(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板および前記第１の基板と剥離可能に貼り合わされた第１の支持構造体とを有する第１の積層体と、前記第１の積層体に対向して配置され、第２の基板および前記第２の基板と剥離可能に貼り合わされた第２の支持構造体とを有する第２の積層体と、前記第１の積層体と前記第２の積層体との間において電子デバイスとなる素子形成領域を囲むように設けられたシール部とを有するシール構造体を製造するシール工程と、
前記シール構造体から前記第１の支持構造体および前記第２の支持構造体を剥離する剥離工程とを有する電子デバイス用部材の製造方法であって、
前記第１の積層体と前記第２の積層体との間であって前記シール部の外側に前記第１の積層体と前記第２の積層体とを接着する接着部を設け、前記剥離工程における前記シール部の剥離ならびに前記第１の基板および前記第２の基板の破損を抑制することを特徴とする電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項２】
前記電子デバイス用部材は、前記シール部を複数有する請求項１記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項３】
前記接着部は、前記シール部に沿って直線状に設けられる請求項２記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項４】
前記接着部は、前記複数のシール部の全体を囲むように設けられる請求項２記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項５】
前記接着部は、前記複数のシール部のそれぞれを囲むように設けられる請求項２記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項６】
前記接着部は、前記第１の積層体および前記第２の積層体の外周に沿って設けられる請求項１乃至５のいずれか１項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項７】
前記接着部は、その線状部分と前記第１および第２の基板の外周との間隔が１０ｍｍ以下である請求項１乃至６のいずれか１項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項８】
前記基板は、板厚が０．３ｍｍ以下である請求項１乃至７のいずれか１項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項９】
前記基板は、縦７３０ｍｍ×横９２０ｍｍ以上の大きさを有する請求項１乃至８のいずれか１項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項１０】
前記基板は、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板、または樹脂基板とガラス基板とを貼り合わせた複合体のいずれかである請求項１乃至９のいずれか１項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項１１】
前記基板は、無アルカリガラスからなる請求項１乃至９のいずれか１項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項１２】
前記基板は、酸化物基準の質量百分率表示において、下記を含有する無アルカリガラスからなる請求項１１記載の電子デバイス用部材の製造方法。
ＳｉＯ２：５０〜６６％
Ａｌ２Ｏ３：１０．５〜２４％
Ｂ２Ｏ３：０〜１２％
ＭｇＯ：０〜８％
ＣａＯ：０〜１４．５％
ＳｒＯ：０〜２４％
ＢａＯ：０〜１３．５％
ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ：９〜２９．５％
ＺｎＯ：０〜５％
【請求項１３】
前記基板は、酸化物基準の質量百分率表示において、下記を含有する無アルカリガラスからなる請求項１１記載の電子デバイス用部材の製造方法。
ＳｉＯ２：５８〜６６％
Ａｌ２Ｏ３：１５〜２２％
Ｂ２Ｏ３：５〜１２％
ＭｇＯ：０〜８％
ＣａＯ：０〜９％
ＳｒＯ：３〜１２．５％
ＢａＯ：０〜２％
ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ：９〜１８％
【請求項１４】
前記剥離工程において、前記シール構造体からの前記第１の支持構造体および前記第２の支持構造体の剥離は、前記シール構造体の一端部から徐々に行う請求項１乃至１３のいずれか１項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項１５】
前記電子デバイスは、液晶表示パネル、ＯＬＥＤまたは電子ペーパのいずれかである請求項１乃至１４のいずれか１項記載の電子デバイス用部材の製造方法。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれか１項記載の電子デバイス用部材の製造方法によって電子デバイス用部材を製造する部材製造工程と、
前記電子デバイス用部材を分割して電子デバイスを製造する分割工程と
を有する電子デバイスの製造方法。
【請求項１７】
電子デバイスが形成される１以上の素子形成領域を有する基板と、前記基板に剥離可能に貼り合わされた支持構造体とを有し、互いの基板が対向して配置される一対の積層体と、
前記一対の積層体間の前記素子形成領域の周囲に設けられたシール部と、
前記一対の積層体間であって前記シール部の集合領域の外側に配置された接着部と
を有する電子デバイス用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス用部材および電子デバイスの製造方法、ならびに電子デバイス用部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、スマートフォン、携帯情報端末、電子書籍端末、携帯ゲーム機等の電子機器の小型化が進むとともに、これらに用いられる液晶表示パネル、OLED(Organic Light Emitting Diode)および電子ペーパ等の電子デバイスの薄型化、軽量化が進行し、またこれらの電子デバイスに用いられるガラス基板の薄板化も進行している。しかし、ガラス基板の薄板化により、ガラス基板の強度が低下し、電子デバイスの製造工程におけるガラス基板のハンドリング性が低下するという問題が生じている。
【０００３】
このため、従来、最終的な板厚よりも厚いガラス基板を用いて各種の素子等を形成した後、ガラス基板を化学エッチング処理により薄板化する方法が採用されている。しかしながら、このような方法によれば、例えば、ガラス基板の厚さを０．７ｍｍから０．２ｍｍまたは０．１ｍｍに薄板化する場合、元のガラス基板の材料の大半をエッチング液で除去しなければならず、生産性や原材料の使用効率という観点から必ずしも好ましくない。
【０００４】
また、化学エッチングによるガラス基板の薄板化においては、ガラス基板の表面に微細な傷が存在していた場合、エッチング処理によって傷を起点とした微細な窪み（エッチピット）が形成され、光学的な欠陥となる場合がある。
【０００５】
上記課題に対処するために、当初から最終的な板厚を有する薄いガラス基板を用いることが試みられている。具体的には、補強板とも呼ばれる支持構造体にガラス基板を積層して積層体を作り、この積層体の状態でガラス基板の表面に各種の素子等を形成した後、ガラス基板から支持構造体を剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。支持構造体は、支持板と、該支持板上に固定された吸着剤層とを有し、吸着剤層によってガラス基板が剥離可能に密着される。最終的に、支持構造体はガラス基板から剥離され、この剥離された支持構造体には新たなガラス基板が積層されて再利用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−８６９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電子デバイス用部材の１種である液晶表示パネル用部材は、具体的には上記積層体を用いて以下のような方法により製造することができる。なお、以下には、液晶滴下貼り合わせ方式（ＯＤＦ:One Drop Fill）を採用した場合を示す。
【０００８】
まず、２つの積層体を用意し、一方の積層体の所定の素子形成領域に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成するとともに、この素子形成領域に対応する他方の積層体の素子形成領域にカラーフィルタ（ＣＦ）を形成する。次いで、一方の積層体の素子形成領域を囲むように樹脂性のシール材を塗布するとともに、この枠状シール材の内側に液晶を滴下する。そして、ＴＦＴ側の積層体とＣＦ側の積層体を、減圧雰囲気下で積層してから大気圧下にさらすことで、これらの積層体を密着させる。
【０００９】
シール材は、紫外線を照射等することで硬化させられ、シール部が形成される。その後、各積層体から支持構造体を剥離することにより、液晶表示パネルとなる素子形成領域を１つまたは２つ以上有する液晶表示パネル用部材が作られる。その後、素子形成領域毎にガラス基板を切り分けることで、複数の液晶表示パネルが作られる。
【００１０】
しかしながら、上記方法の場合、液晶表示パネル用部材から支持構造体を剥離する際、必ずしも液晶表示パネル用部材と支持構造体との間で剥離せず、液晶表示パネル用部材の内部、具体的にはガラス基板とシール部との間で剥離することがあり、またガラス基板に割れ等の損傷が発生することがある。液晶表示パネル用部材にシール部の剥離やガラス基板の損傷が発生すると、その液晶表示パネル用部材を液晶表示パネルの製造に用いることができなくなる。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、支持構造体の剥離時におけるシール部の剥離やガラス基板の損傷を抑制でき、液晶表示パネル等の電子デバイスの製造に用いられる電子デバイス用部材を良好に製造できる製造方法の提供を目的とする。また、支持構造体の剥離時にガラス基板が損傷することのない電子デバイスの製造方法、および高品質な電子デバイス用部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電子デバイス用部材の製造方法は、シール工程と、剥離工程とを有する。シール工程は、第１の積層体と、第２の積層体と、シール部とを有するシール構造体を製造する。第１の積層体は、第１の基板およびこの第１の基板と剥離可能に貼り合わされた第１の支持構造体とを有する。第２の積層体は、第１の積層体に対向して配置され、第２の基板およびこの第２の基板と剥離可能に貼り合わされた第２の支持構造体とを有する。シール部は、第１の積層体と第２の積層体との間において電子デバイスとなる素子形成領域を囲むように設けられる。剥離工程は、シール構造体から第１の支持構造体および第２の支持構造体を剥離する。本発明の電子デバイス用部材の製造方法では、第１の積層体と第２の積層体との間であってシール部の外側に第１の積層体と第２の積層体とを接着する接着部を設ける。これにより、剥離工程におけるシール部の剥離ならびに第１の基板および第２の基板の破損を抑制する。
【００１３】
本発明の電子デバイスの製造方法は、部材製造工程と、分割工程とを有する。部材製造工程は、本発明の電子デバイス用部材の製造方法によって電子デバイス用部材を製造する。分割工程は、電子デバイス用部材を分割して電子デバイスを製造する。
【００１４】
本発明の電子デバイス用部材は、一対の積層体と、シール部と、接着部とを有する。一対の積層体は、電子デバイスが形成される１以上の素子形成領域を有する基板と、この基板に剥離可能に貼り合わされた支持構造体とを有し、互いの基板が対向して配置される。シール部は、一対の積層体間の素子形成領域の周囲に設けられる。接着部は、一対の積層体間であってシール部の集合領域の外側に配置される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、シール部の外側に該シール部とは別に接着部を設けることで、剥離工程においてシール構造体から支持構造体を剥離する際のシール部の剥離およびガラス基板の破損を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子デバイス用部材の一実施形態を示す平面図。
【図２】図１に示す電子デバイス用部材のＡ−Ａ線断面図。
【図３】図１に示す電子デバイス用部材の剥離方法を説明する説明図。
【図４】電子デバイス用部材の変形例を示す平面図。
【図５】電子デバイス用部材の他の変形例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態の電子デバイス用部材の製造方法は、シール工程と、剥離工程とを有する。
【００１８】
シール工程は、第１の積層体と、該第１の積層体に対向して配置された第２の積層体と、第１の積層体と第２の積層体との間における電子デバイスとなる素子形成領域を囲むように設けられたシール部とを有するシール構造体を製造する。
【００１９】
第１の積層体は、第１の基板、および該第１の基板と剥離可能に貼り合わされた第１の支持構造体を有する。第２の積層体は、第２の基板、および該第２の基板と剥離可能に貼り合わされた第２の支持構造体を有する。
【００２０】
剥離工程では、シール構造体から第１の支持構造体および第２の支持構造体を剥離する。
【００２１】
本実施形態の電子デバイス用部材の製造方法は、特に、シール部の外側に第１の積層体と第２の積層体とを接着する接着部を設けることによって、剥離工程におけるシール部の剥離ならび第１の基板および第２の基板の破損を抑制することを特徴とする。
【００２２】
本実施形態の電子デバイス用部材の製造方法によれば、シール工程において、電子デバイス用部材となる１対の基板の間にシール部を設けるとともに、該シール部の外側に該シール部とは別に接着部を設ける。なお、シール部と接着部とは、同じ工程で設けもよいし、それぞれ別の工程で設けてもよい。
【００２３】
シール構造体のそれぞれの基板から支持構造体を剥離する際、シール部の近傍に該シール部とは別に接着部が設けられていることで、シール部に局所的に加えられる応力を低減でき、シール部の剥離、すなわち基板とシール部との剥離を抑制できる。また、シール部の近傍に該シール部とは別に接着部が設けられていることで、基板に局所的に加えられる応力も低減でき、基板の破損も抑制できる。  
【００２４】
以下、本実施形態の電子デバイス用部材の製造方法について図面を参照して説明する。まず、シール工程で製造されるシール構造体について説明する。
【００２５】
図１はシール構造体の一例を示す平面図であり、図２はそのＡ−Ａ線断面図である。また、図３は、シール構造体の剥離方法を説明する説明図である。
【００２６】
シール構造体１０は、電子デバイス用部材２０の製造に用いられるものであって、図２に示されるようにその一部に電子デバイス用部材２０となる部分を有するものである。シール構造体１０は、第１の積層体１１、第２の積層体１２、シール部１３、および接着部１４を有する。
【００２７】
なお、図示しないが、電子デバイス用部材２０の内側には、必要に応じて充填材料、例えば電子デバイス用部材２０が液晶表示パネル用部材の場合には液晶が充填される。また、電子デバイス用部材２０が液晶表示パネル用部材の場合、シール構造体１０の段階では、製造方式に応じて、枠状のシール部１３の内側には液晶が充填されていてもよいし、液晶が充填されていなくてもよい。また、シール部１３の内側にスペーサを散布してもよい。例えば、液晶滴下貼り合わせ方式を採用した場合、シール構造体１０におけるシール部１３の内側には液晶が充填される。また、液晶注入方式を採用する場合、一般にシール構造体１０におけるシール部１３の内側には液晶が充填されておらず、電子デバイス用部材２０とした後、所定の段階で液晶が注入される。
【００２８】
第１の積層体１１と第２の積層体１２とは間隔を設けて対向配置されている。複数のシール部１３は、第１の積層体１１と第２の積層体１２との間において、例えば液晶表示パネル等の電子デバイスとなる素子形成領域Ｒを囲むように設けられている。図１に示すシール構造体１０では、６つの素子形成領域Ｒに対応して６つの枠状のシール部１３が設けられている。
【００２９】
第１の積層体１１は、第１の基板１１１と、該第１の基板１１１に剥離可能に貼り合わされた第１の支持構造体１１２とを有する。第１の支持構造体１１２は、さらに、第１の支持板１１３と、該第１の支持板１１３の一方の主面に設けられた第１の吸着層１１４とを有する。第１の支持構造体１１２は、第１の吸着層１１４によって第１の基板１１１に剥離可能に貼り合わされている。
【００３０】
なお、本実施形態の支持構造体１１２は、支持板１１３と吸着層１１４とで構成されるが、支持板１１３のみで構成されてもよい。例えば、支持板１１３と第１の基板１１１との間に作用するファン・デル・ワールス力により支持板１１３と第１の基板１１１とが剥離可能に結合されてもよい。また、支持板１１３と第１の基板１１１とを加熱した際に、高温下で両者が接着しないように、支持板１１３の表面にITO、SiN、SiC等の無機薄膜が形成されていてもよい。また、支持板１１３の表面に表面粗さの異なる領域を設けることによって、支持板１１３と第１の基板１１１との界面に、結合力の異なる領域が設けられていてもよい。また、本実施形態の支持構造体１１２は、１つの支持板１１３と１つの吸着層１１４とで構成されるが、支持板１１３は複数であってもよく、同様に吸着層１１４も複数であってもよい。
【００３１】
第２の積層体１２は、第２の基板１２１と、該第２の基板１２１に剥離可能に貼り合わされた第２の支持構造体１２２とを有する。第２の支持構造体１２２は、さらに、第２の支持板１２３と、該第２の支持板１２３の一方の主面に設けられた第２の吸着層１２４とを有する。第２の支持構造体１２２は、第２の吸着層１２４によって第２の基板１２１に剥離可能に貼り合わされている。第２の積層体１２についても、支持板１２３のみで構成されてもよいし、ＩＴＯ、ＳｉＮ、ＳｉＣ等の無機薄膜が形成されてもよいし、表面粗さの異なる領域が設けられてもよい。
【００３２】
なお、シール構造体１０のうち第１の支持構造体１１２および第２の支持構造体１２２を除いた部分、すなわち、第１の基板１１１、第２の基板１２１、およびこれらの間に配置されるシール部１３や接着部１４等が液晶表示パネル等の電子デバイスの製造に用いられる電子デバイス用部材２０となる。
【００３３】
第１の積層体１１と第２の積層体１２とは、第１の基板１１１と第２の基板１２１とが対向するように配置される。電子デバイス用部材２０が液晶表示パネル用部材の場合、第１の基板１１１、第２の基板１２１の表面における液晶表示パネルとなる素子形成領域には、図示しないが、液晶表示方式に応じて、また必要に応じて、絶縁膜、透明電極膜、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や薄膜ダイオード（ＴＦＤ）等のスイッチング素子、カラーフィルタ（ＣＦ）等が形成されている。
【００３４】
シール部１３は、第１の積層体１１と第２の積層体１２との間において、液晶表示パネル等の電子デバイスとなる素子形成領域Ｒを囲むように枠状に設けられるとともに、第１の積層体１１と第２の積層体１２とを接着する。シール部１３は、素子形成領域Ｒの個数に応じて形成され、図示されるように素子形成領域Ｒが複数の場合には複数形成され、素子形成領域Ｒが１つのみの場合には１つのみが形成される。
【００３５】
電子デバイス用部材２０が液晶表示パネル用部材の場合、シール部１３の内部には、液晶が充填されていてもよいし、充填されていなくてもよい。液晶滴下貼り合わせ方式により製造した場合、シール構造体１０におけるシール部１３の内部には液晶が充填されており、個々のシール部１３の形状は内部の液晶を保持するために開口部を有しない連続した枠状とされている。一方、液晶注入方式により製造した場合、一般にシール構造体１０におけるシール部１３の内部には液晶が充填されておらず、個々のシール部１３の形状は後工程で内部に液晶を注入するための注入口となる開口部を有する枠状とされている。
【００３６】
接着部１４は、シール部１３の外側において第１の積層体１１と第２の積層体１２とを接着し、シール構造体１０から第１の支持構造体１１２や第２の支持構造体１２２を剥離する際、電子デバイス用部材２０となる部分の損傷、具体的にはシール部１３の剥離ならびに第１の基板１１１および第２の基板１２１の損傷を抑制できるような形状および配置とされる。すなわち、剥離時の電子デバイス用部材２０となる部分の損傷を抑制できるものであれば、接着部１４の形状や配置等は特に制限されない。
【００３７】
接着部１４は、例えば図１に示すように、シール部１３に沿って、また第１の積層体１１と第２の積層体１２の外周に沿って、直線状に設けられる。例えば、シール構造体１０が長方形状の場合、シール構造体１０の長辺とこれに隣接するシール部１３との間にシール構造体１０の長辺方向に延びるように設けられるとともに、シール構造体１０の短辺方向におけるシール部１３どうしの間にシール構造体１０の長辺方向に延びるように設けられる。
【００３８】
このようなシール構造体１０は、例えば図３に示すように一端側から第１の支持構造体１１２が剥離される。具体的には、シール構造体１０の１つの角部から対向する角部の方向にかけて徐々に剥離される。この際、シール部１３の近傍に接着部１４が設けられていることで、既に剥離された部分とこれから剥離される部分との境界線であって応力が加わりやすい剥離境界線Ｌが、シール部１３上に位置すると同時に近傍の接着部１４上にも位置することとなる。これにより、シール部１３の一部のみに局所的に応力が加わることを抑制でき、シール部１３の剥離、具体的には、第１の基板１１１とシール部１３との剥離、第２の基板１２１とシール部１３との剥離を抑制できる。同様に、第１の基板１１１および第２の基板１２１に局所的に応力が加わることも抑制でき、第１の基板１１１および第２の基板１２１の破損も抑制できる。
【００３９】
枠状のシール部１３となる枠状のシール材は、減圧下に配置してから大気圧下に戻したときに、大気圧によって枠内部が押し潰される。これにより、シール材の線状部分の幅が広くなり、第１の基板１１１と第２の基板１２１とが強固に接着される。さらに、枠内側が押しつぶされた状態となるため、第１の基板１１１と第２の基板１２１とがその剥離時に部分的に離れたり、第１の基板１１１または第２の基板１２１が変形割れしたりすることを防止できる。したがって、図３に示すように、支持構造体１１２、１２２を剥離するとき、シール部１３の剥離・破損を抑制できる。
【００４０】
なお、第２の支持構造体１２２を剥離する場合についても、基本的に同様にして行うことができ、また同様の効果を得ることができる。また、支持構造体１１２，１２２の剥離方法としては、ＷＯ２０１１／０２４６８９等に開示の方法を用いることができる。
【００４１】
直線状の接着部１４を設ける場合、シール構造体１０の長辺方向において、シール部１３が設けられている領域と同様の領域に同様の長さで設けられるか、それよりも長い領域に設けられることが好ましい。具体的には、図１に示されるように、シール構造体１０の長辺方向に３つのシール部１３が設けられている場合、これら３つのシール部１３が設けられている領域と同様の領域に同様な長さか、それよりも長く設けられることが好ましい。このような領域および長さに設けられることで、例えば図３に示すように１つの角部から第２の支持構造体１２２が剥離される際、剥離境界線Ｌがシール部１３上に位置すると同時に接着部１４上にも位置することとなり、シール部１３の一部のみに局所的に応力が加わることを抑制でき、シール部１３の剥離ならびに第１のガラス基板１１１および第２のガラス基板１２１の破損を抑制できる。
【００４２】
また、直線状の接着部１４を設ける場合、シール構造体１０の長辺と該長辺に隣接するシール部１３との間に設けられる接着部１４は、シール部１３からの距離が１０ｍｍの範囲内に設けられることが好ましい。シール部１３から接着部１４までの距離を近くすることで、シール部１３の剥離ならびに第１のガラス基板１１１および第２のガラス基板１２１の破損を効果的に抑制できる。シール部１３からの距離は、５ｍｍの範囲内がより好ましく、３ｍｍの範囲内がさらに好ましい。なお、接着部１４とシール部１３との距離は必ずしも一定である必要はなく、直線状の接着部１４の長さ方向で異なっていてもよいが、全体として上記範囲内となっていることが好ましい。また、シール部１３から接着部１４までの距離は、近いほど好ましいが、接着部１４はシール部１３と接触しないように設けられている事が好ましい。ここで、シール部１３から接着部１４までの距離は、シール部１３の側面部と接着部１４の側面部との間の距離とする。
【００４３】
直線状の接着部１４を設ける場合、シール構造体１０の長辺と該長辺に隣接するシール部１３との間に少なくとも設けることが好ましいが、シール構造体１０の短辺方向におけるシール部１３どうしの間にも設けることが好ましい。なお、シール構造体１０の短辺方向に３つ以上のシール部１３が設けられる場合、シール部１３どうしの全ての間に設けられることが好ましい。シール構造体１０の短辺方向におけるシール部１３どうしの間に設けられる接着部１４は、接着部１４の両側に位置するシール部１３への応力を均等にする観点から、シール部１３どうしの中央部分に設けられることが好ましい。
【００４４】
直線状の接着部１４の幅は、０．０８ｍｍ以上が好ましい。幅を０．０８ｍｍ以上とすることで、第１の基板１１１と第２の基板１２１とを接着部１４によって効果的に接着でき、シール部１３の剥離ならびに第１の基板１１１および第２の基板１２１の破損を効果的に抑制できる。幅は、０．１ｍｍ以上がより好ましく、０．５ｍｍ以上がさらに好ましい。幅は、通常、０．１ｍｍ程度あれば十分に第１の基板１１１と第２の基板１２１とを接着でき、生産性等の観点から、５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以下がより好ましい。
【００４５】
図４は、シール構造体１０の変形例を示す平面図であり、特に接着部１４の変形例を示す平面図である。
【００４６】
このシール構造体１０については、接着部１４以外の構成、すなわち、第１の積層体１１、第２の積層体１２、およびシール部１３の構成は、図１、２に示すシール構造体１０と同様である。このシール構造体１０については、接着部１４が複数のシール部１３の全体を囲むように第１の積層体１１および第２の積層体１２の周縁部に沿って設けられている点が異なる。ここで、複数のシール部１３の全体を含むような枠状の領域が集合領域である。
【００４７】
複数のシール部１３の全体、すなわち集合領域を囲むように枠状の接着部１４を設けることによっても、図３に示したような剥離境界線Ｌがシール部１３上に位置すると同時に接着部１４上にも位置することとなり、シール部１３の一部のみに局所的に応力が加わることを抑制でき、シール部１３の剥離、具体的には、第１のガラス基板１１１とシール部１３との剥離、第２のガラス基板１２１とシール部１３との剥離を抑制できる。同様に、第１の基板１１１および第２の基板１２１に局所的に応力が加わることも抑制でき、第１の基板１１１および第２の基板１２１の破損も抑制できる。
【００４８】
枠状の接着部１４を設ける場合、シール構造体１０の長辺と該長辺に隣接するシール部１３との間に設けられる接着部１４は、シール部１３からの距離が１０ｍｍの範囲内に設けられることが好ましい。シール部１３から接着部１４までの距離を近くすることで、シール部１３の剥離ならびに第１のガラス基板１１１および第２のガラス基板１２１の破損を効果的に抑制できる。シール部１３からの距離は、５ｍｍの範囲内がより好ましく、３ｍｍの範囲内がさらに好ましい。なお、接着部１４とシール部１３との距離は必ずしも一定である必要はなく、接着部１４の長さ方向で異なっていてもよいが、全体として上記範囲内となっていることが好ましい。
【００４９】
また、シール構造体１０の短辺と該短辺に隣接するシール部１３との間に設けられる接着部１４は、シール部１３からの距離が１０ｍｍの範囲内に設けられていることが好ましい。シール部１３から接着部１４までの距離を近くすることで、シール部１３の剥離ならびに第１の基板１１１および第２の基板１２１の破損を効果的に抑制できる。シール部１３からの距離は、５ｍｍの範囲内がより好ましく、３ｍｍの範囲内がさらに好ましい。なお、シール部１３からの距離は必ずしも一定である必要はなく、接着部１４の長さ方向で異なっていてもよいが、全体として上記範囲内となっていることが好ましい。
【００５０】
接着部１４の位置は、さらに、基板１１１、１２１の外周（基板の端面）に近いほど好ましい。また、接着部１４は、不連続なドットパタンよりも、基板１１１、１２１の外周に沿って延びる連続な線状パタンの方が好ましい。このようにすることで、支持構造体１１２、１２２の剥離時に、シール部１３がガラス基板１１１，１２１から剥離したり、基板１１１、１２１が損傷したりすることを抑制できる。積層工程における積層前の状態で、基板１１１、１２１の外周と接着部１４の線状部分との間隔Ｌ１が１０ｍｍ以下となることが好ましい。
【００５１】
枠状の接着部１４の幅は、０．０８ｍｍ以上が好ましい。幅を０．０８ｍｍ以上とすることで、第１の基板１１１と第２の基板１２１とを接着部１４によって効果的に接着でき、シール部１３の剥離ならびに第１の基板１１１および第２の基板１２１の破損を効果的に抑制できる。幅は、０．１ｍｍ以上がより好ましく、０．５ｍｍ以上がさらに好ましい。幅は、通常、０．１ｍｍ程度あれば十分に第１の基板１１１と第２の基板１２１とを接着でき、生産性等の観点から、５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以下がより好ましい。
【００５２】
図５は、シール構造体１０の別の変形例を示す平面図であり、特に接着部１４の変形例を示す平面図である。
【００５３】
このシール構造体１０についても、接着部１４以外の構成、すなわち、第１の積層体１１、第２の積層体１２、およびシール部１３の構成は、図１、２に示すシール構造体１０と同様である。このシール構造体１０については、接着部１４が複数のシール部１３のそれぞれを囲むように設けられている点が異なる。
【００５４】
複数のシール部１３のそれぞれを囲むように枠状の接着部１４を設けることによっても、図３に示したような剥離境界線Ｌがシール部１３上に位置すると同時に接着部１４上にも位置することとなり、シール部１３の一部のみに局所的に応力が加わることを抑制でき、シール部１３の剥離、具体的には、第１の基板１１１とシール部１３との剥離、第２の基板１２１とシール部１３との剥離を抑制できる。同様に、第１の基板１１１および第２の基板１２１に局所的に応力が加わることも抑制でき、第１の基板１１１および第２の基板１２１の破損も抑制できる。特に、複数のシール部１３のそれぞれを囲むように枠状の接着部１４を設けることで、他の形状の接着部１４を設ける場合に比べて、シール部１３の剥離ならびに第１の基板１１１および第２の基板１２１の破損を効果的に抑制できる。
【００５５】
上記したような枠状の接着部１４を設ける場合、接着部１４は、シール部１３からの距離が１０ｍｍの範囲内に設けられることが好ましい。シール部１３から接着部１４までの距離を近くすることで、シール部１３の剥離ならびに第１の基板１１１および第２の基板１２１の破損を効果的に抑制できる。シール部１３からの距離は、５ｍｍの範囲内がより好ましく、３ｍｍの範囲内がさらに好ましい。なお、シール部１３からの距離は必ずしも一定である必要はなく、接着部１４の長さ方向（周方向）で異なっていてもよいが、全体として上記範囲内となっていることが好ましい。
【００５６】
枠状の接着部１４の幅は、０．０８ｍｍ以上が好ましい。幅を０．０８ｍｍ以上とすることで、第１の基板１１１と第２の基板１２１とを接着部１４によって効果的に接着でき、シール部１３の剥離ならびに第１の基板１１１および第２の基板１２１の破損を効果的に抑制できる。幅は、０．１ｍｍ以上がより好ましく、０．５ｍｍ以上がさらに好ましい。幅は、通常、０．１ｍｍ程度あれば十分に第１の基板１１１と第２の基板１２１とを接着でき、生産性等の観点から、５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以下がより好ましい。
【００５７】
以上、接着部１４の代表的な形状等について説明したが、接着部１４の形状等は、シール構造体１０から第１の支持構造体１１２および第２の支持構造体１２２を剥離する際、電子デバイス用部材２０となる部分の損傷、具体的にはシール部１３の剥離ならびに第１の基板１１１および第２の基板１２１の損傷を抑制できるような形状および配置等であれば特に制限されない。
【００５８】
例えば、接着部１４は、図４に示すような複数のシール部１３の全体を囲むものや、図５に示すようなそれぞれのシール部１３を囲むものに限定されず、複数のシール部１３のうち隣接する一部のシール部１３のみを囲むものであってもよいし、複数のシール部１３どうしの各間に設けられるような格子状であってもよく、必要に応じて、かつシール部１３の個数や配置に応じて、上記したような各形状を組み合わせることができる。また、直線状または枠状の接着部１４は、必ずしも連続した線状部分から構成される必要はなく、点線状等の不連続な線状部分から構成されてもよい。
【００５９】
第１の基板１１１、第２の基板１２１としては、それぞれ板厚が０．３ｍｍ以下のガラス板が用いられることが好ましい。板厚を０．３ｍｍ以下とすることで、液晶表示パネルを効果的に軽量化できる。第１の基板１１１、第２の基板１２１の大きさは、特に制限されないが、例えば、縦１００ｍｍ以上×横１００ｍｍ以上が好ましく、縦５００ｍｍ以上×横５００ｍｍ以上がより好ましい。特に、縦７３０ｍｍ以上×横９２０ｍｍ以上の大きさが好ましい。このような大きさとすることで、複数の液晶表示パネルを効率的に製造できる。また、このような大きさの場合、シール部１３とは別に接着部１４を設けることによる効果が大きい。このような第１の基板１１１、第２の基板１２１としては、液晶表示パネルの製造に用いられる公知のガラス板が用いられる。
【００６０】
ガラス板は、ガラス原料を溶融し、溶融ガラスを板状に成形して得られる。このような成形方法としては、一般的なものであってよく、例えば、フロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法、フルコール法、ラバース法等が用いられる。特に、板厚が薄いガラス板は、一旦板状に成形したガラスを成形可能温度に加熱し、延伸等の手段で引き伸ばして薄くする方法（リドロー法）により好適に成形して得られる。
【００６１】
ガラス板の種類は、必ずしも限定されず、無アルカリホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが好ましい。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
【００６２】
アルカリ金属成分の溶出は液晶に影響を与えやすいことから、特にアルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）が好ましい。無アルカリガラスとしては、酸化物基準の質量百分率表示で、ＳｉＯ２：５０〜６６％、Ａｌ２Ｏ３：１０．５〜２４％、Ｂ２Ｏ３：０〜１２％、ＭｇＯ：０〜８％、ＣａＯ：０〜１４．５％、ＳｒＯ：０〜２４％、ＢａＯ：０〜１３．５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ：９〜２９．５％、ＺｎＯ：０〜５％を含有するものが挙げられる。
【００６３】
ＳｉＯ２は、その含有量が５０％未満では、歪点が充分に上げられないとともに、化学
耐久性が悪化し、熱膨張係数が増大する。６６％を超えると熔解性が低下し、失透温度が
上昇する。好ましくは、５８〜６６モル％である。
【００６４】
Ａｌ２Ｏ３は、ガラスの分相性を抑制し、熱膨張係数を下げ、歪点を上げる。その含有量が１０．５％未満ではこの効果が現れず、２４％を超えるとガラスの熔解性が悪くなる。好ましくは、１５〜２２％である。
【００６５】
Ｂ２Ｏ３は、必須ではないが、半導体形成に用いられる各種薬品等に対する化学耐久性を向上させるとともに、高温での粘性を高くさせずに熱膨張係数と密度の低下を達成できる。その含有量が１２％を超えると耐酸性が悪くなるとともに歪点が低くなる。好ましくは、５〜１２％である。
【００６６】
ＭｇＯはアルカリ土類金属酸化物の中では熱膨張係数を低くし、かつ歪点が低下しないため、必須ではないが含有させることができる。その含有量が８％を超えると、半導体形成に用いられる各種薬品等に対する化学耐久性が低下し、またガラスの分相が生じやすくなる。
【００６７】
ＣａＯは、必須ではないが、含有することによりガラスの熔解性を向上させうる。一方、１４．５％を超えると熱膨張係数が大きくなり、失透温度も上昇する。好ましくは、０〜９％である。
【００６８】
ＳｒＯは、必須ではないが、ガラスの分相を抑制し、半導体形成に用いられる各種薬品等に対する化学耐久性を向上させるために有用な成分である。その含有量が２４％を超えると膨張係数が増大する。好ましくは、３〜１２．５％である。
【００６９】
ＢａＯは、必須ではないが、密度が小さく熱膨張係数を小さくするという観点から有用な成分である。その含有量は、０〜１３．５％であり、０〜２％が好ましい。
【００７０】
ＭｇＯ＋ＣａＯ＋Ｓｒ＋ＢａＯが９％未満では熔解を困難になり、２９．５％を超えると密度が大きくなる。ＭｇＯ＋ＣａＯ＋Ｓｒ＋ＢａＯは、好ましくは９〜１８％である。
【００７１】
ＺｎＯは、必須ではないが、ガラスの熔解性、清澄性、成形性を改善するために添加できる。その含有量は、０〜５％が好ましく、０〜２％がより好ましい。
【００７２】
無アルカリガラスには、上記成分以外にも、ガラスの熔解性、清澄性、成形性を改善するために、ＳＯ３、Ｆ、Ｃｌを総量で５％以下添加できる。
【００７３】
無アルカリガラスとしては、好ましくは、酸化物基準の質量百分率表示で、ＳｉＯ２：５８〜６６％、Ａｌ２Ｏ３：１５〜２２％、Ｂ２Ｏ３：５〜１２％、ＭｇＯ：０〜８％、ＣａＯ：０〜９％、ＳｒＯ：３〜１２．５％、ＢａＯ：０〜２％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ：９〜１８％を含有するものが挙げられる。
【００７４】
無アルカリガラスの歪点は、６４０℃以上が好ましく、６５０℃以上がより好ましい。熱膨張係数は、４０×１０−７／℃未満が好ましく、３０×１０−７／℃以上４０×１０−７／℃未満が好ましい。密度は、２．６０ｇ／ｃｃ未満が好ましく、２．５５ｇ／ｃｃ未満がより好ましく、２．５０ｇ／ｃｃ未満がさらに好ましい。
【００７５】
なお、基板１１１、１２１は、ガラス基板のほかに、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板、または樹脂基板とガラス基板とを貼り合わせた複合体等であってもよい。樹脂基板としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアクリル樹脂、各種液晶ポリマー樹脂、シリコーン樹脂等が例示される。
【００７６】
第１の支持板１１３、第２の支持板１２３としては、第１の基板１１１、第２の基板１２１を有効に支持できれば特に限定されず、ガラス板、セラミックス板、金属板、樹脂板が好適なものとして挙げられる。第１の基板１１１と第１の支持板１１３との線膨張係数の差は、１５０×１０−７／℃以下が好ましく、１００×１０−７／℃以下がより好ましく、５０×１０−７／℃以下がさらに好ましい。同様に、第２のガラス基板１２１と第２の支持板１２３との線膨張係数の差は、１５０×１０−７／℃以下が好ましく、１００×１０−７／℃以下がより好ましく、５０×１０−７／℃以下がさらに好ましい。
【００７７】
ガラス板としては、第１の基板１１１や第２の基板１２１に用いられるものと同様の種類のものが用いられ、無アルカリホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが好ましい。金属板としては、ステンレス綱、銅等が例示される。
【００７８】
樹脂板としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアクリル樹脂、各種液晶ポリマー樹脂、シリコーン樹脂等が例示される。
【００７９】
第１の支持板１１３、第２の支持板１２３の板厚は、特に限定されないが、第１の基板１１１、第２の基板１２１を有効に支持する観点から、それぞれ０．１〜１．１ｍｍの板厚が好ましい。第１の支持板１１３、第２の支持板１２３の板厚は、特に現行の液晶表示パネルの製造ラインに適用できる板厚が好ましい。例えば、現行の液晶表示パネルの製造ラインに使用されているガラス基板の板厚は０．５〜１．２ｍｍの範囲内にあり、特に０．７ｍｍが多い。従って、例えば第１の積層体１１や第２の積層体１２の板厚が０．７ｍｍとなるように、第１の基板１１１や第２の基板１２１の板厚が０．３ｍｍ以下であることを考慮しつつ、第１の支持板１１３や第２の支持板１２３の板厚を決定することが好ましい。
【００８０】
第１の吸着層１１４は、第１の基板１１１を剥離可能に貼り合わせることができ、第１の支持板１１３と第１の吸着層１１４との剥離強度に比べて、第１の基板１１１と第１の吸着層１１４との剥離強度が低くなるものであれば特に制限されない。なお、第２の吸着層１２４についても基本的に同様であるため、第１の吸着層１１４についてのみ説明する。
【００８１】
シール構造体１０から第１の支持構造体１１２を剥離する場合、第１の基板１１１と第１の吸着層１１４との間で剥離し、第１の支持板１１３と第１の吸着層１１４との間では剥離しないことが必要となる。従って、第１の吸着層１１４は、第１の支持板１１３とは容易に剥離せず、第１の基板１１１とは容易に剥離することが好ましい。
【００８２】
第１の支持板１１３と第１の吸着層１１４との剥離強度に比べて、第１の基板１１１と第１の吸着層１１４との剥離強度を低くする方法としては、例えば、第１の吸着層１１４を構成するものとして硬化性シリコーン樹脂組成物を用い、第１の支持板１１３上に硬化性シリコーン樹脂組成物を塗布し、硬化させて第１の吸着層１１４を形成した後、第１の吸着層１１４上に第１の基板１１１を貼り合わせる方法が挙げられる。
【００８３】
また、第１の基板１１１と第１の支持板１１３との双方に硬化性シリコーン樹脂組成物を接触させて硬化させたとしても、第１の基板１１１との剥離強度よりも第１の支持板１１３との剥離強度が高くなる場合には、第１の基板１１１と第１の支持板１１３との双方に硬化性シリコーン樹脂組成物を接触させて硬化させてもよい。このような方法としては、例えば、第１の支持板１１３の表面に対して、結合力を高めるためにシラノール基の濃度を高める表面処理を行う方法が挙げられる。
【００８４】
硬化性シリコーン樹脂組成物としては、例えば、線状のオルガノアルケニルポリシロキサンと、線状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、触媒等の添加剤とを含有し、加熱により硬化する付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物が好ましい。付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物は、他の硬化性シリコーン樹脂組成物に比べて、硬化反応が進行しやすく、硬化収縮も低く、硬化物の剥離が容易である。付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物の形態としては、溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型等が挙げられるが、いずれの形態であってもよい。付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物としては、例えば国際公開２０１１／０２４７７５号パンフレットに開示されるものが好ましい。
【００８５】
シール部１３は、第１の基板１１１と第２の基板１２１とを接着できれば特に制限されず、この種の電子デバイス用部材の製造に一般的に用いられている公知のエポキシ系樹脂等のシール材からなるものとできる。
【００８６】
シール部１３は、例えば、第１の積層体における第１の基板１１１または第２の積層体１２における第２の基板１２１の一方にエポキシ系樹脂等のシール材を所定の形状に塗布しておき、第１の積層体と第２の積層体１２とをシール材の塗布物を介して積層した後、加熱により硬化させることで形成できる。
【００８７】
シール材の塗布方法は、特に制限されず、ディスペンサやインクジェット装置を用いて描画してもよいし、スクリーン印刷により印刷してもよい。なお、シール材としては、エポキシ系樹脂に限られず、例えば紫外線硬化型のエポキシ変性アクリル系樹脂等であってもよい。
【００８８】
接着部１４は、第１の基板１１１と第２の基板１２１とを接着できれば特に制限されず、エポキシ系樹脂等の接着材からなるものとできる。接着部１４は、例えば、第１の積層体における第１の基板１１１または第２の積層体１２における第２の基板１２１の一方にエポキシ系樹脂等の接着材を上記したような所定の形状に塗布しておき、第１の積層体と第２の積層体１２とを接着材の塗布物を介して積層した後、加熱により硬化させることで形成できる。
【００８９】
接着材の塗布方法は、特に制限されず、ディスペンサやインクジェット装置を用いて描画してもよいし、スクリーン印刷により印刷してもよい。なお、接着材としては、エポキシ系樹脂に限られず、例えば紫外線硬化型のエポキシ変性アクリル系樹脂等であってもよい。
【００９０】
接着部１４の形成は、シール部１３の形成と同時に行うことが好ましい。具体的には、シール部１３となるシール材の塗布と同時に接着部１４となる接着材の塗布を行い、第１の積層体と第２の積層体１２とをシール材および接着材の塗布物を介して積層し、加熱等を行って両者を硬化させることが好ましい。特に、シール部１３の形成に用いられるシール材と、接着部１４の形成に用いられる接着材とを同一材料からなるものとし、シール材および接着材の塗布を同一装置を用いて同一工程で行うことが好ましい。このような方法によることで、接着部１４を効率的に形成できる。なお、支持構造体１１２，１２２の剥離時にシール部１３の破損等を抑制できるのであれば、接着部１４を公知のその他の手法で形成してもよい。
【００９１】
なお、シール材と接着材とは、必ずしも双方を第１の積層体における第１の基板１１１または第２の積層体１２における第２の基板１２１の一方に塗布して形成する必要はなく、互いに独立して塗布して形成することもできる。例えば、第１の積層体における第１の基板１１１にシール材を塗布し、第２の積層体１２における第２の基板１２１に接着材を塗布してもよく、逆の状態としてもよい。
【００９２】
シール工程は、上記したような所定の形状の接着部１４を有するシール構造体１０を製造する工程である。シール構造体１０は、例えば、第１の積層体１１と第２の積層体１２とを製造した後、第１の積層体１１または第２の積層体１２の対向面にシール部１３となるシール材および接着部１４となる接着材を塗布し、シール材および接着材を介して第１の積層体１１と第２の積層体１２と積層した後、シール材および接着材を硬化させて製造する。
【００９３】
第１の積層体１１は、例えば、支持構造体１１４に第１の基板１１１を剥離可能に貼り合わせることで製造される。支持構造体１１４は、例えば、第１の支持板１１３に第１の吸着層１１２となる硬化性シリコーン樹脂組成物を塗布し、該硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて製造する。第１の積層体１１は、例えば、このようにして製造された支持構造体１１４の第１の吸着層１１４に第１の基板１１１を貼り合わせて製造する。貼り合わせ方法としては、例えば、加圧チャンバを用いた非接触式の圧着方法、ロールやプレスを用いた接触式の圧着方法が挙げられる。第２の積層体１２についても、基本的に同様にして製造できる。
【００９４】
第１の積層体１１における第１の基板１１１および第２の積層体１２における第２の基板１２１のそれぞれの素子形成領域Ｒには、電子デバイス用部材２０が液晶表示パネル用部材の場合、液晶表示方式に応じて、また必要に応じて、絶縁膜、透明電極膜、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や薄膜ダイオード（ＴＦＤ）等のスイッチング素子、カラーフィルタ（ＣＦ）等を形成する（パターニング工程）。また、液晶分子が配列できるように、ポリイミド膜等の配向膜を印刷し、配向させるための溝を形成する（ラビング工程）。
【００９５】
そして、例えば、第１の積層体１１における第１の基板１１１または第２の積層体１２における第２の基板１２１の素子形成領域Ｒを囲むようにシール部１３となるシール材を塗布するとともに、その外側に所定の形状に接着部１４となる接着材を塗布する。その後、液晶滴下貼り合わせ方式を採用する場合には、素子形成領域Ｒに液晶滴下後、スペーサー、シール材、接着材、および液晶を介して第１の積層体１１と第２の積層体１２とを積層する。また、液晶注入方式を採用する場合には、シール材、および接着材を介して第１の積層体１１と第２の積層体１２とを積層する。
【００９６】
第１の積層体１１と第２の積層体１２との積層後、シール材および接着材の硬化を行う。シール材および接着材の硬化は、シール材および接着材の硬化方式に応じて最適な硬化方法を採用でき、例えば、シール材および接着材としてエポキシ系樹脂等を用いた場合には加熱により硬化を行い、シール材および接着材として紫外線硬化型のエポキシ変性アクリル系樹脂等を用いた場合には紫外線照射により硬化を行う。シールと接着材とで硬化方式が異なる場合には、硬化を２回以上の工程に分けて行ってもよい。
【００９７】
剥離工程は、シール構造体１０から第１の支持構造体１１２および第２の支持構造体１２２を剥離して、電子デバイス用部材２０を製造するものである。
【００９８】
シール構造体１０からの第１の支持構造体１１２の剥離は、例えば、電子デバイス用部材２０と第１の支持構造体１１２との一端部、特に角部の界面に鋭利な刃物状のものを差し込み、剥離のきっかけを与えた上で、この差し込み部分に水と圧縮空気との混合流体を吹き付ける方法等によって行うことができる。剥離は、例えば図３に示すように、電子デバイス用部材２０と第１の支持構造体１１２との一端部、特に角部から対向する角部に向けて徐々に行うことが好ましい。
【００９９】
好ましくは、シール構造体１０の両面を複数の真空吸着パッドによって真空吸着し、この状態で電子デバイス用部材２０と第１の支持構造体１１２との一端部、特に角部の界面に鋭利な刃物状のものを差し込み、この差し込み部分から徐々に第１の支持構造体１１２が剥離するように、第１の支持構造体１１２を吸着している真空吸着パッドを持ち上げるように移動させて行う。
【０１００】
シール構造体１０（電子デバイス用部材２０）からの第２の支持構造体１２２の剥離についても基本的に同様にして行うことができる。
【０１０１】
剥離の際、電子デバイス用部材２０における第１の基板１１１と第２の基板１２１とがシール部１３以外にもその外側で接着部１４によって接着されていることで、シール部１３の剥離、具体的には、第１の基板１１１とシール部１３との剥離、第２の基板１２１とシール部１３との剥離を抑制できる。また、第１の基板１１１および第２の基板１２１の破損も抑制できる。
【０１０２】
電子デバイス用部材２０が液晶表示パネル用部材であり、液晶滴下貼り合わせ方式を採用した場合、製造された電子デバイス用部材２０のそれぞれの液晶表示パネルとなるシール部１３には液晶が充填されている。従って、例えばシール部１３が複数形成されている場合には、それぞれのシール部１３に切り離すことによって液晶表示パネルを製造できる。なお、通常、接着部１４については不要部分として、シール部１３から切り離されて廃棄される。
【０１０３】
また、液晶注入方式の場合、一般に製造された電子デバイス用部材２０のそれぞれの液晶表示パネルとなるシール部１３には液晶が充填されていない。従って、シール部１３に液晶を注入して液晶表示パネルとする。具体的には、例えば、電子デバイス用部材２０の状態で液晶の注入を行い、その後にそれぞれのシール部１３に切り離して液晶表示パネルとする。また、例えば、電子デバイス用部材２０をそれぞれのシール部１３に切り離した後、それぞれのシール部１３に液晶を注入して液晶表示パネルとしてもよいし、電子デバイス用部材２０を幾つかのシール部１３を含む所定の大きさに切り離した後、それぞれのシール部１３に液晶を注入し、さらにそれぞれのシール部１３に切り離して液晶表示パネルとしてもよい。
【０１０４】
このようにして製造される液晶表示パネル等の電子デバイスは、各種電子機器の表示部として用いることができる。電子機器としては、例えば、携帯電話機、ノート型パソコン等のパーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）等の携帯型情報機器、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載用モニタ、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、電子手帳、電卓、ＰＯＳ端末機等が挙げられる。電子デバイスとしては、液晶表示パネル以外にも、例えば、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、電子ペーパ、液晶レンズ等が挙げられる。
【０１０５】
なお、液晶表示パネルは、透過型、反射型、または半透過型、またモノクロまたはカラーの各種の液晶表示パネルとすることができる。また、パッシブマトリックス型、アクティブマトリクス型の各種の液晶表示パネルとすることができる。
【０１０６】
液晶表示パネルの場合、充填材料として、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等の液晶材料が用いられる。これらの液晶材料は、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す。ＯＬＥＤの場合、充填材料として有機エレクトロルミネセンス材料が用いられる。
【０１０７】
電子ペーパとしては、例えば、プラスの電荷を有する第１の粒子とマイナスの電荷を有する第２の粒子とを含むマイクロカプセルを溶媒中に複数分散させた電子インクを用い、電子インクに電界を印加することによってマイクロカプセル中の粒子を互いに反対方向に移動させて一方側に集合した粒子の色のみを表示するものが挙げられる。このような電子ペーパの場合、充填材料として電子インクが配置される。
【０１０８】
また、電子ペーパとして、ツイストボール表示方式が挙げられる。ツイストボール表示方式は、白と黒に塗り分けられた球形粒子を一対の電極間に配置し、一対の電極間に電位差を生じさせて球形粒子の向きを制御して表示を行うものである。このような電子ペーパの場合、充填材料として少なくとも球形粒子を有するものが配置される。液晶レンズとは、液晶をレンズ状の空間に封入したものであり、印加する電圧を調整することで、見かけ上の液晶の屈折率を変化させ、光学レンズの機能を実現するものである。
【０１０９】
以上、実施形態の電子デバイス用部材の製造方法について説明したが、本発明の趣旨に反しない限度において、かつ必要に応じて、その構成を適宜変更できる。例えば、シール構造体としては、図示したような個数のシール部を有するものに限定されず、さらに多数のシール部を有するものであってもよい。多数のシール部を有するものによれば、より効率的に液晶表示パネルを製造できる。また、複数のシール部を設ける場合、それぞれのシール部の大きさや配置等についても図示したような大きさや配置等に限定されず、適宜変更できる。さらに、接着部は、このようなシール部の大きさや配置等に合わせて、適宜大きさや配置等を変更できる。
【符号の説明】
【０１１０】
１０…シール構造体、１１…第１の積層体、１２…第２の積層体、１３…シール部、１４…接着部、２０…電子デバイス用部材、１１１…第１の基板、１１２…第１の支持構造体、１１３…第１の支持板、１１４…第１の吸着層、１２１…第２の基板、１２２…第２の支持構造体、１２３…第２の支持板、１２４…第２の吸着層、Ｒ…素子形成領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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