(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子と、前記端子が取り付けられた配線板と、を備えた基板組立体であって、
前記端子の基板接続部は、
第１の突起部を有する第１の板と、
前記第１の板と対向配置され、前記第１の突起部に対向する第２の突起部を有する第２の板と、
前記第１の板又は第２の板の側部から延出して前記配線板を挟んだ状態の前記第１の板と前記第２の板を圧着するバレルと、
を有し、
前記配線板は、
樹脂基材上に形成され、第１の突起部又は第２の突起部と接触する配線パターンと、
前記配線パターンの側方に設けられ、前記バレルが貫通する貫通孔と、を有し、
前記配線パターンには、前記第１の突起部又は前記第２の突起部との接触領域の周囲に、前記樹脂基材が露出した開口領域が形成されていることを特徴とする基板組立体。
【請求項２】
請求項１に記載の基板組立体であって、
前記第１の突起部は、前記第１の板の長手方向に沿って延在する長尺形状をなし、
前記第２の突起部は、前記第２の板の長手方向に実質的に直交する方向に沿って延在する長尺形状をなし、
前記配線パターンには、前記第１の突起部又は第２の突起部との接触領域の長手方向における側部に隣接するように、前記開口領域が設けられていることを特徴とする基板組立体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板組立体であって、
前記開口領域は、長尺形状であることを特徴とする基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子と、当該端子が取り付けられた配線板と、を備えた基板組立体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
端子とフレキシブル基板等の回路基板とを接続する方法として、端子の基板接続部を対向配置された上板と下板とから構成し、これら上板と下板との間に回路基板を挟み、下板の側部から上板に向かって起立するバレルを、回路基板の配線パターンの側方に形成された貫通孔に貫通させ、このバレルの折り曲げることによって上板を下板に押圧し、回路基板に端子を圧着固定する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
このとき、上板または下板の回路基板との対向面に突起を形成しておくことによって、突起が回路基板を強く押圧し、回路基板と端子の接続信頼性が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９８４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
圧着端子が回路基板に圧着されると、当該圧着端子の突起によって回路基板が変形する。この際、回路基板の樹脂基材において突起に押されていた部分は、バレルのスプリングバックに伴って、その弾性力によって平らな状態に戻ろうとするが、配線パターンはそれに追従できないため当該樹脂基材から浮き上がってしまう。この状態で熱膨張や熱収縮を繰り返すと、浮いた配線パターンが破断し、最終的に配線パターンが断線するおそれがあるという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、配線パターンの断線の抑制を図ることが可能な基板組立体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[１]本発明に係る基板組立体は、端子と、前記端子が取り付けられた配線板と、を備えた基板組立体であって、前記端子の基板接続部は、第１の突起部を有する第１の板と、前記第１の板と対向配置され、前記第１の突起部に対向する第２の突起部を有する第２の板と、前記第１の板又は第２の板の側部から延出して前記配線板を挟んだ状態の前記第１の板と前記第２の板を圧着するバレルと、を有し、前記配線板は、樹脂基材上に形成され、第１の突起部又は第２の突起部と接触する配線パターンと、前記配線パターンの側方に設けられ、前記バレルが貫通する貫通孔と、を有し、前記配線パターンには、前記第１の突起部又は前記第２の突起部との接触領域の周囲に、前記樹脂基材が露出した開口領域が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
[２]上記発明において、前記第１の突起部は、前記第１の板の長手方向に沿って延在する長尺形状をなし、前記第２の突起部は、前記第２の板の長手方向に実質的に直交する方向に沿って延在する長尺形状をなし、前記配線パターンには、前記第１の突起部又は第２の突起部との接触領域の長手方向における側部に隣接するように、前記開口領域が形成されていてもよい。
【０００８】
[３] 上記発明において、前記開口領域は、長尺形状であってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、配線パターン上において突起と接触する接触領域の周囲に開口領域が形成されているため、バレルのスプリングバックに伴って樹脂基材が元の平らな状態に戻っても配線パターンが浮き上がることが無いので、配線パターンの断線を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における基板組立体の斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態における圧着前の圧着端子の斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態における圧着前の圧着端子の平面図である。
【図４】図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、図１のV-V線に沿った断面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態における回路基板を下方から見た底面図である。
【図７】図７は、図６のVII部の拡大図である。
【図８】図８は、本発明の他の実施形態における回路基板を上から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
以下に、第１実施形態について説明する。
【００１３】
図１は本実施形態における基板組立体１の斜視図、図２は本実施形態における圧着前の圧着端子２の斜視図、図３は本実施形態における圧着前の圧着端子２の平面図、図４は図３のIV-IV線に沿った断面図、図５は図１のV-V線に沿った断面図である。
【００１４】
本実施形態の基板組立体１は、図１に示すように、圧着端子２と、圧着端子２が取り付けられた回路基板３と、を備えている。こうした基板組立体１は、例えば、自動車に搭載される各種センサの電極が形成された回路基板を、圧着端子２を介して、ハーネスなどの接続対象物に接続する際に用いられる。圧着端子２は、例えば、ハーネス（電線）の先端に取付けられている接続端子に接続するための端子接続部（図示略）と、回路基板３を圧着固定するための基板接続部とを有する。回路基板３には、配線パターン６０が形成されており、この配線パターン６０を挟み込むように圧着端子２が回路基板３に圧着されている。
【００１５】
次に、本実施形態の基板組立体１における圧着端子２について説明する。
【００１６】
圧着端子２は、図２に示すように、嵌合部１０と基板接続部１１とを有しており、銅や黄銅等の導電性を有する材料で構成されている。
【００１７】
嵌合部１０は、他の圧着端子との接続部（端子接続部）であり、他の圧着端子と嵌合する部分である。なお、図２においては、嵌合部１０の全体を省略しているが、レセプタクル型又はプラグ型となっており、例えば、ハーネスの端部に取り付けられた相手方のプラグ型又はレセプタクル型のコネクタと嵌合することが可能となっている。
【００１８】
基板接続部１１は、下板２０と、上板３０と、第１〜第４のバレル４１〜４４と、を備えている。
【００１９】
下板２０は、圧着端子２において、後述する上板３０との間で回路基板３を挟み込む部分である。この下板２０は、導通性を有する板状の部材で構成されており、嵌合部１０の底面から延在している。
【００２０】
下板２０は、図３及び図４に示すように、第１の側部２１と、第２の側部２２と、第１の接続突起２３と、第１の補助突起２４と、第２の補助突起２５と、を有している。
【００２１】
第１の側部２１は、図３に示すように、下板２０の長手方向に沿った側部であり、図３において右側に位置している。この第１の側部２１には、後述する第１のバレル４１及び第３のバレル４３が立設されている。
【００２２】
第２の側部２２は、図３に示すように、下板２０の長手方向に沿った側部であり、図３において左側に位置している。この第２の側部２２には、後述する第２のバレル４２及び第４のバレル４４が立設されている。
【００２３】
第１の接続突起２３は、回路基板３の配線パターン５０との電気的な接点となる部分であり、図３及び４に示すように、下板２０の長手方向（図３及び図４におけるＹ方向）に延在する長尺形状を有し、上板３０に向かって高さｔ１だけ突出するように形成されている。なお、本例では、一枚の板材をプレス加工することで下板２０を形成しているが、下板２０の上面に、高さｔ１の導電性のブロック部材を取り付けることで、第１の接続突起を構成してもよい。
【００２４】
この第１の接続突起２３は、図３に示すように、下板２０の短手方向（図３におけるＸ方向）の中央部分において、第１及び第２のバレル４１、４２と第３及び第４のバレル４３、４４の間に位置している。
【００２５】
第１の補助突起２４は、図３に示すように、下板２０の短手方向（図３におけるＸ方向）に延在する長尺形状を有し、上板３０に向かって高さｔ２だけ突出するように形成されている。この第１の補助突起２４は、第４の補助突起３４との間で回路基板３を機械的に固定するために設けられている（図５参照）。なお、下板２０の上面に、高さｔ２のブロック部材を取り付けることで、第１の補助突起２４を構成してもよい。
【００２６】
この第１の補助突起２４は、図３に示すように、下板２０の短手方向（図３におけるＸ方向）の中央部分において、第１及び第２のバレル４１、４２に対応するように第１の接続突起２３よりも先端側に位置している。ここで「先端側」とは、圧着端子２全体において下板２０の端部２０ａ側を意味し、一方「後端側」とは、これと逆側（圧着端子２全体において嵌合部１０側）を意味する。
【００２７】
第２の補助突起２５は、図３に示すように、下板２０の短手方向（図３におけるＸ方向）に延在する長尺形状を有し、上板３０に向かって高さｔ３だけ突出するように形成されている。この第２の補助突起２５は、後述する第４の補助突起３５との間で回路基板３を機械的に固定するために設けられている（図５参照）。なお、下板２０の上面に、高さｔ３のブロック部材を取り付けることで、第２の補助突起２５を構成してもよい。
【００２８】
この第２の補助突起２５は、図３に示すように、下板２０の短手方向（図３におけるＸ方向）の中央部分において、後述する第３及び第４のバレル４３、４４に対応するように第１の接続突起２３よりも後端側に位置している。
【００２９】
ここで、図３に示すように、平面視において、この第１の補助突起２４の中心と第２の補助突起２５の中心を結ぶ中心線ＣＬは、第１の接続突起２３の中心を通過するようになっている。
【００３０】
上板３０は、図２に示すように、板状の部材で構成されており、嵌合部１０の上面から延在している。この上板３０は、屈曲部３１と、上板本体部３２と、を有している。
【００３１】
屈曲部３１は、圧着端子２を回路基板３に圧着する際に折り曲げられる部分であり（図１参照）、嵌合部１０と上板本体部３２を接続している。
【００３２】
上板本体部３２は、下板２０との間で回路基板を挟み込む部分である。この上板本体部３２は、図３及び図４に示すように、第２の接続突起３３と、第３の補助突起３４と、第４の補助突起３５と、を有している。
【００３３】
第２の接続突起３３は、図３に示すように、上板３０の短手方向（図３におけるＸ方向）に延在する長尺形状を有し、下板２０に向かって高さｔ４だけ突出するように形成されている。なお、上板３０の下面に、高さｔ４のブロック部材を取り付けることで、第２の接続突起３３を構成してもよい。
【００３４】
この第２の接続突起３３は、図３に示すように、上板３０の短手方向（図３におけるＸ方向）の中央部分に位置し、下板２０の第１の接続突起２３と直交するように対向している。この第２の接続突起３３は、圧着時に回路基板３の配線パターン５０を第１の接続突起２３に押し付ける。
【００３５】
第３の補助突起３４は、図３及び図４に示すように、上板３０の長手方向（図３及び図４においてＹ方向）に延在する長尺形状を有し、下板２０向って高さｔ５だけ突出するように形成されている。この第３の補助突起３４は、第１の補助突起２４との間に応力を集中させて回路基板３を機械的に固定するために設けられている（図５参照）。なお、上板３０の下面に、高さｔ５のブロック部材を取り付けることで、第３の補助突起３４を構成してもよい。
【００３６】
この第３の補助突起３４は、図３に示すように、上板３０の先端側における短手方向（図３においてＸ方向）の中央部に位置し、下板２０の第１の補助突起２４と直交するように対向している。
【００３７】
第４の補助突起３５は、図３及び図４に示すように、上板３０の長手方向（図３及び図４においてＹ方向）に延在する長尺形状を有し、下板２０に向かって高さｔ６だけ突出するように形成されている。この第４の補助突起３５は、第２の補助突起２５との間に応力を集中させて回路基板３を機械的に固定するために設けられている（図５参照）。なお、上板３０の下面に、高さｔ６のブロック部材を取り付けることで、第４の補助突起３５を構成してもよい。
【００３８】
第４の補助突起３５は、図３に示すように、上板３０の先端側における短手方向（図３においてＸ方向）の中央部に位置し、下板２０の第２の補助突起２５と直交するように対向している。
【００３９】
ここで、上述した第１の接続突起２３の高さｔ１と、第１の補助突起２４の高さｔ２と、第２の接続突起３３の高さｔ４と、第３の補助突起３４の高さｔ５は、下記（１）式を満たしている。
【００４０】
【数１】
0005632899.tif 000002
【００４１】
また、第１の接続突起２３の高さｔ１と、第２の補助突起２５の高さｔ３と、第２の接続突起３３の高さｔ４と、第４の補助突起３５の高さｔ６とは、下記（２）式を満たしている。
【００４２】
【数２】
0005632899.tif 000003
【００４３】
このように、上記（１）式及び（２）式を満たすことで、下板２０と上板３０との間で回路基板３を固定する際に、上板３０が第２の接続突起３３を支点として撓むようになっている（図５参照）。
【００４４】
また、図３に示すように、平面視において、第２の接続突起３３の中心、第３の補助突起３４の中心、及び、第４の補助突起３５の中心は、中心線ＣＬを通過するようになっている。
【００４５】
第１のバレル４１は、図１及び図２に示すように、板状の部材で構成され、折り曲げられることで、上板３０を固定する。この第１のバレル４１は、下板２０の第１の側部２１に立設され、下板２０の長手方向（図１及び図２においてＹ方向）において第１の接続突起２３よりも先端側に位置している。
【００４６】
この第１のバレル４１は、図３に示すように、第１の起立部４１１と、第１の押圧面４１２と、を有している。
【００４７】
第１の起立部４１１は、図３に示すように、下板２０の第１の側部２１から延在する部分であり、下板２０の上面に対して実質的に垂直に折れ曲がっている。
【００４８】
第１の押圧面４１２は、図２に示すように、第１のバレル４１の上部に位置している。この第１の押圧面４１２は、第１のバレル４１が上板３０の上面に向かって折り曲げられることで、上板３０の上面を押圧する（図１参照）。
【００４９】
なお、図１に示すように、この第１のバレル４１の長さＨ１（第１の起立部４１１の長さ（図２参照））は、第１のバレル４１の折り曲げ時に、上板３０の短手方向における中心線ＣＬよりも第１の起立部４１１に近い位置を、第１の押圧面４１２が押圧するような長さとなっている。
【００５０】
第２のバレル４２も、図１及び図２に示すように、板状の部材で構成され、折り曲げられることで、上板３０を固定する。この第２のバレル４２は、下板２０の第２の側部２２に立設され、下板２０の長手方向（図１及び図２においてＹ方向）において第１の接続突起２３よりも先端側に位置している。
【００５１】
この第２のバレル４２は、図３に示すように、第２の起立部４２１と、第２の押圧面４２２と、を有している。
【００５２】
第２の起立部４２１は、図３に示すように、下板２０の第２の側部２２から延在する部分であり、下板２０の上面に対して実質的に垂直に折れ曲がっている。
【００５３】
第２の押圧面４２２は、図２に示すように、第２のバレル４２の上部に位置している。この第２の押圧面４２２は、第２のバレル４２が上板３０の上面に向かって折り曲げられることで、上板３０の上面を押圧する（図１参照）。
【００５４】
なお、図１に示すように、この第２のバレル４２の長さＨ２（第２の起立部４２１の長さ（図２参照））は、第２のバレル４２の折り曲げ時に、上板３０の短手方向における中心線ＣＬよりも第２の起立部４２１に近い位置を、第２の押圧面４２２が押圧するような長さとなっている。
【００５５】
また、第１のバレル４１の長さＨ１と第２のバレル４２の長さＨ２は、実質的に等しい長さとなっている（Ｈ１＝Ｈ２）。このため、第１及び第２のバレル、４１、４２は、中心線ＣＬを挟んで左右対称な構造を有している。
【００５６】
第３のバレル４３は、図１及び図２に示すように、板状の部材で構成され、折り曲げられることで、上板３０を固定する。この第３のバレル４３は、下板２０の第１の側部２１に立設され、下板２０の長手方向（図１及び図２におけるＹ方向）において第１の接続突起２３よりも後端側に位置している。
【００５７】
この第３のバレル４３は、図３に示すように、第３の起立部４３１と、第３の押圧面４３２と、を有している。
【００５８】
第３の起立部４３１は、図３に示すように、下板２０の第１の側部２１から延在する部分であり、下板２０の上面に対して実質的に垂直に折れ曲がっている。
【００５９】
第３の押圧面４３１は、図２に示すように、第３のバレル４３の上部に位置している。この第３の押圧面４３１は、第３のバレル４３が上板３０の上面に向かって折り曲げられることで、上板３０の上面を押圧する（図１参照）。
【００６０】
なお、図１に示すように、この第３のバレル４３の長さＨ３（第３の起立部４３１の長さ（図２参照））は、第３のバレル４３が折り曲げられた際に上板３０の短手方向における中心線ＣＬよりも第３の起立部４３１に近い位置を、第３の押圧面４３２が押圧するような長さとなっている。
【００６１】
第４のバレル４４も、図１及び図２に示すように、板状の部材で構成され、折り曲げられることで、上板３０を固定する。この第４のバレル４４は、下板２０の第２の側部２２に立設され、下板２０の長手方向（図１及び図２におけるＹ方向）において第１の接続突起２３よりも後端側に位置している。
【００６２】
この第４のバレル４４は、図３に示すように、第４の起立部４４１と、第４の押圧面４４２と、を有している。
【００６３】
第４の起立部４４１は、図３に示すように、下板２０の第２の側部２２から延在する部分であり、下板２０の上面に対して実質的に垂直に折れ曲がっている。
【００６４】
第４の押圧面４４１は、図２に示すように、第４のバレル４４の上部に位置している。この第４の押圧面４４１は、第４のバレル４４が上板３０の上面に向かって折り曲げられることで、上板３０の上面を押圧する（図１参照）。
【００６５】
なお、図１に示すように、この第４のバレル４４の長さＨ４（第４の起立部４４１の長さ（図２参照））は、第４のバレル４４が折り曲げられた際に上板３０の短手方向における中心線ＣＬよりも第４の起立部４４１に近い位置を、第４の押圧面４４２が押圧するような長さとなっている。
【００６６】
また、第３のバレル４３の長さＨ３と第４のバレル４４の長さＨ４は、実質的に等しい長さとなっている（Ｈ３＝Ｈ４）。このため、第３及び第４のバレル、４３、４４は、中心線ＣＬを挟んで左右対称な構造を有している。
【００６７】
次に、本実施形態における基板組立体１の回路基板３（メンブレン基板）について、図６〜図７を参照しながら説明する。
【００６８】
図６は本実施形態における回路基板３を下方から見た底面図、図７は図６のVII部の拡大図である。
【００６９】
本実施形態における回路基板３は、電気絶縁性を有するフレキシブルな絶縁フィルム６０と、当該フィルム６０の下面に形成された配線パターン５０と、を備えている。
【００７０】
絶縁フィルム６０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等から構成されている。なお、絶縁フィルム６０を、例えばポリイミド（ＰＩ）で構成してもよい。
【００７１】
配線パターン５０は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、カーボン（Ｃ）等の微粒子を含有した導電性ペーストを、スクリーン印刷等の印刷法によって絶縁フィルム６０の下面に印刷した後に、硬化することで形成されている。なお、絶縁フィルム６０をポリイミドで構成する場合には、配線パターン５０を、上記の印刷法に代えて、例えば絶縁フィルム６０上に貼り付けられた銅箔をエッチングすることで形成してもよい。
【００７２】
この配線パターン５０は、図６に示すように、圧着端子２の長手方向に沿って延在する形状を有している。また、この配線パターン５０は、３つの接触領域５１１〜５１３と、それら接触領域５１１〜５１３の周囲にそれぞれ設けられた開口領域５２１〜５２６と、を有している。
【００７３】
第１の接触領域５１１は、配線パターン５０において、圧着端子２の圧着時に下板２０の第１の補助突起２４と接触する領域であり、第１の補助突起２４の形状と対応し、配線パターン５０の短手方向（図６においてＸ方向）に延在する長尺形状を有している（図６参照）。
【００７４】
一方、これらの第１及び第２の開口領域５２１、５２２は、配線パターン５０において、絶縁フィルム６０上に導電性ペーストが印刷されておらず、絶縁フィルム６０が露出している領域である。
【００７５】
第１の開口領域５２１は、第１の接触領域５１１の長手方向（図６におけるＸ方向）に沿って、第１の接触領域５１１に隣接するように延在しており、第１の接触領域５１１に対して図中下側に位置している。
【００７６】
また、第２の開口領域５２２も、第１の接触領域５１１の長手方向（図６におけるＸ方向）に沿って、第１の接触領域５１１に隣接するように延在しており、第１の接触領域５１１に対して図中上側に位置している。
【００７７】
本実施形態では、図７に示すように、第１の開口領域５２１における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ１は、第１の接触領域５１１における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ２よりも狭くなっている（Ｗ１＜Ｗ２）。また、第１の接触領域５１１における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ２は、配線パターン５０における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ３以下となっている（Ｗ２≦Ｗ３）。また、第２の開口領域５２２における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ４も、第１の接触領域５１１における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ２よりも狭くなっている（Ｗ４＜Ｗ２）。なお、図７におけるＣＬ´は第１の接触領域５１１の中心と第３の接触領域５１３の中心を結ぶ中心線であり、圧着端子２の圧着時には、平面視において中心線ＣＬと重なる。
【００７８】
なお、第１の開口領域５２１における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ１と、第２の開口領域５２２における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ４は、実質的に等しい長さとなっているが（Ｗ１＝Ｗ４）、特にこれに限られない。第１の開口領域５２１における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ１が、第２の開口領域５２２における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ４よりも広くてもよいし（Ｗ１＞Ｗ４）、第１の開口領域５２１における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ１が、第２の開口領域５２２における中心線ＣＬ´からの幅Ｗ４より狭くてもよい（Ｗ１＜Ｗ４）。
【００７９】
配線パターン５０における第２の接触領域５１２は、図６に示すように、圧着端子２の圧着時に下板２０の第１の接続突起２３と接触する領域であり、第１の接触突起２３の形状と対応し、配線パターン５０の長手方向（図６におけるＹ方向）に延在する形状を有している。
【００８０】
一方、第３及び第４の開口領域５２３、５２４は、配線パターン５０において、絶縁フィルム６０上に導電性ペーストが印刷されておらず、絶縁フィルム６０が露出している領域である。
【００８１】
第３の開口領域５２３は、第２の接触領域５１２の長手方向（図６におけるＹ方向）に沿って、第２の接触領域５１２に隣接するように延在しており、第２の接触領域５１２に対して図中左側に位置している。
【００８２】
また、第４の開口領域５２４も、第２の接触領域５１２の長手方向（図６におけるＹ方向）に沿って、第２の接触領域５１２に隣接するように延在しており、第２の接触領域５１２に対して図中右側に位置している。
【００８３】
配線パターン５０における第３の接触領域５１３は、図６に示すように、圧着端子２の圧着時に下板２０の第２の補助突起２５と接触する領域であり、第２の補助突起２５の形状と対応し、配線パターン５０の短手方向（図６におけるＸ方向）に延在する形状を有している。
【００８４】
一方、第５及び第６の開口領域５２５、５２６は、配線パターン５０において、絶縁フィルム６０上に導電性ペーストが印刷されておらず、絶縁フィルム６０が露出している領域である。
【００８５】
第５の開口領域５２５は、第３の接触領域５１３の長手方向（図６におけるＸ方向）に沿って、第３の接触領域５１３に隣接するように延在しており、第３の接触領域５１３に対して図中下側に位置している。
【００８６】
また、第６の開口領域５２６は、第３の接触領域５１３の長手方向（図６におけるＸ方向）に沿って、第３の接触領域５１３に隣接するように延在しており、第３の接触領域５１３に対して図中上側に位置している。
【００８７】
なお、少なくとも第１の接触領域５１１の周囲に第１及び第２の開口領域５２１、５２２を形成していれば、配線パターン５０の断線を抑制することができるので、第３〜第６の開口領域５２３〜５２６を設けなくてもよい。
【００８８】
本実施形態では、図６に示すように、絶縁フィルム６０に４つの貫通孔６１〜６４が設けられている。これらの貫通孔６１〜６４は、配線パターン５０の周囲に配置されている。具体的には、第１の貫通孔６１と第３の貫通孔６３は、配線パターン５０の一方の側（図６における左側）に配置されているのに対し、第２の貫通孔６２と第４の貫通孔６４は、配線パターン５０の他方の側（図６における右側）に配置されている。また、第１及び第２の貫通孔６１、６２は、配線パターン５０を挟んで相互に対向し、第３及び第４の貫通孔６３、６４も、配線パターン５０を挟んで相互に対向している。
【００８９】
この第１〜第４の貫通孔６１〜６４は、第１〜第４のバレル４１〜４４が挿入可能な大きさをそれぞれ有している。また、第１及び第２の貫通孔６１、６２は、配線パターン５０の第１の接触領域５１１に対応する位置に配置されているのに対し、第３及び第４の貫通孔６３、６４は、配線パターン５０の第３の接触領域５１３に対応する位置に配置されており、第１〜４のバレル４１〜４４が、第１〜第４の貫通孔６１〜６４にそれぞれ挿入されるようになっている。
【００９０】
第１〜第４のバレル４１〜４４は、第１〜第４の貫通孔６１〜６４にそれぞれ挿入された状態で、上板３０の上面に向かって折り曲げられる。これにより、第１〜第４の押圧面４１２〜４４２は圧着端子２の上板３０の上面を押圧し、圧着端子２が配線基板３に圧着される（図１参照）。
【００９１】
このとき、下板２０の第１の補助突起２４と上板３０の第３の補助突起３４との間、及び、下板２０の第２の補助突起２５と上板３０の第４の補助突起３５との間に回路基板３が挟まれる（図５参照）。
【００９２】
なお、本実施形態では、第１〜第４のバレル４１〜４４は圧着端子２の下板２０に立設されているが、圧着端子２の上板３０に立設してもよい。この場合には、第１〜第４のバレル４１〜４４は第１〜第４の貫通孔６１〜６４の上側からそれぞれ挿入される。その後、第１〜第４のバレル４１〜４４が下板２０の下面に向かって折り曲げられることにより、圧着端子２と回路基板３とが圧着される。
【００９３】
本実施形態においては、第１及び第３の補助突起２４、３４の高さ、及び、第２及び第４の補助突起２５、３５の高さは、第１及び第２の接続突起２３、３３の高さとの関係において上記（１）式及び（２）式が成立している。このため、第１〜第４のバレル４１〜４４によって上板３０と下板２０とが圧着されると、上板３０の第２の接続突起３３は下板２０の第１の接続突起２３によって、回路基板３を介して上に押し上げられた状態となる（図５の矢印部分）。この押し上げ力によって、回路基板３に印刷された配線パターン５０と下板２０の第１の接続突起２３とが密着し、これによって圧着端子２と配線パターン５０とが電気的に導通する。
【００９４】
図８は、本発明の他の実施形態における回路基板を上から見た平面図である。
【００９５】
なお、本実施形態では、絶縁フィルム６０の下面に配線パターン５０を印刷しているが、絶縁フィルム６０の上面に配線パターン５０を印刷してもよい。この場合には、上板３０の第２の接続突起３３と、第３及び第４の補助突起３４、３５が配線パターン５０と密着する。このため、図８に示すように、長尺形状の第１の接触領域５１１と第１及び第２の開口領域５２１、５２２が図中のＹ方向に延在し、長尺形状の第２の接触領域５１２と第３及び第４の開口領域５２３、５２４が図中のＸ方向に延在し、長尺形状の第３の接触領域５１３と第５及び第６の開口領域５２５、５２６が図中のＹ方向に延在する。
【００９６】
また、配線パターン５０を、絶縁フィルム６０の上下両面に印刷してもよい。この場合には、絶縁フィルム６０の下面には図６と同様の配線パターンが印刷され、絶縁フィルム６０の上面には図８と同様の配線パターンが印刷される。
【００９７】
次に、本実施形態における作用について説明する。
【００９８】
基板組立体１は、上記の通り、圧着端子２の第１〜第４のバレル４１〜４４が折り曲げられることによって、圧着端子２の上板３０と下板２０との間に回路基板３が圧着される。このとき、配線パターン５０は、圧着端子２の第１の接続突起２３、第１及び第２の補助突起２４、２５と接触して押圧されている（図５参照）。
【００９９】
ここで、圧着端子２の第１〜第４のバレル４１〜４４は、折り曲げられた後に、スプリングバックによって僅かに開き（例えば、数十μｍ程度）、それに伴って圧着端子２の下板２０と上板３０との間隔も僅かに広がる。このため、回路基板３は、圧着端子２の上板３０と下板２０によって一度押圧された後、再びその押圧からわずかに解放された状態となる。
【０１００】
このとき、回路基板３を構成する絶縁フィルム６０は弾性部材（ＰＥＴ）であるため、第１〜第４のバレル４１〜４４によって圧縮される前の元の平らな状態に戻る。一方、この絶縁フィルム６０上に印刷された配線パターン５０は、硬化した導電性ペーストから形成されているので、押圧により配線パターン５０が突起の表面に倣った形状に塑性変形しており、押圧から解放された後も配線パターン５０はその形状を維持し続け、元の平らな状態に戻ることはない。
【０１０１】
このため、配線パターン５０が開口領域５１１〜５１６を有しない場合には、回路基板に圧着端子が圧着された後、配線パターンにおいて第１の接続突起、第１及び第２の補助突起の周囲が絶縁フィルムから浮き上がり、皺が形成されてしまう。この状態で、絶縁フィルムが熱膨張や熱収縮を繰り返すと、配線パターンの皺が破断する。
【０１０２】
特に、配線パターンに生じた皺の方向と、配線パターンの短手方向とが一致している場合、配線パターンの全幅に亘って皺が進展すると共に、当該皺が破断することによって、配線パターンが断線する（例えば、図７における一点鎖線部分）。
【０１０３】
これに対し、本実施形態では、第１の接触領域５１１の長手方向（図６においてＸ方向）における側部（皺が生じやすい部分）に隣接するように第１及び第２の開口領域５２１、５２２が設けられている。このため、第１の接触領域５１１の周囲における皺の発生が抑制される。
【０１０４】
また、このとき、図７に示すように、配線パターン５０の長手方向（図７におけるＹ方向）における左側側部は、幅ΔＷ（ΔＷ＝Ｗ３−Ｗ１（Ｗ４））の導通部分が確保された状態となっている。なお、右側側面についても同様に導通部分が確保された状態となっている（図６参照）。
【０１０５】
これにより、本実施形態では、基板組立体１の製造時における圧着端子２の圧着、及び、基板組立体１の使用時における熱履歴や外力等によって、圧着端子２と回路基板３が断線するのを抑制することができる。
【０１０６】
本実施形態における圧着端子２が本発明の端子の一例に相当し、本実施形態における回路基板３が本発明の配線板の一例に相当し、本実施形態の下板２０が本発明の第１の板の一例に相当し、本実施形態の上板３０が本発明の第２の板の一例に相当し、本実施形態の第１の補助突起２４が本発明の第１の突起部の一例に相当し、本実施形態の第３の補助突起３４が本発明の第２の突起部の一例に相当し、本実施形態の絶縁フィルム６０が本発明の樹脂基材の一例に相当する。
【０１０７】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【０１０８】
１・・・基板組立体
２・・・圧着端子
１１・・・基板接続部
２０・・・下板
２３・・・第１の接続突起
２４・・・第１の補助突起
２５・・・第２の補助突起
３０・・・上板
３３・・・第２の接続突起
３４・・・第３の補助突起
３５・・・第４の補助突起
４１〜４４・・・第１〜第４のバレル
３・・・回路基板
５０・・・配線パターン
５１１〜５１３・・・第１〜第３の接触領域
５２１〜５２６・・・第１〜第６の開口領域
６０・・・絶縁フィルム
６１〜６４・・・第１〜第４の貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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