(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外気と遮断された環境内で、帯状可撓性支持体を搬送ロールとして胴部の両端に前記帯状可撓性支持体を受ける受け部を有する段付き搬送ロールを使用して、前記帯状可撓性支持体の両端部を前記受け部で保持し、連続的に搬送する帯状可撓性支持体の搬送方法において、
前記帯状可撓性支持体が樹脂フィルムであり、
前記段付き搬送ロールの前記胴部は、前記受け部までの高さ（Ｐ）と前記胴部の幅（Ｏ）との比率（Ｐ／Ｏ）が０．００４から０．０３である部分と、該部分の両側に形成され該部分よりも外径が小さい凹形状部分と、を有することを特徴とする帯状可撓性支持体の搬送方法。
【請求項２】
帯状可撓性支持体の上に、第１の電極と第２の電極との間に、少なくとも１層の有機機能層を積層した構成の積層膜を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記帯状可撓性支持体の搬送が請求項１に記載の搬送方法により搬送されることを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両端に帯状可撓性支持体の両端を保持する受け部を有する段付き搬送ロールによる帯状可撓性支持体の搬送方法及びこの搬送方法による有機エレクトロニクス素子の製造方法に関する。更に詳しくは、外気と遮断された環境内で膜が形成された面を両端に帯状可撓性支持体の両端を保持する受け部を有する段付き搬送ロールにより非接触で搬送する時、帯状可撓性支持体の座屈による搬送停止を防止した搬送方法及びこの搬送方法による有機エレクトロニクス素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より連続走行する帯状可撓性支持体を非接触で搬送する搬送方法としては、空気を吹き付けることで浮上させて搬送する搬送方式、帯状可撓性支持体の端部を保持する両端に受け部を有する段付き搬送ロール（以下、単に段付き搬送ロールとも言う）による搬送方法が知られている。
【０００３】
非接触搬送方式は、塗膜面へのスリキズ、ゴミの付着等による故障を避けるため例えば、光学用フィルム、インクジェット記録用紙、熱現像記録材料、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）、有機薄膜トランジスター素子、有機太陽電池素子（以下、有機ＰＶ素子とも言う）、有機光電変換素子を始めとした、様々な有機エレクトロニクス素子等の製造に使用されている。
【０００４】
有機エレクトロニクス素子は、有機化合物を用いて電気的な動作を行う素子であり、省エネルギー、低価格、柔軟性といった特長を発揮出来ると期待され、従来のシリコーンを主体とした無機半導体に替わる技術として注目されている。これらの有機エレクトロニクス素子は、有機化合物の非常に薄い膜に電極を介して電流を流すことで、発光したり、発電したり、帯電したり、電流や電圧を制御したりする素子である。
【０００５】
有機ＥＬ素子は有機化合物の薄膜からなる発光層を電極で挟持した構成で、第１電極（陽極又は陰極）と第２電極（陽極又は陰極）間に電流を供給すると発光する素子である。従って、薄膜の有機ＥＬ素子を光源として利用すると、小型化、軽量化が容易である上、蛍光灯に比べ発光の応答速度が速く、点灯直後の光量も比較的安定した照明装置となる。
【０００６】
有機ＥＬ素子は、一般には蒸着方式による製膜で製造されているが、生産性の向上や製造コスト低減のため、塗布方式での製造が望まれている。
【０００７】
有機ＰＶ素子や有機光電変換素子は、有機化合物の薄膜からなる発電層を第１電極（陽極又は陰極）と第２電極（陽極又は陰極）で挟持した構成で、光を照射すると発電する素子である。従って、薄膜の有機光電変換素子を太陽電池として利用すると、小型化、軽量化が容易である上、既存の無機半導体系の太陽電池に比べ、低照度環境や高温環境下でも比較的安定した出力を得られる太陽電池となる。
【０００８】
例えば、有機ＥＬ素子は、光透過性の電極、例えばＩＴＯ（インジウムチンオキサイド）の上に有機分子やポリマー、有機金属錯体などのナノメートル単位の薄膜層を積層し、最後に薄膜の電極層を形成して得られる。しかしながら、これらの薄膜の膜厚の全てを併せても、全体の膜厚は１．０μｍにも満たない、非常に薄い多層構造の薄膜、即ち、機能性薄膜の積層体である。従って薄膜形成前の支持体には優れた平面性が必要とされる。又、支持体に異物や突起物、キズ、折れやヒビ割れ等が存在した状態で有機ＥＬ素子を形成した時、電圧印加時に、ショート（いわゆるリーク）により発光電流の増大や非発光となることがある。
【０００９】
このため異物の付着防止に対して、例えば特開２００６−２９４５３６号公報には帯状可撓性支持体の上に、少なくとも第１電極と、正孔輸送層と、発光層と、電子注入層と、第２電極と、封止層又は封止フィルムとの形成体をこの順番で有する有機ＥＬ素子をロールツーロール方式で製造する時、異物の付着を防止するため、帯電防止手段で処理した巻取り補助部材をＪＩＳ  Ｂ  ９９２０に準拠した清浄度がクラス５以下の環境条件で巻き取る方法が開示されている。国際公開第０６／１００８６８号には帯状可撓性支持体の上に第１電極／有機化合物層／第２電極の構成を有する有機ＥＬ素子を製造する時、異物の付着を防止するため、帯状可撓性支持体の除電処理工程を配設し、有機化合物層は、露点温度−２０℃以下、且つＪＩＳ  Ｂ  ９９２０に準拠し、清浄度がクラス５以下の環境条件で、且つ、乾燥部及び加熱処理部を除き１０℃から４５℃の大気圧条件下で形成する方法が開示されている。
【００１０】
しかし、異物の付着量を少なくして製造することは、設備コストが高く、異物が付着しても、異物による擦り傷等の２次的な影響の少ない製造方法が求められていた。
【００１１】
特開２００７−４２３１５号公報には、ロールツーロール方式で有機ＥＬ素子を形成する工程で帯状可撓性支持体を非接触で搬送することが開示されている。
【００１２】
又、スリキズ対策として、真空下、帯状可撓性支持体にロールツーロール方式で薄膜形成を行う生産工程で支持体や成膜面にキズの発生しない段付き搬送ロールを使用したガイドロール機構を組み込んだ真空成膜装置、及びこれを用い発光寿命の改善された生産性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法が開示されている（例えば特許文献１参照。）。
【００１３】
しかしながら、特許文献１に記載の段付き搬送ロールを使用したガイドロール機構を使用した場合、次の欠点があることが判った。
１）有機エレクトロニクス素子の特徴の１つとして、樹脂フィルムである帯状可撓性支持体の上に電極として樹脂フィルムとは収縮率が異なる導電性の膜がパターン形成されているため、収縮の差により帯状可撓性支持体の平面性が悪くなる。このため、帯状可撓性支持体の平面性を保ち、膜形成時に均一な膜を得るためには張力を出来るだけ高くして搬送することが必要になる。しかし、帯状可撓性支持体に張力を掛けると段付き搬送ロールの非接触部で帯状可撓性支持体が時々座屈して搬送不良が発生する。
２）座屈が発生した箇所が折れキズとなり、性能異常の原因となる。
３）座屈を直すために搬送を中断して、座屈部分を掛け直す必要があるが、これに合わせ不活性ガス雰囲気や真空雰囲気を外気（大気環境）に戻すことになり、再開には元の環境を戻すために時間が掛り、生産効率が低下する。
４）大気環境に戻すことにより、座屈部分だけでなくその周辺部が不良になる。場合によっては、加工中の元巻１本全部が不良になる可能性がある。
【００１４】
この様な、状況から外気と遮断された環境内で搬送ロールに段付き搬送ロールを使用して帯状可撓性支持体の両端を保持して搬送する時に、座屈による搬送不良の発生が生じない帯状可撓性支持体の搬送方法の開発及びこの搬送方法を使用した有機エレクトロニクス素子の製造方法の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００９−２５６７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は外気と遮断された環境内で搬送ロールに段付き搬送ロールを使用して帯状可撓性支持体の両端を保持して搬送する時に、座屈による搬送不良の発生が生じない帯状可撓性支持体の搬送方法及びこの搬送方法を使用した有機エレクトロニクス素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の上記目的は下記の構成により達成された。
【００１８】
１．外気と遮断された環境内で、帯状可撓性支持体を搬送ロールとして胴部の両端に前記帯状可撓性支持体を受ける受け部を有する段付き搬送ロールを使用して、前記帯状可撓性支持体の両端部を前記受け部で保持し、連続的に搬送する帯状可撓性支持体の搬送方法において、
前記帯状可撓性支持体が樹脂フィルムであり、
前記段付き搬送ロールの前記胴部は、前記受け部までの高さ（Ｐ）と前記胴部の幅（Ｏ）との比率（Ｐ／Ｏ）が０．００４から０．０３である部分と、該部分の両側に形成され該部分よりも外径が小さい凹形状部分と、を有することを特徴とする帯状可撓性支持体の搬送方法。
【００１９】
２．帯状可撓性支持体の上に、第１の電極と第２の電極との間に、少なくとも１層の有機機能層を積層した構成の積層膜を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記帯状可撓性支持体の搬送が前記１に記載の搬送方法により搬送されることを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は外気と遮断された環境内で搬送ロールに段付き搬送ロールを使用して帯状可撓性支持体の両端を保持して搬送する時に、座屈による搬送不良の発生が生じない帯状可撓性支持体の搬送方法及びこの搬送方法を使用した有機エレクトロニクス素子の製造方法を提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】外気と遮断された環境で、段付き搬送ロールを使用して帯状可撓性支持体の両端を保持し連続的に搬送しながらダイコーターにより塗布液を塗布し塗膜を形成する工程の概略図である。
【図２】図１（ｂ）に示す搬送ロールとして使用されている段付き搬送ロールのＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。
【図３】図１（ｂ）に示す搬送ロールとして使用されている段付き搬送ロールの他の形状の概略図である。
【図４】段付き搬送ロールを使用し帯状可撓性支持体を搬送する時の状態を示す模式図である。
【図５】本発明の搬送方法を使用して製造した有機エレクトロニクス素子の概略図である。
【図６】図１から図４に示す塗布方法を使用して有機エレクトロニクス素子の内、有機ＥＬ素子を製造する製造工程の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を実施する形態を図１から図４を参照しながら説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２３】
図１は外気と遮断された環境で、段付き搬送ロールを使用して帯状可撓性支持体の両端を保持し連続的に搬送しながらダイコーターにより塗布液を塗布し塗膜を形成する工程の概略図である。
【００２４】
図１（ａ）は外気と遮断された環境で、帯状可撓性支持体の両端を段付き搬送ロールにより保持し連続的に搬送しながらダイコーターを使用し塗布液を塗布し塗膜を形成する工程の概略図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＶで示される部分の拡大概略斜視図である。
【００２５】
図中、１は帯状可撓性支持体の両端を段付き搬送ロールにより保持し連続的に搬送しながらダイコーターを使用し塗布液を塗布し塗膜を形成する工程を示す。工程１は、塗布室２に納められた状態となっている。塗布室２の内部は外気と遮断された環境となっている。外気と遮断された環境とは、例えば、酸素や水分の影響を受けやすい膜を帯状可撓性支持体に成膜する場合の不活性ガスで置換した環境、帯状可撓性支持体に蒸着等の真空成膜方法で成膜する場合の真空環境、異物の影響を受けやすい膜を帯状可撓性支持体に成膜する場合の高クリーン環境等を言う。本図は帯状可撓性支持体に塗布する場合に塗布室を不活性ガスで置換した場合を示している。
【００２６】
工程１は、帯状可撓性支持体３の供給工程１ａと、塗布工程１ｂと、乾燥工程１ｃと、回収工程１ｄとを有している。
【００２７】
供給工程１ａはアキュームレーター１ａ１と、繰り出し装置（不図示）を使用しており、繰り出し装置（不図示）に装着されたロール状の帯状可撓性支持体３を繰り出し、塗布工程１ｂに帯状可撓性支持体３を供給する。
【００２８】
帯状可撓性支持体３は表面上に既に膜が形成されている場合もあるし、これから膜を形成する場合もある。形成されている膜の種類は特に限定はなく、例えば、単層の膜、複数の膜が積層された膜、導電性物質等がパターン状に形成された膜等が挙げられる。
【００２９】
パターン状に形成された膜の形成方法、パターン形状は特に限定はなく必要に応じて適宜選択することが可能である。パターン化した膜の例として有機エレクトロニクス素子の場合の第１電極又は第２電極が挙げられる。
【００３０】
塗布工程１ｂはスリット型ダイコーター１ｂ１と、帯状可撓性支持体３を保持するバックロール１ｂ２とを使用しており、スリット型ダイコーター１ｂ１により塗布液をバックロール１ｂ２に保持され連続的に搬送（図中の矢印方向）される帯状可撓性支持体３に塗布し、ウェット塗膜が形成される。
【００３１】
乾燥工程１ｃは、乾燥装置１ｃ１を使用しており、塗布工程１ｂで塗布されたウェット塗膜が形成されている帯状可撓性支持体３を加熱乾燥し乾燥塗膜を形成する。乾燥装置１ｃ１としては特に限定はなく、例えばヒーター加熱方式、加熱風方式等が挙げられ必要に応じて適宜選択することが可能となっている。
【００３２】
回収工程１ｄは、アキュームレーター１ｄ１と、巻取り装置（不図示）とを使用しており、塗膜が形成された帯状可撓性支持体３を巻芯に巻取りロール状で回収する。
【００３３】
供給工程１ａから繰り出された帯状可撓性支持体の表面に塗膜が形成され回収工程１ｄで巻芯に巻取りロール状で回収するまで帯状可撓性支持体は搬送ロールにより保持され搬送される。本発明で搬送ロールとは帯状可撓性支持体に当接して、搬送に寄与するロールを言う。本図ではアキュームレーター１ａ１、アキュームレーター１ｄ１に使用しているロール１ｆからロール１ｉ等が搬送ロールに該当する。
【００３４】
段付き搬送ロール１ｅは、胴部１ｅ１の一方の端部に受け部１ｅ２と、他方の端部に受け部１ｅ３とを有する形状を有しており、受け部１ｅ２と、受け部１ｅ３とで帯状可撓性支持体３の両端部を保持し、帯状可撓性支持体３の両端部以外は胴部１ｅ１に接触しない構造となっている。尚、胴部１ｅ１は受け部１ｅ２と、受け部１ｅ３との間を示す。
【００３５】
本図に示す如き構造の搬送ロールを段付き搬送ロールと言う。本図に示す段付き搬送ロールは工程の搬送ロール全てに使用しても構わないが、特に帯状可撓性支持体の膜を形成する面、膜を形成した面が接触する箇所に使用することが好ましい。
【００３６】
段付き搬送ロールを使用することで、帯状可撓性支持体３の塗布面又は塗膜が非接触で搬送されるためスリキズ防止、異物付着防止には好適とされている。しかしながら、次の問題点が挙げられる。
【００３７】
１）帯状可撓性支持体３を搬送する時に一定以上の張力を掛けて搬送すると、帯状可撓性支持体３が座屈して搬送不良となるため低張力でしか搬送することが出来ず、搬送安定性が悪いため高速化出来ず生産効率が低下する。
【００３８】
２）座屈が発生した時、工程を止めて、座屈部分を掛け直す必要があるが、特に、環境が外気と遮断されている場合は、工程を一度外気（大気環境）に戻すことになり、再開には元の環境にするのに時間が掛かり生産効率が低下する。
【００３９】
３）工程を大気環境に戻すことにより、座屈部分だけでなくその周辺部が不良になる。場合によっては、加工中の元巻１本全部が不良になる可能性がある。
【００４０】
尚、本発明で座屈とは帯状可撓性支持体が撓み、折れ目が発生した状態を言う。
【００４１】
本発明は、搬送に段付き搬送ロールを使用しても、座屈による搬送不良をなくし、外気と遮断されている環境でも安心して搬送することが出来る搬送方法及びこの搬送方法を使用した有機エレクトロニクス素子の製造方法に関するものである。
【００４２】
図２は図１（ｂ）に示す段付き搬送ロールのＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。
【００４３】
図中、１ｅ２１は受け部１ｅ２の内面を示す。１ｅ３１は受け部１ｅ３の内面を示す。Ｌは段付き搬送ロール１ｅの受け部１ｅ２の内面１ｅ２１と、受け部１ｅ３の内面１ｅ３１との間の胴部１ｅ１の幅を示す。Ｍは胴部１ｅ１の幅方向の中心Ｎの表面からの受け部１ｅ３の高さを示す。受け部の高さＭと胴部の幅Ｌとの比率は０．００４から０．０３である。受け部１ｅ２の高さは受け部１ｅ３の高さＭと同じであり、高さと幅Ｌとの比率も受け部１ｅ３の高さＭと胴部のＬとの比率と同じである。
【００４４】
胴部の幅Ｌに対する受け部の高さＭの比率（Ｍ／Ｌ）が０．０００４未満の場合は、低張力で搬送した場合、帯状可撓性支持体が段付き搬送ロールの胴部に接触してしまい、非接触の効果が得られないため好ましくない。
【００４５】
胴部の幅Ｌに対する受け部の高さＭの比率（Ｍ／Ｌ）が０．０３を超える場合は、帯状可撓性支持体が段付き搬送ロールに接触する前に座屈が発生してしまい、工程を止めて座屈した箇所を修復しないと復元しないため好ましくない。
【００４６】
図３は図１（ｂ）に示す段付き搬送ロールの他の形状の概略図である。図３（ａ）は図１（ｂ）に示す段付き搬送ロールの他の形状の概略斜視図である。図３（ｂ）は図３（ａ）に示すＢ−Ｂ′に沿った概略断面図である。
【００４７】
図中、１ｅ′は段付き搬送ロールを示す。１ｅ′２１は受け部１ｅ′２の内面を示す。１ｅ′３１は受け部１ｅ′３の内面を示す。Ｎ′は胴部１ｅ′１の中心を示す。胴部１ｅ′１は、第１胴部１ｅ′１１と、第２胴部１ｅ′４と、第３胴部１ｅ′１２とを有する構造と成っている。
【００４８】
第１胴部１ｅ′１１と、第３胴部１ｅ′１２とは第２胴部１ｅ′４の両側に同じ幅で設けられた凹形状を有している。第２胴部１ｅ′４は中心Ｎ′に設けられており、中心Ｎ′の両側に同じ幅を有したＱで示される幅を有している。
【００４９】
受け部１ｅ′２と、受け部１ｅ′３とで帯状可撓性支持体３の両端部を保持し、帯状可撓性支持体３（図１参照）の両端部以外は胴部１ｅ′１に接触しない構造となっている。
【００５０】
帯状可撓性支持体３（図１参照）が搬送中に撓みが生じた場合、撓みは胴部１ｅ′１の第２胴部１ｅ′４と接触するため撓みを小さ抑えることが出来、座屈までに至らない。座屈までに至らない場合は、帯状可撓性支持体３の弾性により水平に復帰するため、搬送を中断することなく続けて生産することが可能となる。
【００５１】
段付き搬送ロール１ｅ′の第２胴部１ｅ′４の両側に凹形状の第１胴部１ｅ′１１と凹形状の第３胴部１ｅ′１２とを形成した理由は、座屈防止のための撓みの規制は第２胴部１ｅ′４のみで可能であり、それ以外の箇所は帯状可撓性支持体３が接触しない様に逃がした構造にしている。
【００５２】
Ｏは段付き搬送ロール１ｅ′の受け部１ｅ′２の内面１ｅ′２１と、受け部１ｅ′３の内面１ｅ′３１との間の胴部１ｅ′１の幅を示す。Ｐは胴部１ｅ′１の第２胴部１ｅ′４の表面からの受け部１ｅ′３の高さを示す。
【００５３】
受け部１ｅ′３の高さＰと胴部の幅Ｏとの比率（Ｐ／Ｏ）は、図２に示す段付き搬送ロール１ｅの受け部１ｅ３の高さＭと胴部の幅Ｌとの比率（Ｍ／Ｌ）と同じで０．００４から０．０３である。受け部１ｅ′２の高さと、胴部の幅Ｏとの比率も受け部１ｅ′３の受け部の高さＰと胴部の幅Ｏとの比率と同じである。
【００５４】
Ｑは第２胴部１ｅ′４の幅を示す。第２胴部１ｅ′４の幅Ｑは、段付き搬送ロールの大きさにもよるが、撓みの位置バラツキ等を考慮し、１０ｍｍから２０ｍｍが好ましい。
【００５５】
図２及び図３に示される段付き搬送ロールに使用する材質は特に限定はないが、例えば、ＳＵＳ、アルミ等が挙げられる。
【００５６】
図１から図３に示される段付き搬送ロールで搬送する帯状可撓性支持体３としては樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムの膜厚は、樹脂フィルムの搬送性、保持性等を考慮し、５０μｍから２５０μｍが好ましい。
【００５７】
図４は段付き搬送ロールを使用し帯状可撓性支持体を搬送する時の状態を示す模式図である。
【００５８】
（ａ）は図２に示す段付き搬送ロールを使用し帯状可撓性支持体を搬送する時の帯状可撓性支持体状態を示す概略図である。帯状可撓性支持体３は搬送時に帯状可撓性支持体３の中央部に撓みが発生することがある。撓み量は段付き搬送ロール１ｅの胴部１ｅ１の中央に接触するが、受け部１ｅ３（受け部１ｅ２）の高さＭと胴部１ｅ１の幅Ｌとの比率（Ｍ／Ｌ）が０．００４から０．０３であるため、撓みを小さ抑えることが出来、座屈までに至らない。座屈までに至らない場合は帯状可撓性支持体３の弾性により水平に復帰するため搬送を中断することなく続けて生産を行うことが可能となる。
【００５９】
帯状可撓性支持体３が段付き搬送ロール１ｅの胴部１ｅ１の中央に接触する部分は、接触によりスリキズ等で不良になる場合もあるが、後工程の検査工程で抽出廃棄は可能であり、弾性で水平に復帰した後は良品である。
【００６０】
（ｂ）は図３に示す段付き搬送ロールを使用し帯状可撓性支持体を搬送する時の帯状可撓性支持体状態を示す概略図である。
【００６１】
帯状可撓性支持体３は搬送時に帯状可撓性支持体３の中央部に座屈までに至らない撓みが発生することがあるが、撓みは段付き搬送ロール１ｅ′の胴部１ｅ′１の第２胴部１ｅ′４に接触するが、第２胴部１ｅ′４の表面からの受け部１ｅ′３の高さＰ（図３参照）と、胴部１ｅ′１の幅Ｏとの比率（Ｐ／Ｏ）が、図２に示す段付き搬送ロール１ｅの受け部１ｅ３の高さＭと幅Ｌとの比率（Ｍ／Ｌ）と同じで０．００４から０．０３であるため撓みを小さ抑えることが出来、座屈まで至らない。座屈までに至らない場合は、帯状可撓性支持体３の弾性により水平に復帰するため搬送を中断することなく続けて生産を行うことが可能となる。
【００６２】
帯状可撓性支持体３が段付き搬送ロール１ｅ′の胴部１ｅ′１の第２胴部１ｅ′４に接触する部分は、接触によりスリキズ等で不良になる場合もあるが、後工程の検査工程で抽出廃棄は可能であり、弾性で水平に復帰した後は良品である。
【００６３】
（ｃ）は従来の段付き搬送ロールを使用し帯状可撓性支持体を搬送する時の帯状可撓性支持体状態を示す概略図である。
【００６４】
段付き搬送ロール１ｅ″の、両端の受け部１ｅ″２と、受け部１ｅ″３の間の胴部１ｅ″１の幅と、胴部１ｅ″１の表面から受け部１ｅ″２と、受け部１ｅ″３の高さとの比率が本図の（ａ）に示される段付き搬送ロール１ｅ及び（ｂ）に示される段付き搬送ロール１ｅ′の場合よりも高いため、帯状可撓性支持体３の中央部に発生する撓みが胴部１ｅ″１表面に達する前に座屈が発生する。座屈が発生することで帯状可撓性支持体３の中央部に折れスジが出来てしまいこの箇所は不良品となる、又、座屈が発生した箇所は復元しないために座屈を修復するため搬送を一旦止めて座屈部分を掛け直す必要がある。
【００６５】
図４（ａ）から（ｃ）に示す段付き搬送ロールを使用して、帯状可撓性支持体を搬送する時の張力は、帯状可撓性支持体の幅により影響されるため一概に決めることは出来ないが、例えば２５０ｍｍ幅の場合、通常の搬送張力の１０Ｎから３０Ｎの範囲での搬送が可能となる。尚、使用する帯状可撓性支持体の幅が異なる場合には、通常、支持体の幅に比例して張力を変える必要がある。
【００６６】
図１から図４に示す様に、外気と遮断された環境内で、基材の上に膜を有する樹脂フィルム製の帯状可撓性支持体を、図２又は図３に示す段付き搬送ロールを使用して、帯状可撓性支持体を連続的に帯状可撓性支持体を搬送することで次の効果が挙げられる。
【００６７】
１．搬送に張力を掛けることが可能となり、搬送が安定するため高速化が可能になり、生産効率の向上が可能となった。
【００６８】
２．座屈に伴う搬送不良がなくなることで、外気と遮断された環境内での連続生産が可能になり、生産効率の向上が可能となった。
【００６９】
３．電極をパターン形成された平面性の悪い帯状可撓性支持体でも搬送に張力を掛けることでバックロール上での帯状可撓性支持体の安定した保持及び平面性の矯正が可能となり、安定した塗布が可能となった。
【００７０】
４．ロールツーロール方式に用いられ、且つ厚さ５０μｍから２５０μｍの樹脂フィルム製の帯状可撓性支持体において、座屈に伴う搬送不良、座屈に伴う品質欠陥がなくなり、ロールツーロール方式での有機エレクトロニクス素子の生産への適応が可能となった。
【００７１】
図１から図４に示す本発明の搬送方法を使用し、有機ＥＬ素子、有機薄膜トランジスター素子、有機太陽電池素子（以下、有機ＰＶ素子とも言う）、有機光電変換素子をはじめとした、様々な有機エレクトロニクス素子等をロールツーロール方式での製造に使用することが可能である。
【００７２】
有機エレクトロニクス素子の場合、樹脂フィルム製の帯状可撓性支持体の上には帯状可撓性支持体の熱収縮率と異なる熱収縮率を有する導電性物質等から構成されているパターン化した膜が形成されている。この様な帯状可撓性支持体は次の特徴を有している。
【００７３】
１．帯状可撓性支持体の平面性は、膜を形成する前又は膜を形成した後のクリーニングした後の乾燥、塗布した後の乾燥等の熱処理が行われることで、帯状可撓性支持体と膜との熱収縮率が異なる材料であるため帯状可撓性支持体の表面が凹凸状となってしまう。
【００７４】
２．更に、この様な帯状可撓性支持体の平面性を矯正するために一定以上の張力を掛け搬送すると、表面に異物が付着、搬送ロールとの擦れに伴うスリキズが発生する危険が高いため、非接触で搬送する必要がある。
【００７５】
３．非接触で搬送するため段付き搬送ロールで張力を掛け搬送すると座屈が発生し、搬送不良が発生する。
【００７６】
４．工程が蒸着工程、クリーン度を要求される工程、塗布液が有機溶媒を使用していることから不活性ガスで置換されている工程から構成されているため、一旦座屈が発生すると、工程を止め修復するのであるが再開には元の状態に戻すために時間を必要とするため生産効率が低下する。
【００７７】
５．段付き搬送ロールを使用し、座屈の発生を防止するためには、張力を最低限まで低くして搬送することが必要であり、処理に時間が掛かり生産効率が低下する。
【００７８】
６．張力を掛けられないためバックロール上での帯状可撓性支持体の安定した保持及び平面性の矯正が困難となり、安定した塗布が難しくなる。
【００７９】
次に上記に示した様な導電性物質等から構成されているパターン化した膜が形成されている帯状可撓性支持体を使用し、本発明の搬送方法による有機エレクトロニクス素子の製造方法に付き説明する。
【００８０】
図５は本発明の搬送方法を使用して製造した有機エレクトロニクス素子の概略図である。図５（ａ）は本発明の有機エレクトロニクス素子の概略斜視図である。図５（ｂ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ′に沿った概略断面図である。
【００８１】
図中、４は有機エレクトロニクス素子を示す。有機エレクトロニクス素子４は、基材４０１上に順次、第１電極（陽極）４０２と、機能層４０３と、第２電極（陰極）４０４と接着剤層４０５を介して固定された封止部材４０６とにより密着封止された封止構造となっている。
【００８２】
４０２ａは第１電極（陽極）４０２の取り出し電極を示し、４０４ａは第２電極（陰極）４０４の取り出し電極を示す。第１電極（陽極）４０２と基材４０１との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。
【００８３】
封止部材４０６の厚さは、爪折れの発生に伴う生産性、有機エレクトロニクス素子自体の柔軟性等を考慮し、５μｍから５００μｍが好ましい。
【００８４】
接着剤層４０５の厚さは、接着性、防湿性等を考慮し、１０μｍから５０μｍが好ましい。
【００８５】
機能層としては、例えば、第１電極の上に、正孔輸送層／有機層（発光層、もしくは光電変換層）／電子輸送層を順次積層した構成が挙げられる。
【００８６】
尚、本図に示す、有機エレクトロニクス素子を複数並べて大型の有機エレクトロニクス素子とすることも可能である。又、基板上に形成された取り出し電極を有する第１電極と、第１電極上に形成された機能層までを形成した積層体を複数並べ、全ての積層体に共通な第２電極を積層体の上に設け、本図に示す様に接着剤層４０５と、封止部材４０６とにより密着封止し有機エレクトロニクス素子とすることも可能である。
【００８７】
本図に示される有機エレクトロニクス素子４は、有機ＥＬ素子としては取り出し電極４０２ａと取り出し電極４０４ａとから直流が供給されることにより、基材から光が発せられる。又、有機ＰＶ素子では、基材から光が照射されることで直流の起電力が発生し、取り出し電極４０２ａと取り出し電極４０４ａとから電力が取り出される。
【００８８】
次に、有機エレクトロニクス素子に付き説明する。
【００８９】
本図に示す有機エレクトロニクス素子のうち、有機ＥＬ素子の層構成は積層法による一例を示したものであるが、有機ＥＬ素子の代表的な層構成としては次の（１）から（５）に示す構成が挙げられる。
【００９０】
（１）基材／第１電極（陽極）／有機層（発光層）／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（２）基材／第１電極（陽極）／有機層（発光層）／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（３）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（４）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（５）基材／第１電極（陽極）／陽極バッファー層／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
発光層は、電極又は電子輸送層、正孔輸送層から注入されてくる電子及び正孔が再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。前記発光層は、含まれる発光材料が前記要件を満たしていれば、その構成には特に制限はない。又、同一の発光スペクトルや発光極大波長を有する層が複数層あってもよい。各発光層間には非発光性の中間層を有していることが好ましい。
【００９１】
発光層の膜厚の総和は１ｎｍから１００ｎｍの範囲にあることが好ましく、更に好ましくは、より低い駆動電圧を得ることが出来ることから３０ｎｍ以下である。尚、ここで言うところの発光層の膜厚の総和とは、発光層間に非発光性の中間層が存在する場合には、該中間層も含む膜厚である。
【００９２】
個々の発光層の膜厚としては１ｎｍから５０ｎｍの範囲に調整することが好ましく、更に好ましくは１ｎｍから２０ｎｍの範囲に調整することである。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はない。
【００９３】
ここで、発光層は、少なくとも発光色の異なる２種以上の発光材料を含有していることが好ましく、単層でも複数の発光層からなる発光層ユニットを形成していてもよい。
【００９４】
発光層の作製には、発光材料やホスト化合物を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、インクジェット法等の公知の薄膜化法により製膜して形成することが出来る。
【００９５】
本図に示す有機エレクトロニクス素子のうち、有機光電変換素子（有機薄膜太陽電池）の層構成は積層法による一例を示したものであるが、有機光電変換素子（有機薄膜太陽電池）の層構成の代表的な層構成としては次の（Ｉ）から（IV）に示す構成が挙げられる。機能層の代表的な層構成としては次の構成が挙げられる。
【００９６】
（Ｉ）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／電子ブロック層／光電変換層／正孔ブロック層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（II）基材／第１電極（陽極）／電子ブロック能を有する正孔輸送層／光電変換層／正孔ブロック能を有する電子輸送層／陰極バッファー層／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（III）基材／第１電極（陽極）／陽極バッファー層／正孔輸送層／電子ブロック層／光電変換層／正孔ブロック層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（IV）基材／第１電極（陽極）／陽極バッファー層／正孔輸送層／電子ブロック層／光電変換層／正孔ブロック層／電子輸送層／陰極バッファー層／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
光電変換層（ｐ型半導体とｎ型半導体が混合された層、バルクヘテロジャンクション層、ｉ層とも言う）が少なくとも１層以上あり、光を照射すると電流を発生する層である。
【００９７】
有機光電変換素子は有機ＥＬ素子と同様に、光電変換層を正孔輸送層、電子輸送層で挟み込むことで、正孔及び電子の陽極・陰極への取り出し効率を高めることが出来るため、それらを有する構成の方が好ましい。又、光電変換層自体も正孔と電子の整流性（キャリア取り出しの選択性）を高めるため、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料単体からなる層で光電変換層を挟み込む様な構成（ｐ−ｉ−ｎ構成ともいう）であっても良い。又、太陽光の利用効率を高めるため、異なる波長の太陽光をそれぞれの光電変換層で吸収する様な構成であっても良い。光電変換層の層厚としては５０ｎｍから４００ｎｍの範囲に調整することが好ましく、更に好ましくは８０ｎｍから３００ｎｍの範囲に調整することである。
【００９８】
光電変換層の作製には、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、インクジェット法等の公知の薄膜化法により製膜して形成することが出来る。
【００９９】
図６は図１から図４に示す塗布方法を使用して有機エレクトロニクス素子の内、照明用に使用する有機ＥＬ素子を製造する製造工程の概略図である。
【０１００】
図中、５は有機ＥＬ素子の製造工程を示す。製造工程５は、第１供給工程５０１と、正孔輸送層形成工程５０２と、発光層形成工程５０３と、電子輸送層形成工程５０４と、第１回収工程５０５と、第２供給工程５０６と、第２電極形成工程５０７と第２回収工程５０８と、第３供給工程５０９と、封止部材貼合工程５１０と、断裁工程５１１とを有している。
【０１０１】
第１供給工程５０１は、ロール状に巻き取られた帯状可撓性支持体６の繰り出し装置（不図示）とアキュームレーター５０１ａとを使用しており、連続的に、次工程の正孔輸送層形成工程５０２に帯状可撓性支持体６を搬送ロール５０１ｂ、５０１ｃを介して繰り出す様になっている。アキュームレーター５０１ａは次工程の正孔輸送層形成工程５０２との速度調整のために配設されている。帯状可撓性支持体６はインジウムチンオキシド（ＩＴＯ）を使用しパターン化して形成された第１電極（陽極）（不図示）が形成されている。尚、第１電極（陽極）の位置を示すアライメントマーク（不図示）を設けることが好ましい。第１電極（陽極）の厚さは１２０ｎｍとした。
【０１０２】
パターン化の方法としては、電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、或いはパターン精度をあまり必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。或いは、有機導電性化合物の様に塗布可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式等湿式製膜法を用いることも可能である。
【０１０３】
第１供給工程５０１において搬送ロール５０１ｂ、５０１ｃ及びアキュームレーター５０１ａには図２に示す段付き搬送ロールを使用している。
【０１０４】
正孔輸送層形成工程５０２は、塗布工程５０２ａと、乾燥工程５０２ｂとを有し、アキュームレーター５０２ｃを使用している。正孔輸送層形成工程５０２では、第１電極までが形成された帯状可撓性支持体６の上全面に正孔輸送層形成用塗布液が塗布される。
【０１０５】
この後、乾燥工程５０２ｂを経て正孔輸送層が形成され、次工程の発光層形成工程５０３に搬送される。アキュームレーター５０２ｃは次工程の発光層形成工程５０３との速度調整のために配設されている。
【０１０６】
正孔輸送層形成工程５０２において搬送ロール５０２ｆ、５０２ｇ及びアキュームレーター５０２ｃには図２に示す段付き搬送ロールを使用している。
【０１０７】
塗布工程５０２ａは前計量型塗布方法で塗布を行っており、前計量型塗布方法としては、スリット型ダイコーターを用いたエクストルージョン塗布方法、スリット型ダイコーターを用いたスライド塗布方法、カーテン塗布方法、インクジェットヘッドを用いた塗布方法が挙げられる。これらの前計量型の塗布装置の使用は正孔輸送層の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。本図は前計量型の塗布装置としてスリット型ダイコーター５０２ａ１と帯状可撓性支持体６を保持するバックロール５０２ａ２とを使用している。
【０１０８】
スリット型ダイコーター５０２ａ１による正孔輸送層形成用塗布液は、帯状可撓性支持体６の上に形成された第１電極の上を含め全面に塗布される。尚、塗布工程５０２ａで帯状可撓性支持体６の上に全面塗布された正孔輸送層形成用塗布液は塗布終了後に不要とする部分の塗膜は除去工程（不図示）で除去される。除去の方法は特に限定はないが、例えば塗布液に使用した溶媒による払拭方式が挙げられる。不要部分としては、第１電極用外部取り出し用電極（不図示）の上、第２電極（不図示）用の外部取り出し用電極（不図示）の上及び隣接する第１電極（不図示）の間が挙げられる。
【０１０９】
乾燥工程５０２ｂは、乾燥装置５０２ｂ１と加熱処理装置５０２ｂ２とを使用している。乾燥装置５０２ｂ１、加熱処理装置５０２ｂ２としては特に限定はなく、例えば加熱方式、加熱風方式等が挙げられ必要に応じて適宜選択することが可能となっている。
【０１１０】
加熱処理装置５０２ｂ２は正孔輸送層形成用塗膜（不図示）を帯状可撓性支持体６の裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。加熱処理装置５０２ｂ２における正孔輸送層（不図示）の加熱処理条件として、正孔輸送層の平滑性向上、残留溶媒の除去、正孔輸送層の硬化等を考慮し、正孔輸送層を構成している樹脂のガラス転移温度に対して−３０℃から＋３０℃、且つ、正孔輸送層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。
【０１１１】
乾燥工程５０２ｂと発光層形成工程５０３との間には必要に応じて帯電防止手段５０２ｄを配設することが好ましい。
【０１１２】
帯電防止手段５０２ｄは、非接触式帯電防止装置５０２ｄ１と接触式帯電防止装置５０２ｄ２とを有している。非接触式帯電防止装置５０２ｄ１としては例えば、非接触式のイオナイザーが挙げられる。イオナイザーの種類については特に制限はなく、イオン発生方式はＡＣ方式、ＤＣ方式どちらでも構わない。ＡＣタイプ、ダブルＤＣタイプ、パルスＡＣタイプ、軟Ｘ線タイプが用いることが出来るが、特に精密除電の観点から、ＡＣタイプが好ましい。ＡＣタイプの使用の際に必要となる噴射気体については、空気かＮ２が用いられるが、十分に純度が高められたＮ２で行うことが好ましい。又、インラインで行う観点よりブロワータイプ、若しくはガンタイプより選ばれる。
【０１１３】
接触式帯電防止装置５０２ｄ２としては、除電ロール又はアース接続した導電性ブラシを用いて行われる。除電器としての除電ロールは、接地されており、除電された表面に回転自在に接触して表面電荷を除去する。この様な除電ロールとしては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等の金属製ロールの他に、カーボンブラック、金属粉、金属繊維等の導電性材料を混合した弾性のあるプラスチックやゴム製のロールが使用される。特に、帯状可撓性支持体６との接触をよくするため、弾性のあるものが好ましい。アース接続した導電性ブラシとは、一般には、線状に配列した導電性繊維からなるブラシ部材や線状金属製のブラシを有する除電バー又は除電糸構造のものを挙げることが出来る。除電バーについては、特に限定はないが、コロナ放電式のものが好ましく用いられ、例えば、キーエンス社製のＳＪ−Ｂが用いられる。除電糸についても、特に限定はないが、通常フレキシブルな糸状のものが好ましく用いられ、例えば、ナスロン社製の１２／３００×３をその一例として挙げることが出来る。
【０１１４】
非接触式帯電防止装置５０２ｄ１は帯状可撓性支持体６の上に形成されている正孔注入層面側に使用し、接触式帯電防止装置５０２ｄ２は帯状可撓性支持体６の裏面側に使用することが好ましい。
【０１１５】
正孔輸送層の厚さは、０．１ｎｍから１００ｎｍが好ましく、５ｎｍから７０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍから５０ｎｍが最も好ましい。
【０１１６】
発光層形成工程５０３は、塗布工程５０３ａと、乾燥工程５０３ｂとを有し、アキュームレーター５０３ｃを使用している。アキュームレーター５０３ｃは次工程の電子輸送層形成工程５０４との速度調整のために配設されている。発光層形成工程５０３では、正孔輸送層までが形成された帯状可撓性支持体６の上全面に発光層形成用塗布液が塗布される。
【０１１７】
この後、乾燥工程５０３ｂを経て発光層が形成され、次工程の電子輸送層形成工程５０４に搬送される。アキュームレーター５０３ｃは次工程の電子輸送層形成工程５０４との速度調整のために配設されている。
【０１１８】
発光層形成工程５０３において搬送ロール５０３ｅから５０３ｇ及びアキュームレーター５０３ｃには図２に示す段付き搬送ロールを使用している。
【０１１９】
塗布工程５０３ａは、正孔輸送層形成工程５０２の塗布工程５０２ａと同じ前計量型塗布方法で塗布を行っており、前計量型の塗布装置として塗布工程５０２ａと同じスリット型ダイコーター５０３ａ１と帯状可撓性支持体６を保持するバックロール５０３ａ２とを使用している。スリット型ダイコーター５０３ａ１による発光層形成用塗布液は、帯状可撓性支持体６の上に形成された正孔輸送層の上を含め全面に塗布される。尚、塗布工程５０３ａで帯状可撓性支持体６の上に全面塗布された正孔輸送層形成用塗布液は塗布終了後に不要とする部分の塗膜は除去工程（不図示）で除去される。除去の方法及び不要とする部分は正孔輸送層の場合と同じである。
【０１２０】
乾燥工程５０３ｂは、乾燥装置５０３ｂ１と加熱処理装置５０３ｂ２とを使用している。乾燥装置５０３ｂ１、加熱処理装置５０３ｂ２は、正孔輸送層形成工程５０２の乾燥工程５０２ｂで使用している乾燥装置５０２ｂ１と加熱処理装置５０２ｂ２と同じであるため説明は省略する。
【０１２１】
乾燥工程５０３ｂと電子輸送層形成工程５０４との間には必要に応じて帯電防止手段５０３ｄを配設することが好ましい。帯電防止手段５０３ｄとしては、正孔輸送層形成工程５０２で用いた帯電防止手段５０２ｄと同じであるため説明は省略する。
【０１２２】
発光層（不図示）が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布工程、乾燥工程を配設する必要がある。例えば、発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層の様に青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。
【０１２３】
発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍから５μｍ、好ましくは２ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０ｎｍから２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２ｎｍから１００ｎｍの範囲で選ばれ、２ｎｍから２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、発光層中、青発光層（複数層ある場合はその総和）が最も厚いことが好ましい。
【０１２４】
電子輸送層形成工程５０４は、塗布工程５０４ａと、乾燥工程５０４ｂとを有し、アキュームレーター５０４ｃを使用している。アキュームレーター５０４ｃは次工程の第１回収工程５０５との速度調整のために配設されている。電子輸送層形成工程５０４では、発光層までが形成された帯状可撓性支持体６の上全面に電子輸送層形成用塗布液が塗布される。この後、乾燥工程５０４ｂを経て電子輸送層が形成され、次工程の第１回収工程５０５に搬送され一旦回収される。
【０１２５】
電子輸送層形成工程５０４において搬送ロール５０４ｅから５０４ｇ及びアキュームレーター５０４ｃには図２に示す段付き搬送ロールを使用している。
【０１２６】
塗布工程５０４ａは正孔輸送層形成工程５０２の塗布工程５０２ａと同じ前計量型塗布方法で塗布を行っており、前計量型の塗布装置として塗布工程５０２ａと同じスリット型ダイコーター５０４ａ１と帯状可撓性支持体６を保持するバックロール５０４ａ２とを使用している。スリット型ダイコーター５０４ａ１による電子輸送層形成用塗布液は、帯状可撓性支持体６の上に形成された発光層の上を含め全面に塗布される。尚、塗布工程５０４ａで帯状可撓性支持体６の上に全面塗布された電子輸送層形成用塗布液は塗布終了後に不要とする部分の塗膜は除去工程（不図示）で除去される。除去の方法及び不要とする部分は正孔送層の場合と同じである。
【０１２７】
乾燥工程５０４ｂは、乾燥装置５０４ｂ１と加熱処理装置５０４ｂ２とを使用している。乾燥装置５０４ｂ１、加熱処理装置５０４ｂ２は、正孔輸送層形成工程５０２の乾燥工程５０２ｂで使用している乾燥装置５０２ｂ１と加熱処理装置５０２ｂ２と同じであるため説明は省略する。
【０１２８】
乾燥工程５０４ｂと第１回収工程５０５との間には必要に応じて帯電防止手段５０４ｄを配設することが好ましい。帯電防止手段５０４ｄとしては、正孔輸送層形成工程５０２で用いた帯電防止手段５０２ｄと同じであるため説明は省略する。
【０１２９】
電子輸送層の好ましい膜厚範囲としては、０．１ｎｍから１００ｎｍが好ましく、５ｎｍから８０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍから６０ｎｍが最も好ましい。
【０１３０】
第２供給工程５０６は、電子輸送層迄が形成されロール状に巻き取られた帯状可撓性支持体６の繰り出し装置（不図示）とアキュームレーター５０６ａとを使用ており、次工程の第２電極形成工程５０７に電子輸送層迄が形成された帯状可撓性支持体６を繰り出す様になっている。アキュームレーター５０６ａは次工程の第２電極形成工程５０７との速度調整のために配設されている。
【０１３１】
第２供給工程５０６において搬送ロール５０６ｂ及びアキュームレーター５０６ａには図２に示す段付き搬送ロールを使用している。
【０１３２】
第２電極形成工程５０７は、蒸発源容器５０７ｂを有する蒸着装置５０７ａとアキュームレーター５０７ｃとを有している。アキュームレーター５０７ｃは次工程の第２回収工程５０８との速度調整のために配設されている。
【０１３３】
第２電極形成工程５０７では第２供給工程５０６から供給されてくる電子輸送層迄が形成された帯状可撓性支持体６に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置５０７ａで決められた位置に、第２電極（陰極）（不図示）を、既に形成されている電子注入層（不図示）の上にマスクパターン成膜する。第２電極（陰極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。この段階で、基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子注入層／第２電極（陰極）の構成までが形成された帯状可撓性支持体６が出来上がる。
【０１３４】
第２電極（陰極）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る。
【０１３５】
第２電極の膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０ｎｍから２００ｎｍの範囲が好ましい。
【０１３６】
第２電極形成工程５０７において搬送ロール５０７ｃから５０７ｅ及びアキュームレーター５０７ｃには図２に示す段付き搬送ロールを使用している。
【０１３７】
第２回収工程５０８では基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子注入層／第２電極（陰極）の構成までが形成された帯状可撓性支持体６がロール状に巻き取られ回収される。
【０１３８】
第３供給工程５０９は、繰り出し装置（不図示）を使用しており、第２回収工程５０８で回収された第２電極（陰極）迄が形成された帯状可撓性支持体６を連続的に次工程の封止部材貼合工程５１０に繰り出す様になっている。
【０１３９】
第３供給工程５０９において搬送ロール５０９ａには図２に示す段付き搬送ロールを使用している。
【０１４０】
封止部材貼合工程５１０は接着剤塗布装置５１０ａと、封止部材貼合５１０ｂを使用している。接着剤塗布装置５１０ａで第１電極４０２（図５参照）の取り出し電極４０２ａ（図５参照）と、第２電極４０４（図５参照）の取り出し電極４０４ａ（図５参照）上を除いて第２電極４０４（図５参照）の上及び周囲に接着剤が塗布され、封止部材５１０ｃが貼合される。
【０１４１】
断裁工程５１１は断裁装置５１１ａを使用して、封止部材貼合工程５１０から送られてくる第２電極（陰極）迄が形成された帯状可撓性支持体６に付いているアライメントマークを検出装置（不図示）で検出し、断裁することで図５に示す個別の有機ＥＬ素子が製造される。
【０１４２】
尚、本図は図２に示される段付き搬送ロールを各工程の搬送ロールに使用した製造工程の１例を示したものであり、製造工程を構成している各工程の配置により搬送系は異なるため搬送系に合わせて図２に示される段付き搬送ロールを使用することが好ましい。
【０１４３】
特に膜を形成している面及び膜を形成する面が接触する搬送ロールには図２、図３に示される段付き搬送ロールを使用することが好ましい。
【０１４４】
尚、本図に示される製造工程の内、第１供給工程５０１と、第１回収工程５０５と、第３供給工程５０９と、封止部材貼合工程５１０とは異物の付着を避けるためＪＩＳ  Ｂ  ９９２０に準じて測定した清浄度クラスが５以下の環境条件となっている。
【０１４５】
正孔輸送層形成工程５０２と、発光層形成工程５０３と、電子輸送層形成工程５０４との各工程は、使用する塗布液が有機溶媒を使用しているから外気と遮断し不活性ガスで置換した環境となっている。
【０１４６】
第２供給工程５０６と、第２電極形成工程５０７と第２回収工程５０８とは真空の環境となっている。
【０１４７】
尚、本図に示される製造工程での帯状可撓性支持体の搬送張力は、帯状可撓性支持体が２５０ｍｍ幅の場合に１０Ｎから２０Ｎの張力で搬送を行った。帯状可撓性支持体の幅が異なる場合には、通常、支持体の幅に比例して張力を変える必要がある。
【０１４８】
本図は有機ＥＬ素子を製造しているため各塗布工程５０２ａ、塗布工程５０３ａ、塗布工程５０４ａには全面塗工タイプのスリット型ダイコーターとなっているが、例えば、インクジェット方式、フレキソ印刷方式、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、スクリーン印刷方式、マスクを用いたスプレー塗布方式等に使用する各種塗布装置を使用することが可能である。
【０１４９】
本図は、発光層形成工程から電子輸送層形成工程と、第２電極形成工程とに分割した場合を示したが正孔注入輸送層形成工程から第２電極形成工程までを連続することも可能である。
【０１５０】
尚、本図で示す有機ＥＬ素子を製造する製造工程で、例えば、基材／第１電極／正孔輸送層／光電変換層／電子注入層／第２電極の構成を有する有機光電変換素子を製造する場合、有機機能層である正孔輸送層、光電変換層の形成にも図１から図３に示す段付き搬送ロールを使用した本発明の搬送方法を使用することが可能である。但し、電子注入層を蒸着方式で形成する場合は、光電変換層を形成した後一旦巻取り保管した後、電子注入層、第２電極を蒸着方式で形成することが好ましい。
【０１５１】
次に本発明の塗布方法を使用した有機エレクトロニクス素子の製造方法に係わる有機エレクトロニクス素子の内、有機ＥＬ素子及び有機ＰＶ素子に使用する材料に付き説明する。
【０１５２】
（有機ＥＬ素子の発光層）
発光層中に含有される有機発光材料としては、カルバゾール、カルボリン、ジアザカルバゾール等の芳香族複素環化合物、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリーレン、芳香族縮合多環化合物、芳香族複素縮合環化合物、金属錯体化合物等及びこれらの単独オリゴ体或いは複合オリゴ体等が挙げられるが、本発明においてはこれに限られるものではなく、広く公知の材料を用いることが出来る。
【０１５３】
又、発光層中（成膜材料）には、好ましくは０．１質量％から２０質量％程度のドーパントが発光材料中に含まれてもよい。ドーパントとしては、ペリレン誘導体、ピレン誘導体等公知の蛍光色素等、又、リン光発光タイプの発光層の場合、例えば、トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム、ビス（２−フェニルピリジン）（アセチルアセトナート）イリジウム、ビス（２，４−ジフルオロフェニルピリジン）（ピコリナート）イリジウム、等に代表されるオルトメタル化イリジウム錯体等の錯体化合物が同様に０．１質量％から２０質量％程度含有される。
【０１５４】
リン光発光方式は、発光層内部に発光領域を持つためか、比較的発光ムラが起こりづらく本発明において好ましい態様である。発光層の膜厚は、１ｎｍから数百ｎｍの範囲が好ましい。
【０１５５】
（有機ＰＶ素子のｐ型半導体材料）
光電変換層（バルクヘテロジャンクション層）に用いられるｐ型半導体材料としては、種々の縮合多環芳香族低分子化合物や共役系ポリマー・オリゴマーが挙げられる。
【０１５６】
縮合多環芳香族低分子化合物としては、例えば、ペンタセンやその誘導体、ポルフィリンやフタロシアニン、銅フタロシアニンやこれらの誘導体などが挙げられる。
【０１５７】
共役系ポリマーとしては、例えば、ポリ３−ヘキシルチオフェン（Ｐ３ＨＴ）等のポリチオフェン及びそのオリゴマー、ポリチオフェン−チエノチオフェン共重合体、ポリチオフェン−ジケトピロロピロール共重合体、ポリチオフェン−チアゾロチアゾール共重合体，Ｎａｔｕｒｅ  Ｍａｔ．ｖｏｌ．６（２００７），ｐ４９７に記載のＰＣＰＤＴＢＴ等の様なポリチオフェン共重合体、ポリピロール及びそのオリゴマー、ポリアニリン、ポリフェニレン及びそのオリゴマー、ポリフェニレンビニレン及びそのオリゴマー、ポリチエニレンビニレン及びそのオリゴマー、ポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリシラン、ポリゲルマン等のσ共役系ポリマー、等のポリマー材料が挙げられる。
【０１５８】
（有機ＰＶ素子のｎ型半導体材料）
光電変換層（バルクヘテロジャンクション層）に用いられるｎ型半導体材料としては、特に限定されないが、例えば、フラーレン、オクタアザポルフィリン等、ｐ型半導体のパーフルオロ体（パーフルオロペンタセンやパーフルオロフタロシアニン等）、ナフタレンテトラカルボン酸無水物、ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド、ペリレンテトラカルボン酸無水物、ペリレンテトラカルボン酸ジイミド等の芳香族カルボン酸無水物やそのイミド化物を骨格として含む高分子化合物等を挙げることが出来る。
【０１５９】
有機ＥＬパネル及び有機ＰＶパネルの構成に使用する共通材料に付き説明する。
【０１６０】
（輸送層、電子ブロック層）
正孔輸送層、電子ブロック層に用いられる材料としては、フタロシアニン誘導体、ヘテロ環アゾール類、芳香族三級アミン類、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）などに代表される導電性高分子等の高分子材料が、又、発光層に用いられる、例えば、４，４′−ジカルバゾリルビフェニル、１，３−ジカルバゾリルベンゼン等のカルバゾール系発光材料、（ジ）アザカルバゾール類、１，３，５−トリピレニルベンゼンなどのピレン系発光材料に代表される低分子発光材料、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリビニルカルバゾール類などに代表される高分子発光材料などが挙げられる。
【０１６１】
（電子注入・輸送層、正孔ブロック層）
電子注入・輸送層材料としては、種々のｎ型材料を用いることが出来る。本発明の有機エレクトロニクス素子に好ましく用いることが出来る材料の例としては、８−ヒドロキシキノリナートリチウム、ビス（８−ヒドロキシキノリナート）亜鉛等の金属錯体化合物若しくは以下に挙げられる含窒素五員環誘導体がある。即ち、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール若しくはトリアゾール誘導体が好ましい。具体的には、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−チアゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）］ベンゼン、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン］、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−チアジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−チアジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルチアジアゾリル）］ベンゼン、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−トリアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−トリアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルトリアゾリル）］ベンゼン等が挙げられる。
【０１６２】
更に上述の化合物以外にも、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、ｐ型半導体のパーフルオロ体（パーフルオロペンタセンやパーフルオロフタロシアニン等）、及び酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ガリウム等のｎ型無機酸化物などを用いることも本発明において好ましい。
【０１６３】
本発明においては、目的に応じて、電子注入層と電子輸送層を積層形成してもよく、電子の輸送性と電極との接合において最適な材料を選択すればよい。
【０１６４】
又、本発明においては、逆のキャリアである電子をブロックする機能を有し、電荷の選択性を向上させる様な材料を選択してもよい。
【０１６５】
電子注入層（バッファ層）においては、リチウム、カリウム、ナトリウム、セシウム等のイオンを含むハロゲン化物、例えば、フッ化リチウムや、フッ化カリウム等を積層させ、電極との接合を向上させる構成が本発明において特に好ましい。
【０１６６】
これら無機材料からなる電子注入材料を用いる場合は、主にシャドウマスクを通した蒸着法によりパターニング製膜することが好ましいが、溶液として製膜出来る場合は、生産性の点で塗布製膜することがより好ましい。
【０１６７】
蒸着法の場合は、前述した拭き取りパターニングを行った後に蒸着製膜する製法が本発明において特に好ましい。
【０１６８】
（有機機能層形成用塗布液に使用する溶媒）
各有機材料には溶解特性（溶解パラメータやイオン化ポテンシャル、極性）がそれぞれにあり、溶解出来る溶媒には限定がある。又その際には溶解度もそれぞれ違うため、一概に濃度も決めることが出来ないが、本発明において用いられる溶媒の種類は、成膜しようとする有機材料に応じて、前記の条件に適ったものを、公知の溶媒から選択すればよく、例えば、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、四塩化炭素、テトラクロロエタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、クロロトルエン等のハロゲン系炭化水素系溶媒や、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アニソールなどのエーテル系溶媒、メタノールや、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール，２−メトキシエタノール、エチレングリコール、グリセリン等のアルコール系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサン、オクタン、デカン、テトラリン等のパラフィン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミルなどのエステル系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン系溶媒、ピリジン、キノリン、アニリン等のアミン系溶媒、アセトニトリル、バレロニトリル等のニトリル系溶媒、チオフェン、二硫化炭素などの硫黄系溶媒が挙げられる。尚、使用可能な溶媒は、これらに限るものではなく、これらを２種以上混合して溶媒として用いてもよい。
【０１６９】
これらの内、好ましい例としては、有機エレクトロニクスパネルに用いられる材料の良溶媒としては、例えば芳香族系溶媒、ハロゲン系溶媒、エーテル系溶媒などであり、好ましくは、芳香族系溶媒、エーテル系溶媒である。又、貧溶媒としては、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、パラフィン系溶媒などが挙げられ、中でもアルコール系溶媒、パラフィン系溶媒である。
【０１７０】
尚、これらの有機物層を塗布等によって積層する場合、下層にあたる層を溶解しない様、材料や、溶媒を選択することが必要である。
【０１７１】
又、そのため、これら有機物層の材料を積極的に架橋させるなどして不溶化させる構成も好ましく用いることが出来る。例えばビニル基の様な重合性基或いは架橋基を持ち、加熱或いは光照射等によって、前記の構造単位をそれぞれ有する重合体・若しくは架橋構造を形成するものを用いることが出来る。これにより重層による膜の溶解、界面の乱れ等を抑えることが出来る。
【０１７２】
（第１電極）
第１電極は、陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陽極として用いる場合、好ましくは３８０ｎｍから８００ｎｍの光を透過する電極である。材料としては、４ｅＶより大きな（深い）仕事関数を持つものが適しており、例えば、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電性金属酸化物、金、銀、白金等の金属薄膜、金属ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等を用いることが出来る。
【０１７３】
（第２電極）
第２電極は陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陰極として用いる場合、好ましくは仕事関数が４ｅＶ以下（浅い）の金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、有機機能層との電気的な接合、及び酸化等に対する耐久性の点から、これら金属とこれより仕事関数の値が大きく（深く）安定な金属である第二の金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム単独等が好適である。
【０１７４】
第２電極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。
【０１７５】
第２電極として反射率の高い金属材料を用いれば、例えば有機ＥＬ素子において、発光した光の一部を反射して外部に取り出すことが出来、又、有機ＰＶ素子においては、光電変換層を通過した光を反射し、再度、光電変換層に戻すことで光路長を稼ぐ効果が得られ、何れにおいても外部量子効率の向上が期待出来る。
【０１７６】
更に、金属（例えば金、銀、銅、白金、ロジウム、ルテニウム、アルミニウム、マグネシウム、インジウム等）、又は炭素からなるナノ粒子、ナノワイヤー、ナノ構造体であってもよく、ナノ粒子やナノワイヤーの高分散性なペーストであれば、透明で導電性の高い対電極を塗布法や印刷法により形成出来好ましい。
【０１７７】
又、対電極側を光透過性とする場合は、例えば、アルミニウム及びアルミニウム合金、銀及び銀化合物等の対電極に適した導電性材料を薄く１ｎｍから２０ｎｍ程度の膜厚で作製した後、上記透明電極の説明で挙げた導電性光透過性材料の膜を設けることで、光透過性の電極とすることも出来る。
【０１７８】
（支持体）
支持体としては、発光した光、若しくは起電力を発生させるための光を透過させることが可能な、即ちこれら光の波長に対して透明な部材であることが好ましい。本発明で用いることが出来る基材の例としては、ガラス基板や樹脂基材等が好適に挙げられるが、軽量性と柔軟性の観点から透明樹脂フィルムを用いることが望ましい。
【０１７９】
透明樹脂フィルムには特に制限がなく、その材料、形状、構造、厚み等については公知のものの中から適宜選択することが出来る。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂フィルム、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂フィルム、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂フィルム等を挙げることが出来るが、可視域の波長（３８０〜８００ｎｍ）における透過率が８０％以上である樹脂フィルムであれば、本発明に係る透明樹脂フィルムに好ましく適用することが出来る。中でも透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、強度及びコストの点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムであることがより好ましい。又、ロールツーロール方式に用いられる透明樹脂フィルムの厚さとしては、搬送安定性等から５０μｍから２５０μｍを用いることが望ましい。
【０１８０】
本発明に用いられる支持体には、塗布液の濡れ性や接着性を確保するために、表面処理を施すことや易接着層を設けることが出来る。表面処理や易接着層については従来公知の技術を使用出来る。例えば、表面処理としては、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理等の表面活性化処理を挙げることが出来る。又、易接着層としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ビニル系共重合体、ブタジエン系共重合体、アクリル系共重合体、ビニリデン系共重合体、エポキシ系共重合体等を挙げることが出来る。
【０１８１】
又、酸素及び水蒸気の透過を抑制する目的で、透明基材にはバリアコート層が予め形成されていてもよいし、透明導電層を製膜する側、又は反対側にハードコート層が予め形成されていてもよい。
【０１８２】
（封止）
作製した有機光電変換素子が大気中の酸素、水分等で劣化しない様に、有機ＥＬ素子や有機ＰＶ素子では、公知の手法によって封止することが好ましい。例えば、薄膜のアルミニウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等のガスバリア層が形成されたプラスチックフィルムと有機エレクトロニクス素子の上を接着剤やＵＶ硬化・熱硬化樹脂等で封止接着し貼合する手法、ガスバリア性の高い有機高分子材料（ポリビニルアルコール等）をスピンコートする方法、ガスバリア性の高い無機薄膜（酸化ケイ素、酸化アルミニウム等）又は有機膜（パリレン等）を真空下や大気下でスパッタ法やＣＶＤ法などで堆積する方法、及びこれらを複合的に積層する方法等を挙げることが出来る。
【０１８３】
更に本発明においては、素子寿命向上の観点から、基材を含む有機エレクトロニクス素子全体を２枚のバリア付き基材でラミネート封止した構成でもよく、好ましくは、水分ゲッター等を同封した構成であっても構わない。
【実施例】
【０１８４】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。尚、実施例において「部」或いは「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」或いは「質量％」を表す。
【０１８５】
実施例１
（帯状可撓性支持体の準備）
表１に示す様に厚さを変えた幅２５０ｍｍ、長さ５００ｍの帯状可撓性支持体を準備しＮｏ．１−Ａから１−Ｆとした。
【０１８６】
【表１】
0005482435.tif 000002
【０１８７】
（塗布液の準備）
アセトン１００質量部に市販の染料、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド２４９を１．５質量部、溶解した塗布液を調製し、粘度１．０ｍＰ・ｓになる様にポリビニルブチレート（ＰＶＢ）の添加量を調整し塗布液を準備した。塗布液の粘度は東機産業株式会社製の、Ｅ型粘度計  ＶＩＳＣＯＮＩＣ  ＥＤ型を使用し、温度２５℃で測定した値を示す。
【０１８８】
（スリット型ダイコーターの準備）
以下に示すスリット型ダイコーターを準備した。
【０１８９】
スリット型ダイコーターの幅                          ４００ｍｍ
スリット間隙Ｏ                                        ２０μｍ
塗布幅                                              １５０ｍｍ
（段付き搬送ロールの準備）
表２に示す胴部の幅と受け部の高さとの比率を変えた図２に示す形状の段付き搬送ロールを準備しＮｏ．１−ａから１−ｆとした。
【０１９０】
材質：ＳＵＳ＋ハードクロムメッキ
胴部の直径：２００ｍｍ
胴部の幅（図２のＬ）：２００ｍｍ
受け部の幅：２５ｍｍ
胴部の幅と受け部の高さ（図２のＭ）との比率の変化は、胴部の直径を一定にして受け部の高さを変えることで行った。
【０１９１】
【表２】
0005482435.tif 000003
【０１９２】
（塗布）
図１に示す塗膜を形成する工程のアキュームレーター及び搬送ロールを準備した段付き搬送ロールＮｏ．１−ａから１−ｆを使用し、準備した帯状可撓性支持体Ｎｏ．１−Ａから１−Ｆにスリット型ダイコーターを使用し、表３に示す様な組み合わせで準備した塗布液を準備した帯状可撓性支持体の上に、塗布速度５ｍ／ｍｉｎで塗布し、塗膜を形成し試料Ｎｏ．１０１から１２８とした。搬送張力は座屈の発生状況を確実に見るために、通常の搬送張力（１０Ｎから３０Ｎ）より高い４０Ｎに設定した。工程内は水分濃度１０ｐｐｍ、酸素濃度１０ｐｐｍ以下のチッソガスで置換し外気と遮断した環境とした。
【０１９３】
塗布速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。
【０１９４】
評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１から１２８に付き、座屈による折れ目の発生の有り無しに付き以下に示す方法により評価した結果を表３に示す。
【０１９５】
（座屈の有り無し）
塗布開始から終了までを目視で観察し座屈による折れ目の発生の有り無しを確認した。
【０１９６】
【表３】
0005482435.tif 000004
【０１９７】
実施例２
搬送張力を通常の搬送張力の範囲である１５Ｎとした他は全て実施例１で作製した各試料Ｎｏ．１０１から１２８と同じ方法で試料を作製しＮｏ．２０１から２２８とした。
【０１９８】
評価
作製した各試料Ｎｏ．２０１から２２８に付き、擦り傷の有り無しに付き以下に示す方法により評価した結果を表４に示す。
【０１９９】
（擦り傷の有り無し）
塗布開始から終了までを目視で観察し擦り傷の有り無しを確認した。
【０２００】
【表４】
0005482435.tif 000005
【０２０１】
実施例１の表３に示される結果、及び実施例２の表４に示される結果より、外気と遮断された環境内で、帯状可撓性支持体を凸部の高さと、胴部の幅との比率が０．００４から０．０３の段付き搬送ロールを使用して、膜厚５０μｍから２５０μｍの樹脂フィルム製帯状可撓性支持体を通常の搬送張力（１０Ｎから３０Ｎ）より高い搬送張力４０Ｎで連続的に搬送しながら塗布液を塗布して作製した試料Ｎｏ．１０２、１０３、１０６から１０９、１１２、１１３、１１６，１１７、１２０から１２３、１２６、１２７は、張力を上げても座屈による折れ目の発生がないことが確認された。又、通常の搬送張力の範囲である１５Ｎで連続的に搬送しながら塗布液を塗布して作製した試料Ｎｏ．２０２、２０３、２０６から２０９、２１２、２１３、２１６，２１７、２２０から２２３、２２６、２２７は、段付き搬送ロールとの擦れによる擦り傷の発生がないことが確認された。
【０２０２】
帯状可撓性支持体を凸部の高さと、胴部の幅との比率が０．００４から０．０３の段付き搬送ロールを使用することで、通常の搬送張力（１０Ｎから３０Ｎ）より高い搬送張力４０Ｎでも座屈による折れ目の発生がなく、通常の搬送張力の範囲でも擦り傷の発生がないことが確認された。
【０２０３】
外気と遮断された環境内で、帯状可撓性支持体を凸部の高さと、胴部の幅との比率が０．００３の段付き搬送ロールを使用して、膜厚５０μｍから２５０μｍの樹脂フィルム製帯状可撓性支持体を通常の搬送張力（１０Ｎから３０Ｎ）より高い搬送張力４０Ｎで連続的に搬送しながら塗布液を塗布して作製した試料Ｎｏ．１０１、１０５、１１１、１１５、１１９、１２５は座屈による折れ目の発生は認められなかったが、通常の搬送張力の範囲である１５Ｎで連続的に搬送しながら塗布液を塗布して作製した試料Ｎｏ．２０１、２０５、２１１、２１５、２１９、２２５は擦り傷の発生が認められた。
【０２０４】
外気と遮断された環境内で、帯状可撓性支持体を凸部の高さと、胴部の幅との比率が０．０４の段付き搬送ロールを使用して、膜厚５０μｍから２５０μｍの樹脂フィルム製帯状可撓性支持体を通常の搬送張力（１０Ｎから３０Ｎ）より高い搬送張力４０Ｎで連続的に搬送しながら塗布液を塗布して作製した試料Ｎｏ．１０４、１１０、１１４、１１８、１２４、１２８は座屈による折れ目の発生が認められ、通常の搬送張力の範囲である１５Ｎで連続的に搬送しながら塗布液を塗布して作製した試料Ｎｏ．２０４、２１０、２１４、２１８、２２４、２２８は擦り傷の発生が認められなかった。本発明の有効性が確認された。
【０２０５】
尚、実施例１で作製した各試料Ｎｏ．１０１から１２８を作成する時、実施例２で作製した各試料Ｎｏ．２０１から２２８を作成する時、搬送張力を１０Ｎ、２０Ｎ、３０Ｎと変化した他は全てと同じ方法で試料を作製し、座屈による折れ目の発生有り、無しと、擦り傷の有り、無しとを評価した結果、表３、表４と同じ結果を得た。
【０２０６】
実施例３
〈有機ＥＬ素子の作製〉
帯状の有機ＥＬ素子（基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／封止材）を図６に示す製造工程を使用し、以下に示す方法で作製した後、断裁し有機ＥＬ素子を作製し試料Ｎｏ．３０１とした。尚、正孔輸送層、発光層、電子輸送層はスリット型ダイコーターで塗布し形成し、第１電極（陽極）、第２電極（陰極）は蒸着方式で成膜し形成した。
【０２０７】
（段付き搬送ロールＡの準備）
段付き搬送ロールとしては、以下の構成からなる図２に示す形状の段付き搬送ロールを使用した。
【０２０８】
材質：ＳＵＳ＋ハードクロムメッキ
胴部の直径：２００ｍｍ
胴部の幅（図２のＬ）：２００ｍｍ
受け部の幅：２５ｍｍ
受け部の高さ（図２のＭ）：２ｍｍ
胴部の幅（図２のＬ）と受け部の高さ（図２のＭ）との比率：０．０１
（比較段付き搬送ロールＢの準備）
受け部の高さを８ｍｍとして、胴部の幅（図２のＬ）と受け部の高さ（図２のＭ）との比率を０．０４とした以外は、段付き搬送ロールＡと同じ段付き搬送ロールを作製し比較段付き搬送ロールＢとした。
【０２０９】
〈第１電極形成済み帯状可撓性支持体の準備〉
厚さ１２５μｍ、幅２５０ｍｍ、長さ５００ｍの帯状可撓性支持体としてＰＥＮを準備し、準備した段付き搬送ロールＡを使用し、搬送５×１０−１Ｐａの真空環境条件で厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、マスクパターン成膜を行い、取り出し電極を有する１２ｍｍ×５ｍｍの大きさの第１電極を一定間隔で１２列連続的に形成し、一旦巻取り保管し第１電極形成済み帯状可撓性支持体を作製した。帯状可撓性支持体には、予め第１電極を形成する位置を示すためにアライメントマークを第１電極が形成される面及び反対の面の同じ位置に設けた。尚、第１電極を形成する工程の搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＡを使用した。
【０２１０】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。正孔輸送層形成用塗布液の粘度は０．７ｍＰａ・ｓであった。粘度はブルックフィールド社製  デジタル粘度計  ＬＶＤＶ−Ｉを使用し、２０℃で測定した値を示す。
【０２１１】
（正孔輸送層の形成）
準備したスリット型ダイコーターを使用し、第１電極迄が形成された帯状可撓性支持体を帯電除去処理した後、バックアップロールに保持された帯状可撓性支持体の上全面（但し、両端の１０ｍｍは除く）に、準備した正孔輸送層形成用塗布液を以下に示す条件で塗布した後、第１電極の取り出し電極形成部分及び各パターン化して形成されている第１電極の周囲の正孔輸送層を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去した。この後、引き続き乾燥・加熱処理を行い正孔輸送層を形成した。尚、正孔輸送層形成工程の段付き搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＡを使用した。
【０２１２】
（帯電除去処理）
帯電除去処理は第１電極形成側に非接触式帯電防止装置を、裏面側に接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置はヒューグルエレクトロニクス（株）製フレキシブルＡＣ式イオナイズィングバーＭＯＤＥＬ４１００Ｖを使用し行った。接触式帯電防止装置は都ローラー工業（株）製導電性ガイドロールＭＥ−１０２を使用し行った。
【０２１３】
（正孔輸送層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、正孔輸送層形成用塗布液を搬送張力１５Ｎ、塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、ウェット膜厚は２μｍ、正孔輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度クラスが５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。尚、塗布速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。
【０２１４】
（乾燥及び加熱処理条件）
正孔輸送層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、正孔輸送層形成用塗布液を塗布し予備乾燥工程を通過した後、乾燥装置を使用し温度１２０℃で残留溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、正孔輸送層を形成した。
【０２１５】
（発光層形成用塗布液の準備）
ジカルバゾール誘導体（ＣＢＰ）                                １．００質量％
イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）                             ０．０５質量％
トルエン                                                    ９８．９５質量％
発光層形成用塗布液の粘度は０．５９ｍＰａ・ｓであった。粘度はブルックフィールド社  デジタル粘度計  ＬＶＤＶ−Ｉを使用し、２０℃で測定した値を示す。
【０２１６】
（発光層の形成）
準備された正孔輸送層までが形成された帯状可撓性支持体を帯電除去処理した後、正孔輸送層の上全面（但し、帯状可撓性支持体の両端の１０ｍｍは除く）に、スリット型ダイコーターを使用し、発光層形成用塗布液を以下に示す条件で塗布した後、第１電極の取り出し電極形成部分及び各パターン化して形成されている第１電極の周囲の正孔輸送層を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去した。この後、引き続き乾燥・加熱処理を行い発光層までを形成した帯状可撓性支持体を作製し、引き続き電子輸送層形成工程に搬送した。
【０２１７】
尚、発光層形成工程の段付き搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＡを使用した。
【０２１８】
（帯電除去処理）
帯電除去処理は発光層側を非接触式帯電防止装置を、裏面側に接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置及び触式帯電防止装置は正孔輸送層を形成する時と同じものを使用した。
【０２１９】
（発光層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、発光層形成用塗布液を搬送張力１５Ｎ、塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、ウェット膜厚は２μｍ、発光層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ、清浄度がクラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。尚、塗布速度は正孔輸送層の塗布速度と同じ測定方法で行った。
【０２２０】
乾燥及び加熱処理条件
発光層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、発光層形成用塗布液を塗布した後、乾燥装置を使用し、乾燥条件は、乾燥装置のスリットノズル形式の流出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、流出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行った。
【０２２１】
（電子輸送層形成用塗布液の準備）
電子輸送層形成用塗布液として、０．５質量％の電子輸送材料１を含有する１−ブタノール溶液を準備した。
【０２２２】
【化１】
0005482435.tif 000006
【０２２３】
（電子輸送層の形成）
準備された発光層までが形成された帯状可撓性支持体を帯電除去処理した後、発光層の上全面（但し、ＰＥＴの両端の１０ｍｍは除く）に、準備したスリット型ダイコーターを使用し、準備した電子輸送層形成用塗布液を以下に示す条件で塗布した後、第１電極の取り出し電極形成部分及び各パターン化して形成されている第１電極の周囲の電子輸送層を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去した。この後、引き続き乾燥部で以下に示す条件により乾燥・加熱処理を行い、パターン化した電子輸送層までを形成した。この後、一旦巻取り保管した。尚、電子輸送層形成工程の段付き搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＡを使用した。
【０２２４】
（帯電除去処理）
帯電除去処理は電子輸送層側を非接触式帯電防止装置を、裏面側を接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置及び触式帯電防止装置は正孔輸送層を形成する時と同じものを使用した。
【０２２５】
（電子輸送層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、電子輸送層形成用塗布液を、搬送張力１５Ｎ、塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、ウェット膜厚は２μｍ、電子輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ、清浄度がクラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。尚、塗布速度は、正孔輸送層の塗布速度と同じ測定方法で行った。
【０２２６】
乾燥及び加熱処理条件
電子輸送層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、電子輸送層形成用塗布液を塗布した後、乾燥装置を使用し、乾燥条件は、乾燥装置のスリットノズル形式の流出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、流出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行った。
【０２２７】
（第２電極の形成）
引き続き、電子輸送層までが形成された帯状可撓性支持体に付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って形成された電子輸送層の上に第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、第１電極の大きさ及び第２電極用取り出し電極を形成する大きさで、５×１０−４Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層した。尚、第２電極形成工程の搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＡを使用した。
【０２２８】
（有機ＥＬ素子の作製）
第２電極迄が形成された帯状可撓性支持体に、以下に示す条件で接着剤を介して封止部材により封止し、個別の有機ＥＬ素子が繋がった状態とした後、断裁し個別の有機ＥＬ素子を作製し試料Ｎｏ．３０１とした。尚、封止工程の搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＡを使用した。
【０２２９】
（接着剤の塗布）
帯状可撓性支持体に付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って第１電極及び第２電極用取り出し電極の端部を除いて第２電極の上及び第２電極の周辺に紫外線硬化型の液状接着剤（エポキシ樹脂系）を使用し、厚さ３０μｍで塗設した。
【０２３０】
（封止部材の準備）
封止部材として、ＰＥＴフィルム（帝人・デュポン社製）を使用し、無機膜（ＳｉＮ）をバリア層に使用した２層構成の帯状シート封止部材を準備した。ＰＥＴの厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ２００ｎｍとした。尚、ＰＥＴフィルムのバリア層の成膜はスパッタリング法により実施した。ＪＩＳ  Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。ＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａであった。
【０２３１】
（封止部材の貼合）
準備した封止部材を接着剤塗設面にロールラミネータ法により積重し、大気圧環境化にて押圧０．１ＭＰａでロール圧着した後、波長３６５ｎｍの高圧水銀ランプを、照射強度２０ｍＷ／ｃｍ２、距離１５ｍｍで１分間照射し固着させ貼合し固定した。
【０２３２】
（断裁）
帯状可撓性支持体に付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って断裁した。
【０２３３】
（比較有機ＥＬ素子の作製）
尚、段付き搬送ロールＡに変えて段付き搬送ロールＢを使用した以外は全て試料Ｎｏ．３０１と同じ方法で比較有機ＥＬ素子を作製し試料Ｎｏ．３０２とした。
【０２３４】
評価
作製した各試料Ｎｏ．３０１、３０２に付き、座屈による折れ目の発生の有り、無しを、塗布開始から終了までを目視で観察した結果、試料Ｎｏ．３０１では座屈による折れ目の発生は確認されなかったが、比較の試料Ｎｏ．３０２では座屈による折れ目の発生があり、工程を一旦止め、座屈による折れ目の発生した箇所を復帰させ製造したため試料Ｎｏ．３０１の製造に対して、大幅に時間が掛かり生産効率が低下した。本発明の有効性が確認された。
【０２３５】
実施例４
〈有機光電変換素子の作製〉
帯状の有機光電変換素構造体（基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／光電変換層／電子注入層／第２電極（陰極））を図４に示す製造工程を使用し、以下に示す方法で作製した後、断裁し有機光電変換素子を作製し試料Ｎｏ．４０１とした。尚、正孔輸送層、光電変換層はスリット型ダイコーターで塗布し形成し、第１電極（陽極）、電子注入層、第２電極（陰極）は蒸着方式で成膜し形成した。
【０２３６】
（段付き搬送ロールＣの準備）
段付き搬送ロールとしては、以下の構成からなる図２に示す形状の段付き搬送ロールを使用した。
【０２３７】
材質：ＳＵＳ＋ハードクロムメッキ
胴部の直径：２００ｍｍ
胴部の幅（図２のＬ）：２００ｍｍ
受け部の幅：２５ｍｍ
受け部の高さ（図２のＭ）：２ｍｍ
胴部の幅（図２のＬ）と受け部の高さ（図２のＭ）との比率：０．０１
（比較段付き搬送ロールＤの準備）
受け部の高さを８ｍｍとして、胴部の幅（図２のＬ）と受け部の高さ（図２のＭ）との比を０．０４とした以外は、実施例３で準備した段付き搬送ロールＢと同じ段付き搬送ロールを作製し比較段付き搬送ロールＤとした。
【０２３８】
〈第１電極形成済み帯状支持体の準備〉
厚さ１２５μｍ、幅２００ｍｍ、長さ１００ｍの帯状可撓性支持体としてＰＥＴを準備し、５×１０−１Ｐａの真空環境条件で厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、マスクパターン成膜を行い、取り出し電極を有する５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの第１電極を一定間隔で連続的に形成し、一旦巻取り保管し第１電極形成済み帯状可撓性支持体を作製した。尚、帯状可撓性支持体には、予め第１電極を形成する位置を示すためにアライメントマークを第１電極が形成される面及び反対の面の同じ位置に設けた。尚、第１電極を形成する工程の搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＣを使用した。
【０２３９】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。正孔輸送層形成用塗布液の粘度は０．７ｍＰａ・ｓであった。粘度はブルックフィールド社製  デジタル粘度計  ＬＶＤＶ−Ｉを使用し、２０℃で測定した値を示す。
【０２４０】
（正孔輸送層の形成）
準備したスリット型ダイコーターを使用し、準備された第１電極が形成された帯状可撓性支持体を帯電除去処理した後、バックアップロールに保持された帯状可撓性支持体の上全面（但し、両端の１０ｍｍは除く）に、準備した正孔輸送層形成用塗布液を以下に示す条件で塗布した後、第１電極の取り出し電極形成部分及び各パターン化して形成されている第１電極の周囲の正孔輸送層を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去した。この後、引き続き乾燥・加熱処理を行い正孔輸送層を形成した。尚、正孔輸送層形成工程の搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＣを使用した。
【０２４１】
（帯電除去処理）
帯電除去処理は第１電極形成側を非接触式帯電防止装置を、裏面側を接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置はヒューグルエレクトロニクス（株）製フレキシブルＡＣ式イオナイズィングバーＭＯＤＥＬ４１００Ｖを使用し行った。接触式帯電防止装置は都ローラー工業（株）製導電性ガイドロールＭＥ−１０２を使用し行った。った。
【０２４２】
（正孔輸送層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、乾燥膜厚が３０ｎｍになる様に、正孔輸送層形成用塗布液を搬送張力１５Ｎ、塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、正孔輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度がクラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。尚、塗布速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。
【０２４３】
（乾燥及び加熱処理条件）
正孔輸送層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、正孔輸送層形成用塗布液を塗布し予備乾燥工程を通過した後、乾燥装置を使用し、乾燥装置のスリットノズル形式の流出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、流出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で残留溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、正孔輸送層を形成した。
【０２４４】
（光電変換層形成用塗布液の準備）
光電変換層用塗布液として、Ｐ３ＨＴ（プレクストロニクス製：レジオレギュラーポリ−３−ヘキシルチオフェン）（Ｍｗ＝５２０００、高分子ｐ型半導体材料）とＰＣＢＭ（Ｍｗ＝９１１、低分子ｎ型半導体材料）（フロンティアカーボン：６，６−フェニル−Ｃ６１−ブチリックアシッドメチルエステル）を３．０質量％になる様に１：１で混合した液を調製した。
【０２４５】
（光電変換層の形成）
準備された正孔輸送層までが形成された帯状可撓性支持体を帯電除去処理した後、正孔輸送層の上全面（但し、帯状可撓性支持体の両端の１０ｍｍは除く）に、スリット型ダイコーターを使用し、光電変換層形成用塗布液を以下に示す条件で塗布した後、第１電極の取り出し電極形成部分及び各パターン化して形成されている第１電極の周囲の正孔輸送層を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去した。この後、引き続き乾燥・加熱処理を行い光電変換層までを形成した帯状可撓性支持体を作製し、一旦巻取り保管した。尚、光電変換層形成工程の段付き搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＣを使用した。
【０２４６】
（帯電除去処理）
帯電除去処理は光電変換層側に非接触式帯電防止装置を、裏面側を接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置及び触式帯電防止装置は正孔輸送層を形成する時と同じものを使用した。
【０２４７】
（光電変換層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、乾燥後の厚みが１５０ｎｍになる様に光電変換層形成用塗布液を搬送張力１５Ｎ、塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、光電変換層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ、清浄度がクラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。尚、塗布速度は、正孔輸送層の塗布速度と同じ測定方法で行った。
【０２４８】
乾燥及び加熱処理条件
光電変換層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、光電変換層形成用塗布液を塗布した後、乾燥装置を使用し、乾燥条件は、乾燥装置のスリットノズル形式の流出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、流出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、光電変換層を形成した。
【０２４９】
（電子注入層の形成）
準備された光電変換層までを形成した各帯状可撓性支持体を帯電防止処理した後、形成された光電変換層の上に、第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、５×１０−４Ｐａの真空環境条件にて電子注入層形成材料としてＬｉＦを使用し、第１電極の取り出し電極になる部分を除き、蒸着法にて厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層（電子注入層）を積層し電子注入層までを形成した。尚、電子注入層形成工程の搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＣを使用した。
【０２５０】
（第２電極の形成）
引き続き、電子注入層までを形成された帯状可撓性支持体に付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って形成された電子注入層の上に第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、第１電極の大きさ及び第２電極用取り出し電極を形成する大きさで、５×１０−４Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、第１電極の取り出し電極と重ならない位置に取り出し電極を有する様に蒸着法にて第１電極と同じ大きさにマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層した。尚、第２電極形成工程の搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＣを使用した。
【０２５１】
（有機光電変換素子の作製）
第２電極迄が形成された帯状可撓性支持体に、以下に示す条件で接着剤を介して封止部材により封止し、個別の有機光電変換素子が繋がった状態とした後、断裁し個別の有機光電変換素子を作製し試料Ｎｏ．４０１とした。尚、封止工程の搬送ロールとしては、段付き搬送ロールＣを使用した。
【０２５２】
（接着剤の塗布）
帯状可撓性支持体に付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って第１電極及び第２電極用取り出し電極の端部を除いて第２電極の上及び第２電極の周辺に紫外線硬化型の液状接着剤（エポキシ樹脂系）を使用し、厚さ３０μｍで塗設した。
【０２５３】
（封止部材の準備）
封止部材として、ＰＥＴフィルム（帝人・デュポン社製）を使用し、無機膜（ＳｉＮ）をバリア層に使用した２層構成の帯状シート封止部材を準備した。ＰＥＴの厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ２００ｎｍとした。尚、ＰＥＴフィルムのバリア層の成膜はスパッタリング法により実施した。ＪＩＳ  Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。ＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａであった。
【０２５４】
（封止部材の貼合）
準備した封止部材を接着剤塗設面にロールラミネータ法により積重し、大気圧環境化にて押圧０．１ＭＰａでロール圧着した後、波長３６５ｎｍの高圧水銀ランプを、照射強度２０ｍＷ／ｃｍ２、距離１５ｍｍで１分間照射し固着させ貼合し、複数の有機ＥＬパネルが連続的に繋がった状態とした。
【０２５５】
（断裁）
帯状可撓性支持体に付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って断裁した。
【０２５６】
（比較有機光電変換素子の作製）
尚、段付き搬送ロールＣに変えて段付き搬送ロールＤを使用した以外は全て試料Ｎｏ．３０１と同じ方法で比較有機光電変換素子を作製し試料Ｎｏ．４０２とした。
【０２５７】
評価
作製した試料Ｎｏ．４０１、４０２に付き、座屈による折れ目の発生の有り、無しを、塗布開始から終了までを目視で観察した結果、試料Ｎｏ．４０１では座屈による折れ目の発生は確認されなかったが、比較の試料Ｎｏ．４０２では座屈による折れ目の発生があり、工程を一旦止め、座屈による折れ目の発生した箇所を復帰させ製造したため試料Ｎｏ．４０１の製造に対して、大幅に時間が掛かり生産効率が低下した。本発明の有効性が確認された。
【符号の説明】
【０２５８】
１  工程
１ａ  供給工程
１ｂ、５０２ａ、５０３ａ、５０４ａ  塗布工程
１ｃ、５０２ｂ、５０３ｂ、５０４ｂ  乾燥工程
１ｄ  回収工程
１ｅ、１ｅ′、１ｅ″、５０１ｂ、５０１ｃ、５０２ｃ、５０２ｆ、５０２ｇ、５０３ｃ、５０３ｅ、５０３ｆ、５０３ｇ、５０４ｃ、５０４ｅ、５０４ｆ、５０４ｇ、５０６ａ、５０６ｂ、５０７ｃ、５０７ｅ、５０９ａ  段付き搬送ロール
１ｅ１、１ｅ′１、１ｅ″１  胴部
１ｅ２、１ｅ′２、１ｅ″２、１ｅ３、１ｅ′３、１ｅ″３  受け部
１ｅ′１１  第１胴部
１ｅ′４  第２胴部
１ｅ′１２第３胴部
３、６  帯状可撓性支持体
４  有機エレクトロニクス素子
４０１  基材
４０２  第１電極（陽極）
４０３  機能層
４０４  第２電極（陰極）
４０５  接着剤層
４０６、５１０ｃ  封止部材
５  製造工程
５０１  第１供給工程
５０２  正孔輸送層形成工程
５０３  発光層形成工程
５０４  電子輸送層形成工程
５１０  封止部材貼合工程
５１１  断裁工程
【図１】
0005482435.tif 000007
【図２】
0005482435.tif 000008
【図３】
0005482435.tif 000009
【図４】
0005482435.tif 000010
【図５】
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【図６】
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