(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に複数の貫通孔が設けられた支持体と、
上記支持体によって支持される被支持基材と、
上記支持体と上記被支持基材との間に設けられている、２層からなる接着層とを備えており、
上記接着層のうち、上記被支持基材側に設けられている第１の接着層は、ガラス転移点が１２０℃以上である樹脂（Ａ）を含んでおり、上記支持体側に設けられている第２の接着層は、ガラス転移点が８０℃以下である樹脂（Ｂ）を含んでおり、
上記樹脂（Ａ）および上記樹脂（Ｂ）が、ノルボルネン又はテトラシクロドデセンと、エチレンとを含む単量体組成物を重合してなることを特徴とする積層体。
【請求項２】
上記樹脂（Ａ）のガラス転移点が２００℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
上記樹脂（Ｂ）のガラス転移点が５０℃以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着層を介して支持体と被支持基材とが接着された積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、デジタルＡＶ機器およびＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップ（以下、チップ）を小型化および薄型化することによって、パッケージ内にチップを高集積化する要求が高まっている。パッケージ内のチップの高集積化を実現するためには、チップの厚さを２５〜１５０μｍの範囲まで薄くする必要がある。
【０００３】
しかしながら、チップのベースとなる半導体ウエハ（以下、ウエハ）は、研削することにより肉薄となるため、その強度は弱くなり、ウエハにクラックまたは反りが生じやすくなる。また、薄板化することによって強度が弱くなったウエハを自動搬送することは困難であるため、人手によって搬送しなければならず、その取り扱いが煩雑であった。
【０００４】
そのため、研削するウエハにサポートプレートと呼ばれる、ガラス、硬質プラスチック等からなるプレートを貼り合せることによって、ウエハの強度を保持し、クラックの発生およびウエハの反りを防止するウエハサポートシステムが開発されている。ウエハサポートシステムによりウエハの強度を維持することができるため、薄板化した半導体ウエハの搬送を自動化することができる。
【０００５】
ウエハとサポートプレートとは、粘着テープ、熱可塑性樹脂、接着剤等を用いて貼り合せられている。サポートプレートが貼り付けられたウエハを薄板化した後、ウエハをダイシングする前にサポートプレートを基板から剥離する。例えば、接着剤を用いてウエハとサポートプレートとを貼り合せた場合、接着剤を溶解させてウエハをサポートプレートから剥離する。
【０００６】
従来、接着剤を溶解させてウエハからサポートプレートを剥離するときに、接着剤への溶剤の浸透、接着剤の溶解等に時間を要し、結果としてウエハからサポートプレートを剥離するために長時間要していた。また、サポートプレートを薄板化したウエハから剥離するとき、薄板化したウエハが破損しないように注意する必要がある。このような問題を考慮した技術が特許文献１に記載されている。
【０００７】
特許文献１に記載の技術では、ウエハからサポートプレートを容易に剥がすために、ウエハとサポートプレートとの貼り合せに溶解速度が異なる２層の接着層を設けている。
【０００８】
また、近年では接着剤の溶解を容易且つ迅速に行なうために、厚さ方向に複数の貫通孔が形成された穴あきサポートプレートを用いて、当該貫通孔から溶剤を供給して接着剤を溶解する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−１０９３２４号公報（２０１０年５月１３日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述のような穴あきサポートプレートを用いた場合、熱処理工程後に接着層を形成する樹脂がサポートプレートの孔に沈み込んでしまう。このような場合、ウエハからサポートプレートを剥離することが困難であり、バンプを損傷させてしまう虞もある。特許文献１に記載の技術では、接着層を高温環境に晒したときの耐性について十分に考慮されていない。よって、短時間で、且つ容易にウエハからサポートプレートを剥離することができる積層体の開発が求められている。
【００１１】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、支持体が貼着された被支持基材から当該支持体を短時間で、且つ容易に剥離することができる積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る積層体は、上記の課題を解決するために、厚さ方向に複数の貫通孔が設けられた支持体と、上記支持体によって支持される被支持基材と、上記支持体と上記被支持基材との間に設けられている、２層からなる接着層とを備えており、上記接着層のうち、上記被支持基材側に設けられている第１の接着層は、ガラス転移点が１２０℃以上である樹脂（Ａ）を含んでおり、上記支持体側に設けられている第２の接着層は、ガラス転移点が８０℃以下である樹脂（Ｂ）を含んでいることを特徴としている。
【００１３】
本発明に係る積層体では、上記樹脂（Ａ）のガラス転移点が２００℃以下であることがより好ましい。
【００１４】
また、本発明に係る積層体では、上記樹脂（Ｂ）のガラス転移点が５０℃以上であることがより好ましい。
【００１５】
本発明に係る積層体では、上記樹脂（Ａ）および上記樹脂（Ｂ）が、シクロオレフィンモノマーを含む単量体組成物を重合してなることがより好ましい。
【００１６】
さらに、本発明に係る積層体では、上記シクロオレフィンモノマーがノルボルネン系モノマーであることがより好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、支持体が貼着された被支持基材から当該支持体を短時間で、且つ容易に剥離することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
〔本発明に係る積層体〕
本発明に係る積層体は、厚さ方向に複数の貫通孔が設けられた支持体と、上記支持体によって支持される被支持基材と、上記支持体と上記被支持基材との間に設けられている、２層からなる接着層とを備えており、上記接着層のうち、上記被支持基材側に設けられている第１の接着層は、ガラス転移点が１２０℃以上である樹脂（Ａ）を含んでおり、上記支持体側に設けられている第２の接着層は、ガラス転移点が８０℃以下である樹脂（Ｂ）を含んでいればよい。これにより、熱処理工程を経た後であっても、支持体が貼着された被支持基材から当該支持体を短時間で、且つ容易に剥離することができる。
【００１９】
本発明に係る積層体は、被支持基材を支持体に仮止めした積層体として用いるのであれば、具体的な用途は特に限定されない。本実施形態では、ウエハサポートシステムにおいて利用される、半導体ウエハ（被支持基材）をサポートプレート（支持体）に対して仮止めした積層体を例に挙げて説明する。
【００２０】
なお、上記サポートプレートは、半導体ウエハ（以下、ウエハ）を研削するときに当該ウエハに貼り合せて、研削によって薄化したウエハにクラックおよび反りが生じないように保護するための基板である。また、本実施形態において用いられるサポートプレートには厚さ方向に複数の貫通孔が設けられており、この貫通孔はウエハからサポートプレートを剥離するときに剥離液を供給するための孔である。
【００２１】
（接着層）
本発明に係る積層体では、樹脂（Ａ）を含む第１の接着層と、樹脂（Ｂ）を含む第２の接着層とが積層された構成になっている。第１の接着層はウエハ側に設けられており、第２の接着層はサポートプレート側に設けられている。これら接着層が含む樹脂（Ａ），（Ｂ）のガラス転移点が互いに大幅に異なることにより、耐熱性および薬品耐性を兼ね備えた接着層にすることができる。
【００２２】
第１の接着層および第２の接着層の厚さは、積層体の膜厚に応じて適宜選択すればよいが、例えば、第１の接着層の膜厚は３〜３０μｍであることがより好ましく、第２の接着層の膜厚は１０〜８０μｍであることがより好ましい。接着層の膜厚がこれらの範囲内であることにより、ウエハとサポートプレートとを好適に貼り付けることができる。
【００２３】
（樹脂（Ａ））
第１の接着層に含まれる樹脂（Ａ）は、ガラス転移点が１２０℃以上の樹脂であればよく、好ましくはガラス転移点が１２０℃以上、２００℃以下の樹脂である。樹脂（Ａ）のガラス転移点がこのような範囲内であれば、積層体が高温環境に晒されても接着層の軟化を防ぎ、サポートプレートに形成された孔への沈み込みを防止することができる。
【００２４】
樹脂（Ａ）としては上記範囲内のガラス転移点を有する樹脂であればよく、例えばシクロオレフィンモノマーを含む単量体組成物を重合してなる樹脂を用いることができる。具体的には、シクロオレフィンモノマーを含む単量体成分の開環（共）重合体、シクロオレフィンモノマーを含む単量体成分を付加（共）重合させた樹脂などが挙げられる。
【００２５】
シクロオレフィンモノマーとしては特に限定されないが、下記式（１）で示されるようなノルボルネン系モノマーであることがより好ましい。
【００２６】
【化１】
0005632761.tif 000002
【００２７】
（式（１）において、Ｒ１およびＲ２ はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、ｎは０または１である）
ノルボルネン系モノマーとしては、ノルボルネン環を有するものであればよく、例えば、ノルボルネンおよびノルボルナジエンなどの二環体、ジシクロペンタジエンおよびジヒドロキシペンタジエンなどの三環体、テトラシクロドデセンなどの四環体、シクロペンタジエン三量体などの五環体、テトラシクロペンタジエンなどの七環体、ならびにこれらの多環体のアルキル（メチル、ブチル、プロピルなど）置換体、アルケニル（ビニルなど）置換体、アルキリデン（エチリデンなど）置換体、およびアリール（フェニル、トリル、ナフチルなど）置換体などが挙げられる。これらの中でも、樹脂（Ａ）としては、特に、ノルボルネンおよびノルボルナジエンなどの二環体が好ましい。
【００２８】
なお、シクロオレフィンモノマーは１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２９】
樹脂（Ａ）を構成する単量体組成物は、上記シクロオレフィンモノマーの他に、シクロオレフィンモノマーと共重合可能な他のモノマーを含有していてもよい。他のモノマーとしては、例えば下記式（２）で示されるアルケンモノマーが挙げられる。
【００３０】
【化２】
0005632761.tif 000003
【００３１】
（式（２）において、Ｒ３ 〜Ｒ６ はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基である）
アルケンモノマーは直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。当該アルケンモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテンおよび１−ヘキセンなどのα−オレフィンが挙げられる。アルケンモノマーは１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
樹脂（Ａ）を構成する単量体組成物がシクロオレフィンモノマー以外のモノマーを含有している場合、シクロオレフィンモノマーの含有量が単量体組成物全体の３０重量％以上であることが好ましく、４０重量％以上であることがより好ましい。シクロオレフィンモノマーの含有量が単量体組成物全体の３０重量％以上であれば、接着層の高温環境下における軟化を好適に防止することができる。
【００３３】
上記単量体成分を重合する際の重合方法および重合条件などは特に限定されるものではなく、従来公知の方法に従って適宜選択すればよい。なお、樹脂（Ａ）は市販されている樹脂を用いてもよく、例えば、ポリプラスチックス社製の「ＴＯＰＡＳ」（商品名）、三井化学社製の「ＡＰＥＬ」、日本ゼオン社製の「ＺＥＯＮＯＲ」または「ＺＥＯＮＥＸ」、ＪＳＲ社製の「ＡＲＴＯＮ」などが挙げられる。
【００３４】
樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）のポリスチレン換算による測定値）は、５０，０００〜１００，０００であり、より好ましくは５０，０００〜７０，０００である。樹脂（Ａ）の重量平均分子量が上記範囲内であれば、脱ガス量を低減させることができる。
【００３５】
（樹脂（Ｂ））
第２の接着層に含まれる樹脂（Ｂ）は、ガラス転移点が８０℃以下の樹脂であればよく、好ましくはガラス転移点が５０℃以上、８０℃以下の樹脂である。樹脂（Ｂ）のガラス転移点がこのような範囲内であれば、接着層を厚膜化することが可能であり、薬品に対する耐性を向上させることができる。また、剥離時間を短くすることができる。
【００３６】
樹脂（Ｂ）としては上記範囲内のガラス転移点を有する樹脂であればよく、例えばシクロオレフィンモノマーを含む単量体組成物を重合してなる樹脂を用いることができる。具体的には、シクロオレフィンモノマーを含む単量体成分の開環（共）重合体、シクロオレフィンモノマーを含む単量体成分を付加（共）重合させた樹脂などが挙げられる。
【００３７】
シクロオレフィンモノマーとしては特に限定されないが、ノルボルネン系モノマーであることがより好ましい。ノルボルネン系モノマーとしては、上記樹脂（Ａ）の説明において列挙したものを用いることができる。これらの中でも、樹脂（Ｂ）としては、特にノルボルネンおよびノルボルナジエンなどの二環体が好ましい。なお、シクロオレフィンモノマーは１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
樹脂（Ｂ）を構成する単量体組成物は、上記シクロオレフィンモノマーの他に、シクロオレフィンモノマーと共重合可能な他のモノマーを含有していてもよい。他のモノマーとしては、上記樹脂（Ａ）の説明において列挙したアルケンモノマーを用いることができる。
【００３９】
アルケンモノマーは直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。当該アルケンモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテンおよび１−ヘキセンなどのα−オレフィンが挙げられる。アルケンモノマーは１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
樹脂（Ｂ）を構成する単量体組成物がシクロオレフィンモノマー以外のモノマーを含有している場合、シクロオレフィンモノマーの含有量が単量体組成物全体の１５重量％以上であることが好ましく、２０重量％以上であることがより好ましい。シクロオレフィンモノマーの含有量が単量体組成物全体の１５重量％以上であれば、接着層の高温環境下における軟化を好適に防止することができる。
【００４１】
上記単量体成分を重合する際の重合方法および重合条件などは特に限定されるものではなく、従来公知の方法に従って適宜選択すればよい。なお、樹脂（Ｂ）は市販されている樹脂を用いてもよく、例えば、ポリプラスチックス社製の「ＴＯＰＡＳ」（商品名）、三井化学社製の「ＡＰＥＬ」、日本ゼオン社製の「ＺＥＯＮＯＲ」または「ＺＥＯＮＥＸ」、ＪＳＲ社製の「ＡＲＴＯＮ」などが挙げられる。
【００４２】
樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）のポリスチレン換算による測定値）は、８０，０００〜１２０，０００であり、より好ましくは９０，０００〜１１０，０００である。樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が上記範囲内であれば、脱ガス量を低減させることができる。
【００４３】
（その他の成分）
第１の接着層および第２の接着層は、それぞれ本発明における本質的な特性を損なわない範囲において混和性のある他の物質をさらに含有していてもよい。例えば、接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤および界面活性剤等、慣用されている各種添加剤をさらに用いてもよい。
【００４４】
〔積層体の製造方法〕
本発明に係る積層体は、例えば、以下の方法により製造することができる。
【００４５】
まず、ウエハの上に樹脂（Ａ）を含む第１の接着層を形成し、次いで当該第１の接着層の上に樹脂（Ｂ）を含む第２の接着層を形成した後、第２の接着層の上にサポートプレートを接着することによって本発明の積層体が得られる。また、予めサポートプレートの上に樹脂（Ｂ）を含む第２の接着層を形成し、次いで第２の接着層の上に樹脂（Ａ）を含む第１の接着層を形成した後、第１の接着層をウエハに接着させてもよいし、予めウエハの上に第１の接着層を形成し、サポートプレートの上に第２の接着層を形成しておき、第１の接着層と第２の接着層とを貼り合せてもよい。
【実施例】
【００４６】
〔実施例１〕
（接着剤の調製）
樹脂（Ａ）としてノルボルネンとエチレンとをメタロセン触媒にて共重合したシクロオレフィンコポリマー（ポリプラスチックス社製「ＴＯＰＡＳ（商品名）５０１３」、ノルボルネン：エチレン＝４０：６０（重量比）、ガラス転移点：１３０℃、Ｍｗ／Ｍｎ：１．６９）を用いて、ｐ−メンタンに溶解させて、固形分濃度１５重量％の接着剤（Ａ１）を得た。
【００４７】
樹脂（Ｂ）としてノルボルネンとエチレンとをメタロセン触媒にて共重合したシクロオレフィンコポリマー（ポリプラスチックス社製「ＴＯＰＡＳ（商品名）８００７」、ノルボルネン：エチレン＝３５：６５（重量比）、ガラス転移点：７０℃、Ｍｗ：９８，２００、熱分解温度：４５９℃）を用いて、ｐ−メンタンに溶解させて、固形分濃度２５重量％の接着剤（Ｂ１）を得た。
【００４８】
（積層体の作製）
まず、シリコン基板に接着剤（Ａ１）を塗布し、１００℃，１７０℃で各３分間ベークして、厚さ１５μｍの第１の接着層を形成した。次に、形成した第１の接着層の上に接着剤（Ｂ１）を塗布し、１００℃，１７０℃，２２０℃で各５分間ベークして、厚さ３５μｍの第２の接着層を形成した。その後、第２の接着層の上に孔あきサポートプレートを２２０℃、圧力０．２１ｋｇ／ｃｍ２で貼り付け、実施例１の積層体を得た。
【００４９】
〔実施例２〕
樹脂（Ａ）としてノルボルネンとエチレンとをメタロセン触媒にて共重合したシクロオレフィンコポリマー（ポリプラスチックス社製「ＴＯＰＡＳ（商品名）６０１３」、ノルボルネン：エチレン＝４５：５５（重量比）、ガラス転移点：１３０℃、Ｍｗ：８３，３００、Ｍｗ／Ｍｎ：１．７２）を用いて、ｐ−メンタンに溶解させて、固形分濃度１５重量％の接着剤（Ａ２）を得た。
【００５０】
上記接着剤（Ａ２）および上記接着剤（Ｂ１）を用いて、実施例１と同様の方法により実施例２の積層体を得た。
【００５１】
〔実施例３〕
樹脂（Ａ）としてノルボルネンとエチレンとをメタロセン触媒にて共重合したシクロオレフィンコポリマー（ポリプラスチックス社製「ＴＯＰＡＳ（商品名）６０１５」、ノルボルネン：エチレン＝５０：５０（重量比）、ガラス転移点：１５０℃）を用いて、ｐ−メンタンに溶解させて、固形分濃度１５重量％の接着剤（Ａ３）を得た。
【００５２】
上記接着剤（Ａ３）および上記接着剤（Ｂ１）を用いて、実施例１と同様の方法により実施例３の積層体を得た。
【００５３】
〔実施例４〕
樹脂（Ａ）としてノルボルネンとエチレンとをメタロセン触媒にて共重合したシクロオレフィンコポリマー（ポリプラスチックス社製「ＴＯＰＡＳ（商品名）６０１７」、ノルボルネン：エチレン＝５５：４５（重量比）、ガラス転移点：１７０℃）を用いて、ｐ−メンタンに溶解させて、固形分濃度１５重量％の接着剤（Ａ４）を得た。
【００５４】
上記接着剤（Ａ４）および上記接着剤（Ｂ１）を用いて、実施例１と同様の方法により実施例４の積層体を得た。
【００５５】
〔比較例１〕
比較例１では、上記接着剤（Ｂ１）のみを用いて、接着層が１層からなる単層体を作製した。
【００５６】
（単層体の作製）
シリコン基板に接着剤（Ｂ１）を塗布し、１００℃，１７０℃，２２０℃で各５分間ベークして、厚さ３５μｍの接着層を形成した。その後、接着層の上に孔あきサポートプレートを２２０℃、圧力０．２１ｋｇ／ｃｍ２で貼り付け、比較例１の単層体を得た。
【００５７】
〔比較例２〕
比較例２では、上記接着剤（Ａ１）のみを用いて、接着層が１層からなる単層体を作製した。
【００５８】
（単層体の作製）
シリコン基板に接着剤（Ａ１）を塗布し、１００℃，１７０℃，２２０℃で各５分間ベークして、厚さ１５μｍの接着層を形成した。その後、接着層の上に孔あきサポートプレートを２２０℃、圧力０．２１ｋｇ／ｃｍ２で貼り付け、比較例２の単層体を得た。
【００５９】
〔接着層の評価〕
各実施例および各比較例の接着層を以下の試験項目により評価した。その結果を表１に示す。
【００６０】
【表１】
0005632761.tif 000004
【００６１】
耐熱性は、２２０℃で１時間加熱した後の接着層の沈み込み量によって評価した。沈み込みの評価手法は、接着層を切断してその断面を観察する方法、または加熱前後の接着層の厚さを測定する方法を用いて、沈み込み量が２５％以下の場合は「○」とし、２５％を超える場合は「×」として判定した。
【００６２】
その結果、表１に示されるように、すべての実施例において耐熱性は良好であった。一方、ガラス転移点が低い樹脂のみからなる比較例１の接着層の沈み込みは２５％を超え、十分な耐熱性が得られなかった。
【００６３】
薬品耐性は、１％ＨＦ、２．３８％ＴＭＡＨ、ＰＧＭＥＡ、Ｈ２ Ｏ、ＭｅＯＨ、ＩＰＡにそれぞれ浸漬して、各薬品に対する積層体の重量変化および外観変化に基づいて評価した。評価は、重量および外観に変化が見られない場合は「○」とし、重量変化または外観変化（クラックの有無）が見られた場合は「×」と判定した。その結果、実施例１〜４の積層体はいずれも良好であったのに対し、ガラス転移点が高い樹脂のみからなる比較例２の接着層の薬品耐性は低かった。
【００６４】
その他の試験項目として、接着強度（２３℃〜２２０℃での接着強度）、アウトガス（２５０℃でのガス強度）、溶解性（１時間以内での溶解性）を評価した。その結果、接着強度およびアウトガスについては各実施例および各比較例はともに良好であったが、溶解性については比較例２の積層体の評価が悪かった。
【００６５】
（薬品耐性の評価）
続いて、実施例１〜４および比較例１、２の積層体における薬品耐性についてさらに詳細に評価した。その結果を表２に示す。
【００６６】
【表２】
0005632761.tif 000005
【００６７】
表２に示されるように、実施例１〜４の積層体の各薬品に対する耐性は評価が高かった。一方、ガラス転移点が高い接着層のみを用いている比較例２の積層体はＰＧＭＥＡ、ＭｅＯＨおよびＩＰＡに対する耐性が低かった。
【００６８】
〔実施例５〕
樹脂（Ｂ）として、下記式（３）に示すシクロオレフィンコポリマー（三井化学社製の「ＡＰＥＬ（商品名）８００８Ｔ」Ｍｗ＝１００，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１、ｍ：ｎ＝８０：２０（モル比）、ガラス転移点：６５℃）を用いて、ｐ−メンタンに溶解させて、固形分濃度２５重量％の接着剤（Ｂ２）を得た。
【００６９】
【化３】
0005632761.tif 000006
【００７０】
上記接着剤（Ａ３）および上記接着剤（Ｂ２）を用いて、実施例１と同様の方法により実施例５の積層体を得た。
【００７１】
〔実施例６〕
実施例６では、上記接着剤（Ａ４）および上記接着剤（Ｂ２）を用いて、実施例１と同様の方法により積層体を得た。
【００７２】
〔比較例３〕
比較例３では、上記接着剤（Ｂ２）のみを用いて、接着層が１層からなる単層体を作製した。
【００７３】
（単層体の作製）
シリコン基板に接着剤（Ｂ２）を塗布し、１００℃，１７０℃，２２０℃で各５分間ベークして、厚さ３５μｍの接着層を形成した。その後、接着層の上に孔あきサポートプレートを２２０℃、圧力０．２１ｋｇ／ｃｍ２で貼り付け、比較例３の単層体を得た。
【００７４】
〔比較例４〕
比較例４では、上記接着剤（Ａ３）のみを用いて、接着層が１層からなる単層体を作製した。
【００７５】
（単層体の作製）
シリコン基板に接着剤（Ａ３）を塗布し、１００℃，１７０℃，２２０℃で各５分間ベークして、厚さ１５μｍの接着層を形成した。その後、接着層の上に孔あきサポートプレートを２２０℃、圧力０．２１ｋｇ／ｃｍ２で貼り付け、比較例４の単層体を得た。
【００７６】
〔比較例５〕
比較例５では、上記接着剤（Ａ４）のみを用いて、接着層が１層からなる単層体を作製した。
【００７７】
（単層体の作製）
シリコン基板に接着剤（Ａ４）を塗布し、１００℃，１７０℃，２２０℃で各５分間ベークして、厚さ１５μｍの接着層を形成した。その後、接着層の上に孔あきサポートプレートを２２０℃、圧力０．２１ｋｇ／ｃｍ２で貼り付け、比較例５の単層体を得た。
【００７８】
〔接着層の評価〕
各実施例および各比較例の接着層を以下の試験項目により評価した。その結果を表３に示す。なお、評価手法は上記実施例１〜４および比較例１，２と同様の方法を用いて行なった。
【００７９】
【表３】
0005632761.tif 000007
【００８０】
表３に示されるように、実施例５，６の積層体の耐熱性は良好であった。一方、ガラス転移点が低い樹脂のみからなる比較例３の接着層の沈み込みは２５％を超え、十分な耐熱性が得られなかった。
【００８１】
また、薬品耐性の評価に関しては、実施例５，６の積層体はいずれも良好であったのに対し、ガラス転移点が高い樹脂のみからなる比較例４，５の接着層の薬品耐性は低かった。なお、その他の試験項目（接着強度（２３℃〜２２０℃での接着強度）、アウトガス（２５０℃でのガス強度）については実施例および比較例ともに良好であった。溶解性（１時間以内での溶解性）については比較例４および５の結果が悪かった。
【００８２】
（薬品耐性の評価）
続いて、実施例５，６および比較例３〜６の積層体における薬品耐性についてさらに詳細に評価した。その結果を表４に示す。
【００８３】
【表４】
0005632761.tif 000008
【００８４】
その結果、表４に示されるように、実施例５，６の積層体の各薬品に対する耐性の評価は良好であった。一方、ガラス転移点が高い接着層のみを用いている比較例４，５の積層体はＰＧＭＥＡ、ＭｅＯＨおよびＩＰＡに対する耐性が低かった。
【００８５】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明に係る積層体は、短時間で且つ容易に剥離することができるため、半導体ウエハ等の加工に好適に用いることができる。