(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成型ドラムへの貼り付け長さに切断されて送られてきた未加硫ゴム部材を、前記成型ドラムに搬送する第１搬送手段と、
前記第１搬送手段に設けられ、前記未加硫ゴム部材を加温する高周波誘電加熱手段と、
前記第１搬送手段と前記成型ドラムの間に設けられ、加温された前記未加硫ゴム部材を前記成型ドラムに搬送する第２搬送手段と、
を有するゴム部材搬送装置。
【請求項２】
前記高周波誘電加熱手段は、前記第１搬送手段の下方に下部電極が設けられ、前記第１搬送手段の上方に上部電極が設けられ、前記下部電極と前記上部電極との間で前記未加硫ゴム部材に電界の変化を与えて加温する請求項１に記載のゴム部材搬送装置。
【請求項３】
前記高周波誘電加熱手段には、前記高周波誘電加熱手段の出力を制御する制御手段が設けられ、前記制御手段は、前記未加硫ゴム部材の温度を計測する温度計測手段の出力に基づき、前記下部電極及び前記上部電極への印加電圧又は電流値を調整する請求項１又は２に記載のゴム部材搬送装置。
【請求項４】
高周波誘電加熱手段が設けられた第１搬送手段に、成型ドラムへの貼り付け長さに切断されて送られてきた未加硫ゴム部材を、前記第１搬送手段の下方に設けられた下部電極と、前記第１搬送手段の上方に設けられた上部電極の間で、電界の変化を与えて加温する工程と、
加温された前記未加硫ゴム部材を、前記第１搬送手段と前記成型ドラムの間に設けられた第２搬送手段に搬送する工程と、
前記第２搬送手段で、前記未加硫ゴム部材を前記成型ドラムに搬送する工程と、
を有するゴム部材搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ゴム部材搬送装置及びゴム部材搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
成型ドラムに搬送された未加硫ゴム部材は、成型ドラム上で他の部材に貼り付けられ、順次、生タイヤが形成される。このとき、未加硫ゴム部材が厚い場合、剛性が強いため、圧着装置を用いて長時間かけて貼り付ける必要がある。また、貼り付け相手となる他の部材の表面に凹凸が存在している場合には、凹凸面に沿って貼り付けることが困難となり、他の部材との間で凹凸面において部材間隙間が発生し、この部材間隙間に空気が残留する可能性がある。
【０００３】
未加硫ゴム部材の剛性を下げるには、加温により柔らかくするのが効果的であり、加温室で、未加硫ゴム部材を搬送しながら加温する、更生タイヤ用生タイヤ形成方法が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
図２に示すように、特許文献１の更生タイヤ用生タイヤ形成方法は、使用済みタイヤのトレッド部をバフして調整した台タイヤ６０のバフ面に、未加硫ゴムからなる帯状のトレッド６２を貼り付けて生タイヤを形成する方法である。
【０００５】
具体的には、帯状のトレッド６２を巻き出し台６６から巻き出して、加温室６４へ搬送装置６８で搬送する工程と、搬送されたトレッド６２を加温室６４内の搬送装置６９で搬送しながら加温する工程と、加温され柔らかさの増したトレッド６２を搬送装置７０で搬送して台タイヤ６０に巻き付け、所定長さに切断する貼り付け工程と、を経て生タイヤを形成している。
【０００６】
しかし、作業効率をより高めるため、加温時間の短縮、加温室６４のコンパクト化が求められている。なお、マイクロ波を利用する方法も考えられるが、マイクロ波の流出を防ぐため設備全体を囲む必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−３０９８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記事実に鑑み、未加硫ゴム部材の加温時間の短縮、加温スペースのコンパクト化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明に係るゴム部材搬送装置は、成型ドラムへの貼り付け長さに切断されて送られてきた未加硫ゴム部材を、前記成型ドラムに搬送する第１搬送手段と、前記第１搬送手段に設けられ、前記未加硫ゴム部材を加温する高周波誘電加熱手段と、前記第１搬送手段と前記成型ドラムの間に設けられ、加温された前記未加硫ゴム部材を前記成型ドラムに搬送する第２搬送手段と、を有することを特徴としている。
【００１０】
請求項1に記載の発明によれば、ゴム部材搬送装置は、搬送手段に送られてきた未加硫ゴム部材を成型ドラムに搬送する。このとき、搬送途中において、搬送手段に設けられた高周波誘電加熱手段で未加硫ゴム部材を加温する。
【００１１】
高周波誘電加熱手段は、未加硫ゴム部材の分子に直接振動を与えて発熱させる方式で加温するため、未加硫ゴム部材を短時間で加温できる。更に、未加硫ゴム部材を直接加温するため加温室を必要とせず、加温スペースのコンパクト化が図れる。
また、第１搬送手段には高周波誘電加熱手段が設けられ、第２搬送手段は、第１搬送手段と成型ドラムの間に、第１搬送手段と連続して設けられ、加温された未加硫ゴム部材を成型ドラムに搬送する。
これにより、第１搬送手段で加温された未加硫ゴム部材が第２搬送手段まで搬送され、第２搬送手段が、加温された未加硫ゴム部材を成型ドラムまで搬送する。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１に記載のゴム部材搬送装置において、前記高周波誘電加熱手段は、前記第１搬送手段の下方に下部電極が設けられ、前記第１搬送手段の上方に上部電極が設けられ、前記下部電極と前記上部電極との間で前記未加硫ゴム部材に電界の変化を与えて加温することを特徴としている。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、高周波誘電加熱手段の下部電極が第１搬送手段の下方に設けられ、上部電極が第１搬送手段の上方に設けられている。そして、下部電極と上部電極との間で未加硫ゴム部材に電界の変化を与えて加温する。
【００１７】
これにより、第１搬送手段で搬送途中の未加硫ゴム部材を、第１搬送手段に載置したまま加温でき、加温スペースのコンパクト化が図れる。
【００１８】
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載のゴム部材搬送装置において、前記高周波誘電加熱手段には、前記高周波誘電加熱手段の出力を制御する制御手段が設けられ、前記制御手段は、前記未加硫ゴム部材の温度を計測する温度計測手段の出力に基づき、前記下部電極及び前記上部電極への印加電圧又は電流値を調整することを特徴としている。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、制御手段が、未加硫ゴム部材の温度に基づいて、下部電極及び上部電極への印加電圧又は電流値を調整する。
これにより、高周波誘電加熱手段の出力や加温時間が制御され、未加硫ゴム部材の温度を、最適温度に加温した状態で成型ドラムに搬送できる。
【００２０】
請求項４の発明に係るゴム部材搬送方法は、高周波誘電加熱手段が設けられた第１搬送手段に、成型ドラムへの貼り付け長さに切断されて送られてきた未加硫ゴム部材を、前記第１搬送手段の下方に設けられた下部電極と、前記第１搬送手段の上方に設けられた上部電極の間で電界の変化を与えて加温する工程と、加温された前記未加硫ゴム部材を、前記第１搬送手段と成型ドラムの間に設けられた第２搬送手段に搬送する工程と、第２搬送手段で、前記未加硫ゴム部材を前記成型ドラムに搬送する工程と、を有することを特徴としている。
【００２１】
これにより、高周波誘電加熱手段は、未加硫ゴム部材の分子に直接振動を与えて発熱させる方式で加温するため、未加硫ゴム部材を短時間で加温できる。更に、未加硫ゴム部材を直接加温するため加温室を必要とせず、加温スペースのコンパクト化が図れる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、上記構成としてあるので、未加硫ゴム部材の加温時間の短縮、加温スペースのコンパクト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るゴム部材搬送装置の基本構成を示す図である。
【図２】従来例のゴム部材搬装置の基本構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（第１の実施の形態）
図１に示すように、第１の実施の形態に係るゴム部材搬送装置１０は、直列に並べられた第１搬送コンベア１４と第２搬送コンベア１６を有している。第１搬送コンベア１４と第２搬送コンベア１６には、複数の搬送ローラ４２が横方向に設けられ、第１搬送コンベア１４から第２搬送コンベア１６に、搬送対象物を連続して搬送する。
【００２５】
第１搬送コンベア１４の搬入側には、前の処理工程を終えてロール状に巻かれた、未加硫ゴム部材の帯状体２０を搭載した部材巻き取り台車１２が配置され、第２搬送コンベア１６の搬出側には、未加硫ゴム部材が貼り付けられる成型ドラム２８が配置されている。
【００２６】
未加硫ゴム部材２２の帯状体２０は、部材巻き取り台車１２から第１搬送コンベア１４に送り出され、ポシシート２６が外されて、切断手段２４で所定長さに切断される。所定長さに切断された未加硫ゴム部材２２は、第１搬送コンベア１４の搬送ローラ４２で、一方の端部から、第２搬送コンベア１６に向けて搬送される。
【００２７】
第１搬送コンベア１４の搬送ローラ４２と、隣接する搬送ローラ４２の間には、高周波誘電加熱機４０の下部電極３０が設けられ、下部電極３０の一端はコントローラ３４に接続されている。
【００２８】
第１搬送コンベア１４の上方には上部加温器１８が、第１搬送コンベア１４と平行に設けられている。上部加温器１８の内部には、下部電極３０と対向する位置に上部電極３２が配置されている。上部電極３０の一端はコントローラ３４に接続されている。この下部電極３０、上部電極３２、及びコントローラ３４で高周波誘電加熱機４０が構成されている。
【００２９】
未加硫ゴム部材２２の温度は、温度センサ３６で計測され、増幅器３８で増幅されてコントローラ３４に出力される。
コントローラ３４は、温度の計測結果に基づいて下部電極３０、上部電極３２に印加する電圧、電流、周波数等を調整し、高周波誘電加熱機４０の出力、加温時間等を制御する。
【００３０】
なお、高周波誘電加熱機４０は、数ＭＨｚ〜数百ＭＨｚの高周波で電界を変化させ、未加硫ゴム部材の分子を直接振動させて未加硫ゴム部材全体を短時間で加温する。そして、加温されて剛性が低減された未加硫ゴム部材が第２搬送コンベア１６に送られ、第２搬送コンベア１６で成型ドラム２８に搬送され、成型ドラム２８上に形成されている前の処理を終えた他の部材の上に貼り付けられる。
【００３１】
上述した構成とすることにより、高周波誘電加熱機４０で、下部電極と上部電極との間に設置された未加硫ゴム部材に電界の変化を与え、未加硫ゴム部材の全体分子を直接加温するため、加温時間を短縮できる。
【００３２】
これにより、未加硫ゴム部材が、成型ドラム２８上の他の部材形状に追従しやすくなり、貼り付ける面に多少の部材間の凹凸があっても、部材間隙間を回避できる。更に、加温により未加硫ゴム部材２２の粘着強度が向上し、接着剤を省略できる。
【００３３】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態に係るゴム部材搬送方法は、第１の実施の形態で説明したゴム部材搬送装置を用いた、未加硫ゴム部材の搬送方法である。図１を用いて説明する。なお、第１の実施の形態と重複する部分の説明は省略する。
【００３４】
先ず、第１搬送コンベア１４に送られてきた未加硫ゴム部材２２を、第１搬送コンベア１４に設けられた高周波誘電加熱機４０で加温する。このとき、第１搬送コンベア１４に設けられた下部電極３０と、第１搬送コンベア１４の上方に設けられた上部電極３２の間に未加硫ゴム部材２２を配置し、未加硫ゴム部材２２の分子に直接電界の変化を与え、発熱させる。
【００３５】
次に、加温された未加硫ゴム部材２２を、第１搬送コンベア１４から、第１搬送コンベア１４と成型ドラム２８の間に設けられた第２搬送コンベア１６に搬送する。
最後に、第２搬送コンベア１６で、未加硫ゴム部材２２を成型ドラム２８まで搬送する。
【００３６】
これにより、高周波誘電加熱機４０を利用することで、未加硫ゴム部材２２の全体を、第１搬送コンベア１４において短時間で加温できる。そして、加温されて剛性が低減された未加硫ゴム部材が成型ドラム２８に搬送される。この結果、未加硫ゴム部材２２が、成型ドラム２８表面の形状に追従しやすくなり、貼り付け位置に部材間の凹凸が生じていても、部材間隙間を回避できる。
【００３７】
また、加温時間を短縮できる。更に、加温により未加硫ゴム部材の粘着強度が向上し、接着剤を省略できる。
【符号の説明】
【００３８】
１０  ゴム部材搬送装置
１４  第１コンベア（第１搬送手段）
１６  第２コンベア（第２搬送手段）
２２  未加硫ゴム部材
２８  成型ドラム
３０  下部電極
３２  上部電極
３４  コントローラ（制御手段）
３６  温度センサ（温度計測手段）
４０  高周波誘電加熱機（高周波誘電加熱手段）
【図１】
0005538933.tif 000002
【図２】
0005538933.tif 000003