(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リニアセンサが収納される、一の開口面を有する中空部が形成された樹脂製のパッケージ本体と、
前記中空部の内底面を構成する底部内に前記内底面と平行に配置された金属製薄板と、
前記パッケージ本体に配設される金属製のリードフレームと、を備え、
前記内底面の面積に対する、前記金属製薄板の前記内底面と平行な面の面積の割合が７０〜１１０％であり、
前記金属製薄板の配置位置が、前記内底面から、前記底部の厚さの２０〜５５％の深さであり、
前記底部の厚さが１〜３ｍｍであり、
前記金属製薄板の厚さが０．１〜０．３ｍｍである、
リニアセンサ収納用中空パッケージ。
【請求項２】
前記底部の厚さに対する前記金属製薄板の厚さの比（金属製薄板の厚さ／底部の厚さ）が、０．２５／１．８である、請求項１に記載のリニアセンサ収納用中空パッケージ。
【請求項３】
前記内底面の長辺の長さに対する、前記金属製薄板の長辺の長さの割合が９０〜１１０％であり、
前記内底面の短辺の長さに対する、前記金属製薄板の短辺の長さの割合が８０〜１００％である、請求項１又は２に記載のリニアセンサ収納用中空パッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ本体の高さに対する、前記底部の厚さの割合が３０〜７０％である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のリニアセンサ収納用中空パッケージ。
【請求項５】
前記パッケージ本体の短手方向と平行な辺の長さが５〜２０ｍｍであるとともに、
前記パッケージ本体の、長手方向と平行な辺の長さと短手方向と平行な辺の長さの比が２：１〜１５：１である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のリニアセンサ収納用中空パッケージ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のリニアセンサ収納用中空パッケージと、
前記リニアセンサ収納用中空パッケージの前記中空部に収納されたリニアセンサと、
前記中空部の前記開口面に配置され、前記中空部を密封する光透過性材料からなる板状部材と、を備えたリニアセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リニアセンサを収納するために用いられる中空パッケージ、及びそれを用いたリニアセンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一次元のＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像素子であるリニアセンサを収納するために用いられるパッケージは、樹脂製で中空のものが主流となっている。このようなパッケージの構造は、その中空部にインナーリードが配設されており、このインナーリードは樹脂製のパッケージ本体の内部を通って、パッケージ本体の外側に延出したアウターリードに連結している。
【０００３】
中空部の内底面は、長尺のリニアセンサが実装されるダイアタッチ面を有する面である。そして、このダイアタッチ面にリニアセンサがダイボンディング剤により接着され、リニアセンサの接続端子とインナーリードがＡｕ線等によりワイヤーボンディングされる。中空部の開口面（パッケージ上面）には光透過性の透明ガラス製、透明樹脂製等の光透過性材料からなる板状部材が配置されるとともに、この板状部材はシール面に塗布された接着剤によって接着され、中空部が密封されることでリニアセンサ装置が得られる。
【０００４】
一次元の固体撮像素子であるリニアセンサの形状は、細長い長尺形状である。このため、リニアセンサを収納する中空パッケージの形状も、その外形の長辺と短辺の比が２：１から１５：１の範囲の長尺形状である。リードフレームの材質としては、４２アロイや銅等の金属が一般的に用いられる。また、パッケージ本体を構成する樹脂としては、リードフレームとの密着性の観点からエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が一般的に用いられる。このため、リードフレームを構成する金属の線熱膨張係数と、パッケージ本体を構成する樹脂の線膨張係数が相違することにより、成形直後に中空パッケージの長手方向に反りが発生する場合がある。発生した反りが許容範囲を超えて大きくなると、ダイアタッチ面に実装されるリニアセンサの位置精度が低下してしまい、リニアセンサに入射された光を正確に感知することができなくなる場合がある。
【０００５】
また、リニアセンサ装置を作動させると、リニアセンサ自体及びリニアセンサの周辺に配置された半導体装置等が発熱する。このため、リードフレームを構成する金属の線熱膨張係数と、パッケージ本体を構成する樹脂の線膨張係数の相違により、中空パッケージの長手方向に反りが発生し易くなる。発生した反りが大きくなると、やはりリニアセンサの位置精度が低下してしまい、リニアセンサに入射された光を正確に感知することができなくなる場合がある。なお、発生した反りが過度に大きくなった場合には、リニアセンサとダイボンディング剤の間、或いはダイボンディング剤とパッケージ本体の間で剥離が生じ易くなる場合もある。
【０００６】
ダイアタッチ部分が、固定部分と、長手方向にスライド可能な可動部分とからなる構造を有するパッケージが提案されている（特許文献１）。また、リードフレームよりも下部の樹脂部に肉抜け部を設け、リードフレームを境とした上下の樹脂量をほぼ同等とした構造を有するパッケージが提案されている（特許文献２）。更に、パッケージの内底面から凸状に隆起するとともに、連続して蛇行する形状のアイランドを形成した構造が提案されている（特許文献３）。
【０００７】
一方、外部からの吸湿を防止すべく、中空パッケージの底面樹脂層中に金属製のアイランドを挿入する構造が提案されている（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２８９０７２号公報
【特許文献２】特許第２５８６２９６号公報
【特許文献３】特公平７−０７０７４４号公報
【特許文献４】特許第２５３９１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、リニアセンサが収納される中空部の内底面の長手方向の反り発生が抑制されるリニアセンサ収納用中空パッケージを提供することにある。
【００１０】
また、本発明の課題とするところは、リニアセンサが収納される中空部の内底面の長手方向の反り発生が抑制されているとともに、リニアセンサとパッケージ本体との密着性に優れたリニアセンサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、リニアセンサが収納される中空部の内底面を構成する底部内の所定の位置に、金属製薄板を内底面と平行に配置することによって上記課題を達成することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
即ち、本発明によれば、以下に示すリニアセンサ収納用中空パッケージ、及びリニアセンサ装置が提供される。
【００１３】
［１］リニアセンサが収納される、一の開口面を有する中空部が形成された樹脂製のパッケージ本体と、前記中空部の内底面を構成する底部内に前記内底面と平行に配置された金属製薄板と、前記パッケージ本体に配設される金属製のリードフレームと、を備え、前記内底面の面積に対する、前記金属製薄板の前記内底面と平行な面の面積の割合が７０〜１１０％であり、前記金属製薄板の配置位置が、前記内底面から、前記底部の厚さの２０〜５５％の深さであるリニアセンサ収納用中空パッケージ。
【００１４】
［２］前記内底面の長辺の長さに対する、前記金属製薄板の長辺の長さの割合が９０〜１１０％であり、前記内底面の短辺の長さに対する、前記金属製薄板の短辺の長さの割合が８０〜１００％である前記［１］に記載のリニアセンサ収納用中空パッケージ。
【００１５】
［３］前記底部の厚さが１〜３ｍｍであるとともに、前記パッケージ本体の高さに対する、前記底部の厚さの割合が３０〜７０％である前記［１］又は［２］に記載のリニアセンサ収納用中空パッケージ。
【００１６】
［４］前記パッケージ本体の短手方向と平行な辺の長さが５〜２０ｍｍであるとともに、前記パッケージ本体の、長手方向と平行な辺の長さと短手方向と平行な辺の長さの比が２：１〜１５：１である前記［１］〜［３］のいずれかに記載のリニアセンサ収納用中空パッケージ。
【００１７】
［５］前記［１］〜［４］のいずれかに記載のリニアセンサ収納用中空パッケージと、前記リニアセンサ収納用中空パッケージの前記中空部に収納されたリニアセンサと、前記中空部の前記開口面に配置され、前記中空部を密封する光透過性材料からなる板状部材と、を備えたリニアセンサ装置。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のリニアセンサ収納用中空パッケージは、リニアセンサが収納される中空部の内底面の長手方向の反り発生が抑制されているものである。
【００１９】
また、本発明のリニアセンサ装置は、リニアセンサが収納される中空部の内底面の長手方向の反り発生が抑制されているとともに、リニアセンサとパッケージ本体との密着性に優れているものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１Ａ】リードフレームの一例を示す上面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示すリードフレームのＸ−Ｘ’断面図である。
【図２Ａ】本発明のリニアセンサ収納用中空パッケージの第一例を示す上面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示すリニアセンサ収納用中空パッケージのＸ−Ｘ’断面図である。
【図２Ｃ】図２Ａに示すリニアセンサ収納用中空パッケージのＹ−Ｙ’断面図である。
【図３Ａ】本発明のリニアセンサ収納用中空パッケージの第二例を示す上面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示すリニアセンサ収納用中空パッケージのＸ−Ｘ’断面図である。
【図３Ｃ】図３Ａに示すリニアセンサ収納用中空パッケージのＹ−Ｙ’断面図である。
【図４】金属製薄板の配置位置（％）と内底面の反り量（μｍ）の関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２２】
１．リニアセンサ収納用中空パッケージ：
（パッケージ本体）
本発明のリニアセンサ収納用中空パッケージ（以下、単に「中空パッケージ」とも記す）は、長尺形状のリニアセンサを収納可能なものであり、長尺形状のパッケージである。この中空パッケージは、樹脂製のパッケージ本体と、このパッケージ本体に配設及び支持される金属製のリードフレームとを備えたものである。パッケージ本体には一の開口面を有する中空部が形成されている。この中空部の内底面は、リニアセンサが実装されるダイアタッチ面を含む面であり、中空部にはリニアセンサを収納することができる。なお、「ダイアタッチ面」とは、中空部の内底面に含まれる、リニアセンサが固着される領域をいう。なお、このダイアタッチ面には、例えばダイボンディング剤又はダイアタッチフィルム等が存在している。
【００２３】
パッケージ本体の底面の形状は略長方形である。そして、パッケージ本体の外形は所定の高さを有する略直方体であり、その上面が、中空部と連通する開口面となっている。パッケージ本体の短手方向と平行な辺（短辺）の長さは、通常５〜２０ｍｍ、好ましくは８〜１６ｍｍである。また、パッケージ本体の、長手方向と平行な辺（長辺）の長さと短手方向と平行な辺（短辺）の長さの比は、長辺：短辺＝２：１〜１５：１であることが好ましく、３：１〜１０：１であることが更に好ましい。
【００２４】
パッケージ本体の中空部の内底面からパッケージ本体の底面までの部分は、所定の厚さを有する底部である。そして、パッケージ本体の底部の厚さが１〜３ｍｍであるとともに、パッケージ本体の高さに対する底部の厚さの割合が、３０〜７０％であることが好ましい。底部の厚さとパッケージ本体の高さをこのように規定することにより、底部内への金属製薄板を配置することによる反り防止効果がより顕著に発揮される。なお、パッケージ本体の底部の厚さが１．５〜２．５ｍｍであるとともに、パッケージ本体の高さに対する底部の厚さの割合が４０〜６０％であることが更に好ましい。
【００２５】
パッケージ本体の高さに対する底部の厚さの割合が、例えば１５％程度であると、反り防止効果が不十分となる場合がある。一方、パッケージ本体の高さに対する底部の厚さの割合が、例えば８５％程度であると、反りが発生し難くなるがリニアセンサの収納が困難になる場合がある。
【００２６】
パッケージ本体を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が好ましい。これらの熱硬化性樹脂のなかでも、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が耐熱性や成形性の観点からより好ましい。エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型、オルソクレゾールノボラック型、ビフェニル型、ナフタレン型、グリシジルアミン型等のエポキシ樹脂を挙げることができる。また、ポリイミド樹脂の具体例としては、ポリアミノビスマレイミド、ポリピロメリットイミド、ポリエーテルイミド等のポリイミド樹脂を挙げることができる。
【００２７】
パッケージ本体を構成する樹脂の線熱膨張係数は特に限定されないが、リードフレームを構成する金属の線熱膨張係数に近似していることが、中空部の内底面の長手方向の反り量を更に抑制可能となるために好ましい。より具体的には、樹脂の線熱膨張係数は７×１０−６〜１５×１０−６／℃であることが好ましく、９×１０−６〜１２×１０−６／℃であることが更に好ましい。
【００２８】
パッケージ本体を構成する樹脂には、無機充填剤を添加することが好ましい。樹脂に無機充填剤を添加することで、樹脂の線膨張係数を調整することが可能となり、より効果的に反りの発生を防止することができる。また、樹脂に無機充填剤を添加することで、中空パッケージの防湿性を向上させることも可能である。無機充填剤の具体例としては、シリカ粉末、アルミナ粉末、窒化珪素粉末、ボロンナイトライド粉末、酸化チタン粉末、炭化珪素粉末、ガラス繊維、アルミナ繊維等の耐熱無機充填剤を挙げることができる。なお、無機充填剤は、繊維状のものよりも粉末状のものが、樹脂の等方性収縮の観点から好ましい。従って、上記耐熱無機充填剤のなかでも、シリカ粉末、アルミナ粉末、窒化珪素粉末、ボロンナイトライド粉末等の粉末状のものがより好ましい。粉末状の無機充填剤の粒子径は、０．１〜１２０μｍであることが好ましく、０．５〜５０μｍであることが更に好ましい。樹脂１００重量部に対する無機充填剤の添加量は、４０〜３２００重量部であることが好ましく、１００〜１９００重量部であることが更に好ましい。なお、無機充填剤以外の成分として、本発明の目的及び効果を損ねない範囲で、硬化剤、硬化促進剤、及びカップリング剤等の成分を樹脂に添加してもよい。
【００２９】
（金属製薄板）
パッケージ本体の中空部の内底面を構成する底部内には、ダイアタッチ面と平行に金属製薄板が配置されている。内底面の面積に対する、金属製薄板の内底面と平行な面の面積の割合は７０〜１１０％であることが好ましく、８０〜１００％であることが更に好ましい。また、金属製薄板の配置位置は、内底面から、底部の厚さの２０〜５５％の深さ、好ましくは２５〜５０％の深さ、更に好ましくは３０〜４０％の深さである。金属製薄板の配置位置は、金属製薄板の両面のうちの内底面側に配置される面（即ち、上面）の深さを基準とする。なお、金属製薄板の内底面と平行な面の面積は、内底面における、収納されるリニアセンサと当接する領域の面積以上である。また、収納されるリニアセンサの下方に実質的に存在するように金属製薄板が配置されていることが好ましい。なお、中空部の内底面の面積における、収納されるリニアセンサと当接する領域の面積の割合は、収納されるリニアセンサの種類や性能によって異なるが、中空部の内底面に対して２０〜８０％であることが好ましい。
【００３０】
上記のように金属製薄板を底部内に配置することにより、中空部の内底面の長手方向の反りを抑制することができる。より具体的には、中空パッケージ製造直後における内底面の長手方向の反り量を、例えば±４０μｍの範囲内、好ましくは±１０μｍの範囲内に抑制することが可能となる。
【００３１】
内底面の長手方向の反り量は、表面粗さ計を使用し、内底面の一方の短辺の中間点を起点、及び内底面の他方の短辺の中間点を終点として、内底面の長手方向へと測定針を走らせて測定する。なお、内底面がパッケージ本体の上面側に撓んで反った場合の反り量をマイナス（−）、内底面がパッケージ本体の下面（底面）側に撓んで反った場合の反り量をプラス（＋）とする。
【００３２】
中空部の内底面の長辺に対する、金属製薄板の長辺の長さの割合は９０〜１１０％であることが好ましい。また、中空部の内底面の短辺に対する、金属製薄板の短辺の長さの割合は８０〜１００％であることが好ましい。金属製薄板の長辺及び短辺のそれぞれの長さの割合を、内底面の長辺及び短辺のそれぞれの長さに対する割合で上記数値範囲に規定することで、内底面の長手方向の反りをより効果的に抑制することができる。
【００３３】
金属製薄板を構成する金属は、リードフレームを構成する金属と同じ種類であることが、製造コストの観点から好ましい。金属製薄板を構成する金属としては、銅、鉄、アルミニウム、これらの合金、又は４２アロイが好ましく、４２アロイ又は銅合金が更に好ましい。また、金属製薄板の厚さは、０．１〜０．３ｍｍであることが好ましく、０．１５〜０．２５ｍｍであることが更に好ましい。なお、金属製薄板の厚さはリードフレームの厚さと同一であることが好ましい。
【００３４】
（リードフレーム）
リードフレームは、通常、実装されるリニアセンサの接続端子と電気的に接続可能なインナーリードと、このインナーリードと電気的に接続し、パッケージ本体の外側に延出したアウターリードとを有するものである。このリードフレームは、インナーリードが中空部内に露出するとともに、アウターリードがパッケージ本体の側面部又は底部を通じて外部に露出した状態で、樹脂製のパッケージ本体に鋳込まれるように配設されている。
【００３５】
リードフレームを構成する金属としては、銅、鉄、アルミニウム、これらの合金、又は４２アロイが好ましく、４２アロイ又は銅合金が更に好ましい。また、リードフレームの厚さは、０．１〜０．３ｍｍであることが好ましく、０．１５〜０．２５ｍｍであることが更に好ましい。
【００３６】
（中空パッケージの製造方法）
図１Ａは、リードフレームの一例を示す上面図である。本発明の中空パッケージを製造するには、例えば図１Ａに示すような、金属板を加工したリードフレーム１０を用意する。本発明に係る中空パッケージは長尺のリニアセンサを収納するためのものであるため、インナーリード２及びアウターリード３の配設箇所は両端部に偏っている。なお、パッケージ本体の底部内に配置される金属製薄板１は、リードフレーム１０と同一の部材によって構成されている。金属製薄板１の形状は長尺形状であり、その短辺側の両端部に吊りピン４が形成されている。そして、金属製薄板１の配置位置がパッケージ本体の底部内において所定の深さとなるように吊りピン４が折り曲げ加工され、金属製薄板１がインナーリード２の下方へと押し下げられる（図１Ｂ）。
【００３７】
図１Ａに示すようなリードフレーム１０と樹脂を使用し、例えばインサート成形することによって中空パッケージを製造することができる。具体的には、リードフレーム１０を成形金型に挿入し、成形金型のキャビティーに樹脂を充填するトランスファー成形又は射出成形を実施すればよい。
【００３８】
トランスファー成形の実施条件は、使用する樹脂の種類によって相違する。例えば、エポキシ樹脂を使用する場合、成形圧力は通常５〜３０ＭＰａ、好ましくは１０〜１７ＭＰａであり、成形温度は通常１３０〜２００℃、好ましくは１５０〜１８０℃であり、成形時間は通常１０〜１２０秒、好ましくは１５〜６０秒である。
【００３９】
また、射出成形の実施条件については、射出圧力は通常５〜１００ＭＰａ、好ましくは８〜６０ＭＰａであり、成形温度は通常１３０〜２００℃、好ましくは１５０〜１８０℃であり、成形時間は通常１０〜１２０秒、好ましくは１５〜６０秒である。なお、トランスファー成形と射出成形のいずれの成形法の場合であっても、必要に応じて、１５０〜２００℃で、２〜１５時間加熱する後硬化を行ってもよい。
【００４０】
２．リニアセンサ装置：
本発明のリニアセンサ装置は、上述の中空パッケージと、この中空パッケージの中空部に収納されたリニアセンサと、中空部の開口面に配置され、中空部を密封する光透過性材料からなる板状部材とを備えたものである。中空パッケージは、その底部内の所定の位置に金属製薄板が配置されているため、中空部の内底面の長手方向の反り発生が抑制されている。このため、この中空パッケージのダイアタッチ面にリニアセンサが実装され、中空部にリニアセンサが収納されたリニアセンサ装置は、繰り返し作動させてリニアセンサやその周辺部分が発熱した場合であってもリニアセンサがパッケージ本体から剥がれ難く、長期間にわたって安定して作動させることができる。
【００４１】
本発明のリニアセンサ装置は、例えば、中空パッケージのダイアタッチ面にリニアセンサを実装した後、リニアセンサの接続端子とインナーリードと電気的に接続し、次いで、中空部の開口面に透明ガラスや透明樹脂等の光透過性材料からなる板状部材を接着剤で接着し、中空部を密閉することで得ることができる。ダイアタッチ面とリニアセンサは、例えば、ダイボンディング剤を用いて固着すればよい。また、リニアセンサの接続端子とインナーリードは、ワイヤーボンディングによって接続すればよい。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４３】
（実施例１）
板厚０．２５ｍｍの４２アロイ製のリードフレーム１０（図１Ａ参照）をリニアセンサ用の成形金型に装着し、線膨張係数１０×１０−６／℃のエポキシ系樹脂でインサート成形を行った。インサート成形後、成形金型から成形体を取り出してダムバーを切断し、リードフレーム１０の露出部に金メッキを施した。次いで、アウターリード３を折り曲げて、図２Ａ〜図２Ｃに示す中空パッケージ２０を得た。得られた中空パッケージ２０のパッケージ本体５の高さは３ｍｍ、底部の厚さは１．８ｍｍ、パッケージ本体５の長辺の長さは５０ｍｍ、短辺の長さは１２ｍｍ、内底面の長辺の長さに対する金属製薄板の長辺の長さの割合は９８％、内底面の短辺の長さに対する金属製薄板の短辺の長さの割合は９５％であった。従って、内底面の面積に対する金属製薄板１の内底面と平行な面の面積の割合は９３％であった。そして、金属製薄板１の配置位置は２８％であった。また、得られた中空パッケージ２０の内底面の反り量は＋２５μｍであった。なお、「金属製薄板の配置位置」は、「底部の厚さに対する内底面からの深さの割合（％）」を意味する。
【００４４】
（実施例２）
金属製薄板の配置位置が３９％となるように調整された板厚０．２５ｍｍの４２アロイ製のリードフレームを使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして図３Ａ〜図３Ｃに示す中空パッケージ３０を得た。得られた中空パッケージ３０の内底面の反り量は−２２μｍであった。
【００４５】
（実施例３）
金属製薄板の配置位置が４９％となるように調整された板厚０．２５ｍｍの４２アロイ製のリードフレームを使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして中空パッケージを得た。得られた中空パッケージの内底面の反り量は−３８μｍであった。
【００４６】
（実施例４）
金属製薄板の配置位置が５０％となるように調整された板厚０．２５ｍｍの銅製のリードフレームを使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして中空パッケージを得た。得られた中空パッケージの内底面の反り量は＋９μｍであった。銅製のリードフレーム及び金属製薄板を使用した場合には、４２アロイ製のリードフレーム及び金属製薄板を使用した場合に比して内底面の反り量が小さくなることが分かる。
【００４７】
（比較例１）
金属製薄板の配置位置が１８％となるように調整された板厚０．２５ｍｍの４２アロイ製のリードフレームを使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして中空パッケージを得た。得られた中空パッケージの内底面の反り量は＋５０μｍであった。
【００４８】
（比較例２）
金属製薄板の配置位置が５９％となるように調整された板厚０．２５ｍｍの４２アロイ製のリードフレームを使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして中空パッケージを得た。得られた中空パッケージの内底面の反り量は−６３μｍであった。
【００４９】
実施例１〜４、比較例１及び２の中空パッケージの、金属製薄板の配置位置（％）と内底面の反り量（μｍ）の関係を示すグラフを図４に示す。図４に示すように、その配置位置が２０〜５５％となるように、底部内に金属製薄板を配置した場合、内底面の反り量を±４０μｍ以内に制御可能であることが明らかである。なお、底部内の最適な位置に金属製薄板を配置することにより、内底面の反り量を±１０μｍ以内に制御することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明のリニアセンサ収納用中空パッケージを用いれば、長期間にわたって優れた精度を維持しつつ作動可能なリニアセンサ装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１  金属製薄板
２  インナーリード
３  アウターリード
４  吊りピン
５  パッケージ本体
１０  リードフレーム
２０，３０  中空パッケージ
【図１Ａ】
0005559556.tif 000002
【図１Ｂ】
0005559556.tif 000003
【図２Ａ】
0005559556.tif 000004
【図２Ｂ】
0005559556.tif 000005
【図２Ｃ】
0005559556.tif 000006
【図３Ａ】
0005559556.tif 000007
【図３Ｂ】
0005559556.tif 000008
【図３Ｃ】
0005559556.tif 000009
【図４】
0005559556.tif 000010