(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面上に被焼成物を載置する底板と、
前記底板の周囲に設けられた側壁板と、
前記底板の他方主面に接触するように配置され、複数の貫通穴が形成された調整板と、
を備えたことを特徴とする焼成用さや。
【請求項２】
前記調整板における前記複数の貫通穴の配置密度が前記側壁板に近づくにつれて低くなるように前記貫通穴が形成されていることを特徴とする請求項１記載の焼成用さや。
【請求項３】
前記貫通穴の大きさは前記側壁板に近づくにつれて小さくなるように前記貫通穴が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の焼成用さや。
【請求項４】
前記底板と前記調整板とは異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の焼成用さや。
【請求項５】
少なくとも一つの前記貫通穴の内部に調整用部材が配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の焼成用さや。
【請求項６】
前記底板の一方主面上から平面視したとき、前記被焼成物の載置領域に前記貫通穴を形成した領域が含まれることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の焼成用さや。
【請求項７】
前記調整板の前記底板と接触するように配置される主面と対向する主面の周縁部に側壁部が配置されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の焼成用さや。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品を焼成する際に使用される焼成用さやに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックを用いた電子部品などを焼成する際に使用する収納容器として焼成用さやが使用されてきた。セラミック電子部品は、そのセラミック電子部品を構成する子基板が複数配置された親基板の状態で作製され、その親基板を焼成用さやの底部に配置して焼成を行っていた。焼成用さやは、基板を載置する底部と、その底部の周縁部に配置された側壁部とから構成されている。このような焼成用さやである収納容器として、特許文献１が開示されている。
【０００３】
特許文献１の収納容器の構成を、図９と図１０を参照しながら説明する。図９はさや１０１の斜視図、図１０はその断面図である。図９に示すように、さや１０１は底板１０３と、底板１０３から上方に突出した側壁１０５から構成されている。そして、セラミック電子部品などの被加熱物は、底板１０３の一方主面１２０上に載置される。また、底板１０３の他方主面１２２には、複数の凹部１０７が形成されている。この凹部１０７により、加熱時に底板１０３の中央部に加わる応力を側壁１０５側に分散することができ、底板１０３の変形を防ぐとともに被加熱物の変形をも防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１８８４０号公報
【発明の概要】
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、子基板を複数個配列して形成したセラミック電子部品の親基板を焼成用さやに載置して焼成炉などで加熱あるいは焼成する場合、焼成用さやは焼成炉内の中央付近に複数個積み重ねて配置されるため、焼成炉内部の熱源により焼成用さやの側壁側から加熱されることになる。そのため、焼成炉を所定の焼成温度まで昇温する場合、焼成用さやの周縁部は中央部よりも熱源に近いため、周縁部の方が中央部よりも昇温時間が短くなり、降温する場合の降温時間も短くなる。そのため、焼成用さやに載置された親基板の中央部と縁端部とでは異なる焼成状態になり、電子部品としての電気特性や機械的強度のばらつきが発生するという問題点があった。
【０００７】
また、特許文献１には、焼成用さや１の底板３の断面をテーパ状に形成したり、底板３に凹部１１１を形成した構造が記載されている。底板の厚みを変化させることにより底板における熱容量の分布をある程度均一化することができるが、図１０に示すように、底板の中央部は厚みが薄く、周縁部は厚みが厚いく形成されるため、底板の機械的強度が弱くなり焼成用さやが破損するという問題点もあった。
【０００８】
そこで、本発明は機械的強度が劣化せず、被焼成物における熱容量の差を小さくすることができる焼成用さやを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記問題点を解決するために、本発明に係る焼成用さやは一方主面上に被焼成物を載置する底板と、前記底板の周囲に設けられた側壁板と、前記底板の他方主面に接触するように配置され、複数の貫通穴が形成された調整板と、を備えた
ことを特徴とする。
【００１０】
上記のように焼成用さやの底板に接触するように配置される調整板を使用することにより、焼成用さやの機械的強度を劣化させることなく底板および被焼成物の主面内における熱容量の差を小さくすることができる。
【００１１】
また、前記調整板における前記複数の貫通穴の配置密度が前記側壁板に近づくにつれて低くなるように前記貫通穴が形成されていてもよく、さらに前記貫通穴の大きさは前記側壁板に近づくにつれて小さくなるように前記貫通穴が形成されていてもよい。
【００１２】
この場合、調整板の中央部よりも周縁部における貫通穴の配置密度を低くしたり、貫通穴の大きさを小さくすることで、貫通穴がない場合に比べて底板および被焼成物の中央部と周縁部での昇温時間あるいは降温時間の差を小さくすることができ、底板および被焼成物の主面内における熱容量の差を小さくすることができる。
【００１３】
また、前記底板と前記調整板とは異なる材料で形成されていてもよい。
【００１４】
この場合、底板および被焼成物の中央部と周縁部における昇温時間あるいは降温時間の差が小さくなるような熱容量になる材料を使用して調整板を形成することにより、底板および被焼成物の主面内における熱容量の差を小さくすることができる。
【００１５】
また、少なくとも一つの前記貫通穴の内部に調整用部材が配置されていてもよい。
【００１６】
底板の領域内において部分的に熱容量を調整したい場合などに、所定の貫通孔内に調整用部材を配置することで細かく熱容量を調整することができ、底板および被焼成物の主面内における熱容量の差をさらに小さくすることができる。
【００１７】
また、前記底板の一方主面上から平面視したとき、前記被焼成物の載置領域に前記貫通穴を形成した領域が含まれていてもよい。
【００１８】
この場合、被焼成物の載置領域の直下に貫通穴を形成した領域の少なくとも一部が配置されるため、焼成時に被焼成物に加わる熱量を直接調整することができ、底板および被焼成物の主面内における熱容量の差を小さくすることができる。
【００１９】
さらに、前記調整板の前記底板と接触するように配置される主面と対向する主面の周縁部に側壁部が配置されてもよい。
【００２０】
この場合、側壁部において熱容量が大きくなるため、底板および被焼成物の主面における熱容量の差をさらに小さくすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、焼成用さやの機械的強度を劣化させず、焼成用さやの底板および被焼成物の主面における熱容量の差を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る焼成用さやの概観斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る焼成用さやの断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る焼成用さやにおける調整板の平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る焼成用さやにおける調整板の平面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る焼成用さやにおける断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係る焼成用さやにおける調整板の平面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態に係る焼成用さやにおける断面図である。
【図８】本発明の第５の実施形態に係る焼成用さやにおける調整板の平面図である。
【図９】従来の焼成用さやの概観斜視図である。
【図１０】従来の焼成用さやの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る焼成用さやの実施の形態について添付の図を参照しながら説明する。
［第１の実施形態  図１〜図３］
本発明に係る第１の実施形態の構成を図１〜図３に示す。図１は焼成用さや１１の概観斜視図、図２は図１のＡ−Ａ’線における断面図、図３は焼成用さや１１における調整板の平面図である。
【００２４】
図１に示すように、第１の実施形態の焼成用さや１１は、底板２とその底板２の一方主面である表面６の周縁部から上方に伸びるように配置された側壁板５から構成されている。なお、底板２および側壁板５はアルミナなどから形成されている。そして、底板２の表面６には被焼成物である親基板７が配置されている。親基板７は、１辺の長さが１０ｃｍから１３ｃｍ程度の矩形形状であり、数ｃｍ角程度の子基板が複数個、格子状に配置されている。また、本実施形態における親基板７は、チタン酸バリウムなどを含むセラミック誘電体材料から作製される絶縁体層とその絶縁体層上に形成された配線電極とを交互に積層した後、絶縁体層と配線電極とを同時焼成することにより形成した低温同時焼結多層セラミック基板を使用しているが、単一のセラミック基板を用いた電子部品、あるいは複数の実装部品を表面に実装した樹脂多層基板などであっても構わない。
【００２５】
図２は焼成用さや１１の断面図を示しているが、底板２の他方主面である裏面８に接触するように調整板９が配置されている。なお、本実施形態において調整板９は底板２と同じアルミナを使用して作製している。図３は調整板９の平面図を示しているが、調整板９の所定の箇所には貫通穴３が設けられている。また、調整板９と底板２とは接着剤を使用して固着しているが、ねじなどにより調整板９を底板２に固定しても構わない。
【００２６】
第１の実施形態においては、調整板９の主面の中央付近に円形の貫通穴３ａが形成され、その貫通穴３ａの周囲に貫通穴３ａよりも小さい貫通穴３ｂを配置している。本実施形態のように、調整板９の中央部に大きい貫通穴３ａを配置することにより底板２の中央部での熱容量が小さくなり、調整板９の周縁部に小さい貫通穴３ｂを配置することにより底板２の周縁部での熱容量が高くなる。これにより、底板の中央部と周縁部での熱容量の差が小さくなり、焼成用さや１１の中央部と周縁部における焼成時の昇温時間および降温時間の差を小さくすることができ、親基板においてもその主面内における焼成状態の違いによる電気特性ばらつきや機械的強度のばらつきを小さくすることができる。さらに、本実施形態においては、底板に調整板を接触するように配置するだけであるので、焼成用さやの機械的強度が低下することもない。
［第２の実施形態  図４］
本発明に係る第２の実施形態の構成を図４に示す。図４は第２の実施形態の焼成用さやにおける調整板２９の平面図である。本実施形態における調整板２９も、底板の裏面に接触するように取りつけられることにより、焼成用さやの熱容量を調整する機能を有している。なお、本実施形態における焼成用さやの概観斜視図は図１と同じであり、断面図は図２と一部異なるだけであるため、ここでは省略する。
【００２７】
第２の実施形態における調整板２９では、大きさの異なる３種類の貫通穴２３を、調整板２９の中央部から周縁部に向かってその大きさが小さくなるように配置している。調整板２９の中央部に最も大きい貫通穴２３ａ、その貫通穴２３ａの周囲に２番目に大きい貫通穴２３ｂ、貫通穴２３ｂの周囲に最も小さい貫通穴２３ｃを配置することで、調整板２９の単位面積あたりの貫通穴の配置密度が中央部から周縁部に近づくにつれて低くなる。そのため、焼成用さやの中央部と周縁部における熱容量を細かく調整することができ、焼成用さやの機械的強度を低下させることなく、親基板に形成された電子部品の電気特性ばらつきや親基板の機械的強度のばらつきを小さくすることができる。
［第３の実施形態  図５］
本発明に係る第３の実施形態の構成を図５に示す。図５は第３の実施形態における焼成用さや３１の断面図である。本実施形態における調整板３９も、底板３２の裏面３８に接触するように取りつけられることにより、焼成用さやの熱容量を調整する機能を有している。なお、焼成用さや３１の概観斜視図は図１と同じであり、調整板３９の平面図は図３と一部異なるのみであるため、ここでは省略する。
【００２８】
第３の実施形態における調整板３９では、第１の実施形態における調整板９と同様に、大きさの異なる貫通穴３３を調整板３９の中央部から周縁部に向かってその大きさが小さくなるように配置している。そして、貫通穴３３ａの内部に調整用部材４０を配置している。この調整用部材４０は、貫通穴３３ａの側壁に接するように配置され、その側壁部で接着剤により固着されている。なお、接着剤の代わりに調整用部材４０と調整板３９とをねじなどの取り付け部材により接合しても構わない。この調整用部材４０として、調整板３９とは異なる材料、特に熱容量の異なる材料を用いることにより、底板３２の主面方向における熱容量の差を小さくすることができる。また、焼成炉内の水平方向あるいは高さ方向などの場所による温度ばらつきにより焼成用さや３１および親基板３７の主面方向に均一に温度が加わらずに焼成されるような場合、所定の貫通穴にのみ調整用部材４０を配置することによりその温度ばらつきを小さくすることができ、電子部品の電気特性や機械的強度のばらつきを小さくすることができる。また、図５に示す断面図においては、貫通穴３３ａの内部全体に調整用部材４０を配置しているが、貫通穴３３ａの厚み方向の一部にのみ調整用部材４０を配置してもよい。このような構造にすることにより、底板３２および親基板３７の主面における熱容量の差をさらに小さくすることができる。
［第４の実施形態  図６］
本発明に係る第４の実施形態の構成を図６に示す。図６は第４の実施形態の焼成用さやにおける調整板４９の平面図である。本実施形態における調整板４９も、底板の裏面に接触するように取りつけられることにより、焼成用さやの熱容量を調整する機能を有している。なお、焼成用さやの概観斜視図は図１と同じであり、断面図は図２と一部異なるのみであるため、ここでは省略する。
【００２９】
第４の実施形態における調整板４９は、第１の実施形態における調整板９と同じ形状であり、調整板４９の中央部に大きい貫通穴４３ａ、貫通穴４３ａの周囲に小さい貫通穴４３ｂを配置している。図６に示す平面図においては、底板の一方主面上に配置される親基板４７を点線で示している。本実施形態においては、親基板４７を載置した領域に貫通穴４３を形成した領域が含まれるように構成しているため、底板および親基板４７の中央部と周縁部における熱容量の差を小さくできるため、親基板４７を構成する電子部品の電気特性や機械的強度ばらつきをさらに小さくすることができる。なお、貫通穴４３の配置は、親基板４７の熱容量のばらつきに応じて変更してもよく、親基板４７の直下にすべての貫通穴４３が配置されても構わない。
［第５の実施形態  図７、図８］
本発明に係る第５の実施形態の構成を図７、図８に示す。図７は第５の実施形態における焼成用さや５１の断面図であり、図８は焼成用さや５１における調整板５９の平面図である。本実施形態における調整板５９も、底板５２の裏面に接触するように取りつけられることにより、焼成用さやの熱容量を調整する機能を有している。なお、焼成用さや５１の概観斜視図は図１と同じであるため、ここでは省略する。
【００３０】
第５の実施形態における調整板５９は、第１の実施形態における調整板９と類似の形状であり、調整板５９の中央部に大きい貫通穴５３ａ、貫通穴５３ａの周囲に小さい貫通穴５３ｂを配置している。そして、本実施形態においては、調整板５９の周縁部に側壁部５８を配置している。この側壁部５８は、貫通穴５３による熱容量の調整機能を補助する機能を有しており、調整板５９と一体に形成されていても、別体で形成した後、調整板５９と接着剤等により接合するように形成しても構わない。側壁部５８は、特に底板５２の周縁部での熱容量を大きくする効果があり、大型の焼成用さやなどの場合、熱容量を効果的に調整することができる。なお、側壁部５８は底板５２の周縁部全体に配置する必要はなく、底板５２の対向辺部分にのみ配置したり、底板５２の裏面からの高さを部分的に変更したり、調整板５９と異なる材料を用いたりすることにより、さらに細かく熱容量を調整することができる。
【００３１】
なお、本願発明における実施形態は前記の形態に限定されるものではなく、所望の特性を得るために適宜変更しても構わない。例えば、調整板に形成する貫通穴は矩形でもよく、１枚の調整板の中で部分的に貫通穴の形状を変更しても構わない。また、調整板は底板と同じ大きさでなくてもよく、底板の中央付近からずらして配置しても構わない。
【符号の説明】
【００３２】
１１、３１、５１  ・・・  焼成用さや
２、３２、５２  ・・・底板
３、２３、３３、４３、５３  ・・・  貫通穴
５、３５，５５  ・・・  側壁板
７、３７、４７、５７  ・・・  親基板
９、２９、３９、４９、５９  ・・・  調整板
４０  ・・・  調整用部材
５８  ・・・  側壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
0005434544.tif 000005
【図５】
0005434544.tif 000006
【図６】
0005434544.tif 000007
【図７】
0005434544.tif 000008
【図８】
0005434544.tif 000009
【図９】
0005434544.tif 000010
【図１０】
0005434544.tif 000011