(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のステップから構成されるレシピを少なくとも一つ以上格納するレシピ格納手段と、前記レシピを実行させる実行指示を受け付ける表示制御手段と、前記表示制御手段により指示された前記レシピを操作画面に表示する表示手段とを含む基板処理装置であって、
所定のレシピを実行中に前記レシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
複数のステップから構成されるレシピを実行して基板を処理する制御手段と、
前記制御手段により実行された前記レシピを操作画面に表示する表示手段と、
前記複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行中に他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させる表示制御手段と、
を含む基板処理装置。
【請求項３】
複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行中に他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させる基板処理装置。
【請求項４】
複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行させる実行指示を受け付ける工程と、前記所定のレシピを操作画面に表示する工程と、前記所定のレシピを実行中に他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させる工程と、前記実行指示された前記所定のレシピを実行して基板を処理する工程と、を含む基板処理方法。
【請求項５】
複数のステップから構成されるレシピを実行して基板を処理する半導体装置の製造方法であって、
実行された前記レシピを操作画面に表示する工程と、
前記複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行中に他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させる工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項６】
所定のレシピを実行中に他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させることを特徴とするレシピ遷移表示方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイス等の基板を処理するための基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びレシピ遷移表示方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板処理装置において、運転レシピ（プロセスレシピ）が装置本体に表示画面に表示されるものが知られており、例えば、プロセスレシピのステップ一覧において実行終了ステップは青色、実行中のステップは赤色など色別に表示し、該プロセスレシピの進捗状況を表していた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、プロセスレシピ内に記述されたステップの指示により他のレシピ（例えばサブレシピ）が実行された場合、どのようなステップの指示があり、サブレシピが実行されたのか、また、現在実行中のサブレシピと該サブレシピの履歴状況が分からず、装置にトラブル（障害）が発生した際にはリカバリ（復旧）処理（この場合は、障害発生の原因究明）に時間がかかっていた。また、リセットレシピが実行されて装置が一時停止している場合、ユーザ（オペレータ）の意思より実行されたものなのか、もしくは装置にエラーが発生したことにより実行されたものかが分からない。すなわちリセットレシピが実行されるまでのレシピの遷移履歴やリセットレシピが実行された要因が把握できないため、どのようなリカバリ処理が適切であるか経験に頼らざるを得ず、特に作業者が初心者の場合、トラブル処置を行なうまでに時間がかかっていた。（ここで、サブレシピとはプロセスレシピ内で複数回繰り返し使用されるステップをプロセスレシピから独立して作成されたレシピであり、プロセスレシピの所定ステップで呼び出すことによって実行される。）
【０００４】
本発明は、複数のレシピにおける遷移履歴を把握し、トラブル時に費やす時間を短縮させる基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びレシピ遷移表示方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の特徴とするところは、複数のステップから構成されるレシピを少なくとも一つ以上格納するレシピ格納手段と、前記レシピを実行させる実行指示を受け付ける表示制御手段と、前記表示制御手段により指示された前記レシピを操作画面に表示する表示手段とを含む基板処理装置であって、所定のレシピを実行中に前記レシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させることを特徴とする基板処理装置にある。
【０００６】
本発明の第２の特徴とするところは、複数のステップから構成されるレシピを実行して基板を処理する制御手段と、前記制御手段により実行された前記レシピを操作画面に表示する表示手段と、前記複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行中にレシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させる表示制御手段と、を含む基板処理装置にある。
【０００７】
本発明の第３の特徴とするところは、複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行中にレシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させる基板処理装置にある。
【０００８】
本発明の第４の特徴とするところは、レシピ格納手段により複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行させる実行指示を受け付ける工程と、前記所定のレシピを操作画面に表示する工程と、前記所定のレシピを実行中に他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させる工程と、前記実行指示された前記任意のレシピを実行して基板を処理する工程と、を含む基板処理方法にある。
【０００９】
本発明の第５の特徴とするところは、複数のステップから構成されるレシピを実行して基板を処理する半導体装置の製造方法であって、実行された前記レシピを操作画面に表示する工程と、前記複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行中にレシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させる工程と、を含む半導体装置の製造方法にある。
【００１０】
本発明の第６の特徴とするところは、所定のレシピを実行中にレシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させることを特徴とするレシピ遷移表示方法にある。
【００１１】
ここで実行指示とは、ユーザ（オペレータ）が操作画面上のボタン等の入力手段を用いて入力して与える指示、又はホストコンピュータ等の外部装置からの指示のことをいう。制御指示とは、レシピ等に予め設定されている目標値になるように装置を構成する部品等に与える指示（目標値）のことをいう。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、任意のレシピを実行中に他のレシピを実行させる実行指示があると、この他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を表示すると共に任意のレシピと他のレシピとを操作画面に表示するので、レシピの遷移や該レシピの遷移における要因を迅速に把握することができ、トラブル（障害）発生時におけるトラブル処置の時間短縮が可能となり、更にリカバリ（復旧）処理時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す透視側面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理装置が用いられた基板処理システムの構成を例示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板処理装置のハードウェア構成を、ＰＭＣを中心に例示する図である。
【図５】本発明の実施形態に係る基板処理装置の操作画面におけるレシピ遷移履歴を例示する図である。
【図６】本発明の実施形態に係る基板処理装置の主制御部により実行されるシーケンスプログラムを説明するフローチャートである。
【図７】本発明の実施形態に係る基板処理装置の操作画面におけるレシピ遷移履歴の第２の例示例を示す図であり、（ａ）はリセットレシピが単独実行されたときのレシピ遷移履歴の表示例であり、（ｂ）は何らかの要因で他のレシピから遷移してリセットレシピが実行されたときのレシピ遷移履歴の表示例である。
【図８】本発明の実施形態に係る基板処理装置の操作画面におけるレシピ遷移履歴の第３の表示例を示す図であり、プロセスレシピから遷移によりリセットレシピが実行されたときのレシピ遷移履歴を表示例である。
【図９】本発明の実施形態に係る基板処理装置の操作画面におけるステップ履歴の表示例を示す図である。
【図１０】比較例におけるレシピの運転一覧（実行状況）表示を例示する図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の操作画面におけるステップＮｏ．及びステップ名称の表示例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明を実施する最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本発明に適用される基板処理装置の斜視図として示されている。また、図２は図１に示す基板処理装置の側面透視図である。
【００１５】
図１および図２に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本発明の基板処理装置１００は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。
筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
【００１６】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
【００１７】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００１８】
サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａおよびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図１に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
【００１９】
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。
【００２０】
図１に模式的に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００２１】
図１に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側およびボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５およびウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。
【００２２】
次に、本発明の基板処理装置１００の動作について説明する。
図１および図２に示されているように、ポッド１１０がロードポット１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
【００２３】
載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。
【００２４】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００２５】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。
【００２６】
ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体の外部へ払出される。
【００２７】
次に、上述した基板処理装置１００を用いた基板処理システム３００の一例を図３に基づいて説明する。
図３に示すように、基板処理システム３００は、ホストコンピュータ３０２及び上述した複数の基板処理装置１００を有する。複数の基板処理装置１００及びホストコンピュータ３０２は例えばＬＡＮなどの通信回線３０４を介して接続され、ホストコンピュータ３０２からの指示（出力信号）がそれぞれの基板処理装置１００に対して送信（出力）されるようになっている。
【００２８】
入出力装置３０６は、基板処理装置１００と一体に、又はネットワークを介して設けられており、操作画面３０８を有する。操作画面３０８には、ユーザ（オペレータ）により所定のデータが入力される入力画面及び装置の状況等を示す表示画面が表示されるようになっている。さらには、種々のコマンドボタンが設けられている。
また、基板処理装置１００内にはプロセスモジュールコントローラ（ＰＭＣ：Process module controller）３１０が設けられ、該ＰＭＣ３１０により、基板処理装置１００内の各装置が制御される。
【００２９】
図４にＰＭＣ３１０を中心としたハードウェア構成が示されている。
ＰＭＣ３１０は、第１の制御手段としての主制御部（メインコントローラ）３１２の一部と、第２の制御手段としての副制御部（サブコントローラ）３１４とを有する。
【００３０】
主制御部３１２は、ＣＰＵ３１６、記憶手段としての記憶部３１７、入出力装置３０６やホストコンピュータ３０２とのデータの送受信を行なう送受信処理部３２２、ＣＰＵ３１６と副制御部３１４とのＩ／Ｏ制御を行なうＩ／Ｏ制御部３２４及び入出力装置３０６とを有し、上述した入出力装置３０６の操作画面３０８で作成又は編集された種々のレシピの実行指示により、基板を処理するための制御データ（制御指示）を副制御部３１４に送信するようになっている。
【００３１】
記憶部３１７は、例えばＲＯＭ（read-only memory）３１８及びＲＡＭ（random-access memory）３２０等からなり、シーケンスプログラム、複数のレシピ、入出力装置３０６より入力される入力データ（入力指示）、レシピのコマンド（ＰＭコマンドやステップコマンド）の履歴データ及びレシピの履歴データ等が格納される。
【００３２】
なお、レシピにはプロセスレシピ、サブレシピの他、後述するアラームレシピ、アボートレシピ、リセットレシピなど種々のレシピがあり、これらのレシピは記憶部３１７に格納されている。また、記憶部３１７は、レシピの履歴データとして生産情報（温度、ガス流量、圧力等のデータ）だけでなく、アラーム発生情報やレシピ遷移情報等の履歴データを記憶する。レシピ遷移情報には、レシピ画面遷移情報やレシピ遷移要因情報も含まれる。
【００３３】
入出力装置３０６は、操作画面３０８からのオペレータ（ユーザ）の入力データ（入力指示）を受け付ける入力部３３２、記憶部３１７に格納されているデータ等を表示する表示部３３４、入力部３３２に受け付けられた入力データが後述する表示制御部３３６により送受信処理部３２２に送信されるまでの間記憶する一時記憶部３３５、入力部３３２からの入力データ（入力指示）を受け付け、該入力データを表示部３３４もしくは送受信処理部３２２に送信する表示制御部３３６を有する。
なお、後述するように、表示制御部３３６は、送受信処理部３２２を介してＣＰＵ３１６による記憶部３１７に格納された複数のレシピのうち任意のレシピを実行させる指示（実行指示）を受け付けるようになっており、また表示部３３４は、表示制御部３３６からの指示により指示された任意のレシピを操作画面３０８に表示するようになっている。
【００３４】
副制御部３１４は、後述する温度制御部３２６、ガス制御部３２８及び圧力制御部３３０と図示しない搬送制御部を有する。温度制御部３２６は、上述した処理炉２０２の外周部に設けられたヒータ３３８により該処理室２０２内の温度を制御し、ガス制御部３２８は、処理炉２０２のガス配管３４０に設けられたＭＦＣ（マスフローコントローラ）３４２からの出力値に基づいて処理炉２０２内に供給する反応ガスの供給量等を制御し、圧力制御部３３０は、処理炉２０２の排気配管３４４に設けられた圧力センサ３４６の出力値に基づいてバルブ３４８を開閉することにより処理室２０２内の圧力を制御するようになっている。また、図示しない搬送制御部により、ウエハ移載機１２５やボートエレベータ１２６等が制御される。このように副制御部３１４は、主制御部３１２からの制御指示に従って基板処理装置１００（図１に示す）の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバルブ３４８等）の制御を行なうようになっている。
【００３５】
例えば、入出力装置３０６の入力部３３２により、レシピを設定する為のデータが入力されると、該入力データ（入力指示）は、記憶部３３５に格納されると共に表示制御部３３６を介して表示部３３４に表示され、さらに表示制御部３３６によりＰＭＣ３１０の送受信処理部３２２に送信される。主制御部３１２のＣＰＵ３１６は、該入力データを記憶部３１７の例えばＲＡＭ３２０に格納し、例えばＲＯＭ３１８に格納されたレシピの設定入力を確定させる。ＣＰＵ３１６は、シーケンスプログラムを起動し、該シーケンスプログラムに従って、例えば記憶部３１７のＲＡＭ３２０に格納されたレシピのコマンドを呼び込み実行することで、ステップが逐次実行され、Ｉ／Ｏ制御部３２４を介して副制御装置３１４に基板を処理するための制御指示が送信される。副制御装置３１４は、主制御指示からの制御指示に従って基板処理装置１００内の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバルブ３４８等）の制御を行なう。これにより、上述したウエハ２００（図２に示す）の処理が行なわれる。なお、ホストコンピュータ３０２からの指示についても同様に上記のレシピ実行処理が行われるようにしてもよい。
【００３６】
次にレシピ遷移履歴の表示について図５乃至図８に基づいて説明する。
図５にレシピ遷移履歴の表示例が示されている。図５に示すように、入出力装置３０６の操作画面３０８に履歴表示部３５２ａ，３５２ｂ，３５２ｃ、要因表示部３５４ａ，３５４ｂ，３５４ｃ及び表示ボタン３５６が表示されている。例えばオペレータ（ユーザ）が表示ボタン３５６を押下すると、上述した履歴表示部３５２ａ，３５２ｂ，３５２ｃ及び要因表示部３５４ａ，３５４ｂ，３５４ｃが表示されるようになっている。
【００３７】
ここでは、プロセスレシピ（図５の履歴表示部３５２ａ）の第３ステップ（デポ：ＤＥＰＯ）から第１のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｂ）が呼ばれ、さらに第１のサブレシピから第２のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｃ）が呼ばれた状況を示すレシピ遷移履歴が表示されている。
【００３８】
すなわち、上述した表示制御部３３６（図４に示す）は、任意のレシピ（本例においてはプロセスレシピ）を実行中に記憶部３１７に格納された他のレシピ（本例においてはサブレシピ）を実行させる実行指示（本例においてはプロセスレシピのおける指示）を受けると、この他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因（本例においてはステップコマンド）と共に他のレシピとを操作画面３０８に表示するように指示している。
【００３９】
より具体的には、プロセスレシピ（図５の履歴表示部３５２ａ）からステップコマンド（図５の要因表示部３５４ａ）にて第一階層目のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｂのＡ）が呼ばれ、第一階層目のサブレシピから第二階層目のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｂのＢ）が呼ばれ、第二階層目のサブレシピから第三階層目のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｂのＣ）が呼ばれ、第三階層目のサブレシピから第四階層目のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｂのＤ）が呼ばれ、第四階層目のサブレシピからステップコマンド（図５の要因表示部５３４ｂ）にて第五階層目のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｃのＥ）が呼ばれている状況を表している。
【００４０】
このように、表示制御部３３６（図４に示す）は、初めに実行されたレシピ（本例においてはプロセスレシピ）から実行中のレシピ（本例においてはサブレシピ）に至るまでの履歴を操作画面３０８に表示し、さらにそれぞれのレシピの遷移の要因（本例においてはステップコマンド）も操作画面３０８に表示するよう表示部３３４に指示している。
【００４１】
ここで、ステップコマンドとは、レシピ編集時に記載（入力）されるものであり、プロセスレシピ中にステップコマンドの設定されているステップでは、このステップコマンドの内容に従ってレシピが実行される。
【００４２】
要因表示部３５２ａ，３５２ｂには所定のレシピが遷移するトリガー（要因）が表示される。図５においては、プロセスレシピが「ステップコマンド」によって遷移した例を示している。なお、上記第一階層目のサブレシピから上記第四階層目のサブレシピまで重なって表示されているが、各階層のサブレシピが呼ばれた要因もそれぞれ表示するようにしてもよい。
【００４３】
なお、ステップコマンドには「ＲＥＳＥＴ」，「ＥＮＤ」，「ＨＯＬＤ」，「ＢＵＺＺＥＲ」，「ＪＵＭＰ（ＳＴＥＰ）」，「ＳＵＢ  ＲＥＣＩＰＥ」等があり、図５においてはレシピが遷移する要因（トリガー）となる「ＳＵＢ  ＲＥＣＩＰＥ」が設定されている。
「ＳＵＢ  ＲＥＣＩＰＥ」以外のステップコマンドについて簡単に説明すると、「ＲＥＳＥＴ」は、実行中のレシピを即時中断して「ＲＥＳＥＴ」とし、「ＥＮＤ」は、実行中のレシピを即時中断して「ＡＢＮＯＲＭＡＬ  ＥＮＤ」とするものである。また、「ＨＯＬＤ」は、指示したステップを実行後次のステップへ移行せず、ＨＯＬＤ状態とし、「ＢＵＺＺＥＲ」は、ＢＵＺＺＥＲを指示してそのステップを実行し、「ＪＵＭＰ（ＳＴＥＰ）」はプロセスレシピ内の指定するステップへジャンプ（ＪＵＭＰ）するものである。また、これらステップコマンド毎に要因を表示するかどうか指定するようにしてもかまわない。
【００４４】
また、図５においては、ステップコマンドを要因（トリガー）としてレシピが遷移した状況を例示しているが、その他レシピが遷移する要因としては、アラーム条件、ＰＭコマンド等がある。ここで、アラーム条件とは、エラー発生時に該エラーに対する処理を「アラーム条件パラメータ（テーブル）」（各エラーに対する処理をテーブルとしたもの）で定義されるもので、ＰＭＣ３１０（図４に示す）のエラー監視機能の１つである。また、ＰＭコマンドとは、ＰＭＣ３１０が受けることのできるコマンド指示であり、外部ユニットとしての入出力装置３０６からの指示とＰＭＣ３１０内部（上述したアラーム条件テーブル）からの指示とがある。例えば、「ＡＢＯＲＴ」等のボタンが操作画面３０８に設けられ、これらのボタンが押下される場合が前者で、アラーム条件テーブルにアボートレシピが設定されてる場合が後者である。
【００４５】
また、図５においては、プロセスレシピからサブレシピに遷移した状況を例示しているが、その他、所定のレシピに遷移できるレシピの種類として、リセットレシピ、アラームレシピ及びアボートレシピ等の種類がある。
【００４６】
ここで、アラームレシピとは、プロセスレシピに関連付けられ、異常発生時のリカバリ処理及び危険回避（異常発生原因を取り除く処理、または、該異常発生原因を回避させる処理等）に使用され、上述したアラーム条件テーブルの設定を使用してのみ指定可能なものである。なお、このアラームレシピ終了後は、プロセスレシピの呼び出し元以降のステップが実行される。また、アボートレシピとは、上記アラームレシピとほぼ同様のものであるが、アボートレシピの終了後は、アボートレシピ最終ステップの状態が維持される。また、リセットレシピとは、上記アボートレシピとほぼ同様のものであるが、プロセスレシピ実行中でなくても任意に実行することができるものである（図７を用いて後述）。
【００４７】
例えば図１０に示す比較例のように、操作画面３０８にレシピの実行状況しか表示されていない場合、プロセスレシピからどのように遷移して該リセットレシピが実行されたのかを把握することが出来ないが、図５のように、操作画面３０８にレシピ遷移履歴が表示されれば、所定レシピのどのステップで障害が発生し、どの要因（例えばステップコマンド、アラーム条件及びＰＭコマンド）で実行中のレシピへ遷移したか等のレシピ遷移の状況を容易に且つ迅速に把握することができる。
【００４８】
次に、主制御部３１２によって実行されるシーケンスプログラムによるシーケンス処理について説明する。
図６は、シーケンス処理（Ｓ１０）を説明するフローチャートである。本シーケンスプログラムは、入出力装置３０６の入力部３３２からの入力指示やホストコンピュータ３０２からの指示によるレシピ開始指示により起動される。
【００４９】
図６に示すように、レシピ開始指示を受けると、ステップＳ１００において、主制御部３１２は、実行するレシピがプロセスレシピか否かを判定し、プロセスレシピである場合はステップＳ１０５の処理に移行し、その他の場合、すなわちプロセスレシピでない場合はステップＳ１８０の処理に移行する。
【００５０】
ステップＳ１０５において、主制御部３１２は、プロセスレシピを実行し、ステップＳ１１０の処理に移行する。
【００５１】
ステップＳ１１０において、主制御部３１２は、実行中のプロセスレシピにステップコマンド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示が有るか否かを判定し、レシピ変更指示が有ると判定した場合はステップＳ１２０の処理に移行し、レシピ変更指示が無いと判定した場合はステップＳ１１５の処理に移行する。
【００５２】
ステップＳ１１５において、主制御部３１２は、プロセスレシピの所定ステップを実行し、該プロセスレシピを終了させる。
【００５３】
ステップＳ１２０において、表示制御部３３６は、他のレシピに遷移する要因（トリガー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１２４の処理に移行する。
【００５４】
ステップＳ１２４において、主制御部３１２は、遷移後のレシピがサブレシピであるか否かを判定し、遷移後のレシピがサブレシピである場合はステップＳ１２９の処理に移行し、サブレシピでない場合はステップＳ１２５の処理に移行する。
【００５５】
ステップＳ１２９において、主制御部３１２は、サブレシピを実行し、ステップＳ１３４の処理に移行する。
【００５６】
ステップＳ１３４において、主制御部３１２は、実行中のサブレシピにステップコマンド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示があるか否かを監視し、レシピ変更指示がある場合はステップＳ１３９の処理に移行し、レシピ変更指示がない場合はステップＳ１４４の処理に移行する。
【００５７】
ステップＳ１３９において、表示制御部３３６は、他のレシピに遷移する要因（トリガー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１２５の処理に移行する。
【００５８】
ステップＳ１４４において、主制御部３１２は、サブレシピの所定ステップを実行し、該サブレシピを終了させ、再度ステップＳ１０５の処理に移行する。
【００５９】
ステップＳ１２５において、主制御部３１２は、遷移後のレシピがアラームレシピであるか否かを判定し、遷移後のレシピがアラームレシピである場合はステップＳ１３０の処理に移行し、アラームレシピでない場合はステップＳ１５０の処理に移行する。
【００６０】
ステップＳ１３０において、主制御部３１２は、アラームレシピを実行し、ステップＳ１３５の処理に移行する。
【００６１】
ステップＳ１３５において、主制御部３１２は、実行中のアラームレシピにステップコマンド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示が有るか否かを監視し、レシピ変更指示が有る場合はステップＳ１４０の処理に移行し、レシピ変更指示が無い場合はステップＳ１４５の処理に移行する。
【００６２】
ステップＳ１４０において、表示制御部３３６は、他のレシピに遷移する要因（トリガー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１５０の処理に移行する。
【００６３】
ステップＳ１４５において、主制御部３１２は、アラームレシピの所定ステップを実行し、該アラームレシピを終了させ、再度ステップＳ１０５の処理に移行する。
【００６４】
ステップＳ１５０において、主制御部３１２は、遷移後のレシピがアボートレシピであるか否かを判定し、遷移後のレシピがアボートレシピである場合はステップＳ１５５の処理に移行し、アボートレシピでない場合はステップＳ１７５の処理に移行する。
【００６５】
ステップＳ１５５において、主制御部３１２は、アボートレシピを実行し、ステップＳ１６０の処理に移行する。
【００６６】
ステップＳ１６０において、主制御部３１２は、実行中のアボートレシピにステップコマンド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示が有るか否かを監視し、レシピ変更指示が有る場合はステップＳ１６５の処理に移行し、レシピ変更指示が無い場合はステップＳ１７０の処理に移行する。
【００６７】
ステップＳ１６５において、表示制御部３３６は、他のレシピ（リセットレシピ）に遷移する要因（トリガー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１８０の処理に移行する。
【００６８】
ステップＳ１７０において、主制御部３１２は、アボートレシピの所定ステップを実行して終了する。このとき、基板処理装置１００は、安全な状態で稼働停止となっている。また、この状態でオペレータは後述するトラブル処理を行う。
【００６９】
ステップＳ１８０において、主制御部３１２は、リセットレシピを実行し、ステップＳ１７５の処理に移行する。
【００７０】
ステップＳ１７５において、主制御部３１２は、リセットレシピの所定ステップを実行して終了する。このときも、基板処理装置１００は安全な状態で稼働停止となっており、オペレータは、この状態で後述するトラブル処理を行うことができる。
【００７１】
図７にレシピ遷移履歴の第２の表示例が示されている。
図７（ａ）は、リセットレシピが単独で実行された場合のレシピ遷移履歴を例示する図であり、図７（ｂ）は、リセットレシピが何らかの要因で他のレシピから遷移して実行された場合のレシピ遷移履歴を例示する図である。
【００７２】
リセットレシピとは、アラーム条件としてＲＥＳＥＴ処理が設定されており、このＲＥＳＥＴ処理を行なうアラームが発生したとき、もしくはステップコマンドとしてＲＥＳＥＴが設定されており、この設定ステップになったとき、もしくは操作画面３０８に表示されたＰＭコマンドボタン３５８（後述）の操作によって表示されるＲＥＳＥＴボタン（図示せず）が押下されたときに実行されるものである。したがって、リセットレシピは、オペレータ（ユーザ）の意思によって実行（単独実行）される場合と、プロセスレシピ等の他のレシピから遷移して実行される場合とがある。
【００７３】
図７（ａ）に示すように、例えば、オペレータ（ユーザ）により操作画面３０８に表示されたＰＭコマンドボタン３５８が操作されることによって表示されるＲＥＳＥＴボタン（図示せず）が押下されると、リセットレシピが実行され、該操作画面３０８に履歴表示部３５２が表示されるようになっている。プロセスレシピが実行中でない場合にＲＥＳＥＴボタン（図示せず）が押下されるとリセットレシピが実行（単独実行）されるようになっており、上記同様に操作画面３０８に履歴表示部３５２が表示されるようになっている。
【００７４】
一方、図７（ｂ）に示すように、例えばプロセスレシピから遷移してリセットレシピが実行されると、操作画面３０８に履歴表示部３５２ａ，３５２ｂ，３５２ｃ及び要因表示部３５４ａ，３５４ｂ，３５４ｃ等が表示される。図７（ｂ）では、プロセスレシピ（図７（ｂ）の履歴表示部３５２ａ）を実行中にＰＭコマンド（図７の要因表示部３５４ａ）を要因としてアボートレシピ（図７の履歴表示部３５２ｂ）に遷移し、さらにＰＭコマンド（図７の要因表示部３５４ｂ）を要因としてリセットレシピ（図７の履歴表示部３５２ｃ）が実行している状況が表示されている。
【００７５】
図７（ｂ）の画面上から、オペレータは、プロセスレシピの第１ステップからアボートレシピが実行されアボートレシピの第１ステップからリセットレシピが実行されたことがわかる。また、この画面上で要因がＰＭコマンドなので操作画面３０８の実行ボタンを押下してアボートレシピやリセットレシピが実行されたことがわかる。
これらの情報から（操作画面３０８から）、オペレータがプロセスレシピを実行後、さほど時間が経たないうちに（第１ステップの間に）不注意で（誤って）アボートレシピを実行したため、すぐにリセットレシピを実行させるボタンを押下したと推測できる。更に、履歴表示部３５２ａ、３５２ｂ、３５２ｃはそれぞれボタンになっているので、これらのボタンを押下することにより詳細な情報を確認することができる。
【００７６】
このように、リセットレシピが単独実行された場合と、何らかの要因で他のレシピから遷移して実行された場合とでは、操作画面３０８に表示されるレシピ遷移履歴の表示が異なるので、ユーザ（オペレータ）は該操作画面部３０８を視認することにより、実行中のレシピ（リセットレシピ）が実行されるまでの状況を把握することができる。
【００７７】
上述したように、リセットレシピが単独実行されている場合は、オペレータ（ユーザ）が自らの意思により基板処理装置１００（図１に示す）の状態を把握して該リセットレシピを実行させていると推測されるが、一方、プロセスレシピから遷移してリセットレシピが実行されている場合は、基板処理装置１００にトラブル（障害等）が発生して該リセットレシピが実行されていることとなる。すなわち、リセットレシピがプロセスレシピ等から遷移して実行されたことが確認された場合は、早急に基板処理装置１００の調査を行なうか、あるいはメンテナンス担当者等に連絡して、早急なトラブル処置が必要となる。
【００７８】
なお、リセットレシピは、例えばプロセスレシピの実行状態から安全な状態で終了するよう処理するレシピであり、リセットレシピを実行するのみで、基板処理装置１００の物理的なトラブルを復旧させることはできない。例えば基板処理装置１００のバルブ３４８（図４に示す）の故障でリセットレシピが実行されると、基板処理装置１００は安全な状態で終了するようになっているが、その後オペレータ（ユーザ）やメンテナンス担当者等によるバルブ３４８の復旧（交換・修理等）が必要となる。同様に、例えばヒータ３３８（図４に示す）の熱電対が切れた場合、リセットレシピが実行されるが、該リセットレシピによりこの熱電対を復旧することはできない。トラブル処置というのは、実際にリセットレシピを実行するきっかけとなった要因を取り除くための処置のことであり、具体的にはポンプやヒータの交換・修理等の作業を含むものである。
【００７９】
本発明においては、リセットレシピが実行された要因（履歴）が迅速に把握できるので、トラブル処置開始までの時間短縮が可能となり、リカバリ（復旧）処理時間の短縮を実現することができる。
【００８０】
図８にレシピ遷移履歴の第３の表示例が示されている。
図８は、プロセスレシピ実行中に直接リセットレシピに遷移した場合の表示例を説明する図である。
【００８１】
図８では、プロセスレシピを実行中に該プロセスレシピの５ステップ（図８の履歴表示部３５２ａ）で障害が発生し、アラーム条件（図８の要因表示部３５４）によりリセットレシピへ遷移し、該リセットレシピの３ステップ（図８の履歴表示部３５２ｂ）が実行中である状況が操作画面３０８に表示されている。これにより、オペレータ（ユーザ）は、操作画面３０８を視認することにより、プロセスレシピの５ステップ目で障害が発生し、５ステップで設定していたアラーム条件によりリセットレシピに遷移し、現在リセットレシピの３ステップ目を実行中であると把握することができる。したがって、オペレータ（ユーザ）は、図１１によりプロセスレシピの５ステップ目のレシピ設定及び障害情報等を確認し、５ステップ目のどこの設定で障害が発生したのかを確定し、発生した障害に最適なリカバリ処理を行ない、再度同様の障害が発生しないよう対策をとる。このように、障害における詳細な要因を迅速に把握することが可能であり、トラブル処置までの時間を短縮することができ、もって装置のリカバリ（復旧）処理時間の短縮を実現することができる。
【００８２】
図１１は履歴表示部３５２を押下すると表示される。この画面では、選択したレシピ全てのステップのステップＮｏ．とステップ名称が表示される。更にステップ名称を押下すると、メニュー画面に移行し、このメニュー画面からレシピ設定情報や障害情報が確認できる。なお、メニュー画面を介さずに、直接、レシピ設定情報等を表示するようにしてもよい。なお、図１１の画面のＥＳＣボタンを押下すると、例えば、図８等のレシピ遷移履歴画面に戻る。また、ステップＮｏ．やステップ名称は処理の状況によって色を変えている。未実行ステップは、灰色であり、実行中のステップは緑色と灰色のブリンク表示であり、実行済のステップは緑色である。
【００８３】
次に、図７（ｂ）と図８のように異なる要因でリセットレシピが実行されている場合のオペレータの操作を具体的に説明する。
【００８４】
図７（ｂ）のように、オペレータがミスした場合、大きく分けてボートが処理炉内にあるかどうかで異なる。ボートが処理炉から降下している状態であれば、ウエハディスチャージをした後、念のため装置に異常がないか確認するだけでよい。ボートが処理炉内にある場合、ボートを取り出すために、処理炉内を安全な状態にする。例えば、サイクルパージ等をマニュアル（手動）で行う。ボートを取り出した後、ウエハディスチャージをした後、同様に装置に異常がないか確認するだけでよい。
【００８５】
図８において、アラーム発生要因を調査する。アラーム発生要因がヒータ断線であればヒータを用意し、熱電対の断線であれば熱電対を用意する。操作画面３０８でどのステップでリセットレシピが実行されたかを確認し、ボートが処理炉内にあるか否かを把握する。ボートが処理炉から降下した状態であれば、ウエハディスチャージを行って、準備しておいたヒータ（若しくは熱電対）を交換する。処理炉内にボートがある場合、装置の状態を確認する。安全な状態でなければ、サイクルパージ等をマニュアル（手動）で行う。そして、装置を安全な状態にしてボートを降下し、引き続きウエハディスチャージを行った後、復旧作業（ヒータ又は熱電対の交換）を行う。アラーム発生の要因でリセットレシピが実行されるのは、装置に重大な障害が発生していることが考えられるため、初期動作が重要となる。本実施例では、その初期動作が迅速に行える。また、本実施例では、操作画面３０８上に複数のレシピにおける遷移履歴と共にその遷移要因を表示するので、装置の状態の把握が容易に行うことができる。よって、装置にトラブル（障害やオペレータによるミス等）が発生しても、リカバリ処理が容易に行えるため、装置のリカバリ処理時間を短縮することができる。
【００８６】
次にステップ履歴の表示について図９に基づいて説明する。
図９にステップ履歴の表示例が示されている。
図９では、操作画面３０８に実行中のステップと該ステップの前後ステップとが表示されている。具体的には、操作画面３０８にプロセスレシピにおける複数の（本図においては５つ）ステップがステップ表示部３６０ａ，３６０ｂ，３６０ｃ，３６０ｄ，３６０ｅに表示されている。ステップ表示部３６０ｄは、実行中のステップであり、ステップ表示部３６０ａ，３６０ｂ，３６０ｃは、終了後の直前ステップであり、ステップ表示部３６０ｅは、これから実行が予定されているステップである。各ステップ表示部３６０ａ〜３６０ｄには、ステップ番号３６２、ステップＩＤ（ステップ名称）３６４、ステップ残時間３６６及びステップ実行回数３６８等が表示されるようになっている。
このように、操作画面３０８にステップ履歴が表示されることにより、現在実行中のステップと該ステップの前後ステップの状況とを容易に且つ短時間で把握することができる。
【００８７】
以上のように、本発明によれば、複数のレシピにおける遷移履歴の表示と、ステップ履歴の表示とにより、例えばリセットレシピが実行していたとき、該リセットレシピが単独で実行したものか、もしくは他のレシピから何らかの要因で実行したのかを把握することができるので、トラブル時に迅速な対応が可能となり、トラブル処置までの時間を短縮でき、もって装置のリカバリ処理時間（ダウンタイム）を短縮することができる。また、基板処理装置１００内で製品（基板）が処理中であった場合、装置の状態を迅速に把握することができるので、製品のロットアウトを防ぐ対処がしやすくなる。
【００８８】
なお、本発明は、基板処理装置として、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用することができる。また、成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含むものである。また、本実施形態では、縦型装置について記載したが、枚葉装置についても同様に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、半導体デバイス等の基板を処理する基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びレシピ遷移表示方法に利用することができる。
【符号の説明】
【００９０】
１００  基板処理装置
１０３  正面メンテナンス口
１０４  正面メンテナンス扉
１０５  回転式ポッド棚
１１０  ポッド
１１１  筐体
１１１ａ  正面壁
１１２  ポッド搬入搬出口
１１３  フロントシャッタ
１１４  ロードポート
１１５  ボートエレベータ
１１６  支柱
１１７  棚板
１１８  ポッド搬送装置
１１８ａ  ポッドエレベータ
１１８ｂ  ポッド搬送機構
１１９  サブ筐体
１１９ａ  サブ筐体の正面壁
１２０  ウエハ搬入搬出口
１２１  ポッドオープナ
１２２  載置台
１２３  キャップ着脱機構
１２４  移載室
１２５  ウエハ移載機構
１２５ａ  ウエハ移載装置
１２５ｂ  ウエハ移載装置エレベータ
１２５ｃ  ツイーザ
１２６  待機部
１２８  アーム
１３３  クリーンエア
１３４  クリーンユニット
１３５  ノッチ合わせ装置
１４７  炉口シャッタ
２００  ウエハ
２０２  処理炉
２１７  ボート
２１９  シールキャップ
３００  基板処理システム
３０２  ホストコンピュータ
３０４  通信回線
３０６  入出力装置
３０８  操作画面
３１０  ＰＭＣ
３１２  主制御部
３１４  副制御部
３１６  ＣＰＵ
３１７  記憶部
３１８  ＲＯＭ
３２０  ＲＡＭ
３２２  送受信処理部
３２４  Ｉ／Ｏ制御部
３２６  温度制御部
３２８  ガス制御部
３３０  圧力制御部
３３２  入力部
３３４  表示部
３３５  一時記憶部
３３６  表示制御部
３３８  ヒータ
３４０  ガス配管
３４２  ＭＦＣ
３４４  排気配管
３４６  圧力センサ
３４８  バルブ
３５２  履歴表示部
３５４  要因表示部
３５６  表示ボタン
３５８  ＲＥＳＥＴボタン
３６０  ステップ表示部
３６２  ステップ番号
３６４  ステップＩＤ
３６６  ステップ残時間
３６８  ステップ実行回数
【図１】
0005433714.tif 000002
【図２】
0005433714.tif 000003
【図３】
0005433714.tif 000004
【図４】
0005433714.tif 000005
【図５】
0005433714.tif 000006
【図６】
0005433714.tif 000007
【図７】
0005433714.tif 000008
【図８】
0005433714.tif 000009
【図９】
0005433714.tif 000010
【図１０】
0005433714.tif 000011
【図１１】
0005433714.tif 000012