(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
手動により分離可能な切り込みを隔てて設けられそれぞれ別個の機能を備える第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板および前記第２の基板それぞれに設けられた部品間を電気的に接続し、前記第１の基板および前記第２の基板それぞれの内部に設けられた配線と、
を有し、
前記切り込みは、流通後の消費者に再利用させる際に、前記第１の基板と前記第２の基板とを切り離すことにより、前記第１の基板または前記第２の基板の機能を破壊する目的で設けられていることを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記配線はストリップライン差動配線である請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記切り込みの近傍に、前記切り込みに沿ったスルーホールまたはビアが設けられている請求項１または２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記第１の基板には、前記第２の基板に配置された部品から出力される信号を外部に出力する外部出力端子が設けられている請求項１ないし３のいずれかに記載の多層基板。
【請求項５】
前記切り込みは、一定の間隙を持つスリット・ミシン目である請求項１ないし４のいずれかに記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避する多層配線基板が知られている。
【０００３】
また、第１基板領域が第２基板領域から分離されるように構成されるプリント基板において、プリント基板から第２基板領域を分離する工程の前段階の工程（検査工程）において、第１基板領域に形成されている回路の動作確認試験を行うことが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−４９６１１号公報
【特許文献２】特開２００９−１１１０８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、実装されたグラフィックチップから音声や画像（静止画像、動画像）を外部に出力する機能を備える基板を考える。このような機能を備えた業務用の基板は、出力する音声や画像の著作権を保護すると謳われているものが多数存在する。
【０００６】
しかしながら、実際に廃棄処分される際には、殆どが基板が備える音声出力機能や画像出力機能を損なうことなく、廃棄されているのが実情である（一部業者間の譲渡の例外を除く）。
【０００７】
よって、基板が第三者（一般消費者）の手に渡った場合、グラフィックチップから音声や画像をそのまま取り出せる状態にある。無論、取り出した音声や画像を個人で楽しむのは自由だが、何の許可もなく、一個人の意図で勝手に、違法・不正にインターネットを用いた画像や音声の配信が後を絶たないのが実情である。
１つの側面では、本発明は、基板の一部機能の再利用を容易に抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、開示の多層基板が提供される。この多層基板は、第１の基板と第２の基板と配線とを有している。
第１の基板および第２の基板は、手動により分離可能な切り込みを隔てて設けられそれぞれ別個の機能を備えている。
配線は、第１の基板および第２の基板それぞれに設けられた部品間を電気的に接続し、第１の基板および第２の基板それぞれの内部に設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
１態様では、基板の一部機能の再利用を容易に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態の多層基板を示す図である。
【図２】実施の形態の基板の伝送線路を説明する図である。
【図３】基板の配線の位置を説明する図である。
【図４】基板を切り離した残りの基板を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態の基板を、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、実施の形態の基板を示す図である。
実施の形態の基板１は、６層の多層基板である。なお、基板１が２層〜５層であってもよいし、７層以上であってもよい。
基板１には、グラフィックチップＩＣ２と、外部出力端子３と、表示用コネクタ４が例えば半田付けにより配置されている。
【００１２】
グラフィックチップＩＣ２は、所定の音声信号や画像信号を作成または記憶し、出力する機能を備えている。グラフィックチップＩＣ２には、外部出力端子３と表示用コネクタ４とが接続されている。
【００１３】
外部出力端子３は、配線５を介してグラフィックチップＩＣ２に接続されている。外部出力端子３は、グラフィックチップＩＣ２から送られてくる信号を基板１の外部に出力する端子である。
【００１４】
外部出力端子３の種別は特に限定されないが、例えば、ＲＣＡ出力端子、色差信号出力端子（Ｓ端子・Ｄ端子・コンポーネント端子）、アナログＲＧＢ信号出力端子、ＤＶＩ（Digital Visual Interface）信号出力端子、ＨＤＭＩ（登録商標）規格、DisplayPort規格等が挙げられる。
配線５は、基板１の内層に設けられたストリップライン差動配線である。これにより、信号がノイズを受けににくくすることができる。
【００１５】
表示用コネクタ４は、配線６を介してグラフィックチップＩＣ２に接続されている。表示用コネクタ４は、グラフィックチップＩＣ２から送られてくる画像信号を外部に出力する用途に用いられるコネクタである。
【００１６】
配線６のインタフェースは特に限定されないが、例えばＬＶＤＳ（Low voltage differential signaling）やＴＴＬ（transistor-transistor-logic）等を用いることができる。
【００１７】
ところで、基板１の外部出力端子３を含む部位を基板１から事後的（基板１が流通した後）に切り離すことができるように、基板１には切り外し用の切り込み部７が設けられている。基板１の外部出力端子３を含む部位を基板１から事後的に切り離すことで、切り離された基板１は、外部出力端子３を介して外部に映像信号を出力する機能が破壊される。
【００１８】
以下の説明では、切り込み部８を介して切り離されたときに外部出力端子３を含む基板１を「基板１ａ」と言い、切り離されたときに外部出力端子３を含まない基板を「基板１ｂ」と言う。基板１ａに配置される部品は、基板１ｂからのみ電源を供給されるようになっている。なお、基板１ａ内における外部出力端子３の配置箇所は特に限定されない。
【００１９】
図１に示す切り込み部７は、一定の間隙を持つスリット・ミシン目（基板１ａと基板１ｂとをスリットで分けてミシン目で繋ぐ）であり、外部出力端子３を取り囲むように配置されている。これにより、基板を手動で切断することが可能になる。ミシン目のみだと、基板１ａを基板１ｂから分離した場合にバリが出来やすいが、スリット・ミシン目にすることにより、基板１ａを基板１ｂから分離した場合のバリの発生を抑制することができる。
【００２０】
また、Ｖカットは、基板の反りや歪みの原因につながりやすいため好ましくない。また、Ｖカットは多層基板でのストリップライン差動配線等には、不向きだと思われる。外部出力端子の抜き差しが多いと、基板の反り・歪み・割れを起こしかねない。ただし、基板設計者の技量・技術の発展によっては、使用可能だと思われる。
【００２１】
また、切り込み部７のグラフィックチップＩＣ２側には、切り込み部７に沿ってスルーホール８が配置されている。なお、スルーホール８の代わりにビア（Ｖｉａ）を配置するようにしてもよい。スルーホール８を配置することにより、基板１ａを基板１ｂから切り離す際に、基板１ｂの損傷を抑制することができる。なお、切り込み部７およびスルーホール８は、配線５に干渉しないように配置する。
【００２２】
また、スルーホール８の外側には、スルーホール８に沿って基板保護配線ライン９が配置されている。また、基板保護配線ライン９の一部は、グラフィックチップＩＣ２の上端部に沿って配置されている。
【００２３】
このように配置することにより、基板１ａを基板１ｂから分離したときにグラフィックチップＩＣ２およびグラフィックチップＩＣ２と基板１との間の配線が損傷することを抑制することができる。
スルーホール１ｂのサイズ幅は、ストリップラインの差動配線等の計算により決定される。
【００２４】
図２は、実施の形態の基板の伝送線路を説明する図である。
基板１の高さをｈ、ストリップライン差動配線の幅をそれぞれＷ、高さをｔ、ストリップライン差動配線間の距離をＳ、誘電率をεｒとすると、
配線５の特性インピーダンスは、式（１）および式（２）
【数１】
0005571263.tif 000002
【数２】
0005571263.tif 000003
で表すことができる。
【００２５】
図３は、基板の配線の位置を説明する図である。
距離Ｓ、および幅Ｗは、それぞれ一例として０．１２７ｍｍである。また、配線５の高さｔは、一例として０．０３３０２ｍｍである。また、プリプレグの配線５の上面から他の層までの高さｈ１は、０．１５７４８ｍｍ、また、コアの層の高さｈ２は０．１５７４８ｍｍである。また、基板１に他のストリップラインの差動配線が存在する場合、その距離Ｓ１は、少なくとも０．５０８ｍｍ以上離間させるのが好ましい。図３では、一例として他のストリップラインの差動配線１０を図示している。
【００２６】
配線５は、グラフィックチップＩＣ２との接続部からすぐに内層に取り込まれ、外部出力端子間際まで配線ラインが見えないようになっている。これにより、基板１ａを基板１ｂから分離した場合、基板１ｂは取り外された周辺の基板本来の性能を保持し、基板表面上も、デザイン的に何も無かったような感じに見せることができる。
【００２７】
ところで、基板の表面には、電気は通していないが、基板表面のデザイン的な要素を取り込み、基板保護ライン・プリント配線等を１本〜２本入れておく（キャラクターの図柄でも可）ようにしてもよい。最近では、様々な工夫を凝らした基板が製作されているので、絵柄・文字・数字でも、カット基板周辺の保護の為の第二防壁とも言える羅列を入れた方が好ましい。
【００２８】
図４は、基板を切り離した残りの基板を説明する図である。
基板１ｂには、外部出力端子が存在しないため、グラフィックチップＩＣ２からの音声信号や画像信号の取り出しが非常に困難なものとなる。
【００２９】
以上述べたように、基板１によれば、事後的に基板１の一部の機能を破壊できるように、基板の一部に切り込みを入れ、カット可能にした。つまり、外部出力端子を基板から取り外すのではなく（コネクタ等による取り付け等）、外部出力端子３が配置されている基板の一部を切り離すようにした。これにより、基板１ｂから外部への映像や、音声の出力を容易に抑制することができる。従って、例えば基板１を廃棄する際には、基板１ａを基板１ｂから切り離して別個に廃棄することにより、第三者が基板１ｂから音声や画像を取り出すことを容易に抑制することができる。
【００３０】
また、他の例として一般消費者に販売したりする際には基板１ａを基板１ｂから切り離し、基板１ｂを流通させることにより、一般消費者が基板１ｂから音声や画像を取り出すことを容易に抑制することができる。
【００３１】
これにより、例えば基板１を遊技機に用いた場合、一般消費者が遊技機の画像を、違法、または不正にインターネット等にアップロードすることを抑制することができる。
【００３２】
また、実施の形態の基板１によれば、内層にストリップライン差動配線５にてグラフィックチップＩＣ２と外部出力端子３とを接続するようにした。これにより、映像・音声・画像表示用の配線にマイクロストリップ差動配線を用いた基板に比べ、基板１ｂから音声信号や画像信号を取り出すことが困難になる。すなわち、配線が表層に露出しており、信号配線を辿っていけば、外部出力端子を付けることが比較的容易なマイクロストリップ配線に比べ、基板１ｂから音声信号や画像信号を取り出すことが困難になる。
また、ストリップライン差動配線にすることで、信号がノイズを受けににくくすることができる。
【００３３】
また、内層に配線を配置することで、基板１ａと基板１ｂとが分離された状態においてグラフィックチップＩＣ２に外部出力端子３が接続されていたことを気づきにくくすることができる。
【００３４】
以上、本発明の基板を、図示の実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物や工程が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【００３５】
１、１ａ、１ｂ  基板
２  グラフィックチップＩＣ
３  外部出力端子
４  表示用コネクタ
５、６、１０  配線
７  切り込み部
８  スルーホール
９  基板保護配線ライン
【要約】
【課題】基板の一部機能の再利用を容易に抑制すること。
【解決手段】多層の基板１は、基板１ａと基板１ｂと配線５とを有している。基板１ａおよび基板１ｂは、手動により分離可能な切り込み部７を隔てて設けられそれぞれ別個の機能を備えている。配線５は、基板１ａおよび基板１ｂそれぞれに設けられたグラフィックチップＩＣ２、外部出力端子３間を電気的に接続し、基板１ａおよび基板１ｂそれぞれの内部に設けられている。
【選択図】図１【図１】
0005571263.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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