(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングされたウェハを貼付したウェハシートが伸張されることにより、ウェハが個片に分かれたチップを、座標データに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像データに基づいて、ウェハ内のチップのうち特定のマークが付されたリファレンスチップを発見し、前記撮像部が相対移動するための座標データに基づいて、リファレンスチップの座標データを特定するリファレンス検出処理を行うリファレンス検出部と、
リファレンスチップの座標データ及びウェハ内における各チップの相対位置情報を基準として、前記撮像部がウェハシートに対して相対移動しながら各チップを撮像した画像データと、前記撮像部が相対移動するための座標データとに基づいて、各チップの座標データを特定するスキャン処理を行うスキャン部と、
前記スキャン部により特定された各チップの座標データと、各チップを区別した区別情報とに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら、チップを選択的にピックアップするピックアップ部と、
を有することを特徴とする分類装置。
【請求項２】
前記撮像機構が撮像した画像データと、前記撮像部が相対移動するための座標データとに基づいて、前記リファレンス検出処理によるリファレンスチップの座標データが、正しいか否かを検査するリファレンス検査処理を行うリファレンス検査部を有することを特徴とする請求項１記載の分類装置。
【請求項３】
各チップを区別した区別情報は、品質の程度を示すランクを含み、
前記ピックアップ部によりランク毎にピックアップされたチップを、ウェハシートにランク毎にまとめて貼付する貼り付け部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の分類装置。
【請求項４】
前記ウェハを区切る複数の保証領域毎にリファレンスチップが設定され、
前記スキャン部は、リファレンスチップを基準とするスキャン処理を、そのリファレンスチップの保証領域毎に行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の分類装置。
【請求項５】
前記スキャン部は、チップの有無にかかわらず、各チップについてスキャン処理済みを示すフラグを立て、
スキャン処理済みのチップがなくなるまで、スキャン処理を行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の分類装置。
【請求項６】
前記撮像部は、複数のチップ単位で相対移動し、
前記スキャン部は、前記撮像部により撮像された画像データに含まれる複数のチップについて、それぞれ座標データを特定することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の分類装置。
【請求項７】
前記撮像部の相対移動の経路は、重複が最小となるように設定されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の分類装置。
【請求項８】
前記撮像部のリファレンスチップの撮像位置から他のリファレンスチップの撮像位置までの相対移動の距離が、最短となるように設定されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の分類装置。
【請求項９】
前記ウェハを区切る複数の保証領域毎にリファレンスチップが設定され、
前記スキャン部は、リファレンスチップを基準とするスキャン処理を、そのリファレンスチップの保証領域毎に行い、
前記リファレンス検査部は、保証領域毎に、リファレンス検査を行うことを特徴とする請求項２記載の分類装置。
【請求項１０】
前記スキャン部は、リファレンスチップを基準とするスキャン処理を、保証領域を複数の領域に区切った部分領域毎に行い、
前記リファレンス検査部は、部分領域毎に、リファレンス検査を行うことを特徴とする請求項９記載の分類装置。
【請求項１１】
リファレンス検査処理の結果が正しくない場合には、これを外部に報知する出力部を有することを特徴とする請求項２、請求項９及び請求項１０のいずれか１項に記載の分類装置。
【請求項１２】
ピックアップするウェハシートを換える毎に、ウェハシートの伸張が行われていることを特徴とする請求項３記載の分類装置。
【請求項１３】
コンピュータ又は電子回路が、
撮像部に、ダイシングされたウェハを貼付したウェハシートが伸張されることにより、ウェハが個片に分かれたチップを、座標データに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら撮像させる処理と、
前記撮像部が撮像した画像データに基づいて、ウェハ内のチップのうち特定のマークが付されたリファレンスチップを発見し、前記撮像部が相対移動するための座標データに基づいて、リファレンスチップの座標データを特定するリファレンス検出処理と、
リファレンスチップの座標データ及びウェハ内における各チップの相対位置情報を基準として、前記撮像部がウェハシートに対して相対移動しながら各チップを撮像した画像データと、前記撮像部が相対移動するための座標データとに基づいて、各チップの座標データを特定するスキャン処理と、
ピックアップ部に、前記スキャン部により特定された各チップの座標データと、各チップを区別した区別情報とに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら、チップを選択的にピックアップさせる処理と、
を実行することを特徴とする分類方法。
【請求項１４】
コンピュータに、
撮像部に、ダイシングされたウェハを貼付したウェハシートが伸張されることにより、ウェハが個片に分かれたチップを、座標データに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら撮像させる処理と、
前記撮像部が撮像した画像データに基づいて、ウェハ内のチップのうち特定のマークが付されたリファレンスチップを発見し、前記撮像部が相対移動するための座標データに基づいて、リファレンスチップの座標データを特定するリファレンス検出処理と、
リファレンスチップの座標データ及びウェハ内における各チップの相対位置情報を基準として、前記撮像部がウェハシートに対して相対移動しながら各チップを撮像した画像データと、前記撮像部が相対移動するための座標データとに基づいて、各チップの座標データを特定するスキャン処理と、
ピックアップ部に、前記スキャン部により特定された各チップの座標データと、各チップを区別した区別情報とに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら、チップを選択的にピックアップさせる処理と、
を実行させることを特徴とする分類プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハシートに貼り付けられたウェハから、個片のチップを選択的にピックアップする分類技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程では、ウェハ貼付工程、ダイシング工程が実施される。ウェハ貼付工程は、個片に切断される前のウェハを、表面に粘着性を有するウェハシートに貼付して、これをリングに張り付ける工程である。ダイシング工程は、ウェハシートに貼付されたウェハを切断することにより、個片の半導体素子（以下、チップとする）に分割する工程である。【０００３】
ウェハに含まれる各チップに対しては、あらかじめ触針により電気的特性を検査するプローブ検査が行われ、その結果である各チップの良品、不良品及びその位置に関する情報を、制御装置が保持している。このようなプローブ検査によって得られた情報は、マップデータと呼ばれる。【０００４】
また、各チップに対しては、カメラ等の撮像部により撮像された画像に基づく外観検査が行われる場合もある。プローブ検査に加えて、外観検査が行われた場合、プローブ検査の結果と外観検査の結果を合わせたものも、マップデータと呼ぶ場合もある。【０００５】
このようなマップデータに基づいて、ピックアップ装置は、良品のチップのみをピックアップして、貼り付け工程、マウンティング工程又はテーピング工程が行われる。貼り付け工程は、ウェハシート単位で管理、出荷等するために、ピックアップ装置によってピックアップした良品のチップを、貼り付け装置によって、伸張されたウェハシートに貼り付ける工程である。【０００６】
マウンティング工程は、個片化されたチップを順次ピックアップし、リードフレームや基板に接着する工程である。テーピング工程は、ピックアップされたチップを、テープに貼付する工程である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１３０１２公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のようなダイシング後の個片化されたチップ間には、ほとんど隙間がなく密着している。このため、ダイシング後、ピックアップ前には、ピックアップし易いように、ウェハシートを伸張（エキスパンド）させて、個片化されたチップ間に隙間を空けることが実施されている。このようにエキスパンドしたウェハシートには、部分的なゆがみが生じる。この場合のウェハシート上のチップの変位は、均一とならない。【０００９】
一方、マップデータにおける各チップの位置に関する情報は、チップの行方向及び列方向の並びを示す相対位置情報に過ぎない。このため、マップデータに基づいて、チップをピックアップしようとしても、チップの位置と、エキスパンドしたウェハシート上のチップの位置との間には、ずれが生じる。【００１０】
これに対処するため、ウェハシートに対してピックアップ装置を相対移動させる際に、リファレンスチップを基準とし、マップデータに従って目標のチップの位置を類推して位置決めしながら、順次ピックアップしていくことが考えられる。【００１１】
しかし、エキスパンドしたウェハシート上のチップの変位は大きい。このため、単にリファレンスチップを基準としてチップの位置を類推しても、目標とするチップに適切に位置決めできない。チップに位置決めする毎に、ずれがあった場合に位置を補正したとしても、そのチップが、マップデータ上の目標とするチップであるかどうかも特定できないため、正しいピックアップを保証できない。【００１２】
特許文献１には、ウェハ上に複数の基準ポイントを設定し、エキスパンド前とエキスパンド後の基準ポイントの位置から、エキスパンドの拡張率を求め、この拡張率に基づいて、各チップの位置を類推する手法が開示されている。しかし、この手法も、特定の基準位置から、チップの位置を類推しているに過ぎず、上記と同様の問題が生じる。【００１３】
また、チップがウェハシートから剥がれ落ちる等によって、マップデータ上で存在すべき位置にチップが存在しなくなる場合がある。この場合、所定のピッチで走査してもチップが存在しないためにピックアップができない上に、次のチップへ位置決めする際の位置補正もできず、ずれはさらに拡大していく。【００１４】
さらに、１つのウェハシートにおけるチップが、品質に応じて複数のランクに分かれている場合、特定のランク毎に選択的にピックアップして収集できることが望ましい。しかし、特定のランクのチップをピックアップした後、他のランクのチップをピックアップする場合には、チップが無くなった箇所が生じているため、上記の剥がれ落ちと同様に、位置決めの困難さが生じる。しかも、ピックアップを行うための装置に対し、ウェハシートを装着したリングの着脱は、以下のように行われる。まず、オートローダが、リングを複数枚収納したカセットから、いずれか１つのリングを取り出して装置に装着し、エキスパンドが行われる。ピックアップ後は、エキスパンドが解除されて、オートローダがリングを取り外してカセットに収納する。このため、複数枚のウェハシートを順次交換しながら、特定のランクのチップをピックアップして収集する場合、各ウェハシートに対してエキスパンドを繰り返すことになる。すると、チップの位置ずれが多く発生し、正確なピックアップが困難となる。【００１５】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、エキスパンド後のウェハ内の個々のチップの座標データを正確に得ることにより、エキスパンドによるチップのずれ、チップの抜け落ち等があっても、正確なピックアップを行うことができる分類技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するため、本発明の分類装置は、ダイシングされたウェハを貼付したウェハシートが伸張されることにより、ウェハが個片に分かれたチップを、座標データに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら撮像する撮像部と、前記撮像部が撮像した画像データに基づいて、ウェハ内のチップのうち特定のマークが付されたリファレンスチップを発見し、前記撮像部が相対移動するための座標データに基づいて、リファレンスチップの座標データを特定するリファレンス検出処理を行うリファレンス検出部と、リファレンスチップの座標データ及びウェハ内における各チップの相対位置情報を基準として、前記撮像部がウェハシートに対して相対移動しながら各チップを撮像した画像データと、前記撮像部が相対移動するための座標データとに基づいて、各チップの座標データを特定するスキャン処理を行うスキャン部と、前記スキャン部により特定された各チップの座標データと、各チップを区別した区別情報とに基づいて、ウェハシートに対して相対移動しながら、チップを選択的にピックアップするピックアップ部と、を有することを特徴とする。【００１７】
前記撮像部が撮像した画像データと、前記撮像部が相対移動するための座標データとに基づいて、前記リファレンス検出処理によるリファレンスチップの座標データが、正しいか否かを検査するリファレンス検査処理を行うリファレンス検査部を有していてもよい。【００１８】
各チップを区別した区別情報は、品質の程度を示すランクを含み、前記ピックアップ部によりランク毎にピックアップされたチップを、ウェハシートにランク毎にまとめて貼付する貼り付け部を有していてもよい。【００１９】
前記ウェハを区切る複数の保証領域毎にリファレンスチップが設定され、前記スキャン部は、リファレンスチップを基準とするスキャン処理を、そのリファレンスチップの保証領域毎に行ってもよい。【００２０】
前記スキャン部は、チップの有無にかかわらず、各チップについてスキャン処理済みを示すフラグを立て、スキャン処理済みのチップがなくなるまで、スキャン処理を行ってもよい。【００２１】
前記撮像部は、複数のチップ単位で相対移動し、前記スキャン部は、前記撮像部により撮像された画像データに含まれる複数のチップについて、それぞれ座標データを特定してもよい。【００２２】
前記撮像部の相対移動の経路は、重複が最小となるように設定されていてもよい。【００２３】
前記撮像部のリファレンスチップの撮像位置から他のリファレンスチップの撮像位置までの相対移動の距離が、最短となるように設定されていてもよい。【００２４】
前記ウェハを区切る複数の保証領域毎にリファレンスチップが設定され、前記スキャン部は、リファレンスチップを基準とするスキャン処理を、そのリファレンスチップの保証領域毎に行い、前記リファレンス検査部は、保証領域毎に、リファレンス検査を行ってもよい。【００２５】
前記スキャン部は、リファレンスチップを基準とするスキャン処理を、保証領域を複数の領域に区切った部分領域毎に行い、前記リファレンス検査部は、部分領域毎に、リファレンス検査を行ってもよい。【００２６】
チップをピックアップするウェハシートを換える毎に、ウェハシートの伸張が行われてもよい。【００２７】
なお、上記の各部の機能をコンピュータ又は電子回路により実行する方法及びコンピュータに実行させるプログラムも、本発明の一態様である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、エキスパンド後のウェハ内の個々のチップの座標データを正確に得ることにより、エキスパンドによるチップのずれ、チップの抜け落ち等があっても、正確なピックアップを行うことができる分類技術を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態に用いられる分類装置の構成を示す簡略側面図
【図２】実施形態におけるリング及びこれに張り付けられたウェハシートの構成を示す平面図
【図３】実施形態における制御装置の構成を示すブロック図
【図４】実施形態の全体処理を示す説明図
【図５】実施形態のスキャン処理を示すフローチャート
【図６】実施形態の目標チップへの位置決め処理を示す説明図
【図７】実施形態のスキャン処理の領域を示す説明図
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
［Ａ．チップ］
本実施形態に適用されるチップは、電気製品に使用される部品であり、半導体素子、及び半導体素子以外の抵抗やコンデンサ等を挙げることができる。半導体素子としては、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ、コンデンサ、及びサイリスタ等のディスクリート半導体、ＩＣやＬＳＩ等の集積回路等を挙げることができる。
【００３１】
［Ｂ．データ］
次に、本実施形態で用いられる各種のデータは、以下の通りである。
［１．マップデータ］
マップデータは、チップの区別情報及びチップの位置情報を含む。チップの区別情報は、チップを所定の基準で区別した情報である。この区別情報には、前工程において、あらかじめ行われた品質検査によるチップの良不良の程度に応じて、チップを分類したランクが含まれる。このランクは、単なる良品か不良品かの情報でも、複数の等級に分けた情報でもよい。品質検査には、プローブ検査及び外観検査の少なくとも一方を含む。
【００３２】
また、区別情報は、製品となるチップ（製品チップ）とそれ以外のチップとを区別する情報も含む。特に、本実施形態の区別情報は、リファレンスチップであることを示す情報を含む。リファレンスチップは、ウェハ上の製品チップの位置の基準とするために、外観から識別できるマーク（リファレンスマーク）が付されたチップである。なお、リファレンスチップは、外観から識別できる態様を備えていればよい。
【００３３】
また、チップの位置情報は、ウェハにおける基準点から見た各チップの行方向、列方向の相対的な位置情報である。
【００３４】
具体的には、マップデータは、各チップが、何行何列目に当たるかという情報と、それが製品チップであればＡ〜Ｄ等のどのランクかを示す情報と、リファレンスチップであることを示す情報からなるラスタデータとして表現できる。
【００３５】
さらに、マップデータには、各リファレンスチップが、ウェハ上のチップの位置を保証する領域が設定されている。つまり、ウェハ全体の領域が、複数の保証領域に区分され、保証領域毎に、リファレンスチップが設定されている。各リファレンスチップの位置は、各リファレンスチップが属する保証領域におけるチップの位置の基準とすることができる。
【００３６】
［２．座標データ］
座標データは、装置にウェハシートがセットされた場合の各チップの位置情報である。本実施形態においては、この座標データに基づいて、後述する撮像部、ピックアップ部等の位置決めがなされる。なお、撮像部、ピックアップ部は、ウェハに対して相対的に移動すればよい。本実施形態では、後述するように、ウェハシートを張り付けたウェハリングをセットしたリング移動機構が移動することにより、この相対移動を実現している。座標データは、後述するリング移動機構のエンコーダ情報の座標値（ｘ，ｙ，θ）として取得できる。
【００３７】
［Ｃ．分類装置］
次に、本実施形態の分類装置１の一例を、図１及び図２を参照して説明する。なお、本実施形態は、種々の態様の機構に適用可能であり、以下に示す機構はその一例に過ぎないため、説明は簡略化する。
【００３８】
本実施形態の分類装置１は、図１〜図３に示すように、第１の支持装置１００、搬送装置２００、第２の支持装置３００及び制御装置１０を有する。
【００３９】
［１．第１の支持装置］
第１の支持装置１００は、リング移動機構２Ａ、エキスパンド機構３Ａ、分離機構４Ａを有する。
【００４０】
（リング移動機構）
リング移動機構２Ａは、リングホルダ２１に装着されたウェハリングＲａを、所定の方向に移動させる装置である。
【００４１】
ウェハリングＲａは、図２に示すように、内部に形成された円形の穴が覆われるように、ウェハシートＤａを張り付け保持するプレート状の部材である。このウェハシートＤａには、ウェハＷが貼り付けられている。そして、ウェハＷは、ダイシングにより、複数のチップＳに切断されている。
【００４２】
リング移動機構２Ａは、リングホルダ２１を、図示しないガイドレール等に沿って、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に位置決め可能に設けられている。また、リング移動機構２Ａは、図示しないモータの駆動力を伝達するベルト及びプーリ等によって、リングホルダ２１をθ方向に位置決め可能に設けられている。
【００４３】
（エキスパンド機構）
エキスパンド機構３Ａは、ウェハシートＤａを伸張することにより、個片のチップＳ間に隙間を空ける機構である。このエキスパンド機構３Ａは、円筒状の引張部３１を有する。引張部３１は、以下のように、ウェハシートＤａを伸張するように構成されている。まず、引張部３１の円筒の一端を、ウェハリングＲａの背後からウェハシートＤａにおけるウェハＷの貼付面の反対側に押し当てる。
【００４４】
そして、引張部３１が、その外周とウェハリングＲａの円形の穴の内周との間にウェハシートＤａを挟んで、ウェハリングＲａの正面側に突出するように移動する。これにより、ウェハシートＤａが、ウェハＷを囲む円の内側から外側へ向かう方向の力によって伸張する。引張部３１は、このような動作を実現するために、図示しないシリンダ等により進退可能に設けられている。
【００４５】
（分離機構）
分離機構４Ａは、ウェハシートＤａから、個別にチップＳを分離する装置である。この分離機構４Ａは、ウェハシートＤａを挟んでチップＳに対向するピン４１ａを有する。このピン４１ａは、リング移動機構２Ａの移動に従って、対向する位置に来たチップＳを、先端によりウェハシートＤａを介して押圧する方向に移動可能に設けられている。
【００４６】
（オートローダ）
オートローダ５Ａは、図４に示すように、ウェハＷが貼り付けられたウェハシートＤａを保持するウェハリングＲａを、カセット内に複数枚収納し、リング移動機構２Ａに対して装着、取り外しを行う装置である。このオートローダ５Ａの機構の詳細は、周知であり、説明を省略する。
【００４７】
［２．搬送装置］
搬送装置２００は、第１の支持装置１００、第２の支持装置３００との間に配設されている。搬送装置２００は、第１の支持装置１００側のピックアップ部５０ａ、中間の反転部５０ｂ、第２の支持装置３００側の貼付部５０ｃを有する。
【００４８】
ピックアップ部５０ａ、反転部５０ｂ、貼付部５０ｃは、それぞれが、ロータリーピックアップとして構成されている。各ロータリーピックアップは、設置面に対して垂直な回転面を有し、図示しない駆動源による間欠回転により、チップＳを外周に沿って搬送する。このため、搬送装置２００は、３連のロータリーピックアップによるチップＳの搬送経路を実現している。
【００４９】
ロータリーピックアップは、チップＳを先端で保持及び離脱させる複数の保持部５１を備えている。この保持部５１は、同一円周上に円周等配位置で設置され、その円周中心からの半径方向に沿って延びている。保持部５１は、先端を外方に向けて配置されている。ロータリーピックアップは、図示しない駆動源であるモータによって、チップＳを保持した保持部５１を、その円周中心を通って該半径方向と直交する軸を回転中心として所定角度ずつ回転させる。
【００５０】
保持部５１は、ロータリーピックアップの半径方向に沿って外方、換言すると、ロータリーピックアップの中心から離れる方向に進出及び退入可能となっている。また、保持部５１の幾つかの停止箇所には、保持部５１に対して進出及び退入の推進力を与える図示しない進退駆動装置が配置されている。幾つかの停止箇所とは、ピックアップ地点Ｋ、受け渡し地点Ｌ、受け渡し地点Ｍ、貼り付け地点Ｎである。
【００５１】
さらに、保持部５１は、例えば、ロータリーピックアップの半径方向に沿った軸を有する吸着ノズルとして構成されている。吸着ノズルは、ノズル先端が開口した中空状の筒であり、ノズル先端をテーブル半径方向外方に向けており、またノズル内部は真空発生装置の空気圧回路とチューブを介して連通している。この吸着ノズルは、真空発生装置による負圧の発生によってチップＳを吸着し、真空破壊又は正圧の発生によってチップＳを離脱させる。
【００５２】
各ロータリーピックアップは、隣接配置されるが、保持部５１を回転させる回転軸が平行であり、且つ保持部５１の配置平面が同一となるように配置されている。換言すると、３連のロータリーピックアップには重なりがない。そして、保持部５１が互いに先端を向き合わせた位置がチップＳの受け渡し地点Ｌ、Ｍとなり、片方が保持していたチップＳを他方に渡すことで、搬送経路が連続する。
【００５３】
また、ピックアップ地点Ｋに停止した保持部５１は、第１の支持装置１００のウェハシートＤａの面に対して、進退方向が直交する方向となるように対向する。そして、リング移動機構２Ａにより、保持部５１の先端に位置決めされたチップＳが、吸着ノズルの吸着対象となる。一方、貼り付け地点Ｎに停止した保持部５１は、後述するウェハシートＤｂの面に対して、進退方向が直交する方向となるように対向する。そして、後述するリング移動機構２Ｂにより、保持部５１の先端に位置決めされたウェハシートＤｂの箇所が、チップＳの貼り付け箇所となる。
【００５４】
（ピックアップ部）
ピックアップ部５０ａは、第１の支持装置１００における分離機構４Ａにより、他のチップＳから分離されたチップＳを受け取り、反転部５０ｂに受け渡す機構である。つまり、ピックアップ地点Ｋにおいて、ウェハシートＤａのチップＳの一方の面を、保持部５１が保持することによりピックアップしたチップＳを、間欠回転により、受け渡し地点Ｌまで搬送する。これにより、受け渡し地点Ｌにおいて、チップＳの他方の面を、対向する反転部５０ｂの保持部５１に向ける。
【００５５】
（反転部）
反転部５０ｂは、ピックアップ部５０ａにより搬送されたチップＳを受け取り、貼付部５０ｃに受け渡す機構である。つまり、上記のように、ピックアップ部５０ａの保持部５１によって保持されたチップＳの他方の面を、受け渡し地点Ｌにおいて、対向する反転部５０ｂの保持部５１が保持することにより受け取り、間欠回転により、受け渡し地点Ｍまで搬送する。これにより、受け渡し地点Ｍにおいて、チップＳの一方の面を、対向する貼付部５０ｃの保持部５１に向ける。このように、反転部５０ｂは、ピックアップ部５０ａから貼付部５０ｃへのチップＳの受け渡す経路となるとともに、チップＳの表裏反転機構となっている。
【００５６】
（貼付部）
貼付部５０ｃは、反転部５０ｂにより搬送されたチップＳを受け取り、第２の支持装置３００におけるウェハシートＤｂに貼り付ける機構である。つまり、上記のように、反転部５０ｂの保持部５１によって保持されたチップＳの一方の面を、受け渡し地点Ｍにおいて、対向する貼付部５０ｃの保持部５１によって保持することにより受け取り、間欠回転により、貼り付け位置Ｎまで搬送する。これにより、貼り付け位置Ｎにおいて、チップＳの他方の面を、対向する第２の支持装置３００のウェハシートＤｂに向けて、ウェハシートＤｂに貼り付ける。
【００５７】
（撮像部）
撮像部６０ａは、ウェハシートＤａ及びチップＳの画像を撮像する機構である。撮像部６０ａは、カメラ６１ａと光学系部材６２ａを有する。カメラ６１ａは、ウェハシートＤａ上のチップＳを撮像し、画像データを出力する装置である。カメラ６１ａは、その光軸が、ピックアップ部５０ａの中心に向かうように、ピックアップ部５０ａの外周近傍に配設されている。光学系部材６２ａは、ピックアップ部５０ａの中心近傍に配設され、ウェハシートＤａ上のチップＳの１面の像をカメラ６１ａに導くように、光軸の方向を変換するプリズムである。
【００５８】
撮像部６０ｂは、ウェハシートＤｂ及びチップＳの画像を撮像する機構である。撮像部６０ｂは、カメラ６１ｂと光学系部材６２ｂを有する。カメラ６１ｂは、ウェハシートＤｂ上のチップＳを撮像し、画像データを出力する装置である。カメラ６１ｂは、その光軸が、貼付部５０ｃの中心に向かうように、貼付部５０ｃの外周近傍に配設されている。光学系部材６２ｂは、貼付部５０ｃの中心近傍に配設され、ウェハシートＤｂの像をカメラ６１ｂに導くように、光軸の方向を変換するプリズムである。
【００５９】
［３．第２の支持装置］
第２の支持装置３００は、基本的には、第１の支持装置１００と同様の構成である。つまり、第２の支持装置３００も、分離機構以外のリング移動機構２Ｂ、エキスパンド機構３Ｂ、オートローダ５Ｂを有している。リング移動機構２Ｂは、ウェハシートＤｂを張り付け保持するウェハリングＲｂを有している。なお、ウェハシートＤｂの背面を支持する部材があってもよい。
【００６０】
［４．制御装置］
次に、上記の各部を制御する制御装置１０の構成を、図３、図４のブロック図、図５及び図６の説明図を参照して説明する。制御装置１０は、機構制御部１１、リファレンス検出部１２、スキャン部１３、リファレンス検査部１４、記憶部１５を有する。
【００６１】
機構制御部１１は、上記の各機構及び各部の動作を制御する処理部である。特に、撮像部６０ａによる撮像と画像データの取り込みは、エンコーダ情報に基づくリング移動機構２Ａの走査に従って、カメラ６１ａの光軸がウェハシートＤａ上を相対移動することにより行われる。
【００６２】
リファレンス検出部１２は、第１の支持装置１００のウェハシートＤａに貼り付けられたダイシング済みのチップＳのうち、リファレンスチップの座標データを検出するリファレンス検出処理を行う処理部である。このリファレンス検出処理は、撮像部６０ａにより撮像された画像データに基づいて、あらかじめ登録されたリファレンスマークとの照合によるリファレンスチップを発見し、その座標データとして、リング移動機構２Ａのエンコーダ情報を取得することにより行われる。
【００６３】
スキャン部１３は、第１の支持装置１００におけるウェハシートＤａに貼り付けられた全てのチップＳの座標データを検出するスキャン処理を行う処理部である。チップＳの座標データの検出は、リング移動機構２ＡによりチップＳに位置決めされた撮像部６０ａが、チップＳを撮像することにより画像データを得て、その座標データとしてリング移動機構２Ａのエンコーダ情報を取得することにより行われる。なお、ここでいう全てのチップＳとは、製品チップであり、上記のようにあらかじめランク付けされている。
【００６４】
リファレンス検出処理の前に、ウェハシートＤａに貼付されたウェハは、ダイシングされている。そして、上記のエキスパンド機構３Ａが、ウェハシートＤａを伸張することにより、ピックアップ部５０ａがピックアップし易いように個片のチップＳの間に隙間が空いている。この伸張は、上記のウェハリングＲａと引張部３１により行うので、ウェハシートＤａがウェハＷを囲む円の内側から外側へ引っ張られる力により行われる。
【００６５】
リファレンス検査部１４は、リング移動機構２Ａの走査により、リファレンスチップを始点として、チップＳのスキャン処理が所定量行われた後、始点のリファレンスチップに戻り、座標データが一致するか（ずれが生じていないか）否かを検査する処理部である。どの程度のスキャン量でリファレンスチップに戻るか否かは、後述するように、種々の態様が考えられる。
【００６６】
記憶部１５は、本実施形態に必要な各種の情報を記憶する処理部である。各種の情報としては、上記のマップデータ及びこれに関連付けられたチップＳの座標データを含む。また、撮像した画像データとの照合によりリファレンスマークを判定するための画像データ、スキャン部による走査経路の基準等の各種設定も、記憶部１５に記憶される情報に含まれる。
【００６７】
さらに、制御装置１０には、入力部３０及び出力部４０が接続されている。入力部３０は、各部の処理に必要な情報の入力、処理の選択や指示を入力する処理部である。入力部３０としては、操作パネル、タッチパネル、スイッチ、キーボード、マウス等、現在又は将来において利用可能な入力装置を含む。
【００６８】
出力部４０は、操作のためのインタフェース、各種のデータ、画像、処理結果、アラーム等の情報を出力する処理部である。出力部４０としては、表示装置、プリンタ、スピーカ、ブザー、ランプ等、現在又は将来において利用可能なあらゆる出力装置を含む。
【００６９】
上記の制御装置１０の全部若しくは一部は、コンピュータを所定のプログラムで制御することによって実現できる。この場合のプログラムは、ＣＰＵを含むコンピュータのハードウェアを物理的に活用することで、上記のような各部の処理を実現するものである。上記の各部の処理を実行する方法、プログラム及びプログラムを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
【００７０】
ハードウェアで処理する範囲、プログラムを含むソフトウェアで処理する範囲をどのように設定するかは、特定の態様には限定されない。例えば、上記の各部のいずれかを、それぞれの処理を実現する回路として構成することも可能である。
【００７１】
また、記憶部１５としては、現在又は将来において利用可能なあらゆる記憶媒体を利用可能である。演算に用いるレジスタ等も、記憶部として捉えることができる。記憶の態様も、長時間記憶が保持される態様のみならず、処理のために一時的に記憶され、短時間で消去又は更新される態様も含まれる。さらに、制御装置１０を構成する各処理部、記憶部１５、入力部３０、出力部４０の全部又は一部について、ネットワークを介して接続されたコンピュータにより構成することもできる。
【００７２】
さらに、上記の処理の過程における各種のデータは、いずれも、適宜、出力部４０に出力（表示、プリントアウト等）して、オペレータが視認可能とすることもできる。例えば、マップデータ、座標データ、撮像した画像データ、リファレンス検出処理、スキャン処理及びリファレンス検査処理の結果等を、表示、プリントアウトして、処理の確認に用いてもよい。
【００７３】
［Ｄ．作用］
以上のような本実施形態の作用の一例を、図４〜図７を参照して説明する。なお、上記の各機構及び各部は、機構制御部１１が、以下に説明する動作を行うように制御する。
【００７４】
［１．全体処理］
まず、分類装置１の全体処理を、図４の説明図を参照して説明する。前提として、オートローダ５Ａに収納された複数のウェハリングＲａには、ウェハＷが貼付されたウェハシートＤａが張り付けられている。これらのウェハＷは、ダイシングされることによりチップＳに分割されている。各チップについては、あらかじめプローブ検査が行われ、記憶部１５に、検査の結果としてのマップデータが保存されている。このマップデータにおいては、検査結果の品質のレベルに応じて、各チップＳがランクＡ〜Ｄにレベル分けされている。また、マップデータには、上記のように、リファレンスチップ（Ｒで示す）のデータも含まれている。
【００７５】
（１）チップ付ウェハシートのセット
ピックアップ側のオートローダ５Ａは、チップＳを貼付したウェハシートＤａが張り付けられたウェハリングＲａを、複数枚収納している。オートローダ５Ａは、ウェハリングＲａを１枚取り出し、リング移動機構２Ａにセットする。
【００７６】
（２）空ウェハシートのセット
一方、貼付側のオートローダ５Ｂは、チップＳが貼り付けられていないウェハシートＤｂが張り付けられたウェハリングＲｂを、複数枚収納している。オートローダ５Ｂは、ウェハリングを１枚取り出し、リング移動機構２Ｂにセットする。
【００７７】
（３）一括スキャン
エキスパンド機構３Ａは、ウェハシートＤａを伸張することにより、チップＳの隙間を開ける。そして、後述するリファレンス検出、スキャン、リファレンス検査を繰り返すことにより、撮像部６０ａによる各チップＳを撮像、スキャン部１３による各チップＳの座標データの取得を行う。スキャン部１３は、各チップＳの座標データを、マップデータに関連付けて、記憶部１５に記憶する。
【００７８】
（４）ピックアップ
スキャン処理で取得した各チップＳの座標データに基づいて、リング移動機構２Ａが、ピックアップ部５０ａの保持部５１に対してチップＳを順次位置決めするように走査しながら、保持部５１がチップＳをピックアップしていく。このピックアップは、マップデータに基づく特定のランクのチップＳに対してのみ行われる。図４の例では、ＡのランクのチップＳのみをピックアップしている。
【００７９】
なお、制御装置１０において、マップデータには、ピックアップされたチップＳについては、ピックアップ済の情報を記録する。また、ピックアップする時を含めて、チップＳが存在する箇所に位置決めされた場合に、撮像部６０ａが撮像した画像データに基づくチップＳの位置にずれがある場合には、そのずれを計測した結果をフィードバックして、次のチップＳの座標データを補正する。なお、座標データに基づいて、ピックアップ対象のチップＳのみに位置決めして高速化を図ることも、各チップＳに位置決めして補正することにより正確さを確保することも可能である。
【００８０】
（５）ウェハシートの収納
オートローダ５Ａは、チップＳを選択的にピックアップした後のウェハシートＤａを張り付けたウェハリングＲａを、リング移動機構２Ａから取り外して、再度収納する。このウェハシートＤａは、特定ランクのチップＳが抜けて、他のランクのチップＳが残存している状態（歯抜け状態）となっている。図４の例では、ＡのランクのチップＳのみが抜けている。
【００８１】
（６）チップの搬送
ピックアップされたチップＳは、上記のように、ピックアップ部５０ａ、反転部５０ｂ、貼付部５０ｃによって搬送される。反転部５０ｂが介在することにより、チップＳにおけるウェハシートＤａに対する貼り付け面と、ウェハシートＤｂに対する貼り付け面とが同じとなる。
【００８２】
（７）チップの貼り付け
搬送されたチップＳは、貼付部５０ｃの保持部５１が保持したチップＳを、伸張されたウェハシートＤｂの貼付領域の開始端から順次貼り付いていくように、リング移動機構２Ｂ及び貼付部５０ｃが動作する。例えば、貼付領域の開始端からその反対端までに設定された複数の平行な走査線上を走査させて、往復時ともに貼り付けを行う。これにより、一枚のウェハシートＤｂに、特定ランクのチップＳが集められる。図４の例では、ＡのランクのチップＳが集められる。
【００８３】
（８）ウェハシートの収納
オートローダ５Ｂは、特定のランクのチップＳが集められたウェハシートＤｂが張り付けられたウェハリングＲｂを、リング移動機構２Ａから取り外して、再度収納する。
【００８４】
（９）チップＳの再ピックアップ
特定のチップＳのピックアップを完了し、歯抜けになったウェハシートＤａから、さらに他のランクのチップＳのピックアップを行う場合、オートローダ５Ａが収納したウェハシートＤａを、再び取り出して、リング移動機構２Ａにセットする。
【００８５】
エキスパンド機構３Ａは、ウェハシートＤａを伸張することにより、チップＳの隙間を開ける。そして、後述するリファレンス検出、スキャン、リファレンス検査を繰り返すことにより、撮像部６０ａによる各チップＳを撮像、スキャン部１３による各チップＳの座標データの取得を行う。スキャン部１３は、各チップＳの座標データを、マップデータに関連付けて、記憶部１５に記憶する。
【００８６】
スキャン処理で取得した各チップＳの座標データに基づいて、リング移動機構２Ａが、ピックアップ部５０ａの保持部５１に対してチップＳを順次位置決めするように走査しながら、保持部５１がチップＳをピックアップしていく。
【００８７】
図４の例は、ランクＡのチップＳをピックアップした後、ランクＢのチップＳをピックアップする場合である。まず、スキャン時の座標データに基づいて、開始端のランクＢのチップＳに、保持部５１が位置決めされる。これを保持部５１がピックアップした後、次のランクＢのチップＳを目標に移動する。このとき、図中αに示すように、スキャン時の情報に基づいて、歯抜けの箇所については、停止せずに移動することができる。対象ランク以外のチップＳについては、その座標に移動しても、ピックアップしない。但し、チップＳが存在する箇所では、ずれをフィードバックして補正することは、上記の通りである。その後の処理は、上記の（５）〜（８）と同様である。
【００８８】
なお、上記の処理は、異なるウェハシートＤａから、特定のランクのチップＳをピックアップして、ウェハシートＤｂにまとめて貼り付ける場合であっても同様である。例えば、複数枚のウェハシートＤａを順次交換していくことにより、ランクＡのチップＳのみをピックアップして行き、１枚のウェハシートＤｂにランクＡのチップＳをまとめて貼り付けることができる。さらに、１枚のウェハシートＤａから、異なるランクのチップＳをピックアップして行きながら、貼り付けられるウェハシートＤｂ側を交換することにより、ウェハシートＤｂ毎に同じランクのチップＳが収集されるようにすることも可能である。
【００８９】
［２．一括スキャン］
次に、本実施形態によるピックアップ前の一括スキャンについて、図５のフローチャート、図６、図７の説明図を参照して説明する。
（リファレンス検出処理）
リング移動機構２ＡにセットされたウェハシートＤａ上のチップに対して、リファレンス検出部１２は、リファレンス検出処理を開始する（ステップＳ０１）。まず、リング移動機構２Ａは、例えば、マップデータに基づいて、リファレンスチップが存在する位置と推測される位置まで走査する。ウェハＷの端部のチップＳから、網羅的に走査してもよい。
【００９０】
そして、リファレンス検出部１２は、走査中に撮像部６０ａにより撮像される画像データと、あらかじめ登録されたリファレンスマークとの照合により、リファレンスチップが存在するか否かを判定していく（ステップＳ０２のＮＯ）。
【００９１】
リファレンス検出部１２は、照合によりリファレンスチップを発見した場合（ステップＳ０２のＹＥＳ）、リング移動機構２Ａのエンコーダ情報に基づいて、発見されたリファレンスチップの座標データを取得し、マップデータにおけるリファレンスチップの位置情報に関連付けて、記憶部１５に記憶する（ステップＳ０３）。
【００９２】
（スキャン処理）
次に、スキャン部１３は、スキャン処理を開始する（ステップＳ０４）。まず、発見したリファレンスチップの座標データと、マップデータにおける保証領域内のリファレンスチップに対する各チップの位置情報に基づいて、当該保証領域内の全てのチップＳが網羅できるように、リング移動機構２Ａが所定のピッチで移動するように動作することにより、順次、目標とするチップＳを撮像して行く（ステップＳ０５）。所定のピッチは、例えば、あらかじめリング移動機構２Ａに一列分として設定された横のピッチ、一行分として設定された縦のピッチである。
【００９３】
ここで、目標とするチップＳが存在する場合（ステップＳ０６のＹＥＳ）、その座標データを特定する処理を、図６を参照して説明する。この場合の走査と撮像は、目標とするチップＳが所定の撮像領域に収まるように位置決めしながら行う。つまり、最初に目標とするチップＳを撮像した場合に、図６（Ａ）に示すように、目標とするチップＳの周囲の８個のチップＳのいずれかに、あらかじめ設定された矩形の撮像領域Ｆに収まっていない部分があるとする。すると、図６（Ｂ）に示すように、リング移動機構２Ａは、８個のチップＳの外縁側の辺が、矩形の撮像領域に一致するように、アライメント動作を行う。このアライメントのピッチは、例えば、一列分、一行分として設定されたピッチよりも細かいピッチとする。また、θ方向のずれがある場合にも、そのアライメントを行う。
【００９４】
アライメント動作後、スキャン部１３は、矩形の撮像領域に含まれる９個のチップＳについて、それぞれコーナー若しくは四辺を検出することにより中心を求める。そして、スキャン部１３は、リング移動機構２Ａのエンコーダ値に基づいて、９個のチップＳの中心の座標データを求め、マップデータの該当する各チップＳの位置情報に関連付けて、記憶部１５に記憶する（ステップＳ０７、図６（Ｃ））。そして、各チップＳについて、スキャン済みのフラグを立てる（ステップＳ０８）。なお、このような座標データの特定手法は、リファレンスチップ及びその周囲のチップＳの座標データを特定する際にも適用できる。
【００９５】
なお、ウェハシートＤａからの脱落等により、マップデータ上は存在するはずのチップＳが存在しない場合（ステップＳ０６のＮＯ）、座標データの取得はできない。但し、スキャン済みのフラグは立てる（ステップＳ０８）。
【００９６】
このようなスキャン処理を、リファレンスチップの保証領域の一部（以下、部分領域という）を網羅するまで継続する（ステップＳ０９のＮＯ、ステップＳ０５〜０８）。つまり、図６（Ｄ）に示すように、３つ先のチップを目標とするチップとして移動して、上記の図６（Ａ）〜（Ｄ）の処理を繰り返す。
【００９７】
例えば、図７（Ａ）に示すように、保証領域Ｅ１内のリファレンスチップＲＳ１の左上の部分領域Ｅｘ１が、左下の部分領域Ｅｘ２、右上の部分領域Ｅｘ３、右下の部分領域Ｅｘ４に分かれているものとする。部分領域は、リファレンスチップの座標データ、マップデータの保証領域（走査の限界を画する）を示すデータと、走査経路の基準設定に基づいて画定できる。
【００９８】
このような部分領域内のチップＳを網羅するための走査経路の基準としては、例えば、以下の(a)〜(d)のような基準を選択的に組み合わせることが考えられる。図７（Ｂ）に、部分領域Ｅｘ１における(a)〜(d)の経路の一例を示す。但し、網羅する手法は、これには限定されない。
【００９９】
(a)リファレンスチップから見てＸ軸方向又はＹ軸方向に製品チップＳが存在する場合、その存在する方向に移動する。
(b)移動方向に製品チップＳがない場合、移動方向と直交する軸方向に製品チップＳが存在するところまで移動する。
(c)リファレンスチップと同じＸ座標又はＹ座標まで移動する。
(d)リファレンスチップよりＸ軸方向且つＹ軸方向の部分領域内に撮像していないチップＳがなくなった場合、リファレンスチップまで戻る。
【０１００】
さらに、(c)(d)の基準を、以下の(e)(f)のようにすることもできる。この一例を、図７（Ｃ）に示す。
(e)リファレンスチップの手前のＸ座標又はＹ座標まで移動する。
(f)リファレンスチップよりＸ軸方向又はＹ軸方向の部分領域内に撮像していないチップＳがなくなった場合、リファレンスチップに戻りながら、残りのチップＳを撮像する。この手法をとった場合、既にスキャン済みの経路を通過する(d)のような経路の重複がなくなり、効率のよいスキャンが可能となる。
【０１０１】
部分領域についてスキャンが終了して、リファレンスチップに戻った場合（ステップＳ０９のＹＥＳ）、リファレンス検査部１４が、リファレンス検査を行う（ステップＳ１０）。つまり、リング移動機構２Ａは、撮像部６０ａによる撮像位置を、リファレンスチップまで戻す。そして、記憶部１５が記憶したリファレンスチップの座標データと、リファレンスチップまで戻った時のリング移動機構２Ａのエンコーダ情報に基づく座標データとに、ずれがないか判定する。
【０１０２】
座標データが相違する場合、エラーが発生したとして（ステップＳ１１のＹＥＳ）、リファレンスチップまで戻った時のリング移動機構２Ａのエンコーダ情報に基づく座標データによって、当該リファレンスチップの座標データを更新する。そして、あらたな座標データを基準として、当該部分領域のスキャン結果をクリアして、再度、同じ部分領域のスキャンを行う（ステップＳ０４〜０９）。このエラーが発生した場合、出力部４０に、アラーム音を出力させる、エラーの発生を知らせる画面を表示させる等により、オペレータに報知する。エラーの発生したリファレンスチップ、部分領域若しくは保証領域を画面表示させてもよい。
【０１０３】
座標データが一致する場合、それまでのスキャン結果は正しいものとして確定する（ステップＳ１１のＮＯ）。そして、当該保証領域内のスキャンが終了していない場合（ステップＳ１２のＮＯ）、同じリファレンスチップの座標データを基準として、当該保証領域内の他の部分領域のスキャンを行う（ステップＳ０５〜１１）。例えば、図７の部分領域Ｅｘ２、Ｅｘ３、Ｅｘ４のスキャンを順次行う。
【０１０４】
当該保証領域内のチップＳについてスキャン済みのフラグが立ってスキャンが終了した場合（ステップＳ１２のＹＥＳ）、全ての領域のスキャンが終了していなければ（ステップＳ１３のＮＯ）、次のリファレンスチップに基づいて、当該リファレンスチップの保証領域についてスキャンを行う（ステップＳ０１〜１２）。
【０１０５】
つまり、リング移動機構２Ａは、スキャン済みのリファレンスチップの座標データと、マップデータのリファレンスチップの位置情報に基づいて、移動距離が最短となるように、撮像部６０ａの撮像領域を移動させて、次のリファレンスチップの発見、座標データの取得、スキャン処理を行う。
【０１０６】
例えば、図７のリファレンスチップＲＳ２の保証領域Ｅ２、リファレンスチップＲＳ３の保証領域Ｅ４、リファレンスチップＲＳ４の保証領域Ｅ３について、上記のような手法により、スキャン処理を行う。
【０１０７】
全ての領域のスキャンが終了した場合（ステップＳ１３のＹＥＳ）、チップＳの座標データを特定する処理を終了する。
【０１０８】
［Ｅ．効果］
以上のような本実施形態の効果は、以下の通りである。
（１）ピックアップ前に、エキスパンド後のウェハ内のチップに対して、リファレンスチップを基準とする一括スキャンを行うことにより、個々のチップの座標データを正確に得ることができる。このため、エキスパンドによるチップの移動、チップの抜け落ち等があっても、取得した座標データに基づいて、個々のチップを正確なピックアップすることができる。
【０１０９】
（２）一括スキャン中に、リファレンスチップの座標データが正しいかどうかリファレンス検査を行い、エラーの場合には、チップＳのスキャン処理をやり直す。このため、微小なチップＳが大量に存在するウェハＷであっても、全体のスキャンによる座標データを正確に得ることができる。
【０１１０】
（３）特定ランクのチップＳを正確に集めて貼り替えることができる。これにより、ウェハシート毎にチップＳのランクが定まり、製品管理が容易となる。特に、従来は、特定のランクのチップＳをピックアップすることにより、歯抜け状態となったウェハシートの場合、単にリファレンスチップから設定されたピッチの送り動作で移動するだけでは、正確なピックアップができなかった。しかし、本実施形態では、各チップＳの正確な座標データに基づいて、残存するチップＳから別のランクのチップＳを正確にピックアップすることができる。チップＳをピックアップ済となった歯抜けの箇所は、ピックアップをせずに移動することにより、効率の良い高速な処理を行うことができる。
【０１１１】
（４）リファレンスチップが複数設定され、各リファレンスチップの保証領域に分けてスキャン処理を行うため、基準となるリファレンスチップからのチップＳの距離が短くなり、ずれも小さく抑えることができる。
【０１１２】
（５）マップデータでは存在するはずのチップＳが、ウェハシートから脱落していて、座標データが得られない箇所も、スキャン済のフラグを立てることによりスキャン処理を継続し、当該箇所は、チップＳがない箇所であると判定できる。このため、当該箇所は、ピックアップをせずに移動することにより、効率の良い高速な処理を行うことができる。
【０１１３】
（６）複数のチップＳについてまとめて座標データを取得できるので、高速なスキャン処理を実現できる。
【０１１４】
（７）スキャンの経路に、重複が生じないようにすれば、余分な移動時間を省き、高速なスキャン処理を実現できる。
【０１１５】
（８）リファレンスチップ間での移動距離を極力短くすることによって、高速な処理を実現できる。
【０１１６】
（９）保証領域毎に、リファレンス検査を行うことにより、チップＳの位置の正確さを担保することができる。
【０１１７】
（１０）さらに、部分領域毎にリファレンス検査を行うことにより、より一層、ずれの発生をなくすことができる。
【０１１８】
（１１）リファレンス検査の結果、エラーがあった場合に、出力部４０によりこれを報知するため、オペレータは異常の発生を知ることができ、素早い対応が可能となる。例えば、報知の頻度が多い場合には、早期に装置を停止することが好ましい。また、エラー箇所が特定できれば、装置の調整に役立てることができる。
【０１１９】
（１２）複数のウェハシートＤａから、特定のランクのチップＳをピックアップする場合、各ウェハシートＤａに対してエキスパンドを繰り返すことになり、その都度、チップＳの位置ずれが生じる。しかし、本実施形態では、スキャン処理によりチップＳの位置を正確に把握できるので、正確なピックアップを行うことができる。このため、従来では困難であった特定ランクのチップＳの収集が可能となる。
【０１２０】
［Ｆ．他の実施形態］
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、エラーの発生したリファレンスチップ、部分領域若しくは保証領域、エラーの頻度等を、記憶部が記録しておき、これを出力部が出力することにより、エラーが発生しやすい箇所の分析に役立ててもよい。
【０１２１】
マップデータのチップは、必ずしも上記のようなランク付けがなされていなくてもより。例えば、良品か不良品かの情報として、これに基づいて、良品のみをピックアップする場合にも、本発明を適用できる。
【０１２２】
リファレンスチップの数や位置、これに対応する保証領域の数や範囲、部分領域の数や範囲は、スキャン処理を網羅的に行うことができれば、自由に設定可能である。これらの数が多ければ、エラーの発生によるスキャン処理のやり直しの範囲が小さくなるという利点があり、これらの数が少なければ、リファレンス検査の回数が少なくなり、エラーが少なければ高速化が可能となるという利点が得られるため、両者のバランスから妥当な設定をすればよい。なお、部分領域を設定することにより、リファレンス検査の回数が増え、エラーの発生によるスキャンのやり直しの範囲が小さくなるが、部分領域を設定せず、保証領域のみとすることにより、エラーが少なければ、処理の高速化を図ることができる。
【０１２３】
ピックアップ後の処理は、他のウェハシートへの貼り替えには限定されない。マウンティング工程やテーピング工程であってもよい。
【０１２４】
ウェハシートと撮像部及びピックアップ部とは、相対移動する関係であればよい。このため、ウェハシートを張り付けたウェハリングが、リング支持機構により固定されていて、撮像部及びピックアップ部の移動機構（走査機構）により、相対移動を実現してもよい。この場合の座標データは、移動機構のエンコーダ情報の座標値（ｘ，ｙ，θ）として取得できる。
【０１２５】
搬送装置の構成は、上記の態様には限定されない。例えば、搬送装置を１つのロータリーピックアップにより構成し、ピックアップ側のウェハシートから保持部がピックアップしたチップＳを、回転後、貼付側のウェハシートに貼り付けてもよい。チップのピックアップのための構成も、チップを選択的にウェハシートから離脱させることができる構成であればよく、上記の態様には限定されない。
【０１２６】
上記の実施形態は例示であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１２７】
２Ａ、２Ｂ  リング移動機構
３Ａ、３Ｂ  エキスパンド機構
４Ａ  分離機構
５Ａ、５Ｂ  オートローダ
１１  機構制御部
１２  リファレンス検出部
１５  記憶部
２１  リングホルダ
３０  入力部
３１  引張部
４０  出力部
４１ａ  ピン
５０ａ  ピックアップ部
５０ｂ  反転部
５０ｃ  貼付部
５１  保持部
６０ａ、６０ｂ  撮像部
６２ａ、６２ｂ  光学系部材
１００  第１の支持装置
２００  搬送装置
３００  第２の支持装置
Ｄａ、Ｄｂ  ウェハシート
Ｒａ、Ｒｂ  ウェハリング
Ｓ  チップ
Ｗ  ウェハ
【要約】
エキスパンド後のウェハ内の個々のチップの座標データを正確に得ることにより、エキスパンドによるチップのずれ、チップの抜け落ち等があっても、正確なピックアップを行うことができる分類技術を提供する。エキスパンドされたウェハシートＤａ上のチップＳを撮像する撮像部６０ａ、撮像した画像データに基づいてリファレンスチップを発見し、リファレンスチップの座標データを特定するリファレンス検出部１２、リファレンスチップの座標データ及び各チップＳの相対位置情報を基準として、撮像部６０ａがウェハシートＤａに対して相対移動しながら各チップＳを撮像した画像データに基づいて、各チップＳの座標データを特定するスキャン部１３、各チップの座標データに基づいて、ウェハシートＤａに対して相対移動しながら、チップＳを選択的にピックアップするピックアップ部５０ａを有する。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図６】
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