(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤランプ（４０）の複数のＬＥＤモジュール（３０，４１）を冷却するための装置を備えたＬＥＤランプ（４０）であって、
前記装置は、複数の熱交換器（５，２５，３１）を有する複数のＬＥＤモジュール（３０，４１）と、流体の供給のための供給路（１，２１）と、流体排出のための排出路（２，２２）と、を含んでおり、
前記熱交換器（５，２５，３１）は、前記供給路（１，２１）に接続されており、
前記各熱交換器（５，２５，３１）に複数のＬＥＤ（３２）が配設され、前記複数のＬＥＤ（３２）は熱伝導に関して前記熱交換器（５，２５，３１）に結合され、それによって前記ＬＥＤモジュール（３０，４１）が流体によって冷却可能であり、
前記供給路（１，２１）と前記排出路（２，２２）は、それらの１つの端部におけるそれぞれ１つのＬ型部材（４，２４）と、さらに付加的に、前記供給路（１，２１）における少なくとも１つのＴ型部材（３，２３）と、前記排出路（２，２２）における少なくとも１つのＴ型部材（３，２３）とを介して、相互に流体密に接続されており、又は、
前記供給路（１，２１）と前記排出路（２，２２）が、前記排出路（２，２２）におけるＴ型部材（３，２３）と接続される前記供給路（１，２１）の一方の端部におけるＬ型部材（４，２４）と、前記供給路（１，２１）におけるＴ型部材（３，２３）と接続される前記排出路（２，２２）の一方の端部におけるＬ型部材（４，２４）とを介して、相互に流体密に接続されており、又は、
前記供給路（１，２１）と前記排出路（２，２２）が、前記排出路（２，２２）におけるＴ型部材（３，２３）と接続される前記供給路（１，２１）の一方の端部におけるＬ型部材（４，２４）と、前記供給路（１，２１）におけるＴ型部材（３，２３）と接続される前記排出路（２，２２）の一方の端部におけるＬ型部材（４，２４）と、さらに付加的に、前記供給路（１，２１）における少なくとも１つのＴ型部材（３，２３）と、前記排出路（２，２２）における少なくとも１つのＴ型部材（３，２３）とを介して、相互に流体密に接続されており、
それによって、流体が前記ＬＥＤ（３２）から空間的に分離されて通流し、さらに前記供給路（１，２１）と前記排出路（２，２２）が、相互に並列に接続された少なくとも２つの流体接続部を有し、
前記熱交換器（５，２５，３１）が前記流体接続部に配設されるか又は前記熱交換器（５，２５，３１）が前記流体接続部であり、
前記並列に接続された熱交換器（５，２５，３１）が相互に移動可能であり、
前記ＬＥＤモジュール（４１）は、可撓性の接続要素を介して接続され、それにより前記ＬＥＤモジュール（４１）が可撓性を伴って相互に整列され、それによって前記ＬＥＤランプ（４０）がアーケード状に一本の管路にて連結可能である、
ことを特徴とするＬＥＤランプ（４０）。
【請求項２】
前記装置はモジュラー式に構成され、複数のＬＥＤモジュール（３０，４１）を含んでおり、ここで、
１つのＬＥＤモジュール（３０，４１）が２つのＬ型部材（４，２４）を含み、かつ、少なくとも１つのＬＥＤモジュール（３０，４１）が２つのＴ型部材（３，２３）を含むか、又は、
２つのＬＥＤモジュール（３０，４１）がそれぞれ１つのＬ型部材（４，２４）と１つのＴ型部材（３，２３）を含むか、又は、
２つのＬＥＤモジュール（３０，４１）がそれぞれ１つのＬ型部材（４，２４）と１つのＴ型部材（３，２３）を含み、かつ、別の少なくとも１つのさらなるＬＥＤモジュール（３０，４１）が２つのＴ型部材（３，２３）を含み、さらに、
前記ＬＥＤモジュール（３０，４１）は付加的に、熱交換器（５，２５，３１）を備えた流体接続部を含んでおり、前記ＬＥＤモジュール（３０，４１）は、供給路部材（１，２１）と排出路部材（２，２２）とを介して相互に解離可能に接続されており、それによって、付加的なＬＥＤモジュール（３０，４１）が交換可能、離脱可能であり、さらに付加的な組み込みも可能である、
請求項１記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項３】
前記ＬＥＤモジュール（３０，４１）を相互に接続している供給路部材（１，２１）及び排出路部材（２，２２）は、可撓性、伸張性、又は、圧縮性を伴っている、
請求項２記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項４】
前記ＬＥＤモジュール（３０，４１）は、相互に幾何学的に線形に整列されて配置されている、
請求項１から３いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項５】
前記排出路（２，２２）は、前記供給路（１，２１）に並列に配置されている、
請求項１から４いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項６】
前記流体は、前記排出路（２，２２）内を前記供給路（１，２１）とは逆方向に通流している、
請求項１から５いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項７】
前記ＬＥＤランプ（４０）は、管路のための硬化装置であり、この場合前記流体は、硬化すべき材料とは結合されない、
請求項１から６いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項８】
各ＬＥＤモジュール（３０，４１）は、少なくとも１つのＬＥＤ（３２）を備えた少なくとも１つの基板（３３）であり、有利には少なくとも１つの高出力ＬＥＤを含み、前記高出力ＬＥＤは有利には環状に配置されており、その際前記ＬＥＤ（３２）は、外方に向けて有利には前記ＬＥＤランプ（４０）又はＬＥＤモジュール（３０，４１）の線形構造に対して直角方向で１つの平面内の全方向に照射される、
請求項１から７いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項９】
前記複数のＬＥＤ（３２）はチップオンボード（ＣＯＢ）として基板（３３）上に被着されている、
請求項８記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項１０】
前記装置は供給ユニット（４４）を含んでおり、前記供給ユニット（４４）は、前記供給路（１，２１）及び排出路（２，２２）のうちの少なくとも一方を通る流体の温度及び通流速度のうちの少なくとも一方を制御するための流体制御器を含んでいる、
請求項１から９いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項１１】
前記供給ユニット（４４）は、前記ＬＥＤ（３２）に印加される電圧の制御のためのＬＥＤ制御部を含んでいる、
請求項１０記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項１２】
前記装置及びＬＥＤモジュール（３０，４１）のうちの少なくとも一方は、少なくとも１つのセンサ、有利には温度センサ、加速度センサ、電流センサ、又は、電圧センサを含んでいる、
請求項１から１１いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項１３】
前記各熱交換器（５，１５，３１）及び前記各ＬＥＤモジュール（３０，４１）のうちの少なくとも一方は、円形若しくは多角形の断面を備えた円筒状又は環状の構造を有している、
請求項１から１２いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項１４】
前記熱交換器（５，１５，３１）の内側及び側面のうちの少なくとも一方に、流体の供給及び排出のための隣接する少なくとも２つの開口部（１６）が設けられており、前記少なくとも２つの開口部（１６）は、前記熱交換器（５，１５，３１）の分離壁（１７）によって相互に分離され、それによって流体が前記熱交換器（５，１５，３１）を実質的にその全周面に亘って通流している、
請求項１３記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項１５】
前記供給路（１、２１）及び排出路（２，２２）は、円筒状若しくは環状の前記ＬＥＤモジュール（３０，４１）の開口部、及び、円筒状若しくは環状の前記熱交換器（５，１５，３１）の開口部のうちの少なくとも一方を通って延在している、
請求項１３または１４記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項１６】
前記熱交換器（５，１５，３１）の、前記複数のＬＥＤ（３２）との接触面が少なくとも領域毎に、銅、アルミニウム、黄銅、スチール、Ａｌ2Ｏ3又はＡｌＮから形成される、
請求項１から１５いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項１７】
前記流体は圧縮空気、窒素ガス、又は、水である、
請求項１から１６いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項１８】
全ての熱交換器（５，１５，３１）において類似の体積流量の流体が通流するようにするために、前記流体接続部の断面が設定され、それによって前記熱交換器（５，１５，３１）を通る体積流量が最大で係数３だけ異なる、有利には最大で係数２だけ異なる、
請求項１から１７いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）。
【請求項１９】
請求項１から１８いずれか１項記載のＬＥＤランプ（４０）を冷却するための方法において、
流体を、供給路を通して少なくとも２つの熱交換器に供給し、
前記熱交換器にてＬＥＤモジュールとの熱交換を行い、
それに続いて前記流体を排出路から排出するようにしたことを特徴とする方法。
【請求項２０】
前記排出路からの流体を供給ユニットに通流し、前記供給ユニットにて冷却を行い、それに続いて再び前記流体の温度を前記供給路にて制御するために前記流体を前記供給路に供給するようにした、
請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
光硬化性の管路を硬化させるための方法において、
請求項１から１８いずれか１項記載のＬＥＤランプを管路内に挿入し、それに続いて前記管路をＬＥＤの光によって硬化させ、その際に前記装置と硬化装置が前記管路を通って移動し、ＬＥＤモジュールが前記装置によって冷却されるようにしたことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤランプ又は該ＬＥＤランプの複数のＬＥＤモジュールを温度制御、特に冷却するための装置であって、前記装置は、流体の供給のための供給路と、該供給路に接続された複数の熱交換器とを含んでおり、前記各熱交換器には複数のＬＥＤが配設されており、前記複数のＬＥＤは熱伝導に関して前記熱交換器に結合されており、それによって前記ＬＥＤランプ又はランプモジュールが流体によって温度制御可能、特に冷却可能になっている装置に関している。また本発明は、そのような装置を用いてＬＥＤランプ又は該ＬＥＤランプの少なくとも２つのＬＥＤモジュールを温度制御、特に冷却するための方法、並びに前記装置を用いて光硬化特性を有する管路部分を硬化させる方法に関している。
【背景技術】
【０００２】
光硬化性の配管更生法に対しては、この約２０年の間、主に水銀放電ランプが使用されてきていた。この水銀放電ランプは通常は冷却を必要としない。家屋用の配管分野における比較的小さな管直径の場合（ＤＮ３００〜ＤＮ５０、典型的にはＤＮ１６０）、ホース管の硬化のために昔から用いられてきたＵＶランプ技法は、前記ランプで達成可能な最小サイズ（直径と長さ）に関連して著しい制約を受ける。またガラス球のランプに対する機械的に堅固な保持と保護のための装置の必要性も前記技法の欠点につながる。なぜならそのような保護素子は、特に配管直径が小さいケースでは不都合な陰を生じさせてしまうからである。
【０００３】
配管更生の分野、特に家屋用の配管領域においては、当該管路が小さな直径（ＤＮ３００以下）しか有していないため、光硬化性のホース管の硬化に対してできるだけ円筒状で小型の高出力ランプが望まれている。
【０００４】
その僅かな幾何学的サイズと、大抵は１００Ｗクラスの高い電力と、潜在的なエネルギー効率の良さとに基づいて、特に埋め込みフリーな配管更生の領域においては、ＵＶ硬化のための小型で特殊な高出力ランプの実現に適した照射源として発光ダイオード（ＬＥＤ）が挙げられている。このＬＥＤは、硬化すべき材料の光学的及び幾何学的要求にマッチしている小型で高効率な光源の実現を可能にする。さらに前記ＬＥＤは、フルパワーの電力達成のために待機時間を必要としない。なぜなら、ＬＥＤは迅速に切り替え可能だからである（ｍｓ若しくはそれよりもさらに短い期間）。さらにＬＥＤは狭幅なスペクトル範囲、典型的には１０〜４０ｎｍの半波幅で発光されるため、ＵＶＬＥＤも青色ＬＥＤも赤外線を放射しない。そのため熱に起因する網状高分子の不都合な解離等は回避できる。
【０００５】
通常は僅かしか得られない、配管更生用硬化装置のランプのためのスペースと、高い所要電力密度との組み合わせは、そのようなＬＥＤランプの構造と冷却機能へのさらなる挑戦を意味する。このことは特にこの種の複数のＬＥＤランプが相前後して１つの管路内で動作される場合や、良好なアーケード形状が求められるような湾曲を伴う管路の場合に当てはまる。
【０００６】
配管更生のためのＬＥＤの基本的な利用については、例えばＷＯ２００５／１０３１２１Ａ１明細書に開示がある。ホース管路のＵＶ硬化のためのＬＥＤの使用は、ＥＰ１９５９１８３Ａ１明細書、ＪＰ２００８−１７５３８１公報、ＷＯ２００８／１０１４９９Ａ１明細書に開示がある。そこには配管更生のためのＬＥＤ硬化システムが記載されている。
【０００７】
配管更生用の硬化装置として用いられる高い電力密度を備えたＬＥＤランプでは、部材の過熱に起因する機能の悪化を回避するために、できるだけ効率のよい冷却を必要とする可能性が高い。例えば管路内や空間的に非常に狭い環境に投入される、細長い線形構造のＬＥＤランプでは、常に次のような問題が生じる。すなわち当該ＬＥＤランプ又は当該ＬＥＤランプのＬＥＤモジュールの冷却に用いる付加的構成部材のためのスペースが全くないことである。同じような問題は、構成部材、例えばＬＥＤレーザーのような部材の信頼性の高い機能性を保証するために、部材を狭い領域内で作動温度まで加熱しなければならない細くて線形に構成された硬化装置においても発生する。
【０００８】
光によって開始される光重合により硬化される材料に対して典型的には、数ｍＷ／ｃｍ2から数１０Ｗ／ｃｍ2の典型的な強度が必要とされる。これによって前述したようなＬＥＤランプの光学的な所要電力が説明される。ＬＥＤの効率と寿命は（光学的電力と電気的作動電力の比）ＬＥＤの作動温度に反比例する状況にあるので、いずれにせよＬＥＤには良好な冷却が必要とされる。
【０００９】
温度制御、すなわち部材の冷却ないし加熱を達成するためには、ホース状の細い構造部を通してそのような熱を供給ないし放出する必要がある。これに対する熱エネルギーの遷移媒体として、例えば空気または水などの流体が有利である。
【００１０】
一連の熱交換器ないし冷却体の直列的作動は、技術的に見ても意味がある。なぜなら円筒状の熱交換器ないし冷却体の供給部材と排出部材とを、対向する端面側に容易に被着することができるからである。流体ないし媒体を供給路によって冷却体に供給し、さらに軸方向に通流させ、当該冷却体から対向する端面側の排出路を通して排出させる。順次連続する冷却体の供給系を、後続する冷却体の排出系に接続することでそのような直列的接続が実現される。
【００１１】
しかしながらこのような回路は次のような欠点も引き起こす。すなわち供給経路において冷却媒体が遅れて通流する熱交換器／冷却体になるほど増加してゆく温度であり、それに伴い当該モジュール、特に最大作動温度になる末端のモジュールの低い効率と寿命である。冷却媒体の通流レートを高めることもこの作用を低減するための１つの手段ではあるが、しかしながらこの手段はいずれにせよ圧力低下も引き起こし、それを補償するためには作動圧力を増加かさせるか、又は管路断面を拡大する必要がある。しかしながら圧力を増加させることは熱交換器／冷却体の酷使につながり、管路断面を拡大すればスペース効率の低下とシステム重量の増加に結びつき、いずれの場合でも大抵は断念せざるを得ない結果となる。
【００１２】
ＷＯ２００８／１０１４９９Ａ１明細書からは、冒頭に述べたような形式の線形に構築されたＬＥＤランプ又はＬＥＤランプのＬＥＤランプモジュールの温度制御のための装置が公知である。この装置は、円筒状の管路外面に配置されたＬＥＤを空気流で冷却するため、内部に空気が通流する管状の供給路を含んでいる。この供給路には開口部が設けられており、この開口部を通って空気流は外部へ向け、配管更生すべき管路内へ逃がすことが可能である。但しここには暖められた空気流を排出するための排出路は設けられていない。
【００１３】
これに対して、例えば水のような液状の流体を使用することは不可能である。なぜならこの水は、外部のＬＥＤと接触した場合に当該ＬＥＤを破壊しかねないからである。しかしながら液状の流体は、気体状の流体よりもはるかに効果的に熱を受け入れることができる。さらにこの流体は各装置モジュールを通流する毎に暖められるため、後続するＬＥＤモジュールに比べて、先行しているＬＥＤモジュールほど強く温度制御、ないし冷却されてしまう。つまりこの冷却システムは、相前後して存在している熱交換器の直列接続に基づくものである（流体状の冷却媒体の連続通流）。しかしながらこのことは、例えば種々異なるＬＥＤモジュールにおける各ＬＥＤの寿命にばらつきを生じさせてしまうことにつながる。
【００１４】
本発明の課題は、このような従来技術の問題に鑑み、特にＬＥＤランプ又はＬＥＤランプのＬＥＤモジュールの均等な温度制御を達成することにある。またＬＥＤに損傷を与えることなく、液状流体を温度制御に使用できるようにすることである。
【００１５】
前記課題は、媒体の排出のための排出路を含んでいる装置において、前記供給路と排出路は、それらの１つの端部におけるそれぞれ１つのＬ型部材と、付加的に、前記供給路における少なくとも１つのＴ型部材と、前記排出路における少なくとも１つのＴ型部材とを介して、相互に流体密に接続されており、又は、
前記供給路と排出路は、前記排出路におけるＴ型部材と接続されている前記供給路の端部におけるＬ型部材と、前記供給路におけるＴ型部材と接続されている前記排出路の端部におけるＬ型部材とを介して、相互に流体密に接続されており、又は、
前記供給路と排出路は、前記排出路におけるＴ型部材と接続されている前記供給路の端部におけるＬ型部材と、前記供給路におけるＴ型部材と接続されている前記排出路の端部におけるＬ型部材と、さらに付加的に、前記供給路における少なくとも１つのＴ型部材と、前記排出路における少なくとも１つのＴ型部材とを介して、相互に流体密に接続されており、
それによって、流体が、複数のＬＥＤから空間的に分離されて通流し、さらにこれによって前記供給路と排出路が、相互に並列に接続された少なくとも２つの流体接続部を有し、前記熱交換器が前記流体接続部に配設され、又は、前記熱交換器は前記流体接続部であることによって解決される。
【００１６】
本発明の別の有利な実施例によれば、前記並列に接続された熱交換器は、相互にシフト、圧縮、及び／又は移動可能である。
【００１７】
さらに有利には、前記装置はモジュラー式に構成され、ＬＥＤモジュールを含んでおり、前記ＬＥＤモジュールは、２つのＬ型部材と少なくとも１つのＬＥＤモジュールと、２つのＴ型部材とを含み、又は、２つのＬＥＤモジュールと１つのＬ型部材と１つのＴ型部材とを含み、及び／又は、少なくとも１つのさらなるＬＥＤモジュールと２つのＴ型部材とを含み、前記ＬＥＤモジュールはさらに付加的に、熱交換器を備えた流体接続部を含んでおり、前記ＬＥＤモジュールは、供給路部材と排出路部材とを介して相互に特に解離可能に接続されており、それによって、付加的なＬＥＤモジュールが容易に交換、離脱可能であり、さらに付加的な組み込みも可能である。
【００１８】
その際にさらに有利には、前記ＬＥＤモジュールを相互に接続している供給路部材及び排出路部材は、可撓性、伸張性、及び又は、圧縮性を伴っており、特に可撓性を伴ったプラスチックホース、及び／又は、ベローズ形状部、有利にはバネを備えたベローズ形状部であり、これによって前記装置が１つの管路内でアーケード状に連結可能である。
【００１９】
本発明の別の実施例によれば、前記ＬＥＤモジュールは、相互に幾何学的に線形に整列されて配置されている。
【００２０】
有利には、前記排出路は、前記供給路に並列に配置されている。
【００２１】
さらに有利には前記流体は、前記排出路内を前記供給路とは逆方向に通流している。
【００２２】
有利には、前記装置は、ＬＥＤランプ又はＬＥＤモジュールを含んでいる。
【００２３】
有利には、前記ＬＥＤモジュールは均等に、特に同一である。
【００２４】
本発明の別の有利な実施例に基づけば、前記ＬＥＤモジュールは、均等に、特に管路のための硬化装置、特に配管更生のための光源であり、この場合前記流体は、硬化すべき材料とは結合しない。
【００２５】
また有利には、各ＬＥＤモジュールは、少なくとも１つのＬＥＤを備えた少なくとも１つの基板であり、有利には少なくとも１つの高出力ＬＥＤを含み、該高出力ＬＥＤは有利には環状に配置され、前記ＬＥＤは、外方に向けて有利には前記ＬＥＤランプ又はＬＥＤモジュールの線形構造に対して直角方向の平面内の全ての方向に照射される。
【００２６】
その際有利には、前記複数のＬＥＤがチップオンボード（ＣＯＢ）として基板上に被着されていてもよい。
【００２７】
チップオンボード（ＣＯＢ）技法の使用は、円筒状の幾何学構造と数ワットから数１００ワットの領域の高い光出力とを備え、均質な照射の可能な高い光強度の光源を実現することが可能になる。より高い出力のＬＥＤを使用できることによって、硬化すべき管路の迅速な硬化と、当該硬化方法の高速化とが達成し得る。
【００２８】
本発明の別の改善例によれば、前記各ＬＥＤモジュールがそれらの供給線路に接続された接続ユニットを含み、該接続ユニットは、供給路と排出路と電気ケーブルとを含み、該電気ケーブルは少なくとも部分的に前記ＬＥＤに接続されている。
【００２９】
本発明のさらに別の構成例によれば、前記各ＬＥＤモジュールは、ハウジングによって、特にガラスハウジング、スチールハウジング又はプラスチックハウジングによって取り囲まれている。
【００３０】
本発明による別の実施形態によれば、前記装置が供給ユニットを含んでおり、該供給ユニットは、前記供給路及び／又は排出路を通る流体の通流速度及び／又は温度を制御するための流体制御器を含んでいる。
【００３１】
その際、前記供給ユニットは、前記ＬＥＤに印加される電圧の制御のためのＬＥＤ制御部を含んでいる。
【００３２】
さらに有利には、前記装置及び／又はＬＥＤモジュールが少なくとも１つのセンサ、有利には温度センサ、加速度センサ、電流センサ、及び／又は電圧センサを含んでいる。
【００３３】
その際有利には、前記１つ若しくは複数のセンサは、前記供給ユニット内の前記流体制御器及び／又はＬＥＤ制御部に接続されている。
【００３４】
また有利には、前記供給線路の電気ケーブルが少なくとも１つのセンサ及び／又は駆動装置とコンタクト形成され、前記供給ユニットに接続されてもよい。
【００３５】
本発明のさらに別の構成例によれば、前記各熱交換器及び／又は前記各ＬＥＤモジュールは、円形若しくは多角形の断面を備えた円筒状又は環状の構造を有している。
【００３６】
その際有利には、前記熱交換器の内側及び／又は側面に、流体の供給及び排出のための隣接する少なくとも２つの開口部が設けられており、前記少なくとも２つの開口部は、前記熱交換器の分離壁によって相互に分離され、それによって流体が前記熱交換器を実質的にその全周面に亘って通流している。
【００３７】
さらにその際有利には、前記供給路及び排出路は、円筒状若しくは環状の前記ＬＥＤモジュールの開口部、及び／又は、円筒状若しくは環状の前記熱交換器の開口部を通って延在している。
【００３８】
一般に、本発明による装置に対して有利には、モジュールを相互に接続している供給路部材と排出路部材とが特に可撓性を伴ったプラスチックホースであり、それによって当該装置が管路内でアーチ状に連結可能となる。
【００３９】
また本発明の別の有利な実施例によれば、前記熱交換器の、前記複数のＬＥＤ又は基板との接触面が少なくとも領域毎に、熱伝導性の良好な材料、特に金属、有利には銅、アルミニウム、黄銅、又はスチールから形成され、及び／又は、セラミック、有利にはＡｌ2Ｏ3又はＡｌＮから形成される。
【００４０】
本発明のさらに別の実施例によれば、前記流体は基体、特に圧縮空気若しくは窒素ガス、又は、液体、特に水である。
【００４１】
有利には、前記各ＬＥＤモジュールは、１Ｗから１０００Ｗの電力用に設計される。
【００４２】
さらに有利には、前記ＬＥＤランプは、特にＬＥＤモジュールは、流体によって少なくとも部分的に冷却可能及び／又は加熱可能である。
【００４３】
さらに有利には、前記供給路、排出路、Ｔ型部材、Ｌ型部材、及び熱交換器は、相互に流体密に接続される。
【００４４】
本発明のさらに別の有利な実施例によれば、複数のブラインドが流体接続部に配設されるか又は配設可能である。
【００４５】
さらに有利には、類似した体積流量の流体が全ての熱交換器を通流するように、前記流体接続部の断面が設定されているか又は前記ブラインドが前記流体接続部に配置されており、それによって前記熱交換器を通る体積流量は、最大で係数３だけ異なり、有利には最大で係数２だけ異なる。
【００４６】
また前述した課題は、前述の装置を用いて、ＬＥＤランプ又は該ＬＥＤランプの少なくとも２つのＬＥＤモジュールを温度制御、特に冷却するための方法において、流体を、供給路を通して少なくとも２つの熱交換器に供給し、前記熱交換器にてＬＥＤランプ又はＬＥＤモジュールとの熱交換を行い、それに続いて前記流体を排出路から排出するようにして解決されている。
【００４７】
その際有利には、前記排出路からの媒体を供給ユニットに通流し、前記供給ユニットにて温度制御、特に冷却を行い、それに続いて再び当該媒体を前記供給路に供給し、前記供給路にて、前記媒体の温度を特に少なくとも１つのセンサからの信号に依存して制御する、及び／又は、前記媒体の通流速度を少なくとも１つのセンサからの信号に依存して制御する。
【００４８】
とりわけ前記課題はまた、光硬化性の管路を硬化させるための方法において、前記の硬化装置、特に配管更生用光源の冷却のための装置を前記硬化装置と共に管路内に挿入し、それに続いて前記管路をＬＥＤの光によって硬化させ、その際に前記冷却装置と硬化装置は前記管路を通って移動し、前記硬化装置又は前記硬化装置のＬＥＤモジュールが前記冷却装置によって、特に前述したような方法を用いて冷却されるようにして解決される。
【００４９】
最後に有利には、媒体の通流速度、媒体の温度、ＬＥＤの照射パワー、及び／又は、前記管路内での前記装置の移動速度を、特にセンサ、とりわけ温度センサ、照度センサ、電流センサ及び／又は電圧センサからの測定値に依存して制御してもよい。
【００５０】
このように本発明は、驚くべき認識に基づいたものであり、幾何学的に直列に配置した複数の熱交換器のもとで、これらを温度制御する流体に関して並列に接続させることを可能にさせ、それによって同等の規模の温度制御を種々の熱交換において達成可能にさせている。熱交換器に接続されている全ての装置モジュールはこの装置によって同等の規模で冷却若しくは加熱される。これにより、装置の温度制御すべき領域において均等な温度条件が得られるようになる。
【００５１】
配管更生用のＬＥＤランプにおいて複数の冷却体／熱交換器が直列に接続される公知技術とは異なり、本発明においては、当該公知技術において発生し得る問題が次のようにして解決されている。すなわち、円筒状の複数の冷却体／熱交換器が、幾何学的に直列に配置されてはいるが、但し冷却循環系においてはそれらが並列に相互接続されており、そこでは合各個別の冷却体が周面の循環方向で通流されている。このことはつぎのようにして達成される。すなわち、複数の冷却体／熱交換器の供給路と排出路が、円筒状部材の内部に配置され、それらがそれぞれＴ型部材ないしＬ型部材によって、全ての冷却体／熱交換器に対して共通の供給路ないし排出路に接続されることで達成される。前記Ｔ型部材及びＬ型部材は個別の構成部材として実現されてもよく、それらの分岐はそれぞれ冷却体／熱交換器の供給路ないし排出路に接続され得る。同様にそれらの温度分散機能部も前記冷却体ないし熱交換器内に直接統合されていてもよい。それにより、当該冷却体ないし熱交換器は各端面側毎に２つの供給側接続部と２つの環流側接続部を有する。
【００５２】
熱交換器の並列接続（連結）は、たとえそれらが幾何学的に直列に配置されていたとしても（例えば１つの管路内での相前後した配置）、個々の熱交換器での同等の供給温度を可能にする。調整の施されたシステム（例えば熱交換器と接続部材の管路抵抗、通流抵抗が整合されるシステム）においては、全ての熱交換器を通る媒体の等しい体積流量が設定でき、それに伴って等しい温度条件が全てのＬＥＤモジュールに対して実現される（例えば全てのＬＥＤモジュールに対する同じ冷却条件等）。
【００５３】
それにより、ＬＥＤランプの環流側冷却体として最も遠く離れた熱交換器も、熱交換器が単純に直列接続されていた従来ケースとは異なり、隣の冷却体と同じ温度を有するようになる。本発明の並列接続によれば、連結された全てのＬＥＤモジュール（これらは効率、寿命、放射波長及び消費電力に関して温度依存性である）に対して同じ作動量と初期量が実現可能である。
【００５４】
その上さらに前記並列接続は、直列接続よりもシステム全体において僅かな圧力低下しか引き起こさない（これは特に管路内の通流抵抗が熱交換器の通流抵抗よりも小さい場合に関係している）。
【００５５】
さらなる利点は、個々のＬＥＤモジュールの長さを低減できることによって得られる。これはアーチ状の装置にとって有利となる。
【００５６】
ここにおいて、約１５ｃｍほどの小さな丸い断面を有する管路の内壁を均質に照射する、数１００ｍＷ／ｃｍ2〜数Ｗ／ｃｍ2の高い照射強度を有する本発明によるＬＥＤランプは、家屋配管領域の配管更生用の光源として見いだされた。その上さらにこのＬＥＤランプは４５°から９０°の湾曲範囲でアーチ状に連結可能である。
【００５７】
小さな直径と需要のあるアーチ状の湾曲性とを考慮して管路内壁を均質に照明する際に必要とされる出力密度は、熱交換器として機能する冷却体上に３００以上のＬＥＤが配置されているケースにおいて、前記管直径（１５ｃｍ）の約半分の管直径（約８ｃｍ）と約１／４の長さ（約３.５ｃｍ）の場合に達成され得る。
【００５８】
毎分数ｃｍから数十ｃｍ（３０ｃｍ／分以上）のひきずり速度に対して求められる照射線量を達成するために、前記モジュールはできるだけ可撓性を伴って相互に連結されるべきである。
【００５９】
それに伴う数Ｗ〜数百Ｗの範囲の高い電力は、ＬＥＤランプの所要のコンパクト性とＬＥＤの典型的な効率に基づいて（典型的には１％〜５０％、通常は１０％〜３０％）、同じようにコンパクトで効率のよい冷却体を必要とする。
【００６０】
複数のＬＥＤを平らな基板に取り付けるために、できるだけ円筒状で多角形の断面を有する、有利には三角形、四角形、五角形、六角形又は八角形の断面を有する長い冷却体に前記基板が設けられる。
【００６１】
目標の線量を達成するために大抵は複数のＬＥＤモジュールが必要になるので、これらのＬＥＤモジュールは可撓性を伴って連結可能にしてもよい。
【００６２】
ここでは有効効率の維持とさらなる温度依存性パラメータの最良な作動のために、前後に設けられた複数のＬＥＤモジュールの並列な作動を可能にする冷却システムが開発されている。その際各熱交換器の供給側と環流側はＴ型分岐若しくはＬ型分岐によって、熱交換器を通して中心的に案内される全ての熱交換器に共通の供給路ないし排出路に接続される。
【００６３】
それにより、調整されたシステムにおいては、各熱交換器が同じ供給側温度のもとで、比較可能な冷却能力又は加熱能力を伴って作動でき、これによって、空間的に相前後して設けられている複数のモジュール間で同じ効果と寿命が維持されるようになる。
【００６４】
個々の熱交換器は有利には循環方向で通流される。前記流体は、電力要求を低く抑えるために、例えば圧縮空気や窒素ガスなどの気体であってよい。それ以外には、液体であってもよい。比較的高い電力の場合、比較的熱容量の高い媒体、例えば水が、熱交換器の循環方向に沿って外面に沿って密に通流され、それによって複数のＬＥＤを備えた基板が効果的に冷却される。
【００６５】
空間的に相前後して配置された熱交換器の並列接続により、さらにシステム内の流体ないし冷却媒体の通流抵抗は低く抑えられる。そのため、流体の同じ体積流量のもとで、直列に構造化された温度制御システムの場合よりも小さな直径を供給路に用いることができる。
【００６６】
直列方式で構造化された冷却システムは、総合的な冷却能力に関しては確かに類似してはいるが、しかしながら熱交換器間の温度差は大きい。このことは特に次のようなケースに該当する。すなわち熱交換器の通流抵抗が比較可能か又は熱交換器と相互接続される管路の通流抵抗よりも大である場合に該当する。反対のケースでは、個々の熱交換器への通流抵抗の整合が均等な体積流量の調節のために必要となり得る。このことは、例えばブラインドの使用によって実現可能である。
【００６７】
熱交換器の中央における接続機能の統合化は、さらに熱交換器の長さの短縮を可能にする。このことはアーチ状のシステムにとって有利となる。
【００６８】
つまり本発明による装置は、全列に亘って利点を有している。
【００６９】
相前後して存在する熱交換器の冷却媒体供給若しくは加熱媒体供給のための並列接続は、適合化されたシステムにおいて、全ての熱交換器の作動を同じ条件のもとで、特に同じ供給側温度と、個々の熱交換器を通る媒体の同じに設定された体積流量のもとで可能にする。特に後者に対しては、比較的小さな供給路と熱交換器における比較的少ない通流抵抗のケースにおいて、例えば前述した調節ブラインドのような体積流量レートを適合化する手段が必要になり得る。但しこのケースは、大抵は回避が可能な限界を示したケースである。スペース効率のよい直列供給とは異なって、コストのかかる並列供給のもとでは、システムの供給側から空間的に最も離れた熱交換器方向への供給温度の逐次的上昇ないし低下が回避される。この特性は特に温度依存性の強い特性を示すＬＥＤの冷却に関係し、その効果、発光波長、寿命、作動電圧に悪影響を及ぼしかねない。
【００７０】
同じ管路断面と比較可能な接続技法並びに同じ熱交換のもとでは、並列システムの通流抵抗が、直列システムの通流抵抗よりも少ない。それに応じて、同じ体積流量の実現のために、接続管路が同じ作動圧力のもとで比較的少ない主要幅を有するか、又は接続管路の同じ主要幅のもとで、より高い体積流量とそれに伴う良好な冷却ないし加熱システムが、同じ作動圧力のもとで達成可能である。管路抵抗が比較的高く、熱交換器における通流抵抗が比較的僅かな境界ケースにおける体積流量の適応化のために、当該適応化に対して種々異なるブラインドを投入することも可能である。
【００７１】
熱交換器は、流体がほぼ完全にフラットに外面に密接して通過し、全体として環状に通流するように構成されてもよい。それにより効果的な温度制御が達成される。
【００７２】
熱交換期内の管路は、巨視的又は微視的であり得る（例えば微視的管路冷却）。
【００７３】
冷却管路の効果向上のための手段は、ＬＥＤパラメータに温度依存性が存在するためＬＥＤランプの効果向上、及び／又はシステムの境界管路の光学的向上のために用いられる。
【００７４】
それぞれ第２のＬＥＤモジュールの熱交換器の供給側接続部と環流側接続部の対毎の交換によって、モジュールからモジュールへの流体の循環方向が対抗的に設定可能となる。供給方向と環流方向の間で冷却媒体の温度上昇又は加熱媒体の温度低下の際に、円筒状ＬＥＤモジュールの周面に沿って設けられた複数のＬＥＤの光学的出力のグラジエントで現れる可能性のあるグラジエントは、この種のグラジエントで生じ得る影響が連結過程中に減衰されるか又は完全に回避されるように交互に分散させることが可能である。
【００７５】
円筒状の熱交換器の内部への接続要素の配置構成は、ＬＥＤモジュールの長さの短縮化を可能にすると共に熱交換器の端面側に接続要素を位置付けした場合よりも曲がり易くなる。
【００７６】
熱交換器内部への接続要素の位置付けは、これらを漏れにつながるような機械的作用から保護する。接続部の接続機構は、それぞれ様々な性質を有し得る。例えばＴ型部材ないしＬ型部材は、ホース及びホース用クランプ、Ｔ字形機能部ないしＬ字形機能部の集積されたねじ込み式連結要素、又は差し込み式連結要素等によって接続され得る。
【００７７】
差し込み式連結要素の投入は、モジュラー式のＬＥＤシステム構造を可能にする。ここでは各モジュールが交換可能であり、その際供給媒体（通流媒体及び冷却媒体）は、係止機能を伴った又は係止機能を伴わない（場合によっては液漏れなしで分離可能）連結機構によって接続と分離が可能である。この接続部はモジュールの両側で分離と接続が可能であってもよい。それによりこの機構は、システム全体を逐次分解させることなく、完全に交換可能である。
【００７８】
複数のＬＥＤモジュールは剛性又は弾性、伸張性、圧縮性、及び／又は押し込み可能性を伴った接続によって相互に連結可能であってもよい。温度制御のための供給管路の管路直径ができるだけ小さいことによってシステムの重量並びにシステムの可撓性（アーチ形の湾曲性）に関して有利になり得る。
【００７９】
空間的に相前後して連結される複数のシステムは、円筒状本体の均等な冷却のみならず均等な加熱にも十分活用され得る。本発明における冷却循環系、冷却能力、冷却体及び冷却媒体等についての言及は、そのまま本発明による加熱循環系、加熱能力、加熱体及び加熱媒体等にも当てはまる。例えば加熱循環系を用いることにより、硬化すべき管路が例えばそれらの接触熱又は熱放射によって熱的に硬化され得る。例えばレーザーなどの構成部材も温度制御されるレーザーの安定した出力と正確な波長を達成すべく、所定の温度まで加熱されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明によるデバイスの温度制御のための装置の概略図
【図２】本発明による装置のモジュールの熱交換器の概略図
【図３】図２による４つの熱交換器を含んだ本発明による装置の概略図
【図４】４つのＬＥＤを備えた本発明による装置の断面図
【図５】温度制御すべきデバイスを備えた本発明による装置の概略図
【実施例】
【００８１】
図１には本発明による、ＬＥＤランプ又はＬＥＤランプのＬＥＤモジュールの温度制御のための装置の概略図と、その冷却循環系ないし加熱循環系が示されている。この装置は供給路１と排出路２を含んでおり、これらは異なる部分領域に分割されている。前記供給路１と排出路２は、管路によって形成されている。前記供給路１と排出路２の部分領域の間にはそれぞれ３つのＴ型部材３が配置されている。供給路１の末端と排出路２の始端には、それぞれ１つのＬ型部材４が配置されている。これらのＴ型部材３とＬ型部材４も同じように管路から形成されている。前記供給路１と排出路２の隣接するそれぞれ２つのＴ型部材３の間、及び２つのＬ型部材４の間には、熱交換器５が配置されており、この熱交換器５も管路から形成されている。
【００８２】
全ての管路部材１乃至５、すなわち、供給路部材１、排出路部材２、Ｔ型部材３、Ｌ型部材４、熱交換器５は、様々な手法で相互に流体密に接続可能である。これらの管路は、例えば溶接によって相互に固定的に接合されていてもよいし、プレスばめを介して相互接続されていてもよい。あるいはこれらの管路は、例えば入れ子式の相互嵌め込みによって解離可能に相互接続されていてもよい。また連結部材やホース部材を介して相互に固定されたりフランジ加工されていてもよい。前記管路部材１，２，３，４，５が製造される材料として、金属、セラミック、又はプラスチックが用いられる。
【００８３】
特に有利には、前記供給路部材１と前記排出路部材２は可撓性のホースまたはベローズ形状部から形成されていてもよい。それに対してＴ型部材３とＬ型部材４は剛性の高い第１の材料、例えば固体プラスチック、セラミック、又は金属か、これらの組み合わせから製造されているのに対し、熱交換器は、金属、有利には銅、及び／又は高い熱伝導性を備えたセラミックからなっていてもよい。
【００８４】
当該装置のモジュールの１つは２つのＬ型部材４と１つの熱交換器５を含み、当該装置の他の全てのモジュールは、それぞれ２つのＴ型部材３と１つの熱交換器５を含む。これらのモジュールが供給路部材１及び排出路部材２と解離可能に接続されているならば、付加的なモジュールをそれぞれ１つのさらなる供給路部材１及び排出路部材２と一緒に容易に挿入可能である。
【００８５】
各熱交換器５には、温度制御すべきＬＥＤランプないしはＬＥＤランプの温度制御すべきＬＥＤモジュールが接続可能である。それにより良好に熱伝導された接続部が、前記熱交換器５と、ＬＥＤランプないしＬＥＤモジュールの間で形成される。それ故にこれらの熱交換器５の外形寸法は、ＬＥＤランプないしＬＥＤモジュールの幾何学形態に適合される。
【００８６】
当該装置のサイズ、特に熱交換器５のサイズと、Ｔ型部材３、Ｌ型部材４の間隔、及び供給路部材１と排出路部材２の直径は、ＬＥＤランプないしＬＥＤモジュールのサイズとその他の目的に適合される。
【００８７】
前記複数の管路１，２，３，４，５（これらは流体密に相互接続されている）には、熱交換器５と、ＬＥＤランプないしＬＥＤモジュールの温度制御のために流体が導入される。図中の白抜きの矢印は、当該管路（１，２，３，４，５）内での流体の通流方向を示している。ここでの流体は、例えば圧縮空気、窒素などの気体であったり、水などの液体であり得る。熱エネルギーは熱交換器５から放散されるか、又は熱交換器５内へ移送される。
【００８８】
排出路２は、導入部から逆方向にも延在可能である。その場合排出路２は反対に取り付けられ得る。つまり排出路２のＬ型部材が供給路１の（媒体通流方向で見て）第１のＴ型部材に取り付けられ、供給路１のＬ型部材は、排出路２のＴ型部材（これは図１に示されている実施例で供給路１の第１のＴ型部材に接続されている）に接続され得る。
【００８９】
図２には、正六角形（亀甲形）の断面を有する環状の熱交換器１５が示されている。この熱交換器１５は、２つの接続支持部１６を含んでおり、この接続支持部によって流体が当該熱交換器１５を通って通流し得る（この通流は図中白抜きの矢印で示されている）。導入側接続支持部１６は図中左側に存在し、排出側接続支持部１６は図中右側に存在する。くさび形の分離壁１７は、当該熱交換器１５の導入側と排出側とを分離している。これにより、導入された流体は、白抜き矢印で示されているように、熱交換器１５の軸を中心に時計回りに環状に循環する。この循環は、熱交換器１５の外面１８に密接に行われ、それによって良好な熱伝導が達成される。
【００９０】
熱交換器１５の環状の内部は、Ｔ形部材又はＬ形部材の接続と、供給路や排出路のようなケーブル／ホースの配置に対して十分なスペースを提供している。
【００９１】
図３には、そのような４つの熱交換器１５が接続された装置の概略的構造が示されており、供給路２１と、排出路２２と、複数のＴ型部材２３と、２つのＬ型部材２４と共に本発明による装置を形成している。前記複数のＴ型部材２３は、供給路２１と排出路２２に配置され、それに対して前記２つのＬ型部材２４は、供給路２１と排出路２２のそれぞれ一方の端部に配置されている。前記供給路２１と排出路２２は、これらの熱交換器１５を介して相互に流体密に接続されている。
【００９２】
２つの接続支持部１６は、Ｔ型部材ないしＬ型部材を用いて、温度制御システムの共通の導入管路２１（順方向）ないし排出管路２２（帰還方向）に接続される。この種の複数の熱交換器１５は、並列に供給可能で、空間的に相前後して配置可能である。
【００９３】
図３では、例えば高出力ＬＥＤランプ用の冷却システムの構造が例示的に示されており、このシステムでは冷却媒体の供給に対して並列接続をベースとしており、その冷却体として機能する熱交換器１５ないしＬＥＤモジュールは相前後して存在している。最後の冷却体１５（図３の右上側）まで、冷却体１５の供給路２１ないし排出路２２は、Ｔ型部材２３によって共通の導入管路２１ないし排出管路２２に接続されている。最後の冷却体１５はＬ型部材２４によってこれらに接続される。この種の接続路２３，２４は、例えばホースとホースクリップによって冷却体１５に接続される個別の接続要素であってもよい。また、Ｏリングによって気密に差し込み可能な連結部であってよいし、あるいは冷却体１５に直接統合された同等の機能を持つ例えばその端面側からのコンタクトが可能なプラグインコネクタタイプの管路であってもよい。共通の主要管路２１，２２は、剛性の高いものであってもよいし、例えばポリイミド製ホースのように可撓性のあるものであってもよい。
【００９４】
図には示されていないが、複数のＬＥＤが外面１８に設けられた場合には、それによって円筒状のＬＥＤランプが実現される。このランプを用いて、ＬＥＤの適切な選択のもとで、管路の硬化処理や汚染／破損の後処理などが可能にある。これらのＬＥＤへの供給線路も熱交換器１５の環状の開口部を通って案内させることが可能である。
【００９５】
その外面全体に亘ってＬＥＤが装着された各熱交換器１５は、これによってＬＥＤモジュールとなる。このＬＥＤモジュールを給電部に接続するためのケーブルと連結することでＬＥＤランプが実現される。
【００９６】
この本発明によるＬＥＤランプは、例えば、家屋用配管の配管更生のための光源として使用可能である。
【００９７】
図４には、そのようなＬＥＤランプのＬＥＤモジュール３０の断面が示されている。ここでは熱交換器として機能している八角形の冷却体３１には、多数のＬＥＤ３２がチップオンボード技法（ＣＯＢ技法）によって被着されている。それに対してこれらの複数のＬＥＤ３２は基板３３上に被着される。その際当該冷却体３１の８つの各側面にそれぞれ１つの基板３３が設けられている。このＬＥＤモジュール３０は、保護ガラスの形態の円形のハウジング３４で取り囲まれており、このハウジングは前記ＬＥＤ３２ないし冷却体３１と固定的に接続されている。
【００９８】
前記ＬＥＤモジュール３０の幾何学形態は、円筒状の中空体の均等な照明のために設計されている。そのためその内壁は、ＬＥＤモジュール３０の直径よりも僅かに大きい直径であっても、当該ＬＥＤモジュール３０によって均等に照射される。この種の光源は、例えば下水管再生処理に必要とされる。光学的な出力への要求が高い適用ケースにおいて、多数のＬＥＤ３２の典型的な効率に基づいて１％〜５０％の範囲で高められた熱量が冷却体３１によって放熱されなければならないような場合には、液状の冷却媒体が流体として求められ、それが冷却体３１を通流する。当該ケースでは、この冷却媒体が当該冷却体３１の軸を中心に環状に循環する。
【００９９】
この循環は冷却体３１の表面に対して密に行われ、これによって、この表面に取り付けられている基板３３が効果的に冷却される。
【０１００】
つまり図示の断面図は本発明によれば、冷却装置の熱交換モジュール３１と共に複数のＬＥＤモジュール３０を含んだ、すなわちＬＥＤモジュール３０と熱交換器３１を含んだ、ＬＥＤランプにおけるＬＥＤモジュール３０の断面である。このＬＥＤランプは、付加的に電気的な接続端子と（これは図示されていないが当該ＬＥＤ３２の作動に必要である）、制御部（これも図示されていないが当該ＬＥＤ３２に電流を供給し場合によっては当該システムの推進にも寄与する）とを含んでいる。本発明による装置は、単に冷却システムだけでなく、ＬＥＤランプと協働する総合的な冷却システムであってもよい。
【０１０１】
図５には、モジュラー式ＬＥＤ構造の一例が概略的に示されている。図示のＬＥＤランプ４０は、４つの円筒状のＬＥＤモジュール４１からなっており、それらの幾何学形態は使用目的に合わせて適応化される。また前記ＬＥＤモジュール４１は接続ユニット４２を備えており、その供給線路４３に当該ＬＥＤモジュール４１が接続されている。ＬＥＤモジュール４１は、１つ又は複数のＬＥＤを備えた少なくとも１つの基板含み、該基板は冷却体に被着されている。ＬＥＤを冷却するための冷却媒体として気体若しくは液体が用いられる。冷却体は種々異なる形態ないし方式で形成され得る（例えばフライス盤切削加工、打ち抜き加工、切断加工、折り畳み加工、複数金属の低度溶解ボンディングなど）。前記複数のＬＥＤモジュール４１は、１つのハウジング内に組み込まれる（ガラス製シリンダー、ステンレス又はプラスチック製ハウジングなど）。
【０１０２】
さらに前記ＬＥＤモジュール４１内には、複数のセンサ（図示せず）、例えば温度センサ、照度センサ、電流センサ、電圧センサなどが集積されていてもよい。これらのセンサは作動状態を制御及び供給ユニット４４に通知し、当該制御及び供給ユニット４４は、その通知に基づいてＬＥＤランプ４０の現下の状態への作動条件の適応化が可能となる。接続ユニット４２は、付加的なＬＥＤモジュール４１のモジュラー式拡張や、メンテナンス目的の交換等を可能にしている。冷却循環の観点からみたら、ＬＥＤモジュール４１に対する冷却媒体の供給は、特に拡張性の趣旨からも並列供給型が望ましい。なぜなら全ての冷却体がいつでも同じ循環温度で提供できるからである。前記ＬＥＤモジュール４１は、剛性の高い接続要素若しくは可撓性のある接続要素を介して接続可能である。それにより、固定的に若しくは可撓性を伴って（保護ホース、金属バネ、蛇腹型の保護要素などを介して）相互に連ねることが可能である。それによりＬＥＤランプ４０をアーケード状に一本の管路で連結可能になる。可撓性若しくは剛性の供給線路４３がこれらのＬＥＤモジュール４１を制御及び供給ユニット４４に接続し、当該制御及び供給ユニット４４は、給電のためと冷却媒体供給のための機能を含み、さらに関連のある作動パラメータの所期の制御のための制御及び調整ユニットを含んでいる。
【０１０３】
本発明による装置は、家屋用配管領域（ＤＮ５０〜ＤＮ３００規格、典型的にはＤＮ１２０〜ＤＮ１６０規格）における配管更生への適用に非常にマッチしたものである。その上さらに、この領域においてさらに大きな管直径に対しても当該技術の応用が考えられる。なぜならこのシステムには高い電力が許容され、幾何学的なサイズについても高い較正が可能だからである。つまり適用領域として雨承け、煙突などにも考慮できる。同様に、いわゆるライナーの光硬化により気密性を形成する側面接続部の更生のためにＬＥＤランプを開発することも可能である。さらなる適用領域、例えば管状の空間または中空体の照明に用いることも考えられる。
【０１０４】
可撓性を伴って連結された加熱素子（加熱媒体が通流する加熱体）によって、円筒状の管体壁部を加熱することのできるように、相応に構築された加熱システムの実現の可能性も可能である。このことは、照射出力（加熱ビーム）の調整によって行ってもよいし、加熱体と円筒状管体との間の直接の熱伝導の形成によって行ってもよい。
【０１０５】
前述してきた明細書、並びに請求の範囲、図面、実施例において開示された本発明の特徴は、単独でもあるいは任意の組み合わせにおいても本発明の実現に対するそれらの異なる実施形態での基本となり得る。
【符号の説明】
【０１０６】
１，２１  供給路
２，２２  排出路
３，２３  Ｔ型部材
４，２４  Ｌ型部材
５，１５  熱交換器／冷却体／加熱体
１６      接続支持部
１７      くさび型壁面
１８      外面
３０，４１  ＬＥＤモジュール
３１      冷却体
３２      ＬＥＤ
３３      基板
３４      ハウジング
４０      ＬＥＤランプ
４２      接続ユニット
４３      供給線路
４４      制御及び供給ユニット
【図１】
0005538626.tif 000002
【図２】
0005538626.tif 000003
【図３】
0005538626.tif 000004
【図４】
0005538626.tif 000005
【図５】
0005538626.tif 000006