(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品のターミナルの間を短絡させるブリッジを検出するためのブリッジ接続不良検出方法において、
前記部品が実装された基板に照射されて反射された複数の光を通じて２Ｄイメージ及び高さ基準情報を獲得する段階と、
前記２Ｄイメージ及び前記高さ基準情報のうち少なくとも一つ以上を用いて前記部品の回転情報を獲得する段階と、
前記回転情報に基づいて前記部品のブリッジ接続不良を検出するための検査領域を設定する段階と、
前記２Ｄイメージを用いて前記検査領域内の第１ブリッジ領域を抽出する段階と、
前記高さ基準情報を用いて前記検査領域内の第２ブリッジ領域を抽出する段階と、
前記第１ブリッジ領域及び第２ブリッジ領域の交集合に該当する最終ブリッジ領域を形成する段階と、
前記最終ブリッジ領域を用いて前記部品のブリッジ接続不良可否を判断する段階と、
を含むことを特徴とするブリッジ接続不良検出方法。
【請求項２】
前記高さ基準情報は、
前記部品の高さマップ（height  map）、影マップ（shadow  map）、及びビジビリティマップのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１記載のブリッジ接続不良検出方法。
【請求項３】
前記部品の回転情報を獲得する段階は、
前記部品の基礎データから前記部品の高さマップに対応する基準テンプレートを生成する段階と、
前記高さマップと前記基準テンプレートとを比較して前記部品の回転情報を獲得する段階と、
を含むことを特徴とする請求項２記載のブリッジ接続不良検出方法。
【請求項４】
前記部品の回転情報を獲得する段階は、
前記部品の基礎データから前記部品の影を抽象化した影テンプレートを生成する段階と、
前記影マップと前記影テンプレートとを比較して前記部品の回転情報を獲得する段階と、
を含むことを特徴とする請求項２記載のブリッジ接続不良検出方法。
【請求項５】
前記部品の回転情報を獲得する段階は
前記部品の基礎データから前記部品のビジビリティマップに対応する形状テンプレートを生成する段階と、
前記ビジビリティマップと前記形状テンプレートとを比較して前記部品の回転情報を獲得する段階と、
を含むことを特徴とする請求項２記載のブリッジ接続不良検出方法。
【請求項６】
前記部品の回転情報を獲得する段階は、
前記部品の基礎データから前記部品に対する基準イメージを生成する段階と、
前記２Ｄイメージと前記基準イメージとを比較して前記部品の回転情報を獲得する段階と、
を含むことを特徴とする請求項２記載のブリッジ接続不良検出方法。
【請求項７】
前記第１ブリッジ領域は、
前記検査領域内で前記２Ｄイメージの階調値が臨界階調値以上に該当する領域であることを特徴とする請求項１記載のブリッジ接続不良検出方法。
【請求項８】
前記第１ブリッジ領域は、
前記検査領域内で前記２Ｄイメージの色相がソルダの基準色の範囲内に該当する領域であることを特徴とする請求項１記載のブリッジ接続不良検出方法。
【請求項９】
前記第１ブリッジ領域を抽出する段階は、
前記基板に対して互いに異なる角度で照射されて反射された少なくとも２以上の光によって獲得された少なくとも２以上の２Ｄイメージをそれぞれ用いて、少なくとも２以上の２Ｄブリッジ領域を抽出する段階と、
前記２Ｄブリッジ領域を合わせて第１ブリッジ領域を形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項１記載のブリッジ接続不良検出方法。
【請求項１０】
前記高さ基準情報は、前記部品の高さマップを含み、
前記第２ブリッジ領域は、前記検査領域内で前記高さマップの高さ値が基準高さの値以上に該当する領域であることを特徴とする請求項１記載のブリッジ接続不良検出方法。
【請求項１１】
前記高さ基準情報は、前記部品のビジビリティマップを含み、
前記第２ブリッジ領域は、前記検査領域内で前記ビジビリティマップのビジビリティ値が基準ビジビリティの値以上に該当する領域であることを特徴とする請求項１記載のブリッジ接続不良検出方法。
【請求項１２】
前記検査領域は、
前記回転情報に基づいて前記部品のターミナルの間または前記基板のパッドの間に設定されることを特徴とする請求項１記載のブリッジ接続不良検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はブリッジ接続不良検出方法に関し、より詳細には部品のターミナルを短絡させるブリッジを検出することのできるブリッジ接続不良検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、基板上に装着される部品は駆動回路を具備する本体、及び前記本体の側面から突出された複数のターミナルで構成される。ここで、前記部品のターミナルのそれぞれはソルダを媒介体として基板上のパッドと電気的に接続される。
【０００３】
しかし、前記ターミナルそれぞれがソルダによって前記パッドと電気的に接続される時、前記パッドまたは前記ターミナルの間にもソルダ物質が形成されてもよい。この際、前記パッドの間に形成されたソルダ物質は互いに分離されるべきである前記ターミナルを電気的に接続させて前記ターミナルの間で短絡不良（shorting  failure）を起こすことがある。以下、前記ターミナルの間に形成されるソルダ物質をブリッジだとし、前記ターミナルの間で発生される前記短絡不良をブリッジ接続不良（bridge  connecting  failure）だとする。
【０００４】
従って、前記部品を前記基板上に装着させた後、前記ターミナルの間にブリッジ接続不良が発生したかの可否を検査すべきである。しかし、既存２Ｄ検査方法は単純にカメラで撮像されたイメージを比較する方法であるので正確に検査するのには限界があった。
【０００５】
また、基板に歪曲が発生した場合には検査しようとする部品の位置が不規則に変えられ、このような場合前記ターミナル間の接続不良を正確に検査できないという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、高さ値を基準としてターミナルの間で発生されるブリッジ接続不良の検出正確度を向上させることのできるブリッジ接続不良検出方法を提供することにある。
【０００７】
また、不特定原因によって基板に歪曲が生じて部品の位置が変わった場合にも前記部品の回転情報を測定してこれを基準としてブリッジ接続不良を正確に検査することのできるブリッジ接続不良検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の例示的な一実施形態に係るブリッジ接続不良検出方法は、部品のターミナルの間を短絡させるブリッジを検出するためのブリッジ接続不良検出方法において、前記部品が実装された基板に照射され反射された複数の光を通じて２Ｄイメージ及び高さ基準情報を獲得する段階と、前記２Ｄイメージ及び前記高さ基準情報のうち少なくとも一つ以上を用いて前記部品の回転情報を獲得する段階と、前記回転情報に基づいて前記部品のブリッジ接続不良を検出するための検査領域を設定する段階と、前記２Ｄイメージを用いて前記検査領域内の第１ブリッジ領域を抽出する段階と、前記高さ基準情報を用いて前記検査領域内の第２ブリッジ領域を抽出する段階と、前記第１ブリッジ領域及び第２ブリッジ領域のうち少なくとも一つ以上を用いて前記部品のブリッジ接続不良可否を判断する段階と、を含む。
【０００９】
前記高さ基準情報は、前記部品の高さマップ（height  map）、影マップ（shadow  map）、及びビジビリティマップ（visibility  map）のうち少なくとも一つを含んでいてもよい。前記部品の回転情報を獲得する段階は、前記部品の基礎データから前記部品の高さマップに対応する基準テンプレートを生成する段階と、前記高さマップと前記基準テンプレートとを比較して前記部品の回転情報を獲得する段階と、を含んでいてもよい。前記部品の回転情報を獲得する段階は、前記部品の基礎データから前記部品の影を抽象化した影テンプレートを生成する段階と、前記影マップと前記影テンプレートとを比較して前記部品の回転情報を獲得する段階と、を含んでいてもよい。また、前記部品の回転情報を獲得する段階は、前記部品の基礎データから前記部品のビジビリティマップと対応される形状テンプレートを生成する段階と、前記ビジビリティマップと前記形状テンプレートとを比較して前記部品の回転情報を獲得する段階と、を含んでいてもよい。また、前記部品の回転情報を獲得する段階は、前記部品の基礎データから前記部品に対する基準イメージを生成する段階と、前記２Ｄイメージと前記基準イメージとを比較して前記部品の回転情報を獲得する段階と、を含んでいてもよい。
【００１０】
前記第１ブリッジ領域は、前記検査領域内で前記２Ｄイメージの階調値が臨界階調値以上に該当する領域であるか、前記検査域内で前記２Ｄイメージの色相がソルダの基準色の範囲内に該当する領域であってもよい。また、前記第１ブリッジ領域を抽出する段階は、
前記基板に対して互いに異なる角度で照射され反射された少なくとも２以上の光によって獲得された少なくとも２以上の２Ｄイメージをそれぞれ用いて少なくとも２以上の２Ｄブリッジ領域を抽出する段階と、前記２Ｄブリッジ領域を合わせて第１ブリッジ領域を形成する段階と、を含んでいてもよい。
【００１１】
前記高さ基準情報は前記部品の高さマップを含み、前記第２ブリッジ領域は前記検査領域内で前記高さマップの高さ値が基準高さの値以上に該当する領域であってもよい。また、前記高さ基準情報は前記部品のビジビリティマップを含み、前記第２ブリッジ領域は前記検査領域内で前記ビジビリティマップのビジビリティ値が基準ビジビリティの値以上に該当する領域であってもよい。
【００１２】
前記部品のブリッジ接続不良可否を判断する段階は、前記第１ブリッジ領域及び第２ブリッジ領域の交集合に該当する最終ブリッジ領域を形成する段階と、前記最終ブリッジ領域を用いて前記部品のブリッジ接続不良可否を判断する段階と、を含んでいてもよい。一方、前記検査領域は、前記回転情報に基づいて前記部品のターミナルの間または前記基板のパッドの間に設定されてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のブリッジ接続不良検出方法によると、２Ｄイメージのみならず高さ基準情報を用いてターミナル間のブリッジ接続不良を正確に検査することができる。
【００１４】
また、互いに異なる角度で照射された光によって撮影された２Ｄイメージから第１ブリッジ領域を抽出し、高さ基準情報から第２ブリッジ領域を抽出した後、前記第１ブリッジ領域と第２ブリッジ領域との間の交集合に該当する最終ブリッジ領域を抽出することで、より正確にブリッジ接続不良の発生可否を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の例示的な一実施形態によるブリッジ接続不良検出方法を説明するためのフローチャートである。
【図２】図１のブリッジ接続不良検出方法に使用される検査装置を概念的に示す図面である。
【図３】図１のブリッジ接続不良検出方法のうち部品の回転情報を獲得する方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】図１のブリッジ接続不良検出方法のうち部品の回転情報を獲得する方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】図１のブリッジ接続不良検出方法のうち部品の回転情報を獲得する方法を説明するためのフローチャートである。
【図６】図１のブリッジ接続不良検出方法のうち部品の回転情報を獲得する方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】基板上に部品が正位置に配置された状態を示す平面図である。
【図８】図７の部品が正位置に対して一定角度で回転された状態を示す平面図である。
【図９】図２の第一２Ｄ照明部によって撮影された第一２Ｄイメージから第一２Ｄブリッジ領域を抽出する過程を説明するための図面である。
【図１０】図２の第二２Ｄ照明部によって撮影された第二２Ｄイメージから第二Ｄブリッジ領域を抽出する過程を説明するための図面である。
【図１１】図２の３Ｄ照明ユニットによって獲得された高さ基準情報から第２ブリッジ領域を抽出する過程を説明するための図面である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。
【００１７】
第１、第２などの用語は多用な構成要素を説明するのに使用されることがあるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、類似に第２構成要素も第１構成要素ということができる。
【００１８】
本出願において使用した用語は単なる特定の実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。
【００１９】
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
【００２０】
一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的またも過度に形式的な意味に解釈されない。
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の好適な一実施形態をより詳細に説明する。
【００２２】
図１は本発明の例示的な一実施形態によるブリッジ接続不良検出方法を説明するためのフローチャートであり、図２は図１のブリッジ接続不良検出方法に使用される検査装置を概念的に示す図面である。
【００２３】
図２を参照して本実施形態によるブリッジ接続不良検出方法に使用される検査装置に対して説明した後、図１を参照して前記ブリッジ接続不良検出方法に対して詳細に説明する。
【００２４】
図２を参照すると、前記検査装置は基板１０に配置された検査対象、例えば、部品２０などを撮影して、前記部品２０が前記基板１０上にきちんと配置されてはんだ付けされたかを検査する装置であり、３Ｄ（３Dimensions）照明ユニット１００、撮影ユニット２００及び２Ｄ照明ユニットを含む。
【００２５】
前記３Ｄ照明ユニット１００は、ステージ（図示せず）に配置された前記基板１０に対して所定の角度で光が照射されるように前記ステージ上に配置される。この際、前記３Ｄ照明ユニット１００は前記ステージ上に複数個、例えば、４個が正四角形を成すように互いに対称に配置してもよい。
【００２６】
前記３Ｄ照明ユニット１００それぞれは、前記基板１０に格子柄パターン光を照射する。具体的に、前記３Ｄ照明ユニット１００それぞれは、光を発生させる光源１１０、及び前記光源１１０から発生された光を前記格子柄パターン光に変更して出射させる格子素子１２０を含んでいてもよい。この際、前記格子素子１２０は格子柄の長さ方向と異なる方向に所定間隔ずつ移動され、その結果前記格子側パターン光も前記格子素子１２０に添って格子柄が移動された状態で前記基板上に照射できる。一方、前記３Ｄ照明ユニット１００は、前記基板１０に実装された前記部品２０の３Ｄ情報、即ち、高さ基準情報を抽出するために光を照射するユニットとして、図に示すように格子柄パターン光を提供するユニットであってもよいし、これとは異なりレーザ光を提供するユニットであってもよい。
【００２７】
前記撮影ユニット２００は、前記ステージ上に配置され前記基板１０から反射され入射された光を通じて、前記基板１０上に配置された前記部品２０を撮影する。例えば、前記撮影ユニット２００は、正四角形の角に配置された４個の３Ｄ照明ユニット１００の中心に配置されてもよい。
【００２８】
前記撮影ユニット２００は、例えば、カメラ、結像レンズ、フィルターを含んでいてもよい。前記カメラは前記基板１０から反射される光の印加を受け前記部品２０の画像を撮影する。一例として、ＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラのうちいずれか一つが適用できる。前記結像レンズは前記カメラの下部に配置され、前記部品から反射される光を前記カメラで結像させる。前記フィルターは前記結像レンズの下部に配置され、前記基板１０から反射される光を透過させ前記結像レンズに提供する。一例として、周波数フィルター、カラーフィルター及び光強度調節フィルターのうちいずれか一つからなってもよい。
【００２９】
前記２Ｄ照明ユニットは、前記基板１０に対して互いに異なる角度で光を照射する少なくとも２個の２Ｄ照明部を含む。例えば、前記２Ｄ照明ユニットは第一２Ｄ照明部３００及び第二２Ｄ照明部４００を含んでいてもよい。
【００３０】
前記第一２Ｄ照明部３００は、前記基板２０の中心軸に対して第１角度で光を照射し、前記第二２Ｄ照明部４００は前記基板１０の中心軸に対して第１角度と異なる第２角度で光を照射する。ここで、前記基板１０の中心軸は、前記基板１０の法線方向で前記基板１０と前記撮影ユニット２００とを繋ぐ仮象の線を意味する。一方、前記３Ｄ照明ユニット１００は、前記基板１０の中心軸に対して前記第１及び第２角度の間の角度で光が照射されるように配置してもよい。
【００３１】
前記第一２Ｄ照明部３００及び第二２Ｄ照明部４００は、互いに同一の種類の照明源であることが望ましいが、互いに異なる種類の照明源であってもよい。前記第一２Ｄ照明部３００及び第二２Ｄ照明部４００は図面のように、前記撮影ユニット２００を中心に円を描きながら形成された環形光源であってもよい。前記第一２Ｄ照明部３００及び第二２Ｄ照明部４００は単一波長の光を発生させる単色光源であってもよいし、赤色光、緑色光、及び青色光などを発生させる複合光源であってもよい。この際、前記第一２Ｄ照明部３００及び第二２Ｄ照明部４００から発生される光は、前記基板１０のボトムカラー（bottom  color）、後述する具体的な検査領域における前記基板１０のボトムカラーに対する補色成分のみからなるか、前記補色成分を含んでいてもよい。
【００３２】
また、前記第一２Ｄ照明部３００は多段で構成され前記基板１０に対して互いに異なる角度で光を照射することができる。例えば、前記第一２Ｄ照明部３００は、第１段照明３１０、第２段照明３２０及び第３段照明３３０を含んでいてもよい。この際、前記第１段照明３１０、第２段照明３２０、及び第３段照明３３０それぞれは、赤色光源、緑色光源及び青色光源から構成され、選択的に所望する色、例えば、赤色の光、緑色の光、青色の光または白色の光を前記基板１０に照射することができる。
【００３３】
一方、前記検査装置は前記３Ｄ照明ユニット１００、前記撮影ユニット２００及び前記２Ｄ照明ユニットなどをそれぞれ制御するためのコントローラユニット（図示せず）をさらに含んでいてもよい。
【００３４】
続いて、図１を参照して、本実施形態によるブリッジ接続不良検出方法を詳細に説明する。
【００３５】
まず、前記部品２０が実装された前記基板１０に互いに異なる角度で照射され反射された複数の光を撮影して少なくとも２つの２Ｄイメージ及び高さ基準情報を獲得する（Ｓ１２０）。
【００３６】
具体的に例を挙げると、前記撮影ユニット２００は、前記第一２Ｄ照明部３００から発生され前記基板１０から反射された光の印加を受けて第一２Ｄイメージを撮影し、前記第二２Ｄ照明部４００から発生され前記基板１０から反射された光の印加を受けて第二２Ｄイメージを撮影する。これとは異なり、前記撮影ユニット２００は、前記第一２Ｄ照明部３００の第１段照明３１０から発生され前記基板１０から反射された光の印加を受けて第一２Ｄイメージを撮影し、前記第一２Ｄ照明部３００の第３段照明３３０から発生され前記基板１０から反射された光の印加を受けて第二２Ｄイメージを撮影してもよい。
【００３７】
また、前記撮影ユニット２００は、前記３Ｄ照明ユニット１００から発生され前記基板１０から反射された格子柄パターン光の印加を受けて高さ基準情報を撮影する。ここで、前記高さ基準情報は、前記基板１０上に配置された前記部品２０の高さマップ、影マップ及びビジビリティマップのうち少なくとも一つを含んでいてもよい。この際、前記３Ｄ照明ユニット１００から照射された格子柄パターン光によって撮影されたＮ個のパターン画像から、各位置におけるＮ個の明るさ値を抽出し、Ｎ−バケットアルゴリズム（bucket  algorithm）を用いて各位置における高さ値とビジビリティ値を算出することで、前記高さマップ及び前記ビジビリティマップが形成される。また、前記３Ｄ照明ユニット１００それぞれの光が前記部品２０に照射されて形成された影イメージを合成することで、前記影マップが形成される。
【００３８】
続いて、前記２Ｄイメージ及び前記高さ基準情報のうち少なくとも一つ以上を用いて前記部品２０の回転情報を獲得する（Ｓ２０）。
【００３９】
図３、４、５、及び６はブリッジ接続不良検出方法のうち、部品の回転情報を獲得する方法を説明するためのフローチャートである。また、図７は基板上に部品が正位置に配置された状態を示す平面図であり、図８は図７の部品が正位置に対して一定角度で回転された状態を示す平面図である。この際、図７及び図８は前記部品２０がはんだ付けされる前の状態を示す図面である。
【００４０】
まず、前記部品２０の高さマップを用いて前記部品２０の回転情報を獲得することができる。具体的に、図３を参照すると、前記部品２０の基礎データ、例えば、ＣＡＤデータから前記部品２０高さマップと対応する基準テンプレートを生成した後（Ｓ２２ａ）、前記高さマップと前記基準テンプレートとを比較して前記部品１０の回転情報を獲得することができる（Ｓ２４ａ）。例えば、前記基準テンプレートを図７のように前記基板１０の正位置に配置させた後、前記基準テンプレートを一定の角度で回転させながら図８のように前記高さマップと最大にマッチングさせることで、前記回転情報を獲得することができる。
【００４１】
二番目に、前記部品２０の影マップを用いて前記部品２０の回転情報を獲得することができる。具体的に図４を参照すると、前記部品２０の基礎データ、例えばＣＡＤデータから、前記部品２０の影を抽象化した影テンプレートを生成した後（Ｓ２２ｂ）、前記影マップと前記影テンプレートとを比較して前記部品１０の回転情報を獲得することができる（Ｓ２４ｂ）。例えば、前記影テンプレートを図７のように前記基板１０の正位置に配置させた後、前記影テンプレートを一定の角度で回転させながら図８のように前記影マップと最大にマッチングさせることで、前記回転情報を獲得することができる。
【００４２】
三番目に、前記部品２０のビジビリティマップを用いて前記部品２０の回転情報を獲得することができる。具体的に、図５を参照すると、前記部品２０の基礎データ、例えば、ＣＡＤデータから、前記部品２０のビジビリティマップと対応する形状テンプレートを生成した後（Ｓ２２ｃ）、前記ビジビリティマップと前記形状テンプレートとを比較して前記部品１０の回転情報を獲得することができる（Ｓ２４ｃ）。例えば、前記形状テンプレートを図７のように前記基板１０の正位置に配置させた後、前記基準テンプレートを一定の角度で回転させながら図８のように前記ビジビリティマップと最大にマッチングさせることで、前記回転情報を獲得することができる。ここで、前記形状テンプレートは前記基準テンプレートと実質的に同一のテンプレートであってもよい。
【００４３】
四番目に、前記２Ｄイメージのうち少なくとも一つを用いて前記部品２０の回転情報を獲得することができる。具体的に、図６を参照すると、前記部品２０の基礎データ、例えば、ＣＡＤデータから前記部品２０に対応する基準イメージを生成した後（Ｓ２２ｄ）、前記２Ｄイメージと前記基準イメージとを比較して前記部品２０の回転情報を獲得することができる。例えば、前記基準イメージを図７のように前記基板１０の正位置に配置させた後、前記基準イメージを一定角度で回転させながら図８のように前記２Ｄイメージと最大にマッチングさせることで、前記回転情報を獲得することができる。この際、前記基準イメージと前記２Ｄイメージとの間のマッチングはグレーレベル（gray  level）の階調値を基準としてマッチングさせることもでき、色相を基準としてマッチングさせることもできる。
【００４４】
続いて、前記部品２０の回転情報に基づいて前記部品２０のブリッジ接続不良を検出するための検査領域（または関心領域、Ｒｅｇｉｏｎ  ｏｆ  Ｉｎｔｅｒｓｔ）（ＲＯＩ）を設定する（Ｓ３０）。具体的に、前記部品２０が、駆動回路が内蔵された本体部２２及び前記本体部２２から突出された複数のターミナル２４で構成されるとした場合、前記検査領域ＲＯＩは前記回転情報に基づいて前記部品２０のターミナル２４の間にそれぞれ設定されてもよい。または、前記検査領域ＲＯＩは、図示のように、前記ターミナル２４と対応する位置に配置され、前記ターミナル２４と電気的に接続される前記基板１０のパッド１２の間に設定されてもよい。この際、前記検査領域ＲＯＩは前記ターミナル２４または前記パッド１２と重畳されないように設定することが望ましい。
【００４５】
図９は図２の第一２Ｄ照明部によって撮影された第一２Ｄイメージから第一２Ｄブリッジ領域を抽出する過程を説明するための図面であり、図１０は図２の第二２Ｄ照明部によって撮影された第二２Ｄイメージから第二２Ｄブリッジ領域を抽出する過程を説明するための図面である。ここで、図９及び図１０は前記部品２０がソルダペースト３０によってはんだ付けされた後の状態を示す図面である。
【００４６】
図１、図９及び図１０を参照すると、前記検査領域ＲＯＩを設定した後、前記２Ｄイメージのうち少なくとも一つを用いて前記検査領域ＲＯＩ内の第１ブリッジ領域を抽出する（Ｓ４０）。本実施例において、前記第１ブリッジ領域は、前記２Ｄイメージそれぞれによる２Ｄブリッジ領域の合集合であってもよい。
【００４７】
具体的に説明すると、前記検査領域ＲＯＩ内から前記第一２Ｄイメージの階調値が臨界階調値以上に該当する第一２Ｄブリッジ領域３２を抽出し、前記検査領域（ＲＯＩ）内から前記第二２Ｄイメージの階調値が前記臨界階調値以上に該当する第二２Ｄブリッジ領域３４を抽出することができる。ここで、前記臨界階調値はブリッジとして判断されるためのグレイレベルの最低の階調値であってもよい。これとは異なり、前記検査領域ＲＰＩ内から前記第一２Ｄイメージの色相がソルダの基準色範囲内に該当する第一２Ｄブリッジ領域３２を抽出し、前記検査領域ＲＯＩ内から前記第二２Ｄイメージの色相が前記基準色範囲内に該当する第二２Ｄブリッジ領域３４を抽出することができる。続いて、第一２Ｄブリッジ領域３２及び第二２Ｄブリッジ領域３４を合わせて前記第１ブリッジ領域を形成することができる。
【００４８】
例えば、前記第一２Ｄブリッジ領域３２は、図９に示すようにＡ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４及びＡ５のブリッジで構成され、前記第二２Ｄブリッジ領域３４は図１０に示すようにＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６、Ｂ７、Ｂ８及びＢ９のブリッジで構成されてもよい。この際、前記Ａ２、Ａ４及びＡ５ブリッジは、前記Ｂ３、Ｂ５及びＢ６のブリッジとそれぞれ互いに同一であるので、前記第一２Ｄブリッジ領域３２及び第二２Ｄブリッジ領域３４の合集合である前記第１ブリッジ領域は、全部で１１個のブリッジで構成される。
【００４９】
図１１は図２の３Ｄ照明ユニットによって獲得された高さ基準情報から第２ブリッジ領域を抽出する過程を説明するための図面である。ここで、図１１は、前記部品２０がソルダペースト３０によってはんだ付けされた後の状態を示す図面である。
【００５０】
図１及び図１１を参照すると、前記検査領域ＲＯＩを設定した後、前記高さ基準情報を用いて前記検査領域ＲＯＩ内の第２ブリッジ領域３６を抽出する（Ｓ５０）。この際、前記第２ブリッジ領域３６を抽出する過程は前記第一２Ｄブリッジ領域３２、及び第二２Ｄブリッジ領域３４の合集合である前記第１ブリッジ領域を抽出する過程と同時に進行されるか、以前または以後に進行されてもよい。
【００５１】
前記高さ基準情報が前記部品の高さマップを含んでいるとする時、前記第２ブリッジ領域３６は、前記検査領域ＲＯＩ内で前記高さマップの高さ値が基準高さ値以上に該当する領域であってもよい。または、前記高さ基準情報が前記部品のビジビリティマップを含んでいるとする時、前記第２ブリッジ領域３６は、前記検査領域ＲＯＩ内で前記ビジビリティマップのビジビリティ値が前記基準ビジビリティ値以上に該当する領域であってもよい。または、前記高さ基準情報が前記部品の高さマップ及びビジビリティマップを含んでいるとする時、前記第２ブリッジ領域３６は、前記検査領域ＲＯＩ内で前記高さマップの高さ値が前記基準高さ値以上で、前記ビジビリティマップのビジビリティ値が前記基準ビジビリティ値以上に該当する領域であってもよい。例えば、前記第２ブリッジ領域３６は図７に示すようにＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７及びＣ８のブリッジで構成されてもよい。
【００５２】
続いて、前記第１ブリッジ領域及び第２ブリッジ領域のうち少なくとも一つ以上を用いて前記部品２０のブリッジ接続不良可否を判断する（Ｓ６０）。具体的に説明すると、前記第１ブリッジ領域と第２ブリッジ領域との間の交集合に該当する最終ブリッジ領域を抽出した後、前記最終ブリッジ領域を用いて前記部品２０のブリッジ接続不良可否を判断することができる。ここで、前記最終ブリッジ領域は前記第１ブリッジ領域と前記第２ブリッジ領域との間の交集合に該当する領域であるので、実際にブリッジ接続不良を発生させることのできるブリッジである可能性が高い。
【００５３】
例えば、前記Ｃ１ブリッジ領域は、図６の前記Ｂ１ブリッジと同一で、前記Ｃ２ブリッジは、図６の前記Ｂ２ブリッジと同一である。前記Ｃ３ブリッジは、図５の前記Ａ２ブリッジまたは図６のＢ３とブリッジと同一で、前記Ｃ４ブリッジは、図５の前記Ａ４ブリッジまたは図６の前記Ｂ５ブリッジと同一である。前記Ｃ５ブリッジは、図５の前記Ａ５ブリッジまたは図６のＢ６ブリッジと同一である。前記Ｃ６ブリッジは、図６の前記Ｂ８ブリッジと同一で、前記Ｃ７ブリッジは図６の前記Ｂ９ブリッジと同一である。反面、前記Ｃ８ブリッジは、図５及び図６に示されない。従って、前記最終ブリッジ領域は、前記３Ｄブリッジ領域３６のうち、前記Ｃ８ブリッジを除いた残りのブリッジ、即ち、全部で７個のブリッジで構成される。
【００５４】
このように本実施形態によると、互いに異なる角度で照射された光によって撮影された前記２Ｄイメージから前記第１ブリッジ領域を抽出し、前記高さ基準情報から前記第２ブリッジ領域３６を抽出した後、前記第１ブリッジ領域と第２ブリッジ領域との間の交集合に該当する前記最終ブリッジ領域を決定することで、より正確にブリッジ接続不良が発生したかの可否を検査することができる。
【００５５】
以上、本発明の実施形態によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【符号の説明】
【００５６】
１０        基板
１２        パッド
２０        部品
３０        ソルダペースト
３２        第一２Ｄブリッジ領域
３４        第二２Ｄブリッジ領域
３６        第２ブリッジ領域
ＲＯＩ      検査領域
１００      ３Ｄ照明ユニット
２００      撮影ユニット
３００      第１照明部
４００      第２照明部
【図１】
0005632819.tif 000002
【図２】
0005632819.tif 000003
【図３】
0005632819.tif 000004
【図４】
0005632819.tif 000005
【図５】
0005632819.tif 000006
【図６】
0005632819.tif 000007
【図７】
0005632819.tif 000008
【図８】
0005632819.tif 000009
【図９】
0005632819.tif 000010
【図１０】
0005632819.tif 000011
【図１１】
0005632819.tif 000012