(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルな支持体、伸張性のある金属または金属合金層、および架橋ポリマー保護層を含む伝導性フィルムであって、前記金属または金属合金層は、前記フレキシブルな支持体と同一の広がりであって３〜５０ｎｍの厚みを有し、そして、前記金属または金属合金層は、電気的な連続性を失わずに、かつ０．２５メートルの距離にある裸眼によって検出されるような前記金属または金属合金層の表面での目に見える不連続性を形成せずに、面内方向において少なくとも３％延ばすことが可能であり、ここで前記不連続性は前記金属または金属合金層の変形による凝集破壊に起因するものであって、さらに、前記フィルムが少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域を有し、前記金属または金属合金層が実質的に連続であり、前記少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域が複合曲面状であり、それによって波状構造を形成しており、前記フィルムが光透過性である、伝導性フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載のフィルムを含む電気的デバイスであって、少なくとも１つの接地電極が前記金属または金属合金層に接続されている、電気的デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
〔関連技術の相互参照〕
本出願は、一部継続出願として、米国特許出願第１０／２２２，４６５号明細書「耐久性のある透明なＥＭＩシールド・フィルム」、（２００２年８月１７日出願）に対する優先権を主張する。
【０００２】
本発明は、曲げおよび変形が可能で、たとえば電磁干渉（ＥＭＩ）シールド用途での使用に適した電気伝導性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００３】
ＥＭＩシールド・フィルムを用いることによって、不要な電磁エネルギーが、電子機器の外へまたはその中へ透過することが防止される。この目的のために、種々の伝導性材料を用いることができる。シールドを透かして見る（たとえば、ディスプレイを見る）必要がある用途の場合には、微細なワイヤ・メッシュおよび特殊な透明フィルムを含むウィンドウが用いられている。透明なＥＭＩシールドは、米国特許第４，９１０，０９０号明細書および同第５，４８９，４８９号明細書、ならびにＥＰ８１０４５２においても記載されている。市販の透明なＥＭＩシールド・フィルムでは通常、ポリマー基板たとえばＰＥＴに、伝導性酸化物フィルム（たとえば、インジウム・スズ酸化物）をコーティングしたもの、または金属（たとえば、銀）および伝導性酸化物を交互にコーティングした層を有するものが用いられる。代表的な市販の透明ＥＭＩシールド・フィルムとしては、ＡｇＨＴ（商標）−４およびＡｇＨＴ（商標）−８フィルム（ＣＰフィルム社（ＣＰＦｉｌｍｓ、Ｉｎｃ．））、アルテア（ＡＬＴＡＩＲ）（商標）Ｍ、およびＸＩＲ（商標）透明伝導性フィルム（サウスウォール・テクノロジ（Ｓｏｕｔｈｗａｌｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ））、およびウィン・シールド（ＷＩＮ−ＳＨＩＥＬＤ）（商標）ＡｇＦ８フィルム（パーカ・ハニフィン社コメリックス・ディビジョン（Ｃｈｏｍｅｒｉｃｓ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  ｏｆ  Ｐａｒｋｅｒ  Ｈａｎｎｉｆｉｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ））が、挙げられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
現在市販されているＥＭＩシールド・フィルムには、適切な耐久性、耐汚染性、または耐腐食性がない。たとえば、ＣＰフィルム社（ＣＰ  Ｆｉｌｍｓ、  Ｉｎｃ．）から販売されるフィルム・ベースのシールドに対する取り扱いガイドラインでは、シールド・フィルムを取り扱う際には、作業者は無塵ラテックスの手袋およびフェース・マスクを着用することを、推奨している。また伝導性フィルム・コーティングは、無機イオンたとえばナトリウム、カリウム、および塩化物による攻撃の影響を受けやすいという注意も出されているが、これらはすべて、人間の指および唾液中に存在するものである。さらに、フィルムが汚染された際には、その表面を、イソプロピルアルコールで湿らせた無繊維くずのクリーン・ルーム用ワイプできれいにすることが推奨されている。これらの取り扱いガイドラインではまた、コーティングを拭く際に、コーティングが非常に薄くて多少脆いので、過剰にこすらないように注意している。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によって、一態様においては、フレキシブルな支持体、伸張性のある金属または金属合金層、および架橋ポリマー保護層を含む伝導性フィルムであって、少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域を有する伝導性フィルムが提供される。
【０００６】
第２の態様においては、本発明によって、ポリマーのスペーシング層によって分離された第１および第２の金属または金属合金層を有する熱可塑性のポリマー支持体を含む自立性の曲面状物品であって、スペーシング層の厚みが、高レベルの歪みを受けている物品領域において概ね低く、ほとんどまたは全く歪みを受けていない物品領域において概ね高い物品が提供される。開示された伝導性フィルムおよび成形された物品は、成形プロセスの間に受ける広範囲の応力および歪みに渡って、適切な伝導性を維持する。
【０００７】
成形（モールディング）、エンボス加工、熱成形、曲げ等によって形成される開示された物品は、単純な曲面状および／または複合曲面状に、すなわち単一の点からの２つの異なる非直線方向に曲面状にすることができ、さらに、ある実施形態においては、電気伝導性フィルムが光透過性である。
【０００８】
第３の態様においては、本発明によって、
（ａ）金属または金属合金層と架橋ポリマー保護層とを有する熱可塑性の支持体を含むプリフォームを用意するステップと、
（ｂ）プリフォームをモールディング、エンボス加工、熱成形、または他の方法で変形させて、少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域を有する自立性の物品を用意するステップと、を含む物品の成形方法が提供される。
【０００９】
開示されるフィルムおよび物品によって、成形されたとき、または曲げ、収縮、引き伸ばし、変形操作、または腐食性条件を受けたときの層間剥離、破損、または腐食に対する抵抗を増加させることができ、かつ依然として適切な電気伝導性を、したがって良好なＥＭＩシールド性能を維持することができる。好ましくは、金属または金属合金層が、フィルムの実質的な領域に渡って、すなわちＥＭＩシールド、加熱、または同様の機能性が望まれるフィルム部分に渡って、実質的に連続である。ある実施形態においては、金属または金属合金層が、フィルム全体に渡って完全に連続とすることができる。他の実施形態においては、金属または金属合金層をパターニングして、所望の機能性（たとえば、１つまたは複数の周波数選択性表面または別個の電気伝導性経路を設ける）に対する限定された数のアパーチャ、孔、またはチャネルを規定することができる。
【００１０】
本発明のこれらの態様および他の態様は、以下の詳細な説明から明らかである。しかしいかなる場合であっても、前述した概要は、特許請求された主題に対する限定と解釈してはならない。主題は、添付の特許請求の範囲によってのみ規定され、出願手続き中に補正される場合がある。
【００１１】
図面の種々の図における同様の参照符号は同様の要素を示す。図面中の要素は、一定の縮尺ではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】開示された電磁シールドされた物品を示す概略的な斜視図である。
【図２】開示されたフィルムを示す概略的な断面図である。
【図３】開示されたフィルムを示す概略的な断面図である。
【図４】開示されたフィルムを示す概略的な断面図である。
【図５】開示されたフィルムを示す概略的な断面図である。
【図６Ａ】開示されたフィルムの製造装置を示す概略的な図である。
【図６Ｂ】開示された複合曲面状の物品を示す拡大部分断面図である。
【図６Ｃ】開示された複合曲面状の物品の一部を示す斜視図である。
【図６Ｄ】開示された複合曲面状の物品を示す拡大部分断面図である。
【図６Ｅ】開示された複合曲面状の物品を示す拡大部分断面図である。
【図６Ｆ】曲面状の物品を用意するために使用可能な波形成形装置を示す部分的な概略ダイアグラムである。
【図６Ｇ】波形成形された曲面状の物品を示す斜視図である。
【図６Ｈ】波形成形された曲面状の物品を示す斜視図である。
【図７】実施例１のフィルムに対する透過率および反射率を示すグラフである。
【図８】実施例２フィルムに対する透過率および反射率を示すグラフである。
【図９】実施例４のフィルムに対する伝導性対歪みを示すグラフである。
【図１０】実施例５のフィルムに対する伝導性対歪みを示すグラフである。
【図１１】実施例１１のフィルムに対する伝導性対歪みを示すグラフである。
【図１２】実施例１２のフィルムに対する透過率および反射率を示すグラフである。
【図１３】実施例２０のフィルムに対する透過率および反射率を示すグラフである。
【図１４】実施例２１のフィルムに対する透過率および反射率を示すグラフである。
【図１５】実施例２２のフィルムに対する透過率および反射率を示すグラフである。
【図１６】実施例２４で形成された複合曲面状の形状を示す概略的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
方位についての言葉たとえば「頂上の（ａｔｏｐ）」、「上の（ｏｎ）」、「最上の（ｕｐｐｅｒｍｏｓｔ）」などを、開示されたフィルムまたは物品内での種々の層の位置を表わすために用いることによって、水平の支持体層に対する１つまたは複数の層の相対的な位置を指す。フィルムまたは物品が、その製造中または製造後に空間において任意の特定の方位を持つべきであることを、意図しているわけではない。
【００１４】
「光透過性の」支持体、層、フィルム、または物品の意味は、支持体、層、フィルム、または物品の平均透過Ｔが、対象とするスペクトル範囲において、少なくとも約２０％（垂直軸に沿って測定）であるということである。「可視光透過性の」支持体、層、フィルム、または物品の意味は、支持体、層、フィルム、または物品の透過Ｔvisが、スペクトルの可視部分において、少なくとも約２０％（垂直軸に沿って測定）であるということである。「赤外線反射性の」支持体、層、フィルム、または物品の意味は、支持体、層、フィルム、または物品の反射が、約７００ｎｍ〜約２０００ｎｍの波長領域において、少なくとも１００ｎｍ幅の帯域における光の少なくとも約５０％（ほぼ垂直角度において（たとえば、約６度の入射において）測定）であるということである。「光」の意味は、太陽放射である。
【００１５】
「フレキシブルな」支持体、層、フィルム、または物品の意味は、支持体、層、フィルム、または物品を、その本来の位置から３０度だけ曲げることができ（折り畳むことも折り目をつけることも必要とせずに）、また開放してその本来の形状の少なくとも一部に戻すことが、電気的な連続性を失うことなく、および約０．２５メートルの距離にある裸眼によって検出されるような目に見える不連続性を形成することなく、できるということである。
【００１６】
「金属層」の意味は、金属または金属合金層である。
【００１７】
「伸張性のある」金属層の意味は、光透過性のフィルムまたは物品内に取り入れられたときに、面内方向において少なくとも３％だけ伸ばすことが、電気的な連続性を失うことなく、および約０．２５メートルの距離にある裸眼によって検出されるような金属層表面での目に見える不連続性を形成することなく、可能である層である。
【００１８】
「架橋」ポリマーの意味は、共有化学結合によってポリマー鎖が、通常は架橋分子または基を介して、互いに結合して、ネットワーク・ポリマーを形成するポリマーである。架橋ポリマーは、一般的な特徴として不溶性であるが、適切な溶媒が存在する場合には膨潤性を有する。用語「ポリマー」に含まれるのは、ホモポリマーおよびコポリマーだけでなく、混和性のブレンド中に形成され得るホモポリマーまたはコポリマーである。これはたとえば、同時押し出し成形によって、または反応（たとえば、エステル交換など）によって、なされる。用語「コポリマー」には、ランダムおよびブロック・コポリマーの両方が含まれる。
【００１９】
「非平面の」支持体、層、フィルム、または物品の意味は、支持体、層、フィルム、または物品が、連続的な、断続的な、非方向性の、または複合曲率を有するということである。支持体、層、フィルムまたは物品が「複合曲面状である」かまたは「複合曲率」を有するという意味は、支持体、層、フィルムまたは物品の表面が、単一の点から２つの異なる非直線方向に曲面を形成しているということである。
【００２０】
「自立性の」複合曲面状の支持体、層、フィルム、または物品の意味は、支持体、層、フィルムまたは物品が十分な剛性を有し、水平表面上に置かれたときに、および一方の端部を手で保持されて垂直方向に吊るされたときに、その形状を実質的に維持するということである。
【００２１】
支持体、層、フィルム、または物品の「恒久的に変形された複合曲面状の領域」の意味は、支持体、層、フィルムまたは物品の表面に、複合曲率を有する非平面領域が含まれ、その形状が、支持体、層、フィルムまたは物品が、外見上の緩みを取り除くように２つの対向する端部において手によってぴんと張られても、実質的に存続するということである。
【００２２】
「光学的に透明」の意味は、フィルムまたは物品内に、約１メートル好ましくは約０．５メートルの距離にある裸眼によって検出されるような見た目に分かるヘイズまたは傷がないことである。
【００２３】
図１を参照して、医療用デバイス１０は、金属ハウジング１２によってＥＭＩから部分的にシールドされている。ハウジング１２上の情報ディスプレイ１４が、透明なＥＭＩシールド・フィルム１６によって覆われている。金属製ベゼル１８が、フィルム１６を囲んでいて、フィルム１６の周囲全体をハウジング１２に電気的に接続する接地電極として機能している。フィルム１６によって、ＥＭＩシールドが、ハウジング１２によってまだシールドされていないデバイス１０の残りの部分に対して得られる。
【００２４】
図２を参照して、ＥＭＩシールドとして使用可能なフィルムを広く１１０で示す。フィルム１１０には、フレキシブルな支持体１１２が含まれ、これは可視光透明なプラスチック・フィルムたとえばポリエチレンフタレート（「ＰＥＴ」）で形成されている。伸張性のある可視光透明な金属層１１６（銀製）が、支持体１１２の頂部に設けられている。保護層１２２（架橋アクリレートポリマー製）が金属層１１６の頂部に設けられている。金属層１１６が、電極１２４を介して接地されている。
【００２５】
図３において、ＥＭＩシールドとして使用可能な他のフィルムを広く１３０で示す。フィルム１３０はとフィルム１１０と似ているが、ベースコート層１３２を含んでいる。これは、支持体１１２と金属層１１６との間の架橋アクリレートポリマーから形成されている。
【００２６】
図４において、ＥＭＩシールドとして使用可能なフィルムを広く１４０で示す。フィルム１４０はフィルム１１０と似ているが、支持体１１２の頂部にファブリー・ペロ干渉積層物１１４を含んでいる。積層物１１４には、第１の可視光透明な金属層１１６、架橋アクリレートポリマーで形成される可視光透明なスペーシング層１１８、および銀で形成される第２の可視光透明な金属層１２０が含まれている。金属層１１６および１２０と介在する架橋ポリマー層１１８との厚みは、金属層１１６および１２０が部分的に反射性で部分的に透過性となるように注意深く選択されている。スペーシング層１１８の光学的厚み（層の物理的な厚み×その面内の誘電率として定義される）は、透過光に対する所望のパス・バンドの中心を実現するようなものである。光は、波長がパス・バンド内にある場合には主に、薄い金属層１１６および１２０を通って透過する。光は、波長がパス・バンドを超えている場合には主に、薄い金属層１１６および１２０によって反射されるか、または相殺的な干渉によって打ち消し合う。またスペーシング層１１８は、第１の金属層１１６に対する保護層としても機能する。
【００２７】
図５において、他の開示されたフィルムを広く１５０で示す。フィルム１５０はフィルム１４０に似ているが、ベースコート層１３２を支持体１１２と金属層１１６との間に含み、また第２の接地電極１２４を含んでいる。
【００２８】
種々の可視光透明な支持体を用いることができる。好ましい支持体は、可視光透過が、５５０ｎｍにおいて少なくとも約７０％である。特に好ましい支持体は、フレキシブルなプラスチック材料に以下のものを含めたものである。熱可塑性フィルムたとえばポリエステル（たとえば、ＰＥＴ）、ポリアクリレート（たとえば、ポリメチルメタクリレート）、ポリカーボネート、ポリプロピレン、高いまたは低い密度ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルブチラール、ポリビニルクロライド、ポリビニリデンジフルオリドおよびポリエチレンスルフィド；および熱硬化性フィルムたとえばセルロース誘導体、ポリイミド、ポリイミドベンゾオキサゾールおよびポリベンゾオキサゾール。また支持体は、以下のようなものとすることもできる。多層光学フィルム（「ＭＯＦ」）、たとえば米国特許出願第２００２／０１５４４０６Ａ１号明細書に記載されているもの、またはＭＯＦに少なくとも１つの架橋ポリマー層および金属層をコーティングしたもの、たとえば同時係属中の米国特許出願第１０／２２２，４７３号明細書（２００２年８月１７日出願）および発明の名称「高度な熱ミラー・フィルム（ＥＮＨＡＮＣＥＤ  ＨＥＡＴ  ＭＩＲＲＯＲ  ＦＩＬＭＳ）」に記載されているものである。なお、これらの文献は本明細書において参照により援用されている。ＰＥＴおよびＭＯＦで形成された支持体が特に好ましい。好ましくは支持体の厚みは、約０．０１〜約１ｍｍである。しかし支持体は、かなり厚くても良い。これはたとえば、自立性の物品が必要な場合である。またこのような物品は、１つまたは複数の金属層および１つまたは複数の架橋−ポリマー層をフレキシブル支持体の頂部に形成して、およびフレキシブルな支持体を積層するか、そうでなければ、より厚くて、フレキシブルでないかまたはそれほどフレキシブルではない補助的な支持体（後に詳述する）に結合することによって作製することもでき、便利である。
【００２９】
金属層１１６は、種々の材料から作製することができる。好ましい金属としては、銀、金、銅、ニッケル、およびクロム元素が挙げられ、銀が特に好ましい。ステンレス鋼などの合金、またはこれらの金属を互いにもしくは他の金属と混合させて含む分散物を用いることもできる。さらなる金属層を用いる場合、それらは互いに同じであっても良いし互いに異なっていても良い、また厚みが同じである必要はない。好ましくは、１つまたは複数の金属層は、面内方向に３％超だけ引き伸ばされても連続状態を保つほどに十分に厚く、またフィルムおよびフィルムを用いている物品が確実に、望ましい度合のＥＭＩシールドおよび光透過を有するほどに十分に薄い。好ましくは、１つまたは複数の金属層の物理的な厚み（光学的な厚みではなく）は約３〜約５０ｎｍ、より好ましくは約４〜約１５ｎｍである。通常は、１つまたは複数の金属層の形成は、前述の支持体上への堆積を、フィルム・メタライジング技術で用いられる技術たとえばスパッタリング（たとえば、カソードまたはプレーナ・マグネトロン・スパッタリング）、蒸着（たとえば、抵抗または電子ビーム蒸着）、化学気相成長法、プレーティングなどを用いて行なうことによって、なされる。
【００３０】
第１の金属層の平滑性および連続性、ならびに支持体へのその接着力は、支持体の適切な前処理によって向上させることが好ましい。好ましい前処理方式としては、以下のものが挙げられる。反応性または非反応性の雰囲気が存在する中で支持体の電気放電前処理（たとえば、プラズマ、グロー放電、コロナ放電、誘電体バリア放電、または大気圧放電）；化学的前処理；火炎前処理；または核生成層たとえば酸化物および合金を設けること（米国特許第３，６０１，４７１号明細書および同第３，６８２，５２８号明細書に記載）。これらの前処理によって、支持体の表面が、その後に設けられる金属層を受容することが、容易に確実にできる。プラズマ前処理が特に好ましい。さらに特に好ましい前処理方式としては、支持体に無機または有機のベースコート層たとえば前述の層１３２をコーティングすることが挙げられ、その後に任意に、プラズマまたは前述した他の前処理のうちの１つを用いた前処理をさらに行なうことができる。有機ベースコート層、特に架橋アクリレートポリマーに基づくベースコート層が、特に好ましい。最も好ましくは、ベースコート層の形成を、１つまたは複数の放射架橋可能なモノマー（たとえば、アクリレート・モノマー、任意に、適切な光開始剤と組み合わせる）のフラッシュ蒸発および蒸着と、その後に、その場架橋（たとえば、電子ビーム装置、ＵＶ光源、電気放電装置、または他の適切なデバイスを用いる）とによって行なう。これは以下の文献に記載されている。米国特許第４，６９６，７１９号明細書、同第４，７２２，５１５号明細書、同第４，８４２，８９３号明細書、同第４，９５４，３７１号明細書、同第５，０１８，０４８号明細書、同第５，０３２，４６１号明細書、同第５，０９７，８００号明細書、同第５，１２５，１３８号明細書、同第５，４４０，４４６号明細書、同第５，５４７，５０８号明細書、同第６，０４５，８６４号明細書、同第６，２３１，９３９号明細書、および同第６，２１４，４２２号明細書；公開済みＰＣＴ出願国際公開第００／２６９７３号パンフレット；Ｄ．Ｇ．ショー（Ｄ．Ｇ．Ｓｈａｗ）およびＭ．Ｇ．ラングロイス（Ｍ．Ｇ．Ｌａｎｇｌｏｉｓ）、「紙およびポリマー・ウェブをコーティングするための新しい蒸着法（Ａ  Ｎｅｗ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  ｆｏｒ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｐａｐｅｒ  ａｎｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｗｅｂｓ）」、第６回真空コーティング会議（６ｔｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｖａｃｕｕｍ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ）（１９９２）；Ｄ．Ｇ．ショーおよびＭ．Ｇ．ラングロイス、「アクリレート薄膜を蒸着するための新しい高速法：更新（Ｎｅｗ  Ｈｉｇｈ  Ｓｐｅｅｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  ｆｏｒ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｎｇ  Ａｃｒｙｌａｔｅ  Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍｓ：  Ａｎ  Ｕｐｄａｔｅ）」、真空コータ協会第３６回年次技術会議録（Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｏｆ  Ｖａｃｕｕｍ  Ｃｏａｔｅｒｓ  ３６ｔｈ  Ａｎｎｕａｌ  Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ  Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ）（１９９３）；Ｄ．Ｇ．ショーおよびＭ．Ｇ．ラングロイス、「蒸着アクリレート・コーティングを用いたメタライズド・フィルムのバリア特性向上（Ｕｓｅ  ｏｆ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ  Ａｃｒｙｌａｔｅ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ  ｔｏ  Ｉｍｐｒｏｖｅ  ｔｈｅ  Ｂａｒｒｉｅｒ  Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ  ｏｆ  Ｍｅｔａｌｌｉｚｅｄ  Ｆｉｌｍ）」、真空コータ協会第３７回年次技術会議録（１９９４）；Ｄ．Ｇ．ショー、Ｍ．ロエリグ（Ｍ．Ｒｏｅｈｒｉｇ）、Ｍ．Ｇ．ラングロイス、およびＣ．シーハン（Ｃ．Ｓｈｅｅｈａｎ）、「蒸着アクリレート・コーティングを用いたポリエステルおよびポリプロピレン・フィルム基板表面の平滑化（Ｕｓｅ  ｏｆ  Ｅｖａｐｏｒａｔｅｄ  Ａｃｒｙｌａｔｅ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ  ｔｏ  Ｓｍｏｏｔｈ  ｔｈｅ  Ｓｕｒｆａｃｅ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ａｎｄ  Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  Ｆｉｌｍ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）」、レッドテック（ＲａｄＴｅｃｈ）（１９９６）；Ｊ．アフィニト（Ｊ．Ａｆｆｉｎｉｔｏ）、Ｐ．マーチン（Ｐ．Ｍａｒｔｉｎ）、Ｍ．グロス（Ｍ．Ｇｒｏｓｓ）、Ｃ．コロナド（Ｃ．Ｃｏｒｏｎａｄｏ）、およびＥ．グリーンウェル（Ｅ．Ｇｒｅｅｎｗｅｌｌ）、「光学用途における真空蒸着ポリマー／金属多層フィルム  （Ｖａｃｕｕｍ  ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ／ｍｅｔａｌ  ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ  ｆｉｌｍｓ  ｆｏｒ  ｏｐｔｉｃａｌ  ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）」、固体薄膜（Ｔｈｉｎ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ）２７０、４３−４８（１９９５）；およびＪ．Ｄ．アフィニト、Ｍ．Ｅ．グロス、Ｃ．Ａ．コロナド、Ｇ．Ｌ．グラフ（Ｇ．Ｌ．Ｇｒａｆｆ）、Ｅ．Ｎ．グリーンウェル、およびＰ．Ｍ．マーチン、「ポリマー−酸化物透明バリア層（Ｐｏｌｙｍｅｒ−Ｏｘｉｄｅ  Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  Ｂａｒｒｉｅｒ  Ｌａｙｅｒｓ）」、真空コータ協会第３９回年次技術会議録（１９９６）。必要に応じて、ベースコートを、従来のコーティング方法たとえばロール・コーティング（たとえば、グラビア・ロール・コーティング）またはスプレイ・コーティング（たとえば、静電気スプレイ・コーティング）を用いて塗布した後に、架橋を行なうこと（たとえばＵＶ放射によって）もできる。ベースコート層の望ましい化学的な組成および厚みは、一つには、支持体の種類に依存する。たとえばＰＥＴ支持体の場合、ベースコート層は好ましくは、アクリレート・モノマーから形成され、通常は厚みが、単に数ナノメータ、最大で約２マイクロメータである。
【００３１】
第１の金属層をベースコート層に接着させることは、接着促進剤または耐食添加剤をベースコート層に含めることによって、さらに改善することができる。この結果、ベースコート層と第１の金属層との間の界面の表面エネルギーまたは他の関連する特徴に、影響が出る場合がある。適切な接着促進剤または耐食添加剤としては、メルカプタン、チオール含有化合物、酸（たとえばカルボン酸または有機リン酸）、トリアゾール、染料および潤滑剤などが挙げられる。エチレングリコール・ビス−チオグリコレート（米国特許第４，６４５，７１４号明細書に記載）が、特に好ましい添加剤である。添加剤は好ましくは、第１の金属層の過度な酸化または他の劣化を引き起こすことなく、望ましい度合いの接着力増加が得られるほどに十分な量で存在する。
【００３２】
架橋したポリマーの層が、第１金属層の上に設けられていて、他の金属層がない場合には、保護用耐食性トップコート１２２として機能し、さらなる金属層が用いられている場合には、保護層およびスペーシング層たとえば層１１８として機能する。積層物が２つ、３つ、または４つの金属層を含むことによって、ある用途に対しては望ましい特徴が得られる。積層物が２〜４つの金属層を含む場合、各金属層が架橋ポリマー層を有し、架橋ポリマー層は金属層の各面に隣接していることが、特に好ましい。ファブリー・ペロ光学干渉積層物を含む典型的なフィルムが、以下の文献に記載されている。同時係属中である米国特許出願第１０／２２２，４６６号明細書（２００２年８月１７日出願）、発明の名称「ポリマー−金属の赤外線干渉フィルタ（ＰＯＬＹＭＥＲ−ＭＥＴＡＬ  ＩＮＦＲＡＲＥＤ  ＩＮＴＥＲＦＥＲＥＮＣＥ  ＦＩＬＴＥＲ）」（この文献は本明細書において参照により取り入れられている）、および前述した同時係属中の米国特許出願第１０／２２２，４７３号明細書。金属層間に架橋ポリマーのスペーシング層を用いることによって、フィルムおよびその金属層がより容易に伸張性になると同時に、金属層へのダメージが減る。
【００３３】
架橋ポリマー層は、種々の有機材料から形成することができる。好ましくはポリマー層は、第１の金属層の頂部に、その場で架橋する。必要に応じて、ポリマー層を、従来のコーティング方法たとえばロール・コーティング（たとえば、グラビア・ロール・コーティング）またはスプレイ・コーティング（たとえば、静電気スプレイ・コーティング）を用いて塗布した後に、架橋を行なうこと（たとえばＵＶ放射によって）こともできる。最も好ましくは、ベースコート層１３２に対して前述したように、ポリマー層の形成を、モノマーのフラッシュ蒸発、蒸着および架橋によって行なう。揮発可能な（メタ）アクリレート・モノマーがこのような方法で用いるには好ましく、揮発可能なアクリレート・モノマーが特に好ましい。好ましい（メタ）アクリレートは、分子重量が約１５０〜約６００であり、より好ましくは約２００〜約４００である。他の好ましい（メタ）アクリレートは、分子量とアクリレート官能基数との割合値が分子あたり、約１５０〜約６００ｇ／モル／（メタ）アクリレート基であり、より好ましくは約２００〜約４００ｇ／モル／（メタ）アクリレート基である。フッ素化（メタ）アクリレートを、より高い分子量範囲または割合で用いることができ、たとえば、約４００〜約３０００分子量または約４００〜約３０００ｇ／モル／（メタ）アクリレート基である。コーティング効率は、支持体を冷却することによって改善することができる。特に好ましいモノマーとしては、多官能基の（メタ）アクリレートが挙げられ、これを単独でまたは他の多官能基または単官能基の（メタ）アクリレートと組み合わせて用いる。たとえばヘキサンジオールジアクリレート、エトキシエチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、シアノエチル（モノ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、オクタデシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、ベータ−カルボキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジニトリルアクリレート、ペンタフルオロフェニルアクリレート、ニトロフェニルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、２−フェノキシエチルメタクリレート、２、２、２−トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ビスフェノールＡエポキシジアクリレート、１、６−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）−イソシアヌレートトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、フェニルチオエチルアクリレート、ナフスロキシエチルアクリレート、ＩＲＲ−２１４サイクリックなジアクリレート（ＵＣＢケミカルズ（ＵＣＢ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）より）、エポキシアクリレートＲＤＸ８００９５（ラッド・キュア社（Ｒａｄ−Ｃｕｒｅ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）より）、およびこれらの混合物である。他の種々の硬化可能な材料を、架橋ポリマー層に含めることができる。たとえば、ビニールエーテル、ビニールナフチレン、アクリロニトリル、およびこれらの混合物である。架橋ポリマー層の物理的な厚みは、一つには、その屈折率に依存し、一つには、フィルムの所望の光学的な特徴（たとえば、フィルムにさらなる金属層が含まれているかどうか）に依存する。ファブリ・ペロ積層物を含む赤外線阻止ＥＭＩシールド・フィルムで用いる場合、架橋ポリマー層は通常、屈折率が約１．３〜約１．７であり、好ましくは光学的な厚みが約７５〜約３５０ｎｍ、より好ましくは約１００〜約２７５ｎｍであり、対応する物理的な厚みは約４５〜約２７０ｎｍ、より好ましくは約６０〜約２１０ｎｍである。
【００３４】
架橋ポリマー層の平滑性および連続性と第１の金属層に対するその接着力とを好ましくは、架橋ポリマー層を設ける前に第１の金属層を適切に前処理することによって、または適切な添加剤を架橋ポリマー層に含めることによって、強化する。好ましい前処理としては、前述した支持体前処理が挙げられる。第１の金属層のプラズマ前処理が特に好ましい。架橋ポリマー層に対する好ましい添加剤としては、前述したベースコート層添加剤が挙げられる。
【００３５】
さらに設ける任意の金属層の平滑性および連続性ならびにその下の架橋ポリマー層に対するその接着力は好ましくは、さらに設ける金属層を設ける前に架橋ポリマー層を適切に前処理することによって、または適切な添加剤を架橋ポリマー層に含めることによって向上させる。好ましい前処理としては、前述した支持体の前処理が挙げられ、架橋ポリマー層のプラズマ前処理が特に好ましい。架橋ポリマー層に対する好ましい添加剤としては、前述したベースコート層添加剤が挙げられる。
【００３６】
驚くべきことに、発明者らがさらに見出したところによれば、前述した前処理の一方または両方を用いた場合、および前述したベースコート層の添加剤の１つまたは複数を、スペーシング層を形成するために用いられるモノマー混合物内に取り入れた場合には、電流の影響下での腐食に対する金属層の抵抗が著しく向上する。プラズマ処理が好ましい前処理であり、窒素プラズマが特に好ましい。エチレングリコール・ビス−チオグリコレートが、モノマー混合物内に取り入れるには好ましい添加剤である。
【００３７】
種々の機能的な層またはコーティングを、ＥＭＩシールド・フィルムに加えることで、その物理的または化学的な特性を変えるかまたは向上させることが、特にフィルムの表面において可能である。このような層またはコーティングとしては、たとえば以下のものを挙げることができる。フィルム製造中のフィルムの扱いを容易にするための低摩擦コーティングまたはスリップ粒子；拡散特性をフィルムに加えるための、またはフィルムを他のフィルムまたは表面に隣接して配置したときの浸潤性またはニュートン・リングを防止するための粒子；ＥＭＩシールド・フィルムを情報ディスプレイの表面に対して設けたときのグレアを防止するための反射防止層；帯電防止コーティング；耐磨耗性またはハードコート材料；耐曇性材料；磁気または光磁気コーティングまたはフィルム；粘着剤たとえば感圧性粘着剤またはホット・メルト粘着剤；隣接層に対する接着を促進するためのプライマ；フィルムを粘着剤ロール形状で用いる場合に使用する低接着バックサイズ材料；液晶パネル；エレクトロクロミックまたはエレクトロルミネセント・パネル；写真乳剤；プリズム・フィルムおよびホログラフィ・フィルムまたは画像。さらなる機能的な層またはコーティングは、たとえば、公開済みＰＣＴ出願国際公開第９７／０１４４０号パンフレット、国際公開第９９／３６２６２号パンフレット、および国際公開第９９／３６２４８号パンフレットに記載されている。また機能的な層またはコーティングとして、耐破損性、耐侵入性、または耐穿孔裂けフィルムおよびコーティング、たとえば、公開済みＰＣＴ出願国際公開第０１／９６１１５号パンフレットに記載された機能的な層を挙げることができる。さらなる機能的な層またはコーティングとして、振動減衰フィルム層たとえば公開済みＰＣＴ出願国際公開第９８／２６９２７号パンフレットおよび米国特許第５，７７３，１０２号明細書に記載されているもの、および保護を与えるためのバリア層、または液体たとえば水もしくは有機溶媒に対するフィルムの透過性特性、または気体たとえば酸素、水蒸気もしくは二酸化炭素に対するフィルムの透過性特性を変えるためのバリア層を、挙げることができる。これらの機能的なコンポーネントを、ＥＭＩシールド・フィルムの最も外側の層の１つまたは複数の中に取り入れることができ、または別個のフィルムもしくはコーティングとして設けることができ、または補助的な支持体中に含めることができる。
【００３８】
用途によっては、ＥＭＩシールド・フィルムの外観または性能を変えることが望ましい。これはたとえば、着色されたフィルム層をフィルムに積層することによって、色素性コーティングをフィルム表面に塗布することによって、または染料または顔料を、フィルムを作るために用いられる材料の１つまたは複数の中に含めることによって行われる。染料または顔料は、１つまたは複数の選択された領域のスペクトルを吸収することができ、たとえば赤外線、紫外線、または可視スペクトルの部分である。染料または顔料を用いて、フィルムの特性を補足することができる。これは特に、フィルムが一部の周波数を透過して他を反射する場合である。ＥＭＩシールド・フィルム中で用いることができる特に有用な色素性層は、公開済みＰＣＴ出願国際公開第２００１／５８９８９号パンフレットに記載されている。この層を、フィルム上の表面薄層として、積層し、押し出しコーティングし、または同時押し出し成形することができる。顔料の充填レベルを、約０．０１重量％と約１．０重量％との間で変えることで、可視光の透過を要望どおりに変えることができる。またＵＶ吸収性カバー層を追加することも、ＵＶ放射にさらされたときに不安定な場合があるフィルムの内側の任意の層を保護するために、望ましい可能性がある。またＥＭＩシールド・フィルムを、たとえばインクまたは他の印刷された印、たとえば製品識別、方位情報、広告、警告、装飾、または他の情報を表示するために用いられるものによって、処理することもできる。種々の技術を用いて、ＥＭＩシールド・フィルム上に印刷することができる。たとえば、スクリーン・印刷、インクジェット・印刷、熱転写印刷、凸版印刷、オフセット・印刷、フレキソ印刷、点描印刷、レーザ・印刷など。また種々のタイプのインクを用いることができる。たとえば、一成分および二成分インク、酸化性の乾燥およびＵＶ乾燥インク、溶解インク、分散インク、および１００％インク・システム。
【００３９】
ＥＭＩシールド・フィルムを配向して任意にヒート・セットすることを、フィルムが非平面の基板に実質的な皺寄せなく順応することを助けるのに十分な条件の下で、行なうことができる。これは、ＥＭＩシールド・フィルムが積層される非平面基板の形状または曲率が既知である場合、特に積層物の厳密な複合曲率が既知である場合に、特に有用である。各面内方向におけるＥＭＩシールド・フィルムまたは基板の収縮を別個にコントロールすることによって、ＥＭＩシールド・フィルムが、積層、特にニップ・ロール積層の間に、制御された方法で縮むようにすることができる目標とする収縮特性を有する。ＭＯＦ支持体の製造技術に関するさらなる詳細は、公開済みＰＣＴ出願国際公開第０１／９６１０４号パンフレットに記載されている。
【００４０】
図６Ａに、開示されたフィルムの製造に好都合に使用できる装置１８０を示す。電源供給されるリール１８１ａおよび１８１ｂによって、支持ウェブ１８２が装置１８０の中を前後に移動する。温度制御された回転ドラム１８３ａおよび１８３ｂ、およびアイドラ１８４ａ、１８４ｂ、１８４ｃ、１８４ｄ、および１８４ｅによって、ウェブ１８２が運ばれて、金属スパッタリング・アプリケータ１８５、プラズマ前処理器１８６、モノマー蒸発器１８７、およびＥビーム架橋装置１８８を通り過ぎる。液体モノマー１８９が、リザーバ１９０から蒸発器１８７に供給される。装置１８０の中を通る複数のパスを用いて、連続的な層を、ウェブ１８２に設けることができる。装置１８０を、適切なチャンバ（図６Ａでは図示せず）内で密閉して、真空状態に保つかまたは適切な不活性雰囲気を与えることで、酸素、水蒸気、ホコリおよび他の大気中の汚染物質が、種々の前処理、モノマー・コーティング、架橋およびスパッタリング・ステップに干渉することを、防ぐことができる。
【００４１】
ＥＭＩシールド・フィルムの１つまたは複数の金属層を好ましくは、図２の少なくとも１つの接地電極たとえば電極１２４に接続する。接地電極を金属層に接続することは、ＥＭＩシールド・フィルムを、他の材料またはＥＭＩシールドが必要なデバイスに結合する前に行なうこともできるし、または後に行なうこともできる。接地電極の形成は、マスキング、プレーティング、および当業者に良く知られた他のプリント回路技術を用いて行なうこともできるし、または金属ストリップ、ワイヤ、伝導性塗料、および同様に当業者に良く知られた他の接続部を用いて行なうこともできる。３Ｍ（商標）の伝導性テープ９７０３および９７１３（３Ｍ、セントボール、ミネソタ州（Ｓｔ．ＰａｕｌＭＮ））が、特に好ましい接地電極である。これらのテープには、最も外側の架橋ポリマー層に浸透する繊維または粒子が含まれ、その下の金属層に対する電気的な接続部を与える。２つ以上の金属層を直列または並列に接続する場合には、このようなテープとともに適切なバスバーを用いることができる。
【００４２】
他の実施形態では、金属層を接地する必要がない。それほど好ましくはないのだが、このような実施形態では、反射によってＥＭＩシールドが得られ、比較的低いレベルのＥＭＩシールドが許容され得る用途に用いることができる。このような未接地のＥＭＩシールド・フィルムに対する用途としては、試験設備、セキュリティ／安全部屋、およびアンテナ・コンポーネントが挙げられる。
【００４３】
ＥＭＩシールドされた物品においては、好ましくは大部分、最も好ましくは全部のＥＭＩシールド・フィルムの周囲が、接地電極に接続されている。接地電極は普通は、ＥＭＩシールドが必要なデバイスに、またはデバイスを囲むハウジング（たとえば、非透明なハウジング）に、接続または結合されている。
【００４４】
ＥＭＩシールド・フィルムに複数の金属層が含まれている場合には、１つまたは複数の層をＥＭＩシールドに対して使用して、１つまたは複数の残りの層をＥＭＩシールド以外の目的に対して用いることができる。これはたとえば、ヒーティング、侵入検出、タッチ検出、赤外線阻止、および装飾的または他の光学的な目的である。複数の金属層を含むヒーティング・フィルムは、同時係属中の米国特許出願第１０／２２２,４４９号明細書（２００２年８月１７日出願）、発明の名称「フレキシブル電導性フィルム（ＦＬＥＸＩＢＬＥ  ＥＬＥＣＴＲＩＣＡＬＬＹ  ＣＯＮＤＵＣＴＩＶＥ  ＦＩＬＭ）」に記載されている。なお、この文献は本明細書において参照により援用されている。またＥＭＩシールド・フィルムは、ＥＭＩシールドが要求されない目的に対して用いることもできる。これはたとえば、意図的なＥＭＩシールドの役割がないヒーティング、侵入検出、タッチ検出、赤外線阻止、および装飾的または他の光学的な目的である。したがってＥＭＩシールド・フィルムおよび物品に対する他の用途としては、電気的に加熱された物品、電極を含む物品、バリア物品、セキュリティ物品、装飾的な物品、およびナンバ・プレートが挙げられる。
【００４５】
ＥＭＩシールド・フィルムおよび物品は、フレキシブルなものとすることもできるし、または自立性のものとすることもできる。自立性物品の作製は、フィルムを積層するかまたはそうでなければ適切な補助支持体または他の基板に結合することによって、より簡単に行なうことができる。典型的な補助支持体または基板材料としては、グレージング材料たとえばガラス（絶縁、焼き戻し、積層、焼きなまし、または熱強化されていても良いし、またシートおよび成形品などの形態であっても良い）、金属（積層、焼きなまし、または熱強化されていても良いし、また連続または穿孔シート、メッシュ、スラブ、および成形品などの形態であっても良い）、およびプラスチック（積層、焼きなまし、または熱処理されていても良いし、また連続または穿孔シート、織られたまたは不織のメッシュ、スラブ、および成形品などの形態であっても良い）が挙げられる。ＥＭＩシールド・フィルムは、非平面の構成の場合に、または非平面基板（特に複合曲率を有するもの）と関連している場合に、特に有用である。これにはたとえば、ガラス、金属、プラスチック材料たとえば前述の支持体材料および他の適切な材料から形成される非平面パネルまたは成形品などが含まれる。このような非平面の構成は多くの場合、ＥＭＩシールド・フィルムを意図的に変形させることによって得ることができる。略して、言葉「プリフォーム」を用いて、変形操作を施すことが意図されるＥＭＩシールド・フィルムを具体化するＥＭＩシールド・フィルムまたは物品を記述することができる。変形操作によってたとえば、プリフォームの少なくとも１つの表面を、ＥＭＩシールド・フィルムが、作製された当初に通常有する一様に滑らかな平面から、変形しても良い。変形操作によって通常、プリフォームの略滑らかな平面仕上げされた領域が、３次元特徴を有する領域に変わる。変形操作では、熱を用いて、プリフォームの作業用品質および他の測定値たとえば圧力、真空、成形、等を改善することができる。たとえば好ましい変形操作の１つにおいては、熱成形を用いる。これにはたとえば、種々の形態の真空または圧力成形／フォーミング、プラグ成形、射出成形等が含まれる。プリフォームを、非平面基板（たとえば、複合曲面状の基板）に、接着するか、この基板上で伸ばすかまたは他の方法で変形することができる。プリフォームを、エンボス加工するかまたは他の方法で意図的に作り直すことができる。またプリフォームを引っ張ることまたは伸ばすことを用いて、恒久的に変形された複合曲面状の領域を、プリフォームに与えても良い。当業者であれば、種々の他の作製技術を用いて意図的な変形をプリフォームに与えられることを、理解するであろう。
【００４６】
変形には、比較的小さい変形、たとえばフィルムをエンボシングするときに遭遇するもの、より大きな規模の変形、たとえばフィルムを成形または熱成形するときに遭遇するものまでが含まれる。プリフォームは好ましくは、実質的なクラッキングまたは折り目づけを伴うことなく、非平面の構成を採用することができる。このように変形されたフィルムまたは物品は、種々の構成を有することができる。図６Ｂに、構成の一つを示す。図では、プリフォーム２００に、第１の主要な表面２０２および第２の主要な表面２０４が含まれ、これらは、選択された領域２０６および２０８で変形されている。選択された領域２０６は、第１の主要な表面２０２内の凹部であり、選択された領域２０８は、第２の主要な表面２０８内の隆起した領域である。またこの場合にはこれらの２つの領域は一致する。領域２０６および２０８を囲むプリフォーム２００の略滑らかな平面部分によって、未変形厚みｔoが規定される。選択された領域２０６および２０８によって、変形厚みｔfが規定される。場合によっては、比ｔo：ｔ1が少なくとも約１．１：１、より好ましくは少なくとも約１．５：１、さらにより好ましくは少なくとも約１．７５：１、およびさらにより好ましくは少なくとも約２：１であることが望ましい場合がある。
【００４７】
図６Ｃおよび図６Ｄに、より極端な変形結果を示す。物品２１０は、圧伸変形操作の例と考えることができる。物品２１０には、第１の主要な表面２１２および第２の主要な表面２１４が含まれるとともに、複数の選択された領域においてプリフォームが変形されて、窪んだ領域２１６および開口部２２０が第１の主要な表面２１２内に形成され、また隆起した領域２１８が第２の主要な表面２１４上に形成されている。窪んだ領域２１６には、開口部２２０、曲率半径が連続的に小さくなる曲面状領域２２２および２２４、および深く抜き出された側壁２２６が含まれている。変形は、窪んだ領域２１６（開口部２２０に渡って測定）の平均幅ｗと窪んだ領域２１６の平均深さｄ（第１の主要な表面２１２から測定）とのアスペクト比によって、特徴づけることができる。開口部２２０が非円形である場合は、幅ｗをその最も狭い寸法に渡って測定することが好ましい。ある場合には、窪んだ領域２１６のアスペクト比ｗ：ｄが、約１０：１以下、より好ましくは２：１以下、さらに好ましくは約１：１以下、さらに好ましくは約０．５：１以下であることが好ましい。変形の程度は、必要に応じて、絶対項で測定することができる。ある場合には、深さｄが、少なくとも約０．１ミリメートル以上、より好ましくは少なくとも約１ミリメートル以上、さらにより好ましくは少なくとも約１０ミリメートル以上であることが好ましい。深さｄがプリフォームの厚みにほぼ等しいかそれを超える場所において、隆起した領域２１８が第２の主要な表面２１４上に形成される可能性が高くなることが理解される。
【００４８】
第１の主要な表面２１２内に形成される窪んだ領域２１６の深さｄを測定することは、第１の主要な表面が平面である場合に限定されない。図６Ｅを参照して、変形されたプリフォーム２３０が曲面状構成で示されている。プリフォーム２３０には、第１の主要な表面２３４上に形成された窪んだ領域２３２、第２の主要な表面２３６上の対応する隆起した領域２３８、小さい曲率半径の領域２４０および２４２、および深く抜き出された側壁２４４が含まれている。窪んだ領域２３２の深さｄは好ましくは、第１の主要な表面２３４によって概ね規定される幾何学的な表面から測定され、通常はその幾何学的な表面からの最大深さである。
【００４９】
ＥＭＩシールド・フィルムがポリマーのスペーシング層を第１および第２の金属層の間に含む場合には、スペーシング層の厚みは変形操作により小さくなっても良い。そういった場合、ポリマーのスペーシング層の厚みは、変形方法中に高レベルの歪みを受けた物品領域において概ね小さく、また変形方法中にほとんどまたは全く歪を受けなかった物品領域において概ね大きい。
【００５０】
理論に縛られることは望まないが、開示された方法によって形成される物品が受ける変化は、方法の結果生じる構造に反映されるものと考えられる。熱可塑性基板、少なくとも１つの金属または金属合金層、および少なくとも１つの架橋ポリマー層を含む平面フィルムを、説明した方法であるエンボシング、延長、または熱成形等によって変形させて、湾曲状、曲面状、または複合曲面状の形状に合わせる。この方法の結果、金属または金属合金層を、ある領域において細長くしても良く、また他の領域において圧縮しても良い。普通測定される材料特性は、破壊までの伸びであり、これは、材料が凝集破壊（すなわち破損）を受ける前に、材料を引き伸ばすことができる量（歪みによって測定される）に相当する。変形方法中に層が圧縮されたか引き伸ばされたかの判断は、当初の平面フィルムの中立面に対する層の空間的な関係によって記述することができる。このことは、米国特許第４，８８８，０６１号明細書に記載されている。好ましくは、金属または金属合金層は、フィルムの中立面の付近に位置する。フィルムの中立面上に位置する材料は、変形の結果としての応力を受けず、またフィルムの結果である歪みを全く受けない。変形の相対的な方向に依存して、中立面の上方または下方に位置する材料層は、圧縮または伸張のいずれかを受ける。たとえば、前述したプリフォーム平面フィルムは一般的に、基板内に中立面を有し、金属または金属合金層および付随する透明な架橋ポリマー層は、この中立面からある距離のところに位置する。平面フィルムが変形されて、金属含有層が中立面と曲率半径の外側エッジとの間にきた場合、金属含有層は引き伸ばされる。逆に、金属含有層が中立面と曲率半径の内側エッジとの間にある場合、金属含有層は圧縮される。同様にして、平面フィルム内の各層の相対的な厚みは、層の形成が圧縮下なのかまたは張力下（引き伸ばしを起こす）なのかに依存して、当初の厚みに対して変化し得る。金属含有層の破壊までの伸びは、層が圧縮されているか引き伸ばされているかに依存する。当初の平面フィルムの破壊までの伸びと比べて、変形方法中に引き伸ばされた金属含有層の破壊までの伸びは小さい（すなわち凝集破壊の前に層が耐えられる張力は非常に小さい）。加えて、フィルム内の各層の厚みは、この変形の間に小さくなる可能性がある。対照的に、金属含有層が圧縮されている場合、その破壊までの伸びは平面フィルムの場合よりも大きい。加えて、フィルム内の各層の厚みは、この変形の間に大きくなる可能性がある。
【００５１】
図６Ｆに、プリフォームを波形成形するためのデバイス２５０の部分図を示す。波形整形は、第１および第２の略円筒形の波形成形部材またはローラ２５２および２５４を用いて行なう。波形成形部材またはローラ２５２および２５４はそれぞれ、軸と離間に配置された複数の尾根部分２５６および２５８とを有し、尾根部分２５６および２５８はそれぞれ、波形成形部材２５２および２５４の周囲を規定する。尾根部分２５６および２５８間のスペースは、プリフォーム２６０を、波形成形部材２５２および２５４間の噛み合い関係の中で受け取るように適合されている。また装置には、波形成形部材２５２または２５４の少なくとも一方を回転させるための適切なデバイス、およびプリフォーム２６０を供給するかまたは取り出すための適切なデバイスも含まれており、こうしてプリフォーム２６０が、第１の波形成形部材２５２の周囲によって定義される形状に合うように概ね変形されるようになっている。３次元的な構成、およびある場合には結果として生じる波形成形されたフィルムの装飾的外観に影響するプロセスパラメータとしては、波形成形ローラの温度、波形成形ローラ間のニップ圧力、波形成形ローラの直径、線速度、および尾根部分２５６および２５８の形状およびスペーディングが挙げられる。
【００５２】
図６Ｇに、このような波形成形方法を用いて生成可能な波状構造２８０を示す。波形は、アーチ形部分２８２、谷形部分２８４、およびアーチ形部分を谷形部分に接続する中間部分２８６および２８８によって、特徴づけられる。図６Ｇに示す波形は正弦曲線の形状であるが、波形成形方法によって他の多くの所望する形状の波形、たとえば図６Ｈに示す波形成形された物品２９０における波形を、生成できることを認識いただきたい。加えて、波形成形は、プリフォームの全幅を広げる必要はなく、またプリフォームの幅に沿って延びる必要もない。むしろ波形成形は、任意の所望する長さに対して、およびプリフォームの平面または全体的な曲率における任意の方向に、延びても良い。
【００５３】
当業者であれば、多種多様のプリフォームおよび変形技術を用いて、多種多様の恒久的に変形されたフィルムおよび物品を得ても良いことが認識される。
【００５４】
完成したデバイス内のまたは密閉領域に隣接するＥＭＩシールド・フィルムまたは物品の組み立てを、当業者に良く知られた技術を用いて行なうことができる。たとえば、ＥＭＩシールド・ウィンドウに対する代表的な構成上の詳細を、以下の文献で見ることができる。シールドされたエンクロージャのデザイン：ＥＭＩを防止するための費用対効果の高い方法（Ｔｈｅ  Ｄｅｓｉｇｎ  ｏｆ  Ｓｈｉｅｌｄｅｄ  Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅｓ：  Ｃｏｓｔ−Ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｔｏ  Ｐｒｅｖｅｎｔ  ＥＭＩ）、ルイス．Ｔ．グネッコ（Ｌｏｕｉｓ  Ｔ．  Ｇｎｅｃｃｏ）著、（ニューネス出版：バターワース−ハイネマン（Ｎｅｗｎｅｓ  Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ：Ｂｕｔｔｅｒｗｏｒｔｈ−Ｈｅｉｎｅｍａｎｎ）、ボストン（Ｂｏｓｔｏｎ）、２０００）。さらなるＥＭＩシールド材料たとえばガスケット、テープ、織物、発砲体または他の材料を、ＥＭＩシールド・フィルムまたは物品と組み合わせて用いても良い。このような他の材料を用いるための代表的なＥＭＩシールドの方程式および技術は、上記で引用された文献に記載されている。電磁干渉および互換性に関するハンドブック・シリーズ（Ａ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ  Ｓｅｒｉｅｓ  ｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）（インターフェレンス・コントロール・テクノロジ社（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ、Ｉｎｃ．）、ガイネスビレ、バージニア州（Ｇａｉｎｅｓｖｉｌｌｅ、ＶＡ）、１９８８）において、特に第３巻：電磁シールド（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ）、ドナルド．Ｒ．Ｊ．ホワイト（Ｄｏｎａｌｄ  Ｒ．Ｊ．Ｗｈｉｔｅ）およびミシェル・マーディギアン（Ｍｉｃｈｅｌ  Ｍａｒｄｉｇｕｉａｎ）著；第８巻：ＥＭＩ制御方法論および手順（ＥＭＩ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｍｅｔｈｏｄｏｌｏｇｙ  ａｎｄ  Ｐｒｏｃｅｄｕｒｅｓ）、ミシェル・マーディギアン著；および第８章：電気工学における電磁気学的互換性（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ  ｆｏｒ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ）、Ｂ．Ａ．オースチン（Ｂ．Ａ．Ａｕｓｔｉｎ）著、電気工学の参考書（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒ'ｓ  Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ  Ｂｏｏｋ）、Ｇ．Ｒ．ジョーンズ（Ｇ．Ｒ．Ｊｏｎｅｓ）、Ｍ．Ａ．ラーフトン（Ｍ．Ａ．Ｌａｕｇｈｔｏｎ）、およびＭ．Ｇ．セイ（Ｍ．Ｇ．Ｓａｙ）著、（バターワース−ハイネマン（Ｂｕｔｔｅｒｗｏｒｔｈ−Ｈｅｉｎｅｍａｎｎ）、オックスフォード、英国（Ｏｘｆｏｒｄ，ＵＫ）、１９９３）。代表的なデバイスとしては、機器、ディスプレイ（たとえば、プラズマ・ディスプレイ）、イメージング機器（たとえば、磁気共鳴イメージング機器）、コンピュータ機器（たとえば、サーバ）、通信機器（たとえば、携帯電話）、医療用デバイスなどが挙げられる。代表的な密閉領域としては、部屋（たとえば、安全な会議室および試験機器設備）、送信設備（またはその一部）、キャビネット、テントなどが挙げられる。
【００５５】
ＥＭＩシールド・フィルムおよび物品の好ましい実施形態によって、光学的に透明な、フレキシブルまたは伸張性のシールドが得られる。このシールドによって、電磁干渉を起こす可能性があるかまたは電磁干渉に敏感な電子機器および他のデバイスの外へまたはその中へ、不要な電磁エネルギーが透過することを防ぐことができる。これらの好ましいＥＭＩシールド・フィルムおよび物品によって、典型的な市販の光学的に透明なＥＭＩシールド・フィルムよりも劇的に良好な機械的耐久性および腐食抵抗が得られる一方で、匹敵する光学的透明度およびシールド能力が得られる。驚くべきことに、これらの好ましいＥＭＩシールド・フィルムは、引き伸ばされ、曲げられ、または折り目をつけられても、そのＥＭＩシールド能力を保持する。ＥＭＩシールド・フィルムは好ましくは、その本来の長さの５％、１０％、またはそれ以上、張力モードで歪んでも、そのＥＭＩシールド能力を保持する。より好ましくは、ＥＭＩシールド・フィルムは、本来の長さの２０％、３０％、４０％、またはさらに５０％またはそれ以上、張力モードで歪んでも、そのＥＭＩシールド能力を保持する。これは予期しない結果である。と言うのは、市販のＥＭＩシールド・フィルムは、１０％およびさらに５％よりもはるかに下の歪みにおいて、たとえば２％歪みにおいて、そのＥＭＩシールド能力を失うからである。ＥＭＩシールド・フィルムは、好ましくは４５度で曲げられても、より好ましくは９０度で曲げられても、そのＥＭＩシールド能力を保持する。最も好ましくは、ＥＭＩシールド・フィルムは、１８０度で曲げられるかまたは折り目をつけられても、そのＥＭＩシールド能力を保持する。これは予期しない結果である。と言うのは、市販のＥＭＩシールド・フィルムは、曲げられたときまたは粗く扱われたときでさえ、そのＥＭＩシールド能力を失うからである。
【００５６】
種々のＥＭＩシールド・フィルムを評価するために、以下の試験が用いられた。
【００５７】
腐食試験
２本のストリップ２５．４ｍｍ幅×約２５４〜３０５ｍｍ長を、フィルム・サンプルの中心から切り取った。ストリップを、室温で２０％ＫＣｌ溶液を含むジャー内に入れて、各ストリップの約１５０〜２００ｍｍが塩溶液に浸かるようにした。ジャーの頂部をジャーにネジ止めして、塩溶液が蒸発しないようにした。１５分間の浸漬の後、ストリップを取り出して、乾燥ペーパー・タオル上の支持体面の上に置き、ティッシュまたはペーパー・タオルを用いてストリップ幅に沿って拭いた。中間圧力を印加しながら、拭いた。次にストリップを冷水で洗浄して表面から塩を取り除いた後、フィルム表面の外観を観察した。外観の等級は、ストリップを拭いた後に取り除かれた金属層の量を視覚的に評価したものに基づいており、本来の金属層領域の割合として表現される。
【００５８】
電流下での腐食試験
２本のストリップ２５．４ｍｍ幅×２０３ｍｍ長を、フィルム・サンプルの中心から切り取った。ストリップの狭い方の端部を、両面について、２２−２０１番の銀塗料（カティ社（Ｋａｔｙ  Ｃｏｍｐａｎｙ））を用いて塗装した。銀塗料が乾燥した後に、塗装されたエッジ上に銅を巻き付けて、耐久性のある電極をストリップの各端部に形成した。ワニ口クリップを用いて、電源を銅電極に接続した。４．０ボルトの電圧をコンタクト間に印加して、結果として生じる電流を測定および記録した。次に、各ストリップの中心付近の１２５〜１５０ｍｍ長の部分を、室温で２０％ＫＣｌ溶液中に沈めた。浸漬時間が経過する間、電流を測定および記録した。
【００５９】
接着試験
四角形：約２５４ｍｍ幅×約２５４ｍｍ長を、フィルム・サンプルの中心から切り取った。マスキング・テープおよびフィラメント・テープの２５．４ｍｍ幅×１７８ｍｍ長の片をそれぞれ、フィルムに、ＭＤおよびＴＤの両方向において貼り付けて、２．３ｋｇローラを用いて押圧した後、１週間エージングした。接着試験の等級は、テープを剥がした後に残っている金属層の量を視覚的に評価したものに基づいており、本来の金属層領域の割合として表現される。
【００６０】
伝導性対歪み試験
ＥＭＩシールド・フィルムがそのＥＭＩシールド能力を失うであろう歪みレベルの概算的な測定として、ＥＭＩシールド・フィルム・サンプルをＳＩＮＴＥＣＨ（商標）２００／Ｓ張力テスタ（インストロン社（Ｉｎｓｔｒｏｎ  Ｃｏｒｐ．））を用いて引き伸ばして、フィルムが電気を流すのを止めるであろうパーセント歪みを決定した。電流下での腐食試験で用意したストリップを張力テスタの掴み具内にクランプした後、ワニ口クリップを用いて電源を銅電極に接続した。ゲージ長さとして１０１．６ｍｍ、およびクロスヘッド速度として２５．４ｍｍ／分を用いて、４ボルトの一定電圧をストリップに供給して、電流フローを、％歪みに対して測定および記録した。
【００６１】
シート抵抗試験
ＥＭＩシールド・フィルムを、シート抵抗、または表面抵抗率について評価した。その際、非接触伝導性測定デバイス（モデル７１７Ｂベンチトップ・コンダクタンス・モニタ（Ｂｅｎｃｈｔｏｐ  Ｃｏｎｄｕｃｔａｎｃｅ  Ｍｏｎｉｔｏｒ）、デルコム・インスツルメンツ社（Ｄｅｌｃｏｍ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｉｎｃ．）を用いた。
【００６２】
太陽熱ゲイン係数およびシェーディング係数
値Ｔｅを、試料を透過した太陽エネルギー（２５０ｎｍ〜２５００ｎｍ）を、全入射太陽エネルギーで割ったものの比（パーセントで表わす）で定義する。値Ａｅを、試料が吸収した太陽エネルギー（２５０ｎｍ〜２５００ｎｍ）を、全入射太陽エネルギーで割ったものの比（パーセントで表わす）で定義する。太陽特性を、エア・マスとして１．５を用いてＡＳＴＭ  Ｅ８９１からの太陽放射度データを用いて、計算する。太陽熱ゲイン係数（ＳＨＧＣ）を以下のように計算する。
ＳＨＧＣ＝Ｔｅ＋０．２７（Ａｅ）
シェーディング係数（ＳＣ）を、所定のグレージングを通過した太陽熱ゲイン係数と、標準の３．２ｍｍ厚ウィンドウ・ガラスの単一のペインを通過した太陽熱ゲイン係数との比として定義し、以下のように計算する。
ＳＣ＝ＳＨＧＣ／８７．０
【００６３】
ＥＭＩシールド強度
ＥＭＩシールド強度の評価を、ＡＳＴＭ  Ｄ−４９３５−９９に基づいて、同軸のＴＥＭセルを用いた遠距離場型@試験によって行なった。結果報告は、デシベル（ｄＢ）で行なう。
【００６４】
まずＥＭＩシールド・フィルムおよび物品の説明を、以下の非限定の実施例を参照して行なう。この実施例では、すべての部およびパーセンテージは、特に断りのない限り、重量である。
【実施例】
【００６５】
実施例１
（層１）ほぼ３００メートル長のロールで０．０５ｍｍ厚×５０８ｍｍ幅のＰＥＴ支持体（メリネックス（ＭＥＬＩＮＥＸ）（商標）４５３番フィルム、デュポン・テイジン・フィルムス（ＤｕＰｏｎｔ  Ｔｅｉｊｉｎ  Ｆｉｌｍｓ））を、図６Ａに示したものに似た真空チャンバを巻くために、ロールに積めた。真空チャンバ内の圧力を、３×１０-4トールまで下げた。支持体を連続してプラズマで前処理してアクリレートでコーティングすることを、ウェブ速度が３６．６ｍ／分の１つのパスの間に行なった。プラズマ前処理では、クロム・ターゲットと、７０ｓｃｃｍの窒素ガス流を伴う窒素雰囲気の下で１５００ワット・パワー（４２９ボルトおよび３．５アンペア）で動作する非平衡なｄｃマグネトロンとを用いた。アクリレート・コーティングでは、ＩＲＲ２１４アクリレート（ＵＣＢケミカルズ）およびラウリルアクリレートの５０：５０混合物を１時間の間脱ガスしたものを用いた。脱ガスは、液体モノマー混合物の容器をベル・ジャー内に置いて、圧力をほぼ１ミリトールまで下げることによって行なった。脱ガスされたモノマーを、ポンプによって２．３５ｍｌ／分の流量で、超音波アトマイザを通して、２７４℃に維持された蒸発チャンバまで流した。ドラム温度として−１８℃を用いて、モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結させた後、電子ビームによる架橋を、７．５９ｋＶおよび２．０ミリアンペアで動作する単一のフィラメント・ガンを用いて行なった。
【００６６】
（層２）ウェブの方向を反対にした。再び３６．６ｍ／分で動作させて、アクリレート表面をプラズマ処理した後、マグネトロン・スパッタリングした銀によってコーティングした。プラズマ前処理は前述と同じであるが、４１３ボルトおよび３．６４アンペアで行なった。銀のスパッタリングは、１０，０００ワット・パワー（５９０ボルトおよび１６．９６アンペア）、ドラム温度として２５℃、および９０ｓｃｃｍのアルゴン・ガス流を伴うアルゴン雰囲気で行なった。
【００６７】
（層３）ウェブの方向を再び反対にした。再び３６．６ｍ／分で動作させて、架橋したスペーシング層を、前述したモノマー混合物を用いて形成した。しかしモノマー堆積前の銀表面のプラズマ前処理は行なわなかった。ドラム温度として−１７℃および前述した他のモノマー堆積条件を用いて、モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結させた後、電子ビームによる架橋を、７．８ｋＶおよび３．８ミリアンペアで動作する単一のフィラメント・ガンを用いて行なった。
【００６８】
（層４）ウェブの方向を再び反対にした。再び３６．６ｍ／分で動作させて、架橋したスペーシング層をプラズマ前処理した後、マグネトロン・スパッタリングした銀によってコーティングした。プラズマ前処理は前述と同じであるが、４２９ボルトおよび３．５アンペアを用いた。銀のスパッタリングは前述と同じであるが、５９０ボルトおよび１６．９４アンペアで行ない、ドラム温度として２２℃を用いた。
【００６９】
（層５）ウェブの方向を再び反対にした。保護層の形成を、前述したモノマー混合物を用いて行なった。しかしモノマー堆積前の銀表面のプラズマ前処理は行なわなかった。ドラム温度として−１７℃および前述した他のモノマー堆積条件を用いて、モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結させた後、電子ビームによる架橋を、１０．１１ｋＶおよび３．８ミリアンペアで動作する単一のフィラメント・ガンを用いて行なった。
【００７０】
図７に、結果として生じる５つ層の赤外線阻止アクリレート／Ａｇ／アクリレート／Ａｇ／アクリレートの光学積層物の光学特性を示す曲線ＴおよびＲはそれぞれ、完成したフィルムに対する透過（Ｔvis）および反射を示す。光学的なモデリングを用いて、およびブラッガーマン密度として銀に対して０．９７を仮定して、５つの層に対して計算された厚みは、１２０ｎｍ（アクリレート層１）／１２ｎｍ（Ａｇ層２）／８５ｎｍ（アクリレート層３）／１２ｎｍ（Ａｇ層４）／１２０ｎｍ（アクリレート層５）であった。
【００７１】
実施例２
実施例１の方法を用いて、ＰＥＴ支持体を、５つの層アクリレート／Ａｇ／アクリレート／Ａｇ／アクリレート光学積層物によって覆った。しかしプラズマ前処理は、金属層の頂部および底部の両方に対して行なった。個々の層の違いは、以下の通りであった。
【００７２】
（層１）支持体のプラズマ前処理は、前述と同じであるが、１０００ワット・パワー（４０２ボルトおよび２．５アンペア）および窒素ガス流として１０２ｓｃｃｍで行なった。モノマー流量は２．４５ｍｌ／分であり、蒸発チャンバ温度は２７６℃であった。モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結することを、−２１℃のドラム温度を用いて行なった。電子ビーム・フィラメントを、８．０ｋＶおよび６．５ミリアンペアで動作させた。
【００７３】
（層２）プラズマ前処理を、１０００ワット・パワー（３０９ボルトおよび３．３４アンペア）および窒素ガス流として９０ｓｃｃｍで行なった。銀のスパッタリングは、５７０ボルトおよび１７．８８アンペア、ドラム温度として２１℃、およびアルゴン・ガス流として９３．２ｓｃｃｍで行なった。
【００７４】
（層３）銀表面のプラズマ前処理を、スペーシング層の堆積の前に行なった。プラズマ前処理では、クロム・ターゲットおよび１０００ワット・パワー（３０８ボルトおよび３．３３アンペア）を用いた。ドラム温度として−２３℃を用いて、モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結させた後、電子ビームによる架橋を、８．０ｋＶおよび６．０ミリアンペアで動作する単一のフィラメント・ガンを用いて行なった。
【００７５】
（層４）プラズマ前処理を３１６ボルトおよび３．２２アンペアで行ない、窒素ガス流量は９０ｓｃｃｍであった。銀のスパッタリングを、５６７ボルトおよび１７．６６アンペア、ドラム温度として２０℃、およびアルゴン・ガス流として９５．５ｓｃｃｍで行なった。
【００７６】
（層５）銀表面のプラズマ前処理を、保護層の堆積の前に行なった。プラズマ前処理は、層３の場合と同じであった。ドラム温度として−２３℃を用いて、モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結させた後、電子ビームによる架橋を、８．０ｋＶおよび６．２ミリアンペアで動作する単一のフィラメント・ガンを用いて行なった。
【００７７】
図８に、結果として生じる５層の赤外線阻止アクリレート／Ａｇ／アクリレート／Ａｇ／アクリレート光学積層物の光学特性を示す。曲線ＴおよびＲはそれぞれ、完成したフィルムに対する透過および反射を示す。光学的なモデリングを用いて、およびブラッガーマン密度として銀に対して０．９７を仮定して、５つの層に対して計算された厚みは、１２０ｎｍ（アクリレート層１）／９ｎｍ（Ａｇ層２）／９５ｎｍ（アクリレート層３）／９ｎｍ（Ａｇ層４）／１２０ｎｍ（アクリレート層５）であった。
【００７８】
実施例３〜５
実施例２の方法を用いて、５層の赤外線阻止アクリレート／Ａｇ／アクリレート／Ａｇ／アクリレート光学積層物の銀層の厚みを変えたものを、ＰＥＴ支持体上に形成した。結果として生じるフィルムの評価を、外観、透過（Ｔvis）、反射、太陽熱ゲイン係数（ＳＨＧＣ）、シェーディング係数（ＳＣ）、およびシート抵抗率に対して行なった。下表１に、処理条件および評価結果を示す。
【００７９】
【表１】
0005432095.tif 000002
【００８０】
表１の結果によれば、ライン速度を変えることによって、金属層の厚みが変わることが分かる。フィルムとしては、Ｔvisが７２％と高くシート抵抗が３．９Ω／スクエアと低いものが得られた。また、それぞれ実施例４および５のフィルムである２つのサンプルの評価も、伝導性対歪み試験を用いて行なった。図９および図１０に、結果をそれぞれ示す。すべてのフィルム・サンプルにおいて、電流が、５０％以上の歪みにおいて流れた。
【００８１】
比較例１
透明な銀層および酸化インジウム無機誘電体をベースにした市販の製品（ＸＩＲ（商標）７５フィルム、サウスウォール・テクノロジ社（Ｓｏｕｔｈｗａｌｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｏｅｓ，Ｉｎｃ．））の評価を、伝導性対歪み試験を用いて行なった。サンプルの破損が、わずか１％の歪みを加えたときに起きた。
【００８２】
実施例６〜１１
実施例３〜５の方法を用いて、５層の赤外線阻止アクリレート／Ａｇ／アクリレート／Ａｇ／アクリレート光学積層物を、ＰＥＴ支持体（実施例６〜９）または復屈折の多層光学フィルム支持体（３Ｍ（商標）太陽光反射フィルム、４１−４４００−０１４６−３、実施例１０〜１１）上に形成し、任意にプラズマ後処理を行なった。層５の厚みを、以下に示すように堆積条件を変えることによって、変化させた。結果として生じるフィルムの評価を、外観、透過、反射、太陽熱ゲイン係数、シェーディング係数およびシート抵抗率に対して行なった。表２に、処理条件および評価結果を示す。
【００８３】
【表２】
0005432095.tif 000003
【００８４】
表２の結果によれば、２つの異なる基板を用いて、保護トップコートの厚みを変え、トップコートの任意のプラズマ後処理を用いていることが示されている。フィルムとしては、Ｔvisが約７３％と高くシート抵抗が３．９Ω／スクエアと低いものが得られた。また実施例１１のフィルムの２つのサンプルの評価も、伝導性対歪み試験を用いて行なった。図１１に結果を示す。両方のフィルム・サンプルにおいて、電流が、５０％以上の歪みにおいて流れた。
【００８５】
実施例１２
実施例２の方法を用いて、ＰＥＴ支持体を、５つの層アクリレート／Ａｇ／アクリレート／Ａｇ／アクリレート光学積層物によって覆った。しかしプラズマ前処理は、金属層の頂部および底部の両方に対して行なった。個々の層の違いは、以下の通りであった。
【００８６】
（層１）支持体のプラズマ前処理は１０００ワット・パワーであったが、３２２ボルト、３．１５アンペア、および窒素ガス流として７０ｓｃｃｍを用いた。モノマー流量は２．６５ｍｌ／分であり、蒸発チャンバ温度は２７４℃であった。モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結することを、−２０℃のドラム温度を用いて行なった。電子ビーム・フィラメントを、８．０４ｋＶおよび５．７ミリアンペアで動作させた。
【００８７】
（層２）プラズマ前処理は１０００ワット・パワーであったが、３７８ボルト、３．０９アンペア、および窒素ガス流として７０ｓｃｃｍを用いた。銀のスパッタリングは、５４７ボルトおよび１８．３６アンペア、ドラム温度として２６℃、およびアルゴン・ガス流として７０ｓｃｃｍで行なった。
【００８８】
（層３）プラズマ前処理は１０００ワット・パワーであったが、３２７ボルト、３．１アンペアを用いた。モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結することを、−１９℃のドラム温度を用いて行なった。電子ビーム・フィラメントを、８．０４ｋＶおよび６．３ミリアンペアで動作させた。
【００８９】
（層４）プラズマ前処理は１０００ワット・パワーであったが、３２８ボルト、３．０７アンペア、および窒素ガス流量として７０ｓｃｃｍを用いた。銀のスパッタリングは、５４６ボルトおよび１８．３４アンペア、ドラム温度として２８℃、およびアルゴン・ガス流として７０ｓｃｃｍで行なった。
【００９０】
（層５）プラズマ前処理は１０００ワット・パワーであったが、３５９ボルト、２．８２アンペアを用いた。モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結することを、−１８℃のドラム温度を用いて行なった。電子ビーム・フィラメントを、８．０４ｋＶおよび４．６ミリアンペアで動作させた。
【００９１】
図１２に、結果として生じる５層の赤外線阻止アクリレート／Ａｇ／アクリレート／Ａｇ／アクリレート光学積層物の光学特性を示す。曲線ＴおよびＲはそれぞれ、完成したフィルムに対する透過および反射を示す。フィルムのＴvisは７１．５％であった。次にフィルムを切断して、３０．５ｃｍ×２．５４ｃｍのストリップにした。エッジの塗装を、銀伝導性塗料（シルバー・プリント（ＳＩＬＶＥＲ  ＰＲＩＮＴ）（商標）、Ｏ．Ｋ．トーセン社（Ｏ．Ｋ．Ｔｈｏｒｓｅｎ  Ｉｎｃ．）を用いて行なった。２．５４ｃｍ×２．５４ｃｍの銅箔を、ストリップの対向するそれぞれの狭い端部において折り重ね、テスト・リードにワニ口クリップを取り付けたものを用いて、０−２０ボルト電源（モデル６２５３ＡデュアルＤＣ、ヒューレット・パッカード社（Ｈｅｗｌｅｔｔ  Ｐａｃｋａｒｄ，Ｉｎｃ．））に接続した。電圧をストリップに印加して、電流およびストリップ温度の測定を、時間の関数として行なった。ストリップ温度の増加が止まったら、より高い電圧を印加した。下表３に、結果を示す。
【００９２】
【表３】
0005432095.tif 000004
【００９３】
表３の結果によれば、フィルムは、非常に高いパワー密度および非常に高い温度に、回路が故障することなく、耐えることができる。ストリップを冷却させた後に、１６ボルトをストリップに印加した結果、電流として０．２７アンペアが測定された。フィルムは、触ると暖かく感じられるようになった。次にフィルムを、カウンター・トップのエッジにおいて、４５度に、次に９０度に曲げた。フィルムは依然として触ると暖かく感じられ、電流は０．２７アンペアのままであった。次にフィルムを、１８０度に曲げた。サンプルは依然として触ると暖かく、電流は０．２７アンペアのままであった。クラッキングが起きたとしたら、ホット・スポットがフィルム内に生じて、実質的な電流変化（または電流の完全な停止）が観察されて、同時にＥＭＩシールド能力の損失が起きたであろう。
【００９４】
比較例２
実施例１２の方法を用いて、サンプルとしてＸＩＲ７５酸化インジウム・フィルム（サウスウォール・テクノロジ社）に通電して加熱した。サンプルの破損が、２４ボルトを加えたときにまたは曲げたときに起きた。下表４に、結果を示す。
【００９５】
【表４】
0005432095.tif 000005
【００９６】
表４の結果によれば、比較フィルムを電気的に加熱できることが示されている。しかし電圧を２４ボルトまで増加させたら、フィルムは破損した。これは、酸化インジウム層のクラッキングが原因であると考えられた。比較フィルムの別個のサンプルを、印加電圧として１６ボルトを用いて電気的に加熱した結果、電流として０．２３５アンペアが測定された。比較フィルムは、触ると暖かく感じられるようになった。比較フィルムを、カウンター・トップのエッジにおいて４５度に曲げたら、フィルムは破損した。光学的な顕微鏡法を用いれば、クラックをコーティング内に観察することができる。
【００９７】
実施例１３
３０４ｍｍ×３０４ｍｍサンプルとして、シート抵抗が４．２Ω／スクエアである実施例５のフィルムを、電気的にバスバーに接続して、両方の金属層を接地できるようにした。
【００９８】
実施例１４
ＰＥＴ支持体を、３層のアクリレート／Ａｇ／アクリレート積層物で覆った。個々の層は次のように形成した。
【００９９】
（層１）９１４メートル長のロールで０．０５ｍｍ厚×５０８ｍｍ幅のＰＥＴフィルム（メリネックス（商標）４５３番フィルム、デュポン・テイジン・フィルムス）を、真空チャンバを巻くためにロールに積めた。そしてチャンバ圧力をポンプで引いて、８×１０−６トールの圧力にした。ＰＥＴフィルムに、アクリレート混合物として、４８．５％のＩＲＲ２１４アクリレート、４８．５％のラウリルアクリレート、および３．０％のエベクリル（ＥＢＥＣＲＹＬ）（商標）１７０接着促進剤を含むものを、コーティングした。アクリレート混合物を、コーティングの前に真空脱ガスした後、ポンプによって、２．３５ｍｌ／分の流量で超音波アトマイザを通して、２７５℃に維持された蒸発チャンバまで流した。ＰＥＴフィルムを、０℃に維持されたコーティング・ドラム上に、ウェブ速度として３０．４メートル／分で通して、モノマー蒸気を凝結させた。そして電子ビームによる架橋を、８．０ｋＶおよび２．０ミリアンペアで動作する単一のフィラメントを用いて行なった。この結果、アクリレート層として、硬化後に１００ｎｍ厚みとなるものが生成された。
【０１００】
（層２）ウェブの方向を、チャンバ内で反対にして、アクリレート表面に銀層をスパッタ・コーティングした。銀のスパッタリングは、１０ｋＷパワーで、アルゴンをスパッタリング・ガスとして用いて、チャンバ圧力として２．０ミリトール、およびウェブ速度として３０．４メートル／分の下で行なって、１０ｎｍ厚の銀層を得た。
【０１０１】
（層３）ウェブの方向を再び反対にした。層１の場合と同じ条件を用いて、１００ｎｍ厚のアクリレート層を銀層上に堆積した。
【０１０２】
結果として生じる３層のフィルム積層物は、良好なスペクトル透過および反射率の特徴を示し（すなわち、光透過性であった）、および電気抵抗率が１０Ω／スクエアであった。電流下での腐食試験を行なったところ、浸漬してから数秒して、電流がゼロになった。このことは、銀腐食、電気回路故障、およびＥＭＩシールド能力の起こり得る損失が、厳しい腐食条件下において望ましいものよりも速く発生したことを示している。
【０１０３】
実施例１５
第２の３層フィルム積層物を実施例１４の場合と同じ仕方で用意した。しかしＰＥＴの窒素プラズマ前処理、層１のアクリレート・コーティング、および層２の銀コーティングをその後の層の堆積前に行なうことを、用いた。結果として生じたフィルムは、光透過性であった。窒素プラズマを、非平衡なｄｃマグネトロン・ソースを１．０ｋＷおよび２．０ミリトール圧力で動作させて用いて、印加した。電流下での腐食試験を行なったところ、電流は、浸漬してから５００〜６００秒が経つまでゼロにならなかった。このことは、銀腐食および電気回路故障が、実施例１４の場合よりもはるかに遅く、ＥＭＩシールド能力の保持力が改善されたことを示している。
【０１０４】
実施例１６
３層のフィルム積層物を、実施例１４の場合と同じ仕方で用意した。ただし、２％エチレングリコール・ビス−チオグリコレートを、モノマー混合物に添加した。結果として生じたフィルムは、光透過性であった。電流下での腐食試験を行なったところ、電流は、浸漬してから５００〜６００秒後にゼロになった。このことは、銀腐食および電気回路故障が、実施例１４の場合よりもはるかに遅く、実施例１５に匹敵する性能であることを示している。
【０１０５】
実施例１７
３層のフィルム積層物を、実施例１４の場合と同じ仕方で用意した。しかし、実施例１５の場合と同じように窒素プラズマ前処理を使用し、また実施例１６の場合と同じように２％エチレングリコール・ビス−チオグリコレート添加を用いた。結果として生じたフィルムは、光透過性であった。電流下での腐食試験を行なったところ、電流は、浸漬してから９００秒超の間、一定のままであった。なおこの時間は、試験を終了させた時間である。このことは、銀腐食、回路故障の可能性、およびＥＭＩシールド能力の損失が、実施例１４〜１６と比較してさらに低減したことを示している。
【０１０６】
実施例１８
実施例１２のフィルムを、５５０ｎｍでの光の透過、シート抵抗、およびＥＭＩシールド強度について、試験した。測定された光の透過は７５％であり、表面抵抗率は４．５Ω／スクエアであり、およびＥＭＩシールド強度は２９ｄＢであった。
【０１０７】
比較例３
実施例１８の方法を用いて、ＡｇＨＴ（商標）−４の光学的に透明なＥＭＩシールド・フィルム（ＣＰフィルム）のサンプルを評価した。測定された光の透過は７６％であり、表面抵抗率は４．７Ω／スクエアであり、およびＥＭＩシールド強度は２９ｄＢであった。フィルムを手で皺寄せした後、ＥＭＩシールド強度について再試験をした。ＥＭＩシールド強度は、５ｄＢに低下した。またフィルムの新鮮なサンプルも、腐食および歪み抵抗について評価した。電流下での腐食試験において回路故障が２０秒で発生し、また伝導性対歪み試験において伝導性が２％歪みにおいてゼロになった。
【０１０８】
実施例１９
実施例１２の方法を用いて、ＰＥＴ支持体を、５層のアクリレート／Ａｇ／アクリレート／Ａｇ／アクリレート光学積層物で覆った。その際、プラズマ前処理を、金属層の頂部および底部の両方に対して行なった。モノマー混合物には、２％のエチレングリコール・ビス−チオグリコレートが含まれていた。その他の個々の層の違いは、以下の通りであった。
【０１０９】
（層１）支持体のプラズマ前処理を１０００ワット・パワーで行なったが、４２８ボルトおよび２．３アンペアを用いた。モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結させることを、−１７℃のドラム温度を用いて行なった。電子ビーム・フィラメントを、８．０ｋＶおよび２．８ミリアンペアで動作させた。
【０１１０】
（層２）プラズマ前処理を１０００ワット・パワーで行なったが、３６８ボルトおよび２．７２アンペアを用いた。銀のスパッタリングを、６３２ボルト、１５．８アンペア、ドラム温度として３１℃、およびアルゴン・ガス流として８７ｓｃｃｍの下で行なった。
【０１１１】
（層３）プラズマ前処理を１０００ワット・パワーで行なったが、４３０ボルトおよび２．３アンペアを用いた。モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結させることを、ドラム温度として−１７℃を用いて行なった。電子ビーム・フィラメントを、８．０ｋＶおよび４．８ミリアンペアで動作させた。
【０１１２】
（層４）プラズマ前処理を１０００ワット・パワーで行なったが、３６８ボルトおよび２．７２アンペアを用いた。銀のスパッタリングを、６３４ボルト、１５．８アンペア、ドラム温度として３２℃、およびアルゴン・ガス流として８７ｓｃｃｍの下で行なった。
【０１１３】
（層５）プラズマ前処理を１０００ワット・パワーで行なったが、４４８ボルトおよび２．２アンペアを用いた。モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結させることを、ドラム温度として−１９℃を用いて行なった。電子ビーム・フィラメントを、８．０ｋＶおよび５．７ミリアンペアで動作させた。
【０１１４】
結果として生じるフィルムの測定された光の透過は７０％であり、表面抵抗率は５．６Ω／スクエアであり、およびＥＭＩシールド強度は２８ｄＢであった。比較例３の場合と同じように、フィルムを手で皺寄せした後、ＥＭＩシールド強度について試験した。ＥＭＩシールド強度は２８ｄＢに保たれた。このことは、ＥＭＩシールド能力が十分に保持されていることを示している。
【０１１５】
実施例２０
実施例１の一般的な方法を用いて（しかしクロム・スパッタリングをプラズマ前処理の代わりに用いて、クロム金属層を堆積して）、ＰＥＴ支持体を、７層のアクリレート／Ｃｒ／Ａｇ／アクリレート／Ｃｒ／Ａｇ／アクリレート光学積層物で覆った。モノマー混合物には、ＩＲＲ２１４アクリレート、ラウリルアクリレート、およびダロクア（ＤＡＲＯＣＵＲ）（商標）１１７３の光開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ））の４３：４３：１４混合物が含まれていた。光開始剤をモノマー混合物に添加することを、真空脱ガスの後でコーティングの直前に、行なった。個々の層は次のように形成した。
【０１１６】
（層１）真空チャンバ内の圧力を、２×１０-5トールまで低減した。支持体を連続してプラズマ前処理してアクリレートでコーティングすることを、２４．４ｍ／分ウェブ速度での１つのパス内で行なった。その際、５００ｓｃｃｍの窒素ガス流、４５０ｋＨｚにおける８００ワットのＲＦプラズマ・パワー、および−９．４℃のコーティング・ドラム温度を用いた。３成分のモノマー混合物を、ポンプを用いて、１．５ｍｌ／分の流量で引いた。ＵＶランプを用いて、モノマー混合物を硬化した。
【０１１７】
（層２）ウェブの方向を反対にした。アクリレート層へのクロムのコーティングを、１２．２ｍ／分において、２．５ｋＷ  ＤＣのスパッタリング・パワー、および１０ｓｃｃｍのアルゴン・ガス流を用いて行なった。
【０１１８】
（層３）ウェブの方向を反対にした。クロム層への銀のコーティングを、２４．４ｍ／分において、９．０ｋＷ  ＤＣのスパッタリング・パワー、および１０ｓｃｃｍのアルゴン・ガス流を用いて行なった。
【０１１９】
（層４）同じパスにおいて連続して、銀層に、層１の場合と同様のモノマー混合物をコーティングした。
【０１２０】
（層５）ウェブの方向を反対にした。アクリレート層に、層３の場合と同様のクロムをコーティングした。
【０１２１】
（層６）ウェブの方向を反対にした。２４．４ｍ／分で動作させて、クロム層に、層４の場合と同様の銀をコーティングした。
【０１２２】
（層７）同じパスにおいて連続して、銀層に、層１の場合と同様のモノマー混合物をコーティングした。
【０１２３】
図１３に、結果として生じる７つの層赤外線阻止アクリレート／Ｃｒ／Ａｇ／アクリレート／Ｃｒ／Ａｇ／アクリレート光学積層物の光学特性を示す。曲線ＴおよびＲはそれぞれ、完成したフィルムに対する透過および反射を示している。完成したフィルムは、可視透過が７６％、ヘイズが０．６８％、表面抵抗率が５．９Ω／スクエア、およびＥＭＩシールド強度が５ＧＨｚにおいて３３ｄＢである。
【０１２４】
実施例２１
実施例２０の一般的な方法を用いて、ＰＥＴ支持体を、６層のＴｉ／Ａｇ／アクリレート／Ｔｉ／Ａｇ／アクリレート光学積層物で覆った。モノマー混合物には、ＩＲＲ２１４アクリレート、ラウリルアクリレート、およびエチレングリコール・ビス−チオグリコレートの６４：２８：８混合物が含まれていた。個々の層は次のように形成した。
【０１２５】
（層１）支持体は、製造業者から提供されたときには、未確認の処理が一方の側になされていた。支持体の未処理側へのチタンのコーティングを、３６．６ｍ／分において、−２３℃のドラム温度、２．８ｋＷ  ＤＣのスパッタリング・パワー（４２６ボルトおよび６．８アンペア）、および５０ｓｃｃｍのアルゴン・ガス流を用いて行なった。
【０１２６】
（層２）同じパスにおいて連続して、チタン層への銀のコーティングを、−２３℃のドラム温度、１５ｋＷ  ＤＣのスパッタリング・パワー（７７９ボルトおよび１９．６アンペア）、および１５０ｓｃｃｍのアルゴン・ガス流を用いて行なった。
【０１２７】
（層３）同じパスにおいて連続して、銀層へのモノマー混合物のコーティングを、流量として２．４ｍｌ／分、２７４℃の蒸発チャンバ温度、−２３℃のドラム温度を用いて、また単一のフィラメント電子ビーム・ガンを７．５ｋＶおよび９．７ミリアンペアで動作させて行なった。
【０１２８】
（層４）ウェブの方向を反対にした。アクリレート層へのチタンのコーティングを、３６．６ｍ／分において、−１６℃のドラム温度、２．８ｋＷ  ＤＣの（４１２ボルトおよび１１．１アンペア）スパッタリング・パワー、および９０ｓｃｃｍのアルゴン・ガス流を用いて行なった。
【０１２９】
（層５）同じパスにおいて連続して、チタン層への銀のコーティングを、−１６℃のドラム温度、１５ｋＷ  ＤＣのスパッタリング・パワー（７７８ボルトおよび１９．５アンペア）、および１５０ｓｃｃｍのアルゴン・ガス流を用いて行なった。
【０１３０】
（層６）同じパスにおいて連続して、層３の場合と同様に銀層へのモノマー混合物のコーティングを、−１７℃のドラム温度を用いて、また単一のフィラメント電子ビーム・ガンを７．５ｋＶおよび７．２ミリアンペアで動作させて行なった。
【０１３１】
図１４に、結果として生じる６層の赤外線阻止Ｔｉ／Ａｇ／アクリレート／Ｔｉ／Ａｇ／アクリレート光学積層物の光学特を示す。曲線ＴおよびＲはそれぞれ、完成したフィルムに対する透過および反射を示す。完成したフィルムは、可視透過が７３％、ヘイズが０．４４％、および表面抵抗率が６．２Ω／スクエアであった。
【０１３２】
実施例２２
実施例２１の一般的な方法を用いて、ＰＥＴ支持体を、６層のＴｉ／Ａｇ／アクリレート／Ｔｉ／Ａｇ／アクリレート光学積層物で覆った。個々の層は次のように形成した。
【０１３３】
（層１）真空チャンバ内の圧力を、１．５×１０-5トールまで低減した。ウェブへのチタンのコーティングを、２４．４ｍ／分において、−１７℃のドラム温度、２．８ｋＷ  ＤＣのスパッタリング・パワー（４０４ボルトおよび７．２アンペア）、および１０ｓｃｃｍのアルゴン・ガス流を用いて行なった。
【０１３４】
（層２）同じパスにおいて連続して、チタン層への銀のコーティングを、−１７℃のドラム温度、１５ｋＷ  ＤＣのスパッタリング・パワー（７４２ボルトおよび２０．５アンペア）、および９０ｓｃｃｍのアルゴン・ガス流を用いて行なった。
【０１３５】
（層３）同じパスにおいて連続して、銀層へのモノマー混合物のコーティングを、された流量として１．８ｍｌ／分、２７４℃の蒸発チャンバ温度、−１８℃のドラム温度を用いて、また単一のフィラメント電子ビーム・ガンを７．５ｋＶおよび１０．９ミリアンペアで動作させて行なった。
【０１３６】
（層４）ウェブの方向を反対にした。アクリレート層へのチタンのコーティングを、２４．４ｍ／分において、−１６℃のドラム温度、２．８ｋＷ  ＤＣ（３７１ボルトおよび７．８アンペア）のスパッタリング・パワー、および１０ｓｃｃｍのアルゴン・ガス流を用いて行なった。
【０１３７】
（層５）同じパスにおいて連続して、チタン層への銀のコーティングを、−１６℃のドラム温度、１５ｋＷのＤＣスパッタリング・パワー（７３９ボルトおよび２０．６アンペア）、および９０ｓｃｃｍのアルゴン・ガス流を用いて行なった。
【０１３８】
（層６）ウェブの方向を反対にした。層３の場合と同様に銀層へのモノマー混合物のコーティングを、４５．７ｍ／分において、流量として１．５ｍｌ／分、−１８℃のドラム温度を用いて、また単一のフィラメント電子ビーム・ガンを７．５ｋＶおよび４．１ミリアンペアで動作させて行なった。
【０１３９】
図１５に、結果として生じる６層の赤外線阻止Ｔｉ／Ａｇ／アクリレート／Ｔｉ／Ａｇ／アクリレート光学積層物の光学特性を示す。曲線ＴおよびＲはそれぞれ、完成したフィルムに対する透過および反射を示す。完成したフィルムは、可視透過として７８％、ヘイズとして０．７６％、表面抵抗率として６．５Ω／スクエア、およびＥＭＩシールド強度として５ＧＨｚにおいて３２ｄＢを示した。
【０１４０】
実施例２３
実施例２０のフィルムを熱成形して、フィルムの一部が３次元の半球状のくぼみを有するようにした。熱成形方法は、プラスチック製スラブ内の４５ｍｍ直径の孔を、フィルムでテーピングして覆うことによって行なった。スラブ内の孔を通してフィルムに対して真空引きを行なう一方で、ヒート・ガンを用いてフィルムを加熱する。これを、フィルムが十分に熱くなって下方に変形して孔内へと入るまで行なう。ヒート・ガンを取り外し、フィルムを冷却してスラブから取り除く。結果として生じる熱成形による半球状のくぼみは、残りのフィルムの公称上の平面領域に対して深さが５ｍｍである。フィルムを対向する２つの端部において手で保持して、ぴんと張るように十分に引っ張って外見上の緩みを取り除いても、くぼみは存続した。変形された領域は、光透過性であり、表面抵抗率として５．５Ω／スクエア、ヘイズとして１．６％を示し、これと比較して、熱成形されていないフィルムの場合は、５．９Ω／スクエアおよび０．６８％の値であった。
【０１４１】
比較例４
実施例２３の方法を用いて、ＸＩＲ７５酸化インジウム・フィルムを熱成形して、フィルムの一部が３次元の半球状のくぼみを有するようにした。熱成形された領域の表面抵抗率は５，０００Ω／スクエアに増加し、これと比較して、熱成形されていないフィルムの場合は５．２Ω／スクエアであった。熱成形されたフィルムに対する大きな表面抵抗率は、電気伝導性、赤外線反射率、およびＥＭＩシールド強度のうちの１つまたは複数が失なわれることと一致する。熱成形された領域のヘイズは１３．９％に増加し、これと比較して、熱成形されていないフィルムの場合は０．５６％であった。
【０１４２】
比較例５〜８
実施例２３の方法を用いて、ＣＰフィルム社から市販されている複数のフィルムを熱成形して、それぞれのフィルムの一部が３次元の半球状のくぼみを有するようにした。フィルムを、表面抵抗率について特徴づけした。下表５に、結果を示す。
【０１４３】
【表５】
0005432095.tif 000006
【０１４４】
上述の結果によれば、市販のフィルムは、熱成形を試みたときに、表面抵抗率の著しい増加を示した（これは、電気伝導性、赤外線反射率および、ＥＭＩシールド強度の１つまたは複数が失なわれることと一致する）。
【０１４５】
実施例２４
実施例２１のフィルムを積層して、０．２５ｍｍ厚の補助的なポリカーボネート支持体（レキサン（ＬＥＸＡＮ）（商標）８０１０、ジェネラル・エレクトリック（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ））にした。その際、４６７番ＭＰ遷移型粘着剤（３Ｍ）を用いた。結果として生じる積層された構成を、対流オーブン内に１２５℃で約２０分間置いて、粘着剤を乾燥させた。その後、積層された構成を熱成形して、携帯電話の正面に対応する３次元形状にした。熱成形方法では、ラブフォーム圧力形成器（Ｌａｂｆｏｒｍ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｆｏｒｍｅｒ）（ハイドロ・トリム社（Ｈｙｄｒｏ−Ｔｒｉｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ））を用いた。これを、９０秒間約２２２℃で予熱した後、９０秒間同じ温度で熱成形ステップを行なって、動作させた。結果として生じる熱成形された部品は、透明で、比較的硬くて自立性があり、恒久的に変形された複合曲面状の特徴を有していた。結果として生じる熱成形された部品の表面抵抗率は、６．０Ω／スクエアであった。これは、熱成形されていないフィルムの場合の６．２Ω／スクエア表面抵抗率に、非常によく似ている。
【０１４６】
図１６に、熱成形された部品を示す。携帯電話カバー３００の正面部分３０２は、前方から見ると、略凸状の形状である。くぼみ３０４によって、マイクロフォン位置が指定される。くぼみ３０６によって、キーパッド・ボタン位置が指定される。領域３０８によって、ディスプレイ領域が指定される。成形フランジ３１０が、正面部分３０２を囲んでいる。成形フランジ３１０を、完成した電話カバーから取り外すことは、成形されたプラスチック物を作る当業者に良く知られている技術を用いて行なうことができる。
【０１４７】
比較例９
実施例２４の方法を用いて、ＸＩＲ７５酸化インジウム・フィルムを積層して、０．２５ｍｍ厚のポリカーボネートの補助支持体にした後、熱成形した。結果として生じる熱成形された部品は、透明であった。ＸＩＲ７５フィルムを含む熱成形と積層とがなされた構成の表面抵抗率は、９９０Ω／スクエアであった。これは、熱成形されていないフィルムの５．２Ω／スクエア表面抵抗率よりも、はるかに高い。
【０１４８】
実施例２５
実施例２１のフィルムを、０．２５ｍｍ厚のポリカーボネートの補助支持体（レキサン８０１０、ジェネラル・エレクトリック）と、ビクイッティ（ＶＩＫＵＩＴＩ）（商標）高度鏡面反射器（ＥＳＲ）多層光学膜（３Ｍ）との間に積層した。その際、４６７番ＭＰ遷移型粘着剤（３Ｍ）を用いた。結果として生じる積層された構成を乾燥させた後、熱成形して、同じ３次元の携帯電話の正面形状にした。その際、実施例２４の方法を用いた。ビクイッティＥＳＲフィルム表面を、成形物（ｍｏｌｄ）に対して置いた。結果として生じる熱成形された部品は、光透過性ではなく、銀色の外観を有していた。これは、透明な実施例２１のフィルムおよびポリカーボネート補助支持体の下の構成にビクイッティＥＳＲフィルムを含めることに起因する。結果として生じる熱成形された部品の表面抵抗率は、６．４Ω／スクエアであった。これは、熱成形されていないフィルムの６．２Ω／スクエアの表面抵抗率に非常によく似ている。
【０１４９】
比較例１０
実施例２５の方法を用いて、ＸＩＲ７５酸化インジウム・フィルムを、０．２５ｍｍ厚のポリカーボネート補助支持体とビクイッティＥＳＲフィルムとの間に積層し、乾燥させ、そして熱成形して同じ３次元の携帯電話の正面形状にした。結果として生じる熱成形された部品は、ビクイッティＥＳＲフィルムを含むことに起因する銀外観を有していたが、熱成形された部品の表面抵抗率は８４０Ω／スクエアであった。これは、熱成形されていないＸＩＲ７５フィルムの５．２Ω／スクエアの表面抵抗率よりも、はるかに高い。
【０１５０】
実施例２６
実施例２２のフィルムをエンボス加工して、３次元のパターンを有するようにした。エンボシング・パターンは、実施例２２のフィルムを１．５ｍ／分で、オーバーラップする加熱されたニップ・ロールに通して供給することによって生成した。ニップ・ロールは、嵌まり合うダイアモンド形状の突出部および凹部を有する。ニップ・ロールの温度は、１７６〜１９３℃であった。フィルムの表面抵抗率は、実際には、エンボシングの後に低下して、エンボス加工されたフィルムの場合に３．７５Ω／スクエアであった。これと比較して、エンボス加工されていないフィルムの場合は６．５Ω／スクエアであった。
【０１５１】
比較例１１
実施例２６の方法を用いて、ＸＩＲ７５酸化インジウム・フィルムをダイアモンド・パターンにエンボス加工した。ＸＩＲ７５フィルムの表面抵抗率は、エンボシングの後に増加して、エンボス加工されたフィルムの場合に８８５Ω／スクエアであった。これと比較して、エンボス加工されていないフィルムの場合には５．２Ω／スクエアであった。
【０１５２】
実施例２７
実施例１および２０の一般的な方法を用いて、ＰＥＴ支持体をプラズマ処理して、３層のクロム／アクリレート／アルミニウム積層物で覆った。個々の層は次のように形成した。
【０１５３】
（層１）真空チャンバ内の圧力を、３×１０-4トールまで低減した。支持体のプラズマ前処理を、別個のパスにおいて、１５．２ｍ／分で行なった。その際、クロム・ターゲットを使用し、また非平衡なｄｃマグネトロンを、１．５ｋＷパワー（４２９ボルトおよび３．５アンペア）において、７０ｓｃｃｍの窒素ガス流を伴う窒素雰囲気の下で動作させた。クロムを第２のパスにおいて堆積させた。その際、クロム・ターゲットを使用し、また非平衡なｄｃマグネトロンを、１２ｋＷパワーにおいて、９１ｍｌ／分のアルゴン・ガス流を伴うアルゴン雰囲気および１５．２ｍ／分のウェブ速度の下で動作させた。
【０１５４】
（層２）実施例１４のモノマー混合物を、脱ガスした後、ポンプで２．７９ｍｌ／分の流量で引いて、超音波アトマイザを通して２７４℃に保持された蒸発チャンバ内に流した。ドラム温度として−１８℃を用いて、モノマー蒸気を、移動するウェブ上に凝結させた。そして、電子ビームで架橋することを、７．５９ｋＶおよび２．０ミリアンペアで動作する単一のフィラメント・ガンを用いて行った。
【０１５５】
（層３）アルミニウム金属を、熱的に蒸発させて、アクリレート層上に３０ｎｍの厚みにした。その際、抵抗加熱されたボートを使用し、ウェブ速度として５０ｆｔ／分を用いた。
【０１５６】
実施例２８
上述のフィルムのほぼ６×１２インチのサンプルを、車両用バッジング用途のための隆起した図形を作るために用いられる熱真空成形機内に置いた。フィルムを熱成形して、オートバイ名「デゥカッティ（ＤＵＣＡＴＩ）」（商標）と綴る３次元図形用の凹部成形にした。熱成形されたフィルムに、ポリウレタン樹脂を充填した後、背面に感圧性粘着剤の層がコーティングされたライナ上で硬化した。結果は、非光透過性だが、粘着剤で裏打ちされた濃く着色された３次元の図形であり、これは、観察角度が変わるとマゼンタからグリーンに色彩が移った。
【０１５７】
本発明の種々の変更および修正が、本発明から逸脱することなく当業者には明らかである。本発明は、説明するためだけに本明細書で述べてきた事柄に限定してはならない。本発明の実施態様の一部を以下の項目１−３１に列記する。
［１］
フレキシブルな支持体、伸張性のある金属または金属合金層、および架橋ポリマー保護層を含む伝導性フィルムであって、少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域を有する伝導性フィルム。
［２］
前記金属または金属合金層が実質的に連続であり、前記少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域が複合曲面状である項目１に記載のフィルム。
［３］
前記フィルムが光透過性である項目２に記載のフィルム。
［４］
前記金属または金属合金層が銀を含み、前記架橋ポリマー層がアクリレートポリマーを含む項目１、２、または３のいずれか一項に記載のフィルム。
［５］
２つ以上の金属または金属合金層を含む項目１、２、または３のいずれか一項に記載のフィルム。
［６］
前記層が、架橋ポリマーのスペーシング層によって分離され、赤外線阻止のファブリ・ペロ積層物を与える項目５に記載のフィルム。
［７］
前記フィルム内の前記金属または金属合金層と隣接層との間の界面が接着力増強処理を受けているか、前記フィルム内の１つまたは複数の隣接層が接着力増強アジュバントを含むことによって、前記フィルムの耐腐食性が増加する項目１、２、または３のいずれか一項に記載のフィルム。
［８］
ある長さおよび電磁シールド能力を有し、前記電磁シールド能力は、前記フィルムがその長さの５％だけ張力モードで歪んだ場合に保持される項目１、２、または３のいずれか一項に記載のフィルム。
［９］
ある長さおよび電磁シールド能力を有し、前記電磁シールド能力は、前記フィルムがその長さの１０％だけ張力モードで歪んだ場合に保持される項目１、２、または３のいずれか一項に記載のフィルム。
［１０］
前記フィルムが４５度で曲げられた場合に保持される電磁シールド能力を有する項目１、２、または３のいずれか一項に記載のフィルム。
［１１］
異なる観察角度から見たときに色彩がシフトする挙動を示す項目１、２、または３のいずれか一項に記載のフィルム。
［１２］
少なくとも１つの平面領域をさらに含む項目１、２、または３のいずれか一項に記載のフィルム。
［１３］
熱可塑性の補助支持体をさらに含む項目１、２、または３のいずれか一項に記載のフィルム。
［１４］
項目１、２、または３のいずれかのフィルムを含む電気的デバイス。
［１５］
携帯電話、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、コンピュータ、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される項目１４に記載のデバイス。
［１６］
ヒータを含む項目１４に記載のデバイス。
［１７］
（ａ）金属または金属合金層と架橋ポリマー保護層とを有する熱可塑性の支持体を含むプリフォームを用意するステップと、
（ｂ）前記プリフォームをモールディング、エンボス加工、熱成形、または他の方法で変形させて、少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域を有する自立性の物品を用意するステップと、を含む物品の成形方法。
［１８］
前記金属または金属合金層が実質的に連続であり、前記少なくとも１つの恒久的に変形された曲面状領域が複合曲面状である項目１７に記載の方法。
［１９］
前記金属または金属合金層と前記架橋ポリマー保護層とが光透過性である項目１８に記載の方法。
［２０］
前記金属または金属合金層が銀を含み、前記架橋ポリマー層がアクリレートポリマーを含む項目１７、１８、または１９のいずれか一項に記載の方法。
［２１］
前記プリフォームが２つ以上の金属または金属合金層を含む項目１７、１８、または１９のいずれか一項に記載の方法。
［２２］
前記変形を真空成形によって行なう項目１７、１８、または１９のいずれか一項に記載の方法。
［２３］
前記変形を熱成形によって行なう項目１７、１８、または１９のいずれか一項に記載の方法。
［２４］
前記変形をエンボス加工によって行なう項目１７、１８、または１９のいずれか一項に記載の方法。
［２５］
前記成形された物品が、ある長さおよび電磁シールド能力を有し、電磁シールド能力は、前記物品が張力モードによってその長さの５％だけ歪んだ場合に保持される項目１７、１８、または１９のいずれか一項に記載の方法。
［２６］
前記成形された物品が、前記物品が４５度で曲げられた場合に保持される電磁シールド能力を有する項目１７、１８、または１９のいずれか一項に記載の方法。
［２７］
前記プリフォームが第１の表面抵抗率を有し、前記変形によって前記物品を張力モードにおいてその長さの少なくとも５％だけ歪ませ、および前記成形された物品が、前記第１の表面伝導性に対して実質的に低下しない第２の表面抵抗率を有する項目１７、１８、または１９のいずれか一項に記載の方法。
［２８］
前記第２の表面抵抗率が、前記第１の表面抵抗率の２倍以下である項目２７に記載の方法。
［２９］
前記第２の表面抵抗率が、前記第１の表面抵抗率未満である項目２７に記載の方法。
［３０］
プリフォームが第１の量のヘイズを有し、前記変形によって前記物品を張力モードにおいてその長さの少なくとも５％だけ歪ませ、および前記成形された物品が、前記第１の量のヘイズに対して実質的に低下しない第２の量のヘイズを有する項目１９に記載の方法。
［３１］
第１および第２の量のヘイズが両方とも５％、３％、または２％未満である項目３０に記載の方法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図６Ｇ】
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【図６Ｈ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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