(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣソケットを介してワンチップマイコンが配設され、遊技の進行を制御する主制御基板を備えた遊技台であって、
前記主制御基板は、前記ワンチップマイコンが配設された面の裏面における前記ＩＣソケットの端子が固定された固定部の少なくとも一部を覆う保護カバーを備え、
前記保護カバーは、一度取り付けられると破壊することでのみ取外し可能なかしめ部材により前記主制御基板に取り付けられ、
前記保護カバーは、前記ＩＣソケットの端子を固定する前記固定部の全体を覆い、前記保護カバーと前記主制御基板の裏面に囲まれた空間内に不正な部品を配設することを防止する不正防止部を有する、
ことを特徴とする遊技台。
【請求項２】
請求項１に記載の遊技台であって、
前記保護カバーは透明性を有し、
前記かしめ部材の少なくとも一部は、前記ワンチップマイコンが配設された面から視認可能である、
ことを特徴とする遊技台。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の遊技台であって、
剥がした場合に痕跡が残る不正防止シールをさらに備え、
前記かしめ部材は、前記ＩＣソケットの近傍に配設され、
前記不正防止シールは、その粘着面を前記ＩＣソケットに取り付けられたワンチップマイコンおよび前記かしめ部材に接着される、
こと特徴とする遊技台。
【請求項４】
請求項３に記載の遊技台であって、
前記主制御基板の表面から前記ＩＣソケットに取り付けられたワンチップマイコンの上部までの距離と、前記主制御基板の表面から前記かしめ部材の上部までの距離とが、略同一の距離である、
ことを特徴とする遊技台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スロットマシン（パチスロ機）やパチンコ機に代表される遊技台に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、遊技台に対する不正行為が目立ってきており、例えば、主制御基板に不正な部品を取り付ける不正行為が行われている。このような不正行為を防止するために、主制御基板を収容する基板ケースが開封された場合に開封の痕跡を残すようにした遊技台が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、このような遊技台では、主制御基板への不正な部品の取り付け等の不正行為を開封の痕跡によって発見しなければならず、例えば、その痕跡が小さくて目立たないような場合には、遊技台の点検などで不正行為を見落とす可能性があった。
【０００４】
また、近年では、正規のワンチップマイコンの裏面に小さな不正部品を取り付け、外観上、不正部品が取り付いていることが判断しにくいような不正行為も行われている。このような問題に対して、正規のワンチップマイコンの周囲を取り囲む形状を有する基板ケースを備えた遊技台が提案されている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−４３７９６号公報
【特許文献２】特開２００７−４４５５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献２の遊技台を含む従来の遊技台では、目視による点検などにおいては、依然として外観上区別しにくいという問題がある。
【０００７】
よって、本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、不正な部品の取り付けを未然に防止し、遊技の公平性を確保することができる遊技台を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記の目的を達成するために、ＩＣソケットを介してワンチップマイコンが配設され、遊技の進行を制御する主制御基板を備えた遊技台であって、前記主制御基板は、前記ワンチップマイコンが配設された面の裏面における前記ＩＣソケットの端子が固定された固定部の少なくとも一部を覆う保護カバーを備え、前記保護カバーは、一度取り付けられると破壊することでのみ取外し可能なかしめ部材により前記主制御基板に取り付けられ、前記保護カバーは、前記ＩＣソケットの端子を固定する前記固定部の全体を覆い、前記保護カバーと前記主制御基板の裏面に囲まれた空間内に不正な部品を配設することを防止する不正防止部を有する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、不正な部品の取り付けを未然に防止し、遊技の公平性を確保することができる遊技台を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】スロットマシン１００の外観斜視図を示したものである。
【図２】前面扉１０２を開けた状態のスロットマシン１００を示す正面図である。
【図３】副制御基板収容ケース２２０に副制御基板２２２を収容する様子を示す斜視図である。
【図４】副制御基板２２２を固定した上部基板ケース２２０ａと下部基板ケース２２０ｂとを組み付ける様子を示す斜視図であって、（ａ）は副制御基板２２２を固定した上部基板ケース２２０ａと下部基板ケース２２０ｂとを示す斜視図であり、（ｂ）は上部基板ケース２２０ａと下部基板ケース２２０ｂとを組み付けた副制御基板収容ケース２２０を示す斜視図である。
【図５】図４に示した主制御基板収容ケース２１０に収容される主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１に搭載されたワンチップマイコンの近傍を基板表面から見た斜視図であり、（ｂ）は主制御基板２１１に搭載されたワンチップマイコンの近傍を基板裏面から見た斜視図である。
【図６】主制御基板２１１の搭載面におけるワンチップマイコン３０４の搭載位置を示す平面図であり、（ａ）は表面２１１ａを見た図であり、（ｂ）は表面２１１ｂを見た図である。
【図７】主制御基板２１１に対し、ワンチップマイコン３０４ほかの部品を搭載する前の状態を示す斜視図である。
【図８】主制御基板２１１にワンチップマイコン３０４を搭載した様子を示す図であり、（ａ）は表面２１１ａを見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】本実施例のかしめ部材３０６でかしめる様子を示す図であり、（ａ）はかしめ部材３０６を挿入する前の様子を示す側断面図であり、（ｂ）はかしめ部材３０６を挿入している途中の様子を示す側断面図であり、（ｃ）はかしめ部材３０６でかしめた様子を示す側断面図である。
【図１０】本実施例のかしめ部材３０６によるかしめを解除する様子を示す図であり、（ａ）はかしめ部材３０６の切断部３０６ｃを切断し一方の切断片を外側に傾けて変形させた様子を示す側断面図であり、（ｂ）は他方の切断片を内側にスライドさせた様子を示す側断面図であり、（ｃ）はスライドさせた他方の切断片を上方に引き抜く様子を示す側断面図である。
【図１１】主制御基板に接続したＩＣソケット３０５に対してワンチップマイコン３０４を取り付ける様子を示す斜視図であり、（ａ）は取り付ける前を示す図であり、（ａ）は取り付けた後を示す図である。
【図１２】本実施例の封印カバー３０７を取り付けた主制御基板２１１を重ねる場合の様子を示す図であり、（ａ）は重ねる様子の斜視図であり、（ｂ）は重ねた状態の側面図である。ＹはＩＣソケット３０５の高さであり、Ｚは封印カバー３０７の高さである。
【図１３】実施例２の封印カバー１３０７を取り付けた主制御基板２１１の裏面２１１ｂを示す斜視図である。
【図１４】実施例３の不正防止シールを貼付した構成を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の表面２１１ａを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１５】実施例４の封印カバー１２３０７を取り付けた主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の裏面２１１ｂを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図１６】実施例５の封印カバー２３０７を取り付けた主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の裏面２１１ｂを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図１７】図１７は、実施例６の封印カバー３３０７を取り付けた主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の裏面２１１ｂを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図１８】実施例７の不正防止シールを貼付した構成を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の表面２１１ａを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１９】実施例８の両面に封印カバーを設けた構成を示す斜視図である。
【図２０】実施例８の封印カバー３０９を取り付けた主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の表面２１１ａを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図２１】実施例９の封印カバー５３０７を取り付けた主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の裏面２１１ｂを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図２２】実施例１０のかしめの解除の際に封印カバー６３０７を破壊する構成を示す斜視図であり、（ａ）はかしめ部材６３０６を挿入する前の状態を示す斜視図であり、（ｂ）はかしめ部材６３０６を示す斜視図である。
【図２３】実施例１０のかしめの解除の際に封印カバー６３０７を破壊する構成を示す図であり、（ａ）はかしめ部材６３０６を挿入する前の状態を示す平面図であり、（ｂ）はかしめ部材６３０６を挿入した後の状態を示す平面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２４】本発明を適用可能なパチンコ機の例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を用いて、本発明の実施例に係るスロットマシン（遊技台）について詳細に説明する。
【００１２】
＜全体構成＞
まず、図１を用いて、本発明に係るスロットマシン１００の全体構成について説明する。なお、同図はスロットマシン１００の外観斜視図を示したものである。
【００１３】
図１に示すスロットマシン１００は、本体１０１と、本体１０１の正面に取付けられ、本体１０１に対して開閉可能な前面扉１０２と、を備える。本体１０１の中央内部には、外周面に複数種類の図柄が配置されたリールが３個（左リール１１０、中リール１１１、右リール１１２）収納され、スロットマシン１００の内部で回転できるように構成されている。これらのリール１１０乃至１１２はステッピングモータ等の駆動装置（図示省略）により回転駆動される。
【００１４】
本実施形態において、各図柄は帯状部材に等間隔で適当数印刷され、この帯状部材が所定の円形筒状の枠材に貼り付けられて各リール１１０乃至１１２が構成されている。リール１１０乃至１１２上の図柄は、遊技者から見ると、図柄表示窓１１３から縦方向に概ね３つ表示され、合計９つの図柄が見えるようになっている。そして、各リール１１０乃至１１２を回転させることにより、遊技者から見える図柄の組み合せが変動することとなる。つまり、各リール１１０乃至１１２は複数種類の図柄の組合せを変動可能に表示する表示装置として機能する。なお、このような表示装置としてはリール以外にも液晶表示装置等の電子画像表示装置も採用できる。また、本実施形態では、３個のリールをスロットマシン１００の中央内部に備えているが、リールの数やリールの設置位置はこれに限定されるものではない。
【００１５】
各々のリール１１０乃至１１２の背面には、図柄表示窓１１３に表示される個々の図柄を照明するためのバックライト（図示省略）が配置されている。バックライトは、各々の図柄ごとに遮蔽されて個々の図柄を均等に照射できるようにすることが望ましい。なお、スロットマシン１００内部において各々のリール１１０乃至１１２の近傍には、投光部および受光部から成る光学式センサ（図示省略）が設けられており、この光学式センサの投光部と受光部との間をリールに設けられた一定の長さの遮光片が通過するように構成されている。このセンサの検出結果に基づいてリール上の図柄の回転方向の位置を判断し、目的とする図柄が入賞ライン上に表示されるようにリール１１０乃至１１２を停止させる。
【００１６】
入賞ライン表示ランプ１２０は、有効となる入賞ライン１１４を示すランプである。有効となる入賞ラインは、遊技媒体としてベットされたメダルの数によって予め定まっている。入賞ライン１１４は５ラインあり、例えば、メダルが１枚ベットされた場合、中段の水平入賞ラインが有効となり、メダルが２枚ベットされた場合、上段水平入賞ラインと下段水平入賞ラインが追加された３本が有効となり、メダルが３枚ベットされた場合、右下り入賞ラインと右上り入賞ラインが追加された５ラインが入賞ラインとして有効になる。なお、入賞ライン１１４の数については５ラインに限定されるものではなく、また、例えば、メダルが１枚ベットされた場合に、中段の水平入賞ライン、上段水平入賞ライン、下段水平入賞ライン、右下り入賞ラインおよび右上り入賞ラインの５ラインを入賞ラインとして有効としてもよい。
【００１７】
告知ランプ１２３は、例えば、内部抽選において特定の入賞役（具体的には、ボーナス）に内部当選していること、または、ボーナス遊技中であることを遊技者に知らせるランプである。遊技メダル投入可能ランプ１２４は、遊技者が遊技メダルを投入可能であることを知らせるためのランプである。再遊技ランプ１２２は、前回の遊技において入賞役の一つである再遊技に入賞した場合に、今回の遊技が再遊技可能であること（メダルの投入が不要であること）を遊技者に知らせるランプである。リールパネルランプ１２８は演出用のランプである。
【００１８】
ベットボタン１３０乃至１３２は、スロットマシン１００に電子的に貯留されているメダル（クレジットという）を所定の枚数分投入するためのボタンである。本実施形態においては、ベットボタン１３０が押下される毎に１枚ずつ最大３枚まで投入され、ベットボタン１３１が押下されると２枚投入され、ベットボタン１３２が押下されると３枚投入されるようになっている。以下、ベットボタン１３２はＭＡＸベットボタンとも言う。なお、遊技メダル投入ランプ１２９は、投入されたメダル数に応じた数のランプを点灯させ、規定枚数のメダルの投入があった場合、遊技の開始操作が可能な状態であることを知らせる遊技開始ランプ１２１が点灯する。
【００１９】
メダル投入口１４１は、遊技を開始するに当たって遊技者がメダルを投入するための投入口である。すなわち、メダルの投入は、ベットボタン１３０乃至１３２により電子的に投入することもできるし、メダル投入口１４１から実際のメダルを投入（投入操作）することもでき、投入とは両者を含む意味である。
【００２０】
貯留枚数表示器１２５は、スロットマシン１００に電子的に貯留されているメダルの枚数を表示するための表示器である。遊技情報表示器１２６は、各種の内部情報（例えば、ボーナス遊技中のメダル払出枚数）を数値で表示するための表示器である。払出枚数表示器１２７は、何らかの入賞役に入賞した結果、遊技者に払出されるメダルの枚数を表示するための表示器である。貯留枚数表示器１２５、遊技情報表示器１２６、および、払出枚数表示器１２７は、７セグメント（ＳＥＧ）表示器とした。
【００２１】
スタートレバー１３５は、リール１１０乃至１１２の回転を開始させるためのレバー型のスイッチである。即ち、メダル投入口１４１に所望するメダル枚数を投入するか、ベットボタン１３０乃至１３２を操作して、スタートレバー１３５を操作すると、リール１１０乃至１１２が回転を開始することとなる。スタートレバー１３５に対する操作を遊技の開始操作と言う。
【００２２】
ストップボタンユニット１３６には、ストップボタン１３７乃至１３９が設けられている。ストップボタン１３７乃至１３９は、スタートレバー１３５の操作によって回転を開始したリール１１０乃至１１２を個別に停止させるためのボタン型のスイッチであり、各リール１１０乃至１１２に対応づけられている。以下、ストップボタン１３７乃至１３９に対する操作を停止操作と言い、最初の停止操作を第１停止操作、次の停止操作を第２停止操作、最後の停止操作を第３停止操作という。なお、各ストップボタン１３７乃至１３９の内部に発光体を設けてもよく、ストップボタン１３７乃至１３９の操作が可能である場合、該発光体を点灯させて遊技者に知らせることもできる。
【００２３】
メダル返却ボタン１３３は、投入されたメダルが詰まった場合に押下してメダルを取り除くためのボタンである。精算ボタン１３４は、スロットマシン１００に電子的に貯留されたメダル、ベットされたメダルを精算し、メダル払出口１５５から排出するためのボタンである。
【００２４】
ドアキー孔１４０は、スロットマシン１００の前面扉１０２のロックを解除するためのキーを挿入する孔である。
【００２５】
ストップボタンユニット１３６の下部には、機種名の表示と各種証紙の貼付とを行うタイトルパネル１６２が設けられている。タイトルパネル１６２の下部には、メダル払出口１５５、メダルの受け皿１６１が設けられている。
【００２６】
前面扉１０２の左右各部に設けられたサイドランプ１４４は遊技を盛り上げるための装飾用のランプである。
【００２７】
前面扉１０２の音孔１４３ａおよび１４３ｂはスロットマシン１００内部に設けられているスピーカ（図示省略）の音を外部に出力するための孔である。前面扉１０２の上部には演出装置１６０が配設されており、演出装置１６０の上部には音孔１４３ａが設けられ、メダル払出口１５５の横には音孔１４３ｂが設けられている。
【００２８】
この演出装置１６０は、水平方向に開閉自在な２枚の右シャッタ１６３ａ、左シャッタ１６３ｂからなるシャッタ（遮蔽装置）１６３と、このシャッタ１６３の奥側に配設された液晶表示装置（演出画像表示装置）１５７を備えており、右シャッタ１６３ａ、左シャッタ１６３ｂが液晶表示装置１５７の手前で水平方向外側に開くと液晶表示装置１５７の表示画面がスロットマシン１００正面（遊技者側）に出現する構造となっている。なお、液晶表示装置でなくとも、種々の演出画像や種々の遊技情報を表示可能に構成されていればよく、例えば、複数セグメントディスプレイ（７セグディスプレイ）、ドットマトリクスディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、リール（ドラム）、或いは、プロジェクタとスクリーンとからなる表示装置等でもよい。また、表示画面は、方形をなし、その全体を遊技者が視認可能に構成している。本実施形態の場合、表示画面は長方形であるが、正方形でもよい。また、表示画面の周縁に不図示の装飾物を設けて、表示画面の周縁の一部が該装飾物に隠れる結果、表示画面が異形に見えるようにすることもできる。表示画面は本実施形態の場合、平坦面であるが、曲面をなしていてもよい。
【００２９】
図２は、前面扉１０２を開けた状態のスロットマシン１００を示す正面図である。筐体（本体）１０１は、上面板２６１、左側の側面板２６０、右側の側面板２６０、下面板２６４および背面板２４２で囲われ、前面に開口する箱体である。
【００３０】
筐体１０１の内部には、背面板２４２の上部に設けた通風口２４９と重ならない位置に、内部に主制御基板２１１（図２では図示省略）を収容した主制御基板収容ケース２１０が配置され、この主制御基板収容ケース２１０の下方に、３つのリール１１０乃至１１２が配置されている。
【００３１】
また、筐体１０１内で、向かって右側の側面板２６０には、主制御基板に接続されて、スロットマシン１００の情報を外部装置に出力する外部集中端子板２４８が取り付けられている。
【００３２】
そして、下面板２６４には、メダル払出装置１８０（バケットに溜まったメダルを払出す装置）が配設され、このメダル払出装置１８０の上方であってリール１１０乃至１１２の下方には、電源基板（図示省略）を有する電源装置２５２が配設され、電源装置２５２正面には電源スイッチ２４４を配設している。
【００３３】
電源装置２５２は、スロットマシン１００に外部から供給される交流電源を直流化し、所定の電圧に変換して主制御部（図示省略）、第１副制御部（図示省略）、第２副制御部（図示省略）等の各制御部、各装置に供給する。さらには、外部からの電源が断たれた後も所定の部品（例えば主制御部のＲＡＭ（図示省略）等）に所定の期間（例えば１０日間）電源を供給するための蓄電回路（例えばコンデンサ）（図示省略）を備えている。
【００３４】
メダル払出装置１８０の右側には、メダル補助収納庫２４０が配設してあり、この背後にはオーバーフロー端子（図示省略）が配設されている。電源装置２５２には、電源コード２６５を接続する電源コード接続部が設けられ、ここに接続された電源コード２６５が、筐体１０１の背面板２４２に開設した電源コード用穴２６２を通して外部に延出している。
【００３５】
前面扉１０２は、筐体１０１の左側の側面板２６０にヒンジ装置２７６を介して蝶着され、図柄表示窓１１３の上部には、演出装置１６０、上部スピーカ２７２、および、この演出装置１６０の演出画像表示装置１５７等を制御する副制御基板（図示省略）を収容した副制御基板収容ケース２２０が配設してある。副制御基板には第２副制御部を搭載している。
【００３６】
図柄表示窓１１３の下部には、投入されたメダルを選別するためのメダルセレクタ１７０、このメダルセレクタ１７０が不正なメダル等をメダル受皿１６１に落下させる際にメダルが通過する通路２６６等を設けている。さらに、音孔１４３ｂに対応する位置には低音スピーカ２７７を設けている。
【００３７】
図３は、図２に示した本体１０１内の構成の要部を示す斜視図である。
【００３８】
図２や図３に示すように、主制御基板収容ケース２１０は、３つのリール１１０乃至１１２の上方に配置されており、前面扉１０２を開くことによって外部に露出する。
【００３９】
図４は、図３に示した主制御基板収容ケース２１０を分解して示す斜視図である。
【００４０】
図４に示すように、主制御基板収容ケース２１０は、主制御基板２１１を上部基板収納ケース２１２ａと下部基板収納ケース２１２ｂとで挿み、これをさらに上部基板取付ケース２１３ａと下部基板取付ケース２１３ｂとで挿んで構成される。
【００４１】
上部基板収納ケース２１２ａと下部基板収納ケース２１２ｂとは、基板収納ケース用かしめ部材２１４によってかしめられ、さらに上部基板取付ケース２１３ａと下部基板取付ケース２１３ｂとは、基板取付ケース用かしめ部材２１５によってかしめられる。
【００４２】
上部基板収納ケース２１２ａや、下部基板収納ケース２１２ｂや、上部基板取付ケース２１３ａや、下部基板取付ケース２１３ｂは、透明にして、主制御基板２１１上の搭載部品等が外部から視認可能にしている。
【００４３】
＜＜実施例１＞＞
図５は、図４に示した主制御基板収容ケース２１０に収容される主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１に搭載されたワンチップマイコンの近傍を基板表面から見た斜視図であり、（ｂ）は主制御基板２１１に搭載されたワンチップマイコンの近傍を基板裏面から見た斜視図である。
【００４４】
ワンチップマイコン３０４は、主制御基板２１１に搭載され、スロットマシン１００による遊技の進行を制御する。このワンチップマイコン３０４は、その端子３０４ａがＩＣソケット３０５に挿入されることによって、ＩＣソケット３０５を介し主制御基板２１１の表面２１１ａから主制御基板２１１に搭載される。
【００４５】
主制御基板２１１の裏面２１１ｂには、ＩＣソケット３０５の端子３０５ａが現れて、主制御基板２１１のプリント配線に接続されるが、本実施例では、この端子３０５ａの露出を防ぐように覆う封印カバー３０７を設けている。この封印カバー３０７は、端子３０５ａへの外部からのアクセスを防止して封印するものである。また、以下では、端子３０５ａ保護するものであるため、保護カバーと呼ぶ場合もある。
【００４６】
封印カバー３０７は、主制御基板２１１の裏面２１１ａに設けられ、表面２１１ａからかしめ部材３０６を挿入することによってかしめる。
【００４７】
図６は、主制御基板２１１の搭載面におけるワンチップマイコン３０４の搭載位置を示す平面図であり、（ａ）は表面２１１ａを見た図であり、（ｂ）は表面２１１ｂを見た図である。
【００４８】
図６に示すように、本実施例では、ワンチップマイコン３０４は主制御基板２１１の搭載面における角部付近に搭載される。
【００４９】
図７は、主制御基板２１１に対し、ワンチップマイコン３０４ほかの部品を搭載する前の状態を示す斜視図である。
【００５０】
本実施例では、ワンチップマイコン３０４は端子３０４ａを２列に配している。
【００５１】
ＩＣソケット３０５は、複数の端子３０５ａそれぞれに対応して電気的に接続されたピン孔３０５ｂを有する。ワンチップマイコン３０４の端子３０４ａは、このピン孔３０５ｂに挿入される。
【００５２】
主制御基板２１１には、ＩＣソケット３０５の複数の端子３０５ａそれぞれが挿入されるピン孔２１１ｃを有するとともに、かしめ部材３０６を挿入するかしめ用孔２１１ｄを有する。
【００５３】
封印カバー３０７は、２列に配列された複数の端子３０５ａのすべてを覆って外部から遮断する遮断空間３０７ａを有するとともに、両側に、かしめ部材３０６でかしめる際に用いる突起部３０７ｂおよびかしめ受け部３０７ｃを有する。
【００５４】
図８は、主制御基板２１１にワンチップマイコン３０４を搭載した様子を示す図であり、（ａ）は表面２１１ａを見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００５５】
図８（ｂ）に示すように、封印カバー３０７は、主制御基板２１１の裏面２１１ａに露出した複数の端子３０５ａを遮断空間３０７ａ内に封印して外部からのアクセスを防止している。
【００５６】
また、図８（ｃ）に示すように、かしめ部材３０６には互いの間に隙間３０６ｂを有する２つの爪部３０６ａを設けている。封印カバー３０７の両側の突起部３０７ｂは、かしめ部材３０６の隙間３０６ｂ内に進入している。
【００５７】
図９は、本実施例のかしめ部材３０６でかしめる様子を示す図であり、（ａ）はかしめ部材３０６を挿入する前の様子を示す側断面図であり、（ｂ）はかしめ部材３０６を挿入している途中の様子を示す側断面図であり、（ｃ）はかしめ部材３０６でかしめた様子を示す側断面図である。
【００５８】
図９（ａ）に示すように、主制御基板２１１に封印カバー３０７をかしめる際には、封印カバー３０７の突起部３０７ｂを、主制御基板２１１のかしめ用孔２１１ｄに挿入して位置合わせを行い、この突起部３０７ｂを隙間３０６ｂに挿入するようにしながら、かしめ部材３０６をかしめ用孔２１１ｄに挿入する。
【００５９】
図９（ｂ）に示すように、２つの爪部３０６ａは可撓性を有するため、２つの爪部３０６ａがかしめ用孔２１１ｄの側壁に押されて隙間３０６ｂが突起部３０７ｂの厚さにまで狭まりながら、かしめ部材３０６のかしめ用孔２１１ｄへの挿入が進む。
【００６０】
図９（ｃ）に示すように、かしめ部材３０６のかしめ用孔２１１ｄへの挿入が完了すると、２つの爪部３０６ａは弾性を有するため、元の形状に戻り、かしめ部材３０６の２つの爪部３０６ａが封印カバー３０７の封印受け部３０７ｃに当接して引っ掛かり、また、かしめ部材３０６の頭部３０６ｆはかしめ用孔２１１ｄよりも大きいためにかしめ用孔２１１ｄの縁に引っ掛かり、主制御基板２１１に封印カバー３０７がかしめられる。
【００６１】
本実施例のかしめ部材３０６は、
主制御基板２１１と、前記主制御基板２１１に搭載されたＩＣソケット３０５の端子３０５ａを封印する封印カバー３０７とをかしめる部材であって、
一端に、主制御基板２１１のかしめ用孔２１１ｄよりも大きな径の頭部３０６ｆを有し、
他端に、２つの爪部３０６ａを有し、
前記２つの爪部３０６ａ同士の間隔３０６ｂは外力が加わることによって狭まり該２つの爪部３０６ａの位置の径は小さくなり、該かしめ部材３０６は前記頭部３０６ｆ以外が前記かしめ用孔２１１ｄを貫通可能な径となり、
（他端に、外力が加わることによって間隔が狭まって前記かしめ用孔２１１ｄを貫通可能な径となる２つの爪部３０６ａを有し、）
さらに、切断することによって該かしめ部材３０６が複数の切断片３０６ｄ、３０６ｅに分離してかしめを解除する切断部３０６ｃを有する、
また、前記封印カバー３０７は、
前記かしめ部材３０６によってかしめる際に、前記２つの爪部３０６ａ同士の間隔３０６ｂに挿入する突起部３０７ｂと、
前記かしめ部材３０６の前記２つの爪部３０６ａが挿入する際に、該２つの爪部３０６ａ同士の間隔３０６ｂを狭めるように外力を加えるとともに、前記２つの爪部３０６ａがさらに挿入すると前記外力を解放し、該２つの爪部３０６ａと係合して前記かしめ部材３０６の抜け止めとなるかしめ受け部３０７ｃと、
を有する。
【００６２】
このかしめた状態では、２つの爪部３０６ａを変形することは困難であり、２つの爪部３０６ａを封印受け部３０７ｃから外すことは困難である。また、突起部３０７ｂが２つの爪部３０６ａの変形を規制しており、かしめの解除は困難である。
【００６３】
なお、このかしめの解除は、かしめ部材３０６の切断部３０６ｃを切断することで実施される。このかしめの解除について図１０を参照しながら説明する。
【００６４】
図１０は、本実施例のかしめ部材３０６によるかしめを解除する様子を示す図であり、（ａ）はかしめ部材３０６の切断部３０６ｃを切断し一方の切断片を外側に傾けて変形させた様子を示す側断面図であり、（ｂ）は他方の切断片を内側にスライドさせた様子を示す側断面図であり、（ｃ）はスライドさせた他方の切断片を上方に引き抜く様子を示す側断面図である。
【００６５】
かしめ部材３０６の切断部３０６ｃを切断し、かしめ部材３０６を、一方の切断片３０６ｄと他方の切断片３０６ｅとに分けると、切断片３０６ｄおよび切断片３０６ｅは、爪部３０６ａと反対の側（図における上部）において変形させることが可能となる。
【００６６】
そこで、たとえば切断片３０６ｄの上部を外側に傾けて変形させると（図１０（ａ）参照）、切断片３０６ｅを内側にスライドさせることが可能になる（図１０（ｂ）参照）。この切断片３０６ｅのスライドにより、切断片３０６ｅの爪部３０６ａは、封印カバー３０７の封印受け部３０７ｃへの引っ掛かりが外れ、切断片３０６ｅを上方に引き抜くことができる（図１０（ｂ）参照）。切断片３０６ｅを引き抜いた後は、切断片３０６ｄも爪部３０６ａの封印受け部３０７ｃへの引っ掛かりが外れ、切断片３０６ｄも引き抜くことができ、かしめが解除される。
【００６７】
図１１は、主制御基板に接続したＩＣソケット３０５に対してワンチップマイコン３０４を取り付ける様子を示す斜視図であり、（ａ）は取り付ける前を示す図であり、（ａ）は取り付けた後を示す図である。
【００６８】
ワンチップマイコン３０４をＩＣソケット３０５に対して取り付ける際には、主制御基板２１１およびＩＣソケット３０５に対してワンチップマイコン３０４の取付方向の力がかかるという問題がある。製造工程では、主制御基板２１１にＩＣソケット３０５が取り付けてある状態で納入され、その後ワンチップマイコン３０４をＩＣソケット３０５に取り付ける必要があり、すなわちワンチップマイコン３０４を取り付ける際の力で主制御基板２１１が変形してしまう危険性がある。
【００６９】
そこで、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施例の封印カバー３０７を主制御基板２１１に先に取り付けることで、主制御基板２１１のワンチップマイコン３０４取り付け位置周辺の剛性を上げ、ワンチップマイコン３０４取り付け時の変形を抑えることが可能となり、製造工程での不具合（主制御基板２１１およびＩＣソケット３０５の端子を固定する固定部の破損）の防止が可能である。
【００７０】
図１２は、本実施例の封印カバー３０７を取り付けた主制御基板２１１を重ねる場合の様子を示す図であり、（ａ）は重ねる様子の斜視図であり、（ｂ）は重ねた状態の側面図である。ＹはＩＣソケット３０５の高さであり、Ｚは封印カバー３０７の高さである。
【００７１】
本実施例では、ＩＣソケット３０５と封印カバー３０７の高さが略同一（Ｙ＝Ｚ）になっているので、封印カバー３０７を用いずにＩＣソケット３０５だけを取り付けた場合と比較して、安定的に複数の主制御基板２１１を重ねておくことが可能になり、製造工程での保管スペースが削減可能である。
【００７２】
主制御基板２１１を重ねる場合には、図６にも示したように、上側の主制御基板２１１の封印カバー３０７と、下側の主制御基板２１１のＩＣソケット３０５とぶつからないように、主制御基板２１１の角部（例えば右上）に配置するのがよい。
【００７３】
＜＜実施例２＞＞
以下に、本発明の別の実施例について説明する。本実施例２において、実施例１と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
【００７４】
図１３は、実施例２の封印カバー１３０７を取り付けた主制御基板２１１の裏面２１１ｂを示す斜視図である。
【００７５】
本実施例の封印カバー１３０７は、複数の端子３０５ａのうちの一部のみを覆う遮断領域１３０７ａを有する。図１３の例では、遮断領域１３０７ａは、２列の端子３０５ａのうちの１列のみを覆う構成である。
【００７６】
この構成においても、不正防止の効果が得られる。
【００７７】
＜＜実施例３＞＞
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例３において、実施例１と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
【００７８】
図１４は、実施例３の不正防止シールを貼付した構成を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の表面２１１ａを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００７９】
本実施例では、実施例１の構成に加えて、不正防止シール３０８を設け、この不正防止シール３０８を、ワンチップマイコン３０４の上面と、両側のかしめ部材３０６のうちの少なくとも１つの上面とに接着するように、貼付している。
【００８０】
この構成においても、さらに不正防止の効果が得られる。
【００８１】
＜＜実施例４＞＞
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例４において、実施例１と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
【００８２】
図１５は、実施例４の封印カバー１２３０７を取り付けた主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の裏面２１１ｂを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００８３】
本実施例の封印カバー１２３０７は、端子３０５ａを覆って外部から遮断する遮断空間１２３０７ａ内に、突起状の不正防止部材１２３０７ｄを設けている。
【００８４】
この不正防止部材１２３０７ｄを遮断空間１２３０７ａ内に設けることによって、封印カバー１２３０７と主制御基板２１１とで囲われた空間内に不正部品を取り付け可能なスペースをなくすことができ、かつＩＣソケット３０５を取り付ける箇所周辺の主制御基板２１１の剛性を上げることが可能である。
【００８５】
＜＜実施例５＞＞
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例５において、実施例１と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
【００８６】
図１６は、実施例５の封印カバー２３０７を取り付けた主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の裏面２１１ｂを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００８７】
本実施例の封印カバー２３０７は、２列に配置した端子３０５ａのうちの一方の列の端子３０５ａを覆って外部から遮断する遮断空間２３０７ｆと、他方の列の端子３０５ａを覆って外部から遮断する遮断空間２３０７ｇと、遮断空間２３０７ｆと遮断空間２３０７ｇとの間において主制御基板２１１と密着する不正防止部２３０７ｅを設けている。
【００８８】
本実施例では、この不正防止部２３０７ｅが主制御基板２１１と密着することによって、封印カバー２３０７と主制御基板２１１とで囲われた空間内に不正部品を取り付け可能なスペースをなくすことができ、かつＩＣソケット３０５を取り付ける箇所周辺の主制御基板２１１の剛性を上げることが可能であるし、ＩＣソケット３０５取付箇所近傍の放熱を促すことが可能である。
【００８９】
＜＜実施例６＞＞
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例６において、実施例１と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
【００９０】
図１７は、実施例６の封印カバー３３０７を取り付けた主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の裏面２１１ｂを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００９１】
本実施例の封印カバー３３０７は、端子３０５ａを覆って外部から遮断する遮断空間３３０７ａ内に、封印カバー３３０７の長手方向に伸びる不正防止部材３３０７ｈを設けている。
【００９２】
この不正防止部材３３０７ｈを設けることで、成型時に封印カバー３３０７の取付面の特に長手方向の変形を抑制することができる。これによって主制御基板２１１と封印カバー３３０７との密着性をより確保することが可能になり、主制御基板２１１と封印カバー３３０７との隙間から封印カバー３３０７を外すための器具挿入を防止することが可能である。
【００９３】
この不正防止部材３３０７ｈの高さとしては、封印カバー３３０７の側壁部の高さと比較し、若干低くすることが最適である。
【００９４】
また、遮断空間３３０７ａ内に不正防止部材３３０７ｈを設けることによって、封印カバー３３０７と主制御基板２１１とで囲われた空間内に不正部品を取り付け可能なスペースをなくすことができ、且つＩＣソケット３０５を取り付ける箇所周辺の主制御基板２１１の剛性を上げることが可能である。
【００９５】
＜＜実施例７＞＞
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例７において、実施例１と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
【００９６】
図１８は、実施例７の不正防止シールを貼付した構成を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の表面２１１ａを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００９７】
本実施例では、ワンチップマイコン３０４の上面の高さと略同一の高さのかしめ部材４３０６をワンチップマイコン３０４の近傍に設けるとともに、不正防止シール４３０８を設け、この不正防止シール４３０８を、ワンチップマイコン３０４の上面と、両側のかしめ部材４３０６のうちの少なくとも１つの上面とに接着するように、貼付している。
【００９８】
この構成においても、さらに不正防止の効果が得られる。
【００９９】
また、この構成によれば、かしめ部材４３０６の上面の高さをワンチップマイコン３０４の上面の高さと略同一にすることで不正防止シール４３０８の貼り付け作業効率を向上させ、且つ剥がれにくく貼り付けることが可能になる。
【０１００】
＜＜実施例８＞＞
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例８において、実施例１と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
【０１０１】
図１９は、実施例８の両面に封印カバーを設けた構成を示す斜視図である。
【０１０２】
また、図２０は、実施例８の封印カバー３０９を取り付けた主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の表面２１１ａを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【０１０３】
本実施例では、裏面の封印カバー３０７に加えて、表面に封印カバー３０９を設けている。封印カバー３０９は、その両側に、かしめ部材３０６によってかしめられるかしめ孔３０９ａを有する。
【０１０４】
本実施例によれば、主制御基板２１１の表面２１１ａ側と裏面２１１ｂ側の双方から挟みこんでＩＣソケット３０５を固定することで、裏面２１１ｂのみに封印カバー３０７を設けるよりもＩＣソケット３０５を取り付ける箇所周辺の主制御基板２１１の剛性を上げることが可能である。
【０１０５】
＜＜実施例９＞＞
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例９において、実施例１と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
【０１０６】
図２１は、実施例９の封印カバー５３０７を取り付けた主制御基板２１１を示す図であり、（ａ）は主制御基板２１１の裏面２１１ｂを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【０１０７】
本実施例の封印カバー５３０７は、２列に配置した端子３０５ａのうちの一方の列の端子３０５ａを略隙間なく覆って外部から遮断する遮断空間５３０７ｆと、他方の列の端子３０５ａを略隙間なく覆って外部から遮断する遮断空間５３０７ｇと、遮断空間５３０７ｆと遮断空間５３０７ｇとの間において主制御基板２１１と密着する不正防止部５３０７ｅを設けている。
【０１０８】
本実施例では、遮断空間５３０７ｆおよび遮断空間５３０７ｇが端子３０５ａを略隙間なく覆って外部から遮断することによって、不正な部品の取り付けを防止し、且つ、封印カバー５３０７が主制御基板２１１に密着する面積が多くなり放熱性も向上する。
【０１０９】
＜＜実施例１０＞＞
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例１０において、実施例１と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
【０１１０】
図２２は、実施例１０のかしめの解除の際に封印カバー６３０７を破壊する構成を示す斜視図であり、（ａ）はかしめ部材６３０６を挿入する前の状態を示す斜視図であり、（ｂ）はかしめ部材６３０６を示す斜視図である。
【０１１１】
また、図２３は、実施例１０のかしめの解除の際に封印カバー６３０７を破壊する構成を示す図であり、（ａ）はかしめ部材６３０６を挿入する前の状態を示す平面図であり、（ｂ）はかしめ部材６３０６を挿入した後の状態を示す平面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【０１１２】
本実施例では、封印カバー６３０７は、主制御基板２１１の裏面２１１ｂにおいてＩＣソケット３０５の端子３０５ａを封印するとともに、表面２１１ａおいて、かしめ部材６３０６を挿入するかしめ挿入口６３０７ｉを有する。
【０１１３】
かしめ部材６３０６は、図２２（ｂ）に示すように、上方の頭部６３０６ａには溝６３０６ｂを設けてあり、下方には爪部６３０６ｃを設けている。かしめ部材６３０６を、爪部６３０６ｃの側からかしめ挿入口６３０７ｉに挿入すると、図９に示したかしめ部材３０６と同様に爪部６３０６ｃに外力が加わって撓んで挿入可能となり、封印カバー６３０７に頭部６３０６ａが引っ掛かってある一定以上に挿入できず、またこのとき爪部６３０６ｃの撓みが戻り、封印カバー６３０７に爪部６３０６ｃが引っ掛かって抜くこともできず、これによって主制御基板２１１に封印カバー６３０７がかしめられる。
【０１１４】
本実施例において、かしめを解除する際には、かしめ部材６３０６の溝６３０６ｂを利用して（例えばマイナスドライバ等を挿入して）、かしめ部材６３０６を回転させる。これにより、封印カバー６３０７の４箇所の切断部６３０７ｊがねじ切られ、かしめが解除される。
【０１１５】
本実施例のかしめ部材６３０６は、
主制御基板２１１と、前記主制御基板２１１に搭載されたＩＣソケット３０５の端子３０５ａを前記主制御基板２１１の裏面２１１ｂにおいて封印する封印カバー６３０７とをかしめる部材であって、
一端に、前記主制御基板２１１の表面２１１ａの前記封印カバー６３０７の所定位置よりも大きな径の頭部３０６ｆを有し、
他端に、外力が加わることによって撓んで前記主制御基板２１１の表面２１１ａの前記封印カバー６３０７のかしめ挿入口６３０７ｉに挿入可能な爪部６３０６ｃを有し、
前記頭部は、該かしめ部材６３０６の長手方向を回転軸として回転させる際の引っ掛かりとなる溝６３０６ｂを有する、
また、前記封印カバー６３０７は、
前記主制御基板２１１の表面２１１ａおいて前記かしめ部材６３０６を挿入するかしめ挿入口６３０７ｉと、
前記かしめ挿入口６３０７ｉに挿入された前記かしめ部材６３０６を回転させることによって破壊する切断部６３０７ｊとを有し、
前記切断部６３０７ｊを破壊することによって、該かしめ部材６３０６によるかしめが解除される。
【０１１６】
＜＜他への適用＞＞
以上説明した各実施例では、本発明を、スロットマシン１００の主制御基板に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、他の制御回路基板にも適用可能であるし、遊技台の別例としてパチンコ機に搭載される制御回路基板にも適用可能である。
【０１１７】
例えば、本発明に係る遊技台は図２４に示す、「所定の遊技領域１００２に球を発射する発射装置１０１０と、発射装置１０１０から発射された球を入球可能に構成された入賞口１００６と、入賞口に入球した球を検知する検知手段１００８と、検知手段１００８が球を検知した場合に球を払出す払出手段１０１２と、所定の図柄(識別情報)を変動表示する可変表示装置１００４を備え、入賞口に遊技球が入って入賞することを契機として、可変表示装置１００４が図柄を変動させた後に停止表示させて、遊技状態の推移を告知するようなパチンコ機１０００」にも好適である。
【０１１８】
＜その他＞
なお、以上説明した本発明は、
１．  ＩＣソケットを介してワンチップマイコンが配設され、遊技の進行を制御する主制御基板を備えた遊技台であって、
前記主制御基板は、前記ワンチップマイコンが配設された面の裏面における前記ＩＣソケットの端子が固定された固定部の少なくとも一部を覆う保護カバーを備え、
前記保護カバーは、一度取り付けられると破壊することでのみ取外し可能なかしめ部材により前記主制御基板に取り付けられることを特徴とする遊技台、としたので、
ＩＣソケットへの不正を防止することが可能である。
２．  １．に記載の遊技台であって、
前記保護カバーは透明性を有し、
前記かしめ部材の少なくとも一部は前記ワンチップマイコンが配設された面から視認可能であることを特徴とする遊技台、としたので、
ＩＣソケットへの不正が主制御基板の両面から視認可能な場合がある。
３．  １．又は２．に記載の遊技台であって、
前記保護カバーは、前記ＩＣソケットの端子を固定する前記固定部の全体を覆い、前記保護カバーと前記主制御基板の裏面に囲まれた空間内に不正な部品を配設することを防止する不正防止部を設けることを特徴とする遊技台、としたので、
ＩＣソケットを取り外すことなく不正部品を取り付ける不正行為を防止することが可能な場合がある。また、不正防止部を設けることで保護カバーと主制御基盤の裏面に囲まれた空間に不正な部品を取り付けられることを防止し、且つ、保護カバーを取り付けた状態における主制御基板の剛性を上げることが可能な場合がある。
４．  ２．又は３．に記載の遊技台であって、
剥がした場合に痕跡が残る不正防止シールをさらに備え、
前記かしめ部材は、前記ＩＣソケットの近傍に配設され、
前記不正防止シールは、その粘着面を前記ＩＣソケットに取り付けられたワンチップマイコンおよび前記かしめ部材に接着されること特徴とする遊技台、としたので、
不正防止シールによってワンチップマイコンを保護すると共にかしめ部材も保護することで、不正にワンチップマイコンおよび保護カバーを取り外すことを防止可能な場合がある。
５．  ４．に記載の遊技台であって、
前記主制御基板の表面から前記ＩＣソケットに取り付けられたワンチップマイコンの上部までの距離と、前記主制御基板の表面から前記かしめ部材の上部までの距離とが、略同一の距離であることを特徴とする遊技台としたので、
不正防止シールによるワンチップマイコンとかしめ部材の保護が容易になる場合がある。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明に係る遊技台は、スロットマシン（パチスロ機）やパチンコ機などに代表される遊技台に適用することができる。
【符号の説明】
【０１２０】
１００  スロットマシン
１０１  本体
１０２  前面扉
１１０  左リール
１１１  中リール
１１２  右リール
１１３  図柄表示窓
１１４  入賞ライン
１２０  入賞ライン表示ランプ
１２１  遊技開始ランプ
１２３  告知ランプ
１２４  メダル投入ランプ
１２５  貯留枚数表示器
１２６  遊技情報表示器
１２７  払出枚数表示器
１２８  リールパネルランプ
１３０  ベットボタン
１３２  ＭＡＸベットボタン
１３３  メダル返却ボタン
１３４  精算ボタン
１３５  スタートレバー
１３７〜１３９  ストップボタン
１４０  ドアキー孔
１４１  メダル投入口
１５５  メダル払出口
１６１  メダル受皿
１６０  演出装置
【図１】
0005452424.tif 000002
【図２】
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【図３】
0005452424.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005452424.tif 000008
【図８】
0005452424.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0005452424.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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