(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サファイア基板の表面に光デバイス層が積層された光デバイスウエーハにおける光デバイス層の表面にヒートシンク基板が接合された複合基板の製造方法であって、
サファイア基板を研削してサファイア基板の厚みを均一に形成するサファイア基板厚み均一化工程と、
該サファイア基板厚み均一化工程が実施されたサファイア基板の表面に光デバイス層を形成する光デバイス層形成工程と、
サファイア基板の表面に形成された光デバイス層の表面にヒートシンク基板の表面を接合金属層を介して接合することにより複合基板を形成する複合基板形成工程と、
該複合基板のサファイア基板側を研削装置のチャックテーブルに保持してヒートシンク基板の裏面を研削し、複合基板の厚みを均一に形成する複合基板厚み均一化工程と、
該複合基板厚み均一化工程が実施された複合基板のヒートシンク基板側を研削装置のチャックテーブルに保持してサファイア基板の裏面を研削し、サファイア基板を所定の厚みに形成する仕上げ研削工程と、を含む、
ことを特徴とする複合基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サファイア基板の表面に光デバイス層（エピ層）が積層された光デバイスウエーハにおける光デバイス層の表面にヒートシンク基板が接合された複合基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光デバイス製造工程においては、略円板形状であるサファイア基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体からなる光デバイス層が積層され格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスを形成して光デバイスウエーハを構成する。そして、光デバイスウエーハをストリートに沿って切断することにより光デバイスが形成された領域を分割して個々の光デバイスを製造している。（例えば、特許文献１参照。）
【０００３】
光デバイスは発熱することから、放熱するためにヒートシンク部材が接合される。（例えば、特許文献２参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２８５９４７８号
【特許文献２】特開昭６０−９２６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、光デバイスは例えば一辺が０．３mm角に形成されており、このように小さい光デバイスに個々のヒートシンクを接合するには手間がかかり、生産性が悪いという問題がある。
なお、光デバイスウエーハを構成するサファイア基板の表面に形成された光デバイス層の表面にヒートシンク基板を接合し、サファイア基板を所定の厚みに研削した後に、光デバイスウエーハをヒートシンク基板とともに切断することによりヒートシンクが接合された光デバイスを効率的に生産することができるが、次のような問題がある。即ち、光デバイスウエーハを構成するサファイア基板の表面に形成された光デバイス層の表面にヒートシンク基板を接合金属層を介して接合した複合基板においては、サファイア基板と接合金属層およびヒートシンク基板の厚みがそれぞれ均一に形成されていないと、研削装置のチャックテーブル上にヒートシンク基板側を保持してサファイア基板の裏面を研削し、サファイア基板を均一の厚みに加工することができない。この結果、サファイア基板の厚みを１０μm程度に薄く加工すると、光デバイス層が一部露出して光デバイスの品質を低下させるとともに、光デバイスの品質の安定化が図れないという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、サファイア基板の表面に光デバイス層が形成された光デバイスウエーハにおけるサファイア基板を均一の厚みに研削することができる光デバイスウエーハの表面にヒートシンク基板が接合された複合基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、サファイア基板の表面に光デバイス層が積層された光デバイスウエーハにおける光デバイス層の表面にヒートシンク基板が接合された複合基板の製造方法であって、
サファイア基板を研削してサファイア基板の厚みを均一に形成するサファイア基板厚み均一化工程と、
該サファイア基板厚み均一化工程が実施されたサファイア基板の表面に光デバイス層を形成する光デバイス層形成工程と、
サファイア基板の表面に形成された光デバイス層の表面にヒートシンク基板の表面を接合金属層を介して接合することにより複合基板を形成する複合基板形成工程と、
該複合基板のサファイア基板側を研削装置のチャックテーブルに保持してヒートシンク基板の裏面を研削し、複合基板の厚みを均一に形成する複合基板厚み均一化工程と、
該複合基板厚み均一化工程が実施された複合基板のヒートシンク基板側を研削装置のチャックテーブルに保持してサファイア基板の裏面を研削し、サファイア基板を所定の厚みに形成する仕上げ研削工程と、を含む、
ことを特徴とする複合基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による複合基板の製造方法においては、サファイア基板厚み均一化工程を実施することによりサファイア基板の厚みを均一にし、この厚みが均一に形成されたサファイア基板の表面に光デバイス層を形成した後、サファイア基板の表面に形成された光デバイス層の表面にヒートシンク基板の表面を接合して複合基板を形成する。そして、厚みが均一に形成されたサファイア基板の厚みに倣って複合基板を構成するヒートシンク基板の裏面を研削することにより複合基板の厚みを均一に形成した後、複合基板を構成するヒートシンク基板側を研削装置のチャックテーブルに保持してサファイア基板の裏面を研削することによりサファイア基板を所定の厚みに形成する仕上げ研削工程を実施するので、サファイア基板の厚みは均一に形成されるため、サファイア基板を５μm前後に薄く加工しても光デバイス層が露出することはない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明による複合基板の製造方法によって製造される複合基板を構成するサファイア基板の斜視図。
【図２】本発明による複合基板の製造方法におけるサファイア基板厚み均一化工程を示す説明図。
【図３】本発明による複合基板の製造方法における光デバイス層形成工程を実施することにより形成された光デバイスウエーハの斜視図および要部拡大断面図。
【図４】本発明による複合基板の製造方法における複合基板形成工程を示す説明図。
【図５】本発明による複合基板の製造方法における複合基板厚み均一化工程を示す説明図。
【図６】本発明による複合基板の製造方法における仕上げ研削工程を示す説明図。
【図７】本発明による複合基板の製造方法によって製造された複合基板の斜視図および要部拡大断面図。
【図８】図７に示す複合基板が分割された光デバイスの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明による複合基板の製造方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１には、複合基板を構成する光デバイスウエーハを形成するための円形状のサファイア基板２０が示されている。このサファイア基板２０は、例えば厚みが４８０μmに形成されている。
【００１１】
上記図１に示すサファイア基板２０には、先ず裏面２０b側を研削装置のチャックテーブルに保持して表面２０aを研削し、サファイア基板２０の厚みを均一に形成するサファイア基板厚み均一化工程を実施する。このサファイア基板厚み均一化工程は図２の(a)に示す研削装置３を用いて実施する。図２の(a)に示す研削装置３は、被加工物を保持するチャックテーブル３１と、該チャックテーブル３１に保持された被加工物を研削する研削手段３２を具備している。チャックテーブル３１は、上面に被加工物を吸引保持し図２の(a)において矢印３１aで示す方向に回転せしめられる。研削手段３２は、スピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転せしめられる回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２の下端に装着されたマウンター３２３と、該マウンター３２３の下面に取り付けられた研削ホイール３２４とを具備している。この研削ホイール３２４は、円環状の基台３２５と、該基台３２５の下面に環状に装着された研削砥石３２６とからなっており、基台３２５がマウンター３２３の下面に締結ボルト３２７によって取り付けられている。
【００１２】
上述した研削装置３を用いて上記研削工程を実施するには、図２の(a)に示すようにチャックテーブル３１の上面（保持面）に上記サファイア基板２０の裏面２０b側を載置する。そして、図示しない吸引手段によってチャックテーブル３１上にサファイア基板２を吸着保持する（サファイア基板保持工程）。従って、チャックテーブル３１上に保持されたサファイア基板２０は、表面２０aが上側となる。このようにチャックテーブル３１上にサファイア基板２０を吸引保持したならば、チャックテーブル３１を図２の(a)において矢印３１aで示す方向に例えば５００ｒｐｍで回転しつつ、研削手段３２の研削ホイール３２４を図２の(a)において矢印３２４aで示す方向に例えば１０００ｒｐｍで回転せしめて、図２の(ｂ)に示すように研削砥石３２６を被加工面であるサファイア基板２０の表面２０aに接触せしめ、研削ホイール３２４を図２の(a)および (ｂ)において矢印３２４bで示すように所定の研削送り速度で下方（チャックテーブル３１の保持面に対し垂直な方向）に例えば３０μm研削送りする。この結果、サファイア基板２０の表面２０aが研削されてサファイア基板２０は、図示の実施形態においては厚みが４５０μmに均一化される（サファイア基板厚み均一化工程）。
【００１３】
上述したサファイア基板厚み均一化工程を実施したならば、サファイア基板２０の表面２０aに光デバイス層を形成する光デバイス層形成工程を実施する。即ち、図３の(a)および(b)に示すように、サファイア基板２０の表面２０aにn型窒化物半導体層２１１をエピタキシャル成長により積層し、このn型窒化物半導体層２１１の表面にp型窒化物半導体層２１２をエピタキシャル成長により積層することにより、光デバイス層（エピ層）２１が例えば１０μｍの厚みで形成される。そして、光デバイス層（エピ層）２１が格子状に形成された複数のストリート２２によって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイス２３が形成され、光デバイスウエーハ２が構成される。
【００１４】
上述したように光デバイス層形成工程を実施したならば、サファイア基板２０の表面に形成された光デバイス層２１の表面にヒートシンク基板の表面を接合金属層を介して接合することにより複合基板を形成する複合基板形成工程を実施する。即ち、図４の(a)および(b)に示すように、光デバイスウエーハ２を構成するサファイア基板２０の表面に形成された光デバイス層２１の表面２１aに、厚みが例えば２３０μmの銅タングステン（Cu-W）からなるヒートシンク基板４の表面４aを接合金属層５を介して接合する。この複合基板形成工程は、サファイア基板２０の表面に形成された光デバイス層２１の表面２１aまたはヒートシンク基板４の表面４aに金等の接合金属を蒸着して接合金属層５を形成し、該接合金属層５とヒートシンク基板４の表面４aまたは光デバイス層２１の表面２１aとを対面させ圧着することにより、光デバイスウエーハ２の光デバイス層２１の表面２１aにヒートシンク基板４の表面４aを接合金属層５を介して接合し、複合基板６を形成することができる。
【００１５】
次に、複合基板６のサファイア基板２０側を研削装置のチャックテーブルに保持してヒートシンク基板４の裏面４bを研削し、複合基板６の厚みを均一に形成する複合基板厚み均一化工程を実施する。この複合基板厚み均一化工程は、上記図２の(a)に示す研削装置３を用いて実施することができる。研削装置３を用いて複合基板厚み均一化工程を実施するには、図５の(a)に示すようにチャックテーブル３１の上面（保持面）に上記複合基板６のサファイア基板２０側を載置する。そして、図示しない吸引手段によってチャックテーブル３１上に複合基板６を吸着保持する（複合基板保持工程）。従って、チャックテーブル３１上に保持された複合基板６は、ヒートシンク基板４の裏面４bが上側となる。このようにチャックテーブル３１上に複合基板６を吸引保持したならば、チャックテーブル３１を図５の(a)において矢印３１aで示す方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削手段３２の研削ホイール３２４を図５の(a)において矢印３２４aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍで回転せしめて、図５の(ｂ)に示すように研削砥石３２６を被加工面であるヒートシンク基板４の裏面４bに接触せしめ、研削ホイール３２４を図５の(a)および (ｂ)において矢印３２４bで示すように所定の研削送り速度で下方（チャックテーブル３１の保持面に対し垂直な方向）に例えば３０μm研削送りする。従って、ヒートシンク基板４の裏面４bが３０μm研削されて、図示の実施形態においてはヒートシンク基板４の厚みは２００μmとなる。この結果、図示の実施形態においては複合基板６は厚みが６６０μmに均一化される（複合基板厚み均一化工程）。
【００１６】
上述した複合基板厚み均一化工程を実施したならば、複合基板６のヒートシンク基板４側を研削装置のチャックテーブルに保持してサファイア基板２０の裏面を研削し、サファイア基板２０を所定の厚みに形成する仕上げ研削工程を実施する。この仕上げ研削工程は、上記図２の(a)に示す研削装置３を用いて実施することができる。研削装置３を用いて仕上げ研削工程を実施するには、図６の(a)に示すようにチャックテーブル３１の上面（保持面）に上記複合基板６のヒートシンク基板４側を載置する。そして、図示しない吸引手段によってチャックテーブル３１上に複合基板６を吸着保持する（複合基板保持工程）。従って、チャックテーブル３１上に保持された複合基板６は、光デバイスウエーハ２を構成するサファイア基板２０の裏面２０bが上側となる。このようにチャックテーブル３１上に複合基板６を吸引保持したならば、チャックテーブル３１を図６の(a)において矢印３１aで示す方向に例えば５００ｒｐｍで回転しつつ、研削手段３２の研削ホイール３２４を図６の(a)において矢印３２４aで示す方向に例えば１０００ｒｐｍで回転せしめて、図６の(ｂ)に示すように研削砥石３２６を被加工面であるサファイア基板２０の裏面２０bに接触せしめ、研削ホイール３２４を図６の(a)および (ｂ)において矢印３２４bで示すように所定の研削送り速度で下方（チャックテーブル３１の保持面に対し垂直な方向）に例えば４４５μm研削送りする。この結果、サファイア基板２０の裏面２０bが４４５μm研削されて、図示の実施形態においてはサファイア基板２０の厚みは５μmとなり、光デバイスウエーハ２の厚みは１５μmとなる。このように仕上げ研削工程を実施することにより、図７の(a)および(b)に示すように厚みが１５μmの光デバイスウエーハ２の表面に厚みが２００μmのヒートシンク基板４が接合金属層５を介して接合された複合基板６を得ることができる。
【００１７】
以上のように、本発明による複合基板の製造方法においては、サファイア基板厚み均一化工程を実施することによりサファイア基板２０の厚みを均一にし、この厚みが均一に形成されたサファイア基板２０の表面に光デバイス層２１を形成した後、サファイア基板２０の表面に形成された光デバイス層２１の表面にヒートシンク基板４の表面を接合して複合基板を形成する。そして、厚みが均一に形成されたサファイア基板２０の厚みに倣って複合基板６を構成するヒートシンク基板４の裏面を研削することにより複合基板６の厚みを均一に形成した後、複合基板６を構成するヒートシンク基板４側を研削装置のチャックテーブルに保持してサファイア基板２０の裏面を研削し、サファイア基板２０を所定の厚みに形成する仕上げ研削工程を実施するので、サファイア基板２０の厚みは均一に形成されるため、サファイア基板２０を５μm前後に薄く加工しても光デバイス層２１が露出することはない。
【００１８】
以上のようにして製造された複合基板６は、次工程である分割工程において光デバイスウエーハ２の光デバイス層２１の表面に形成された複数のストリート２２に沿って分割することにより、図８に示すように表面にヒートシンク４０が接合金属層５を介して接合された個々の光デバイス２３を得ることができる。
【符号の説明】
【００１９】
２：光デバイスウエーハ
２０：サファイア基板
２１：光デバイス層（エピ層）
３：保護テープ
４：研削装置
４１：研削装置のチャックテーブル
４２４：研削ホイール
４２６：研削砥石
５：研磨装置
５１：研磨装置のチャックテーブル
５２６：研磨パッド
【図１】
0005443151.tif 000002
【図２】
0005443151.tif 000003
【図３】
0005443151.tif 000004
【図４】
0005443151.tif 000005
【図５】
0005443151.tif 000006
【図６】
0005443151.tif 000007
【図７】
0005443151.tif 000008
【図８】
0005443151.tif 000009