(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハをマウントする半導体ウエハマウント方法であって、
収納容器に重ね合わせて収納容器に収納された前記半導体ウエハとスペーサの各搬出対象物を搬送機構によって搬送する過程で、第１識別センサによって当該搬出対象物の表面側の状態を検出し、検出結果に応じて搬出対象物を判別し、
（１）前記判別の結果、前記搬出対象物が半導体ウエハである場合、
前記半導体ウエハ表面側の保護テープの有無を判別し、
前記半導体ウエハ表面側に保護テープがある場合、搬送機構によって半導体ウエハを反転して保護テープ付きの面を下向きにし、
前記判別の結果、半導体ウエハの表面側に保護テープがない場合、第２識別センサによって半導体ウエハの裏面側を検出し、保護テープの有無を判別し、
前記判別の結果、保護テープ付きの半導体ウエハである場合、保護テープ付きの面を下向きのままとし、
前記搬送機構によって保護テープ付きの面を下向きにした半導体ウエハをアライメントステージに載置し、当該アライメントステージで位置合わせをし、
位置合わせ後の半導体ウエハとリングフレームの両裏面にわたって支持用の粘着テープをテープ貼付機構によって貼り付け、
前記リングフレームに半導体ウエハを一体にして作成したマウントフレームを搬送機構によって反転させて保持テーブルに載置し、剥離機構によって表面側の保護テープを剥離し、
前記保護テープ剥離後のマウントフレームを回収する、
（２）前記第２識別センサの判別の結果、裏面側に保護テープのない場合、
前記半導体ウエハの表面側と裏面側の検出結果を比較し、回路面を判別し、
前記搬送機構によって回路面を下向きにして半導体ウエハをアライメントステージに載置し、当該アライメントステージで位置合わせをし、
位置合わせ後の半導体ウエハとリングフレームの両裏面にわたって支持用の粘着テープをテープ貼付機構によって貼り付け、
前記リングフレームに半導体ウエハを一体にして作成したマウントフレームを回収する、
（３）前記第１識別センサの検出結果に応じて搬出対象物がスペーサである場合、
前記搬送機構によってスペーサ回収部にスペーサを搬送する
ことを特徴とする半導体ウエハマウント方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体ウエハマウント方法において、
前記第１識別センサを収納容器の上方に配備し、前記搬送機構によって搬出対象物を当該収納容器から持ち上げる過程で表面側を検出し、
前記第２識別センサを収納容器の外周近傍に配備し、搬送機構の水平移動により搬出対象物の裏面側を検出する
ことを特徴とする半導体ウエハマウント方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の半導体ウエハマウント方法において、
前記スペーサは、通気性を有し、
判別の結果、前記半導体ウエハが保護テープなしの場合、当該半導体ウエハを収納容器に戻し、搬出機構によってスペーサ回収部からスペーサを取り出して粘着テープの貼り付け位置に搬送し、
前記搬送機構によって収納容器から取り出し、位置合わせ後の半導体ウエハの回路面を下向きにして前記スペーサ上に載置し、リングフレームと半導体ウエハの両裏面にわたって粘着テープを貼り付け、
作成されたマウントフレームを搬出後に、スペーサを取り出してスペーサ回収部に搬送する
ことを特徴とする半導体ウエハマウント方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の半導体ウエハマウント方法において、
前記第１識別センサは、収納容器の最下層のクッション材を判別し、
前記搬送機構は、搬出対象物がクッション材であると判別されたとき、当該クッション材を収納容器に戻す
ことを特徴とする半導体ウエハマウント方法。
【請求項５】
支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハをマウントする半導体ウエハマウント装置であって、
前記半導体ウエハとスペーサを重ねて収納した収納容器と、
前記収納容器から半導体ウエハおよびスペーサを取り出して反転可能な搬送機構と、
前記搬送機構によって保持されて収納容器から取り出される搬送対象物の表面側を検出する第１識別センサと、
前記搬送対象物の裏面側を検出する第２識別センサと、
前記第１識別センサの検出結果に基づいて、半導体ウエハとスペーサを判別するとともに、半導体ウエハと判別した場合、さらに、表面側の保護テープの有無を判別する表面判別部と、
前記表面判別部の判別結果により、半導体ウエハの表面側に保護テープがない場合、さらに、第２識別センサの検出結果に基づいて、半導体ウエハ裏面側の保護テープの有無を判別するとともに、判別の結果、半導体ウエハの裏面側に保護テープがない場合、第１識別センサと第２識別センサの検出結果の比較により、回路面を判別する裏面判別部と、
前記半導体ウエハの位置合わせをするアライメントステージと、
位置合わせ処理後の半導体ウエハとリングフレームの両裏面にわたって前記粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成するテープ貼付機構と、
前記保護テープ付きの半導体ウエハの場合、前記マウントフレーム上の半導体ウエハから保護テープを剥離する剥離機構と、
前記マウントフレームを回収するウエハ回収部と、
前記スペーサを回収するスペーサ回収部と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハマウント装置。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体ウエハマウント装置において、
前記第１識別センサを収納容器の上方に配備し、
前記第２識別センサを収納容器の外周近傍で、かつ、搬送機構の水平搬送経路上に配備した
ことを特徴とする半導体ウエハマウント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、層間紙などのスペーサを介して収納容器に積層収納された裏面研削後の半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）を当該収納容器から取り出し、支持用の粘着テープを介してリングフレームにマウントする半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数枚の半導体ウエハを各工程に搬送するために、半導体ウエハとスペーサを交互に重ねて収納容器に積層収納している。当該収納容器から半導体ウエハの表面側を吸着保持して搬出するとき、裏面側のスペーサが静電気により半導体ウエハの裏面に密着する。そこで、半導体ウエハの裏面からスペーサを分離させるために、当該スペーサを抑える機構を設けている（特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１２４３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
収納容器への半導体ウエハとスペーサの収納は、作業者の手作業によって行われている。それ故に、次のような問題が生じている。予め決めた枚数の半導体ウエハを収納しなければならないにも関わらず、収納容器に収納された半導体ウエハの枚数が所定数と異なっている場合がある。
【０００５】
また、ウエハとスペーサを交互に重ねなければならないにも関わらず、厚みが薄いが故にウエハまたはスペーサが複数枚重なっていることに気付かずに収納容器に収納する場合がある。この場合、搬送装置は、ウエハとスペーサを交互に所定位置に搬送するので、搬送順番が変わってしまう。したがって、スペーサの回収容器に誤ってウエハを搬送して廃棄したり、或いは、リングフレームとスペーサを支持用の粘着テープにマウントしたりするといった問題がある。
【０００６】
さらに、ウエハの表裏面が反転して収納容器に収納されている場合もある。この場合、表裏面が反転した状態でマウントされるといった問題も生じている。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、収納容器内の半導体ウエハとその収納状態を精度よく判別してマウントフレームを作成することを可能にする半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハをマウントする半導体ウエハマント方法であって、
収納容器に重ね合わせて収納容器に収納された前記半導体ウエハとスペーサの各搬出対象物を搬送機構によって搬送する過程で、第１識別センサによって当該搬出対象物の表面側の状態を検出し、検出結果に応じて搬出対象物を判別し、
（１）前記判別の結果、前記搬出対象物が半導体ウエハである場合、
前記半導体ウエハ表面側の保護テープの有無を判別し、
前記半導体ウエハ表面側に保護テープがある場合、搬送機構によって半導体ウエハを反転して保護テープ付きの面を下向きにし、
前記判別の結果、半導体ウエハの表面側に保護テープがない場合、第２識別センサによって半導体ウエハの裏面側を検出し、保護テープの有無を判別し、
前記判別の結果、保護テープ付きの半導体ウエハである場合、保護テープ付きの面を下向きのままとし、
前記搬送機構によって保護テープ付きの面を下向きにした半導体ウエハをアライメントステージに載置し、当該アライメントステージで位置合わせをし、
位置合わせ後の半導体ウエハとリングフレームの両裏面にわたって支持用の粘着テープをテープ貼付機構によって貼り付け、
前記リングフレームに半導体ウエハを一体にして作成したマウントフレームを搬送機構によって反転させて保持テーブルに載置し、剥離機構によって表面側の保護テープを剥離し、
前記保護テープ剥離後のマウントフレームを回収する、
（２）前記第２識別センサの判別の結果、裏面側に保護テープのない場合、
前記半導体ウエハの表面側と裏面側の検出結果を比較し、回路面を判別し、
前記搬送機構によって回路面を下向きにして半導体ウエハをアライメントステージに載置し、当該アライメントステージで位置合わせをし、
位置合わせ後の半導体ウエハとリングフレームの両裏面にわたって支持用の粘着テープをテープ貼付機構によって貼り付け、
前記リングフレームに半導体ウエハを一体にして作成したマウントフレームを回収する、
（３）前記第１識別センサの検出結果に応じて搬出対象物がスペーサである場合、
前記搬送機構によってスペーサ回収部にスペーサを搬送する
ことを特徴とする。
【０００９】
（作用・効果）  上記方法によれば、第1識別センサにより、収納容器から取り出す搬出対象物がウエハまたはスペーサのいずれであるかを判別するとともに、搬出対象物の表面側の状態からウエハ表面側の保護テープの有無を判別することができる。また、第２識別センサによって、ウエハ裏面の保護テープの有無を判別することができる。さらに、第1識別センサおよび第２識別センサの検出結果の比較から、保護テープなしのウエハの回路面を判別することができる。したがって、マウントフレームを作成するとき、スペーサを誤ってマウントしたり、ウエハの向きを誤ってマウントしたり、さらにはウエハをスペーサ回収部に廃棄するのを回避できる。
【００１０】
上述の半導体ウエハマウント方法において、
前記第１識別センサを収納容器の上方に配備し、前記搬送機構によって搬出対象物を当該収納容器から持ち上げる過程で表面側を検出し、
前記第２識別センサを収納容器の外周近傍に配備し、搬送機構の水平移動により搬出対象物の裏面側を検出することが好ましい。
【００１１】
この方法によれば、搬送機構の移動距離を最小限に抑えつつも搬出対象物の表裏面の状態を精度よく判別することができる。
【００１２】
なお、この方法において、前記スペーサは、通気性を有し、
判別の結果、前記半導体ウエハが保護テープなしの場合、当該半導体ウエハを収納容器に戻し、搬出機構によってスペーサ回収部からスペーサを取り出して粘着テープの貼り付け位置に搬送し、
前記搬送機構によって収納容器から取り出し、位置合わせ後の半導体ウエハの回路面を下向きにして前記スペーサ上に載置し、リングフレームと半導体ウエハの両裏面にわたって粘着テープを貼り付け、
作成されたマントフレームを搬出後に、スペーサを取り出してスペーサ回収部に搬送するようにしてもよい。
【００１３】
この方法によれば、保護テープ付きと保護テープ無しの半導体ウエハが収納容器内に混在していても、装置を止めることなくマウントフレームを作成することができる。
【００１４】
なお、前記方法において、前記第１識別センサは、収納容器の最下層のクッション材を判別し、
前記搬送機構は、搬出対象物がクッション材であると判別されたとき、当該クッション材を収納容器に戻すようにしてもよい。
【００１５】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１６】
すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハをマウントする半導体ウエハマント装置であって、
前記半導体ウエハとスペーサを重ねて収納した収納容器と、
前記収納容器から半導体ウエハおよびスペーサを取り出して反転可能な搬送機構と、
前記搬送機構によって保持されて収納容器から取り出される搬送対象物の表面側を検出する第１識別センサと、
前記搬送対象物の裏面側を検出する第２識別センサと、
前記第１識別センサの検出結果に基づいて、半導体ウエハとスペーサを判別するとともに、半導体ウエハと判別した場合、さらに、表面側の保護テープの有無を判別する表面判別部と、
前記表面判別部の判別結果により、半導体ウエハの表面側に保護テープがない場合、さらに、第２識別センサの検出結果に基づいて、半導体ウエハ裏面側の保護テープの有無を判別するとともに、判別の結果、半導体ウエハの裏面側に保護テープがない場合、第１識別センサと第２識別センサの検出結果の比較により、回路面を判別する裏面判別部と、
前記半導体ウエハの位置合わせをするアライメントステージと、
位置合わせ処理後の半導体ウエハとリングフレームの両裏面にわたって前記粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成するテープ貼付機構と、
前記保護テープ付きの半導体ウエハの場合、前記マウントフレーム上の半導体ウエハから保護テープを剥離する剥離機構と、
前記マウントフレームを回収するウエハ回収部と、
前記スペーサを回収するスペーサ回収部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１７】
（作用・効果）  この構成によれば、上記方法を好適に実施することができる。
【００１８】
なお、上記構成において、前記第１識別センサを収納容器の上方に配備し、
前記第２識別センサを収納容器の外周近傍で、かつ、搬送機構の水平搬送経路上に配備
することが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、搬送機構の最小限の移動で搬出対象物を判別するとともに、表裏面の状態を判別することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置によれば、収納容器に収納されている半導体ウエハとスペーサの順番およびその表裏面の向きに関わりなく、半導体ウエハを正しい姿勢でリングフレームにマウントしてマウントフレームを作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】半導体ウエハマウント装置の構成を示す平面図である。
【図２】半導体ウエハマウント装置の正面図である。
【図３】ワーク搬送機構の一部を示す正面図である。
【図４】ワーク搬送機構の一部を示す平面図である。
【図５】ワーク搬送装置の正面図である。
【図６】ワーク搬送装置の移動構造を示す平面図である。
【図７】ワーク搬送装置における前後移動構造の一部を示す正面図である。
【図８】ワーク搬送装置における前後移動構造の一部を示す正面図である。
【図９】フレーム搬送装置の正面図である。
【図１０】ウエハ収納容器周りの構成を含む正面図である。
【図１１】ウエハ収納容器から取り出したウエハを検知する模式図である。
【図１２】保持テーブルの正面図である。
【図１３】反転ユニットの平面図である。
【図１４】反転ユニットの正面図である。
【図１５】プッシャの平面図である。
【図１６】プッシャの正面図である。
【図１７】テープ貼付け機構の平面図である。
【図１８】テープ貼付け機構の平面図である。
【図１９】剥離機構の正面図である。
【図２０】実施例装置の動作を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００２３】
図１に半導体ウエハマウント装置の平面図が、また、図２にその正面図がそれぞれ示されている。
【００２４】
この半導体ウエハマウント装置は、図１に示すように、横長の矩形部Ａとこの矩形部Ａの中央部で連接して上側に突出する突出部Ｂとからなる凸形に構成された基本ユニットと、突出部Bの左横のスペースで基本ユニットに連結された剥離ユニットＣを備えた構成になっている。なお、以後の説明において、矩形部Ａの長手方向を左右方向、これと直交する水平方向を下側および上側と呼称する。
【００２５】
矩形部Ａの左右中央にワーク搬送機構２が配備されている。矩形部Ａの下側の右寄りにウエハ収納容器３とスペーサ回収容器４が並列に載置されている。矩形部Ａの下側の左端には、マウントフレーム回収部５が配備されている。
【００２６】
矩形部Ａの上側の右からアライナ６、保持テーブル７、フレーム供給部８、反転ユニット９の順に配備されている。反転ユニット９の下側に剥離テーブル１０が配備されている。また、矩形部Ａと剥離ユニットＣに跨ってプッシャ１１が配備されている。
【００２７】
突出部Bには、リングフレームｆに支持用の粘着テープＤＴを貼り付けるテープ貼付け機構１２が配備されている。
【００２８】
剥離ユニットＣには、半導体ウエハＷ（以下、適宜「ウエハＷ」という）の表面から保護テープＰＴを剥離する剥離機構１３が配備されている。
【００２９】
ワーク搬送機構２には、図２に示すように、矩形部Ａの上部に左右水平に架設された案内レール１４の右側に左右往復移動可能に支持されたワーク搬送装置１５と、案内レール１４の左側に左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置１６とが備えられている。
【００３０】
ワーク搬送装置１５は、ウエハ収納容器３から取り出したウエハＷおよびスペーサ１７を左右および前後に搬送するとともに、ウエハＷの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。その詳細な構造が図３〜図９に示されている。
【００３１】
ワーク搬送装置１５は、図３および図５に示すように、案内レール１４に沿って左右移動可能な左右移動可動台１８が装備されている。この左右移動可動台１８に備えられた案内レール１９に沿って前後移動可能に前後移動可動台２０が装備されている。さらに、この前後移動可動台２０の下部にウエハＷおよびスペーサ１７を保持する保持ユニット２１が上下移動可能に装備されている。
【００３２】
図３および図４に示すように、案内レール１４の右端近くにはモータ２２で正逆転駆動される駆動プーリ２３が軸支されるとともに、案内レール１４の中央側には遊転プーリ２４が軸支されている。これら駆動プーリ２３と遊転プーリ２４とに亘って巻き掛けられたベルト２５に、左右移動可動台１８のスライド係合部１８ａが連結され、ベルト２５の正逆回動によって左右移動可動台１８が左右に移動されるようになっている。
【００３３】
図６〜図８に示すように、左右移動可動台１８の上端近くにはモータ２６で正逆転駆動される駆動プーリ２７が軸支されるとともに、左右移動可動台１８の下端近くには遊転プーリ２８が軸支されている。これら駆動プーリ２７と遊転プーリ２８とに亘って巻き掛けられたベルト２９に、前後移動可動台２０のスライド係合部２０ａが連結され、ベルト２９の正逆回動によって前後移動可動台２０が前後に移動されるようになっている。
【００３４】
図５に示すように、保持ユニット２１は、前後移動可動台２０の下部に連結された逆Ｌ字形の支持フレーム３０、この支持フレーム３０の縦枠部に沿ってモータ３１でネジ送り昇降される昇降台３２、昇降台３２に回動軸３３を介して縦向き支軸ｐ周りに旋回可能に軸支された回動台３４、回動軸３３にベルト３５を介して巻き掛け連動された旋回用モータ、回動台３４の下部に回動軸３７を介して水平向き支軸ｑ周りに反転回動可能に軸支された保持アーム３８、回動軸３７にベルト３９を介して巻き掛け連動された反転用モータ４０などで構成されている。
【００３５】
保持アーム３８は馬蹄形をしている。保持アーム３８の保持面には、僅かに突出したパッド４１が設けられている。このパッド４１の表面から内部に向けて小径の貫通孔が同心円周上に所定ピッチで形成されている。これら複数個の貫通孔は、保持アーム３８の内部に形成された1本の流路の同じ位置に連通された貫通孔群を構成している。貫通孔群の個々の貫通孔は、保持アーム内の流路から保持面に向けて先広がりのテーパー状に形成されている。この貫通孔群を有するパッド４１は、保持面の所定位置に複数配備されている。さらに、保持アーム３８は、その内部に形成された流路と、この流路の基端側で連接された接続流路を介して圧空装置に連通接続されている。
【００３６】
圧空装置は、制御部によって駆動切換される。つまり、圧空装置を負圧駆動させることにより、ウエハＷまたはスペーサ１７の裏面を保持アーム３８のパッド４１で吸着保持させる。また、圧空装置を正圧駆動に切り換えることにより、保持アーム３８を上下反転させて下向きの貫通孔群からウエハＷまたはスペーサ１７に圧縮空気を吹き付け、載置面と最上段のウエハＷまたはスペーサ１７との間で負圧を発生させ、最上段のウエハＷまたはスペーサ１７のいずれかを懸垂保持させることも可能である。すなわち、ベルヌーイチャックとしても機能させることができる。
【００３７】
上記した可動構造を利用することで、吸着保持したウエハＷおよびスペーサ１７を保持アーム３８によって前後移動、左右移動、および、縦向き支軸ｐ周りに旋回移動するとともに、図５に示す水平向き支軸ｑ周りの反転回動によってウエハＷを表裏反転することができるようになっている。
【００３８】
フレーム搬送装置１６は、図９に示すように、前後移動可動台４３の下部に連結された縦枠４４、この縦枠４４に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠４５、昇降枠４５を上下動させる屈伸リンク機構４６、この屈伸リンク機構４６を正逆屈伸駆動するモータ４７、昇降枠４５の下端に装備されたウエハＷを吸着する吸着プレート４８およびリングフレームｆを吸着するために当該吸着プレート４８の周りに配備された複数個の吸着パッド４９などから構成されている。したがって、フレーム搬送装置１６は、保持テーブル７に載置保持されたマウントフレームＭＦを吸着保持して、昇降および前後左右に搬送することができる。吸着パッド４９は、リングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。
【００３９】
ウエハ収納容器３は、図１０および図１１に示すように、ワーク搬送装置１５の保持アーム３８の進入経路となる切り欠き５０が形成されている。内部の最下層には、弾性材からなるクッション材５１が敷設されている。クッション材５１の上に層間紙などのスペーサ１７、ウエハＷの順に重ね合わされている。
【００４０】
ウエハ収納容器３の上方には、検出面を下向きした第１識別センサ５２が配備されている。また、ウエハ収納容器３の外周近傍には、検出面を上向きした第２識別センサ５３が配備されている。当該第２識別センサ５３は、第１識別センサ５２よりも低い位置に配備されている。なお、本実施例において、当該第１識別センサ５２および第２識別センサ５３は、カラーセンサを利用している。
【００４１】
スペーサ回収容器４は、ウエハ収納容器と同形状である。したがって、ワーク搬送装置１５の保持アーム３８の進入経路となる切り欠きが形成されている。
【００４２】
保持テーブル７は、前後移動する可動ピンによってリングフレームｆの位置合わせをする。また、図１２に示すように、中央にウエハＷを載置保持するウエハ保持テーブル５５と、このウエハ保持テーブル５５を囲うフレーム保持部５６とが備わっている。
【００４３】
ウエハ保持テーブル５５は、金属製のチャックテーブルであり、内部に形成された流路を介して外部の真空装置と連通接続されている。また、ウエハ保持テーブル５５は、シリンダ５７によって昇降する。なお、ウエハ保持テーブル５５は、金属製に限定されず、セラミックの多孔質で形成されたものであってもよい。
【００４４】
フレーム保持部５６は、フレーム厚みに相当する段部が形成されている。つまり、当該段部にリングフレームｆを載置したときに、このフレーム保持部５６の頂部とリングフレームｆの上面とが平坦になるように構成されている。
【００４５】
なお、図１に示すように、保持テーブル７は、図示しない駆動機構によってウエハＷなどのセット位置と粘着テープ貼付け機構１２との間に敷設されたレール５８に沿って往復移動可能に構成されている。
【００４６】
フレーム供給部８は、所定枚数のリングフレームを積層収納した引き出し式のカセットを収納する。
【００４７】
反転ユニット９は、図１３および図１４に示すように、立設固定された縦レール５９に沿って昇降可能な昇降台６０に、回転アクチュエータ６１によって水平支軸ｒ周りに回動可能な受け枠６２が片持ち状に装着されるとともに、受け枠６２の基部と先端部にチャック爪６３がそれぞれ支軸ｓ周りに回動可能に装備されている。反転ユニット９は、回路面が下向きのマウントフレームＭＦをフレーム搬送装置１６から受け取って反転した後、回路形成面が上向きになったマウントフレームＭＦを剥離テーブル１０に載置する。
【００４８】
剥離テーブル１０は、反転ユニット９の真下のマウントフレームの受け取り位置と剥離ユニットＣの保護テープＰＴの剥離位置を往復移動する。
【００４９】
プッシャ１１は、剥離テーブル１０に載置されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部５に収納させる。その具体的な構成は、図１５および図１６に示されている。
【００５０】
プッシャ１１は、案内レール６４に沿って左右水平に移動する可動台６５の上部に、固定受け片６６とシリンダ６７で開閉されるチャック片６８を備えている。これら固定受け片６６とチャック片６８でマウントフレームＭＦの一端部を上下から挟持するよう構成されている。また、モータ６９で回動されるベルト７０に可動台６５の下部が連結されており、モータ６９の正逆作動によって可動台６５を左右に往復移動させるようになっている。
【００５１】
テープ貼付け機構１２は、図１７および図１８に示すように、ロール巻きした幅広の粘着テープＤＴを装填するテープ供給部７１、貼付ローラ７２、剥離ローラ７３、テープ切断機構７４、およびテープ回収部７５などを備えている。つまり、保持テーブル７に載置されたウエハＷとリングフレームｆがテープ貼付け位置にまで搬入されてくると、貼付ローラ７２を図１７中において右から左に走行させて、粘着テープＤＴをウエハＷとリングフレームｆの上面に貼り付ける。
【００５２】
テープの貼り付けが完了すると、テープ切断機構７４を下降させた状態で円板状のカッタ刃を旋回させ、貼り付けた粘着テープＤＴをリングフレームｆに沿って円形に切断する。その後、剥離ローラ７３を図１７中において右から左に走行させて、切断線の外側に残された不要テープをリングフレームｆから剥離するとともに、テープ回収部７５に巻取り回収するよう構成されている。
【００５３】
剥離機構１３は、図１９に示すように、ロール巻きされたウエハの直径よりも幅狭の剥離テープｔを案内ローラ８０を介してナイフエッジ状の剥離バー８１に導いて折り返し反転した後、巻取り軸８２で巻取り回収するよう構成されている。
【００５４】
マウントフレーム回収部５は、図２に示すように、マウントフレームＭＦを積載して回収するカセット９０が配備されている。このカセット９０は、装置フレーム９１に連結固定された縦レール９２と、この縦レール９２に沿ってモータ９３でネジ送り昇降される昇降台９４が備えられている。したがって、マウントフレーム回収部５は、マウントフレームＭＦを昇降台９４に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。
【００５５】
次に、上記実施例装置を用いてマウントフレームＭＦを作成する動作について説明する。
【００５６】
フレーム供給部８から保持テーブル７へのリングフレームｆの搬送と、ウエハ収納容器３から保持テーブル７へのウエハＷの搬送とが同時に実行される。
【００５７】
一方のフレーム搬送装置１６は、フレーム供給部８からリングフレームｆを吸着して保持テーブル７に移載する（ステップＳ１）。フレーム保持部５６が吸着を解除して上昇すると、支持ピンによってリングフレームｆの位置合わせを行う（ステップＳ１８）。すなわち、リングフレームｆは、保持テーブル７にセットされた状態でウエハＷが搬送されてくるまで待機している。
【００５８】
他方のワーク搬送装置１５は、図１０に示すように、パッド４１を下向きにした状態で保持アーム３８をウエハ収納容器３上に移動させ、所定高さまで下降させる。当該所定位置で圧空装置を負圧作動させて保持アーム３８のパッド４１で最上段の搬出対象物（以下、単に「ワーク」という）を吸着し、ウエハ収納容器３の上方の所定高さまで上昇する（ステップＳ１０）。
【００５９】
所定高さに到達すると、第１識別センサ５２によって、保持アーム３８に保持されたワークの表面側を検出する（ステップＳ１１）。当該検出結果は、制御部９５の表面判別部９７に送られる。制御部９５のメモリ９６には、裏面研削処理されたウエハＷの裏面、ウエハＷの回路面、保護テープＰＴ、スペーサ１７ごとに異なる色調レベルの基準範囲が予め設定されている。したがって、表面判別部９７は、メモリ９６の基準範囲のどの部分に検出結果の色調レベルが属しているかを判別する。すなわち、ワークがウエハＷまたはスペーサ１７のいずれかを判別する。さらには、判別結果がウエハＷである場合、表面側の保護テープＰＴの有無をも判別する（ステップＳ１２）。
【００６０】
ここで、ウエハＷの表面側に保護テープＰＴの無いの場合はステップ１３に進み、保護テープＰＴの有る場合はステップ１５に進み、スペーサ１７の場合はステップ３０にそれぞれ進む。以下、当該ステップごとに場合分けして説明する。
【００６１】
＜ウエハＷと判別した場合＞
【００６２】
ステップＳ１３において、ワーク搬送装置１５は、図１０および図１１の二点鎖線で示すように、前進移動してウエハＷの裏面を第２識別センサ５３にかざして検出させる。第２識別センサ５３は、ウエハＷの裏面側を検出し、その結果を裏面判別部９８に送信する。
【００６３】
裏面判別部９８は、検出結果の色調レベルがメモリ内の基準範囲のどの部分に属するかを判別する。すなわち、裏面側の保護テープＰＴの有無を判別する（ステップＳ１４）。判別の結果、裏面判別部９８は、裏面に保護テープＰＴの有りと判別するとフラグを立てる。同時にワーク搬送装置１５は、そのままウエハＷをアライナ６に搬送する（ステップＳ１６）。
【００６４】
裏面判別部９８が裏面側に保護テープＰＴの無しと判別した場合、裏面判別部９８は、表面側と裏面側の検出結果の色調レベルのいずれが回路面の基準範囲に属するかの比較処理によって判別する。裏面判別部９８によって表面側が回路面であると判別された場合、ステップＳ１５に進む。
【００６５】
アライナ６は、その中央から突出した図１に示す吸着パッド７７によりウエハＷの中央を吸着する。同時に、ワーク搬送装置１５は、ウエハＷの吸着を解除して上方に退避する。アライナ６は、吸着パッド７７をテーブル内に収納し、ウエハＷのノッチなどに基づいて位置合わせを行う（ステップＳ１７）。
【００６６】
位置合わせが完了すると、ウエハＷを吸着した吸着パッド７７をアライナ６の面から突出させる。その位置にワーク搬送装置１５が移動し、ウエハＷを表面側から吸着保持する。吸着パッド７７は、吸着を解除して下降する。
【００６７】
ワーク搬送装置１５は、保持テーブル７上に移動し、保護テープ付きの面を下向きにしたままウエハ保持テーブル５５にウエハＷを載置する（ステップＳ１８）。
【００６８】
保持テーブル７にウエハＷおよびリングフレームｆのセットが完了すると、ウエハ保持テーブル５５は下降し、ウエハＷとリングフレームｆの両方の上面が同じ高さにされた後にレール５８に沿ってテープ貼付機構１２へと移動する。
【００６９】
保持テーブル７がテープ貼付機構１２の搬入位置に達すると、貼付ローラ７２を下降させて粘着テープＤＴ上で右から左に転動させる。これによってリングフレームｆとウエハＷの裏面側に粘着テープＤＴを貼り付ける。貼付ローラ７２が終端位置に到達すると、テープ切断機構７４が下降し、リングフレームｆに沿って丸刃のカッタを旋回させながら粘着テープＤＴを切断する。
【００７０】
切断が完了すると、テープ切断機構７４が上昇するとともに、剥離ローラ７３が右から左に移動し、切断後の不要テープを巻取り回収してゆく（ステップＳ１９）。
【００７１】
マウントフレームＭＦの作成が完了すると、保持テーブル７が図１中の矩形部Ａのセット位置まで移動して停止する。その位置でフレーム搬送装置１６が、作成されたマウントフレームＭＦを吸着搬送して反転ユニット９に受け渡す。
【００７２】
反転ユニット９は、マウントフレームＭＦを表裏反転させ、保護テープ付きの面を上向きにして剥離テーブル１０に載置する（ステップＳ２０）。
【００７３】
制御部９５は、フラグの有無を判別する（ステップＳ２１）。フラグ無しと判別した場合はステップＳ２３へと進み、保護テープＰＴ無しと判別した場合はステップＳ２２に進む。すなわち、剥離テーブル１０が、剥離機構１３の搬入位置まで移動する。
【００７４】
剥離テーブル１０が剥離機構１３の搬入位置に達すると、マウントフレームＭＦのテープ貼付け開始端に剥離バー８１を下降させる。剥離バー８１の押圧により剥離テープｔが保護テープＰＴに貼付けられると、剥離テーブル１０が移動する。この剥離テーブル１０の移動に同期させて剥離テープｔを巻取り軸８２に巻き取ってゆくことにより、保護テープＰＴが剥離テープｔと一体となって剥離されてゆく。
【００７５】
保護テープＰＴの剥離が完了すると、剥離バー８１が上昇して待機位置に戻る。同時に剥離テーブル１０は、矩形部Ａのプッシャ１１の待機位置へと移動する。プッシャ１１のチャック片６８によってマウントフレームＭＦが吸着保持され、フレーム回収部９に回収される（ステップＳ２３）。
【００７６】
以上で保護テープ付きのウエハＷを利用してマウントフレームＭＦを作成する一巡の動作が終了し、制御部９５は、当該マウントフレームＭＦの計数値が所定数に達しているかの比較演算処理を行い（ステップＳ２４）、所定数に達していなければ、ステップＳ１からの処理が繰り返される。
【００７７】
＜表面側に保護テープ有りまたは表面側が回路面の場合＞
【００７８】
ワーク搬送装置１５は、ウエハ収納容器３からアライナ６までの搬送経路上の所定のスペースで、保持アーム３８を反転させてウエハＷの保護テープ付きの面または回路面を下向きにする。その状態で、アライナ６にウエハＷを載置する（ステップＳ１５）。それ以降は、上記ステップＳ１６〜Ｓ２４と同じ処理を実行する。
【００７９】
＜スペーサの場合＞
【００８０】
ワーク搬送装置１５は、スペーサ回収容器４にスペーサ１７を搬送する（ステップＳ３０）。
【００８１】
上記実施例装置によれば、第１識別センサ５２よって搬送対象物の表裏面を検出し、その検出結果に基づいて、搬出対象物がウエハＷまたはスペーサ１７のいずれであるかを判別するとともに、ウエハＷである判別した場合、当該ウエハＷの表面側の保護テープＰＴの有無も判別することができる。また、搬出対象物がウエハＷであると判別された場合、さらに第２識別センサ５３によって搬出対象物の裏面側を検出し、その検出結果に基づいて、ウエハＷの裏面側の状態を判別することができる。すなわち、ウエハＷの裏面側の保護テープＰＴの有無を判別するとともに、保護テープＰＴ無しと判別した場合に回路面がいずれの面にあるかを判別することができる。
【００８２】
したがって、ウエハＷを誤ってスペーサ回収容器４に回収したり、スペーサ１７を誤ってマウントしたり、或いはウエハＷの表裏面を誤ってマウントしたりするのを回避することができる。
【００８３】
また、第１識別センサ５２をウエハ収納容器３の上方に配備するとともに、第２識別センサ５３をウエハ収納容器３の外周近傍に配備しているので、ワーク搬送装置１５の最小限の移動だけで搬送対象物を識別することができる。
【００８４】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００８５】
（１）上記実施例装置において、ウエハＷの表裏面に保護テープＰＴがないと判別された場合、次のような処理を実行してもよい。
【００８６】
ワーク搬送装置１５は、一旦、ウエハＷをウエハ収納容器３に戻し、スペーサ回収容器４からスペーサ１７を吸着し、保持テーブル７に搬送する。その後、ワーク搬送装置１５は、再びウエハ収納容器３から取り出したウエハＷを、アライナ６で位置合わせ処理を得た後に保持テーブル７に搬送する。すなわち、ウエハＷの回路面を下向きにしてスペーサ１７の上に載置する。この場合、スペーサ１７は通気性を有する材質のものを利用する。したがって、保持テーブル７に載置されたウエハＷは、スペーサ１７を介して吸着保持されるので、テープ貼付時に位置ずれすることがない。
【００８７】
保持テーブル７から作成されたマウントフレームＭＦをフレーム搬送装置１６で搬出した後に、ワーク搬送装置１５によってスペーサ１７を吸着してスペーサ回収部５に戻す。
【００８８】
（２）上記実施例装置では、第１識別センサ５２および第２識別センサ５３にカラーセンサを利用していたが、当該センサに限定されるものではない。すなわち、搬送対象物の表裏面の材質および状態が判別できるものであればよい。例えば、光学カメラであってもよい。
【００８９】
（３）上記実施例装置では、ウエハ収納容器３の最下層のクッション材５１を判別するように構成してもよい。クッション材５１であると判別された場合、ワーク搬送装置１５は、当該クッション材５１をウエハ収納容器３に戻すようにする。
【符号の説明】
【００９０】
２  …  ワーク搬送機構
３  …  ウエハ収納容器
４  …  スペーサ回収部
５  …  マウントフレーム回収部
６  …  アライナ
７  …  保持テーブル
８  …  フレーム供給部
９  …  反転ユニット
１０  …  剥離テーブル
１２  …  テープ貼付け機構
１３  …  剥離機構
５２  …  第１識別センサ
５３  …  第２識別センサ
９５  …  制御部
９６  …  メモリ
９７  …  表面判別部
９８  …  裏面判別部
Ｗ  …  半導体ウエハ
ｆ  …  リングフレーム
ｔ  …  剥離テープ
ＤＴ  …  粘着テープ
ＰＴ  …  保護テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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