(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、前記第１の面上に設けられた第１表示領域と、を有する第１基板の前記第１表示領域に有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する工程と、前記第１表示領域の外側に第１電極を形成する工程と、を含む素子基板形成工程と、
第２の面と、前記第２の面と対向する第３の面と、前記第２の面上に設けられた第２表示領域と、前記第２表示領域を囲む外周部と、を有する第２基板の前記第２表示領域上にカラーフィルターを形成する工程と、前記第２表示領域と前記外周部との間に前記第２基板を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記第２表示領域と前記外周部との間に第２電極を形成する工程と、を含むカラーフィルター基板形成工程と、
第３基板に、前記第３の面の前記外周部と重なる部分を接続する工程を含む対向基板形成工程と、
前記第１の面と前記第２の面との少なくとも一方に、透明樹脂層を形成する塗布工程と、
前記第１の面と前記第２の面とを、前記第１電極と前記第２電極とが重なるように貼り合わせる貼着工程と、
前記第１電極及び前記第２電極に電圧を印加し、前記第２基板の前記第２表示領域と重なる部分を前記第１基板側に移動させる第２基板移動工程と、
前記第２基板移動工程後に前記透明樹脂層を硬化させる工程と、を備えることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項２】
前記素子基板形成工程では、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の前記第１基板側の電極を形成する際、前記第１電極を形成することを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項３】
前記塗布工程は、前記透明樹脂層を囲むシール層を形成する工程を含み、
前記シール層の硬化処理を、前記第２基板移動工程の前に行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項４】
前記塗布工程は、前記透明樹脂層を囲むシール層を形成する工程を含み、
前記シール層の硬化処理を、前記第２基板移動工程の後に行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項５】
前記シール材として、ギャップ材を含有したものを用いることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２基板移動工程において、前記第１電極と前記第２電極とは接触していることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２基板移動工程において、前記第２電極は、前記第２基板の前記第２表示領域と重なる部分と前記第１基板との間の距離を規定する機能を有することを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）を備える有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）が知られている。有機ＥＬ装置は、複数の有機ＥＬ素子を形成した素子基板と、前記素子基板に対向して配置され、接着層（樹脂層）を介して素子基板に貼着された対向基板と、を備えて構成されている。このような有機ＥＬ装置において、特に対向基板側を観察面側とするいわゆるトップエミッション方式では、対向基板側にカラーフィルターを設け、フルカラー表示を可能にしたものが知られている（例えば特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【０００３】
有機ＥＬ素子を形成した素子基板と、カラーフィルターを形成した対向基板とを貼り合わせて有機ＥＬ装置を製造するには、従来、以下のようなプロセスで行っていた。
（１）素子基板の外周部へのシール材の塗布（透明樹脂の広がりを抑えるダム形成）
（２）前記シール材で囲まれた領域への透明樹脂の塗布
（３）素子基板と対向基板との真空貼り合わせ
（４）シール材、透明樹脂の硬化
【０００４】
ところで、近年では有機ＥＬ装置の表示品質のさらなる向上が求められており、表示品質向上のため、表示画素の高精細化が進められている。しかし、このように表示画素の高精細化を進めると、有機ＥＬ素子で発光した光がこの有機ＥＬ素子に対応するカラーフィルターを通過せず、隣のカラーフィルターを通過してしまい、発光色の混色やコントラストの低下を招いてしまうことがある。
【０００５】
そこで、有機ＥＬ素子層とカラーフィルターとの間のギャップを狭くし、有機ＥＬ素子で発光した光が必ずこれに対応するカラーフィルターを通過するように構成することが必要になる。前記のプロセスにおいて、有機ＥＬ素子層とカラーフィルターとの間のギャップを決めるものは、透明樹脂の塗布量である。したがって、ギャップを狭くするためには、透明樹脂の塗布量を十分に少なくする必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２６５６１５号公報
【特許文献２】特開２００５−２９４０５７号公報
【特許文献３】特開２００４−２８８４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、透明樹脂の塗布量を少なくすると、このような少量の透明樹脂を安定して素子基板上に配する（塗布）するのが難しくなる。すなわち、塗布する透明樹脂の全量を１箇所に配すると、この透明樹脂が素子基板全体に広がりにくくなり、素子基板の面方向において透明樹脂の量にバラツキが生じてしまう。また、塗布する透明樹脂の全量を複数箇所に分けて配すると、各箇所毎での塗布量がさらに少なくなることから、各箇所での塗布量にバラツキが生じ易くなるとともに、全体の塗布量についてもバラツキが生じ易くなってしまう。その結果、素子基板の面方向においてギャップを均一に形成するのが難しくなり、表示品質の向上も困難になっている。また、さらにギャップを狭くしようとすると、透明樹脂の必要量が少なくなりすぎ、塗布自体が行えなくなってしまう。
【０００８】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、有機ＥＬ素子層とカラーフィルターとの間のギャップを所望の狭さに形成することができ、これによって高精細化による表示品質の向上を可能にした、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、第１基板の一方の面の第１表示領域に有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するとともに、前記第１表示領域の外側に固定電極を形成して素子基板を形成する工程と、
透明な第２基板の一方の面の第２表示領域にカラーフィルターを形成するとともに、該第２基板の前記第２表示領域と該第２基板の外周部との間に、該第２表示領域と外周部とを一部で連続させた状態で第２基板を貫通する切欠部を形成し、さらに、前記第２表示領域の外側でかつ前記切欠部の内側であって前記固定電極に対応する位置に、可動電極を形成してカラーフィルター基板を形成する工程と、
前記カラーフィルター基板の他方の面側に透明な第３基板を貼設するとともに、該第３基板の外周部と前記カラーフィルター基板の前記切欠部の外側との間を接着して、対向基板を形成する工程と、
前記素子基板の一方の面と前記対向基板における前記カラーフィルター基板の一方の面とのうちの一方あるいは両方に、前記第１表示領域と前記固定電極、及び／又は、前記第２表示領域と前記可動電極を囲んだ状態でシール材を配してシール層を形成するとともに、該シール層に囲まれた領域に透明樹脂を配して透明樹脂層を形成する塗布工程と、
前記塗布工程後、前記素子基板の一方の面側と前記対向基板における前記カラーフィルター基板の一方の面側とを、前記固定電極とこれに対応する前記可動電極とを対向させた状態で、真空雰囲気にて前記シール層及び透明樹脂層を介して貼り合わせる貼着工程と、
前記固定電極及び前記可動電極に電圧を印加し、前記固定電極に前記可動電極を静電吸着させることで、前記対向基板における前記カラーフィルター基板の第２表示領域を前記素子基板側に移動させる静電吸着工程と、
前記静電吸着工程後、前記透明樹脂層を硬化させる工程と、を備えることを特徴としている。
【００１０】
この有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法によれば、素子基板に固定電極を形成し、対向基板のカラーフィルター基板に可動電極を形成し、これら素子基板と対向基板とをシール層及び透明樹脂層を介して貼り合わせた後、固定電極に可動電極を静電吸着させることで、対向基板におけるカラーフィルター基板の第２表示領域を素子基板側に移動させるようにしたので、素子基板側の有機ＥＬ素子層とカラーフィルター基板側のカラーフィルターとの間のギャップが、固定電極の高さと可動電極の高さとによってほぼ決まるようになる。したがって、予めこれら固定電極及び可動電極の高さを所望の狭さのギャップに対応させて形成することにより、有機ＥＬ素子層とカラーフィルターとの間のギャップを所望の狭さに形成することができる。よって、高精細化による表示品質の向上を可能にした、有機エレクトロルミネッセンス装置を製造することができる。
【００１１】
また、前記の製造方法において、前記素子基板を形成する工程では、前記有機エレクトロルミネッセンス素子における陽極を形成する際、前記固定電極を形成するのが好ましい。
このようにすれば、固定電極形成のためだけに新たな工程を付加する必要がなくなり、生産性を向上することができる。
【００１２】
また、前記の製造方法においては、前記シール層の硬化処理を、前記静電吸着工程の前に行うようにしてもよい。
このようにすれば、特に大判レベルで素子基板と対向基板とを貼着した後、ダイシングによって個片化する前にシール層を硬化処理しておくことで、ダイシングの際に素子基板と対向基板との間で位置ずれが生じることを防止することができる。
【００１３】
また、前記の製造方法においては、前記シール層の硬化処理を、前記静電吸着工程の後に行うようにしてもよい。
このようにすれば、特に大判レベルで素子基板と対向基板とを貼着し、さらに静電吸着を行った後、透明樹脂層を硬化させる工程でシール層の硬化処理も同時に行うことができる。したがって、生産性を向上することができる。なお、この場合には、ダイシングによって個片化を、透明樹脂層を硬化させた後に行うことができる。
【００１４】
また、前記の製造方法においては、前記シール材として、ギャップ材を含有したものを用いるのが好ましい。
このようにすれば、カラーフィルター基板の外周部、すなわち対向基板の外周部と、素子基板の外周部との間のギャップを、シール材中のギャップ材によって一定に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明に係る有機ＥＬ装置の概略構成を模式的に示す側断面図である。
【図３】素子基板の要部の側断面図である。
【図４】（ａ）は素子基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図５】（ａ）は対向基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図６】有機ＥＬ装置の製造工程を説明するための模式的な側断面図である。
【図７】有機ＥＬ装置の製造工程を説明するための模式的な側断面図である。
【図８】有機ＥＬ装置の製造工程を説明するための模式的な側断面図である。
【図９】（ａ）は素子基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線矢視断面図である。
【図１０】（ａ）は対向基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【図１１】（ａ）は、貼り合わせ状態の平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線矢視断面図である。
【図１２】有機ＥＬ装置の応用例としての、携帯電話を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、各図においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせてある。
まず、本発明に係る有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置）の一例の概略構成について説明する。図１は前記有機ＥＬ装置の概略構成を模式的に示す平面図、図２は前記有機ＥＬ装置の概略構成を模式的に示す側断面図である。これらの図において符号１は有機ＥＬ装置である。
【００１７】
図１に示すように有機ＥＬ装置１は、素子基板本体（第１基板）２１上に形成された図示しない各種配線、ＴＦＴ、及び各種回路によって有機発光層を発光させる、素子基板２０を備えている。また、図１では図示を省略しているが、素子基板２０に対向して対向基板３０が配置されている。
素子基板２０及び対向基板３０は、後述する複数の有機ＥＬ素子及びカラーフィルター（着書層）が形成された領域に対応する表示領域４（中央部分に二点鎖線で示す枠内の領域）と、表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線と二点鎖線との間の領域）とを備えている。
【００１８】
表示領域４内には、複数の画素領域Ｒ，Ｇ，Ｂがマトリクス状に配置されている。画素領域Ｒ，Ｇ，Ｂは、それぞれ、後述するように陽極と、有機発光層を含む機能層と、陰極とからなる有機ＥＬ素子を備えて構成されている。
そして、有機ＥＬ素子から射出された光が各画素領域Ｒ，Ｇ，Ｂの着色層を透過することにより、各画素領域Ｒ，Ｇ，Ｂから、それぞれＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の光が取り出されるようになっている。
【００１９】
また、画素領域Ｒ，Ｇ，Ｂの各々は、紙面縦方向において同一色で配列しており、いわゆるストライプ配置を構成している。そして、画素領域Ｒ，Ｇ，Ｂが一つのまとまりとなって、表示単位画素が構成されており、表示単位画素はＲ，Ｇ，Ｂの発光を混色させてフルカラー表示を行うようになっている。
【００２０】
素子基板２０上の表示領域４の図１中両側であって、ダミー領域５の下層側には、走査線駆動回路８０が配置されている。また、素子基板２０上の表示領域４の図１中上方側であってダミー領域５の下層側には、検査回路９０が配置されている。この検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（図示せず）を備え、製造途中や出荷時における有機ＥＬ装置１の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
【００２１】
また、この有機ＥＬ装置１は、図２に示すようにいわゆる「トップエミッション構造」の有機ＥＬ装置である。トップエミッション構造は、光を素子基板２０側ではなく対向基板３０側から取り出すため、素子基板２０に配置された各種回路の大きさに影響されず、発光面積を広く確保できる効果がある。そのため、電圧及び電流を抑えつつ輝度を確保することが可能であり、有機ＥＬ素子の寿命を長く維持することができる。
この有機ＥＬ装置１は、素子基板２０と、素子基板２０に対向して配置され、接着層となる透明樹脂層３４及びシール層３５を介して素子基板２０に接着された対向基板３０とを備えている。
【００２２】
素子基板２０は、その要部の側断面を示す図３に示すように、素子基板本体２１と、素子基板本体２１の一方の面（内面）を覆う無機絶縁層１４とを備え、さらに平坦化層１６を介して有機ＥＬ素子２２を備えている。素子基板本体２１は、例えばガラスやシリコン等によって形成され、無機絶縁層１４は、窒化珪素等によって形成されている。素子基板本体２１上には、駆動用ＴＦＴ１２３や、その他各種配線等（図示省略）が形成され、無機絶縁層１４はこれらを覆って形成されている。
【００２３】
無機絶縁層１４上には、アルミ合金等からなる金属反射層１５を設けた平坦化層１６が形成されている。平坦化層１６は、絶縁性の樹脂材料、例えば、感光性のアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂等により形成されている。
平坦化層１６上の金属反射層１５に平面的に重なる領域には、有機ＥＬ素子２２の陽極１０が形成されている。陽極１０は、例えば仕事関数が５ｅＶ以上の正孔注入層の高いＩＴＯ（Indium Thin Oxide:インジウム錫酸化物）等の金属酸化物により形成されている。陽極１０は、平坦化層１６及び無機絶縁層１４を貫通するコンタクトホールを介して、素子基板本体２１上の駆動用ＴＦＴ１２３に接続されている。
【００２４】
また、平坦化層１６上には、有機ＥＬ素子２２を区画する絶縁性の画素隔壁１３が形成されている。画素隔壁１３は、平坦化層１６上に形成された陽極１０の上部を露出させる、複数の開口部を備えている。
この開口部と画素隔壁１３による凹凸形状に沿って、画素隔壁１３及び陽極１０の上面を覆って機能層１２が形成されている。機能層１２は、図１に示した表示領域４に対応する表示領域（第１表示領域）に、有機発光層（図示せず）を有して構成されたものである。この有機発光層としては、例えば、スリチルアミン系発光層にアントラセン系のドーパントをドーピングした層（青色）と、スリチルアミン系発光層にルブレン系のドーパントをドーピングした層（黄色）と、を同時に発光させて白色発光を実現している発光材料を用いることができる。
【００２５】
なお、本実施形態では、機能層１２を構成する機能膜として、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子注入バッファー層などを有している。すなわち、陽極１０と前記有機発光層との間に、トリアリールアミン多量体（ＡＴＰ）層（正孔注入層）、トリフェニルジアミン系誘導体（ＴＰＤ）層（正孔輸送層）をこの順に形成し、有機発光層と陰極１１との間に、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ３）層（電子注入層）、ＬｉＦ（電子注入バッファー層）がそれぞれ成膜され、形成されている。このような構成のもとに、機能層１２は、各電極からの電子および正孔の注入を容易にさせ、これら電子と正孔とを有機発光層で良好に再結合させるようになっている。
【００２６】
機能層１２上には、機能層１２の表面形状に沿って、該機能層１２を覆って陰極１１が形成されている。陰極１１は、トップエミッション構造の有機ＥＬ装置１においては光透過性を有する材料により形成する必要がある。したがって、陰極１１の材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス導電膜（Indium Zinc Oxide）等を用いることができる。
【００２７】
また、陰極１１は、電子注入効果の大きい（仕事関数が４ｅＶ以下）材料が好適に用いられる。例えば、カルシウムやマグネシウム、ナトリウム、リチウム金属、又はこれらの金属化合物である。金属化合物としては、フッ化カルシウム等の金属フッ化物や酸化リチウム等の金属酸化物、アセチルアセトナートカルシウム等の有機金属錯体が該当する。また、これらの材料だけでは、電気抵抗が大きく電極としての性能が低いため、発光部分を避けるようにアルミニウムや金、銀、銅などの金属層をパターン形成したり、ＩＴＯや酸化錫などの透光性を有する金属酸化物導電層と組み合わせて用いたりしてもよい。
このような陰極１１と、前記機能層１２、及び前記陽極１０とから、有機ＥＬ素子２２が形成されている。
【００２８】
また、素子基板２０上には、有機ＥＬ素子２２の陰極１１等を覆って電極保護層１７が形成されている。電極保護層１７は、例えば、珪素酸窒化物等の珪素化合物により形成されたものである。
電極保護層１７上には、これを覆って有機緩衝層１８が形成されている。この有機緩衝層１８は、画素隔壁１３とその開口部による凹凸形状を埋めるように形成されて、素子基板２０上を平坦化するものである。
【００２９】
有機緩衝層１８は、光透過性を有する材料によって形成されたもので、原料主成分としては、例えば流動性に優れ、かつ溶媒や揮発成分の無い有機化合物材料が用いられる。このような材料としては、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。
また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性や接着性に優れ、かつ硬度が高く強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものがよく、透光性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型がよい。
【００３０】
有機緩衝層１８上には、これを覆ってガスバリア層１９が形成されている。ガスバリア層１９は、透光性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、例えば、窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物等によって形成されたものである。
このような構成のもとに、ガスバリア層１９と前記電極保護層１７及び有機緩衝層１８とにより、有機ＥＬ素子２２を覆う封止層２３が構成されている。
【００３１】
また、素子基板２０には、図２に示すように多数の有機ＥＬ素子２２からなる有機ＥＬ素子層２２Ａの外側に、固定電極２５が形成されている。この固定電極２５は、前記陽極１０と同じ工程で形成されたものであり、したがって陽極１０と同じＩＴＯ等によって形成されている。また、本例では、後述するようにこの固定電極２５は矩形状の素子基板２０における各辺の中央部にそれぞれ形成配置されており、したがって合計４個形成されている。
【００３２】
素子基板２０の有機ＥＬ素子層２２Ａが形成された面（一方の面）側には、図２に示すように対向基板３０が対向して配置されている。
対向基板３０は、透明樹脂層３４及びシール層３５を介して素子基板２０上の有機ＥＬ素子層２２Ａ側に貼設されたもので、カラーフィルター基板４０と支持基板５０とから構成されたものである。
【００３３】
カラーフィルター基板４０は、ガラスまたは透明プラスチック（ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネ―ト、ポリオレフィン等）等の透明な材料で形成されたＣＦ基板本体（第２基板）４１を備えたものである。ＣＦ基板本体４１の素子基板２０と対向する面（一方の面）には、図１に示した表示領域４に対応する表示領域（第２表示領域）に、カラーフィルター３７として、赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂがマトリクス状に配列形成されている（図２では模式的に、それぞれ一つのみ示している）。
【００３４】
これら各カラーフィルター（着色層）３７は、それぞれ、図３に示した有機ＥＬ素子２２の陽極１０上に形成された白色発光をなす機能層１２に対向して、平面的に重なるように配置されている。これにより、機能層（有機発光層）１２から射出された光が、カラーフィルター３７の各々を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に射出されるようになっている。
【００３５】
また、各カラーフィルター３７の周囲には、各カラーフィルター３７を区画するブラックマトリクス層（図示せず）が形成されている。カラーフィルター３７及びブラックマトリクス層は、図２に示すように対向基板３０を素子基板２０に位置合わせして接着するときに、有機ＥＬ素子層２２Ａに対向して配置されるようになっている。カラーフィルター３７の膜厚は、例えば約０．１〜１．５μｍ程度に調整されており、カラーフィルター３７の幅は、約１０〜１５μｍ程度に形成されている。
【００３６】
なお、図２では、これらカラーフィルター３７やブラックマトリクス層を、ＣＦ基板本体４１の一方の面上に形成しているが、ＣＦ基板本体４１の一方の面側を予め彫り込んで凹部（図示せず）を形成しておき、この凹部内にカラーフィルター３７やブラックマトリクス層を設けてもよい。
また、ＣＦ基板本体４１上に、カラーフィルター３７及びブラックマトリクス層を覆ってオーバーコート層（図示せず）を形成してもよい。このオーバーコート層は、例えばアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料によって形成することができる。
【００３７】
また、このＣＦ基板本体４１の一方の面には、カラーフィルター３７及びブラックマトリクス層の外側に、可動電極２７が形成されている。可動電極２７は、素子基板２０の固定電極２５と対応する位置、すなわち固定電極２５と対向する位置に形成されている。したがって、可動電極２７も、矩形状のカラーフィルター基板４０における各辺の中央部にそれぞれ形成配置されたものとなっている。そして、これら可動電極２７は、それぞれが対応する（対向する）固定電極２５に対して、後述するように静電吸着によって密着させられている。ただし、所定の製造工程が終了した後には、可動電極２７、固定電極２５への電圧印加が停止され、したがって可動電極２７、固定電極２５が除電されることにより、静電吸着が解除されている。
【００３８】
また、ＣＦ基板本体４１には、その外周部４１ａと前記カラーフィルター３７及びブラックマトリクス層との間で、かつ可動電極２７の外側に、切欠部（図示せず）が形成されている。この切欠部は、ＣＦ基板本体４１の外周部４１ａとカラーフィルター３７及びブラックマトリクス層を形成した領域（第２表示領域）とを一部で連続させた状態で、ＣＦ基板本体４１を貫通して形成されたものである。なお、この切欠部については後述する。
【００３９】
このような切欠部が形成されていることにより、カラーフィルター３７及びブラックマトリクス層を形成した表示領域は、その外側に位置する可動電極２７が素子基板２０側の固定電極２５に静電吸着されることによって容易に撓み（移動し）、素子基板２０の有機ＥＬ素子層２２Ａ側に移動し接近するようになる。これにより、素子基板２０とＣＦ基板本体４１との間は、固定電極２５の高さ（厚さ）と可動電極２７の高さ（厚さ）との合計の厚さにほぼ等しいギャップになる。
【００４０】
したがって、有機ＥＬ素子層２２Ａとカラーフィルター３７との間のギャップは、固定電極２５の高さ（厚さ）と可動電極２７の高さ（厚さ）との合計の厚さから、有機ＥＬ素子層２２Ａの厚さとカラーフィルター３７の厚さとを引いた長さ（距離）となる。よって、有機ＥＬ素子層２２Ａとカラーフィルター３７との間の所望のギャップに基づき、特に可動電極２７の高さ（厚さ）を予め決定し、形成しておくことにより、有機ＥＬ素子層２２Ａとカラーフィルター３７との間のギャップを所望のギャップに形成することが可能になる。
【００４１】
このカラーフィルター基板４０の他方の面、すなわちカラーフィルターを形成した側と反対の側の面には、支持基板（第３基板）５０が貼着されている。支持基板５０は、ＣＦ基板本体４１と同じ透明な材料で形成されたもので、その外周部においてカラーフィルター基板４０の外周部４１ａに接着され、これによってカラーフィルター基板４０に貼着されたものである。そして、このようにカラーフィルター基板４０と支持基板５０とが貼着されていることにより、対向基板３０が形成されている。
この対向基板３０と前記素子基板２０とは、前記したように透明樹脂層３４及びシール層３５を介して貼着され、これによって有機ＥＬ装置１が形成されている。
【００４２】
次に、このような構成からなる有機ＥＬ装置１の製造方法の一実施形態を説明する。
まず、図４（ａ）、（ｂ）に示すように素子基板本体２１を用意する。ここで、図４（ａ）はダイシング前の素子基板２０の一方の面側を示す平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図である。
そして、この素子基板本体２１の一方の面上に図３に示した無機絶縁膜１４、金属反射層１５、平坦化層１６を形成し、さらに予め設定した表示領域に、図４（ａ）、（ｂ）に示すように多数の有機ＥＬ素子からなる有機ＥＬ素子層２２Ａを形成する。
【００４３】
その際、特に有機ＥＬ素子２２における陽極１０を形成する工程では、固定電極２５を共に形成する。また、これに先立ち、前記有機ＥＬ素子層２２Ａを形成する領域の外側に、固定電極用配線６０、第１可動電極用配線６１をそれぞれ形成する。固定電極用配線６０の形成では、図４（ａ）に示すように矩形状の素子基板本体２１の一方の短辺側に第１配線６０ａを形成するともに、有機ＥＬ素子層２２Ａを形成する領域を囲って矩形枠状の第２配線を形成し、さらに、これら第１配線６０ａと第２配線６０ｂとを繋ぎ、さらに有機ＥＬ素子層２２Ａの近傍にまで伸びる第３配線６０ｃと、第２配線６０ｂから有機ＥＬ素子層２２Ａの近傍にまで伸びる第４配線６０ｄとをそれぞれ形成する。
【００４４】
また、第１可動電極用配線６１については、素子基板本体２１の他方の短辺側に形成する。
これら第１配線６０ａ〜第４配線６０ｄからなる固定電極用配線６０や、第１可動電極用配線６１の形成にあたっては、例えば前記金属反射層１５の形成工程と同じ工程で行うことができる。このようにすることにより、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００４５】
そして、このように固定電極用配線６０、第１可動電極用配線６１を形成した後、有機ＥＬ素子２２における陽極１０を形成する工程において、陽極１０を形成するとともに固定電極２５も形成する。固定電極２５については、前記第３配線６０ｃ及び第４配線６０ｄの、それぞれの先端部、すなわち有機ＥＬ素子層２２Ａの側の端部に形成する。固定電極２５の平面形状については特に限定されることなく、図示したような矩形状の他、円形や楕円形、他の多角形など、任意の形状が採用可能である。
このようにして固定電極２５を形成し、さらに有機ＥＬ素子２２（有機ＥＬ素子層２２Ａ）を形成し、その後電極保護層１７、有機緩衝層１８、ガスバリア層１９を順次形成することにより、素子基板２０を得る。
【００４６】
また、素子基板２０の形成とは別に、対向基板３０を形成する。
この対向基板３０の形成では、カラーフィルター基板４０を形成するとともに、支持基板５０を別に用意する。カラーフィルター基板４０の形成では、まず、図５（ａ）、（ｂ）に示すように透明なＣＦ基板本体４１を用意し、これの一方の面側の表示領域（第２表示領域）４１ｂに、従来と同様にカラーフィルター３７（赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂ）をマトリクス状に配列形成する。ここで、図５（ａ）はダイシング前の対向基板３０の一方の面側を示す平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。なお、図５（ａ）でも、各着色層３７Ｒ、３７Ｇ、３７Ｂを模式的に一つずつ示している。
【００４７】
次に、図５（ａ）中破線で囲んだ表示領域４１ｂと、ＣＦ基板本体４１の外周部４１ａとの間に、これら表示領域４１ｂと外周部４１ａとを一部で連続させた状態で、ＣＦ基板本体４１を貫通する切欠部４２をエッチング等によって形成する。本実施形態では、矩形状の表示領域４１より一回り大きい矩形領域を囲んで、略矩形枠状の切欠部４２を形成する。ただし、表示領域４１ｂと外周部４１ａとを連続させるため、矩形枠の各辺の中央部に、表示領域４１ｂと外周部４１ａとを連続させるブリッジ４３を残した状態で、切欠部４２を形成する。
【００４８】
次いで、ＣＦ基板本体４１の外周部４１ａとブリッジ４３、及び該ブリッジ４３から表示領域４１ｂ近傍にまで延びた位置に、第２可動電極配線６２を形成する。
その後、第２可動電極配線６２の、ブリッジ４３から表示領域４１ｂ近傍にまで延びた部分の表示領域４１ｂ側の端部に、可動電極２７を形成する。ここで、この可動電極２７は、図４（ａ）に示した素子基板２０の固定電極２５と対応する位置となるように形成する。また、この可動電極２７の高さについては、後述するように素子基板２０とカラーフィルター３７との間の所望のギャップに対応して、予め設定した高さに形成する。なお、この可動電極２７の平面形状についても、図示したような矩形状の他、円形や楕円形、他の多角形など、任意の形状が採用可能である。ただし、固定電極２５の平面形状と同じ形状にするのが、より高い静電吸着力を得るうえで好ましい。
【００４９】
なお、ここでは、カラーフィルター３７の形成、切欠部４２の形成、第２可動電極配線６２及び可動電極２７の形成を、記載順に行うように説明したが、形成の順番については特に限定されることなく、必要に応じて順番を変えてもよい。
その後、ＣＦ基板本体４１の他方の面、すなわちカラーフィルター３７等を形成した側と反対の側の面をＣＭＰ法等によって研磨し、薄厚化して図５（ｂ）に示したカラーフィルター基板４０を得る。
【００５０】
そして、このようにして得たカラーフィルター基板４０の、カラーフィルター３７等を形成した側と反対の側の面の外周部、すなわち前記切欠部４２の外側に、接着剤４４を塗布する。続いて、この接着剤４４を介して別に用意した透明な支持基板５０を貼り合わせる。なお、支持基板５０側に接着剤４４を塗布してもよいのはもちろんである。その後、接着剤４４を硬化することにより、図５（ｂ）に示す対向基板３０を得る。
【００５１】
このようにして形成した対向基板３０にあっては、支持基板５０に対してカラーフィルター基板４０を、切欠部４２の外側の外周部のみで接着しているので、カラーフィルター基板４０は切欠部４２の内側となる表示領域４１ｂが、支持基板５０に対して離間可能になっている。なお、図５（ｂ）では、説明のために接着剤４４の厚さ厚く記載しているが、実際には非常に薄い厚さとなり、したがって図２では接着剤４４の記載を省略している。
【００５２】
このようにして素子基板２０、対向基板３０をそれぞれ形成したら、図６に示すように、素子基板２０の有機ＥＬ素子層２２Ａを形成した面（一方の面）に、有機ＥＬ素子層２２Ａ及び固定電極２５を囲んだ状態、例えば矩形枠状にシール材を配し、シール層３５を形成する。このシール材（シール層３５）としては、例えば前記有機緩衝層１８と同じ有機材料が用いられる。また、このシール材としては、ギャップ材（図示せず）を含有したものを用いる。このギャップ材は、後述するように素子基板２０に対向基板３０を貼り合わせた際の、素子基板２０と対向基板３０との間のギャップを規定するもので、このギャップにほぼ等しい径を有するものである。なお、図２や図６、及び以降の図では各部材毎に縮尺を異ならせているため、ギャップ材を示していない。
【００５３】
続いて、前記シール層３５に囲まれた領域に、熱硬化性又は光硬化性の透明樹脂を配して透明樹脂層３４を形成する。この透明樹脂については、ギャップ材を含有しておらず、また、シール材に比べて十分に粘度が低いものが用いられる。
なお、シール材や透明樹脂の塗布については、素子基板２０に対してでなく、対向基板３０に対して行ってもよく、素子基板２０、対向基板３０の両方に対して行ってもよい。
【００５４】
このようにしてシール層３５、透明樹脂層３４を形成したら、図７に示すように素子基板２０の有機ＥＬ素子層２２Ａを形成した側と対向基板３０のカラーフィルター基板４０側とを、前記シール層３５及び透明樹脂層３４を介して貼り合わせる。
その際、貼り合わせた素子基板２０と対向基板３０とのアライメント位置の微調整を行い、固定電極２５とこれに対応する可動電極２７とがそれぞれに対向した状態で互いに当接するようにしつつ、素子基板２０と対向基板３０の双方を接近させていく。
【００５５】
そして、このアライメント位置精度を維持しつつ、例えば真空度１Ｐａ程度の真空雰囲気下にて６００Ｎ程度の加圧力で２００秒間程度保持し、素子基板２０と対向基板３０とをシール層３５及び透明樹脂層３４を介して圧着する。
すると、対向基板３０と素子基板２０との間で圧縮されることにより、シール層３５はこれに含まれるギャップ材（図示せず）にほぼ等しい高さ（厚さ）となる。また、透明樹脂層５１は、対向基板３０と素子基板２０との間において、シール層３５に囲まれた領域内を均一に充填するようになる。
【００５６】
次いで、固定電極２５及び可動電極２７に電圧を印加し、これらの間に静電吸着力を生じさせることにより、図８に示すように固定電極２５に可動電極２７を静電吸着させる。固定電極２５への電圧印加については、図４（ａ）、（ｂ）に示した固定電極用配線６０を用いて行うことができる。一方、可動電極２７への電圧印加については、図５（ａ）、（ｂ）に示した第２可動電極用配線６２、及び図４（ａ）、（ｂ）に示した第１可動電極用配線６１を用いて行うことができる。このように、各配線６０、６１、６２を利用して、固定電極２５、可動電極２７に正負が異なる電位を付与することにより、固定電極２５に可動電極２７を静電吸着させることができる。
【００５７】
このようにして固定電極２５に可動電極２７が静電吸着すると、対向基板３０におけるカラーフィルター基板４０の表示領域４１ｂが、素子基板２０側に移動する。その際、素子基板２０とカラーフィルター基板４０との間に位置する透明樹脂（透明樹脂層３４）は、その一部がカラーフィルター基板４０の切欠部４２を相対的に通り抜け、支持基板５０とカラーフィルター基板４０との間に相対的に移動する。
【００５８】
これにより、素子基板２０とカラーフィルター基板４０との間のギャップが、固定電極２５の高さと可動電極２７の高さとによってほぼ決まるようになる。ここで、固定電極２５については陽極１０と同等の厚さになるため薄いものとなるものの、可動電極２７の高さについては、予め設定した高さに形成しているため、これらを合わせた高さは、素子基板２０とカラーフィルター３７との間の所望のギャップに等しい高さになっている。したがって、このギャップからカラーフィルター３７の厚さや有機ＥＬ素子層２２Ａの厚さを差し引いた、カラーフィルター３７と有機ＥＬ素子層２２Ａとの間のギャップを、所望の狭さに形成することができる。
【００５９】
次いで、シール層３５、透明樹脂層３４をそれぞれ硬化し、前記のカラーフィルター３７と有機ＥＬ素子層２２Ａとの間のギャップ（素子基板２０とカラーフィルター基板４０との間のギャップ）を固定する。
さらに、固定電極２５、可動電極２７に対する電圧の印加も停止し、これによって固定電極２５、可動電極２７を除電することにより、静電吸着を解除する。このように静電吸着を解除しても、シール層３５、透明樹脂層３４がそれぞれ硬化していることにより、固定電極２５と可動電極２７とは密着した状態に保持され、前記ギャップもそのままに維持される。
その後、図４（ａ）における第２配線６０ｂの外形線と、図５（ａ）において破線で示すダイシングライン４６とでそれぞれにダイシングを行うことにより、図２に示した有機ＥＬ装置１を得る。
【００６０】
このような有機ＥＬ装置１の製造方法によれば、予め固定電極２５及び可動電極２７の高さを所望の狭さのギャップに対応させて形成しておき、これらを静電吸着させるようにしたので、有機ＥＬ素子層２２Ａとカラーフィルター３７との間のギャップを所望の狭さに形成することができる。よって、高精細化による表示品質の向上を図ることができる。
【００６１】
前記実施形態では、大判の基板から個片化された後の、１チップの状態の素子基板２０や対向基板３０から、有機ＥＬ装置１を製造する例について示したが、実際の製造では、大判の基板から多数個分の有機ＥＬ装置１を製造し、その後個片化して個々の有機ＥＬ装置１を得るのが一般的である。そこで、以下では、大判の基板から多数個分の有機ＥＬ装置１を製造する例について説明する。
【００６２】
まず、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、個片化される前の大判の基板の状態で、複数の素子基板２０を同時に形成する。図９（ａ）は、図４（ａ）、（ｂ）に示した素子基板２０を縦横２つずつ、計４つ形成した矩形状で大判の素子基板５１を示す平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＣ−Ｃ線矢視断面図である。
【００６３】
図９（ａ）に示すようにこの大判の素子基板５１では、素子基板本体２１に形成する第１可動電極用配線６１を、素子基板５１の横方向（長辺方向）で隣り合う矩形状の素子基板本体２１の、内側の短辺部にそれぞれ形成する。また、固定電極用配線６０の第１配線６０ａを、各素子基板本体２１の外側の短辺部にそれぞれ形成する。したがって、これら第１可動電極用配線６１、固定電極用配線６０は、矩形状の素子基板５１の短辺方向に沿って、縦方向で隣り合う素子基板本体２１、２１間にて連続したものとなる。
【００６４】
また、矩形状の素子基板５１の一方の長辺側に、前記第１可動電極用配線６１、前記固定電極用配線６０の第１配線６０ａに連続してこれに導通する、端子部５２、５３を形成する。
【００６５】
一方、対向基板３０についても、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、個片化される前の大判の基板の状態で、複数の対向基板２０を同時に形成する。図１０（ａ）は、図５（ａ）、（ｂ）に示した対向基板３０を縦横２つずつ、計４つ形成した矩形状で大判の対向基板５５を示す平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図である。図１０（ｂ）に示すようにこの大判の対向基板５５では、大判の支持基板５６に、図５（ｂ）に示したカラーフィルター基板４０が縦横に２つずつ、計４つ貼着されて形成されたものである。
【００６６】
このような大判の素子基板５１、大判の対向基板５５をそれぞれ用意したら、図６に示した塗布工程と同様にして、各素子基板２０、対向基板３０毎に、シール層３５及び透明樹脂層３４を形成する。また、シール層３５の形成と同時に、前記第１可動電極用配線６１上に導電ペースト５４（図１１（ｂ）参照）を配する。
続いて、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、シール層３５及び透明樹脂層３４を介して素子基板５１と対向基板５５とを貼り合わせる。図１１（ａ）は、貼り合わせた状態を対向基板５５側から見た平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＥ−Ｅ線矢視断面図である。
【００６７】
ここで、図９（ａ）に示した素子基板５１は、図１０（ａ）に示した対向基板５５に比べて、端子部５２、５３を形成した側の分大きくなっている。したがって、図１１（ａ）に示すように位置合わせした状態で素子基板５１に対向基板５５を貼り合わせると、素子基板５１は、端子部５２、５３を形成した側の分、対向基板５５から飛び出す。これにより、端子部５２、５３は露出する。また、図１１（ｂ）に示すように、前記第１可動電極用配線６１上に配した導電ペースト５４は、対向基板５５の第２可動電極用配線６２に接する。
【００６８】
続いて、図７に示した工程と同様にして、所定の真空度の真空雰囲気下にて、所定の加圧力で所定時間保持し、素子基板５１と対向基板５５とをシール層３５及び透明樹脂層３４と、導電ペースト５４を介して圧着する。そして、この状態で例えば６０℃程度に加熱し、導電ペースト５４を硬化させる。なお、ここでは、透明樹脂層３４は硬化させない。
【００６９】
次いで、対向基板５５に覆われることなく露出した端子部５２、５３を用い、これらに正負が異なる電位を付与することにより、各素子基板２０の固定電極２５に各対向基板３０の可動電極２７をそれぞれ静電吸着させる。すると、各カラーフィルター基板４０の表示領域４１ｂが、それぞれ対応する素子基板２０側に移動する。その際、素子基板２０とカラーフィルター基板４０との間に位置する透明樹脂（透明樹脂層３４）は、前述したようにその一部がカラーフィルター基板４０の切欠部４２を相対的に通り抜け、支持基板５０とカラーフィルター基板４０との間に相対的に移動する。
【００７０】
これにより、各素子基板２０と各カラーフィルター基板４０との間が所望のギャップとなり、したがってカラーフィルター３７と有機ＥＬ素子層２２Ａとの間のギャップが、所望の狭さに形成される。
次いで、シール層３５、透明樹脂層３４を同じ工程それぞれ硬化し、前記のカラーフィルター３７と有機ＥＬ素子層２２Ａとの間のギャップ（素子基板２０とカラーフィルター基板４０との間のギャップ）を固定する。
【００７１】
さらに、端子部５２、５３に対する電圧の印加（固定電極２５、可動電極２７に対する電圧の印加）も停止し、これによって固定電極２５、可動電極２７を除電することにより、静電吸着を解除する。このように静電吸着を解除しても、シール層３５、透明樹脂層３４がそれぞれ硬化していることにより、固定電極２５と可動電極２７とは密着した状態に保持され、前記ギャップもそのままに維持される。
その後、図１１（ｂ）に示すダイシングライン４７でダイシングを行って個片化し、図２に示した有機ＥＬ装置１を得る。
【００７２】
このような有機ＥＬ装置１の製造方法にあっても、予め固定電極２５及び可動電極２７の高さを所望の狭さのギャップに対応させて形成しておき、これらを静電吸着させることにより、有機ＥＬ素子層２２Ａとカラーフィルター３７との間のギャップを所望の狭さに形成することができる。よって、高精細化による表示品質の向上を図ることができる。
また、シール層３５の硬化処理を、固定電極２５と可動電極２７との間の静電吸着の後に、透明樹脂層の硬化処理と同時に行うようにしたので、工程を簡略化して生産性を向上することができる。
【００７３】
なお、前記の例では、大判の素子基板５１と大判の対向基板５５とを貼り合わせ、多数の有機ＥＬ装置１を製造した後に、個片化（ダイシング）して個々の有機ＥＬ装置１を得るようにしたが、例えば、固定電極２５と可動電極２７との間の静電吸着を行う前に、シール層３５を硬化処理するようにしてもよい。
このようにすれば、大判の素子基板５１と大判の対向基板５５とをダイシングした際に、素子基板２０と対向基板３０との間で位置ずれが生じることを防止することができる。
【００７４】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、固定電極２５及び可動電極２７の配置やその数、大きさ等については、種々の形態が可能である。また、これら固定電極２５や可動電極２７に電位を付与するための配線についても、各基板の大きさや形態に応じて種々の形態が採用可能である。さらに、切欠部４２の形態についても、種々の形態が採用可能である。
【００７５】
次に、本発明によって得られる有機ＥＬ装置の応用例としての電子機器について、携帯電話を例に挙げて説明する。図１２は、携帯電話６００の全体構成を示す斜視図である。携帯電話６００は、筺体６０１、複数の操作ボタンが設けられた操作部６０２、画像や動画、文字等を表示する表示部６０３を有する。表示部６０３は、本発明の有機ＥＬ装置からなっている。
このように、表示部６０３として光取り出し効率が高められた有機ＥＬ装置を備えているので、電子機器（携帯電話）６００の表示性能を向上することができる。
【００７６】
なお、電子機器としては、前記携帯電話６００以外にも、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【符号の説明】
【００７７】
１…有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置）、１０…陽極、１１…陰極、１２…機能層、２０…素子基板、２１…素子基板本体（第１基板）、２２…有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）、２２Ａ…有機ＥＬ素子層、２５…固定電極、２７…可動電極、３０…対向基板、３４…透明樹脂層、３５…シール層、３７…カラーフィルター、３７Ｒ、３７Ｇ、３７Ｂ…着色層、４０…カラーフィルター基板、４１…ＣＦ基板本体（第２基板）、４１ａ…外周部、４１ｂ…表示領域、４２…切欠部、５０…支持基板（第３基板）、５１…大判の素子基板、５５…大判の対向基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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