(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤモジュール基板を保持及び電気接続するためのコネクタであって、
ＬＥＤモジュール基板を載置する下カバー部材と、
当該ＬＥＤモジュール基板に有する給電パッドに弾性接触する給電用の接続端子を備えた上カバー部材とを有し、
前記下カバー部材は少なくともＬＥＤモジュール基板の底面に位置する部分が熱伝導性絶縁材で形成され、
前記上カバー部材はＬＥＤモジュール基板から発光される光が外部に照射されるようになっていて、
前記下カバー部材にＬＥＤモジュール基板を載置させた状態で当該下カバー部材に前記上カバー部材を係着させることで組み立てたコネクタとして構成したことにより、当該コネクタの下カバー部材の裏面をヒートシンクに載置した状態で当該コネクタをヒートシンクに固定可能にしたことを特徴とするＬＥＤモジュール基板用コネクタ。
【請求項２】
前記下カバー部材は前記ＬＥＤモジュール基板の底面が位置する部分を開口し、当該開口部に熱伝導性絶縁シートを配設したことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール基板用コネクタ。
【請求項３】
前記下カバー部材に上カバー部材を係着させる係着力にて、上カバー部材に設けた給電用の接続端子をＬＥＤモジュール基板の給電パッドに弾性接触させることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤモジュール基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップオンタイプのＬＥＤモジュール基板の電気接続に用いるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ素子が基板に実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）タイプのＬＥＤモジュール基板が照明等の分野にて採用されている。
この種のＬＥＤモジュール基板はＬＥＤ素子から発生する熱を外部に放出させる必要がある。
そこで例えば、図１０に示すように従来は放熱用のヒートシンク３にＬＥＤモジュール基板２を載置し、その上から給電用の接続端子を有するカバー部材１１０を用いてヒートシンクに押え付けるようにビス等の取付部材４ａ，４ｂにて取り付け固定し、このカバー部材に設けたコンタクトにケーブル線５，５を接続していた。
しかし、このようなＬＥＤモジュール基板の取付方法では、ＬＥＤモジュール基板とコネクタとしてのカバー部材をそれぞれ個別にヒートシンクに取り付ける必要があり、組立作業が大変である。
また、図１０（ｃ）に示すようにＬＥＤモジュール基板に有する給電パッドに給電する接続端子１１６ａの接触力が取付部材４ａ，４ｂの締め付け力にて変化し、安定しない問題があった。
さらには図１０（ｄ）に示すように接続端子１１６ａの接点部からシートシンク３までの空間沿面距離Ｌ０が短く、リークしやすい課題もあった。
特許文献１にＬＥＤモジュールをデイジーチェーン接続させることが可能なＬＥＤコネクタを開示するが、同公報に開示するコネクタもヒートシンクの上にＬＥＤモジュール基板とコネクタを個別に組み付けるものである。
また、特許文献２にＬＥＤパッケージを、熱伝導性と電気絶縁性を兼ね備えた材料を間に介在させてヒートシンクに取り付ける技術を開示するが、同公報に開示する照明装置はＬＥＤモジュール基板用のコネクタ（カバー部材）を用いたものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１６４６１３号公報
【特許文献２】特開２０１２−１０９４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、組付性，放熱性及び絶縁性に優れたＬＥＤモジュール基板用コネクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るＬＥＤモジュール基板用コネクタは、ＬＥＤモジュール基板を保持及び電気接続するためのコネクタであって、ＬＥＤモジュール基板を載置する下カバー部材と、当該ＬＥＤモジュール基板に有する給電パッドに弾性接触する接続端子を備えた上カバー部材とを有し、前記下カバー部材は少なくともＬＥＤモジュール基板の底面に位置する部分が熱伝導性絶縁材で形成され、前記上カバー部材はＬＥＤモジュール基板から発光される光が外部に照射されるようになっていて、前記下カバー部材にＬＥＤモジュール基板を載置させた状態で当該下カバー部材に前記上カバー部材を係着させることを特徴とする。
ここで、下カバー部材とはＬＥＤモジュール基板を裏面側から保持するための部材をいい、上カバー部材は、ＬＥＤ素子が実装され給電パッドが備えられたＬＥＤモジュール基板の表面に配置し、且つ、上記給電パッドに弾性接触する給電用接続端子を備えたものをいう。
【０００６】
本発明において、下カバー部材は熱伝導性絶縁材で成形されていてもよく、下カバー部材は前記ＬＥＤモジュール基板の底面が位置する部分を開口し、当該開口部に熱伝導性絶縁シートを配設したものでもよい。
また、下カバー部材に上カバー部材を係着させる係着力にて上カバー部材に設けた給電用の接続端子をＬＥＤモジュール基板の給電パッドに弾性接触させることができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るコネクタは、予めＬＥＤモジュール基板を下カバー部材と上カバー部材とでサブアッシーしておくことができるので、このコネクタにＬＥＤモジュール基板を保持させたままヒートシンクに取り付けることができ、組付性に優れる。
また、下カバー部材と上カバー部材を係着する際に所定の接触力にて給電用の接続端子がＬＥＤモジュールの給電パッドに接触するので、電気接続安定性に優れる。
下カバー部材は高い熱伝導性と絶縁性を有するので、従来のＬＥＤモジュール基板をヒートシンクに直接的に取り付けるのと比較して、この下カバー部材により空間沿面距離を長くとることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）は下カバー部材の上にＬＥＤモジュール基板を載置した状態を示し、（ｂ）は上カバー部材を下カバー部材に係着し、サブアッシーした状態を示す。
【図２】（ａ）〜（ｃ）はコネクタの組付手順を示す。
【図３】（ａ）はコネクタをヒートシンクに取り付ける前を示し、（ｂ）は取り付け後を示す。
【図４】（ａ）は上カバー部材を裏面から見たコンタクト部分を示し、（ｂ）は上カバー部材の裏面と下カバー部材との関係を示す。
【図５】（ａ）〜（ｃ）はＬＥＤモジュール基板をコネクタに組み付ける手順の断面図を示し、（ｄ）は接点部の空間沿面距離を示す。
【図６】（ａ）は下カバー部材に開口部を設けてこの開口部に熱伝導性絶縁シートを配設した例を示し、（ｂ）はその組付状態を示す。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は第２の実施例の組付断面図を示し、（ｅ）は接点部付近の拡大図を示す。
【図８】下カバー部材に設けた開口部に裏面側から熱伝導性絶縁シートを配設した例を示す。
【図９】（ａ），（ｂ）は接続端子の他の構造例を示す。
【図１０】（ａ），（ｂ）は従来の組付例を示し、（ｃ），（ｄ）は従来の接点構造を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明に係るＬＥＤモジュール基板用コネクタ（以下単にコネクタと称する）１の構造例を図面に基づいて説明する。
図１は第１の実施例を示し、図２に組付手順を示す。
下カバー部材２０は熱伝導率（定常法）１．５Ｗ／ｍＫ以上、好ましくは５．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性を有し、絶縁破壊電圧が１ＫＶ以上の絶縁性を有する熱伝導性絶縁樹脂材料を原材料として成形してある。
下カバー部材２０は中央部の上面（ＬＥＤモジュール基板載置面）は、ＬＥＤモジュール基板２の裏面が密着するように平面になっている。
また、ＬＥＤモジュール基板２を下カバー部材２０に載置する際に所定の位置に位置決めしやすいように必要に応じて、突起又はリブ状の位置決め部２２を形成してある。
下カバー部材２０は後述するように、上カバー部材１０を係着するための爪状の係止部２１ａ，２１ｂを設けてある。
【００１０】
下カバー部材２０の上面にＬＥＤモジュール基板２を載置する。
このＬＥＤモジュール基板の形状に限定はないが、基板の上にＬＥＤ素子を実装した発光部２ａと給電するための給電パッド２ｂ，２ｃがパターン接続されている。
【００１１】
上カバー部材１０は樹脂成形品であり、本実施例では発光部２ａが位置する略円孔形状の開口部１１を有し、給電用の接続端子１６ａ，１６ｂが一体的に形成されたコンタクト１５ａ，１５ｂを、図４に示すように収容凹部１７ａ，１７ｂにボス１８ａ，１８ｂにて取り付けてある。
コンタクト１５ａ，１５ｂは金属弾性片２１５ａ，３１５ａを対向配置した例になっていて、この一対の金属弾性片２１５ａ，３１５ａの間に上カバー部材１０のケーブル接続孔１３ａ，１３ｂを介してケーブル線（ワイヤー）を差し込み接続する。
コンタクト１５ａ，１５ｂは上カバー部材１０のボス部１８ａ，１８ｂを用いて組み付ける固定孔１１５ａを有するとともに、下カバー部材２０から立設した支持部２３ａ，２３ｂで下面側から支持されている。
コンタクト１５ａ，１５ｂを上カバー部材１０に取り付ける手段に限定は無いが、本実施例は、ボス部１８ａ，１８ｂを用いて熱カシメしてある。
なお、接続端子は図９（ａ），（ｂ）に示すように圧接端子や圧着端子にて予めケーブル線と連結したものであってもよい。
上カバー部材１０には、下カバー部材２０に設けた爪状の係止部２１ａ，２１ｂに係着させるための孔形状の被係止部１２ａ，１２ｂを有する。
被係止部１２ａ、１２ｂを孔形状にすると、爪状の係止部２１ａ、２１ｂを挿入するだけで、相互の位置決めができ、安定した弾性係着力が得られる。
なお、相互に係着できれば、上カバー部材１０と下カバー部材２０のどちら側に爪部を設けてもよく、また、被係止部は孔形状に限定されない。
また、上カバー部材１０には、下カバー部材２０にＬＥＤモジュール基板を載置し、この下カバー部材２０と係着サブアッシーした状態でヒートシンク３に取付固定するための取付孔１４ａ，１４ｂを有する。
【００１２】
サブアッシーしたコネクタ１は図３に示すように、アルミ板等の放熱材からなるヒートシンク３に取付固定する。
本実施例はビス等の取付部材４ａ，４ｂを上カバー部材１０の取付孔１４ａ，１４ｂに挿入し、ヒートシンク３に設けたねじ孔３ａ，３ｂに締め付け固定する例になっている。
ヒートシンク３にコネクタ１を取付固定した後に、ケーブル線５ａ、５ｂを上カバー部材１０のケーブル接続孔１３ａ、１３ｂから挿入し、コンタクト１５ａ、１５ｂに電気接続する。
【００１３】
図５にコネクタの組付手順及び接点部付近を断面図で示す。
図５（ｄ）に示すように下カバー部材２０に上カバー部材１０を係着した係着力にて給電用の接続端子１６ａがＬＥＤモジュール基板２の給電パッド２ｂに弾性接触し、この接点部からヒートシンク３までの空間沿面距離Ｌ１は下カバー部材２０の部分により図１０（ｄ）に示した従来構造より長くなっている。
これにより、耐リーク性が向上する。
【００１４】
図６，７に第２の実施例を示す。
本実施例は図７（ａ）に示すように下カバー部材２０ａにＬＥＤモジュール基板２が入り込むための開口部２４を形成し、この開口部を塞ぐように熱伝導性絶縁シート３０を配設した。
なお、このシートを配設しやすいように開口部２４の内周部に段差部２４ａを形成した。
また、ＬＥＤモジュール基板２の裏面部に、嵌合段差部２ｄを形成してある。
このような構造の下カバー部材２０ａにＬＥＤモジュール基板２を載置すると、図７（ｂ），（ｃ）に示すようにＬＥＤモジュール基板２の裏面が熱伝導性絶縁シート３０に密着するように上カバー部材１０と下カバー部材２０とがサブアッシーされる。
このコネクタをヒートシンク３に組み付けた状態を図７（ｅ）に示し、放熱性が高い組付構造になっている。
また、下カバー部材２０ａに形成した開口部２４に熱伝導性絶縁シート３０を配設する方法としては、図７に示したような下カバー部材２０ａの表面（上カバー部材側の面）から開口部２４を塞ぐものに限定されることなく、図８に示すように開口部２４を下カバー部材２０ａの裏面側から塞ぐように貼り付けてもよい。
このように熱伝導性絶縁シート３０を下カバー部材２０ａの裏面側から貼り付けると、この熱伝導性絶縁シート３０にＬＥＤモジュール基板２を保持させるようにサブアッシーできる。
【符号の説明】
【００１５】
１        コネクタ
２        ＬＥＤモジュール基板
２ａ      発光部
２ｂ，２ｃ      給電パッド
１０      上カバー部材
１１      開口部
１２ａ，１２ｂ    被係止部
１３ａ，１３ｂ    ケーブル接続孔
１４ａ，１４ｂ    取付孔
１５ａ，１５ｂ    コンタクト
１６ａ，１６ｂ    接続端子
２０      下カバー部材
２１ａ，２１ｂ    係止部
２２      位置決め部
【図１】
0005614732.tif 000002
【図２】
0005614732.tif 000003
【図３】
0005614732.tif 000004
【図４】
0005614732.tif 000005
【図５】
0005614732.tif 000006
【図６】
0005614732.tif 000007
【図７】
0005614732.tif 000008
【図８】
0005614732.tif 000009
【図９】
0005614732.tif 000010
【図１０】
0005614732.tif 000011