(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ほぼ帯状の弾性体と、前記弾性体に貼付されたフィルムと、前記弾性体の長手方向に沿って所定間隔に形成される複数の導電路と、前記フィルムの表面に形成されるシールド用導体膜とを備え、前記弾性体の厚さ方向と前記弾性体の長手方向とのそれぞれに直交する前記弾性体の幅方向で前記弾性体を挟むよう配置される２つの接続対象物を電気的に接続するためのコンタクト部材と、
前記弾性体の幅方向の両端部が露出するように前記コンタクト部材を保持して、前記シールド用導体膜と導通する導電性を有するフレームと
を備えているコネクタであって、
前記複数の導電路は、
前記フィルムの裏面に設けられ、前記弾性体の幅方向の一端から他端へ延びる導体膜と、
前記導体膜の一端部に連なり、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第１の導体接触部と、
前記導体膜の他端部に連なり、前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第２の導体接触部とを有し、
前記第１の導体接触部が前記フィルムの表面に設けられ、
前記第２の導体接触部が前記フィルムの表面に設けられ、
前記導電路は、
前記フィルムを貫通し、前記第１の導体接触部と前記導体膜の一端部とを結合させる第１の導体結合部と、
前記フィルムを貫通し、前記第２の導体接触部と前記導体膜の他端部とを結合させる第２の導体結合部とを有し、
前記シールド用導体膜は、
前記第１の導体接触部を露出させる第１の露出部と、
前記第２の導体接触部を露出させる第２の露出部と、
前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第１の接触部と、
前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第２の接触部とを有する
ことを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタに関し、２つの接続対象物間に配置してその接続対象物同士を電気的に接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンタクト部材とインシュレータとを備えているコネクタが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
コンタクト部材は弾性体とフィルムと導体部とを有する。
【０００４】
弾性体はほぼ板状であり、その幅方向（弾性体の長手方向及び厚さ方向のそれぞれに直交する方向）で２つの接続対象物に挟まれる。弾性体は保持面と基面とを有する。保持面は弾性体の厚さ方向の一端側の面であり、ほぼ湾曲している。基面は弾性体の厚さ方向の他端側の面であり、ほぼ平坦である。
【０００５】
フィルムは弾性体の保持面に貼り付けられている。
【０００６】
フィルム上には複数のベルト状の導体部が形成されている。導体部は弾性体の幅方向へ延びるとともに、弾性体の長手方向に沿って等間隔に並べられている。
【０００７】
インシュレータは複数の保持孔を有する。保持孔にはコンタクト部材が挿入され、保持される。
【０００８】
このコネクタを使用するには、まず、コネクタを２つの接続対象物の間に配置する。
【０００９】
次に、コネクタのコンタクト部材が少し潰れるまで接続対象物同士を互いに近づける。
【００１０】
最後に、コンタクト部材が少し潰れた状態を維持するためにボルト、ナット等の適宜の結合手段によって接続対象物同士を結合する。
【００１１】
その結果、コンタクト部材の導体部が接続対象物のパッドに押し付けられ、この導通部を介して接続対象物同士が電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−３１０１４０号公報（段落００２２〜００２６、図１、２参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述のコネクタでは、フィルムの表面に導電路が形成されているだけなので、電磁シールド性が良くない。
【００１４】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は電磁シールド性に優れたコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、ほぼ帯状の弾性体と、前記弾性体に貼付されたフィルムと、前記弾性体の長手方向に沿って所定間隔に形成される複数の導電路と、前記フィルムの表面に形成されるシールド用導体膜とを備え、前記弾性体の厚さ方向と前記弾性体の長手方向とのそれぞれに直交する前記弾性体の幅方向で前記弾性体を挟むよう配置される２つの接続対象物を電気的に接続するためのコンタクト部材と、前記弾性体の幅方向の両端部が露出するように前記コンタクト部材を保持して、前記シールド用導体膜と導通する導電性を有するフレームとを備えているコネクタであって、 前記複数の導電路は、前記フィルムの裏面に設けられ、前記弾性体の幅方向の一端から他端へ延びる導体膜と、前記導体膜の一端部に連なり、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第１の導体接触部と、前記導体膜の他端部に連なり、前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第２の導体接触部とを有し、前記第１の導体接触部が前記フィルムの表面に設けられ、前記第２の導体接触部が前記フィルムの表面に設けられ、前記導電路は、前記フィルムを貫通し、前記第１の導体接触部と前記導体膜の一端部とを結合させる第１の導体結合部と、前記フィルムを貫通し、前記第２の導体接触部と前記導体膜の他端部とを結合させる第２の導体結合部とを有し、前記シールド用導体膜は、
前記第１の導体接触部を露出させる第１の露出部と、前記第２の導体接触部を露出させる第２の露出部と、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第１の接触部と、前記２つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第２の接触部とを有する    ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、シールド性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１はこの発明の実施形態の理解を容易にするための第１の参考例のコネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１のＡ部の拡大断面図である。
【図３】図３は図１に示すコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のIIIＣ−IIIＣ線に沿う断面図である。
【図４】図４は図１に示すコネクタに電子部品及びヒートシンクを装着する前の状態を示す斜視図である。
【図５】図５は図１に示すコネクタの使用状態を示す断面図である。
【図６】図６はこの発明の実施形態の理解を容易にするための第２の参考例のコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のVIＣ−VIＣ線に沿う断面図である。
【図７】図７はこの発明の実施形態の理解を容易にするための第３の参考例のコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のVIIＣ−VIIＣ線に沿う断面図である。
【図８】図８はこの発明の第１の実施形態に係るコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のVIIIＣ−VIIIＣ線に沿う断面図である。
【図９】図９はこの発明の第１の実施形態の変形例のコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同（ａ）のIXＣ−IXＣ線に沿う断面図である。
【図１０】図１０はこの発明の第２の実施形態に係るコネクタのコンタクト部材を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＸＣ−ＸＣ線に沿う断面図である。
【図１１】図１１はこの発明の第２の実施形態に係るコネクタの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２３】
この発明の実施形態の理解を容易にするために、まず、図１〜図７に基づいて第１〜第３の参考例について説明する。
【００２４】
図１、２に示すように、この第１の参考例のコネクタ１はフレーム３と複数のコンタクト部材５と備えている。コネクタ１は平面実装型のＬＳＩ等の電子部品（接続対象物）２１とプリント基板（接続対象物）２２とを電気的に接続する（図４、図５参照）。
【００２５】
フレーム３は収容凹部３ａを有する。収容凹部３ａの底部には複数の保持孔３ｂが形成されている。複数の保持孔３ｂは２次元配列されている。保持孔３ｂは収容凹部３ａの底部を貫通する。保持孔３ｂにはコンタクト部材５が挿入されている。保持孔３ｂに保持されたコンタクト部材５の上端部と下端部とはそれぞれ収容凹部３ａの底部の上面と下面とからそれぞれ突出している（図２、図４参照）。
【００２６】
フレーム３の下面には位置決めボス３ｃが形成されている（図５参照）。位置決めボス３ｃはプリント基板２２に形成された位置決め孔２２ｂに挿入され、コネクタ１がプリント基板２２に対して位置決めされる。
【００２７】
コンタクト部材５は図３（ａ）〜（ｃ）に示すように弾性体６とフィルム７と複数の導電路８とを有する。
【００２８】
弾性体６は絶縁材料で形成され、ほぼ帯状であり、弾性体６の幅方向Ｗ（弾性体６の長手方向Ｌ及び厚さ方向Ｔのそれぞれに直交する方向）で電子部品２１とプリント基板２２とで挟まれる。弾性体６の正面には湾曲面６ａが形成され、弾性体６の背面には平坦面６ｂが形成されている。弾性体６の断面形状はほぼＤ字形である。弾性体６の上部及び下部にはそれぞれ切欠き６ｃが等間隔に形成されている。切欠き６ｃは互いに隣接する導電路８の間に位置する。切欠き６ｃによって弾性体６の上部及び下部に独立変位部６ｄが形成される。独立変位部６ｄは独立して変位可能な部分である。弾性体６の材料（絶縁材料）としては、例えばシリコンゴム、シリコンゲル等のエラストマがある。弾性体６の平坦面６ｂには補強板１０が埋め込まれている。
【００２９】
フィルム７は絶縁性を有し、弾性体６の湾曲面６ａに貼り付けられている。
【００３０】
複数の導電路８はそれぞれ導体膜８０と第１の導体接触部８１と第２の導体接触部８２と第１のビア（第１の導体結合部）８３と第２のビア（第２の導体結合部）８４とを有する。
【００３１】
導体膜８０はほぼベルト状である。導体膜８０はフィルム７の裏面（フィルム７の弾性体６側の面）に形成され、弾性体６の幅方向ｗの一端から他端へ延びている。導電路８は弾性体６の長手方向Ｌに沿って等間隔に並んでいる。
【００３２】
第１の導体接触部８１は矩形であり、弾性体６の幅方向ｗの一端部に形成されている。第１の導体接触部８１の幅は導体膜８０の幅よりも狭い。
【００３３】
第２の導体接触部８２は矩形であり、弾性体６の幅方向ｗの他端部に形成されている。第２の導体接触部８２の幅は導体膜８０の幅よりも狭く、第１の導体接触部８１の幅と同じである。
【００３４】
第１のビア８３はフィルム７を貫通し、導体膜８０の一端部と第１の導体接触部８１とを導通させる。
【００３５】
第２のビア８４はフィルム７を貫通し、導体膜８０の他端部と第２の導体接触部８２とを導通させる。
【００３６】
フィルム７が弾性体６に貼り付けられた状態で、第１、第２の導体接触部８１，８２はそれぞれ弾性部材６の上端部、下端部の独立変位部６ｄ上に位置する。第１の導体接触部８１は電子部品２１のパッド（図示せず）に接触し、第２の導体接触部８２はプリント基板２２のパッド（図示せず）に接触する。
【００３７】
導電路８の材料としては例えば銅に金メッキをしたものやニッケルに金メッキしたものがある。
【００３８】
フィルム７の材料としてはポリイミド樹脂、アラミド樹脂等がある。弾性体６に対するフィルム７の貼付方法としては接着、粘着、超音波溶着、レーザー溶着等がある。貼付箇所は部分的であるか全体的であるかを問わない。
【００３９】
導電路８は例えば金属薄膜をパターニングすることによってフィルム７に形成される。例えばメッキやスパッタやエッチング等の微細加工技術が用いられる。
【００４０】
次に、コネクタ１を用いて電子部品２１とプリント基板２２とを接続する手順について図４，５に基づいて説明する。
【００４１】
まず、コネクタ１をプリント基板２２上に配置する。このとき、フレーム３の位置決めボス３ｃをプリント基板２２の位置決め孔２２ｂに挿入して、コネクタ１をプリント基板２２に対して位置決めする（図５参照）。
【００４２】
次に、電子部品２１をフレーム３の収容凹部３ａに収容する。
【００４３】
その後、電子部品２１上にヒートシンク２３を配置する。
【００４４】
次に、ヒートシンク２３のボルト挿入孔２３ａ、フレーム３のボルト挿入孔３ｄ及びプリント基板２２のボルト挿入孔（図示せず）にボルト（図示せず）を挿入し、このボルトにナット（図示せず）を装着する。
【００４５】
最後に、ナットを締め付け、プリント基板２２とコネクタ１とヒートシンク２３とを結合する。
【００４６】
このとき、コンタクト部材５の上、下端部は電子部品２１とプリント基板２２とで挟まれて潰れ、潰された弾性体６の復元力によって第１、第２の導体接触部８１，８２はそれぞれ電子部品２１のパッド、プリント基板２２のパッドに押し付けられる。
【００４７】
したがって、コネクタ１を介して電子部品２１とプリント基板２２とが電気的に接続される。
【００４８】
この第１の参考例によれば、導電路８の第１、第２の接触部８１，８２だけがフィルム７の表面に形成されているので、コネクタ１の使用時にコンタクト部材５が必要以上に潰れても、電子部品２１やプリント基板２２に対する第１、第２の導体接触部８１，８２の接触面積が増えない。その結果、電子部品２１やプリント基板２２のパッドの狭ピッチ化を可能にするとともに、コンタクト部材５の狭ピッチ化をも達成することができる。
【００４９】
また、弾性体６に切欠き６ｃを形成したので、独立変位部６ｄが独立して変位可能になる。その結果、導電路８の接触安定性を高めることができる。
【００５０】
次に、図６（ａ）〜図６（ｃ）に基づいて第２の参考例のコネクタについて説明する。
【００５１】
上述の第１の参考例と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、上述の第１の参考例との主な相違部分についてだけ説明する。
【００５２】
コンタクト部材２０５は弾性体２０６とフィルム７と第１の導電路２０８と第２の導電路２０９と補強板１０とで構成されている。
【００５３】
ほぼ帯状の弾性体２０６は切欠き６ｃに相当するものを有していない。
【００５４】
第１の導電路２０８は第１の参考例のコンタクト部材５の導電路８と同様の構成を有し、第１の導体膜２８０と第１の導体接触部２８１と第２の導体接触部２８２と第１のビア（第１の導体結合部）２８３と第２のビア（第２の導体結合部）２８４とで構成される。第１の導体膜２８０、第１の導体接触部２８１、第２の導体接触部２８２、第１のビア２８３、第２のビア２８４は第１の参考例の導体膜８０、第１の導体接触部８１、第２の導体接触部８２、第１のビア８３、第２のビア８４にそれぞれ対応する。
【００５５】
但し、第１、第２の導体接触部２８１，２８２の幅は第１の導体膜２８０の幅と同じである。
【００５６】
第２の導電路２０９はフィルム７の表面に設けられている。第２の導電路２０９の形状はほぼベルト状であり、弾性体２０６の幅方向Ｗへ延びている。第２の導電路２０９は第２の導体膜２９０と第３の導体接触部２９１と第４の導体接触部２９２とで構成される。第２の導体膜２９０の一端部に第３の導体接触部２９１が設けられ、他端部に第４の導体接触部２９２が設けられている。
【００５７】
第１の導体接触部２８１と第３の導体接触部２９１とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、第３の導体接触部２９１の方が第１の導体接触部２８１よりも前方に（正面側に）位置する（図６（ｂ）参照）。
【００５８】
第２の導体接触部２８２と第４の導体接触部２９２とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、第４の導体接触部２９２の方が第２の導体接触部２８２よりも前方に（正面側に）位置する（図６（ｃ）参照）。
【００５９】
第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とは弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って交互に並べられ、第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０はフィルム７の裏面にあり、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０はフィルム７の表面にある。
【００６０】
この第２の参考例によれば、第１の導体接触部２８１と第３の導体接触部２９１とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、同様に第２の導体接触部２８２と第４の導体接触部２９２とは弾性体２０６の厚さ方向Ｔでずれており、しかも第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０はフィルム７の裏面にあり、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０はフィルム７の表面にあるので、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とが短絡の虞が低くなり、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９との間隔を狭めることができる（狭ピッチ化）。
【００６１】
次に、図７（ａ）〜図７（ｃ）に基づいて第３の参考例のコネクタについて説明する。
【００６２】
第１、第２の参考例と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。
【００６３】
第２の参考例では、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とが弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って交互に並べられているが、第３の参考例では、第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０はフィルム７の裏面に等間隔に形成され、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０はフィルム７の表面に等間隔に形成されている。第１の導体膜２８０と第２の導体膜２９０とはフィルム７を介して対向する。
【００６４】
第３の参考例によれば、第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０がフィルム７の裏面に形成され、第２の導電路２０９の第２の導体膜２９０がフィルム７の表面に形成され、しかも、第１の導体接触部２８１と第３の導体接触部２９１、第２の導体接触部２８２と第４の導体接触部２９２との間にそれぞれ隙間Ｇが形成されているので、第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とが短絡する虞がなく、導電路２０８，２０９の狭ピッチ化及び高密度化を達成することができる。
【００６５】
次に、図８（ａ）〜図８（ｃ）に基づいてこの発明の第１の実施形態のコネクタについて説明する。
【００６６】
第１、第２の参考例と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１、第２の参考例との主な相違部分についてだけ説明する。
【００６７】
コンタクト部材４０５は弾性体４０６とフィルム７と複数の導電路４０９と補強板１０とシールド用導体膜４１１とからなる。
【００６８】
ほぼ帯状の弾性体４０６には切欠４０６ｃが等間隔に形成され、これにより、複数の独立変位部４０６ｄが形成されている。
【００６９】
導電路４０９はフィルム７の表面に設けられている。導電路４０９は導体膜４９０を有する。導体膜４９０はほぼベルト状であり、弾性体４０６の幅方向Ｗの一端から他端へ延びている。導体膜４９０の一端部に第１の導体接触部４９１が設けられ、他端部に第２の導体接触部４９２が設けられている。複数の導電路４０９は弾性体４０６の長手方向Ｌに沿って並べられている。
【００７０】
シールド用導体膜４１１はフィルム７の裏面の全体に形成されている。
【００７１】
第１の実施形態によれば、フィルム７の表側に複数の導電路４０９が形成され、フィルム７の裏側にシールド用導体膜４１１が形成されているので、電磁シールド性に優れる。
【００７２】
また、フィルム７の裏面全体にシールド用導体膜４１１を形成したので、信号用の導電路４０９の数を減らさずにコンタクト部材４０５に電磁シールド性を与えることができ、ひいては狭ピッチ化を実現することができる。すなわち、従来、コンタクト部材に電磁シールド性を持たせるには信号用の導電路の間にグランドパターンを設ける必要があったため、そのことが信号用の導電路の数を減らす一因となっていたが、この実施形態によってそのような問題を解消することができる。
【００７３】
次に、図９（ａ）〜図９（ｃ）に基づいてこの発明の第１の実施形態の変形例のコネクタについて説明する。
【００７４】
第１の参考例、第１の実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１の実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００７５】
第１の実施形態では、図８（ａ）の両端の導電路４０９は信号用の導電路であるが、この変形例では、図９（ａ）の両端の導電路４０９´を２対のビア（導体結合部）４９３，４９４によってシールド用導体膜４１１に導通してある。その結果、両端の導電路４０９´はグランド線になっている。
【００７６】
第１の実施形態の変形例によれば、２対のビア４９３，４９４によって２つの導電路４０９´をシールド用導体膜４１１に導通してあるので、より電磁シールド性を高めることができ、伝送特性が向上する。
【００７７】
また、信号用の導電路の間にグランドパターンを設ける電磁シールド方法に較べ、狭ピッチ化を図ることができる。
【００７８】
次に、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に基づいてこの発明の第２の実施形態のコネクタについて説明する。
【００７９】
第１、第３の参考例と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１、第３の参考例との主な相違部分についてだけ説明する。
【００８０】
コンタクト部材５０５は弾性体２０６とフィルム７と複数の導電路２０８とシールド用導体膜５１２とを有する。
【００８１】
第２の実施形態は、第３の参考例のコンタクト部材３０５の第２の導電路２０９の代わりにフィルム７の表面にシールド用導体膜５１２を形成したような構成になっている。
【００８２】
したがって、第１の導電路２０８は第３の参考例のコンタクト部材３０５の第１の導電路２０８と同様の構成を有し、第１の導体膜２８０と第１の導体接触部２８１と第２の導体接触部２８２と第１のビア２８３と第２のビア２８４とで構成される。
【００８３】
シールド用導体膜５１２はフィルム７の表面のほぼ全体に形成されている。シールド用導体膜５１２の幅方向の一端部及び他端部にはそれぞれ第１の切欠き（第１の露出部）５１２ａと第２の切欠き（第２の露出部）５１２ｂとが形成されている。切欠き５１２ａはシールド用導体膜５１２が第１の導体接触部２８１に接触するのを避ける。切欠き５１２ｂはシールド用導体膜５１２が第２の導体接触部２８２に接触するのを避ける。
【００８４】
第２の実施形態のコネクタ５０１のフレーム５０３は導電性を有する。フレーム５０３は保持孔５０３ｂを有する。保持孔５０３ｂにコンタクト部材５０５を挿入すると、フレーム５０３とコンタクト部材５０５のシールド用導体膜５１２とが導通する。
【００８５】
第２の実施形態によれば、フィルム７の表面にシールド用導体膜５１２を形成し、第１の導電路２０８の第１の導体膜２８０をフィルム７の裏面に形成したので、第１の導電路２０８の数を維持したまま電磁シールド性を与えることができ、ひいては狭ピッチ化を実現することができる。
【００８６】
また、コンタクト部材５０５のシールド用導体膜５１２が導電性を有するフレーム５０３に導通するので、より電磁シールド性を高めることができる。
【００８７】
なお、上述の参考例や実施形態では、導体膜８０，２８０をフィルム７の裏面に形成したが、導体膜８０，２８０を弾性体６，２０６に形成してもよいし、フィルム７と導電路８と弾性体６，２０６との間に配置してもよい。
【００８８】
また、上述の参考例や実施形態では、第１、２の導体結合部８３，２８３，８４，２８４としてビアを用いたが、導体結合部はビアに限られず、例えばスルーホールでもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１  コネクタ
３  フレーム
３ａ  収容凹部
３ｂ  保持孔
３ｃ  位置決めボス
３ｄ  ボルト挿入孔
５，２０５，３０５，４０５，５０５  コンタクト部材
６，２０６，４０６  弾性体
６ａ  湾曲面
６ｂ  平坦面
６ｃ  切欠き
６ｄ  独立変位部
７  フィルム
８  導電路
２０８  第１の導電路
８０  導体膜
２８０  第１の導体膜
８１，２８１  第１の導体接触部
８２，２８２  第２の導体接触部
８３，２８３  第１のビア（第１の導体結合部）
８４，２８４  第２のビア（第２の導体結合部）
２０９  第２の導電路
２９０  第２の導体膜
４９０  導体膜
２９１  第３の導体接触部
４９１  第１の導体接触部
２９２  第４の導体接触部
４９２  第２の導体接触部
４１１  シールド用導体膜
４９３  ビア（第１の導体結合部）
４９４  ビア（第２の導体結合部）
５１２  シールド用導体膜
５１２ａ  第１の切欠き（第１の露出部）
５１２ｂ  第２の切欠き（第２の露出部）
５１２ｃ  第１の接触部
５１２ｄ  第２の接触部
１０  補強板
２１  電子部品（接続対象物）
２２  プリント基板（接続対象物）
２２ｂ  位置決め孔
２３  ヒートシンク
２３ａ  ボルト挿入孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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