(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手側コネクタと嵌合可能な嵌合凹部を有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングのうち前記嵌合凹部と異なる領域に組み付けられたカバーと、前記コネクタハウジングと前記カバーとの間に形成された収容部内に収容されると共に可撓性を有する回路基板と、を備え、
前記回路基板は、前記コネクタハウジングに固定されると共に、可撓性を有する曲がり部を備え、前記曲がり部が曲げられた状態で前記収容部内に収容されており、
前記収容部内には、前記コネクタハウジング及び前記カバーの少なくとも一方に、前記曲がり部と当接して、前記曲がり部が曲面状に曲げられるようにするための曲面部が形成されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記回路基板は、金属製の導電板が積層されて比較的に大きな電流が流れる電力部と、前記電力部に連なる前記曲がり部と、前記曲がり部に連なると共に補強板が積層されて比較的に小さな信号電流が流れる信号部と、を備え、
前記回路基板は、前記電力部及び前記信号部の少なくとも一方が前記コネクタハウジングに固定されることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記回路基板は、前記電力部と前記信号部とが略平行な姿勢で前記収容部内に収容されていることを特徴とする請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記回路基板は、前記電力部及び前記信号部がそれぞれ前記コネクタハウジングの外側面に沿う姿勢で前記収容部内に収容されていることを特徴とする請求項２に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記回路基板には、前記導電板と反対側の面又は前記補強板と反対側の面に電子部品が実装されており、前記回路基板は、前記導電板又は前記補強板がカバー側に位置する姿勢で前記収容部内に収容されていることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記電力部には単数の前記導電板が積層されていることを特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記補強板は金属製であることを特徴とする請求項２ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項８】
相手側コネクタと嵌合可能な嵌合凹部を有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングのうち前記嵌合凹部と異なる領域に組み付けられたカバーと、前記コネクタハウジングと前記カバーとの間に形成された収容部内に収容されると共に可撓性を有する回路基板と、を備え、
前記回路基板は、金属製の導電板が積層されて比較的に大きな電流が流れる電力部と、前記電力部に連なると共に可撓性を有する曲がり部と、前記曲がり部に連なると共に補強板が積層されて比較的に小さな信号電流が流れる信号部と、を備え、
前記回路基板は、前記電力部及び前記信号部の少なくとも一方が前記コネクタハウジングに固定されると共に、前記曲がり部が曲げられた状態で前記収容部内に収容されており、
前記コネクタハウジングには前記電力部、及び前記信号部の双方が固定されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項９】
前記嵌合凹部のうち前記相手側コネクタの嵌合方向前側に位置する奥壁には、コネクタ端子が前記奥壁を貫通して配設されており、前記コネクタ端子のうち前記嵌合凹部と反対側に突出する端部は、前記電力部に接続されていることを特徴とする請求項２ないし請求項８のいずれか一項に記載の回路構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両に搭載されて、電源から供給される電力を、ランプ、モータ等の車載電装品に電力を供給する回路構成体として、特許文献１に記載のものが知られている。この回路構成体は、導電路が形成された回路基板と、この回路基板の裏面に積層されたバスバーと、回路基板の導電路及びバスバーの双方に実装されたスイッチング素子と、を備える。回路構成体は、回路基板及びバスバーを収納するケースを備える。このケースには、ワイヤーハーネスを介して電源又は車載電装品と接続される相手側コネクタと嵌合可能なコネクタ部が設けられている。
【０００３】
上記の構成によれば、回路基板とバスバーとが離間して配置される構成に比べて、回路構成体を、全体として小型化することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、車載電装品の増加や、居住スペースの増大に伴い、回路構成体の搭載スペースは制限される傾向にある。このため、回路構成体に対しては一層の小型化が求められている。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化された回路構成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、回路構成体であって、相手側コネクタと嵌合可能な嵌合凹部を有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングのうち前記嵌合凹部と異なる領域に組み付けられたカバーと、前記コネクタハウジングと前記カバーとの間に形成された収容部内に収容されると共に可撓性を有する回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記コネクタハウジングに固定されると共に、可撓性を有する曲がり部を備え、前記曲がり部が曲げられた状態で前記収容部内に収容されており、前記収容部内には、前記コネクタハウジング及び前記カバーの少なくとも一方に、前記曲がり部と当接して、前記曲がり部が曲面状に曲げられるようにするための曲面部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、回路基板は、コネクタハウジングとカバーとの間に形成された収容部内において、コネクタハウジングに固定されている。そして、曲がり部が曲げられた状態で収容部内に回路基板を収容することにより、可撓性を有しない回路基板を用いる場合に比べて、コンパクトな形状で収容部内に回路基板を収容することができる。これにより、回路構成体を小型化できる。
また、曲がり部は曲面部と当接することで曲面状に曲げられるので、曲がり部が急角度で折れ曲がることが抑制される。これにより、回路基板の曲がり部に形成された回路が損傷することを抑制できる。
本発明は、回路構成体であって、相手側コネクタと嵌合可能な嵌合凹部を有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングのうち前記嵌合凹部と異なる領域に組み付けられたカバーと、前記コネクタハウジングと前記カバーとの間に形成された収容部内に収容されると共に可撓性を有する回路基板と、を備え、前記回路基板は、金属製の導電板が積層されて比較的に大きな電流が流れる電力部と、前記電力部に連なると共に可撓性を有する曲がり部と、前記曲がり部に連なると共に補強板が積層されて比較的に小さな信号電流が流れる信号部と、を備え、前記回路基板は、前記電力部及び前記信号部の少なくとも一方が前記コネクタハウジングに固定されると共に、前記曲がり部が曲げられた状態で前記収容部内に収容されており、前記コネクタハウジングには前記電力部、及び前記信号部の双方が固定されていることを特徴とする。
本発明によれば、回路基板のうち信号部及び電力部の少なくとも一方は、コネクタハウジングとカバーとの間に形成された収容部内において、コネクタハウジングに固定されている。そして、曲がり部が曲げられた状態で収容部内に回路基板を収容することにより、可撓性を有しない回路基板を用いる場合に比べて、コンパクトな形状で収容部内に回路基板を収容することができる。これにより、回路構成体を小型化できる。
また、回路基板を強固にコネクタハウジングに固定できる。これにより、可撓性を有する回路基板を確実にコネクタハウジングに固定できる。
【０００９】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記回路基板は、前記電力部と前記信号部とが略平行な姿勢で前記収容部内に収容されていることが好ましい。
【００１０】
上記の態様により、回路基板は、収容部内において、電力部と信号部とが隙間を空けて重ねられた状態で収容されている。これにより回路構成体の配線密度を向上させることができる。
【００１１】
前記回路基板は、前記電力部及び前記信号部がそれぞれ前記コネクタハウジングの外側面に沿う姿勢で前記収容部内に収容されていることが好ましい。
【００１２】
上記の態様によれば、回路構成体１０を一層小型化することができる。
【００１３】
前記回路基板には、前記導電板と反対側の面又は前記補強板と反対側の面に電子部品が実装されており、前記回路基板は、前記導電板又は前記補強板がカバー側に位置する姿勢で前記収容部内に収容されていることが好ましい。
【００１４】
上記の態様によれば、導電板又は補強板はカバー側に位置しており、回路基板のうちコネクタハウジング側の面には電子部品が実装されている。これにより、電子部品は、カバーに加えて、導電板又は補強板によっても保護される。
【００１５】
前記電力部には単数の前記導電板が積層されていることが好ましい。
【００１６】
上記の態様によれば、比較的に大きな電流が流れることにより電力部で発生する熱は、単数の導電板に伝達されて均熱化される。これにより、回路構成体が局所的に高温になることが抑制される。
【００１７】
前記補強板は金属製であることが好ましい。
【００１８】
上記の態様によれば、補強板が合成樹脂材からなる場合に比べて補強板の強度を向上させることができる。
【００２３】
前記嵌合凹部のうち前記相手側コネクタの嵌合方向前側に位置する奥壁には、コネクタ端子が前記奥壁を貫通して配設されており、前記コネクタ端子のうち前記嵌合凹部と反対側に突出する端部は、前記電力部に接続されていることが好ましい。
【００２４】
上記の態様によれば、相手側コネクタと電力部とを電気的に接続できる。これにより、相手側コネクタに接続されたワイヤーハーネスを介して、電源又は車載電装品と、電力部とを電気的に接続できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、回路構成体を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係る回路構成体を示す斜視図である。
【図２】図２は、回路構成体を示す平面図である。
【図３】図３は、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、回路基板を示す斜視図である。
【図５】図５は、補強板及び導電板を示す斜視図である。
【図６】図６は、回路基板に、補強板及び導電板を積層した状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、回路基板に、マイコン、スイッチング素子等の電子部品を実装した状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、コネクタハウジングの下面を示す斜視図である。
【図９】図９は、回路基板の信号部を、コネクタハウジングに取り付けた状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、回路基板の電力部を、コネクタハウジングに取り付けた状態を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、カバーをコネクタハウジングに組み付ける工程を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、回路構成体の底部を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態２に係る回路構成体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１２を参照しつつ説明する。本実施形態に係る車載用の回路構成体１０は、電源（図示せず）と、ランプ、モータ等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品に対してスイッチングを実行する。回路構成体１０は、合成樹脂製のコネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１に取り付けられた合成樹脂製のカバー１２と、コネクタハウジング１１とカバー１２との間に形成される収容部１３内に収容された回路基板１４と、を備える。以下の説明においては、図３における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図３における左方を前方とし、右方を後方として説明する。
【００２８】
(コネクタハウジング１１）
図２に示すように、コネクタハウジング１１は図２における左右方向に細長いブロック状をなしている。図１に示すように、コネクタハウジング１１の前面（図１における左手前側の面）には前方に開口すると共に相手側コネクタ１５を嵌合可能な複数の嵌合凹部１６が、図１における右手前側から左奥側に向かう方向に並んで形成されている。相手側コネクタ１５はワイヤーハーネス１７を介して電源又は車載電装品と電気的に接続されている。
【００２９】
図３に示すように、嵌合凹部１６は、相手側コネクタ１５の嵌合方向前側（図３における右側）に、奥壁１８を有する。嵌合凹部１６内には、金属板材又は金属棒材からなる複数のコネクタ端子１９が、奥壁１８を貫通して配設されている。コネクタ端子１９の一方の端部は嵌合凹部１６内に位置して配されている。また、コネクタ端子１９の他方の端部は、下向き（図３における下向き）に直角曲げされて、コネクタハウジング１１から下方に突出している。本実施形態においては、コネクタハウジング１１は、予め直角曲げされたコネクタ端子１９を合成樹脂でモールド成形してなる。
【００３０】
図１に示すように、コネクタハウジング１１の前面には、嵌合凹部１６よりも下方の位置に、前方に突出する基部２０が形成されている。基部２０の上面には、上方に突出する一対のロック部２１が設けられている。ロック部２１は、基部２０のうち、図２における左右両端部寄りの位置に形成されている。図３に示すように、基部２０の前面は開口されている。
【００３１】
（カバー１２）
コネクタハウジング１１のうち嵌合凹部１６と異なる領域には、カバー１２が組み付けられている。図３に示すように、本実施形態においては、カバー１２はコネクタハウジング１１の下面に取り付けられている。コネクタハウジング１１の下面と、カバー１２の上面との間には、回路基板１４を収容するための収容部１３が形成されている。
【００３２】
図１１には、コネクタハウジング１１と、カバー１２とが示されている。図１１においては、便宜上、上下が反転して表されている。カバー１２の側縁部には、前縁部（図１１における左手前側の縁部）を除く領域に、外方へ突出するフランジ２２が形成されている。また、コネクタハウジング１１の収容部１３内には、フランジ２２が収容されるガイド溝２３が形成されている。カバー１２は、コネクタハウジング１１に対して、前方（図１１における矢線の示す方向）から組み付けられ、カバー１２のフランジ２２がコネクタハウジング１１のガイド溝２３内に収容されることで、正規位置に案内されるようになっている。
【００３３】
図２に示すように、カバー１２には、コネクタハウジング１１の基部２０に形成されたロック部２１と対応する位置に、ロック部２１と弾性的に係合するロック受け部２４が形成されている。上記のロック部２１と、ロック受け部２４とが弾性的に係合することにより、コネクタハウジング１１とカバー１２とが一体に組み付けられるようになっている。コネクタハウジング１１とカバー１２とが組み付けられた状態で、基部２０の開口はカバー１２の前壁によって塞がれるようになっている。
【００３４】
（回路基板１４）
図３に示すように、収容部１３内には略長方形状をなす回路基板１４が収容されている。本実施形態に係る回路基板１４は可撓性を有する。回路基板１４の表面及び裏面の双方又は一方にはプリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。
【００３５】
回路基板１４は、収容部１３内において下側に位置して比較的に大きな電力が流れる電力部２５と、電力部２５の前端縁（図３における左端縁）に連なって略半円弧状に緩やかに上方に曲げられた曲がり部２６と、曲がり部２６の後端縁（図３における右端縁）に連なって比較的に小さな信号電流が流れる信号部２７と、を備える。電力部２５と信号部２７とは略平行な姿勢で収容部１３内に収容されている。
【００３６】
（電力部２５）
図３に示すように、電力部２５のうちカバー１２側の面には、金属製の単数の導電板２８が、図示しない絶縁層を介して積層されている。本実施形態においては、導電板２８は電力部２５の下面に積層されている。上記の絶縁層としては、絶縁性の接着剤層、絶縁性の合成樹脂からなる接着シート、又は電力部２５の下面に塗布されたソルダーレジスト等、必要に応じて任意の材料を用いることができる。導電板２８は、電力部２５と略同じ大きさに形成されている。
【００３７】
図５に示すように、導電板２８は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。本実施形態においては、導電板２８は略長方形状をなしている。導電板２８には、コネクタ端子１９の端部が挿通されて、はんだ付け等の公知の手法により導電板２８と電気的に接続するための端子挿通孔２９Ａが形成されている。また、導電板２８には、端子挿通孔２９Ａと異なる領域に、コネクタ端子１９との電気的な接続を回避するための逃がし窓部３０が開口されている。
【００３８】
図３に示すように、導電板２８に形成された端子挿通孔２９Ａ、及び逃がし窓部３０は、収容部１３内に回路基板１４が収容された状態におけるコネクタ端子１９の下端部と対応する位置であって、導電板２８の後端部（図３における右端部）寄りの位置に形成されている。
【００３９】
また、電力部２５には、導電板２８の端子挿通孔２９Ａ及び逃がし窓部３０に対応する位置に、端子挿通孔２９Ｂが形成されており、コネクタ端子１９とはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されるようになっている。
【００４０】
電力部２５には、導電板２８と反対側の面（上面）に、複数のスイッチング素子３１（特許請求の範囲に記載の電子部品に相当）が実装されている。スイッチング素子３１としては、半導体リレー、メカリレー等、必要に応じて任意の素子を用いることができる。本実施形態では半導体リレーが使用されている。
【００４１】
（信号部２７）
図３に示すように、信号部２７の上面には、金属製の単数の補強板３２が、図示しない絶縁層を介して積層されている。上記の絶縁層としては、絶縁性の接着剤層、絶縁性の合成樹脂からなる接着シート、又は信号部２７の上面に塗布されたソルダーレジスト等、必要に応じて任意の材料を用いることができる。補強板３２は、信号部２７とほぼ同じ大きさに形成されている。
【００４２】
図５に示すように、補強板３２は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。本実施形態においては、導電板２８は略長方形状をなしている。
【００４３】
図３に示すように、信号部２７及び補強板３２の後端部（図３における右端部）は、電力部２５及び導電板２８の後端部よりも前方に位置して配されている。これにより、コネクタ端子１９の下端部が信号部２７に干渉することが抑制されるようになっている。
【００４４】
図７に示すように、信号部２７のうち補強板３２と反対側の面には、スイッチング素子３１のオン、オフを制御するマイコン３３（特許請求の範囲に記載の電子部品に相当）が実装されている。図３では、マイコン３３は図示されていないが、マイコン３３は信号部２７の下面に実装されている。
【００４５】
（曲がり部２６）
図３に示すように、曲がり部２６は、略半円弧状に曲げられた状態で収容部１３内に収容されている。曲がり部２６には、導電板２８及び補強板３２が積層されておらず、可撓性を有する。
【００４６】
（案内リブ３４）
図３に示すように、コネクタハウジング１１には、電力部２５、及び信号部２７を正規位置に案内するための一対の案内リブ３４が、前後方向（図３における左右方向）に延びると共に上下方向について間隔を空けて形成されている。下側に位置する案内リブ３４の下面は、電力部２５が前方から収容部１３内に挿入された時に、電力部２５の上面と摺接して、電力部２５を正規位置に案内するようになっている。また、上側に位置する案内リブ３４の上面は、信号部２７が前方から収容部１３内に挿入された時に、信号部２７の下面と摺接して信号部２７を正規位置に案内するようになっている。
【００４７】
一対の案内リブ３４の前端部（図３における左端部）は、連結部３５によって連結されている。連結部３５の前面は、略半円弧状をなす曲面部３６が形成されている。この曲面部３６が後方から曲がり部２６に当接することにより、曲がり部２６が略半円弧状に緩やかに曲げられるようになっている。曲面部３６の形状は、弧状、楕円形状の一部、等、任意の曲面形状とすることができる。
【００４８】
（基板固定構造）
図８に示すように、コネクタハウジング１１の下面（図８においては上面）には、信号部２７をボルト３９止めするための信号部固定用ボス３７と、電力部２５をボルト３９止めするための電力部固定用ボス３８と、が突出して設けられている。信号部固定用ボス３７の突出高さ寸法と、電力部固定用ボス３８の突出高さ寸法は、信号部２７と電力部２５との間隔に対応して設定されており、電力部固定用ボス３８の突出高さ寸法の方が大きく設定されている。
【００４９】
図３に示すように、信号部２７は、ボルト３９が信号部固定用ボス３７に螺合されることでコネクタハウジング１１に固定されている。また、電力部２５は、ボルト３９が電力部固定用ボス３８に螺合されることでコネクタハウジング１１に固定されている。なお、回路基板１４にはボルト３９が挿通されるためのボルト挿通孔４０が形成されている。このように本実施形態においては、信号部２７及び電力部２５の双方がコネクタハウジング１１に固定されている。
【００５０】
（製造工程）
続いて、本実施形態に係る回路構成体１０の製造工程の一例を説明する。図４に示すように、回路基板１４を所定の形状に形成し、端子挿通孔２９Ｂ、及びボルト挿通孔４０を形成する。回路基板１４の表面にはプリント配線技術により図示しない導電路が形成する。
【００５１】
図５に示すように、金属板材をプレス加工することにより、導電板２８、及び補強板３２を所定の形状に形成する。本実施形態においては、同一の金属板材から導電板２８、及び補強板３２を形成する。これにより、補強板３２を別部材で形成する場合に比べて、補強板３２の製造工程を省略できる。なお、図５には、同一の金属板材から切り出された状態の、導電板２８及び補強板３２が記載されている。
【００５２】
図６に示すように、回路基板１４の一方の面に導電板２８、及び補強板３２を積層する。このとき、回路基板１４は、導電板２８と補強板３２との間を掛け渡すようにして積層される。
【００５３】
図７に示すように、回路基板１４のうち、導電板２８、及び補強板３２が積層された面と反対側の面に、マイコン３３、スイッチング素子３１等の電子部品を実装する。
【００５４】
一方、図８に示すように、金属板材、又は金属板材を曲げ加工することにより略Ｌ字状に形成したコネクタ端子１９を合成樹脂でモールドすることにより、コネクタハウジング１１を所定の形状に形成する。
【００５５】
図９に示すように、回路基板１４の信号部２７を、案内リブ３４と摺接させながら、コネクタハウジング１１の下面に対して正規の位置に配設する。その後、ボルト３９を、ボルト挿通孔４０に挿通すると共に信号部固定用ボス３７に螺合することにより、信号部２７をコネクタハウジング１１固定する。このとき、補強板３２がコネクタハウジング１１側に位置する姿勢で信号部２７を配設する。
【００５６】
続いて、曲がり部２６を曲げながら、電力部２５の端縁を、コネクタハウジング１１の案内リブ３４に摺接させながら、コネクタハウジング１１の正規位置に配設する。このとき、導電板２８がカバー１２側の面を向く姿勢で電力部２５を配設する。
【００５７】
図１１に示すように、ボルト３９を、ボルト挿通孔４０に挿通すると共に電力部固定ボス３７に螺合することにより、電力部２５をコネクタハウジング１１に固定する。
【００５８】
続いて、コネクタ端子１９を、例えばフローはんだ付け等の公知の手法により、電力部２５に接続する。
【００５９】
その後、図１１の矢線で示す方向からカバー１２をコネクタハウジング１１に組み付ける。このとき、カバー１２のフランジ２２が、コネクタハウジング１１のガイド溝２３内に収容されることにより、カバー１２がコネクタハウジング１１に対して正規位置に案内されるようになっている。
【００６０】
更にカバー１２をコネクタハウジング１１側に移動させると、コネクタハウジング１１のロック部２１にカバー１２のロック受け部２４が乗り上がる。図１２に示す位置にまでカバー１２を移動させると、ロック受け部２４がロック部２１を乗り越えて復帰変形し、ロック部２１とロック受け部２４とが弾性的に係合する。これにより、コネクタハウジング１１とカバー１２とが一体に組み付けられる（図１参照）。以上により回路構成体１０が完成する。
【００６１】
（作用、効果）
続いて、本実施形態に係る回路構成体１０の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路基板１４のうち信号部２７及び電力部２５の少なくとも一方は、コネクタハウジング１１とカバー１２との間に形成された収容部１３内において、コネクタハウジング１１に固定されている。そして、曲がり部２６が曲げられた状態で収容部１３内に回路基板１４を収容することにより、可撓性を有しない回路基板１４を用いる場合に比べて、コンパクトな形状で収容部１３内に回路基板１４を収容することができる。これにより、回路構成体１０を小型化できる。
【００６２】
そして、本実施形態においては、嵌合凹部１６内には複数のコネクタ端子１９が配設されている。一般に、汎用コネクタにおいては、コネクタ端子１９のサイズや、ピッチ間隔は規格化されている。このため、コネクタハウジング１１に配設されるコネクタ端子１９の数が定まると、コネクタハウジング１１の大きさも、概ね所定の大きさに定まるようになっている。このため、回路構成体１０においては、所定の大きさを有することが求められるコネクタハウジング１１に比して、いかに小型化を図るかが問題となる
【００６３】
なお、汎用コネクタを使用せず、コネクタ端子１９のサイズを規格よりも小型化したり、また、コネクタ端子１９のピッチ間隔を規格よりも狭くしたりすることも考えられるが、コストの増大を招くので現実でない。
【００６４】
本実施形態においては、回路基板１４のうち信号部２７及び電力部２５の少なくとも一方をコネクタハウジング１１に固定し、曲がり部２６を曲げた状態で、信号部２７及び電力部２５の他方を収容部１３内に収容することができるので、回路構成体１０を、コネクタハウジング１１と実質的に同じ大きさにまで小型化することができる。
【００６５】
更に、回路基板１４は、電力部２５と信号部２７とが略平行な姿勢で収容部１３内に収容されているので、収容部１３内において、電力部２５と信号部２７とが隙間を空けて重ねられた状態で収容されている。これにより回路構成体１０の配線密度を向上させることができる。
【００６６】
また、本実施形態によれば、電力部２５と信号部２７とが熱的に分離されているので、マイコン３３の接続信頼性を高めることができる。
【００６７】
また、本実施形態によれば、導電板２８はカバー１２側に位置しており、回路基板１４のうちコネクタハウジング１１側の面にはスイッチング素子３１等の電子部品が実装されている。これにより、電子部品は、カバー１２に加えて、導電板２８によっても保護されるので、回路構成体１０の耐振動性、耐衝撃性を向上させることができる。
【００６８】
また、比較的に大きな電流が流れる電力部２５においては、通電時に熱が発生する。このとき、複数のバスバーが間隔を空けて並べて配される場合には、一のバスバーに熱が伝達されても、隣りに位置するバスバーには熱が伝達されない。この結果、熱がこもってしまい、回路構成体１０が局所的に高温になることが懸念される。
【００６９】
上記の点に鑑み、本実施形態では、電力部２５には単数の導電板２８が積層されている。これにより、通電時に電力部２５で発生する熱は、単数の導電板２８に伝達されて均熱化される。この結果、回路構成体１０が局所的に高温になることが抑制される。
【００７０】
また、本実施形態は、比較的に大きな電力電流が通電される電力部２５に導電板２８が積層される構成を有する。これにより、例えば回路基板にプリント配線技術により形成された導電路に電力電流を通電する場合に比べて、電力電流の配索経路の抵抗値を低減させることができる。この結果、回路構成体１０の低発熱化を図ることができる。
【００７１】
また、本実施形態においては、補強板３２は金属製となっている。これにより、補強板３２が合成樹脂材からなる場合に比べて信号部２７の強度を向上させることができる。
【００７２】
また、曲がり部２６が急角度で折れ曲げられると、回路基板１４の曲がり部２６に形成された導電路が、折り曲げられた部分で損傷することが懸念される。
【００７３】
上記の点に鑑み、本実施形態においては、収容部１３内には、コネクタハウジング１１に、曲がり部２６と当接して、曲がり部２６が曲面状に曲げられるようにするための曲面部３６が形成されている。この結果、曲がり部２６は曲面部３６と当接することで曲面状に曲げられるので、曲がり部２６が急角度で折れ曲がることが抑制される。これにより、回路基板１４の曲がり部２６に形成された回路が損傷することを抑制できる。
【００７４】
また、本実施形態では、コネクタハウジング１１には回路部、及び信号部２７の双方が固定されているので、可撓性を有する回路基板１４を強固にコネクタハウジング１１に固定できる。
【００７５】
また、本実施形態においては、嵌合凹部１６のうち相手側コネクタ１５の嵌合方向前側に位置する奥壁１８には、コネクタ端子１９が奥壁１８を貫通して配設されており、コネクタ端子１９のうち嵌合凹部１６と反対側に突出する端部は、電力部２５に接続されている。これにより、相手側コネクタ１５と電力部２５とを電気的に接続できる。この結果、相手側コネクタ１５に接続されたワイヤーハーネス１７を介して、電源又は車載電装品と、電力部２５とを電気的に接続できる。
【００７６】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を、図１３を参照しつつ説明する。本実施形態においては、回路基板１４は、収容部１３内に、略Ｌ字状に曲げられた姿勢で収容されている。電力部２５は、コネクタハウジング１１の下壁の外側面に沿う姿勢で配されており、信号部２７は、コネクタハウジング１１の奥壁１８の外側面に沿う姿勢で配されている。電力部２５と信号部２７とは、略垂直に配されている。曲がり部２６は、電力部２５と信号部２７との間で曲面状に曲げられた状態になっている。
【００７７】
カバー１２は、コネクタハウジング１１の下面と、奥壁１８とを覆うように取り付けられる。これにより、回路基板１４は、コネクタハウジング１１に取り付けられたカバー１２によって覆われるようになっている。カバー１２と、コネクタハウジング１１とは、コネクタハウジング１１の外側面に設けられたロック部５０と、カバー１２に設けられたロック受け部５１とが、弾性的に係合することにより一体に組み付けられている。
【００７８】
電力部２５は、コネクタハウジング１１の奥壁１８の外側面に形成された電力部固定用ボス５２にボルト３９が螺合されることにより、コネクタハウジング１１の奥壁１８に固定されている。電力部２５には、コネクタハウジング１１の奥壁１８を貫通して配された直線状のコネクタ端子５３が、電力部２５及び導電板２８の、双方又は一方に接続されている。
【００７９】
一方、信号部２７は、コネクタハウジング１１の下面に形成された形成された信号部固定用ボス５４にボルト３９が螺合されることにより、コネクタハウジング１１の下面に固定されている。信号部２７のうちカバー１２側の面（図１３における下面）には、補強板３２が積層されている。
【００８０】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００８１】
本実施形態によれば、回路基板１４の信号部２７をコネクタハウジング１１の下面に沿姿勢で配すると共に、電力部２５を奥壁１８に沿う姿勢で配した状態で、コネクタハウジング１１に回路基板１４を取り付けることができる。これにより、回路構成体１０を一層小型化することができる。
【００８２】
本実施形態によれば、補強板３２はカバー１２側に位置しており、回路基板１４のうちコネクタハウジング１１側の面にはマイコン３３等の電子部品が実装されている。これにより、電子部品は、カバー１２に加えて、補強板３２によっても保護されるので、回路構成体１０の耐振動性、耐衝撃性を向上させることができる。
【００８３】
本実施形態によれば、コネクタ端子１９を曲げ加工しなくてもよいので、コスト低減を図ることができる。また、コネクタ端子１９の屈曲部分を収容するためのスペースが不要となるので、回路構成体１０を一層小型化できる。
【００８４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）回路基板１４は、コネクタハウジング１１のうち嵌合凹部１６と異なる領域であれば、必要に応じて任意の位置に取り付けることができる。例えば、コネクタハウジング１１の上面でもよく、また、側面に回路基板１４を取り付けてもよい。
（２）実施形態１では、電力部２５が下側に位置する構成としたが、これに限られず、電力部２５が上側に位置する構成としてもよい。
（３）実施形態１においては、電力部２５と信号部２７とは略平行な姿勢で収容部１３内に収容される構成としたが、これに限られず、電力部２５と信号部２７とは、互いに平行でない姿勢で収容部１３内に収容される構成としてもよく、必要に応じて任意の姿勢で収容部１３内に収容することができる。
（４）補強板３２は、合成樹脂製の板材でもよく、また、合成樹脂にガラス繊維等のフィラーが含有された板材でもよく、必要に応じて任意の材料を用いることができる。
（５）回路基板１４のうち、導電板２８が積層される面と、補強板３２が積層される面とが異なっていてもよい。
（６）本実施形態においては、導電板２８は単数としたが、これに限られず、複数の導電板２８が間隔を空けて並んで配される構成としてもよい。
（７）コネクタ端子１９は信号部２７に接続される構成としてもよい。
（８）信号部２７と補強板３２とは、信号部２７と補強板３２とを積層した状態で、合成樹脂でモールド成形することにより積層してもよい。同様に、電力部２５と導電板２８とは、電力部２５と導電板２８とを積層した状態で、合成樹脂でモールド成形することにより積層してもよい。
（９）本実施形態では、信号部２７及び電力部２５の双方がコネクタハウジング１１に固定される構成としたが、これに限られず、例えば、信号部２７はコネクタハウジング１１に固定されて電力部２５はカバー１２に固定される構成としてもよく、また、信号部２７はカバー１２に固定されて電力部２５はコネクタハウジング１１に固定される構成としてもよい。
（１０）実施形態１では、コネクタハウジング１１に形成した連結部３５に曲面部３６を設ける構成としたが、これに限られず、カバー１２に案内リブ及び連結部を設け、この連結部に曲面部３６を設ける構成としてもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１０…回路構成体
１１…コネクタハウジング
１２…カバー
１３…収容部
１４…回路基板
１５…相手側コネクタ
１６…嵌合凹部
１８…奥壁
１９…コネクタ端子
２５…電力部
２６…曲がり部
２７…信号部
２８…導電板
３１…スイッチング素子（電子部品）
３２…補強板
３３…マイコン（電子部品）
３６…曲面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0005532308.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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