(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の第１電極を並置して分布せしめる第１ステップと、
前記第１電極の各々の頂面上に発光層を含む複数の有機層が積層された積層体を形成する第２ステップと、
前記積層体の各々の上に第２電極を形成して有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する第３ステップと、を含む有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
前記第１ステップにおいて、前記第１電極を、前記頂面を囲む稜線を形成する角部を有する導電体とし、
前記第２ステップは、少なくとも発光性有機材料含有液体をノズルを介して射出するインクジェット法によって、前記発光性有機材料含有液体が前記角部を通過しないような総量で前記頂面上へ塗布し、前記発光性有機材料含有液体を前記角部で止めるステップを含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項２】
前記角部の内角は、４５°乃至１６５°の角度であることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項３】
前記第２ステップは、前記第１電極の分布範囲に亘って拡がる少なくとも１層の非発光性有機材料の有機層を形成するステップを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項４】
前記第１ステップは、複数の導電膜を積層して前記第１電極を形成するステップを含み、前記複数の導電膜のうちの１つの導電膜の頂面の面積が他の導電膜よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項５】
前記角部の表面粗さＲａが３０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項６】
前記第２ステップにおける、前記ノズルを前記第１電極の配列に沿って前記基板に対して相対的に移動させるステップを含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項７】
基板上に並置され分布形成された複数の第１電極と、
前記第１電極の各々の頂面上に積層されて形成された発光層を含む複数の有機層からなる積層体と、
前記積層体の各々の上に形成された第２電極と、を含む有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記第１電極が、前記頂面を囲む稜線を形成する角部を有する導電体であり、
前記発光層は、少なくとも発光性有機材料含有液体をノズルを介して射出するインクジェット法によって、前記発光性有機材料含有液体が前記角部を通過しないような総量で前記頂面上へ塗布され、前記発光性有機材料含有液体が前記角部で止められ乾燥されて、形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子という）が例えばマトリクス状やストライプ状に分布した有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルという）及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子の各々は陽極と陰極の間に電荷輸送性を有する有機化合物からなる複数の有機層（有機材料層）を備え、その有機層の内に少なくとも１層の発光層を含む素子である。【０００３】
有機ＥＬパネルの製造方法では、有機材料を含む液体をノズルを介して射出して得られる微小フロー形態によって供給するインクジェット法を用いて基板上にて有機ＥＬ素子ごとの発光層や有機層を塗り分けるため、有機ＥＬ素子ごとに区切るバンク（有機絶縁膜など）を形成する工程が知られている。【０００４】
例えば、特許文献１では、それぞれ少なくとも１つのウェルの周囲を形作り、ウェル内には電荷輸送材料、電荷注入材料、光フィルター材料、及び発光材料のうち１つ以上が配置されるバンク構造が開示されている。このバンク構造は、少なくとも１つの電極の周囲を形作り、且つ隣接する電極の周囲までは延在しない構造となっている。【０００５】
また、特許文献２では、隣り合うＥＬ素子のバンク間に介在溝を設けることで液体の混合を防止するバンク構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２０１０−５０４６０８号公報
【特許文献２】特表２００４−５２７０８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
インクジェット法で塗りわけ塗布された液同士の混合を防止するために、有機ＥＬ素子の光取り出し側の電極を囲むようにバンクを配置し、バンク上に撥液処理を行うか、或いは撥液性バンクを形成して、発光エリア以上に塗布された液が広がらないようにする。バンクに撥液性を持たせるためには、はフッ素をバンク表面に付加させる。親液性のバンクにフッ素を付加する場合は、真空プラズマ装置や大気圧プラズマ装置を用いて、フッ素を含有したガスをプラズマにより分解しバンク表面にフッ素を付加させることが知られている。【０００８】
このように基板側に撥液性のバンクを形成するには、工程を増やすことになる。また、フッ素含有の撥液性のバンクを用いることも知られている。この場合、パターニング性や残渣が問題になる場合がある。特に残渣があると、残渣が撥液性のため、この残渣によるリークや膜厚異常が問題となる。【０００９】
これら問題に対する対策として親液性のバンクで塗り分けるという方法が考えられる。しかし、親液性のバンクでは塗布液がバンク上に塗り上がるため隣接セルで塗布液が混ざりあってしまう。それ故、湿式塗布法の下で、親液性のバンクを使う塗り分けは困難となる。【００１０】
図１は、従来のインクジェット法による有機ＥＬパネルの作製プロセスを示す。まず、ガラスなどの基板１が用意し、その上に、ＩＴＯなどの陽極２及び補助電極ＢＵが形成される（図１（ａ））。そして、フォトリソグラフィ工程によって絶縁性のバンクＢＫが陽極２を囲むように形成される（図１（ｂ））。バンクＢＫによって画定された開口部内に、有機層を構成する材料溶液である塗布液Ｌｑが塗布される（図１（ｃ））。その後の乾燥により有機層ＬＹが成膜される（図１（ｄ））。そして、かかる塗布液の塗布と乾燥の工程がそれぞれの機能を果たす有機層ごとに順次繰り返され、多層の有機層ＭＬＹが形成される（図１（ｅ））。有機層成膜後、蒸着などにより陰極金属膜９が成膜される（図１（ｆ））。その後、図示しない封止工程を経て有機ＥＬパネルを得ている。【００１１】
上記のような従来の有機ＥＬパネルの製造方法では、バンクＢＫが必要な故に、例えば、有機ＥＬ素子のサブピッチＳｐが５００μｍの場合でバンクＢＫの幅ＢＫＷが１００μｍのとき、開口幅ＯＷが４００μｍとなって、開口率（ＯＷ／Ｓｐ）が例えば、８０％となる。【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、有機層形成を塗布工程による一方で、大なる開口率を有する有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することが課題の一例としてあげられる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、上記課題を解決すべく検討した結果、電極の形状によって塗布液の動きを制限させることを見い出し、有機ＥＬ素子に特定形状電極を用いることにより、素子間のバンクを除去して本発明の完成に至った。【００１４】
本発明による有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法は、基板上に複数の第１電極を並置して分布せしめる第１ステップと、第１電極の各々の頂面上に発光層を含む複数の有機層が積層された積層体を形成する第２ステップと、積層体の各々の上に第２電極を形成して有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する第３ステップとを含む。当該製造方法は、第１ステップにおいて、第１電極を、頂面を囲む稜線を形成する角部を有する導電体を用いることと、第２ステップは、少なくとも発光性有機材料含有液体をノズルを介して射出して得られる微小フロー形態によって頂面の有機層へ供給するステップを含むこと、を特徴とする。【００１５】
本発明による有機エレクトロルミネッセンスパネルは、基板上に並置されて形成された複数の第１電極と、前記第１電極の各々の頂面上に積層されて形成された発光層を含む複数の有機層からなる積層体と、前記積層体の各々の上に形成された第２電極と、を含む有機エレクトロルミネッセンス素子である。当該有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記第１電極が前記頂面を囲む稜線を形成する角部を有する導電体であり、前記発光層は、少なくとも発光性有機材料含有液体がノズルを介して射出して得られる微小フロー形態によって前記頂面の有機層へ供給され乾燥されて、形成されていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来の有機ＥＬパネルの作製プロセスの工程によって得られる有機ＥＬパネルの中間生成構造の一部の断面図である。
【図２】本発明の実施例の有機ＥＬパネルの作製プロセスの工程によって得られる有機ＥＬパネルの中間生成構造の一部の断面図である。
【図３】本発明による他の実施例の有機ＥＬパネルの作製プロセスで得られた有機ＥＬパネルの概略部分断面図である。
【図４】本発明による他の実施例の有機ＥＬパネルの作製プロセスで得られた有機ＥＬパネルの概略部分断面図である。
【図５】塗布液の液滴が第一電極に付着している状態を説明するためのサンプル基板の概略部分断面図である。
【図６】本発明にかかる角部から塗布液の着弾距離とピン止め現象発生確率との関係を示すグラフである。
【図７】２層電極構造（下層Ａｌ、上層ＩＴＯ）の第一電極を有するサンプル基板の断面を撮影した走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。
【図８】下地有機層を第一電極及び基板の全面に成膜したサンプル基板の概略部分断面図である。
【図９】第一電極及び補助第一電極を成膜したサンプル基板の概略部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
図２は、第１の実施例として有機ＥＬパネルの作製方法の工程によって得られる有機ＥＬパネルの中間生成構造を示す。
【００１９】
まず、図２（ａ）に示すように、ガラスなどの基板１が用意され、スパッタ工程によって、アルミニウムなどの導電膜及びＩＴＯなどの導電膜が順に形成される。次に、ストライプ状もしくは矩形の島状などの所定パターンでフォトリソグラフィ工程が実行され、積層された第一電極１１及び補助第一電極（陽極）１１ａの導電体の複数が基板１上に並置分布されて形成される。この導電体形成ステップにおいて、補助第一電極１１ａの周縁に角部ＴＰＥが形成される。すなわち、補助第一電極１１ａの頂面を囲む稜線を形成する角部ＴＰＥが形成される。角部ＴＰＥはその内角が４５°乃至１６５°の角度であって、例えば９０°で形成される。
【００２０】
次に、例えば、スピンコート法やスリットコート法など湿式塗布法により、補助第一電極１１ａ及び基板１上に、正孔注入層用塗布液が全面塗布され乾燥されて正孔注入層３が成膜され、その上に正孔輸送層用塗布液が全面塗布され乾燥されて正孔輸送層４が成膜される（図２（ｂ））。正孔輸送層４には補助第一電極１１ａ周縁の角部ＴＰＥと相似形である正孔輸送層４の頂面を囲む稜線ＴＰＥ２が形成される。この有機層塗布ステップにおいて、第１電極１１の分布範囲に亘って拡がる非発光性有機材料の有機層である正孔注入層３及び正孔輸送層４が形成されるが、素子構成により、これらを省略したり、一層のみ形成されてもよい。
【００２１】
次に、液体をノズルを介して射出して得られる微小フロー形態によって供給するインクジェット法により、稜線ＴＰＥ２に囲まれる正孔輸送層４の頂面に発光層用塗布液Ｌｑすなわち発光性有機材料含有液体が塗布される（図２（ｃ））。このインクジェットステップにおいて、例えばノズルＮＺは第１電極１１の配列に沿って基板１に対して相対的に移動させられる。そしてノズルＮＺは発光層用塗布液を射出して、微小流滴である微小フロー形態によって、正孔輸送層４の頂面へ供給する。塗布液Ｌｑは、その表面張力により、接触角度にて例えば半球状の膨出形態で維持される。
【００２２】
次に、発光層用塗布液の乾燥により発光層５が成膜される（図２（ｄ））。
【００２３】
次に、発光層５上に、正孔ブロック層用材料が真空蒸着法により成膜されて正孔ブロック層６が成膜され、その上に電子輸送層用材料が真空蒸着法により成膜されて電子輸送層７が成膜され、その上に電子注入層用材料が真空蒸着法により成膜されて電子注入層８が成膜される（図２（ｅ））。
【００２４】
次に、電子注入層８上に、真空蒸着法によりアルミニウムなどの第二電極である陰極９が成膜される（図２（ｆ））。その後、図示しない封止工程を経て有機ＥＬパネルを得る。封止工程としてはプラズマＣＤＶなどによるバリア膜等を成膜後、固体封止を行っても良いし、ガラス缶などによる中空封止でも良い。
【００２５】
本実施例によれば、バンクが不必要なため有機ＥＬ素子の製造プロセスを簡素化でき、各々の有機ＥＬ素子のサブピッチＳｐに対して開口幅ＯＷを大幅に確保できるので、開口率（ＯＷ／Ｓｐ）を向上できる。
【００２６】
図３に、第２の実施例としてインクジェット法により正孔注入層、正孔輸送層及び発光層を形成して、得られた有機ＥＬパネルを示す。
【００２７】
まず、基板１上に第一電極のためのアルミニウム膜がスパッタ法にて成膜される。
【００２８】
次に、陽極（補助第一電極）のためのアルミニウム膜上にＩＴＯ膜がスをパッタ法にて成膜される。
【００２９】
次に、アルミニウム膜及びＩＴＯ膜がフォトリソグラフィ法にてパターニングされ、周縁に角部を有する同一形状の第一電極１１及び陽極１１ａが形成される。該角部が頂面を囲む稜線を形成する。
【００３０】
次に、正孔注入層３、正孔輸送層４及び発光層５が第一電極と同一パターンでインクジェット法により塗布され乾燥されてそれぞれの層が順に成膜される。正孔注入層及び正孔輸送層には、陽極（補助第一電極）周縁の角部ＴＰＥに起因する頂面を囲む稜線が形成されるので、インクジェット法によるパターニングが可能となる。
【００３１】
次に、正孔ブロック層６が任意の塗布方法により全面塗布される。
【００３２】
次に、電子輸送層７及び電子注入層８が蒸着により成膜される。
【００３３】
次に、アルミニウムの第二電極である陰極９が抵抗加熱による蒸着成膜される。その後、封止工程を経て第２の実施例の有機ＥＬパネルを得る。
【００３４】
このように、塗布層を多層形成する場合において、電極上にパターンすべての層を電極上に塗布して形成しても良いし、任意の層のみ塗布し、それ以外は電極上及び電極上以外も覆うような構成であっても良い。
【００３５】
第３の実施例として、第１の実施例の第二電極である陰極９をアルミニウムに代えて銀（Ａｇ）を抵抗加熱により蒸着成膜した以外、第１の実施例と同一構成により、有機ＥＬパネルを形成した。陰極（第二電極）にＡｇ（半透明電極）を用いることにより、トップエミッション構造の有機ＥＬパネルが製造可能になる。トップエミッション構造により、基板側から光を取り出さないため、第一電極をピン止め効果が出やすい厚さや形状を選択することが可能となる。第二電極のＡｇ膜厚が７５ｎｍ以下とすれば、第二電極の透過率が８０％以上となる。さらに、第１及び２の実施例においても、第一電極をアルミニウムに代えて銀（Ａｇ）を用いれば、透過率が８０％以上のボトムエミッション型の有機ＥＬパネルが製造可能になる。
【００３６】
図４に第４の実施例として、第一電極１１及び陽極１１ａの構成を変更し第二電極のＡｇとした以外、第１の実施例と同様のインクジェット法により発光層を形成する例を示す。なお、発光層形成工程以降は第１の実施例と同様なので、説明は省略する。
【００３７】
まず、基板１上に第一電極のためのアルミニウム膜がスパッタ法にて成膜される。
【００３８】
次に、アルミニウム膜をフォトリソグラフィ法にてパターニングされ、周縁に角部を有する第一電極１１が形成される。
【００３９】
次に、第一電極１１上に、陽極（補助第一電極）のためのＩＴＯ膜がスパッタ法にて成膜される。
【００４０】
次に、図４（ａ）に示すように、ＩＴＯ膜がフォトリソグラフィ法にてパターニングされ、第一電極１１周縁の角部が露出するように第一電極１１より少ない面積で陽極１１ａが形成される。第一電極のパターニングは陽極よりも一回り大きいパターンで実行される。かかる第一電極及び陽極の形成ステップにおいて、導電体の第一電極１１及び陽極１１ａは、２層に積層形成されることには限定されず、周縁の角部ＴＰＥが露出するように、複数の導電膜のうちの１つの導電膜の頂面の面積が他の導電膜よりも大となるように、多層の積層体として形成されてもよい。
【００４１】
次に、図４（ｂ）に示すように、第一電極１１、補助第一電極１１ａ及び基板１上に、正孔注入層用塗布液が全面塗布され乾燥されて正孔注入層３が成膜され、その上に正孔輸送層用塗布液が全面塗布され乾燥されて正孔輸送層４が成膜される（図４（ｂ））。正孔輸送層４には第一電極１１周縁の角部ＴＰＥに起因する稜線ＴＰＥ２が形成される。
【００４２】
次に、図４（ｃ）に示すように、稜線ＴＰＥ２に囲まれる正孔輸送層４の頂面に第一電極１１と同一パターンでインクジェット法により発光層用塗布液が塗布される（図４（ｃ））。ここで、加工性の良いアルミニウム等を下地層の面積の大なるパターンの第一電極１１とし、加工性の悪いＩＴＯなどを上層の面積の小なるパターンの補助第一電極１１ａとしているので、ＩＴＯ上層エッジで塗布液Ｌｑを止めなくとも、アルミニウム下地層の角部ＴＰＥエッジで塗布液Ｌｑを止めることができる。この工程以降は第１の実施例と同様である。
【００４３】
何れの実施例の場合においても、インクジェット法による場合、それぞれの塗布液Ｌｑは正孔注入層、正孔輸送層、発光層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層など有機層を構成する有機材料を含む各種の有機材料含有液体であり、インクとして予め調製されている。
【００４４】
なお、陽極１１ａには陰極９より仕事関数の大きな導電性材料が選択される。さらに、陽極及び陰極は、発光の取り出し側となる場合は、透明又は半透明となるように材料、膜厚を選択する。特に陽極及び陰極のうちどちらか、もしくはその両方が、発光性有機材料から得られる発光波長において少なくとも８０％以上の透過率を持つ材料を選択することが好ましい。また、有機層の積層順序は、上記の実施例の順序とは反対の陰極から、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層および陽極でもよい。
【００４５】
次に、本実施例にかかる導電膜の角部ＴＰＥの内角の実用上好ましい範囲について説明する。
【００４６】
図５に示すように、角部ＴＰＥを有するＩＴＯ導電膜の第一電極１１をガラス基板１上に成膜したサンプル基板を用意する。そこで、基板１上の第一電極１１の頂面（平坦面）に、例えば、湿式成膜法のインクジェット法により塗布液Ｌｑが塗布される。この場合、塗布液Ｌｑは正孔注入層、正孔輸送層、発光層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層など有機層を構成する有機材料を含む各種の有機層用塗布液であり、インクとして予め調製されている。図５（ａ）は塗布液の液滴が着弾してそれが第一電極１１に付着している平衡状態のサンプル基板の概略部分断面図を示す。図５（ｂ）は塗布液の複数の液滴が着弾して凝集した塗布液の膜が第一電極１１の全面に付着している状態のサンプル基板の概略部分断面図を示す。
【００４７】
図５（ａ）の場合、塗布液Ｌｑの液滴がその表面張力により膨出形状などを維持している。これは、図示するように、第一電極１１と塗布液Ｌｑと空気の接触点ＣＰにおいて、次のヤング式、γＳ＝γＳＬ＋γＳＬ・ｃｏｓθが成立して平衡を保っているからである。式中、γＳは固体（第一電極）の表面張力を、γＳＬは固液界面張力（第一電極塗布液界面張力）を、γＬは液体（塗布液）の表面張力を、θは接触角を、示す。接触角０≦θ≦９０°の場合は第一電極が塗布液に対して親液性がある状態である。接触角９０°＜θ≦１８０°の場合は第一電極が塗布液に対して撥液性がある状態である。第一電極への塗布液の付着と塗布液の液滴の移動を考慮すると、接触角０≦θ≦９０°となるように塗布液の特性は設定されて、塗布液が調合される。
【００４８】
図５（ｂ）の場合、塗布液Ｌｑは、塗布液Ｌｑの膜が第一電極１１の角部ＴＰＥを通過しないような総量で、第一電極１１に塗布されている。
【００４９】
第一電極１１の角部ＴＰＥがテーパー角α（頂面の延長面と側端面との角なすであって第一電極の頂面から基板へ傾斜する角度、内角βとはα＋β＝１８０°の関係にある）を持っているので、そこに近づいた塗布液Ｌｑの膜は角部ＴＰＥを越えて拡がらす、その接触点が角部ＴＰＥに留まる、いわゆる濡れのピン止め現象を呈する。本実施例はこのピン止め現象を利用している。換言すると、第一電極１１の頂面での塗布液Ｌｑの接触角θであるので、角部ＴＰＥのテーパー角αとすれば、角部ＴＰＥにおける接触角がθ＋αになるまで塗布液Ｌｑは先に進めない。角部ＴＰＥより先に前進すると、第一電極１１の屈曲した先のテーパー面での接触角が頂面での接触角θより小さくなるからである。上記ののヤング式に従うと、角部ＴＰＥでは、塗布液Ｌｑの接触角はθからθ＋αまでの任意の値をとることが出来ると考えられている。
【００５０】
このように、角部ＴＰＥにて塗布液Ｌｑが進行しないピン止め効果を利用して、第一電極１１頂面での塗布液Ｌｑのぬれ拡がりを制御することが可能である。
【００５１】
本発明者は、ピン止めの効果が得られる角部ＴＰＥのテーパー角αの好適な範囲を実験して調べた。
【００５２】
図５に示すような、一定面積の第一電極１１を設けた複数のサンプル基板１を、そのテーパー角αを２°、１５°及び２０°と変化させて作製し、角部ＴＰＥ（０μｍ）からの１００μｍまでの範囲の着弾位置に塗布液の液滴をインクジェット法により塗布した。そして、液滴の着弾距離を変化させたときの角部ＴＰＥを越えて塗布液が進行せずに留まる（ピン止め効果）の発生確率を測定し、ピン止め発生確率とエッジからの着弾距離の関係を調べた。
【００５３】
図６は、上記ピン止め発生確率の実験結果を示すグラフである。図６から明らかなように、テーパー角が小さいとピン止めの効果が出づらく、大きいと出やすいという、テーパー角に依存したピン止め効果の有意差があることが分かる。図６から、テーパー角１５°及び２０°の角部を有するサンプル基板の場合、液滴のエッジからの着弾距離が６０μｍを越えると飛躍的にピン止め発生確率が向上することが検証された。よって、本実施例において、ピン止めの効果が有効な範囲として角部のテーパー角αを１５°以上とした。テーパー角αを１５°とした場合に角部からのテーパー面の面積が大きくなり過ぎて隣接素子間隔が拡がり、開口率が十分得られなくなるので、第一電極の膜厚は１０００ｎｍ以下の範囲が適当であった。第一電極の膜厚を減少させた場合、その膜厚５０ｎｍ未満では角部からのテーパー面の面積が少なく明瞭な角部形状が得にくいことと、低抵抗な配線を確保するため、第一電極の膜厚は５０ｎｍ以上の範囲が適当であった。
【００５４】
更に、本発明者は、その周縁の側壁がいわゆる逆テーパー形状となる第一電極を有する複数の基板を作製し、角部のテーパー角αの上限を調べた。
【００５５】
異方性エッチングや多層電極構造を用いて第一電極を逆テーパ形状にすると、洗浄工程等の基板に物理的接触を与えると、テーパエッジ部が折れてしまうサンプル基板が増えた。例えば、図７に示す２層電極構造（下層Ａｌ、上層ＩＴＯ）の第一電極を有するサンプル基板の断面を撮影したＳＥＭ写真のようにテーパー角１３５°を越えるものでは第一電極の角部が折れ、製造歩留まりが低下するので、角部のテーパー角αが１３５°以下の第一電極を採用することが好ましい。
【００５６】
したがって、発明者は、有機ＥＬパネルの基板上の第一電極に、１５°乃至１３５°のテーパー角を設ける、すなわち、４５°乃至１６５°の角度を内角とする角部を設けることとした。
【００５７】
更に、本発明者は、図８に示すような、基板１上に角部ＴＰＥを有する第一電極１１を成膜し、スリットコート法などの湿式塗布法により、下地有機層１２を予め第一電極１１や基板１の全面に成膜したサンプル基板を作製した。上記同様の実験の結果、塗布液Ｌｑの上記ピン止め効果が、図８に示す下地有機層１２の角部ＴＰＥ上においても維持されることを確認した。下地有機層の材料は正孔注入層、正孔輸送層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層など有機層を構成する電荷輸送性有機化合物である。
【００５８】
よって、上記の有機ＥＬパネルの製造方法においては、前記積層体の各々とそれらの間に亘って拡がる少なくとも１層の電荷輸送性有機化合物の有機層（下地有機層１２）を形成するステップを含むこととすることが出来る。
【００５９】
更に、本発明者は、図９に示すような、基板１上に角部ＴＰＥを有する第一電極１１を成膜し、その上に補助第一電極１１ａを成膜したサンプル基板を作製した。上記同様の実験の結果、塗布液Ｌｑの上記ピン止め効果が、図９に示す下地層の第一電極１１の角部ＴＰＥ上においても維持されることを確認した。このように、第一電極を２層以上積層の多層構造とすることができるので、例えば、加工性の良いアルミニウム等を下地層の第一電極１１とし、加工性の悪いＩＴＯなどを上層の補助第一電極１１ａとする２層構造の第一電極の場合、アルミニウム下地層をＩＴＯ上層よりも面積の広いパターンとすると、ＩＴＯ上層ではエッジの表面粗さが悪いため当該エッジで塗布液Ｌｑを止め難いが、アルミニウム下地層の角部ＴＰＥエッジで塗布液Ｌｑを止めることができる。
【００６０】
よって、上記の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法においては、前記第１ステップは、前記第一電極として複数の導電膜を積層するステップを含み、前記複数の導電膜のうちの前記角部を有する導電膜の頂面の面積が他の導電膜よりも大きいこととすることが好ましい。
【００６１】
更に、本発明者は、上記の複数の基板における第一電極の表面粗さＲａ（算術平均粗さ）を表面粗さ測定機（ＪＩＳＢ０６０１）で測定した。そこで、ＩＴＯの第一電極の表面粗さはＲａ５０ｎｍを越えるとピン止め効果が働かないことが観測された。さらに、他の金属第一電極の場合ではＲａが３０ｎｍ以下好ましくはＲａが１０ｎｍ以下では概ねピン止め効果が発現したので、角部の表面粗さＲａが３０ｎｍ以下の第一電極を採用することが好ましい。
【実施例】
【００６２】
１００ｍｍ×１００ｍｍの発光パターンを有する有機ＥＬパネルを作製した。【００６３】
有機ＥＬ素子の各々はライン長１００ｍｍ及びライン幅４５０μｍを有し、素子の各素子がライン数２００本でサブピッチ５００μｍをもって平行に並設された（ライン＆スペースは４５０μｍ＆５０μｍである）。【００６４】
サブピッチ５００μｍのＲＧＢ発光層塗りわけを行い、他の有機層及び電極は共通の構成として、ＲＧＢの順に交互に並んだ有機ＥＬ素子のアレイを形成した。【００６５】
作製した有機ＥＬパネルにおいては、各有機ＥＬ素子のサブピッチＳｐが５００μｍで、開口幅ＯＷが４５０μｍとなって、開口率（ＯＷ／Ｓｐ）が９０％となり、従来のものよりも明るく光った。【００６６】
有機ＥＬパネルの製造の構成を表１に示す。【００６７】
【表１】
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【００６８】
PEDOT:PSS : Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) poly(styrenesulfonate)
BAlq : Bis(2-methyl-8-quinolinolato)(p-phenylphenolato) aluminum ,
HexIr(phq)3 : Tris[2-(4-n-hexylphenyl)quinoline)] iridium(III)
CBP : 4,4’-Bis(9H-carbazol-9-yl)biphenyl
Ir(ppy)3 : Tris (2-phenylpyridine) iridium(III) 
FIr(p ic) : Bis(2,4-difluorophenylpyridinato) (2-carboxypyridyl)iridium (III)
【符号の説明】
【００６９】
１  基板
３  正孔注入層
４  正孔輸送層
５  発光層
６  正孔ブロック層
７  電子輸送層
８  電子注入層
９  陰極（第二電極）
１１  第一電極
１１ａ  補助第一電極（陽極）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図７】
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