(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面と、前記主面に設けられた凹部及び凸部の少なくともいずれかを有するパターンと、を有するテンプレートと、
前記テンプレートの前記パターンに対向して設けられた封止用基板と、
前記主面と、前記封止用基板と、のあいだに設けられた封止用樹脂と、
を備え、
前記封止用樹脂は、前記パターンの形成領域以外の領域と、前記封止用基板と、のあいだに設けられた封止材付きテンプレート。
【請求項２】
前記封止用樹脂と前記封止用基板との密着力は、前記封止用樹脂と前記主面との密着力よりも強い請求項１記載の封止材付きテンプレート。
【請求項３】
主面と、前記主面に設けられた凹部及び凸部の少なくともいずれかを有するパターンと、を有するテンプレートを形成した後、前記テンプレートの前記パターンの上に、封止用樹脂を介して封止用基板を取り付ける工程と、
前記封止用基板を取り付けた状態で前記テンプレートを保管する工程と、
を備え、
前記封止用樹脂は、前記パターンの形成領域以外の領域と、前記封止用基板と、のあいだに形成されるテンプレートの保管方法。
【請求項４】
前記テンプレートを保管する工程は、前記封止用基板が取り付けられたテンプレートを保管ケース内に収納することを含む請求項３記載のテンプレートの保管方法。
【請求項５】
前記封止用基板を取り付ける工程は、
前記封止用基板の上に前記封止用樹脂を塗布する工程と、
前記封止用樹脂に前記テンプレートの前記主面を接触させる工程と、
を含む請求項３または４に記載のテンプレートの保管方法。
【請求項６】
前記封止用基板を取り付ける工程は、
前記封止用樹脂に前記テンプレートの前記主面を接触させる工程の後、前記封止用樹脂を硬化する工程をさらに含む請求項５記載のテンプレートの保管方法。
【請求項７】
パターンを有するテンプレートと、前記テンプレートの前記パターンに対向して設けられた封止用基板と、前記テンプレートと、前記封止用基板と、のあいだにおいて前記パターンの形成領域以外の領域と、前記封止用基板と、のあいだに設けられた封止用樹脂と、を有する封止材付きテンプレートの、前記封止用基板の側を保持するステージと、
前記封止材付きテンプレートの前記テンプレートの側を保持する保持部と、
前記封止用樹脂を硬化させる硬化部と、
前記封止用樹脂が硬化した状態で、前記保持部及び前記ステージの少なくとも一方の位置を制御して前記封止用基板を前記テンプレートから取り外す制御を行う制御部と、
を備えたテンプレート開封装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、封止材付きテンプレート、テンプレートの保管方法及びテンプレート開封装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インプリントと呼ばれる方法を用いてウェーハ等の基板上に微細なパターンを形成する方法が提案されている。この方法によれば、表面に微細な凹凸パターンを有するテンプレートを用意し、ウェーハ上に形成したレジスト等の被転写物の表面にテンプレートの凹凸パターンを密着させる。そして、この状態で被転写物を硬化させた後、テンプレートを剥離する。これにより、被転写物の表面に、テンプレートの凹凸パターンの形状が転写される。
このようなインプリント法では、テンプレートの凹凸パターンを直接転写するため、テンプレート上に異物があるとパターン欠陥の原因になる。そのため、テンプレートの異物について厳しい管理が要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１８６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、テンプレートに異物が付着することを防止する封止材付きテンプレート、テンプレートの保管方法及びテンプレート開封装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る封止材付きテンプレートは、テンプレートと、封止用基板と、封止用樹脂と、を備える。
前記テンプレートは、主面と、前記主面に設けられた凹部及び凸部の少なくともいずれかを有するパターンと、を有する。
前記封止用基板は、前記テンプレートの前記パターンに対向して設けられる。
前記封止用樹脂は、前記主面と、前記封止用基板と、のあいだに設けられる。
前記封止用樹脂は、前記パターンの形成領域以外の領域と、前記封止用基板と、のあいだに設けられる。
本発明の別の実施形態に係るテンプレートの保管方法は、テンプレートを形成した後、前記テンプレートのパターンの上に、封止用樹脂を介して封止用基板を取り付ける工程と、前記封止用基板を取り付けた状態で前記テンプレートを保管する工程と、を備える。前記テンプレートは、主面と、前記パターンと、を有する。前記パターンは、前記主面に設けられた凹部及び凸部の少なくともいずれかを有する。前記封止用樹脂は、前記パターンの形成領域以外の領域と、前記封止用基板と、のあいだに形成される。
本発明の別の実施形態に係るテンプレート開封装置は、ステージと、保持部と、硬化部と、制御部と、を備える。前記ステージは、封止材付きテンプレートの、封止用基板の側を保持する。前記封止材付きテンプレートは、パターンを有するテンプレートと、前記テンプレートの前記パターンに対向して設けられた前記封止用基板と、前記テンプレートと、前記封止用基板と、のあいだにおいて前記パターンの形成領域以外の領域と、前記封止用基板と、のあいだに設けられた封止用樹脂と、を有する。前記保持部は、前記封止材付きテンプレートの前記テンプレートの側を保持する。前記硬化部は、前記封止用樹脂を硬化させる。前記制御部は、前記封止用樹脂が硬化した状態で、前記保持部及び前記ステージの少なくとも一方の位置を制御して前記封止用基板を前記テンプレートから取り外す制御を行う。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係る封止材付きテンプレートの構成を例示する模式的断面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、テンプレートの保管ケースへの収納状態を例示する模式的断面図である。
【図３】他の実施形態に係る封止材付きテンプレートの構成を例示する模式的断面図である。
【図４】第２の実施形態に係るテンプレート封止装置の構成を例示する模式図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、第３の実施形態に係るテンプレートの保管方法を例示する模式的断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、第３の実施形態に係るテンプレートの保管方法を例示する模式的断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、封止材付きテンプレートの開封について例示する模式的断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、第４の実施形態に係るテンプレートの保管方法を例示する模式的断面図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、第４の実施形態に係るテンプレートの保管方法を例示する模式的断面図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、封止材付きテンプレートの開封について例示する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態を図に基づき説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る封止材付きテンプレートの構成を例示する模式的断面図である。
図１に表したように、本実施形態に係る封止材付きテンプレート１１０は、テンプレート１００と、封止用基板２０と、封止用樹脂３０と、を備える。
【０００９】
テンプレート１００は、基材１０と、基材１０の主面１０ａに設けられた凹部及び凸部の少なくともいずれかを有するパターン２１と、を有する。テンプレート１００は、インプリント法によってパターンを転写する際に用いる原版である。基材１０には、例えば石英ガラスが用いられる。
【００１０】
パターン２１は、例えば、凸部２１ａ及び凹部２１ｂを有する。凸部２１ａ及び凹部２１ｂは、例えばライン状に設けられる。凸部２１ａは柱状に設けられていてもよい。凹部２１ｂはホール状に設けられていてもよい。パターン２１は、基材１０と一体に設けられていても、基材１０と別体に設けられていてもよい。
【００１１】
封止用基板２０は、テンプレート１００のパターン２１に対向して設けられる。封止用基板２０には、例えばガラス基板、半導体（例えば、シリコン）基板、金属製の基板、樹脂製の基板が用いられる。封止用基板２０は硬質のもののほか、可撓性を有するもの、フィルム状のものであってもよい。封止用基板２０の厚さは、例えば数ミリメートル（ｍｍ）である。
【００１２】
封止用樹脂３０は、主面１０ａと、封止用基板２０と、のあいだに設けられる。図１に表した例では、封止用樹脂３０は、主面１０ａ及びパターン２１と、封止用基板２０と、のあいだに設けられる。すなわち、封止用樹脂３０は、主面１０ａの法線方向にみてパターン２１の形成領域及びそれ以外の領域に設けられる。
【００１３】
封止用樹脂３０中の異物は、フィルタ等によって予め除去されている。封止用樹脂３０としては、テンプレート１００との離型性に優れた材料であれば特に限定されない。封止用樹脂３０には、例えば紫外線（ＵＶ）照射によって硬化する光硬化型樹脂や加熱によって硬化する熱硬化型樹脂が用いられる。
【００１４】
光硬化型樹脂の例としては、ウレタン系、エポキシ系及びアクリル系が挙げられる。例えば、低粘性ＵＶ硬化樹脂ＨＤＤＡ(1,6-hexanediol-diacrylate)、ＨＥＢＤＭ(bis(hydroxyethyl) bisphenol-A dimethacrylate)が挙げられる。
【００１５】
また、封止用樹脂３０には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン及びポリイミドなどの熱硬化性を有する樹脂や、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、アクリルなどの熱可逆性を有する樹脂等を用いてもよい。
【００１６】
なお、封止用樹脂３０としては、硬化速度が速く利用しやすい光硬化型樹脂が好ましい。本実施形態では、光硬化型樹脂を用いる場合を例として説明する。
【００１７】
封止用樹脂３０の厚さは、例えば５０ナノメートル（ｎｍ）以上５０マイクロメートル（μｍ）以下、好ましくは１００ｎｍ以上５μｍ以下である。封止用樹脂３０の厚さをこの程度にすることで、テンプレート１００に封止用樹脂３０を介して封止用基板２０を貼り付ける際に、パターン２１と封止用基板２０との接触によるパターン２１の破損が防止される。
【００１８】
本実施形態に係る封止材付きテンプレート１１０では、テンプレート１００のパターン２１に対向して封止用基板２０が設けられているため、テンプレート１００を形成した後、パターン２１への異物の付着が防止される。また、パターン２１が外気に曝されないため、パターン２１の変質が防止される。
【００１９】
図２（ａ）及び（ｂ）は、テンプレートの保管ケースへの収納状態を例示する模式的断面図である。
図２（ａ）は本実施形態に係る封止材付きテンプレート１１０の収納状態を表し、図２（ｂ）は参考例に係るテンプレート１００の収納状態を表している。
【００２０】
図２（ａ）及び（ｂ）に表したように、保管用ケース２００は、例えば上部２０１と、下部２０２と、を備える。上部２０１は、下部２０２の上に重ね合わされる。保管用ケース２００では、上部２０１と下部２０２とのあいだの空間Ｓにテンプレート１００が収納される。上部２０１の内側には支柱２１０が設けられ、下部２０２の内側には支柱２２０が設けられる。上部２０１を下部２０２に重ね合わせると、支柱２１０と支柱２２０とが互いに対向して配置される。
【００２１】
図２（ａ）に表したように、本実施形態に係る封止材付きテンプレート１１０は、上部２０１と下部２０２とのあいだの空間で、支柱２１０と支柱２２０とのあいだに挟み込まれる。封止材付きテンプレート１１０を保管用ケース２００に収納するには、例えば下部２０２の支柱２２０の上に封止材付きテンプレート１１０を載置した後、上部２０１を下部２０２の上に重ね合わせる。上部２０１は、下部２０２に例えば嵌合によって固定される。上部２０１を下部２０２の上に重ね合わせると、支柱２２０の上に載置された封止材付きテンプレート１１０が、上部２０１の支柱２１０によって押さえられる。これにより、封止材付きテンプレート１１０が空間Ｓ内において支柱２１０と支柱２２０とのあいだに固定される。
【００２２】
図２（ｂ）に表したように、参考例に係るテンプレート１００の収納も、封止材付きテンプレート１１０と同様に、テンプレート１００が保管用ケース２００の空間Ｓ内において支柱２１０と支柱２２０とのあいだで固定される。
【００２３】
ここで、テンプレート１００を形成した後、保管用ケース２００に収納する際には、テンプレート１００を作成した後、洗浄してから保管用ケース２００に収納する。保管用ケース２００もテンプレート１００を収納する前に洗浄しておく。テンプレート１００は、インプリント装置までの輸送や使用するまでの間、保管用ケース２００内に収納される。
【００２４】
図２（ｂ）に表したように、参考例に係るテンプレート１００の収納状態においては、保管用ケース２００の空間Ｓ内でテンプレート１００のパターン２１が露出しているため、保管用ケース２００に異物Ｄが残っていた場合には、保管している間に異物Ｄがパターン２１に付着する可能性がある。また、パターン２１の表面が変質する可能性もある。
【００２５】
図２（ａ）に表したように、本実施形態に係る封止材付きテンプレート１１０では、テンプレート１００のパターン２１が封止用基板２０で覆われている。これにより、保管用ケース２００に異物Ｄが残っていたとしても、保管している間に異物Ｄがパターン２１に付着することはない。また、パターン２１の表面が露出していないため、パターン２１の表面の変質が抑制される。
【００２６】
図３は、他の実施形態に係る封止材付きテンプレートの構成を例示する模式的断面図である。
図３に表したように、この封止材付きテンプレート１２０では、主面１０ａの法線方向にみてテンプレート１００のパターン２１の形成領域以外に封止用樹脂３０が設けられている。すなわち、テンプレート１００のパターン２１の形成領域には封止用樹脂３０は設けられていない。
【００２７】
封止材付きテンプレート１２０では、テンプレート１００に封止用樹脂３０を介して封止用基板２０が貼り付けられている。パターン２１の形成領域には封止用樹脂３０が設けられていないため、パターン２１と封止用基板２０とのあいだに間隙が設けられる。なお、封止用樹脂３０は、パターン２１の形成領域を囲むように設けられている。これにより、パターン２１と封止用基板２０とのあいだの間隙は外部に対して密封される。
【００２８】
封止材付きテンプレート１２０においても、先に説明した封止材付きテンプレート１１０と同様に、保管用ケース２００に収納される。パターン２１が封止用基板２０によって覆われているため、保管用ケース２００に異物Ｄが残っていたとしても、保管している間に異物Ｄがパターン２１に付着することはない。また、パターン２１と封止用基板２０とのあいだの間隙が外部に対して密封されているため、パターン２１の表面の変質が抑制される。封止材付きテンプレート１２０では、パターン２１に封止用樹脂３０が接していないため、封止用樹脂３０が接触することによるパターン２１の影響が回避される。
【００２９】
封止用樹脂３０が硬化している状態では、封止用樹脂３０と封止用基板２０との密着力は、封止用樹脂３０と主面１０ａとの密着力よりも強い。封止用樹脂３０がパターン２１にも接触している場合には、封止用樹脂３０と封止用基板２０との密着力は、封止用樹脂３０と主面１０ａ及びパターン２１との密着力よりも強い。これにより、封止用基板２０をテンプレート１００から剥離する際、封止用樹脂３０は封止用基板２０に付いた状態で主面１０ａ及びパターン２１から剥がれることになる。封止用基板２０を剥がした際、主面１０ａ及びパターン２１には封止用樹脂３０が残らない。
【００３０】
封止用樹脂３０として上記のような密着力を実現するために、例えば離型剤を用いるようにしてもよい。
離型剤としては、シリコーン系離型剤、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー等の固形ワックス、フッ素系、リン酸エステル系化合物等が用いられる。
前記シリコーン系離型剤は、オルガノポリシロキサン構造を基本構造とする離型剤であり、例えば未変性または変性シリコーンオイル、トリメチルシロキシケイ酸を含有するポリシロキサン、シリコーン系アクリル樹脂等が該当する。
前記変性シリコーンオイルは、ポリシロキサンの側鎖および末端を変性したものであり、反応性シリコーンオイルと非反応性シリコーンオイルとに分けられる。反応性シリコーンオイルとしては、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビノール変性、メタクリル変性、メルカプト変性、フェノール変性、片末端反応性、異種官能基変性等があげられる。非反応性シリコーンオイルとしては、ポリエーテル変性、メチルスチリル変性、アルキル変性、高級脂肪エステル変性、親水性特殊変性、高級アルコキシ変性、高級脂肪酸変性、フッ素変性等があげられる。一つのポリシロキサン分子に前記したような変性方法の二つ以上を行うようにしてもよい。
前記変性シリコーンオイルは組成物成分との適度な相溶性があることが好ましい。
前記離型剤は一種類のみ、または二種類以上を組み合わせてもよい。
離型剤の添加量としては、組成物全量中に０．００１質量％〜１０質量％の割合で配合することが好ましく、０．０１質量％〜５質量％の範囲で配合することがさらに好ましい。
【００３１】
（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係るテンプレート封止装置の構成を例示する模式図である。
図４に表したように、本実施形態に係るテンプレート封止装置３００は、保持部３１０と、ステージ３２０と、塗布部３３０と、制御部３４０と、を備える。
【００３２】
保持部３１０は、テンプレート１００を保持する機構を有する。保持部３１０は、例えば真空吸着によってテンプレート１００を吸着保持する。
ステージ３２０は、封止用基板２０を載置する。ステージ３２０は、例えば真空吸着によって封止用基板２０を吸着保持する。
【００３３】
塗布部３３０は、封止用基板２０の上に封止用樹脂３０を塗布する機構を有する。塗布部３３０には、例えばノズルＮが設けられ、ノズルＮから封止用樹脂３０を封止用基板２０に向けて吐出する。ノズルＮは、封止用基板２０の上方に進退可能に設けられる。
【００３４】
制御部３４０は、保持部３１０及びステージ３２０の少なくとも一方の位置を制御して、封止用樹脂３０にテンプレート１００の主面１０ａを接触させる制御を行う。すなわち、保持部３１０及びステージ３２０の少なくとも一方には、上下の移動機構が設けられている。制御部３４０は、この移動機構を制御して、保持部３１０とステージ３２０との間隔を調整する。
【００３５】
また、テンプレート封止装置３００には、封止用樹脂３０を硬化させるための硬化部３５０が設けられる。封止用樹脂３０として光硬化型樹脂を用いる場合、硬化部３５０には光照射装置が用いられる。封止用樹脂３０として熱硬化型樹脂を用いる場合、硬化部３５０にはホットプレートや赤外線照射装置が用いられる。テンプレート封止装置３００は、テンプレート１００と封止用樹脂３０とが接触している状態で、硬化部３５０によって封止用樹脂３０を硬化させる。
【００３６】
また、テンプレート封止装置３００には、画像取り込み部３６０が設けられていてもよい。画像取り込み部３６０は、保持部３１０に保持されたテンプレート１００のパターン２１の画像を取り込む。取り込んだ画像を制御部３４０に送られる。制御部３４０は、パターン２１の画像を解析して、パターン２１の異物検査を行ってもよい。
【００３７】
本実施形態に係るテンプレート封止装置３００は、テンプレート１００を用いてパターンを形成するインプリント装置と兼用であってもよい。また、上記のように画像取り込み部３６０を設け、制御部３４０によって異物検査を行う機能を設けることで、パターン２１の異物検査装置の機能を備えるようにしてもよい。また、テンプレート封止装置３００は、パターン２１の異物検査装置に組み込まれていてもよい。
【００３８】
また、上記の例では、封止用基板２０側に封止用樹脂３０を供給したが、テンプレート１００側に封止用樹脂３０を供給して、封止用基板２０とテンプレート１００との貼り合わせを行ってもよい。
【００３９】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係るテンプレートの保管方法について説明する。本実施形態に係るテンプレートの保管方法は、第２の実施形態に係るテンプレート封止装置３００を用いる。
図５（ａ）〜図６（ｂ）は、第３の実施形態に係るテンプレートの保管方法を例示する模式的断面図である。
【００４０】
先ず、図５（ａ）に表したように、封止用基板２０をステージ３２０の上に載置し、テンプレート１００を保持部３１０で保持する。封止用基板２０及びテンプレート１００は、それぞれ図示しない搬送用ユニットによって搬送してもよい。封止用基板２０は、ステージ３２０に上に例えば真空吸着によって固定される。また、テンプレート１００は、保持部３１０に例えば真空吸着によって固定される。
【００４１】
次に、図５（ｂ）に表したように、塗布部３３０の例えばノズルＮを封止用基板２０の上に伸ばし、ノズルＮから封止用基板２０の上に封止用樹脂３０を塗布する。封止用樹脂３０を供給する方法としては、インクジェット法などが一般的に用いられているが、特に限定されるものではない。
【００４２】
次に、図６（ａ）に表したように、テンプレート１００を封止用樹脂３０に接触させる。すなわち、封止用基板２０の上に封止用樹脂３０を供給した後に、テンプレート１００の保持部３１０及び封止用基板２０のステージ３２０の少なくとも一方を可動し、テンプレート１００と封止用樹脂３０とを密着させる。
【００４３】
次に、この状態で、硬化部３５０によって封止用樹脂３０の硬化を実施する。封止用樹脂３０として光硬化樹脂を用いる場合は、硬化部３５０として光照射装置を用いる。また、封止用樹脂３０として熱硬化型樹脂を用いる場合は、硬化部３５０としてホットプレートや赤外線照射装置を用いる。硬化の方法はこれらに限定されるものではない。
【００４４】
ここで、封止用樹脂３０の硬化の状態は、例えば硬化率で表される。硬化率は、これ以上硬化が進まない状態を１００％、硬化が全く進んでいない状態を０％として、硬化の進み具合を表す値である。本実施形態では、封止用樹脂３０の硬化率を、例えば３０％以上１００％以下の範囲、好ましくは５０％以上１００％以下にする。
【００４５】
次に、図６（ｂ）に表したように、封止用樹脂３０を硬化した後、封止用基板２０とステージ３２０との固定を解除し、テンプレート１００の保持部３１０及びステージ３２０の少なくとも一方を稼働させて、ステージ３２０から封止用基板２０を離脱させる。これにより、テンプレート１００に封止用樹脂３０を介して封止用基板２０が固定された封止材付きテンプレート１１０が完成する。
【００４６】
封止材付きテンプレート１１０は、図示しないテンプレート搬送ユニットにて搬送され、図２（ａ）に表した保管用ケース２００内に収納される。封止材付きテンプレート１１０は、保管用ケース２００内に密封された状態で保管される。封止材付きテンプレート１１０は、保管用ケース２００に収納された状態で、保管場所からインプリンを実施するインプリント装置まで輸送される間、保管される。すなわち、テンプレート１００は、封止材付きテンプレート１１０の完成からインプリントで使用されるまでの間、保管用ケース２００内で保管される。
【００４７】
図７（ａ）及び（ｂ）は、封止材付きテンプレートの開封について例示する模式的断面図である。
図７（ａ）及び（ｂ）には、開封装置４００が表されている。開封装置４００は、封止材付きテンプレート１１０の保持部４１０及び封止用基板２０のステージ４２０を備える。また、開封装置４００は、保持部４１０及びステージ４２０の少なくとも一方の可動機構（図示せず）を備える。
【００４８】
なお、図７（ａ）及び（ｂ）に表した開封装置４００は、独立した装置でも、テンプレート封止装置３００やインプリント装置と兼用された装置でもよい。
【００４９】
テンプレート１００を使用する前、この開封装置４００によってテンプレート１００から封止用基板２０を取り外す。テンプレート１００から封止用基板２０を取り外すことをテンプレート１００の開封ということにする。
【００５０】
先ず、封止材付きテンプレート１１０を図示しない搬送ユニットにて搬送し、保持部４１０に固定する。封止材付きテンプレート１１０の保持部４１０への固定には、真空吸着等が用いられる。次に、保持部４１０及びステージ４２０の少なくとも一方を可動させ、封止用基板２０をステージ４２０に密着させ、固定する。封止用基板２０のステージ４２０への固定には、真空吸着等位が用いられる。
【００５１】
次に、封止材付きテンプレート１１０を保持部４１０及びステージ４２０に固定した状態で、図７（ｂ）に表したように、保持部４１０及びステージ４２０の少なくとも一方を可動させ、封止用基板２０をテンプレート１００から取り外す。
【００５２】
ここで、封止用樹脂３０と封止用基板２０との密着力は、封止用樹脂３０とテンプレート１００との密着力よりも強い（封止用樹脂３０とテンプレート１００との密着力は、封止用樹脂３０と封止用基板２０との密着力よりも弱い）。これにより、テンプレート１００と封止用樹脂３０との界面で剥離が発生し、封止用基板２０に封止用樹脂３０が付いた状態で、テンプレート１００から封止用基板２０が剥がれる。
【００５３】
すなわち、テンプレート１００は保持部４１０側に固定され、封止用樹脂３０が付いた封止用基板２０はステージ４２０側に固定された状態で、テンプレート１００が封止用基板２０と分離する。これにより、テンプレート１００の開封が行われる。
【００５４】
開封後のテンプレート１００と封止用基板２０とは、それぞれの搬送ユニット（図示せず）により搬送される。テンプレート１００はインプリント装置によってインプリントに用いられる。
【００５５】
このようなテンプレート１００の保管方法により、テンプレート１００を作成した後、テンプレート１００の保管中や輸送中にパターン２１に異物Ｄが付着することや、パターン２１が変質することを確実に防止する。これにより、テンプレート１００を用いたインプリントによるパターン形成の欠陥歩留りが向上する。
【００５６】
なお、上記の実施形態では、封止材付きテンプレート１１０の形成において封止用樹脂３０を硬化させているが、封止用樹脂３０を完全に硬化させずに半硬化の状態にしてもよい。
封止用樹脂３０の半硬化とは、封止用樹脂３０の硬化率を、例えば３％以上１００％以下の範囲、好ましくは１０％以上５０％以下にすることをいう。
これにより、封止材付きテンプレート１１０の輸送時の振動等による負荷を封止用樹脂３０で吸収し、パターン２１の破損等の抑制効果が増す。
【００５７】
また、封止材付きテンプレート１１０の封止用樹脂３０が半硬化の状態の場合には、封止用樹脂３０を硬化してからテンプレート１００の開封を行うようにする。これにより、封止用基板２０がテンプレート１００から容易に剥がれることになる。
【００５８】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係るテンプレートの保管方法について説明する。なお、本実施形態では、第２の実施形態に係るテンプレート封止装置３００を用いる場合を例とする。
図８（ａ）〜図９（ｂ）は、第４の実施形態に係るテンプレートの保管方法を例示する模式的断面図である。
【００５９】
先ず、図８（ａ）に表したように、封止用基板２０をステージ３２０の上に載置し、テンプレート１００を保持部３１０で保持する。封止用基板２０及びテンプレート１００は、それぞれ図示しない搬送用ユニットによって搬送してもよい。封止用基板２０は、ステージ３２０に上に例えば真空吸着によって固定される。また、テンプレート１００は、保持部３１０に例えば真空吸着によって固定される。
【００６０】
次に、図８（ｂ）に表したように、塗布部３３０の例えばノズルＮを封止用基板２０の上に伸ばし、ノズルＮから封止用基板２０の上に封止用樹脂３０を塗布する。封止用樹脂３０を供給する方法としては、インクジェット法などが一般的に用いられているが、特に限定されるものではない。
【００６１】
次に、図９（ａ）に表したように、テンプレート１００を封止用樹脂３０に接触させる。すなわち、封止用基板２０の上に封止用樹脂３０を供給した後に、テンプレート１００の保持部３１０及び封止用基板２０のステージ３２０の少なくとも一方を可動し、テンプレート１００と封止用樹脂３０とを密着させる。
【００６２】
次に、図９（ｂ）に表したように、封止用樹脂３０が未硬化の状態で、封止用基板２０とステージ３２０との固定を解除し、テンプレート１００の保持部３１０及びステージ３２０の少なくとも一方を稼働させて、ステージ３２０から封止用基板２０を離脱させる。封止用樹脂３０が未硬化の状態であっても、封止用樹脂３０の表面張力によって封止用基板２０がテンプレート１００に密着する。したがって、ステージ３２０から封止用基板２０を離脱させても、封止用基板２０がテンプレート１００から剥がれることはない。これにより、テンプレート１００に、未硬化の封止用樹脂３０を介して封止用基板２０が貼り付けられた封止材付きテンプレート１１１が完成する。なお、本実施形態において、封止用樹脂３０が未硬化の状態とは、封止用樹脂３０の硬化率を、例えば０％以上２０％以下の範囲、好ましくは０％以上１０％以下にすることをいう。
【００６３】
封止材付きテンプレート１１１は、図示しないテンプレート搬送ユニットにて搬送され、図２（ａ）に表した保管用ケース２００内に収納される。封止材付きテンプレート１１１は、保管用ケース２００内に密封された状態で保管される。封止材付きテンプレート１１１は、保管用ケース２００に収納された状態で、保管場所からインプリンを実施するインプリント装置まで輸送される間、保管される。すなわち、テンプレート１００は、封止材付きテンプレート１１１の完成からインプリントで使用されるまでの間、保管用ケース２００内で保管される。
【００６４】
なお、封止材付きテンプレート１１１の形成においては、封止用樹脂３０を硬化させないため、テンプレート封止装置３００の硬化部３５０を用いる必要はない。したがって、テンプレート封止装置３００のうち硬化部３５０を備えていない封止装置を用いて封止材付きテンプレート１１１を形成してもよい。
【００６５】
このような封止材付きテンプレート１１１では、封止用樹脂３０が未硬化の状態のため、輸送中の振動等によって負荷が発生しても、未硬化の状態の封止用樹脂３０によってその負荷が吸収される。これにより、パターン２１に負荷による力が加わりにくく、パターン２１の破損等が抑制される。
【００６６】
図１０（ａ）及び（ｂ）は、封止材付きテンプレートの開封について例示する模式的断面図である。
図１０（ａ）及び（ｂ）には、開封装置５００が表されている。開封装置５００は、封止材付きテンプレート１１１の封止用基板２０側を保持するステージ５２０と、封止材付きテンプレート１１１のテンプレート１００の側を保持する保持部５１０と、封止用樹脂３０を硬化させる硬化部５５０と、保持部５１０及びステージ５２０の少なくとも一方の可動機構（図示せず）を制御する制御部５４０と、を備える。
【００６７】
なお、図１０（ａ）及び（ｂ）に表した開封装置５００は、独立した装置でも、テンプレート封止装置３００やインプリント装置と兼用された装置でもよい。
【００６８】
テンプレート１００を使用する前、この開封装置５００によってテンプレート１００から封止用基板２０を取り外す（開封する）。
【００６９】
先ず、封止材付きテンプレート１１１を図示しない搬送ユニットにて搬送し、保持部５１０に固定する。封止材付きテンプレート１１１の保持部５１０への固定には、真空吸着等が用いられる。次に、制御部５４０の指示によって、保持部５１０及びステージ５２０の少なくとも一方を可動させ、封止用基板２０をステージ５２０に密着させ、固定する。封止用基板２０のステージ５２０への固定には、真空吸着等位が用いられる。
【００７０】
次に、この状態で、硬化部５５０によって封止用樹脂３０の硬化を実施する。封止用樹脂３０として光硬化樹脂を用いる場合は、硬化部５５０として光照射装置を用いる。また、封止用樹脂３０として熱硬化型樹脂を用いる場合は、硬化部５５０としてホットプレートや赤外線照射装置を用いる。硬化の方法はこれらに限定されるものではない。
【００７１】
次に、図１０（ｂ）に表したように、封止材付きテンプレート１１１を保持部５１０及びステージ５２０に固定した状態で、保持部５１０及びステージ５２０の少なくとも一方を可動させ、封止用基板２０をテンプレート１００から取り外す。
【００７２】
ここで、硬化した封止用樹脂３０と、封止用基板２０と、の密着力は、封止用樹脂３０とテンプレート１００との密着力よりも強い（封止用樹脂３０とテンプレート１００との密着力は、封止用樹脂３０と封止用基板２０との密着力よりも弱い）。これにより、テンプレート１００と封止用樹脂３０との界面で剥離が発生し、封止用基板２０に封止用樹脂３０が付いた状態で、テンプレート１００から封止用基板２０が剥がれる。
【００７３】
すなわち、テンプレート１００は保持部５１０側に固定され、封止用樹脂３０が付いた封止用基板２０はステージ５２０側に固定された状態で、テンプレート１００が封止用基板２０と分離する。これにより、テンプレート１００の開封が行われる。
【００７４】
開封後のテンプレート１００と封止用基板２０とは、それぞれの搬送ユニット（図示せず）により搬送される。テンプレート１００はインプリント装置によってインプリントに用いられる。
【００７５】
このようなテンプレート１００の保管方法により、テンプレート１００を作成した後、テンプレート１００の保管中や輸送中にパターン２１に異物Ｄが付着することや、パターン２１が変質することを確実に防止する。これによｒ、テンプレート１００を用いたインプリントによるパターン形成の欠陥歩留りが向上する。
【００７６】
また、テンプレート１００の保管中及び輸送中は封止用樹脂３０が未硬化の状態のため、輸送中の振動などによってテンプレート１００のパターン２１に負荷が加わっても未硬化の状態の封止用樹脂３０によってその負荷が吸収される。これにより、パターン２１の破損等が抑制される。
【００７７】
以上説明したように、実施形態に係る封止材付きテンプレート、テンプレートの保管方法及びテンプレート封止装置によれば、テンプレートへの異物Ｄの付着を防止することができる。
【００７８】
なお、上記に本実施形態およびその変形例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態またはその変形例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【００７９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８０】
１０…基材、１０ａ…主面、２０…基板、２１…パターン、２１ａ…凸部、２１ｂ…凹部、３０…封止用樹脂、１００…テンプレート、１１０，１１１，１２０…封止材付きテンプレート、２００…保管用ケース、３００…テンプレート封止装置、３１０…保持部、３２０…ステージ、３３０…塗布部、３４０…制御部、３５０…硬化部、４００，５００…開封装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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