(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム合金板よりなる基板と、該基板の片面又は両面に形成した化成皮膜と、該化成皮膜上に形成した導電層とよりなり、
該導電層は、アクリル樹脂とウレタン樹脂とからなる合成樹脂、及び該合成樹脂中に分散された一次粒子径５ｎｍ〜８０ｎｍのコロイダルシリカからなり、
上記導電層におけるアクリル樹脂の含有量をＡ重量部、ウレタン樹脂の含有量をＢ重量部とすると、Ａ／（Ａ＋Ｂ）＝１／２０〜２／３を満足し、
上記導電層全体の乾燥重量を１００重量部とすると、上記導電層は、上記合成樹脂を１０〜９９重量部、上記コロイダルシリカを１〜９０重量部含有し、
上記導電層の膜厚Ｔは０．０５μｍ〜１．０μｍであり、
上記基板の表面粗さＲａは０．１μｍ〜０．８μｍであり、
上記導電層の膜厚Ｔと上記基板の表面粗さＲａとの比（Ｔ／Ｒａ）は０．０７〜４．０であることを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性プレコートアルミニウム合金板において、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を１００重量部とした場合、界面活性剤を０．１重量部〜１０重量部含有することを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の導電性プレコートアルミニウム合金板において、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を１００重量部とした場合、インナーワックスを０．０５重量部〜５０重量部含有することを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性プレコートアルミニウム合金板において、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を１００重量部とした場合、一次粒子径が５〜１００ｎｍのナノカーボン粒子を０．０１重量部〜１０重量部含有することを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性プレコートアルミニウム合金板において、針状電極法により上記導電層の異なる２０箇所の表面部位の電気抵抗を測定した際に、１０箇所以上の表面部位の電気抵抗が３０Ω以下であり、かつ、上記２０箇所の表面部位の電気抵抗の平均値が１０Ω以下であることを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性プレコートアルミニウム合金板おいて、上記基板は、Ｍｇを１．０〜５．０質量％含有するアルミニウム合金板よりなることを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性プレコートアルミニウム合金板において、上記導電性プレコートアルミニウム合金板は、電気機器用筐体あるいは電子機器用筐体に用いられることを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電気機器用筐体等に用いられる導電性に優れたプレコートアルミニウム合金板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、アルミニウム合金板の表面を合成樹脂塗料にてコーティングしてなるプレコートアルミニウム合金板は、耐食性に優れ、軽量であり、かつ、成形後に塗装を施す必要がないという優れた特性を有している。そのため、プレコートアルミニウム合金板は、家電製品やＯＡ機器等の電子機器の筐体等の材料として広く用いられている。
【０００３】
一方、これらの電子機器は電磁波を発生する場合が多く、筐体等に使用する部材としては、電磁波の悪影響を抑制するために導電性を有するものが必要となる。しかし、一般的な樹脂をアルミニウム合金板の表面に被覆すると、帯電し、様々な電子上のトラブルを引き起こしてしまう。そのため、上記合成樹脂塗料（有機樹脂系塗料）としては、導電性を有するものが用いられている。
【０００４】
具体的には、従来より、以下のような導電性を持たせた種々の金属塗装板が提案されている。
特許文献１及び特許文献２には、りん化鉄、グラファイト、カーボンブラック等の導電性物質を所定割合含む有機皮膜が形成された複合被覆アルミニウム板が示されている。
特許文献３には、金属酸化物を含有する塗膜が形成された導電性プレコート金属板が示されている。
特許文献４には、カーボンブラックを所定割合含有する有機樹脂層が形成されたアルミニウム合金板が示されている。
【０００５】
また、特許文献５、特許文献６、特許文献７、特許文献８においては、フレーク状、鱗片状ないし球状のＮｉフィラーを塗膜中に含有させることが提案されている。
特許文献９、特許文献１０、特許文献１１においては、Ｎｉ微粒子を塗膜中に含有させたアルミニウム板が提案されている。
特許文献１２においては、Ｚｒを含有した樹脂皮膜を有するアルミニウム板が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−３０９３３１号公報
【特許文献２】特開平５−３１１４５４号公報
【特許文献３】特開平７−３１３９３０号公報
【特許文献４】特開平７−９０６０４号公報
【特許文献５】特開２００４−６８０４２号公報
【特許文献６】特開平５−３２０９３４号公報
【特許文献７】特開平５−６５６６４号公報
【特許文献８】特開平７−２４６６７９号公報
【特許文献９】特開平７−２１１１３１号公報
【特許文献１０】特開平７−３１４６０１号公報
【特許文献１１】特開平８−２６７６５６号公報
【特許文献１２】特開２００１−２０５７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来技術においては、有機樹脂中に、上記のごとき様々な導電性物質を多量に含有させる必要があり、これら導電性物質は、有機樹脂中においてその塗膜性能を低下させる異物となってしまう。即ち、塗膜中における多量の異物の存在によって、バインダーの役割を担う有機樹脂の割合が低下し、塗膜の密着性及び成形性が大きく低下してしまう。
【０００８】
また、電気的導電性についても、導電性物質の分布のばらつきなどにより、その値が安定しないという問題があった。近年、パソコンの高精度化や環境改善が進む中、ますます電磁波による悪影響を抑制する必要が生じてきており、従来の導電性樹脂では十分な対応ができなくなってきている。
そこで、導電物質自身が導通し、かつ、極めて薄い膜厚でも保持されるくらいの極微粒子が必要となってくる。さらに、樹脂皮膜自身もミクロ的に均一に極薄膜になる性質の膜が必要となってくる。
また、導電性プレコートアルミニウム合金板は、例えば筐体等の材料として使用されることが多い。そして、筐体等の用途においては、人の目に触れる機会が多いため、疵や指紋付着等による外観劣化を抑える必要がある。
【０００９】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、優れた導電性を有し、かつ、耐疵付き性及び耐指紋性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、アルミニウム合金板よりなる基板と、該基板の片面又は両面に形成した化成皮膜と、該化成皮膜上に形成した導電層とよりなり、
該導電層は、アクリル樹脂とウレタン樹脂とからなる合成樹脂、及び該合成樹脂中に分散された一次粒子径５ｎｍ〜８０ｎｍのコロイダルシリカからなり、
上記導電層におけるアクリル樹脂の含有量をＡ重量部、ウレタン樹脂の含有量をＢ重量部とすると、Ａ／（Ａ＋Ｂ）＝１／２０〜２／３を満足し、
上記導電層全体の乾燥重量を１００重量部とすると、上記導電層は、上記合成樹脂を１０〜９９重量部、上記コロイダルシリカを１〜９０重量部含有し、
上記導電層の膜厚Ｔは０．０５μｍ〜１．０μｍであり、
上記基板の表面粗さＲａは０．１μｍ〜０．８μｍであり、
上記導電層の膜厚Ｔと上記基板の表面粗さＲａとの比（Ｔ／Ｒａ）は０．０７〜４．０であることを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板にある（請求項１）。
【発明の効果】
【００１１】
本発明において、上記導電層は、上記のごとく０．０５μｍ〜１．０μｍという非常に小さな厚みを有している。そして、この導電層は、従来のような導電性物質を多量に分散させる構造ではなく、上記導電層そのものが導電性を発揮することができる。そのため、塗膜の密着性の低下を抑制しつつ導電性を得ることができる。また、上記塗膜そのものが導電性を有しているので、導電率のばらつき等もほとんどなく非常に優れた導電性が得られる。
【００１２】
なお、上記導電層が優れた導電性を発揮するメカニズムは十分に解明されていない。しかしながら、少なくとも、上記のごとく、０．１μｍ〜０．８μｍの表面粗さＲａを有する基板に対して、上記特定の合成樹脂を用いて、膜厚Ｔが０．０５μｍ〜１．０μｍの導電層を形成し、かつ、上記導電層の膜厚Ｔと上記基板の表面粗さＲａとの比（Ｔ／Ｒａ）を０．０７〜４．０にするという構成を積極的に採用することにより、後述する実施例にも裏付けられるように、優れた導電性が得られるのである。
【００１３】
上記導電層は、上述のごとく、上記特定の厚み及び組成で、上記特定の表面粗さの上記基板上に形成されているという観点から優れた導電性を示すことができるが、さらに上記導電層は、一次粒子径が５ｎｍ〜８０ｎｍのコロイダルシリカを上記特定量で含有する。
そのため、上記導電性プレコートアルミニウム合金板の導電性をより一層向上させることができる。
【００１４】
さらに、本発明において、上記導電層は、上記特定の組成で配合されたアクリル樹脂及びウレタン樹脂からなる合成樹脂よりなる。そのため、上記導電層は、上記のごとく優れた導電性を保持しつつも、硬度が高いという特性と撥水性が強いという特性をあわせもつ。それ故、上記導電層は、疵がつき難いという耐疵付き性、及び指紋がつき難いという耐指紋性に優れている。
【００１５】
このように、本発明によれば、優れた導電性を有し、かつ、耐疵付き性及び耐指紋性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例における、導電性プレコートアルミニウム合金板の構造を示す説明図。
【図２】実施例における、プレス加工性の評価方法を示す説明図。
【図３】実施例における、耐疵付き性の評価方法であるバウデン試験方法を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の導電性プレコートアルミニウム合金板は、上述したように、アルミニウム合金板よりなる基板と、該基板の片面又は両面に形成した化成皮膜と、該化成皮膜上に形成した導電層とよりなる。
上記導電層は、アクリル樹脂及びウレタン樹脂からなる合成樹脂を含有する。
上記導電層において、アクリル樹脂は導電層の硬さを得るための必須成分であり、ウレタン樹脂は導電層の展伸性を得るための必須成分である。
【００１８】
上記導電層においては、アクリル樹脂の含有量をＡ重量部、ウレタン樹脂の含有量をＢ重量部とすると、Ａ／（Ａ＋Ｂ）＝１／２０〜２／３の関係を満足する。
Ａ／（Ａ＋Ｂ）が１／２０未満の場合には、ウレタン樹脂に対するアクリル樹脂の含有量が少なすぎて、耐疵付き性が不十分になるおそれがある。一方、２／３を超える場合には、ウレタン樹脂に対するアクリル樹脂の含有量が多すぎて、プレス加工時に塗膜割れが発生し易くなる。
【００１９】
また、上記導電層はコロイダルシリカを含有する。
上記コロイダルシリカとは、表面に水酸基が結合した無定形シリカ粒子である。
原料状態のコロイダルシリカは、負に帯電した無定形シリカ粒子が水中に分散したコロイド粒子である。粒子の表面には−ＳｉＯＨ基、−ＯＨ−イオンが存在し、アルカリイオンにより電気二重層が形成され、粒子間の反発によりコロイダルシリカ溶液は安定な状態となっている。上記導電層におけるコロイダルシリカは、原料状態のコロイダルシリカが焼成されたものである。
【００２０】
上記コロイダルシリカとしては、一次粒子径が５ｎｍ〜８０ｎｍのものを採用する。
凝集前の分散状態にある粒子１個１個を一次粒子というが、上記一次粒子径とはその一次粒子の直径のことである。ちなみに凝集後の粒子を二次粒子といい、二次粒子の直径を二次粒子径という。
上記コロイダルシリカの一次粒子径が５ｎｍ未満の場合には、電気抵抗が大きくなって導電性が低下するおそれがある。一方、上記コロイダルシリカの一次粒子径が８０ｎｍを超える場合には、化成皮膜と塗膜との間の密着性が低下するおそれや、耐指紋性が低下するおそれがある。
上記の各直径は、コロイダルシリカを乾燥し、ＢＥＴ法（比表面積測定法）を用いて比表面積を求め、重量と密度から逆算することにより求めることができる。
【００２１】
上記導電層は、該導電層全体の乾燥重量を１００重量部とすると、上記合成樹脂を１０〜９９重量部、上記コロイダルシリカを１〜９０重量部含有する。好ましくは、上記合成樹脂を４０〜９９重量部、上記コロイダルシリカを１〜６０重量部含有することがよく、より好ましくは、上記合成樹脂を６０〜９５重量部、上記コロイダルシリカを５〜４０重量部含有することがよい。
コロイダルシリカは、少量でも含有されていれば導電性の向上効果を発現することができる。実際には、所望の効果を得るために、コロイダルシリカの含有量は、導電層全体の乾燥重量を１００重量部とした場合、上述のごとく１重量部以上が好ましく、５重量部以上がより好ましい。
また、導電性は向上するものの化成皮膜と導電層との密着性が低下するおそれがあるという理由から、コロイダルシリカの含有量の上限は、導電層全体の乾燥重量を１００重量部とした場合、上述のごとく９０重量部である。また、それ以上含有させても効果が飽和するという観点から、上述のごとく６０重量部以下が好ましく、４０重量部以下がより好ましい。
【００２２】
また、上記導電層の膜厚Ｔは０．０５μｍ〜１．０μｍである。
上記導電層の膜厚Ｔが１．０μｍを超える場合には、上記導電層の電気抵抗が大きくなって導電性が低下すると共に、プレス成形性等の塗膜の成形性が低下するおそれがある。なお、上記膜厚Ｔの下限値は、耐食性を維持するという理由から０．０５μｍとした。
【００２３】
また、上記化成皮膜下にある上記基板の表面粗さＲａは０．１μｍ〜０．８μｍである。
上記基板の表面粗さＲａが０．１μｍ未満の場合には、工業的に生産が困難な他、導電性が低下するおそれがある。一方、表面粗さＲａが０．８μｍを超える場合には、上記導電層が基板を覆いきれない塗膜切れ現象が発生し、耐食性やプレス加工性、耐疵付き性、耐指紋性等が低下するおそれがある。
【００２４】
また、上記導電層の膜厚Ｔと上記基板の表面粗さＲａとの比（Ｔ／Ｒａ）は０．０７〜４．０である。
上記Ｔ／Ｒａが０．０７未満の場合には、耐食性、プレス加工性、耐疵付き性、及び耐指紋性が低下するという問題があり、一方、上記Ｔ／Ｒａが４．０を超える場合には、工業的に生産が困難な他、導電性が低下するという問題がある。
【００２５】
また、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を１００重量部とした場合、界面活性剤を０．１重量部〜１０重量部含有することが好ましい（請求項２）。
この場合には、さらに上記導電性プレコートアルミニウム合金板の導電性を向上することができ、耐疵付き性を向上することができる。
【００２６】
また、上記界面活性剤の含有量が０．１重量部を下回る場合には、上述の効果を十分に得られないおそれがあり、一方、上記界面活性剤の含有量が１０重量部を上回る場合には、導電性は向上するものの、化成皮膜と塗膜との間の密着性が低下するおそれがある。
【００２７】
また、上記界面活性剤としては、エーテル型、エステル型、エーテル・エステル型の界面活性剤等を例示できる。
界面活性剤としては、例えば、１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物、１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物のハイドロカルビルエーテル、１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物の脂肪酸エステル、カルボン酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルリン酸塩、脂肪酸アルカノールアミド等を用いることができ、これらの中から選ばれる１種を単独で用いても良いし、異なる構造を有する２種以上の混合物を用いても良い。
【００２８】
上記１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物、１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物のハイドロカルビルエーテル、１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物の脂肪酸エステルを構成するアルコールは、水酸基を１〜６個有する。
【００２９】
このようなアルコールとしては、１価のものであれば、炭素数８〜２３のものが挙げられ、分子内に分子鎖あるいは不飽和結合、環状構造を有していてもよい。具体的には、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ヘキサデカノール、ヘプタデカノール、オクタデカノール、ノナデカノール、エイコサノール、エチルフェノール、ノニルフェノール、等が挙げられ、単体で用いでも、これらの混合物を用いても良い。
ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−２−プロピル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール等が挙げられる。
また、潤滑性、水による除去性の点より、上記アルコールとしては、炭素数１２〜１８の範囲のものが好ましい。
【００３０】
上記１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物、１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物のハイドロカルビルエーテル、１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物の脂肪酸エステルを構成するアルキレンオキサイド付加物は、炭素数２〜６のアルキレンオキサイドを付加重合することにより得ることが好ましく、炭素数２〜４のアルキレンオキサイドを付加重合することがより好ましい。
炭素数２〜６のアルキレンオキサイドとしては、具体的には、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，２−エポキシブタン（α−ブチレンオキサイド）、２，３−エポキシブタン（β−ブチレンオキサイド）、１，２−エポキシ−１−メチルプロパン、１，２−エポキシヘプタン等が挙げられる。
【００３１】
なお、アルキレンオキシド等の重合形態は特に限定されず、１種類のアルキレンオキサイドの単独重合、２種類以上のアルキレンオキサイド等のランダム共重合、ブロック共重合、ランダム／ブロック共重合等であってよい。
また、水酸基を２〜６個有する多価アルコールにアルキレンオキサイドを付加させる際は、すべての水酸基に付加させてもよいし、一部の水酸基にのみ付加させてもよい。
【００３２】
上記１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物、１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物のハイドロカルビルエーテル、１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物の脂肪酸エステルを構成するアルキレンオキサイド付加物の末端水酸基の一部又は全てを、ハイドロカルビルエーテル化させたものが使用できる。
【００３３】
ここで、ハイドロカルビル基とは、炭素数１〜２４の炭化水素基である。
炭化水素基としては、たとえば、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アルキルシクロアルキル基、アリール基、アルキルアリール基、及びアリールアルキル基等がある。
【００３４】
炭素数１〜２４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、直鎖又は分枝のペンチル基、直鎖又は分枝のヘキシル基、直鎖又は分枝のヘプチル基、直鎖又は分枝のオクチル基、直鎖又は分枝のノニル基、直鎖又は分枝のデシル基、直鎖又は分枝のウンデシル基、直鎖又は分枝のドデシル基、直鎖又は分枝のトリデシル基、直鎖又は分枝のテトラデシル基、直鎖又は分枝のペンタデシル基、直鎖又は分枝のヘキサデシル基、直鎖又は分枝のヘプタデシル基、直鎖又は分枝のオクタデシル基、直鎖又は分枝のノナデシル基、直鎖又は分枝のイコシル基、直鎖又は分枝のヘンイコシル基、直鎖又は分枝のドコシル基、直鎖又は分枝のトリコシル基、及び直鎖又は分枝のテトライコシル基等がある。
【００３５】
炭素数２〜２４のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、直鎖又は分枝のプロペニル基、直鎖又は分枝のブテニル基、直鎖又は分枝のペンテニル基、直鎖又は分枝のヘキセニル基、直鎖又は分枝のヘプテニル基、直鎖又は分枝のオクテニル基、直鎖又は分枝のノネニル基、直鎖又は分枝のデセニル基、直鎖又は分枝のウンデセニル基、直鎖又は分枝のドデセニル基、直鎖又は分枝のトリデセニル基、直鎖又は分枝のテトラデセニル基、直鎖又は分枝のペンタデセニル基、直鎖又は分枝のヘキサデセニル基、直鎖又は分枝のヘプタデセニル基、直鎖又は分枝のオクタデセニル基、直鎖又は分枝のノナデセニル基、直鎖又は分枝のイコセニル基、直鎖又は分枝のヘンイコセイル基、直鎖又は分枝のドコセニル基、直鎖又は分枝のトリコセニル基、及び直鎖又は分枝のテトラコセニル基等がある。
【００３６】
炭素数５〜７のシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びシクロヘプチル基等がある。
【００３７】
炭素数６〜１１のアルキルシクロアルキル基としては、例えば、メチルシクロペンチル基、ジメチルシクロペンチル基（全ての構造異性体を含む）、メチルエチルシクロペンチル基（全ての構造異性体を含む）、ジエチルシクロペンチル基（全ての構造異性体を含む）、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロヘキシル基（全ての構造異性体を含む）、メチルエチルシクロヘキシル基（全ての構造異性体を含む）、ジエチルシクロヘキシル基（全ての構造異性体を含む）、メチルシクロヘプチル基、ジメチルシクロヘプチル基（全ての構造異性体を含む）、メチルエチルシクロヘプチル基（全ての構造異性体を含む）、及びジエチルシクロヘプチル基（全ての構造異性体を含む）等がある。
【００３８】
炭素数６〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等がある。
【００３９】
炭素数７〜１８のアルキルアリール基としては、例えば、トリル基（全ての構造異性体を含む）、キシリル基（全ての構造異性体を含む）、エチルフェニル基（全ての構造異性体を含む）、直鎖又は分枝のプロピルフェニル基（全ての構造異性体を含む）、直鎖または分枝のブチルフェニル基（全ての構造異性体を含む）、直鎖又は分枝のペンチルフェニル基（全ての構造異性体を含む）、直鎖又は分枝のヘキシルフェニル基（全ての構造異性体を含む）、直鎖又は分枝のヘプチルフェニル基（全ての構造異性体を含む）、直鎖又は分枝のオクチルフェニル基（全ての構造異性体を含む）、直鎖又は分枝のノニルフェニル基（全ての構造異性体を含む）、直鎖又は分枝のデシルフェニル基（全ての構造異性体を含む）、直鎖又は分枝のウンデシルフェニル基（全ての構造異性体を含む）、及び直鎖又は分枝のドデシルフェニル基（全ての構造異性体を含む）等がある。
【００４０】
炭素数７〜１２のアリールアルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基（プロピル基の異性体を含む）、フェニルブチル基（ブチル基の異性体も含む）、フェニルペンチル基（ペンチル基の異性体も含む）、及びフェニルヘキシル基（ヘキシル基の異性体も含む）等がある。
【００４１】
上記１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物の脂肪酸エステル、そのハイドロカルビルエーテルを構成する脂肪酸としては、直鎖飽和脂肪酸、分岐飽和脂肪酸、直鎖不飽和脂肪酸、分岐不飽和脂肪酸のいずれを使用してもよい。炭素数で言えば、Ｃ数７〜２２を有するものが好ましく、具体的には、例えば、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ラウリン酸メチル、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、エイコサン酸等が挙げられる。
【００４２】
上記カルボン酸塩としては、例えば、脂肪族モノカルボン酸塩、ポリオキシエチレン・アルキルエーテル・カルボン酸塩、Ｎ−アシルサルコシン酸塩、Ｎ−アシルグルタミン酸塩等が挙げられる。塩を形成するカチオン性対イオンとしては、例えば、アルカリ金属（ナトリウム、カリウム、リチウム等）イオン、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム、バリウム等）イオン等の金属イオン、アンモニウムイオン等が挙げられる。
【００４３】
上記アルキルスルホン酸塩としては、例えば、ジアルキルスルホ・こはく酸塩、アルカンスルホン酸塩、アルファオレフィン・スルホン酸塩、直鎖アルキルベンゼン・スルホン酸塩、分子鎖アルキルベンゼン・スルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸塩−ホルムアルデヒド縮合物、アルキルナフタレン・スルホン酸塩、Ｎ−メチル−Ｎ−アシルタウリンなどが挙げられる。塩を形成するカチオン性対イオンとしては、例えば、アルカリ金属（ナトリウム、カリウム、リチウム等）イオン、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム、バリウム等）イオン等の金属イオン、アンモニウムイオン等が挙げられる。
【００４４】
上記アルキル硫酸塩としては、例えば、ポリオキシエチレン・アルキルエーテル・硫酸塩、油脂硫酸エステル塩等が挙げられる。塩を形成するカチオン性対イオンとしては、例えば、アルカリ金属（ナトリウム、カリウム、リチウム等）イオン、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム、バリウム等）イオン等の金属イオン、アンモニウムイオン等が挙げられる。
【００４５】
上記リン酸塩としては、例えば、アルキルリン酸塩、ポリオキシエチレン・アルキルエーテル・リン酸塩、ポリオキシエチレン・アルキルフェニルエーテル・リン酸塩等が挙げられる。塩を形成するカチオン性対イオンとしては、例えば、アルカリ金属（ナトリウム、カリウム、リチウム等）イオン、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム、バリウム等）イオン等の金属イオン、アンモニウムイオン等が挙げられる。
【００４６】
また、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を１００重量部とした場合、インナーワックスを０．０５重量部〜５０重量部含有することが好ましい（請求項３）。
この場合には、インナーワックスの存在によって、表面の摩擦係数が低減し、耐疵付き性向上や成形性の向上を図ることができ、また、油分や水分の接触角低減や、耐指紋性向上等を図ることができる。
【００４７】
上記インナーワックスの含有量が０．０５重量部未満の場合には、プレス成形性の向上効果があまり得られないおそれがある。一方、５０重量部を超える場合には、上記導電性プレコートアルミニウム合金板を量産する際の製造過程においてコイルアップ等した場合に、インナーワックスが染み出して生産性を低下させるおそれがある。
【００４８】
上記インナーワックスとしては、例えば、ラノリン、カルナバ、ポリエチレン等を用いることができる。
ここで、上記合成樹脂としてポリエチレンを用いる場合には、上記インナーワックスとしてポリエチレンを使用せず、ポリエチレンではないラノリン、カルナバ等を用いることが好ましい。
【００４９】
また、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を１００重量部とした場合、一次粒子径が５〜１００ｎｍのナノカーボン粒子を０．０１重量部〜１０重量部含有することが好ましい（請求項４）。
この場合には、さらに上記導電性プレコートアルミニウム合金板の導電性を向上させることができる。
【００５０】
上記ナノカーボン粒子の一次粒子径が５ｎｍ未満の場合には、上述の効果を十分に得られないおそれがある。一方、上記ナノカーボン粒子の一次粒子径が１００ｎｍを超える場合には、導電層の密着性が低下するおそれがある。
【００５１】
また、上記ナノカーボン粒子の含有量が０．０１重量部未満の場合には、上述の効果を十分に得られないおそれがある。一方、１０重量部を超える場合には、工業的に生産が困難になるおそれがある。
【００５２】
また、上記導電性プレコートアルミニウム合金板においては、針状電極法により上記導電層の異なる２０箇所の表面部位の電気抵抗を測定した際に、１０箇所以上の表面部位の電気抵抗が３０Ω以下であり、かつ、上記２０箇所の表面部位の電気抵抗の平均値が１０Ω以下であることが好ましい（請求項５）。
この場合には、導電性を必要とする様々な用途に好適に利用することができる。
【００５３】
なお、上記針状電極法とは、φ０．２ｍｍの球面状の針先を有する純銅製の針を、導電層の表面に載せ、針先が導電層を貫通することのない荷重を針に付与し、この状態で、脱膜して露出させた基板と針との間を導通させることにより、針先が接触している部分の導電層の電気抵抗値を測定する方法である。
また、上記異なる２０箇所は、Ａ４版の試料の端部から３０ｍｍ内側において、満遍なくばらつかせた２０箇所とする。
【００５４】
上記異なる２０箇所の表面部位の電気抵抗のうち、１０箇所以上の表面部位の電気抵抗が３０Ωを超える場合には、電磁波シールド性が悪い部分が生じるおそれがある。
また、上記異なる２０箇所の表面部位の電気抵抗の平均値が１０Ωを超える場合も、電磁波シールド性が悪い部分が生じるおそれがある。
【００５５】
また、上記導電層の表面の表面粗さＲａは０．０５μｍ〜０．６μｍであることが好ましい。
上記導電層の表面の表面粗さＲａが０．０５μｍ未満の場合には、耐疵付き性や耐指紋性が低下するおそれがあり、一方、０．６μｍを超える場合には、粗さの山の頂上部の膜厚が薄くなり易い傾向にあり、耐食性が劣化するおそれがある。
【００５６】
次に、本発明における上記基板となるアルミニウム合金としては、用途に応じて様々なアルミニウム合金を適用することができる。具体的には、５０００系、６０００系その他の種々の合金系がある。
また、高強度の導電性プレコートアルミニウム合金板が得られるという理由から、上記基板は、Ｍｇを１．０〜５．０質量％含有することが好ましい（請求項６）。
【００５７】
また、上記基板上に形成される化成皮膜としては、リン酸クロメート、クロム酸クロメート等のクロメート処理、クロム化合物以外のリン酸チタンやリン酸ジルコニウム、リン酸モリブデン、リン酸亜鉛、酸化ジルコニウム等によるノンクロメート処理等の化学皮膜処理、いわゆる化成処理により得られる皮膜が採用される。
【００５８】
この化成皮膜よりなる下地処理層の存在によって、アルミニウム合金板よりなる基板と導電層としての合成樹脂塗膜との密着性を効果的に向上させることができる。また、優れた耐食性が実現されて、水、塩素化合物等の腐食性物質がアルミニウム合金板の表面に浸透した際に惹起される塗膜下腐食が抑制され、塗膜割れや塗膜剥離の防止を図ることができる。
なお、上記クロメート処理やノンクロメート処理等の化成処理方法には、反応型及び塗布型があるが、本発明においてはいずれの手法が採用されても何ら差し支えない。
【００５９】
また、上記導電層を構成する導電層用塗料を塗装する方法としては、特に制限されるものではないが、ロールコート法、バーコート法、浸漬塗布法、スプレー法等の公知の各種手法を採用しうる。また、この導電層用塗料を塗布した後、硬化させてなる導電層を得るための硬化条件、即ち焼き付け条件等についても、各導電層用塗料の種類等に応じて種々の条件を選択することができる。
【００６０】
また、上記導電性プレコートアルミニウム合金板は、電気機器用筐体あるいは電子機器用筐体に用いられることが好ましい（請求項７）。
この場合には、上述した優れた導電性、耐疵付き性、及び耐指紋性等を生かして、優れた電気機器用筐体あるいは電子機器用筐体を得ることができる。
【００６１】
なお、上記電気機器用筐体あるいは電子機器用筐体としては、例えば、パソコン本体、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＰＤＡ等の電子機器の筐体、テレビ等の電気機器の筐体、ＦＤＤ、ＭＤ、ＭＯ等の記憶媒体ケースのシャッター部分、その他様々なものがある。
【実施例】
【００６２】
（実施例１）
本例は、本発明の導電性プレコートアルミニウム合金板にかかる実施例及び比較例について説明する。
本例では、化成皮膜、導電層の構成等を変化させて、本発明品として、後述の表２に示す２１種類の導電性プレコートアルミニウム合金板（試料Ｅ１〜試料Ｅ２１）と、比較品として、後述の表３に示す１２種類の導電性プレコートアルミニウム合金板（試料Ｃ１〜試料Ｃ１２）を作製し、種々の性能評価試験を実施した。
以下、これを詳説する。
【００６３】
試料Ｅ１〜試料Ｅ２１の導電性プレコートアルミニウム合金板１は、いずれも、図１に示すごとく、アルミニウム合金板よりなる基板２と、該基板２の片面又は両面に形成した化成皮膜３と、該化成皮膜３上に形成した導電層４とよりなる。
試料Ｃ１〜試料Ｃ１２についても、その基本的な構成は試料Ｅ１〜試料Ｅ２１と同様である。
【００６４】
これらの試料Ｅ１〜試料Ｅ２１、試料Ｃ１〜試料Ｃ１２を作製するに当たっては、まず、アルミニウム合金板よりなる基板２として、板厚１．０ｍｍの５０５２−Ｈ３４材を準備した。なお、５０５２−Ｈ３４材は、Ｍｇを２．２〜２．８質量％含有するアルミニウム合金からなり、本実施例ではＭｇを２．５質量％含有するものを用いた。本例においては、基板２として、表面粗さＲａを０．０５〜０．９μｍの範囲内で変化させた複数のアルミニニウム合金板を準備した。
【００６５】
次に、この基板２に、化成皮膜３を形成する化成皮膜処理を施した。表１には、本例で採用した４種類の化成処理（ａ〜ｄ）を示す。
化成処理ａは、リン酸クロメート処理によって、クロム量が２０ｍｇ／ｍ2となるように反応型クロメート皮膜を形成するものである。具体的には、化成処理液に試料を浸漬するどぶ漬け法により化成処理を行い、その後、約１００℃の雰囲気で乾燥させた。
【００６６】
化成処理ｂは、ジルコニウム処理によって、ジルコニウム量が２０ｍｇ／ｍ2となるように反応型ノンクロメート皮膜を形成するものである。処理方法は上記化成処理ａと同様である。
【００６７】
化成処理ｃは、塗布型クロメート処理によって、クロム量が２０ｍｇ／ｍ2となるように塗布型クロメート皮膜を形成するものである。具体的には、基板の脱脂処理を行った後、バーコート法により処理剤を塗布し、その後、約１００℃の雰囲気で乾燥させた。
化成処理ｄは、塗布型ジルコニウム処理によって、ジルコニウム量が２０ｍｇ／ｍ2となるように塗布型ノンクロメート皮膜を形成するものである。処理方法は上記化成処理ｃと同様である。
【００６８】
【表１】
0005413842.tif 000002
【００６９】
次に、上述の化成皮膜３の上に、導電層４を形成した。導電層用塗料の塗装方法としては上述した様々な方法があるが、本例では、バーコート法により行い、その後、基板の表面温度が約２３０℃となる雰囲気に４０秒保持する焼き付け処理を行って硬化させ、表２及び表３に示す組成及び膜厚Ｔを有する導電層を形成した。
【００７０】
上記導電層用塗料は、合成樹脂、コロイダルシリカ、界面活性剤、及びインナーワックス等の成分を、固形分で表２及び表３に示す組成となるように含有した塗料を、溶媒としてイソプロピルアルコール、エチルアルコール、エチレングリコールモノノルマルブチルエーテルを用いて作製した。
表２及び表３における、合成樹脂含有量、コロイダルシリカ含有量、界面活性剤含有量、インナーワックス含有量は、乾燥後の導電層全体の重量１００重量部に対する重量である。
【００７１】
導電層を構成する合成樹脂としては、アクリル樹脂とウレタン樹脂を所定の配合比（重量比）で配合した樹脂を採用した。その配合割合を表２及び表３に示す。
【００７２】
また、本例においては、コロイダルシリカとして、一次粒子径が３ｎｍ、３０ｎｍ、８５ｎｍである、３種類のコロイダルシリカを用いた。
また、界面活性剤としては、オキシエチレンパルミチン酸ブチルエステル、ナトリウムスルホネートの２種類を用いた。
表２及び表３において、
オキシエチレンパルミチン酸ブチルエステル：ＥＯ、
ナトリウムスルホネート：ＮＳと示した。
【００７３】
また、インナーワックスとしては、ポリエチレン、カルナバの２種類を採用した。
表２及び表３において、
ポリエチレン：ＰＥ、
カルナバ：ＣＡと示した。
【００７４】
【表２】
0005413842.tif 000003
【００７５】
【表３】
0005413842.tif 000004
【００７６】
表２より知られるごとく、試料Ｅ１〜試料Ｅ２１は、導電層が、所定の配合比で配合されたアクリル樹脂とウレタン樹脂からなる合成樹脂及びコロイダルシリカを含有し、上記導電層の膜厚Ｔが０．０５μｍ〜１．０μｍであり、上記基板の表面粗さＲａが０．１μｍ〜０．８μｍであり、上記導電層の膜厚Ｔと上記基板の表面粗さＲａとの比（Ｔ／Ｒａ）が０．０７〜４．０の範囲内であることがわかる。
【００７７】
次に、本例では、表２及び表３に示す３３種類の試料（試料Ｅ１〜試料Ｅ２１及び試料Ｃ１〜試料Ｃ１２）に対して、下記の各種の評価試験等を行った。結果を表４、表５に示す。
＜導電性＞
導電性は、針状電極法により、Ａ４版の試料の端部から３０ｍｍ内側において、満遍なくばらつかせた２０箇所の表面部位の電気抵抗値を測定することにより評価した。針状電極法は、φ０．２ｍｍの球面状の針先を有する純銅製の針を、導電層の表面に載せ、針先が導電層を貫通することのない荷重を針に付与し、この状態で、脱膜して露出させた基板と針との間を導通させることにより、針先が接触している部分の導電層の電気抵抗値を測定する方法である。本例では、針に付与する荷重を一律１０ｇとして行った。評価が３点以上の場合を合格、２点以下の場合を不合格とした。
【００７８】
（評価基準）
５点：測定した電気抵抗値が３０Ω以下を示した割合が１００％の場合。
４点：測定した電気抵抗値が３０Ω以下を示した割合が８０％以上１００％未満の場合。
３点：測定した電気抵抗値が３０Ω以下を示した割合が５０％以上８０％未満の場合。
２点：測定した電気抵抗値が３０Ω以下を示した割合が３０％以上５０％未満の場合。
１点：測定した電気抵抗値が３０Ω以下を示した割合が１０％以上３０％未満の場合。
０点：測定した電気抵抗値が３０Ω以下を示した割合が１０％未満の場合。
【００７９】
＜プレス加工性＞
プレス加工性は、図２に示されるように、各試料５０に対して、それぞれ曲げ加工を繰り返して行い、曲げ加工部の導電層の塗膜割れが消滅する曲げ回数で評価した。
評価点は５段階とし、曲げ回数１回の場合を５点、曲げ回数２回の場合を４点、曲げ回数３回の場合を３点、曲げ回数４回の場合を２点、曲げ回数５回の場合を１点とした。評価点が３点以上の場合を合格、評価点が２点以下の場合を不合格とした。
【００８０】
＜耐食性＞
耐食性は、試料の導電層の表面から、カッターナイフを用いてクロスカットを入れ、ＪＩＳ  Ｋ５４００に規定された塩水噴霧試験に準拠し、噴霧時間を７２０時間として行った後、試料の外観を観察した。
評価点は５段階とし、外観上変化がない場合を５点、０．５ｍｍ未満の塗膜膨れがあった場合を４点、０．５ｍｍ以上１ｍｍ未満の塗膜膨れがあった場合を３点、１ｍｍ以上３ｍｍ未満の塗膜膨れがあった場合を２点、３ｍｍ以上の塗膜膨れがあった場合を１点とした。評価点が３点以上の場合を合格、評価点が２点以下の場合を不合格とした。
【００８１】
＜耐疵付き性＞
耐疵付き性は、図３に示されるバウデン試験にて行った。即ち、荷重１００ｇで直径１／４インチの硬球５１を、サンプル台５９上に載置した試料５０の導電層の表面において摺動させ、塗膜破れが発生した際の摺動回数にて評価した。
評価点は５段階とし、摺動回数１００回以上の場合を５点、摺動回数７５回以上１００回未満の場合を４点、摺動回数５０回以上７５回未満の場合を３点、摺動回数２５回以上５０回未満の場合を２点、摺動回数２５回未満の場合を１点とした。評価点が３点以上の場合を合格、評価点が２点以下の場合を不合格とした。
【００８２】
＜耐指紋性＞
耐指紋性は、各試料を５０ｍｍ×５０ｍｍの面積に切り出し、その半分の面積に１０ｍｇ／ｄｍ2の量のワセリンを塗布し、全体をエタノール中に１回漬けて引き上げ、その後、ワセリンの残存面積を目視観察した。
評価点は５段階とし、残存無しの場合を５点、１／４残存の場合を４点、１／２残存の場合を２点、３／４残存の場合を２点、全面残存の場合を１点とした。評価点が３点以上の場合を合格、評価点が２点以下の場合を不合格とした。
【００８３】
＜耐溶剤性＞
耐溶剤性は、１ポンドハンマーにウエスを５重に被せ、トリクロロエチレンを染み込ませ、各試料の導電層の表面に乗せて５０ｍｍ長さを繰り返し摺動させ、何回目で塗膜表面が溶解し変色するかを観察した。
評価点は５段階とし、１０回以上の場合を５点、７回以上１０回未満の場合を４点、５回以上７回未満の場合を３点、２回以上５回未満の場合を２点、１回の場合を１点とした。評価点が３点以上の場合を合格、評価点が２点以下の場合を不合格とした。
【００８４】
＜総合評価＞
総合評価は、上記導電性、プレス加工性、耐食性、耐疵付き性、耐指紋性、耐溶剤性の全ての項目が合格である場合を合格（評価○）とし、上記導電性、プレス加工性、耐食性、耐疵付き性、耐指紋性、耐溶剤性のいずれかの項目で不合格である場合を不合格（評価×）とした。
【００８５】
【表４】
0005413842.tif 000005
【００８６】
【表５】
0005413842.tif 000006
【００８７】
表４より知られるごとく、本発明品としての試料Ｅ１〜Ｅ２１は、すべての評価項目において優れた特性を示した。また、表中には示していないが、試料Ｅ１〜試料Ｅ２１は、導電性の評価において、上述の２０箇所の表面部位の電気抵抗の平均値が１０Ω以下となっており、非常に優れた導電性を示した。
【００８８】
一方、表５より知られるごとく、比較品としての試料Ｃ１〜試料Ｃ１２は、いずれかの評価項目が劣る特性を示した。
具体的には、試料Ｃ１は、アクリル樹脂の含有量が多すぎるため、プレス加工性が劣っていた。
試料Ｃ２は、ウレタン樹脂の含有量が多すぎるため、耐疵付き性が劣っていた。
試料Ｃ３は、導電層の膜厚が小さすぎるため、プレス加工性、耐食性、耐疵付き性、耐指紋性、及び耐溶剤性が劣っていた。
試料Ｃ４は、導電層の膜厚が大きすぎるため、導電性が劣っていた。
試料Ｃ５は、基板の表面粗さが小さすぎるため、導電性が劣っていた。
【００８９】
試料Ｃ６は、基板の表面粗さが大きすぎるため、プレス加工性、耐食性、耐疵付き性、耐指紋性、及び耐溶剤性が劣っていた。
試料Ｃ７は、Ｔ／Ｒａが小さすぎるため、プレス加工性、耐食性、耐疵付き性、耐指紋性、及び耐溶剤性が劣っていた。
試料Ｃ８は、Ｔ／Ｒａが大きすぎるため、導電性が劣っていた。
試料Ｃ９は、コロイダルシリカの一次粒子径が小さすぎるため、導電性が劣っていた。
試料Ｃ１０は、コロイダルシリカの一次粒子径が大きすぎるため、耐食性、耐指紋性、及び耐溶剤性が劣っていた。
また、試料Ｃ１１及び試料Ｃ１２は、いずれもコロイダルシリカを含有しておらず、導電性が劣っていた。
【００９０】
このように、本例によれば、本発明の実施例にかかるプレコートアルミニウム合金板（試料Ｅ１〜試料Ｅ２１）は、優れた導電性を有し、かつ、耐疵付き性及び耐指紋性に優れることが分かる。かかる導電性プレコートアルミニウム合金板は、例えば電気機器用筐体あるいは電子機器用筐体に特に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９１】
１  導電性プレコートアルミニウム合金板
２  基板
３  化成皮膜
４  導電層
【図１】
0005413842.tif 000007
【図２】
0005413842.tif 000008
【図３】
0005413842.tif 000009