(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行な第１の面及び第２の面と、第１の面及び第２の面と直交し且つ互いに平行な第３の面及び第４の面とを有する略直方体形状の誘電体ブロックと、
該誘電体ブロックの第１の面から第２の面にかけて形成された複数の貫通孔と、
該貫通孔内に形成された内導体と、
前記第１の面を除く前記誘電体ブロックの外面に形成された外導体と、
前記第１の面にて前記内導体から延び、前記貫通孔に対応して形成される共振器同士を結合させる結合電極と、
前記共振器のうちいずれかと結合する入出力電極と、
を含んでなる誘電体共振部品であって、
前記入出力電極に電気的に接続された第１の導電性弾性接続部材が設けられており、該第１の導電性弾性接続部材は前記誘電体ブロックの第３の面より高い位置まで突出しており、
前記誘電体ブロックの第３の面に位置する前記外導体に電気的に接続された第２の導電性弾性接続部材が設けられており、該第２の導電性弾性接続部材は前記誘電体ブロックの第３の面より高い位置まで突出しており、前記誘電体ブロックの第３の面と直交する方向からみて、前記第２の導電性弾性接続部材は前記第１の導電性弾性接続部材を囲むように設けられており、
前記誘電体共振部品は、更に、前記誘電体ブロックの第４の面に位置する前記外導体に接合され且つ前記誘電体ブロックの第１の面から隔てられて該第１の面を覆うように配置され且つ前記誘電体ブロックの第３の面に位置する前記外導体に接合された電磁シールドカバーを備え、前記第２の導電性弾性接続部材は前記電磁シールドカバーに接合されている、
ことを特徴とする誘電体共振部品。
【請求項２】
前記入出力電極は前記誘電体ブロックの第１の面に形成された電極主体部と前記誘電体ブロックの第３の面に形成された電極端子部とを有しており、前記第１の導電性弾性接続部材は前記電極端子部に接合されていることを特徴とする、請求項１に記載の誘電体共振部品。
【請求項３】
前記外導体の第３の面と直交する方向からみて、前記第２の導電性弾性接続部材は前記第１の導電性弾性接続部材を三方から囲むように設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載の誘電体共振部品。
【請求項４】
前記第１の導電性弾性接続部材は前記入出力電極に電気的に接続された第１の板状基部と該第１の板状基部から突出する第１の突出部とを有し、前記第２の導電性弾性接続部材は前記外導体に電気的に接続された第２の板状基部と該第２の板状基部から突出する第２の突出部とを有することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の誘電体共振部品。
【請求項５】
前記第２の導電性弾性接続部材は複数の前記第２の突出部を有することを特徴とする、請求項４に記載の誘電体共振部品。
【請求項６】
前記第１の突出部及び前記第２の突出部は、いずれも前記誘電体ブロックの第３の面と平行な方向に延びた部分を有することを特徴とする、請求項４または５に記載の誘電体共振部品。
【請求項７】
前記誘電体ブロックの第３の面から測定した前記第１の導電性弾性接続部材の高さと前記誘電体ブロックの第３の面から測定した前記第２の導電性弾性接続部材の高さとが同等であることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の誘電体共振部品。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の誘電体共振部品を実装基板に実装してなる実装構造体であって、
前記実装基板は一方の表面に形成された配線端子部及び接地電極を有しており、前記誘電体共振部品は前記第１の導電性弾性接続部材及び前記第２の導電性弾性接続部材がそれぞれ前記配線端子部及び接地電極接続されるように前記実装基板に接合されていることを特徴とする実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体ブロックに複数の共振器を形成してなる誘電体フィルタや誘電体送受共用器などの誘電体共振部品、及びそれを実装基板に実装してなる実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの移動体通信機器に用いられる機能性電子部品である誘電体フィルタや誘電体送受共用器などの誘電体共振部品としては、誘電体ブロックを用い、これに複数の共振器を作り込んでなる一体型のものがしばしば用いられる。
【０００３】
このような一体型の誘電体共振部品である誘電体フィルタの従来例を、図１７に示す。図１７において、長さＬ、幅Ｗ及び高さＨの略六面体形状のアルミナ系セラミック製の誘電体ブロック５２は、互いに対向するように反対側に位置する第１の面５２１及び第２の面５２２と、これら２つの面に連なる第３の面５２３とを有する。誘電体ブロック５２には、第１の面５２１から第２の面５２２にかけて貫通する複数の貫通孔５３０が形成されている。複数の貫通孔５３０は第３の面５２３に沿って配列されている。各貫通孔５３０の内壁面には内導体５３１が付されており、第１の面５２１を除く誘電体ブロック５２の外面には外導体５３２が付されている。かくして、貫通孔５３０に対応して１／４波長型の共振器が形成される。第１の面５２１には、各内導体５３１に接続された結合電極５３３或いは外導体５３２に接続された結合調整電極（図示されていない）が形成されている。これらの結合電極及び結合調整電極により互いに隣接する共振器同士の結合がとられる。また、結合電極５３３を介して両端の共振器に対して容量結合するように、入出力電極５３４，５３４’が形成されている。入出力電極５３４，５３４’は、それぞれ、第１の面５２１に形成された電極主体部５３４ａ，５３４ａ’と、第３の面５２３に外導体５３２から絶縁されて付された電極端子部５３４ｂ，５３４ｂ’とを有する。電極端子部５３４ｂ，５３４ｂ’は外部回路との接続に用いられる。
【０００４】
誘電体フィルタは、更に、図１８に示されるように、金属カバー５１０を含んでいる。即ち、誘電体ブロック５２の第３の面５２３に対向し反対側に位置する外面に付された外導体５３２には、金属カバー５１０が接続されており、該金属カバー５１０は第１の面５２１を越えて延出している。この延出した部分は、屈曲しており、第１の面５２１と平行に延びた部分を有する。この平行に延びた部分は、第１の面５２１と対向するように位置している。
【０００５】
このような誘電体フィルタを実装基板に表面実装して実装構造体を形成するに際して、同時に電気的接続をなすべく、しばしば半田接合が採用される。その際には、誘電体ブロック５２の第３の面５２３上の外導体５３２及び電極端子部５３４ｂ，５３４ｂ’並びに金属カバー５１０の延出部の先端が、それぞれ実装基板の表面に形成された所要の配線部分に接合される。
【０００６】
しかるに、近年、移動体通信機器、特に基地局用途のものにおいて高性能化が要請されており、これに伴い移動体通信機器に用いられる誘電体共振部品にも高性能化が要請されている。そのため、幅Ｗを大きくし多くの共振孔を形成し誘電体共振部品を高性能化する手法が考えられる。このような大型の誘電体共振部品をたとえば樹脂製の実装基板に半田付けなどで表面実装して使用する場合、セラミック製誘電体ブロックと樹脂製実装基板とで線膨張係数が互いに異なるため、温度変化などの使用環境によって実装部分に応力が掛かり、半田やセラミック製誘電体ブロックが割れるという問題があった。
【０００７】
このような問題を解決し、セラミック部品の耐環境性を向上させるために、たとえば、特許文献１の図５に示すように、セラミック部品と配線基板とを金属端子を介して接続することで、応力緩和を図る方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】ＷＯ２００６／１２６３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の方法には、高周波の誘電体共振部品に適用する場合、金属端子のインダクタンス成分がインピーダンス整合を悪化させ、また、金属端子の部分から高周波が漏洩し性能を悪化させるという問題がある。
【００１０】
本発明の目的は、高性能化を目指して誘電体ブロックの幅寸法を大きくしても実装後の耐環境性に劣化が生じにくく、しかも高周波の漏洩が抑制された高性能な誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、以上の如き目的を達成するものとして、
互いに平行な第１の面及び第２の面と、第１の面及び第２の面と直交し且つ互いに平行な第３の面及び第４の面とを有する略直方体形状の誘電体ブロックと、
該誘電体ブロックの第１の面から第２の面にかけて形成された複数の貫通孔と、
該貫通孔内に形成された内導体と、
前記第１の面を除く前記誘電体ブロックの外面に形成された外導体と、
前記第１の面にて前記内導体から延び、前記貫通孔に対応して形成される共振器同士を結合させる結合電極と、
前記共振器のうちいずれかと結合する入出力電極と、
を含んでなる誘電体共振部品であって、
前記入出力電極に電気的に接続された第１の導電性弾性接続部材が設けられており、該第１の導電性弾性接続部材は前記誘電体ブロックの第３の面より高い位置まで突出しており、
前記誘電体ブロックの第３の面に位置する前記外導体に電気的に接続された第２の導電性弾性接続部材が設けられており、該第２の導電性弾性接続部材は前記誘電体ブロックの第３の面より高い位置まで突出しており、前記誘電体ブロックの第３の面と直交する方向からみて、前記第２の導電性弾性接続部材は前記第１の導電性弾性接続部材を囲むように設けられており、
前記誘電体共振部品は、更に、前記誘電体ブロックの第４の面に位置する前記外導体に接合され且つ前記誘電体ブロックの第１の面から隔てられて該第１の面を覆うように配置され且つ前記誘電体ブロックの第３の面に位置する前記外導体に接合された電磁シールドカバーを備え、前記第２の導電性弾性接続部材は前記電磁シールドカバーに接合されている、
ことを特徴とする誘電体共振部品、
が提供される。
【００１２】
本発明の一態様においては、前記入出力電極は前記誘電体ブロックの第１の面に形成された電極主体部と前記誘電体ブロックの第３の面に形成された電極端子部とを有しており、前記第１の導電性弾性接続部材は前記電極端子部に接合されている。
【００１３】
本発明の一態様においては、前記外導体の第３の面と直交する方向からみて、前記第２の導電性弾性接続部材は前記第１の導電性弾性接続部材を三方から囲むように設けられている。
【００１４】
本発明の一態様においては、前記第１の導電性弾性接続部材は前記入出力電極に電気的に接続された第１の板状基部と該第１の板状基部から突出する第１の突出部とを有し、前記第２の導電性弾性接続部材は前記外導体に電気的に接続された第２の板状基部と該第２の板状基部から突出する第２の突出部とを有する。本発明の一態様においては、前記第２の導電性弾性接続部材は複数の前記第２の突出部を有する。本発明の一態様においては、前記第１の突出部及び前記第２の突出部は、いずれも前記誘電体ブロックの第３の面と平行な方向に延びた部分を有する。
【００１５】
本発明の一態様においては、前記誘電体ブロックの第３の面から測定した前記第１の導電性弾性接続部材の高さと前記誘電体ブロックの第３の面から測定した前記第２の導電性弾性接続部材の高さとが同等である。
【００１８】
また、本発明によれば、以上の如き目的を達成するものとして、
上記の誘電体共振部品を実装基板に実装してなる実装構造体であって、
前記実装基板は一方の表面に形成された配線端子部及び接地電極を有しており、前記誘電体共振部品は前記第１の導電性弾性接続部材及び前記第２の導電性弾性接続部材がそれぞれ前記配線端子部及び接地電極接続されるように前記実装基板に接合されていることを特徴とする実装構造体、
が提供される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、第１および第２の導電性弾性接続部材を介して誘電体共振部品を実装基板に実装することで、実装基板と誘電体共振部品の誘電体ブロックとの線膨張係数に差があっても、温度変化により発生する応力が緩和される。かくして、誘電体ブロックの幅寸法を大きくしても耐環境性に優れた誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体が提供される。また、第２の導電性弾性接続部材は第１の導電性弾性接続部材を囲むように配置されているので、高周波の漏洩が最小限に抑えられ高性能な誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明による誘電体共振部品の第１の実施形態を示す模式的斜視図である。
【図２】図１の実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図である。
【図３】図１の実施形態の誘電体共振部品を用いた実装構造体の実装状態を示す模式的分解斜視図である。
【図４】図３の模式的部分断面図である。
【図５】第１の導電性弾性接続部材および第２の導電性弾性接続部材の拡大斜視図である。
【図６】第１の導電性弾性接続部材または第２の導電性弾性接続部材の部分拡大斜視図である。
【図７】本発明実施形態の誘電体フィルタの電気的特性の一例を示す図である。
【図８】従来例の誘電体フィルタの電気的特性の一例を示す図である。
【図９】本発明による誘電体共振部品の第２の実施形態を示す模式的斜視図である。
【図１０】図９の実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図である。
【図１１】本発明による誘電体共振部品の第３の実施形態を示す模式的斜視図である。
【図１２】図１１の実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図である。
【図１３】本発明による誘電体共振部品の第１の導電性弾性接続部材または第２の導電性弾性接続部材の変形形態を示す部分拡大斜視図である。
【図１４】本発明による誘電体共振部品の第１の導電性弾性接続部材または第２の導電性弾性接続部材の変形形態を示す部分拡大斜視図である。
【図１５】本発明による誘電体共振部品の入出力電極および第１の導電性弾性接続部材の変形形態を示す部分拡大斜視図である。
【図１６】本発明による実装構造体の変形形態を示す部分拡大斜視図である。
【図１７】誘電体フィルタの従来例を示す一部省略模式的斜視図である。
【図１８】図１７の誘電体フィルタを示す模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の具体的な実施形態を説明する。
【００２２】
［第１の実施形態］
図１は本発明による誘電体共振部品の第１の実施形態を示す模式的斜視図であり、図２は本実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図であり、図３は本実施形態の誘電体共振部品を用いた実装構造体の実装状態を示す模式的分解斜視図であり、図４は図３の模式的部分断面図である。本実施形態においては、誘電体共振部品は誘電体フィルタである。
【００２３】
誘電体フィルタは誘電体ブロック２を有する。誘電体ブロック２の材質としては、たとえばＡｌ２Ｏ３を主成分とするアルミナ系セラミックであり比誘電率εｒが１３程度の誘電体セラミックスを使用することができる。
【００２４】
誘電体ブロック２は、長さＬ、幅Ｗ及び高さＨの略直方体の基本形状を持つ。長さＬはたとえば約８ｍｍであり、幅Ｗはたとえば約３７ｍｍであり、高さＨはたとえば約１６ｍｍである。誘電体ブロック２は、長さＬを隔てて互いに略平行に反対側に位置する第１の面２１および第２の面２２と、高さＨを隔てて互いに略平行に反対側に位置する第３の面２３および第４の面２３’と、幅Ｗを隔てて互いに略平行に反対側に位置する第５の面２４および第６の面２４’とを有する。第１の面２１および第２の面２２と、第３の面２３および第４の面２３’と、第５の面２４および第６の面２４’とは、互いに略直交する。これら第１の面〜第６の面が、誘電体ブロック２の外面を形成する。
【００２５】
誘電体ブロック２には、第１の面２１から第２の面２２にかけて形成された円形断面形状の複数の貫通孔３０が形成されている。各貫通孔３０は、第３の面２３および第４の面２３’並びに第５の面２４および第６の面２４’に沿って延びている。また、複数の貫通孔３０は、第３の面２３および第４の面２３’に沿って配列されている。各貫通孔３０の内面には、内導体３１が付されている。第１の面２１を除く誘電体ブロック２の外面には外導体３２が付されている。かくして、貫通孔３０のそれぞれに対応して１／４波長型の共振器が形成される。第１の面２１には、各内導体３１に接続された結合電極３３が付されている。尚、第１の面２１には、第３の面２３および第４の面２３’並びに第５の面２４および第６の面２４’のいずれかに付された外導体３２に接続された結合調整電極３８が付されていてもよい。これらの結合電極３３および結合調整電極３８により互いに隣接する共振器同士の所要の結合がとられる。
【００２６】
誘電体ブロック２の外面には、入出力電極３４，３４’が形成されている。入出力電極３４，３４’は、第１の面２１に形成され且つそれぞれ結合電極３３を介して両端の共振器に対して容量結合する電極主体部３４ａ，３４ａ’と、第３の面２３においてそれぞれ外導体３２から絶縁されて形成された電極端子部３４ｂ，３４ｂ’とを有する。電極端子部３４ｂ，３４ｂ’は、後述のように、実装基板を介して外部回路との接続に用いられる。
【００２７】
誘電体フィルタには、入出力電極３４，３４’に電気的に接続された第１の導電性弾性接続部材３５，３５’と、誘電体ブロック２の第３の面２３に位置する外導体３２に電気的に接続された第２の導電性弾性接続部材３６，３６’とが設けられている。本実施形態においては、第１の導電性弾性接続部材３５，３５’は、電極端子部３４ｂ，３４ｂ’に接合されている。また、第２の導電性弾性接続部材３６，３６’は、外導体３２に接合されている。
【００２８】
図５に、第１の導電性弾性接続部材３５（３５’）および第２の導電性弾性接続部材３６（３６’）の拡大斜視図を示す。図１、図２および図５に示されているように、誘電体ブロック２の第３の面２３と直交する方向からみて、第２の導電性弾性接続部材３６（３６’）は第１の導電性弾性接続部材３５（３５’）を三方から囲むように（即ち角度１８０°にわたって包囲するように）設けられている。これにより、高周波の漏洩を抑制することができる。
【００２９】
図６に、第１の導電性弾性接続部材３５または第２の導電性弾性接続部材３６の部分拡大斜視図を示す。図１、図２および図５更には図６に示されているように、第１の導電性弾性接続部材３５は、入出力電極３４に電気的に接続される第１の板状基部３５ａと該第１の板状基部から突出する１つの第１の突出部３５ｂとを有する。但し、本発明においては、第１の導電性弾性接続部材の第１の突出部の数は、１つに限定されるものではなく、複数設けてもよい。また、第２の導電性弾性接続部材３６は、外導体３２に電気的に接続される第２の板状基部３６ａと該第２の板状基部から突出する複数の第２の突出部３６ｂとを有する。第１の導電性弾性接続部材３５’または第２の導電性弾性接続部材３６’も、第１の導電性弾性接続部材３５または第２の導電性弾性接続部材３６と同様な構成を有する。
【００３０】
図６には、第１または第２の板状基部３５ａ（３６ａ）と第１または第２の突出部３５ｂ（３６ｂ）とが示されている。第１または第２の突出部３５ｂ（３６ｂ）は、誘電体ブロック２の第３の面２３と平行な方向に延びた部分Ｃを有しており、フック状をなしている。
【００３１】
第１の導電性弾性接続部材３５，３５’および第２の導電性弾性接続部材３６，３６’は、いずれも誘電体ブロック２の第３の面２３より高い位置まで突出しており、該第３の面２３から測定した高さが大略同等になるように形成されている。この高さは、応力緩和の観点から０．３ｍｍ以上が好適であり、電気特性安定性の観点から５ｍｍ以下が好適である。
【００３２】
第１の導電性弾性接続部材３５，３５’及び前記第２の導電性弾性接続部材３６，３６’は、いずれもリン青銅などの金属からなり、曲げ弾性を有する。かくして、誘電体ブロック２の第３の面２３と後述の実装基板との間に、熱膨張差により実装基板面に沿った方向のずれ（相対変位）が発生した場合には、第１または第２の突出部３５ｂ（３６ｂ）が曲がることで応力を吸収することができる。
【００３３】
誘電体フィルタは、更に、電磁シールドカバー１０を備えている。該電磁シールドカバー１０の材質は、導電性であれば良く、例えば鉄系の金属、特に表面をすずめっきした鉄などが良い。電磁シールドカバー１０は、誘電体ブロック２の第４の面２３’に位置する外導体３２に接合され且つ誘電体ブロック２の第１の面２１から隔てられて該第１の面を覆うように配置され且つ誘電体ブロック２の第３の面２３に位置する外導体３２に接合されている。但し、本発明においては、誘電体共振部品は、電磁シールドカバー１０を備えたものに限定されるものではなく、電磁シールドカバーを設けなくてもよい。
【００３４】
図３および図４に示されるように、誘電体フィルタは、誘電体ブロック２の第３の面２３を実装面として（すなわち第３の面２３を実装基板に向けて）、樹脂製の実装基板４０（例えば通信機器の回路基板）に実装される。実装基板４０は、一方の表面（図では上面）に、誘電体フィルタとの電気的接続のための配線端子部４１，４１’及び該配線端子部から絶縁された接地電極４２が形成されている。配線端子部４１，４１’は、それぞれ誘電体フィルタの入出力電極の電極端子部３４ｂ，３４ｂ’に対応して位置している。
【００３５】
誘電体フィルタは、入出力電極端子部３４ｂ，３４ｂ’に接合された第１の導電性弾性接続部材３５，３５’の第１の突出部３５ｂが実装基板４０の配線端子部４１，４１’に接続され、更に外導体３２に接合された第２の導電性弾性接続部材３６，３６’の第２の突出部３６ｂが実装基板４０の接地電極４２に接続されるように、半田Ｓまたは導電性接着剤により実装基板４０に接合される。すなわち、誘電体フィルタは、貫通孔３０の軸が実装基板４０に平行となるように第４の面２３’を上側にして実装される。
【００３６】
本実施形態では、第１および第２の導電性弾性接続部材３５，３５’；３６，３６’の第１および第２の突出部３５ｂ，３６ｂは、ある一定の幅を持って誘電体ブロック２の幅Ｗ方向にフック状に形成されているので、環境温度が変動してもセラミック製誘電体ブロック２と樹脂製実装基板４０との熱膨張差により発生する応力を良好に吸収することができる。かくして、幅寸法Ｗを大きくしても耐環境性に優れた誘電体フィルタが提供される。但し、本発明においては、第１および第２の突出部のフック形状の方向性は、必ずしも誘電体ブロック２の幅Ｗの方向に限定されるものではなく、他の方向であってもよい。また、本実施形態では、第２の導電性弾性接続部材３６，３６’が第１の導電性弾性接続部材３５，３５’を囲むように配置されているため、高周波の漏洩が最小限に抑えられ高性能な誘電体フィルタが提供される。
【００３７】
図７に、本実施形態の誘電体フィルタの電気的特性の一例を示す。図７の電気的特性を持つ誘電体フィルタの構成は、図１に示されたものである。また、図８に、第１および第２の導電性弾性接続部材を設けないこと以外は図１に示されたものと同様に構成した従来例の誘電体フィルタの電気的特性の一例を示す。これらの図において、横軸が周波数ｆを示し、縦軸が減衰量ＬｏｇＭａｇを示す。図７および図８より、両者にほとんど特性差がないことがわかる。従って、本実施形態においては、第２の導電性弾性接続部材３６，３６’の複数の第２の突出部３６ｂが第１の導電性弾性接続部材３５，３５’の第１の突出部３５ｂを囲むように配置されているので、信号の漏洩が少なく、従来の密着型の表面実装と同等な特性が得られることがわかる。
【００３８】
上記図７の電気的特性を持つ本発明実施形態の誘電体フィルタと上記図８の電気的特性を持つ従来例の誘電体フィルタとを、それぞれ４個作成し、熱サイクル試験を行った結果を、以下の表１に示す。熱サイクル試験の方法は、誘電体フィルタを、０℃の温度に１５分間維持し、しかる後に１００℃／１５分の昇温速度で１００℃まで昇温し、１００℃の温度に１５分間維持するサイクルを１サイクルとして、誘電体フィルタに熱サイクルを加えることで実施した。１００サイクルの熱サイクル試験後、３００サイクルの熱サイクル試験後、および５００サイクルの熱サイクル試験後の誘電体フィルタと実装基板との接合部分における半田クラックの有無を観察した。
【００３９】
表１から明らかなように、３００サイクルの熱サイクル試験を行った場合、従来例の誘電体フィルタでは１００％クラックが発生していたのに対して、本発明実施形態の誘電体フィルタではクラックの発生は皆無であった。
【００４０】
【表１】
0005569686.tif 000002
［第２の実施形態］
図９は本発明による誘電体共振部品の第２の実施形態を示す模式的斜視図であり、図１０は本実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図である。図９および図１０において、図１〜図６におけると同様な部材または部分には同一の符号が付されている。
【００４１】
本実施形態と第１の実施形態との違いは、電磁シールドカバー１０の形状および該電磁シールドカバー１０の第２の導電性弾性接続部材３６，３６’への接合にある。即ち、電磁シールドカバー１０は誘電体ブロック２の第３の面２３に位置する外導体３２の全体を覆うような形状を有しており、該電磁シールドカバー１０を介して第２の導電性弾性接続部材３６，３６’が外導体３２と接合されている。尚、この場合にも、誘電体ブロック２の第３の面２３から測定した第１の導電性弾性接続部材３５，３５’の高さと誘電体ブロック２の第３の面２３から測定した第２の導電性弾性接続部材３６，３６’の高さとが同等になっている。
【００４２】
本実施形態においては、第１の実施形態に比べて、電磁シールドカバー１０の開口部が小さいので、電波の漏洩がより一層抑えられ、さらに高性能な特性を得ることができる。
【００４３】
［第３の実施形態］
図１１は本発明による誘電体共振部品の第３の実施形態を示す模式的斜視図であり、図１２は本実施形態の誘電体共振部品を示す模式的分解斜視図である。図１１よび図１２において、図１〜図６におけると同様な部材または部分には同一の符号が付されている。本実施形態においては、誘電体共振部品は誘電体送受共用器である。
【００４４】
本実施形態では、互いに同一の向きに並列配置された５つの共振器により送信側フィルタＦｔが形成されており、互いに同一の向きに並列配置された５つの共振器により受信側フィルタＦｒが形成されており、入出力電極として送信信号入力電極３４、受信信号出力電極３４’および送受共用電極３４”が設けられている。本実施形態では、誘電体ブロック２の貫通孔３０の断面形状は大略楕円または長円である。このようにすることで幅Ｗの寸法を低減することができる。このように、本発明においては、誘電体ブロックの貫通孔の断面形状は、円形に限定されることはなく、適宜の形状が可能である。
【００４５】
各入出力電極３４，３４’，３４”に第１の導電性弾性接続部材３５，３５’，３５”が電気的に接続されており、該第１の導電性弾性接続部材を三方から囲むようにして外導体３２に第２の導電性弾性接続部材３６，３６’，３６”が電気的に接続されている。これらの第１および第２の導電性弾性接続部材の構成および接続形態は、第１の実施形態のものと同様である。
【００４６】
本実施形態においては、誘電体ブロック２の寸法は、たとえばＷ＝７４ｍｍ、Ｌ＝８ｍｍ、Ｈ＝１６ｍｍであり、また、貫通孔３０の断面形状が長円状である。
【００４７】
［その他の実施形態］
上記第１の実施形態〜第３の実施形態とは異なる実施形態（または上記第１の実施形態〜第３の実施形態の変形形態）につき、必要に応じて図面を参照しつつ、説明する。これらの図面において、図１〜図６におけると同様な部材または部分には同一の符号が付されている。
【００４８】
図１３および図１４は、いずれも、第１の実施形態〜第３の実施形態における第１の導電性弾性接続部材３５または第２の導電性弾性接続部材３６の変形形態を示す部分拡大斜視図である。図１３の変形形態では、第１または第２の突出部３５ｂ（３６ｂ）は、両側に足（第１または第２の板状基部３５ａ（３６ａ）との接続部）あるため、形状安定性に優れる。図１４の変形形態では、第１または第２の突出部３５ｂ（３６ｂ）は、図１３の変形例のものの頂部が分断された形状であり、より応力緩和性に優れ、且つ接続部分の数が増えるため電気特性が安定する。
【００４９】
図１５は、第１の実施形態〜第３の実施形態における入出力電極３４および第１の導電性弾性接続部材３５の変形形態を示す部分拡大斜視図である。この変形形態においては、入出力電極３４は、誘電体ブロック２の第１の面２１のみに形成されている。一方、第１の導電性弾性接続部材３５の第１の板状基部３５ａは、アングル状に曲げられてフラップ部Ｆを形成しており、該フラップ部Ｆが入出力電極３４に接合される。他の入出力電極３４’，３４”および第１の導電性弾性接続部材３５’，３５”についても同様である。
【００５０】
図１６は、第１の実施形態〜第３の実施形態における実装構造体の変形形態を示す部分拡大斜視図である。この変形形態においては、誘電体共振部品を実装基板４０に向けて付勢する付勢手段が設けられている。この付勢手段としては、実装基板４０にネジ止めされる押さえプレート４５を用いることができる。本変形形態によれば、半田等による接合を用いることなしに、誘電体共振部品を実装基板上部から押さえつけることで実装基板に実装することができる。このような実装構造体によれば、実装基板４０と誘電体ブロック２との熱膨張差による半田等のクラック発生の心配がなく、また、第１および第２の導電性弾性接続部材が圧縮状態で介在することで、実装基板４０に対する誘電体ブロック２の付勢状態が維持され、実装状態は良好である。
【符号の説明】
【００５１】
２  誘電体ブロック
２１  第１の面
２２  第２の面
２３  第３の面
２３’  第４の面
２４  第５の面
２４’  第６の面
３０  貫通孔
３１  内導体
３２  外導体
３３  結合電極
３４，３４’，３４”  入出力電極
３４ａ，３４ａ’  電極主体部
３４ｂ，３４ｂ’  電極端子部
３５，３５’，３５”  第１の導電性弾性接続部材
３５ａ  第１の板状基部
３５ｂ  第１の突出部
３６，３６’，３６”  第２の導電性弾性接続部材
３６ａ  第２の板状基部
３６ｂ  第２の突出部
３８  結合調整電極
Ｆ  フラップ部
１０  電磁シールドカバー
４０  実装基板
４１，４１’  配線端子部
４２  接地電極
Ｓ  半田
Ｆｔ  送信側フィルタ
Ｆｒ  受信側フィルタ
４５  押さえプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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