(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力室が設けられた基材と、前記圧力室の内面を覆って形成された電極と、前記圧力室を塞ぐように前記基材に取り付けられるとともに、前記圧力室に向かって開口するノズルが設けられたノズルプレートと、を備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記ノズルが形成される前の前記ノズルプレートの外面にノズルプレートを保護するための保護フィルムを貼り付け、
前記保護フィルムと前記ノズルプレートとを貫通する前記ノズルを形成し、
前記圧力室内の前記電極と、前記圧力室に面する前記ノズルプレートの内面と、前記ノズルの内面と、前記保護フィルムの外面とを覆うとともに前記圧力室に供給されたインクから前記電極を保護する保護膜を形成し、
前記保護フィルムの外面に形成された前記保護膜を除去し、
前記保護フィルムを除去することで、前記保護膜よりも濡れ性が低い前記ノズルプレートの外面を露出させることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記ノズルプレートは、前記ノズルプレートの外面を形成する撥インク膜を含むことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記保護フィルムの外面に形成された前記保護膜を除去する際に、前記ノズルの内面の少なくとも一部に形成された保護膜をさらに除去することを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記保護膜は、プラズマ処理によって除去されることを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタのインクジェットヘッドは、例えば２つの圧電材料を貼り合わせて形成された基材と、この基材に取り付けられたノズルプレートとを備える。基材には溝状の複数の圧力室が設けられ、この圧力室には圧電材料に電圧を印加するための電極が形成される。圧力室の容積は、電極を介して基材にかけられる電圧に応じて膨張または縮小する。圧力室に供給されたインクは、圧力室の容積変化によって加圧されることで、ノズルプレートに設けられたノズルから吐出される。
【０００３】
インクに電流が流れると、インクが変質することにより印刷の品質低下に繋がる。このため、圧力室内に保護膜が形成され、電極から圧力室内のインクに電流が流れることが防止される。この保護膜は、例えばレーザ加工によってノズルプレートにノズルを形成した後、蒸着重合法によって圧力室内に形成される。さらに、この保護膜は、ノズルの内面やノズルプレートの外面にも形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２６６６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のインクジェットヘッドにおいて、保護膜が形成されている箇所は互いに同じ濡れ性を有する。このため、保護膜が形成された圧力室内、ノズルの内面、およびノズルプレートの外面が全て同じ濡れ性を有し、圧力室内のインクがノズルから外部に漏れるおそれがある。インクがノズルから漏れると、印刷時のインク吐出が不安定になってしまう。
【０００６】
本発明の目的は、インク漏れを防止できるインクジェットヘッドの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドの製造方法は、  
圧力室が設けられた基材と、前記圧力室の内面を覆って形成された電極と、前記圧力室を塞ぐように前記基材に取り付けられるとともに、前記圧力室に向かって開口するノズルが設けられたノズルプレートと、を備えたインクジェットヘッドの製造方法である。まず、前記ノズルが形成される前の前記ノズルプレートの外面にノズルプレートを保護するための保護フィルムを貼り付ける。前記保護フィルムと前記ノズルプレートとを貫通する前記ノズルを形成する。前記圧力室内の前記電極と、前記圧力室に面する前記ノズルプレートの内面と、前記ノズルの内面と、前記保護フィルムの外面とを覆うとともに前記圧力室に供給されたインクから前記電極を保護する保護膜を形成する。前記保護フィルムの外面に形成された前記保護膜を除去する。前記保護フィルムを除去することで、前記保護膜よりも濡れ性が低い前記ノズルプレートの外面を露出させる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドを一部切り欠いて示す斜視図。
【図２】第１の実施の形態のインクジェットヘッドのノズル周辺を図１のＦ２−Ｆ２線に沿って示す断面図。
【図３】第１の実施形態において、蓋部材およびノズルプレートが取り付けられる前の基材を示す斜視図。
【図４】第１の実施形態における製造工程の途中のインクジェットヘッドを示す斜視図。
【図５】第１の実施形態における製造工程の途中のインクジェットヘッドを図４のＦ５−Ｆ５線に沿って示す断面図。
【図６】第１の実施形態において、保護膜の一部が除去された製造工程の途中のインクジェットヘッドを示す断面図。
【図７】第２の実施の形態に係る分解されたインクジェットヘッドおよびマニホールドを示す斜視図。
【図８】第２の実施形態のインクジェットヘッドおよびマニホールドを図７のＦ８−Ｆ８線に沿って示す断面図。
【図９】第２の実施形態のインクジェットヘッドのノズル周辺を拡大して示す断面図。
【図１０】第２の実施形態における製造工程の途中のインクジェットヘッドを示す断面図。
【図１１】第２の実施形態における保護膜の一部が除去された製造工程の途中のインクジェットヘッドを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、図１ないし図６を参照して、インクジェットヘッドの製造方法の第１の実施の形態について説明する。図１は、インクジェットヘッド１０を一部切り欠いて示す斜視図である。図２は、図１のＦ２−Ｆ２線に沿ってインクジェットヘッド１０のノズル２９周辺を示す断面図である。
【００１０】
図１に示すように、インクジェットヘッド１０は、いわゆるエンドシュータ方式のインクジェットヘッドであって、基材１３と、蓋部材１４と、ノズルプレート１５とを備えている。蓋部材１４は、基材１３の上面１３ａに取り付けられている。ノズルプレート１５は、基材１３の前面１３ｂに取り付けられている。
【００１１】
基材１３は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）製の２枚の圧電板１７，１８を互いの分極方向を反対向きとするように貼り合わせて形成されている。基材１３に、複数の圧力室２１が設けられている。
【００１２】
複数の圧力室２１は、それぞれ溝状に形成され、基材１３の長手方向に互いに平行に並んで設けられている。圧力室２１は、それぞれ基材１３の上面１３ａと前面１３ｂとに開口している。圧力室２１は、蓋部材１４と、ノズルプレート１５とによって塞がれている。
【００１３】
図２に示すように、複数の圧力室２１に電極２２がそれぞれ形成されている。電極２２は、例えばニッケル薄膜によって形成されているが、これに限らず、例えば金や銅で形成されていても良い。
【００１４】
電極２２は、圧力室２１の内面を覆って形成されている。なお、電極２２は、少なくとも圧力室２１の一対の側面２１ａを覆っていて、かつ両側面の電極は接続している。一対の側面２１ａは、圧力室２１の内面に含まれる。電極２２に電圧が印加されると、圧電材料によって形成された基材１３が変形し、圧力室２１の容積が膨張または縮小する。
【００１５】
図１に示すように、基材１３の上面１３ａに複数の配線２４が設けられている。複数の配線２４は、例えば上面１３ａに形成されたニッケル薄膜を、レーザーパターニングすることによって形成されている。複数の配線２４は、上面１３ａの後端と複数の電極２２との間に亘ってそれぞれ設けられる。配線２４の一端は、電極２２に接続されている。
【００１６】
一方、配線２４の他端は、例えばインクジェットプリンタのプリント回路板に接続される。このプリント回路板は、インクジェットプリンタの制御部から入力される信号に基づいて、配線２４を介して電極２２に電圧を印加し、基材１３を変形させる。
【００１７】
蓋部材１４は、例えば接着によって基材１３の上面１３ａに取り付けられている。蓋部材１４に、インク供給経路２６が設けられている。インク供給経路２６は、複数の圧力室２１にそれぞれ開口するとともに、インクタンクに連結される。インクタンクのインクは、インク供給経路２６を介して各圧力室２１に供給される。
【００１８】
ノズルプレート１５は、ポリイミド製の矩形のフィルムによって形成されている。なお、ノズルプレート１５の材料はこれに限らず、レーザ加工が可能な材料であれば良い。ノズルプレート１５の厚みは、例えば１０〜１００μｍである。ノズルプレート１５は、例えば接着によって、基材１３の前面１３ｂに取り付けられている。図２に示すように、ノズルプレート１５の内面１５ａは、圧力室２１に面している。
【００１９】
ノズルプレート１５は、撥インク膜２７を含んでいる。撥インク膜２７は、ノズルプレート１５の部材本体２８に塗布され、ノズルプレート１５の外面１５ｂを形成する。撥インク膜２７は、例えばフッ素系コート剤によって形成されている。撥インク膜の厚さは、例えば約０．１μｍである。
【００２０】
ノズルプレート１５に、孔である複数のノズル２９が設けられている。複数のノズル２９は、複数の圧力室２１に対応し、ノズルプレート１５の長手方向に並んで配置されている。複数のノズル２９は、複数の圧力室２１に開口している。
【００２１】
図２に示すように、圧力室２１の電極２２と、ノズルプレート１５の内面１５ａと、複数のノズル２９の内面２９ａの一部とを覆う保護膜３１が形成されている。保護膜３１は、例えばパラキシレン系ポリマーによって形成される。具体的に例示すると、いわゆるパリレンＣ（ポリクロロパラキシリレン）、パリレンＮ（ポリパラキシリレン）、およびパリレンＤ（ポリジクロロパラキシリレン）のようなパラキシリレン系ポリマーが適用される。なお、保護膜３１はこれに限らず、例えばポリイミドやポリアミドのような他の物質によって形成されても良い。
【００２２】
保護膜３１の厚さは、例えば１〜１０μｍである。保護膜３１の濡れ性は、ノズルプレート１５の外面１５ｂを形成する撥インク膜２７の濡れ性よりも高い。保護膜３１は、圧力室２１の一対の側面２１ａにそれぞれ形成された電極２２を覆うことで、圧力室２１に供給されたインクから電極２２を保護する。
【００２３】
以下に、前記構成のインクジェットヘッド１０の製造方法の一例について説明する。図３は、蓋部材１４およびノズルプレート１５が取り付けられる前の基材１３を示す斜視図である。まず、例えば熱硬化性の接着剤を、例えばスクリーン印刷によって一方の圧電板１７に塗布する。なお、これに限らず、例えばスピンコータ、スプレー塗布、および刷毛塗りのような、他の方法で接着剤を塗布しても良い。接着剤を塗布した圧電板１７に他方の圧電板１８を積層する。例えばオートクレーブ装置によって接着剤を熱硬化させることにより、基材１３を形成する。なお、接着剤は後の工程で熱硬化させても良い。
【００２４】
次に、基材１３に、複数の圧力室２１を形成する。複数の圧力室２１は、例えば、ＩＣウェハーの切断に用いられているダイシングソーのダイヤモンドホイールによって、基材１３を切削することで形成される。
【００２５】
次に、各圧力室２１の内面に、電極２２を形成する。さらに、基材１３の上面１３ａに配線２４を形成する。電極２２および配線２４は、例えば無電解メッキ法を用いて形成される。次に、レーザ照射によりパターニングを行い、電極２２および配線２４以外の部位からニッケル薄膜を除去する。
【００２６】
図４は、製造工程の途中のインクジェットヘッド１０を示す斜視図である。図５は、図４のＦ５−Ｆ５線に沿って製造工程の途中のインクジェットヘッド１０を示す断面図である。基材１３に電極２２および配線２４を形成した後、熱硬化性の接着剤を用いて、基材１３の上面１３ａに蓋部材１４を取り付けるとともに、基材１３の前面１３ｂにノズル２９が形成される前のノズルプレート１５を取り付ける。接着剤を熱硬化させることにより、基材１３に蓋部材１４およびノズルプレート１５を固定する。なお、ここで同時に圧電板１７，１８に塗布された接着剤を熱硬化させても良い。
【００２７】
ノズルプレート１５は、例えばバーコーターを用いて部材本体２８に撥インク膜２７を塗布することによって形成されている。図４に示すように、あらかじめノズルプレート１５の外面１５ｂに、保護フィルム３２が貼り付けられている。
【００２８】
保護フィルム３２は、例えばポリエステルによって形成される。保護フィルム３２の厚さは、例えば１０〜３０μｍである。保護フィルム３２は、ノズルプレート１５の外面１５ｂの全体を覆っている。
【００２９】
次に、このノズルプレート１５にエキシマレーザのレーザ光を照射して複数のノズル２９を形成する。複数のノズル２９は、保護フィルム３２とノズルプレート１５とを貫通し、圧力室２１に開口する。なお、これに限らず、例えばあらかじめノズル２９が形成されたノズルプレート１５を基材１３に接着しても良い。
【００３０】
次に、化学気相成長法（ＣＶＤ）によって保護膜３１を形成する。図５に示すように、保護膜３１は、各圧力室２１内の電極２２と、ノズルプレート１５の内面１５ａと、各ノズル２９の内面２９ａと、保護フィルム３２の外面３２ａとを覆って成膜される。
【００３１】
図６は、保護膜３１の一部が除去された製造工程の途中のインクジェットヘッド１０を示す断面図である。保護膜３１が形成された後、保護フィルム３２の外面３２ａに形成された保護膜３１をプラズマ処理することによって除去する。
【００３２】
プラズマ処理には、例えばヤマト科学製プラズマ照射装置ＰＤＣ−５１０をＲＩＥモードで用いる。処理時の条件の一例として、プラズマ出力が１００〜２００Ｗ、ガスは酸素、酸素流量は３０ｃｃである。以上の条件で、保護フィルム３２の外面３２ａに向かって３０〜１２０分の間プラズマ処理を行なう。これにより、保護フィルム３２の外面３２ａと、ノズル２９の内面２９ａの一部とに形成された保護膜３１が除去される。この際、保護フィルム３２の外面３２ａも多少削れるが、保護フィルム３２によってノズルプレート１５は保護される。なお、プラズマ処理が不要な部分は、プラズマ処理を行なう前に治具やマスキングテープで覆う。
【００３３】
次に、保護フィルム３２をノズルプレート１５から剥がして除去する。これにより、図２に示すように、ノズルプレート１５の外面１５ｂが外部に露出する。以上により、インクジェットヘッド１０の製造工程が終了する。
【００３４】
前記構成のインクジェットヘッド１０の製造方法によれば、圧力室２１内の電極２２が保護膜３１に覆われるとともに、ノズルプレート１５の外面１５ｂが保護膜３１よりも濡れ性が低い撥インク膜２７によって形成されている。このため、圧力室２１内の濡れ性とノズルプレート１５の外面１５ｂの濡れ性との間に差が生じる。したがって、印字休止時に圧力室２１に供給されたインクがノズル２９から漏れることを防止でき、印刷時のインク吐出が安定する。
【００３５】
次に、図７ないし図１１を参照して、インクジェットヘッドの製造方法の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施形態のインクジェットヘッド１０と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００３６】
図７は、分解されたインクジェットヘッド４０およびマニホールド４１を示す斜視図である。図８は、図７のＦ８−Ｆ８線に沿ってインクジェットヘッド４０およびマニホールド４１を示す断面図である。
【００３７】
図７に示すように、インクジェットヘッド４０は、いわゆるサイドシュータ方式のインクジェットヘッドであって、基材４３と、枠部材４４と、ノズルプレート４５とを備えている。基材４３は、基材本体４６と、一対の圧電部材４７とを有している。図８に示すように、基材４３と、枠部材４４と、ノズルプレート４５との内側に、インク室４９が形成されている。一対の圧電部材４７は、インク室４９の内部に位置している。
【００３８】
基材本体４６は、例えばアルミナのようなセラミックスによって、矩形の板状に形成されている。基材本体４６は、平坦な第１の面５１と、第１の面５１の反対側に位置する第２の面５２とを有している。第２の面５２は、マニホールド４１に取り付けられる。基材本体４６に、複数の供給口５３と、複数の第１の排出口５４と、複数の第２の排出口５５とが設けられている。
【００３９】
図７に示すように、複数の供給口５３は、基材本体４６の中央部に設けられている。複数の供給口５３は、基材本体４６の長手方向に並んでいる。複数の供給口５３は、インク室４９に開口している。
【００４０】
供給口５３は、インクジェットヘッド４０がマニホールド４１に取り付けられると、マニホールド４１を介してインクタンクに連結される。インクタンクのインクは、供給口５３からインク室４９に供給される。
【００４１】
複数の第１の排出口５４は、基材本体４６の一方の側縁４６ａに沿って並んで設けられている。複数の第２の排出口５５は、基材本体４６の他方の側縁４６ｂに沿って並んで設けられている。第１の排出口５４と第２の排出口５５との間に、供給口５３が挟まれている。第１の排出口５４と第２の排出口５５とは、インク室４９に開口している。
【００４２】
第１の排出口５４および第２の排出口５５は、インクジェットヘッド４０がマニホールド４１に取り付けられると、マニホールド４１を介してインクタンクにそれぞれ連結される。インク室４９内のインクは、第１の排出口５４および第２の排出口５５からインクタンクに戻される。
【００４３】
枠部材４４は、例えば接着によって、基材本体４６の第１の面５１に隙間無く取り付けられている。枠部材４４は、一対の圧電部材４７、供給口５３、第１の排出口５４、および第２の排出口５５を囲んでいる。
【００４４】
ノズルプレート４５は、ポリイミド製の矩形のフィルムによって形成されている。ノズルプレート４５は、例えば接着によって、枠部材４４に隙間無く取り付けられている。ノズルプレート４５は、基材本体４６の第１の面５１に対向している。
【００４５】
ノズルプレート４５に、孔である複数のノズル５８が設けられている。複数のノズル５８は、一対の圧電部材４７に対応し、基材本体４６の長手方向に沿って二列に並んで配置されている。
【００４６】
図９は、インクジェットヘッド４０のノズル５８周辺を拡大して示す断面図である。図９に示すように、ノズルプレート４５は、撥インク膜５９を含んでいる。撥インク膜５９は、ノズルプレート４５の部材本体６０に塗布され、ノズルプレート４５の外面４５ｂを形成する。撥インク膜５９は、第１の実施形態の撥インク膜２７と同じく、例えばフッ素系コート剤によって形成されている。撥インク膜の厚さは、例えば約０．１μｍである。
【００４７】
図７に示すように、一対の圧電部材４７は、基材本体４６の第１の面５１にそれぞれ取り付けられ、基材本体４６の長手方向に互いに平行に延びている。一方の圧電部材４７は、供給口５３と第１の排出口５４との間に配置されている。他方の圧電部材４７は、供給口５３と第２の排出口５５との間に配置されている。
【００４８】
一対の圧電部材４７は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）製の２枚の圧電板を互いの分極方向を反対向きとするように貼り合わせてそれぞれ形成されている。一対の圧電部材４７は、台形状の断面を有する棒状にそれぞれ形成されている。
【００４９】
一対の圧電部材４７に、複数の圧力室６１がそれぞれ形成されている。複数の圧力室６１は、圧電部材４７が延びる方向とそれぞれ交差する溝である。複数の圧力室６１は、それぞれ複数のノズル５８と対応して、並んで設けられている。
【００５０】
図８に示すように、複数の圧力室６１に、電極６２がそれぞれ形成されている。電極６２は、圧力室６１の側面および底面に形成されている。電極６２に電圧が印加されると、圧電部材４７が変形し、圧力室６１の容積が膨張または縮小する。
【００５１】
図７に示すように、基材本体４６の第１の面５１に、複数の配線６４が設けられている。複数の配線６４は、例えば第１の面５１に形成されたニッケル薄膜を、レーザーパターニングすることによって形成されている。
【００５２】
幾つかの配線６４は、基材本体４６の一方の側縁４６ａと一方の圧電部材４７との間に亘って設けられ、一方の圧電部材４７の複数の電極６２に接続されている。余の配線６４は、基材本体４６の他方の側縁４６ｂと他方の圧電部材４７との間に亘って設けられ、一方の圧電部材４７の複数の電極６２に接続されている。
【００５３】
複数の配線６４には、一対の圧電部材４７を駆動するためのＩＣが接続される。このＩＣは、インクジェットプリンタの制御部から入力される信号に基づいて、配線６４を介して電極６２に電圧を印加し、圧電部材４７を変形させる。
【００５４】
図９に示すように、圧力室６１の電極６２と、ノズルプレート４５の内面４５ａと、複数のノズル５８の内面５８ａの一部とを覆う保護膜７１が形成されている。保護膜７１は、第１の実施形態の保護膜３１と同様に、例えばパラキシリレン系ポリマーによって形成される。
【００５５】
保護膜７１の厚さは、例えば１〜１０μｍである。保護膜７１の濡れ性は、ノズルプレート４５の外面４５ｂを形成する撥インク膜５９の濡れ性よりも高い。保護膜７１は、圧力室６１の内面にそれぞれ形成された電極６２を覆うことで、圧力室６１に供給されたインクから電極６２を保護する。
【００５６】
以下に、前記構成のインクジェットヘッド４０の製造方法について説明する。まず、焼成前のセラミックスシート（セラミックスグリーンシート）で構成される基材本体４６に、プレス成形によって供給口５３と、第１の排出口５４と、第２の排出口５５とを形成する。続いて、基材本体４６を焼成する。
【００５７】
次に、基材本体４６に一対の圧電部材４７を接着する。一対の圧電部材４７は、治具を介して基材本体４６に位置決めされ、基材本体４６に取り付けられる。続いて、一対の圧電部材４７のそれぞれの角部に、いわゆるテーパ加工を行う。これによって、一対の圧電部材４７のそれぞれの断面が台形状になる。
【００５８】
次に、一対の圧電部材４７に、複数の圧力室６１を形成する。複数の圧力室６１は、例えば、ＩＣウェハーの切断に用いられているダイシングソーのダイヤモンドホイールによって形成される。
【００５９】
次に、複数の圧力室６１のそれぞれの内面に、電極６２を形成する。さらに、基材本体４６の第１の面５１に複数の配線６４を形成する。電極６２および配線６４は、無電解メッキ法を用い、例えばニッケル薄膜によって形成される。次に、レーザ照射によりパターニングを行い、電極６２および配線６４以外の部位からニッケル薄膜を除去する。
【００６０】
図１０は、製造工程の途中のインクジェットヘッド４０を示す断面図である。電極６２および配線６４を形成した後、基材本体４６に枠部材４４を接着する。基材本体４６に取り付けられた枠部材４４に、ノズルプレート４５を接着する。
【００６１】
ノズルプレート４５は、例えばバーコーターを用いて部材本体６０に撥インク膜５９を塗布することによって形成されている。図１０に示すように、ノズルプレート４５の外面４５ｂに、あらかじめ保護フィルム７３が貼り付けられている。
【００６２】
保護フィルム７３は、例えばポリエステルによって形成される。保護フィルム７３の厚さは、例えば１０〜３０μｍである。保護フィルム７３は、ノズルプレート４５の外面４５ｂの全体を覆っている。
【００６３】
次に、このノズルプレート４５にレーザ光を照射して複数のノズル５８を形成する。複数のノズル５８は、保護フィルム７３とノズルプレート４５とを貫通し、インク室４９内の圧力室６１に向かって開口する。なお、これに限らず、例えばあらかじめノズル５８が形成されたノズルプレート４５を基材４３に接着しても良い。
【００６４】
次に、ＣＶＤによって保護膜７１を形成する。図１０に示すように、保護膜７１は、各圧力室６１内の電極６２と、インク室４９を形成するノズルプレート４５の内面４５ａおよび基材本体４６の第１の面５１と、各ノズル５８の内面５８ａと、保護フィルム７３の外面７３ａとを覆って成膜される。
【００６５】
図１１は、保護膜７１の一部が除去された製造工程の途中のインクジェットヘッド４０を示す断面図である。保護膜７１が形成された後、第１の実施形態と同様に、保護膜７１にプラズマ処理を施す。
【００６６】
プラズマ処理によって、保護フィルム７３の外面７３ａと、ノズル５８の内面５８ａの一部とに形成された保護膜７１が除去される。この際、保護フィルム７３の外面７３ａも多少削れるが、保護フィルム７３によってノズルプレート４５は保護される。
【００６７】
次に、保護フィルム７３をノズルプレート４５から剥がして除去する。これにより、図９に示すように、ノズルプレート４５の外面４５ｂが外部に露出する。次に、前記ＩＣを基材本体４６の第１の面５１に固定して配線６４に接続する。以上により、インクジェットヘッド４０の製造工程が終了する。
【００６８】
以上のように、第１の実施の形態のインクジェットヘッド１０とは異なる方式のインクジェットヘッド４０を製造する場合であっても、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００６９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７０】
１０，４０…インクジェットヘッド，１３，４３…基材，１５，４５…ノズルプレート，１５ａ，４５ａ…ノズルプレートの内面，１５ｂ，４５ｂ…ノズルプレートの外面，２１，６１…圧力室，２２，６２…電極，２７，５９…撥インク膜，２９，５８…ノズル，２９ａ，５８ａ…ノズルの内面，３１，７１…保護膜，３２，７３…保護フィルム，３２ａ，７３ａ…保護フィルムの外面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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