(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料除去機械加工、すなわち平らな担体（２８）の対応する面にいずれの場合もその表面の一方を解離可能に固締される平らな被加工物（３８）の研削または研磨による機械加工方法であって、
上側加工面を有する上側加工ディスク（１６）と下側加工面を有する下側加工ディスク（２０）とを有する両面処理機械（１０）を配設する工程であり、前記加工面が両者間に作業空隙を形成し、その中に凹部（２３）を備える少なくとも１個のロータディスク（２２）を配置する工程と、
前記被加工物（３８）を前記担体（２８）と共に前記少なくとも１個のロータディスク（２２）の前記凹部（２３）内に配置する工程と、
前記加工ディスク（１６，２０）の少なくとも一方を回転可能に駆動する工程であり、前記少なくとも１個のロータディスク（２２）もまたローラ装置の歯に係合することにより回転状態に設定し、それによって前記ロータディスク（２２）内に受容された前記担体（２８）を前記被加工物（３８）と共に前記加工面間をサイクロイド経路に沿って移動させ、前記加工面の１つを前記担体（２８）の個々の自由表面に当接させ、前記加工面の１つを前記被加工物（３８）の個々の自由表面に当接させる工程と、
前記被加工物（３８）の前記自由表面を、該表面に関連する前記加工面により、また一方で前記担体（２８）の前記自由表面に関連する前記加工面により材料除去態様にて機械加工する工程であり、材料を一切除去しないか、または前記担体（２８）の前記自由表面の除去速度を前記被加工物（３８）の前記自由表面の除去速度よりも実質小さくするかのいずれかとする工程とを含み、
一方における前記担体（２８）の前記自由表面と他方における前記被加工物（３８）の前記自由表面との異なる除去速度を、異なる加工被覆を有する上側加工面と下側加工面とにより生み出し、機械加工処理後において、前記被加工物（３８）に前記担体（２８）よりも薄い肉厚を持たせることができることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記材料除去機械は研削機であり、前記被加工物（３８）の表面に関連する前記加工面に研削被覆を施し、前記担体（２８）の表面に関連する前記加工面に研磨被覆を施すことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記研磨被覆を用いた前記機械加工は、研磨材を用いた研磨手段を用いることなく行なうことを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記機械加工前に既に、前記被加工物（３８）が前記担体（２８）よりも小さな肉厚を有することを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記機械加工後、前記被加工物（３８）は１００μｍ未満（但し、０μｍを除く）の肉厚を有することを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記担体（２８）は０．５ｍｍから２ｍｍの範囲の肉厚を有することを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記担体（２８）と前記被加工物（３８）は筒形形状を有し、前記担体（２８）は前記被加工物（３８）を上回る直径を有することを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記被加工物（３８）は接着性結合（３４）であるワックス、接着剤または接着フィルムにより前記担体（２８）に固締されることを特徴とする、請求項１から７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記接着性結合は、溶蝕または紫外線照射により熱的、化学的に解離可能であることを特徴とする、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記被加工物（３８）は、静電気帯電により前記担体（２８）に固締されることを特徴とする、請求項１から７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記被加工物（３８）は半導体ウェハであることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記担体（２８）は半導体ウェハであることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記担体（２８）は、ガラス材料、セラミック材料またはプラスチック材料で構成されていることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記被加工物（３８）の肉厚は、光学的計測法である干渉計測法により前記処理機械内で前記被加工物の前記機械加工中に計測されることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記被加工物（３８）の肉厚は、少なくとも１つの渦電流センサによるかまたは少なくとも１つの超音波センサにより、前記処理機械内で前記被加工物の前記機械加工中に計測されることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極薄被加工物の材料除去機械加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
益々もって、薄肉被加工物は材料の除去、特に研削により仕上げねばならない。この種の被加工物は、例えば機械処理の後、および随意選択的にその前に既に、１００μｍの肉厚を有するような半導体ウェハであることがある。この種の被加工物は、非常に撓みやすく、標準的な研削機での機械加工が不可能である。極薄ウェハを担体に固締する様々な実現方策が、例えば非特許文献１に開示されている。したがって、ウェハは例えば担体に対し接着するか、あるいは静電力によりその上に保持することができる。同様に開示されているのが、より厚肉の担持フレーム内でのウェハのボンディングである。ウェハを担体に結合することには、異なる機械加工処理ごとに異なる担体間での切り換えを強いられることなくウェハを機械加工できるようにする意図がある。担体に固締した被加工物の機械加工は、真空保持装置が保持する担体と、被加工物の表面上の円形経路に沿って案内され被加工物に押し付けられる研削ディスクとにより行われる。ここでの欠点は、機械加工された被加工物の表面の中間部に不連続点が形成されることである。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】「Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ  ｆｏｒ  Ｔｈｉｎ  Ｗａｆｅｒ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ（極薄ウェハ処理用の担体技法）」Ｃ．Ｌａｎｄｅｓｂｅｒｇｅｒら著、、２００７年５月１４日〜１７日、米国テキサス州オースチン市におけるＣＳ  Ｍａｎｔｅｃｈ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（化合物半導体の製造技術に関する国際学会）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述の先行技術に鑑み、本発明の目的は極薄被加工物の精密な材料除去製作が簡単な仕方で可能な前述種の方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的は、請求項１から請求項５の主題によって本発明により達成される。
好都合な実施形態を、従属請求項と詳細な説明と図面とに記載する。
【０００６】
この目的は、先ず材料除去機械加工、特に同様に薄肉の担体の対応する面にいずれの場合もその表面の一方を解離可能に固締される極薄被加工物の研削または研磨による機械加工方法により達成され、これは
上側加工面を有する上側加工ディスクと下側加工面を有する下側加工ディスクとを有する両面処理機械を配設する工程であり、加工面が両者間に作業空隙を形成し、その中に凹部を備える少なくとも１個のロータディスクを配置する工程と、
被加工物を担体と共に少なくとも１個のロータディスクの凹部内に配置する工程と、
加工ディスクの少なくとも一方を回転可能に駆動する工程であり、少なくとも１個のロータディスクもまたローラ装置により回転状態に設定し、それによってロータディスク内に受容された担体を被加工物と共に加工面間をサイクロイド経路に沿って移動させ、加工面の１つを担体の個々の自由表面に当接させ、加工面の１つを被加工物の個々の自由表面に当接させる工程と、
被加工物の自由表面を、該表面に関連する加工面により、また一方で担体の自由表面に関連する加工面により材料除去態様にて機械加工する工程であり、材料を一切除去しないか、または担体の自由表面の除去速度を被加工物の自由表面の除去速度よりも実質小さくするか、もしくは担体の自由表面の除去速度を被加工物の自由表面の除去速度と同一とするかのいずれかとする工程と、を含むものである。
【０００７】
本発明によれば、それ故に極薄被加工物の機械加工は遊星運動力学系を用いた両面処理機械にて行われる。この場合、特に複数のロータディスクを配設してもよく、いずれの場合もそこに貫通凹部を持たせる。被加工物が固締された担体をロータディスク内に保持し、加工面間の作業空隙内を浮遊案内する。被加工物に関連する機械の少なくとも加工面は加工被覆、特に研削被覆または研磨被覆を有しており、これが材料の除去に帰結する。この場合、被加工物は機械加工の後および随意選択的にはその前でさえ過度に可撓性があって担体を用いずには機械内で機械加工できないほど薄肉とすることができる。本発明によれば、既に機械加工処理前と特に機械加工処理後とに、被加工物に担体よりも薄い肉厚を持たせることができる。それらをより大きな肉厚とすることで、担体は両面機械における機械加工用に所要の安定性をもたらす。本発明によれば、こうして特に担体の除去速度が少なくとも実質的に被加工物の除去速度未満であるときに、極薄被加工物の研摩機械加工が両面処理機械内でも実行できることが認められている。機械の遊星運動力学系、すなわちロータディスクの構成と作業空隙内のその動きとにより、特に精密で一様な材料の除去が保証される。被加工物の中間部における不連続点は、確実に回避される。
【０００８】
機械加工対象である複数の被加工物用に担体を可能な限り再使用できるようにする上で、担体から出来る限り少量の材料を除去できれば好都合である。この目的に合わせ、特に適切な仕方で、一方の被加工物の自由表面と他方の担体の自由表面との異なる除去速度を、異なる加工被覆を有する上側加工面と下側の加工面とにより生成してもよい。こうして、少なくとも担体と被加工物が類似材料からなる場合に、異なる除去速度が自動的に生み出される。材料除去機械加工が研削加工であるとき、特に被加工物の表面に関連する加工面に研削被覆を施し、担体の表面に関連する加工面に研磨被覆を施す場合、それは好都合であり、機械加工は研削研磨手段を用いることなく行われる。担体の材料除去は、こうしてほぼ完全に回避することができる。しかしながら、機械加工が研磨により行われる限り、被加工物と担体の除去速度が同一となるよう選択することも可能である。研磨中にかくも少量の材料が除去され、したがってたとえこの方法を用いたにせよ担体を繰り返し使用することができる。
【０００９】
この目的は、材料除去機械加工、特に同様に薄肉の担体の対応する両面にその表面の一方を対にして解離可能に固締される極薄被加工物の研削または研磨による機械加工方法により達成され、これは
上側加工面を有する上側加工ディスクと下側加工面を有する下側加工ディスクとを有する両面処理機械を配設する工程であり、加工面が両者間に作業空隙を形成し、その中に凹部を備える少なくとも１個のロータディスクを配置する工程と、
被加工物を担体と共に少なくとも１個のロータディスクの凹部内に配置する工程と、
加工ディスクの少なくとも一方を回転可能に駆動する工程であり、少なくとも１個のロータディスクもまたローラ装置により回転状態に設定し、それによってロータディスク内に受容された担体を被加工物と共に加工面間をサイクロイド経路に沿って移動させ、加工面の１つを担体の一側に固締された被加工物の個々の自由表面に当接させ、加工面の１つを担体の他側に固締された被加工物の個々の自由表面に当接させる工程と、
担体の両面に解離可能に固締した被加工物の自由表面を、担体に関連する加工面により材料除去態様にて個別に機械加工する工程と、を含むものである。
【００１０】
本発明における第１の解決策では、いずれの場合も１つの被加工物だけが担体に解離可能に固締されるのに対し、本発明のこの解決策では、２つの被加工物が各担体に解離可能に、特に１つがその上面に固締され、１つが下面に固締されることを規定するものである。本発明によれば、２つの被加工物と担体とで構成されるこの種の「３層積層体」もまた、材料除去態様において特に遊星運動力学系を備える両面処理機械により好都合な仕方で機械加工することができる。この場合、対にして担体に固締される被加工物は、両面機械の上側および下側の加工面により、特に同一の除去速度で機械加工されてもよい。この場合、担体は加工面に接触することはない。
【００１１】
本発明によれば、被加工物と担体とはいずれの場合も筒状の構成としてもよい。表面は、この場合、被加工物および／または担体の上側および下側の面となる。それらは、実質平行な表面、特に平面平行面を有してもよい。機械加工処理する前に、被加工物にはその上面に既に集積回路を持たせてもよい。続いて、それらをその下面から機械加工する。
【００１２】
本発明によると、機械加工処理後に、被加工物は１００μｍ未満、好ましくは５０μｍ未満、より好ましくは２０μｍ未満の肉厚を有してもよい。この種の被加工物は、本発明による種の両面処理機械内では担体を用いずに機械加工はできない。担体は、機械加工の前および／または後に被加工物を何倍も上回る肉厚とすることができる。担体の肉厚は、機械加工の前および／または後に、例えば０．５ｍｍから２ｍｍ、好ましくは０．７ｍｍから１．０ｍｍの範囲としてもよい。
【００１３】
本発明によれば、担体をロータディスク内の被加工物と共に浮遊態様にて機械加工する時に、筒状担体と被加工物とがその端部において互いに面一に終端され、ロータディスクと担体のエッジと被加工物との間の反復的な接触、したがって担体および被加工物への力の導入に帰結する。このことは、特に本発明における薄肉被加工物の損傷に通ずることがある。さらなる実施形態は、それ故に担体と被加工物が実質筒形形状を有し、担体が被加工物を上回る直径を有する点を規定するものである。この場合、被加工物は例えば担体に同軸的に固締されてもよい。本実施形態では、機械加工中により厚肉の担体のエッジだけが特にロータディスクとの接触状態に至り、このことで損傷の危険を伴うことなく対応する力を吸収することができる。したがって、薄肉被加工物に対し及ぼされる不要な力の作用は、確実に回避される。
【００１４】
被加工物は、接着性結合、例えばワックス、接着剤または接着フィルムにより担体に固締されてもよい。接着性結合は、溶蝕（例えば、エッチング剤による）またはＵＶ照射により、熱的、化学的（例えば、溶剤により）に解離可能としてもよい。例えば、熱による解離可能性を用いることで、材料除去機械加工中に存在する温度が、接着性結合が解離する温度を下回ることを保証しなければならない。機械加工後、接着性結合は適当な熱作用により解離され、被加工物を担体から取り除くことができる。同様に、被加工物が静電気帯電により担体に固締されることもまた規定してもよい。
【００１５】
被加工物は半導体ウェハ、特にシリコンウェハとしてもよい。担体もまた、この種の半導体ウェハ、特にシリコンウェハとしてもよい。前記シリコンウェハは廉価にて市販され、担体として非常に適したものである。したがって、担体および被加工物は、同一材料で構成されてもよい。しかしながら、担体をガラス材料、セラミック材料またはプラスチック材料で構成することもまた可能である。担体用に被加工物用とは異なる材料を選択することで、本発明の第１の方法では、格別簡単な仕方により担体上で異なる除去速度を達成することができる。
【００１６】
機械加工の前および特にその後、本発明による被加工物は並外れた小さな材料肉厚なので、材料除去およびしたがって被加工物の肉厚の精密な監視が特に重要である。さらなる実施形態は、それ故に被加工物の肉厚を光学的な計測方法、特に干渉計測法により処理機械内で被加工物の機械加工中にその肉厚を計測することを規定するものである。例えば、特に赤外線照射を透過させるシリコンで構成された被加工物に好適な赤外線干渉計を用いてもよい。この種の計測方法は、本発明による極薄被加工物の機械加工時に必要とされるような特に高い計測精度をもたらすものである。本発明によれば、この種の計測方法は遊星運動力学系を備える両面処理機械内に使用できることが認められている。この場合、被加工物の肉厚は依然として処理機械内で計測され、それ故に特に光学的計測装置は処理機械内部あるいはその上に配置される。１μｍ以上の計測精度が、可能である。温度変動、工具摩耗、汚染物および工具の機械的な可撓性等の歪曲影響力は、したがって実質取り除かれ得る。さらに、触覚型計測方法とは対照的に、被加工物は如何なる形であれ計測により影響されることはない。担体とは無関係に被加工物の肉厚だけを特定することも、可能である。このことは、特に担体と被加工物とが異なる材料で構成され、かつ／または適当な光学的分離層、例えば接着性結合が被加工物と担体との間に配設されるときに、当てはまる。また、光学的な計測装置により、肉厚特性を作成し、したがって機械加工の一様性を監視することができる。
【００１７】
本方法のこの実施形態の展開により、下記の工程をさらにしかるべく提供してもよく、すなわち
赤外線照射を被加工物の自由表面に配向し、第１の照射成分を自由表面で反射させ、第２の照射成分に被加工物の肉厚を透過させ、担体に固締された被加工物の表面で反射させ、被加工物の自由表面に再度出現させる工程と、
第１および第２の照射成分を干渉させ、干渉パターンを形成する工程と、
被加工物の自由表面と担体に固締された被加工物の表面との間の光学的な被加工物の肉厚を、干渉パターンを用いて計測する工程と、
被加工物材料の屈折率を考慮することで、機械的な被加工物の肉厚を光学的な被加工物の肉厚から特定する工程と、である。
【００１８】
しかしながら、被加工物の肉厚を監視するため、原理的には他の計測方法もまた検討される。したがって、被加工物の肉厚は、処理機械内でのその機械加工中に、例えば少なくとも１つの渦電流センサ、もしくは少なくとも１つの超音波センサ、または１ｍｍ未満の範囲で肉厚を計測すべく十分な計測精度を有する他の計測方法により、計測することができる。
【００１９】
そのサイクロイド経路運動により、被加工物は作業空隙外部の領域を通過することができる。これは、技術用語では過走帯と表記される。例えば、それは作業空隙の外面に配置される。しかしながら、環状の作業空隙を用いることで、この種の過走帯は作業空隙の内側に配置されてもよい。一実施形態によれば、それ故に作業空隙外部の領域において（例えば、光学的に）肉厚を計測することを規定してもよい。過走帯は簡単に利用可能であり、それ故に特にこの領域における肉厚計測に適したものとなる。
【００２０】
しかしながら、代替実施形態によれば、処理機械がそれによって肉厚を計測する処理機の加工ディスク内に配置した少なくとも１つの光学的あるいは他の適当な計測装置を有することをまた規定してもよい。この実施形態は、加工ディスクのうちの１つ、好ましくは汚染の発生可能性が故に上側加工ディスク内に計測装置を配置し、こうして機械加工処理中に肉厚計測を可能にする考えに基づくものである。
本発明の例示実施形態を、図面を参照してより詳しく下記に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明における方法に用いる両面研削機を斜視図にて示す。
【図２】本発明における機械加工用に担体に結合した被加工物を断面図にて示す。
【図３】図１の装置の下側加工ディスクの拡大平面図を示す。
【図４】本発明における方法に用いる両面研削機の拡大した細部を断面図にて示す。
【図５】本発明における機械加工用に担体に結合した２個の被加工物を断面図にて示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
特段断らない限り、図面中の同一符号は同一物を表わす。図１は、本発明に従って使用される両面処理機械１０の構成、図示の実施例では遊星運動力学系を備える両面研削機１０を概略で示すものである。両面研削機１０は、下側基部１８上に装着した揺動装置１４を介して垂直軸周りに揺動させることのできる上側揺動アーム１２を有する。上側加工ディスク１６は、揺動アーム１２上に担持されている。図示の例では、上側加工ディスク１６はより詳しくは図示していない駆動モータを介して回転可能に駆動することができる。その下面において、図１に示していないが、上側加工ディスク１６は加工面を有する。図示の実施形態では、研磨被覆はこの面に配置してある。下側基部１８は、下側加工ディスク２０を担持する担持部分１９を有しており、このディスクはその上面に上側加工ディスク１６の加工面に対応する加工面を有する。揺動アーム１２を介し、上側加工ディスク１６を下側加工ディスク２０に対し同軸配向することができる。下側加工ディスク２０は、図示の実施例では、図示していない駆動モータにより特に上側ディスク１６とは反対方向に回転駆動することもできる。当然のことながら、加工ディスク１６，２０のうちの一方のみを回転駆動可能に構成することも可能である。図示の実施例では、研削被覆は下側加工ディスク２０の加工面に配置してある。
【００２３】
下側加工ディスク２０上には複数のロータディスク２２が図示してあり、それらはいずれの場合も被加工物に固締された担体と共に機械加工できるよう被加工物用の凹部を備えている。ロータディスク２２は、それぞれの場合ごとに内部ピンリング２４の外歯および外部ピンリング２６の内歯に係合している。このようにして、ローラ装置が形成され、ロータディスク２２もまた例えば加工ディスク２０の回転をもって内部ピンリング２４を介して回転状態に設定される。ロータディスク２２の凹部内に配置された被加工物および担体はそこで、サイクロイド経路に沿って下側加工ディスク２０上を移動する。
【００２４】
本発明における図１に示す研削機により機械加工する被加工物と担体とが、図２に示されている。被加工物と担体とは、この場合は筒状構成からなる。被加工物および担体の肉厚をそれらの直径に比し実質誇張して図示してある点を、理解されたい。図２には、本例の場合シリコンウェハである筒状担体２８が図示してある。担体２８は、図示の実施例では、肉厚がほぼ１ｍｍである。担体２８の上面３０は自由であるのに対し、下面３２は接着性結合３４を介し本例の場合もシリコンウェハである機械加工対象の被加工物３８の上面３６に結合されている。接着性結合部３４は、例えばワックス、接着剤または接着フィルムにより形成することができる。ワックス、接着剤および／または接着フィルムは、例えば溶蝕により、またはＵＶ（紫外線）照射により熱的、化学的に解離可能とすることができる。被加工物３８の下面４０は、片や自由である。図２に示す実施例では、担体２８とその外面上の被加工物３８とは、被加工物３８が担体２８に固締された状態で互いに面一に終端してある。しかしながら、担体２８と被加工物３８とに異なる直径を持たせ、互いに面一に終端させないこともまた可能である。図２に示す被加工物３８は、実施例では、機械処理後に１００μｍ未満の肉厚を有する。その結果、担体２８が無ければ、それは図１に示した両面研削機１０内で機械加工し得ないほど撓んでしまうことになる。しかしながら、相当に肉厚の担体２８に固締することで、機械１０における機械加工に十分な安定性が達成される。
【００２５】
機械加工にとって、担体２８と併せた被加工物３８はロータディスク２２の凹部内に挿入され、揺動アーム１２を揺動させることで互いに同軸的に配向させた加工ディスク１６，２０間に形成される作業空隙内に浮遊装着される。少なくとも１つの上側または下側加工ディスク１６，２０では、例えば上側加工ディスク１６が続いて押圧力により下方へ押圧される。このことで、下側加工ディスク２０の研削被覆と被加工物３８の下側自由表面４０との間の研削当接に帰結する。同時に、上側加工ディスク１６の研磨被覆は担体２８の上側自由表面３０に当接するようになる。この本例の場合、研削による機械加工は冷却媒体としての水を用いて行なわれるだけである。研磨材を用いた研磨手段は、用いない。その結果、担体２８の上面３０上の材料の除去を一切伴うことなく、被加工物３８をその下面４０から薄く研削することができる。機械加工後、上側加工ディスク１６は再度揺動離間させられ、機械加工された被加工物３８を担体２８と共にロータディスクから取り除くことができる。続いて、例えば熱作用により、接着性結合３４を解離させることができ、被加工物３８はこうして担体２８から分離される。その後、担体２８を再使用してもよい。
【００２６】
図３中、加工面２１を有する下側加工ディスクの拡大平面図は、研摩被覆と共に図示してある。ロータディスク２２は、担体と被加工物用の複数の凹部２３を有する状態で見てとることもできる。同様に視認可能なのが内部ピンリング２４および外部ピンリング２６であり、それらの上をロータディスク２２がその外歯２５と共に転動する。そのサイクロイド経路移動過程の間、凹部２３とそれと合わせた担体２８およびその中に受容された被加工物３８とは、加工中に上側加工ディスク１６の下側加工面２１と上側加工面とにより画成された作業空隙外部の領域４２を一部通過する。この領域４２は、技術的には過走帯４２と表記される。加工ディスク１６，２０によって画成された環状作業空隙の外部の第２の領域４４は、図３では作業空隙内部に位置する。
【００２７】
この後、一例によって、外部過走帯４２の領域内の凹部２３内に配置された被加工物３８の干渉肉厚計測を開示する。当然のことながら、この種の肉厚計測も内部過走帯４４の領域において同様の仕方で可能である。また、上側または下側加工ディスク１６，２０の加工面の一方における適当な計測装置の配置により、作業空隙内での計測もまた行ないうる。また、特に３層積層体の機械加工時に、両被加工物の肉厚を計測すべく積層体の上面および下面での肉厚計測用に計測装置を配設することができる。
【００２８】
図４に拡大し詳しく示す如く、光学的計測装置４６が外部過走帯４２の領域に配置されている。図示の実施例では、計測装置４６は赤外線干渉計である。図４の断面図では、被加工物３８が一部視認可能なロータディスク２２内の担体２８と併せ図示されている。処理機械１０内でのその機械加工中、前記被加工物３８はその担体２８と共に過走帯４２を時折通過する。図示の実施例では、赤外線照射４８、すなわち本例では赤外線照射スペクトル４８は、被加工物３８の自由下面４０に向かって下側から配向されている。赤外赤外線照射４８は被加工物の自由下面４０上の第１の照射成分により反射され、一方で第２の照射成分は赤外線照射に対し極めて透過的である被加工物３８を透過し、担体２８に結合された被加工物３８の上面３６上で内方へ反射され、そのままあるいは被加工物３８の内面での反復的な反射後に、被加工物３８の自由下面４０上に再度出現する。工物３８から計測装置４６へ戻る第１および第２の照射成分はその後に互いに干渉し、そのことが適当なセンサ装置（図示せず）により記録される。これに基づき、検出された光学的な被加工物の肉厚と既知の屈折率とから、機械的な被加工物の肉厚を特定することができる。
【００２９】
計測装置４６を用いることで、それ故に被加工物３８の肉厚の正確な計測が担体２８に関係なく可能である。こうして、本発明における機械加工方法をさらにずっと精度よく実行することができる。例えば、機械加工精度をさらに増すべく、過走帯４２内に位置する被加工物３８の一部を径方向に計測し、対応する肉厚特性を作成することもまた可能である。
【００３０】
図５中、図２の構成に実質対応する構成が図示してある。しかしかしながら、図２とは対照的に、本例の場合、個々の被加工物３８はその対向する上側および下側表面上の接着性結合３４を介して担体２８に解離可能に固締される。これは、いわゆる３層積層体である。この構成は、例えば図１に示す装置において機械加工されてもよい。ここで、この場合、担体が加工面に当接することはないため、特に上側および下側の被加工物に同一の除去速度をもたらすことができる。
【００３１】
本発明における方法により、極薄被加工物の高精度の機械加工が可能とされ、この機械加工後に、被加工物は１００μｍ未満、好ましくは５０μｍ未満、より好ましくは２０μｍ未満、例えば１０μｍの領域の肉厚を有する。同時に、被加工物３８はそのすべての機械加工処理の間、例えば研磨処理に続く処理中でさえ、担体２８へのその結合が故に同一工具へ簡単に移送することができる。
【図１】
0005639147.tif 000002
【図２】
0005639147.tif 000003
【図３】
0005639147.tif 000004
【図４】
0005639147.tif 000005
【図５】
0005639147.tif 000006