(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
正面に開口した凹部が形成された絶縁材料からなる支持体と、前記凹部の内側の奥正面に形成された金属膜からなる一対のリード電極と、前記凹部に載置された半導体発光素子と、前記凹部を封止する封止部材と、を備え、前記半導体発光素子の一対の電極が前記一対のリード電極にそれぞれ電気的に接続され、前記支持体の底面を実装面として実装する発光装置において、
前記支持体は、底面に、前記底面における幅方向に対向する両辺のそれぞれの一部を切り欠いて、幅方向に中心近傍までにわたる２つの溝部が、幅方向中心近傍の奥行き方向全体にわたる領域、および奥行き方向において少なくとも正面側と背面側の両辺を残すように形成され、
前記支持体の２つの溝部のそれぞれの内側表面における少なくとも一部に、前記一対のリード電極のそれぞれに導通する金属膜をさらに備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記支持体は、前記凹部の内側の奥正面を境界面として、背面側の第１支持体と正面側の第２支持体とを奥行き方向に積層して、さらに前記第２支持体の正面側に第３支持体を積層した少なくとも３層からなり、
前記第１支持体は、その正面が前記凹部の内側の奥正面を構成し、
前記第２支持体および前記第３支持体は貫通孔が形成されて、この貫通孔の内周面が前記凹部の内側の周面を構成し、
前記溝部は少なくとも前記第２支持体に形成されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
正面に開口した凹部が形成された絶縁材料からなる支持体と、前記凹部の内側の奥正面に形成された金属膜からなる一対のリード電極と、前記凹部に載置された半導体発光素子と、前記凹部を封止する封止部材と、を備え、前記半導体発光素子の一対の電極が前記一対のリード電極にそれぞれ電気的に接続され、前記支持体の底面を実装面として実装する発光装置において、
前記支持体は、前記凹部の内側の奥正面を境界面として、背面側の第１支持体と正面側の第２支持体とを奥行き方向に積層して、さらに前記第２支持体の正面側に第３支持体を積層した少なくとも３層からなり、
前記第１支持体は、その正面が前記凹部の内側の奥正面を構成し、
前記第２支持体および前記第３支持体は貫通孔が形成されて、この貫通孔の内周面が前記凹部の内側の周面を構成し、
前記支持体が、底面に、前記底面における幅方向に対向する両辺のそれぞれの一部を切り欠いて、幅方向に中心近傍までにわたる２つの溝部を、幅方向中心近傍の奥行き方向全体にわたる領域、および奥行き方向において少なくとも正面側の辺を残して形成されるように、前記溝部が少なくとも前記第２支持体に形成され、
前記支持体の２つの溝部のそれぞれの内側表面における少なくとも一部に、前記一対のリード電極のそれぞれに導通する金属膜をさらに備えることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
前記溝部はさらに前記第１支持体に形成されている請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記溝部が、前記支持体の背面まで形成され、
前記溝部の内側表面に備えられた金属膜が、前記支持体の背面まで到達しないように形成されている請求項３または請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記支持体は、正面視が矩形の角を切り欠いた形状となるように、前記底面における幅方向に対向する両辺のそれぞれに沿って形成された２つの切欠部を有し、
前記切欠部は、奥行き方向において、前記溝部が形成されていない領域のすべてに形成されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記支持体の背面に、金属膜からなる１つまたは２つの放熱部を備え、
前記一対のリード電極の一方が前記放熱部の１つに導通する請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記支持体の背面に、前記一対のリード電極のそれぞれに導通する２つの金属膜を備え、
前記支持体の背面を実装面として実装することのできる請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記支持体は、上下方向において、中心よりも上方に前記凹部の中心が位置する請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子が搭載された表面実装型発光装置、特に側方発光型（サイドビュー型）発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザーダイオード（ＬＤ）等の半導体発光素子は、小型で電力効率がよく鮮やかな色に発光し、また半導体素子であるため球切れ等の心配がなく、さらに初期駆動特性が優れ、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、一般に、半導体発光素子を用いた発光装置は、照明器具、大画面テレビやパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、そして携帯電話等の液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のバックライト、動画照明補助光源、その他の一般的民生用光源として利用されている。特に、表面実装型の発光装置は、小型・薄型であり、一般的な半導体素子パッケージと同様にリフロープロセスでプリント基板等に実装できるため、様々な形態のものが開発、製造されている。さらに、表面実装型発光装置には、実装面に（プリント基板表面に）垂直方向に光を出射する上方発光（表面発光、トップビュー）型と、実装面に水平な一方向に出射する側方発光（サイドビュー）型がある。例えば液晶ディスプレイのバックライト等には側方発光型発光装置が用いられることがある。
【０００３】
表面実装型発光装置は、半導体発光素子（以下、発光素子）を、表面実装型発光装置用の発光素子搭載用基板（以下、適宜基板）に搭載し、ワイヤボンディング等で発光素子の電極を基板のリード電極（インナーリード）に電気的に接続し、発光素子等を覆うように透光性樹脂で封止してなる。表面実装型発光装置用の基板は、一例として、発光素子を載置してその周囲を囲繞する凹部が形成された絶縁材料からなる支持体と、凹部の底面に設けられた一対のリード電極（インナーリード）と、この一対のリード電極のそれぞれに導通するように支持体の外側表面の実装面に設けられた一対のリード電極（アウターリード）とから構成される。上方発光型発光装置は、底面（下面）を実装面として、アウターリードをプリント基板上の配線パターンに対面させてはんだ付けにて実装し、側方発光型発光装置は一側面を実装面として実装する。
【０００４】
このような表面実装型発光装置用の基板は、一般的な半導体素子のパッケージの一態様であるセラミックパッケージ（例えば特許文献１参照）と同様に、未焼成のセラミックシート（グリーンシート）を所定形状に加工して、これを焼成して製造することができる。セラミックパッケージは、発光素子の載置面に平行な面（平面）においてマトリクス状に複数個が連結した状態で製造されて、発光素子の搭載後に個片化、すなわち１個ずつに分離切断（ダイシングまたはブレイク）されて表面実装型発光装置となる。特許文献１に記載されるセラミックパッケージのように、半導体素子（発光素子）を格納する凹部（キャビティ）を形成するためには、凹部の底面と側壁（枠体）とをそれぞれ構成するための少なくとも２枚のグリーンシートが積層される。すなわち、凹部の枠体を構成するためのグリーンシートには、貫通孔（キャビティ孔）を打ち抜いて形成される。そして、それぞれのグリーンシートは導体ペーストをスクリーン印刷等にて所望の形状に被覆されて、リード電極（インナーリード、アウターリード）等の導体層（金属膜）が設けられる。これらのグリーンシートを積層して固定、焼成後、表面の導体層にニッケルめっき等を施して、セラミックパッケージ（切断前）とする。なお、凹部を形成せず、単層構造のセラミックパッケージとして、発光素子を搭載し、ワイヤボンディングの後、透光性樹脂でドーム形状に封止してもよい（例えば特許文献２）。
【０００５】
また、切断前のセラミックパッケージには、切断線の交点毎に小径の円形等の貫通孔（スルーホール）が形成されることが多い。これにより、切断における欠けやバリ等の発生を防止する。このようなセラミックパッケージは、個片化後、平面視が矩形の４つの角を４分の１円弧で切り欠いた形状となる。スルーホールは、キャビティ孔と同様に、積層前のグリーンシートのそれぞれを打ち抜いて形成される。また、グリーンシートの表面および裏面、あるいは積層された際の界面のような２面以上にそれぞれに導体層を設けた場合に、導体ペーストをスルーホールの内部に充填または内周面に被覆することで、グリーンシートの各面に設けられた導体層を互いに接続する。このような導体層を設けるためのスルーホールは、切断線の交点以外、すなわち交点ではない切断線上や切断線外にも形成される。
【０００６】
ここで、上方発光型発光装置のように、パッケージの底面にアウターリードを設ける場合は、インナーリードと同様に、印刷にてグリーンシート表面（裏面）に金属膜を所望の形状に被覆してアウターリードとすることができる。インナーリードとアウターリードとを導通させるには、前記した通り、それぞれを設けた面同士が貫通する、すなわちパッケージの底面から凹部の底面までを貫通するスルーホールをグリーンシートに形成し、このスルーホール内に導体層を設ければよい。
【０００７】
一方、側方発光型発光装置の場合は一側面にアウターリードを設ける必要があるが、セラミックパッケージで側面となる面は切断面であるので、パッケージの製造時すなわち発光装置の分離切断前において導体層を設けることができない。例えば特許文献２のように、一方向のみ（一列）に連結したセラミックパッケージに、導体層を設けた側面（端面）を切断前に形成することも可能ではあるが、連結した一列毎に間隔を空けて並列に配した状態で製造するため生産性に劣る。そこで、例えば特許文献３には、マトリクス状に連結した切断前のパッケージの切断線の交点毎にスルーホールを形成し、このスルーホールの内周面に導体層を設けた半導体装置（発光装置）が開示されている。このような発光装置は、パッケージの個片化後の切欠き（四分割されたスルーホール）の内周面に設けられた導体層をアウターリードとして、切欠きの内部にはんだを埋め込むようにして実装することができる。
【０００８】
なお、発光装置とプリント基板等（以下、実装基板）との機械的接続および電気的接続の両方において密着性よく実装するために、はんだ付けの面積は広い方が好ましい。また、発光装置のセラミックパッケージと実装基板との膨張率が異なるために、熱の変動によりはんだにクラックが発生することがあるが、はんだ付けの面積が十分でないと、はんだの体積に占めるクラックの割合が大きいため、接続不良等に至る虞があり、信頼性に問題がある。そのため、特許文献３に記載された発光装置は、実装基板の配線パターンを、前記切欠き位置から発光装置の外側方向へ広く設けて、はんだが発光装置の切欠き内から配線パターン上へ広がるように実装される。
【０００９】
ここで、発光装置側のはんだ付けの面積すなわちアウターリードも拡張すべく、スルーホールを切断線に沿って細長く形成して内側に長く入り込んだ切欠きを形成すると、その分、実装面における切断面、すなわち切り欠けていない平らな面の面積が狭くなる。セラミックパッケージの側面となる切断面は、グリーンシート表面（裏面）で構成される底面程には平滑とすることが困難であり、このような平滑性の劣る面を実装基板への接地面として実装する場合、ある程度の面積がないと、実装基板に対する傾き（水平度）において精度よく実装することが困難になる。発光装置は傾斜して実装されると、光の出射方向（光軸）が傾いてしまうため、光源としてその特性が安定しないことになる。そこで、特許文献４には、発光素子を格納する凹部に対して両外側に長く突き出したパッケージ外形として、この突き出し部分に沿って細長くスルーホールを切断線上に形成して導体層を設けてアウターリードとした発光装置が開示されている。このような構成により、実装基板への接地面積を確保しつつはんだ付けの面積が広く設けられた発光装置としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特公昭５５−２２０２１号公報
【特許文献２】特開２０００−１９６０００号公報
【特許文献３】特開２００５−１５９３１１号公報
【特許文献４】特開２００８−１４７６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献４に記載された発光装置は、発光素子を格納する凹部に対して両外側に長いパッケージ外形であるため、発光装置が大型化する。また、特許文献３に記載された発光装置は、前記の通り発光装置側のはんだ付けの面積が十分でない上、実装基板への密着性をよくするためには実装基板上のはんだ付け領域を発光装置の外側方向へ広げる必要があるので、実装基板上の実装領域を発光装置に対して広く設けなくてはならない。したがって、特許文献３に記載された発光装置を複数個、またはその他の半導体装置を共に実装する際には、十分な間隔を空ける必要がある。
【００１２】
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、装置自体を大型化させずに、また側方発光型発光装置として、実装基板上の狭い領域への実装であっても密着性よく実装でき、さらに傾き等のない、精度よく実装できる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
すなわち本発明に係る発光装置は、正面に開口した凹部が形成された絶縁材料からなる支持体と、前記凹部の内側の奥正面に形成された金属膜からなる一対のリード電極と、前記凹部に載置された半導体発光素子と、前記凹部を封止する封止部材とを備え、前記半導体発光素子の一対の電極が前記一対のリード電極にそれぞれ電気的に接続され、前記支持体の底面を実装面として実装するためのものである。前記支持体は、底面に、前記底面における幅方向に対向する両辺のそれぞれの一部を切り欠いて、幅方向に中心近傍までにわたる２つの溝部が、幅方向中心近傍の奥行き方向全体にわたる領域、および奥行き方向において少なくとも正面側の辺、あるいはさらに背面側の辺を残すように形成される。そして、発光装置は、前記支持体の２つの溝部のそれぞれの内側表面における少なくとも一部に、前記一対のリード電極のそれぞれに導通する金属膜をさらに備えることを特徴とする。さらに、前記支持体は、正面視が矩形の角を切り欠いた形状となるように、前記底面における幅方向に対向する両辺のそれぞれに沿って形成された２つの切欠部を有することが好ましく、これらの切欠部は、奥行き方向において前記溝部が形成されていない領域のすべてに形成されている。
【００１４】
このように、発光装置は、実装面とする支持体の底面に、幅方向の端部から中心近傍までにわたる溝部を形成して、その内側表面に、凹部の内側に設けた一対のリード電極（金属膜）を延設させることで、この溝部の金属膜をアウターリードとして実装する。このような溝部の内側表面は面積が十分に広いのではんだ付けにて密着性よく実装でき、また、実装基板上のはんだ付けの領域を当該発光装置の直下から外側へ広がることを抑えることができる。その一方で、この溝部は支持体の正面まで到達しないように形成されているので、支持体の底面における正面側の領域を全幅にわたって実装基板への接地面として確保でき、また、光の出射面である正面へのはんだの回り込みを防止できる。
【００１５】
また、本発明に係る発光装置は、前記支持体の背面に金属膜からなる１つまたは２つの放熱部を備えて、一対のリード電極の一方が前記放熱部の１つに導通する構成としてもよい。このような構成とすることで、半導体発光素子から発生する熱が、リード電極から背面の放熱部へ伝導するため、放熱性が向上する。さらに、発光装置は、支持体の背面に２つの放熱部（金属膜）を備えて、そのそれぞれが一対のリード電極のそれぞれに導通する構成として、支持体の背面を実装面として実装することもできる構成としてもよい。
【００１６】
このような発光装置は、前記支持体を、前記凹部の内側の奥正面を境界面として、背面側の第１支持体と正面側の第２支持体とを奥行き方向に積層して、さらに前記第２支持体の正面側に第３支持体を積層した少なくとも３層で構成することができる。すなわち、前記第１支持体はその正面が前記凹部の内側の奥正面を構成し、前記第２支持体および前記第３支持体は貫通孔が形成されて、この貫通孔の内周面が前記凹部の内側の周面を構成する。このとき、前記溝部は少なくとも前記第２支持体、あるいはさらに前記第１支持体に形成されている。このような構成とすることで、発光装置は現行のセラミックパッケージと同様に、生産性よく製造できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る発光装置によれば、側方発光型発光装置として、精度よく、かつ密着性よく狭い領域にも実装でき、現行のセラミックパッケージを用いた発光装置と同様に製造でき、生産性がよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光装置の外観図であり、（ａ）は正面および下方からの仰瞰図、（ｂ）は実装した状態を説明する背面からの斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る発光素子搭載用基板の部分断面斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る発光素子搭載用基板の製造方法を説明する分解斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態の変形例に係る発光素子搭載用基板の背面からの斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態の変形例に係る発光装置および発光素子搭載用基板の外観図であり、（ａ）は正面からの斜視図、（ｂ）は下方からの部分断面斜視図（仰瞰図）である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る発光素子搭載用基板の部分断面斜視図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る発光素子搭載用基板の部分断面斜視図である。
【図８】本発明の第４実施形態およびその変形例に係る発光素子搭載用基板の外観図であり、（ａ）は第４実施形態の部分断面斜視図、（ｂ）は変形例の背面からの斜視図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係る発光装置および発光素子搭載用基板の外観図であり、（ａ）は正面および下方からの仰瞰図、（ｂ）は下方からの部分断面斜視図（仰瞰図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る発光装置について、図面を参照して説明する。
〔発光装置〕
図１（ａ）に示すように、本発明の第１実施形態に係る発光装置３０は、その正面に開口した凹部（キャビティ）１３に、発光素子（半導体発光素子）５が搭載されて、正面（ｚ方向）に光を出射する。詳しくは、発光装置３０は、支持体１０に形成された凹部１３の内側の正面に向いた面（奥正面）１３ａの中央近傍に発光素子５が載置され、ワイヤボンディングで発光素子５の電極を凹部１３の奥正面１３ａ上に設けられたリード電極（インナーリード）３１ａ，３１ｂに電気的に接続して、凹部１３内を透光性樹脂等の封止部材（図示省略）で封止してなる。
【００２０】
本発明に係る発光装置３０は、製品としてユーザに提供する形態等に応じて、窒化物半導体等から構成される発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザーダイオード（ＬＤ）等の公知の半導体発光素子を発光素子５として搭載すればよい。また、発光素子５の個数は１個に限られず、２個以上を搭載して、それぞれの電極を並列または直列にリード電極３１ａ，３１ｂに接続してもよい（図５（ａ）参照）。また、発光装置における半導体発光素子の搭載（実装）方法についても、ワイヤボンディングに限らず、半導体発光素子の仕様等に応じたものとし、例えばフリップチップ実装を適用してもよく、これに合わせてリード電極（インナーリード）の形状等も設計すればよい。また、封止方法および封止部材も公知のものを適用でき、例えば封止部材に蛍光物質を添加してもよい。なお、本明細書においては、発光装置の発光素子搭載前の状態、すなわち図１（ａ）に示す発光装置３０から発光素子５、ワイヤ、および封止部材を除いたものを発光素子搭載用基板２０とする。以下、本発明に係る発光装置の実施形態について、適宜、発光素子搭載用基板の実施形態にて説明する。
【００２１】
〔第１実施形態〕
図１に示す発光装置３０に用いられる第１実施形態に係る発光素子搭載用基板２０の詳細な構造を説明する。第１実施形態に係る発光素子搭載用基板２０は、絶縁材料で形成された支持体１０と、その表面等の所定領域に設けられた導体層である金属膜３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ（図２参照）とを備える。なお、本発明の各実施形態に係る発光素子搭載用基板は、金属膜（リード電極）３１ａ，３１ｂの正面視形状を除き、左右（ｘ方向）対称の構造とする。
【００２２】
図１および図２に示すように、発光素子搭載用基板２０の支持体１０は、その概形が正面視で幅方向（ｘ方向）に長い長方形の直方体で、凹部１３が正面に開口して形成されている。支持体１０は、その下面（底面）に、幅方向（ｘ方向）の両端（両辺）を切り欠くように溝部１２ａ，１２ｂが中心近傍までにわたって形成されている。この溝部１２ａ，１２ｂは、支持体１０の下面において幅方向中心近傍に平らな面の領域が残るように、幅方向に互いに離間して形成される。さらに支持体１０は、正面視で長方形の４つの角を４分の１円弧で切り欠いた形状となるように、正面から奥行き方向（ｚ方向）に沿って切欠部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｃが形成されている。一方、溝部１２ａ，１２ｂは、支持体１０の背面から正面に向かって奥行き方向に沿って形成されているが、正面までは到達しないように形成されている。したがって、下面側の切欠部１１ａ，１１ｂは、奥行き方向において溝部１２ａ，１２ｂが形成されている領域を避けて形成されているが、見かけ上は上面側の切欠部１１ｃ，１１ｃと同様に、正面から背面まで突き抜けて形成され、その一部が溝部１２ａ，１２ｂによって幅方向中心へ向けて切り欠かれている。このような構成により、支持体１０（発光素子搭載用基板２０）の下面における、切欠部１１ａ，１１ｂおよび溝部１２ａ，１２ｂの形成されていない平らな面の領域はＴ字型となり、その幅方向（ｘ方向）長は切欠部１１ａ，１１ｂを除いた支持体１０の幅方向長であり、奥行き方向（ｚ方向）長は支持体１０の奥行き方向の全長である。
【００２３】
このような形状の発光素子搭載用基板２０を備える発光装置３０は、図１（ｂ）に示すように、プリント基板等の実装基板上に実装される。すなわち、実装基板にあらかじめ設けられている一対の配線パターン（配線）に、溝部１２ａ，１２ｂをそれぞれ対面させて、溝部１２ａ，１２ｂにより発光装置３０の底面と実装基板（配線パターン）との間に生じる隙間にはんだを埋めるようにして、実装される。このような実装は、例えばリフロープロセスによる。そして、発光装置３０は、発光素子搭載用基板２０の下面におけるＴ字型の平らな面で、すなわち幅方向と奥行き方向（ｘ，ｚ方向）の両方に十分な長さの接地面で実装基板表面に支持される。
【００２４】
（支持体）
支持体１０は、公知の半導体素子のセラミックパッケージと同様にセラミック等の絶縁材料で構成され、具体的には後記するように、未焼成のセラミックシート（グリーンシート）を加工し、複数枚を奥行き方向（ｚ方向）に積層して焼成してなる。グリーンシートは公知の材料および方法によるもので、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミック材料の粉末にバインダー等を混合してローラでシート状に延ばして乾燥させたものである。また、支持体１０は、後記するように発光素子５が発光（放射）する光の反射面を構成するので、光反射率を高くするように、白色のセラミックで形成されることが好ましい。支持体１０の形状は、前記した通り、正面（図２では上に向けて示す）視で長方形の直方体の外形に、正面に開口した凹部１３と、４隅を丸く切り欠いた切欠部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｃと、切欠部１１ａ，１１ｂの一部を支持体１０の下面に沿って削った溝部１２ａ，１２ｂが形成されている。
【００２５】
凹部１３は、正面視で支持体１０と同様に幅方向に長い長円形で、正面に向けて広がって開口している。凹部１３の内側の正面に向いた面（いわゆる凹部底面、以下、奥正面）１３ａは発光素子５の載置面であり、金属膜３１ａ，３１ｂがリード電極として所定形状（例えば図１（ａ）参照）に被覆される。凹部１３は、発光素子５の格納部かつ電極の接続部であるので、ボンディング領域も含めて必要とされる容積とする。また、凹部１３の形状は本実施形態に限られず、発光素子５の形態、発光装置３０の製品としてユーザに提供する形態等に応じて所要の形状に形成される。例えば、凹部１３の形状は、正面視で角丸四角形（図５（ａ）参照）、正方形、円形、楕円形等でもよく、凹部１３における上下および両側の面である側壁（以下、周面）も、奥正面１３ａに対して垂直、すなわちｚ方向に平行であってもよいし、開口側が広くなるように段を形成していてもよい（図８（ａ）参照）。ただし、凹部１３の内側の表面（奥正面１３ａおよび周面）は発光素子５が発光（放射）する光の反射面であるので、放射された光を効率よく外部すなわち正面へ反射するような形状とすることが好ましい。このような形状の凹部１３は、後記するように、支持体１０を、奥正面１３ａと周面をそれぞれ含む少なくとも２層に、奥行き方向に分離して製造することで形成される。
【００２６】
溝部１２ａ，１２ｂは、正面視（背面視）で幅方向に細長い溝であり、図２に示すように支持体１０の背面から奥行き方向（ｚ方向、図２では鉛直方向）に沿って凹部１３の奥正面１３ａの位置までに形成されている。切欠部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｃは、後記するように発光素子搭載用基板２０の製造時に空けられる正面視円形の貫通孔（スルーホール）が四分割されて形成されたもので、正面視４分の１円弧となる。本発明に係る発光装置としては、切欠部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｃは必ずしも形成されていなくてもよいが、特に溝部１２ａ，１２ｂに連続している切欠部１１ａ，１１ｂは、後記するように発光素子搭載用基板２０の製造プロセス上、スルーホールとして形成されることが好ましい。また、切欠部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｃの正面視における径（スルーホールの半径）は特に規定されず、さらに形状も４分の１円弧に限られず、発光素子搭載用基板２０の製造プロセスの仕様や発光装置３０の製品としてユーザに提供する形態等に応じて設計される。一方、溝部１２ａ，１２ｂについては、幅（ｘ方向長）は、前記したように溝部１２ａ，１２ｂ間に支持体１０の下面の平らな面の領域が残る範囲で、切欠部１１ａ，１１ｂより長く形成される。また、溝部１２ａ，１２ｂの幅（ｘ方向長）と深さ（ｙ方向長）は、実装時にはんだが埋め込まれる隙間を構成するので、実装条件等に応じて設計される。本実施形態では、切欠部１１ａ，１１ｂの径より溝部１２ａ，１２ｂの下面からの深さが小さいため、切欠部１１ａ，１１ｂの一部が溝部１２ａ，１２ｂの端部（支持体１０の角）で遮られた形状に構成されるが、これに限らない。
【００２７】
（金属膜）
凹部１３の奥正面１３ａに被覆する金属膜３１ａ，３１ｂは、発光素子５に接続するための一対のリード電極（インナーリード）であり、当該面上で互いに離間して設けられる。その形状（パターン）は、発光素子５の形態、発光装置３０の製品としてユーザに提供する形態等に応じて所要の形状に形成される。これら金属膜３１ａ，３１ｂは、当該面上に延設されて支持体１０（凹部１３の周面）を貫通して底面側の外側表面に端面が露出するように形成される。支持体１０の奥行き方向（ｚ方向）における凹部１３の奥正面１３ａの位置は、溝部１２ａ，１２ｂの開始位置であるので、金属膜３１ａ，３１ｂの端面は、溝部１２ａ，１２ｂの内側表面に露出する。さらに溝部１２ａ，１２ｂの内側表面には金属膜３２ａ，３２ｂが被覆されているので、金属膜３１ａ−３２ａ間、金属膜３１ｂ−３２ｂ間が導通し（連続し）、すなわち凹部１３の奥正面１３ａの金属膜３１ａ，３１ｂが溝部１２ａ，１２ｂの内側表面に延設された状態となる。これにより、溝部１２ａ，１２ｂの位置をはんだ付けすることで、発光素子搭載用基板２０の外部（実装基板）から凹部１３内の金属膜（リード電極）３１ａ，３１ｂに導通する。なお、本実施形態においては、溝部１２ａ，１２ｂの内側表面の全体に金属膜３２ａ，３２ｂを被覆しているが、少なくとも一部の、金属膜３１ａ，３１ｂの端面が露出している領域に接続するように被覆すればよい。ただし、十分な面積の領域に金属膜３２ａ，３２ｂを被覆することが好ましく、金属膜３２ａ，３２ｂにより溝部１２ａ，１２ｂ内部でのはんだの密着性がよくなる。また、後記の変形例（図４、図５参照）のように、支持体１０の上面にも溝部１２ａ，１２ｂを形成してその内側表面に金属膜３２ａ，３２ｂを被覆した場合は、放熱性を向上させることができる。
【００２８】
これらの金属膜３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂは、２層の金属膜で構成される（図示省略）。２層の金属膜とは、詳細は後記するが、発光素子搭載用基板２０の製造時において、積層・焼成前のグリーンシートの状態で、表面およびスルーホール等として形成された貫通孔の内周面にスクリーン印刷等で被覆された導体ペーストからなるプリント層と、焼成後に、前記プリント層上に電気めっき等で形成されるめっき層である。このような２層の金属膜による構成において、プリント層は凹部１３の奥正面１３ａから連続して溝部１２ａ，１２ｂの内側表面の少なくとも一部にまで形成されている。そして、めっき層の形成はグリーンシートの積層後である支持体１０の表面に露出した領域に限定されるので、金属膜３１ａ，３１ｂの支持体１０を貫通する領域はプリント層のみで構成される。さらに本実施形態のように、金属膜３２ａ，３２ｂが溝部１２ａ，１２ｂの内側表面の全体を被覆するように形成する場合は、プリント層は溝部１２ａ，１２ｂの内側表面の全体に形成され、めっき層は、溝部１２ａ，１２ｂの内側表面（プリント層上）からさらに、支持体１０の背面において溝部１２ａ，１２ｂの周縁まで回り込んで形成されていてもよい（図１（ｂ）参照）。プリント層、めっき層共に、一般的な半導体素子のセラミックパッケージに適用される金属材料を適用できる。プリント層については、セラミック焼成時に溶融しない高融点金属、具体的にはタングステン、クロム、チタン、コバルト、モリブデン、およびこれらの合金が挙げられ、このような金属材料の粒子を樹脂ペーストに混合した導体ペーストとして用いられる。めっき層については、特に半導体発光素子においては放射された光を効率よく外部に取り出すために光反射率の高い金属材料が用いられ、発光素子５が格納される凹部１３内表面、すなわち金属膜（リード電極）３１ａ，３１ｂに光反射機能を付与する。このような金属材料として、具体的には金、銀、白金、銅、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、およびこれらの合金が挙げられ、２種類以上の金属材料のめっき多層膜としてもよい。また、めっき層に代えて、蒸着による金属膜、あるいはめっきと蒸着を組み合わせた金属膜でもよい。蒸着膜であれば、プリント層上に限らず、支持体１０表面に直接被覆できる。
【００２９】
（製造方法）
第１実施形態に係る発光素子搭載用基板２０、さらにこれに発光素子５を搭載した発光装置３０は、前記したように公知の半導体素子のセラミックパッケージと同様の方法で製造できる。支持体１０は、図３に示すように、背面側（図３では積層構造の下側）を構成する第１支持体１（ボトム層）と、正面側を構成する第２支持体２（トップ層）の、少なくとも２層を積層して構成される。第１支持体１および第２支持体２は、それぞれ未焼成のセラミックシート（グリーンシート）を加工してなり、また、発光素子５の載置面（凹部１３の奥正面１３ａ、ｘｙ面）に沿ってマトリクス状に連結された状態で加工等されて発光素子搭載用基板２０に、さらに発光装置３０に製造される。図３においては、ｘ方向に２個、ｙ方向に３個の計６個が連結された状態を例として示す。図３に示すように、第１支持体１および第２支持体２は、それぞれ所定の位置および形状の貫通孔を打ち抜き加工（パンチング）等で形成され、表面の所定位置や所定の貫通孔の内周面に導体ペーストをスクリーン印刷等にて被覆される。詳しくは、第１支持体１および第２支持体２のそれぞれの切断線の交点毎に円形のスルーホール１１，２１を形成し、また第１支持体１のｘ方向の切断線に沿って細長い長円形のスリット孔１２を、第２支持体２の中央（個片化後の支持体１０における中央）に凹部１３の周面を構成するキャビティ孔（貫通孔）２３を、それぞれ形成する。なお、第１支持体１において、スルーホール１１の一部（半数）はスリット孔１２に内包される。そして、第１支持体１の表面（正面）にリード電極（インナーリード）となる金属膜３１ａ，３１ｂのパターンを、導体ペーストでスクリーン印刷等にて形成する。このとき、金属膜３１ａ，３１ｂはスリット孔１２まで到達する形状とする。また、スリット孔１２の内周面に導体ペーストを印刷等にて被覆して、リード電極（アウターリード）３２ａ，３２ｂとなる金属膜３２を形成する。なお、打ち抜き加工と導体ペーストの印刷は、その工程順序は限定されず、形態に応じて複数回を交互に行ってもよい。
【００３０】
これらの第１支持体１、第２支持体２を、スルーホール１１，２１で重なるように積層、固定して、この積層された第１支持体１、第２支持体２を所定温度で焼成してセラミックとして、連結された状態の支持体１０を得る。最後に、導体ペーストで形成した金属膜３１ａ，３１ｂ（表面に露出している領域）および金属膜３２の表面に電気めっき等でニッケルや銀等のめっき層を形成して、発光素子搭載用基板２０となる。なお、前記した通り、個片化するのは、発光素子５を搭載した後、発光装置３０とする際である。切断線で切断・分離（ダイシングまたはブレイク）されると、スルーホール１１，２１は切欠部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｃになり、スリット孔１２は溝部１２ａ，１２ｂになって、金属膜３２は金属膜３２ａ，３２ｂとなる。なお、ｙ方向に連結した発光素子搭載用基板２０，２０は、その間のスリット孔１２が溝部１２ａ，１２ｂになるので、図３に示すようにｙ方向に対称に連結して製造される。このように、支持体１０を２層以上で構成し、各層毎に加工してから積層することで、正面視で同じ箇所に切欠部１１ａ（１１ｂ）と溝部１２ａ（１２ｂ）が重なって形成されて、積層方向すなわち奥行き方向（ｚ方向）に形状の異なる（段差のある）切欠き構造が得られる。
【００３１】
なお、前記した通り、切欠部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｃの正面視形状は４分の１円弧に限られないので、スルーホール１１，２１の形状も円形に限られず、例えば楕円形や長円形、角丸四角形であってもよい。同様にスリット孔１２の形状も長円形に限られず、四分割されて溝部１２ａ，１２ｂとした際の形状に応じたものとする。さらに、本発明に係る発光装置において切欠部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｃは必ずしも形成されていなくてもよいが、スリット孔１２と連続するスルーホール２１（切欠部１１ａ，１１ｂ）は形成されることが好ましい。これにより、連結された状態の支持体１０において貫通孔を構成して、めっき時にめっき浴が流通することでスリット孔１２の内周面の金属膜３２の表面全体にめっき層が形成される。一方、切欠部１１ｃ，１１ｃとなるスルーホール１１およびこれと連続するスルーホール２１は、切断時の欠け等の製造上の不具合を生じないのであれば形成せず、後記の第５実施形態（図９参照）のように、支持体の上面側に切欠部のない構造としてもよい。
【００３２】
（第１実施形態の変形例）
図４に示す第１実施形態の変形例のように、金属膜は、発光素子搭載用基板２０Ａ（支持体１０Ａ）の背面にも設けてよい（３３ａ，３３ｂ）。このように、背面に金属膜３３ａ，３３ｂを設けることにより、発光素子５の熱が、凹部１３内の金属膜（インナーリード）３１ａ（３１ｂ）から溝部１２ａ（１２ｂ）の金属膜３２ａ（３２ｂ）を介して外部へ開放された背面の金属膜（放熱部）３３ａ（３３ｂ）に伝導し、放熱性が向上する。また、実装において、はんだが溝部１２ａ，１２ｂ内から背面の金属膜３３ａ，３３ｂに沿って這い上がり、実装性、特に機械的密着性が向上する。あるいは、この背面の金属膜３３ａ，３３ｂをリード電極（アウターリード）として、背面を実装面とする上方発光型発光装置にすることもできる。なお、発光素子搭載用基板の背面の放熱部とする金属膜は１つでもよく、この場合は、この金属膜が、発光素子５が載置される金属膜（インナーリード）３１ａ（図１（ａ）参照）に導通するように形成される（図５（ｂ）参照）。
【００３３】
また、第１実施形態の変形例に係る発光素子搭載用基板２０Ａは、上面にも溝部１２ａ，１２ｂおよびその内側表面の金属膜３２ａ，３２ｂを備え、上下（ｙ方向）対称の構造である。このような構成とすることで、上下の両面を実装面とすることができ、実装基板上の配線の正極・負極の入れ替えが可能である。さらに上下面のうち、実装面としない面の側の金属膜３２ａ，３２ｂが放熱部として機能するため、放熱性が向上する。このような上下対称の構造は、背面に金属膜３３ａ，３３ｂを備えない発光素子搭載用基板２０（図１、図２参照）にも適用できる。
【００３４】
本変形例に係る発光素子搭載用基板２０Ａの製造においては、図３に示す第１支持体１のすべての切断線の交点にスリット孔１２を形成する。また、第１支持体１には裏面（背面）に金属膜３３ａ，３３ｂを被覆する。あるいは、第１支持体１をさらに２枚のグリーンシートで構成してもよく、この場合は、１枚には表面に金属膜３１ａ，３１ｂを、もう１枚には表面（裏面）に金属膜３３ａ，３３ｂを形成し、また２枚共にスリット孔１２を形成して、その内周面に金属膜３２を被覆する。このように、第１支持体１、そして第２支持体２のそれぞれをさらに２枚以上のグリーンシートで構成してもよく、このとき、グリーンシートの１枚毎に形状の異なる構造の支持体（発光素子搭載用基板）とすることもできる。また、第１支持体１を２枚以上のグリーンシートで構成した場合には、下記の第１実施形態の別の変形例（図５参照）のように、溝部１２ａ，１２ｂの内側表面の一部の領域には金属膜３２ａ，３２ｂを被覆しないようにすることもできる。
【００３５】
発光素子搭載用基板においては、多数枚のグリーンシートの積層により、切欠部等の外側の形状だけでなく、発光素子を搭載する凹部の形状等も様々なものとすることができる。また、それぞれの積層部分に適用するグリーンシートの厚さにより、凹部の深さ（奥行き方向長）や奥行き方向（ｚ方向）における溝部の位置等を変化させることができる。図５に示す第１実施形態の別の変形例に係る発光装置３０Ｂの発光素子搭載用基板２０Ｂは、支持体１０Ｂの第２支持体２を少なくとも２枚で構成して、凹部１３Ｂの周面を、底面１３ａから開口側へ広がるような傾斜および垂直の２段階の傾斜角度としている（図５（ｂ）参照）。あるいは、リード電極３１ａ，３１ｂに接触しない第２支持体２の正面側の１枚（最背面側の１枚以外）について、凹部１３Ｂの周面に金属膜を備えてもよい（図示せず）。凹部の内側表面の金属膜は反射膜となるので、発光素子５の放射する光の取り出し効率が向上する。
【００３６】
図５（ａ）に示すように、発光装置３０Ｂは、２個の発光素子５Ｂ，５Ｂの他に保護素子６も搭載し、これら３つの素子はリード電極３１ａ，３１ｂに並列に接続されている。保護素子６は、ツェナーダイオードやコンデンサ等であり、過電圧による発光素子５Ｂ，５Ｂの破壊を防止するためのものである。本変形例では、保護素子６は、その背面に備えた一方の電極がリード電極３１ｂに直接に接続され、正面に備えた他方の電極がリード電極３１ａにワイヤボンディングで接続されている。また、保護素子６は、凹部１３Ｂの奥正面１３ａにおけるリード電極３１ｂが形成された領域内に形成された正面視円形の小凹部（小キャビティ）１４内に載置されている。このように、保護素子６のような発光素子以外の部品を共に搭載する場合は、凹部１３Ｂの奥正面１３ａのさらに一段奥に小凹部１４を設けて、そこに保護素子６を載置することが好ましく、発光素子５Ｂ，５Ｂから放射される光が保護素子６およびそのワイヤに遮られず、高効率で光を取り出せる発光装置３０Ｂとなる。小凹部１４は、支持体１０Ｂの第１支持体１を少なくとも２枚で構成して、最正面側の１枚に小凹部１４の側壁（周面）を構成する円形の貫通孔を形成することで得られ、またその内周面にも金属膜を形成してリード電極３１ｂの一部とする。
【００３７】
さらに図５（ｂ）に示すように、発光素子搭載用基板２０Ｂは、その背面に放熱部として１つのみの金属膜３３ａが設けられている。この金属膜３３ａは、前記したように、発光素子５Ｂ，５Ｂが載置される方のリード電極（金属膜）３１ａに導通するように形成される。本変形例では、支持体１０Ｂの金属膜３１ａが設けられる領域の一部、具体的には凹部１３Ｂの奥正面１３ａの正面視中心近傍に貫通孔を形成し、導体ペースト等で金属を充填することで金属膜３１ａ−３３ａ間を導通させている。このように、支持体の背面と凹部の内側表面との導通は、溝部１２ａ，１２ｂ内側表面のような支持体の外側表面を介したものに限られない。そして、前記変形例に係る発光素子搭載用基板２０Ａ（図４参照）のように、背面に２つの金属膜３３ａ，３３ｂを設けた場合についても、凹部の奥正面１３ａの金属膜３１ａ，３１ｂが形成される領域のそれぞれに貫通孔を形成して、この貫通孔内に金属を充填してもよい。
【００３８】
本変形例に係る発光素子搭載用基板２０Ｂは、前記変形例に係る発光素子搭載用基板２０Ａと同様に、支持体１０Ｂに、正面視の４隅に切欠部１１ａ，１１ｂが、上下面に溝部１２ａ，１２ｂがそれぞれ形成されている。ただし本変形例では、切欠部１１ａ，１１ｂの径と溝部１２ａ，１２ｂの深さ（ｙ方向長）とを略一致させて、切欠部１１ａ，１１ｂが奥行き方向（ｚ方向）に遮られないように構成される。また、図５（ｂ）に示すように、溝部１２ａ（１２ｂ）の内側表面には金属膜３２ａ（３２ｂ）が設けられているが、第１実施形態等のような表面全体を被覆するものではなく、背面寄りの領域は被覆されていない。このような発光素子搭載用基板２０Ｂは、前記したように、第１支持体１を２枚以上のグリーンシートで構成し、最背面側の１枚については、スリット孔１２の内周面に金属膜３２を被覆しないことで製造される。このような構成とすることで、発光装置３０Ｂは、実装において、溝部１２ａ，１２ｂの内部に埋め込まれるはんだが背面側に流出し難くなり、溶融したはんだに引きずられて背面側へ傾斜することを防止できる。なお、本変形例では、第１支持体１を少なくとも３枚のグリーンシートで構成して、積層方向（ｚ方向）において、図５（ｂ）に示すように、溝部１２ａ（１２ｂ）における金属膜３２ａ（３２ｂ）の端の位置と小凹部１４の内側の奥の正面に向いた面（底面）の位置とが異なるように構成されている。具体的には、背面側（図３では積層構造の下側）から１枚目のグリーンシートは、スリット孔１２を形成するのみとする。２枚目のグリーンシートは、スリット孔１２を形成し、その内周面と表面の小凹部１４の底面となる領域とに金属膜（金属膜３２、金属膜３１ｂの一部）を被覆する。そして３枚目のグリーンシートは、スリット孔１２および小凹部１４の周面を構成する貫通孔を形成し、それぞれの内周面と表面の金属膜３１ａ，３１ｂの領域とに金属膜を被覆する。さらに背面に放熱部として金属膜３３ａを設ける場合は、背面側から１枚目のグリーンシートは裏面（背面）の金属膜３３ａの領域に金属膜を被覆し、３枚すべてのグリーンシートは、正面視の同一の位置に、金属膜３１ａ−３３ａ間を導通させる金属を充填するための貫通孔を形成する。
【００３９】
〔第２実施形態〕
図６に示す第２実施形態に係る発光素子搭載用基板２０Ｃも、支持体１０Ｃについて第１支持体１を少なくとも２層（２枚のグリーンシート）に分けて製造することで得られる。本実施形態においては、最背面側の１枚について、前記第１実施形態の変形例に係る発光素子搭載用基板２０Ｂ（図５参照）のように金属膜３２ａ，３２ｂを設けないだけでなく、溝部１２ａ，１２ｂも形成しない。すなわち支持体１０Ｃの背面を構成する層には、切欠部１１ａ，１１ｂ（１１ａ2，１１ｂ2）を形成する。そのために、製造時において、第１支持体１のうちの正面側のグリーンシートには図３に示す第１支持体１と同様に、切断線の交点毎にスリット孔１２を形成し、金属膜３１ａ，３１ｂ，３２を設ける。そして、背面側のグリーンシートには、切断線の交点毎にスルーホール１１を形成するのみとする。このような構造の発光素子搭載用基板２０Ｃ（支持体１０Ｃ）の下面すなわち実装面における、切欠部１１ａ，１１ｂ（１１ａ1，１１ａ2，１１ｂ1，１１ｂ2）および溝部１２ａ，１２ｂの形成されていない平らな面の領域は、Ｈ字型となる。したがって、幅方向（ｘ方向）に十分な長さの接地面が、正面側のみならず背面側にも得られるため、実装基板表面にいっそう安定して支持される。
【００４０】
なお、正面側の切欠部１１ａ1（１１ｂ1）と背面側の切欠部１１ａ2（１１ｂ2）とは、正面視形状が必ずしも一致してなくてもよい。すなわち、製造時のスルーホール１１，２１の形状（径）は同一でなくてもよく、さらに一方について形成されなくてもよい。また、背面側に放熱部となる金属膜３３ａ，３３ｂ（図４参照）を設ける場合は、切欠部１１ａ2，１１ｂ2の内側にも金属膜３２ａ，３２ｂを設けて、溝部１２ａ，１２ｂにおける金属膜３２ａ，３２ｂと導通させる。あるいは図５（ｂ）に示すように、２層の第１支持体１を貫通する孔を形成して内部に導体ペースト等で金属を充填して、金属膜３１ａ（３１ｂ）と金属膜３３ａ（３３ｂ）とを直接に導通させてもよい。
【００４１】
〔第３実施形態〕
前記第１実施形態およびその変形例、ならびに第２実施形態は、第１支持体１の方に溝部１２ａ，１２ｂが形成されているが、第２支持体２に溝部１２ａ，１２ｂが形成されてもよい。図７に示す第３実施形態に係る発光素子搭載用基板２０Ｄは、支持体１０Ｄについて、凹部１３Ｄの周面（枠体）を構成する第２支持体２を２層に分けて製造することで得られる。この２層のうちの背面側の層（図７における下側）に溝部１２ａ，１２ｂを形成し、正面側の層（第３支持体）に切欠部１１ａ1，１１ｂ1を形成する。一方、第１支持体１には溝部１２ａ，１２ｂは形成せず、切欠部１１ａ2，１１ｂ2のみを形成する。また、金属膜（リード電極）３１ａ，３１ｂは、溝部１２ａ，１２ｂの内側表面を被覆する金属膜３２ａ，３２ｂに接続するように、第１実施形態等と同様に、凹部１３Ｄの奥正面１３ａ上に延設される。このような構成により、支持体１０Ｄの下面における、切欠部１１ａ，１１ｂおよび溝部１２ａ，１２ｂの形成されていない平らな面の領域は、第２実施形態（図６参照）と同様にＨ字型となり、実装においても第２実施形態と同様の効果が得られる。なお、このような構造とする場合、第２支持体２の背面側の層には、凹部１３Ｄを構成するキャビティ孔２３（図３参照）と溝部１２ａ，１２ｂを構成するスリット孔の両方が形成されるため、ｙ方向長を確保する等して強度を保持できるように設計する。これは後記第４実施形態および第５実施形態についても同様である。
【００４２】
〔第４実施形態〕
図８（ａ）に示す第４実施形態に係る発光素子搭載用基板２０Ｅは、支持体１０Ｅについて、凹部１３Ｅの周面（枠体）を構成する第２支持体２を２層に分けて製造することで得られる。この２層のうちの背面側（図８（ａ）における下側）にも溝部１２ａ（１２ａ2）を形成することで、第１支持体１の溝部１２ａ（１２ａ1）と合わせて溝部１２ａを奥行き方向（ｚ方向）に広くして、はんだ付けの面積を拡張して実装における密着性をいっそう向上させることができる。なお、図８（ａ）には示していないが、溝部１２ｂも溝部１２ａと同様に、溝部１２ｂ1，１２ｂ2（図８（ｂ）参照）を合わせた構造である。また、本実施形態に係る発光素子搭載用基板２０Ｅは、第２支持体２を２層に分けたことで、凹部１３Ｅの周面に段を形成することができる。あるいは、第１実施形態の変形例に係る発光素子搭載用基板２０Ｂ（図５（ｂ）参照）のように凹部１３Ｅの周面の傾斜角度を変化させたり、周面における正面側の領域に金属膜を被覆することもできる。
【００４３】
溝部１２ａ（１２ｂ）についても、背面側１２ａ1（１２ｂ1）と正面側１２ａ2（１２ｂ2）とで、正面視形状が必ずしも一致してなくてもよい。さらに、溝部１２ａ，１２ｂの形状について、下面に沿って深さが均一の溝でなくてもよい。図８（ｂ）に示す第４実施形態の変形例に係る発光素子搭載用基板２０Ｆは、支持体１０Ｆについて、前記第４実施形態と同様に、第２支持体２を２層に分けてそのうちの背面側に溝部１２ａ2，１２ｂ2を形成したものである。そして溝部１２ａ，１２ｂにおいて正面側の、この第２支持体２に形成された溝部１２ａ2，１２ｂ2の形状は第４実施形態と同様に下面（上面）に沿ったものである。一方、背面側の第１支持体１に形成された溝部１２ａ1，１２ｂ1は、幅方向（ｘ方向）の端（左右）で上方（ｙ方向）へ立ち上がり、支持体１０Ｆの側面にもわたって溝部を形成する背面視Ｌ字型の形状である。また、支持体１０Ｆは第１支持体１も２層で構成して、第１実施形態の変形例（図５参照）と同様に、溝部１２ａ，１２ｂ（１２ａ1，１２ｂ1）の内側表面において金属膜３２ａ，３２ｂを被覆しない領域を設けた。このような形状の溝部１２ａ，１２ｂにより、実装において、はんだが発光素子搭載用基板２０Ｆの両側面で溝部１２ａ1，１２ｂ1に沿ってフィレットを形成し、実装性、特に機械的密着性が向上し、また、このフィレットによりはんだの表面積が大きくなるため、放熱性が向上する。一方、溝部１２ａ，１２ｂの内側表面の背面寄りの領域には金属膜３２ａ，３２ｂを被覆していないため、はんだが発光素子搭載用基板２０Ｆの背面側には流出し難く、背面側へ傾斜することを防止できる。すなわち本変形例は、背面側へのはんだの広がりを抑えつつ、第４実施形態と同様にはんだ付けの面積を拡張することができる。なお、このような形状の溝部１２ａ1，１２ｂ1は、スリット孔１２（図３参照）を、第１支持体１の切断線の交点上にｘ，ｙ方向のそれぞれの切断線に沿った十字型に形成することで得られる。
【００４４】
なお、本変形例では、溝部１２ａ，１２ｂについて、背面側１２ａ1，１２ｂ1の立ち上がり部分以外と正面側１２ａ2，１２ｂ2とで、深さ（ｙ方向長）を一致させて内側表面を面一としているが、第１支持体１、第２支持体２間の段差すなわち溝部１２ａ1，１２ａ2間（１２ｂ1，１２ｂ2間）の段差があってもよい。さらにこの段差により、それぞれの内側表面に設けた金属膜３２ａ（３２ｂ）が分断されていてもよい。実装の際には、はんだにより分断された金属膜３２ａ（３２ｂ）が導通するからである。
【００４５】
このように、第４実施形態は、実装においてはんだ付けの領域となる溝部１２ａ，１２ｂを正面側へ拡張したものであり、さらにその変形例は、第１実施形態の変形例を組み合わせて、背面側へのはんだの広がりを抑えつつはんだ付けの面積を拡張したものである。また、第４実施形態に第２実施形態（図６参照）を組み合わせて、溝部１２ａ，１２ｂを背面まで到達させない構成としてもよい（図示せず）。このような構成とすることで、実装面における背面側にも幅方向に長い接地面を確保しつつはんだ付けの面積を拡張することができる。
【００４６】
〔第５実施形態〕
図９（ａ）に示すように、第５実施形態に係る発光装置３０Ｇは、支持体１０Ｇにおいて凹部１３Ｇが上下方向（ｙ方向）中心より上に寄せて形成された上下非対称の構造である。この凹部１３Ｇについては、支持体１０Ｇにおける位置が異なること以外は、前記の各実施形態と同様に形成できる。また、発光素子５Ｂの他に、第１実施形態の変形例に係る発光装置３０Ｂ（図５参照）と同様に保護素子６も搭載している。さらに支持体１０Ｇの背面（図９（ｂ）では下側）に、放熱部として金属膜３３ａが設けられているが、凹部１３Ｇに合わせて上寄り（図９（ｂ）では右奥）に配置されている。この金属膜３３ａ、そして凹部１３Ｇ内の保護素子６が載置された小凹部１４のそれぞれの構成および製造方法も、発光装置３０Ｂと同様であるので説明は省略する。また、図９（ｂ）に示すように、発光装置３０Ｇの発光素子搭載用基板２０Ｇは、第４実施形態に係る発光素子搭載用基板２０Ｅ（図８（ａ）参照）と同様に、支持体１０Ｇについて第２支持体２が２層で構成され、溝部１２ａ，１２ｂを奥行き方向（ｚ方向）に広くしている。そして支持体１０Ｇの凹部１３Ｇも、支持体１０Ｅの凹部１３Ｅと同様に周面に段が形成されている。さらに、支持体１０Ｇは第１支持体１も２層に分けて、第１実施形態の変形例（図５参照）と同様に、溝部１２ａ，１２ｂの内側表面において金属膜３２ａ，３２ｂを被覆しない領域を設けている。
【００４７】
本実施形態に係る発光装置３０Ｇの発光素子搭載用基板２０Ｇは、支持体１０Ｇの下面に形成された溝部１２ａ，１２ｂの内側表面の下面側の端部をさらに正面視（背面視）で円弧に切り欠いた形状で、この切り欠いた領域１２ａ3，１２ｂ3（領域１２ｂ3は図９（ａ）不図示）の内側表面には金属膜３２ａ，３２ｂが被覆されていない。したがって、実装基板への接地面となる支持体１０Ｇの下面には、金属膜３２ａ，３２ｂの端面が露出していない。このような構成とすることで、発光装置３０Ｇの分離・切断により金属膜３２ａ，３２ｂの端面が支持体１０Ｇの下面でバリとなって突出することがなく、発光装置３０Ｇが実装において傾斜したり実装基板から浮き上がることを防止できる。
【００４８】
このような形状の発光素子搭載用基板２０Ｇは、その製造において、第１実施形態と同様に（図３参照）第１支持体１および第２支持体２の背面側の層に細長い長円形のスリット孔１２を形成してその内周面に金属膜３２（プリント層）を被覆した後、さらに前記スリット孔１２に重ねてこれよりも細長い（幅方向（ｘ方向）長大かつ深さ方向（ｙ方向）長小の）長円形の第２のスリット孔を形成する。第２のスリット孔によって、スリット孔１２の内周面のｘ方向の切断線近傍における領域が金属膜３２ごと切り欠かれる。なお、スリット孔１２と同様、第２のスリット孔の形状は長円形に限らず、支持体１０Ｇの下面を構成するｘ方向の切断線近傍に金属膜３２が形成されないようにすればよい。すなわち個片化後の領域１２ａ3，１２ｂ3の正面視（背面視）形状は円弧に限らず、領域１２ａ3，１２ｂ3によって溝部１２ａ，１２ｂの内側表面の下面側の端部が切り欠かれていればよい。このように、第１支持体１等に同じ箇所に２回の打ち抜き加工を行い、さらに第２支持体２の背面側の層には凹部１３Ｇを構成するためのキャビティ孔も形成されるため、支持体１０Ｇはこの領域（打ち抜かれない領域）を広く構成して強度を高くする。すなわち支持体１０Ｇは、凹部１３Ｇの下面側のｙ方向長を大きくする。また、その分、凹部１３Ｇの上面側のｙ方向長を短くするために、支持体１０Ｇは上面に切欠け部が形成されていない。したがって、発光素子搭載用基板２０Ｇは、凹部１３Ｇが支持体１０Ｇにおいて上寄りに設けられた上下非対称の構造とする。
【００４９】
以上、本発明に係る発光装置およびその発光素子搭載用基板について、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明に係る発光装置は、大画面テレビ等の液晶ディスプレイのバックライト等の光源に利用され、多数個の実装により光量を大きくすることができ、また実装位置等のずれを少なくして発光効率を向上させることができる。
【符号の説明】
【００５１】
１０，１０Ａ〜１０Ｇ  支持体
１      第１支持体
２      第２支持体
１１，２１  スルーホール
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ  切欠部
１２    スリット孔
１２ａ，１２ｂ  溝部
１３，１３Ｂ〜１３Ｅ，１３Ｇ  凹部
１３ａ  凹部の奥正面
１４    小凹部
２３    キャビティ孔（貫通孔）
２０，２０Ａ〜２０Ｇ  発光素子搭載用基板
３０，３０Ｂ，３０Ｇ  発光装置
３１ａ，３１ｂ  金属膜（リード電極、インナーリード）
３２    金属膜
３２ａ，３２ｂ  金属膜（リード電極、アウターリード）
３３ａ，３３ｂ  金属膜（放熱部）
５，５Ｂ  発光素子（半導体発光素子）
６      保護素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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