(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却ユニットの設定を調整するための方法であって、
システム構成情報および耐用年数目標情報を読み取るステップと、
システム構成情報に基づいて、関連するセンサグループを前記冷却ユニットに関連付けるステップと、
前記冷却ユニットに関連付けられたセンサグループについてのセンサ読み取り値を取得するステップと、
センサ読み取り値、システム構成情報、および耐用年数目標情報に基づいて、前記冷却ユニットへの設定の変更についての値を決定するステップと、
前記冷却ユニットに前記設定の変更を適用するステップと
を含む、方法。
【請求項２】
前記冷却ユニットがファンを含み、前記設定がファン速度の設定を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記システム構成情報が、前記冷却ユニットと少なくとも１つのサブ設備位置との関連を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記冷却ユニットがファンを含み、前記サブ設備位置が、設備シェルフにおける回路カードスロットを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記システム構成情報が、少なくとも１つのサブ設備位置とそこに据え付けられた装置との関連を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記システム構成情報が、前記装置に関連付けられた装置構成情報をさらに含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記装置構成情報が、冷却ユニットの設定と前記装置に関連付けられたセンサについての閾値読み取り値との関連を含み、
センサについての前記閾値読み取り値が、固有の有用耐用年数目標値に関連付けられている、
請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記決定するステップが、保護帯域を前記閾センサ値読み取り値に関連付けるステップをさらに含み、
前記冷却ユニットに関連付けられたセンサグループについてのセンサ読み取り値のうちのいずれかが、そのそれぞれの閾値プラス前記保護帯域値を超える場合、前記設定の変更値が、前記冷却ユニットの冷却効果を増加させるものである、
請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記冷却ユニットがファンを含み、前記センサが温度センサを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記決定するステップが、保護帯域値を前記閾センサ値読み取り値に関連付けるステップをさらに含み、
前記冷却ユニットに関連付けられたセンサグループについてのセンサ読み取り値のすべてが、そのそれぞれの閾値マイナス前記保護帯域値に満たない場合、前記設定の変更値が、前記冷却ユニットの冷却効果を減少させるものである、
請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記冷却ユニットがファンを含み、前記センサが温度センサを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記決定するステップが、保護帯域値を前記閾センサ値読み取り値に関連付けるステップをさらに含み、
前記冷却ユニットに関連付けられたセンサグループについてのセンサ読み取り値のいずれも、そのそれぞれの閾値プラス前記保護帯域値を超えない場合、および、前記冷却ユニットに関連付けられたセンサグループについてのセンサ読み取り値のうちの少なくとも１つが、そのそれぞれの閾値の前記保護帯域値の範囲内にある場合、前記設定の変更値が、前記冷却ユニットの冷却効果を変更しないものである、
請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
前記冷却ユニットがファンを含み、前記センサが温度センサを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
冷却ユニットの設定を制御するためのシステムであって、システムが、
適応性のある冷却コントローラと、
センサのサブセットを前記冷却ユニットと関係付ける第１のシステム構成情報と、
センサ読み取り値を冷却ユニットの設定と関係付ける第２のシステム構成情報と、
耐用年数目標値と
を含み、それにより、適応性のある冷却コントローラが、前記第１のシステム構成情報によって規定されたセンサの前記サブセットからセンサ読み取り値を取得し、前記耐用年数目標値と組み合わせた前記センサ読み取り値および前記第２のシステム構成情報に基づいて、前記冷却ユニットへの設定の変更値を決定し、前記設定の変更値に従って、前記冷却ユニットの設定を変更する、
システム。
【請求項１５】
前記冷却ユニットがファンであり、前記センサが温度センサであり、前記設定が速度に対応する、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記第１のシステム構成情報が、前記冷却ユニットを少なくとも１つのサブ設備位置にさらに関連付ける、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１７】
センサの前記サブセットの一部が、前記少なくとも１つのサブ設備位置に設置される、請求項１６に記載のシステム。
【請求項１８】
センサの前記サブセットの一部が、周囲条件を感知するように設置される、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１９】
前記第２のシステム構成情報が、冷却ユニットの設定とセンサのサブセットについての閾値読み取り値との関連を含む、請求項１４に記載のシステム。
【請求項２０】
前記第２のシステム構成情報が、冷却ユニットの設定とセンサのサブセットにおける一部のセンサについてのそれぞれの閾値読み取り値との関連を含む、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
保護帯域が、前記それぞれの閾値に関連付けられており、前記一部のセンサについての前記センサ読み取り値のうちのいずれかが、現在の冷却ユニットの設定におけるそのセンサについてのそれぞれの閾値プラス保護帯域値を超える値を有する場合、適応性のある冷却コントローラが、前記冷却ユニットの冷却効果を増加させる設定変更のための値を決定する、
請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
前記冷却ユニットがファンであり、前記センサが温度センサであり、前記設定変更がファン速度の増加に関連付けられている、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
保護帯域が、前記それぞれの閾値に関連付けられており、前記一部のセンサについての前記センサ読み取り値のすべてが、現在の冷却ユニットの設定におけるそのセンサについてのそれぞれの閾値マイナス保護帯域値未満の値を有する場合、適応性のある冷却コントローラが、前記冷却ユニットの冷却効果を減少させる設定変更のための値を決定する、
請求項２０に記載のシステム。
【請求項２４】
前記冷却ユニットがファンであり、前記センサが温度センサであり、前記設定変更がファン速度の減少に関連付けられている、請求項２３に記載のシステム。
【請求項２５】
保護帯域が、前記それぞれの閾値に関連付けられており、前記一部のセンサについての前記センサ読み取り値のいずれも、現在の冷却ユニットの設定におけるそのセンサについてのそれぞれの閾値プラス保護帯域値を超える値を有さない場合、および、前記一部のセンサについてのセンサ読み取り値のうちの少なくとも１つが、前記それぞれの閾値の前記保護帯域値の範囲内にある場合、適応性のある冷却コントローラが、前記冷却ユニットの冷却効果を変えない設定変更のための値を決定する、
請求項２０に記載のシステム。
【請求項２６】
前記冷却ユニットがファンであり、前記センサが温度センサであり、前記設定変更が、ファン速度の無視できる程度の変更に関連付けられている、請求項２５に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、設備冷却を対象とし、詳細には、所望の有用耐用年数に向けた冷却パフォーマンスを対象とする。
【背景技術】
【０００２】
電子部品は、一般に、少なくとも２つのストレスにさらされており、それらは、電圧、電流、または電力による破壊傾向の増加に伴う電気的ストレス、ならびに、部品自体の電力損失による、および一部には、隣接する部品および／または局所的な環境の全体的な損失による熱ストレスである。電気的ストレスおよび熱ストレスを削減することは、製品の改善された故障率および延長された有用耐用年数につながる。これは、部品のディレーティングとして定義される設計的側面である。
【０００３】
ほとんどの産業で、とりわけ通信産業では、この側面は、製品の設計段階において固定的に定義され、製品寿命期間の後になってから変更するのは困難である。というのは、変更は、ＣＡＰＥＸおよびＯＰＥＸの両方に関して高いコストを付与するからである。製品が、その目標の最悪の場合のシナリオによる動作条件を満たすのを確実にするために、その部品のディレーティングまたはストレス削減は、通常、製品の最大限の構成および電力負荷についての目標を定められて、すべての約束された動作条件範囲について、製品の動作低下および故障を回避する。たとえば、冷却空気取入れファンのバッテリを有するシェルフアセンブリは、全体の設備が動作するように規定された、最悪の場合の電力損失および環境温度条件に対応するためのファン速度、およびそれらに対応するための大きさに作られた容積を有することになる。
【０００４】
しかしながら、たいていの場合、設備のかなりの部分は、最悪の場合の条件未満で動作する。さらに、目標のマーケットドライバ（コスト削減、配置現場の環境条件における大きな変動など）に応じて、同じ所与の製品が、異なる目標有用耐用年数に目標を定められることがある。したがって、製品の冷却能力を削減する、または調整する能力なしに、動的に変化する有用耐用年数目標を満たすように、固定的なディレーティング制限を有する製品を設計することは、その製品に高い設計コストおよび配置コストを負わせる。たとえば、−５Ｃから＋４０Ｃの温度範囲による中央局の条件のために２０年の有用耐用年数を満たすように設計されたシステムは、製品の再設計または再配置の必要なしに、５年または１０年の有用耐用年数を満たすのに必要とされるディレーティングレベルを調整するようにシステムの熱フローを調整することによって、たとえば、−４０Ｃから＋６５Ｃの拡大された温度範囲で動くようには、適応され得ない。
【０００５】
さらに、既存の電子システムの熱ソリューションの多くは、しばしば空気取入れ温度に動的に調整され得るプリセット冷却レベルで稼働するが、それらは、固有の信頼度目標を満たさなければならない、内部システム構成ごと、またはその電気負荷の変化ごとには適応しない。これは、たいてい、そのようなシステムの開発および動作の過度に高いコストを余儀なくする、非効率的なシステム設計をもたらす。通常は、最大部品ディレーティングを設計することによって、実現される冷却量が、製品の定量化された信頼度および有用耐用年数目標を可能にするように工学設計される。
【０００６】
不都合なことに、過剰な冷却容量を備えることは、著しく無駄な電力、製品信頼度の低下、およびファンの有用耐用年数の短縮、ならびに高い雑音レベルをもたらすことがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、選択可能な信頼度目標または選択可能な有用耐用年数目標に適応される、適応性のある冷却の改良された形態を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様によれば、冷却ユニットの設定を調整するための方法が提供され、方法は、システム構成情報および所望の有用耐用年数目標情報を読み取るステップと、システム構成情報に基づいて、関連するセンサグループを冷却ユニットに関連付けるステップと、冷却ユニットに関連付けられたセンサグループについてのセンサ読み取り値を取得するステップと、センサ読み取り値、システム構成情報、および所望の有用耐用年数目標情報に基づいて、冷却ユニットへの設定の変更についての値を決定するステップと、冷却ユニットに設定の変更を適用するステップとを有する。
【０００９】
いくつかの実施形態において、冷却ユニットはファンであり、設定はファン速度の設定であり、システム構成情報は、冷却ユニットと少なくとも１つのサブ設備位置との関連を識別する。また、システム構成情報は、少なくとも１つのサブ設備位置とそのサブ設備位置に据え付けられた装置との関連を識別することができる。いくつかの実施形態において、サブ設備位置は、設備シェルフにおける回路カードスロットである。
【００１０】
いくつかの実施形態において、システム構成情報は、サブ設備位置に置かれた装置に関連付けられた装置構成情報をさらに有する。この装置構成情報は、冷却ユニットの設定と、装置に関連付けられたセンサについての閾値読み取り値との関連であってよく、ここで、センサについての閾値読み取り値は、固有の有用耐用年数目標に関連付けられている。実施形態のいくつかのバージョンにおいて、保護帯域が、閾センサ値読み取り値に関連付けられている。
【００１１】
一実施形態によれば、冷却ユニットに関連付けられたセンサグループについてのセンサ読み取り値のうちのいずれかが、そのそれぞれの閾値プラス保護帯域値を超える場合、設定の変更値は、たとえば、冷却ユニットの冷却効果を増加させるものである。あるいは、冷却ユニットに関連付けられたセンサグループについてのセンサ読み取り値のすべてが、そのそれぞれの閾値マイナス保護帯域値に満たない場合、設定の変更値は、たとえば、冷却ユニットの冷却効果を減少させるものである。さらに、冷却ユニットに関連付けられたセンサグループについてのセンサ読み取り値のいずれも、そのそれぞれの閾値プラス保護帯域値を超えない場合、および、冷却ユニットに関連付けられたセンサグループについてのセンサ読み取り値のうちの少なくとも１つが、そのそれぞれの閾値の保護帯域値の範囲内にある場合、設定の変更値は、たとえば、冷却ユニットの冷却効果を変更しないものである。
【００１２】
本発明の別の態様によれば、冷却ユニットの設定を制御するためのシステムが開示され、システムは、適応性のある冷却コントローラと、センサのサブセットを冷却ユニットと関係付ける第１のシステム構成情報と、センサ読み取り値を冷却ユニットの設定と関係付ける第２のシステム構成情報と、有用耐用年数目標値とを有し、それにより、適応性のある冷却コントローラが、第１のシステム構成情報によって規定されたセンサのサブセットからセンサ読み取り値を取得し、有用耐用年数目標値と組み合わせたセンサ読み取り値および第２のシステム構成情報に基づいて、冷却ユニットへの設定変更のための設定の変更値を決定し、設定の変更値に従って、冷却ユニットの設定を変更する。
【００１３】
この態様のいくつかの実施形態において、冷却ユニットはファンであり、センサは温度センサであり、設定はファンの速度に対応する。
【００１４】
いくつかの実施形態において、第１のシステム構成情報は、冷却ユニットを少なくとも１つのサブ設備位置にさらに関連付け、センサのサブセットの一部が、少なくとも１つのサブ設備位置に設置される。加えて、センサのサブセットの一部は、周囲条件を感知するように設置される。
【００１５】
いくつかの実施形態において、第２のシステム構成情報は、冷却ユニットの設定とセンサのサブセットについての閾値読み取り値との関連を有する。これらの実施形態において、それぞれの閾値に関連付けられた保護帯域が存在してよい。
【００１６】
一実施形態によれば、センサ読み取り値のうちのいずれかが、現在の冷却ユニットの設定におけるそのセンサについてのそれぞれの閾値プラス保護帯域値を超える値を有する場合、適応性のある冷却コントローラは、冷却ユニットの冷却効果を増加させる設定変更のための値を決定する。あるいは、センサ読み取り値のすべてが、現在の冷却ユニットの設定におけるそのセンサについてのそれぞれの閾値マイナス保護帯域値未満の値を有する場合、適応性のある冷却コントローラは、冷却ユニットの冷却効果を減少させる設定変更のための値を決定する。さらに、センサ読み取り値のいずれも、現在の冷却ユニットの設定におけるそのセンサについてのそれぞれの閾値プラス保護帯域値を超える値を有さない場合、および、センサ読み取り値のうちの少なくとも１つが、それぞれの閾値の保護帯域値の範囲内にある場合、適応性のある冷却コントローラは、冷却ユニットの冷却効果を変えない設定変更のための値を決定する。
【００１７】
企図される実施形態のうちのいくつかにおいて、冷却ユニットはファンであり、センサは温度センサであり、設定変更はファン速度の変更に関連付けられている。
【００１８】
注記：以下において、以下の説明および図面は、本発明の原理を例証するにすぎない。したがって、本明細書において明示的に説明される、または示されていなくても、本発明の原理を具体化するさまざまなアレンジメントを当業者が考案することができること、およびそれらが本発明の趣旨および範囲内に含まれることが認識されるであろう。さらに、本明細書で挙げられるすべての例は、主に、本発明の原理、および当技術分野の促進に対し本発明者によって貢献される発想を、読者が理解するのを支援するための教育的な目的のために過ぎないことが明白に意図されており、そのような具体的に挙げられた実施例および条件に限定されないものとして解釈されるべきである。さらに、本明細書において、本発明の原理、態様、および実施形態、ならびにその固有の例を挙げるすべての記述は、本発明の均等形態を包含するよう意図されている。
【００１９】
本発明の以上の、ならびに他の目的、特徴、および効果は、添付の図面において図示されるような、以下の好ましい実施形態のより詳細な説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の考え得る実施形態による、冷却ニーズを有する設備を収容するための冷却筐体を示す図である。
【図２】本発明の実施形態による適応性のある冷却システムのブロック図である。
【図３】本発明の実施形態による流れ図である。
【図４】本明細書で説明される機能を実施する際の使用に適したコンピュータサブシステムの高レベルブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下の図面において、同様の特徴は、同様の参照表示を有する。
【００２２】
図１を参照すると、本発明の実施形態による冷却システム１００が見られる。筐体１１０が、その中に電子回路カードまたは電子回路モジュールが配置される機械的なフレームを提供する。この実施形態において、回路カードは、シェルフに並ぶ本と同じように、スロットの中に配置され、そのような４つの回路カード１３１、１３２、１３３、および１３４が示されている。残りのスロットは、さらなる回路カードで満たされ、そのうちのいくつかは、以下で説明されるように、冷却空気フローを促進する目的のためであってよい。
【００２３】
筐体１１０の下の分解図において、複数のファンを含むファンアセンブリ１２０が示され、複数のファンは、冷却空気１０２を吸い込むように取り付けられ、そのような空気を、筐体１１０に配置された回路カードの中に、および回路カードを通して循環させる。筐体１１０の設計は、回路カードを通った循環の後で、温められた冷却空気が、たとえば、筐体の背面にあるポート（図１には図示せず）を通って排気されるようにされる。ファンアセンブリ１２０は、この説明の目的のために、筐体１１０から分離されて示されているが、動作時には、筐体の底部内に、または筐体の底部に当接して設置され、複数のファンによって吸い込まれる冷却空気が実質的に上向きに筐体の中に導かれるように、固定される。また、ファン１２２およびファン１２４、ならびにさらなるファンが、ファンアセンブリ１２０内に取り付けられているのが見える。
【００２４】
いくつかのシナリオのもとでは、筐体１１０に取り付けられたすべての回路カードが、回路を含むわけではない。図１の例示的な実施形態において、回路カード１３６、１３７、１３８および１３９は、電気回路を有さない。システムにおけるそれらの存在は、フェイスプレートを設けることによって、筐体から空気フローが逃げるのを防止する目的のためであり、いくつかの実装形態のもとでは、回路カードが占有する位置を空気フローが通り抜けるのを遮断する手段を提供するためである。この遮断が、冷却空気のフローを、実際に冷却を要するカードへと導くのを促進する。
【００２５】
ファンアセンブリ１２０に設置されたファンは、ファン速度コントローラ（図示せず）によって制御されるその速度を有し、ファン速度コントローラは、ファンのＲＰＭが設定され、モニタされるのを可能にする。
【００２６】
筐体１１０内に配置された回路カードは、特定の回路カードが冷却空気フローの調整を必要とする場合に、少なくとも１つの、場合によっては複数の温度センサを備えている。温度センサは、センサの周辺において測定された温度を表す読み取り値を生成する。
【００２７】
次に図２を参照すると、本発明の実施形態による適応性のある冷却システムのブロック図２００が見られてよい。ブロック図の中心部分において、適応性のある冷却制御モジュール（ＡＣＣＭ）２１０が見られてよい。このモジュールは、代替的な実装形態が以下で図４を参照して論じられるものの、優先的には、プロセッサ上で実行するためのソフトウェアを介して表される一連の機能として実装される。
【００２８】
システム構成情報２２０および装置構成情報２３０は、ＡＣＣＭ２１０にアクセス可能である。この情報は、ＡＣＣＭ２１０に対するいくつかの重要な考慮点を識別する。システム構成情報２２０は、どのファンの空気フローが、筐体１１０においてスロットをマウントするどの装置に関連付けられるかを識別する。たとえば、図１を参照すると、システム構成情報２２０は、回路カード１３１、１３２、１３３、および１３４を含む筐体スロットが、ファン１２２および１２４によって提供される空気フローに関連付けられていることを識別することになる。第２に、システム構成情報２２０は、筐体スロットに備えられた装置のタイプを識別する。
【００２９】
例として、本発明の一実施形態によれば、システム構成情報２２０は、表１に含まれるような情報からなることができる。
【００３０】
【表１】
0005524426.tif 000002
また、システム構成情報２２０の一部としての装置構成情報２３０は、ＡＣＣＭ２１０にアクセス可能である。この情報は、筐体１１０のスロットに備えられた装置に含まれる温度センサによって測定された通りの温度と、そのスロットに関連付けられたファンについてのファン速度要件との関係を、ＡＣＣＭ２１０に提供する。
【００３１】
例として、本発明の一実施形態によれば、装置構成情報２３０は、表２に含まれるような情報からなることができる。この表において、各カード上に設置された第１および第２の温度センサについて、ならびに空気入口温度センサについて、ＲＰＭにおけるファン速度の、最大温度読み取り値との関連が見られてよい。
【００３２】
【表２】
0005524426.tif 000003
動作温度範囲にわたって必要とされる最も高いＲＰＭは、カードの設計および検証中に実施される熱テスト結果に基づいてカードごとに定義され、カードの熱プロファイルがなんらかの理由（たとえば、より新しいＳＷ負荷、新しい代替部品など）のために変化した場合に、更新する装置構成情報２３０を介して、フィールドにおいて更新されてよい。
【００３３】
表２に記載された温度は、所与のファンＲＰＭにおいて、最も高い許容できる温度についての閾値温度を表す。一般に、所与のファンＲＰＭにおいて、センサ上で観察された温度が表に示された値を超える場合、ファン速度は増加される。同様に、センサ上で観察された温度が表に示された値未満の場合、ファン速度は減少されてよい。
【００３４】
適切なファン速度に対する速度振動または乱調を防ぐために、温度の保護帯域が、示された温度付近に確立される。この保護帯域は、通常、システム構成情報２２０において規定されるが、ＡＣＣＭ２１０に記憶されていてもよい。この保護帯域は、示された温度付近の±２度、または±４度、または±６度の温度の範囲であってよく、あるいは筐体設計により、または設備特徴を介して決定されるような、別の適切な範囲であってよい。測定された温度がそのセンサについての規定された保護帯域内に入る場合、ファンＲＰＭにおける変更は必要とされない。
【００３５】
図２に戻って参照すると、ＡＣＣＭ２１０はまた、それがファン速度要件を提供するファンコントローラ２５０に接続されている。ファンコントローラ２５０は次いで、ＡＣＣＭ２１０によって規定された通りの速度にファンを設定するように、ファンアセンブリ１２０に設置された個々のファンに適切な駆動電圧を提供する。
【００３６】
本発明の一実施形態によれば、供給された装置に適切な冷却空気フローを提供するための、ＡＣＣＭ２１０の動作は以下の通りである。
【００３７】
システム構成情報２２０において提供された情報を使用して、ＡＣＣＭ２１０は、筐体スロットに据え付けられた設備の上に設置された温度センサのグループを、特定のファンに関連付けることができる。特定のファンに関連付けられたセンサのグループは、ファンセンサグループ（ＦＳＧ）と呼ばれてよい。実施例として、表１を参照すると、ファン１（図１のファン１２２）についてのＦＳＧは、第１の４つの筐体スロットに関連付けられた温度センサ（図１の装置カード１３１、１３２、１３３、および１３４上の任意の温度センサ）であり、入口空気周囲温度センサが設けられる場合、やはりそれらのセンサである。
【００３８】
ファンごとに、ＡＣＣＭ２１０は、ファンのそれぞれのＦＳＧについてのセンサ読み取り値を収集する。ファンのＲＰＭは既知であるため、ＡＣＣＭ２１０がそれを設定したとき、ＡＣＣＭ２１０は、装置構成情報２３０によって提供されたデータを使用して、特定のＦＳＧの温度センサのうちのいずれかが、その最も高い許容できる（プラス保護帯域）温度を超えるかどうかを判定することができる。ＦＳＧにおけるいずれかのセンサが超える場合、それぞれのファンの速度は増加される。ＦＳＧの温度読み取り値のいずれも閾値温度（プラス保護帯域）を上回らない場合、現在のファン速度は低すぎない。ＡＣＣＭ２１０は次いで、温度読み取り値のうちのいずれかが、そのファン速度について、そのそれぞれの保護帯域内にあるかどうかを判定する。温度読み取り値のうちのいずれもそのそれぞれの保護帯域内にない場合、すべての温度が閾値を下回らなければならず、現在のファン速度は減少されてよく、ＡＣＣＭ２１０は、このファンについてそうするようにファンコントローラ２５０に指示する。しかしながら、この時点で、ＦＳＧ内の少なくとも１つのセンサ読み取り値がそのそれぞれの保護帯域内にある場合、ファン速度は、増加される必要も減少される必要もない。
【００３９】
表２を参照することにより、特定のカードについての所与のファン速度が、他の装置については規定されていないことが見られてよい。たとえば、表の中のギガビットイーサネット（登録商標）カードのエントリは、５．５ｋＲＰＭのファン速度の場合のセンサ温度を規定するが、一方で、表２の他のカードは、５ｋＲＰＭおよび６ｋＲＰＭのファン速度の場合のセンサ温度を規定するのみである。ファン速度が設定され、ＦＳＧの一部である装置についての固有の温度が与えられない状況下では、ＡＣＣＭ２１０は、問題になっているセンサについての適切な温度を計算することになる。この計算は、提供された閾値温度から、慣例的な線形補間または線形外挿を使用することによって実施されてよい。
【００４０】
表２における装置構成情報がそのために引き出された信頼度目標および有用耐用年数目標は、信頼度および有用耐用年数の特定の実現値を表す。顧客の要件に応じて、代替的な所望される実現値があってよい。そのような状況下では、装置構成情報２３０は、筐体１１０のスロットに備えられた装置に含まれる温度センサによって測定された通りの温度と、そのスロットに関連付けられたファンについてのファン速度要件との関係のさらなる実現値によって補足されてよく、そこではさらなる実現値が、信頼度および有用耐用年数の異なる実現値のための関係を表す。
【００４１】
例として、本発明の一実施形態によれば、装置構成情報２３０はさらに、表３に含まれるような情報からなることができる。この表では、特定の目標寿命のための、各カード上に設置された第１および第２の温度センサについて、ならびに空気入口温度センサについて、ＲＰＭにおけるファン速度の、最大温度読み取り値との関連が見られてよい。この例の目的のために、特定の１つのカードについて複数の実現値が示されている。実際の実施形態では、提供されるカードまたはサブ設備のそれぞれについて、通常、複数の実現値があることになる。
【００４２】
【表３】
0005524426.tif 000004
表３を参照することにより、より短い寿命スパンが選択されるにつれ、より低いファン速度ＲＰＭがより高いセンサ温度に関連付けられていることが明らかである。同様に、表３をよく調べてみると、ファンが切られる（０ＲＰＭのファン速度）ことによる内部設備温度の上昇が、増加したセンサ閾値によって説明されることを示している。見られ得る通り、より短い寿命スパンが選択されるとき、設備の内部動作温度は、より高い温度を許容することによって変更される。これは、より低いファン速度を考慮して、より低いファンモータ電力消費による電力節約を増加させる。
【００４３】
次に図３を参照すると、説明したばかりの方法を示す流れ図が見られてよい。ステップ３１０に始まって、ＡＣＣＭは、装置構成情報を含むシステム構成情報、および所望の有用耐用年数を取得する。ステップ３１２で、ＡＣＣＭは、この情報を使用して、制御を必要とするファンごとにファンセンサグループ（ＦＳＧ）を識別する。ステップ３１４で、初期ファンＲＰＭが、各ファンに設定される。この初期ファンＲＰＭは、公称値、たとえば、ファンの最大ＲＰＭの５０％であってよく、または、設備が低温度環境に設置されることがわかっており、非常に低い温度でファンを始動させるのは望ましくない場合には、０ＲＰＭであってもよく、あるいは、初期ファンＲＰＭは、たとえば、ＦＳＧに関連付けられた装置に提供される２番目に高いＲＰＭなど、ＦＳＧに適切なファン設定から引き出されてもよい。
【００４４】
次にステップ３１６に移ると、ファンごとに、ＡＣＣＭは、各ＦＳＧ内のセンサからセンサ読み取り値を取得する。これらの温度読み取り値は、設定されたファンＲＰＭの効果を反映するために、センサのための十分な時間遅延の後に取得される。
【００４５】
ステップ３２０で、ＡＣＣＭは、所望の寿命目標実現値に適切な温度閾値を使用して、考慮中のＦＳＧ内のセンサ読み取り値のうちのいずれかが、そのセンサについての関連する温度閾値プラス保護帯域よりも高いかどうかを確認する。センサ読み取り値のうちのいずれかが、関連する温度閾値プラス保護帯域を超える場合、プロセスは、ＡＣＣＭがファン速度を増分するステップ３２２へと進む。次いで、ファン速度の変化の効果を確認するために、制御はステップ３１６に戻る。
【００４６】
あるいは、ステップ３２０で、考慮中のＦＳＧ内のセンサ読み取り値のいずれも、そのセンサについての関連する温度閾値プラス保護帯域よりも高くない場合、制御はステップ３３０に進む。
【００４７】
ステップ３３０で、ＡＣＣＭは、考慮中のＦＳＧ内のセンサ読み取り値のうちのいずれかが、そのセンサについての関連する温度閾値付近の保護帯域内にあるかどうかを判定する。考慮中のＦＳＧ内のセンサ読み取り値のいずれも、そのセンサについての関連する温度閾値付近の保護帯域内にない場合、プロセスは、ＡＣＣＭがファン速度を減分するステップ３３２に進む。次いで、ファン速度の変化の効果を確認するために、制御はステップ３１６に戻る。
【００４８】
あるいは、ステップ３３０で、考慮中のＦＳＧ内のセンサ読み取り値のうちの少なくとも１つが、そのセンサについての関連する温度閾値付近の保護帯域内にある場合、その特定のファンの速度は、この時間点において、増分される必要も、減分される必要もない。次いで、進行中のパフォーマンスをモニタするために、制御はステップ３１６に戻る。
【００４９】
上で説明された実施形態において、装置には、一対の温度センサがそれぞれ備えられていた。代替実施形態は単一のセンサのみを用いることができるので、これは例示目的のためのみであった。しかしながら、一般には、ＡＣＣＭが動作するのを妨げる単一のセンサの故障がないように、信頼度の目的のために複数のセンサが好ましい。
【００５０】
図４を参照すると、本明細書で説明される機能を実施する際の使用に適したコンピュータサブシステムの高レベルブロック図が見られてよい。
【００５１】
図４に示されるように、コンピュータサブシステム４００は、プロセッサ要素４０２（たとえば、中央処理ユニット（ＣＰＵ）および／または他の好適なプロセッサ）、メモリ４０４（たとえば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、その他）、協働モジュール／プロセス４０５、およびさまざまな入力／出力デバイス４０６（たとえば、記憶デバイス（たとえば、テープドライブ、フロッピー（登録商標）ドライブ、ハードディスクドライブ、コンパクトディスクドライブ、不揮発性メモリデバイス、その他、あるいは別のプロセッサへの接続））を含む。
【００５２】
本明細書で示され、説明される機能は、ソフトウェアおよび／またはハードウェアにおいて、たとえば、汎用コンピュータ、１つまたは複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、および／または任意の他のハードウェア等価物を使用して、実装されてよいことが認識されるであろう。一実施形態において、協働プロセス４０５は、メモリ４０４の中にロードされ、プロセッサ４０２によって実行されて、本明細書で論じられたような機能を実装することができる。したがって、協働プロセス４０５（関連するデータ構造を含む）は、コンピュータ可読記憶媒体、たとえば、ＲＡＭメモリ、磁気もしくは光学ドライブ、またはディスケット、不揮発性メモリデバイス、その他に記憶されてよい。
【００５３】
ソフトウェア方法として本明細書で論じられたステップのうちのいくつかは、たとえば、プロセッサと協働する回路としてのハードウェア内で実装されて、さまざまな方法ステップを実施してよいことが企図される。本明細書で説明された機能／要素の一部は、コンピュータプログラム製品として実装されてもよく、ここでは、コンピュータ命令が、コンピュータによって処理されるとき、本明細書で説明された方法および／または技法が呼び出される、または別の方法で提供されるように、コンピュータの動作を適応させる。本発明の方法を呼び出すための命令は、一時的ではない、有形な、固定された、もしくは取り外し可能な媒体に記憶されてよく、および／または、命令に従って動作するコンピュータデバイス内のメモリ内に記憶されてもよい。
【００５４】
要約すると、システム構成情報を使用して、冷却ユニットの設定、たとえばファン速度の設定を、供給された固有の設備の要件に適応させるための手段を提供する方法が開示されてきた。方法およびシステムは、システム構成情報を使用して、冷却ユニットをサブ設備位置に関連付け、それらの位置および他の位置にあるセンサを冷却ユニットに関連付け、動作の所与の瞬間に、設定におけるどの変化量が適切であるかを判定する。
【００５５】
本発明の性質を明らかにするために説明され、図示されてきた部品の詳細、材料、およびアレンジメントにおけるさまざまな変更が、以下の特許請求の範囲において表現される通りの本発明の範囲から逸脱せずに、当業者によって行われてよいことが理解されるべきである。
【００５６】
また、本明細書で述べられた例示的な方法のステップは、必ずしも説明された順序で実施されることを必要としないことが理解されるべきであり、そのような方法のステップの順序は、単に例示的なものとして理解されるべきである。同様に、追加的なステップがそのような方法に含まれてもよく、特定のステップが、本発明のさまざまな実施形態に整合した方法の中で、省略されても、または組み合わされてもよい。
【００５７】
以下の方法請求項において要素がある場合、要素は、対応する表示を用いて特定の連続順で列挙されるが、請求項の列挙が、それらの要素のいくつかまたはすべてを実装するための特定の連続順を別のやり方で含意しない限り、それらの要素は、その特定の連続順で実装されるように限定されることを必ずしも意図されていない。
【００５８】
本明細書における「一実施形態」または「実施形態」への言及は、その実施形態に関連して説明される特定の特徴、構造、または特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ得ることを意味する。本明細書におけるさまざまな箇所での「一実施形態において」という語句の出現は、必ずしもすべてが同一の実施形態を指しているわけではなく、別個のまたは代替の実施形態が、必ずしも他の実施形態と相互に排他的であるわけでもない。同様のことは、用語「実装形態」にも当てはまる。多くの修正形態、変形形態、および適応形態が、特許請求の範囲において定義される本発明の範囲から逸脱せずに、上で説明された本発明の実施形態に対して行われてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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