(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を準備する工程と、
前記基板上に第１のクラッド層を形成し、さらに前記第１のクラッド層上に該クラッド層よりも屈折率の高い材料からなる第１のコア部材を積層する工程と、
所望のパタンを有するマスクを用いて前記第１のコア部材を加工し、前記第１のクラッド層上に少なくとも２つ以上の位置合わせ用マークパタンと共にミラー用コアパタンとを形成する工程と、
前記位置合わせ用マークパタンを基準に前記基板との位置決めを行いながら切削またはレーザー加工によって前記ミラー用コアパタンの側面に傾斜部を形成すると共に、前記第１のクラッド層に前記傾斜部と接する凹部を形成する工程と、
所望のパタンを有するマスクを用いて前記ミラー用コアパタンの傾斜部を含む領域に反射用の金属膜を選択的に堆積しミラー部を形成する工程と、
前記基板上に、第２のコア部材を積層する工程と、
前記位置合わせ用マークパタンを基準に前記基板との位置決めを行いながら所望のパタンを有するマスクを用いて前記第２のコア部材を加工し、前記ミラー用コアパタンと隣接
した前記第１のクラッド層上に、前記ミラー用コアパタンと交わる方向に前記傾斜部と前記凹部により離隔された配線コアパタンを形成する工程と、
前記ミラー部と前記配線コアパタンとを含む領域上に第２のクラッド層を形成し、前記第１のクラッド層と前記配線コアパタンと前記第２のクラッド層からなる光導波路層を形成する工程を有することを特徴とする光配線プリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板上に、前記第１のクラッド層、前記第１のコア部材、前記第２のコア部材、前記第２のクラッド層を積層し、加工することを繰り返し、前記ミラー部と前記配線コアパタンを順次ビルドアップにて積層することを特徴とする請求項１記載の光配線プリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１のクラッド層、前記第１のコア部材、前記第２のコア部材にそれぞれ感光性ポリマ材料を用い、前記ミラー用コアパタンおよび前記配線コアパタンは紫外光を用いたリソグラフィによって形成することを特徴とする請求項１記載の光配線プリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記傾斜部が、ダイシングまたはレーザー照射によって前記ミラー用コアパタンの側面に、前記基板の表面に対して順テーパをなすように形成されていることを特徴とする請求項２記載の光配線プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光配線プリント基板の製造方法および光配線プリント回路基板に係り、特に伝送装置などの機器内においてチップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する光配線プリント基板の光配線部と光接続部の製造方法、および送受信された光信号をボード上にて一括処理する光配線プリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年情報通信分野において、光を用いて大容量のデータを高速でやりとりする通信トラフィックの整備が急速に行われつつあり、これまで基幹、メトロ、アクセス系といった数ｋｍ以上の比較的長い距離について光ファイバ網が展開されてきた。今後はさらに、伝送装置間（数ｍ〜数百ｍ）或いは装置内（数ｃｍ〜数十ｃｍ）といった極めて近距離についても、大容量データを遅延なく処理するため、信号配線を光化することが有効である。【０００３】
機器内の光配線化に関して、例えばルータ／スイッチなどの伝送装置では、イーサなど外部から光ファイバを通して伝送された高周波信号をラインカードに入力する。このラインカードは１枚のバックプレーンに対して数枚で構成されており、各ラインカードへの入力信号はさらにバックプレーンを介してスイッチカードに集められ、スイッチカード内のＬＳＩにて処理した後、再度バックプレーンを介して各ラインカードに出力している。ここで、現状の装置では各ラインカードから現状３００Ｇｂｉｔ／ｓ以上の信号がバックプレーンを介してスイッチカードに集まる。これを現状の電気配線で伝送するには、伝播損失の関係で配線１本あたり１〜３Ｇｂｉｔ／ｓ程度に分割する必要があるため、１００本以上の配線数が必要となる。【０００４】
さらに、これら高周波線路に対して波形成形回路や、反射、或いは配線間クロストークの対策が必要である。今後、さらにシステムの大容量化が進み、Ｔｂｉｔ／ｓ以上の情報を処理する装置になると、従来の電気配線では配線本数やクロストーク対策等の課題がますます深刻となってくる。これに対し、装置内ラインカード〜バックプレーン〜スイッチカードのボード間、さらにはボード内チップ間の信号伝送線路を光化することによって、１０Ｇｂｐｓ以上の高周波信号を低損失で伝播可能となるため、配線本数が少なくすむことと、高周波信号に対しても上記の対策が必要無くなるため有望である。【０００５】
このような高速光インターコネクション回路を実現し、機器内に適用するためには、安価な作製手段で性能、部品実装性に優れる光配線プリント回路基板が必要となる。
高速光インターコネクション回路の一例として、多層光導波路アレイを用いて光電変換素子アレイと高密度で光接続可能な光インターコネクション回路形態が特許文献１に開示されている。これを図７に示す。この例では、２次元的に複数本配列した光導波路アレイなどの光配線層１０１Ａ、１０１Ｂをさらに基板の厚み方向に多層積層し、基板表面に搭載した面発（受）光型の光電変換素子アレイ１００と光接続することで、より小さい実装面積で配線の高密度化が図れるため有効である。また、前記光導波路アレイ内伝播光を基板垂直方向に光路変換する為のミラー部１０６を、光導波路アレイ１０１Ａ、１０１Ｂの末端部を同列に配置する事で、切削等により複数本のコアをまとめて形成可能なため、この部分の作製工程が簡便である。【０００６】
さらに、光配線層と光路変換ミラー部材とを一体形成した光インターコネクション回路形態の他の例が特許文献２に開示されている。この例では、電気配線を有する基板と、基板の少なくとも一方の面に位置するコアとクラッドを有する光配線層と、上記基板と上記光配線層の間に埋め込まれたミラー部材とを有した光・電気配線基板としている。また同基板は、基板上に上記ミラー部材を配置する工程と、上記基板上に上記ミラー部材を覆うかたちで光配線層を形成する工程とを含む製造方法を用いて作製される。このように、光配線基板上にミラー部材を配置し、ミラー部材を覆うかたちで光配線層を形成することで、基板上の任意の位置にミラー部材を配置でき、実装レイアウトのフレキシブル性が向上する。また、ミラー部材を別体で作製し、基板上に載置することで、ミラー作製工程に伴う基板作製歩留まりの悪化を回避することができる。【０００７】
【特許文献１】特許３７４８５２８号
【特許文献２】特開２００３−５０３２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に開示される多層光導波路アレイの製造方法では、光配線部を切削等にてテーパ加工した各光導波路を接着剤等にて貼り付け、各々積層する。この場合、別体で作製した光導波路を、光素子との高効率な光接続を満足するためにμｍオーダーの高位置精度で実装することは困難であり、工程数も多く煩雑である。また、光導波路内の伝播光を光導波路上の光素子と光接続するための光を９０度折り曲げるミラー部は、光導波路上面に対して逆テーパ形状とし、光導波路のコアと空気との屈折率差を利用して光反射させる構造としている。本構造ではミラー表面に空洞部が出来るため、異物の付着や熱膨張等による変形等によって信頼性の確保が困難である。【０００９】
一方、特許文献２に開示される別体作製ミラー部材を基板上に実装し、光導波路で埋め込んだ製造方法および構造においても、別体で作製ミラーをμｍオーダーの高位置精度で各々実装することは困難であり、部品及び工程数、さらにはタクトタイムも大きくなる。
また、高効率で光を反射するためにミラー部材は金属である必要があるが、この場合ミラー部材を埋め込んだ有機光導波路の線膨張係数差やメタル界面での密着不良によるコア剥離によって歩留まりや信頼性を悪化させる恐れがある。【００１０】
そこで、本発明の目的は、ミラーと配線コアを相対的にμｍオーダーの高位置精度で形成が容易に可能とし、異物の付着や熱膨張等による変形等による信頼性および性能の劣化を回避できる製造方法を提供することにある。【００１１】
したがって、本発明の目的は、伝送装置などの機器内におけるチップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する光配線プリント基板において、部品削減と工程を簡略化すると共に高位置精度且つ高歩留まりで作製可能な配線部と光接続部の製造方法、および送受信された光信号を低損失で光結合可能な配線部と光接続構造を有する光配線プリント回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明では上記課題を解決するために、基板上に積層された、クラッド層に囲まれてクラッド層よりも屈折率の高い材料からなる配線コアから形成された光導波路層と、前記光導波路層に、光素子から入出力される光を基板垂直方向に折り曲げ、前記配線コアと光接続するためのミラーで構成された光配線プリント基板において、ミラーのコア部材をクラッド層上にパタン形成すると同時に、同コア部材によってクラッド層の任意の位置に少なくとも２つ以上の位置合せ用マークパタンをそれぞれ形成する。また、位置合せマークによって位置決めを行うとともに、コアパタンを物理切削によって傾斜部及び凹部を形成し、傾斜部表面にコーティングによって反射用の金属膜を形成したのちに、位置合せマークによって位置決めを行うとともに、ミラーと隣接したクラッド層上に配線コアパタンを形成する製造方法を用いる。【００１３】
また、基板上には順次ビルドアップにてクラッド層、ミラー部、配線コアを積層、加工を繰り返し形成する。クラッド、ミラーのコア部材、配線コアにそれぞれ感光性ポリマ材料を用い、コアパタンは紫外光を用いたリソグラフィによって形成する。さらに、クラッド層上に形成したミラーのコアパタンに対して、金属ブレード等を用いたダイシングによって基板平行に対し順テーパ形状を成す傾斜部を形成する製造方法を用いる。
また、光導波路層の上面の前記ミラー直上に光素子アレイがそれぞれ載置され、ミラーはクラッド層及びクラッド層上に配置したコア部材と、クラッド層およびコア部材の少なくとも一つの面が基板平行に対しテーパ形状を織り成す傾斜部と、クラッド層内に設けられた凹部と、傾斜部表面に形成された反射金属膜で構成され、ミラーから離隔し、ミラーの凹部より離隔したクラッド層上に、配線コアが形成されている光配線プリント回路基板とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の製造方法を用いることで、ミラーを形成する際に同時に設けた位置合せマークを用いたリソグラフィによって、ミラーと配線コアを相対的にμｍオーダーの高位置精度で形成が容易に可能となる。【００１５】
また、ミラーは光導波路上面に対して順テーパ形状であり、ミラー表面にメタルを施し、さらにミラー部をクラッドで完全に覆うことによって、空洞部を設けないため、異物の付着や熱膨張等による変形等による信頼性および性能の劣化を回避できる。【００１６】
このことから、本発明によって伝送装置などの機器内において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する光配線プリント基板において、部品削減と工程を簡略化すると共に高位置精度且つ高歩留まりで作製可能な配線部と光接続部の製造方法、および送受信された光信号を低損失で光結合可能な配線部と光接続構造を有する光配線プリント回路基板を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に詳細に実施例を説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１Ａ−図１Ｇは、本発明の第一の実施例である光配線プリント基板の製造方法を説明する図である。【００１９】
図１Ａは基板１０上に厚さ約３０μｍのクラッド層１１を形成し、その上にクラッド層１１よりも高屈折率で厚さ約５０μｍのコア部材１２を塗布またはラミネートによって形成した状態を示す図である。
ここでは、基板材料としてプリント基板で一般的に用いられるガラスエポキシを用い、クラッド層１１及びコア部材１２の材料として、作製工程の簡略化及びプリント基板との親和性の面から、紫外線（ＵＶ）で硬化しフォトリソグラフィにてパタニング可能な感光性ポリマ樹脂を用いている。【００２０】
次に図１Ｂのように、クラッド層１１の上面のコア部材１２をパタンが設けられたフォトマスク１５ａを用いたフォトリソグラフィによって直方体形状のコアパタン１３を露光、現像し形成している。この時、前記コアパタンの形成と同時に、同コア部材１２に対して位置合せ用のマークパタン１４をフォトリソグラフィにて基板の任意の位置（ここでは四隅）に形成している。なお、ここではコアパタン形成にフォトマスク１５ａによるフォトリソグラフィを用いたが、別の作製手法としてフォトマスクを用いない直接描画リソグラフィによっても同様にパタン形成可能である。【００２１】
次に図１Ｃのように、直方体形状のコアパタン１３のそれぞれ側面に対し、金属ブレード１７を用いたダイシングによって傾斜部を有するミラー２２を形成している。ここで、傾斜部はブレード先端を深い位置まで切り込むことによってミラー２２のコア部材１３からクラッド層１１に渡って形成している。また、切削の過程で同時にクラッド層１１内に凹部２３を設けている。なお、傾斜部形成の手法としてダイシングによる切削の他に、高出力レーザ照射による物理加工を用いても良い。【００２２】
また、図１Ｄのように、前記ミラー２２表面に対してフォトリソグラフィの時と同様にシャドウマスク１５ｂを用いて光反射用の金属膜１８をコーティングしている。ここで、シャドウマスク１５ｂの位置決めは、図１Ｂで説明したフォトリソグラフィの時に形成した位置合せ用マーク１４を用いて行っている。金属膜はＣｒおよびＡｕを、反射面側がＡｕになるように積層し、ミラー２２の上面から凹部２３表面に渡って覆うように形成している。【００２３】
次に図１Ｅのようにミラー２２の上からミラーと同材料系のコア部材１９を塗布またはラミネートによって形成している。
次に、図１Ｂで説明した手順と同様に、コア部材１９をパタンが設けられたフォトマスク１５ｃを用いたフォトリソグラフィによって配線コアパタン２０を露光、現像し基板上に一括形成している。また、フォトマスク１５ｃの位置決めも同様に、位置合せ用マーク１４を用いて行っている。【００２４】
この時、配線コアパタン２０は、ミラー２２形成された金属反射膜１８と直接接触すると、金属膜界面での密着不良による剥離によって歩留まりや信頼性を悪化させる恐れがある。また、凹部２３上にコアパタンが形成されると、配線コアに段差部分が生じ、その部分でコア内伝播光の散乱や放射による過剰損失増大を引き起こす恐れがある。これを回避するため、ミラー２２から離隔し、ミラーの凹部２３より離隔したクラッド層上に配線コアパタン２０を形成しており、本発明の製造方法のように、ミラー２２を作製した後にフォトリソグラフィによって配線コアパタンを形成することで、上記構造を容易且つ高位置精度にて作製可能である。【００２５】
最後に、図１Ｇように、ミラー２２及び配線コアパタン２０上にクラッド材料２１を塗布又はラミネートによって形成する。クラッド層２１は８０μｍの厚さとし、基板１０も含めて全体を少し加温してクラッド層２１の材料を軟化させるとともに、上面から平坦な面の押し板によって加圧することにより、クラッド層１１はミラー２２及び配線コアパタン２０のスペース部分を埋めるとともに、配線コアパタン２０を囲った光導波路層（クラッド層１１と、配線コアパタン２０と、クラッド層２１とからなる層）２５を形成する。なお、ここでは単層の光配線プリント基板の製造方法について説明したが、本基板を多層化する場合においても、上述した図１Ａ〜図１Ｇの手順を繰り返すことで、完成される。【００２６】
すなわち、上述した製造方法を用いて基板上に順次ビルドアップでクラッド層、ミラー部、配線コアを積層、加工を繰り返し形成することによって、一貫した基板プロセスで光配線が作製できるため、部品及び工程数の大幅な削減が図れ、多層化にも有利である。
【実施例２】
【００２７】
図２は、本発明の第二の実施例である光配線プリント回路基板の斜視図及び断面図である。
本構造では、基板１０上に第一のクラッド層１１と、その上に積層された、クラッド層１１よりも屈折率の高い材料を用いた配線コアパタン２０と、それ囲むように第二のクラッド層２１からなる光導波路層２５を形成している。また、光導波路層２５の上面に電気配線３０がそれぞれ形成され、同電気配線３０のパッド上に半田３３によって電気接続された発光素子３１および受光素子３２がフリップチップにてそれぞれ載置されている。また、光導波路層２５内に、ミラー２２を形成することで、発光素子３１および受光素子３２から入出力される光が基板垂直方向に折り曲げ、配線コアパタン２０と光接続される。また、上記ミラー２２はクラッド層１１及びその上に配置したコア部材１３と、コア部材１３からクラッド層１１に渡って形成された傾斜部及びその表面に形成された反射金属膜１８と、クラッド層１１内に設けられた凹部２３で構成されている。【００２８】
さらに、ミラーの凹部２３から離隔したクラッド層上に、ミラーのコア部材１３と同材料系を用いた配線コアパタン２０を形成した構造としている。本構成とすることで、前述したように、ミラー２２と配線コア２０の膨張係数差による位置ズレや界面剥離を抑制、回避可能である。また、ミラー２２の傾斜部がコア部材１３下のクラッド層１１まで形成されている、すなわち配線コアよりも低い位置まで反射部が形成されている事により、コア出射光のビーム拡がりによる過剰損失を抑制可能となる。なお、ここで使用する発光素子３１および受光素子３２は、フリップチップによる表面実装に好適な面発光（Vertical
Cavity Surface Emitting Laser：ＶＣＳＥＬ）又は面受光ダイオードが良い。
【実施例３】
【００２９】
図３は、本発明の第三の実施例である光配線プリント回路基板の断面図である。  ここでは図２で説明した構造に対して、さらにミラーの傾斜部のコア部材の厚さが、配線コアの厚さよりも大きい構造例を示す。図３に示す構成では、配線コア２０の厚さａ（ここでは５０μｍ）に対して、ミラー２２の厚さｂ（ここでは７０〜８０μｍ）を大きくしている。これによって、前述したようにコア出射光のビーム拡がりによる過剰損失を抑制可能となる。【００３０】
さらに、発光素子３１の発光部中心軸がミラーの中心軸に対して実装精度に依存してズレた場合においても、ミラー２２で光反射する面積が配線コア２０の断面積より広いため、よりコア内へ光が導入される確率が高くなり、結果発光素子３１の位置ズレトレランスが向上する。また、配線コア２０と受光素子３２との光結合においても、本構造によって前述と同様に素子位置ズレトレランスを拡大できる効果がある。なお、ミラー２２の傾斜部の角度θは、光素子とミラー間の高効率な光結合を保持するために、基板平行に対し４５度を中心に公差±２度以内であることが望ましい。
【実施例４】
【００３１】
図４は、本発明の第四の実施例である光配線プリント回路基板の断面図である。ここでは、ミラー２２の一方の面に形成された傾斜部４２と、同傾斜部を介して光導波路層２５上に載置された発光素子３１と光学的に接続される配線コア２０ａと、傾斜部４２と対抗する面に形成された傾斜部４３と、同傾斜部を介して光導波路層２５上に載置された受光素子３２光学的に接続される配線コア２０ｂで構成している。本構成において、ミラーの傾斜部４２の中心と配線コア２０ａの端面までの距離ｄ１と、ミラーの傾斜部４３の中心と配線コア２０ｂの端面までの距離ｄ２がそれぞれ異なる位置に配線コア２０ａと配線コア２０ｂをそれぞれ配置している。【００３２】
図４のように、発光素子３１をと受光素子３２をパッケージ４０に集積した場合、パッケージ４０や半田３３のサイズに依存し光素子とミラー間の距離が大きくなる。この場合、ビーム拡がりによる光損失を抑制するために光プリント基板上、またはパッケ−ジに集光レンズ４１、４２を設ける必要があるが、送信側と受信側で最適な光学距離がそれぞれ異なるため、図４のように各々の集光レンズ４１、４２の焦点に近い位置に配線コアを形成することが有効である。別の手法として、ｄ１とｄ２の距離を同じにして集光レンズ４１と４２の曲率をそれぞれ変える事も可能であるが、部品数と工程数が増大してしまう。また、図１Ａ〜Ｇで示した製造方法を用いる事により、１回のフォトリソグラフィによって、図４に示すそれぞれｄ１、ｄ２の異なる配線コア２０ａ、２０ｂを容易に作製可能である。
【実施例５】
【００３３】
図５は、本発明の第五の実施例である光配線プリント回路基板の断面図である。  図５のように、光導波路層２５の上面にコネクタ５２を有する光ファイバアレイ５１を載置し、光ファイバ５０から入出力される光信号がミラー２２を介して光路変換され、基板上の配線コア２０と光接続する構成としている。本発明構造によって、図５のような光導波路と光ファイバとのパッシブな光回路に対しても適用可能である。
【実施例６】
【００３４】
図６は、本発明の第五の実施例である光配線プリント回路基板の断面図である。
構成は図のように、多層プリント基板１０上に光導波路層２５が形成され、光導波路層２５上に載置された発光素子３１から出射された光が、ミラー２２ａ、配線コア２０ａ、ミラー22ｂを介して、光導波路層２５上に載置されたコネクタ５２を有する光ファイバアレイ５１と光接続される。一方、受信側に関しても上述の構成と同様であるが、光導波路層２５上に載置する光配線として、本発明構造の配線コア２０ｃおよびミラー２２ｃで構成された光導波路６２を用いても良い。また、発光素子３１及び受光素子３２と隣接して、各光素子を駆動するための回路とクロスバースイッチや論理回路などが組み込まれた集積回路６０を搭載している。また、各光素子と集積回路６０とは光導波路層上に形成した高周波電気配線３０により接続されている。さらに集積回路６０の電源、グランド等の電気配線６１は光導波路層２５を介して基板１０と接続されるよう内装している。本発明構造によって、より小さい実装面積で高密度の光プリント回路基板が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
伝送装置などの機器内において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する光配線プリント基板の光配線部と光接続部の製造方法、および送受信された光信号をボード上にて一括処理する光配線プリント回路基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１Ａ】本発明の第一の実施例である光配線プリント基板の製造方法を説明する図である。
【図１Ｂ】本発明の第一の実施例である光配線プリント基板の製造方法を説明する図である。
【図１Ｃ】本発明の第一の実施例である光配線プリント基板の製造方法を説明する図である。
【図１Ｄ】本発明の第一の実施例である光配線プリント基板の製造方法を説明する図である。
【図１Ｅ】本発明の第一の実施例である光配線プリント基板の製造方法を説明する図である。
【図１Ｆ】本発明の第一の実施例である光配線プリント基板の製造方法を説明する図である。
【図１Ｇ】本発明の第一の実施例である光配線プリント基板の製造方法を説明する図である。
【図２Ａ】本発明の第二の実施例である光配線プリント回路基板の斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａの断面図である。
【図３】本発明の第三の実施例であるミラーの傾斜部のコア部材の厚さが、配線コアの厚さよりも大きい構造の光配線プリント回路基板の断面図である。
【図４】本発明の第四の実施例である光配線プリント回路基板の断面図である。
【図５】本発明の第五の実施例である、光導波路層の上面にコネクタを有する光ファイバアレイを載置した光配線プリント回路基板の断面図である。
【図６】本発明の第五の実施例である光配線プリント回路基板の断面図である。
【図７】多層光導波路アレイを用いて光電変換素子アレイと高密度で光接続可能な光インターコネクション回路形態の従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０…基板、１１,２１…クラッド層、１２,１９…コア部材、１３…コアパタン、１４…位置合せ用マークパタン、１５ａ,１５c…フォトマスク、１５ｂ…シャドウマスク、１７…金属ブレード、１８…金属反射膜、２０,２０ａ,２０ｂ,２０c…配線コアパタン、２２,２２ａ,２２ｂ,２２c,２２ｄ,２２ｅ…ミラー、２３…凹部、２４…紫外光、２5…光導波路層、３０, ６１…電気配線、３１…発光素子、３２…受光素子、４０…パッケージ、４１…集光レンズ、４２, ４３…傾斜部、５０…光ファイバ、５１…光ファイバアレイ、５２…コネクタ、６０…集積回路、６２…光導波路、７０…ミラー中心軸、７１…発光部中心軸、７２…受光部中心軸、１００…アレイ型光電変換素子ユニット、１０１Ａ,１０１Ｂ…アレイ型光導波路ユニット、１０４Ａ,１０４Ｂ…アレイ型光結合用光導波路ユニット、１０５…コア（光結合用光導波路）、１０７…光導波路端面。
【図１Ａ】
0005532929.tif 000002
【図１Ｂ】
0005532929.tif 000003
【図１Ｃ】
0005532929.tif 000004
【図１Ｄ】
0005532929.tif 000005
【図１Ｅ】
0005532929.tif 000006
【図１Ｆ】
0005532929.tif 000007
【図１Ｇ】
0005532929.tif 000008
【図２Ａ】
0005532929.tif 000009
【図２Ｂ】
0005532929.tif 000010
【図３】
0005532929.tif 000011
【図４】
0005532929.tif 000012
【図５】
0005532929.tif 000013
【図６】
0005532929.tif 000014
【図７】
0005532929.tif 000015