(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔性の表面構造を有する陽極酸化ポーラスアルミナの細孔内に物質を充填し、前記陽極酸化ポーラスアルミナを溶解除去することにより前記物質からなりかつ前記表面構造の反転構造を有するスタンパを作製し、
前記スタンパを高分子と下地基板との層に設置し、前記反転構造の凸部先端が前記高分子を介して前記下地基板の表面に接触または内部に到達するまで前記スタンパに荷重を加えて前記反転構造を前記高分子に転写することにより前記表面構造を有する高分子膜を作製し、
前記高分子膜を前記下地基板から剥離することにより各細孔が貫通化した表面構造を有する高分子膜を製造する多孔性高分子膜の製造方法。
【請求項２】
前記下地基板は、少なくとも表面が高分子である請求項１に記載の多孔性高分子膜の製造方法。
【請求項３】
前記高分子が熱可塑性樹脂であり、加温条件下で前記スタンパに荷重を加える請求項２に記載の多孔性高分子膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多孔性高分子膜の製造方法に関し、とくに、スタンパを用いて微細な凹凸構造、例えば多孔性構造又はホールアレー構造を表面に転写するようにした多孔性高分子膜の製造方法に関する。
本願は、２００５年８月２６日に日本国特許庁に出願された特願２００５−２４５７０２号及び２００６年３月６日に日本国特許庁に出願された特願２００６−０５９１０３号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
サブミクロンからナノメータースケールの微細な凹凸構造を表面に有する高分子膜は、撥水・撥油性膜や反射防止膜等、様々な分野への応用が期待されている。これまでにも、高分子膜表面に微細な凹凸パターンを形成する手法について様々なものが検討されてきているが、その中でも、表面に微細な凹凸パターンをもつモールドをポリマーに機械的に押し付けることにより、モールドの幾何学構造に対応した凹凸パターンを試料表面に形成することが可能であるナノインプリンティング法が関心を集めている（例えば、非特許文献１）。この手法によれば、大面積の規則構造を高スループットで形成することが可能であることから、種々のナノデバイスを作製するための手法として期待できる。しかしながら、通常、ナノインプリントに用いるモールドの作製には電子ビームリソグラフィーが用いられているため、これらの手法では１００ｎｍ以下の微細な凹凸パターンを大面積で作製することが困難であるという問題点があった。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】Ｓ．Ｙ．Ｃｈｏｕ， Ｐ．Ｒ．Ｋｒａｕｓｓ，ａｎｄＪ． Ｒｅｎｓｔｒｏｍ， Ｓｃｉｅｎｃｅ， ２７２， ８５（１９９６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、様々な用途が期待される凹凸構造、例えば多孔性構造又はホールアレー構造を表面に有する高分子膜を作製する際の上記問題点を解消するために、自己組織的に細孔が配列した多孔性の材料、例えば陽極酸化ポーラスアルミナが有するホールアレー構造を鋳型として作製された、前記ホールアレー構造の反転構造を有するスタンパを用いることで多孔性高分子膜を容易に得る手段について鋭意検討を行った結果なされたものである。
【０００５】
本発明の目的は、サイズの均一な細孔が膜面に対して直交した多孔性構造、すなわちホールアレー構造を表面に有する多孔性高分子膜を煩雑な工程を経ることなく大面積で製造することが可能な方法、およびその方法により製造された多孔性高分子膜を提供することにある。また、本願では、その製造に用いて好適なスタンパの製造方法、とくに高アスペクト比の凹凸構造（凹凸パターン）を有する金属製スタンパの製造方法についても言及する。さらには、本発明の目的は、各細孔が貫通化したホールアレー構造を有する高分子膜（いわゆる、スルーホールメンブレン）の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明における多孔性高分子膜の製造方法は、基本的には、多孔性の表面構造を有する陽極酸化ポーラスアルミナの細孔内に物質を充填し、前記陽極酸化ポーラスアルミナを溶解除去することにより、前記物質からなり、前記表面構造の反転構造を有するスタンパを作製し、前記スタンパの前記反転構造を高分子に転写することにより、前記表面構造を有する高分子膜を製造することを特徴とする。つまり、陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として作製したスタンパを利用し、前記スタンパの表面の凹凸を高分子膜に転写することにより、陽極酸化ポーラスアルミナの前記表面構造を有する多孔性高分子膜を得る。
【０００７】
本発明で用いるスタンパを得るためには、陽極酸化ポーラスアルミナの細孔内及びその表面に金属、金属酸化物、半導体などの物質を充填した後、その鋳型、つまりアルミナの溶解除去を行う。このようにして作製されたスタンパの材質、すなわち陽極酸化ポーラスアルミナの細孔内及びその表面に充填する物質としては、金属が好ましく、ニッケル、金、及び白金がさらに好ましい。
【０００８】
また、上記本発明における方法では、陽極酸化と孔径拡大処理を繰り返し行うことにより孔径を連続的に変化させた細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として作製したスタンパを用いてもよい。このように、陽極酸化と孔径拡大処理を組み合わせることで作製される孔径が連続的に変化した細孔を有するポーラスアルミナを鋳型として用いれば、突起径が連続的に変化したスタンパの作製が可能であることから、孔深さ方向において直線的または曲線的に細孔径が変化した多孔性の表面構造、すなわちホールアレー構造を高分子膜表面に作製することが可能となる。このとき形成される高分子膜表面のホールアレー構造は、スタンパ作製の際の鋳型となる陽極酸化ポーラスアルミナの作製条件を変化させることにより制御することが可能である。
【０００９】
また、スタンパの作製条件、とくに、スタンパ作製のための鋳型としての陽極酸化ポーラスアルミナの作製条件としては、種々の条件を採り得る。例えば、シュウ酸を電解液として用い、化成電圧３０Ｖ〜４０Ｖにおいて作製した陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として作製したスタンパ、あるいは、硫酸を電解液として用い、化成電圧１０Ｖ〜３０Ｖにおいて作製した陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として作製したスタンパ、あるいは、リン酸を電解液として用い、化成電圧１８０Ｖ〜２００Ｖにおいて作製した陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として作製したスタンパを用いてもよい。
【００１０】
また、スタンパの作製において、適切な条件下において定電圧で長時間陽極酸化を施し、試料の地金部分及び皮膜底部を溶解除去することで得られるポーラスアルミナ細孔底部の規則的な細孔配列を利用すれば、突起が規則配列したスタンパを得ることができる。このようにして作製したスタンパを用いれば、均一なサイズの細孔が規則配列したホールアレー構造を高分子膜表面に形成することが可能である。
【００１１】
さらには、定電圧で長時間陽極酸化を施したのち、一旦酸化皮膜を除去し、再び同一条件で陽極酸化を施すことで作製した陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として用いることでも、高い突起配列規則性を有するスタンパを得ることができる。このようなスタンパを用いれば、細孔が規則的に配列したホールアレー構造を表面に有する多孔性高分子膜を得ることもできる。
【００１２】
また、陽極酸化に先立ち、アルミニウム表面に微細な窪みを形成し、これを陽極酸化時の細孔発生の開始点として作製した陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型としてスタンパを作製してもよい。この方法によると、任意の配列を有する陽極酸化ポーラスアルミナの作製が可能である。これを鋳型として作製したスタンパを用いることで、任意の細孔配列を有するホールアレー構造を表面に有する多孔性高分子膜を得ることができる。
【００１３】
また、孔径拡大処理時間を制御し、細孔壁部分の割合を調節した陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として作製されたスタンパを利用すれば、表面側における細孔壁部分の割合が小さいホールアレー構造を有する高分子膜を得ることもできる。例えば、高分子膜の表面に形成されるホールアレー構造の表面側における細孔壁部分の割合（すなわち、高分子膜の外縁に囲まれる領域の面積に対する細孔壁の上面の面積の合計）が３０％以下、好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である多孔性高分子膜を製造することが可能である。そして、細孔径を限界まで拡大化することにより、高分子膜の表面に形成されるホールアレー構造の表面側における細孔横断面形状は、例えば三角形、四角形または六角形であってもよい。このような多孔性高分子膜は、試料表面においてポロシティー（空隙率）が高くなることから、平坦な細孔壁部分が占める割合が少なくなり、反射防止特性や撥水・撥油特性を向上させるために有効である。
【００１４】
このような手法で作製されたスタンパを用い、各種のスタンパの有する前記反転構造を転写する方法により、表面にホールアレー構造を有する多孔性高分子膜を製造することができる。例えば、スタンパの有する前記反転構造を転写する高分子材料として熱可塑性樹脂を用いる熱インプリント法や、スタンパの前記反転構造を転写する高分子材料として光硬化樹脂（とくに、紫外線硬化樹脂）を用いる光インプリント法に加え、高分子を溶解した溶液をスタンパ上にキャストし、溶媒を乾燥させた後スタンパを剥離し、スタンパの前記反転構造を高分子に転写するようにした、高分子溶液のキャスト法などの手法により、出発構造として用いた陽極酸化ポーラスアルミナと同様のホールアレー構造を高分子膜表面に作製することが可能である。
【００１５】
そして本願では、上記のような多孔性高分子膜の製造に用いて好適な、とくに高アスペクト比の金属製スタンパの製造方法についても言及しておく。例えば、材質が金属であるスタンパの製造方法であって、鋳型となる陽極酸化ポーラスアルミナの細孔内へ電析法により金属の充填を行うに際し、鋳型表面にイオンビームスパッタ装置を用いて金属をコートし導通層を付与する。この方法により、とくに、高アスペクト比の金属製スタンパを容易に製造できるようになる。
【００１６】
このスタンパの製造方法においては、鋳型表面へ導通層を付与する際に、イオンビームスパッタ装置の試料室の真空度が３×１０−４Ｐａ〜１×１０−５Ｐａの条件下においてイオンビームスパッタを行うことが好ましい。このようにスパッタ条件を最適化することにより、望ましい導通層が確実に付与される。
【００１７】
このような方法により製造されたスタンパの前記反転構造を高分子に転写することにより、高アスペクト比のスタンパに対応した形状の各細孔を有する多孔性高分子膜を容易に製造できるようになる。
【００１８】
さらに本発明は、多孔性高分子膜、とくにスルーホールメンブレンの製造方法も提供する。すなわち、本発明に係る多孔性高分子膜の製造方法は、多孔性の表面構造を有する陽極酸化ポーラスアルミナの細孔内に物質を充填し、前記陽極酸化ポーラスアルミナを溶解除去することにより前記物質からなりかつ前記表面構造の反転構造を有するスタンパを作製し、前記スタンパを高分子と下地基板との層に設置し、前記反転構造の凸部先端が前記高分子を介して前記下地基板の表面に接触または内部に到達するまで前記スタンパに荷重を加えて前記反転構造を前記高分子に転写することにより前記表面構造を有する高分子膜を作製し、前記高分子膜を前記下地基板から剥離する（下地基板を溶解除去する場合を含む）ことにより各細孔が貫通化した表面構造（ホールアレー構造）を有する高分子膜を製造する。この方法により、とくに、スルーホールメンブレンを容易に製造できるようになる。
【００１９】
この各細孔が貫通化したホールアレー構造を有する多孔性高分子膜の製造方法においては、下地基板として少なくとも表面が高分子からなる基板、例えば、高分子基板または高分子を溶解した溶液をキャストした基板や、ガラス等の基板上でモノマーを重合させて表面に高分子膜を形成した下地基板、さらには最表面が高分子膜からなる多層の下地基板などを用いてもよい。また、少なくとも表面が熱可塑性樹脂からなる下地基板を用い、加温条件下でスタンパに荷重を加えるようにしてもよい。
【００２０】
そして本発明は、上記のような方法を用いて製造された多孔性高分子膜も提供する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る多孔性高分子膜の製造方法によれば、サイズが均一で微細なサイズで膜面に対して直交した細孔が、多数均一に、かつ大面積で配列されたホールアレー構造を表面に有する多孔性高分子膜を、煩雑な工程を経ることなく簡単に効率よく製造することが可能になる。
【００２２】
また、本発明によれば、各細孔が貫通化したホールアレー構造を有する多孔性高分子膜についても、容易に製造できるようになる。
【００２３】
さらに、本発明では、これらの多孔性高分子膜の製造に用いて好適な、高アスペクト比のスタンパも提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】スタンパの作製工程の一例を示す工程フロー図である。
【図２】連続的に孔径が変化した細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型としたスタンパの作製工程の一例を示す工程フロー図である。
【図３】熱インプリントによる多孔性高分子膜の作製工程の一例を示す工程フロー図である。
【図４】光インプリントによる多孔性高分子膜の作製工程の一例を示す工程フロー図である。
【図５】スタンパ上への溶液キャストによる多孔性高分子膜の作製工程の一例を示す工程フロー図である。
【図６】スルーホールメンブレン作製工程の一例を示す工程フロー図である。
【図７】熱インプリントにより作製されたポリメタクリル酸メチル多孔性膜の表面の電子顕微鏡による観察結果を示す図である（細孔周期２００ｎｍ）。
【図８】光インプリントにより作製されたアクリル樹脂多孔性膜の表面の電子顕微鏡による観察結果を示す図である（細孔周期２００ｎｍ）。
【図９】光インプリントにより作製されたアクリル樹脂多孔性膜の断面の電子顕微鏡による観察結果を示す図である（細孔周期２００ｎｍ）。
【図１０】キャスト法により作製されたフッ素樹脂多孔性膜の表面の電子顕微鏡による観察結果を示す図である（細孔周期５００ｎｍ）。
【図１１】実施例５で作製された高アスペクト比の金属製スタンパの電子顕微鏡による観察結果を示す図である。
【図１２】実施例６で作製されたスルーホールメンブレンの電子顕微鏡による観察結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に、本発明に係る多孔性高分子膜およびその製造方法、さらにはその製造に用いるスタンパの製造方法について、望ましい実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明において用いられる陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型とするスタンパの作製法の一例を示したものである。アルミニウム１を酸性浴中で陽極酸化して陽極酸化ポーラスアルミナ２を作製後、これを鋳型としてその細孔内及びその表面に物質の充填を行う（物質充填層３）。その後、アルミニウム及びアルミナ部分のみ選択的に溶解除去する。充填する物質としては、金属、金属酸化物、半導体などを用いることができる。たとえば、陽極酸化ポーラスアルミナ２の表面にスパッタ法や、蒸着法により導電性薄膜を形成した後、これを電極として金属の電析を行うことで、金属製のスタンパ４を作製することができる。
【００２６】
本発明においては、更に、図２に示すように、陽極酸化とエッチングによる細孔の拡大化処理を組み合わせることにより、直線的あるいは曲線的に連続的に孔径が変化した細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナ５を作製し、これを鋳型として用いることで、所望の突起形状を有したスタンパ４を得ることができる。
【００２７】
均一な孔径の細孔が配列したホールアレー構造を表面に有する多孔性高分子膜の作製には、各種インプリント法を用いることができる。図３には熱インプリント法による多孔性高分子膜８の作製法を示す。スタンパ４の構造を転写する高分子材料として熱可塑性樹脂６を基板７上に設け、この熱可塑性樹脂６に対しガラス転移点以上の温度条件下でスタンパ４を押し付け、その後、ガラス転移点以下の温度まで冷却しスタンパ４を剥離することで、スタンパ表面の微細な凹凸構造が転写された多孔性高分子膜８を得ることが可能である。
【００２８】
また、図４に示すように、スタンパ４の構造を転写する高分子材料としての紫外線硬化樹脂として、紫外線硬化性（光硬化性）モノマー９を基板７上に滴下した後、スタンパ４を押し付けて紫外線照射を行い、硬化後スタンパ４を剥離して重合後の高分子膜１０を得ることで、スタンパ４の構造転写を行う光インプリント法も用いることができる。
【００２９】
さらに、これらインプリント法のほかに、図５に示すような、適当な溶媒に溶解した高分子溶液１１をスタンパ４上にキャストし、溶媒が乾燥した後に（溶媒乾燥後の高分子膜１２）、高分子膜を剥離して多孔性高分子膜８を作製する方法も用いることができる。
【００３０】
本発明によれば、サブミクロンからナノメータースケールの均一なサイズの細孔が規則的に配列したホールアレー構造を膜表面に有する多孔性高分子膜の作製が可能である。また、膜厚の薄い高分子膜に本発明方法を実施すれば、細孔が貫通化したスルーホールメンブレンを得ることも可能である。
【００３１】
図６に、スルーホールメンブレンの製造方法の一例を示す。基板２１と高分子層２２からなる下地基板２３上に、例えば光硬化性樹脂層２４を付与し、その上からスタンパ２５の凸部先端が光硬化性樹脂層２４を介し下地基板２３の表面の位置を少し越えて下地基板２３の内部に到達するまでスタンパ２５に荷重を加えてスタンパ２５の表面構造転写を行い、スタンパ２５を剥離した後、下地基板２３から剥離する、あるいはそれと同等の操作を行うことにより、例えば、下地基板２３を溶解除去（この場合、高分子層２２を溶解除去）することにより、スルーホールメンブレン２６を得ることができる。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例により更に本発明を詳細に説明するが、本発明はかかる実施例によって限定されるものではない。
【００３３】
参考実施例１〔陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として作製したスタンパを利用した多孔性高分子膜の作製〕
純度９９．９９％のアルミニウム板を、過塩素酸、エタノール混合溶液中（体積比１：４）で電解研磨処理を施した。鏡面化を行ったアルミニウム板を、０．３Ｍの濃度に調整したシュウ酸水溶液中で、浴温１７℃において直流４０Ｖの条件下で１５時間陽極酸化を行った後、一旦、酸化物層を溶解除去し、再び同一条件下において９０秒間陽極酸化を行うことで孔深さ１５０ｎｍの陽極酸化ポーラスアルミナを形成した。その後、試料を５重量％リン酸水溶液に３０分間浸漬し、孔径拡大処理を施し細孔サイズを７０ｎｍに調節した。この表面に、スパッタリング装置を用いてＰｔ−Ｐｄを５０ｎｍコートした後、Ｎｉ電析を行った。この後、鋳型を水酸化ナトリウム水溶液により溶解除去することで表面に規則的な突起配列を有するスタンパを得た。得られたNi製スタンパを用い、Ｓｉ基板上に形成したポリメタクリル酸メチル樹脂表面に、１８０℃の加温条件下でインプリント処理を行うことで、細孔が規則的に配列したホールアレー構造を表面に有する高分子膜が得られた。
【００３４】
参考実施例２〔突起形状を制御したスタンパを用いた熱インプリント法によるポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）多孔性膜の作製〕
純度９９．９９％のアルミニウム板表面に、２００ｎｍ周期で突起が規則的に配列した構造を持つＳｉＣ製モールドを押し付け、表面に微細な凹凸パターンを形成した。テクスチャリング処理を施したアルミニウム板を、０．０５Ｍの濃度に調整したシュウ酸水溶液中で、浴温１７℃において直流８０Ｖの条件下で２秒間陽極酸化を行った。その後、１０重量％リン酸水溶液に２５分間浸漬し、孔径拡大処理を施した。この操作を５回繰り返すことで、細孔周期２００ｎｍ、細孔開口部２００ｎｍ、底部５０ｎｍ、孔深さ３００ｎｍのテーパー状細孔を有するポーラスアルミナを得た。この表面に、スパッタリング装置を用いてＰｔ−Ｐｄを５０ｎｍコートした後、Ｎｉ電析を行った。この後、鋳型を溶解除去することで表面に規則的な突起配列を有するスタンパを得た。得られたＮｉ製スタンパを用い、Ｓｉ基板上に形成したポリメタクリル酸メチル樹脂表面に、１８０℃の加温条件下でインプリント処理を行うことで、細孔が規則的に配列したホールアレー構造を表面に有する高分子膜が得られた。図７に、熱インプリントにより作製されたポリメタクリル酸メチル多孔性膜（多孔性高分子膜８）の表面の電子顕微鏡写真（電子顕微鏡で観察した図）を示す。
【００３５】
参考実施例３〔突起形状を制御したスタンパを用いた光インプリント法によるアクリル多孔性膜の作製〕
実施例２と同様の方法で作製したＮｉ製スタンパを、ガラス基板上に滴下したアクリルモノマーに押し付けた状態で紫外線照射を行った。モノマーが硬化した後、スタンパを剥離することにより、基板上に多孔性アクリル樹脂膜を作製した。作製されたアクリル樹脂多孔性膜（多孔性高分子膜８）の表面の電子顕微鏡写真（電子顕微鏡で観察した図）を図８に、断面電子顕微鏡写真（電子顕微鏡で観察した図）を図９に示す。
【００３６】
参考実施例４〔突起形状を制御したスタンパを用いたキャスト法によるフッ素樹脂多孔性膜の作製〕
純度９９．９９％のアルミニウム板表面に、５００ｎｍ周期で突起が規則的に配列した構造を持つＳｉＣ製モールドを押し付け、表面に微細な凹凸パターンを形成した。テクスチャリング処理を施したアルミニウム板を、０．１Ｍの濃度に調整したリン酸水溶液中で、浴温０℃において直流２００Ｖの条件下で１０秒間陽極酸化を行った。その後、１０重量％リン酸水溶液に２５分間浸漬し、孔径拡大処理を施した。この操作を５回繰り返すことで、細孔周期５００ｎｍ、細孔開口部４００ｎｍ、底部１５０ｎｍ 、孔深さ８００ｎｍのテーパー状細孔を有するポーラスアルミナを得た。この表面に、スパッタリング装置を用いてＰｔ−Ｐｄを５０ｎｍコートした後、Ｎｉ電析を行った。この後、鋳型を溶解除去することで表面に規則的な突起配列を有するスタンパを得た。作製したスタンパ上にフッ素樹脂を溶解したフッ素溶液を滴下乾燥した後、スタンパを剥離することにより、多孔性フッ素樹脂膜を作製した。作製されたフッ素樹脂多孔性膜（多孔性高分子膜８）の表面の電子顕微鏡写真（電子顕微鏡で観察した図）を図１０に示す。
【００３７】
実施例５〔高アスペクト比の金属製スタンパの作製〕
純度９９．９９％のサイズのアルミニウム板を、過塩素酸、エタノール混合溶液中（体積比１：４）で電解研磨処理を施した。鏡面化を行ったアルミニウム板に、５００ｎｍ周期で突起が規則的に配列した構造を持つＳｉＣ製モールドを押し付け、表面に微細な凹凸パターンを形成した。０．１Ｍの濃度に調整したリン酸水溶液中で、浴温０℃において直流２００Ｖの条件下で１４分間陽極酸化を行った。その後、試料を１０重量％リン酸水溶液に３０分間浸漬し、孔径拡大処理を施し細孔サイズを３００ｎｍに調節した。この表面に、イオンビームスパッタリング装置を用いてＰｔを５０ｎｍコートした後、 Ｎｉ電析を行った。この後、鋳型を溶解除去することで表面に規則的な突起配列を有するスタンパを得た。作製されたＮｉスタンパ３１を図１１に示す。
【００３８】
実施例６〔スルーホールメンブレンの作製〕
実施例５と同様の方法で作製したＮｉスタンパ上に光硬化性樹脂を滴下し、減圧条件下で脱泡した。ＰＭＭＡをキャストした硝子基板上にスタンパを押し付け、荷重を加えながら紫外線照射を行った。光照射により樹脂が完全に硬化した後、Ｎｉスタンパを剥離した。試料をアセトン中に浸漬し、ＰＭＭＡ層のみを選択的に溶解除去することにより、高分子スルーホールメンブレンを得た。作製されたスルーホールメンブレン３２を図１２(Ａ)及び図１２(Ｂ)に示す。
【符号の説明】
【００３９】
１ アルミニウム
２ 陽極酸化ポーラスアルミナ
３ 充填物質層
４ スタンパ
５ 連続的に孔径が変化した細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナ
６ 熱可塑性樹脂
７ 基板
８ 多孔性高分子膜
９ 光硬化性モノマー
１０ 重合後の高分子膜
１１ 溶解した高分子溶液
１２ 溶媒乾燥後の高分子膜
２１ 基板
２２ 高分子層
２３ 下地基板
２４ 光硬化性樹脂層
２５ スタンパ
２６ スルーホールメンブレン
３１ スタンパ
３２ スルーホールメンブレン
【図６】
0005642850.tif 000002
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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