(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路配置領域と、この回路配置領域内の非貫通穴と同時に加工され、非貫通穴同士が重なりを有するように全体として円を描きその円と相似形の大なる円を設けて同芯円形状となるように前記回路配置領域の外周部に設けられる複数の非貫通穴と、この複数の非貫通穴を基準として前記複数の非貫通穴の中心を貫通加工され、前記回路配置領域の外周部に設けられるガイド孔とを備え、
前記回路配置領域の外周部に設けられる複数の非貫通穴を基準として前記複数の非貫通穴の中心を貫通加工されるガイド孔が、前記複数の非貫通穴を設けた個々の非貫通穴の最外点を結んだ集合領域内に設けられる配線板。
【請求項２】
請求項１に記載された配線板において、複数の非貫通穴が、隣接する非貫通穴との間に一定ピッチで離間を有する配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路を有した配線板に関し、特に、回路加工を行う際のガイド孔を有したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板の回路加工において、近年レーザーを使用したものが増えてきている。
また、配線板は、高密度化、高多層化への要求が強く、１層あたりの厚みも薄いものが多く使用される。
【０００３】
図１は、薄くてかつ非貫通穴を有する配線板を作成する製造工程を説明する概略工程図である。
図１（ａ）に示すように、非貫通穴を有する薄い配線板を作成するには、先ず両面に銅箔２、３を有した薄い銅張積層板１の片側の銅箔２をレーザー加工マスクとして利用するため、非貫通穴が配置される位置をエッチングにより除去する。
【０００４】
その次に図１（ｂ）に示すように、銅箔２の銅を部分的に除去し、樹脂面が露出している部分へ炭酸ガスレーザーを照射して、銅張積層板の基材部分を燃焼分解して除去することにより非貫通穴４、５を形成する。
【０００５】
そして、図１（ｃ）に示すように、無電解銅めっき及び電解銅めっき処理をして表裏の回路導体を接続する非貫通穴４、５の内壁及び銅箔表面にめっき導体６を施し、その後外層銅箔（外層導体）をエッチングにより除去し回路形成することにより、図１（ｄ）のような非貫通穴４、５を有する薄い配線板７を得ることができる。
【０００６】
図１（ｄ）にて示す回路形成の前の状態の図１（ｂ）などは、片側の銅箔２のみエッチングや穴あけ加工されているため、回路形成の基準となるパターンや穴の形成は可能であるが、銅箔３側には基準となるパターンや穴を作製することができない。
【０００７】
銅箔３側も図１（ｄ）回路形成時には、やはり基準となるものが必用であるため、図１（ｅ）に示すように、銅箔２側の回路配置（製品）領域８と外周部９に、レーザーを用いて加工した非貫通穴１０、１１を画像認識させて、図１（ｆ）に示すように、それと同心円の貫通孔１２、１３を設けて、銅箔２、３側共通の基準孔とすることで解決できる。
【０００８】
ここで設けるガイド孔は、先に設けてある銅箔２側の回路形成領域の非貫通穴４、５と同工程で穴あけされた非貫通穴１０、１１を画像認識させて、回路形成基準孔１２、１３を設けているので、配線板７の表裏での回路位置整合及び、非貫通穴４、５と外層回路で高い位置合わせ精度を得ることが可能となる。
【特許文献１】特開２００２−２３７６８１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図１（ｅ）に示すものは、最初の回路加工を行う際に、識別力の高い貫通したガイド孔を設けることができないため、識別力の低い非貫通のガイド穴を使用することとなる。
このガイド穴は、図１（ｅ）に非貫通穴１０、１１として示すように、レーザー加工にてあけた１つの窪みであり、微細配線への要求の高まりから、より高い識別力を有するものが望まれている。
【００１０】
本発明は、非貫通でありながら高い識別力を有するガイドを有し、位置精度の高い配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、以下のものに関する。
（１）回路配置領域と、この回路配置領域内の非貫通穴と同時に加工され、非貫通穴同士が重なりを有するように全体として円を描きその円と相似形の大なる円を設けて同芯円形状となるように前記回路配置領域の外周部に設けられる複数の非貫通穴と、この複数の非貫通穴を基準として前記複数の非貫通穴の中心を貫通加工され、前記回路配置領域の外周部に設けられるガイド孔とを備え、前記回路配置領域の外周部に設けられる複数の非貫通穴を基準として前記複数の非貫通穴の中心を貫通加工されるガイド孔が、前記複数の非貫通穴を設けた個々の非貫通穴の最外点を結んだ集合領域内に設けられる配線板。
（２）項（１）に記載された配線板において、複数の非貫通穴が、隣接する非貫通穴との間に一定ピッチで離間を有する配線板。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回路形成領域の製品の層間接続のための非貫通穴と、それと同時に加工された回路形成領域外周部の複数の非貫通穴を認識して孔あけされた貫通のガイド孔を使用して回路形成することにより、従来ひとつの非貫通穴を認識し孔あけされた貫通ガイド孔を用いるより、任意の大きさや形状の非貫通穴を認識することにより認識精度が向上し、表裏ともに非貫通の層間接続穴と回路の合せがよく、より高密度の配線板が得られる。
また、ガイド孔が、その面積を複数の非貫通穴の集合領域よりも狭くした場合は、貫通のガイド孔を加工後に、規則正しく配列した非貫通穴と貫通孔あけしたガイド孔の位置関係を比較して、孔あけ精度の確認が可能である。
更に、複数の非貫通穴が、隣接する非貫通穴との間にある一定のピッチで離間を有する場合は、複数の凹みと突起が密集することによりコントラストが向上し、大きなひとつの穴（凹み）を画像認識するより、認識精度が向上し、より精度の良いガイド孔が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明にて述べる回路配置領域とは、回路を形成する領域を意味し、より具体的には、最も外側となる回路を含みそれよりも内側の領域全てを回路配置領域としている。
回路配置領域は、配線板内に複数に分離して配置されていても良い。その複数の回路配置領域は、基板の端部から１０ｍｍ程度離れた箇所に均一に配置されるのが望ましい。
また、後述するガイド孔を設けるのに必要な画像認識される非貫通穴は、回路形成領域の製品接続のための非貫通穴と同様の工程で穴あけされた穴であるのが良い。
【００１４】
本発明にて述べる外周部とは、先に述べた回路配置領域よりも外側となる部分全てを意味している。
外周部は、各種ガイド孔あるいはガイド穴が配置される場所であって、基板端部の歪みなどの影響を受けるため、なるべく端部からの距離が均一の幅であることがのぞましい。
【００１５】
本発明にて述べるガイド孔は、貫通した孔であり、孔あけ方法については特に限定されず、具体的にはドリル加工により行うことができる。
ガイド孔は、先に述べた外周部に設けられるものであり、回路配置領域とは別の領域に存在させる。
また、ガイド孔は、先に設けてある複数の非貫通穴（ガイド穴）を認識した後に設けられるものであり、この認識は、画像認識により行っても、孔あけ加工者が自ら視認して行っても良い。即ち、ガイド孔は、非貫通穴を基準として設けられれば良い。
【００１６】
本発明にて述べる非貫通穴は、この非貫通穴を設けた面の回路加工を行う際の基準になるものであり、複数の穴より形成されるものであれば良い。
より具体的には、図２に示すように、非貫通穴１４同士が、重なりを有するようにし、全体として斜めにした正方形の形状となるようにしたもの、図３に示すように、非貫通穴１４同士が、重なりを有するようにし、全体として円を描き、その円と相似形の大なる円を設けて同芯円形状とすること等ができる。
非貫通穴の大きさは、特に限定されるものでなく、複数の非貫通穴の全てが、必ずしも同じ大きさである必用もない。
但し、非貫通穴の大きさは、非貫通穴を設ける際の加工条件を変更する必用がないことから、全て同じにし、形状も同じとすることが好ましい。
また、非貫通穴は、金属層をストッパーとして使用することができることから、レーザー加工により行うことが、ドリル加工を行うよりも加工が容易であり好ましい。
更に、非貫通穴の大きさは、なるべく大きい方が加工コストを省けるので望ましいものの、その非貫通穴を形成する絶縁層の厚みにより、ガイド孔を加工する際の認識精度が変化するので、適宜設定するのが良い。
【００１７】
本発明にて述べる非貫通穴の集合領域とは、図４に示すように、複数の非貫通穴１４を設けた個々の非貫通穴１４の最外点を結んだ領域（集合領域１５）を示す。
【実施例】
【００１８】
以下、図面を用いて、本発明の実施例を説明する。
図５は、本発明の１実施例を説明する配線板の製造工程を示す。
図５（ａ）に示すように、非貫通穴を有する薄い配線板を得るために、ガラスエポキシ材に銅箔を張り合わせた銅張積層板２１（日立化成工業株式会社製  ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ  ｔ０．０３ｍｍ  １２Ｄ）の片側を、エッチングにより銅箔を除去し、レーザー穴あけ加工用のコンフォーマルマスク２２を作製した。
【００１９】
次に、図５（ｂ）に示すように、銅箔を除去し樹脂が露出しているコンフォーマルマスク２２の部分へ、炭酸ガスレーザー（レーザー加工条件：周波数１０００Ｈｚ、パルス幅１０〜３０μｓｅｃ、サイクル数５〜１０）を照射し、樹脂を燃焼分解して除去することにより、回路配置（製品）領域２４と外周部２３とに、それぞれ直径０．１ｍｍの非貫通穴２５、２６を複数、密集形成した。
【００２０】
そして、図５（ｃ）に示すように、無電解銅めっき及び電解銅めっき処理（めっき厚１５μｍ）をしてひとつの層とそれと違う他の層とを接続する非貫通穴２５、２６の内壁及び銅箔表面にめっき導体２７を施した。
【００２１】
その後、図５（ｄ）に示すように、外周部の非貫通穴２６（図５（ｃ）参照）をＸ線孔あけ機（セイコープレシジョン株式会社製）により画像認識をさせ、ドリルで密集した複数の非貫通穴２６の中心を直径２．０ｍｍで貫通孔あけを行い、外層回路形成時に必要な基準孔２８を形成した。
【００２２】
図５（ｅ）に示すようにその基準孔２８を基準にして、表裏の外層銅箔（外層導体）をエッチングすることにより、所定の外層回路導体を設け、非貫通穴を有する薄板配線板２９を得た。
【００２３】
上記で得られた薄板配線板２９は、非貫通穴を有する両面板であるが、この両面板をコア材に用いて、その上にプリプレグと銅箔とを交互に積層するビルドアップを行えば薄板多層配線板の作製が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】従来の非貫通穴を有する薄い配線板の概略製造工程図である。
【図２】本発明の外周部に設けられる複数の非貫通穴を示す１実施例である。
【図３】本発明の外周部に設けられる複数の非貫通穴を示す他の１実施例である。
【図４】本発明の集合領域を示す１実施例である。
【図５】本発明の配線板の概略製造工程図を示す１実施例である。
【符号の説明】
【００２５】
１…銅張積層板、２…銅箔、３…銅箔、４…非貫通穴、５…非貫通穴、６…めっき導体、７…配線板、８…回路配置領域、９…外周部、１０…非貫通穴、１１…非貫通穴、１２…貫通孔、１３…貫通孔、１４…非貫通穴、１５…集合領域、２１…銅張積層板、２２…コンフォーマルマスク、２３…外周部、２４…回路配置領域、２５…非貫通穴、２６…非貫通穴、２７…めっき導体、２８…基準孔、２９…薄板配線板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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