(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープフィーダに装着されたキャリアテープから吸着ノズルによって電子部品を吸着して取り出し、基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
前記吸着ノズルを昇降させるノズル昇降機構を備えた実装ヘッドと、
前記実装ヘッドによる電子部品の取り出し動作時において前記吸着ノズルを下降させる目標高さ位置を示す部品吸着高さデータを記憶する記憶部と、
前記電子部品を収容したキャリアテープを前記吸着ノズルによる部品吸着位置にピッチ送りするテープ送り機構と、
前記テープフィーダにおいてテープスプライシングにより継がれた既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとの継目部を検出して検出信号を出力する継目検出手段と、
前記継目検出手段による検出信号に基づき、前記新たに装着されたキャリアテープに収容された電子部品の前記部品吸着位置における高さを高さ計測手段によって計測することにより当該キャリアテープに収容された電子部品を対象とする新たな部品吸着高さを求める部品吸着高さ検出部と、
前記新たな部品吸着高さによって前記記憶部に記憶された既存の部品吸着高さデータを更新するデータ更新処理部とを備え、
前記更新された部品吸着高さデータに基づいて前記吸着ノズルを前記新たな部品吸着高さまで下降させ、前記新たに装着されたキャリアテープから前記電子部品を吸着して取り出して基板に移送搭載することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
テープフィーダに装着され電子部品を収容したキャリアテープをテープ送り機構によりピッチ送りし、部品吸着位置にて吸着ノズルを記憶部に記憶された部品吸着高さデータに基づいて下降させることにより、前記吸着ノズルによって前記電子部品を吸着して基板に移送搭載する部品実装方法であって、
継目検出手段によりテープスプライシングにより継がれた既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとの継目部を検出して検出信号を出力する継目検出工程と、
前記継目検出工程における検出信号に基づき、部品吸着高さ検出部によって前記新たに装着されたキャリアテープに収容された電子部品の部品吸着高さを前記部品吸着位置において測定して新たな部品吸着高さを求める部品吸着高さ測定工程と、
前記記憶部に記憶された前記部品吸着高さデータを前記新たな部品吸着高さによって更新する部品吸着高さ更新工程と、
前記更新された部品吸着高さデータに基づいて前記吸着ノズルを前記新たな部品吸着高さまで下降させ、前記新たに装着されたキャリアテープから前記電子部品を吸着して取り出して基板に移送搭載する部品実装工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置における電子部品の供給形態として、部品実装機構に備えられた実装ヘッドによるピックアップ位置に、電子部品を収容したキャリアテープをピッチ送りするテープフィーダが多用されている。キャリアテープは供給リールに巻回収容されて供給され、テープフィーダにおいて部品切れが発生すると、既装着の供給リールを新たな供給リールと交換するリール交換が行われる。近年このリール交換作業において、スプライシング方式が採用される傾向にある（特許文献１，２参照）。スプライシング方式は、１つの供給リールに巻回されたキャリアテープが消費されて部品切れが生じた場合に、既装着のキャリアテープの末尾に新たな供給リールに巻回されたキャリアテープの先頭部をテープ貼り付けなどの継合手段によって継ぎ合わせるものであり、装置稼動を継続したままリール交換を行うことができるという利点がある。
【０００３】
このスプライシング方式では２つの個別のキャリアテープを継ぎ合わせることから、既装着のキャリアテープから実装ヘッドによって電子部品を取り出す際の動作状態と、新たに継ぎ合わされたキャリアテープから実装ヘッドによって電子部品を取り出す際の動作状態との間には差異が生じる。このため、スプライシング方式を採用する部品実装装置においては、このような動作状態の差異に起因するピックアップ条件を補正するための処理が必要となる。
【０００４】
例えば特許文献１に示す先行技術においては、キャリアテープの継目部を検出する度に、実装ヘッドの吸着ノズルによって電子部品を吸着する際の位置補正データである部品吸着位置データを更新するようにしている。これにより、キャリアテープを継ぎ合わせることに起因して生じる電子部品の水平面内での電子部品の位置ずれを補正することができる。また特許文献２に示す先行技術においては、キャリアテープとしてエンボステープと非エンボステープを混用して継ぎ合わせる部品供給形態において、継目部を検出する際に新たなキャリアテープがエンボステープか非エンボステープかを判別し、この判別結果に基づいて吸着ノズルによる部品吸着高さを切り換えるようにしている。これにより、テープタイプの相違に起因する部品吸着高さの誤差を補正することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−５９６５４号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８６８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の電子機器の小型化・多機能化に伴い、これら電子機器に用いられる電子部品も小型化が進展するとともに、これら電子部品を実装する際に必要とされる精度レベルは従来と比較して高度なものとなっている。このため、前述の特許文献に示す先行技術では、このような高精度を必要とする部品実装形態には対応が困難となっている。例えば特許文献１に示す先行技術では、スプライシングによって生じる電子部品の水平方向の位置ずれには対応できるものの、製造ロットの違いに起因してキャリアテープにおける部品ポケットの深さの誤差や電子部品の高さ自体の誤差がある場合には、電子部品を正しく吸着保持することができず、正常なピックアップ動作が保証されない。また特許文献２に示す先行技術においては、テープタイプの判別結果に基づいて予め規定された規定の部品吸着高さを切り換えるのみであることから、これらキャリアテープに製造ロットの違いなどに起因する寸法誤差がある場合には、同様に正常なピックアップ動作を安定して行うことが難しい。このように、従来技術においては、スプライシング方式を用いる電子部品供給形態において、電子部品やキャリアテープに製造ロットの違いによる寸法誤差がある場合には、安定した電子部品のピックアップ動作を確保することが困難であるという課題があった。
【０００７】
そこで本発明は、電子部品やキャリアテープに製造ロットの違いによる寸法誤差があっても、安定したピックアップ動作を確保することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品実装装置は、テープフィーダに装着されたキャリアテープから吸着ノズルによって電子部品を吸着して取り出し、基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記吸着ノズルを昇降させるノズル昇降機構を備えた実装ヘッドと、前記実装ヘッドによる電子部品の取り出し動作時において前記吸着ノズルを下降させる目標高さ位置を示す部品吸着高さデータを記憶する記憶部と、前記電子部品を収容したキャリアテープを前記吸着ノズルによる部品吸着位置にピッチ送りするテープ送り機構と、前記テープフィーダにおいてテープスプライシングにより継がれた既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとの継目部を検出して検出信号を出力する継目検出手段と、前記継目検出手段による検出信号に基づき、前記新たに装着されたキャリアテープに収容された電子部品の前記部品吸着位置における高さを高さ計測手段によって計測することにより当該キャリアテープに収容された電子部品を対象とする新たな部品吸着高さを求める部品吸着高さ検出部と、前記新たな部品吸着高さによって前記記憶部に記憶された既存の部品吸着高さデータを更新するデータ更新処理部とを備え、前記更新された部品吸着高さデータに基づいて前記吸着ノズルを前記新たな部品吸着高さまで下降させ、前記新たに装着されたキャリアテープから前記電子部品を吸着して取り出して基板に移送搭載する。
【０００９】
本発明の電子部品実装方法は、テープフィーダに装着され電子部品を収容したキャリアテープをテープ送り機構によりピッチ送りし、部品吸着位置にて吸着ノズルを記憶部に記憶された部品吸着高さデータに基づいて下降させることにより、前記吸着ノズルによって前記電子部品を吸着して基板に移送搭載する部品実装方法であって、継目検出手段によりテープスプライシングにより継がれた既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとの継目部を検出して検出信号を出力する継目検出工程と、前記継目検出工程における検出信号に基づき、部品吸着高さ検出部によって前記新たに装着されたキャリアテープに収容された電子部品の部品吸着高さを前記部品吸着位置において測定して新たな部品吸着高さを求める部品吸着高さ測定工程と、前記記憶部に記憶された前記部品吸着高さデータを前記新たな部品吸着高さによって更新する部品吸着高さ更新工程と、前記更新された部品吸着高さデータに基づいて前記吸着ノズルを前記新たな部品吸着高さまで下降させ、前記新たに装着されたキャリアテープから前記電子部品を吸着して取り出して基板に移送搭載する部品実装工程とを含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、テープフィーダにおいてテープスプライシングにより継がれた既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとの継目部が検出されたならば、当該継目部が検出されたテープフィーダについての部品吸着高さデータを更新し、更新された部品吸着高さデータに基づいて吸着ノズルを新たな部品吸着高さまで下降させ、新たに装着されたキャリアテープから電子部品を吸着して取り出して基板に移送搭載することにより、電子部品やキャリアテープの供給メーカや製造ロットの違いによる寸法誤差に起因する部品取り出し動作の不具合を防止して、吸着動作を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に装着された実装ヘッドユニットの構成および機能説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図
【図４】本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成説明図
【図５】本発明の一実施の形態におけるテープスプライシングの説明図
【図６】本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるキャリアテープの継目検出部の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるキャリアテープの継目部における寸法誤差の説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示す作業フロー図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示す工程説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１、図２、図３を参照して電子部品実装装置１の構造を説明する。なお図３は、図１におけるＡ−Ａ断面を部分的に示している。図１において基台１ａの中央には、２列の基板搬送機構２がＸ方向（基板搬送方向）に配設されている。基板搬送機構２は、上流側装置から供給され当該装置による部品実装作業の対象となる基板３をＸ方向に搬送して、部品実装作業位置に位置決めする。基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は、部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置５ａ（図３参照）に部品Ｐを供給する機能を有している。
【００１３】
基台１ａ上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル７が配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸移動テーブル８が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸移動テーブル８には、それぞれ実装ヘッド９がＸ方向に移動自在に装着されている。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８はヘッド移動機構（図７参照）を構成し、ヘッド移動機構を駆動することにより、実装ヘッド９はＸ方向、Ｙ方向に移動する。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８および実装ヘッド９は、部品Ｐを保持した実装ヘッド９をヘッド移動機構によって移動させることにより、部品Ｐを基板３に移送搭載する部品実装機構を構成する。
【００１４】
図２（ａ）に示すように、実装ヘッド９は複数の単位移載ヘッド１０を移動ベース９ａに装着した構成の多連型ヘッドである。それぞれの単位移載ヘッド１０の下端部には、部品を吸着して保持する吸着ノズル１０ａが装着されており、吸着ノズル１０ａはそれぞれの単位移載ヘッド１０が備えたノズル昇降機構１０ｂにより個別に昇降する。２つの実装ヘッド９は、それぞれ対応した部品供給部４のテープフィーダ５から部品Ｐを吸着ノズル１０ａによって吸着して取り出し、図２（ｂ）に示すように、基板搬送機構２の部品実装作業位置に位置決めされた基板３に移送搭載する。
【００１５】
移動ベース９ａには、Ｘ軸移動テーブル８の下面側に位置して実装ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１１および高さ計測器１２が装着されている。基板認識カメラ１１および高さ計測器１２は実装ヘッド９とともに移動し、基板認識カメラ１１を基板３上に移動させることにより、図２（ｃ）に示すように、基板認識カメラ１１は基板３に設定された認識点ＰＲを撮像する。基板認識カメラ１１による撮像結果を認識処理部３６（図７参照）によって認識処理することにより、基板３における部品実装位置が認識される。高さ計測器１２は、レーザ変位計など下方の計測対象の高さ位置を計測する高さ計測手段であり、高さ計測器１２を部品供給部４に移動させてテープフィーダ５の部品吸着位置５ａの上方に位置させることにより、高さ計測器１２は部品吸着位置５ａにピッチ送りされた部品Ｐの上面の高さ、すなわち吸着ノズル１０ａによる部品吸着高さを計測する。
【００１６】
部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ６が配設されている。部品供給部４から部品を取り出した実装ヘッド９が部品認識カメラ６の上方を移動する際に、部品認識カメラ６は実装ヘッド９に保持された状態の部品Ｐを撮像する。部品認識カメラ６による撮像結果を認識処理部３６（図７参照）によって認識処理することにより、実装ヘッド９に保持された状態における部品Ｐの位置が検出される。実装ヘッド９による部品Ｐの実装動作においては、これらの認識結果を加味して実装ヘッド９を位置決めすることにより、搭載位置補正が行われる。
【００１７】
図３を参照して部品供給部４の構成を説明する。部品供給部４にはフィーダベース１３ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された状態の台車１３がセットされる。基台１ａに設けられた固定ベース１ｂに対して、フィーダベース１３ａをクランプ機構１３ｂによってクランプすることにより、部品供給部４において台車１３の位置が固定される。台車１３には、部品を保持したキャリアテープ１５を巻回状態で収納する供給リール１４が保持されている。供給リール１４から引き出されたキャリアテープ１５は、テープフィーダ５によって吸着ノズル１０ａによる部品吸着位置５ａまでピッチ送りされる。
【００１８】
次に、図４を参照してテープフィーダ５の機能を説明する。図４に示すように、フィーダベース１３ａに装着されたフレーム部材５ｂには、キャリアテープ１５が走行するテープ走行路５ｃが設けられている。キャリアテープ１５は、部品収容用の凹部である部品ポケット１６ａを形成するエンボス部１６ｃが定ピッチで形成されたベーステープ１６および部品ポケット１６ａの上面を覆って貼着されたトップテープ１７より構成される。部品ポケット１６ａには部品Ｐが保持されており、部品ポケット１６ａの上面に貼着されたトップテープ１７によって部品Ｐの脱落が防止される。
【００１９】
供給リール１４から引き出されたキャリアテープ１５はフレーム部材５ｂの後尾から導入され、テープ走行路５ｃの上面に添って下流側（図４において右側）に送られる。キャリアテープ１５をピッチ送りしながら電子部品を連続的に供給する部品供給動作において、供給リール１４に巻回されたキャリアテープ１５が消費されたならば、テープフィーダ５に既装着のキャリアテープ１５の末尾部に、新たに装着されるキャリアテープ１５Ａの先頭部を継目部Ｊを介して継ぎ合わせるテープスプライシングが行われる。
【００２０】
フレーム部材５ｂの下流端の上部には、モータ２０ａを備えた回転駆動機構２０によって駆動されるスプロケット２１が配設されている。スプロケット２１にはキャリアテープ１５に定ピッチで設けられたテープ送り孔１６ｂ（図５参照）に嵌合する送りピン２１ａ（図６参照）が設けられており、回転駆動機構２０によってスプロケット２１を間歇回転駆動することにより、部品Ｐを収容したキャリアテープ１５が下流方向へピッチ送りされる。
【００２１】
スプロケット２１の手前側は、部品ポケット１６ａ内の部品Ｐを、実装ヘッド９の吸着ノズル１０ａによって吸着してピックアップする部品吸着位置５ａとなっている。スプロケット２１および回転駆動機構２０は、部品Ｐを収容したキャリアテープ１５を吸着ノズル１０ａによる部品吸着位置５ａにピッチ送りするテープ送り機構となっている。
【００２２】
フレーム部材５ｂの下流部分の上面には、部品吸着位置の近傍においてキャリアテープ１５の上方を覆ってガイドするガイド部１８が配設されている。ガイド部１８には、部品吸着位置５ａの位置に対応して吸着開口部１８ａ（図６参照）が設けられており、吸着開口部１８ａの下流端は、トップテープ１７を剥離するためのトップテープ剥離部となっている。キャリアテープ１５がガイド部１８の下方を走行する過程において、トップテープ剥離部によってトップテープ１７が剥離され、上流側へ折り返される。そしてトップテープが剥離されることによって露呈された部品ポケット１６ａから、部品Ｐが吸着ノズル１０ａによってピックアップされる。折り返されたトップテープ１７は、トップテープ送り機構２２によってテープ回収部５ｄ内へ送り込まれ回収される。
【００２３】
次に図５を参照して、テープスプライシングについて説明する。図４（ａ）に示すように、テープスプライシングにおいては、テープフィーダ５に既に装着されたキャリアテープ１５の末尾部と新たに装着されるキャリアテープ１５Ａの先頭部とが、突合わせ線Ｅを介して継ぎ合わされる。ベーステープ１６において突合わせ線Ｅを挟んだテープ貼付け代には、それぞれ部品ポケット１６ａ、送り孔１６ｂを覆う位置にスプライステープ２８、２９が上下両側から貼り付けられる。これにより、図５（ｂ）に示すように、２つのキャリアテープ１５，１５Ａは、継目部Ｊによって１つの連続したキャリアテープとなる。
【００２４】
スプライステープ２９には、長手方向にスリット２９ａが設けられており、スプロケット２１の送りピン２１ａが送り孔１６ｂに下方から嵌合する際に、送りピン２１ａがスリット２９ａを介して上方に突出可能となっており、テープ送りに支障がないようになっている。なお図５（ａ）においては、ベーステープ１６からトップテープ１７を剥離した状態を示しているが、テープスプライシングにおいては、スプライステープ２８はトップテープ１７の上側から貼り付けられる。
【００２５】
このテープスプライシング作業は専用治具を用いて行われ、突合わせ線Ｅを挟んだ２つの部品ポケット１６ａ間のピッチｐ＊が、ベーステープ１６における既定のピッチｐに等しくなるように、２つのキャリアテープ１５，１５Ａの位置合わせが行われる。
【００２６】
次に図６を参照して、キャリアテープ１５のテープ送り過程において継目部Ｊを検出する継目検出手段について説明する。図６（ａ）はフレーム部材５ｂの先端部に設けられたガイド部１８の平面図を示している。ガイド部１８に吸着ノズル１０ａによるピックアップ位置に対応して設けられた吸着開口部１８ａ内には、部品ポケット１６ａが露呈されている。スプロケット２１の送りピン２１ａは、吸着開口部１８ａの下流側において送り孔１６ｂに係合する。ガイド部１８においてスプロケット２１に相当する位置には、送りピン２１ａの逃がし用の溝部１８ｃが設けられており、送り孔１６ｂから上面側に突出した送りピン２１ａがガイド部１８と干渉しないようになっている。
【００２７】
ガイド部１８において送り孔１６ｂの上方に対応する位置には、吸着開口部１８ａから上流側に隔てた位置に継目検出用の開口部１８ｂが設けられている。図６（ｂ）に示すように、フレーム部材５ｂにおいて開口部１８ｂに対応した位置には、反射型の光学センサ３０が下方から挿入されている。光学センサ３０による検出信号は継目検出部３４（図７）に送られ、継目検出部３４は光学センサ３０の検出信号に基づいて、キャリアテープ１５において継目部Ｊを検出する。
【００２８】
すなわち、キャリアテープ１５の通常部分が光学センサ３０の上方を通過する場合には、送り孔１６ｂがセンサ２５と開口部１８ｂとの間に位置したタイミングにて、光学センサ３０からの光は送り孔１６ｂと開口部１８ｂを上方へ透過する。このタイミングにおいては光学センサ３０は反射光を検出せず、これにより送り孔１６ｂが検出されたことを示す信号が送られる。そしてこの送り孔検出信号が送り孔ピッチに対応したインターバルで反復して出力されることにより、継目検出部３４は継目部無しと判断する。
【００２９】
これに対し、図６（ｂ）に示すように、送り孔１６ｂがスプライステープ２９によって閉塞された継目部Ｊが光学センサ３０の上方を通過する場合には、スプライステープ２９が貼着された範囲については光学センサ３０からの光はスプライステープ２９によって反射されて送り孔１６ｂが検出されない。そしてこの送り孔不検出状態が所定時間継続することにより、継目検出部３４は継目部Ｊが光学センサ３０の位置を通過していることを検出する。
【００３０】
次に図７を参照して、制御系の構成を説明する。図７において、制御部３１はＣＰＵであり、装置全体の動作や処理を制御する。記憶部３２には、電子部品実装装置１による部品実装動作を実行するための各種のプログラムやデータのほか、部品吸着高さデータ３２ａを記憶する。部品吸着高さデータ３２ａは、実装ヘッド９による部品Ｐの取り出し動作時において、吸着ノズル１０ａを下降させる目標高さ位置を示すデータである。機構駆動部３３は、制御部３１によって制御されて、基板搬送機構２、Ｙ軸移動テーブル７およびＸ軸移動テーブル８より成るヘッド移動機構、ノズル昇降機構１０ｂ、回転駆動機構２０を駆動する。継目検出部３４は、光学センサ３０の検出信号に基づき、テープフィーダ５において既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとの継目部Ｊを検出して検出信号を出力する。光学センサ３０および継目検出部３４は、継目部Ｊが部品吸着位置５ａの上流側の所定位置に到達したことを検出する検出信号を出力する継目検出手段となっている。
【００３１】
部品吸着高さ検出部３５は、上述の継目検出手段による検出信号に基づき、新たに装着されたキャリアテープ１５Ａに収容された部品Ｐの部品吸着位置５ａにおける高さを、高さ計測手段である高さ計測器１２によって計測することにより、当該キャリアテープ１５Ａに収容された部品Ｐを対象とする新たな部品吸着高さを求める処理を行う。認識処理部３６は、基板認識カメラ１１部品認識カメラ６による撮像結果を認識処理することにより、基板３の部品実装点の位置認識および実装ヘッド９に保持された部品Ｐの位置検出を行う。データ更新処理部３７は、新たな部品吸着高さによって記憶部３２に記憶された既存の部品吸着高さデータ３２ａを更新する処理を行う。
【００３２】
次に図８を参照して、既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとの継目部Ｊにおける部品吸着高さの変化について説明する。部品実装作業が行われる生産現場においては、設計情報によって指示される部品種にしたがってこれらの部品Ｐが準備され、部品Ｐを収容したキャリアテープ１５が巻回された供給リール１４が部品供給部４に装着される。この部品供給において、部品種が同一であっても、製造メーカの相違により、また同一メーカ製の部品であっても、製造ロットの相違によって部品寸法やキャリアテープ１５の部品ポケット１６ａの詳細寸法が異なる場合がある。このような場合にあっても、テープスプライシング方式を採用している製造現場では、部品供給に際して同一部品種として既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されるキャリアテープ１５Ａとを継ぎ合わせることが行われる。
【００３３】
例えば、図８（ａ）は、キャリアテープ１５の部品ポケット１６ａの深さ寸法ｄ１よりもキャリアテープ１５Ａの部品ポケット１６ａの深さ寸法ｄ２の方がΔｄだけ大きい例を示している。また図８（ｂ）は逆に、キャリアテープ１５の部品ポケット１６ａの深さ寸法ｄ１よりもキャリアテープ１５Ａの部品ポケット１６ａの深さ寸法ｄ２の方がΔｄだけ小さい例を示している。このような場合には、継目部Ｊが部品吸着位置５ａを通過する前と後では、吸着ノズル１０ａによって部品Ｐを吸着保持する際の吸着ノズル１０ａの下降目標高さが異なる。
【００３４】
また図８（ｃ）は、キャリアテープ１５とキャリアテープ１５Ａにおいて部品ポケット１６ａの深さ寸法は等しいものの、それぞれに収容される部品Ｐそのものの高さ寸法が相違しており、キャリアテープ１５の部品ポケット１６ａに収容された部品Ｐの高さ寸法ｈ１の方が、キャリアテープ１５Ａの部品ポケット１６ａに収容された部品Ｐの高さ寸法ｈ２よりもΔｈだけ大きい例を示している。また図８（ｄ）は逆に、キャリアテープ１５の部品ポケット１６ａに収容された部品Ｐの高さ寸法ｈ１の方が、キャリアテープ１５Ａの部品ポケット１６ａに収容された部品Ｐの高さ寸法ｈ２よりもΔｈだけ小さい例を示している。
【００３５】
このような場合にも同様に、継目部Ｊが部品吸着位置５ａを通過する前と後では、吸着ノズル１０ａによって部品Ｐを吸着保持する際の吸着ノズル１０ａの下降目標高さが異なる。そしてこのような場合において、部品吸着高さデータ３２ａをそのまま更新せずに部品取り出しを実行すると、吸着ノズル１０ａによる部品Ｐの吸着ミスなどの動作不良を招くおそれがある。このような動作不良を防止するため、本実施の形態においては、以下に説明するように、継目検出手段と部品吸着高さ検出の機能を用いて、部品吸着高さデータ３２ａを常に適正値に更新するようにしている。
【００３６】
このスプライシング方式による部品供給方法を用いた部品実装作業について、図９，図１０を参照して説明する。部品供給部４のテープフィーダ５から部品Ｐを実装ヘッド９によって取り出して、部品供給部４に実装する部品実装動作を反復実行するに際しては、既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されるキャリアテープ１５Ａとを継ぎ合わせながら部品Ｐを供給する。この過程において継目部Ｊが部品吸着位置５ａに接近する度に、図１０（ａ）に示すように、光学センサ３０の検出結果に基づいて継目検出部３４によりキャリアテープ１５とキャリアテープ１５Ａの継目部Ｊを検出して、検出信号を出力する（継目検出工程）（ＳＴ１）。
【００３７】
そしてこの検出信号に基づき、キャリアテープ１５Ａの先頭の部品ポケット１６ａが部品吸着位置５ａに到達したタイミングにて、図１０（ｂ）に示すように、部品吸着位置５ａに移動した高さ計測器１２によってキャリアテープ１５Ａに収容された部品Ｐの上面の高さを測定する。そしてこの測定信号を部品吸着高さ検出部３５によって受信することにより、新たな部品吸着高さＨｐを求める（部品吸着高さ測定工程）（ＳＴ２）。次いで測定された新たな部品吸着高さＨｐによって、記憶部３２に記憶された既存の部品吸着高さデータ３２ａを更新する（部品吸着高さ更新工程）（ＳＴ３）。そして図１０（ｃ）に示すように、更新された部品吸着高さデータ３２ａに基づいて吸着ノズル１０ａを部品吸着高さＨｐまで下降させ、キャリアテープ１５Ａから部品Ｐを吸着して取り出す（ＳＴ４）。次いで、取り出した部品Ｐを基板３に移送搭載する（部品実装工程）（ＳＴ５）。
【００３８】
上記説明したように本実施の形態では、テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとを継ぎ合わせるテープスプライシング方式を採用する電子部品実装装置および電子部品実装方法において、既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとの継目部Ｊが検出されたならば、当該継目部Ｊが検出されたテープフィーダ５について部品吸着高さ検出部３５によって部品吸着高さ計測を実行し、吸着ノズル１０ａを下降させる目標下降高さを示す部品吸着高さデータ３２ａを更新するようにしたものである。これにより、部品Ｐやキャリアテープ１５の供給メーカや製造ロットの違いによる寸法誤差に起因する部品取り出し動作の不具合を防止して、吸着動作を安定させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の電子部品実装装置および電子部品実装方法は、電子部品やキャリアテープに製造ロットの違いによる寸法誤差があっても、安定したピックアップ動作を確保することができるという効果を有し、部品供給部のテープフィーダから取り出した電子部品を基板に移送搭載する分野において有用である。
【符号の説明】
【００４０】
３  基板
４  部品供給部
５  テープフィーダ
６  部品認識カメラ
９  実装ヘッド
１０  単位移載ヘッド
１０ａ  吸着ノズル
１０ｂ  ノズル昇降機構
１１  基板認識カメラ
１２  高さ計測器
１４  供給リール
１５、１５Ａ  キャリアテープ
１６  ベーステープ
１６ａ  部品ポケット
１７  トップテープ
３０  光学センサ
Ｊ  継目部
Ｐ  部品
【図１】
0005434884.tif 000002
【図２】
0005434884.tif 000003
【図３】
0005434884.tif 000004
【図４】
0005434884.tif 000005
【図５】
0005434884.tif 000006
【図６】
0005434884.tif 000007
【図７】
0005434884.tif 000008
【図８】
0005434884.tif 000009
【図９】
0005434884.tif 000010
【図１０】
0005434884.tif 000011