(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、前記ケース内に収容された絶縁板と、前記絶縁板に配索された単芯線と、前記絶縁板に配設されると共に前記単芯線に圧接される圧接部を有する第１バスバーと、前記絶縁板に配設されたリレーと、前記単芯線に圧接される圧接部を有する圧接端子と、を備え、
前記リレーの出力端子は前記第１バスバーと電気的に接続され、
前記ケース内にはプリント配線技術により導電路が形成された回路基板が前記絶縁板と間隔を空けて収容されており、前記回路基板と前記絶縁板とは前記絶縁板に配設された第２バスバーから前記回路基板に向けて突出する基板接続部を介して電気的に接続されており、前記第２バスバーは前記リレーの制御端子と電気的に接続される電気接続箱。
【請求項２】
前記回路基板は前記絶縁板の前記リレーが配設された側に配されている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記絶縁板には前記絶縁板の板面に対して垂直に配されると共に電源と電気的に接続された入力バスバーが配設されており、前記入力バスバーは前記リレーの入力端子と電気的に接続される請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記入力バスバーと前記リレーの入力端子とは、前記絶縁板に配設された第３バスバーを介して電気的に接続されている請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記絶縁板には、一端が電源側に接続された単芯線と、前記単芯線に圧接される圧接部を有する第３バスバーとが配設され、
前記リレーの入力端子は、前記第３バスバーを介して前記単芯線に電気的に接続されている請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記リレーの出力端子、前記リレーの制御端子および前記リレーの入力端子は、それぞれ前記第１バスバー、前記第２バスバーおよび前記第３バスバーにリフロー半田付けにより接続されている請求項４または請求項５に記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記絶縁板には、前記圧接部が圧入される圧入部が設けられ、前記圧接部が前記圧入部に圧入されることで、この圧接部を有する前記第１バスバーまたは前記第３バスバーが、前記絶縁板に固定される請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項８】
前記圧入部は、前記絶縁板のうち前記単芯線の配策位置に設けられて前記単芯線の両側に立ち上がる一対の挟持部を有する請求項７に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車載電源と車載電装品との間に配されて、車載電装品へのスイッチングを実行する電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
この電気接続箱は、ケース内に回路構成体を収容してなる。回路構成体は、回路基板の一方の面にプリント配線技術により導電路が形成されている。回路基板の他方の面には、絶縁層を介してバスバーが配設されている。回路基板の一方の面には半導体リレーが実装されている。
【０００４】
回路基板には開口部が設けられており、この開口部にはバスバーが露出している。リレーの出力端子は、開口部から露出したバスバーに電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体リレーからの出力電流値は比較的に大きい。このため、出力電流が流される導電路からの発熱を抑制するためには、導電路の断面積を大きくする必要がある。従来技術のように導電路としてバスバーを用いる場合、バスバーを比較的に幅広に形成する必要がある。すると、電気接続箱が大型化することが懸念される。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化された電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電気接続箱であって、ケースと、前記ケース内に収容された絶縁板と、前記絶縁板に配索された単芯線と、前記絶縁板に配設されると共に前記単芯線に圧接される圧接部を有する第１バスバーと、前記絶縁板に配設されたリレーと、前記単芯線に圧接される圧接部を有する圧接端子と、を備え、前記リレーの出力端子は前記第１バスバーと電気的に接続され、前記ケース内にはプリント配線技術により導電路が形成された回路基板が前記絶縁板と間隔を空けて収容されており、前記回路基板と前記絶縁板とは前記絶縁板に配設された第２バスバーから前記回路基板に向けて突出する基板接続部を介して電気的に接続されており、前記第２バスバーは前記リレーの制御端子と電気的に接続される。
【０００９】
本発明によれば、第１バスバーと圧接端子との間は単芯線で接続される。この結果、リレーからの出力電流は、単芯線を通って、第１バスバーから圧接端子へと流される。単芯線は、同程度の電気抵抗値を有するバスバーと比べて、幅狭に形成することができる。この結果、リレーからの出力電流の導電路としてバスバーのみを用いる場合に比べて、電気接続箱を小型化することができる。
【００１１】
本発明によれば、リレーの制御信号は、第２バスバーと電気的に接続された回路基板の導電路を流れるようになっている。リレーの制御信号の電流値は比較的に小さいので、回路基板の導電路の幅寸法を比較的に狭く形成できる。このように、比較的に電流値の大きな出力電流については単芯線を流れるようにすると共に、比較的に電流値の小さな制御信号については回路基板の導電路を流れるようにすることにより、電気接続箱の配線密度を向上させることができる。
【００１２】
前記回路基板は前記絶縁板の前記リレーが配設された側に配されていることが好ましい。
本態様によれば、絶縁板のリレー側の位置に回路基板が配される構成となっている。これにより、回路基板と絶縁板との間に空けられた間隔にリレーを配設することができるので、電気接続箱のスペース効率を向上させることができる。
【００１３】
前記絶縁板には前記絶縁板の板面に対して垂直に配されると共に電源と電気的に接続された入力バスバーが配設されており、前記入力バスバーは前記リレーの入力端子と電気的に接続されることが好ましい。
【００１４】
電源からの入力電流値は比較的に大きいので、入力バスバーは比較的に幅広に形成される。この入力バスバーを絶縁板の板面に対して垂直に配したので、絶縁板に対する入力バスバーの投影面積を小さくすることができる。これにより、電気接続箱の小型化を図ることができる。
【００１５】
前記入力バスバーと前記リレーの入力端子とは、前記絶縁板に配設された第３バスバーを介して電気的に接続されていることが好ましい。
本態様によれば、入力バスバーと、リレーの入力端子とを直接に接続する場合に比べて、回路設計の自由度が高くなる。
【００１６】
前記絶縁板には、一端が電源側に接続された単芯線と、前記単芯線に圧接される圧接部を有する第３バスバーとが配設され、前記リレーの入力端子は、前記第３バスバーを介して前記単芯線に電気的に接続されていることが好ましい。
本態様によれば、電源からの入力電流の導電路としてバスバーのみを用いる場合に比べて、電気接続箱を小型化することができる。
【００１７】
前記リレーの出力端子、前記リレーの制御端子および前記リレーの入力端子は、それぞれ前記第１バスバー、前記第２バスバーおよび前記第３バスバーにリフロー半田付けにより接続されていることが好ましい。
本態様によれば、リフロー半田はフロー半田に比べて半田ブリッジが発生にくいので、半田ランドの間隔をより狭くすることができ、絶縁板の小型化を図ることができる。
【００１８】
前記絶縁板には、前記圧接部が圧入される圧入部が設けられ、前記圧接部が前記圧入部に圧入されることで、この圧接部を有する前記第１バスバーまたは前記第３バスバーが、前記絶縁板に固定されることが好ましい。
本態様によれば、第１バスバーまたは第３バスバーを、比較的簡単に絶縁板に固定することができる。
【００１９】
前記圧入部は、前記絶縁板のうち前記単芯線の配策位置に設けられて前記単芯線の両側に立ち上がる一対の挟持部を有することが好ましい。
本態様によれば、一対の挟持部の間に単芯線を配策して絶縁板に対して位置決めした後、第１バスバーまたは第３バスバーの圧接部を圧入部に圧入すると、第１バスバーまたは第３バスバーと単芯線とが電気的に接続した状態になる。したがって、第１バスバーまたは第２バスバーの絶縁板への固定と、第１バスバーまたは第２バスバーと単芯線との接続とを同時に行うことができる。
【００２０】
前記ケースには、外部機器が嵌合可能なコネクタが配設されており、前記コネクタ内には前記圧接端子のうち前記圧接部が設けられた端部とは異なる端部が配設されていることが好ましい。
本態様によれば、リレーからの出力電流を、単芯線を用いてコネクタへと流すことができる。
【００２１】
前記圧接端子のうち前記圧接部が設けられた側の端部は前記コネクタから突出しており、前記ケース内には、前記絶縁板と別体であって、且つ前記圧接端子の前記圧接部が配設される配設部材が収容されていることが好ましい。
【００２２】
本態様によれば、ケース内における絶縁板の位置決めと、コネクタの位置決めとを、独立して行うことができる。これにより、ケース内における絶縁板の位置精度、及びコネクタの位置精度を向上させることができる。
【００２３】
前記絶縁板には第４バスバーが配設されており、前記第４バスバーの一方の端部は前記コネクタ内に配設されており、前記第４バスバーは前記リレーの出力端子と電気的に接続されていることが好ましい。
本態様によれば、単芯線だけでリレーからの出力電流をコネクタへ配索する場合に比べて回路設計の自由度が向上する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、電気接続箱を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す斜視図である。
【図２】図２は、ケースを外した状態の電気接続箱を示す平面図である。
【図３】図３は、ケースを外した状態の電気接続箱を示す、コネクタ側から見た側面図である。
【図４】図４は、ケースを外した状態の電気接続箱を示す、ヒューズブロック側から見た側面図である。
【図５】図５は、ケースを外した状態の電気接続箱を示す底面図である。
【図６】図６は、ケースを外した状態の電気接続箱を示す、ヒューズブロックと反対側から見た側面図である。
【図７】図７は、ケースを外した状態の電気接続箱を示す斜視図である。
【図８】図８は、絶縁板を示す要部拡大平面図である。
【図９】図９は、図８におけるＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１０】図１０は、図８におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】図１１は、図８におけるＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態２に係る電気接続箱を示す要部拡大分解側面図である。
【図１３】図１３は、電気接続箱を示す要部拡大側面図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態３に係る絶縁板、リレーおよび回路基板の接続構造を示す部分拡大斜視図である。
【図１５】図１５は、第１バスバー、第２バスバーおよび第３バスバーが接続されたリレーを示す斜視図である。
【図１６】図１６は、第１バスバー、第２バスバーおよび第３バスバーが接続されたリレーを示す、第２バスバーの接続側から見た側面図である。
【図１７】図１７は、第１バスバー、第２バスバーおよび第３バスバーが接続されたリレーを示す、第１バスバーの接続側から見た側面図である。
【図１８】図１８は、絶縁板、リレーおよび回路基板の接続構造を示す、図１４のＡ−Ａ位置における断面に相当する断面図である。
【図１９】図１９は、絶縁板、リレーおよび回路基板の接続構造を示す、図１４のＢ−Ｂ位置における断面に相当する断面図である。
【図２０】図２０は、絶縁板および回路基板を示す部分拡大平面図である。
【図２１】図２１は、第１バスバー、第２バスバー、第３バスバーおよびリレーであって、接続前の状態を示す側面図である。
【図２２】図２２は、第１バスバー、第２バスバー、第３バスバーが接続されたリレーおよび絶縁板であって、リレーを絶縁板に実装する前の状態を示す部分拡大側断面図である。
【図２３】図２３は、リレーおよび絶縁板であって、リレーを絶縁板に実装した状態を示す部分拡大側断面図である。
【図２４】図２４は、リレーが実装された絶縁板および回路基板であって、接続前の状態を示す部分拡大側断面図である。
【図２５】図２５は、本発明の実施形態４に係る絶縁板、リレーおよび回路基板の接続構造を示す部分拡大断面である。
【図２６】図２６は、第１バスバー、第２バスバー、第３バスバーが接続されたリレーおよび絶縁板であって、リレーを絶縁板に実装する前の状態を示す部分拡大側断面図である。
【図２７】図２７は、リレーが実装された絶縁板および回路基板であって、接続前の状態を示す部分拡大側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜実施形態１＞
本発明を車載用の電気接続箱１０に適用した実施形態１を図１ないし図１１を参照しつつ説明する。この電気接続箱１０は、電源（図示せず）と、ランプ、モータ等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品へのスイッチングを実行する。電気接続箱１０は、合成樹脂製のケース１１内に、車載電装品へのスイッチングを実行するリレー１２が収容されている。なお、以下の説明では、図３における下側を裏側とし、上側を表側とする。
【００２７】
（ケース１１）
図１に示すように、ケース１１は表裏方向（図１における上下方向)について扁平な形状をなしている。ケース１１の側面は開口されており、この開口内には外部機器が嵌合可能なコネクタ１３が配設されている。外部機器としては、ワイヤーハーネスの端部に接続された相手側コネクタ（図示せず）を用いることができる。
【００２８】
コネクタ１３は合成樹脂製であって、ケース１１の外方に開口しており、この開口内に相手側コネクタが嵌合可能になっている。コネクタ１３内には棒状をなすコネクタ端子１４の一方の端部が配設されており、相手側コネクタが嵌合した状態で、このコネクタ端子１４と相手側コネクタとが電気的に接続されるようになっている。コネクタ端子１４の他方の端部はコネクタ１３からケース１１の内方に突出している。
【００２９】
図１に示すように、ケース１１の一端縁（図１における左奥側に端縁）は表側に膨出しており、ヒューズブロック１５（特許請求の範囲に記載のコネクタに相当）が収容される。図４に示すように、ヒューズブロック１５は合成樹脂製であって、ケース１１の外方に開口しており、この開口内に、特許請求の範囲に記載の外部機器に相当するヒューズ（図示せず）が収容されるようになっている。ヒューズは、表裏方向について複数段（本実施形態では３段）に積層されると共に並列して収容されるようになっている。ヒューズブロック１５内にはヒューズ用端子１６の一方の端部が収容されている。ヒューズブロック１５にヒューズが嵌合した状態で、ヒューズとヒューズ用端子１６とが電気的に接続されるようになっている。ヒューズ用端子１６の他方の端部はヒューズブロック１５からケース１１の内方に突出している。
【００３０】
（回路基板１７）
図３に示すように、ケース１１内には、最も裏面側（図３における下側）の位置に、長方形状をなす回路基板１７が配設される。回路基板１７の表面及び裏面の一方又は双方には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。回路基板１７の表面には電子部品１８が実装されており、回路基板１７の導電路と電気的に接続されている。電子部品１８としては、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、マイコン等、必要に応じて任意の電子部品１８を用いることができる。
【００３１】
図６に示すように、コネクタ１３から突出するコネクタ端子１４の他方の端部、及び、ヒューズブロック１５から突出するヒューズ用端子１６の他方の端部は、その一部が裏面側に直角に曲げ加工されて回路基板１７のスルーホール１９を貫通した状態で、回路基板１７の導電路と電気的に接続されるようになっている。
【００３２】
また、図２及び図５に記載されているように、コネクタ１３及びヒューズブロック１５には回路基板１７への取り付け部２０が膨出して形成されており、取り付け部２０には貫通孔２１Ａが形成されている。また、回路基板１７の周縁部寄りの位置には、取り付け部２０の貫通孔２１に対応する位置に貫通孔２１Ｂが形成されている。詳細には図示しないが、コネクタ１３及びヒューズブロック１５は、回路基板１７の貫通孔２１Ｂ、及び、取り付け部２０の貫通孔２１Ａに図示しないボルトを挿通して螺合することにより、回路基板１７に取り付けられている。
【００３３】
（絶縁板２２）
図６に示すように、回路基板１７の表面側には、回路基板１７と間隔を空けて、合成樹脂製の絶縁板２２が配設されている。図２に示すように、絶縁板２２の表面には、複数の単芯線２３が配索されている。詳細には図示しないが、単芯線２３は、棒状をなす芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁被覆とを有する。絶縁板２２の表面には単芯線２３を挟んで保持する一対の保持部２４が、表側に突出して形成されている。絶縁板２２の表面には、複数組の保持部２４が形成されている。一対の保持部２４の内側には、後述する圧接部２５が配設されている。圧接部２５の先端は二股に分かれて形成されている。これにより、一対の保持部２４の間に単芯線２３が挟持されると、二股に分かれた圧接部２５の間に単芯線２３が挟まれ、圧接部２５により単芯線２３の絶縁被覆が破られて、圧接部２５と芯線とが電気的に接続されるようになっている。
【００３４】
絶縁板２２の裏面には、回路基板１７との間に形成された空間に、リレー１２が配設されている。
【００３５】
図６及び図７に示すように、コネクタ１３と絶縁板２２との間の位置には、絶縁板２２と略同じ高さ位置に、それぞれ、合成樹脂製の配設部材２６が配設されている。配設部材２６は、細長い板状をなしている。配設部材２６の長手方向の長さ寸法は、コネクタ１３が配置された領域の長さ寸法と略同じに設定されている。コネクタ１３からケース１１の内方に突出するコネクタ端子１４のうち、回路基板１７側に曲げ加工されたものと異なるコネクタ端子１４Ａは、表側（図６における上方）に曲げ加工されて、配設部材２６を貫通するようになっている。配設部材２６を貫通したコネクタ端子１４Ａの端部は、配設部材２６の表面から表側に突出して設けられた一対の保持部２４の間に配設されている。この保持部２４内に配設されたコネクタ端子１４Ａの端部には、圧接部２５Ａが形成されている。絶縁板２２の表面に配索された単芯線２３は、絶縁板２２から配設部材２６の表面にまで配索されている。配設部材２６に配索された単芯線２３が、一対の保持部２４の間に挟持されると、単芯線２３の芯線と、圧接部２５Ａとが電気的に接続されるようになっている。上記の圧接部２５Ａが形成されたコネクタ端子１４Ａは、特許請求の範囲に記載の圧接端子に相当する。
【００３６】
また、図６に示すように、絶縁板２２の表面に配索された単芯線２３の一部は、ヒューズブロック１５のうち、表側（図６における上側）の端縁付近にまで配索される。ヒューズブロック１５のうちケース１１の内側面（図６における紙面を貫通する方向手前側の面）には、単芯線２３を挟持する一対の保持部２４が突出して設けられている。一対の保持部２４の間には、ヒューズ用端子１６の端部が収容されている。ヒューズ用端子１６のうち保持部２４に対応する位置には、単芯線２３に圧接される圧接部２５Ｂが形成されている。これにより、単芯線２３が保持部２４に挟持されると、単芯線２３に対して圧接部２５Ｂが圧接されて、単芯線２３とヒューズ用端子１６とが電気的に接続されるようになっている。上記の圧接部２５Ｂが形成されたヒューズ用端子１６は、特許請求の範囲に記載の圧接端子に相当する。
【００３７】
（バスバー）
図８に示すように、絶縁板２２の内部には、金属製の第１バスバー２７、第２バスバー２８、及び第３バスバー２９がモールド成形されている。各バスバー２７，２８，２９は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。
【００３８】
（第１バスバー２７）
図９に示すように、第１バスバー２７は、側方から見てＬ字状に曲げ形成されている。第１バスバー２７は、絶縁板２２に埋設される埋設部３０Ａと、埋設部３０Ａの端縁から直角に曲げ加工されて絶縁板２２から絶縁板２２の表側（図９における上方）に突出すると共に単芯線２３に圧接される圧接部２５Ｃと、を備える。
【００３９】
埋設部３０Ａの裏面には、絶縁板２２から露出する領域が設けられている。埋設部３０Ａのうち絶縁板２２から露出する領域にはリレー１２の出力端子３１が貫通されている。絶縁板２２の表面には、表面側に向かうに従って開口面積が大きくなるように形成された接続孔３７Ａが形成されており、接続孔３７Ａからは埋設部３０Ａの表面が露出している。リレー１２の出力端子３１は、接続孔３７Ａを貫通した状態で、フロー半田付け等の公知の手法により、第１バスバー２７の埋設部３０Ａと電気的に接続されている。
【００４０】
第１バスバー２７の圧接部２５Ｃは、絶縁板２２の保持部２４内に配設されている。保持部２４によって単芯線２３が挟持された状態で、第１バスバー２７の圧接部２５Ｃは単芯線２３に圧接される。これにより、第１バスバー２７と単芯線２３とが電気的に接続されるようになっている。
【００４１】
（第２バスバー２８）
図１０に示すように、第２バスバー２８は、側方から見てＬ字状に曲げ形成されている。第２バスバー２８は、絶縁板２２に埋設される埋設部３０Ｂと、埋設部３０Ｂの端縁から直角に曲げ加工されて、絶縁板２２から回路基板１７側に突出する基板接続部３２と、を備える。
【００４２】
埋設部３０Ｂの裏面には、絶縁板２２から露出する領域が設けられている。第２バスバー２８のうち絶縁板２２から露出する領域にはリレー１２の制御端子３６が貫通されている。絶縁板２２の表面には、表面側に向かうに従って開口面積が大きくなるように形成された接続孔３７Ｂが形成されており、接続孔３７Ｂからは埋設部３０Ｂの表面が露出している。リレー１２の制御端子３６は、接続孔３７Ｂを貫通した状態で、フロー半田付け等の公知の手法により、第２バスバー２８の埋設部３０Ｂと電気的に接続されている。なお、リレー１２の制御端子３６とは、リレー１２のオン・オフを制御する信号が入力される端子をいう。
【００４３】
絶縁板２２の裏面には、回路基板１７側に突出すると共に、第２バスバー２８の基板接続部３２の外周を包囲するガイド部３３が形成されている。ガイド部３３の先端からは、基板接続部３２の先端が露出している。このガイド部３３は、回路基板１７に形成されたスルーホール１９と対応する位置に形成されており、基板接続部３２の先端を回路基板１７のスルーホール１９に案内するようになっている。基板接続部３２の先端は、回路基板１７のスルーホール１９内に挿通されて、フロー半田付け等の公知の手法により、回路基板１７に形成された導電路と電気的に接続されるようになっている。
【００４４】
（第３バスバー２９）
図１１に示すように、第３バスバー２９は平板状をなしている。第３バスバー２９の裏面には、絶縁板２２から露出する領域が設けられている。第３バスバー２９のうち絶縁板２２から露出する領域には、リレー１２の入力端子３４と、入力バスバー３５とが、貫通されている。絶縁板２２の表面には、表面側に向かうに従って開口面積が大きくなるように形成された接続孔３７Ｃが形成されており、接続孔３７Ｃからは第３バスバー２９の表面が露出している。リレー１２の入力端子３４、及び入力バスバー３５は、接続孔３７Ｃを貫通した状態で、フロー半田付け等の公知の手法により、第３バスバー２９と、電気的に接続されている。本実施形態においては、リレー１２には、２つの入力端子３４が設けられている。この入力端子３４は、１つのリレー１２に１つ設けられている構成でもよい。
【００４５】
（入力バスバー３５）
入力バスバー３５は、詳細には図示しないが、ケース１１の外部に配された電源と、電気的に接続されるようになっている。入力バスバー３５は、絶縁板２２の裏面側に、絶縁板２２の板面に対して垂直な姿勢で配されている。
【００４６】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、第１バスバー２７と、圧接部２５Ａを有するコネクタ端子１４Ａとの間、及び、第１バスバー２７とヒューズ用端子１６との間は、単芯線２３で接続される。この結果、リレー１２からの出力電流は、単芯線２３を通って、第１バスバー２７から圧接部２５Ａを有するコネクタ端子１４Ａ及びヒューズ用端子１６へと流される。単芯線２３は、同程度の電気抵抗値を有するバスバーと比べて、幅狭に形成することができる。この結果、リレー１２からの出力電流の導電路としてバスバーのみを用いる場合に比べて、電気接続箱１０を小型化することができる。また、単芯線２３はバスバーに比べてコストが安いので電気接続箱１０のコストダウンを図ることができる。
【００４７】
また、本実施形態によれば、第２バスバー２８はリレー１２の制御端子３６と電気的に接続されている。これにより、リレー１２の制御信号は、第２バスバー２８と電気的に接続された回路基板１７の導電路を流れるようになっている。リレー１２の制御信号の電流値は比較的に小さいので、回路基板１７の導電路の幅寸法を比較的に狭く形成できる。このように、比較的に電流値の大きな出力電流については単芯線２３を流れるようにすると共に、比較的に電流値の小さな制御信号については回路基板１７の導電路を流れるようにすることにより、電気接続箱１０の配線密度を向上させることができる。
【００４８】
また、本実施形態によれば、絶縁板２２の裏面にはリレー１２が接続されており、このリレー１２側の位置に回路基板１７が配される構成となっている。これにより、回路基板１７と絶縁板２２との間に空けられた間隔にリレー１２を配設することができるので、電気接続箱１０のスペース効率を向上させることができる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、絶縁板２２には、絶縁板２２の板面に対して垂直に配されると共に電源と電気的に接続された入力バスバー３５が配設されており、入力バスバー３５はリレー１２の入力端子３４と電気的に接続されている。電源からの入力電流値は比較的に大きいので、入力バスバー３５は比較的に幅広に形成される。この入力バスバー３５を絶縁板２２の板面に対して垂直に配したので、絶縁板２２に対する入力バスバー３５の投影面積を小さくすることができる。これにより、電気接続箱１０の小型化を図ることができる。
【００５０】
また、本実施形態によれば、ケース１１には、相手側コネクタが嵌合可能なコネクタ１３が配設されており、コネクタ１３内には、コネクタ端子１４Ａのうち圧接部２５Ａが設けられた端部とは異なる端部が配設されている。これにより、リレー１２からの出力電流を、単芯線２３を用いてコネクタ１３へと流すことができる。
【００５１】
また、本実施形態によれば、ケース１１には、ヒューズが嵌合可能なヒューズブロック１５が配設されており、ヒューズブロック１５内には、ヒューズ用端子１６が配設されている。これにより、リレー１２からの出力電流を、単芯線２３を用いてヒューズブロック１５へと流すことができる。
【００５２】
本実施形態によれば、コネクタ端子１４Ａのうち圧接部２５Ａが設けられた側の端部はコネクタ１３から突出しており、ケース１１内には、絶縁板２２と別体であって、且つコネクタ端子１４Ａの圧接部２５Ａが配設される配設部材２６が収容されている。これにより、ケース１１内における絶縁板２２の位置決めと、コネクタ１３の位置決めとを、独立して行うことができる。これにより、ケース１１内における絶縁板２２の位置精度、及びコネクタ１３の位置精度を向上させることができる。以下に詳細に説明する。本実施形態においては、絶縁板２２の裏面からは、第２バスバー２８の基板接続部３２が回路基板１７に向けて突出している。この基板接続部３２は回路基板１７のスルーホール１９内に挿通されるようになっている。一方、コネクタ１３に配設されたコネクタ端子１４の一部は、回路基板１７側に曲げ加工されて、回路基板１７を貫通して接続されるようになっている。本実施形態においては、絶縁板２２から突出する第２バスバー２８の基板接続部３２の、回路基板１７のスルーホール１９に対するアライメント調整と、コネクタ１３から突出するコネクタ端子１４の、回路基板１７のスルーホール１９に対するアライメント調整とを、独立して行うことができる。これにより、第２バスバー２８の基板接続部３２の位置精度と、コネクタ端子１４の位置精度とを向上させることができる。この結果、回路基板１７のスルーホール１９内への基板接続部３２、及びコネクタ端子１４の挿通作業の効率を向上させることができる。
【００５３】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１２及び図１３を参照しつつ説明する。図１２に示すように、リレー１２は、絶縁基板の表面（図１２における上面）にリレー１２を配設されている。絶縁板２２には、第４バスバー５０がモールド成形されている。第４バスバー５０の一方の端部は、絶縁板２２から突出して、ヒューズブロック１５に向けて曲げ加工されている。
【００５４】
図１２における矢線Ａで示すように、第４バスバー５０の一方の端部は、ヒューズブロック１５に組み付けられるようになっている。
ヒューズブロック１５からは、ヒューズ用端子５１が突出されている。ヒューズ用端子５１は、回路基板１７側に直角に曲げ加工されている。図１２における矢線Ｂで示すように、ヒューズブロック１５は回路基板１７に組み付けられるようになっている。ヒューズ用端子５１の先端は、回路基板１７を貫通して、回路基板１７の導電路と電気的に接続されるようになっている。
【００５５】
なお、第４バスバー５０のうち絶縁板２２に埋設された部分においては、上述した第１バスバー２７と同様の手法により、第４バスバー５０と、リレー１２の出力端子３１とが電気的に接続されている。これにより、リレー１２の出力端子３１は、第４バスバー５０を介してヒューズと電気的に接続されるようになっている（図１３参照）。
また、絶縁板２２の表面には、入力バスバー３５が、絶縁板２２の板面に対して垂直な姿勢で配設されている。
【００５６】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
本実施形態によれば、単芯線２３だけでリレー１２からの出力電流をコネクタ１３へ配索する場合に比べて回路設計の自由度が向上する。
【００５７】
＜実施形態３＞
次に、本発明を具体化した実施形態３に係る電気接続箱１０を図１４ないし図２４によって説明する。
本実施形態の電気接続箱１０は、リレー１２の出力端子６０、制御端子６１および入力端子６２が、それぞれ第１バスバー２７、第２バスバー２８および第３バスバー６３に沿うように屈曲されてリフロー半田付けにより接続されている点で、実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００５８】
本実施形態に係る電気接続箱１０は、実施形態１と同様に、ケース１１と、ケース１１内に収容された絶縁板２２および回路基板１７とを備え、絶縁板２２には、単芯線２３、リレー１２、第１バスバー２７、第２バスバー２８および第３バスバー６３が配設されている。第１バスバー２７は、実施形態１と同様に、埋設部３０Ａと圧接部２５Ｃとを有し、第２バスバー２８は、埋設部３０Ｂと基板接続部３２とを有している。
【００５９】
そして、第３バスバー６３は、絶縁板２２に埋設される埋設部６４と、一端が電源側に接続された単芯線２３に圧接される圧接部６５とを有している（図１５参照）。埋設部６４は、全体として一方向に細長い略矩形の平板状をなし、圧接部６５は、埋設部６４の長手方向の両端に設けられている。
【００６０】
リレー１２の出力端子６０、制御端子６１および入力端子６２は、それぞれ第１バスバー２７の埋設部３０Ａ、第２バスバー２８の埋設部３０Ｂおよび第３バスバー６３の埋設部６４に沿うように屈曲され、リフロー半田付けにより、電気的に接続されている（図１６および図１７を参照）。
【００６１】
第１バスバー２７の圧接部２５Ｃと第３バスバー６３の圧接部６５とは、ほぼ同じ大きさおよび同じ形状をなしている（図１７参照）。両バスバー２７，６３の圧接部２５Ｃ，６５は、各バスバー２７，６３の埋設部３０Ａ，６４の端縁から直角に曲げ加工されてなる。両バスバー２７，６３の圧接部２５Ｃ，６５は、基部６５Ａと、基部６５Ａから立ち上がる一対の圧接刃６５Ｂとを有している。一対の圧接刃６５Ｂは所定の間隔をあけて対向し、両圧接刃６５Ｂの間には基部６５Ａとは反対側に開口した溝６６が形成されている。溝６６の幅寸法は、単芯線２３の芯線の直径よりも小さい寸法に設定されている。
【００６２】
両圧接刃６５Ｂの先端には、尖った形状をなして圧入部７０に食い込む食い込み部６７が設けられている。また、圧接刃６５Ｂの外側（溝６６とは反対側）の縁には、食い込み部６７よりも基部６５Ａ側の位置に、外側に突出して圧入部７０に係止する係止部６８が設けられている。
【００６３】
絶縁板２２には、圧接部２５Ｃ，６５を圧入可能な圧入部７０が設けられている。圧入部７０は、絶縁板２２と一体に設けられ、絶縁板２２の板面から表側（単芯線２３の配策される側）に突出して形成されている（図１８参照）。圧入部７０は、単芯線２３の配策位置に設けられ、単芯線２３の両側に立ち上がる一対の挟持部７１を有している（図１９参照）。一対の挟持部７１の対向面にはスリット７２が形成されており（図２０参照）、圧接部２５Ｃ，６５が圧入部７０に圧入されると、圧接刃６５Ｂがスリット７２から突出して配置され、単芯線２３に直接に接することが可能とされている。
【００６４】
次に、実施形態３にかかる電気接続箱１０の製造方法について説明する。
まず、リレー１２の出力端子６０、制御端子６１および入力端子６２を、第１バスバー２７、第２バスバー２８および第３バスバー６３にそれぞれリフロー半田付けにより接続する。具体的には、図２１に示すように、第１バスバー２７、第２バスバー２８および第３バスバー６３を所定の位置にそれぞれ位置決めした後、各バスバー２７，２８，６３の埋設部３０Ａ，３０Ｂ，６４の上に半田ペースト（図示せず）を塗布し、その上に、リレー１２の出力端子６０、制御端子６１および入力端子６２をそれぞれ載せるようにしてリレー１２を配置し、加熱して半田を溶かした後、冷却する。
【００６５】
また、単芯線２３を絶縁板２２の所定の位置に配策する。このとき、単芯線２３を、圧入部７０の挟持部７１の間、および保持部２４の間に差し入れて、絶縁板２２に対して位置決めする。
【００６６】
次いで、リレー１２を絶縁板２２に実装する（図２２および図２３参照）。第１バスバー２７および第３バスバー６３の圧接部２５Ｃ，６５を、それぞれ対応する圧入部７０に対して、絶縁板２２の裏側（リレー１２が配設される側）から圧入する。すると、圧接部２５Ｃ，６５が絶縁板２２の表側に突出し、圧接刃６５Ｂが単芯線２３の絶縁被覆を破って芯線に接触する。また、圧接部２５Ｃ，６５の食い込み部６７が圧入部７０に食い込み、かつ係止部６８が圧入部７０に係止して、圧接部２５Ｃ，６５が圧入部７０に対して固定される。こうして、第１バスバー２７および第３バスバー６３は、それぞれの圧接部２５Ｃ，６５が圧入部７０に圧入されたことで、絶縁板２２に対して固定され、これにより、リレー１２が絶縁板２２に実装される。
【００６７】
次に、絶縁板２２と回路基板１７とを電気的に接続する（図２４参照）。実施形態１と同様、第２バスバー２８の基板接続部３２を回路基板１７のスルーホール１９に挿入し、フロー半田付け等の公知の手法により、回路基板１７の導電路と接続する。
こうして、絶縁板２２と回路基板１７とからなる回路ユニットの製造が完了し、この回路ユニットをケース１１内に収容すると、電気接続箱１０の製造が完了する。
【００６８】
以上のように本実施形態においては、リレー１２の出力端子６０、リレー１２の制御端子６１およびリレー１２の入力端子６２が、それぞれ第１バスバー２７、第２バスバー２８および第３バスバー６３に沿うように屈曲されてリフロー半田付けにより接続されている。リフロー半田はフロー半田に比べて半田ブリッジが発生しにくく、その分半田ランドの間隔を狭くすることができるから、絶縁板２２の小型化を図ることができる。
【００６９】
また、絶縁板２２には、一端が電源側に接続された単芯線２３と、単芯線２３に圧接される圧接部６５を有する第３バスバー６３とが配設され、リレー１２の入力端子６２は、第３バスバー６３を介して単芯線２３に電気的に接続されている。したがって、電源からの入力電流の導電路としてバスバーのみを用いる場合に比べて、電気接続箱１０を小型化することができる。
【００７０】
また、絶縁板２２には、圧接部２５Ｃ，６５を圧入可能な圧入部７０が設けられ、圧接部２５Ｃ，６５を圧入部７０に圧入することで、第１バスバー２７または第３バスバー６３が絶縁板２２に固定される。したがって、第１バスバー２７および第３バスバー６３を、比較的容易に絶縁板２２に固定することができる。
【００７１】
また、圧入部７０は、絶縁板２２のうち単芯線２３の配策位置に設けられて単芯線２３の両側に立ち上がる一対の挟持部７１を有している。これにより、予め単芯線２３を絶縁板２２に配策し、一対の挟持部７１の間に差し入れて位置決めした状態で、第１バスバー２７または第３バスバー６３の圧接部２５Ｃ，６５を圧入部７０に圧入すると、第１バスバー２７または第３バスバー６３と単芯線２３とが電気的に接続すると同時に、第１バスバー２７および第３バスバー６３が絶縁板２２に固定される。したがって、リレー１２の絶縁板２２への固定と、リレー１２と単芯線２３との電気的な接続とを、同時に行うことができる。
【００７２】
また、絶縁板２２に単芯線２３を配策した後に、リレー１２を絶縁板２２に固定するようにしたから、リレー１２を絶縁板２２に固定した後に、バスバー２７，６３の圧接部２５Ｃ，６５に単芯線２３を圧接させながら配策する場合に比べて、回路ユニットの製造が容易である。
【００７３】
また、リレー１２の出力端子６０、制御端子６１および入力端子６２を、第１バスバー２７、第２バスバー２８および第３バスバー６３にそれぞれリフロー半田付けにより接続した後、リレー１２を絶縁板２２に固定している。したがって、絶縁板２２をリフロー炉に通さなくて済むから、絶縁板２２の材料として、耐熱性が高い高価な合成樹脂（例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ））を使用しなくてよい。そして、絶縁板２２を、比較的安価な合成樹脂（例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ナイロン（Ｎｙ）等）により形成することで、電気接続箱１０のコストダウンを図ることができる。
【００７４】
＜実施形態４＞
次に、本発明を具体化した実施形態４に係る電気接続箱１０を図２５ないし図２７によって説明する。
本実施形態の電気接続箱１０は、単芯線２３が絶縁板２２の表裏両面に配策されている点で、実施形態３とは相違する。なお、実施形態３と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００７５】
本実施形態に係る電気接続箱１０は、実施形態３と同様に、ケース１１と、ケース１１内に収容された絶縁板２２および回路基板１７とを備え、絶縁板２２には、単芯線２３、リレー１２、第１バスバー２７、第２バスバー２８および第３バスバー６３が配設されている。そして、実施形態３と同様、第１バスバー２７は、埋設部３０Ａと圧接部２５Ｃとを有し、第２バスバー２８は、埋設部３０Ｂと基板接続部３２とを有し、第３バスバー６３は、埋設部６４と圧接部６５とを有している。また、リレー１２の出力端子６０、制御端子６１および入力端子６２は、実施形態３と同様、それぞれ第１バスバー２７の埋設部３０Ａ、第２バスバー２８の埋設部３０Ｂおよび第３バスバー６３の埋設部６４に沿うように屈曲され、リフロー半田付けにより、電気的に接続されている。
【００７６】
絶縁板２２には、実施形態３と同様、圧接部２５Ｃ，６５を圧入可能な圧入部７０が設けられている。圧入部７０は、実施形態３と同様に、単芯線２３の配策位置に設けられ、単芯線２３の両側に立ち上がる一対の挟持部７１を有し、一対の挟持部７１の対向面にはスリット７２が形成されている。圧入部７０は、絶縁板２２の板面から表側に突出するものと、裏側に突出するものとが設けられている。なお、図２５ないし図２７においては、絶縁板２２の表側に突出する圧入部７０を省略している。絶縁板２２の表側に突出する圧入部７０に圧入された圧接部２５Ｃ，６５は、絶縁板２２の表側に配策された単芯線２３に接続し、絶縁板２２の裏側に突出する圧入部７０に圧入された圧接部２５Ｃ，６５は、絶縁板２２の裏側に配策された単芯線２３に接続する。
【００７７】
そして、リレー１２を絶縁板２２に固定する際には、実施形態３と同様、第１バスバー２７および第３バスバー６３の圧接部２５Ｃ，６５を、それぞれ対応する圧入部７０に、裏側（リレー１２が配設される側）から圧入する（図２６参照）。ここで、圧接部２５Ｃ，６５を、絶縁板２２の裏側に突出して設けられた圧入部７０に圧入した場合には、表側に突出して設けられた圧入部７０に圧入した場合と同様に、圧接刃６５Ｂが単芯線２３の絶縁被覆を破って芯線に接触し、また圧接部２５Ｃ，６５の食い込み部６７が圧入部７０に食い込み、かつ係止部６８が圧入部７０に係止して、圧入部７０に対して圧接部２５Ｃ，６５が固定され（図２７参照）、リレー１２が絶縁板２２に実装される。このとき、第１バスバー２７、第２バスバー２８および第３バスバー６３は、それぞれの埋設部３０Ａ，３０Ｂ，６４が絶縁板２２から離間した状態となっている。
【００７８】
以上のように本実施形態においては、単芯線２３が絶縁板２２の表裏両面に配策されているから、一方の面のみに単芯線２３を配策する場合に比べて、絶縁板２２の配線密度を向上させることができ、もって電気接続箱１０の小型化を図ることができる。
【００７９】
＜他の実施形態＞
本明細書で開示の技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような形態であってもよい。
【００８０】
（１）上記実施形態においては、リレー１２として機械式リレーを用いたが、これに限られず、半導体リレーを用いてもよい。
（２）上記実施形態においては、ケース１１内に１つの回路基板１７が収容される構成としたが、これに限られず、回路基板１７は省略してもよく、また、２つ以上の複数の回路基板１７が収容される構成としてもよい。
（３）上記実施形態においては、バスバーは、絶縁板２２の裏面側の一層のみに配策されているが、これに限らず、バスバーが、絶縁板に積層して配策された構成としてもよい。
【００８１】
（４）実施形態３および実施形態４では、リレー１２の出力端子６０、制御端子６１および入力端子６２を、第１バスバー２７、第２バスバー２８および第３バスバー６３にそれぞれリフロー半田付けにより接続した後に、第１バスバー２７および第３バスバー６３の圧接部２５Ｃ，６５を圧入部７０に圧入して、リレー１２を絶縁板２２に固定しているが、これに限らず、例えば、第１バスバー、第２バスバーおよび第３バスバーを絶縁板に先に固定した後、第１バスバー、第２バスバーおよび第３バスバーに、リレーの出力端子、制御端子および入力端子をリフロー半田付けにより接続するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…リレー
１３…コネクタ
１４Ａ…コネクタ端子（圧接端子）
１５…ヒューズブロック（コネクタ）
１６…ヒューズ用端子（圧接端子）
１７…回路基板
２２…絶縁板
２３…単芯線
２５，６５…圧接部
２７…第１バスバー
２６…配設部材
２８…第２バスバー
２９，６３…第３バスバー
３１，６０…出力端子
３２…基板接続部
３４，６２…入力端子
３５…入力バスバー
３６，６１…制御端子
５０…第４バスバー
７０…圧入部
７１…挟持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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