(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルム上に設けられた所定の平面形状を有する１個以上の接着剤層と、
前記接着剤層をそれぞれ覆い、かつ、当該接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた１個以上の粘着フィルムと、
を備えるウエハ加工用テープであって、
前記離型フィルムは、当該離型フィルムの前記接着剤層が積層された面に、当該接着剤層の外周に沿った環状の切り込み部が形成されており、
前記離型フィルムと前記粘着フィルムとが積層された積層部において、前記切り込み部のある位置に対応した前記積層部の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａ（％）と前記切り込み部の無い位置に対応した前記積層部の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂ（％）との透過率差Ｃ（＝Ａ−Ｂ）が、０．１以上であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記透過率差Ｃが０．６〜１．３であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記透過率Ａが７５〜９５％であることを特徴とする請求項１または２に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項４】
前記離型フィルム上に前記粘着フィルムの外側を囲むように設けられた、前記粘着フィルムからなる周辺部を備えていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項５】
（ａ）長尺の離型フィルム上に所定の平面形状を有する複数個の接着剤層が設けられ、前記離型フィルムと前記接着剤層とがこの順に積層された接着フィルム上に、前記接着剤層を覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように、粘着フィルムを積層する工程と、
（ｂ）前記工程（ａ）によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の第２の切り込み部を複数個形成する工程と、
を備えるウエハ加工用テープの製造方法であって、
前記工程（ａ）の前に、
（ｃ）前記離型フィルム上に所定の平面形状を有する複数個の前記接着剤層を設けるときに、当該接着剤層の外周に沿った環状の第１の切り込み部を、前記離型フィルム上に形成する工程を備え、
前記工程（ｂ）は、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとが積層された前記積層部において、前記切り込み部のある位置に対応した前記積層部の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａ（％）と前記離型フィルムと前記切り込み部の無い位置に対応した前記積層部の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂ（％）との透過率差Ｃ（＝Ａ−Ｂ）に基づいて、前記第１の切り込み部を認識し、認識した前記第１の切り込み部に基づいて前記接着剤層を囲む環状の第２の切り込み部を形成し、
前記工程（ｃ）は、前記透過率差Ｃが０．１以上となるように前記第１の切り込み部を形成することを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項６】
前記工程（ｃ）は、前記透過率差Ｃが０．６〜１．３となるように前記第１の切り込み部を形成することを特徴とする請求項５に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項７】
前記工程（ｂ）の替わりに、（ｄ）前記工程（ａ）によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される前記積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる前記積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の前記第２の切り込み部を複数個形成するとともに、前記第２の切り込み部の外側に第３の切り込み部を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項５又は６に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ加工用テープ及びその製造方法に関する。特に、粘着フィルムと該粘着フィルム上に設けられた接着剤層とを有するウエハ加工用テープ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するために、基材フィルム上に粘着剤層が設けられたウエハ加工用テープが開発されている。また、切断された半導体チップをリードフレーム、パッケージ基板等に接着するためや、スタックドパッケージにおいて半導体チップ同士を積層して接着するために、粘着剤層の上にさらに接着剤層が積層された構造を有するウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンディングフィルム）も開発されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
このようなウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンディングフィルム）としては、半導体ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある（例えば、特許文献２を参照）。
【０００４】
プリカット加工が施されたウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンディングフィルム）の作製工程は、離型フィルムと接着剤層とからなる接着フィルムの接着剤層に所定の形状（例えば、円形）の第１切り込みを入れて、第１切り込みの外側の不要な接着剤層部分を離型フィルムから剥離して、離型フィルム上に所定の形状の接着剤層が形成された接着フィルムと、粘着剤層と基材フィルムからなる粘着フィルムとを、接着剤層と粘着剤層とが接するように貼り合わせる一次プリカット工程と、粘着フィルムに接着剤層の形状を囲むような所定の形状（例えば、円形）の第２切り込みを入れて、第２切り込みの外側の不要な粘着フィルム部分を接着フィルム（離型フィルム）から剥離して巻き取り、接着フィルム（離型フィルム）上に所定の形状の粘着フィルムを形成する二次プリカット加工の工程と、を備えている。
【０００５】
上述したようなウエハ加工用テープの作製には、上述した２つの工程（一次プリカット加工工程及び二次プリカット加工工程）を連続して行うことによってウエハ加工用テープを作製する作製方法（第１の作製方法）や、接着剤層に所定の形状（例えば、円形）の第１切り込みを入れて、第１切り込みの外側の不要な接着剤層部分を離型フィルムから剥離して、離型フィルム上に所定の形状の接着剤層が形成された接着フィルムと粘着剤層と基材フィルムからなる粘着フィルムとを、接着剤層と粘着剤層とが接するように貼り合わせる一次プリカット工程を行った接着フィルムをロール状に巻き取り、その後、接着剤層の位置を認識して位置合わせした後二次プリカット加工工程を行うことによってウエハ加工用テープを作製する作製方法（第２の作製方法）がある。
【０００６】
また、半導体デバイスの高速化、省電力化、小型化等に対応して、半導体装置の微細化や薄膜化が進んでいる。これに伴い、半導体チップの積層数も高積層化が進められており、半導体装置の製造に使用されるウエハ加工用テープにおいて、従来よりも薄い（１０μｍ以下の）接着剤層を有するウエハ加工用テープの需要が高まっている。
【０００７】
上述したような需要において、二次プリカット加工を行う際に、上述した第１の作製方法では、一次プリカット加工された接着剤層の位置を認識することなく、予め設定された間隔で粘着フィルムに第２切り込みを入れるのに対して、上述した第２の作製方法では、一次プリカット加工された接着剤層の位置を認識した後、該接着剤層の位置に合わせて粘着フィルムに第２切り込みを入れることから、特許文献１や特許文献２に提案されているような、基材フィルムと粘着剤層と接着剤層とがこの順に積層された従来のウエハ加工用テープでは、接着剤層を薄く（１０μｍ以下に）した場合、上述した第２の作製方法では、一次プリカット加工された接着剤層の外周部分を光学センサ（例えば、透過型センサ、反射型センサ）で認識することができないラベル認識性の低下という問題が発生していた。そのため、基材フィルムと粘着剤層とからなる粘着フィルムのプリカット加工（二次プリカット加工）を行う際に、例えば、プリカット刃が作動しなかったりするといった生産性の低下を招いたり、接着剤層の有無や形状検査ができないという検査精度の低下を招いたりするという問題が発生していた。
【０００８】
このようなセンサ認識性の低下問題を解決するために、光学センサが反応する波長域の範囲内にある光を吸収または反射させる顔料を含有した接着剤層を用いることにより、光学センサに一次プリカット加工された接着剤層の外周部分を認識させる接着シート（接着フィルム）も開発されている（例えば、特許文献３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−３０３２７５号公報
【特許文献２】特開２００６−１１１７２７号公報
【特許文献３】特開２００９−０５９９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献３に提案された接着フィルムやこの接着フィルムを用いたウエハ加工用テープでは、接着剤層に顔料を含有することから、接着剤層の接着性が低下し、接着フィルムやこの接着フィルムを用いたウエハ加工用テープの信頼性を低下させてしまうという問題が新たに発生していた。
【００１１】
そこで、本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、接着剤層が薄い（１０μｍ以下の、特に５μｍ以下の）場合であっても、センサ認識性が良好であり、生産性や検査精度が良好であるウエハ加工用テープ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記の課題に対して鋭意検討した結果、離型フィルム、接着剤層及び粘着フィルムがこの順に積層されたウエハ加工用テープにおいて、接着剤層を一次プリカットするときに離型フィルムの面に形成される切り込み部を、離型フィルムと粘着フィルムとが積層された積層部における切り込み部のある位置に対応した部分の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａと切り込み部の無い位置に対応した部分の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂとの透過率差Ｃ（＝Ａ−Ｂ）が、０．１％以上となるように形成することによって、接着剤層が薄い（１０μｍ以下の、特に５μｍ以下の）場合であっても、センサ認識性、生産性や検査精度が良好であることを見出し、本発明を完成した。
【００１３】
即ち、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上に設けられた所定の平面形状を有する１個以上の接着剤層と、前記接着剤層をそれぞれ覆い、かつ、当該接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた１個以上の粘着フィルムと、を備えるウエハ加工用テープであって、前記離型フィルムは、当該離型フィルムの前記接着剤層が積層された面に、当該接着剤層の外周に沿った環状の切り込み部が形成されており、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとが積層された積層部において、前記切り込み部のある位置に対応した前記積層部の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａと前記切り込み部の無い位置に対応した前記積層部の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂとの透過率差Ｃ（＝Ａ−Ｂ）が、０．１％以上であることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第２の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記透過率差Ｃが０．６〜１．３％あることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第３の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第１または第２の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記透過率Ａが７５〜９５％であることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第４の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第１乃至第３のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記離型フィルム上に前記粘着フィルムの外側を囲むように設けられた、前記粘着フィルムからなる周辺部を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法は、（ａ）長尺の離型フィルム上に所定の平面形状を有する複数個の接着剤層が設けられ、前記離型フィルムと前記接着剤層とがこの順に積層された接着フィルム上に、前記接着剤層を覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように、粘着フィルムを積層する工程と、（ｂ）前記工程（ａ）によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の第２の切り込み部を複数個形成する工程と、を備えるウエハ加工用テープの製造方法であって、前記工程（ａ）の前に、（ｃ）前記離型フィルム上に所定の平面形状を有する複数個の前記接着剤層を設けるときに、当該接着剤層の外周に沿った環状の第１の切り込み部を、前記離型フィルム上に形成する工程を備え、前記工程（ｂ）は、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとが積層された前記積層部において、前記切り込み部のある位置に対応した前記積層部の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａと前記離型フィルムと前記切り込み部の無い位置に対応した前記積層部の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂとの透過率差Ｃ（＝Ａ−Ｂ）に基づいて、前記第１の切り込み部を認識し、認識した前記第１の切り込み部に基づいて前記接着剤層を囲む環状の第２の切り込み部を形成することを特徴とする。
【００１８】
本発明の第２の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法は、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法において、前記工程（ｃ）が、前記透過率差Ｃが０．１％以上となるように前記第１の切り込み部を形成することを特徴とする。
【００１９】
本発明の第３の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法は、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法において、前記工程（ｃ）が、前記透過率差Ｃが０．６〜１．３％となるように前記第１の切り込み部を形成することを特徴とする。
【００２０】
本発明の第４の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法は、本発明の第１乃至第３のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用テープの製造方法において、前記工程（ｂ）の替わりに、（ｄ）前記工程（ａ）によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される前記積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる前記積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の前記第２の切り込み部を複数個形成するとともに、前記第２の切り込み部の外側に第３の切り込み部を形成する工程を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のウエハ加工用テープによれば、接着剤層が薄い（１０μｍ以下の、特に５μｍ以下の）場合であっても、センサ認識性を良好にすることができる。したがって、半導体装置の製造工程において、本発明のウエハ加工用テープを使用することにより、接着剤層が薄い（１０μｍ以下の、特に５μｍ以下の）場合であっても、半導体装置の生産性の低下や検査精度の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０の概観図であり、（ｂ）は、同平面図であり、（ｃ）は、同断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るウエハ加工用テープの変形例であるウエハ加工用テープ１０ａの概観図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るウエハ加工用テープの変形例であるウエハ加工用テープ１０ｂの概観図である。
【図４】図１のウエハ加工用テープ１０の製造方法を説明するための図である。
【図５】図１のウエハ加工用テープ１０の製造方法を説明するための図４に続く図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０の斜視図であり、図１（ｂ）は同平面図、図１（ｃ）は同断面図である。
【００２４】
図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２（２２）と、粘着フィルム１３（２３ａ、２３ｂ）とを備えている。また、ウエハ加工用テープ１０は、接着剤層１２（２２）と粘着フィルム１３（２３ａ）とからなるダイシングダイボンディングフィルム２０を構成している。
【００２５】
接着剤層１２は、離型フィルム１１の面１１ａ上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応したラベル形状を有している。ここでは、ラベル形状の例として円形形状を挙げて説明するが、ラベル形状は円形形状に限るものではない。以降、このラベル形状の接着剤層１２をラベル形状接着部２２と呼ぶ。
【００２６】
離型フィルム１１は、面１１ａにラベル形状接着部２２の外周に沿った環状の第１の切り込み部（以下、第１切り込み部と呼ぶ）２６が形成されている。
【００２７】
粘着フィルム１３は、ラベル部２３ａと周辺部２３ｂとから構成される。ラベル部２３ａは、ラベル形状接着部２２を覆い、且つ、ラベル形状接着部２２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられている。このラベル部２３ａは、ダイシング用リングフレームに対応する略円形形状を有する。周辺部２３ｂは、このラベル部２３ａの外側を完全に囲まず、ラベル部２３ａと周辺部２３ｂとの間の露出した離型フィルム１１が連続するように設けられている。
【００２８】
尚、図１に示したウエハ加工用テープ１０は、周辺部２３ｂが、ラベル部２３ａと周辺部２３ｂとの間の露出した離型フィルム１１が連続するように設けられているが、図２に示すように、周辺部２３ｂが、ラベル部２３ａの外側を完全に囲み、ラベル部２３ａの外周を囲む露出した離型フィルム１１がそれぞれ不連続となるように設けられたウエハ加工用テープ１０ａであっても良い。また、図３に示すように、周辺部２３ｂが存在せず、粘着フィルム１３がラベル部２３ａのみで構成されたウエハ加工用テープ１０ｂであっても良い。
【００２９】
以下、上述した本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
【００３０】
（離型フィルム）
離型フィルム１１は、接着剤層１２の取り扱い性を良くする目的で用いられる。離型フィルム１１は、面１１ａにラベル形状接着部２２の外周に沿った環状の第１切り込み部２６が形成されている。
【００３１】
離型フィルム１１としては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ピニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。
【００３２】
離型フィルム１１の表面張力は、４０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、３５ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましい。このような表面張力の低い離型フィルム１１は、材質を適宜に選択して得ることが可能であり、またフィルムの表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得ることもできる。
離型フィルム１１の膜厚は、通常は５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。
【００３３】
離型フィルム１１の面１１ａに形成された第１切り込み部２６は、離型フィルム１１と粘着フィルム１３（２３ａ）とが積層された積層部において、第１切り込み部２６がある積層部２７ｂの６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａ（％）と第１切り込み部２６の無い積層部２７ａの６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂ（％）との透過率差Ｃ（＝Ａ−Ｂ）が、０．１％以上となるように形成されている。より好ましくは、第１切り込み部２６は、透過率差Ｃが０．６〜１．３％となるように形成されることである。
これは、透過率差Ｃが０．１％未満であると、十分なセンサ認識性を得られないためである。
【００３４】
また、透過率Ａが７５〜９５％となるように形成されることが更に好ましい。これは、透過率Ａが７５％未満または９５％より大きいと十分なセンサ認識性が得られないためである。
【００３５】
後述するように基材フィルムに粘着剤層が設けた粘着フィルム１３においては、透過率Ｂは、基材フィルムの種類と厚さによって決まり、透過率差Ｃは、切り込み深さによって決まるが、どれくらい切り込めば０．１％以上になるかは、基材フィルムの種類と厚さによって異なる。より詳細には、基材フィルムの透過率は、見た目で透明に近いほど透過率が高く、有色のものほど透過率が低い。また、同じ材料の離型フィルム１１でも、シボ面に粘着剤を塗工した粘着フィルム１３は透過率が高くなり、鏡面に粘着剤を塗工した粘着フィルム１３は透過率が低くなる。また、基材フィルムが厚いほど透過率が低い。そして、透過率差Ｃを０．１％以上とするには、透過率Ｂが高い場合ほど、離型フィルム１１に対して深く切り込む必要がある。そのため、離型フィルム１１の全厚みに対する第１切り込み部２６の深さの割合をＤとしたとき、割合Ｄが１３〜９２％となるように第１切り込み部２６を形成すると良い。
【００３６】
ここで、割合Ｄが１３％未満では、製造性が不安定になるためである。また、十分なセンサ認識性を得られないためである。尚、製造性が不安定であるとは、接着剤層１２を一次プリカットしてラベル形状接着部２２を形成するとき、一次プリカットが不十分で、ラベル形状接着部２２以外の不要な接着剤層１２の部分を巻き上げる時に、ラベル形状接着部２２の部分まで巻き上げてしまうこと等により、ウエハ加工用テープ１０の製造ができなくなってしまう場合があることを意味する。
【００３７】
また、割合Ｄが９２％よりも大きいと、良好なセンサ認識性は得られるが、一次プリカット後のウエハ加工用テープ１０の製造工程や、半導体装置の製造等のウエハ加工用テープ１０を使用する作業工程において、離型フィルム１１の破断が発生して、様々な不具合が発生するためである。例えば、一次プリカット後のウエハ加工用テープ１０の製造の各巻き取り工程（スリット、二次プリカット）では、幅寸法ズレによって再条件出しをしなければならないスリット不具合や、離型フィルム１１の破断によって短尺製品となるために何度も継ぎ作業や再条件出しをしなければならない巻き取り不具合が発生してしまう。また、例えば、半導体装置の製造における半導体ウエハとダイシングダイボンディングフィルム２０との貼合工程で破断が生じた場合、離型フィルム１１が半導体ウエハとダイシングダイボンディングフィルム２０の間に巻き込まれて貼り合わされてしまったりして全自動装置の停止が生じるため、再線通し作業が必要になってしまうという不具合が発生してしまう。
【００３８】
（接着剤層）
接着剤層１２は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、半導体チップをピックアップする際に、半導体チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。
【００３９】
接着剤層１２としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。
【００４０】
ポリマーとして、エポキシ基含有アクリル共重合体を使用することが好ましい。このエポキシ基含有アクリル共重合体は、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６質量％含む。半導体ウエハとの高い接着力を得るためには、０．５質量％以上が好ましく、６質量％以下であればゲル化を抑制できる。上記エポキシ基含有アクリル共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）としては、−１０℃以上３０℃以下であることが好ましい。
【００４１】
官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は０．５〜６質量％の共重合体比であるが、その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）を考慮して調整することが好ましい。重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。このようなエポキシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００４２】
アクリル系共重合体の重量平均分子量は、５万以上、特に２０万〜１００万の範囲にあるのが好ましい。分子量が低すぎるとフィルム形成が不十分となり、高すぎると他の成分との相溶性が悪くなり、結果としてフィルム形成が妨げられる。
【００４３】
熱硬化性成分としてエポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤として、たとえば、フェノール系樹脂を使用できる。フェノール系樹脂としては、アルキルフェノール、多価フェノール、ナフトール等のフェノール類とアルデヒド類との縮合物等が特に制限されることなく用いられる。これらのフェノール系樹脂に含まれるフェノール性水酸基は、エポキシ樹脂のエポキシ基と加熱により容易に付加反応して、耐衝撃性の高い硬化物を形成できる。
【００４４】
フェノール系樹脂には、フェノールノボラック樹脂、ｏ−クレゾールノボラック樹脂、ｐ−クレゾールノボラック樹脂、ｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンクレゾール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、あるいはこれらの変性物等が好ましく用いられる。
【００４５】
その他、硬化剤として、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を使用することもできる。この硬化剤は、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。
【００４６】
活性化方法としては、加熱による化学反応で活性種（アニオン、カチオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤により高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる方法等が存在する。
【００４７】
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤としては、各種のオニウム塩や、二塩基酸ジヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、アミンアダクト硬化剤、イミダゾール化合物等の高融点活性水素化合物等を挙げることができる。
【００４８】
熱硬化性成分としてエポキシ樹脂を用いる場合には、助剤として硬化促進剤等を使用することもできる。本発明に用いることができる硬化促進剤としては特に制限が無く、例えば、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩などを用いることができる。本発明において好ましく使用されるイミダゾール類としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することもできる。イミダゾール類は、例えば、四国化成工業（株）から、２Ｅ４ＭＺ，２ＰＺ−ＣＮ，２ＰＺ−ＣＮＳという商品名で市販されている。
【００４９】
また、フィラーを配合してもよい。フィラーとしては、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカや、アルミナ、ガラスバルーン等の無機フィラーがあげられる。硬化性保護膜形成層２に無機フィラーを添加することにより、硬化後の保護膜の硬度を向上させることができる。また、硬化後の保護膜の熱膨張係数をウエハの熱膨張係数に近づけることができ、これによって加工途中の半導体ウエハの反りを低減することができる。フィラーとしては合成シリカが好ましく、特に半導体装置の誤作動の要因となるα線の線源を極力除去したタイプの合成シリカが最適である。フィラーの形状としては、球形、針状、無定型タイプのものいずれも使用可能であるが、特に最密充填の可能な球形のフィラーが好ましい。
【００５０】
さらに、異種材料間の界面結合をよくするために、カップリング剤を配合することもできる。カップリング剤としてはシランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。カップリング剤の配合量は、添加による効果や耐熱性およびコストから、分散相と連続相のそれぞれを形成する組成物の合計１００重量部に対し０．１〜１０重量部を添加するのが好ましい。
【００５１】
また、ワニス化の溶剤は、比較的低沸点の、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセロソルブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノールなどを用いるのが好ましい。また、塗膜性を向上するなどの目的で、高沸点溶剤を加えても良い。高沸点溶剤としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
接着剤層１２の厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００５２】
接着剤層１２の破断強度を高めるには、ポリマーを多くし、フィラーを少なくし、エポキシ樹脂（固形）を少なくすることが有効である。また、接着剤層１２の離型フィルム１１からの剥離力を下げるには、ポリマーを少なくし、エポキシ樹脂（液状）を少なくすることが有効である。
【００５３】
（粘着フィルム）
粘着フィルム１３としては、特に制限はなく、半導体ウエハをダイシングする際には半導体ウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層１２から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
【００５４】
粘着フィルム１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
【００５５】
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００５６】
粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００５７】
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層１２から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が用いられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００５８】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００５９】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００６０】
上述した本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０（１０ａ、１０ｂ）は、接着剤層１２が薄い（１０μｍ以下の、特に５μｍ以下の）場合であっても、第１切り込み部２６により、接着剤層１２（ラベル形状接着部２２）の外周部分をセンサで認識することができる。即ち、上述した本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０（１０ａ、１０ｂ）は、接着剤層１２が薄い（１０μｍ以下の、特に５μｍ以下の）場合であっても、センサ認識性を良好にすることができる。したがって、半導体装置の製造工程において、本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０（１０ａ、１０ｂ）を使用することにより接着剤層１２が薄い（１０μｍ以下の、特に５μｍ以下の）場合であっても、粘着フィルム１３のプリカット加工を行う際に、例えば、プリカット刃が作動しなかったりするといった生産性の低下や、接着剤層の有無や形状検査ができないという検査精度の低下を防止することができる。
【００６１】
次に、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０を製造するための本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープの製造方法について説明する。
図４及び図５は、本発明のウエハ加工用テープ１０を製造するための本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープの製造方法を説明するための図である。
【００６２】
図４に示すように、まず、プリカット刃（図示せず）を用いて、長尺の離型フィルム１１上に接着剤層１２が積層された第１積層体２５に、接着剤層１２の表面１２ａから離型フィルム１１に達するまでの環状の第１切り込み部２６を形成する（ステップ１：Ｓ１）。ここで、プリカット刃の替わりに金型を用いて、第１切り込み部２６を形成するように打ち抜き加工を施しても良い。
【００６３】
このとき、第１切り込み部２６は、後述のステップ３乃至５において形成される離型フィルム１１と粘着フィルム１３（２３ａ）とが積層された積層部において、第１切り込み部２６がある積層部２７ｂの６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａと第１切り込み部２６の無い積層部２７ａの６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂとの透過率差Ｃが、０．１％以上となるように形成する。好ましくは、第１切り込み部２６は、透過率差Ｃが０．６〜１．３％となるように形成する。また、透過率Ａが７５〜９５％となるように形成することが更に好ましい。
【００６４】
尚、透過率差Ｃを０．１％以上にするためには、離型フィルム１１の全厚みに対する第１切り込み部２６の深さの割合をＤとしたとき、割合Ｄが１３〜９２％となるように形成すると良い。透過率Ｂは、基材フィルムの種類と厚さによって決まり、透過率差Ｃは、切り込み深さによって決まるが、どれくらい切り込めば０．１％以上になるかは、基材フィルムの種類と厚さによって異なる。より詳細には、基材フィルムの透過率Ｂは、見た目で透明に近いほど透過率が高く、有色のものほど透過率が低い。また、同じ材料の離型フィルム１１でも、シボ面に粘着剤を塗工した粘着フィルム１３は透過率が高くなり、鏡面に粘着剤を塗工した粘着フィルム１３は透過率が低くなる。また、基材フィルムが厚いほど透過率が低い。そのため、透過率差Ｃを０．１％以上とするには、透過率Ｂが高い場合ほど、離型フィルム１１に対して深く切り込む必要がある。
【００６５】
次に、第１切り込み部２６の外側の不要な接着剤層１２を離型フィルム１１から剥離して除去し、ラベル形状の接着剤層１２であるラベル形状接着部２２のみを離型フィルム１１上に残した状態にする（ステップ２：Ｓ２）。
【００６６】
次に、ラベル形状接着部２２及び露出している離型フィルム１１の全面を覆うように、粘着フィルム１３を積層した第２積層体２７を形成する（ステップ３：Ｓ３）。
【００６７】
次に、図５に示すように、第２積層体２７の離型フィルム１１と粘着フィルム１３とからなる積層部２７ｃに、プリカット刃（図示せず）を用いて、粘着フィルム１３の表面１３ａから離型フィルム１１に達するまでの、ラベル形状接着部２２を囲む環状の第２切り込み部２８と、第２切り込み部２８の外側に該第２切り込み部２８を完全に囲まない第３切り込み部２９とを形成する（ステップ４：Ｓ４）。
【００６８】
尚、第２切り込み部２８を形成するとき、離型フィルム１１と粘着フィルム１３とが積層された積層部２７ｃにおいて、第１切り込み部２６のある位置に対応した積層部２７ｂの６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａと第１切り込み部２６の無い位置に対応した積層部２７ａの６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂとの透過率差Ｃ（＝Ａ−Ｂ）に基づいて、第１切り込み部２６を認識し、認識した第１切り込み部２６に基づいてラベル形状接着部２２を囲む環状の第２切り込み部２８を形成する。
【００６９】
ここで、プリカット刃の替わりに金型を用いて、第２切り込み部２８及び第３切り込み部２９を形成するように打ち抜き加工を施しても良い。また、第２切り込み部２８の形成と第３切り込み部２９の形成を同時に行っているが、別々に形成しても良い。またそのとき、形成順はどちらが先であっても良い。尚、ウエハ加工用テープ１０ａ（図２参照）に示したような周辺部２３ｂがラベル部２３ａの外側を完全に囲む形態の場合は、第３切り込み部２９を、第２切り込み部２８を囲む環状の切り込み部となるように形成する。また、ウエハ加工用テープ１０ｂ（図３参照）に示したような周辺部２３ｂのない形態の場合は、第３切り込み部２９を形成せず、第２切り込み部２８のみを形成する。
【００７０】
次に、第２切り込み部２８と第３切り込み部２９の間の不要な粘着フィルム１３を離型フィルム１１から剥離して除去し、粘着フィルム１３からなるラベル部２３ａと周辺部２３ｂを形成する（ステップ５：Ｓ５）。これにより、ラベル形状接着部２２とラベル部２３ａとからなる、即ち、接着剤層１２と粘着フィルム１３とからなるダイシングダイボンディングフィルム２０を有するウエハ加工用テープ１０を形成する。
【００７１】
尚、ウエハ加工用テープ１０ｂ（図３参照）に示したような周辺部２３ｂのない形態の場合は、第２切り込み部２８の外側の不要な粘着フィルム１３を離型フィルム１１から剥離して除去し、粘着フィルム１３からなるラベル部２３ａのみを形成する。
【００７２】
（実施例）
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（接着剤層の形成）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
【００７３】
これにアクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５質量部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。
【００７４】
上記接着剤を厚さ３８μｍの離型フィルム上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が５μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム上に接着剤層を形成し、冷蔵保管した。
【００７５】
（粘着フィルムの形成）
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（１）の溶液を得た。
【００７６】
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを、適宜滴下量を調整して加え、反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。
【００７７】
続いて、調製した粘着剤層組成物を基材フィルムに乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、粘着フィルムを作製した。尚、粘着フィルムとして、基材フィルムの異なる４種類の粘着フィルム１３Ａ〜１３Ｄを作製した。
【００７８】
粘着フィルム１３Ａは、基材フィルムとして、厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムを使用した粘着フィルムである。また、粘着フィルム１３Ｂは、基材フィルムとして、厚さ１１０μｍの高密度ポリエチレンフィルムを使用した粘着フィルムである。また、粘着フィルム１３Ｃは、基材フィルムとして、厚さ１００μｍの高密度ポリエチレンフィルムを使用した粘着フィルムである。また、粘着フィルム１３Ｄは、基材フィルムとして、厚さ１００μｍの高密度ポリエチレン層とランダムコポリマーのポリプロピレン、スチレン・ブタジエン共重合体層との２層構成からなる基材フィルムを使用した粘着フィルムである。
【００７９】
（実施例１〜８に係るウエハ加工用テープの形成）
冷蔵保管していた上述の膜厚が５μｍの接着剤層が形成された厚さ３８μｍの離型フィルムを常温に戻し、接着剤層の表面から離型フィルムへ達するように第１切り込み部を形成して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った（一次プリカット加工）。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルムと室温でラミネートした。次いで、貼り合わせた接着剤層の外側の粘着フィルムに対して、離型フィルムへ達するように第２切り込み部を形成して接着剤層と同心円状（ウエハリングフレーム形状に合わせた形状）に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を試みた（二次プリカット加工）。こうして実施例１〜８に係るウエハ加工用テープの作製を試みた。
【００８０】
尚、二次プリカット加工を試みる際に、離型フィルムと粘着フィルムとが積層された積層部において、光学センサを用いて、第１切り込み部のある位置に対応した積層部（図１（ｃ）の積層部２７ｂ）の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａと第１切り込み部の無い位置に対応した積層部（図１（ｃ）の積層部２７ａ）の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂとの透過率差Ｃに基づいて第１切り込み部を認識し、認識した第１切り込み部に基づいて粘着フィルムを接着剤層と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を試みた。光学センサとしては、２９０〜８５０ｎｍの波長域にある光に対して検知可能なものであれば、特に限定されない。
【００８１】
（比較例１〜３に係るウエハ加工用テープの形成）
比較例１〜３に係るウエハ加工用テープは、上述した実施例１〜８に係るウエハ加工用テープの形成と同様にして作製を試みた。また、二次プリカット加工を試みる際の認識方法も、上述した実施例１〜８に係るウエハ加工用テープにおける二次プリカット加工を試みる際の認識方法と同様である。
【００８２】
作製した実施例１〜８及び比較例１〜３に係るウエハ加工用テープについて、センサ認識性の評価を行った。実施例１〜８に係るウエハ加工用テープについてのセンサ認識性の評価の結果を表１に示し、比較例１〜３に係るウエハ加工用テープについてのセンサ認識性の評価の結果を表２に示した。
【００８３】
【表１】
0005408571.tif 000002
【００８４】
【表２】
0005408571.tif 000003
【００８５】
実施例１〜５に係るウエハ加工用テープは、粘着フィルムとして上記の粘着フィルム１３Ａを用いて、一次プリカット加工の際の離型フィルムに形成される第１切り込み部の深さを、プリカット刃の押し込み圧力（クリアランス）を変更することにより透過率を調整したウエハ加工用テープである。
実施例６及び７に係るウエハ加工用テープは、実施例６では粘着フィルムとして上記の粘着フィルム１３Ｃを用いて、実施例７では粘着フィルムとして上記の粘着フィルム１３Ｄを用いて、透過率を調整したウエハ加工用テープである。
実施例８に係るウエハ加工用テープは、粘着フィルムとして上記の粘着フィルム１３Ｂを用い、更に、一次プリカット加工の際の離型フィルムに形成される第１切り込み部の深さを、プリカット刃の押し込み圧力（クリアランス）を変更して浅めに加工することによって透過率を調整したウエハ加工用テープである。
【００８６】
比較例１に係るウエハ加工用テープは、粘着フィルムとして上記の粘着フィルム１３Ｄを用い、更に、一次プリカット加工の際の離型フィルムに形成される第１切り込み部の深さを、プリカット刃の押し込み圧力（クリアランス）を変更して浅めに加工することによって透過率を調整したウエハ加工用テープである。
比較例２に係るウエハ加工用テープは、粘着フィルムとして上記の粘着フィルム１３Ａを用いて、一次プリカット加工の際の離型フィルムに形成される第１切り込み部の深さを、プリカット刃の押し込み圧力（クリアランス）を変更することにより透過率を調整したウエハ加工用テープである。
比較例３に係るウエハ加工用テープは、粘着フィルムとして上記の粘着フィルム１３Ｂを用い、更に、一次プリカット加工の際の離型フィルムに形成される第１切り込み部の深さを、プリカット刃の押し込み圧力（クリアランス）を変更して深めに加工することによって透過率を調整したウエハ加工用テープである。
【００８７】
＜透過率の測定＞
島津製作所製分光光度計ＵＶ３１０１ＰＣを用いて、離型フィルムと粘着フィルムとが積層された積層部において、第１切り込み部がある積層部の透過率Ａ（％）と第１切り込み部２の無い積層部の透過率Ｂ（％）とを、実施例１〜８及び比較例１〜３に係るウエハ加工用テープについて測定した。尚、測定した透過率は６００〜７００ｎｍ波長の透過率である。
【００８８】
＜離型フィルムの全厚みに対する第１切り込み部の深さの割合Ｄ（％）の測定＞
一次プリカットによって離型フィルムに付けられた第１切り込み部を適当なサイズに切り出し、これをエポキシ系樹脂等の樹脂で埋め固め、凝固した同樹脂に埋め込まれた状態の供試片を研磨して、光学顕微鏡等を用いて第１切り込み部の深さを測定観察した。その後、測定した第１切り込み部の深さと離型フィルムの全厚さとから割合Ｄを算出した。
【００８９】
＜センサ認識性の評価＞
実施例１〜８及び比較例１〜３のウエハ加工用テープを作製する際に光学センサを用いて、上述したような認識作業（実施例１〜８のウエハ加工用テープの場合は、第１切り込み部を認識し、比較例１〜３のウエハ加工用テープの場合は、離型フィルムと接着剤層と粘着フィルムとが積層された積層部を認識する作業）を、実施例１〜８及び比較例１〜３のウエハ加工用テープにおいてそれぞれ５０回行い、二次プリカット刃が回転して、所定の位置に第２切り込み部を形成できた回数の割合を調べ、センサ認識性の評価を行った。ここで、表１において、認識回数は、二次プリカット刃が回転して、所定の位置に第２切り込み部を形成できた回数を示し、成功率は、認識作業５０回中の認識回数の割合（％）を示したものである。
【００９０】
表１に示すように、実施例１〜８のウエハ加工用テープは、５０回の認識作業において、二次プリカット加工における第２切り込み部を４５〜５０回形成することができた。即ち、成功率が９０〜１００％であった。特に、実施例２〜４のウエハ加工用テープは成功率が１００％であった。
【００９１】
一方、表２に示すように、比較例１のウエハ加工用テープでは、５０回の認識作業中５回しか、二次プリカット加工工程における第２切り込みを形成することできなかった。即ち、成功率が１０％であった。比較例２のウエハ加工用テープでは、ウエハ加工用テープの製造途中で離型フィルムの破断が発生して、ウエハ加工用テープを製造することができなかった。そのため、透過率Ａ、透過率差Ｃ及びセンサ認識性の評価を測定することができなかった。比較例３のウエハ加工用テープでは、５０回の認識作業中５回しか、二次プリカット加工工程における第２切り込みを形成することできなかった。即ち、成功率が１０％であった。
【００９２】
以上の結果から、接着剤層の厚さが５μｍの場合であっても、離型フィルムと粘着フィルムとが積層された積層部において、第１切り込み部の位置に対応した積層部（図１（ｃ）の積層部２７ｂ）の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａと第１切り込み部の無い位置に対応した積層部（図１（ｃ）の積層部２７ａ）の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂとの透過率差Ｃが、０．１％以上となるように形成した実施例１〜８に係るウエハ加工用テープ１０は、ラベル認識性及びプリカット加工性が良好であることがわかった。特に、透過率差Ｃが０．６〜１．３％となるように形成した実施例２〜４に係るウエハ加工用テープ１０は、ラベル認識性及びプリカット加工性が良好であることがわかった。
【符号の説明】
【００９３】
１０、１０ａ、１０ｂ：ウエハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１２：接着剤層
１３：粘着フィルム
２０：ダイシングダイボンディングフィルム
２２：ラベル形状接着部
２３ａ：ラベル部
２３ｂ：周辺部
２５：第１積層体
２６：第１切り込み部
２７：第２積層体
２８：第２切り込み部
２９：第３切り込み部
【図１】
0005408571.tif 000004
【図２】
0005408571.tif 000005
【図３】
0005408571.tif 000006
【図４】
0005408571.tif 000007
【図５】
0005408571.tif 000008