(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触型ＩＣカードの挿入口が形成されたケース本体にデジタル放送信号を受信するチューナが実装されたデジタル基板が収納された受信装置であって、
前記デジタル基板には、前記デジタル基板に実装された回路と前記回路のデバッグを行うデバッグ回路とを接続するためのデバッグ回路用パターンが形成されており、
前記デバッグ回路用パターンは、前記デジタル基板の端部に設けられた所定の領域に形成されており、
前記ケース本体に収納される電源基板と、
前記電源基板に実装される前記接触型ＩＣカードが差し込まれる接触型ＩＣカード用コネクタと、を有し、
前記接触型ＩＣカード用コネクタは、前記電源基板において、前記挿入口から前記接触型ＩＣカードが挿入されたとき前記接触型ＩＣカード全体が前記ケース本体に収納される位置に実装されており、
前記チューナは、前記デジタル基板において、前記挿入口と前記接触型ＩＣカード用コネクタとの間であって前記接触型ＩＣカードの挿入時に前記接触型ＩＣカードと接触しない位置に配置されている受信装置。
【請求項２】
前記所定の領域は、
前記デジタル基板の製造工程において前記デジタル基板を支持するために用いられる部品の実装が禁止された領域である請求項１記載の受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触型ＩＣカードの挿入口が形成されたケース本体にデジタル放送信号を受信するチューナが実装されたデジタル基板が収納された受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、テレビジョン放送の放送方式はアナログ方式からデジタル方式に移行しつつある。放送方式の移行に伴い、例えば地上波テレビ放送等のデジタル方式の放送信号を受信して、一般のテレビで視聴可能な信号に変換する受信装置が製品化されている。
【０００３】
図５は、従来の受信装置を説明する図である。従来の受信装置１０は、デジタル放送信号の受信するための接触型ＩＣカード１１が挿入されると、デジタル放送信号の受信装置として機能する。
【０００４】
受信装置１０は、本体部１２と蓋部１３とを有し、本体部１２にアナログ基板１４と図６に示すデジタル基板５０とが収納されている。本体部１２には、カード挿入部１５が形成されている。アナログ基板１４には、電源回路１６と、接触型ＩＣカード１１が挿入されるコネクタ１７と、チューナ１８と、接触型ＩＣカード１１をコネクタ１７までガイドするガイド部材１９とが実装されている。ガイド部材１９の長さＷは、接触型ＩＣカード１１がコネクタ１７へ挿入された際に、接触型ＩＣカード１１全体が本体部１２内に収納されるように設計されている。またガイド部材１９は、カード挿入部１５にカード挿入スリット２１が配置されるようにアナログ基板１４に実装されている。
【０００５】
また受信装置１０の本体部１２に収納されるデジタル基板５０には、受信装置１０で実行される各種処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）等が実装されている。図６は、従来のデジタル基板５０を説明する図である。
【０００６】
デジタル基板５０には、受信装置１０の開発段階においてデジタル基板５０に実装されたＣＰＵ等をデバッグするためのデバッグ用コネクタを取り付けるためのパターン５１が形成されている。
【０００７】
従来の受信装置１０を開発する際には、開発用デジタル基板を作成し、この開発用デジタル基板を用いて基板上に実装されるＩＣのデバッグ等を行う。開発用デジタル基板には、例えばＣＰＵ等のデバッグ対象のＩＣの仕様により予め定められたデバッグ用コネクタが設けられている。デバッグを行う際には、このデバッグ用コネクタとデバッグ装置等とが接続される。
【０００８】
開発用デジタル基板においてデバッグが完了すると、デバッグ用コネクタを取り外した状態で、各製品に用いられる量産用のデジタル基板が作成される。図６に示すデジタル基板５０は、量産用のデジタル基板である。
【０００９】
特許文献１には、ターゲットＬＳＩのデバッグ等の内部処理をホスト装置から実行させること記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−１４７３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記従来のデジタル基板５０では、開発用デジタル基板からデバッグ用コネクタを取り外した状態で量産されるため、デバッグ用コネクタを取り付けるためのパターン５１が残った状態となる。このパターン５１は、量産用デジタル基板には不要なパターンであり、パターン５１が形成された領域は、無駄な領域であった。
【００１２】
本発明は、上記事情を鑑みてこれを解決すべくなされたものであり、無駄のない小型化された受信装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記目的を達成すべく、以下の如き構成を採用した。
【００１４】
本発明は、接触型ＩＣカード（２０）の挿入口（１１１）が形成されたケース本体（１１０）にデジタル放送信号を受信するチューナ（１６０）が実装されたデジタル基板（１４０）が収納された受信装置（１００）であって、
前記デジタル基板（１４０）には、前記デジタル基板（１４０）に実装された回路と前記回路のデバッグを行うデバッグ回路とを接続するためのデバッグ回路用パターン（１４５、１４６）が形成されており、
前記デバッグ回路用パターン（１４５、１４６）は、前記デジタル基板（１４０）の端部に設けられた所定の領域に形成されている。
【００１５】
また本発明の受信装置において、前記所定の領域は、
前記デジタル基板（１４０）の製造工程において前記デジタル基板（１４０）を支持するために用いられる部品の実装が禁止された領域である。
【００１６】
また本発明の受信装置は、前記ケース本体（１１０）に収納される電源基板（１３０）と、
前記電源基板（１３０）に実装される前記接触型ＩＣカード（２０）が差し込まれる接触型ＩＣカード用コネクタ（１５０）と、を有し、
前記接触型ＩＣカード用コネクタ（１５０）は、前記電源基板（１３０）において、前記挿入口（１１１）から前記接触型ＩＣカード（２０）が挿入されたとき前記接触型ＩＣカード（２０）全体が前記ケース本体（１１０）に収納される位置に実装されており、
前記チューナ（１６０）は、前記デジタル基板（１４０）において、前記挿入口（１１１）と前記接触型ＩＣカード用コネクタ（１５０）との間であって前記接触型ＩＣカード（２０）の挿入時に前記接触型ＩＣカード（２０）と接触しない位置に配置されている。
【００１７】
なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、無駄をなくし、受信装置の小型化に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態の受信装置の第一の分解斜視図である。
【図２】本実施形態の受信装置の第二の分解斜視図である。
【図３】本実施形態の受信装置のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本実施形態のデジタル基板を説明するための図である。
【図５】従来の受信装置を説明する図である。
【図６】従来のデジタル基板を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本実施形態では、デバッグ用コネクタを接続するためのパターンの規模を縮小し、且つデジタル基板の端部に形成することで、デジタル基板における無駄な領域をなくし、デジタル基板及び受信装置の小型化に貢献する。
【００２１】
以下に図面を参照して本実施形態の受信装置１００について説明する。図１は、本実施形態の受信装置の第一の分解斜視図である。
【００２２】
本実施形態の受信装置１００は、例えばセットトップボックス等のデジタル放送信号を受信するための装置である。本実施形態の受信装置１００は、Ｂ−ＣＡＳカード２０と呼ばれる接触型ＩＣ（Integrated Circuit）カードが挿入されると、受信装置として機能する。Ｂ−ＣＡＳカード２０には図示しないＩＣチップが実装されており、ＩＣチップ内部にはカード毎に固有の識別番号と暗号鍵が格納されている。
【００２３】
本実施形態の受信装置１００は、ケース本体１１０と蓋部１２０とを有し、ケース本体１１０内に電源基板１３０とデジタル基板１４０とが収納される。ケース本体１１０には、Ｂ−ＣＡＳカード２０が挿入される挿入口１１１が形成されている。Ｂ−ＣＡＳカード２０は、この挿入口１１１に差し込まれて、後述するＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０に差し込まれる。
【００２４】
本実施形態の電源基板１３０には、主にアナログ回路で構成される電源回路と、Ｂ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０とが実装されている。また本実施形態のデジタル基板１４０は両面実装基板であり、蓋部１２０側の面には、後述する図４に示すように、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリチップ等の各種のデジタル回路が実装されている。またデジタル基板１４０の蓋部１２０と反対側の面には、デジタル放送信号を受信するためのチューナ１６０が実装されている。図１に示すピン１４１は、チューナ１６０のピンである（図２参照）。
【００２５】
また本実施形態の受信装置１００では、蓋部１２０にガイド部材１７０（図３参照）が設けられている。ガイド部材１７０は、蓋部１２０に一体的に形成された板状の部材であり、Ｂ−ＣＡＳカード２０をＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０のカード挿入口１５１へガイドする。デジタル基板１４０には、ケース本体１１０と蓋部１２０とを結合させた際にガイド部材１７０を貫通させるための貫通孔１４２が形成されている。本実施形態の受信装置１００では、ケース本体１１０と蓋部１２０とが結合されると、ガイド部材１７０が貫通孔１４２を貫通し、挿入口１１１から挿入されたＢ−ＣＡＳカード２０をＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０の直前でガイド部材１７０の先端に当接してカード挿入口１５１へ案内される。
【００２６】
図２、図３を参照して本実施形態の受信装置１００についてさらに説明する。図２は、本実施形態の受信装置の第二の分解斜視図である。図３は、本実施形態の受信装置のＡ−Ａ断面図である。
【００２７】
図２は、デジタル基板１４０を省略した状態を示しており、図３はＢ−ＣＡＳカード２０が挿入された状態を示している。
【００２８】
図２に示すように、本実施形態の受信装置１００では、ケース本体１１０の挿入口１１１と、Ｂ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０のカード挿入口１５１との間にチューナ１６０が配置される。
【００２９】
デジタル基板１４０と電源基板１３０は、デジタル基板１４０上に配置されたチューナ１６０と電源基板１３０上に配置されたＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０が対向するように積層配置されており、デジタル基板１４０と電源基板１３０が積層配置されることによって、ケース本体１１０の挿入口１１１とＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０のカード挿入口１５１との間にチューナ１６０が位置するようになっている。
【００３０】
ケース本体１１０の挿入口１１１と、Ｂ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０のカード挿入口１５１との間の長さＷ１は、Ｂ−ＣＡＳカード２０がＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０に挿入されたときに、Ｂ−ＣＡＳカード２０全体がケース本体１１０内に収納されるように設計されている。
【００３１】
本実施形態では、従来は使用されていなかったケース本体１１０の挿入口１１１とＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０のカード挿入口１５１との間のスペースにチューナ１６０を配置することにより、受信装置１００を小型することができる。また本実施形態では、図３に示すように、チューナ１６０はＢ−ＣＡＳカード２０がＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０に挿入された際に、Ｂ−ＣＡＳカード２０と接触しないように配置されている。すなわち本実施形態のチューナ１６０は、その面ＳがＢ−ＣＡＳカード２０の挿入方向において、Ｂ−ＣＡＳカード２０を挿入する際の挿入口１１１からカード挿入口１５１までのＢ−ＣＡＳカード２０の軌道を遮らないようにするために、挿入口１１１及びカード挿入口１５１と重ならないように配置されている。本実施形態では、この構成により、Ｂ−ＣＡＳカード２０の挿入時にチューナ１６０に遮られることなくＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０へ挿入することができる。
【００３２】
さらに本実施形態のチューナ１６０は、ガイド部材１７０を補助する補助ガイド部材として機能する。すなわち本実施形態では、Ｂ−ＣＡＳカード２０は、チューナ１６０の面Ｓに沿ってガイド部材１７０まで誘導される。そしてガイド部材１７０により導かれてＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０へ挿入される。
【００３３】
このように本実施形態では、Ｂ−ＣＡＳカード２０を挿入する際の挿入口１１１からカード挿入口１５１までのＢ−ＣＡＳカード２０の軌道にチューナ１６０の面Ｓが沿うように、チューナ１６０を配置した。この構成により、チューナ１６０を挿入口１１１からガイド部座１７０までの補助ガイド部材として機能させることができる。
【００３４】
このため本実施形態のガイド部材１７０は、蓋部１２０の裏面に形成された板状の部材とすることができ、従来のガイド部材と比較して小型で簡素な構成とすることができる。
【００３５】
また本実施形態では、例えばガイド部材１７０を設けずに、チューナ１６０のみをガイド部材として用いても良い。その場合、チューナ１６０の面Ｓを樹脂フィルム等により覆っても良い。面Ｓを覆うことで、Ｂ−ＣＡＳカード２０の挿入時にＢ−ＣＡＳカード２０の表面がチューナ１６０により傷つけられることを防止できる。
【００３６】
次に、本実施形態のデジタル基板１４０について説明する。本実施形態では、デジタル基板１４０におけるチューナ１６０の配置を工夫して、デジタル基板１４０を小型化している。
【００３７】
図４は、本実施形態のデジタル基板を説明するための図であり、デジタル基板１４０の蓋部１２０側の面の基板レイアウトの例を示している。本実施形態のデジタル基板１４０では、図４に示す面と反対側の面にチューナ１６０が実装されている。本実施形態では、チューナ１６０は、ピン数が多い側がデジタル基板１４０の端に位置するように配置される。
【００３８】
デジタル基板１４０の端部には、チューナ１６０のピンを貫通させるためのスルーホール１４４が形成されており、ピン１４１がスルーホール１４４に差し込まれてチューナ１６０が実装される。本実施形態では、このようにチューナ１６０のピン数が多い側をデジタル基板１４０の端部へくるように配置することで、デジタル基板１４０の中央部近辺にスルーホールを形成することを回避できる。よって本実施形態のデジタル基板１４０では、チューナ１６０が実装された領域の裏側の領域Ｈに多数の信号線と接続されるＩＣを実装することが可能となり、デジタル基板１４０を高集積化することができる。
【００３９】
また本実施形態では、チューナ１６０をデジタル基板１４０に実装したため、チューナ１６０周辺の映像信号線もデジタル基板１４０へ配線されることとなり、映像信号のノイズを低減させることができる。また、電源基板１３０とデジタル基板１４０とを接続する信号線の数を削減することができ、電源基板１３０とデジタル基板１４０とを接続するコネクタをピン数の小さいものとすることができる。
【００４０】
また本実施形態のデジタル基板１４０では、デバッグ回路用ポートをデジタル基板１４０の端部へ設けた。本実施形態では、この構成によりデジタル基板１４０を小型化できる。
【００４１】
本実施形態のデジタル基板１４０では、デバッグ用回路を接続するためのデバッグ回路用ポート１４５、１４６を有する。デバッグ回路用ポート１４５、１４６は、デジタル基板１４０の両端の部品禁止領域内に形成されている。部品禁止領域とは、デジタル基板１４０の製造工程においてデジタル基板１４０を支持するために用いられる領域であり、部品の実装が禁止されている領域である。また本実施形態のデバッグ回路用ポート１４５、１４６では、デジタル基板１４０に実装されたＩＣのデバッグに必要な信号の数と同数のポートを形成した。したがって、デバッグ回路用ポート１４５、１４６のポート数は、従来のデバッグ用コネクタのピン数と比べて少なくなる。
【００４２】
本実施形態のデジタル基板１４０のデバッグを行う際には、デバッグ回路用ポート１４５、１４６に予め別途作成されたデバッグ用回路を差し込み、デバッグを行う。この構成により、本実施形態では、量産後も個々のデジタル基板１４０毎にデバッグを行うことができる。したがって、製品に不具合が発生した場合は、製品毎の不具合の検証等を行うことができる。
【００４３】
以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【００４４】
１００  受信装置
１１０  ケース本体
１１１  挿入口
１２０  蓋部
１３０  電源基板
１４０  デジタル基板
１４２  貫通孔
１４４  スルーホール
１４５、１４６  デバッグ回路用ポート
１５０  Ｂ−ＣＡＳカード用コネクタ
１５１  カード挿入口
１６０  チューナ
１７０  ガイド部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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