(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉空間（１９）を備えた外科用器具（１）であって、少なくとも１つの電気接続部（９〜９IV）が前記密閉空間（１９）から前記密閉空間（１９）の外へ向かって外部空間（２０）まで備えられた外科用器具において、
少なくとも１つの電気接続部（９〜９IV）が柔軟な回路基板（１００）上に配設され、
少なくとも前記電気接続部（９〜９IV）上に第一の絶縁層（１４）が配設され、
及び前記第一の絶縁層（１４）上に密閉接続に適した層（１５）が配設され、前記密閉接続に適した層が外科用器具（１）の壁（２８、２９）と密閉接続していて、
少なくとも１つの電気接続部（９〜９IV）が前記回路基板（１００）の少なくとも１つの導体であることを特徴とする、外科用器具（１）。
【請求項２】
前記柔軟な回路基板（１００）の周囲に配置されている複数の電気接続部（９〜９IV）を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の外科用器具（１）。
【請求項３】
前記密閉接続がはんだ付け（３２）によるものであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の外科用器具（１）。
【請求項４】
前記密閉空間（１９）が、管（２）内に備えられていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の外科用器具（１）。
【請求項５】
前記柔軟な回路基板（１００）の少なくとも一部に絶縁基材（２１）を有し、前記絶縁基材（２１）の熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超えていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の外科用器具（１）。
【請求項６】
前記柔軟な回路基板（１００）のエリアにある前記管（２）から、壁（２８、２９）が、内側に伸び、前記壁（２８、２９）が前記柔軟な回路基板（１００）を取り囲み、及び密閉接続に適した層（１５）によって周りを巡って密閉接続することを特徴とする、請求項４に記載の外科用器具（１）。
【請求項７】
前記壁（２８、２９）が互いに気密に接合された少なくとも２つのハーフシェル要素（２８、２９）を備え、それぞれの前記ハーフシェル要素には、外科用器具の柔軟な回路基板をはめ込むための凹部が設けられていることを特徴とする、請求項６に記載の外科用器具（１）。
【請求項８】
密閉空間（１９）を備えた外科用器具（１）であって、前記密閉空間（１９）から前記密閉空間（１９）の外へ向かって外部空間（２０）への複数の電気接続部（９〜９V；３９〜３９VIII）が備えられている外科用器具（１）において、前記複数の電気接続部（９〜９V；３９〜３９VIII）が絶縁体（４０）表面上に配設されており、その際前記絶縁体（４０）が前記密閉空間（１９）から前記密閉空間（１９）の外部に向けて縦方向に延伸しており、その際前記絶縁体（４０）が密閉して管（５２）と接続していて、
前記絶縁体（４０）が縦軸方向に伸びる溝（４１、４１’）を備え、その際前記複数の電気接続部（３９〜３９VIII）の少なくとも１つの部分が前記溝（４１、４１’）に配置されていて、
各溝（４１’）がＶ字型断面を有し、それぞれ１つの電気接続部（３９〜３９VIII）が前記Ｖ字型の溝（４１’）のフランクに配設されていることを特徴とする、外科用器具（１）。
【請求項９】
密閉空間（１９）を備えた外科用器具（１）であって、前記密閉空間（１９）から前記密閉空間（１９）の外へ向かって外部空間（２０）への複数の電気接続部（９〜９V；３９〜３９VIII）が備えられている外科用器具（１）において、前記複数の電気接続部（９〜９V；３９〜３９VIII）が絶縁体（４０）表面上に配設されており、その際前記絶縁体（４０）が前記密閉空間（１９）から前記密閉空間（１９）の外部に向けて縦方向に延伸しており、その際前記絶縁体（４０）が密閉して管（５２）と接続していて、
前記絶縁体（４０）が縦軸方向に伸びる溝（４１、４１’）を備え、その際前記複数の電気接続部（３９〜３９VIII）の少なくとも１つの部分が前記溝（４１、４１’）に配置されていて、
前記複数の電気接続部（９〜９V）の一部分が前記溝（４１、４１’）の外に設けられることを特徴とする、外科用器具（１）。
【請求項１０】
前記絶縁体（４０）の表面に複数の電気接続部（９〜９V；３９〜３９VIII）が印刷されている又は前記電気接続部（９〜９V；３９〜３９VIII）がメタライゼーションの形で前記絶縁体（４０）の表面上に配設されていることを特徴とする、請求項８又は９に記載の外科用器具（１）。
【請求項１１】
前記溝（４１、４１’）が長方形の又はＶ字型の断面を備えていることを特徴とする、請求項９に記載の外科用器具（１）。
【請求項１２】
前記管（５２）が外科用器具（１）の外管（２）であるか又は外科用器具（１）の外管（２）と密閉してシールされていることを特徴とする、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の外科用器具（１）。
【請求項１３】
前記熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫを越えていることを特徴とする請求項５に記載の外科用器具（１）。
【請求項１４】
前記複数の電気接続部（９〜９IV）が前記柔軟な回路基板（１００）に対して対称に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の外科用器具（１）。
【請求項１５】
前記外科用器具（１）が内視鏡であることを特徴とする請求項４又は１２に記載の外科用器具（１）。
【請求項１６】
前記内視鏡が腹腔鏡であることを特徴とする請求項１５に記載の外科用器具（１）。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、密閉空間を備え、少なくとも１つの電気接続部が密閉空間から密閉空間の外へ向かって外部空間まで備えられている外科用器具に関する。
この種の外科用器具は、例えばドイツ特許ＤＥ１０２００６０１５１７６Ｂ３で公知であり、例えば本願の図１に示されている。
【０００２】
それには、システム管を備えた硬性の医療用ビデオ内視鏡が示され、このシステム管は遠位に窓を備えており及びその遠位端領域に対物レンズとビデオカメラを収容し、このビデオカメラは電気ケーブルによってシステム管の近位の開口部を通って外部へ接続されており、このケーブルは開口部内でシール剤から成るキャップを通り抜ける。
【０００３】
本発明の課題は、密閉空間を備え、特に電気ケーブルブッシングが密閉して仕上げられている、外科用器具の代替の解決法を提示することである。
この課題は、密閉空間を備えた外科用器具によって解決され、ここで、少なくとも１つの電気接続部が密閉空間から密閉空間の外へ向かって外部空間まで備えられており、少なくとも１つの電気接続部が絶縁基材上に配設され、少なくともその電気接続部の上に第一の絶縁層が配設され及び第一の絶縁層の上に密閉接続に適した層が配設され、この層は外科用器具の壁と密閉接続されている。
【０００４】
ここで電気接続部は例えば導電路又はケーブルであってよい。これによって外科用器具内の密閉空間は、例えば外科用器具の外管と密閉接続されている壁との接続において、少なくとも絶縁基材の上に配設された多層構造によって作成される。これによって、基材、少なくとも１つの電気接続部及び絶縁層、及び少なくとも１つの金属層を含むブッシング装置が形成される。これらの層はここでは不動に互いに、特に化学結合によって接続されている。その場合金属層は密閉接続に適した層として機能する。電気接続部も不動に、基材及び絶縁層と、特に化学結合によって接続されている。
【０００５】
こうしてこの外科用器具は、外科用器具の管の中でこの管と密閉接続しているブッシング装置を備えている。
外科用器具において密閉空間のもう一方の側は、例えばＤＥ１０２００６０１５１７６Ｂ３と同様、窓のエリアにあってよく、このエリアには密閉シーリングが備えられている。これはＤＥ１９６４７８５５Ｂ４と同様、クリスタルフィルターのエリアにあってもよい。本発明で記述された密閉接続はその限りでは好ましくは外科用器具の近位のエリアに該当する。もちろん、この密閉接続は外科用器具の遠位端にも適用されてよい。
【０００６】
好ましくは、この密閉接続ははんだ付けである。電気接続部は、絶縁基材の上に配設されており、電導性被膜、例えば金属であってよい。本発明に従って配設される、様々な層又は電気接続部は、化学気相蒸着法（ＣＶＤ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｕｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、エレクトロンスパッタ法、イオンスパッタ法、レーザーアブレーション法又は類似の方法で配設され得る。密閉接続のために適した層は、好ましくは金属、特に金又は銀から成る。
【０００７】
好ましくは、密閉空間は管の中、特に内視鏡の、特に腹腔鏡の管の中に備えられている。この管は円筒形状であってよく、又は他の形状を備えていてもよい。
本発明により、直径に関して非常に小さな管を使用することができる。なぜなら、電気ケーブル又は電気接続部の密閉ブッシングを非常に小さく仕上げることが可能だからである。特に、米国特許ＵＳ７４１０４６２Ｂ２又はドイツ特許ＤＥ１９６４７８５５Ｂ４のような大型の密閉プラグコンタクトを使用しなくてよい。
【０００８】
好ましくは、絶縁基材は、１Ｗ／ｍＫを超える、特に１０Ｗ／ｍＫを超える、特に２００Ｗ／ｍＫもの大きさの熱伝導率を備えている。絶縁基材は、例えば密閉空間のランプによって生成される熱の放熱がよりいっそう可能になるように、それに対応する高い熱伝導率を備えていることが好ましい。このための材料として、例えば熱伝導率が最大約４００Ｗ／ｍＫである窒化ホウ素、窒化アルミニウム（１８０Ｗ／ｍＫ〜２００Ｗ／ｍＫ）、炭化ケイ素（６０Ｗ／ｍＫ〜１６０Ｗ／ｍＫ）、酸化アルミニウム（２０Ｗ／ｍＫ〜５０Ｗ／ｍＫ）、酸化ケイ素（１Ｗ／ｍＫ〜１０Ｗ／ｍＫ）、窒化ケイ素（約３０Ｗ／ｍｋ〜１８０Ｗ／ｍｋ）のようなセラミックスが適している。
【０００９】
好ましくは、絶縁基材は、柔軟な回路基板の少なくとも１つの部分であり、特に少なくとも１つの電気接続部が回路基板の少なくとも１つの導体である。
この好ましい実施形態により、導体、ケーブル又は柔軟な回路基板から密閉空間内の電気装置へのさらなる接続が回避される。なぜならこれ自体が電気接続部を形成するからである。ここで、柔軟な回路基板は、密閉接続を可能にするために、適切な層を備えている。
【００１０】
好ましくは複数の電気接続部が備えられており、この電気接続部は特に左右対称に基材の周囲に配置されている。この好ましい処置によって、大きなデータ量を迅速に伝送することができ、及びそれに応じて、電源供給を必要とするより多くの装置に外科用器具内で電流が供給される。
【００１１】
好ましくは絶縁基材のエリアにある管から壁が、特に半径方向に内側に伸び、壁が特に半径方向に、絶縁基材を取り囲み、及び密閉接続に適した層と周りを巡って密閉接続する。
【００１２】
本発明の範囲では、半径方向とは必ずしも内側に向かう円形の広がりのみを意味するわけではない。断面が円形ではなく他の形をしている、例えば楕円形又は正方形ないし長方形の管が設けられてもよい。また楕円形の又は多角形の管が備えられていてもよい。特に、絶縁基材は断面が角ばって形成されてよく、ここでも密閉接続は周りを巡って密閉して形成され、また、本発明の概念の範囲では半径方向は様々な幾何学的形状に適用される。
【００１３】
好ましくは、壁は少なくとも２つの、特に互いに気密にぴったり合わされたシェル要素を備えている。
この課題はさらに、密閉空間を備えた外科用器具によって解決され、ここで、密閉空間から密閉空間の外へ向かって外部空間への複数の電気接続部が備えられており、好ましくはこの外科用器具は前述の発明に従った又は好ましい特徴を備えており、さらに、複数の電気接続部が絶縁体の表面上に配設されており、絶縁体が密閉空間から密閉空間の外部に向けて縦方向延伸を備えており、絶縁体が密閉して管と接続するように形成されている。
【００１４】
この管は好ましくは金属管である。複数の電気接続部が絶縁体の表面上に備えられていることにより、複数の電気接続部が１つの接続ピースに備えられることが簡単な方法で可能であり、その結果例えばビデオ内視鏡内の電気コンポーネントの、密閉した気密の空間から外部の密閉した気密の空間へ向かう電気接続が、確実な方法で可能になる。ビデオ内視鏡においては、給電ケーブルの数はビデオカメラの進歩によってますます増加している。例えば現在最大３９本のコネクタピンないしプラグピンが使用されている。これによって例えばガラスシール内又は他の密閉シール内での密閉した気密のコネクタの構造は、まずます困難になる。コネクタピンないしプラグピンは、この場合ますます薄く、壊れやすくなる。
【００１５】
提示された外科用器具により、又は絶縁体と、絶縁体の表面上に配設された複数の電気接続部を備えた提示されたブッシング装置により、プラグピンの代りに適切な導電路を使用することが可能である。絶縁体においては、例えば縦方向延伸を備えたセラミックスピンであってよく、この縦方向延伸に沿って電気接続部が備えられていてもよい。このことによって非常に小さい又は細い電気接続部を備えることができる。好ましくは絶縁体又はセラミックスピンには、電気導体又は電気接続部が印刷されている。このことによって生じる堅固な電気接続部は、そのあとに例えばガラスシール又は他の封入法によって密閉され、気密にシールされる。
【００１６】
好ましくはさらなる層、例えばさらなるセラミックス層又は他の絶縁層が電気接続部の少なくとも一部の上に配設され、この層の上に密閉接続に適した金属層が配設される。この金属層には、さらに例えば外科用器具の外管などの管への密閉接続が、例えば外科用器具の外管から内側へ伸びる面へはんだ付けによって行われる。
【００１７】
好ましくは絶縁体の表面には複数の電気接続部が印刷されている及び／又は電気接続部がメタライゼーションの形で絶縁体の表面上に配設されている。好ましくは、絶縁体は縦軸方向に伸びる溝を備え、複数の電気接続部の少なくとも１つの部分が溝内に配置されている。これによって、互いに邪魔をすることのない、非常に多数の給電ケーブルないし接続部を備えることができる。特に、少なくとも２つのレベル又は異なった位置に電気接続部を備えることができる。
【００１８】
円筒形状の絶縁体、例えば適切なセラミックスピンにおいては、好ましくは電気接続部が絶縁体の断面の直径上に配置されており、この直径は例えば絶縁体の外径より小さい。このことによって電気接続部は非常によく損傷から保護される。加えて、好ましくは他のレベル上で、すなわち例えば外部の表面で、絶縁体外径上に別の電気接続部が配設されることによってほぼ倍の数の電気接続部が達成される。好ましくは、溝は長方形の又はＶ字型の断面を備えている。
【００１９】
好ましくは、Ｖ字型の溝の場合、それぞれ１つの電気接続部が各溝のフランクに配設されており、比較的簡単に電気接続部の製作が可能である。すなわち、このことは、絶縁体を１回回転させている間に、又は複数回のよりゆっくりした回転中に、１つの面に印刷又は金属をスパッタリングすることによって、行うことができる。電気接続部は、この場合１つのフランクを完全に満たすか又は一部だけ覆う。好ましくは、電気接続部は絶縁体の外部表面と間隔を空けて、各溝内で終わる。好ましくは複数の電気接続部は一部分が溝の外に設けられる。
【００２０】
本発明の範囲では、溝の正方形カット部分という概念にはＵ字型の断面も含む。
さらに、好ましくは、管は外科用器具の内管又は外管を密閉してシールする、あるいは外科用器具の内管又は外管と密閉されシールされている。ここで内管又は外管は、特に密閉した気密な管である。
【００２１】
本発明は以下に、一般的な発明概念の制限なしに、実施例を使用して、図面に関連させながら説明され、その際テキストに詳細に説明していない発明に従ったすべての詳細は、明確に図面に示されている。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来技術に従ったビデオ内視鏡のシステム管の模式的縦断面図である。
【図２】本発明に従った外科用器具の模式的部分縦断面図である。
【図３】図２に従った実施形態の模式的半径方向断面図である。
【図４】図２の一部分の模式的軸方向断面図である。
【図５】さらなる層を備えた、適切な絶縁基材の、発明に従ったさらなる一実施形態の模式的半径方向断面図である。
【図６】本発明に従った一実施形態の一部の模式的半径方向断面図である。
【図７】図６に従ったＡ-Ａ線に沿った模式的断面図である。
【図８】外科用器具の内部エリアの模式的半径方向断面図である。
【図９】図８のＢ-Ｂ線に沿った模式的軸方向断面図である。
【図１０】本発明に従った外科用器具の一部の模式的部分縦断面図である。
【図１１】代替の一実施形態における、図１０の一部分の模式的立体図である。
【図１２】別の一実施形態における、図１１の一部分の模式的側面図である。
【図１３】本発明に従った別の一実施形態の模式的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下の図ではそれぞれ同じ又は同種の要素ないし一致する部分には同じ参照符号が付けられており、その結果対応する再度の表示は除かれている。
図１は、ＤＥ１０２００６０１５１７６Ｂ３の従来技術に従ったビデオ内視鏡のシステム管の模式的縦断面図である。
【００２４】
図１は金属製のシステム管２を備えた硬性の医療用ビデオ内視鏡１を示しており、このシステム管は遠位端がはんだ付けされた窓３によって閉じられており、この窓の背後ではシステム管２の遠位端領域内に模式的に示された対物レンズ４及びビデオカメラ５が配置されており、このビデオカメラはケーブルを介して外部と接続されている。図１の単純化されて示された例では、これは２つの電気ケーブル６である。
【００２５】
電気ケーブル６は、システム管２の近位の開口部７を通って伸び、この開口部はシール剤８で閉じられている。電気ケーブル６はこのエリア内では絶縁されていないブッシング導体９として形成される。一般的な従来技術では、システム管２の内部空間の十分に密閉されたパッキングのためにシール剤８としてガラスが備えられ、システム管２内及びブッシング導体９の周囲に液状に溶融される。プラスチック製シール剤８による簡単な構造では不十分な気密性がもたらされる場合がある。
【００２６】
図２は、例えばビデオ内視鏡、腹腔鏡、内視鏡又は類似の器具などの本発明に従った外科用器具１の、発明に従った第一の実施形態の模式的部分図であり、外部空間２０からの密閉空間１９の密閉したシーリングのための部分が示されている。
【００２７】
この実施例では、システム管２は円筒形状に形成されている。しかし他の形状を備えていてもよい。密閉した貫通接続のために、又は密閉した電気接続部のために、好ましくは非導電性であるが熱伝導性の材料を備えた、円筒形状の基材２１の外面上に、導電路構造がブッシング導体９、９Iの形で及び図３に示されたさらなるブッシング導体の形で配設される。
【００２８】
導電路構造の配設は、印刷、ＣＶＤ、マグネトロンスパッタ、レーザーアブレーション及び類似の方法を使用して行ってよい。
それから絶縁層１４が、及び絶縁層の上に金属層１５が配設される。金属層１５には壁１６が隣接し、この壁はシステム管２まで通じている。壁はシステム管２及び金属層１５と密閉してはんだ付けされる。このことによって、密閉空間１９の密閉したシーリングが可能になる。
【００２９】
対応するケーブルとの貫通接続又は接続のために、柔軟な回路基板１０、１１、１２、１３が備えられ、この回路基板は適切なはんだ１８、各導電路９、９I、及び図３のさらなる導電路とも電気的に接続されている。基材の終端面に導電路又はブッシング導体９、９I及び図３に示されたさらなるブッシング導体９II-９VIIIが露出していることが認識できる。絶縁層１４及び金属層１５は、完全に基材２１の周囲に配置されている。基材は前述したセラミックスであってよい。
【００３０】
外科用器具又はビデオ内視鏡１の近位端の柔軟な回路基板１０、１１を安定させるために、これを例えばプラスチックでシールしてよい。このことによって、はんだ箇所１８又は柔軟な回路基板１０、１１は引張荷重から保護される。
【００３１】
図３は図２に従って、基材２１を備えたブッシング装置の断面を模式的に示している。ブッシング導体９〜９VIIIは蒸着され構造化されていてもよい。これに応じて絶縁層１４及び金属層１５も蒸着されていてよい。基材２１の断面が円形であることが認識できる。基材２１の周囲に左右対称に適切なブッシング導体９〜９VIIIが配置されている。この周囲に絶縁層１４が配置されており、そのまた周囲に金属層１５が配置されている。絶縁層１４は酸化ケイ素又は窒化ケイ素又は他のセラミックスであってよい。ブッシング導体９〜９VIIIは、金、銅、又は銀であってよい。外側の金属層は、はんだ層とも呼んでよく、例えば金から作られてよい。
【００３２】
図４では、図３に従った実施形態の一部分の断面図が示されており、より見やすいように壁１６を省略して示されている。
図２から図４はシールドなしの実施形態を示している。それに対して図５はシールドを備えた実施形態の模式的断面図である。まず基材２１の周りに中間層２２が備えられており、この中間層は金属層であってよく、はんだ層とシールド層２３と共にシールドのために機能することが認められる。導電路又はブッシング導体９〜９VIIIは、絶縁層２４上に配置されている。ブッシング導体９〜９IVの周りには、第二の絶縁層２５が配置されている。対応する層及びブッシング導体はそれに応じて蒸着されていてもよい。絶縁層２４及び２５は、窒化ケイ素、酸化ケイ素又は他のセラミックスからできていてよい。
【００３３】
図６は発明に従ったブッシング装置の縦軸方向の断面の模式図である。これは直方体形状の柔軟な回路基板１００を基材として備えており、この基材はプラスチック製であってもよい。
【００３４】
図７は図６のＡ-Ａ線に沿った模式的断面図である。柔軟な回路基板１００の周囲に５つのブッシング導体９〜９IVが配設され、そのうち３つが回路基板１００の上部に、２つが回路基板１００の下部に配設されている。ブッシング導体９〜９IVは、回路基板１００の一体型構成要素であってもよい。またブッシング導体は側面に設置されても、又は異なった数設置されてもよい。
【００３５】
ブッシング導体及び柔軟な回路基板１００の周囲には絶縁層１４が備えられている。絶縁層１４の周囲には金属層１５が備えられている。絶縁層１４及び金属層１５は、ブッシング導体９〜９IVを備えた基材をこの断面図では完全に取り囲んでいる。
【００３６】
図６で左右に輪郭を示した縁部には、２つのさらなる絶縁層２６及び２７が金属層２５の周囲又は金属層２５上に配設されている。図６ではこの層は、ブッシング導体９から９IVの対応する接続を可能にするため、中央のエリアには配設されておらず、及び図６には示されていない端領域にも配設されていない。
【００３７】
第一のハーフシェル２８及び対応する第二のハーフシェル２９の、図示されていないシステム管２への接続は、図９に示されている。ここでは、密閉はんだ３２も示されている。
【００３８】
図８には、密閉シーリングを備えるために、図示されていないシステム管２内に入れられる構造が示されている。第一のハーフシェル２８と第二のハーフシェル２９が備えられており、接合箇所３０及び３１で密閉して接合されている。さらにハーフシェル２８及び２９の外側縁にははんだが付けられ、これが図示されていないシステム管２との接続を可能にしている。これもまた密閉接続である。明確性のために図８に図示していないブッシングケーブルを含む柔軟な回路基板１００、はんだ３２が付けられた絶縁層１４及び金属層１５とブッシング装置との密閉接続も、図８に示されている。さらに模式的に絶縁層２６も示されている。これはハーフシェル２８、２９によって生じるブッシング装置用開口部を超えて上に出ている。
【００３９】
この実施形態により、図６から図９に従い、導体の特に簡単なブッシングが可能になる。なぜなら対応する電気コンポーネントと密閉空間内で接続されている柔軟な回路基板が直接通されるからである。柔軟な回路基板１００上には、対応する別の層も配設され、例えば蒸着される。配設された絶縁層２６及び２７により、場合によって柔軟な回路基板１００の配設された層の間の沿面距離が長くなる。このことによって電気的な貫通接続は別のはんだ箇所又はコネクタなしに直接実施される。それにもかかわらず、密閉はんだ付けが存在する。ブッシング装置において発明に基づき使用される寸法は、密閉コネクタを使用した従来の解決法に比べて格段に小さい。これによっても格段に細い管を使用することができる。
【００４０】
図１０は、発明に従った外科用器具の別の一実施形態の模式的部分縦断面図である。ここでも気密の密閉空間１９が備えられ、非密閉空間２０が備えられている。この２つの空間を接続するため、及び電気ケーブルのブッシングのため、絶縁体４０が備えられ、この絶縁体の上に電気ケーブルが導電性の層の形で配設され、例えば印刷されている。絶縁体４０はガラスシール４２を介して管５２と接続されている。このことによって密閉接続がもたらされる。管５２は、外科用器具１の外管であってよく、又はしかし外科用器具の外管と、特に密閉して接続されてよい。導電路又は電気接続部９〜９VIIIは、例えば図１０に輪郭を示されたように、絶縁体４０の表面に印刷されているか又は蒸着されていてよい。ここではそれぞれ金属層であってよく、この金属層は絶縁体の縦方向延伸に配置されている。
【００４１】
図１１は、絶縁体４０の別の一実施形態の模式的立体図である。適切な溝４１が絶縁体４０の表面に作られている。溝４０の底面には対応する電気接続部がそれぞれ１つのブッシング導体３９〜３９VIIIの形で備えられている。接続コネクタとの対応する電気接続部の一義的な配置のために、はめ合い溝４３が備えられている。代替として偏心のめくら穴を備えていてよく、このめくら穴は相応して適合する、絶縁体４０上に取り付け可能なコネクタのピンと接続することができる。
【００４２】
図１２はさらなる一実施形態の絶縁体４０の部分側面図であり、ここでは長方形の溝が絶縁体４０の縦軸に沿って備えられている。この溝には、参照符号４１が付けられている。溝内には対応するブッシング導体３９〜３９IVが備えられている。他のレベル上では、つまり絶縁体４０の外側の表面上には、別のブッシング導体９〜９Ｖが配置されている。このことによって例えば周囲３１．４ｍｍの絶縁体４０では直径が１０ｍｍになり、４００を超える幅７５μｍの導電路を収容することができる。周囲に配分した小さな長方形の縦溝を使用することで、導電路の第二のレベルを作ることができる。
【００４３】
図１３は絶縁体４０の別の実施形態の模式的側面図である。これはＶ字型の溝で、縦軸方向に絶縁体４０に設けられている。各溝４１'の各左フランクには、ブッシング導体３９〜３９VIIIが配設されている。いずれの溝にも１つのブッシング導体が配置されている。ここでもはめ合い溝４３が備えられている。例えばセラミックスピンのような、絶縁体４０の円筒面に沿って対応するＶ溝が備えられているこの実施形態により、及びＶ溝のフランクの相応するメタライゼーションにより、例えばフランクの高さ４５μｍの絶縁体の直径は１０ｍｍになり、約３００の導電路を対応するピンないし絶縁体４０内に設置することができる。
【００４４】
さらに、図１３では溝４３が伝導層４４も備えており、この伝導層を使用してコンタクトすることもできる。例えば気密の密閉空間から気密の密閉空間の外へ、又はその逆の方向にアースを通すことができる。
【００４５】
挙げられたすべての特徴は、図からのみ見て取れる特徴及び他の特徴との組み合わせが開示されている個々の特徴も、単独及び組み合わせて発明の本質を成すと見なされる。本発明による実施形態は、個々の特徴又は複数の特徴の組み合わせによって実施されてよい。
【符号の説明】
【００４６】
１  ビデオ内視鏡
２  システム管
３  はんだ付けされた窓
４  対物レンズ
５  ビデオカメラ
６  電気ケーブル
７  近位の開口部
８  シール剤
９  ブッシング導体
９I  ブッシング導体
９II  ブッシング導体
９III  ブッシング導体
９IV  ブッシング導体
９V  ブッシング導体
９VI  ブッシング導体
９VII  ブッシング導体
９VIII  ブッシング導体
１０  柔軟な回路基板
１１  柔軟な回路基板
１２  柔軟な回路基板
１３  柔軟な回路基板
１４  絶縁層
１５  金属層
１６  壁
１７  密閉はんだ
１８  はんだ
１９  密閉空間
２０  非密閉空間
２１  基材
２２  中間層
２３  はんだ及びシールド層
２４  絶縁層
２５  絶縁層
２６  絶縁層
２７  絶縁層
２８  第一のハーフシェル
２９  第二のハーフシェル
３０  接合箇所
３１  接合箇所
３２  密閉はんだ
３９  ブッシング導体
３９I  ブッシング導体
３９II  ブッシング導体
３９III  ブッシング導体
３９IV  ブッシング導体
３９V  ブッシング導体
３９VI  ブッシング導体
３９VII  ブッシング導体
３９VIII  ブッシング導体
４０  絶縁体
４１  溝
４１'  溝
４２  ガラスシール
４３  はめ合い溝
４４  伝導層
５２  管
１００  柔軟な回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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