(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された第１、第２層と、
前記第１層と前記第２層との間に設けられており且つ前記第１層と前記第２層とを少なくとも部分的に溶着させる第１溶着層とを備えているタッチセンサ。
【請求項２】
積層された第１、第２層と、
前記第１層と前記第２層との間に設けられた第１溶着層とを備えており、
前記第１層及び前記第２層の少なくとも一方の層が樹脂層であり、
前記第１溶着層は、前記一方の層の一部が溶融し、凝固することによって、当該一方の層を前記第１層及び前記第２層のうちの他方の層に少なくとも部分的に溶着させた層であるタッチセンサ。
【請求項３】
請求項２記載のタッチセンサにおいて、
前記第１層と前記第２層との間に設けられた電極層を更に備えたタッチセンサ。
【請求項４】
請求項３記載のタッチセンサにおいて、
前記電極層は、メッシュ状又は繊維状の電極を有しており、
前記第１溶着層は、前記電極の編み目又は繊維の隙間を通って前記他方の層に溶着しているタッチセンサ。
【請求項５】
請求項３〜４の何れかに記載のタッチセンサにおいて、
前記第２層上に積層された第３層と、
前記第２層と前記第３層との間に設けられており且つ前記第２層と前記第３層とを少なくとも部分的に溶着させる第２溶着層とを更に備えているタッチセンサ。
【請求項６】
請求項５記載のタッチセンサにおいて、
前記第２層及び前記第３層の少なくとも一方の層が樹脂層であり、
前記第２溶着層は前記第２層及び前記第３層のうちの前記一方の層の一部が溶融し、凝固することによって、当該一方の層を前記第２層及び前記第３層のうちの他方の層に少なくとも部分的に溶着させた層であるタッチセンサ。
【請求項７】
請求項５〜６の何れかに記載のタッチセンサにおいて、
前記第２層が、前記第１層と前記第３層とを溶着させるよりも、前記第１層及び前記第３層に溶着され易い樹脂で構成されたバッファ層であり、
前記第１溶着層は、前記バッファ層の一部が溶融し、凝固することによって、当該バッファ層を前記第１層に溶着させた層であり、
前記第２溶着層は、前記バッファ層の一部が溶融し、凝固することによって、当該バッファ層を前記第３層に溶着させた層であるタッチセンサ。
【請求項８】
請求項７記載のタッチセンサにおいて、
前記バッファ層は前記第１層及び前記第３層よりも融点が低い熱可塑性樹脂で構成されているタッチセンサ。
【請求項９】
請求項５〜８の何れかに記載のタッチセンサにおいて、
前記第３層はカバーパネル層又は補強層であるタッチセンサ。
【請求項１０】
請求項３〜６の何れかに記載のタッチセンサにおいて、
前記第２層は前記電極層を保護する保護層であるタッチセンサ。
【請求項１１】
請求項１〜２の何れかに記載のタッチセンサにおいて、
前記第１層がカバーパネル層であるタッチセンサ。
【請求項１２】
請求項５〜９の何れかに記載のタッチセンサにおいて、
前記第１層、前記第２層及び前記第３層の少なくとも一つがフィルム状であるタッチセンサ。
【請求項１３】
請求項１〜１２の何れかに記載のタッチセンサにおいて、
前記第１層及び前記第２層が透光性を有するタッチセンサ。
【請求項１４】
請求項３〜９の何れかに記載のタッチセンサにおいて、
前記第１層、前記第２層及び前記第３層が透光性を有するタッチセンサ。
【請求項１５】
少なくとも一方の層が樹脂で構成された第１、第２層を積層させ、
前記一方の層の一部を溶融、凝固させ、当該一方の層を前記第１、第２層のうちの他方の層に少なくとも部分的に溶着させるタッチセンサの製造方法。
【請求項１６】
少なくとも一方の層が樹脂で構成された第１、第２層を積層させ、
積層させた前記第１、第２層を金型に入れ、
当該金型内の前記第２層上に樹脂を射出成形することによって、前記第２層上に第３層を積層すると共に、当該射出成形時の熱及び圧力によって、前記第１、第２層の前記一方の層の一部を溶融、凝固させ、当該一方の層を前記他方の層に少なくとも部分的に溶着させるタッチセンサの製造方法。
【請求項１７】
請求項１５〜１６の何れかに記載のタッチセンサの製造方法において、
前記第１、第２層の何れか一方に電極層を形成し、
その後、前記第１、第２層を積層させるタッチセンサの製造方法。
【請求項１８】
請求項１７記載のタッチセンサの製造方法において、
前記電極層は、メッシュ状又は繊維状の電極を有しており、
前記一方の層を前記他方の層に少なくとも部分的に溶着させるときに、溶融した前記一方の層の一部が前記電極の編み目又は繊維の隙間を通って前記他方の層に付着し、その後、凝固することにより、前記一方の層が前記他方の層に少なくとも部分的に溶着するタッチセンサの製造方法。
【請求項１９】
請求項１５記載のタッチセンサの製造方法において、
前記第２層及び第３層のうちの一方の層が樹脂で構成されており、
前記第２層上に前記第３層を積層させ、
前記第２層及び前記第３層のうちの前記一方の層の一部を溶融させ、凝固させ、当該一方の層を前記第２層及び前記第３層のうちの他方の層に少なくとも部分的に溶着させるタッチセンサの製造方法。
【請求項２０】
請求項１６又は１９記載のタッチセンサの製造方法において、
前記第２層が、前記第１層と前記第３層とを溶着させるよりも、前記第１層及び第３層に溶着され易い樹脂で構成されたバッファ層であるタッチセンサの製造方法。
【請求項２１】
請求項２０記載のタッチセンサの製造方法において、
前記バッファ層は前記第１層及び前記第３層よりも融点が低い熱可塑性樹脂で構成されているタッチセンサの製造方法。
【請求項２２】
請求項１６及び１９〜２１の何れかに記載のタッチセンサにおいて、
前記第３層はカバーパネル層又は補強層であるタッチセンサの製造方法。
【請求項２３】
請求項１７記載のタッチセンサの製造方法において、
前記第２層が、前記電極層を保護する保護層であるタッチセンサの製造方法。
【請求項２４】
請求項１５記載のタッチセンサの製造方法において、
前記第１層がカバーパネル層であるタッチセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量型のタッチセンサ及びタッチセンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のタッチセンサとしては特許文献１に記載されたものがある。このタッチセンサは、複数の層と、前記層間を接着する光学用透明接着剤（Optically Clear Adhesive）とを備えている。 
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１１−５２８１４７号公報（ＷＯ２０１０／０９５７９７号公報）
【０００４】
ところで、近年のタッチセンサは使用用途が拡大し、過酷な環境下（例えば、高温環境下（車内温度が５０°以上となる自動車内）やタッチセンサが曲面形状に湾曲した状態）での使用が求められている。前記タッチセンサが前記過酷な環境下で使用されると、各層を構成する部材の収縮率の差、各層の残留応力の差、各層から発生するアウトガス等のストレス要因が増大する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１のタッチセンサは、層間が光学用透明接着剤で固着されているだけであるので、前記ストレス要因が時間の経過によって各層に作用し続けると、層間剥離が生じる可能性があった。すなわち、層間の固着強度が光学用透明接着剤のみでは不足する可能性があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、層間の固着強度を向上させることができるタッチセンサ及びタッチセンサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のタッチセンサは、第１、第２層と、第１溶着層とを備えている。前記第１、第２層は積層されている。前記第１溶着層は前記第１層と前記第２層との間に設けられており且つ前記第１層と前記第２層とを少なくとも部分的に溶着させている。
【０００８】
このような態様のタッチセンサによる場合、第１溶着層によって、第１、第２層が少なくとも部分的に溶着しているので、第１、第２層間の固着強度が向上する。よって、タッチセンサが、過酷な環境下で使用されたとしても、第１、第２層間の層間剥離が生じる可能性を低減することができる。
【０００９】
本発明の別のタッチパネルは、第１、第２層と、第１溶着層とを備えている。前記第１、第２層は積層されている。前記第１溶着層は前記第１層と前記第２層との間に設けられている。前記第１層及び前記第２層の少なくとも一方の層が樹脂層である。前記第１溶着層は前記一方の層の一部が溶融し、凝固することによって、当該一方の層を前記第１層及び前記第２層のうちの他方の層に少なくとも部分的に溶着させた層である。
【００１０】
このような態様のタッチセンサによる場合、第１溶着層によって、第１、第２層が少なくとも部分的に溶着しているので、第１、第２層間の固着強度が向上する。よって、タッチセンサが、過酷な環境下で使用されたとしても、第１、第２層間の層間剥離が生じる可能性を低減することができる。しかも、一方の層の一部を利用して他方の層に溶着しているので、部品点数の低減および溶着工程の低減を図ることができる。
【００１１】
上記タッチセンサは、前記第１層と前記第２層との間に設けられた電極層を更に備えた構成とすることが可能である。
【００１２】
前記電極層は、メッシュ状又は繊維状の電極を有する構成とすることが可能である。前記第１溶着層は、前記電極の編み目又は繊維の隙間を通って前記他方の層に溶着した構成とすることが可能である。
【００１３】
このような態様のタッチセンサによる場合、第１溶着層が電極の編み目又は繊維の隙間を通って他方の層に溶着するので、第１、第２層の間に電極層が設けられる場合であっても、第１、第２層間の固着強度を向上させることができる。
【００１４】
上記タッチセンサは、前記第２層上に積層された第３層と、前記第２層と前記第３層との間に設けられており且つ前記第２層と前記第３層とを少なくとも部分的に溶着させる第２溶着層とを更に備えた構成とすることが可能である。
【００１５】
このような態様のタッチセンサによる場合、第２溶着層によって、第２、第３層が少なくとも部分的に溶着しているので、第２、第３層間の固着強度が向上する。よって、タッチセンサが、過酷な環境下で使用されたとしても、第２、第３層間の層間剥離が生じる可能性を低減することができる。
【００１６】
前記第２層及び前記第３層の少なくとも一方の層が樹脂層とすることが可能である。前記第２溶着層は前記第２層及び前記第３層のうちの前記一方の層の一部が溶融し、凝固することによって、当該一方の層を前記第２層及び前記第３層のうちの他方の層に少なくとも部分的に溶着させた層とすることが可能である。
【００１７】
このような態様のタッチセンサによる場合、一方の層の一部を利用して他方の層に溶着しているので、部品点数の低減および溶着工程の低減を図ることができる。
【００１８】
前記第２層が、前記第１層と前記第３層とを溶着させるよりも、前記第１層及び前記第３層に溶着され易い樹脂で構成されたバッファ層であるとすることが可能である。前記第１溶着層は、前記バッファ層の一部が溶融し、凝固することによって、当該バッファ層を前記第１層に溶着させた層とすることが可能である。前記第２溶着層は前記バッファ層の一部が溶融し、凝固することによって、当該バッファ層を前記第３層に溶着させた層とすることが可能である。
【００１９】
このような態様のタッチセンサは、前記第１層と前記第３層との溶着の相性が悪い場合であっても、第２層を介して第１層及び第３層を固着させることができる。
【００２０】
前記バッファ層は前記第１層及び前記第３層よりも融点が低い熱可塑性樹脂で構成することが可能である。
【００２１】
このような態様のタッチセンサによる場合、バッファ層の一部が、第１層及び第３層よりも先に溶融するので、溶着時に第１層及び第３層に与える熱的ダメージを軽減することが可能になる。
【００２２】
前記第３層はカバーパネル層又は補強層とすることが可能である。
【００２３】
前記第２層は前記電極層を保護する保護層とすることが可能である。
【００２４】
このような態様のタッチセンサによる場合、保護層が電極層を覆うので、溶着時に電極層が溶着装置に直接接触するのを避けることができる。よって、溶着時に電極層に力学的ダメージが加わるのを抑制することができる。
【００２５】
前記第１層はカバーパネル層とすることが可能である。
【００２６】
前記第１層、前記第２層及び前記第３層の少なくとも一つがフィルム状に構成とすることが可能である。
【００２７】
前記第１層及び前記第２層が透光性を有する構成とすることが可能である。前記第１層、前記第２層及び前記第３層が透光性を有する構成とすることが可能である。
【００２８】
本発明のタッチセンサの製造方法は、少なくとも一方の層が樹脂で構成された第１、第２層を積層させ、前記一方の層の一部を溶融、凝固させ、当該一方の層を前記第１、第２層のうちの他方の層に少なくとも部分的に溶着させるようになっている。
【００２９】
このような態様の製造方法による場合、第１、第２層のうちの一方の層の一部を溶融、凝固させ、当該一方の層を前記第１、第２層のうちの他方の層に少なくとも部分的に溶着させているので、第１、第２層間の固着強度が向上する。よって、タッチセンサが、過酷な環境下で使用されたとしても、第１、第２層間の層間剥離が生じる可能性を低減することができる。しかも、一方の層の一部を利用して他方の層に溶着しているので、部品点数の低減および溶着工程の低減を図ることができる。
【００３０】
本発明の別のタッチセンサの製造方法は、少なくとも一方の層が樹脂で構成された第１、第２層を積層させ、積層させた前記第１、第２層を金型に入れ、当該金型内の前記第２層上に樹脂を射出成形することによって、前記第２層上に第３層を積層すると共に、当該射出成形時の熱及び圧力によって、前記第１、第２層の前記一方の層の一部を溶融、凝固させ、当該一方の層を前記他方の層に少なくとも部分的に溶着させる。
【００３１】
このような態様の製造方法による場合、第１、第２層のうちの一方の層の一部を溶融、凝固させ、当該一方の層を前記第１、第２層のうちの他方の層に少なくとも部分的に溶着させているので、第１、第２層間の固着強度が向上する。よって、タッチセンサが、過酷な環境下で使用されたとしても、第１、第２層間の層間剥離が生じる可能性を低減することができる。しかも、一方の層の一部を利用して他方の層に溶着しているので、部品点数の低減および溶着工程の低減を図ることができる。さらに、第３層を第２層上に成形すると共に、第１、第２層を溶着させることができる。よって、タッチセンサの溶着工程の低減を図ることができる。
【００３２】
前記第１、第２層の何れか一方に電極層を形成し、その後、前記第１、第２層を積層させることが可能である。
【００３３】
前記電極層は、メッシュ状又は繊維状の電極を有する構成とすることが可能である。前記一方の層を前記他方の層に少なくとも部分的に溶着させるときに、溶融した前記一方の層の一部が前記電極の編み目又は繊維の隙間を通って前記他方の層に付着し、その後、凝固することにより、前記一方の層が前記他方の層に少なくとも部分的に溶着することが可能である。
【００３４】
このような態様の製造方法は、第１、第２層の間に電極層が設けられる場合であっても、第１、第２層間の固着強度を向上させることができる。
【００３５】
前記第２層及び第３層のうちの一方の層を樹脂で構成する構成とすることが可能である。前記第２層上に前記第３層を積層させ、前記第２層及び前記第３層のうちの前記一方の層の一部を溶融させ、凝固させ、当該一方の層を前記第２層及び前記第３層のうちの他方の層に少なくとも部分的に溶着させることが可能である。
【００３６】
このような態様の製造方法による場合、第２、第３層のうちの一方の層の一部を利用して第２、第３層のうちの他方の層に溶着しているので、部品点数の低減および溶着工程の低減を図ることができる。
【００３７】
前記第２層が、前記第１層と前記第３層とを溶着させるよりも、前記第１層及び第３層に溶着され易い樹脂で構成されたバッファ層とすることが可能である。
【００３８】
このような態様の製造方法による場合、前記第１層と前記第３層との溶着の相性が悪い場合であっても、第２層を介して第１層及び第３層を固着させることができる。
【００３９】
前記バッファ層は前記第１層及び前記第３層よりも融点が低い熱可塑性樹脂で構成することが可能である。
【００４０】
このような態様の製造方法による場合、バッファ層の一部が、第１層及び第３層よりも先に溶融するので、溶着時に第１層及び第３層にかかる熱的ダメージを軽減することが可能になる。
【００４１】
前記第２層が、前記電極層を保護する保護層とすることが可能である。このような態様の製造方法による場合、保護層が電極層を覆うので、溶着時に電極層が溶着装置に直接接触するのを避けることができる。よって、溶着時に電極層に力学的ダメージが加わるのを抑制することができる。
【００４２】
前記第１層がカバーパネル層とすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施例１に係るタッチセンサの概略的断面図である。
【図２】前記タッチセンサの第１、第２電極層の配置関係を説明するための説明図である。
【図３Ａ】前記タッチセンサの電極層のメッシュ状の電極を示す図２中のα部分の拡大図である。
【図３Ｂ】前記タッチセンサの電極層の繊維状の電極を示す図２中のα部分の拡大図である。
【図４】前記タッチセンサの製造工程を示す図である。
【図５】本発明の実施例２に係るタッチセンサの概略的断面図である。
【図６】前記タッチセンサの製造工程を示す図である。
【図７】前記実施例１のタッチセンサの設計変更例を示す概略的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、本発明の実施例１及び２について説明する。
【実施例１】
【００４５】
まず、本発明の実施例１に係るタッチセンサＴについて図１〜図４を参照しつつ説明する。図１に示すタッチセンサＴは静電容量型のタッチパネルである。タッチセンサＴは、ベース層１００（第１層）と、バッファ層２００ａ（第２層）と、保護層２００ｂ（第２層）と、カバーパネル層３００ａ（第３層）と、補強層３００ｂ（第３層）と、電極層４００ａ、４００ｂと、第１溶着層５００ａ、５００ｂと、第２溶着層６００ａ、６００ｂとを備えている。以下、タッチセンサＴの各構成要件について詳しく説明する。
【００４６】
ベース層１００は、図１に示すように、可撓性を有する透明な樹脂フィルム（例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ（Poly methyl methacrylate)等）である。このベース層１００は、厚み方向の第１面１１０、第２面１２０を有している。
【００４７】
バッファ層２００ａは、図１に示すように、ベース層１００の第１面１１０上に積層され且つ第１溶着層５００ａによってベース層１００に溶着されている。バッファ層２００ａは、ベース層１００とカバーパネル層３００ａとを溶着させるよりも、ベース層１００及びカバーパネル層３００ａに溶着され易い樹脂で構成されている。具体的には、バッファ層２００ａは、ベース層１００及びカバーパネル層３００ａよりも融点が低い熱可塑性樹脂（例えば、アクリル系樹脂やウレタン系樹脂）で構成された可撓性を有する透明なフィルムである。
【００４８】
第１溶着層５００ａは、ベース層１００及びバッファ層２００ａの一部（互いに接触する部分）が溶融し、電極層４００ａの後述する電極４１０ａの編み目４１１ａ又は繊維の隙間４１２ａに入り込み、ベース層１００及びバッファ層２００ａに付着し、その後、凝固したものである。第１溶着層５００ａは、ベース層１００及びバッファ層２００ａを全面的に溶着させている。
【００４９】
電極層４００ａは、図１に示すように、ベース層１００とバッファ層２００ａとの間に設けられ、第１溶着層５００ａ内に埋め込まれている。電極層４００ａは、図２に示すように、帯状の複数の電極４１０ａを有している。電極４１０ａは可撓性を有する導電性フィルムである。電極４１０ａは、図３Ａに示すメッシュ状又は図３Ｂに示す繊維状である。メッシュ状の電極４１０ａは、銀や銅等の金属製の線材が格子状に組み合わされて構成されており、編み目４１１ａを有する。繊維状の電極４１０ａは、導電性ナノワイヤー（例えば、銀ナノワイヤー）やカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）等の導電性繊維が組み合わされており、繊維の隙間４１２ａを有する。電極層４００ａの電極４１０ａは、第１方向Ｙに間隔をあけて配置されている。電極層４００ａは、図示しないシート状の接続部又はフレキシブル基板等の接続手段に接続され得る。
【００５０】
カバーパネル層３００ａは、図１に示すように、バッファ層２００ａ上に積層され且つ第２溶着層６００ａによってバッファ層２００ａに溶着されている。カバーパネル層３００ａは、可撓性を有する透明な樹脂フィルム（例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ（Poly methyl methacrylate)等）である。
【００５１】
第２溶着層６００ａは、バッファ層２００ａ及びカバーパネル層３００ａの一部（互いに接触する部分）が溶融し、バッファ層２００ａ及びカバーパネル層３００ａに付着し、その後、凝固したものである。第２溶着層６００ａは、バッファ層２００ａ及びカバーパネル層３００ａを全面的に溶着させている。
【００５２】
保護層２００ｂはベース層１００の第２面１２０上に積層され且つ第１溶着層５００ｂによってベース層１００に溶着されている。保護層２００ｂは、ポリマー等の樹脂で構成された可撓性を有する透明なフィルムである。この保護層２００ｂが電極層４００ｂを覆い保護する。
【００５３】
第１溶着層５００ｂは、ベース層１００及び保護層２００ｂの一部（互いに接触する部分）が溶融し、電極層４００ｂの後述する電極４１０ｂの編み目に入り込み、ベース層１００及び保護層２００ｂに付着し、その後、凝固したものである。第１溶着層５００ｂは、ベース層１００及び保護層２００ｂを全面的に溶着させている。
【００５４】
電極層４００ｂは、図１に示すように、ベース層１００と保護層２００ｂとの間に設けられ、第１溶着層５００ｂ内に埋め込まれている。電極層４００ｂは、図２に示すように、帯状の複数の電極４１０ｂを有している。電極４１０ｂは、電極４１０ａと同じ構成となっている。電極層４００ｂの電極４１０ｂは、第１方向Ｙに直交する第２方向Ｘに間隔をあけて配置されている。よって、電極４１０ｂは、平面位置的に電極４１０ａに交差している。電極層４００ｂも、上記接続手段に接続され得る。
【００５５】
補強層３００ｂは、図１に示すように、保護層２００ｂ上に積層され且つ第２溶着層６００ｂによって保護層２００ｂに溶着されている。補強層３００ｂは、可撓性を有する透明な樹脂フィルム（例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ（Poly methyl methacrylate)等）である。
【００５６】
第２溶着層６００ｂは、保護層２００ｂ及び補強層３００ｂの一部（互いに接触する部分）が溶融し、保護層２００ｂ及び補強層３００ｂに付着し、その後、凝固したものである。第２溶着層６００ｂは、保護層２００ｂ及び補強層３００ｂを全面的に溶着させている。
【００５７】
以下、タッチセンサＴの製造方法について図４を参照しつつ説明する。ベース層１００を用意する。その後、ベース層１００の第１面１１０上に電極層４００ａの電極４１０ａを第１方向Ｙに間隔をあけて形成し、ベース層１００の第２面１２０上に電極層４００ｂの電極４１０ｂを第２方向Ｘに間隔をあけて形成する。これにより、電極４１０ａが電極４１０ｂに平面位置的に交差する。なお、ベース層１００の第１面１１０、第２面１２０上に導電性フィルムを形成し、当該フィルムをパターニングすることによって、第１面１１０上に電極層４００ａの電極４１０ａを第１方向Ｙに間隔をあけて形成し、第２面１２０上に電極層４００ｂの電極４１０ｂを第２方向Ｘに間隔をあけて形成することも可能である。
【００５８】
その後、バッファ層２００ａを用意する。その後、ベース層１００の第１面１１０上にバッファ層２００ａを積層する。これにより、電極層４００ａがベース層１００とバッファ層２００ａとの間に配置される。その後、溶着装置を用いて、ベース層１００とバッファ層２００ａとを溶着させる。このとき、バッファ層２００ａがベース層１００よりも融点が低い熱可塑性樹脂で構成されているので、バッファ層２００ａのベース層１００に接触する部分が溶融し、その後、ベース層１００のバッファ層２００ａに接触する部分が溶融する。両者（溶融した部分）が電極層４００ａの電極４１０ａの編み目４１１ａ又は繊維の隙間４１２ａを通って相互に接触し、その後凝固する。この凝固した部分が第１溶着層５００ａとなる。この第１溶着層５００ａによって、ベース層１００とバッファ層２００ａとが溶着され、電極層４００ａが第１溶着層５００ａ内に埋め込まれる。
【００５９】
その後、カバーパネル層３００ａを用意する。その後、バッファ層２００ａ上にカバーパネル層３００ａを積層する。その後、溶着装置を用いて、バッファ層２００ａとカバーパネル層３００ａとを溶着させる。このとき、バッファ層２００ａがカバーパネル層３００ａよりも融点が低い熱可塑性樹脂で構成されているので、バッファ層２００ａのカバーパネル層３００ａに接触する部分が溶融し、その後、カバーパネル層３００ａのバッファ層２００ａに接触する部分が溶融する。両者(溶融した部分)が相互に接触し、その後凝固する。この凝固した部分が第２溶着層６００ａとなる。この第２溶着層６００ａによって、バッファ層２００ａとカバーパネル層３００ａとが溶着される。
【００６０】
その後、保護層２００ｂを用意する。その後、ベース層１００の第２面１２０上に保護層２００ｂを積層する。これにより、電極層４００ｂがベース層１００と保護層２００ｂとの間に配置される。その後、溶着装置を用いて、ベース層１００と保護層２００ｂとを溶着させる。このとき、ベース層１００の保護層２００ｂに接触する部分と、保護層２００ｂのベース層１００に接触する部分とが溶融し、電極層４００ｂの電極４１０ｂの編み目又は繊維の隙間を通って相互に接触し、その後凝固する。この凝固した部分が第１溶着層５００ｂとなる。この第１溶着層５００ｂによって、ベース層１００と保護層２００ｂとが溶着され、電極層４００ｂが第１溶着層５００ｂ内に埋め込まれる。
【００６１】
その後、補強層３００ｂを用意する。その後、保護層２００ｂ上に補強層３００ｂを積層する。その後、溶着装置を用いて、保護層２００ｂと補強層３００ｂとを溶着させる。このとき、保護層２００ｂの補強層３００ｂに接触する部分と、補強層３００ｂの保護層２００ｂに接触する部分とが溶融し、相互に接触し、その後凝固する。この凝固した部分が第２溶着層６００ｂとなる。この第２溶着層６００ｂによって、保護層２００ｂと補強層３００ｂとが溶着される。なお、上述した溶着には、例えば、熱溶着、超音波溶着、高周波溶着、半導体レーザー溶着を用いることができる。
【００６２】
以上のようなタッチセンサＴによる場合、第１溶着層５００ａによってベース層１００とバッファ層２００ａとが、第１溶着層５００ｂによってベース層１００と保護層２００ｂとが全面的に溶着されている。第２溶着層６００ａによってバッファ層２００ａとカバーパネル層３００ａとが、第２溶着層６００ｂによって保護層２００ｂと補強層３００ｂとが全面的に溶着されている。よって、ベース層１００とバッファ層２００ａとの間、ベース層１００と保護層２００ｂとの間、バッファ層２００ａとカバーパネル層３００ａとの間及び保護層２００ｂと補強層３００ｂとの間の固着強度が向上するので、タッチセンサＴが、過酷な環境下（例えば、高温環境下やタッチセンサＴが曲面形状に湾曲した状態）で使用されたとしても、ベース層１００とバッファ層２００ａとの間、ベース層１００と保護層２００ｂとの間、バッファ層２００ａとカバーパネル層３００ａとの間及び保護層２００ｂと補強層３００ｂとの間に層間剥離が生じる可能性を低減することができる。
【００６３】
しかも、第１溶着層５００ａは、ベース層１００及びバッファ層２００ａの一部が溶融し、その後凝固した層である。第１溶着層５００ｂは、ベース層１００及び保護層２００ｂの一部が溶融し、その後凝固した層である。第２溶着層６００ａは、バッファ層２００ａ及びカバーパネル層３００ａの一部が溶融し、その後凝固した層である。第２溶着層６００ｂは、保護層２００ｂ及び補強層３００ｂの一部が溶融し、その後凝固した層である。よって、ベース層１００とバッファ層２００ａとの間、ベース層１００と保護層２００ｂとの間、バッファ層２００ａとカバーパネル層３００ａとの間及び保護層２００ｂと補強層３００ｂとの間を固着させるための部材を必須としない。このため、タッチセンサＴの部品点数の低減及び溶着工程の低減を図ることができるので、その結果としてタッチセンサＴの低コスト化をはかることができる。
【００６４】
更に、ベース層１００とカバーパネル層３００ａとの間にバッファ層２００ａが介在している。よって、ベース層１００とカバーパネル層３００ａとの溶着の相性が悪い場合であっても、バッファ層２００ａを介してベース層１００及びカバーパネル層３００ａを固着させることができる。また、バッファ層２００ａは、ベース層１００及びカバーパネル層３００ａよりも融点が低い熱可塑性樹脂で構成されているので、バッファ層２００ａの一部が、ベース層１００の一部及びカバーパネル層３００ａの一部よりも先に溶融する。このため、溶着時にベース層１００及びカバーパネル層３００ａにかかる熱的ダメージを抑制することができる。
【００６５】
また、保護層２００ｂが電極層４００ｂを覆う保護層であるので、溶着時に溶着装置に電極層４００ｂが直接接触するのを避けることができる。よって、溶着時に電極層４００ｂに力学的ダメージが加わるのを抑制することができる。
【実施例２】
【００６６】
次に、本発明の実施例２に係るタッチセンサＴ’について図５及び図６を参照しつつ説明する。図５に示すタッチセンサＴ’は、補強層３００ｂ’の構成が実施例１のタッチセンサＴと相違している以外、タッチセンサＴと同じ構成である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、重複する説明については省略する。なお、補強層３００ｂについては「’」を付して実施例１の補強層３００ｂと区別する。
【００６７】
補強層３００ｂ’は、ポリカーボネートやアクリル等の樹脂で構成されたリジットな板である。この補強層３００ｂ’も、保護層２００ｂ上に積層され且つ第２溶着層６００ｂによって保護層２００ｂに全面的に溶着されている。
【００６８】
以下、タッチセンサＴ’の製造方法について図６を参照しつつ説明する。まず、実施例１と同様に、ベース層１００の第１面１１０上に電極層４００ａの電極４１０ａを形成し、ベース層１００の第２面１２０上に電極層４００ｂの電極４１０ｂを形成する。
【００６９】
その後、バッファ層２００ａを用意する。その後、ベース層１００の第１面１１０上にバッファ層２００ａを積層する。これにより、電極層４００ａがベース層１００とバッファ層２００ａとの間に配置される。その後、カバーパネル層３００ａを用意する。その後、バッファ層２００ａ上にカバーパネル層３００ａを積層する。その後、保護層２００ｂを用意する。その後、ベース層１００の第２面１２０上に保護層２００ｂを積層する。これにより、電極層４００ｂがベース層１００と保護層２００ｂとの間に配置される。
【００７０】
その後、カバーパネル層３００ａ、バッファ層２００ａ、電極層４００ａ、ベース層１００、電極層４００ｂ及び保護層２００ｂを射出成形機の金型内に入れる。その後、金型内の保護層２００ｂ上にポリカーボネートやアクリル等の樹脂を射出し、成形する。保護層２００ｂ上で硬化した前記樹脂が補強層３００ｂ’となる。このようにして保護層２００ｂ上に補強層３００ｂ’が積層される。このとき、前記樹脂の一部が保護層２００ｂに溶着し、第２溶着層６００ｂとなる。
【００７１】
これと共に、前述の射出成型時の熱及び圧力によって、金型内でベース層１００とバッファ層２００ａとが溶着し、バッファ層２００ａとカバーパネル層３００ａとが溶着し、ベース層１００と保護層２００ｂとが溶着する。具体的には、以下の通りである。
【００７２】
射出成型時の熱及び圧力によって、バッファ層２００ａのベース層１００に接触する部分が溶融し、その後、ベース層１００のバッファ層２００ａに接触する部分が溶融する。両者（溶融した部分）が電極層４００ａの電極４１０ａの編み目４１１ａ又は繊維の隙間４１２ａを通って相互に接触し、その後凝固する。この凝固した部分が第１溶着層５００ａとなる。この第１溶着層５００ａによって、ベース層１００とバッファ層２００ａとが溶着され、電極層４００ａが第１溶着層５００ａ内に埋め込まれる。
【００７３】
射出成型時の熱及び圧力によって、バッファ層２００ａのカバーパネル層３００ａに接触する部分が溶融し、その後、カバーパネル層３００ａのバッファ層２００ａに接触する部分が溶融する。両者（溶融した部分）が相互に接触し、その後凝固する。この凝固した部分が第２溶着層６００ａとなる。この第２溶着層６００ａによって、バッファ層２００ａとカバーパネル層３００ａとが溶着される。
【００７４】
射出成型時の熱及び圧力によって、ベース層１００の保護層２００ｂに接触する部分と、保護層２００ｂのベース層１００に接触する部分とが溶融し、電極層４００ｂの電極４１０ｂの編み目又は繊維の隙間を通って相互に接触し、その後凝固する。この凝固した部分が第１溶着層５００ｂとなる。この第１溶着層５００ｂによって、ベース層１００と保護層２００ｂとが溶着され、電極層４００ｂが第１溶着層５００ｂ内に埋め込まれる。
【００７５】
以上のようなタッチセンサＴ’による場合、タッチセンサＴと同様の効果を奏する。しかも、射出成型時の熱及び圧力を利用して第１溶着層５００ａ、５００ｂ及び第２溶着層６００ａ、６００ｂを形成することができるので、タッチセンサＴ’の及び溶着工程の低減を図ることができ、その結果としてタッチセンサＴ’の低コスト化をはかることができる。
【００７６】
なお、上述したタッチセンサＴ、Ｔ’及びその製造方法は、上記実施例１及び２に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００７７】
上記実施例１及び２では、タッチセンサは、ベース層、バッファ層、保護層、カバーパネル層、補強層、電極層、第１溶着層および第２溶着層を備えているとした。しかし、タッチセンサは、積層された第１、第２層と、前記第１層と前記第２層との間に設けられており且つ前記第１層と前記第２層とを少なくとも部分的に溶着させる第１溶着層とを備えている限り任意に設計変更することが可能である。
【００７８】
上記実施例１及び２では、ベース層１００が第１層であり、バッファ層２００ａ及び保護層２００ｂが第２層であるとした。しかし、第１、第２層は、タッチセンサの積層された複数の層のうちの隣り合う層である限り任意に変更することが可能である。例えば、図７に示すタッチセンサＴ’’のように、カバーパネル層３００ａが第１層、バッファ層２００ａが第２層となるように設計変更することが可能である。
【００７９】
タッチセンサＴ’’においては、カバーパネル層３００ａとバッファ層２００ａとが、第１溶着層５００によって全面的に溶着されている。第１溶着層５００は、カバーパネル層３００ａ及びバッファ層２００ａの一部（互いに接触する部分）が溶融し、カバーパネル層３００ａ及びバッファ層２００ａに付着し、その後、凝固したものである。なお、ベース層１００とバッファ層２００ａとは光学用透明接着剤７００ａ（Optically Clear Adhesive）によって、接着されている。ベース層１００と保護層２００ｂとは光学用透明接着剤７００ｂ（Optically Clear Adhesive）によって、接着されている。保護層２００ｂと補強層３００ｂは光学用透明接着剤７００ｃ（Optically Clear Adhesive）によって、接着されている。
【００８０】
タッチセンサＴ’’は次の通り製造される。まず、ベース層１００の第１面１１０上に電極層４００ａの電極４１０ａを形成し、ベース層１００の第２面１２０上に電極層４００ｂの電極４１０ｂを形成する。その後、ベース層１００の第１面１１０にバッファ層２００ａを光学用透明接着剤７００ａで接着する。その後、バッファ層２００ａ上にカバーパネル層３００ａを積層する。その後、溶着装置を用いて、バッファ層２００ａとカバーパネル層３００ａとを溶着させる。このとき、バッファ層２００ａがカバーパネル層３００ａよりも融点が低い熱可塑性樹脂で構成されているので、バッファ層２００ａのカバーパネル層３００ａに接触する部分が溶融し、その後、カバーパネル層３００ａのバッファ層２００ａに接触する部分が溶融する。両者（溶融した部分）が相互に接触し、その後凝固する。この凝固した部分が第１溶着層５００となる。前記溶着には、例えば、熱溶着、超音波溶着、高周波溶着、半導体レーザー溶着を用いることができる。その後、ベース層１００の第１面１１０に保護層２００ｂを光学用透明接着剤７００ｂで接着する。その後、保護層２００ｂ上に補強層３００ｂを光学用透明接着剤７００ｃで接着する。なお、実施例２の如く射出成形時の熱及び圧力を利用して、第１溶着層５００を形成することも可能である。
【００８１】
また、補強層３００ｂが第１層、保護層２００ｂが第２層となるように設計変更することも可能である。この場合、補強層３００ｂと保護層２００ｂとが第１溶着層によって全面的に溶着されている。それ以外の層間は光学用透明接着剤によって接着されている。なお、上述した光学用透明接着剤に代えて不透明な接着剤を用いることも可能である。
【００８２】
上記実施例１、２及び上述した設計変更例の一部では、カバーパネル層及び補強層が第３層であるとした。しかし、第３層は、上記第２層に積層された層である限り任意に変更することが可能である。上記実施例１、２及び上述した設計変更例では、第１、第２、第３層全てが樹脂で構成されているとしたが、第１、第２、第３層が樹脂以外の素材で構成されるように設計変更することが可能であり、第１、第２、第３層の少なくとも一つが樹脂で構成されるように設計変更することが可能である。なお、第３層上に一又は複数の層を積層させることが可能である。
【００８３】
上記実施例１、２及び上述した設計変更例では、第１溶着層及び／又は第２溶着層は、積層された層間を全面的に溶着しているとした。しかし、第１溶着層及び／又は第２溶着層は、積層された層間を少なくとも部分的に溶着し得る限り任意に設計変更することが可能である。前記層間の溶着された部分以外の部分は、光学用透明接着剤又は不透明な接着剤を用いて接着することが可能である。また、第１、第２、第３層が樹脂以外の素材で構成されている場合、第１層と第２層との間及び／又は第２層と第３層との間に挟持された樹脂によって、第１層と第２層との間及び／又は第２層と第３層との間を少なくとも部分的に溶着させることが可能である。第１、第２層が樹脂以外の素材で構成されており且つ第１層上に電極層が形成されている場合も、第１層と第２層との間に挟持された樹脂によって、第１層と第２層とが溶着させることが可能である。前記電極層の電極がメッシュ状又は繊維状である場合、前記樹脂が溶融し、前記電極の編み目又は繊維の隙間を通って第２層に接触し、凝固する。凝固した樹脂が第１溶着層となり、当該第１溶着層によって第１層と第２層とが溶着される。
【００８４】
上記実施例１、２及び上述した設計変更例では、カバーパネル層とベース層との間にバッファ層が設けられているとした。しかし、カバーパネル層とベース層との間に保護層が設けた構成とすることが可能である。上記実施例１、２及び上述した設計変更例では、補強層とベース層との間に保護層が設けられているとした。しかし、補強層とベース層との間にバッファ層が設けられた構成とすることが可能である。
【００８５】
上記実施例１、２及び上述した設計変更例では、バッファ層は、カバーパネル層（第３層）とベース層（第１層）との間に設けられており且つ融点が低い熱可塑性樹脂で構成されているとした。しかし、バッファ層は、第１層と第３層との間に設けられており且つ第１層と第３層とを溶着させるよりも、前記第１層及び前記第３層に溶着され易い樹脂で構成されている限り任意に設計変更することが可能である。
【００８６】
上記実施例１、２及び上述した設計変更例では、電極層４００ａがベース層１００の第１面１１０上に、電極層４００ｂがベース層１００の第２面１２０上に形成されているとした。しかし、電極層４００ａ、４００ｂがベースの厚み方向の一方の面上に設けられた構成とすることが可能である。この場合、電極層４００ａ、４００ｂの間に絶縁層が設けられている。
【００８７】
上記実施例１、２及び上述した設計変更例では、電極層４００ａ、４００ｂの電極４１０ａ、４１０ｂは、メッシュ状又は繊維状であるとした。しかし、電極層の電極は、ベタパターンで配線されたＩＴＯ）(Indium Tin Oxide)やＰＥＤＯＴ（polyethylenedioxythiophene）等の透明導電膜に設計変更することが可能である。また、電極層の電極は不透明であっても良い。更に、電極層は少なくとも一つの電極を備えた構成とすることが可能である。例えば、後述するようにタッチセンサがタッチスイッチである場合には、電極層は少なくとも一つの電極を有していれば良い。
【００８８】
上記実施例１、２及び上述した設計変更例では、ベース層は可撓性を有する透明な樹脂フィルムであるとした。しかし、ベース層は、透光性を有する樹脂フィルム、不透明な樹脂フィルム、透光性を有するリジットな基板（例えば、ガラス基板やセラミック基板）又は不透明なリジットな基板等を用いることが可能である。上記実施例１、２及び上述した設計変更例のバッファ層、カバーパネル層、保護層及び補強層も、透光性を有する樹脂フィルム、不透明な樹脂フィルム、透光性を有するリジットな基板（例えば、ガラス基板やセラミック基板）又は不透明なリジットな基板等を用いることが可能である。
【００８９】
上記実施例１、２及び上述した設計変更例のタッチセンサの製造方法は、少なくとも一方の層が樹脂で構成された第１、第２層を積層させ、前記一方の層の一部を溶融、凝固させ、当該一方の層を前記第１、第２層のうちの他方の層に少なくとも部分的に溶着させる限り任意に設計変更することが可能である。また、タッチセンサの製造方法は、積層させた前記第１、第２層を金型に入れ、当該金型内の前記第２層上に樹脂を射出成形することによって、前記第２層上に第３層を積層すると共に、当該射出成形時の熱及び圧力によって、前記第１、第２層の前記一方の層の一部を溶融、凝固させ、当該一方の層を前記他方の層に少なくとも部分的に溶着させるようにすることが可能である。
【００９０】
なお、上記実施例におけるタッチセンサの各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上述したタッチセンサは静電容量方式のタッチパネルであるとした。しかし、タッチセンサは、これに限定されるものではない。例えば、前記センサとしては、静電容量方式以外のタッチパネル（例えば、抵抗膜方式又はインセル方式等のタッチパネル）、タッチスイッチ（例えば、静電容量方式、抵抗膜方式又はインセル方式等のタッチスイッチ）等とすることが可能である。更に、本発明は、タッチセンサに限定されず、複数の層間を固着するものに適応可能である。
【符号の説明】
【００９１】
Ｔ・・・・・・タッチセンサ
１００・・・・ベース層（第１層）
２００ａ・・・バッファ層（第２層）
２００ｂ・・・保護層（第２層）
３００ａ・・・カバーパネル層（第３層）
３００ｂ・・・補強層（第３層）
４００ａ・・・電極層
４１０ａ・・電極
４００ｂ・・・電極層
４１０ｂ・・電極
５００ａ・・・第１溶着層
５００ｂ・・・第１溶着層
６００ａ・・・第２溶着層
６００ｂ・・・第２溶着層
【図１】
0005559857.tif 000002
【図２】
0005559857.tif 000003
【図３Ａ】
0005559857.tif 000004
【図３Ｂ】
0005559857.tif 000005
【図４】
0005559857.tif 000006
【図５】
0005559857.tif 000007
【図６】
0005559857.tif 000008
【図７】
0005559857.tif 000009