(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに結合されて内部空間を形成する第１および第２キャビネットと、
前記内部空間の第１キャビネット側に収容されメモリ機能を含む半導体パッケージ部と、
前記内部空間の第２キャビネット側に収容され、第１キャビネットと対向する実装面の端部に前記半導体パッケージ部が部分的に重ね合わされて接合し、前記実装面の他の部分に各種電子部品が実装されている基板部と、
を有し、
前記半導体パッケージ部の第２キャビネット側の面は、一端部が前記基板部の前記実装面の端部と重ねられて接合し、他端部側に配列され信号を入出力する外部接触端子群を備え、
前記第２キャビネットは、前記外部接触端子群を露出する複数の切欠部を有する、
カード型装置。
【請求項２】
前記半導体パッケージ部は、
メモリ部と、
前記各種電子部品及び前記メモリ部を制御するコントローラ部と、
を前記基板部より強度が高い材料で覆う構造を有し、
前記外部接触端子群は、前記コントローラ部が情報信号を入出力するための入出力端子を含む、
請求項１記載のカード型装置。
【請求項３】
前記外部接触端子群が設けられた側の、前記半導体パッケージ部の端面と、前記第１キャビネットが溶着されている、
請求項１または２に記載のカード型装置。
【請求項４】
前記半導体パッケージ部と前記基板部のそれぞれは、電気的接続のために互いに接合した複数のランドを有し、
前記複数のランドは、両端に、他のランドより面積が大きい補強ランドを含む、
請求項１から３のいずれか一項に記載のカード型装置。
【請求項５】
前記半導体パッケージ部と前記基板部の接合箇所と、前記外部接触端子群との間に、前記第２キャビネットの一部が前記半導体パッケージと当接して該半導体パッケージを支持する支持部が設けられている、
請求項１から４の何れか一項に記載のカード型装置。
【請求項６】
前記第１キャビネットには、前記半導体パッケージ部を収納するための、内部方向に突起している規定部が形成されている、
請求項５記載のカード型装置。
【請求項７】
前記各種電子部品の少なくとも１つは、無線機能を有する電子部品である、
請求項１から６の何れか一項に記載のカード型装置。
【請求項８】
前記無線機能は、近接無線転送技術である、
請求項７に記載のカード型装置。
【請求項９】
前記近接無線転送技術は中心周波数４．４８ＧＨｚである、
請求項８に記載のカード型装置。
【請求項１０】
前記メモリ部には、非接触式ＩＣカード用の認証情報信号が記憶されている、
請求項７に記載のカード型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリ機能を有するカード型装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、メモリを内蔵しているカード型装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６―９２０９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、カード型装置としてのメモリカードにメモリ以外の機能を追加しようとする場合には、すでに存在するメモリ機能に必要とされる部品に占有される面積が大きくなってしまう。
それゆえ、新たな機能を追加するために必要となる部品を追加するための十分な面積を確保することが困難であった。
また、メモリカードにおいては、各種ハード機器と情報伝達を行う端子が、メモリ媒体の筐体上面又は下面から定められた寸法に設置しなければならない。
しかし、従来のメモリカードではこの端子が筺体に内蔵される基板側に設置されていることから、実装空間が基板上面から上部筐体の下面までの間にしか設けることができなかった。
これによって、実装部品に厳しい高さ制限を設ける必要があり設計上の制約となってしまっていた。
つまり、基板の厚さ分だけ、厚さ方向に無駄なスペースが存在していた。
【０００５】
さらに、従来の方法では基板が厚くなるほど実装部品の高さを低くする必要があったため、実装部品の高さ方向の空間を確保するために、基板をできるだけ薄く形成していた。
しかし、基板は薄くなると反り返りやすくなってしまい、厳しいコンプラナリティ（取り付け面に対する部品の最下面の均一性）が要求される端子部には不向きであった。
【０００６】
また、特許文献１に記載の方法においては、基板部にアダプタ部が形成されているため、各種電子部品の実装するための高さ空間が制限されるという不利益がある。
【０００７】
本発明は、各種電子部品を実装するための高さ空間を確保可能なカード型装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のカード型装置は、互いに結合されて内部空間を形成する第１および第２キャビネットと、前記内部空間の第１キャビネット側に収容されメモリ機能を含む半導体パッケージ部と、前記内部空間の第２キャビネット側に収容され、第１キャビネットと対向する実装面の端部に前記半導体パッケージ部が部分的に重ね合わされて接合し、前記実装面の他の部分に各種電子部品が実装されている基板部と、を有し、前記半導体パッケージ部の第２キャビネット側の面は、一端部が前記基板部の前記実装面の端部と重ねられて接合し、他端部側に配列され信号を入出力する外部接触端子群を備え、前記第２キャビネットは、前記外部接触端子群を露出する複数の切欠部を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、各種電子部品を実装するための高さ空間を確保可能なカード型装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係るメモリカードの外観を示す斜視図である。
【図２】メモリカードの分解斜視図である。
【図３】図２の電子回路部の説明図である。
【図４】半導体パッケージ部と基板部との結合方法の説明図である。
【図５】図１のＶ−Ｖにおける断面の説明図である。
【図６】図３（ａ）においてカバーを除去した図である。
【図７】メモリカード内の信号処理系を説明するブロック図である。
【図８】メモリカードが接続されるデジタルスチルカメラの信号処理系を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、発明を実施するための最良の形態（以下実施形態とする）について説明する。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．メモリカード１の使用状況の全体的な説明
２．メモリカード１の機械的な構造の説明
３．メモリカード１の電気的な構成の説明
【００１２】
＜１．メモリカード１の使用状況の全体的な説明＞
[メモリカード１の外観例]
図１は、本発明の実施形態に係るメモリカード１の外観を示す斜視図である。
【００１３】
図１のように、カード型装置の一例であるメモリカード１は、平板状の形状を有する。
このメモリカード１は、電子機器側基板１５等に設けられたスロット９に挿入等される。
そして、メモリカード１がスロット９に挿入されることによって、電子機器側基板１５上に形成される電子回路等と結合して、メモリカード１は各種の機能を果たす。
特に、メモリカード１においては、電子回路から入力された情報信号を記憶する。若しくは、電子回路へ記憶していた情報信号を出力する。
【００１４】
メモリカード１は、長方形の平面の長手方向の一方側にカード側コネクタ部３が形成されている。
カード側コネクタ部３に、スリット状の溝部５が複数形成されて、櫛状の形状を有している。
この溝部５の底面部分にはカード側端子７が形成されている。
図７において詳説するが、このカード側端子７はメモリカード１の内部のコントローラ部３７と電気的に接続されている。
つまり、カード側端子７は、メモリカード１が接続される電子機器の電子回路との間で情報をやり取りするインターフェースとしての役割を有している。
【００１５】
スロット９は、メモリカード１が挿入可能なように、メモリカード１よりも僅かに大きい形状を有する長方形の平面を有する平板状の形状を有する。
スロット９は、電子機器側基板１５に機械的に固定されている。
スロット９のメモリカード１が挿入される方向の奥側で、かつ、電子機器側基板１５側の位置には、スロット側コネクタ部１１が形成されている。
スロット側コネクタ部１１には、メモリカード１の溝部５の形状に適合するように、張出したスロット側端子１３が形成されている。
スロット側端子１３は、電子機器側基板１５の電子回路と電気的に連結されている。
つまり、スロット側端子１３は、メモリカード１が接続される電子機器の電子回路との間で情報をやり取りするインターフェースとしての役割を有している。
【００１６】
スロット９にメモリカード１が挿入されると、スロット側端子１３とカード側端子７とが電気的に接触（接続）する。
そして、電子機器の電子回路とメモリカード１のコントローラ部３７とが電気的に結合して、情報信号の入出力が可能となる。
【００１７】
本実施形態においては、溝部５、カード側端子７及びスロット側端子１３の本数は１４本であるが、必要に応じて増減して良い。
溝部５は必ずしも必須ではなく、溝がない場合であってもよい。
メモリカード１の形状は平板状の平板形状である必要性もなく、必要に応じて立方体であってもよいし、その他の形状であってもよい。
逆に、本発明のメモリカード１は記憶以外の各種の機能を有してもよい。
たとえば、メモリカード１は、無線機能、非接触式ＩＣカードの個人認証機能、決済機能、カードキー機能、位置検出機能、通信・通話機能、パスワード記憶機能、メイン又はサブＣＰＵとしての機能、等を有していてもよい。
さらに、メモリカード１は、表示装置（液晶、ＯＬＣＤ等）を実装して、表示部分としての機能を有していてもよい。
つまり、メモリカード１は、必要に応じて記憶以外の様々な機能を発揮するものであって良い。
本実施形態では特に、記憶機能と無線機能を有する場合について記載する。
【００１８】
メモリカード１が接続される電子機器側基板１５を有する電子機器は、デジタルスチルカメラ１０１、携帯電話機、ＰＤＡ、携帯型ゲーム機、携帯用テレビジョン、携帯用ラジオ、非接触式ＩＣカード及び電子手帳等の携帯電子機器であっても良い。
さらに、電子機器側基板１５を有する電子機器は、テレビジョン、ビデオレコーダ、電話機、冷蔵庫、電子レンジ、工作機械、通信装置、自動車等の非携帯の電子機器であっても良い。
本実施形態では特に、デジタルスチルカメラ１０１と接続された場合について記載する。
【００１９】
＜２．メモリカード１の機械的な構造の説明＞
［分解図］
図２は、メモリカード１の分解斜視図である。
【００２０】
図２のように、メモリカード１は、第１キャビネット１７と第２キャビネット１９によって、電子回路部２５が収容されている。
つまり、第１キャビネット１７の内面と第２キャビネットの内面とを対向させて結合した場合に形成される内部空間に、電子回路部２５が収納される。
電子回路部２５は、基板部２１と半導体パッケージ部２３とから構成される。
図４のところで詳説するが、基板部２１と半導体パッケージ部２３とははんだ等で接続されている。
また、図７のところで詳説するが、基板部２１上の近接無線転送用電子部品２７と、半導体パッケージ部２３のコントローラ部３７とは、電気的に接続されており、この電気的な接続によって、情報信号の入出力が可能である。
なお、近接無線転送用電子部品２７が用いている近接無線転送技術は、中心周波数４．４８ＧＨｚで近接無線通信を行っている。
【００２１】
半導体パッケージ部２３は、内部に半導体チップが樹脂によって封入された半導体デバイスである。
図７のところで詳説するが、半導体パッケージ部２３の内部の半導体チップ上には、コントローラ部３７及びメモリ部３９が形成されている。
また、半導体パッケージ部２３には、カード側端子７がその表面に設けられている。
カード側端子７が設けられているのは、半導体パッケージ部２３と基板部２１とが接続されている側の面で、オーバーラップによって外部に露出している部分である（図３（ｃ）参照のこと）。
【００２２】
半導体パッケージ部２３に半導体チップを封入するための樹脂は、熱硬化性樹脂等を用いてもよい。
たとえば、エポキシ系の樹脂などが考えられる。
もっとも、これに限る趣旨ではなく、必要に応じてポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等であってもよい。
つまり、カード側端子７部分に加わる外力等によって、許容できる以上に撓まないような材料であればどのようなものであってもよい。
カード側端子７部分に加わる外力等により許容できる以上に撓まないようにするために、半導体パッケージ部２３の内部に金属板等を入れて強度を補正することも可能である。
さらに、半導体パッケージ部２３の内部に炭素繊維等を封入して強度を出してもよい。
【００２３】
基板部２１は、樹脂等で形成されている。
この基板部２１上には、各種電子部品が実装される。
ここで、各種の電子機器とは本実施形態においては、特に、近接無線転送に用いられるものである。
基板部２１に実装される各種の電子部品のほとんどは半導体パッケージ部２３と接続する側の面に実装される。
特に、一定以上の高さを有するものは半導体パッケージ部２３と接続する側の面に実装するのが好適である。
【００２４】
第１キャビネット１７及び第２キャビネット１９は、たとえば樹脂で成形される。もっとも、樹脂によってのみ形成する趣旨ではない。
この第１キャビネット１７及び第２キャビネット１９は、それぞれ一定面積の平板部と、内部側に延在する側面部と、を有している。
この第１キャビネット１７と第２キャビネット１９とを内部側どうしを対向させて結合すると、その内部に、電子回路部２５を収納するための収納空間が形成される。
この第１キャビネット１７と第２キャビネット１９との結合は、たとえば溶着によるが、その他の方法であってもよい。例えば、ボルト・ナット、ネジであってもよい。
さらに、場合によっては、第１キャビネット１７と第２キャビネット１９とを、射出成型によって一体成型してもよい。
【００２５】
第１キャビネット１７は、図５のところで詳説するが、電子回路部２５とも溶着によって接合される。
また、第１キャビネット１７の平板部の外部側の面には、各種の表示等が印刷等されてもよい。
【００２６】
第２キャビネット１９は、平板状の面の長手方向の一方の位置に、抜け穴構造の溝部５が複数本形成される。
この溝部５は、平板状の面の長手方向に伸びている。
また、この溝部５は第２キャビネット１９の側面まで伸びており、第２キャビネット１９の側面も切欠かれている形状となっている。
第２キャビネット１９の平板状の面の短手方向で、かつ、溝部５が設けられている側の位置には、凹部２０が設けられている。
この凹部２０は、メモリカード１がスロット９から抜けないようにする抜け止めの役割を有している。
【００２７】
［電子回路部２５の説明］
図３は、図２の電子回路部２５の説明図である。
図３（ａ）は、メモリカード１の正面図である。
図３（ｂ）は、メモリカード１の図３（ａ）のＶ―Ｖにおける断面図である。
図３（ｃ）は、メモリカード１の背面図である。
【００２８】
図３（ａ）のように、電子回路部２５は、基板部２１と半導体パッケージ部２３により構成されている。
半導体パッケージ部２３は、複数のカード側端子７がその平板状の面に形成されている。
この半導体パッケージ部２３の内部には、複数の半導体チップが封入されており、半導体パッケージ部２３は、多機能の半導体デバイスとして機能する。
具体的には、図７のところで詳説するが、メモリ部３９とコントローラ部３７が実装されている。
【００２９】
基板部２１には、複数の電子部品が実装されている。具体的には、近接無線転送に用いられる近接無線転送用電子部品２７である。
この近接無線転送用電子部品２７の一部は、カバー２９によって覆われる。
【００３０】
図３（ｂ）のように、半導体パッケージ部２３と、基板部２１は平板状の面の法線方向に積み重ねられて積層される。
もっとも、半導体パッケージ部２３と基板部２１は、長手方向にずらされて、一部のみがオーバーラップするようにして積層される。
また、図３（ｃ）のように、半導体パッケージ部２３は、複数のカード側端子７がその平板状の面に形成されている。
半導体パッケージ部２３と基板部２１は、結合部３１において結合している。
半導体パッケージ部２３に設けられるカード側端子７は、半導体パッケージ部２３と基板部２１が結合する側の面に設けられている。
【００３１】
基板部２１には近接無線転送用電子部品２７が実装される。
近接無線転送用電子部品２７は、半導体パッケージ部２３と基板部２１が結合する側の面に設けられている。
また、近接無線転送用電子部品２７は、カバー２９によって覆われ保護される。
もっとも、一部高さの高い電子部品はカバー２９に、抜け穴構造の穴を設けている。
なお、近接無線転送用電子部品２７は、無線通信を行って個人認証、カードキー機能等を行うものを想定している。
もっとも、これに限定する趣旨ではない。
【００３２】
図３（ｂ）のように、近接無線転送用電子部品２７及びカバー２９の高さは、半導体パッケージ部２３の高さと同一かやや低くするのが好適である。
これによって、第１キャビネット１７に特に窪み等を設けなくても良いという利点がある。
もっとも、第１キャビネット１７に窪み等を設けるのであれば、近接無線転送用電子部品２７及びカバー２９の高さは、半導体パッケージ部２３の高さよりも高くすることが可能である。
【００３３】
半導体パッケージ部２３は、半導体チップを複数枚積層して作る場合が多く、さらに、樹脂等で封止するためにその厚さが厚くなる場合が多い。
そのため、図３（ｂ）のような構造とすると、近接無線転送用電子部品２７を設置するための空間を十分に確保することができる。
以下にまとめると、まず、本実施形態の様に半導体パッケージ部２３と基板部２１は、長手方向にずらされて、一部のみがオーバーラップするようにして積層されている。
次に、基板部２１の半導体パッケージ部２３と基板部２１が結合した面側に近接無線転送用電子部品２７が実装されている。
更に、半導体パッケージ部２３はその厚さが大きい場合が多い。
以上のことから、本実施形態とすると、近接無線転送用電子部品２７を設置するための空間を十分に確保することができる。
【００３４】
また、カード側端子７が設けられているのは、基板部２１ではなく半導体パッケージ部２３であることから、カード側端子７及びカード側端子７が設けられている半導体パッケージ部２３が反り返る等の事態が発生することを防ぐことが可能となる。
その理由について説明する。
まず、半導体パッケージ部２３は比較的厚く構成され、かつ、基板部２１よりも比較的強度が高い樹脂材料で構成されている。
その半導体パッケージ部２３に、カード側端子７は設けられているのであるから、反り返り等によってカード側端子７の位置ずれや、カード側端子７とスロット側端子１３との接触不良等が発生しなくなる。
なお、必要があればさらに強度を上げるために、半導体パッケージ部２３の強度を上げるために、より強度の高い強化プラスチック、ＦＲＰ等を用いることもできる。さらに、場合によっては、金属板を埋め込む、又は、表面に設けること等が可能である。
【００３５】
［結合状態の説明］
図４は、半導体パッケージ部２３と基板部２１との結合方法の説明図である。
【００３６】
図４の様に、半導体パッケージ部２３と基板部２１とが、結合部３１がオーバーラップした状態で結合している。
半導体パッケージ部２３には、基板部２１と情報信号を伝達するための複数のパッケージ部側端子３０が形成されている。
このパッケージ部側端子３０は、コントローラ部３７と接続されている（図７も参照のこと）。
基板部２１にも、パッケージ部側端子３０に対応する位置に複数の基板部側端子３２が形成されている。
この基板部側端子３２は、基板部２１に実装される近接無線転送用電子部品２７と電気的に接続されている。
つまり、半導体パッケージ部２３内のコントローラ部３７と、基板部２１に実装される近接無線転送用電子部品２７とは、パッケージ部側端子３０及び基板部側端子３２を通じて電気的に接続されている。
【００３７】
また、半導体パッケージ部２３と基板部２１との結合を強化する為に、通常の大きさを有するパッケージ部側ランド３０ａ及び基板部側ランド３２ｂとは別に、補強ランド３３が設けられている。
補強ランド３３は、パッケージ部側端子３０及び基板部側端子３２の一部の端子であり、かつ、パッケージ部側端子３０及び基板部側端子３２のそれぞれの最端部に位置する端子である。
この補強ランド３３は、パッケージ部側端子３０及び基板部側端子３２のうち他の端子（パッケージ部側ランド３０ａ及び基板部側ランド３２ｂ）よりも面積が大きい端子である。
なお、半導体パッケージ部２３側の補強ランド３３をパッケージ部側補強ランド３３ａといい、基板部２１側の補強ランド３３を基板部側補強ランド３３ｂという。
このように、端子の面積が大きいことによって補強ランド３３は、半導体パッケージ部２３と基板部２１との結合を強化することができる。
補強ランド３３による結合は、例えば、はんだによる方法が考えられる。
もっとも、これに限る趣旨ではなく、はんだによる結合に加えて補強樹脂によって結合させてもよい。
さらに、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）、非導電性フィルム（ＮＣＦ）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）、非導電性ペースト（ＮＣＰ）等を使用した熱圧着接合方式であってもよい。
加えて、Ａｇペースト等の導電性ペーストを使用した接合方法であってもよい。
また、信号情報伝達用の端子によって接合するのではなく他の方法によって、半導体パッケージ部２３と基板部２１との結合を強化することも可能である。
たとえば、ボルト・ナット及びネジによる結合、接着材による接合、嵌めこみ式にすることによる接合等である。
【００３８】
［断面形状］
図５は、図１のＶ−Ｖにおける断面の説明図である。
また、図５は、半導体パッケージ部２３と第１キャビネット１７との接合状況の説明図である。
【００３９】
半導体パッケージ部２３にはカード側端子７が形成される。
そして、メモリカード１がスロット９に挿入されると、カード側端子７はスロット側端子１３と接合する。
このカード側端子７とスロット側端子１３との接合は、スロット側端子１３がカード側端子７に対して押しつけられることによって行われる。
すると、カード側端子７は、第１キャビネット１７の方向（図５において、上側方向）に変形してしまう。
かかる事態は、半導体パッケージ部２３と基板部２１との結合部３１に外力を加えることになる。
そして、その外力によって結合部３１の接合を弱める事態を引き起こす可能性がある。
そこで、半導体パッケージ部２３にスロット側端子１３が加える外力を受けるために、半導体パッケージ部２３の結合部３１とは反対位置の溶着部３５において、溶着部３５は第１キャビネット１７と溶着する。
この溶着部３５によって、半導体パッケージ部２３が反り返ることを防止することができる。
また、この溶着部３５は、半導体パッケージ部２３が第１キャビネット１７との間で相対移動しないようにする効果もある。
なお、半導体パッケージ部２３の第１キャビネット１７の方向への移動を防止するということは、溶着部３５によるものに加えて、第１キャビネット１７の内面と接触することでも達成されている。
【００４０】
第１キャビネット１７の押え部１７ａは、半導体パッケージ部２３の平板状の面のうち、基板部２１と結合していない側の面と当接している。
この押え部１７ａが半導体パッケージ部２３と当接していることには、半導体パッケージ部２３が移動することを防ぐ機能がある。
つまり、押え部１７ａは半導体パッケージ部２３を支持する機能を有している。
【００４１】
第１キャビネット１７には、規定部３６が形成されている。
規定部３６は、半導体パッケージ部２３とほぼ同一な位置に形成されている。
この規定部３６は、半導体パッケージ部２３の位置を位置決め及び固定する機能を有する。
また、この規定部３６には、カバー２９を位置決め及び固定する機能もある。
【００４２】
第２キャビネット１９には、その長手方向位置に支持部３４が形成されている。
この支持部３４は、基板部２１を長手方向において位置決め及び固定する機能を有している。
さらに、支持部３４には、半導体パッケージ部２３を支持する役割を有している。
つまり、支持部３４は、半導体パッケージ部２３が図５では右下方向に撓むことを防止する機能を有しており、結合部３１による結合を補助する役割を有している。
【００４３】
なお、図５には、カバー２９及び近接無線転送用電子部品２７の位置関係も記載している。
カバー２９は、近接無線転送用電子部品２７を保護するために設けられる。
つまり、第１キャビネット１７が外力によって凹んで、近接無線転送用電子部品２７が毀損することを防ぐ目的で設けられている。
このカバー２９には、さらに、電磁シールド機能を持たせてもよい。
つまり、カバー２９を導電性の物質で構成して、カバー２９内部の近接無線転送用電子部品２７に不必要な電磁波の影響を与えないようにすることができる。
また、カバー２９を導電性の物質で構成すると、静電気等の影響からも近接無線転送用電子部品２７を保護（シールド）可能である。
【００４４】
＜３．メモリカード１の電気的な構成の説明＞
［電気部品の位置関係］
図６は、電子回路部２５の構造の説明図である。
【００４５】
図６（ａ）は、図３（ａ）においてカバー２９を除去した図である。
図６（ａ）のように、基板部２１のカバー２９が存在した位置には、近接無線転送用電子部品２７が配置されている。
また、半導体パッケージ部２３の反対側にはカード側コネクタ部３が形成されており。
カード側コネクタ部３には、複数のカード側端子７が形成されている。
【００４６】
図６（ｂ）は、図６（ａ）を機能的に説明する図である。
図６のように、基板部２１には、近接無線転送用電子部品２７が設けられている。
また、半導体パッケージ部２３の半導体チップ上には、カード側コネクタ部３、コントローラ部３７及びメモリ部３９が形成されている。
【００４７】
図７は、メモリカード１内の信号処理系を説明するブロック図である。
【００４８】
［半導体パッケージ部２３の説明］
半導体パッケージ部２３の半導体チップ上には、メモリ部３９、コントローラ部３７、カード側コネクタ部３（カード側端子７）、パッケージ部側端子３０が設けられている。
カード側コネクタ部３は、電子機器（デジタルスチルカメラ１０１）と結合する（図８参照のこと）。
このカード側コネクタ部３は、デジタルスチルカメラ１０１の電子回路と結合して、情報信号のやり取りをする窓口となっている。
また、このカード側コネクタ部３によって、デジタルスチルカメラ１０１からの電力がコントローラ部３７に供給される。
このカード側コネクタ部３は、コントローラ部３７との間で情報信号の入出力が可能である。この情報信号は、たとえば、命令情報信号及びデータ信号である。
デジタルスチルカメラ１０１は、コントローラ部３７にカード側コネクタ部３を通じて命令を与えることができる。
そして、コントローラ部３７は与えられた命令に応じて、メモリ部３９や近接無線転送用電子部品２７に、一定の命令を発信する。
【００４９】
メモリ部３９は、コントローラ部３７からの命令に応じて、与えられた情報信号を記憶する。
または、メモリ部３９は、コントローラ部３７からの命令に応じて、記憶していた情報信号をコントローラ部３７へ出力する。
また、近接無線転送用電子部品２７の処理に用いる各種の情報（例えば、識別ＩＤ情報等）をメモリ部３９は記憶している。
もっとも、メモリ部３９が近接無線転送用電子部品２７の処理に用いる各種の情報を記憶している必要性は必ずしもない。
つまり、必要に応じて、この近接無線転送用電子部品２７の処理に用いる各種の情報は近接無線転送用電子部品２７自信が記憶していてもよい。
この各種の情報は、たとえば、認証情報である。
【００５０】
［基板部２１の説明］
基板部２１は、近接無線転送用電子部品２７、発振回路４３、パワーブロック４５、ＲＦブロック４７、カプラ４９から構成されている。
【００５１】
コントローラ部３７と、近接無線転送用電子部品２７とは、半導体パッケージ部２３側のパッケージ部側端子３０及び近接無線転送用電子部品２７側の基板部側端子３２を介して、電気的に接続されている。
具体的には、コントローラ部３７と近接無線転送用電子部品２７とは、パッケージ部側端子３０及び基板部側端子３２を介して接続されている。
そして、コントローラ部３７と近接無線転送用電子部品２７とは命令信号・情報信号を入出力することができる。
なお、近接無線転送用電子部品２７は、コントローラ部３７を介して、メモリ部３９からの情報信号を受けることも可能であるし、電子機器（デジタルスチルカメラ１０１）と命令信号・情報信号を入出力することが可能である。
【００５２】
この近接無線転送用電子部品２７は、近接無線転送機能を発揮するための制御及び処理を行う中枢となる。
具体的には、近接無線転送用電子部品２７は、ＲＦブロック４７の動作を制御する。また、そして、ＲＦブロック４７から得られた無線通信信号を各種処理する。
ＲＦブロック４７から得られた無線通信信号の各種処理とは、例えば、復号化、情報の変換等である。
【００５３】
近接無線転送用電子部品２７には、発振回路４３が接続されており、一定の周波数の信号が入力されている。
発振回路４３は、たとえば、２０ＭＨｚの周波数を発振する。
【００５４】
パワーブロック４５は、コントローラ部３７から得たＶＤＤ信号を受けて、近接無線転送用電子部品２７が必要とする、数種類の電圧（たとえば、３．３Ｖ、１．８Ｖ、１．２Ｖ等）の電流を作成する。
作成された電流は、近接無線転送用電子部品２７に供給される。
【００５５】
ＲＦブロック４７は、近接無線転送用電子部品２７によって制御される、無線通信のための各種の電子部品から構成される。
たとえば、パワーアンプ、変調部等である。
【００５６】
カプラ４９は、アンテナとしての機能を有している。
このカプラ４９は、一定以内の距離においてのみ電波通信が可能なように構成されている。
もっとも、カプラ４９は、通常のアンテナによって構成されていてもよい。
【００５７】
［デジタルスチルカメラ１０１との関係］
図８は、メモリカード１が接続されるデジタルスチルカメラ１０１の信号処理系を示すブロック図である。
【００５８】
図８に示されるように、デジタルスチルカメラ１０１は、各電子機器がアドレス、データ、コントロールのためのラインが複数本からなるシステムバス１１５に共通に接続され、構成される。
この各電子機器とは、具体的には、制御・処理の中枢である制御部１０３と、操作部１０５と、表示部１０９と、カメラ部１０６と記憶部１１３である。
さらに、システムバス１１５には、スロット側コネクタ部１１が構成されている。
このスロット側コネクタ部１１を介して、デジタルスチルカメラ１０１は、メモリカード１と情報信号及び命令信号を入出力する。
【００５９】
カメラ部１０６は、外部の映像を動画又は静止画として、撮影する。
撮影された映像は、制御部１０３に画像情報信号として出力される。
そして、制御部１０３は、画像情報信号に各種の処理を行い、必要に応じて、表示部１０９に表示する。
なお、カメラ部１０６は、たとえば、シャッタースピードの変更、光学ズーム等を行うことが可能である。
【００６０】
操作部１０５は、複数の操作ボタン等から入力されるユーザの指示を受け付ける。
そして、これらのキーがユーザによって操作された場合に、その操作内容に対応する信号を発生し、これをユーザの指示として制御部１０３に出力する。
【００６１】
表示部１０９は、例えばＬＣＤやＯＬＥＤ（Organic light-emitting diode（有機ＥＬ））を用いて構成されており、制御部１０３から供給される映像信号に応じた画像を表示する。
ユーザは、表示部１０９に表示された画像を確認しつつ操作部１０５を操作して、カメラ部１０６の明るさ、アングル、倍率、ズーム、シャッタースピード等を変更する。
【００６２】
記憶部１１３では、デジタルスチルカメラ１０１の各種処理に利用される各種データを記憶する。
例えば、記憶部１１３は、デジタルスチルカメラ１０１が使用する各種の処理プログラム、データを記憶している。
なお、記憶部１１３は主にデジタルスチルカメラ１０１が使用する基本的なデータが記憶されており、カメラ部１０６が撮影した画像情報は、メモリカード１のメモリ部３９が記憶する。
もっとも、記憶部１１３がカメラ部１０６が撮影した画像情報を記憶する場合があってもよい。
【００６３】
制御部１０３は、デジタルスチルカメラ１０１の全体的な動作を統括的に制御する。
すなわち、制御部１０３は、デジタルスチルカメラ１０１の各種処理を制御する。
【００６４】
本実施形態においては、制御部１０３は、特に、メモリカード１への命令を制御する。
具体的には、メモリカード１のメモリ部３９への情報の書き込み、メモリ部３９からの情報の読み出しを制御する。
また、制御部１０３は、近接無線転送用電子部品２７の制御を行う。
さらに、制御部１０３は、近接無線転送用電子部品２７をより有効に使用するための各種プログラムを実行する。
そして場合によって、制御部１０３は、表示部１０９に各種の情報を表示させ、記憶部１１３に各種の情報を記憶させる。
【００６５】
以上の実施形態によれば、メモリカード１は、メモリ機能を含む半導体パッケージ部２３と、半導体パッケージ部２３と重ね合わされて結合し、近接無線転送用電子部品２７が実装される基板部２１と、を有している。
また、半導体パッケージ部２３は、基板部２１との接合面側に形成され、情報信号を入出力するためのカード側端子を含むカード側コネクタ部３を有している。
さらに、半導体パッケージ部２３は、半導体パッケージ部２３が基板部２１と重ね合わせられて接合されている部分位置にパッケージ部側端子３０と、を含んでいる。
そして、基板部２１には、基板部２１が半導体パッケージ部２３と重ね合わせられて接合されている部分位置に基板部側端子３２が設けられている。
また、半導体パッケージ部２３と基板部２１は、パッケージ部側端子３０と基板部側端子３２を用いて電気的に結合されている。
そして、半導体パッケージ部２３と基板部２１の重ね合わせ結合は、カード側コネクタ部３が露出するようにオフセットされている。
このように構成することによって、カード側端子７及びカード側端子７が設けられている半導体パッケージ部２３が反り返る等の事態が発生することを防ぐことが可能となる。
また、このように構成することによって、近接無線転送用電子部品２７を設置するための空間を十分に確保することができる。
【００６６】
半導体パッケージ部２３は、メモリ部３９と、近接無線転送用電子部品２７及びメモリ部３９を制御するコントローラ部３７と、を有する。
また、カード側端子７は、前記コントローラ部３７が情報信号を入出力するための入出力端子を含む。
このように構成することによって、多数の電子部品を必要とする近接無線通信用電子部品等を、メモリカード１のような小型化が要求されるカード型装置に実装することが可能となる。
【００６７】
半導体パッケージ部２３及び基板部２１は、第１キャビネット１７及び第２キャビネット１９に収納されており、第１キャビネット１７及び第２キャビネット１９と半導体パッケージ部２３は、オフセット方向端部において溶着されている。
このように構成されることによって、カード側端子７及びカード側端子７が設けられている半導体パッケージ部２３が反り返る等の事態が発生することを防ぐことが可能となる。
【００６８】
パッケージ部側端子３０は、他の端子よりも大きな面積を有するパッケージ部側補強ランド３３ａを含み、基板部側端子３２は、他の端子よりも大きな面積を有する基板部側補強ランド３３ｂを含んでいる。
また、半導体パッケージ部２３と基板部２１との結合は、パッケージ部側補強ランド３３ａ及び基板部側補強ランド３３ｂを含んで行われる。
このように構成することによって、半導体パッケージ部２３と基板部２１との結合を強化することができる。
【００６９】
キャビネットは、第１キャビネット１７と第２キャビネット１９によって構成されている。
また、第１キャビネット１７には、半導体パッケージ部２３を収納するための、内部方向に突起している規定部３６が形成されている。
このような構成によって、規定部３６は、半導体パッケージ部２３の位置を位置決め及び固定することができる。
また、この規定部３６には、カバー２９を位置決め及び固定する機能をも有することができる。
【００７０】
第２キャビネット１９の長手方向位置には、半導体パッケージ部２３と当接する支持部３４が形成されている。
このように構成することによって、支持部３４は、基板部２１を長手方向において位置決め及び固定する機能を有することができる。
また、支持部３４には、半導体パッケージ部２３を支持する役割を有することができる。
つまり、支持部３４は、半導体パッケージ部２３が図５中右下方向に撓むことを防止する機能を有しており、結合部３１による結合を補助する役割をも有することができる。
【００７１】
各種の電子部品の少なくとも１つは、無線機能を有する近接無線転送用電子部品２７である。
このように構成することによって、多数の電子部品を必要とする近接無線転送用電子部品をメモリカード１に実装することが可能となる。
【００７２】
無線機能は、近接無線転送技術である。
このように構成したことによって、近接した範囲に限定して無線通信が可能となる。
【００７３】
近接無線転送技術は中心周波数４．４８ＧＨｚである。
このように構成したことによって、高速通信が可能となる。
【００７４】
本発明のカード型装置は、記憶機能のみを有している必要はなくその他の機能を有していてもよい。
たとえば、本発明のカード型装置は、非接触式ＩＣカードの個人認証機能、決済機能、カードキー機能、位置検出機能、通信・通話機能、パスワード記憶機能、メイン又はサブＣＰＵとしての機能、等を有していてもよい。
さらに、カード型装置は、表示装置（液晶ディスプレイ、ＯＬＣＤ等）を実装して、表示部分としての機能を有していてもよい。
つまり、カード型装置は、必要に応じて記憶以外の様々な機能を発揮するものであって良い。
【００７５】
近接無線転送機能に用いられる各種の電子部品は、本発明の各種電子部品の一例である。
例えば、本発明の各種電子部品は、非接触式ＩＣカード機能、決済機能、カードキー機能、位置検出機能、通信・通話機能、パスワード記憶機能、メイン又はサブＣＰＵとしての機能、等を発揮するための電子部品であって良い。
さらには、本発明の各種電子部品は、液晶、ＯＬＣＤ等の表示用の電子部品であってもよい。
つまり、本発明の各種の電子部品とは、必要とされる機能を発揮するための電子部品であって良い。
【００７６】
第１キャビネット１７及び第２キャビネット１９は、本発明のキャビネットの一例である。
本発明のキャビネットは、基板部２１及び半導体パッケージ部２３を収容するケース（筐体）に該当するものであれば、どのようなものであってもよい。
【００７７】
メモリ部３９には、非接触式ＩＣカード用の認証情報信号を記憶させても良い。
このように構成することによって、非接触式ＩＣカード機能をより効果的に実現することができる。
【００７８】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【符号の説明】
【００７９】
１…メモリカード（カード型装置）、３…カード側コネクタ部、５…溝部、７…カード側端子、９…スロット、１１…スロット側コネクタ部、１３…スロット側端子、１５…電子機器側基板、１７…第１キャビネット（第１のキャビネット）、１７ａ…押え部、１９…第２キャビネット（第２のキャビネット）、２０…凹部、２１…基板部、２３…半導体パッケージ部、２５…電子回路部、２７…近接無線転送用電子部品、２９…カバー、３０…パッケージ部側端子（ランド）、３０ａ…パッケージ部側ランド、３１…結合部、３２…基板部側端子（ランド）、３２ａ…基板部側ランド、３３…補強ランド、３３ａ…パッケージ部側補強ランド、３３ｂ…基板側補強ランド、３４…押え部、３５…溶着部、３６…規定部、３７…コントローラ部、３９…メモリ部、４３…発振回路、４５…パワーブロック、４７…ＲＦブロック、４９…カプラ、１０１…デジタルスチルカメラ、１０３…制御部、１０５…操作部、１０７…音声入出力部、１０９…表示部、１１１…通信部、１１３…記憶部、１１５…システムバス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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