(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光体および当該感光体を露光する露光装置を含んでなる画像形成部を保持するサイドフレームと、前記サイドフレームの外側に配置されて前記サイドフレームとの間に配置空間を形成するサイドカバーと、前記配置空間に配置された少なくとも１つの回路基板とを備える画像形成装置であって、
前記回路基板の少なくとも１つは、当該回路基板上の素子が、基板に対して前記サイドフレーム側に配置され、
前記サイドフレームは、前記サイドフレームの内側から前記配置空間へ吸気する吸気口と、前記吸気口より上に配置された、前記配置空間から前記サイドフレームの内側へ排気する排気口とを備え、
前記サイドフレームは、部分的に内側に突出する突部を有し、
前記回路基板上の素子の一部は、前記突部の裏側に位置する前記配置空間の内側への膨出部に入り込んでおり、
前記サイドフレームは、内側の面に、前記感光体を有するプロセスカートリッジの装着を案内するガイドが形成されており、
前記ガイドは、前記突部と異なる位置に配置されたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記吸気口は、前記回路板上の素子よりも低い位置に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記排気口は、前記露光装置よりも高い位置に配置されたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記排気口は、複数の小孔を有してなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項５】
素子が基板に対して前記サイドフレーム側に配置された前記回路基板は、高さ方向において、前記吸気口の下端より上で前記排気口の上端より下の高さ範囲に重なって配置されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成装置に関し、特に、サイドカバーに形成する孔を少なくすることができる画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置においては、信号処理や、電気モータなどの各種の部品の駆動のために、回路基板が設けられている。そして、この回路基板は、多くの場合、筐体の前後左右のいずれかの側壁に、基板を立てた状態で配置されている。回路基板は、作動により多くの熱を発するため、回路基板の周囲には空気の流れを作って冷却する必要がある。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載の画像形成装置では、側壁に基板配置用空間を形成し、この基板配置用空間の下部における画像形成装置本体の内側の壁に吸気口を設けるとともに、基板配置用空間の上部におけるサイドカバー側（外側の壁）に排気口を設けている。そして、ファンにより空気流を発生させて、画像形成装置の内側の空間から側壁内の基板配置用空間を下から上に空気を流し、サイドカバーの排気口を通して外に排気している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１０７５１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の画像形成装置のように、サイドカバーに排気口を設けると、クリップなどの金属部品が排気口から入り込みかねないので、排気や吸気のための隙間ないし開口は、できるだけ少ないことが望まれる。
【０００６】
本発明は、以上の背景に鑑みて創案されたもので、サイドカバーに形成する孔を少なくすることができる画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
課題を解決する本発明は、感光体および当該感光体を露光する露光装置を含んでなる画像形成部を保持するサイドフレームと、サイドフレームの外側に配置されてサイドフレームとの間に配置空間を形成するサイドカバーと、配置空間に配置された少なくとも１つの回路基板とを備える画像形成装置である。
この画像形成装置において、前記回路基板の少なくとも１つは、当該回路基板上の素子が、基板に対して前記サイドフレーム側に配置され、前記サイドフレームは、前記サイドフレームの内側から前記配置空間へ吸気する吸気口と、前記吸気口より上に配置された、前記配置空間から前記サイドフレームの内側へ排気する排気口とを備え、前記サイドフレームは、部分的に内側に突出する突部を有し、前記回路基板上の素子の一部は、前記突部の裏側に位置する前記配置空間の内側への膨出部に入り込んでおり、前記サイドフレームは、内側の面に、前記感光体を有するプロセスカートリッジの装着を案内するガイドが形成されており、前記ガイドは、前記突部と異なる位置に配置されたことを特徴とする。
【０００８】
このように、サイドフレームに吸気口と排気口を設け、サイドフレームの内側から吸気し、内側に排気することで、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことができる。そのため、サイドカバーの孔から異物が入ることを抑制することができる。また、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことで、画像形成装置の外観を向上することができる。
また、回路基板の基板（素子が配置される生の基板）は、高い難燃性の素材で形成されているため、素子を基板に対してサイドフレーム側、つまり、内側に配置すると、基板が素子の外側を覆う難燃壁として機能するので、基板の外側に配置されるサイドカバーの難燃性を低くすることができ、コストダウンを図ることができる。
また、このような構成によれば、サイドフレームが内側に突出することによって形成された配置空間の内側へ膨出部を、背が高い素子の配置に利用できるうえ、ガイドを形成するのに必要な凹凸形状を、前記突部に設けなくて済み、サイドフレームのうち比較的外側に位置する部分に設けることになるので、サイドフレームの内側への突出量を減らして画像形成装置のコンパクト化を図ることができる。
なお、ここでのサイドフレームとは、画像形成装置の前後左右のいずれかの側壁に配置されたフレームを意味し、左右の壁だけではなく、前後の壁に配置されたフレームも含む意味である。また、サイドカバーも同様に、前または後ろに配置されるフロントカバーまたはリアカバーである場合を含む。
【００１５】
前記した装置において、吸気口は、回路基板上の素子よりも低い位置に配置されることが望ましい。
【００１６】
素子の発熱によって、配置空間内で空気は下から上に向けて流れるが、このような構成によれば、吸気口から配置空間に流入する空気を、回路基板の冷却に効率的に利用することができる。
【００１７】
前記した装置において、排気口は、露光装置よりも高い位置に配置されることが望ましい。
【００１８】
このような構成によれば、排気口から流出した空気が露光装置を加熱することを抑制することができる。
【００１９】
前記した装置において、排気口は、複数の小孔を有してなることが望ましい。
【００２０】
このような構成によれば、ユーザーが、排気口から指などを入れられなくすることができ、しかも、排気口において排気に必要な通路断面を確保することができる。
【００２１】
前記した素子が基板に対してサイドフレーム側に配置された回路基板を有する装置においては、当該回路基板は、高さ方向において、吸気口の下端より上で排気口の上端より下の高さ範囲に重なって配置されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、サイドフレームに吸気口と排気口を設け、サイドフレームの内側から吸気し、内側に排気することで、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことができる。そのため、サイドカバーの孔から異物が入ることを抑制することができる。また、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことで、画像形成装置の外観を向上することができる。
また、本発明によれば、回路基板の基板（素子が配置される生の基板）は、高い難燃性の素材で形成されているため、素子を基板に対してサイドフレーム側、つまり、内側に配置すると、基板が素子の外側を覆う難燃壁として機能するので、基板の外側に配置されるサイドカバーの難燃性を低くすることができ、コストダウンを図ることができる。
また、本発明によれば、サイドフレームが内側に突出することによって形成された配置空間の内側へ膨出部を、背が高い素子の配置に利用できるうえ、ガイドを形成するのに必要な凹凸形状を、前記突部に設けなくて済み、サイドフレームのうち比較的外側に位置する部分に設けることになるので、サイドフレームの内側への突出量を減らして画像形成装置のコンパクト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】一実施形態に係る画像形成装置の断面図である。
【図２】サイドフレームを内側から見た図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】サイドカバーを外した状態のサイドフレームを外側から見た斜視図である。
【図６】図２のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】帯電器への電圧供給接点を説明する、（ａ）斜視図と、（ｂ）（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に、本発明の一実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明においては、まず、画像形成装置の一例としてのレーザプリンタの全体構成を説明した後、本発明の特徴部分を詳細に説明する。
【００２５】
以下の説明において、方向は、レーザプリンタ使用時のユーザを基準にした方向で説明する。すなわち、図１において、紙面に向かって右側を「前側」、紙面に向かって左を「後側」とし、紙面に向かって奥側を「右側」、紙面に向かって手前側を「左側」とする。また、紙面に向かって上下方向を「上下方向」とする。
【００２６】
＜レーザプリンタの概略構成＞
図１に示すように、レーザプリンタ１は、装置本体である筐体２と、用紙Ｐを給紙するためのフィーダ部３と、用紙Ｐに画像を形成するための画像形成部４とを備えている。
【００２７】
筐体２は、主に、左右に配置された側壁２００（図１に右側のみ図示）と、リアカバー２１と、トップカバー２２と、上部壁２５と、フロントカバー２３とを備えて構成されている。側壁２００の構造の詳細については後述する。トップカバー２２は、後部を支点として上下に開閉可能に構成されており、トップカバー２２を開けたときに形成される開口から後述するプロセスカートリッジ６が装着・離脱させることが可能となっている。
【００２８】
フィーダ部３には、用紙Ｐを入れる給紙トレイ３１が設けられている。給紙トレイ３１の後側には、ピックアップローラ３２等の各種の搬送機構が設けられ、給紙トレイ３１に載置された用紙Ｐを一枚ずつ画像形成部４に供給可能である。
【００２９】
画像形成部４は、露光装置の一例としてのスキャナユニット５と、プロセスカートリッジ６と、定着装置７とを備えている。
【００３０】
スキャナユニット５は、筐体２内の前側に設けられ、図示しないレーザ発光部、ポリゴンミラー、レンズおよび反射鏡などを備えている。このスキャナユニット５では、レーザビームを、後述する感光ドラム６１の表面上に高速走査にて照射する。スキャナユニット５の上には、スキャナユニット５の上を覆う隔壁５１が設けられている。隔壁５１は、前端に隙間５２があり、隔壁５１内の空気を外部に逃がすことが可能となっている。
また、隔壁５１の上には、前記した上部壁２５が設けられ、上部壁２５と隔壁５１の隙間、上部壁２５とフロントカバー２３の隙間、および、トップカバー２２（排出トレイ９）と上部壁２５の隙間からも空気を外部に逃がすことが可能となっている。
【００３１】
プロセスカートリッジ６は、感光ドラム６１のほかに、感光ドラム６１上のトナー像を用紙Ｐに転写させる転写ローラ６２と、帯電器６４、現像ローラ６５、図示を省略する層厚規制ブレード、トナー収容室などを備えている。プロセスカートリッジ６は、トップカバー２２を開けたときに形成される開口を通して筐体２に対して着脱可能である。具体的には、側壁２００に形成された第１ガイド２１２に感光ドラム６１のシャフト６１Ａが案内され、第２ガイド２１３にボス６３が案内されて着脱されるようになっている。
【００３２】
このプロセスカートリッジ６では、回転する感光ドラム６１の表面が、帯電器６４により一様に帯電された後、スキャナユニット５からのレーザビームの高速走査により露光される。これにより、露光された部分の電位が下がって、感光ドラム６１の表面に画像データに基づく静電潜像が形成される。
【００３３】
次いで、トナー収容室内のトナーが現像ローラ６５によって感光ドラム６１の静電潜像に供給され、感光ドラム６１の表面上にトナー像が形成される。その後、感光ドラム６１と転写ローラ６２の間で用紙Ｐが搬送されることで、感光ドラム６１の表面に担持されているトナー像が用紙Ｐ上に転写される。
【００３４】
定着装置７は、プロセスカートリッジ６の上方に配置されており、主に、加熱ローラ７１と、加圧ローラ７２とを備えている。
【００３５】
加熱ローラ７１は、用紙Ｐを加熱する部材であり、その内側には、ハロゲンランプ等の図示しない熱源が設けられている。
加圧ローラ７２は、加熱ローラ７１との間で用紙Ｐを挟持して搬送する部材であり、加熱ローラ７１の後斜め上側に設けられている。
【００３６】
そして、このように構成される定着装置７では、用紙Ｐ上に転写されたトナーを、用紙Ｐが加熱ローラ７１と加圧ローラ７２との間を通過する間に熱定着している。なお、定着装置７で熱定着された用紙Ｐは、定着装置７の下流側に配設される排出ローラ８に搬送され、この排出ローラ８から排出トレイ９上に排出される。
【００３７】
＜側壁２００の構成＞
図２および図３に示すように、側壁２００は、サイドフレーム２１０と、サイドカバー２２０を備えて構成されている。詳細な構成の説明は省略するが、サイドフレーム２１０は、前記したスキャナユニット５、プロセスカートリッジ６および定着装置７を支持している。
【００３８】
サイドフレーム２１０とサイドカバー２２０の間には、配置空間２９０が形成され、この配置空間２９０には、回路基板の一例としての低圧基板２３０、高圧基板２４０およびメイン基板２５０（図５参照）が配置されている。
【００３９】
低圧基板２３０は、図示しないモータなどを駆動するための回路基板であり、図５に示すように、サイドフレーム２１０のうちおよそ下半分を占める位置に配置され、サイドフレーム２１０から外側に向けて突出した複数のボス（図示せず）にネジ２３９によりねじ止めされて固定されている。
【００４０】
高圧基板２４０は、プロセスカートリッジ６の感光ドラム６１や帯電器６４などに電圧を供給するための回路基板であり、サイドフレーム２１０のうちおよそ上半分を占める位置に配置され、サイドフレーム２１０から外側に向けて突出した複数のボス（図示せず）にネジ２４９によりねじ止めされて固定されている。
【００４１】
メイン基板２５０は、レーザプリンタ１に入力された印刷データの信号処理をするための回路基板であり、サイドフレーム２１０のうち、後部で上方に突出した範囲に対応して配置されている。メイン基板２５０は、下の方の一部が、基板２５１に面して見て、高圧基板２４０の基板２４１の上部と重なっている。
【００４２】
図３に示すように、低圧基板２３０は、基板２３１に対して、各素子２４５がサイドフレーム２１０側、つまり、内側に配置されている。また、高圧基板２４０も同様に、基板２４１に対して、各素子２４５がサイドフレーム２１０側、つまり、内側に配置されている。一方、メイン基板２５０は、図５および図６に示すように、基板２５１に対して各素子２５５がサイドカバー２２０側、つまり、外側に配置されている。
【００４３】
図４に示すように、サイドフレーム２１０には、下の方の一部が、部分的に内側へ突出して突部２１１が形成されており、これにより、突部２１１の裏側に位置する配置空間２９０の一部が内側に膨出して膨出部２９０Ａを形成している。
前記した低圧基板２３０に設けられた素子２３５には、いくつかの種類の大きさがあり、そのうち、背が高く、基板２３１から大きく突出する素子２３５Ａは、突部２１１の裏側に対応する膨出部２９０Ａにその一部が少し入り込んでいる。
【００４４】
図２に示すように、サイドフレーム２１０の内側の面には、プロセスカートリッジ６を筐体２に装着するときに案内するガイドとして、前記した第１ガイド２１２と第２ガイド２１３が形成されている。
第１ガイド２１２は、サイドフレーム２１０の上端から下方および後方に延び、内側から見て、凹んだ溝として形成されている。第２ガイド２１３は第１ガイド２１２の前側に配置され、サイドフレーム２１０の上端から下方および後方に延び、内側から見て凹んだ溝として形成されている。これらの第１ガイド２１２および第２ガイド２１３は、前記した突部２１１と異なる位置に形成されていることで、ガイドを形成するのに必要な凹凸形状を突部２１１に設けなくて済み、比較的外側に位置する部分に設けることになるので、サイドフレーム２１０の内側への突出量を減らしてレーザプリンタ１のコンパクト化を図ることができる。
【００４５】
サイドフレーム２１０の前部における下端には、前後に長い矩形の吸気口２６０が形成されている。吸気口２６０は、サイドフレーム２１０の内側、具体的には給紙トレイ３１の側部辺りから、配置空間２９０へ冷却用の空気を導入する開口部である。吸気口２６０は、低圧基板２３０、高圧基板２４０およびメイン基板２５０の各回路基板上の素子２３５，２４５，２５５よりも低い位置に配置されている（図３参照）。このため、素子の発熱によって配置空間２９０内で空気が下から上に向けて流れるときに、吸気口２６０から配置空間２９０に流入する空気を、各回路基板の冷却に効率的に利用することができる。
【００４６】
サイドフレーム２１０の前部における上部には、略台形の第１排気口２７１が設けられ、前後方向の中央付近における上部には、複数の小孔からなる第２排気口２７２が設けられている。第１排気口２７１および第２排気口２７２は、配置空間２９０からサイドフレーム２１０の内側へ排気する開口部である。なお、本実施形態のレーザプリンタ１は、各回路基板が発する熱により生ずる対流により冷却用の空気を動かしており、ファンは設けられていない。
【００４７】
第１排気口２７１は、図１に示すように、スキャナユニット５の上で隔壁５１の下に配置され、隔壁５１の下の空間に開口している。このように、スキャナユニット５よりも高い位置に第１排気口２７１があることで、第１排気口２７１から流出した空気がスキャナユニット５を加熱することを抑制することができる。
また、第２排気口２７２も、スキャナユニット５よりも上に配置されているので、第２排気口２７２からサイドフレーム２１０の内側に排出される空気も、スキャナユニット５を加熱しにくい。なお、第２排気口２７２は、複数の小孔の集合からなることで、ユーザーが指などを入れられなくすることができ、しかも、排気に必要な通路断面を確保することができている。
【００４８】
図３および図４に示すように、素子２３５，２４５が基板２３１，２４１の内側に配置された低圧基板２３０および高圧基板２４０は、高さ方向において、吸気口２６０の下端より上で第１排気口２７１および第２排気口２７２の上端より下の高さ範囲に重なって配置されている。すなわち、発熱が大きい低圧基板２３０は、吸気口２６０と第１排気口２７１および第２排気口２７２の高さに対応して配置され、効率よく冷却されるようになっている。また、低圧基板２３０のように発熱が大きい回路基板は、素子２３５が基板２３１の内側に配置されることで、基板２３１を難燃壁として利用している。このため、サイドカバー２２０は、難燃性が低い素材で製造することができ、コストダウンを図ることができる。
【００４９】
図６に示すように、メイン基板２５０と高圧基板２４０が対面している部分は、メイン基板２５０において、素子２５５のうち背の低い素子２５５Ａが配置されているとともに、高圧基板２４０においても、素子２４５のうち背の低い素子２４５Ａが配置されている。このように、メイン基板２５０と高圧基板２４０が対面する部分において背の低い素子２４５Ａ，２５５Ａを配置することで、高圧基板２４０とメイン基板２５０を高さ方向において重ねながら対面方向の距離を近づけることができ、レーザプリンタ１の高さを抑えることができるとともに、横方向の大きさも抑えることができる。
【００５０】
サイドフレーム２１０の高さ方向中央付近には、孔２１８が形成され、この孔２１８からは、高圧基板２４０に設けられた帯電器６４への電圧供給接点１００が突出している。電圧供給接点１００は、プロセスカートリッジ６の帯電器６４の接点に接触している。
【００５１】
図７（ａ）に示すように、電圧供給接点１００は、砲弾形状の接点部１１０と、接点部１１０の基端から径方向に広がるフランジ１２０を有し、フランジ１２０には、上下にそれぞれ矩形の切欠１２１が形成されている。図７（ｂ）に示すように、電圧供給接点１００は、サイドフレーム２１０に形成された案内筒部２１９内にフランジ１２０の部分が入り込んでいる。案内筒部２１９内には、切欠１２１に対応して筒の軸方向に延びるキー２１９Ａが形成されており、切欠１２１がキー２１９Ａに係合しながら案内筒部２１９内をスライド移動可能となっている。電圧供給接点１００は、スプリング１８０により外側から内側へ付勢されており、このスプリング１８０の付勢力により接点部１１０の先端がプロセスカートリッジ６の帯電器６４の接点に押圧されるようになっている。
このような電圧供給接点１００は、切欠１２１がキー２１９Ａに係合しながらスライド移動することで、案内筒部２１９に対しこじれることなくスムーズにスライドでき、安定した動作が可能となっている。
【００５２】
以上のように構成されたレーザプリンタ１の作用・効果について説明する。
レーザプリンタ１を作動させると、印刷データをメイン基板２５０により処理するとともに、図示しないモータを低圧基板２３０により駆動し、プロセスカートリッジ６を高圧基板２４０により駆動する。
これらの回路基板の動作により、各素子２３５，２４５，２５５から熱が発生し、この熱により配置空間２９０内の温度が上昇する。配置空間２９０内の温度が上昇すると、配置空間２９０内で下から上への空気の流れが発生し、これにより、図３に示すようにサイドフレーム２１０の内側から配置空間２９０内に空気が導入される。また、配置空間２９０内からは、上部の第１排気口２７１を通って加熱された空気がサイドフレーム２１０の内側に排出され、図１に示すように、第１排気口２７１から内側に入った空気は、隔壁５１内を上昇して、隔壁５１の前端の隙間５２を前に抜け、上部壁２５とフロントカバー２３の隙間を通って外部に排出される。
また、配置空間２９０内の加熱された空気は、図４に示すように、第２排気口２７２からサイドフレーム２１０の内側に排出される。図１に示すように、第２排気口２７２から排出された空気は、一部が、トップカバー２２の下を通ってトップカバー２２と上部壁２５の隙間や、上部壁２５と隔壁５１の隙間および上部壁２５とフロントカバー２３の隙間を通って外部に排出される。また、第２排気口２７２から排出された空気の残りは、後側へ流れ、排出ローラ８に向けて上昇し、排出ローラ８の周りの隙間から外部に排出される。
【００５３】
このように、本実施形態のレーザプリンタ１によれば、サイドフレーム２１０に吸気口２６０と排気口（第１排気口２７１および第２排気口２７２）を設け、サイドフレーム２１０の内側から吸気し、内側に排気される。そのためサイドカバー２２０に開ける孔を少なくするか、無くすことができ、サイドカバー２２０の孔から異物が入ることを抑制することができる。また、サイドカバー２２０に開ける孔を少なくするか、無くすことで、外観のデザイン性を向上させることができる。
【００５４】
なお、サイドカバー２２０の内側に入った加熱された空気は、筐体２の上部の隙間を通って外部に排出されるが、上部の各隙間は、筐体２の幅（左右方向の大きさ）を長く利用できるので、隙間の大きさ（壁同士の距離）は小さくても、幅一杯を利用した通路断面自体は大きいので、十分な排気能力を確保することができる。また、トップカバー２２と上部壁２５の隙間や、上部壁２５と隔壁５１の隙間などは、壁同士が対面してなる通路であるので、サイドカバー２２０に空けられる孔とは異なり通路を長くとることができる。そのため、空気は容易に通過できるが、クリップなどの小片が通り抜けることはほとんど無いので、クリップなどの金属片が装置内に入り込むという問題が生じにくい。
【００５５】
また、レーザプリンタ１は、低圧基板２３０および高圧基板２４０上の素子が基板２３１，２４１に対してサイドフレーム２１０側に配置されているので、基板２３１，２４１が素子２３５，２４５の難燃壁として機能し、サイドカバー２２０の難燃性を低くしてコストダウンを図ることができる。
【００５６】
さらに、本実施形態のレーザプリンタ１は、突部２１１の裏側に形成された、配置空間２９０の膨出部２９０Ａに低圧基板２３０の一部の素子２３５Ａが入り込んでいるので、空間を有効利用してコンパクト化を図ることができる。
【００５７】
また、レーザプリンタ１は、吸気口２６０が各素子２３５，２４５，２５５よりも低い位置に配置されているので、吸気口２６０から配置空間２９０に流入する空気を、これらの素子２３５，２４５，２５５の冷却に効率的に利用することができる。
【００５８】
以上に本発明の実施形態について説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されることなく、適宜変形して実施することができる。
例えば、前記実施形態では、回路基板は３つ設けられていたが、回路基板の数は任意である。また、サイドフレームに設けられる吸気口または排気口の数も任意である。
前記実施形態では、画像形成装置の一例として、モノクロのレーザプリンタを示したが、画像形成装置は、カラープリンタや、コピー機、複合機などであってもよい。
前記実施形態では、ファンを有さない画像形成装置を例示したが、ファンを設けても構わない。
【符号の説明】
【００５９】
１      レーザプリンタ
２      筐体
４      画像形成部
５      スキャナユニット
６      プロセスカートリッジ
２１    リアカバー
２２    トップカバー
２３    フロントカバー
２５    上部壁
５１    隔壁
５２    隙間
６１    感光ドラム
２００  側壁
２１０  サイドフレーム
２１１  突部
２１２  第１ガイド
２１３  第２ガイド
２２０  サイドカバー
２３０  低圧基板
２３１  基板
２３５，２３５Ａ  素子
２４０  高圧基板
２４１  基板
２４５，２４５Ａ  素子
２５０  メイン基板
２５１  基板
２５５，２５５Ａ  素子
２６０  吸気口
２７１  第１排気口
２７２  第２排気口
２９０  配置空間
２９０Ａ  膨出部
【図１】
0005644801.tif 000002
【図２】
0005644801.tif 000003
【図３】
0005644801.tif 000004
【図４】
0005644801.tif 000005
【図５】
0005644801.tif 000006
【図６】
0005644801.tif 000007
【図７】
0005644801.tif 000008