(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
組織に対して高周波処置及び超音波処置を行う処置部と、
前記処置部に前記超音波処置のための駆動信号を出力する駆動信号出力部と、
前記駆動信号出力部が出力する前記駆動信号を検出する駆動信号検出部と、
前記駆動信号検出部が検出する前記駆動信号にもとづいて前記駆動信号出力部をフィードバック制御する駆動制御信号を前記駆動信号出力部に出力する駆動信号主制御部と、
前記処置部に前記高周波処置のための高周波信号を出力する高周波信号出力部と、
前記高周波信号出力部が出力する前記高周波信号を検出する高周波信号検出部と、
前記高周波信号検出部が検出する前記高周波信号にもとづいて前記高周波信号出力部をフィードバック制御する高周波制御信号を前記高周波信号出力部に出力する高周波信号主制御部と、
前記駆動信号検出部が検知した駆動信号に基づいて、前記処置部が前記組織から離れたときに、前記高周波信号出力部から前記処置部に出力させない制御をする高周波補助制御信号を前記高周波信号出力部に出力する高周波信号補助制御部と、
前記高周波信号出力部に設け、前記高周波信号主制御部が前記高周波制御信号を出力する間隔よりも短い間隔で前記高周波補助制御信号を受信し、前記高周波補助制御信号に基づいて前記高周波信号の出力を停止させる高周波スイッチと、を具備することを特徴とする手術システム。
【請求項２】
前記高周波信号補助制御部は、前記高周波信号主制御部の応答時間よりも短い応答時間で応答することを特徴とする請求項１に記載の手術システム。
【請求項３】
前記高周波信号主制御部の応答時間が５ｍｓ以上であり、
１ｍｓ以下の間隔で検出される前記駆動信号にもとづき制御を行う前記高周波信号補助制御部の応答時間が１ｍｓ以下であり、
前記駆動信号を検出してから前記高周波スイッチの動作完了までの時間が１ｍｓ以下であることを特徴とする請求項２に記載の手術システム。
【請求項４】
前記高周波信号補助制御部が、停止した前記高周波信号の出力を所定の時間だけ待機した後、再開するように前記高周波信号出力部を制御することを特徴とする請求項１に記載の手術システム。
【請求項５】
前記所定の時間は、１０ｍｓ〜２０ｍｓであることを特徴とする請求項４に記載の手術システム。
【請求項６】
前記高周波信号補助制御部が、前記駆動信号に含まれる、基本周波数から基本周波数の２倍の周波数の周波数帯の信号にもとづき制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の手術システム。
【請求項７】
前記高周波信号補助制御部が、前記駆動信号に含まれる、基本周波数の奇数倍の周波数の信号にもとづき制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の手術システム。
【請求項８】
前記高周波信号補助制御部が、前記駆動信号の電圧と電流との位相差にもとづき制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の手術システム。
【請求項９】
前記高周波信号補助制御部が、前記処置部を振動する超音波振動子の共振周波数の変化速度にもとづき制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の手術システム。
【請求項１０】
前記高周波スイッチは、高周波信号リレーまたは高周波減衰部であることを特徴とする請求項１に記載の手術システム。
【請求項１１】
前記高周波信号検出部が検知した前記高周波信号にもとづいて前記駆動信号出力部から前記処置部に出力させるか否かを制御する駆動補助制御信号を生成する駆動信号補助制御部と、
前記駆動信号出力部に設け、前記駆動信号主制御部が前記駆動制御信号を出力する間隔よりも短い間隔で前記駆動補助制御信号を受信し、前記駆動補助制御信号に基づいて前記駆動信号の出力を停止させる超音波スイッチを、有することを特徴とする請求項１に記載の手術システム。
【請求項１２】
前記駆動信号補助制御部は、前記駆動信号主制御部の応答時間よりも短い応答時間で応答することを特徴とする請求項１１に記載の手術システム。
【請求項１３】
前記駆動信号主制御部の応答時間が５ｍｓ以上であり、
１ｍｓ以下の間隔で検出される前記高周波信号の変化にもとづき制御を行う前記駆動信号補助制御部の応答時間が１ｍｓ以下であり、
前記高周波信号を検出してから前記超音波スイッチの動作完了までの時間が１ｍｓ以下である、ことを特徴とする請求項１１に記載の手術システム。
【請求項１４】
前記駆動信号補助制御部が、前記処置部が金属からなる他の用具と接触したときに、前記駆動信号出力部から前記処置部に出力させない制御をする駆動補助制御信号を生成することを特徴とする請求項１１に記載の手術システム。
【請求項１５】
前記駆動信号補助制御部が、前記高周波信号の実効値の変化速度、又は前記高周波信号の歪み成分にもとづき制御を行うことを特徴とする請求項１１に記載の手術システム。
【請求項１６】
前記超音波スイッチは、超音波信号リレーまたは超音波減衰部であることを特徴とする請求項１１に記載の手術システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波エネルギーと高周波エネルギーとが同時に印加されるハンドピースを具備する手術システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
外科手術では、生体組織の切開又は凝固を行うときに、高周波電流を利用する単極型のハンドピースが使用されている。切開を行う切開モードと凝固を行う凝固モードとは、ハンドピースの処置部９に印加する高周波電流の波形により切り替えられる。切開モードでは、連続波形の高周波電流（高周波エネルギ）を印加し、大きな発熱により生体組織を蒸散する。一方、凝固モードでは、断続波（バースト波）の高周波電流を印加することにより、蛋白質等が凝固する温度に生体組織を保持する。連続波形とバースト波形とをブレンドした電流波形の高周波電流を印加するブレンドモードでは、生体組織を切開しながら止血できる。【０００３】
特開２００２−３０６５０７号公報には、処置部９に、高周波電流だけでなく超音波振動を印加することで、処置部９への生体組織の焦げ付きを防止することが開示されている。【０００４】
また、特開２０１０−５３７０号公報には、高周波電流と超音波振動とが印加された処置部９の超音波振動に対応した超音波インピーダンスを検出し、高周波電流を制御する手術システムが開示されている。【０００５】
ここで、高周波電流と超音波振動とが印加されるハンドピースを具備する従来の手術システムの効果は、高周波電流だけの印加で得られる効果と、超音波振動だけの印加で得られる効果と、が単純に加算されただけであった。【０００６】
本発明は、超音波振動と高周波電流とを同時に処置部に印加することで、押圧方向に切開線を引きながら止血処理を行うことができ、かつ、エネルギーの大きな火花放電が発生するおそれのない、操作性のよい手術システムを提供することを目的とする。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の手術システムは、組織に対して高周波処置及び超音波処置を行う処置部と、前記処置部に前記超音波処置のための駆動信号を出力する駆動信号出力部と、前記駆動信号出力部が出力する前記駆動信号を検出する駆動信号検出部と、前記駆動信号検出部が検出する前記駆動信号にもとづいて前記駆動信号出力部をフィードバック制御する駆動制御信号を前記駆動信号出力部に出力する駆動信号主制御部と、前記処置部に前記高周波処置のための高周波信号を出力する高周波信号出力部と、前記高周波信号出力部が出力する前記高周波信号を検出する高周波信号検出部と、前記高周波信号検出部が検出する前記高周波信号にもとづいて前記高周波信号出力部をフィードバック制御する高周波制御信号を前記高周波信号出力部に出力する高周波信号主制御部と、前記駆動信号検出部が検知した駆動信号に基づいて前記処置部が前記組織から離れたときに、前記高周波信号出力部から前記処置部に出力させない制御をする高周波補助制御信号を前記高周波信号出力部に出力する高周波信号補助制御部と、前記高周波信号出力部に設け、前記高周波信号主制御部が前記高周波制御信号を出力する間隔よりも短い間隔で前記高周波補助制御信号を受信し、前記高周波補助制御信号に基づいて前記高周波信号の出力を停止させる高周波スイッチと、を具備する
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態の手術システムの全体構成を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態の手術システムのハンドピースの内部構成を示す断面図である。
【図３】第１実施形態の手術システムの構成を示す構成図である。
【図４Ａ】切開波形の高周波信号を説明するための説明図である。
【図４Ｂ】凝固波形の高周波信号を説明するための説明図である。
【図５】第１実施形態の手術システムの信号検出部の構成を示す構成図である。
【図６】第１実施形態の手術システムによる切開線を引く処理を説明するための斜視図である。
【図７Ａ】ＨＶエネルギーのみが印加された場合の処置を説明するための処置部の断面模式図である。
【図７Ｂ】ＨＶエネルギーとＵＳエネルギーとが印加された場合の処置を説明するための処置部の断面模式図である。
【図８】第１実施形態の手術システムの処理の流れを説明するためのフローチャートである。
【図９】第１実施形態の手術システムの信号を説明するための周波数スペクトル図である。
【図１０Ａ】第１実施形態の手術システムの信号を説明するための周波数スペクトル図である。
【図１０Ｂ】第１実施形態の手術システムの信号を説明するための周波数スペクトル図である。
【図１１】第１実施形態の手術システムの構成例を説明するための構成図である。
【図１２】第１実施形態の手術システムにおける、処置部への加重が信号の電流と電圧の位相差に及ぼす影響の一例を示すグラフである。
【図１３】第１実施形態の変形例の手術システムの構成を示す構成図である。
【図１４】第２実施形態の手術システムの構成を示す構成図である。
【図１５】第２実施形態の手術システムの信号検出部の構成を示す構成図である。
【図１６】第２実施形態の手術システムの処理の流れを説明するためのフローチャートである。
【図１７】第２実施形態の変形例の手術システムの構成を示す構成図である。
【図１８】第３実施形態の手術システムの構成を示す構成図である。
【図１９】第３実施形態の手術システムの処理の流れを説明するためのフローチャートである。
【図２０】第３実施形態の変形例の手術システムの構成を示す構成図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜第１実施形態＞
以下、図面を参照して本発明の第１実施形態の手術システム１を説明する。図１に示すように、手術システム１は、ハンドピース２と、超音波振動子駆動信号発生装置（以下、「ＵＳ装置」という。）５と、高周波電流信号発生装置（以下、「ＨＶ装置」という。）６と、回収部としての対極板３と、を具備する。なお、ＵＳ装置５とＨＶ装置６とは、一つの筐体に納められ、一部の機能を共用する信号発生装置１０であってもよい。【００１１】
＜手術システムの概要＞
単極型のハンドピース２は、先端に処置部９を有する外科処置具である。ＵＳ装置５は、ハンドピース２に内蔵された超音波振動子２３（図２参照）を駆動する駆動信号（以下、「ＵＳ信号」という。）を発生する。ＨＶ装置６はハンドピース２に高周波信号（以下、「ＨＶ信号」という。）を供給する。後述するように、回収部である対極板３は患者の臀部などに広い面積で接触するように配置され、ＨＶ信号のリターン回路を形成する。【００１２】
ハンドピース２は、術者が把持する把持部７と、把持部７から前方に突出する軸部８と、軸部８の先端に配設された処置部９と、を有する。把持部７には、処置部９で行う処置の選択等を行うための選択スイッチ１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）が配設されている。【００１３】
ハンドピース２の把持部７の後端側からは、ＵＳケーブル１３と、ハンドスイッチケーブル１４と、ＨＶケーブル１５とが延出されている。ＵＳケーブル１３及びハンドスイッチケーブル１４は、その端部のコネクタがＵＳ装置５に着脱自在に接続される。ＨＶケーブル１５は、その端部のコネクタがＨＶ装置６に着脱自在に接続される。ＨＶ装置６には対極板３に接続された対極板ケーブル１６の端部のコネクタも着脱自在に接続される。ＵＳ装置５とＨＶ装置６とは、接続された通信ケーブル１７を介して信号の送受信を行う。また、ＵＳ装置５、ＨＶ装置６は、それぞれ表示及び操作入力を行うフロントパネル１８、１９を有する。なお、ＵＳ装置５及びＨＶ装置６は、フットスイッチ等により操作可能であってもよい。【００１４】
図２に示すように、ハンドピース２は、把持部７を構成する略円筒形状の主ケース２１と、その端部に連結される副ケース２２とで収納部が構成されている。主ケース２１の内部には、ＵＳケーブル１３と接続された超音波振動子（ＵＳ振動子）２３が配置されている。【００１５】
超音波振動子２３は、ボルト２５とナット２６により締結された、複数のリング形状の電歪素子２４からなる。そして、電歪素子２４の各面に設けられた電極にＵＳ信号が印加されると、超音波振動子２３は超音波振動する。超音波振動は、超音波振動子２３（ボルト２５）の前端に連結されたホーン２７及びプローブ２８によって構成された軸部８を経て、処置部９に伝達される。なお、プローブ２８は、絶縁パイプ２９で覆われた金属製のパイプ３０内に挿通されている。【００１６】
ナット２６は金属製であり、ＨＶケーブル１５の導線が接続される導体部でもある。ナット２６に印加されたＨＶ信号は、金属製のボルト２５と、金属製のプローブ２８とを経て、金属製の処置部９に伝達される。【００１７】
＜手術システムの構成＞
次に図３を用いて、手術システム１の構成について説明する。術者は、手術システム１のハンドピース２の処置部９を用いて患者４０の臓器４１に切開線を引く処理を行う。【００１８】
ＵＳ信号を発生し超音波（ＵＳ）エネルギーを処置部９に供給するＵＳ装置５は、中央演算装置（ＣＰＵ）５１と、ＵＳ信号検出部５２と、Ａ／Ｄ変換部５３と、出力トランス５４と、アンプ５５と、波形生成部５６と、ＰＬＬ部５７と、電源５８と、を有する。出力トランス５４と、アンプ５５と、波形生成部５６と、ＰＬＬ部５７と、電源５８と、は駆動信号出力部（ＵＳ信号出力部）５０を構成している。ＵＳ信号は、例えば、所定の基本周波数（共振周波数）の正弦波の交流信号である。【００１９】
ＵＳ装置５全体の制御を行うＣＰＵ５１は、駆動信号算出部（ＵＳ信号算出部）５１ａと、駆動信号主制御部（ＵＳ信号主制御部）５１ｃと、高周波信号補助制御部（ＨＶ信号補助制御部）５１ｂと、を有する。なお、ＵＳ信号算出部５１ａと、ＵＳ信号主制御部５１ｃと、ＨＶ信号補助制御部５１ｂとは、それぞれが異なるＣＰＵにより構成されていてもよい。【００２０】
波形生成部５６は例えば正弦波信号を発生する。波形生成部５６が発生する正弦波信号は、アンプ５５で増幅された後、出力トランス５４の１次巻線側に印加され、出力トランス５４の２次巻線側の出力端子からＵＳ信号として、ハンドピース２の超音波振動子２３に印加される。【００２１】
ＵＳ信号強度、つまり超音波振動子２３の超音波出力は、電源５８の出力電圧に応じて調整される。電源５８の出力電圧、つまり超音波出力と波形生成部５６の動作とは、ＵＳ信号主制御部５１ｃにより制御される。【００２２】
ＵＳ信号主制御部５１ｃは、フロントパネル１８の設定部１８ａ等による設定操作に応じて、ＵＳ信号検出部５２が検出したＵＳ信号（パラメータ）をもとに、設定操作に対応した超音波出力となるように電源５８の出力電圧等を制御する。フロントパネル１８には、ＣＰＵ５１から出力されるＵＳ信号強度等の情報を表示する表示部１８ｂが設けられている。すなわち、ＵＳ信号主制御部５１ｃはフィードバック制御を行う。
また、アンプ５５で増幅された正弦波信号は、ＵＳ信号検出部５２を構成する電流（Ｉ）検出部５２ａと電圧（Ｖ）検出部５２ｂとに入力される。また、正弦波信号は、ＰＬＬ部５７に入力される。【００２３】
ＰＬＬ部５７は、超音波振動子２３を、その共振周波数のＵＳ信号で駆動させるようにＰＬＬ制御する。また、ＰＬＬ部５７は、ＵＳ信号の電圧の位相と電流との位相が同相となるように制御する。ＰＬＬ部５７の動作は、ＵＳ信号主制御部５１ｃにより制御される。【００２４】
ＵＳ電流信号検出部５２ａとＵＳ信号電圧検出部５２ｂとは、アンプ５５で増幅された正弦波信号を実効値（ＲＭＳ）に変換する。電圧の実効値及び電流の実効値は、Ａ／Ｄ変換部５３（５３ａ、５３ｂ）により、それぞれデジタル信号に変換され、ＣＰＵ５１に入力される。ＵＳ信号算出部５１ａは、入力された電圧実効値又は電流実効値のデジタル信号を用いてＵＳ信号強度（ＵＳ信号出力）を算出する。【００２５】
一方、ＨＶ信号を発生し高周波（ＨＶ）エネルギーを処置部９に供給するＨＶ装置６は、中央演算装置（ＣＰＵ）６１と、ＨＶ信号検出部６２と、Ａ／Ｄ変換部６３と、出力トランス６４と、アンプ６５と、波形生成部６６と、共振部６７と、電源６８と、高周波信号リレー（ＨＶ信号リレー）６９と、を有する。アンプ６５と、波形生成部６６と、共振部６７と、電源６８と、ＨＶ信号リレー６９と、は高周波信号出力部（ＨＶ信号出力部）６０を構成している。ＨＶ信号は、例えば、所定の基本周波数の正弦波の交流信号である。【００２６】
ＨＶ信号リレー６９は、電源６８から入力した信号の後段回路への出力をＯＮ／ＯＦＦするスイッチである。すなわち、ＨＶ信号リレー６９は、ＯＮ状態（導通状態）では後段回路に信号を出力するが、ＯＦＦ状態（開放状態）では後段回路に信号を出力しない。【００２７】
ＨＶ装置６全体の制御を行うＣＰＵ６１は、高周波信号算出部（ＨＶ信号算出部）６１ａと、高周波信号主制御部（ＨＶ信号主制御部）６１ｃと、を有する。なお、ＨＶ信号算出部６１ａと、ＨＶ信号主制御部６１ｃとは、それぞれが異なるＣＰＵにより構成されていてもよい。また、ＣＰＵ６１はＣＰＵ５１と同一のＣＰＵであってもよい。【００２８】
波形生成部６６は、少なくとも凝固波形信号を生成する。図４Ａに示す連続した正弦波信号からなる連続波形の切開波形信号に対して、図４Ｂに示す凝固波形信号は断続波であり、最大値（振幅）が徐々に減少する減衰正弦波信号期間（Ｔｏｎ）と信号停止期間（Ｔｏｆｆ）とから１サイクルがなるバースト波が繰り返される。【００２９】
波形生成部６６から出力される信号は、共振部６７を経てアンプ６５に入力される。アンプ６５により増幅された信号は、出力トランス６４の１次巻線側に印加され、２次巻線側にＨＶ信号が発生する。【００３０】
出力トランス６４の２次巻線の一端は、ハンドピース２のホーン２７等に導通する。また、２次巻線の他端は、患者４０に広い面積で接触する対極板３と導通する。【００３１】
また、共振部６７は、電圧可変の電源６８から電力が供給さる。波形生成部６６と電源６８とは、ＨＶ信号主制御部６１ｃにより制御される。【００３２】
ＨＶ信号主制御部６１ｃは、フロントパネル１９の設定部１９ａ等による設定操作に応じて、ＨＶ信号検出部６２が検出したＨＶ信号（パラメータ）をもとに、電源６８の出力電圧を制御して、ＨＶ信号出力を調整する。すなわち、ＨＶ信号主制御部６１ｃはフィードバック制御を行う。なお、ＣＰＵ６１は、凝固波形信号生成の場合には、凝固波形を構成する正弦波の振幅、減衰パターン及び／又は信号停止期間（Ｔｏｆｆ）を変更することにより、クレストファクターＣＦを可変制御することもできる。クレストファクター（ＣＦ：波高率）は、最大値（Ｉｍａｘ）／実効値（ＲＭＳ）であり、例えば連続正弦波では、ＣＦ＝１．４である。【００３３】
フロントパネル１９には、ＨＶ信号の情報を表示する表示部１９ｂが設けられている。アンプ６５で増幅された信号は、ＨＶ信号検出部６２を構成する電流（Ｉ）検出部６２ａと電圧（Ｖ）検出部６２ｂとに入力される。ＨＶ信号検出部６２は、アンプ６５で増幅された信号を実効値に変換する。電圧の実効値及び電流の実効値は、Ａ／Ｄ変換部６３（６３ａ、６３ｂ）により、それぞれデジタル信号に変換され、ＣＰＵ６１に入力される。【００３４】
ＨＶ信号算出部６１ａは、入力された電圧実効値又は電流実効値のデジタル信号を用いてＨＶ信号出力を算出する。【００３５】
ＵＳ信号主制御部６１ｃ及びＨＶ信号主制御部５１ｃが行う通常制御であるフィードバック制御は、例えば、信号強度を所定強度に保持するための制御である。これに対して、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、ＵＳ信号検出部５２が検出したＵＳ信号にもとづいて、ＨＶ信号出力部６０のＨＶ信号リレー６９をＯＮ状態又はＯＦＦ状態に制御する。すなわち、ＨＶ信号補助制御部５１ｂが行う制御は、信号の出力を停止するだけのＯＮ／ＯＦＦ制御であるため、出力を増減する通常制御に比べて、応答時間の短い高速制御が比較的容易に実現できる。【００３６】
ここで、超音波振動と高周波電流とを同時に処置部に印加して行う処置（超音波処置及び高周波処置）では、高周波電流のみを処置部に印加して行う処置（高周波処置）では発生しにくいエネルギーの大きな火花放電（以下「高エネルギー放電」という）が発生するおそれがあった。【００３７】
例えば、処置部９が処置している脂肪を含む組織から離れたとき、高エネルギー放電が発生し、処置部９の劣化を加速するおそれがあった。【００３８】
このため、従来の超音波振動と高周波電流とが同時に処置部に印加される手術システムは、術者は細心の注意を払いながら操作する必要があり、操作性が良いとは言えないことがあった。【００３９】
また、手術システム１では、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、ＵＳ信号検出部５２が検出したＵＳ信号にもとづいて、処置部９が組織から離れたことを検知すると、ＨＶ信号出力部６０のＨＶ信号リレー６９をＯＦＦ状態に制御する。すなわち、ＵＳ信号の検出から極めて短時間後に、処置部９へのＨＶ信号の印加が停止する。このため、処置部９が組織から離れても、高エネルギー放電が発生しない。【００４０】
高エネルギー放電が発生する直前に、その前兆現象として、強度は弱いが通常の放電とは異なる放電が発生すると考えられる。ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、その前兆現象等に起因する信号変化にもとづき、高エネルギー放電が発生する前に出力を停止することにより、高エネルギー放電の発生を防止する。【００４１】
すなわち、厳密には、「処置部９が組織から離れたとき」とは「完全に離れたとき」ではなく、むしろ、「離れはじめたとき」である。【００４２】
そして、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、ＨＶ信号主制御部５１ｃよりも応答時間が短い。すなわち、フィードバック制御を行うＵＳ信号主制御部５１ｃ及びＨＶ信号主制御部６１ｃの応答時間は、５ｍｓ（ミリ秒）以上が好ましく、例えば、１００ｍｓである。【００４３】
これに対してＨＶ信号補助制御部５１ｂの応答時間は、１ｍｓ以下が好ましく、例えば、０．５ｍｓである。また、ＨＶ信号リレー６９も、ＯＮ／ＯＦＦ動作という単純動作の回路であるため、応答時間は１ｍｓ以下、例えば、０．２ｍｓである。ＨＶ信号リレー６９は機械式スイッチであってもよいし、半導体スイッチであってもよい。【００４４】
なお、応答時間が１ｍｓ以下であれば、リレー式ＯＮ／ＯＦＦスイッチに替えて、信号出力を実質的にゼロにする、すなわち、処置等に影響を及ぼさない強度まで信号強度を低下する減衰部を用いてもよい。例えば、アンプ６５が高速制御可能な場合には、アンプ６５を制御することにより減衰部の機能を実現してもよい。すなわち、以下の説明等において、「信号出力を停止する」とは、「信号出力を実質的にゼロにする」場合も含む概念である。例えば、ＨＶ信号では電圧が２００Ｖｐ以下であれば、生体組織に医学的効果を発揮することはなく、高エネルギー放電が発生することもない。ただし、応答速度の速い安価なスイッチであるので、リレーを用いることが最も好ましい。【００４５】
なお、ＵＳ信号検出部５２は、１ｍｓ以下の間隔で信号を検出する。ＨＶ信号補助制御部５１ｂはＵＳ信号検出部５２が、１ｍｓ以下の間隔で検出した信号を順に処理するが、ＵＳ信号主制御部５１ｃは、ＵＳ信号検出部５２の検出間隔よりも長い所定の間隔、例えば、１００ｍｓの間隔でＵＳ信号検出部５２が検出した信号を処理する。ＵＳ信号主制御部５１ｃは、ＵＳ信号検出部５２が、１ｍｓ以下の間隔で検出した信号の積算値又は平均値を用いて制御してもよい。【００４６】
ＨＶ信号主制御部６１ｃは、例えば、１００ｍｓの間隔でＨＶ信号検出部６２が検出した信号を処理する。【００４７】
なお、図５に示すように、ＵＳ信号検出部５２が、ＵＳ信号主検出部５２ＡとＵＳ信号補助検出部５２Ｂとを有していてもよい。また、ＵＳ信号主検出部５２Ａが検出するＵＳ信号と、ＵＳ信号補助検出部５２Ｂが検出するＵＳ信号とは、回路上の同じ箇所からサンプリングしてもよいし、異なる箇所からサンプリングしてもよい。【００４８】
そして、ＵＳ信号補助検出部５２Ｂは、ＵＳ信号主検出部５２Ａよりも検出間隔が短い。例えば、ＵＳ信号主検出部５２Ａが５ｍｓ以上の間隔、例えば１００ｍｓの間隔で信号を検出するのに対して、ＵＳ信号補助検出部５２Ｂは１ｍｓ以下の間隔、例えば０．５ｍｓの間隔で信号を検出する。【００４９】
そして、ＨＶ信号主制御部６１ｃは、ＨＶ信号主検出部６２Ａが検出した信号をもとに通常のフィードバック制御を行い、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、ＵＳ信号補助検出部５２Ｂが検出した信号をもとに応答速度の速い高速制御を行う。また、ＵＳ信号主制御部５１ｃは、ＵＳ信号主検出部５２Ａが検出した信号をもとに通常のフィードバック制御を行う。【００５０】
ＵＳ信号主制御部５１ｃ及びＨＶ信号主制御部６１ｃは、検出／応答のループ処理時間が前記範囲以上であれば、安定に制御ができる。すなわち、フィードバックの制御において、検出間隔及び応答時間が短すぎると、例えば、パルス的に出現するノイズ信号に反応して信号出力を過剰に増大してしまうことがある。このため、ＵＳ信号主制御部５１ｃ及びＨＶ信号主制御部６１ｃの信号検出間隔及び応答時間は前記範囲以上が好ましい。【００５１】
これに対して、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、処置部９が金属からなる他の用具と接触したときに、高エネルギー放電が発生する前に、ＨＶ信号の出力を停止する必要がある。【００５２】
このため、ＵＳ信号の検出からＨＶ信号補助制御部５１ｂの制御により、ＨＶ信号リレー６９の動作が完了するまでの時間は、１ｍｓ以下であることが好ましい。【００５３】
前記以下の時間であれば、高エネルギー放電の発生を確実に防止できる。【００５４】
なお、前記検出間隔、前記応答時間及び動作完了までの時間は、いずれも短い方が好ましいが、工業的に利用可能なシステムでは１μｓ（マイクロ秒）程度が下限値である。【００５５】
＜手術システムによる処置＞
処置時には、ＵＳ信号主制御部５１ｃによりフィードバック制御されたＵＳ信号が超音波振動子２３に印加され、処置部９が超音波振動する。そして、処置部９が患者４０の処置対象の臓器４１と接触又は近接すると、処置部９から臓器４１に、ＨＶ信号主制御部６１ｃによりフィードバック制御されたＨＶ信号（高周波電流）が流れる。そして、臓器４１に流れたＨＶ信号は、患者４０の体内と、対極板３と、対極板ケーブル１６と、を経てＨＶ装置６に戻る。【００５６】
ＨＶエネルギーは、処置部９と臓器４１との接触抵抗等によるジュール熱、又は、処置部９と臓器４１との間での放電現象による熱及び衝撃波、として処置対象に印加される。【００５７】
なお、上記構成要素は、それぞれが独立した構成要素（回路等）である必要はなく、また、ＣＰＵ５１、６１が読み込んだプログラムにより実行する機能部であってもよい。【００５８】
次に、手術システム１による処置について説明する。図６に示すように、手術システム１ではハンドピース２の処置部９にＨＶ信号とＵＳ信号とを同時に印加しながら、術者が処置部９を実組織である臓器４１に押圧操作することで、押圧方向に切開線４２を引きながら止血できる。【００５９】
これに対して、従来の手術システムでは、ブレンドモードであっても内部に多数の血管を有する実組織、例えば、肝臓に切開線を引きながら止血することは容易ではなく、操作性が良いとは言えないことがあった。【００６０】
ここで、「実組織（parenchyma organ）」とは、生体内の組織、例えば、肝臓等の臓器である。また、「切開（cｕｔ）」という医学用語には、「切除（excision）」、「剥離（exfoliation）」、「切開線を引く(make an incision line)」の３つの処置が含まれる。【００６１】
ポリープ等の「切除」又は横隔膜等の「剥離」は、組織を切り離す切断（cutting）であるため、切断する組織を挟み込んで把持することでエネルギーを切断箇所に集中できる。例えば超音波エネルギーのみが印加されるプローブ先端部と、共同して組織を挟み込み把持するジョーを有するハンドピースでも、把持した組織に対して、ＵＳエネルギーによる機械的摩擦力と、摩擦による発熱とにより切開可能である。また、先端部に印加されたＨＶ信号を対極であるジョーに流すバイポーラ型ハンドピースでは、ＵＳエネルギーを印加しなくとも、把持した組織に対して切開が可能である。ただし、組織を挟み込んで把持するハンドピースは「切開線を引く処置」はできない。【００６２】
なお、すでに説明したように、従来のＨＶ装置でも、ブレンドモードにおいては切開しながら止血できる。しかし、これは、出血しにくい体表面の組織等に対してであり、肝臓等の内部に多数の血管を有する臓器に対しては、十分な止血は容易ではなかった。【００６３】
また、単極型（モノポール型）のハンドピース２では、超音波振動している処置部９を組織に押圧しても、押圧力はバイポール型のハンドピースによる把持力のように強くはない。このため、摩擦力及び摩擦による発熱は小さく、機械的又は熱的に組織を切開することはできない。また、凝固波形のＨＶ信号（ＨＶエネルギー）だけが印加された処置部９は発熱が不十分で生体組織を蒸散することができず、切開線を引くことはできない。【００６４】
これに対して、手術システム１では、高周波電流だけの印加で得られる効果と、超音波振動だけの印加で得られる効果と、が単純に組み合わさった効果ではなく、それら個々がもたらす効果の和以上の効果、すなわち相乗効果が得られる。もちろん、かかる相乗効果を予測することは極めて困難であった。【００６５】
手術システム１において前記相乗効果を得るには、まず、ＨＶ信号は凝固波形であることが重要である。すでに説明したように凝固波形のＨＶ信号だけでは生体組織を蒸散することはできない。しかし、図６に示しように、手術システム１では、凝固波形のＨＶ信号をＵＳ信号とともに処置部９に印加することで、処置部９の押圧方向に、肝臓に切開線を引きながら止血ができる。【００６６】
図７Ａに示すように、超音波振動が印加されていない状態、すなわちＨＶ信号のみが印加されている状態では、術者が処置部９を臓器４１の目的の方向に押圧操作しても、処置部９からの凝固波形のＨＶ信号は、周囲の組織に対して等方的に流れる。例えば、ＨＶ信号による放電は処置部９の押圧方向だけでなく、押圧方向に直交する方向等にも多く発生する。このため、図７Ａに示すように、局所的に大きな発熱を生じることはなく、処置部９の周囲には、熱変性により凝固し、水分が蒸発し高インピーダンス化した組織４３が形成される。【００６７】
一方、図７Ｂに示すように、超音波振動するとともにＨＶ信号が印加されている処置部９が所定の方向に押圧操作されると、処置部９からの凝固波形のＨＶ信号が、押圧方向の組織に対して集中して流れる。換言すれば、凝固波形のＨＶ信号による放電が、処置部９と押圧方向の組織との間の空間に集中する。すなわち、ＨＶ信号による放電に方向性が生じる。このため凝固波形のＨＶ信号であっても、押圧された組織は大きな発熱により蒸散し、押圧方向に切開線４２が引かれる。【００６８】
押圧操作により処置部９が切開された組織内を前進し移動すると、処置部９の進行方向に対して直交する方向にある組織の壁面（切開面）は、処置部９からの距離が長くなるため、進行方向に比べるとＨＶ信号が集中しない。このため、切開面は、凝固に適した温度となり、水分が蒸発し、高インピーダンス化する。このため、処置部９の押圧方向、すなわち、進行方向の組織は蒸散するのに対して、処置部９が通り過ぎた切開面の組織は止血される。【００６９】
なお、ＨＶ信号による放電に方向性が生じる原因は、以下のように考えられる。【００７０】
（Ａ）  処置部９の超音波振動により生じる、実組織の低インピーダンス領域に対して、ＨＶ信号が集中する。すなわち、超音波振動するとともにＨＶ信号が印加されている処置部９が所定の方向に押圧操作されると、処置部９の周囲の高インピーダンス化した実組織のうち押圧された領域だけが、超音波振動により物理的に剥ぎ取られる。これにより、含水率の高い実組織が表面に露出する。言い換えれば、超音波振動による組織掻き分け（pushing a side incised organ）効果により低インピーダンス組織が押圧方向に出現する。すると、処置部９に印加されたＨＶ信号が、含水率の高い低インピーダンス組織に対して局部的に集中する。よって、ＨＶ信号による放電に方向性が生じる。【００７１】
（Ｂ）  処置部９が押圧方向の組織と超音波振動に応じて接触状態になったり非接触状態になったりを繰り返す。すなわち、超音波振動している処置部９が、押圧操作されると、処置部９と押圧方向の組織との距離が変動する。また、処置部９が組織と非接触となる瞬間には、処置部９と組織との間の空間の気圧が低くなる。逆に、処置部９が組織と接触する瞬間には、処置部９と組織との間の空間の気圧が高くなる。つまり、処置部９の超音波振動に応じて、処置部９と押圧方向の組織との間の空間の圧力が変動する。このように超音波振動により処置部９と実組織との距離が、例えば０〜２００μｍの範囲で変動し続けることにより、変動の間に放電が生じやすい状態（距離、圧力）になる。そのため、処置部９に印加されたＨＶ信号が、押圧方向の組織に対して局所的に集中する。よって、放電方向に異方性が生じる。【００７２】
（Ｃ）  超音波振動により実組織から霧散した成分（水分、油性成分及び水油混合成分）からなる微粒子が存在する経路に沿ってＨＶ信号が集中する。すなわち、超音波振動している処置部９が、押圧操作されると、組織は超音波振動により破砕され、更に霧化され、微粒子となって空間を浮遊する。組織を構成する、水分は水蒸気微粒子となり、油性成分は油性微粒子となる。水分及び油性成分を含む混合微粒子も発生する。このため、処置部９と組織との間の空間には、組織から霧散した成分からなる微粒子が偏在する。このため、組織から霧散した成分からなる微粒子が存在する経路に沿ってＨＶ信号が集中する。よって、ＨＶ信号による放電に方向性が生じる。【００７３】
なお、本実施形態の手術システムでは、ＵＳ信号と同時に印加されるＨＶ信号は凝固波形であれば効果があるが、特に、３０Ｗ以上７０Ｗ以下が好ましい。前記下限以上であれば極部に集中したＨＶ信号により押圧方向に切開線を引くことができ、前記上限以下であれば処置部９が通り過ぎた組織を凝固し止血できる。また、ＨＶ信号の凝固波形のクレストファクターＣＦは５以上が好ましく、５．５以上がより好ましく、特に好ましくは６以上である。前記下限以上であれば、極部に集中したＨＶ信号により押圧方向に切開線を引くことができ、かつ処置部９が通り過ぎた組織を凝固し止血できる。なお、クレストファクターＣＦの上限値は特に限定はないが、ＨＶ装置の仕様等から例えば１０以下が好ましい。【００７４】
一方、ＵＳ信号による処置部９の超音波振動は、振動速度が、８ｍ／秒以上１８ｍ／秒以下が好ましい。また、ＵＳ信号による処置部９の超音波振動は、振幅が０μｍより大きく２００μｍより小さいことが好ましい。なお、ＵＳ信号の周波数が４７ｋＨｚの場合、振動速度８ｍ／秒では、処置部９の振幅は６０μｍであり、振動速度１８ｍ／秒では、処置部９の振幅は１２０μｍである。【００７５】
＜手術システムの動作＞
次に、図７のフローチャートを用いて、手術システム１の動作について、説明する。【００７６】
＜ステップＳ１０＞
処置が開始されると、ＵＳ信号主制御部５１ｃは、ＵＳ信号検出部５２のＵＳ信号電圧検出部５２ｂが検出した値にもとづいて、設定部１８ａの設定値に応じたＵＳ信号出力となるようにＵＳ信号出力部５０をフィードバック制御する。またＨＶ信号主制御部６１ｃは、ＨＶ信号検出部６２のＨＶ信号電流検出部６２ａが検出した値にもとづいて、設定部１９ａの設定値に応じた凝固波形のＨＶ信号出力になるように、ＨＶ信号出力部６０をフィードバック制御する。【００７７】
＜ステップＳ１１＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂが、ＵＳ信号検出部６２で検出された、例えばＵＳ信号のインピーダンスの変化値（微分値）にもとづき、処置部９が組織から離れたことを検知したとき（Ｓ１１；Ｙｅｓ）、ステップＳ１２からの処理が行われる。【００７８】
＜ステップＳ１２＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、ＨＶ信号リレー６９を、ＯＦＦ状態（開放状態）に制御する。ＵＳ信号の検出から、ＨＶ信号の処置部９への印加が停止するまでの時間は、１ｍｓ以下である。【００７９】
ここで、ＵＳ信号にもとづいて処置部９が組織から離れたことを検知するのは、特に高エネルギー放電が発生しやすい脂肪が多い組織の処理においては、非接触状態となっても接触状態のときと比較してＨＶ信号の変化は小さいが、ＵＳ信号の変化は大きいためである。すなわち、脂肪が多い組織は電気抵抗が高いために、非接触状態となっても接触状態のときと比較してＨＶ信号に大きな変化は生じない。しかし、ＵＳ信号は非接触状態となると機械的負荷が大きく減少するため、接触状態のときと比較すると大きな変化を生じる。【００８０】
なお、処置部９が組織から離れたことを検知するためのＵＳ信号は、ＵＳ信号のインピーダンスの変化値に限られず、後述するように、種々の構成により検出されたＵＳ信号であってもよい。【００８１】
＜ステップＳ１３＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、例えば、１５ｍｓの所定のＨＶ信号出力待機時間ＴＨが経過するまで（Ｓ１３；Ｎｏ）、ＨＶ信号リレー６９のＯＦＦ状態を維持する。【００８２】
＜ステップＳ１４＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、所定のＨＶ信号出力待機時間ＴＨが経過した後（Ｓ１３；Ｙｅｓ）、ＨＶ信号リレー６９をＯＮ状態（導通状態）に制御する。すなわち、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、停止したＨＶ信号の出力を再開するようにＨＶ信号出力部６０を制御する。【００８３】
そして、Ｓ１０からの処理を繰り返す。【００８４】
処置部９は、組織から一時的に離れても、再度、処置を行うために組織と接触状態になる。手術システム１では、所定のＨＶ信号出力待機時間ＴＨが経過した後、自動的にＨＶ信号の出力が再開されるため、操作性がよい。なお、ＨＶ信号出力待機時間ＴＨは、５ｍｓ〜５０ｍｓが好ましく、特に好ましくは、１０ｍｓ〜２０ｍｓである。前記範囲内であれば、高エネルギー放電が発生することがなく、操作にも支障がない。【００８５】
＜ステップＳ１９＞
処置が終了するまで（Ｓ１９：Ｙｅｓ）、ステップＳ１０からの処理が繰り返し行われる。【００８６】
以上の説明のように、手術システム１では、処置部９が組織から離れたときにＨＶ信号の出力を停止する制御を高速に行うための専用のＨＶ信号補助制御部５１ｂを具備する。【００８７】
特に、近年、普及が進んでいる腹腔鏡下外科手術では、極めて限られた可動範囲で、組織に対してプローブを操作する必要がある。手術システム１は、超音波振動と高周波電流との相乗効果により効率的に処置ができるとともに、ＵＳ信号にもとづきＨＶ信号出力部６０を制御する、ＨＶ信号主制御部６１Ｃよりも応答時間の短いＨＶ信号補助制御部５１ｂを具備するため、たとえ処置部９が組織から離れても、高エネルギー放電の発生が抑制されている。【００８８】
このため、高エネルギー放電が発生することに起因して、処置部９の劣化が加速したり、処置部９又は他の処置具等が損傷したりするおそれがない。【００８９】
すなわち、手術システム１は、超音波振動と高周波電流とを同時に処置部に印加することで、押圧方向に切開線を引きながら止血処理を行うことができ、かつ、エネルギーの大きな火花放電（高エネルギー放電）が発生するおそれがなく、操作性がよい。【００９０】
次に、実施形態の手術システム１の高速制御に用いる構成例について説明する。【００９１】
＜構成１＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂが、ＵＳ信号に含まれる、基本周波数から基本周波数の２倍の周波数の周波数帯の信号の積分値にもとづき制御を行う。【００９２】
処置部９が組織と接触していると、ＵＳ信号の電流波形には歪みが生じている。すなわち、図９に示すように、接触時には、非接触時に比べて、共振周波数である基本周波数（ｆ０）の正弦波であるＵＳ信号に、多くの高周波成分が含まれる。【００９３】
このため、特に、基本周波数（ｆ０）から基本周波数の２倍の周波数（２ｆ０）の周波数帯の信号の強度を、接触状態のときの強度と比較することで、処置部９が組織から離れたと判断できる。【００９４】
基本周波数（ｆ０）から基本周波数の２倍の周波数（２ｆ０）の周波数帯（ｆ０〜２ｆ０）の信号の強度は、例えば、バンドパスフィルタを用いてＵＳ信号から抽出される。【００９５】
また、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、周波数帯（ｆ０〜２ｆ０）の信号強度の変化速度、すなわち微分値にもとづいて制御を行うことが、より高速制御が可能であるため、より好ましい。【００９６】
＜構成２＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂが、ＵＳ信号に含まれる、基本周波数の奇数倍の周波数の信号にもとづき制御を行う。【００９７】
すでに説明したように、処置部９が組織と接触しているときには、ＵＳ信号の電流波形に歪みが生じている。その結果、図１０Ａに示すように非接触状態のときのＵＳ信号の振幅に比べて、図１０Ｂに示す接触状態のときのＵＳ信号の振幅は、特に、基本周波数（ｆ０）の奇数倍の周波数（３ｆ０、５ｆ０、、、）において増加している。【００９８】
基本周波数（ｆ０）の３倍の周波数（３ｆ０）の信号及び基本周波数（ｆ０）の５倍の周波数（５ｆ０）のＵＳ信号の振幅は、帯域通過フィルタにより、ＵＳ信号から抽出される。抽出できる信号の強度及び回路実装コストの観点からは、（３ｆ０及び５ｆ０）の信号を抽出することが好ましいが、（３ｆ０）の信号のみを抽出してもよいし、（３ｆ０、５ｆ０、７ｆ０…）の信号等を抽出してもよい。【００９９】
また、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、抽出した信号の変化速度、すなわち微分値にもとづいて制御を行うことが、より高速制御が可能であるため、より好ましい。【０１００】
＜構成３＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂが、ＵＳ信号の電圧と電流との位相差にもとづき制御を行う。【０１０１】
ＵＳ装置５のＵＳ信号は、図１１に示すように、出力トランス５４を介して２次回路のＰＬＬ部５７でＰＬＬ制御されている。なお、図１１は、手術システムの構成要素の一部のみを示している。ここで、患者回路と２次回路との間を絶縁する出力トランス５４は、最大電流及び最大電圧で長時間駆動できるように設計されている。このため、ＰＬＬ部５７のない患者回路では、処置部９が組織と接触していない場合、すなわち機械的負荷（荷重）が小さい場合には、ＵＳ信号の電圧は最大電圧よりもはるかに低い電圧となる。そして、図１２に示すように、荷重が小さいと、ＵＳ信号の電圧と電流との位相差は大きくなる。【０１０２】
図１１に示すように、２次回路のＵＳ信号を検出するＵＳ信号主検出部５２Ａに加えて、患者回路のＵＳ信号を検出するＵＳ信号補助検出部５２Ｂを有するＵＳ信号検出部５２により、患者回路のＵＳ信号の電流と電圧の位相差により、処置部９が組織と非接触状態となったことを検知できる。【０１０３】
また、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、検出した信号の変化速度、すなわち微分値にもとづいて制御を行うことが、より高速制御が可能であるため、より好ましい。【０１０４】
＜構成４＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂが、ＵＳ振動子の共振周波数の変化速度にもとづき制御を行う。【０１０５】
ＵＳ装置５のＵＳ信号は、ＵＳ振動子の共振周波数が変化に合わせてＰＬＬ部２７が基本周波数を変化させている。処置部９の組織との接触／非接触に応じて、すなわち処置部９の機械的負荷に応じて、共振周波数は変化する。ここで、共振周波数は温度によっても変化する。このため、ＵＳ信号補助検出部５２Ｂは、共振周波数の変化速度（微分値）を検出し、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、変化速度が所定値以上の急激な変化の発生により、処置部９が組織と非接触状態となったことを検知する。【０１０６】
なお、手術システム１で用いることのできる構成は、以上で説明した構成に限られるものではなく、同様の効果を有する各種の構成を用いることができる。また２つ以上の構成を組み合わせて用いてもよい。例えば、構成１と構成２とを用いて、少なくともいずれかのＵＳ信号のレベルが所定値以上となったときに、ＨＶ信号補助制御部５１ｂが、ＨＶ信号の出力を停止してもよい。【０１０７】
＜第１実施形態の変形例＞
次に、第１実施形態の変形例の手術システム１Ａについて説明する。図１３に示すように、本変形例の手術システム１Ａは第１実施形態の手術システム１と類似しているため同じ機能の構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。【０１０８】
手術システム１ＡのＨＶ信号補助制御部５１ｂは、処置部９が組織から離れたときにＨＶ信号の出力を停止する制御と同時にＵＳ信号の出力を停止する制御も行う
ＵＳ信号出力部５０には電源５８から入力した信号の後段回路への出力をＯＮ／ＯＦＦするスイッチであるＵＳ信号リレー５９が配設されている。すなわち、ＵＳ信号リレー５９は、ＯＮ状態（導通状態）では後段回路に信号を出力するが、ＯＦＦ状態（開放状態）では後段回路に信号を出力しない。【０１０９】
ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、ＨＶ信号リレー６９だけでなく、ＵＳ信号リレー５９も制御する。  手術システム１Ａは、手術システム１が有する効果を有し、更に、高エネルギー放電の発生を、より確実に防止できる。すなわち手術システム１Ａは、手術システム１よりも更に操作性がよい。【０１１０】
なお、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、停止したＨＶ信号の出力を所定のＨＶ信号出力待機時間の後、再開するようにＨＶ信号出力部６０を制御すると同様に、停止したＵＳ信号の出力を所定のＵＳ信号出力待機時間の後、再開するようにＵＳ信号出力部５０を制御することが好ましい。【０１１１】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態の変形例の手術システム１０１について説明する。手術システム１０１は第１実施形態の手術システム１と類似しているため同じ機能の構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。【０１１２】
図１０３を用いて、手術システム１０１の構成について説明する。以下の説明のように、手術システム１０１は、ＨＶ信号にもとづきＵＳ信号出力部５０を制御する、ＵＳ信号主制御部５１ｃよりも応答時間の短いＵＳ信号補助制御部６１ｂを具備する。【０１１３】
ＵＳ信号を発生し超音波（ＵＳ）エネルギーを処置部９に供給するＵＳ装置５は、中央演算装置（ＣＰＵ）５１と、ＵＳ信号検出部５２と、Ａ／Ｄ変換部５３と、出力トランス５４と、アンプ５５と、波形生成部５６と、ＰＬＬ部５７と、電源５８と、駆動信号リレー（ＵＳ信号リレー）５９と、を有する。出力トランス５４と、アンプ５５と、波形生成部５６と、ＰＬＬ部５７と、電源５８と、ＵＳ信号リレー５９と、は駆動信号出力部（ＵＳ信号出力部）５０を構成している。ＵＳ信号は、例えば、所定の基本周波数（共振周波数）の正弦波の交流信号である。【０１１４】
ＵＳ信号リレー５９は、電源５８から入力した信号の後段回路への出力を遮断するＯＮ／ＯＦＦスイッチである。すなわち、ＵＳ信号リレー５９は、ＯＮ状態（導通状態）では後段回路に信号を出力するが、ＯＦＦ状態（開放状態）では後段回路に信号を出力しない。【０１１５】
ＨＶ装置６全体の制御及びＵＳ信号リレー５９の制御を行うＣＰＵ６１は、高周波信号算出部（ＨＶ信号算出部）６１ａと、駆動信号補助制御部（ＵＳ信号補助制御部）６１ｂと、高周波信号主制御部（ＨＶ信号主制御部）６１ｃと、を有する。なお、ＨＶ信号算出部６１ａと、ＵＳ信号補助制御部６１ｂと、ＨＶ信号主制御部６１ｃとは、それぞれが異なるＣＰＵにより構成されていてもよい。また、ＣＰＵ６１はＣＰＵ５１と同一のＣＰＵであってもよい。【０１１６】
ＵＳ信号主制御部６１ｃ及びＨＶ信号主制御部５１ｃが行う通常制御であるフィードバック制御は、例えば、信号強度を所定強度に保持するための制御である。これに対して、ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、ＨＶ信号検出部６２が検出したＨＶ信号にもとづいて、ＵＳ信号出力部５０のＵＳ信号リレー５９をＯＮ状態又はＯＦＦ状態に制御する。すなわち、ＵＳ信号補助制御部６１ｂが行う制御は、信号の出力を停止するだけのＯＮ／ＯＦＦ制御であるため、出力を増減する通常制御に比べて、応答時間の短い高速制御が比較的容易に実現できる。【０１１７】
すでに説明したように、超音波振動と高周波電流とが同時に処置部に印加されているハンドピースによる処置では、高周波電流のみが処置部に印加されているハンドピースによる処置では発生しにくいエネルギーの大きな火花放電（以下「高エネルギー放電」という）が発生するおそれがあった。【０１１８】
例えば、処置部９が他の金属製の処置具等と接触したとき、高エネルギー放電が発生し、処置部９又は他の処置具等が損傷するおそれがあった。【０１１９】
手術システム１０１では、ＵＳ信号補助制御部６１ｂが、ＨＶ信号検出部６２が検出したＨＶ信号にもとづいて処置部９が他の金属製の処置具等と接触したことを検知すると、ＵＳ信号出力部５０のＵＳ信号リレー５９をＯＦＦ状態に制御する。すなわち、ＨＶ信号の検出から極めて短時間後に、処置部９の超音波振動が停止する。このため、処置部９が他の処置具と接触しても、高エネルギー放電が発生しない。【０１２０】
高エネルギー放電が発生する直前に、その前兆現象として、強度は弱いが通常の放電とは異なる放電が発生すると考えられる。ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、その前兆現象等に起因する信号変化にもとづき、高エネルギー放電が発生する前に出力を停止することにより、高エネルギー放電の発生を防止する。【０１２１】
すなわち、厳密には、「処置部９が金属用具と接触したとき」とは、「完全に接触したとき」ではなく、「接触しはじめたとき」である。【０１２２】
そして、ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、ＵＳ信号主制御部６１ｃよりも応答時間が短い。すなわち、フィードバック制御を行うＵＳ信号主制御部５１ｃ及びＨＶ信号主制御部６１ｃの応答時間は、５ｍｓ（ミリ秒）以上が好ましく、例えば、１００ｍｓである。【０１２３】
これに対してＵＳ信号補助制御部６１ｂの応答時間は、１ｍｓ以下が好ましく、例えば、０．５ｍｓである。また、ＵＳ信号リレー５９も、ＯＮ／ＯＦＦ動作という単純動作の回路であるため、応答時間は１ｍｓ以下、例えば、０．２ｍｓである。ＵＳ信号リレー５９は機械式スイッチであってもよいし、半導体スイッチであってもよい。【０１２４】
なお、応答時間が１ｍｓ以下であれば、リレー式ＯＮ／ＯＦＦスイッチに替えて、信号出力を実質的にゼロにする、すなわち、処置等に影響を及ぼさない強度まで信号強度を低下する減衰部を用いてもよい。例えば、アンプ５５が高速制御可能な場合には、アンプ５５を制御することにより減衰部の機能を実現してもよい。すなわち、以下の説明等において、「信号出力を停止する」とは、「信号出力を実質的にゼロにする」場合も含む概念である。【０１２５】
なお、ＨＶ信号検出部６２は、１ｍｓ以下の間隔で信号を検出する。ＵＳ信号主制御部５１ｃは、例えば、１００ｍｓの間隔でＵＳ信号検出部５２が検出した信号を処理する。【０１２６】
ＵＳ信号補助制御部６１ｂはＨＶ信号検出部６２が、１ｍｓ以下の間隔で検出した信号を順に処理するが、ＨＶ信号主制御部６１ｃは、ＨＶ信号検出部６２の検出間隔よりも長い所定の間隔、例えば、１００ｍｓの間隔でＨＶ信号検出部６２が検出した信号を処理する。ＨＶ信号主制御部６１ｃは、ＨＶ信号検出部６２が、１ｍｓ以下の間隔で検出した信号の積算値又は平均値を用いて制御してもよい。【０１２７】
なお、図５に示すように、ＨＶ信号検出部６２が、ＨＶ信号主検出部６２ＡとＨＶ信号補助検出部６２Ｂとを有していてもよい。また、ＨＶ信号主検出部６２Ａが検出するＨＶ信号と、ＨＶ信号補助検出部６２Ｂが検出するＨＶ信号とは、回路上の同じ箇所からサンプリングしてもよいし、異なる箇所からサンプリングしてもよい。【０１２８】
そして、ＨＶ信号補助検出部６２Ｂは、ＨＶ信号主検出部６２Ａよりも検出間隔が短い。例えば、ＨＶ信号主検出部６２Ａが５ｍｓ以上の間隔、例えば１００ｍｓの間隔で信号を検出するのに対して、ＨＶ信号補助検出部６２Ｂは１ｍｓ以下の間隔、例えば０．５ｍｓの間隔で信号を検出する。【０１２９】
そして、ＨＶ信号主制御部６１ｃは、ＨＶ信号主検出部６２Ａが検出した信号をもとに通常のフィードバック制御を行う。また、ＵＳ信号主制御部５１ｃは、ＵＳ信号主検出部５２Ａが検出した信号をもとに通常のフィードバック制御を行い、ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、ＨＶ信号補助検出部６２Ｂが検出した信号をもとに応答速度の速い高速制御を行う。【０１３０】
ＵＳ信号主制御部５１ｃ及びＨＶ信号主制御部６１ｃは、検出／応答のループ処理時間が前記範囲以上であれば、安定に制御ができる。すなわち、フィードバックの制御において、検出間隔及び応答時間が短すぎると、例えば、パルス的に出現するノイズ信号に反応して信号出力を過剰に増大してしまうことがある。このため、ＵＳ信号主制御部５１ｃ及びＨＶ信号主制御部６１ｃの信号検出間隔及び応答時間は前記範囲以上が好ましい。【０１３１】
これに対して、ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、処置部９が組織から離れたときに、高エネルギー放電が発生する前に、ＨＶ信号の出力を停止する必要がある。【０１３２】
このため、ＨＶ信号の検出からＵＳ信号補助制御部６１ｂの制御により、ＵＳ信号リレー５９の動作が完了するまでの時間は、１ｍｓ以下であることが好ましい。【０１３３】
前記以下の時間であれば、高エネルギー放電の発生を確実に防止できる。【０１３４】
なお、前記検出間隔、前記応答時間及び動作完了までの時間は、いずれも短い方が好ましいが、工業的に利用可能なシステムでは１μｓ（マイクロ秒）程度が下限値である。【０１３５】
＜手術システムの動作＞
次に、図１５のフローチャートを用いて、手術システム１０１の動作について、説明する。【０１３６】
＜ステップＳ１１０＞
図７のステップＳ１０と同じである。【０１３７】
＜ステップＳ１１５＞
ＵＳ信号補助制御部６１ｂが、ＨＶ信号の例えば電流の微分値にもとづき、処置部９が金属用具と接触したことを検知したとき（Ｓ１５；Ｙｅｓ）、ステップＳ１１６からの処理が行われる。【０１３８】
＜ステップＳ１１６＞
ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、ＨＶ信号検出から１ｍｓ以下にＨＶ信号を停止する。【０１３９】
ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、ＵＳ信号リレー５９を、ＯＦＦ状態（開放状態）に制御する。ＨＶ信号の検出から、超音波振動子２３へのＵＳ信号の印加停止までの時間は、１ｍｓ以下である。【０１４０】
ここで、ＨＶ信号にもとづいて処置部９が他の金属製の処置具等と接触したことを検知するのは、ＵＳ信号の変化よりも、ＨＶ信号の変化が大きいためである。【０１４１】
なお、処置部９が金属用具と接触したことを検知するための信号は、ＨＶ信号検出部６２で検出されたＨＶ信号の電流の微分値に限られず、後述するように、種々の構成により検出されたＨＶ信号であってもよい。【０１４２】
＜ステップＳ１１７＞
ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、例えば、１５０ｍｓの所定のＵＳ信号出力待機時間ＴＵが経過するまで（Ｓ１１７；Ｎｏ）、ＵＳ信号リレー５９のＯＦＦ状態を維持する。【０１４３】
＜ステップＳ１１８＞
ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、所定のＵＳ信号出力待機時間ＴＵが経過した後（Ｓ１１７；Ｙｅｓ）、ＵＳ信号リレー５９をＯＮ状態（導通状態）に制御する。すなわち、ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、停止したＵＳ信号の出力を再開するようにＵＳ信号出力部５０を制御する。【０１４４】
そして、Ｓ１１０からの処理を繰り返す。【０１４５】
処置部９が、誤って、他の金属製の処置具等と接触するのは短時間である。手術システム１０１では、所定のＵＳ信号出力待機時間ＴＨが経過した後、自動的にＵＳ信号の出力が再開されるため、操作性がよい。なお、ＵＳ信号出力待機時間ＴＵは、５０ｍｓ〜５００ｍｓが好ましく、特に好ましくは１００ｍｓ〜２００ｍｓである。前記範囲内であれば、高エネルギー放電が発生することがなく、操作にも支障がない。【０１４６】
＜ステップＳ１１９＞
処置が終了するまで（Ｓ１１９：Ｙｅｓ）、ステップＳ１１０からの処理が繰り返し行われる。【０１４７】
以上の説明のように、手術システム１０１では、処置部９が金属用具と接触したときにＵＳ信号の出力を停止する制御を高速に行うための専用のＵＳ信号補助制御部６１ｂと、を具備する。【０１４８】
特に、近年、普及が進んでいる腹腔鏡下外科手術では、極めて限られた可動範囲で、金属鉗子類及び金属クリップで保持された組織に対してプローブを操作する必要がある。手術システム１０１は、超音波振動と高周波電流との相乗効果により効率的に処置を行うことができるとともに、たとえ処置部９が金属用具と接触したりしても、高エネルギー放電の発生が抑制されている。【０１４９】
このため、高エネルギー放電が発生することに起因して、処置部９の劣化が加速したり、処置部９又は他の処置具等が損傷したりするおそれがない。このため手術システム１０１は操作性がよい。【０１５０】
次に、実施形態の手術システム１０１の高速制御に用いる構成例について説明する。【０１５１】
＜構成１＞
ＵＳ信号補助制御部６１ｂが、ＨＶ信号に含まれる、基本周波数よりも高い周波数の信号にもとづき制御を行う。【０１５２】
処置部９が金属用具と接触したとき、抵抗が小さくなるため、ＨＶ信号として大きな電流が流れる。そして完全に接触する前であっても、処置部９から金属用具に対して微弱な放電が発生する。すると、所定の基本周波数、例えば３５０ｋＨｚの正弦波からなるＨＶ信号の電流に、基本周波数よりも高い周波数の信号が発生しはじめる。言い換えれば、ＨＶ信号に基本周波数よりも高い周波数の信号が含まれるようになる。【０１５３】
このため、ＨＶ信号に含まれる、基本周波数よりも高い周波数の信号の強度を、所定値と比較することにより、処置部９が金属用具と接触しはじめたことを検知できる。【０１５４】
また、ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、検出した信号の強度の変化速度、すなわち微分値にもとづいて制御を行うことが、より高速制御が可能であるため、より好ましい。【０１５５】
＜構成２＞
ＵＳ信号補助制御部６１ｂが、ＨＶ信号の実効値の変化速度にもとづき制御を行う。【０１５６】
処置部９が金属用具と接触しはじめると、ＨＶ信号の電流値（実効値）が急激に増加しはじめる。所定値以上にＨＶ信号の電流値が増加すると、高エネルギー放電が発生する。ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、ＨＶ信号の電流値（実効値）の変化速度、すなわち微分値にもとづいて制御を行うことで、高エネルギー放電が発生する前に、ＵＳ信号を停止できる。【０１５７】
＜構成３＞
ＵＳ信号補助制御部６１ｂが、ＨＶ信号の歪み成分にもとづき制御を行う。【０１５８】
処置部９が金属用具と接触したとき、ＨＶ信号では抵抗が小さくなるため、大きな電流が流れる。すると所定の基本周波数のＨＶ信号の電流波形に歪みが生じる。ＨＶ信号の歪みを検出することで、接触開始を検知できる。【０１５９】
なお、歪みの大きさは、処置部９が接触した物体の比抵抗の増加につれて増加する。例えば、処置部９が脂肪組織と接触したときも歪みは生じるが、赤身組織と接触したときよりも歪みの大きさは小さい。また金属用具と接触したときの歪みの大きさは、赤身組織と接触したときよりも、はるかに大きい。このため、本構成は誤動作を起こしにくい。【０１６０】
なお、手術システム１０１で用いることのできる構成は、以上で説明した構成に限られるものではなく、同様の効果を有する各種の構成を用いることができる。また２つ以上の構成を組み合わせて用いてもよい。【０１６１】
＜第２実施形態の変形例１＞
次に、第２実施形態の変形例１の手術システム１０１Ａについて説明する。図１６に示すように、本変形例の手術システム１０１Ａは第２実施形態の手術システム１０１と類似しているため同じ機能の構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。【０１６２】
手術システム１０１ＡのＵＳ信号補助制御部６１ｂは、処置部９が金属からなる他の用具と接触したときに、ＵＳ信号の出力を停止する制御と同時にＨＶ信号の出力を停止する制御も行う。【０１６３】
ＨＶ信号出力部６０には電源６８から入力した信号の後段回路への出力を遮断するＯＮ／ＯＦＦスイッチであるＨＶ信号リレー６９が配設されている。すなわち、ＨＶ信号リレー６９は、ＯＮ状態（導通状態）では後段回路に信号を出力するが、ＯＦＦ状態（開放状態）では後段回路に信号を出力しない。【０１６４】
ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、ＵＳ信号リレー５９だけでなく、ＨＶ信号リレー６９も制御する
手術システム１０１Ａは、手術システム１０１が有する効果を有し、更に、高エネルギー放電の発生を、より確実に防止できる。すなわち手術システム１０１Ａは、手術システム１０１よりも更に操作性がよい。【０１６５】
なお、ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、停止したＵＳ信号の出力を所定のＵＳ信号出力待機時間の後、再開するようにＵＳ信号出力部５０を制御すると同様に、停止したＨＶ信号の出力を所定のＨＶ信号出力待機時間の後、再開するようにＨＶ信号出力部６０を制御することが好ましい。【０１６６】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態の変形例の手術システム２０１について説明する。手術システム２０１は第１実施形態の手術システム１及び第２実施形態の手術システム１０１と類似しているため同じ機能の構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。【０１６７】
＜手術システムの構成＞
次に手術システム２０１の構成について説明する。【０１６８】
図１７に示すように手術システム２０１は、手術システム１の構成と手術システム１０１の構成とを併せ持つ。すなわち、手術システム２０１は、ＨＶ信号にもとづきＵＳ信号出力部５０を制御する、ＵＳ信号主制御部５１ｃよりも応答時間の短いＵＳ信号補助制御部６１ｂと、ＵＳ信号にもとづきＨＶ信号出力部６０を制御する、ＨＶ信号主制御部６１Ｃよりも応答時間の短いＨＶ信号補助制御部５１ｂと、を具備する。【０１６９】
＜手術システムの動作＞
次に、図１８のフローチャートを用いて、手術システム２０１の動作について、説明する。【０１７０】
＜ステップＳ２１０＞
処置が開始されると、ＵＳ信号主制御部５１ｃは、ＵＳ信号検出部５２のＵＳ信号電圧検出部５２ｂが検出した値にもとづいて、設定部１８ａの設定値に応じたＵＳ信号出力となるようにＵＳ信号出力部５０をフィードバック制御する。またＨＶ信号主制御部６１ｃは、ＨＶ信号検出部６２のＨＶ信号電流検出部６２ａが検出した値にもとづいて、設定部１９ａの設定値に応じた凝固波形のＨＶ信号出力になるように、ＨＶ信号出力部６０をフィードバック制御する。【０１７１】
なお、使用開始時に、処置部９が「切開線を引く」処置を行う実組織である肝臓等の臓器と非接触状態の場合には、後述するステップＳ１１からの処理により、ＨＶ信号の出力は直ちに停止する。【０１７２】
＜ステップＳ２１１＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂが、ＵＳ信号検出部６２で検出された、例えばＵＳ信号のインピーダンスの変化値（微分値）にもとづき、処置部９が組織から離れたことを検知したとき（Ｓ２１１；Ｙｅｓ）、ステップＳ２１２からの処理が行われる。【０１７３】
＜ステップＳ２１２＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、ＨＶ信号リレー６９を、ＯＦＦ状態（開放状態）に制御する。ＵＳ信号の検出から、ＨＶ信号の処置部９への印加が停止するまでの時間は、１ｍｓ以下である。【０１７４】
ここで、ＵＳ信号にもとづいて処置部９が組織から離れたことを検知するのは、特に高エネルギー放電が発生しやすい脂肪が多い組織の処理においては、非接触状態となっても接触状態のときと比較してＨＶ信号の変化は小さいが、ＵＳ信号の変化は大きいためである。すなわち、脂肪が多い組織は電気抵抗が高いために、非接触状態となっても接触状態のときと比較してＨＶ信号に大きな変化は生じない。しかし、ＵＳ信号は非接触状態となると機械的負荷が大きく減少するため、接触状態のときと比較すると大きな変化を生じる。【０１７５】
なお、処置部９が組織から離れたことを検知するためのＵＳ信号は、ＵＳ信号のインピーダンスの変化値に限られず、後述するように、種々の構成により検出されたＵＳ信号であってもよい。【０１７６】
＜ステップＳ２１３＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、例えば、１５ｍｓの所定のＨＶ信号出力待機時間ＴＨが経過するまで（Ｓ２１３；Ｎｏ）、ＨＶ信号リレー６９のＯＦＦ状態を維持する。【０１７７】
＜ステップＳ２１４＞
ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、所定のＨＶ信号出力待機時間ＴＨが経過した後（Ｓ２１３；Ｙｅｓ）、ＨＶ信号リレー６９をＯＮ状態（導通状態）に制御する。すなわち、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、停止したＨＶ信号の出力を再開するようにＨＶ信号出力部６０を制御する。【０１７８】
そして、Ｓ２１０からの処理を繰り返す。【０１７９】
処置部９は、組織から一時的に離れても、再度、処置を行うために組織と接触状態になる。手術システム２０１では、所定のＨＶ信号出力待機時間ＴＨが経過した後、自動的にＨＶ信号の出力が再開されるため、操作性がよい。なお、ＨＶ信号出力待機時間ＴＨは、５ｍｓ〜５０ｍｓが好ましく、特に好ましくは、１０ｍｓ〜２０ｍｓである。前記範囲内であれば、高エネルギー放電が発生することがなく、操作にも支障がない。【０１８０】
＜ステップＳ２１５＞
ＵＳ信号補助制御部６１ｂが、ＨＶ信号の例えば電流の微分値にもとづき、処置部９が金属用具と接触したことを検知したとき（Ｓ１５；Ｙｅｓ）、ステップＳ２１６からの処理が行われる。【０１８１】
＜ステップＳ２１６＞
ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、ＨＶ信号検出から１ｍｓ以下にＨＶ信号を停止する。【０１８２】
ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、ＵＳ信号リレー５９を、ＯＦＦ状態（開放状態）に制御する。ＨＶ信号の検出から、超音波振動子２３へのＵＳ信号の印加停止までの時間は、１ｍｓ以下である。【０１８３】
ここで、ＨＶ信号にもとづいて処置部９が他の金属製の処置具等と接触したことを検知するのは、ＵＳ信号の変化よりも、ＨＶ信号の変化が大きいためである。【０１８４】
なお、処置部９が金属用具と接触したことを検知するための信号は、ＨＶ信号検出部６２で検出されたＨＶ信号の電流の微分値に限られず、後述するように、種々の構成により検出されたＨＶ信号であってもよい。【０１８５】
＜ステップＳ２１７＞
ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、例えば、１５０ｍｓの所定のＵＳ信号出力待機時間ＴＵが経過するまで（Ｓ２１７；Ｎｏ）、ＵＳ信号リレー５９のＯＦＦ状態を維持する。【０１８６】
＜ステップＳ２１８＞
ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、所定のＵＳ信号出力待機時間ＴＵが経過した後（Ｓ２１７；Ｙｅｓ）、ＵＳ信号リレー５９をＯＮ状態（導通状態）に制御する。すなわち、ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、停止したＵＳ信号の出力を再開するようにＵＳ信号出力部５０を制御する。【０１８７】
そして、Ｓ２１０からの処理を繰り返す。【０１８８】
処置部９が、誤って、他の金属製の処置具等と接触するのは短時間である。手術システム２０１では、所定のＵＳ信号出力待機時間ＴＨが経過した後、自動的にＵＳ信号の出力が再開されるため、操作性がよい。なお、ＵＳ信号出力待機時間ＴＵは、５０ｍｓ〜５００ｍｓが好ましく、特に好ましくは１００ｍｓ〜２００ｍｓである。前記範囲内であれば、高エネルギー放電が発生することがなく、操作にも支障がない。なお、ＵＳ信号出力待機時間ＴＵがＨＶ信号出力待機時間ＴＨよりも、長く設定されているのは、電気エネルギー（ＨＶ信号）に比べて、機械的エネルギー（ＵＳ信号）は実効的応答速度が遅く、短時間の停止では高エネルギー放電を防止できない可能性があるためである。すなわち、ＵＳ信号の超音波振動子２３への印加が停止されても、直ちには、処置部９の振動は停止しない。【０１８９】
＜ステップＳ２１９＞
処置が終了するまで（Ｓ２１９：Ｙｅｓ）、ステップＳ２１０からの処理が繰り返し行われる。【０１９０】
以上の説明のように、手術システム２０１では、処置部９が組織から離れたときにＨＶ信号の出力を停止する制御を高速に行うための専用のＨＶ信号補助制御部５１ｂと、処置部９が金属用具と接触したときにＵＳ信号の出力を停止する制御を高速に行うための専用のＵＳ信号補助制御部６１ｂと、を具備する。【０１９１】
特に、近年、普及が進んでいる腹腔鏡下外科手術では、極めて限られた可動範囲で、金属鉗子類及び金属クリップで保持された組織に対してプローブを操作する必要がある。手術システム２０１は、超音波振動と高周波電流との相乗効果により効率的に処置を行うことができるとともに、たとえ処置部９が組織から離れたり、又は、処置部９が金属用具と接触したりしても、高エネルギー放電の発生が抑制されている。【０１９２】
このため、高エネルギー放電が発生することに起因して、処置部９の劣化が加速したり、処置部９又は他の処置具等が損傷したりするおそれがない。このため手術システム２０１は操作性がよい。【０１９３】
なお、ＨＶ信号補助制御部５１ｂ及びＵＳ信号補助制御部６１ｂの高速制御に用いる構成例としては、手術システム１又は手術システム２０１と同じ構成を用いることができる。【０１９４】
＜第３実施形態の変形例＞
次に、第３実施形態の変形例の手術システム２０１Ａについて説明する。図１９に示すように、本変形例の手術システム２０１Ａは第３実施形態の手術システム２０１と類似しているため同じ機能の構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。【０１９５】
手術システム２０１ＡのＨＶ信号補助制御部５１ｂは、処置部９が組織から離れたときにＨＶ信号の出力を停止する制御と同時にＵＳ信号の出力を停止する制御も行う。また、手術システム２０１ＡのＵＳ信号補助制御部６１ｂは、処置部９が金属からなる他の用具と接触したときに、ＵＳ信号の出力を停止する制御と同時にＨＶ信号の出力を停止する制御も行う。【０１９６】
ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、ＨＶ信号リレー６９だけでなく、ＵＳ信号リレー５９も制御する。また、ＵＳ信号補助制御部６１ｂは、ＵＳ信号リレー５９だけでなく、ＨＶ信号リレー６９も制御する
手術システム２０１Ａは、手術システム２０１が有する効果を有し、更に、高エネルギー放電の発生を、より確実に防止できる。すなわち手術システム２０１Ａは、手術システム２０１よりも更に操作性がよい。【０１９７】
なお、ＨＶ信号補助制御部５１ｂは、停止したＨＶ信号の出力を所定のＨＶ信号出力待機時間の後、再開するようにＨＶ信号出力部６０を制御すると同様に、停止したＵＳ信号の出力を所定のＵＳ信号出力待機時間の後、再開するようにＵＳ信号出力部５０を制御することが好ましい。同様にＵＳ信号補助制御部６１ｂは、停止したＵＳ信号の出力を所定のＵＳ信号出力待機時間の後、再開するようにＵＳ信号出力部５０を制御すると同様に、停止したＨＶ信号の出力を所定のＨＶ信号出力待機時間の後、再開するようにＨＶ信号出力部６０を制御することが好ましい。【０１９８】
本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。【０１９９】
本出願は、２０１１年９月２０日に米国に出願された６１／５３６，７７９号、６１／５３６，７９６号及び６１／５３６，８１８号を優先権主張の基礎として出願するものであり、上記の開示内容は、本願明細書、請求の範囲、図面に引用されたものとする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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