(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域と、前記表示領域の外郭に形成された非表示領域とにそれぞれ区画される上基板及び下基板と、
前記上基板の表示領域上に形成された第１及び第２検出パターンと、
前記第２検出パターンを接続する接続パターンと、
前記接続パターンと前記第１及び第２検出パターンとの間に形成される第１絶縁膜及び前記第１及び第２検出パターン上に形成される第２絶縁膜と、
前記上基板と前記下基板の非表示領域との間に形成されるシール材と
を備え、
前記第１及び第２絶縁膜は、感光性物質を含有しないＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）物質で実現されることを特徴とするタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
【請求項２】
前記ＳＯＧ物質は、シロキサン（ｓｉｌｏｘａｎｅ）系化合物、シラザン（ｓｉｌａｚａｎｅ）系化合物、シリケート（ｓｉｌｉｃａｔｅ）系化合物、及びシルセスキオキサン（Ｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ）系化合物のうちの１つ以上の化合物を含んで実現されることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
【請求項３】
前記第１及び第２絶縁膜は、厚さが０．５μｍ〜２μｍで実現されることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
【請求項４】
前記第１検出パターンは、第１方向に沿ってＸ座標が同じ１列に配置された第１検出セルと、隣接する前記第１検出セルを接続する第１接続ラインとで構成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
【請求項５】
前記第２検出パターンは、第２方向に沿ってＹ座標が同じ１行に配置された第２検出セルで構成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
【請求項６】
前記第１及び第２検出パターンが形成される領域の縁に配置され、前記１列または１行単位の検出パターンを検出ラインに電気的に接続する複数の金属パターンをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
【請求項７】
前記複数の接続パターン及び金属パターンは、同一レイヤ上に形成され、前記第１及び第２検出パターンを実現する物質より低い抵抗値を有する物質で実現されることを特徴とする請求項６に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
【請求項８】
前記下基板は、複数の第１電極、有機層、及び第２電極で構成される有機発光素子を備えた複数の画素が形成された表示領域と、前記表示領域の外郭に位置し、前記複数の画素を駆動するために駆動回路が備えられた非表示領域とを含んで構成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
【請求項９】
表示領域と非表示領域とに区画される上基板の表示領域上に、接続パターン、第１絶縁膜、第１及び第２検出パターン、第２絶縁膜で構成されるタッチスクリーンパネルが形成されるステップと、
前記第１及び第２絶縁膜に対して低温のソフトベーキング工程が行われるステップと、
前記上基板の下面に下基板が位置し、前記上基板と前記下基板の非表示領域との間にシール材が塗布されるステップと、
前記シール材に対する高温焼成工程及び前記第１及び第２絶縁膜に対する高温硬化工程が同時に行われるステップと
を含み、
前記第１及び第２絶縁膜は、感光性物質を含有しないＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）物質で実現されることを特徴とするタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記ＳＯＧ物質は、シロキサン（ｓｉｌｏｘａｎｅ）系化合物、シラザン（ｓｉｌａｚａｎｅ）系化合物、シリケート（ｓｉｌｉｃａｔｅ）系化合物、及びシルセスキオキサン（Ｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ）系化合物のうちの１つ以上の化合物を含む固形分と、前記固形分を溶かす溶媒とが混合した溶液状態でコーティングされて形成されることを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記ソフトベーキング工程は、１５０℃〜２５０℃の温度で行われることを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記高温焼成工程及び高温硬化工程は、４００℃〜５００℃の温度で行われることを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記シール材は、酸化物粉末が含まれたフリットに有機物を添加してジェル状態のペーストで実現され、前記非表示領域に塗布されることを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板表示装置に関し、特に、タッチスクリーンパネル一体型平板表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーンパネルは、映像表示装置などの画面に現れた指示内容を人の手または物体で選択し、ユーザの命令を入力できるようにした入力装置である。
【０００３】
このため、タッチスクリーンパネルは、映像表示装置の前面（ｆｒｏｎｔ  ｆａｃｅ）に備えられ、人の手または物体に直接接触した接触位置を電気的信号に変換する。これにより、接触位置で選択された指示内容が入力信号として受信される。
【０００４】
このようなタッチスクリーンパネルは、キーボードやマウスのように、映像表示装置に接続されて動作する別の入力装置を代替できるため、その使用範囲が次第に拡大する傾向にある。
【０００５】
タッチスクリーンパネルを実現する方式としては、抵抗膜方式、光検出方式、及び静電容量方式などが知られており、このうち、静電容量方式のタッチスクリーンパネルは、人の手または物体が接触したとき、導電性の検出パターンが周辺の他の検出パターンまたは接地電極などと形成する静電容量の変化を検出することにより、接触位置を電気的信号に変換する。
【０００６】
このようなタッチスクリーンパネルは、一般的に、液晶表示装置、有機電界発光表示装置のような平板表示装置の外面に取り付けられて構成されるが、別々に製作されたタッチスクリーンパネルと平板表示装置とを互いに取り付けて使用する場合、製品の全体的な厚さを増加させ、製造コストを上昇させるという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、タッチスクリーンパネルを平板表示装置の上基板上に直接形成する構造に関し、前記タッチスクリーンパネルに形成される絶縁膜を、前記平板表示装置の上基板及び下基板を封止するシール材の高温焼成工程に好適な安定した熱特性を有するＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）膜で実現するタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置は、表示領域と、前記表示領域の外郭に形成された非表示領域とにそれぞれ区画される上基板及び下基板と、前記上基板の表示領域上に形成された第１及び第２検出パターンと、前記第２検出パターンを接続する接続パターンと、前記接続パターンと前記検出パターンとの間に形成される第１絶縁膜及び前記検出パターン上に形成される第２絶縁膜と、前記上基板と前記下基板の非表示領域との間に形成されるシール材とを備え、前記第１及び第２絶縁膜は、ＳＯＧ物質で実現されることを特徴とする。
【０００９】
このとき、前記ＳＯＧ物質は、シロキサン（ｓｉｌｏｘａｎｅ）系化合物、シラザン（ｓｉｌａｚａｎｅ）系化合物、シリケート（ｓｉｌｉｃａｔｅ）系化合物、シルセスキオキサン（Ｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ）系化合物のうちの１つ以上の化合物を含んで実現され、前記第１及び第２絶縁膜は、厚さが０．５μｍ〜２μｍに形成される。
【００１０】
また、前記第１検出パターンは、第１方向に沿ってＸ座標が同じ１列に配置された第１検出セルと、隣接する前記第１検出セルを接続する第１接続ラインとで構成され、前記第２検出パターンは、第２方向に沿ってＹ座標が同じ１行に配置された第２検出セルで構成される。
【００１１】
また、前記第１及び第２検出パターンが形成される領域の縁に配置され、前記１列または１行単位の検出パターンを検出ラインに電気的に接続する複数の金属パターンをさらに含む。
【００１２】
また、前記複数の接続パターン及び金属パターンは、同一レイヤ上に形成され、前記第１及び第２検出パターンを実現する物質より低い抵抗値を有する物質で実現される。
【００１３】
また、前記下基板は、複数の第１電極、有機層、及び第２電極で構成される有機発光素子を備えた複数の画素が形成された表示領域と、前記表示領域の外郭に位置し、前記複数の画素を駆動するために駆動回路が備えられた非表示領域とを含んで構成される。
【００１４】
また、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の製造方法は、表示領域と非表示領域とに区画される上基板の表示領域上に、接続パターン、第１絶縁膜、第１及び第２検出パターン、第２絶縁膜で構成されるタッチスクリーンパネルが形成されるステップと、前記第１及び第２絶縁膜に対して低温のソフトベーキング工程が行われるステップと、前記上基板の下面に下基板が位置し、前記上基板と前記下基板の非表示領域との間にシール材が塗布されるステップと、前記シール材に対する高温焼成工程及び前記第１及び第２絶縁膜に対する高温硬化工程が同時に行われるステップとを含み、前記第１及び第２絶縁膜は、ＳＯＧ物質で実現される。
【００１５】
ここで、前記ＳＯＧ物質は、シロキサン（ｓｉｌｏｘａｎｅ）系化合物、シラザン（ｓｉｌａｚａｎｅ）系化合物、シリケート（ｓｉｌｉｃａｔｅ）系化合物、シルセスキオキサン（Ｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ）系化合物のうちの１つ以上の化合物を含む固形分と、前記固形分を溶かす溶媒とが混合した溶液状態でコーティングされて形成される。
【００１６】
また、前記ソフトベーキング工程は、１５０℃〜２５０℃の温度で行われ、前記高温焼成工程及び高温硬化工程は、４００℃〜５００℃の温度で行われる。
【００１７】
また、前記シール材は、酸化物粉末が含まれたフリットに有機物を添加してジェル状態のペーストで実現され、前記非表示領域に塗布される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、タッチスクリーンパネルを平板表示装置の上基板上に直接形成するにあたり、タッチスクリーンパネルに形成される絶縁膜を、前記平板表示装置の上基板及び下基板を封止するシール材の高温焼成工程に好適な安定した熱特性を有するＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）膜で実現することにより、絶縁膜の厚さを調整し、ＥＳＤ特性を改善することができ、硬度特性の向上により、保護フィルムを除去しても、スクラッチ不良を克服することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施例による平板表示装置の上基板に関する平面図である。
【図２】図１の特定部分（Ａ−Ａ’）に関する断面図である。
【図３】図１に対応する平板表示装置の下基板に関する平面図である。
【図４】絶縁膜として使用される物質（酸化シリコン、フォトアクリル、ＳＯＧ）に対する光透過率を示すグラフである。
【図５ａ】本発明の実施例によるタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の製造方法を示す工程断面図である。
【図５ｂ】本発明の実施例によるタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の製造方法を示す工程断面図である。
【図５ｃ】本発明の実施例によるタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の製造方法を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照して本発明の実施例をより詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施例による平板表示装置の上基板に関する平面図であり、図２は、図１の特定部分（Ａ−Ａ’）に関する断面図である。
【００２２】
また、図３は、図１に対応する平板表示装置の下基板に関する平面図である。
【００２３】
図１及び図２に示すように、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルは、平板表示装置の上基板１０上に直接形成されることを特徴とする。
【００２４】
ここで、前記平板表示装置は、有機電界発光表示装置または液晶表示装置となり得、本発明の実施例では、有機電界発光表示装置を例として説明する。これにより、前記上基板１０は、有機電界発光表示装置の封止基板であり、これは透明材質で実現されることが好ましい。
【００２５】
本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルは、前記上基板、すなわち、封止基板の第１面上に形成された複数の検出パターン１２、１４と、前記検出パターンに電気的に接続する金属パッド１５及び検出ライン１７とを備える。
【００２６】
このとき、前記複数の検出パターン１２、１４が形成された領域は、画像が表示され、タッチ位置を検出する表示領域２０である。また、前記検出パターンに電気的に接続する金属パッド１５、検出ライン１７、及び前記各々の検出ライン１７に接続する複数のボンディングパッド４２で構成されるＦＰＣボンディングパッド部４０が形成された領域は、前記表示領域２０の外郭に備えられる非表示領域３０である。
【００２７】
また、前記非表示領域３０に対応する上基板の第２面には、前記有機電界発光表示装置の上基板と下基板とを貼り合わせるためのシール材（図３の１４０）が塗布される。すなわち、前記シール材１４０は、上基板１０と下基板１００との間に形成され、外気が浸透しないように表示領域２０、１１０をシールする役割を果たす。
【００２８】
このとき、前記下基板１００は、図３に示すように、複数の第１電極、有機層、及び第２電極で構成される有機発光素子を備えた複数の画素１１２が形成された表示領域１１０と、表示領域１１０の外郭に形成される非表示領域１２０とを含む。
【００２９】
このとき、表示領域１１０は、有機発光素子から放出される光により所定の画像が表示される領域であり、行方向に配列された複数の走査線Ｓ１〜Ｓｎ及び列方向に配列された複数のデータ線Ｄ１〜Ｄｍを備え、走査線Ｓ１〜Ｓｎ及びデータ線Ｄ１〜Ｄｍに、有機発光素子を駆動するための駆動回路１３０、１３２から信号を受信する複数の画素１１２が形成されている。
【００３０】
また、前記非表示領域１２０は、前記表示領域１１０の外郭に備えられる領域であり、前記表示領域１１０上に形成された複数の画素１１２を駆動するために、駆動回路、すなわち、データ駆動回路１３２と、走査駆動回路１３０と、前記下基板１００と上基板１０とを貼り合わせるシール材１４０とが設けられる。
【００３１】
すなわち、前記下基板１００の表示領域１１０及び非表示領域１２０は、まず、図１に示す上基板１０の表示領域２０及び非表示領域３０とそれぞれ重なるように対応する。
【００３２】
また、前記上基板１０の表示領域２０上に形成された検出パターンは、互いに交互に配置され、Ｘ座標が同じ１列またはＹ座標が同じ１行単位で互いに接続するように形成された第１検出パターン１２及び第２検出パターン１４を含む。
【００３３】
すなわち、第１検出パターン１２は、第１方向（列方向）に沿ってＸ座標が同じ１列に配置された第１検出セル１２’と、隣接する前記第１検出セル１２’を接続する第１接続ライン１２’’とで構成され、第２検出パターン１４は、第２方向（行方向）に沿ってＹ座標が同じ１行に配置された第２検出セル１４で構成される。
【００３４】
このとき、本発明の実施例の場合、前記第１検出パターン１２及び第２検出パターン１４は、同一レイヤに形成され、前記第１検出パターン１２及び第２検出パターン１４は、タッチスクリーンパネルの動作を実現するために透明材質で実現されなければならない。このため、前記第１検出パターン１２及び第２検出パターン１４は、透明導電性物質、例えば、インジウムスズオキサイド（以下、ＩＴＯ）で実現されることが好ましい。
【００３５】
また、前記第１検出パターン１２及び第２検出パターン１４が検出電極としての役割を果たすためには、第１方向及び第２方向に配列された各々の検出セルが電気的に接続されなければならない。
【００３６】
このため、前記第１検出セル１２’は、第１接続ライン１２’’により互いに電気的に接続されるが、前記第２検出パターンを構成する第２検出セル１４は、前記第１検出セル１２’と同一レイヤに形成されるため、前記第１接続ライン１２’’と短絡を避けるためには、前記第１接続ラインと交差する接続ラインを同一レイヤ上に形成させてはならない。
【００３７】
このため、本発明の実施例は、前記各々の第２検出セル１４を電気的に接続する各々の接続パターン１５’が第１検出パターン１２とは異なるレイヤに形成されるものであり、第１検出パターン１２及び第２検出パターン１４の下部レイヤに形成されることを特徴とする。
【００３８】
すなわち、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルは、上基板１０としての透明基板上に接続パターン１５’が形成され、前記接続パターン１５’を含む透明基板１０上に第１絶縁膜１３が形成される。
【００３９】
このとき、前記接続パターン１５’は、第１検出パターン１２及び第２検出パターン１４と同様のＩＴＯで形成されるか、前記ＩＴＯより低い抵抗値を有する金属物質で形成され得る。
【００４０】
また、前記接続パターン１５’は、図示のように、矩形の棒（ｂａｒ）状からなり得るが、これは１つの実施例であって、必ずしもこの形状に限定されない。すなわち、前記第１絶縁膜１３のコンタクトホール１３’により露出する部分である接続パターン１５’の端部の幅が、前記接続パターン１５’の他部位の幅より広い形状で実現されてもよい。
【００４１】
この接続パターン１５’は、前記第１検出パターン１２の第１接続ライン１２’’と互いに交差するが、前記交差により発生する寄生キャパシタンスの影響を低減するために、前記接続パターン１５’の幅を最小化することが好ましい。
【００４２】
しかし、このように前記接続パターン１５’の幅を最小化した場合、それぞれ第２検出パターン１４のライン抵抗が高くなり、結果として、タッチスクリーンパネルの機能を実現するセンシング感度が低下するという問題が発生する。
【００４３】
このため、前記接続パターン１５’は、抵抗が低い導電性物質で形成することがより好ましい。
【００４４】
この場合、前記接続パターン１５’は、前記第１検出パターン１２及び第２検出パターン１４が形成される領域の縁領域に形成され、検出された信号を駆動回路（図示せず）側に供給する金属パッド１５と同じ材質で形成されるものであり、前記金属パッドと同一レイヤに同じ工程により形成されるため、前記接続パターン１５’を形成するために追加のマスク工程を必要としない。
【００４５】
したがって、前記接続パターン１５’を、前記第１検出パターン１２及び第２検出パターン１４と同様の透明導電性物質で形成しないため、ライン抵抗の上昇を防止するとともに、前記接続パターン１５’を形成するためのマスク工程を追加しなければならないという欠点も克服できることを特徴とする。また、前記第１検出パターン１２及び第２検出パターン１４上には第２絶縁膜１６が形成される。
【００４６】
前述したように、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネルは、平板表示装置の上基板１０の第１面上に形成され、前記上基板１０の非表示領域に対応する第２面には、平板表示装置の下基板と貼り合わせるためのシール材が塗布される。
【００４７】
このとき、前記シール材１４０には、固状のフリット（ｆｒｉｔ）を使用することができ、一般的に、前記フリットは、ガラス粉末に酸化物粉末を含む。
【００４８】
また、酸化物粉末が含まれたフリットに有機物を添加してジェル状態のペーストにし、それを４００℃〜５００℃の高温で焼成する。
【００４９】
このように、前記フリットを焼成すると、有機物は空気中に消滅し、ジェル状態のペーストは硬化して固状のフリットに形成されることにより、前記上基板と下基板とを貼り合わせるようになる。
【００５０】
このとき、前記硬化したフリットにレーザを照射してこれを再溶融し、硬化させる工程を追加することにより、前記上基板と下基板との貼り合わせ程度をより強固にすることもできる。
【００５１】
すなわち、本発明の実施例によるタッチスクリーン一体型平板表示装置を実現するためには、上基板と下基板とをシールするためのシール材１４０を塗布し、これに対する高温焼成工程が行わなければならない。
【００５２】
ただし、前記上基板と下基板とをシールする前に、前記上基板１０の第１面上には既にタッチスクリーンパネルが形成されている。しかし、この場合、前記シール材（フリット）に対する高温焼成工程は、前記上基板１０の第１面上に形成されたタッチスクリーンパネルを構成する各層に影響を及ぼすようになる。
【００５３】
したがって、前記タッチスクリーンパネルを構成する第１絶縁膜１３及び第２絶縁膜１６は、前記高温焼成工程においても絶縁特性などを維持できる材料で形成されなければならない。これにより、酸化シリコン（ＳｉＯ２）のような無機物のほか、有機物としては使用できないという欠点がある。
【００５４】
また、酸化シリコンを絶縁膜として使用する場合、一般的に、２０００〜４０００Åの厚さで実現される。しかし、これは、外部から流入するＥＳＤによる不良を防止するには薄すぎるという欠点があり、このため、前記酸化シリコン膜の厚さを増加させるためには、成膜時間及びドライエッチング時間などが非常に増加するという欠点がある。
【００５５】
そこで、本発明の実施例では、このような欠点を克服するために、前記タッチスクリーンパネルに形成される第１絶縁膜１３及び第２絶縁膜１６を、前記シール材に対する高温焼成工程に好適な安定した熱特性を有するＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）材質で実現することを特徴とする。
【００５６】
前記ＳＯＧ膜は、スピンコート（ｓｐｉｎ  ｃｏａｔｉｎｇ）法によって塗布されるものであって、これは、シロキサン系化合物（例えば、（オリゴ）シロキサン［シロキサン結合Ｓｉ−Ｏからなる化合物の総称、分子式（Ｈ３Ｓｉ）（ｎ＋１）Ｏｎ］、有機シロキサン（ｏｒｇａｎｏ−ｓｉｌｏｘａｎｅ）［シロキサン結合にカーボン基を含む化合物の総称、分子式（ＣＨ３）（Ｈ２Ｓｉ）（ｎ＋１）Ｏｎ］、有機アルコキシシロキサン（ｏｒｇａｎｏ−ａｌｋｏｘｙｓｉｌｏｘａｎ）［シロキサン結合に炭化水素基を含む化合物の総称、分子式（ＣｍＨ２ｍ−１）（Ｈ２Ｓｉ）（ｎ＋１）Ｏｎ］、ぺルフルオロアルコキシシロキサン（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏ−ａｌｌｋｏｘｙｓｉｌｏｘａｎ）［シロキサン結合にペルフロオロ鎖（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｃｈａｉｎ）を含む化合物の総称、分子式（ＣＦ３）ｎ（ＣｍＨ２ｍ−１）（Ｈ２Ｓｉ）（ｎ＋１）Ｏｎ］、シロキサン化合物にＵＶまたは熱硬化が可能となるように官能基であるメタクリレート（ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）とエポキシ基（ｅｐｏｘｙ  ｇｒｏｕｐ）が含まれる）、シラザン系化合物、シリケート系化合物、及びシルセスキオキサン系化合物（Ｈｙｄｒｏｇｅｎ  Ｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ（ＨＳＱ）を含む）のうちの１つ以上の化合物を含む。
【００５７】
また、この化合物は、ＰＧＭＥＡ（Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  Ｇｌｙｃｏｌ  Ｍｏｎｏｍｅｔｈｙｌ  Ｅｔｈｅｒ  Ａｃｅｔａｔｅ）、ＰＧＭＥ（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  Ｇｌｙｃｏｌ  Ｍｅｔｈｙｌ  Ｅｔｈｅｒ）、ＭＩＢＫ（Ｍｅｔｈｙｌ  Ｉｓｏｂｕｔｙｌ  Ｋｅｔｏｎｅ）、ＮＭＰ（Ｎ−Ｍｅｔｈｙｌ−２−Ｐｙｒｒｏｌｉｄｉｎｏｎｅ）、ＮＢＡ（Ｎｏｒｍａｌ  Ｂｕｔｙｌ  Ａｃｅｔａｔｅ）、ＥＬ（Ｅｔｈｙｌ  Ｌａｃｔａｔｅ）などのようなエーテル（ｅｔｈｅｒ）、アセテート（ａｃｅｔａｔｅ）、ケトン（ｋｅｔｏｎｅ）系の溶媒に混合して使用される。
【００５８】
このＳＯＧ膜は、単純なコーティング方式により平坦な絶縁膜を実現できるという利点のほか、前述したように、高温工程においても絶縁特性を維持するという利点があるため、タッチスクリーンパネルが上基板上に一体として実現される平板表示装置に対し、前記タッチスクリーンパネルの第１絶縁膜１３及び第２絶縁膜１６に適用することができる。
【００５９】
特に、ＳＯＧ膜は、スピンコート法のような単純なコーティング方式で形成されるため、その厚さを容易に調整することができ、これにより、前記タッチスクリーンパネルの外部から印加される静電気に対するＥＳＤ保護の面で大きな利点がある。
【００６０】
絶縁膜の絶縁特性を示す数値であるＢＶ（Ｂｒｅａｋ  Ｖｏｌｔａｇｅ）（単位：ＭＶ／ｃｍ）は、従来の酸化シリコン膜（ＳｉＯ２）が約−７．３４、ＳＯＧ膜は−７．５６と、いずれも似たような程度を示すが、下記の表１より明らかなように、厚さに応じたＥＳＤ不良テストの結果、薄い厚さで実現される酸化シリコン膜でＥＳＤ不良が発生することが分かる。
【００６１】
【表１】
0005587066.tif 000002
【００６２】
上記の表１は、タッチスクリーンパネルにおいて、絶縁膜として、３０００Åの酸化シリコン膜を使用する場合と、１μｍのＳＯＧ膜を使用する場合のＥＳＤ評価結果を示す実験データであって、評価台数は１０台であり、タッチスクリーンパネルの右上端エッジ部の表示領域に、±１ｋＶ、±１．５ｋＶ、±２ｋＶ、±２．５ｋＶ、±３．０ｋＶ、±３．５ｋＶ、±４．０ｋＶをそれぞれ５回ずつ印加した場合に関するものである（評価規格：ＨＢＭ（Ｈｕｍａｎ  Ｂｏｄｙ  Ｍｏｄｅｌ）Ｒ＝１．５ｋΩ、Ｃ＝１００ｐＦ）。
【００６３】
上記の表１によれば、３０００Åの酸化シリコン膜を使用した場合、２ｋＶ以上の静電気が印加されると、全てのパネル（１０台）で不良が発生するが、１μｍのＳＯＧ膜を使用した場合は、３．０ｋＶまでの静電気の流入についてはＥＳＤ不良を克服できることが分かる。
【００６４】
すなわち、ＢＶ特性が類似していても、絶縁膜の厚さを厚くすることにより、ＥＳＤ不良を克服することができる。しかし、前述したように、従来の酸化シリコン膜は、約２０００〜４０００Åの厚さで実現され、それ以上の厚さに形成するには、成膜時間及びドライエッチング時間などがかなり増加するという問題があるため、実際、良品には約３０００Åの厚さで実現されるのが現状である。
【００６５】
しかし、この厚さでは、外部から印加される静電気によるＥＳＤ不良を克服することは難しいという欠点があるが、本願発明のように、ＳＯＧ膜で絶縁膜を実現した場合、スピンコート法によりその厚さを容易に調整できるため、良品においても、約０．５μｍ〜２μｍの厚さに前記ＳＯＧ材質の絶縁膜を十分に形成することができる。
【００６６】
ただし、前記ＳＯＧ膜が厚く形成されることによって発生し得る光透過率の低下は、図４のグラフ及び下記の表２の結果から問題がないことを確認することができる。
【００６７】
図４は、絶縁膜として使用される物質（酸化シリコン、フォトアクリル、ＳＯＧ）に対する光透過率を示すグラフであり、表２は、波長別透過率の程度を示す実験データである。
【００６８】
【表２】
0005587066.tif 000003
【００６９】
図４及び表２を参照すると、１μｍの厚さを有するＳＯＧ膜の場合も、約９０％以上の透過率を示しているため、本発明の実施例のように、タッチスクリーンパネルの第１絶縁膜１３及び第２絶縁膜１６をＳＯＧ膜で実現した場合、透過率低下の問題を生じることなく、ＥＳＤ不良を改善する効果を得ることができる。
【００７０】
また、前記ＳＯＧ膜は、鉛筆硬度が約４Ｈ以上であるため、スクラッチ不良の面でも利点がある。
【００７１】
図５ａ〜図５ｃは、本発明の実施例によるタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置の製造方法を示す工程断面図である。
【００７２】
ただし、これは、表示パネルの一領域及び非表示領域の一領域に関する断面を中心に説明する。
【００７３】
まず、図５ａに示すように、平板表示装置の上基板１０上にタッチスクリーンパネルが形成される。
【００７４】
このとき、前記タッチスクリーンパネルの断面構造は、図２に示す断面図と同一であるため、具体的な構成に関する説明は省略し、同一の図面符号を付する。
【００７５】
ただし、本発明の実施例の場合、前記タッチスクリーンパネルに形成される第１絶縁膜１３及び第２絶縁膜１６がＳＯＧ膜で実現されることを特徴とする。
【００７６】
特に、図５ａに示すステップ、すなわち、上基板１０上にタッチスクリーンパネルに形成されるステップにおいて、前記第１絶縁膜１３及び第２絶縁膜１６としてのＳＯＧ膜は、ソフトベーキング工程により１５０℃〜２５０℃程度の低温で加熱し、溶媒成分を除去した状態で実現される。
【００７７】
より具体的に説明すると、前記ＳＯＧ膜は、シロキサン系化合物、シラザン系化合物、シリケート系化合物、及びシルセスキオキサン系化合物のうちの１つ以上の化合物を含む固形分と、前記固形分を溶かす溶媒とが混合した溶液状態で前記上基板の第１面上にコーティングされる。
【００７８】
その後、前記溶液は、低温のソフトベーキング及び高温硬化工程により最終的なＳＯＧ膜が形成されるが、前記図５ａに示すステップでは、前記ＳＯＧ溶液に対して低温のソフトベーキング工程のみを行った状態のＳＯＧ膜が形成される。
【００７９】
前記ソフトベーキング工程は、約１５０〜２５０℃程度の低温で行われるが、これにより、前記ＳＯＧ溶液の溶媒が除去された仮硬化状態のＳＯＧ膜が形成され、このような仮硬化状態のＳＯＧ膜も基本的な絶縁膜特性は維持する。
【００８０】
次に、図５ｂに示すように、上基板の非表示領域に対応する第２面と下基板の非表示領域とにシール材が塗布される。
【００８１】
前記下基板の構成は、まず、図３より説明したため、具体的な説明は省略する。
【００８２】
ここで、前記シール材１４０は、上基板１０と下基板１００との間に形成され、外気が浸透しないように表示領域２０をシールする役割を果たすものであり、本発明の実施例の場合、前記シール材１４０として、固状のフリット（ｆｒｉｔ）を使用することができる。
【００８３】
このとき、前記フリットは、ガラス粉末に酸化物粉末を含んでなり、前記酸化物粉末が含まれたフリットに有機物を添加してジェル状態のペーストにし、前記非表示領域に塗布する。
【００８４】
次に、図５ｃに示すように、前記シール材に対して４００℃〜５００℃の高温でこれを焼成する工程が行われる。このように前記フリットを焼成すると、有機物は空気中に消滅し、ジェル状態のペーストは硬化して固状のフリットで形成されることにより、前記上基板と下基板とを貼り合わせるようになる。
【００８５】
また、前述したように、前記ＳＯＧ膜は、ソフトベーキング工程及び高温硬化工程により最終的なＳＯＧ膜が形成されるが、本発明の実施例の場合、前記シール材に対する高温焼成工程を行う際、前記ＳＯＧ膜の硬化工程もともに行われることを特徴とする。
【００８６】
すなわち、図５ｃの工程により上基板１０と下基板１００とが貼り合わされてシールされるとともに、前記上基板１０の第１面上に形成された第１絶縁膜１３及び第２絶縁膜１６としてのＳＯＧ膜も最終的に完全硬化し、上記の表１及び表２より説明したＳＯＧ膜の特性を発現できるようになる。
【００８７】
すなわち、本発明の実施例によれば、タッチスクリーンパネルに形成されるＳＯＧ膜の高温硬化工程を前記平板表示装置の上基板と下基板とのシール工程とともに実現することにより、工程時間の短縮及び工程費用の節減という効果が得られるという利点がある。
【符号の説明】
【００８８】
１０；上基板
１２；第１検出パターン
１２’；第１検出セル
１２’’；第１接続ライン
１３；第１絶縁膜
１３’；コンタクトホール
１４；第２検出パターン（第２検出セル）
１５’；接続パターン
１６；第２絶縁膜
１００；下基板
１１０；表示領域
１１２；画素
１２０；非表示領域
１３０、１３２；駆動回路
１４０；シール材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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