(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルム層及びキャリアフィルム層から成る２層構造を有し、
前記キャリアフィルム層において、前記絶縁フィルム層に当接する一面には離型層が形成され、その他面には表面処理層が形成されて、前記表面処理層の表面は粗さ処理された、絶縁フィルム構造体。
【請求項２】
前記キャリアフィルム層に形成された前記離型層の離型力が、３０ｇｆ〜１０００ｇｆである請求項１に記載の絶縁フィルム構造体。
【請求項３】
前記キャリアフィルム層に形成された前記表面処理層の合紙力が、３４ｄｙｎｅ〜４０ｄｙｎｅである請求項１に記載の絶縁フィルム構造体。
【請求項４】
前記キャリアフィルム層に形成された前記表面処理層の表面抵抗が、１０１０Ω〜１０１２Ωである請求項１に記載の絶縁フィルム構造体。
【請求項５】
前記キャリアフィルム層は、ＰＥＴ、ＰＰ及びＰＥのうちの少なくともいずれか一つによって形成される請求項１に記載の絶縁フィルム構造体。
【請求項６】
前記絶縁フィルムは、Ｂ−ｓｔａｇｅまたはＣ−ｓｔａｇｅエポキシ樹脂によって形成される請求項１に記載の絶縁フィルム構造体。
【請求項７】
キャリアフィルム層の一面に離型層を形成する工程と、
前記キャリアフィルム層の他面に表面処理層を形成する工程と、
前記離型層の形成された前記キャリアフィルム層に絶縁フィルムをキャスティングする工程と、
前記表面処理層に対して粗さ処理を施す工程と、
を含む絶縁フィルム構造体の製造方法。
【請求項８】
前記離型層は、シリコン離型処理及びフッ素離型処理のうちのいずれか一つによって形成される請求項７に記載の絶縁フィルム構造体の製造方法。
【請求項９】
前記表面処理層は、メタロセン触媒重合を用いるポリオレフィン樹脂及びＰＥ（ポリエチレン）−ＰＰ（ポリプロピレン）のブロック共重合体のうちのいずれか一つによって形成される請求項８に記載の絶縁フィルム構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記粗さ処理は、前記キャリアフィルム層に対して物理的処理及び化学的処理を施す工程を含む請求項８に記載の絶縁フィルム構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多様な電子材料における絶縁フィルムを保護するための絶縁フィルム構造体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディジタル電子製品の小型化及び多機能化に伴って、尖端部品の機能も、より一層アップグレードされている。特に、ＰＣＢ基板の場合、高仕様に応じるための薄膜化、高集積化及び小型回路の具現のためにビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）絶縁フィルムが使われる。
【０００３】
そのような絶縁フィルムは、２種類の副材料によって構成されている。一つは、キャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）時、送りのためのキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ  ｆｉｌｍ）で、他の一つは、キャスティング後、絶縁材の保護のための保護フィルム（ｃｏｖｅｒ  ｆｉｌｍ）である。該副材料として使われるフィルムは、各々が異なる機能を持たなければならない。
【０００４】
前記キャリアフィルムは、絶縁フィルムが円滑に移送されるように滑り（スリップ）がないと共に、製品への適用の際、円滑に剥離可能なように離型性を備えなければならない。
【０００５】
また、保護フィルムは、絶縁フィルムを十分に保護可能なように合紙性（張り合わせ性又は接着性）を有すると共に、製品への適用の際には、十分に分離可能なように剥離性も備えなければならない。
【０００６】
従来において使われた構造は、図１に示すように、表面処理されていないキャリアフィルム（ＰＥＴ）１に絶縁フィルム２をキャスティングし、その後に、合紙（張り合わせ又は接着。以下、同じ）が容易になるように粘着剤が添加された保護フィルム３を形成して、計３層の構成として絶縁フィルムロール（ｒｏｌｌ）を製作した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１０−００４９２６７号公報
【特許文献２】米国法定発明登録第Ｈ１９３５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述のような構造の絶縁フィルムロールを製品へ適用する場合、図２に示すように、保護フィルム３とキャリアフィルム１との剥離の際に、該絶縁フィルム２まで剥離されてしまうという問題がある。このような問題は、前述のような構造を有する絶縁フィルム構造体の各層に求められる物性を満足していないため引き起こされる。
【０００９】
そのため、印刷回路基板を含む多様な電子材料に求められるビルドアップ絶縁フィルムの開発が必要である。
【００１０】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、単純な構造を有すると共に、多様な電子材料への適用の際、不良の発生がない絶縁フィルム構造体を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、該絶縁フィルム構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を解決するために、本発明の好適な実施形態による絶縁フィルム構造体は、絶縁フィルム層及びキャリアフィルム層から成る２層構造を有し、該キャリアフィルム層において、前記絶縁フィルム層に当接する一面には、離型層が形成され、他面には、表面処理層が形成される。
【００１３】
前記キャリアフィルム層に形成された離型層の離型力は、望ましくは、３０ｇｆ〜１０００ｇｆである。
【００１４】
前記キャリアフィルム層に形成された表面処理層の表面は、粗さ処理されている。
【００１５】
前記キャリアフィルム層に形成された表面処理層の合紙力（張り合わせ力又は接着力をいう。以下、同じ）は、望ましくは、３４ｄｙｎｅ〜４０ｄｙｎｅである。
【００１６】
前記キャリアフィルム層に形成された表面処理層の表面抵抗は、望ましくは、１０１０Ω〜１０１２Ωである。
【００１７】
前記キャリアフィルム層は、ＰＥＴ、ＰＰ（ポリプロピレン）及びＰＥ（ポリエチレン）のうちの少なくともいずれか一つによって形成される。
【００１８】
前記絶縁フィルムは、望ましくは、Ｂ−ｓｔａｇｅ、Ｃ−ｓｔａｇｅのエポキシ樹脂から成る。
【００１９】
また、上記目的を解決するために、本発明の他の好適な実施形態による絶縁フィルム構造体の製造方法は、キャリアフィルム層の一面に離型層を形成する工程と、前記キャリアフィルム層の他面に表面処理層を形成する工程と、前記離型層が形成されたキャリアフィルム層に、絶縁フィルムをキャスティングする工程とを含むことができる。
【００２０】
前記離型層は、シリコン離型処理及びフッ素離型処理のうちのいずれか一つによって形成されることができる。
【００２１】
また、前記表面処理層は、メタロセン触媒重合を用いるポリエチレン樹脂及びポリエチレン−ポリプロピレンブロック共重合体のうちのいずれか一つによって形成されることができる。
【００２２】
前記絶縁フィルム構造体の製造方法は、前記表面処理層に対して粗さ処理を施す工程を、さらに含むことができる。
【００２３】
前記粗さ処理は、前記キャリアフィルム層に対して物理的処理及び化学的処理を施す工程を含み、これによって微細粗さを具現することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、絶縁フィルムの保護のために別に設けられる保護フィルム層を不要とし、絶縁フィルム層及びキャリアフィルム層の計２層の構造で絶縁フィルム構造体を製造する。よって、該絶縁フィルムの製作に必要となる原副資材の購入費用、剥離後の廃棄物処理費用などのコスト削減に繋がると共に、ロールタイプで絶縁フィルムを製作する場合、該絶縁フィルムの厚さを保護フィルム層の厚さ分、減らして、同径のロール内への絶縁フィルムの包装量を増大させることができる。
【００２５】
また、前述のような構造を有する絶縁フィルム構造体は、電子材料の絶縁フィルムを保護するのに多様に用いることができると共に、実製品への適用の際にも、キャリアフィルム層が剥離されるなどの問題を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の絶縁フィルム構造体の構造を示す断面図である。
【図２】従来の絶縁フィルム構造体を製品へ適用するときに発生する問題である剥離を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による絶縁フィルム構造体の構造を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態による絶縁フィルム構造体の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の好適な実施の形態を、図面を参考して詳細に説明する。次に示される各実施の形態は、当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は、以下示している各実施の形態に限定されることなく、他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは、便宜上誇張して表現されることがある。明細書全体に渡って同一の参照符号は、同一の構成要素を示している。
【００２８】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は、特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、工程、動作及び／又は、素子は、一つ以上の他の構成要素、工程、動作及び／又は、素子の存在または、追加を排除しないことに理解されたい。
【００２９】
本発明による絶縁フィルム構造体は、通常、絶縁フィルムの保護のために別に設けられる保護フィルム層が不要であり、絶縁フィルム層１０及びキャリアフィルム層２０の計２層の構造を有し、前記キャリアフィルム層２０は、前記絶縁フィルム層１０に当接する一面に離型層２１が形成され、他面には表面処理層２２が形成される。すなわち、前記キャリアフィルム層２０は、その両面にそれぞれ離型層２１及び表面処理層２２を形成することによって、キャリアフィルム層及び保護フィルム層の両方の役割を共に備えるようになる。
【００３０】
本発明の絶縁フィルム構造体において、キャリアフィルム層２０は、該キャリアフィルム層２０上に形成される絶縁フィルム１０が円滑に移送されるように滑り（スリップ）がなく、製品への適用時に円滑に剥離可能なように、離型性を備えるようにする。したがって、本発明では、前記キャリアフィルム層２０にノンスリップ（ｎｏｎ−ｓｌｉｐ）特性及び剥離力を共に与えるために、絶縁フィルム１０がキャスティングされる表面に離型層２１を形成する。
【００３１】
前記離型層２１は、望ましくは、シリコン離型処理及びフッ素離型処理のうちのいずれか一つによって形成されるが、これに限定されるのではない。
【００３２】
前記キャリアフィルム層２０に形成された離型層２１の離型力は、望ましくは、３０ｇｆ〜１０００ｇｆである。該離型層２１の離型力が１０００ｇｆを超過する場合、基板工程で絶縁フィルム１０を適用した後、キャリアフィルムが円滑に除去されず、絶縁フィルム１０の表面不良を引き起こすことがある。また、離型力が３０ｇｆ未満の場合、絶縁フィルム１０への適用時に、キャリアフィルムの離型層２１の反対側へ絶縁フィルムが転写される恐れがあって望ましくない。
【００３３】
続いて、絶縁フィルム１０に合紙されるべき保護フィルム層の特性を得るために、該絶縁フィルムがキャスティングされるキャリアフィルム層２０の反対面に対して表面処理を施す。
【００３４】
前記表面処理は、メタロセン触媒重合を用いるポリエチレン樹脂及びポリエチレン−ポリプロピレンブロック共重合体のうちのいずれか一つに対して施されてもよいが、これに限定されるのではない。
【００３５】
そのため、前記キャリアフィルム層２０に形成された表面処理層２２の合紙力が、３４ｄｙｎｅ〜４０ｄｙｎｅになるようにする。前記表面処理層２２の合紙力が３４ｄｙｎｅ未満の場合は、絶縁フィルム１０と保護フィルム層との間の合紙が不均一であるという問題がある。また、表面処理層２２の合紙力が４０ｄｙｎｅを超過する場合、基板工程で保護フィルム層を除去するとき、該絶縁フィルム１０が保護フィルム層に転写される恐れがあって望ましくない。
【００３６】
また、前記キャリアフィルム層２０に形成された表面処理層２２の表面抵抗は、望ましくは、１０１０Ω〜１０１２Ωである。前記表面処理層２２の表面抵抗が１０１０Ω〜１０１２Ωであるとき、その表面に帯電防止効果が現われることになる。これによって、保護層としてのキャリアフィルム層を取り除く過程で発生する静電気による汚染（例えば、空気中のほこりの吸着）から絶縁フィルム１０を保護することができる。
【００３７】
したがって、本発明によるキャリアフィルム層２０は、保護フィルム層及びキャリアフィルム層が有するべき異なる特性を共に備えることができる。
【００３８】
また、製品への適用時にロール状製品の間接工程性をさらに高めるために、該表面処理層に対して粗さ処理を施すことによって合紙面の接触面積を最小化して、ロール状態でフィルムの排出を改善することができる。前記粗さ処理は、キャリアフィルム層に対して物理化学的処理を施す工程を含み、これによって微細粗さを具現することができる。
【００３９】
本発明の絶縁フィルム構造体において、前記キャリアフィルム層は、ＰＥＴ、ＰＰ及びＰＥのうちの少なくともいずれか一つによって形成することができる。特に、ＰＥＴが望ましいが、これに限定されるのではない。
【００４０】
また、本発明の絶縁フィルム構造体において、前記絶縁フィルムは、Ｂ−ｓｔａｇｅ、Ｃ−ｓｔａｇｅのエポキシ樹脂から成ることが望ましく、用途によって適宜選択して用いてもよいが、これに限定されるのではない。
【００４１】
以下、本発明による絶縁フィルム構造体の製造方法について説明する。
【００４２】
本発明による絶縁フィルム構造体の製造方法は、キャリアフィルム層の一面に離型層を形成する工程と、該キャリアフィルム層の他面に表面処理層を形成する工程と、該離型層の形成されたキャリアフィルム層に絶縁フィルムをキャスティングする工程とを含む。
【００４３】
前記キャリアフィルム層の一面に形成される離型層は、シリコン離型処理及びフッ素離型処理のうちのいずれか一つによって形成される。
【００４４】
シリコンコーティングとは、有機シリコン化合物であるシリコン樹脂をキャリアフィルム層の表面に塗布することを意味する。該シリコン樹脂の種類は、これに限定されるのではなく、表面処理のために使われるシリコン樹脂なら全て使用可能である。
【００４５】
また、フッ素コーティングを用いる離型処理は、前記シリコン樹脂の代わりにフッ素樹脂を前記キャリアフィルム層の表面に塗布することを意味する。該フッ素樹脂の種類は、特別に限定されるものでなく、離型性を与えることができるフッ素樹脂ならいずれもよい。
【００４６】
離型力３０ｇｆ〜１０００ｇｆを得るために、離型層の厚さは望ましくは、０．３〜０．４μｍである。
【００４７】
続いて、離型層の形成されたキャリアフィルム層の反対面に表面処理層を形成する。該表面処理層は、メタロセン触媒を用いるポリエチレン樹脂及びポリエチレン−ポリプロピレンブロック共重合体のうちのいずれか一つによって形成される。
【００４８】
また、本発明による絶縁フィルム保護構造体の製造方法は、前記表面処理層に対して粗さ処理を施す工程をさらに含む。
【００４９】
該粗さ処理は、キャリアフィルム層に対して物理化学的処理を施す工程を含み、これによって微細粗さを具現することができる。前記表面処理層に粗さを与えることによって、合紙面の接触面積を最小化してロール状態でフィルムの排出を改善することができる。
【００５０】
図３は、本発明の一実施形態による絶縁フィルム構造体の構造を示す図面である。
【００５１】
絶縁フィルム構造体は、絶縁フィルム層１０及びキャリアフィルム層２０から成る２層構造を有する。
【００５２】
まず、絶縁フィルム層１０に当接する前記キャリアフィルム層２０の一面に、シリコンまたはフッ素樹脂を塗布して離型層２１を形成する。該キャリアフィルムとしては、ＰＥＴが挙げられる。
【００５３】
また、キャリアフィルム層２０の他面には、メタロセン触媒を用いて製造されたポリオレフィン系樹脂、またはＰＰ-ＰＥのブロック共重合体によって製造されたフィルムを塗布して表面処理層２２を形成する。
【００５４】
したがって、本発明によるキャリアフィルム層２０は、離型層２１及び表面処理層２２の両方を備えることによって、キャリアフィルム層の役割と保護フィルム層の役割を共に行うことができる。
【００５５】
キャリアフィルム層２０に形成された離型層離型層２１の離型力は、３０ｇｆ〜１０００ｇｆである。
【００５６】
また、キャリアフィルム層２０に形成された表面処理層２２の合紙力は３４ｄｙｎｅ〜４０ｄｙｎｅであり、表面抵抗は１０１０Ω〜１０１２Ωである。
【００５７】
続いて、離型層２１の形成されたキャリアフィルム層２０上に、エポキシ樹脂をキャスティングして絶縁フィルム層１０を形成する。この絶縁フィルム層１０は、望ましくは、エポキシ樹脂によって形成され、半硬化状態のＢ−ｓｔａｇｅ、または完全硬化状態のＣ−ｓｔａｇｅで形成されてもよい。
【００５８】
また、本発明の製造方法は、表面処理層２２に対して、粗面化処理を施す工程をさらに含むことができる。したがって、図４に示すように、該粗面化処理によって、表面処理層２２は一定の粗さ２３を有するようになり、絶縁フィルム構造体がロール形態で巻き取られて使われる場合、フィルムの排出が容易になるという効果を奏する。
【００５９】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものでは、ないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明では、なくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６０】
１０  絶縁フィルム層
２０  キャリアフィルム層
２１  離型層
２２  表面処理層
【図１】
0005475029.tif 000002
【図２】
0005475029.tif 000003
【図３】
0005475029.tif 000004
【図４】
0005475029.tif 000005