(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子で構成された端子列又は端子配列を備えた電子部品が実装される回路基板であって、
前記電子部品が実装される実装面上に、前記各端子がそれぞれ接合される複数のパッドを備え、
前記各端子が占有する前記実装面上の占有領域の少なくとも一つに対し、少なくとも一つの貫通孔が設けられており、
前記貫通孔は、当該貫通孔の外周の一部が当該占有領域の外周と接する位置、又は当該貫通孔の一部が前記少なくとも一つの占有領域と重なる位置、に形成され、前記端子と前記パッドとが接合された状態において、前記少なくとも一つの占有領域を占める前記端子から生ずる前記パッドとの接合部への実装面方向のせん断応力を低減する、
回路基板。
【請求項２】
前記端子に接合される前記パッドのうち前記貫通孔によりその一部の面積が失われる一のパッドは、当該貫通孔が設けられている状態において他のパッドに用いられるハンダの量と実質的に同一の量のハンダを用いて前記端子との接合を行ったときに、当該一のパッドの外周から外側へハンダがはみ出ない範囲の面積を持つように形成される、
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記端子配列は、矩形領域に格子状に配列された格子状端子配列であって、
前記パッドは、前記各端子が接合されるように前記実装面上に格子状に配置されており、
前記少なくとも一つの占有領域は、前記矩形領域の角部に配された端子の占有領域である、
請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記少なくとも一つの貫通孔は、前記少なくとも一つの占有領域と、前記矩形領域の外周部に沿って当該占有領域に隣接する二つの前記占有領域と、を含む三つの前記占有領域に対して設けられており、
前記貫通孔は、当該貫通孔の外周の一部が前記三つの占有領域のそれぞれの外周と接する位置、又は前記貫通孔の一部が前記三つの占有領域のそれぞれと重なる位置、に形成され、前記端子と前記パッドとが接合された状態において、前記三つの占有領域を占める前記各端子から生ずる前記パッドとの各接合部への実装面方向のせん断応力を低減する、
請求項３に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の端子で構成された端子列又は端子配列を有する電子部品が実装される回路基板に関し、特に、回路基板と電子部品パッケージとの線膨張係数の差に起因して電子部品端子と回路基板上の回路パターンとの接合部に発生するせん断応力を低減して、当該接合部に亀裂や分離が生ずるのを回避することのできる回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の高機能化に伴い、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のように多くの電極端子を必要とする電子部品では、ＢＧＡ（Ball Grid Array）等の格子状の端子配列を有するパッケージが用いられている。
【０００３】
また、このような高機能集積回路を用いた電子部品においては、動作時の発熱量が大きいことからパッケージの放熱特性を高める必要があり、上記パッケージ素材として熱伝導率の高いセラミックが用いられることが多い。
【０００４】
これに対し、上記電子部品が実装される回路基板の素材は、絶縁性や難燃性の観点から、通常はガラスエポキシが用いられることが多く、上記電子部品パッケージを構成するセラミックとは異なる線膨張係数を有するものとなっている。
【０００５】
このため、環境温度の変化や電子部品の動作等に伴う電子部品パッケージ等の温度変化に伴って、電子部品の端子と回路基板上のパッドとの間のハンダ接合部には、回路基板の面方向に沿うせん断応力が発生することとなり、当該応力により当該接合部に亀裂や破断が生じる場合がある。
【０００６】
特に車両用装置では、車両環境の温度変化範囲が広いことから、当該装置の動作に伴う装置内温度の上昇と相俟って、回路基板及び電子部品には極めて広い範囲の温度変化が発生することとなり、上記せん断応力に起因する接合部の亀裂や破断の発生確率は一層高くなる。
【０００７】
従来、接合部の分離を回避する方法としては、専ら、回路基板の基板面に対し垂直な方向に加えられる力により発生する当該回路基板の撓みに起因した、接合部への引張応力が引き起こす当該接合部の分離についての防止策が開示されている。このような引張応力による接合部分離の防止策として、例えば、回路基板上の電子部品実装領域の角部外側にＬ字形状の貫通孔を設ける構成や（特許文献１及び特許文献２参照）、上記実装領域の略中央部に貫通孔を設けると共に、当該実装領域の内側の、電子部品の端子が設けられていない領域に、小さな貫通孔を矩形状に配列して設ける構成（特許文献３）が知られている。
【０００８】
しかしながら、これらの特許文献に記載された回路基板は、当該回路基板の撓みの影響が接合部に及ばないようにするための特定の位置に貫通孔を設けたものであり、接合部に加わるせん断応力を低減するための手段を与えるものではない。したがって、上記従来の技術を用いても、接合部に発生するせん断応力を効果的に低減することはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１６５４６９号公報
【特許文献２】特開平１１−１０３１３７号公報
【特許文献３】特開２００１−１４８５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記の背景から、端子配列を有する電子部品が実装される回路基板においては、電子部品パッケージと回路基板との線膨張係数差に起因する、電子部品端子と回路基板上のパッドとのハンダ接合部におけるせん断亀裂や破断を、効果的に防止することが課題となっている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数の端子で構成された端子列又は端子配列を備えた電子部品が実装される回路基板であって、前記電子部品が実装される実装面上に、前記各端子がそれぞれ接合される複数のパッドを備え、前記各端子が占有する前記実装面上の占有領域の少なくとも一つに対し少なくとも一つの貫通孔が設けられている。そして、この貫通孔は、当該貫通孔の外周の一部が前記少なくとも一つの占有領域の外周位置から所定の距離範囲内となる位置、又は当該貫通孔の外周の一部が当該占有領域の外周と接する位置、若しくは当該貫通孔の一部が前記少なくとも一つの占有領域と重なる位置、に形成され、前記端子と前記パッドとが接合された状態において、前記少なくとも一つの占有領域を占める前記端子から生ずる前記パッドとの接合部への実装面方向のせん断応力を低減する。
本発明の一の態様によると、前記端子に接合される前記パッドのうち前記貫通孔によりその一部の面積が失われる一のパッドは、当該貫通孔が設けられている状態において他のパッドに用いられるハンダの量と実質的に同一の量のハンダを用いて前記端子との接合を行ったときに、当該一のパッドの外周から外側へハンダがはみ出ない範囲の面積を持つように形成される。
本発明の他の態様によると、前記端子配列は、矩形領域に格子状に配列された格子状端子配列であって、前記パッドは、前記各端子が接合されるように前記実装面上に格子状に配置されており、前記少なくとも一つの占有領域は、前記矩形領域の角部に配された端子の占有領域である。
本発明の他の態様によると、前記少なくとも一つの貫通孔は、前記少なくとも一つの占有領域と、前記矩形領域の外周部に沿って当該占有領域に隣接する二つの前記占有領域と、を含む三つの前記占有領域に対して設けられている。そして、この貫通孔は、当該貫通孔の外周の一部が前記三つの占有領域の外周位置から所定の距離範囲内となる位置、又は当該貫通孔の外周の一部が前記三つの占有領域のそれぞれの外周と接する位置、若しくは前記貫通孔の一部が前記三つの占有領域のそれぞれと重なる位置、に形成され、前記端子と前記パッドとが接合された状態において、前記三つの占有領域を占める前記各端子から生ずる前記パッドとの各接合部への実装面方向のせん断応力を低減する。
【００１２】
本発明によれば、端子配列を有する電子部品が実装される回路基板において、電子部品パッケージと回路基板との線膨張係数差に起因する、電子部品端子と回路基板上のパッドとのハンダ接合部におけるせん断亀裂や破断を、効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る回路基板の構成を示す図である。
【図２】図１に示す回路基板の拡大図である。
【図３】図１に示す回路基板に設けられる貫通孔の他の例を示す図である。
【図４】図１に示す回路基板に設けられる貫通孔の更に他の例を示す図である。
【図５】図１に示す回路基板に設けられる貫通孔の更に他の例を示す図である。
【図６】図１に示す回路基板の変形例を示す、貫通孔付近の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板の構成を示す図であり、図２は、図１に示す回路基板の拡大図である。
【００１５】
本回路基板１００は、例えば車両に搭載され当該車両のエンジン制御を行う電子制御ユニット（ＥＣＵ、Electronic Control Unit）を構成する回路基板である。この回路基板１００は、格子状の端子配列を有する電子部品が実装される。図１に示すパッケージ実装領域１０２（図示点線の矩形）は、当該電子部品のパッケージが実装される領域を表わしている。なお、図１に示したパッケージ実装領域１０２に対する回路基板１００の相対的な大きさは一例であって、回路基板１００は、パッケージ実装領域１０２の大きさに関わらず、任意のサイズとすることができる。
【００１６】
回路基板１００上には、電子部品の端子と接合されるパッド１０６、１１６ａ、１１６ｂ、１１６ｃ、及び１１６ｄが、当該電子部品の格子状端子配列に合わせて、回路基板１００上の矩形領域１０４（図示一点鎖線）に格子状に配列されている。すなわち、矩形領域１０４は、パッド１０６、１１６ａ、１１６ｂ、１１６ｃ、及び１１６ｄは配置された矩形領域を表わしており、実装される電子部品の格子状端子配列が回路基板１００上に占める矩形領域に対応している。
【００１７】
パッド１１６ａ、１１６ｂ、１１６ｃ、及び１１６ｄは、それぞれ、矩形領域１０４の図示右上角部、右下角部、左下角部、及び左上角部に配されたパッドであり、パッド１０６はこれら以外の各パッドを表わすものとする。パッド１０６は円形であるのに対し、パッド１１６ａ〜１１６ｄは、パッド１０６と同様に円形として形成された後に貫通孔１１０ａ〜ｄ（後述）が形成されることにより、パッド１０６とは異なる形状となっている。
【００１８】
なお、図２は、図１に示す回路基板１００のパッケージ実装領域１０２の部分を拡大した部分拡大図であり、図２においては、矩形領域１０４の４つの角部の近傍のみを示し、他を省略している。
【００１９】
図１では、矩形領域１０４内にパッドや端子が格子状に隙間なく配置されているものとしているが、矩形領域１０４は、その内部に端子やパッドのない領域を含んでいてもよい。例えば、矩形領域１０４の中心部の矩形範囲に亘って端子及び又はパッドのない領域を含んでいてもよい。また、矩形領域１０４の外側に同一の電子部品パッケージの他の格子状端子配列及び又は回路基板１００上のパッドの配列が存在していてもよい。
【００２０】
本実施形態では、回路基板１００に実装される電子部品のパッケージはＢＧＡであり、ＢＧＡの各端子は、パッド状電極と、当該パッド状電極上に形成されたボール状のハンダと、で構成されている。ＢＧＡパッケージを回路基板１００上に実装する際は、ＢＧＡパッケージを加熱することにより各端子のボール状ハンダを溶かし、当該ボール状ハンダを回路基板１００上のパッド１０６、１１６ａ〜１１６ｄと溶融させて冷却することにより、各端子と各パッド１０６、１１６ａ〜１１６ｄとを接合して電気的に接続すると共に、ＢＧＡパッケージを回路基板１００上に固定する。
【００２１】
図１においてパッド１０６上及び１１６ａ〜１１６ｄ上に点線の円で示された電極占有領域１０８は、ＢＧＡパッケージが回路基板１００上に実装されたときに当該ＢＧＡパッケージの各端子（本実施形態では、上記パッド状電極）が占有することとなる回路基板１００上の領域である。図１では、便宜上、一つの端子の電極占有領域に対して符号１０８を付しているが、以下の説明においては、「電極占有領域１０８」を、ＢＧＡパッケージの各パッド状電極の占有領域の総称として用い、個別の電極占有領域を区別して示すときは、電極占有領域１０８ａ、１０８ｂのように、アルファベットを付して示すものとする。
【００２２】
回路基板１００上には、パッド１１６ａ〜１１６ｄが形成された矩形領域１０４の４つの角部に、貫通孔１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、及び１１０ｄが設けられている。これらの貫通孔１１０ａ〜１１０ｄは、それぞれ、その外周の一部が、矩形領域１０４の４つの角部に位置する電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄの外周と接するように形成されている（図２参照）。ここで、「接するように形成されている」とは、実質的に「接する」位置を中心に製造誤差や測定誤差を加味して定まる位置範囲内で「形成されている」ことを意味する。
【００２３】
一般に、電子部品パッケージと回路基板との線膨張係数の差に起因して当該電子部品の端子と回路基板上のパッドとの接合部に発生するせん断応力は、各端子の外周部から与えられ、各端子の電極占有領域の外周部において極大となる。また、上記せん断応力は、実装される電子部品が格子状端子配列を有する場合には、当該端子配列が形成する矩形領域の４つの角部に位置する端子の電極占有領域の外周部において最大となる。
【００２４】
上記の構成を有する回路基板１００は、端子配列が占める矩形領域１０４の４つの角部に位置する端子（すなわち、最大のせん断応力を与える端子）の電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄの外周と接するように、それぞれ矩形状の貫通孔１１０ａ〜１１０ｄが設けられている。このため、回路基板１００は、電子部品が実装され当該電子部品の端子がパッド１０６及び１１６ａ〜１１６ｄと接合されると、矩形領域１０４の４つの角部に位置する端子の外周部から与えられるせん断応力が、当該端子の外周の直近において貫通孔１１０ａ〜１１０ｄにより効果的に解放され低減される。
【００２５】
したがって、本回路基板１００は、電子部品パッケージの線膨張係数と回路基板１００の線膨張係数との差に起因して当該電子部品の端子とパッド１１６ａ〜１１６ｄとの接合部に発生するせん断応力を効果的に低減することができ、その結果、当該せん断応力に起因する上記接合部における亀裂や破断の発生を防止することができる。
【００２６】
なお、熱膨張時に矩形領域１０４の角部の電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄにおける接合部に発生するせん断応力は、より詳細には、電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄのそれぞれにおいて、電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄのそれぞれの外周と矩形領域１０４の対角線との各２つの交点のうち、矩形領域１０４の外側方向にあるそれぞれの交点において最も大きい。このため、本実施形態では、上記外側方向にあるそれぞれの交点において、電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄの外周と接するように、貫通孔１１０ａ〜１１０ｄが形成されている。
【００２７】
ただし、熱収縮時において、電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄの外周における上記各２つの交点のうち、矩形領域１０４の内側方向においてせん断応力が無視し得ない大きさとなるときは、上記内側方向にあるそれぞれの交点において、電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄの外周と接するように、貫通孔１１０ａ〜１１０ｄを形成すればよい。
【００２８】
また、矩形領域１０４の角部に位置する端子に限らず、回路基板上のパッドとの接合部において無視し得ないせん断応力が発生すると考えられる端子がある場合には、そのような一つ又は複数の端子について、上記と同様に、当該端子の電極占有領域に対して貫通孔を設けることにより、当該端子とパッドとの接合部に発生するせん断応力を低減することができる。なお、「無視し得ないせん断応力」が発生するか否かは、貫通孔を設けない回路基板等を用いて、接合部に亀裂が生ずるか否かについての評価等を行うことにより、予め確認することができる。
【００２９】
また、回路基板上に実装される電子部品が格子状の端子配列を持つ場合に限らず、単に一列に並んだ端子列を有する場合であっても、当該電子部品のパッケージと回路基板とが異なる線膨張係数を有する場合には、これらの線膨張係数の差に起因して、当該パッケージの端子と回路基板上のパッドとの接合部にはせん断応力が発生する。したがって、一列に並んだ端子列を有する電子部品の場合にも、無視し得ないせん断応力が発生すると考えられる端子について、上記と同様に貫通孔を設けることにより、当該せん断応力を低減して、上記接合部に亀裂や破断が発生するのを防止することができる。
【００３０】
また、本実施形態では、貫通孔１１０ａ〜１１０ｄを、その外周の一部がそれぞれ電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄと接するように形成したが、貫通孔１１０ａ〜１１０ｄの位置はこれに限られない。すなわち、貫通孔１１０ａ〜１１０ｄは、その外周の一部が、電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄの外周部において発生するせん断応力が及ぶ距離範囲内に配されている限り、当該せん断応力を効果的に低減することができる。当然ことながら、貫通孔１１０ａ〜１１０ｄは、その外周の一部の形成位置が電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄに近いほど、せん断応力の低減効果は大きい。
【００３１】
したがって、貫通孔１１０ａ〜１１０ｄは、その外周の一部が、電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄの外周部から所定の距離範囲内に配されるように形成することができ、当該所定の距離範囲は、電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄを占める端子から生ずる、当該端子とパッド１１６ａ〜１１６ｄとの接合部へのせん断応力が及ぶ範囲とすることができる。なお、当該所定の距離範囲をどの程度とするかは、目標とするせん断応力の低減量に応じて、実験等を行う（例えば、電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄの外周位置から貫通孔１１０ａ〜１１０ｄまでの距離を種々設定した回路基板１００を試作して、所定の温度条件においてハンダ接合部に亀裂が生じるか否か等の確認実験を行う）ことにより、決定することができる。
【００３２】
さらに、貫通孔１１０ａ〜１１０ｄは、それぞれ電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄの一部と重なるように形成してもよい。この場合には、電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄ内に形成される貫通孔１１０ａ〜１１０ｄの部分により、電極占有領域１０８ａ〜１０８ｄにおける接合部のせん断応力を効果的に低減することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、貫通孔１１０ａ〜１１０ｄの形状を矩形としているが、貫通孔の形状はこれに限らず、任意の形状とすることができる。
【００３４】
図３は、図１に示す回路基板１００に設けることのできる貫通孔の他の例を示す図である。なお、図３では、理解を容易にするため、矩形領域１０４（図１）の右上角部における貫通孔とその周辺の構成要素のみを取り出して示している。
【００３５】
図３Ａの例では、貫通孔３１０は円形であり、その外周の一部が電極占有領域１０８ａの外周から上記所定の距離範囲内に配されるように形成されている。円形の貫通孔は形状が単純なため、貫通孔形成の加工工程を単純化して加工コストを低減することができる。なお、円形領域１０４の角部のパッドは、貫通孔によりその面積を失うことなく円形のまま残されるため、他のパッドと同じ形状及びサイズを有するパッド１０６となっている。
【００３６】
図３Ｂの例では、貫通孔３１２は長円形であり、その外周の一部が電極占有領域１０８ａの外周から上記所定の距離範囲内に配されるように形成されている。また、図３Ｃの例では、図３Ｂと同じ長円形の貫通孔３１４が、電極占有領域１０８ａの一部と重なるように形成されている。これらの長円形の貫通孔３１２、３１４は、例えばエンドミルの単純な直線掃引により設けることができるので、貫通孔形成の加工工程を単純化して加工コストを低減することができる。なお、図３Ｃのパッド３１６は、その一部が貫通孔３１４により比較的大きく削り取られた形状となっている。
【００３７】
図４は、図１に示す回路基板１００に設けることのできる貫通孔の、更に他の例を示す図である。なお、図４においても、図３と同様に、矩形領域１０４（図１）の右上角部における貫通孔とその周辺の構成要素のみを取り出して示している。
【００３８】
図４Ａの例では、電極占有領域１０８ａの外周の２点と接するように、略Ｌ字形状の貫通孔４１０が形成されている。また、図４Ｂでは、電極占有領域１０８ａの外周の３点と接するように、略Ｌ字形状の貫通孔４１４が形成されている。これらの略Ｌ字形状の貫通孔４１０、４１４は、上述した円形、長円形、又は矩形状の貫通孔１１０ａ〜ｄ、３１０、３１２、及び３１４に比べて、電極占有領域１０８ａの外周と接する部分が多いため、パッド４１２及び４１６と電子部品端子とのハンダ接合部に発生するせん断応力をより効果的に解放して低減することができる。
【００３９】
図５は、図１に示す回路基板１００に設けることのできる貫通孔の、更に他の例を示す図である。なお、図５においても、図３と同様に、矩形領域１０４（図１）の右上角部における貫通孔とその周辺の構成要素のみを取り出して示している。
【００４０】
図５Ａに示す貫通孔５１０は、その外周の一部が円弧状に加工されており、当該円弧状部分が電極占有領域１０８ａの外周の一部に沿って接するように配置されている。この貫通孔５１０は、図４Ｂに示す貫通孔４１４よりも更に多くの部分で電極占有領域１０８ａの外周と接しているため、パッド５１２上のハンダ接合部に発生するせん断応力を更に効果的に低減することができる。
【００４１】
図５Ｂに示す貫通孔５１４は、矩形領域１０４の角部の電極占有領域１０８ａの外周に接すると共に、矩形領域１０４の外周に沿って電極占有領域１０８ａに隣接する２つの電極占有領域１０８ｅ及び１０８ｆの外周とも接するように形成されている。この例では、電子部品の端子と３つのパッド５１６ａ、５１６ｂ、５１６ｃとのハンダ接合部にそれぞれ発生するせん断応力を、一つの貫通孔５１４により低減することができ、電極占有領域毎に貫通孔を設ける構成に比べて回路基板の加工工程を単純化することができ、回路基板の製造費用を低減することができる。
【００４２】
次に、本実施形態に係る回路基板１００の変形例について説明する。
本変形例では、矩形領域１０４の角部のパッドが、貫通孔が設けられた状態において、他のパッドに対して用いられるハンダの量と実質的に同一の量のハンダを用いて電子部品端子との接合を行ったときに、上記角部のパッドの外周から外側へハンダがはみ出ない範囲の面積を持つように形成されている。
【００４３】
図１及び図２に示した例においては、矩形領域１０４の角部に設けられるパッド１１６ａ〜１１６ｄは、それぞれ貫通孔１１０ａ〜１１０ｄが設けられることにより、その面積が他のパッド１０６よりも小さくなっている。このため、電子部品端子に設けられるボール状ハンダの量によっては、当該電子部品を回路基板１００上に実装したときに、ハンダの一部がパッド１１６ａ〜１１６ｄの外へはみ出てしまい、隣接する回路パターン等との間にブリッジを形成する等の問題を生じ得る。このようなブリッジは、回路基板１００上の電気回路の一部をショート（短絡）させ、回路動作の異常を生じさせる。
【００４４】
本変形例では、矩形領域１０４の角部のパッドが、貫通孔が設けられた状態において、他のパッドと同じ量のハンダを用いた場合にも当該ハンダが外周からはみ出ない範囲の面積で形成されているため、上記のようなブリッジ形成の問題を生じない。
【００４５】
図６は、本変形例における矩形領域１０４の角部のパッドの具体例を示す図である。なお、図６では、理解を容易にするため、矩形領域１０４（図１）の右上角部における貫通孔とその周辺の構成要素のみを取り出して示している。
【００４６】
図６に示す二つの例は、矩形領域１０４の角部のパッドを、貫通孔１１０ａが設けられた状態において、他のパッド１０６と同じ面積となるように形成している。
【００４７】
図６Ａに示すパッド６１０は、正方形のパッドが貫通孔１１０ａにより切り取られた形状を為している。このパッド６１０は、貫通孔１１０ａを形成する前の回路基板１００上に、他のパッド１０６の面積と貫通孔１１０ａの形成により切り取られることとなる面積とを加算した面積を持つ正方形のパッドを形成しておき、その後に貫通孔１１０ａを設けることにより形成される。このような正方形は、例えば、上記切り取られることとなる面積を貫通孔１１０ａの形状や寸法により調整することにより、パッド１０６の外接正方形と同一のサイズとすることができる。なお、貫通孔１１０ａの形成により切り取られる面積を調整することができないときは、上記正方形のパッドを、隣接するパッド１０６と接しない範囲において、上記外接正方形とは異なる寸法の正方形として形成しておくこともできる。
【００４８】
図６Ｂに示すパッド６１２は、円形と当該円形の外接矩形とが複合した形状であり、円形の図示左下１／４の扇部分が、当該円形の外接矩形の左下１／４の部分と置き換わり、置き換わっていない円形部分の一部が貫通孔１１０ａにより切り取られている。このパッド６１２は、円形の一部が外接矩形の一部と置き換えられたことにより、当該置き換えを行わない場合よりも面積が大きくなっている。したがって、当該置き換えによる面積の増分により、貫通孔１１０ａにより切り取られることとなる面積を補償し、全体として、パッド６１２の面積をパッド１０６の面積と等しくなるようにすることができる。
【００４９】
なお、図６に示す例では、矩形領域１０４の角部のパッドを、貫通孔１１０ａを形成する前に円形以外の形状として作製しておくものとしたが、これに限らず、任意の形状として作製しておくことができる。例えば、貫通孔１１０ａを形成する前にパッド１０６よりも大きな面積を持つ円形のパッドを形成しておき、貫通孔１１０ａが形成された状態において、当該パッドが他のパッド１０６と同じ面積となるように構成することもできる。
【００５０】
また、本変形例においては矩形領域１０４の角部に配されるパッドについて、その面積を所定の条件を満たす面積に調整するものとしたが、面積調整の対象とするパッドは上記角部のパッドに限らず、上述したせん断応力を低減するために設けられる上記貫通孔によりその一部が切り取られることとなる任意のパッドを対象とすることができる。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態に係る回路基板は、格子状端子配列を有する電子部品が実装される回路基板であって、当該端子を構成するパッド状電極と接合されるパッドを有し、上記各パッド状電極がそれぞれ占有する回路基板上の少なくとも一つの占有領域に対し、少なくとも一つの貫通孔が設けられている。そして、この貫通孔は、当該貫通孔の外周の一部が上記少なくとも一つの占有領域の外周位置から所定の距離範囲内に位置するように、又は、上記貫通孔の外周の一部が当該占有領域の外周と接するように形成されるか、若しくは、上記貫通孔の一部が上記少なくとも一つの占有領域と重なるように形成されている。ここで、上記所定の距離範囲は、上記端子とパッドとが接合された状態において、上記少なくとも一つの占有領域を占める端子から生ずる当該端子とパッドとの接合部への実装面方向のせん断応力が及ぶ距離として定められる
【００５２】
これにより、本回路基板は、電子部品端子と回路基板上のパッドとが接合された状態において、当該電子部品のパッケージの線膨張係数と回路基板の線膨張係数との差に起因して上記電子部品端子と回路基板上のパッドとの接合部に生ずる面方向のせん断応力を効果的に低減して、当該せん断応力による当該接合部の亀裂の発生や破断を防止することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１００・・・回路基板、１０２・・・パッケージ実装領域、１０６、１１６ａ〜ｄ、３１６、４１２、４１６、５１２、５１６ａ〜ｃ、６１０、６１２・・・パッド、１０８、１０８ａ〜ｄ・・・電極占有領域、１１０ａ〜ｄ、３１０、３１２、３１４、４１０、４１４、５１０、５１４・・・貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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