(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段と、該加工送り方向と直交する割り出し送り方向に沿って移動可能に配設された第１の回転スピンドルに装着された第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段と、該第１の切削手段を割り出し送り方向に移動せしめる第１の割り出し送り手段と、該第１の回転スピンドルと同一軸線上に配設された第２の回転スピンドルに該第１の切削ブレードと対向して装着された第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段と、該第２の切削手段を割り出し送り方向に移動せしめる第２の割り出し送り手段と、を具備する切削装置において、
該チャックテーブルに隣接して該チャックテーブルの該第１の切削手段側に該チャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第１のドレッシングボード支持テーブルと、
該チャックテーブルに隣接して該チャックテーブルの該第２の切削手段側に該チャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第２のドレッシングボード支持テーブルと、を具備している、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該第１の切削ブレードと第２の切削ブレードは種類が異なり、該第１のドレッシングボード支持テーブルには該第１の切削ブレードに対応した第１のドレッシングボードが保持され、該第２のドレッシングボード支持テーブルには該第２の切削ブレードに対応した第２のドレッシングボードが保持される、請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置、更に詳しくは被加工物を保持するチャックテーブルと該チャックテーブルに保持されたウエーハに切削加工を施す第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段および第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段を備えた切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。
【０００３】
また、ストリートの表面にテスト  エレメント  グループ（Ｔｅｇ）と称するテスト用の金属パターンが部分的に配設されている半導体ウエーハがある。このようにストリートにＴｅｇが配設された半導体ウエーハをシリコン等の半導体素材を切削する切削ブレードによって切削すると、切削ブレードに目詰まりが生じたり、半導体ウエーハを損傷させるという問題がある。
【０００４】
上述した問題を解消するために、厚さが比較的厚い切削ブレードによってストリートに配設されたＴｅｇを除去する第１の切削溝を形成することにより半導体素材を露出させ、その後に薄い厚さの切削ブレードにより第１の切削溝に沿って半導体素材を切断する第２の切削溝を形成する方法が採用されている。
【０００５】
このような切削加工を実施する切削装置として、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハに切削加工を施す第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段および第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段を備えた切削装置が下記特許文献１に開示されている。
【０００６】
また、切削装置の切削ブレードは、切削作業を続けることにより目つぶれが生じ、切削能力が低下する。このように目つぶれが生じた切削ブレードをドレッシングして目立てをするために、チャックテーブルにドレッシングボードを保持し、このドレッシングボードを定期的に切削するようにした切削装置が下記特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３４９３２８２号公報
【特許文献２】特開２００６−２１８５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
而して、切削ブレードをドレッシングする際には被加工物の切削を中断しなければならない。特に、第１の切削手段と第２の切削手段を備えた切削装置において、第１の切削手段に装着された第１の切削ブレードと第２の切削手段に装着された第２の切削ブレードの種類が異なる場合は、第１の切削ブレードに対応した第１のドレッシングボードをチャックテーブルに保持して第１の切削ブレードのドレッシングを実施した後、チャックテーブルから第１のドレッシングボードを外し、第２の切削ブレードに対応した第２のドレッシングボードをチャックテーブルに保持して第２の切削ブレードのドレッシングを実施しなければならず、生産性が悪いという問題がある。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、第１の切削手段と第２の切削手段を備えた切削装置において、第１の切削手段に装着された第１の切削ブレードと第２の切削手段に装着された第２の切削ブレードのドレッシングを効率よく実施することができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段と、該加工送り方向と直交する割り出し送り方向に沿って移動可能に配設された第１の回転スピンドルに装着された第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段と、該第１の切削手段を割り出し送り方向に移動せしめる第１の割り出し送り手段と、該第１の回転スピンドルと同一軸線上に配設された第２の回転スピンドルに該第１の切削ブレードと対向して装着された第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段と、該第２の切削手段を割り出し送り方向に移動せしめる第２の割り出し送り手段と、を具備する切削装置において、
該チャックテーブルに隣接して該チャックテーブルの該第１の切削手段側に該チャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第１のドレッシングボード支持テーブルと、
該チャックテーブルに隣接して該チャックテーブルの該第２の切削手段側に該チャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第２のドレッシングボード支持テーブルと、を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【００１１】
上記第１の切削ブレードと第２の切削ブレードは種類が異なり、上記第１のドレッシングボード支持テーブルには第１の切削ブレードに対応した第１のドレッシングボードが保持され、上記第２のドレッシングボード支持テーブルには第２の切削ブレードに対応した第２のドレッシングボードが保持される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による切削装置は、チャックテーブルに隣接してチャックテーブルの第１の切削手段側にチャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第１のドレッシングボード支持テーブルと、チャックテーブルに隣接してチャックテーブルの第２の切削手段側にチャックテーブルとともに加工送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持する第２のドレッシングボード支持テーブルとを具備しているので、チャックテーブルに被加工物が保持されていても第１の切削ブレードおよび第２の切削ブレードのドレッシングを適宜実施することができる。また、第１の切削ブレードおよび第２の切削ブレードの種類が異なる場合でも、第１のドレッシングボード支持テーブルおよび第２のドレッシングボード支持テーブルに第１の切削ブレードおよび第２の切削ブレードにそれぞれ適したドレッシングボードを保持してドレッシングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の要部斜視図。
【図２】図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットおよび第２のスピンドルユニットを簡略化して示す説明図。
【図３】図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットおよび第２のスピンドルユニットと第１のドレッシングボード支持テーブルおよび第２のドレッシングボード支持テーブルとの関係を示す平面図。
【図４】図１に示す切削装置によって切削される被加工物としての半導体ウエーハが環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着された状態を示す斜視図。
【図５】図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットの第１の切削ブレードによって第１の切削溝を形成する工程の説明図。
【図６】図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットの第１の切削ブレードによって第１の切削溝を形成する工程の説明図。
【図７】図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットの第１の切削ブレードおよび第２のスピンドルユニットの第２の切削ブレードによって第１の切削溝および第２の切削溝を形成する工程の説明図。
【図８】図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットの第１の切削ブレードによって第１の切削溝を形成する工程の説明図。
【図９】図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットの第１の切削ブレードおよび第２のスピンドルユニットの第２の切削ブレードをドレッシングするドレッシング工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１には、本発明に従って構成された切削装置の一実施形態の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、静止基台２と、該静止基台２上に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、該チャックテーブル機構３に保持された被加工物を切削する切削機構４とを具備している。
【００１６】
チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向(X軸方向)に沿って配設された２本のガイドレール３１、３１と、該２本のガイドレール３１、３１上に摺動可能に配設された移動基台３２と、該移動基台３２上に配設された円筒状の支持部材３３に回転可能に支持された被加工物を保持するチャックテーブル３４と、該チャックテーブル３４と円筒状の支持部材３３との間に配設されたカバーテーブル３５と、チャックテーブル３４が配設された移動基台３２を２本のガイドレール３１、３１に沿って加工送り方向(X軸方向)に移動させるための加工送り手段３６とを具備している。チャックテーブル３４は、円筒状の支持部材３３に回転可能に支持されたチャックテーブル本体３４１と、該チャックテーブル本体３４１の上面に配設された吸着チャック３４２とを具備している。吸着チャック３４２は、ポーラスセラミックスによって形成され図示しない吸引手段に接続されており、適宜負圧が作用せしめられるようになっている。従って、吸着チャック３４２上に載置された被加工物は、図示しない吸引手段を作動することにより吸着チャック３４２上に吸引保持される。また、チャックテーブル３４は、円筒状の支持部材３３内に配設された図示しないパルスモータによって回動せしめられるようになっている。このように構成されたチャックテーブル３４のチャックテーブル本体３４１には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のダイシングフレームを固定するためのクランプ３４３が配設されている。上記カバーテーブル３５は、チャックテーブル３４を嵌挿して配設され円筒状の支持部材３３の上面に固定されている。なお、上記加工送り手段３６は、周知のボールスクリュー機構によって構成されている。
【００１７】
次に、上記切削機構４について説明する。
切削機構４は、上記静止基台２上に固定された門型の支持台４１を具備している。この門型の支持台４１は、上記切削作業領域６０を跨ぐように配設されている。支持台４１の側壁には加工送り方向(X軸方向)と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に配設された２本のガイドレール４１１、４１１が設けられているとともに、この２本のガイドレール４１１、４１１に沿って第１の基部４２ａおよび第２の基部４２ｂがそれぞれ割り出し送り方向（Y軸方向）に摺動可能に配設されている。図示の実施形態における切削機構４は、第１の基部４２ａおよび第２の基部４２ｂをそれぞれ２本のガイドレール４１１、４１１に沿って割り出し送り方向（Y軸方向）に移動するための第１の割り出し送り手段４３ａおよび第２の割り出し送り手段４３ｂを具備している。第１の割り出し送り手段４３ａおよび第２の割り出し送り手段４３ｂは、それぞれ周知のボールスクリュー機構によって構成されている。
【００１８】
上記第１の基部４２ａおよび第２の基部４２ｂにはそれぞれ２本のガイドレール４２１ａ、４２１ａおよび４２１ｂ、４２１ｂが矢印Ｚで示す切り込み送り方向(Z軸方向)に沿って設けられており、このガイドレール４２１ａ、４２１ａおよび４２１ｂ、４２１ｂに沿って第１の懸垂ブラケット４４ａおよび第２の懸垂ブラケット４４ｂがそれぞれ切り込み送り方向(Z軸方向)に摺動可能に配設されている。第１の懸垂ブラケット４４ａおよび第２の懸垂ブラケット４４ｂにはそれぞれ第１の切り込み送り手段４５ａおよび第２の切り込み送り手段４５ｂが配設されている。この第１の切り込み送り手段４５ａおよび第２の切り込み送り手段４５ｂは、それぞれ周知のボールスクリュー機構によって構成されており、第１の懸垂ブラケット４４ａおよび第２の懸垂ブラケット４４ｂをそれぞれガイドレール４２１ａ、４２１ａおよび４２１ｂ、４２１ｂに沿って上記チャックテーブル３４の上面である保持面に垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)に移動せしめる。
【００１９】
上記第１の懸垂ブラケット４４ａおよび第２の懸垂ブラケット４４ｂには、第１の切削手段としての第１のスピンドルユニット４６ａと第２の切削手段としての第２のスピンドルユニット４６ｂが装着されている。この第１のスピンドルユニット４６ａおよび第２のスピンドルユニット４６ｂについて、簡略化して示されている図２を参照して説明する。第１のスピンドルユニット４６ａおよび第２のスピンドルユニット４６ｂは、それぞれ第１の懸垂ブラケット４４ａおよび第２の懸垂ブラケット４４ｂに固定された第１のスピンドルハウジング４６１ａおよび第２のスピンドルハウジング４６１ｂと、該第１のスピンドルハウジング４６１ａおよび第２のスピンドルハウジング４６１ｂにそれぞれ回転可能に支持された第１の回転スピンドル４６２ａおよび第２の回転スピンドル４６２ｂと、該第１の回転スピンドル４６２ａおよび第２の回転スピンドル４６２ｂの一端部に装着された第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂと、第１の回転スピンドル４６２ａおよび第２の回転スピンドル４６２ｂをそれぞれ回転駆動する第１のサーボモータ４６４ａおよび第２の第１のサーボモータ４６４ｂとからなっている。このように構成された第１のスピンドルユニット４６ａおよび第２のスピンドルユニット４６ｂは、第１の切削ブレード４６３ａと第２の切削ブレード４６３ｂが互いに対向するように配設されている。即ち、第１のスピンドルユニット４６ａと第２のスピンドルユニット４６ｂは、それぞれ軸芯が割り出し送り方向（Y軸方向）に向くように一直線上に配設されている。なお、上記第１の切削ブレード４６３ａと第２の切削ブレード４６３ｂは異なる種類のブレードが用いられており、上記第１の切削ブレード４６３ａは厚さが例えば４０μｍ程度のテスト用の金属パターン除去用に形成され、第２の切削ブレード４６３ｂは厚さが例えば２０μｍ程度の切断用に形成されている。
【００２０】
図１および図３を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３４に隣接してチャックテーブル３４とともに加工送り方向(X軸方向)に移動可能に配設された第１のドレッシングボード支持テーブル５aおよび第２のドレッシングボード支持テーブル５bを具備している。第１のドレッシングボード支持テーブル５aは、第１の切削手段としての第１のスピンドルユニット４６ａ側において移動基台３２に配設されている。また、第２のドレッシングボード支持テーブル５bは、第２の切削手段としての第２のスピンドルユニット４６ｂ側において移動基台３２に配設されている。第１のドレッシングボード支持テーブル５aおよび第２のドレッシングボード支持テーブル５bは、それぞれ第１の吸着テーブル５１aおよび第２の吸着テーブル５１bを備えており（図１参照）、この第１の吸着テーブル５１aおよび第２の吸着テーブル５１bがそれぞれ図示しない吸引手段に接続されている。このように構成された第１のドレッシングボード支持テーブル５aおよび第２のドレッシングボード支持テーブル５bの第１の吸着テーブル５１aおよび第２の吸着テーブル５１bには、それぞれ第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bが載置され、図示しない吸引手段を作動することにより第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bは第１の吸着テーブル５１aおよび第２の吸着テーブル５１b上に吸引保持される。なお、第１のドレッシングボード６aは第１の切削ブレード４６３ａの目たてに適した砥石によって形成されており、第２のドレッシングボード６bは上記第２の切削ブレード４６３ｂの目たてに適した砥石によって形成されている。
【００２１】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図４には、被加工物である半導体ウエーハの斜視図が示されている。図４に示す半導体ウエーハ１０は、表面１０ａに複数のストリート１０１が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１０１によって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１０２が形成されている。なお、この半導体ウエーハ１０のストリート１０１には、デバイス１０２の機能をテストするためのテスト  エレメント  グループ（Ｔｅｇ）と称するテスト用の金属パターン１０４が部分的に複数配設されている。この半導体ウエーハ１０は、環状のダイシングフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着される。このようにダイシングテープTを介してダイシングフレームFに支持された半導体ウエーハ１０は、図示しない搬送手段によって上記チャックテーブル３４に載置される。チャックテーブル３４に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ１０はチャックテーブル３４上にダイシングテープTを介して吸引保持される。なお、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持するダイシングフレームFは、チャックテーブル３４に装着されたクランプ３４３によって固定される。
【００２２】
上述したようにチャックテーブル３４上に半導体ウエーハ１０を吸引保持したならば、加工送り手段３６を作動して半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３４を加工領域６０に移動する。次に、第１の割り出し送り手段４３ａおよび第１の切り込み送り手段４５ａを作動して図５の（ａ）に示すように第１のスピンドルユニット４６ａの第１の切削ブレード４６３ａをチャックテーブル３４に吸引保持された半導体ウエーハ１０のストリートにおける図において最左側のストリート１０１に対応した位置に所定の切り込み深さＨＩをもって位置付ける。このとき、第１の切削ブレード４６３ａは、図６において実線で示すように上記ストリート１０１の延長線上においてウエーハ１０の外周縁とダイシングフレームFとも間に露出しているダイシングテープTの上方に位置付けられる。また、第２の割り出し送り手段４３ｂを作動して第２のスピンドルユニット４６ｂの第２の切削ブレード４６３ｂを図５の（ａ）に示すように半導体ウエーハ１０の左方に位置付ける。次に、第１の切削ブレード４６３ａを矢印Aで示す方向に回転するとともに、加工送り手段３６を作動してチャックテーブル３４を図５の（ａ）において紙面に垂直な方向、図６において矢印Ｘ１で示す方向に加工送りすることにより、図５の（ｂ）に示すように半導体ウエーハ１０の図において最左側のストリート１０１に沿って所定深さＨＩの切削溝Ｇ１が形成される（第１の切削工程）。なお、上記加工送りは、第１の切削ブレード４６３ａが図６において２点鎖線で示すようにウエーハ１０の外周縁（図６において右端）とダイシングフレームFとの間に露出しているダイシングテープTの上方に位置するまでチャックテーブル３４を移動する。これにより、ストリート１０１の表面に形成されているテスト用の金属パターン（図４参照）が除去される。このようにして、半導体ウエーハ１０の図５の（ｂ）において最左側のストリート１０１に沿って切削溝Ｇ１を形成したならば、第１の切り込み送り手段４５ａを作動して第１のスピンドルユニット４６ａの第１の切削ブレード４６３ａを上方に所定量移動し、第１の割り出し送り手段４３ａを作動して図５において右方にストリートの間隔に相当する量だけ割り出し送りするとともに、加工送り手段３６を作動してチャックテーブル３４を図６において矢印Ｘ１で示す方向と反対方向に移動することにより、第１の切削ブレード４６３ａと半導体ウエーハ１０との矢印Ｘ１で示す方向の相対位置を図６において実線で示す位置に位置付ける。次に、第１の切り込み送り手段４５ａを作動して第１の切削ブレード４６３ａを下方に所定量切り込み送りして図５において左から２番目のストリート１０１に対応した位置に所定の切り込み深さＨＩをもって位置付ける。そして、上述したように第１の切削ブレード４６３ａを矢印Aで示す方向に回転するとともに加工送り手段３６を作動してチャックテーブル３４を図６において矢印Ｘ１で示す方向に切削送りすることにより、図５において左から２番目のストリート１０１に沿って所定深さＨＩの第１の切削溝Ｇ１が形成される。
【００２３】
上述したように、第１のスピンドルユニット４６ａの第１の切削ブレード４６３ａにより例えば２本のストリートに沿って第１の切削溝Ｇ１を形成したならば、図７の（ａ）に示すように第１のスピンドルユニット４６ａの第１の切削ブレード４６３ａを半導体ウエーハ１０の図において左から３番目のストリート１０１に対応した位置に所定の切り込み深さＨＩをもって位置付けるとともに、第２の割り出し送り手段４３ｂおよび第２の切り込み送り手段４５bを作動して第２のスピンドルユニット４６ｂの第２の切削ブレード４６３ｂを半導体ウエーハ１０の図において最左側の第１の切削溝Ｇ１が形成されているストリート１０１に対応した位置にダイシングテープ１２に達する切り込み深さＨ２をもって位置付ける。従って、第２の切削ブレード４６３ｂは、上述したように第１の切削ブレード４６３ａによって形成された第１の切削溝Ｇ１の幅方向中心位置に位置付けられる。このとき、第２の切削ブレード４６３ｂは、図８において実線で示すように上記ストリート１０１の延長線上においてウエーハ１０の外周縁とダイシングフレームFとの間に露出されたダイシングテープTの上に位置付けられる。なお、第１の切削ブレード４６３ａは、上述したと同様に図６において実線で示すように上記ストリート１０１の延長線上においてウエーハ１０の外周縁とダイシングフレームFとの間に露出するダイシングテープTの上方に位置付けられる。次に、第１の切削ブレード４６３ａを図６において矢印Aで示す方向に回転し第２の切削ブレード４６３ｂを図８において矢印Bで示す方向に回転するとともに、加工送り手段３６を作動してチャックテーブル３４を図７の（ａ）において紙面に垂直な方向、図８おいて矢印Ｘ１で示す方向に加工送りする。この結果、図７の（ｂ）に示すように半導体ウエーハ１０の図において最左側のストリート１０１に形成されている第１の切削溝Ｇ１に沿って第１の切削溝Ｇ１の底から深さＨ３の第２の切削溝Ｇ２が形成される（第２の切削工程）とともに、図において左から３番目のストリート１０１に沿って所定深さＨＩの第１の切削溝Ｇ１が形成される。なお、上記切削送りは、第１の切削ブレード４６３ａが図６において２点鎖線で示すように、また、第２の切削ブレード４６３ｂが図８において２点鎖線で示すようにウエーハ１０の外周縁（図６および図８において右端）とダイシングフレームFとの間に露出するダイシングテープTに達する位置までチャックテーブル３４を移動する。以上の操作を繰り返すことにより、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されたストリート１０１に沿って第１の切削溝Ｇ１および第２の切削溝Ｇ２が形成され、半導体ウエーハ１０はストリート１０１に沿って切断される。
【００２４】
上述した切削作業を繰り返し実施し、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されたストリート１０１に沿って上記第１の切削溝Ｇ１および第２の切削溝Ｇ２を形成したならば、半導体ウエーハ１０を吸引保持した吸着チャック３４を９０度回転させて、上記と同様の切削作業を実行することにより、半導体ウエーハ１０に形成された所定方向と直交する方向に形成されたストリート１０１に沿って上記第１の切削溝Ｇ１および第２の切削溝Ｇ２を形成する。このようにして半導体ウエーハ１０に所定方向に形成されたストリート１０１および所定方向と直交する方向に形成されたストリート１０１に沿って上記第１の切削溝Ｇ１および第２の切削溝Ｇ２を形成することにより、半導体ウエーハ１０は個々のデバイスに分割される。なお、個々に分割されたデバイスは、ダイシングテープTに貼着されているのでバラバラにはならず、半導体ウエーハ１０の形態が維持されている。
【００２５】
上述した切削作業を継続して実施すると、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂに目つぶれが生じて切削能力が低下する。そこで、所定枚数の半導体ウエーハ１０に対して上記切削作業を実施したならば、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂをドレッシングするドレッシング工程を実施する。即ち、加工送り手段３６を作動して、第１のドレッシングボード支持テーブル５aに保持された第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード支持テーブル５bに保持された第２のドレッシングボード６bを図９の(a)に示すように加工領域６０に移動する。次に、第１の割り出し送り手段４３ａを作動して第１のスピンドルユニット４６ａの第１の切削ブレード４６３ａを第１のドレッシングボード６aと対応する位置に位置付けるとともに、第２の割り出し送り手段４３ｂを作動して第２のスピンドルユニット４６ｂの第２の切削ブレード４６３ｂを第２のドレッシングボード６bと対応する位置に位置付ける。そして、第１の切り込み送り手段４５ａおよび第２の切り込み送り手段４５ｂを作動して、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂを第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bの表面から所定の切り込み深さに位置付ける。次に、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ矢印Aで示す方向および矢印Bで示す方向に回転するとともに、加工送り手段３６を作動して第１のドレッシングボード支持テーブル５a保持された第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bに保持された第２のドレッシングボード６bを矢印X1で示す方向に移動する。そして、図９の(b)に示すように第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bがそれぞれ第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂを通過するまで移動することにより、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂは第１のドレッシングボード６aおよび第２のドレッシングボード６bを切削し目立てされる。
【００２６】
以上のように図示の実施形態における切削装置は、チャックテーブル３４に隣接してチャックテーブル３４とともに加工送り方向(X軸方向)に移動可能に配設され第１のドレッシングボード６aを保持した第１のドレッシングボード支持テーブル５aおよび第２のドレッシングボード６bを保持した第２のドレッシングボード支持テーブル５bを具備しているので、チャックテーブル３４に被加工物が保持されていても第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂのドレッシングを適宜実施することができる。また、第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂの種類が異なる場合でも、第１のドレッシングボード支持テーブル５aおよび第２のドレッシングボード６bに第１の切削ブレード４６３ａおよび第２の切削ブレード４６３ｂにそれぞれ適したドレッシングボードを保持してドレッシングすることができる。
【符号の説明】
【００２７】
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３２：移動基台
３４：チャックテーブル
３６：加工送り手段
４：切削機構
４２ａ：第１の基部
４２ｂ：第２の基部
４３ａ：第１の割り出し送り手段
４３ｂ：第２の割り出し送り手段
４４ａ：第１の懸垂ブラケット
４４ｂ：第２の懸垂ブラケット
４５ａ：第１の切り込み送り手段
４５ｂ：第２の切り込み送り手段
４６ａ：第１のスピンドルユニット
４６ｂ：第２のスピンドルユニット
４６２ａ：第１の回転スピンドル
４６２ｂ：第２の回転スピンドル
４６３ａ：第１の切削ブレード
４６３ｂ：第２の切削ブレード
５ａ：第１のドレッシングボード支持テーブル
５ｂ：第２のドレッシングボード支持テーブル
６ａ：第１のドレッシングボード
６ｂ：第２のドレッシングボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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