(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードの表面に固定されるＩＣ端子部にＩＣ接点を当接させてデータの記録および／または再生を行うカードリーダにおいて、
本体フレームと、前記ＩＣ接点が前記ＩＣ端子部に当接可能となる閉位置と前記ＩＣ接点が露出する開位置との間で前記本体フレームに対して回動可能な開閉部とを備え、
前記開閉部は、前記ＩＣ接点を有するＩＣ接点モジュールと、前記ＩＣ接点モジュールが着脱可能に取り付けられる回動部材と、前記回動部材に連結され前記ＩＣ接点が前記ＩＣ端子部に近づく方向および前記ＩＣ端子部から遠ざかる方向へ前記回動部材を回動させる駆動機構とを備えることを特徴とするカードリーダ。
【請求項２】
前記開閉部の回動中心線と、前記回動部材の回動中心線とは、互いに略平行であり、かつ、前記カードの幅方向に略平行であることを特徴とする請求項１記載のカードリーダ。
【請求項３】
前記開閉部が前記閉位置にあるときに、前記カードの幅方向で前記ＩＣ接点モジュールを位置決めする位置決め機構を備え、
前記開閉部が前記開位置にあるときに、前記カードの幅方向において、前記回動部材が移動可能となっていることを特徴とする請求項２記載のカードリーダ。
【請求項４】
前記カードが搬送されるカード搬送路を構成する搬送ガイドを備え、
前記位置決め機構は、前記閉位置にある前記開閉部に向かって立ち上るように前記搬送ガイドに形成されるガイド突起を備え、
前記ガイド突起は、前記開閉部が前記開位置から前記閉位置へ移動する際に前記カードの幅方向における前記ＩＣ接点モジュールの両側面を案内することを特徴とする請求項３記載のカードリーダ。
【請求項５】
前記開閉部の開閉状態を検出するための開閉センサを備え、
前記開閉センサによって、前記開閉部が前記閉位置から前記開位置に向かって回動し始めたことが検出されると、前記ＩＣ接点への通電が停止されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のカードリーダ。
【請求項６】
前記開閉部の開閉状態を検出するための開閉センサと、前記開閉部が前記開位置にあるときに露出する回路基板とを備え、
前記開閉センサによって、前記開閉部が前記閉位置から前記開位置に向かって回動し始めたことが検出されると、前記回路基板への通電が停止されることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のカードリーダ。
【請求項７】
前記回動部材の回動中心線は、前記カードの幅方向に略平行であり、
前記ＩＣ接点モジュールは、前記カードの幅方向に引き出されるフレキシブルプリント基板を備え、
前記開閉部は、前記フレキシブルプリント基板が接続される接続基板を備え、
前記フレキシブルプリント基板は、弛みを有するように少なくとも１回折り返された状態で前記接続基板に接続されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のカードリーダ。
【請求項８】
前記開閉部は、前記カードの表面の画像を読み取るイメージセンサを備え、
前記開閉部が前記開位置にあるときに、前記イメージセンサが露出することを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のカードリーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードの表面に固定されるＩＣ端子部にＩＣ接点を当接させてデータの記録および／または再生を行うカードリーダに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カードの表面に固定されるＩＣ端子部にＩＣ接点を当接させてデータの記録や再生を行う接触式のＩＣカードリーダが広く利用されている。接触式のＩＣカードリーダの場合、適切なデータの記録や再生を行うために、ＩＣ接点とＩＣ端子部とを確実に接触させる必要があり、ＩＣ接点に付着する塵埃等の汚れを除去するための清掃を定期的に行う必要がある。そこで、搬送されるカードを案内するガイド手段にＩＣ接点を清掃するためのクリーニング手段が取り付けられたカードリーダが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１に記載のカードリーダでは、カード搬送路からＩＣ接点が離れた位置と、カードのＩＣ端子部にＩＣ接点が当接可能な位置との間に、クリーニング手段が配置されている。また、クリーニング手段には、ＩＣ接点が通過可能な透孔が形成されており、この透孔をＩＣ接点が通過する際に、ＩＣ接点が清掃される。なお、ＩＣ端子部は、カードの内部に埋設されているＩＣチップとワイヤボンディング等によって接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２１６２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のカードリーダでは、ＩＣ接点がクリーニング手段を通過するたびに、ＩＣ接点の清掃が行われるため、比較的簡易な構成で、ＩＣ接点に付着する汚れを効果的に除去することが可能である。一方で、このカードリーダの場合、クリーニング手段で除去できないような汚れがＩＣ接点に付着した場合に、ＩＣ端子部とＩＣ接点とを確実に接触させることが困難な状況が生じるおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、カードに固定されるＩＣ端子部とＩＣ接点とを比較的容易にかつ確実に接触させることが可能なカードリーダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明のカードリーダは、カードの表面に固定されるＩＣ端子部にＩＣ接点を当接させてデータの記録および／または再生を行うカードリーダにおいて、本体フレームと、ＩＣ接点がＩＣ端子部に当接可能となる閉位置とＩＣ接点が露出する開位置との間で本体フレームに対して回動可能な開閉部とを備え、開閉部は、ＩＣ接点を有するＩＣ接点モジュールと、ＩＣ接点モジュールが着脱可能に取り付けられる回動部材と、回動部材に連結されＩＣ接点がＩＣ端子部に近づく方向およびＩＣ端子部から遠ざかる方向へ回動部材を回動させる駆動機構とを備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明のカードリーダでは、開閉部は、ＩＣ接点がＩＣ端子部に当接可能となる閉位置とＩＣ接点が露出する開位置との間で本体フレームに対して回動可能となっている。また、本発明のカードリーダでは、ＩＣ接点を有するＩＣ接点モジュールは、駆動機構に連結される回動部材に着脱可能に取り付けられている。そのため、除去が困難な汚れがＩＣ接点に付着した場合には、開閉部を開位置に移動させ、回動部材に対してＩＣ接点モジュールの脱着を行えば、駆動機構を取り外すことなく、ＩＣ接点モジュールを交換することが可能になる。すなわち、本発明では、除去が困難な汚れがＩＣ接点に付着しても、比較的容易に、ＩＣ接点モジュールを交換することが可能になる。また、ＩＣ接点モジュールを交換して、汚れの付着していないＩＣ接点を開閉部に取り付けることで、ＩＣ端子部とＩＣ接点とを確実に接触させることが可能になる。このように、本発明では、ＩＣ端子部とＩＣ接点とを比較的容易にかつ確実に接触させることが可能になる。
【０００９】
本発明において、たとえば、開閉部の回動中心線と、回動部材の回動中心線とは、互いに略平行であり、かつ、カードの幅方向に略平行である。
【００１０】
本発明において、カードリーダは、開閉部が閉位置にあるときに、カードの幅方向でＩＣ接点モジュールを位置決めする位置決め機構を備え、開閉部が開位置にあるときに、カードの幅方向において、回動部材が移動可能となっていることが好ましい。このように構成すると、ＩＣ接点モジュールを交換する際に、カードの幅方向において、回動部材へのＩＣ接点モジュールの取付位置の調整を不要とすることが可能になる。したがって、ＩＣ接点モジュールを容易に交換することが可能になり、その結果、カードリーダのメンテナンス性を高めることが可能になる。
【００１１】
本発明において、カードリーダは、カードが搬送されるカード搬送路を構成する搬送ガイドを備え、位置決め機構は、閉位置にある開閉部に向かって立ち上るように搬送ガイドに形成されるガイド突起を備え、ガイド突起は、開閉部が開位置から閉位置へ移動する際にカードの幅方向におけるＩＣ接点モジュールの両側面を案内することが好ましい。このように構成すると、比較的簡易な構成で、カードの幅方向において、ＩＣ接点モジュールを位置決めすることが可能になる。
【００１２】
本発明において、カードリーダは、開閉部の開閉状態を検出するための開閉センサを備え、開閉センサによって、開閉部が閉位置から開位置に向かって回動し始めたことが検出されると、ＩＣ接点への通電が停止されることが好ましい。また、本発明において、カードリーダは、開閉部の開閉状態を検出するための開閉センサと、開閉部が開位置にあるときに露出する回路基板とを備え、開閉センサによって、開閉部が閉位置から開位置に向かって回動し始めたことが検出されると、回路基板への通電が停止されることが好ましい。このように構成すると、開閉部が開位置にあるときにＩＣ接点や回路基板が露出していても、ＩＣ接点モジュールの交換作業時に、ＩＣ接点や回路基板の短絡を防止して、ＩＣ接点や回路基板を保護することが可能になる。また、ＩＣ接点モジュールの交換作業時のオペレータの感電を防止することが可能になる。
【００１３】
本発明において、回動部材の回動中心線は、カードの幅方向に略平行であり、ＩＣ接点モジュールは、カードの幅方向に引き出されるフレキシブルプリント基板を備え、開閉部は、フレキシブルプリント基板が接続される接続基板を備え、フレキシブルプリント基板は、弛みを有するように少なくとも１回折り返された状態で接続基板に接続されていることが好ましい。このように構成すると、フレキシブルプリント基板の引き回しが比較的容易になる。また、このように構成すると、回動部材が回動する際にフレキシブルプリント基板に生じる応力がフレキシブルプリント基板の特定箇所に集中しにくくなる。したがって、疲労によるフレキシブルプリント基板の損傷を防止することが可能になる。
【００１４】
本発明において、開閉部は、カードの表面の画像を読み取るイメージセンサを備え、開閉部が開位置にあるときに、イメージセンサが露出することが好ましい。イメージセンサに塵埃等の汚れが付着すると、イメージセンサの機能に障害が生じるおそれがあるため、イメージセンサを定期的に清掃する必要がある。したがって、このように構成すると、開閉部を開位置に回動させることで、ＩＣ接点モジュールの交換が可能になるのに加え、イメージセンサを清掃することが可能になる。したがって、カードリーダのメンテナンス性を向上させることが可能になる。また、共通の開閉部にＩＣ接点モジュールおよびイメージセンサが取り付けられているため、ＩＣ接点を露出させるための開閉部と、イメージセンサを露出させるための開閉部とが個別に設けられている場合と比較して、カードリーダの部品点数を削減して、カードリーダを小型化することが可能になる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明のカードリーダでは、カードに固定されるＩＣ端子部とＩＣ接点とを比較的容易にかつ確実に接触させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態にかかるカードリーダの斜視図である。
【図２】図１に示す開閉部が開位置にあるときのカードリーダの後端側の拡大斜視図である。
【図３】図２に示す状態からＩＣ接点モジュール等を取り外した状態を示す拡大斜視図である。
【図４】図２のＥ部の拡大図である。
【図５】図１に示す開閉部を後端側から示す斜視図である。
【図６】図５に示す開閉部からイメージセンサ等を取り外した状態の斜視図である。
【図７】図１に示す開閉部が閉位置にあるときのＩＣ接点モジュールとガイド突起との配置関係を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
（カードリーダの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカードリーダ１の斜視図である。図２は、図１に示す開閉部６が開位置にあるときのカードリーダ１の後端側の拡大斜視図である。
【００１９】
本形態のカードリーダ１は、カード２の表面に固定されるＩＣ端子部２ａに接続されるＩＣチップに記録されたデータの再生および／またはＩＣチップへのデータの記録を行うための接触式のＩＣカードリーダである。このカードリーダ１は、カード２の表面に印刷等された文字や記号、図形（以下、画像とする。）の読取機能も備えている。また、カードリーダ１は、カード２の搬送機構を備えるカード搬送式のカードリーダであり、カードリーダ１の内部には、カード２が搬送されるカード搬送路３が形成されている。
【００２０】
カード２は、たとえば、厚さが０．７〜０．８ｍｍ程度の矩形状の塩化ビニール製のカードである。このカード２の表面には、上述のように、ＩＣ端子部２ａが固定されている。なお、カード２には、磁気情報が記録される磁気ストライプが形成されても良いし、通信用のアンテナが内蔵されても良い。また、カード２は、厚さが０．１８〜０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードや、所定の厚さの紙カード等であっても良い。
【００２１】
本形態では、図１等のＸ方向にカード２が搬送される。すなわち、Ｘ方向は、カード２の搬送方向である。また、Ｘ方向に直交するＺ方向は、カードリーダ１内に取り込まれたときのカード２の厚さ方向であり、Ｘ方向とＺ方向とに直交するＹ方向は、カードリーダ１内に取り込まれたときのカード２の幅方向である。なお、以下の説明では、図１等のＸ１方向側を「前」側、Ｘ２方向側を「後（後ろ）」側、Ｙ１方向側を「右」側、Ｙ２方向側を「左」側、Ｚ１方向側を「上」側、Ｚ２方向側を「下」側とする。
【００２２】
カードリーダ１は、本体フレーム４と、カード搬送路３を構成する搬送ガイド５と、本体フレーム４に対して回動可能な開閉部６とを備えている。本体フレーム４の後ろ上端側には、開閉部６の回動中心となる支持軸７が取り付けられている。支持軸７は、左右方向をその軸方向として配置されている。搬送ガイド５は、本体フレーム４に固定されている。開閉部６は、ＩＣ端子部２ａに当接させてデータの記録や再生を行うためのＩＣ接点８を有するＩＣ接点モジュール９と、カード２の画像を読み取るイメージセンサ１０とを備えている。
【００２３】
開閉部６は、支持軸７を中心に本体フレーム４に対して回動可能となっている。すなわち、開閉部６の回動中心線Ｌ１は、左右方向と略平行になっている。本形態では、開閉部６は、開閉部６によって搬送ガイド５の後端側の上面が覆われる閉位置（図１に示す位置）と、開閉部６が上側に開いて搬送ガイド５の後端側の上面が露出する開位置（図２に示す位置）との間で本体フレーム４に対して回動可能となっている。
【００２４】
ＩＣ接点モジュール９およびイメージセンサ１０の画像読取部１０ａは、閉位置にあるときの開閉部６の下面側に取り付けられており、開閉部６が閉位置にあるときには、カード搬送路３に臨むように配置される。すなわち、開閉部６が閉位置にあるときに、ＩＣ接点８は、カード搬送路３に配置されるカード２のＩＣ端子部２ａに当接可能となり、イメージセンサ１０は、カード搬送路３に配置されるカード２の画像の読取が可能になる。また、開閉部６が開位置まで回動すると、図２に示すように、ＩＣ接点モジュール９および画像読取部１０ａは外部に露出する。
【００２５】
（開閉部およびその周辺部の構成）
図３は、図２に示す状態からＩＣ接点モジュール９等を取り外した状態を示す拡大斜視図である。図４は、図２のＥ部の拡大図である。図５は、図１に示す開閉部６を後端側から示す斜視図である。図６は、図５に示す開閉部６からイメージセンサ１０等を取り外した状態の斜視図である。図７は、図１に示す開閉部６が閉位置にあるときのＩＣ接点モジュール９とガイド突起５ａ、５ｂとの配置関係を示す斜視図である。
【００２６】
開閉部６は、上述のＩＣ接点モジュール９およびイメージセンサ１０に加え、閉位置にある開閉部６を本体フレーム４にロックするためのロック機構１２と、ＩＣ接点モジュール９が着脱可能に取り付けられる回動部材１３と、回動部材１３を回動させる駆動機構としてのソレノイド１４とを備えている。本形態では、イメージセンサ１０の筺体が支持軸７に支持されており、イメージセンサ１０の筺体には、図５に示すように、支持軸７が挿通される挿通孔１０ｂが形成されている。
【００２７】
ロック機構１２は、前後方向における本体フレーム４の略中間位置に固定される固定軸１５（図２参照）に係合する２枚の係合板１６を備えている。２枚の係合板１６は、イメージセンサ１０の筺体に回動可能に取り付けられる回動軸１７の両端側に固定されている。回動軸１７は、左右方向をその軸方向として、イメージセンサ１０の筺体に取り付けられている。この回動軸１７は、ネジリコイルバネ等の付勢部材（図示省略）によって、係合板１６と固定軸１５とを係合させる方向に付勢されている。固定軸１５と係合板１６とが係合すると、閉位置にある開閉部６が本体フレーム４にロックされる。また、イメージセンサ１０の筺体に取り付けられる係合解除レバー１８が押されると、固定軸１５と係合板１６との係合状態が解除されて、開閉部６のロック状態が解除される。
【００２８】
前後方向における本体フレーム４の略中間位置には、図２に示すように、開閉部６の開閉状態を検出するための開閉センサ１９が取り付けられている。開閉センサ１９は、発光素子と受光素子とを有する光学式のセンサである。開閉部６が閉位置にあるときには、回動軸１７の左端側に固定される係合板１６が開閉センサ１９の発光素子と受光素子との間を遮っている。固定軸１５と係合板１６との係合状態が解除されると、開閉センサ１９の発光素子と受光素子との間から係合板１６が抜け、発光素子からの光を受光素子が受光する。発光素子からの光を受光素子が受光すると、開閉部６が閉位置から開位置に向かって回動し始めたことが検出される。
【００２９】
回動部材１３は、たとえば、ステンレス鋼板等の金属板によって形成されている。この回動部材１３は、支持軸２１に回動可能に支持されている。支持軸２１は、左右方向をその軸方向として、イメージセンサ１０の筺体の軸取付部１０ｃに取り付けられている。すなわち、回動部材１３の回動中心線Ｌ２は、左右方向と略平行になっている。軸取付部１０ｃは、イメージセンサ１０の筺体の後端側に形成されている。また、軸取付部１０ｃは、図４、図５に示すように、左右方向に所定の間隔をあけた状態でイメージセンサ１０の筺体に形成されており、支持軸２１の両端側が軸取付部１０ｃに取り付けられている。
【００３０】
回動部材１３には、支持軸２１が挿通される２個の軸挿通部１３ａと、ＩＣ接点モジュール９が固定されるモジュール固定部１３ｂとが形成されている。
【００３１】
２個の軸挿通部１３ａは、左右方向に所定の間隔をあけた状態で形成されており、２個の軸取付部１０ｃの間に配置されている。左右方向において、軸挿通部１３ａと軸取付部１０ｃとの間には、比較的大きな隙間が形成されており、開閉部６が開位置にあるときには、回動部材１３は、軸取付部１０ｃに対して左右方向へ相対移動可能となっている。
【００３２】
モジュール固定部１３ｂは、左右方向において、２個の軸挿通部１３ａの間に形成されている。また、モジュール固定部１３ｂは、開閉部６が閉位置にあるときに、軸挿通部１３ａよりも前側に配置されている。モジュール固定部１３ｂには、ＩＣ接点モジュール９を固定するためのメネジ１３ｃと、ＩＣ接点モジュール９を位置決めするための位置決め孔１３ｄおよび位置決め溝１３ｅとが形成されている（図３参照）。メネジ１３ｃは、左右方向におけるモジュール固定部１３ｂの略中心位置に形成されている。位置決め孔１３ｄは、丸孔状に形成されており、メネジ１３ｃの右側に配置されている。位置決め溝１３ｅは、その左端が開口するＵ形状に形成されており、メネジ１３ｃの左側に配置されている。
【００３３】
ソレノイド１４は、イメージセンサ１０の筺体の右側面に固定されている。ソレノイド１４のプランジャには、連結板２２が回動可能に取り付けられている。連結板２２には、回動部材１３が連結されている。すなわち、ソレノイド１４には、連結板２２を介して回動部材１３が連結されており、ソレノイド１４によって、ＩＣ接点８がＩＣ端子部２ａに近づく方向およびＩＣ端子部２ａから遠ざかる方向へ回動部材１３が回動する。
【００３４】
ＩＣ接点モジュール９は、ＩＣ接点モジュール９の右方向へ引き出されるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２３を備えている。ＦＰＣ２３は、ソレノイド１４の保持枠２４に固定される接続基板としての中継基板２５に接続されている。具体的には、中継基板２５に実装されるコネクタ２６に接続されている。中継基板２５は、所定のケーブルを介して、カードリーダ１の右側面の内側に配置される回路基板２９（図３参照）に接続されている。
【００３５】
ＦＰＣ２３は、弛みを有するように１回折り返された状態でコネクタ２６に接続されている。すなわち、ＩＣ接点モジュール９の右方向へ引き出されたＦＰＣ２３の先端側は、左方向へ１８０°折り曲げられた後にコネクタ２６に接続されている。また、ＦＰＣ２３とコネクタ２６との接続部は、カバー部材２７によって覆われている。カバー部材２７は、保持枠２４に対して着脱可能となっている。なお、ＦＰＣ２３とコネクタ２６との接続部は、カバー部材２７によって覆われていなくても良い。また、カバー部材２７は、保持枠２４から取り外すことができないように、保持枠２４に固定されていても良い。
【００３６】
ＩＣ接点モジュール９には、ネジ２８が挿通される挿通孔（図示省略）が形成されており、ネジ２８によって、回動部材１３のモジュール固定部１３ｂに固定されている。また、ＩＣ接点モジュール９には、モジュール固定部１３ｂの位置決め孔１３ｄおよび位置決め溝１３ｅに係合する２個の位置決め突起９ａ（図７参照）が形成されている。
【００３７】
ＩＣ接点モジュール９は、開閉部６を開位置に移動させ、コネクタ２６からＦＰＣ２３を取り外し、かつ、ネジ２８を取り外すことで、比較的容易に、開閉部６から取り外すことができる。また、ネジ２８によってＩＣ接点モジュール９をモジュール固定部１３ｂに固定し、かつ、コネクタ２６にＦＰＣ２３を差し込むことで、比較的容易に、ＩＣ接点モジュール９を開閉部６に取り付けることができる。すなわち、本形態では、開閉部６を開位置に移動させれば、比較的容易に、ＩＣ接点モジュール９を交換することができる。
【００３８】
搬送ガイド５の上面には、上側に向かって立ち上る２個のガイド突起５ａ、５ｂが形成されている。すなわち、搬送ガイド５の上面には、閉位置にある開閉部６に向かって立ち上るように、ガイド突起５ａ、５ｂが形成されている。また、搬送ガイド５の上面側には、回路基板３０、３１等が固定されている。
【００３９】
ガイド突起５ａ、５ｂは、左右方向において所定の間隔をあけた状態で形成されている。開閉部６が閉位置にあるときに、ガイド突起５ａは、ＩＣ接点モジュール９の左側に配置され、ガイド突起５ｂは、ＩＣ接点モジュール９の右側に配置されている。また、開閉部６が開位置から閉位置に移動する際に、ガイド突起５ａは、ＩＣ接点モジュール９の左側面を案内する機能を果たし、ガイド突起５ｂは、ＩＣ接点モジュール９の右側面を案内する機能を果たしている。具体的には、ＩＣ接点モジュール９には、左方向に突出する板状の被ガイド部９ｂと、右方向に突出する板状の被ガイド部９ｃとが形成されており、開閉部６が開位置から閉位置に移動する際に、ガイド突起５ａは、被ガイド部９ｂの左端面を案内する機能を果たし、ガイド突起５ｂは、被ガイド部９ｃの右端面を案内する機能を果たしている。
【００４０】
本形態では、ガイド突起５ａ、５ｂと、被ガイド部９ｂ、９ｃとによって、開閉部６が閉位置にあるときに、左右方向でＩＣ接点モジュール９を位置決めする位置決め機構が構成されている。なお、開閉部６が閉位置にあるときであっても、ガイド突起５ａ、５ｂと被ガイド部９ｂ、９ｃとの間には、わずかな隙間が形成されている。
【００４１】
ガイド突起５ａの高さは、ガイド突起５ｂの高さよりも高くなっている。また、前後方向におけるガイド突起５ａの幅は、前後方向におけるガイド突起５ｂの幅よりも広くなっている。さらに、ガイド突起５ａの前端は、ガイド突起５ｂの前端よりも前側に配置されている。そのため、開閉部６が開位置から閉位置に移動する際には、まず、被ガイド部９ｂの左端面のみがガイド突起５ａによって案内され、その後、被ガイド部９ｂの左端面がガイド突起５ａによって案内されるとともに、被ガイド部９ｃの左端面がガイド突起５ｂによって案内される。
【００４２】
なお、左右方向におけるガイド突起５ａ、５ｂの内側面および／または左右方向における被ガイド部９ｂ、９ｃの外側の端面は、上方向に向かうにしたがって、左右方向の外側に向かって傾斜する傾斜面（テーパ面）となっている。
【００４３】
図２、図３に示すように、開閉部６が開位置まで回動すると、回路基板２９〜３１が露出する。また、開閉部６が開位置まで回動すると、ＩＣ接点８が外部に露出する。本形態では、露出しているＩＣ接点８や回路基板２９〜３１の短絡を防止して、ＩＣ接点８や回路基板２９〜３１を保護するため、また、オペレータの感電を防止するため、開閉センサ１９によって、開閉部６が閉位置から開位置に向かって回動し始めたことが検出されると、ＩＣ接点８および／または回路基板２９〜３１への通電が停止される。
【００４４】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、開閉部６が開位置まで回動すると、開閉部６に取り付けられたＩＣ接点モジュール９が外部に露出する。また、本形態では、ＩＣ接点モジュール９は、ネジ２８によって回動部材１３に着脱可能に取り付けられている。そのため、除去が困難な汚れがＩＣ接点８に付着した場合には、開閉部６を開位置に移動させれば、上述のように、比較的容易に、ＩＣ接点モジュール９を交換することができる。また、ＩＣ接点モジュール９を交換して、汚れの付着していないＩＣ接点８を開閉部６に取り付けることで、ＩＣ端子部２ａとＩＣ接点８とを確実に接触させることが可能になる。このように、本形態では、ＩＣ端子部２ａとＩＣ接点８とを比較的容易にかつ確実に接触させることが可能になる。
【００４５】
また、本形態では、ＩＣ接点モジュール９に何らかの障害が発生した場合には、開閉部６を開位置に移動させれば、比較的容易に、ＩＣ接点モジュール９を交換することができるため、カードリーダ１のメンテナンス性を高めることができる。
【００４６】
特に本形態では、左右方向において、軸挿通部１３ａと軸取付部１０ｃとの間に所定の隙間が形成されており、開閉部６が開位置にあるときに、回動部材１３は、軸取付部１０ｃに対して相対左右方向へ移動可能となっている。また、本形態では、開閉部６が閉位置にあるときには、ガイド突起５ａ、５ｂと被ガイド部９ｂ、９ｃとによって、左右方向でＩＣ接点モジュール９が位置決めされている。そのため、ＩＣ接点モジュール９を交換する際に、左右方向において、回動部材１３へのＩＣ接点モジュール９の取付位置を調整しなくても、開閉部６を閉位置に移動させれば、左右方向でＩＣ接点モジュール９が位置決めされる。したがって、本形態では、ＩＣ接点モジュール９を容易に交換することができ、カードリーダ１のメンテナンス性をより高めることができる。
【００４７】
また、本形態では、開閉部６が開位置まで回動すると、イメージセンサ１０の画像読取部１０ａが外部に露出する。そのため、開閉部６を開位置に回動させることで、ＩＣ接点モジュール９の交換が可能になるのに加え、イメージセンサ１０の画像読取部１０ａを清掃することが可能になる。したがって、本形態では、カードリーダ１のメンテナンス性をより向上させることができる。また、共通の開閉部６にＩＣ接点モジュール９およびイメージセンサ１０が取り付けられているため、ＩＣ接点８を露出させるための開閉部と、イメージセンサ１０の画像読取部１０ａを露出させるための開閉部とが個別に設けられている場合と比較して、カードリーダ１の部品点数を削減して、カードリーダ１を小型化することが可能になる。
【００４８】
本形態では、ガイド突起５ａ、５ｂと被ガイド部９ｂ、９ｃとによって、左右方向でＩＣ接点モジュール９が位置決めされている。そのため、比較的簡易な構成で、左右方向において、ＩＣ接点モジュール９を位置決めすることができる。
【００４９】
本形態では、開閉センサ１９によって、開閉部６が閉位置から開位置に向かって回動し始めたことが検出されると、ＩＣ接点８および／または回路基板２９〜３１への通電が停止される。そのため、開閉部６が開位置にあるときにＩＣ接点８や回路基板２９〜３１が露出していても、上述のように、ＩＣ接点モジュール９の交換作業時に、ＩＣ接点８や回路基板２９〜３１の短絡を防止して、ＩＣ接点８や回路基板２９〜３１を保護することが可能になる。また、ＩＣ接点モジュール９の交換作業時のオペレータの感電を防止することが可能になる。
【００５０】
本形態では、ＦＰＣ２３は、ＩＣ接点モジュール９から、回動部材１３の回動中心線Ｌ２と略平行な右方向に引き出されている。そのため、ＦＰＣ２３の引き回しが比較的容易になる。また、本形態では、ＦＰＣ２３は、弛みを有するように１回折り返された状態でコネクタ２６に接続されている。そのため、回動部材１３が回動する際にＦＰＣ２３に生じる応力がＦＰＣ２３の特定箇所に集中しにくくなる。したがって、本形態では、疲労によるＦＰＣ２３の損傷を防止することが可能になる。
【００５１】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
【００５２】
上述した形態では、左右方向において、軸挿通部１３ａと軸取付部１０ｃの間に比較的大きな隙間が形成されており、開閉部６が開位置にあるときに、回動部材１３は、軸取付部１０ｃに対して左右方向へ相対移動可能となっている。この他にもたとえば、開閉部６が開位置にあるときに、回動部材１３が軸取付部１０ｃに対して左右方向へ相対移動しないように、左右方向における軸挿通部１３ａと軸取付部１０ｃとの間の隙間が設定されても良い。この場合には、たとえば、開閉部６が開位置にあるときに、開閉部６が本体フレーム４に対して左右方向へ相対移動可能となるように、左右方向における本体フレーム４や開閉部６の幅が設定され、かつ、開閉部６が閉位置にあるときに、左右方向で開閉部６を位置決めする位置決め機構がカードリーダ１に設けられる。
【００５３】
この場合であっても、ＩＣ接点モジュール９を交換する際に、左右方向において、回動部材１３へのＩＣ接点モジュール９の取付位置を調整しなくても、開閉部６を閉位置に移動させれば、左右方向でＩＣ接点モジュール９が位置決めされる。したがって、この場合であっても、カードリーダ１のメンテナンス性を高めることができる。
【００５４】
上述した形態では、回動部材１３は、支持軸２１に回動可能に支持されている。この他にもたとえば、回動部材１３とともに回動する回動軸が回動部材１３に固定され、この回動軸が軸取付部１０ｃに回動可能に支持されても良い。
【００５５】
上述した形態では、回動部材１３は、ソレノイド１４に連結されているが、回動部材１３は、モータ等の他の駆動機構に連結されても良い。また、上述した形態では、ＩＣ接点モジュール９は、ＦＰＣ２３を備えているが、ＩＣ接点モジュール９は、ＦＰＣ２３に代えて、たとえば、コネクタ付きのリード線等を備えていても良い。また、上述した形態では、ＦＰＣ２３は、１回折り返された状態でコネクタ２６に接続されているが、ＦＰＣ２３は、２回以上折り返された状態でコネクタ２６に接続されても良い。また、上述した形態では、カードリーダ１は、カード搬送式のカードリーダであるが、本発明の構成が適用されるカードリーダは、カード２の搬送機構を備えていない手動式のカードリーダであっても良い。
【００５６】
なお、開閉部６が開位置にあるときに、左右方向への移動が可能となるように、開閉部６に磁気ヘッドが取り付けられ、かつ、開閉部６が閉位置にあるときに、左右方向で磁気ヘッドを位置決めする位置決め機構がカードリーダ１に設けられても良い。同様に、開閉部６が開位置にあるときに、左右方向への移動が可能となるように、開閉部６に印字ヘッドが取り付けられ、かつ、開閉部６が閉位置にあるときに、左右方向で印字ヘッドを位置決めする位置決め機構がカードリーダ１に設けられても良い。
【符号の説明】
【００５７】
１  カードリーダ
２  カード
２ａ  ＩＣ端子部
３  カード搬送路
４  本体フレーム
５  搬送ガイド
５ａ、５ｂ  ガイド突起（位置決め機構の一部）
６  開閉部
８  ＩＣ接点
９  ＩＣ接点モジュール
９ｂ、９ｃ  被ガイド部（位置決め機構の一部）
１０  イメージセンサ
１３  回動部材
１４  ソレノイド（駆動機構）
１９  開閉センサ
２３  ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
２５  中継基板（接続基板）
２９〜３１  回路基板
Ｌ１  開閉部の回動中心線
Ｌ２  回動部材の回動中心線
Ｙ  カードの幅方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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