(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの表面に外形加工線の内側でギャップ部を挟んで互いに平行に前記外形加工線まで延びる複数の端子を含む配線パターンと前記端子に前記外形加工線の外側で連なったダミー端子形成領域とを導電体フィルムで形成するパターン形成工程と、
前記パターン形成工程の後に、前記ダミー端子形成領域を前記ギャップ部が延びる方向に切断して互いに前記ギャップ部よりも狭い間隙で前記端子よりも幅が広いテスト用ダミー端子を形成するダミー端子形成工程と、
を具備することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記テスト用ダミー端子形成工程の後に、前記テスト用ダミー端子に検査用プローブを接触させて前記配線パターンに所定の電流が流れるか否かを検査する導通検査工程と、
前記導通検査工程の後に、前記テスト用ダミー端子を切り離す外形加工工程と、
を具備することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの片方あるいは両方の面に、銅箔などの導電体の配線パターンが形成され、さらにその表面をカバーレイで覆ったものである。さらに、絶縁体のフィルムを挟んで複数の配線パターンが積層された多層のフレキシブルプリント配線板もある。フレキシブルプリント配線板は可撓性を有し、液晶ディスプレイ、携帯電話、ノートＰＣなどに用いられている。
【０００３】
一般に、フレキシブルプリント配線板は長方形のベースフィルムの上に配線パターンを形成し、メッキ処理などを施した後に、最終製品の形状に切断される。フレキシブルプリント配線板を製品として出荷する前には、配線パターンや端子部などが電気的に接続されていることを確認するために、導通検査が行われる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９２５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フレキシブルプリント配線板の配線パターンや端子部などの電気的信頼性を保証するための導通検査は、たとえば最終製品の形状に切断したのち、端子部に電極プローブを接触させることによって行われる。しかし、導通検査において、電極プローブがすべての端子に正確に接触しないと、疑似的に断線が生じたと判定することになる。
【０００６】
このため、フレキシブルプリント配線板を用いる機器の小型化などにともなって、端子のピッチが小さくなると、導通検査における疑似断線不良の発生が多くなる可能性がある。そこで、電極プローブの位置ずれの公差を端子幅の半分以下にしておく必要がある。しかし、端子部における端子のピッチが小さくなると、端子の幅も小さくなり、導通検査における疑似断線不良の発生を抑制することが困難になる。
【０００７】
たとえば平行に延びる端子とテスト用ダミー端子とを、扇型に広がるような配線で接続することにより、ピッチの間隔が広いテスト用ダミー端子を形成することもできる。しかし、この方法では、扇型に広がる配線を設けるための領域が必要となり、材料の無駄が多くなる。さらに、この無駄は、端子の数が多くなると、顕著に多くなっていく。
【０００８】
そこで、本発明は、フレキシブルプリント配線板の端子のピッチが小さくなっても、適切に導通検査を行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するため、本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法において、ベースフィルムの表面に外形加工線の内側でギャップ部を挟んで互いに平行に前記外形加工線まで延びる複数の端子を含む配線パターンと前記端子に前記外形加工線の外側で連なったダミー端子形成領域とを導電体フィルムで形成するパターン形成工程と、前記パターン形成工程の後に、前記ダミー端子形成領域を前記ギャップ部が延びる方向に切断して互いに前記ギャップ部よりも狭い間隙で前記端子よりも幅が広いテスト用ダミー端子を形成するダミー端子形成工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、フレキシブルプリント配線板の端子のピッチが小さくなっても、適切に導通検査を行える。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態においてテスト用ダミー端子形成前の上面図である。
【図２】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態において導通検査の状態を示す上面図である。
【図３】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態のフローチャートである。
【図４】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の上面図である。
【図５】図４の一部拡大平面図である。
【図６】図５のVI−VI矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。
【００１３】
図４は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の上面図である。図５は、図４の一部拡大平面図である。図６は、図５のVI−VI矢視断面図である。
【００１４】
このフレキシブルプリント配線板１９は、ベースフィルム１０とカバーレイ１２とを有している。ベースフィルム１０の表面には、たとえば銅箔などの導電体フィルムで配線パターン２２が形成されている。この配線パターンには、カバーレイ１２で覆われずに露出した複数の端子１７が含まれる。端子１７は、ギャップ部６５を挟んで互いに平行に延びている。端子１７の幅は、たとえば０．１ｍｍである。ギャップ部６５の幅は、たとえば０．１ｍｍである。
【００１５】
また、配線パターンは、カバーレイ１２で覆われた部分にも形成されている。カバーレイ１２で覆われずに露出した複数の端子１７の表面には、金などで電解めっき２５を形成してもよい。
【００１６】
ベースフィルム１０は、その表面に形成される配線パターンの基材となる薄いフィルムであり、可撓性を持つ絶縁材料で形成される。また、カバーレイ１２は、ベースフィルム１０の表面に形成された配線パターンを保護する薄い膜で、ソルダーマスクとしての機能を持ち、ベースフィルム１０と同様に可撓性を持つ絶縁材料で形成される。
【００１７】
ベースフィルム１０およびカバーレイ１２は、いずれも半透明のポリイミドなどで３０μｍ程度の厚さの膜状に形成されている。なお、ここではベースフィルム１０は単層としたが、内部に１層以上の配線パターンが形成された複層のベースフィルムを用いてもよい。
【００１８】
カバーレイ１２は、ベースフィルム１０および配線パターン２２に接着剤１４で接着されている。端子１７の一部の裏側などには、補強材が接着されていてもよい。
【００１９】
図３は、本実施の形態のフレキシブルプリント配線板の製造方法のフローチャートである。
【００２０】
まず、片面銅張板の銅箔表面にレジスト皮膜を形成する（Ｓ１）。片面銅張板は、ベースフィルム１０の一方の面に導電体フィルムである銅箔が張り付けられたものである。銅箔の厚さは、３０μｍ程度である。ベースフィルムの両側の配線パターン２２が互いに接続される場合には、レジスト皮膜を形成する前に、両面銅張板の所定の位置に貫通孔を形成し、その貫通孔を通してベースフィルム１０の両側の銅箔を電気的に接続しておく。
【００２１】
その後、配線パターン２２に対応するフォトマスクを被せて露光する（Ｓ２）。これにより、レジスト皮膜にパターンが焼き付けられる。さらに、パターンを現像して、エッチングを行う（Ｓ３）ことにより、所定の銅箔パターンがベースフィルムの表面に形成される。その後、残存しているレジスト被膜を剥離する（Ｓ４）。
【００２２】
図１は、本実施の形態においてテスト用ダミー端子形成前の上面図である。図１において、一点鎖線は最終製品の外形加工線６１を示している。図１において、点線６２は、ダミー端子形成工程で切断される部分を示している。
【００２３】
レジスト被膜を剥離する（Ｓ４）と、ベースフィルム１０の表面に所定の銅箔パターンが形成された素板が得られる。この銅箔パターンは、配線パターン２２とダミー端子形成領域６４とを含む。
【００２４】
配線パターン２２は、フレキシブルプリント配線板１９の最終製品に残る導電体であり、その一部は端子１７となる。端子１７は、複数であって、ギャップ部６５を挟んで互いに平行に延びている。ダミー端子形成領域６４は、これらの端子１７のすべてに接続された銅箔の領域である。
【００２５】
配線パターン２２は、外形加工線６１の内側に形成されている。つまり、外形加工線６１の内側とは、外形加工線６１でベースフィルムが切断された際に、最終製品として残る側のことを言う。また、すべての端子１７は、外形加工線まで延びている。ダミー端子形成領域６４は、外形加工線６１の外側で端子１７に連なっている。
【００２６】
次に、所定の銅箔パターンが形成されたベースフィルム１０にカバーレイ１２を接着剤１４で接着する（Ｓ５）。カバーレイ１２には、端子１７およびダミー端子形成領域６４を露出させる切り欠きが形成されている。さらに、カバーレイに電界メッキのための給電部を露出させるための切り欠きを別途形成しておいてもよい。
【００２７】
カバーレイが接着された後、切り欠きで露出した銅箔に給電することによって電解めっき処理を施す（Ｓ６）。これにより、端子１７およびダミー端子形成領域６４の銅箔パターンの表面に電解めっき２５が形成される。
【００２８】
このようにして、ベースフィルム１０の表面にギャップ部６５を挟んで互いに平行に延びる複数の端子１７を含む配線パターン２２と端子１７のすべてに接続されたダミー端子形成領域６４とが銅箔で形成される。
【００２９】
次に、テスト用ダミー端子を形成する（Ｓ７）。このダミー端子形成工程（Ｓ７）では、ギャップ部６５が延びる方向に沿ってダミー端子形成領域６４を図１に点線６２で示すように型加工などの方法で切断する。これにより、端子１７のそれぞれに接続されたダミー端子形成領域６４が、物理的に切断される。この際、図１に一点鎖線６１で示された最終製品の外形とそれに対向するダミー端子形成領域６４の外縁との間まで、ダミー端子形成領域６４を切り進む。また、ギャップ部６５が延びる方向に垂直な方向の切断される部分の幅をギャップ部６５よりも小さくしておく。
【００３０】
次に、テスト用ダミー端子６３が形成された中間製品の導通検査を行う（Ｓ８）。
【００３１】
図２は、本実施の形態において導通検査の状態を示す上面図である。
【００３２】
ダミー端子形成工程（Ｓ７）において、端子１７の間のギャップ部６５よりも狭い間隙を挟み、端子１７よりも幅が広いテスト用ダミー端子６３が形成される。導通検査では、ダミー端子形成工程で形成したテスト用ダミー端子６３に検査用プローブ６６を接触させて、配線パターン２２に所定の電流が流れるか否かを検査する。所定の電流が流れなければ、その中間製品には配線パターン２２に断線などの不具合が生じていると判定する。所定の電流が流れれば、その中間製品には配線パターン２２には断線などの不具合は生じていないと判定し、その中間製品を最終製品に加工する工程に進む。
【００３３】
最終製品への加工の工程では、図２に一点鎖線で示した外形加工線６１に沿ってベースフィルム１０などを切断する。これにより、テスト用ダミー端子６３を切り離す（Ｓ９）。この外形加工工程の前に、必要に応じて端子１７の裏面などに補強材を貼り付けてもよい。このようにして、フレキシブルプリント配線板１９の最終製品ができあがる。
【００３４】
配線パターン２２を形成するために施すエッチング処理では、隣り合う導電体の電気絶縁性を確保するためには、ある程度の間隙を空ける必要がある。しかし、本実施の形態のように、切断してテスト用ダミー端子６３を形成することによって、エッチング処理よりも小さな間隙を形成することができる。その結果、製品中の端子１７よりもより狭い間隙でテスト用ダミー端子６３を配列することができる。
【００３５】
このように本実施の形態の方法でフレキシブルプリント配線板を製造すると、端子１７のピッチが小さくなっても、その端子１７よりも広い幅のテスト用ダミー端子６３を容易に製造することができる。つまり、端子１７の狭ピッチ化に伴って端子１７の幅が小さくなったとしても、端子１７の幅よりも広いテスト用ダミー端子６３が形成できる。このため、端子１７を狭ピッチ化した場合であっても、導通検査用の検査用プローブ６６の位置精度をそれほど高めることなく、テスト用ダミー端子６３に検査用プローブ６６を適切に接触させることができる。その結果、適切な位置で検査用プローブ６６がフレキシブルプリント配線板１９に接触しないことに起因する疑似断線不良が発生する可能性が抑制される。
【符号の説明】
【００３６】
１０…ベースフィルム、１２…カバーレイ、１４…接着剤、１７…端子、１９…フレキシブルプリント配線板、２２…配線パターン、２５…電解めっき、６３…テスト用ダミー端子、６４…ダミー端子形成領域、６５…ギャップ部、６６…検査用プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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