(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電動圧縮機用の電子部品固定構造であって、
前記電子部品固定構造は、複数のリードを有する電子部品と、前記リードの位置決めを行うガイド部材とを備え、
前記ガイド部材は樹脂製であり、
前記ガイド部材は、前記リードを通すガイド孔を有し、
前記電子部品固定構造は、前記電子部品の熱を熱伝導によって放散させる冷却部材をさらに備え、
前記電子部品は、前記ガイド部材と前記冷却部材との間に配置され、
前記ガイド部材は前記冷却部材に固定され、
前記電子部品固定構造は、前記ガイド部材と前記電子部品との間に配置される弾性体をさらに備え、
前記ガイド部材は、前記弾性体を介し、前記電子部品を前記冷却部材に向けて付勢する
電動圧縮機用の電子部品固定構造。
【請求項２】
前記ガイド孔は、前記電子部品に対向する内側開口と、他方の外側開口とを有し、
前記内側開口の開口面積は、前記外側開口の開口面積より大きい
請求項１に記載の電子部品固定構造。
【請求項３】
前記ガイド孔は、前記ガイド孔の少なくとも一部においてテーパ面を有する、請求項２に記載の電子部品固定構造。
【請求項４】
前記電子部品固定構造は、回路を含む基板を備え、
前記基板は、前記リードを通すリード接続孔を有し、
前記基板の前記リード接続孔と、前記ガイド部材の前記ガイド孔とはそれぞれ対応する位置に設けられる
請求項１に記載の電子部品固定構造。
【請求項５】
前記電子部品と前記冷却部材とは螺合されない、請求項１に記載の電子部品固定構造。
【請求項６】
前記ガイド部材および前記冷却部材によって、前記電子部品の全体が覆われる、請求項１に記載の電子部品固定構造。
【請求項７】
前記弾性体は板バネである、請求項１に記載の電子部品固定構造。
【請求項８】
前記弾性体は前記冷却部材に接触する、請求項１に記載の電子部品固定構造。
【請求項９】
前記ガイド部材は、前記電子部品の移動を規制する突起を有する、請求項１に記載の電子部品固定構造。
【請求項１０】
前記ガイド部材は、前記電動圧縮機の出力端子構造の一部を構成する、請求項１に記載の電子部品固定構造。
【請求項１１】
前記電子部品は、ＩＧＢＴ、コンデンサおよびコイルのうち少なくとも１つを含む、請求項１に記載の電子部品固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電動圧縮機用の電子部品固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電動圧縮機は、冷媒を圧縮して吐出する圧縮機構部と、圧縮機構部を駆動する電動モータと、電動モータを制御および駆動する駆動回路とを備えたものが知られている。従来、この種の電動圧縮機において、駆動回路に用いられるスイッチング素子等の電子部品を、支持部材を兼ねた冷却部材に固定する構成が用いられる。この固定構造には、ネジ等の螺合部材が用いられる。このような固定構造をもって電子部品を冷却部材に固定した後、上からかぶせるように基板を取り付ける。基板を取り付ける際には、基板に設けられた孔の下側から、電子部品のリードを上に向けて通す作業が必要となる。
このような作業に従って製造される構造の例として、特許文献１に示すものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１８４９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子部品固定構造では、基板を取り付ける際の作業が困難であり作業効率に改善の余地があるという問題があった。とくに、基板の孔のサイズは限られているため、多数のリードをそれぞれ対応する孔に通す作業が困難である。
【０００５】
この発明はこのような問題点を解決するためになされたものであり、電動圧縮機に基板を取り付ける際の作業を容易にする電子部品固定構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の問題点を解決するため、この発明に係る電動圧縮機用の電子部品固定構造は、電動圧縮機用の電子部品固定構造であって、電子部品固定構造は、複数のリードを有する電子部品と、リードの位置決めを行うガイド部材とを備え、ガイド部材は樹脂製であり、ガイド部材は、リードを通すガイド孔を有し、電子部品固定構造は、電子部品の熱を熱伝導によって放散させる冷却部材をさらに備え、電子部品は、ガイド部材と冷却部材との間に配置され、ガイド部材は冷却部材に固定され、電子部品固定構造は、ガイド部材と電子部品との間に配置される弾性体をさらに備え、ガイド部材は、弾性体を介し、電子部品を冷却部材に向けて付勢する。
【０００７】
このような構成によれば、電子部品のリードを通すためのガイド孔が、リードの位置を規制する。
【０００８】
ガイド孔は、電子部品に対向する内側開口と、他方の外側開口とを有し、内側開口の開口面積は、外側開口の開口面積より大きいものであってもよい。
ガイド孔は、ガイド孔の少なくとも一部においてテーパ面を有してもよい。
電子部品固定構造は、回路を含む基板を備え、基板は、リードを通すリード接続孔を有し、基板のリード接続孔と、ガイド部材のガイド孔とはそれぞれ対応する位置に設けられてもよい。
電子部品と冷却部材とは螺合されないものであってもよい。
ガイド部材および冷却部材によって、電子部品の全体が覆われてもよい。
弾性体は板バネであってもよい。
弾性体は冷却部材に接触してもよい。
ガイド部材は、電子部品の移動を規制する突起を有してもよい。
ガイド部材は、電動圧縮機の出力端子構造の一部を構成してもよい。
電子部品は、ＩＧＢＴ、コンデンサおよびコイルのうち少なくとも１つを含んでもよい。
【発明の効果】
【０００９】
この発明に係る電動圧縮機用の電子部品固定構造によれば、ガイド孔が電子部品のリードの位置を規制するので、その後に基板を取り付ける作業を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品固定構造の構成を概略的に示す一部断面図である。
【図２】図１の電子部品固定構造の構成を概略的に示す斜視図である。
【図３】実施の形態１および２におけるガイド孔の形状の相違を示す図である
【図４】本発明の実施の形態３に係る電子部品固定構造の構成を概略的に示す斜視図である。
【図５】コンデンサおよびコイルを電子部品収容空間内で固定するための構成を概略的に示す一部断面図である。
【図６】図５の突起の形状を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る電子部品固定構造の構成を概略的に示す一部断面図である。
【図８】本発明の実施の形態５に係る電子部品固定構造の構成を概略的に示す一部断面図である。
【図９】本発明の実施の形態６に係る電子部品固定構造の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態７に係る電子部品固定構造の構成を概略的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る電動圧縮機用の電子部品固定構造１００の構成を概略的に示す一部断面図である。図２は、電子部品固定構造１００の構成を概略的に示す斜視図である。（なお、図２では簡明のため、基板６０の図示を省略している。また、出力端子３２の形状も簡略化して平面的に示しているが、実際は通常のメス端子の形状を有する。）
【００１２】
電動圧縮機用の電子部品固定構造１００は、たとえば電動圧縮機の駆動回路に用いられる電子部品を固定する。電子部品固定構造１００は、冷却部材１０と、電子部品であるＩＧＢＴ２０（スイッチング素子）とを備えており、冷却部材１０にＩＧＢＴ２０が固定されている。冷却部材１０は、熱伝導率の比較的高い材料、たとえばアルミニウムからなり、ＩＧＢＴ２０の動作に伴って発生する熱を、熱伝導によって放散させる。また、冷却部材１０は、ＩＧＢＴ２０を支持する支持部材としても機能する。ＩＧＢＴ２０は複数のリード２１を備える。
【００１３】
なお、電子部品としては、複数のリードを有する電子部品であればＩＧＢＴでなくともよく、たとえばＭＯＳＦＥＴ等の他のスイッチング素子や、スイッチング素子を含むＩＰＭ（Intelligent Power Module）であってもよい。また、たとえばコンデンサやコイルであってもよい。
【００１４】
電子部品固定構造１００は、ＩＧＢＴ２０のリード２１の位置決めを行うガイド部材３０を備える。ガイド部材３０は樹脂製であり、ＩＧＢＴ２０に対向する面に凹部が形成され、凹部内にＩＧＢＴ２０が配置され、螺合部材であるネジ７０を介して冷却部材１０に固定される。このような構成により、冷却部材１０およびガイド部材３０は、ＩＧＢＴ２０を収容する空間である電子部品収容空間５０を形成し、ＩＧＢＴ２０の全体を覆う。ガイド部材３０の表面のうち、電子部品収容空間５０を構成する面（すなわちＩＧＢＴ２０に対向する面）を内表面３４とし、これと反対側の面を外表面３５とする。ＩＧＢＴ２０は、電子部品収容空間５０の内部において、ガイド部材３０と冷却部材１０との間に配置される。
【００１５】
ガイド部材３０は複数のガイド孔３１を有する。ガイド孔３１はリード２１を通すための貫通孔であり、内表面３４から外表面３５へと貫通する。内表面３４側の開口（すなわちＩＧＢＴ２０に対向する側の開口）を内側開口３１ａとし、他方の開口を外側開口３１ｂとする。このようなガイド孔３１にリード２１を通すことにより、リード２１の位置決めが行われる。
【００１６】
実施の形態１においては、内側開口３１ａおよび外側開口３１ｂはいずれも円形であり、ガイド孔３１の内表面は等径の円筒面を構成する。すなわち、内側開口３１ａおよび外側開口３１ｂは互いに等しい径を有し、かつ等しい開口面積を有する。また、ガイド孔３１の軸方向に垂直な平面による断面の開口断面積は、断面の軸方向位置に関わらず一定である。
【００１７】
ガイド部材３０には出力端子３２が固定されている。出力端子３２はリード３３を備える。出力端子３２は、電動圧縮機の電動モータへの配線（図示せず）が接続される端子であり、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のそれぞれについて設けられる。このように、ガイド部材３０は各相の出力端子３２を固定する固定部材としても機能しており、各相の出力端子３２を含む出力端子構造の一部を構成する。すなわち、出力端子構造に含まれる樹脂部材が、ＩＧＢＴ２０を覆うように拡大または延長されたものがガイド部材３０であるということができる。
なお、出力端子３２のリード３３は、ガイド部材３０が成形される際にガイド部材３０に固定される。このため、出力端子３２のリード３３に対応するガイド孔は、ガイド部材３０には設けられない。
【００１８】
ガイド部材３０とＩＧＢＴ２０との間には、弾性体として板バネ４０が配置される。ガイド部材３０は、この板バネ４０を介して、ＩＧＢＴ２０を冷却部材１０に向けて付勢する。なお、実施の形態１では、ＩＧＢＴ２０と冷却部材１０とは螺合されておらず、また、ＩＧＢＴ２０を冷却部材１０に直接的に固定する他の部材も設けられない。しかしながら、板バネ４０の付勢によってＩＧＢＴ２０が冷却部材１０に押し付けられるので、ＩＧＢＴ２０を冷却部材１０およびガイド部材３０に対して固定することができる。
【００１９】
板バネ４０がＩＧＢＴ２０に接触する位置または領域は、ＩＧＢＴ２０を冷却部材１０に押し付けることができる位置または領域であればどこであってもよいが、たとえばＩＧＢＴ２０の重心に対応する位置２０ａまたはその位置を含む領域とすれば、ＩＧＢＴ２０をよりしっかりと固定することができる。ここで、「ＩＧＢＴ２０の重心に対応する位置」とは、たとえばＩＧＢＴ２０の重心を通る直線のうち板バネ４０がＩＧＢＴ２０に加える力の方向に平行な直線上の位置である。
【００２０】
電子部品固定構造１００はさらに基板６０を備える。基板６０は回路（図示せず）を含み、この回路に接続されるリードを通すための複数のリード接続孔６１を有する。リード接続孔６１はＩＧＢＴ２０のリード２１または出力端子３２のリード３３を通すための貫通孔である。リード接続孔６１の内表面は、たとえば等径の円筒面を構成する。なお、リード２１はリード接続孔６１の内部または周辺において基板６０にはんだ付け等により接続されるが、これは図示を省略する。
【００２１】
ガイド孔３１は、それぞれ、基板６０のリード接続孔６１のうち１つと対応する位置に設けられる。たとえば図１の例では、２つのガイド孔３１の中心軸と、これらのそれぞれに対応するリード接続孔６１の中心軸とが一致するように設けられている。ただし、このように厳密に中心軸が一致しなくともよく、たとえば対応するガイド孔３１およびリード接続孔６１を通して外側（図１では基板６０の上側）から電子部品収容空間５０の内部が見えるような位置関係にあればよい（すなわち、対応するガイド孔３１およびリード接続孔６１を通過する直線が存在するような位置関係にあればよい）。
また、対応するガイド孔３１およびリード接続孔６１は、同一のリード２１を通している。
【００２２】
ガイド孔３１の内側開口３１ａの径（または開口面積）は、リード接続孔６１の径（または開口面積）よりも大きい。このため、従来のようにＩＧＢＴ２０のリード２１に直接基板６０を取り付ける作業よりも、本実施形態のようにリード２１にガイド部材３０を取り付ける作業のほうが容易である。また、まずガイド孔３１にリード２１を通すことによりガイド孔３１がリード２１の位置を規制するので、その後に基板６０を取り付ける作業も容易となり、全体的に組み付け工数を削減して作業効率を向上させることができる。
【００２３】
また、板バネ４０を介してＩＧＢＴ２０を固定するので、ＩＧＢＴ２０を固定するために用いられるネジ等の螺合部材を不要とすることができる。とくに、従来の構成では出力端子３２を固定するために２本、ＩＧＢＴ２０を固定するために２本、合計４本の螺合部材が必要であったが、本実施形態によれば図２に示すようにガイド部材３０を固定するための３本の螺合部材で十分であり、強度を確保しつつ螺合部材の必要数を低減することができ、原価を低減できる。
【００２４】
また、ＩＧＢＴ２０の固定を螺合部材でなく板バネ４０によって行うため、ＩＧＢＴ２０全体により均等に面圧を与えて冷却部材１０に押し付けることができ、冷却性が向上する。とくに、通常のＩＧＢＴでは素子中央に螺合孔を設けられないので、螺合部材を用いる場合はＩＧＢＴ２０の中央付近に直接的に圧力を加えることができないが、本実施形態ではＩＧＢＴ２０の重心またはその周辺に直接圧力を加えて効率的に冷却することができる。
【００２５】
また、冷却性の向上に伴い、電動圧縮機をより広い負荷範囲で運転させることができ、運転領域が拡大する。また、低電圧・大電流の状態でも冷却効果を維持できるので、電圧守備範囲が拡大する。さらに、広い電圧範囲に対応できるため、将来のコストを低減することができる。
【００２６】
また、上述のようにガイド部材３０は出力端子構造の一部を構成するものであるが、このガイド部材３０が出力端子３２およびＩＧＢＴ２０双方の固定に用いられるので、出力端子３２とＩＧＢＴ２０とを近い位置に配置することができ、これらの間のインダクタンス成分を低減することができる。
【００２７】
また、板バネ４０を金属で構成することにより、高温時でもＩＧＢＴ２０を固定する圧力を維持することができる。たとえば、板バネ４０を用いずに樹脂製の部材のみでＩＧＢＴ２０を固定する場合、ＩＧＢＴ２０が高温になると、高温部分に接触する部位において樹脂部材の強度が落ち、機器の振動によりＩＧＢＴ２０の位置がずれることがある（クリープ現象）が、本実施形態では板バネ４０によってそのような事態を回避できる。
【００２８】
実施の形態２．
実施の形態２は、実施の形態１においてガイド孔３１の形状を変更するものである。
図３に、実施の形態１および２におけるガイド孔の形状の相違を示す。図３（ａ）は実施の形態１のガイド孔３１であり、図１に示すものと同一の形状である。
【００２９】
図３（ｂ）は、本発明の実施の形態２に係るガイド部材１３０に設けられたガイド孔１３１の構成を示す断面図である。ガイド孔１３１の内表面は円筒面ではなく、内側開口１３１ａから外側開口１３１ｂに向けて狭まるテーパ面１３１ｃとなっている。すなわち、内側開口１３１ａの径（または開口面積）は、外側開口１３１ｂの径（または開口面積）よりも大きい。また、ガイド孔１３１の断面積は、内側開口１３１ａから外側開口１３１ｂに向けて狭くなる。
【００３０】
このような構成とすれば、内側開口１３１ａの径をより大きくすることができるので、ＩＧＢＴ２０のリード２１にガイド部材１３０を取り付ける作業をさらに容易にすることができる。一方で、外側開口１３１ｂの径をより小さくすることができるので、リード２１の位置をより厳密に規制することができ、リード２１に基板６０を取り付ける作業をさらに容易にすることができる。
【００３１】
図３（ｃ）は、実施の形態２の変形例に係るガイド部材２３０に設けられたガイド孔２３１の構成を示す断面図である。ガイド孔２３１の内表面は、内側開口２３１ａ側に形成されるテーパ面２３１ｄと、外側開口２３１ｂ側に形成される円筒面２３１ｅとによって構成され、テーパ面２３１ｄおよび円筒面２３１ｅは接続部２３１ｃにおいて接続されている。テーパ面２３１ｄは、内側開口２３１ａから接続部２３１ｃに向けて（すなわち外側開口２３１ｂに向けて）狭まる。また、内側開口２３１ａの径（または開口面積）は、外側開口２３１ｂの径（または開口面積）よりも大きい。
【００３２】
このような構成においても、図３（ｂ）に示す構成と同様に、内側開口２３１ａの径をより大きく、外側開口２３１ｂの径をより小さくすることができるので、ガイド部材２３０および基板６０を取り付ける作業を容易にすることができる。
【００３３】
実施の形態３．
実施の形態３は、実施の形態１において、固定される電子部品を複数とするものである。
図４は、本発明の実施の形態３に係る電子部品固定構造３００の構成を概略的に示す斜視図である。図４は実施の形態１の図２に相当する。図４では簡明のため、基板６０および突起３３５〜３３８（図５参照）の図示を省略している。
実施の形態３では、電子部品収容空間３５０の内部に、ＩＧＢＴ２０だけでなく、他の電子部品としてコンデンサ３２０およびコイル３２５も収容される。ＩＧＢＴ２０は実施の形態１と同様に板バネ４０によって固定される。
【００３４】
図５は、コンデンサ３２０およびコイル３２５を電子部品収容空間３５０内で固定するための構成を概略的に示す一部断面図であり、図１と平行な断面によるものである。ガイド部材３３０は、４本の突起３３５〜３３８を有する。突起は２本で一対となり、対応する電子部品をガイド部材３３０に固定する。図５の例では、突起３３５および突起３３６がコンデンサホルダを構成してコンデンサ３２０を固定する。また、突起３３７および突起３３８がコイルケースを構成してコイル３２５を固定する。
【００３５】
図６は、突起の形状を示す斜視図である。図６には突起３３５および３３６のみを示すが、突起３３７および３３８も同様の形状を有する。突起３３５は、ガイド部材３３０の内表面３３４から電子部品収容空間３５０内に向かって（すなわち冷却部材１０に向かって）延びる軸部３３５ａと、軸部３３５ａの先端から対となる突起３３６に向かって延びる爪部３３５ｂとを含む。また、対となる突起３３６も同様に、内表面３３４から延びる軸部３３６ａと、軸部３３６ａの先端から突起３３５に向かって延びる爪部３３６ｂとを含む。
【００３６】
突起３３５〜３３８はコンデンサ３２０およびコイル３２５を固定する。とくに、突起３３５の軸部３３５ａは、コンデンサ３２０の、水平方向（内表面３３４と平行な方向）かつ突起３３６から離れる方向への移動を規制する。同様に、突起３３６の軸部３３６ａは、コンデンサ３２０の、水平方向かつ突起３３５から離れる方向への移動を規制する。また、爪部３３５ｂおよび３３６ｂは、ともに内表面３３４との間にコンデンサ３２０を挟持し、これによってコンデンサ３２０の鉛直方向（内表面３３４と垂直な方向）への移動を規制する。
突起３３７および３３８も、上述の突起３３５および３３６と同様にしてコイル３２５の移動を規制する。
【００３７】
また、コンデンサ３２０のリード３２１およびコイル３２５のリード３２６も、実施の形態１（図１）におけるＩＧＢＴ２０のリード２１と同様に、ガイド部材３３０のガイド孔３３１および基板６０のリード接続孔（図示せず）を通して基板６０に接続されている。
【００３８】
このような構成によれば、単一の部材であるガイド部材３３０によって、複数の電子部品を相対的に固定するので、基板６０を取り付ける作業をさらに容易にすることができる。
とくに、従来のように螺合部材等を用いて複数の電子部品を個別に固定する構成では、それぞれの電子部品の位置が多少ずれる場合があり、各電子部品の相対的な位置関係が一定しないため、すべてのリードを基板のリード接続孔に通す作業が困難であった。これに対し、本実施形態では、固定された位置にガイド孔３３１を有するガイド部材３３０によって複数の電子部品を固定するので、各電子部品のリードをすべて相対的に決められた位置に精密に位置決めすることができ、基板６０を取り付ける作業をさらに容易にすることができる。
【００３９】
実施の形態３において、次のような変形を施すことができる。
実施の形態３では、ＩＧＢＴ２０の固定を板バネ４０によって行うが、これはコンデンサ３２０等と同様に突起によって行ってもよい。また、コンデンサ３２０およびコイル３２５の固定を突起でなく板バネによって行ってもよい。さらに、同一の電子部品に対して板バネと突起との双方を用いて固定してもよい。
【００４０】
また、１つの電子部品に対応する突起の数は、実施の形態３では２本であるが、これは異なる数であってもよい。たとえば３本の突起が１つの電子部品を３方向から囲んでもよい。
【００４１】
実施の形態４．
実施の形態４は、実施の形態１において、板バネ４０の形状を変更するものである。
図７は、本発明の実施の形態４に係る電子部品固定構造４００の構成を概略的に示す一部断面図であり、図１に対応する。
【００４２】
弾性体４４０は、板バネ部４４０ａと、冷却部４４０ｂとを備える。板バネ部４４０ａは実施の形態１（図１）の板バネ４０と同様の構成および作用を有し、ＩＧＢＴ２０を冷却部材１０に押し付ける。冷却部４４０ｂは、板バネ部４４０ａの周縁部から冷却部材１０に向かって延び、冷却部材１０に接触する。なお、冷却部４４０ｂはリード２１に接触しない構成であればどのような形状であってもよいが、たとえば所定の幅を持つ脚状の構造とすることができる。
【００４３】
このような構成によれば、ＩＧＢＴ２０で発生した熱のうち一部は、実施の形態１と同様にＩＧＢＴ２０から直接冷却部材１０に伝わり、他の一部は、板バネ部４４０ａから冷却部４４０ｂを介して冷却部材１０に伝わる。したがって、複数の経路でＩＧＢＴ２０の熱を放散させることができ、より効率的に冷却を行うことができる。
【００４４】
実施の形態５．
実施の形態５は、実施の形態１において、ガイド部材３０の内表面３４に放熱層を設けるものである。
図８は、本発明の実施の形態５に係る電子部品固定構造５００の構成を概略的に示す一部断面図であり、図１に対応する。
【００４５】
ガイド部材５３０の内表面５３４には、放熱層５３６が設けられている。放熱層５３６は金属を含む。放熱層５３６は、たとえば接着によってガイド部材５３０に固定され接触するが、これは接触さえしていれば接着されないものであってもよい。放熱層５３６は、板バネ４０と、冷却部材１０との双方に接触する。また、放熱層５３６には、ガイド部材５３０のガイド孔５３１と整合する位置に、リード２１を通す孔５３６ａが設けられている。
なお、図８の例では放熱層５３６は内表面５３４の全体を覆うが、必ずしも内表面５３４の全体を覆う必要はなく、板バネ４０と冷却部材１０との双方に接触する形状であればどのようなものであってもよい。
【００４６】
このような構成によれば、ＩＧＢＴ２０で発生した熱のうち一部は、実施の形態１と同様にＩＧＢＴ２０から直接冷却部材１０に伝わり、他の一部は、板バネ４０から放熱層５３６を介して冷却部材１０に伝わる。したがって、複数の経路でＩＧＢＴ２０の熱を放散させることができ、より効率的に冷却を行うことができる。
【００４７】
実施の形態６．
実施の形態６は、実施の形態１において、ガイド孔の構成を変更するものである。
図９は、実施の形態６に係る電子部品固定構造６００の構成を概略的に示す斜視図である。図９は実施の形態１における図２に対応するものであるが、簡明のため破線部分を省略する。
【００４８】
ガイド部材６３０は２つのガイド孔６３１を有する。図９の例では、ガイド孔６３１はガイド部材６３０の表面において互いに平行に直線状に延びる開口を有し、開口の長さは互いに等しい。ただし、開口の形状は、リード２１の位置決めをある程度行える形状であればこれに限らない。また、ガイド孔６３１はそれぞれ複数のリード２１を通す。図９の例では、それぞれ３本のリード２１を通している。このような構成により、リード２１の位置決めが行われる。実施の形態１と比較すると、複数のリード２１をまとめて１つのガイド孔６３１に通すことができるので、リード２１にガイド部材６３０を取り付ける作業がさらに容易になる。また、ガイド孔６３１の数が少ないので、ガイド部材６３０の製造工程を簡素にすることができる。
【００４９】
実施の形態７．
実施の形態７は、実施の形態６において、さらにガイド孔の構成を変更するものである。
図１０は、実施の形態７に係る電子部品固定構造７００の構成を概略的に示す斜視図である。
【００５０】
ガイド部材７３０は単一のガイド孔７３１を有し、このガイド孔７３１がすべてのリード２１を通す。図１０の例では、ガイド孔７３１は、実施の形態６（図９）に示す２つのガイド孔６３１の中央部分を連結した形状（すなわちＨ字形状）の開口を有する。ただし、開口の形状は、リード２１の位置決めをある程度行える形状であればこれに限らない。
このような構成により、リード２１の位置決めが行われる。実施の形態１と比較すると、すべてのリード２１をまとめて１つのガイド孔７３１に通すことができるので、リード２１にガイド部材７３０を取り付ける作業がさらに容易になる。また、ガイド孔７３１の数が少ないので、ガイド部材７３０の製造工程を簡素にすることができる。
【００５１】
上述の実施の形態１〜７に係る構成は、任意の組合せで実施することが可能である。たとえば、実施の形態２のようにガイド孔の内表面をテーパ面とし、実施の形態３のように複数の電子部品を収容してもよい。あるいは、実施の形態３のように複数の電子部品を収容し、ある電子部品については実施の形態１の板バネ４０を用い、別の電子部品については実施の形態４の弾性体４４０を用いてもよい。
【００５２】
さらに、実施の形態３（図４）のように複数の電子部品を収容する構成において、ＩＧＢＴ２０に対しては実施の形態６（図９）のように２つのガイド孔を設け、コンデンサ３２０およびコイル３２５に対してはそれぞれ１つのガイド孔を設けてもよく、また実施の形態７（図１０）のようにすべてのガイド孔を連結し、ＩＧＢＴ２０、コンデンサ３２０およびコイル３２５のリードをすべて単一のガイド孔に通してもよい。
【００５３】
また、実施の形態１〜７において、ガイド部材および冷却部材は電子部品の全体を覆うが、これは全体を覆わないものであってもよい。たとえば、実施の形態１において、電子部品収容空間５０は、ガイド孔３１と比較して開口面積の大きい外部開口をさらに有してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０  冷却部材、２０  ＩＧＢＴ（電子部品）、２１  ＩＧＢＴのリード、
３０、１３０、２３０、３３０、５３０、６３０、７３０  ガイド部材（３４、３３４、５３４  内表面；３５  外表面）、
３１、１３１、２３１、３３１、５３１、６３１、７３１  ガイド孔（３１ａ、１３１ａ、２３１ａ  内側開口；３１ｂ、１３１ｂ、２３１ｂ  外側開口；１３１ｃ、２３１ｄ  テーパ面；２３１ｃ  接続部；２３１ｅ  円筒面）、
３２  出力端子、３３  出力端子のリード、
４０、４４０  板バネ（弾性体）（４４０ａ  板バネ部、４４０ｂ  冷却部）、
５０、３５０  電子部品収容空間、６０  基板、６１  リード接続孔、７０  ネジ、
１００、３００、４００、５００、６００、７００  電子部品固定構造、
３２０  コンデンサ（電子部品）、３２１  コンデンサのリード、３２５  コイル（電子部品）、３２６  コイルのリード、３３５〜３３８  突起（３３５ａ、３３６ａ  軸部；３３５ｂ、３３６ｂ  爪部）、５３６  放熱層、５３６ａ  リードを通す孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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