(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸部及び前記軸部の先端に設けられ前記軸部より径大でフランジ状のピンヘッド部を備えるピンと、
表面に露出したピンパッドを備える配線基板と、を有し、
前記ピンヘッド部と前記ピンパッドとが接着材料で接合され、
前記ピンヘッド部の前記軸部が設けられた軸部側の面には、凹状に環状の切り欠きが形成され、前記環状切り欠きの内周側端部は前記軸部側の面に接しており、前記環状切り欠きの内周側端部と前記軸部とが離間しており、
前記ピンヘッド部における前記環状切り欠きは、内周側端部と前記環状切り欠きの外周側端部との中間より前記ピンヘッドの側面の近くに最も深い部分が位置することを特徴とするピン付き基板。
【請求項２】
前記ピンヘッド部における前記環状切り欠きは、前記接着材料に対する濡れ性の高い材料層が表面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のピン付き基板。
【請求項３】
前記ピンヘッド部における前記環状切り欠きは、外周側端部が前記ピンヘッドの側面に接していることを特徴とする請求項１又は２に記載のピン付き基板。
【請求項４】
前記ピンヘッド部における前記環状切り欠きは、内周側端部から最も深い部分に向けて形成される内周側面又は／及び外周側端部から最も深い部分に向けて形成される外周側面が凹状の曲面をなしていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のピン付き基板。
【請求項５】
軸部及び前記軸部の先端に設けられ前記軸部より径大でフランジ状のピンヘッド部を備えるピンと、
表面に露出したピンパッドを備える配線基板と、を有し、
前記ピンヘッド部と前記ピンパッドとが接着材料で接合され、
前記ピンヘッド部の前記軸部が設けられた軸部側の面には、凹状に環状の切り欠きが形成され、前記環状切り欠きの内周側端部は前記軸部側の面に接しており、前記環状切り欠きの内周側端部と前記軸部とが離間しており、
前記ピンヘッド部における前記環状切り欠きは、前記接着材料に対する濡れ性の高い材料層が表面に形成されていることを特徴とするピン付き基板。
【請求項６】
軸部及び前記軸部の先端に設けられ前記軸部より径大でフランジ状のピンヘッド部を備えるピンと、
表面に露出したピンパッドを備える配線基板と、を有し、
前記ピンヘッド部と前記ピンパッドとが接着材料で接合され、
前記ピンヘッド部の前記軸部が設けられた軸部側の面には、凹状に環状の切り欠きが形成され、前記環状切り欠きの内周側端部は前記軸部側の面に接しており、前記環状切り欠きの内周側端部と前記軸部とが離間しており、
前記ピンヘッド部における前記環状切り欠きは、前記環状切り欠きの外周側端部が前記ピンヘッドの側面に接していることを特徴とするピン付き基板。
【請求項７】
前記ピンヘッド部は、前記環状切り欠きと前記軸部との間に位置する前記軸部側の面に、前記接着材料の付着を防止する材料層が形成された環状の面を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のピン付き基板。
【請求項８】
表面に露出したピンパッドを備える配線基板とともにピン付き基板を構成するピンであって、
軸部及び前記軸部の先端に設けられ前記軸部より径大でフランジ状のピンヘッド部を有し、
前記ピンヘッド部の前記軸部が設けられた軸部側の面には、凹状に環状の切り欠きが形成され、前記環状切り欠きの内周側端部は前記軸部側の面に接しており、前記環状切り欠きの内周側端部と前記軸部とが離間しており、
前記ピンヘッド部における前記環状切り欠きは、内周側端部と前記環状切り欠きの外周側端部との中間より前記ピンヘッドの側面の近くに最も深い部分が位置することを特徴とするピン。
【請求項９】
前記ピンヘッド部における前記環状切り欠きは、接着材料に対する濡れ性の高い材料層が表面に形成されていることを特徴とする請求項８に記載のピン。
【請求項１０】
前記ピンヘッド部における前記環状切り欠きは、外周側端部が前記ピンヘッドの側面に接していることを特徴とする請求項８又は９に記載のピン。
【請求項１１】
前記ピンヘッド部における前記環状切り欠きは、内周側端部から最も深い部分に向けて形成される内周側面又は／及び外周側端部から最も深い部分に向けて形成される外周側面が凹状の曲面をなしていることを特徴とする請求項８から１０のいずれか１項に記載のピン。
【請求項１２】
前記ピンヘッド部は、前記環状切り欠きと前記軸部との間に位置する前記軸部側の面に、接着材料の付着を防止する材料層が形成された環状の面を有することを特徴とする請求項８から１１のいずれか１項に記載のピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピン付き基板及びピンに関し、特に、半導体パッケージ等の電子部品を配線基板に実装するための入出力端子用ピンが取り付けられた配線基板において好適に用いられる技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
入出力端子用ピンが取り付けられたピン付き基板の従来例を図１に示す。ピン付き基板は、配線基板２の表面に形成されたソルダーレジスト層２ｂの開口部に露出したピンパッド２ａを有する。また、ピン１は、円柱形上の軸部１ａと、軸部１ａの先端に形成された軸径より径大のフランジ状のピンヘッド部１ｂとから構成されている。そして、ピンヘッド部１ｂがピンパッド２ａにハンダ３で接着されることによって、ピン軸部１ａが配線基板２の表面に垂直になるように、ピン１と配線基板２が接合されている。【０００３】
このようなピン付き基板は、ピン１とピンパッド２ａを接合するハンダ３の量の多寡によって、ピン１と配線基板２の接合信頼性が変化するという問題がある。例えば、ピン１とピンパッド２ａとを接合するハンダ３の量が理想的な場合、ピンヘッド部１ｂとピンパッド２ａの間のハンダ３によって、図１に示すようなフィレットがピンヘッド部１ｂの側面８に形成され、ピン１と配線基板２の接合信頼性が最大となる。【０００４】
これに対して、ピン１とピンパッド２ａを接合するハンダ３の量が少ないと、図２に示すように、ピンヘッド部１ｂの側面８に形成されるフィレット形状が不十分となり、ピン１と配線基板２の接合信頼性が低下する。したがって、図１に示すような理想的なフィレットを形成するためには、ハンダ３の供給量を少し多めにする必要がある。【０００５】
他方で、ピン１とピンパッド２ａとを接合するハンダ３の量が多いと、図３に示すように、ハンダ３がピンヘッド部１ｂの側面８を超えてピンヘッド部１ｂにおけるピン軸部１ａとの対向面１０に濡れ拡がり、ピン軸部１ａにまで到達する可能性がある。そして、ピン軸部１ａにハンダ３が接すると、電子部品がピン付き基板に実装されるとき、ピン１に加わる応力がそのままハンダ３に伝わることによって、接合ハンダ３が破壊されやすくなり、ピン１と配線基板２の接合信頼性が低下する。【０００６】
このような、ピン１とピンパッド２ａとを接合するハンダ３の量の多寡による、ピン１と配線基板２の接合信頼性の低下を抑制する技術が、例えば特許文献１から特許文献３に記載されている。特許文献１では、ピンパッド２ａとピンヘッド部１ｂとを接合するハンダ３が、ピンパッド２ａからピンヘッド部１ｂのピン軸部１ａ側平面の周縁部を超えてピン軸部１ａにまでは届かないでピン軸部１ａ側平面上に濡れ拡がるようにして構成されたピン立設基板が開示されている。また、特許文献２では、ピンヘッド部１ｂにおけるピン軸部１ａ側の面の中央部に凹部が形成されているとともに、凹部の底面にピン軸部１ａの一端が繋がっているようにして構成されたリードピン付き配線基板が開示されている。また、特許文献３では、ピンヘッド部１ｂの側面に凹状部を形成し、凹状部にハンダ３を入り込ませるようにしてピンパッド２ａとピンヘッド部１ｂとを接合したリードピン付き配線基板が開示されている。
【特許文献１】特許第３５５０３５５号公報
【特許文献２】特開２００５−２３６２１３号公報
【特許文献３】特開２００１−２１７３４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１や特許文献２で開示された構造では、ピン１とピンパッド２ａとを接合するハンダ３の量が多すぎると、ハンダ３がピンヘッド部１ｂの側面８を超えてピン軸部１ａ側の面に濡れ拡がるとき、ピン軸部１ａにまで到達することを防ぐことが困難である。また、特許文献３で開示された構造は、あくまでもピンの接合強度アップのために、凹状部に入り込んだハンダ３にピンの抜け止め作用を持たせるものである。つまり、ピン１と配線基板２の接合信頼性に関する配慮は欠けており、例えばハンダ３の量が多すぎた場合の対応は示されていない。このように、上記特許文献によるいずれの技術においても、ピン１とピンパッド２ａとを接合するハンダ３の量が理想的になるよう努めなければならないが、実際にはハンダ３の供給量のばらつきが生じるため、ピン１と配線基板２の接合信頼性の低下を招く恐れがある。【０００８】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、半導体パッケージ等の電子部品を配線基板に実装するための入出力端子用のピンが取り付けられたピン付き基板において、ピンと配線基板との接合信頼性を向上させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するために、本発明の第１のピン付き基板は、軸部及び軸部の先端に設けられ軸部より径大でフランジ状のピンヘッド部を備えるピンと、表面に露出したピンパッドを備える配線基板と、を有し、ピンヘッド部とピンパッドとが接着材料で接合され、ピンヘッド部の軸部が設けられた軸部側の面には、凹状に環状の切り欠きが形成され、環状切り欠きの内周側端部は軸部側の面に接しており、環状切り欠きの内周側端部と軸部とが離間しており、ピンヘッド部における環状切り欠きは、内周側端部と環状切り欠きの外周側端部との中間よりピンヘッドの側面の近くに最も深い部分が位置する。
【００１０】
また、本発明の第１のピンは、表面に露出したピンパッドを備える配線基板とともにピン付き基板を構成するピンであって、軸部及び軸部の先端に設けられ軸部より径大でフランジ状のピンヘッド部を有し、ピンヘッド部の軸部が設けられた軸部側の面には、凹状に環状の切り欠きが形成され、環状切り欠きの内周側端部は軸部側の面に接しており、環状切り欠きの内周側端部と軸部とが離間しており、ピンヘッド部における環状切り欠きは、内周側端部と環状切り欠きの外周側端部との中間よりピンヘッドの側面の近くに最も深い部分が位置する。
【００１１】
環状の切り欠きの外周側端部は、できるだけピンヘッド部の側面に近いことが望ましい。また、環状の切り欠きの谷部は、できるだけピンヘッド部の側面に近いことが望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、半導体パッケージ等の電子部品を配線基板に実装するための入出力端子用のピンが取り付けられたピン付き基板において、ピンと配線基板との接合信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。【００１４】
［実施形態１］
図４は、発明の第１の実施形態であるピン付き基板の一部を示した斜視図である。また、図５は斜視断面図、図６は側面断面図である。【００１５】
配線基板２は、表面に形成されたソルダーレジスト層２ｂの開口部に露出したピンパッド２ａを有する。また、ピン１は、円柱形上の軸部１ａと、軸部１ａの先端に形成され軸径より径大のフランジ状のピンヘッド部１ｂとを有して構成されている。そして、ピンヘッド部１ｂがピンパッド２ａにハンダ３で接着されることによって、ピン軸部１ａが配線基板２の表面に垂直になるように、ピン１と配線基板２が接合されている。ピンヘッド部１ｂにおけるピン軸部１ａとの対向面１０には環状の切り欠き４が形成され、かつ、環状の切り欠き４の内周側端部５が対向面１０に接しており、かつ、環状の切り欠き４の内周側端部５とピン軸部１ａとが離間しており、かつ、環状の切り欠き４の表面９が環状の切り欠き４の内周側端部５と外周側端部６を繋ぐ面１２に対してピンパッド２ａ側にある。また、環状の切り欠きの谷部７は、環状の切り欠き４の内周側端部５と外周側端部６との中間に位置している。【００１６】
図７から図１２は本実施形態のピン付き基板におけるピンヘッド部を示す側面断面図で、ピンヘッド部に形成された環状の切り欠きの断面形状例を表している。【００１７】
図７における環状の切り欠きの断面形状は、環状の切り欠きの外周側端部６がピンヘッド部の側面８と接していない。また、環状の切り欠きの谷部７は、環状の切り欠きの内周側端部５と外周側端部６との中間よりもピンヘッド部の側面８に近い位置にある。【００１８】
図８における環状の切り欠きの断面形状は、環状の切り欠きの外周側端部６がピンヘッド部の側面８と接している。また、環状の切り欠きの谷部７は、環状の切り欠きの内周側端部５と外周側端部６との中間よりもピンヘッド部の側面８に近い位置にある。【００１９】
図９における環状の切り欠きの断面形状は、環状の切り欠きの外周側端部６がピンヘッド部の側面８と接している。また、環状の切り欠きの谷部７は、環状の切り欠きの内周側端部５と外周側端部６との中間よりもピンヘッド部の側面８に近い位置にある。さらに、環状の切り欠きの内周側端部５から環状の切り欠きの谷部７に向けて形成される内周側面９が凹状の曲面をなしている。【００２０】
なお、図示していないが、外周側端部６がピンヘッド部の側面８と接するようにし、谷部７を内周側端部５と外周側端部６との中間よりもピン軸部１ａ側に近い位置に設け、外周側端部６から谷部７に向けて形成される外周側面９が凹状の曲面をなすように構成することもできる。【００２１】
図１０における環状の切り欠きの断面形状は、環状の切り欠きの外周側端部６がピンヘッド部の側面８と接している。また、環状の切り欠きの谷部７は、環状の切り欠きの内周側端部５と外周側端部６との中間よりもピンヘッド部の側面８に近い位置にある。さらに、環状の切り欠きの内周側端部５から環状の切り欠きの谷部７に向けて形成される内周側面９と環状の切り欠きの外周側端部６から環状の切り欠きの谷部７に向けて形成される外周側面９とが凹状の曲面をなしている。【００２２】
図１１における環状の切り欠きの断面形状は、環状の切り欠きの外周側端部６がピンヘッド部の側面８と接しているが、環状の切り欠きの外周側端部６の高さが、環状の切り欠きの内周側端部５の高さより低くなっている。また、環状の切り欠きの谷部７は、環状の切り欠きの内周側端部５と外周側端部６との中間よりもピンヘッド部の側面８に近い位置にある。さらに、環状の切り欠きの内周側端部５から環状の切り欠きの谷部７に向けて形成される内周側面９と環状の切り欠きの外周側端部６から環状の切り欠きの谷部７に向けて形成される外周側面９とが凹状の曲面をなしている。【００２３】
図１２における環状の切り欠きの断面形状は、環状の切り欠きの外周側端部６がピンヘッド部の側面８と接しているが、環状の切り欠きの外周側端部６の高さが、環状の切り欠きの内周側端部５の高さより低くなっている。また、環状の切り欠きの谷部７は、環状の切り欠きの外周側端部６と同じ位置にある。さらに、環状の切り欠きの内周側端部５から環状の切り欠きの外周側端部６に向けて形成される側面９が凹状の曲面をなしていて、環状の切り欠きの内周側端部５と外周側端部６を繋ぐ面１２に対してピンパッド側に位置している。【００２４】
図７と図８に示した環状の切り欠きの断面形状を比較すると、環状の切り欠きの内周側端部５と谷部７の位置が同じであるが、図８の環状の切り欠きの外周側端部６がピンヘッド部の側面８と接しているため、図８の方が環状の切り欠きの体積がより大きく、より多くのハンダを溜めることができる。【００２５】
図８と図９に示した環状の切り欠きの断面形状を比較すると、環状の切り欠きの内周側端部５と外周側端部６と谷部７の位置が同じであるが、図９の環状の切り欠きの内周側端部５から谷部７に向けて形成される内周側面９が凹状の曲面をなしているため、図９の方が環状の切り欠きの体積がより大きく、より多くのハンダを溜めることができる。【００２６】
図１０と図１１に示した環状の切り欠きの断面形状を比較すると、環状の切り欠きの内周側端部５と外周側端部６と谷部７の位置が同じであるが、図１１の環状の切り欠きの外周側端部６の高さが、環状の切り欠きの内周側端部５の高さより低くなっているため、図１１の方が環状の切り欠きの体積がより小さくなる。しかしながら、図１１の環状の切り欠きの内周側端部５の高さが環状の切り欠きの外周側端部６の高さより高いため、図１１においても、余分なハンダがピン軸部にまで到達しにくくなる。【００２７】
図１１と図１２に示した環状の切り欠きの断面形状を比較すると、図１２の方が環状の切り欠きの外周側端部６の高さがより低くなっているため、図１２の方が環状の切り欠きの体積がより小さくなる。しかしながら、図１２の方が環状の切り欠きの内周側端部５の高さと外周側端部６の高さの差がより大きいため、図１２においても、余分なハンダがピン軸部にまで到達しにくくなる。【００２８】
なお、図７から図１１に示した環状の切り欠きは、断面がＶ字状の谷の形状をしたものであったが、所定の広さの底部を有した凹部状の切り欠き（例えば逆さ円錐台あるいは円柱の形状の中空部）としてもよい。【００２９】
このように、本実施形態のピン付き基板は、ピンヘッド部におけるピン軸部との対向面に形成された環状の切り欠きに余分なハンダが溜まるため、ハンダの供給量を多めにしても、余分なハンダがピン軸部にまで到達しにくくなり、ピンと配線基板の接合信頼性の低下を防ぐことができる。【００３０】
［実施形態２］
図１３は本発明の第２の実施形態であるピン付き基板のピンヘッド部の側面断面図である。当該ピン付き基板は、実施形態１のピン付き基板において、環状の切り欠きの内周側端部５とピン軸部１ｂとの間の環状の面１０（ピンヘッド部１ｂにおけるピン軸部１ａとの対向面）にソルダーレジスト層が形成されている。【００３１】
図１３を参照して本実施形態での作用を説明する。【００３２】
環状の切り欠きの内周側端部５とピン軸部１ｂとの間の環状の面１０にソルダーレジスト層が形成されている場合、図１３（ａ）に示すように、環状の切り欠き４に溜まったハンダ１１の表面張力が強まる。このため、図１３（ｂ）に示すようなソルダーレジスト層が形成されていない場合と比較して、環状の切り欠き４に溜まるハンダ１１の量が増加する。【００３３】
このように、本実施形態のピン付き基板は、ピンヘッド部におけるピン軸部との対向面に形成された環状の切り欠きに溜まるハンダ量が増加するため、上述した実施形態１のピン付き基板と比較して、ハンダの供給量をより多くすることができ、ピンと配線基板の接合信頼性がより向上する。【００３４】
［実施形態３］
本発明の第３の実施形態であるピン付き基板は、実施形態１のピン付き基板において、環状の切り欠きの表面９にハンダに対する濡れ性の高い材料層が形成されている。【００３５】
このように、本実施形態のピン付き基板は、ハンダに対する濡れ性の高い材料層によって、環状の切り欠きの中にたまったハンダが環状の切り欠きの中に均等に濡れ拡がりやすくなる。このため、上述した実施形態１のピン付き基板と比較して、ハンダがピン軸部にまでより到達しにくくなり、ピンと配線基板の接合信頼性がより向上する。【００３６】
なお、本発明の実施形態１から実施形態３として示したピン付き基板では、ピンヘッド部断面が矩形状のもので説明しているが、ピンヘッド部断面が半球状のもの、凸面（コンベックス）状のもの、あるいは、それらに類する形状のものでもよい。【００３７】
このように、本発明が適用されるピン付き基板は、軸部及び軸部の先端に設けられ軸部より径大でフランジ状のピンヘッド部を備えるピンと、表面に露出したピンパッドを備える配線基板と、を有し、ピンヘッド部とピンパッドとが接着材料で接合され、ピンヘッド部における軸部との対向面には環状の切り欠きが形成され、環状切り欠きの内周側端部が対向面に接しており、環状切り欠きの内周側端部と軸部とが離間しており、環状切り欠きの表面が環状切り欠きの内周側端部と外周側端部を繋ぐ面に対してピンパッド側にある構造を採用する。【００３８】
また、本発明が適用されるピン付き基板は、ピンヘッド部が、環状の切り欠きと軸部との間に位置する軸部との対向面に、接着手段の付着を防止する材料層が形成された環状の面を有するものであってもよい。【００３９】
また、本発明が適用されるピン付き基板は、ピンヘッド部における環状の切り欠きの表面に接着材料に対する濡れ性の高い材料層が形成されているものであってもよい。【００４０】
また、本発明が適用されるピン付き基板は、ピンヘッド部における環状の切り欠きの外周側端部がピンヘッドの側面に接しているものであってもよい。【００４１】
また、本発明が適用されるピン付き基板は、ピンヘッド部における環状の切り欠きの最も深い部分が、内周側端部と外周側端部との中間より前記ピンヘッドの側面の近くに位置するものであってもよい。【００４２】
また、本発明が適用されるピン付き基板は、ピンヘッド部における環状の切り欠きの内周側端部から最も深い部分に向けて形成される内周側面又は／及び外周側端部から最も深い部分に向けて形成される外周側面が凹状の曲面をなしているものであってもよい。【００４３】
本発明が適用されるピンは、表面に露出したピンパッドを備える配線基板とともにピン付き基板を構成するピンであって、軸部及び軸部の先端に設けられ軸部より径大でフランジ状のピンヘッド部を有し、ピンヘッド部はピンパッドと接着材料で接合され、ピンヘッド部における軸部との対向面には環状の切り欠きが形成され、環状切り欠きの内周側端部が対向面に接しており、環状切り欠きの内周側端部と軸部とが離間しており、環状切り欠きの表面が環状切り欠きの内周側端部と外周側端部を繋ぐ面に対してピンパッド側にある構造を採用する。【００４４】
また、本発明が適用されるピンは、ピンヘッド部が、環状の切り欠きと軸部との間に位置する軸部との対向面に、接着手段の付着を防止する材料層が形成された環状の面を有するものであってもよい。【００４５】
また、本発明が適用されるピンは、ピンヘッド部における環状の切り欠きの表面に接着材料に対する濡れ性の高い材料層が形成されているものであってもよい。【００４６】
また、本発明が適用されるピンは、ピンヘッド部における環状の切り欠きの外周側端部がピンヘッドの側面に接しているものであってもよい。【００４７】
また、本発明が適用されるピンは、ピンヘッド部における環状の切り欠きの最も深い部分が、環状の切り欠きの内周側端部と外周側端部との中間よりピンヘッドの側面の近くに位置するものであってもよい。【００４８】
また、本発明が適用されるピンは、ピンヘッド部における環状の切り欠きの内周側端部から最も深い部分に向けて形成される内周側面又は／及び外周側端部から最も深い部分に向けて形成される外周側面が凹状の曲面をなしているものであってもよい。【００４９】
上述した実施形態によれば、ピンヘッド部におけるピン軸部との対向面に環状の切り欠きが形成され、かつ、環状の切り欠きの内周側端部とピン軸部が離れており、かつ、環状切り欠きの表面が環状切り欠きの内周側端部と外周側端部を繋ぐ面に対してピンパッド側にあることによって、ピンとピンパッドを接合するハンダがピンヘッド部の側面を超えてピン軸部側の面に濡れ拡がっても、ハンダが環状の切り欠きの中に留まってピン軸部にまで到達しない。このため、ハンダの供給量を多めにしても、ピンと配線基板の接合信頼性の低下を防ぐことが可能となる。【００５０】
また、上述した実施形態によれば、環状の切り欠きの内周側端部とピン軸部との間における環状の面にソルダーレジスト層が形成されていることによって、環状の切り欠きの中に溜まるハンダの量が増加する。このため、ソルダーレジスト層がない場合と比較して、ハンダの供給量をより多くすることができ、ピンと配線基板の接合信頼性がより向上することとなる。【００５１】
また、上述した実施形態によれば、環状の切り欠きの表面に、接着剤に対する濡れ性の高い材料層が形成されていることによって、環状切り欠きの中にたまったハンダが環状切り欠きの中に均等に濡れ拡がりやすくなる。このため、濡れ性の高い材料層がない場合と比較して、ハンダがピン軸部にまでより到達しにくくなり、ピンと配線基板の接合信頼性がより向上することなる。【００５２】
また、上述した実施形態によれば、ピン付き基板の製造プロセスにおいて、ハンダ供給量を多めにしても、ピンと配線基板の接合信頼性の低下を防ぐことができる。このため、ハンダ供給量のばらつきの許容値が緩和され、製造プロセスのコストを低減することが可能となる。【００５３】
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。【００５４】
この出願は、２００７年１２月２６日に出願された日本出願特願２００７−３３４０８６、及び、２００８年４月１４日に出願された日本出願特願２００８−１０４５４３を基礎とする優先権を主張し、その開示を全てここに取り込む。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】一般的なピン付き基板の構造を説明するための側面断面図である。
【図２】一般的なピン付き基板の構造を説明するための側面断面図である。
【図３】一般的なピン付き基板の構造を説明するための側面断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るピン付き基板の一部を示した斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係るピン付き基板の一部を示した斜視断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るピン付き基板の一部を示した側面断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るピン付き基板のピンヘッド部を示した側面断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るピン付き基板のピンヘッド部を示した側面断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るピン付き基板のピンヘッド部を示した側面断面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るピン付き基板のピンヘッド部を示した側面断面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るピン付き基板のピンヘッド部を示した側面断面図である。
【図１２】本発明の実施形態に係るピン付き基板のピンヘッド部を示した側面断面図である。
【図１３】本発明の実施形態に係るピン付き基板のピンヘッド部を示した側面断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１    ピン
１ａ    ピン軸部
１ｂ    ピンヘッド部
２    配線基板
２ａ    ピンパッド
２ｂ    ソルダーレジスト層
３，１１    ハンダ
４    環状の切り欠き
５    内周側端部
６    外周側端部
７    谷部
８    ピンヘッド部の側面
９    環状の切り欠きの表面
１０    ピンヘッド部におけるピン軸部との対向面（環状の面）
１２    環状の切り欠きの内周側端部と外周側端部を繋ぐ面
【図１】
0005532926.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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