(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１対の信号線導体の周囲に絶縁体を介して外部導体が設けられ、先端から前記信号線導体が露出された差動信号伝送用ケーブルと、
前記信号線導体のそれぞれを接続するための１対のシグナルパッドと前記外部導体を接続するためのグランドパッドとが形成された回路基板と、
前記グランドパッドにはんだ接続されるはんだ接続ピンを有し、前記外部導体に加締め接続されたシールド接続端子と、
を備え、
前記シールド接続端子は、前記はんだ接続ピンが一体に形成された板状金属からなり、前記外部導体の周囲を囲繞するように加締め接続され、
前記シールド接続端子の端部には、面取加工が施され、
露出された前記信号線導体が前記シグナルパッドにはんだ接続されると共に前記外部導体が前記シールド接続端子の前記はんだ接続ピンを介して前記グランドパッドにはんだ接続されたことを特徴とする差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項２】
前記シールド接続端子の加締め接続は、前記差動信号伝送用ケーブルが加締めにより変形しない程度の力で行われる請求項１に記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項３】
前記シールド接続端子の面取加工は、加締め接続時に前記外部導体に接触する端部に施される請求項１又は２に記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項４】
前記はんだ接続ピンが複数本設けられる請求項１〜３のいずれかに記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項５】
前記はんだ接続ピンは、１対の前記信号線導体の中心を通る中心線上に設けられる請求項１〜４のいずれかに記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項６】
前記シグナルパッドと前記グランドパッドは前記回路基板上の端部に形成され、
前記信号線導体と前記はんだ接続ピンが前記中心線上に配置された状態で、前記信号線導体が前記シグナルパッドにはんだ接続され、前記はんだ接続ピンが前記グランドパッドにはんだ接続される請求項５に記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項７】
前記はんだ接続ピンは、１対の前記信号線導体の中心を結ぶ線分の中心に直交する線において線対称となるように設けられる請求項１〜６のいずれかに記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項８】
前記はんだ接続ピンは横断面が多角形状に形成される請求項１〜７のいずれかに記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項９】
前記はんだ接続ピンは、前記グランドパッドに対して面接触するようにはんだ接続される請求項８に記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項１０】
前記はんだ接続ピンは横断面が円形状に形成される請求項１〜７のいずれかに記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項１１】
前記はんだ接続ピンは根元部分が太く形成される請求項１〜１０のいずれかに記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項１２】
前記はんだ接続ピンの表面には錫めっき処理が施される請求項１〜１１のいずれかに記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項１３】
前記差動信号伝送用ケーブルは、
１対の信号線導体と、
１対の前記信号線導体の周囲を一括して被覆する絶縁体と、
前記絶縁体の外周に設けられた外部導体と、
を有する請求項１〜１２のいずれかに記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項１４】
前記差動信号伝送用ケーブルは、
信号線導体と、
前記信号線導体の外周に設けられた絶縁体と、
前記絶縁体の外周に設けられた外部導体と、
を有する１対の同軸ケーブルを並列してなる請求項１〜１２のいずれかに記載の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造。
【請求項１５】
１対の信号線導体の周囲に絶縁体を介して外部導体が設けられた差動信号伝送用ケーブルの先端から前記信号線導体を露出させ、
前記信号線導体のそれぞれを接続するための１対のシグナルパッドと前記外部導体を接続するためのグランドパッドとが形成された回路基板を用意し、
前記グランドパッドにはんだ接続されるはんだ接続ピンを有すると共に端部に面取加工が施されたシールド接続端子を前記外部導体に加締め接続し、
露出させた前記信号線導体を前記シグナルパッドにはんだ接続すると共に前記外部導体を前記シールド接続端子の前記はんだ接続ピンを介して前記グランドパッドにはんだ接続することを特徴とする差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造及び接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
数Ｇｂｉｔ／ｓ以上の高速デジタル信号を扱う、サーバ、ルータ、ストレージ製品等の機器において、機器間、或いは機器内の基板（回路基板）間の信号伝送には差動信号による伝送が用いられる。
【０００３】
差動信号とは、位相を１８０度反転させた信号を対をなす２本の信号線導体で伝送し、受信側で受信した各信号の差分を合成・出力するものである。１対の信号線導体に流れる電流は互いに逆方向を向いて流れるため、伝送線路から放射される電磁波が小さい。また、外部から受けたノイズは、１対の信号線導体に等しく重畳するので、受信側で差分を合成出力することで、ノイズによる影響を打ち消すことができる。これらの理由から、高速デジタル信号の伝送には、差動信号による伝送がよく使われる。
【０００４】
図２０に示すように、差動信号による伝送に用いられる差動信号伝送用ケーブル２０１として、１対の信号線導体２０２と、１対の信号線導体２０２の周囲を一括して被覆する絶縁体２０３と、絶縁体２０３の外周に設けられた外部導体２０４と、外部導体２０４の外周に設けられたシース２０５とを有するものがある。
【０００５】
なお、外部導体２０４には、導体付きテープ（シールドテープ）を巻き付けたもの、編組状の素線で覆ったものがある。また、シース２０５は、絶縁テープを巻き付けたもの、樹脂を押出被覆したものがある。
【０００６】
この差動信号伝送用ケーブル２０１は、１対の信号線導体２０２が並列されており、１対の信号線導体を撚り合わせた差動信号伝送用ケーブルに比べて１対の信号線導体間の物理長の差が小さく、高周波における信号の減衰が小さい。また、外部導体２０４が１対の信号線導体２０２を覆うように設けられているので、ケーブル付近に金属を置いても、特性インピーダンスが不安定になることもなく、加えて、ノイズ耐性も高い。これらの利点から、差動信号伝送用ケーブル２０１は、比較的高速で短距離の信号伝送に多く用いられている。
【０００７】
ところで、差動信号伝送用ケーブル２０１を機器内の回路基板に接続する際には、図２１，２２に示すように、差動信号伝送用ケーブル２０１を段剥きし、１対の信号線導体２０２のそれぞれを回路基板２１１上に形成されたシグナルパッド２１２にはんだ接続すると共に、外部導体２０４を回路基板２１１上に形成されたグランドパッド２１３に直接はんだ接続していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−７１３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、外部導体２０４を回路基板２１１上に形成されたグランドパッド２１３に直接はんだ接続するため、はんだ接続作業時にはんだコテ先の熱が絶縁体２０３に必然的に伝わるようになっている。
【００１０】
このため、絶縁体２０３がはんだ接続作業時に印加される熱（例えば、２３０〜２８０℃程度）により変形或いは溶融することで、差動信号伝送用ケーブル２０１の特性劣化に繋がる虞があり、はんだ接続作業を行う作業者には高いスキルが要求されていた。
【００１１】
また、外部導体２０４の適切な（信頼性の高い）はんだ接続状態を確保するためには、図２３に示すように、はんだ層２３１がはんだフィレットを形成している必要があり、はんだフィレットが形成される程度までグランドパッド２１３の幅を広く形成しておく必要があった。
【００１２】
このため、差動信号伝送用ケーブル２０１を複数本実装する場合であっても、差動信号伝送用ケーブル２０１同士の配置間隔をグランドパッド２１３の幅に合わせなければならず、実装密度に制限が課されていた。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、はんだ接続作業時の絶縁体の変形或いは溶融を防止すると共に実装密度を向上させることができる差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造及び接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この目的を達成するために創案された本発明は、１対の信号線導体の周囲に絶縁体を介して外部導体が設けられ、先端から前記信号線導体が露出された差動信号伝送用ケーブルと、前記信号線導体のそれぞれを接続するための１対のシグナルパッドと前記外部導体を接続するためのグランドパッドとが形成された回路基板と、前記グランドパッドにはんだ接続されるはんだ接続ピンを有し、前記外部導体に加締め接続されたシールド接続端子と、を備え、前記シールド接続端子は、前記はんだ接続ピンが一体に形成された板状金属からなり、前記外部導体の周囲を囲繞するように加締め接続され、前記シールド接続端子の端部には、面取加工が施され、露出された前記信号線導体が前記シグナルパッドにはんだ接続されると共に前記外部導体が前記シールド接続端子の前記はんだ接続ピンを介して前記グランドパッドにはんだ接続された差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造である。
【００１５】
前記シールド接続端子の加締め接続は、前記差動信号伝送用ケーブルが加締めにより変形しない程度の力で行われると良い。
【００１６】
前記シールド接続端子の面取加工は、加締め接続時に前記外部導体に接触する端部に施されると良い。
【００１７】
前記はんだ接続ピンが複数本設けられると良い。
【００１８】
前記はんだ接続ピンは、１対の前記信号線導体の中心を通る中心線上に設けられると良い。
【００１９】
前記シグナルパッドと前記グランドパッドは前記回路基板上の端部に形成され、前記信号線導体と前記はんだ接続ピンが前記中心線上に配置された状態で、前記信号線導体が前記シグナルパッドにはんだ接続され、前記はんだ接続ピンが前記グランドパッドにはんだ接続されると良い。
【００２０】
前記はんだ接続ピンは、１対の前記信号線導体の中心を結ぶ線分の中心に直交する線において線対称となるように設けられると良い。
【００２１】
前記はんだ接続ピンは横断面が多角形状に形成されると良い。
【００２２】
前記はんだ接続ピンは、前記グランドパッドに対して面接触するようにはんだ接続されると良い。
【００２３】
前記はんだ接続ピンは横断面が円形状に形成されると良い。
【００２４】
前記はんだ接続ピンは根元部分が太く形成されると良い。
【００２５】
前記はんだ接続ピンの表面には錫めっき処理が施されると良い。
【００２６】
前記差動信号伝送用ケーブルは、１対の信号線導体と、１対の前記信号線導体の周囲を一括して被覆する絶縁体と、前記絶縁体の外周に設けられた外部導体と、を有すると良い。
【００２７】
前記差動信号伝送用ケーブルは、信号線導体と、前記信号線導体の外周に設けられた絶縁体と、前記絶縁体の外周に設けられた外部導体と、を有する１対の同軸ケーブルを並列してなると良い。
【００２８】
また、本発明は、１対の信号線導体の周囲に絶縁体を介して外部導体が設けられた差動信号伝送用ケーブルの先端から前記信号線導体を露出させ、前記信号線導体のそれぞれを接続するための１対のシグナルパッドと前記外部導体を接続するためのグランドパッドとが形成された回路基板を用意し、前記グランドパッドにはんだ接続されるはんだ接続ピンを有すると共に端部に面取加工が施されたシールド接続端子を前記外部導体に加締め接続し、露出させた前記信号線導体を前記シグナルパッドにはんだ接続すると共に前記外部導体を前記シールド接続端子の前記はんだ接続ピンを介して前記グランドパッドにはんだ接続する差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法である。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、はんだ接続作業時の絶縁体の変形或いは溶融を防止すると共に実装密度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図２】（ａ），（ｂ）はシールド接続端子の構造を示す斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）ははんだ接続ピンの種々の態様を示す斜視図である。
【図４】はんだ接続ピンの好ましい位置を説明する正面図である。
【図５】差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法を説明する斜視図である。
【図６】差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法を説明する斜視図である。
【図７】差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法を説明する斜視図である。
【図８】差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法を説明する平面図である。
【図９】差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法を説明する側面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図１１】（ａ），（ｂ）はシールド接続端子の構造を示す斜視図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）ははんだ接続ピンの種々の態様を示す斜視図である。
【図１３】はんだ接続ピンの好ましい位置を説明する正面図である。
【図１４】差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法を説明する斜視図である。
【図１５】差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法を説明する斜視図である。
【図１６】差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法を説明する斜視図である。
【図１７】差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法を説明する平面図である。
【図１８】差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法を説明する側面図である。
【図１９】（ａ），（ｂ）は本発明の変形例に係る差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図２０】差動信号伝送用ケーブルの構造を示す横断面図である。
【図２１】従来の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続を説明する斜視図である。
【図２２】従来の差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続を説明する平面図である。
【図２３】図２２のＡ−Ａ線断面図を示し、はんだフィレットについて説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００３２】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【００３３】
図１に示すように、第１の実施の形態に係る差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造１０は、１対の信号線導体２０２の周囲に絶縁体２０３を介して外部導体２０４が設けられ、先端から信号線導体２０２が露出された差動信号伝送用ケーブル２０１を回路基板１１にはんだ接続した構造である。
【００３４】
なお、差動信号伝送用ケーブル２０１は図２０で説明したものと同じ構成であり、また、回路基板１１は図２１で説明した回路基板２１１と略同じ構成であるので同じ機能を有するものについては同様の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
回路基板１１には、信号線導体２０２のそれぞれを接続するための１対のシグナルパッド２１２と外部導体２０４を接続するためのグランドパッド１２とが形成される。
【００３６】
グランドパッド１２は、１対のシグナルパッド２１２の片側に、シグナルパッド２１２と並列して形成されると共にスルーホール１３を介して図示しない裏面の全面グランドに接続されている。
【００３７】
一方、シグナルパッド２１２は、回路基板１１上に形成されたシグナルライン１４に接続されており、このシグナルライン１４を通じて信号を伝送するようになっている。
【００３８】
これらシグナルパッド２１２、シグナルライン１４、グランドパッド１２は、図示しない回路パターンと共に回路基板１１上に同時に形成されたものである。
【００３９】
この接続構造１０では、グランドパッド１２にはんだ接続されるはんだ接続ピン１５を有し、外部導体２０４に加締め接続されたシールド接続端子１６を用いて、差動信号伝送用ケーブル２０１の外部導体２０４を回路基板１１のグランドパッド１２に接続する。
【００４０】
つまり、接続構造１０は、露出された信号線導体２０２がシグナルパッド２１２にはんだ接続されると共に外部導体２０４がシールド接続端子１６のはんだ接続ピン１５を介してグランドパッド１２にはんだ接続された構造となっている。
【００４１】
図２（ａ）に示すように、シールド接続端子１６は、はんだ接続ピン１５が一体に形成された板状金属２１からなる。そして、この板状金属２１を折り曲げて外部導体２０４の周囲を囲繞するように加締め接続される。
【００４２】
このシールド接続端子１６の端部２２には面取加工が施されており、シールド接続端子１６を差動信号伝送用ケーブル２０１の外部導体２０４に加締め接続したときに、その外部導体２０４を傷つけないようになっている。このため、面取加工は、少なくとも加締め接続時に外部導体２０４に接触する虞のある端部２２に施すと良い。
【００４３】
また、シールド接続端子１６の表面には錫めっき処理が施されると良い。これにより、はんだ接続時のはんだ濡れ性が向上し、信頼性の高いはんだ接続を実現することが可能となる。
【００４４】
はんだ接続ピン１５は、図２（ｂ）に示すように、根元部分２３が太く形成されて強化されるとより好ましい。これにより、フォーミングなどによりはんだ接続ピン１５に応力が加わったときに、その応力によってはんだ接続ピン１５が折れて破損するような現象を抑止することができる。
【００４５】
はんだ接続ピン１５は、図３（ａ）に示すように、その横断面が４角形に形成される。シールド接続端子１６は、例えば、金属板を打ち抜き加工して形成されるが、はんだ接続ピン１５の横断面が４角形であれば、打ち抜き加工の１工程のみでシールド接続端子１６を形成することができ製造コストを低減することができる。
【００４６】
なお、はんだ接続ピン１５の横断面は、図３（ｂ）に示すように、４角形以外の多角形状に形成されても良い。この場合、はんだ接続ピン１５の横断面が多角形状に形成されると共にその多角形状の１面がグランドパッド１２に対して対面するように形成されることが好ましい。これにより、はんだ接続時に、はんだ接続ピン１５がグランドパッド１２に対して面接触するようにはんだ接続されるため、好適なはんだ接続が行え、接続の信頼性を向上させることができる。
【００４７】
また、図３（ｃ）に示すように、はんだ接続ピン１５の横断面は円形状とされても良い。フォーミングなどによりはんだ接続ピン１５に応力が印加された場合、角部があるとその部分に応力集中が起こり亀裂の基点となる場合があるが、はんだ接続ピン１５の横断面が円形状であれば、応力集中を緩和してはんだ接続ピン１５の破損を防止することができる。
【００４８】
図４に示すように、はんだ接続ピン１５は、１対の信号線導体２０２の中心を通る中心線Ｘ上に設けられると良い。差動信号伝送用ケーブル２０１を回路基板１１に接続する際には信号線導体２０２及びはんだ接続ピン１５をフォーミングして各パッドにはんだ接続するが、このときはんだ接続ピン１５が１対の信号線導体２０２の中心を通る中心線Ｘ上に設けられていると、信号線導体２０２及びはんだ接続ピン１５を一括して同時に同じようにフォーミングすることが可能となり、製造コストを低減することができる。
【００４９】
なお、シールド接続端子１６は、特性の観点からは加締め接続されたときに差動信号伝送用ケーブル２０１の外部導体２０４の全周に亘って囲繞するように配置されることが理想であるが、製造の容易性などを考慮して必ずしも外部導体２０４の全周に亘って配置される必要はない。
【００５０】
また、シールド接続端子１６の加締め接続は、差動信号伝送用ケーブル２０１が加締めにより変形しない程度の力で行うと良い。これにより、差動信号伝送用ケーブル２０１の対称性を維持して伝送特性の劣化を防止することができる。
【００５１】
次に、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法をその手順に従って説明する。
【００５２】
先ず、差動信号伝送用ケーブル及び回路基板を用意する。差動信号伝送用ケーブルとしては、図２０で説明した差動信号伝送用ケーブル２０１以外にも、１対の信号線導体の周囲に絶縁体を介して外部導体が設けられた構造のものであれば良く、例えば、信号線導体と、信号線導体の外周に設けられた絶縁体と、絶縁体の外周に設けられた外部導体と、を有する１対の同軸ケーブルを並列してなる構造であっても良い。
【００５３】
次いで、図５に示すように、差動信号伝送用ケーブル２０１の先端から信号線導体２０２と外部導体２０４を順次段剥きして露出させ、グランドパッド１２にはんだ接続されるはんだ接続ピン１５を有するシールド接続端子１６を外部導体２０４に加締め接続する。
【００５４】
その後、図６に示すように、差動信号伝送用ケーブル２０１の信号線導体２０２とはんだ接続ピン１５を一括してフォーミングし、信号線導体２０２をシグナルパッド２１２に、はんだ接続ピン１５をグランドパッド１２に位置合わせしつつ回路基板１１上に差動信号伝送用ケーブル２０１を配置する。
【００５５】
そして、露出させた信号線導体２０２をシグナルパッド２１２にはんだ接続すると共に外部導体２０４をシールド接続端子１６のはんだ接続ピン１５を介してグランドパッド１２にはんだ接続する。
【００５６】
図７に示すように、複数本の差動信号伝送用ケーブル２０１を回路基板１１上に実装する場合には、前述した手順にて各差動信号伝送用ケーブル２０１を回路基板１１に接続する。
【００５７】
このとき、図８に示すように、隣り合う差動信号伝送用ケーブル２０１に加締め接続されたシールド接続端子１６同士が接触しないように配置する。シールド接続端子１６同士が接触すると差動信号伝送用ケーブル２０１間でクロストークが発生する虞があるためである。
【００５８】
このようにして得られた接続構造１０によれば、図９に示すように、差動信号伝送用ケーブル２０１の外部導体２０４がグランドパッド１２に直接はんだ接続されることなく、シールド接続端子１６のはんだ接続ピン１５を介してはんだ接続されるので、はんだ接続作業時に印加される熱が絶縁体２０３に伝達されるのを抑制し、絶縁体２０３の変形或いは溶融を防止することができる。これにより、はんだ接続作業を行う作業者に従来要求されていた高いスキルがなくとも、差動信号伝送用ケーブル２０１の特性劣化を防止しつつ、差動信号伝送用ケーブル２０１と回路基板１１との接続を行うことができる。
【００５９】
また、接続構造１０では、差動信号伝送用ケーブル２０１に比べて細いはんだ接続ピン１５をグランドパッド１２にはんだ接続することでグランドを取っているので、差動信号伝送用ケーブル２０１を複数本実装する場合であっても、差動信号伝送用ケーブル２０１をシールド接続端子１６と同程度の幅寸法で実装することが可能となり、従来に比べて実装密度を向上させることができる。
【００６０】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る接続構造を説明する。
【００６１】
図１０に示すように、第２の実施の形態に係る接続構造１００は、接続構造１０と比較して、はんだ接続ピン１５を１対の信号線導体２０２を挟むように２本設けたシールド接続端子１０１を用いる点が異なる。これに対応して、グランドパッド１２が２つ形成された回路基板１０２を用いる。
【００６２】
図１１（ａ）に示すように、シールド接続端子１０１は、１対のはんだ接続ピン１５が一体に形成された板状金属２１からなる。そして、この板状金属２１を折り曲げて外部導体２０４の周囲を囲繞するように加締め接続される。
【００６３】
前述した理由から、シールド接続端子１０１の端部２２には面取加工が施されており、シールド接続端子１０１の表面には錫めっき処理が施されている。
【００６４】
図１１（ｂ）に示すように、はんだ接続ピン１５は、その根元部分２３が太く形成されて強化されるとより好ましく、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、はんだ接続ピン１５の横断面は、４角形、又は４角形以外の多角形状、或いは円形状に形成される。
【００６５】
本発明は差動信号による伝送を前提としており、差動信号による伝送においては、対となる信号線導体２０２における特性の対称性が信号の伝送特性に大きな影響を与える。そのため、対となる信号線導体２０２における特性（特に、ここではグランド特性）の対称性を保つため、１対のはんだ接続ピン１５は、図１３に示すように、１対の信号線導体２０２の中心を結ぶ線分の中心に直交する線Ｙにおいて線対称となるように設けられることが好ましい。
【００６６】
また、図１３に示すように、１対のはんだ接続ピン１５は、フォーミングを容易にするために、１対の信号線導体２０２の中心を通る中心線Ｘ上に設けられると良い。
【００６７】
なお、シールド接続端子１０１は、特性の観点からは加締め接続されたときに差動信号伝送用ケーブル２０１の外部導体２０４の全周に亘って囲繞するように配置されることが理想であるが、製造の容易性などを考慮して必ずしも外部導体２０４の全周に亘って配置される必要はない。
【００６８】
また、シールド接続端子１０１の加締め接続は、差動信号伝送用ケーブル２０１が加締めにより変形しない程度の力で行うと良い。これにより、差動信号伝送用ケーブル２０１の対称性を維持して伝送特性の劣化を防止することができる。
【００６９】
次に、差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続方法をその手順に従って説明する。
【００７０】
先ず、差動信号伝送用ケーブル及び回路基板を用意する。差動信号伝送用ケーブルとしては、図２０で説明した差動信号伝送用ケーブル２０１以外にも、１対の信号線導体の周囲に絶縁体を介して外部導体が設けられた構造のものであれば良く、例えば、信号線導体と、信号線導体の外周に設けられた絶縁体と、絶縁体の外周に設けられた外部導体と、を有する１対の同軸ケーブルを並列してなる構造であっても良い。
【００７１】
次いで、図１４に示すように、差動信号伝送用ケーブル２０１の先端から信号線導体２０２と外部導体２０４を順次段剥きして露出させ、グランドパッド１２にはんだ接続されるはんだ接続ピン１５を有するシールド接続端子１０１を外部導体２０４に加締め接続する。
【００７２】
その後、図１５に示すように、差動信号伝送用ケーブル２０１の信号線導体２０２とはんだ接続ピン１５を一括してフォーミングし、信号線導体２０２をシグナルパッド２１２に、はんだ接続ピン１５をグランドパッド１２に位置合わせしつつ回路基板１０２上に差動信号伝送用ケーブル２０１を配置する。
【００７３】
そして、露出させた信号線導体２０２をシグナルパッド２１２にはんだ接続すると共に外部導体２０４をシールド接続端子１０１のはんだ接続ピン１５を介してグランドパッド１２にはんだ接続する。
【００７４】
図１６に示すように、差動信号伝送用ケーブル２０１を回路基板１０２上に複数本実装する場合には、前述した手順にて各差動信号伝送用ケーブル２０１を回路基板１０２に接続する。
【００７５】
このとき、図１７に示すように、差動信号伝送用ケーブル２０１間におけるクロストークの発生を防止すべく、隣り合う差動信号伝送用ケーブル２０１に加締め接続されたシールド接続端子１０１同士が接触しないように配置する。
【００７６】
このようにして得られた接続構造１００によれば、図１８に示すように、差動信号伝送用ケーブル２０１の外部導体２０４がグランドパッド１２に直接はんだ接続されることなく、シールド接続端子１０１のはんだ接続ピン１５を介してはんだ接続されるので、はんだ接続作業時に印加される熱が絶縁体２０３に伝達されるのを抑制し、絶縁体２０３の変形或いは溶融を防止することができる。これにより、はんだ接続作業を行う作業者に従来要求されていた高いスキルがなくとも、差動信号伝送用ケーブル２０１の特性劣化を防止しつつ、差動信号伝送用ケーブル２０１と回路基板１０２との接続を行うことができる。
【００７７】
また、接続構造１００では、差動信号伝送用ケーブル２０１に比べて細いはんだ接続ピン１５をグランドパッド１２にはんだ接続することでグランドを取っているので、差動信号伝送用ケーブル２０１を複数本実装する場合であっても、差動信号伝送用ケーブル２０１をシールド接続端子１０１と同程度の幅寸法で実装することが可能となり、従来に比べて実装密度を向上させることができる。
【００７８】
更に、接続構造１００では、１対のはんだ接続ピン１５が１対の信号線導体２０２の中心を結ぶ線分の中心に直交する線Ｙにおいて線対称となるように設けられたシールド接続端子１０１を用いているため、対となる信号線導体２０２における特性の対称性を保つことができ、はんだ接続ピン１５が１本のみ形成されたシールド接続端子１６を用いた接続構造１０に比べて、より伝送特性の劣化を防止することができる。
【００７９】
次に、本発明の変形例に係る接続構造を説明する。
【００８０】
前述の各実施の形態においては、信号線導体２０２及びはんだ接続ピン１５のフォーミングを想定して説明したが、図１９（ａ），（ｂ）に示すように、シグナルパッド２１２及びグランドパッド１２を回路基板１９１上の端部に形成し、信号線導体２０２とはんだ接続ピン１５が中心線Ｘ上に配置された状態で、信号線導体２０２及びはんだ接続ピン１５のフォーミングを行わずにそのまま各パッドにはんだ接続するようにしても良い。
【００８１】
これにより、フォーミングの工程を削減することができ、製造コストを低減することが可能となる。また、フォーミングを行う場合に比べて信号線導体２０２とはんだ接続ピン１５の対称性を維持しやすく、伝送特性の劣化を防止することができる。
【００８２】
なお、前述の各実施の形態及び変形例においては、接続構造を構成した後に、接続構造を覆うように樹脂をモールドして水密や強度などを確保するようにしても良い。
【符号の説明】
【００８３】
１０  差動信号伝送用ケーブルと回路基板の接続構造
１１  回路基板
１２  グランドパッド
１３  スルーホール
１４  シグナルライン
１５  はんだ接続ピン
１６  シールド接続端子
２０１  差動信号伝送用ケーブル
２０２  信号線導体
２０３  絶縁体
２０４  外部導体
２０５  シース
２１２  シグナルパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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