(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
太径部とその一端面に縮径部とを有する柱状のワークを準備する準備工程と、
前記ワークにメッキ膜を形成するメッキ工程と、
前記メッキ膜が形成されたワークを押出成形する押出工程と、
を備えるスパークプラグ用電極の製造方法であって、
前記メッキ工程において、前記縮径部に形成されるメッキ膜は、前記太径部に形成されるメッキ膜よりも厚く形成されることを特徴とするスパークプラグ用電極の製造方法。
【請求項２】
前記縮径部に形成されるメッキ膜において、前記縮径部とその端面との境界部に形成されるメッキ膜が、最も厚く形成されることを特徴とする請求項１記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
【請求項３】
前記太径部に形成されるメッキ膜の厚さが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
【請求項４】
前記縮径部及び前記境界部に形成されるメッキ膜の厚さが、前記太径部に形成されるメッキ膜の厚さの１．５〜３倍であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
【請求項５】
前記ワークが、ニッケルを主成分とし、クロムを１０質量％以上含有する金属であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
【請求項６】
前記ワークが、ニッケルを主成分とし、クロムを２０質量％以上含有する金属であることを特徴とする請求項５に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
【請求項７】
前記太径部に形成されるメッキ膜の厚さが５μｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
【請求項８】
前記メッキ膜が、白金、金、銀、銅、錫または亜鉛のうち少なくとも一種を主成分とする金属であることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
【請求項９】
前記太径部に形成されるメッキ膜の厚さが０．３μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
【請求項１０】
軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、
前記軸孔に保持される中心電極と、
前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、
基端部が前記主体金具に接合され、その先端部と前記中心電極の先端部との間に間隙を形成する接地電極とを備えたスパークプラグの製造方法であって、
前記中心電極及び前記接地電極の少なくとも一つを、請求項１〜９の何れか１項に記載の方法で製造する工程を有することを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパークプラグの中心電極や接地電極の製造方法、並びに前記のスパークプラグ用電極の製造方法を含めたスパークプラグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内燃機関には、点火のためのスパークプラグが用いられている。一般的なスパークプラグは、軸孔内の先端側に中心電極を保持し、後端側に接続端子を保持した絶縁碍子と、その絶縁碍子の胴部の周囲を取り囲んで保持する主体金具と、この主体金具の先端に一端が溶接され、他端が中心電極の先端に対向し火花放電ギャップを形成する接地電極とから構成されている。
【０００３】
このようなスパークプラグの中心電極を製造するには、従来では電極材料を切削加工していたが、本出願人は先に、電極材料からなる柱状のワークを金型に収容し、パンチで押し出して所定の電極形状に加工する方法を提案している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２１３１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、スパークプラグの中心電極は、先端に向かうほど縮径しており、ワークはその下方部分、即ち底面に近い部分ほど細く、また長くなるように押出成形される。そのため、ワークは、押し出し時の抵抗を小さくするために、その側面及び底面に金属のメッキ膜を施すことも行われているが、成形後の中心電極の側面、特に先端に近い側面に、軸線に沿った線状の傷（縦傷）が発生する場合がある。
【０００６】
また、接地電極も電極材料からなるワークを押出成形して製造することがあり、同様の縦傷が発生することがある。
【０００７】
そこで本発明は、スパークプラグの中心電極や接地電極を、電極材料からなるワークを押出成形して製造する際に、縦傷の発生を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上位目的を達成するために本発明は、下記のスパークプラグ用電極及びスパークプラグの製造方法を提供する。
（１）太径部とその一端面に縮径部とを有する柱状のワークを準備する準備工程と、
前記ワークにメッキ膜を形成するメッキ工程と、
前記メッキ膜が形成されたワークを押出成形する押出工程と、
を備えるスパークプラグ用電極の製造方法であって、
前記メッキ工程において、前記縮径部に形成されるメッキ膜は、前記太径部に形成されるメッキ膜よりも厚く形成されることを特徴とするスパークプラグ用電極の製造方法。
（２）前記縮径部に形成されるメッキ膜において、前記縮径部とその端面との境界部に形成されるメッキ膜が、最も厚く形成されることを特徴とする上記（１）記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
（３）前記太径部に形成されるメッキ膜の厚さが１０μｍ以下であることを特徴とする上記（１）または（２）に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
（４）前記縮径部及び前記境界部に形成されるメッキ膜の厚さが、前記太径部に形成されるメッキ膜の厚さの１．５〜３倍であることを特徴とする上記（１）〜（３）の何れか１項に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
（５）前記ワークが、ニッケルを主成分とし、クロムを１０質量％以上含有する金属であることを特徴とする上記（１）〜（４）の何れか１項に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
（６）前記ワークが、ニッケルを主成分とし、クロムを２０質量％以上含有する金属であることを特徴とする上記（５）に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
（７）前記太径部に形成されるメッキ膜の厚さが５μｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
（８）前記メッキ膜が、白金、金、銀、銅、錫または亜鉛のうち少なくとも一種を主成分とする金属であることを特徴とする上記（１）〜（７）の何れか１項に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
（９）前記太径部に形成されるメッキ膜の厚さが０．３μｍ以上であることを特徴とする上記（１）〜（８）の何れか１項に記載のスパークプラグ用電極の製造方法。
（１０）軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、
前記軸孔に保持される中心電極と、
前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、
基端部が前記主体金具に接合され、その先端部と前記中心電極の先端部との間に間隙を形成する接地電極とを備えたスパークプラグの製造方法であって、
前記中心電極及び前記接地電極の少なくとも一つを、上記（１）〜（９）の何れか１項に記載の方法で製造する工程を有することを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、押出成形によりワークから中心電極や接地電極を製造する際に、縦傷の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】スパークプラグの一例を示す断面図である。
【図２】中心電極の製造工程を示す工程図である。
【図３】第１製造工程を示す断面図である。
【図４】第２製造工程を示す断面図である。
【図５】第３製造工程を示す断面図である。
【図６】第５製造工程を示す断面図である。
【図７】第６製造工程を示す断面図である。
【図８】第８製造工程を示す断面図である。
【図９】第９製造工程を示す断面図である。
【図１０】本発明で用いるワークの一例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に関して、中心電極の製造方法を例示して説明する。
【００１２】
図１はスパークプラグの一例を示す断面図である。図示されるように、スパークプラグ１００は、筒状の主体金具１１１と、この主体金具１１１の軸方向に沿って貫通孔１１６が内部に形成され、且つ両端部１１２ａ，１１２ｂが主体金具１１１から露出されるようにこの主体金具１１１の内部に嵌め込まれて保持された絶縁体１１２と、先端部１１３ａが露出されるように貫通孔１１６の一端部（図中下方）１１６ａに挿入固定された中心電極１１３と、後端部１１７ａが露出されるように貫通孔１１６の他端部（図中上方）１１６ｂに挿入固定された端子金具１１７と、貫通孔１１６内において中心電極１１３と端子金具１１７との間に設けられ、且つ中心電極１１３及び端子金具１１７のそれぞれに対し軸方向で離間配置された抵抗体１１８と、貫通孔１１６内において抵抗体１１８と中心電極１１３との間に隙間なく設けられた第１の導電性ガラスシール層１１９と、貫通孔１１６内において抵抗体１１８と端子金具１１７との間に隙間なく設けられた第２の導電性ガラスシール層１２０と、主体金具１１１に一端部（基部）１１４ａが抵抗溶接等により結合され、且つ中間部１１４ｃが曲げられて他端部１１４ｂが中心電極１１３の先端部１１３ａに対向配置された略Ｌ字形の接地電極１１４と、を備えている。また、主体金具１１１の外周面には、エンジン等の内燃機関のシリンダヘッド（相手部材）に取り付けられるための取付け用の雄ねじ１１５が周方向にわたって形成されている。更に、中心電極１１３の先端には、貴金属チップ１２１がレーザ溶接等により固着されており、接地電極１１４にも貴金属チップ１２２が固着され、両基金毒チップの間には火花放電ギャップｇが形成される。
【００１３】
上記の中心電極１１３を製造するには、図２に示す一例の工程に従うことができる。尚、図２に示す各工程について、図３〜図９を基にその詳細を説明する。
【００１４】
（第１製造工程）
初めに、耐熱性および耐食性に優れたニッケルまたはニッケル合金等の第１金属材製の線材から円柱状の素材を切断する。そして、図３に示すように、この素材を金型１の丸穴１ａ内に挿入してパンチ２で平行打ちすることによって、断面形状が円柱形状のビレット３を形成する。このとき、ビレット３の先端部の外周には円弧状のコーナー４が成形され、ビレット３の後端面には平坦面５が成形される。ここで、２ａは成形後のビレット３を金型１の丸穴１ａ内から突き出すためのキックアウトピンである。
【００１５】
（第２製造工程）
次に、図４に示すように、このビレット３を金型６の丸穴６ａ内に挿入してパンチ７で強く押して、断面形状が円柱形状のビレット８を形成する。このとき、ビレット８の後端面には略円形状の下孔９が成形される。ここで、７ａは成形後のビレット８を金型６の丸穴６ａ内から突き出すためのキックアウトピンである。
【００１６】
（第３製造工程）
次に、図５に示すように、このビレット８を金型１０の丸穴１０ａ内に挿入して下孔９をパンチ１１でさらに穿つことによって、図２（ｂ）に示すように、断面形状が円筒形状のカップ１２を形成する。このとき、カップ１２の内部には、先端が閉塞され、後端が開口した軸方向穴（凹部）１３が成形される。ここで、１１ａは成形後のカップ１２を金型１０の丸穴１０ａ内から突き出すためのキックアウトピンである。
【００１７】
（第４製造工程）
一方、熱伝導性に優れた銅または銅合金等の第２金属材に塑性加工を施すことにより、図２（ａ）に示すように、断面形状が円柱形状の軸芯１４を形成する。この軸芯１４には、先端側にカップ１２の軸方向穴１３の深さよりやや長い軸方向寸法で、且つ軸方向穴１３の内径とほぼ同じ外径を持つ軸状の円柱部１５、および後端側に円柱部１５より外径が大きい円板部１５ａが成形される。
【００１８】
（第５製造工程）
次に、図６に示したように、カップ１２の軸方向穴１３内に軸芯１４の円柱部１５を挿入してなる複合体を、金型１７の丸穴１７ａ内に挿入してパンチ１６で平行打ちすることによって、図２（ｃ）に示すように、ワーク１８を形成する。このとき、軸芯１４は、円板部１５ａが軸方向穴１３の後端面より突出した状態でカップ１２内に緊密的に保持される。ここで、１６ａは成形後の第１複合材１８を金型１７の丸穴１７ａ内から突き出すためのキックアウトピンである。
【００１９】
（第６製造工程）
次に、図７に示すように、ワーク１８を、その縮径部（図１０におけるテーパ面１２ｃ）の側から金型１９の丸穴１９ａ内に挿入してパンチ２０で押し込んで前方押出し成形することによって、ワーク１８の先端側を細径化して、図２（ｄ）に示すように、丸棒状の押出し成形体２１を形成する。この押出し成形体２１の先端側にはワーク１８より外径が小さい丸軸状の軸状部（φｄ１：例えばφ２．６）２２が成形され、後端側には前方押出し成形が施されない残部２３が成形される。
【００２０】
（第７製造工程）
次に、押出し成形体２１の後端側の残部２３を含む部分２４を切断することにより、図２（ｅ）に示すように、ワーク１８を細径化した第１の柱状部材２５を形成する。
【００２１】
（第８製造工程）
次に、図８に示すように、第１の柱状部材２５を金型２６の丸穴２６ａ内に挿入してパンチ２７で押し込んで前方押出し成形することによって、第１の柱状部材２５の先端側をさらに細径化して、図２（ｆ）に示すように、段付の第２の柱状部材２８を形成する。この第２の柱状部材２８の軸状部２２の先端側には、軸状部２２よりも外径が小さい丸軸状の径小部（φｄ３：例えばφ２．０）２９が成形される。
【００２２】
（第９製造工程）
次に、図９に示したように、第２の柱状部材２８を丸穴形状の金型３０の丸穴３０ａ内に挿入してパンチ３１で押し込んで押通し成形することによって、第２の柱状部材２８の軸状部２２の先端側をさらに細径化して、図２（ｇ）に示すように、２段付の第３の柱状部材３２を形成する。この第３の柱状部材３２の軸状部２２と径小部２９との間には、軸状部２２よりも外径が小さく、径小部２９よりも外径が大きい段部としての丸軸状の径中部（φｄ２：例えばφ２．５）３３が成形され、且つ第３の柱状部材３２の後端側には鍔部３４が成形される。第３の柱状部材３２は中心電極４１（図１参照）として使用される。ここで、３１ａは成形後の第４複合材３２を金型３０の待つ穴３０ａから突き出すためのキックアウトピンである。
【００２３】
本発明では、押し出し抵抗を下げるために、ワーク１８（図２（ｃ）参照）のカップ１２の太径部（以下「側面」）１２ａ、一方の端面（以下「底面」）１２ｂ、及び側面１２ａから底面１２ｂに向かって漸次縮径する縮径部（以下「テーパ面」）１２ｃにメッキ膜を形成するが、その際、テーパ面１２ｃ、並びにテーパ面１２ｃと底面１２ｂとの境界部Ａのメッキ膜を、側面１２ａのメッキ膜よりも厚く形成する。好ましくは、境界部Ａのメッキ膜を最も厚く形成する。
【００２４】
上記した押出工程では、図７に示す第１段の押出成形によりワーク１８を押出して第１の柱状部材２５を成形した後、図８に示す第２段の押出成形により第１の柱状部材２５の軸状部２２を更に細径化して径小部２９を形成する。その際、第１段の押出成形において、ワーク１８の軸線方向の変形量は、側面１２ａよりもテーパ面１２ｃ及び境界部Ａの方が大きく、更に第２段の押出成形においてはテーパ面１２よりも境界部Ａの方が大きい。そこで、ワーク１８のテーパ面１２ｃ及び境界部Ａのメッキ膜を側面１２ａのメッキ膜よりも厚く、更には境界部Ａのメッキ膜を最も厚くすることにより、第１段及び第２段の押出工程において、ワーク１８の主たる変形部分にメッキ膜が残存した状態で押出しが行われるようになる。その結果、縦傷の発生も抑えられる。
【００２５】
従来でもワーク１８のカップ１２の側面１２ａやテーパ面１２ｃ、底面１２ｂにメッキ膜を設けることが行われているが、メッキ膜の厚さは各部で一様であるため、多段の押出しを行うと、後段になるほどメッキ膜が無くなって縦傷が発生しやすくなる。しかし、本発明によれば、上記のようにメッキ膜が十分に残存するので縦傷を発生することなく押出しを行うことができる。
【００２６】
成形時のメッキ膜の剥離を無くして縦傷を発生し難くする効果を確実にするためには、押し出しによる変形量に合わせて側面１２ａのメッキ膜と、テーパ面１２ｂｃ及び境界部１２ｂのメッキ膜との膜厚差を設定すればよいが、実用上は、テーパ面１２ｃ及び境界部Ａのメッキ膜の厚さを、側面１２ａのメッキ膜の厚さの１．５〜３倍にすることが好ましい。テーパ面１２ｃ及び境界部Ａのメッキ膜の厚さをこれより厚くしても更なる押し出し抵抗の低減は見込めず、むしろメッキ膜が剥離しやすくなる。また、この範囲において、境界部Ａのメッキ膜を最も厚くする。
【００２７】
また、側面１２ａのメッキ膜の厚さは１０μｍ以下にすることが好ましく、５μｍ以下にすることがより好ましい。尚、側面１２ａのメッキ膜の膜厚の下限は、押し出し抵抗を低減する効果を確実にし、更に成形時のメッキ膜の剥離を無くして縦傷を発生し難くするために、０．３μｍ以上とするのが好ましい。
【００２８】
尚、本発明においてメッキ膜の厚さとは、側面１２ａやテーパ面１２ｃについては、メッキ後のワークの軸線を通る軸線方向の断面を、日本電子株式会社製のＳＥＭ（型式：ＪＳＭ−６４６０ＬＡ）を用いて倍率５０００倍で観察し、複数箇所（例えば１０点）でメッキ膜厚を測定し、平均した値である。境界部Ａについては、テーパ面１２ｃと側面１２ｂとの境界は円周であるため、円周上を同様にＳＥＭ観察して複数箇所でメッキ膜厚を測定し、平均した値である。
【００２９】
このように側面１２ａ、底面１２ｂ、テーパ面１２ｃ及び境界部Ａに膜厚を変えてメッキ膜を形成するには、例えば、マスキングしてメッキする方法がある。カップ１２の全面に一様にメッキ膜を形成した後、膜厚を増したい部分以外をマスキングし、再度メッキしてもよいし、膜厚を増したい部分以外をマスキングしてメッキした後、マスキングを剥がして全体を再度メッキしてもよい。具体的には、例えば、ワーク１８のカップ１２をメッキ液に浸漬して電解メッキして側面１２ａ、テーパ面１２ｃ及び底面１２ｂに同一の膜厚にてメッキ膜を形成した後、側面１２ａ及び底面１２ｂをマスキングして再度メッキ液に浸漬して電解メッキを行うことにより、テーパ面１２ｃ及び境界部Ａのメッキ膜を側面１２ａのメッキ膜よりも厚くすることができる。尚、メッキ膜の膜厚は、メッキ時間を調整することにより調整できる。
【００３０】
メッキ膜の材質は潤滑性を有する限り制限はないが、白金、金、銀、銅、錫及び亜鉛のうち少なくとも一種を主成分とする金属であることが好ましい（なお、「主成分」とあるのは、材料中において、最も含有量が多いことを意味する）。特に金は展性に優れることから、押出しによる変形に良好に追随でき、薄いメッキ膜でも十分な効果が得られる。また、銅や錫、亜鉛は安価である。
【００３１】
また、中心電極４１では近年、耐食性を向上させるために、クロム含有量を高めたニッケル合金が使用される傾向にある。クロム含有量が多いほど耐食性に優れ、クロム含有量が１０質量％以上のニッケル合金が使用されてきており、中にはクロム含有量が２０質量％以上のニッケル合金も使用されている。例えば、鉄を８重量％、クロムを１６重量％、銅を０．２重量％含有し、残部ニッケルとするインコネル６００（商標名）等が多用されている。しかし、クロム高含有ニッケル合金は変形し難く、このクロム高含有ニッケル合金製のカップ１２を用いたワーク１８を押出成形すると縦傷が発生しやすい。しかし、本発明によれば、テーパ面１２ｃ及び境界部Ａのメッキ膜を厚くすることにより縦傷の発生を抑えることができるため、ニッケルを主成分とし、クロムを１０質量％以上含有する合金製のカップ１２を用いたワーク１８を用いた場合に有用であり、クロムを２０％以上含有するニッケル合金製のカップ１２に用いた場合に特に有用である。
【００３２】
また、クロムを２０％以上含有するニッケル合金製のカップ１２に用いた場合は、側面１２ａのメッキ膜の膜厚を５μｍ以下にしても縦傷の発生を抑えることができる。
【００３３】
クロム含有量が多くなると、メッキ膜が酸化して不動態が形成されやすくなり、メッキ膜の密着性が悪くなる。また、メッキ膜は、その膜厚が厚いほど剥離しやすいため、上記のようにクロム含有量が１０質量％以上に多くなると、膜厚を薄くする必要がある。そこで、側面１２ａのメッキ膜の膜厚を１０μｍ以下にしてメッキ膜の剥離を抑えるとともに、テーパ面１２ｃ及び境界部Ａのメッキ膜を厚くすることにより、ワーク変形時にメッキ膜が残存するようにする。
【００３４】
尚、テーパ面１２ｃ及び境界部Ａのメッキ膜の膜厚を、側面１２ａのメッキ膜の膜厚の１．５〜３倍にすることが好ましいとする規定によれば、側面１２ａのメッキ膜の膜厚を最大の１０μｍにした場合、テーパ面１２ｃ及び境界部Ａのメッキ膜の膜厚は最大で３０μｍとなる。しかし、テーパ面１２ｃ及び境界部Ａのメッキ膜の膜厚を最大で３０μｍにすることは、側面１２ａのメッキ膜の膜厚を１０μｍ以下にすることとは矛盾しない。
【００３５】
以上、中心電極１１３の製造を例にした実施態様を説明したが、接地電極１１４についても押出成形により作製する場合は、電極材料からなるワークを、上記と同様にメッキ膜の厚さを調整することにより、縦傷を発生することなく、円滑に押し出すことができるようになる。接地電極１１４を押出成形する場合、ワークを押し出して縮径し、全体が同一太さの、あるいは先端に向かうほど細くなる柱状体とした後、先端側端部が中心電極の先端と対向するように湾曲するが、ワークを押し出す際に縦傷が発生することが多い。そこで、上記のようにメッキ膜を調整することにより、押し出し時の縦傷の発生を抑えることができるようになる。
【００３６】
また、上記ではワーク１８をカップ１２と軸芯１４との複合部材としたが、ニッケル合金の単一部材であってもよい。
【００３７】
更に、本発明によれば、上記の如く押出成形により中心電極４１や接地電極４５を用い、例えば図１に示したようなスパークプラグ４２を組み立てることができる。中心電極４１や接地電極４５以外の部材は従来と同様にして作製することができ、それらの組み立ても従来と同様で構わない。
【００３８】
尚、上記では接地電極１１４が単極のスパークプラグを例示したが、接地電極１１４を複数設けた多極接地電極のスパークプラグであってもよい。
【実施例】
【００３９】
以下に試験例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。
【００４０】
（試験１：側面のメッキ厚の検証）
表１に示すように、クロム含有量の異なるニッケル合金でカップを作製し、銅合金からなる軸芯と複合化して図１０に示すようなテーパ面を有するワークを作製した。そして、ワークを銅メッキ液に浸漬し、側面のメッキ膜の厚さが表１に示す厚さになるように銅メッキ膜を形成した。尚、メッキ膜の膜厚は、ワークの側面を、日本電子株式会社製のＳＥＭ（型式：ＪＳＭ−６４６０ＬＡ）を用いて倍率５０００倍で観察し、任意の１０点でメッキ膜厚を測定し、平均した値である。
【００４１】
そして、上記の如く銅メッキ膜が成膜されたワークを各１００個用意して押出成形を行い、銅メッキ膜が剥離したワークの個数を求めた。結果を表１に併記する。
【００４２】
【表１】
0005408503.tif 000002
【００４３】
ワークのクロムの含有量が増すほど、メッキ剥離が多くなる傾向になることがわかる。また、銅メッキ膜の膜厚が０．３〜１０μｍの範囲で、メッキ剥離を抑える効果が発現することがわかる。更に、クロムを２０質量％含有するニッケル合金からなるワークでは、側面のメッキ膜の膜厚が５μｍ以下であれば、メッキ剥離を抑えることができる。
【００４４】
（試験２：側面と境界部とのメッキ厚差の検証）
クロム含有量が２０質量％のニッケル合金でカップを作製し、銅合金からなる軸芯と複合化して図１０に示すようなテーパ面を有するワークを作製した。そして、ワークの側面のメッキ膜（Ｘ）と境界部のメッキ膜（Ｙ）がそれぞれ表２に示す厚さになるように銅メッキ膜を形成した。このような膜厚差とするには、ワーク全体に均一に銅メッキ膜を形成した後、境界部を露出させて側面と底面とをマスキングし、再度電解メッキを行った。尚、メッキ膜の膜厚は、ワークの側面及び境界部を、日本電子株式会社製のＳＥＭ（型式：ＪＳＭ−６４６０ＬＡ）を用いて倍率５０００倍で観察し、任意の１０点でメッキ膜厚を測定し、平均した値である。
【００４５】
そして、上記の如く銅メッキ膜が成膜されたワークを各１００個用意して押出成形を行い、縦傷が発生したワークの個数を求めた。結果を表２に併記する。
【００４６】
【表２】
0005408503.tif 000003
【００４７】
側面のメッキ膜と境界部とのメッキ膜の膜厚差（Ｙ／Ｘ）が１．５倍未満になると、ワークの変形量が大きい境界部でメッキ量が不足して縦傷が発生しやすくなる。一方、膜厚差（Ｙ／Ｘ）が３倍超になると、メッキ膜の膜厚差が大きすぎてワークの変形にメッキ膜が追随しにくくなり、メッキ膜が剥離する箇所が生じて縦傷がより多く発生するようになる。これに対し、膜厚差（Ｙ／Ｘ）が１．５〜３倍の範囲では、ワークの伸張にメッキ膜が良好に追従してメッキ膜の剥離もなく、縦傷が発生しにくくなる。
【符号の説明】
【００４８】
１２  カップ
１２ａ  側面
１２ｂ  底面
１２ｃ  テーパ面
１４  軸芯
１８  ワーク
２２  軸状部
２５  第１の柱状部材
２８  第２の柱状部材
２９  径小部
３２  第３の柱状部材
３３  径中部
３４  鍔部
１００  スパークプラグ
１１３  中心電極
１１４  接地電極
Ａ  境界部
【図１】
0005408503.tif 000004
【図２】
0005408503.tif 000005
【図３】
0005408503.tif 000006
【図４】
0005408503.tif 000007
【図５】
0005408503.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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