(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素電極を有する第１電極基板と、前記第１電極基板に相対する対向電極を有する第２電極基板を所定の隙間を有して貼り合わせ、前記所定の隙間に液晶を注入して製作する液晶表示素子の製造方法において、
少なくとも、
複数の液晶表示素子領域を有するウェハ基板状態の前記第１電極基板及び／又は第２電極基板に前記液晶を配向させるための液晶配向膜を形成する配向膜形成工程と、
前記第１電極基板及び／又は第２電極基板に形成された前記液晶配向膜のうち前記複数の液晶表示素子領域に対応する複数の所定部位に複数の尖形部材を一括して刺衝し、削剥によりその一部を除去して前記液晶配向膜直下の電極を露出させる配向膜除去工程と、
前記液晶配向膜を除去した前記複数の所定部位を一括して洗浄することにより、前記複数の所定部位に残る異物を除去する洗浄工程と、
を有することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＣＯＳ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｏｎ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）と呼ばれる液晶表示素子は、表面に画素電極が形成されたシリコン基板と、それに相対し表面に対向電極が形成されたガラス基板に液晶配向膜を形成した後に、前記両基板を所定の位置関係で貼り合せ、前記基板間に液晶を注入した液晶表示パネルを回路基板若しくは基台上に実装し、画素電極と対向電極間に電位差を与え、液晶の配向を制御することにより各種表示を得るものである。
【０００３】
前記液晶表示素子のシリコン基板への電位の供給は、シリコン基板と回路基板上の電極パッドをワイヤーで接続し、電気的に導通させることで実現している。一方、対向電極への電位の供給は、ガラス基板と回路基板間に熱硬化性導電性樹脂、例えば銀ペーストなどを塗布し、対向電極と回路基板上の電極パッドとを電気的に接続させることで実現している。
【０００４】
また、前記対向電極基板への電位の供給時に前記画素電極が形成されたシリコン基板及び前記対向電極上に形成された液晶配向膜の除去を行い、前記両基板を所定の位置関係で貼り合せる際に直接電気的接続を行い、前記対向電極への電位供給を前記シリコン基板と回路基板上の電極パッドをワイヤーで接続を行う際に同時に行うことも可能である。
【０００５】
図４は液晶表示素子を示す図であり、構造断面図である。複数の画素１０が形成されたシリコン基板４と、対向電極１８が形成された対向電極基板６にそれぞれ液晶配向膜１６及び２０を有している。前記シリコン基板４上の液晶配向膜１６及び対向電極基板６上の液晶配向膜２０に強力なレーザーＬＡを照射することにより前記液晶配向膜の破壊を行い、対向電極基板６側においては対向電極１８の一部を露出させ、シリコン基板４側においては、前記対向電極１８と導通するための電極パッド５０の一部を露出させる。この部位に導通剤５２を塗布し、シール剤２２により所定の隙間で前記シリコン基板４と対向電極基板６を張り合わせることでシリコン基板４上の電極パッド５０と対向電極基板６上の対向電極１８間の電気的接続を行っている。（例えば、特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３４３５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図４に示した従来技術によると、前記液晶配向膜１６及び２０の除去に強力なレーザーＬＡ装置が必要となる。前記レーザーＬＡ装置は大掛かりな装置となり、設置・維持に多額の費用を必要とする。また、前記シリコン基板４上にはウェハ状態では複数の液晶表示素子が形成されているため、前記液晶配向膜１６及び２０の除去を前記強力なレーザーＬＡ照射で行うためには、前記画素電極が形成されたシリコン基板４以上の大型なステージが必要となる。また、複数のレーザーＬＡにて同時に行う際にも同様に大型な装置が必要となってしまう。
【０００８】
本発明は、大型で高価な装置を必要とせず安価で容易に前記液晶配向膜の除去を行うことができ、結果として安価な液晶表示素子を得ることができる液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明の液晶表示素子の製造方法は、複数の画素電極を有する第１電極基板と、前記第１電極基板に相対する対向電極を有する第２電極基板を所定の隙間を有して貼り合わせ、前記所定の隙間に液晶を注入して製作する液晶表示素子の製造方法において、少なくとも、複数の液晶表示素子領域を有するウェハ基板状態の前記第１電極基板及び／又は第２電極基板に前記液晶を配向させるための液晶配向膜を形成する配向膜形成工程と、前記第１電極基板及び／又は第２電極基板に形成された前記液晶配向膜のうち前記複数の液晶表示素子領域に対応する複数の所定部位に複数の尖形部材を一括して刺衝し、削剥によりその一部を除去して前記液晶配向膜直下の電極を露出させる配向膜除去工程と、前記液晶配向膜を除去した前記複数の所定部位を一括して洗浄することにより、前記複数の所定部位に残る異物を除去する洗浄工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、前記画素電極が形成されたシリコン基板及び前記対向電極基板上の前記液晶配向膜の除去を簡易な削剥手段によって行うので、大型な装置を用いずに基板単位で効率的に行うことが可能である。
【００１３】
また、前述の効果により画素電極が形成されたシリコン基板及び前記対向電極基板上の前記液晶配向膜の除去を容易に行うことが可能であり、結果安価で小型な液晶表示素子の供給が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る液晶表示素子を示す構造断面図
【図２】本発明の液晶表示素子の製造方法を示す工程毎断面図
【図３】本発明の液晶表示素子の製造方法をウェハ基板状態で行う例の模式図
【図４】液晶表示素子を示す構造断面図
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１５】
図１は本発明に係る液晶表示素子を示す図であり、構造断面図である。複数の画素１０を有するシリコン基板４上に液晶配向膜１６が形成されている。また、対向電極１８を有する対向電極基板６上にも同様に液晶配向膜２０が形成されている。前記液晶配向膜１６及び２０の一部は基板状態で除去されており、それぞれ前記液晶配向膜１６及び２０が除去された部分１と２を有している。
【００１６】
前記シリコン基板４の前記液晶配向膜が除去された部分１の部位に露出する電極パッド５０と、前記対向電極基板６の前記液晶配向膜が除去された部分２の部位に露出する前記対向電極１８は例えば導電球（不図示）を有した導通剤３により電気的接続を取っている。また、前記シリコン基板４と対向電極基板６はシール剤７により所定の隙間で貼り合わされている。
【００１７】
図２は本発明の液晶表示素子の製造方法を示す図であり、工程毎断面図である。以下、図２に準じて説明を行う。
【００１８】
（Ａ）：シリコン基板４及び対向電極基板６に液晶配向膜１６及び２０の形成を行う。前記液晶配向膜１６、２０は、例えばＳｉＯ２材料を斜方蒸着法によって形成される。
【００１９】
（Ｂ）：続いて、前記液晶配向膜１６及び２０の所定部分を削剥によりその一部を除去し、各々の配向膜直下の電極を露出する。削剥手段としては、例えば、尖形部材であるプローブピン５を刺衝して傷をつけることにより除去を行うことが可能である。このようにしてプローブピン等で行うことで、本工程は前記シリコン基板４及び対向電極基板６の基板状態での対応が可能であり、また大型で高価な装置を必要とせずに実施できるのである。
【００２０】
尚、（Ｂ）に示す工程はウェハ基板状態で行うことが可能である。図３は、本発明の液晶表示素子の製造方法をウェハ基板状態で行う例の模式図である。シリコン基板４上の個々の液晶表示素子領域８の各液晶配向膜の所定の位置にプローブピン５を整列させた治工具を使用することにより前記（Ｂ）の工程をウェハ基板状態で対応することが可能である。このような構成によれば、容易な手段で一括処理することが可能になるので、レーザー手段にて一つ一つ処理していく場合に比べ生産性が向上する。
【００２１】
（Ｃ）：続いて、前記シリコン基板４及び対向電極基板６の洗浄を行う。この洗浄工程において、前記液晶配向膜１６及び２０を削剥によって除去した部分１及び２周辺に残った異物、例えば除去された液晶配向膜であるＳｉＯ２の除去を行う。
【００２２】
（Ｄ）：最後に、前記シリコン基板４及び対向電極基板６をシール剤７により所定の隙間で貼りあわせる。また、この際に前記シリコン基板４の前記液晶配向膜が除去された部分１の電極パッド５０と前記対向電極基板６の前記液晶配向膜が除去された部分２の前記対向電極１８は、例えば導電球（不図示）を有した導電剤３により電気的接続を行う。
【符号の説明】
【００２３】
１  シリコン基板上の液晶配向膜が除去された部分
２  対向電極基板上の液晶配向膜が除去された部分
３  導通剤
４  シリコン基板
５  プローブピン
６  対向電極基板
７  シール剤
８  液晶表示素子領域
１０  画素電極
１６  シリコン基板上の液晶配向膜
１８  対向電極
２０  対向電極基板上の液晶配向膜
２２  シール剤
５０  電極パッド
５２  導通剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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