(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に配置するための電子部品を収納するように構成されたポケットを含むベーステープと、
前記ベーステープを覆うカバーテープと、を備え、
前記カバーテープの被処理部が、部品テープフィーダーのテープ係合機構に係合するように構成されており、前記カバーテープの前記被処理部が前記ベーステープの上に隆起し、前記隆起した被処理部がさらに孔を含むことを特徴とする部品テープ。
【請求項２】
前記隆起した被処理部が気泡であることを特徴とする請求項１に記載の部品テープ。
【請求項３】
前記孔を有する前記隆起した被処理部が、前記ベーステープを覆うと共に、前記カバーテープの前記孔を有する前記隆起した被処理部の下の前記ベーステープ内に前記電子部品を保持し続けることを特徴とする請求項１に記載の部品テープ。
【請求項４】
フィーダーのテープスプリッタに係合するための部品テープを製造する方法であって、
プリント配線板に配置するための電子部品を収納するように構成されたポケットを含むベーステープと、前記ベーステープを覆うカバーテープと、を含む部品テープを提供することと、
前記カバーテープが、前記フィーダーの前記テープスプリッタとの前記カバーテープの係合を容易にする構造を有するように、前記カバーテープの一部を処理（操作）することと、を含み、
前記カバーテープの一部を処理することが、前記ベーステープ上に前記カバーテープの一部を隆起させること、及び、前記カバーテープの被処理部に孔を形成することをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項５】
前記ベーステープ上に前記カバーテープの一部を隆起させることが、前記カバーテープに気泡を形成することを含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記カバーテープの一部を処理することが、前記カバーテープの下の前記ベーステープ内に前記電子部品を保持し続けることをさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記ベーステープ上に前記カバーテープの一部を隆起させることが、前記ベーステープから剥離してポックを形成するようにカバーテープを加熱することを含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項８】
前記ベーステープ上に前記カバーテープの一部を隆起させることが、化学剤を前記カバーテープのほんの一部に付けて、前記カバーテープを前記ベーステープから剥離した隆起状態に撓ませることを含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項９】
前記カバーテープの被処理部に孔を形成することが、前記カバーテープを裂くこと、剥ぎ取ること、引っかくこと、貫通すること、又は、切ることからなる群に関する動作を含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項１０】
電子部品をフィードするために部品テープを提供する方法であって、
プリント配線板に配置するための電子部品を収納するために構成されたポケットを含むベーステープと、前記ベーステープを覆うカバーテープと、を含む部品テープを提供することと、
前記ベーステープから前記カバーテープを分離して隆起部を形成するように、プレスプリッタの操作を通してプレスプリッタモジュールで前記カバーテープを処理することと、を含み、
前記部品テープが部品テープフィーダーを通して送られるときに、前記隆起部が前記部品テープフィーダーの係合機構に係合するように構成されており、
前記カバーテープを処理することが、前記カバーテープの被処理部に孔を形成することをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】
前記隆起部を形成することが、前記カバーテープに気泡を形成することを含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、部品テープ（部品キャリアテープ）に関する。さらに、本発明は特に、部品ピックアンドプレース装置（部品取出及び配置装置）によって連続的に取り出すために内部に収容された電子部品の露出を支援するために、スプリッタメカニズム（分離機構）を備えるフィーダー（送り出し機）において使用される部品テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は通常、様々な電子部品を備えるプリント配線板を含む。このような電子部品は、頻繁に、部品配置装置によってプリント配線板上に組み込まれる。プリント配線板上に組み込むための部品配置装置によって取り出されて配置される電子部品は、典型的に、部品テープによって供給される。部品テープは、部品を収容するためのポケットを有するベーステープと、ポケット内に部品を保持するためのカバーテープとを備える。部品テープは、通常、紙、プラスチック又はそれらの組合せから構成される。これらにエンボス加工することもできる。また、特には、プラスチックは透明又は半透明でもよい。通常、部品テープは、部品配置装置内に搭載されているフィーダーに取り付けられたリールに巻かれる。ポケット内に収納された部品を露出するために、ベーステープからカバーテープが分離するように、一連のメカニズムを通して、部品テープをフィードすることによって、フィーダーは一般に動作する。この目的で採用されたフィーダーのひとつは、テープスプリッタや、カバーテープがベーステープから持ち上がるようにカバーテープに係合し得る同様な道具を用いている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、種類及び厚さが部品テープによって異なるので、スプリッタやその他の同様な道具は確実に係合してカバーテープを除去させることができない。例えば、スプリッタそれ自身がカバーテープに係合し損なって、部品テープはテープスプリッタの下を全体的に通過して部品の露出を妨げることがある。また、時間とともに、スプリッタ又はその他の手段は、カバーテープに確実に係合することを不可能にする、のり（接着剤）及び／又はほこりの蓄積を有しよう。不完全な又は非効率なカバーテープの除去は、フィーダーに機能不良を引き起こし、それによって、部品配置装置のパフォーマンスを低下させる。したがって、スプリッタに確実に係合するカバーテープを有する部品テープが必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１形態は、
プリント配線板に配置するための電子部品を収納するように構成されたポケットを含むベーステープと、
前記ベーステープを覆うカバーテープと、を備え、
前記カバーテープの被処理部が、部品テープフィーダーのテープ係合機構に係合するように構成されることを特徴とする部品テープを提供する。
【０００５】
本発明の第２形態は、
フィーダーのテープスプリッタに係合するための部品テープを製造する方法であって、
プリント配線板に配置するための電子部品を収納するように構成されたポケットを含むベーステープと、前記ベーステープを覆うカバーテープと、を含む部品テープを提供することと、
前記カバーテープが、前記フィーダーの前記テープスプリッタとの前記カバーテープの係合を容易にする構造を有するように、前記カバーテープの一部を処理（操作）することと、を含むこと特徴とする方法を提供する。
【０００６】
本発明の第３形態は、
電子部品をフィードするために部品テープを提供する方法であって、
プリント配線板に配置するための電子部品を収納するために構成されたポケットを含むベーステープと、前記ベーステープを覆うカバーテープと、を含む部品テープを提供することと、
前記ベーステープから前記カバーテープを分離して隆起部を形成するように、プレスプリッタの操作を通してプレスプリッタモジュールで前記カバーテープを処理することと、を含み、
前記部品テープが部品テープフィーダーを通して送られるときに、前記隆起部が前記部品テープフィーダーの係合機構に係合するように構成されることを特徴とする方法を提供する。
【０００７】
本発明のいくつかの実施形態は、各符号が各部材を示す図面を参照して詳細に記述される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に従った、垂直方向に分離したカバーテープの一部を有する部品テープの実施形態の側面図。
【図２】本発明の実施形態に従った、図１の部品テープの実施形態の平面図。
【図３】本発明の実施形態に従った、カバーテープの被処理部を有する部品テープの実施形態の側面図。
【図４】本発明の実施形態に従った、図３の部品テープの平面図。
【図５】本発明の実施形態に従った、露出モジュールに接触する直前の部品テープの実施形態の平面図。
【図６】本発明の実施形態に従った、露出モジュールに接触する直前の部品テープの実施形態の側面図。
【図７】本発明の実施形態に従った、露出モジュールに接触する直前の部品テープの実施形態の斜視図。
【図８】本発明の実施形態に従った、露出モジュールに接触した直後の部品テープの実施形態の側面図。
【図９】本発明の実施形態に従った、カバーテープの被処理部が露出モジュールのテープ係合機構に接触した直後の部品テープの実施形態の斜視図。
【図１０】本発明の実施形態に従った、カバーテープの被処理部が露出モジュールのテープ係合機構に接触した直後の部品テープの実施形態の平面図。
【図１１】本発明の実施形態に従った、カバーテープの被処理部が露出モジュールのテープ係合機構に接触する間の部品テープの実施形態の平面図。
【図１２】本発明の実施形態に従った、カバーテープの被処理部が露出モジュールのテープ係合機構に接触する間の部品テープの実施形態の側面図。
【図１３】本発明の実施形態に従った、カバーテープの被処理部が露出モジュールのテープ係合機構に接触する間、カバーテープの分離の被処理部を有する部品テープの実施形態の平面図。
【図１４】本発明の実施形態に従った、露出モジュールの形態のテープ係合機構と互いに作用して、カバーテープの分離の被処理部を有する部品テープの実施形態の側面図。
【図１５】本発明の実施形態に従った、カバーテープの被処理部が露出モジュールのテープ係合機構に接触した後において、カバーテープの被処理部が再形成する部品テープの実施形態の平面図。
【図１６】本発明の実施形態に従った、露出モジュールの形態のテープ係合機構への接触に続いて、再形成されたカバーテープの被処理部を有する部品テープの実施形態の平面図。
【図１７】本発明の実施形態に従った、除去されたカバーを有する部品テープフィーダーの実施形態の側面図。
【図１８】本発明の実施形態に従った、下方に向いたカム被動ロッカーを有するプレスプリッタモジュールの実施形態の側面図。
【図１９】本発明の実施形態に従った、プレスプリッタモジュールの実施形態の平面図。
【図２０】本発明の実施形態に従った、上方に向いたカム被動ロッカーを有するテーププレスプリッタの実施形態の側面図。
【図２１】本発明の実施形態に従った、カバーテープがプレスプリッタモジュールの形態のプレスプリッタに接触する前の部品テープの実施形態の側面図。
【図２２】本発明の実施形態に従った、カバーテープがプレスプリッタモジュールの形態のプレスプリッタに接触する前の部品テープの実施形態の平面図。
【図２３】本発明の実施形態に従った、カバーテープがプレスプリッタモジュールの形態のプレスプリッタに接触するときの部品テープの実施形態の側面図。
【図２４】本発明の実施形態に従った、カバーテープがプレスプリッタモジュールの形態のプレスプリッタに接触した後の部品テープの実施形態の側面図。
【図２５】本発明の実施形態に従った、カバーテープがプレスプリッタモジュールのプレスプリッタに接触した後の部品テープの実施形態の平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の特定の実施形態が詳細に表され、また、記述されるが、特許請求の範囲の技術的範囲から外れることなく、様々な変形や改変がなされることは理解されよう。本発明の技術範囲は、構成部の数、その材質、その形状、その相対的な位置関係などに少しも限定されることはなく、単に、実施例として開示されているだけである。本発明の特徴及び利点は、添付した図面に詳細に描かれ、図面を通して、参照番号が各要素（部材）を示している。
【００１０】
詳細な記述の前置きとして、本明細書と特許請求の範囲において、文脈に別段の指示が明確にないかぎり、単数形の冠詞（「ａ」「ａｎ」及び「ｔｈｅ」）は複数の対象をも含む
【００１１】
さて、図１及び２は、部品テープ４００の実施形態の側面視及び平面視を示す。部品テープ４００は、ベーステープ４０４、カバーテープ４０５（より明確にするためにベーステープ４０４から剥がれているように図示）、及び、電子部品１２を収納する複数のポケット４０６を備える。部品テープ４００はまた、孔４１２とともに先端部４０８と後端部４１０とを含む。孔４１２は部品テープ４００の片側又は両側のいずれかに位置し、また、等間隔で離間している。ベーステープ４０４は透明又は半透明のプラスチック、紙、又は、ブリスター型である。カバーテープ４０５は、典型的には、透明なプラスチックから形成されるが、本発明に従って、他の材料からも形成可能である。
【００１２】
フィーダー１０（図１７に示される実施形態）によるピックアンドプレースマシン（図示せず）への電子部品１２の効率的な供給を促進させることを目的として、部品１２を確実に露出するために、テープ係合機構又はスプリッタ２２０（図５から１６において示される実施形態）がカバーテープ４０５に簡単に係合するように、部品テープ４００は、処理されたカバーテープ４０５の部分４０７（又は、被処理部４０７）を有する。例えば、図３及び４は、処理されたカバーテープ４０５の部分４０７を有する処理された部品テープ４００の実施形態の側面視及び平面視をそれぞれ示す。カバーテープ４０５の被処理部４０７は、部品テープフィーダー１０のカバーテープスプリッタ２２０に係合するように構成される。被処理部４０７は、カバーテープ４０５を引っかけると共に気泡を形成するように、ベーステープ４０４からそれをわずかに引き離すことによって形成された気泡である（図１７から２５参照）。さらに、被処理部４０７は孔４０９を含む。加えて、カバーテープ４０５の被処理部４０７は、ベーステープ４０４から離れるポック（あばた状の孔）又は気泡を形成するように、カバーテープ４０５を熱することによっても形成されよう。さらに加えて、可塑剤のような化学手段を、カバーテープ４０５のごく一部に付けて、ベーステープ４０４から離れて隆起した状態にカバーテープ４０５を歪める（撓ませる）ことによっても、カバーテープ４０５に被処理部４０７が形成されうる。気泡以外の手段で、カバーテープ４０５の部分４０７が処理されうることは、当業者にとって自明である。孔４０９のように、例えば、小さい破れ、縫い目、裂け目、又は、切れ目もまた、ベーステープ４０４からカバーテープ４０５を部分的に処理することができる。しかしながら、気泡又は他の機構（形態）などの被処理部４０７の利用のようなカバーテープ４０５の処理は、部品テープ４００のポケット４０６内に収納された電子部品１２の確実な保持を危うくするべきでない。カバーテープ４０５の被処理部４０７は、ベーステープ４０４を覆い、カバーテープ４０５の被処理部４０７の下のベーステープ４０４に電子部品１２を保持し続ける。このような目的のために構成されたメカニズムを含む自動工程によって部品テープ４００のカバーテープ４０５の部分４０７が処理されて部分的にベーステープ４０４から分離されたり、任意の処理手段により手作業で部分的な分離を作り出す労働者によって部分的に分離できることは、当業者であれば理解しよう。つまり、気泡が形成されたり、それ以外の手段によってカバーテープ４０５から部分的に分離された被処理部４０７を備えるように、部品テープ４００は供給者によって独自に製造されよう。さらに、部品テープ４００をフィーダー１０に供給する前に及び／又は部品配置装置に送る前に、カバーテープ４０５に隆起部分を提供したり、操作者によって部分的に分離された被処理部４０７を提供することができる。フィーダー１０のテープスプリッタ２２０への係合のための部品テープ４００を製造することは、フィーダー１０のテープスプリッタ２２０にカバーテープ４０５を係合させる構造をカバーテープ４０５が有するように、カバーテープ４０５の部分４０７を処理することを含む。
【００１３】
図１７で図示するように、フィーダー１０によって、自動化された部品テープ４００の処理がなされる。部品テープ４００が第１入力モジュール１００からフィーダー装置１０内へそしてフィーダー装置１０を通してさらに進むように、部品テープフィーダー装置１０は、部品テープの制御及び誘導された動きを容易にするコンジット（導路）部品又はガイド部材のなどの第１経路５００を含む。さらに、部品テープ４００が第２入力モジュール１５０からフィーダー装置１０内へ及びフィーダー装置１０を通してさらに進むように、部品テープフィーダー装置１０はまた、部品テープの動きを制御及び誘導する手段を与えるコンジット部品又はガイド部材などの第２経路５５０を含む。経路５００及び５５０は１つの経路６００に集結できる。さらに、フィーダーは出力モジュール３００を含みうる。人手による操作を実質的に介在させずプレスプリッタモジュール８００による処理をするために、部品テープ４００が自動進行、自動搭載、自動フィード、自動前進、自動整列及び／又は自動駆動されるように、入力モジュール１００又は１５０のような駆動部はテープフィーダー１０で操作可能である。言い換えれば、操作者が、単に部品テープ４００をフィーダー１０の駆動部と相互作用させ、フィーダー１０が後のことを実行するように構成することができる。部品配置装置（図示せず）に供給するための電子部品１２の確実な及び効率的な露出が提供されるように、被処理部４０７を形成し、それによってフィーダー１０の自動操作を実行するために、プレスプリッタモジュール８００は何らかの方法で部品テープ４００のカバーテープ４０５を処理する。つまり、操作者は手動でカバーテープ４０５を処理する必要がなく、フィーダー１０の作動中にカバーテープ４０５は効果的に分離、または除去されうる。被処理部４０７を形成するために、プレスプリッタモジュール８００によって処理された部品テープを与えることによって、部品配置装置に供給するための部品１２の露出は自動的に実行される。ここで、部品テープ４００の被処理部４０７が露出モジュール２００によって係合及び分離され、それによって、部品配置装置が抜き取るための部品１２が露出される。
【００１４】
参照する図１７及びさらに図５から１６は、１実施形態の部品テープ４００が前進するとき、テープ係合機構即ちフィーダー１０の露出モジュール２００のカバーテープスプリッタ２２０の形態に相互的に係合する前、間及び後に、孔４０９を有する被処理部４０７を含む部品テープ４００のとりうる位置を表した態様を示す。図５に示すとおり、部品テープ４００は、部品テープフィーダー装置１０の露出モジュール２００に接触する直前の位置に前進する。このとき、部品テープ４００の前端部４０８は、露出モジュール２００のテープ係合部２２０に近づく。部品テープ４００は、カバーテープ４０５に孔４０９を有する気泡のような被処理部４０７を含む。特に図５から７は、本発明の実施形態に従って、露出モジュール２００の形態に接触する直前の部品テープ４００の実施形態の詳細図である。さらに、部品テープ４００が露出モジュール２００に向かって前進し続けて、露出モジュール２００のテープ係合機構２２０に接触した直後の部品テープ４００を図８から１０に示す。このとき、テープ４００は、入力モジュール１００のような駆動部によって動かされる。そして、テープ係合機構即ちカバーテープスプリッタ２２０の先端部２２２が、カバーテープ４０５の孔４０９を含む隆起した被処理部４０７の前進する端部に最初に接触する地点に、テープ４００は到達する。テープ４００の前進が続き、カバーテープスプリッタ２２０がカバーテープ４０５に係合を開始するとき、先端部２２２が被処理部４０７の孔４０９に入り始める（図１１参照）。
【００１５】
部品テープ４００のカバーテープ４０５が、テープ係合機構２２０のテープ係合先端部２２２と最初に係合すると、カバーテープ４０５が係合するテープ係合機構２２０を過ぎて前進し、テープ係合機構２２０の構造的形状がカバーテープ４０５の分離及び一方側への変形を引き起こす。例えば、この実施形態に特に関連するが、テープ係合機構２２０のくさび形状が、テープ前進の間にテープ係合機構２２０の周りにおいて、カバーテープ４０５を分離させる。
【００１６】
即ち、カバーテープ４０５は、２つの部分４０５ａ及び４０５ｂに分離し、各部分はくさび状のテープ係合機構の両側にそれぞれ分離される。このようにして、図１２から１４は、本発明の実施形態に従って、カバーテープ４０５が露出モジュール２００の形態のテープ係合機構２２０の形態に接触する間における、被処理部４０７を含むカバーテープ４０５を有する部品テープ４００の実施形態を示す。駆動部によってテープ係合機構２２０を過ぎて強制前進させられる部品テープ４００のこの相互接触は、カバーテープ４０５を２つの部分４０５ａ及び４０５ｂに分離し、それによって、部品テープ４００内に収納さている電子部品１２を露出させる。
【００１７】
部品テープ４００が露出モジュール２００を過ぎて前進すると、被処理部４０７は再形成（再生）を開始する。即ち、図１５は、本発明の実施形態に従って、被処理部４０７が露出モジュール２００のテープ係合機構２２０に接触した後に、再形成される被処理部４０７を含むカバーテープ４０５を有する部品テープ４００を示す。さらに前進が続いて、部品配置装置によってさらなる露出された電子部品１２が取り出され、そして、先に分離したカバーテープ４０５の部分４０５ａ／ｂが、ベーステープ４０４に近接した位置に再配置又は再形成され続けうる。このように、図１６は、露出モジュール２００の形態のテープ係合機構２２０の形態への接触に続いて、再接合された部分４０５ａ／ｂを有する、本発明の実施形態に従った部品テープ４００の実施形態の平面視を示す。
【００１８】
ここに記述されるように、カバーテープ４０５は、中央を２分する方法において処理されるが、同様に、本発明の目的を満たすような、部品１２を露出するための様々なカバーテープの処理方法が存在することを当業者は理解するであろう。異なる方法でテープ４００に係合するように部品テープ４００を前進させるように、カバーテープスプリッタ２２０のようなテープ係合機構は異なる構造的形状とすることができ、及び／又は、別の位置することができよう。例えば、テープ係合機構２２０を、部品テープ４００の片側にカバーテープ４０５を分離させるように形成及び配置することができる。従って、部品テープ４００内に収納された電子部品１２の抜き取りに続いて、部品テープ４００の片側に移動されたカバーテープ４０５は、ベーステープ４０４に再形成又は再配置できる。さらに、被処理部４０７は孔４０９を含まなくてもよい。この場合、孔４０９に入るのではなく、テープ係合機構２２０がカバーテープ４０５に係合し始めたとき、先端部２２２は被処理部４０７を貫通できる。
【００１９】
前述したように、カバーテープ４０５の被処理部４０７は様々な方法で存在できる。図１７は、フィーダー１０内のプレスプリッタ即ちテープ処理モジュール８００の提供及び操作によって、カバーテープ４０５の自動化処理を実行するフィーダー１０の実施形態を示す。部品テープ４００が経路６００に沿って前進して、モジュール８００が部品テープ４００のカバーテープ４０５の部分４０７を処理するように、プレスプリッタモジュール８００は経路６００に近接して位置する。カバーテープ４０５が、プレスプリッタモジュール８００に対して、前方向又は後方向の両方に進められることは理解されよう。
【００２０】
さらに、図１８から２０は、プレスプリッタモジュール（事前分離モジュール）８００の実施形態を示す。プレスプリッタモジュール８００は、プレスプリッタ８０２、カム被動ロッカー８０４、及び、カム８０６を備える装置である。プレスプリッタ８０２は、カバーテープ４０５を処理するように操作可能な任意の手段である。例えば、プレスプリッタ８０２は、鋭くとがった先端、フック、機械的な留め金、針、加熱要素、化学物質（剤）を搬送するように構成されたノズル及び／又は、ベーステープ４０４に実質的な影響を及ぼすことなくカバーテープ４０５を引っ掛け、または他の方法で処理し、これにより被処理部４０７を形成するように形成されているブレードを有することができる。カムローブ（カム突出片）８０６がその回転の頂部にあるときにプレスプリッタ８０２が開口８１０を介してガイド８０８を通すように、駆動システム８２０はカムローブ８０６を駆動する。経路６００はまたプレスプリッタ８０２の通過のための開口を含む。即ち、図２１から２５は、被処理部４０７を形成するためのプレスプリッタモジュール８００によるカバーテープ４０５の処理の前、間、及び後における部品テープ４００を示す。部品テープ４００が経路６００に沿って移動するとき、典型的には、カム被動ロッカー８０４は下方に向いている。しかしながら、部品テープ４００が初めてフィーダー１０を通して送られ、又は、部品テープ４００が露出モジュール２００を部分的もしくは完全に過ぎて戻されるとき、カバーテープ４０５は処理されて被処理部４０７を形成する必要がある。これを達成するために、部品テープ４００の前進は止められ、それから、ロッカー８０４が部品テープ４００を上方に押すようにカムローブ８０６が回転する。ここにおいて、プレスプリッタ８０２がガイド８０８における開口８１０に入り、そして、カバーテープ４０５を貫通し、カバーテープ４０５を処理して気泡のような被処理部４０７を形成するようにそれを引っかく。さらに、ロッカー８０４が上方向に向いて位置するとき、孔４０９を形成するのと同様に、ベーステープ４０４から分離したカバーテープ４０５の拡大された被処理領域を緩めるように引っかくことによって確実にカバーテープ４０５に被処理部４０７を形成するように、部品テープ４００はわずかに前方及び後方に移動する。被処理部４０７が形成されると、ロッカー８０４をその下方向に偏った受動位置に戻すようにカムローブ８０６が回転され、それによって、部品テープ４００が露出モジュール２００に対して前進動作し続けさせる。
【００２１】
プレスプリッタモジュール８００がフィーダー１０内に収納されているように記述されているが、フィーダー１０から離れている、操作者により同様のテープ処理装置を使用することができる。部品テープ４００をフィーダー１０の入力モジュール１００に挿入する前に、操作者は部品テープ４００を処理装置に挿入する。それから、処理装置はカバーテープ４０５を操作する。このように、カバーテープ４０５は、テープ係合機構又は露出モジュール２００のカバーテープスプリッタ２２０に係合するための被処理部４０７を備え、その時、部品テープ４００がフィーダー装置１０に最初に挿入される。
【００２２】
本発明は上述した特定の実施形態に従って記述されているが、多くの変更、改変、及び変形が当業者にとって自明であることは明白である。つまり、上述した本発明の実施形態は本発明を説明することを目的としたものであって、限定することを目的とするものではない。本発明の技術的範囲から外れることなく様々な変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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