(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料にＸ線源から１次Ｘ線を照射して発生する２次Ｘ線の強度をＸ線検出器で測定する蛍光Ｘ線分析装置であって、
前記１次Ｘ線の光路および前記２次Ｘ線の光路からなるＸ線の光路上の光学素子について、第１の光学素子または第２の光学素子を選択する光学素子選択手段と、
前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対前記第２の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比と試料高さとの、あらかじめ求められた相関を記憶する強度比／試料高さ記憶手段と、
未知試料について、前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対前記第２の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比を、前記強度比／試料高さ記憶手段が記憶した相関に適用して、試料高さを算出し、算出した試料高さに基づいて前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度を補正する強度補正手段と、
を備える蛍光Ｘ線分析装置。
【請求項２】
試料にＸ線源から１次Ｘ線を照射して発生する２次Ｘ線の強度をＸ線検出器で測定する蛍光Ｘ線分析装置であって、
前記１次Ｘ線の光路および前記２次Ｘ線の光路からなるＸ線の光路上の光学素子について、第１の光学素子または第２の光学素子を選択する光学素子選択手段と、
前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対前記第２の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比と、相異なる試料高さのそれぞれにおける前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対基準となる試料高さにおける前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比である相対強度との、あらかじめ求められた相関を記憶する強度比／相対強度記憶手段と、
未知試料について、前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対前記第２の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比を、前記強度比／相対強度記憶手段が記憶した相関に適用して、未知試料の試料高さにおける前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対前記基準となる試料高さにおける前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比である相対強度を算出し、算出された相対強度に基づいて前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度を補正する強度補正手段と、
を備える蛍光Ｘ線分析装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試料毎に分析面の高さが異なる分析において、試料高さの変動による測定Ｘ線の強度変動を補正する蛍光Ｘ線分析装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
蛍光Ｘ線分析において粉末試料をガラスビードに調整して、ガラスビードを試料として測定する場合、ガラスビードの分析面は、平坦とは限らず、図９に示すようにガラスビードＳの中央が凸状になる場合や、また逆に凹状になる場合もある。この試料の凹凸により、Ｘ線源と試料の分析面との距離が変化して、測定されるＸ線強度が変動し、精度よく分析することができない。また、粉末試料について、成形リングを用いてプレス試料（ペレット）を作製する場合においても、図１０に示すように成形リング７１の高さと試料Ｓの分析面の高さとに違いが生じ、各プレス試料の分析面の高さの違いにより高精度の分析ができない場合がある（特許文献１）。そこで、ガラスビード法において、レーザ変位計を用いてガラスビード分析面について中心から所定の径までの平均高さを求め、その平均高さによって、測定される２次Ｘ線強度を補正する蛍光Ｘ線分析装置がある（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３５０３７２号公報
【特許文献２】特開２００３−２０２２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の装置は、レーザ変位計を有する変位測定部、構成が複雑な試料ホルダなどを用いて試料の分析面の平均高さを求める必要があり、測定に長時間を要し、製造コストが高くなる。
【０００５】
本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたもので、試料の分析面の中央が凸状になる場合や、また逆に凹状になる場合であっても、試料を短時間で簡単に精度よく測定することができ、かつ高価な構成品を備える必要がない低コストの蛍光Ｘ線分析装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明の第１構成の蛍光Ｘ線分析装置は、試料にＸ線源から１次Ｘ線を照射して発生する２次Ｘ線の強度をＸ線検出器で測定する蛍光Ｘ線分析装置であって、前記１次Ｘ線の光路および前記２次Ｘ線の光路からなるＸ線の光路上の光学素子について、第１の光学素子または第２の光学素子を選択する光学素子選択手段と、前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対前記第２の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比と試料高さとの、あらかじめ求められた相関を記憶する強度比／試料高さ記憶手段と、未知試料について、前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対前記第２の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比を、前記強度比／試料高さ記憶手段が記憶した相関に適用して、試料高さを算出し、算出した試料高さに基づいて前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度を補正する強度補正手段と、を備える。
【０００７】
本発明の第１構成の蛍光Ｘ線分析装置によれば、高価なレーザ変位計を有する変位測定部や試料ホルダを付勢する保持部などを備える必要がなく、試料の分析面の中央が凸状になる場合や、また逆に凹状になる場合であっても、試料高さによる２次Ｘ線の強度の変動を補正することができるので、試料を短時間で簡単に精度よく測定することができ、かつ低コストの装置とすることができる。
【０００８】
本発明の第２構成の蛍光Ｘ線分析装置は、試料にＸ線源から１次Ｘ線を照射して発生する２次Ｘ線の強度をＸ線検出器で測定する蛍光Ｘ線分析装置であって、前記１次Ｘ線の光路および前記２次Ｘ線の光路からなるＸ線の光路上の光学素子について、第１の光学素子または第２の光学素子を選択する光学素子選択手段と、前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対前記第２の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比と、相異なる試料高さのそれぞれにおける前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対基準となる試料高さにおける前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比である相対強度との、あらかじめ求められた相関を記憶する強度比／相対強度記憶手段と、未知試料について、前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対前記第２の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比を、前記強度比／相対強度記憶手段が記憶した相関に適用して、未知試料の試料高さにおける前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度対前記基準となる試料高さにおける前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度の強度比である相対強度を算出し、算出された相対強度に基づいて前記第１の光学素子での２次Ｘ線の強度を補正する強度補正手段と、を備える。
【０００９】
本発明の第２構成の蛍光Ｘ線分析装置によれば、試料高さを算出することなく、第１構成の蛍光Ｘ線分析装置と同様の作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態の蛍光Ｘ線分析装置を示す概略図である。
【図２】同装置で用いられる試料ホルダの断面図である。
【図３】同装置で用いられる基準試料と試料高さ調節手段を示す斜視図である。
【図４】同装置の第１の光学素子で測定して得られた試料高さと相対Ｘ線強度との相関を示す図である。
【図５】同装置の第２の光学素子で測定して得られた試料高さと相対Ｘ線強度との相関を示す図である。
【図６】同装置のあらかじめ求められた相関を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態の蛍光Ｘ線分析装置を示す概略図である。
【図８】同装置のあらかじめ求められた相関を示す図である。
【図９】分析面の中央が凸状になったガラスビードの縦断面図である。
【図１０】成形リングによって作製されたプレス試料の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の第１実施形態の蛍光Ｘ線分析装置について図１にしたがって説明する。この装置は、試料ホルダ２０に収容された試料ＳにＸ線管などのＸ線源１から１次Ｘ線２を照射し、試料Ｓから発生する２次Ｘ線４を分光素子５で回折し、回折された２次Ｘ線６の強度をＸ線検出器７で測定する蛍光Ｘ線分析装置であって、２次Ｘ線４の光路上に配置される第１の光学素子である第１視野制限スリット３１と第２光学素子である第２視野制限スリット３２とを選択する、光学素子選択手段である視野制限スリット選択手段３と、第１視野制限スリット３１での２次Ｘ線６の強度対第２視野制限スリット３２での２次Ｘ線６の強度の強度比と試料高さとの、あらかじめ求められた相関を記憶する強度比／試料高さ記憶手段８と、未知試料Ｓについて、第１視野制限スリット３１での２次Ｘ線６の強度対第２視野制限スリット３２での２次Ｘ線６の強度の強度比を強度比／試料高さ記憶手段８が記憶した相関に適用して、試料高さを算出し、算出した試料高さに基づいて第１視野制限スリット３１での２次Ｘ線６の強度を補正する強度補正手段９と、を備える。
【００１２】
第１視野制限スリット３１は試料上の測定径が直径３０ｍｍとなる貫通孔を、第２視野制限スリット３２は試料上の測定径が直径３ｍｍとなる貫通孔を有し、２次Ｘ線４の光路に対して垂直方向（図１の矢印方向）に移動させることにより選択可能に、視野制限スリット選択手段３に取り付けられている。
【００１３】
試料ホルダ２０の断面図である図２に示すように、試料ホルダ２０は、試料Ｓの分析面の周辺部を覆う輪状のマスク２１、そのマスク２１が開口部に取り付けられる底付き円筒状のホルダ本体２２、試料Ｓの裏面に当接する支持板２３、その支持板２３を介して試料の分析面の周辺部をマスク２１の裏に押し当てるスプリング２４を含む。この構成により、試料Ｓの分析面はスプリング２４によってマスク２１に押しつけられており、分析面が平坦な試料であれば、試料Ｓを測定する高さである試料高さ（試料ホルダ２０の外側の底面から試料Ｓの表面までの距離、つまり試料台の表面から試料Ｓの表面までの距離）は常に一定の試料高さとなる。本発明においては、この試料高さを基準となる試料高さと言う。
【００１４】
あらかじめ求められた相関について説明する。まず、図３に示す、相関作成のための基準試料５１と基準試料５１の試料高さを調節する試料高さ調節手段５０とを準備する。図３に示すように、基準試料５１は分析面が平坦な銅円板であり、その側面に雄ねじが形成されている。試料高さ調節手段５０は、有底円筒の内周に雌ねじが形成された基準試料容器５２と基準試料５１に取り付けられる試料回転つまみ５３とで形成されている。基準試料５１の雄ねじと基準試料容器５２の雌ねじが螺合され、基準試料５１に取り付けられた試料回転つまみ５３によって基準試料５１が矢印５５に示すように円周方向に回転され、基準試料５１の試料高さが調節される。基準試料５１が時計方向に回転されると、試料高さが低くなり、反時計方向に回転されると、試料高さが高くなる。基準試料５１と基準試料容器５２とに形成されているねじのピッチは、例えば０．５ｍｍ／１回転であり、基準試料５１の分析面の外周近傍の円周に沿って所定の角度毎に黒点５４が刻印されており、回転角度、ひいては試料高さを精度よく調節できる。図３に示された試料高さ調節手段５０は一例であり、他の構造であってもよいし、基準試料５１は測定する元素によって材料を変えるのが好ましい。
【００１５】
基準試料５１と試料高さ調節手段５０を用いて、図１の第１視野制限スリット３１で測定された２次Ｘ線４の強度対第２視野制限スリット３２で測定された２次Ｘ線４の強度の強度比と試料高さとの相関を求める。
【００１６】
具体的には、視野制限スリット選択手段３によって第１視野制限スリット３１を選択し、試料高さ調節手段５０で基準試料５１の試料高さを、測定を開始する試料高さに調節して、基準試料５１にＸ線源１から１次Ｘ線２を照射し、銅の基準試料５１から発生して第１視野制限スリット３１を通過した２次Ｘ線４を回折し、その回折されたＣｕ−Ｋα線６の強度をＸ線検出器７で測定する。同様にして順次、試料高さ調節手段５０で基準試料５１の試料高さを変えて、基準試料５１から発生して第１視野制限スリット３１を通過したＣｕ−Ｋα線６の強度をＸ線検出器７で測定して、試料高さとＣｕ−Ｋα線６の強度との関係を求める。
【００１７】
このようにして求めた関係を図４に示す。図４では、横軸は試料高さを表し、基準となる試料高さを０μｍと表示し、基準となる試料高さよりも低い方向と高い方向にそれぞれ１００μｍごとに０〜５００μｍの範囲にわたって測定した。基準となる試料高さよりも低い試料高さは数値の前にマイナス符号（−）を付け、基準となる試料高さよりも高い試料高さは数値の前に符号を付けないで表示している。縦軸は、基準となる試料高さで測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度を基準強度１００と表示し、基準となる試料高さと異なる試料高さで測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度をこの基準強度１００に対する相対Ｘ線強度で表示している。
【００１８】
次に、図１の視野制限スリット選択手段３によって第２視野制限スリット３２を選択し、第１視野制限スリット３１を選択した場合と同様にして、試料高さとＣｕ−Ｋα線の強度との関係を求める。求めた関係を図５に示す。図５の横軸および縦軸は図４と同様の表示をしている。図４と図５に示されたＣｕ−Ｋα線の強度と試料高さとの関係は異なっており、第１視野制限スリット３１と第２視野制限スリット３２では、測定される２次Ｘ線の強度と試料高さとの関係が異なることが分かる。このように第１視野制限スリット３１（第１の光学素子）における関係と第２視野制限スリット３２（第２の光学素子）における関係とが異なるほど試料高さの補正には好ましい。
【００１９】
次に、求められた図４と図５に表示された関係を用いて、図１の第１視野制限スリット３１で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度対第２視野制限スリット３２で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度の強度比と試料高さとの相関を求める。求めた相関を図６に示す。図６の横軸は図４、図５と同様に試料高さをμｍで表し、縦軸は図４の相対Ｘ線強度と図５の相対Ｘ線強度との強度比を表している。求めた相関は、例えば、下記の相関式（１）で表され、この相関式（１）を強度比／試料高さ記憶手段８に記憶させる。
【００２０】
Ｔ＝ａＲ２＋ｂＲ＋ｃ                                    （１）
Ｔ：試料高さ
Ｒ：第１視野制限スリット３１で測定されたＣｕ−Ｋα線の強度対第２視野制限スリット３２で測定されたＣｕ−Ｋα線の強度の強度比（第１と第２の光学素子での強度比）
ａ、ｂ、ｃ：係数
【００２１】
強度補正手段９は、未知試料における第１視野制限スリット３１で測定された蛍光Ｘ線６の強度対第２視野制限スリット３２で測定された蛍光Ｘ線６の強度の強度比を、強度比／試料高さ記憶手段８に記憶された相関式（１）に適用して、未知試料の試料高さＴを算出する。
【００２２】
さらに、強度補正手段９は、あらかじめ求められた試料高さと蛍光Ｘ線強度との関係を補正式として記憶している。例えば、強度補正手段９が下記の補正式（２）を記憶している。強度補正手段９は、相関式（１）によって算出された試料高さＴと、第１視野制限スリット３１で測定された未知試料Ｓから発生する分析対象元素の蛍光Ｘ線６の測定強度Ｉｉとを、記憶した補正式（２）に適用して分析対象元素の蛍光Ｘ線６の測定強度Ｉｉを補正し、補正後の分析対象元素の蛍光Ｘ線強度Ｉｃを算出する。なお、強度補正手段９は、異なる分析線について、試料高さと蛍光Ｘ線強度との相関が同じ場合、補正式（２）の同じ係数を用いて測定強度Ｉｉを補正する。
【００２３】
Ｉｃ＝Ｉｉ（ｄＴ２＋ｅＴ＋ｆ）                            （２）
Ｔ：試料高さ
Ｉｉ：分析対象元素の蛍光Ｘ線の測定強度
Ｉｃ：補正後の分析対象元素の蛍光Ｘ線強度
ｄ、ｅ、ｆ：係数
【００２４】
本発明の第１実施形態の蛍光Ｘ線分析装置によれば、高価なレーザ変位計を有する変位測定部や試料ホルダを付勢する保持部などを備える必要がなく、ガラスビードのような試料の分析面の中央が凸状になる場合や、また逆に凹状になる場合であっても、試料高さによる２次Ｘ線の強度の変動を補正することができるので、試料を短時間で簡単に精度よく測定することができ、かつ低コストの装置とすることができる。
【００２５】
第１実施形態では、試料高さ調節手段５０を用いて基準試料５１の試料高さを変えて２次Ｘ線の強度と試料高さとの相関をあらかじめ求めたが、試料高さを変える代わりに、全く同じ組成であって、試料高さの異なる試料、例えば、実際に作製されたガラスビードであって分析面の中央において凹凸の状態が異なる試料について、あらかじめ分析面中央の高さを計測しておき、これらの試料を用いて２次Ｘ線の強度と試料高さとの関係を求めてもよい。ガラスビードの分析面に凹凸がある場合、分析面が平坦でないため、基準試料５１を用いる場合より正確な補正が可能である。また、分析線と試料の組成により分析深さが異なる。このため実際に作製されたガラスビードまたはプレス試料などを用いた方が補正誤差を小さくすることができる。
【００２６】
以下、本発明の第２実施形態の蛍光Ｘ線分析装置について図７にしたがって説明する。第２実施形態の蛍光Ｘ線分析装置は、第１実施形態の蛍光Ｘ線分析装置の強度比／試料高さ記憶手段８に替わり強度比／相対強度記憶手段１０を備えるとともに、強度補正手段９とは、構成、動作が異なる他の強度補正手段１１を備え、その他の構成は同じであるので、強度比／相対強度記憶手段１０と強度補正手段１１について説明し、他の構成については説明を省略する。
【００２７】
強度比／相対強度記憶手段１０は、第１視野制限スリット３１での２次Ｘ線６の強度対第２視野制限スリット３２での２次Ｘ線６の強度の強度比と、相異なる試料高さのそれぞれにおける第１視野制限スリット３１での２次Ｘ線６の強度対基準となる試料高さにおける第１視野制限スリット３１での２次Ｘ線６の強度の強度比である相対強度との、あらかじめ求められた相関を記憶する。
【００２８】
あらかじめ求められた相関について説明する。相関作成のための基準試料５１と基準試料５１の試料高さを調節する試料高さ調節手段５０とを準備する。第２実施形態においては、第１実施形態のように、試料高さ調節手段５０で調節された基準試料５１の試料高さを知る必要はなく、試料高さ調節手段５０で調節された、基準となる試料高さを含む複数の相異なる試料高さにおいて、第１視野制限スリット３１と第２視野制限スリット３２とでＣｕ−Ｋα線６の測定を行い、各試料高さにおける第１視野制限スリット３１で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度対第２視野制限スリット３２で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度の強度比と、相異なる試料高さのそれぞれにおいて第１視野制限スリット３１で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度対基準となる試料高さにおいて第１視野制限スリット３１で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度の強度比である相対強度との相関を求める。
【００２９】
求めた相関を図８に示す。図８の横軸は、各試料高さにおける第１視野制限スリット３１で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度対第２視野制限スリット３２で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度の強度比を表し、縦軸は、各試料高さにおいて第１視野制限スリット３１で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度対基準となる試料高さにおいて第１視野制限スリット３１で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度の強度比である相対強度を表している。求めた相関は、例えば、下記の相関式（３）で表され、この相関式（３）を強度比／相対強度記憶手段１０に記憶させる。
【００３０】
Ｋ＝ｇＭ２＋ｈＭ＋ｊ                                    （３）
Ｋ：Ｘ線強度補正係数（第１の光学素子での相対強度）
Ｍ：第１視野制限スリット３１で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度対第２視野制限スリット３２で測定されたＣｕ−Ｋα線６の強度の強度比（第１と第２の光学素子での強度比）
ｇ、ｈ、ｊ：係数
【００３１】
強度補正手段１１は、未知試料における第１視野制限スリット３１で測定された蛍光Ｘ線６の強度対第２視野制限スリット３２で測定された蛍光Ｘ線６の強度の強度比を、強度比／相対強度記憶手段１０に記憶された相関式（３）に適用して、未知試料の試料高さにおける第１視野制限スリット３１での蛍光Ｘ線６の強度対基準となる試料高さにおける第１視野制限スリット３１での蛍光Ｘ線６の強度の強度比である相対強度（Ｘ線強度補正係数）Ｋを算出する。
【００３２】
さらに、強度補正手段１１は、あらかじめ求められた分析対象元素の分析線での、第１視野制限スリット３１で測定された蛍光Ｘ線６の強度Ｉｉと補正後の蛍光Ｘ線強度Ｉｃとの関係を補正式として記憶している。例えば、強度補正手段１１が下記の補正式（４）を記憶している。強度補正手段１１は、相関式（３）によって算出されたＸ線強度補正係数Ｋと、蛍光Ｘ線の測定強度Ｉｉとを、補正式（４）に適用して測定強度Ｉｉを補正し、補正後の分析対象元素の蛍光Ｘ線強度Ｉｃを算出する。
【００３３】
Ｉｃ＝Ｉｉ／Ｋ                                        （４）
Ｋ：Ｘ線強度補正係数
Ｉｉ：分析対象元素の蛍光Ｘ線の測定強度
Ｉｃ：補正後の分析対象元素の蛍光Ｘ線強度
【００３４】
第１および第２実施形態では銅の基準試料５１を用いたが、分析対象元素で形成された基準試料を用いて分析線ごとに相関式（３）のＸ線強度補正係数Ｋを求め、測定強度Ｉｉを補正し、補正後の分析対象元素の蛍光Ｘ線強度Ｉｃを算出してもよい。
【００３５】
本発明の第２実施形態の蛍光Ｘ線分析装置によれば、第１実施形態のように試料高さを算出する代わりに、未知試料の試料高さにおけるＣｕ−Ｋα線６の強度対基準となる試料高さにおけるＣｕ−Ｋα線６の強度の強度比である相対強度を算出することにより、ガラスビードのように試料の分析面の中央に凹凸があっても、試料高さによる２次Ｘ線の強度の変動を補正することができるので、試料を短時間で簡単に精度よく測定することができ、かつ低コストの装置とすることができる。
【００３６】
第１実施形態では、基準試料５１の高さを調節する手段として、試料高さを計測できる試料高さ調節手段５０を用いたが、第２実施形態では、試料高さを求める必要がないので、全く同じ組成であって、試料高さの異なる試料（例えば、試料の分析面の中央において凹凸の状態が異なる試料）を用いて、（３）式の補正係数を求めてもよい。
【００３７】
第１および第２の実施形態においては、第１と第２の光学素子として第１視野制限スリット３１と第２視野制限スリット３２を例示したが、光学素子は、Ｘ線源１と試料Ｓとの間の１次Ｘ線の光路に選択的に配置される第１と第２の１次Ｘ線絞り、試料ＳとＸ線検出器７との間の２次Ｘ線の光路に選択的に配置される第１と第２のスリット、第１と第２のフィルタ、第１と第２の分光素子などであってもよい。
【００３８】
また、強度比／試料高さ記憶手段８に相関式（１）を、強度比／相対強度記憶手段１０に相関式（３）を記憶させたが、相関式の代わりに相関図または相関テーブルを記憶させて、記憶させた相関図または相関テーブルに基づいて、分析対象元素の蛍光Ｘ線の測定強度Ｉｉを補正して補正後の分析対象元素の蛍光Ｘ線強度Ｉｃを算出してもよい。
【００３９】
本発明の装置は、走査型または多元素同時型の波長分散型蛍光Ｘ線分析装置であっても、エネルギー分散型の蛍光Ｘ線分析装置であってもよい。また、上面照射型であっても、下面照射型であってもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１      Ｘ線源
２      １次Ｘ線
３      光学素子選択手段
４、６  ２次Ｘ線
７      Ｘ線検出器
８      強度比／試料高さ記憶手段
９      強度補正手段
１０    強度比／相対強度記憶手段
１１    強度補正手段
３１    第１の光学素子
３２    第２の光学素子
Ｓ      試料
【図１】
0005614545.tif 000002
【図２】
0005614545.tif 000003
【図３】
0005614545.tif 000004
【図４】
0005614545.tif 000005
【図５】
0005614545.tif 000006
【図６】
0005614545.tif 000007
【図７】
0005614545.tif 000008
【図８】
0005614545.tif 000009
【図９】
0005614545.tif 000010
【図１０】
0005614545.tif 000011