(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験器が少なくとも二つのハウジング部分を備えるハウジングを有し、そのうち以下で試験室（２）と呼ばれる一方のハウジング部分に検査すべき試験物質（７）がチャック（５）によって保持され、定義された温度に調整され、以下でゾンデ室（３）と呼ばれる他方のハウジング部分にゾンデ（２３）が保持され、試験物質（７）とゾンデ（２３）が少なくとも一つ位置決め装置によって互いに相対的に位置決めされ、続いて試験物質（７）がゾンデ（２３）によって検査するために接触される、定義された熱条件の下で試験器内の試験物質（７）を検査する方法において、
ゾンデ（２３）がゾンデ室（３）を貫流する温度調整されたガス流（１１）によって試験物質（７）の温度と無関係な温度に調整され、この温度が保持されることと、
ゾンデ室（３）に配置されている試験器の他の構成要素がガス流（１１）によって試験物質（７）の温度と無関係な温度に調整され、この温度が保持されることと、
を特徴とする方法。
【請求項２】
ゾンデ室（３）の二つの部分には、それぞれ一つの別のガス流（１１）が発生されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ガスカーテンがゾンデ室（３）に発生されることを特徴とする請求項１或いは２に記載の方法。
【請求項４】
ガス流（１１）が発生され、ゾンデ室（３）内の構成要素に向けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
ゾンデ（２３）が試験物質（７）と電気接触するためにゾンデ保持体によって配置されている一つのゾンデ保持プレート（４）と、試験物質（７）とゾンデ（２３）が互いに相対的に位置決めできる少なくとも一つ位置決めシステムと、少なくとも二つのハウジング部分に区分されている少なくともチャック（５）とゾンデ配列を包囲する一つのハウジングとを備え、二つのハウジング部分のうちの以下で試験室（２）と呼ばれる一方のハウジング部分が試験物質（７）と作業領域を包囲し、以下でゾンデ室（３）と呼ばれる他方のハウジング部分がゾンデ配列を包囲する、少なくとも一つ試験物質（７）を収容するチャック（５）により定義された熱条件の下で試験物質（７）を検査する試験器において、
温度調整されてゾンデ室（３）を貫流するガス流（１１）を発生させる装置が配置されていることを特徴とする試験器。
【請求項６】
当該の装置がゾンデ室（３）内に一つのガス入口（１２）を有し、そのガス入口によって指向性ガス流が発生できることを特徴とする請求項５に記載の試験器。
【請求項７】
ゾンデ室（３）は、ガス流（１１）を通過させるブラインド（３１）によって下部分に区分されていることを特徴とする請求項５或いは６に記載の試験器。
【請求項８】
ゾンデ室（３）の少なくとも二つの部分は温度調整されて部分を貫流するガス流（１１）を発生される一つの特有の装置を有することを特徴とする請求項７に記載の試験器。
【請求項９】
ハウジングは電磁遮蔽部を形成することを特徴とする請求項５乃至８のいずれか一項に記載の試験器。
【請求項１０】
少なくとも一方のハウジング部分が、ハウジングを包囲するように、他方のハウジング部分と比べて同じ電磁遮蔽部を形成することを特徴とする請求項９に記載の試験器。
【請求項１１】
ハウジングは一つの電磁遮蔽部を備える一つのガス出口（１３）を有することを特徴とする請求項９或いは１０に記載の試験器。
【請求項１２】
ハウジングは光を通さなく形成されていることを特徴とする請求項５乃至１１のいずれか一項に記載の試験器。
【請求項１３】
少なくとも一方のハウジング部分が他方のハウジング部分と比べて光を通さなく形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の試験器。
【請求項１４】
ハウジングは光を通さなく形成されたガス出口（１３）を有することを特徴とする請求項１２或いは１３に記載の試験器。
【請求項１５】
試験室（２）とゾンデ室（３）の間の分離部が一つの熱絶縁体を有することを特徴とする請求項５乃至１４のいずれか一項に記載の試験器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、定義された熱条件の下で試験器（プローバ［prober］）において試験物質、即ちウエハースと他の電子半導体構造要素を検査或いは試験する方法と装置に関する。そのような専門家に試験器として知られた検査装置は、少なくとも二つのハウジング部分を備えるハウジングを有し、次に試験室と呼ばれる一方のハウジング部分には検査すべき試験物質がチャックによって保持され、ある定義された温度に調整され、そして次にゾンデ室と呼ばれる他方のハウジング部分にはゾンデが保持される。検査のために、試験物質とゾンデが少なくとも一つの位置決め装置によって相対的に互いに位置決めされ、次に試験物質がゾンデによって接触される。
【背景技術】
【０００２】
特に試験課題のために、特に非常に小さい電流を測定するために、測定結果の品質を落し得る測定配列における障害影響を阻止することが必要である。そのような配列は、そのような試験のために保護システムを有し、そのシステムにより試験物質の測定の電磁影響（ＥＭＩ）が最小にされ得る。電磁遮蔽部を備える試験器はドイツ実用新案第２９８２０１０６号明細書（特許文献１）から知られている。位置決めユニットを含めた試験物質を収容する構造グループ並びに通常にはプローブと呼ばれるゾンデを収容して位置決めする構造グループがハウジングにより外部電磁影響から遮蔽されることが記載されている。外方への（インターフェイス）接点は制御と評価ユニットに対するケーブルを意味する。それにより測定装備の光学且つ電磁的遮蔽が達成される。低周波数磁気界に対する遮蔽が特に問題になる。そのようなＮＦ遮蔽が強磁性材料から成る壁厚のハウジングを通して達成すべきである。けれども、潤滑を本質的に低下させることなしに、そのような壁の接近は、実現できない。
【０００３】
この種のハウジングの問題は、個々の成分、特にゾンデ或いは一般にチャックと呼ばれる試験物質の保持体の少なくとも一方の位置決めユニットに対する接近性である。それ故に、米国特許第６４９２８２２号明細書（特許文献２）には、両位置決めユニットの部材がハウジング壁を通して外方に案内されているので、その操作はハウジングの開口無しに外部から可能である。けれども、ハウジング入口が遮蔽の中断を意味するので、この種のハウジング入口が欠点であることが明らかである。
【０００４】
ドイツ特許出願公開第１０２００７０５３８６２号明細書（特許文献３）から、試験器が知られていて、このハウジングは、チャック位置決めユニットを備えるチャック並びに位置決めユニットを備えるゾンデ保持体が遮蔽するハウジングに統合されているように区分されている。電磁遮蔽システムにおけるそのような或いは比較可能な装置とケーブルの統合は、システム内部にも装置や試験物質の相互の影響が最小化され得るような形式で行われる。複雑で可変な遮蔽システムにもかかわらず、個々の、測定周期中に操作すべき成分は、例えばチャックと場合によってはゾンデの位置決めユニットのように、接近でき、試験物質の観察が測定中に可能である。例えば個々のハウジング部分の開口を通してゾンデ保持体が接近でき、その間に試験物質が直接に包囲するハウジング部分に閉鎖されたままである。
【０００５】
複数の個々の開放すべきハウジング部分を備えるハウジングの構成と遮蔽部の最小化された中断を備える試験器の個々の成分の可能な良好接近性はハウジングの電磁遮蔽部に信号再生する、例えば信号予処理する或いは信号処理する装置を収容することを可能とする。それにより例えばそのようなケーブルがハウジングの遮蔽部に統合でき、その遮蔽部がハウジングの外部にアンテナとして作用し、測定の品質を落し得る。ドイツ特許出願公開第１０２００７０５３８６２号明細書（特許文献３）に提案された試験器は、遮蔽部用の遮蔽システムを低周波数磁気界に比べて構成する可能性を包含する。そのような遮蔽部は壁厚の強磁性材料から成るハウジング或いはハウジング部分によって達成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ドイツ実用新案第２９８２０１０６号明細書
【特許文献２】米国特許第６４９２８２２号明細書
【特許文献３】ドイツ特許出願公開第１０２００７０５３８６２号明細書
【０００７】
試験器には、試験物質がチャック上に配置されていて、一般にチャック駆動手段と呼ばれるチャックの位置決めユニットにより作業領域に継続されるので、試験物質が試験器のゾンデに対して位置決めされている。試験物質の位置決めが一般に水平方向、即ちＸ−Ｙ−平面においてクロステーブルによって並びに曲がり整合する装置によって、そして縦方向、即ちＺ−推力によって行われ、その推力は例えば試験物質の送達運動を試験物質上に配置されたゾンデの方向に可能とする。プローブヘッドと呼ばれるゾンデの位置決めユニットにより複数のゾンデが互いに対して或いは試験物質の優先方向に対してＸ−Ｙ−Ｚ−方向に或いは試験物質に対する送達運動で移動される。代価的構成では、ゾンデが固定的に組立られる。
【０００８】
検査のために、試験物質は、接触ニードルの形状を有するゾンデによって接触され、検査信号を作用されるか、或いは検査信号を計測される。プローブヘッドを包含するゾンデが一般にプレート上の作業領域の外部に存在し、このプレートが作業領域を上方へ限定し、しばしばゾンデの保持に用いられ、この場合にゾンデ保持プレートと呼ばれる。ゾンデの先端が試験物質にプレートの開口を通して接触し、電磁遮断を最適化するために、開口自体が出来るだけ小さく構成されているか、或いはシールドとして知られた電磁遮蔽によって補充され、このシールドが試験物質の上でプレートの下に配置されていて、ゾンデ差し込み用の必要な小さい開口を有する。
【０００９】
電子構造要素の機能信頼性の検査は、試験器で特にそれぞれの構造要素の挿入条件に一致する周囲条件の下で行われ、試験物質の定義された温度への調整が通常には摂氏２、３百度までの範囲では重要である。試験物質の温度の調整は適した装置によって加熱できるか、或いは冷却できるチャックによって行われる。
【００１０】
けれども、作業地域を上方に限定するプレートを介して、特にそのプレートの開口を介して、同様に試験物質とソンデの接触を介して作業空間とその上に位置するハウジング部分の間の熱交換が行われ、そこにはゾンデ保持体、プローブヘッド、場合によっては信号評価する装置が配置されていて、次にゾンデ室と呼ばれるできある。
【００１１】
特に周囲温度に対する大きな温度差の際に、例えば摂氏２、３百度の測定温度の際に、ゾンデ室に配置されたすべての成分と装置が、ゾンデの正確な位置決めとその位置の維持を長い検査期間にわたり阻止するか、或いは少なくとも防止するそのような温度に加熱される。プローブヘッドとゾンデの加熱或いは冷却が測定の経過における熱膨張によって偏差現象を生じ、この作用が検査先端の長さを補強する。信号評価する装置がゾンデ室に配置されるならば、電気パラメータが変更され、測定が品質を落される。さらに、ゾンデ室のハウジングは、ハウジングとの接触の際に焼失をもたらすように、強力に加熱できる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１２】
これらの問題を克服するために試験器（プローバ）が設けられ、試験器内で作業領域の外部に位置し且つ少なくともゾンデとゾンデ保持体を包含するハウジング部分では、適温されてハウジング部分を貫通するガス流によって、試験物質の温度と無関係である温度が調整される。試験物質とゾンデの無関係温度調整は、例えば温度、ゾンデの熱特性或いは試験の種類の少なくとも一つに依存して、ゾンデをそのような温度に調整することを可能とし、その温度は、試験物質を最小に影響され、ゾンデの位置決めを長時間試験の間に維持するか、或いはゾンデと接続している試験器の敏感で別の成分の同じままである機能を保証する。例えば非常に高い或いは低い温度でさえ、ゾンデと例えば信号評価装置のような周囲がゾンデ室で試験器の周囲温度に調整される。適した次に記載の別の措置によって、試験物質の温度の維持が可能である。
【００１３】
この発明は、次に実施例に基づいて詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ハウジングを備える試験器を前面断面表示で示し、ハウジングがプローブ保持プレートによって二つのハウジング部分に区分されている。
【図２】ゾンデ保持プレートの上部に配置されたハウジング部分の他の構成を断面表示で示す。
【図３】ハウジング壁におけるガス出口の詳細表示を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
試験器の図１に図示された実施態様は、二つのハウジング部分を備えるハウジングを有する。両ハウジング部分の下ハウジング部分には、チャック５が配置されていて、チャック上に試験物質が載置されて保持される。チャック５とは、一般に試験物質７用の特別な保持装置であり、この保持装置は特別な機械的、電気的や幾何学的要件に適合され、試験物質７と検査に一致して適した保持機構が実現されている。チャック５は定例的にチャック位置決めユニット６を包含し、そのユニットによりチャック５がＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動し、Ｚ軸線を中心にある角度範囲に回転できる。チャック位置決めユニット６を含めるチャック５は試験器の基礎プレート１上に組立られ、横で一つの下ハウジング壁１０により包囲する。一つの冷却可能な或いは加熱可能なチャック５によって試験物質７が試験温度に調整され、全試験期間中に保持される。
【００１６】
チャック５と同時に試験物質７に対向位置して、ゾンデ保持プレート４が配置されていて、このゾンデ保持プレートが下ハウジング壁１０を上方で閉鎖し、それにより下ハウジング部分を形成する。この下ハウジング部分はチャック５、チャック位置決めユニット６と試験物質７を包囲し、それ故に次により良い区別のために試験室２と呼ばれる。下ハウジング壁１０、基礎プレート１とゾンデ保持プレート４は、電気伝導性材料から成り、場合によっては補ったチャック５の特殊な構成によって試験物質７の電磁遮蔽を実現する。
【００１７】
ゾンデ保持プレート４の上部には、上ハウジング部分が延びていて、その壁がその中に配置された成分を電磁遮蔽するように同様に電気伝導性材料から成る。その結果、ゾンデ保持プレート４が試験器のハウジングを一つの下ハウジング部分と一つの上ハウジング部分とに区分されていて、両ハウジング部分が包囲して且つそれぞれの他のハウジング部分に対して電磁遮蔽を実現する。個々のハウジング部材とゾンデ保持プレートがその面接触を介して互いに電気的に接続されているので、一つの閉鎖された遮蔽が達成される。他の構成では、ハウジングが電磁遮蔽に用いられず、むしろ、周囲条件と異なっている例えば試験条件を調整するために試験配列の包囲のみに用いられる。
【００１８】
ゾンデ保持プレート４には一つの中央開口２６が配置されていて、開口を通して、ゾンデ保持プレート４上にプローブヘッド２１によって組立られるゾンデ２３が試験物質７と電気的に接触する。プローブヘッド２１とは、一般に保持体であり、この保持体がゾンデ２３を個々に或いは所謂ゾンデカード（プローブカード）上に配置されてゾンデ保持プレート４と別のゾンデ２３に対する定義された位置に保持し、ゾンデ２３に対する電気接続を実現する。
【００１９】
ゾンデ保持プレート４の中央開口２６が上方で試験室の開口並びに下方で上ハウジング部分の遮蔽部の開口を意味する。この開口は図示された実施態様ではシールド９を通してほぼ完全に閉鎖され、このシールドがゾンデ保持プレート４と試験物質７の間に延びていて、ゾンデ先端２５により試験物質と接触する直接可能な領域５にのみに開口を有する。シールド９がここで互いに限定する両ハウジング部分の遮蔽部を補うから、シールド９も、電気伝導性材料から成り、スペーサホルダー１４によってゾンデ保持プレート４に組立られる。
【００２０】
この構成は沢山のうちの一つのみ可能である。選択的構成では、両ハウジング部分の遮蔽部が互いにシールド９の無しに、ゾンデ保持プレート４の適した構成によって或いは中央開口の最大閉鎖部によって実現され得る。他の構成では、例えばゾンデ２３が他の形式で保持され、配置されているときに、試験室２の分離は一つの或いは複数の上ハウジング部分からゾンデ保持プレート４によっての代わりに別のハウジング壁によって行われる。
【００２１】
両ハウジング部分間の遮蔽は同時に最大立体的分離を実現する。他の構成では、次の明細書に一致して試験物質７上においてゾンデ室３を貫通して温度調整されたガスの影響を阻止する立体的分離が他の適した措置によって行われる。
【００２２】
図１に図示された実施態様では、ゾンデ室３が観察領域４０を通して二つの部分に細分ンされ、観察領域４０が中央に且つ上ハウジング部分の深さ全体（図面平面に垂直に観察して）にわたり延びていて、上ハウジング壁３０に対してゾンデ保持プレート４の付近にまで下降されている。下降された観察領域４０がゾンデ保持プレート４まで上ハウジング壁３０の下降した部分によって限定され、この下降部分がおよそ平行に且つゾンデ保持プレート４に対して間隔を備えて延びていて、ゾンデ保持プレート４或いは下降部分に接触することなく、この間隔にゾンデ２３が延びることができる。この中間部分には、顕微鏡４３の対物レンズが突出するので、顕微鏡４３によってゾンデ先端２５と試験物質７の間の接点の製造並びに試験中の維持が観察すべきである。この中間領域がゾンデ室３の構成部材であるけれども、次により良い区別のために対物レンズ室４１と呼ばれる。
【００２３】
ゾンデ室３の両部分がそれぞれに一つのグループのプローブヘッド２１を包囲する。各プローブヘッド２１がゾンデ２３を受けて、ゾンデ位置決めユニット２２、主としてマイクロメーターボルトを包囲し、それにより各ゾンデ２３が個々にＸ，Ｙ，Ｚ方向に精密に位置決めできる。試験器の選択的構成では、マイクロメーターボルトの代わりに、他の電気的に駆動された手段がゾンデ２３を位置決めするように配置されているか、或いはゾンデ２３がそれ自体で移動しないので、ゾンデ２３による試験物質７の接触が送達運動によって行われ、この送達運動はチャック位置決めユニット６によって或いはゾンデ保持プレート４の全体の運動によって実施される。
【００２４】
各グループのプローブヘッド２１の傍に直接に且つそれによりゾンデ室３の内部に、例えば信号処理ユニットのような一つずつの信号評価装置２８がゾンデ保持プレート４上に配置されている。各信号評価装置２８が接続部２９を介してハウジングの外部に配置されて詳細に図示されなく測定配列或いは評価装置と接続されている。
【００２５】
ガス流を発生させるために、ゾンデ室３が各部分に上領域に分配されたガス入口１２と下領域に分配されたガス出口１３を有する。出口１３として、ゾンデ室３の温度調整のために必要なガス容積流に依存して上ハウジング壁３０における開口並びにゾンデ保持プレート４への上ハウジング壁３０のガス密封しない接続部が可能である。
【００２６】
ある構成では、熱関係に基づいて、既にガス入口１２とガス出口１３の位置と分布によってゾンデ室３を通るガス流１３が発生される。他の構成では、流れ方向がガス出口１３への吸込みによって支援されるので、ガス流１１が試験室２に進入しないか、或いは無視すべき割合で進入する。他の適した措置も、この目的のために、可能であり、上記のように、例えば試験室２からゾンデ室３への逆流或いは両室間の貫通の最小化を可能とする。
【００２７】
ガス流１１は、ガス流がゾンデ室３に導入される前に、必要な温度に調整され、ガスの加熱並びに冷却が例えばペルチエ（Peltier)冷却器によって行われる。高温における試験器での検査が行われるならば、既に室温を備えるガス流１１によりゾンデの冷却が行われる。ガス流１１のために、ゾンデ室３に或いは場合によっては試験物質７に或いは試験室の凝縮を回避させるために乾燥され得る空気が使用される。例えば酸化処理を阻止するか、或いは有効な熱伝達特性を利用するために、窒素洗浄も使用できる。他のガスは試験条件と試験器（プローバ）の構成を考慮して同様に使用できる。
【００２８】
図１による実施態様において上から下へゾンデ室３を通して流れるガス流１１により、プローブヘッド２１と信号評価装置２８が偏流されて温度調整される。この形式では、例えば２、３百度のより高い試験温度でも、ゾンデ室３に配置された電子成分の温度がおよそ室温或いは２５°Ｃ±５度に調整することが可能であり、この成分の機能パラメータが保証されている。
【００２９】
ゾンデ室３の全幅にわたり分布されたガス入口１２に基づいて、ガスが下ガス出口１３を通してゾンデ室３から流出する前に、ゾンデ室３全体が貫流されて温度調整される。この際に、対物レンズ室４１として用いられ且つ実施例でより小さい高さを有するゾンデ室３中間部分を貫流するガス流１１の部分がゾンデアーム２４の温度調整を奏する。これは、実施例において比較に長いので、温度偏差がそれと接続した変更に基づいて試験物質７上のゾンデ先端２５の位置の偏差において熱膨張を明確に奏しただろう。ガス流１１によるゾンデ２３の温度調整によりそのような偏差が回避され得る、というのは、温度調整がシステム全体で測定前に調整された熱平衡の維持を助成するからである。この平衡温度が計算により或いは実験に基づいて算出され、ゾンデ２３の温度調整の基礎に置かれる。
【００３０】
他の構成では、針状ゾンデ２３の代わりに多数の短いゾンデを備えるプローブカードが使用される限り、試験物質７に対してゾンデ保持プレート４の中央開口２６に配置されるプローブカードも傍を流れるガス流１１によって温度調整される。
【００３１】
対物レンズ室４１へのガス流１１によって、さらに、対物レンズも温度調整されて、対物レンズの直接下部に位置する試験物質７の温度に遅れた適合を阻止し、それにより試験の連続的観察を保証させる。
【００３２】
他の構成では、補充的に試験室２或いはチャック位置決めユニット６の少なくとも一方が温度調整され、試験物質７の位置における変更或いは温度偏差による電気的特性を回避させる。
【００３３】
図２は、試験器のゾンデ室３の他の構成を示す。試験器の図示された部分の本質的構成が図１に一致し、それ故に、図の表現で明らかである。試験器の同じ成分が同じ参照符号によって示されている。より良い見通しのために、観察装置が図示されていない。しかし、ゾンデ先端２５の観察が検査中に他の適した形式で行われ得る。さらに、図２による構成は、シールド９がゾンデ保持プレート４の下に配置されている図１に図示されたものとは相違している。それ故に、ゾンデ室３で試験物質７とチャック５の熱影響を減少させるために、ゾンデ保持プレート４の中央がゾンデ先端の位置決めに最小に必要な程度に減少された。
【００３４】
図２による構成では、ゾンデアーム２４が延びているゾンデ室３の中間部分は、プローブヘッド２１が配置されている横部分の熱ブラインド３１によって熱に遮蔽される。プローブヘッド２１により保持されたゾンデ２３はブラインド３１を通してゾンデ室３の中央領域にまで延びている。ブラインド３１は熱的に絶縁するが、しかし、ガス通路３２によって各部分に別々に発生されるガス流１１には透過できる。ゾンデ室３の各部分では、上領域に管状ガス通路３２が配置されていて、この管状ガス通路は外套ラインに沿って、ガス入口１２として用いられる開口を有する。ガス入口１２のこの構成は、例えばゾンデ２３の保持体とブラインド３１に対する指向性流れを許容する。ゾンデ室３の中間部分におけるガス通路３２は、ガス流１１がゾンデ２３の方向に流れるけれども、中央開口２６には流れない、というのは、ガス流１１の温度が明らかに試験物質７と相違していて、試験物質７における熱応力や変位が回避されるからである。
【００３５】
さらに、ガス流１１の方向は回転可能なガス通路３２によって或いはガス通路３２における指向性ノズル状開口によっての少なくとも一方によって調整されて変更され得る。ゾンデ室３を貫通する指向性ガス流１１の使用は、個々の成分から最小の影響で作業領域やそこに配置された試験物質７への狙った温度調整を可能とする。
【００３６】
試験室２内の温度がゾンデ室３の温度を越える限り、試験室２から流出する空気が冷却するガス流１１の試験室２への進入を阻止する。ゾンデ室３の中間部分で混合するガス流１１がブラインド３１を通して横部分に流出し、そこで更に冷却され、上ハウジング壁３０の脚点に分布されたガス出口１３を通して流出し、場合によっては吸込みによって促進する。例えば測定が２００から３００°Ｃで実施されるならば、ゾンデ室３は空気流によって室温で冷却され、ゾンデ室３を貫流する空気量の適切な計測では、ゾンデ室３にて全検査中におよそ２５°Ｃの温度を維持すべきである。
【００３７】
これは、ブラインド３１によって熱分離を促進され、ブラインドは試験器の構成では柔軟に使用するために、取り外しできる。ブラインド３１の使用は一方では温度差と他方では両室間の開口の大きさとに依存する。
【００３８】
対物レンズ室４１のガス流１１並びにゾンデ室３のそこから横に位置する部分がゾンデ保持プレート４の温度調整を奏し、それは安定して試験室の熱平衡を奏する。ゾンデ室３と試験物質７の間の高い温度差の上記場合には、ゾンデ保持プレート４が熱絶縁体２７を有する。実施例では、これは、ゾンデ保持プレート４上にゾンデ２３とプローブヘッド２１の組み立てのために、プレートの下側に配置されている。選択的にそれは上側にも可能である。
【００３９】
他の構成では、試験器のハウジングはＥＭＩ遮蔽部としての機能の他に光を通さなく形成され、例えば光電式試験物質７の検査のために使用される。図３は両機能を満たす可能なガス出口１３を示す。このために、上ハウジング壁３０の開口には、プロフィール３４が挿入され、互いに重なったウエブによって直接視界接点を開口を通して排出するが、しかし、互いのウエブの十分な大きな間隔によってプロフィール３４を通るガス流を可能とする。入射する光の最大吸収のために、プロフィール３４が無光沢黒(mattschwarzem) 材料から製作されている。開口の領域における光電遮蔽部はＥＭＩ遮蔽材３５によって実現され、この遮蔽材はゾンデ保持プレート４と上ハウジング壁３０と電気接触している。選択的にガス出口１３が機能の一つのみを満たし、次にプロフィール３４或いは電磁遮蔽部を有する。
【００４０】
実施例で２００°Ｃ以上の温度で実施される検査のために、試験物質７がチャック５上に配置され、試験室２の内部の作業領域やそれにより中央開口２６の下部に大雑把に位置決めされている。次に、平らにチャック５上に載置する試験物質７がチャック加熱部（図示されていない）によって試験温度に加熱される。この点で、三つの部分に中間対物レンズ室４１によって細分されるゾンデ室３は、三つの別々のガス流１１により室温を備える乾燥された空気から貫流される。この形式では、ゾンデ２３やその熱接点を介してプローブヘッド２１の強い加熱が阻止される。熱平衡が調整され、ここでは、試験物質７が試験温度を受けて、ゾンデ２３、プローブヘッド２１や信号処理ユニットのために、ゾンデ室３の横部分の内部におよそ２５°Ｃの温度が調整される。
【００４１】
熱平衡の調整後に、試験物質とゾンデ２３の接点がチャック位置決めユニット６とプローブヘッド２１による精密位置決めによって且つゾンデ２３と試験物質７間の次の送達によって製造される。ガス流１１によるゾンデ２３の温度の維持に基づき、ゾンデの熱膨張の変更が行わないので、検査中にゾンデ２３と試験物質７の間の接点を失うことなしに、長時間測定も、特に長いゾンデアーム２４により可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１．．．．．基礎プレート
２．．．．．試験室
３．．．．．ゾンデ室
４．．．．．ゾンデ保持プレート
５．．．．．チャック
６．．．．．チャック位置決めユニット
７．．．．．試験物質
８．．．．．対物レンズ室
９．．．．．シールド
１０．．．．下ハウジング壁
１１．．．．ガス流
１２．．．．ガス入口
１３．．．．ガス出口
２１．．．．プローブヘッド
２３．．．．ゾンデ
２４．．．．ゾンデアーム
２５．．．．ゾンデ先端
２６．．．．中央開口
２７．．．．熱絶縁体
２８．．．．信号評価装置
２９．．．．接続器
３０．．．．上ハウジング壁
３１．．．．ブラインド
３２．．．．ガス通路
３４．．．．プロフィール
３５．．．．ＥＭＩ遮蔽材
４０．．．．観察領域
４１．．．．対物レンズ室
４２．．．．顕微鏡
【図１】
0005596033.tif 000002
【図２】
0005596033.tif 000003
【図３】
0005596033.tif 000004