(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが少なくとも一つの半導体モジュールを含む複数の電力変換回路を有する電力変換装置であって、
前記半導体モジュールは積層され、
さらに、
積層された半導体モジュールとコンデンサを接続するための、当該半導体モジュールに共通の第１バスバーおよび第２バスバーであって、対面配置される第１バスバーおよび第２バスバーと、
第１バスバーと第２バスバーの間に配置される樹脂層と、
第１バスバーの縁に沿って配列され、当該第１バスバーの前記縁と個々の半導体モジュールの正極端子と負極端子の一方とを接続する第１接続部材と、
第２バスバーの縁に沿って配列され、当該第２バスバーの前記縁と個々の半導体モジュールの正極端子と負極端子のもう一方とを接続する第２接続部材と、
を有し、
第１バスバーと第２バスバーは、対応する第１接続部材または第２接続部材によって当該バスバーと接続される半導体モジュールが属する電力変換装置の各々に対応して画定された変換回路対応領域を有し、
第１バスバーと第２バスバーの少なくとも一方は、変換回路対応領域の間の少なくとも一つに、当該バスバーの前記縁から切り込まれたスリットを有し、
前記樹脂層には、前記スリットを貫通する樹脂製の突起が設けられ、
前記突起をつぶして、当該突起が貫通する前記スリットが設けられた第１バスバーまたは第２バスバーがかしめられている、
電力変換装置。
【請求項２】
それぞれが少なくとも一つの半導体モジュールを含む複数の電力変換回路を有する電力変換装置であって、
前記半導体モジュールは積層され、
さらに、
積層された半導体モジュールの正極端子と負極端子の一方の端子同士を接続するための第１バスバーと、
積層された半導体モジュールの正極端子と負極端子のもう一方の端子同士を接続するための、第１バスバーと対面配置された第２バスバーと、
第１バスバーと第２バスバーのバスバーの間に配置される樹脂層と、
第１バスバーの縁に沿って配列され、当該第１バスバーの前記縁と個々の半導体モジュールの前記一方の端子とを接続する第１接続部材と、
第２バスバーの縁に沿って配列され、当該第２バスバーの前記縁と個々の半導体モジュールの前記もう一方の端子とを接続する第２接続部材と、
を有し、
第１バスバーと第２バスバーに流れる電流の向きが対向し、
第１バスバーと第２バスバーは、対応する第１接続部材または第２接続部材によって当該バスバーと接続される半導体モジュールが属する電力変換装置の各々に対応して画定された変換回路対応領域を有し、
第１バスバーと第２バスバーの少なくとも一方は、変換回路対応領域の間の少なくとも一つに、当該バスバーの前記縁から切り込まれたスリットを有し、
前記樹脂層には、前記スリットを貫通する樹脂製の突起が設けられ、
前記突起をつぶして、当該突起が貫通する前記スリットが設けられた第１バスバーまたは第２バスバーがかしめられている、
電力変換装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電力変換装置であって、第１バスバーと第２バスバーに流れる電流の向きが対向する、電力変換装置。
【請求項４】
それぞれが少なくとも一つの半導体モジュールを含む複数の電力変換回路を有する電力変換装置であって、
前記半導体モジュールは積層され、
さらに、
積層された半導体モジュールの正極端子と負極端子の一方の端子同士を接続するための第１接続プレートと、
積層された半導体モジュールの正極端子と負極端子のもう一方の端子同士を接続するための第２接続プレートと、
を有し、
第１接続プレートは、前記半導体モジュールの積層方向に沿って延びる第１バスバー部と、第１バスバー部から延び、第１バスバー部と個々の半導体モジュールの対応する端子とを接続する第１接続片と、を含み、
第２接続プレートは、前記半導体モジュールの積層方向に沿って延びる第２バスバー部と、第２バスバー部から延び、第２バスバー部と個々の半導体モジュールの対応する端子とを接続する第２接続片と、を含み、
第１バスバー部と第２バスバー部は対面配置され、これらのバスバー部の間に樹脂層が配置され、
第１バスバー部および第２バスバー部は、対応する第１接続片または第２接続片を介して接続する半導体モジュールが属する電力変換装置の各々に対応して画定された変換回路対応領域を有し、
前記第１バスバー部と第２バスバー部の少なくとも一方は、変換回路対応領域の間の少なくとも一つに、接続片の付け根の位置より深く切り込まれたスリットを有し、
前記樹脂層には、前記スリットを貫通する樹脂製の突起が設けられ、
前記突起をつぶして、当該突起が貫通する前記スリットが設けられた第１接続プレートまたは第２接続プレートがかしめられている、
電力変換装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電力変換装置であって、第１バスバー部と第２バスバー部を流れる電流の向きが対向する、電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力の交流／直流間の変換、電圧の変換等を行う電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
直流電力を交流電力に変換し、また逆に交流電力を直流電力に変換する電力変換回路、いわゆるインバータが知られている。また、直流電圧を昇圧する、または降圧する電力変換回路、いわゆる昇圧コンバータが知られている。このような、電力の特性（交流／直流、電圧等）を変換する電力変換回路を複数組み合わせて一体として一つの電力変換装置を構成する場合がある。
【０００３】
電力変換装置の使用例として、駆動源として内燃機関と電動機を備えたハイブリッド車両がある。ハイブリッド車両の電動機として、三相交流同期電動機が用いられることがある。この電動機は、車両の慣性により回転軸を駆動して発電を行う発電機としても機能する。以降、電動機と、発電機と、電動機および発電機として機能可能な電気機器とを含む概念に対応する電気機器を回転電機と記して説明する。この回転電機を、車両に搭載された二次電池等の直流電源により駆動するために、また回転電機で回生された電力を二次電池に充電するためにインバータが用いられている。また、二次電池の端子電圧を昇圧して電動機に供給するために昇圧コンバータを備える場合もある。さらに、回転電機を２機備えるハイブリッド車両も知られ、この場合、２機の電動機のそれぞれに対応してインバータが用いられる。
【０００４】
これらの電力変換回路は、例えば、ＩＧＢＴ素子等を内蔵した半導体モジュールを用いて構成される。下記特許文献１には、電力変換装置を構成する複数の半導体モジュールの端子をバスバーで接続した装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２９５９９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
複数の電力変換回路を組み合わせて電力変換装置を構成し、各電力変換回路の半導体モジュールの端子をバスバーで接続する場合、複数の電力変換回路の間で、サージ電圧に因る干渉が生じる場合がある。サージ電圧の低減には、各半導体モジュールの正極端子に接続される正極バスバーと、負極端子に接続される負極バスバーのインダクタンスを小さくすることで効果があることが知られている。
【０００７】
本発明は、正極バスバーと負極バスバーの少なくとも一方のインダクタンスを低減するための構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電力変換装置は、それぞれが少なくとも一つの半導体モジュールを含む複数の電力変換回路を有する電力変換装置である。半導体モジュールは積層され、積層された半導体モジュールとコンデンサを接続するためのバスバーと、バスバーと個々の半導体モジュールの端子を接続する接続部材とを有する。バスバーは、半導体モジュールに共通に設けられる。接続部材は、バスバーの縁に沿って配列され、バスバーの、接続部材が配列された縁と個々の半導体モジュールの端子とを接続する。
【０００９】
バスバーは、接続部材によって当該バスバーと接続される半導体モジュールが属する電力変換装置の各々に対応して仮想的に区分された変換回路対応領域を有する。つまり、一つの電力変換回路に属する半導体モジュールの端子に接続する接続部材が接続されるバスバーの領域が一つの変換回路対応領域として画定される。複数の電力変換装置に一対一に対応して変換回路対応領域が画定される。バスバーは、変換回路対応領域の間に、バスバーの、接続部材が配列された縁から切り込まれたスリットを有する。
【００１０】
バスバーは、半導体モジュールの正極端子と負極端子のそれぞれに対応して設けられる。正極端子に対応するバスバーである正極バスバーと、負極端子に対応するバスバーである負極バスバーは対面配置され、これらのバスバーの間に樹脂層が配置されている。樹脂層には、前記スリットを貫通する樹脂製の突起が設けられ、この突起をつぶすことにより、前記突起に貫通されるスリットが設けられたバスバーがかしめられ、樹脂層に対して固定される。
【００１１】
サージ電圧の低減には、電流経路となる導体を薄く、幅広くすることで効果があることが知られている。また、電流経路となる導体が２本ある場合、これらを流れる電流の向きが対向するようにし、近接させることで効果があることことが知られている。本発明に係る電力変換装置においては、かしめによりバスバーを固定しているため、例えばボルト等によるバスバーの固定に比べ、ボルト等を配置するための空間が必要なくなり、各バスバーを幅広く構成することができる。また、正極バスバーと負極バスバーを広い範囲で対向させ、かつ近接配置を容易にする。
【００１２】
さらに、正極バスバーおよび負極バスバーを流れる電流の向きが対向するようにできる。バスバーを流れる電流が、互いに相手方のバスバーを流れる電流の急激な変化を打ち消すように作用することで、それぞれのバスバーのインダクタンスが低減される。
【００１３】
本発明の他の態様に係る電力変換装置は、それぞれが少なくとも一つの半導体モジュールを含む複数の電力変換回路を有する電力変換装置であって、前記半導体モジュールは積層され、さらに、積層された半導体モジュールの正極端子と負極端子の一方の端子同士を接続するための第１バスバーと、積層された半導体モジュールの正極端子と負極端子のもう一方の端子同士を接続するための、第１バスバーと対面配置された第２バスバーと、第１バスバーと第２バスバーのバスバーの間に配置される樹脂層と、第１バスバーの縁に沿って配列され、当該第１バスバーの前記縁と個々の半導体モジュールの前記一方の端子とを接続する第１接続部材と、第２バスバーの縁に沿って配列され、当該第２バスバーの前記縁と個々の半導体モジュールの前記もう一方の端子とを接続する第２接続部材と、有する。さらに、第１バスバーと第２バスバーは、対応する第１接続部材または第２接続部材によって当該バスバーと接続される半導体モジュールが属する電力変換装置の各々に対応して画定された変換回路対応領域を有し、第１バスバーと第２バスバーの少なくとも一方は、変換回路対応領域の間の少なくとも一つに、当該バスバーの前記縁から切り込まれたスリットを有する。前記樹脂層には、前記スリットを貫通する樹脂製の突起が設けられ、前記突起をつぶして、当該突起が貫通する前記スリットが設けられた第１バスバーまたは第２バスバーがかしめられている。さらにまた、第１バスバーと第２バスバーを流れる電流の向きが互いに対向するようにできる。
【００１４】
本発明のさらに他の態様に係る電力変換装置は、それぞれが少なくとも一つの半導体モジュールを含む複数の電力変換回路を有する電力変換装置であって、前記半導体モジュールは積層され、さらに、積層された半導体モジュールの正極端子と負極端子の一方の端子同士を接続するための第１接続プレートと、積層された半導体モジュールの正極端子と負極端子のもう一方の端子同士を接続するための第２接続プレートと、を有する。第１接続プレートは、前記半導体モジュールの積層方向に沿って延びる第１バスバー部と、第１バスバー部から延び、第１バスバー部と個々の半導体モジュールの対応する端子とを接続する第１接続片と、を含み、第２接続プレートは、前記半導体モジュールの積層方向に沿って延びる第２バスバー部と、第２バスバー部から延び、第２バスバー部と個々の半導体モジュールの対応する端子とを接続する第２接続片と、を含む。第１バスバー部と第２バスバー部は対面配置され、これらのバスバー部の間に樹脂層が配置される。第１バスバー部および第２バスバー部は、対応する第１接続片または第２接続片を介して接続する半導体モジュールが属する電力変換装置の各々に対応して画定された変換回路対応領域を有し、前記第１バスバー部と第２バスバー部の少なくとも一方は、変換回路対応領域の間の少なくとも一つに、接続片の付け根の位置より深く切り込まれたスリットを有する。前記樹脂層には、前記スリットを貫通する樹脂製の突起が設けられ、前記突起をつぶして、当該突起が貫通する前記スリットが設けられた第１接続プレートまたは第２接続プレートがかしめられている。さらにまた、第１バスバー部と第２バスバー部を流れる電流の向きが互いに対向するようにできる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によるバスバーの固定方法により、バスバーを幅広くすることができる。また、正極バスバーと負極バスバーの近接配置が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態の電力変換装置を含む回路構成図である。
【図２】本実施形態の電力変換装置の一部を示す斜視図である。
【図３】本実施形態の電力変換装置の一部を示す側面断面図である。
【図４】正極接続プレートおよび負極接続プレートを示す斜視図である。
【図５】正極接続プレートおよび負極接続プレートを示す側面図である。
【図６】正極接続プレートの平面図である。
【図７】負極接続プレートの平面図である。
【図８】固定台に正極接続プレートおよび負極接続プレートを装着した状態を示す図である。
【図９】図８に示すＢ−Ｂ線による断面図である。
【図１０】図８に示すＣ−Ｃ線による断面図である。
【図１１】負極接続プレートの他の構成を示す平面図である。
【図１２】固定台に正極接続プレートおよび負極接続プレートを装着した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を、図面に従って説明する。図１は、本実施形態の電力変換装置１０を含む回路構成図である。図１は、ハイブリッド車両の駆動用原動機としての第１および第２回転電機１２，１４を駆動する制御システムの回路構成を示す図である。二つの回転電機１２，１４は、二次電池１６からの電力により回転駆動され、また回転電機１２，１４により発電された電力が二次電池１６に充電される。この駆動および充電を行うのが電力変換装置１０である。電力変換装置１０は、二次電池１６の電圧を昇圧する昇圧コンバータ１８と、二次電池１６の直流電力を三相交流電力に変換し、また回転電機１２，１４の発電した交流電力を直流電力に変換するインバータ２０，２２とを含む。第１回転電機１２に対して第１インバータ２０が、第２回転電気１４に対して第２インバータ２２が設けられている。昇圧コンバータ１８は、電圧という電力の特性値を変換する電力変換装置または回路であり、インバータ２０，２２は、交流、直流という電力の特性を変換する電力変換装置または回路である。この実施形態の二つの回転電機１２，１４は、いずれも電動機、発電機として機能するが、電動機および発電機のいずれか一方として機能する回転電機であってもよい。
【００１８】
昇圧コンバータ１８は、リアクトル２４とＩＧＢＴ等のパワートランジスタを含む半導体モジュール２６を有する。半導体モジュール２６は、インバータ２０，２２の正極端子と接続される正極端子２８、インバータ２０，２２の負極端子と接続される負極端子３０、リアクトル２４と接続される出力極端子３２を有する。
【００１９】
第１インバータ２０は、ＩＧＢＴ等のパワートランジスタを含む同一構造の三つの半導体モジュール３４を有する。三つの半導体モジュール３４の各々は、第１回転電機１２に供給される三相交流電力の各相に対応している。半導体モジュール３４は、正極端子３６、負極端子３８および出力極端子４０を有する。三つの半導体モジュール３４の正極端子３６同士は正極母線４２により接続され、さらに正極母線４２により昇圧コンバータの正極端子２８とも接続される。一方、三つの半導体モジュール３４の負極端子３８同士は、負極母線４４により接続され、さらに負極母線４４により昇圧コンバータの負極端子３０とも接続される。三つの出力極端子４０は、それぞれ第１回転電機１２のコイルに電力を供給する三相の動力線に接続される。
【００２０】
第２インバータ２２は、ＩＧＢＴ等のパワートランジスタを含む同一構造の三つの半導体モジュール４６を有する。三つの半導体モジュール４６の各々は、第２回転電機１４に供給される三相交流電力の各相に対応している。半導体モジュール４６は、正極端子４８、負極端子５０および出力極端子５２を有する。三つの半導体モジュール４６の正極端子４８同士は正極母線４２により接続され、さらに正極母線４２により昇圧コンバータの正極端子２８とも接続される。一方、三つの半導体モジュール４６の負極端子５０同士は、負極母線４４により接続され、さらに負極母線４４により昇圧コンバータの負極端子３０とも接続される。三つの出力極端子５２は、それぞれ第２回転電機１４のコイルに電力を供給する三相の動力線に接続される。
【００２１】
正極母線４２と負極母線４４の間には、平滑用のコンデンサ５４が配置される。さらに、昇圧コンバータ１８、第１および第２インバータ２０，２２の動作を制御する制御装置５６を電力変換装置１０は備える。制御装置５６は、各半導体モジュール２６，３４，４６のパワートランジスタを制御することにより、昇圧コンバータ１８、第１および第２インバータ２０，２２の動作を制御する。
【００２２】
図２は、電力変換装置１０の一部の概観を示す斜視図である。昇圧コンバータ１８、第１および第２インバータ２０，２２の各半導体モジュール２６，３４，４６は、積層され半導体モジュールユニット５８を構成している。好適には、各半導体モジュール２６，３４，４６は、等ピッチで積層される。第１インバータ２０に属する３個の半導体モジュール３４と、第２インバータ２２に属する３個の半導体モジュール４６が両側に配置され、これらの間に昇圧コンバータ１８に属する３個の半導体モジュール２６が配置されている。第１および第２インバータに属する半導体モジュール３４，４６は、三相交流電力の相数に対応して３個でセットであるが、昇圧コンバータ１８については、半導体モジュール２６の個数は３個に限定されない。半導体モジュール２６の数を決定するのは、半導体モジュール２６に属するトランジスタ等の素子の許容電流値に因る。半導体モジュールの数を増やすことにより、１個当たりの電流を減らすことができ、使用条件に基づき、モジュールの個数が決定される。
【００２３】
半導体モジュール２６，３４，４６の外観は共通であり、図２において上面に各端子が配置されている。第１インバータに属する半導体モジュール３４において、図２に示すように奧から正極端子３６、負極端子３８、出力極端子４０の順で配列されている。簡略化のために図示はしないが、昇圧コンバータに属する半導体モジュール２６および第２インバータに属する半導体モジュール４６においても同様に奧から正極端子２８，４８、負極端子３０，５０、出力極端子３２，５２の順で配列される。各出力極端子に接続される配線は、図示を省略されている。半導体モジュール２６，３４，４６が等ピッチで積層される場合、各端子も等ピッチで配列される。
【００２４】
半導体モジュールユニット５８は、更に各半導体モジュール２６，３４，４６を冷却する冷却器を有する。冷却器は、各半導体モジュール２６，３４，４６を挟むように配置される冷却板６０と送液管６２，６４を含む。冷却板６０は中空であり、内部の空間は送液管６２，６４と連通している。一方の送液管６２から送られた冷却液は、複数ある冷却板６０に分配され、各冷却板６０内を流れて、もう一方の送液管６４に達する。冷却板６０を流れる冷却液が半導体モジュール２６，３４，４６から熱を奪い、これらの半導体モジュールが冷却される。送液管６４に集まった冷却液は、送液管６４を介して不図示の放熱器に送られ、放熱後再び送液管６２により冷却板６０に送られる。
【００２５】
各半導体モジュールの正極端子２８，３６，４８は、共通の正極接続プレート６６に接続される。正極接続プレート６６は、固定台６８の上面に固定され、支持される。固定台６８は、不図示の外部の部材、例えば電力変換装置１０を収めるハウジングなどに固定される。この実施形態では、図２中、固定台６８は、その両端に設けられた貫通孔６８ａにボルトを通して外部の部材に固定される。また、負極端子３０，３８，５０は、共通の負極接続プレート７０に接続される。負極接続プレート７０（図３、図４および図５参照）も、固定台６８に固定され、支持されている。図２では、負極接続プレート７０は固定台６８に隠れて現れていない。正極接続プレート６６および負極接続プレート７０の固定台６８に対する固定方法については、後に詳述する。
【００２６】
正極接続プレート６６はコンデンサ正極端子７２に接続され、負極接続プレート７０はコンデンサ負極端子７４に接続されている。コンデンサ正極端子７２およびコンデンサ負極端子７４は、コンデンサケース７６に収められるコンデンサ５４に、ケース内部で接続されている。
【００２７】
図３は、半導体モジュール２６，３４，４６の積層方向に直交する断面を示す図である。また、コンデンサ正極端子７２およびコンデンサ負極端子７４がコンデンサケース７６内に延び、コンデンサ５４に接続されていることが分かる。
【００２８】
図４および図５は、正極接続プレート６６および負極接続プレート７０を抜き出して示した図である。図６は正極接続プレート６６の平面図、図７は負極接続プレート７０の平面図である。
【００２９】
正極接続プレート６６は、半導体モジュールの積層方向に延びる板状の部分７８と、板状の部分７８の各半導体モジュールの正極端子２８，３６，４８に面する縁から延びる正極接続片８０とを含む。板状の部分７８は、各半導体モジュールの正極端子２８，３６，４８に共通の導体であり、いわゆるバスバーとして機能する。以降、この部分を正極バスバー部７８と記す。正極バスバー部７８は、図６において一点鎖線で囲まれている部分である。正極接続片８０は、各正極端子２８，３６，４８に対して一つずつ設けられ、半導体モジュールの積層方向に沿って配列され、それぞれ対応する正極端子に接続されている。正極端子２８，３６，４８が等ピッチで配列される場合、正極接続片８０も等ピッチで配列することが望ましい。正極接続片８０は、正極バスバー部７８の縁８２からバスバー部７８を延長するように延び、その延長方向に延びる折れ線に沿って先端部８１が屈曲されている。先端部８１は、バスバー部７８の板面に対し直交し、半導体モジュールの正極端子２８，３６，４８に平行となっている。正極接続片の先端部８１の面と、板状の正極端子２８，３６，４８の板面同士が密着して固定される。
【００３０】
正極バスバー部７８には、コンデンサ正極端子７２が結合されるコンデンサ接続点８４が設けられている。コンデンサ接続点８４は２箇所に設けることができ、その間には、正極接続片８０が設けられた縁８２と反対側の縁からえぐられるように設けられた凹部８５が設けられている。凹部８５は、コンデンサ負極端子７４を避けるように設けられている。コンデンサ正極端子７２と正極接続プレート６６の結合は、図２に示されるように、ボルトによって行われている。図２において正極接続プレート６６の下側に配置されたナットにボルト８７を締結して、正極接続プレート６６とコンデンサ正極端子７２が結合されている。正極接続プレート６６または正極バスバー部７８の、コンデンサ接続点８４周囲の領域は、コンデンサ正極端子７２と接続されるコンデンサ接続領域である。
【００３１】
正極接続プレート６６は、各半導体モジュールの正極端子２８，３６，４８およびコンデンサ正極端子７２を接続する正極母線４２として機能する。正極バスバー部７８と正極接続片８０は、一体に、例えば一枚の板金から打ち抜きおよび曲げ加工によって一体に形成することができる。また、板金製の正極バスバー部に、別に設けられた接続部材を接続するようにしてもよい。接続部材は板金以外の部材、例えば導線であってもよい。
【００３２】
負極接続プレート７０は、半導体モジュールの積層方向に延びる板状の部分８６と、板状の部分８６の各半導体モジュールの負極端子３０，３８，５０に面する縁から延びる負極接続片８８とを含む。板状の部分８６は、各半導体モジュールの負極端子３０，３８，５０に共通の導体であり、いわゆるバスバーとして機能する。以降、この部分を負極バスバー部８６と記す。負極バスバー部８６は、図７において一点鎖線で囲まれている部分である。負極接続片８８は、各負極端子３０，３８，５０に対して一つずつ設けられ、半導体モジュールの積層方向に沿って配列され、それぞれ対応する負極端子に接続されている。負極端子３０，３８，５０が等ピッチで配列される場合、負極接続片８８も等ピッチで配列することが望ましい。負極接続片８８は、負極バスバー部８６の縁９０からバスバー部８６を延長するように延び、その延長方向に延びる折れ線に沿って先端部８９が屈曲されている。先端部８９は、バスバー部８６の板面に対し直交し、半導体モジュールの負極端子３０，３８，５０に平行となっている。負極接続片の先端部８９の面と、板状の負極端子３０，３８，５０の板面同士が密着して固定される。
【００３３】
負極バスバー部８６には、コンデンサ負極端子７４が結合されるコンデンサ接続点９２が設けられている。コンデンサ接続点９２は１箇所に設けられ、この位置は、正極接続プレート６６に設けられた凹部８５の位置に対応する。これにより、コンデンサ接続点９２は、図２または図４に示されるように上方に露出し、負極接続プレート７０も上方からボルト９３により固定することができる。図２において、負極接続プレート７０の下側に配置されたナットにボルト９３を締結して、負極接続プレート７０とコンデンサ負極端子７４が結合されている。負極接続プレート７０または負極バスバー部８６の、コンデンサ接続点９２周囲の領域は、コンデンサ負極端子７４と接続されるコンデンサ接続領域である。このコンデンサ接続領域の、半導体モジュールの積層方向における両側（図７において左右方向の両側）には、負極接続片８８が設けられた縁９０の反対側の縁からえぐられるように設けられる凹部９５が設けられている。凹部９５は、正極接続プレート６６とコンデンサ正極端子７２の結合に用いられるボルト８７およびこのボルト８７が締結するナットを避けるために設けられ、ボルト８７が通る部分を提供する。凹部９５は、コンデンサ接続点８４の周囲のコンデンサ接続領域に対応して設けられている。
【００３４】
負極バスバー部８６は、図７に示されるように、コンデンサ接続点９２周囲および図７において左右方向の両側の端部の幅が広くなっている。コンデンサ接続点９２周囲の幅の広い部分を中央幅広部９７、両側端部の幅の広くなった部分を端部幅広部９９と記す。この負極バスバー部８６の端部幅広部９９は、正極接続プレート６６の両側端部と対向している。
【００３５】
負極接続プレート７０は、各半導体モジュールの負極端子３０，３８，５０およびコンデンサ負極端子７４を接続する負極母線４４として機能する。負極バスバー部８６と負極接続片８８は、一体に、例えば一枚の板金から打ち抜きおよび曲げ加工によって一体に形成することができる。また、板金製の正極バスバー部に、別に設けられた接続部材を接続するようにしてもよい。接続部材は板金以外の部材、例えば導線であってもよい。
【００３６】
上述のように、コンデンサ接続点８４，９２の数を、正極バスバー部７８に２箇所、負極バスバー部８６に１箇所とすることで、コンデンサ接続点を共に２箇所に設ける場合に比較して、負極バスバー部８６を小形にすることができる。なお、コンデンサ接続点の数を、正極バスバー部において１箇所、負極バスバー部において２箇所とすることもできる。
【００３７】
図６には、各半導体モジュールの正極端子２８，３６，４８が示されている。正極接続片８０を、接続片が接続される半導体モジュールの種類に応じて区別するために、符号８０に添え字ａ，ｂ，ｃを付す。すなわち、第１インバータ２０に属する半導体モジュールの正極端子３６に接続している正極接続片を符号８０ａで、第２インバータ２２に属する半導体モジュールの正極端子４８に接続している正極接続片を符号８０ｂで、昇圧コンバータ１８に属する半導体モジュールの正極端子２８に接続している正極接続片を符号８０ｃで示す。
【００３８】
さらに、以降の説明のために、正極バスバー部７８を、前記区別された正極接続片８０ａ，８０ｂ，８０ｃがそれぞれ対応する領域９４，９６，９８に仮想的に区分する。この領域は、例えば図６に示す一点鎖線で囲まれた三つの領域である。なお、図６において、領域９４，９６，９８の境界は、縁８２に直交するよう描かれているが、これは便宜上のものである。正極接続片８０ａが繋がっている正極バスバー部の領域９４は、第１インバータ２０に属する半導体モジュール３４に対応して画定された領域であり、以降第１インバータ対応領域９４と記す。正極接続片８０ｂが繋がっている正極バスバー部の領域９６は、第２インバータ２２に属する半導体モジュール４６に対応して画定された領域であり、以降第２インバータ対応領域９６と記す。正極接続片８０ｃが繋がっている正極バスバー部の領域９８は、昇圧コンバータ１８に属する半導体モジュール２６に対応して画定された領域であり、以降昇圧コンバータ対応領域９８と記す。正極バスバー部７８は、当該バスバー部の長手方向、すなわち各半導体モジュールの積層方向に並ぶ仮想的な三つの領域９４，９６，９８を有する。
【００３９】
各電力変換回路、すなわち第１，第２インバータ２０，２２および昇圧コンバータ１８は、別個に制御されている。一方、これらの電力変換回路に属する半導体モジュールの端子は、いずれも正極および負極接続プレート６６，７０に接続されている。このため、一つの電力変換回路で生じるサージ電圧が、接続プレート６６，７０を介して他の電力変換回路に影響を与え制御に干渉する場合がある。特に、半導体モジュールユニット５８では、冷却器の構造を簡単にするために、半導体モジュール２６，３４，４６と冷却板６０を積層しており、さらに全体を小形としているために、電力変換回路の間の距離が短くなる。サージ電圧の干渉は、第１インバータ２０と第２インバータ２２の間で生じやすい。
【００４０】
電力変換装置１０においては、電力変換回路間の干渉を防止するため、電力変換回路の間の電流経路を長くする構造を正極接続プレート６６に設けている。具体的には、正極接続プレート６６のバスバー部７８において、第１インバータ対応領域９４と昇圧コンバータ対応領域９８の間にスリット１００を設け、また第２インバータ対応領域９６と昇圧コンバータ対応領域９８の間にスリット１０２を設けている。スリット１００は、正極バスバー部７８の、各半導体モジュールの正極端子に対向する縁８２から内側に、第１インバータ対応領域９４と昇圧コンバータ対応領域９８の境界に沿って延びている。スリット１０２は、正極バスバー部の縁８２から内側に、第２インバータ対応領域９６と昇圧コンバータ対応領域９８の境界に沿って延びている。電力変換回路間の電流経路が、スリット１００，１０２を迂回することになり長くなる。接続部材である正極接続片８０が等ピッチで配列されていても、各対応領域９４，９６，９８の間の電流経路を、一つの対応領域に属する接続部材間の電流経路より長くすることができる。これらのスリット１００，１０２により、電力変換回路間の電流経路が長くされることにより、一つの電力変換回路で生じたサージ電圧が他の電力回路に伝わる間に減衰し、干渉が抑制される。
【００４１】
また、スリット１００，１０２は、コンデンサ接続点８４が２箇所設けられた正極バスバー部７８と、コンデンサ接続点９２が１箇所設けられた負極バスバー部８６のうち、コンデンサ接続点が２箇所設けられた正極バスバー部７８に設けられ、さらに、コンデンサ接続点８４は、スリット１００，１０２の延設方向の延長線上近傍に配置されている。そのため、例えば、コンデンサ接続点８４を、接続部材の配列方向におけるバスバー部の端部に集めて設ける場合と異なり、各端子からコンデンサ接続点８４への距離を短くしつつ、スリットにより、第１インバータ対応領域９４に対向する端子と昇圧コンバータ対応領域９８に対応する端子間の電流経路も長くできるため、サージ電圧の影響を好適に少なくできる。
【００４２】
スリット１００の長さは、第１インバータ対応領域９４と昇圧コンバータ対応領域９８の間を流れる電流と、正極接続プレート６６の発熱量の上限値に基づき決定することができる。正極接続プレート６６の周囲にある部品、部材ごとに耐熱要件が定められており、この要件を満たすために正極接続プレート６６の発熱量上限値が設定できる。スリット１００の長さを長くすると、正極バスバー部７８の、スリット１００により狭められた残余の幅が狭くなり、この部分の発熱量が大きくなる。この発熱量が、上記のように定められた上限値以下となるようスリット１００の長さを定める。スリット１０２の長さも同様に定めることができる。
【００４３】
正極接続プレート６６の複数の正極接続片８０は、接続プレートに設けたスリットによって分けられて形成されたものと見ることもできる。しかし、上記のスリット１００，１０２は、このスリットとは区別されるものである。スリット１００，１０２は、接続片を分けたスリットの底の部分から更に深く切り込まれたものである。
【００４４】
スリット１００，１０２の先端には、幅が拡大された拡幅部１００ａ，１０２ａが設けられている。後述するように、この拡幅部１００ａ，１０２ａを利用して、正極接続プレート６６をかしめにより固定台に対し固定する。
【００４５】
図８、図９および図１０は、固定台６８と一体化された正極接続プレート６６および負極接続プレート７０を示す図である。図９は図８に示すＢ−Ｂ線断面図、図１０は図８に示すＣ−Ｃ線断面図である。固定台６８は、絶縁材料、例えば樹脂により構成され負極接続プレート７０の負極バスバー部８６を、インサート成形によって包み込むように形成されている。これにより、負極バスバー部８６は樹脂により覆われ、これにより正極バスバー部７８と負極バスバー部８６の間に、または負極バスバー部８６の、正極バスバー部７８に対向する面に樹脂層１０３が配置される。樹脂層１０３の正極バスバー部７８側の面には、かしめ突起１０５が設けられている。かしめ突起１０５は、固定台６８の成形時に、固定台６８と同時に、一体に成形されていよい。かしめ突起１０５は、正極接続プレート６６のスリットの拡幅部１００ａ，１０２ａに対応する位置に設けられる。かしめ突起１０５は、成形時には、円錐または円錐台形状のような先細形状である。正極接続プレート６６を固定台６８に固定するとき、先細形状のかしめ突起１０５に、拡幅部１００ａ，１０２ａを合わせて装着する。このとき、かしめ突起１０５は、スリット１００，１０２を貫通し、正極バスバー部７８の板面に対し交差する方向に延びる。その後、正極バスバー部７８の板面から突出する、かしめ突起１０５の先端を図９、図１０に示すようにつぶしてかしめ、正極接続プレート６６を固定台６８に固定する。これにより、正極バスバー部７８と負極バスバー部８６が並行するように配置される。
【００４６】
正極接続プレート６６をボルトを用いて固定台６８に固定しようとする場合、正極接続プレート６６の表裏の一方からボルトを貫通させ、表裏の他方に配置されたナット等のねじ穴を有する部材と結合させることになる。ボルト、ナットなどの締結要素を配置するために、負極接続プレート７０には締結要素を避けるよう孔や切り込みを設ける必要がある。例えば、負極接続プレートの端部幅広部９９に孔をあける、端部幅広部９９の幅を狭める等の必要がある。しかし、この実施形態のように、固定台６８に設けたかしめ突起１０５による固定により、負極接続プレート７０において孔等の締結要素を避けるための態様を採る必要がなく、負極接続プレート、特に負極バスバー部８６の面積を広くすることができる。バスバー部の面積を広くすることで、インダクタンスを低下させ、サージ干渉電圧を低下させることができる。
【００４７】
また、正極、負極接続プレート６６，７０を、ボルト、ナット等の締結要素を挟むように配置すれば、これらのプレートの面積を広くすることができるが、締結要素の分、これらのプレートの間隔が広がる。しかし、本実施形態のかしめによる固定であれば、樹脂層１０３の厚さまで、正極、負極接続プレート６６，７０、特に正極、負極バスバー部７８，８６を接近させることができる。前述のように、負極バスバー部８６の面積を広くすることができ、これにより二つのプレートが対向する部分の面積も増やすことができる。正極バスバー部７８および負極バスバー部８６の、コンデンサ正極端子７２およびコンデンサ負極端子７４との接続領域以外の部分を、互いに対向する領域とすることができる。正極、負極バスバー部７８，８６のコンデンサ接続点８４，９２は、図６，７の左右方向において、バスバー部の中央付近に位置するため、正極、負極バスバー部７８，８６を流れる電流の向きはほぼ対向する。したがって、一方の電流により発生する磁界を、他方の電流が打ち消すように作用するため、相互にインダクタンスを抑制する効果が得られる。上述のように、正極、負極バスバー部７８，８６を接近させることにより、インダンクタンスを低下させ、サージ干渉電圧を低下させることができる。
【００４８】
この実施形態では、スリット１００，１０２に拡幅部１００ａ，１０２ａを設け、ここでかしめているが、かしめの強度が十分に得られるのであれば、スリットの幅を拡張せず、突起を貫通させてかしめを行ってもよい。また、スリット内の、先端以外の部分でかしめを行ってもよい。これらの場合の突起の断面形状は、スリットの延びる方向に長い長方形、長円形とすることができる。また、この実施形態の正極、負極を入れ替えてもよい。すなわち、実施形態の接続プレート６６を半導体モジュール２６，３４，４６の負極端子に、接続プレート７０を半導体モジュール２６，３４，４６の正極端子に接続するようにしてもよい。また、複数のスリットの一部のみに対応してかしめ突起を設け、かしめを行ってもよい。
【００４９】
電力変換装置１０において、負極接続プレート７０については、スリット等の電流経路を長くする構造を採用していないが、正極接続プレート６６と同様に採用することも可能である。負極接続プレートにスリットを設けた場合、このスリットを利用して、負極接続プレートを固定台６８に対し、かしめにより固定するようにすることができる。この態様を以下に説明する。
【００５０】
図１１は、スリットを設けた負極接続プレート１０８の構成を示す図である。負極接続プレート７０と共通する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。負極接続片８８を、これらの接続片が接続される半導体モジュールの種類に応じて区別するために、符号８８に添え字ａ，ｂ，ｃを付す。すなわち、第１インバータ２０に属する半導体モジュールの負極端子３８に接続している負極接続片を符号８８ａで、第２インバータ２２に属する半導体モジュールの負極端子５０に接続している負極接続片を符号８８ｂで、昇圧コンバータ１８に属する半導体モジュールの負極端子３０に接続している負極接続片を符号８８ｃで示す。
【００５１】
さらに、以降の説明のために、負極バスバー部８６を、前記区別された負極接続片８８ａ，８８ｂ，８８ｃがそれぞれ対応する領域１１０，１１２，１１４に仮想的に区分する。この領域は、例えば図１１に示す一点鎖線で囲まれた領域である。なお、図１１において、領域１１０，１１２，１１４の境界は、縁９０に直交するよう描かれているが、これは便宜上のものである。負極接続片８８ａが繋がっている負極バスバー部の領域１１０は、第１インバータ２０に属する半導体モジュール３４に対応して画定された領域であり、以降第１インバータ対応領域１１０と記す。負極接続片８８ｂが繋がっている負極バスバー部の領域１１２は、第２インバータ２２に属する半導体モジュール４６に対応して画定された領域であり、以降第２インバータ対応領域１１２と記す。負極接続片８８ｃが繋がっている負極バスバー部の領域１１４は、昇圧コンバータ１８に属する半導体モジュール２６に対応して画定された領域であり、以降昇圧コンバータ対応領域１１４と記す。負極バスバー部８６は、当該バスバー部の長手方向、すなわち各半導体モジュールの積層方向に並ぶ仮想的な三つの領域１１０，１１２，１１４を有する。
【００５２】
負極接続プレート１０８においても、正極接続プレート６６と同様、電力変換回路間の干渉を防止するため、電力変換回路の間の電流経路を長くする構造に設けている。具体的には、負極接続プレート１０８のバスバー部８６において、第１インバータ対応領域１１０と昇圧コンバータ対応領域１１４の間にスリット１１６を設け、また第２インバータ対応領域１１２と昇圧コンバータ対応領域１１４の間にスリット１１８を設けている。スリット１１６は、負極バスバー部８６の、各半導体モジュールの負極端子に対向する縁９０から内側に、第１インバータ対応領域１１０と昇圧コンバータ対応領域１１４の境界に沿って延びている。スリット１１８は、負極バスバー部の縁９０から内側に、第２インバータ対応領域１１２と昇圧コンバータ対応領域１１４の境界に沿って延びている。電力変換回路間の電流経路が、スリット１１６，１１８を迂回することになり長くなる。接続部材である負極接続片８８が等ピッチで配列されていても、各対応領域１１０，１１２，１１４の間の電流経路を、一つの対応領域に属する接続部材間の電流経路より長くすることができる。これらのスリット１１６，１１８により、電力変換回路間の電流経路が長くされることにより、一つの電力変換回路で生じたサージ電圧が他の電力回路に伝わる間に減衰し、干渉が抑制される。スリット１１６，１１８の長さについては、前述の正極接続プレート６６のスリット１００，１０２の場合と同様、周囲の部品の耐熱要件と、負極接続プレート１０８の発熱量から定めることができる。
【００５３】
スリット１１６，１１８の先端には、幅が拡大された拡幅部１１６ａ，１１８ａが設けられている。上記のスリットを有する負極接続プレート１０８をインサートして、固定台６８をインサート成形により作成することができる。また、正極接続プレート６６と同様に、拡幅部１１６ａ，１１８ａを利用して、負極接続プレート１０８をかしめにより固定台１１９に対し固定するようにもできる。
【００５４】
図１２は、正極、負極接続プレート６６，１０８をかしめにより固定台１１９に固定した態様を示す断面図である。固定台１１９は、負極接続プレートの固定方法において前述の固定台６８と相違するが、他の機能は固定台６８と同じである。固定台１１９の上下に、正極、負極接続プレート６６，１０８が配置される。固定台１１９は、正極、負極接続プレートの特に正極バスバー部７８と負極バスバー部８６の間に介在し、これらの間の絶縁を行う樹脂層１２１となる。樹脂層１２１は、負極バスバー部８６の、正極バスバー部７８に対向する面を覆う。この樹脂層１２１の正極バスバー部７８側の面にはかしめ突起１０５が、負極バスバー部８６側の面にはかしめ突起１２３が一体に成形されている。かしめ突起１０５は、図８から図１０に示されたものと同一であるので説明を省略する。かしめ突起１２３は、負極接続プレート１０８に形成された拡幅部１１６ａ，１１８ａに対応する位置に設けられる。また、かしめ突起１２３は、成形時には、円錐または円錐台形状のような先細形状である。負極接続プレート１０８を固定台１１９に固定するとき、先細形状のかしめ突起１２３に、拡幅部１１６ａ，１１８ａを合わせて装着する。その後、かしめ突起１２３の先端を図１２に示すようにつぶしてかしめ、負極接続プレート１０８を固定台１１９に固定する。
【００５５】
スリット１１６，１１８に拡幅部１１６ａ，１１８ａを設け、ここでかしめているが、かしめの強度が十分に得られるのであれば、スリットの幅を拡張せず、突起を貫通させてかしめを行ってもよい。この場合、また、スリット内の、先端以外の部分でかしめを行ってもよい。また、この実施形態の正極、負極を入れ替えてもよい。すなわち、実施形態の接続プレート６６を半導体モジュール２６，３４，４６の負極端子に、接続プレート１０８を半導体モジュール２６，３４，４６の正極端子に接続するようにしてもよい。
【００５６】
上記の実施形態では、スリット１００，１０２、１１６，１１８は、半導体モジュールの積層方向と直交する方向に沿って直線状に形成されていたが、前記直交方向に対して傾斜する方向に形成してもよく、また曲線、折れ線状に形成してもよい。また、スリットの長さが異なるようにしてもよい。
【００５７】
また、電力変換回路（第１コンバータ、昇圧コンバータ、第２コンバータ）の配列は、上記の実施形態の例に限られない。例えば、第１コンバータを構成する半導体モジュール群、第２インバータを構成する半導体モジュール群、昇圧コンバータを構成する半導体モジュール群の順番で積層、配列してよい。この場合、第２インバータ対応領域と昇圧コンバータ対応領域間のスリット長より、第１インバータ対応領域と第２インバータ対応領域間のスリット長を短くしてもよいし、第１インバータ対応領域と第２インバータ対応領域間にはスリットを設けなくてもよい。このようにしても、昇圧コンバータによりサージの影響が大きい場合には、昇圧コンバータと第１インバータとはバスバー上で離間するため、電流経路を長くしなくても、好適にサージ電圧の影響を抑えることも可能となる。なお、第１インバータを構成する半導体モジュール群と、第２インバータを構成する半導体モジュール群を入れ替えることも可能である。
【００５８】
電力変換装置１０は、三つの電力変換回路、すなわち２個のインバータ、１個の昇圧コンバータを備えたものであるが、二つ、または４個以上の電力変換回路を備える電力変換装置においても、本発明は適用可能である。サージ電圧の干渉が生じやすい電力変換回路に対応する、バスバー上の変換回路対応領域の間に、スリット等の電流経路を長くする構造を設ける。隣接する変換回路対応領域同士の境界全てにスリット等を設けることもできる。
【００５９】
本発明の望ましい実施の態様を以下に記す。
（１）
３個の半導体モジュールを有する第１インバータと、
３個の半導体モジュールを有する第２インバータと、
第１および第２インバータを構成する各半導体モジュールの正極端子とコンデンサとを接続するための正極接続プレートと、
第１および第２インバータを構成する各半導体モジュールの負極端子とコンデンサとを接続するための負極接続プレートと、
を有し、
第１および第２のインバータに属する半導体モジュールは積層され、
正極接続プレートは、半導体モジュールの積層方向に沿って延びる正極バスバー部と、正極バスバー部から延び、正極バスバー部と半導体モジュールの正極端子とを接続する正極接続片と、を含み、
負極接続プレートは、半導体モジュールの積層方向に沿って延びる負極バスバー部と、負極バスバー部から延び、負極バスバー部と半導体モジュールの負極端子とを接続する負極接続片と、を含み、
正極バスバー部と負極バスバー部は対面配置され、負極バスバー部は樹脂部材で被覆され、
正極バスバー部と負極バスバー部はそれぞれ、第１インバータに属する半導体モジュールの端子に接続される接続片に繋がる部分である第１インバータ対応領域と、第２インバータに属する半導体モジュールの端子に接続される接続片に繋がる部分である第２インバータ対応領域と、を含み、
正極バスバー部の、第１インバータ対応領域と第２インバータ対応領域の間には、接続片の付け根の位置より深く切り込まれたスリットが設けられ、
前記樹脂部材には、前記スリットを貫通する樹脂製の突起が設けられ、
前記突起をつぶして正極接続プレートがかしめられている、
電力変換装置。
【００６０】
（２）
上記（１）に記載の電力変換装置であって、
前記半導体モジュールの積層方向において第１インバータに属する半導体モジュールと第２インバータに属する半導体モジュールの間に、昇圧コンバータに属する少なくとも１個の半導体モジュールが配置され、
正極接続プレートは、正極バスバー部と昇圧コンバータに属する各半導体モジュールの正極端子とを接続する正極接続片を有し、
負極接続プレートは、負極バスバー部と昇圧コンバータに属する各半導体モジュールの負極端子とを接続する負極接続片を有し、
正極バスバー部と負極バスバー部はそれぞれ、昇圧コンバータに属する半導体モジュールの端子に接続される接続片に繋がる部分である昇圧コンバータ対応領域と、を含み、
前記スリットは、第１インバータ対応領域と昇圧コンバータ対応領域の間と、第２インバータ対応領域と昇圧コンバータ対応領域の間との少なくとも一方に設けられる、
電力変換装置。
【００６１】
（３）
上記（１）または（２）記載の電力変換装置であって、正極バスバー部と負極バスバー部を流れる電流の向きが対向する、電力変換装置。
【００６２】
（４）
３個の半導体モジュールを有する第１インバータと、
３個の半導体モジュールを有する第２インバータと、
第１および第２インバータを構成する各半導体モジュールの正極端子とコンデンサとを接続するための正極接続プレートと、
第１および第２インバータを構成する各半導体モジュールの負極端子とコンデンサとを接続するための負極接続プレートと、
を有し、
第１および第２のインバータに属する半導体モジュールは積層され、
正極接続プレートは、半導体モジュールの積層方向に沿う縁から切り込まれた第１のスリットにより分けられた正極接続片を有し、正極接続片の各々は個々の半導体モジュールの正極端子に接続され、
負極接続プレートは、半導体モジュールの積層方向に沿う縁から切り込まれた第１のスリットにより分けられた負極接続片を有し、負極接続片の各々は個々の半導体モジュールの負極端子に接続され、
正極接続プレートと負極接続プレートは互いに対面配置される部分を有し、負極接続プレートの前記対面配置される部分は樹脂部材で覆われ、
正極接続プレートの、第１インバータに関連する接続片と第２インバータに関連する接続片との間に設けられる少なくとも一つの第１のスリットの奥に、更に深く第２のスリットが設けられ、
前記樹脂部材には、前記第２のスリットを貫通する樹脂製の突起が設けられ、
前記突起をつぶして正極接続プレートがかしめられている、
電力変換装置。
【００６３】
（５）
３個の半導体モジュールを有する第１インバータと、
３個の半導体モジュールを有する第２インバータと、
少なくとも一つの半導体モジュールを有する昇圧コンバータと、
第１および第２インバータと昇圧コンバータに属する各半導体モジュールの正極端子とコンデンサとを接続するための正極接続プレートと、
第１および第２インバータと昇圧コンバータに属する各半導体モジュールの負極端子とコンデンサとを接続するための負極接続プレートと、
を有し、
半導体モジュールは、第１インバータに属する半導体モジュールと第２インバータに属する半導体モジュールの間に昇圧コンバータに属する半導体モジュールが配置されるよう積層され、
正極接続プレートは、半導体モジュールの積層方向に沿う縁から切り込まれた第１のスリットにより分けられた正極接続片を有し、正極接続片の各々は個々の半導体モジュールの正極端子に接続され、
負極接続プレートは、半導体モジュールの積層方向に沿う縁から切り込まれた第１のスリットにより分けられた負極接続片を有し、負極接続片の各々は個々の半導体モジュールの負極端子に接続され、
正極接続プレートと負極接続プレートは互いに対面配置される部分を有し、負極接続プレートの前記対面配置される部分は樹脂部材で覆われ、
第１インバータに関連する接続片と昇圧コンバータに関連する接続片を分ける第１スリットと第２インバータに関連する接続片と昇圧コンバータに関連する接続片を分ける第１スリットとの少なくとも一方の奥には、更に深く第２スリットが設けられ、
前記樹脂部材には、前記第２のスリットを貫通する樹脂製の突起が設けられ、
前記突起をつぶして正極接続プレートがかしめられている、
電力変換装置。
【００６４】
（６）
上記（４）または（５）に記載の電力変換装置であって、正極接続プレートおよび負極接続プレートの前記互いに対面配置される部分を流れる電流の向きが対向する、電力変換装置。
【符号の説明】
【００６５】
１  電力変換装置、１８  昇圧コンバータ、２０  第１インバータ、２２  第２インバータ、２６  半導体モジュール、２８  正極端子、３０  負極端子、３４  半導体モジュール、３６  正極端子、３８  負極端子、４６  半導体モジュール、４８  正極端子、５０  負極端子、５４  コンデンサ、５６  制御装置、５８  半導体モジュールユニット、６６  正極接続プレート、６８  固定台、７０  負極接続プレート、７２  コンデンサ正極端子、７４  コンデンサ負極端子、７８  正極バスバー部、８０  正極接続片、８２  正極バスバー部の縁、９４  第１インバータ対応領域、９６  第２インバータ対応領域、９８  昇圧コンバータ対応領域、１００，１０２  スリット、１００ａ，１０２ａ  拡幅部、１０３  樹脂層、１０５  かしめ突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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