(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂組成物が塗布された基板の両面に凹凸パターンを形成するための一組の光インプリント用モールドであって、
前記一組の光インプリント用モールドが、いずれもインプリントの際に前記基板の両面における該一組の光インプリント用モールドの相対位置関係を決定するためのアライメントマークを少なくとも２つ有し、
前記アライメントマークが、前記モールドと前記基板とが接触しない非接触領域に設けられており、
前記非接触領域が、前記基板の外延を超え、かつ前記モールドの外周縁部までの領域であることを特徴とする光インプリント用モールド。
【請求項２】
アライメントマークが、基板の中央開口部である非接触領域にも設けられている請求項１に記載の光インプリント用モールド。
【請求項３】
アライメントマークが、モールドの表裏を判別可能な形状を有する請求項１から２のいずれかに記載の光インプリント用モールド。
【請求項４】
アライメントマークの形状が、モールドの半径軸に対し左右非対称形状である請求項３に記載の光インプリント用モールド。
【請求項５】
ディスクリート媒体及びパターンド媒体を製造するための凹凸パターンを有し、アライメントマークの位置から特定のサーボパターンの角座標を判別可能である請求項１から４のいずれかに記載の光インプリント用モールド。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の光インプリント用モールドを用いて位置合わせを行い、樹脂組成物が塗布された基板の両面に凹凸パターンをインプリントすることを特徴とする光インプリント方法。
【請求項７】
光インプリント用モールドを、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して前記モールド構造体に形成された凹凸パターンを転写する転写工程と、
前記凹凸パターンが転写された前記インプリントレジスト層をマスクにして、前記磁気記録媒体の前記基板の表面に形成された磁性層をエッチングして、前記凹凸パターンに基づく磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層上に形成された凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、を少なくとも含み、
前記光インプリント用モールドが、樹脂組成物が塗布された基板の両面に凹凸パターンを形成するための一組の光インプリント用モールドであって、
前記一組の光インプリント用モールドが、いずれもインプリントの際に前記基板の両面における該一組の光インプリント用モールドの相対位置関係を決定するためのアライメントマークを少なくとも２つ有し、
前記アライメントマークが、前記モールドと前記基板とが接触しない非接触領域に設けられていることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項８】
非接触領域が、基板の外延を超え、かつモールドの外周縁部までの領域である請求項７に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の両面を同時に光インプリントする際の位置合わせが容易な光インプリント用モールド及び該光インプリント用モールドを用いた光インプリント方法、並びに磁気記録媒体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクリート媒体（ＤＴＭ）及びパターンド媒体（ＢＰＭ）を光インプリント法により作製する際には、サーボ性能向上のためにディスク中心に対して転写パターンを正確に位置合わせすることが非常に重要となる。そこで、光インプリント法における位置合わせ方法について種々の提案がなされている（特許文献１〜３参照）。これらの提案は、いずれも基板の一方の面とモールドとの位置合わせを行い、光インプリントするものであり、スループットが悪いという問題がある。
そこで、１組の光インプリント用モールドを用いて基板の表裏両面を同時に光インプリントする方法が検討されている。しかし、この方法では、両面に位置する１組の光インプリント用モールドの位置合わせが困難であるという問題がある。また、光インプリント用モールドは透明であるため表裏の判別が困難である。更に、微細なサーボパターンの角座標を外観から判別することは困難であるという課題がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８６８７１号公報
【特許文献２】特開２００７−２３４１５３号公報
【特許文献３】特開２００７−１９０７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、基板の両面に位置するモールドの位置合わせが可能となり、両面同時の光インプリントを高精度に行うことができ、スループットが向上する光インプリント用モールド及び該光インプリント用モールドを用いた光インプリント方法、並びに磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、モールドの表裏の判別が容易になり、工程上のミスを低減することができ、表裏のパターンの角座標を一致させることが可能になり、所望のサーボ信号のモールド上の位置が明確となり、目的箇所の観察が容易である光インプリント用モールド及び該光インプリント用モールドを用いた光インプリント方法、並びに磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するための手段としては以下の通りである。即ち、
＜１＞  樹脂組成物が塗布された基板の両面に凹凸パターンを形成するための一組の光インプリント用モールドであって、
前記一組の光インプリント用モールドが、いずれもインプリントの際に前記基板の両面における該一組の光インプリント用モールドの相対位置関係を決定するためのアライメントマークを少なくとも２つ有し、
前記アライメントマークが、前記モールドと前記基板とが接触しない非接触領域に設けられていることを特徴とする光インプリント用モールドである。
＜２＞  非接触領域が、基板の外延を超え、かつモールドの外周縁部までの領域である前記＜１＞に記載の光インプリント用モールドである。
＜３＞  非接触領域が、基板の中央開口部である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の光インプリント用モールドである。
＜４＞  アライメントマークが、モールドの表裏を判別可能な形状を有する前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の光インプリント用モールドである。
＜５＞  アライメントマークの形状が、モールドの半径軸に対し左右非対称形状である前記＜４＞に記載の光インプリント用モールドである。
＜６＞  ディスクリート媒体及びパターンド媒体を製造するための凹凸パターンを有し、アライメントマークの位置から特定のサーボパターンの角座標を判別可能である前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の光インプリント用モールドである。
＜７＞  前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の光インプリント用モールドを用いて位置合わせを行い、樹脂組成物が塗布された基板の両面に凹凸パターンをインプリントすることを特徴とする光インプリント方法である。
＜８＞  前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の光インプリント用モールドを、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して前記モールド構造体に形成された凹凸パターンを転写する転写工程と、
前記凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁気記録媒体の基板の表面に形成された磁性層をエッチングして、前記凹凸パターンに基づく磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層上に形成された凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、を少なくとも含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法である。
＜９＞  前記＜８＞に記載の磁気記録媒体の製造方法によって作製されたことを特徴とする磁気記録媒体である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によると、従来における問題を解決することができ、基板の両面に位置するモールドの位置合わせが可能となり、両面同時に光インプリントを高精度に行うことができ、スループットが向上し、また表裏の判別が容易になり、工程上のミスを低減することができ、表裏のパターンの角座標を一致させることが可能となり、更に所望のサーボ信号のモールド上の位置が明確となり、目的箇所の観察が容易である光インプリント用モールド及び該光インプリント用モールドを用いた光インプリント方法、並びに磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
（光インプリント用モールド）
本発明の光インプリント用モールドは、樹脂組成物が塗布された基板の両面に凹凸パターンを形成するための一組のモールドであり、一対のモールドであることが好ましい。なお、前記一組のモールドは、前記基板の両面に凹凸パターンをインプリントするのに用いられるが、個々のモールドは、基板の一方の面のみに凹凸パターンを光インプリントすることも可能である。
【０００８】
前記一組の光インプリント用モールドが、いずれもインプリントの際に前記基板の両面における該一組の光インプリント用モールドの相対位置関係を決定するためのアライメントマークを少なくとも２つ有する。
前記アライメントマークは、前記モールドと前記基板とが接触しない非接触領域に設けられている。
【０００９】
＜アライメントマーク＞
前記アライメントマークは、前記一組の光インプリント用モールドの両方に設けられており、これにより基板と一組のモールドとの位置合わせが可能となる。
前記アライメントマークは、その数、大きさ、形状、位置などは特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記アライメントマークの数は、個々の光インプリント用モールドにおいて、少なくとも２つであり、２〜４つが好ましい。前記アライメントマーク数が２つ未満であると、基板と一組のモールドとの位置合わせが困難となることがある。
【００１０】
前記アライメントマークの位置は、前記モールドと前記基板とが接触しない非接触領域に設けられ、モールドの表側及び裏側のいずれであってもよい。ここで、モールドの表側とは、転写パターンを有する側の面を意味する。
前記非接触領域としては、（１）基板の外延を超えかつモールドの外周縁部までの領域、（２）基板の中央開口部、などが挙げられる。前記（１）及び（２）の少なくともいずれかの領域に少なくとも２つのアライメントマークを有することが好ましい。
前記アライメントマークの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばライン、円、円弧、十字状、コの字状、三角形、四角形、矢印状、文字、記号などが挙げられる。これらの中でも、モールドの表裏を判別可能である点から、基板の半径軸に対し左右非対称形状であることが好ましい。
前記基板の半径軸に対し左右非対称形状としては、例えば図１〜図４に示すような形状などが挙げられる。これら図１〜図４に示す形状のアライメントマークであれば、モールドの裏側から見たのと、モールドの表側から見たものとで形状が異なるので、モールドの裏表の判別が容易に可能となる。
【００１１】
また、前記光インプリント用モールドは、前記ディスクリート媒体及びパターンド媒体を製造するための凹凸パターンを有し、アライメントマークの位置から特定のサーボパターンの角座標を判別可能であることが好ましい。これにより、製造後の媒体検査時にエラーが発生した際、エラー発生位置をサーボ信号から特定した後、モールド上のエラー発生位置に該当するパターンに欠落や目詰まり等の欠陥が生じているか検査することが容易となる。
前記特定のサーボパターンの角座標としては、セクタサーボ信号により規定される円周方向の位置情報などがある。セクタサーボ信号とは、セクタサーボ方式と呼ばれる位置決め制御方式において、ディスクを扇形のセクタと呼ばれる領域に等分割した際の、各セクタの先頭に記録される円周方向の位置を表すサーボ信号のことを指す。
前記アライメントマーク材質としては、例えばモールド上の凹凸パターン、金属膜パターン、蛍光体パターン、などが挙げられる。
前記アライメントマークの大きさとしては、目的に応じて適宜選択することができ、１μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましい。前記アライメントマークの大きさが１μｍ未満であると、顕微鏡による検出が困難となり正確に位置合わせできない可能性がある。
【００１２】
前記アライメントマークの形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば周知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術を利用した形成方法や、ナノインプリント技術を利用した形成方法などが挙げられる。
なお、前記アライメントマークを用いた光インプリント方法（位置合わせを含む）については後述する。
【００１３】
＜基板＞
前記基板としては、その形状、構造、大きさ、材質等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記形状としては、情報記録媒体である場合には、円板状である。また、前記構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。また、前記材質としては、基板材料として公知のものの中から、適宜選択することができ、例えば、ニッケル、アルミニウム、ガラス、シリコン、石英、透明樹脂、などが挙げられる。これらの基板材料は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、透明性の点から、石英、ガラス、透明樹脂が好ましく、石英が特に好ましい。
前記基板は、適宜合成したものであってもよいし、市販品を使用してもよい。
前記基板の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、５０μｍ以上が好ましく、１００μｍ以上がより好ましい。前記基板の厚みが５０μｍ未満であると、加工対象物とモールドとの密着時にモールド側に撓みが発生し、均一な密着状態を確保できない可能性がある。
【００１４】
＜樹脂組成物＞
前記樹脂組成物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、紫外線照射により硬化して樹脂層を形成可能な紫外線硬化樹脂組成物であることが好ましい。
前記紫外線硬化樹脂組成物は、少なくとも紫外線硬化性樹脂と、反応性希釈剤と、光重合開始剤とを含み、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
【００１５】
前記紫外線硬化樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等のアクリレート系樹脂を用いることができる。これらの中でも、エポキシ（メタ）アクリレートは、硬化物の硬度や硬化速度を向上させる機能があるため、ウレタン（メタ）アクリレート及びポリエステル（メタ）アクリレートの少なくともいずれかと併用して用いるのが好ましい。
【００１６】
前記反応性希釈剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば１分子中に（メタ）アクリロイル基を少なくとも１個有する（メタ）アクリレート化合物などが挙げられる。これらの成分としては、（メタ）アクリロイル基を１つだけ有する単官能化合物、又は２つ以上有する多官能化合物のいずれかの化合物を用いてもよく、樹脂の粘度、反応性の調整、あるいは硬化物の弾性率、ガラス転移温度等の物理特性を制御する目的で、適当な比率で併用してもよい。
【００１７】
前記光重合開始剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］−フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチル−ベンジル）−１−（４−モリフォリン−４−イル−フェニル）−ブタン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
＜光インプリント用モールド＞
前記光インプリント用モールドとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば円板状の基板と、該基板の一方の表面に、該表面を基準として複数の凸部が配列されたことによって形成された凹凸部を有してなり、更に必要に応じてその他の構成を有してなる。
【００１９】
前記モールドの材料としては、透明性を有すれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、石英、及び透明樹脂のいずれかの材料が好適である。
前記樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、低融点フッ素樹脂などが挙げられる。
前記モールドとしては、紫外線の照射性の点から、紫外線に対して３０％以上の透過率を有することが好ましく、石英が特に好ましい。
【００２０】
ここで、図５は、前記モールドの一実施形態における構成を示す部分斜視図である。なお、図５のモールドではアライメントマークは省略している。
図５に示すように、モールド１は、円盤状をなす基板２の一方の表面２ａ（以下、基準面２ａということがある）に、複数の凸部３ａ及び凹部３ｂが同心円状に形成されてなる。この場合、凸部３ａと、複数の凸部３ａ間に形成された凹部３ｂとを総称して凹凸部３とする。
また、前記基板２の厚みは、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。前記基板の厚みが、０．１ｍｍ未満であると、加工対象物とモールドとが密着時にモールド側に撓みが発生し、均一な密着状態を確保できない可能性があり、１０ｍｍを超えると、加工対象物とモールドとが密着時にモールドの弾性変形が小さいため、加工対象物が大きく変形し該加工対象物が破損し、或いは局所的に圧力が印加された状態となり、パターン破損が発生することがある。
また、前記同心円の半径方向（凸部３ａが列設されている方向）における凹部３ｂの断面形状は、例えば、矩形をなしている。
なお、前記凹部３ｂの断面形状は、矩形に限られず、目的に応じて、後述するエッチン工程を制御することにより、任意の形状を選択することができる。
本発明において、前記「断面（形状）」とは、特に断りがない限り、前記同心円の半径方向（凸部３ａが列設されている方向）における断面（形状）を指す。
【００２１】
（光インプリント方法）
本発明の光インプリント方法は、本発明の前記光インプリント用モールドを用いて位置合わせを行い、基板の両面に凹凸パターンをインプリントする。
【００２２】
本発明の光インプリント方法においては、前記基板の表裏両面に紫外線硬化樹脂組成物を塗布し、インプリントレジスト層を形成する。次に、該インプリントレジスト層に前記モールドの凹凸パターンを押し付け、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂組成物を硬化させる。この際、両面に位置するモールドの相対位置関係を決定するためのアライメントマークを基板とモールドとの非接触領域に少なくとも２つ有するので、基板とモールドとの位置合わせが容易に行える。
前記アライメントマークの位置合わせは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、目視、顕微鏡による観察、ＣＣＤカメラによる観察、などが挙げられる。
【００２３】
前記基板の両面への紫外線硬化樹脂組成物の塗布方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばスピンコート法、キャスト法、ロールコート法、フローコート法、プリント法、ディップコート法、流延成膜法、バーコート法、グラビア印刷法などが挙げられる。
【００２４】
−紫外線の照射−
前記紫外線照射は、基板の両面に満遍なく照射することが好ましい。前記紫外線光源としては、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等が用いられ、例えば、波長３６５ｎｍで１００ｍＪ／ｃｍ２〜２，０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量を照射する。
【００２５】
本発明の光インプリント方法は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、モールドの製造（複製）、磁気記録媒体等の各種情報記録媒体の製造などに好適に用いられる。
【００２６】
ここで、本発明の光インプリント用モールドを用いた光インプリント方法について図面を参照して説明する。
図６Ａは、本発明の光インプリント用モールドを用いて光インプリントを行う際の位置決めを行う様子を示す平面図であり、図６Ｂは、図６Ａの一部断面側面図である。
図６Ｂに示す上面モールド１ｂと下面モールド１ａには、基板の外延を超え、かつモールドの外周縁部までの非接触領域に、図７に示すモールドの半径軸に対し非対称形状のアライメントマーク６が２つ設けられている。
まず、下側モールド１ａをインプリント装置のステージ９に設置する。この際、インプリント装置のステージ１には下面モールド位置合わせ用の十字形状のアライメントマーク８，８が予め設けられている（図７参照）ので、下側モールド１ａのアライメントマーク６，６とインプリント装置のステージのアライメントマーク８，８とが一致するように、ＣＣＤカメラ１０，１０で観察しながら、位置決めを行う。
次に、両面に紫外線硬化性樹脂組成物を塗布したディスク基板４を下面モールド１ａ上に基板搬送用ロボットを使用してステージに配置する。なお、基板の中心がアライメントマーク８，８の中心と一致する位置に基板が配置されるように基板搬送用ロボットをあらかじめ設定しておく。
次に、ディスク基板上に上面モールド１ｂを配置し、下面モールド１ａのアライメントマーク６と、上面モールド１ｂのアライメントマーク６とが一致するように、ＣＣＤカメラ１０，１０で観察しながら、位置決めを行う。これにより、図７最下図に示すように、上面モールド１ｂのアライメントマーク６と、下面モールド１ａのアライメントマーク６と、インプリント装置のステージ９のアライメントマーク８とが重なる。
次いで、両側からモールドを加圧し、高圧水銀灯で両面に向けて紫外線を照射した後、両面のモールドを剥離する。
【００２７】
また、図８Ａは、本発明の光インプリント用モールドを用いて光インプリントを行う際の位置決めを行う様子を示す別の平面図であり、図８Ｂは、図８Ａの一部断面側面図である。
図８Ｂに示す上面モールド１ｂと下面モールド１ａには、基板の外延を超え、かつモールドの外周縁部までの非接触領域に、図７に示すモールドの半径軸に対し非対称形状のアライメントマーク６が２つ設けられている。また、基板の中央開口部の非接触領域に、十字形状のアライメントマーク１１が２つ設けられている。なお、基板の中央開口部の非接触領域に設けるアライメントマーク１１は非対称形状であって構わない。
まず、下側モールド１ａをインプリント装置のステージ９に設置する。この際、インプリント装置のステージ１には下面モールド位置合わせ用の十字形状のアライメントマーク８，８が予め設けられている（図７参照）ので、下側モールド１ａのアライメントマーク６，６とインプリント装置のステージのアライメントマーク８，８とが一致するように、ＣＣＤカメラ１０で観察しながら、位置決めを行う。
次に、両面に紫外線硬化性樹脂組成物を塗布したディスク基板４を下面モールド１ａ上に、ディスク基板４の端面と下面モールド１ａのアライメントマーク１１とが一致するようにＣＣＤカメラ１０で観察することにより位置決めして配置する。
次に、ディスク基板上に上面モールド１ｂを配置し、下面モールド１ａのアライメントマーク６と、上面モールド１ｂのアライメントマーク６とが一致するように、ＣＣＤカメラ１０で観察しながら、位置決めを行う。これにより、図７最下図に示すように、上面モールド１ｂのアライメントマーク６と、下面モールド１ａのアライメントマーク６と、インプリント装置のステージ９のアライメントマーク８とが重なる。
次いで、両側からモールドを加圧し、高圧水銀灯で両面に向けて紫外線を照射した後、両面のモールドを剥離する。
【００２８】
本発明の光インプリント用モールドを用いた光インプリント方法によれば、基板の両面に位置するモールドの位置合わせが可能となり、両面同時の光インプリントを高精度に行うことができ、スループットが向上する。
また、本発明の光インプリント用モールドを用いた光インプリント方法によれば、モールドの表裏の判別が容易になり、工程上のミスを低減することができ、表裏のパターンの角座標を一致させることが可能になり、所望のサーボ信号のモールド上の位置が明確となり、目的箇所の観察が容易である。
【００２９】
本発明の光インプリント用モールドは、以下に説明する本発明の磁気記録媒体の製造方法に特に好適である。
【００３０】
＜磁気記録媒体の製造方法＞
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、本発明の前記光インプリント用モールドを、磁気記録媒体の基板上に形成したインプリントレジスト層に押圧して前記モールドに形成された凹凸パターンを転写する転写工程と、
前記インプリントレジスト層に転写された凹凸パターンを硬化させ、モールド構造体を剥離する硬化工程と、
前記凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁気記録媒体の基板の表面に形成された磁性層をエッチングして、前記凹凸パターンに基づく磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層上に形成された凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、を少なくとも含み、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
以下、ディスクリートトラックメディア、パターンドメディア等の磁気記録媒体の製造方法の一例について図９を参照して説明する。
【００３１】
[転写工程]
図９のＡに示すように、アルミニウム、ガラス、シリコン、石英等の基板４０の両面に、Ｆｅ又はＦｅ合金、Ｃｏ又はＣｏ合金等の磁性層５０を有する磁気記録媒体中間体の磁性層５０上にアクリレート系樹脂等のインプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２４を形成したレジスト層付き磁気記録媒体中間体に対して、表面に凹凸パターンが形成された光インプリント用モールド１，１を上下方向から押し当て、加圧することにより、モールド上に形成された凹凸パターンをインプリントレジスト層２４，２４に転写する。
【００３２】
[硬化工程]
−光照射による硬化−
図９のＢに示すように、インプリントレジスト層２４を形成するインプリントレジスト組成物に、紫外線を光インプリント用モールド１，１を介してインプリントレジスト層２４，２４に照射すると、該インプリントレジスト層が硬化して、凹凸パターンが転写される。
なお、位置決め方法及び紫外線の照射条件などは上記発明の光インプリント方法と同様である。
【００３３】
[磁性パターン部形成工程]
次に、図９のＣに示すように、凹凸部のパターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、ドライエッチングを行い、インプリントレジスト層に形成された凹凸パターン形状に基づく凹凸形状を磁性層５０に形成する。
前記ドライエッチングとしては、磁性層に凹凸形状を形成できるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イオンミリング法、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）、スパッタエッチング、等が挙げられる。これらの中でも、イオンミリング法、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）が特に好ましい。
前記イオンミリング法は、イオンビームエッチングとも言われ、イオン源にＡｒ等の不活性ガスを導入し、イオンを生成した。これを、グリッドを通して加速して、試料基板に衝突させてエッチングするものである。前記イオン源としては、例えばカウフマン型、高周波型、電子衝撃型、デュオプラズマトロン源、フリーマン型、ＥＣＲ（電子サイクロトロン共鳴）型、Ｃｌｏｓｅｄ  ｄｒｉｆｔ型、などが挙げられる。
イオンビームエッチングでのプロセスガスとしてはＡｒ、ＲＩＥのエッチャントとしてはＣＯ＋ＮＨ３、塩素ガス、ＣＦ系ガス、ＣＨ系ガス、又はこれらのガスに酸素、窒素、水素ガスを添加したものなどを用いることができる。
【００３４】
[非磁性パターン部形成工程]
次に、図９のＤに示すように、形成された凹部に非磁性材料７０を埋め込み、表面を平坦化した後、必要に応じて、保護膜などを形成して磁気記録媒体１００を作製することができる。
前記非磁性材料としては、例えばＳｉＯ２、カーボン、アルミナ、ポリメタアクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）等のポリマー、円滑油などが挙げられる。
前記保護膜としては、ダイヤモンドカーボン（ＤＬＣ）、スパッタカーボン等が好ましく、該保護膜の上に更に潤滑剤層を設けてもよい。
【００３５】
本発明の磁気記録媒体の製造方法により製造された磁気記録媒体は、ディスクリート型磁気記録媒体及びパターンドメディア型磁気記録媒体の少なくともいずれかであることが好適である。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００３７】
（実施例１）
＜モールド製造方法＞
−Ｓｉ原盤の作製−
６インチＳｉ基板上に、レジストを塗布し、該レジスト層にＥＢ描画により、１００ｎｍピッチの同心円パターンとアライメントマークを形成し、Ｓｉエッチング（深さ１００ｎｍ）し、洗浄した。
なお、アライメントマークは、基板の外径が６５ｍｍであるため、基盤の中心から５０ｍｍの位置に幅２０μｍ／長さ１００μｍの図７に示す形状のマークを２箇所ずつ描画（１８０度）した。
【００３８】
−石英モールドの作製−
６インチの石英基板上に、厚み１００ｎｍとなるようにレジスト（光硬化性樹脂：ＰＡＫ０１、東洋合成工業株式会社製）を塗布し、インプリントレジスト層を形成した。該インプリントレジスト層に上記Ｓｉ原盤で光インプリントし、石英エッチング（深さ１００ｎｍ）し、洗浄した。以上により、上面及び下面の石英モールドを作製した。
【００３９】
−光インプリント方法−
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、ＣＣＤカメラ１０で下面の石英モールド１ａのアライメントマークを観察しながら、インプリント装置のステージ９に下面側のモールド１ａを設置した。なお、インプリント装置のステージには下面モールド位置合わせ用のアライメントマーク８が予め設けられている。
次に、ディスク基板（ガラス製、内径２０ｍｍ、外径６５ｍｍ）４の両面に、厚みが１００ｎｍとなるようにレジスト（光硬化性樹脂：ＰＡＫ０１、東洋合成工業株式会社製）を塗布した。
次に、レジストを塗布済みのディスク基板４を下面モールド１ａ上に設置した。ディスク基板はインプリント装置の所定の位置に設置されるように設定されている（誤差５μｍ以内）。
次に、ＣＣＤカメラ１０で設置済みモールドの基板密着領域以外のアライメントマーク６を観察しながら、上面及び下面モールド１ａ，１ｂの基板密着領域以外のアライメントマーク６，６が一致するように上面モールド１ｂを設置した。
次いで、両側から１ＭＰａで１分間加圧し、３６５ｎｍピーク波長の高圧水銀灯で上下両面に向けて１００ｍＪ／ｃｍ２で照射した後、両面のモールドを剥離した。
得られた樹脂パターン付ガラス基板を顕微鏡で観察し、焦点距離を変えることにより、上下面の同心円パターン位置合わせ精度を測定したところ、１０μｍ以内にあることを確認できた。
【００４０】
（実施例２）
実施例１において、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、基板の中央開口部の非接触領域にも、十字形状のアライメントマーク１１を２つ設けた以外は、実施例１と同様にして、位置決めを行う、光インプリントを行った。
得られた樹脂パターン付ガラス基板を顕微鏡で観察し、焦点距離を変えることにより、上下面の同心円パターン位置合わせ精度を測定したところ、１０μｍ以内にあることを確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の光インプリント用モールド及びこれを用いた光インプリント方法は、モールドの製造（複製）、ディスクリート媒体（ＤＴＭ）及びパターンド媒体（ＢＰＭ）等の磁気記録媒体の製造などに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１は、半径軸に対し非体対称形状のアライメントマークの一例を示す図である。
【図２】図２は、半径軸に対し非体対称形状のアライメントマークの他の一例を示す図である。
【図３】図３は、半径軸に対し非体対称形状のアライメントマークの他の一例を示す図である。
【図４】図４は、半径軸に対し非体対称形状のアライメントマークの他の一例を示す図である。
【図５】図５は、光インプリント用モールドの一例を示す部分斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の光インプリント用モールドを用いて光インプリントを行う際の位置決めを行う様子を示す平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａの一部断面側面図である。
【図７】図７は、光インプリント方法によるアライメントマークの位置合わせ状態を示す図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の光インプリント用モールドを用いて光インプリントを行う際の位置決めを行う様子を示す平面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、図８Ａの一部断面側面図である。
【図９】図９は、本発明の磁気記録媒体の製造方法の一例を示す工程図である。
【符号の説明】
【００４３】
１      モールド
２      基板
３      凹凸部
３ａ      凸部
３ｂ      凹部
４      基板
５      転写パターン
６      アライメントマーク
７      中央開口部
８      インプリント装置のアライメントマーク
９      インプリント装置のステージ
１０      ＣＣＤカメラ
１１      アライメントマーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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