(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハに貼り付けられた両面粘着テープを剥離する両面粘着テープ剥離方法であって、
表面に露出する発泡して接着力を失った前記両面粘着テープの粘着層を剥離ローラの転動面に設けられた吸引孔で吸引しつつ、当該剥離ローラを転動させながら前記半導体ウエハの表面から当該両面粘着テープを剥離する剥離過程と、
前記剥離ローラで剥離した両面粘着テープを当該剥離ローラから除去する除去過程と、
を備えたことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。
【請求項２】
請求項１に記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記両面粘着テープは、加熱剥離性の粘着層を有し、
前記剥離過程は、前記粘着層を加熱して発泡させ、加熱状態にある前記両面粘着テープを前記剥離ローラで剥離する
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記除去過程は、剥離ローラの吸引をエアブローに切り換えて両面粘着テープを剥離ローラから除去する
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記除去過程は、剥離ローラに吸引されている両面粘着テープに剥離テープを貼り付けて当該両面粘着テープを剥離ローラから除去する
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記除去過程において、前記剥離ローラに吸引されている両面粘着テープの端部にエッジ部材を引っ掛けて当該両面粘着テープを剥離ローラから除去する
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。
【請求項６】
請求項１または請求項２に記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記除去過程において、前記剥離ローラの外周に沿ってガイド溝が形成されており、
当該ガイド溝にエッジ部材を挿入して両面粘着テープを剥離ローラから除去する
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記剥離ローラは、表面が弾性体で被覆されている
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。
【請求項８】
半導体ウエハに貼り付けられた両面粘着テープを剥離する両面粘着テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルに保持された半導体ウエハ上で露出する発泡して接着力を失った前記両面粘着テープの粘着層を剥離ローラの転動面に設けられた吸引孔で吸引しつつ、当該両面粘着テープを半導体ウエハから剥離する剥離機構と、
剥離した前記両面粘着テープを剥離ローラから除去する除去機構と、
前記剥離ローラから除去した両面粘着テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。
【請求項９】
請求項８に記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記半導体ウエハは、加熱剥離性の粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板と貼り合わされており、
前記保持テーブルは、支持板付きの半導体ウエハを保持し、
前記保持テーブルに保持された半導体ウエハ上の支持板に加熱プレートを当接させて加熱し、当該加熱により粘着層を発泡させて接着力を失った両面粘着テープから当該支持板を分離する分離機構を備え、
前記剥離機構は、前記保持テーブル上で支持板を分離されて加熱状態にある半導体ウエハから両面粘着テープを剥離するように構成した
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記剥離ローラは、少なくとも両面粘着テープの剥離開始端を吸引する位置に吸引孔が形成されており、
前記両面粘着テープの剥離開始端を検出する検出器と、
前記検出器による検出結果に基づいて、前記吸引孔を剥離開始端に位置合わせするよう剥離ローラを移動制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。
【請求項１１】
請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記除去機構は、剥離ローラと連通接続された吸引装置を正圧に切り換え制御して構成した
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。
【請求項１２】
請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記除去機構は、剥離ローラに吸引されている両面粘着テープに剥離テープを貼り付けて剥離する剥離テープ貼付機構である
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。
【請求項１３】
請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記除去機構は、前記剥離ローラに吸引されている両面粘着テープの端部に先端を引っ掛けて当該両面粘着テープを剥離ローラから除去するエッジ部材である
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記剥離ローラは、前記エッジ部材の先端を当該剥離ローラと両面粘着テープとの間に挿入するガイド溝が外周に形成されている
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。
【請求項１５】
請求項８ないし請求項１４のいずれかに記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記剥離ローラは、弾性体で被覆されている
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハに貼り付けられた両面粘着テープの露出する表面側の粘着層が発泡し、接着力を失うとともに、その表面に凹凸の生じた当該両面粘着テープを剥離する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、アプリケーションの急速な進歩に伴って半導体ウエハの薄型化が求められている。その厚さは、１００μｍ〜５０μｍ、時には、２５μｍ程度にまで薄くすることが要望されている。このように薄い半導体ウエハは、脆くかつ歪みが生じやすいので、取り扱いが極めて困難である。そこで、例えば、ステンレス鋼またはガラス基板などの強度のある支持板を半導体ウエハの表面側に両面粘着テープを介して貼り合わせて保持し、支持板で裏打ち補強した上で半導体ウエハ裏面にバックグラインド処理を施している。
【０００３】
該処理後に少なくとも支持板を加熱し、当該支持板側に接着している両面粘着テープの加熱剥離性の粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせることにより、半導体ウエハの表面に両面粘着テープを残しつつ支持板を分離している。
【０００４】
その後、半導体ウエハは剥離工程に搬送され、その表面に剥離テープが貼り付けられ、当該剥離テープを剥離することにより両面粘着テープを一体にして半導体ウエハの表面から剥離している（特許文献１を参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２７３５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、発泡膨張した粘着層の表面には凹凸が生じているので、剥離テープが密着しずらくなっている。したがって、剥離テープの剥離に両面粘着テープが追従しきれず、剥離エラーが生じている。
【０００７】
また、加熱されて高温状態にある両面粘着テープに剥離テープを貼り付けると、剥離テープの粘着層が加熱されて軟化してしまう。このように粘着層が軟化された状態では、剥離テープしか剥がれない。
【０００８】
したがって、両面粘着テープおよび半導体ウエハを冷却した後に、当該両面粘着テープに剥離テープを貼り付ける必要があるので、支持板分離工程とは個別の冷却工程および剥離工程を設けなければならないといった不都合も生じている。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、発泡して表面に凹凸のある粘着層を有する両面粘着テープを精度よく剥離するとともに、装置構成を小型化することのできる両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、半導体ウエハに貼り付けられた両面粘着テープを剥離する両面粘着テープ剥離方法であって、
表面に露出する発泡して接着力を失った前記両面粘着テープの粘着層を剥離ローラの転動面に設けられた吸引孔で吸引しつつ、当該剥離ローラを転動させながら前記半導体ウエハの表面から当該両面粘着テープを剥離する剥離過程と、
前記剥離ローラで剥離した両面粘着テープを当該剥離ローラから除去する除去過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
（作用・効果）  上記方法によれば、発泡により両面粘着テープの表面の粘着層に凹凸が生じていても、吸引により剥離ローラの転動面に当該粘着層を密着させることができる。したがって、半導体ウエハの表面から両面粘着テープを精度よく剥離することができる。
【００１２】
上記方法において、前記両面粘着テープは、加熱剥離性の粘着層を有し、当該粘着層を加熱して発泡させ、加熱状態にある前記両面粘着テープを前記剥離ローラで剥離してもよい。
【００１３】
この方法によれば、加熱状態にある両面粘着テープに剥離テープを貼り付けて剥離する場合に生じる剥離エラーを解消することができる。
【００１４】
なお、前記除去過程は、以下のいずれの方法であってもよい。
【００１５】
例えば、剥離ローラの吸引をエアブローに切り換えて両面粘着テープを剥離ローラから除去する。
【００１６】
剥離ローラに吸引されている両面粘着テープに剥離テープを貼り付けて当該両面粘着テープを剥離ローラから除去する。
【００１７】
剥離ローラに吸引されている両面粘着テープの端部にエッジ部材を引っ掛けて当該両面粘着テープを剥離ローラから除去する。
【００１８】
さらに、剥離ローラの外周に沿ってガイド溝が形成されており、当該ガイド溝にエッジ部材を挿入して両面粘着テープを剥離ローラから除去する。
【００１９】
上記いずれの方法であっても、剥離ローラに巻き付いている両面粘着テープを剥離ローラから精度よく除去することができる。
【００２０】
なお、上記方法において、剥離ローラは、表面が弾性体で被覆されていることが好ましい。
【００２１】
すなわち、粘着層の表面に形成された凹凸を弾性体が吸収して剥離ローラを当該粘着層に密着させることができる。したがって、剥離ローラによる吸引時のリークを抑制することができ、半導体ウエハの表面から剥離テープをより確実に剥離することができる。
【００２２】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００２３】
すなわち、半導体ウエハに貼り付けられた両面粘着テープを剥離する両面粘着テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルに保持された半導体ウエハ上で露出する発泡して接着力を失った前記両面粘着テープの粘着層を剥離ローラの転動面に設けられた吸引孔で吸引しつつ、当該両面粘着テープを半導体ウエハから剥離するテープ剥離機構と、
剥離した前記両面粘着テープを剥離ローラから除去するテープ除去機構と、
前記剥離ローラから除去した両面粘着テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。
【００２４】
（作用・効果）  この構成によれば、発泡して接着力を失うとともに、表面に凹凸を有する両面粘着テープの粘着層を剥離ローラで吸引することにより、両面粘着テープを剥離ローラに吸着させて当該両面粘着テープを半導体ウエハから精度よく剥離することができる。すなわち、上記方法発明を好適に実施することができる。
【００２５】
また、上記構成において、前記半導体ウエハは、加熱剥離性の粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板と貼り合わされており、
前記保持テーブルは、支持板付きの半導体ウエハを保持し、
前記保持テーブルに保持された半導体ウエハ上の支持板に加熱プレートを当接させて加熱し、当該加熱により粘着層を発泡させて接着力を失った両面粘着テープから当該支持板を分離する分離機構を備え、
前記剥離機構は、前記保持テーブル上で支持板を分離されて加熱状態にある半導体ウエハから両面粘着テープを剥離するように構成してもよい。
【００２６】
この構成によれば、剥離テープを利用して剥離することのできない加熱状態の両面粘着テープを剥離ローラで吸引して確実に剥離することができる。
【００２７】
上記構成において、前記剥離ローラは、少なくとも両面粘着テープの剥離開始端を吸引する位置に吸引孔が形成されており、
前記両面粘着テープの剥離開始端を検出する検出器と、
前記検出器による検出結果に基づいて、前記吸引孔を剥離開始端に位置合わせするよう剥離ローラを移動制御する制御部と、
を備えていてもよい。
【００２８】
この構成によれば、両面粘着テープの剥離開始端を剥離ローラで吸引し、剥離開始端を吸引して剥離することにより、剥離起点が作成される。したがって、剥離ローラの転動に伴って、剥離テープを当該ローラに巻き付けながら剥離することができる。
【００２９】
特に、加熱状態にある両面粘着テープは、当該両面粘着テープよりも温度の低い剥離ローラが接触することにより冷却される。つまり、冷却により接触面側が先に収縮して上向きにカールするので、両面粘着テープを剥離ローラに巻き付かせることができる。したがって、剥離開始端だけを吸引するだけでも両面粘着テープを半導体ウエハから剥離することができる。
【００３０】
なお、上記構成において、テープ除去機構は、次のように構成してもよい。
【００３１】
例えば、剥離ローラと連通接続された吸引装置を正圧に切り換え制御して構成する。
【００３２】
剥離ローラに吸引されている両面粘着テープに剥離テープを貼り付けて剥離する剥離テープ貼付機構を設ける。
【００３３】
剥離ローラに吸引されている両面粘着テープの端部に先端を引っ掛けて当該両面粘着テープを剥離ローラから除去するエッジ部材を設ける。この構成の場合、エッジ部材の先端を剥離ローラと両面粘着テープとの間に挿入するガイド溝を剥離ローラの外周に形成することが好ましい。
【００３４】
上記構成によれば、剥離ローラに巻き付いている両面粘着テープを確実に除去することができる。
【００３５】
なお、上記構成において、剥離ローラは、弾性体で被覆されていることが好ましい。
【００３６】
この構成によれば、粘着層の表面に形成された凹凸を弾性体が吸収して剥離ローラを当該粘着層に密着させることができる。したがって、剥離ローラによる吸引時のリークを抑制することができ、半導体ウエハの表面から剥離テープをより確実に剥離することができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置によれば、発泡して表面に凹凸のある粘着層を有する両面粘着テープを半導体ウエハの表面から精度よく剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】両面粘着テープ剥離装置の平面図である。
【図２】両面粘着テープ剥離装置の正面図である。
【図３】両面粘着テープ剥離装置の側面図である。
【図４】半導体ウエハに支持板を貼合せたワークの側面図である。
【図５】剥離ローラの断面図である。
【図６】剥離ローラの斜視図である。
【図７】支持板の分離動作を示す説明図である。
【図８】支持板の分離動作を示す説明図である。
【図９】両面粘着テープの剥離動作を示す説明図である。
【図１０】両面粘着テープの剥離動作を示す説明図である。
【図１１】両面粘着テープの剥離動作を示す説明図である。
【図１２】変形例装置の正面図である。
【図１３】変形例装置の側面図である。
【図１４】変形例装置の両面粘着テープの除去動作を示す説明図である。
【図１５】変形例装置の両面粘着テープの除去動作を示す説明図である。
【図１６】テープ除去機構の変形例を示す図である。
【図１７】テープ除去機構の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００４０】
図４に、ステンレス鋼、ガラス基板またはシリコン基板からなる支持板２が、半導体ウエハ１（以下、適宜「ウエハ１」という）の素子形成面（表面）に両面粘着テープ３を介して貼り合せたワークＷが示されている。したがって、支持板２で裏打ち補強した状態のウエハ１の裏面が、バックグラインド行程において所望厚さに研削加工される。その後、薄く研削されたウエハ１は、その表面に両面粘着テープ３を残して支持板２が分離される。さらに、ウエハ１は、その表面から両面粘着テープ３が剥離除去されることになる。
【００４１】
ここで、両面粘着テープ３は、テープ基材３ａの両面に、加熱することで発泡膨張して接着力を失う加熱剥離性の粘着層３ｂと、紫外線の照射によって硬化して接着力が低下する紫外線硬化型または非紫外線硬化型の感圧性の粘着層３ｃを備えて構成されたものである。つまり、この両面粘着テープ３の粘着層３ｂに支持板２が貼り付けられるとともに、粘着層３ｃにウエハ１は貼付けられている。
【００４２】
次に、バックグラインド処理を経たワークＷからウエハ１および支持板２を分離し、ウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する両面粘着テープ剥離装置を、図１ないし図３に基づいて説明する。
【００４３】
図１は本発明に係る両面粘着テープ剥離装置を示す平面図、図２はその正面図、図３はその側面図である。
【００４４】
この両面粘着テープ剥離装置は、ワークＷを載置保持する保持テーブル４と、保持テーブル４上のワークＷから支持板２を分離する支持板分離機構５と、支持板２が分離されたウエハ１から両面粘着テープ３を剥離除去するテープ剥離機構６と、剥離除去した両面粘着テープ３を回収するテープ回収部７を備えている。
【００４５】
保持テーブル４は、金属製のチャックテーブルであり、流路を介して外部の真空装置と連通接続されている。つまり、保持テーブル４上に載置したワークＷを吸着保持するように構成されている。また、保持テーブル４は、図２に示すように、上面が真空吸着面に構成された吸着パッド１０が出退昇降可能に装備されるとともに、内部にヒータが内蔵されている。また、保持テーブル４は、シリンダ１１によって昇降するよう構成されている。なお、保持テーブル４は、金属製に限定されず、セラミックの多孔質で形成されたものであってもよい。
【００４６】
支持板分離機構５は、図３に示すように、縦壁１２の背部に縦向きに配置されたレール１３に沿って昇降可能な可動台１４、この可動台１４に高さ調節可能に支持された可動枠１５、この可動枠１５から前方に向けて延出されたアーム１６の先端部に装着された吸着プレート１７などを備えている。可動台１４は、ネジ軸１８をモータ１９によって正逆転することでねじ送り昇降される。また、吸着プレート１７の下面は真空吸着面に構成されるとともに、当該吸着プレート内部にはヒータ２０が内蔵されている。
【００４７】
テープ剥離機構６は、図１ないし図３に示すように、レール２１に沿って前後にスライド移動可能な可動台２２から下向きに延出された支持フレーム２３を介して剥離ローラ２４が装着されている。
【００４８】
可動台２２は、モータ２５で正逆転駆動されるネジ軸２６によって前後水平に独立してねじ送り移動させるよう構成されている。
【００４９】
剥離ローラ２４は、図５に示すように、中空の回転軸２７に装着されたプーリ２８とモータ２９の駆動軸に装着された駆動プーリ３０とに張架された無端ベルト３１によって自転可能に構成されている。また、剥離ローラ２４は、回転軸２７に沿って形成された流路３２とローラ表面に向けて貫通する吸引孔３３と連通されている。流路３２は、剥離ローラ２４の取り付け基端側のコネクタを介して外部に配備された吸引装置３４に連通接続されている。なお、剥離ローラ２４は、弾性体９で被覆されている。
【００５０】
吸引孔３３は、図６に示すように、両面粘着テープ３の剥離開始端の部分と剥離終了端に対応する位置に形成されている。剥離開始端側の吸引孔３３は、テープ外周の円弧に沿った複数個の長孔に形成されている。剥離終了端側の吸引孔３３は、１個の長孔が形成されている。なお、吸引孔３３の形状および個数は、両面粘着テープ３の大きさや形状に応じて適宜に変更される。
【００５１】
回転軸２７に装着されたプーリ２８の外側の鍔部には、剥離ローラ２４の回転角を検出するエンコーダ３５が配備されている。
【００５２】
図１ないし図３に戻り、レール２１には、剥離ローラ２４の待機位置および剥離開始位置を検知させるリミットセンサ３６が当該レールの前後にそれぞれ配備されている。なお、リミットセンサ３６は、本発明の検出器に相当する。
【００５３】
エンコーダ３５およびリミットセンサ３３の検知信号は、制御部３７に送信される。つまり、制御部３７は、これら検知信号に基づいて、駆動機構である各モータやシリンダなどを駆動制御している。
【００５４】
テープ回収部７は、剥離ローラ２４の下方に配備された回収ボックスとして構成されている。
【００５５】
次に、上記実施例装置を用いてウエハ１から支持板２を分離するとともに、支持板２の剥離されたウエハ１から両面粘着テープ３を剥離および除去する動作について説明する。
【００５６】
先ず、図示しない搬送ロボットが、支持板２の表面から吸着保持されたワークＷを保持テーブル４上に搬送する。
【００５７】
保持テーブル４上に搬入されたワークＷは、ウエハ１側からテーブル上に突出している吸着パッド１０に一旦受け取られた後、吸着パッド１０の下降に伴って保持テーブル４の上面に所定の姿勢および位置で載置される。さらに、ワークＷは、保持テーブル４の外周に配備された位置決め機構によって外周から把持されて位置合わされる。その後に保持テーブル４に吸着保持される。このとき、保持テーブル４は、ヒータによって加温されているとともに、貼付位置より僅かに下の待機位置にある。
【００５８】
次に、図７に示すように、支持板分離機構５の吸着プレート１７がワークＷの上面に接触するまで下降され、内蔵されたヒータ２０によってワークＷを加熱する。吸着プレート１７による加熱と保持テーブル４の加温とによって両面粘着テープ３における加熱剥離性の粘着層３ｂが発泡膨張して接着力を失う。
【００５９】
所定時間の加熱が完了すると、図８に示すように、支持板２を吸着保持した状態で吸着プレート１７を上昇させる。このとき、接着力を失った粘着層３ｂが支持板２の下面から離され、支持板２だけが上昇させられる。その後、分離した支持板２を、搬送ロボットの保持アームで吸着して受け取り、外部に搬送する。
【００６０】
支持板分離処理の済んだ保持テーブル４上には、発泡して接着力を失うとともに、その表面に凹凸が生じた粘着層３ｂが露出した両面粘着テープ３の残されたウエハ１が保持されている。この状態で、図９に示すように、テープ剥離機構６を作動させて剥離ローラ２４を待機位置から剥離開始位置に移動させる。
【００６１】
剥離ローラ２４の移動に伴って、エンコーダ３５で剥離ローラ２４の回転角を検知するとともに、リミットセンサ３６で剥離ローラ２４の位置を検知する。すなわち、これら検知結果が制御部３７に送信される。制御部３７は、剥離ローラ２４を剥離開始端で停止させるとともに、両面粘着テープ３の剥離開始端を吸引するよう剥離ローラ２４を自転させて吸引孔３３を下向きに位置調整する。
【００６２】
剥離開始位置での剥離ローラ２４の位置調整などが完了すると、図１０に示すように、シリンダ１１を作動させて保持テーブル４を上昇させ、剥離ローラ２４に両面粘着テープ３を適度に押圧する。同時に、図１１に示すように、剥離ローラ２４から両面粘着テープ３を吸引しつつ、剥離ローラ２４を剥離終了端に向けて移動させながら両面粘着テープ３をローラに巻き付けて剥離する。
【００６３】
剥離終了端を超えて待機位置に剥離ローラ２４が到達すると、吸引装置３４を正圧に切り換え、吸引孔３３からエアーを吹き出して剥離ローラ２４に巻き付いている両面粘着テープ３をテープ回収部７の回収ボックスに回収させる。つまり、吸引装置３４の正圧切換による剥離ローラ２４からの両面粘着テープ３の除去は、本発明の除去機構として機能している。
【００６４】
同時に保持テーブル４は、下降して待機位置に戻る。ウエハ１は、吸着パッド１０により上昇され、裏面から搬送ロボットによって吸着されて搬出される。なお、ウエハ１の搬出は、ベルヌーイチャックを利用してもよい。
【００６５】
以上で一巡の動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【００６６】
上記実施例装置によれば、発泡して接着力を失うとともに、その表面に凹凸を有する粘着層３ｂが露出した両面粘着テープ３であっても、剥離ローラ２４によって端部から吸引することにより、当該剥離ローラ２４に両面粘着テープ３を密着させてウエハ１から精度よく剥離することができる。
【００６７】
また、加熱されて高温状態にある両面粘着テープ３であっても、冷却することなくウエハ１から剥離することができる。すなわち、支持体分離工程に個別の冷却機構および剥離テープを利用した複雑な剥離機構を設ける必要がないので、装置を小型化できる。さらに、剥離テープを使用する必要がないので廃棄物を減少させることもできる。
【００６８】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００６９】
（１）上記実施例装置において、剥離後に剥離ローラ２４に巻き付いた両面粘着テープ３に剥離テープを貼り付けて剥離するように構成してもよい。つまり、個別のテープ除去機構を設ける構成であってもよい。
【００７０】
図１２および図１３に示すように、テープ除去機構４０は、剥離テープＴの原反ロールを装填するテープ供給部４１と、剥離ローラ２４に巻き付いている両面粘着テープ３に剥離テープＴを貼り付けるテープ貼付ユニット４２と、両面粘着テープ３を剥離した剥離テープＴを巻き取り回収する剥離テープ回収部４３とから構成されている。なお、テープ除去機構４０は、本発明の除去機構に相当する。
【００７１】
テープ供給部４１は、剥離テープＴの原反ロールを装填する回転軸４４と、回転軸４４の基端側に連結された遊転プーリ４５とモータ４６の先端に連結された駆動プーリに張架する無端ベルト４８を備えている。つまり、モータ４６の回転によって、回転軸４４に装填された原反ロールから繰り出した剥離テープＴを、ガイドローラＧを介して９０°反転させてテープ貼付ユニット４２に導くように構成されている。なお、剥離テープＴは、両面粘着テープ３の直径よりも幅狭（例えば、５ｍｍ）のものをボビンに糸巻き状に巻回されている。
【００７２】
テープ貼付ユニット４２は、図１４および図１５に示すように、揺動可能な支持アーム４９の先端に所定ピッチをおいて２個の貼付ローラ５０が備えている。支持アーム４９は、シリンダ５１によってテープ貼付位置と待機位置とにわたって昇降する。
【００７３】
図１２および図１３に戻り、テープ回収部４３は、剥離後の両面粘着テープ３と一体となった剥離テープＴを巻き取るボビンを装填する回転軸５２と、回転軸５２の基端側に連結された遊転プーリとモータ５４の先端に連結された駆動プーリに張架する無端ベルトを備えている。つまり、モータ５４の回転によって、剥離テープＴをボビンに巻き取り回収する。このテープ回収部４３の回転軸５２は、テープ供給部４１の回転軸４４に対して９０°回転させた状態で配備されている。
【００７４】
なお、剥離部位から剥離テープ回収部４３までの間に、駆動ローラ５７とガイドローラ５８で剥離テープＴを繰り出す繰り出しローラと、テープ弛みを吸収する揺動ローラ５９とが配備されている。
【００７５】
次に、両面粘着テープ剥離装置に備わった当該テープ除去機構４０の動作について図１４および図１５を参照して説明する。
【００７６】
両面粘着テープ３を剥離して巻き付けた剥離ローラ２４が待機位置に到達すると、エンコーダ３５からの回転位置情報に基づいて、剥離ローラ２４を回転させて貼り付け位置の調整を行う。つまり、図１４に示すように、揺動アーム６０が揺動下降したとき、剥離開始端７０が真下に向くよう剥離ローラ２４が回転される。
【００７７】
位置が定まると、揺動アーム６０によって支持された剥離ローラ２４を揺動下降させるととも、シリンダ５１を作動させて支持アーム４９を揺動上昇させることにより、図１５に示すように、支持アーム４９先端の２個の貼付ローラ５０に跨っている剥離テープＴが、両面粘着テープ３の端部に押圧されて貼り付けられる。この状態で、剥離ローラ２４を回転させるとともに、各モータ４６、５４、および駆動ローラ５７を巻き取り方向に回転させて剥離テープＴを両面粘着テープ３に貼り付けながら剥離ローラ２４から除去する。
【００７８】
剥離ローラ２４から両面粘着テープ３の除去が完了すると、剥離テープＴの繰り出しおよび巻き取りを停止し、剥離ローラ２４および貼付ローラのそれぞれを元の位置に戻す。以上で一連の動作が完了する。
【００７９】
この構成によれば、加熱状態で剥離されたときに両面粘着テープ３の特性または剥離ローラ２４が接触したときの表面と下面との温度差によって両面粘着テープ３が上向きにカールして剥離ローラ２４に巻き付いたとしても、剥離ローラ２４から両面粘着テープ３を確実に除去することができる。
【００８０】
（２）また、テープ除去機構として、エッジ部材を利用して構成してもよい。例えば、図１６に示すように、剥離ローラ２４に巻き付いている両面粘着テープ３の端部にエッジ部材６１を引っ掛けた状態で剥離ローラ２４を回転させて除去してゆく。この構成を実現する場合、上記変形例のテープ貼付ユニット４２の支持アーム４９先端の貼付ローラ５０をエッジ部材６１に装着変更することにより可能となる。
【００８１】
また、図１７に示すように、剥離ローラ２４の外周に沿ってガイド溝６２を形成し、当該ガイド溝６２にエッジ部材６１を走行させるよう構成してもよい。この構成によれば、剥離ローラ２４から両面粘着テープ３をより確実に除去することができる。このガイド溝６２の本数は、特に限定されない。例えば、剥離開始端となる一か所に設けてもよいし、所定ピッチで複数本を設けてもよい。
【００８２】
なお、エッジ部材６１を利用した上記２実施形態のテープ除去機構も本発明の除去機構に相当する。
【００８３】
（３）上記実施例装置では、保持テーブル４を昇降させて剥離ローラ２４に両面粘着テープ３を押圧していたが、保持テーブル４を固定し、剥離ローラ２４を昇降駆動可能に構成してもよい。
【００８４】
（４）上記実施例装置では、保持テーブル４を加温させない構成であってもよい。
【００８５】
（５）上記実施例装置では、加熱剥離性の粘着層３ｂを有する両面粘着テープ３を利用していたが、接着力を失いつつ発泡または支持板２の剥離により表面に凹凸を有するテープであれば利用することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１  …  半導体ウエハ
３  …  両面粘着テープ
４  …  保持テーブル
５  …  支持板分離機構
６  …  テープ剥離機構
７  …  テープ回収部
２４  …  剥離ローラ
Ｗ  …  ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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