(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に露光処理を行う際にフォトマスクを前記基材の露光領域に位置合わせするためのアライメントマークの検出方法であって、
前記基材は、前記アライメントマークを有するとともに前記アライメントマークと異なる位置に探索用マークを有し、前記探索用マークは、前記露光処理において用いられるフォトマスクを識別するための識別マークを含み、
前記アライメントマークと前記探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、
撮像装置により前記基材を撮影することにより前記基材の画像を第１の画像として取得する工程と、
前記取得された第１の画像内に前記アライメントマークが存在せずに前記探索用マークが存在する場合に、前記第１の画像内の前記探索用マークの位置および前記記憶された位置関係に基づいて、前記撮像装置による撮像範囲内に前記アライメントマークが存在するために前記基材を移動させるべき距離を算出する工程と、
前記基材を前記算出された距離移動させる工程と、
前記基材の移動後に、前記撮像装置により前記基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在する前記アライメントマークの位置を検出する工程とを含むことを特徴とするアライメントマークの検出方法。
【請求項２】
配線回路基板の製造において、複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を行う際にフォトマスクを前記基材の露光領域に位置合わせするためのアライメントマークの検出方法であって、
前記配線回路基板は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を順に含み、前記基材は少なくとも前記第１の絶縁層および感光性レジスト層を含み、
前記露光処理は、前記導体層のパターン形成のために前記感光性レジスト層に対して行われ、
前記基材は、前記アライメントマークを有するとともに前記アライメントマークと異なる位置に探索用マークを有し、前記探索用マークは、前記導体層のパターン形成のための露光処理に用いるフォトマスクに対応する識別マークを含み、
前記アライメントマークと前記探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、
撮像装置により前記基材を撮影することにより前記基材の画像を第１の画像として取得する工程と、
前記取得された第１の画像内に前記アライメントマークが存在せずに前記探索用マークが存在する場合に、前記第１の画像内の前記探索用マークの位置および前記記憶された位置関係に基づいて、前記撮像装置による撮像範囲内に前記アライメントマークが存在するために前記基材を移動させるべき距離を算出する工程と、
前記基材を前記算出された距離移動させる工程と、
前記基材の移動後に、前記撮像装置により前記基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在する前記アライメントマークの位置を検出する工程とを含むことを特徴とするアライメントマークの検出方法。
【請求項３】
配線回路基板の製造において、複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を行う際にフォトマスクを前記基材の露光領域に位置合わせするためのアライメントマークの検出方法であって、
前記配線回路基板は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を順に含み、前記基材は少なくとも前記第１の導体層および感光性レジスト層を含み、
前記露光処理は、前記第２の絶縁層のパターン形成のために前記感光性レジスト層に対して行われ、
前記基材は、前記アライメントマークを有するとともに前記アライメントマークと異なる位置に探索用マークを有し、前記探索用マークは、前記第２の絶縁層のパターン形成のための露光処理に用いるフォトマスクに対応する識別マークを含み、
前記アライメントマークと前記探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、
撮像装置により前記基材を撮影することにより前記基材の画像を第１の画像として取得する工程と、
前記取得された第１の画像内に前記アライメントマークが存在せずに前記探索用マークが存在する場合に、前記第１の画像内の前記探索用マークの位置および前記記憶された位置関係に基づいて、前記撮像装置による撮像範囲内に前記アライメントマークが存在するために前記基材を移動させるべき距離を算出する工程と、
前記基材を前記算出された距離移動させる工程と、
前記基材の移動後に、前記撮像装置により前記基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在する前記アライメントマークの位置を検出する工程とを含むことを特徴とするアライメントマークの検出方法。
【請求項４】
複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を含む配線回路基板の製造方法であって、
前記基材に露光機におけるフォトマスクの位置合わせのためのアライメントマークを形成する工程と、
前記基材の前記アライメントマークと異なる位置に探索用マークを形成する工程と、
前記アライメントマークと前記探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、
前記基材のいずれかの層に前記露光処理を行う工程とを備え、
前記露光処理を行う工程は、
撮像装置により前記基材を撮影することにより前記基材の画像を第１の画像として取得する工程と、
前記取得された第１の画像内に前記アライメントマークが存在せずに前記探索用マークが存在する場合に、前記第１の画像内の前記探索用マークの位置および前記記憶された位置関係に基づいて、前記撮像装置による撮像範囲内に前記アライメントマークが存在するために前記基材を移動させるべき距離を算出する工程と、
前記基材を前記算出された距離移動させる工程と、
前記基材の移動後に、前記撮像装置により前記基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在する前記アライメントマークの位置を検出する工程と、
前記検出された前記アライメントマークの位置を前記露光機に与える工程とを含み、
前記探索用マークは、前記露光処理において用いられるフォトマスクを識別するための識別マークを含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を含む配線回路基板の製造方法であって、
前記基材に露光機におけるフォトマスクの位置合わせのためのアライメントマークを形成する工程と、
前記基材の前記アライメントマークと異なる位置に探索用マークを形成する工程と、
前記アライメントマークと前記探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、
前記基材のいずれかの層に前記露光処理を行う工程とを備え、
前記露光処理を行う工程は、
撮像装置により前記基材を撮影することにより前記基材の画像を第１の画像として取得する工程と、
前記取得された第１の画像内に前記アライメントマークが存在せずに前記探索用マークが存在する場合に、前記第１の画像内の前記探索用マークの位置および前記記憶された位置関係に基づいて、前記撮像装置による撮像範囲内に前記アライメントマークが存在するために前記基材を移動させるべき距離を算出する工程と、
前記基材を前記算出された距離移動させる工程と、
前記基材の移動後に、前記撮像装置により前記基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在する前記アライメントマークの位置を検出する工程と、
前記検出された前記アライメントマークの位置を前記露光機に与える工程とを含み、
前記配線回路基板は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を順に含み、前記基材は少なくとも前記第１の絶縁層および第１の感光性レジスト層を含み、
前記露光処理は、前記導体層のパターン形成のために前記第１の感光性レジスト層に対して行われ、
前記探索用マークは、前記導体層のパターン形成のための露光処理に用いる第１のフォトマスクに対応する第１の識別マークを含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記基材は少なくとも前記導体層および第２の感光性レジスト層を含み、前記探索用マークは、前記第２の絶縁層のパターン形成のための露光処理に用いる第２のフォトマスクに対応する第２の識別マークを含むことを特徴とする請求項５記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を含む配線回路基板の製造方法であって、
前記基材に露光機におけるフォトマスクの位置合わせのためのアライメントマークを形成する工程と、
前記基材の前記アライメントマークと異なる位置に探索用マークを形成する工程と、
前記アライメントマークと前記探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、
前記基材のいずれかの層に前記露光処理を行う工程とを備え、
前記露光処理を行う工程は、
撮像装置により前記基材を撮影することにより前記基材の画像を第１の画像として取得する工程と、
前記取得された第１の画像内に前記アライメントマークが存在せずに前記探索用マークが存在する場合に、前記第１の画像内の前記探索用マークの位置および前記記憶された位置関係に基づいて、前記撮像装置による撮像範囲内に前記アライメントマークが存在するために前記基材を移動させるべき距離を算出する工程と、
前記基材を前記算出された距離移動させる工程と、
前記基材の移動後に、前記撮像装置により前記基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在する前記アライメントマークの位置を検出する工程と、
前記検出された前記アライメントマークの位置を前記露光機に与える工程とを含み、
前記配線回路基板は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を順に含み、前記基材は少なくとも前記導体層および感光性レジスト層を含み、
前記露光処理は、前記第２の絶縁層のパターン形成のために前記感光性レジスト層に対して行われ、
前記探索用マークは、前記第２の絶縁層のパターン形成のための露光処理に用いるフォトマスクに対応する識別マークを含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記アライメントマークは、第１の形状を有し、前記探索用マークは、前記第１の形状と異なる第２の形状を有することを特徴とする請求項４〜７のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光処理の際のフォトマスクの位置合わせのためのアライメントマークの検出方法および露光処理を含む配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板においては、絶縁層上に所定のパターンを有する導体層が形成されている。配線回路基板の製造工程において、例えば導体層のパターン形成のために、感光性レジスト（以下、レジストと略記する）の塗布、露光処理および現像処理が行われる。例えば、導体層上にレジストが塗布されることにより導体層上にレジスト層が形成される。露光処理では、レジスト層の表面にフォトマスクを通して光が照射される。それにより、レジスト層がフォトマスクのパターンで露光される。その後、現像処理が行われることにより、導体層上に所定のパターンを有するレジスト層（以下、レジストパターンと呼ぶ）が形成される。
【０００３】
この状態で、例えばエッチングによりレジストパターン下の領域を除く導体層の領域が除去された後、レジストパターンが除去される。それにより、導体層が所定のパターンに形成される。
【０００４】
上記の露光処理の際には、導体層等の基材上のレジスト層の露光すべき領域（以下、露光領域と呼ぶ）を検出し、その露光領域にフォトマスクを位置合わせする必要がある。フォトマスクの位置合わせを行うために、基材に露光用のアライメントマークが設けられ、このアライメントマークを基準としてフォトマスクの位置合わせが行われる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許２８８６６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の露光処理におけるフォトマスクの位置合わせの際には、基材がカメラで撮影され、アライメントマークを含む画像を処理することによりアライメントマークの位置が検出される。
【０００７】
この場合、カメラにより得られた画像の範囲内にアライメントマークが存在する必要がある。通常は、前回の露光処理の際の基材の位置に関する情報に基づいて、今回の露光処理のためのアライメントマークが画像の範囲内に存在するように基材が搬送される。しかしながら、搬送速度の誤差等の原因によりアライメントマークがカメラにより得られる画像の範囲内に存在しない場合、またはアライメントマークの一部のみが画像の範囲内に存在する場合がある。
【０００８】
そのような場合、カメラにより得られる画像の範囲内にアライメントマークが存在するまで、搬送装置による基材の移動、カメラによる基材の撮影および画像上でのアライメントマークの探索を繰り返し行う必要がある。それにより、アライメントマークの検出に時間を要することとなる。その結果、露光処理に要する時間が長くなる。
【０００９】
カメラの撮像倍率を低くすることにより撮像範囲を広くすると、アライメントマークが画像の範囲内に存在しやすくなる。しかしながら、この場合、アライメントマークの位置の検出精度が低下するため、露光領域の検出精度が低下する。その結果、フォトマスクの位置合わせの精度が低下する。
【００１０】
本発明の目的は、アライメントマークの位置の検出精度を低下させることなくアライメントマークの位置の検出に要する時間を短縮することが可能なアライメントマークの検出方法および配線回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
［Ａ］本発明
（１）第１の発明に係るアライメントマークの検出方法は、基材に露光処理を行う際にフォトマスクを基材の露光領域に位置合わせするためのアライメントマークの検出方法であって、基材は、アライメントマークを有するとともにアライメントマークと異なる位置に探索用マークを有し、探索用マークは、露光処理において用いられるフォトマスクを識別するための識別マークを含み、アライメントマークと探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、撮像装置により基材を撮影することにより基材の画像を第１の画像として取得する工程と、取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合に、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離を算出する工程と、基材を算出された距離移動させる工程と、基材の移動後に、撮像装置により基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在するアライメントマークの位置を検出する工程とを含むものである。
このアライメントマークの検出方法においては、アライメントマークと探索用マークとの位置関係が予め記憶される。まず、撮像装置により基材が撮影されることにより基材の画像が第１の画像として取得される。取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合には、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離が算出される。次に、基材が算出された距離移動される。基材の移動後に、撮像装置により基材の画像が第２の画像として取得され、取得された第２の画像内に存在するアライメントマークの位置が検出される。
それにより、撮像装置の撮像倍率を低くすることなく、かつ基材を繰り返し移動させることなくアライメントマークの位置を検出することが可能となる。したがって、アライメントマークの位置の検出精度を低下させることなくアライメントマークの位置の検出に要する時間を短縮することが可能となる。
この場合、探索用マークとしてフォトマスクを識別するための識別マークが用いられるので、探索用マークとして別途マークを形成する必要がない。それにより、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、アライメントマークを短時間で検出することができる。
（２）第２の発明に係るアライメントマークの検出方法は、配線回路基板の製造において、複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を行う際にフォトマスクを基材の露光領域に位置合わせするためのアライメントマークの検出方法であって、配線回路基板は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を順に含み、基材は少なくとも第１の絶縁層および感光性レジスト層を含み、露光処理は、導体層のパターン形成のために感光性レジスト層に対して行われ、基材は、アライメントマークを有するとともにアライメントマークと異なる位置に探索用マークを有し、探索用マークは、導体層のパターン形成のための露光処理に用いるフォトマスクに対応する識別マークを含み、アライメントマークと探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、撮像装置により基材を撮影することにより基材の画像を第１の画像として取得する工程と、取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合に、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離を算出する工程と、基材を算出された距離移動させる工程と、基材の移動後に、撮像装置により基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在するアライメントマークの位置を検出する工程とを含むものである。
この場合、探索用マークとして導体層のパターン形成のための露光処理に用いるフォトマスクに対応する識別マークが用いられるので、探索用マークとして別途マークを形成する必要がない。それにより、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、アライメントマークを短時間で検出することができる。
（３）第３の発明に係るアライメントマークの検出方法は、配線回路基板の製造において、複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を行う際にフォトマスクを基材の露光領域に位置合わせするためのアライメントマークの検出方法であって、配線回路基板は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を順に含み、基材は少なくとも第１の導体層および感光性レジスト層を含み、露光処理は、第２の絶縁層のパターン形成のために感光性レジスト層に対して行われ、基材は、アライメントマークを有するとともにアライメントマークと異なる位置に探索用マークを有し、探索用マークは、第２の絶縁層のパターン形成のための露光処理に用いるフォトマスクに対応する識別マークを含み、アライメントマークと探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、撮像装置により基材を撮影することにより基材の画像を第１の画像として取得する工程と、取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合に、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離を算出する工程と、基材を算出された距離移動させる工程と、基材の移動後に、撮像装置により基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在するアライメントマークの位置を検出する工程とを含むものである。
この場合、探索用マークとして第２の絶縁層のパターン形成のための露光処理に用いるフォトマスクに対応する識別マークが用いられるので、探索用マークとして別途マークを形成する必要がない。それにより、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、アライメントマークを短時間で検出することができる。
（４）第４の発明に係る配線回路基板の製造方法は、複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を含む配線回路基板の製造方法であって、基材に露光機におけるフォトマスクの位置合わせのためのアライメントマークを形成する工程と、基材のアライメントマークと異なる位置に探索用マークを形成する工程と、アライメントマークと探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、基材のいずれかの層に露光処理を行う工程とを備え、露光処理を行う工程は、撮像装置により基材を撮影することにより基材の画像を第１の画像として取得する工程と、取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合に、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離を算出する工程と、基材を算出された距離移動させる工程と、基材の移動後に、撮像装置により基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在するアライメントマークの位置を検出する工程と、検出されたアライメントマークの位置を露光機に与える工程とを含み、探索用マークは、露光処理において用いられるフォトマスクを識別するための識別マークを含むものである。
その配線回路基板の製造方法においては、基材に露光機におけるフォトマスクの位置合わせのためのアライメントマークが形成される。また、基材のアライメントマークと異なる位置に探索用マークが形成される。アライメントマークと探索用マークとの位置関係は予め記憶される。
基材のいずれかの層への露光処理の際には、まず、撮像装置により基材が撮影されることにより基材の画像が第１の画像として取得される。取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合には、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離が算出される。次に、基材が算出された距離移動される。基材の移動後に、撮像装置により基材の画像が第２の画像として取得され、取得された第２の画像内に存在するアライメントマークの位置が検出される。検出されたアライメントマークの位置が露光機に与えられる。露光機では、与えられたアライメントマークの位置に基づいてフォトマスクの位置合わせが行われる。
それにより、撮像装置の撮像倍率を低くすることなく、かつ基材を繰り返し移動させることなくアライメントマークの位置を検出することが可能となる。したがって、アライメントマークの位置の検出精度を低下させることなくアライメントマークの位置の検出に要する時間を短縮することが可能となる。その結果、配線回路基板の製造時間が短縮される。
この場合、探索用マークとしてフォトマスクを識別するための識別マークが用いられるので、探索用マークとして別途マークを形成する必要がない。それにより、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、アライメントマークを短時間で検出することができる。
（５）第５の発明に係る配線回路基板の製造方法は、複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を含む配線回路基板の製造方法であって、基材に露光機におけるフォトマスクの位置合わせのためのアライメントマークを形成する工程と、基材のアライメントマークと異なる位置に探索用マークを形成する工程と、アライメントマークと探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、基材のいずれかの層に露光処理を行う工程とを備え、露光処理を行う工程は、撮像装置により基材を撮影することにより基材の画像を第１の画像として取得する工程と、取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合に、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離を算出する工程と、基材を算出された距離移動させる工程と、基材の移動後に、撮像装置により基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在するアライメントマークの位置を検出する工程と、検出されたアライメントマークの位置を露光機に与える工程とを含み、配線回路基板は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を順に含み、基材は少なくとも第１の絶縁層および第１の感光性レジスト層を含み、露光処理は、導体層のパターン形成のために第１の感光性レジスト層に対して行われ、探索用マークは、導体層のパターン形成のための露光処理に用いる第１のフォトマスクに対応する第１の識別マークを含むものである。
この場合、探索用マークとして導体層のパターン形成のための露光処理に用いる第１のフォトマスクに対応する第１の識別マークが用いられるので、探索用マークとして別途マークを形成する必要がない。それにより、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、アライメントマークを短時間で検出することができる。
（６）基材は少なくとも導体層および第２の感光性レジスト層を含み、探索用マークは、第２の絶縁層のパターン形成のための露光処理に用いる第２のフォトマスクに対応する第２の識別マークを含んでもよい。
この場合、探索用マークとして第２の絶縁層のパターン形成のための露光処理に用いる第２のフォトマスクに対応する第２の識別マークが用いられるので、探索用マークとして別途マークを形成する必要がない。それにより、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、アライメントマークを短時間で検出することができる。
（７）第６の発明に係る配線回路基板の製造方法は、複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を含む配線回路基板の製造方法であって、基材に露光機におけるフォトマスクの位置合わせのためのアライメントマークを形成する工程と、基材のアライメントマークと異なる位置に探索用マークを形成する工程と、アライメントマークと探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、基材のいずれかの層に露光処理を行う工程とを備え、露光処理を行う工程は、撮像装置により基材を撮影することにより基材の画像を第１の画像として取得する工程と、取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合に、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離を算出する工程と、基材を算出された距離移動させる工程と、基材の移動後に、撮像装置により基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在するアライメントマークの位置を検出する工程と、検出されたアライメントマークの位置を露光機に与える工程とを含み、配線回路基板は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を順に含み、基材は少なくとも導体層および感光性レジスト層を含み、露光処理は、第２の絶縁層のパターン形成のために感光性レジスト層に対して行われ、探索用マークは、第２の絶縁層のパターン形成のための露光処理に用いるフォトマスクに対応する識別マークを含むものである。
この場合、探索用マークとして第２の絶縁層のパターン形成のための露光処理に用いるフォトマスクに対応する識別マークが用いられるので、探索用マークとして別途マークを形成する必要がない。それにより、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、アライメントマークを短時間で検出することができる。
（８）アライメントマークは、第１の形状を有し、探索用マークは、第１の形状と異なる第２の形状を有してもよい。
この場合、アライメントマークと探索用マークとを容易に識別することができる。したがって、アライメントマークを正確にかつ短時間で検出することができる。
［Ｂ］参考形態
（１）第１の参考形態に係るアライメントマークの検出方法は、基材に露光処理を行う際にフォトマスクを基材の露光領域に位置合わせするためのアライメントマークの検出方法であって、基材は、アライメントマークを有するとともにアライメントマークと異なる位置に探索用マークを有し、アライメントマークと探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、撮像装置により基材を撮影することにより基材の画像を第１の画像として取得する工程と、取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合に、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離を算出する工程と、基材を算出された距離移動させる工程と、基材の移動後に、撮像装置により基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在するアライメントマークの位置を検出する工程とを含むものである。
【００１２】
このアライメントマークの検出方法においては、アライメントマークと探索用マークとの位置関係が予め記憶される。まず、撮像装置により基材が撮影されることにより基材の画像が第１の画像として取得される。取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合には、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離が算出される。次に、基材が算出された距離移動される。基材の移動後に、撮像装置により基材の画像が第２の画像として取得され、取得された第２の画像内に存在するアライメントマークの位置が検出される。
【００１３】
それにより、撮像装置の撮像倍率を低くすることなく、かつ基材を繰り返し移動させることなくアライメントマークの位置を検出することが可能となる。したがって、アライメントマークの位置の検出精度を低下させることなくアライメントマークの位置の検出に要する時間を短縮することが可能となる。
【００１４】
（２）第２の参考形態に係る配線回路基板の製造方法は、複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を含む配線回路基板の製造方法であって、基材に露光機におけるフォトマスクの位置合わせのためのアライメントマークを形成する工程と、基材のアライメントマークと異なる位置に探索用マークを形成する工程と、アライメントマークと探索用マークとの位置関係を予め記憶する工程と、基材のいずれかの層に露光処理を行う工程とを備え、露光処理を行う工程は、撮像装置により基材を撮影することにより基材の画像を第１の画像として取得する工程と、取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合に、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離を算出する工程と、基材を算出された距離移動させる工程と、基材の移動後に、撮像装置により基材の画像を第２の画像として取得し、取得した第２の画像内に存在するアライメントマークの位置を検出する工程と、検出されたアライメントマークの位置を露光機に与える工程とを含むものである。
【００１５】
その配線回路基板の製造方法においては、基材に露光機におけるフォトマスクの位置合わせのためのアライメントマークが形成される。また、基材のアライメントマークと異なる位置に探索用マークが形成される。アライメントマークと探索用マークとの位置関係は予め記憶される。
【００１６】
基材のいずれかの層への露光処理の際には、まず、撮像装置により基材が撮影されることにより基材の画像が第１の画像として取得される。取得された第１の画像内にアライメントマークが存在せずに探索用マークが存在する場合には、第１の画像内の探索用マークの位置および記憶された位置関係に基づいて、撮像装置による撮像範囲内にアライメントマークが存在するために基材を移動させるべき距離が算出される。次に、基材が算出された距離移動される。基材の移動後に、撮像装置により基材の画像が第２の画像として取得され、取得された第２の画像内に存在するアライメントマークの位置が検出される。検出されたアライメントマークの位置が露光機に与えられる。露光機では、与えられたアライメントマークの位置に基づいてフォトマスクの位置合わせが行われる。
【００１７】
それにより、撮像装置の撮像倍率を低くすることなく、かつ基材を繰り返し移動させることなくアライメントマークの位置を検出することが可能となる。したがって、アライメントマークの位置の検出精度を低下させることなくアライメントマークの位置の検出に要する時間を短縮することが可能となる。その結果、配線回路基板の製造時間が短縮される。
【００１８】
（３）探索用マークは、露光処理において用いられるフォトマスクを識別するための識別マークを含んでもよい。
【００１９】
この場合、探索用マークとしてフォトマスクを識別するための識別マークが用いられるので、探索用マークとして別途マークを形成する必要がない。それにより、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、アライメントマークを短時間で検出することができる。
【００２０】
（４）配線回路基板は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を順に含み、基材は少なくとも感光性レジスト層を含み、露光処理は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層のうち少なくとも１つのパターン形成のために感光性レジスト層に対して行われてもよい。
【００２１】
この場合、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層のうち少なくとも１つのパターン形成の時間が短縮される。それにより、配線回路基板の製造時間が短縮される。
【００２２】
（５）基材は少なくとも第１の絶縁層を含み、探索用マークは、導体層のパターン形成のための露光処理に用いる第１のフォトマスクに対応する第１の識別マークを含んでもよい。
【００２３】
この場合、探索用マークとして導体層のパターン形成のための露光処理に用いる第１のフォトマスクに対応する第１の識別マークが用いられるので、探索用マークとして別途マークを形成する必要がない。それにより、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、アライメントマークを短時間で検出することができる。
【００２４】
（６）基材は少なくとも第１の絶縁層および導体層を含み、探索用マークは、第２の絶縁層のパターン形成のための露光処理に用いる第２のフォトマスクに対応する第２の識別マークを含んでもよい。
【００２５】
この場合、探索用マークとして第２の絶縁層のパターン形成のための露光処理に用いる第２のフォトマスクに対応する第２の識別マークが用いられるので、探索用マークとして別途マークを形成する必要がない。それにより、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、アライメントマークを短時間で検出することができる。
【００２６】
（７）アライメントマークは、第１の形状を有し、探索用マークは、第１の形状と異なる第２の形状を有してもよい。
【００２７】
この場合、アライメントマークと探索用マークとを容易に識別することができる。したがって、アライメントマークを正確にかつ短時間で検出することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、撮像装置の撮像倍率を低くすることなく、かつ基材を繰り返し移動させることなくアライメントマークの位置を検出することが可能となる。したがって、アライメントマークの位置の検出精度を低下させることなくアライメントマークの位置の検出に要する時間を短縮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施の形態に係るサスペンション基板集合体シートの上面図である。
【図２】図１の集合体シートの一部の拡大図である。
【図３】サスペンション基板の平面図である。
【図４】図３のサスペンション基板のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図６】本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図７】本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図８】本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図９】本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図１０】本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図１１】本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図１２】本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図１３】本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図１４】露光処理に用いられる露光システムの構成を示すブロック図である。
【図１５】図１４の露光システムの動作を示すフローチャートである。
【図１６】カメラにより得られる画像の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。本実施の形態では、配線回路基板の一例として、回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と呼ぶ）について説明する。
【００３１】
（１）集合体シート
図１は、本実施の形態に係るサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと呼ぶ）の上面図である。また、図２は、図１の集合体シートの一部の拡大図である。集合体シートとは、サスペンション基板の製造過程における半製品である。
【００３２】
図１の集合体シート１００の製造の際には、ロール・トゥ・ロール方式により長尺状基材がその長さ方向に搬送されつつ長尺状基材上に所定のパターンを有する複数の層が形成される。各層のパターン形成は、レジスト層の形成、レジスト層の露光処理、現像処理、めっき処理、およびエッチング等により行われる。サスペンション基板の製造工程の詳細については後述する。
【００３３】
図１において、長尺状の集合体シート１００は、長さ方向Ｌに搬送される。集合体シート１００には、長さ方向Ｌに沿って複数の四角形状の基板形成領域ＳＲが２列に形成されている。各基板形成領域ＳＲは枠部ＦＲを有する。枠部ＦＲ内に長尺状の複数のサスペンション基板１が形成されている。各サスペンション基板１の両端は、連結部Ｊを介して枠部ＦＲに連結されている（図２参照）。製造工程の最終段階において連結部Ｊが切断されることにより、各サスペンション基板１が枠部ＦＲから分離される。
【００３４】
上記のレジスト層の露光処理は、点線で囲まれる露光領域ＥＸごとに行われる。露光領域ＥＸは、露光処理で用いられるフォトマスクのパターン形成領域に対応する。各露光領域ＥＸは、集合体シート１００の幅方向Ｗに並ぶ２つの基板形成領域ＳＲを含み、さらに集合体シート１００の両方の側辺と基板形成領域ＳＲとの間の側部領域ＥＲを含む。なお、各露光領域ＥＸに含まれる基板形成領域ＳＲの数は２に限定されず、各露光領域ＥＸが１つの基板形成領域ＳＲを含んでもよく、３つ以上の基板形成領域ＳＲを含んでもよい。
【００３５】
各基板形成領域ＳＲの両側の側部領域ＥＲには、アライメントマークＡＭおよび複数の識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３が形成されている。アライメントマークＡＭは、露光処理の際にフォトマスクを露光領域ＥＸに位置合わせするために用いられる。アライメントマークＡＭと露光領域ＥＸとの相対的な位置関係は予め定められている。識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３は、各層のパターン形成に用いられるフォトマスクを識別するために用いられる。
【００３６】
ここでは、３種類の層のパターン形成のために第１、第２および第３のフォトマスクが用いられる例を説明する。第１、第２および第３のフォトマスクには、集合体シート１００（正確には、集合体シート１００の製造過程における基材）のアライメントマークＡＭに対応するアライメントマークが形成されている。露光機において、第１、第２および第３のフォトマスクのアライメントマークを集合体シート１００アライメントマークＡＭに位置合わせすることにより、第１、第２および第３のフォトマスクを露光領域ＥＸに正確に位置合わせすることができる。
【００３７】
また、第１のフォトマスクには集合体シート１００の識別マークＩＭ１に対応する識別マークが形成され、第２のフォトマスクには集合体シート１００の識別マークＩＭ２に対応する識別マークが形成され、第３のフォトマスクには集合体シート１００の識別マークＩＭ３に対応する識別マークが形成されている。本実施の形態では、アライメントマークＡＭは十字形状を有し、識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３はそれぞれ楕円形状、円形状および三角形状を有する。
【００３８】
識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３は、本来フォトマスクの位置合わせに用いられるものではないので、それらの形状を認識することができる程度の大きさを有すればよい。
【００３９】
（２）サスペンション基板の構造
図３は、サスペンション基板の平面図である。また、図４は、図３のサスペンション基板のＡ−Ａ線断面図である。
【００４０】
図３に示すように、サスペンション基板１は、後述する支持基板１０（図４参照）およびベース絶縁層１１により形成されるサスペンション本体部１ａを備える。サスペンション本体部１ａの先端部には、Ｕ字状の開口部４０を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）５０が設けられている。タング部５０は、サスペンション本体部１ａに対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。
【００４１】
タング部５０の端部には４つの電極パッド２０が形成される。サスペンション本体部１ａの他端部には４つの電極パッド３０が形成される。タング部５０上の４つの電極パッド２０とサスペンション本体部１ａの他端部の４つの電極パッド３０とは、配線パターンである線状の４本の導体層１２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１ａには複数の孔部Ｈが形成される。４本の導体層１２は、カバー絶縁層１３で被覆されている。
【００４２】
図４に示すように、図３のＡ−Ａ線断面においては、ステンレス鋼からなる支持基板１０上に、ポリイミドからなるベース絶縁層１１が形成される。ベース絶縁層１１上に銅からなる４本の導体層１２が形成されている。さらに、４本の導体層１２を覆うようにポリイミドからなるカバー絶縁層１３が形成されている。
【００４３】
（３）サスペンション基板の製造方法
次に、サスペンション基板１の製造方法について説明する。図５〜図１３は、本実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法の一例を示す工程断面図である。図５〜図１３の（ａ）は図２のａ−ａ線断面に対応し、図５〜図１３の（ｂ）は図２のｂ−ｂ線断面に対応する。
【００４４】
なお、図５〜図１３の例では、露光機において、導体層１２のパターン形成およびカバー絶縁層１３のパターン形成のためにそれぞれ第１および第２のフォトマスクが用いられるものとする。
【００４５】
まず、図５（ａ）に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の支持基板１０上にポリイミドからなるベース絶縁層１１を形成する。支持基板１０とベース絶縁層１１との積層構造を有する２層基材を用いてもよい。ベース絶縁層１１上に感光性レジスト（以下、レジストと略記する）を塗布することによりレジスト層Ｒ０を形成する。
【００４６】
支持基板１０の材料は、ステンレス鋼に限らず、アルミニウム（Ａｌ）等の他の金属材料を用いてもよい。支持基板１０の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層１１の材料は、ポリイミドに限らず、エポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。ベース絶縁層１１の厚みは例えば３μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
【００４７】
次に、図６に示すように、レジスト層Ｒ０に露光処理および現像処理を行うことによりベース絶縁層１１のパターン形成のためのレジストパターンＲＰ０を形成する。レジストパターンＲＰ０では、図２のサスペンション基板１のベース絶縁層１１に対応する領域を除く領域およびアライメントマークＡＭおよび識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３に対応する領域が除去されている。
【００４８】
次いで、レジストパターンＲＰ０下の領域を除くベース絶縁層１１の領域をエッチングにより除去した後、レジストパターンＲＰ０を剥離液を用いて除去する。それにより、図７に示すように、ベース絶縁層１１が所定のパターンに形成される。図２の側部領域ＥＲにおけるベース絶縁層１１には、開口部からなるアライメントマークＡＭおよび識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３が形成される。図７（ａ）には、アライメントマークＡＭおよび識別マークＩＭ１が示される。図７（ｂ）には、２つのサスペンション基板１に対応するベース絶縁層１１が示される。
【００４９】
なお、本例では、アライメントマークＡＭおよび識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３がベース絶縁層１１の開口部により形成されるが、ベース絶縁層１１自体がアライメントマークＡＭおよび識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３の形状に形成されてもよい。
【００５０】
その後、図８に示すように、露出した支持基板１０上およびベース絶縁層１１上にレジストを塗布することによりレジスト層Ｒ１を形成する。
【００５１】
次に、図９に示すように、レジスト層Ｒ１に露光処理および現像処理を行うことにより導体層１２のパターン形成のためのレジストパターンＲＰ１を形成する。この露光処理の際に、露光機において第１のフォトマスクが用いられる。この場合、識別マークＩＭ１を用いて第１のフォトマスクが導体層１２のパターン形成のためのフォトマスクであることが確認される。また、アライメントマークＡＭを用いて第１のフォトマスクの位置合わせが行われる。本実施の形態では、後述するように、識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３を用いてアライメントマークＡＭがカメラにより得られる画像の範囲内に存在するように支持基板１０の位置が調整される。詳細については、後述する。
【００５２】
レジストパターンＲＰ１では、図２のサスペンション基板１の導体層１２に対応する領域１２ａが除去されている。
【００５３】
この状態で、電解めっきにより領域１２ａに銅からなる導体層１２を形成した後、レジストパターンＲＰ１を剥離液を用いて除去する。それにより、図１０に示すように、ベース絶縁層１１上に線状のパターンを有する導体層１２が形成される。なお、図示しないが、電解めっきの前にはめっきベースが形成される。
【００５４】
導体層１２の材料は、銅に限らず、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。導体層１２の厚みは例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。導体層１２の幅は例えば１２μｍ以上６０μｍ以下であり、１６μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００５５】
導体層１２は、アディティブ法を用いて形成してもよく、セミアディティブ法を用いて形成してもよく、またはサブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。
【００５６】
その後、図１１に示すように、導体層１２およびベース絶縁層１１を覆うように支持基板１０上にポリイミドからなるカバー絶縁層１３を形成する。さらに、カバー絶縁層１３上にレジストを塗布することによりレジスト層Ｒ２を形成する。
【００５７】
次に、図１２に示すように、レジスト層Ｒ２に露光処理および現像処理を行うことによりカバー絶縁層１３のパターン形成のためのレジストパターンＲＰ２を形成する。レジストパターンＲＰ２では、図２のサスペンション基板１のカバー絶縁層１３に対応する領域を除く領域が除去されている。
【００５８】
この露光処理の際に、露光機において第２のフォトマスクが用いられる。この場合、識別マークＩＭ２を用いて第２のフォトマスクがカバー絶縁層１３のパターン形成のためのフォトマスクであることが確認される。また、アライメントマークＡＭを用いて第２のフォトマスクの位置合わせが行われる。第１のフォトマスクの位置合わせの場合と同様に、識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３を用いてアライメントマークＡＭがカメラにより得られる画像の範囲内に存在するように支持基板１０の位置が調整される。
【００５９】
次いで、レジストパターンＲＰ２下の領域を除くカバー絶縁層１３の領域をエッチングにより除去した後、レジストパターンＲＰ２を剥離液を用いて除去する。それにより、図１３に示すように、カバー絶縁層１３が所定のパターンに形成される。
【００６０】
カバー絶縁層１３の材料は、ポリイミドに限定されず、エポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。カバー絶縁層１３の厚みは例えば５μｍ以上３０μｍ以下であり、１０μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
【００６１】
その後、図３のサスペンション本体部１ａの領域を除く支持基板１０の領域をエッチングにより除去することにより、図１に示した集合体シート１００が作製される。
【００６２】
最後に、集合体シート１００の連結部Ｊで枠部ＦＲから各サスペンション基板１を切り離す。このようにして、複数のサスペンション基板１が完成する。
【００６３】
（４）露光処理
次に、本実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法における露光処理の詳細について説明する。図１４は、露光処理に用いられる露光システムの構成を示すブロック図である。
【００６４】
図１４の露光システムは、露光機６１、複数のカメラ６２、制御部６３、画像処理装置６４、搬送ローラ６５，６６およびローラ駆動装置６７を備える。
【００６５】
複数のカメラ６２は、露光機６１に設けられてもよく、または露光機６１と別個に設けられてもよい。図１４には、１つのカメラ６２のみが図示される。
【００６６】
画像処理装置６４は、パーソナルコンピュータおよび画像処理ソフトウエアにより構成される。この画像処理装置６４は、カメラ６２から取得した画像に後述する画像処理を行い、画像処理により得られるデータを制御部６３に与える。制御部６３は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリ、またはマイクロコンピュータを含む。この制御部６３は、露光機６１、カメラ６２、画像処理装置６４およびローラ駆動装置６７を制御するとともに画像処理装置６４から画像処理により得られるデータを取得する。図１４の例では、画像処理装置６４が制御部６３とは別個に設けられているが、制御部６３が画像処理装置６４の機能を有してもよい。
【００６７】
ローラ駆動装置６７は、搬送ローラ６５，６６を駆動する。搬送ローラ６５，６６により長尺状基材１００ａが搬送される。
【００６８】
長尺状基材１００ａは、図８の工程では、支持基板１０、ベース絶縁層１１およびレジスト層Ｒ１の積層体であり、図１１の工程では、支持基板１０、ベース絶縁層１１、導体層１２、カバー絶縁層１３およびレジスト層Ｒ２の積層体である。
【００６９】
次に、図１４の露光システムの動作について説明する。図１５は、図１４の露光システムの動作を示すフローチャートである。図１６は、カメラ６２により得られる画像の例を示す図である。ここでは、図８および図９の露光処理を一例として説明する。また、以下の説明では、複数のカメラ６２のうち１つのカメラ６２を用いた処理の例を説明する。
【００７０】
図１４の画像処理装置６４は、予め図１のアライメントマークＡＭと識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３との位置関係を記憶する（ステップＳ１）。位置関係は、長尺状基材１００ａ上での搬送方向におけるアライメントマークＡＭと各識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３との距離、カメラ６２から取得される画像上でのアライメントマークＡＭと各識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３との距離、およびカメラ６２から取得される画像上での距離と長尺状基材１００ａ上での距離との関係を含む。画像上での距離と長尺状基材１００ａ上での距離との関係は、具体的にはカメラ６２の撮像倍率である。
【００７１】
まず、画像処理装置６４は、カメラ６２により得られる長尺状基材１００ａの画像を取得する（ステップＳ２）。
【００７２】
次に、画像処理装置６４は、パターンマッチングにより画像上でアライメントマークＡＭを探索し（ステップＳ３）、画像の範囲内にアライメントマークＡＭの全体が存在するか否かを判定する（ステップＳ４）。
【００７３】
画像の範囲内にアライメントマークＡＭの全体が存在する場合には、画像処理装置６４は、画像処理により画像上でアライメントマークＡＭの座標を算出する（ステップＳ５）。画像処理装置６４は、算出したアライメントマークＡＭの座標を制御部６３に与える。それにより、制御部６３は、アライメントマークの座標を露光機６１に送信するとともに（ステップＳ６）、露光機６１に長尺状基材１００ａの露光を指令する（ステップＳ７）。
【００７４】
それにより、露光機６１は、制御部６３により送信されたアライメントマークＡＭの座標に基づいて第１のフォトマスクの位置合わせを行う。なお、露光機６１は、第１のフォトマスクの位置合わせ前に、第１のフォトマスクに形成される識別マークをカメラ６２により得られる画像において探索する。本例では、カメラ６２により得られる画像において識別マークＩＭ１が検出されることにより、第１のフォトマスクがこの露光処理で用いるフォトマスクであることを確認することができる。
【００７５】
露光機６１は、第１のフォトマスクの位置合わせ後、長尺状基材１００ａの露光領域ＥＸの露光を行う。
【００７６】
その後、制御部６３は、現在終了した露光が長尺状基材１００ａの最後の露光領域ＥＸの露光であるか否かを判定する（ステップＳ８）。現在終了した露光が長尺状基材１００ａの最後の露光領域ＥＸの露光でない場合には、制御部６３は、長尺状基材１００ａの次の露光領域ＥＸが露光機６１の下方に位置するようにローラ駆動装置６７を制御することにより長尺状基材１００ａを移動させる（ステップＳ９）。その後、制御部６３は、ステップＳ２の処理に戻るように画像処理装置６４に指令する。
【００７７】
ステップＳ４において、画像の範囲内にアライメントマークＡＭの全体または一部が存在しない場合には、画像処理装置６４は、パターンマッチングにより画像上で識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３を探索する（ステップＳ１０）。
【００７８】
例えば、図１６（ａ）の例では、カメラ６２により得られる画像の範囲内にアライメントマークＡＭの一部および識別マークＩＭ１，ＩＭ２が存在する。この例では、画像処理装置６４は、画像の範囲内に識別マークＩＭ１，ＩＭ２を検出することができる。
【００７９】
この場合、画像処理装置６４は、画像処理により画像上での識別マークＩＭ１または識別マークＩＭ２の座標を算出する（ステップＳ１１）。例えば、画像処理装置６４は、画像上で識別マークＩＭ１の中心のＹ座標（長尺状基材１００ａの搬送方向における座標）を算出する。この場合、識別マークＩＭ１の座標は、アライメントマークＡＭがカメラ６２の撮像範囲内に位置するように長尺状基材１００ａを移動させるべき距離を算出するために用いられるので、フォトマスクの位置合わせの際のアライメントマークＡＭの座標に比べて低い精度で算出されてもよい。
【００８０】
さらに、画像処理装置６４は、算出された識別マークＩＭ１または識別マークＩＭ２の座標に基づいてアライメントマークＡＭの座標を算出する（ステップＳ１２）。例えば、画像処理装置６４は、予め記憶された画像上でのアライメントマークＡＭと識別マークＩＭ１との距離に基づいて、アライメントマークＡＭの中心のＹ座標を算出する。この場合、アライメントマークＡＭは、画像の範囲外に存在するので、アライメントマークＡＭの座標は画像の範囲外の座標となる。
【００８１】
次いで、画像処理装置６４は、算出されたアライメントマークＡＭの座標に基づいて、カメラ６２の撮像範囲内に長尺状基材１００ａのアライメントマークＡＭが存在するために長尺状基材１００ａを移動させるべき距離を算出する（ステップＳ１３）。
【００８２】
例えば、画像処理装置６４は、算出されたアライメントマークＡＭの中心のＹ座標とカメラ６２により得られる画像内の所定位置のＹ座標との距離を算出し、予め記憶された長尺状基材１００ａ上でのアライメントマークＡＭと識別マークＩＭ１との距離、および画像上での距離と長尺状基材１００ａ上での距離との関係を用いて、カメラ６２の撮像範囲内の所定位置に長尺状基材１００ａのアライメントマークＡＭが位置するために長尺状基材１００ａを移動させるべき距離を算出する。画像処理装置６４は、算出した距離を制御部６３に与える。
【００８３】
制御部６３は、画像処理装置６４により算出された距離だけ長尺状基材１００ａを移動させるようにローラ駆動装置６７を制御する（ステップＳ１４）。その後、制御部６３は、ステップＳ２の処理に戻るように画像処理装置６４に指令する。
【００８４】
これにより、図１６（ｂ）に示すように、ステップＳ２でカメラ６２から取得された画像の範囲内にアライメントマークＡＭの全体が存在することになる。そのため、画像処理装置６４は、画像の範囲内にアライメントマークＡＭの全体を検出することができる。したがって、画像処理装置６４は画像上でのアライメントマークＡＭの座標を算出し（ステップＳ５）、制御部６３はアライメントマークの座標を露光機６１に送信するとともに（ステップＳ６）、露光機６１に長尺状基材１００ａの露光を指令する（ステップＳ７）。
【００８５】
図１６の画像には、第１のフォトマスクのアライメントマークである十字形状の開口を通過した光により光学マークａｍが形成される。露光機６１は、光学マークａｍがアライメントマークＡＭに一致するように、第１のフォトマスクの位置を調整する。それにより、第１のフォトマスクが図１の露光領域ＥＸに位置合わせされる。
【００８６】
ステップＳ８で現在終了した露光が長尺状基材１００ａの最後の露光領域ＥＸの露光である場合には、制御部６３は露光処理を終了する。
【００８７】
（５）実施の形態の効果
上記の露光処理においては、カメラ６２により得られる画像の範囲内にアライメントマークＡＭが存在しない場合に、画像の範囲内に存在する識別マークおよび予め記憶されたアライメントマークＡＭと識別マークとの位置関係に基づいてアライメントマークＡＭの座標が算出される。算出されたアライメントマークＡＭの座標に基づいてカメラ６２の撮像範囲内にアライメントマークＡＭが位置するために長尺状基材１００ａを移動させるべき距離が算出され、長尺状基材１００ａが算出された距離移動される。それにより、カメラ６２の撮像倍率を低くすることなく、かつ長尺状基材１００ａを繰り返し移動させることなくアライメントマークＡＭの位置を検出することが可能となる。
【００８８】
したがって、アライメントマークＡＭの位置の検出精度を低下させることなくアライメントマークＡＭの位置の検出に要する時間を短縮することが可能となる。その結果、サスペンション基板１の製造時間が短縮される。
【００８９】
また、アライメントマークＡＭを検出するために、フォトマスクを識別するための識別マークが用いられるので、探索用マークとして別途マークを形成する必要がない。それにより、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、アライメントマークを短時間で検出することができる。
【００９０】
さらに、アライメントマークＡＭと識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３とが同じ工程で形成されるので、配線回路基板の製造工程数を増加させることなく、探索用マークを形成することができる。
【００９１】
（６）他の実施の形態
上記実施の形態では、集合体シート１００の各露光領域ＥＸに対応して２つのアライメントマークＡＭが形成されているが、アライメントマークＡＭの数は２つに限定されない。各露光領域ＥＸに対応して１つのアライメントマークＡＭが形成されてもよく、３つ以上のアライメントマークＡＭが形成されてもよい。また、アライメントマークＡＭの形状は、十字形状に限定されず、丸形状、三角形状、または四角形状等の任意の形状であってもよい。
【００９２】
識別マークの数および形状は、上記実施の形態における数および形状に限定されない。各識別マークは、丸形状、三角形状、四角形状、楕円形状、または十字形状等の任意の形状を有してもよい。
【００９３】
上記実施の形態では、アライメントマークＡＭを検出するための探索用マークとしてフォトマスクを識別するための識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３が用いられるが、これに限定されない。例えば、フォトマスクとは関係のない任意の探索用マークが形成されてもよい。この場合にも、アライメントマークＡＭとその探索用マークとの位置関係が予め記憶される。
【００９４】
上記実施の形態では、ベース絶縁層１１にアライメントマークＡＭおよび識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３が形成されているが、これに限定されず、他の層にアライメントマークＡＭおよび識別マークが形成されてもよい。例えば、支持基板１０にアライメントマークＡＭおよび識別マークがパンチング等の方法により形成されてもよい。
【００９５】
上記実施の形態では、アライメントマークＡＭと識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３とが同じ工程で形成されているが、これに限定されず、アライメントマークＡＭと識別マークとが異なる工程で異なる層に形成されてもよい。
【００９６】
上記実施の形態では、配線回路基板の製造方法の一例としてサスペンション基板の製造方法が説明されているが、本発明に係る配線回路基板の製造方法は、サスペンション基板に限らず、フレキシブル配線回路基板、ＣＯＦ（chip on film)用の基板、ＴＡＢ（tape automated bonding)用の基板等の種々の配線回路基板の製造方法に適用することができる。
【００９７】
上記実施の形態における露光システムでは、露光機６１、制御部６３および画像処理装置６４が別体として設けられているが、上記のように、制御部６３が画像処理装置６４の機能を有してもよく、画像処理装置６４が制御部６３の機能を有してもよい。また、露光機６１が制御部６３の機能を有してもよく、露光機６１が画像処理装置６４を機能を有してもよく、露光機６１が制御部６３および画像処理装置６４の機能を有してもよい。
【００９８】
また、本発明に係るアライメントマークの検出方法は、配線回路基板の製造工程の露光処理においてアライメントマークを検出する場合に限らず、任意の基材に露光処理を行う際にアライメントマークを検出する場合に適用することができる。
【００９９】
（７）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１００】
集合体シート１００の製造過程での長尺状基材１００ａが基材の例であり、アライメントマークＡＭがアライメントマークの例であり、識別マークＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３が探索用マークまたは識別マークの例であり、識別マークＩＭ１が第１の識別マークの例であり、識別マークＩＭ２が第２の識別マークの例であり、カメラ６２が撮像装置の例である。
【０１０１】
また、露光機６１が露光機の例であり、サスペンション基板１が配線回路基板の例であり、ベース絶縁層１１が第１の絶縁層の例であり、導体層１２が導体層の例であり、レジスト層Ｒ１，Ｒ２が感光性レジスト層の例である。
【０１０２】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明は、配線回路基板等の製造工程における露光処理に有効に利用できる。
【符号の説明】
【０１０４】
１  サスペンション基板
１ａ  サスペンション本体部
１０  支持基板
１１  ベース絶縁層
１２  導体層
１２ａ  領域
１３  カバー絶縁層
２０  電極パッド
３０  開口部
４０  磁気ヘッド搭載部
６１  露光機
６２  複数のカメラ
６３  制御部
６４  画像処理装置
６５，６６  搬送ローラ
６７  ローラ駆動装置
１００  集合体シート
１００ａ  長尺状基材
ＳＲ  基板形成領域
ＦＲ  枠部
Ｊ  連結部
ＥＸ  露光領域
ＥＲ  側部領域
ＡＭ  アライメントマーク
Ｈ  孔部
ＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３  識別マーク
Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２  レジスト層
ＲＰ０，ＲＰ１，ＲＰ２  レジストパターン
【図１】
0005538048.tif 000002
【図２】
0005538048.tif 000003
【図３】
0005538048.tif 000004
【図４】
0005538048.tif 000005
【図５】
0005538048.tif 000006
【図６】
0005538048.tif 000007
【図７】
0005538048.tif 000008
【図８】
0005538048.tif 000009
【図９】
0005538048.tif 000010
【図１０】
0005538048.tif 000011
【図１１】
0005538048.tif 000012
【図１２】
0005538048.tif 000013
【図１３】
0005538048.tif 000014
【図１４】
0005538048.tif 000015
【図１５】
0005538048.tif 000016
【図１６】
0005538048.tif 000017