(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の樹脂と型とを互いに押し付けて当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記型を離す離型を行って前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記離型に要する力を計測する計測部と、
前記インプリント処理を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、離型剤を含む樹脂を用いた前記インプリント処理と当該インプリント処理における前記力の計測とを含む準備動作において前記計測部により計測された前記力が閾値以下でない場合には前記準備動作を再度実行させ、当該力が閾値以下である場合には前記準備動作を終了させる、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記準備動作を実行していることを示す情報を出力する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記インプリント処理に前記型を使用していない期間が予め定められた期間よりも長い場合、又は、前記インプリント処理に前記型を一度も使用していない場合、前記準備動作を実行させる、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記準備動作の繰り返し回数が規定回数を超えた場合、前記準備動作を終了させる、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記力が前記閾値以下であって前記準備動作を終了させた場合、前記準備動作に使用された基板に対して前記準備動作の終了後の前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、離型剤を含む樹脂の種類と前記型の種類との組み合わせに応じて前記閾値を変更する、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記力が閾値を超えて形成された前記パターンが不良でありうることを示す情報を出力する、ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記力が閾値を超えて前記パターンが形成された前記基板上のショット領域を特定する情報を出力する、ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項９】
樹脂と型とを互いに押し付けて当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から離型を行うインプリント処理を行うインプリント方法であって、
離型剤を含む樹脂を用いた前記インプリント処理と当該インプリント処理における前記離型に要する力の計測とを含む準備動作を行い、
前記準備動作において前記力が閾値以下でない場合には前記準備動作を再度行い、当該力が前記閾値以下である場合には前記準備動作を終了する、
ことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１０】
請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置又は請求項９に記載のインプリント方法を用いてパターンを基板上に形成するステップと、
前記ステップで前記パターンを形成された前記基板を加工するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、微細なパターンの形成を可能にするインプリント技術は、様々なデバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイス、液晶デバイス、ＣＣＤなどの撮像デバイス、磁気ヘッドなど）を製造するための技術として注目されている。インプリント技術は、シリコンウエハやガラスプレートなどの基板上の樹脂に微細なパターンが形成された原版（モールド）を押し付けた状態で、樹脂を硬化させて基板上に微細なパターンを形成する。
【０００３】
インプリント技術には、幾つかの樹脂硬化法があり、かかる樹脂硬化法の１つとして光硬化法が知られている。光硬化法では、紫外線硬化型の樹脂に透明なモールドを押し付けた状態で紫外線を照射し、樹脂を感光及び硬化させてからモールドを剥離（離型）する。光硬化法によるインプリント技術は、比較的容易に温度を制御することができることや透明なモールド越しに基板上のアライメントマークを観察することができることなどから、デバイスの製造に適している。
【０００４】
インプリント技術では、硬化させた樹脂からモールドを剥離するために必要な剥離力（離型力）が大きいと、基板上に形成されたパターンがモールドに付着したままでちぎれたり、モールドや基板が所定の位置からずれたり（又は変形したり）することがある。従って、剥離力を可能な限り小さくする必要があり、そのための技術が幾つか提案されている（特許文献１及び２参照）。具体的には、インプリント装置の外でモールドの表面に界面活性剤（離型剤）を塗布したり、界面活性剤を含む樹脂にモールドを予め定めた回数押し付けてモールドの表面に界面活性剤を付着させたりすることで、剥離力を低減させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００６−５２８０８８号公報
【特許文献２】特開２００７−５２３２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、インプリント装置の外でモールドの表面に界面活性剤を塗布する場合には、インプリント装置以外の装置を使用することになるため、コストや時間がかかり、生産性に影響を及ぼしてしまう。
【０００７】
一方、界面活性剤を含む樹脂にモールドを予め定めた回数押し付ける場合には、モールドの表面に界面活性剤を付着させるために必要な回数以上の回数で樹脂にモールドを押し付けている可能性がある。このような場合、スループットの低下やモールドの寿命の低下を招いてしまう。また、界面活性剤を含む樹脂にモールドを予め定めた回数押し付けても、何らかの原因でモールドの表面に界面活性剤が十分に付着していない可能性もある。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、物品の生産性の点で有利な技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上の樹脂と型とを互いに押し付けて当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記型を離す離型を行って前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記離型に要する力を計測する計測部と、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、離型剤を含む樹脂を用いた前記インプリント処理と当該インプリント処理における前記力の計測とを含む準備動作において前記計測部により計測された前記力が閾値以下でない場合には前記準備動作を再度実行させ、当該力が閾値以下である場合には前記準備動作を終了させる、ことを特徴とする。
【００１０】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、例えば、物品の生産性の点で有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す図である。
【図２】モールドのパターン面に界面活性剤が十分に付着していない場合に、パターン不良部分が生じることを説明するための図である。
【図３】モールドのパターン面に界面活性剤が十分に付着している場合に、パターンが高精度に形成されることを説明するための図である。
【図４】界面活性剤を含む樹脂にモールドを押し付けた回数と、そのモールドを硬化した樹脂から剥離する際に要する剥離力との関係を示す図である。
【図５】図１に示すインプリント装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】界面活性剤を含む樹脂にモールドを押し付けた回数と、そのモールドを硬化した樹脂から剥離する際に要する剥離力との関係を示す図である。
【図７】図１に示すインプリント装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１００の構成を示す図である。インプリント装置１００は、基板上の樹脂にモールドを押し付けた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールド（型）を剥離（離型）することで基板上にパターンを形成するインプリント処理を行う。
【００１５】
インプリント装置１００は、図１に示すように、基板ステージ１０２と、モールド１０４を保持するモールドステージ１０６と、供給部１０８と、駆動部１１０と、光源１１２と、スコープ１１４と、計測部１１６と、制御部１１８とを有する。
【００１６】
基板ステージ１０２は、基板チャックを介して、シリコンウエハやガラスプレートなどの基板ＳＴを保持して移動し、これにより基板ＳＴを所定の位置に位置決めする。なお、基板ステージ１０２の移動は、不図示のアクチュエータ（例えば、リニアモータ）の駆動によりなされる。
【００１７】
モールド１０４は、光源１１２からの光を透過する材料で構成され、基板ＳＴに転写すべきパターン（凹凸パターン）が形成されたパターン面１０４ａを有する。モールド１０４は、モールドチャックを介して、モールドステージ１０６に保持される。
【００１８】
供給部１０８は、樹脂ＲＳを液滴として吐出する複数のディスペンサを含み、基板ＳＴの上（パターンを形成すべきショット領域）に樹脂ＲＳを供給（塗布）する。具体的には、供給部１０８を構成するディスペンサから樹脂ＲＳを吐出しながら基板ステージ１０２を駆動（スキャン駆動やステップ駆動）することで、基板ＳＴの上に樹脂ＲＳを塗布することが可能となる。なお、樹脂ＲＳは、本実施形態では、離型剤（典型的には界面活性剤、以下界面活性剤）を含む光硬化型の樹脂である。
【００１９】
駆動部１１０は、エアシリンダやリニアモータなどで構成されたアクチュエータを含み、モールド１０４（モールド１０４を保持したモールドステージ１０６）を駆動する。駆動部１１０は、モールド１０４を下方向に駆動することによって、基板ＳＴの上に供給された樹脂ＲＳにモールド１０４を押し付ける。また、駆動部１１０は、モールド１０４を上方向に駆動することによって、基板ＳＴの上の硬化した樹脂ＲＳからモールド１０４を剥離（離型）する。
【００２０】
光源１１２は、基板ＳＴの上に供給された樹脂ＲＳにモールド１０４を押し付けた状態において（即ち、モールド１０４を介して）、樹脂ＲＳに紫外線を照射し、樹脂ＲＳを硬化させる。換言すれば、光源１１２は、基板ＳＴの上に供給された樹脂ＲＳを硬化させる硬化部として機能する。
【００２１】
スコープ１１４は、基板ＳＴに形成されたアライメントマークやモールド１０４に形成されたアライメントマークを検出する。また、スコープ１１４は、基板ステージ１０２に形成された基準マークなども検出することが可能である。
【００２２】
計測部１１６は、基板ＳＴの上に供給された樹脂ＲＳにモールド１０４を押し付けたときの押印力、及び、基板ＳＴの上の硬化した樹脂ＲＳからモールド１０４を剥離する際に要する剥離力を計測する。計測部１１６は、本実施形態では、モールドステージ１０６に配置されたロードセルで構成されている。但し、計測部１１６は、ロードセルに限定されるものではなく、モールド１０４を剥離する際に基板ステージ１０２に供給される電圧を計測する電圧計を含み、かかる電圧計で計測された電圧から剥離力を推定する構成であってもよい。
【００２３】
制御部１１８は、ＣＰＵやメモリを含み、インプリント装置１００の各部を制御して、インプリント装置１００を動作させる。例えば、制御部１１８は、樹脂ＲＳに含まれる界面活性剤をモールド１０４のパターン面１０４ａに付着させる準備動作（準備インプリント処理）を駆動部１１０や光源１１２などに行わせる。制御部１１８は、基板ＳＴの上にパターンを形成するインプリント処理（準備完了済みインプリント処理）を駆動部１１０や光源１１２などに行わせる。
【００２４】
ここで、樹脂ＲＳに含まれる界面活性剤をモールド１０４のパターン面１０４ａに付着させる準備動作の必要性について説明する。インプリント処理に１度も使用していないモールド（未使用のモールド）やインプリント処理に使用していない期間（使用停止期間）が予め定められた期間よりも長いモールドにおいては、パターン面に界面活性剤が十分に付着していない。従って、硬化した樹脂からモールドを剥離する際に要する剥離力が想定値よりも大きくなり、基板上に形成されたパターンがモールドに付着したまま剥離されてちぎれたり、モールドや基板が所定の位置からずれたり（又は変形したり）してしまう。
【００２５】
例えば、図２（ａ）に示すように、モールド１０４のパターン面１０４ａに界面活性剤が十分に付着しておらず、パターン面１０４ａの一部のみに界面活性剤が付着している場合について考える。図２（ａ）に示す状態において、基板ＳＴの上の樹脂ＲＳにモールド１０４を押し付けてモールド１０４と基板ＳＴとの間に樹脂ＲＳを充填させる。そして、樹脂ＲＳを硬化させ、硬化した樹脂ＲＳからモールド１０４を剥離すると、図２（ｂ）に示すように、基板ＳＴの上にモールド１０４のパターンが形成できていない部分（パターン不良部分）が生じてしまう。
【００２６】
一方、図３（ａ）に示すように、モールド１０４のパターン面１０４ａに界面活性剤が十分に（均一に）付着している場合について考える。図３（ａ）に示す状態において、基板ＳＴの上の樹脂ＲＳにモールド１０４を押し付けてモールド１０４と基板ＳＴとの間に樹脂ＲＳを充填させる。そして、樹脂ＲＳを硬化させ、硬化した樹脂ＲＳからモールド１０４を剥離すると、図３（ｂ）に示すように、パターン不良部分を生じることなく、基板ＳＴの上にモールド１０４のパターンを高精度に形成することができる。
【００２７】
このように、モールド１０４のパターンを高精度に形成するためには、モールド１０４のパターン面１０４ａに界面活性剤を均一に付着させ、硬化した樹脂ＲＳからモールド１０４を剥離する際に要する剥離力を低減させる必要がある。
【００２８】
なお、モールド１０４のパターン面１０４ａに界面活性剤を付着させるためには、上述したように、インプリント装置１００の外でパターン面１０４ａに界面活性剤を塗布したり、界面活性剤を含む樹脂ＲＳにモールド１０４を押し付けたりすることが必要となる。但し、インプリント装置１００の外でパターン面１０４ａに界面活性剤を塗布する場合には、インプリント装置１００以外の装置（半導体プロセス以外の処理）が必要となるため、コストや時間がかかり、生産性に影響を及ぼすことになる。また、界面活性剤を含む樹脂ＲＳにモールド１０４を押し付ける場合には、モールド１０４を押し付ける回数をパターン面１０４ａに界面活性剤を均一に付着させるために必要な最小回数にしなければ、スループットやモールド１０４の寿命に影響を与えてしまう。更に、樹脂ＲＳにモールド１０４を押し付けた後、界面活性剤がパターン面１０４ａに均一に付着しているかどうかを確認して、パターン不良部分が生じることを防止しなければならない。
【００２９】
一方、本実施形態では、樹脂ＲＳに含まれる界面活性剤をモールド１０４のパターン面１０４ａに付着させる準備動作において、モールド１０４を押し付ける回数をパターン面１０４ａに界面活性剤を均一に付着させるために必要な最小回数にすることが可能である。
【００３０】
まず、樹脂ＲＳに含まれる界面活性剤をモールド１０４のパターン面１０４ａに付着させる準備動作において、モールド１０４を押し付ける回数を最小回数にするための原理について説明する。
【００３１】
図４は、界面活性剤を含む樹脂ＲＳにモールドを押し付けた回数（押印回数）Ｎと、そのモールドを硬化した樹脂ＲＳから剥離する際に要する剥離力Ｐとの関係を示す図である。図４を参照するに、プロットＲ１に対応する剥離力Ｐ１は、インプリント処理に１度も使用していないモールド又は使用停止期間が予め定められた期間よりも長いモールドを硬化した樹脂ＲＳから剥離する際に要する剥離力を示している。この場合、樹脂ＲＳに含まれる界面活性剤がパターン面に十分に付着していないため、剥離力Ｐ１は、閾値ＴＨ１よりも大きくなっている。なお、閾値ＴＨ１は、基板上にモールドのパターンを破損することなく形成するために必要な剥離力の最大値以下の値（即ち、最大値に対して所定のマージンを含む値）で設定され、実験的又は理論的に導出される値である。
【００３２】
界面活性剤を含む樹脂ＲＳへのモールドの押し付けを繰り返し（複数回）行うことによって、界面活性剤がパターン面に徐々に付着していく。従って、プロットＲ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５に示すように、モールドを硬化した樹脂ＲＳから剥離する際に要する剥離力は、剥離力Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４及びＰ５と徐々に低下していく。そして、界面活性剤がパターン面に均一に付着すると、プロットＲ６及びＲ７に示すように、モールドを硬化した樹脂ＲＳから剥離する際に要する剥離力が飽和する（剥離力Ｐ５、Ｐ６及びＰ７の近傍の値となる）。
【００３３】
以下の式１に示すように、剥離力Ｐが閾値ＴＨ１以下になった場合（剥離力Ｐ５乃至Ｐ７）、界面活性剤がパターン面に均一に付着しており、パターン不良部分を生じることなく、基板上にモールドのパターンを高精度に形成することができると考えられる。
Ｐ≦ＴＨ１      ・・・（式１）
ここで、閾値ＴＨ１の設定の一例について説明する。まず、未使用のモールドを用いて、基板上の複数のショット領域のそれぞれに対してインプリント処理を行う。この際、基板上の複数のショット領域のそれぞれについて、硬化した樹脂からモールドを剥離する際に要する剥離力を計測する。次に、例えば、ＳＥＭなどを用いて、複数のショット領域のそれぞれに形成されたパターンの良否を判定して、良品であると判定されたパターンが形成されているショット領域を特定する。そして、複数のショット領域ごとに計測された剥離力、及び、複数のショット領域のそれぞれに形成されたパターンの良否の判定結果に基づいて、閾値ＴＨ１を設定（決定）する。具体的には、図４に示したように、複数のショット領域ごとに計測された剥離力と複数のショット領域のそれぞれに形成されたパターンの良否の判定結果との関係を示す図を作成する。例えば、良品であると判定されたパターンが形成されているショット領域で計測された剥離力が剥離力Ｒ５乃至Ｒ７である場合には、図４に示したように、閾値ＴＨ１を設定することができる。また、閾値ＴＨ１は、同じ種類の複数のモールドを用いて上述した処理を行い、その結果に応じて設定することが好ましい。
【００３４】
なお、従来技術のように、複数のショット領域のそれぞれに形成されたパターンの良否の判定結果のみに基づいて、界面活性剤を含む樹脂にモールドを押し付ける回数（押印回数）を設定する場合について考える。同じ種類の複数のモールドを用いる場合、モールドの状態がそれぞれ完全に同一ではないため、パターンの良否の判定結果にばらつきが生じてしまう（即ち、パターンが良品であると判定されるまでに要した押印回数が異なってしまう）。従って、パターンが良品であると判定されるまでに要した押印回数の平均値又は最大値を、界面活性剤を含む樹脂にモールドを押し付ける回数として設定することになるため、必要以上にモールドを樹脂に押し付けている可能性がある。
【００３５】
一方、本実施形態のように、硬化した樹脂からモールドを剥離する際に要する剥離力を用いれば、パターンが良品であると判定されるまでに要した押印回数が異なっていたとしても、パターンが良品であると判定されるときの剥離力は同じであることがわかる。従って、パターンの良否の判定結果のみに基づいてパターン面に界面活性剤を付着させるための押印回数を設定するよりも、界面活性剤をパターン面に付着させる準備動作を終了させるための剥離力の閾値ＴＨ１を設定する方が有利である。
【００３６】
また、閾値ＴＨ１は、界面活性剤を含む樹脂の種類とモールドの種類との組み合わせに依存する。従って、界面活性剤を含む樹脂の種類とモールドの種類との組み合わせごとに閾値ＴＨ１を設定し、界面活性剤を含む樹脂の種類とモールドの種類との組み合わせに応じて閾値ＴＨ１を選択することが好ましい。
【００３７】
以下、図５を参照して、インプリント装置１００の動作について、特に、インプリント処理の前に行われる準備動作に注目して説明する。なお、かかる動作は、制御部１１８がインプリント装置１００の各部を統括的に制御することによって実行される。
【００３８】
Ｓ５０２では、インプリント装置１００にモールド１０４を搬入し、かかるモールド１０４をモールドステージ１０６に保持させる。
【００３９】
Ｓ５０４では、Ｓ５０２で搬入したモールド１０４が、インプリント処理に１度も使用していないモールド（未使用のモールド）又はインプリント処理に使用していない期間（使用停止期間）が予め定められた期間Ｔよりも長いモールドであるかどうかを判定する。モールド１０４が未使用のモールド又は使用停止期間が予め定められた時間Ｔよりも長いモールドである場合には、Ｓ５０６に移行して、準備動作を開始する。また、モールド１０４が未使用のモールド又は使用停止期間が予め定められた時間Ｔよりも長いモールドでない場合には、Ｓ５１６に移行して、インプリント処理を開始する。
【００４０】
なお、予め定めたれた期間Ｔは、モールド１０４を使用した直前のインプリント処理が終了したときからパターン面１０４ａに付着していた界面活性剤が剥がれ始めるときまでの期間であって、実験的又は理論的に算出することが可能である。また、モールド１０４の使用履歴などを管理するモールド管理テーブルは、例えば、制御部１１８のメモリなどの記憶部に格納されている。従って、制御部１１８は、モールド管理テーブルを参照することで、モールド１０４が未使用のモールド又はモールド１０４の使用停止期間が予め定められた期間Ｔよりも長いモールドであるかどうかを判定することができる。
【００４１】
Ｓ５０６では、インプリント装置１００にインプリント処理を行う基板ＳＴとは異なる準備動作用の基板を搬入し、かかる準備動作用の基板を基板ステージ１０２に保持させる。
【００４２】
Ｓ５０８では、樹脂ＲＳに含まれる界面活性剤をモールド１０４のパターン面１０４ａに付着させる準備動作を行う。具体的には、まず、供給部１０８によって準備動作用の基板上の複数の領域（ショット領域に相当）のそれぞれに界面活性剤を含む樹脂ＲＳを供給する。次いで、基板ステージ１０２によって準備動作用の基板を駆動して、準備動作用の基板上のモールド１０４を押し付けるべき領域（対象領域）をモールド１０４（のパターン面１０４ａ）に対応する位置に配置する。この際、スコープ１１４によって、モールド１０４に形成されたアライメントマークと、準備動作用の基板上の対象領域に形成されたアライメントマークとを同時に検出し、かかる検出結果に基づいて、モールド１０４と準備動作用の基板とのアライメントを行う。次に、駆動部１１０によってモールド１０４を下方向に駆動して、準備動作用の基板上に供給された樹脂ＲＳにモールド１０４を押し付ける。次いで、樹脂ＲＳにモールド１０４を押し付けた状態において、光源１１２によって樹脂ＲＳに紫外線を照射して樹脂ＲＳを硬化させる。次に、駆動部１１０によってモールド１０４を上方向に駆動して、準備動作用の基板上の硬化した樹脂ＲＳからモールド１０４を剥離する。この際、計測部１１６によって、準備動作用の基板上の硬化した樹脂ＲＳからモールド１０４を剥離する際に要する剥離力Ｐを計測する。このように、準備動作において、界面活性剤を含む樹脂ＲＳにモールド１０４を押し付けることによって、界面活性剤がパターン面１０４ａに付着していく。
【００４３】
Ｓ５１０では、Ｓ５０８の準備動作において計測された剥離力Ｐが閾値以下（即ち、閾値ＴＨ１以下）であるかどうかを判定する。剥離力Ｐが閾値ＴＨ１以下でない、即ち、閾値ＴＨ１よりも大きい場合には、上述したように、界面活性剤がパターン面１０４ａに均一に付着していないと考えられるため、Ｓ５０８に移行して、準備動作を行う（即ち、準備動作を継続する）。また、剥離力Ｐが閾値ＴＨ１以下である場合には、上述したように、界面活性剤がパターン面１０４ａに均一に付着していると考えられるため、Ｓ５１２に移行して、準備動作用の基板をインプリント装置１００から搬出し、準備動作を終了する。
【００４４】
Ｓ５１４では、インプリント装置１００にインプリント処理を行う基板ＳＴを搬入し、かかる基板ＳＴを基板ステージ１０２に保持させる。
【００４５】
Ｓ５１６では、Ｓ５１４で搬入した基板ＳＴの上にモールド１０４のパターンを形成するインプリント処理を準備完了済みインプリント処理として行って、動作を終了する。なお、具体的なインプリント処理は、準備動作用の基板が基板ＳＴに置換されるだけで上述した準備動作と同様であるため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００４６】
このように、本実施形態によれば、基板上の硬化した樹脂ＲＳからモールド１０４を剥離する際に要する剥離力が閾値ＴＨ１を超えている場合には準備動作を行わせ、閾値ＴＨ１以下である場合には準備動作を終了させる。これにより、準備動作において、モールド１０４を押し付ける回数を最小回数にしながらも（即ち、準備動作にかかる時間を短くしながらも）、界面活性剤をモールド１０４のパターン面１０４ａに均一に付着させることができる。従って、本実施形態のインプリント装置１００は、スループットの低下やモールド１０４の寿命の低下を抑制すると共に、パターン不良部分を生じることなく、基板ＳＴの上にモールド１０４のパターンを高精度に形成することができる。
【００４７】
なお、準備動作では、基板上の硬化した樹脂ＲＳからモールド１０４を剥離する際に要する剥離力が閾値ＴＨ１を超えているため、モールド１０４が所定の位置からずれてしまう（又は変形してしまう）ことがある。従って、準備動作の後にインプリント処理を行う際には、スコープ１１４を用いて、モールド１０４の位置を調整することが好ましい。但し、モールド１０４の位置ずれ（又は変形）が許容範囲内である場合には、モールド１０４の位置を調整する必要はない。
【００４８】
また、本実施形態では、制御部１１８は、計測部１１６によって計測された剥離力Ｐが閾値ＴＨ１を超えた場合には準備動作の再度の実行を制御し、計測部１１６によって計測された剥離力Ｐが閾値ＴＨ１以下である場合には準備動作の実行を終了させている。但し、制御部１１８は、計測部１１６によって計測された剥離力Ｐが閾値ＴＨ１を超えた場合に、剥離力Ｐが閾値ＴＨ１を超えたことを示す情報を出力してもよい。このような制御であっても、準備動作の過不足を回避することができる。なお、剥離力Ｐが閾値ＴＨ１を超えたことを示す情報としては、例えば、準備動作を実行していることを示す情報などが考えられる。
【００４９】
また、準備動作において、界面活性剤を含む樹脂ＲＳにモールド１０４を規定回数以上押し付けても、硬化した樹脂ＲＳからモールド１０４を剥離する際に要する剥離力が閾値ＴＨ１以下にならない場合も考えられる。図６は、界面活性剤を含む樹脂ＲＳにモールドを押し付けた回数（押印回数）Ｎと、そのモールドを硬化した樹脂ＲＳから剥離する際に要する剥離力Ｐとの関係を示す図である。図６を参照するに、プロットＲ１乃至Ｒ７は、押印回数Ｎが規定回数ＴＨ２に達する前に、剥離力Ｐが閾値ＴＨ１以下になっている。一方、プロットＲ１’乃至Ｒ７’は、押印回数Ｎが規定回数ＴＨ２以上になっても剥離力Ｐが閾値ＴＨ１以下になっていない。このような場合には、界面活性剤を含む樹脂ＲＳやモールド１０４が正常な状態ではない可能性があるため、準備動作を終了して、樹脂ＲＳやモールド１０４を検査し、かかる検査結果に応じて樹脂ＲＳやモールド１０４を交換する必要がある。そして、剥離力Ｐと閾値ＴＨ１との関係、及び、押印回数Ｎと規定回数ＴＨ２との関係が以下の式２を満たすことを確認して、インプリント処理を行う。
Ｐ≦ＴＨ１、且つ、Ｎ≦ＴＨ２      ・・・（式２）
なお、規定回数ＴＨ２は、上述した閾値ＴＨ１の設定において、基板上に形成されたパターンが良品であると判定されるまでに要した押印回数に基づいて設定（決定）すればよい。例えば、規定回数ＴＨ２は、パターンが良品であると判定されるまでに要した押印回数の平均値や標準偏差などから設定することが可能である。
【００５０】
以下、図７を参照して、準備動作において樹脂ＲＳにモールドを押し付けた回数（押印回数）を考慮した場合のインプリント装置１００の動作について説明する。なお、図７に示すＳ７０２乃至Ｓ７１６は、図５に示すＳ５０２乃至Ｓ５１６と同じであるため、ここでの詳細な説明は省略する。但し、Ｓ７１０において、剥離力Ｐが閾値ＴＨ１以下でない、即ち、閾値ＴＨ１よりも大きい場合には、Ｓ７１８に移行する。
【００５１】
Ｓ７１８では、Ｓ７０８の準備動作において、界面活性剤を含む樹脂ＲＳにモールドを押し付けた回数（押印回数）Ｎが規定回数ＴＨ２以下であるかどうかを判定する。押印回数Ｎが規定回数ＴＨ２以下である場合には、Ｓ７０８に移行して、準備動作を行う（即ち、準備動作を継続する）。また、押印回数Ｎが規定回数ＴＨ２を超えている場合には、Ｓ７２０に移行する。
【００５２】
Ｓ７２０では、準備動作用の基板をインプリント装置１００から搬出し、準備動作を終了する。また、Ｓ７２２では、モールド１０４をインプリント装置１００から搬出する。
【００５３】
Ｓ７２４では、Ｓ７２０で搬出した準備動作用の基板上の樹脂ＲＳ、及び、Ｓ７２２で搬出したモールド１０４を検査する。そして、樹脂ＲＳ及びモールド１０４の検査結果に応じて所定の処理（例えば、樹脂ＲＳやモールド１０４の交換）を行って、Ｓ７０６に移行する。
【００５４】
このように、本実施形態によれば、準備動作における押印回数Ｎが規定回数ＴＨ２を超えた場合には、準備動作を終了させる。これにより、界面活性剤を含む樹脂ＲＳやモールド１０４が正常な状態ではなく、押印回数Ｎを増やしても剥離力Ｐが閾値ＴＨ１以下にならない場合に、準備動作を継続してしまうこと（即ち、準備動作にかかる時間が長くなること）を防止することができる。
【００５５】
なお、以上の説明では、インプリント処理を行う基板ＳＴとは異なる準備動作用の基板を用いて準備動作を行っているが、インプリント処理を行う基板ＳＴを用いて準備動作を行ってもよい。この場合、制御部１１８によって、基板ＳＴの上の硬化した樹脂ＲＳからモールド１０４を剥離する際に要する剥離力Ｐが閾値ＴＨ１以下である場合には、基板ＳＴに形成されたモールド１０４のパターンは良品であると判定する。また、剥離力Ｐが閾値ＴＨ１を超えている場合には、基板ＳＴに形成されたモールド１０４のパターンは不良品であると判定する。そして、基板ＳＴの上に形成されたモールド１０４のパターンの良否を判定する判定部として機能する制御部１１８の判定結果をメモリなどの記憶部に記憶して、後工程としての検査工程などで利用する。具体的には、検査工程において、不良品であると判定されたパターンが形成されたショット領域を半導体製造プロセスから除外することができる。勿論、不良品であると判定されたパターンが形成されたショット領域であっても、検査工程での検査結果が良好である場合には、半導体製造プロセスから除外する必要はない。このように、制御部１１８は、剥離力Ｐが閾値ＴＨ１を超えて形成されたパターンが不良でありうることを示す情報や剥離力Ｐが閾値ＴＨ１を超えてパターンが形成された基板上のショットを特定する情報を出力してもよい。なお、基板ＳＴを用いて準備動作を行うことによって、準備動作がインプリント処理の一部となることもある。
【００５６】
また、界面活性剤をパターン面に付着させる準備動作に用いられる樹脂とモールドのパターンを形成するインプリント処理に用いられる樹脂とは、同一の樹脂でなくてもよい。例えば、インプリント処理に用いられる樹脂には、界面活性剤が含まれていなくてもよい。
【００５７】
また、界面活性剤をパターン面に付着させる準備動作におけるモールドの押し付け条件は、その後に行われるインプリント処理におけるモールドの押し付け条件と異なっていてもよい。例えば、準備動作におけるモールドの押し付け時間をインプリント処理におけるモールドの押し付け時間よりも長くしたり、準備動作におけるモールドの押し付け力をインプリント処理におけるモールドの押し付け力よりも大きくしたりしてもよい。また、準備動作においては、モールドと基板とを相対的に振動させてもよい。これにより、界面活性剤をパターン面に付着させるために要するモールドの押し付け回数を少なくすることが可能となり、準備動作にかかる時間を短くすることができる。
【００５８】
物品としてのデバイス（半導体デバイス、液晶表示素子等）の製造方法は、インプリント装置１００を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）にパターンを転写（形成）するステップを含む。かかる製造方法は、パターンが転写された基板をエッチングするステップを更に含む。なお、かかる製造方法は、パターンドットメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンが転写された基板を加工する他の加工ステップを含む。
【００５９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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