(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向のヤング率が６〜１０ＧＰａであり、長手方向の屈折率ｎＭＤと幅方向の屈折率ｎＴＤの差で示される複屈折Δｎ（ｎＭＤ−ｎＴＤ）が−０．１０〜−０．０２であり、エンタルピー緩和量ΔＨｅが０．１〜３．０Ｊ／ｇである二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項２】
幅方向の湿度膨張係数が０〜６ｐｐｍ／％ＲＨである、請求項１に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項３】
幅方向の１００℃３０分の熱収縮率が０〜２％である、請求項１または２に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項４】
微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａが（Ｔｍ−１０５）〜（Ｔｍ−５０）℃である、請求項１〜３のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気テープなどの磁気記録媒体に用いられる支持体と、該支持体上に磁性層を設けた磁気記録媒体とに関する。
【背景技術】
【０００２】
二軸配向ポリエステルフィルムはその優れた熱特性、寸法安定性、機械特性および表面形態の制御のしやすさから各種用途に使用されており、特に延伸技術を用いて高強度化した磁気記録媒体などの支持体としての有用性がよく知られている。近年、磁気テープなどの磁気記録媒体は、機材の軽量化、小型化、大容量化のため高密度記録化が要求されている。高密度記録化のためには、記録波長を短くし、記録トラックを小さくすることが有用である。しかしながら、記録トラックを小さくすると、テープ走行時における熱やテープ保管時の温湿度変化による変形により、記録トラックのずれが起こりやすくなるという問題がある。したがって、テープの使用環境および保管環境での幅方向の寸法安定性といった特性の改善に対する要求がますます強まっている。幅方向の寸法安定性を高めるため、従来の製膜方法で幅方向に高配向化すると、熱収縮が大きくなり塗布性、製膜性は悪化してしまう。また、寸法安定性を向上させる技術としてエージングをする方法があるが（特許文献１〜４）、これらの文献でのエージング処理を行っても幅方向と長手方向の分子鎖の配向バランスが悪いため現在必要とされている寸法安定性を達成できない。そのために優れた塗布性、製膜性、エラーレートを維持したままで幅方向の寸法安定性を向上させることは困難であった。
【０００３】
そこで、鋭意検討した結果、ＭＤ延伸、ＴＤ延伸、ＴＤ延伸の順で逐次延伸し、ＭＤ延伸とＴＤ延伸に特定の倍率差を有し、ＴＤ１段目延伸温度とＴＤ２段目延伸温度に特定の温度差を有する、以上３点の特徴を持つ高配向化プロセスを用い特定の張力下でエージング処理を行うことで、幅方向のヤング率や複屈折をある範囲内に制御しエンタルピー緩和量ΔＨｅをある範囲内にすることができ、磁気テープとした際に優れた寸法安定性、塗布性およびエラーレートの軽減が可能となり、上記の多くの課題を解決できることを見出した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１１０７３５号公報
【特許文献２】特開２００５−３４６８６５号公報
【特許文献３】特開２００９−８７４７０号公報
【特許文献４】特開２００９−８７４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、上記の問題を解決し、優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。詳しくは、磁気記録媒体とした際に環境変化による寸法変化が少なく、塗布性、製膜性に優れ、エラーレートが良好である二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。なお、以下の説明において、幅方向、ＴＤおよび横方向は同じ意味で用い、長手方向、ＭＤおよび縦方向は同じ意味で用いる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、次の（１）〜（５）を特徴とするものである。
【０００７】
（１）幅方向のヤング率が６〜１０ＧＰａであり、長手方向の屈折率ｎＭＤと幅方向の屈折率ｎＴＤの差で示される複屈折Δｎ（ｎＭＤ−ｎＴＤ）が−０．１０〜−０．０２であり、エンタルピー緩和量ΔＨｅが０．１〜３．０Ｊ／ｇである二軸配向ポリエステルフィルム。
【０００８】
（２）幅方向の湿度膨張係数が０〜６ｐｐｍ／％ＲＨである、上記（１）に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【０００９】
（３）幅方向の１００℃３０分の熱収縮率が０〜２％である、上記（１）または（２）に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【００１０】
（４）微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａが（Ｔｍ−１０５）〜（Ｔｍ−５０）℃である、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。詳しくは、磁気記録媒体とした際に環境変化による寸法変化が少なく、塗布性、製膜性に優れ、エラーレートが良好である二軸配向ポリエステルフィルムを得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明において、ポリエステルフィルムとは、例えば、芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸または脂肪族ジカルボン酸などの酸成分やジオール成分を構成単位（重合単位）とするポリマーで構成されたものである。
【００１３】
芳香族ジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルホンジカルボン酸等を用いることができ、なかでも好ましくは、テレフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸を用いることができる。脂環族ジカルボン酸成分としては、例えば、シクロヘキサンジカルボン酸等を用いることができる。脂肪族ジカルボン酸成分としては、例えば、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸等を用いることができる。これらの酸成分は一種のみを用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００１４】
ジオール成分としては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、２，２’−ビス（４’−−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン等を用いることができ、なかでも、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール等を好ましく用いることができ、特に好ましくは、エチレングリコール等を用いることができる。これらのジオール成分は一種のみを用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００１５】
ポリエステルには、ラウリルアルコール、イソシアン酸フェニル等の単官能化合物が共重合されていてもよいし、トリメリット酸、ピロメリット酸、グリセロール、ペンタエリスリトール、２，４−ジオキシ安息香酸、等の３官能化合物などが、過度に分枝や架橋をせずポリマーが実質的に線状である範囲内で共重合されていてもよい。さらに酸成分、ジオール成分以外に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸などを本発明の効果が損なわれない程度の少量であればさらに共重合せしめることができる。
【００１６】
ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ポリエチレン−２，６−ナフタレート）が好ましい。また、これらの共重合体や変性体でもよく、他の熱可塑性樹脂とのポリマーアロイでもよい。ここでいうポリマーアロイとは高分子多成分系のことであり、共重合によるブロックコポリマーであってもよいし、混合などによるポリマーブレンドでもよい。特にポリエステルと相溶するポリマーが好ましく、ポリエーテルイミド樹脂などが好ましい。ポリエーテルイミド樹脂としては、例えば以下で示すものを用いることができる。
【００１７】
【化１】
0005589718.tif 000002
【００１８】
（ただし、上記式中Ｒ１は、６〜３０個の炭素原子を有する２価の芳香族または脂肪族残基、Ｒ２は６〜３０個の炭素原子を有する２価の芳香族残基、２〜２０個の炭素原子を有するアルキレン基、２〜２０個の炭素原子を有するシクロアルキレン基、および２〜８個の炭素原子を有するアルキレン基で連鎖停止されたポリジオルガノシロキサン基からなる群より選択された２価の有機基である。）
上記Ｒ１、Ｒ２としては、例えば、下記式群に示される芳香族残基を挙げることができる。
【００１９】
【化２】
0005589718.tif 000003
【００２０】
本発明では、ポリエステルとの親和性、コスト、溶融成形性等の観点から、２，２−ビス［４−（２，３−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物とｍ−フェニレンジアミン、またはｐ−フェニレンジアミンとの縮合物である、下記式で示される繰り返し単位を有するポリマーが好ましい。
【００２１】
【化３】
0005589718.tif 000004
【００２２】
または
【００２３】
【化４】
0005589718.tif 000005
【００２４】
（ｎは２以上の整数、好ましくは２０〜５０の整数）
このポリエーテルイミドは、“ウルテム”（登録商標）の商品名で、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社より入手可能であり、「Ｕｌｔｅｍ１０００」、「Ｕｌｔｅｍ１０１０」、「Ｕｌｔｅｍ１０４０」、「Ｕｌｔｅｍ５０００」、「Ｕｌｔｅｍ６０００」および「ＵｌｔｅｍＸＨ６０５０」シリーズや「Ｅｘｔｅｍ  ＸＨ」および「Ｅｘｔｅｍ  ＵＨ」の登録商標名等で知られているものである。
【００２５】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、幅方向のヤング率が６〜１０ＧＰａである。幅方向のヤング率が上記範囲内であれば、磁気記録媒体用に用いた場合に磁気記録媒体の記録再生時の環境変化による寸法安定性が良好となる。幅方向のヤング率の上限は、より好ましくは９．０ＧＰａ、さらに好ましくは８．５ＧＰａである。幅方向のヤング率の下限は、より好ましくは６．５ＧＰａ、さらに好ましくは７．０ＧＰａである。より好ましい範囲は６．５〜９ＧＰａ、さらに好ましい範囲は７〜８．５ＧＰａである。幅方向のヤング率はＴＤ延伸１、２の温度や倍率によって制御することができる。特にトータルのＴＤ倍率が影響し、トータルのＴＤ倍率が高いほど幅方向のヤング率が高くなる。
【００２６】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、フィルム長手方向の屈折率ｎＭＤとフィルム幅方向の屈折率ｎＴＤの差で示される複屈折率Δｎ（ｎＭＤ−ｎＴＤ）が−０．１０〜−０．０２である。複屈折は分子鎖配向度合いの長手方向と幅方向の差を示しており、負の数が大きくなるほど幅方向に分子鎖が配向していることを表す。複屈折率Δｎが上記範囲内であれば、幅方向の寸法安定性が良好となり、製膜性も安定する。複屈折率のより好ましい範囲は−０．０９〜−０．０２５、さらに好ましい範囲は−０．０７〜−０．０３である。−０．０２を超える、または−０．１０未満であると二軸配向ポリエステルフィルムを製造しようとしても破れが頻発するために製膜が困難である。複屈折率ΔｎはＴＤ延伸１、２の倍率によって制御することができる。特にトータルのＴＤ倍率が影響し、トータルのＴＤ倍率が高いほど複屈折率Δｎは小さくなる。
【００２７】
また、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの示差走査熱量測定（ＤＳＣ）から求めたエンタルピー緩和量ΔＨｅは、０．１〜３．０Ｊ／ｇである。ΔＨｅが上記範囲内であれば、分子鎖の構造が安定化し、熱収縮率や湿度膨張係数が良化し寸法安定性が向上する。より好ましくは０．１２〜２Ｊ／ｇであり、さらに好ましい範囲は０．１５〜１Ｊ／ｇである。ΔＨｅが０．１Ｊ／ｇ未満であったり、３．０Ｊ／ｇを超えると寸法安定性が低下しやすい。エージング処理の温度が低い又は張力が小さい又は時間が短いとΔＨｅは小さくなる。
【００２８】
本発明の二軸ポリエステルフィルムの湿度膨張係数は０〜６ｐｐｍ／％ＲＨの範囲が好ましい。湿度すなわち水分が加わることによりポリエステルは膨張するため、一般的に磁気記録媒体では湿度膨張係数は正の値となることが多い。また湿度膨張が負の値を取るほど高配向化させた場合、温度膨張係数が小さくなりすぎ、低温から高温に変化した際にテープ幅方向にフィルムが収縮し再生不良を起こしやすくなる。また、湿度膨張係数が６ｐｐｍ／％ＲＨより大きい場合、磁気データを記録、再生する環境が低湿から高湿に変化した際テープ幅方向が膨張し、再生不良を起こしやすくなる。湿度膨張係数はより好ましくは０〜５．５ｐｐｍ／％ＲＨ、さらに好ましくは０〜５．０ｐｐｍ／％ＲＨである。湿度膨張係数はＴＤ延伸１温度とＴＤ延伸２温度の差が小さいと大きくなる。
【００２９】
本発明のポリエステルフィルムの１００℃、３０分における幅方向の熱収縮率は０〜２％が好ましい。熱収縮率が２％を超えると、磁気記録媒体に加工する際に、「しわ」などの工程トラブルを引き起こし塗布性が低下したり、磁気記録媒体の熱収縮率を好ましい範囲に制御することが困難となりエラーレートが低下したりする。また０％未満であると非晶部分の緩和が進みすぎており、温湿度膨張係数が高くなりすぎて、品質が低下することがある。より好ましい上限は１．０％であり、さらに好ましい上限は０．５％である。熱収縮率はヒートセット温度（以下ＨＳ温度と記す）によって制御することができ、ＨＳ温度が低すぎると熱収縮率は大きくなる。
【００３０】
本発明の二軸ポリエステルフィルムの示差走査熱量測定（ＤＳＣ）から求めた微小融解ピーク（Ｔ−ｍｅｔａ）は融点をＴｍとしたとき、Ｔｍ−１０５〜Ｔｍ−５０℃であることが好ましい。より好ましくはＴｍ−１００〜Ｔｍ−５５℃であり、さらに好ましくはＴｍ−９０〜Ｔｍ−６０℃である。Ｔｍ−１０５℃未満になると非晶部分の緩和により磁気記録媒体へと加工する際の塗布性が悪化しやすい。またＴｍ−５０℃を超えると分子鎖の配向緩和が進行し湿度膨張係数が悪化し寸法安定性が悪化する傾向にある。Ｔ−ｍｅｔａはＨＳ温度によって制御することができる。ＨＳ温度が高いほど高くなる傾向にある。
【００３１】
本発明において、二軸配向ポリエステルフィルムとしての厚みは、用途に応じて適宜決定できるが、通常磁気記録媒体用途では１〜７μｍが好ましい。この厚みが１μｍより小さい場合、磁気テープにした際に電磁変換特性が低下することがある。一方、この厚みが７μｍより大きい場合は、テープ１巻あたりのテープ長さが短くなるため、磁気テープの小型化、高容量化が困難になる場合がある。したがって、高密度磁気記録媒体用途の場合、厚みの下限は、好ましくは２μｍ、より好ましくは３μｍであり、上限は、好ましくは６．５μｍ、より好ましくは６μｍである。より好ましい範囲としては２〜６．５μｍ、より好ましい範囲としては３〜６μｍである。
【００３２】
上記した本発明の二軸配向ポリエステルフィルムはたとえば次のように製造される。
【００３３】
まず、二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステルフィルムを製造する。ポリエステルフィルムを製造するには、たとえばポリエステルのペレットを、押出機を用いて溶融し、口金から吐出した後、冷却固化してシート状に成形する。このとき、繊維焼結ステンレス金属フィルターによりポリマーを濾過することが、ポリマー中の未溶融物を除去するために好ましい。また、ポリエステルフィルムの表面性を制御し易滑性や耐摩耗性、耐スクラッチ性などを付与するため、不活性粒子を添加することが好ましい。不活性粒子は無機粒子、有機粒子、例えば、クレー、マイカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、カリオン、タルク、湿式シリカ、乾式シリカ、コロイド状シリカ、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、ジルコニア等の無機粒子、アクリル酸類、スチレン系樹脂、熱硬化樹脂、シリコーン、イミド系化合物等を構成成分とする有機粒子、ポリエステル重合反応時に添加する触媒等によって析出する粒子（いわゆる内部粒子）などが挙げられる。さらに、本発明を阻害しない範囲内であれば、各種添加剤、例えば、相溶化剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、難燃剤、難燃助剤、顔料、染料、などが添加されてもよい。
【００３４】
続いて、上記シートを長手方向と幅方向の二軸に延伸した後、熱処理する。幅方向の寸法安定性を向上させるために延伸工程は、幅方向において２段階以上に分けることが好ましい。すなわち、再ＴＤ延伸を行う方法が高寸法安定性を有する磁気テープとして最適な高寸法安定性のフィルムが得られ易い。延伸形式としては、長手方向に延伸した後に幅方向に２段階に延伸を行う逐次二軸延伸法が好ましい。
【００３５】
以下、本発明の支持体の製造方法について、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）をポリエステルとして用いた例を代表例として説明する。もちろん、本願はＰＥＴフィルムを用いた支持体に限定されるものではなく、他のポリマーを用いたものものでもよい。例えば、ガラス転移温度や融点の高いポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートなどを用いてポリエステルフィルムを構成する場合は、以下に示す温度よりも高温で押出や延伸を行えばよい。
【００３６】
まず、ポリエチレンテレフタレートを準備する。ポリエチレンテレフタレートは、次のいずれかのプロセスで製造される。すなわち、（１）テレフタル酸とエチレングリコールを原料とし、直接エステル化反応によって低分子量のポリエチレンテレフタレートまたはオリゴマーを得、さらにその後の三酸化アンチモンやチタン化合物を触媒に用いた重縮合反応によってポリマーを得るプロセス、（２）ジメチルテレフタレートとエチレングリコールを原料とし、エステル交換反応によって低分子量体を得、さらにその後の三酸化アンチモンやチタン化合物を触媒に用いた重縮合反応によってポリマーを得るプロセスである。ここで、エステル化は無触媒でも反応は進行するが、エステル交換反応においては、通常、マンガン、カルシウム、マグネシウム、亜鉛、リチウム、チタン等の化合物を触媒に用いて進行させ、またエステル交換反応が実質的に完結した後に、該反応に用いた触媒を不活性化する目的で、リン化合物を添加する場合もある。
【００３７】
フィルムを構成するポリエステルに不活性粒子を含有させるには、エチレングリコールに不活性粒子を所定割合にてスラリーの形で分散させ、このエチレングリコールを重合時に添加する方法が好ましい。不活性粒子を添加する際には、例えば、不活性粒子の合成時に得られる水ゾルやアルコールゾル状態の粒子を一旦乾燥させることなく添加すると粒子の分散性がよい。また、不活性粒子の水スラリーを直接ＰＥＴペレットと混合し、ベント式二軸混練押出機を用いて、ＰＥＴに練り込む方法も有効である。不活性粒子の含有量を調節する方法としては、上記方法で高濃度の不活性粒子のマスターペレットを作っておき、それを製膜時に不活性粒子を実質的に含有しないＰＥＴで希釈して不活性粒子の含有量を調節する方法が有効である。
【００３８】
次に、得られたＰＥＴのペレットを、１８０℃で３時間以上減圧乾燥した後、固有粘度が低下しないように窒素気流下あるいは減圧下で、２７０〜３２０℃に加熱された押出機に供給し、スリット状のダイから押出し、キャスティングロール上で冷却して未延伸フィルムを得る。この際、異物や変質ポリマーを除去するために各種のフィルター、例えば、焼結金属、多孔性セラミック、サンド、金網などの素材からなるフィルターを用いることが好ましい。また、必要に応じて、定量供給性を向上させるためにギアポンプを設けてもよい。フィルムを積層するには、２台以上の押出機およびマニホールドまたは合流ブロックを用いて、複数の異なるポリマーを溶融積層する。
【００３９】
次に、このようにして得られた未延伸フィルムを、数本のロールの配置されたＭＤ延伸機を用いて、ロールの周速差を利用して長手方向に延伸し（ＭＤ延伸）、続いてステンターにより幅方向に延伸を二段階行う（ＴＤ延伸１、ＴＤ延伸２）二軸延伸方法について説明する。
【００４０】
まず、未延伸フィルムをＭＤ延伸する。ＭＤ延伸の延伸温度は、用いるポリマーの種類によって異なるが、未延伸フィルムのガラス転移温度Ｔｇを目安として決めることができる。Ｔｇ−１０〜Ｔｇ＋１５℃の範囲であることが好ましく、より好ましくはＴｇ℃〜Ｔｇ＋１０℃である。上記範囲より延伸温度が低い場合には、フィルム破れが多発して生産性が低下し、本願の特徴であるＭＤ延伸後の二段階ＴＤ延伸で安定して延伸することが困難となることがある。ＭＤ延伸倍率は２．５〜４．０倍が好ましい。より好ましくは２．８〜３．８倍、さらに好ましくは３．０〜３．５倍である。二段階のＴＤ延伸を安定して延伸するにはＭＤ延伸倍率後のフィルム構造が重要である。ＭＤ方向へ配向させすぎるとＴＤ延伸時に分子鎖が絡み合い局所的に応力が発生するためにフィルム破れが発生しやすい。その局所的な応力発生を防ぐために、応力の伝搬部として作用する微結晶状態を作り、また適度なＭＤ配向が必要である。
【００４１】
次に、ステンターを用いて、ＴＤ延伸を行う。幅方向の寸法安定性を向上させ、保存安定性、スリット性、製膜性が良好な二軸配向ポリエステルフィルムを得るには幅方向に二段階に延伸することが好ましい。まず、一段目の延伸（ＴＤ延伸１）の延伸倍率は、好ましくは３．０〜５．０倍であり、より好ましくは３．２〜４．５倍であり、さらに好ましくは３．５〜４．０倍である。また、ＴＤ延伸１の延伸温度は好ましくは６５〜１２０℃の範囲であり、より好ましくは７５〜１１０℃、さらに好ましくは８０〜１０５℃で行う。次にそのままステンター内で二段目の延伸（ＴＤ延伸２）を行う。ＴＤ延伸２の延伸倍率は好ましくは１．０１〜２倍であり、より好ましくは１．１〜１．８倍、さらに好ましくは１．２〜１．６倍である。ＴＤ延伸２の延伸温度は１６０〜２１０℃の範囲が好ましく、より好ましくは１６５〜２０５℃であり、さらに好ましくは１７０〜２００℃の範囲である。
【００４２】
本願のヤング率、複屈折率Δｎ、エンタルピー緩和量ΔＨｅを達成するためにはＭＤ延伸倍率に比べトータルのＴＤ延伸倍率を大きくすることが重要である。特にΔｎを本願範囲に制御するためにはＴＤ配向を高める必要がある。
【００４３】
また、安定した製膜を行うためにＴＤ延伸１とＴＤ延伸２を同じテンター内で実施し、特定の延伸温度差をつけて延伸することが重要である。ＴＤ延伸１の温度とＴＤ延伸２の温度差は６０〜１０５℃の範囲が好ましい。より好ましくは６５〜１０３℃であり、さらに好ましくは７０〜１００℃である。温度差が６０℃よりも小さいと、延伸時で絡み合って配向した分子鎖がほどけにくく、再延伸が難しい。温度差が１０５℃よりも大きいと、ＴＤ延伸１で配向した分子鎖が緩和してしまい、ＴＤ延伸２で有効な延伸ができず、寸法安定性向上しない可能性がでてくる。
【００４４】
続いて、この延伸フィルムを緊張下または幅方向に弛緩しながら熱処理（ヒートセット処理、以下ＨＳ処理と記す）する。ＨＳ処理条件は、ポリマーの種類によっても異なるが、ＨＳ温度は、１７０〜２１０℃が好ましく、より好ましくは１８０〜２００℃、さらに好ましくは１８５〜１９５℃である。ＨＳ時間は０．５〜１０秒の範囲、弛緩率は０〜２％で行うのが好ましい。ＨＳ処理後は把持しているクリップを開放することでフィルムにかかる張力を低減させながら室温へ急冷する。その後、フィルムエッジを除去し、ロールに巻き取る。
【００４５】
本発明のフィルムは、寸法安定性や保存安定性の効果を発現させるために、ロールに巻き取った後のフィルムに張力をかけて搬送させて、熱風オーブン内でエージング処理することが有効である。エージング処理の雰囲気温度は、Ｔｇ（ガラス転移点）−６０〜Ｔｇ−２２℃が好ましい。より好ましくはＴｇ−５０〜Ｔｇ−２５℃、さらに好ましくはＴｇ−４０〜Ｔｇ−２８℃である。この雰囲気温度が低いとエンタルピー緩和量ΔＨｅは小さくなる。巻き返して巻芯側と表層側を入れ替えてさらにエージング処理を行い、これを処理時間の間繰り返し行う。巻き返しを繰り返すことでロールの巻き芯部分・表層部分での物性ムラを低減し、保存安定性をさらに高めることができる。エージング処理の張力は、８〜１６ＭＰａである。より好ましくは９〜１５ＭＰａ、さらに好ましくは１０〜１４ＭＰａである。エージング処理の張力が大きすぎると長手方向へ分子鎖が伸びる傾向があり平面性を悪化させる原因となり、エージング処理の張力が小さすぎるとエンタルピー緩和量ΔＨｅは小さくなる。エージング処理は分子鎖の歪みをとり、緊張度合いを高め、特に寸法安定性を向上させる。エージング処理時間は、２４〜２４０時間の範囲が好ましく、より好ましくは４８〜１６８時間の範囲、さらに好ましくは７２〜１５０時間の範囲である。エージング処理時間が長すぎると、エンタルピー緩和量ΔＨｅは大きくなる。
【００４６】
本願はＭＤ−ＴＤ１−ＴＤ２の延伸プロセス及び上記記載の特定の条件下でエージング処理を行うことで、製膜性が良好でヤング率、複屈折Δｎ、エンタルピー緩和ΔＨｅを本願の範囲内に制御することができ、磁気テープとした際に寸法安定性、塗布性、エラーレートが良好となる二軸配向ポリエステルフィルムを得ることができ、ＭＤ−ＴＤやＭＤ１−ＴＤ１−ＭＤ２−ＴＤ２などのプロセスではすべての物性が良好な二軸配向ポリエステルフィルムは得られにくい。また、同時二軸延伸ではＴＤ延伸時での延伸時の分子鎖の絡み合いが形成しにくいため配向がつきにくく、同様の二軸配向ポリエステルフィルムは得られにくい。
【００４７】
次に、磁気記録媒体を製造する方法を説明する。
【００４８】
上記のようにして得られた磁気記録媒体用支持体（二軸配向ポリエステルフィルム）を、たとえば０．１〜３ｍ幅にスリットし、速度２０〜３００ｍ／ｍｉｎ、張力５０〜３００Ｎ／ｍで搬送しながら、一方の面（Ａ面）に磁性塗料および非磁性塗料をエクストルージョンコーターにより重層塗布する。なお、上層に磁性塗料を厚み０．１〜０．３μｍで塗布し、下層に非磁性塗料を厚み０．５〜１．５μmで塗布する。その後、磁性塗料および非磁性塗料が塗布された支持体を磁気配向させ、温度８０〜１３０℃で乾燥させる。次いで、反対側の面（Ｂ面）にバックコートを厚み０．３〜０．８μmで塗布し、カレンダー処理した後、巻き取る。なお、カレンダー処理は、小型テストカレンダー装置（スチール／ナイロンロール、５段）を用い、温度７０〜１２０℃、線圧０．５〜５ｋＮ／ｃｍで行う。その後、６０〜８０℃にて２４〜７２時間エージング処理し、１／２インチ（１．２７ｃｍ）幅にスリットし、パンケーキを作製する。次いで、このパンケーキから特定の長さ分をカセットに組み込んで、カセットテープ型磁気記録媒体とする。
【００４９】
ここで、磁性塗料などの組成は例えば以下のような組成が挙げられる。
【００５０】
（磁性塗料の組成）
・強磁性金属粉末                        ：  １００質量部
・変成塩化ビニル共重合体                ：    １０質量部
・変成ポリウレタン                      ：    １０質量部
・ポリイソシアネート                    ：      ５質量部
・２−エチルヘキシルオレート            ：  １．５質量部
・パルミチン酸                          ：      １質量部
・カーボンブラック                      ：      １質量部
・アルミナ                              ：    １０質量部
・メチルエチルケトン                    ：    ７５質量部
・シクロヘキサノン                      ：    ７５質量部
・トルエン                              ：    ７５質量部
（バックコートの組成）
・カーボンブラック（平均粒径２０ｎｍ）  ：    ９５質量部
・カーボンブラック（平均粒径２８０ｎｍ）：    １０質量部
・アルミナ                              ：  ０．１質量部
・変成ポリウレタン                      ：    ２０質量部
・変成塩化ビニル共重合体                ：    ３０質量部
・シクロヘキサノン                      ：  ２００質量部
・メチルエチルケトン                    ：  ３００質量部
・トルエン                              ：  １００質量部
磁気記録媒体は、例えば、データ記録用途、具体的にはコンピュータデータのバックアップ用途（例えばリニアテープ式の記録媒体（ＬＴＯ４やＬＴＯ５など））や映像などのデジタル画像の記録用途などに好適に用いることができる。
【００５１】
（物性の測定方法ならびに効果の評価方法）
本発明における特性値の測定方法並びに効果の評価方法は次の通りである。
【００５２】
（１）ヤング率
ＡＳＴＭＤ８８２（１９９７年）に準拠してフィルムのヤング率を測定する。なお、インストロンタイプの引張試験機を用い、条件は下記のとおりとする。５回の測定結果の平均値を本発明におけるヤング率とする。
【００５３】
・測定装置：インストロン社製超精密材料試験機ＭＯＤＥＬ５８４８
・試料サイズ：フィルム幅方向のヤング率測定
フィルム長手方向２ｍｍ×フィルム幅方向１２．６ｍｍ
（つかみ間隔はフィルム幅方向に８ｍｍ）
・引張り速度：１ｍｍ／分
・測定環境：温度２３℃、湿度６５％ＲＨ
・測定回数：５回。
【００５４】
（２）複屈折率Δｎ
Δｎ（ｎＭＤ−ｎＴＤ）は、ＪＩＳ−Ｋ７１４２（２００８年）に従って、下記測定器を用いて測定した。
【００５５】
・装置：アッベ屈折計  ４Ｔ（株式会社アタゴ社製）
・光源：ナトリウムＤ線
・測定温度：２５℃
・測定湿度：６５％ＲＨ
・マウント液：ヨウ化メチレン、硫黄ヨウ化メチレン
平均屈折率ｎ＿ｂａｒ＝（（ｎＭＤ＋ｎＴＤ＋ｎＺＤ）／３）
複屈折Δｎ＝（ｎＭＤ−ｎＴＤ）
ｎＭＤ；フィルム長手方向の屈折率
ｎＴＤ；フィルム幅方向の屈折率
（３）融点（Ｔｍ）、微小融解ピーク温度（Ｔ−ｍｅｔａ）
ＪＩＳ−Ｋ７１２１（１９８７年）に従って、示差走査熱量計として、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ（ＲＤＣ２２０）、データ解析装置として同社製ディスクステーション（ＳＳＣ／５２００）を用いて、試料５ｍｇをアルミニウム製受皿上、２５℃から３００℃まで、昇温速度２０℃／分で昇温した。そのとき、観測される融解の吸熱ピーク温度である融点（Ｔｍ）の少し低温側に現れる微小吸熱ピーク温度をＴ−ｍｅｔａとした。
【００５６】
（４）ガラス転移温度（Ｔｇ）
下記装置および条件で比熱測定を行い、ＪＩＳ−Ｋ７１２１（１９８７年）に従って決定する。またガラス転移点（Ｔｇ）の少し高温側に現れるエンタルピー緩和による吸熱ピークのピーク面積から算出される熱量をエンタルピー緩和量ΔＨｅとする。
【００５７】
・装置    ：ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製温度変調ＤＳＣ
・測定条件
・加熱温度    ：２７０〜５７０Ｋ（ＲＣＳ冷却法）
・温度校正    ：高純度インジウムおよびスズの融点
・温度変調振幅：±１Ｋ
・温度変調周期：６０秒
・昇温ステップ：５Ｋ
・試料重量    ：５ｍｇ
・試料容器    ：アルミニウム製開放型容器（２２ｍｇ）
・参照容器    ：アルミニウム製開放型容器（１８ｍｇ）
なお、ガラス転移温度は下記式により算出する。
【００５８】
ガラス転移温度＝（補外ガラス転移開始温度＋補外ガラス転移終了温度）／２
（５）湿度膨張係数
フィルムの幅方向に対して、下記条件にて測定を行い、３回の測定結果の平均値を本発明における湿度膨張係数とする。
【００５９】
・測定装置：島津製作所製熱機械分析装置ＴＭＡ−５０（湿度発生器：アルバック理工製湿度雰囲気調節装置ＨＣ−１）
・試料サイズ：フィルム長手方向１０ｍｍ×フィルム幅方向１２．６ｍｍ
・荷重：０．５ｇ
・測定回数：３回
・測定温度：３０℃
・測定湿度：４０％ＲＨで６時間保持し寸法を測定し時間４０分で８０％ＲＨまで昇湿し、８０％ＲＨで６時間保持したあと支持体幅方向の寸法変化量ΔＬ（ｍｍ）を測定する。次式から湿度膨張係数（ｐｐｍ／％ＲＨ）を算出する。
【００６０】
・湿度膨張係数（ｐｐｍ／％ＲＨ）＝１０６×｛（ΔＬ／１２．６）／（８０−４０）｝
（６）熱収縮率
ＪＩＳ  Ｃ２３１８（２００７年）に従って、測定した。
【００６１】
試料サイズ：幅１０ｍｍ、標線間隔２００ｍｍ
測定条件：温度１００℃、処理時間３０分、無荷重状態
熱収縮率を次式より求めた。
【００６２】
熱収縮率（％）＝｛（Ｌ０−Ｌ）／Ｌ０｝×１００
Ｌ０：加熱処理前の標線間隔
Ｌ：加熱処理後の標線間隔
ただし、試料サイズは得られるサンプルの大きさによって標線間隔を小さくして測定してもよい。
【００６３】
（７）幅寸法安定性
１ｍ幅にスリットしたフィルムを、張力２００Ｎで搬送させ、支持体の一方の表面（Ａ面）に下記組成の磁性塗料および非磁性塗料をエクストルージョンコーターにより重層塗布し（上層が磁性塗料で、塗布厚０．２μｍ、下層が非磁性塗料で塗布厚０．９μm）、磁気配向させ、乾燥温度１００℃で乾燥させる。次いで反対側の表面（Ｂ面）に下記組成のバックコートを塗布した後、小型テストカレンダー装置（スチール／ナイロンロール、５段）で、温度８５℃、線圧２．０×１０５Ｎ／ｍでカレンダー処理した後、巻き取る。上記テープ原反を１／２インチ（１２．６５ｍｍ）幅にスリットし、パンケーキを作成する。次いで、このパンケーキから長さ２００ｍ分をカセットに組み込んで、カセットテープとする。
【００６４】
（磁性塗料の組成）
・強磁性金属粉末                                        ：  １００質量部
〔Ｆｅ：Ｃｏ：Ｎｉ：Ａｌ：Ｙ：Ｃａ＝７０：２４：１：２：２：１(質量比)〕
〔長軸長：０．０９μｍ、軸比：６、保磁力：１５３ｋＡ／ｍ（１，９２２Ｏｅ）、飽和磁化：１４６Ａｍ２／ｋｇ（１４６ｅｍｕ／ｇ）、ＢＥＴ比表面積：５３ｍ２／ｇ、Ｘ線粒径：１５ｎｍ〕
・変成塩化ビニル共重合体（結合剤）                      ：    １０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・変成ポリウレタン（結合剤）                            ：    １０質量部
（数平均分子量：２５，０００、スルホン酸基含有量：１．２×１０−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・ポリイソシアネート（硬化剤）                          ：      ５質量部
（日本ポリウレタン工業（株）製コロネートＬ（商品名））
・２−エチルヘキシルオレート（潤滑剤）                  ：  １．５質量部
・パルミチン酸（潤滑剤）                                ：      １質量部
・カーボンブラック（帯電防止剤）                        ：      １質量部
（平均一次粒子径：０．０１８μｍ）
・アルミナ（研磨剤）                                    ：    １０質量部
（αアルミナ、平均粒子径：０．１８μｍ）
・メチルエチルケトン                                    ：    ７５質量部
・シクロヘキサノン                                      ：    ７５質量部
・トルエン                                              ：    ７５質量部
（非磁性塗料の組成）
・変成ポリウレタン                                      ：    １０質量部
（数平均分子量：２５，０００、スルホン酸基含有量：１．２×１０−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・変成塩化ビニル共重合体                                ：    １０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・メチルエチルケトン                                    ：    ７５質量部
・シクロヘキサノン                                      ：    ７５質量部
・トルエン                                              ：    ７５質量部
・ポリイソシアネート                                    ：      ５質量部
（日本ポリウレタン工業（株）製コロネートＬ（商品名））
・２−エチルヘキシルオレート（潤滑剤）                  ：  １．５質量部
・パルミチン酸（潤滑剤）                                ：      １質量部
（バックコートの組成）
・カーボンブラック                                      ：    ９５質量部
（帯電防止剤、平均一次粒子径０．０１８μｍ）
・カーボンブラック                                      ：    １０質量部
（帯電防止剤、平均一次粒子径０．３μｍ）
・アルミナ                                              ：  ０．１質量部
（αアルミナ、平均粒子径：０．１８μｍ）
・変成ポリウレタン                                      ：    ２０質量部
（数平均分子量：２５，０００、スルホン酸基含有量：１．２×１０−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・変成塩化ビニル共重合体                                ：    ３０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・シクロヘキサノン                                      ：  ２００質量部
・メチルエチルケトン                                    ：  ３００質量部
・トルエン                                              ：  １００質量部
カセットテープのカートリッジからテープを取り出し、下記恒温恒湿槽内へ図１のように作製したシート幅測定装置を入れ、幅寸法測定を行う。なお、図１に示すシート幅測定装置は、レーザーを使って幅方向の寸法を測定する装置で、磁気テープ９をフリーロール５〜８上にセットしつつ荷重検出器３に固定し、端部に荷重となる分銅４を吊す。この磁気テープ９にレーザー光１０を照射すると、レーザー発振器１から幅方向に線状に発振されたレーザー光１０が磁気テープ９の部分だけ遮られ、受光部２に入り、その遮られたレーザーの幅が磁気テープの幅として測定される。３回の測定結果の平均値を本発明における幅とする。
【００６５】
・測定装置：（株）アヤハエンジニアリング社製シート幅測定装置
・レーザー発振器１、受光部２：レーザー寸法測定機  キーエンス社製ＬＳ−５０４０
・荷重検出器３：ロードセル  ＮＭＢ社製ＣＢＥ１−１０Ｋ
・恒温恒湿槽：（株）カトー社製ＳＥ−２５ＶＬ−Ａ
・荷重４：分銅（長手方向）
・試料サイズ：幅１／２ｉｎｃｈ×長さ２５０ｍｍ
・保持時間：５時間
・測定回数：３回測定。
【００６６】
（幅寸法変化率：寸法安定性）
２つの条件でそれぞれ幅寸法（ｌＡ、ｌＢ）を測定し、次式にて寸法変化率を算出する。具体的には、次の基準で寸法安定性を評価する。
【００６７】
Ａ条件で２４時間経過後ｌＡを測定して、その後Ｂ条件で２４時間経過後にｌＢを測定する。テープカートリッジのはじめから３０ｍ地点から切り出したサンプル、１００ｍ地点から切り出したサンプル、１７０ｍ地点から切り出したサンプルの３点を測定した。×を不合格とする。
【００６８】
Ａ条件：１０℃１０％ＲＨ  張力０．８Ｎ
Ｂ条件：２９℃８０％ＲＨ  張力０．５Ｎ
幅寸法変化率（ｐｐｍ）＝１０６×（（ｌＢ−ｌＡ）／ｌＡ）
◎：幅寸法変化率の最大値が５００（ｐｐｍ）未満
○：幅寸法変化率の最大値が５００（ｐｐｍ）以上６００（ｐｐｍ）未満
△：幅寸法変化率の最大値が６００（ｐｐｍ）以上７００（ｐｐｍ）未満
×：幅寸法変化率の最大値が７００（ｐｐｍ）以上
（８）塗布性
上記（７）で作製したカセットテープを、市販のＩＢＭ社製ＬＴＯドライブ３５８０−Ｌ１１を用いて、塗布ムラまた塗布抜けは走行前に目視で確認を行い、その後２４時間走行させ、剥がれを確認して次の基準でテープの磁性層の塗布性を評価した。
【００６９】
◎：ムラや塗布抜け、また剥がれが全く無く塗布性良好である。
【００７０】
○：ムラや塗布抜け、剥がれがほぼ無く塗布性に問題ない。
【００７１】
△：ムラや塗布抜け、剥がれが時々発生し塗布性に若干問題あり。
【００７２】
×：ムラや塗布抜け、剥がれが頻発しており塗布性に問題あり。
【００７３】
（９）エラーレート
上記（７）で作製したカセットテープを、市販のＩＢＭ社製ＬＴＯドライブ３５８０−Ｌ１１を用いて２３℃５０％ＲＨの環境で記録・再生（記録波長０．５５μｍ）することで評価する。エラーレートはドライブから出力されるエラー情報（エラービット数）から次式にて算出する。次の基準で寸法安定性を評価する。×を不合格とする。
【００７４】
エラーレート＝（エラービット数）／（書き込みビット数）
◎；エラーレートが１．０×１０−６未満
○；エラーレートが１．０×１０−６以上、１．０×１０−５未満
△；エラーレートが１．０×１０−５以上、１．０×１０−４未満
×；エラーレートが１．０×１０−４以上
（１０）製膜性
フィルムの製膜性について、下記の基準で評価した。
【００７５】
◎：フィルム破れの発生が全く無く、安定製膜である。
【００７６】
○：フィルム破れの発生がほとんどなく、安定製膜が可能である。
【００７７】
△：フィルム破れが時々発生し、製膜安定性が若干低い。
【００７８】
×：フィルム破断が多数発生し、製膜安定性が低い。
【実施例】
【００７９】
次の実施例に基づき、本発明の実施形態を説明する。なお、ここでポリエチレンテレフタレートをＰＥＴ、ポリエーテルイミドをＰＥＩ、ポリエチレンナフタレートをＰＥＮと表記する。
【００８０】
（参考例１）
テレフタル酸ジメチル１９４質量部とエチレングリコール１２４質量部とをエステル交換反応装置に仕込み、内容物を１４０℃に加熱して溶解した。その後、内容物を撹拌しながら酢酸マグネシウム４水塩０．１質量部および三酸化アンチモン０．０５質量部を加え、１４０〜２３０℃でメタノールを留出しつつエステル交換反応を行った。次いで、リン酸トリメチルの５質量部エチレングリコール溶液を１質量部（リン酸トリメチルとして０．０５質量部）添加した。
【００８１】
トリメチルリン酸のエチレングリコール溶液を添加すると反応内容物の温度が低下する。そこで余剰のエチレングリコールを留出させながら反応内容物の温度が２３０℃に復帰するまで撹拌を継続した。このようにしてエステル交換反応装置内の反応内容物の温度が２３０℃に達したら、反応内容物を重合装置へ移行した。
【００８２】
移行後、反応系を２３０℃から２９０℃まで徐々に昇温するとともに、圧力を０．１ｋＰａまで下げた。最終温度、最終圧力到達までの時間はともに６０分とした。最終温度、最終圧力に到達した後、２時間（重合を始めて３時間）反応させたところ、重合装置の撹拌トルクが所定の値（重合装置の仕様によって具体的な値は異なるが、本重合装置にて固有粘度０．６２のポリエチレンテレフタレートが示す値を所定の値とした）を示した。そこで反応系を窒素パージし常圧に戻して重縮合反応を停止し、冷水にストランド状に吐出、直ちにカッティングして固有粘度０．６２のポリエチレンテレフタレートのＰＥＴペレットＸを得た。（Ｔｍ＝２５５℃、Ｔｇ＝７８℃）
（参考例２）
２８０℃に加熱された同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機に、参考例１にて作製したＰＥＴペレットＸを９８質量部と平均径０．３μｍの球状架橋ポリスチレン粒子の１０質量部水スラリーを２０質量部（球状架橋ポリスチレンとして２質量部）供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、平均径０．３μｍの球状架橋ポリスチレン粒子を２質量部含有する固有粘度０．６２のＰＥＴペレットＺ０．３を得た。
【００８３】
（参考例３）
２８０℃に加熱された同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機に、参考例１にて作製したＰＥＴペレットＸを９８質量部と平均径０．８μｍの球状架橋ポリスチレン粒子の１０質量部水スラリーを２０質量部（球状架橋ポリスチレンとして２質量部）供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、平均径０．８μｍの球状架橋ポリスチレン粒子を２質量部含有する固有粘度０．６２のＰＥＴペレットＺ０．８を得た。
【００８４】
（参考例４）
温度３００℃に加熱されたニーディングパドル混練部を３箇所設けた同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に、参考例１で得られたＰＥＴペレットＸの５０質量部とＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製のＰＥＩ“Ｕｌｔｅｍ１０１０”のペレット５０質量部を供給し、スクリュー回転数３００回転／分で溶融押出してストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてブレンドチップ（Ｉ）を作製した。
【００８５】
（参考例５）
２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル１００質量部とエチレングリコール６０質量部の混合物に、酢酸マンガン・４水和物塩０．０３質量部を添加し、１５０℃の温度から２４０℃の温度に徐々に昇温しながらエステル交換反応を行った。途中、反応温度が１７０℃に達した時点で三酸化アンチモン０．０２４質量部を添加した。また、反応温度が２２０℃に達した時点で３，５−ジカルボキシベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩０．０４２質量部（２ｍｍｏｌ％に相当）を添加した。その後、引き続いてエステル交換反応を行い、トリメチルリン酸０．０２３質量部を添加した。次いで、反応生成物を重合装置に移し、２９０℃の温度まで昇温し、３０Ｐａの高減圧下にて重縮合反応を行い、重合装置の撹拌トルクが所定の値（重合装置の仕様によって具体的な値は異なるが、本重合装置にて固有粘度０．６５のポリエチレン−２，６−ナフタレートが示す値を所定の値とした）を示した。そこで反応系を窒素パージし常圧に戻して重縮合反応を停止し、冷水にストランド状に吐出、直ちにカッティングして固有粘度０．６５のＰＥＮペレットＸ’を得た。
【００８６】
（参考例６）
２８０℃に加熱された同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機に、参考例５にて作製したＰＥＮペレットＸ’を９８質量部と平均径０．３μｍの球状架橋ポリスチレン粒子の１０質量部水スラリーを２０質量部（球状架橋ポリスチレンとして２質量部）供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、平均径０．３μｍの球状架橋ポリスチレン粒子を２質量部含有する固有粘度０．６５のＰＥＮペレットＺ’０．３を得た。
【００８７】
（参考例７）
平均径０．３μｍの球状架橋ポリスチレン粒子ではなく平均径０．８μｍの球状架橋ポリスチレン粒子を用いたこと以外、参考例６と同様の方法にて、平均径０．８μｍの球状架橋ポリスチレン粒子を２質量部含有する固有粘度０．６５のＰＥＮペレットＺ’０．８を得た。
【００８８】
（実施例１）
押出機Ｅ、Ｆ２台を用い、２９５℃に加熱された押出機Ｅには、参考例１、２で得られたＰＥＴペレットＸ９７質量部、ＰＥＴペレットＺ０．３３質量部を１８０℃で３時間減圧乾燥した後に供給し、同じく２９５℃に加熱された押出機Ｆには、参考例１、３で得られたＰＥＴペレットＸ９９質量部、ＰＥＴペレットＺ０．８１質量部を１８０℃で３時間減圧乾燥した後に供給した。２層積層するべくＴダイ中で合流させ（積層比Ｅ（Ａ面側）／Ｆ（Ｂ面側）＝７／１）、表面温度２５℃のキャストドラムに静電荷を印加させながらＢ面側がキャスティングドラムに接触するように密着冷却固化し、積層未延伸フィルムを作製した。
【００８９】
続いて、得られた積層未延伸フィルムを加熱したロール群で予熱した後、９０℃の温度で３．３倍延伸を行い（ＭＤ延伸）、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の８５℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に９０℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な幅方向（ＴＤ方向）に３．５倍延伸し（ＴＤ延伸１）、さらに続いて１８０℃の温度の加熱ゾーンで幅方向に１．４倍延伸した（ＴＤ延伸２）。引き続いて、テンター内の熱処理ゾーンで１９０℃の温度で５秒間の熱処理を施した。次いで、２５℃に均一に冷却後、フィルムエッジを除去し、コア上に巻き取って厚さ５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９０】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを雰囲気温度５０℃の熱風オーブン内にセットし、張力１１ＭＰａ、搬送速度１０ｍ／分で走行させながらエージング処理を実施した。得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、寸法安定性、塗布性、エラーレート、製膜安定性に優れた特性を有していた。
【００９１】
（実施例２）
表１の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９２】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、磁気テープとして使用した際にＭＤ方向のヤング率が低いためやや寸法安定性や製膜安定性が劣るものの塗布性、エラーレートに優れた特性を有していた。
【００９３】
（実施例３）
表１の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９４】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、磁気テープとして使用した際にＭＤ方向のヤング率が高いためやや製膜性が劣るものの寸法安定性、塗布性、エラーレートに優れた特性を有していた。
【００９５】
（実施例４）
表１の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９６】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、磁気テープとして使用した際に複屈折率Δｎが低いためやや製膜性が劣るものの寸法安定性、塗布性、エラーレートに優れた特性を有していた。
【００９７】
（実施例５）
表１の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９８】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、磁気テープとして使用した際にＴＤ方向のヤング率が低いためやや寸法安定性が劣るものの塗布性、エラーレート、製膜性に優れた特性を有していた。
【００９９】
（実施例６）
表１の通りエージング処理条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１００】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、磁気テープとして使用した際にエンタルピー緩和が低く熱収縮率が大きいためややエラーレート、塗布性が劣るものの寸法安定性、製膜性に優れた特性を有していた。
【０１０１】
（実施例７）
表１の通りエージング処理条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１０２】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、磁気テープとして使用した際にエンタルピー緩和が高いためややエラーレートが劣るものの、寸法安定性、塗布性、製膜性に優れた特性を有していた。
【０１０３】
（実施例８）
表１の通り製膜条件及びエージング処理条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１０４】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、磁気テープとして使用した際にヤング率が低く、湿度膨張係数が高いためやや寸法安定性、製膜性が劣るものの、塗布性、エラーレートに優れた特性を有していた。
【０１０５】
（実施例９）
表１の通りエージング処理条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１０６】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、磁気テープとして使用した際に熱収縮率が高いためやや塗布性が劣るものの、寸法安定性、製膜性に優れた特性を有していた。
【０１０７】
（実施例１０）
表１の通りエージング処理条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１０８】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、張力が大きいために平面性が悪化し、表２に示すように磁気テープとして使用した際に塗布性やエラーレートがやや劣るものの、寸法安定性、製膜性に優れた特性を有していた。
【０１０９】
（実施例１１）
表１の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１１０】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、磁気テープとして使用した際に熱収縮率が高いためやや塗布性が劣るものの、寸法安定性、エラーレート、製膜性に優れた特性を有していた。
【０１１１】
（実施例１２）
表１の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１１２】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、磁気テープとして使用した際に湿度膨張係数が高いためやや寸法安定性が劣るものの、塗布性、エラーレート、製膜性に優れた特性を有していた。
【０１１３】
（実施例１３）
押出機Ｅ、Ｆ２台を用い、２９５℃に加熱された押出機Ｅには、参考例１、２、４で得られたＰＥＴペレットＸ８７質量部、ＰＥＴペレットＺ０．３３質量部、ブレンドチップ（Ｉ）１０質量部を１８０℃で３時間減圧乾燥した後に供給し、同じく２９５℃に加熱された押出機Ｆには、参考例１、３、４で得られたＰＥＴペレットＸ８９質量部、ＰＥＴペレットＺ０．８１質量部、ブレンドチップ（Ｉ）１０質量部を１８０℃で３時間減圧乾燥した後に供給した。２層積層するべくＴダイ中で合流させ（積層比Ｅ（Ａ面側）／Ｆ（Ｂ面側）＝７／１）、表面温度２５℃のキャストドラムに静電荷を印加させながらＢ面側がキャスティングドラムに接触するように密着冷却固化し、積層未延伸フィルムを作製したことと表１の通り製膜条件を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１１４】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、寸法安定性、保存安定性、スリット性、製膜性に優れた特性を有していた。
【０１１５】
（実施例１４）
実施例１で用いたＰＥＴペレットＸ、ＰＥＴペレットＺ０．３、ＰＥＴペレットＺ０．８を参考例５、６、７、８で得られたＰＥＮペレットＸ’、ＰＥＮペレットＺ’０．３、ＰＥＮペレットＺ’０．８に変更し積層未延伸フィルムを作製したことと表１の通り製膜条件を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１１６】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表２に示すように、寸法安定性、保存安定性、スリット性、製膜性にやや優れた特性を有していた。
【０１１７】
（比較例１）
表１の製膜条件を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。ＴＤヤング率が低く、湿度膨張係数が大きいため、得られた二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性、製膜性が大きく劣っていた。
【０１１８】
（比較例２）
表１の製膜条件を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。ＴＤヤング率が高く、得られた二軸配向ポリエステルフィルムは、製膜性が大きく劣っていた。
【０１１９】
（比較例３）
表１の製膜条件を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。ＴＤヤング率が低く、得られた二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性が大きく劣っていた。
【０１２０】
（比較例４）
表１の製膜条件を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。ＴＤ延伸倍率が高いため、得られた二軸配向ポリエステルフィルムは製膜性が大きく劣っていた。
【０１２１】
（比較例５）
表１のエージング処理条件を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。エージング処理を行わなかったため、エンタルピー緩和が無く、得られた二軸配向ポリエステルフィルムは塗布性が大きく劣っていた。
【０１２２】
（比較例６）
表１のエージング処理条件を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。エージング処理時間が長いためエンタルピー緩和ΔＨｅが大きく、また湿度膨張係数も大きいため、得られた二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性、エラーレートが大きく劣っていた。
【０１２３】
（比較例７）
表１の製膜条件を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。ＭＤ延伸倍率がトータルＴＤ延伸倍率より大きいため、ＴＤヤング率が低く、複屈折率Δｎも大きくなり得られた二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性、製膜性が大きく劣っていた。
【０１２４】
（比較例８）
表１の製膜延伸方法を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。ＴＤヤング率が低く、得られた二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性が大きく劣っていた。
【０１２５】
【表１】
0005589718.tif 000006
【０１２６】
【表２】
0005589718.tif 000007
【図面の簡単な説明】
【０１２７】
【図１】幅寸法を測定する際に用いるシート幅測定装置の模式図である。
【符号の説明】
【０１２８】
１：レーザー発振器
２：受光部
３：荷重検出器
４：荷重
５：フリーロール
６：フリーロール
７：フリーロール
８：フリーロール
９：磁気テープ
１０：レーザー光
【図１】
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