(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
層間接着層と、
前記層間接着層を挟んで第一の回路基板と、第二の回路基板とが積層されたプリント配線基板であって、
前記第一の回路基板には、第一の基材と、前記第一の基材の前記層間接着層とは反対面側に特性インピーダンスの制御がなされる信号回路が設けられ、前記第二の回路基板には、第二の基材と、前記第二の基材の前記層間接着層とは反対面側にグランド層が設けられるとともに、
前記層間接着層には、空隙部が設けられ、前記空隙部を挟んで前記信号回路と前記グランド層が設けられており、
前記第一の回路基板には、さらに第一の導体部が設けられ、前記第一の導体部は前記グランド層とは、前記第一および第二の基材と前記層間接着層とを貫通する孔を介して電気的に接続されており、
前記信号回路は、作動伝送されるペア信号回路であって、前記ペア信号回路の回路間隔をＧとし、前記信号回路の両外側と前記空隙部の輪郭線とまでの距離をＵとしたとき、３Ｇ≦Ｕであり、
前記第一の基材の前記反対面において、前記信号回路は前記第一の導体部により挟まれるように設けられ、
前記空隙部の高さをＴ１としたとき、Ｔ１≧１０μｍであるプリント配線基板。
【請求項２】
前記グランド層がメッシュ構造を有する請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
上面視において、前記信号回路は前記空隙部の輪郭線の内側に設けられている請求項１または２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
リジッド部とフレキシブル部とを有し、前記層間接着層と、前記層間接着層を挟んで前記第一の回路基板と、前記第二の回路基板とが積層されて前記リジッド部を形成している請求項１ないし３のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記フレキシブル部において、前記第一の回路基板と前記第二の回路基板とがそれぞれ対向して離間し、導電性からなる電磁波遮蔽層が少なくとも一方の回路基板を覆うように積層されている請求項４に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記電磁波遮蔽層は、少なくとも一方の前記回路基板の導体部と電気的に接続されている請求項５に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば高周波帯で動作するディバイスを実装する回路板は、信号の反射や波形歪みの発生を抑えるために信号伝送路（以下、信号回路とも言う。）の特性インピーダンス（以下、Ｚｏとも言う。）を、ディバイスの入出力インピーダンスに整合させる必要がある。
信号伝送路の特性インピーダンスを整合させるためには、適切なパターン幅の信号伝送路（ストリップライン）に適切な厚さの絶縁層を挟んでグランド層を対峙させるマイクロストリップ構造が採用されている。
【０００３】
回路板構造における前記グランド層は、信号伝送路の特性インピーダンスを規定する電気的な基準面となる。そして、一般に特性インピーダンスはシングルエンド伝送で５０Ω前後に、差動伝送で１００Ω前後に選択される場合が多い。
なお、回路板におけるＺｏは、信号伝送路の単位長さあたりのリアクタンスＬと、信号伝送路とグランド層との間における単位面積あたりの静電容量Ｃの比（リアクタンスＬ／静電容量Ｃ）の平方根で近似される値となる。
【０００４】
ところで、近年においてはディバイスを実装する回路板として、薄いリジッド基板、フレキシブル回路板、リジッドフレックス回路板などが多用されており、このような回路板を採用した場合においては、当然ながらグランド層に対する信号伝送路の層間が狭く（薄く）、両者間における静電容量Ｃの値が層間の寸法にほぼ反比例して上昇する。
したがって、薄い多層構造の回路板において、所望のＺｏを得ようとするには、従来の層間が厚い回路板に比べて信号伝送路の幅を狭く（細く）形成することで、容量Ｃの上昇を抑える手段を採用せざるを得ない。
【０００５】
そこで、上述の技術的な課題を解決するために、いわゆるベタ電極層として形成されるグランド層をメッシュ状に銅抜きして、単位面積あたりのグランド層と信号回路との対向面積を実質的に小さくさせることで、信号回路の幅を確保する提案がなされている（例えば特許文献１）。
【０００６】
このように所望のＺｏを得るために、信号回路を細く形成しようとする場合においては、信号回路の加工が困難なほどに細くせざるを得ない場合が発生する。また、たとえ信号回路の加工が可能であっても、信号回路が細いほど回路加工精度および線幅ばらつきの比率が高まり、これに伴ってＺｏのばらつきが増大する。
【０００７】
このために、Ｚｏの変化が大きな信号回路部分において、信号の反射や波形歪みを発生させるという問題を招来させる。さらに、信号回路の配線抵抗値が高くなるために、これに供給される信号周波数が高いほど、伝送特性の悪化の要因になる等の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平７−３２１４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、信号伝送路の特性インピーダンスが良好に制御されたプリント配線基板を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によるプリント配線基板は、層間接着層と、前記層間接着層を挟んで第一の回路基板と、第二の回路基板とが積層されたプリント配線基板であって、前記第一の回路基板には、第一の基材と、前記第一の基材の一方の面側に特性インピーダンスの制御がなされる信号回路が設けられ、前記第二の回路基板には、第二の基材と、前記第二の基材の一方の面側にグランド層が設けられるとともに、前記層間接着層には、空隙部が設けられ、前記空隙部を挟んで前記特性インピーダンスの制御がなされる信号回路とグランド層が設けられている。
【００１１】
このプリント配線基板においては、層間接着層に、空隙部が設けられ、この空隙部を挟んで特性インピーダンスの制御がなされる信号回路とグランド層が対向している。これにより、信号回路とグランド層の層間距離が小さくとも、誘電率の低い空気層ないしは真空層が信号回路とグランド層の間に介在するので、これまでのように特性インピーダンスを合わせるため信号回路の回路幅を細くすることなく特性インピーダンスが良好に制御されたプリント配線基板を提供することができる。
【００１２】
また、第一の回路基板には、第一の基材と、第一の基材の層間接着層とは反対面側に特性インピーダンスの制御がなされる信号回路が設けられ、第二の回路基板には、第二の基材と、第二の基材の層間接着層とは反対面側にグランド層が設けられていてもよい。
【００１３】
また、第一の回路基板には、さらに第一の導体部が設けられ、第一の導体部はグランド層とは、第一および第二の基材と層間接着層とを貫通する孔を介して電気的に接続されていてもよい。これにより、ＥＭＩ対策にもその効果を発揮することができるプリント配線基板とすることができる。
【００１４】
前記信号回路は、シングルエンド伝送がなされる信号回路であって、前記信号回路の回路幅をＬとし、前記信号回路の両外側と前記空隙部の輪郭線とまでの距離をＵとしたとき、３Ｌ≦Ｕであってもよい。また、前記特性インピーダンスの制御がなされる信号回路は、作動伝送されるペア信号回路であって、前記ペア信号回路の回路間隔をＧとし、前記信号回路の両外側と前記空隙部の輪郭線とまでの距離をＵとしたとき、３Ｇ≦Ｕであってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、信号伝送路の特性インピーダンスが良好に制御されたプリント配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のプリント配線基板の一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の一実施形態を示す上面図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の他の実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明のプリント配線基板の他の実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明のプリント配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図６】本発明のプリント配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図７】本発明のプリント配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図８】本発明のプリント配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図９】本発明のプリント配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１０】本発明のプリント配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１１】本発明のプリント配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１２】信号回路と、空隙部の輪郭線とまでの距離に対する線路のインピーダンスの関係を示した線図である。
【図１３】信号回路と、空隙部の輪郭線とまでの距離に対する線路のインピーダンスの関係を示した線図である。
【図１４】信号回路と、空隙部の有無に対する線路のインピーダンスの関係を示した線図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明によるプリント配線基板の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１８】
はじめに、図１および図２を参照して、本実施形態のプリント配線基板１００の概要について説明する。本実施形態では、リジッド部とフレキシブル部を併せもつプリント配線基板を例にあげて説明する。
図１は、本実施形態のプリント配線基板１００の、図２で示した上面図のＡ−Ａ’の模式的な断面図を示し、図２は、模式的な上面図を示す。
本実施形態のプリント配線基板１００は、リジッド部２１０とフレキシブル部１１０とを有する。プリント配線基板１００は、層間接着層３０と、層間接着層３０を挟んで第一の回路基板１１と、第二の回路基板２１とが積層されてリジッド部２１０を形成している。
第一の回路基板１１には、第一の基材１１１と、第一の基材１１１の一方の面側に特性インピーダンスの制御がなされる信号回路１１５が設けられている。また、第一の基材１１１の一方の面側には信号回路１１５とともに第一導体部１１２も設けられている。次に、第二の回路基板２１には、第二の基材２１１と、第二の基材２１１の一方の面側にグランド層２１５が設けられるとともに、第二の基材２１１の一方の面側にはグランド層２１５とともに第二導体部２１２も同様に設けられていてもよい。グランド層２１５は、いわゆるベタ電極層であってもよいし、メッシュ状に銅抜きしてもよい。メッシュ状に銅抜きすることで、単位面積あたりのグランド層２１５と信号回路１１５との対向面積を実質的に小さくさせることができるので、信号回路１１５の線幅を細くすることなく特性インピーダンスを良好に制御することができる。次に、層間接着層３０には、空隙部５０が設けられ、この空隙部５０を挟んで特性インピーダンスの制御がなされる信号回路１１５とグランド層２１５が対向している。第二の基材２１１と、第二の基材２１１の上に積層され開口部が設けられた層間接着層３０と、層間接着層３０の上に積層された第一の基材１１１とを備え、上述の開口部において、第二の基材２１１、第一の基材１１１および層間接着層３０によって囲まれた空間が空隙部５０を形成している。このように、開口部が、第一の基材１１１および第二の基材２１１により上下から挟まれているので空隙部５０が形成される。
また、図２に示すように、空隙部５０は信号回路１１５に沿うように設けられている。図１および図２に示すように、空隙部５０を挟んで特性インピーダンスの制御がなされる信号回路１１５とグランド層２１５が対向しているので、信号回路１１５とグランド層２１５の層間距離が小さくとも、誘電率の低い空気層である空隙部５０が信号回路１１５とグランド層２１５の間に介在するので、従来技術で説明したように、特性インピーダンスを制御するため信号回路１１５の回路幅を狭くすることなく特性インピーダンスが制御されたプリント配線基板１００とすることができる。
【００１９】
また、本実施形態では、図２の図中左側の一端が開放された空隙部５０を示しているが、信号回路１１５の起点と終点がリジッド部２１０内で完結している場合には、周縁部が密閉された空隙部５０であってもよい。蓋をするように空隙部５０が形成されて周囲を層間接着層３０で囲まれている場合、空隙部５０は真空層であってもよい。また、空隙部５０は空気層であってもよいし、空気以外の気体、例えば、窒素、二酸化炭素などの気体に満たされていてもよい。空隙部５０の高さは、１０μｍ以上であることが好ましい。また、上面視において、信号回路１１５は空隙部５０の輪郭線の内側に設けられるようにしてもよい。これにより、信号回路１１５が設けられている第一の基材１１１と、グランド層２１５が設けられている第二の基材２１１との間に誘電率の低い空隙部５０が存在するので、絶縁層の厚さが厚くなったのと同様の効果を得ることができる。
また、第一の回路基板１１には、さらに第一の導体部１１２が設けられ、第一の導体部１１２はグランド層２１５とは、第一および第二の基材１１１、２１１と層間接着層３０とを貫通する孔４０を介して電気的に接続されている構成としてもよい。これにより、グランド層２１５のグラウンド面積を大きくすることができるため、電磁界のシールド特性を向上させたままグランド電位を安定化させ、伝送特性も向上させることができるという効果も奏する。また、グランド層２１５は、メッシュ構造を有するパターンであってもよい。メッシュ構造を有することにより、例えば、ポリイミド樹脂フィルムなどの厚さの薄いフィルム基材を用いるフレキシブルプリント配線基板に対して有用で、信号回路を細くすることなく信号回路を形成できるので配線抵抗を下げることが可能となる。
【００２０】
図１４は、信号回路１１５が設けられた領域の層間接着層３０に空隙部５０が設けられ空隙部５０が空気で満たされた場合と、信号回路１１５が設けられた領域の層間接着層３０に空隙部５０がなく層間接着層３０で充填された場合とで、横軸を回路幅の比、すなわち、層間接着剤３０に空隙部の有無による回路幅の絶対値の比率を横軸で示し、信号回路１１５の特性インピーダンスＺｏを縦軸で示したものである。実線５１は空隙部有りを示し、破線５２は空隙部５０なしを示す。この図１４に示す特性例は、第一の基材１１１および第二の基材２１１は厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを用い、層間接着層３０は厚さ３０μｍのエポキシ系のシート状接着剤をもちいた。
【００２１】
また、図３に示すように、特性インピーダンスの制御がなされる信号回路１１５は、シングルエンド伝送がなされる信号回路１１５であって、シングルエンド伝送がなされる信号回路１１５の回路幅をＬ、信号回路１１５の両外側と空隙部５０の輪郭線とまでの距離をＵとしたとき、３Ｌ≦Ｕであることが好ましい。上限については特に制限はないが２０Ｌ以下とすることがレイアウト設計の観点から好ましい。
【００２２】
図１２は、前記した信号回路１１５の両外側と、空隙部５０の輪郭線とまでの距離をＵ、信号回路の回路幅をＬとしたとき、すなわち、回路幅の倍数を横軸にし、信号回路１１５の特性インピーダンスＺｏを縦軸で示した特性例を示したものである。
この図１２に示す特性例は、信号回路１１５の回路幅Ｌが１００μｍであり、第一の基材１１１および第二の基材２１１は厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを用い、層間接着層３０はエポキシ系のシート状接着剤をもちいた。
【００２３】
また、図４に示すように、特性インピーダンスの制御がなされる信号回路１１５は、作動伝送されるペア信号回路１１５であって、作動伝送されるペア信号回路１１５の回路間隔Ｇとし、信号回路１１５の両外側と空隙部５０の輪郭線とまでの距離をＵとしたとき、３Ｇ≦Ｕであることが好ましい。上限については特に制限はないが２０Ｇ以下とすることがレイアウト設計の観点から好ましい。
【００２４】
図１３は、前記した信号回路１１５の回路間隔Ｇと、空隙部５０の輪郭線とまでの距離をＵ、すなわち、回路間隔の倍数を横軸にし、信号回路１１５の特性インピーダンスＺｏを縦軸で示した特性例を示したものである。
この図１３に示す特性例は、信号回路１１５の回路間隔Ｇが１００μｍであり、第一の基材１１１および第二の基材２１１は厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを用い、層間接着層３０はエポキシ系のシート状接着剤をもちいた。
【００２５】
図示はしていないが、フレキシブル部１１０において、第一の回路基板１１と第二の回路基板２１とがそれぞれ対向して離間し、導電性からなる電磁波遮蔽層が少なくとも一方の回路基板を覆うように積層されていてもよい。これにより電磁波シールド効果をも併せもつことが可能となる。また、電磁波遮蔽層は、少なくとも一方の回路基板の導体部と電気的に接続されていてもよい。
【００２６】
また、図１に示すように、第一の回路基板１１には、信号回路１１５と第一の導体部１１２の一部を残して覆うように第一の基材１１１の面に第一被覆層１２が設けられ、第一の回路体１０を構成している。また、第二の回路基板２１には、グランド層２１５と第二導体部２１２の一部を残して覆うように第二の基材２１１の面に第二被覆層２２が設けられ第二の回路体２０を構成している。図示はしていないが、開口部を必要により設け、開口部より露出している導体部は劣化を防止するためにめっき等の表面処理を施すことが好ましい。第一および第二被覆層１２、２２としては、第一および第二樹脂フィルム１２１、２２１と第一および第二の接着層１２２、２２２で構成されたカバーレイフィルムでもよいし、スクリーン印刷法により熱硬化性の液状絶縁性樹脂（ソルダーレジストインク）や感光性の液状絶縁性樹脂（感光性液状レジスト）を形成してもよい。可とう性の面からはカバーレイフィルムが好ましく、加工性、経済性の点からは液状絶縁性樹脂が好ましい。本実施形態では、被覆層１２、２２としてカバーレイフィルムを用いた例を示した。
【００２７】
以下、本実施形態のプリント配線基板１００の各構成要素について詳細に説明する。
【００２８】
層間接着層３０は、基材（図示せず）に接着剤を含浸させてシート状にしたプリプレグを加熱硬化したものであってもよい。層間接着層３０を構成する接着剤としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの中でもエポキシ系樹脂が好ましい。これにより、密着性および耐熱性を向上することができる。層間接着層３０の厚さは、１０〜２００μｍが好ましく、特にプリプレグを用いる場合は厚さが２０〜１２０μｍが好ましく、また、基材を含まないボンディングシートを用いる場合は、厚さが１０〜５０μｍが好ましい。基材としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が挙げられる。これら基材の中でも強度、吸水率の点でガラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましい。
【００２９】
第一の回路基板１１と、第二の回路基板２１は所定の位置で層間接着層３０を介して積層接着されているが、第一の回路基板１１に設けられた第一導体部１１２と第二の回路基板２１に設けられた第二の導体部２１２とを電気的に接続するために、第一および第二の回路基板１１、２１を貫通する穴４０を設けてもよい。穴４０を形成する方法としては、ドリル加工、レーザー加工等用いることができる。レーザー加工としては、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザーなどを用いて加工するが、基材にガラスが含まれるものは炭酸ガスレーザーでの加工が望ましく、有機系樹脂のみの基材であれば、ＵＶレーザーや、エキシマレーザーを用いて加工することが望ましい。必要により、穴４０はデスミア処理により、有機系炭化物を除去する。さらに銅めっきにより第一の導体部１１２と第二の導体部２１１とを電気的に接続する。無電解銅めっきと電解銅めっきにより電気的な接続がなされるが、導電性ペーストで穴４０を充填することで導通をとってもよいし、穴の側壁に導電性ペーストを被覆させるようにしてもよい。
【００３０】
第一の導体部１１２および第二の導体部２１２は、導体回路であってもよい。導体回路を構成する金属箔としては、鉄、アルミ、ステンレス、銅などが挙げられる。これらの中でも銅を金属箔として用いることが、電気特性の面からも好ましい。金属箔の厚さは、特に限定はされないが、５〜３５μｍが好ましく、特に８〜１８μｍが好ましい。  
【００３１】
フレキシブル部１１０は、図１に示すように、リジッド部２１０と層間接着層３０とで積層接着されていない。接着接合されていないため、プリント配線基板１００において、フレキシブル部１１０でフレキシブル性が良好に保たれる。フレキシブル部１１０は、必要により複数設けてもよい。また、複数のフレキシブル部１１０が存在する場合、同じ回路が配置されていてもよいし、異なった回路が配置されたものでもよい。
【００３２】
第一の回路基板１１を構成する第一の基材１１１としては、例えば、樹脂フィルム、繊維基材等が挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド樹脂系フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。また、繊維基材としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が挙げられる。第一の基材１１１の厚さは、特に限定されないが、５μｍ〜０．８ｍｍが好ましく、より好ましくは８〜１２５μｍであり、さらに好ましくは１２．５〜５０μｍである。
【００３３】
第二の回路基板２１を構成する第二の基材２１１は、第一の基材で説明したものと同様の基材を用いることができる。第一の基材１１１と、第二の基材２１１の厚さや材質は同一であってもよいし異なっていてもよい。
【００３４】
プリント配線基板１００は、層間接着層３０によりリジッド部形成箇所で、第一の回路基板１１と、第二の回路基板２１が積層接着されてリジッド部２１０を構成している。リジッド部２１０は腰があり、この部分を利用して部品を実装したり他の基板と接続したりすることが可能となる。
【００３５】
次に、本実施形態に係るプリント配線基板１００の製造方法の一例について説明する。本例では、以下のＡ、Ｂの２ステップを実行する。
【００３６】
ステップＡでは、図５〜図８に示すように、リジッド部２１０からフレキシブル部１１０にわたって設けられている第一の回路基板１１と、第一の回路基板１１を被覆する第一の被覆層１２と、リジッド部２１０からフレキシブル部１１０にわたって設けられている第二の回路基板２１と、第二の回路基板２１を被覆する第二の被覆層２２と、第一の回路基板１１と第二の回路基板２１とを積層接着することによりリジッド部を形成する空隙部５０を有する層間接着剤３０ｂを製造する。
ステップＢでは、図９〜図１０に示すように、第一の回路基板１１と、空隙部を有する層間接着剤３０ｂと、第二の回路基板２１とをこの順に積層し、プリント配線基板１００を製造する。以上、２ステップに分けることができる。
【００３７】
以下、各ステップについて説明する。
【００３８】
ステップＡ
ステップＡでは、例えばポリイミド樹脂フィルム、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた第一の基材１１１と、第一の基材１１１の一方の面側に銅箔が第一の金属箔１１２ａとして積層された第一の積層板１１ａ（図５（ｂ））を用意する。
次に、例えば第一の樹脂フィルム１２１としてポリイミド樹脂フィルムに、第一の接着剤１２２ａとしてＢステージ状態のエポキシ樹脂、アクリル樹脂接着剤を塗布した第一の被覆材１２ａ（図５（ａ））を用意する。
次に、例えばガラス繊維基材にＢステージ状態のエポキシ樹脂を含浸させた層間接着剤３０ａ（図５（ｃ））を用意する。
次に、例えばポリイミド樹脂フィルム、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた第二の基材２１１と、第二の基材２１１の一方の面側に銅箔が第二の金属箔２１２ａとして積層された第二の積層板２１ａ（図５（ｄ））を用意する。
次に、例えば第二の樹脂フィルム２２１としてポリイミド樹脂フィルムに、第二の接着剤２２２ａとしてＢステージ状態のエポキシ樹脂、アクリル樹脂接着剤を塗布した第二の被覆材２２ａ（図５（ｅ））を用意する。
【００３９】
まず、第一の基材１１１の一方の面側に第一の金属箔１１２ａが積層された第一の積層板１１ａの第一の金属箔１１２ａ（図５（ｂ））に対し、例えばエッチング等を施すことにより、所望の第一の導体部１１２と信号回路１１５とを形成し、第一の回路基板１１を得る（図６（ａ）、（ｂ））。図６（ｂ）は、図６（ａ）の上面図であり、図６（ａ）を第一の導体部１１２および信号回路１１５面側からみた図である。ここで、第一の基材１１１の面側に形成された第一の導体部１１２と信号回路１１５はイメージ図である。
【００４０】
次に、第一の導体部１１２に対して導体部表面を被覆するための第一の被覆材１２ａに対して、所定の位置に第一の導体部１１２が露出するように、例えばパンチング、ドリル加工、レーザー加工などで第一の被覆材１２ａに開口部（図示はしていない）を形成する。第一の被覆材１２ａとしては、第一の樹脂フィルム１２１と第一の接着剤１２２ａで構成されるカバーレイフィルムを用いたが、液状の樹脂をスクリーン印刷法で被覆するようにしてもよいし、感光性の液状またはフィルムタイプの樹脂を第一の導体部１１２の全面に被覆させ露光現像することにより被覆層としてもよい。
【００４１】
次に、第二の基材２１１の一方の面側に第二の金属箔２１２ａが積層された第二の積層板２１ａの第一の金属箔１１２ａ（図５（ｂ））に対し、例えばエッチング等を施すことにより、所望の第二の導体部２１２とグランド層２１５とを形成し、第二の回路基板２１を得る（図８（ａ）、（ｂ））。図８（ｂ）は、図８（ａ）の上面図であり、図８（ａ）を第二の導体部２１２およびグランド層２１５面側からみた図である。ここで、第二の基材２１１の面側に形成された第二の導体部２１２とグランド層２１５はイメージ図である。
【００４２】
次に、第二の導体部２１２に対して導体部表面を被覆するための第二の被覆層２２ａに対して、所定の位置に第二の導体部２１２が露出するように、例えばパンチング、ドリル加工、レーザー加工などで第二の被覆材２２ａに開口部（図示はしていない）を形成する。第二の被覆材２２ａとしては、第二の樹脂フィルム２２１と第二の接着剤２２２ａで構成されるカバーレイフィルムを用いたが、液状の樹脂をスクリーン印刷法で被覆するようにしてもよいし、感光性の液状またはフィルムタイプの樹脂を第二導体部２１２の全面に被覆させ露光現像することにより被覆層としてもよい。
【００４３】
被覆層としてカバーレイフィルムを用いる場合、第一の回路基板１１と、第一の被覆材１２ａとを所定の位置に合わせ積層する。位置合わせ方法としては、図示はされていないが、例えば、第一の回路基板１１と、第一の被覆材１２ａとのそれぞれ対応する箇所に穴を形成しておき、その穴を基準に位置合わせピンが設けられた治工具などを用いて行うことができる。
第一の導体部１１２が形成された第一の回路基板１１と、第一の被覆材１２ａとを積層する条件としては、特に限定されないが、温度８０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａとし、熱圧成形装置により圧着することが好ましい。
以上の工程により、片面に開口部を有する第一の被覆層１２が積層された第一の回路体１０を得ることができる。なお、第一の導体部１１２が露出している開口部には、導体部の変色防止などを目的として、必要に応じて、メッキなどの表面処理を施してもよい。第二の回路基板２１と、第二の被覆材２２ａとの積層も上述と同様に行なうことができる。
また、被覆層を形成する工程は、それぞれの回路基板を形成したあとでもよいし、第一の回路基板１１と、層間接着剤３０ｂと、第二の回路基板２１とを積層する工程と同時でもよいし、第一の回路基板１１と、層間接着剤３０ｂと、第二の回路基板２１とを積層したあとの工程で被覆層をさらに積層成形するようにしてもよい。
【００４４】
次に、空隙部を有する層間接着剤３０ｂを準備する（図７（ａ）、（ｂ））。図７（ｂ）は、図７（ａ）の上面図である。空隙部を有する層間接着剤３０ｂは、プリント配線基板１００を形成したとき、リジッド部２１０形成箇所において、第一の回路基板１１と、第二の回路基板２１とを積層接着することにより、層間接着剤に設けられた空隙部に蓋をする効果も併せもつ。空隙部５０は、予め金型、ビクトリア型、ルーター加工機などを用いて除去して開口部を形成しておくことができる。
【００４５】
以上の工程により、第一の回路基板１１（図６）と、層間接着剤３０ｂ（図７）、第二の回路基板２１を得ることができる。
【００４６】
ステップＢ
ステップＢでは、第一の回路基板１１と、層間接着剤３０ｂと、第二の回路基板２１とをこの順に積層し、プリント配線基板１００を製造する。
【００４７】
図９は、本実施形態での各層の積層前の状態を示したものである。プリント配線基板１００をそれぞれ構成する、第一の回路基板１１、層間接着剤３０ｂ、第二の回路基板２１を配置する。次に、積層接着して、３層の積層体１００ａを得る（図１０（ａ））。３層の積層体１００ａを得る条件は、特に限定されないが、温度１１０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置で一体成形することが好ましい。
【００４８】
３層の積層体１００ａにドリル等を用いて穴加工、メッキを行いスルーホール４０を形成し、第一の回路基板１１と第二の回路基板２１とを電気的に接続して３層の積層体（層間接続後）１００ｂを得る（図１０（ｂ））。
【００４９】
次に、必要により、第一の導体部１１２、信号回路１１５および第二の導体部２２１、グランド層２１５に対して導体部表面を被覆するための第一および第二の被覆層１２、２２を形成してもよい。第一および第二の被覆層１２、２２としては、第一および第二の樹脂フィルム１２１、２２１の一方の面側に第一および第二の接着剤１２２ａ，２２２ａが積層されたカバーレイフィルムとしてもよい（第一および第二の被覆材１２ａ，２２ａ）。第一および第二の被覆材１２ａ，２２ａに対して、所定の位置に第一の導体部１１２、信号回路１１５および第二の導体部２２１、グランド層２１５が露出するように、例えばパンチング、ドリル加工、レーザー加工などで開口部を必要により形成してもよい。第一および第二の被覆材１２ａ，２２ａを積層する条件としては、特に限定されないが、温度８０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａとし、熱圧成形装置により圧着することが好ましい。
以上の工程により、第一および第二の被覆層１２、２２が形成された３層の積層体（被覆後）１００ｃを得る（図１１（ａ））。
【００５０】
最後に外形加工を施し、不要な外縁部を除去する事によって、プリント配線基板１００を得る（図１１（ｂ））。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明のプリント配線基板は、携帯電話、パソコンの電気機器の周辺等に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０      第一の回路体
１１      第一の回路基板
１１ａ    第一の積層板
１２      第一の被覆層
１２ａ    第一の被覆材
１００    プリント配線基板
１００ａ  ３層の積層体
１００ｂ  ３層の積層体（層間接続後）
１００ｃ  ３層の積層体（被覆後）
１１０    フレキシブル部
１１１    第一の基材
１１２    第一の導体部
１１２ａ  第一の金属箔
１１５    信号回路
１２１    第一の樹脂フィルム
１２２ａ  第一の接着剤
１２２    第一の接着層
２０      第二の回路体
２１      第二の回路基板
２１ａ    第二の積層板
２２      第二の被覆層
２２ａ    第二の被覆材
２１０    リジッド部
２１１    第二の基材
２１２    第二の導体部
２１２ａ  第二の金属箔
２１５    グランド層
２２１    第二の樹脂フィルム
２２２ａ  第二の接着剤
２２２    第二の接着層
３０      層間接着層
３０ａ    層間接着剤
３０ｂ    空隙部を有する層間接着剤
４０      貫通孔
５０      空隙部
５１      空隙部あり
５２      空隙部なし
Ｌ        回路幅
Ｇ        回路間隔
Ｕ        空隙部と輪郭線までの距離
【図１３】
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【図１４】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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