２（Ｃ）および図４（Ａ）参照）と、導光レンズ６（図１（Ｂ）、図１（Ｃ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）の高電位側の突出部６−２（図１（Ｂ）、図１（Ｃ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）および図４（Ａ）参照）とが覆われている。
【００７９】
詳細には、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、高電位側の口金７ａ（図１、図２（Ａ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）、図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）の円錐状部７ａ１（図１、図２（Ａ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）および図４（Ａ）参照）に貫通穴７ａ１ａ（図２（Ａ）および図２（Ｃ）参照）が形成されている。また、アキシャル型ダイオード３（図４（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の高電位側のリード端子３ａ（図２（Ｃ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ａ）および図５（Ｂ）参照）が、高電位側の口金７ａの円錐状部７ａ１の貫通穴７ａ１ａに挿入されている。更に、高電位側の口金７ａの円錐状部７ａ１とアキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａの先端部３ａ１（図２（Ａ）、図２（Ｃ）、図４（Ａ）および図５参照）とが、例えば半田などによって接続されている。
【００８０】
また、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、円錐状部７ｂ１（図１、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）および図４（Ａ）参照）と円筒状部７ｂ２（図１、図２（Ｃ）、図３（Ｃ）、図３（Ｄ）および図４（Ａ）参照）とを有する低電位側の口金７ｂ（図１、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）、図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）によって、基板１（図２（Ｃ）、図４（Ａ）、図５および図６参照）の低電位側の突出部１−３（図３（Ｃ）、図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）と、ハウジング５（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）の低電位側の突出部５−３（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２（Ｃ）、図３（Ｃ）および図４（Ａ）参照）と、導光レンズ６（図１（Ｂ）、図１（Ｃ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）の低電位側の突出部６−３（図１（Ｂ）、図１（Ｃ）、図２（Ｃ）、図３（Ｃ）、図３（Ｄ）および図４（Ａ）参照）とが覆われている。
【００８１】
詳細には、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、低電位側の口金７ｂ（図１、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）、図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）の円錐状部７ｂ１（図１、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）および図４（Ａ）参照）に貫通穴７ｂ１ａ（図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）および図４（Ａ）参照）が形成されている。また、アキシャル型抵抗器４（図２（Ｃ）、図５（Ａ）および図５（Ｂ）参照）の低電位側のリード端子４ｂ（図２（Ｃ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ａ）および図５（Ｂ）参照）が、低電位側の口金７ｂの円錐状部７ｂ１の貫通穴７ｂ１ａに挿入されている。更に、低電位側の口金７ｂの円錐状部７ｂ１とアキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂの先端部４ｂ１（図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）、図４（Ａ）および図５参照）とが、例えば半田などによって接続されている。
【００８２】
更に、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、高電位側の口金７ａ（図１、図２（Ａ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）、図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）および低電位側の口金７ｂ（図１、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図３（Ｄ）、図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）として、同一形状の部品が用いられ、例えばかしめなどによってハウジング５（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）および導光レンズ６（図１（Ｂ）、図１（Ｃ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）に対して固定されている。更に、口金７ａの中心軸線７ａ’（図２（Ａ）参照）と口金７ｂの中心軸線７ｂ’（図２（Ｂ）参照）とが概略一致するように、口金７ａ，７ｂが配置されている。
【００８３】
また、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、口金７ａ，７ｂ（図１、図２、図３（Ｄ）、図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）を介してＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃ（図２（Ｃ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）に電流が供給される時に、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃが点灯し、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃからの光が、導光レンズ６（図１（Ｂ）、図１（Ｃ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）の中央部６−１（図１（Ｂ）、図１（Ｃ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）のレンズ部６−１ａ（図１（Ｂ）、図１（Ｃ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）によって導光され、下向き（図２（Ｃ）の上側、図３（Ａ）、図３（Ｄ）および図４（Ａ）の下側）に照射される。
【００８４】
更に、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、ハウジング５（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）の中央部５−１（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）の天井部５−１ｂ（図１（Ａ）、図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）および図４（Ａ）参照）に例えば８本のスリット状の貫通穴５−１ｂ１（図１（Ａ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）および図４（Ａ）参照）が形成されている。
【００８５】
その結果、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃ（図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）と基板１（図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図４（Ａ）、図５および図６参照）の導体パターン１ｂ１ａ，１ｂ１ｂ，１ｂ１ｃ，１ｂ１ｄ（図６（Ａ）参照）とを冷却した空気が、基板１の貫通穴１ｂｃ３，１ｂｃ４，１ｂｃ５，１ｂｃ６（図３（Ｂ）、図５および図６参照）を介して基板１の下側（図２（Ｃ）の上側、図３（Ａ）、図３（Ｂ）および図４（Ａ）の下側）から上側（図２（Ｃ）の下側、図３（Ａ）、図３（Ｂ）および図４（Ａ）の上側）に上昇し、ハウジング５（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）の中央部５−１（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２、図３および図４（Ａ）参照）の天井部５−１ｂ（図１（Ａ）、図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）および図４（Ａ）参照）の貫通穴５−１ｂ１（図１（Ａ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）および図４（Ａ）参照）を介してＬＥＤランプ１００の外部に排出される。
【００８６】
更に、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、基板１（図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図４（Ａ）、図５および図６参照）の上側（図２（Ｃ）の下側、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）および図４（Ａ）の上側）の空気が、基板１の高電位側の突出部１−２（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）の切り欠き部１−２ａ（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）および低電位側の突出部１−３（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）の切り欠き部１−３ａ（図４（Ａ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）および図６参照）を介して基板１の下側（図２（Ｃ）の上側、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）および図４（Ａ）の下側）に移動する。
【００８７】
そのため、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、基板１（図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図４（Ａ）、図５および図６参照）の上側（図２（Ｃ）の下側、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）および図４（Ａ）の上側）から下側（図２（Ｃ）の上側、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）および図４（Ａ）の下側）に移動する空気および基板１の下側から上側に移動する空気の対流によって、基板１と基板１に実装されたＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃ（図２（Ｃ）、図３（Ａ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）とを効率的に冷却することができる。
【００８８】
詳細には、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図６（Ａ）に示すように、導体パターン１ｂ１ａと導体パターン１ｂ１ｄとが、互いに基板１の中央部１−１の中心位置１−１ａを中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。また、導体パターン１ｂ１ｂと導体パターン１ｂ１ｃとが、互いに基板１の中央部１−１の中心位置１−１ａを中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。
【００８９】
また、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図６（Ａ）に示すように、貫通穴１ｂｃ１と貫通穴１ｂｃ２とが、互いに基板１の中央部１−１の中心位置１−１ａを中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。更に、複数の貫通穴１ｂｃ３と複数の貫通穴１ｂｃ６とが、互いに基板１の中央部１−１の中心位置１−１ａを中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。また、複数の貫通穴１ｂｃ４と複数の貫通穴１ｂｃ５とが、互いに基板１の中央部１−１の中心位置１−１ａを中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。
【００９０】
更に、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図６（Ａ）に示すように、基板１の高電位側の突出部１−２の切り欠き部１−２ａと基板１の低電位側の突出部１−３の切り欠き部１−３ａとが、互いに基板１の中央部１−１の中心位置１−１ａを中心とする１８０°回転対称の関係になるように配置されている。
【００９１】
つまり、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図６（Ａ）に示すように、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃ（図５（Ｂ）および図５（Ｃ）参照）、アキシャル型ダイオード３（図５（Ａ）参照）およびアキシャル型抵抗器４（図５（Ａ）および図５（Ｂ）参照）が基板１に実装される前における基板１の高電位側の突出部１−２と低電位側の突出部１−３との識別が不要になる。そのため、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃ、アキシャル型ダイオード３およびアキシャル型抵抗器４が基板１に実装される前における基板１の高電位側の突出部１−２と低電位側の突出部１−３との識別が必要な場合よりも作業性を向上させることができる。
【００９２】
また、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図６（Ａ）に示すように、貫通穴１ｂｃ３の数（例えば５個）と貫通穴１ｂｃ６の数（例えば５個）とが等しくされている。また、貫通穴１ｂｃ４の数（例えば１３個）と貫通穴１ｂｃ５の数（例えば１３個）とが等しくされている。更に、貫通穴１ｂｃ４の数（例えば１３個）および貫通穴１ｂｃ５の数（例えば１３個）が、貫通穴１ｂｃ３の数（例えば５個）および貫通穴１ｂｃ６の数（例えば５個）の２倍以上に設定されている。
【００９３】
つまり、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図５（Ｃ）に示すように、ＬＥＤ光源２ａとＬＥＤ光源２ｃとの間の最も昇温しやすい位置に配置されたＬＥＤ光源２ｂの周りに位置する貫通穴１ｂｃ４，１ｂｃ５の数（例えば１６個）が、ＬＥＤ光源２ａの周りに位置する貫通穴１ｂｃ３，１ｂｃ４の数（例えば１０個）より多く、かつ、ＬＥＤ光源２ｃの周りに位置する貫通穴１ｂｃ５，１ｂｃ６の数（例えば１０個）より多くなっている。そのため、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、ＬＥＤ光源２ａとＬＥＤ光源２ｃとの間の最も昇温しやすい位置に配置されたＬＥＤ光源２ｂの昇温を確実に抑制することができる。
【００９４】
更に、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、アキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａのうち、先端部３ａ１よりも根元側（図５（Ａ）および図５（Ｂ）の左側）の部分３ａ２が、基板１の一方の高電位側の突出部１−２の切り欠き部１−２ａに係止されている。そのため、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、基板１の高電位側の突出部１−２に切り欠き部１−２ａが形成されておらず、アキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａが、基板１の高電位側の突出部１−２の切り欠き部１−２ａに係止されることなく、高電位側の口金７ａ（図２（Ａ）参照）の円錐状部７ａ１（図２（Ａ）参照）の貫通穴７ａ１ａ（図２（Ａ）参照）に挿入される場合よりも、アキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａを高電位側の口金７ａの円錐状部７ａ１の貫通穴７ａ１ａに挿入する作業を容易にすることができる。
【００９５】
また、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、アキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂのうち、先端部４ｂ１よりも根元側（図５（Ａ）および図５（Ｂ）の右側）の部分４ｂ２が、基板１の低電位側の突出部１−３の切り欠き部１−３ａに係止されている。そのため、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、基板１の低電位側の突出部１−３に切り欠き部１−３ａが形成されておらず、アキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂが、基板１の低電位側の突出部１−３の切り欠き部１−３ａに係止されることなく、低電位側の口金７ｂ（図２（Ｂ）参照）の円錐状部７ｂ１（図２（Ｂ）参照）の貫通穴７ｂ１ａ（図２（Ｂ）参照）に挿入される場合よりも、アキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂを低電位側の口金７ｂの円錐状部７ｂ１の貫通穴７ｂ１ａに挿入する作業を容易にすることができる。
【００９６】
第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図４（Ｂ）に示すように、口金７ａが高電位側に設定され、口金７ｂが低電位側に設定されているが、第２の実施形態のＬＥＤランプ１００では、代わりに、口金７ａを低電位側に設定し、口金７ｂを高電位側に設定することも可能である。つまり、第２の実施形態のＬＥＤランプ１００では、逆流防止用のアキシャル型ダイオード３のアノード端子およびカソード端子の向きが、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００の逆流防止用のアキシャル型ダイオード３（図４（Ｂ）参照）のアノード端子およびカソード端子の向きとは逆向きに設定される。また、第２の実施形態のＬＥＤランプ１００では、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃのアノード端子およびカソード端子の向きが、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００のＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃ（図４（Ｂ）参照）のアノード端子およびカソード端子の向きとは逆向きに設定される。
【００９７】
図７は第３の実施形態のＬＥＤランプ１００の一部を構成する基板１とＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃと逆流防止用のアキシャル型ダイオード３とアキシャル型抵抗器４との組立体を拡大して示した図である。詳細には、図７（Ａ）は組立体の拡大平面図、図７（Ｂ）は組立体の拡大正面図である。
【００９８】
第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、アキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａのうち、基板１の高電位側の突出部１−２の切り欠き部１−２ａに係止される部分３ａ２よりも根元側（図５（Ａ）および図５（Ｂ）の左側）の部分が、基板１の高電位側の突出部１−２の上側表面１ｃに密着せしめられておらず、基板１の高電位側の突出部１−２の上側表面１ｃから離間せしめられているが、第３の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、アキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａのうち、基板１の高電位側の突出部１−２の切り欠き部１−２ａに係止される部分３ａ２よりも根元側（図７（Ａ）および図７（Ｂ）の左側）の部分３ａ３が、基板１の高電位側の突出部１−２の上側表面１ｃに密着せしめられている。
【００９９】
その結果、第３の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図７（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃが発生し、基板１の高電位側の突出部１−２（図７（Ａ）参照）に伝導された熱の一部が、基板１の高電位側の突出部１−２の上側表面１ｃに密着せしめられたアキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａと高電位側の口金７ａ（図２（Ａ）参照）とを介してＬＥＤランプ１００の外部に伝導される。
【０１００】
また、第１の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、アキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂのうち、基板１の低電位側の突出部１−３の切り欠き部１−３ａに係止される部分４ｂ２よりも根元側（図５（Ａ）および図５（Ｂ）の右側）の部分が、基板１の低電位側の突出部１−３の上側表面１ｃに密着せしめられておらず、基板１の低電位側の突出部１−３の上側表面１ｃから離間せしめられているが、第３の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、アキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂのうち、基板１の低電位側の突出部１−３の切り欠き部１−３ａに係止される部分４ｂ２よりも根元側（図７（Ａ）および図７（Ｂ）の右側）の部分４ｂ３が、基板１の低電位側の突出部１−３の上側表面１ｃに密着せしめられている。
【０１０１】
その結果、第３の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図７（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃが発生し、基板１の低電位側の突出部１−３に伝導された熱の一部が、基板１の低電位側の突出部１−３の上側表面１ｃに密着せしめられたアキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂと低電位側の口金７ｂ（図２（Ｂ）参照）とを介してＬＥＤランプ１００の外部に伝導される。
【０１０２】
つまり、第３の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図７に示すように、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃが発生した熱が、空気の対流によって冷却されるのみならず、基板１とアキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａと高電位側の口金７ａ（図２（Ａ）参照）とを介した熱伝導、および、基板１とアキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂと低電位側の口金７ｂ（図２（Ｂ）参照）とを介した熱伝導によっても冷却される。そのため、第３の実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、アキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａが基板１の高電位側の突出部１−２の上側表面１ｃに密着せしめられず、アキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂが基板１の低電位側の突出部１−３の上側表面１ｃに密着せしめられない場合よりも、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃの冷却効率を向上させることができる。
【０１０３】
図８は第４の実施形態のＬＥＤランプ１００の一部を構成する基板１とＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃと逆流防止用のアキシャル型ダイオード３とアキシャル型抵抗器４との組立体を拡大して示した図である。詳細には、図８（Ａ）は組立体の拡大平面図、図８（Ｂ）は組立体の拡大正面図、図８（Ｃ）は組立体の拡大底面図である。
【０１０４】
第４の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図８に示すように、基板１の下側表面１ｂと上側表面１ｃとを貫通する貫通穴１ｂｃ７が基板１の高電位側の突出部１−２に形成されている。また、アキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａが基板１の貫通穴１ｂｃ７に挿入されている。更に、アキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａのうち、基板１の高電位側の突出部１−２の切り欠き部１−２ａに係止される部分３ａ２よりも根元側（図８の左側）の部分３ａ３が、基板１の高電位側の突出部１−２の下側表面１ｂに密着せしめられている。
【０１０５】
その結果、第４の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図８に示すように、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃが発生し、基板１の高電位側の突出部１−２に伝導された熱の一部が、基板１の貫通穴１ｂｃ７に挿入されると共に基板１の高電位側の突出部１−２の下側表面１ｂに密着せしめられたアキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａと高電位側の口金７ａ（図２（Ａ）参照）とを介してＬＥＤランプ１００の外部に伝導される。
【０１０６】
更に、第４の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図８に示すように、基板１の下側表面１ｂと上側表面１ｃとを貫通する貫通穴１ｂｃ８が基板１の低電位側の突出部１−３に形成されている。また、アキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂが基板１の貫通穴１ｂｃ８に挿入されている。更に、アキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂのうち、基板１の低電位側の突出部１−３の切り欠き部１−３ａに係止される部分４ｂ２よりも根元側（図８の右側）の部分４ｂ３が、基板１の低電位側の突出部１−３の下側表面１ｂに密着せしめられている。
【０１０７】
その結果、第４の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図８に示すように、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃが発生し、基板１の低電位側の突出部１−３に伝導された熱の一部が、基板１の貫通穴１ｂｃ８に挿入されると共に基板１の低電位側の突出部１−３の下側表面１ｂに密着せしめられたアキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂと低電位側の口金７ｂ（図２（Ｂ）参照）とを介してＬＥＤランプ１００の外部に伝導される。
【０１０８】
つまり、第４の実施形態のＬＥＤランプ１００では、図８に示すように、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃが発生した熱が、空気の対流によって冷却されるのみならず、基板１とアキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａと高電位側の口金７ａ（図２（Ａ）参照）とを介した熱伝導、および、基板１とアキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂと低電位側の口金７ｂ（図２（Ｂ）参照）とを介した熱伝導によっても冷却される。
【０１０９】
そのため、第４の実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、アキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａが基板１の高電位側の突出部１−２の下側表面１ｂに密着せしめられず、アキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂが基板１の低電位側の突出部１−３の下側表面１ｂに密着せしめられない場合よりも、ＬＥＤ光源２ａ，２ｂ，２ｃの冷却効率を向上させることができる。更に、第４の実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、アキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａが基板１の貫通穴１ｂｃ７に挿入されない場合よりも、基板１からアキシャル型ダイオード３の高電位側のリード端子３ａへの伝熱量を増加させることができ、アキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂが基板１の貫通穴１ｂｃ８に挿入されない場合よりも、基板１からアキシャル型抵抗器４の低電位側のリード端子４ｂへの伝熱量を増加させることができる。
【０１１０】
第５の実施形態では、上述した第１から第４の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明のＬＥＤランプは、例えば車両用灯具、一般照明装置などに適用可能である。
【符号の説明】
【０１１２】
１                                      基板
１−１                                  中央部
１−２，１−３                          突出部
１−２ａ，１−３ａ                      切り欠き部
１ｂ                                    下側表面
１ｂ１ａ，１ｂ１ｂ，１ｂ１ｃ，１ｂ１ｄ  導体パターン
１ｂｃ１，１ｂｃ２，１ｂｃ３，１ｂｃ４  貫通穴
１ｂｃ５，１ｂｃ６                      貫通穴
１ｃ                                    上側表面
２ａ，２ｂ，２ｃ                        ＬＥＤ光源
３                                      アキシャル型ダイオード
３ａ，３ｂ                              リード端子
３ａ１，３ｂ１                          先端部
４                                      アキシャル型抵抗器
４ａ，４ｂ                              リード端子
４ａ１，４ｂ１                          先端部
５                                      ハウジング
５−１                                  中央部
５−１ｂ                                天井部
５−１ｂ１                              貫通穴
５−２，５−３                          突出部
６                                      導光レンズ
６−１                                  中央部
６−１ａ                                レンズ部
６−２，６−３                          突出部
７ａ，７ｂ                              口金
７ａ１，７ｂ１                          円錐状部
７ａ１ａ，７ｂ１ａ                      貫通穴
７ａ２，７ｂ２                          円筒状部
１００                                  ＬＥＤランプ
【図１】
0005524013.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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