(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードディスクの読み取りおよび書き込みに用いられるサスペンション基板であって、
金属からなる支持基板と、
前記支持基板上に形成される絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される配線パターンと、
前記配線パターンの一部に設けられる端子部と、
前記配線パターンから延びるように前記絶縁層上に形成されるめっき用リード線とを備え、
前記めっき用リード線の幅が、前記配線パターンの幅よりも大きいことを特徴とするサスペンション基板。
【請求項２】
前記支持基板の厚みは、５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のサスペンション基板。
【請求項３】
ハードディスクの読み取りおよび書き込みに用いられるサスペンション基板の製造方法であって、
金属からなる支持基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に、配線パターン、前記配線パターンの一部に設けられる端子部および前記配線パターンから延びるめっき用リード線を含む導体パターンを形成する工程と、
前記めっき用リード線を通して前記配線パターンに給電することにより前記端子部上にめっき層を形成する工程とを備え、
前記導体パターンを形成する工程において、前記めっき用リード線の幅を前記配線パターンの幅よりも大きくすることを特徴とするサスペンション基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板の製造時には、基板上にサブトラクティブ法等により導体パターンが配線パターンとして形成される。また、導体パターンの一部に電解めっきを施すことにより接続端子が形成される。電解めっきを行うためには、導体パターンに給電を行う必要がある。そのため、導体パターンの形成時に、接続端子を形成すべき部分から基板上の一端部まで延びる給電用の配線部（以下、めっき用リード線と呼ぶ）が形成される。このめっき用リード線から導体パターンに給電が行われる。
【０００３】
例えば、特許文献１によれば、半導体装置に用いられるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）と呼ばれる配線回路基板を製造する場合、サブトラクティブ法により形成された導体パターンのボンディングパッド上に電解ニッケルめっきおよび電解金めっきが施されることにより接続端子が形成される。
【０００４】
基板上のボンディングパッドから基板上の一端部まで延びるめっき用リード線が外部のめっき用電極と電気的に接続されることにより給電が行われる。そして、ボンディングパッド上に電解ニッケルめっきが行われた後、電解金めっきが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２８７０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記方法では、電解めっきが終了した後もめっき用リード線が不要な部分として配線回路基板上に残存する。配線回路基板の接続端子に他の電子回路が接続された状態で、導体パターンを電気信号が伝送される場合、上記のめっき用リード線は伝送線路から枝分かれしたスタブとなる。このようなスタブでは、特定の周波数で共振が起こる。それにより、電気信号の特定の周波数成分が減衰する。その結果、電気信号の波形が鈍る等の不都合が生じる場合がある。
【０００７】
めっき用リード線は電解めっきの終了後には不要である。そこで、電解めっきの終了後に、めっき用リード線を除去することも考えられる。しかしながら、めっき用リード線を除去する工程が必要となるため製造コストが増加する。
【０００８】
本発明の目的は、めっき用リード線が電気信号の波形に与える影響が低減されたサスペンション基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［１］本発明
（１）第１の発明に係るサスペンション基板は、ハードディスクの読み取りおよび書き込みに用いられるサスペンション基板であって、金属からなる支持基板と、支持基板上に形成される絶縁層と、絶縁層上に形成される配線パターンと、配線パターンの一部に設けられる端子部と、配線パターンから延びるように絶縁層上に形成されるめっき用リード線とを備え、めっき用リード線の幅が、配線パターンの幅よりも大きいものである。
そのサスペンション基板においては、絶縁層上に、配線パターン、配線パターンの一部に設けられる端子部および配線パターンから延びるめっき用リード線が形成される。この場合、めっき用リード線の幅が、配線パターンの幅よりも大きく設定される。
配線パターンを通して電気信号が伝送される場合、めっき用リード線の幅が配線パターンの幅よりも大きいことにより、めっき用リード線における共振周波数が低くなる。
そのため、めっき用リード線における共振周波数が配線パターンにより伝送される電気信号の周波数よりも低くなるようにめっき用リード線の幅を設定することにより、めっき用リード線における共振が電気信号の波形に与える影響を小さくすることができる。その結果、めっき用リード線での共振による電気信号の波形の鈍りを抑制することができる。
また、サスペンション基板のレイアウト上の制約からめっき用リード線の長さに制限がある場合でも、めっき用リード線の幅を配線パターンの幅よりも大きくすることにより、めっき用リード線の長さを調整することなくめっき用リード線における共振周波数を電気信号の周波数よりも低くすることができる。
（２）支持基板の厚みは、５μｍ以上２００μｍ以下である。
（３）第２の発明に係るサスペンション基板の製造方法は、ハードディスクの読み取りおよび書き込みに用いられるサスペンション基板の製造方法であって、金属からなる支持基板上に絶縁層を形成する工程と、絶縁層上に、配線パターン、配線パターンの一部に設けられる端子部および配線パターンから延びるめっき用リード線を含む導体パターンを形成する工程と、めっき用リード線を通して配線パターンに給電することにより端子部上にめっき層を形成する工程とを備え、導体パターンを形成する工程において、めっき用リード線の幅を配線パターンの幅よりも大きくするものである。
そのサスペンション基板の製造方法においては、絶縁層上に、配線パターン、配線パターンの一部に設けられる端子部および配線パターンから延びるめっき用リード線を含む導体パターンが形成される。この場合、めっき用リード線の幅が、配線パターンの幅よりも大きく設定される。めっき用リード線を通して配線パターンに給電されることにより、端子部上にめっき層が形成される。
このように製造されたサスペンション基板において、配線パターンを通して電気信号が伝送される場合、めっき用リード線の幅が配線パターンの幅よりも大きいことにより、めっき用リード線における共振周波数が低くなる。
そのため、めっき用リード線における共振周波数が配線パターンを伝送する電気信号の周波数よりも低くなるようにめっき用リード線の幅を設定することにより、めっき用リード線における共振が電気信号の波形に与える影響を小さくすることができる。その結果、めっき用リード線での共振による電気信号の波形の鈍りを抑制することができる。
また、サスペンション基板のレイアウト上の制約からめっき用リード線の長さに制限がある場合でも、めっき用リード線の幅を配線パターンの幅よりも大きくすることにより、めっき用リード線の長さを調整することなくめっき用リード線における共振周波数を電気信号の周波数よりも低くすることができる。
［２］参考形態
（１）第１の参考形態に係る配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層上に形成される配線パターンと、配線パターンの一部に設けられる端子部と、配線パターンから延びるように絶縁層上に形成されるめっき用リード線とを備え、めっき用リード線の幅が、配線パターンの幅よりも大きいものである。
【００１０】
その配線回路基板においては、絶縁層上に、配線パターン、配線パターンの一部に設けられる端子部および配線パターンから延びるめっき用リード線が形成される。この場合、めっき用リード線の幅が、配線パターンの幅よりも大きく設定される。
【００１１】
配線パターンを通して電気信号が伝送される場合、めっき用リード線の幅が配線パターンの幅よりも大きいことにより、めっき用リード線における共振周波数が低くなる。
【００１２】
そのため、めっき用リード線における共振周波数が配線パターンにより伝送される電気信号の周波数よりも低くなるようにめっき用リード線の幅を設定することにより、めっき用リード線における共振が電気信号の波形に与える影響を小さくすることができる。その結果、めっき用リード線での共振による電気信号の波形の鈍りを抑制することができる。
【００１３】
また、配線回路基板のレイアウト上の制約からめっき用リード線の長さに制限がある場合でも、めっき用リード線の幅を配線パターンの幅よりも大きくすることにより、めっき用リード線の長さを調整することなくめっき用リード線における共振周波数を電気信号の周波数よりも低くすることができる。
【００１４】
（２）第２の参考形態に係る配線回路基板の製造方法は、絶縁層上に、配線パターン、配線パターンの一部に設けられる端子部および配線パターンから延びるめっき用リード線を含む導体パターンを形成する工程と、めっき用リード線を通して配線パターンに給電することにより端子部上にめっき層を形成する工程とを備え、導体パターンを形成する工程において、めっき用リード線の幅を配線パターンの幅よりも大きくするものである。
【００１５】
その配線回路基板の製造方法においては、絶縁層上に、配線パターン、配線パターンの一部に設けられる端子部および配線パターンから延びるめっき用リード線を含む導体パターンが形成される。この場合、めっき用リード線の幅が、配線パターンの幅よりも大きく設定される。めっき用リード線を通して配線パターンに給電されることにより、端子部上にめっき層が形成される。
【００１６】
このように製造された配線回路基板において、配線パターンを通して電気信号が伝送される場合、めっき用リード線の幅が配線パターンの幅よりも大きいことにより、めっき用リード線における共振周波数が低くなる。
【００１７】
そのため、めっき用リード線における共振周波数が配線パターンを伝送する電気信号の周波数よりも低くなるようにめっき用リード線の幅を設定することにより、めっき用リード線における共振が電気信号の波形に与える影響を小さくすることができる。その結果、めっき用リード線での共振による電気信号の波形の鈍りを抑制することができる。
【００１８】
また、配線回路基板のレイアウト上の制約からめっき用リード線の長さに制限がある場合でも、めっき用リード線の幅を配線パターンの幅よりも大きくすることにより、めっき用リード線の長さを調整することなくめっき用リード線における共振周波数を電気信号の周波数よりも低くすることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、めっき用リード線における共振が電気信号の波形に与える影響を小さくすることができる。その結果、めっき用リード線での共振による電気信号の波形の鈍りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】サスペンション基板の上面図である。
【図２】めっき用リード線およびその周辺部分の模式的縦断面図である。
【図３】めっき用リード線およびその周辺部分の拡大平面図である。
【図４】サスペンション基板の製造工程を示す模式的工程断面図である。
【図５】ＦＰＣ基板の模式的断面図である。
【図６】サスペンション基板の電極パッドとＦＰＣ基板の端子部との接続状態を示す模式的断面図である。
【図７】めっき用リード線およびその周辺部分の拡大平面図である。
【図８】めっき用リード線およびその周辺部分の拡大平面図である。
【図９】めっき用リード線およびその周辺部分の拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態に係るサスペンション基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。以下の実施の形態においては、配線回路基板の一例として、ハードディスクの読み取りおよび書き込みに用いられるサスペンション基板について説明する。
【００２２】
（１）サスペンション基板の構造
図１は本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図１に示すように、サスペンション基板１は、金属製の長尺状基板により形成されるサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０には複数の孔部Ｈが形成されている。サスペンション本体部１０上には、複数の配線パターン２０が形成されている。各配線パターン２０の一端部および他端部には、電極パッド２３，３０がそれぞれ設けられている。
【００２３】
サスペンション本体部１０の先端部には、Ｕ字状の開口部２１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１２が設けられている。タング部１２は、サスペンション本体部１０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１２の端部に複数の電極パッド２３が形成されている。
【００２４】
タング部１２上に、ハードディスクに対して読み取りおよび書き込みを行う磁気ヘッド（図示せず）が実装される。磁気ヘッドの端子部は、複数の電極パッド２３にそれぞれ接続される。
【００２５】
サスペンション本体部１０の他端部に複数の電極パッド３０が形成されている。また、複数の電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に延びるように複数のめっき用リード線Ｓがそれぞれ形成されている。
【００２６】
製造時には、金属製の支持基板５０に複数のサスペンション基板１が同時に形成された後、各サスペンション基板１が支持基板５０の他の領域から分離される。この場合、サスペンション本体部１０は支持基板５０の一部分からなる。
【００２７】
各サスペンション基板１の複数のめっき用リード線Ｓは、各サスペンション基板１の外側の支持基板５０上の領域まで延び、図示しない給電端子に接続されている。各サスペンション基板１が完成した後、一点鎖線Ｚ１において各サスペンション本体部１０が支持基板５０の他の領域から分離される。
【００２８】
図２は、めっき用リード線Ｓおよびその周辺部分の模式的断面図である。また、図３は、めっき用リード線Ｓおよびその周辺部分の拡大平面図である。
【００２９】
図２に示すように、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなるサスペンション本体部１０上に、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１が形成される。
【００３０】
ベース絶縁層１１上に、例えば銅からなる複数の配線パターン２０および複数のめっき用リード線Ｓが形成される。なお、図２においては、１つの配線パターン２０および１つのめっき用リード線Ｓのみが示される。
【００３１】
各配線パターン２０と各めっき用リード線Ｓとは、互いに一体的に形成される。この場合、各配線パターン２０の端部に電極パッド３０が設けられ、各電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に延びるようにめっき用リード線Ｓが設けられる。
【００３２】
複数のめっき用リード線Ｓおよび複数の配線パターン２０を覆うように、ベース絶縁層１１上に、例えばポリイミドからなるカバー絶縁層１３が形成される。
【００３３】
各配線パターン２０の電極パッド３０上におけるカバー絶縁層１３の部分には、各電極パッド３０の上面に達する孔部１４が形成される。孔部１４を埋めるように、例えば金からなるめっき層３０ａが形成される。
【００３４】
図３に示すように、各めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１は、各配線パターン２０の幅Ｈ２よりも大きく設定される。各めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１は、各配線パターン２０の幅Ｈ２の１倍より大きく１０倍以下であることが好ましい。ここで、配線パターン２０の幅が均一でない場合において、配線パターン２０の幅Ｈ２とは、配線パターン２０の幅の最小値をいう。
【００３５】
（２）サスペンション基板の製造方法
以下、本実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法について説明する。ここでは、図１のタング部１２、複数の電極パッド２３および孔部Ｈの形成工程についての説明は省略する。
【００３６】
図４は、本発明の実施の形態に係るサスペンション基板１の製造工程を示す模式的工程断面図である。なお、図４には、図２と同じ箇所の断面における製造工程が示される。
【００３７】
最初に、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）からなる支持基板５０を用意する。次に、図４（ａ）に示すように、支持基板５０上に、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１を形成する。
【００３８】
支持基板５０の材料としては、ステンレス鋼に代えてアルミニウム等の他の材料を用いてもよい。支持基板５０の厚みは、５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３９】
ベース絶縁層１１の材料としては、ポリイミドに代えてエポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。ベース絶縁層１１の厚みは、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上２５μｍ以下であることがより好ましい。
【００４０】
次に、図４（ｂ）に示すように、ベース絶縁層１１上に例えば銅からなる複数（図４では１つ）の配線パターン２０および複数（図４では１つ）のめっき用リード線Ｓを形成する。この場合、各配線パターン２０の端部に電極パッド３０が設けられ、各電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に延びるようにめっき用リード線Ｓが設けられる。
【００４１】
配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓは、例えばセミアディティブ法を用いて形成してもよく、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓの材料としては、銅に代えて金、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。
【００４２】
配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓの厚みは、例えば２μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上２５μｍ以下であることがより好ましい。配線パターン２０の幅は、例えば５μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２５０μｍ以下であることがより好ましい。めっき用リード線Ｓの幅は、例えば５μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２５０μｍ以下であることがより好ましい。
【００４３】
次に、図４（ｃ）に示すように、複数の配線パターン２０およびめっき用リード線Ｓを覆うように、ベース絶縁層１１上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層１３を形成する。カバー絶縁層１３の材料としては、ポリイミドに代えてエポキシ等の他の材料を用いてもよい。
【００４４】
次に、図４（ｄ）に示すように、例えばエッチングまたはレーザ加工により、各配線パターン２０の電極パッド３０上におけるカバー絶縁層１３の部分に、電極パッド３０の上面に達する孔部１４を形成する。
【００４５】
次に、図４（ｅ）に示すように、電解めっきにより、孔部１４を埋めるように例えば金からなるめっき層３０ａを形成する。この場合、めっき用リード線Ｓを通して、電解めっきのための給電が行われる。めっき層３０ａが形成された後、一点鎖線Ｚ１において、支持基板５０、ベース絶縁層１１、めっき用リード線Ｓおよびカバー絶縁層１３を切断する。それにより、サスペンション本体部１０を有するサスペンション基板１が完成する。
【００４６】
（３）サスペンション基板とＦＰＣ基板との接合
サスペンション基板１の複数の電極パッド３０は、他の配線回路基板（例えばフレキシブル配線回路基板）の端子部と接合される。以下、サスペンション基板１の電極パッド３０とフレキシブル配線回路基板（以下、ＦＰＣ基板と呼ぶ）の端子部との接合例について説明する。
【００４７】
図５は、ＦＰＣ基板の模式的断面図であり、図６は、サスペンション基板１の電極パッド３０とＦＰＣ基板の端子部との接続状態を示す模式的断面図である。なお、図６においては、図５のＦＰＣ基板の上下が逆に示される。
【００４８】
図５に示すように、ＦＰＣ基板１００ａは、例えばポリイミドからなるベース絶縁層４１を備える。ベース絶縁層４１上に、例えば銅からなる複数の配線パターン４２が形成される。なお、図５および図６には、１つの配線パターン４２のみが示される。
【００４９】
各配線パターン４２の端部に、端子部４５が形成される。複数の配線パターン４２を覆うように、ベース絶縁層４１上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層４３が形成される。各配線パターン４２の端子部４５上におけるカバー絶縁層４３の部分には、孔部４４が形成される。各孔部４４を埋めるように、例えば金からなるめっき層４５ａが形成される。
【００５０】
図６に示すように、サスペンション基板１の電極パッド３０とＦＰＣ基板１００ａの端子部４５とが互いに接触するようにサスペンション基板１およびＦＰＣ基板１００ａが配置され、例えば超音波または半田を用いて電極パッド３０（めっき層３０ａ）と端子部４５（めっき層４５ａ）とが互いに接合される。
【００５１】
（４）めっき用リード線Ｓによる周波数成分の減衰
ここで、サスペンション基板１とＦＰＣ基板１００ａとの間で電気信号が伝送される際のめっき用リード線Ｓによる周波数成分の減衰について説明する。
【００５２】
サスペンション基板１の配線パターン２０およびＦＰＣ基板１００ａの配線パターン４２を電気信号が伝送される場合、配線パターン２０および配線パターン４２が伝送経路となり、めっき用リード線Ｓは伝送経路から枝分かれするスタブとなる。
【００５３】
この場合、スタブにおいて特定の周波数で共振が起こる。それにより、伝送経路を伝送する電気信号の共振周波数の成分が減衰する。
【００５４】
デジタル信号には複数の周波数成分が含まれる。例えば、矩形波からなるデジタル信号にはその周波数の整数倍の複数の周波数成分が含まれる。そのため、デジタル信号に含まれる特定の周波数成分が減衰すると、デジタル信号の波形が鈍り、立上がりエッジおよび立下がりエッジの傾きが穏やかになる。
【００５５】
本実施の形態では、めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１（図３）が配線パターン２０の幅Ｈ２（図３）より大きく設定される。この場合、めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１が配線パターン２０の幅Ｈ２と等しい場合に比べて、めっき用リード線Ｓにおける共振周波数が低くなる。
【００５６】
本実施の形態では、めっき用リード線Ｓにおける共振周波数が配線パターン２０を伝送する電気信号の周波数よりも低くなるように、めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１が設定される。
【００５７】
（５）本実施の形態の効果
本実施の形態に係るサスペンション基板１においては、めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１が配線パターン２０の幅Ｈ２より大きく設定されることにより、めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１が配線パターン２０の幅Ｈ２と等しい場合に比べて、めっき用リード線Ｓの共振周波数が低くなる。めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１を大きくすることによってめっき用リード線Ｓにおける共振周波数を電気信号の周波数よりも低くすることにより、めっき用リード線Ｓにおける共振が電気信号の波形に与える影響を小さくすることができる。その結果、めっき用リード線Ｓでの共振による電気信号の波形の鈍りを抑制することができる。
【００５８】
また、サスペンション基板１のレイアウト上の制約からめっき用リード線Ｓの長さに制限がある場合でも、めっき用リード線Ｓの長さを調整することなくめっき用リード線Ｓの幅Ｈ１を調整することにより、めっき用リード線Ｓにおける共振周波数を電気信号の周波数よりも低くすることができる。
【００５９】
（６）めっき用リード線の他の例
本発明の参考形態について説明する。上記のサスペンション基板１において、めっき用リード線Ｓの代わりに、以下に示すめっき用リード線を設けてもよい。
【００６０】
（６−１）
図７は、めっき用リード線Ｓａおよびその周辺部分の拡大平面図である。なお、図７には、複数のめっき用リード線Ｓａのうちの１つのめっき用リード線Ｓａのみが示される。
【００６１】
図７に示すように、めっき用リード線Ｓａは、互いに一体的に形成された線状部Ｓ１，Ｓ２からなる。線状部Ｓ１は、電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に所定の長さ延びるように設けられる。線状部Ｓ２は、第１の線状部Ｓ１の端部からサスペンション本体部１０の端部まで延びるように設けられる。
【００６２】
線状部Ｓ２の幅Ｈ４は、線状部Ｓ１の幅Ｈ３よりも大きく設定される。線状部Ｓ２の幅Ｈ４は、線状部Ｓ１の幅Ｈ３の例えば１．１倍以上１０倍以下であり、１．５倍以上８倍以下であることが好ましい。
【００６３】
また、めっき用リード線Ｓａの全体の長さに対する線状部Ｓ２の長さの比率は、例えば０．１以上０．９以下であり、０．２以上０．８以下であることが好ましい。
【００６４】
めっき用リード線Ｓａの線状部Ｓ２の幅Ｈ４が線状部Ｓ１の幅Ｈ３よりも大きく設定されることにより、線状部Ｓ２の幅Ｈ４が線状部Ｓ１の幅Ｈ３と等しい場合に比べて、めっき用リード線Ｓａにおける共振周波数が低くなる。この場合、めっき用リード線Ｓａの線状部Ｓ２の幅Ｈ４を線状部Ｓ１の幅Ｈ３よりも大きくすることによってめっき用リード線Ｓａにおける共振周波数を電気信号の周波数よりも低くすることにより、めっき用リード線Ｓａにおける共振が電気信号の波形に与える影響を小さくすることができる。その結果、めっき用リード線Ｓａでの共振による電気信号の波形の鈍りを抑制することができる。
【００６５】
また、サスペンション基板１のレイアウト上の制約からめっき用リード線Ｓａの長さに制限がある場合でも、めっき用リード線Ｓａの長さを調整することなく線状部Ｓ１，Ｓ２の幅Ｈ３，Ｈ４を調整することにより、めっき用リード線Ｓａにおける共振周波数を電気信号の周波数よりも低くすることができる。
【００６６】
（６−２）
図８は、めっき用リード線Ｓｂおよびその周辺部分の拡大平面図である。なお、図８には、複数のめっき用リード線Ｓｂのうちの１つのめっき用リード線Ｓｂのみが示される。
【００６７】
図８に示すように、めっき用リード線Ｓｂは、互いに一体的に形成された線状部Ｓ３，Ｓ４からなる。線状部Ｓ３は、電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に所定の長さ延びるように設けられる。線状部Ｓ４は、線状部Ｓ３の端部からサスペンション本体部１０の端部まで延びるように設けられる。
【００６８】
線状部Ｓ３の幅Ｈ５は、線状部Ｓ４の幅Ｈ６よりも大きく設定される。線状部Ｓ３の幅Ｈ５は、線状部Ｓ４の幅Ｈ６の例えば１．１倍以上１０倍以下であり、１．５倍以上８倍以下であることが好ましい。
【００６９】
また、めっき用リード線Ｓｂの全体の長さに対する線状部Ｓ３の長さの比率は、例えば０．１以上０．９以下であり、０．２以上０．８以下であることが好ましい。
【００７０】
めっき用リード線Ｓｂの線状部Ｓ３の幅Ｈ５が線状部Ｓ４の幅Ｈ６よりも大きく設定されることにより、線状部Ｓ３の幅Ｈ５が線状部Ｓ４の幅Ｈ６と等しい場合に比べて、めっき用リード線Ｓｂの共振周波数が高くなる。この場合、めっき用リード線Ｓｂの線状部Ｓ３の幅Ｈ５を線状部Ｓ４の幅Ｈ６よりも大きくすることによってめっき用リード線Ｓｂにおける共振周波数を電気信号の周波数よりも高くすることにより、めっき用リード線Ｓｂにおける共振が電気信号の波形に与える影響を小さくすることができる。その結果、めっき用リード線Ｓｂでの共振による電気信号の波形の鈍りを抑制することができる。
【００７１】
また、サスペンション基板１のレイアウト上の制約からめっき用リード線Ｓｂの長さに制限がある場合でも、めっき用リード線Ｓｂの長さを調整することなく線状部Ｓ３，Ｓ４の幅Ｈ５，Ｈ６を調整することにより、めっき用リード線Ｓｂにおける共振周波数を電気信号の周波数よりも高くすることができる。
【００７２】
（６−３）
図９は、めっき用リード線Ｓｃのおよびその周辺部分の拡大平面図である。なお、図９には、複数のめっき用リード線Ｓｃのうちの１つのめっき用リード線Ｓｃのみが示される。
【００７３】
図９に示すように、めっき用リード線Ｓｃは、互いに一体的に形成された線状部Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７からなる。線状部Ｓ５は、電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に所定の長さ延びるように設けられる。線状部Ｓ６，Ｓ７は、線状部Ｓ５の端部からサスペンション本体部１０の端部までそれぞれ延びるように設けられる。
【００７４】
めっき用リード線Ｓｃの全体の長さ（線状部Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７の長さの合計）に対する線状部Ｓ５の長さの比率は、例えば０．１以上０．９以下であり、０．２以上０．８以下であることが好ましい。また、線状部Ｓ６，Ｓ７の長さは、互いに等しいことが好ましい。
【００７５】
めっき用リード線Ｓｃの線状部Ｓ５が線状部Ｓ６，Ｓ７に分岐することにより、めっき用リード線Ｓｃが分岐しない場合に比べて、めっき用リード線Ｓｃにおける共振周波数が低くなる。この場合、めっき用リード線Ｓｃの線状部Ｓ５を線状部Ｓ６，Ｓ７に分岐させることによってめっき用リード線Ｓｃにおける共振周波数を電気信号の周波数よりも低くすることにより、めっき用リード線Ｓｃにおける共振が電気信号の波形に与える影響を小さくすることができる。その結果、めっき用リード線Ｓｃでの共振による電気信号の波形の鈍りを抑制することができる。
【００７６】
また、サスペンション基板１のレイアウト上の制約からめっき用リード線Ｓｃの長さに制限がある場合でも、めっき用リード線Ｓｃの長さを調整することなくめっき用リード線Ｓｃを分岐させることにより、めっき用リード線Ｓｃにおける共振周波数を電気信号の周波数よりも低くすることができる。
【００７７】
（７）実施例、参考例および比較例
めっき用リード線での共振による電気信号への影響をシミュレーションにより求めた。この場合、サスペンション本体部１０が設けられず、ポリイミドからなるベース絶縁層１１上に銅からなる配線パターン２０および銅からなるめっき用リード線Ｓ（Ｓａ〜Ｓｃ）のみが設けられた状態で、配線パターン２０を電気信号が伝送する場合を想定した。
【００７８】
なお、以下の実施例、参考例１〜６および比較例においては、ベース絶縁層１１の厚さを２０μｍとし、配線パターン２０の厚さを１２μｍとし、配線パターン２０の幅Ｈ２を１００μｍとした。
【００７９】
（７−１）実施例
実施例では、図３のめっき用リード線Ｓが設けられる場合を想定した。
【００８０】
実施例では、めっき用リード線Ｓの厚さを１２μｍとし、めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１を３００μｍとし、めっき用リード線Ｓの長さを４８００μｍとした。
【００８１】
（７−２）参考例１
参考例１では、図７のめっき用リード線Ｓａが設けられる場合を想定した。
【００８２】
参考例１では、めっき用リード線Ｓａの厚さを１２μｍとし、線状部Ｓ１の幅Ｈ３を１００μｍとし、線状部Ｓ２の幅Ｈ４を３００μｍとし、線状部Ｓ１の長さを２４００μｍとし、線状部Ｓ２の長さを２４００μｍとした。
【００８３】
（７−３）参考例２〜４
参考例２〜４では、図８のめっき用リード線Ｓｂが設けられる場合を想定した。
【００８４】
参考例２〜４では、めっき用リード線Ｓｂの厚さを１２μｍとし、線状部Ｓ３の幅Ｈ５を３００μｍとし、線状部Ｓ４の幅Ｈ６を１００μｍとした。
【００８５】
また、参考例２では、線状部Ｓ３の長さを２４００μｍとし、線状部Ｓ４の長さを２４００μｍとした。参考例３では、線状部Ｓ３の長さを１２００μｍとし、線状部Ｓ４の長さを３６００μｍとした。参考例４では、線状部Ｓ３の長さを６００μｍとし、線状部Ｓ４の長さを４２００μｍとした。
【００８６】
（７−４）参考例５および６
参考例５および６では、図９のめっき用リード線Ｓｃが設けられる場合を想定した。
【００８７】
参考例５および６では、めっき用リード線Ｓｃの厚さを１２μｍとし、線状部Ｓ５の幅Ｈ７を１００μｍとし、線状部Ｓ６の幅Ｈ８を１００μｍとし、線状部Ｓ７の幅Ｈ９を１００μｍとした。
【００８８】
また、参考例５では、線状部Ｓ５の長さを２４００μｍとし、線状部Ｓ６，Ｓ７の長さをそれぞれ２４００μｍとした。参考例６では、線状部Ｓ５の長さを３６００μｍとし、線状部Ｓ６，Ｓ７の長さをそれぞれ１２００μｍとした。
【００８９】
（７−５）比較例
比較例では、めっき用リード線Ｓの代わりに配線パターン２０と同じ幅のめっき用リード線が設けられる点を除いて、上記実施例と同様の構成を想定した。
【００９０】
（７−６）実施例、参考例１〜６および比較例の評価
実施例、参考例１〜６および比較例における電気信号の透過性をシミュレーションにより求めた。
【００９１】
なお、実施例のめっき用リード線Ｓの長さ、参考例１のめっき用リード線Ｓａの長さ（線状部Ｓ１，Ｓ２の長さの合計）、参考例２〜４のめっき用リード線Ｓｂの長さ（線状部Ｓ３，Ｓ４の長さの合計）、参考例５および６のめっき用リード線Ｓｃの長さ（線状部Ｓ５，Ｓ６（Ｓ７）の長さの合計）ならびに比較例のめっき用リード線の長さは、互いに等しい。
【００９２】
シミュレーションの結果、実施例では約９．４ＧＨｚをピークとして電気信号の大きな減衰が生じた。参考例１では約６．７ＧＨｚをピークとして電気信号の大きな減衰が生じた。参考例２では約１２．２ＧＨｚをピークとして電気信号の大きな減衰が生じた。参考例３では約１１．２ＧＨｚをピークとして電気信号の大きな減衰が生じた。参考例４では約１０．４ＧＨｚをピークとして電気信号の大きな減衰が生じた。参考例５では約７．４ＧＨｚをピークとして電気信号の大きな減衰が生じた。参考例６では約７．７ＧＨｚをピークとして電気信号の大きな減衰が生じた。一方、比較例では、約９．６ＧＨｚをピークとして電気信号の大きな減衰が生じた。
【００９３】
このように、実施例ならびに参考例１、５および６においては、比較例に比べて、より低い周波数領域で電気信号の大きな減衰が生じ、参考例２〜４においては、比較例に比べて、より高い周波数領域で電気信号の大きな減衰が生じた。
【００９４】
これにより、めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１が配線パターン２０の幅Ｈ２より大きいことにより、めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１が配線パターン２０の幅Ｈ２と等しい場合に比べて、電気信号の大きな減衰が生じる周波数領域がより低くなることがわかった。
【００９５】
また、めっき用リード線Ｓａの線状部Ｓ２の幅Ｈ４が線状部Ｓ１の幅Ｈ３よりも大きく設定されることにより、線状部Ｓ２の幅Ｈ４が線状部Ｓ１の幅Ｈ３と等しい場合に比べて、電気信号の大きな減衰が生じる周波数領域がより低くなることがわかった。
【００９６】
また、めっき用リード線Ｓｂの線状部Ｓ４の幅Ｈ６が線状部Ｓ３の幅Ｈ５よりも小さく設定されることにより、線状部Ｓ４の幅Ｈ６が線状部Ｓ３の幅Ｈ５と等しい場合に比べて、電気信号の大きな減衰が生じる周波数領域がより高くなることがわかった。
【００９７】
また、めっき用リード線Ｓｃが線状部Ｓ６，Ｓ７に分岐することにより、めっき用リード線Ｓｃが分岐しない場合に比べて、電気信号の大きな減衰が生じる周波数領域がより低くなることがわかった。
【００９８】
したがって、所定の周波数領域（本例では、約９．６ＧＨｚ）において、めっき用リード線における共振が電気信号の波形に与える影響を小さくすることができることがわかった。
【００９９】
（８）請求項の各構成要素と実施の形態および参考形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態および参考形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１００】
上記実施の形態および参考形態においては、ベース絶縁層１１が絶縁層の例であり、電極パッド３０が端子部の例であり、サスペンション基板１が配線回路基板の例であり、配線パターン２０が配線パターンの例であり、めっき用リード線Ｓがめっき用リード線の例である。
【０１０１】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明は種々の配線回路基板に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０３】
１    サスペンション基板
１０    サスペンション本体部
１１    ベース絶縁層
１２    タング部
１３    カバー絶縁層
２０    配線パターン
２３，３０    電極パッド
３０ａ，４５ａ    めっき層
５０    支持基板
１００ａ    ＦＰＣ基板
Ｓ    めっき用リード線
Ｓ１〜Ｓ７  線状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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