(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成型品を保持する被成型品保持体と；
型を保持し、前記被成型品保持体に対して接近・離反する方向で相対的に移動する型保持体と；
環状の一端部が前記型保持体に設けられ、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が所定の距離よりも小さくなったときに、環状の他端部が前記被成型品保持体に接触し、前記型保持体と前記被成型品保持体と協働して、前記型保持体が保持している前記型と前記被成型品保持体が保持している前記被成型品とが内側に入る真空成型室を形成するか、
もしくは、環状の他端部が前記被成型品保持体に設けられ、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が所定の距離よりも小さくなったときに、環状の一端部が前記型保持体に接触し、前記型保持体と前記被成型品保持体と協働して、前記型保持体が保持している前記型と前記被成型品保持体が保持している前記被成型品とが内側に入る真空成型室を形成する筒状部材と；
前記真空成型室を減圧する減圧手段と；を有し、
前記筒状部材は、前記型保持体の相対的な移動方向で弾性を備えており、
前記型保持体の相対的な移動とは別に、前記筒状部材を縮めるアクチュエータを有することを特徴とする転写装置。
【請求項２】
請求項１に記載の転写装置において、
前記アクチュエータは、空気圧シリンダで構成されていることを特徴とする転写装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の転写装置において、
前記筒状部材は、前記一端部側が前記型保持体に設けられ、前記他端部側が前記被成型品保持体から離れもしくは前記被成型品保持体に接触するようになっており、
前記筒状部材はベローズを備えて構成されており、前記ベローズの他端部にはＯリングが設けられており、前記Ｏリングが前記被成型品保持体と接触するようになっており、
前記転写のために前記真空成型室が形成され、前記減圧手段によって前記真空成型室が減圧された場合であっても、前記Ｏリングが前記被成型品保持体に接触し続ける構成であることを特徴とする転写装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の転写装置において、
前記型保持体が前記型を真空吸着によって保持するための型用真空吸着手段を備え、
前記型用真空吸着手段によって前記型保持体が前記型を保持しているときの圧力が、前記減圧手段による前記真空成型室の圧力よりも低いことを特徴とする転写装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の転写装置において、
前記被成型品保持体が前記被成型品を真空吸着によって保持するための被成型品用真空吸着手段を備え、
前記被成型品用真空吸着手段によって前記被成型品保持体が前記被成型品を保持しているときの圧力が、前記減圧手段による前記真空成型室の圧力よりも低いことを特徴とする転写装置。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の転写装置において、
前記真空成型室の圧力を増す増圧手段を有することを特徴とする転写装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の転写装置を用いて型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写することを特徴とする転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写装置および転写方法に係り、特に、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子線描画法などで石英基板等に超微細な転写パターンを形成して型（モールド）を作製し、被成型品に前記型を所定の圧力で押圧して、当該型に形成された転写パターンを転写するナノインプリント技術が研究開発されている（たとえば、非特許文献１参照）。
【０００３】
ナノオーダーの微細なパターン（転写パターン）を低コストで成型する方法としてリソグラフィ技術を用いたインプリント法が考案されている。この成型法は大別して熱インプリント法とＵＶインプリント法とに分類される。
【０００４】
熱インプリント法では、型を基板に押圧し、熱可塑性ポリマからなる樹脂が十分に流動可能となる温度になるまで加熱して微細パターンに樹脂を流入させたのち、型と樹脂をガラス転移温度以下になるまで冷却し、基板に転写された微細パターンを固化したのち型を引き離す。
【０００５】
ＵＶインプリント法では、光を透過できる透明な型を使用し、ＵＶ硬化性液に型を押しつけてＵＶ放射光を加える。適当な時間放射光を加えて液を硬化させ微細パターンを転写したのち型を引き離す。
【０００６】
ハードディスクやＣＤ、ＤＶＤなど回転式の記憶装置では、最近、高密度のデータをディスクに形成するための記憶媒体（記録媒体）を成型する手段として、こうしたナノインプリント技術を活用する方法への関心が高くなってきている。
【０００７】
また、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写するときに、被成型品に気泡が発生することを防止するために、型と被成型品とをカバーで覆って真空成型室内で転写を行う構成の転写装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【非特許文献１】Precision Engineering Journal of the International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology 25(2001) 192-199
【特許文献１】特開２００６−３１８９７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、特許文献１に記載されている転写装置では、真空成型室を形成するためにカバーを移動している。このカバーを移動するためにシリンダ等のアクチュエータを必要としているので、装置の構成が煩雑になるという問題がある。
【０００９】
本発明は、前記問題点に鑑みてなられたものであり、簡素な構成で真空成型室を形成し転写を行うことができる転写装置およびこの転写装置を用いた転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、被成型品を保持する被成型品保持体と、型を保持し、前記被成型品保持体に対して接近・離反する方向で相対的に移動する型保持体と、環状の一端部が前記型保持体に設けられ、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が所定の距離よりも小さくなったときに、環状の他端部が前記被成型品保持体に接触し、前記型保持体と前記被成型品保持体と協働して、前記型保持体が保持している前記型と前記被成型品保持体が保持している前記被成型品とが内側に入る真空成型室を形成するか、もしくは、環状の他端部が前記被成型品保持体に設けられ、前記型保持体と前記被成型品保持体との間の距離が所定の距離よりも小さくなったときに、環状の一端部が前記型保持体に接触し、前記型保持体と前記被成型品保持体と協働して、前記型保持体が保持している前記型と前記被成型品保持体が保持している前記被成型品とが内側に入る真空成型室を形成する筒状部材と、前記真空成型室を減圧する減圧手段とを有し、前記筒状部材は、前記型保持体の相対的な移動方向で弾性を備えており、前記型保持体の相対的な移動とは別に、前記筒状部材を縮めるアクチュエータを有する転写装置である。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の転写装置において、前記アクチュエータは、空気圧シリンダで構成されている転写装置である。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の転写装置において、前記筒状部材は、前記一端部側が前記型保持体に設けられ、前記他端部側が前記被成型品保持体から離れもしくは前記被成型品保持体に接触するようになっており、前記筒状部材はベローズを備えて構成されており、前記ベローズの他端部にはＯリングが設けられており、前記Ｏリングが前記被成型品保持体と接触するようになっており、前記転写のために前記真空成型室が形成され、前記減圧手段によって前記真空成型室が減圧された場合であっても、前記Ｏリングが前記被成型品保持体に接触し続ける構成である転写装置である。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の転写装置において、前記型保持体が前記型を真空吸着によって保持するための型用真空吸着手段を備え、前記型用真空吸着手段によって前記型保持体が前記型を保持しているときの圧力が、前記減圧手段による前記真空成型室の圧力よりも低い転写装置である。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載に転写装置において、前記被成型品保持体が前記被成型品を真空吸着によって保持するための被成型品用真空吸着手段を備え、前記被成型品用真空吸着手段によって前記被成型品保持体が前記被成型品を保持しているときの圧力が、前記減圧手段による前記真空成型室の圧力よりも低い転写装置である。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載に転写装置において、前記真空成型室の圧力を増す増圧手段を有する転写装置である。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の転写装置を用いて型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する転写方法である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、簡素な構成で真空成型室を形成し転写を行うことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係る転写装置１の概略構成を示す正面図である。
【００２１】
転写装置（ナノインプリント装置）１は、型（モールド）Ｍの面（たとえば平面状の下面）Ｍａに形成されている微細な転写パターンを、被成型品（被成型素材）Ｗの面（たとえば平面状の上面）Ｗａに、面Ｍａを面Ｗａに面接触させて押圧することにより転写する装置である。被成型品Ｗとしては、情報記録用ディスク（たとえば、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ハードディスク用の記録媒体）や液晶表示装置のバックライトの導光板等を考えることができる。
【００２２】
転写は、たとえば前述した熱インプリント法でなされるものであり、転写装置１が、図２（ａ）〜（ｃ）に示されている工程を担当するものである。熱インプリント法の場合、型Ｍは金属もしくは石英ガラス等で構成されており、被成型品Ｗは熱可塑性樹脂等で構成されている。
【００２３】
図２（ａ）において、型Ｍおよび被成型品Ｗをヒータ構成部材１３によって加熱しておいて、図２（ａ）で示す矢印の方向に型Ｍを移動し、図２（ｂ）に示すように型Ｍで被成型品Ｗを押圧する。この後、図２（ｂ）で示す矢印の方向に型Ｍを移動して、型Ｍを被成型品Ｗから離すと、図２（ｃ）に示すように被成型品Ｗに微細な転写パターンが転写される。
【００２４】
また、転写装置１は、ベースフレーム３を備えており、このベースフレーム３には、被成型品保持体５と型保持体７と筒状部材９と減圧手段１１とが設けられている。
【００２５】
被成型品保持体５は、被成型品Ｗを保持するものである。被成型品Ｗは、矩形な平板状もしくは円形な平板状等の形状に形成されており、被成型品保持体５に保持された状態で、被成型品Ｗの厚さ方向の一方の面（図１の上面）Ｗａに、型Ｍの微細な転写パターンが転写されるようになっている。また、被成型品保持体５は、平板状のヒータ構成部材１３の上に平板状の被成型素材ベース１５を積層して構成されており、被成型素材ベース１５の平面状の面（図１で上側の面）が被成型品Ｗを保持する保持部１７を構成している。そして、平面状の保持部１７に被成型品Ｗの厚さ方向の他方の面（図１で下側の面）が接触して、被成型品Ｗが保持されるようになっている。なお、ヒータ構成部材（温度調整部材）１３には、ペルチェ素子等の冷却装置も内蔵されている。
【００２６】
型保持体７は、型Ｍを保持するものであり、転写をするために被成型品保持体５に対して相対的に接近・離反する方向（図１の上下方向）で移動するようになっている。なお、以下、型保持体７が移動するものとして説明をするが、型保持体７に代えてまたは加えて、被成型品保持体５が図１の上下方向に移動する構成であってもよい。
【００２７】
型保持体７は、被成型品保持体５が被成型品Ｗを保持する側（図１の上方）で被成型品保持体５から離れて設けられている。また、型保持体７は、被成型品保持体５の側（図１の下側）で型Ｍを保持するようになっている。型Ｍは、たとえば、矩形な平板状もしくは円形な平板状等の形状に形成されており、厚さ方向の一方の面（図１では下側の面）Ｍａに微細な転写パターンが形成されている。
【００２８】
また、型保持体７は、平板状のヒータ構成部材１９の下に平板状の型ベース２１を積層して構成されている。型ベース２１は、平板状の上側型ベース２１Ａと平板状の下側型ベース２１Ｂとを備えて構成されており、平面視において（図１の矢印ＡＲ１の方向から見た場合において）は、上側型ベース２１Ａが下側型ベース２１Ｂよりも大きく、上側型ベース２１Ａの内側に下側型ベース２１Ｂが位置している。なお、ヒータ構成部材１９には、ペルチェ素子等の冷却装置も内蔵されている。
【００２９】
下側型ベース２１Ｂの平面状の面（図１で下側の面）が型Ｍを保持する保持部２３を構成している。そして、平面状の保持部２３に型Ｍの厚さ方向の他方の面（図１で上側の面）が接触して、型Ｍが型保持体７で保持されるようになっている。
【００３０】
なお、平面視において、上側型ベース２１Ａ、被成型素材ベース１５、ヒータ構成部材１３とはたとえばお互いがほぼ重なっており、型保持体７で型Ｍを保持し被成型品保持体５で被成型品Ｗを保持した状態では、型Ｍと被成型品Ｗとがたとえばお互いにほぼ重なっている。
【００３１】
筒状部材９は、型保持体７で保持している型Ｍを囲むようにして、環状の一端部２５が型保持体７（上側型ベース２１Ａの平面状の下面２７）に一体的に設けられている。また、型保持体７が図１の下方に移動し型保持体７と被成型品保持体５との間の距離が所定の距離よりも小さくなったときに、被成型品保持体５で保持する被成型品Ｗを囲むようにして、筒状部材９の環状の他端部２９が被成型品保持体５（保持部１７）に接触するようになっている。なお、型保持体７と被成型品保持体５との間の距離が前記所定の距離であるときには、型保持体７で保持している型Ｍと、被成型品保持体５で保持している被成型品Ｗとはお互いに接触しておらず僅かに離れている（図３（ａ）参照）。
【００３２】
そして、筒状部材９の他端部２９が被成型品保持体５に接触したときに、型保持体７（上側型ベース２１Ａ）と被成型品保持体５（被成型素材ベース１５）と筒状部材９とが協働して、型保持体７が保持している型Ｍと被成型品保持体５が保持している被成型品Ｗとが内側に入る真空成型室（減圧成型室；気密を保つことができる空間）ＣＨが形成されるようになっている（図３参照）。
【００３３】
なお、筒状部材９の他端部２９が、被成型品保持体５に一体的に設けられており、筒状部材９の一端部２５が、型保持体７の移動に伴い型保持体７に接触・離反する構成であってもよい。
【００３４】
また、筒状部材９は、一端部２５と他端部２９とをお互いに結ぶ方向（図１の上下方向；型保持体７の移動方向）で弾性を備えている。そして、筒状部材９の他端部２９が被成型品保持体５への接触を開始したときから型保持体７が被成型品保持体５にさらに近づいた状態では、型保持体７と被成型品保持体５とが、筒状部材９によってお互いに離れる方向に付勢されている。なお、すでに理解されるように、筒状部材９は、シリンダ等のアクチュエータを用いることなく型保持体７の移動によって、真空成型室ＣＨを形成するようになっている。
【００３５】
減圧手段１１は、真空ポンプ３１を備えて構成されており、真空ポンプ３１は、一部が上側型ベース２１Ａや被成型素材ベース１５に設けられている経路（通路）３３を介して、真空成型室ＣＨにつながるようになっている。そして、真空成型室ＣＨが形成され型Ｍによる被成型品Ｗへの転写をするときに、真空成型室ＣＨを減圧手段１１で大気圧よりも低い圧力まで減圧するようになっている。なお、転写が終了した後に、真空成型室ＣＨ内の空気等の気体の圧力を大気圧まで戻すためのリリーフバルブ３５が、経路３３の途中に設けられている。
【００３６】
また、転写装置１には、転写装置１の全体の動作を制御する制御装置３７が設けられており、この制御装置３７による制御の下、各ヒータ構成部材１３，１９の稼動・停止、型保持体７の移動位置決め、真空ポンプ３１の稼動・停止、リリーフバルブ３５の稼動・停止がなされるようになっている。
【００３７】
また、型保持体７は、たとえば、制御装置３７で制御されるサーボモータ等のアクチュエータとボールねじとを用いて、移動位置決めされるようになっている。
【００３８】
筒状部材９はベローズ（たとえば円筒状のベローズ）３９を備えて構成されており、ベローズ３９の他端部側には、Ｏリング（たとえば耐熱性Ｏリング）４１が設けられている。そして、型保持体７が被成型品保持体５の側に移動したときに、Ｏリング４１が、被成型品保持体５（被成型素材ベース１５の保持部１７）と接触するように構成されている。
【００３９】
より詳しく説明すると、ベローズ３９の他端部側（図１の下側）には、リング状の部材４３が一体的に設けられており、Ｏリング４１が、リング状の部材４３の下面に設けられた環状の溝に入り込んで、リング状の部材４３に支持されている。なお、Ｏリング４１の一部は、リング状の部材４３の下面から下方に突出している。
【００４０】
ベローズ３９の一端部側（図１の上側）には、リング状の部材４５が一体的に設けられており、このリング状の部材４５は、Ｏリング（たとえば耐熱性Ｏリング）４７をシール部材として型保持体７（上側型ベース２１Ａの下面２７）に一体的に設けられている。
【００４１】
平面視において、たとえば、型保持体７、被成型品保持体５、ベローズ３９、各リング状の部材４３，４５、各Ｏリング４１，４７の中心はお互いにほぼ一致している。また、型保持体７で保持されている型Ｍ、被成型品保持体５で保持されている被成型品Ｗは、ベローズ３９、各リング状の部材４３，４５、各Ｏリング４１，４７の内側に存在している。
【００４２】
また、転写のために真空成型室ＣＨが形成され減圧手段１１によって真空成型室ＣＨが減圧されベローズ３９に負の推力（ベローズ３９が縮もうとする力）が発生しても、前述したように、ベローズ３９（筒状部材９）が被成型品保持体５と型保持体７とに挟まれて圧縮されているので、Ｏリング４１が被成型品保持体５に接触し続けて真空成型室ＣＨが維持されるように構成されている。
【００４３】
なお、図１で示すベローズ３９の断面は、三角波状に形成されているが、必ずしもこのように形成されている必要はなく、円弧と直線が繰り返す形状（「Ｕ」字が繰り返す形状；図８参照）等の他の形状に形成されていてもよい。
【００４４】
また、転写装置１には、図６に示すように、型保持体７が型Ｍを真空吸着によって保持するための型用真空吸着手段４９が設けられている。すなわち、型保持体７が真空吸着によって型Ｍを保持するように構成されている。型用真空吸着手段４９は、制御装置３７の制御の下で稼動・停止する真空ポンプ５１を備えて構成されている。真空ポンプ５１は、一部が上側型ベース２１Ａや下側型ベース２１Ｂに設けられている経路５３を介して、下側型ベース２１Ｂの平面状の下面２３とつながっている。そして、真空ポンプ５１を稼動することによって、型保持体７による型Ｍの真空吸着がなされるようになっている。
【００４５】
また、型用真空吸着手段４９による真空吸着を停止するためのリリーフバルブ５５が、経路５３の途中に設けられている。
【００４６】
さらに、転写装置１には、図６に示すように、被成型品保持体５が被成型品Ｗを真空吸着によって保持するための被成型品用真空吸着手段５７が設けられている。すなわち、被成型品保持体５が真空吸着によって被成型品Ｗを保持するように構成されている。被成型品用真空吸着手段５７は、制御装置３７の制御の下で稼動・停止する真空ポンプ（型用真空吸着手段４９の真空ポンプ）５１を備えて構成されている。真空ポンプ５１は、一部が被成型素材ベース１５に設けられている経路５３を介して、被成型素材ベース１５の平面状の保持部１７につながっている。そして、真空ポンプ５１を稼動することによって、被成型品保持体５による被成型品Ｗの真空吸着がなされるようになっている。
【００４７】
なお、上記説明では、型用真空吸着手段４９と被成型品用真空吸着手段５７とが、真空ポンプ５１と経路５３とリリーフバルブ５５とを兼用しているが、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７のそれぞれが、真空ポンプを備えた構成であってもよい。
【００４８】
ところで、型用真空吸着手段４９によって型保持体７が型Ｍを保持しているときにおける型用真空吸着手段４９の圧力が、減圧手段１１による真空成型室ＣＨの圧力よりも低くなっているものとする。
【００４９】
具体的には、「型Ｍの吸引圧力Ｐａ＜真空成型室の圧力（経路３３の圧力）Ｐｂ」になっている。より精確には、型の質量を「ｍ」、型Ｍと型保持体７の保持部２３とがお互いに接触する面積を「ａ」とし、この面積ａの全面の吸引圧力（経路５３内の圧力）Ｐａが作用するものとし、重力加速度を「ｇ」とすると、「（Ｐｂ−Ｐａ）×ａ＞ｍｇ」の関係が成立するようになっている。
【００５０】
同様にして、被成型品用真空吸着手段５７によって被成型品保持体５が被成型品Ｗを保持しているときにおける被成型品用真空吸着手段５７の圧力が、減圧手段１１による真空成型室ＣＨの圧力よりも低くなっているものとする。
【００５１】
なお、型保持体７が真空吸着によって型Ｍを保持し、被成型品保持体５が真空吸着によって被成型品Ｗを保持し、真空成型室ＣＨが形成されて減圧手段１１による減圧がなされる場合であって、転写に長時間を要する等の理由で真空成型室ＣＨ内の圧力が減圧手段１１による圧力Ｐｂよりも低くなるおそれがある場合には、図６に示すように、フィルター５９を設け、チェック弁６１とで圧力調整手段を構成し、真空成型室ＣＨ内の圧力がＰｂよりも下がらないようにすることが望ましい。
【００５２】
また、転写装置１に増圧手段６３を設けてもよい。増圧手段６３は、たとえば、空気圧縮ポンプ（図示せず）を備えて構成されており、転写後に被成型品Ｗから型Ｍを離すべく型保持体７を被成型品保持体５から離れる方向（図１、図７の上方向）に移動するときに、真空成型室ＣＨの圧力を増すようになっている。なお、増圧手段６３として、真空成型室ＣＨの圧力を大気圧に戻すものを採用してもよい。
【００５３】
次に、転写装置１の動作を説明する。
【００５４】
初期状態として、図１に示すように、型Ｍが型保持体７に真空吸着で保持され、被成型品Ｗが被成型品保持体５に真空吸着で保持されているものとする。
【００５５】
この状態で、たとえば、転写装置１のスタートのスイッチ（図示せず）が押されると、制御装置３７の制御の下、型保持体７が下降し、Ｏリング４１が被成型素材ベース１５の平面１７に接触し始め、さらに型保持体７が所定の僅かな距離だけ下降し被成型品保持体５に近づく（図３（ａ）、図７（ａ）参照）。
【００５６】
このさらに近づけた状態では、Ｏリング４１とベローズ３９とが僅かに弾性変形し、型保持体７と被成型品保持体５と筒状部材９とで真空成型室ＣＨが形成されるが、型Ｍと被成型品Ｗとはお互いが僅かに離れている。
【００５７】
続いて、各ヒータ構成部材１３，１９で型Ｍと被成型品Ｗとを加熱し、減圧手段１１で真空成型室ＣＨの減圧を行い（図３（ａ）、図７（ａ）参照）、型保持体７を下降し被成型品保持体５にさらに近づけて、型Ｍで被成型品Ｗを押圧し、微細な転写パターンの転写を行う（図３（ｂ）、図７（ｂ）参照）。なお、型Ｍと被成型品Ｗとの加熱を、前記初期状態で行なっておいてもよい。
【００５８】
この転写後に、各ヒータ構成部材１３，１９で型Ｍと被成型品Ｗとを冷却し、型Ｍと被成型品Ｗとを、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７で真空吸着したまま、真空成型室ＣＨの圧力を大気圧（必ずしも大気圧でなくてもよく、転写をするときの圧力Ｐｂより高ければ大気圧より低い圧力であってもよいし、さらには、前述したように、増圧手段で大気圧よりも高い圧力に加圧してもよい。）にし（図７（ｃ）参照）、型保持体７を図７（ｃ）の矢印の方向に移動して被成型品保持体５から離し、被成型品用真空吸着手段５７で被成型品Ｗの真空吸着を停止して、転写がなされた被成型品Ｗを被成型品保持体５から取り外し、転写がなされていない次の被成型品Ｗと交換して次の被成型品を被成型品用真空吸着手段５７で真空吸着し、前記初期状態に戻る。
【００５９】
転写装置１によれば、型保持体７の移動により、型保持体７と被成型品保持体５と筒状部材９とで真空成型室ＣＨが形成されるので、真空成型室ＣＨを形成するために別途アクチュエータを設ける必要が無く、簡素な構成で真空成型室ＣＨを形成し転写を行うことができる。そして、転写の際に被成型品Ｗに気泡が発生する等の不具合いの発生を防止することができる。
【００６０】
また、型保持体７と被成型品保持体５と筒状部材９とで真空成型室ＣＨが形成されるので、転写の際に型Ｍや被成型品Ｗを内部に入れることができる必要最小限の小さな真空成型室ＣＨを容易に形成することができ、真空成型室ＣＨを構成する部材の無駄や真空成型室ＣＨの減圧に要するエネルギーの無駄を極力無くすことができる。
【００６１】
また、転写装置１によれば、減圧手段１１によって真空成型室ＣＨが減圧された場合であっても、Ｏリング４１が被成型品保持体５に接触し続けて真空成型室ＣＨが維持されるので、転写の際に被成型品Ｗに気泡が発生する等の不具合いの発生を確実に防止することができる。
【００６２】
すなわち、型保持体７と被成型品保持体５とがお互いに近づきＯリング４１が被成型品保持体５に接触し始めたときには、ベローズ３９とＯリング４１とは弾性変形をしていない。このように弾性変形していない状態において、減圧手段１１で真空成型室ＣＨの減圧を行うと、大気圧によってベローズ３９に発生する負の推力でベローズ３９が縮み、Ｏリング４１が被成型品保持体５から離れて真空成型室ＣＨの維持ができなくなってしまうおそれがある。
【００６３】
しかし、型Ｍが被成型品Ｗに接触して転写を行うときやこの直前の状態では、Ｏリング４１が被成型品保持体５に接触し始めたときに比べて、型保持体７が被成型品保持体５にさらに近づいており、ベローズ３９とＯリング４１とが、型保持体７と被成型品保持体５とに挟まれて弾性変形してＯリング４１がつぶれベローズ３９に圧縮応力が発生している。
【００６４】
このように圧縮応力が発生していることにより、減圧手段１１で真空成型室ＣＨの減圧を行ってベローズ３９に負の推力が発生しても、Ｏリング４１が被成型品保持体５から離れることはなく接触し続け、真空成型室ＣＨを維持することができ転写のときに減圧をすることができるようになっている。
【００６５】
また、転写装置１によれば、型用真空吸着手段４９によって型保持体７が型Ｍを保持するように構成されているので、型Ｍの交換を容易に行うことができ、型用真空吸着手段４９によって型保持体７が型Ｍを保持しているときの圧力が、減圧手段１１による真空成型室ＣＨの圧力よりも低いので、転写のときに真空成型室ＣＨを減圧しても型Ｍが型保持体７から離れることが無い。
【００６６】
同様にして、被成型品用真空吸着手段５７によって被成型品保持体５が被成型品Ｗを保持するように構成されているので、被成型品Ｗの交換を容易に行うことができ、被成型品用真空吸着手段５７によって被成型品保持体５が被成型品Ｗを保持しているときの圧力が、減圧手段１１による真空成型室ＣＨの圧力よりも低いので、転写のときに真空成型室ＣＨを減圧しても被成型品Ｗが被成型品保持体５から離れることが無い。
【００６７】
また、転写装置１によれば、転写後に被成型品Ｗから型Ｍを離すべく型保持体７を被成型品保持体５から離れる方向に移動するときに、真空成型室ＣＨの圧力を大気圧に戻すので、転写のときよりも大きな力で型保持体７が型Ｍを保持することができ、離型の際に型Ｍを型保持体７から離す力がかかっても、型Ｍが型保持体７から離れることを防止することができ、また、被成型品Ｗが被成型品保持体５から離れることを防止することができる。
【００６８】
なお、上記説明では、型Ｍや被成型品Ｗを真空吸着で保持していたが、真空吸着に代えて、ボルト等の締結具を用いて型Ｍや被成型品Ｗを保持する構成であってもよい。
【００６９】
また、上記説明では、熱インプリント法で転写をする転写装置１を例に掲げて説明したが、ＵＶインプリント法で転写をする転写装置１ａ（図４参照）の場合であっても同様に考えることができる。
【００７０】
図４は、ＵＶインプリント法で転写をする転写装置１ａの概略構成を示す図である。
【００７１】
転写装置１ａは、ＵＶ（紫外線）発生装置６７を用いて型Ｍの微細な転写パターンを被成型品Ｗ転写する点が、熱インプリント法で転写をする転写装置１とは異なり、その他の点は、転写装置１とほぼ同様に構成されておりほぼ同様の効果を奏する。
【００７２】
転写装置１ａでは、ＵＶ発生装置６７と型保持体７ａの中央に紫外線が透過する型ベース６９とバックアップガラス６５とが設けられている。また、モールド（型）Ｍは、紫外線を透過する石英ガラス等で構成されている。転写がされる前の被成型品Ｗは、シリコン等で構成された基材Ｗ１の上に硬化前の紫外線硬化樹脂Ｗ２の薄膜を設けた構成である。
【００７３】
ここで、ＵＶインプリント法による転写について図５を用いて説明する。
【００７４】
図５（ａ）で示す矢印の方向に型Ｍを移動し、図５（ｂ）に示すように、型Ｍで被成型品Ｗを小さい力で押圧し、紫外線を照射し、ＵＶ硬化樹脂（紫外線硬化樹脂）Ｗ２を硬化させる。この後、図５（ｂ）で示す矢印の方向に型Ｍを移動して、型Ｍを被成型品Ｗから離すと、図５（ｃ）に示すように、被成型品Ｗ（紫外線硬化樹脂Ｗ２）に微細な転写パターンが転写される。ここまでが、転写装置１ａを使用してなされる転写である。
【００７５】
上記転写後、図５（ｃ）に示す状態において、硬化した紫外線硬化樹脂Ｗ２をマスキング部材にし、エッチングによって基材Ｗ１に微細な転写パターンを形成し、この後、硬化した紫外線硬化樹脂Ｗ２をたとえば溶剤で取り除けば、図５（ｄ）に示すように、基材Ｗ１への微細な転写パターンの転写が完了する。
【００７６】
次に、筒状部材９等の変形例について説明する。
【００７７】
図８〜図１１は、筒状部材９等の変形例について説明する図である。
【００７８】
図１に示すベローズ３９は、この外径や内径が一定であるが、図８に示すように、下に向かうにしたがって、ベローズ３９ａの径が徐々に大きくなるようにしてもよい。これにより、真空成型室ＣＨを減圧した場合であっても、ベローズ３９ａに発生する負の推力を相殺して無くすか、もしくは減少させるか、もしくは正の推力にすることができ、Ｏリング４１が被成型品保持体５から離れるおそれを一層確実に防止することができる。
【００７９】
さらには、Ｏリング４１が大きくなるので、型Ｍを用いた複数回の転写を被成型品Ｗにたとえばつなげて行い、型Ｍに形成されている微細な転写パターン形成領域よりも広い領域（被成型品Ｗの領域）に、微細な転写パターンを転写することができる。この場合、被成型品保持体５が、図８の紙面に直交する方向や左右方向に、型保持体７に対して相対的に移動位置決め自在になっているものとする。
【００８０】
また、図９に示すように、リング状の部材４３やＯリング４１の径を大きくした場合であっても、図８に示す場合と同様に考えることができる。
【００８１】
また、図１０に示すように、ベローズ３９に代えて、円筒状の金属の部材（剛性が高く実質的に剛体とみなされる部材）７１を採用してもよい。このようにすれば、真空成型室ＣＨの減圧によって筒状部材９に発生する負の推力の発生を防止することができる。この場合、真空成型室ＣＨが形成されるときにＯリング４１のみが弾性変形するので、線径の大きなＯリング４１等を用いることが望ましい。
【００８２】
さらに、図１１に示すように、円筒状の第１の部材７３と、円筒状の第２の部材７５とを係合させて、全体として円筒状のテレスコカバーを構成し、このテレスコカバーを、筒状部材９（ベローズ３９）の代わりに使用してもよい。
【００８３】
フランジ部８１が型保持体７に一体的に設けられている第１の部材７３の外径は、第２の部材７５の内径よりもごく僅かに小さくなっており、第１の部材７３の外径側面に第２の部材７５の内径側面が係合し、第１の部材７３に対して第２の部材７５がこれらの軸方向（図１１の上下方向）に移動することによって、第１の部材７３と第２の部材７５とで構成された筒状部材９の長さが変化するようになっている。
【００８４】
なお、第１の部材７３と第２の部材７５との係合部には、Ｏリング７７等のシール部材が設けられており、第１の部材７３と第２の部材７５との係合部からのエアー漏れが無いようになっている。また、第１の部材７３と第２の部材７５とはバネ等の弾性体（図示せず）によって、筒状部材９の長さが長くなるように付勢されていると共に、筒状部材９の長さが一定の長さを超えないようなストッパー部７９が設けられているものとする。
【００８５】
なお、上記説明した転写装置は、型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する転写装置において、前記転写をするときに、真空成型室形成部材（たとえば、筒状部材）と前記型を保持している型保持体と前記被成型品を保持している被成型品保持体とで、前記型と前記被成型品とが内側に入るような小さな必要最小限の大きさの真空成型室を形成し、前記真空成型室の圧力を減圧するように構成されている転写装置の例である。
【００８６】
ところで、上述した各転写装置１，１ａにおいて、筒状部材９（ベローズ３９）を縮めるためのアクチュエータ８５を設けてもよい。
【００８７】
図１２は、アクチュエータ８５を設けた転写装置１ｂの概略構成を示す図である。
【００８８】
なお、図１２に示す転写装置１ｂで、上述した各転写装置１，１ａと同一の符号を付してあるものは、各転写装置１，１ａのものと同様に構成されているものとする。また、転写装置１ｂは、熱インプリント法で転写を行うものであるが、ＵＶインプリント法で転写を行う転写装置であっても同様に考えることができる。
【００８９】
アクチュエータ８５は、たとえば、空気圧シリンダ（単動空気圧シリンダ）８７で構成されている。
【００９０】
転写装置１ｂでは、筒状部材９の一端部（上端部）が型保持体７に一体的に設けられている。そして、型保持体７と被成型品保持体５との間の距離が所定の距離（図３（ａ）や図１３（ａ）に示すように筒状部材９の下端部が被成型品保持体５に接触し始めたときの距離）よりも大きくなっている状態（図１２に示す状態；転写をする前の初期状態）で、空気圧シリンダ８７で筒状部材９（ベローズ３９）を最も縮めると、図１２の上下方向で、筒状部材９の他端部２９が、型保持体７に保持されている型Ｍとほぼ同じところに位置するようになっている（図１３（ｃ）参照）。
【００９１】
より具体的には、単動空気圧シリンダ８７で筒状部材９（ベローズ３９）を最も縮めると、リング状の部材４３等が上昇し、型保持体７に保持されている型Ｍの下面Ｍａ（上面でもよい）と、筒状部材９のＯリング４１の下端部との高さが、お互いにほぼ等しくなる。なお、単動空気圧シリンダ８７で筒状部材９を最も縮めたときに、筒状部材９のＯリング４１の下端部が型保持体７に保持されている型Ｍより上方に存在するようにしてもよい。
【００９２】
一方、単動空気圧シリンダ８７で筒状部材９を縮める操作をしていない場合には、上下方向で、筒状部材９の他端部２９が、図１２に示すように、型保持体７に保持されている型Ｍよりも被成型品保持体５側（下側）に位置している。
【００９３】
より具体的には、単動空気圧シリンダ８７で筒状部材９を縮める操作をしていないときには、筒状部材９のＯリング４１の下端部が、型保持体７に保持されている型Ｍの下面Ｍａよりも下方に位置している。そして、このまま型保持体７を下降させると、すでに理解されるように、型保持体７に保持されている型Ｍが被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗに接触する前に、筒状部材９のＯリング４１の下端部が被成型品保持体５の上面１７に接触して真空成型室ＣＨが形成されるようになっている（図１３（ａ）参照）。
【００９４】
単動空気圧シリンダ８７は、片ロッド形の単動空気圧シリンダであり、ピストンロッド８９とは反対側に圧縮コイルバネ９１が設けられている。そして、ピストンロッド８９が下方に延出するようにして、単動空気圧シリンダ８７のシリンダ本体９３が型保持体７に一体的に設けられている。ピストンロッド８９の下端部は、連結部材９５を介してリング状の部材４３の外周に一体的に設けられている。なお、ピストンロッド８９や連結部材９５は、被成型品保持体５や被成型品Ｗとの干渉を避けるために、リング状の部材４３の下面よりも上方に位置している。
【００９５】
単動空気圧シリンダ８７のシリンダ室（下方のシリンダ室；ピストンロッド８９が存在しているシリンダ室）は、経路９７によって方向制御弁（電磁弁；ソレノシドバルブ）９９につながっている。そして、電磁弁９９のソレノイドＳｏｌｂがオフの場合、単動空気圧シリンダ８７の圧縮コイルバネ９１の付勢力により、図１２に示すようにピストン１０１やピストンロッド８９が最も下方に位置し、ピストンロッド８９がシリンダ本体９３から最も下方に突出し、単動空気圧シリンダ８７による筒状部材９（ベローズ３９）を縮める操作がされないようになっている。なお、型Ｍから被成型品Ｗへの転写は、電磁弁９９のソレノイドＳｏｌｂをオフさせた状態でされるようになっている。
【００９６】
一方、電磁弁９９のソレノイドＳｏｌｂがオンした場合、経路９７を通って空気圧源１０３から単動空気圧シリンダ８７のシリンダ室に圧縮空気が供給され、単動空気圧シリンダ８７の圧縮コイルバネ９１の付勢力に打ち勝ってピストン１０１やピストンロッド８９が最も上方に位置し（図１３（ｃ）参照）、ピストンロッド８９が上方に移動してシリンダ本体９３内に最も入り込み、単動空気圧シリンダ８７による筒状部材９（ベローズ３９）を縮める操作がされるようになっている。
【００９７】
なお、電磁弁９９のソレノイドＳｏｌｂがオフになっており図１２に示すようにピストンロッド８９が最も下方に位置している状態（ピストンロッド８９の最延出状態）では、長さが「Ｌ１」になっているベローズ３９には、なんら応力が発生していない。一方、電磁弁Ｓｏｌｂがオンして圧縮されることによって、もしくは、転写をすべく型保持体７と被成型品保持体５とで挟まれて圧縮されることによって、ベローズ３９の長さが「Ｌ１」よりも小さくなったときに、ベローズ３９に圧縮応力（正の推力；ベローズ３９が伸びようとする力）が発生することになる。
【００９８】
また、単動空気圧シリンダ８７は、筒状部材９（ベローズ３９）に対して２つ以上の複数設けられており、たとえば、リング状の部材４３の外周を等分配する位置に設けられている。
【００９９】
ところで、上記説明では、ピストンロッド８９の最延出状態で長さが「Ｌ１」になっているベローズ３９には、なんら応力が発生していないこととしているが、ピストンロッド８９の最延出状態において、ベローズ３９に引っ張り応力（負の推力；ベローズ３９が縮もうとする力）が発生している構成であってもよいし、ベローズ３９に圧縮応力（正の推力；ベローズ３９が伸びようとする力）が発生している構成であってもよい。
【０１００】
次に、転写装置１ｂの動作について説明する。転写装置１ｂは、各転写装置１，１ａとほぼ同様に動作する。
【０１０１】
まず、初期状態として、図１２に示すように、単動空気圧シリンダ８７による筒状部材９を縮める操作がされておらず、型Ｍが型保持体７に真空吸着で保持され、被成型品Ｗが被成型品保持体５に真空吸着で保持されているものとする。
【０１０２】
この初期状態で、転写装置１ｂのスタートのスイッチ（図示せず）が押されると、制御装置３７の制御の下、型保持体７が下降し、Ｏリング４１が被成型素材ベース１５の平面１７に接触し始め、さらに型保持体７が所定の僅かな距離だけ下降し被成型品保持体５に近づく（図１３（ａ）参照）。
【０１０３】
このさらに近づけた状態では、Ｏリング４１とベローズ３９とが僅かに弾性変形し、型保持体７と被成型品保持体５と筒状部材９とで真空成型室ＣＨが形成されるが、型Ｍと被成型品Ｗとはお互いが僅かに離れている。
【０１０４】
続いて、各ヒータ構成部材１３，１９で型Ｍと被成型品Ｗとを加熱し、減圧手段１１で真空成型室ＣＨの減圧を行い、型保持体７を下降し被成型品保持体５にさらに近づけて、型Ｍで被成型品Ｗを押圧し、微細な転写パターンの転写を行う（図１３（ｂ）。
【０１０５】
この転写後に、各ヒータ構成部材１３，１９で型Ｍと被成型品Ｗとを冷却し、型Ｍと被成型品Ｗとを、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７で真空吸着したまま、真空成型室ＣＨの圧力を大気圧にし、型保持体７を移動して被成型品保持体５から離し、被成型品用真空吸着手段５７で被成型品Ｗの真空吸着を停止して、転写がなされた被成型品Ｗを被成型品保持体５から取り外し、転写がなされていない次の被成型品Ｗと交換して次の被成型品を被成型品用真空吸着手段５７で真空吸着し、前記初期状態に戻る。
【０１０６】
なお、転写装置１ｂで、型Ｍの交換等をする場合には、図１３（ｃ）で示すように、単動空気圧シリンダ８７で筒状部材９を縮め、型Ｍを交換等した後に、単動空気圧シリンダ８７で筒状部材９を縮める操作を止めて、図１２に示す状態にする。
【０１０７】
転写装置１ｂによれば、単動空気圧シリンダ８７で、図１３（ｃ）で示すように筒状部材９を縮めることができるので、様々な厚さの型Ｍや様々な厚さの被成型品Ｗに対応すべく筒状部材９を長くしても、型Ｍの交換や型Ｍの観察、点検を容易に行うことができる。
【０１０８】
すなわち、図１２において、型Ｍや被成型品Ｗの厚さとして様々な種類のものを設置した場合、ベローズ３９の長さＬ１を長くする必要がある。つまり、型Ｍや被成型品Ｗの厚さ（図１２の上下方向の寸法）が図１２に示すものよりも厚くなったときにベローズ３９の長さＬ１が図１２に示すように短いままだと、型保持体７を下降して転写をする際、真空成型室ＣＨが形成される前に型Ｍと被成型品Ｗとがお互いに接触するおそれがある。そこで、このおそれを回避するためにベローズ３９の長さＬ１を長くする必要がある。しかし、ベローズ３９の長さＬ１を長くすると型Ｍの下面Ｍａと筒状部材９の下端部２９との間の距離Ｌ２が大きくなり、型Ｍが筒状部材９の奥に引っ込んだ状態になり、型Ｍの交換等がしづらくなる。そこで、単動空気圧シリンダ８７で筒状部材９の下端２９を上方向に付勢してベローズ３９を圧縮し、距離Ｌ２がたとえばほぼ「０」になるようにしている。これにより、ベローズ３９の長さＬ１を長くしても、型Ｍの交換等がしやすくなる。
【０１０９】
また、転写装置１ｂによれば、空気圧シリンダ８７を用いて筒状部材９の下端部２９を支持しているので、転写の際における筒状部材９の伸縮が、簡素な構成でなされるようになっている。
【０１１０】
すなわち、転写をすべく図１２に示す状態から型保持体７を下降すると、まず筒状部材９の下端部２９が、被成型品保持体５に接触し真空成型室ＣＨが形成される。この後、型Ｍを被成型品Ｗに接触させるべく、型保持体７をさらに下降させると、ベローズ３９が縮むと共に、単動空気圧シリンダ８７のシリンダ本体９３がピストンロッド８９を内部に収容する方向（下方）に移動する。この移動のときに、単動空気圧シリンダ８７の圧縮コイルバネ９１が適宜圧縮されるので、単動空気圧シリンダ８７に邪魔されることなく、転写の際における筒状部材９の伸縮が簡素な構成でなされるようになっている。
【０１１１】
また、ピストンロッド８９の先端部（下端部）が、筒状部材９の下端部２９に一体的に設けられているので、筒状部材９を安定した状態で支持することができ、筒状部材９のふらつきを防止することができる。すなわち、単動空気圧シリンダ８７が筒状部材９をガイドするガイド部材としての機能を果たし、筒状部材９の下側の部位が、水平方向にふらつくことを防止することができる。
【０１１２】
また、図１２に示す状態で、引っ張り応力もしくは圧縮応力がベローズ３９に発生している構成であれば、リング状の部材４３には、ベローズ３９によって上方向もしくは下方向の力が加えられていると共に、ベローズ３９が加えている方向とは逆向きの力が単動空気圧シリンダ８７のピストンロッド８９によって加えられている。したがって、リング状の部材４３が、ベローズ３９と単動空気圧シリンダ８７のピストンロッド８９とで力学的に挟まれていることになり、リング状部材４３の水平方向のふらつきや、揺動を防止することができる。
【０１１３】
また、形成された真空成型室ＣＨが減圧されてベローズ３９に負の推力が発生しても、単動空気圧シリンダ８７のピストンロッド８９が下向きの力をリング状の部材４３に付与しているので、筒状部材９の下端が被成型品保持体５から離れ真空成型室ＣＨの維持ができなくなる事態を回避することができる。
【０１１４】
さらに、図１２に示す状態（電磁弁９９のソレノイドＳｏｌｂがオフしている状態）で、ベローズ３９に圧縮応力が発生している構成であれば、形成された真空成型室ＣＨが減圧されてベローズ３９に負の推力が発生しても、真空成型室ＣＨの維持が一層されやすくなる。
【０１１５】
ところで、図１２に示す転写装置１ｂでは、ピストンロッド８９とは反対側に圧縮コイルバネ９１が設けられている単動空気圧シリンダ８７を採用しているが、図１４に示す転写装置１ｃのように、ピストンロッド８９側に圧縮コイルバネ９１が設けられている単動空気圧シリンダ８７ａを採用してもよい。
【０１１６】
さらに、図１５に示す転写装置１ｄのように、復動空気圧シリンダ８７ｂを採用してもよい。転写装置１ｄでは、復動空気圧シリンダ８７ｂのピストンロッド８９側（下側）のシリンダ室が経路１０５を介して５ポート電磁弁１０９につながっており、復動空気圧シリンダ８７ｂのヘッド側（上側）のシリンダ室が経路１０７を介して電磁弁１０９につながっている。
【０１１７】
そして、電磁弁１０９のソレノイドＳｏｌｂがオフの場合には、空気圧源１０３から圧縮空気が経路１０７を通って復動空気圧シリンダ８７ｂのヘッド側（上側）のシリンダ室に供給され、ピストン１０１やピストンロッド８９が最も下方に位置しピストンロッド８９がシリンダ本体９３から最も下方に突出し、復動空気圧シリンダ８７ｂによる筒状部材９（ベローズ３９）を縮める操作がされないようになっている。
【０１１８】
筒状部材９（ベローズ３９）を縮める操作がされていない状態で、転写をすべく型保持体７を被成型品保持体５に近づけると、ベローズ３９が圧縮されてピストンロッド８９が上昇し、上方のシリンダ室（経路１０７）内の空気圧が上昇し、型保持体７を被成型品保持体５に近づける際の抵抗になるので、これを防止すべく、経路１０７にリリーフ弁１１１を設けてある。
【０１１９】
一方、電磁弁１０９のソレノイドＳｏｌｂがオンした場合、空気圧源１０３から圧縮空気が経路１０５を通って復動空気圧シリンダ８７ｂのピストンロッド８９側（下側）のシリンダ室に供給され、ピストン１０１やピストンロッド８９が最も上方に位置し、復動空気圧シリンダ８７ｂによる筒状部材９（ベローズ３９）を縮める操作がされるようになっている。
【０１２０】
また、図１６に示す転写装置１ｅのように、筒状部材９や空気圧シリンダ８７を、型保持体７ではなく被成型品保持体５に設けた構成であってもよい。
【０１２１】
すなわち、筒状部材９の一端部（下端部）を、被成型品保持体５に一体的に設け、型保持体７と被成型品保持体５との間の距離が所定の距離よりも大きくなっている状態（図１６に示す状態；転写をする前の初期状態）で、空気圧シリンダ８７で筒状部材９を最も縮めたときに、高さ方向で、筒状部材９の他端部（上端部）が、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗとほぼ同じところに位置するように構成してもよい。
【０１２２】
次に、上述した各転写装置の減圧手段１１、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７、増圧手段６３について詳しく説明する。
【０１２３】
図１７〜図２１は、減圧手段１１、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７、増圧手段６３の具体的構成を示す図である。
【０１２４】
まず、図１７に示す構成のものについて説明する。型用真空吸着手段４９は、真空ポンプ（たとえば、油回転ポンプ）１１５を用いて真空吸着をするように構成されている。真空ポンプ１１５と、型保持体７における型Ｍの吸着面とは、経路１１３によってつながっている。参照符号１１７は、型Ｍを吸着するために設けられた環状の溝である。経路１１３の途中には、３ポート電磁弁（真空用ノンリーク弁）１１９が設けられており、３ポート電磁弁１１９よりも型保持体７側に位置している経路１１３には、経路１１３の圧力（真空度）を検出するための圧力センサ１２１が設けられている。なお、真空ポンプ１１５の真空到達度は０．６７Ｐａ（絶対圧）である。したがって、真空ポンプ１１５を稼動して型保持体７で型Ｍを保持したときには、経路１１３内の圧力が、０．６７Ｐａの近くまで減圧されるようになっている。
【０１２５】
被成型品用真空吸着手段５７は、真空ポンプ（たとえば、油回転ポンプ）１２５を用いて真空吸着をするように構成されている。真空ポンプ１２５と、被成型品保持体５における被成型品Ｗの吸着面とは、経路１２３によってつながっている。参照符号１２７は、被成型品Ｗを吸着するために設けられた環状の溝である。経路１２３の途中には、３ポート電磁弁（真空用ノンリーク弁）１２９が設けられており、３ポート電磁弁１２９よりも被成型品保持体５側に位置している経路１２３には、経路１２３の圧力（真空度）を検出するための圧力センサ１３１が設けられている。また、３ポート電磁弁１２９と真空ポンプ１２５との間に位置している経路１２３には、真空レギュレータ１３３が設けられている。真空ポンプ１２５の真空到達度は０．６７Ｐａ（絶対圧）であり、真空レギュレータ１３３は７００Ｐａ（絶対圧）に設定されている。したがって、真空ポンプ１２５を稼動して被成型品保持体５で被成型品Ｗを保持したときには、真空レギュレータ１３３よりも被成型品保持体５側（真空レギュレータ１３３よりも右側）の経路１２３内の圧力が、７００Ｐａの近くまで減圧されるようになっている。
【０１２６】
減圧手段１１は、真空ポンプ１２５を用いて減圧をするように構成されている。３ポート電磁弁１２９よりも被成型品保持体５側に位置している経路１２３と、被成型品保持体５との間には経路１３５が設けられている。なお、被成型品保持体５に設けられている経路１３５の一方の端部は、真空成型室ＣＨにつながるようになっている。
【０１２７】
経路１３５の途中には、２ポート電磁弁（真空用ノンリーク弁）１３７が設けられており、２ポート電磁弁１３７よりも被成型品保持体５側に位置している経路１３５には、経路１３５の圧力（真空度）を検出するための圧力センサ１３９が設けられている。
【０１２８】
増圧手段６３は、真空成型室ＣＨの圧力を大気圧に戻すものであり、経路１４１と２ポート電磁弁１４５を備えて構成されている。経路１４１の一端部は真空成型室ＣＨにつながるようになっており、経路１４１の他端部は大気につながっている。経路１４１の途中には、経路１４１の一端部から他端部に向かって順に、絞り弁１４７、電磁弁１４５、クリーンガスフィルタ１４３が設けられている。
【０１２９】
次に、転写装置１等によって転写をするときにおける、減圧手段１１、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７、増圧手段６３の動作を説明する。
【０１３０】
まず初期状態として、各真空ポンプ１１５，１２５が稼動しており、各電磁弁１１９，１２９のソレノイドＳｏｌｂがオンしており、型Ｍや被成型品Ｗの真空吸着がされているものとする。なお、この初期状態では、各電磁弁１３７，１４５のソレノイドＳｏｌｂはオフになっている。
【０１３１】
上記初期状態から、転写をすべく型保持体７を下降して真空成型室ＣＨが形成されたときに、電磁弁１３７のソレノシドＳｏｌｂをオンし、真空成型室ＣＨを減圧する。なお、この減圧による真空成型室ＣＨの真空到達度は、７００Ｐａであり、型Ｍの真空吸着における真空到達度は、０．６７Ｐａであるので、真空成型室ＣＨを減圧しても型Ｍが落下することは無い。
【０１３２】
転写が終了した後、電磁弁１３７のソレノイドＳｏｌｂをオフし、電磁弁１４５のソレノイドＳｏｌｂをオンし、真空成型室ＣＨを大気圧に戻し、型保持体７を上昇する。
【０１３３】
次に、図１８に示す構成のものについて説明する。図１８に示すものは、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７に、チャック保持機能（真空吸着保持機能）を付加した点が、図１７に示す構成のものと異なり、その他の点は、図１７に示すものと同様に構成されている。
【０１３４】
すなわち、図１８に示す型用真空吸着手段４９では、経路１４９を介して３ポート電磁弁１１９に２ポート電磁弁１５１を接続してある点が図１７に示すものとは異なっている。また、図１８に示す被成型品用真空吸着手段５７では、経路１５３を介して３ポート電磁弁１２９に２ポート電磁弁１５５を接続してある点が図１７に示すものとは異なっている。
【０１３５】
次に、図１８に示す減圧手段１１、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７、増圧手段６３の動作を説明する。
【０１３６】
まず初期状態として、各真空ポンプ１１５，１２５が稼動しており、各電磁弁１１９，１２９のソレノイドＳｏｌｂがオンしており、型Ｍや被成型品Ｗの真空吸着がされているものとする。なお、この初期状態では、各電磁弁１３７，１４５，１５１，１５５のソレノイドＳｏｌｂはオフになっている。
【０１３７】
上記初期状態から、転写をすべく型保持体７を下降して真空成型室ＣＨが形成されたときに、電磁弁１３７のソレノシドＳｏｌｂをオンし、真空成型室ＣＨを減圧し、型保持体７をさらに下降する。
【０１３８】
そして、型Ｍが被成型品Ｗに接触したときに、各電磁弁１１９，１２９のソレノイドＳｏｌｂをオフすると、チャック保持機能が働き、各経路１１３，１２３が各電磁弁１１９、１２９で各真空ポンプ１１５，１２５から遮断されたにもかかわらず、型Ｍが型保持体７に保持され続け、被成型品Ｗが被成型品保持体５に保持され続ける。
【０１３９】
転写が終了した後、電磁弁１３７のソレノイドＳｏｌｂをオフし、電磁弁１４５のソレノイドＳｏｌｂをオンし、真空成型室ＣＨを大気圧に戻し、型保持体７を上昇し、電磁弁１５５のソレノイドＳｏｌｂをオンし、被成型品Ｗの保持を解除する。なお、型Ｍを交換する必要がある場合には、電磁弁１５１のソレノイドＳｏｌｂをオンし、型Ｍの保持を解除する。
【０１４０】
次に、図１９に示す構成のものについて説明する。図１９に示すものは、電磁弁を集約した点が、図１８に示すものと異なり、その他の点は、図１８に示すものと同様に構成されている。
【０１４１】
すなわち、図１８に示す各電磁弁１１９，１５１をまとめて１つの電磁弁（３ポート３ポジションソレノイドバルブ）１５７とし、図１８に示す各電磁弁１２９，１５５をまとめて１つの電磁弁（３ポート３ポジションソレノイドバルブ）１５９としている。
【０１４２】
次に、図２０に示す構成のものについて説明する。図２０に示すものは、真空成型室ＣＨの真空度の設定に自由度を持たせた点が図１９に示すものと異なり、その他の点は、図１９に示すものと同様に構成されている。
【０１４３】
すなわち、図２０に示すものは、経路１３５の途中（電磁弁１３７と被成型品保持体５との間に位置している経路）と、真空ポンプ（たとえば真空ポンプ１１５，１２５と同様な真空ポンプ）１６３との間に経路１６１を設けてある。経路１６１の途中には、２ポート電磁弁１６５を設け、ポンプ１６３と電磁弁１６５との間に真空レギュレータ１６７を設けてある。
【０１４４】
次に、図２０に示す減圧手段１１、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７、増圧手段６３の動作を説明する。
【０１４５】
まず初期状態として、各真空ポンプ１１５，１２５，１６３が稼動しており、各電磁弁１５７，１５９のソレノイドＳｏｌｂがオンしており、型Ｍや被成型品Ｗの真空吸着がされているものとする。なお、この初期状態では、各電磁弁１３７，１４５，１６５のソレノイドＳｏｌｂはオフになっている。また、真空レギュレータ１３３の設定圧は７００Ｐａになっており、真空レギュレータ１６７の設定圧は５００Ｐａになっているものとする。
【０１４６】
上記初期状態から、転写をすべく型保持体７を下降して真空成型室ＣＨが形成されたときに、電磁弁１３７もしくは電磁弁１６５のソレノイドＳｏｌｂをオンし、真空成型室ＣＨを減圧し、型保持体７をさらに下降させる。電磁弁１３７もしくは電磁弁１６５のソレノイドＳｏｌｂをオンすることにより、真空成型室ＣＨの真空度を２段階で設定することができる。
【０１４７】
そして、型Ｍが被成型品Ｗに接触したときに、各電磁弁１５７，１５９のソレノイドＳｏｌｂをオフすると、各電磁弁１５７，１５９のスプールが図２０に示すように中立位置に位置してチャック保持機能が働き、各経路１１３，１２３が各電磁弁１５７、１５９で各真空ポンプ１１５，１２５から遮断されたにもかかわらず、型Ｍが型保持体７に保持され続け、被成型品Ｗが被成型品保持体５に保持され続ける。
【０１４８】
転写が終了した後、電磁弁１３７もしくは電磁弁１６５のソレノイドＳｏｌｂをオフし、電磁弁１４５のソレノイドＳｏｌｂをオンし、真空成型室ＣＨを大気圧に戻し、型保持体７を上昇し、電磁弁１５９のソレノイドＳｏｌａをオンし、被成型品Ｗの保持を解除する。なお、型Ｍを交換する必要がある場合には、電磁弁１５７のソレノイドＳｏｌａをオンし、型Ｍの保持を解除する。
【０１４９】
次に、図２１に示す構成のものについて説明する。図２１に示すものは、高真空Ｌ型バルブ１６９，１７１，１７３を用いた点が図２０に示すものと異なり、その他の点は、図２０に示すものと同様に構成されている。
【０１５０】
より詳しく説明すると、経路１１３の途中には、高真空Ｌ型バルブ１６９が設けられており、経路１２３の途中には、高真空Ｌ型バルブ１７１が設けられており、経路１６１の途中には、高真空Ｌ型バルブ１７３が設けられている。
【０１５１】
また、経路１２３の途中には、真空レギュレータ１３３が設けられており、経路１６１の途中には、真空レギュレータ１６７が設けられている。なお、真空レギュレータ１３３は、高真空Ｌ型バルブ１７１と、経路１２３と経路１３５とが合流する箇所との間に設けられている。真空レギュレータ１６７は、高真空Ｌ型バルブ１７３と、経路１６１が経路１３５から分離する箇所との間に設けられている。
【０１５２】
また、経路１１３の途中には、型Ｍの真空吸着を開放するための２ポート電磁弁１７５が設けられており、経路１２３の途中には、被成型品Ｗの真空吸着を開放するための２ポート電磁弁１７７が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０１５３】
【図１】本発明の実施形態に係る転写装置１の概略構成を示す正面図である。
【図２】熱インプリント法による転写の概要を示す図である。
【図３】転写装置１の動作を示す図である。
【図４】転写装置１ａの概略構成を示す正面図である。
【図５】ＵＶインプリント法による転写の概要を示す図である。
【図６】型や被成型品を真空吸着する転写装置１の概略構成を示す正面図である。
【図７】転写装置１の動作を示す図である。
【図８】転写装置に設けられている筒状部材の変形例を示す図である。
【図９】転写装置に設けられている筒状部材の変形例を示す図である。
【図１０】転写装置に設けられている筒状部材の変形例を示す図である。
【図１１】転写装置に設けられている筒状部材の変形例を示す図である。
【図１２】アクチュエータ８５を設けた転写装置１ｂの概略構成を示す図である。
【図１３】転写装置１ｂの動作を示す図である。
【図１４】転写装置１ｃの概略構成を示す図である。
【図１５】転写装置１ｄの概略構成を示す図である。
【図１６】転写装置１ｅの概略構成を示す図である。
【図１７】減圧手段１１、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７、増圧手段６３の具体的構成を示す図である。
【図１８】減圧手段１１、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７、増圧手段６３の具体的構成を示す図である。
【図１９】減圧手段１１、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７、増圧手段６３の具体的構成を示す図である。
【図２０】減圧手段１１、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７、増圧手段６３の具体的構成を示す図である。
【図２１】減圧手段１１、型用真空吸着手段４９、被成型品用真空吸着手段５７、増圧手段６３の具体的構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１５４】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ  転写装置
５  被成型品保持体
７  型保持体
９  筒状部材
１１  減圧手段
１７  保持部（平面）
２３  保持部（平面）
２５  一端部
２７  下面
２９  他端部
３７  制御装置
３９、３９ａ  ベローズ
４１  Ｏリング
４９  型用真空吸着手段
５７  被成型品用真空吸着手段
６３  増圧手段
８５  アクチュエータ
８７、８７ａ、８７ｂ  空気圧シリンダ
Ｍ  型
Ｗ  被成型品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0005433223.tif 000017
【図１７】
0005433223.tif 000018
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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