(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎｉ−Ｐ系合金からなる下地層を有する基板の該下地層に、無機酸または有機酸と、第１の研磨材とを含む第１のスラリー液を供給しながら、第１の多孔質材料を用いて前記基板を研磨する第１研磨工程であって、前記第１の多孔質材料が、アルミナ、チタニア、シリカおよびジルコニアよりなる群から選択される第１の多孔質材料用研磨材を、前記第１の多孔質材料の重量を基準として０．１ｗｔ％以上２５ｗｔ％未満の割合で含有する工程と、
前記第１研磨工程により研磨された下地層の表面を、無機酸または有機酸と、第１の研磨材よりも小さい粒径を有する第２の研磨材とを含む第２のスラリー液を供給しながら、多孔質材料用研磨材を含まない第２の多孔質材料で研磨する第２研磨工程からなることを特徴とする垂直磁気記録媒体用基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２研磨工程において、前記下地層の表面における算術平均粗さＲａが、０．０２ｎｍ以上０．２ｎｍ以下となるまで研磨されることを特徴とする請求項１に記載の垂直磁気記録媒体用基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２研磨工程において、前記下地層の表面における２０〜２００μｍの波長うねりＷａが０．２ｎｍ以下、１００〜１０００μｍの波長うねり０．５ｎｍ以下、５００〜２０００μｍの波長うねりが１．０ｎｍ以下となるまで研磨されることを特徴とする請求項１に記載の垂直磁気記録媒体用基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の多孔質材料は、前記多孔質材料用研磨材が混合されたウレタンパッドであることを特徴とする請求項１に記載の垂直磁気記録媒体用基板の製造方法。
【請求項５】
前記ウレタンパッド中に混合させる研磨材の粒径が、５ｎｍから５００ｎｍであることを特徴とする請求項４に記載の垂直磁気記録媒体用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、垂直磁気記録媒体用基板の製造方法に関する。特に本発明は、全波長成分のうねりを低減できる垂直磁気記録媒体用基板の製造方法に関する。さらに本発明は、前記製造方法により製造される磁気記録媒体用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体の高密度化を実現する技術として従来の長手磁気記録方式に代えて垂直磁気記録方式が実用に供されている。
【０００３】
ハードディスク装置は、高速で回転可能な磁気記録媒体（以下、単に媒体とも称する）と、それに対向配置された磁気ヘッドとを備えてなり、磁気ヘッドが高速回転する媒体上を媒体の回転で生じる空気流により僅かに浮上走行することにより、媒体への信号の書き込みあるいは媒体に書き込まれている信号の読み取りが行われる。
【０００４】
磁気記録媒体は、一般に、アルミニウム系合金からなるディスク状基板上に、Ｎｉ−Ｐめっき層などからなる非磁性金属下地層、スパッタ法などにより形成されるＣｒ下地層、Ｃｏ合金磁性層、およびカーボン層などからなる保護層が順次積層されて構成されている。
【０００５】
上述のハードディスク装置においては、媒体への信号の記録密度は媒体とその上を浮上走行する磁気ヘッドとの距離（以下、単にヘッド浮上量とも称する）に大きく依存し、この量が小さい程記録密度は大きくなる。小さいヘッド浮上量で磁気ヘッドが媒体表面に接触することなく安定に走行するためには、媒体表面ができるだけ平坦であることが必要である。媒体上の磁性層、保護層は極めて薄層であるから、媒体表面を平滑にするためには下地層表面が平坦であることが必要である。磁気記録媒体の製造においては、下地層を形成した後、その表面に鏡面加工（以下ポリッシュまたは研磨工程とも称する）を施すことが行われてきた。ポリッシュは、上定盤と下定盤の表面にウレタンパッドを貼付け、その間に下地層をめっきした基板を挟み、上定盤と下定盤をそれぞれ指定の方向に回転させながら上定盤に設けられたスラリー供給孔よりスラリーを供給して基板表面を研磨することにより行われる。スラリーの砥粒としては一般的にアルミナ、シリカなどが用いられ、加工摺接材料としてはポリウレタンの発泡パッドなどが用いられる。
【０００６】
特許文献１には、ガラス基板を、酸化セリウムまたはコロイダルシリカのような研磨材を含有するスラリーを供給しながら、発泡ウレタンのような研磨パッドを用いて、ガラス基板表面を研磨し、ガラス基板端部の盛り上がりおよびだれを防止するための、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法が開示されている。この方法では、研磨材の濃度を２５〜３３重量％、好ましくは２７〜３０重量％とすることで、ガラス基板端部の盛り上がりおよびだれを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２５０１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、ハードディスク装置の記録密度を増大させることへの要望が強く、その要求を充たすためにヘッド浮上量は益々小さくなり、例えば５ｎｍ程度にまで小さくなっている。この程度の小さいヘッド浮上量のレベルで磁気ヘッドが安定に走行するためには、媒体の表面をより平坦化することが必要となる。特に、最近の磁気ヘッドはＭＲ素子を使用したタイプが多用されており、このＭＲ素子自体は熱に弱く媒体との接触による発熱で誤った電気信号が送られる状態になり易く、問題となる。
【０００９】
基板表面には多くの波長成分のうねりが存在し、特に２０μｍ〜１０００μｍ程度の波長成分は、磁気ヘッドが浮上して安定に走行するための浮上安定性への影響が大きい。従って、このような波長成分のうねりをより低下させて磁気ヘッドの浮上安定性を向上させる必要がある。
【００１０】
この発明は、上述の点に鑑みてなされたものであって、全波長成分（本明細書において、全波長成分とは、１μｍから１００００μｍをいう。）のうねりを短時間の加工で低減できる製造方法を提供し、磁気記録媒体用基板の生産性向上に寄与させつつ、磁気ヘッドと磁気記録媒体表面の接触を低減して磁気ヘッドの浮上安定性の向上が図れる垂直磁気記録媒体用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明に係る垂直磁気記録媒体用基板の製造方法は、Ｎｉ−Ｐ系合金からなる下地層を有する基板の該下地層に、有機酸または無機酸と、第１の研磨材とを含む第１のスラリー液を供給しながら、第１の多孔質材料を用いて前記基板を研磨する第１研磨工程であって、前記第１の多孔質材料が、アルミナ、チタニア、シリカおよびジルコニアよりなる群から選択される第１の多孔質材料用研磨材を、前記第１の多孔質材料の重量を基準として０．１ｗｔ％以上２５ｗｔ％未満の割合で含有する工程と、前記第１研磨工程により研磨された下地層の表面を、無機酸または有機酸と、第１の研磨材よりも小さい粒径を有する第２の研磨材とを含む第２のスラリー液を供給しながら、多孔質材料用研磨材を含まない第２の多孔質材料で研磨する第２研磨工程からなる。
【００１２】
このように、本発明では、第１及び第２研磨工程を含む。第１研磨工程の第１の多孔質材料は、好ましくはウレタンパッドであり、この材料にアルミナ、チタニア、シリカ、ジルコニアの群より選ばれた少なくとも１種の研磨材を含有させ、無機酸または有機酸と第１の研磨材とを含む第１のスラリー液を供給しながら、前記第１の多孔質材料により研磨する。ここで、前記第１の多孔質材料に含有させる砥粒は、そのサイズが５ｎｍから５００ｎｍ、好ましくは２０ｎｍから３００ｎｍの範囲であることを特徴とする。
【００１３】
本発明では、前記第１研磨工程、及び第２研磨工程を経た基板において、前記下地層の表面における算術平均粗さＲａが、０．０２ｎｍ以上０．２ｎｍ以下となるまで研磨されることを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明では、前記第２研磨工程において、前記下地層の表面における２０〜２００μmの波長うねりＷａが０．２ｎｍ以下、１００〜１０００μmの波長うねり０．５ｎｍ以下、５００〜２０００μｍの波長うねりが１．０ｎｍ以下となるまで研磨されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る垂直磁気記録媒体用基板の製造方法によれば、全波長のうねりを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の磁気記録媒体用基板の概略断面図である。
【図２】実施例１における第１工程が終了した時点の基板表面のうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）をＺＹＧＯ社のＮｅｗ  Ｖｉｅｗ  ６３００を用いて測定した結果を示すグラフである。
【図３】実施例１における第１工程が終了した時点の基板表面の表面粗さＲａを原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製Ｎａｎｏｓｃｏｐｅ５）で１０μｍ角で測定した結果を示すグラフである。
【図４】実施例１における第１工程が終了した時点の基板表面のうねりＷａ（波長２０μｍ〜２００μｍ）をＺＹＧＯ社のＮｅｗ  Ｖｉｅｗ  ６３００を用いて測定した結果を示すグラフである。
【図５】実施例１における第２工程が終了した時点の基板表面のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（１００μｍ〜１０００μｍ）を示したグラフである。
【図６】実施例１における第２工程が終了した時点の基板表面のうねりＷａ（波長５００μｍ〜２０００μｍ）をＺＹＧＯ社のＮｅｗ  Ｖｉｅｗ  ６３００を用いて測定した結果を示すグラフである。
【図７】実施例２における第１工程が終了した時点の基板表面のうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）をＺＹＧＯ社のＮｅｗ  Ｖｉｅｗ  ６３００を用いて測定した結果を示すグラフである。
【図８】実施例２において第２工程まで加工終了した基板の基板表面をＺＹＧＯ社製のＮｅｗ  Ｖｉｅｗ  ６３００を用いて測定した場合のうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）を測定した結果を示すグラフである。
【図９】実施例３における第１工程が終了した時点の基板表面のうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）をＺＹＧＯ社のＮｅｗ  Ｖｉｅｗ  ６３００を用いて測定した結果を示すグラフである。
【図１０】実施例３において第２工程まで加工終了した基板の基板表面をＺＹＧＯ社製のＮｅｗ  Ｖｉｅｗ  ６３００を用いて測定した場合のうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）を測定した結果を示すグラフである。
【図１１】比較例１における第１程が終了した時点の基板表面のうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）をＺＹＧＯ社のＮｅｗ  Ｖｉｅｗ  ６３００を用いて測定した結果を示すグラフである。
【図１２】比較例１において第２工程まで加工終了した基板の基板表面をＺＹＧＯ社製のＮｅｗ  Ｖｉｅｗ  ６３００を用いて測定した場合のうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）を測定した結果を示すグラフである。
【図１３】実施例１、実施例２、実施例３、及び比較例１のそれぞれの第１工程の加工終了後の基板のＡＦＭ  Ｒａを、使用した砥粒の濃度に対して比較したグラフである。
【図１４】実施例１、実施例２、実施例３、及び比較例１のそれぞれの第２工程まで加工した後の基板のＡＦＭ  Ｒａを、使用した砥粒の濃度に対して比較したグラフである。
【図１５】磁気記録媒体の浮上性（タッチダウン時の媒体の回転数）と基板表面のうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μ）の関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００１９】
まず、本発明の垂直磁気記録媒体用基板について説明する。垂直磁気記録媒体用基板として好ましい構造の断面模式図を図１に示す。ただし、これは垂直磁気記録媒体用基板の例示として示すものであり、本発明の垂直磁気記録媒体用基板をこれに限定するものではない。
【００２０】
図１に示す垂直磁気記録媒体用基板１０は、基体１、初期反応層２、および非磁性軟磁性下地層４を順次積層した構造を有する。基体１には、一般的な垂直磁気記録媒体用基板の基体に用いられる材質のもの、例えばアルミ合金、強化ガラス、結晶化ガラスなどからなる基体が用いられる。また、ポリカーボネート、ポリオレフィンおよびその他のプラスチック樹脂を射出成形することで作成した基板を用いることもできる。
【００２１】
次ぎに初期反応層２について述べる。
【００２２】
アルミ合金を用いた基体１上の初期反応層には、Ｚｎ膜層を用いるのが一般的である。このＺｎ膜層は、例えば、ジンケート液（酸化亜鉛および苛性ソーダ水溶液を含む液）に上記基体１を浸漬して形成することができる。
【００２３】
強化ガラス、結晶化ガラス、プラスチック等を基体１に用いた場合、このような非導電性の基体１上の初期反応層としては、例えば、塩酸酸性塩化スズ溶液および塩酸酸性塩化パラジウム溶液に、基体１を順次浸漬して表面にパラジウム（Ｐｄ）核を析出させる活性化処理を行うのが一般的である。尚、スパッタ法やイオンプレーティング法等の物理蒸着法を用いて、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、またはＰｄなどを基体１上に形成することも可能である。
【００２４】
さらに初期反応層２の上に、Ｎｉ−Ｐ層からなる非磁性下地層４を、無電解めっき法により積層する。
【００２５】
尚、安価に大量生産を行う観点から、無電解めっき法により、基体１上にＮｉ−Ｐめっき層を積層することが望ましい。しかし、本発明は、これに限定されず、求められる特性等により、スパッタ法やイオンプレーティング法等の物理蒸着法等の一般的な他の成膜方法を用いて、軟磁性下地層４を成膜することもできる。
【００２６】
次に、上述のようにして作成した垂直磁気記録媒体用基板の表面を本発明の製造方法により研摩する。
【００２７】
本発明の製造方法は、上述のようにして得られたＮｉ−Ｐ系合金からなる下地層を有する基板の該下地層に、有機酸または無機酸と、第１の研磨材とを含む第１のスラリー液を供給しながら、第１の多孔質材料を用いて前記基板を研磨する第１研磨工程であって、前記第１の多孔質材料が、アルミナ、チタニア、シリカおよびジルコニアよりなる群から選択される第１の多孔質材料用研磨材を、前記第１の多孔質材料の重量を基準として０．１ｗｔ％以上２５ｗｔ％未満の割合で含有する工程と、
前記第１研磨工程により研磨された下地層の表面を、有機酸または無機酸と、第１の研磨材よりも小さい粒径を有する第２の研磨材とを含む第２のスラリー液を供給しながら第２の多孔質材料で研磨する第２研磨工程からなる。
【００２８】
上記第１研磨工程では、有機酸または無機酸と、第１の研磨材とを含む第１のスラリー液を供給しながら第１の多孔質材料を用いて研磨を行う。
【００２９】
第１のスラリー液に使用する有機酸としては、例えばクエン酸、マレイン酸、リンゴ酸、リン酸、コハク酸、ギ酸等を挙げることができる。また、第１のスラリー液に使用する無機酸としては、リン酸、硝酸、硫酸、ホウ酸、フッ酸等を挙げることができる。
【００３０】
第１のスラリー液には、上記有機酸または無機酸に加え、研磨材を使用する。スラリー液の研磨材は、例えば、アルミナ、チタニア、ジルコニア等を用いることができる。第１のスラリー液に添加する研磨材の平均粒径は、０．２〜０．６μm程度であることが好ましい。
【００３１】
スラリー液に含まれる酸の濃度は、０．１ｗｔ％〜１０．０ｗｔ％であることが好ましい。また、スラリー液のｐＨは、１．０〜４．０であることが好ましい。さらに、スラリー液に含まれる研磨材の濃度は、スラリー液の全量を基準として３ｗｔ％〜１０ｗｔ％であることが好ましい。
【００３２】
さらに、スラリー液は、必要に応じて、水（純粋、脱イオン水など）の溶媒を含んでいてもよい。
【００３３】
第１研磨工程で用いる第１の多孔質材料は、ウレタン発泡パッドのような発泡パッドであることが好ましい。本発明では、このようなパッドに研磨材を含有させ、且つ、上記スラリー液を供給しながら垂直磁気記録媒体用基板の表面を研磨する。第１の多孔質材料に含有させる研磨材は、アルミナ、チタニア、シリカおよびジルコニアよりなる群から選択される。このようなパッド用研磨材を用い、上記スラリー液と組み合わせることで、うねりの低減された磁気記録媒体用基板が得られる。
【００３４】
本発明では、パッドには、上記のパッド用研磨材が、パッドの重量を基準として、０．１ｗｔ％以上２５ｗｔ％未満、好ましくは３．０ｗｔ％以上２０ｗｔ％未満の濃度で含有されることが好ましい。また、パッド用研磨材の粒径は、５ｎｍから５００ｎｍ、好ましくは２０ｎｍから３００ｎｍの範囲である。
【００３５】
第１研磨工程では、上定盤と下定盤に上述のような研磨材を含有する研磨用パッドを貼り付け、上述のような遊離砥粒（第１のスラリー液）を流し込みながら、上定盤と下定盤との間に挟み込んだ基板を研磨する。本発明で使用できる研磨機器は、垂直磁気記録媒体用基板の研磨（ポリッシュ）に使用できる従来のものである。このような研磨機器は、例えば、システムセイコウ社製のポリッシュ装置を例としてあげることができる。
【００３６】
次に、第１研磨工程で研磨された基板を第２研磨工程でさらに研磨する。第２研磨工程では、有機酸または無機酸と、第１の研磨材よりも小さい粒径を有する第２の研磨材とを含む第２のスラリー液を供給しながら第２の多孔質材料で研磨する。
【００３７】
２のスラリー液で使用する有機酸は、例えば、クエン酸、マレイン酸、リンゴ酸、リン酸、コハク酸、ギ酸などである。また、第２のスラリー液で使用する無機酸は、例えば、リン酸、硝酸、硫酸、ホウ酸、フッ酸などである。
【００３８】
第２のスラリー液で使用する第２の研磨材は、シリカ砥粒を用いることができるが、これらの砥粒の粒径を、第１のスラリーで使用する砥粒の粒径よりも小さくする。好ましい粒径は、１０〜５０ｎｍ、より好ましくは、１０〜３０ｎｍである。このようにすることで、全波長域でのうねりを低減することができる。
【００３９】
第２研磨工程では、第２の多孔質材料、例えばフジボウ製発砲ウレタンパッドを用いて研磨することができる。第２研磨工程では、第２の多孔質材料に研磨材を混合する必要はない。
【００４０】
第２研磨工程でも、第１研磨工程と同様に、上定盤と下定盤に上述のような研磨用パッドを貼り付け、遊離砥粒（第２のスラリー液）を流し込みながら、上定盤と下定盤との間に挟み込んだ基板を研磨する。第２研磨工程で使用できる研磨機器は上記第１研磨工程と同じものである。
【００４１】
第２のスラリー液に含まれる酸の濃度は、０．１ｗｔ％〜１０．０ｗｔ％であることが好ましい。また、第２のスラリー液のｐＨは１．０〜４．０であることが好ましい。さらに、第２のスラリー液に含まれる研磨材の濃度は、スラリー液の全量を基準として３．０ｗｔ％〜１０．０ｗｔ％であることが好ましい。さらに、スラリー液は、必要に応じて、水（純粋、脱イオン水など）の溶媒を含んでいてもよい。
【００４２】
第１研磨工程および第２研磨工程における、研磨の条件は例えば以下の通りである。
（ａ）第１研磨工程：
上定盤の回転数：  １２ｒｐｍ
下定盤の回転数：  −１８ｒｐｍ
研磨レート：  ０．４μm／分
研磨時間：  ３００ｓｅｃ    
スラリー液の供給速度：  ０．５リットル／分
（ｂ）第２研磨工程：
研磨の際のパッド押圧力：  １００ｇ／ｃｍ2
上定盤の回転数：  １２ｒｐｍ
下定盤の回転数：  −１８ｒｐｍ
研磨レート：  ０．１μm／分
研磨時間：  ４００ｓｅｃ
スラリー液の供給速度：  ０．５リットル／分
【００４３】
本発明の製造方法では、前記第２研磨工程において、前記下地層の表面における算術平均粗さＲａが、０．０２ｎｍ以上０．２ｎｍ以下となるまで研磨されることが好ましい。
【００４４】
なお、本発明における表面粗さＲａは、算術平均粗さである。この算術平均粗さは、１回の測定での測定範囲（ＡＦＭの場合、例えば１０μｍ×１０μｍ範囲で２５６本、或いは５１２本のスキャンを実施する）において測定を行い、その範囲中から算術平均した粗さ（Ｒａ）をいう。測定の結果は、複数箇所測定し、それらを平均した値である。
【００４５】
本発明の製造方法では、前記第２研磨工程において、前記下地層の表面における２０〜２００μｍの波長うねりＷａが０．２ｎｍ以下、１００〜１０００μｍの波長うねり０．５ｎｍ以下、５００〜２０００μｍの波長うねりが１．０ｎｍ以下となるまで研磨されることが好ましい。
【００４６】
本発明の製造方法で、上記の表面粗さＲａおよび各波長域におけるうねりＷａを実現することで、磁気ディスク装置の磁気ヘッドの浮上安定性を向上させることができる。
【００４７】
本発明の表面粗さＲａは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｎａｎｏｓｃｏｐｅ５）で１０μｍ角で測定したものである。また、基板表面のうねりＷａは、ＺＹＧＯ社のＮｅｗ  Ｖｉｅｗ６３００を用いて、対物レンズ１０倍をセットし、Ｆｉｌｔｅｒ  Ｗａｖｅ  Ｌｅｎｇｔｈ部に指定の波長の値を入力して測定したものである。
【００４８】
波長の値等の詳細は、以下の通りである。
対物レンズ  １０倍
１００〜１０００μmの波長を測定する場合
Ｆｉｌｔｅｒ  Ｌｏｗ  Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ    １００μｍ
Ｆｉｌｔｅｒ  Ｈｉｇｈ  Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ    １０００μｍ
で測定することができる。
【００４９】
次に、上記のようにして得られた垂直磁気記録媒体用基板を用いて、磁気記録媒体を製造することができる。本発明の磁気記録媒体の製造方法で得られる磁気記録媒体の１実施態様としては、上述のＮｉ−Ｐ層表面を研磨により得られた表面上に、非磁性下地層、安定化層、スペーサ層、磁性層、保護層、および液体潤滑層がこの順に積層されて形成されたものを例示できる。また、Ｎｉ−Ｐ層表面を研磨する場合、本発明による加工を行った表面上への非磁性下地層、安定化層、スペーサ層、磁性層、保護層、および液体潤滑層がこの順に積層されて形成されたものでもよく、場合によってはテクスチュア加工を行った表面上への非磁性下地層、安定化層、スペーサ層、磁性層、保護層、および液体潤滑層がこの順に積層されて形成されたものでもよい。
【００５０】
非磁性下地層は、該下地層の上方に成膜する磁性層の結晶性または結晶軸方位の制御を目的として形成されるものであり、下地層を薄膜化して下地層粒子サイズを微細化することにより、上方に積層される磁性層の磁性粒子サイズも微細化することができる。下地層は、単層であっても多層であってもよく、クロム（Ｃｒ）または主成分たるクロム（Ｃｒ）にモリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、およびマンガン（Ｍｎ）のうちの少なくとも１種以上が添加された合金またはこれらの混合物から成る非磁性膜であることが好ましい。また、下地層を構成する材料は磁性層の結晶格子に近い結晶格子を有することが好ましく、磁性層の組成により下地層の構成材料を適宜選択することが好ましい。さらに、下地層１２の膜厚は、低媒体ノイズおよび高ＳＮＲを得る観点から、４ｎｍ以上１０ｎｍ以下であることが好ましい。下地層の膜厚が１０ｎｍより厚くなると磁性粒子の肥大化により媒体ノイズの低減化の効果が小さくなる一方、４ｎｍ未満では磁性粒子の相対的な粒径分散が大きくなることが一因となって媒体ノイズが大きくなるからである。下地層の膜厚は５ｎｍ以上１０ｎｍ以下であることがより好ましく、５ｎｍ以上８ｎｍ以下であることがさらにより好ましい。下地層は、ＤＣスパッタ法、電子ビーム蒸着法等の慣用の方法により形成することができる。
【００５１】
上記磁気記録媒体は、下地層と磁性層の間に安定化層を有している。この安定化層は、磁性層と安定化層の間に反強磁性結合を生じさせるために形成される。また、この安定化層は、安定化層上に形成されるスペーサ層との対として形成されることが好ましい。
【００５２】
生じる反強磁性結合の大きさは、安定化層、スペーサ層、および磁性層の組成・膜厚、成膜条件（圧力・雰囲気など）、各層の平滑性等の種々の要因に依存する。なお、この安定化層およびスペーサ層の対を１対のみ設けてもよく、磁性層間に反強磁性結合が生じる限り、安定化層およびスペーサ層の対を更に追加することも可能である。
【００５３】
安定化層は、主成分たるコバルト（Ｃｏ）にクロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、ボロン（Ｂ）、および銅（Ｃｕ）のうちの少なくとも１種以上が添加された合金またはこれらの混合物から成る磁性膜であることが好ましい。該合金の具体的には、ＣｏＣｒ、ＣｏＣｒＴａ、ＣｏＣｒＰｔ、ＣｏＣｒＰｔＴａ等が挙げられる。上記の通り、反強磁性結合の大きさは安定化層の膜厚・組成等に依存して変化するため、安定化層の膜厚・組成等はより大きな反強磁性結合が得られる膜厚・組成等であるように選択することができる。特に、より高い反強磁性結合が得られる膜厚として、安定化層の膜厚は、２ｎｍ以上１５ｎｍ以下であることが好ましく、４ｎｍ以上１２ｎｍ以下であることがより好ましい。また、安定化層の残留磁化が前記磁性層の残留磁化よりも小さく、かつ前記安定化層の保持力が前記磁性層の保磁力よりも小さいことが好ましい。安定化層の磁化の向きは磁性層の磁化の向きにより変化するため、磁性層の磁化が安定化層の磁化よりも安定でなければならないからである。なお、安定化層および磁性層の残留磁化の大きさは、これらの膜の組成・膜厚、成膜条件等により異なるが、本発明の磁気記録媒体において特に限定されるものではない。安定化層は、ＤＣスパッタ法、電子ビーム蒸着法等の慣用の方法により形成することができる。
【００５４】
スペーサ層は、ルテニウム（Ｒｕ）、レニウム（Ｒｅ）、およびオスミウム（Ｏｓ）またはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金またはこれらの混合物から成る非磁性膜であることが好ましい。上記の通り、反強磁性結合の大きさはスペーサ層の膜厚・組成等に依存して変化するため、スペーサ層の膜厚はより大きな反強磁性結合が得られる膜厚・組成等であるように選択することができる。より高い反強磁性結合が得られる膜厚として、該スペーサ層の膜厚は０．５ｎｍ以上１．２ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．７ｎｍ以上０．９ｎｍｍ以下である。また、スペーサ層の結晶構造は六方晶構造であることが好ましい。Ｃｏを主成分とする合金からなる安定化層および磁性層は六方晶の結晶構造を有しているため、これらの膜とスペーサ層との連続的な結晶成長を促し、結果として媒体ノイズの低減化を図るためである。スペーサ層１４は、ＤＣスパッタ法、電子ビーム蒸着法等の慣用の方法により形成することができる。
【００５５】
磁性層は、情報を記録・再生するための層（磁気記録層）である。磁性層は、主成分たるコバルト（Ｃｏ）にクロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、ボロン（Ｂ）および銅（Ｃｕ）のうちの少なくとも１種以上が添加された合金またはこれらの混合物から成る磁性膜であることが好ましい。該合金の具体例としては、ＣｏＣｒ、ＣｏＣｒＴａ、ＣｏＣｒＰｔ、ＣｏＣｒＰｔＴａ等が挙げられる。また、上記の通り、安定化層の残留磁化が磁性層の残留磁化よりも小さく、かつ安定化層の保持力が磁性層の保磁力よりも小さいことが好ましい。さらに、上記の通り、反強磁性結合の大きさは磁性層の膜厚・組成等に依存して変化するため、磁性層の膜厚・組成等はより大きな反強磁性結合が得られる膜厚・組成等であるように選択することができる。磁性層１５は、ＤＣスパッタ法、電子ビーム蒸着法等の慣用の方法により形成することができる。
【００５６】
本発明の磁気記録媒体において、磁性層の上に保護層を設けることが好ましい。保護層は、磁性層をヘッドの衝撃、外界の腐食性物質などの腐食から保護するためのものである。このような機能を提供できるいかなる成分から形成されていてよく特に限定するものではないが、具体的には、炭素、窒素含有炭素、水素含有炭素などが好ましい。保護層の厚さは典型的には１０ｎｍ以下であり、単層でも多層でもよい。保護層は、スパッタ法、ＣＶＤ法、ＦＣＡ法等により形成することができる。
【００５７】
さらに、保護層の上に液体潤滑層を設けることが好ましい。液体潤滑層とは、ヘッドのクラッシュ防止のために形成される。潤滑膜材料は、例えば、ＨＯ−ＣＨ2−ＣＦ2−（ＣＦ2−Ｏ）m−（Ｃ2Ｆ4−Ｏ）n−ＣＦ2−ＣＨ2−ＯＨ（ｎ＋ｍは約４０）で表される有機物などを用いることができる。液体潤滑層の膜厚は、保護層の膜質等を考慮して液体潤滑層の機能を発揮できる膜厚とすることが好ましい。液体潤滑層は、慣用の塗布方法により形成することができる。
【００５８】
さらに、本発明の磁気記録媒体において、該記録媒体の用途に応じて上記以外の任意の層を任意の方法により設けることができる。例えば、磁性層の配向性制御、粒子微細化、または粒径分散低減のために、下地層の下にさらに非磁性金属シード層を用いてもよい。さらに、磁性層の結晶学的な整合性のため、スペーサ層および安定化層の上記機能に影響を及ぼさない金属磁性中間層を下地層と磁性層の間に形成してもよい。
【実施例】
【００５９】
本発明の詳細について、以下にさらに詳しく説明する。
【００６０】
（実施例１）
本実施例で使用した第１の多孔質材料は、ウレタン発泡パッドである。このウレタン発泡パッドに、平均粒径が０．３μｍのアルミナ砥粒を約３％混ぜ合わせたものを第１研磨工程で使用した。
【００６１】
また、別の研磨パッドとして、ウレタン発泡パッドに、平均粒径が０．１μｍのアルミナ砥粒、または０．０５μｍのアルミナ砥粒をそれぞれ約３％混ぜ合わせたものも使用した。即ち、３種類の研磨パッドを用意し、それぞれのウレタン発泡パッドに、平均粒径の異なる３種類のアルミナ砥粒を、３ｗｔ％含有させたものを使用した。
【００６２】
さらに、第１研磨工程の比較対照として、研磨パッドに砥粒を含有させない、通常のウレタン発泡パッドを用いて基板を研磨した。
【００６３】
基板には、アルミ合金を用いた基体上に初期反応層として、Ｚｎ膜層をジンケート液（酸化亜鉛および苛性ソーダ水溶液を含む液）に浸漬して形成し、この初期反応層の上に、Ｎｉ−Ｐ層からなる軟磁性下地層を、無電解めっき法により積層したものを使用した。
【００６４】
第１研磨工程は、無機酸（材料：無機リン酸）と遊離砥粒として平均粒径が０．３μｍのアルミナ砥粒を混ぜ合わせたスラリー液（酸濃度：１．５ｗｔ％；アルミナ砥粒濃度：４ｗｔ％）を用いて研磨時間を振って加工を行った。
【００６５】
＜第１研磨工程の研磨条件＞
研磨の際のパッド押圧力：９０ｇ／ｃｍ2
上定盤の回転数：  １２ｒｐｍ
下定盤の回転数：  −１８ｒｐｍ
研磨レート：  ０．４μm／分
スラリー液の供給速度：  ０．５リットル／分
【００６６】
次に、第２研磨工程は、無機酸（材料：リン酸）と遊離砥粒として平均粒径が２０ｎｍシリカ砥粒を混ぜ合わせたスラリー液（酸濃度：１ｗｔ％；シリカ砥粒濃度：５ｗｔ％）を用いて研磨加工を行った。
【００６７】
研磨パッドは、砥粒を含有させない通常のウレタン発砲パッドを用いて研磨時間を振って加工を行った。
【００６８】
＜第２研磨工程の研磨条件＞
研磨の際のパッド押圧力：  １００ｇ／ｃｍ2
上定盤の回転数：  １２ｒｐｍ
下定盤の回転数：  −１８ｒｐｍ
研磨レート：  ０．１μm／分
スラリー液の供給速度：  ０．５リットル／分
【００６９】
研磨の結果を図２〜６に示す。
【００７０】
図２は第１研磨工程が終了した時点の基板表面のうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）をＺＹＧＯ社製のＮｅｗ  Ｖｉｅｗ６３００で測定した結果を示すグラフであり、図３は前記同様の条件での表面粗さＲａを原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製Ｎａｎｏｓｃｏｐｅ５）で１０μｍ角で測定した結果を示すグラフである。
【００７１】
通常のウレタンパッドの場合、研磨時間を長くしていくとうねりは徐々に低下する傾向にあるが、砥粒を混合させたパッドの場合、短時間でうねりが低下していくのがわかる。更に、混合する砥粒径が小さいほどうねりが低減している。
【００７２】
ＡＦＭによる表面粗さＲａの測定に関しては、通常のウレタン発泡パッドの場合、研磨時間を長くしていくと粗さは徐々に低下する傾向にあるが、砥粒を混合させたパッドの場合には短時間で粗さが低下していくのがわかる。更に、混合する砥粒径が小さいほど表面粗さは低下する傾向にある。
【００７３】
図４は第２研磨工程が終了した時点の基板表面のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（２０μｍ〜２００μｍ）を示したグラフである。
【００７４】
図５は第２研磨工程が終了した時点の基板表面のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（１００μｍ〜１０００μｍ）を示したグラフである。
【００７５】
図６は第２研磨工程が終了した時点の基板表面のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（５００μｍ〜２０００μｍ）を示したグラフである。
【００７６】
第１研磨工程が終了した時点の傾向と同様に、通常のウレタンパッドの場合、加工時間を長くしていくとうねりは徐々に低下する傾向にあるが、砥粒を混合させたパッドの場合、短時間でうねりが低下していくのがわかる。更に、混合する砥粒径が小さいほどうねりが低減している。
【００７７】
（実施例２）
本実施例で使用した第１の多孔質材料は、ウレタン発泡パッドである。このウレタン発泡パッドには、平均粒径が０．３μｍのアルミナ砥粒を約１０％混ぜ合わせたものを第１研磨工程で使用した。
【００７８】
別の研磨パッドとして、ウレタン発泡パッドに、平均粒径が０．１μｍのアルミナ砥粒、または０．０５μｍのアルミナ砥粒をそれぞれ約１０％混ぜ合わせたものも使用した。即ち、３種類の研磨パッドを用意し、それぞれのウレタン発泡パッドに、平均粒径の異なる３種類のアルミナ砥粒を、１０ｗｔ％含有させたものを使用した。
【００７９】
さらに、第１研磨工程の比較対照として、研磨パッドを含有させない、通常のウレタン発泡パッドを用いて基板を研磨した。
【００８０】
基板には、アルミ合金を用いた基体上に初期反応層として、Ｚｎ膜層をジンケート液（酸化亜鉛および苛性ソーダ水溶液を含む液）に浸漬して形成し、この初期反応層の上に、Ｎｉ−Ｐ層からなる軟磁性下地層を、無電解めっき法により積層したものを使用した。
【００８１】
有機酸（材料：有機リン酸）と遊離砥粒として平均粒径が０．３μｍのアルミナ砥粒を混ぜ合わせたスラリー液（酸濃度：１．５ｗｔ％；アルミナ砥粒濃度：４ｗｔ％）を用いて研磨加工を行った。
【００８２】
＜第１研磨工程の研磨条件＞
研磨の際のパッド押圧力：９０ｇ／ｃｍ2
上定盤の回転数：  １２ｒｐｍ
下定盤の回転数：  −１８ｒｐｍ
研磨レート：  ０．４μm／分
スラリー液の供給速度：  ０．５リットル／分
【００８３】
次に、第２研磨工程は、無機酸（材料：リン酸）と遊離砥粒として平均粒径が２０ｎｍのシリカ砥粒を混ぜ合わせたスラリー液（酸濃度：１ｗｔ％；シリカ砥粒濃度：５ｗｔ％）を用いて研磨加工を行った。
【００８４】
研磨パッドは、砥粒を含有させない通常のウレタン発砲パッドを用いて研磨時間を振って加工を行った。
【００８５】
＜第２研磨工程の研磨条件＞
研磨の際のパッド押圧力：  １００ｇ／ｃｍ2
上定盤の回転数：  １２ｒｐｍ
下定盤の回転数：  −１８ｒｐｍ
研磨レート：  ０．１μm／分
スラリー液の供給速度：  ０．５リットル／分
【００８６】
研磨の結果を図７および８に示す。
【００８７】
図７は第１研磨工程が終了した時点の基板表面のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）を測定した結果を示すグラフであり、図８は第２工程まで加工終了した基板の基板表面のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）を測定した結果を示すグラフである。
【００８８】
砥粒濃度１０ｗｔ％の場合でも、短時間でうねりが低下していくのが分かる。更に、混合する砥粒径が小さいほどうねりが低減している。
【００８９】
第２の研磨終了後も、第１の研磨終了ごと同様の傾向を示し、短時間でうねりが低下していくのが分かる。更に、混合する砥粒径が小さいほどうねりが低減している。
【００９０】
（実施例３）
本実施例で使用した第１の多孔質材料は、ウレタン発泡パッドである。このウレタン発泡パッドに、平均粒径が０．３μｍのアルミナ砥粒を約２０ｗｔ％混ぜ合わせたものを第１研磨工程に使用した。
【００９１】
また、別の研磨パッドとして、ウレタン発泡パッドに、平均粒径が０．１μｍのアルミナ砥粒、または０．０５μｍのアルミナ砥粒をそれぞれ約２０ｗｔ％混ぜ合わせたものも使用した。即ち、３種類の研磨パッドを用意し、それぞれのウレタン発泡パッドに、平均粒径の異なる３種類のアルミナ砥粒を、２０ｗｔ％含有させたものを使用した。
【００９２】
さらに、第１研磨工程の比較対照として、研磨パッドを含有させない、通常のウレタン発泡パッドを用いて基板を研磨した。
【００９３】
基板には、アルミ合金を用いた基体上に初期反応層として、Ｚｎ膜層をジンケート液（酸化亜鉛および苛性ソーダ水溶液を含む液）に浸漬して形成し、この初期反応層の上に、Ｎｉ−Ｐ層からなる軟磁性下地層を、無電解めっき法により積層したものを使用した。
【００９４】
第１研磨工程は、有機酸（材料：有機リン酸）と遊離砥粒として平均粒径が０．３μｍのアルミナ砥粒を混ぜ合わせたスラリー液（酸濃度：１．５ｗｔ％；アルミナ砥粒濃度：４ｗｔ％）を用いて研磨加工を行った。
【００９５】
＜第１研磨工程の研磨条件＞
研磨の際のパッド押圧力：９０ｇ／ｃｍ2
上定盤の回転数：  １２ｒｐｍ
下定盤の回転数：  −１８ｒｐｍ
研磨レート：  ０．４μm／分
スラリー液の供給速度：  ０．５リットル／分
【００９６】
次に、第２研磨工程は、無機酸（材料：リン酸）と遊離砥粒として平均粒径が２０ｎｍのシリカ砥粒を混ぜ合わせたスラリー液（酸濃度：１ｗｔ％；シリカ砥粒濃度：５ｗｔ％）を用いて研磨加工を行った。
【００９７】
研磨パッドは、砥粒を含有させない通常のウレタン発砲パッドを用いて研磨時間を振って加工を行った。
【００９８】
＜第２研磨工程の研磨条件＞
研磨の際のパッド押圧力：  １００ｇ／ｃｍ2
上定盤の回転数：  １２ｒｐｍ
下定盤の回転数：  −１８ｒｐｍ
研磨レート：  ０．１μm／分
スラリー液の供給速度：  ０．５リットル／分
【００９９】
研磨の結果を図９および１０に示す。
【０１００】
図９は第１研磨工程が終了した時点の基板表面のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）を測定した結果を示すグラフであり、図１０は第２工程まで加工終了した基板の基板表面のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）を測定した結果を示すグラフである。
【０１０１】
砥粒濃度２０ｗｔ％の場合でも、短時間でうねりが低下していくのが分かる。更に、混合する砥粒径が小さいほどうねりが低減している。
【０１０２】
第２の研磨終了後も、第１の研磨終了ごと同様の傾向を示し、短時間でうねりが低下していくのが分かる。更に、混合する砥粒径が小さいほどうねりが低減している。
【０１０３】
（比較例１）
本比較例で使用した第１の多孔質材料は、ウレタン発泡パッドである。このウレタン発泡パッドに、平均粒径が０．３μｍのアルミナ砥粒を約３０％混ぜ合わせたものを第１研磨工程に使用した。
【０１０４】
また別の研磨パッドとして、ウレタン発泡パッドに、平均粒径が０．１μｍのアルミナ砥粒、または０．０５μｍのアルミナ砥粒をそれぞれ約３０ｗｔ％混ぜ合わせたものも使用した。即ち、３種類の研磨パッドを用意し、それぞれのウレタン発泡パッドに、平均粒径の異なる３種類のアルミナ砥粒を、３０ｗｔ％含有させたものを使用した。
【０１０５】
さらに、第１研磨工程の比較対照として、研磨パッドを含有させない、通常のウレタン発泡パッドを用いて基板を研磨した。
【０１０６】
基板には、アルミ合金を用いた基体上に初期反応層として、Ｚｎ膜層をジンケート液（酸化亜鉛および苛性ソーダ水溶液を含む液）に浸漬して形成し、この初期反応層の上に、Ｎｉ−Ｐ層からなる軟磁性下地層を、無電解めっき法により積層したものを使用した。
【０１０７】
第１研磨工程は、有機酸（材料：有機リン酸）と遊離砥粒として平均粒径が０．３μｍのアルミナ砥粒を混ぜ合わせたスラリー液（酸濃度：１．５ｗｔ％；アルミナ砥粒濃度：４ｗｔ％）を用いて研磨加工を行った。
【０１０８】
＜第１研磨工程の研磨条件＞
研磨の際のパッド押圧力：９０ｇ／ｃｍ2
上定盤の回転数：  １２ｒｐｍ
下定盤の回転数：  −１８ｒｐｍ
研磨レート：  ０．４μm／分
スラリー液の供給速度：  ０．５リットル／分
【０１０９】
次に、第２研磨工程は、無機酸（材料：リン酸）と遊離砥粒として平均粒径が２０ｎｍシリカ砥粒を混ぜ合わせたスラリー液（酸濃度：１ｗｔ％；シリカ砥粒濃度：５ｗｔ％）を用いて研磨加工を行った。
【０１１０】
研磨パッドは、砥粒を含有させない通常のウレタン発砲パッドを用いて研磨時間を振って加工を行った。
【０１１１】
＜第２研磨工程の研磨条件＞
研磨の際のパッド押圧力：  １００ｇ／ｃｍ2
上定盤の回転数：  １２ｒｐｍ
下定盤の回転数：  −１８ｒｐｍ
研磨レート：  ０．１μm／分
スラリー液の供給速度：  ０．５リットル／分
【０１１２】
研磨の結果を図１１および１２に示す。
図１１は第１研磨工程が終了した時点の基板表面のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）を測定した結果を示すグラフであり、図１２第２工程まで加工終了した基板の基板表面のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）を測定した結果を示すグラフである。
【０１１３】
本比較例のようにウレタン発砲パッドに混合する砥粒の濃度が高いと、砥粒を混合していないパッドに対してもうねりが悪化傾向にあり、第２の研磨加工終了後でも短時間でうねりを低下させることが困難となることがわかる。
【０１１４】
図１３は、実施例１、実施例２、実施例３、及び比較例１のそれぞれの第１の工程の加工終了後の基板のＡＦＭ  Ｒａを、使用した砥粒の濃度に対して比較をしたグラフであり、図１４は、第２の工程まで加工終了した基板のＡＦＭ  Ｒａを、それぞれ、使用した砥粒の濃度に対して比較したグラフである。
【０１１５】
第一の発砲ウレタンパッドに混合させる砥粒濃度が３０ｗｔ％（比較例１）になると、極端にＡＦＭ  Ｒａが高くなっていることがわかる。
【０１１６】
第二の工程終了後の基板においても、第一の発砲ウレタンパッドに混合させる砥粒濃度が３０ｗｔ％（比較例１）になるとＡＦＭ  Ｒａが高くなっていることがわかる。
【０１１７】
図１５は、第二の工程が終了した時点のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）を測定した値と、実際の磁気ヘッドでの浮上性（タッチダウン時の回転数）との関係を示すグラフである。磁気ヘッドの浮上性は、第２研磨工程が終了した基板を用いた磁気記録媒体で測定した。この磁気記録媒体は、第２研磨工程が終了した基板を用いて、上記磁気記録媒体の製造方法の説明で説明した作製手順にしたがって作製した。
【０１１８】
磁気ヘッドの浮上性をみる方法としては、例えば日立ＤＥＣＯ社製のテスター（ＲＱ７８００）を用いて、例えば日立金属製の３０％スライダーのグライドハイト試験用ヘッドを用いて、ヘッドを浮上させた状態から、徐々にディスクの回転数を低下させ、ヘッドとディスクが接触した信号が現れた回転数をプロットし、基板表面のうねりとの関係を確認した。
【０１１９】
第二の工程が終了した時点のＺＹＧＯ社製の上記測定器によるうねりＷａ（波長１００μｍ〜１０００μｍ）を測定した値が低いほど、タッチダウン時の回転数が低くなっており、浮上性が良好であることがわかる。
【符号の説明】
【０１２０】
１    基体
２    初期反応層
４    非磁性下地層
１０    磁気ディスク基板
【図１】
0005617387.tif 000002
【図２】
0005617387.tif 000003
【図３】
0005617387.tif 000004
【図４】
0005617387.tif 000005
【図５】
0005617387.tif 000006
【図６】
0005617387.tif 000007
【図７】
0005617387.tif 000008
【図８】
0005617387.tif 000009
【図９】
0005617387.tif 000010
【図１０】
0005617387.tif 000011
【図１１】
0005617387.tif 000012
【図１２】
0005617387.tif 000013
【図１３】
0005617387.tif 000014
【図１４】
0005617387.tif 000015
【図１５】
0005617387.tif 000016