(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載するための部品搭載部と、前記部品搭載部から異なる方向に延びる複数の可撓性ケーブル部と、を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記部品搭載部を所定の数に分割した部分部品搭載部と、前記複数の可撓性ケーブル部のうち前記部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部と、を含む部分フレキシブルプリント配線板を単位として、所定のシート内に複数の前記部分フレキシブルプリント配線板を作製し、
前記部品フレキシブルプリント配線板を含む領域を前記シートから切り出し、
前記所定の数の部分部品搭載部が組み合わさって前記部品搭載部を構成するように、前記所定の数の前記部分フレキシブルプリント配線板の位置合わせを行い、
位置合わせされた前記所定の数の前記部分フレキシブルプリント配線板を支持板の上に固定する、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記位置合わせは、前記部分フレキシブルプリント配線板および前記支持板に位置合わせ用ターゲットをそれぞれ形成し、前記位置合わせ用ターゲットを画像認識し、その結果を用いて、前記部分フレキシブルプリント配線板および前記支持板の前記位置合わせ用ターゲットが一致するように前記部分フレキシブルプリント配線板の位置を調整することにより行うことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記部分フレキシブルプリント配線板の前記位置合わせ用ターゲットは、前記部分部品搭載部の所定のランドを認識し、該ランドの位置を基準にして形成することを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記位置合わせは、前記部分部品搭載部の所定のランドを画像認識し、該ランドの位置に基づいて、前記所定の数の部分フレキシブルプリント配線板の相対的な位置を調整することにより行うことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記支持板には、接着層を有するアラミド樹脂フィルムを用いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
電子部品を搭載するための部品搭載部を所定の数に分割した部分部品搭載部と、前記部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部とを含む、前記所定の数の部分フレキシブルプリント配線板と、
前記所定の数の前記部分部品搭載部が組み合わさって前記部品搭載部を構成するように、前記所定の数の前記部分フレキシブルプリント配線板を固定する、支持板と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記支持板は、接着層を有するアラミド樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
上面に第１のランドが形成された第１の部分部品搭載部と、前記第１の部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部と、を含む第１の部分フレキシブルプリント配線板を複数作製し、
上面に第２のランドが形成され、前記第２のランドと電気的に接続された層間導電路を有する第２の部分部品搭載部と、前記第２の部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部と、を含む第２の部分フレキシブルプリント配線板を複数作製し、
２つの前記第１の部分フレキシブルプリント配線板の前記第１の部分部品搭載部が下側部品搭載部を構成するように位置合わせを行った後、前記２つの第１の部分フレキシブルプリント配線板を支持板の上に固定して、下側フレキシブルプリント配線板を形成し、
２つの前記第２の部分フレキシブルプリント配線板の前記第２の部分部品搭載部が上側部品搭載部を構成するように位置合わせを行った後、前記２つの第２の部分フレキシブルプリント配線板を、導電粒子を含有する異方性導電フィルムの上に固定して、上側フレキシブルプリント配線板を形成し、
前記上側フレキシブルプリント配線板を前記下側フレキシブルプリント配線板の上に載置して加熱加圧し、それにより、前記上側部品搭載部および前記下側部品搭載部から構成され、前記第１のランドと、その直上に位置する前記第２のランドとが前記導電粒子及び前記層間導電路を介して電気的に接続された部品搭載部を形成する、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記第１の部分フレキシブルプリント配線板および前記第２の部分フレキシブルプリント配線板を同じシート内に作製することを特徴とする請求項８に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記下側部品搭載部を構成するための位置合わせは、前記第１の部分フレキシブルプリント配線板および前記支持板にそれぞれ第１及び第２の位置合わせ用ターゲットを形成し、前記第１及び第２の位置合わせ用ターゲットを画像認識し、その結果を用いて、前記第１の位置合わせ用ターゲットと、前記第２の位置合わせ用ターゲットとが一致するように前記第１の部分フレキシブルプリント配線板の位置を調整することにより行い、
前記上側部品搭載部を構成するための位置合わせは、前記第２の部分フレキシブルプリント配線板および前記異方性導電フィルムにそれぞれ第３及び第４の位置合わせ用ターゲットを形成し、前記第３及び第４の位置合わせ用ターゲットを画像認識し、その結果を用いて、前記第３の位置合わせ用ターゲットと、前記第４の位置合わせ用ターゲットとが一致するように前記第２の部分フレキシブルプリント配線板の位置を調整することにより行う、
ことを特徴とする請求項８又は９に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記下側部品搭載部を構成するための位置合わせは、前記第１の部分部品搭載部の所定のランドを画像認識し、該ランドの位置に基づいて、前記第１の部分フレキシブルプリント配線板の位置を調整することにより行い、
前記上側部品搭載部を構成するための位置合わせは、前記第２の部分部品搭載部の所定のランドを画像認識し、該ランドの位置に基づいて、前記第２の部分フレキシブルプリント配線板の位置を調整することにより行う、
ことを特徴とする請求項８又は９に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
支持板と、
上面に第１のランドが形成され、前記第１のランドと電気的に接続された第１の層間導電路を有する第１の部分部品搭載部と、前記第１の部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部とを有する、第１の部分フレキシブルプリント配線板と、
上面に第２のランドが形成され、前記第２のランドと電気的に接続された第２の層間導電路を有する第２の部分部品搭載部と、前記第２の部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部とを有する、第２の部分フレキシブルプリント配線板と、
を備え、
２つの前記第１の部分部品搭載部を同一平面上に並べたものとして構成される下側部品搭載部が前記支持板の上に固定され、
２つの前記第２の部分部品搭載部を同一平面上に並べたものとして構成される上側部品搭載部が、導電粒子を含有する異方性導電層を介して前記下側部品搭載部の上に積層され、
前記第１のランドと、その直上に位置する前記第２のランドとは前記導電粒子及び前記第２の層間導電路を介して電気的に接続されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項１３】
隣接する前記第１の層間導電路の間に、前記第１の層間導電路と、前記第１の部分部品搭載部から延びる前記可撓性ケーブル部の先端に設けられた接続部の端子とを電気的に接続する配線が設けられており、かつ、
隣接する前記第２の層間導電路の間に、前記第２の層間導電路と、前記第２の部分部品搭載部から延びる前記可撓性ケーブル部の先端に設けられた接続部の端子とを電気的に接続する配線が設けられている、
ことを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関し、より詳しくは、電子部品を搭載するための部品搭載部から異なる方向に延びる複数のケーブル部を備えるフレキシブルプリント配線板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および高機能化がますます進展している。そのため、プリント配線板やその上に搭載される電子部品に対して高密度化の要求が高まっている。特に携帯機器に使用されるパッケージ部品は、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ：Chip Size Package）のように、ピン数の増加およびピン間ピッチの狭ピッチ化が進んでいる。例えば、多数のセンサーが集積されたセンサーモジュールの場合、ピン数はセンサーの数に比例し、ピン数については、数百から多いものでは数千ピンのものまである。また、ピン間ピッチについても５００μｍ程度まで狭ピッチ化が進んでいる。【０００３】
上記ＣＳＰのような多ピン・狭ピッチのパッケージ部品を搭載するのに有利なフレキシブルプリント配線板として、いわゆるステップビア構造を有するものが知られている（例えば、特許文献１）。その製造方法の概略は次の通りである。【０００４】
まず、内層となるコア基板上に微細な配線を形成し、その後、コア基板に外層となるビルドアップ層を積層する。そして、コンフォーマルレーザ加工等により、大径の上穴と小径の下穴から構成される階段状のステップビアホールを形成する。その後、このステップビアホールの内壁にめっき処理を施すことにより、層間導電路として機能するステップビアを形成する。ステップビア構造を採用することで、外層の配線を微細化することが可能となるため、多ピン・狭ピッチのパッケージ部品を搭載するのに有利なフレキシブルプリント配線板が得られる。【０００５】
ところで、前述のセンサーモジュールの場合、センサーモジュールのピンは当該ピンに対応付けられたセンサーの信号を出力するために設けられている。このため、センサーモジュールを搭載するフレキシブルプリント配線板は、センサーモジュールのピンと、外部装置と接続されるコネクタ部に設けられた端子とを電気的に接続する多数の微細な配線を備える必要がある。また、フレキシブルプリント配線板の使用態様により、当該配線を含むケーブル部を、電子部品の搭載領域（部品搭載部）から異なる方向に複数引き出すことが必要となる場合がある。そのようなフレキシブルプリント配線板の一例について、図面を用いて詳細に説明する。【０００６】
図７（１）は、多ピン・狭ピッチの電子部品が搭載される従来のフレキシブルプリント配線板４４の平面図を示している。図７（２）は（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。但し、この図では部品搭載部４１の内部構造を図示していない。【０００７】
図７（１）に示すように、フレキシブルプリント配線板４４は、電子部品を搭載するための部品搭載部４１と、部品搭載部４１から上下左右の各方向に延びる複数の可撓性ケーブル部４２と、可撓性ケーブル部４２の各々の先端に設けられた接続部４３とを備える。【０００８】
部品搭載部４１は、センサーモジュール等の電子部品のピンと接合するための複数のランド４１ａを有する。【０００９】
可撓性ケーブル部４２は、屈曲性を有し、部品搭載部４１から所定の方向に延在している。また、可撓性ケーブル部４２は、ランド４１ａと接続部４３の端子４３ａを電気的に接続する複数の微細な配線（図示せず）を有する。【００１０】
接続部４３は、外部の装置と接続するための複数の端子４３ａを有する。複数の端子４３ａの各々は、可撓性ケーブル部４２の配線を介して、それぞれに対応付けられたランド４１ａと電気的に接続されている。【００１１】
次に、フレキシブルプリント配線板４４に電子部品が実装された状態について図８を用いて説明する。【００１２】
図８（１）は、電子部品４５が実装された部品搭載部４１の拡大平面図であり、図８（２）は、（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図８（２）に示すように、電子部品４５のピン（はんだボール）４５ａと部品搭載部４１の所定のランド４１ａが接合されている。【００１３】
図８（２）からわかるように、ランド４１ａと端子４３ａを電気的に接続するための配線４６は、層間接続を行うステップビア４７，４７間に設けられている。【００１４】
電子部品４５は、例えばセンサーモジュールであり、その場合、センサーモジュールの有するセンサーの信号はピン４５ａから出力され、ランド４１ａ、ステップビア４７及び配線４６を通って端子４３ａに伝えられる。【００１５】
ところで、実際のフレキシブルプリント配線板の製造工程では、長尺の出発材料（例えば、絶縁フィルムの表面に銅箔を有する銅張積層板）を区画する所定の大きさのシートを各種プロセスの被処理単位としている。よって、複数のフレキシブルプリント配線板４４が、シート内に所定のレイアウトに従って配置された状態に作製される。シートにどのようにフレキシブルプリント配線板を配置するか（シートレイアウト）は事前に決められる。図９は、所定のレイアウトに従って作製された９個のフレキシブルプリント配線板４４を有するシート４８の平面図である。【００１６】
図９からわかるように、フレキシブルプリント配線板４４の面積が大きく、また、部品搭載部４１から上下左右の各方向に延びるように可撓性ケーブル部４２が設けられているため、シートレイアウトの自由度は制限されてしまい、これ以上効率的にフレキシブルプリント配線板４４をシート４８に配置するのは困難である。【００１７】
上述のように、従来、フレキシブルプリント配線板の外形上の制約などによって、効率的なシートレイアウトを行うことできず、その結果、フレキシブルプリント配線板の製造コストを低減することが困難な場合があった。【００１８】
また、従来、上記シートレイアウトの問題の以外にも、配線不良により歩留まりが低下するという問題もあった。これについて、フレキシブルプリント配線板４４の例を用いて説明する。前述のようにステップビア４７間に複数の配線４６が設けられているが、電子部品４５のピン数が非常に多いため、配線４６のピッチは、フレキシブルプリント配線板４４に設けられる配線ピッチとしては最も微細となる。例えば、配線４６と同じ層に設けられる内層ランド４１ｂの間隔が２００μｍであって、図８（２）に示すように、この内層ランド４１ｂ間に６本の配線４６を設けようとする場合、配線ピッチはわずか３０μｍ程度となる。部品搭載部４１だけでなく可撓性ケーブル部４２における配線ピッチについても、微細な配線ピッチを形成する必要がある。【００１９】
配線を形成する際、配線間の間隔と同程度以上の大きさの異物が配線領域または露光マスクに付着した場合、配線不良が発生する。このため、配線領域が広いほど、異物の付着によって配線不良が発生する確率が増大し、その結果、歩留まりが低下する。【００２０】
前述のように、フレキシブルプリント配線板４４において微細な配線が形成される領域は、部品搭載部４１だけでなく可撓性ケーブル部４２にも及ぶ。このように比較的大きい面積の領域に微細な配線を無欠陥で形成することは実際上容易ではなく、従来技術では歩留まりの低下が避けられなかった。【００２１】
従来の問題についてステップビア構造を有する多層フレキシブルプリント配線板を例に挙げて説明したが、上記のシートレイアウト及び歩留まりの問題はステップビア構造や多層構造によらない。【００２２】
なお、従来、いわゆる差し替え基板に関する技術が開示されている（特許文献２、特許文献３）。これは、複数の単位基板から構成される集合基板について、不具合が発生した際に、不良の単位基板を選択的に良品に交換することで集合基板を良品化するというものである。このことから、当該技術により上述の問題を解決することはできないことは明白である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２３】
【特許文献１】特開２００７−１２８９７０号公報
【特許文献２】特開２００８−２３５７４５号公報
【特許文献３】特開２０１０−４０９４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
本発明は、部品搭載部から異なる方向に延びる複数のケーブル部を有するフレキシブルプリント配線板の製造において、効率的なシートレイアウトを可能とし、かつ歩留まりを向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明の第１の態様によれば、電子部品を搭載するための部品搭載部と、前記部品搭載部から異なる方向に延びる複数の可撓性ケーブル部と、を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記部品搭載部を所定の数に分割した部分部品搭載部と、前記複数の可撓性ケーブル部のうち前記部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部と、を含む部分フレキシブルプリント配線板を単位として、所定のシート内に複数の前記部分フレキシブルプリント配線板を作製し、前記部品フレキシブルプリント配線板を含む領域を前記シートから切り出し、前記所定の数の部分部品搭載部が組み合わさって前記部品搭載部を構成するように、前記所定の数の前記部分フレキシブルプリント配線板の位置合わせを行い、位置合わせされた前記所定の数の前記部分フレキシブルプリント配線板を支持板の上に固定する、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法が提供される。【００２６】
本発明の第２の態様によれば、電子部品を搭載するための部品搭載部を所定の数に分割した部分部品搭載部と、前記部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部とを含む、前記所定の数の部分フレキシブルプリント配線板と、前記所定の数の前記部分部品搭載部が組み合わさって前記部品搭載部を構成するように、前記所定の数の前記部分フレキシブルプリント配線板を固定する、支持板と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。【００２７】
本発明の第３の態様によれば、上面に第１のランドが形成された第１の部分部品搭載部と、前記第１の部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部と、を含む第１の部分フレキシブルプリント配線板を複数作製し、上面に第２のランドが形成され、前記第２のランドと電気的に接続された層間導電路を有する第２の部分部品搭載部と、前記第２の部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部と、を含む第２の部分フレキシブルプリント配線板を複数作製し、２つの前記第１の部分フレキシブルプリント配線板の前記第１の部分部品搭載部が下側部品搭載部を構成するように位置合わせを行った後、前記２つの第１の部分フレキシブルプリント配線板を支持板の上に固定して、下側フレキシブルプリント配線板を形成し、２つの前記第２の部分フレキシブルプリント配線板の前記第２の部分部品搭載部が上側部品搭載部を構成するように位置合わせを行った後、前記２つの第２の部分フレキシブルプリント配線板を、導電粒子を含有する異方性導電フィルムの上に固定して、上側フレキシブルプリント配線板を形成し、前記上側フレキシブルプリント配線板を前記下側フレキシブルプリント配線板の上に載置して加熱加圧し、それにより、前記上側部品搭載部および前記下側部品搭載部から構成され、前記第１のランドと、その直上に位置する前記第２のランドとが前記導電粒子及び前記層間導電路を介して電気的に接続された部品搭載部を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法が提供される。【００２８】
本発明の第４の態様によれば、支持板と、上面に第１のランドが形成され、前記第１のランドと電気的に接続された第１の層間導電路を有する第１の部分部品搭載部と、前記第１の部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部とを有する、第１の部分フレキシブルプリント配線板と、上面に第２のランドが形成され、前記第２のランドと電気的に接続された第２の層間導電路を有する第２の部分部品搭載部と、前記第２の部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部とを有する、第２の部分フレキシブルプリント配線板と、を備え、２つの前記第１の部分部品搭載部を同一平面上に並べたものとして構成される下側部品搭載部が前記支持板の上に固定され、２つの前記第２の部分部品搭載部を同一平面上に並べたものとして構成される上側部品搭載部が、導電粒子を含有する異方性導電層を介して前記下側部品搭載部の上に積層され、前記第１のランドと、その直上に位置する前記第２のランドとは前記導電粒子及び前記第２の層間導電路を介して電気的に接続されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。
【発明の効果】
【００２９】
これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。【００３０】
本発明の一態様によれば、電子部品を搭載するための部品搭載部を所定の数に分割した部分部品搭載部と、この部分部品搭載部から延びる可撓性ケーブル部と、を含む部分フレキシブルプリント配線板を単位としてシート内に作製する。このため、作製単位の面積が減少するとともに、可撓性ケーブル部の延びる方向の数が減少する。このため、シートレイアウトの自由度が向上し、効率的なシートレイアウトが可能になる。その結果、１つのシートから得られるフレキシブルプリント配線板の数を増やすことができる。【００３１】
さらに、元のフレキシブルプリント配線板よりも面積の小さい部分フレキシブルプリント配線板を単位として作製するため、配線不良などが発生した場合に廃棄しなければならない部分が減少する。その結果、歩留まりを向上させることができる。【００３２】
また、シートから部分フレキシブルプリント配線板を切り出し、その後、所定の数の部分部品搭載部が組み合わさって部品搭載部を構成するように、所定の数の部分フレキシブルプリント配線板を位置合わせし支持板に固定する。これにより、従来と同じ機能を有するフレキシブルプリント配線板を得ることができる。【００３３】
本発明の別態様によれば、フレキシブルプリント配線板の部品搭載部を下側部品搭載部と上側部品搭載部の２段構成とすることで、１つの部分部品搭載部に形成すべき配線の数が減少する。このため、配線密度を緩和することが可能となり、配線形成による不具合を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】（１）は本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の平面図であり、（２）は（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】（１）は第１の実施形態に係る部品搭載部に電子部品が搭載された状態を示す拡大平面図である。（２）は（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３Ａ】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに続く、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４】シートに作製された第１の実施形態に係る複数の部分フレキシブルプリント配線板を示す平面図である。
【図５】シートから切り出された、第１の実施形態に係る不要領域を含む部分フレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図６】第１の実施形態に係る部分フレキシブルプリント配線板の位置合わせ方法の説明図である。
【図７】（１）は従来のフレキシブルプリント配線板の平面図であり、（２）は（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図８】（１）は従来の部品搭載部に電子部品が搭載された状態を示す拡大平面図である。（２）は（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図９】シートに作製された従来の複数のフレキシブルプリント配線板を示す平面図である。
【図１０】（１）は本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の平面図であり、（２）は（１）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１１】（１）は第２の実施形態に係る部品搭載部に電子部品が搭載された状態を示す拡大平面図である。（２）は（１）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１２Ａ】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａに続く、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１３】シートに作製された第２の実施形態に係る複数の部分フレキシブルプリント配線板を示す平面図である。
【図１４Ａ】第２の実施形態に係る、位置合わせされた部分フレキシブルプリント配線板を示す平面図である。
【図１４Ｂ】第２の実施形態に係る、位置合わせされた部分フレキシブルプリント配線板を示す平面図である。
【図１５】第２の実施形態の変形例に係るフレキシブルプリント配線板の断面図である。
【図１６】（１）は従来のフレキシブルプリント配線板の平面図であり、（２）はシートに作製された従来の複数のフレキシブルプリント配線板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る２つの実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。
【００３６】
（第１の実施形態）
図１（１）は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板６の平面図を示している。図１（２）は、図１（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図を示している。図１（１）及び（２）からわかるように、フレキシブルプリント配線板６は、左右２つの部分フレキシブルプリント配線板（部分ＦＰＣ）４と、支持板５とから構成されており、前述のフレキシブルプリント配線板４４と同等の機能を有するものである。
【００３７】
２つの部分フレキシブルプリント配線板４は各々の部分部品搭載部１Ａが組み合わさって電子部品を搭載するための部品搭載部１を構成するように、高い精度で位置合わせされた状態で支持板５の上に固定されている。ここで、部分フレキシブルプリント配線板４は、前述の従来のフレキシブルプリント配線板４４との対応で言えば、内部の配線を切断しないようにフレキシブルプリント配線板４４を左右に２分割したものに相当する。
【００３８】
図１（１）に示すように、部分フレキシブルプリント配線板４は、部分部品搭載部１Ａと、部分部品搭載部１Ａから上下方向および左（もしくは右）に延びる３つの可撓性ケーブル部２と、可撓性ケーブル部２の各々の先端に設けられた接続部３と、を備える。
【００３９】
部分部品搭載部１Ａは、センサーモジュール等の電子部品のピンと接合するための複数のランド１ａを有する。部分部品搭載部１Ａは、部品搭載部１を左右２つに分割したものである。従って、２つの部分部品搭載部１Ａを組み合わせることにより、部品搭載部１が構成される。
【００４０】
可撓性ケーブル部２は、屈曲性を有し、部分部品搭載部１Ａから所定の方向に延在している。可撓性ケーブル部２は、ランド１ａと接続部３の端子３ａを電気的に接続する複数の微細な配線（図示せず）を有する。
【００４１】
接続部３は、例えばコネクタであり、外部の装置と接続するための複数の端子３ａを有する。これら複数の端子３ａの各々は、可撓性ケーブル部２の配線を介して、それぞれに対応付けられたランド１ａと電気的に接続されている。
【００４２】
図２（１）は、支持板５に固定された２つの部分部品搭載部１Ａからなる部品搭載部１に、センサーモジュール等の電子部品７が実装された状態を示す拡大平面図である。図２（２）は、図２（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２（２）に示すように、電子部品７のピン（はんだボール）７ａはランド１ａ上に接合されている。
【００４３】
図２（２）からわかるように、ランド１ａと端子３ａを電気的に接続するための配線８は、層間接続を行うステップビア９，９間に設けられている。
【００４４】
電子部品７は、例えばセンサーモジュールであり、その場合、センサーモジュールの有するセンサーの信号はピン７ａから出力され、ランド１ａ、ステップビア９及び配線８を通って端子３ａに伝えられる。端子３ａが設けられた接続部３は、センサー信号を処理するためのプリント回路板（図示せず）と接続することが可能である。
【００４５】
支持板５は、２つの部分部品搭載部１Ａが組み合わさって部品搭載部１を構成するように、左右２つの部分フレキシブルプリント配線板４Ａを固定するものである。図２（２）に示すように、支持板５として、絶縁フィルム５ａと、その上に接着材層５ｂを有するカバーレイを用いることができる。
【００４６】
支持板５の材料としては、接着層を有するアラミド樹脂フィルムを用いることが好ましい。これは、アラミド樹脂フィルムは熱膨張係数が小さいため、部分フレキシブルプリント配線板４と支持板５の張り合わせを行う際の加熱工程において殆ど伸張せず、かつ、可撓性も保持可能であることによる。このように支持板５は、貼り合わせを行う際の加熱工程、及びハンドリング時の機械的ストレスに対して位置ずれを抑制するために、伸縮の小さい材料を使用することが望ましい。例えば、ポリイミドフィルム又は液晶ポリマーフィルムを絶縁フィルム５ａとして用いることも可能である。
【００４７】
次に、本実施形態に係る上記フレキシブルプリント配線板６の製造方法について図面を用いて説明する。
【００４８】
図３Ａ及び図３Ｂは、フレキシブルプリント配線板６の製造方法を示す工程断面図である。
【００４９】
（１）まず、例えばポリイミドフィルムからなる可撓性絶縁ベース材１１（例えば２５μｍ厚）の両面に銅箔１２および銅箔１３（各々例えば１μｍ厚）が設けられた、可撓性の両面銅張積層板１４を用意する。そして、図３Ａ（１）に示すように、長尺の両面銅張積層板１４のうち所定のシートに対し、内層側に位置する銅箔１２および外層側に位置する銅箔１３の上に、めっきレジスト層１５Ａ及び１５Ｂをそれぞれ形成する。このめっきレジスト層１５Ａ，１５Ｂは、セミアディティブ法によって所望の導電膜パターンを形成するためのものである。
【００５０】
めっきレジスト層１５Ｂは、後にレーザ加工でステップビアホールを形成する際に機能するレーザ遮光マスクを、セミアディティブ法で形成するためのレジスト層である。なお、めっきレジスト層１５Ｂの厚みは形成する配線層の厚みの１．２〜２倍程度が好ましい。ここでは、設計上の配線の厚みを１０μｍとし、めっきレジスト層１５Ｂの厚みは１５μｍとした。
【００５１】
（２）次に、めっきレジスト層１５Ａ及び１５Ｂが形成された両面銅張積層板１４の両面に電解銅めっき処理を施す。これにより、図３Ａ（２）からわかるように、めっきレジスト層１５Ａ及び１５Ｂの開口部に露出した銅箔１２及び銅箔１３上に、それぞれ電解銅めっき層１６及び１７を形成する。ここでは、電解銅めっき層１６，１７の厚みはそれぞれ１０μｍとした。電解銅めっき処理の後、めっきレジスト層１５Ａ，１５Ｂを除去し、いわゆるフラッシュエッチングにより、電解銅めっき層１６，１７で被覆されていない銅箔１２，１３（シード層）を除去する。
【００５２】
ここまでの工程を経て、図３Ａ（２）に示す両面回路基材２０を得る。この両面回路基材２０の表面及び裏面には、後のステップビアホール形成の際にレーザ遮光用マスクとして機能するコンフォーマルマスク１８及び１９が形成されている。コンフォーマルマスク１８はステップビアホールの上穴を形成するためのマスクとなり、コンフォーマルマスク１９はステップビアホールの下穴を形成するためのマスクとなる。コンフォーマルマスク１８及び１９の直径は、それぞれ例えばφ１００μｍ及びφ７０μｍである。また、両面回路基材２０の裏面には、複数の微細な配線８も形成されている。配線８は内層ランド１ｂ間に６本設けられており、配線ピッチは例えば３０μｍである。
【００５３】
（３）次に、可撓性絶縁ベース材２１（例えば２５μｍ厚のポリイミドフィルム）の片面に、銅箔２２（例えば１２μｍ厚）を有する片面銅張積層板２３を用意する。そして、図３Ａ（３）に示すように、片面銅張積層板２３を両面回路基材２０の裏面に接着材層２４（例えば１５μｍ厚）を介して積層する。なお、接着材層２４としては、ローフロータイプのプリプレグ又はボンディングシート等の流れ出しの少ない接着剤を用いて形成することが好ましい。
【００５４】
ここまでの工程を経て、図３Ａ（３）に示す多層回路基材２５を得る。
【００５５】
（４）次に、図３Ａ（４）に示すように、多層回路基材２５の表面にレーザ光を照射し、コンフォーマルマスク１８及び１９を用いたコンフォーマルレーザ加工を行うことによってステップビアホール２６を形成する。
【００５６】
本工程のレーザ加工法では、ＵＶ−ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ等のレーザを用いることができる。好ましくは、加工速度および生産性の点で優れた炭酸ガスレーザを用いる。
【００５７】
より詳しい加工条件として、炭酸ガスレーザ加工機は三菱電機（株）製のＭＬ６０５ＧＴＸIII−５１００Ｕ２を用いた。レーザビーム径は、所定のアパーチャー等を用いて２００μｍに調整した。パルス幅は１０μｓｅｃ，パルスエネルギーは５ｍＪとした。このレーザパルスを、１つのステップビアホールの形成にあたり５ショット照射する条件でレーザ加工を行った。
【００５８】
（５）次に、ステップビアホール２６内にデスミア処理および導電化処理を施した後、ステップビアホール２６の形成された多層回路基材２５表面の全面にわたって電解銅めっき処理を施す。これにより、図３Ｂ（５）からわかるように、ステップビアホール２６の内壁（側面と底面）及び電解銅めっき層１７上に電解銅めっき層２７を形成する。これにより、層間導電路として機能するステップビア９を形成する。なお、層間導通を確保するために、電解銅めっき層２７の厚みは、例えば１５〜２０μｍとする。
【００５９】
本工程のめっき処理においては、ステップビアホール２６の開口面が多層回路基材２５の表面側にのみ設けられていることから、ステップビアホール２６の開口面側に対してのみめっき処理を施す、いわゆる片面めっきを行う。このため、多層回路基材２５の裏面の銅箔２２上には電解銅めっき層は形成されない。片面めっきは、裏面の銅箔２２を覆うようにめっきマスクを形成した後にめっき処理を行うことで実現してもよいし、めっき装置又はめっき治具等に遮蔽板を設けた後にめっき処理を行うことで実現してもよい。このように両面めっきではなく片面めっきにすることで、銅箔２２上に余分な銅めっき皮膜が形成されず、銅箔２２の膜厚が厚くなることを防ぐことができる。その結果、薄く維持された銅箔２２を加工して、ランド等を有する微細パターンを形成することが可能となる。
【００６０】
その後、図３Ｂ（５）に示すように、フォトファブリケーション手法により、電解銅めっき層２７及び銅箔２２をそれぞれ所定のパターンに加工することにより、外層パターン２８及びランド１ａを形成する。なお、フォトファブリケーション手法とは、被加工層（銅箔等）を所定のパターンにパターニングするための加工方法であり、被加工層上のレジスト層の形成、露光、現像、被加工層のエッチング及びレジスト層の剥離等の一連の工程からなる。
【００６１】
ここで、シートに作製された部分フレキシブルプリント配線板のレイアウトについて説明する。
【００６２】
図４は、前述のシート４８と同じ大きさのシート１０に作製された複数の部分フレキシブルプリント配線板４を示す平面図である。図４からわかるように、部分フレキシブルプリント配線板４の可撓性ケーブル部２は上下および左の３方向に延びている。それに対して、前述のフレキシブルプリント配線板４４では可撓性ケーブル部４２は上下左右の４方向に延びている。即ち、部分フレキシブルプリント配線板４は、フレキシブルプリント配線板４４と比較して可撓性ケーブル部の延びる方向の数が少ない。
【００６３】
また、部分フレキシブルプリント配線板４の面積はフレキシブルプリント配線板４４の約半分である。
【００６４】
面積が小さく、可撓性ケーブル部の延びる方向の数を減少させた部分フレキシブルプリント配線板４をシート１０内に配置することにより、効率的なシートレイアウトが可能となる。その結果、１つのシートから得られるフレキシブルプリント配線板の数を増やすことができる。具体的には、図４に示すように、本実施形態の場合、１つのシート１０から２４個の部分フレキシブルプリント配線板４を配置することが可能となるので、最大１２個のフレキシブルプリント配線板６を得ることができる。一方、前述の従来例では図９に示すように最大９個のフレキシブルプリント配線板しか得ることができない。
【００６５】
（６）次に、金型等を用いてシート１０から複数の部分フレキシブルプリント配線板４Ａを切り出す。図５に示すように、切り出された部分フレキシブルプリント配線板４Ａは、最終的に除去される領域４Ｂを含んでいる。即ち、部分フレキシブルプリント配線板４は、部分フレキシブルプリント配線板４Ａから図５の破線に沿って裁断し、領域４Ｂを除去したものである。なお、領域４Ｂを含まない形で部分フレキシブルプリント配線板を切り出してもよい。また、生産性向上の観点から、シート１０に作製された複数の部分フレキシブルプリント配線板４Ａは一括して切り出すことが好ましい。
【００６６】
切り出された部分フレキシブルプリント配線板４Ａに対して良否判定を行い、配線不良など不具合のあるものは除去される。
【００６７】
（７）次に、図６及び図３Ｂ（６）に示すように、部分フレキシブルプリント配線板４Ａ及び支持板５にそれぞれ形成された位置合わせ用ターゲット２９及び３０を用いて、良品と判定された２つの部分フレキシブルプリント配線板４Ａの位置合わせを行う。位置合わせ用ターゲット２９，３０は、後述の方法により高精度に設けられたガイド孔またはアライメントマーク等である。
【００６８】
本工程の位置合わせは、２つの部分部品搭載部１Ａが部品搭載部１を構成するように、高い精度で行う必要がある。具体的には、搭載する電子部品の種類、大きさ及びピン間のピッチ等に依存するが、概ね±５０μｍ程度の位置合わせ精度が必要である。
【００６９】
このため、本工程の位置合わせには、電子部品を搭載する際に用いられるチップマウンターと同様の機構を有する装置を用いる。即ち、位置合わせ用ターゲット２９と３０を画像認識し、その結果を用いて、位置合わせ用ターゲット２９と３０が一致するように部分フレキシブルプリント配線板４Ａの位置を調整する。
【００７０】
位置合わせ用ターゲット２９は、所定のランド１ａ（例えば、部分部品搭載部１Ａの合わせ目に近いランド１ａｅ、図６参照）を認識し、そのランド１ａｅの位置を基準にしてレーザ加工等により形成する。このようにすることで、所要の位置合わせ精度を確保することができる。なお、図６に示すように、位置合わせ用ターゲット２９は領域４Ｂに形成されているが、形成位置は領域４Ｂに限らず、例えば部分部品搭載部１Ａでもよい。
【００７１】
支持板５の位置合わせ用ターゲット３０は、例えば支持板５の所定の位置に金型等で形成する。
【００７２】
別の方法として、位置合わせ用ターゲット２９及び３０を用いずに、所定のランド１ａ自体を位置合わせ用ターゲットとして用いて位置合わせを行ってもよい。即ち、左右２つの部分フレキシブルプリント配線板４Ａの各々におけるランド１ａの位置を画像認識し、両者が所定の位置関係になるように（例えばランド１ａ，１ａ間の距離がピン間ピッチの値になるように）、２つの部分フレキシブルプリント配線板４Ａの相対的な位置を調整する。上記所定のランドとしては、例えば、左右の部分フレキシブルプリント配線板４Ａの合わせ目に近いランド１ａｅを用いることができる。
【００７３】
ところで、位置合わせ用ターゲット２９（ガイド孔）の形成方法として、次の方法も考えられる。即ち、ガイド孔が形成されるように構成された金型を用いることにより、シート１０から複数の部分フレキシブルプリント配線板４Ａを一括で切り出す際に、各部分フレキシブルプリント配線板４Ａのガイド孔も同時に一括形成する。この方法によれば、ガイド孔が一括形成されるため、上記のように個別に形成する方法に比べて生産性が向上する。但し、例えば部分フレキシブルプリント配線板４Ａが大きい場合には、シート１０中に作製された部分フレキシブルプリント配線板４Ａの各々の伸縮のばらつきにより、ガイド孔の位置が所定の位置からずれてしまい、所要の位置合わせ精度を確保できない虞がある。したがって、部分フレキシブルプリント配線板４Ａの大きさや形状に依らない安定した位置合わせ精度を確保するために、上記のようにシートから切り出された部分フレキシブルプリント配線板４Ａに対し個別に位置合わせ用ターゲットを形成することが好ましい。
【００７４】
（８）次に、図３Ｂ（７）に示すように、２つの部分フレキシブルプリント配線板４Ａを支持板５上に固定する。固定方法は、支持板５としてカバーレイを用いた場合、例えば熱圧着により行う。
【００７５】
この後、支持板５のうち、領域４Ｂを含む不要な部分を、金型等を用いて除去する。なお、不要な領域の除去工程に位置合わせ用ターゲット２９を用いることができる。
【００７６】
上記の工程を経て、図１に示すフレキシブルプリント配線板６が得られる。
【００７７】
以上説明したように、１つの部品搭載部を所定の数（本実施形態では２）の部分部品搭載部に分割した部分部品搭載部を含む部分フレキシブルプリント配線板を単位として、シートレイアウトを行うため、作製単位の面積が減少するとともに、可撓性ケーブル部の延びる方向の数が減る。このため、効率的なレイアウトが可能となる。その結果、従来に比べて、１つのシートから取ることのできるフレキシブルプリント配線板の数を増やすことができる。さらに、廃棄されるシート材料が減少させることができる。したがって、１つのフレキシブルプリント配線板あたりの製造コストを低減することができる。
【００７８】
さらに、元のフレキシブルプリント配線板よりも面積の小さい部分フレキシブルプリント配線板を作製単位とすることで、配線の形成不良などが発生した場合にその影響範囲を従来に比べて狭くすることができる。このため、本実施形態によれば、従来よりも歩留まりを向上させることができる。
【００７９】
例えば、従来では、１つのシートに１０箇所の異物欠陥が発生することにより、そのシート内に作製された２０個のフレキシブルプリント配線板のうち１０個のフレキシブルプリント配線板が不良となった場合、歩留まりは５０％となる。一方、本実施形態の方法を用いた場合、１つのシートに１０箇所の異物欠陥が発生することにより、そのシート内に作製された４０個の部分フレキシブルプリント配線板のうち１０個の部分フレキシブルプリント配線板が不良となった場合、残りの３０個の部分フレキシブルプリント配線板が良品となる。良品の部分フレキシブルプリント配線板同士を組み合わせることで、１５個のフレキシブルプリント配線板が得られることから、歩留まりは７５％となる。つまり、この例の場合には、不良率を５０％から２５％に半減させることができたことになる。
【００８０】
なお、上記の例において、良品の部分フレキシブルプリント配線板の数が奇数個の場合には部分フレキシブルプリント配線板が１つ余ることになる。しかし、実際の製造では複数のシートにわたって切り出された良品の部分フレキシブルプリント配線板同士を組み合わせることが可能であるため、歩留まりを高く維持することができる。
【００８１】
以上、本発明の第１の実施形態について説明したが、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構造は上述したものに限られない。即ち、本実施形態を適用可能なフレキシブルプリント配線板は、ステップビア構造を有しないものでもよいし、単層のものでもよい。
【００８２】
また、支持板５は、部分フレキシブルプリント配線板４の裏面全面にわたって設けてもよいし、部品搭載部１の裏面にのみ設けるようにしてもよい。
【００８３】
また、部品搭載部１の分割は、左右２つの部分部品搭載部１Ａに２分割するのに限らず、フレキシブルプリント配線板の形状、微細配線領域の面積、歩留まり等を考慮し、それ以上の数に分割してもよい。例えば、図１に示すフレキシブルプリント配線板６の場合、１つの接続部３に対応するピン７ａの集合を単位として部品搭載部１を分割してもよい。この場合、部品搭載部１は６つの部分部品搭載部に分割される。
【００８４】
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板について説明する前に、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板と機能的に同等な、従来の製造方法によるフレキシブルプリント配線板について説明する。図１６（１）は従来の製造方法によるフレキシブルプリント配線板１４４の平面図を示している。このフレキシブルプリント配線板１４４は、第１の実施形態で説明したフレキシブルプリント配線板４４と異なり、部品搭載部４１の左右の端から延びる可撓性ケーブル部４２を有しない。即ち、図１６（１）に示すように、フレキシブルプリント配線板１４４では、部品搭載部４１の上端および下端から計４本の可撓性ケーブル部４２が延びている。なお、図１６（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図は図７（２）と同じである。
【００８５】
図１６（２）は、所定のレイアウトに従って作製された９個のフレキシブルプリント配線板１４４を有するシート１４８の平面図である。図１６（２）からわかるように、フレキシブルプリント配線板１４４の面積が大きく、また、部品搭載部４１から上下方向に延びるように可撓性ケーブル部４２が設けられているため、シートレイアウトの自由度は制限されてしまう。そのため、これ以上効率的にフレキシブルプリント配線板１４４をシート１４８に配置するのは困難である。
【００８６】
次に、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板について説明する。図１０（１）は第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０６の平面図を示し、図１０（２）は図１０（１）のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示している。
【００８７】
図１０（１）及び（２）からわかるように、フレキシブルプリント配線板１０６は、支持板５と、支持板５に固定された左右２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ａと、異方性導電層９９を介して部分フレキシブルプリント配線板１０４ａ上に積層された２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂとを備える。
【００８８】
部分フレキシブルプリント配線板１０４ａ，１０４ｂは、部分部品搭載部１０１Ａと、部分部品搭載部１０１Ａから延びる可撓性ケーブル部１０２と、可撓性ケーブル部１０２の先端に設けられた接続部１０３と、を有する。なお、以下の説明において、部分フレキシブルプリント配線板１０４ａと部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂを特に区別する必要のない場合は、部分フレキシブルプリント配線板１０４と記載する。
【００８９】
図１０（２）に示すように、２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ａと２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂの有する計４つの部分部品搭載部１０１Ａが水平方向および垂直方向に組み合わさって、部品搭載部１０１を構成している。換言すれば、２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ａの部分部品搭載部１０１Ａ，１０１Ａを同一平面上に並べたものとして下側部品搭載部が構成され、２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂの部分部品搭載部１０１Ａ，１０１Ａを同一平面上に並べたものとして上側部品搭載部が構成される。そして、部品搭載部１０１は、下側部品搭載部の上に上側部品搭載部が積層されたものとして構成されている。上側部品搭載部と下側部品搭載部のランド１ａの配列（数およびピッチ）は、部品搭載部４１のランド４１ａの配列と同じである。
【００９０】
部分部品搭載部１０１Ａは、その上面に、センサーモジュール等の電子部品のピン等と接合するための複数のランド１ａを有する。可撓性ケーブル部１０２は、屈曲性を有し、部分部品搭載部１０１Ａから所定の方向に延在するとともに、ランド１ａと接続部１０３の端子１０３ａを電気的に接続する微細な配線（図示せず）を有する。接続部１０３（例えばコネクタ）は、外部の装置と接続するための複数の端子１０３ａを有する。複数の端子１０３ａの各々は、可撓性ケーブル部１０２の配線を介して、それぞれに対応付けられたランド１ａと電気的に接続されている。
【００９１】
図１１（１）は、フレキシブルプリント配線板１０６の部品搭載部１０１に、電子部品１０７が実装された状態を示す拡大平面図である。図１１（２）は、図１１（１）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。電子部品１０７のピン１０７ａは、部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂのランド１ａと接合している。部分フレキシブルプリント配線板１０４は、ステップビア９および微細な配線１０８を有する。この配線１０８は、ランド１ａと、接続部１０３の端子１０３ａとを電気的に接続するための配線であり、ステップビア９，９間に設けられている。
【００９２】
部分フレキシブルプリント配線板１０４ａと部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂを接着する異方性導電層９９は、導電粒子９９ａが分散した異方性導電フィルム９８を加熱することによって形成されたものである。この異方性導電層９９は、異方導電性を有し、導電性と絶縁性を両立する。即ち、図１１（２）からわかるように、異方性導電層９９に含有される導電粒子９９ａにより縦方向の電気的接続は許容されるが、横方向の電気的接続は妨げられる。このため、部分フレキシブルプリント配線板１０４ａのランド１ａと、その直上に位置する部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂのステップビア９とは電気的に接続されるが、それ以外については絶縁状態が保たれる。即ち、部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂのランド１ａと、その直上に位置する部分フレキシブルプリント配線板１０４ａのランド１ａとは、導電粒子９９ａ及びステップビア９を介して電気的に接続されている。
【００９３】
ここで、電子部品１０７のピン１０７ａと、フレキシブルプリント配線板１０６の接続部１０３との間の信号の流れについて説明する。この信号の流れる経路は２つに大別される。第１の経路の場合、電子部品１０７のピン１０７ａから出力された信号は、部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂに設けられたランド１ａ、ステップビア９及び配線１０８を通り、部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂの部分部品搭載部１０１Ａから延びる可撓性ケーブル部１０２内の配線を通って端子１０３ａに伝わる。第２の経路の場合、部分フレキシブルプリント配線板１０４ａを通る。即ち、ピン１０７ａから出力された信号は、部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂに設けられたランド１ａ及びステップビア９を通り、導電粒子９９ａを介して、部分フレキシブルプリント配線板１０４ａに設けられたランド１ａ、ステップビア９及び配線１０８を通り、部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂの部分部品搭載部１０１Ａから延びる可撓性ケーブル部１０２内の配線を通って端子１０３ａに伝わる。
【００９４】
電子部品１０７がセンサーモジュールのような場合、ピン１０７ａと端子１０３ａは一対一に対応する。この場合、図１１（２）において上下に並ぶステップビア９については片方をダミーとし、実際には使用しないようにする。
【００９５】
上述したところからわかるように、フレキシブルプリント配線板１０６は前述のフレキシブルプリント配線板１４４と同等の機能を有するものである。
【００９６】
フレキシブルプリント配線板１０６は部分フレキシブルプリント配線板１０４を上下２段に積層して構成されるため、第１の実施形態に比べて部分部品搭載部の数が２倍となる。よって、１つの部分部品搭載部に形成すべき配線の数が減少し、配線密度を緩和することができる。具体的には、第１の実施形態ではステップビア９間には６本の配線８が設けられていたが（図２（２）参照）、第２の実施形態では、図１１（２）に示すように、ステップビア９間には半分の３本の配線１０８が設けられている。一例としての数値を挙げれば、２００μｍ間隔で設けられた内層ランド１ｂ間に、６本の配線を通そうとした場合、配線間隔は第１の実施形態では３０μｍになるのに対して、本実施形態では６０μｍとなる。
【００９７】
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０６の製造方法について図１２Ａ乃至図１４Ｂを用いて説明する。
【００９８】
（１）第１の実施形態において図３Ａ（１）〜（４）及び図３Ｂ（５）を用いて説明したのと同様の工程を経て、図１２Ａ（１）に示す部分フレキシブルプリント配線板１０４ａ，１０４ｂを得る。第１の実施形態との相違点の一つは配線１０８のピッチが配線８に比べて大きいことである。別の相違点は、部分フレキシブルプリント配線板１０４ａ，１０４ｂのシートレイアウトである。これについて、図１３を用いて説明する。
【００９９】
図１３は、前述のシート１４８と同じ大きさのシート１００に作製された部分フレキシブルプリント配線板１０４ａ，１０４ｂを示す平面図である。図１３からわかるように、１つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ａ，１０４ｂから１つの可撓性ケーブル部１０２が延びている。部分フレキシブルプリント配線板１０４ａ及び１０４ｂは、可撓性ケーブル部１０２の曲がる方向が異なっているため、同一形状ではない。
【０１００】
なお、図１３のように一つのシートに部分フレキシブルプリント配線板１０４ａと部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂの両方を作製するのではなく、あるシートには部分フレキシブルプリント配線板１０４ａを作製し、別のシートに部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂを作製するようにしてもよい。
【０１０１】
部分フレキシブルプリント配線板１０４はフレキシブルプリント配線板１４４に比べて面積が小さく、可撓性ケーブル部の延びる方向の数も少ない。このため、シート１００に部分フレキシブルプリント配線板１０４を効率的にシートレイアウトすることが可能である。それにより、１つのシートから得られるフレキシブルプリント配線板の数を増やすことができる。具体的には、図１３に示すように、１つのシート１００に２３個の部分フレキシブルプリント配線板１０４ａと、２２個の部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂを配置することができる。１個のフレキシブルプリント配線板１０６は、２個の部分フレキシブルプリント配線板１０４ａと、２個の部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂから構成される。このため、一つのシート１００から最大１１個のフレキシブルプリント配線板１０６を得ることができる。一方、図１６に示す従来例では最大９個のフレキシブルプリント配線板しか得ることができない。
【０１０２】
（２）次に、金型等を用いてシート１００から部分フレキシブルプリント配線板１０４を切り出す。図１４Ａからわかるように、切り出された部分フレキシブルプリント配線板１０４は、位置合せ用ターゲット１２９を形成するための領域１０４Ｂを含んでいてもよい。この領域１０４Ｂは後述のように最終的に除去される。シートから切り出した後、部分フレキシブルプリント配線板１０４に対して良否判定を行い、不具合のあるものは除去される。本実施形態では、配線１０８は配線８よりも２倍程度太いため、配線形成による不具合の発生する確率を半減させることができる。なお、必要に応じて、部分フレキシブルプリント配線板１０４を切り出した後、ランド部等の端子表面に半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施すとともに、はんだ付けが不要な部分には保護用のフォトソルダーレジスト層を形成し、外形加工を行う。
【０１０３】
（３）次に、図１２Ａ（２）に示すように、２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ａの部分部品搭載部１０１Ａ，１０１Ａが組み合わさって下側部品搭載部を構成するように位置合わせを行う。
【０１０４】
この位置合せは、例えば、部分フレキシブルプリント配線板１０４ａ及び支持板５にそれぞれ形成された位置合わせ用ターゲット１２９及び１３０を用い、これらが一致するように行う。位置合わせ用ターゲット１２９，１３０は、高精度に設けられたガイド孔またはアライメントマーク等であり、第１の実施形態で説明した方法と同様にして形成される。図１４Ａは、支持板５上に位置合わせされた部分フレキシブルプリント配線板１０４ａの平面図を示している。図１４Ａに示すように、部分フレキシブルプリント配線板１０４ａの位置合わせ用ターゲット１２９と、支持板５の位置合わせ用ターゲット１３０位置合わせ用ターゲットとは一致している。
【０１０５】
なお、位置合せの別の方法として、位置合わせ用ターゲット１２９及び１３０を用いずに、左右２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ａの各々における所定のランド（例えば図１４Ａに示すランド１ａｅ）の位置を画像認識し、両者が所定の位置関係になるように位置合わせを行ってもよい。
【０１０６】
（４）次に、位置合わせされた２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ａを支持板５上に載置し、熱圧着等により固定する。この支持板５は、部分フレキシブルプリント配線板１０４ａのうち少なくとも下側部品搭載部を支持する。
【０１０７】
ここまでの工程を経て、図１２Ａ（３）に示す下側フレキシブルプリント配線板１３１が得られる。
【０１０８】
（５）次に、図１２Ｂ（４）に示すように、２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂの部分部品搭載部１０１Ａ，１０１Ａが組み合わさって上側部品搭載部を構成するように位置合わせを行う。
【０１０９】
この位置合せは、例えば、部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂ及び異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）９８にそれぞれ形成された位置合わせ用ターゲットを用い、これらが一致するように行う。別の方法として、左右２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂの各々における所定のランド（例えば図１４Ｂに示すランド１ａｅ）の位置を画像認識し、両者が所定の位置関係になるように位置合わせを行ってもよい。
【０１１０】
（６）次に、位置合わせされた２つの部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂを異方性導電フィルム９８（例えば５０μm厚）上に接着し、固定する。この異方性導電フィルム９８は、部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂのうち少なくとも上側部品搭載部を支持する。
【０１１１】
ここでは、電子部品１０７を実装する際に高温プロセスであるリフロー工程を行うことを想定し、異方性導電フィルム９８として、高耐熱仕様のＡＮＩＳＯＬＭ  ＡＣ−２００（日立化成工業（株）製）を用いた。
【０１１２】
ここまでの工程を経て、図１２Ｂ（５）に示す上側フレキシブルプリント配線板１３２が得られる。
【０１１３】
（７）次に、図１４Ｂに示すように、上側フレキシブルプリント配線板１３２と下側フレキシブルプリント配線板１３１との位置合わせを行う。この位置合わせは、下側フレキシブルプリント配線板１３１の下側部品搭載部の直上に、上側フレキシブルプリント配線板１３２の上側部品搭載部が位置するように行う。例えば、下側フレキシブルプリント配線板１３１の位置合わせ用ターゲット１２９と、上側フレキシブルプリント配線板１３２の位置合わせ用ターゲット１２９とが一致するように位置合せを行えばよい。
【０１１４】
（８）次に、上側フレキシブルプリント配線板１３２を下側フレキシブルプリント配線板１３１上に載置した後、加熱加圧する。ここでは、温度２２０℃、圧力４ＭＰａの条件で５秒間の加熱加圧を行った。これにより、図１２Ｂ（６）に示すように、異方性導電フィルム９８は溶融して部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂのステップビア９を充填するとともに、下側フレキシブルプリント配線板１３１と上側フレキシブルプリント配線板１３２とを接着する異方性導電層９９となる。図１２Ｂ（６）に示すように、部分フレキシブルプリント配線板１０４ａのランド１ａと、部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂのステップビア９との間の導電粒子９９ａによって層間導通が得られる。即ち、本工程により、上側部品搭載部および下側部品搭載部から構成され、下側部品搭載部のランド１ａと、その直上に位置する上側部品搭載部のランド１ａとが導電粒子９９ａ及びステップビア９を介して電気的に接続された部品搭載部１０１を形成する。
【０１１５】
（９）次に、領域１０４Ｂ等の不要領域を金型等で除去して、図１０に示すフレキシブルプリント配線板１０６を得る。
【０１１６】
この後、図１１を用いて説明したように、センサーモジュール等の電子部品１０７をフレキシブルプリント配線板１０６に搭載する。本実施形態では高耐熱仕様の異方性導電フィルム９８を用いているため、電子部品の搭載はリフロー工程により行った。
【０１１７】
高耐熱仕様でない一般的な異方性導電フィルムを用いる場合には、リフロー工程等の高温プロセスを用いると、異方性導電フィルムの耐熱温度を超えてしまう。したがって、このような場合は、比較的低温で電子部品を実装可能な方法を用いる必要がある。例えば、超音波接続法を用いることができる。この方法では、ピン１０７ａ及びランド１ａに金等のめっきを施しておき、電子部品１０７をフレキシブルプリント配線板１０６に載置した後、超音波振動によりめっき金属を発熱させて、ピン１０７ａとランド１ａを接続する。
【０１１８】
なお、ステップビア９はステップビアホール２６を導体で充填したフィルドビアであってもよい。図１５は、上側フレキシブルプリント配線板１３２にフィルドビア９７が設けられたフレキシブルプリント配線板の断面図を示している。このようにフィルドビア構造とすることで、部分フレキシブルプリント配線板１０４ｂの裏面（図１５中下側）における平坦性が増す。このため、図１５からわかるように、フィルドビア９７の開口面９７ａと、その直下の下側フレキシブルプリント配線板１３１のランド１ａとの間に存在する導電粒子９９ａの数が増加する。その結果、層間導電路の接続信頼性を向上させることができる。なお、フィルドビア９７を形成する方法としては、特殊な添加剤を含むめっき液を用いたビアフィルめっき法、又はステップビアホールに導電性ペーストを充填する手法などを用いることができる。
【０１１９】
また、本実施形態においては、部品搭載部１０１を上側と下側の２層に分けたが、これに限らず、部分フレキシブルプリント配線板を３層以上積層してフレキシブルプリント配線板を構成してもよい。
【０１２０】
以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られるとともに、部品搭載部を積層構造とすることで部分部品搭載部１０１Ａの数が増えるため、１つの部分部品搭載部１０１Ａに形成すべき配線数が減少し、配線密度を緩和することができる。これにより、微細配線形成による不具合を半減させることができる。実際の製造では、複数のシートから切り出された良品の部分フレキシブルプリント配線板同士を組み合わせることが可能であるため、歩留まりをさらに高くすることができる。
【０１２１】
以上、本発明に係る２つの実施形態について説明したが、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の構造は上述したものに限られない。
【０１２２】
可撓性ケーブル部の数や部品搭載部から延びる方向は上述の実施形態に限られるものではない。
【０１２３】
また、接続部３（１０３）が設けられず、別の部品搭載部（例えば部品搭載部１（１０１）に実装されたセンサーモジュールの信号を処理する半導体集積回路が実装される。）が、可撓性ケーブル部に一体的に接続された構成のものでもよい。
【０１２４】
また、層間導通を得るための層間導電路はステップビアに限らず、その他のビアや貫通ビアでもよい。上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【０１２５】
１，４１，１０１  部品搭載部
１Ａ，１０１Ａ  部分部品搭載部
１ａ，１ａｅ，４１ａ  ランド
１ｂ，４１ｂ  内層ランド
２，４２，１０２  可撓性ケーブル部
３，４３，１０３  接続部
３ａ，４３ａ，１０３ａ  端子
４，４Ａ，１０４ａ，１０４ｂ，１０４  部分フレキシブルプリント配線板
４Ｂ，１０４Ｂ  領域
５  支持板
５ａ  絶縁フィルム
５ｂ  接着材層
６，４４，１０６，１４４  フレキシブルプリント配線板
７，４５，１０７  電子部品
７ａ，４５ａ，１０７ａ  ピン
８，４６，１０８  配線
９，４７  ステップビア
１０，４８，１００，１４８  シート
１１，２１  可撓性絶縁ベース材
１２，１３，２２  銅箔
１４  両面銅張積層板
１５Ａ，１５Ｂ  めっきレジスト層
１６，１７，２７  電解銅めっき層
１８，１９  コンフォーマルマスク
２０  両面回路基材
２３  片面銅張積層板
２４  接着材層
２５  多層回路基材
２６  ステップビアホール
２８  外層パターン
２９，３０，１２９，１３０  位置合わせ用ターゲット
９７  フィルドビア
９７ａ  開口面
９８  異方性導電フィルム
９９  異方性導電層
９９ａ  導電粒子
１３１  下側フレキシブルプリント配線板
１３２  上側フレキシブルプリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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