(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学ユニットと、
前記光学ユニットに固定される撮像ユニットと、
を備え、
前記撮像ユニットは、
撮像面を有する撮像素子と、
開口部を有し、前記撮像素子の前記撮像面の反対側の面に実装される実装基板と、
前記開口部に挿通されて前記撮像素子の前記撮像面の反対側の面と点接触する突起部を有する固定基板と、
を備え、
前記固定基板は、前記撮像素子の前記撮像面の反対側の面が前記突起部と点接触した状態で前記撮像素子の傾き及び平面方向の位置が調整された後、接着材により前記実装基板と固定され、
前記固定基板が前記光学ユニットに固定される、
レンズ鏡筒。
【請求項２】
前記実装基板は、ＢＧＡ（ボールグリットアレイ）の実装基板である、
請求項１に記載のレンズ鏡筒。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像素子ユニット若しくはレンズ鏡筒に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、カメラを開示する。このカメラにおいて、撮像素子はフレームに固定されている。この撮像素子は、フレーム内の開口にはめ込まれることにより固定されている。これにより、撮像素子をフレームで固定できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１４８０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記構成によれば、フレームと撮像素子との距離等の位置関係を精度良く決めることができない。
【０００５】
本発明は、撮像素子と固定基板との位置関係を精度よく決められた撮像素子ユニット及びレンズ鏡筒を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明にかかる撮像素子ユニットは、撮像面を有する撮像素子と、撮像素子の前記撮像面と反対側の面に実装された実装基板と、実装基板の裏面に固定された固定基板と、を備え、実装基板は、撮像素子の略中央領域に開口する開口部を有し、固定基板は突起部を有し、突起部は開口部に挿通され、撮像素子と点接触している。
【０００７】
また、本発明にかかるレンズ鏡筒は、被写体像を結像する光学系と撮像素子ユニットとを備えるレンズ鏡筒であって、撮像素子ユニットは、撮像面を有する撮像素子と、撮像素子の撮像面と反対側の面に実装された実装基板と、実装基板の裏面に固定された固定基板と、を備え、実装基板は、撮像素子の略中央領域に開口する開口部を有し、固定基板は突起部を有し、突起部は前記開口部に挿通され、撮像素子と点接触している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、撮像素子と固定基板との位置関係を精度よく決められた撮像素子ユニット及びレンズ鏡筒を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態にかかるレンズ鏡筒の斜視図
【図２】本実施の形態にかかるレンズ鏡筒の部分分解斜視図
【図３】本実施の形態にかかる撮像ユニットの分解斜視図
【図４】本実施の形態にかかるＭＯＳの半田付け面の模式図
【図５】本実施の形態にかかる撮像ユニットの断面図
【図６】本実施の形態にかかる撮像ユニットの組み立て方法を説明するための模式図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔１．実施の形態１〕
〔１−１．レンズ鏡筒の構成〕
本実施の形態にかかるレンズ鏡筒１００の構成について図１及び図２を用いて説明する。図１は、レンズ鏡筒１００の斜視図である。図２は、レンズ鏡筒１００の部分分解斜視図である。
【００１１】
レンズ鏡筒１００は、光学ユニット部１１０と撮像ユニット部１２０を有する。光学ユニット部１１０は、被写体像をＣＭＯＳイメージセンサー上に結像する。撮像ユニット部１２０は、結像された被写体像を撮像し、画像データを生成する。
【００１２】
撮像ユニット１２０は、ビスにより光学ユニット１１０に固定されている。また、光学ユニット１１０と撮像ユニット１２０は、光学フィルター１３０とゴムクッション１４０とを挟んで固定している。
【００１３】
〔１−２．撮像ユニットの構成〕
撮像ユニット１２０の構成について図３、図４及び図５を用いて説明する。図３は、撮像ユニット１２０の分解斜視図である。図４は、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０の半田付け面の模式図である。図５は、撮像ユニット１２０の断面図である。
【００１４】
撮像ユニット１２０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０、ＭＯＳプリント基板１６０及びＭＯＳ取り付け板１７０を有する。ＭＯＳプリント基板１６０は、略中央部に開口部２６０を有する。ＭＯＳ取り付け板１７０は、開口部２６０に挿通可能な突起部２５０を有する。ＣＭＯＳイメージセンサー１５０と、ＭＯＳプリント基板１６０とは、半田付けにより取り付けられている。また、ＭＯＳプリント基板１６０と、ＭＯＳ取り付け板１７０とは、接着により取り付けられている。
【００１５】
次に、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０の詳細について説明する。ＣＭＯＳイメージセンサー１５０は、ＢＧＡタイプの撮像素子である。従って、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０は、図４に示す通り、半田付け面に半田端子を有しない。ＣＭＯＳイメージセンサー１５０は、半田端子の代わりに半田のランド１８０及びランド１９０を有する。ＣＭＯＳイメージセンサー１５０は、撮像した画像信号をランド１８０を介して、ＭＯＳプリント基板１６０に送る。一方、ランド１９０は、特に信号のやりとりをしない。ＣＭＯＳイメージセンサー１５０は、リフロー半田工法によりＭＯＳプリント基板に半田付けされる。
【００１６】
また、図５に示すように、撮像ユニット１２０において、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳ取り付け板１７０の突起部２５０とは、点接触している。
【００１７】
このように、本実施の形態にかかるレンズ鏡筒１００が有する撮像ユニット１２０において、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳ取り付け板１７０とは点接触している。これにより、半田付け面の大部分にランドが存在するようなＢＧＡタイプの撮像素子を板金に取り付ける際にも、撮像素子と板金との距離を決めることができる。また、このように撮像ユニット１２０は、板金により撮像素子と板金との距離を決めるので、環境変化に伴う接着剤の伸縮による影響を受けにくい。具体的には、撮像ユニット１２０は、ＭＯＳ面の傾きや、前後の距離の変化について影響を受けにくい。
【００１８】
〔１−３．撮像ユニットの組み立て方法〕
撮像ユニット１２０の組み立て方法について図６を用いて説明する。図６は、撮像ユニット１２０の組み立て方法を説明するための模式図である。
【００１９】
まず、図６（ａ）に示すように、治具ベース２００に、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳプリント基板１６０とからなるユニットを設置する。この時点でＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳプリント基板１６０とは既に半田付けされている。次に、ＭＯＳ取り付け板１７０をＭＯＳ治具２１０に乗せ、上からビット２２０で押さえる。
【００２０】
次に、図６（ｂ）に示すように、突起部２５０を開口部２６０を通し、ＭＯＳ取り付け板１７０をＣＭＯＳイメージセンサー１５０に点接触させる。次に、治具２１０及び治具２２０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０の撮像面と、ＭＯＳ取り付け板１７０の取り付け面との傾きを調整する。次に、治具２３０は、ＭＯＳプリント基板１６０の平面方向（Ｘ−Ｙ方向）の位置合わせを行う。
【００２１】
次に、図６（ｃ）に示すように、ＭＯＳプリント基板１６０とＭＯＳ取り付け板１７０との位置が決まった状態で、ＭＯＳプリント基板１６０とＭＯＳ取り付け板１７０とを接着剤２４０で固定する。
【００２２】
以上の工法により、図６（ｄ）に示すように、撮像ユニット１５０の撮像面とＭＯＳ取り付け板１７０の平行度を調整した状態で、かつ平面方向（Ｘ−Ｙ方向）の精度を出した状態で接着が完了する。
【００２３】
このように、本実施の形態にかかるレンズ鏡筒１００の撮像ユニット１２０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳ取り付け板１７０とを点接触した後に、この二つの部材を接着することにより組み立てられている。これにより、二つの部材を接着する前に、二つ部材の傾き調整や、平面方向（Ｘ−Ｙ方向）の位置合わせをすることができる。その結果、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳ取り付け板１７０との傾き及び平面方向の位置精度を確保した撮像ユニット１２０を組み立てることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等に用いられる撮像素子ユニットやレンズ鏡筒に適用できる。
【符号の説明】
【００２５】
１００    レンズ鏡筒
１１０    光学ユニット部
１２０    撮像ユニット部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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