(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面に複数個の半導体が形成され、前記半導体それぞれの周囲に分割用溝が形成されたウェーハを、前記分割用溝により複数個の半導体チップに分割する装置であって、
気体または液体を注入することにより膨張可能な袋体と、前記袋体を一主面に取り付け可能な取付台と、を備え、
前記袋体は、その内部に、前記袋体より小さな形状でありかつ気体または液体を注入することにより膨張可能な第２の袋体を備え、
前記袋体及び前記第２の袋体が前記ウェーハの一主面に近接するように前記取付台を前記ウェーハに対向配置し、前記袋体及び前記第２の袋体を順次膨張させて前記ウェーハの一主面を押圧することにより、前記ウェーハを前記分割用溝により複数個の半導体チップに分割することを特徴とするウェーハの分割装置。
【請求項２】
前記袋体は、前記取付台の一主面に複数個配列してなることを特徴とする請求項１記載のウェーハの分割装置。
【請求項３】
前記取付台の一主面には凹面が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のウェーハの分割装置。
【請求項４】
一主面に複数個の半導体が形成され、前記半導体それぞれの周囲に分割用溝が形成されたウェーハを、請求項１ないし３のいずれか１項記載のウェーハの分割装置を用いて、前記分割用溝により複数個の半導体チップに分割する方法であって、前記袋体及び第２の袋体が前記ウェーハの一主面に近接するように前記取付台を前記ウェーハに対向配置し、次いで、前記袋体及び前記第２の袋体を順次膨張させて、前記ウェーハの一主面を押圧することにより、前記ウェーハを前記分割用溝により複数個の半導体チップに分割することを特徴とするウェーハの分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの分割装置及び分割方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面（一主面）に複数個の半導体が形成されたウェーハを複数個の半導体チップに分割する場合、様々な形状や構造の分割装置が用いられている（例えば、特許文献１、２等参照）。
図８は、従来のウェーハを複数個の半導体チップに分割するウェーハ分割装置１を示す模式図である。このウェーハ分割装置１は、ウェーハ２を上面（一主面）３ａに固定するウェーハ台３と、ウェーハ台３の上面３ａに対向して設けられ、下面４ａにローラー５が回転自在に支持されたローラー押さえ４とにより構成されている。
一方、ウェーハ２は、この表面の直交する２方向（図８中、紙面に平行な一方向及び紙面に垂直な他の一方向）に半導体チップが配列（図示略）されている。
【０００３】
このウェーハ分割装置１を用いて、ウェーハ２を個々の半導体チップに分割するには、ウェーハ２を、例えば、このウェーハ２の一方向のブレークライン（分割用溝、図示略）がローラー５の回転方向と一致するようにウェーハ台３の上面３ａに固定し、次いで、ローラー５をウェーハ２上に押し付けた状態で回転させるとともに、ウェーハ台３を一方向に移動させることにより、ウェーハ２を一方向のブレークラインに沿って短冊状に分割し、次いで、ウェーハ２を中心軸の回りに９０°回転させ、再びローラー５をウェーハ２上に押し付けた状態で回転させるとともに、ウェーハ台３を一方向に移動させることにより、短冊状のウェーハを他の一方向のブレークラインに沿って個々の半導体チップに分割する。
このようにして、ウェーハ２を個々の半導体チップに分割することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２４５９１号公報
【特許文献２】特開２００５−３１７７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、半導体チップは、ウェーハ２の表面の直交する２方向（図８中、紙面に平行な一方向及び紙面に垂直な他の一方向）に配列されているので、従来のウェーハ分割装置１を用いてウェーハ２を個々の半導体チップに分割する場合、ウェーハ２を短冊状に分割し、次いで、この短冊状のウェーハを個々の半導体チップに分割するというように、分割工程を、方向を変えて計２回行う必要があり、分割工程における処理速度を早くすることには限界があるという問題点があった。
【０００６】
また、ローラー５の一回目の回転を、ウェーハ２の直交する２方向のうちいずれの方向とするかによって、分割によって生じる半導体チップの断面形状等の品質が異なってしまうという問題点があった。
さらに、ウェーハ２をウェーハ台３の上面３ａに固定しているので、ウェーハ２の表面とウェーハ台３の上面３ａとの間に段差が生じてしまい、場合によっては、隣接する半導体チップ同士が完全に分割されずに２個繋がりの状態になった、いわゆるアベック不良が発生する虞があるという問題点があった。
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、ウェーハの分割工程における処理速度を早くすることができ、半導体チップの断面形状等の品質を一定に維持することができ、隣接する半導体チップ同士が分割されずに２個繋がりの状態になってしまう虞もないウェーハの分割装置及び分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、ウェーハの分割装置を、気体または液体を注入することにより膨張可能な袋体と、前記袋体を一主面に取り付け可能な取付台と、を備え、かつ、前記袋体を、その内部に、前記袋体より小さな形状でありかつ気体または液体を注入することにより膨張可能な第２の袋体を備えた構成とし、前記袋体及び前記第２の袋体がウェーハの一主面に近接するように取付台をウェーハに対向配置し、前記袋体及び前記第２の袋体を順次膨張させてウェーハの一主面を押圧することにより、ウェーハを分割用溝により複数個の半導体チップに分割することとすれば、ウェーハの分割を１回の工程で行うことができ、したがって、ウェーハの分割工程における処理速度を早くすることができることを見出し、さらに、ウェーハを１回の分割工程で複数個の半導体チップに分割するので、半導体チップの断面形状等の品質を一定に維持することができ、隣接する半導体チップ同士が分割されずに２個繋がりの状態になってしまう虞もないことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の請求項１記載のウェーハの分割装置は、一主面に複数個の半導体が形成され、前記半導体それぞれの周囲に分割用溝が形成されたウェーハを、前記分割用溝により複数個の半導体チップに分割する装置であって、気体または液体を注入することにより膨張可能な袋体と、前記袋体を一主面に取り付け可能な取付台と、を備え、前記袋体は、その内部に、前記袋体より小さな形状でありかつ気体または液体を注入することにより膨張可能な第２の袋体を備え、前記袋体及び前記第２の袋体が前記ウェーハの一主面に近接するように前記取付台を前記ウェーハに対向配置し、前記袋体及び前記第２の袋体を順次膨張させて前記ウェーハの一主面を押圧することにより、前記ウェーハを前記分割用溝により複数個の半導体チップに分割することを特徴とする。
【００１０】
このウェーハの分割装置では、袋体を、その内部に、この袋体より小さな形状でありかつ気体または液体を注入することにより膨張可能な第２の袋体を備えたものとし、この袋体及び第２の袋体がウェーハの一主面に近接するように、この袋体及び第２の袋体を取り付ける取付台をウェーハに対向配置し、これら袋体及び第２の袋体を順次膨張させてウェーハの一主面を押圧することにより、袋体によるウェーハの一主面の押圧領域が該一主面の中央から放射状に拡がり、ウェーハをその表面に沿う互いに直交する２方向同時に分割することが可能になる。これにより、袋体及び第２の袋体を順次膨張させてウェーハの一主面を押圧するという１回の動作により、ウェーハを分割用溝により複数個の半導体チップに容易かつ速やかに分割することが可能になり、ウェーハの分割工程における処理速度が速まる。
また、ウェーハに欠損部分や割れ等があった場合であっても、ウェーハを所定の形状の半導体チップに分割することが可能である。
【００１１】
また、従来では問題となった分割の方向の順序が異なることによる半導体チップの断面形状等の品質の差異が生じる虞がなくなり、得られた半導体チップの断面形状等の品質にバラツキが無くなり、隣接する半導体チップ同士が分割されずに２個繋がりの状態になってしまう虞もない。
また、袋体の膨張速度が遅い場合においても、袋体によるウェーハの一主面の押圧領域が中央から放射状に広がる速度が速く、ウェーハの分割に要する時間を短縮することが可能である。
また、ウェーハの大きさや分割用溝の本数に関係なく割ることが可能であるから、ウェーハの大口径化や半導体チップの形状変更等に容易に対応することが可能である。
【００１３】
さらに、袋体を、その内部に第２の袋体を備えた２重構造とすることにより、ウェーハを分割する際には、袋体を膨張させた後に第２の袋体を膨張させることにより、ウェーハの一主面における押圧力を付加的に増加させることが可能になる。
また、袋体を、その内部に第２の袋体を備えた２重構造とすることにより、袋体の強度が向上する。また、袋体または第２の袋体のいずれかが割れたとしても、他の袋体が代替することで、分割工程に支障が生じる虞が無くなる。
【００１４】
請求項２記載のウェーハの分割装置は、前記袋体は、前記取付台の一主面に複数個配列してなることを特徴とする。
このウェーハの分割装置では、袋体を、取付台の一主面上に複数個配列したことにより、ウェーハを分割する際には、複数個配列された袋体が同時に膨張することとなり、ウェーハの一主面における押圧力を均一化することが可能になる。これにより、ウェーハを分割用溝により複数個の半導体チップにさらに容易かつ速やかに分割することが可能になり、ウェーハの分割工程における処理速度がさらに速まる。
【００１５】
請求項３記載のウェーハの分割装置は、前記取付台の一主面には凹面が形成されていることを特徴とする。
このウェーハの分割装置では、取付台の一主面に凹面が形成されていることにより、ウェーハを分割する際には、膨張する袋体の位置が凹面により所定の位置に容易に保持されるとともに、この凹面から袋体に掛かる圧力を均一化することが可能である。これにより、ウェーハの分割によって生じる半導体チップの断面形状等の品質のバラツキが小さくなる。
【００１６】
請求項４記載のウェーハの分割方法は、一主面に複数個の半導体が形成され、前記半導体それぞれの周囲に分割用溝が形成されたウェーハを、請求項１ないし３のいずれか１項記載のウェーハの分割装置を用いて、前記分割用溝により複数個の半導体チップに分割する方法であって、前記袋体及び第２の袋体が前記ウェーハの一主面に近接するように前記取付台を前記ウェーハに対向配置し、次いで、前記袋体及び前記第２の袋体を順次膨張させて、前記ウェーハの一主面を押圧することにより、前記ウェーハを前記分割用溝により複数個の半導体チップに分割することを特徴とする。
【００１７】
このウェーハの分割方法では、袋体及び第２の袋体がウェーハの一主面に近接するように取付台をウェーハに対向配置し、次いで、袋体及び第２の袋体を順次膨張させて、ウェーハの一主面を押圧することにより、ウェーハをその表面に沿う互いに直交する２方向同時に分割することが可能になる。これにより、袋体及び第２の袋体を順次膨張させてウェーハの一主面を押圧するという１回の動作により、ウェーハを分割用溝により複数個の半導体チップに容易かつ速やかに分割することが可能になり、ウェーハの分割工程における処理速度が速まる。
また、ウェーハに欠損部分や割れ等があった場合であっても、ウェーハを所定の形状の半導体チップに分割することが可能である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の請求項１記載のウェーハの分割装置によれば、気体または液体を注入することにより膨張可能な袋体と、前記袋体を一主面に取り付け可能な取付台と、を備え、前記袋体は、その内部に、前記袋体より小さな形状でありかつ気体または液体を注入することにより膨張可能な第２の袋体を備え、前記袋体及び前記第２の袋体が前記ウェーハの一主面に近接するように前記取付台を前記ウェーハに対向配置し、前記袋体及び前記第２の袋体を順次膨張させて前記ウェーハの一主面を押圧することにより、前記ウェーハを前記分割用溝により複数個の半導体チップに分割するので、ウェーハをその表面に沿う互いに直交する２方向同時に分割することができる。したがって、袋体及び第２の袋体を順次膨張させてウェーハの一主面を押圧するという１回の動作により、ウェーハを分割用溝により複数個の半導体チップに容易かつ速やかに分割することができ、ウェーハの分割工程における処理速度を速めることができる。
また、ウェーハに欠損部分や割れ等があった場合であっても、ウェーハを所定の形状の半導体チップに分割することができる。
【００１９】
また、得られた半導体チップの断面形状等の品質にバラツキが無く、隣接する半導体チップ同士が分割されずに２個繋がりの状態になってしまう虞もない。
また、袋体の膨張速度が遅い場合においても、袋体によるウェーハの一主面の押圧領域が中央から放射状に広がる速度が速く、ウェーハの分割に要する時間を短縮することができる。
また、ウェーハの大きさや分割用溝の本数に関係なく割ることができるので、ウェーハの大口径化や半導体チップの形状変更等に容易に対応することができる。
【００２０】
さらに、袋体の内部に、該袋体より小さな形状でありかつ気体または液体を注入することにより膨張可能な第２の袋体を備えたので、ウェーハを分割する際に、袋体を膨張させた後に第２の袋体を膨張させることにより、ウェーハの一主面における押圧力を付加的に増加させることができる。
また、袋体を、その内部に第２の袋体を備えた２重構造としたので、袋体の強度を向上させることができる。また、袋体または第２の袋体のいずれかが割れたとしても、他の袋体が代替可能であるから、分割工程に支障が生じる虞が無い。
【００２１】
請求項２記載のウェーハの分割装置によれば、袋体を、取付台の一主面に複数個配列してなることとしたので、ウェーハを分割する際に、複数個配列された袋体を同時に膨張させることで、ウェーハの一主面における押圧力を均一化することができる。したがって、ウェーハを分割用溝により複数個の半導体チップにさらに容易かつ速やかに分割することができ、ウェーハの分割工程における処理速度をさらに速めることができる。
【００２２】
請求項３記載のウェーハの分割装置によれば、取付台の一主面に凹面を形成したので、膨張する袋体の位置を凹面により所定の位置に容易に保持することができ、かつ、この凹面から袋体に掛かる圧力を均一化することができる。したがって、ウェーハの分割によって生じる半導体チップの断面形状等の品質のバラツキを小さくすることができる。
【００２３】
請求項４記載のウェーハの分割方法によれば、袋体及び第２の袋体がウェーハの一主面に近接するように取付台をウェーハに対向配置し、次いで、袋体及び第２の袋体を順次膨張させて、ウェーハの一主面を押圧するので、ウェーハをその表面に沿う互いに直交する２方向同時に分割することができる。したがって、袋体及び第２の袋体を順次膨張させてウェーハの一主面を押圧するという１回の動作により、ウェーハを分割用溝により複数個の半導体チップに容易かつ速やかに分割することができ、ウェーハの分割工程における処理速度を速めることができる。
また、ウェーハに欠損部分や割れ等があった場合であっても、ウェーハを所定の形状の半導体チップに分割することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施形態のウェーハの分割装置を示す断面図である。
【図２】ウェーハの全体形状を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態のウェーハの分割方法を示す過程図である。
【図４】本発明の第２の実施形態のウェーハの分割装置を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態のウェーハの分割方法を示す過程図である。
【図６】本発明の第３の実施形態のウェーハの分割装置を示す断面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態のウェーハの分割装置を示す断面図である。
【図８】従来のウェーハの分割装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明のウェーハの分割装置及び分割方法を実施するための形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００２６】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態のウェーハの分割装置を示す断面図である。
図１において、符号１１はウェーハ分割装置であり、気体または液体を注入することにより膨張可能な風船（袋体）１２と、風船１２を下面（一主面）１３ａに取り付け可能な風船取付台１３とを備えている。
この風船取付台１３は、ウェーハ台３の上面３ａに取り付けられたウェーハ２に対して対向するように配置されている。
【００２７】
風船１２は、シリコンゴム、合成ゴム等の伸縮性及び強度がありかつ気密な袋状のもので、所定の圧力、例えば３気圧〜１０気圧程度の空気圧にて膨張させたときに全体形状が球形状となるもので、ウェーハ２の表面（一主面）２ａ全体に押圧力が掛かるように、容量及び大きさが調整されている。
風船取付台１３は、下面（一主面）１３ａが平坦面とされた板状のもので、この風船取付台１３の中心部には、風船１２の口（図示略）を固定用バンド等で固定しかつ風船１２に空気を注入する注入管１４が板厚方向に貫通するように設けられ、この注入管１４は空気圧縮ポンプ（図示略）に接続されている。
【００２８】
次に、このウェーハ分割装置１１を用いてウェーハ２を個々の半導体チップに分割する方法について説明する。
図２は、本実施形態のウェーハ分割装置１１により分割されるウェーハ２の全体形状を示す平面図であり、表面（一主面）２ａに複数個の半導体２１が格子状（図中、Ｘ方向及びＹ方向）に形成され、これらの半導体２１それぞれの周囲に、他の半導体から区分するブレークライン（分割用溝）２２が格子状（図中、Ｘ方向及びＹ方向）に形成されている。
よって、これら格子状に形成されたブレークライン２２により、これらの半導体２１は隣接する半導体２１と区分されている。
【００２９】
このウェーハ分割装置１１を用いて、ウェーハ２を個々の半導体チップに分割するには、まず、図１に示すように、ウェーハ２をウェーハ台３の上面３ａに固定し、風船取付台１３の下面１３ａ側の注入管１４に風船１２を固定用バンド等で固定する。
この際、風船１２は、膨張せずに自然に垂れ下がった状態でもよく、所定の圧力、例えば１気圧程度の空気圧により僅かに膨張した状態であってもよい。
【００３０】
次いで、図３（ａ）に示すように、風船取付台１３をウェーハ２上に移動して、風船取付台１３の下面１３ａとウェーハ２の表面２ａとが互いに対向するように配置する。
次いで、風船取付台１３を下降させて、風船１２をウェーハ２の中心点上に位置させ、注入管１４により風船１２内に空気を注入し、風船１２を膨張させる。なお、風船取付台１３を下降させる代わりに、ウェーハ台３を上昇させてもよい。これにより、風船１２は、内部の空気圧１５により球形に膨張することとなる。
【００３１】
次いで、図３（ｂ）に示すように、注入管１４により風船１２内に、さらに空気を注入し、風船１２をさらに膨張させてウェーハ２の表面２ａを押圧する。
ここで、風船１２は、風船取付台１３とウェーハ２の表面２ａとの間に挟まれているので、膨張に伴って外方に向かう押圧力１５が増加してウェーハ２の表面２ａに掛かる押圧力１５が増加するとともに、風船取付台１３とウェーハ２の表面２ａとの間から外方へ向かって膨張することとなる。
【００３２】
この膨張過程では、図２に示すように、風船１２の押圧力１５により生じるウェーハ２の表面２ａの押圧領域１６は、風船１２が膨張するのに伴ってウェーハ２の表面２ａの中心点から放射状に拡がっていくこととなり、この押圧領域１６の拡大に伴って、ウェーハ２の表面２ａのブレークライン２２も増加する押圧力１５により分割されることとなる。
このように、ブレークライン２２の分割は、押圧領域１６の拡大に伴ってウェーハ２の表面２ａの中心点から放射状に拡がって行き、押圧領域１６がウェーハ２の周縁部に到達した時点で、ブレークライン２２の分割は終了する。
これにより、ウェーハ２は複数個の半導体２１に分割される。
【００３３】
この分割過程においては、ウェーハ２は、ブレークライン２２により分割されることで、ウェーハ台３の上面３ａを滑りながら径を広げることとなる。したがって、複数個の半導体２１に分割された後の全体の径は、分割前のウェーハ２の径より拡大したものとなる。
【００３４】
この押圧領域１６の広がる速度は風船１２の膨張速度より速いので、風船１２の膨張速度が遅い場合であっても、押圧領域１６はウェーハ２の表面２ａの中心点から放射状に短時間にて拡がることとなり、よって、ウェーハ２の分割に要する時間を短縮することができる。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態のウェーハ分割装置１１によれば、気体または液体を注入することにより膨張可能な風船１２と、風船１２を下面１３ａに取り付け可能な風船取付台１３とを備えたので、風船１２を膨張させることでウェーハ２の表面２ａの格子状のブレークライン２２を、このウェーハ２の表面２ａの中心部から放射状に分割することで、ウェーハ２をその表面２ａに沿う互いに直交する２方向、すなわちＸ方向及びＹ方向に同時に分割することができる。
したがって、風船１２を膨張させてウェーハ２の表面２ａを押圧するという１回の動作により、ウェーハ２をブレークライン２２により複数個の半導体チップに容易かつ速やかに分割することができ、ウェーハ２の分割工程における処理速度を早めることができる。
また、ウェーハ２に欠損部分や割れ等があった場合であっても、ウェーハ２を所定の形状の半導体チップに分割することができる。
【００３６】
また、ウェーハ２の表面２ａのブレークライン２２を、表面２ａの中心部から放射状に分割することにより、従来では問題となった分割の方向の順序が異なることによる半導体チップの断面形状等の品質の差異が生じる虞がなく、得られた半導体チップの断面形状等の品質にバラツキが無く、隣接する半導体チップ同士が分割されずに２個繋がりの状態になってしまう虞もない。
また、ウェーハ２の大きさやブレークライン２２の本数に関係なく割ることができるので、ウェーハ２の大口径化や半導体チップの形状変更等に容易に対応することができる。
【００３７】
本実施形態のウェーハの分割方法によれば、風船取付台１３の下面１３ａとウェーハ２の表面２ａとを対向配置し、風船１２内に空気を注入して膨張させてウェーハ２の表面２ａを押圧し、ウェーハ２の表面２ａのブレークライン２２を分割することにより、ウェーハ２を複数個の半導体２１に分割するので、風船１２を膨張させてウェーハ２の表面２ａを押圧するという１回の動作で、ウェーハ２をその表面２ａに沿う互いに直交する２方向、すなわちＸ方向及びＹ方向を同時に、しかも容易かつ速やかに分割することができ、ウェーハ２の分割工程における処理速度を速めることができる。
また、ウェーハ２に欠損部分や割れ等があった場合であっても、ウェーハ２を所定の形状の半導体チップに分割することができる。
【００３８】
なお、本実施形態では、風船１２に空気を注入することにより膨張させることとしたが、空気の替わりに窒素ガス等の不活性ガスを用いれば、半導体１２の配線等の酸化を防止することができるので、好ましい。
また、空気または窒素ガス等の不活性ガスの替わりに、難燃性かつ不活性の有機系ガスあるいは液状の有機物を用いてもよい。
また、分割過程においては、ウェーハ２は、ウェーハ台３の上面３ａを滑りながら径が広がることとしたが、ウェーハ２を伸縮性のある載置テープ上に配置し、風船１２の膨張によりウェーハ２が分割されることにより径が拡大するのに伴って、載置テープの径が拡がることとしてもよい。
【００３９】
［第２の実施形態］
図４は、本発明の第２の実施形態のウェーハ分割装置３１を示す断面図であり、本実施形態のウェーハ分割装置３１が第１の実施形態のウェーハ分割装置１１と異なる点は、第１の実施形態のウェーハ分割装置１１では、風船１２を一重の構造としたのに対し、本実施形態のウェーハ分割装置３１では、風船１２の内部に、この風船１２より小さな形状でありかつ気体または液体を注入することにより膨張可能な風船（第２の袋体）３２を備え、この風船３２に対しても風船３２の口（図示略）を固定用バンド等で固定しかつ風船３２に空気を注入する注入管３３を設けた点であり、その他の構成要素については第１の実施形態のウェーハ分割装置１１と全く同様である。
【００４０】
このウェーハ分割装置３１を用いて、ウェーハ２を個々の半導体チップに分割するには、まず、第１の実施形態のウェーハ分割装置１１と全く同様にして風船１２を膨張させてウェーハ２の表面２ａを押圧し、次いで、図５に示すように、注入管３３により風船３２内に空気を注入し、風船３２を膨張させる。
このように、風船１２を膨張させた後に風船３２を膨張させるので、風船１２のみを膨張させた場合と比べて、ウェーハ２の表面２ａにおける押圧力が付加的に増加する。
また、膨張中に風船３２または風船１２のいずれかが割れた場合においても、注入された気体や液体が袋体の外へ散逸するのが防止され、この気体や液体によりウェーハの一主面が汚染される虞が無い。
【００４１】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
しかも、風船１２の内部に風船３２を備えることで風船を二重構造としたので、ウェーハ２の表面２ａにおける押圧力を付加的に増加させることができる。
また、膨張中に風船３２または風船１２のいずれか一方が割れた場合においても、いずれか他方の風船が代替可能であるから、分割工程に支障が生じる虞が無い。
【００４２】
［第３の実施形態］
図６は、本発明の第３の実施形態のウェーハ分割装置４１を示す断面図であり、本実施形態のウェーハ分割装置４１が第１の実施形態のウェーハ分割装置１１と異なる点は、第１の実施形態のウェーハ分割装置１１では、風船取付台１３の下面１３ａに１つの風船１２を取り付けたのに対し、本実施形態のウェーハ分割装置４１では、風船取付台１３の下面１３ａ内のウェーハ２に対応する位置に、複数の風船（袋体）４２を設けた点である。
【００４３】
風船４２は、シリコンゴム、合成ゴム等の伸縮性及び強度がありかつ気密な袋状のもので、所定の圧力、例えば３気圧〜１０気圧程度の空気圧にて膨張させたときに全体形状が球形状となるもので、ウェーハ２の表面（一主面）２ａ全体に押圧力が掛かるように、個数、容量及び大きさが調整されている。
これらの風船４２の配列は、ウェーハ２の表面２ａ全体に押圧力が掛かるような配列であれば、特に限定しないが、例えば、図２に示すウェーハ２の表面２ａのブレークライン２２の位置に合わせて、格子状（図中、Ｘ方向及びＹ方向）に配列することとすればよい。
【００４４】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
しかも、風船取付台１３の下面１３ａ内のウェーハ２に対応する位置に、複数の風船４２を設けたので、ウェーハ２を分割する際に、これらの風船４２を同時に膨張させることで、ウェーハ２の表面２ａにおける押圧力を均一化することができる。したがって、ウェーハ２をブレークライン２２により複数個の半導体チップにさらに容易かつ速やかに分割することができ、ウェーハ２の分割工程における処理速度をさらに速めることができる。
【００４５】
［第４の実施形態］
図７は、本発明の第４の実施形態のウェーハ分割装置５１を示す断面図であり、本実施形態のウェーハ分割装置５１が第１の実施形態のウェーハ分割装置１１と異なる点は、第１の実施形態のウェーハ分割装置１１では、風船取付台１３の下面１３ａを平坦面としたのに対し、本実施形態のウェーハ分割装置５１では、風船取付台１３の下面（一主面）を凹面５２とした点である。
【００４６】
この凹面５２は、風船１２を安定して保持することができる形状及び大きさであればよく、風船取付台１３の下面全体に形成する必要はない。例えば、風船取付台１３の下面の周縁部を平坦面としたままで下面の中央部に形成してもよい。
また、この凹面５２の曲率半径は、用いる風船１２の形状や容量に合わせて適宜設定すればよい。
【００４７】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
しかも、風船取付台１３の下面を凹面５２としたので、膨張する風船１２の位置を所定の位置に容易に保持することができ、かつ、この凹面５２から風船１２に掛かる圧力を均一化することができる。したがって、ウェーハ２の分割によって生じる半導体チップの断面形状等の品質のバラツキを小さくすることができる。
【符号の説明】
【００４８】
２  ウェーハ
２ａ  表面（一主面）
３  ウェーハ台
３ａ  上面（一主面）
１１  ウェーハ分割装置
１２  風船（袋体）
１３  風船取付台
１３ａ  下面（一主面）
１４  注入管
２１  半導体
２２  ブレークライン（分割用溝）
３１  ウェーハ分割装置
３２  風船（第２の袋体）
３３  注入管
４１  ウェーハ分割装置
４２  風船（袋体）
５１  ウェーハ分割装置
５２  凹面
【図１】
0005557694.tif 000002
【図２】
0005557694.tif 000003
【図３】
0005557694.tif 000004
【図４】
0005557694.tif 000005
【図５】
0005557694.tif 000006
【図６】
0005557694.tif 000007
【図７】
0005557694.tif 000008
【図８】
0005557694.tif 000009