(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターン、および、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層を備える配線回路基板における、前記カバー絶縁層中の異物の有無および前記導体パターンの良否を検査するための検査装置であって、
前記カバー絶縁層に入射する入射光を発光する発光部と、
前記配線回路基板の上方に配置され、前記入射光が前記カバー絶縁層の表面において反射された反射光を受光する受光部と
を備え、
前記発光部の光源が、環状に複数配置され、
前記発光部は、その光軸と前記ベース絶縁層の上面との成す角度が３０度以下となるように、前記入射光を発光することを特徴とする、検査装置。
【請求項２】
前記入射光は、指向性を有していることを特徴とする、請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
厚みが５０μｍ以下の前記カバー絶縁層を備える前記配線回路基板における、前記カバー絶縁層中の異物の有無の検査に用いられることを特徴とする、請求項１または２に記載の検査装置。
【請求項４】
厚みが３μｍ以上の前記導体パターンを備える前記配線回路基板における、前記導体パターンの良否の検査に用いられることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の検査装置。
【請求項５】
前記入射光の波長が、４５０〜７５０ｎｍであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の検査装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の検査装置を用いて、前記配線回路基板における前記カバー絶縁層中の異物の有無を検査することを特徴とする、配線回路基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置および配線回路基板の検査方法、詳しくは、配線回路基板におけるカバー絶縁層中の異物の有無の検査に用いられる検査装置、および、それが用いられる配線回路基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路付サスペンション基板などの配線回路基板は、金属支持層と、その上に順次積層される、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層とを備えている。このような配線回路基板では、カバー絶縁層中に導電性の異物が存在し、それが導体パターン間に跨ると、導体パターンが短絡するので、接続信頼性が低下する。そのため、上記した異物の有無を検査している。
【０００３】
そのような検査には、検査光を配線回路基板に入射させ、それから反射する検査光を検知することにより、異物の有無の良否を判定する装置が用いられている。
【０００４】
例えば、カバー絶縁層の形成前には、導体パターンを検査する自動光学検査装置（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）が用いられ、また、カバー絶縁層の形成後には、配線回路基板の全体外観を検査する自動外観検査装置（ＡＶＩ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｖｉｓｕａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）が用いられている。
【０００５】
そして、上記したＡＶＩに用いることのできる検査装置として、例えば、絶縁フィルム、その上に形成される配線パターンおよびそれを被覆するカバーレイ層を備える長尺状のフィルムキャリアテープの上に対向配置される、上部照射手段、水平照射手段および顕微鏡を備える検査装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
この検査装置において、上部照射手段は、ＬＥＤを光源とするリングライトとして形成されており、フィルムキャリアテープに対して、鉛直方向に対する入射角が３〜４５度となるように、照射光を照射している。
【０００７】
また、水平照射手段は、長尺方向に沿って直線状に延び、長尺方向に対する直交方向に間隔を隔てて対向配置される１対の蛍光灯から形成されており、フィルムキャリアテープに対して、拡散するように拡散光を照射している。
【０００８】
この検査装置では、上記した照射光および拡散光を、フィルムキャリアテープに照射し、それらにおいて反射する反射光を、顕微鏡によって読み取ることによって、フィルムキャリアテープを検査している。
【０００９】
すなわち、特許文献１に記載の検査装置では、リングライトが、照射光を、鉛直方向に対して比較的小さい入射角でフィルムキャリアテープに入射させるとともに、蛍光灯が、拡散光を、拡散状にフィルムキャリアテープに入射させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−４２９５６公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかるに、特許文献１に記載のリングライトが、照射光を鉛直方向に対して比較的小さい入射角でカバーレイ層に入射させると、カバーレイ層の表面において反射する反射光のうち、異物に対応して形成される隆起部分の上面と、その周端部と、隆起部分以外のカバー絶縁層の表面とにおける反射光が、受光部においてすべて受光される。
【００１２】
そのため、受光された反射光は、異物に対応するコントラストを形成することできず、その結果、異物の有無を精度よく検査することができないという不具合がある。
【００１３】
本発明の目的は、カバー絶縁層中の異物の有無を精度よく検査することのできる検査装置および配線回路基板の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の検査装置は、ベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターン、および、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層を備える配線回路基板における、前記カバー絶縁層中の異物の有無を検査するための検査装置であって、前記カバー絶縁層に入射する入射光を発光する発光部と、前記配線回路基板の上方に配置され、前記入射光が前記カバー絶縁層の表面において反射された反射光を受光する受光部とを備え、前記発光部は、その光軸と前記ベース絶縁層の上面との成す角度が３０度以下となるように、前記入射光を発光することを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の検査装置では、前記発光部の前記光源が、環状に複数配置されていることが好適である。
【００１６】
また、本発明の検査装置では、前記入射光は、指向性を有していることが好適である。
【００１７】
また、本発明の検査装置は、厚みが５０μｍ以下の前記カバー絶縁層を備える前記配線回路基板における、前記カバー絶縁層中の異物の有無の検査に用いられることが好適である。
【００１８】
また、本発明の検査装置は、前記導体パターンの良否を検査することが好適である。
【００１９】
また、本発明の検査装置は、厚みが３μｍ以上の前記導体パターンを備える前記配線回路基板における、前記導体パターンの良否の検査に用いられることが好適である。
【００２０】
また、本発明の検査装置では、前記入射光の波長が、４５０〜７５０ｎｍであることが好適である。
【００２１】
また、本発明の配線回路基板の検査方法は、上記した検査装置を用いて、前記配線回路基板における前記カバー絶縁層中の異物の有無を検査することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の検査装置では、発光部によって、光源の光軸とベース絶縁層の上面との成す角度が特定範囲の低角度となるように、入射光をカバー絶縁層の表面に入射させるので、異物に対応して形成されるカバー絶縁層の隆起部分の上面の周端部において反射する反射光は、受光部において受光される。一方、隆起部分の上面と、隆起部分以外のカバー絶縁層の表面とにおいて反射する反射光は、受光部において受光されにくくなる。
【００２３】
そのため、受光部において受光された反射光は、異物に対応するコントラストを形成することができ、その結果、異物の有無を精度よく検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の検査装置の一実施形態の概略構成図である。
【図２】図２は、図１に示す検査装置の発光部の斜視図である。
【図３】図３は、図１の検査装置により検査される回路付サスペンション基板の断面図である。
【図４】図４は、カバー絶縁層中に異物が存在し、かつ、導体パターンが短絡および断線する回路付サスペンション基板の断面図である。
【図５】図５は、実施例１（光源の光軸とベース絶縁層の上面との成す角度が２５度である態様）の画像処理図である。
【図６】図６は、比較例１（光源の光軸とベース絶縁層の上面との成す角度が６０度である態様）の画像処理図である。
【図７】図７は、比較例２（光源の光軸とベース絶縁層の上面との成す角度が５０度である態様）の画像処理図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１は、本発明の検査装置の一実施形態の概略構成図、図２は、図１に示す検査装置の発光部の斜視図、図３は、図１の検査装置により検査される回路付サスペンション基板の断面図、図４は、カバー絶縁層中に異物が存在し、かつ、導体パターンが短絡および断線する回路付サスペンション基板の断面図を示す。
【００２６】
なお、図１において、紙面手前側を「右側」、紙面奥側を「左側」、紙面左側を「前側」、紙面右側を「後側」、紙面上側を「上側」、紙面下側を「下側」とする。また、図２〜図４における各方向は、図１の上記した方向に準拠するものとする。
【００２７】
図１において、この検査装置１は、回路付サスペンション基板２０における、カバー絶縁層２４中の異物１０（図４参照）の有無および導体パターン２３（図３および図４参照）の良否を検査するためのＡＶＩ（自動外観検査装置：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｖｉｓｕａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）である。検査装置１は、検査において回路付サスペンション基板２０が後側から前側に向かって搬送（後述）されるように設けられている。
【００２８】
検査装置１は、リング照明による検知方式が採用され、回路付サスペンション基板２０の上側に配置されており、発光部２と、受光部４と、支持台５とを備えている。
【００２９】
発光部２は、支持台５の上側に配置され、具体的には、回路付サスペンション基板２０の上側に間隔を隔てて配置されており、支持筒１９およびそれに支持される光源３を備えている。
【００３０】
支持筒１９は、図１および図２に示すように、環状をなし、具体的には、上下両側が開放され、上下方向に延びる軸線を有する略円筒形状に形成されている。また、支持筒１９は、上下方向に沿う断面視において、傾斜状に形成されており、詳しくは、下方に向かうに従って拡径するテーパー状に形成されている。
【００３１】
光源３は、入射光７を回路付サスペンション基板２０のカバー絶縁層２４に入射させるために設けられており、環状に複数配置されている。具体的には、光源３は、支持筒１９の内側面に設けられ、支持筒１９の周方向および上下方向において整列配置されている。また、光源３は、その発光面（発光口）が内方（支持筒１９の軸線）に向かうように、支持筒１９に支持されている。さらに、各光源３は、支持筒１９の軸線を中心とする点対称に配置されている。
【００３２】
光源３としては、例えば、指向性を有する光（入射光）を発光できるランプが用いられ、好ましくは、発光ダイオード（ＬＥＤ）が用いられる。
【００３３】
また、光源３から発光される入射光７の波長は、例えば、４５０〜７５０ｎｍ、好ましくは、５５０〜７５０ｎｍである。
【００３４】
受光部４は、回路付サスペンション基板２０の上側に間隔を隔てて配置され、具体的には、上下方向に投影したときに、受光部４の中央、つまり、支持筒１９の軸線上に配置されている。また、受光部４は、発光部２より上側に配置されており、下面が、反射光８（後述）を受光する受光面となるように配置されている。
【００３５】
受光部４としては、例えば、近赤外線カメラ、ＣＣＤカメラなどが用いられ、好ましくは、汎用性の観点から、ＣＣＤカメラが用いられる。
【００３６】
支持台５は、その上面が、回路付サスペンション基板２０の下面と摺動可能、かつ、支持可能な平滑面として形成されている。
【００３７】
また、検査装置１には、ＣＰＵ（図示せず）が設けられている。図示しないＣＰＵは、受光部４に接続されている。
【００３８】
次に、上記した検査装置１を用いて、回路付サスペンション基板２０における、カバー絶縁層２４中の異物１０および導体パターン２３の良否を検査する、回路付サスペンション基板２０の検査方法について説明する。
【００３９】
検査に供される回路付サスペンション基板２０は、図２および図３に示すように、長手方向に延びるシート形状の金属支持層２１に、ベース絶縁層２２と、ベース絶縁層２２の上に形成される導体パターン２３と、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように形成されるカバー絶縁層２４とが複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして得られている。
【００４０】
つまり、回路付サスペンション基板２０は、長尺状の金属支持層２１に、その長手方向に沿って複数形成されている。
【００４１】
金属支持層２１を形成する金属材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が用いられる。好ましくは、ステンレスが用いられる。金属支持層２１の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３５μｍである。
【００４２】
ベース絶縁層２２を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。好ましくは、ポリイミドが用いられる。ベース絶縁層２２の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜４０μｍである。
【００４３】
導体パターン２３を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が用いられる。好ましくは、銅が用いられる。
【００４４】
導体パターン２３は、長手方向（図２における前後方向）に沿って延び、幅方向（長手方向に直交する方向、図２における左右方向）において互いに間隔を隔てて並列配置される配線２５と、各配線２５の長手方向両端部に配置される端子部２７とを一体的に備えている。
【００４５】
各配線２５は、カバー絶縁層２４に被覆される一方で、各端子部２７は、カバー絶縁層２４から露出している。また、導体パターン２３は、断面（幅方向断面）視略矩形状に形成されている。
【００４６】
導体パターン２３の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、通常、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。導体パターン２３の厚みが上記した範囲に満たない場合には、入射光７が反射する隆起部分９（後述）の形成が不十分となる場合がある。
【００４７】
また、各配線２５および各端子部２７の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１５〜２００μｍであり、各配線２５間の間隔および各端子部２７間の間隔は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、５〜１００μｍである。
【００４８】
カバー絶縁層２４は、ベース絶縁層２２の上面に、配線２５を被覆し、かつ、端子部２７を露出するパターンで形成されている。
【００４９】
また、カバー絶縁層２４は、配線２５に対応する部分においては、配線２５の上面および幅方向両側面を被覆するように、それらに沿って形成されている。これによって、カバー絶縁層２４には、配線２５の断面形状に対応して上側に隆起する隆起部分９が形成されている。
【００５０】
また、カバー絶縁層２４を形成する絶縁材料としては、上記したベース絶縁層２２を形成する絶縁材料と同様の絶縁材料が用いられ、好ましくは、光に対する反射特性などの観点から、ポリイミドが用いられる。
【００５１】
また、カバー絶縁層２４は、例えば、未硬化樹脂の硬化により形成されている。
【００５２】
すなわち、まず、例えば、ポリアミック酸樹脂などの感光性樹脂を含有する樹脂溶液を、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように塗布して、次いで、乾燥させることにより、感光層を形成する。続いて、感光層を、フォトマスクを介して露光および現像し、その後、乾燥させることにより、ポリアミック酸樹脂などの未硬化樹脂からなる未硬化樹脂層（図示せず）を、上記したパターンで形成する。
【００５３】
その後、未硬化樹脂層を硬化させる。未硬化樹脂層の硬化には、例えば、電子線、紫外線などによる光硬化、例えば、加熱硬化などが用いられ、好ましくは、加熱硬化が用いられる。加熱硬化における加熱温度は、例えば、３００〜５００℃、好ましくは、３６０〜４４０℃である。
【００５４】
また、カバー絶縁層２４の波長４５０〜７５０ｎｍの光に対する透過率Ｔ（厚み１７μｍのカバー絶縁層２４に対する透過率）は、例えば、３０％以下、好ましくは、１５％以下であり、通常、０％以上である。なお、カバー絶縁層２４の透過率Ｔは、分光光度計により測定される。
【００５５】
また、カバー絶縁層２４の波長４５０〜７５０ｎｍの光に対する反射率（入射角０度）Ｒは、例えば、１０〜３０％、好ましくは、１０〜１５％である。
【００５６】
カバー絶縁層２４の厚み、つまり、配線２５を被覆する部分では、配線２５の表面（上面および側面）からカバー絶縁層２４の表面（上面および側面）までの長さであって、配線２５から露出するベース絶縁層２２を被覆する部分では、ベース絶縁層２２の表面（上面）からカバー絶縁層２４の表面（上面）までの長さは、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下であり、通常、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。カバー絶縁層２４の厚みが上記した範囲を超える場合には、隆起部分９の形成が不十分となる場合がある。
【００５７】
また、図１に示すように、検査装置１を用いる検査は、長尺状の回路付サスペンション基板２０を搬送装置１５を用いて搬送して、実施する。搬送装置１５は、例えば、前後方向に互いに間隔を隔てて配置される巻出ロール１６および巻取ロール１７を備えている。検査装置１は、前後方向において、巻出ロール１６および巻取ロール１７の間に配置されている。搬送装置１５では、巻出ロール１６に長尺状の金属支持層２１がロール状に巻回されており、その金属支持層２１を、巻取ロール１７が巻き取るようにロール搬送する。そして、このロール搬送の途中において、検査を実施する。
【００５８】
具体的には、ロール搬送の途中における回路付サスペンション基板２０を、支持台５に対向配置させ、検査装置１を用いる検査を実施し、その後、ロール搬送によって、検査後の回路付サスペンション基板２０を支持台５から巻取ロール１７に向けて送り出すとともに、検査前の回路付サスペンション基板２０を巻出ロール１６から支持台５に送り出して、対向配置させる。その後、上記した操作を繰り返す。
【００５９】
そして、この検査では、図１および図３に示すように、検査装置１において、発光部２により発光された入射光７を、回路付サスペンション基板２０におけるカバー絶縁層２４の表面に入射させる。
【００６０】
つまり、図２に示すように、入射光７を回路付サスペンション基板２０の側方斜め上側から回路付サスペンション基板２０の上面に向けて発光する。
【００６１】
具体的には、図１および図３に示すように、発光部２は、光源３から入射光７を、それの光軸（入射光軸）１３と、水平面（つまり、支持台５の上面、すなわち、実質的には、ベース絶縁層２２の上面）との成す角度αが、３０度以下、好ましくは、２０度以下、さらに好ましくは、１０度以下、通常、０度を超過する角度となるように、発光する。
【００６２】
また、発光部２は、入射光７が指向性を有している場合には、各光源３から発光される入射光７が、上下方向に沿う断面視で平行状に進みながら、支持筒１９の上下方向の幅（長さ）に対応する幅をもって、回路付サスペンション基板２０に入射するように、発光する。
【００６３】
次いで、入射光７が、カバー絶縁層２４の表面において反射して反射光８となり、反射光８が、受光部４によって検知される。
【００６４】
具体的には、配線２５に対応して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の表面は、配線２５の上面（後述する上部周端を含まない）を被覆する上部（上部中央部）３２の上面と、配線２５の上部周端を被覆する肩部（周端部）３１の端面とを備えており、主に、肩部３１の端面における反射光８が受光部４によって受光される。
【００６５】
詳しくは、肩部３１の端面は、湾曲状（または屈曲状）に形成され、これによって、肩部３１の端面と入射光７の光軸１３との成す角度βは、肩部３１の端面と鉛直方向との成す角度βと実質的に同一となるので、反射光８は、主に、鉛直方向上方に向かい、受光部４によって受光される。
【００６６】
一方、上部中央部３２の上面は、前後左右方向に沿って平坦状に形成されているので、その上部中央部３２の上面においては、反射光８が、側方斜め上側、詳しくは、入射光７の光軸１３と上部中央部３２の上面との成す角度α１と同一の入射角α１で反射する。そのため、反射光８が、実質的に、受光部４によって検知されない。
【００６７】
また、カバー絶縁層２４における隆起部分９以外の部分は、前後左右方向に沿って平坦状の平坦部分３０として形成されており、その平坦部分３０の表面においては、反射光８が、側方斜め上側、詳しくは、入射光７の光軸１３と平坦部分３０の表面との成す角度α２と同一の入射角α２で反射する。そのため、反射光８が、実質的に、受光部４によって検知されない。
【００６８】
その後、受光部４によって受光した反射光８を、ＣＰＵ（図示せず）によってデータ処理して、配線２５の外形の画像処理図（図５参照）を形成し、これによって、配線２５の平面視における外形を現す。
【００６９】
すなわち、図４の実線で示すように、配線２５に短絡部分１１が形成されている場合には、短絡部分１１に起因して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の上部中央部３２の上面において反射される反射光８が、主に、側方斜め上側に向かって反射するので、受光部４によって受光されにくい。そのため、ＣＰＵにより形成される外形データは、本来間隔を隔てて配置される２本の配線２５に起因して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の肩部３１の端面おいて反射する反射光８を受光していない外形データとなる。その結果、短絡部分１１が存在して、配線２５の外形が異常であり、回路付サスペンション基板２０が不良品であると判定する。
【００７０】
一方、図３に示すように、配線２５に短絡部分１１が形成されていない場合には、間隔を隔てて配置される２本の配線２５に起因して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の肩部３１の端面において反射される反射光８が、主に、鉛直方向上方に向かって反射するので、受光部４によって受光され易い。そのため、ＣＰＵにより形成される外形データは、本来間隔を隔てて配置される２本の配線２５に起因して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の肩部３１の端面おいて反射する反射光８を受光した外形データとなる。その結果、短絡部分１１が存在せず、配線２５の外形が正常であり、回路付サスペンション基板２０が良品であると判定する。
【００７１】
また、図４の破線で示すように、配線２５に欠陥部分１２が形成されている場合には、欠陥部分１２に起因して形成されるカバー絶縁層２４の平坦部分３０の表面において反射される反射光８が、主に、側方斜め上側に向かって反射するので、受光部４によって受光されにくい。そのため、ＣＰＵにより形成される外形データは、本来配置される配線２５に起因して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の肩部３１の端面において反射する反射光８を受光していない外形データとなる。その結果、欠陥部分１２が存在して、配線２５の外形が異常であり、回路付サスペンション基板２０が不良品であると判定する。
【００７２】
一方、図３に示すように、配線２５に欠陥部分１２が形成されていない場合には、配線２５に起因して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の肩部３１の端面において反射される反射光８が、主に、鉛直方向上方に向かって反射するので、受光部４によって受光され易い。そのため、ＣＰＵにより形成される外形データは、本来配置される配線２５に起因して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の肩部３１の端面において反射する反射光８を受光した外形データとなる。その結果、欠陥部分１２が存在せず、配線２５の外形が正常であり、回路付サスペンション基板２０が良品であると判定する。
【００７３】
さらに、図４に示すように、カバー絶縁層２４中に異物１０が存在している場合には、異物１０に起因して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の肩部３１の端面において反射される反射光８が、主に、鉛直方向上方に向かって反射するので、受光部４によって受光され易い。そのため、ＣＰＵにより形成される外形データは、本来存在しない異物１０に起因して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の肩部３１の端面において反射される反射光８を受光した外形データとなる。その結果、異物１０が存在し、回路付サスペンション基板２０が不良品であると判定する。
【００７４】
一方、図３に示すように、カバー絶縁層２４中に異物１０が存在していない場合には、カバー絶縁層２４の平坦部３０の表面において反射される反射光８が、主に、側方斜め上側に向かって反射するので、受光部４によって受光されにくい。そのため、この場合には、ＣＰＵにより形成される外形データは、本来存在しない異物１０に起因して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の肩部３１の端面において反射される反射光８を受光していない外形データとなる。その結果、異物１０が存在せず、回路付サスペンション基板２０が良品であると判定する。
【００７５】
なお、異物１０は、図４に示すように、カバー絶縁層２４に埋設、つまり、上面および下面がカバー絶縁層２４に被覆される異物、さらには、図示しないが、ベース絶縁層２２の上面に載置され、つまり、下面が、ベース絶縁層２２に接触し、上面がカバー絶縁層２４に被覆される異物を含んでいる。
【００７６】
異物１０の材料としては、例えば、導体パターン２３の機能（配線２５において電気信号を伝達する機能）および／またはカバー絶縁層２４の機能（配線２５に対する封止機能）を損なわせる材料であって、具体的には、導体材料、絶縁材料などであり、導体材料としては、例えば、銅、錫、ステンレスなどの金属材料が挙げられ、絶縁材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、空気（ボイド）などが挙げられる。
【００７７】
異物１０の最大長さは、例えば、５〜１００μｍである。
【００７８】
そして、この検査装置１では、発光部２によって、光源３の光軸１３とベース絶縁層２２の上面との成す角度αが特定範囲の低角度となるように、入射光７をカバー絶縁層２４の表面に入射させるので、異物１０の存在および配線２５の良否に起因して形成されるカバー絶縁層２４の隆起部分９の肩部３１の端面において反射する反射光８は、受光部４において受光される。一方、隆起部分９の上部３２の上面と、平坦部分３０の表面とにおいて反射する反射光８は、受光部４において受光されにくくなる。
【００７９】
そのため、受光部４において受光された反射光８は、異物１０に対応するコントラストを形成することができ、異物１０の有無と配線２５の良否とを同時に精度よく検査することができる。
【００８０】
なお、上記した説明では、検査装置１を、カバー絶縁層２４中の異物１０の有無および導体パターン２３の良否の両方を検査するためのＡＶＩ装置として説明しているが、例えば、カバー絶縁層２４中の異物１０の有無のみを検査するＡＶＩ装置として用いることもできる。
【００８１】
また、特許文献１に記載の蛍光灯は、拡散光を、カバーレイ層に拡散状に入射させるので、カバーレイ層における入射光の光量が小さく、しかも、特定方向のみから拡散光を入射させるので、入射光の光量が格段に小さくなる。そのため、受光部が受光する各反射光の光量も格段に小さくなるため、上記した検査を精度よく実施できない。
【００８２】
しかしながら、上記した検査装置１では、入射光７を、環状に複数配置される光源３から集光状に入射させることができるので、入射光７をカバー絶縁層２４の表面において十分な光量で反射させ、続いて、受光部４により反射光８を十分な光量で受光することができる。
【００８３】
そのため、上記した検査をより一層精度よく実施することができる。
【００８４】
また、入射光７が指向性を有する場合には、受光部４において受光された反射光８は、異物に対応するコントラストを確実に形成することができ、その結果、異物１０の有無を精度よく検査することができる。
【００８５】
また、上記した説明では、本発明の検査装置を、回路付サスペンション基板２０の検査に用いているが、例えば、図示しないが、金属支持層２１を補強層として必要により備えるフレキシブル配線回路基板などの各種配線回路基板の検査に広く適用することができる。
【００８６】
また、上記した図１の説明では、長尺状の回路付サスペンション基板２０を、巻出ロール１６および巻取ロール１７を備える搬送装置１５によって巻回しながら検査しているが、例えば、巻出ロール１６および巻取ロール１７を用いることなく、１枚（枚葉状）の回路付サスペンション基板集合体シートを検査することもできる。
【００８７】
また、上記した導体パターン２３の説明では、配線２５を、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置させているが、配線２５の並列方向は特に限定されず、例えば、長手方向に間隔を隔てて並列配置することもできる。
【００８８】
また、上記した図４の説明では、異物１０は、配線２５間に混入されるものとして現されているが、例えば、図示しないが、並列する配線２５間の外側に混入されていても、その存在の有無を検査することができる。
【実施例】
【００８９】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
【００９０】
実施例１
（光源の光軸とベース絶縁層の上面との成す角度が２５度である態様）
上記した各部材（下方に向かって拡径するテーパー状の円筒からなる支持筒および複数のＬＥＤを備える発光部と、ＣＣＤカメラからなる受光部と、支持台と）を備えるリング照明が採用される検査装置（ＡＶＩ）を用意した。
【００９１】
この検査装置では、発光部を、波長６２０ｎｍの入射光が、光源の光軸と支持台の上面（後述するベース絶縁層の上面と平行）との成す角度（α）が２５度で発光されるように配置した。
【００９２】
検査に供される回路付サスペンション基板としては、厚み２０μｍのステンレス箔からなる長尺の金属支持層の上に、厚み１０μｍのポリイミドからなるベース絶縁層、厚み１２μｍの銅からなる導体パターン、および、未硬化のポリアミック酸樹脂からなる未硬化樹脂層の加熱硬化により得られる、厚み１７μｍのポリイミドからなるカバー絶縁層が形成されたものを用意した。
【００９３】
また、カバー絶縁層中には、厚み約１５μｍ、幅約１５μｍ、長さ１５μｍの異物を混入させた。
【００９４】
なお、カバー絶縁層（厚み１７μｍ）の波長６２０ｎｍの光に対する透過率（Ｔ）は１２％であり、波長６２０ｎｍの光に対する反射率（入射角０度）（Ｒ）は１０％であった。なお、透過率（Ｔ）は、分光光度計（Ｖ−６７０、紫外可視近赤外分光光度計、日本分光社製）によって測定した。
【００９５】
そして、検査装置の受光部によって入射光をカバー絶縁層に入射させ、それにおいて反射する反射光を受光部によって受光し、ＣＰＵによって、カバー絶縁層の隆起部分が現された画像処理図を得た。得られた画像処理図を図５に示す。
【００９６】
比較例１
（光源の光軸とベース絶縁層の上面との成す角度が６０度である態様）
検査装置の発光部を、光源の光軸と支持台の上面との成す角度（α）が６０度で発光されるように配置した以外は、実施例１と同様にして、カバー絶縁層の隆起部分が現された画像処理図を得た。得られた画像処理図を図６に示す。
【００９７】
比較例２
（光源の光軸とベース絶縁層の上面との成す角度が５０度である態様）
検査装置の発光部を、光源の光軸と支持台の上面との成す角度（α）が５０度で発光されるように配置した以外は、実施例１と同様にして、カバー絶縁層の隆起部分が現された画像処理図を得た。得られた画像処理図を図７に示す。
【００９８】
（評価）
実施例１、比較例１および２により得られた図５〜図７の画像処理図において、カバー絶縁層中の異物および配線の外形形状を観察し、下記の基準によって、評価した。それらの結果を、表１に示す。
【００９９】
○：異物が観察され、配線の外形形状の画像が鮮明であった。
【０１００】
×：異物が観察されず、配線の外形形状の画像がぼやけ、不鮮明またはやや不鮮明であった。
【０１０１】
【表１】
0005571972.tif 000002
【符号の説明】
【０１０２】
１    検査装置
２    発光部
３    光源
４    受光部
７    入射光
８    反射光
１０  異物
１３  光軸（入射光軸）
２０  回路付サスペンション基板
２２  ベース絶縁層
２３  導体パターン
２４  カバー絶縁層
α    入射光の光源およびベース絶縁層の上面の成す角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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