(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面に電波を送出する高周波発振部が搭載された基板と、
前記基板の第１の面に前記高周波発振部を取り囲むように形成された環状パターンと、  前記環状パターン上に盛られた半田と、
前記半田により前記基板の第１の面に接合され前記高周波発振部を覆う蓋体とを備え、  前記半田に通気孔を形成するために、前記環状パターンは、断続的に複数個に分断されれており、各分断箇所に形成された空隙部のピッチが、前記高周波発振部が発振する電波の波長λに対してλ／２のピッチにされている
ことを特徴とする高周波パッケージ。
【請求項２】
前記蓋体の前記環状パターンに対向する位置には、前記空隙部に対応して凹部が前記空隙部２ａに重なるようにλ／２のピッチで凹凸が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の高周波パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波発振部が搭載された基板を半田により接合する蓋体で封止する非気密型の高周波パッケージに関し、特に半田に通気孔を形成する高周波パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電波を送出する高周波発振部が搭載された基板に、高周波発振部を取り囲むように環状パターンを形成して、環状パターン上に盛られた半田にて蓋体を基板に接合することにより、高周波発振部を蓋体にて封止する構造の高周波パッケージが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記のような構造の高周波パッケージにおいて、高周波発振部が収納された内部空間を気密とせず非気密の空間とする場合がある。高周波パッケージを非気密とする場合、結露防止の目的で電波の漏れない微少な通気孔を設ける必要がある。従来、この通気孔を基板と蓋体を接合する半田に形成する方法が提案されている。この方法によれば、例えば、環状パターンの１箇所を分断して、局所的にパターンのない空隙部を形成する。これにより、この空隙部には半田が載らないので、基板と蓋体を接合して封止する半田の一部に微少な通気孔を容易に形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０１０１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記基板と蓋体を接合する半田に通気孔を形成する方法においては、半田塗布量のばらつきにより半田フィレットが適切な形状に成形できず、通気孔の大きさが大きくなってしまうことがあった。そのため、従来は半田量の塗布量を厳しく管理して、通気孔が大きくならないようにしているが、製造ばらつきにより、どうしても通気孔の幅が大きくなってしまうものもできてしまう。そして、通気孔の大きさが所定以上に大きいと、高周波パッケージ内部の高周波信号が外部に漏れてしまい、ＥＭＩ特性の劣化やシステム上のノイズが増えてしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、漏れた高周波信号が互いに打ち消し合うことで、結果的に高周波信号の漏れを削減することができる高周波パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の高周波パッケージは、第１の面に電波を送出する高周波発振部が搭載された基板と、基板の第１の面に高周波発振部を取り囲むように形成された環状パターンと、環状パターン上に盛られた半田と、半田により基板の第１の面に接合され高周波発振部を覆う蓋体とを備え、半田に通気孔を形成するために、環状パターンは、断続的に複数個に分断されており、各分断箇所に形成された空隙部のピッチが、高周波発振部が発振する電波の波長λに対してλ／２のピッチにされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数の通気孔がλ／２のピッチで形成されことにより、それぞれの通気孔からλ／２の位相差がついた状態で高周波信号が漏れる。そして、λ／２の位相差の高周波信号は互いに打ち消し合う。漏れた高周波信号が互いに打ち消し合うことで、結果的に高周波信号の漏れを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、この発明にかかる高周波パッケージの実施の形態１の分解斜視図である。
【図２】図２は、図１のＡ面における断面図である。
【図３】図３は、図１のＡ面が交差する付近の環状パターンの上面図である。
【図４】図４は、この発明にかかる高周波パッケージの実施の形態２の図２相当の断面図である。
【図５】図５は、従来の高周波パッケージの図２相当の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明にかかる高周波パッケージの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、この発明にかかる高周波パッケージの実施の形態１の分解斜視図である。図２は、図１のＡ面のおける断面図である。図３は、図１のＡ面が交差する付近の環状パターンの上面図である。なお、図１において、環状パターン上に盛られた半田は省略している。
【００１２】
本実施の形態の高周波パッケージ２０は、基板１と、基板１の第１の面に形成された環状パターン２と、環状パターン２上に盛られた半田４（図２）と、半田４によって基板１の第１の面に接合される金属蓋（蓋体）３とを有している。基板１の第１の面の中央部には、高周波発振部（外部からの高周波信号を増幅する高周波増幅部を含む）としての図示しない送受信回路が搭載されている。金属蓋３の裏面には、送受信回路との干渉をさけるために凹部３ａが形成されている。環状パターン２は、基板１の第１の面に、送受信回路を取り囲むようにして、金属蓋３の外周縁部と対向する位置に形成されている。環状パターン２は、金属蓋３を接合する半田４を盛るために形成されている。
【００１３】
図２に示されるように、金属蓋３は環状パターン２上に盛られた半田４によって基板１と接合され、パッケージの内部に送受信回路を収納する概ね閉じた空間を形成する。半田４には、結露防止の目的で電波の漏れない微少な通気孔５が設けられる。
【００１４】
図３に示されるように、半田４に通気孔５を形成するために、環状パターン２は、断続的に複数個に分断されており、各分断箇所にパターンのない空隙部２ａが形成されている。複数の空隙部２ａは、送受信回路が発振する電波の波長λに対してλ／２のピッチで並んでいる。各空隙部２ａの大きさ（環状パターン２の長手方向長さ）は、通気孔５が確実に形成できる範囲でできるだけ小さい（短い）ほうが望ましい。そして、環状パターン２が断続的に複数個に分断されており、各分断箇所に通気孔５が形成されるので、通気孔５のピッチもλ／２となる。高周波パッケージ２０の外部には、それぞれの通気孔からλ／２の位相差がついた状態で高周波信号が漏れる。そして、λ／２の位相差の高周波信号は互いに打ち消し合うので、結果的に高周波信号の漏れを削減することができる。
【００１５】
実施の形態２．
図４は、この発明にかかる高周波パッケージの実施の形態２の上記図２に相当する断面図である。本実施の形態の高周波パッケージ３０においては、金属蓋３の環状パターン２に対向する位置には、空隙部２ａに対応して、凹部が空隙部２ａに重なるようにλ／２のピッチで凹凸３ａが形成されている。半田フィレットの頂部が凸部に接続して適切な形状となるので、半田フィレット間に形成される通気孔５も適切な形状となり、より正確にそれぞれの通気孔からλ／２の位相差がついた状態で高周波信号が漏れるので、さらに確実に高周波信号が打ち消され、高周波信号の漏れを削減することができる。
【００１６】
図５は、比較のために示す従来の高周波パッケージの上記図２に相当する断面図である。従来の高周波パッケージ５０においては、従来の環状パターン１２は、所定の１箇所にパターンが分断された空隙部１２ａが形成されていた。そのため、半田塗布量のばらつきなどにより、空隙部１２ａ近傍の半田量が減ると形成される半田フィレットが少なくなり、この部分に形成される通気孔１５が想定したものより大きくなってしまうことがあり、これにより、高周波信号の漏れが増大するので課題とされていた。上記実施の形態１，２によれば、上記のようにこの課題を解消することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
以上のように、本発明にかかる高周波パッケージは、高周波発振部が搭載された基板を半田により接合する蓋体で封止する高周波パッケージに適用されて有用なものであり、特に半田に通気孔を形成する非気密型の高周波パッケージに適用されて最適なものである。
【符号の説明】
【００１８】
１  基板
２  環状パターン
２ａ  空隙部
３  金属蓋（蓋体）
３ａ  凹凸
４  半田
５  通気孔
２０，３０  高周波パッケージ
【図１】
0005430451.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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