(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体素線を撚り合わせてなる撚線導体上に絶縁体が被覆形成され、前記複数の導体素線間及び撚線導体と絶縁体との間に水密材が充填された水密絶縁電線であって、
前記複数の導体素線間には、エチレン・エチルアクリレート共重合体及び／又はエチレン・メチルアクリレート共重合体を含有し、銅板剥離強度が１０ｋｇｆ／２５ｍｍ幅以上である水密材が充填され、
前記撚線導体と絶縁体との間には、エチレン・エチルアクリレート共重合体を含有する樹脂成分１００質量部に対してステアリン酸マグネシウム０．３〜１．０質量部と架橋剤１．８〜３．０質量部を含有し、銅板剥離強度が０．５〜１．５ｋｇｆ／２５ｍｍ幅である水密材が充填されたことを特徴とする水密絶縁電線。
【請求項２】
前記撚線導体の少なくとも表面にベンゾトリアゾール系化合物を含有する防錆剤が塗布されたことを特徴とする、請求項１に記載の水密絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に屋外配線用として、雨水の浸入を防止するようになされた水密絶縁電線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
屋外配線用の水密絶縁電線は、複数の素線を撚り合わせた導体が絶縁体で被覆されたものであり、これら複数の素線を撚り合わせた導体には、雨水の浸入を防止するために導体素線間および導体外周に水密材が充填されている。しかし、電線には良好な皮剥性も要求され、水密性（雨水浸入防止性）と皮剥性とは相反する関係にあり、高接着力の水密材を使用した場合は、雨水浸入防止性は良好だが、皮剥性が悪く、逆に低接着力の水密材を使用した場合は、皮剥性は良好だが、雨水浸入防止性が悪くなるのが通常である。
【０００３】
ここで、「良好な皮剥性」とは、絶縁体の皮剥ぎ時において、大きな力を加えなくても剥ぎ取りを容易に行うことができ、かつ導体上に水密材が残留しないか、または残留したとしても指で擦って容易に剥離できることを意味する。
【０００４】
このような問題を解決するために種々の水密絶縁電線が提案されており、例えば特許文献１は、複数本の導体の撚り合わせ時に、第１の水密材料として、１００％モジュラスが２．７ＭＰａ以下の樹脂組成物を各導体に被覆して、第１の水密材料を撚り線導体間隙に充填した撚り線導体を占積率８７〜８９％となるように圧縮成形し、その外周に第２の水密材料として１００％モジュラスが０．６ＭＰａ〜２．７ＭＰａの樹脂組成物を被覆し、その後、その外周に絶縁層を押出被覆した、圧縮導体を用いた水密絶縁電線を開示している。
【０００５】
また、特許文献２は、銅導体上にトリアゾール系防錆剤が塗布された水密絶縁電線であって、エチレン・エチルアクリレート共重合体又はマスフローレートの異なるエチレン・エチルアクリレート共重合体どうしの混合物にステアリン酸亜鉛を添加した水密材を導体の素線間に充填したものを提案している。
【０００６】
上記のような従来技術の水密絶縁電線はいずれも一定レベルの水密性と皮剥性との両立を実現したものであるが、電線の皮剥性に対する要求は年々高まり、水密絶縁電線の皮剥性のさらなる向上が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−５１２１７号公報
【特許文献２】特開２００７−３５４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、優れた水密性を保持しつつ、皮剥性を従来よりもさらに向上させた水密絶縁電線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、撚線導体の内部と外側に接着力の異なる水密材を使用することで、優れた水密性を保持しつつ、皮剥性をさらに向上させることが可能であることを見出し、その知見に基づき本発明の完成に至った。
【００１０】
すなわち、本発明の水密絶縁電線は、複数の導体素線を撚り合わせてなる撚線導体上に絶縁体が被覆形成され、複数の導体素線間及び撚線導体と絶縁体との間に水密材が充填された水密絶縁電線であって、上記の課題を解決するために、複数の導体素線間には、エチレン・エチルアクリレート共重合体及び／又はエチレン・メチルアクリレート共重合体を含有し、銅板剥離強度が１０ｋｇｆ／２５ｍｍ幅以上である水密材が充填され、撚線導体と絶縁体との間には、エチレン・エチルアクリレート共重合体を含有する樹脂成分１００質量部に対してステアリン酸マグネシウム０．３〜１．０質量部と架橋剤１．８〜３．０質量部を含有し、銅板剥離強度が０．５〜１．５ｋｇｆ／２５ｍｍ幅である水密材が充填されたものとする。
【００１１】
上記本発明の水密絶縁電線は、撚線導体の少なくとも表面にベンゾトリアゾール系化合物を含有する防錆剤が塗布されたものであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、水密性が従来と同レベル以上で、皮剥性が従来よりもさらに向上した水密絶縁電線が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る水密絶縁電線の模式断面図である。
【図２】皮剥性の試験方法の説明のための水密絶縁電線の側面図である。
【図３】水密性の試験方法の説明のための水密絶縁電線の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図を用いて本発明の水密絶縁電線について詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係る水密絶縁電線Ａを示す模式断面図である。本図に示すように、水密絶縁電線Ａは符号１等で表す複数の導体素線（符号１〜５を付したもの以外は符号を省略）を撚り合わせてなる撚線導体６上に絶縁体９が被覆形成され、複数の導体素線間には水密材７が、撚線導体６と絶縁体８との間には水密材８がそれぞれ充填されたものである。
【００１６】
撚線導体を構成する複数の導体素線間（例えば導体素線１と導体素線２との間）に充填された水密材７（以下、これを「内層水密材」という）は、エチレン・エチルアクリレート共重合体及び／又はエチレン・メチルアクリレート共重合体を含有し、銅板剥離強度が１０ｋｇｆ／２５ｍｍ幅以上であるものであり、撚線導体６と絶縁体９との間に充填された水密材８（以下、これを「外層水密材」という）は、エチレン・エチルアクリレート共重合体を含有する樹脂成分１００質量部に対してステアリン酸マグネシウム０．３〜１．０質量部と架橋剤１．８〜３．０質量部を含有し、銅板剥離強度が０．５〜１．５ｋｇｆ／２５ｍｍ幅であるものである。
【００１７】
上記内層水密材７は、エチレン・エチルアクリレート（ＥＥＡ）共重合体及び／又はエチレン・メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体を、任意の割合で混合することができる。このエチレン・エチルアクリレート共重合体及び／又はエチレン・メチルアクリレート共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、２０〜２５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることが好ましい。２０ｇ／１０ｍｉｎ未満では水密材が部分的に充填されず、２５０ｇ／１０ｍｉｎを超えると充填した水密材が抜けていくおそれが生じる。なお、本発明でいう、メルトフローレート（ＭＦＲ）とはＪＩＳ Ｋ ７２１０に基づいて測定される１９０℃−２．１６ｋｇｆの測定条件下での測定値である。また、上記エチレン・エチルアクリレート共重合体のエチルアクリレートの含有量は２０〜３５重量％が好ましい。２０重量％未満では導体との密着性が低下し、３５重量％を超えると水密材の充填が困難になる場合がある。
【００１８】
上記内層水密材７には、本発明の目的に反しない範囲で、酸変性ポリオレフィン樹脂等の接着性樹脂、酸化防止剤、カーボンブラックなどの配合剤等を必要に応じて配合することができる。
【００１９】
上記内層水密材７の銅板剥離強度は１０ｋｇｆ／２５ｍｍ幅以上が好ましく、１５ｋｇｆ／２５ｍｍ幅以上がより好ましい。内層水密材の銅板剥離強度が１０ｋｇｆ／２５ｍｍ幅未満の場合、水密性が不十分となり、雨水浸入のおそれが生じる。この銅板剥離強度は水密材に使用する樹脂成分の組成を変化させることにより、所望の範囲に調整することができる。例えばエチレン・エチルアクリレート共重合体及び／又はエチレン・メチルアクリレート共重合体の選択等により、接着力が比較的弱い水密材を使用した場合は、例えば上記酸変性ポリオレフィン樹脂等の接着性樹脂を添加することにより所望の銅板剥離強度とすることができる。
【００２０】
次に外層水密材８は、エチレン・エチルアクリレート共重合体を含有する樹脂成分にステアリン酸マグネシウム及び架橋剤を含有するものである。このエチレン・エチルアクリレート共重合体のメルトフローレートは１３５〜２５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることが好ましい。１３５ｇ／１０ｍｉｎ未満では水密材が部分的に充填されず、２５０ｇ／１０ｍｉｎを超えると充填した水密材が抜けていくおそれが生じる。
【００２１】
ステアリン酸マグネシウムの含有量は、上記樹脂成分１００質量部に対して０．３〜１．０質量部が好ましく、０．６〜１．０質量部がより好ましい。０．３質量部未満であると所望の皮剥性が得られにくく、１．０質量部を超えると水密性が不十分になるおそれがある。
【００２２】
外層水密材８の銅板剥離強度は０．５〜１．５ｋｇｆ／２５ｍｍ幅が好ましく、０．９〜１．３ｋｇｆ／２５ｍｍ幅がより好ましい。外層水密材の銅板剥離強度を上記範囲内とした場合、水密性と皮剥性がバランスよく優れたものとなり、銅板剥離強度が１．５ｋｇｆ／２５ｍｍ幅を超えると、皮剥性が低下する傾向が生じ、０．５ｋｇｆ／２５ｍｍ未満になると所望の水密性が得られにくくなる。
【００２３】
架橋剤は、皮剥性をより向上させる効果がある。即ち、所定量の架橋剤の添加により水密材が適度に硬くなることで、絶縁体の皮剥時に外層水密材が導体から剥離する前に破断するのを防ぎ、導体上へ水密材が残留しにくくなる。また、残留したとしても指で擦って剥離し易くさせる効果がある。
【００２４】
架橋剤としては、有機過酸化物が好ましい。有機過酸化物としては、例えば、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、アルキルパーオキシエステル、ハイドロパーオキサイド、パーオキシカーボネートなどが挙げられ、より具体的には、ジクミルパーオキシド、ジｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキシド、１，１−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイドなどを挙げられ、これらはいずれか１種又は２種以上を使用できる。これらの中でも、ジアルキルパーオキサイド類が好ましい。
【００２５】
また、架橋剤の好ましい添加量は、水密材の樹脂成分１００質量部に対して、１．８〜３．０質量部である。１．８質量部未満では、水密材が所望の硬さに達しないことによって、絶縁体の皮剥時に導体上に水密材が残留し易くなり、３．０質量部を超えると、水密材が硬くなりすぎて、電線に曲げが加わった際に、導体と水密材とが剥離しやすくなり、水密性が低下する傾向が生じる。本発明では、上記のようにステアリン酸マグネシウムを併用することにより、水密性を確保した状態で目的の皮剥性に到達させることが容易となる。
【００２６】
なお、上記外層水密材８には、本発明の目的に反しない範囲で、必要に応じて酸化防止剤、架橋助剤、カーボンブラックなどの配合剤等を添加することができる。
【００２７】
従来の水密絶縁電線では、１種類の水密材のみを使用するのが一般的であったところ、本発明では上記のように接着性の異なる内層水密材と外層水密材とを撚線導体の場所によって使い分けることにより、良好な水密性を維持しつつ、皮剥性を従来よりもさらに向上させることが可能となる。
【００２８】
本発明の水密絶縁電線では、導体に防錆剤を塗布することが好ましく、防錆剤としてはベンゾトリアゾール系化合物を含有するものが好ましい。ベンゾトリアゾール系化合物としては、ベンゾトリアゾールのほか、ベンゾトリアゾールモノエタノールアミン塩、ベンゾトリアゾールジエチルアミン塩、ベンゾトリアゾールシクロヘキシルアミン塩、ベンゾトリアゾールモルホリン塩、ベゾトリアゾールジイソプロピルアミン塩、メチルベンゾトリアゾールシクロヘキシルアミン塩などのベンゾトリアゾール誘導体が挙げられる。中でも安価であることから、ベンゾトリアゾールが好ましい。これらのうちのいずれかを１種単独で、又は２種以上を混合して用いることができる。
【００２９】
上記ベンゾトリアゾール系化合物を含有する防錆剤には、エポキシ系可塑剤を添加することにより防錆効果をより向上させることができる。エポキシ系可塑剤の例としては、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、エポキシ化ヒマシ油、エポキシ化油系などのエポキシ化不飽和油脂類、エポキシ化アマニ油脂肪酸ブチル、オクチルエポキシステアレート、エポキシブチルステアレート、エポキシ化脂肪酸モノエステル、エポキシ化オレイン酸オクチルエステル、エポキシ化オレイン酸デシルエステル、エポキシモノエステル、アルキルエポキシステアレート、ｎ−アルキルエポキシステアレート、イソアルキルエポキシステアレートなどのエポキシ化不飽和脂肪酸エステル類、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ−２−エチルヘキシル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジイソデシル、シクロアルキルエポキシステアレートなどのエポキシシクロヘキサン誘導体およびエピクロルヒドリン誘導体等が挙げられる。中でも少量の添加で防錆効果が大きく向上することから、エポキシ化大豆油が好ましい。
【００３０】
防錆剤中の上記各成分の含有量としては、エポキシ系可塑剤を添加しない場合は、ベンゾトリアゾール系化合物の含有量は０．０１〜２質量％であることが好ましく、０．０５〜１．５質量％であることがより好ましい。ベンゾトリアゾール系化合物が０．０１質量％未満では、所望の防錆効果が得られにくい。一方、２質量％を超える場合は、性能面では問題ないが、防錆効果が飽和し、経済的に不利になる。エポキシ系可塑剤を添加する場合は、ベンゾトリアゾール系化合物の含有量は０．０１〜２質量％であることが好ましく、０．０５〜１．５質量％であることがより好ましい。ベンゾトリアゾール系化合物が０．０１質量％未満では、所望の防錆効果が得られにくい。一方、２質量％を超える場合は、性能面では問題がないが、防錆効果が飽和し、経済的に不利となる。また、エポキシ系可塑剤の含有量は０．１〜５質量％が好ましい。可塑剤含有量が上記範囲内であると、導体と水密材との密着性を保持しつつ、防錆効果をより向上させることができる。
【００３１】
本発明の水密絶縁電線は、上記した内層水密材及び外層水密材をそれぞれ使用する以外は、公知の方法に準じて製造することができる。具体的には、上記各成分を混合して水密材をそれぞれ調製し、導体素線からなる撚線導体を用意し、内層水密材をこの導体素線間に圧入した後、外周に導体素線を撚り合わせ、ついで、その撚線導体の外周に外層水密材を被覆し、絶縁体を押出被覆し、架橋処理を行うことにより製造することができるが製造方法はこれに限定されない。例えば、撚線導体を圧縮成形したのち、外層水密材の被覆及びその後の工程を行うこともできる。
【００３２】
水密材を充填する方法は特に限定されず、押出機あるいはギヤーポンプなどを用いて目的物に圧入又は塗布する方法が通常用いられる。
【００３３】
絶縁体としては、従来から水密絶縁電線に使用されている素材が特に限定なく使用でき、例えば架橋ポリエチレンなどを用いることができる。
【００３４】
防錆剤は導体に予め塗布しておく。塗布方法は特に限定されず、浸漬、噴霧等の通常の手段を用いることができる。また、塗布の際の導体の状態は、撚り合わせる前の素線でも、複数の素線を撚り合わせた導体（撚線導体）でもよく、必要に応じて素線に塗布した上でこれらを撚り合わせた導体上に塗布してもよい。防錆剤は、メチルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール系等の溶剤にベンゾトリアゾール系化合物を加え、混合撹拌して均一に溶解することにより調製することができる。
【実施例】
【００３５】
以下に本発明の実施例を示すが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。なお、以下において特にことわらない限り、含有量等は質量基準（質量部、質量％等）とする。
【００３６】
［実施例、比較例］
表１及び表２に示した組成（質量部、固形分換算）の内層水密材及び外層水密材をそれぞれ調製し、これを用いて水密絶縁電線を作製し、その皮剥性及び水密性を評価した。用いた水密材及び防錆剤の詳細、電線の製造方法、及び測定・評価方法は以下の通りである。評価結果を表１，２に併せて示す。
【００３７】
＜水密材＞
ＥＥＡ１：エチレン・エチルアクリレート共重合体（ダウ・ケミカル日本（株）製  ＮＵＣ−６５７０）
ＥＥＡ２：エチレン・エチルアクリレート共重合体（ダウ・ケミカル日本（株）製  ＮＵＣ−６０７０）
ＥＭＡ：エチレン・メチルアクリレート共重合体（ＤｕＰｏｎｔ社製  ＥＬＶＡＬＯＹ  １２０２４ＥＡＣＳ）
接着性樹脂：エチレン系コポリマー（日本ポリエチレン（株）製  レクスパールＥＴ５３０Ｈ）
架橋剤：ジクミルパーオキサイド（日油（株）製  パークミルＤ）
ステアリン酸マグネシウム：（堺化学工業（株）製）
ステアリン酸亜鉛：（堺化学工業（株）製）
【００３８】
＜防錆剤＞
ベンゾトリアゾールモノエタノールアミン  ０．１％
ベンゾトリアゾール  ０．１％
メタノール  ９９．８％
【００３９】
＜水密絶縁電線の製造方法＞
実施例１〜８及び比較例１〜１１では、直径３．０ｍｍの中心銅線と直径２．９ｍｍの銅線６本とを撚り合わせて撚線導体を作製し、この撚線導体表面に上記防錆剤を噴霧により塗布した後、撚線導体の導体素線間に表１に示した内層水密材を押出機により圧入し、丸撚導体を得た。ついで、この丸撚導体の外周に直径２．９ｍｍの銅線を１２本撚り合わせて撚線導体を作製し、この撚線導体表面に上記防錆剤を噴霧により塗布した後、撚線導体の外周に表１に示した外層水密材を押出機により被覆し、丸撚導体（公称断面積１２５ｍｍ２）を得た。ついで、水密材が充填された撚線導体を架橋ポリエチレン（ＰＥ）からなる絶縁体（厚さ２．５ｍｍ）で被覆した後、高温水蒸気（圧力：１８ｋｇ／ｃｍ２、温度：２００℃）中で架橋を行い、直径１９．６ｍｍの架橋ＰＥ丸撚絶縁電線を得た。
【００４０】
実施例９〜１６及び比較例１２〜１９では、直径２．４ｍｍの銅線を７本撚り合わせて撚線導体を作製し、この撚線導体表面に上記防錆剤を噴霧により塗布した後、撚線導体の導体素線間に表２に示した内層水密材を押出機により圧入し、圧縮成形して圧縮導体を得た。ついで、この圧縮導体の外周に直径２．４ｍｍの銅線を１２本撚り合わせて撚線導体を作製し、この撚線導体表面に上記防錆剤を噴霧により塗布した後、撚線導体の外周に表２に示した外層水密材を押出機により被覆し、圧縮成形して圧縮導体（公称断面積８０ｍｍ２）を得た。ついで、水密材が充填された撚線導体を架橋ポリエチレン（ＰＥ）からなる絶縁体（厚さ２．５ｍｍ）で被覆した後、高温水蒸気（圧力：１８ｋｇ／ｃｍ２、温度：２００℃）中で架橋を行い、直径１５．６ｍｍの架橋ＰＥ絶縁電線を得た。
【００４１】
＜測定・評価方法＞
１．銅板剥離強度
１ｍｍ厚の銅板に防錆剤を塗布し、表１及び２に示す配合をそれぞれ有する水密材を、プレスによって上記銅板に密着させ、室温で１日間放置した。その後、２３℃の環境温度下において、引張試験機によって１８０°方向に引張速度１００ｍｍ/ｍｉｎで引張って、銅板剥離強度を測定した。この測定を３回行い、３回のデータの最小値と最大値の範囲を測定値として示した。
【００４２】
２．１００％モジュラス
ＪＩＳ３号タンベルにて厚さ１ｍｍの試験片を作製し、引張試験機にて引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで両側から引っ張って１００％モジュラスを測定した。
【００４３】
３．皮剥性
図２に示すように絶縁体１１を半割りするようにカッターナイフで切れ込みを入れ、外層水密材が露出するように半割状態に皮剥ぎして、それら皮剥部分の端部をそれぞれ引張り試験機のチャック１３に挟んだ。導体を引張り方向に対して垂直方向に保持しつつ、２３℃の環境温度下において半割りにした絶縁体１１のそれぞれを矢印方向に１００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、引張開始時と引張終了時の異常値を除く引張荷重の平均値をデータとして採取した。この測定を３回行い、３回のデータの最小値と最大値の範囲を測定値とした。また、皮剥後に導体上に水密材が残留していないか、目視で確認した。
【００４４】
上記引張り荷重による皮剥性評価の結果は、丸撚導体では８．０ｋｇｆ／２５ｍｍ幅未満、圧縮導体では４．０ｋｇｆ／２５ｍｍ幅未満を合格とする。また、導体上に水密材が残留した場合を不合格とする。
【００４５】
４．水密性
架橋ＰＥ絶縁電線の片端５００ｍｍの絶縁体を剥ぎ取った後、導体露出部２１と絶縁体２２との境界を中心に、電線外径の１０倍を半径にもつドラムに於ける５往復曲げを加えた後、図３に示したように架橋ＰＥ絶縁電線の片端１０００ｍｍを２３℃の水中に浸漬し、水圧０．０５ＭＰａとなるように調整した。水圧印加領域を符号２３で示す。その状態で２４時間維持した後、絶縁体２２の端部２４からの水の浸入距離（ｍｍ）を測定し、試験結果として記載した。浸入距離が８００ｍｍ未満であった場合を合格とする。なお、試験は同じ条件の試料３個についてそれぞれ行い、最小値と最大値の範囲を測定値として示した。
【００４６】
【表１】
0005475158.tif 000002
【００４７】
【表２】
0005475158.tif 000003
【００４８】
表１及び表２に示した実施例と比較例の結果から分かるように、本発明の水密絶縁電線は、丸撚導体と圧縮導体のいずれを用いた場合でも、内層水密材の銅板剥離強度を１０ｋｇｆ／２５ｍｍ幅以上とし、かつ外層水密材において、ステアリン酸マグネシウムの添加量を樹脂成分１００質量部に対して０．３〜１．０質量部の範囲とし、銅板剥離強度を０．５〜１．５ｋｇｆ／２５ｍｍ幅の範囲とすることにより、皮剥性と水密性が両立するものとなる。
【００４９】
また、特にステアリン酸亜鉛を用いた比較例７〜９、比較例１５〜１７と実施例との比較からは、引用文献２で使用されているステアリン酸亜鉛に代えてステアリン酸マグネシウムを用いることにより皮剥性がより向上することが分かる。すなわち、引用文献２の図２には、ステアリン酸亜鉛の添加量の増加に伴う銅板剥離強度の挙動として極小値を有すること、すなわち添加量が０．５部付近の時に剥離強度が最小値をとることが示されており、このことは本発明者も検証し、上記表１の比較例７〜９に示している。これに対し、実施例として示された結果からは、ステアリン酸マグネシウムを用いた場合は、添加量が０．３質量部から１．０質量部へと増加すると共に銅板剥離強度が減少していき、かつ０．３質量部でもステアリン酸亜鉛を添加する場合よりも、皮剥性が優れたものとなっていることが分かる。
【００５０】
さらに、上記表１及び表２には示していないが、導体上に水密材が残留する問題は、架橋剤を使用していない比較例１０及び１８においてのみ発生し、それ以外の実施例及び比較例では発生しなかった。このことから、架橋剤の使用により皮剥性が向上したことが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の水密絶縁電線は特に屋外配線用に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００５２】
１，２，３，４，５……導体素線
６……撚線導体、７……内層の水密材、８……外層の水密材、９……絶縁体
１１……絶縁体、１２……導体１３……チャック
２１……導体露出部、２２……絶縁体、２４……絶縁体の端部
２３……０．０５ＭＰａの水圧印加領域
【要約】
【課題】導体上に絶縁体が被覆形成され、その導体と絶縁体との間に水密材が充填された水密絶縁電線であって、導体と水密材との密着性を保持しつつ皮剥性をより向上させた水密絶縁電線を提供する。
【解決手段】複数の導体素線間には、エチレン・エチルアクリレート共重合体及び／又はエチレン・メチルアクリレート共重合体を含有し、銅板剥離強度が１０ｋｇｆ／２５ｍｍ幅以上である水密材が充填され、撚線導体と絶縁体との間には、エチレン・エチルアクリレート共重合体を含有する樹脂成分１００質量部に対してステアリン酸マグネシウム０．３〜１．０質量部と架橋剤１．８〜３．０質量部を含有し、銅板剥離強度が１．５ｋｇｆ／２５ｍｍ幅以下である水密材が充填されたものとする。
【選択図】なし【図１】
0005475158.tif 000004
【図２】
0005475158.tif 000005
【図３】
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