(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状の下部クラッド層、及び該下部クラッド層の上面に搭載された略直方体形状のコア層からなる略直方体形状部材を形成する第１の工程と、該コア層の上面と側面、及び該下部クラッド層の側面を覆う上部クラッド層を形成する第２の工程とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法であって、
前記第１の工程が、基材上に感光性の前記下部クラッド層と感光性の前記コア層とを積層する工程（Ａ）と、工程（Ａ）の後、該下部クラッド層及び該コア層を同時にパタン露光し、次いで、該下部クラッド層の硬化していない部分及び該コア層の硬化していない部分を現像除去することによって、パタン化された該下部クラッド層付のパタン化された該コア層からなる前記略直方体形状部材を形成する工程（Ｂ）とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
略直方体形状の下部クラッド層、及び該下部クラッド層の上面に搭載された略直方体形状のコア層からなる略直方体形状部材を形成する第１の工程と、該コア層の上面と側面、及び該下部クラッド層の側面を覆う上部クラッド層を形成する第２の工程とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法であって、
前記第１の工程が、基材上に、感光性の下部クラッド層形成用樹脂フィルムと感光性のコア層形成用樹脂フィルムを順次貼り合わせる工程（Ａ）、又は感光性の下部クラッド層形成用樹脂フィルムと感光性のコア層形成用樹脂フィルム同士を貼り合わせ後に、その下部クラッド層形成用樹脂フィルム側を基材上に貼り合わせる工程（Ａ）と、工程（Ａ）の後、該下部クラッド層形成用樹脂フィルム及び該コア層形成用樹脂フィルムを同時にパタン露光し、次いで、該下部クラッド層形成用樹脂フィルムの硬化していない部分及び該コア層形成用樹脂フィルムの硬化していない部分を現像除去することによって、パタン化された該下部クラッド層付のパタン化された該コア層からなる前記略直方体形状部材を形成する工程（Ｂ）とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記基材上に前記下部クラッド層を、接着層を介して積層することを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記第２の工程が、前記工程（Ｂ）の後に、パタン化された前記コア層側から前記上部クラッド層を積層する工程（Ｃ）を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
前記第２の工程が、前記工程（Ｃ）後に、前記上部クラッド層を全面露光して露光後の上部クラッド層を形成する工程及び該上部クラッド層をパタン露光してパタン化された該上部クラッド層を形成する工程のいずれかの工程（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項４に記載の光導波路の製造方法。
【請求項６】
電気配線板上に略直方体形状の下部クラッド層、及び該下部クラッド層の上面に搭載された略直方体形状のコア層からなる略直方体形状部材を形成する第１の工程と、該コア層の上面と側面、及び該下部クラッド層の側面を覆う上部クラッド層を形成する第２の工程とを含むことを特徴とする光電気複合基板の製造方法であって、
前記第１の工程が、前記電気配線板上に感光性の前記下部クラッド層と感光性の前記コア層とを積層する工程（Ａ*）と、工程（Ａ*）の後、該下部クラッド層及び該コア層を同時にパタン露光し、次いで、該下部クラッド層の硬化していない部分及び該コア層の硬化していない部分を現像除去することによって、パタン化された該下部クラッド層付のパタン化された該コア層からなる前記略直方体形状部材を形成する工程（Ｂ*）とを含むことを特徴とする光電気複合基板の製造方法。
【請求項７】
電気配線板上に略直方体形状の下部クラッド層、及び該下部クラッド層の上面に搭載された略直方体形状のコア層からなる略直方体形状部材を形成する第１の工程と、該コア層の上面と側面、及び該下部クラッド層の側面を覆う上部クラッド層を形成する第２の工程とを含むことを特徴とする光電気複合基板の製造方法であって、
前記第１の工程が、前記電気配線板上に、感光性の下部クラッド層形成用樹脂フィルムと感光性のコア層形成用樹脂フィルムを順次貼り合わせる工程（Ａ*）、又は感光性の下部クラッド層形成用樹脂フィルムと感光性のコア層形成用樹脂フィルム同士を貼り合わせ後に、その下部クラッド層形成用樹脂フィルム側を前記電気配線板上に貼り合わせる工程（Ａ*）と、工程（Ａ*）の後、該下部クラッド層形成用樹脂フィルム及び該コア層形成用樹脂フィルムを同時にパタン露光し、次いで、該下部クラッド層形成用樹脂フィルムの硬化していない部分及び該コア層形成用樹脂フィルムの硬化していない部分を現像除去することによって、パタン化された該下部クラッド層付のパタン化された該コア層からなる前記略直方体形状部材を形成する工程（Ｂ*）とを含むことを特徴とする光電気複合基板の製造方法。
【請求項８】
前記電気配線板上に前記下部クラッド層を、接着層を介して積層することを特徴とする請求項６又は７に記載の光電気複合基板の製造方法。
【請求項９】
前記第２の工程が、前記工程（Ｂ*）の後に、パタン化された前記コア層側から前記上部クラッド層を積層する工程（Ｃ*）を含むことを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の光電気複合基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の工程が、前記工程（Ｃ*）後に、前記上部クラッド層をパタン露光してパタン化された該上部クラッド層を形成する工程（Ｄ*）を含むことを特徴とする請求項９に記載の光電気複合基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光及び現像工程におけるパタン化されたコア層間の残コアや異物による光伝搬損失の悪化を低減する光導波路及び光電気複合基板の製造方法及びそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インタコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気複合基板の開発がなされている。光伝送路としては、光ファイバーに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
【０００３】
この光導波路及び光導波路と電気配線板とが一体複合化した光電気複合基板の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載されているように、キャリアフィルム上に下部クラッド層を硬化形成した後に、下部クラッド層上にコア層を形成し、露光と現像を行うことによってパタン化されたコア層を形成し、上部クラッド層を積層するビルドアップ法が用いられていた。
しかしながら、これらの方法では、パタン化されたコア層を形成した際に、パタン化されたコア層近傍に残コアや異物が残存し易く、コア層に残コアや異物が直接接触すると光伝搬損失の悪化につながっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９５０８１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、パタン化されたコア層の近傍に発生する残コアや異物がパタン化されたコア層と直接接触することを回避し、光伝搬損失の悪化を抑制することが可能な光導波路及び光電気複合基板の製造方法並びにそれらにより得られる光導波路及び光電気複合基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、下部クラッド層の形状を改良し得る新たな製造方法により、上記の課題を解決することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
［１］略直方体形状の下部クラッド層、及び該下部クラッド層の上面に搭載された略直方体形状のコア層からなる略直方体形状部材を形成する第１の工程と、該コア層の上面と側面、及び該下部クラッド層の側面を覆う上部クラッド層を形成する第２の工程とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法、
［２］前記第１の工程が、基材上に感光性の前記下部クラッド層と感光性の前記コア層とを積層する工程（Ａ）と、工程（Ａ）の後、該下部クラッド層及び該コア層を同時にパタン露光し、次いで、該下部クラッド層の硬化していない部分及び該コア層の硬化していない部分を現像除去することによって、パタン化された該下部クラッド層付のパタン化された該コア層からなる前記略直方体形状部材を形成する工程（Ｂ）とを含むことを特徴とする上記［１］に記載の光導波路の製造方法、
［３］前記基材上に前記下部クラッド層を、接着層を介して積層することを特徴とする上記［２］に記載の光導波路の製造方法、
［４］前記第２の工程が、前記工程（Ｂ）の後に、パタン化された前記コア層側から前記上部クラッド層を積層する工程（Ｃ）を含むことを特徴とする上記［２］又は［３］に記載の光導波路の製造方法、
［５］前記第２の工程が、前記工程（Ｃ）後に、前記上部クラッド層を全面露光して露光後の上部クラッド層を形成する工程及び該上部クラッド層をパタン露光してパタン化された該上部クラッド層を形成する工程のいずれかの工程（Ｄ）を含むことを特徴とする上記［２］〜［４］のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
［６］上記［１］〜［５］のいずれかの方法によって製造されてなる光導波路、
［７］前記光導波路が、光路変換ミラーを有してなる上記［６］に記載の光導波路、
［８］電気配線板上に略直方体形状の下部クラッド層、及び該下部クラッド層の上面に搭載された略直方体形状のコア層からなる略直方体形状部材を形成する第１の工程と、該コア層の上面と側面、及び該下部クラッド層の側面を覆う上部クラッド層を形成する第２の工程とを含むことを特徴とする光電気複合基板の製造方法、
［９］前記第１の工程が、前記電気配線板上に感光性の前記下部クラッド層と感光性の前記コア層とを積層する工程（Ａ*）と、工程（Ａ*）の後、該下部クラッド層及び該コア層を同時にパタン露光し、次いで、該下部クラッド層の硬化していない部分及び該コア層の硬化していない部分を現像除去することによって、パタン化された該下部クラッド層付のパタン化された該コア層からなる前記略直方体形状部材を形成する工程（Ｂ*）とを含むことを特徴とする上記［８］に記載の光電気複合基板の製造方法、
［１０］前記電気配線板上に前記下部クラッド層を、接着層を介して積層することを特徴とする上記［９］に記載の光電気複合基板の製造方法、
［１１］前記第２の工程が、前記工程（Ｂ*）の後に、パタン化された前記コア層側から前記上部クラッド層を積層する工程（Ｃ*）を含むことを特徴とする上記［９］又は［１０］に記載の光電気複合基板の製造方法、
［１２］前記第２の工程が、前記工程（Ｃ*）後に、前記上部クラッド層をパタン露光してパタン化された該上部クラッド層を形成する工程（Ｄ*）を含むことを特徴とする上記［１１］に記載の光電気複合基板の製造方法、
［１３］上記［６］又は［７］に記載の光導波路と電気配線板とが複合化されてなる光電気複合基板、
［１４］上記［８］〜［１２］のいずれかの方法によって製造されてなる光電気複合基板、及び
［１５］前記光電気複合基板が、光路変換ミラーを有してなる上記［１４］に記載の光電気複合基板を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の製造方法により、パタン化されたコア層の近傍に発生する残コアや異物がパタン化されたコア層と直接接触することを回避し、光伝搬損失の悪化を抑制することが可能な光導波路及び光電気複合基板の製造方法並びにそれらにより得られる光導波路及び光電気複合基板を提供することができる。本発明の製造方法は更に、従来法と比べて下部クラッド層の硬化プロセスを省略することができるため、量産性にも優れている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の光導波路の製造方法の一例を説明する図である。
【図２】本発明の光電気複合基板の製造方法の一例を説明する図である。
【図３】本発明の光電気複合基板の製造方法の他の一例を説明する図である。
【図４】従来の光電気複合基板の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の光導波路の製造方法は、略直方体形状の下部クラッド層、及び該下部クラッド層の上面に搭載された略直方体形状のコア層からなる略直方体形状部材を形成する第１の工程と、該コア層の上面と側面、及び該下部クラッド層の側面を覆う上部クラッド層を形成する第２の工程とを含むことを特徴とする。
ここで、略直方体とは、「垂直断面が長方形又は台形の直方体」をいう。なお、立方形は長方形の特殊な形状をいい、長方形に含まれる。また、露光量や現像条件等によって、垂直断面における長方形の左右の辺又は台形の斜辺が曲線となる場合や、長方形又は台形の角が丸くなる場合もあり得るが、この場合も広義に略直方体とする。さらに、コアパタンや下部クラッドパタンの厚みや幅が部分的に異なる場合でも、配線形成面に対して垂直且つ配線方向に対して垂直な断面が長方形又は台形であるため広義に略直方体とする。
【００１０】
光導波路の製造方法の第１工程
本発明の光導波路の製造方法に係る第１工程は、基材上に感光性の前記下部クラッド層と感光性の前記コア層とを積層する工程（Ａ）と、工程（Ａ）の後、該下部クラッド層及び該コア層を同時にパタン露光し、次いで、該下部クラッド層の硬化していない部分及び該コア層の硬化していない部分を現像除去することによって、パタン化された該下部クラッド層付のパタン化された該コア層からなる前記略直方体形状部材を形成する工程（Ｂ）とを含むことが好ましい。
また、必要に応じ、前記基材上に前記下部クラッド層を、接着層を介して積層しても良い。
以下、パタン化された下部クラッド層を「下部クラッドパタン」といい、パタン化されたコア層を「コアパタン」という。
【００１１】
光導波路の製造方法の第２工程
本発明に係る第１工程に続く第２工程は、前記第１工程中の工程（Ｂ）の後に、前記コアパタン側から前記上部クラッド層を積層する工程（Ｃ）を含むことが好ましく、この工程（Ｃ）後に、前記上部クラッド層を全面露光して露光後の上部クラッド層を形成する工程（Ｄ1）及び前記上部クラッド層をパタン露光してパタン化された該上部クラッド層を形成する工程（Ｄ2）のいずれかの工程（Ｄ）を含むことがさらに好ましい。
以下、パタン化された上部クラッド層を「上部クラッドパタン」という。
【００１２】
本発明の光導波路の製造方法の各工程を、以下、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の光導波路１の製造方法の一例を説明する図である。
工程（Ａ）
まず、図１（ａ）に示すように、基材４０であるキャリアフィルム４１の上面に所望により接着層６０である接着補助クラッド６１を積層する。次に、接着補助クラッド６１の上面に下部クラッド層１０を積層する｛図１（ｂ）｝。但し、キャリアフィルム４１の上面に下部クラッド層１０を積層しても良い。下部クラッド層１０の積層方法は、特に限定されず公知の方法によれば良く、例えば、下部クラッド層形成用樹脂組成物の塗布又は下部クラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
次いで、図１（ｃ）に示すように、下部クラッド層１０の上面にコア層２０を積層し、その上面に所望によりキャリアフィルム４１を積層する。コア層２０の積層方法は、特に限定されず公知の方法によれば良い。
工程（Ａ）の好ましい方法としては、例えば、下部クラッド層１０の形成材料をスピンコート等により基材４０又は接着層６０上に塗布し、プリベイクを行った後、下部クラッド層１０の上面にコア層２０の形成材料をスピンコート等によって塗布することにより形成できる。
また、下部クラッド層１０形成用樹脂フィルムとコア層２０形成用樹脂フィルム同士をラミネート等により貼り合わせて形成後、基材４０又は接着層６０の上面に貼り合わせたり、基材４０又は接着層６０の上面に下部クラッド層１０形成用樹脂フィルムとコア層２０形成用樹脂フィルムを順次貼り合わせたりしても良い。ここで、ラミネートに用いる下部クラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、下部クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルム４１に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００１３】
工程（Ｂ）
次に、得られた下部クラッド層１０とコア層２０との積層体を同時にパタン露光し、次いで、下部クラッド層１０の硬化していない部分及びコア層２０の硬化していない部分を現像除去して、図１（ｄ）に示す、下部クラッドパタン１１付のコアパタン２１からなる略直方体形状部材を形成する。
基材４０上に接着層６０として接着補助クラッド６１を用いる場合は、通常、接着補助クラッド６１はパタン露光されることなく基材４０上に残される。
【００１４】
工程（Ｃ）
次いで、図１（ｅ）に示すように、コアパタン２１側から、コアパタン２１の上面と側面、及び下部クラッドパタン１１の側面を覆って上部クラッド層３０を積層する。本発明においては、上部クラッド層３０の形成方法は特に限定されず、例えば、上部クラッド層形成用樹脂組成物の塗布又は上部クラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、例えば、後述する成分を含有する樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。また、ラミネートに用いる上部クラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、上述のクラッド層形成用樹脂フィルムと同様に上部クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルム４１に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。図１（ｅ）は、このキャリアフィルム４１付きの上部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いた場合を示す。また、所望により、上部クラッド層３０の表面保護等の目的で、上部クラッド層３０の上面にキャリアフィルム４１を使用時まで貼着しておいても良い。最終的に、基材４０、キャリアフィルム４１は除去されて光導波路１が得られる。
【００１５】
工程（Ｄ）
前記工程（Ｃ）後に、上部クラッド層３０を全面露光して露光後の上部クラッド層３０を形成する。なお上述のように、所望により上部クラッド層３０をパタン露光して上部クラッドパタンを形成しても良い。
本発明方法により得られた光導波路１は、図１（ｆ）−１に示すように、残コア又は異物９０がコアパタン３１と接触しないため、光伝搬損失の悪化を抑制することが可能となった。
【００１６】
本発明の光電気複合基板は、上述の本発明方法により得られた光導波路１と電気配線板とを複合化することにより得られるが、電気配線板上に直接光導波路１を形成する方法が好ましい。
すなわち、本発明の好ましい光電気複合基板の製造方法は、電気配線板上に略直方体形状の下部クラッド層、及び該下部クラッド層の上面に搭載された略直方体形状のコア層からなる略直方体形状部材を形成する第１の工程と、該コア層の上面と側面、及び該下部クラッド層の側面を覆う上部クラッド層を形成する第２の工程とを含むことを特徴とする。
【００１７】
光電気複合基板の製造方法の第１工程
本発明の光電気複合基板の製造方法に係る第１工程は、前記電気配線板上に感光性の前記下部クラッド層と感光性の前記コア層とを積層する工程（Ａ*）と、工程（Ａ*）の後、該下部クラッド層及び該コア層を同時にパタン露光し、次いで、該下部クラッド層の硬化していない部分及び該コア層の硬化していない部分を現像除去することによって、下部クラッドパタン付のコアパタンからなる前記略直方体形状部材を形成する工程（Ｂ*）とを含むことが好ましく、必要に応じ前記電気配線板上に前記下部クラッド層を、接着層を介して積層しても良い。
【００１８】
光電気複合基板の製造方法の第２工程
本発明に係る第１工程に続く第２工程は、前記工程（Ｂ*）の後に、前記コアパタン側から前記上部クラッド層を積層する工程（Ｃ*）を含むことが好ましく、前記工程（Ｃ*）後に、前記上部クラッド層をパタン露光して該上部クラッドパタンを形成する工程（Ｄ*）を含むことさらに好ましい。
【００１９】
本発明の光電気複合基板の製造方法の各工程を、以下、図面に基づいて説明する。図２及び３は、本発明の光電気複合基板２の製造方法の一例及び他の一例を説明する図である。
工程（Ａ*）〜（Ｄ*）
図２に示す方法は、図１（ａ）に示すキャリアフィルム４１と接着補助クラッド６１の積層体を電気配線板５０に変更したものであり、図１と同様に下部クラッドパタン１１とコアパタン２１とを形成し、コアパタン２１の上面と側面、及び下部クラッドパタン１１の側面を覆って上部クラッド層３０を形成した後、上部クラッド層３０をパタン露光して上部クラッドパタン３１を形成して光電気複合基板２が得られる。
図３に示す方法は、図１（ａ）に示すキャリアフィルム４１を電気配線板５０に変更したものであり、図１と同様に、電気配線板５０の上面に接着補助クラッド６１を積層する。以下、図１と同様に、接着補助クラッド６１の上面に
下部クラッドパタン１１とコアパタン２１とを形成し、図２と同様に、上部クラッドパタン３１を形成して光電気複合基板２が得られる。
本発明方法により得られた光電気複合基板２は、図２（ｅ）−１及び図３（ｆ）−１に示すように、残コア又は異物９０がコアパタン３１と接触しないため、光伝搬損失の悪化を抑制することが可能となった。
【００２０】
以下、光導波路部材の各構成物質について説明する。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層１０及び上部クラッド層３０について説明する。下部クラッド層１０としては、クラッド層形成用樹脂組成物又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
本発明で用いられるクラッド層形成用樹脂組成物としては、使用されるコア層２０より低屈折率で、光により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。より好適にはクラッド層形成用樹脂組成物が、（ａ）キャリアポリマー、（ｂ）光重合性化合物及び（ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。
【００２１】
ここで用いる（ａ）キャリアポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのキャリアポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いても良い。上記で例示したキャリアポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温（２５℃）で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（ｂ）光重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂組成物の透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂及び（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。
【００２２】
フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物又はそれらの誘導体、及びビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物又はそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。
【００２３】
室温（２５℃）で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００２４】
次に、（ｂ）光重合性化合物としては、光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物や分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物などが挙げられる。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。
（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味するものである。
【００２５】
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の２官能又は多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの（ｂ）光重合性化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００２６】
次に（ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば（ｂ）成分にエポキシ化合物を用いる場合の開始剤として、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリルセレノニウム塩、ジアルキルフェナジルスルホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、スルホン酸エステルなどが挙げられる。
【００２７】
また、（ｂ）成分に分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合の開始剤としては、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２−メルカプトベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせても良い。なお、クラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトン及びフォスフィンオキサイド類が好ましい。
これらの（ｃ）光重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００２８】
（ａ）キャリアポリマーの配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量中、５〜８０質量％とすることが好ましい。また、（ｂ）光重合性化合物の配合量は、（ａ）及び（ｂ）成分の総量中、９５〜２０質量％とすることが好ましい。
この（ａ）成分及び（ｂ）成分の配合量として、（ａ）成分が５質量％以上であり、（ｂ）成分が９５質量％以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、（ａ）成分が８０質量％以下あり、（ｂ）成分が２０質量％以上であると、（ａ）キャリアポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路１を形成する際に、パタン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この（ａ）成分及び（ｂ）成分の配合量として、（ａ）及び（ｂ）成分の総量中、（ａ）成分１０〜８５質量％、（ｂ）成分９０〜１５質量％がより好ましく、（ａ）成分２０〜７０質量％、（ｂ）成分８０〜３０質量％がさらに好ましい。
（ｃ）光重合開始剤の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路１として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（ｃ）光重合開始剤の配合量は、０．２〜５質量部とすることがより好ましい。
【００２９】
下部クラッド層１０の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。コア層２０を露光する時の露光量において、該コア層２０を透過した光で硬化が可能な膜厚であれば良い。この観点から、下部クラッド層１０の厚さは、さらに５〜５０μｍの範囲であることがより好ましい。
上部クラッド層３０の厚さに関しては、下部クラッド層１０の厚さと同一であっても異なっても良いが、略直方体形状の下部クラッドパタン１１及びコアパタン２１を埋め込むために、上部クラッド層４の厚さは、下部クラッド層１０の厚さ及びコア層３の厚さを合計した厚さよりも厚くすることが好ましい。
【００３０】
（コア層形成用樹脂組成物及びコア層形成用樹脂フィルム）
コア層２０形成用樹脂組成物としては、コアパタン２１が下部クラッドパタン１１及び上部クラッドパタン３１より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパタン２１を形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂組成物で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
塗布による場合には、方法は限定されず、前記樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
【００３１】
以下、ラミネートに用いるコア層２０形成用樹脂フィルムについて詳述する。
コア層２０形成用樹脂フィルムは、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して下部クラッド層１０に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂組成物溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％であることが好ましい。
【００３２】
コア層２０形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層２０の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。
【００３３】
（キャリアフィルム）
クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いられるキャリアフィルム４１は、その材料については特に限定されず、種々のものを用いることができる。例えば、ＦＲ−４基板、ポリイミド基板、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができ、可撓性があるフレキシブルな材質でも、非可撓性の固い材質のものであっても良い。
また、キャリアフィルム４１に可撓性を有する素材を用いることにより、フレキシブルな光電気複合部材を得ることができる。可撓性を有する素材の材料としては、特に限定されないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。また、下部クラッド層１０用のキャリアフィルム４１として上記のキャリアフィルム４１上に上記で示したクラッド用樹脂を塗布し、接着補助クラッド６１を備えたフィルムを用いることで、下部クラッド層１０又は下部クラッドパタン１１との十分な接着性を確保することが可能となる。
フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えて良いが、５μｍ〜１０ｍｍであることが好ましく、柔軟性を必要とする場合は、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
【００３４】
前記キャリアフィルム４１の内、コア層２０又はクラッド層１０もしくは３０形成用樹脂組成物塗膜の製造過程で用いるキャリアフィルム４１は、また、後にコア層２０又はクラッド層１０もしくは３０形成用樹脂組成物塗膜を剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。この場合のキャリアフィルム４１の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、キャリアフィルム４１としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パタン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパタンが形成できるという利点がある。以上の観点から、塗膜の製造過程で用いるキャリアフィルム４１の厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
【００３５】
（電気配線板）
本発明において用いられる電気配線板５０としては、特に限定されるものではなく、光電気複合基板２に用いられる種々の電気配線板５０を用いることができ、例えば、電気配線板用の絶縁基板や、絶縁基板に電気配線が形成されているものや、多層の配線板をであっても良い。また、電気配線板５０と下部クラッド層１０及び上部クラッド層３０に接着力がない場合、電気配線板表面に物理的な粗化処理や化学的な接着用皮膜の形成を適宜行っても良い。また電気配線板５０上に接着層６０、例えば接着補助クラッド６１を設けても良い。
【００３６】
（接着層)
基材４０又は電気配線板５０上に形成する接着層６０の種類としては、特に限定されるものではなく、種々の接着剤を用いることができる。接着剤の材料としては、プリプレグ、ビルドアップ材、熱硬化接着剤、光硬化接着剤、それらを２種類以上組み合わせて積層したものなどが好適に挙げられる。光導波路１において、光信号が透過する部分の接着には高い透過率の接着層６０が必要であり、その場合、接着層６０の材料としては、特に限定されないが、クラッド層１０又は３０形成用樹脂組成物、コア層２０形成用樹脂組成物又は後述する接着剤を使用することがより好ましい。前述した接着補助用クラッド６１を接着層６０として用いても良い。接着層６０の厚みは特に限定はないが、０．１〜１００μｍであることが好ましく、０．１〜５０μｍであることがより好ましい。
【００３７】
（接着層６０用接着剤）
接着層６０用接着剤としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂の１種又は２種以上（ｐ）と、多官能フェノール類（特に、ノボラック型あるいはレゾール型のフェノール系樹脂）、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物及びこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素等の硬化剤の１種又は２種以上（ｑ）と、アクリル系共重合体、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム等のゴム、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド等のシリコーン変性樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリイミドアミド等の高分子化合物の１種又は２種以上（ｒ）と、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、結晶質シリカ、非晶質シリカ、アクリロニトリルブタジエンゴムフィラー、シリコーンゴムフィラー等のフィラーの１種又は２種以上（ｓ）と、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩等の硬化促進剤の１種又は２種以上（ｔ）とを含む接着剤が好ましい。
（ｐ）成分と（ｑ）成分との配合量比はエポキシ当量と水酸基当量の当量比で０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０となるのが好ましく、［｛（ｐ）成分＋（ｑ）成分｝／（ｒ）成分］配合量（質量部）比は０．２４〜１．０であることが好ましく、｛（ｐ）成分＋（ｑ）成分｝１００質量部に対して、（ｓ）成分１〜５０質量部、（ｔ）成分５．０質量部以下であることが好ましい。また、必要に応じ、シラン系、チタン系、アルミニウム系等のカップリング剤、イオン捕捉剤等を適宜配合しても良い。
【００３８】
（接着補助クラッド）
接着層６０として用いられる接着補助クラッド６１の材料は、特に限定されず、種々のものを用いることができるが、下部クラッド層１０形成用樹脂組成物が好ましい。
接着補助クラッド６１の厚みは特に限定されるものではないが、１〜５０μｍであると下部クラッド層１０又は下部クラッドパタン１１との十分な接着を確保することが出来る。
【００３９】
（電気配線板と光導波路の複合化方法)
電気配線板５０と光導波路１を複合化し光電気配線板８とする方法は、特に限定されるものではなく、種々の工法を用いることができる。例えば、あらかじめ作製した光導波路１と電気配線板５０を、接着層６０を介して貼り合わせる方法や、あらかじめ作製した電気配線板５０上に下部クラッド層１０、コア層２０、上部クラッド層３０又はそれらのパタン１１、２１、３１を順次形成するビルドアップ形成方法や、あらかじめ作製した光導波路１上に電気配線をビルドアップ形成する方法などが挙げられる。
【００４０】
（下部クラッドパタン付きコアパタンの露光方法)
下部クラッドパタン１１付きコアパタン２１の露光方法は、特に限定されるものはなく、露光部分がパタンとして残るネガ型や、未露光部分がパタンとして残るポジ型のどちらでも良く、使用するクラッド層形成用樹脂組成物及びコア層形成用樹脂組成物の性質によって決めて良い。しかし、下部クラッドパタン１１及びコアパタン２１を同時に露光する観点から、下部クラッド層１０とコア層２０は、ネガ型又はポジ型に統一する必要がある。
【００４１】
（上部クラッド層又は上部クラッドパタンの露光方法)
上部クラッド層３０又は上部クラッドパタン３１の露光方法は、特に限定されるものはなく、上部クラッド層３０の全面露光でも、上部クラッドパタン３１を形成するためのパタン露光でも良い。下部クラッドパタン１１とコアパタン２１間の接着力が弱い場合、コアパタン２１同士間の上部クラッド層を除去するように上部クラッドパタン３１を形成することで、上部クラッド層３０の熱収縮による下部クラッドパタン１１とコアパタン２１間の剥離を抑制することができる。
【実施例】
【００４２】
以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
（１）光導波路の作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）５０質量部、（ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ポリアミドフィルム（東レ（株）製、商品名「ミクトロン」、厚さ１２μｍ）のコロナ処理面に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分で溶剤乾燥させクラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、接着補助クラッド１５μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。これにより、接着補助クラッド６１付きのキャリアフィルム４１と、上部クラッド層３０形成用樹脂フィルムを得た。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、離型ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」という）フィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）上に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分で溶剤乾燥させ下部クラッド層１０形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層１５μｍとなるように調節した。これにより下部クラッド層１０形成用樹脂フィルムを得た。
【００４３】
〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
（ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層２０形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層２０形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層２０形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
【００４４】
上記で得られた接着補助クラッド６１付きのキャリアフィルム４１のクラッド樹脂面に紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１．５Ｊ／ｃｍ2照射し、その後、８０℃で１２分間乾燥させた（図１（ａ）参照）。
次に上記で得られた下部クラッド層１０形成用樹脂フィルムの樹脂面を接着補助クラッド６１上にロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした（図１（ｂ）参照）。次いで、下部クラッド層１０形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム４１であるＰＥＴフィルムを剥離し、下部クラッド層１０上にコア層２０形成用樹脂フィルムの樹脂面をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした（図１（ｃ）参照）。次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2照射し、下部クラッドパタン１１とコアパタン２１を光硬化し、次いで８０℃で１２分間露光後加熱を行った。その後、コア層２０形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム４１であるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、下部クラッド層１０及びコア層２０を現像し、下部クラッドパタン１１及びコアパタン２１を得た。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した（図１（ｄ）参照）。
次に、上部クラッド層３０形成用樹脂フィルムを、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にてラミネートした（図１（ｂ）参照）。次に上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を３．０Ｊ／ｃｍ2照射して上部クラッド層３０を全面露光して光硬化し、次いで、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層３０を硬化させた（図１（ｅ）参照）。その後、クラッド用樹脂とポリアミドイミドフィルムの接着力を低下させるために温度８５℃、湿度８５％の環境下で８時間放置し、接着補助クラッド６１に接着したポリアミドフィルムと上部クラッド層３０形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム４１であるポリアミドフィルムを剥離して光導波路１を作製した（図１（ｆ）参照）。
このように作製した光導波路１のうち、図１（ｆ）−１に示すようなコアパタン２１近傍（１μｍ以内）に５〜１０μｍの大きさの異物が存在する光導波路１の光伝搬損失を、光源に８５５ｎｍのＬＥＤ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８１２０１）及び受光センサ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４）を用い、カットバック法（測定導波路長５、３、２ｃｍ、入射ファイバー；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバー；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２）、入射光；実効コア径２６μｍ）により測定したところ、０．０７ｄＢ／ｃｍであった。
その後、光導波路１の上部クラッド層３０側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°のミラーを形成して、ミラー付きの光導波路１とした。
【００４５】
実施例２
上記で得た下部クラッド層１０形成用樹脂フィルムの樹脂面をＦＲ−４（日立化成工業（株）製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ（ｂ）、厚さ：０．６ｍｍ、両面の銅箔をエッチング除去したもの）上にロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートし、下部クラッド層１０のキャリアフィルム４１である離型ＰＥＴフィルムを剥離した（図２（ａ）参照）。その後、下部クラッド層１０に実施例１と同様のコア層２０形成用樹脂フィルムを上記と同様の条件でラミネートした（図２（ｂ）参照）。次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、コア層２０形成用樹脂フィルム側から紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１２分間露光後加熱を行った。その後、コア層２０形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、下部クラッドパタン１１及びコアパタン２１を現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した（図２（ｃ）参照）。
次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、上部クラッド層３０として上記クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートした（図２（ｄ）参照）。
さらにコアパタン形成用ネガ型フォトマスクと同様のパタンで、ライン幅のみを２５０μｍにした上部クラッドパタン用ネガ型フォトマスクを介し、コアパタン２１及び下部クラッドパタン１１周囲１００μｍの部分が露光されるように紫外線（波長３６５ｎｍ）を３．０Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１２分間露光後加熱を行った。その後、上部クラッド層３０形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム４１であるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（イソプロパノール）を用いて、上部クラッド層３０を現像し、上部クラッドパタン３１とした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。次に、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッドパタン３１を硬化させ光電気複合基板２を作製した（図２（ｅ）参照）。
このように作製した光電気複合基板２のうち、図２（ｅ）−１に示すようなコアパタン２１近傍（１μｍ以内）に５〜１０μｍの大きさの異物が存在する光導波路１の光伝搬損失を、光源に８５５ｎｍのＬＥＤ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８１２０１）及び受光センサ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４）を用い、カットバック法（測定導波路長５、３、２ｃｍ、入射ファイバー；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバー；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２）、入射光；実効コア径２６μｍ）により測定したところ、０．０７ｄＢ／ｃｍであった。
【００４６】
実施例３
接着層６０として上記で得た接着補助クラッド６１の樹脂面をＦＲ−４（日立化成工業（株）製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ（ｂ）、厚さ：０．６ｍｍ、両面の銅箔をエッチング除去したもの）上にロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした。その後、上記の露光機を用いて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１．５Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１２分間露光後加熱を行った。これによって接着層６０付きの電気配線板５０を得た（図３（ａ）参照）。次に実施例１と同様に接着層６０上に下部クラッドパタン１１、コアパタン２１、上部クラッドパタン３１を順次形成し、光電気複合基板２を得た（図３（ｆ）参照）。このように作製した光電気複合基板２のうち、図３（ｆ）−１に示すようなコアパタン２１近傍（１μｍ以内）に５〜１０μｍの大きさの異物が存在する光導波路１の光伝搬損失を、光源に８５５ｎｍのＬＥＤ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８１２０１）及び受光センサ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４）を用い、カットバック法（測定導波路長５、３、２ｃｍ、入射ファイバー；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバー；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２）、入射光；実効コア径２６μｍ）により測定したところ、０．０７ｄＢ／ｃｍであった。
【００４７】
比較例１
実施例２において下部クラッド層１０形成用樹脂フィルムの樹脂面をＦＲ−４（日立化成工業（株）製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ（ｂ）、厚さ：０．６ｍｍ、両面の銅箔をエッチング除去したもの）上にロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした。その後、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１．５Ｊ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルム４１であるＰＥＴフィルムを剥離後、８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層１０を形成した（図４（ａ）参照）。
次に、下部クラッド層１０上に、上記と同様なラミネート条件で、上記コア層２０形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層２０を形成した（図４（ｂ）参照）。
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルム４１であるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、コア層２０を現像し、コアパターン２１とした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した（図４（ｃ）参照）。
【００４８】
次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、上部クラッド層３０形成用樹脂フィルムを、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着し、その後、上記の紫外線露光機を用いて紫外線（波長３６５ｎｍ）を３．０Ｊ／ｃｍ2照射し、上部クラッド層３０形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム４１であるＰＥＴフィルムを剥離した。次に、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層３０を硬化させ光電気複合基板２を作製した（図４（ｄ）参照）。
このように作製した光電気複合基板２のうち、図４（ｄ）−１に示すようなコアパタン２１近傍（１μｍ以内）に５〜１０μｍの大きさの異物９０が存在する１００ｍｍ長の光導波路１の光伝搬損失を、光源に８５５ｎｍのＬＥＤ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８１２０１）及び受光センサ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４）を用い（測定導波路長５ｃｍ、入射ファイバー；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバー；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２）、入射光；実効コア径２６μｍ）にて測定したところ、０．１４ｄＢ／ｃｍであった。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の製造方法により得られた光導波路、光電気複合部材は、各種光学装置、光インタコネクション等の幅広い分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１      光導波路
２      光電気複合基板
１０    下部クラッド層
１１    パタン化された下部クラッド層（下部クラッドパタン）
２０    コア層
２１    パタン化されたコア層（コアパタン）
３０    上部クラッド層
３１    パタン化された上部クラッド層（上部クラッドパタン）
４０    基材
４１    キャリアフィルム
５０    電気配線板
６０    接着層
６１    接着補助クラッド
９０    残コア又は異物
【図１】
0005614018.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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