(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つ以上のパターン孔を含む多数のパターン領域及び前記パターン領域を取り囲むダミー領域を含み、前記パターン領域と前記ダミー領域の厚さが異なるように形成されたパターン部と、
前記パターン部の外枠を取り囲むように形成されたメッシュ部と、からなり、
前記ダミー領域は、前記パターン領域と同一の比率で伸縮される厚さを有するように形成される印刷用マスク。
【請求項２】
前記ダミー領域の厚さが、前記パターン領域の厚さより薄く形成される請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項３】
前記ダミー領域は、前記パターン領域と同一の比率で伸縮される体積を有するように形成される請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項４】
前記ダミー領域の一部分の厚さが、他の部分の厚さより薄く形成される請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項５】
前記パターン部は、一定長さに伸縮可能な金属で形成される請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項６】
前記パターン部は、ニッケル（Ｎｉ）で形成される請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項７】
前記メッシュ部は、ポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）材質で形成される請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項８】
前記パターン部と前記メッシュ部は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）で接着される請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項９】
前記メッシュ部を取り囲み、前記メッシュ部を支持するフレームをさらに含む請求項１に記載の印刷用マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷用マスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）は、様々な電子製品素子を一定の方式に従って簡単に連結させる役割をし、デジタルＴＶを始め、家電製品から先端通信機器までの全ての電子製品に幅広く用いられている。
【０００３】
印刷回路基板には、半導体チップや抵抗チップなどのような様々な形態の小型電子部品が実装されることができるように、溶融状態の半田ペーストが一定のパターンで塗布される。ここで、半田ペーストの塗布方法としては、スクリーン印刷法が広く用いられており、このようなスクリーン印刷法は、半田ペースト塗布装置により行われる。スクリーン印刷法では、特定パターンの開口部が形成されているメタルマスク上に供給された半田ペーストをスキージで圧着して印刷回路基板部品の装着面に塗布する。
【０００４】
しかし、印刷回路基板が大面積化され、撓み現象や製造過程で発生する伸縮による変形により、結果的に印刷回路基板とマスクとの間の整合度が低下するという問題点が発生した。
【０００５】
従来は、印刷回路基板とメタルマスクとの整合のために、カメラを用いて画像認識することにより整合を行った（特許文献１参照）。しかし、印刷回路基板は、印刷工程を遂行する前まで多くの熱処理工程を経るようになるが、この過程で、有機体の収縮によって伸縮が発生し、印刷回路基板とメタルマスクとの整合度がずれることになる。従って、従来の画像認識だけでは、印刷回路基板とメタルマスクとの正確な整合を行うことができないという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０９−０１１４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の一側面は、パターン領域とダミー領域の厚さまたは体積を異なるように形成することで、互いに同一の伸縮度を有する印刷用マスクを提供することをその目的とする。
【０００８】
本発明の他の側面は、基板との整合度を向上させることができる印刷用マスクを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施例によると、一つ以上のパターン孔を含む多数のパターン領域及び前記パターン領域を取り囲むダミー領域を含み、前記パターン領域と前記ダミー領域の厚さが異なるように形成されたパターン部と、前記パターン部の外枠を取り囲むように形成されたメッシュ部と、からなり、前記ダミー領域は、前記パターン領域と同一の比率で伸縮される厚さを有するように形成される印刷用マスクが提供される。
【００１１】
前記ダミー領域の厚さは、前記パターン領域の厚さより薄く形成されることが好ましい。
【００１２】
前記ダミー領域は、前記パターン領域と同一の比率で伸縮される体積を有するように形成されることが好ましい。
【００１３】
前記ダミー領域の一部分の厚さは、他の部分の厚さより薄く形成されることが好ましい。
【００１４】
前記パターン部は、一定長さに伸縮可能な金属で形成されることが好ましい。
【００１５】
前記パターン部は、ニッケル（Ｎｉ）で形成されることが好ましい。
【００１６】
前記メッシュ部は、ポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）材質で形成されることが好ましい。
【００１７】
前記パターン部と前記メッシュ部は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）で接着されることが好ましい。
【００１８】
前記メッシュ部を取り囲み、前記メッシュ部を支持するフレームをさらに含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の実施例による印刷用マスクは、パターン領域とダミー領域の厚さまたは体積を異なるように形成することで、互いに同一の伸縮度を有するようにすることができる。
【００２０】
本発明の実施例による印刷用マスクは、パターン領域とダミー領域が互いに同一の伸縮度を有することで、基板との整合度を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施例による印刷用マスクを示した例示図である。
【図２】本発明の他の実施例による印刷用マスクを示した例示図である。
【図３】本発明の実施例による印刷用マスクの伸縮度を図示した例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００２３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明の実施例による印刷用マスクを示した例示図である。
【００２５】
図１を参照すると、印刷用マスク１００は、パターン部１１０と、メッシュ部１２０と、フレーム１３０と、を含むものである。
【００２６】
パターン部１１０は、基板にパターンを形成するために、上部に半田ペーストなどの物質が塗布される領域である。パターン部１１０は、一定長さに伸縮可能な弾性力を有する金属で形成することができる。例えば、パターン部１１０は、ニッケル（Ｎｉ）を含んで形成することができる。パターン部１１０は、パターン領域１１１及びダミー領域１１３を含むことができる。
【００２７】
パターン領域１１１は、基板（不図示）に形成されるパターンの形状に対応する一つ以上のパターン孔１１２を含むことができる。パターン部１１０は、一つ以上のパターン孔１１２からなるパターン領域１１１を一つ以上含むことができる。
【００２８】
ダミー領域１１３は、パターン領域１１１を取り囲むように形成することができる。ダミー領域１１３は、パターン領域１１１と異なる厚さを有するように形成することができる。この際、ダミー領域１１３は、パターン領域１１１と同一の比率で伸縮される厚さを有するように形成することができる。本発明の実施例によると、図１に図示された印刷用マスク１００の断面ａ−ａ´のように、ダミー領域１１３は、パターン領域１１１より薄い厚さを有するように形成することができる。
【００２９】
パターン部１１０がニッケル素材で形成され、パターン領域１１１とダミー領域１１３の厚さが同一である場合、一つ以上のパターン孔１１２が形成されたパターン領域１１１よりダミー領域１１３のニッケル密集度が高い。即ち、ダミー領域１１３がパターン領域１１１に比べ低い伸縮度を有する。この場合、同じ力でパターン部１１０を両側に引っ張ると、ダミー領域１１３がパターン領域１１１より小さく伸びるようになる。このように、パターン領域１１１とダミー領域１１３の異なる伸縮度により、基板（不図示）との整合度が低くなる。従って、パターン領域１１１とダミー領域１１３のニッケル密集度を同一にして、同一の伸縮度を有するようにする必要がある。
【００３０】
例えば、パターン領域１１１とダミー領域１１３の伸縮度を同一にするために、ダミー領域１１３がパターン領域１１１より薄い厚さを有するように形成することができる。即ち、ダミー領域１１３の厚さを薄くして、一つ以上のパターン孔１１２が形成されたパターン領域１１１とダミー領域１１３のニッケル密集度を互いに同一にすることで、伸縮度も互いに同一になるようにすることができる。
【００３１】
メッシュ部１２０は、パターン部１１０の外枠を取り囲むように形成することができる。即ち、メッシュ部１２０は、ダミー領域１１３を取り囲むように形成することができる。メッシュ部１２０は、ポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）材質で形成することができ、メッシュ部１２０とパターン部１１０は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）で互いに接着されることができる。
【００３２】
フレーム１３０は、メッシュ部１２０を取り囲むように形成することができる。フレーム１３０は、図示していないが、印刷用マスク１００が装着される印刷装置（不図示）と結合させることができる。
【００３３】
図２は、本発明の他の実施例による印刷用マスクを示した例示図である。
【００３４】
図２を参照すると、印刷用マスク１００は、パターン部１１０と、メッシュ部１２０と、フレーム１３０と、を含むものである。
【００３５】
パターン部１１０は、基板にパターンを形成するために、上部に半田ペーストなどの物質が塗布される領域である。パターン部１１０は、一定長さに伸縮可能な弾性力を有する金属で形成することができる。例えば、パターン部１１０は、ニッケル（Ｎｉ）を含んで形成することができる。パターン部１１０は、パターン領域１１１及びダミー領域１１３を含むことができる。
【００３６】
パターン領域１１１は、基板（不図示）に形成されるパターンの形状に対応する一つ以上のパターン孔１１２を含むことができる。パターン部１１０は、一つ以上のパターン孔１１２からなるパターン領域１１１を一つ以上含むことができる。
【００３７】
ダミー領域１１３は、パターン領域１１１を取り囲むように形成することができる。ダミー領域１１３は、パターン領域１１１と異なる体積を有するように形成することができる。即ち、ダミー領域１１３の一部分が、パターン領域１１１と異なる厚さを有するように形成することができる。この際、ダミー領域１１３は、パターン領域１１１と同一の比率で伸縮するように形成することができる。本発明の実施例によると、図２に図示された印刷用マスク１００の断面ａ−ａ´のように、ダミー領域１１３の一部分が、パターン領域１１１より薄い厚さを有するように形成することができる。
【００３８】
パターン部１１０がニッケル素材で形成され、パターン領域１１１とダミー領域１１３の厚さが同一である場合、一つ以上のパターン孔１１２が形成されたパターン領域１１１よりダミー領域１１３のニッケル密集度が高い。即ち、ダミー領域１１３とパターン領域１１１が互いに異なる伸縮度を有する。従って、ダミー領域１１３とパターン領域１１１の体積を同一に形成して、一つ以上のパターン孔１１２が形成されたパターン領域１１１とダミー領域１１３のニッケル密集度を互いに同一にすることで、伸縮度も互いに同一になるようにすることができる。ここで、ダミー領域１１３の一部分がパターン領域１１１より薄い厚さを有するように形成することにより、ダミー領域１１３とパターン領域１１１の体積を同一にすることができる。
【００３９】
メッシュ部１２０は、パターン部１１０の外枠を取り囲むように形成することができる。即ち、メッシュ部１２０は、ダミー領域１１３を取り囲むように形成することができる。メッシュ部１２０は、ポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）材質で形成することができ、メッシュ部１２０とパターン部１１０は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）で互いに接着されることができる。
【００４０】
フレーム１３０は、メッシュ部１２０を取り囲むように形成することができる。フレーム１３０は、図示していないが、印刷用マスク１００が装着される印刷装置（不図示）と結合させることができる。
【００４１】
図３は、本発明の実施例による印刷用マスクの伸縮度を図示した例示図である。
【００４２】
図３を参照すると、本発明の実施例による印刷用マスク１００の断面ａ−ａ´による伸縮度を確認することができる。
【００４３】
印刷用マスク１００は、パターン領域１１１及びダミー領域１１３で形成することができる。ダミー領域１１３の一部は、パターン領域１１１より薄い厚さを有するように形成することができる。これにより、パターン孔１１２が形成されたパターン領域１１１とダミー領域１１３のニッケル密集度が互いに同一になることができる。パターン領域１１１とダミー領域１１３のニッケル密集度が同一になると、これによってパターン領域１１１とダミー領域１１３の伸縮度も同一になることができる。即ち、印刷用マスク１００を両側に引っ張る時、図３に図示されたように、パターン領域１１１とダミー領域１１３が同一の比率で伸びることができる。
【００４４】
本発明の実施例による印刷用マスクは、パターン領域とダミー領域の厚さを異なるように形成することで、互いに同一の伸縮度を有するようにすることができる。また、本発明の実施例による印刷用マスクは、パターン領域とダミー領域が互いに同一の伸縮度を有することで、基板との整合度を向上させる。
【００４５】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００４６】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、パターン領域とダミー領域が互いに同一の伸縮度を有することで、基板との整合度を向上させる印刷用マスクに適用可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１００  印刷用マスク
１１０  パターン部
１１１  パターン領域
１１２  パターン孔
１１３  ダミー領域
１２０  メッシュ部
１３０  フレーム
【図１】
0005475853.tif 000002
【図２】
0005475853.tif 000003
【図３】
0005475853.tif 000004