(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極電極部と陰極電極部を有した複数のコンデンサ素子を陽極電極部が交互に相反する方向に配設されるように積層した素子積層体と、
この素子積層体の両端に位置する陽極電極部の下面に接合された一対の端子部と、この一対の端子部どうしを連結する板状のインダクタ部とを有する陽極端子と、
前記素子積層体の中央に位置する前記陰極電極部の下面に接合され、前記インダクタ部と交差する方向に対向する一対の端子部を有する陰極端子と、
前記陽極端子に設けられた一対の端子部ならびに前記陰極端子の一対の端子部の少なくとも実装面となる下面の一部が露呈する状態で前記素子積層体を被覆した絶縁性の外装樹脂からなり、
前記インダクタ部は、前記陽極端子の前記端子部の内側の側面に連結されるとともに、前記陰極端子の前記端子部間であって、前記陰極電極部の下方に配置され、
π型フィルタを形成する、チップ形固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極端子の端子部どうしを結ぶように設けられたインダクタ部の下面が実装面に露呈するようにした請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陽極端子の端子部どうしを結ぶように設けられたインダクタ部を蛇腹状に形成した請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記素子積層体の中央に位置する前記陰極電極部の下面に接合された陰極コム端子の下面の両端に夫々接合された一対の陰極端子の端子部を一体物で形成した請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記インダクタ部の下面は前記外装樹脂で被覆された、請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記素子積層体の両端に位置する前記陽極電極部を夫々一体に結合するように接合された一対の陽極コム端子を結ぶ方向と交差する方向の陰極コム端子の両端に素子積層体の陰極電極部と電気的に接続されるガイド壁を設けた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項７】
陽極端子ならびに陰極端子の一部を上面視外装樹脂から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項８】
前記陽極端子は、陽極コム端子を介して前記陽極電極部と接合された、請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項９】
前記陰極端子は、陰極コム端子を介して前記陰極電極部と接合された、請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
コンデンサ素子として、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部が形成されたコンデンサ素子を用いた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、導電性高分子を固体電解質に用い、かつ、面実装対応にしたチップ形固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度が高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。
【０００３】
また、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が強く要求されており、このような要求に応えるために種々の検討がなされている。
【０００４】
図１３はこの種の従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図、図１４は同チップ形固体電解コンデンサの内部構造を示した斜視図であり、図１３と図１４において、２０は導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子、２１はこのコンデンサ素子２０の陽極部、２２は同陰極部、２３は同絶縁部であり、このように構成された２枚のコンデンサ素子２０を互いに反対方向に重ねて配設したものである。
【０００５】
２４は上記コンデンサ素子２０の陽極部２１に一端が接続された陽極リード端子、２５は同じくコンデンサ素子２０の陰極部２２に一端が接続された陰極リード端子、２６はこれらをモールドした外装樹脂であり、これにより固体電解コンデンサが形成され、この固体電解コンデンサの側面と底面に陽極リード端子２４と陰極リード端子２５が夫々対向して表出し、４端子構造のチップ形固体電解コンデンサを構成するようにしたものである。
【０００６】
このように構成された従来のチップ形固体電解コンデンサは、高周波特性ならびにノイズ吸収性に優れ、低ＥＳＬ化を実現できるというものであった。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平６−１２００８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら上記従来のチップ形固体電解コンデンサでは、１枚のコンデンサ素子または複数枚のコンデンサ素子を積層して外装樹脂でモールドし、陽極／陰極端子を引き出した、一般的な２端子構造のものと比べると、高周波特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化も実現してはいるものの、この構造においてはＥＳＬを５００ｐＨ程度に抑え込むのが限界であり、昨今の市場において加速する要求である２００ｐＨ以下というレベルに対してはまだまだ不十分であり、更なる低ＥＳＬ化が必要であるという課題があった。
【００１０】
従って、本発明者らは、このような更なる低ＥＳＬ化を実現するために、特願２００６−２６８１２号にて、図１５（ａ）〜（ｄ）に示すような構造のチップ形固体電解コンデンサを提案している。
【００１１】
図１５（ａ）〜（ｄ）は上記本発明者らが提案したチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と底面図であり、図１５において、３１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子３１は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に図示しない絶縁部を設けて陽極電極部３２と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層（全て図示せず）を順次積層形成することにより陰極電極部３３を形成して構成されたものである。
【００１２】
３４は上記コンデンサ素子３１を複数枚積層したコンデンサ素子積層体であり、このコンデンサ素子積層体３４はコンデンサ素子３１の陽極電極部３２が交互に相反する方向に配設されるように複数枚を積層することにより構成されたものである。
【００１３】
３５はコンデンサ素子積層体３４の陽極電極部３２を一体に接合した陽極コムフレーム、３６は同じくコンデンサ素子積層体３４の陰極電極部３３を一体に接合した陰極コムフレームである。
【００１４】
３７は上記陽極コムフレーム３５を上面に接合した陽極コム端子であり、この陽極コム端子３７は幅方向の両端に夫々薄肉部３７ｂが設けられ、この薄肉部３７ｂを除く中央部分が実装時の陽極端子部３７ａとなるものである。
【００１５】
３８は上記陰極コムフレーム３６を上面に接合した陰極コム端子であり、この陰極コム端子３８は幅方向の中央部に薄肉部３８ｂが設けられ、この薄肉部３８ｂを除く両端部分が実装時の陰極端子部３８ａとなるものである。
【００１６】
３９は上記コンデンサ素子積層体３４、陽極コムフレーム３５、陰極コムフレーム３６、陽極コム端子３７、陰極コム端子３８を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、上記陽極コム端子３７、陰極コム端子３８に夫々設けた薄肉部３７ｂ、３８ｂも、この外装樹脂３９により一体に被覆され、チップ形固体電解コンデンサの実装面となる下面には、陽極端子部３７ａと陰極端子部３８ａが夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造を構成しているものである。
【００１７】
このように構成されたチップ形固体電解コンデンサは、実装面となる下面に陽極端子部３７ａと陰極端子部３８ａが夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造とした構成により、各端子間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合い、ＥＳＬを大きく低減することができるようになり、更に各端子間距離を可能な限り近づけて電流のループ面積を小さくすることにより、更なる低ＥＳＬ化を図ることが可能になるというものであり、ＥＳＬを従来品の５２２ｐＨから９８ｐＨへと、約１／５以下にまで低減することができるというものであった。
【００１８】
しかしながらこのように構成されたチップ形固体電解コンデンサにおいても、ＥＳＬを大幅に低減してはいるものの、更なる低ＥＳＬ化を図るのが極めて困難であるという課題を有したものであった。
【００１９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、更なる低ＥＳＬ化を実現することが可能なチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記課題を解決するために本発明は、陽極電極部と陰極電極部を有した複数のコンデンサ素子を陽極電極部が交互に相反する方向に配設されるように積層した素子積層体と、この素子積層体の両端に位置する陽極電極部の下面に接合された一対の端子部と、この一対の端子部どうしが板状のインダクタ部により連結された陽極端子と、素子積層体の中央に位置する前記陰極電極部の下面に接合され、インダクタ部と交差する方向に対向する一対の端子部を有する陰極端子と、上記陽極端子に設けられた一対の端子部ならびに陰極端子の一対の端子部の少なくとも実装面となる下面の一部が露呈する状態で上記素子積層体、陽極コム端子、陰極コム端子を被覆した絶縁性の外装樹脂からなり、インダクタ部は、陽極端子の端子部の内側の側面に連結されるとともに、陰極端子の端子部間であって、陰極電極部の下方に配置される構成にしたものである。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、陽極電極部が交互に相反する方向に配設されるようにした素子積層体に接合した陽極端子と陰極端子が実装面となる下面の対向する２箇所に夫々露呈した４端子構造とした構成により、各端子間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減することができるようになり、更に陽極端子に設けた一対の端子部どうしを板状のインダクタ部で連結した構成により、π型フィルタを形成して更なる低ＥＳＬ化を図ることができるようになるという効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態４によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態６によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図７】（ａ）本発明の実施の形態７によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図８】（ａ）本発明の実施の形態８によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態９によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態１０によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図１１】（ａ）本発明の実施の形態１１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図１２】（ａ）本発明の実施の形態１２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図、（ｄ）同底面断面図、（ｅ）同底面図
【図１３】従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図
【図１４】同チップ形固体電解コンデンサの内部構造を示した斜視図
【図１５】（ａ）従来の他のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同底面図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（実施の形態１）
図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図１において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に図示しない絶縁部を設けて陽極電極部２と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層（全て図示せず）を順次積層形成することにより陰極電極部３を形成して平板状に構成されたものである。
【００２４】
４は陽極コム端子であり、この陽極コム端子４は上記コンデンサ素子１を陽極電極部２が交互に相反する方向に配設されるように偶数単位で（本実施の形態においては４枚）積層した素子積層体１ａの両端に位置する陽極電極部２を夫々一体に結合するように一対で設けられたものであり、陽極コム端子４を陽極電極部２の外周に巻き付けて束ねるようにして抵抗溶接等の手段によって結合しているものである。
【００２５】
５は陰極コム端子であり、この陰極コム端子５は上記素子積層体１ａの中央に位置する陰極電極部３の下面に図示しない導電性銀ペーストを介して接合されたものであり、５ａはこの陰極コム端子５の両端に夫々設けられたガイド壁であり、このガイド壁５ａの内面と上記陰極電極部３とを導電性銀ペーストを介して電気的に接続することにより、ＥＳＬを更に低減するようにしたものである。
【００２６】
６は陽極端子であり、この陽極端子６は上記陽極コム端子４の下面に夫々接合される一対の端子部６ａを有すると共に、この端子部６ａどうしを板状のインダクタ部６ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子６の一部を上面視、後述する外装樹脂から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部６ｃを設けて構成されたものである。
【００２７】
７は一対の陰極端子であり、この陰極端子７は上記陰極コム端子５の下面の両端に夫々接合され、かつ、この陰極端子７の一部を上面視、後述する外装樹脂から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部７ａを設けて構成されたものである。
【００２８】
８は絶縁性の外装樹脂であり、この外装樹脂８は上記素子積層体１ａ、陽極コム端子４、陰極コム端子５、陽極端子６の一部、陰極端子７の一部を一体に被覆することにより、実装面となる下面には陽極端子６の端子部６ａと陰極端子７が夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造を構成しており、上記陽極端子６に設けたインダクタ部６ｂはこの外装樹脂８に被覆されて外観には表出しないようにしているものである。
【００２９】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、陽極電極部２が交互に相反する方向に配設されるようにした素子積層体１ａに接合した陽極端子６と陰極端子７が実装面となる下面の対向する２箇所に夫々露呈した４端子構造とした構成により、各端子間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減することができるようになり、更に陽極端子６に設けた一対の端子部６ａどうしを板状のインダクタ部６ｂで連結した構成により、π型フィルタを形成して更なる低ＥＳＬ化を図ることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００３０】
また、上記陽極端子６ならびに陰極端子７の一部に、外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部６ｃ、７ａを設けた構成により、半田付け作業時に半田フィレットが形成され易くなるばかりでなく、半田付け状態を上面から確認できるようになるという効果が得られ、信頼性の高い半田付け作業を行うことが可能になるものである。
【００３１】
なお、本実施の形態においては、コンデンサ素子１を４枚積層して素子積層体１ａを構成した例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、コンデンサ素子１の積層枚数は要望される仕様に応じて適宜決定すれば良いものであり、積層枚数は奇数でも構わないが、積層枚数を偶数にすることにより、各コンデンサ素子１に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合うことができるために、より好ましいと言えるものである。
【００３２】
（実施の形態２）
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３３】
図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図２において、９は陽極端子であり、この陽極端子９は上記実施の形態１で図１を用いて説明した陽極端子６と同様に、陽極コム端子４の下面に夫々接合される一対の端子部９ａを有すると共に、この端子部９ａどうしを板状のインダクタ部９ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子９の一部を上面視、外装樹脂８から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部９ｃを設けた構成にしているのは同じであるが、上記端子部９ａどうしを連結したインダクタ部９ｂが実装面となる下面に露呈するようにした点が上記実施の形態１と異なるものである。
【００３４】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部９ａどうしを連結したインダクタ部９ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００３５】
（実施の形態３）
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３６】
図３（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図３において、１０は陽極端子であり、この陽極端子１０は上記実施の形態１で図１を用いて説明した陽極端子６と同様に、陽極コム端子４の下面に夫々接合される一対の端子部１０ａを有すると共に、この端子部１０ａどうしを板状のインダクタ部１０ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１０の一部を上面視、外装樹脂８から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１０ｃを設けた構成にしているのは同じであるが、上記端子部１０ａどうしを連結したインダクタ部１０ｂを蛇腹状に形成した点が上記実施の形態１と異なるものである。
【００３７】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１０ａどうしを連結したインダクタ部１０ｂを蛇腹状に形成することにより、インダクタ部１０ｂのインダクタンス値を変化させる自由度が増大するために、ＥＳＬの制御を容易に行うことが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００３８】
（実施の形態４）
本実施の形態は、上記実施の形態３で図３を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態３と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３９】
図４（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態４によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図４において、１１は陽極端子であり、この陽極端子１１は上記実施の形態３で図３を用いて説明した陽極端子１０と同様に、陽極コム端子４の下面に夫々接合される一対の端子部１１ａを有すると共に、この端子部１１ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１１ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１１の一部を上面視、外装樹脂８から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１１ｃを設けた構成にしているのは同じであるが、上記端子部１１ａどうしを連結した蛇腹状のインダクタ部１１ｂが実装面となる下面に露呈するようにした点が上記実施の形態３と異なるものである。
【００４０】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００４１】
（実施の形態５）
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陰極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００４２】
図５（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図５において、１２は陰極端子であり、この陰極端子１２は陰極コム端子５の下面の両端に夫々接合される一対の端子部１２ａを両端に設け、かつ、この陰極端子１２の一部を上面視、外装樹脂８から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１２ｂを設けた一体品として構成した点が上記実施の形態１と異なるものである。
【００４３】
なお、外装樹脂８で被覆した状態では、上記実施の形態１と同様に、実装面となる下面に上記一対の端子部１２ａが対向する２箇所に露呈した状態になるものである。
【００４４】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、部品点数と組み立て工数の削減により、コスト低減を図ることができるという格別の効果を奏するものである。
【００４５】
（実施の形態６）
本実施の形態は、上記実施の形態５で図５を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態５と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００４６】
図６（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態６によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図６において、９は陽極端子であり、この陽極端子９は上記実施の形態２で図２を用いて説明した陽極端子９と同じものであり、陽極コム端子４の下面に夫々接合される一対の端子部９ａを有すると共に、この端子部９ａどうしを板状のインダクタ部９ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子９の一部を上面視、外装樹脂８から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部９ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部９ａどうしを連結したインダクタ部９ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００４７】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部９ａどうしを連結したインダクタ部９ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００４８】
（実施の形態７）
本実施の形態は、上記実施の形態５で図５を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態５と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００４９】
図７（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態７によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図７において、１０は陽極端子であり、この陽極端子１０は上記実施の形態３で図３を用いて説明した陽極端子１０と同じものであり、陽極コム端子４の下面に夫々接合される一対の端子部１０ａを有すると共に、この端子部１０ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１０ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１０の一部を上面視、外装樹脂８から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１０ｃを設けた構成としたものである。
【００５０】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１０ａどうしを連結したインダクタ部１０ｂを蛇腹状に形成することにより、インダクタ部１０ｂのインダクタンス値を変化させる自由度が増大するために、ＥＳＬの制御を容易に行うことが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００５１】
（実施の形態８）
本実施の形態は、上記実施の形態７で図７を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態７と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００５２】
図８（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態８によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図８において、１１は陽極端子であり、この陽極端子１１は上記実施の形態４で図４を用いて説明した陽極端子１１と同じものであり、陽極コム端子４の下面に夫々接合される一対の端子部１１ａを有すると共に、この端子部１１ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１１ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１１の一部を上面視、外装樹脂８から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１１ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００５３】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００５４】
（実施の形態９）
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陰極コム端子を無くし、素子積層体の陰極電極部の下面に陰極端子を直接接合するようにした点が異なるものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００５５】
図９（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態９によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図９において、１３は一対の陰極端子であり、この陰極端子１３は素子積層体１ａの中央に位置する陰極電極部３の下面の両端に夫々直接接合され、かつ、この陰極端子１３の一部を上面視、外装樹脂８から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１３ａを設けて構成されたものである。
【００５６】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、部品点数と組み立て工数の削減により、コスト低減を図ることができるという格別の効果を奏するものである。
【００５７】
（実施の形態１０）
本実施の形態は、上記実施の形態９で図９を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態９と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００５８】
図１０（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態１０によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図１０において、９は陽極端子であり、この陽極端子９は上記実施の形態２で図２を用いて説明した陽極端子９と同じものであり、陽極コム端子４の下面に夫々接合される一対の端子部９ａを有すると共に、この端子部９ａどうしを板状のインダクタ部９ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子９の一部を上面視、外装樹脂８から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部９ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部９ａどうしを連結したインダクタ部９ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００５９】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態９によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部９ａどうしを連結したインダクタ部９ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００６０】
（実施の形態１１）
本実施の形態は、上記実施の形態１０で図１０を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１０と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００６１】
図１１（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態１１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図１１において、１０は陽極端子であり、この陽極端子１０は上記実施の形態３で図３を用いて説明した陽極端子１０と同じものであり、陽極コム端子４の下面に夫々接合される一対の端子部１０ａを有すると共に、この端子部１０ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１０ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１０の一部を上面視、外装樹脂８から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１０ｃを設けた構成としたものである。
【００６２】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１０によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１０ａどうしを連結したインダクタ部１０ｂを蛇腹状に形成することにより、インダクタ部１０ｂのインダクタンス値を変化させる自由度が増大するために、ＥＳＬの制御を容易に行うことが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００６３】
（実施の形態１２）
本実施の形態は、上記実施の形態１１で図１１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００６４】
図１２（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態１２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と側面断面図と底面断面図と底面図であり、図１２において、１１は陽極端子であり、この陽極端子１１は上記実施の形態４で図４を用いて説明した陽極端子１１と同じものであり、陽極コム端子４の下面に夫々接合される一対の端子部１１ａを有すると共に、この端子部１１ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１１ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１１の一部を上面視、外装樹脂８から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂８の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１１ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００６５】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００６６】
以上のように構成された、実施の形態１〜１２によるチップ形固体電解コンデンサのＥＳＬ特性を評価した結果を比較例としての従来品と共に（表１）に示す。
【００６７】
【表１】
0005454607.tif 000002
（表１）から明らかなように、本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、ＥＳＬを従来品の１／６以下にまで低減することができ、かつ、そのバラツキも小さいことから、高周波対応に対する昨今の高い要求にも十分に対応することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、ＥＳＬを大きく低減することができるという効果を有し、特に高周波応答性が要求される分野等のコンデンサとして有用である。
【符号の説明】
【００６９】
１  コンデンサ素子
１ａ  素子積層体
２  陽極電極部
３  陰極電極部
４  陽極コム端子
５  陰極コム端子
５ａ  ガイド壁
６、９、１０、１１  陽極端子
６ａ、９ａ、１０ａ、１１ａ、１２ａ  端子部
６ｂ、９ｂ、１０ｂ、１１ｂ  インダクタ部
６ｃ、７ａ、９ｃ、１０ｃ、１１ｃ、１２ｂ、１３ａ  折り曲げ部
７、１２、１３  陰極端子
８  外装樹脂
【図１】
0005454607.tif 000003
【図２】
0005454607.tif 000004
【図３】
0005454607.tif 000005
【図４】
0005454607.tif 000006
【図５】
0005454607.tif 000007
【図６】
0005454607.tif 000008
【図７】
0005454607.tif 000009
【図８】
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【図９】
0005454607.tif 000011
【図１０】
0005454607.tif 000012
【図１１】
0005454607.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
0005454607.tif 000015
【図１４】
0005454607.tif 000016
【図１５】
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