(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体と接触して当該被検査体の電気的特性を検査するプローブを研磨部材で研磨する方法であって、
前記プローブは、支持部材によって片持ち支持される梁部と、前記梁部の自由端部から被検査体側に延伸し当該被検査体と接触する接触面を備えた接触子と、を有し、
前記プローブによる前記被検査体の検査の際の温度以上に前記プローブを加熱して前記梁部を反らせ、
次いで、加熱により前記梁部を反らせた状態で前記接触子と前記研磨部材を相対的に移動させて、前記接触面と前記研磨部材との間に形成された隙間が無くなるまで当該接触子を研磨することを特徴とする、研磨方法。
【請求項２】
前記支持部材は前記研磨部材と対向して設けられ、
前記プローブは、前記研磨部材側から加熱されることを特徴とする、請求項１に記載の研磨方法。
【請求項３】
被検査体と接触して当該被検査体の電気的特性を検査するプローブの研磨を行う研磨装置であって、
前記プローブは、支持部材によって片持ち支持される梁部と、前記梁部の自由端部から被検査体側に延伸する接触子と、を備え、
前記プローブの接触子を研磨する研磨部材と、
前記プローブを加熱する加熱機構と、
前記プローブによる前記被検査体の検査の際の温度以上に前記プローブを加熱するように前記加熱機構を制御する制御部と、を有することを特徴とする、研磨装置。
【請求項４】
前記支持部材は前記加熱機構と対向して設けられ、
前記研磨部材は前記加熱機構の上面に設けられていることを特徴とする、請求項３に記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査体の電気的特性を検査するプローブ及びプローブの研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体ウェハ上に形成されたＩＣ、ＬＳＩなどの電子回路の電気的特性の検査は、プローブ装置に装着されたプローブカードを用いて行われている。プローブカードは、通常、複数のプローブと、当該プローブを支持するコンタクタを有している。コンタクタは、プローブが支持された下面がウェハに対向するように配置される。そして、ウェハの電気的特性の検査は、複数のプローブをウェハ上に形成された電子回路の電極に接触させ、コンタクタを通じて各プローブからウェハ上に形成された電子回路の電極に検査用の電気信号を印加することにより行われている。
【０００３】
このような電子回路の電気的特性の測定を行う際、ウェハの電極とプローブとの電気的接続を確保するために、電極表面に形成されたアルミ酸化膜を削り取り、電極の導電部分を露出させるスクラブ作業が必要となる。そこで、図１１に示すように、プローブ１００には、コンタクタ１０１に片持ちに支持された梁部１０２と、梁部１０２からウェハＷ側に突出して延伸する接触子１０３とを備えたものが用いられる（特許文献１）。そして接触子１０３とウェハＷの電極Ｐが圧接するようにオーバードライブをかけることによって、梁部１０２の固定端部を支点として梁部が撓み、接触子１０３が図１１の矢印方向に移動する。そうすると、接触子１０３の先端部１０４により電極Ｐ表面のアルミ酸化膜が削り取られて、接触子１０３の先端部１０４と電極Ｐの導電部分が接触する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１１９０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述のようなプローブ１００を用いた電子回路の電気的特性の検査においては、ウェハＷ上に形成されたデバイスの耐久性や信頼性を評価するため、ウェハＷを常温より高い温度、例えば８０℃程度に昇温して検査を行う場合がある。
【０００６】
このような高温においての検査では、熱によりプローブ１００そのもののヤング率が低下するため、接触子１０３を電極Ｐに圧接させた際の梁部１０２の撓み量が、常温における検査時の撓み量に比べて大きくなる。また、プローブ１００を電極Ｐに圧接していない状態でも、梁部１０２におけるウェハＷに対向する側とその反対の側との温度差により、梁部１０２にウェハＷと反対の方向への反りが生じてしまう。このため、高温下の検査においては、例えば図１２に示すように、先端部１０４の接触面１０５と電極Ｐとの間に、接触子１０３の自由端部側に開口する隙間Ｕが形成され、接触面１０５と電極Ｐとの接触性が適切に維持されなくなる。
【０００７】
接触面１０５と電極Ｐとの接触性が維持されていない状態でスクラブ作業を行った場合、接触面１０５と電極Ｐとの隙間Ｕに、接触子１０３により削り取られたアルミ酸化膜が溜まり、アルミ酸化膜が先端部１０４に付着しやすくなる。アルミ酸化膜が先端部１０４に付着すると、付着したアルミ酸化膜がプローブ１００と電極Ｐとの安定的な導通を阻害してしまう。
【０００８】
このような接触子１０３のクリーニングにおいては、一般に、常温で接触子１０３の先端部１０４をクリーニングシートに押圧して付着物を除去するが、クリーニングを行うと、付着物だけでなく、接触子１０３の先端部１０４自体も研磨され磨耗してしまう。
【０００９】
したがって、接触子１０３のクリーニングの頻度が多くなると、接触子１０３の先端部１０４が磨耗しやすくなり、プローブ１００の耐久性が悪化してしまうという問題がある。
【００１０】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、被検査体の電気的特性の検査において、プローブと被検査体との接触性を適切に維持し、クリーニングの頻度を低減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記の目的を達成するための本発明は、被検査体と接触して当該被検査体の電気的特性を検査するプローブを研磨部材で研磨する方法であって、前記プローブは、支持部材によって片持ち支持される梁部と、前記梁部の自由端部から被検査体側に延伸し当該被検査体と接触する接触面を備えた接触子と、を有し、前記プローブによる前記被検査体の検査の際の温度以上に前記プローブを加熱して前記梁部を反らせ、次いで、加熱により前記梁部を反らせた状態で前記接触子と前記研磨部材を相対的に移動させて、前記接触面と前記研磨部材との間に形成された隙間が無くなるまで当該接触子を研磨することを特徴としている。なお、反り角度とは、反りが発生していない状態の梁部が延伸する方向と、梁部に反りが生じている状態の梁部の自由端部における接線方向とのなす角度である。
【００１２】
本発明によれば、プローブによる被検査体の検査の際の温度以上にプローブを加熱して梁部を反らせ、その状態で前記接触面と前記研磨部材との間に形成された隙間が無くなるまで当該接触子を研磨するので、電気的特性の検査時に、接触子と電極Ｐとの間に接触子の自由端部側に開口する隙間が形成されることなく、接触子と電極Ｐとを接触させることができる。したがって、当該隙間に、削り取られたアルミ酸化膜が溜まることを防止でき、アルミ酸化膜の接触子への付着を抑制することができる。これにより、接触子のクリーニングの頻度を減少させ、プローブの耐久性を向上させることができる。
【００１３】
前記支持部材は前記研磨部材と対向して設けられ、前記プローブは、前記研磨部材側から加熱されてもよい。
【００１４】
別な観点による本発明によれば、被検査体と接触して当該被検査体の電気的特性を検査するプローブの研磨を行う研磨装置であって、前記プローブは、支持部材によって片持ち支持される梁部と、前記梁部の自由端部から被検査体側に延伸する接触子と、を備え、前記プローブの接触子を研磨する研磨部材と、前記プローブを加熱する加熱機構と、前記プローブによる前記被検査体の検査の際の温度以上に前記プローブを加熱するように前記加熱機構を制御する制御部と、を有することを特徴としている。
【００１５】
前記支持部材は前記加熱機構と対向して設けられ、前記研磨部材は前記加熱機構の上面に設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、被検査体の電気的特性の検査において、プローブと被検査体との接触性を適切に維持し、クリーニングの頻度を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施の形態にかかる研磨装置を有する、プローブ装置の構成の概略を示す側面図である。
【図２】プローブの構成の概略を示す側面図である。
【図３】接触子と電極が接触した状態を示す側面図である。
【図４】梁部が熱により反った状態を示す側面図ある。
【図５】他の実施の形態にかかるプローブの構成の概略を示す側面図である。
【図６】接触子と研磨紙が接触した状態を示す側面図である。
【図７】研磨紙により接触子の先端部を研磨する様子を示す側面図である。
【図８】研磨紙により接触子の先端部が研磨された状態を示す側面図である。
【図９】接触子と電極が接触した状態を示す側面図である。
【図１０】接触子が電極上を移動中の状態を示す側面図である。
【図１１】従来のプローブの構成の概略を示す側面図である。
【図１２】従来のプローブの先端部と電極が接した状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかるプローブ研磨装置を有するプローブ装置１の構成の概略を示す側面の説明図である。
【００２０】
プローブ装置１には、プローブカード２と、プローブを研磨するためのプローブ研磨装置３と、被検査体としてのウェハＷを載置する載置台４が設けられている。
【００２１】
プローブカード２は、ウェハＷの電極に接触する複数のプローブ１０を下面に支持する支持部材としてのコンタクタ１１と、プローブ１０に対しコンタクタ１１の本体を通じて電気信号を授受するプリント配線基板１２を備えている。プローブカード２は図示しない移動機構により、左右に移動自在である。
【００２２】
コンタクタ１１は、載置台４に対向するように設けられ、コンタクタ１１に支持されるプローブ１０は、ウェハＷの電極に対応する位置に設けられている。コンタクタ１１とプリント配線基板１２は、例えば略円盤状に形成されている。プリント配線基板１２は、コンタクタ１１の上面側に配置されている。
【００２３】
プローブ１０は、例えば導電性を有するニッケル合金などの磁性材料により形成されている。プローブ１０は、図２に示すように、コンタクタ１１に支持され、当該コンタクタ１１の下面から突出する支持部２１を有している。接続端子１１ａは、接続ピン（図示せず）によりプリント配線基板１２に電気的に接続され、これにより、プリント配線基板１２とコンタクタ１１が電気的に接続されている。コンタクタ１１の下面に形成された支持部２１の下端には、水平方向に延伸する梁部２２が設けられ、梁部２２は、コンタクタ１１に対して支持部２１によって所定の間隔を有して片持ち支持されている。梁部２２の自由端部には、梁部２２の直角方向下方に延伸する接触子２３が設けられている。
【００２４】
接触子２３の先端部２４には、ウェハＷの電極Ｐと面接触するように平坦状の接触面２４ａが形成されている。接触面２４ａは、例えば梁部２２の自由端部の上面と平行に形成されている。先端部２４における梁部２２の自由端部側（図２のＸ方向正方向（以下、「外側」という））の側面２５は、例えば図３に示すように、電極Ｐとの角度が所定の角度Ａとなるように面取りされている。先端部２４における梁部２２の固定端部側（図２のＸ方向負方向（以下、「内側」という。））の側面２５も同様に面取りされている。
【００２５】
プローブ研磨装置３は、図１に示すように研磨台３０と、研磨台３０の上面に設けられた、プローブ１０の反り角度調整部としての加熱機構３１と、加熱機構３１の上面に載置された研磨部材としての研磨紙Ｒを備えている。研磨台３０は、左右及び上下に移動自在に構成されており、上面に配置された研磨紙Ｒを三次元移動させることができる。
【００２６】
反り角度調整部としての加熱機構３１の構成及び作用について詳述する。加熱機構３１は、例えばその内部に電気ヒータが内蔵された熱板であり、図示しない電源装置により電気ヒータに電流を供給することによって、熱板の加熱を行うことができる。加熱機構３１には、供給する電流を調整し、加熱機構３１の温度を所定の温度に制御する制御部３２が電気的に接続されている。
【００２７】
加熱機構３１によりプローブ１０の反り角度を調整するにあたっては、先ず、加熱機構３１に電流を供給し、研磨台３０の表面を所定の温度Ｔまで昇温する。次いで、プローブカード２を研磨台３０の上方に移動させる。その後、研磨台３０を上昇させ、プローブ１０と研磨台３０とを接近させる。
【００２８】
プローブ１０と研磨台３０とを接近させると、プローブ１０の梁部２２は、研磨台３０に対向する側の面が加熱機構３１からの放熱により加熱される。一方で、梁部２２の反対側、即ちコンタクタ１１に対向する側の面は加熱機構３１からの放熱の影響を受けにくいため、研磨台３０に対向する側の面との間で温度差が生じる。そして、この温度差により、梁部２２には、梁部２２の固定端部を支点としてコンタクタ１１方向、即ち上向きの反りが生じる。具体的には、図４に示すように、プローブ１０の加熱前における梁部２２の延伸する方向である水平方向と、梁部２２の自由端部の上面の接線方向との間に反り角度Ｂが生じる。この角度Ｂは、制御部３２により加熱機構３１の温度Ｔを制御することで、調整される。また、接触面２４ａは、梁部２２の自由端部の上面と平行に形成されているので、梁部２２の自由端部が上向に角度Ｂで反ることにより、接触面２４ａも水平面に対して角度Ｂだけ上向きとなる。なお、本実施の形態においては接触面２４ａと梁部２２の延伸する方向とが平行である場合について説明しているが、プローブ１０の形状が、例えば図５に示すように、梁部２２が水平方向以外の方向に延伸するように形成されている場合も考えられる。この場合においても、梁部２２は当該梁部２２の固定端部を支点として上向きに反るため、図４の場合と同様に、梁部２２の延伸する方向と、梁部２２の自由端部の上面の接線方向との間に反り角度Ｂが生じ、接触面２４ａも水平面に対して角度Ｂだけ上向きとなる。
【００２９】
載置台４は、研磨台３０と同様に左右及び上下に移動自在に構成されており、載置したウェハＷを三次元移動させ、ウェハＷ上の所望の位置にプローブカード２のプローブ１０を接触させる、すなわちプローブ３の接触子２３をウェハＷ上の電極Ｐに適切に接触させることができる。また、載置台４の内部には、加熱機構（図示せず）が内蔵されており、高温下でウェハＷの検査を行う際に、載置台４の上面及び載置台４に載置されるウェハＷを加熱することができる。
【００３０】
本実施の形態にかかるプローブ装置１は以上のように構成されている。次に、このプローブ装置１を用いて、プローブ１０の接触子２３を研磨する方法、及び研磨したプローブ１０を用いたウェハＷの電子回路の電気的特性の検査方法について説明する。
【００３１】
プローブ１０の研磨を行うにあたり、先ず、所定の温度Ｔまで昇温した加熱機構３１の上方にプローブカード２を移動させる。その後、研磨台３０を上昇させ、加熱機構３１の熱によりプローブ１０をコンタクタ１１側に反らせる。
【００３２】
その後、研磨台３０をさらに上昇させ、接触子２３と研磨台３０に載置された研磨紙Ｒの上面を当接させる。この際、梁部２２のコンタクタ１１側への反りにより、接触子２３の接触面２４ａは図３のような面接触ではなく、図６に示すように、接触面２４ａの内側Ｎのみが研磨紙Ｒと接触し、接触面２４ａと研磨紙Ｒとの間に、接触子２３の外側に開口する角度Ｂの隙間Ｕが形成された状態となる。
【００３３】
その後、接触子２３が所定の接触圧力で研磨紙Ｒに接触するように、例えば一つのプローブの荷重が５〜６ｇ程度となるようにオーバードライブをかける。これにより、梁部２２は、図５に破線で示すように垂直方向に撓み、接触子２３を外側（図５のＸ方向正方向）に移動させる力が働く。なお、梁部２２の熱による反り、及び研磨紙Ｒとの接触圧力による撓みは、いずれも弾性域内における変形である。
【００３４】
接触圧力が所定の値に達すると、接触子２３を外側に移動させる力が研磨紙Ｒと先端部２４との間に働く摩擦力に勝ち、接触子２３と研磨紙Ｒとが相対的に水平移動、即ち接触子２３が研磨紙Ｒ上の外側に移動する。接触子２３が研磨紙Ｒ上を水平移動することで、接触子２３の先端部２４が研磨紙Ｒによって研磨される。そして、繰り返しオーバードライブをかけ研磨を続けることにより、図７に示すように、先端部２４の接触面２４ａが研磨紙により削り取られることで隙間Ｕが無くなり、それと共に新たな接触面２４ｂが形成される。
【００３５】
接触子２３の先端部２４に新たな接触面２４ｂが形成されるまで研磨が行われると、研磨台３０が下降し研磨が完了する。この新たな接触面２４ｂは、図８に示すように、自由端部側から固定端部側に向かって次第に上がる傾斜面となり、当該傾斜面が水平方向から、角度Ｂ以上の角度である角度Ｃだけ上を向いた形状となる。梁部２２を加熱して梁部を角度Ｂで反らせ、その状態で接触子２３にオーバードライブをかけ、先端部２４と研磨紙Ｒとを接触させて研磨を行ったためである。なお、角度Ｃの値は加熱時の温度Ｔや接触圧力といった、研磨時の条件により変化する。また、本実施の形態においては、オーバードライブをかけることにより接触子２３の先端部２４を研磨しているが、研磨紙Ｒそのものを水平移動させて研磨を行ってもよい。かかる場合、例えば研磨紙Ｒを回転自在な回転台を有する研磨台３０に載置し、回転台により研磨紙Ｒを回転させる等、様々な方法が採用可能である。
【００３６】
次いで、プローブ１０の先端部２４の研磨が完了したプローブカード２を載置台４の上方に移動させる。なお、載置台４は、加熱機構（図示せず）により予めウェハＷの電気的特性の検査時の温度Ｔａに昇温されている。なお、温度Ｔａは研磨時の温度Ｔ以下の温度であればどのような温度でもよいが、ここでは研磨時の温度Ｔと同じ温度として説明する。その後、載置台４を上昇させ、プローブ１０の接触子２３とウェハＷの電極Ｐを接触させる。この際、プローブ１０の梁部２２には載置台４からの熱により反りが生じる。この反りの角度は、検査時の温度Ｔａが研磨時の温度Ｔと同じであることから、図４に示される、研磨時の温度Ｔにおける梁部２２の反り角度Ｂと同じとなる。したがって、接触子２３と電極Ｐは、図９に示すように、接触子２３と電極Ｐとの間に、接触子２３の自由端部側に開口する隙間Ｕが形成されることなく接触する。なお、接触子２３と電極Ｐとの間には、図９に示すように、梁部２２の固定端部側に開口する角度Ｄの隙間が形成される。この角度Ｄは、図７に示す角度Ｃと、図４に示す角度Ｂとの差分によるものである。また、接触子２３の外側の側面２５と電極Ｐの上面との間の角度Ｅは、プローブ１０が常温の状態における側面２５と電極Ｐとの角度Ａより大きくなる。
【００３７】
次に、接触子２３が所定の接触圧力で電極Ｐを押圧するように、一つのプローブあたりの荷重が５〜６ｇ程度となるようにオーバードライブをかけ、図１０に示すように、プローブ１０の梁部２２を垂直方向に撓ませて、接触子２３を外側（図１０のＸ方向正方向）に移動させる。そして、接触子２３の先端部２４によって、電極Ｐの表面上のアルミ酸化膜が削り取られ、電極Ｐの導電部分が露出される。この際、接触子２３と電極Ｐとの間に隙間Ｕが形成されることなく、接触子２３により電極Ｐのアルミ酸化膜が削り取られる。なお、アルミ酸化膜は、載置台４が下降し、接触子２３が内側（図１０のＸ方向負方向）に移動する際にも、接触子２３により削り取られる。また、本実施の形態においては、検査時のオーバードライブの荷重と、接触子２３の研磨時のオーバードライブの荷重を共に５〜６ｇとしているが、接触子２３の研磨を行うにあたっては上述の通り、接触子２３を外側に移動させる力が研磨紙Ｒと先端部２４との間に働く摩擦力以上となればよい。したがって、研磨時の荷重は必ずしも検査時の荷重と同じにする必要はなく、例えば２〜３ｇ程度であってもよい。
【００３８】
アルミ酸化膜が削り取られると、ウェハＷの電子回路の電気的特性の検査が行われる。その後、電気的特性の検査が終了すると、載置台４上のウェハＷが所定の位置まで下降されて、一連の検査が終了する。
【００３９】
以上の実施の形態によれば、梁部２２を検査時の温度Ｔａと同じの温度Ｔで加熱することで、梁部２２を検査時の温度Ｔａにおける反り角度と同じ角度で反らせ、その状態で接触子２３を研磨して新たな接触面２４ｂを形成するので、電気的特性の検査時に、接触面２４ｂと電極Ｐとの間に接触子２３の外側に開口する隙間Ｕが形成されることなく接触子２３と電極Ｐとが接触することができる。したがって、隙間Ｕに、削り取られたアルミ酸化膜が溜まることを防止でき、アルミ酸化膜の接触子２３への付着を抑制することができる。これにより、接触子２３のクリーニングの頻度を減少させ、プローブ１０の耐久性を向上させることができる。
【００４０】
また、クリーニングの頻度が低減することにより、クリーニングのために検査を停止する回数も減少するため、検査に要する時間も短縮することが可能となる。
【００４１】
さらには、接触子２３の先端部２４と電極Ｐとの間に隙間Ｕが形成されることなく接触することにより、先端部２４と電極Ｐとが接触する際の角度も角度Ｂから角度Ｅへと変化する。このため、接触子２３によるアルミ酸化膜の切削性が飛躍的に向上し、アルミ酸化膜を削り取るための接触圧力を従来に比べて非常に小さくすることができる。したがって、載置台４を降下させる際に接触子２３により削り取られるアルミ酸化膜の量を少なくすることができ、これにより、アルミ酸化膜の接触子２３への付着量が更に少なくなる。
【００４２】
なお、以上の実施の形態では、接触子２３の研磨時の温度Ｔと検査時の温度Ｔａとが等しい場合について説明したが、研磨時の温度Ｔが検査時の温度Ｔａより高い場合、検査時の梁部２２の反り角度は研磨時の温度Ｔにおける梁部２２の反り角度Ｂより小さくなる。したがって、電極Ｐと接触面２４ｂとが接触する際、電極Ｐと接触面２４ｂとの間の角度Ｄは、研磨時の温度Ｔと検査時の温度Ｔａとが等しい場合よりも大きくなる。この場合においても、研磨後のプローブ１０と電極Ｐとは、接触子２３の自由端部側に開口する隙間Ｕが形成されることなく接触するため、プローブ１０による電気的特性の検査においては、なんら問題なく上述の効果を享受できる。
【００４３】
また、以上の実施の形態では、梁部を反らせる反り角度調整部として加熱機構３１を用い、梁部２２を下方から加熱することで梁部２２を上方に反らせたが、プローブ１０を磁性材料により形成しているので、例えば図１に破線で示すようにプローブカード２の上方に磁場を発生する磁場発生機構４０を配置し、磁場発生機構４０の発生する磁場によりプローブ１０の梁部２２を反らせてもよい。この場合、プローブの材料はニッケル、コバルト、鉄などの磁性材料を用いることができ、これらの材料を、例えば梁部２２の反らせたい場所に部分的に用いるようにしてもよい。なお、磁場発生機構４０としては、例えば、電磁コイルなどが使用できる。かかる場合、電磁コイルに電流を供給することで瞬時に磁場を形成し、プローブ１０を反らせることができるので、加熱機構３１によるプローブ１０の加熱といった、研磨における準備作業の時間を低減することができる。また、電磁コイルに供給する電流の値を制御部３２により制御することで磁場の強度を精密に制御できるため、より精度良くプローブ１０の反りを制御することができる。
【００４４】
なお、以上の実施の形態では、プローブ研磨装置３と載置台４とを個別に設けていたが、例えば、載置台４の上面に、ウェハＷに代えて研磨紙Ｒを載置してプローブ１０の研磨を行ってもよい。かかる場合、先ず、載置台４に研磨紙Ｒを載置した状態で、載置台４の加熱機構（図示）により梁部２２を検査時の温度Ｔａ以上の温度Ｔで加熱する。次いで、梁部２２を検査時の温度Ｔａにおける反り角度以上の角度で反らせた状態で接触子２３を研磨し、その後、載置台４の研磨紙ＲをウェハＷに交換する。こうすることで、研磨台３０を用いることなくプローブ１０の研磨と、ウェハＷの電子回路の電気的特性の検査を行うことができる。即ち、載置台４をプローブ研磨装置３として用いることができる。これにより、プローブ装置１に研磨台３０を設ける必要がなくなり、プローブ装置１をコンパクト化することができる。
【００４５】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、例えば半導体ウェハ等の被検査体の電気的特性を検査するプローブに有用である。
【符号の説明】
【００４７】
１    プローブ装置
２    プローブカード
３    プローブ研磨装置
４    載置台
１０  プローブ
１１  コンタクタ
２１  支持部
２２  梁部
２３  接触子
２４  先端部
２４ａ  接触面
２４ｂ  接触面
２５  側面
３０  研磨台
３１  加熱機構
３２  制御部
Ｐ    電極
Ｒ    研磨紙
Ｕ    隙間
Ｗ    ウェハ
【図１】
0005443910.tif 000002
【図２】
0005443910.tif 000003
【図３】
0005443910.tif 000004
【図４】
0005443910.tif 000005
【図５】
0005443910.tif 000006
【図６】
0005443910.tif 000007
【図７】
0005443910.tif 000008
【図８】
0005443910.tif 000009
【図９】
0005443910.tif 000010
【図１０】
0005443910.tif 000011
【図１１】
0005443910.tif 000012
【図１２】
0005443910.tif 000013