(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の片面又は両面に、第１透明誘電体層を介して透明導電層が形成されている透明導電性フィルムであって、
前記第１透明誘電体層と前記透明導電層との間に配置された第２透明誘電体層を更に有し、
前記第１透明誘電体層は、厚みが５ｎｍ〜１μｍであり、下記式iで表される構成単位I、下記式iiで表される構成単位II、及び下記式iiiで表される構成単位IIIを有する共重合体を含み、
前記共重合体は、前記構成単位I、II及びIIIの合計を１００モル％としたときに、前記構成単位I、II及びIIIをそれぞれ５〜３０モル％、４０〜９５モル％及び４５モル％以下を含む、透明導電性フィルム。
【化１】
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【化２】
0005632614.tif 000013
【化３】
0005632614.tif 000014
【化４】
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［前記式iにおいて、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又は−Ｚ−Ｒ３基であり、Ｚは単結合又は炭素数１〜５のアルキレン基であり、Ｒ３は前記式Ａで表される置換基であり、
前記式iiにおいて、Ｒ４は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、Ｒ５は水素原子又は炭素数１〜４の一価の置換基であり、ｍは０〜４の整数であり、
前記式iiiにおいて、Ｒ６は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、Ｒ７は炭素数１〜８の一価の置換基であり、
前記式Ａにおいて、Ｌ１は２価の連結基であり、３つのＲ８はそれぞれ独立に炭素数１〜８のアルキル基であり、ｎは１〜２０の整数である。］
【請求項２】
前記式Ａにおいて、Ｌ１は下記式Ｂで表される連結基である請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【化５】
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［前記式Ｂにおいて、Ｌ２は単結合又は炭素数１〜８のアルキレン基である。］
【請求項３】
前記第１透明誘電体層の屈折率が、１．５０〜１．６５である請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
前記透明基材の屈折率をｎ１、前記第１透明誘電体層の屈折率をｎ２、前記透明導電層の屈折率をｎ３としたとき、ｎ２≦ｎ１＜ｎ３の関係を満足する請求項１〜３のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項５】
前記第１透明誘電体層と前記透明導電層の間に配置された、前記第１透明誘電体層と屈折率が相違する前記第２透明誘電体層を有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項６】
前記透明基材が加飾フィルムである請求項１〜５のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項７】
前記第１透明誘電体層は、前記透明基材の一方の面に設けられており、
前記透明基材の他方の面に第１透明粘着剤層を介して貼り合わされた１層以上の透明基体を更に有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項８】
前記透明基体の少なくとも１層が加飾フィルムである請求項７に記載の透明導電性フィルム。
【請求項９】
前記第１透明誘電体層は、前記透明基材の一方の面に設けられており、
前記透明導電層から最も遠い側に第２透明粘着剤層を介して貼り合わされた離型フィルムを更に有する請求項１〜８のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１０】
前記第１透明誘電体層及び前記透明導電層は、前記透明基材の両面に形成されており、
一方の前記透明導電層における前記第１透明誘電体層とは反対側の面に、第２透明粘着剤層を介して貼り合わされた離型フィルムを更に有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムを含むタッチパネル。
【請求項１２】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムを含む電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルム、並びにこれを用いたタッチパネル及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
可視光線領域で透明であり、かつ導電性を有する透明導電性部材は、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの新しいディスプレイ方式やタッチパネル、あるいは電子ペーパーなどの電子機器などにおける透明電極のほか、物品の帯電防止や電磁波遮断などのために用いられている。
【０００３】
従来、透明導電性部材としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られているが、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては使用できない場合がある。そのため、近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であることなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした透明導電性フィルムが使用されている。タッチパネルに用いる透明導電性フィルムの場合は、透明性や耐擦傷性が求められている。そこで、透明基材と透明導電層の間に透明誘電体層を配置することが提案されている(例えば特許文献１〜３参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２２２３５２号公報
【特許文献２】特開２００２−３１６３７８号公報
【特許文献３】特開２００２−３２６３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、透明導電性フィルムに要求される特性は多岐に渡り、高温高湿下での透明誘電体層の光学膜厚の減少に起因する透明導電性フィルムの黄変の防止や、透明導電性フィルムが電子機器に組み込まれる際の洗浄工程等のアルカリ性条件下での層間密着性が求められており、これらの特性を満足する透明導電性フィルムが求められている。
【０００６】
そこで、本発明は、高温高湿下での透明誘電体層の光学膜厚の減少に起因する透明導電性フィルムの黄変を防止し、更にアルカリ性条件下での層間密着性が高い透明導電性フィルム、並びにこれを用いたタッチパネル及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の透明導電性フィルムは、透明基材の片面又は両面に、第１透明誘電体層を介して透明導電層が形成されている透明導電性フィルムであって、
前記第１透明誘電体層は、下記式iで表される構成単位Iと下記式iiで表される構成単位IIとを有する共重合体、又は前記構成単位I及び前記構成単位IIと下記式iiiで表される構成単位IIIとを有する共重合体を含み、
前記共重合体は、前記構成単位I、II及びIIIの合計を１００モル％としたときに、前記構成単位I、II及びIIIをそれぞれ５〜３０モル％、４０〜９５モル％及び０〜４５モル％含む、透明導電性フィルムである。
【０００８】
【化１】
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【化２】
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【化３】
0005632614.tif 000004
【化４】
0005632614.tif 000005
【０００９】
［前記式iにおいて、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又は−Ｚ−Ｒ３基であり、Ｚは単結合又は炭素数１〜５のアルキレン基であり、Ｒ３は前記式Ａで表される置換基であり、
前記式iiにおいて、Ｒ４は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、Ｒ５は水素原子又は炭素数１〜４の一価の置換基であり、ｍは０〜４の整数であり、
前記式iiiにおいて、Ｒ６は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、Ｒ７は炭素数１〜８の一価の置換基であり、
前記式Ａにおいて、Ｌ１は２価の連結基であり、３つのＲ８はそれぞれ独立に炭素数１〜８のアルキル基であり、ｎは１〜２０の整数である。］
【００１０】
本発明の透明導電性フィルムは、アルコキシシランの部分縮合物を側鎖に持つ構成単位Iとスチレン系モノマー成分から形成される構成単位IIとを特定の比率で含む共重合体を使用することによって、高温高湿下での化学結合の切断による共重合体の分解が抑制され、第１透明誘電体層の厚みの減少を防ぐことができる、と推測される。その結果、第１透明誘電体層の光学厚みの減少に起因する透明導電性フィルムの黄変を防止することができると考えられる。更に、本発明の構成によれば、アルカリ性条件下においても良好な層間密着性を実現することができる。
【００１１】
前記式Ａにおいて、Ｌ１は下記式Ｂで表される連結基であることが好ましい。立体障害によるアルコキシシランの部分縮合物の硬化反応の阻害が発生しないため、密な高次網目構造を得ることができるからである。
【００１２】
【化５】
0005632614.tif 000006
［前記式Ｂにおいて、Ｌ２は単結合又は炭素数１〜８のアルキレン基である。］
【００１３】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記第１透明誘電体層の屈折率が１．５０〜１．６５であることが好ましい。透明基材と第１透明誘電体層との間の屈折率差や、第１透明誘電体層と透明導電層との間の屈折率差の調整が容易となるからである。
【００１４】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記透明基材の屈折率をｎ１、前記第１透明誘電体層の屈折率をｎ２、前記透明導電層の屈折率をｎ３としたとき、ｎ２≦ｎ１＜ｎ３の関係を満足することが好ましい。透明導電性フィルムの透明性を向上させることができるからである。
【００１５】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記透明基材と前記第１透明誘電体層の間、又は前記第１透明誘電体層と前記透明導電層の間に配置された、前記第１透明誘電体層と屈折率が相違する第２透明誘電体層を更に有することが好ましい。透明導電性フィルムの透明性を向上させることができるからである。
【００１６】
本発明の透明導電性フィルムにおいて前記第１透明誘電体層が前記透明基材の一方の面に設けられている場合は、前記透明基材の他方の面に第１透明粘着剤層を介して貼り合わされた１層以上の透明基体を更に有することが好ましい。透明導電性フィルムのクッション性が向上するからである。
【００１７】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記透明基材が加飾フィルムであることが好ましい。デザイン性の高い透明導電性フィルムを提供できるからである。
【００１８】
本発明の透明導電性フィルムが前記透明基体を更に有する場合は、前記透明基体の少なくとも１層が加飾フィルムであることが好ましい。デザイン性の高い透明導電性フィルムを提供できるからである。
【００１９】
本発明の透明導電性フィルムにおいて前記第１透明誘電体層が前記透明基材の一方の面に設けられている場合は、前記透明導電層から最も遠い側に第２透明粘着剤層を介して貼り合わされた離型フィルムを更に有することが好ましい。透明導電性フィルムから離型フィルムを剥がした後、第２透明粘着剤層を介してタッチパネル等の被着体に透明導電性フィルムを貼り合わせることができるため、被着体に貼り合わせる前工程（加熱処理工程等）における加工性に優れた透明導電性フィルムを提供できるからである。また、本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記第１透明誘電体層及び前記透明導電層が前記透明基材の両面に形成されている場合においても、一方の前記透明導電層における前記第１透明誘電体層とは反対側の面に、第２透明粘着剤層を介して貼り合わされた離型フィルムを更に有することが好ましい。上記と同様の効果が得られるからである。
【００２０】
本発明のタッチパネル及び電子機器は、いずれも上述した本発明の透明導電性フィルムを含む。本発明のタッチパネル及び電子機器によれば、上述した本発明の透明導電性フィルムの効果と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。
【図３】本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。
【図４】本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。
【図５】本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２３】
図１は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示したものであり、透明基材１の一方の面に、第１透明誘電体層２及び透明導電層３がこの順に形成されている。図２は、透明基材１の両面に第１透明誘電体層２及び透明導電層３がこの順に形成されている場合の例である。
【００２４】
本発明において使用する透明基材１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。これらのなかでも、コストの点からポリエステル系樹脂が好ましい。
【００２５】
透明基材１の厚みは、１〜３００μｍの範囲が好ましく、２〜２００μｍの範囲がより好ましく、２０〜１５０μｍの範囲が更に好ましい。機械的強度を確保した上で、透明導電性フィルムの薄膜化が容易となるからである。
【００２６】
透明基材１は、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や、下塗り処理などを施して、この上に設けられる第１透明誘電体層２の透明基材１に対する密着性を向上させることができる。また、第１透明誘電体層２を設ける前に、透明基材１の表面を必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。
【００２７】
第１透明誘電体層２は、上記式iで表される構成単位Iと上記式iiで表される構成単位IIとを有する共重合体、又は構成単位I及び構成単位IIと上記式iiiで表される構成単位IIIとを有する共重合体を含む。この共重合体は、ランダム共重合体でもブロック共重合体であってもよいが、透明性を考慮すると、ランダム共重合体であることが好ましい。
【００２８】
そして、上記共重合体は、構成単位I、II及びIIIの合計を１００モル％としたときに、構成単位I、II及びIIIをそれぞれ５〜３０モル％、４０〜９５モル％及び０〜４５モル％含む。この構成により、第１透明誘電体層２の光学厚みの減少に起因する透明導電性フィルムの黄変を防止することができると共に、アルカリ性条件下においても良好な層間密着性を実現することができる。本発明の効果をより有効に発揮させるには、上記共重合体が、構成単位I、II及びIIIをそれぞれ５〜２０モル％、４５〜９５モル％及び０〜４５モル％含むことが好ましい。なお、第１透明誘電体層２中には、屈折率及び内部ヘイズの調整のため、必要に応じてフィラー等の他の成分を添加することができる。
【００２９】
上記式iにおいて、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又は−Ｚ−Ｒ３基であり、Ｚは単結合又は炭素数１〜５のアルキレン基であり、Ｒ３は上記式Ａで表される置換基である。ここで、Ｒ１及びＲ２は、直鎖状、分岐状、環状等のいずれの構造であってもよく、水酸基やカルボキシル基などの官能基を含んでいてもよい。以下のＲ４〜Ｒ８も同様である。立体障害による重合反応の阻害が発生せずに、良好に重合反応を進めることができるという観点から、Ｒ１及びＲ２は、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であることが好ましく、さらに好ましくは、水素原子又はメチル基である。
【００３０】
上記式iiにおいて、Ｒ４は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基である。立体障害による重合反応の阻害が発生せずに、良好に重合反応を進めることができるという観点から、Ｒ４は水素原子又はメチル基であることが好ましい。また、上記式iiにおいて、Ｒ５は水素原子又は炭素数１〜４の一価の置換基であり、ｍは０〜４の整数である。立体障害による重合反応の阻害が発生せずに、良好に重合反応を進めることができるという観点から、Ｒ５は水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基などが好ましい。同様の観点から、ｍは０〜１の整数であることが好ましい。
【００３１】
上記式iiiにおいて、Ｒ６は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、立体障害による重合反応の阻害が発生せずに、良好に重合反応を進めることができるという観点から、Ｒ６は水素原子又はメチル基であることが好ましい。また、上記式iiiにおいて、Ｒ７は炭素数１〜８の一価の置換基であり、立体障害による重合反応の阻害が発生せずに、良好に重合反応を進めることができるという観点から、炭素数１又は２のアルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
【００３２】
上記式Ａにおいて、Ｌ１は２価の連結基であり、炭素数１〜２５の連結基であることが好ましく、直鎖状又は分岐状のアルキレン基またはアリーレン基であってもよい。立体障害によるアルコキシシランの部分縮合物の硬化反応の阻害が発生しないため、密な高次網目構造を得ることができるという観点から、Ｌ１は上記式Ｂで表される連結基であることが好ましい。上記式Ｂにおいて、Ｌ２は単結合又は炭素数１〜８のアルキレン基であり、立体障害によるアルコキシシランの部分縮合物の硬化反応の阻害が発生しないため、密な高次網目構造を得ることができるという観点から、単結合又は炭素数１〜２のアルキレン基であることが好ましい。
【００３３】
また、上記式Ａにおいて、３つのＲ８はそれぞれ独立に炭素数１〜８のアルキル基であり、脱アルコール反応時の反応性の高さの観点から、炭素数１又は２のアルキル基であることが好ましい。また、上記式Ａにおいて、ｎは１〜２０の整数であり、後述する脱アルコール反応の際に、反応せずにアルコールと一緒に系外に流出するアルコキシシランの量を低減するにはｎが２以上であることが好ましく、後述するグラフト化の際の反応性を向上させるにはｎが１１以下であることが好ましい。
【００３４】
上記共重合体を得る方法は、特に限定されず、構成単位Iを形成するためのモノマーとして予めアルコキシシランの部分縮合物をグラフト化させたアクリル酸エステル系グラフト化モノマー成分を準備し、当該グラフト化モノマー成分と、構成単位IIを形成するためのスチレン系モノマー成分と、必要に応じて構成単位IIIを形成するためのアクリル酸エステル系モノマー成分とを重合させることにより共重合体を得る方法でもよいし、スチレン系モノマー成分とアクリル酸系モノマー成分とを重合した後、アクリル酸系モノマー成分にアルコキシシランの部分縮合物をグラフト化させることにより得る方法でもよい。あるいは、スチレン系モノマー成分とアクリル酸系モノマー成分とアクリル酸エステル系モノマー成分とを重合した後、アクリル酸系モノマー成分にアルコキシシランの部分縮合物をグラフト化させることにより得る方法でもよい。上記共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよいが、透明性を考慮すると、ランダム共重合体であることが好ましい。ランダム共重合の開始剤としては、ベンゾイルパーオキシドなどの過酸化物や、２，２´−アゾビスイソブチロニトリルなどのアゾビス系化合物などのラジカル重合開始剤などがあげられる。
【００３５】
共重合体を製造する際の溶剤としては、重合させるモノマー成分に対しては反応せず、得られた共重合体を良好に溶解させ、重合温度よりも高い沸点を有するものであれば、特に制限なく使用することができる。上記溶剤としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤、セロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテートなどのセロソルブ系溶剤、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコールなどのアルコール系溶剤などがあげられ、１種または２種以上を混合して使用できる。
【００３６】
スチレン系モノマー成分としては、スチレン、α−メチルスチレン、p−ヒドロキシスチレン等から選ばれる１種、又はこれ等の２種以上を組み合わせて使用できる。アクリル酸エステル系モノマー成分としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ｎ−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ｎ−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、ラクトン変性ヒドロキシル(メタ)アクリレート等から選ばれる１種、又はこれ等の２種以上を組み合わせて使用できる。アクリル酸系モノマー成分としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸等から選ばれる１種、又はこれ等の２種以上を組み合わせて使用できる。
【００３７】
上記グラフト化の方法としては、例えば、アルコキシシランの部分縮合物と１分子中に１つの水酸基をもつエポキシ化合物とを脱アルコール反応させることによりエポキシ変性のアルコキシシランの部分縮合物を得た後、これと、スチレン系モノマー成分及びアクリル酸系モノマー成分の共重合体とを開環エステル反応させることにより得る方法が挙げられる。あるいは、スチレン系モノマー成分、アクリル酸系モノマー成分及びアクリル酸エステル系モノマー成分の共重合体と、上記エポキシ変性のアルコキシシランの部分縮合物とを開環エステル反応させることにより得てもよい。
【００３８】
上記１分子中に１つの水酸基をもつエポキシ化合物は、以下の式Ｃで表される化合物などが挙げられ、具体例として、グリシドール、３,４−エポキシ−１−ブタノール、４,５−エポキシ−１−プロパノール、５,６−エポキシ−１−ヘキサノール、７,８−エポキシ−１−オクタノールなどが挙げられる。
【００３９】
【化６】
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［前記式Ｃにおいて、Ｌ３は、炭素数１〜９のアルキレン基である。］
【００４０】
アルコキシシランの部分縮合物と反応させる前段階の共重合体の分子量としては、数平均分子量が５０００〜２０００００程度であることが好ましい。数平均分子量が５０００以上であると、硬化後の第１透明誘電体層２の割れを防止できる。一方、数平均分子量が２０００００以下の場合は、アルコキシシランの部分縮合物と反応させる前段階の共重合体の溶液粘度の上昇を抑制できるため、取扱いが容易となる。
【００４１】
アルコキシシランの部分縮合物は、加水分解性アルコキシシランを、酸または塩基触媒、及び水の存在下で加水分解させ、縮合させることにより得られる。加水分解性アルコキシシランとしては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランなどのトリアルコキシシラン類があげられる。好ましい加水分解性アルコキシシランとしては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシランであり、さらに好ましくはテトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシランである。
【００４２】
アルコキシシランの部分縮合物の数平均分子量は２３０〜２０００程度、即ち１分子中のＳｉの平均個数は２〜１１であることが好ましい。Ｓｉの平均個数が２以上であれば、脱アルコール反応の際に、反応せずにアルコールと一緒に系外に流出するアルコキシシランの量を低減できる。一方、Ｓｉの平均個数が１１以下であれば、グラフト化の際の反応性を向上させることができる。
【００４３】
上記脱アルコール反応は、上記の各成分を仕込み、加熱することにより、生成するアルコールを留去しながら進行させればよい。反応温度は５０〜１５０℃程度であり、過度の縮合を抑制するには、１１０℃以下が好ましい。また、反応性を高める観点からは７０℃以上が好ましい。また、全反応時間は１〜１５時間程度である。
【００４４】
上記脱アルコール反応に際しては、反応促進のために公知のエステル交換触媒を使用できる。上記触媒としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、亜鉛、アルミニウム、チタン、コバルト、ゲルマニウム、錫、鉛、アンチモン、砒素、セリウム、ホウ素、カドミウム、マンガンのような金属や、これらの酸化物、有機金属、有機酸塩、ハロゲン化物、アルコキシ化合物などがあげられる。これらの中でも、特に有機錫、有機酸錫が好ましく、具体的にはジブチル錫ジラウレートが有効である。
【００４５】
上記開環エステル反応は、共重合体とエポキシ変性のアルコキシシランの部分縮合物とを仕込み、実質的に無水状態で加熱して反応を行うことが好ましい。本反応は、共重合体中のカルボキシル基と部分縮合物中のエポキシ基との反応が主目的であり、この段階で部分縮合物のアルコキシシリル基部位のゾルゲル反応によるシリカの生成を抑える必要がある。そのためには、反応温度は、５０〜１２０℃程度、好ましくは６０〜１００℃であり、全反応時間は１〜３０時間で行うことが好ましい。
【００４６】
上記の開環エステル反応には、反応促進のために従来公知の開環エステル化触媒を使用することができる。例えば、１,８−ジアザ−ビシクロ[５.４.０]−７−ウンデセン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールなどの三級アミン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、ベンズイミダゾールなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などをあげることができる。該触媒は、共重合体の換算固形残分１００重量部に対して、０．０１〜５重量部の割合で使用することができる。
【００４７】
このようにして得られた共重合体は、分子中にアルコキシシランの部分縮合物に由来するアルコキシ基を有している。硬化物を形成する際のゾルゲル反応や脱アルコール縮合反応のために、アルコキシシランの部分縮合物中のアルコキシ基の５０〜９５モル％程度を未反応のままで保持しておくのが好ましく、６０〜９０モル％を未反応のままで保持しておくのがより好ましい。ゾルゲル法や脱アルコール縮合により形成される硬化物は、アルコキシシランの部分縮合物に由来する部分がゲル化して生じた微細なシリカ部位(シロキサン結合の高次網目構造)を有するものである。
【００４８】
第１透明誘電体層２は、例えば上記のようにして得られた共重合体をメチルエチルケトン等の溶剤で希釈して塗工液を調製した後、透明基材１上に塗工し、これを加熱することによって硬化させて得られる。
【００４９】
第１透明誘電体層２の屈折率は、１．５０〜１．６５であることが好ましい。透明基材１と第１透明誘電体層２との間の屈折率差や、第１透明誘電体層２と透明導電層３との間の屈折率差の調整が容易となるからである。第１透明誘電体層２の屈折率を上記範囲内に調整するには、上述の構成単位IIと構成単位IIIの比率を調整すればよい。構成単位IIの比率を高めると屈折率を増加させることができ、構成単位IIIの比率を高めると屈折率を減少させることができる。
【００５０】
第１透明誘電体層２の厚みは、特に制限されないが、連続被膜とするためには５ｎｍ以上とするのが好ましい。また、屈曲性を考慮すると、より好ましくは５ｎｍ〜１０μｍであり、更に好ましくは５ｎｍ〜５μｍである。また、透明性の観点からは、より好ましくは５ｎｍ〜１μｍである。
【００５１】
図１に示す透明導電層３は、第１透明誘電体層２上に形成される。形成方法としては、例えば、塗工法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられ、材料の種類及び必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することができる。
【００５２】
透明導電層３の材料としては、特に制限されるものではなく、例えば、インジウム、錫、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム及びタングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属（又は半金属）の酸化物が用いられる。当該酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属元素等や、その酸化物が添加されていてもよい。例えば酸化錫を含有する酸化インジウムや、アンチモンを含有する酸化錫などが好ましく用いられる。
【００５３】
透明導電層３の厚みは、透明性の観点から５〜１００ｎｍであることが好ましく、５〜５０ｎｍであることがより好ましい。
【００５４】
各層の屈折率の関係については、透明基材１の屈折率をｎ１、第１透明誘電体層２の屈折率をｎ２、透明導電層３の屈折率をｎ３としたとき、ｎ２≦ｎ１＜ｎ３の関係を満足することが好ましい。透明導電性フィルムの透明性を向上させることができるからである。同様の観点から、透明基材１の屈折率ｎ１については、１．３５〜１．７０の範囲が好ましく、透明導電層３の屈折率ｎ３については、１．８０〜２．３０の範囲が好ましい。
【００５５】
次に、図３に示す本発明の実施形態について説明する。図３は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示したものであり、第１透明誘電体層２と透明導電層３との間に第２透明誘電体層４が配置されていることと、透明基材１における第１透明誘電体層２とは反対側の面にハードコート層５が配置されていることのみが図１と異なる。
【００５６】
第２透明誘電体層４を設けることによって、透明導電性フィルムの透明性を向上させることができる。
【００５７】
第２透明誘電体層４の形成材料としては、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ3ＡｌＦ6（１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ2（１．３８）、ＣａＦ2（１．４）、ＢａＦ2（１．３）、ＳｉＯ2（１．４６）等の無機物や、屈折率が１．４〜１．６程度のアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シロキサン系ポリマー、アルキド樹脂などの有機物があげられる。
【００５８】
各層の屈折率の関係は、透明基材１の屈折率をｎ１、第１透明誘電体層２の屈折率をｎ２、透明導電層３の屈折率をｎ３、第２透明誘電体層４の屈折率をｎ４としたとき、ｎ４＜ｎ２≦ｎ１＜ｎ３の関係を満足することが好ましい。透明導電性フィルムの透明性をより向上させることができるからである。上記関係を満足させるために、第２透明誘電体層４の屈折率は１．３５〜１．５０の範囲であることが好ましい。なお、図示はしないが、透明基材１上に、第２透明誘電体層４、第１透明誘電体層２及び透明導電層３がこの順に形成されている場合、透明導電性フィルムの透明性をより向上させるには、各層の屈折率がｎ２＜ｎ４≦ｎ１＜ｎ３の関係を満足することが好ましい。
【００５９】
第２透明誘電体層４の厚みは、特に制限されないが、連続被膜とするためには５ｎｍ以上とするのが好ましい。また屈曲性を考慮すると、より好ましくは１０〜１００ｎｍである。第２透明誘電体層４の形成方法としては、例えば、塗工法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられ、材料の種類及び必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することができる。
【００６０】
ハードコート層５は、透明導電性フィルムが電子機器に組み込まれて使用される際や、透明導電性フィルムの製造の際に入りうる傷の発生を防止する機能を有する。その材料としては、透明であり、かつ透明導電層３の耐擦傷性を向上させることができる限り、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、有機シラン縮合物、アルキド系樹脂、メラミン系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂などの有機物が使用できる。なかでも、アクリル系樹脂を主成分とする樹脂材料を用いると、透明導電層３の耐擦傷性をより向上させることができるため好ましい。
【００６１】
ハードコート層５の形成方法としては、材料の種類及び必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することができる。ハードコート層５の厚みは、良好な鉛筆硬度や透明導電性フィルムのカール低減を実現するという観点から、１〜２５μｍであることが好ましい。
【００６２】
次に、図４に示す本発明の実施形態について説明する。図４は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示したものであり、透明基材１とハードコート層５との間に第１透明粘着剤層６及び透明基体７が配置されていることのみが図３と異なる。透明基体７は１層からなるものであってもよいし、複数の透明フィルムが透明粘着剤層（図示せず）を介して積層されたものであってもよい。
【００６３】
図４では、透明基材１における第１透明誘電体層２とは反対側の面に第１透明粘着剤層６を介して透明基体７が貼り合わされている。透明基体７の貼り合わせは、透明基体７の方に第１透明粘着剤層６を設けておき、これに透明基材１を貼り合わせてもよいし、逆に透明基材１の方に第１透明粘着剤層６を設けておき、これに透明基体７を貼り合わせてもよい。
【００６４】
第１透明粘着剤層６としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用でき、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが用いられる。この第１透明粘着剤層６は、透明基体７の接着後に、そのクッション効果により、透明基材１の一方の面に設けられた透明導電層３の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性をより向上させる機能を有する。この機能をより良く発揮させる観点から、その弾性係数を１〜１００Ｎ／ｃｍ２の範囲、厚みを１μｍ以上、通常５〜１００μｍの範囲に設定するのが望ましい。
【００６５】
第１透明粘着剤層６を介して貼り合わされる透明基体７は、透明基材１に対して良好な機械的強度を付与し、特にクッション効果による打点特性向上に寄与するものであり、通常６〜３００μｍ程度のプラスチックフィルムが用いられる。なお、可撓性が特に要求されない場合は、０．０５〜１０ｍｍ程度のプラスチック板などを用いてもよい。プラスチックの材質としては、前記した透明基材１と同様のものが挙げられる。
【００６６】
次に、図５に示す本発明の実施形態について説明する。図５は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示したものであり、透明基材１における第１透明誘電体層２とは反対側の面に第２透明粘着剤層８及び離型フィルム９が配置されていることのみが図１と異なる。この構成により、透明導電性フィルムから離型フィルム９を剥がした後、第２透明粘着剤層８を介してタッチパネル等の被着体（図示せず）に透明導電性フィルムを貼り合わせることができるため、被着体に貼り合わせる前工程（加熱処理工程等）における加工性に優れた透明導電性フィルムを提供できる。
【００６７】
第２透明粘着剤層８としては、上述した第１透明粘着剤層６と同様のものが使用できる。離型フィルム９としては、例えば、第２透明粘着剤層８側に移行防止層及び／又は離型層が積層されたポリエステルフィルム等を用いるのが好ましい。
【００６８】
離型フィルム９の総厚みは、３０μｍ以上であることが好ましく、６０〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。第２透明粘着剤層８に離型フィルム９を設けた後、ロール状態にて保管する場合に、ロール間に入り込んだ異物等により発生することが想定される第２透明粘着剤層８の変形（打痕）を抑制する為である。
【００６９】
前記移行防止層としては、プラスチックフィルム中の移行成分、特に、低分子量オリゴマー成分の移行を防止する為の適宜な材料にて形成することができる。移行防止層の形成材料として、無機物若しくは有機物、又はそれらの複合材料を用いることができる。移行防止層の厚みは、０．０１〜２０μｍの範囲で適宜に設定することができる。移行防止層の形成方法としては特に限定されず、例えば、塗工法、スプレー法、スピンコート法、インラインコート法などが用いられる。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法等も用いることができる。
【００７０】
前記離型層としては、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の適宜な剥離剤からなるものにて形成することができる。離型層の厚みは、離型効果の点から適宜に設定することができる。一般には、柔軟性等の取り扱い性の点から、該厚みは２０μｍ以下であることが好ましく、０．０１〜１０μｍの範囲内であることがより好ましく、０．１〜５μｍの範囲内であることが特に好ましい。離型層の形成方法としては特に制限されず、前記移行防止層の形成方法と同様の方法を採用することができる。
【００７１】
本発明の透明導電性フィルムは、特に、静電容量方式及び抵抗膜方式のタッチパネルに好適である。また、本発明の透明導電性フィルムは、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、サーマル・リライタブル方式、光書き込み液晶方式、高分子分散型液晶方式、ゲスト・ホスト液晶方式、トナー表示方式、クロミズム方式、電界析出方式などのフレキシブル表示素子などの電子機器に好適に利用できる。
【００７２】
以上、本発明の透明導電性フィルムの好適な例について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、透明基材１及び透明基体７の少なくとも１層は、加飾フィルムであってもよい。前記加飾フィルムは、透明性を有する各種のプラスチックフィルムの片面または両面に、印刷などの公知の方法を用いて色や模様を形成したものを用いることができる。
【００７３】
また、図示はしないが、ハードコート層の外表面に透明粘着剤層を介して第２の透明基材を貼り合わせて透明導電性積層体としてもよい。この場合、第２の透明基材の外表面に更に第２のハードコート層を設けてもよい。
【実施例】
【００７４】
以下、本発明の実施例について比較例と併せて説明する。なお、本発明は下記の実施例に限定して解釈されるものではない。
【００７５】
＜各層の屈折率＞
各層の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用い、25.0℃の条件下、各測定面に対して測定光（波長：５８９．３ｎｍ）を入射させるようにして、該屈折計に示される規定の測定方法により測定を行った。
【００７６】
＜各層の厚み＞
透明基材の厚みは、ミツトヨ製マイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。その他の層の厚みについては、日立製作所製の透過型電子顕微鏡Ｈ−７６５０により断面観察して測定した。
【００７７】
＜色相ｂ＊値の変化＞
温度８５℃、湿度８５％の条件下で、透明導電性フィルム又は透明導電性積層体を７５０時間放置し、色相ｂ＊値の変化（Δｂ＊）を以下の式にて算出した。色相ｂ＊値は、分光光度計(村上色彩技術研究所社製ＤＯＴ−３)を用いて測定した。
Δｂ＊＝ｂ＊１−ｂ＊０
ｂ＊０：放置前の色相ｂ＊値
ｂ＊１：放置後の色相ｂ＊値
【００７８】
＜全光線透過率の変化＞
温度８５℃、湿度８５％の条件下で、透明導電性フィルム又は透明導電性積層体を７５０時間放置し、全光線透過率の変化（ΔＴ）を以下の式にて算出した。全光線透過率は、ＪＩＳＫ−７１０５に準じて、ヘイズメーター(スガ試験機社製ＨＧＭ−２ＤＰ)を用いて測定した。
ΔＴ＝Ｔ１−Ｔ０
Ｔ０：放置前の全光線透過率
Ｔ１：放置後の全光線透過率
【００７９】
＜耐アルカリ性＞
透明導電性フィルム又は透明導電性積層体を５０℃に加温した２重量％のＮａＯＨ水溶液に２分間浸漬させ、水洗、乾燥させた後、透明導電層の剥れの有無を目視により確認した。
【００８０】
＜重量平均分子量＞
重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(東ソー社製ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ)を用いて、以下の条件で測定した。なお、重量平均分子量はポリスチレン換算により算出した。
データ処理装置:東ソー社製ＧＰＣ−８０２０
カラム:サンプルカラム;東ソー社製、Ｇ７０００ＨＸＬ−Ｈ＋ＧＭＨＸＬ−Ｈ＋ＧＭＨＸＬ
カラムサイズ;各７．８ｍｍφ×３０ｃｍ(計９０ｃｍ)
流量:０．８ｍｌ／ｍｉｎ
注入試料濃度:０．１重量％
注入量:１００μｌ
カラム温度:４０℃
溶離液:テトラヒドロフラン
検出器:示差屈折計(ＲＩ) 
【００８１】
＜製造例１＞
攪拌機、温度計、滴下ロート及び窒素吹き込み口を備えた反応装置に、メチルイソブチルケトン２４１０ｇを仕込み、９０℃に達するまで加熱した。次いで、メタクリル酸１１０ｇ、スチレン９９０ｇ、及びジt−ブチルパーオキシド３３ｇからなる混合液を滴下ロートより１時間かけて滴下した。滴下後、１２０℃まで昇温し、同温度で１２時間反応させ、カルボキシル基含有共重合体ａを得た。
【００８２】
＜製造例２＞
攪拌機、分水器、温度計及び窒素吹き込み口を備えた反応装置に、グリシドール(日本油脂社製エピオールＯＨ)２５８ｇ及びテトラメトキシシラン部分縮合物(多摩化学社製、商品名メチルシリケート、１分子中のＳｉの平均個数が４個)１６４０ｇを仕込み、窒素気流下で攪拌しながら、９０℃に昇温後、触媒としてジブチル錫ジラウレート０．３７ｇを加え、９０℃で反応させた。反応中、分水器を使ってメタノールを反応系内から留去し、その量が９０gに達した時点で冷却した。昇温後から冷却までに６時間を要した。５０℃に冷却後、窒素吹き込み口と分水器を取り去り、減圧ラインを繋ぎ、１３ｋＰａで１５分間、系内に残存するメタノールを減圧により除去した。この間、減圧によって２０gのメタノールが除去された。その後、フラスコを室温まで冷却し、グリシジル基含有アルコキシシラン部分縮合物を得た。
【００８３】
＜製造例３＞
製造例１で得たカルボキシル基含有共重合体ａの全量を反応容器（系内温度：９０℃）に仕込み、次いで、メチルイソブチルケトン７０９ｇ、メタノール１７０ｇ、製造例２で得たグリシジル基含有アルコキシシラン部分縮合物３３１ｇ、及び２−メチルイミダゾール０．７０ｇを加え、同温度で7時間反応を行い、樹脂原料（１）を得た。樹脂原料（１）は、構成単位Iとして以下の式１で表される構成単位と、構成単位IIとして以下の式２で表される構成単位を含む。なお、以下の式１において、ｎの平均は４である。
【００８４】
【化７】
0005632614.tif 000008
【化８】
0005632614.tif 000009
【００８５】
＜製造例４＞
攪拌機、温度計、滴下ロート及び窒素吹き込み口を備えた反応装置に、メチルイソブチルケトン９２３ｇを仕込み、９０℃に達するまで加熱した。次いで、メタクリル酸４０１ｇ、スチレン４９０ｇ、メタクリル酸メチル２９７ｇ、及びジt−ブチルパーオキシド３３ｇからなる混合液を滴下ロートより１時間かけて滴下した。滴下後、１２０℃まで昇温し、同温度で１２時間反応させ、カルボキシル基含有共重合体ｂを得た。
【００８６】
＜製造例５＞
製造例４で得たカルボキシル基含有共重合体ｂを用いたこと以外は、製造例３と同様の方法で、樹脂原料（２）を得た。この樹脂原料（２）の構成単位I及びIIは、それぞれ上記樹脂原料（１）の構成単位I及びIIと同一である。また、樹脂原料（２）は、更に構成単位IIIとして以下の式３で表される構成単位を含む。
【００８７】
【化９】
0005632614.tif 000010
【００８８】
＜製造例６＞
攪拌機、温度計、滴下ロート及び窒素吹き込み口を備えた反応装置に、メチルイソブチルケトン２４１０ｇを仕込み、９０℃に達するまで加熱した。次いで、メタクリル酸１１０ｇ、スチレン４０１ｇ、メタクリル酸メチル４９５ｇ、及びジt−ブチルパーオキシド３３ｇからなる混合液を滴下ロートより１時間かけて滴下した。滴下後、１２０℃まで昇温し、同温度で１２時間反応させ、カルボキシル基含有共重合体ｃを得た。
【００８９】
＜製造例７＞
製造例６で得たカルボキシル基含有共重合体ｃを用いたこと以外は、製造例３と同様の方法で、樹脂原料（３）を得た。この樹脂原料（３）の構成単位I〜IIIは、それぞれ上記樹脂原料（２）の構成単位I〜IIIと同一である。
【００９０】
＜製造例８＞
攪拌機、温度計、滴下ロート及び窒素吹き込み口を備えた反応装置に、メチルイソブチルケトン９２３ｇを仕込み、９０℃に達するまで加熱した。次いで、メタクリル酸４２．５ｇ、メタクリル酸メチル１７０ｇ、及びジt−ブチルパーオキシド６．３８ｇからなる混合液を滴下ロートより１時間かけて滴下した。滴下後、１２０℃まで昇温し、同温度で１２時間反応させ、カルボキシル基含有共重合体ｄを得た。
【００９１】
＜製造例９＞
製造例８で得たカルボキシル基含有共重合体ｄの全量を反応容器（系内温度：９０℃）に仕込み、次いで、メチルイソブチルケトン２６１ｇ、メタノール１２１ｇ、製造例２で得たグリシジル基含有アルコキシシラン部分縮合物２２８ｇ、及び２−メチルイミダゾール０．２８ｇを加え同温度で7時間反応を行い、樹脂原料（４）を得た。この樹脂原料（４）の構成単位I及びIIIは、それぞれ上記樹脂原料（２）の構成単位I及びIIIと同一である。なお、樹脂原料（４）は、構成単位IIを含有していない。
【００９２】
＜製造例１０＞
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管及び冷却器を備えた四つロフラスコに、アクリル酸５重量部、ブチルアクリレート１００重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．０７５重量部、重合開始剤として２,２'−アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部、及び重合溶媒として酢酸エチル２００重量部を仕込み、十分に窒素置換した後、窒素気流下で攪拌しながらフラスコ内の温度を５５℃付近に保って１０時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー溶液を調製した。上記アクリル系ポリマーの重量平均分子量は２２０万であった。上記アクリル系ポリマー溶液の固形分１００重量部に対し、過酸化物としてジベンゾイルパーオキシド(日本油脂社製ナイパーＢＭＴ)０．２重量部と、エポキシ系架橋剤としてジグリシジルアミノメチルシクロヘキサン(三菱ガス化学社製テトラッドＣ)０．０５重量部と、イソシアネート系架橋剤としてトリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネートのアダクト体(日本ポリウレタン工業社製コロネートＬ)０．１重量部と、シランカップリング剤(信越化学工業社製ＫＢＭ４０３)０．０７５重量部を混合し、これらを攪拌して、アクリル系粘着剤溶液(固形分１０．９重量％)を調製した。
【００９３】
＜実施例１＞
(第１透明誘電体層の形成)
製造例３で得た樹脂原料（１）をメチルエチルケトンで希釈し、固形分が８．０重量％となるように調整し、塗工液を調製した。上記塗工液を、厚さ１００μｍ、屈折率１．６６のポリエチレンテレフタレートフィルム（透明基材）の一方の面にワイヤーバーを用いて塗工し、次いで１５０℃で２分間加熱して硬化させ、厚さ１５０ｎｍ、屈折率１．５６の第１透明誘電体層を形成した。
【００９４】
(第２透明誘電体層の形成)
シロキサン系熱硬化型樹脂(商品名:コルコートＰ、コルコート社製)をメチルエチルケトンで希釈し、固形分が１．０重量％となるように調整し、塗工液を調製した。上記塗工液を、第１透明誘電体層上に塗工し、１５０℃で１分間加熱することによって硬化させ、第２透明誘電体層（厚さ３０ｎｍ、屈折率１．４５）を形成した。
【００９５】
（透明導電層の形成)
アルゴンガス９８％と酸素ガス２％からなる４×１０−１Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウム及び酸化錫の混合物の焼結体(酸化インジウム:９７重量％、酸化錫:３重量％)を用いて、スパッタリング法により、第２透明誘電体層上に酸化インジウムと酸化錫の複合酸化物からなる透明導電層（厚さ２０ｎｍ、屈折率２．００）を形成した。
【００９６】
（ハードコート層の形成）
アクリル・ウレタン系樹脂（大日本インキ化学製、ユニディック１７−８０６）１００重量部に光重合開始剤としてのヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）５重量部を加えて、３０重量％の固形分濃度に希釈してなるトルエン溶液を調製した。このトルエン溶液を、ポリエチレンテレフタレートフィルムの第１透明誘電体層が形成されていない側に、ワイヤーバーを用いて塗工し、１００℃で３分間乾燥した後、高圧水銀ランプにて積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、厚さ５μｍのハードコート層を形成し、透明導電性フィルムを得た。
【００９７】
＜実施例２＞
透明基材として、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム(屈折率１．６６)を用いたこと以外は実施例１と同様に透明導電性フィルムを作製した。次に、第２の透明基材として厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備し、その一方の面に、実施例１と同様の方法でハードコート層を形成した。次いで、上記第２の透明基材のハードコート層を形成していない側に、製造例１０で得たアクリル系粘着剤溶液を塗工し、１５５℃で1分間加熱し、乾燥後の厚さが２０μｍの透明粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層付きフィルムの透明粘着剤層に、上記透明導電性フィルムのハードコート層を貼り合わせ、透明導電性積層体を得た。
【００９８】
＜実施例３＞
樹脂原料（１）の代わりに製造例５で得た樹脂原料（２）を用いて、厚さ１５０ｎｍ、屈折率１．５３の第１透明誘電体層を形成したこと以外は、実施例１と同様の方法で、透明導電性フィルムを得た。
【００９９】
＜比較例１＞
メラミン樹脂、アルキド樹脂及び有機シラン縮合物からなる熱硬化型樹脂（重量比で、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物＝２：２：１）を用いて、厚さ１５０ｎｍ、屈折率１．５４の第１透明誘電体層を形成したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを得た。
【０１００】
＜比較例２＞
樹脂原料（１）の代わりに製造例７で得た樹脂原料（３）を用いて、厚さ１５０ｎｍ、屈折率１．５２の第１透明誘電体層を形成したこと以外は、実施例１と同様の方法で、透明導電性フィルムを得た。
【０１０１】
＜比較例３＞
樹脂原料（１）の代わりに製造例９で得た樹脂原料（４）を用いて、厚さ１５０ｎｍ、屈折率１．４８の第１透明誘電体層を形成したこと以外は、実施例１と同様の方法で、透明導電性フィルムを得た。
【０１０２】
上記実施例及び比較例で得られた透明導電性フィルム及び透明導電性積層体について、上述した評価方法により評価を行った。結果を表１に示す。
【０１０３】
【表１】
0005632614.tif 000011
【０１０４】
表１に示すように、実施例の透明導電性フィルム及び透明導電性積層体は、いずれの評価項目についても良好な結果が得られた。一方、比較例１では、Δｂ＊が大きく増大し、黄変が進んでいることが分かった。また、比較例２及び３では、耐アルカリ性が劣化し、剥れが発生した。
【符号の説明】
【０１０５】
１  透明基材
２  第１透明誘電体層
３  透明導電層
４  第２透明誘電体層
５  ハードコート層
６  第１透明粘着剤層 
７  透明基体
８  第２透明粘着剤層
９  離型フィルム
【図１】
0005632614.tif 000017
【図２】
0005632614.tif 000018
【図３】
0005632614.tif 000019
【図４】
0005632614.tif 000020
【図５】
0005632614.tif 000021