(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源回路部品と光源とを区画して収容する照明装置本体と、
前記電源回路部品に対応する位置に開口部を有し、前記光源からの光を透過して発光する透光部と、
該透光部と並設するように前記開口部を覆い、前記透光部から出射された光を導いて発光する導光部材とを備えることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記導光部材は、前記透光部と略同一面をなすように並設されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記導光部材は、前記開口部の一部を覆うように設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記導光部材は、合成樹脂からなることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
光が入射する前記導光部材の端部を前記透光部に密着させてあることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記透光部に密着する前記端部を鏡面加工してあることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源からの光を透過する透光部を備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
住宅の室内用の照明装置としては、従来、白熱電球、蛍光灯などの光源を備えるものが用いられている。一方で、近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）の高輝度化に伴い、白熱電球や蛍光灯などの光源に代えて、低消費電力、長寿命等の特性を有するＬＥＤが照明装置の光源として用いられるようになりつつある。
【０００３】
特許文献１には、光源であるＬＥＤと該ＬＥＤに電力を供給する電源回路などを筐体底面に並設した照明装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２０６０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の照明装置は、筐体の底面は３つの部分に区画し、ＬＥＤを配した２つの発光部に光を拡散させる拡散板を設け、２つの発光部の間にＬＥＤに電力を供給する電源回路等を収容する収容部を設けてある。このため、照明装置を点灯させた際、拡散板からは光が放射されて発光するものの、拡散板の間に挟まれた部分には発光しない非発光部が存在するので、点灯状態に違和感を覚えるユーザがあった。
【０００６】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、点灯状態における非発光部を低減することができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る照明装置は、電源回路部品と光源とを区画して収容する照明装置本体と、前記電源回路部品に対応する位置に開口部を有し、前記光源からの光を透過して発光する透光部と、該透光部と並設するように前記開口部を覆い、前記透光部から出射された光を導いて発光する導光部材とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明にあっては、電源回路等の内蔵部品と光源とを区画して収容する照明装置本体と、光源からの光を透過して発光する透光部と、内蔵部品の前面に位置して透光部と並設され、光源からの光を導いて発光する導光部材とを備える。これにより、導光部材から光を放射させることができるので、照明装置の点灯状態における非発光部を低減することができる。
【００１１】
本発明に係る照明装置は、前記導光部材は、前記透光部と略同一面をなすように並設されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る照明装置は、前記導光部材は、前記開口部の一部を覆うように設けられていることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る照明装置は、前記導光部材は、合成樹脂からなることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る照明装置は、光が入射する前記導光部材の端部を前記透光部に密着させてあることを特徴とする。
【００１８】
本発明にあっては、導光部材の端部を透光部に密着させてある。これにより、導光部材と透光部との間に発光しない箇所が生じることを防止することができ、点灯状態の違和感を一層解消することができる。
【００１９】
本発明に係る照明装置は、前記透光部に密着する前記端部を鏡面加工してあることを特徴とする。
【００２０】
本発明にあっては、導光部材の透光部に密着する端部を鏡面加工してある。これにより、導光部材（第２の反射部）内部に取り込む光の量を増加させることができ、導光部材からの発光量を増加させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、照明装置の点灯状態における非発光部を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施の形態１の照明装置の構成の一例を示す外観図である。
【図２】実施の形態１の照明装置の構成の一例を示す分解斜視図である。
【図３】実施の形態１の照明装置の構成の要部一例を示す断面図である。
【図４】本実施の形態の照明装置の回路基板近傍の要部の配置例を示す平面図である。
【図５】本実施の形態のＬＥＤモジュールの構成の一例を示す平面図である。
【図６】実施の形態１の照明装置のセンタカバーの要部拡大図である。
【図７】実施の形態１の反射カバーのドットパターンの一例を示す模式図である。
【図８】実施の形態１の反射カバーのドットパターンの第２例を示す模式図である。
【図９】実施の形態１の反射カバーのドットパターンの第３例を示す模式図である。
【図１０】実施の形態１のセンタ板の外観斜視図である。
【図１１】実施の形態２の照明装置の構成の要部一例を示す断面図である。
【図１２】実施の形態２の照明装置のＬＥＤモジュールの配置例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
（実施の形態１）
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図１は実施の形態１の照明装置１００の構成の一例を示す外観図であり、図２は実施の形態１の照明装置１００の構成の一例を示す分解斜視図である。以下の説明では、照明装置１００として、天井等の取付面に着脱可能に取り付けることができるシーリングライトを例として挙げるが、本実施の形態の照明装置１００は、シーリングライトに限定されるものではない。
【００２６】
図１、図２に示すように、照明装置１００は、金属製（例えば、アルミニウム製）であって円板状の照明装置本体としてのシャーシ１を天井等に取り付け、シャーシ１には、円板状であって光拡散性を有する透光部としての透光カバー７を取り付けてある。透光カバー７の中央部には円板状の開口部７１、後述のセンタ板８を取り付けるための取付部７２を設けてある。センタ板８には、導光部材としてのセンタカバー９を着脱可能に取り付けることができる。
【００２７】
照明装置１００は、シャーシ１、透光カバー７、センタカバー９の他に、光源としての８個のＬＥＤモジュール２、断面形状が略Ｕ字状であって、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属製の８個の放熱フィン３、ＬＥＤモジュール２で発する光を所要の方向へ進行させるための８個のレンズ４、ＬＥＤモジュール２に所要の電流を供給する電源部（電源回路）及びＬＥＤモジュール２の明るさを制御する制御部（制御回路）などを実装し、中央に開口を形成した外周が八角形状の回路基板５、シャーシ１と回路基板５とを電気的に絶縁するための絶縁シート５１、後述の取付アダプタ６３に嵌合する嵌合部としての第１リング材６及び第２リング材６０、密閉性を保つための環状の弾性材１０、第１リング材６に固定されるコネクタを有し、商用電源を回路基板５へ供給するためのハーネス６１、並びに回路基板５等の内蔵部品を覆う覆板としてのセンタ板８などを備える。
【００２８】
第１リング材６と第２リング材６０とは、回路基板５を間に挟んだ状態にして嵌合するようにしてある。回路基板５の八角形状の外周の各辺には、放熱フィン３、ＬＥＤモジュール２、レンズ４がビス等で取り付けられる。また、放熱フィン３は、センタ板８にビス等で固定されるとともに、シャーシ１にもビス等で固定される。
【００２９】
図３は実施の形態１の照明装置１００の構成の要部一例を示す断面図である。図３に示すように、扁平な略円柱形状の取付アダプタ６３は、商用電源からの電源線が接続されたコネクタ（不図示）を有し、天井に設けられた引掛けシーリング（引掛部）６２に引掛けられる（係合する）。これにより、取付アダプタ６３は、電気的及び機械的に引掛けシーリング６２に接続される。取付アダプタ６３のコネクタ（不図示）を、ハーネス６１のコネクタに接続することにより、回路基板５に商用電源のＡＣ電圧が供給される。また、シャーシ１に固定された第１リング材６及び第２リング材６０のいずれかと取付アダプタ６３とを嵌合させることにより、照明装置１００を天井に設置することができる。
【００３０】
回路基板５には、照度センサを実装したセンサ基板（いずれも不図示）が接続されている。照度センサは、例えば、フォトトランジスタ、あるいはフォトダイオードを備え、検出した照度に応じた電気信号を出力する。照度センサで検出した照度に応じて、制御部（不図示）は、ＬＥＤモジュール２からの光の明るさを調整する。例えば、制御部は、照度センサで検出する照度が所要の照度になるようにＬＥＤモジュール２に流れる電流を制御する。
【００３１】
レンズ４は、ＬＥＤモジュール２から放射された光を集光し、集光した光を水平方向よりも略５〜１０度程度上方に傾斜した方向（天井の方向）へ放射する。シャーシ１の内側には反射面１１を形成してある。反射面１１を形成するには、例えば、反射シートを装着してもよく、あるいは反射膜を塗布してもよい。レンズ４から放射された光は、反射面１１で反射することにより、下方へ進行し、透光カバー７で透過、拡散されて照明装置１００の下方へ放射される。
【００３２】
回路基板５には、放熱フィン３をビス等で固定してある。放熱フィン３は、略Ｕ字状をなし、一方の側面はビス等でシャーシ１に固定され、他方の側面はビス等でセンタ板８に固定される。これにより、回路基板５は照明装置本体としてのシャーシ１に固定して取り付けられる。
【００３３】
シャーシ１の外縁部と透光カバー７の外縁部との間には、密閉性を保ち、虫の侵入を防止するための環状の弾性材１０を周設してある。
【００３４】
センタカバー９は、光を反射して外部へ放射させる第１の反射部としての円盤状の反射板１９と、第１の反射部に対設され後述するドットパターンを付した第２の反射部としての反射カバー２９とを備える。センタカバー９は、センタ板８の前面、換言するとセンタ板８の照明装置１００の照射方向側に、センタ板８に併設して設けられる。センタカバー９は、センタ板８に対向して反射板１９を配置し、さらにセンタ板８の反対側に反射板１９に対向して反射カバー２９を配置してある。なお、反射板１９と反射カバー２９との間の寸法は適宜設定することができ、適長離隔してもよく、お互いに当接させてもよい。反射板１９と反射カバー２９とは接着剤等で固定することができる。
【００３５】
反射板１９は、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂製であり、表面に反射性塗装（例えば、白色塗装）などの反射処理を施してある。
【００３６】
反射カバー２９は、例えば、光の透過率が優れたアクリルなどの合成樹脂である。なお、アクリルの他にポリカーボネート等であってもよい。
【００３７】
反射カバー２９は、反射板１９に対向する面に反射用のドットパターンを形成してある。ドットパターンは、反射カバー２９の表面に複数の凹部を配置してあり、レーザ等により凹部を掘ることができる。なお、凹部を形成する代わりに、表面に反射性塗料をドット印刷してもよい。また、反射カバー２９の両面に反射用のドットパターンを形成することもできる。
【００３８】
本実施の形態では、導光部材としてのセンタカバー９を構成する第１の反射部としての反射板１９と第２の反射部としての反射カバー２９とを別体として設けてあるが、第１の反射部と第２の反射部とは一体的に設けてあってもよい。例えば、導光部材としてのアクリル板におけるセンタ板８側の一面に前記反射処理を施して第１の反射部を形成し、他面に第２の反射部としてのドットパターンを形成することで導光部材を構成してもよい。
【００３９】
図４は本実施の形態の照明装置１００の回路基板５近傍の要部の配置例を示す平面図である。図４に示すように、中央に開口部６３を有する回路基板５の正八角形状の外周に沿って８個の放熱フィン３が固定してある。各放熱フィン３には、ＬＥＤモジュール２が取り付けられてある。放熱フィン３はＬＥＤモジュール２からの熱を放熱する放熱部としての機能とＬＥＤモジュール２を固定するアングルとしての機能を兼ねる。放熱フィン３によってシャーシ１の内部で光源であるＬＥＤモジュール２と回路基板５等の内蔵部品とが区画して収容されてある。シャーシ１内部に収容するＬＥＤモジュール２と内蔵部品とを照明装置１００の照射方向と直行する方向に区画して並設することで、例えば内蔵部品の前面（照射方向側）にＬＥＤモジュール２を配置する場合に比較して照明措置１００の薄型化を図ることができる。
【００４０】
また、ＬＥＤモジュール２で発する光を集光するレンズ４を正八角形状に周設してある。なお、レンズ４は、放熱フィン３に固定してもよく、回路基板５に固定してもよい。そして、ＬＥＤモジュール２を点灯したときに、ＬＥＤモジュール２からの光は、シャーシ１の中央部から外縁部の方向に向かって放射状に出射されることになる。
【００４１】
ＬＥＤモジュール２から出射された光の一部は、反射面１１において鏡面反射される。反射面１１で反射された光は、透光カバー７の内面に入射して、透光カバー７内部において拡散しつつ透光カバー７の外面から照明装置１００の外部に出射する。
【００４２】
上述のように、各ＬＥＤモジュール２の光出射方向を、シャーシ１の中央部から外縁部の方向にして、照明装置１００の照射方向がＬＥＤモジュール２の光出射方向と交差する方向としているから、ＬＥＤモジュール２から出射された光のうち、透光カバー７に直接入射して照明装置１００の外部へ出射する光を少なくすることができ、ＬＥＤモジュール２からの直接光が使用者の目に入ることを低減することができ、グレアを低減することができる。
【００４３】
図５は本実施の形態のＬＥＤモジュール２の構成の一例を示す平面図である。図５に示すように、ＬＥＤモジュール２は、矩形板状のＬＥＤ基板２１と、ＬＥＤ基板２１の長手方向に沿って一列に配された９個のＬＥＤ２２とを備える。ＬＥＤ２２は、例えば、昼光色のＬＥＤであるが、他の発光色であってもよい。９個のＬＥＤ２２は、直列に接続され、ＬＥＤモジュール２は、１つの直列光源群をなす。また、ＬＥＤ基板２１は、鉄、アルミニウム等の金属製であり、ＬＥＤ２２からの熱を放熱フィン３に伝導する熱伝導体を兼ねている。なお、ＬＥＤ２２の数は９個に限定されるものではない。
【００４４】
図６は実施の形態１の照明装置１００のセンタカバー９の要部拡大図である。図６は図３に例示する符号Ａで示す領域を拡大して表したものである。図６に示すように、透光カバー７の取付部７２にセンタ板８を取り付けてあり、センタ板８を覆うようにしてセンタカバー９を透光カバー７に密着してある。
【００４５】
より具体的には、反射カバー２９の透光カバー７に密着する端部である周端面２９１は、鏡面処理をしてあり、透光カバー７に当接してある。また、反射カバー２９のセンタ板８側の表面には、反射用のドットパターン２９２を形成してある。
【００４６】
図６の破線の矢印で示すように、ＬＥＤモジュール２から放射された光の一部が、透光カバー７を透過して反射カバー２９の周端面２９１から反射カバー２９の内部へ進行する。反射カバー２９の内部へ進行する光のうち、ドットパターン２９２で反射した光は、ドットパターン２９２が付された面と反対側の面２９３から反射カバー２９の外部へ放射される。また、反射カバー２９内部を進行する光のうち、ドットパターン２９２で反射されずに反射カバー２９を透過した光は、反射板１９で反射され、再度反射カバー２９へ入射した後、ドットパターン２９２が付された面と反対側の面２９３から反射カバー２９の外部へ放射される。ドットパターン２９２を形成してあることにより、ＬＥＤモジュール２からの光が反射カバー２９の内部で吸収され外部へ放射されないことを防止して、ＬＥＤモジュール２の光をセンタカバー９（反射カバー２９）全体へ導くとともに外部へ放射させることができる。
【００４７】
ドットパターンは反射カバー２９のセンタ板８側の一面に設けてもよいし、センタ板８と反対側の他面（図６に示す面２９３）に設けてもよいし、両面に設けてあってもよい。ドットパターンを前記他面のみに設けた場合のセンタカバー９の作用について説明する。図６で示す場合と同様に、ＬＥＤモジュール２から放射された光の一部が、透光カバー７を透過して反射カバー２９の周端面２９１から反射カバー２９の内部へ進行する。反射カバー２９の内部へ進行する光のうち、前記他面に設けたドットパターンで反射した光はセンタ板８側のドットパターンを施していない前記一面側から反射カバー２９を透過して反射板１９で反射され、再度反射カバー２９へ入射した後、前記他面のドットパターンが施されていない部分を透過して外部へ放射される。また、ドットパターンで反射されず反射カバー２９の前記一面側から透過した光は反射板１９で反射され、再度反射カバー２９へ入射した後、前記他面のドットパターンが施されていない部分を透過して外部へ放射される。
【００４８】
ドットパターンを前記一面に設ける場合も、前記他面に設ける場合も、ドットパターンが反射カバー２９内部を進行する光の進行方向を前記他面側への進行方向へ変える作用を奏する。これにより、反射カバー２９から光がより放射されやすくなり、センタカバー９から放射される光量を増大することが可能となる。
【００４９】
上述のように、照明装置１００は、薄型化を実現するためにシャーシ１内部でＬＥＤモジュール２と内蔵部品とが放熱フィン３によって区画して設けられている。このため、内蔵部品の前面、換言すると内蔵部品の照射方向側の面からはＬＥＤモジュール２からの光が放射されないので、内蔵部品の前面が非発光部となる。センタカバー９を設けない場合、照明装置１００の点灯状態において発光する透光カバー７側に非発光部が存在してユーザに違和感を与える。
【００５０】
図３、図６に示すように、照明装置１００は、ＬＥＤモジュール２からの光を透過させる透光カバー７と略同一面上に配置され、非発光部である内蔵部品の前面を覆うセンタ板８を設けてあり、センタ板８に併設してＬＥＤモジュール２からの光を導いて外部へ放射するためのセンタカバー９を備える。換言すると、照明装置１００は、照明装置１００の前面において、非発光部である内蔵部品の前面に位置して透光カバー７と並設されるセンタカバー９を備えている。センタ板８に併設して導光部材の機能を有するセンタカバー９を設けることにより、透光カバー７だけでなく、センタカバー９からも光を放射させることができるので、照明装置１００の点灯状態における非発光部を低減させることができる。本実施の形態１では照明装置１００の前面全体から発光させることで、点灯状態の違和感を防止してある。なお、本実施の形態１では非発光部である内蔵部品の前面全体を覆うセンタカバー９を設ける例について説明したが、非発光部の一部を覆う導光部材を設けることで照明装置の点灯状態における非発光部を低減する構成としてもよい。また、覆板としてのセンタ板８を設けず、センタカバー９で直接内蔵部品前面を覆うようにしてもよい。
【００５１】
また、図６に示すように、反射カバー２９の周端面２９１を透光カバー７に密着してあるので、透光カバー７と反射カバー２９との間に発光しない箇所が生じることを防止することができ、点灯状態の違和感を一層解消することができる。なお、図６の例では、反射カバー２９の周端面２９１を透光カバー７の外側面に当接するようにしてあるが、このような構成に限定されるものではない。例えば、反射カバー２９を透光カバー７の開口部７１に嵌め込むようにして、反射カバー２９の周端面２９１を透光カバー７に当接させず、直接ＬＥＤモジュール２からの光を取り込むようにしてもよい。この場合には、図６の例に比べて、より多くの光を反射カバー２９の内部へ取り込むことができる。
【００５２】
反射カバー２９の周端面２９１は、必ずしも鏡面処理を施す必要はないが、鏡面処理を施すことにより、反射カバー２９内部に取り込む光の量を増加させることができ、センタカバー９（反射カバー２９）からの発光量を増加させることができる。
【００５３】
図７は実施の形態１の反射カバー２９のドットパターン２９２の一例を示す模式図である。図７に示すように、ドットパターン２９２の形状は、円形状であって、適長離隔して同心円状に設けてある。なお、ドットパターン２９２の形状は、円形状に限定されるものではなく、三角形状、四角形状、五角形状等の多角形状、楕円形状などであってもよい。また、ドットパターン２９２の配置は同心円状に限定されず、例えば、反射カバー２９の形状が長方形又は正方形である場合には、反射カバー２９の形状に合わせて、格子状に配置することもできる。また、本実施の形態の照明装置１００のように円形状の反射カバー２９であってもドットパターンを格子状に配置してもよいし、スクウェア形状の反射カバーであってもドットパターンを同心円状に配置してもよいことは勿論である。つまり、反射カバーの形状によってドットパターンの配置が限定されることはない。
【００５４】
なお、ドットパターン２９２は、図７の例に限定されない。以下に他の例を示す。図８は実施の形態１の反射カバー２９のドットパターン２９２の第２例を示す模式図である。図８に示すように、ドットパターン２９２の密度を、反射カバー２９の周辺部よりも中央部の方で高くすることができる。つまり、ドットパターン２９２の密度が、光源であるＬＥＤモジュール２から遠ざかるに従って高くなるように導光部材としてのセンタカバー９に配置してある。反射カバー２９内を進行する光が、ドットパターン２９２が形成された箇所において反射されることで反射カバー２９を透過して外部へ放射する方向へ光の進行方向が変化させられる。ドットパターン２９２の密度が高い方が、反射される光の量が多いので、反射カバー２９の周辺部よりも中央部での光の反射量が増加する。従って、反射した箇所での光の放射量が増加する。一方、ＬＥＤモジュール２からの光が反射カバー２９内部を周辺部から中央部の方へ進行するにつれて光の量は減衰するので、ドットパターン２９２の密度を周辺部よりも中央部で増やすことにより、反射カバー２９の周辺部から中央部にかけての光の放射量を均等にすることができる。
【００５５】
図９は実施の形態１の反射カバー２９のドットパターン２９２の第３例を示す模式図である。図９に示すように、ドットパターン２９２の面積を、反射カバー２９の周辺部よりも中央部の方で広くすることができる。つまり、ドットパターン２９２の面積が、光源であるＬＥＤモジュール２から遠ざかるに従って広くなるように導光部材としてのセンタカバー９に配置してある。ドットパターン２９２の面積が広い方が、反射される光の量が多いので、反射カバー２９の周辺部よりも中央部での光の反射量が増加する。従って、反射した箇所での光の放射量が増加する。一方、ＬＥＤモジュール２からの光が反射カバー２９内部を周辺部から中央部の方へ進行するにつれて光の量は減衰するので、ドットパターン２９２の面積を周辺部よりも中央部で増やすことにより、反射カバー２９の周辺部から中央部にかけての光の放射量を均等にすることができる。
【００５６】
図１０は実施の形態１のセンタ板８の外観斜視図である。図１０に示すように、センタ板８には、センタカバー９を取り付けるため、断面形状が略Ｌ字状の固定片８１を立設してある。センタ板８は、リモコン等の遠隔操作端末装置からの光を受光する受光部を設けるため、あるいは照明装置１００の状態を表示する表示灯を設けるための開口部８４を有する。また、センタ板８は、ハーネス６１のコネクタを取り付けるための取付部８２を有する。
【００５７】
照明装置１００にセンタカバー９を取り付ける場合、センタカバー９に設けた切片（不図示）を固定片８１の位置に合わせ、固定片８１の長さ寸法程度センタカバー９を回すことにより、切片を固定片８１の隙間に挿入する。
【００５８】
また、センタ板８の適宜の位置にハーネスクリップ等の固定治具を取り付けておき、適長のワイヤ（又は紐）８３の一端に設けたリングをハーネスクリップに取り付けるとともに、ワイヤ８３の他端に設けたリングをセンタカバー９の適宜の箇所に取り付ける。これにより、センタカバー９を照明装置１００に取り付ける際の落下防止を図ることができる。なお、ハーネスクリップ等を設ける代わりに、ワイヤ８３の一端側を環状に形成しておき、該環の中に取付アダプタ６２からの電源線を通すことによりワイヤ８３を照明装置１００側に取り付けることもできる。
【００５９】
（実施の形態２）
図１１は実施の形態２の照明装置１２０の構成の要部一例を示す断面図であり、図１２は実施の形態２の照明装置１２０のＬＥＤモジュール５２の配置例を示す説明図である。実施の形態１では、センタカバー９の内部へＬＥＤモジュール２からの光を導く構成であったが、実施の形態２では、光源として、主光源としてのＬＥＤモジュール２とＬＥＤモジュール２とは別に補助用の光源としてのＬＥＤモジュール５２を設け、ＬＥＤモジュール５２からの光もセンタカバー９の内部へ導く構成とした点で実施の形態１と異なる。
【００６０】
ＬＥＤモジュール５２は、基板上にＬＥＤ５２２を１つ実装してあり、図１２に示すように、反射カバー２９の周端面２９１の近傍に周端面２９１に対向させた状態であって等間隔で４個配置してある。なお、ＬＥＤモジュール５２、ＬＥＤ５２２の数又は配置間隔は、一例であって、図１１、図１２の例に限定されるものではない。
【００６１】
主光源であるＬＥＤモジュール２とは別の補助用の光源としてのＬＥＤモジュール５２を備え、センタカバー９（反射カバー２９）は、ＬＥＤモジュール２だけでなくＬＥＤモジュール５２からの光を導いて外部へ放射する。補助用のＬＥＤモジュール５２を用いることにより、センタカバー９からの発光量を所望の値にすることができる。例えば、ＬＥＤモジュール５２の発光量を調整して、透光カバー７からの発光量と同程度の発光量とすることができ、照明装置１２０の全面で均等の明るさを実現することができる。上記実施の形態２では、ＬＥＤモジュール２とＬＥＤモジュール５２の両方からの光をセンタカバー９に導く例について説明したが、補助光源であるＬＥＤモジュール５２のみからの光をセンタカバー９に導くようにしてもよい。
【００６２】
なお、補助用のＬＥＤモジュール５２は、常夜灯として用いることもできる。具体的には、ＬＥＤモジュール２を消灯した状態でＬＥＤモジュール５２のみを点灯させてセンタカバー９の内部に光を導いて、センタカバー９の前面から光を放射させて照明装置１２０の中央部分が光る常夜灯として用いることができる。
【００６３】
上述の実施の形態では、シーリングライトとしての照明装置について説明したが、照明装置は、シーリングライトに限定されるものでなく、他の照明装置であってよい。また、光源としてＬＥＤモジュールを備える照明装置について説明したが、光源はＬＥＤモジュールに限定されるものではなく、ＥＬ（Electro-Luminescence）など他の光源でもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１  シャーシ
２  ＬＥＤモジュール（光源）
５  回路基板（内蔵部品）
７  透光カバー
８  センタ板（覆板）
９  センタカバー（導光部材）
１９  反射板
２９  反射カバー（導光部材）
２９２  ドットパターン
５２  ＬＥＤモジュール（補助用の光源）
【図１】
0005559649.tif 000002
【図２】
0005559649.tif 000003
【図３】
0005559649.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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