(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被保持体を下方から支持する保持装置であって、
上方へ開口された収容空間内に印加される電圧の値に応じて液相と固相との間で可逆的に相変化して粘弾性が変化する粘性部材を収容可能な保持部材と、
前記保持部材内に備えられて前記粘性部材に電圧を印加する電圧印加部とを備え、
前記被保持体を搬送可能な搬送装置により前記収容空間内に前記保持体を位置決め保持した状態で、前記粘性部材を前記収容空間内に充填し、前記被保持体の下方の面が前記粘性部材中に浸った状態で、前記粘性部材に電圧を印加して前記粘性部材の粘弾性を変化させることにより、前記被保持体を前記粘性部材を介して固定保持するとともに、前記被保持体が固定保持された後、前記被保持体から前記搬送装置を退避させる構成であることを特徴とする保持装置。
【請求項２】
前記電圧印加部が、前記保持部材内に収容された前記粘性部材に電圧を印加する少なくとも一対の電極部材を備え、
前記一対の電極部材が、前記収容空間内の略水平面内で一列に配列された複数の通電端子をそれぞれ備えて構成されることを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
【請求項３】
前記粘性部材が電気粘性流体であることを特徴とする請求項１または２に記載の保持装置。
【請求項４】
前記粘性部材の密度が前記被保持体の密度よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の保持装置。
【請求項５】
被保持体を搬送する搬送装置と、
上方へ開口された収容空間内に印加される電圧の値に応じて液相と固相との間で可逆的に相変化して粘弾性が変化する粘性部材を収容可能な保持部材、および前記保持部材内に備えられて前記粘性部材に電圧を印加する電圧印加部を備え、前記被保持体を前記搬送装置により前記収容空間内に位置決め保持した状態で、前記粘性部材を前記収容空間内に充填し、前記被保持体の下方の面が前記粘性部材中に浸った状態で、前記粘性部材に電圧を印加して前記粘性部材の粘弾性を変化させることにより、前記被保持体を前記粘性部材を介して固定保持する保持装置と、
前記被保持体を研磨可能な研磨部材とを備え、
前記搬送装置は、前記被保持体が固定保持された後、前記被保持体から退避する構成であり、
前記研磨部材を、電圧を印加して前記保持装置により固定保持された前記被保持体の表面に当接させながら相対移動させて、前記被保持体の表面を研磨するように構成されたことを特徴とする研磨装置。
【請求項６】
前記保持装置を前記相対移動方向と直交する軸線回りに回転させる回転駆動手段を備え、
前記回転駆動手段により前記保持装置及び前記被保持体が一体回転することを特徴とする請求項５に記載の研磨装置。
【請求項７】
前記保持装置には、前記粘性部材を供給する供給手段に接続されて前記保持部材の下面側に開口する導入孔と、前記導入孔から前記保持装置の外周側に向かって放射状に延びる複数の放射状通路と、前記放射状通路と前記収容空間と連通させる供給通路と、が形成されており、前記供給手段から前記導入孔、前記放射状通路及び前記供給通路を経て前記収容空間内に前記粘性部材が供給されることを特徴とする請求項５又６に記載の研磨装置。
【請求項８】
上方へ開口された収容空間内に印加される電圧の値に応じて液相と固相との間で可逆的に相変化して粘弾性が変化する粘性部材を収容可能な保持部材において板状の被保持体を下方から保持する保持方法であって、
前記被保持体を搬送可能な搬送装置により、前記被保持体を前記収容空間内に位置決め保持するステップと、
前記被保持体を位置決め保持した状態で前記粘性部材を前記収容空間内に充填するステップと、
前記被保持体の下方の面が前記粘性部材中に浸った状態で、前記粘性部材に電圧を印加して前記粘性部材の粘弾性を変化させることにより、前記被保持体を前記粘性部材を介して固定保持するとともに、固定保持された前記被保持体から前記搬送装置を退避させるステップと、を有して構成される保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネル用ガラス基板や半導体ウェハ基板などの被保持体を保持する保持装置、研磨装置および保持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネル用ガラス基板や半導体ウェハ基板（以下、基板と称する）は、その表面に高い平坦度が要求されるものであって、平坦度の度合いが高い化学的機械的研磨法（ＣＭＰ法）等の研磨装置を用いて研磨されることにより高精度な平坦面を得ることができる。このような研磨装置に備えられて研磨対象物たる基板を固定保持する保持装置としては、基板を真空吸着により保持する吸着装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。上記保持装置（吸着装置）では吸着面側にピン状または凸状をなす複数の剛性の凸部がその先端面（上端面）が同一高さとなるように形成されている。そして、各凸部の先端面は基板と接触した状態で凸部間の凹部が負圧に引かれ、ワークが各凸部の先端面に倣って平坦に保持される。このように保持されたワークを研磨することにより、ワークの表面を高精度に仕上げることができる。
【特許文献１】特開平１０−５０８１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図７および図８（Ａ）に示すように、研磨対象物たる基板３０の表面には、微小ながらも高低差が数μｍ程度のうねりが存在する場合があり、上記のような保持装置５０′により基板を真空吸着すると、図８（Ｂ）に示すように、その吸着力により基板表面のうねりは一時的に平坦面に矯正されて、この基板表面が研磨されることにより見かけ上は表面が平坦に形成される。しかしながら、研磨後に保持装置５０′の吸着保持を解除すると、図８（Ｃ）に示すように、解放された基板表面はもとのうねりのある状態に戻ってしまうため、いくら吸着状態で基板表面を高精度に研磨しても所望の平坦度（加工精度）を確保することが困難であるという問題がある。
【０００４】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、研磨などによる加工精度を向上させることができる保持装置、研磨装置および保持方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的達成のため、本発明に係る保持装置は、板状の被保持体を下方から支持する保持装置であって、上方へ開口された収容空間内に印加される電圧の値に応じて液相と固相との間で可逆的に相変化して粘弾性が変化する粘性部材を収容可能な保持部材と、保持部材内に備えられて粘性部材に電圧を印加する電圧印加部とを備え、被保持体を搬送可能な搬送装置により収容空間内に保持体を位置決め保持した状態で、粘性部材を収容空間内に充填し、被保持体の下方の面が粘性部材中に浸った状態で、粘性部材に電圧を印加して粘性部材の粘弾性を変化させることにより、被保持体を粘性部材を介して固定保持するとともに、被保持体が固定保持された後、被保持体から搬送装置を退避させる構成である。
【０００６】
また、本発明に係る研磨装置は、被保持体を搬送する搬送装置と、上方へ開口された収容空間内に印加される電圧の値に応じて液相と固相との間で可逆的に相変化して粘弾性が変化する粘性部材を収容可能な保持部材、および保持部材内に備えられて粘性部材に電圧を印加する電圧印加部を備え、被保持体を搬送装置により収容空間内に位置決め保持した状態で、粘性部材を収容空間内に充填し、被保持体の下方の面が粘性部材中に浸った状態で、粘性部材に電圧を印加して粘性部材の粘弾性を変化させることにより、被保持体を粘性部材を介して固定保持する保持装置と、被保持体を研磨可能な研磨部材とを備え、搬送装置は、被保持体が固定保持された後、被保持体から退避する構成であり、研磨部材を、電圧を印加して保持装置により固定保持された被保持体の表面に当接させながら相対移動させて、被保持体の表面を研磨するように構成される。
また、本発明に係る保持方法は、上方へ開口された収容空間内に印加される電圧の値に応じて液相と固相との間で可逆的に相変化して粘弾性が変化する粘性部材を収容可能な保持部材において板状の被保持体を下方から保持する保持方法であって、被保持体を搬送可能な搬送装置により、被保持体を収容空間内に位置決め保持するステップと、被保持体を位置決め保持した状態で粘性部材を収容空間内に充填するステップと、被保持体の下方の面が粘性部材中に浸った状態で、粘性部材に電圧を印加して粘性部材の粘弾性を変化させることにより、被保持体を粘性部材を介して固定保持するとともに、固定保持された被保持体から搬送装置を退避させるステップと、を有して構成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、被保持面の形状に依存せず被保持体を保持することができるため、研磨などによる加工精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。本実施形態に係る保持装置（基板保持装置）を備えた研磨装置の一例を図１に示している。研磨装置１は、研磨対象物たる基板３０（例えば、液晶パネル用のガラス基板）を着脱自在に保持可能な基板保持装置５０と、基板保持装置５０の上方位置に設けられた研磨ヘッド４０と、基板保持装置５０に基板３０（研磨加工前の基板）を供給する搬送装置２０とを備えて構成される。
【０００９】
ここで、液晶パネル用のガラス基板などには、図７に示すように、表面に微小ながらも高低差が数μｍ程度のうねりが存在している場合があり、本実施形態の研磨対象物たる基板３０の表面にも、このようなうねりが存在している。このとき、従来の真空吸着などにより基板を保持する保持装置５０′では、図８（Ａ）に示すように、この保持装置５０′に基板３０を単に載せた状態においては、基板３０の表面にはうねりが存在しているが、図８（Ｂ）に示すように、保持装置５０′により真空吸着作用を発生させることで基板３０はその吸着力によって略平坦化されるように変形する。そして、基板３０の表面を研磨した後、真空吸着を解除すると、基板３０は図８（Ｃ）に示すように、もとのうねりの有る状態に戻ってしまい、平坦度を高めることが困難であった。そこで、本実施形態では、基板保持装置５０により基板３０の表面の原型（うねり）を維持しつつ保持した状態で、研磨装置１により研磨を行う。
【００１０】
研磨装置１において、これら基板保持装置５０、研磨ヘッド４０および搬送装置２０を支持する支持フレーム１０は、水平な基台１１と、この基台１１上にＹ方向（紙面に対して垂直な方向であり、これを前後方向とする）に延びて設けられたレール（図示せず）上をＹ方向に移動自在に設けられた第１ステージ１２と、この第１ステージ１２から垂直（Ｚ方向）に延びるように設けられた垂直フレーム１３と、この垂直フレーム１３上をＺ方向（上下方向）に移動自在に設けられた第２ステージ１４と、この第２ステージ１４上から水平（Ｘ方向）に延びるように設けられた水平フレーム１５と、この水平フレーム１５上をＸ方向（左右方向）に移動自在に設けられた第３ステージ１６とを有して構成されている。
【００１１】
第１ステージ１２内には第１電動モータＭ１が設けられており、これを回転駆動することにより第１ステージ１２を上記レールに沿ってＹ方向に移動させることができる。また第２ステージ１４内には第２電動モータＭ２が設けられており、これを回転駆動することにより第２ステージ１４を垂直フレーム１３に沿ってＺ方向に移動させることができる。さらに、第３ステージ１６内には第３電動モータＭ３が設けられており、これを回転駆動することにより第３ステージ１６を水平フレーム１５に沿ってＸ方向に移動させることができる。このため、上記電動モータＭ１，Ｍ３の回転動作を組み合わせることにより、第３ステージ１６を基板保持装置５０上方の任意の位置に移動させることが可能であり、電動モータＭ２の回転動作により第３ステージ１６を任意の高さ位置に移動させることができる。
【００１２】
研磨ヘッド４０は、基板保持装置５０の表面（上面）と対向する研磨パッド４２が取り付けられた研磨部材４１を有して構成される。研磨ヘッド４０は、第３ステージ１６から垂直下方に延びて設けられたスピンドル１９の下端部に取り付けられている。このスピンドル１９は第３ステージ１６内に設けられた第４電動モータＭ４を回転駆動することにより回転されるようになっており、これにより研磨ヘッド４０全体を回転させて研磨パッド４２をＸＹ平面（水平面）内で回転させることができる。
【００１３】
基板保持装置５０は基台１１上に設けられたテーブル支持部１７から上方に垂直に延びて設けられた回転軸１８の上端部に水平に取り付けられている。この回転軸１８はテーブル支持部１７内に設けられた第５電動モータＭ５を回転駆動することにより回転されるようになっており、これにより基板保持装置５０をＸＹ平面内（水平面）内で回転させることができる。
【００１４】
搬送装置２０は、研磨対象物たる基板３０（研磨加工前の基板）を着脱自在に保持する空圧チャック２１と、この空圧チャック２１を支持する搬送用ロボット（図１では搬送用ロボットのアーム２２のみ図示する）とを有して構成される。空圧チャック２１は、図示しない空圧供給部からの空圧の作動により複数の爪部２１ａを離反、近接させることにより基板３０の側面を着脱自在に保持する。搬送用ロボットは、基台２１に固設されており、例えばアーム２２の先端部が（可動範囲内で）Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の任意の位置に移動可能な多関節型のロボットからなり、このアーム２２の先端部には空圧チャック２１が保持されている。この搬送用ロボットの可動範囲には、研磨加工前の基板３０が載積される図示しない基板ストッカや、上記基板保持装置５０が設けられている。このため、搬送装置２０は基板ストッカ上の基板を空圧チャック２１で掴んでアーム２２により基板保持装置５０上方まで移動して、この基板３０を基板保持装置５０にローディングすることができる。
【００１５】
この研磨装置１では、基板３０が基板保持装置５０に保持されて、研磨パッド４２を基板３０に接触させた状態で、研磨ヘッド４０および基板保持装置５０をそれぞれ回転させて双方を相対移動させることにより、基板３０の被研磨面全体を研磨できるようになっている。
【００１６】
さて、基板保持装置５０は、図２に示すように、基板３０を保持するための保持部材５１と、この保持部材５１を支持して回転軸１８に連結される回転支持部材６０とを主体に構成される。
【００１７】
保持部材５１は、ステンレスやセラミック等の高い剛性を有する材料を用いて有底中空円筒状に形成されている。この保持部材５１内には、電気粘性流体ＥＲＦを収容可能な円筒状の収容空間５２が形成されており、この収容空間５２の下方部には電極５３が配設されている。保持部材５１の外周部近傍には、収容空間５２の側部から保持部材５１の外周部へ向けて延びたのち下方に屈曲して延び保持部材５１の下面側（裏面側）で開口するように流体供給穴５５が形成されている。このため流体供給穴５５の一端部は収容空間５２で開口するとともに、他端部は回転支持部材６０の流体供給通路６３と繋がるようになっている。そして、この流体供給穴５５から収容空間５２に電気粘性流体ＥＲＦが供給されて、収容空間５２が電気粘性流体ＥＲＦで満たされるようになっている。
【００１８】
電気粘性流体ＥＲＦは、外部から電圧（電場）を印加することによって粘弾性が可逆的に変化する流体である。電気粘性流体ＥＲＦとしては、シリコンオイル等の電気絶縁性の溶媒中にシリカ等の誘電性粒子を分散させた粒子分散系電気粘性流体や、ネマティック液晶等の均一系電気粘性流体を用いることができる。
【００１９】
電極５３は、図３に示すように、同一平面上に一列に配列された複数の通電端子５３ａを有して櫛状に一対に形成されている。電極５３はこの各通電端子５３ａの間に制御可能な所定電圧を印加するための電源装置５７に電気的に接続されている。そして、この電源装置５７のスイッチが入力されると電極５３（通電端子５３ａ）に電圧が印加されるととともに、電気粘性流体ＥＲＦにも電圧が印加されて、この電気粘性流体ＥＲＦの粘度が変化する。
【００２０】
そして、電気粘性流体ＥＲＦに所定の電圧を印加して粘度を増加させることにより、基板３０と電気粘性流体ＥＲＦとの間の摩擦抵抗を増加させることができる。このため、基板３０を電気粘性流体ＥＲＦ中に（基板３０の被研磨部分を除いて沈め込んだ位置に）配置させて電圧を印加させることにより、基板３０は増加した摩擦抵抗により保持部材５１に固定保持されることとなる。なお、基板３０と電気粘性流体ＥＲＦとの間の摩擦抵抗（電気粘性流体ＥＲＦの粘度）の大きさは、印加する電圧の大きさに応じて変化するものであって、電源装置５７により印加する所定電圧の値を調整することによって基板３０を保持するための所望の保持力を得ることができる。
【００２１】
回転支持部材６０は、ステンレスやセラミック等の高い剛性を有する材料を用いて円盤状に形成され、ネジ等の固定手段（図示しない）により回転軸１８の上部に水平に取り付けられる。そのため、回転支持部材６０の上面側（表面側）に取り付けられた保持部材５１は、固定支持部材６０により水平面内で軸Ｏ１を中心として回転自在に支持されることとなる。
【００２２】
図２に示すように、回転支持部材６０の内部中央には、回転支持部材６０の下面側（裏面側）で開口するようにセンタ穴６１が形成されており、このセンタ穴６１の側部には、等間隔に並ぶ複数の放射通路６２がそれぞれ回転支持部材６０の外周部へ向けて延びるように形成されている（図２では、放射通路が１個のみ図示されている）。さらに、放射通路６２には、流体供給通路６３が放射通路６２の外側部から上方に延びるように形成されて、回転支持部材６０の上面側（表面側）で開口するようになっている。これにより流体供給通路６３の上端部が保持部材５１の流体供給穴５５と繋がるとともに、センタ穴６１の下端部が図示しない管路を介して開閉電磁弁７１（図６を参照）の一方のポートと繋がるようになる。このため保持部材５１の流体供給穴５５は、流体供給通路６３、放射通路６２、センタ穴６１および図示しない管路を介して開閉電磁弁７１の一方のポートと繋がることとなる。
【００２３】
一方、開閉電磁弁７１の他方のポートには、電気粘性流体ＥＲＦを供給する流体供給部７２（図６を参照）が接続されている。そして、制御部（図示しない）からの電磁弁作動信号を受けて開閉電磁弁７１が開放作動すると、流体供給穴５５と流体供給部７２とが繋がるようになっている。したがって、開閉電磁弁７１の開放作動により流体供給穴５５が流体供給部７２に繋がると、流体供給部７２から電気粘性流体ＥＲＦが流体供給穴５５を介して保持部材５１の収容空間５２に供給されることとなる。
【００２４】
次に、このような構成の研磨装置１を用いて基板３０の研磨を行う場合について説明する。研磨装置１により基板３０の研磨を行うには、まず、基板保持装置５０に研磨対象となる基板３０を固定保持させる。
【００２５】
基板保持装置５０に基板３０を保持させるには、図４（Ａ）に示すように、まず、空圧チャック２１により基板３０の側面上方部（被研磨部分）を掴んで搬送用ロボットのアーム２２を動作させることにより、基板３０を基板保持装置５０の上方まで移動させる。なお、このとき基板保持装置５０の収容空間５２は未だ電気粘性流体ＥＲＦが供給されていない状態である。
【００２６】
そして、図４（Ｂ）に示すように、基板３０側面の空圧チャック２１で把持されていない部分（側面下方部）を収容空間５２に入り込ませるように基板３０をアーム２２により降下させ、基板３０を一時的にこの状態で保持する。そして、開閉電磁弁７１を開放作動させることにより流体供給部７２から電気粘性流体ＥＲＦを保持部材５１の収容空間５２に供給する。これにより、図４（Ｃ）に示すように、基板３０が電気粘性流体ＥＲＦ中で浮いた状態となる。
【００２７】
そして、電源装置５７のスイッチが入力されて、電極５３を介して電気粘性流体ＥＲＦが所定の電圧で印加されることにより、電気粘性流体ＥＲＦの粘度が増加する。これにより、基板３０と電気粘性流体ＥＲＦとの間の摩擦抵抗が増加して、図４（Ｄ）に示すように、基板３０が電気粘性流体ＥＲＦ（保持部材５２）により固定保持される。
【００２８】
より詳細には、基板３０の表面にうねりが存在する場合であっても、本実施形態の基板保持装置５０では、図５（Ａ）に示すように、表面にうねりが存在する基板３０の原型を留めた状態（表面のうねりを維持した状態）で固定保持することができる。このため、図８を用いて前述したように、基板３０表面のうねりが一時的に吸収（矯正）されて略平坦化された状態で保持されることにより、この表面を研磨しても研磨後に基板保持を解除すると元のうねりのある表面に戻ってしまうというような不具合がない。
【００２９】
このようにして基板３０が保持部材５１（電気粘性流体ＥＲＦ）に固定保持された後は、空圧チャック２１の各爪部２１ａを離反させて基板３０を空圧チャック２１から解放して、アーム２２を動作させて空圧チャック２１を基板保持部材５０の上方から退避した位置（研磨中に研磨ヘッド４０などと干渉しない位置）まで移動させる。
【００３０】
次に、電動モータＭ５により回転軸１８を駆動して基板保持装置５０および基板３０を回転させる。続いて電動モータＭ１，Ｍ３を駆動して第３ステージ１６（研磨ヘッド４０）を基板３０の上方に位置させ、電動モータＭ４によりスピンドル１９を駆動して研磨ヘッド４０を回転させる。そして、駆動モータＭ２を駆動して第３ステージ１６（研磨ヘッド４０）を降下させ、研磨パッド４２の下面（研磨面）を基板３０の上面（被研磨面）に押し当てるようにする。
【００３１】
このとき、図示しないエア供給源から研磨ヘッド４０内に所定のエアを供給して、研磨ヘッド４０内のエア圧により基板３０と研磨パッド４２との接触圧を所定の値に設定する。そして、電動モータＭ１，Ｍ３を駆動して研磨ヘッド４０をＸＹ方向（基板３０と研磨パッド４２との接触面の面内方向）に揺動させる。このとき同時に、図示しない研磨剤供給装置より研磨剤を圧送し、研磨パッド４２の下面側に研磨剤を供給させる。これにより、基板３０の被研磨面は、研磨剤の供給を受けつつ基板３０自身の回転運動と研磨ヘッド４０の（すなわち研磨パッド４２の）回転および揺動運動とにより研磨される。そして、このように研磨が行われることによって、図５（Ｂ）に示すように、基板３０の表面を平坦な面に仕上げることができる。
【００３２】
研磨終了後は、研磨剤の供給を停止して、さらに基板保持装置５０の回転を停止させるとともに、研磨ヘッド４０の回転および揺動を停止させる。そして、電動モータＭ２を駆動して第３ステージ１６（研磨ヘッド４０）を上昇させたのち、アーム２２を動作させて空圧チャック２１を基板３０の上面に近接する位置まで移動させる。基板３０の側面上方部を空圧チャック２１により把持した後、電源装置５７による電圧の印加を停止することにより摩擦抵抗を減少させて（電気粘性流体ＥＲＦの粘度を低下させて）、基板３０を基板保持装置５０から外せる状態にする。そして、アーム２２を動作させて基板３０を把持する空圧チャック２１を基板保持装置５０から退避した位置まで移動させて、基板３０をアンローディングすることができる。このとき基板保持装置５０から取外された基板３０の表面（研磨された表面）は、図５（Ｃ）に示すように、固定保持解除により変形することがなく平坦化された高精度な表面形状となっている。なお、この基板３０の反対面を研磨する場合も、前述したような手順（図４（Ａ）〜（Ｄ）参照）により行うことができる。
【００３３】
本実施形態の基板保持装置５０では、前述したように、基板３０の形状を変化させずに原型を維持した状態（表面のうねりを維持した状態）で基板３０を固定保持することができる。このため基板保持装置５０により固定保持された基板３０の表面を研磨することにより基板３０の表面に存在するうねりを除去することができ、基板３０の平坦度を高めることができる。
【００３４】
また、本実施形態の基板保持装置５０では、基板の被保持面が球面形状や非球面形状など平坦な面ではない場合においても、電気粘性流体ＥＲＦが基板の被保持面に倣った形状に変形して確実に固定保持することができるため、従来の保持装置のように保持部材の保持面を前もって被保持面の形状に合わせて製造する必要がなく、多種形状の被研磨物に対応可能な汎用性を持たせることができるとともに、製造コストを低減することができる。
【００３５】
さらに、本実施形態の基板保持部材５０では、基板３０の被保持面は電気粘性流体ＥＲＦ中に潜り込んでいるため、この面に研磨剤が付着（固着）するのが防止されて基板３０の洗浄を容易にすることができるとともに、研磨剤を効率的に回収することができる。
【００３６】
なお、上述の実施形態において、基板３０を基板保持装置５０に保持させる場合に、基板３０を収容空間５２に位置させた後で電気粘性流体ＥＲＦを供給することとしているのは、充填された電気粘性流体ＥＲＦ中に基板３０を入れ込むと電気粘性流体ＥＲＦ中に空気が混入して気泡が生じてしまい、研磨の際に研磨パッド４２からの押圧力により基板３０が気泡の部分で押し込まれて研磨されることにより、平坦度を低下させることになるからである。ただし、電気粘性流体ＥＲＦを攪拌し混入した空気を放出させるような攪拌器を設ける構成とすれば、収容空間５２に電気粘性流体ＥＲＦを供給した後で基板３０を入れ込む手順とすることもできる。
【００３７】
また、電気粘性流体ＥＲＦを組成する電気絶縁性溶媒および誘電性粒子などを変更したり、誘電性粒子の含有率を変更等することにより、電気粘性流体ＥＲＦの密度を研磨対象物（基板）の密度よりも大きく設定する構成とすれば、基板３０がその浮力により電気粘性流体ＥＲＦ中で保持され、電気粘性流体ＥＲＦが所望の粘度に増加するまで基板３０を収容空間５２内で保持する搬送装置２０は不要になり、研磨装置１の製造コストを低減させることができる。
【００３８】
そして、以上のような構成の基板保持装置５０を備えた研磨装置１によれば、基板３０の加工精度（平坦度）および歩留まりを向上させることができる。
【００３９】
なお、上述した実施形態では、保持装置が液晶パネル用のガラス基板の研磨装置に備えられて適用された例について説明したが、本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、ＣＭＰ装置、研削盤、旋盤、ラップ盤などの各種加工設備に備えられ適用されるものである。
【００４０】
また、上述した実施形態では、電圧印加により粘弾性が変化する部材として電気粘性流体ＥＲＦを一例として説明したが、例えば、ゲル構造の電気粘性流体を用いて構成してもよいものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施形態の保持装置を備えた研磨装置を示す正面図である。
【図２】本実施形態の保持装置の正断面図である。
【図３】本実施形態の保持装置の平面図である。
【図４】本実施形態の研磨装置において研磨対象物たる基板を保持するまでの状態を示す要部断面図であり、（Ａ）は基板を保持装置上方に位置決めした状態を示し、（Ｂ）は基板を収容空間に位置決めした状態を示し、（Ｃ）は収容空間に電気粘性流体が充填された状態を示し、（Ｄ）は基板が保持装置に固定保持された状態を示す。
【図５】本実施形態において研磨対象物たる基板の研磨前後の状態を示す概略断面図であって、（Ａ）は研磨前の状態を示し、（Ｂ）は研磨後の状態を示し、（Ｃ）は基板が保持装置から取外された状態を示す。
【図６】本実施形態の保持装置の配管図（ブロック図）である。
【図７】研磨対象物たる基板の斜視図である。
【図８】従来の保持装置における基板の研磨前後の状態を示す正面図であり、（Ａ）は基板を吸着保持前の状態を示し、（Ｂ）は基板を吸着保持した状態を示し、（Ｃ）は研磨後に基板の吸着保持を解除した状態を示す。
【符号の説明】
【００４２】
１  研磨装置      ３０  基板（被保持体）      ４１  研磨部材      
５０  基板保持装置（保持装置）      ５１  保持部材      ５２  収容空間      
５３  電極（電圧印加部、電極部材）      ５３ａ  通電端子      
ＥＲＦ  電気粘性流体（粘性部材）      
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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