(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体を挿入可能な第一のカードスロットと、
前記第一のカードスロットが実装された第一のカード基板と、
記録媒体を挿入可能な第二のカードスロットと、
前記第二のカードスロットが実装された第二のカード基板と、
電気素子が両面に実装された素子基板と、を備える電子機器であって、
前記第一のカードスロットは金属で形成される金属形成部を有し、
前記第一のカード基板は、前記電気素子が実装された一方の面に対向して配置され、前記第一のカード基板の基板面に対して直交する方向から見て、前記第一のカードスロットの金属形成部と前記一方の面に実装された前記電気素子の少なくとも一部とが重なり合うように、前記第一のカード基板と前記素子基板とが配置され、
前記第二のカードスロットは金属で形成される金属形成部を有し、
前記第二のカード基板は、前記電気素子が実装された他方の面に対向して配置され、前記第二のカード基板の基板面に対して直交する方向から見て、前記第二のカードスロットの金属形成部と前記他方の面に実装された前記電気素子の少なくとも一部とが重なり合うように、前記第二のカード基板と前記素子基板とが配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第一のカード基板と前記第二のカード基板と前記素子基板とが保持部材を介して平行に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記素子基板には、前記電気素子としてのメモリ素子が両面に実装され、
フレキシブル基板が接続されるコネクタが前記一方の面に実装され、
前記第一のカード基板の基板面に対して直交する方向から見て、前記第一のカードスロットの金属形成部が前記一方の面に実装された前記メモリ素子の少なくとも一部および前記コネクタと重なり合うように、前記第一のカード基板と前記素子基板とが配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に関するものである。具体的には、内蔵メモリ等の電気素子および記録媒体が挿入されるカードスロットが搭載された電子機器に用いられて好適である。
【背景技術】
【０００２】
電子機器には内蔵メモリ等の電気素子が搭載されたものがある。このような電子機器では、内蔵メモリが発する不要輻射ノイズ、もしくは内蔵メモリが外部から受ける不要輻射ノイズの影響を防ぐために、内蔵メモリもしくは内蔵メモリが実装された基板の周囲を、シールドする必要があった。
【０００３】
また、例えば特許文献１に開示された技術では、内蔵メモリ素子等が実装される基板に不要輻射対策用装着ピンを追加することによりグランド層の強化を図り、不要輻射対策としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１９５９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、シールド部材や不要輻射対策用装着ピンを追加すると、製品コストが増えてしまったり、製品自体が大型化してしまったりするという問題がある。
本発明は上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、シールド部材等を追加することなく、電気素子が外部から受ける不要輻射ノイズ、もしくは電気素子が外部に発する不要輻射ノイズを抑制させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、記録媒体を挿入可能な第一のカードスロットと、前記第一のカードスロットが実装された第一のカード基板と、記録媒体を挿入可能な第二のカードスロットと、前記第二のカードスロットが実装された第二のカード基板と、電気素子が両面に実装された素子基板と、を備える電子機器であって、前記第一のカードスロットは金属で形成される金属形成部を有し、前記第一のカード基板は、前記電気素子が実装された一方の面に対向して配置され、前記第一のカード基板の基板面に対して直交する方向から見て、前記第一のカードスロットの金属形成部と前記一方の面に実装された前記電気素子の少なくとも一部とが重なり合うように、前記第一のカード基板と前記素子基板とが配置され、前記第二のカードスロットは金属で形成される金属形成部を有し、前記第二のカード基板は、前記電気素子が実装された他方の面に対向して配置され、前記第二のカード基板の基板面に対して直交する方向から見て、前記第二のカードスロットの金属形成部と前記他方の面に実装された前記電気素子の少なくとも一部とが重なり合うように、前記第二のカード基板と前記素子基板とが配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電気素子およびカードスロットを搭載された電子機器において、電気素子が外部から受ける不要輻射ノイズ、もしくは電気素子が外部に発する不要輻射ノイズを抑制させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す分解斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す側面図である。
【図３】第１の実施形態に係るカードスロットとメモリの位置関係を示す斜視図である。
【図４】第１の実施形態に係る撮像装置内部のレイアウト構成を示す図である。
【図５】第２の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す分解斜視図である。
【図６】第２の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す側面図である。
【図７】第２の実施形態に係るカードスロットとメモリとの位置関係を示す斜視図である。
【図８】第２の実施形態に係る撮像装置内部のレイアウト構成を示す図である。
【図９】撮像装置外観のレイアウトを示す図である。
【図１０】撮像装置においてカード挿抜時の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。なお、本実施形態では電子機器として図９および図１０に示すようなデジタルビデオカメラを取り上げて説明する。
図９および図１０に示すデジタルビデオカメラの内部には、電気素子としてのメモリ素子が実装されるメモリ基板（素子基板）と、ＳＤカード等の記録媒体が挿入可能なカードスロットが実装された基板（カード基板）とが搭載されている。なお、カードスロットは少なくとも一部が金属で形成されている。
【００１０】
（第１の実施形態）
第１の実施形態はメモリ素子が一方の面に実装されたメモリ基板を用いたものである。
図１は、第１の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す分解斜視図である。
図１に示すように、メモリ基板２の一方の面には、デジタルビデオカメラ内に内蔵される電気素子としてのメモリ素子３ａ、３ｂ（以下、メモリという）が並列に実装されている。メモリ基板２の取り付け部４ａ、４ｂをメモリ保持板金１の対応する箇所１１ａ、１１ｂにビス留めで固定することにより、メモリ基板２がメモリ保持板金１に取り付けられる。メモリ基板２にはコネクタ５が実装されている。コネクタ５には後述するメイン基板と電気的接続を行うためのメモリフレキシブル基板６の一方の端部６ａが嵌合される。
【００１１】
本実施形態では、メモリ基板２に近接してリジッドフレキシブル基板７が配設される。リジッドフレキシブル基板７は、リジッド基板部１０ａ（カード基板）とフレキシブル部１０ｂとが一体化された基板である。リジッド基板部１０ａの一方の面には、ＳＤカードが挿抜される金属製のカードスロット８が実装されている。カードスロット８は、リジッド基板部１０ａと平行な一対の側壁８ａと、これら側壁８ａの端部同士を繋ぐ一対の板部８ｂとを有している。側壁８ａおよび板部８ｂによって囲まれる空間にＳＤカードが挿入される。カードスロット８の側壁８ａおよび板部８ｂは金属の板を折り曲げることで形成されている。
【００１２】
リジッドフレキシブル基板７の取り付け部９ａ、９ｂ、９ｃをメモリ保持板金１の対応する箇所１２ａ、１２ｂ、１２ｃにビス留めで固定することにより、リジッドフレキシブル基板７がメモリ保持板金１に取り付けられる。また、リジッドフレキシブル基板７のフレキシブル部１０ｂの先端にはコネクタ１０ｃが実装されている（図２、図４を参照）。コネクタ１０ｃは、後述するメイン基板と電気的接続を行うことができる。
メモリ保持板金１（保持部材）は折り曲げ形成されていて、メモリ基板２およびリジッドフレキシブル基板７を所定の位置および所定の間隔で保持する役割を有する。また、メモリ保持板金１は取り付け部１３、１４を有し、これら取り付け部１３、１４を介して後述する本体板金に取り付けられる。
【００１３】
図２は、メモリ保持板金１にメモリ基板２およびリジッドフレキシブル基板７を取り付けた状態を示す図である。
図２に示すようにメモリ３ａ、３ｂはメモリ基板２において、リジッドフレキシブル基板７と対向する側の面に実装されている。一方、カードスロット８はリジッドフレキシブル基板７において、メモリ基板２と対向する側の面に実装されている。したがって、メモリ保持板金１にメモリ基板２とリジッドフレキシブル基板７とが取り付けられた状態では、メモリ３ａ、３ｂとカードスロット８とは対向する位置関係である。特に、本実施形態のメモリ保持板金１は、メモリ基板２とリジッド基板部１０ａとが略平行になるように保持しているために、メモリ３ａ、３ｂとカードスロット８も略平行に配置されている。
【００１４】
ここで、メモリ３ａ、３ｂとカードスロット８との位置関係について図３を参照して具体的に説明する。図３は、図２に示すようにメモリ保持板金１によって保持されたメモリ基板２とリジッド基板部１０ｂとを両者の基板面に対して直交する方向に離間させた状態の斜視図である。
また、図３では、リジッド基板部１０ａに対して直交する矢印Ａ方向からカードスロット８をメモリ基板２に投影した投影面をハッチングＨａで示している。ハッチングＨａは、メモリ基板２に実装されたメモリ３ａ、３ｂの少なくとも一部と重なり合っている。すなわち矢印Ａ方向から見ると、メモリ３ａ、３ｂの少なくとも一部とカードスロット８とがオーバーラップするように配置されている。
【００１５】
このようにメモリ３ａ、３ｂとカードスロット８とを配置することで、図２に示すように、メモリ３ａ、３ｂから発生する不要輻射ノイズαは、金属で形成されたカードスロット８の側壁８ａによって遮断されるために、外部に漏れることがない。また、外部から入ってくる不要輻射ノイズは、主に金属で形成されたカードスロット８の側壁８ａによって遮断されるために、メモリ３ａ、３ｂは不要輻射ノイズから影響を受けない。
なお、メモリ３ａ、３ｂとカードスロット８との間で、オーバーラップする面積が大きければ大きいほど、不要輻射ノイズの遮断効果が高いが、図３に示すように、メモリ３ａ、３ｂの半分以上がオーバーラップしていれば、一定の遮断効果が期待できる。
【００１６】
次に、メモリ保持板金１によって一体化されたメモリ基板２およびリジッドフレキシブル基板７をデジタルビデオカメラの内部に搭載したときのレイアウトについて図４を参照して説明する。図４では、デジタルビデオカメラ１００のケースを取り外した状態の図であって、撮影方向を前方としてＦｒで示し、その反対方向を後方としてＲｒで示している。
【００１７】
図４に示すように、デジタルビデオカメラ１００は、レンズ２２、センサー２３およびセンサー２３が実装されたセンサー基板２４を含む撮像光学系を備えている。また、デジタルビデオカメラ１００は、後方にメイン基板２６を備えている。メモリ基板２およびリジッドフレキシブル基板７が取り付けられたメモリ保持板金１は、取り付け部１３、１４を介して本体板金２５にビス留めにて固定される。このとき、メモリ基板２およびリジッド基板部１０ａは、撮影方向に対して直交する方向に沿って配置される。メモリ基板２はメモリフレキシブル基板６を介してメイン基板２６に電気的に接続され、リジッドフレキシブル基板７はフレキシブル部１０ｂのコネクタ１０ｃを介してメイン基板２６に接続される。
【００１８】
撮像光学系によって結像された画像情報は、センサー基板２４とメイン基板２６を電気的に接続するフレキシブル基板（図示せず）によって、メイン基板２６へと送られる。送られた画像情報は、メイン基板２６にて各種画像処理が施された後、メモリフレキシブル基板６を介してメモリ基板２上のメモリ３ａ、３ｂに書き込まれる。また、カードスロット８にＳＤカードが挿入された状態では、リジッドフレキシブル基板７のフレキシブル部１０ｂを介して、カードスロット８に挿入されたＳＤカードに書き込まれる。
【００１９】
このように本実施形態によれば、上述したような構成にすることで新たな部品を追加することなく、メモリから発する不要輻射ノイズ、もしくはメモリが外部から受ける不要輻射ノイズを抑制することができる。
【００２０】
（第２の実施形態）
第２の実施形態はメモリが両面に実装されたメモリ基板と２つのカードスロットとを搭載したものである。
図５は、第２の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す分解斜視図である。
図５に示すように、メモリ基板３２の両面にはそれぞれ、デジタルビデオカメラ内に内蔵される電気素子としてのメモリ３３ａ〜３３ｄが実装されている。メモリ基板３２の一方の面にはメモリ３３ａ、３３ｂが並列に実装され、他方の面にはメモリ３３ｃ、３３ｄが並列に実装されている。メモリ基板３２の取り付け部３４ａ、３４ｂをメモリ保持板金３１の対応する箇所４６ａ、４６ｂにビス留めで固定することより、メモリ基板３２がメモリ保持板金３１に取り付けられる。メモリ基板３２には、コネクタ３５が実装されている。コネクタ３５には後述するメイン基板と電気的接続を行うためのメモリフレキシブル基板３６の一方の端部３６ａが嵌合される。
【００２１】
本実施形態では、メモリ基板３２に近接してカード基板３７（第一のカード基板）とリジッドフレキシブル基板４２とが配設される。カード基板３７の一方の面には、ＳＤカードが挿抜される金属製の第一のカードスロット３８が実装されている。カードスロット３８は、カード基板３７と平行な一対の側壁３８ａと、これら側壁３８ａの端部同士を繋ぐ一対の板部３８ｂとを有している。側壁３８ａおよび板部３８ｂによって囲まれる空間にＳＤカードが挿入される。第一のカードスロット３８の側壁３８ａおよび板部３８ｂは金属の板を折り曲げることで形成されている。カード基板３７の取り付け部３９ａ、３９ｂ、３９ｃをメモリ保持板金３１の対応する箇所４７ａ、４７ｂ、４７ｃにビス留めで固定することにより、カード基板３７がメモリ保持板金３１に取り付けられる。
【００２２】
また、リジッドフレキシブル基板４２は、リジッド基板部４５ａ（第二のカード基板）とフレキシブル部４５ｂとが一体化された基板である。リジッド基板部４５ａの一方の面には、ＳＤカードが挿抜される金属製の第二のカードスロット４３が実装されている。カードスロット４３は、リジッド基板部４５ａと平行な一対の側壁４３ａと、これら側壁４３ａの端部同士を繋ぐ一対の板部４３ｂとを有している。側壁４３ａおよび板部４３ｂによって囲まれる空間にＳＤカードが挿入される。第二のカードスロット４３の側壁４３ａおよび板部４３ｂは金属の板を折り曲げることで形成されている。リジッドフレキシブル基板４２の取り付け部４４ａ、４４ｂ、４４ｃをメモリ保持板金３１の対応する箇所４８ａ、４８ｂ、４８ｃにビス留めで固定することにより、リジッドフレキシブル基板４２がメモリ保持板金３１に取り付けられる。また、リジッドフレキシブル基板４２のフレキシブル部４５ｂの先端にはコネクタ４５ｃが実装されている（図６、図８を参照）。コネクタ４５ｃは、後述するメイン基板と電気的接続を行うことができる。
【００２３】
カード基板３７とリジッドフレキシブル基板４２との間は、カードフレキシブル基板４１によって電気的に接続される。具体的には、カードフレキシブル基板４１の一方の端部４１ａがカード基板３７に実装されたコネクタ４０に嵌合し、他方の端部４１ｂがリジッド基板部４２に実装されたコネクタ５１（図６、図８を参照）に嵌合する。
【００２４】
メモリ保持板金３１（保持部材）は折り曲げ形成されていて、メモリ基板３２、カード基板３７およびリジッドフレキシブル基板４２を所定の位置および所定の間隔で保持する役割を有する。また、メモリ保持板金３１は取り付け部４９、５０を有し、これら取り付け部４９、５０を介して後述する本体板金に取り付けられる。
【００２５】
図６は、メモリ保持板金３１にメモリ基板３２、カード基板３７およびリジッドフレキシブル基板４２を取り付けた状態を示す図である。
図６に示すようにメモリ基板３２は、カード基板３７とリジッドフレキシブル基板４２のリジッド基板部４５ａに挟まれた状態でメモリ保持板金３１に保持されている。したがって、メモリ基板３２は、カードスロット３８とカードスロット４３との間に挟まされた状態である。特に、本実施形態のメモリ保持板金３１は、メモリ基板３２とカード基板３７とリジッド基板部４５ａとが略平行になるように保持しているために、メモリ３３ａ〜３３ｄとカードスロット３８とカードスロット４３も略平行に配置されている。
【００２６】
また、メモリ基板３２のメモリ３３ａ、３３ｂはメモリ基板３２において、カード基板３７と対向する側の面に実装されている。一方、カードスロット３８はカード基板３７において、メモリ基板３２と対向する側と反対側の面に実装されている。したがって、メモリ３３ａ、３３ｂとカードスロット３８とはカード基板３７を挟んで対向する位置関係である。
また、メモリ基板３２のメモリ３３ｃ、３３ｄはメモリ基板３２において、リジッド基板部４５ａと対向する側の面に実装されている。一方、カードスロット４３はリジッド基板部４５ａにおいて、メモリ基板３２と対向する側に実装されている。したがって、メモリ３３ｂ、３３ｃとカードスロット４３とは対向する位置関係である。
【００２７】
ここで、メモリ３３ａ、３３ｂとカードスロット３８との位置関係およびメモリ３３ｃ、３３ｄとカードスロット４３との位置関係について図７を参照して具体的に説明する。図７は、図６に示すようにメモリ保持板金３１によって保持されたメモリ基板３２とカード基板３７とリジッド基板部４５ａとを各基板面に対して直交する方向に離間させた状態の斜視図である。
また、図７では、カード基板３７に対して直交する矢印Ｂ方向からカードスロット３８をメモリ基板３２に投影した投影面をハッチングＨｂで示している。ハッチングＨｂは、メモリ基板３２に実装されたメモリ３３ａ、３３ｂの少なくとも一部と重なり合っている。すなわち矢印Ｂ方向から見ると、メモリ３３ａ、３３ｂの少なくとも一部とカードスロット３８とがオーバーラップするように配置されている。
また、図７では、リジッド基板部４５ａに対して直交する矢印Ｃ方向からカードスロット４３をメモリ基板３２に投影した投影面をハッチングＨｃで示している。ハッチングＨｃは、メモリ基板３２に実装されたメモリ３３ｃ、３３ｄの少なくとも一部と重なり合っている。すなわち矢印Ｃ方向から見ると、メモリ３３ｃ、３３ｄの少なくとも一部とカードスロット４３とがオーバーラップするように配置されている。
さらに、本実施形態では、矢印Ｂ方向または矢印Ｃ方向から見たとき、ハッチングＨｂとハッチングＨｃとは重なり合う。すなわち、矢印Ｂ方向または矢印Ｃ方向から見て、カードスロット３８とカードスロット４３とが同一位置に配置されている。
【００２８】
したがって、本実施形態では、図６に示すように、メモリ３３ａ〜３３ｄから発生する不要輻射ノイズαは、金属で形成されたカードスロット３８の側壁３８ａおよびカードスロット４３の側壁４３ａによって遮断されるために、外部に漏れることがない。また、外部から入ってくる不要輻射ノイズは、金属で形成されたカードスロット３８の側壁３８ａおよびカードスロット４３の側壁４３ａによって遮断されるために、メモリ３３ａ〜３３ｄは不要輻射ノイズから影響を受けない。
なお、メモリ３３ａ、３３ｂとカードスロット３８との間およびメモリ３３ｃ、３３ｄとカードスロット４３との間で、オーバーラップする面積が大きければ大きいほど、不要輻射ノイズの遮断効果が高い。しかしながら、図７に示すように、メモリ３３ａ〜３３ｄの半分以上がオーバーラップしていれば、一定の遮断効果が期待できる。
【００２９】
次に、メモリ保持板金３１によって一体化されたメモリ基板３２、カード基板３７およびリジッドフレキシブル基板４２をデジタルビデオカメラの内部に搭載したときのレイアウトについて図８を参照して説明する。図８では、デジタルビデオカメラ２００のケースを取り外した状態の図であって、撮影方向を前方としてＦｒで示し、その反対方向を後方としてＲｒで示している。なお、第１の実施形態と同一の構成は同一符号を付してその説明を省略する。
【００３０】
メモリ基板３２、カード基板３７およびリジッドフレキシブル基板４２が取り付けられたメモリ保持板金３１は、取り付け部４９、５０を介して本体板金２５にビス留めにて固定される。このとき、メモリ基板３２、カード基板３７およびリジッド基板部４５ａは、撮影方向に対して直交する方向に沿って配置される。メモリ基板３２はメモリフレキシブル基板３６を介してメイン基板２６に接続され、リジッドフレキシブル基板４２はフレキシブル部４５ｂを介してメイン基板２６に接続される。
【００３１】
撮像光学系によって結像された画像情報は、メイン基板２６にて各種加工処理が施された後、メモリフレキシブル基板３６を介してメモリ基板３２上のメモリ３３ａ〜３３ｄに書き込まれる。また、カードスロット４３にＳＤカードが挿入された状態では、リジッドフレキシブル基板４２のフレキシブル部４５ｂを介して、カードスロット４３に挿入されたＳＤカードに書き込まれる。また、カードスロット３８にＳＤカードが挿入された状態では、リジッドフレキシブル基板４２に送られた画像情報が更にカードフレキシブル基板４１を介してカード基板３７へと送られ、カードスロット３８に挿入されたＳＤカードに書き込まれる。
【００３２】
次に、上述したような内部レイアウトを有するデジタルビデオカメラについて、図９および図１０を参照して説明する。
図９および図１０に示すように、デジタルビデオカメラ２００には、表示ユニット５８がヒンジ部６０を介して取り付けられている。表示ユニット５８は、ヒンジ部６０の回転軸を中心として、矢印Ｒ方向に開くことにより、表示パネル５９を露出させることができる。表示ユニット５８を開いた状態において、デジタルビデオカメラ２００本体の左側面（表示ユニット５８の収容面）には、ＳＤカードを挿抜するための開口部６１、６２とざぐり面６３とが形成されている。開口部６１、６２は、それぞれカードスロット３８、４３の挿抜口に連通している。ざぐり面６３は、ＳＤカードを挿入したまま表示ユニット５８を閉じたときに、開口部６１、６２から僅かに突出したＳＤカードの突出分が表示パネル５９に当たらないようにするために設けられている。
【００３３】
上述したように、本実施形態では、カードスロット３８とカードスロット４３との間にメモリ基板３２が位置している。したがって、図９に示すように、カードスロット３８に対応する開口部６１と、カードスロット４３に対応する開口部６２との間隔Ｘが一定間隔、離間した状態となる。仮に開口部６１と開口部６２との間の間隔Ｘが近接していると、デジタルビデオカメラ２００のカードスロット３８、４２に２枚のＳＤカードが挿入されている場合、片方のＳＤカードを取り出そうとするときに、誤って両方のＳＤカードを押してしまうといったことが考えられる。しかしながら、本実施形態では、２つのカードスロット３８、４２の間にメモリ基板３２を挟み、開口部６１と開口部６２の間隔Ｘを一定の距離、離間させている。したがって、図１０に示すように、ＳＤカード６４、６５が挿入されている場合であっても、片方のＳＤカード６４を取り出そうとした際に、誤って両方のＳＤカードを押してしまうことがない。
【００３４】
このように本実施形態によれば、上述したような構成にすることで新たな部品を追加することなく、メモリから発する不要輻射ノイズ、もしくはメモリが外部から受ける不要輻射ノイズを抑制することができる。また、ＳＤカードが両方のカードスロットに挿入さていても、同時に押してしまうことによる誤操作の恐れがなく、容易に１つのＳＤカードを取り出すことができる。また、２つのカードスロットの間にメモリを配置しているために、デジタルビデオカメラの小型化が可能になる。
【００３５】
なお、第１の実施形態では１つのメモリと１つのカードスロットが搭載された場合について説明し、第２の実施形態では１つのメモリと２つのカードスロットが搭載された場合について説明したが、この場合に限られない。すなわち、記録媒体を着脱可能な金属製のカードスロットを複数搭載し、金属製のカードスロット間に非着脱式のメモリを配置したものならば同様の効果を得ることができる。
また、電気素子はメモリに限られず、不要輻射ノイズの影響を受ける他の部品が実装された基板等であっても有効である。
【００３６】
また、第１および第２の実施形態のカードスロットは、金属製で形成されている場合について説明したが、少なくとも一部が金属製であってもよい。また、カードスロットは、ＳＤカードが挿入される方向から見て矩形状のカードスロットの場合について説明したが、コ字状または一部がコ字状のカードスロットであってもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１：メモリ保持板金  ２：メモリ基板  ３ａ、３ｂ：メモリ素子  ７：リジッドフレキシブル基板  ８：カードスロット  １０ａ：リジッド基板部  ２５：レンズ保持板金  ２６：メイン基板  ３２：メモリ基板  ３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ：メモリ  ３７：カード基板  ３８：カードスロット  ４２：リジッドフレキシブル基板  ４３：カードスロット  ４５ａ：リジッド基板部  ６４：ＳＤカード  ６５：ＳＤカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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