(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートに複数のアンテナ部を形成する工程と、
シートに形成された各アンテナ部に対して、それぞれＩＣチップを実装する工程と、
複数のＩＣチップが実装されたシートをインサート部品として、ゴムからなる材料を用いてインサート成形を行い、前記シートの両面に被覆部を形成する工程と、
インサート成形品に打ち抜き加工を施すことによって、複数のＩＣタグを形成する工程と、
を含むＩＣタグの製造方法であって、
前記シートには、各アンテナ部が形成される領域の周囲に、当該領域を、一部を除いて取り囲むように、それぞれ貫通孔が設けられており、
前記インサート成形品の打ち抜き加工においては、前記貫通孔に沿って該貫通孔内を通るように打ち抜き、かつ前記シートにおける前記一部の部位を切断するように打ち抜くことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
前記インサート成形に用いる材料は、前記ＩＣチップが実装されたシートに接着剤を塗布することなく該シートと被覆部が接着する接着ゴムであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材やゴム材からなる被覆部を有するＩＣタグの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、製品管理を行うためにＲＦＩＤ技術が広く用いられている。ここで、ユニフォームやホテルで使用されるシーツなどのリネン製品にＩＣタグを取付ける場合、ＩＣタグはリネン製品と共に、クリーニングに供されることになる。そのため、かかる製品に取付けるＩＣタグは、外力に強く、かつクリーニングに使用される溶液に対する耐性を有する必要がある。そこで、リネン製品に取付けるＩＣタグとして、ＩＣタグ本体を覆い被せるように、樹脂材やゴム材からなる被覆部を設けたものが知られている。
【０００３】
被覆部を備えるＩＣタグを製造する場合、一般的に、ＩＣタグ本体をインサート部品として、インサート成形を行う。この場合、従来、ＩＣタグ本体毎にインサート成形していた。これに伴い、金型内にインサート部品であるＩＣタグ本体を位置決めする作業も、ＩＣタグ本体の数だけ行わなければならなかった。そのため、生産性が低く、コストがかかっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５６３６２号公報
【特許文献２】特開平１１−４１１５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、生産性の向上を図ったＩＣタグの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
【０００７】
すなわち、本発明のＩＣタグの製造方法は、
シートに複数のアンテナ部を形成する工程と、
シートに形成された各アンテナ部に対して、それぞれＩＣチップを実装する工程と、
複数のＩＣチップが実装されたシートをインサート部品として、ゴムからなる材料を用いてインサート成形を行い、前記シートの両面に被覆部を形成する工程と、
インサート成形品に打ち抜き加工を施すことによって、複数のＩＣタグを形成する工程と、
を含むＩＣタグの製造方法であって、
前記シートには、各アンテナ部が形成される領域の周囲に、当該領域を、一部を除いて取り囲むように、それぞれ貫通孔が設けられており、
前記インサート成形品の打ち抜き加工においては、前記貫通孔に沿って該貫通孔内を通るように打ち抜き、かつ前記シートにおける前記一部の部位を切断するように打ち抜くことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、１サイクルの製造工程によって、両面に被覆部が形成されたＩＣタグを複数得ることができる。また、本発明におけるインサート部品は、複数のＩＣチップが実装されたシートであるので、所望のＩＣタグの生産数に対して、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数を減らすことができる。つまり、ＩＣタグの生産数をｍとし、シートに実装されたＩＣチップの数（アンテナ部の数も同数）をｎとした場合に、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数は（ｍ／ｎ）で済む。
【００１０】
また、インサート成形によって、成形材料が貫通孔にも流れ込むため、シートの表面側の被覆部と裏面側の被覆部が貫通孔の部分を介して接続された状態となる。そして、打ち抜き加工においては、貫通孔に沿って該貫通孔内を通るように打ち抜かれる。したがって、打ち抜き加工によって得られたＩＣタグの側面は、前記一部の部位における切断部の部分のみシートの表面が露出し、その他の部分は被覆部によって覆われた状態となる。そのため、ＩＣタグの側面側においても、大部分が被覆部によって保護された状態となる。
【００１１】
前記インサート成形に用いる材料は、前記ＩＣチップが実装されたシートに接着剤を塗布することなく該シートと被覆部が接着する接着ゴムであるとよい。
【００１２】
これにより、シートと被覆部を接着させるために、インサート成形前において、シートに接着剤を塗布する工程が不要となり、より一層、生産性を高めることができる。
【００１３】
なお、上記各構成は、可能な限り組み合わせて採用し得る。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は本発明の実施例１に係るＩＣタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。
【図２】図２は本発明の実施例１に係るＩＣタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。
【図３】図３は本発明の実施例１に係るＩＣタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図（ａ）と斜視図（ｂ）である。
【図４】図４は本発明の実施例１に係るＩＣタグの製造方法における製造工程の最終工程が終了した状態を示す図である。
【図５】図５は本発明の実施例２に係るＩＣタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。
【図６】図６は本発明の実施例２に係るＩＣタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。
【図７】図７は本発明の実施例２に係るＩＣタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図（ａ）と斜視図（ｂ）である。
【図８】図８は本発明の実施例２に係るＩＣタグの製造方法における製造工程の最終工程が終了した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１７】
（実施例１）
図１〜図４を参照して、本発明の実施例１に係るＩＣタグの製造方法について説明する。なお、本実施例に係るＩＣタグは、ＲＦＩＤに用いられるもので、特に、リネン製品に取付けられるＩＣタグとして、好適に用いられる。以下、製造工程の順に説明する。
【００１８】
＜工程１＞
樹脂フィルムなどのシート１００に複数のアンテナ部１１を形成する。シート１００に用いる材料の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドを挙げることができる。なお、この工程については、一般的なＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）の製造技術を用いれば良い。かかる技術は公知であるので、その詳細な説明は省略するが、アンテナ部１１の形成については、例えば、樹脂フィルムに銅箔をエッチングしたり、樹脂フィルムにスクリーン印刷を行ったりすることで、アンテナ部１１を形成することができる。
【００１９】
図１はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。なお、かかる中間製品は、アンテナ部１１を挟んで両面側にそれぞれシートであるベースフィルムとカバーフィルムが設けられた構成である。なお、この中間製品の厚みは、例えば０．２ｍｍ程度となる。
【００２０】
＜工程２＞
工程１で得られた中間製品に対して、シート１００に形成された各アンテナ部１１に対して、それぞれＩＣチップ１２を実装する。図２はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。
【００２１】
＜工程３＞
工程２で得られた中間製品をインサート部品として、インサート成形を行う。成形材料としては、ゴムを用いる。より具体的な例としては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム及びＥＰＤＭ等を挙げることができる。なお、これらの材料を用いる場合には、工程２で得られた中間製品の表面と裏面にそれぞれ接着剤を塗布した後に、金型内に配置する。なお、後述のように、本実施例に係る製造方法によって製造されるＩＣタグ１０は、その側面にシート１００及び、シート１００と被覆部１１０ａとの境界部分が露出する。そのため、上記の接着剤による層も露出するため、当該接着剤の材料には、クリーニングに使用される溶液に対する耐性を有するものを用いる。なお、例えば、成形材料としてフッ素ゴムを用いた場合には、フッ素系の接着剤を用いるとよい。
【００２２】
一方、成形材料として、接着ゴム（例えば、接着性シリコーンゴム（越化学製品Ｘ−３４−１２７７Ａ／Ｂ（商品名）等））を用いる場合には、工程２で得られた中間製品をそのまま金型内に配置する。この場合には、接着剤を塗布する工程を省略できる。
【００２３】
以上の工程によって、シート１００の表面側と裏面側にそれぞれ被覆部１１０が形成される。図３（ａ）はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示し、図３（ｂ）はこの工程によって得られた中間製品の斜視図を示している。なお、ＩＣチップ１２の厚みが０．５ｍｍ程度の場合には、被覆部１１０の厚みは１ｍｍ程度とすればよい。
【００２４】
＜工程４＞
工程３で得られた中間製品に対して、トムソン刃などを用いて打ち抜き加工を行う。図４中の太線Ｌは打ち抜く線を示している。図示のように、それぞれＩＣチップ１２が実装された複数のアンテナ部１１の周囲をそれぞれ取り囲むように、打ち抜く。
【００２５】
この打ち抜き加工によって、複数（本実施例の場合には１６個）のＩＣタグ１０が得ら
れる。なお、図４においては、打ち抜き加工によって得られるＩＣタグ１０の平面図と斜視図についても示している。
【００２６】
これらの図から分かるように、ＩＣタグ１０は、ＩＣタグ本体１００ａと、ＩＣタグ本体１００ａの両面にそれぞれ設けられる被覆部１１０ａとから構成される。ＩＣタグ本体１００ａは、上述したシート１００が切断されることによって得られたものある。上記の通り、アンテナ部１１の周囲を取り囲むように打ち抜き加工が行われるので、各ＩＣタグ本体１００ａには、それぞれアンテナ部１１とＩＣチップ１２が備えられている。
【００２７】
また、本実施例に係る製造方法によって得られるＩＣタグ１０の側面側においては、全周に亘ってＩＣタグ本体１００ａと、ＩＣタグ本体１００ａと被覆部１１０ａとの境界部分が露出する。つまり、シート１００の切断面と、シート１００と被覆部１１０ａとの境界部分が露出する。従って、上記の通り、工程２で得られた中間製品に接着剤を塗布する場合、接着剤の材料には、クリーニングに使用される溶液に対する耐性を有するものを用いる。
【００２８】
＜本実施例に係る製造方法の優れた点＞
本実施例に係る製造方法によれば、１サイクルの製造工程によって、両面に被覆部１１０ａが形成されたＩＣタグ１０を複数得ることができる。また、インサート成形において用いるインサート部品は、複数のＩＣチップ１２が実装されたシート１００であるので、所望のＩＣタグ１０の生産数に対して、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数を減らすことができる。つまり、ＩＣタグ１０の生産数をｍとし、シートに実装されたＩＣチップ１２の数（アンテナ部１１の数も同数）をｎとした場合に、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数は（ｍ／ｎ）で済む。
【００２９】
なお、本実施例に係る製造方法によって得られるＩＣタグ１０においては、ＩＣタグ本体１００ａと被覆部１１０ａとは密着した状態であるので、クリーニングに用いる溶液などがＩＣタグ１０の内部に浸入してしまうことはない。また、被覆部１１０ａに対してＩＣタグ本体１００ａが移動してしまうこともない。
【００３０】
また、本実施例に係るＩＣタグ１０においては、ＩＣタグ本体１００ａの大部分は、樹脂フィルムと、当該フィルムに形成された銅箔などからなるアンテナ部１１とから構成され、被覆部１１０ａは、ゴムや樹脂などの薄膜によって構成される。従って、ＩＣタグ１０自体は柔軟性に優れており、服飾などのリネン製品に好適に用いることができる。
【００３１】
ただし、本実施例に係るＩＣタグ１０は、リネン製品に限らず、各種製品に用いてもよいことは言うまでもない。使用される環境や条件に応じて、被覆部１１０ａの材料や、工程２で得られた中間製品に接着剤を塗布する場合における当該接着剤の材料を選択することで、ＩＣタグ本体１００ａを好適に保護することができる。
【００３２】
（実施例２）
図５〜図８には、本発明の実施例２が示されている。本実施例においては、フィルムのうち、打ち抜き加工において打ち抜く部位の大部分に貫通孔を設けておくことによって、ＩＣタグの側面側においてＩＣタグ本体（シートの切断面）等の露出する部分を少なくする場合について説明する。
【００３３】
その他の基本的な構成および作用については実施例１と同一なので、同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は適宜省略する。
【００３４】
＜工程１＞
樹脂フィルムなどのシート２００に複数のアンテナ部１１を形成する。シート２００に用いる材料の例、及び、この工程における製造技術に関しては、上記実施例１で説明した通りであるので、その説明は省略する。
【００３５】
図５はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。なお、かかる中間製品は、上記実施例１の場合と同様に、アンテナ部１１を挟んで両面側にそれぞれシートであるベースフィルムとカバーフィルムが設けられた構成である。
【００３６】
そして、本実施例で用いられるシート２００は、各アンテナ部１１が形成される領域の周囲に、当該領域を、一部（ジョイント部Ｊと称する）を除いて取り囲むように、それぞれ貫通孔Ｃが設けられている。
【００３７】
＜工程２＞
工程１で得られた中間製品に対して、シート２００に形成された各アンテナ部１１に対して、それぞれＩＣチップ１２を実装する。図６はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。
【００３８】
＜工程３＞
工程２で得られた中間製品をインサート部品として、インサート成形を行う。成形材料に関しては、上記実施例１で説明した通りであるので、その説明は省略する。また、本実施例においても、後述のように、製造されるＩＣタグ２０は、その側面にシート２００及び、シート２００と被覆部２１０ａとの境界部分が露出する。従って、工程２で得られた中間製品に接着剤を塗布する場合には、当該接着剤の材料には、クリーニングに使用される溶液に対する耐性を有するものを用いる。
【００３９】
以上の工程によって、シート２００の表面側と裏面側にそれぞれ被覆部２１０が形成される。図７（ａ）はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示し、図７（ｂ）はこの工程によって得られた中間製品の斜視図を示している。また、本実施例においては、インサート成形によって、シート２００に設けられている複数の貫通孔Ｃにも成形材料が流れ込む。そのため、シート２００の表面側の被覆部２１０と裏面側の被覆部２１０は、貫通孔Ｃの部分を介して接続された状態となる。
【００４０】
＜工程４＞
工程３で得られた中間製品に対して、トムソン刃などを用いて打ち抜き加工を行う。図８中の太線Ｌは打ち抜く線を示している。図示のように、本実施例においては、貫通孔Ｃに沿って該貫通孔Ｃ内を通るように打ち抜き、かつシート２００におけるジョイント部Ｊを切断するように打ち抜く。これにより、工程３で得られた中間製品は、それぞれＩＣチップ１２が実装された複数のアンテナ部１１の周囲をそれぞれ取り囲むように、打ち抜かれる。
【００４１】
この打ち抜き加工によって、複数（本実施例の場合には８個）のＩＣタグ２０が得られる。なお、図８においては、打ち抜き加工によって得られるＩＣタグ２０の平面図と斜視図についても示している。
【００４２】
これらの図から分かるように、ＩＣタグ２０は、ＩＣタグ本体２００ａと、ＩＣタグ本体２００ａにおけるジョイント部Ｊが切断された部位を除く全領域を覆うように設けられる被覆部２１０ａとから構成される。
【００４３】
ＩＣタグ本体２００ａは、上述したシート２００において、貫通孔Ｃによって囲まれた部分が、ジョイント部Ｊの切断によって切り離されることによって得られたものある。従
って、各ＩＣタグ本体２００ａには、それぞれアンテナ部１１とＩＣチップ１２が備えられている。
【００４４】
また、本実施例に係る製造方法によって得られるＩＣタグ２０の側面側においては、ジョイント部Ｊが切断された部分のみ、ＩＣタグ本体２００ａと、ＩＣタグ本体２００ａと被覆部２１０ａとの境界部分が露出する。つまり、シート２００の切断面と、シート２００と被覆部２１０ａとの境界部分が露出する。従って、上記の通り、工程２で得られた中間製品に接着剤を塗布する場合、接着剤の材料には、クリーニングに使用される溶液に対する耐性を有するものを用いる。
【００４５】
以上のように、本実施例に係る製造方法においても、上記実施例１の場合と同様の効果を得ることができる。また、本実施例の場合には、ＩＣタグ本体２００ａの側面側の大部分を被覆部２１０ａによって覆うことが可能となり、ＩＣタグ本体２００ａなどの露出する部分を少なくすることができる。従って、より一層、耐久性を高めることができる。
【符号の説明】
【００４６】
１０，２０  ＩＣタグ
１１  アンテナ部
１２  ＩＣチップ
１００，２００  シート
１００ａ，２００ａ  タグ本体
１１０，１１０ａ，２１０，２１０ａ  被覆部
Ｃ  貫通孔
Ｊ  ジョイント部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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