(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筺体内に設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線板の一方主面側に設けられた給電パターンと、
前記プリント配線板の一方主面に対してほぼ垂直に配置されたほぼ平板状の放射部、及び、該放射部を前記給電パターンに接続するための引出し部を有する放射板と、
前記プリント配線板の他方主面に、前記引出し部とは該他方主面を平面視したときに重なる領域に設けられた導体、磁性体及び／又は誘電体を含む搭載部品と、
を備え、
前記放射部は前記プリント配線板の一方主面に対して離れた側にて前記引出し部に接続されており、
前記引出し部は、前記プリント配線板の一方主面を平面視したときに前記搭載部品と重なる領域では、前記プリント配線板の一方主面とは所定のギャップを介して配置されていること、
を特徴とする通信端末装置。
【請求項２】
前記引出し部は、前記プリント配線板の一方主面を平面視したときに前記搭載部品と重なる領域では、前記プリント配線板の一方主面に対してほぼ平行に配置されていること、を特徴とする請求項１に記載の通信端末装置。
【請求項３】
前記放射部は、前記プリント配線板の一方主面と平行に沿う長辺方向と、該一方主面に垂直な方向に沿う短辺方向とを有し、長辺方向の両端が開放端とされ、かつ、長辺方向のほぼ中央部にて前記引出し部と接続されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の通信端末装置。
【請求項４】
前記放射部には前記プリント配線板に固定するための固定部を有していること、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の通信端末装置。
【請求項５】
前記放射部及び前記引出し部は、１枚の金属薄板から折曲げ加工によって形成されたものであること、を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の通信端末装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の通信端末装置の製造方法であって、
前記引出し部を吸着ノズルによって吸着させて前記プリント配線板に搭載すること、
を特徴とする通信端末装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信端末装置、特に、携帯電話などの移動体通信端末装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板に金属薄板からなる板金アンテナを搭載した移動体通信端末装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この種のプリント配線板の一方主面には導体、磁性体及び／又は誘電体を含むコネクタ、キーパッド、スピーカなどの部品が搭載されており、板金アンテナは他方主面に配置されている。板金アンテナは、搭載部品の金属部分などからの影響を少なくするため、即ち、金属部分と板金アンテナとの容量などによる結合を最小限に抑えるため、板金アンテナの主面がプリント配線板の主面に対して垂直となるように配置されている。【０００３】
しかしながら、前記板金アンテナと給電回路とを接続する接続ラインはプリント配線板上を引き回されており、給電回路の配置位置や接続ラインの引き回し状態によっては、接続ラインと搭載部品とが結合してしまい、結果的に、必要とするアンテナ特性が得られないという問題点を有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１３６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、プリント配線板に搭載した放射板と搭載部品との結合を極力抑制し、アンテナ特性の劣化を防止できる通信端末装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の形態である通信端末装置は、
筺体内に設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線板の一方主面側に設けられた給電パターンと、
前記プリント配線板の一方主面に対してほぼ垂直に配置されたほぼ平板状の放射部、及び、該放射部を前記給電パターンに接続するための引出し部を有する放射板と、
前記プリント配線板の他方主面に、前記引出し部とは該他方主面を平面視したときに重なる領域に設けられた導体、磁性体及び／又は誘電体を含む搭載部品と、
を備え、
前記放射部は前記プリント配線板の一方主面に対して離れた側にて前記引出し部に接続されており、
前記引出し部は、前記プリント配線板の一方主面を平面視したときに前記搭載部品と重なる領域では、前記プリント配線板の一方主面とは所定のギャップを介して配置されていること、
を特徴とする。
【０００７】
前記通信端末装置においては、プリント配線板の一方主面に設けた給電パターンと放射板とを接続する引出し部が、プリント配線板の一方主面を平面視したときに搭載部品と重なる領域では、プリント配線板の一方主面に対して所定のギャップを介して配置されている。それゆえ、引出し部と搭載部品に含まれる導体、磁性体及び／又は誘電体との結合が最小限に抑えられ、アンテナ特性の劣化が防止されることになる。
【０００８】
本発明の第２の形態である製造方法は、前記通信端末装置の製造方法であって、前記引出し部を吸着ノズルによって吸着させて前記プリント配線板に搭載すること、を特徴とする。【０００９】
前記製造方法によれば、放射板を自動的にプリント配線板に搭載することができ、アンテナ特性の劣化を防止できる通信端末装置を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント配線板に搭載した放射板と搭載部品との結合を極力抑制し、アンテナ特性の劣化を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施例である通信端末装置を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）は第１実施例である通信端末装置のプリント配線板の裏面図、（Ｂ）はその表面図である。
【図３】第１実施例である通信端末装置においてプリント配線板と放射板とを示す斜視図である。
【図４】前記放射板をプリント配線板に搭載した状態を示す断面図である。
【図５】第１実施例である通信端末装置のアンテナ回路を示すブロック図である。
【図６】第２実施例である通信端末装置の要部を示す斜視図である。
【図７】第２実施例である通信端末装置において放射板をプリント配線板に搭載した状態を示す断面図である。
【図８】第２実施例の一変形例である通信端末装置を示す断面図である。
【図９】第３実施例である通信端末装置の要部を示す斜視図である。
【図１０】第３実施例である通信端末装置の製造工程を示す断面図である。
【図１１】第４実施例である通信端末装置を示す斜視図である。
【図１２】第４実施例である通信端末装置において放射板をプリント配線板に搭載した状態を示す断面図である。
【図１３】（Ａ）はインピーダンス変換回路の第１例を示すブロック図、（Ｂ）はその等価回路図である。
【図１４】（Ａ）はインピーダンス変換回路の第２例を示すブロック図、（Ｂ）はその各コイル素子の配置を示す等価回路図である。
【図１５】（Ａ）は図１４（Ｂ）に示した等価回路を基にしてインピーダンス変換回路のトランス比を示す回路図、（Ｂ）はその動作説明図である。
【図１６】インピーダンス変換回路の第３例を多層基板に構成した場合の各層の導体パターンを示す斜視図である。
【図１７】図１６に示した導体パターンにて形成されたコイル素子を通る主な磁束の説明図である。
【図１８】インピーダンス変換回路の第４例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る通信端末装置の実施例について、添付図面を参照して説明する。なお、各図面において、同じ部材、部分には共通する符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１３】
（第１実施例、図１〜図５参照）
第１実施例である通信端末装置１Ａは、デュアルバンド、トリプルバンド、クワッドバンド、ペンタバンドなどのマルチバンドに対応可能な端末装置であって、ＬＴＥ（Long Term Evolution）のような広帯域のシステムにも対応可能である。
【００１４】
この通信端末装置１Ａは、図１に示すように、直方体形状の筺体２を有し、該筺体２の表面側には図示しない電源回路、制御回路などの各種機能回路を搭載したプリント配線板５が設けられている。プリント配線板５には、さらに、図示しないチップ型の能動部品や受動部品が実装されているほか、これらの電子部品を接続するための配線パターンが設けられている。
【００１５】
プリント配線板５の一方主面（裏面）側には、広面積のグランドパターン６や給電パターン７，８が設けられ、放射板１０が搭載されている。給電パターン８は給電回路２０とインピーダンス変換回路２５とを接続している。給電パターン７はインピーダンス変換回路２５と放射板１０と接続している。給電パターン７，８はグランドパターン６とは絶縁されていることは勿論である。
【００１６】
アンテナ回路の概略を図５に示す。なお、インピーダンス変換回路２５については後に詳述する。
【００１７】
放射板１０は、１枚の金属薄板から折曲げ加工によって形成されたもので、プリント配線板５の主面に対してほぼ垂直に配置された平板状の放射部１１、及び、該放射部１１を給電パターン７に接続するための引出し部１２を有している。放射板１０の素材としては、りん青銅が用いられ、ニッケル、銀、金などをめっきした銅、アルミ、ステンレスであってもよい。放射部１１はプリント配線板５の主面に対して離れた位置、即ち垂直方向の上縁部にて引出し部１２に接続されている。より詳しくは、放射部１１は、プリント配線板５の主面と平行に沿う長辺方向と、該主面に垂直な方向に沿う短辺方向とを有し、長辺方向の両端が開放端とされ、かつ、長辺方向のほぼ中央部にて引出し部１２と接続されている。
【００１８】
プリント配線板５の他方主面（表面）側には、図示しないカメラや図４に示すキーパッド３０が設けられている。キーパッド３０は、例えば、通信端末装置１Ａの電源のオン、オフ用のスイッチであり、導体膜で形成された接点部材３１，３２と樹脂フィルム３３で構成されている。導体や誘電体を含むキーパッド３０は図２に示すように、プリント配線板５の主面に、引出し部１２とは平面視で重なる領域に設けられている。引出し部１２は平面視でキーパッド３０と重なる領域ではプリント配線板５の主面とは所定のギャップＧ（図４参照）を介してほぼ平行に配置されている。
【００１９】
放射板１０は、放射部１１の下縁部に形成した突起状の固定部１１ａを有し、該固定部１１ａがプリント配線板５の主面に形成した凹部５ａに嵌合されることで固定される。引出し部１２の一端１２ａは給電パターン７の穴部７ａを介してプリント配線板５の主面に形成した凹部５ｂに挿入され、給電パターン７とはんだ付けされることで接続／固定される。
【００２０】
放射部１１は、高周波信号（無線信号）の送信・受信を主に担うものであり、給電回路２０からインピーダンス変換回路２５を介して差動給電することで、モノポール型アンテナとして動作する。給電回路２０はＲＦ回路やＢＢ回路のような信号処理回路を有しており、半導体集積回路として構成されている。通信端末装置１Ａにおいては、プリント配線板５の主面に設けた給電パターン７と放射板１０とを接続する引出し部１２が、プリント配線板５の主面を平面視したときにキーパッド３０と重なる領域では、プリント配線板５の主面に対して所定のギャップＧを介して配置されているため、引出し部１２とキーパッド３０に含まれる導体や誘電体との結合が最小限に抑えられ、アンテナ特性の劣化が防止される。また、引出し部１２は、放射部１１を給電パターン７に接続するための引出しパターンであるが、厳密には引出し部１２でも高周波信号の送信・受信が行われている。
【００２１】
さらに、放射部１１の両端部（開放端であって電圧が最も大きくなる部分）や引出し部１２（電流が集中する部分）が、導体を含むキーパッド３０から離れていることは、放射板１０と導体との結合を抑制する点で好ましい。また、放射板１０は１枚の金属薄板の折曲げ加工によって形成しているため、低コストで容易に作製することができる。
【００２２】
なお、放射部１１は直線的な平板状である必要はなく、両端部が折れ曲がったコ字形状でもよく、あるいは、筺体２の角部が円弧状にラウンドしていれば、そのラウンド形状に沿って両端部が湾曲していてもよい。
【００２３】
（第２実施例、図６及び図７参照）
第２実施例である通信端末装置１Ｂは、図６及び図７に示すように、プリント配線板５の表面側にコネクタ３５を設けたものである。コネクタ３５は、前記キーパッド３０と同様に、引出し部１２とは平面視で重なる領域に設けられており、引出し部１２は平面視でコネクタ３５と重なる領域ではプリント配線板５の主面とは所定のギャップＧを介してほぼ平行に配置されている。また、放射部１１は下縁部がプリント配線板５の主面に当接し、かつ、下縁部に設けた突起状の固定部１１ｂがプリント配線板５の端面に係合することで固定されている。本第２実施例の他の構成は前記第１実施例と同様である。
【００２４】
コネクタ３５は種々の導体を内蔵しており、また、導体パターン３６を備えている。引出し部１２が、プリント配線板５の主面を平面視したときにコネクタ３５と重なる領域では、プリント配線板５の主面に対して所定のギャップＧを介して配置されているため、引出し部１２とコネクタ３５に含まれる導体などとの結合が最小限に抑えられ、アンテナ特性の劣化が防止される。
【００２５】
図８に前記第２実施例の変形例を示す。この変形例は、コネクタ３５に代えて同じ位置にスピーカ３７を配置したもので、スピーカ３７は通電用の導体３８を備えている。他の構成は第２実施例と同様である。スピーカ３７には磁性体が内蔵されており、この磁性体と引出し部１２との結合が最小限に抑えられることになる。
【００２６】
（第３実施例、図９及び図１０参照）
第３実施例である通信端末装置１Ｃは、図９及び図１０に示すように、放射部１１の下縁部に設けた固定部１１ｃ及び引出し部１２の下端部１２ｂをプリント配線板５の主面に設けたランド９及び給電パターン７の一端部にはんだ９ａを用いて固定するようにした。他の構成は前記第１実施例と同様であり、作用効果も基本的には第１実施例と同様である。本第３実施例では、図１０に示すように、引出し部１２を吸着ノズル１５によって吸着させプリント配線板５に搭載している。これにて、放射板１０をプリント配線板５に容易に実装することができる。
【００２７】
（第４実施例、図１１及び図１２参照）
第４実施例である通信端末装置１Ｄは、図１１及び図１２に示すように、放射板１０をプリント配線板５の端面に沿わせて配置したものである。他の構成は前記第１実施例と同様であり、作用効果も基本的には第１実施例と同様である。本第４実施例において、放射部１１は部分的に切り起こした固定部１１ｄがプリント配線板５の端部に当接することで位置決めされ、必要に応じて接着剤などで固定される。本第４実施例において、放射部１１はプリント配線板５の端面からなるべく離れていることが好ましい。
【００２８】
（インピーダンス変換回路の第１例、図１３参照）
第１例であるインピーダンス変換回路２５Ａは給電回路２０と放射板１０との間に接続されており、給電回路２０に接続された第１インダクタンス素子Ｌ１と、該第１インダクタンス素子Ｌ１に結合した第２インダクタンス素子Ｌ２とを備えている。第１インダクタンス素子Ｌ１の一端は給電回路２０に接続され、他端は放射板１０に接続されている。第２インダクタンス素子Ｌ２の一端は放射板１０に接続され、他端はグランドに接続されている。
【００２９】
インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は密結合し、等価的に負のインダクタンス成分が生じている。この負のインダクタンス成分によって放射板１０自身が持つインダクタンス成分を打ち消すことにより、放射板１０のインダクタンス成分が見かけ上小さくされている。即ち、放射板１０の実効的な誘導リアクタンス成分が小さくなるため、放射板１０は高周波成分の周波数に依存しにくくなる。
【００３０】
このインピーダンス変換回路２５Ａは、第１インダクタンス素子Ｌ１と第２インダクタンス素子Ｌ２とを相互インダクタンスＭを介して密結合したトランス型回路を含む。このトランス型回路は、図１３（Ｂ）に示すように、三つのインダクタンス素子Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３によるＴ型回路に等価変換できる。即ち、このＴ型回路は、給電回路２０に接続される第１ポートＰ１、放射板１０に接続される第２ポートＰ２、グランドに接続される第３ポートＰ３、第１ポートＰ１と分岐点Ａとの間に接続された第１インダクタンス素子Ｚ１、第２ポートＰ２と分岐点Ａとの間に接続された第２インダクタンス素子Ｚ２、及び、第３ポートＰ３と分岐点Ａとの間に接続された第３インダクタンス素子Ｚ３で構成されている。
【００３１】
図１３（Ａ）に示した第１インダクタンス素子Ｌ１のインダクタンスをＬ１、第２インダクタンス素子Ｌ２のインダクタンスをＬ２、相互インダクタンスをＭで表わすと、図１３（Ｂ）に示すインダクタンス素子Ｚ１のインダクタンスはＬ１＋Ｍ、第２インダクタンス素子Ｚ２のインダクタンスは−Ｍ、第３インダクタンス素子Ｚ３のインダクタンスはＬ２＋Ｍである。即ち、第２インダクタンスＺ２のインダクタンスは、Ｌ１，Ｌ２の値に関わらず負の値であり、ここに擬似的な負のインダクタンス成分が形成されている。
【００３２】
一方、放射板１０は、図１３（Ｂ）に示されているように、等価的にインダクタンス成分Ｌａｎｔ、放射抵抗成分Ｒｒ及びキャパシタンス成分Ｃａｎｔで構成されている。放射板１０単体でのインダクタンス成分Ｌａｎtは、インピーダンス変換回路２５Ａにおける前記負のインダクタンス成分−Ｍによって打ち消されるように作用する。即ち、分岐点Ａから放射板１０側を見た（第２インダクタンス素子Ｚ２を含めた放射板１０の）インダクタンス成分は小さくなる（理想的にはゼロ）。その結果、放射板１０のインピーダンス周波数特性が小さくなる。
【００３３】
このように、負のインピーダンス成分を生じさせるためには、第１インダクタンス素子Ｌ１と第２インダクタンス素子Ｌ２とを高い結合度で結合させることが重要である。具体的には、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の素子値にもよるが、結合度は０．５以上、さらには０．７以上であること好ましい。
【００３４】
（インピーダンス変換回路の第２例、図１４及び図１５参照）
第２例であるインピーダンス変換回路２５Ｂは、図１４（Ａ）に示すように、前記第１例であるインピーダンス変換回路２５Ａと基本的には同様であり、第１及び第２インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を極めて高い結合度で結合させるように構成されている。
【００３５】
具体的には、第１インダクタンス素子Ｌ１は、第１コイル素子Ｌ１ａ及び第２コイル素子Ｌ１ｂで構成され、これらのコイル素子Ｌ１ａ，Ｌ１ｂは互いに直列に接続され、かつ、閉磁路が形成されるように巻回されている。また、第２インダクタンス素子Ｌ２は、第３コイル素子Ｌ２ａ及び第４コイル素子Ｌ２ｂで構成され、これらのコイル素子Ｌ２ａ，
Ｌ２ｂは互いに直列に接続され、かつ、閉磁路を形成するように巻回されている。換言すると、第１コイル素子Ｌ１ａと第２コイル素子Ｌ１ｂとは逆相で結合（加極性結合）し、第３コイル素子Ｌ２ａと第４コイル素子Ｌ２ｂとは逆相で結合（加極性結合）している。
【００３６】
さらに、第１コイル素子Ｌ１ａと第３コイル素子Ｌ２ａとは同相で結合（減極性結合）するとともに、第２コイル素子Ｌ１ｂと第４コイル素子Ｌ２ｂとは同相で結合（減極性結合）することが好ましい。
【００３７】
インピーダンス変換回路２５Ｂの等価回路は図１４（Ｂ）に示すとおりであり、そのトランス比を図１５（Ａ）に示し、図１５（Ｂ）には磁界結合と電界結合の様子を示している。
【００３８】
図１５（Ｂ）に示すように、給電回路２０から矢印ａ方向に電流が供給されたとき、第１コイル素子Ｌ１ａに矢印ｂ方向に電流が流れるとともに、第２コイル素子Ｌ１ｂには矢印ｃ方向に電流が流れる。そして、これらの電流により、矢印Ａで示す磁束（閉磁路を通る磁束）が形成される。
【００３９】
コイル素子Ｌ１ａ，Ｌ２ａは互いに並走しているので、コイル素子Ｌ１ａに電流ｂが流れて生じる磁界がコイル素子Ｌ２ａに結合してコイル素子Ｌ２ａに誘導電流ｄが逆方向に流れる。同様に、コイル素子Ｌ１ｂとコイル素子Ｌ２ｂは互いに並走しているので、コイル素子Ｌ１ｂに電流ｃが流れて生じる磁界がコイル素子Ｌ２ｂに結合してコイル素子Ｌ２ｂに誘導電流ｅが逆方向に流れる。これらの電流により、矢印Ｂで示す磁束（閉磁路を通る磁束）が形成される。
【００４０】
コイル素子Ｌ１ａ，Ｌ１ｂによる第１インダクタンス素子Ｌ１に生じる磁束Ａの閉磁路と、コイル素子Ｌ２ａ，Ｌ２ｂによる第２インダクタンス素子Ｌ２に生じる磁束Ｂの閉磁路とは、独立しているので、第１インダクタンス素子Ｌ１と第２インダクタンス素子Ｌ２との間には等価的な磁気障壁ＭＷが生じることになる。
【００４１】
また、コイル素子Ｌ１ａとコイル素子Ｌ２ａとは電界によっても結合されている。同様に、コイル素子Ｌ１ｂとコイル素子Ｌ２ｂとは電界によっても結合されている。従って、コイル素子Ｌ１ａ，Ｌ１ｂに交流信号が流れるとき、コイル素子Ｌ２ａ，Ｌ２ｂには電界結合により電流が励起される。図１５（Ｂ）に示すキャパシタＣａ，Ｃｂは前記電界結合のための結合容量を示している。
【００４２】
第１インダクタンス素子Ｌ１に交流電流が流れるとき、前記磁界結合により第２インダクタンス素子Ｌ２に流れる電流の向きと、前記電界結合により第２インダクタンス素子Ｌ２に流れる電流の向きとは同じである。従って、第１インダクタンス素子Ｌ１と第２インダクタンス素子Ｌ２とは磁界と電界の両方で強く結合することになる。
【００４３】
このインピーダンス変換回路２５Ｂを等価変換すると、図１５（Ａ）の回路として表わすことができる。即ち、給電回路２０とグランドとの間の合成インダクタンス成分は、一点鎖線で示すように、Ｌ１＋Ｍ＋Ｌ２＋Ｍ＝Ｌ１＋Ｌ２＋２Ｍとなり、放射板１０とグランドとの間の合成インダクタンス成分は、二点鎖線で示すように、Ｌ２＋Ｍ−Ｍ＝Ｌ２となる。即ち、インピーダンス変換回路２５Ｂにおけるトランス比は、Ｌ１＋Ｌ２＋２Ｍ：Ｌ２となり、トランス比の大きな変換回路を構成できる。
【００４４】
（インピーダンス変換回路の第３例、図１６及び図１７参照）
第３例であるインピーダンス変換回路２５Ｃを多層基板で構成した場合を図１６に示す。基板の各基材層５１ａ〜５１ｈは磁性体シートで構成され、各基材層５１ａ〜５１ｇに形成されている導体パターン６１〜６６，７１〜７５は、図１６では基材層５１ａ〜５１ｇの裏面に形成されているが、便宜上実線で示し、かつ、所定の線幅を有しているが、単純な実線で示している。
【００４５】
基材層５１ａの裏面に導体パターン７３が形成され、基材層５１ｂの裏面に導体パターン７２，７４が形成され、基材層５１ｃの裏面に導体パターン７１，７５が形成されている。基材層５１ｄの裏面に導体パターン６３が形成され、基材層５１ｅの裏面に導体パターン６２，６４が形成され、基材層５１ｆの裏面に導体パターン６１，６５が形成されている。基材層５１ｇの裏面に導体パターン６６が形成され、基材層５１ｈの裏面には給電端子４１、グランド端子４２、アンテナ端子４３が形成されている。前記各導体パターン及び各端子は層間導体（点線で示すビアホール導体）で図１６に示すように接続されている。
【００４６】
導体パターン６３の右半分と導体パターン６１，６２によって第１コイル素子Ｌ１ａを構成している。導体パターン６３の左半分と導体パターン６４，６５によって第２コイル素子Ｌ１ｂを構成している。導体パターン７３の右半分と導体パターン７１，７２によって第３コイル素子Ｌ２ａを構成している。導体パターン７３の左半分と導体パターン７４，７５によって第４コイル素子Ｌ２ｂを構成している。
【００４７】
各コイル素子Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの巻回軸は、多層基板の積層方向に向いている。第１コイル素子Ｌ１ａと第２コイル素子Ｌ１ｂの巻回軸は平面視で異なる位置に並置されている。同様に第３コイル素子Ｌ２ａと第４コイル素子Ｌ２ｂの巻回軸は平面視で異なる位置に並置されている。そして、第１コイル素子Ｌ１ａと第３コイル素子Ｌ２ａのそれぞれの巻回領域が平面視で少なくとも一部で重なり、第２コイル素子Ｌ１ｂと第４コイル素子Ｌ２ｂのそれぞれの巻回領域が平面視で少なくとも一部で重なっている。本第３例ではほぼ完全に重なっている。このようにして、８の字型構造の導体パターンで四つのコイル素子を構成している。
【００４８】
なお、各基材層５１ａ〜５１ｈは誘電体シートで構成されていてもよい。但し、比透磁率の高い磁性体シートを用いれば、コイル素子間の結合係数をより高めることができる。
【００４９】
図１７は図１６に示した多層基板の各基材層に形成された導体パターンによるコイル素子を通る主な磁束を示している。磁束ＦＰ１２は、導体パターン６１〜６３による第１コイル素子Ｌ１ａ及び導体パターン６３〜６５による第２コイル素子Ｌ１ｂを通る。磁束ＦＰ３４は、導体パターン７１〜７３による第３コイル素子Ｌ２ａ及び導体パターン７３〜７５による第４コイル素子Ｌ２ｂを通る。
【００５０】
（インピーダンス変換回路の第４例、図１８参照）
第４例であるインピーダンス変換回路２５Ｄは、図１８に示すように、コイル素子Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂを磁気結合させたものである。即ち、第１コイル素子Ｌ１ａ及び第２コイル素子Ｌ１ｂは第１の閉磁路（磁束ＦＰ１２で示すループ）が構成されるように巻回されており、第３コイル素子Ｌ２ａと第４コイル素子Ｌ２ｂは第２の閉磁路（磁束ＦＰ３４で示すループ）が構成されるように巻回されている。このように、第１の閉磁路を通る磁束ＦＰ１２と第２の閉磁路を通る磁束ＦＰ３４とが互いに逆方向になるように各コイル素子Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂが巻回されている。図１８中に示した二点鎖線は二つの磁束ＦＰ１２，ＦＰ３４が結合しない磁気障壁を示している。
【００５１】
（他の実施例）
なお、本発明に係る通信端末装置及びその製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００５２】
特に、放射板における放射部や引出し部の細部の構成、形状は任意であり、プリント配線板においても同様である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
以上のように、本発明は、通信端末装置に有用であり、特に、アンテナ特性の劣化を防止できる点で優れている。
【符号の説明】
【００５４】
１Ａ〜１Ｄ…通信端末装置
２…筺体
５…プリント配線板
７…給電パターン
１０…放射板
１１…放射部
１２…引出し部
１５…吸着ノズル
２０…給電回路
２５，２５Ａ〜２５Ｄ…インピーダンス変換回路
３０…キーパッド
３５…コネクタ
３７…スピーカ
【図１】
0005482969.tif 000002
【図２】
0005482969.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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