(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下ケースと上ケースとを有する基板ケース内に収納された回路基板と、
冷却ファンと、
前記回路基板に電気的に接続される電子素子が取り付けられ、互いに電位が異なる一対のヒートシンクと、
前記冷却ファンからの冷却風が流れる第１方向と直交する第２方向に前記一対のヒートシンク同士が対向するように前記一対のヒートシンクを前記回路基板に固定する絶縁性の固定部材とを備え、
前記固定部材は、前記一対のヒートシンクを互いに離間した状態で載置固定する基台と、前記一対のヒートシンク間を仕切ると共に、その高さが、前記基台上に固定された前記一対のヒートシンクの最上面と同じ高さとなるように前記基台上に立設された第１仕切板とを有し、
前記一対のヒートシンクのそれぞれは、平板状のベース部の表面に複数のフィンが並設された構成を有し、前記複数のフィンが前記固定部材の前記第１仕切板の立設方向に並び、且つ前記複数のフィンの先端が前記第１仕切板に接触するか又は僅かな隙間を有するようにして前記固定部材の前記基台上に固定され、前記一対のヒートシンクのうちの少なくとも一方のヒートシンクの複数のフィンうち、一番上から所定枚数分のフィンが他のフィンよりも短く形成されて前記第１仕切板との間に空間を形成しており、
前記空間に向けて下方に垂下する第２仕切板が前記上ケースに形成され、前記第２仕切板の垂下先端部が前記第２方向から見て前記第１仕切板とオーバラップするように構成され、
前記第１仕切板と前記第２仕切板により、前記基板ケース内の前記一対のヒートシンク部分の風路が前記一対のヒートシンクの一方側と他方側とに仕切られていることを特徴とする素子冷却構造。
【請求項２】
前記所定枚数は１枚であることを特徴とする請求項１記載の素子冷却構造。
【請求項３】
前記固定部材の前記第１仕切板及び前記第２仕切板の両方の冷却風流入側の端面は、前記一対のヒートシンクの冷却風流入側の端面よりも突出していることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の素子冷却構造。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の素子冷却構造と、被加熱物を加熱する加熱コイルとを備え、前記回路基板に前記加熱コイルを駆動する駆動回路が実装され、前記駆動回路を構成する素子が前記電子素子として前記一対のヒートシンクにそれぞれ取り付けられていることを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子を冷却する素子冷却構造及びその素子冷却構造を備えた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、発熱量の大きい電子素子を、複数のフィンを並設したヒートシンクに取り付け、ヒートシンクのフィン間に冷却ファンからの冷却風を流すことにより電子素子を冷却するようにした素子冷却構造がある。この種の素子冷却構造を備えた加熱調理器として、例えば「本体内部に加熱コイルとヒートシンクと駆動回路と軸流方式の冷却ファンとを有し、冷却ファンの回転軸に対して垂直となる面を対称面として、ほぼ対称の位置にヒートシンクを向かい合わせで配置し、両ヒートシンクの向かい合う内面で、かつ、冷却ファンの回転中心近傍の位置にスイッチング素子を設け、両スイッチング素子を電気的に接合させ、両ヒートシンクを冷却ファンによる送風で冷却し、２石のスイッチング素子で駆動する電磁調理器の冷却装置。」がある（特許文献１参照）。
【０００３】
この加熱調理器では、両ヒートシンクの電位が互いに異なっており、冷却ファンが故障して両ヒートシンクが異常発熱すると、両ヒートシンクを支える支持部が軟化して両ヒートシンクが互いの方向へと傾いて接触し、ショートするようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−３１２７８７号公報（請求項１、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の加熱調理器では、冷却ファンが故障した場合、両ヒートシンクが接触して電気的にショートするため、回路基板が故障してしまう。また、上記の加熱調理器では、両ヒートシンク間を仕切るものが何も無く、このため、冷却風に含まれる塵埃等が両ヒートシンクを跨ぐようにして堆積することがあり、この場合も同様に両ヒートシンクが電気的に接触した状態となり、ショートしてしまうという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みなされたもので、電位が異なるヒートシンク同士の電気的なショートを防ぐことが可能な素子冷却構造及びその素子冷却構造を備えた加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る素子冷却構造は、下ケースと上ケースとを有する基板ケース内に収納された回路基板と、冷却ファンと、回路基板に電気的に接続される電子素子が取り付けられ、互いに電位が異なる一対のヒートシンクと、冷却ファンからの冷却風が流れる第１方向と直交する第２方向に一対のヒートシンク同士が対向するように一対のヒートシンクを回路基板に固定する絶縁性の固定部材とを備え、固定部材は、一対のヒートシンクを互いに離間した状態で載置固定する基台と、一対のヒートシンク間を仕切ると共に、その高さが、基台上に固定された一対のヒートシンクの最上面と同じ高さとなるように基台上に立設された第１仕切板とを有し、一対のヒートシンクのそれぞれは、平板状のベース部の表面に複数のフィンが並設された構成を有し、複数のフィンが固定部材の第１仕切板の立設方向に並び、且つ複数のフィンの先端が第１仕切板に接触するか又は僅かな隙間を有するようにして固定部材の基台上に固定され、一対のヒートシンクのうちの少なくとも一方のヒートシンクの複数のフィンうち、一番上から所定枚数分のフィンが他のフィンよりも短く形成されて第１仕切板との間に空間を形成しており、空間に向けて下方に垂下する第２仕切板が上ケースに形成され、第２仕切板の垂下先端部が第２方向から見て第１仕切板とオーバラップするように構成され、第１仕切板と第２仕切板により、基板ケース内の一対のヒートシンク部分の風路が一対のヒートシンクの一方側と他方側とに仕切られているものである。
【０００８】
本発明に係る加熱調理器は、上記の素子冷却構造と、被加熱物を加熱する加熱コイルとを備え、回路基板に加熱コイルを駆動する駆動回路が実装され、駆動回路を構成する素子が電子素子として一対のヒートシンクにそれぞれ取り付けられているものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、一対のヒートシンク間を仕切る固定部材の第１仕切板を、一対のヒートシンクの一番上のフィンよりも上方に突出する構成としたので、一対のヒートシンク間を跨ぐようにして塵埃等が付着することを防止でき、電気的にショートすることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る素子冷却構造を備えた誘導加熱調理器の天板を取り外した状態の本体内部を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図２のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】図２のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】図５のヒートシンクの拡大斜視図である。
【図７】図２の回路基板を持ち運ぶ際の動作説明図である。
【図８】図５の第１仕切板の突出部の整流板としての機能説明図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る素子冷却構造の他の変形例を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る素子冷却構造を備えた誘導加熱調理器の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図を参照しながら説明する。なお、各図中、同一部分には同一符号を付すものとする。以下では、素子冷却構造を備えた機器として誘導加熱調理器の例を説明する。
【００１２】
実施の形態1．
図１は、本発明の実施の形態１に係る素子冷却構造を備えた誘導加熱調理器の天板を取り外した状態の本体内部を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。図４は、図２のＣ−Ｃ断面図である。図５は、図２のＤ−Ｄ断面図である。図６は、図５のヒートシンクの拡大斜視図である。なお、以下の説明では、図１において使用者が面する側を前方とし、図１の前後左右上下方向に合わせて各方向を示すものとする。
【００１３】
本発明の実施の形態の誘導加熱調理器は、誘導加熱調理器本体１（以下、「本体１」と称す）と、本体１の上面開口を塞ぐ天板２と、天板２を支持する上枠３とを備えている。天板２の下方には、天板２に載置された金属製鍋等の被加熱物Ｎを誘導加熱するための右側の加熱コイル６ＲＣと、左側の加熱コイル６ＬＣと、電気輻射熱で加熱する後方中央の電気ヒータ、例えばラジエントヒータと呼ばれる中央加熱源７とが配置されている。
【００１４】
天板２を支持する上枠３において天板２の後方側には、吸気口２０Ａ及び排気口２０Ｂが設けられている。天板２の後方側に形成されたこれらの開口の上には、全体に亘り複数の小さな連通孔が形成された金属製平板状のカバー(図示せず)が着脱自在に載せられている。
【００１５】
本体１の前面左側にはグリル加熱室９のドア１０が設けられ、ドア１０の奥には、グリル加熱室９が設けられている。グリル加熱室９はドア１０が閉じられた状態では、略独立した密閉空間になっているが、グリル加熱室９は図４に示すように排気ダクト１１を介して本体１の外部空間、つまり台所等の室内空間に連通している。
【００１６】
本体１の右側後方には、吸気口２０Ａに連通するファンケース４０が配置されており、ファンケース４０内には加熱コイル６ＬＣ、６ＲＣ及び後述の回路基板５１を冷却するための冷却ファン４１が配置されている。ファンケース４０の前方には基板ケース５０が配置され、絶縁性の基板ケース５０内に、加熱コイル６ＬＣ、６ＲＣをそれぞれ駆動する駆動回路や後述のヒートシンク８０等を実装した回路基板５１が収納されている。
【００１７】
基板ケース５０は、下ケース５２と上ケース５３とを上下に組み合わせた構成からなり、どちらもプラスチックの一体成型品として構成されている。下ケース５２は、上面を開口した略箱状を成し、底面の外周から上方に突出する載置台５２ａ上に回路基板５１が載置され、下ケース５２の底面から僅かに浮いた状態でねじ等の固定手段により下ケース５２に固定される。そして、下面を開口した上ケース５３が回路基板５１を覆うようにして下ケース５２に固定されている。
【００１８】
基板ケース５０の内部には、大きく分けて通風空間５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃが形成されている。通風空間５３Ａは、基板ケース５０のファンケース４０側に設けた導入口５４Ａに連通し、冷却ファン４１と対向する空間であり、この通風空間５３Ａ内に回路基板５１上の後述のヒートシンク８０が位置している。通風空間５３Ｂは通風空間５３Ａの左右に形成された空間、通風空間５３Ｃは通風空間５３Ａ、５３Ｂの風下側に形成された空間である。
【００１９】
上ケース５３において通風空間５３Ｃを形成する部分の上面には、基板ケース５０内の冷却風を上方に向けて排気する排気口５４Ｂが形成されている。また、上ケース５３において通風空間５３Ｃを形成する部分のグリル加熱室９との対向面には、基板ケース５０内を通過後の空気をグリル加熱室９側に向けて排気する排気口５４Ｃが形成されている。各通風空間５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃは互いに連通しており、冷却ファン４１からの冷却風は、基板ケース５０の後方に設けた導入口５４Ａから基板ケース５０内に流入し、通風空間５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃを通過した後、排気口５４Ｂ、５４Ｃから排気される。
【００２０】
本体１内において基板ケース５０やグリル加熱室９等が配置された下部空間と、加熱コイル６ＬＣ、６ＲＣ等が配置された上部空間との間には、水平仕切り板６０が設けられている。水平仕切り板６０の一部と上ケース５３の上面との間には、冷却ファン４１からの空気の一部を、基板ケース５０内を通過させずに直接上部空間内に流入させる通風空間５３Ｄが形成されている。
【００２１】
次に、誘導加熱調理器内の冷却風の流れについて図２〜図４を参照して説明する。図中の矢印は冷却風の流れを示している。
冷却ファン４１が駆動されると、外部の空気が吸気口２０Ａから本体１内部に吸い込まれる。吸い込まれた外気の一部は、ファンケース４０内を通って冷却ファン４１に至り、さらに導入口５４Ａから基板ケース５０内に流入する。基板ケース５０内に流入した冷却風は、主として通風空間５３Ａ内に流入し、通風空間５３Ａ内に配置した後述のヒートシンク８０のフィン８２間を通ってヒートシンク８０を冷却する。通風空間５３Ａ及び５３Ｂを通過後の冷却風は通風空間５３Ｃに流入する。通風空間５３Ｃに流入した空気の一部は排気口５４Ｂから上方空間内へと排気され、残りは排気口５４Ｃからグリル加熱室９側に向けて排気される。
【００２２】
吸気口２０Ａから吸い込まれた外気の残りは通風空間５３Ｄへ流入し、基板ケース５０を通過せずに直接上方空間へと導かれ、加熱コイル６ＲＣを主体的に冷却する気流となる。通風空間５３Ｃ及び通風空間５３Ｄを流出し、水平仕切り板６０に設けた通気口６０Ａを介して上方空間へと導かれた冷却風は、加熱コイル６ＬＣに向けて噴出され、加熱コイル６ＲＣの下面に衝突して加熱コイル６ＲＣを冷却した後、図１に示すように加熱コイル６ＬＣに向かって流れる。そして、加熱コイル６ＬＣを冷却した後、水平仕切り板６０に設けた排気口６０Ｂ及び本体後方に設けた排気口６０Ｃから排気ダクト７０に入り、排気ダクト７０に連通する排気口２０Ｂから外部に排出される。
【００２３】
次に、左右の加熱コイル６ＬＣ、６ＲＣを駆動する駆動回路の電子素子１００の冷却構造について説明する。
回路基板５１には、電子素子（例えば、スイッチング素子等）１００の熱を放熱するための複数のヒートシンク８０（それぞれを区別する必要がある場合には８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄと分けて符号を付す。）が、固定部材９０を介して回路基板５１上に固定されている。各ヒートシンク８０には、それぞれに互いに電位の異なる電子素子１００がねじ留めされ、互いに電位の異なったものとなっている。この例では、冷却風の流れる方向と直交する方向（以下、左右方向ともいう）に対向する一対のヒートシンク８０が、冷却風の流れる方向に二組並設された構成を示しているが、本発明の冷却構造は、左右方向に一対のヒートシンク８０と固定部材９０との位置関係等を特徴とするものであるため、以下の説明では、後方側の一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂと固定部材９０とを中心として、本発明の特徴部分を説明する。
【００２４】
一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂはそれぞれ、例えばアルミ等の熱伝導率が良好な金属製からなり、平板状のベース部８１の両表面にフィン８２を間隔を空けて複数並設した構成を有している。
【００２５】
固定部材９０は、一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂを互いに離間した状態で載置固定する基台９１と、基台９１の略中心部に立設され、一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂ間を仕切る第１仕切板９２とが絶縁部材で一体に形成された構成を有している。一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂは、複数のフィン８２が第１仕切板９２の立設方向に並び、且つ複数のフィン８２の先端が第１仕切板９２に接触するか又は僅かな隙間を有するようにして固定部材９０に固定されている。複数のフィン８２の先端と第１仕切板９２との間に大きな隙間があると、その隙間を冷却風が通過してしまい冷却効率が低下するため、このような配置としている。以下の説明において各フィン８２を区別する必要がある場合には、ベース部８１から第１仕切板９２に向けて延びる各フィン８２を第１フィン８２Ａと呼び、ベース部８１から第１仕切板９２と反対側に延びる各フィン８２を第２フィン８２Ｂと呼ぶ。
【００２６】
ヒートシンク８０は、一番下の第１フィン８２Ａの一部が他の第１フィン８２Ａよりも高さ方向に厚みが増しており、この厚みを増した部分８３に設けた一対の係合溝８４に、基台９１の上面から突出した一対の係止部９３が係合し、その状態で固定部材９０にねじ固定されている。他のヒートシンク８０も同様にして固定部材９０に固定されている。
【００２７】
以上のようにして一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂが固定された固定部材９０は、冷却ファン４１からの冷却風が流れる方向と直交する方向に一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂ同士が対向するように回路基板５１に固定されている。
【００２８】
ヒートシンク８０Ａ、８０Ｂのベース部８１において第１仕切板９２と対向する面と反対側の面の下方側は素子取付領域８５となっており、この素子取付領域８５に電子素子１００が取り付けられている。一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂには、上述したように電位の異なる（ここでは異極）の電子素子１００がねじ留めされており、一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂは互いに異極となっている。そして、異極のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂ間が、第１仕切板９２によって前後方向の長さ全体に渡って仕切られた状態となっている。よって、仮に冷却ファン４１が故障した場合でも、ヒートシンク８０Ａ、８０Ｂが互いの方向に傾いて接触することを防止でき、その結果、電気的にショートすることを防止できる。また、ヒートシンク８０のベース部８１において、素子取付領域８５の上方には温度センサー１１０が固定されており、温度センサー１１０にて検出された電子素子１００の温度は、図示しない制御手段に出力されている。
【００２９】
また、第１仕切板９２は、ヒートシンク８０Ａ、８０Ｂの最上面、すなわち一番上のフィン８２の上面よりも上方に突出するように形成されている。これにより、冷却風に含まれる塵埃等が、一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂの一番上の第１フィン８２の上面を跨いで堆積するのを防止する。なお、一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂ間を跨いで塵埃等が堆積することを防止する観点からすると、第１仕切板９２の上端面が上ケース５３に接触するまで延びた構成とすることが好ましい。しかしこの構成とすると、上ケース５３を下ケース５２に取り付ける際、上ケース５３の上面で第１仕切板９２の上端面を押し込む可能性がある。この場合、押し込み力が第１仕切板９２及び基台９１を介して回路基板５１に加わり、回路基板５１が撓んで回路基板５１上の素子に負荷がかかる可能性がある。従って、第１仕切板９２の上端面と上ケース５３との間に敢えて隙間を設けるようにしている。
【００３０】
また、一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂの前方に設けられた一対のヒートシンク８０Ｃ、８０Ｄについても、一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂと同様、基台９１上に離間して載置固定され、第１仕切板９２により仕切られている。
【００３１】
ところで、複数のヒートシンク８０は、回路基板５１の上面に突出した構造物となっており、各部品実装完了済の回路基板５１を下ケース５２に取り付ける際には、図７に示すように複数のヒートシンク８０を上からまとめて掴んだ状態で回路基板５１を持ち運び、下ケース５２に載置する動作となる。このとき、複数のヒートシンク８０には図７の矢印で示す方向の力が作用する。このため、一対のヒートシンク８０同士の間に隙間があると、一対のヒートシンク８０が互いの方向に傾く可能性がある。この場合、固定部材９０が撓み、その撓みにより回路基板５１が撓み、上記と同様、回路基板５１上の素子に負荷がかかる可能性がある。これに対し、本例では一対のヒートシンク８０間の隙間に第１仕切板９２が位置しているため、基板取付時にヒートシンク８０が把持されても、一対のヒートシンク８０が互いの方向に倒れ込むことが無く、回路基板５１の取り付け時の上記不都合を防止できる。
【００３２】
また、第１仕切板９２の冷却風流入側の端面は、図４に示すように一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂの冷却風流入側の端面よりも突出している。この構成とすることで、ヒートシンク８０Ａ、８０Ｂの冷却風流入側の端面において、塵埃等がヒートシンク８０Ａ、８０Ｂ間を跨るようにして堆積することを防止できる。また、第１仕切板９２におけるこの突出部９４は、整流板としても機能する。以下、突出部９４の整流板としての働きについて次の図８を参照して説明する。
【００３３】
図８は、図５の第１仕切板の突出部の整流板としての機能説明図である。図中の矢印は、冷却風の流れを示している。冷却ファン４１は軸流ファンであり、回転方向が決まっている。従って、一対のヒートシンク８０のどちらか一方に偏って冷却風が流入する傾向がある。しかし、第１仕切板９２の突出部９４があることにより、図８に示すように冷却ファン４１からの冷却風の一部が突出部９４にぶつかり、冷却風の流れが変わる。図８の例で説明すると、ヒートシンク８０Ｂ側に向かおうとする冷却風が突出部９４にぶつかり、ヒートシンク８０Ａ側に導びかれている。このように突出部９４を設けたことにより、通風空間５３Ａ内に流入した冷却風をヒートシンク８０Ａが位置する側とヒートシンク８０Ｂが位置する側とに略同じ流量に分けて導くことができる。よって、各ヒートシンク８０をバランス良く冷却することができ、ヒートシンク８０に取り付けられた電子素子１００の熱を効果的に放熱することができる。
【００３４】
なお、第１仕切板９２の上端面と上ケース５３との間の空間を介して塵埃が回り込むことを確実性に防止するため、図９に示すように上ケース５３から下方に垂下する第２仕切板５５を設けた構成とすることもできる。第２仕切板５５の前後方向の長さ（図９の紙面に直交する方向の長さ）は、第１仕切板９２の同一方向の長さと略同じ長さとなっており、僅かながら整流板としての機能も有している。第２仕切板５５は上ケース５３と一体的に形成され、上ケース５３において第1仕切板９２と対向する位置からこの例では右方向（左方向でもよい）に第１仕切板９２の厚さ分、ずれた位置から下方に向けて垂下し、その垂下先端部が左右方向から見て第１仕切板９２とオーバラップするように形成されている。なお、第２仕切板５５と第１仕切板９２とがオーバラップする部分同士がここでは互いに接触する構成としたが、僅かな隙間を有する構成としてもよい。
【００３５】
このように、第１仕切板９２だけでなく第２仕切板５５も設けた場合、一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂの上面と上ケース５３との間の空間も、ヒートシンク８０Ａ側と８０Ｂ側とに仕切られるため、塵埃の回り込み抑制効果を増すことができる。また、第１仕切板９２と第２仕切板５５は上下方向の同一直線上ではなく左右方向にずれた位置に配置した構成であるので、上記と同様、上ケース５３を下ケース５２に取り付ける際の押し込みによる基板撓みを防止できる。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態１によれば、一対のヒートシンク８０間を仕切る固定部材９０の第１仕切板９２を、一対のヒートシンク８０の一番上のフィン８２よりも上方に突出する構成としたので、フィン８２の上面を跨ぐようにして塵埃が堆積することを防止できる。その結果、電位が異なる一対のヒートシンク８０同士が接触してショートすることを防止できる。
【００３７】
また、電位の異なる一対のヒートシンク８０が第１仕切板９２により絶縁されているので、従来のように冷却ファン４１の故障時に一対のヒートシンク８０が互いの方向に傾くことによるショートを防止できる。
【００３８】
また、一対のヒートシンク８０間の隙間が第１仕切板９２によって埋められた構造であるので、回路基板５１の下ケース５２への組み付け時に複数のヒートシンク８０をまとめて把持しても、その把持力によりヒートシンク８０同士が互いの方向に倒くことを防止できる。よって、組み付け作業による基板故障を防止できる。
【００３９】
また、第１仕切板９２の冷却風流入側の端面が、一対のヒートシンク８０の冷却風流入側の端面よりも突出した構成であるので、一対のヒートシンク８０の冷却風流入側の端面において、塵埃等が一対のヒートシンク８０間を跨るようにして堆積することを防止できる。
【００４０】
また、第１仕切板９２の突出部９４によって、通風空間５３Ａ内に流入した冷却風を、ヒートシンク８０Ａが位置する側とヒートシンク８０Ｂが位置する側とに略同じ流量に分けて導くことができる。よって、各ヒートシンク８０をバランス良く冷却することができ、ヒートシンク８０に取り付けられた電子素子１００の熱を効果的に放熱することができる。
【００４１】
また、上ケース５３に第２仕切板５５を設けた場合には、第１仕切板９２と共に、基板ケース５０内の一対のヒートシンク８０部分の風路をヒートシンク８０Ａ側と８０Ｂ側とに仕切ることができる。よって、一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂ間を跨いで塵埃が回り込むことを防止できる。
【００４２】
実施の形態２．
実施の形態１では、第１仕切板９２がヒートシンク８０の一番上のフィン８２よりも上方に突出する構成としていたが、製造上の制約からこの構成を採用できない場合がある。例えば、回路基板５１の電気的性能を検査する基板検査装置の基板搬送空間が、ヒートシンク８０の高さぎりぎりに構成されている場合である。実施の形態２はこの場合にも実施の形態１と同様の効果を得ることが可能な構成に関する。
【００４３】
図１０は、本発明の実施の形態２に係る素子冷却構造を備えた誘導加熱調理器の要部断面図である。実施の形態２は、ヒートシンク８０及び固定部材９０以外の構成部は実施の形態１と同様である。
実施の形態２の誘導加熱調理器において、固定部材９０の第１仕切板９２は、その高さが基台９１上に固定されたヒートシンク８０の最上面（一番上のフィン８２の上面）と同じ高さに形成されている。また、実施の形態２では、第１フィン８２Ａのうち、一番上の第１フィン８２Ａが他の第１フィン８２Ａよりも短く形成されている。このように一番上の第１フィン８２Ａを他の第１フィンよりも短く形成することで、第１フィン８２Ａの先端と第１仕切板９２との間に空間Ｓを形成している。そして、この空間Ｓに向けて垂下する第２仕切板５５が上ケース５３と一体に形成されている。第２仕切板５５は、その垂下先端部が左右方向から見て第１仕切板９２とオーバラップするように形成されている。この第２仕切板５５により、ヒートシンク８０の前後方向の長さ全体に亘って一対のヒートシンク８０と上ケース５３との間の空間が、一対のヒートシンク８０Ａ、８０Ｂの一方側と他方側とに仕切られている。また、第２仕切板５５の前後方向の長さ（図１０の紙面に直交する方向の長さ）は、第１仕切板９２の同一方向の長さと略同じ長さとなっており、僅かながら整流板としての機能も有している。その他の構成は実施の形態１と同様である。
【００４４】
以上のように構成した実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。なお、ここでは第１仕切板９２と第２仕切板５５において互いにオーバラップする部分が接触する構成を示しているが、必ずしも接触していなくても良く、塵埃等が一対のヒートシンク８０間を跨ることが無い程度に僅かに隙間を有していてもよい。また、図１０には、ヒートシンク８０Ａ、８０Ｂの両方の第１フィン８２Ａの先端を短く形成した構成を示しているが、これは、全てのヒートシンク８０が同じ押出ダイスを用いて押し出し成形されていることによるもので、少なくとも一方のヒートシンクについて第１フィン８２Ａの先端を短く形成した構成とすれば良い。なお、この例では一番上の第１フィン８２Ａだけ短く形成した構成を示したが、本発明は一番上だけに限定するものではなく、一番上から所定枚数分、短くする構成も含むものとする。但し、放熱効果の面からすると、一番上だけとする構成が望ましい。
【００４５】
なお、上記では、素子冷却構造を備えた加熱調理器として誘導加熱調理器を挙げ、加熱コイルの駆動回路のスイッチング素子を冷却する場合を例に説明したが、これに限られたものではない。すなわち、電子素子が取り付けられて電位が互いに異なった一対のヒートシンクを冷却ファンからの冷却風により冷却する構成を備えた機器に適用できる。また、上記では、加熱調理器が、ビルトイン型（システムキッチン一体型）ＩＨクッキングヒータである場合を例に説明したが、これに限られたものではない。
【符号の説明】
【００４６】
１  本体、２  天板、３  上枠、６ＬＣ  加熱コイル、６ＲＣ  加熱コイル、７  中央加熱源、９  グリル加熱室、１０  ドア、１１  排気ダクト、２０Ａ  吸気口、２０Ｂ  排気口、４０  ファンケース、４１  冷却ファン、５０  基板ケース、５１  回路基板、５２  下ケース、５２ａ  載置台、５３  上ケース、５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄ  通風空間、５４Ａ  導入口、５４Ｂ  排気口、５４Ｃ  排気口、５５  第２仕切板、６０  水平仕切り板、６０Ａ  通気口、６０Ｂ  排気口、７０  排気ダクト、８０、８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄ  ヒートシンク、８１  ベース部、８２  フィン、８２Ａ  第１フィン、８２Ｂ  第２フィン、８３  厚みを増した部分、８４  係合溝、８５ 素子取付領域、９０  固定部材、９１  基台、９２  第１仕切板、９３  係止部、９４  突出部、１００  電子素子、１１０  温度センサー、Ｎ  被加熱物、Ｓ  空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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