(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器装置の熱輸送構造であって、
内部に第１のフィンが立てられたチャンバー構造を有し、前記電子機器装置と熱的に接続し、前記第１のフィンの表面上の液体の冷媒を蒸発させて蒸気の冷媒に変化させるとともに、前記第１のフィンの付近の液体の冷媒を前記蒸気の冷媒とともに気液二相流の冷媒として送り出す蒸発部と、
内部に第２のフィンが立てられたチャンバー構造を有し、前記電子機器装置の外部に設けられた放熱器と熱的に接続し、前記第２のフィンと接触している前記気液二相流の冷媒を液体の冷媒に変化させる凝縮部と、
前記蒸発部と前記凝縮部とを接続し、前記蒸発部から送り出された前記気液二相流の冷媒を前記凝縮部に移動させる蒸気管と、
前記蒸発部と前記凝縮部とを接続し、前記凝縮部から前記液体の冷媒を前記蒸発部に移動させる液管とを備え、
前記蒸発部は、重力方向と反対方向に第１の蒸気口が設けられ、前記第１のフィンを挟んで対向する位置に第１の液口が設けられ、
前記第１のフィンは、前記第１の蒸気口と前記第１の液口との間にあって、前記冷媒の移動方向に沿って延びる隙間が形成されるように立設され、
前記凝縮部は、第２の蒸気口と第２の液口が設けられ、前記第２の蒸気口と前記第２の液口の間に前記第２のフィンが立てられ、前記第２のフィンは前記冷媒の移動方向に沿って延びる隙間を形成する電子機器装置の熱輸送構造。
【請求項２】
前記チャンバーは、ベースと、該ベースに対向する天板と、前記ベースの周縁および前記天板の周縁とを結ぶように広がる側壁と、から構成され、
前記第１のフィンおよび前記第２のフィンは、前記ベース上に並列して立設され、
前記第１の液口および前記第２の液口は、前記側壁のうち、前記フィンの一端側に臨む領域に形成され、
前記第２の蒸気口および前記第２の液口は、前記天板のうち、前記フィンの他端側に臨む領域に形成されている請求項１に記載の電子機器装置の熱輸送構造。
【請求項３】
前記第１のフィンおよび前記第２のフィンは、同一の形状を成している請求項１または２に記載の電子機器装置の熱輸送構造。
【請求項４】
前記凝縮部は前記電子機器装置の外部に引き出され、前記放熱器と、熱伝導部材を介してネジ機構またはバネ機構によって接続されている請求項１ないし３いずれか一項に記載の電子機器装置の熱輸送構造。 
【請求項５】
前記電子機器装置は、ラックに搭載されており、前記ラック内に冷水を流入、および流出させる冷水管が設けられ、前記冷水を循環させることで冷却を行うジャケットと前記冷水管とがチューブによって接続され、前記ジャケットに前記凝縮部をそれぞれの前記電子機器装置毎に接続している請求項１ないし４いずれか一項に記載の電子機器装置の熱輸送構造。
【請求項６】
前記電子機器装置の熱輸送構造は、前記電子機器装置と前記電子機器装置の外部にある冷却器との間に設けられている請求項１ないし５いずれか一項に記載の電子機器装置の熱輸送構造。
【請求項７】
前記電子機器装置はラックに搭載されており、前記電子機器装置の熱輸送構造は、前記電子機器装置と前記電子機器装置の外部にある冷却器との間に設けられており、前記凝縮部は前記ラックの外部にある冷却器に熱的に接続している請求項５に記載の電子機器装置の熱輸送構造。
【請求項８】
電子機器装置の熱輸送構造であって、
内部に第１のフィンが立てられたチャンバー構造を有し、前記電子機器装置と熱的に接続し、前記第１のフィンの表面上の液体の冷媒を蒸発させて蒸気の冷媒に変化させるとともに、前記第１のフィンの付近の液体の冷媒を前記蒸気の冷媒とともに気液二相流の冷媒として送り出す蒸発部と、
内部に第２のフィンが立てられたチャンバー構造を有し、前記電子機器装置の外部に設けられた放熱器と熱的に接続し、前記第２のフィンと接触している前記気液二相流の冷媒を液体の冷媒に変化させる凝縮部と、
前記蒸発部と前記凝縮部とを接続し、前記蒸発部から送り出された前記気液二相流の冷媒を前記凝縮部に移動させる蒸気管と、
前記蒸発部と前記凝縮部とを接続し、前記凝縮部から前記液体の冷媒を前記蒸発部に移動させる液管とを備え、
前記チャンバーは、ベースと、該ベースに対向する天板と、前記ベースの周縁および前記天板の周縁とを結ぶように広がる側壁と、から構成され、
前記第１のフィンおよび前記第２のフィンは、前記ベース上に並列して立設され、
前記液口は、前記側壁のうち、前記フィンの一端側に臨む領域に形成され、
前記蒸気口は、前記天板のうち、前記フィンの他端側に臨む領域に形成されている電子機器装置の熱輸送構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子機器装置をラックに搭載して使用する場合において、電子機器装置に使用されるＬＳＩやＩＣからの発熱を、電子機器装置の外部に熱輸送してから冷却するための電子機器装置の熱輸送構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータやネットワーク装置などの電子機器装置は近年、その処理能力を向上させるために複数の装置を用いている。これら複数の装置各々を並列動作させ、情報処理や計算を分散処理させる方法が主流である。電子機器装置を設置するための床面積には限りがあるので、複数の電子機器装置をいくつかのラックにまとめて搭載する方法が採られている。電子機器装置をできるだけ多く、ラックに搭載するためには、各電子機器装置の高さを低くする必要がある。このため、ＬＳＩやＩＣの直上に背の高いヒートシンクを搭載することができないので、ＬＳＩやＩＣから離れた場所にヒートパイプなどを使って熱を移動し、移動先のヒートパイプ端部の凝縮部に設けたフィン等によって、大気へと放熱する方法が採られる。【０００３】
しかし、１Ｕサーバやブレードサーバに代表されるような電子機器装置の高さが４０ｍｍ程度、あるいはそれ以下の寸法しかない低背の装置の場合は、装置の風向き方向に設けられる信号伝送や給電などを行うためのバックプレーンやミドルプレーンと呼ばれる各装置間を接続するための基板の面積比率が相対的に大きくなる。このため、電子機器装置には、冷風を装置内に通す開口部、いわゆる風穴がほとんど設けられない状態となる。このため小さな開口部に風を流すために、静圧の高いファンなどで強制的に風を送り込むため、必要以上にファンの駆動電力や騒音が大きくなってしまう。【０００４】
そこで、電子機器装置の外まで熱を移動して、移動先に設けた放熱器を集中的に冷却する方法が考案されている。特許文献１の図８には、装置単位ではないが、各カードの発熱をカード上部に設けた凝縮部に伝熱し、あらかじめ筐体に配管した冷水管に接続して放熱させる構造が記載されている。特許文献２の図４には、ヒートパイプを使用して、その凝縮部と放熱器であるヒートシンクが接続、分離可能な構造が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国特開２００３−１７９３７５号公報
【特許文献２】日本国特開２００７−０８８２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、これらの特許文献に開示された電子機器装置の熱輸送構造では、発熱量の大きなＬＳＩやＩＣを冷却する上で課題がある。
第１の課題は、ヒートパイプのように蒸気のみを使った熱輸送では、その熱輸送量が限られてしまうことである。ヒートパイプは金属などに比べると等価熱伝導は２倍から３倍程度はあるが、液体に比べると蒸気は容積あたりの潜熱がきわめて小さい。このため、ヒートパイプにおいては、大きな発熱量になると作動液が蒸発部からなくなり、いわゆるドライアウトとよばれる現象を起こしてしまい、熱輸送できる発熱量は小さくなってしまう。【０００７】
第２の課題は、パイプ形状の凝縮部では熱抵抗が悪化してしまうことである。熱輸送における熱抵抗は次式のように記載できる。
熱抵抗＝１／（蒸発熱伝達率×蒸発部面積）＋１／（凝縮熱伝達率×凝縮部面積）
パイプ形状の蒸発部と凝縮部の面積は、π×パイプ内径×蒸発部または沸騰部の接触長さで算出される。このため、パイプで熱輸送する場合、熱抵抗を下げるためには、パイプの径を太くするか、接触長さを長くするためにパイプ本数を増やすしかない。その結果、低背の電子機器装置の実装に対するパイプの占有体積が大きくなり、実装密度が上がらなくなってしまう。【０００８】
また、熱輸送させるパイプ自身の熱抵抗の占める割合が支配的ということは、結果として発熱量の大きなＬＳＩやＩＣを冷却するのが困難ということである。さらに、作動液が水以外の例えば、ハイドロフルオロエーテルなどを使用した場合は、凝縮熱伝達の値は蒸発熱伝達の値と比較して１桁悪くなることが発明者らの研究で判明している。凝縮部分の面積が大きくとれないこれらの特許文献に開示された熱輸送構造で熱輸送できる熱量は、実質はかなり小さくなってしまう。【０００９】
本発明の目的は、電子機器装置内にあるＬＳＩやＩＣの大きな発熱を、ポンプなどの特別な駆動源を用いずに、蒸発と凝縮からなる熱輸送サイクルを使って、電子機器装置の外部の放熱器まで熱輸送する電子機器装置の熱輸送構造を提供することにある。
また、本発明の目的は、ＬＳＩやＩＣと接続している凝縮部が、装置外部に設けた放熱器と分離可能なように熱接続されることで、装置の増設や保守交換を容易にする電子機器装置の熱輸送構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明による電子機器装置の熱輸送構造は、内部に第１のフィンが立てられたチャンバー構造を有し、前記電子機器装置と熱的に接続し、前記第１のフィンの表面上の液体の冷媒を蒸発させて蒸気の冷媒に変化させるとともに、前記第１のフィンの付近の液体の冷媒を前記蒸気の冷媒とともに気液二相流の冷媒として送り出す蒸発部と、内部に第２のフィンが立てられたチャンバー構造を有し、前記電子機器装置の外部に設けられた放熱器と熱的に接続し、前記第２のフィンと接触している前記気液二相流の冷媒を液体の冷媒に変化させる凝縮部と、前記蒸発部と前記凝縮部とを接続し、前記蒸発部から送り出された前記気液二相流の冷媒を前記凝縮部に移動させる蒸気管と、前記蒸発部と前記凝縮部とを接続し、前記凝縮部から前記液体の冷媒を前記蒸発部に移動させる液管とを備える。【００１１】
前記凝縮部は、前記放熱器と、熱伝導部材を介してネジ機構またはバネ機構によって接続しており、前記凝縮部は前記放熱器から着脱可能であることが好ましい。
前記第１及び第２のフィンはフィン間の隙間が１ｍｍ以上、２ｍｍ以下の範囲内となるプレートフィンであることが好ましい。
前記チャンバーには、重力方向と反対方向に蒸気口が設けられ、前記第１あるいは第２フィンを挟んで対向する位置に液口が設けられていること好ましい。【００１２】
前記凝縮部は前記電子機器装置の外部に引き出され、前記放熱器と、熱伝導部材を介してネジ機構またはバネ機構によって接続されていることが好ましい。
前記電子機器装置は、ラックに搭載されており、前記ラック内に冷水を流入、および流出させる冷水管が設けられ、前記冷水を循環させることで冷却を行うジャケットと前記冷水管とがチューブによって接続され、前記ジャケットに前記凝縮部をそれぞれの前記電子機器装置毎に接続していることが好ましい。
前記電子機器装置の熱輸送構造は、前記電子機器装置と前記電子機器装置の外部にある冷却器との間に設けられていることが好ましい。
前記電子機器装置はラックに搭載されており、前記電子機器装置の熱輸送構造は、前記電子機器装置と前記電子機器装置の外部にある冷却器との間に設けられており、前記凝縮部は前記ラックの外部にある冷却器に熱的に接続していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子機器装置の熱輸送構造によれば、例えば、低背の電子機器装置に発熱量の大きなＬＳＩやＩＣが搭載されても、装置外部に設けた放熱器まで熱輸送して冷却することができる。このため、ファンなどを必要以上に回転させる必要がなく、ファンの駆動電力や騒音を低減することが可能になる。これは、蒸発部と凝縮部が、内部にフィンが立てられたチャンバー構造を有することにより、気液二相流を起こして熱輸送量を増加させたためと、凝縮部の面積拡大による熱抵抗を低減させたためである。
また、本発明の電子機器装置の熱輸送構造によれば、電子機器装置の保守交換を容易にすることが可能になる。これは、ＬＳＩやＩＣと接続される凝縮部には大きな放熱器を設けておらず、電子機器装置外部の放熱器と熱的に接続させ、凝縮部と放熱器は分離可能な構造とすることで、電子機器装置側の小さな開口部を大きな放熱器が通過することがないためである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第一の実施形態の電子機器装置の熱輸送構造を実装したブレードカードの一例の模式図である。
【図２】本発明の第一の実施形態の電子機器装置の熱輸送構造を示す断面図である。
【図３】図２に示す電子機器装置の熱輸送構造の蒸発部及び前記凝縮部のチャンバー構造の断面図である。
【図４】図２に示す電子機器装置の熱輸送構造の全体図である。
【図５】図２に示す電子機器装置の熱輸送構造の斜視図である。
【図６】第二の実施形態の電子機器装置の熱輸送構造を示す断面図である。
【図７】第三の実施形態の電子機器装置の熱輸送構造を示す断面図である。
【図８】第四の実施形態の電子機器装置の熱輸送構造を示す断面図である。
【図９】第五の実施形態の電子機器装置の熱輸送構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のいくつかの実施形態による電子機器装置の熱輸送構造について説明する。これら実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００１６】
（第一の実施形態）
図１に本発明の第一の実施形態による電子機器装置の熱輸送構造を実装したブレードカードの一例の模式図である。
電子機器装置は一枚のカード１１に機能を集約している。複数のカード１１がバックプレーン１７とコネクター等を介して接続される。カード１１にはＣＰＵなどの発熱量の大きなＬＳＩやＩＣが搭載されている。ＬＳＩ直上には蒸発部２１が実装される。凝縮部２２は、カード１１のバックプレーン１７と接続していない空きエリアである開口部１８に実装され、放熱部品２５と熱的に接続される。放熱部２５は複数枚のカード１１と熱的に接続されて、ラックに実装されたファンによって集中的に冷却される。
【００１７】
図２に電子機器装置の熱輸送構造の断面図を示す。発熱量の大きなＬＳＩ１４を基板１３の上に実装した一つの電子機器装置１２は、複数個まとめてラック１５に実装される。ＬＳＩ１４の直上には蒸発部２１が設けられている。この蒸発部２１がシリコーングリースや放熱シート等の熱伝導部材を介してＬＳＩ１４に接続される。電子機器装置１２のシャーシ開口部１８には、凝縮部２２が固定されている。凝縮部２２は、放熱部品２５と、ネジあるいはバネ機構などによって、シリコーングリースや放熱シート等の熱伝導部材２６を介して熱的に接続される。蒸発部２１と凝縮部２２はそれぞれ、図３に示すチャンバー構造を有する。蒸発部２１のベース２０５はＬＳＩ１４と熱的に接続する。凝縮部２２のベース２０５は放熱部品２５と熱的に接続する。
【００１８】
ベース２０５上にはフィン２０２（第１フィン、第２のフィン）が立てられている。ベース２０５とフィン２０２とは一体構造であり、熱伝導率の高い銅やアルミニウムなどの金属で形成されている。蒸発部２１のフィン２０２は、プレートフィンであり、フィン間隙間は、冷媒を蒸気と液の気液二相流とするために、１ｍｍから２ｍｍ程度とすることが好ましい。凝縮部２２においては、フィン間の隙間が狭すぎると蒸気がフィン間に入らず、広すぎるとフィン面積が減少してしまう。このため、凝縮部２２においても、フィン２０２はプレートフィンであり、蒸発部２１と同様、フィン間隙間は、１ｍｍから２ｍｍ程度とすることが好ましい。この構成により最も凝縮部２２の熱抵抗を下げることができる。ベース２０５とチャンバー２０１は、Ｏリングなどのシール材を介してネジ止めしても、接着やろう付けなどで接合しても良いが、内部を真空に減圧した状態で使うため、その圧力差において、リークが生じない接合方法が望ましい。
【００１９】
チャンバーには、重力の向きと反対方向（すなわち、鉛直方向における上側）に蒸気口２０３が設けられている。また、チャンバーには、フィン２０２を挟んで蒸気口２０３と対向する位置に液口２０４を設けられている。蒸気口２０３には蒸気管２３が接続されている。液口２０４には液管２４が接続されている。蒸気管２３と液管２４の材料として、中の冷媒が透水しない、かつ中の冷媒によって化学反応しない安定した材料で、さらに減圧によって管がつぶれない程度の剛性のある、金属やプラスチックのような樹脂材料が選定される。蒸気管２３には体積膨張した蒸気が流れるため、蒸気管２３内の冷媒の流速は液管２４と比較して大きい。したがって、蒸気管２３においては、管摩擦やチャンバーから管、管からチャンバーに流入、流出する際の圧力損失が大きくなる。圧力損失は系の飽和蒸気圧を上げ、冷媒の沸点を上げて熱抵抗を大きくしてしまう。このため、蒸気管２３の内径は液管２４の内径よりも２倍から３倍以上大きいことが望ましい。
【００２０】
放熱部材２５は放熱フィンなどを立てたヒートシンクである。放熱部材２５は、ラック１５内に保持され、電子機器装置１２の外部に設けられている。ラック１５には、この放熱部材２５を冷却するためのファン１６が実装される。放熱部材２５は電子機器装置１２の内部に実装された場合と比較して、放熱面積を大きくすることができるため、その分、放熱部材２５を通過させる風速は小さくすることができる。つまり、ファン１６は電子機器装置１２内に放熱器が実装された場合と比較し、回転数を落とすことが可能となり、ひいてはファンの駆動電力や騒音を低減することができる。
【００２１】
次に、図４及び５を参照して、本実施の形態の全体の動作について詳細に説明する。
図４は、第一の実施形態の電子機器装置の熱輸送構造を示す。図５は、図４の斜視図である。
蒸発部２１と凝縮部２２をそれぞれ、蒸気管２３と液管２４で接続した系には、低沸点の冷媒が封入される。冷媒としては、例えばフロロカーボンやハイドロフルオロエーテルのような絶縁不活性の冷媒が選定される。冷媒の沸点つまり飽和蒸気圧を下げた状態にするため、冷媒を入れた後に系を真空に減圧した状態で封入する。このため冷媒の沸点は常温環境下となり、蒸発部２１に熱的に接続しているＬＳＩやＩＣが発熱すると、内部に設けたフィン２０２表面において、すぐに沸点を超えて、冷媒が液体から蒸気に相変化する。その際、冷媒である液体が蒸気となるためのエネルギーとして、ＬＳＩの発熱を潜熱として使う。
【００２２】
液体は蒸気の気泡となって体積膨張すると、浮力で重力と反対方向に上昇する。その際、フィン間の隙間を１ｍｍから２ｍｍの間に設定しておくと、気泡はその周囲のまだ液体である冷媒を巻き込んで一緒に上昇し、温度の低い、つまり圧力の低い凝縮部２２へと、蒸気と液の気液二相流となって、蒸気管２３を通って移動する。冷媒を気液二相流とすることで、蒸気のみの場合と比べ、容積あたりの潜熱が大きくなり、発熱量の大きな熱量を凝縮部へと輸送することが可能となる。
【００２３】
凝縮部２２のベース面は放熱部材と熱的に接続して冷却している。このため、気液二相流となって凝縮部２２に移動してきた冷媒は、凝縮部のフィン２０２と接すると蒸気は冷やされて凝縮し、液化する。凝縮部２２の実装位置を蒸発部２１の実装位置より重力方向で上側に位置することで、液体となった冷媒は液管２４を通って、重力により還流する。ただし、表面張力の大きな水などの冷媒を使用する場合は、内部にウイックとよばれる毛細管現象をおこす微細構造を液管２４の内部に施すことによって、必ずしも蒸発部２１と凝縮部２２の実装位置を規定しなくても良い。
すなわち、本発明の第一の実施形態による電子機器装置１２の熱輸送構造（熱輸送装置）は、蒸発部２１と凝縮部２２と蒸気管２３と液管２４とを備える。
蒸発部２１は、内部にフィン２０２が立てられたチャンバー構造を有し、電子機器装置１２と熱的に接続し、フィン２０２の表面上の液体の冷媒を蒸発させて蒸気の冷媒に変化させるとともに、フィン２０２の付近の液体の冷媒を蒸気の冷媒とともに気液二相流の冷媒として送り出す。
凝縮部２２は、内部にフィン２０２が立てられたチャンバー構造を有し、電子機器装置１２の外部に設けられた放熱部品２５と熱的に接続し、フィン２０２と接触している気液二相流の冷媒を液体の冷媒に変化させる。
蒸気管２３は、蒸発部２３と凝縮部２２とを接続し、蒸発部２３から送り出された気液二相流の冷媒を凝縮部２２に移動させる。
液管２４は、蒸発部２３と凝縮部２２とを接続し、凝縮部２から液体の冷媒を蒸発部２３に移動させる。
【００２４】
本実施形態の作用、効果について説明する。
本実施形態では、ＬＳＩやＩＣの発熱量が大きな場合でも、ＬＳＩやＩＣの直上に大きなヒートシンクなどの放熱器を実装せず、蒸発部２１を実装することにより熱輸送することができるため、冷却部品が占めるフットプリントを小さくすることができる。このため、例えばＣＰＵとメモリー間の配線長の短縮が可能となり、コンピュータを高速動作させることができる。
また本実施の形態では、さらにポンプなどの外部駆動源を使わずに、液体を循環させるよりも大きな熱伝達が得られる潜熱を使うことに加え、電子機器装置の外部に放熱面積を拡大した放熱部品２５を設置している。このため、ファンの駆動電力自体も低減することができ、電子機器装置を冷却するのに必要な冷却電力を小さくすることができる。
【００２５】
（第二の実施形態）
図６に本発明の第２の実施形態を示す。
凝縮部２２は、電子機器装置１２に設けられた開口部１８から引き出された状態で、ラック１５の内部に設けられたコールドプレートなどの放熱器３１と熱的に接続される。コールドプレートなどの放熱器３１は、例えば内部に流路が設けられ、その流路に水などの液体を流すことで、凝縮部２２を液冷しても良いし、放熱フィンを設けたヒートシンクで空冷しても良い。
【００２６】
この第２の実施形態のように、凝縮部２２を開口部１８の外部に設けることで、開口部１８に冷風を流すことができ、電子機器装置のＣＰＵ以外の例えば、チップセットなどの冷却が可能となる。その際には発熱量の大きなＣＰＵはコールドプレートなどの放熱器３１で別途冷却しているため、電子機器装置１２の内部の冷却に必要なファンの駆動電力は小さくてすむ。
【００２７】
（第三の実施形態）
図７に本発明の第３の実施形態を示す。
ラック１５には、ラックに冷却水が流入するイン側冷水管４１と、流出するアウト側冷水管４２が設けられている。それぞれの冷水管４１，４２には流路を設けた水冷ジャケット４３がチューブなどによって個々に接続される。水冷ジャケット４３は、複数個の電子機器装置１２の凝縮部２２とそれぞれ接続する。
この第３の実施形態のように、水冷ジャケット４３と凝縮部２２とが一対一で熱接続することによって、電子機器装置１２の増設、保守交換などの際に、その仕様に見合ったラック１５内の放熱器を用意する必要がなくなり、作業が簡単にできるようになる。
【００２８】
（第四の実施形態）
図８に本発明の第４の実施形態を示す。
電子機器装置１２とコールドプレートなどの放熱器３１との間に、外部蒸発部５１と外部凝縮部５２からなる蒸発−凝縮の熱輸送サイクルの系を構成する。この場合、電子機器装置１２の内部に別の蒸発−凝縮の熱輸送サイクルの系を設けても良いし、電子機器装置１２の内部は他の手段で熱輸送しても良い。電子機器装置１２の内部に別の蒸発−凝縮サイクルの系がある場合は、この内部の凝縮部と外部の蒸発部が熱接続されることになり、多段の蒸発−凝縮サイクルとなる。この蒸発-凝縮サイクルの系を電子機器装置１２の外部で行うことにより、電子機器装置１２とコールドプレートなどの放熱器３１の実装距離が離れていても熱輸送を行うことができるようになる。
【００２９】
（第五の実施形態）
図９に本発明の第５の実施形態を示す。
外部の蒸発−凝縮の熱輸送サイクルの外部凝縮部５２は、ラック１５の外にある、例えばラックが設置されている部屋の空調設備などの外部冷却器６１と熱接続される。この外部凝縮部５２をラック外の冷却器６１と直接に熱接続することによって、ラック１５内のファンが削除、もしくはより駆動電力を低減することができる。
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【００３０】
この出願は、２００９年９月２９日に出願された日本出願特願２００９−２２４０８２を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明によれば、ラックに搭載するコンピュータやネットワーク機器などを、設置面積を増やすことなく高密度実装を実現するための冷却構造に適用できる。また、冷却に必要な電力を低減することができるため、サーバールームやデータセンターなどの空調関係設備などにも適用が可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１１  カード
１２  電子機器装置
１３   基板
１４   ＬＳＩ
１５   ラック
１６   ファン
１７   バックプレーン
１８ 開口部
２１  蒸発部
２２  凝縮部
２３  蒸気管
２４  液管
２５    熱部品
２６  熱伝導部材
３１   コールドプレート
４１      イン側冷水管
４２   アウト側冷水管
４３ 冷ジャケット
５１   部蒸発部
５２       部凝縮部
６１       部冷却器
２０１ チャンバー
２０２   フィン
２０３       蒸気口
２０４ 液口
２０５ ベース    
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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