(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の給電部と、
ループ状に折り返され、折り返し部分へ向かう導線が前記第１の給電部に接続された第１の放射部と、
第２の給電部と、
ループ状に折り返され、折り返し部分へ向かう導線が前記第２の給電部に接続された第２の放射部と、
前記第１の放射部の折り返された導線と前記第２の放射部の折り返された導線との間に接続されたインピーダンス整合部と、
を有する導線からなり、
前記第１の放射部において折り返し部分へ向かう導線と折り返された導線とが前記第１の給電部の近傍で互いに近接して電磁結合されており、かつ、前記第２の放射部において折り返し部分へ向かう導線と折り返された導線とが前記第２の給電部の近傍で互いに近接して電磁結合されていること、
を特徴とするアンテナ。
【請求項２】
前記第１及び第２の放射部はそれぞれ略台形状であること、を特徴とする請求項１に記載のアンテナ。
【請求項３】
前記導線は表面が絶縁膜で被覆されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のアンテナ。
【請求項４】
前記導線は銅線であること、を特徴とする請求項３に記載のアンテナ。
【請求項５】
１本の導線を用意する工程と、
前記導線の一端部である第１の給電部及び他端部である第２の給電部を起点として該導線をループ状に折り返された第１及び第２の放射部を形成する工程と、
前記第１の放射部の折り返された導線と前記第２の放射部の折り返された導線との間に接続されたインピーダンス整合部を形成する工程と、
を備え、
前記第１及び第２の放射部を形成する工程において、折り返し部分へ向かう導線と折り返された導線とをそれぞれ前記第１及び第２の給電部の近傍で互いに近接させること、
を特徴とするアンテナの製造方法。
【請求項６】
一端部に第１の給電部及び他端部に第２の給電部を有する１本の導線がループ状に折り返された第１及び第２の放射部と、該第１の放射部の折り返された導線と第２の放射部の折り返された導線との間に接続されたインピーダンス整合部とからなり、第１及び第２の放射部において折り返し部分へ向かう導線と折り返された導線がそれぞれ第１及び第２の給電部の近傍で互いに近接して電磁結合しているアンテナと、
無線ＩＣチップ又は無線ＩＣと結合された給電回路を有する給電回路基板と、
を備え、
前記無線ＩＣチップ又は前記給電回路は前記アンテナの第１及び第２の給電部と結合していること、
を特徴とする無線ＩＣデバイス。
【請求項７】
前記第１及び第２の放射部はそれぞれ略台形状であること、を特徴とする請求項６に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項８】
前記給電回路は共振回路を含み、該共振回路の共振周波数は前記第１及び第２の放射部の送受信信号の周波数を実質的に決定していること、を特徴とする請求項６又は請求項７に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項９】
前記第１及び第２の給電部と無線ＩＣチップ又は給電回路基板とは、はんだで接続されていること、を特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ、特に、ＵＨＦ帯で主として用いられるアンテナ、その製造方法、及び、該アンテナを備えた無線ＩＣデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、物品の管理システムとして、電磁波を発生するリーダライタと物品や容器などに付された所定の情報を記憶した無線ＩＣ（ＩＣタグ、無線ＩＣデバイスなどと称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムが開発されている。無線ＩＣはアンテナと結合されることによりリーダライタとの通信が可能になる。【０００３】
特許文献１には、プラスチック基材の一面に直線状の半波長ダイポール型アンテナを有し、左右の１／４波長アンテナの間にＩＣチップが電気的に接続されている非接触ＩＣタグが開示されている。このアンテナはプラスチック基材に形成した金属層をエッチングにより所定のパターンとしている。【０００４】
しなしながら、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などのプラスチック基材は高温で変形してしまい、また、エッチング法では廃液が環境汚染を引き起こすといった問題点を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３１１９５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、簡単な構成からなり、簡単な工程で製造でき、かつ、良好な耐熱性を有するアンテナ、その製造方法及び無線ＩＣデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の形態であるアンテナは、
第１の給電部と、
ループ状に折り返され、折り返し部分へ向かう導線が前記第１の給電部に接続された第１の放射部と、
第２の給電部と、
ループ状に折り返され、折り返し部分へ向かう導線が前記第２の給電部に接続された第２の放射部と、
前記第１の放射部の折り返された導線と前記第２の放射部の折り返された導線との間に接続されたインピーダンス整合部と、
を有する導線からなり、
前記第１の放射部において折り返し部分へ向かう導線と折り返された導線とが前記第１の給電部の近傍で互いに近接して電磁結合されており、かつ、前記第２の放射部において折り返し部分へ向かう導線と折り返された導線とが前記第２の給電部の近傍で互いに近接して電磁結合されていること、
を特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の形態であるアンテナの製造方法は、
１本の導線を用意する工程と、
前記導線の一端部である第１の給電部及び他端部である第２の給電部を起点として該導線をループ状に折り返された第１及び第２の放射部を形成する工程と、
前記第１の放射部の折り返された導線と前記第２の放射部の折り返された導線との間に接続されたインピーダンス整合部を形成する工程と、
を備え、
前記第１及び第２の放射部を形成する工程において、折り返し部分へ向かう導線と折り返された導線とをそれぞれ前記第１及び第２の給電部の近傍で互いに近接させること、
を特徴とする。
【００１２】
本発明の第３の形態である無線ＩＣデバイスは、
一端部に第１の給電部及び他端部に第２の給電部を有する１本の導線がループ状に折り返された第１及び第２の放射部と、該第１の放射部の折り返された導線と第２の放射部の折り返された導線との間に接続されたインピーダンス整合部とからなり、第１及び第２の放射部において折り返し部分へ向かう導線と折り返された導線がそれぞれ第１及び第２の給電部の近傍で互いに近接して電磁結合しているアンテナと、
無線ＩＣチップ又は無線ＩＣと結合された給電回路を有する給電回路基板と、
を備え、
前記無線ＩＣチップ又は前記給電回路は前記アンテナの第１及び第２の給電部と結合していること、
を特徴とする。
【００１３】
前記アンテナ及び前記無線ＩＣデバイスにおいて、第１及び第２の放射部を形成する導線が互いに近接することで導線間に電磁結合が生じ、信号がショートパスする。これにて、第１及び第２の給電部から同一方向に信号が流れて放射される（アンテナとして機能する）。第１及び第２の放射部は導線からループ状に形成された簡単な構成からなり、紙などの基材上の所定箇所に部分的に接着することで容易に製造できる。また、基材にプラスチックフィルムなどを使用しなくてもよいので、耐熱性が良好である。
【００１４】
また、前記アンテナの製造方法においては、例えば、縫付け機で導線をワイヤリングしていく要領でループ状の放射部を有するアンテナを形成できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、簡単な構成からなり、ワイヤリングなどの簡単な工程で製造でき、かつ、良好な耐熱性を有するアンテナ及び無線ＩＣデバイスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施例である無線ＩＣデバイスを示す平面図。
【図２】第１実施例である無線ＩＣデバイスを構成する導線を示す斜視図。
【図３】第１実施例である無線ＩＣデバイスを構成する無線ＩＣチップを示す斜視図。
【図４】第１実施例の変形例である無線ＩＣデバイスを示す平面図。
【図５】第２実施例である無線ＩＣデバイスを構成する無線ＩＣチップと給電回路基板を示す斜視図。
【図６】図５に示す給電回路基板の積層構造を示す平面図。
【図７】第３実施例である無線ＩＣデバイスを示す平面図。
【図８】第４実施例である無線ＩＣデバイスを構成するアンテナを示す平面図。
【図９】第５実施例である無線ＩＣデバイスを構成するアンテナを示す平面図。
【図１０】第４及び第５実施例である無線ＩＣデバイスを構成する給電回路基板の積層構造を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係るアンテナ、その製造方法及び無線ＩＣデバイスの実施例について、添付図面を参照して説明する。なお、各図面において、同じ部材、部分には共通する符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１８】
（第１実施例、図１及び図２参照）
第１実施例である無線ＩＣデバイスは、図１に示すように、紙製の基材１０の表面に形成したアンテナ２０Ａと、該アンテナ２０Ａと結合している無線ＩＣチップ３０とで構成されている。
【００１９】
アンテナ２０Ａは、一端部に第１の給電部２１及び他端部に第２の給電部２２を有する１本の導線２０がループ状に折り返された第１の放射部２３及び第２の放射部２４からなり、第１及び第２の放射部２３，２４において折り返し部分へ向かう導線２０と折り返された導線２０はそれぞれ第１及び第２の給電部２１，２２の近傍で互いに近接している。さらに、導線２０は近接部分２５，２６から折り曲げられて略矩形のループを形成し、このループ部分が無線ＩＣチップ３０とのインピーダンス整合部２７とされている。導線２０は、図２に示すように、Ｃｕからなるコア２０ａを絶縁膜２０ｂで覆ったもので、近接部分２５，２６では絶縁膜２０ｂを介して電磁界結合している。
【００２０】
無線ＩＣチップ３０は、従来から知られているように、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、図３に示すように、一対の入出力用端子電極３１ａ，３１ｂが設けられている。そして、前記アンテナ２０Ａの給電部２１，２２がそれぞれの入出力用端子電極３１ａ，３１ｂに電気的に接続されている。
【００２１】
以上の構成からなるアンテナ２０Ａにおいては、放射部２３，２４を形成する導線２０が近接部分２５，２６で互いに近接することで導線２０間に電磁結合が生じ、信号がショートパスする。これにて、無線ＩＣチップ３０から供給された信号は給電部２１，２２から矢印Ａで示すように同一方向に流れて放射される。また、矢印Ａとは逆方向に入力された信号は、近接部分２５，２６で結合されて給電部２１，２２から無線ＩＣチップ３０に供給される。
【００２２】
放射部２３，２４の線路長、即ち、給電部２１，２２から折り返し部までの長さは、それぞれ使用波長λに対してλ／４であるときに、利得が最大となる。また、インピーダンス整合部２７はその線路長に応じたインピーダンスを有し、無線ＩＣチップ３０と放射部２３，２４とのインピーダンスの整合を図っている。
【００２３】
無線ＩＣデバイスとしての動作は、ＲＦＩＤのリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射部２３，２４で受信し、所定の周波数の受信信号を給電部２１，２２を介して無線ＩＣチップ３０に供給する。無線ＩＣチップ３０は受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源としてメモリされている情報を読み出し、給電部２１、２２を介して送信信号として放射部２３，２４から放射し、リーダライタに送信する。即ち、放射部２３，２４はダイポールアンテナとして機能し、ＵＨＦ帯に最適である。
【００２４】
ここで、前記無線ＩＣデバイスの製造方法について説明する。まず、粘着剤を塗布した紙基材１０の表面に無線ＩＣチップ３０をその端子電極３１ａ，３１ｂを上に向けて配置し、一方の端子電極３１ａに第１の給電部２１をはんだ付けする。次に、ワイヤリングを行う装置として従来から使用されている縫付け機で導線２０を所定のループ形状に引き回してワイヤリングする。最後に、第２の給電部２２を他方の端子電極３１ｂにはんだ付けする。これにて、図１に示す形状のアンテナ２０Ａが形成されることになる。このようなワイヤリングには、導線２０としては、図２に示したようにコア２０ａの表面が絶縁膜２０ｂで被覆されている直径５０〜３００μｍ程度の銅線を用いることが好ましい。表面が絶縁膜２０ｂで被覆されていることで、酸化等を防ぐことができ、耐環境性を向上させることができる。また、銅線を用いることで、はんだ付けが容易になり、はんだで接続することによって接続が強固となり、接続信頼性が向上する。
【００２５】
前記無線ＩＣデバイスにおいて、アンテナ２０Ａは導線２０からループ状に形成された簡単な構成からなり、紙などの基材１０上の所定箇所に部分的に接着することで容易に製造できる。また、基材１０としてプラスチックフィルムなどを使用しなくてもよいので、耐熱性が良好である。縫付け機で導線２０をワイヤリングしていく要領でループ状の放射部２３，２４を有するアンテナ２０Ａを容易に形成することができる。
【００２６】
また、放射部２３，２４は大きなループとすることによりアンテナ利得を大きくすることができ、この点では図１に示すような略台形状とすることが有利になる。
【００２７】
なお、前記第１実施例において、インピーダンス整合部２７は必ずしも必要ではなく、省略してしてもよい。整合部２７を省略する場合、導線２０の端部はインピーダンスを高くした形状でつないでおくことが好ましい。
【００２８】
（変形例、図４参照）
前記第１実施例における導線２０からなるアンテナ２０Ａは、図４に示すように、放射部２３，２４の折り返し部が部分的に切断されていてもよく、高周波信号の送受信が可能である。この場合には、紙基材１０の表面に導線２０をワイヤリングした後に、あるいは、ワイヤリングしつつ折り返し部を部分的にカットすればよい。
【００２９】
（第２実施例、図５及び図６参照）
第２実施例である無線ＩＣデバイスは、図５に示すように、無線ＩＣチップ５０と前記第１実施例で示したアンテナ２０Ａとの間に、給電回路基板４０を介在させたものである。このように、給電回路基板４０とそれに搭載された無線ＩＣチップ５０を一体物として電磁結合モジュールとも称する。
【００３０】
給電回路基板４０は、以下に図６を参照して説明するように給電回路を内蔵したもので、この給電回路がアンテナ２０Ａの給電部２１，２２と結合（電磁界結合）するとともに、無線ＩＣチップ５０の入出力用端子電極５１ａ，５１ｂとも結合する。なお、本第２実施例で用いられる無線ＩＣチップ５０には実装用端子電極５２ａ，５２ｂも設けられている。
【００３１】
給電回路は、図６に示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合されているインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を含む共振回路・整合回路を有している。そして、無線ＩＣチップ５０は、入出力用端子電極５１ａ，５１ｂが給電回路基板４０上に形成した給電端子電極４２ａ，４２ｂに、実装用端子電極５２ａ，５２ｂが実装電極４３ａ，４３ｂに金属バンプなどを介して電気的に接続されている。
【００３２】
給電回路に含まれるインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は逆相で磁気結合して無線ＩＣチップ５０が処理する周波数に共振し、かつ、前記アンテナ２０Ａの給電部２１，２２とそれぞれ電磁界結合している。また、給電回路は無線ＩＣチップ５０のインピーダンスと放射部２３，２４のインピーダンスとのマッチングを図っている。
【００３３】
従って、給電回路は、無線ＩＣチップ５０から発信された所定の周波数を有する送信信号をアンテナ２０Ａに伝達し、かつ、アンテナ２０Ａで受信した信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５０に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイスは、アンテナ２０Ａで受信した信号によって無線ＩＣチップ５０が動作され、該無線ＩＣチップ５０からの応答信号がアンテナ２０Ａから外部に放射される。
【００３４】
以上のごとく、本第２実施例にあっては、給電回路基板４０に設けた給電回路で信号の周波数を設定するため、本無線ＩＣデバイスを種々の物品に取り付けてもそのままで動作し、放射特性の変動が抑制され、個別の物品ごとにアンテナ２０Ａなどの設計変更をする必要がなくなる。そして、アンテナ２０Ａから放射する送信信号の周波数及び無線ＩＣチップ５０に供給する受信信号の周波数は、給電回路基板４０における給電回路の共振周波数で実質的に決定され、信号の最大利得は、給電回路のサイズ、形状、給電回路とアンテナ２０Ａとの距離及び媒質の少なくとも一つで実質的に決定される。給電回路基板４０において送受信信号の周波数が決まるため、アンテナ２０Ａの形状やサイズ、配置関係などによらず、例えば、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても、周波数特性が変化することがなく、安定した周波数特性が得られる。
【００３５】
ここで、給電回路基板４０の構成について図６を参照して説明する。給電回路基板４０は、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート４１ａ〜４１ｈを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート４１ａには、給電端子電極４２ａ，４２ｂ、実装電極４３ａ，４３ｂ、ビアホール導体４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂが形成されている。２層目〜８層目のシート４１ｂ〜４１ｈには、それぞれ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を構成する配線電極４６ａ，４６ｂが形成され、必要に応じてビアホール導体４７ａ，４７ｂ，４８ａ，４８ｂが形成されている。
【００３６】
以上のシート４１ａ〜４１ｈを積層することにより、配線電極４６ａがビアホール導体４７ａにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１が形成され、配線電極４６ｂがビアホール導体４７ｂにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ２が形成される。また、配線電極４６ａ，４６ｂの線間にキャパシタンスが形成される。
【００３７】
シート４１ｂ上の配線電極４６ａの端部４６ａ−１はビアホール導体４５ａを介して給電端子電極４２ａに接続され、シート４１ｈ上の配線電極４６ａの端部４６ａ−２はビアホール導体４８ａ，４５ｂを介して給電端子電極４２ｂに接続される。シート４１ｂ上の配線電極４６ｂの端部４６ｂ−１はビアホール導体４４ｂを介して給電端子電極４２ｂに接続され、シート４１ｈ上の配線電極４６ｂの端部４６ｂ−２はビアホール導体４８ｂ，４４ａを介して給電端子電極４２ａに接続される。
【００３８】
以上の給電回路において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極４６ａ，４６ｂをある程度長くする必要がある。これにてＱ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。
【００３９】
インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は、給電回路基板４０を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路をループ状のアンテナ２０Ａの給電部２１，２２に結合させたとき、給電部２１，２２には逆向きの電流が励起され、ループ状のアンテナ２０Ａで信号を送受信することができる。
【００４０】
給電回路基板４０を磁性体材料から形成し、磁性体内にインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を形成することにより、大きなインダクタンス値を得ることができる。しかも、磁性体シートの加工ばらつきや透磁率のばらつきが生じても、無線ＩＣチップ５０とのインピーダンスのばらつきを吸収できる。磁性体の透磁率μは５〜７０程度が好ましい。
【００４１】
また、二つのインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２のインダクタンス値を実質的に同じ値に設定することで、各インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２で発生する磁界の大きさを等しくすることができる。これにより、二つのインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２での磁界の相殺量を同じにすることができ、共振周波数付近での広帯域化が可能になる。
【００４２】
なお、給電回路基板４０は、セラミック又は樹脂からなる多層基板であってもよく、あるいは、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートを積層した基板であってもよい。特に、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２が給電回路基板４０に内蔵されることで、給電回路が基板外部の影響を受けにくくなり、放射特性の変動を抑制できる。
【００４３】
なお、給電回路基板４０はアンテナ２０Ａの給電部２１，２２上に貼着されている必要はなく、給電部２１，２２に近接して配置されていてもよい。また、電磁結合モジュールとしては、無線ＩＣチップ５０と給電回路基板４０とが別体に構成したもの以外に、一つの基板に一体的に形成されたもの、即ち、給電回路を有する無線ＩＣであってもよい。アンテナ２０Ａにおいてインピーダンス整合部２７を省略してもよいことは前記第１実施例と同様である。
【００４４】
（第３実施例、図７参照）
第３実施例である無線ＩＣデバイスは、図７に示すように、アンテナ２０Ｂの放射部２３，２４をミアンダ状に折り曲げて形成したものであり、他の構成は前記第１実施例と同様である。ミアンダ状の放射部２３，２４の線路長、即ち、給電部から折り返し部までの長さは、それぞれ使用波長λに対してλ／４である。本第３実施例の作用及び効果は第１実施例と同様である。なお、無線ＩＣチップ３０に代えて、第２実施例に示した無線ＩＣチップ５０と給電回路基板４０とからなる電磁結合モジュールを用いてもよい。
【００４５】
（第４実施例及び第５実施例、図８〜図１０参照）
第４実施例である無線ＩＣデバイスは、図８に示すアンテナ２０Ｃを備えたものである。このアンテナ２０Ｃは、一端部にインダクタンスとして機能するコイル状の給電部２１を有する１本の導線２０がループ状に折り返された放射部２３からなり、該放射部２３において折り返し部分へ向かう導線２０と折り返された導線２０は給電部２１の近傍で互いに近接している。近接部分２５を経た導線２０の他端部は給電部２１の端部に電気的に接続されている。
【００４６】
第５実施例である無線ＩＣデバイスは、第９図に示すアンテナ２０Ｄを備えたものである。このアンテナ２０Ｄは、一端部にインダクタンスとして機能するコイル状の給電部２１を有する１本の導線２０がループ状に折り返された第１の放射部２３及び該第１の放射部２３から延在されてループ状に折り返された第２の放射部２４からなり、該放射部２３，２４において折り返し部分へ向かう導線２０と折り返された導線２０は給電部２１の近傍で互いに近接している（近接部分を符号２５，２６で示す）。近接部分２６を経た導線２０の他端部は給電部２１の端部に電気的に接続されている。
【００４７】
以上の構成からなるアンテナ２０Ｃ，２０Ｄのそれぞれに対しては、前記無線ＩＣチップ５０を搭載した給電回路基板１４０（図１０参照）に内蔵した給電回路が結合される。この給電回路の一例について図１０を参照して説明する。給電回路基板１４０は、それぞれ電極を形成した複数枚のシート１４１ａ〜１４１ｇを積層したもので、各シート１４１ａ〜１４１ｇはセラミック製あるいは樹脂製である。
【００４８】
シート１４１ａには電極１４２ａ〜１４２ｄとビアホール導体１４３ａ，１４３ｂが形成されている。シート１４１ｂ〜１４１ｆには電極１４４とビアホール導体１４３ｃ，１４３ｄが形成されている。シート１４１ｇには電極１４４が形成されている。
【００４９】
各シート１４１ａ〜１４１ｇを積層することにより、それぞれの電極１４４がビアホール導体１４３ｄを介して電気的に接続され、インダクタンス素子Ｌ３が形成される。インダクタンス素子Ｌ３の一端（シート１４１ｂ上の電極１４４の一端１４４ａ）はビアホール導体１４３ｂを介してシート１４１ａ上の電極１４２ｂに接続される。インダクタンス素子Ｌ３の他端（シート１４１ｇ上の電極１４４の一端１４４ｂ）はビアホール導体１４３ｃ，１４３ａを介してシート１４１ａ上の電極１４２ａに接続される。インダクタンス素子Ｌ３はそれ自身のインダクタンスと電極１４４の線間容量とで所定の共振周波数で共振する。
【００５０】
シート１４１ａ上の電極１４２ａ，１４２ｂはそれぞれ無線ＩＣチップ５０の入出力用端子電極５１ａ，５１ｂに接続される。シート１４１ａ上の電極１４２ｃ，１４２ｄは無線ＩＣチップ５０の実装用端子電極５２ａ，５２ｂに接続される。また、インダクタンス素子Ｌ３は前記アンテナ２０Ｃ，２０Ｄの給電部２１と結合する。即ち、インダクタンス素子Ｌ３を有する給電回路基板１４０を給電部２１上に配置すると、給電部２１に、インダクタンス素子Ｌ３の磁界を打ち消す方向に渦電流が励起され、この渦電流が放射部２３，２４に伝達される。給電部２１がコイル状であるので、磁界の通り道ができ、インダクタンス素子Ｌ３の磁界を保つことができる。なお、図１０では、コイル状の給電部２１に対して垂直方向のコイル軸を有するインダクタンス素子Ｌ３を示したが、平行方向のコイル軸を有するインダクタンス素子であれば、給電部２１と磁気的に結合する。
【００５１】
無線ＩＣチップ５０を搭載した給電回路基板１４０と結合されたアンテナ２０Ｃ，２０Ｄは、リーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射部２３，２４で受信し、コイル状の給電部２１と磁気的に結合している給電回路を共振させ、所定の周波数の受信信号のみを無線ＩＣチップ５０に供給する。無線ＩＣチップ５０は受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源としてメモリされている情報を読み出し、給電回路にて所定の周波数に整合させた後、給電部２１を介して送信信号として放射部２３，２４から放射し、リーダライタに送信する。
【００５２】
アンテナ２０Ｃ，２０Ｄにおいては、放射部２３，２４を形成する導線２０が近接部分２５，２６で互いに近接することで導線２０間に電磁結合が生じ、信号がショートパスする点は前記アンテナ２０Ａと同様であり、その作用、効果は第１実施例で説明したとおりである。
【００５３】
ところで、本第４実施例及び第５実施例において、コイル状をなす給電部２１の共振周波数は給電回路基板１４０に含まれる共振回路の共振周波数よりも高く設定されていることが好ましい。アンテナ単体で見れば、その共振周波数が共振回路の共振周波数と近接すると通信距離が長くなる。しかし、他の無線ＩＣデバイスと近接したり、人間の手などの誘電体が近接した場合の通信障害を考慮すると、給電部２１の共振周波数は高周波側に設定することが好ましい。
【００５４】
また、給電部２１は給電回路基板１４０から放射される磁場の直下に配置され、給電回路基板１４０内のインダクタンス素子Ｌ３は給電部２１と同方向に電流が流れるようにスパイラル状に形成されているため、より効率的にエネルギーを伝達することができる。
【００５５】
無線ＩＣチップ５０と給電回路基板１４０とは電気的に接続されているが、給電回路基板１４０とアンテナ２０Ｃ，２０Ｄとは絶縁性の接着剤で接合するだけでよい。接合の向きも任意であり、配置の精度はそれほど高いものではない。
【００５６】
（他の実施例）
なお、本発明に係るアンテナ、その製造方法及び無線ＩＣデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上のように、本発明は、ＲＦＩＤシステムに用いるアンテナ、その製造方法及び無線ＩＣデバイスに有用であり、特に、簡単な構成からなり、簡単な工程で製造でき、かつ、良好な耐熱性を有する点で優れている。
【符号の説明】
【００５８】
１０…基材
２０…導線
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…アンテナ
２１，２２…給電部
２３，２４…放射部
２５，２６…近接部分
２７…インピーダンス整合部
３０，５０…無線ＩＣチップ
４０，１４０…給電回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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