(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向している上下面を有し、反り部分を有する載置板を準備するステップと、
複数の穴が設けられた穴開き面を有する排気可能な治具を準備するステップと、
前記載置板の前記上下面のうち一面を前記穴開き面に向け、前記穴開き面に配置・固定し、前記穴開き面に向いている前記載置板の前記面を第１面と定義し、前記第１面に対向している別の面を第２面と定義するステップと、
１ａｔｍより大きく、３０ａｔｍ以下の所定圧力により、チャンバに対してガス加圧を行い、同時に又はその後、前記チャンバ内にある前記排気可能な治具に対して非真空排気を行って、前記反り部分の前記第１面に気体を流動させ圧力を低下させて前記第２面との間に圧力差を生じさせることにより、前記反り部分を前記治具に押し付けるとともに、前記所定圧力による前記第１面と前記第２面との圧力差により、前記載置板が前記治具に押し付けられるステップと、
を備えるガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法。
【請求項２】
前記載置板が、プリント回路板、基板、リードフレーム、ウェハ、シリコンインターポーザ又はパッケージのうちの少なくとも一つである、ことを特徴とする請求項１記載のガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法。
【請求項３】
前記載置板の前記上下面のうち一面を前記穴開き面に向け、前記穴開き面に配置・固定するステップにおいて、前記固定方法は、粘着材料により前記載置板の面を前記穴開き面に固定する方法、及び前記載置板自体の重量により、前記載置板の面を前記穴開き面に固定する方法のうち少なくとも一つを含む、ことを特徴とする請求項１記載のガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法。
【請求項４】
前記チャンバに対してガス加圧を行い、前記排気可能な治具に対して非真空排気を行うステップにおいて、前記チャンバに対してガス加圧を行う充気量は、前記排気可能な治具に対して非真空排気を行う排気量より大きい、ことを特徴とする請求項１記載のガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法。
【請求項５】
前記載置板の前記第１面と前記治具の前記穴開き面との間に少なくとも一の耐熱密封層を設置し、前記耐熱密封層は前記穴を覆わない、ことを特徴とする請求項１記載のガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法。
【請求項６】
前記耐熱密封層は、４０℃以上３００℃以下の処理温度に耐えられる、ことを特徴とする請求項５記載のガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法。
【請求項７】
前記穴の位置は、前記載置板の周縁位置に対応している、ことを特徴とする請求項１記載のガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は載置板の固定方法に関し、特にガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージの反りはパッケージ中の各材料の熱膨張係数が異なることによって発生する。反りの問題を解決するために、半導体パッケージ業界は様々な方法を提案している。例えば、中華民国特許番号第Ｉ２５９７４３号に開示された基板内部に複数の非機能性のトレース（ｔｒａｃｅ）を配設し、非機能性のトレースにより生成された応力の釣合により基板の平面度を維持する。しかし、これによりＩＣのレイアウトが複雑になり、基板内部のＩＣレイアウトが更に困難になる。又、中華民国公告番号第４８９４９６号に開示された技術は、熱膨張係数は基板の熱膨張係数よりも大きい粘着剤を基板上に設けて、基板の反りを抑制するが、前記粘着剤は製造工程終了後も半導体パッケージ内に残されるので、基板表面に粘着剤領域を予め残しておく必要があり、パッケージの更なる小型化が難しい。更に、中華民国特許番号第Ｉ２３１５７８号に開示された技術によれば、複数の構造強化材を基板の下方に設置し、構造強化材カプセルが構造強化材を包み込むことにより、基板の反りを抑制する。しかし、各構造強化材を前記基板のチップ配置領域の周囲に対応させる必要があるので、これら構造強化材を配置する時、その位置に合わせて配置させることが困難である。特に、前記基板のチップ配置領域が多い時、これら構造強化材の位置合わせが頻繁になり、且つパッケージの小型化が難しく、基板を無駄にする。この他、中華民国特許番号第Ｉ３４０４４６号に開示された技術によれば、一時的に補強材を基板の廃棄部に貼り付けて基板を固定して、熱膨張、冷却収縮時に発生する基板の反りに抵抗し、製造工程の最終段において、この一時的補強材を切り取る。更に、中華民国特許番号第Ｉ３５２３９５号（前記中華民国特許番号第Ｉ３４０４４６号の方法と同一である）に開示された方法によれば、一時的に両面テープを貼り合せて基板をテープにより堅硬かつ耐熱の載置板に固定し、製造工程の最終段においてこの一時的に貼り合せた両面テープを載置板から除去する。上記の方法は製造工程において基板の反りの問題を解決できるが、製造工程が煩雑になり、製造コストも増加する。よって、上記従来技術における課題に鑑み、載置板の反りを抑制する方法が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】中華民国特許番号第Ｉ２５９７４３号
【特許文献２】中華民国公告番号第４８９４９６号
【特許文献３】中華民国特許番号第Ｉ２３１５７８号
【特許文献４】中華民国特許番号第Ｉ３４０４４６号
【特許文献５】中華民国特許番号第Ｉ３５２３９５号
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記従来技術における課題を解決するため、本発明の実施例により、ガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法を提供する。前記固定方法は、対向している上下面を有し、反り部分を有する載置板を準備するステップと、複数の穴が設けられた穴開き面を有する排気可能な治具を準備するステップと、前記載置板の前記上下面のうち一面を前記穴開き面に向け、前記穴開き面に配置・固定し、前記穴開き面に向いている前記載置板の前記面を第１面と定義し、前記第１面に対向している別の面を第２面と定義するステップと、１ａｔｍより大きく、３０ａｔｍ以下の所定圧力により、チャンバに対してガス加圧を行い、同時に又はその後、前記チャンバ内にある前記排気可能な治具に対して非真空排気を行って、前記反り部分の前記第１面に気体を流動させ圧力を低下させて前記第２面との間に圧力差を生じさせることにより、前記反り部分を前記治具に押し付けるとともに、前記所定圧力による前記第１面と前記第２面との圧力差により、前記載置板が前記治具に押し付けられるステップと、を含む。
【０００５】
本発明の別の実施例によれば、ガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法を提供する。前記固定方法は、対向している上下面を有する載置板を準備する工程と、複数の穴が設けられた穴開き面を備える排気可能な治具を準備する工程と、前記載置板の上下面のうち一面を前記穴開き面に向け、且つ前記穴開き面に配置し、前記穴開き面に向いている前記載置板の面が第１面と定義され、前記第１面に対向している別の面を第２面と定義する工程と、前記治具に対して真空排気を行って前記載置板を前記治具に固定する工程と、前記載置板を有する治具をガス加圧可能なチャンバに配置する工程と、前記チャンバに対してガス加圧を行って前記載置板の第１面と第２面との間に圧力差を生じさせることにより、前記載置板を前記治具に押し付け、前記チャンバを標準大気圧より大きい所定圧力まで加圧する工程と、を含む。
【０００６】
本発明のその他の実施形態及びメリットは、下記の本発明の原理を例証した図面と合わせて詳細に説明することにより更に明白になる。なお、周知の部材及び原理は本明細書において述べない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図面は、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が本発明を理解するための概略図に過ぎないので、サイズに基づき製図しなければならないというものではない。更に、本発明の図面は単に例示に過ぎず、発明を制限するものではない。又、本発明の図面において同一の部材は同一の部材番号により表記した。
【図１】本発明の実施例に基づくガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法のフローチャートである。
【図２】本発明の別の実施例に基づくガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法のフローチャートである。
【図３】本発明の原理を説明する概略断面図である。
【図４】本発明の実施例に基づく載置板の第１面と治具の穴開き面との間に少なくとも一の耐熱密封層を設置した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下において図面を用いて本発明の実施例を説明する。
【実施例】
【０００９】
本発明の実施例によれば、図１はガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法のフローチャート１００である。フローチャート１００は、上下面を有する載置板を準備するステップ１０１から開始される。この上面、下面は対向している。
【００１０】
ステップ１０３において、排気可能な治具を準備する。この排気可能な治具は、複数の穴が設けられた穴開き面を備える。
【００１１】
ステップ１０５において、この載置板の上下面のうち一面を穴開き面に向け、且つこの穴開き面に配置・固定する。例えば、穴開き面に向いている載置板の面を第１面と定義し、第１面に対向している別の面を第２面と定義する。具体的には、載置板の上面を第１面と定義した場合、その下面は第２面と定義される。一方、載置板の下面が第１面と定義された場合、その上面は第２面と定義される。載置板の面を穴開き面に固定する方法は、粘着材料により、載置板の面を穴開き面に固定する方法、載置板の活性領域（ａｃｔｉｖｅ  ｒｅｇｉｏｎ）を回避している圧板により、載置板の面を穴開き面に固定する方法、排気可能な治具に対して真空排気を行うことにより、載置板の面を穴開き面に真空吸着する方法、及び載置板自体の重量により載置板の面を穴開き面に固定する方法、のうち少なくとも一つを含む。
【００１２】
載置板を有する治具は、ガス加圧可能なチャンバ中にある。
【００１３】
ステップ１０７において、このチャンバに対してガス加圧を行い、この排気可能な治具に対して排気を行い、この載置板の第１面と第２面との間に圧力差を生じさせることにより、この載置板をこの治具に押し付ける。このチャンバを標準大気圧より大きい所定圧力まで加圧する。このステップは、例えば、このチャンバに対してガス加圧を行った後、この排気可能な治具に対して排気を行う方法、この排気可能な治具に対して排気を行った後、このチャンバに対してガス加圧を行う方法、このチャンバに対してガス加圧を行うと共に、この排気可能な治具に対して排気を行う方法のうち一つの方法が行われる。なお、このチャンバに対してガス加圧を行う充気量（給気量）は、この排気可能な治具に対して排気を行った排気量より大きい。
【００１４】
本発明の別の実施例によれば、図２はガス加圧により載置板の反りを抑制する載置板の固定方法のフローチャート２００である。フローチャート２００は、上下面を有する載置板を準備するステップ２０１から開始される。この上面、下面は対向している。
【００１５】
ステップ２０３において、排気可能な治具を準備する。この治具は複数の穴が設けられた穴開き面を備える。
【００１６】
ステップ２０５において、この載置板の上下面のうち一面をこの穴開き面に向け、且つこの穴開き面に配置する。例えば、穴開き面に向いている載置板の面を第１面と定義し、第１面に対向している別の面を第２面と定義する。上述のように、載置板の上面を第１面と定義した場合、その下面は第２面と定義される。一方、載置板の下面を第１面と定義した場合、その上面は第２面と定義される。
【００１７】
ステップ２０７において、治具に対して真空排気を行うことにより、載置板を治具に固定する。このステップは更に、載置板の活性領域を回避している圧板により載置板を穴開き面に固定する。
【００１８】
ステップ２０９において、載置板を有する治具をガス加圧可能なチャンバ中に置く。
【００１９】
ステップ２１１において、チャンバに対してガス加圧を行って、載置板の第１面と第２面との間に圧力差を生じさせることにより、載置板を治具に押し付ける。なお、チャンバを標準大気圧より大きい所定圧力まで加圧する。
【００２０】
本発明の実施例において、前記載置板は、例えば、プリント回路板、基板、リードフレーム、ウェハ、シリコンインターポーザ（ｓｉｌｉｃｏｎ  ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）又はパッケージのうち少なくとも一つである。
【００２１】
本発明の実施例において、前記所定圧力は、例えば、１ａｔｍ（ｋｇ／ｃｍ２）から約３０ａｔｍ（ｋｇ／ｃｍ２）の範囲内である。例えば、本発明の実施例において、前記所定圧力は、１ａｔｍ以上、約３０ａｔｍ以下である。そして、上記圧力範囲は、１．５，２，４，６，８，１０，１２，１４，２０，２５，３０ａｔｍ及びそのうちに含まれるすべての数値、例えば、２．５，３，５．５，８．５，９，１１，１５．５，２３，２７．５，２９等を含むことができる。
【００２２】
本発明の実施例において、例えば、チャンバ内の圧力が所定圧力に達した後、治具の排気（又は真空排気）を閉じて、生成された高気圧差により載置板を治具に押し付ける。
【００２３】
本発明の実施例において、載置板の第１面と治具の穴開き面との間に少なくとも一の耐熱密封層を設置する。そのうち、この耐熱密封層は穴開き面の穴を覆わない。この耐熱密封層は例えば、４０℃以上から３００℃以下の処理温度に耐えられる。
【００２４】
以下において、図３を参照して本発明の原理を説明する。図３は本発明の原理を説明する概略断面図である。図３に示すように、反り部分１ａを有する載置板１は排気可能な治具３上に置かれる。載置板１は、対向している上面１ｂと下面１ｃを有する。排気可能な治具３は、複数の穴５を含む穴開き面３ａと、排気装置９に接続されるガス通路７と、を有する。本発明の実施例において、排気装置９は、例えば、一般の排気ポンプ、真空ポンプ、又は排気通路のスイッチである。
【００２５】
流体の連続方程式：Ａ１ｖ１＝Ａ２ｖ２＝定数（そのうち、Ａ１とＡ２は面積であり、ｖ１とｖ２が流体速度である）によれば、単位時間内の気体流動質量が同一である。よって、気体が穴５に近いほど、その流動速度が速くなる。この他、ベルヌーイの式（Ｂｅｒｎｏｕｌｌｉ’ｓ  ｅｑｕａｔｉｏｎ）：ρｖ２／２＋ρｇｈ＋ｐ＝定数（そのうち、ρは気体密度、ｖは気体速度、ｐが気体圧力、ｇが重力加速度、ｈが高度である）によれば、位置エネルギー（ρｇｈ）は微小なので考慮しなくてもよい。穴５から遠ざかるほど、気体の速度は遅くなる。よって、図３の各位置の気体圧力の大きさの順序は、（ｄ）＜（ｃ）＜（ｂ）＜（ａ）となる。従って、気圧差による下向きの押圧力により被処理物（即ち、載置板）を治具３にしっかりと押圧するので、載置板が高温下での熱膨張の不均一現象による反りに対抗できる。即ち、例えば、図３を例に挙げると、載置板１の下面１ｃ（この実施例において第１面と定義され、即ち穴開き面３Ａに向いている面）と上面１ｂ（この実施例において第２面と定義される）との間に非常に大きな圧力差が生じ、更に非常に大きな下向きの押圧力が生じることにより載置板１を治具３に押し付ける。これにより載置板１の高温による反り部分１ａを治具方向にしっかりと押圧し、載置板１の反り部分１ａを治具３に平坦に貼り付ける。本発明の別の実施例において、載置板１の上面１ｂは穴開き面３ａに向いており、穴開き面３ａに固定される。上面１ｂを第１面と定義し、上面１ｂに対向している下面１ｃを第２面と定義する。
【００２６】
本発明の実施例において、穴５の位置は、載置板１の周辺位置に対応している。
【００２７】
この他、図４に示すように、図３と同様に、載置板１の下面１ｃが第１面と定義され、載置板１の上面１ｂが第２面と定義される。例えば、図４を例に挙げると、本発明の実施例において、上述の載置板１の第１面（この実施例において下面１ｃ）と治具３の穴開き面３ａとの間に少なくとも一の耐熱密封層１１を設置する。耐熱密封層１１は穴開き面３ａの穴５を覆わない。これにより載置板１と治具３との間の気密性が向上する。耐熱密封層１１は、例えば４０℃以上から３００℃以下の処理温度に耐えられる。
【００２８】
本発明は実施例及び図面により詳細に説明したが、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が本発明の本質及び範囲から離脱しなければ、各種の改良、変化及び等価置換を行える。しかし、これら改良、変化及び等価置換は本発明の特許請求の範囲内に入る。
【符号の説明】
【００２９】
１  載置板
１ａ  反り部分
１ｂ  上面
１ｃ  下面
３    排気可能な治具
３ａ    穴開き面
５    穴
７    ガス通路
９    排気装置
１１    耐熱密封層
１００    フローチャート
１０１    対向している上下面を有する載置板を準備する。
１０３    複数の穴が設けられる穴開き面を有する排気可能な治具を準備する。
１０５    前記載置板の前記上下面のうち一面を前記穴開き面に向け、前記穴開き面に配置・固定する。そのうち前記穴開き面に向いている前記載置板の前記面を第１面と定義し、前記第１面に対向している別の面を第２面と定義する。
１０７    チャンバに対してガス加圧を行い、前記チャンバにある前記排気可能な治具に対して排気を行って前記載置板の前記第１面と前記第２面との間に圧力差を生じさせることにより、前記載置板を前記治具に押し付ける。前記チャンバを標準大気圧より大きい所定圧力まで加圧する。
２００    フローチャート
２０１    対向している上下面を有する載置板を準備する。
２０３    複数の穴が設けられる穴開き面を備える排気可能な治具を準備する。
２０５    前記載置板の前記上下面のうち一面を前記穴開き面に向け、前記穴開き面に配置する。そのうち前記穴開き面に向いている前記載置板の前記面を第１面と定義し、前記第１面に対向している別の面を第２面と定義する。
２０７    前記治具に対して真空排気を行って前記治具に載置板を固定する。
２０９    前記載置板を有する治具をガス加圧可能なチャンバ中に置く。
２１１    前記チャンバに対してガス加圧を行い、前記載置板の前記第１面と前記第２面との間に圧力差を生じさせることにより、前記載置板を前記治具に押し付ける。前記チャンバを標準大気圧より大きい所定圧力まで加圧する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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