(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
親基板と、
前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、
前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、
スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される子基板と、
前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第１電力コネクタと、
前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記親基板の回路とを接続する電線と、を備える回路構成体。
【請求項２】
親基板と、
前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、
前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、
スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される複数の子基板と、
前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第１電力コネクタと、
前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記子基板とは異なる子基板の回路とを接続する電線と、を備える回路構成体。
【請求項３】
親基板と、
前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、
前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、
スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される子基板と、
前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第１電力コネクタと、
複数のヒューズを装着可能なヒューズホルダと前記バスバーの前記配電端子に接続される第２電力コネクタとを備えるヒューズ用基板と、
前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記ヒューズ用基板の回路とを接続する電線と、を備える回路構成体。
【請求項４】
前記子基板は、前記親基板に対してほぼ垂直となるように前記カードエッジコネクタに装着されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記子基板及び前記カードエッジコネクタは共に複数であって、
前記複数の子基板は、前記スイッチング素子として、半導体スイッチング素子が実装される子基板と、前記スイッチング素子として、メカニカルリレーが実装される子基板と、を備えて構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記電線は、前記親基板及び前記子基板の少なくとも一方に対して架設されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記バスバーの配電端子は、ピン端子であって、前記第１電力コネクタには、筒状の雌端子金具が備えられており、前記配電端子が前記雌端子金具に挿通されると前記雌端子金具の弾性当接部に当接することを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項８】
前記バスバーは、平板状の平板部から前記給電端子及び前記配電端子が突出するものであって、前記平板部は、アルミ又はアルミ合金製であって、前記給電端子及び前記配電端子は、銅又は銅合金製であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項９】
前記親基板は、出力コネクタを備えており、
前記電線の端末部は、前記出力コネクタに接続されることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の前記回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとからなる電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装される回路基板と、回路基板上の電子部品と電気的に接続されるバスバーと、を重ね合わせて構成された回路構成体が知られている（特許文献１参照）。この回路構成体がケース内に収容された電気接続箱としてハイブリット自動車や電気自動車等の車両に装着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１８６１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１のような回路構成体では、回路構成を変更しようとすると、その回路構成に応じた形状のバスバーを用いて、新たに異なる回路構成体を製作する必要があり、回路構成の変更が容易ではなかった。特に、バスバーを変更する場合には、一般に、バスバーは金属板材を所定形状に打ち抜いた後に、曲げ加工によって製作する必要があり、バスバーの形状が異なると金型変更が必要になるため、金型変更のコスト負担が問題となっていた。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路構成の変更が容易な回路構成体及び電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る回路構成体は、親基板と、前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される子基板と、前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第１電力コネクタと、前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記親基板の回路とを接続する電線と、を備える構成としたところに特徴を有する（手段１）。
本発明に係る回路構成体は、親基板と、前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される複数の子基板と、前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第１電力コネクタと、前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記子基板とは異なる子基板の回路とを接続する電線と、を備える構成としたところに特徴を有する（手段２）。
手段１及び手段２の構成によれば、回路構成を変更したい場合には、カードエッジコネクタに装着される子基板の数を変更あるいは電線の配線経路を変更すればよいから、回路構成体における回路構成の変更が容易になる。
【０００７】
本発明に係る回路構成体は、親基板と、前記親基板に重ねられ、給電端子と配電端子とを有するバスバーと、前記親基板表面に設けられたカードエッジコネクタと、スイッチング素子を実装し、前記カードエッジコネクタに装着される子基板と、前記子基板に設けられ前記バスバーの前記配電端子に接続される第１電力コネクタと、複数のヒューズを装着可能なヒューズホルダと前記バスバーの前記配電端子に接続される第２電力コネクタとを備えるヒューズ用基板と、前記子基板における前記スイッチング素子よりも電力出力側の回路と前記ヒューズ用基板の回路とを接続する電線と、を備える構成としたところに特徴を有する（手段３）。
手段３の構成によれば、回路構成を変更したい場合には、カードエッジコネクタに装着される子基板の数を変更あるいは電線の配線経路を変更すればよいから、回路構成体における回路構成の変更が容易になる。
【０００８】
手段１ないし手段３のいずれかの構成に加えて、前記子基板は、前記親基板に対してほぼ垂直となるように前記カードエッジコネクタに装着されているようにしてもよい（手段４）。
手段４の構成によれば、子基板が親基板に対して水平に装着される場合と比較して、子基板の実装密度を高くでき、電線の配線も容易になる。
【０００９】
手段１ないし手段４のいずれかの構成に加えて、前記子基板及び前記カードエッジコネクタは共に複数であって、前記複数の子基板は、前記スイッチング素子として、半導体スイッチング素子が実装される子基板と、前記スイッチング素子として、メカニカルリレーが実装される子基板と、を備えて構成されているようにしてもよい（手段５）。
回路構成体の仕様によって、スイッチング素子として半導体スイッチング素子を用いる回路の数や、スイッチング素子としてメカニカルリレーを用いる回路の数が異なるが、手段５の構成によれば、このような仕様の変更により、半導体スイッチング素子やメカニカルリレーを用いる回路の数を変更する場合であっても当該変更に容易に対応することができる。
【００１０】
手段１ないし手段５のいずれかの構成に加えて、前記電線は、前記親基板及び前記子基板の少なくとも一方に対して架設されているようにしてもよい（手段６）。
手段６の構成によれば、電線を基板上を這わせて配索するよりも、短い距離で回路間を接続することができる。
【００１１】
手段１ないし手段６のいずれかの構成に加えて、前記バスバーの配電端子は、ピン端子であって、前記第１電力コネクタには、筒状の雌端子金具が備えられており、前記配電端子が前記雌端子金具に挿通されると前記雌端子金具の弾性当接部に当接するようにしてもよい（手段７）。
手段７の構成によれば、給電端子と電力コネクタとの接続を容易かつ確実に行うことが可能になる。
【００１２】
手段１ないし手段７のいずれかの構成に加えて、前記バスバーは、平板状の平板部から前記給電端子及び前記配電端子が突出するものであって、前記平板部は、アルミ又はアルミ合金製であって、前記給電端子及び前記配電端子は、銅又は銅合金製であるようにしてもよい（手段８）。
手段８の構成によれば、平板部をアルミ又はアルミ製とすることで軽量化を図りつつ、接触抵抗が大きくなりやすい給電端子及び配電端子については、銅又は銅合金製とすることで強度を高めることができる。
【００１３】
手段１ないし手段８のいずれかの構成に加えて、前記親基板は、出力コネクタを備えており、前記電線の端末部は、前記出力コネクタに接続されるようにしてもよい（手段９）。
手段９の構成によれば、電線と出力コネクタとの接続により異なる回路網を構成することができる。
【００１４】
手段１ないし手段９のいずれかに記載の前記回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとからなる電気接続箱としてもよい（手段１０）。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、回路構成の変更が容易な回路構成体及び電気接続箱を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態１に係る電気接続箱を表す斜視図
【図２】回路構成体を表す側断面図
【図３】電線取付部の部分を拡大して表した断面図
【図４】電線取付部の部分を拡大して表した図
【図５】配電端子が第１電力コネクタに接続された状態を表す図
【図６】子基板及びヒューズ用基板の取り付けを説明する図
【図７】親基板を表す平面図
【図８】親基板の電線取付部を表す図
【図９】バスバーを表す平面図
【図１０】バスバーの配電端子の平板部への取り付けを表す図
【図１１】親基板に対するバスバーの取り付けを表す図
【図１２】半導体スイッチング素子が実装された子基板を表す図
【図１３】メカニカルリレーが実装された子基板を表す図
【図１４】電線取付部への電線端末の接続を説明するための図
【図１５】ヒューズ用基板を表す背面図
【図１６】回路構成体における電線の接続について種々の態様を表した図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図面を参照しつつ説明する。
電気接続箱１０は、車両における図示しない電源と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示しない）との間に配されて、車載電装品の通電、及び断電を実行するものである。以下では、図１の右斜め上方が前方、左斜め下方が後方とし（図２では左方が前方とし、右方が後方）、上下方向については図２を基準として説明する。
【００１８】
電気接続箱１０は、回路構成体２０と、回路構成体２０を収容するケース１１（図１参照）とからなる。
ケース１１は、合成樹脂製であって、ケース本体１２と、ケース本体１２の開口部を閉塞するカバー１６とからなる。
ケース本体１２は、前後方向の中間部より後方が段差状に高く形成されている。ケース本体１２の後面側及び下面側には開口部１３，１４が形成されている。ケース本体１２の側面における下端部には、回路構成体２０の出力コネクタ２７が挿通される挿通部１５が開口している。
カバー１６は、開口部１３，１４を閉塞できるようにＬ字状に形成されており、ケース本体１２に係止してカバー１６が閉じた状態を保持する係止片１７を有する。
【００１９】
回路構成体２０は、図２に示すように、親基板２１と、親基板２１に重ねられ給電端子３７と配電端子３８とを有するバスバー３５と、カードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄに装着される子基板４０Ａ〜４０Ｄと、ヒューズが取り付けられるヒューズ用基板６０とを備えて構成されている。
【００２０】
親基板２１は、導電路（図示しない）がプリント配線された長方形状の回路基板であり、図７に示すように、バスバー３５の配電端子３８が挿通される挿通孔２２と、多数の端子金具２９が挿通され導電路に連なる多数のスルーホール２３と、導電路をオンオフするメカニカルリレー２４，２５（スイッチング素子）と、親基板２１表面に設けられた４個（複数）のカードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄと、親基板２１の両側方にそれぞれ設けられる出力コネクタ２７，２７と、親基板２１の表面に設けられ電線８０の端末が取り付けられる電線取付部３０とを備えている。
挿通孔２２は、親基板２１を貫通する貫通孔であって、バスバー３５の配電端子３８の位置に対応して、親基板２１の側端部寄りの位置に設けられている。
【００２１】
カードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄは、左右方向に長い形状であって、各カードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄが前後にほぼ等間隔で並んで配置されており、各カードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄは、その差込口３３に親基板２１の導電路に連なる電極群を備えている。
そして、これら各カードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄは、親基板２１の面に対して、子基板４０Ａ〜４０Ｄの面が垂直方向となるように差込口３３に差し込んで装着するものであって、子基板４０Ａ〜４０Ｄの回路（導電路）と、子基板４０Ａ〜４０Ｄの各導電路と対応する親基板２１の回路（導電路）とを電気的に接続する。
【００２２】
出力コネクタ２７，２７は、コネクタハウジング２８と端子金具２９とからなる。コネクタハウジング２８は、前後方向に長い角筒状の筒状部と、筒状部の奥端部を閉塞する奥壁部とからなり、奥壁部を貫通した端子金具２９の先端側が筒状部内に突出する。奥壁部を貫通し親基板２１側に延出された端子金具２９（端子群）は、Ｌ字状に下方に屈曲されて親基板２１の各スルーホール２３に挿通され半田付けされて親基板２１の導電路に接続される。なお、図２においては、親基板２１の出力コネクタ２７の図は省略されている。
【００２３】
電線取付部３０は、金属製であって、親基板２１の回路（導電路）に電気的に接続されており、図８に示すように、円板状の台座部３１と、台座部３１と一体に形成され台座部３１の中心部から棒状に突出する凸部３２とからなり、台座部３１が親基板２１の表面の導電路とハンダ等により電気的に接続されるとともに台座部３１が親基板２１に対して接着剤等により接着されて固定されている。
【００２４】
バスバー３５は、図９に示すように、オルタネータ及びバッテリのうちの一方から電力の供給を受ける第１バスバー３５Ａと、オルタネータ及びバッテリのうちの他方から電力の供給を受ける第２バスバー３５Ｂとの２本からなり、共に同一平面上においてＬ字状に直角に屈曲された形状をなし、Ｌ字型に金属板材を打ち抜いて形成した平板部３６と、平板部３６から上方に突出する１本の給電端子３７と、同じく平板部３６から上方に突出する５本（複数本）の配電端子３８とからなる。
【００２５】
平板部３６は、アルミ合金製であって、左右方向（図９では上下方向）に延出された給電側延出部３６Ａと、前後方向（図９では左右方向）に延出された配電側延出部３６Ｂとからなり、第１バスバー３５Ａの給電側延出部３６Ａが第２バスバー３５Ｂの給電側延出部３６Ａよりも延出長さが長くなっている。なお、平板部３６をアルミ合金製としたが、アルミ合金製に代えてアルミ製としてもよい。
両バスバー３５Ａ，３５Ｂの給電側延出部３６Ａにおける左端部には、給電端子３７が配置される。
【００２６】
第２バスバー３５Ｂの給電側延出部３６Ａには、１個の配電端子３８Ａ（３８）が配されるとともに、第１バスバー３５Ａの配電側延出部３６Ｂには、左右方向に突出する枝部３６Ｃが形成されており、この枝部３６Ｃ上に１個の配電端子３８Ａ（３８）が配される。これら配電端子３８Ａは、他の４個の配電端子３８よりも太径のものが用いられている。
【００２７】
両バスバー３５Ａ，３５Ｂの配電側延出部３６Ｂには、４個の配電端子３８が等間隔で並んで配置されている。
平板部３６のうち、給電端子３７及び配電端子３８の位置には、図１０に示すように、平板部３６を円形状に貫通する螺合孔３９Ｂが形成されており、螺合孔３９Ｂの内周面には、ネジ溝が形成されている。
【００２８】
給電端子３７及び配電端子３８は、共に円柱状の銅合金製のピン端子であって、下端部には、ネジ山を外周面に有する螺子部３９Ａが形成されており、この螺子部３９Ａが平板部３６の螺合孔３９Ｂに螺合することで給電端子３７及び配電端子３８が平板部３６に固定される。なお、給電端子３７及び配電端子３８を銅合金製としたが、銅合金製に代えて銅製としてもよい。
そして、図６に示すように、バスバー３５を親基板２１の裏面側に装着すると、各配電端子３８が親基板２１の挿通孔２２に挿通されて親基板２１の表面に突出する。なお、２個の給電端子３７は、親基板２１の外部であって、親基板２１の角部の近傍に並んで配置され、外部の給電コネクタ（図示しない）等の給電用雌端子に接続される。
【００２９】
子基板４０Ａ〜４０Ｄは、導電路がプリント配線された左右方向に長い長方形状の回路基板であって、カードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄに対応して前後に４枚並んで設けられており、２枚の子基板４０Ａ，４０ＢにＭＯＳＦＥＴ等からなる複数の半導体スイッチング素子４１（本発明の構成である「スイッチング素子」の一例）が実装され（図１２）、他の２枚の子基板４０Ｃ，４０Ｄにそれぞれ複数のメカニカルリレー４２（本発明の構成である「スイッチング素子」の一例）が実装されている（図１３）。
これら子基板４０Ａ〜４０Ｄは、電極群を有しカードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄの差込口３３に挿入される差込挿入部４３と、子基板４０Ａ〜４０Ｄ表面に設けられ電線８０が取り付けられる電線取付部５５と、バスバー３５の配電端子３８に接続される第１電力コネクタ４４とを備えている。
差込挿入部４３は、子基板４０Ａ〜４０Ｄの下端部を凹状に切欠くことで形成された突部に設けられており、切欠いた部分の両側に第１電力コネクタ４４が配されている。
【００３０】
第１電力コネクタ４４は、子基板４０Ａ〜４０Ｄの前面側の下端部に、左右一対突出形成されており、図５に示すように、直方体の箱型のソケット部４５と、ソケット部４５内に収容される雌端子金具５０とを備えて構成される。
ソケット部４５は、金属製であって、挿通孔４６と、雌端子金具５０の外径よりも挿通孔４６の径を小さく形成して雌端子金具５０を抜け止め状態で保持する保持部４７と、子基板４０Ａ〜４０Ｄに設けられた係止孔５３に挿入されてソケット部４５を子基板４０Ａ〜４０Ｄ上に固定する上下一対の係止部４８とを備えている。
【００３１】
雌端子金具５０は、円筒形状の金属であって、配電端子３８を挿通可能な端子挿通孔と、配電端子３８の挿入の際に配電端子３８に当接するバネ状の弾性当接部５２とを備えている。配電端子３８が弾性当接部５２に当接すると、弾性当接部５２が弾性変形し、その復元力で配電端子３８と弾性当接部５２との電気的接続状態が保持される。
一対の係止部４８が係止孔５３に挿入されると、一対の係止部４８の先端部の爪部が子基板４０Ａ〜４０Ｄの表面側に係止されて第１電力コネクタ４４が子基板４０Ａ〜４０Ｄに固定される。
ここで、第１電力コネクタ４４の雌端子金具５０とバスバー３５の配電端子３８との接続は、子基板４０Ａ〜４０Ｄをカードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄの差込口３３に挿入することにより、第１電力コネクタ４４に配電端子３８が収容され、電気的に接続されるようになっている。
【００３２】
電線取付部５５は、金属製であって、子基板４０Ａ〜４０Ｄの回路（導電路）に電気的に接続されており、図１４に示すように、円板状の台座部５６と、台座部５６の中心部から棒状に突出する凸部５７とからなり、台座部５６が子基板４０Ａ〜４０Ｄの表面の導電路と半田等により電気的に接続されるとともに台座部５６に接着剤等により子基板４０Ａ〜４０Ｄの表面に接着されている。この電線取付部５５は、半導体スイッチング素子４１やメカニカルリレー４２よりも電力出力側の回路に設けられている。
ヒューズ用基板６０は、図１５に示すように、多数のヒューズを装着可能なヒューズホルダ６１や複数のヒュージブルリンクホルダ６２が裏面側に設けられたものであって、表面側には、図２に示すように、バスバー３５の配電端子３８に接続される第２電力コネクタ６３と、ヒューズ用基板６０表面に設けられ電線８０が取り付けられる電線取付部７１とを備えている。
【００３３】
第２電力コネクタ６３は、ヒューズ用基板６０の前面側の下端部に、左右一対突出形成されており、直方体状のソケット部６４と、ソケット部６４内に収容される雌端子金具７０とを備えて構成される（図５参照）。
ソケット部６４及び雌端子金具７０は、第１電力コネクタ４４のソケット部４５及び雌端子金具５０とほぼ共通するが、配電端子３８Ａが他の配電端子３８の径よりもわずかに大きいため、ソケット部４５及び雌端子金具５０における配電端子３８Ａを挿通及び弾性当接させるための径がやや大きく形成されている。
【００３４】
電線取付部７１は、金属製であって、ヒューズ用基板６０の回路（導電路）に電気的に接続されており、図３に示すように、円板状の台座部７２と、台座部７２の中心部から棒状に突出する凸部７３とからなり、台座部７２がヒューズ用基板６０の表面に接着剤等により接着されている。
電線８０は、芯線を絶縁層で被覆した被覆電線であって、その端末部に端子金具８１が取り付けられている。
【００３５】
端子金具８１は、電線８０の端末にて絶縁層が剥ぎ取られて芯線が露出しており、この露出した芯線部分をかしめて圧着する筒状の圧着部８３と、圧着部８３に一体に連なり電線取付部３０に接続される接続部８４とからなる。接続部８４は、いわゆる丸形端子であって、環状で平たい形状をなし、中心部に接続孔８４Ａを有する。
【００３６】
この端子金具８１は、２種類の端子金具８１Ａ，８２Ａからなり、端子金具８１Ａは、図２に示すように、圧着部８３の延出方向に対して接続部８４が同方向に（電線８０が接続されるように）延出されている一方、端子金具８１Ｂは、圧着部の延出方向に対して接続部８４が直交する方向に（電線８０が接続されるように）延出されている。
そして、電線８０の端末の端子金具８１Ａが子基板４０Ａ〜４０Ｄの電線取付部５５に接続されており、端子金具８１Ｂがヒューズ用基板６０の電線取付部７１に接続されている。端子金具８１（８１Ａ，８１Ｂ）に接続される電線８０の本数は、単数のものと、複数（図２では、２本又は３本）のものがあり、回路設計や仕様に応じて適宜選択することができる。
【００３７】
端子金具８１と電線取付部３０との接続方法については、図１４に示すように、電線取付部３０の凸部３２を端子金具８１の接続孔８４Ａに挿通した後、図３，図４に示すように、凸部３２を先端側から押し潰して接続孔８４Ａの孔縁部に係止する係止部４８を形成するようになっているが、これに限らず、ハンダ付けやリベットを用いる等の公知の方法により接続するものであってもよい。
【００３８】
なお、図２では、電線８０は、子基板４０Ａ〜４０Ｄとヒューズ用基板６０との間を接続することとしたが、これに限られない。具体的には、図１６に示すように、子基板４０Ａ〜４０Ｄの電線取付部５５と親基板２１の電線取付部３０との間（図１６の（Ａ１），（Ａ２））や、ヒューズ用基板６０の電線取付部７１と親基板２１の電線取付部３０との間（図１６の（Ｂ１），（Ｂ２））や、子基板４０Ａ〜４０Ｄの電線取付部５５と出力コネクタ２７との間（図１６の（Ｃ１），（Ｃ２），（Ｃ３），（Ｃ４））、ヒューズ用基板６０の電線取付部７１と出力コネクタ２７との間（図１６の（Ｄ１），（Ｄ２），（Ｄ３），（Ｄ４））を接続するようにすることも可能である。また、図示はしないが、異なる子基板４０Ａ〜４０Ｄ間において電線取付部５５，５５間を電線８０で接続するようにしてもよい。なお、電線８０を出力コネクタ２７に接続するに際しては、電線８０の端末部にコネクタを設けるようにしてもよい。
【００３９】
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）回路構成体２０は、親基板２１と、親基板２１に重ねられ、給電端子３７と配電端子３８とを有するバスバー３５と、親基板２１表面に設けられたカードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄと、半導体スイッチング素子４１（スイッチング素子）やメカニカルリレー４２（スイッチング素子）を実装し、カードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄに装着される子基板４０Ａ〜４０Ｄと、子基板４０Ａ〜４０Ｄに設けられバスバー３５の配電端子３８に接続される第１電力コネクタ４４と、複数のヒューズを装着可能なヒューズホルダ６１とバスバー３５の配電端子３８に接続される第２電力コネクタ６３とを備えるヒューズ用基板６０と、子基板４０Ａ〜４０Ｄにおける半導体スイッチング素子４１（スイッチング素子）よりも電力出力側の回路とヒューズ用基板６０の回路とを接続する電線８０とを備えている。これにより、回路構成を変更したい場合には、カードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄに装着される子基板４０Ａ〜４０Ｄの数を変更あるいは電線８０の配線経路を変更すればよいから、回路構成体２０における回路構成の変更が容易になる。
（２）子基板４０Ａ〜４０Ｄは、親基板２１に対してほぼ垂直となるようにカードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄに装着されているため、子基板４０Ａ〜４０Ｄが親基板２１に対して水平（及び斜め）に装着される場合と比較して、子基板４０Ａ〜４０Ｄの実装密度を高くでき、電線８０の配線も容易になる。
【００４０】
（３）子基板４０Ａ〜４０Ｄ及びカードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄは共に複数であって、複数の子基板４０Ａ〜４０Ｄは、スイッチング素子として、半導体スイッチング素子４１が実装される子基板４０Ａ，４０Ｂと、スイッチング素子として、メカニカルリレー４２が実装される子基板４０Ｃ，４０Ｄとを備えて構成されている。
回路構成体２０の仕様によって、スイッチング素子として半導体スイッチング素子４１を用いる回路の数や、スイッチング素子としてメカニカルリレー４２を用いる回路の数が異なるが、手段４の構成によれば、このような仕様の変更により、半導体スイッチング素子４１やメカニカルリレー４２を用いる回路の数を変更する場合であっても当該変更に容易に対応することができる。
【００４１】
（４）電線８０は、親基板２１及び子基板４０Ａ〜４０Ｄの少なくとも一方に対して架設されているため、電線８０を基板上を這わせて配索するよりも、短い距離で回路間を接続することができる。
（５）バスバー３５の配電端子３８は、ピン端子であって、第１電力コネクタ４４には、筒状の雌端子金具５０が備えられており、配電端子３８が雌端子金具５０に挿通されると雌端子金具５０の弾性当接部５２に当接するため、給電端子３７と電力コネクタとの接続を容易かつ確実に行うことが可能になる。
【００４２】
（６）バスバー３５は、平板状の平板部３６から給電端子３７及び配電端子３８が突出するものであって、平板部３６は、アルミ又はアルミ合金製であって、給電端子３７及び配電端子３８は、銅又は銅合金製であるため、平板部３６をアルミ又はアルミ製とすることで軽量化を図りつつ、接触抵抗が大きくなりやすい給電端子３７及び配電端子３８については、銅又は銅合金製とすることで強度を高めることができる。
（７）親基板２１は、出力コネクタ２７を備えているため、電線８０の端末部が、出力コネクタ２７に接続されるようにすれば、電線８０と出力コネクタ２７との接続により異なる回路網を構成することができる。また、親基板２１に電線取付部３０を設けなくても電線８０の親基板２１に対する接続を可能とすることができる。
【００４３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）親基板２１に装着する子基板４０Ａ〜４０Ｄの数は、上記した実施形態の４枚に限られず、３枚以下としたり又は５枚以上としてもしてもよい。子基板４０Ａ〜４０Ｄの数を増加させる場合には、増加させる枚数に応じてカードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄを増加させればよい。また、子基板４０Ａ〜４０Ｄの数を減少させる場合には、子基板４０Ａ〜４０Ｄを装着しないカードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄをそのまま残してもよく、この場合には、子基板４０Ａ〜４０Ｄの数を増やす必要が生じた場合には、空いているカードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄを利用することで容易に対応することができる。
【００４４】
（２）電線８０と、親基板２１や子基板４０Ａ〜４０Ｄやヒューズ用基板６０の接続は、上記した電線取付部３０，５５，７１等に限られない。例えば、電線８０を基板の導電路に半田付けするようにしてもよい。
【００４５】
（３）上記実施形態では、子基板４０Ａ〜４０Ｄの面が親基板２１の面に対して垂直になるようにカードエッジコネクタ２６Ａ〜２６Ｄに装着されたが、これに限られない、例えば、子基板４０Ａ〜４０Ｄの面が親基板２１の面に対して斜めに（交差する方向に）装着されるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１０…電気接続箱
１１…ケース
２０…回路構成体
２１…親基板
２２…挿通孔
２３…スルーホール
２４，２５…メカニカルリレー
２６Ａ〜２６Ｄ…カードエッジコネクタ
２７…出力コネクタ
２９…端子金具
３０，５５，７１…電線取付部
３３…差込口
３５…バスバー
３６…平板部
３７…給電端子
３８…配電端子
４０Ａ〜４０Ｄ…子基板
４１…半導体スイッチング素子（スイッチング素子）
４２…メカニカルリレー（スイッチング素子）
４３…差込挿入部
４４…第１電力コネクタ
６０…ヒューズ用基板
６３…第２電力コネクタ
８０…電線
８１…端子金具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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