(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子ピンと、少なくとも厚さ方向に前記接続端子ピンを挿通した状態で固定する板状の支持部を有する端子台とを備えて、前記支持部の一方の主面から突出する前記接続端子ピンの一端をリフロー処理により基板の搭載面に載置状態で接合し、前記接続端子ピンと前記搭載面との接合部分を封止樹脂により埋設する構成のコネクタユニットであって、
前記支持部のうち前記一方の主面側に、当該一方の主面に沿う方向に突出し、前記封止樹脂に埋設されることで前記封止樹脂に係合する係合部が形成され、
前記支持部に、前記接続端子ピンの挿通部分と間隔を空けて前記厚さ方向に貫通し、前記リフロー処理に際して、前記支持部の他方の主面側から前記接続端子ピンの一端と前記基板との接合部分に予め設けられた半田に向けて熱風を通して該半田を溶融させるための貫通孔が形成されていることを特徴とするコネクタユニット。
【請求項２】
前記貫通孔が平面視長方形に形成され、
前記係合部が、前記貫通孔の内周面のうち長方形の短辺のみから径方向内側に突出するように一対形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタユニット。
【請求項３】
前記係合部が、前記支持部の一方の主面の外縁よりも内側に配されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコネクタユニット。
【請求項４】
前記接続端子ピンの一端が、当該接続端子ピンの長手方向に対して折り曲げられ、前記貫通孔と前記支持部の厚さ方向に重なるように配されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコネクタユニット。
【請求項５】
前記接続端子ピンの一端が、当該接続端子ピンの長手方向に対して折り曲げられ、当該折り曲げ部分から前記支持部の一方の主面に沿って当該一方の主面の外縁に向けて延びていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコネクタユニット。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコネクタユニットと、前記接続端子ピンの一端を載置状態で接合する搭載面を有する基板と、前記接続端子ピンと前記搭載面との接合部分、及び、前記係合部を埋設する封止樹脂とを備えることを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コネクタユニット、及び、これを備える電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路装置には、例えば特許文献１のように、アルミ基板等の表面実装基板の搭載面に、他の装置と電気接続するためのコネクタユニットを設けたものがある。
このコネクタユニットは、図８に示すように、基板１０１の搭載面に載置状態で立設される複数の接続端子ピン１０２と、これら接続端子ピン１０２を所定のピッチで固定した絶縁性の端子台１０３とによって構成されている。また、端子台１０３は基板１０１の搭載面まで延びる脚部１０４を有して門型（アーチ状）に形成され、脚部１０４の先端には、基板１０１の搭載面に穿設された位置決め孔１０５に圧入する位置決めピン１０６が突出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平４−１３３３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、表面実装型の基板１０１に対する位置決め孔１０５の形成は、困難かつ高コストとなるため、好ましくない。
なお、表面実装型の基板にコネクタユニットを固定する他の手法としては、例えば、接続端子ピンを基板に接合した後に、封止樹脂により接続端子ピンと基板の搭載面との接合部分や端子台の一部を埋設することが考えられる。この構成では、基板に位置決め孔を形成する場合と比較して安価に構成できるものの、他の装置と接続端子ピンとの電気接続を阻害するため、接続端子ピンが突出する端子台の上面を封止樹脂により覆うことはできない。したがって、コネクタユニットを基板から引き離す外力が電子回路装置に加えられた際には、接続端子ピンと基板との接合部分のみに応力が集中してしまう。その結果、接続端子ピンと基板との電気接続の信頼性が低下する虞がある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、接続端子ピンと基板との電気接続の信頼性向上を安価に図ることが可能なコネクタユニット、及び、これを備えた電子回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のコネクタユニットは、接続端子ピンと、少なくとも厚さ方向に前記接続端子ピンを挿通した状態で固定する板状の支持部を有する端子台とを備えて、前記支持部の一方の主面から突出する前記接続端子ピンの一端をリフロー処理により基板の搭載面に載置状態で接合し、前記接続端子ピンと前記搭載面との接合部分を封止樹脂により埋設する構成のコネクタユニットであって、前記支持部のうち前記一方の主面側に、当該一方の主面に沿う方向に突出し、前記封止樹脂に埋設されることで前記封止樹脂に係合する係合部が形成され、前記支持部に、前記接続端子ピンの挿通部分と間隔を空けて前記厚さ方向に貫通し、前記リフロー処理に際して、前記支持部の他方の主面側から前記接続端子ピンの一端と前記基板との接合部分に予め設けられた半田に向けて熱風を通して該半田を溶融させるための貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
そして、本発明の電子回路装置は、前記コネクタユニットと、前記接続端子ピンの一端を載置状態で接合する搭載面を有する基板と、前記接続端子ピンと前記搭載面との接合部分、及び、前記係合部を埋設する封止樹脂とを備えることを特徴とする。
【０００８】
上記コネクタユニットによれば、支持部の一方の主面を基板の搭載面に対して間隔を空けた状態で、半田付け等により接続端子ピンの一端を基板の搭載面に接合することで、接続端子ピンを基板に電気接続することができる。そして、この接合状態において、接続端子ピンと基板の搭載面との接合部分、及び、係合部を封止樹脂により埋設することで、接続端子ピン及び端子台が封止樹脂を介して基板に固定され、これによって上記電子回路装置が構成されることになる。上記のように封止樹脂を設けた状態においては係合部が封止樹脂に係合している。ここで、係合部は支持部の厚さ方向のうち一方の主面側に寄せて形成されているため、支持部の他方の主面を封止樹脂により覆わずに、端子台を封止樹脂に係合させることができる。
【０００９】
そして、上記のように係合部が封止樹脂に係合しているため、コネクタユニットを基板から引き離す外力が電子回路装置に加えられた際には、接続端子ピンと基板との接合部分だけではなく、端子台の係合部と封止樹脂との係合部分にも応力がかかる、すなわち、接続端子ピンと基板との接合部分にかかる応力を低下させることができる。特に、従来のように表面実装型の基板に端子台を固定するための孔を形成することなく、接続端子ピンと基板との接合部分にかかる応力を低下させることができるため、接続端子ピンと基板との電気接続の信頼性向上を安価に図ることができる。
【００１２】
また、前述した接続端子ピンの一端と基板の搭載面との接合をリフロー処理により実施する場合、コネクタユニットの上方から搭載面に向けて熱風を当て、この熱により接続端子ピンの一端と基板との接合部分に予め設けられた半田ペーストを溶融して、接続端子ピンと基板とを接合する。
このリフロー処理に際して、前述したように支持部に貫通孔を形成しておくことにより、接続端子ピンの一端が板状の支持部の直下に配されていても、貫通孔を通じて熱風を接続端子ピンの一端と基板との接合部分に直接届かせることができるため、半田ペーストを短時間で確実に溶融させることができる。
【００１３】
したがって、接続端子ピンの一端を支持部の一方の主面の外縁部分に重なるように配置せず、例えば支持部の一方の主面の中央部分の直下に配置しても、接合部分に熱風を十分に届かせることができる。すなわち、支持部に対する接続端子ピンの取り付け位置を制限しなくても、接続端子ピンと基板との接合を確保することができる。
また、リフロー処理に際して接続端子ピンの一端に熱風を届かせるために、接続端子ピンの一端を支持部の側方に張り出させる必要が無くなることから、基板に対するコネクタユニットの搭載面積を小さく設定することもできる。したがって、電子回路装置の小型化を図ることが可能となる。
【００１４】
なお、前記コネクタユニットにおいては、前記係合部が、前記支持部の一方の主面の外縁よりも内側に配されていることが好ましい。
この構成では、係合部が一方の主面の外縁よりも外側に突出しないため、端子台やコネクタユニットをコンパクトに構成できる。特に、基板の搭載面に対するコネクタユニットの実質的な搭載面積をコンパクトに抑えることができるため、電子回路装置の小型化を図ることができる。
また、前記コネクタユニットにおいては、前記貫通孔が平面視長方形に形成され、前記係合部が、前記貫通孔の内周面のうち長方形の短辺のみから径方向内側に突出するように一対形成されていてもよい。
この構成では、係合部が、一方の主面の外縁よりも外側に突出しないため、また、支持部に対してその厚さ方向にも突出しないため、端子台やコネクタユニットをよりコンパクトに構成することが可能となる。
【００１５】
さらに、前記コネクタユニットにおいては、前記接続端子ピンの一端が、当該接続端子ピンの長手方向に対して折り曲げられ、前記貫通孔と前記支持部の厚さ方向に重なるように配されていることが好ましい。
この構成では、前述したリフロー処理の際に、基板との接合部分となる接続端子ピンの一端に熱風を直接当てることができるため、接続端子ピンと基板とをさらに効率よくかつ確実に接合することができる。
【００１６】
また、前記コネクタユニットにおいては、前記接続端子ピンの一端が、当該接続端子ピンの長手方向に対して折り曲げられ、当該折り曲げ部分から前記支持部の一方の主面に沿って当該一方の主面の外縁に向けて延びていることが好ましい。
【００１７】
この構成では、接続端子ピンの一端を基板に接合した後に、接続端子ピンと基板との接合状態を目視により容易に確認することができる。例えば、接続端子ピンの一端と基板の搭載面との接触状態を目視で容易に確認できる。なお、接触状態の確認とは、接続端子ピンの一端が基板の搭載面に対して面接触しているか否かを確認したり、搭載面に対する接続端子ピンの一端の傾斜度合いを確認することを示している。
また、例えば接続端子ピンと基板とをリフロー処理で接合した場合に、接続端子ピンの一端に対する半田の濡れ性を目視により容易に確認することができる。
さらに、コネクタユニットが接続端子ピンを複数備える場合には、複数の接続端子ピンを互いに間隔をあけた状態で支持部に固定する必要があるが、各接続端子ピンの一端を支持部の一方の主面の外縁に向けて延びるように折り曲げることで、隣り合う接続端子ピン同士の間隔を小さく設定することも可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、従来のように表面実装型の基板に端子台を固定するための孔を形成することなく、接続端子ピンと基板との接合部分にかかる応力を低下させることができるため、接続端子ピンと基板との電気接続の信頼性向上を安価に図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子回路装置の概略を示す分解斜視図である。
【図２】図１の電子回路装置を基板の搭載面側から見た状態を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】図２のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図６】図１〜５に示す電子回路装置の製造に際して、リフロー処理における熱風の流れを示す拡大断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係るコネクタユニットの要部を示す拡大断面図である。
【図８】従来のコネクタユニット及びこれを搭載する基板の一例を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図１〜６を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１〜５に示すように、本実施形態に係る電子回路装置１は、厚さ方向に開口する浅底のケース２と、ケース２内の底面２ａに載置される基板３と、基板３の搭載面３ａに搭載されたコネクタユニット４とを備えて大略構成されている。また、電子回路装置１は、ケース２内に充填されて基板３全体、及び、コネクタユニット４の一部を埋設する封止樹脂５も備えている。
なお、基板３の搭載面３ａには、電子回路装置１の回路を画成する各種電子部品（不図示）も搭載されている。この電子部品は、基板３を介してコネクタユニット４に電気接続されており、封止樹脂５によって埋設される。
【００２１】
基板３は、例えばチッ化アルミ基板やセラミック基板等のいわゆる表面実装型の基板である。基板３の搭載面３ａには、コネクタユニット４や電子部品を接合させる接合パッド１１が複数形成されている。接合パッド１１は、コネクタユニット４及び電子部品を相互に電気接続する回路パターンをなしている。
【００２２】
コネクタユニット４は、電子回路装置１の回路を他の装置に電気接続するものであり、複数の接続端子ピン６と、これら複数の接続端子ピン６を一体に固定する端子台７とを備えて大略構成されている。
各接続端子ピン６は、導電性材料により短冊板状に形成されており、その長手方向の中途部には、幅方向に突出する一対の突起部１５が形成されている。また、接続端子ピン６の長手方向の一端６ａは、他の部分よりも幅狭に形成され、接続端子ピン６の長手方向に対して略垂直に折り曲げられている。
【００２３】
端子台７は、厚板状に形成されて厚さ方向に各接続端子ピン６を挿通させた状態で固定する支持部２１と、支持部２１の上面（他方の主面）２１ａの周縁に立設された環状の周壁部２２とを一体に形成して構成されている。
支持部２１には、その厚さ方向に貫通する複数の挿通孔２４及び貫通孔２５が互いに間隔を空けて形成されている。
【００２４】
各挿通孔２４は、個々の接続端子ピン６を挿通できるように接続端子ピン６の形状に合わせて平面視で細長の長方形に形成されている。また、各挿通孔２４は、その長手方向のうち支持部２１の上面２１ａ側部分が下面（一方の主面）２１ｂ側部分よりも幅狭となるように、長手方向の中途部に一対の段差を有している。すなわち、挿通孔２４内の段差面２４ｂは支持部２１の下面２１ｂ側に向いている。さらに、挿通孔２４の上面２１ａ側部分は、この部分に接続端子ピン６を圧入で挿通できるように、接続端子ピン６のサイズと同等あるいは微小に小さく設定されている。
【００２５】
前述した各接続端子ピン６は、その長手方向の他端６ｂを支持部２１の下面２１ｂ側から挿通孔２４に挿入することで端子台７に取り付けられる。この取り付けの際には、接続端子ピン６の突起部１５が挿通孔２４内の段差面２４ｂに当接するため、端子台７に対する接続端子ピン６の位置決めを容易に行うことができる。例えば、支持部２１の上面２１ａから突出する接続端子ピン６の他端６ｂの突出長さや、支持部２１の下面２１ｂから突出する接続端子ピン６の一端６ａの突出長さを精度よく設定することができる。
【００２６】
そして、この取り付け状態においては、支持部２１の上面２１ａから突出する複数の接続端子ピン６の他端６ｂが周壁部２２によって囲まれている。また、接続端子ピン６の他端６ｂの突出長さは、周壁部２２の高さよりも低く設定されている。このように取り付けられた接続端子ピン６の他端６ｂは、他の装置と電気接続するための外部端子部をなしている。なお、図示例では、接続端子ピン６の他端６ｂが、他の装置に備えて接続端子ピン６の他端６ｂに電気接続する雌型のコネクタに挿入できるように雄型の形状を呈しているが、例えば他の装置に備える雄型のコネクタを挿入する雌型の形状を呈していてもよい。
そして、周壁部２２は、他の装置に備えるコネクタをコネクタユニット４に対して位置決めする役割を果たす。
【００２７】
さらに、接続端子ピン６を端子台７に取り付け状態においては、各接続端子ピン６の一端６ａが、前述した折り曲げ部分から支持部２１の下面２１ｂに沿って下面２１ｂの外縁に向けて延びている。言い換えれば、各接続端子ピン６の一端６ａは、互いに隣り合う接続端子ピン６から離れるように、あるいは、隣り合う接続端子ピン６の一端６ａ同士が互いに平行するように、支持部２１の下面２１ｂに沿って延びている。すなわち、各接続端子ピン６の一端６ａは、互いに隣り合う接続端子ピン６に近づく方向に延びてはいない。また、各接続端子ピン６の一端６ａは、その全体が支持部２１の下面２１ｂに対向しており、端子台７の側部から外側に張り出してはいない。
【００２８】
各貫通孔２５の内周面には、その径方向内側に突出する係合部２７が形成されている。この係合部２７は、支持部２１の下面２１ｂ側に開口する貫通孔２５の下端に配され、支持部２１の下面２１ｂと同一平面をなすように形成されている。
係合部２７について、より詳細に説明すれば、一列に配列された三つの貫通孔２５Ａ（第一貫通孔２５Ａ）は平面視長方形に形成されており、第一貫通孔２５Ａに形成される係合部２７Ａは、長方形の短辺のみから突出するように一対形成されている。
一方、第一貫通孔２５Ａとは別個に形成された第二貫通孔２５Ｂは、平面視正方形に形成されており、この第二貫通孔２５Ｂに形成される係合部２７Ｂは、第二貫通孔２５Ｂの内周面の周方向全体から突出し、平面視矩形環状に形成されている。
【００２９】
以上のように構成されたコネクタユニット４は、各接続端子ピン６の一端６ａを基板３の各接合パッド１１Ａに載置状態で半田付けにより接合することで、基板３の搭載面３ａに搭載されている。これにより、各接続端子ピン６が基板３の回路パターンに電気接続されている。この搭載状態においては、支持部２１の下面２１ｂが基板３の搭載面３ａに対向して配置されている。
なお、コネクタユニット４と共に基板３に搭載される不図示の電子部品も、コネクタユニット４の場合と同様にして、電子部品の端子を基板３の搭載面３ａに載置状態で接合することで、基板３の回路パターンに電気接続される。
【００３０】
さらに、コネクタユニット４が搭載された基板３をケース２内に収容した状態では、端子台７の周壁部２２及び接続端子ピン６の他端６ｂが、ケース２の開口端２ｃよりも上方に突出している、すなわち、ケース２の外側に配置されている。また、支持部２１の上面２１ａはケース２の開口端２ｃよりも上方に配されている
【００３１】
そして、ケース２内に充填された封止樹脂５は、コネクタユニット４のうち、基板３に接合された接続端子ピン６の一端６ａ、及び、係合部２７を含む支持部２１の下面２１ｂ側部分を埋設している。これにより、接続端子ピン６及び端子台７が封止樹脂５を介して基板３に固定されている。また、係合部２７が封止樹脂５に係合している。ここで、係合部２７は、支持部２１の下面２１ｂ側部分に寄せて形成されているため、支持部２１の上面２１ａを封止樹脂５により覆わなくても、端子台７を封止樹脂５に係合させることができる。
【００３２】
以上のように構成される電子回路装置１の製造においては、接続端子ピン６の一端６ａと基板３の接合パッド１１Ａとの接合をリフロー処理により実施する。
リフロー処理においては、予め接続端子ピン６の一端６ａあるいは接合パッド１１Ａに半田（不図示）を付着させた上で、接続端子ピン６の一端６ａが接合パッド１１Ａ上に位置するように、コネクタユニット４を基板３の搭載面３ａ上に載置しておく。そして、図６に示すように、コネクタユニット４の上方から基板３の搭載面３ａに向けて熱風を吹きつけ、この熱により接続端子ピン６と接合パッド１１Ａとの接合部分にある半田が溶融することで、接続端子ピン６と接合パッド１１Ａとを接合する。
【００３３】
ここで、支持部２１には貫通孔２５が形成されているため、接続端子ピン６の一端６ａが支持部２１の直下に配されていても、前述した熱風が、貫通孔２５を通じて接続端子ピン６の一端６ａと接合パッド１１Ａとの接合部分に直接届くことになる。したがって、接合用の半田を短時間で確実に溶融させることができる。
なお、このリフロー処理においては、基板３に搭載された不図示の電子部品も、コネクタユニット４の場合と同様に、熱風によって基板３との接合部分にある半田を溶融することで基板３に接合される。ここで、電子部品はコネクタユニット４と比較してサイズや熱抵抗が十分に小さいため、コネクタユニット４のように貫通孔２５が形成されていなくても、リフロー処理により半田を短時間で溶融することができる。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態に係るコネクタユニット４及び電子回路装置１によれば、係合部２７を封止樹脂５に係合させることができるため、コネクタユニット４を基板３から引き離す外力が電子回路装置１に加えられた際には、接続端子ピン６と基板３との接合部分だけではなく、端子台７の係合部２７と封止樹脂５との係合部分にも応力がかかる、すなわち、接続端子ピン６と基板３との接合部分にかかる応力を低下させることができる。特に、従来のように表面実装型の基板３に端子台７を固定するための孔を形成することなく、接続端子ピン６と基板３との接合部分にかかる応力を低下させることができるため、接続端子ピン６と基板３との電気接続の信頼性向上を安価に図ることができる。
また、支持部２１の上面２１ａがケース２の開口端２ｃよりも上方に位置しているため、ケース２内に封止樹脂５を充填しても、支持部２１の上面２１ａが封止樹脂５によって埋設されることを確実に防止することができる。
【００３５】
さらに、支持部２１に貫通孔２５を形成したことで、接続端子ピン６の一端６ａを支持部２１の下面２１ｂの外縁部分に重なるように配置せず、例えば支持部２１の下面２１ｂの中央部分の直下に配置しても、リフロー処理に際して接続端子ピン６と接合パッド１１Ａとの接合部分に熱風を十分に届かせることができる。すなわち、支持部２１に対する接続端子ピン６の取り付け位置を制限しなくても、接続端子ピン６と接合パッド１１Ａとの接合を確保することができる。
また、リフロー処理に際して接続端子ピン６の一端６ａに熱風を届かせるために、接続端子ピン６の一端６ａを支持部２１の側方に張り出させる必要も無いことから、基板３に対するコネクタユニット４の搭載面積を小さく設定することもできる。したがって、電子回路装置１の小型化を図ることが可能となる。
【００３６】
さらに、係合部２７が、支持部２１の下面２１ｂの外縁よりも外側に突出しないため、また、支持部２１の下面２１ｂから下方にも突出しないため、端子台７やこれを備えるコネクタユニット４をコンパクトに構成できる。特に、基板３の搭載面３ａに対するコネクタユニット４の実質的な搭載面積をコンパクトに抑えることができ、その結果として、電子回路装置１の小型化をさらに図ることが可能となる。
【００３７】
また、接続端子ピン６の一端６ａが支持部２１の下面２１ｂに沿って下面２１ｂの外縁に向けて延びていることで、接続端子ピン６の一端６ａを基板３に接合した後に、接続端子ピン６と基板３との接合状態を目視により容易に確認することが可能となる。例えば、接続端子ピン６の一端６ａと基板３の搭載面３ａとの接触状態や、接続端子ピン６の一端６ａに対する半田の濡れ性を目視で容易に確認できる。なお、接触状態の確認とは、接続端子ピン６の一端６ａが基板３の搭載面３ａに対して面接触しているか否かを確認したり、搭載面３ａに対する接続端子ピン６の一端６ａの傾斜度合いを確認することを意味している。
さらに、折り曲げられた各接続端子ピン６の一端６ａは、互いに隣り合う接続端子ピン６に近づく方向に延びていないため、隣り合う接続端子ピン６同士の間隔を小さく設定することができる。
【００３８】
以上、本発明の電子回路装置１について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、貫通孔２５の内周面から突出する係合部２７は、支持部２１の下面２１ｂと同一平面をなすように支持部２１の下面２１ｂ側に開口する貫通孔２５の下端に形成されるとしたが、少なくとも支持部２１の上面２１ａが封止樹脂５によって埋設されない範囲で封止樹脂５に係合すればよい。したがって、係合部２７は、例えば貫通孔２５の貫通方向の中途部に形成されてもよい。
【００３９】
また、係合部２７は、貫通孔２５の内周面に形成されることに限らず、少なくとも支持部２１の下面２１ｂ側において当該下面２１ｂに沿う方向に突出して形成されていればよい。すなわち、係合部２７は、例えば図７に示すように、支持部２１の下面２１ｂから下方に延びる延出部２８の先端において、下面２１ｂに沿う方向に突出していてもよい。ただし、係合部２７は、支持部２１の下面２１ｂの外縁よりも内側に配されていることがより好ましく、この構成であれば、上記実施形態と同様に、係合部２７が支持部２１の下面２１ｂの外縁よりも外側に突出しないため、端子台７やコネクタユニット４をコンパクトに構成できる。特に、基板３の搭載面３ａに対するコネクタユニット４の実質的な搭載面積をコンパクトに抑えることができるため、電子回路装置１の小型化を図ることができる。
【００４０】
さらに、接続端子ピン６の一端６ａは、例えば貫通孔２５と支持部２１の厚さ方向に重なるように配されていてもよい。この構成では、リフロー処理の際に、基板３との接合部分となる接続端子ピン６の一端６ａに熱風を直接当てることができるため、接続端子ピン６と基板３とをさらに効率よくかつ確実に接合することが可能となる。
また、接続端子ピン６は、短冊板状に形成されることに限らず、例えば棒状であってもよい。
【００４１】
さらに、端子台７は、接続端子ピン６の他端６ｂを囲む周壁部２２を備えるとしたが、少なくとも支持部２１を備えていればよい。
また、上記実施形態においては、コネクタユニット４が搭載された基板３をケース２内に収容した状態で、支持部２１の上面２１ａがケース２の開口端２ｃよりも上方に配されるとしたが、例えば、開口端２ｃと同じ高さ位置に配されてもよいし、開口端２ｃよりも下方に配されていてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１  電子回路装置
３  基板
３ａ  搭載面
４  コネクタユニット
５  封止樹脂
６  接続端子ピン
６ａ  一端
６ｂ  他端
７  端子台
２１  支持部
２１ａ  上面（他方の主面）
２１ｂ  下面（一方の主面）
２５，２５Ａ，２５Ｂ  貫通孔
２７，２７Ａ，２７Ｂ  係合部
【図１】
0005538019.tif 000002
【図２】
0005538019.tif 000003
【図３】
0005538019.tif 000004
【図４】
0005538019.tif 000005
【図５】
0005538019.tif 000006
【図６】
0005538019.tif 000007
【図７】
0005538019.tif 000008
【図８】
0005538019.tif 000009