(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通開口部を有する絶縁性の構造体と、
前記構造体表面に形成された配線部と、
前記配線部に接続されると共に、前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着される固体撮像素子と、
前記貫通開口部を塞ぐように前記固体撮像素子と対向し、接着領域内に接着剤を介して前記構造体に装着される透光性部材と
前記構造体表面の少なくとも一部を覆うソルダレジスト膜とを具備し、
前記接着領域においてソルダレジスト膜が選択的に除去された領域を有し、前記除去された領域に前記接着剤が充填された固体撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記接着領域は前記ソルダレジスト膜で囲まれたものである固体撮像装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の固体撮像装置であって、
前記接着領域は、連通領域を構成する固体撮像装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の固体撮像装置であって、
前記ソルダレジスト膜よりも前記接着剤の膜厚が大きくなるようにし、
前記ソルダレジスト膜の除去された領域で挟まれた領域が、空気逃げ部を構成する固体撮像装置。
【請求項５】
請求項４に記載の固体撮像装置であって、
前記空気逃げ部内にダストトラップポケットを有する固体撮像装置。
【請求項６】
請求項５に記載の固体撮像装置であって、
空気逃げ部においてダストトラップポケットを構成するソルダレジスト膜の除去された領域が、ミアンダ状のパターンを形成する固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体撮像装置に係り、特に固体撮像素子を用いて形成される小型の固体撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、車載部品等で小型カメラの需要が急速に進展している。この種の小型カメラは、レンズなどの光学系を介して入力される画像を固体撮像素子により電気信号として出力する固体撮像装置が使用されている。そしてこの撮像装置の小型化、高性能化に伴い、各方面での使用が増え、映像入力装置としての市場を広げている。従来の固体撮像素子を用いた撮像装置は、レンズ、固体撮像素子、その駆動回路および信号処理回路などを搭載したＬＳＩ等の部品を夫々筐体あるいは構造体に形成して、これらを組み合わせている。【０００３】
ところで、固体撮像素子を、筐体あるいは構造体に実装するに際しては、位置決め及び固定が必要となる。固体撮像素子の実装に際して、実装基板としてフレキシブル配線板を用いた構造が提案されている（特許文献１）。
この例では、フレキシブル配線板に補強板を貼り合わせ、この貼り合わせ体に固体撮像素子基板と透光性部材と光学レンズとレンズ筐体とを装着した固体撮像装置が提案されている。このとき、フレキシブル配線板と補強板は外形形状が同じで積層一体化されており、補強板には固体撮像素子基板を設置する際およびレンズ筐体を設置する際の基準として表裏から共通で使用するための位置決め用穴が形成され、開口部を塞ぐように透光性部材が設置され、位置決め用穴を共通基準として、固体撮像素子基板とレンズ筐体が貫通開口部を挟んで対向設置され、接着剤を介して接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本国特開２００８−２６３５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示された実装構造では、接着剤の厚みの制御が困難であり、接着剤の厚みが薄すぎることによる透光性部材の剥離や、厚みばらつきによる透光性部材の傾きが発生するという問題があった。
透光性部材に傾きが発生した場合、入射して固体撮像素子に到達する光にばらつきが生じたり、後工程の搬送時等において、冶工具や他部品と干渉する危険性があるなどの問題がある。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、透光性部材に傾きを生ぜしめることなく、設置することの可能な、固体撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで本発明の固体撮像装置は、貫通開口部を有する絶縁性の構造体と、前記構造体表面に形成された配線部と、前記配線部に接続されると共に、前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着される固体撮像素子と、前記貫通開口部を塞ぐように前記固体撮像素子と対向し、接着領域内に接着剤を介して前記構造体に装着される透光性部材と、前記構造体表面の少なくとも一部を覆うソルダレジスト膜とを具備し、前記接着領域においてソルダレジスト膜が選択的に除去された領域を有し、前記除去された領域に前記接着剤が充填されたことを特徴とする。
また本発明は、上記固体撮像装置において、前記接着領域は前記ソルダレジスト膜で囲まれたものである。
また本発明は、上記固体撮像装置において、前記接着領域は、連通領域を構成する。
また本発明は、上記固体撮像装置において、前記ソルダレジスト膜よりも前記接着剤の膜厚が大きくなるようにし、前記ソルダレジスト膜の除去された領域で挟まれた領域が、空気逃げ部を構成するものを含む。
また本発明は、上記固体撮像装置において、前記空気逃げ部内にダストトラップポケットを有するものを含む。
また本発明は、上記固体撮像装置において、前記空気逃げ部においてダストトラップポケットを構成するソルダレジスト膜の除去された領域が、ミアンダ状のパターンを形成するものを含む。
【発明の効果】
【０００７】
このように、上記構成によれば、基板表面にレジスト抜き領域を設けることで、ほぼ一定の接着剤厚みを確保することが可能となり、接着厚みばらつきを起因とする透光性部材剥離等の不具合や透光性部材の傾きを防ぐことが可能となる。
また、接着剤は、レジスト抜き領域に選択的に充填されるため、接着剤厚みを確保するための高度なプロセスが不要となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１の固体撮像装置を示す図、（ａ）は断面図、（ｂ）は上面図
【図２】図１（ａ）の要部拡大図
【図３】図２の要部拡大図
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は実施の形態１の固体撮像装置の構造体の製造工程を示す図
【図５】実施の形態２の固体撮像装置を示す図，（ａ）は断面図、（ｂ）は上面図
【図６】（ａ）乃至（ｄ）は実施の形態２におけるソルダレジストパターンの変形例を示す図
【図７】実施の形態３の固体撮像装置を示す図、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は要部上面図
【図８】（ａ）乃至（ｄ）は実施の形態３の変形例の固体撮像装置の回路基板の要部断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
（実施の形態１）
図１乃至３に、本発明の実施の形態１の固体撮像装置を示す。図１（ａ）はこの固体撮像装置の概要断面図、図１（ｂ）は上面図、図２は図１（ａ）の要部拡大図、図３は図２のさらなる要部拡大図である。図４（ａ）乃至（ｃ）はこの固体撮像装置の構造体の製造工程を示す図である。
【００１０】
この固体撮像装置は、貫通開口部１を有する絶縁性の構造体２と、この構造体２の表面に形成された配線部１０と、該配線部１０に接続されると共に、該貫通開口部１を塞ぐように該構造体２に装着される固体撮像素子３と、該固体撮像素子３と対向し貫通開口部１を塞ぐように、接着領域Ｒ内に接着剤６を介して該構造体２に装着される透光性部材５と、構造体２表面の少なくとも一部を覆うソルダレジスト膜９とを具備し、該接着領域Ｒにおいてソルダレジスト膜９が選択的に除去された領域Ｒ０を有し、この除去された領域に接着剤６が充填されていることを特徴とする。
【００１１】
すなわち、この固体撮像装置は、絶縁性のエポキシ樹脂で構成され、貫通開口部１を有する構造体２の第１の面２Ａには、構造体２表面に形成された配線部１０を介して電気的に接続されている固体撮像素子３が封止樹脂剤４にて装着されている。この固体撮像素子３は構造体２表面に形成された配線部１０を介して電気的に接続され、封止樹脂剤４にて装着されている。そしてこの固体撮像素子３と対向し貫通開口部１を塞ぐように第２の面２Ｂには透光性部材５が接着剤６を介して回路基板を構成する構造体２に装着されている。また、レンズユニット７は透光性部材５の装着面と同じ面である第２の面２Ｂに接着剤６を介して構造体２に装着されている。なお、本実施の形態では、固体撮像素子３のバンプ３Ｓに当接する構造体２の表面領域の接着領域以外は全体をソルダレジスト膜９で被覆している。
【００１２】
固体撮像素子３と対向し貫通開口部１を塞ぐように透光性部材５が接着剤６を介して構造体２に装着されている。構造体表面にソルダレジスト膜９が選択的に除去された領域を形成し凹凸構造を設けている。この凹凸構造により、接着剤厚みを概ね３０μｍ以上確保し、かつ接着領域Ｒ各箇所における厚みばらつきをおおよそ１０μｍ以内に維持することができる。
【００１３】
そして、構造体２の表面に、ソルダレジスト膜９もしくは配線パターンからなる配線部１０とソルダレジスト膜９との積層構造が具備されているが、接着剤６の供給エリアの大部分については、これらの構造を設けない。このようにして形成されて適量の接着剤６が供給された構造体２に透光性部材５を装着することで、構造体２と透光性部材５の距離は配線部１０及びソルダレジスト膜９の積層構造の厚みで決定され、接着剤厚みもこの積層構造の厚みと同じになる。
【００１４】
本実施の形態で用いられるソルダレジストは、はんだ付けが必要なパッド形成領域および、接着剤形成領域を露出し、はんだ付けが不要な部分にはんだが付着しないように回路基板上に形成する熱硬化性樹脂皮膜である。ここではソルダレジストとして、主剤としてＰＳＲ−４０００ ＥＧ３０、硬化剤としてＣＡ−４０Ｇ２３Ｋと称する太陽インキ社製のアクリレート系樹脂を用いる。通常はプリント基板すなわち構造体の製造工程の最終段階で施工される。主に緑色もしくは黄緑色のものが使われるが、青色や赤色その他の色も使われている。緑色の顔料に塩素や臭素などの難燃性材料が含まれているものも使用されていたが、環境への対応としてこれらが不要な青色のレジストを用いた環境調和型（ハロゲンフリー）のレジストが開発され、環境調和型プリント配線板基材と共に採用例が増えている。現在では緑色レジストでも塩素、臭素を含まないものが開発されている。これらのソルダレジストから適宜選択して使用する。
【００１５】
ここで用いられる回路基板を構成する構造体２は、以下のようにして形成される。図４（ａ）乃至（ｃ）は固体撮像装置の構造体の製造工程を示す図である。
まず、図４（ａ）に示すように、両面に銅箔の貼着された回路基板を構成する構造体２を構成するための基板上に貫通開口部１を形成する。
そして図４（ｂ）に示すように、この銅箔をパターニングしこの基板上に配線パターンからなる配線部１０を形成する。
そしてさらに、図４（ｃ）に示すように、配線部のパッド形成領域および、ソルダレジスト除去領域Ｒ０を除く表面全体にロールコート法によりソルダレジスト膜９を塗布する。太陽インキ社製のＰＳＲ−４０００ ＥＧ３０からなる主剤と、ＣＡ−４０Ｇ２３Ｋからなる硬化剤を希釈剤と混合し、膜厚２５μｍとなるように塗布し、８０℃５０分の仮乾燥、１５０℃６０分の本硬化を行う。
【００１６】
この構成によれば、ソルダレジストが選択的に除去された領域Ｒ０を形成することで、この選択的に除去された領域Ｒ０に接着剤６が十分に供給され、回路基板を構成する構造体２に対して、平行となるようにかつ接着性よく、固着される。このようにして接着剤の量のばらつきを抑制し、構造体表面に透光性部材５を固着することができる。また透光性部材５の固着領域の周縁部に固着されるレンズユニット７との接合領域にもソルダレジストが選択的に除去された領域Ｒ０を形成することで、レンズユニット７と構造体２との接着強度を向上させることができる。このようにすることでレンズユニット７が構造体２に対して、平行となるようにかつ接着性よく、固着することができる。このようにして接着剤の量のばらつきを抑制し、構造体表面に透光性部材５及びレンズユニット７を固着することができる。
【００１７】
監視カメラ、医療用カメラ、車載用カメラ、情報通信装置、情報通信端末用カメラなどの小型化要求により、透光性部材と、プリント配線板などの構造体との接触面積が非常に少なくなってきている。このため、上記構成によれば、ソルダレジストが除去された領域Ｒ０に接着材が充填され、透光性部材と、プリント配線板などの構造体との距離のばらつきなしに、効率よく接着することができる。
【００１８】
＜ソルダレジスト膜＞
ソルダレジスト膜の材質については上記の例に限定されることなく、熱硬化性エポキシやポリイミドなど、種々の材料が適用可能である。
【００１９】
また、ソルダレジスト膜の膜厚については前記実施の形態では２５μｍとしたが、１５〜３５μｍ程度とするのが望ましい。
【００２０】
なお、前記実施の形態では、ロールコート法によりソルダレジストを塗布したが、アルカリ現像型ソルダレジストを用いて、基板全面にソルダレジストを塗布・露光した後、不要な部分を現像液で洗い流すことにより、ソルダレジストのパターンを描くようにしてもよい。ソルダレジストの粘度によっては、二度塗りをすることで所望の膜厚を得るようにしてもよい。
【００２１】
＜接着剤＞
ここで用いられる接着剤としては、塩化ビニール樹脂、ウレタン樹脂あるいはその混合物などが有効である。ビニール系であるため、硬化しても硬度が高くならず、軟性樹脂のようにやや軟らかく固まるため、透光性部材の破損を避けることが可能である。このほか一般的なエポキシ系樹脂でも良いことはいうまでもない。
【００２２】
＜封止接着剤＞
封止接着剤としては、固体撮像素子の固定を目的として、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、オキセタン樹脂、その他各種変性樹脂等、様々な樹脂を適用可能である。
【００２３】
＜基板＞
基板としては、リジッド基板が用いられることが多いが、リジッド基板とフレキシブル基板とを貼り合わせたリジッドフレキシブル基板も適用可能である。
【００２４】
リジッド基板としては、紙フェノール基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、アルミナセラミックス基板、低温同時焼成セラミックス基板、コンポジット基板、ハロゲンフリー基板なども適用可能である。
【００２５】
紙フェノール基板は、紙にフェノール樹脂を含浸させたものであり、安価で加工性が良いため、プレスによる打ち抜きで民生機器用基板を大量生産するのに使われる。反面、機械的強度が低く、反りも生じやすい。通常片面基板として利用される。
【００２６】
紙エポキシ基板は、紙にエポキシ樹脂を含浸させたものであり、紙フェノールとガラスエポキシの中間的な特徴を持つ。
【００２７】
ガラスコンポジット基板は、切り揃えたガラス繊維を重ねて、エポキシ樹脂を含浸させたものであり、安価な両面基板として利用される。
【００２８】
ガラスエポキシ基板は、ガラス繊維製の布（クロス）を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させたもので、電気的特性・機械的特性ともに優れている。高価ではあるが、近年の需要増加により、価格は下がる傾向にある。表面実装用基板として最も一般的に使われている。両面基板以上の多層基板に利用される。
【００２９】
また、ガラスエポキシ基板で、絶縁材にテフロン（登録商標）を用いたものもあり、これは高周波特性が良好なためＵＨＦ、ＳＨＦ帯の回路に用いられる。
【００３０】
さらにまた、アルミナセラミックス基板は、グリーンシートと呼ばれるアルミナ（酸化アルミニウム）にタングステンなどでパターンを形成／積層したものを焼成して製造するファインセラミックスの一種である。
【００３１】
また、低温同時焼成セラミックス基板は、ガラスにセラミックを混合して８００℃程度の低温で焼成することによって得られるもので、配線に銅が使用可能である。熱膨張率が小さい、絶縁特性がよいという特性を生かして基板内部にコイル、コンデンサ等の受動部品を製作することも可能である。
【００３２】
また、コンポジット基板は、ガラスエポキシ基板を中心として両面には紙エポキシ基板を形成したもので、ガラスエポキシ基板のみに比べて加工性がよい。
【００３３】
また、ハロゲンフリー基板は、ガラスエポキシ基板と構造は同じであるがフッ素、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン系難燃剤を含まない多層基板であり、リサイクル焼却時に発生する有毒物質を抑えることができる。
【００３４】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
図５乃至６に、本発明の実施の形態２の固体撮像装置を示す。図５（ａ）はこの固体撮像装置の概要断面図、図５（ｂ）は上面図である。図５（ａ）は、図５（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【００３５】
本実施の形態では、貫通開口部１の空間と、外部の大気とが、連通する連通領域としての空気逃げ部１１をもつように、ソルダレジストの除去された領域Ｒ０の形状を調整したことを特徴とするものである。本実施の形態では、構造体２を両側から挟む形で固体撮像素子３と透光性部材５が配置されることによって生まれる貫通開口部１の空間と、外部の大気とは、接着剤６を一部分供給させないことにより設けられた空気逃げ部１１を介してつながっており、空気の出入りを自由にさせることで、内外の気圧差がほとんど生じない構造となっている。
【００３６】
この構成により、実施の形態１と同様、透光性部材と固体撮像素子との平行度を維持し、強度の硬い実装体を得ることが可能となる。また、固体撮像素子３と透光性部材５が配置されることによって生まれる貫通開口部１の空間にガスが溜まり、変形を生じたり、あるいはさらに、以下に示すような不都合を回避することもできる。
例えば、空気の出入りを自由にさせることで、内外の気圧差がほとんど生じない構造となっているため、内圧上昇応力による、構造体２と固体撮像素子３の電気的接続の破壊を防止することができる。
また、内圧上昇応力による、固体撮像素子３の剥がれを回避することができる。
あるいは、内圧上昇応力による、透光性部材５の剥がれを回避することができる。
あるいは、ガス成分の残渣による、撮像エリアおよび透光性部材の汚染を防止することができる。
【００３７】
尚、空気逃げ部については、図５（ａ）および（ｂ）に示した構造だけでなく、図６（ａ）乃至（ｄ）に模式図を示すように、変形可能である。ソルダレジストのパターンを形成するためのマスクパターンを変更するのみでよい。
図６（ａ）に示す構造では、ソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０が、３分割されており、ソルダレジスト膜９によって３点支持が可能となるように、構成している。この例では、ソルダレジスト膜９よりも接着剤６の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部１１を構成する。この空気逃げ部１１は接着剤６とソルダレジスト膜９の膜厚との差に起因する隙間である。
図６（ｂ）に示す構造は、図６（ａ）に示す構造の変形例であり、ソルダレジスト膜９によって３点支持が可能となるように、構成しつつ、空気逃げ部１１は１か所としたものである。この例でもソルダレジスト膜９よりも接着剤６の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部１１を構成する。この空気逃げ部１１は接着剤６とソルダレジスト膜９の膜厚との差に起因する隙間である。
図６（ｃ）に示す構造は、ソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０が、二重構造となっており、より接着剤との接触面積を増大することができ、接着強度が向上するという効果がある。ここでも、空気逃げ部１１は１か所としている。この例でもソルダレジスト膜９よりも接着剤６の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部１１を構成する。この空気逃げ部１１は接着剤６とソルダレジスト膜９の膜厚との差に起因する隙間である。
図６（ｄ）に示す構造は、ソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０が、一重構造となっており、微細化が可能でかつ接着強度も維持することができるという効果がある。ここでも、空気逃げ部１１は１か所としている。この例でもソルダレジスト膜９よりも接着剤６の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部１１を構成する。この空気逃げ部１１は接着剤６とソルダレジスト膜９の膜厚との差に起因する隙間である。
【００３８】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。
図７に、本発明の実施の形態３の固体撮像装置を示す。図７（ａ）はこの固体撮像装置の要部拡大概要断面図、図７（ｂ）は上面図である。
本実施の形態では、実施の形態２における空気逃げ部１１を変形したもので、空気逃げ部１１が、気流方向と交差する関係となるように、配線部１０及びソルダレジスト膜９の積層構造を少なくとも１箇所設けることで、空気逃げ部１１内にダストトラップポケット１２が少なくとも１箇所形成されるようにしたものである。この例でもソルダレジスト膜９よりも接着剤６の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部１１を構成する。この空気逃げ部１１は接着剤６とソルダレジスト膜９の膜厚との差に起因する隙間である。
この構成によれば、外部から貫通開口部１の空間へのダスト侵入を抑制させることが可能となる。
従って、空気逃げ部を有しながらも、外部から貫通開口部１の空間にダストが侵入するのを防止することができる。
【００３９】
尚、ダストトラップポケット１２については、図７（ａ）および（ｂ）に示した構造だけでなく、適宜変更可能であり、図８（ａ）乃至（ｄ）に模式図を示すように、変形可能である。ソルダレジストのパターンを形成するためのマスクパターンを変更するのみでよい。以下の構成においてもソルダレジスト膜９よりも接着剤６の膜厚が大きくなるようにし、ソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０で挟まれた領域が、破線で示すように空気逃げ部１１を構成する。この空気逃げ部１１は接着剤６とソルダレジスト膜９の膜厚との差に起因する隙間である。
【００４０】
図８（ａ）に示す構造では、空気逃げ部１１においてダストトラップポケット１２を構成するソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０が、シンプルな平行ストライプである場合を示している。
図８（ｂ）に示す構造では、空気逃げ部１１においてダストトラップポケット１２を構成するソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０が、図８（ａ）に示す構造に加え、直交する方向に２つのストライプを加えた場合を示している。
図８（ｃ）に示す構造では、空気逃げ部１１においてダストトラップポケット１２を構成するソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０が、図８（ｂ）に示す構造に加え、さらにパターンの端部に凹部を形成した場合を示している。
図８（ｄ）に示す構造では、空気逃げ部１１においてダストトラップポケット１２を構成するソルダレジスト膜９の除去された領域Ｒ０が、ミアンダ状のパターンを形成した場合を示している。この場合はダストの通路が複雑であり、より効率よくダストトラップ効果を発揮し得るものとなる。
なお、ソルダレジストの除去された領域すなわち、接着剤が充填される接着領域は、上記実施の形態に限定されることなく、櫛歯状パターンを構成するなど、適宜変更可能である。櫛歯状パターンを構成することにより、接着剤との接触面積を増大することができ、より接着強度が向上するという効果がある。また、ダストの侵入経路をより複雑化されダストトラップ効率が向上するという効果も奏功する。
このように、ソルダレジストの除去された領域すなわち、接着剤が充填される接着領域の構造の工夫によりダスト侵入を抑制することが可能となり、後工程に密封させるための工程を設ける必要がなくなる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
以上説明してきたように、接着剤厚みを確保するための高度なプロセスを必要とすることなく、ほぼ一定の接着剤厚みを確保することが可能となり、接着厚みばらつきを起因とする透光性部材剥離等の不具合や透光性部材傾きを防ぐことができ、構造の工夫によりダスト侵入を抑制することが可能となり、後工程に密封させるための工程を設ける必要がなくなることから、監視カメラ、医療用カメラ、車載用カメラ、情報通信装置、情報通信端末用カメラ等の、小型カメラに適用可能である。  【００４２】
本出願は、２０１０年８月４日出願の日本特許出願（特願２０１０−１７５６６１）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【符号の説明】
【００４３】
１  貫通開口部
２  構造体
２Ａ  第１の面
２Ｂ  第２の面
２Ｐ  パッド形成領域
３  固体撮像素子
３Ｓ  バンプ
４  封止樹脂材
５  透光性部材
６  接着剤
７  レンズユニット
９  ソルダレジスト膜
１０  配線部
１１  空気逃げ部
１２  ダストトラップポケット
Ｒ  接着領域
Ｒ０  ソルダレジストの除去された領域
【図１】
0005430027.tif 000002
【図２】
0005430027.tif 000003
【図３】
0005430027.tif 000004
【図４】
0005430027.tif 000005
【図５】
0005430027.tif 000006
【図６】
0005430027.tif 000007
【図７】
0005430027.tif 000008
【図８】
0005430027.tif 000009