(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクリーン印刷に用いられるものであって、スキージ面側から被印刷面側に貫通する開口部が形成されたメタルマスクにおいて、
前記開口部のスキージ面側に１層目ブリッジが形成された第１層目の金属メッキと、
前記第１層目の金属メッキに一体的に形成され、前記開口部の被印刷面側の１層目ブリッジ上に片持ち形の２層目ブリッジが互い違いに半分形成された第２層目の金属メッキとを備えたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項２】
スクリーン印刷に用いられるものであって、スキージ面側から被印刷面側に貫通する開口部が形成されたメタルマスクにおいて、
前記開口部のスキージ面側に１層目ブリッジが形成された第１層目の金属メッキと、
前記第１層目の金属メッキに一体的に形成され、前記開口部の被印刷面側の１層目ブリッジ上に２種類の２層目ブリッジが互い違いに形成された第２層目の金属メッキとを備え、前記２層目ブリッジのうちの１種類は、両側から中央に向かって延び、中央部無しの一対の片持ち形の２層目ブリッジであり、残りの１種類は、両側部無しで中央部のみ存在する島形の２層目ブリッジであることを特徴とするメタルマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、メタルマスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
撮像素子を用いたイメージセンサー等の電子部品の製造時、半導体基板に形成された撮像素子は、上からアクリルやガラス等の透明な撮像素子被覆部で保護あるいは封止される。この撮像素子被覆部の封止用と半導体基板との間に保護空間を設けるために、撮像素子の周辺全体を囲む閉形状のＵＶ樹脂隔壁からなる接着剤リブをスクリーン印刷により形成している。その構成を図７〜図９に示す。図７〜図９に示すように、半導体基板１１に撮像素子１２が形成されており、ガラス等の透明な撮像素子被覆部１３との空間を設けるために、撮像素子１２の周辺全体を囲む閉形状のＵＶ樹脂隔壁からなる接着剤リブ１４をスクリーン印刷により形成しており、接着剤リブ１４の印刷高さとしては、近年では約１００μｍ以上のものが要求されるようになってきている。なお、１６は撮像素子１２の受光部である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−５９２２６号公報
【特許文献２】特開２００８−２３７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のスクリーン印刷マスクでは、接着剤リブの印刷高さが高くなるように印刷するには、紗の線径の太い物を使用して印刷高さを確保するようにしているが、紗の線径の太い物を使用した場合、被印刷体への紗の接触面積が大きくなり開口部に掛かる個所では未印刷部となり所望の印刷形状が得られないという問題点があった。また、一般に、良好な印刷形状を得る為には紗の線径の細い細線を用いるが印刷高さを確保することが困難であった。接着剤リブの印刷高さを近年要求されるようになってきて印刷高さ約１００μｍ以上で所望の形状を確保することは困難であった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、近年要求されている所望の印刷高さが確保できるように改良したメタルマスクに関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るメタルマスクにおいては、スクリーン印刷に用いられるものであって、スキージ面側から被印刷面側に貫通する開口部が形成されたものにおいて、開口部のスキージ面側に１層目ブリッジが形成された第１層目の金属メッキと、第１層目の金属メッキに一体的に形成され、開口部の被印刷面側の１層目ブリッジ上に片持ち形の２層目ブリッジが互い違いに半分形成された第２層目の金属メッキとを備えたものである。
【０００７】
また、開口部のスキージ面側に１層目ブリッジが形成された第１層目の金属メッキと、第１層目の金属メッキに一体的に形成され、開口部の被印刷面側の１層目ブリッジ上に２種類の２層目ブリッジが互い違いに形成された第２層目の金属メッキとを備え、２層目ブリッジのうちの１種類は、両側から中央に向かって延び、中央部無しの一対の片持ち形の２層目ブリッジであり、残りの１種類は、両側部無しで中央部のみ存在する島形の２層目ブリッジである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、近年要求されている所望の印刷高さが確保できるメタルマスクが得るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明のメタルマスクを備えたスクリーン印刷版を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施例１におけるメタルマスクを図１のＡ部スキージ側から見た拡大斜視図である。
【図３】図２の矢視Ｂ１（被印刷面側）から見た拡大斜視図である。
【図４】図２のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図５】図２のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図６】この発明のメタルマスクによりスクリーン印刷する場合を示す概略説明図である。
【図７】撮像素子被覆部接着用の接着剤リブが形成された状態を示すＣＭＯＳイメージセンサー等の半導体装置の製造方法の一例を示す分解斜視図である。
【図８】被覆部接着後の状態を示すＣＭＯＳイメージセンサー等の半導体装置の一例を示す斜視図である。
【図９】図８のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【図１０】この発明の実施例２におけるメタルマスクを図１のＡ部スキージ側から見た拡大斜視図である。
【図１１】図１０の矢視Ｂ２（被印刷面側）から見た拡大斜視図である。
【図１２】図１０のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。
【図１３】図１０のＧ−Ｇ線に沿った断面図である。
【図１４】図１０のＨ−Ｈ線に沿った断面図である。
【図１５】図１０のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図１６】この発明の実施例３におけるメタルマスクを図１のＡ部スキージ側から見た拡大斜視図である。
【図１７】図１６の矢視Ｂ３（被印刷面側）から見た拡大斜視図である。
【図１８】この発明の実施例４におけるメタルマスクを図１のＡ部スキージ側から見た拡大斜視図である。
【図１９】図１８のＪ−Ｊ線に沿った断面図である。
【図２０】この発明の実施例５におけるメタルマスクを図１のＡ部スキージ側から見た拡大斜視図である。
【図２１】図２０のＫ−Ｋ線に沿った断面図図である。
【図２２】図２０のＬ−Ｌ線に沿った断面図である。
【図２３】この発明の実施例６におけるメタルマスクを被印刷面側から見た拡大斜視図である。
【図２４】この発明の実施例７におけるメタルマスクを被印刷面側から見た拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１０】
図１はこの発明のメタルマスクを備えたスクリーン印刷版を示す斜視図、図２はこの発明の実施例１におけるメタルマスクを図１のＡ部スキージ側から見た拡大斜視図、図３は図２の矢視Ｂ１（被印刷面側）から見た拡大斜視図、図４は図２のＣ−Ｃ線に沿った断面図、図５は図２のＤ−Ｄ線に沿った断面図、図６はこの発明のメタルマスクによりスクリーン印刷する場合を示す概略説明図、図７は撮像素子被覆部接着用の接着剤リブが形成された状態を示すＣＭＯＳイメージセンサー等の半導体装置の製造方法の一例を示す分解斜視図、図８は保護カバー接着後の状態を示すＣＭＯＳイメージセンサー等の半導体装置の一例を示す斜視図、図９は図８のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【００１１】
１はこの発明のメタルマスク２を備えたスクリーン印刷版で、金属製の角型フレーム３により紗を介して周縁部を保持されている。
この発明の実施例１におけるメタルマスク２は、例えば撮像素子を保護あるいは封止するための撮像素子被覆部接着用の接着剤リブ（撮像素子の周辺全体を囲む閉形状のＵＶ樹脂隔壁）を形成するための開口部４が碁盤目状となるように形成されている。そして、このメタルマスク２は、総厚さを約２３０μｍの板厚にして、スクリーン印刷した際に、接着剤リブの印刷高さが約１００μｍ以上となるようにしているものである。なお、メタルマスク２は、開口部４がスキージ進行方向に対して４５°の角度になるように金属製の角型フレーム３に配置されている。
このメタルマスク２の第１層目（スキージ側）２１は、例えば板厚が１００μｍ、開口部４が２５０μｍピッチ、開口部４に架けられる１層目ブリッジ２１ａの幅が５０μｍ、開口部４の交差部のみに斜めの筋交い部２１ｂを設けた構造となるように第１層目の金属メッキ２１が形成されている。ここで、開口部の交差部に斜めの筋交い部２１ｂがあると、スキージが開口部の交差部のエッジに当らないため、スキージの寿命を長くすることができると共にマスク破損防止の効果がある。次に、メタルマスク２の第２層目（被印刷面側）２２は、例えば板厚が１００μｍで第１層目２１の上に形成されるが、開口部４が５００μｍピッチで第１層目の１／２以下の数に間引かれており、開口部４に架けられる２層目ブリッジ２２ａは幅が５０μｍで１層目ブリッジ２１ａに対して一つ置きにその下に設けられ、開口部の交差部には筋交い部を設けない構造となるように第２層目の金属メッキ２２が形成されている。更に、メタルマスク２の第３層目（被印刷面側）２３は、例えば板厚が３０μｍで第２層目２２の上に形成されるが、開口部４の周辺部のみに帯状となるように第３層目の金属メッキ２３が形成されている。ここで、開口部４の周辺部のみに第３層目となる帯状の凸部２３を形成することにより、帯状の凸部２３の内側に凹部が形成され、接着剤の液切れが良くなり、滲みを防止することができる効果がある。
【００１２】
この発明によるメタルマスク２の製造方法は、導電性母材（ＳＵＳ等）を準備し、導電性母材上に、開口部４と開口部に２５０μｍピッチの１層目ブリッジ２１ａと開口部の交差部のみに斜めの筋交い２１ｂを与えるための第１レジストを形成する工程と、導電性母材上に第１レジストが形成された領域を除いて、例えば板厚が１００μｍ、開口部４が２５０μｍピッチ、開口部４に架けられる１層目ブリッジ２１ａの幅が５０μｍ、開口部４の交差部のみに斜めの筋交い部２１ｂを設けた構造となる第１層目の金属メッキ２１を形成する工程と、第１レジストを除去する工程と、第１層目の金属メッキ２１の上に開口部４とその開口部に５００μｍピッチで第１層目の１／２以下の数に間引かれた２層目ブリッジ２２ａを与えるための第２レジストを形成する工程と、第１層目の金属メッキ２１上に第２レジストが形成された領域を除いて、例えば板厚が１００μｍで第１層目２１の上に形成されるが、開口部４が５００μｍピッチで第１層目の１／２以下の数に間引かれており、開口部４に架けられる２層目ブリッジ２２ａは幅が５０μｍで１層目ブリッジ２１ａに対して一つ置きにその下に設けられ、開口部の交差部には筋交い部を設けない構造となる第２層目の金属メッキ２２を形成する工程と、第２レジストを除去する工程と、第２層目の金属メッキ２２の上に開口部４と開口部の周辺部のみに帯状の凸部２３を与えるための第３レジストを形成する工程と、第２層目の金属メッキ２２上に第３レジストが形成された領域を除いて、例えば板厚が３０μｍで第２層目２２の上に形成されるが、開口部４の周辺部のみに帯状となる第３層目の金属メッキ２３を形成する工程と、第３レジストを除去してから、導電性母材から第１層目の金属メッキ２１、第２層目の金属メッキ２２及び第３層目の金属メッキ２３を一体的に剥離する工程とからなる。なお、これらメタルマスクの製造方法は、従来とほぼ同様の方法により多層構造のメタルマスクとして製造することができる。また、第１〜３レジストは第３層目のメッキが終了後に母材から金属層１〜３を一体に剥離後に除去しても良い。また、第１層目および第２層目の各金属メッキ後に突出したレジストの研磨工程を入れても良い。
【００１３】
上記製造方法により完成されたこの発明のメタルマスク２を用いて、例えば撮像素子被覆部接着用の接着剤リブ（撮像素子の周辺全体を囲む閉形状のＵＶ樹脂隔壁）をスクリーン印刷する場合を図６に示す。図７〜図９は撮像素子被覆部接着用の接着剤リブが形成された状態を示すＣＭＯＳイメージセンサー等の半導体装置の一例を示す図である。図において、１１は半導体基板、１２は半導体基板１１に形成された撮像素子、１３はガラス等の透明な撮像素子被覆部、１４は撮像素子被覆部１３との空間を設けるために撮像素子１２の周辺全体を囲む閉形状のＵＶ樹脂隔壁からなる接着剤リブ、１５は半導体基板１１上にＵＶ樹脂隔壁からなる接着剤リブ１４をスクリーン印刷するためのスキージ、１６は撮像素子１２の受光部である。１４ａは液状のＵＶ樹脂（接着剤）である。ここで、メタルマスク２は、碁盤目状の開口部４がスキージ進行方向に対して４５°の角度になるように配置されているので、液状のＵＶ樹脂（接着剤）１４ａが入り易くなっている。また、同時に開口内のエアーの抜けを良くして、エアー溜りによる未充填も防止している。  
この発明のメタルマスク２を用いることにより、液状のＵＶ樹脂（接着剤）１４ａが開口部４及びその１層目ブリッジ２１ａと２層目ブリッジ２２ａからなるメッシュ部を通過する際、接着剤にせん断応力が掛かって流動性が高まる。すなわち、接着剤がせん断応力を受け続けることにより、粘度が次第に低下し液状接着剤の流動性が高くなる。その結果として１回目の印刷の後、ＵＶ樹脂を光硬化させてから２回以上の印刷を同様の方法にて行うことで、接着剤リブ１４の印刷高さを約２００μｍ以上も確保することができる。つまり、スクリーン印刷時は、接着剤１４ａが開口部４及びそのメッシュ部をスムーズに通過し易くなり、その一方でメタルマスク２を被印刷面から剥がす際には、接着剤にせん断応力が掛かって液状接着剤の流動性が高まり、メタルマスク２の抜け性が良くなり、このような印刷方法を２回以上繰り返し行うことで結果的に接着剤リブ１４の印刷高さを高くすることができ、しかも所望の直線性が得られるものである。また、開口部４の１層目ブリッジ２１ａと２層目ブリッジ２２ａからなるメッシュ部は、せん断応力が掛かるので、高粘度（粘度１０〜１０００Ｐａ）・高チキソ性（チキソ比１．５〜８．０）の接着剤の場合でも抜け性がアップするという効果がある。また、開口部４の開口率をコントロールすることにより、接着剤リブ１４の印刷高さを自由に設計することができるという大きな効果がある。
【００１４】
平均印刷高さの結果（ライン幅と印刷高さの関係）を以下に示す。
マスク総厚が２３０μｍ版での真空オフコンタクト１回印刷では、平均印刷高さと平均ライン幅は次のようになる。
・マスク開口幅３００μｍの場合、結果ライン幅５００μｍ、印刷高さ１００μｍ。  
・マスク開口幅４５０μｍの場合、結果ライン幅６００μｍ、印刷高さ１９０μｍ。  
・マスク開口幅６００μｍの場合、結果ライン幅８００μｍ、印刷高さ２１０μｍ。  
また、２回重ね印刷では、平均印刷高さと平均ライン幅は次のようになる。
・マスク開口幅３００μｍの場合、結果ライン幅６００μｍ、印刷高さ２００μｍ。  
・マスク開口幅４５０μｍの場合、結果ライン幅７００μｍ、印刷高さ３６０μｍ。  
・マスク開口幅６００μｍの場合、結果ライン幅９００μｍ、印刷高さ３７０μｍ。  
【００１５】
実施例１では、メタルマスク２の第３層目（被印刷面側）２３を形成しているが、第３層目の金属メッキ２３は無くてもよい。また、実施例１では、スキージが開口部の交差部のエッジに当らないために、開口部４の交差部のみに斜めの筋交い部２１ｂを設けた構造となるように第１層目の金属メッキ２１を形成しているが、そのような問題がなければ、第１層目の金属メッキ２１は、開口部４の交差部に斜めの筋交い部２１ｂを設けなくても良い。
【実施例２】
【００１６】
図１０はこの発明の実施例２におけるメタルマスクを図１のＡ部スキージ側から見た拡大斜視図、図１１は図１０の矢視Ｂ２（被印刷面側）から見た拡大斜視図、図１２は図１０のＦ−Ｆ線に沿った断面図、図１３は図１０のＧ−Ｇ線に沿った断面図、図１４は図１０のＨ−Ｈ線に沿った断面図、図１５は図１０のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【００１７】
この実施例２においては、メタルマスク２の第１層目（スキージ側）２１は、例えば板厚が１００μｍ、開口部４には多数の１層目ブリッジ２１ａが架けられ、その幅は５０μｍ、開口部４の交差部のみに斜めの筋交い部２１ｂを設けた構造となるように第１層目の金属メッキ２１が形成されている。ここで、開口部の交差部に斜めの筋交い部２１ｂがあると、スキージが開口部の交差部のエッジに当らないため、スキージの寿命を長くすることができる効果がある。次に、メタルマスク２の第２層目（被印刷面側）２２は、例えば板厚が１００μｍで第１層目２１の上に形成されるが、開口部４には１層目ブリッジ２１ａに対して一つ置きにその下に２層目ブリッジ２２ａが架けられ、その幅は５０μｍ、開口部の交差部には筋交い部を設けない構造となるように第２層目の金属メッキ２２が形成されている。更に、メタルマスク２の第３層目（被印刷面側）２３は、例えば板厚が３０μｍで第２層目２２の上に形成されるが、開口部４の周辺部のみに帯状となるように第３層目の金属メッキ２３として形成される。ここで、開口部４の周辺部のみに第３層目となる帯状の凸部２３を形成することにより、帯状の凸部２３の内側に凹部が形成され、接着剤の液切れが良くなり、滲みを防止することができる効果がある。
【００１８】
この実施例２によるメタルマスク２の製造方法は、実施例１とほぼ同様であるので、説明を省略する。また、メタルマスク２の第３層目（被印刷面側）２３は無くてもよい。また、実施例２では、スキージが開口部の交差部のエッジに当らないために、開口部４の交差部のみに斜めの筋交い部２１ｂを設けた構造となるように第１層目の金属メッキ２１を形成しているが、そのような問題がなければ、第１層目の金属メッキ２１は、開口部４の交差部に斜めの筋交い部２１ｂを設けなくても良い。
【実施例３】
【００１９】
図１６はこの発明の実施例３におけるメタルマスクを図１のＡ部スキージ側から見た拡大斜視図、図１７は図１６の矢視Ｂ３（被印刷面側）から見た拡大斜視図である。
【００２０】
上記実施例２では、開口部４の交差部のみに設ける斜めの筋交い２１ｂと、この筋交い２１ｂに最も近い部分に設けられるブリッジ２１ａを残した構造としているが、この実施例３においては、開口部４の交差部のみに設ける斜めの筋交い２１ｂだけを残し、筋交い２１ｂに最も近い部分に設けられるブリッジ２１ａを無くすことにより、先端部を互いに突き合わせた五角形の舟型形状の開口部４１を４個形成してなる構造である。なお、図１６は、十文字状の交差部について示しているが、Ｔ字状の交差部の場合は、３個の舟型形状の開口部の先端部をＴ字状に突き合わせ、またＬ字状の交差部（コーナー部）の場合は２個の舟型形状の開口部の先端部をＬ字状に突き合わせれば良い。これにより、接着剤リブ１４をほぼ均一に印刷することができる。また、舟型形状の開口部４１は五角形をしているが、細長の舟型形状でかつ先端部を尖らせずに、先に行くに従って少しずつ窄めて先端を丸状（小径の円弧状）にしても良い。
【実施例４】
【００２１】
図１８はこの発明の実施例４におけるメタルマスクを図１のＡ部スキージ側から見た拡大斜視図、図１９は図１８のＪ−Ｊ線に沿った断面図である。
【００２２】
上記実施例１〜３では、メタルマスク２の第１層目（スキージ側）２１の開口部４に架けられる１層目ブリッジ２１ａと、メタルマスク２の第２層目（被印刷面側）２２の開口部４に架けられる２層目ブリッジ２２ａとが、１層目ブリッジ２１ａに対して一つ置きにその下に数を間引きして設けられているのに対し、この実施例４においては、図１９に示すように、メタルマスク２の第１層目２１の開口部４に架けられる１層目ブリッジ２１ａと、メタルマスク２の第２層目２２の開口部４に架けられる２層目ブリッジ２２ａとを、互い違いにずらして千鳥状に配置したものである。これにより、液状のＵＶ樹脂（接着剤）１４ａが開口部４及び千鳥状に配置された１層目ブリッジ２１ａと２層目ブリッジ２２ａからなるブリッジ部を上手に通過することになり、接着剤にせん断応力が掛かって流動性が高まり、その結果として接着剤リブ１４の印刷高さを確保することができる。つまり、スクリーン印刷時は、接着剤１４ａが開口部４及びそのブリッジ部を通過し易くなり、その一方でメタルマスク２を被印刷面から剥がす際には、接着剤にせん断応力が掛かって流動性が高まり、メタルマスク２の抜け性が良くなり、結果的に接着剤リブ１４の印刷高さを高くすることができる訳である。
【００２３】
この実施例４によるメタルマスク２の製造方法では、メタルマスク２の第１層目２１の開口部４に架けられる１層目ブリッジ２１ａと、メタルマスク２の第２層目２２の開口部４に架けられる２層目ブリッジ２２ａとを、互い違いにずらして千鳥状に配置するために、第１層目の金属メッキ２１を形成し、第１レジストを除去した後に、第１層目の金属メッキ２１の被印刷面側に導電性皮膜を形成する工程を追加する。導電性皮膜形成は、蒸着または、無電解メッキにて形成する。
【実施例５】
【００２４】
図２０はこの発明の実施例５におけるメタルマスクを図１のＡ部スキージ側から見た拡大斜視図、図２１は図２０のＫ−Ｋ線に沿った断面図、図２２は図２０のＬ−Ｌ線に沿った断面図である。
【００２５】
上記実施例１〜４では、３層構造のメタルマスク２について説明したが、この実施例５においては、図２０〜図２２に示すように、３層構造のメタルマスク２の第１層目２１の上側（スキージ側）に、スクリーン印刷時に液状のＵＶ樹脂（接着剤）１４ａの受け入れ窓口となって、第１層目２１の開口部４へと液状のＵＶ樹脂（接着剤）１４ａを導入するための導入用開口部５を有するメタルマスク２の最上層の表面層６が更に設けられた４層構造のメタルマスクである。ここで、最上層の表面層６に形成される導入用開口部５は、第１層目２１の開口部４と同一位置に形成されるものである。これにより、液状のＵＶ樹脂（接着剤）１４ａが表面層６の導入用開口部５に受け入れられて、第１層目２１の開口部４に円滑に導入されることになるので、接着剤リブ１４の印刷高さを確保することができる。
【実施例６】
【００２６】
図２３はこの発明の実施例６におけるメタルマスクを被印刷面側から見た拡大斜視図である。
【００２７】
この実施例６においては、メタルマスク２の第１層目（スキージ側）２１は、例えば板厚が１００μｍ、開口部４には多数の１層目ブリッジ２１ａが架けられ、その幅は５０μｍ、開口部４の交差部のみに斜めの筋交い部２１ｂを設けた構造となるように第１層目の金属メッキ２１が形成されている。次に、メタルマスク２の第２層目（被印刷面側）２２ｃは、例えば板厚が１００μｍで第１層目２１の上に２種類の２層目ブリッジ２２ｃが互い違いに半分だけ形成される。ここで、１種類の第２層目ブリッジ２２ｃは、一側から中央に向かって延びてその中央部で終わる片持ち形の２層目ブリッジ２２ｃであり、もう１種類の第２層目ブリッジ２２ｃは、他側から中央に向かって延びてその中央部で終わる片持ち形の２層目ブリッジ２２ｃであり、互い違いに片持ち形となるように片架け式にされており、その幅は５０μｍ、開口部の交差部には筋交い部を設けない構造となるように第２層目の金属メッキ２２が形成されている。ここで、開口部４の周辺部のみに第３層目となる帯状の凸部２３を形成することにより、帯状の凸部２３の内側に凹部が形成され、接着剤の液切れが良くなり、滲みを防止することができる効果がある。
【００２８】
この実施例６によるメタルマスク２の製造方法は、実施例１とほぼ同様であるので、説明を省略する。また、メタルマスク２の第３層目（被印刷面側）２３は無くてもよい。また、実施例６では、２種類の片持ち形の第２層目ブリッジ２２ｃが、一側又は他側から中央に向かって延びてその中央部で終わるようにされているので、隣接する片持ち形の２層目ブリッジ２２ｃの先端部がラップしないようになっているが、片持ち形の先端部はその中央部を越えることにより、隣接する片持ち形の２層目ブリッジ２２ｃの先端部が互いにラップするようにしても構わないし、また、反対に片持ち形の先端部はその中央部を越えないように短く形成することにより、中央部に２層目が存在しないようにしても構わない。
【実施例７】
【００２９】
図２４はこの発明の実施例７におけるメタルマスクを被印刷面側から見た拡大斜視図である。
【００３０】
この実施例７においては、メタルマスク２の第１層目（スキージ側）２１は、例えば板厚が１００μｍ、開口部４には多数の１層目ブリッジ２１ａが架けられ、その幅は５０μｍ、開口部４の交差部のみに斜めの筋交い部２１ｂを設けた構造となるように第１層目の金属メッキ２１が形成されている。次に、メタルマスク２の第２層目（被印刷面側）２２は、例えば板厚が１００μｍで第１層目２１の上に２種類の異なる２層目ブリッジ２２ｃ、２２ｄが交互に形成される。ここで、１種類の第２層目ブリッジ２２ｃは、両側から中央に向かって延びており、中央部無しで途中で終わる左右一対の片持ち形の２層目ブリッジ２２ｃである。また、もう１種類の第２層目ブリッジ２２ｄは、両側部無しで中央部のみに存在する島形の２層目ブリッジ２２ｄである。これら２種類の異なる２層目ブリッジ２２ｃ、２２ｄは、各１層目ブリッジ２１ａの上に交互に形成されており、その幅は５０μｍ、開口部の交差部には筋交い部を設けない構造となるように第２層目の金属メッキ２２が形成されている。ここで、開口部４の周辺部のみに第３層目となる帯状の凸部２３を形成することにより、帯状の凸部２３の内側に凹部が形成され、接着剤の液切れが良くなり、滲みを防止することができる効果がある。また、２種類の異なる２層目ブリッジ２２ｃ、２２ｄは、四角形以外に、丸形、三角形、ハニカム、菱形等の形状であっても良い。
【００３１】
この実施例７によるメタルマスク２の製造方法は、実施例１とほぼ同様であるので、説明を省略する。また、メタルマスク２の第３層目（被印刷面側）２３は無くてもよい。また、実施例７では、２種類の異なる第２層目ブリッジ２２ｃ、２２ｄは、両側から中央に向かって延びており、中央部無しで途中で終わる左右一対の片持ち形の２層目ブリッジ２２ｃと、両側部無しで中央部のみに存在する島形の２層目ブリッジ２２ｄとが互いにラップしないようになっているが、両者を延長させることにより、隣接する２層目ブリッジ２２ｃ、２２ｄの一部が互いにラップするようにしても構わない。
【符号の説明】
【００３２】
１  スクリーン印刷版
２  メタルマスク
３  金属製の角型フレーム
４  開口部
５  導入用開口部
６  メタルマスク２の最上層の表面層
１１  半導体基板
１２  撮像素子
１３  撮像素子被覆部
１４  接着剤リブ（撮像素子の周辺全体を囲む閉形状のＵＶ樹脂隔壁）
１４ａ  液状のＵＶ樹脂（接着剤）
１５  スキージ
１６  受光部
２１  第１層目の金属メッキ
２２  第２層目の金属メッキ
２３  第３層目の金属メッキ
２１ａ  １層目ブリッジ
２１ｂ  筋交い部
２２ａ〜２２ｄ  ２層目ブリッジ
【図１】
0005454721.tif 000002
【図２】
0005454721.tif 000003
【図３】
0005454721.tif 000004
【図４】
0005454721.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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