(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板上に絶縁層を介して配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板の前記配線に形成された磁気ヘッド用接続端子部と外部回路用接続端子部の間の導通を検査する検査装置であって、
前記磁気ヘッド用接続端子部は、前記金属支持基板及び前記絶縁層による支持がないフライングリード構造を有しており、
前記検査装置は、
前記配線の導通を検査する検査用プローブと、
前記検査用プローブが検査対象に応じて所定の位置に配設された検査冶具と、
前記検査冶具の周囲の温度を計測する温度計測機構と、
前記検査冶具の周囲に冷気を与える冷却機構と、
前記温度計測機構の情報に基づいて前記冷却機構を制御する温度制御機構と、
を具備し、
前記冷却機構はスポットクーラーを備えており、
前記温度制御機構は、前記温度計測機構により取得した温度が所定の上限温度を超える場合に、所定の下限温度以下になるまで前記冷却機構により前記検査冶具の周囲に冷気を与えることにより前記検査冶具の周囲の温度を０．５℃以内に制御することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の検査装置。
【請求項２】
前記検査対象が、前記金属支持基板に多面付けされている複数の前記サスペンション用フレキシャー基板であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板の検査装置。
【請求項３】
金属支持基板上に絶縁層を介して配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板の前記配線に形成された磁気ヘッド用接続端子部と外部回路用接続端子部の間の導通を検査する検査方法であって、
前記磁気ヘッド用接続端子部は、前記金属支持基板及び前記絶縁層による支持がないフライングリード構造を有しており、
前記検査方法は、
前記配線の導通を検査する検査用プローブが検査対象に応じて所定の位置に複数配設された検査冶具の周囲の温度を計測し、
計測した温度が所定の上限温度を超える場合には、スポットクーラーを用いて、所定の下限温度以下になるまで前記検査冶具の周囲に冷気を与えることにより、
前記検査冶具の周囲の温度を０．５℃以内に制御した状態で、
前記配線の導通を検査することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の検査方法。
【請求項４】
前記検査対象が、前記金属支持基板に多面付けされている複数の前記サスペンション用フレキシャー基板であることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用フレキシャー基板の検査方法。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載のサスペンション用フレキシャー基板の検査方法を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための配線が一体的に形成されてなるサスペンション用フレキシャー基板の前記配線の通電を検査するための検査装置、検査方法、およびこの検査装置を用いて前記配線の通電を検査するサスペンション用フレキシャー基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。
【０００４】
そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、近年では、ステンレスのばね基板上に絶縁層を介して直接Ｃｕ（銅）等からなる配線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）が用いられている。
【０００５】
上記のサスペンション用フレキシャー基板の製造における配線の形成方法としては、従来フレキシブルプリント配線板の製造に用いられてきたセミアディティブ法と、サブトラクティブ法とが知られている（特許文献１、２）。
【０００６】
例えば、セミアディティブ法は、基板の絶縁層の表面全面にシード層として導体薄膜層を形成し、その導体薄膜層上に配線となる部分が開口されたレジストパターンを形成し、前記導体薄膜層からの給電による電解めっき法で前記開口にＣｕ（銅）などからなる配線を形成する方法である。
【０００７】
一方、サブトラクティブ法は、金属支持基板、絶縁層、導体層が順次形成された積層体を準備し、その上に配線となる部分がレジストで覆われたレジストパターンを形成し、前記レジストパターンの開口から露出する導体層をエッチングして配線を形成する方法である。
【０００８】
ここで、配線には、磁気ヘッドや外部回路と電気的に接続するための接続端子部が形成されているが、従来、この接続端子部の表面には、電気的接続を良好に行うために、Ｎｉ（ニッケル）やＡｕ（金）などの金属めっき層が形成されている。
【０００９】
そして、サスペンション用フレキシャー基板の製造においては、通常、形成後の配線の断線や導通の良否を検査するために、上記の磁気ヘッド用接続端子部と外部回路用接続端子部の間の導通が検査される。
【００１０】
この導通検査においては、一般に、複数の電気計測用の検査用プローブを、検査対象に応じて所定の位置に配設した検査冶具を用いて、複数の検査用プローブを一括して検査対象に接触させることで効率よく検査を行っている（例えば、特許文献３）。
【００１１】
近年多く使われている検査冶具の構成について、その一例を図５に示す。また、この検査冶具を用いた配線の導通検査の一例を、図６に示す。
【００１２】
検査冶具１００は、少なくとも検査用プローブ１１０と、検査用プローブ１１０を保持する筐体１２０とを有している。
【００１３】
図５に示す検査冶具１００においては、検査用プローブ１１０は、導電性の棒状金属の両端部を除いた胴体を絶縁性の被膜で覆った形態をしており、筐体１２０は、上板部１２１ａ、１２１ｂと下板部１２２ａ、１２２ｂで、検査用プローブ１１０の絶縁性の被膜で覆われた胴部を保持し、検査用プローブ１１０の棒状金属の両端部の先端は、それぞれ上板部１２１ａ、１２１ｂと下板部１２２ａ、１２２ｂに設けられた開口から突出した構成になっている。
【００１４】
上述のような構成の検査冶具１００を用いた導通検査は、図６（ａ）に示すように、検査対象である基板２００の端子部２０１と検査用プローブ１１０とが一対一で対向するように、検査冶具１００と基板２００とを、非接触の状態で配置した後、図６（ｂ）に示すように、検査冶具１００を基板２００に接近させて、検査用プローブ１１０を端子部２０１と接触させることで行われる。この際、検査用プローブ１１０は、検査冶具１００の上板部１２１ｂと下板部１２２ａの間の空間で弾性的に屈曲している状態となっている。
【００１５】
なお、検査対象の基板２００に接する側と反対側の検査用プローブ１１０の先端は、検査装置の配線板３００に設けられた端子部３０１に接触しており、導線３０２を通して検査装置の検査機構と電気的に接続されており、検査装置の検査機構は検査用プローブに対して所定の電圧を供給したり、検出した信号を受け取って導通良否の判定をしたりしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００６−２４５１２１号公報
【特許文献２】特開２００７−１９４２６５号公報
【特許文献３】特開２００５−３３８０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
上述のような導通検査においては、検査に使用する電流により、検査用プローブや検査対象から発熱が生じる。この発熱量の累積的な蓄積により、検査冶具周辺の温度は上昇し、検査冶具を構成する筐体も熱膨張することになり、検査用プローブの配設位置は、設計した位置からずれてしまうことになる。
【００１８】
そして、熱膨張した検査冶具を用いて導通検査した場合、検査冶具、特に筐体を構成する樹脂の熱膨張係数と、検査対象の基板の熱膨張係数とは、通常、その値が相違し、また、検査対象はその構成により膨張も一様ではないため、検査用プローブは検査対象の所望の位置からずれた位置に接触することになる。
【００１９】
従来は、この位置ずれが検査対象にとって許容範囲であったため、問題にはなっていなかった。
【００２０】
しかしながら、近年の検査冶具に搭載する検査用プローブの数の増加や、検査対象の配線の微細化、高密度化、および検査回数の増加と共に、検査用プローブや検査対象からの発熱量は増加し、上記のような位置すれは、無視できない問題になってきている。
【００２１】
特に、サスペンション用フレキシャー基板の検査においては、検査用プローブを接触させる接続端子部がフライングリード構造を有している場合があり、位置ずれを生じたまま検査用プローブを接触させると、機械的強度の弱いフライングリード構造の接続端子部を損傷してしまうという問題があった。
【００２２】
上述のような、フライングリード構造を有した接続端子部の検査では厳しい位置合わせ精度が要求されており、例えば、検査用プローブのプローブ径が、通常φ７０μｍ程度、先端が細いものでφ２０〜３０μｍ程度であるのに対し、位置ずれ許容範囲は±３０μｍという要求もある。
【００２３】
さらに、上述のように、検査冶具の周辺温度が、所定の温度範囲を超えて上昇してしまった場合には、上述のような検査対象の損傷を避けるため検査工程を進めることはできず、生産性が低下してしまうという問題を生じていた。
【００２４】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線の微細化や高密度化、あるいは検査回数の増加により、検査用プローブや検査対象からの発熱量が増加する場合でも、検査用プローブの位置ずれを抑制して、検査対象の損傷を回避し、生産性を向上することができるサスペンション用フレキシャー基板の検査装置、検査方法、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明者は、種々研究した結果、検査冶具の周囲の温度を計測し、計測した温度が所定の上限温度を超える場合には、所定の下限温度以下になるまで前記検査冶具の周囲に冷気を与えることで、検査冶具の周囲の温度を所望の温度範囲に制御した状態にし、その状態で導通検査することにより、上記課題を解消できることを見出して本発明を完成したものである。
【００２６】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持基板上に絶縁層を介して配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板の前記配線に形成された磁気ヘッド用接続端子部と外部回路用接続端子部の間の導通を検査する検査装置であって、前記磁気ヘッド用接続端子部は、前記金属支持基板及び前記絶縁層による支持がないフライングリード構造を有しており、前記検査装置は、前記配線の導通を検査する検査用プローブと、前記検査用プローブが検査対象に応じて所定の位置に配設された検査冶具と、前記検査冶具の周囲の温度を計測する温度計測機構と、前記検査冶具の周囲に冷気を与える冷却機構と、前記温度計測機構の情報に基づいて前記冷却機構を制御する温度制御機構と、を具備し、前記冷却機構はスポットクーラーを備えており、前記温度制御機構は、前記温度計測機構により取得した温度が所定の上限温度を超える場合に、所定の下限温度以下になるまで前記冷却機構により前記検査冶具の周囲に冷気を与えることにより前記検査冶具の周囲の温度を０．５℃以内に制御することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の検査装置である。
【００２７】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記検査対象が、前記金属支持基板に多面付けされている複数の前記サスペンション用フレキシャー基板であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板の検査装置である。
【００２８】
また、本発明の請求項３に係る発明は、金属支持基板上に絶縁層を介して配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板の前記配線に形成された磁気ヘッド用接続端子部と外部回路用接続端子部の間の導通を検査する検査方法であって、前記磁気ヘッド用接続端子部は、前記金属支持基板及び前記絶縁層による支持がないフライングリード構造を有しており、前記検査方法は、前記配線の導通を検査する検査用プローブが検査対象に応じて所定の位置に複数配設された検査冶具の周囲の温度を計測し、計測した温度が所定の上限温度を超える場合には、スポットクーラーを用いて、所定の下限温度以下になるまで前記検査冶具の周囲に冷気を与えることにより、前記検査冶具の周囲の温度を０．５℃以内に制御した状態で、前記配線の導通を検査することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の検査方法である。
【００２９】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記検査対象が、前記金属支持基板に多面付けされている複数の前記サスペンション用フレキシャー基板であることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用フレキシャー基板の検査方法である。
【００３０】
また、本発明の請求項５に係る発明は、請求項３または請求項４に記載のサスペンション用フレキシャー基板の検査方法を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、検査冶具の周囲の温度を所望の温度範囲に制御した状態にし、その状態で導通検査するため、検査冶具や検査対象の熱膨張に起因する位置ずれを抑制することができ、検査対象が接続端子部にフライングリード構造を有しているサスペンション用フレキシャー基板であっても接続端子部を損傷することなく、導通検査を行うことができる。
【００３２】
また、本発明によれば、常時、検査冶具の周囲の温度を計測し、所望の温度範囲に制御した状態に維持しておくことで、検査工程を滞りなく進行させることができ、サスペンション用フレキシャー基板の製造工程全体の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の磁気ヘッド用接続端子部周辺の構成を例示する説明図であり、（ａ）は概略拡大図を、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示す。
【図３】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の磁気ヘッド用接続端子部と磁気ヘッドとの関係を説明図である。
【図４】本発明に係る検査装置の構成例を示す概略図である。
【図５】検査冶具の構成例を示す説明図である。
【図６】検査冶具を用いた導通検査の一例を示す説明図であり、（ａ）は検査対象と非接触の状態を、（ｂ）は検査対象と接触した状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
［サスペンション用フレキシャー基板］
まず、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板について説明する。
【００３５】
図１は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の一例を示す概略平面図である。なお、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１に示されるサスペンション用基板１は、その先端近傍に磁気ヘッドを実装するための素子実装領域２を有しており、素子実装領域２には磁気ヘッドと電気的に接続するための磁気ヘッド用接続端子部３が形成されている。
【００３６】
一方、サスペンション用フレキシャー基板１の末端近傍には外部回路と接続するための接続端子部である外部回路用接続端子部４が形成されており、磁気ヘッド用接続端子部３と外部回路用接続端子部４を電気的に接続するように配線５が形成されている。
【００３７】
図２は本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の磁気ヘッド用接続端子部周辺の構成を例示する説明図であり、（ａ）は概略拡大図を、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示す。
【００３８】
図２（ａ）に示すように、配線５ａ〜５ｄは、素子実装領域２に実装される磁気ヘッドと接続できるように形成される。なお、図２（ａ）においては、配線が４本の例を示しているが、近年では６本形成されていることが多く、さらには８〜１２本の場合もある。
【００３９】
配線５ａ〜５ｄは、金属支持基板６の上に部分的に形成された絶縁層７ａの上に形成されており、磁気ヘッド用接続端子部３の近傍以外はカバー層８ａ、８ｂで被覆されている。一方、磁気ヘッド用接続端子部３の近傍では、配線５ａ〜５ｄはカバー層８ａ、８ｂから露出しており、その表面には金属めっき層９ａ〜９ｄが設けられている。
【００４０】
また、図２（ｂ）に示すように、磁気ヘッド用接続端子部３近傍において、絶縁層７ａは金属支持基板６の端部よりも突出し、さらに、磁気ヘッド用接続端子部３を構成する配線５の突出部とその上に形成された金属めっき層９が、絶縁層７ａの端部よりも突出する構成になっている。
【００４１】
図３は本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の磁気ヘッド用接続端子部と磁気ヘッドとの関係を説明図である。図３に示すように、サスペンション用フレキシャー基板１の磁気ヘッド用接続端子部３の金属めっき層９と、配線５と対向する側の金属支持基板６の上に絶縁層７ｂを介して実装された磁気ヘッド１０の接続端子１１とが、半田ボール１２によって電気的に接続される。なお、図３においては、便宜上、半田ボールがボール状態で形成された状態を図示しているが、実際には、この後、半田ボール１２はレーザー照射により溶かされて、磁気ヘッド用接続端子部３と接続端子１１との電気的接続をより確実なものにしている。このレーザー照射の熱により、絶縁層７ａが溶融して配線５と金属支持基板６とがショートしてしまう危険を避けるため、磁気ヘッド用接続端子部３は、配線５（および金属めっき層９）が金属支持基板６および絶縁層７ａから突出したフライングリード構造になっている。
【００４２】
上述のようなフライングリード構造における磁気ヘッド用接続端子部３は、金属支持基板６及び／又は絶縁層７ａによる支持がないため、機械的強度が弱く、変形しやすい。それ故、導通検査においても、このフライングリード構造の磁気ヘッド用接続端子部３自体に検査用プローブを接触させないようにする必要があり、上述したように、例えば、検査用プローブのプローブ径が、通常φ７０μｍ程度、先端が細いものでφ２０〜３０μｍ程度であるのに対し、位置ずれ許容範囲は±３０μｍといった厳しい位置合わせ精度が要求されている。
［サスペンション用フレキシャー基板の検査装置］
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の検査装置について説明する。
【００４３】
図４は、本発明に係る検査装置の構成例を示す概略図である。本発明に係る検査装置２０は、検査用プローブが検査対象に応じて所定の位置に配設された検査冶具２１および配線板２２が、検査冶具支持盤２３に搭載されており、検査冶具２１と対向する側に、検査対象の基板２４が基板支持盤２５に搭載されている。
【００４４】
ここで、検査対象の基板２４は、複数のサスペンション用フレキシャー基板１が多面付けされているシート状態であることが、検査を効率良く行える点で好ましい。
【００４５】
例えば、検査対象の基板２４は、サスペンション用フレキシャー基板１が４０ピース程度形成された領域（フレームと呼ぶ）を、縦方向や横方向に複数個有する多面付けシートであり、検査冶具が、検査シートの上を前記フレーム毎に移動することにより、検査シート全面のサスペンション用フレキシャー基板を検査する。
【００４６】
この場合、検査冶具には、フレーム内のサスペンション用フレキシャー基板のピース数に応じた検査用プローブを配設することになる。
【００４７】
なお、便宜上図示はしないが、検査装置２０は、従来の検査装置と同様に、検査冶具２１と基板２４が相互に位置合わせして接触できるように、移動機構を備えている。また、検査冶具２１に配設された検査用プローブに対して所定の電圧を供給したり、検出した信号を受け取って導通良否の判定をしたりする検査機構も備えている。
【００４８】
そして、本発明に係る検査装置２０は、さらに、検査冶具２１の周囲の温度を計測する温度計測機構３１、検査冶具２１の周囲に冷気３６を与える冷却機構３５、温度計測機構３１の情報に基づいて冷却機構３５を制御する温度制御機構３３を具備し、温度制御機構３３と温度計測機構３１、および温度制御機構３３と冷却機構３５は、各々信号線３２、３４で電気的に接続されている。
【００４９】
温度制御機構３３は、温度計測機構３１により取得した温度が所定の上限温度を超える場合に、所定の下限温度以下になるまで冷却機構３５を動作させて検査冶具２１の周囲に冷気を与える。この一連の動作により検査冶具２１の周囲の温度を所望の温度範囲に制御することが可能になる。
【００５０】
そして、上述のような構成を有する本発明に係る検査装置を用いることにより、検査冶具の周囲の温度を所望の温度範囲に制御した状態で導通検査を行うことができるため、検査冶具や検査対象の熱膨張に起因する位置ずれを抑制することができ、検査対象が接続端子部にフライングリード構造を有しているサスペンション用フレキシャー基板であっても接続端子部を損傷することなく、導通検査を行うことができる。
【００５１】
また、本発明によれば、常時、検査冶具の周囲の温度を計測し、所望の温度範囲に制御した状態に維持しておくことで、検査工程を滞りなく進行させることができ、サスペンション用フレキシャー基板の製造工程全体の生産性を向上させることができる。
【００５２】
本発明に係る検査装置２０における温度計測機構３１には、例えば、熱伝対や放射温度計を用いることができる。熱伝対であれば、検査冶具近傍に配設することが可能であり、コストも低く抑えることができる。
【００５３】
また、本発明に係る検査装置２０における冷却機構３５には、例えば、スポットクーラーを用いることができ、温度制御機構３３には、例えば、リレーによるＯＮ／ＯＦＦ制御を用いることができる。上記の冷却機構３５、温度制御機構３３であれば、コストを低く抑えながらも、検査冶具の周囲の温度を０．５度以内の範囲に制御可能である。
［サスペンション用フレキシャー基板の検査方法］
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の検査方法について説明する。
【００５４】
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の検査方法は、検査用プローブが検査対象に応じて所定の位置に複数配設された検査冶具を用いて、サスペンション用フレキシャー基板の配線の導通を検査する方法であって、前記検査冶具の周囲の温度を計測し、計測した温度が所定の上限温度を超える場合には、所定の下限温度以下になるまで前記検査冶具の周囲に冷気を与えることにより、前記検査冶具の周囲の温度を所望の温度範囲に制御した状態で、配線の導通を検査するものである。
【００５５】
検査対象の基板は、複数のサスペンション用フレキシャー基板１が多面付けされているシート状態であることが、検査を効率良く行える点で好ましい。
【００５６】
そして、上述のような検査方法を実施することにより、検査冶具の周囲の温度を所望の温度範囲に制御した状態で導通検査を行うことができるため、検査冶具や検査対象の熱膨張に起因する位置ずれを抑制することができ、検査対象が接続端子部にフライングリード構造を有しているサスペンション用フレキシャー基板であっても接続端子部を損傷することなく、導通検査を行うことができる。
【００５７】
また、本発明によれば、常時、検査冶具の周囲の温度を計測し、所望の温度範囲に制御した状態に維持しておくことで、検査工程を滞りなく進行させることができ、サスペンション用フレキシャー基板の製造工程全体の生産性を向上させることができる。
【００５８】
本発明に係る検査方法は、例えば、上述の本発明に係る検査装置を用いることで実施することができる。
［サスペンション用フレキシャー基板の製造方法］
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
【００５９】
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、製造工程中の導通検査において上述の検査方法を用いるものであり、例えば、複数のサスペンション用フレキシャー基板を多面付けしたシート状態で導通検査し、その後、前記サスペンション用フレキシャー基板を個々の製品に分断するものである。
【００６０】
そして、上述のような製造方法を用いることにより、検査冶具の周囲の温度を所望の温度範囲に制御した状態で導通検査を行うことができるため、検査冶具や検査対象の熱膨張に起因する位置ずれを抑制することができ、検査対象が接続端子部にフライングリード構造を有しているサスペンション用フレキシャー基板であっても、検査工程で接続端子部を損傷することなく、サスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。
【００６１】
また、本発明によれば、常時、検査冶具の周囲の温度を計測し、所望の温度範囲に制御した状態に維持しておくことで、検査工程を滞りなく進行させることができ、サスペンション用フレキシャー基板の製造工程全体の生産性を向上させることができる。
【００６２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
まず、図２（ｂ）に示すような配線５が絶縁層７よりも突出した構成の磁気ヘッド用接続端子部３を有するサスペンション用フレキシャー基板が多面付けされているシートを製造した。
【００６４】
サスペンション用フレキシャー基板を構成する金属支持基板６には厚さ２０μｍのＳＵＳ、絶縁層７には厚さ１０μｍのポリイミド、配線５には厚さ９μｍのＣｕ（銅）、金属めっき層９には厚さ３μｍのＡｕ（金）を、それぞれ用いた。配線の数は６本である。
【００６５】
なお、絶縁層７の端部から突出した磁気ヘッド用接続端子部３の大きさは突出方向が３０μｍ、突出方向とは垂直な幅方向が３６μｍであり、検査用プローブを接触させる位置からの位置ずれ許容範囲は、±３０μｍ以内と厳しいものであった。一方、外部回路接続端子部４の大きさは２００×４００μｍであり、またフライングリード構造ではなく、配線５は金属支持基板６および絶縁層７で支持されているため、磁気ヘッド用接続端子部３に比べれば、外部回路接続端子部４の位置合わせは容易なものであった。
【００６６】
次に、上記の多面付けシートを、本発明に係る検査装置を用いて導通検査した。
【００６７】
検査装置の温度計測機構３１には熱伝対を用い、冷却機構３５にはスポットクーラーを用い、温度制御機構３３には、リレーによるＯＮ／ＯＦＦ制御を用い、上記の多面付けシート２００枚を連続で検査したところ、検査冶具周囲の温度変動は０．５℃以内に制御でき、検査用プローブの位置ずれに起因する不良発生率は０％であった。
【００６８】
また、本発明に係る検査装置を用いた導通検査では、常に温度が安定しており、検査工程を滞りなく進行させることができた。
【００６９】
上記検査後、多面付けシートからサスペンション用フレキシャー基板を個々の製品に分断し、１２００００個の接続端子部に損傷のないサスペンション用フレキシャー基板を得た。
【００７０】
（比較例１）
実施例１で用いたものと同じ構成のサスペンション用フレキシャー基板が多面付けされたシートを、温度制御機構のない従来の検査装置で導通検査した。検査冶具、検査用プローブ、検査用プローブ与える電圧のいずれも実施例１と同じ条件とした。
【００７１】
多面付けシート１００枚を連続で検査したところ、温度変動は３．４℃に達し、検査用プローブの位置ずれに起因する不良発生率は３０％であった。
【００７２】
上述のように、従来の検査装置を用いた比較例１では、検査冶具の周囲の温度上昇は連続１００シート検査で３．４℃にも達し、検査用プローブの位置ずれに起因する不良発生率は３０％であったのに対し、本発明に係る検査装置を用いた実施例１においては、検査冶具の周囲の温度上昇を、連続２００シート検査で０．５℃以内に制御でき、検査用プローブの位置ずれに起因する不良発生率は０％と、大幅に改善することができた。
【００７３】
また、検査工程を滞りなく進行させることができたため、生産性も効率の良いものであった。
【符号の説明】
【００７４】
１  サスペンション用フレキシャー基板
２  素子実装領域
３  磁気ヘッド用接続端子部
４  外部回路用接続端子部
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ  配線
６  金属支持基板
７、７ａ、７ｂ  絶縁層
８ａ、８ｂ  カバー層
９、９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ  金属めっき層
１０  磁気ヘッド
１１  接続端子
１２  半田ボール
２０  検査装置
２１  検査冶具
２２  配線板
２３  検査冶具支持盤
２４  基板
２５  基板支持盤
３１  温度計測機構
３２  信号線
３３  温度制御機構
３４  信号線
３５  冷却機構
３６  冷気
１００  検査冶具
１１０  検査用プローブ
１２０  筐体
１２１ａ、ｂ  上板部
１２２ａ、ｂ  下板部
２００  基板
２０１  端子部
３００  配線板
３０１  端子部
３０２  導線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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