(57)【要約】  本発明の異方導電テープ１は、対向する回路電極同士を電気的に接続するためのものであって、テープ状の基材２０と、この基材２０の長手方向に延在して基材２０の主面上に並行に並べて設けられた複数の接着剤層（１１ｂ，１２ｂ）と、を備え、複数の接着剤層のうち少なくとも二つは互いに構成が異なっている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する回路電極同士を電気的に接続するための異方導電テープであって、
テープ状の基材と、前記基材の長手方向に延在するように前記基材の主面上に並行に並べて設けられた複数の接着剤層と、を備え、
前記複数の接着剤層のうち少なくとも二つは、互いに構成が異なっている異方導電テープ。
【請求項２】
前記構成は、厚さ及び含有する接着剤組成物の組成からなる群より選ばれる少なくとも一つである、請求項１に記載の異方導電テープ。
【請求項３】
前記構成は、短手方向の幅である、請求項１に記載の異方導電テープ。
【請求項４】
前記複数の接着剤層のうち少なくとも一つは複数の層が積層されてなる積層構造を有し、前記複数の接着剤層のうち少なくとも一つは単層からなる単層構造を有する、請求項１に記載の異方導電テープ。
【請求項５】
各々の前記接着剤層はテープ状の支持体上に形成されてなるものであり、前記複数の接着剤層は当該支持体を介して前記基材の前記主面上に設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の異方導電テープ。
【請求項６】
各々の前記接着剤層に含まれる接着剤組成物は、接着剤成分と、前記接着剤成分中に分散している導電性粒子とを備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の異方導電テープ。
【請求項７】
前記基材は、前記複数の接着剤層の幅の合計以上の幅を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の異方導電テープ。
【請求項８】
前記基材の前記接着剤層が設けられている側の表面上に、前記接着剤層が設けられていない領域からなる第１の基材露出部を備え、前記第１の基材露出部は前記基材の幅方向の両端部にそれぞれ位置すると共に前記基材の長手方向に延在している、請求項１〜７のいずれか一項に記載の異方導電テープ。
【請求項９】
前記基材の幅方向の両端部にそれぞれ位置する前記第１の基材露出部は、幅が互いに相違するものである、請求項８に記載の異方導電テープ。
【請求項１０】
前記基材の前記接着剤層が設けられている側の表面上に、前記接着剤層が設けられていない領域からなる第２の基材露出部を備えると共に、少なくとも一組の隣り合う前記接着剤層は互いに離隔して設けられており、前記第２の基材露出部は当該一組の前記接着剤層の間に位置すると共に前記基材の長手方向に延在している、請求項１〜９のいずれか一項に記載の異方導電テープ。
【請求項１１】
前記複数の接着剤層の表面を覆うように設けられたテープ状の保護材を更に備える、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の異方導電テープ。
【請求項１２】
前記複数の接着剤層は二つの前記接着剤層である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の異方導電テープ。
【請求項１３】
二つの前記接着剤層のうち、一方はＣＯＧ実装用であり、他方はＦＯＧ実装用である、請求項１２に記載の異方導電テープ。
【請求項１４】
テープ状の支持体と、前記支持体の主面上に設けられた接着剤層とを備える接着剤層エレメントを複数準備するエレメント準備工程と、
複数の前記接着剤層エレメントの幅の合計以上の幅を有するテープ状の基材と、前記基材の主面上に設けられた粘着剤層とを備える基材テープを準備する基材テープ準備工程と、
前記粘着剤層と前記支持体の裏面とが当接する向きであると共に前記粘着剤層の長手方向に各々の前記接着剤層が延在するように、前記粘着剤層上に前記複数の接着剤層エレメントを並行に配置して固定するエレメント固定工程と、を備える異方導電テープの製造方法。
【請求項１５】
テープ状の支持体と、前記支持体の主面上に設けられた接着剤層とを備える接着剤層エレメントを巻き芯に巻き付けてなるエレメント巻重体を複数準備するエレメント巻重体準備工程と、
複数の前記接着剤層エレメントの幅の合計以上の幅を有するテープ状の基材と、前記基材の主面上に設けられた粘着剤層とを備える基材テープを巻き芯に巻き付けてなる基材テープ巻重体を準備する基材テープ巻重体準備工程と、
前記複数のエレメント巻重体及び前記基材テープ巻重体の始端部をそれぞれ引き出し、前記粘着剤層と前記支持体の裏面とが当接する向きであると共に前記基材テープの長手方向に各々の前記接着剤層エレメントが並行に延在して配置されるように、前記基材テープ上に前記複数の接着剤層エレメントを固定しながら巻き芯に巻き付ける巻重体作製工程と、を備える異方導電テープの製造方法。
【請求項１６】
主面上に複数の第１回路電極が形成された第１回路部材と、
前記複数の第１回路電極と接続すべき第２回路電極を前記第１回路部材との対向面にそれぞれ備える複数の第２回路部材と、
前記第１回路部材と前記複数の第２回路部材との間に設けられた接続部材と、を備える接続構造体であって、
前記接続部材は請求項１〜１１のいずれか一項に記載の異方導電テープの接着剤層の硬化物からなり、前記硬化物は前記接着剤層を前記第１回路部材と前記複数の第２回路部材との間にそれぞれ介在させ、加熱加圧することにより硬化したものであり、対向配置させた前記第１回路電極と前記第２回路電極とを電気的に接続している接続構造体。
【請求項１７】
主面上に第１及び第２の回路電極が形成された回路基板と、
前記第１の回路電極と対向する第３の回路電極を前記回路基板との対向面に備える第１の回路部材と、
前記第２の回路電極と対向する第４の回路電極を前記回路基板との対向面に備える第２の回路部材と、
前記回路基板と前記第１の回路部材との間に設けられ、前記第１の回路電極と前記第３の回路電極とを電気的に接続する第１の接続部材と、
前記回路基板と前記第２の回路部材との間に設けられ、前記第２の回路電極と前記第４の回路電極とを電気的に接続する第２の接続部材と、を備える接続構造体であって、
前記第１の接続部材は、請求項１２に記載の異方導電テープの一方の接着剤層の硬化物からなるものであり、
前記第２の接続部材は、請求項１２に記載の異方導電テープの他方の接着剤層の硬化物からなるものである接続構造体。
【請求項１８】
主面上に第１及び第２の回路電極が形成された回路基板と、
前記第１の回路電極と対向する第３の回路電極を前記回路基板との対向面に備える半導体チップと、
前記第２の回路電極と対向する第４の回路電極を前記回路基板との対向面に備えるフレキシブル配線基板と、
前記回路基板と前記半導体チップとの間に設けられ、前記第１の回路電極と前記第３の回路電極とを電気的に接続する第１の接続部材と、
前記回路基板と前記フレキシブル配線基板との間に設けられ、前記第２の回路電極と前記第４の回路電極とを電気的に接続する第２の接続部材と、を備える接続構造体であって、
前記第１の接続部材は、請求項１３に記載の異方導電テープのＣＯＧ実装用接着剤層の硬化物からなるものであり、
前記第２の接続部材は、請求項１３に記載の異方導電テープのＦＯＧ実装用接着剤層の硬化物からなるものである接続構造体。
【請求項１９】
主面上に複数の第１回路電極が形成された第１回路部材と、前記複数の第１回路電極と接続すべき第２回路電極を前記第１回路部材との対向面にそれぞれ備える複数の第２回路部材との間に、
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の異方導電テープの接着剤層の一つずつをそれぞれ介在させ、加熱及び加圧して各々の前記接着剤層を硬化させることにより、前記第１回路電極と前記第２回路電極とがそれぞれ電気的に接続されるように前記第１回路部材と前記複数の第２回路部材とを接着する、回路部材の接続方法。
【請求項２０】
主面上に第１及び第２の回路電極が形成された回路基板と、前記第１の回路電極と対向する第３の回路電極を前記回路基板との対向面に備える第１の回路部材及び前記第２の回路電極と対向する第４の回路電極を前記回路基板との対向面に備える第２の回路部材との間に、
請求項１２に記載の異方導電テープの接着剤層の一つずつをそれぞれ介在させ、加熱及び加圧して各々の前記接着剤層を硬化させることにより、前記第１の回路電極と前記第３の回路電極とが電気的に接続されると共に、前記第２の回路電極と前記第４の回路電極とが電気的に接続されるように前記回路基板と前記第１及び第２の回路部材とを接着する、回路部材の接続方法。
【請求項２１】
主面上に第１及び第２の回路電極が形成された回路基板と、前記第１の回路電極と対向する第３の回路電極を前記回路基板との対向面に備える半導体チップ及び前記第２の回路電極と対向する第４の回路電極を前記回路基板との対向面に備えるフレキシブル配線基板との間に、
請求項１３に記載の異方導電テープのＣＯＧ実装用接着剤層及びＦＯＧ実装用接着剤層をそれぞれ介在させ、加熱及び加圧して各々の前記接着剤層を硬化させることにより、前記第１の回路電極と前記第３の回路電極とが電気的に接続されると共に、前記第２の回路電極と前記第４の回路電極とが電気的に接続されるように前記回路基板と前記半導体チップ及び前記フレキシブル配線基板とを接着する、回路部材の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電テープ及びその製造方法、並びに異方導電テープを用いた接続構造体及び回路部材の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や液晶表示素子と回路基板との接続等、回路部材同士を接続する方法として、フィルム状の異方導電性接続部材を用いる方法が知られている。異方導電性接続部材は、具体的には、プリント配線基板、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板、フレキシブルプリント基板等の回路基板に、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子やパッケージ等を実装する際に使用される。かかる接続部材によれば、相対する電極同士を導通状態とすると同時に、隣接する電極同士の絶縁を保つことができる。【０００３】
異方導電性接続部材は、一般に、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等の基材と、この基材の主面上に設けられた接着剤層とによって構成される。接着剤層は、接着剤組成物からなり、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分及び必要により配合される導電性粒子を含有する。異方導電性接続部材の原反を所望の幅に切断してテープ状とし、これをリールに巻き付けたものが商品として販売されている。【０００４】
異方導電性接続部材として、高接着性であり且つ高信頼性を示すエポキシ樹脂を接着剤成分に使用したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、反応性に富み、短時間硬化が可能であることから、ラジカル硬化型接着剤を使用したものが注目されている。ラジカル硬化型接着剤としては、アクリレート誘導体やメタアクリレート誘導体とラジカル重合開始剤である過酸化物とを併用したものが挙げられる（例えば、特許文献２、３参照）。
【特許文献１】特開平１−１１３４８０号公報
【特許文献２】特開２００２−２０３４２７号公報
【特許文献３】国際公開第９８／０４４０６７号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述のようなラジカル硬化型接着剤の利用によって、回路部材同士の接続に要する時間が短縮され、電子部品等の生産効率がある程度向上するといえる。しかしながら、異方導電性接続部材（以下、単に「接続部材」という。）を用いて回路部材同士を接続する場合、接続の信頼性を十分に確保するためには数秒の接続時間を要する。そのため、接着剤成分の反応性向上のみでは更なる生産効率の向上は限界があるといわざるを得ない。【０００６】
これに対し、接続部材の構成等については未だ改善の余地がある。電子機器の小型化や高性能化を図るためには、回路基板上に複数の回路部材を隣接して搭載する必要がある。この場合、接続部材の構成や回路部材の配置を改善することで、複数の回路部材の接続を一つの接続部材で実施可能となり得る。そうすれば、複数の接続部材を回路基板上に配置する手間を省くことができ、上述のような接着剤成分の反応性向上によるものよりも、電子部品等の生産効率の向上に大きく貢献できる。【０００７】
また、携帯電話やカーナビゲーションシステムにあっては、液晶表示画面が大きいものが好まれる傾向にある。このような表示画面の大型化に伴い、回路基板の周縁部（いわゆる額縁部分）の幅が狭くなる傾向にある。そのため、周縁部に接続部材を配置するスペースを十分に確保することが困難となりつつある。したがって、接続部材はこのような問題にも対応可能であることが要求される。上記のように、一つの接続部材で複数の回路部材を接続可能であれば、接続部分の省スペース化が図られ、回路基板の周縁部の限られたスペースに所定の回路部材を実装可能となる。【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、回路基板上の限られたスペースに複数の回路部材を効率的に接続可能な異方導電テープ及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、この異方導電テープを用いた接続構造体及び回路部材の接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の異方導電テープは、対向する回路電極同士を電気的に接続するためのものであって、テープ状の基材と、この基材の長手方向に延在するように当該基材の主面上に並行に並べて設けられた複数の接着剤層とを備え、複数の接着剤層のうち少なくとも二つは、互いに構成が異なっている。【００１０】
本発明の異方導電テープにあっては、複数の接着剤層が長手方向に沿って並行に設けられている。接続する回路部材の形状等に応じて各接着剤層の構成を適宜設定することにより、複数の回路部材の接続を一つの異方導電テープで行うことができる。このため、それぞれの回路部材に応じた複数の接続部材を回路基板上に配置する手間を省くことができ、作業をより効率的に行うことができる。また、一つの異方導電テープに対して複数の回路部材を接続可能なことから、接続部分の省スペース化を図ることが可能である。このため、回路基板上のスペースが限られている場合であっても、十分に接続作業を行うことができる。【００１１】
本発明の異方導電テープでは、複数の接着剤層のうち少なくとも二つの接着剤層において、厚さ及び／又は含有する接着剤組成物の組成が互いに異なるものとすることができる。また、複数の接着剤層のうち少なくとも二つの接着剤層において、短手方向の幅が互いに異なるものとすることができる。更に、複数の接着剤層のうち少なくとも一つは複数の層が積層されてなる積層構造を有すると共に、少なくとも一つは単層からなる単層構造を有するものであってもよい。なお、ここでいう積層構造の接着剤層とは、複数の層が積層してなるものであって、当該複数の層のうち当接している層同士が互いに異なる組成の接着剤組成物を含有しているものである。【００１２】
本発明の異方導電テープにおいては、各々の接着剤層はテープ状の支持体上に形成されてなるものであり、複数の接着剤層は当該支持体を介して基材の主面上に設けられていることが好ましい。かかる構成の異方導電テープによれば、支持体を具備しないものと比較して、長手方向の強度が高くなっているので、接続作業中における異方導電テープの伸びや切れを十分に防止できる。これに加え、異方導電テープのハンドリング性が向上し、各種回路部材を実装する際の歩留まりも向上できる。また、各接着剤層の支持体と比較し、幅の広い基材に接着剤層が固定されることから、厚み方向と幅方向の認識性も向上できる。【００１３】
各々の接着剤層に含まれる接着剤組成物は、接着剤成分と、この接着剤成分中に分散している導電性粒子とを備えることが好ましい。接着剤成分中に導電性粒子が分散されている場合、回路部材の相対向する回路電極同士をより高い接続信頼性にて接続することができる。【００１４】
本発明の異方導電テープにおいては、テープ状の基材は、複数の接着剤層の幅方向の長さの合計以上の幅を有することが好ましい。この場合、基材の接着剤層が設けられている側の表面上に、接着剤層が形成されていない領域（基材露出部）を設けることができる。基材の表面上に基材露出部を備える異方導電テープは、基材の表面全体を覆うように複数の接着剤層が設けられたものと比較して、回路部材の接続作業を行う際に基材を剥離する作業が容易となったり、接着剤組成物の量を節約できるといった利点がある。【００１５】
また、本発明の異方導電テープは、基材の接着剤層が設けられている側の表面上に、接着剤層が設けられていない領域からなる基材露出部（第１の基材露出部）を備え、この基材露出部が基材の幅方向の両端部にそれぞれ位置すると共に基材の長手方向に延在しているものであってもよい。この場合、テープ状の基材の幅方向の両端部にそれぞれ位置する基材露出部は、幅が互いに相違するものであってもよい。【００１６】
更に、本発明の異方導電テープは、少なくとも一組の隣り合う接着剤層が互いに離隔して設けられたものであってもよい。この場合、離隔して設けられた一組の接着剤層の間に接着剤層が形成されていない領域からなる基材露出部（第２の基材露出部）が基材の長手方向に延在することとなる。なお、複数の接着剤層の構成についての相違点が短手方向の幅のみである場合には、接着剤組成物の量を節約する点から隣り合う接着剤層を互いに離隔して設けることが好ましい。【００１７】
本発明の異方導電テープは、複数の接着剤層の表面を覆うように設けられたテープ状の保護材を更に備えることが好ましい。接着剤層の表面をテープ状の保護材で覆うことにより、接着剤層に空気中の塵などの異物や水分が付着することを防止し、接着剤層の劣化を抑制することができる。【００１８】
本発明の異方導電テープは、エレメント準備工程、基材テープ準備工程及びエレメント固定工程を備える製造方法によって製造される。エレメント準備工程は、テープ状の支持体と、この支持体の主面上に設けられた接着剤層とを備える接着剤層エレメントを複数準備する工程である。基材テープ準備工程は、複数の接着剤層エレメントの幅の合計以上の幅を有するテープ状の基材と、基材の主面上に設けられた粘着剤層とを備える基材テープを準備する工程である。エレメント固定工程は、粘着剤層と支持体の裏面とが当接する向きであると共に粘着剤層の長手方向に各々の接着剤層が延在するように、粘着剤層上に複数の接着剤層エレメントを並行に配置して固定する工程である。なお、支持体の裏面とは、支持体の接着剤層が設けられていない側の面をいう。【００１９】
また、異方導電テープを以下のように巻重体の形態をなすように製造することもできる。すなわち、本発明の異方導電テープは、エレメント巻重体準備工程、基材テープ巻重体準備工程及び巻重体作製工程を備える製造方法によって製造される。エレメント巻重体準備工程は、テープ状の支持体と、この支持体の主面上に設けられた接着剤層とを備える接着剤層エレメントを巻き芯に巻き付けてなるエレメント巻重体を複数準備する工程である。基材テープ巻重体準備工程は、複数の接着剤層エレメントの幅の合計以上の幅を有するテープ状の基材と、この基材の主面上に設けられた粘着剤層とを備える基材テープを巻き芯に巻き付けてなる基材テープ巻重体を準備する工程である。巻重体作製工程は、複数のエレメント巻重体及び基材テープ巻重体の始端部をそれぞれ引き出し、粘着剤層と支持体の裏面とが当接する向きであると共に基材テープの長手方向に各々の接着剤層エレメントが並行に延在して配置されるように、基材テープ上に複数の接着剤層エレメントを固定しながら巻き芯に巻き付ける工程である。【００２０】
本発明の接続構造体は、上記本発明に係る異方導電テープを用いて以下のような構成からなるものである。すなわち、本発明の接続構造体は、主面上に複数の第１回路電極が形成された第１回路部材と、この第１回路部材と接続すべき第２回路電極を第１回路部材との対向面にそれぞれ備える複数の第２回路部材と、第１回路部材と複数の第２回路部材との間に設けられた接続部材と、を備えている。ここで、上記接続部材は本発明に係る異方導電テープの複数の接着剤層の硬化物からなり、かかる硬化物は各接着剤層を第１回路部材と複数の第２回路部材との間にそれぞれ介在させ、加熱加圧することにより硬化したものであり、対向配置させた第１回路電極と第２回路電極とを電気的に接続するものである。【００２１】
なお、本発明に係る異方導電テープは、基材の主面上に二つの接着剤層が並行に設けられたものであってもよく、かかる異方導電テープを用いて本発明の接続構造体を製造することができる。すなわち、本発明の接続構造体は、主面上に第１及び第２の回路電極が形成された回路基板と、第１の回路電極と対向する第３の回路電極を回路基板との対向面に備える第１の回路部材と、第２の回路電極と対向する第４の回路電極を回路基板との対向面に備える第２の回路部材と、回路基板と第１の回路部材との間に設けられ、第１の回路電極と第３の回路電極とを電気的に接続する第１の接続部材と、回路基板と第２の回路部材との間に設けられ、第２の回路電極と第４の回路電極とを電気的に接続する第２の接続部材と、を備えている。ここで、第１の接続部材は、二つの接着剤層を備える異方導電テープの一方の接着剤層の硬化物からなるものである。一方、第２の接続部材は、当該異方導電テープの他方の接着剤層の硬化物からなるものである。【００２２】
本発明に係る回路部材の接続方法は、主面上に複数の第１回路電極が形成された第１回路部材と、複数の第１回路電極と接続すべき第２回路電極を第１回路部材との対向面にそれぞれ備える複数の第２回路部材との間に、本発明に係る上記異方導電テープの接着剤層の一つずつをそれぞれ介在させ、加熱及び加圧して各々の接着剤層を硬化させることにより、第１回路電極と第２回路電極とがそれぞれ電気的に接続されるように第１回路部材と複数の第２回路部材とを接着するものである。【００２３】
本発明に係る回路部材の接続方法によれば、本発明に係る上記異方導電テープを用いるため、それぞれの回路部材に応じた複数の接続部材を回路基板上に配置する手間を省くことができ、作業効率を向上できる。【００２４】
なお、本発明に係る回路部材の接続方法においては、異方導電テープとして、二つの接着剤層が並行に設けられたもの、例えば、ＣＯＧ実装用接着剤層とＦＯＧ実装用接着剤層とが並行に設けられたものを使用してもよい。このような異方導電テープを使用することにより、回路基板の周縁部が狭い場合であっても、限られたスペースに二つの接着剤層を貼り付け、ＣＯＧ実装及びＦＯＧ実装を効率的に行うことができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、回路基板上の限られたスペースに複数の回路部材を効率的に接続可能な異方導電テープ及びその製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、この異方導電テープを用いた接続構造体及び回路部材の接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る異方導電テープの第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す異方導電テープのＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】異方導電テープがリールに巻かれた状態を示す斜視図である。
【図４】異方導電テープの製造に使用する巻取装置の概略側面図である。
【図５】ガラス基板上に異方導電テープを載置した状態を示す断面図である。
【図６】ガラス基板上に異方導電テープを仮圧着している状態を示す断面図である。
【図７】ガラス基板上において接着剤層を露出させた状態を示す断面図である。
【図８】ガラス基板上への回路部材の接続処理を行っている状態を示す断面図である。
【図９】本発明に係る接続構造体の一実施形態を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る異方導電テープの第２実施形態を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る異方導電テープの第３実施形態を示す断面図である。
【図１２】本発明に係る異方導電テープの第４実施形態を示す断面図である。
【図１３】本発明に係る異方導電テープの第５実施形態を示す断面図である。
【図１４】本発明に係る異方導電テープの第６実施形態を示す断面図である。
【図１５】（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る異方導電テープの第７〜９実施形態をそれぞれ示す断面図である。
【図１６】（ｄ）〜（ｆ）は本発明に係る異方導電テープの第１０〜１２実施形態をそれぞれ示す断面図である。
【図１７】（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る異方導電テープの他の実施形態をそれぞれ示す断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１Ａ〜９Ａ，１Ｂ〜６Ｂ…異方導電テープ、１１，１２…接着剤層エレメント、１１Ａ，１２Ａ…エレメント巻重体、１１ａ，１２ａ，１３ａ…支持体、１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ…接着剤層、１１ｃ，１２ｃ…硬化物、２０…基材、２０Ａ…基材テープ巻重体、２０ａ…粘着剤層、２０ｂ，２０ｃ…基材露出部、２１…主面、３０…保護材、３１，３２…導電性粒子、５０…ガラス基板（回路基板）、５１ａ，５１ｂ，５２，７２…電極（回路電極）、６１ａ，６１ｂ…接続端子（回路電極）、１００…接続構造体、６０…ドライバＩＣ（回路部材）、７０…ＦＰＣ（回路部材）。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。【００２９】
（第１実施形態）
まず、図１，２を参照しながら、本発明に係る異方導電テープの第１実施形態について説明する。図１，２に示す異方導電テープ１Ａは、ＬＣＤ用ガラス基板の周縁部にドライバＩＣ（半導体チップ）及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を実装する際に使用するものであり、ドライバＩＣ及びＦＰＣをガラス基板上に電気的に接続して実装するためのものである。【００３０】
図１は、本実施形態に係る異方導電テープ１Ａの斜視図である。図２は、図１に示す異方導電テープ１ＡのＩＩ−ＩＩ線断面図である。異方導電テープ１Ａは、テープ状の基材２０と、基材２０の長手方向に延在して基材２０の主面２１上に並行に設けられた二つの接着剤層エレメント１１，１２と、を備えている。基材２０は主面２１上に粘着剤層２０ａを備えており、粘着剤層２０ａの粘着力によって接着剤層エレメント１１，１２が固定されている。なお、接着剤層エレメント１１，１２はそれぞれの一方の側面同士が当接するように並べられ、粘着剤層２０ａによって固定されている。【００３１】
接着剤層エレメント１１は、テープ状の支持体１１ａと、支持体１１ａの一方の面に設けられた接着剤層１１ｂとによって構成される。同様に、接着剤層エレメント１２は、テープ状の支持体１２ａと、支持体１２ａの一方の面に設けられた接着剤層１２ｂとによって構成される。接着剤層エレメント１１，１２は、支持体１１ａ，１２ａが基材２０の粘着剤層２０ａと当接するように配置されている。【００３２】
以下、異方導電テープ１Ａの各構成について説明する。異方導電テープ１Ａにおいては、接着剤層１１ｂはＬＣＤ用ガラス基板上にドライバＩＣをＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装するために使用される。一方、接着剤層１２ｂはＬＣＤ用ガラス基板上にＦＰＣをＦＯＧ（Ｆｉｌｍ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装するために使用される。なお、ＦＰＣはＬＣＤ用ガラス基板に電源を入力するためのものである。【００３３】
基材２０はテープ状の形状を有する。基材２０は、長さが例えば０．１〜２００ｍ程度であり、厚さが例えば４〜２００μｍ程度であり、幅が例えば１〜３０ｍｍ程度である。基材２０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる各種テープを使用することが可能である。もっとも、基材２０を構成する材質はこれらに限定されるものではない。【００３４】
基材２０の主面２１上の粘着剤層２０ａは、ロールコーター等の従来公知の塗布装置を用いて成膜することができる。異方導電テープ１Ａを使用する際にあっては、接着剤層１１ｂ，１２ｂと回路基板とが当接するように、ガラス基板上の所定位置に異方導電テープ１Ａを固定した後、基材２０及び接着剤層エレメント１１，１２の支持体１１ａ，１２ａを一体的に剥離する。この工程の作業性の観点から、粘着剤層２０ａを構成する粘着剤組成物は、支持体１１ａ，１２ａを十分に固着可能な粘着性を有することが好ましい。基材２０と支持体１１ａ，１２ａ間の粘着強度を向上するため、基材２０及び支持体１１ａ，１２ａの間にプライマー層を形成したり、基材２０及び支持体１１ａ，１２ａのそれぞれの当接面にプラズマ処理や表面を物理的に粗面にする処理を施したりしてもよい。【００３５】
接着剤層エレメント１１，１２は、上述の通り、テープ状の支持体（１１ａ，１２ａ）と、支持体の一方の面に設けられた接着剤層（１１ｂ，１２ｂ）とによってそれぞれ構成される。【００３６】
支持体１１ａ，１２ａはいずれもテープ状の形状を有するものである。支持体１１ａ，１２ａは、基材２０と同様に、長さが例えば０．１〜２００ｍ程度であり、厚さが例えば４〜２００μｍ程度である。一方、支持体１１ａ，１２ａの幅は、それぞれ例えば０．５〜５ｍｍ程度である。二つの接着剤層エレメント１１，１２を基材２０の主面２１上に並行に配置するためには、接着剤層エレメント１１，１２の幅の合計は基材２０の幅以下とすることが好ましい。なお、接続処理の作業性及び異方導電テープ１Ａの長手方向の強度を確保する観点から、基材と支持体の厚さの合計は、２０〜３００μｍであることが好ましい。【００３７】
接着剤層エレメント１１，１２の幅の合計の長さが基材２０の幅よりも短い場合には、基材２０の接着剤層エレメント１１，１２が設けられている側の表面上に、接着剤層が存在しない基材露出部（第１の基材露出部）２０ｂを設けることができる。本実施形態においては、基材露出部２０ｂは、図１及び図２に示すように、基材２０の幅方向の両端部にそれぞれ位置すると共に基材２０の長手方向に延在している。このように両端部に基材露出部２０ｂが設けられていると、接続作業を行う際に基材２０及び支持体１１ａ，１２ａを剥離しやすいという利点がある。【００３８】
支持体１１ａ，１２ａの材質としては、基材２０で用いたものと同様のものを使用できる。なお、支持体と接着剤層の剥離性の観点から、支持体の接着剤層が設けられている側の表面にシリコーン処理などの離型処理が施されたものを使用してもよい。【００３９】
支持体１１ａ，１２ａの一方の面にそれぞれ設けられた接着剤層１１ｂ，１２ｂは、接着剤組成物を成膜してなるものである。各接着剤層は単層構造であっても複数の層からなる積層構造であってもよく、接続する回路部材や回路電極の形状に合わせて設定すればよい。接着剤層の厚さは、特に限定はなく、使用する接着剤組成物及び接続する電極の形状等に応じて適宜選択するが、５〜１００μｍであることが好ましい。また、接着剤層の幅は、使用する接着剤組成物及び接続する電極の形状等に応じて適宜選択すればよいが、０．５〜５ｍｍであることが好ましい。なお、本実施形態においては、支持体１１ａ，１２ａの幅方向の全領域に亘って接着剤層１１ｂ，１２ｂがそれぞれ設けられている。したがって、支持体１１ａの幅と接着剤層１１ｂの幅は同一であり、また、支持体１２ａの幅と接着剤層１２ｂの幅は同一である。【００４０】
ここでは、後述の通り、接着剤層１１ｂはドライバＩＣのＣＯＧ実装に適した構成となっており、一方、接着剤層１２ｂはＦＰＣのＦＯＧ実装に適した構成となっている。接着剤層１１ｂ，１２ｂは、以下に説明するように、互いに異なる種類の接着剤組成物で構成されている。【００４１】
ＬＣＤ用ガラス基板に対するドライバＩＣのＣＯＧ実装用である接着剤層１１ｂは、第一の層１１１及び第二の層１１２からなる積層構造を有している。第一の層１１１は熱硬化性樹脂を含有する接着剤組成物からなるものである。一方、第二の層１１２は熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分及びこれに分散している導電性粒子３１を含有する接着剤組成物からなるものである。第一の層１１１が支持体１１ａと当接して設けられており、第一の層１１１の上に第二の層１１２が積層されている。【００４２】
第一の層１１１を構成する接着剤組成物としては、熱や光により硬化性を示す材料が広く適用できる。接続後の耐熱性や耐湿性に優れていることから、架橋性材料の使用が好ましい。なかでも熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分として含有するエポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性がよく、分子構造上接着性に優れている等の特徴から好ましい。エポキシ系接着剤は、例えば高分子量エポキシ、固形エポキシ又は液状エポキシ、あるいは、これらのエポキシをウレタン、ポリエステル、アクリルゴム、ニトリルゴム、ナイロン等で変性したエポキシを主成分とするものを使用することができる。エポキシ系接着剤は、主成分をなす上記エポキシに硬化剤、触媒、カップリング剤、充填剤等を添加してなるものが一般的である。【００４３】
また、第一の層１１１を構成する接着剤組成物には、ＣＯＧ実装により生じる内部応力を緩和する特性を持つ成分を配合せしめることが好ましい。内部応力を緩和する特性を持つ成分としては、シリコーン微粒子等を挙げることができる。このような接着剤組成物を使用することにより、ガラスで構成されるＬＣＤ用ガラス基板とドライバＩＣの線膨張係数の差から生じるガラス基板の反りを抑制することができる。【００４４】
第二の層１１２を構成する接着剤組成物は、第一の層１１１の接着剤組成物と同様の成分からなる接着剤成分中に導電性粒子３１を分散させたものである。導電性粒子３１としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属やカーボンの粒子が挙げられる。あるいは、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核を上記の金属やカーボンで被覆した被覆粒子を使用してもよい。導電性粒子の平均粒径は分散性、導電性の観点から１〜１８μｍであることが好ましい。なお、導電性粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子を使用してもよく、隣接する電極同士の絶縁性を向上させる観点から導電性粒子と絶縁性粒子とを併用してもよい。【００４５】
導電性粒子３１の配合割合は、第二の層１１２に含まれる接着剤成分１００体積部に対して、０．１〜３０体積部であることが好ましく、０．１〜１０体積部であることがより好ましい。この配合割合が０．１体積部未満であると対向する電極間の接続抵抗が高くなる傾向にあり、３０体積部を超えると隣接する電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。【００４６】
接着剤層１１ｂを上記のような積層構造とすることにより、接着剤層１１ｂ内において導電性粒子３１をＬＣＤ用ガラス基板側に集中的に配置することができる。その結果、接続処理の際に導電性粒子の流動が抑制される。これにより、ＬＣＤ用ガラス基板の回路電極とドライバＩＣの接続端子（回路電極）との間により確実に導電性粒子３１が捕捉されるようになる。【００４７】
一方、ＬＣＤ用ガラス基板に対するＦＰＣのＦＯＧ実装用である接着剤層１２ｂは、単層構造を有している。接着剤層１２ｂを構成する接着剤組成物は、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤成分中に導電性粒子３２を分散させたものである。熱硬化性樹脂としては、接着剤層１１ｂの第一の層１１１の接着剤組成物と同様のものを使用できる。なお、ＦＰＣに対する接着性を向上させる観点から、接着剤層１２ｂを構成する接着剤組成物にアクリルゴムやエラストマ成分を含有せしめることが好ましい。【００４８】
接着剤層１２ｂ中に分散している導電性粒子３２としては、上述の導電性粒子３１と同様のものを使用できる。導電性粒子３２の配合割合は、接着剤層１２ｂに含まれる接着剤成分１００体積部に対して、０．１〜３０体積部であることが好ましく、０．１〜１０体積部であることがより好ましい。この配合割合が０．１体積部未満であると対向する電極間の接続抵抗が高くなる傾向にあり、３０体積部を超えると隣接する電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。【００４９】
（異方導電テープの製造方法）
次に、異方導電テープ１Ａの製造方法について説明する。異方導電テープ１Ａを製造するには、まず、接着剤層エレメント１１，１２をそれぞれ準備する（エレメント準備工程）。一方、接着剤層エレメント１１，１２の幅の合計よりも幅が広いテープ状の基材２０の主面２１に粘着剤層２０ａを成膜する（基材テープ準備工程）。接着剤層エレメント１１，１２の接着剤層１１ｂ，１２ｂ及び基材２０の粘着剤層２０ａは、それぞれ従来公知の塗布装置を用いて成膜することができる。【００５０】
その後、粘着剤層２０ａと接着剤層エレメント１１，１２の支持体１１ａ，１２ａとがそれぞれ対向する向きとなるように接着剤層エレメント１１，１２を粘着剤層２０ａの上方に保持する。そして、基材２０の長手方向に接着剤層エレメント１１，１２がそれぞれ延在し且つ粘着剤層２０ａ上に並行に固定されるように接着剤層エレメント１１，１２を基材２０に固定する（エレメント固定工程）。【００５１】
上記のような製造方法は、長さが比較的短い異方導電テープ（５０ｃｍ以下）を製造する場合には好適に実施できるが、製造する異方導電テープの長さが５０ｃｍを超えるものとなると、それと同等の長さを有する接着剤層エレメント１１，１２や基材２０の取り扱いが困難となる。このため、接着剤層エレメント１１，１２や基材２０としてそれぞれリールに巻き取られたものを準備し、これらを用いて異方導電テープ１Ａを製造してもよい。そして、最終製品として得られる異方導電テープ１Ａもリールに巻かれた状態とすればよい。【００５２】
図３は、異方導電テープ１Ａがリールに巻かれた状態を示す斜視図である。異方導電テープ１Ａは、図３に示すように、巻き芯４１の両端に側板４２を取り付けたリール４０に巻かれている。異方導電テープ１Ａをリール４０に巻くことで異方導電テープ１Ａの取扱性を向上させることができる。【００５３】
異方導電テープ１Ａの巻重体を製造するには、まず、接着剤層エレメント１１，１２をそれぞれ別々にリールに巻き付けてなるエレメント巻重体１１Ａ，１２Ａを準備する（エレメント巻重体準備工程）。エレメント巻重体１１Ａ，１２Ａは、例えば、それぞれの原反（幅１０〜５０ｃｍ）を所定の幅に切断し、それらを巻き芯にそれぞれ巻き取って作製すればよい。エレメント巻重体１１Ａ，１２Ａ用の原反は、ロールコーター等の従来公知の塗布装置を用いて支持体フィルムの原反に接着剤層１１ｂ，１２ｂをそれぞれ成膜して製造することができる。【００５４】
一方、接着剤層エレメント１１，１２の幅の合計よりも幅が広い基材２０の主面２１に粘着剤層２０ａを設け、これをリールに巻き付けてなる基材テープ巻重体２０Ａを準備する（基材テープ巻重体準備工程）。基材テープ巻重体２０Ａは、例えば、その原反を所定の幅に切断し、それを巻き芯に巻き取って作製すればよい。基材テープ巻重体２０Ａ用の原反は、ロールコーター等の従来公知の塗布装置を用いて基材フィルムの原反に粘着剤層２０ａを成膜して製造することができる。【００５５】
上記のようにして準備した基材テープ巻重体２０Ａ及びエレメント巻重体１１Ａ，１２Ａを、図４に示す巻取装置９０に取り付ける。巻取装置９０は、上記３つの巻重体をそれぞれ回転自在に係止する回転軸９１，９２，９３と、異方導電テープ１Ａの巻取り用のリール４０を回転自在に係止する回転軸９４と、回転軸９１，９２，９３と回転軸９４との間に配置されたローラ９５とを備える。【００５６】
エレメント巻重体１１Ａ，１２Ａ、基材テープ巻重体２０Ａ及びリール４０を巻取装置９０に装着した後、接着剤層エレメント１１，１２及び基材２０の始端部をそれぞれ引き出す。そして、基材２０の始端部の粘着剤層２０ａ上に接着剤層エレメント１１，１２の始端部を並行に配置して固定する。このとき、接着剤層エレメント１１，１２を基材２０の長手方向に沿わせると共に、粘着剤層２０ａと接着剤層エレメント１１，１２の支持体１１ａ，１２ａとがそれぞれ当接するようにそれぞれの始端部を一体的に固定する。【００５７】
一体的に固定された各巻重体の始端部を更に引き出し、ローラ９５を経由させてリール４０に取り付ける。このとき、接着剤層エレメント１１，１２が配置される側をローラ５５の表面に当接させる。そして、リール４０を回転させて、ローラ９５による押圧力によって基材２０の長手方向に接着剤層エレメント１１，１２を延在するように並行に固定しながら、リール４０に異方導電テープ１Ａを巻き取る（巻重体作製工程）。ローラ９５の押圧力は、基材２０及び接着剤層エレメント１１，１２にかけるテンション（張力）、すなわち、基材２０及び接着剤層エレメント１１，１２の繰り出し速度とリール４０への巻き取り速度を制御することによって調整できる。【００５８】
上記製造方法にあっては、基材２０の粘着剤層２０ａ上に支持体１１ａ，１２ａを剥離せずに接着剤層エレメント１１，１２を固定するため、異方導電テープ１Ａの長手方向の強度の向上を図ることができる。異方導電テープ１Ａの長手方向の強度が十分に高いものであると、巻重体作製工程や実装作業時において異方導電テープ１Ａが途中で切断するなどの不具合を十分に防止できる。【００５９】
また、本実施形態に係る製造方法においては、支持体の主面上に接着剤層が形成されているものであれば、エレメント巻重体として、リールに巻かれた状態で市販されている従来公知の異方導電フィルムを使用することができる。したがって、従来公知の異方導電フィルムをそのまま、あるいは所望の幅となるように長手方向に裁断したものを接着剤層エレメントとして有効に活用することができる。【００６０】
更に、本実施形態に係る製造方法は、追加的な設備投資を抑制できるという利点がある。リールに巻かれた状態で市販されている従来公知の異方導電フィルム用の原反は、一般に、ＰＥＴフィルム等の原反を引き出しながら、その表面上に接着剤組成物からなる接着剤層を設け、これを再び巻き取ることによって製造される。このようにして製造された異方導電フィルムの原反を所望の幅に裁断し、再びリールに巻き取ることによって異方導電テープは製造される。本実施形態に係る製造方法では、従来の異方導電テープの製造方法における裁断工程や巻取り工程にて使用される装置を有効に活用できるため、新たな設備投資を抑制することができる。【００６１】
（異方導電テープの使用方法）
次に、図５〜図９を参照しながら、異方導電テープ１Ａの使用方法について説明する。具体的には、異方導電テープ１Ａを用いてＬＣＤ用のガラス基板５０の周縁部５０ａにドライバＩＣ６０及びＦＰＣ７０を接着し、電気的接続を実現する方法を説明する。【００６２】
図５に示すように、ガラス基板５０上にはカラーフィルタ５５が中央部に設けられている。ガラス基板５０の周縁部５０ａには、電極５１ａ，５１ｂ及び電極５２がそれぞれ複数設けられており、周縁部５０ａの長手方向に沿って並行にそれぞれ配置されている。電極５１ａ，５１ｂはドライバＩＣ６０の接続端子（回路電極）とそれぞれ接続されるものである。一方、電極５２はＦＰＣ７０の電極とそれぞれ接続されるものである。【００６３】
まず、ガラス基板５０をプレス装置の支持台８２の上に載置する。そして、所定の長さに切断した異方導電テープ１Ａを電極５１ａ，５１ｂ及び電極５２を覆うと共に周縁部５０ａの長手方向に沿うように配置する。このとき、電極５１ａ，５１ｂと接着剤層１１ｂとが当接すると共に、電極５２と接着剤層１２ｂとが当接するように異方導電テープ１Ａを配置する。【００６４】
次に、加熱加圧ヘッド８３をガラス基板５０に向かって下方に移動させ、図６に示すように、異方導電テープ１Ａをガラス基板５０に仮圧着する。これにより、接着剤層１１ｂ，１２ｂが電極５１ａ，５１ｂ及び電極５２をそれぞれ覆うようにガラス基板５０に固定される。その後、加熱加圧ヘッド８３を上方に退避させる。その状態で、基材２０及び支持体１１ａ，１２ａを一体的に剥離する（図７参照）。【００６５】
次に、図８に示すように、ガラス基板５０にドライバＩＣ６０及びＦＰＣ７０をそれぞれ接着固定する。具体的には、ガラス基板５０に固定された接着剤層１１ｂの上にドライバＩＣ６０を載置し、一方、接着剤層１２ｂの上にＦＰＣ７０を載置する。このとき、ドライバＩＣ６０の接続端子６１ａ，６１ｂがガラス基板５０の電極５１ａ，５１ｂとそれぞれ対向するように位置を合わせる。同様に、ＦＰＣ７０の電極７２がガラス基板５０の電極５２と対向するように位置を合わせる。そして、加熱加圧ヘッド８３をドライバＩＣ６０及びＦＰＣ７０に向かって下方に移動させ、図８に示すように、クッション材であるポリテトラフルオロエチレン材８４を介して全体を加熱加圧する。これにより、接着剤層１１ｂ，１２ｂが硬化し、図９に示すような接続構造体が作製される。【００６６】
なお、ドライバＩＣ６０及びＦＰＣ７０の高さがそれぞれ異なる場合は、ドライバＩＣ６０及びＦＰＣ７０にそれぞれ押圧する部分のポリテトラフルオロエチレン材８４の厚さを適宜調節し、ドライバＩＣ６０及びＦＰＣ７０の両方に適切な圧力が加わるように調整すればよい。【００６７】
図９に示す接続構造体１００は、ガラス基板５０とドライバＩＣ６０及びＦＰＣ７０とが接着剤層１１ｂ，１２ｂの硬化物１１ｃ，１２ｃを介してそれぞれ接続されている。接続構造体１００においては、ガラス基板５０の電極５１ａ，５１ｂと対向するドライバＩＣ６０の接続端子６１ａ，６１ｂとが導電性粒子を介してそれぞれ電気的に接続される。同様に、ガラス基板５０の電極５２及びこれに対向するＦＰＣ７０の電極７２も導電性粒子を介して電気的に接続される。【００６８】
本実施形態の異方導電テープは２つの接着剤層を備えているため、ドライバＩＣ用及びＦＰＣ用の接着剤層の固定作業（配置及び仮圧着）を同時に行うことができる。また、各接着剤層をガラス基板５０上に固定した後、ドライバＩＣ及びＦＰＣの接続作業を同時に行うこともできる。つまり、本実施形態においては、ＬＣＤモジュール製造工程におけるＣＯＧ実装及びＦＯＧ実装を同時に行うことができる。したがって、各回路部材の接続作業における工程数を削減でき、スループットを向上することができる。【００６９】
また、本実施形態の異方導電テープによれば、狭いスペースであっても十分に接続作業を実施可能であるため、狭額縁のＬＣＤ用ガラス基板に複数の回路部材を接続することができる。【００７０】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る異方導電テープの第２実施形態について説明する。図１０は本実施形態の異方導電テープ２Ａの幅方向の断面図である。異方導電テープ２Ａは、基材２０上の接着剤層エレメント１１，１２が互いに離隔して設けられており、接着剤層エレメント１１，１２の間に接着剤層が存在しない基材露出部２０ｃが設けられている点以外は第１実施形態に係る異方導電テープ１Ａと同様の構成を有している。基材露出部２０ｃは、接着剤層１１ｂ，１２ｂの間に位置すると共に基材２０の長手方向に延在している。基材露出部２０ｃを設けることで、接続可能な回路部材の形状の自由度が高まり、さまざまな形状のドライバＩＣやＦＰＣを接続することができる。これに加え、接着剤組成物の使用量も節約できる。【００７１】
（第３，４実施形態）
図１１及び図１２は、それぞれ本発明に係る異方導電テープの第３及び第４実施形態を示す幅方向の断面図である。図１１に示す異方導電テープ３Ａは、接着剤層エレメント１１，１２の幅の合計の長さが基材２０の幅と同一である点以外は第１実施形態に係る異方導電テープ１Ａと同様の構成を有している。一方、図１２に示す異方導電テープ４Ａは、基材２０の幅方向の両端部にそれぞれ位置すると共に基材２０の長手方向に延在する基材露出部２０ｂが具備しない点以外は上記第２実施形態に係る異方導電テープ２Ａと同様の構成を有している。【００７２】
（第５実施形態）
図１３は、本発明に係る異方導電テープの第５実施形態を示す幅方向の断面図である。図１３に示す異方導電テープ５Ａは、接着剤層１１ｂ，１２ｂの表面を覆うように設けられたテープ状の保護材３０を備える点以外は第１実施形態に係る異方導電テープ１Ａと同様の構成を有している。接着剤層１１ｂ，１２ｂの表面を保護材３０で覆った状態で保存し、使用する直前にこれを剥離することにより、接着剤層１１ｂ，１２ｂに空気中の塵などの異物や水分が付着することを防止し、接着剤層１１ｂ，１２ｂの劣化を抑制することができる。【００７３】
（第６実施形態）
図１４は、本発明に係る異方導電テープの第６実施形態を示す幅方向の断面図である。図１４に示す異方導電テープ６Ａは三つの接着剤層１１ｂ，１２ｂ，１３ｂが、基材２０の主面上に設けられている点以外は第１実施形態に係る異方導電テープ１Ａと同様の構成を有している。接着剤層１１ｂ，１２ｂ，１３ｂは、それぞれ支持体１１ａ，１２ａ，１３ａを介して基材２０に配置されており、基材２０の長手方向に延在するように基材２０の粘着剤層２０ａ上に並行に設けられている。異方導電テープ６Ａによれば、回路基板上に転写した接着剤層１１ｂ，１２ｂ，１３ｂにそれぞれ回路部材を接続することができ、合計三つの回路部材を接続することが可能である。【００７４】
なお、異方導電テープ６Ａにおいては、接着剤層１１ｂの両側の側面と接着剤層１２ｂ，１３ｂの一方の側面とがそれぞれと当接するように設けられているが、少なくとも一組の隣り合う接着剤層は互いに離隔して設けてもよい。離隔して設けられた接着剤層の間に形成させる接着剤層が存在しない基材露出部の幅は、基材２０の幅方向の両端部にそれぞれ位置する基材露出部２０ｂの幅と同一であっても異なっていてもよい。【００７５】
基材２０上に並行に設ける接着剤層の数は、上述の通り、２層又は３層、さらに４層以上とすることができる。ただし、接続処理の作業性及び製造の容易さの観点等から、一本の異方導電テープに設ける接着剤層の数は２〜５層であることが好ましく、２〜３層であることがより好ましい。【００７６】
（第７〜１２実施形態）
図１５（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る異方導電テープの第７〜９実施形態をそれぞれ示す幅方向の断面図である。図１６（ｄ）〜（ｆ）は、本発明に係る異方導電テープの第１０〜１２実施形態をそれぞれ示す幅方向の断面図である。図１５及び図１６に示す異方導電テープ１Ｂ〜６Ｂは、支持体（１１ａ，１２ａ，１３ａ）及び粘着剤層２０ａを具備せず、接着剤層（１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ）が基材２０上に直接設けられている点以外は第１〜６実施形態に係る異方導電テープ１Ａ〜６Ａとそれぞれ同様の構成を有している。異方導電テープ１Ｂ〜６Ｂは、各接着剤層エレメントを基材２０上に固定する際に、基材２０と接着剤層とがそれぞれ当接するように配置して固定した後、支持体を剥離することにより作製することができる。また、支持体を剥離しない状態で保存し、使用する直前に剥離して用いてもよい。【００７７】
以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で以下のような様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態においては、ＬＣＤモジュールの製造を例示したが、本発明に係る異方導電テープはＬＣＤモジュールに限らず、プラズマディスプレイやＥＬディスプレイなどの画像表示装置又は各種半導体装置の製造等に使用できる。【００７８】
また、上記実施形態においては、基材上にそれぞれ略同じ幅の接着剤層が設けられた異方導電テープを例示したが、それぞれの接着剤層の幅は接続する回路部材の形状に応じて適宜設定すればよい。また、接着剤層が存在しない基材露出部の幅も適宜設定すればよい。これらの幅を適宜設定することによって、各種形態（形状、大きさ）の回路部材を本発明の接着剤テープによって接続することが可能となる。更に、上記実施形態においては、基材上にそれぞれ略同じ厚さの接着剤層が設けられた異方導電テープを例示したが、それぞれの接着剤層の厚さを接続する回路部材の形状に応じて適宜設定してもよい。【００７９】
実施形態１〜１２に係る異方導電テープは、いずれも接着剤層１１ｂが二層の積層構造を有しているが、接着剤層１１ｂは一層からなる単層構造であってもよい。ただし、この場合、接着剤層１１ｂは、接着剤層１２ｂを構成する接着剤組成物と相違する接着剤組成物によって構成されていることが好ましい。なお、相違する接着剤組成物とは、接着剤成分の種類や導電性粒子の配合量などが相違することをいう。図１７（ａ）に示す異方導電テープ７Ａは、接着剤層１１ｂが単層構造を有する点以外は第１実施形態に係る異方導電テープ１Ａと同様の構成を有している。【００８０】
図１７（ｂ）に示す異方導電テープ８Ａは、接着剤層の厚さが互いに異なる点以外は異方導電テープ７Ａと同様の構成を有している。また、図１７（ｃ）に示す異方導電テープ９Ａは、接着剤層の幅が互いに異なる点以外は異方導電テープ７Ａと同様の構成を有している。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明の異方導電テープは、複数の接着剤層が基材上に並行に設けられており、各接着剤層の構成を接続する回路部材に適したものとすることで、一本の異方導電テープによって複数の回路部材を回路基板上に実装することができる。したがって、回路基板に複数の回路部材（例えば、ドライバＩＣ及びＦＰＣ）を実装する作業を行うに際し、各回路部材を接着する位置にそれぞれ接続部材を予め貼り付ける作業が必要であったところ、本発明の異方導電テープでは当該テープを一回貼り付ければその位置に複数の回路部材を実装することができる。また、複数の回路部材の本接続作業を一回で行うことも可能である。以上の通り、本発明の異方導電テープは回路接続構造体の生産効率の向上に寄与するものである。【００８２】
また、本発明の異方導電テープは、ＣＯＧ実装用の接着剤層とＦＯＧ実装用の接着剤層とが並行に設けられた構成とすることができる。かかる構成により、回路基板の周縁部が狭い場合であっても、限られたスペースに二つの接着剤層を貼り付け、ＣＯＧ実装及びＦＯＧ実装を効率的に行うことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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