【事件の表示】
　特願２０１３−　３４３４４「半導体チップのピックアップ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　９月　８日出願公開、特開２０１４−１６５３０２、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２５年２月２５日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成２８年１２月　１日　拒絶理由通知
平成２９年　１月３１日　意見書提出・手続補正
平成２９年　２月　９日　拒絶査定（以下，「原査定」という。）
平成２９年　５月１２日　審判請求
第２　原査定の概要
　本願請求項１−５に係る発明は，引用文献１−３に記載された発明及び引用文献４−５に開示された周知技術に基づき当業者が容易に発明することができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１.特開２０００−３５３７１０号公報
２.特開２０１０−２１２５０９号公報
３.特開２００９−１８８１５７号公報
４.特開２００５−０１１８３６号公報
５.特開２０１０−１２９５８８号公報
　
第３　本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明５」という。）は，平成２９年１月３１日付けの補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定される発明であり，以下のとおりである。
「【請求項１】
粘着シートに貼り付けられた半導体チップを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置であって，
半導体チップの上面を吸着保持するコレットと，
粘着シートの半導体チップの貼り付けられている面と反対側の面に密着するステージと，
ステージの裏面から粘着シートを吸引する吸引手段と，から構成され，
前記ステージが，半導体チップを粘着シートと接触して支持し，粘着シートを吸引しながら半導体チップとの隙間を可変させる複数の支持ブロックと，粘着シートを吸引する複数の吸引孔を有した吸引面と，から構成され，
前記複数の支持ブロックが並んで配置され，一端の支持ブロックから他端の支持ブロックまで，順次，支持ブロックを連続的に下げる機能を有している半導体チップのピックアップ装置。
【請求項２】
複数の前記支持ブロックに粘着シートを吸着する吸着穴を有した請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項３】
前記コレットが多孔質体からなる請求項２に記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項４】
複数の前記支持ブロックの周囲に粘着シートを吸引する開口部を有する請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項５】
複数の前記支持ブロックの上面が前記ステージ面よりも高い位置に保持されている請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置。」
第４　引用文献及び引用発明
１　引用文献１について
（１）引用文献１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付加した。以下同じ。）
　ア　「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，半導体装置の製造工程における半導体ペレットのダイシングテープからの剥離に関するもの
【０００２】
【従来の技術】一般に，ペレット状の半導体装置を製造する工程において，半導体ウェーハに所定の薄膜製造処理を行い，多数の半導体ペレットを一括して形成することが行われている。そして，
この半導体ウェーハの背面に合成樹脂などからなる粘着テープ（ダイシングテープという）を張り付ける。ダイシングテープを貼着した半導体ウェーハは，フルカットダイシングにより個々の半導体ペレットに分割される。
　イ　「【０００８】以上述べたように現状のピックアップ装置では薄厚の半導体ペレットを破壊してしまう問題があった。公知の技術（特開平７−４５５５８号公報，特開平６−３１８６３６号公報）には，ダイシングテープを吸引することにより半導体ペレットをダイシングテープから剥離する方法が示されているが，この方法ではダイシングテープを一気に剥がすものであり，
１００μｍ以下の極薄の半導体ペレットでは直ぐ割れてしまい有効な方法ではない。本発明は，このような事情によりなされたものであり，半導体ペレットを確実にダイシングテープからを剥がすことができ，従来の突き上げピンによる突き上げではピックアップ不可能な極薄の半導体ペレットのピックアップを可能にするペレットピックアップ装置及びこのピックアップ装置を用いた半導体装置の製造方法を提供する。」
　ウ　「【００２７】次に，図９及び図１０を参照して第６の実施例を説明する。図９（ａ）は，バックアップホルダの断面を示す斜視図，図９（ｂ）及び図１０は，半導体ペレットをピックアップする時のダイシングテープの剥がれ状態を説明するペレットピックアップ装置の断面図である。バックアップホルダ１０１の中央部には半導体ペレット１１０より大きいサイズの外形を持つ溝部１００が設けられている。溝部１００の幅は，半導体ペレット１１０が破壊されないように半導体ペレット１１０の厚さを考慮して決定されている。
ピックアップすべき所定の半導体ペレットを支持するテープ搭載面のピックアップペレット支持部には，テープ搭載面の他の平坦な領域とは異なり，窪みが形成されている。そして，この支持部は，可動軸１，２，３（１０２，１０３，１０４）により駆動される。つまり，可動軸上面が窪みになっている。可動軸は，中央の可動軸１（１０２）を中心にこれを線対称として１対の可動軸２，３（１０３，１０４）がそれぞれ配列されている構造になっている。溝部１００の下部は，バックアップホルダ１０１の内部が繋がっている。バックアップホルダ１０１上部のテープ搭載面には溝１０７が同心円状に形成され円周上の数カ所でそれぞれの溝１０７が連結されている。溝１０７は，底部に形成されている数カ所の穴１０８によりバックアップホルダ１０１内部と連結されている。
【００２８】あらかじめ半導体ペレット１１０とバックアップホルダ１０１の位置合わせを行い複数の可動軸上面のピックアップペレット支持部端部をテープ搭載面と同一面に調節してから（図９（ａ）），バックアップホルダ１０１の内部を４３０ｍｍＨｇ程度で真空引きする。そしてまず，可動軸１０２，１０３，１０４全体をバックアップホルダ１０１のテープ搭載面より突出して上昇させる。
【００２９】次に，一番外側の可動軸１０４を下降させる。しかし，可動軸１０２，１０３，１０４の上面が湾曲しているため，可動軸１０４を十分下げても可動軸１０３の高さが低いので，十分な剥し力が発生しない。それを防ぐために可動軸１０２，１０３を一緒に，その上面が最初に可動軸があった高さまで上昇させると剥がれが進行する。
次に，可動軸１０３を下降させ，可動軸１０２を上昇させて剥がれをさらに進行させる。この後，コレット１０９の真空吸着力により半導体ペレット１１０を吸着させてコレット１０９を上昇させることにより，残った吸着部分を剥がして作業が終了する。勿論可動軸は，３段に限定されるものではなく，半導体ペレットサイズにより決められる（図１０（ｂ））。この実施例において，半導体ペレットは，確実にダイシングテープからを剥がされ，従来の突き上げピンによる突き上げではピックアップ不可能な，例えば，１００μｍ以下の極薄の半導体ペレットのピックアップを可能にする。とくに可動軸数を多くし，その移動により半導体ペレットは端部から徐々に剥がされることになり，従来より剥し易くなる。」
（２）引用発明１
　前記（１）より，引用文献１には次の発明（以下，「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「ダイシングテープを貼着した半導体ペレットをダイシングテープから剥離する半導体ペレットのペレットピックアップ装置であって，
半導体ペレットを吸着させるコレットと，
テープ搭載面と，
バックアップホルダの内部を真空引きすることと，
テープ搭載面が，複数の可動軸を有するピックアップペレット支持部と
底部に形成されている数カ所の穴によりバックアップホルダ内部と連結されている溝が形成されているバックアップホルダのテープ搭載面から構成され，
中央の可動軸を中心にこれを線対称として複数の可動軸がそれぞれ配列され，順次，外側の可動軸を下げ，それ以外の可動軸をあげる機能を有する半導体ペレットのペレットピックアップ装置。」
２　引用文献２について
（１）引用文献２の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。
　ア　「【技術分野】
【０００１】
　
この発明は粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップするピックアップ装置
【背景技術】
【０００２】
　半導体ウエハをさいの目状に切断して形成された半導体チップは粘着シートに貼着されており，この半導体チップを基板にボンディングする場合には吸着ノズルによって上記粘着シートから１つずつピックアップするようにしている。」
　イ　「【００７３】
　図５と図６（ａ）〜（ｄ）はこの発明の第２の実施の形態を示す。
　この第２の実施の形態は押し上げ手段の変形例であって，
この押し上げ手段３３Ａは図５に示すように平面形状が矩形状の半導体チップ４の３つの側辺に対応するコ字状をなした第１の押し上げ体６１と，筒状に形成され上記半導体チップ４の３つの側辺部以外の部分に対応する形状，つまり側辺部６２ａ及び上記第１の押し上げ体６１の内部に入り込む矩形部６２ｂを有する第２の押し上げ体６２と，この第２の押し上げ体６２の矩形部６２ｂに形成された断面矩形状の挿通部６３に挿通された角柱状の第３の押し上げ体６４からなる。
【００７４】
　上記第１の押し上げ体６１の上端面はコ字状の閉塞端側から開放端側に向かって低くなる傾斜面６１ａに形成され，上記第２の押し上げ体６２と第３の押し上げ体６４の上端面は平坦面に形成されている。上記傾斜面６１ａの傾斜角度は１０〜３０度の範囲に設定されることが好ましい。
【００７５】
　
上記第１乃至第３の押し上げ体６１，６２，６４は図６に示すようにバックアップ体１内に上下方向に移動可能に設けられ，第１の実施の形態と同様，押し上げ手段３３の上下駆動手段５６によって順次上昇限まで上昇方向に駆動される。
【００７６】
　
なお，第１乃至第３の押し上げ体６１，６２，６４には上端面に開口する貫通孔（図示せず）が形成され，これら貫通孔にはバックアップ体１の内部空間を介して吸引力が発生するようになっている。
【００７７】
　つぎに，図６（ａ）〜（ｄ）を参照しながら，半導体チップ４をピックアップする動作を説明する。
【００７８】
　初期状態では図６（ａ）に示すように第１の押し上げ体６１の傾斜面６１ａの傾斜方向の上端がバックアップ体１の上端面と同じ高さに位置決めされ，第２，第３の押し上げ体６２，６４の上端面は上記傾斜面６１ａの傾斜方向下端と同じ高さに位置決めされている。
その状態で上記バックアップ体１はＸ，Ｙ方向に駆動されてピックアップされる半導体チップ４の下面に位置決めされ，さらにＺ方向に駆動されて上端面が粘着シート３の下面に接触する高さに位置決めされる
【００７９】
　
位置決めされると，バックアップ体１の上端面に粘着シート３を吸着したなら，吸着ノズル１７を下降させてから，第１乃至第３の押し上げ体６１，６２，６４を，これらの上端面に吸引力を発生させながら，上下駆動手段５６（第１の実施の形態に示す）によって一体的に上昇させる。
【００８０】
　それによって，まず，図６（ｂ）に示すように第１の押し上げ体６１の傾斜面６１ａは，粘着シート３の半導体チップ４の３つの側辺部の外側に位置する部分を引き伸ばしながら，半導体チップ４を上記傾斜面６１ａの傾斜角度に応じて傾斜上昇させる。このように，半導体チップ４が傾斜させられると，その３つの側辺部の外縁から粘着シート３の剥離が開始する。
【００８１】
　
このとき，吸着ノズル１７は半導体チップ３の上面を吸着した状態で，上記第１乃至第３の押し上げ体６１，６２，６４の上昇に応じて上昇する。
【００８２】
　上記第１の押し上げ体６１が上昇限まで上昇すると，つぎに図６（ｃ）に示すように第２の押し上げ体６２と第３の押し上げ体６４が上昇し，これらの平坦な上端面によって上記傾斜面６１ａによって傾斜させられた半導体チップ４を上記傾斜面６１ａから押し上げながら水平な状態で上昇させる。
【００８３】
　半導体チップ４が傾斜した状態から水平な状態に角度を変えながら上昇させられると，上記傾斜面６１ａによって傾斜させられるときに引き伸ばされた，粘着シート３がさらに引き伸ばされる。それと同時に，粘着シート３の半導体チップ４の残りの１つの側辺部に対応する部分が上記第２の押し上げ体６２の側辺部６２ａによって引き伸ばされる。
【００８４】
　それによって，半導体チップ４の上記３つの側辺部からの粘着テープ３の剥離がさらに進行するとともに，残りの１つの側辺部からの剥離も開始される。そして，その剥離は第２の押し上げ体６２の外縁まで進行する。
【００８５】
　第２，第３の押し上げ体６２，６４が上昇限まで上昇すると，つぎは図６（ｄ）に示すように第３の押し上げ６４だけが上昇する。それによって，半導体チップ４からの粘着シート３の剥離がさらに進行し，第３の押し上げ体６４の上面を除く部分が全て剥離されることになる。すなわち，粘着シート３は半導体チップ４を吸着ノズル１７によってピックアップが可能となる状態まで剥離される。
【００８６】
　したがって，第３の押し上げ体６４が上昇限まで上昇した後，上記半導体チップ４は上記吸着ノズル１７によってピックアップされる。
【００８７】
　このような構成のピックアップ装置によれば，半導体チップ４を第１の押し上げ体６１の傾斜面６１ａで傾斜させながら押し上げ，粘着シート３の半導体チップ４の三辺の外方に位置する部分を引き伸ばして剥離を開始させてから，上記半導体チップ４を第２，第３の押し上げ体６２，６４で水平にしながら押し上げることで，上記粘着シート３の上記三辺に対応する部分をさらに引き伸ばすとともに，残りの一辺に対応する部分も引き伸ばして剥離を開始させるようにした。
【００８８】
　そのため，半導体チップ４を湾曲させることなく，その周辺部全体から粘着シート３を剥離することができるから，湾曲させることで半導体チップ４を損傷させるということがないばかりか，ピックアップ可能な状態となるまでに要する剥離時間を短縮し，生産性の向上を図ることができる。
【００８９】
　しかも，半導体チップ４を傾斜させた状態で粘着シート３を引き伸ばして剥離するため，半導体チップ４の周縁から粘着シート３が剥離し易くなる。そのため，半導体チップ４からの粘着シート３の剥離を確実かつ迅速に行なうことができる。
【００９０】
　図７と図８（ａ）〜（ｄ）はこの発明の第３の実施の形態を示す。この実施の形態は押し上げ手段の変形例であって，
この押し上げ手段３３Ｂは平面形状が矩形状の半導体チップ４の３つの側辺に対応するコ字状をなした第１の押し上げ体６６と，筒状に形成され上記半導体チップ４の３つの側辺部以外の部分に対応する形状，つまり側辺部６７ａ及び上記第１の押し上げ体６６の内部に入り込む矩形部６７ｂを有する第２の押し上げ体６７と，この第２の押し上げ体６７の矩形部６７ｂに形成された断面矩形状の空間部６８に挿通された角柱状の第３の押し上げ体６９からなる。
【００９１】
　上記第１の押し上げ体６６の上端面はコ字状の閉塞端側から開放端側に向かって低く傾斜した第１の傾斜面６６ａに形成され，第２の押し上げ体６７の上端面は側辺部６７ａから矩形部６７ｂに向かって低く傾斜した第２の傾斜面６７ｃに形成されている。つまり，第１の傾斜面６６ａと第２の傾斜面６７ｃは逆向きに傾斜している。上記第１，第２の傾斜面６６ａ，６７ｃの傾斜角度は１０〜３０度の範囲に設定されることが好ましい。
【００９２】
　なお，第３の押し上げ体６９の上端面は平坦面に形成されている。
【００９３】
　上記第１乃至第３の押し上げ体６６，６７，６９はバックアップ体１内に上下方向に移動可能に設けられ，第１の実施の形態と同様，上下駆動手段５６によって後述するように上下方向に駆動される。
【００９４】
　
なお，第１乃至第３の押し上げ体６６，６７，６９には上端面に開口する貫通孔（図示せず）が形成され，これら貫通孔にはバックアップ体１の内部空間を介して吸引力が発生するようになっている。
【００９５】
　つぎに，図８（ａ）〜（ｄ）を参照しながら，半導体チップ４をピックアップする動作を説明する。
【００９６】
　初期状態では図８（ａ）に示すように第１の押し上げ体６６の第１の傾斜面６６ａの傾斜方向の上端がバックアップ体１の上端面と同じ高さに位置決めされ，第２の押し上げ体６７の第２の傾斜面６７ｃの傾斜方向上端は上記第１の傾斜面６６ａの傾斜方向下端とほぼ同じ高さになっている。
【００９７】
　第３の押し上げ体６４の上端面は第２の傾斜面６７ｃの中途部に位置し，その傾斜面６７ｃから上方に突出しない高さに位置決めされている。
【００９８】
　
その状態で上記バックアップ体１はＸ，Ｙ方向に駆動されてピックアップされる半導体チップ４の下面に位置決めされ，さらにＺ方向に駆動されて上端面が粘着シート３の下面に接触する高さに位置決めされる。そして，吸着ノズル１７によって半導体チップ４の上面が吸着される。
【００９９】
　ついで，バックアップ体１の上端面で粘着シート３を吸着したなら，第１乃至第３の押し上げ体６６，６７，６９を，これらの上端面に吸引力を発生させながら，上下駆動手段５６によって一体的に上昇させる。それによって，図８（ｂ）に示すように第１の押し上げ体６６の第１の傾斜面６６ａは，粘着シート３の半導体チップ４の３つの側辺部の外側に位置する部分を引き伸ばしながら，半導体チップ４を上記第１の傾斜面６６ａの傾斜角度に応じて傾斜させる。
【０１００】
　上記吸着ノズル１７は第１乃至第３の押し上げ体６６，６７，６９の上昇に応じて上昇する。
　半導体チップ４を上記第１の傾斜面６６ａによって傾斜させると，その３つの側辺部の縁部から粘着シート３の剥離が開始される。
【０１０１】
　上記第１の押し上げ体６６が上昇限まで上昇すると，つぎに図８（ｃ）に示すように第２の押し上げ体６７と第３の押し上げ体６９が上昇し，上記第１の傾斜面６６ａによって傾斜させられた半導体チップ４が，第１の傾斜面６６ａと逆方向に傾斜した第２の押し上げ体６７の第２の傾斜面６７ｃによって押し上げられる。
【０１０２】
　このとき，吸着ノズル１７によって半導体チップ４の上面に吸着保持する。それによって，半導体チップ４は第１，第２の傾斜面６６ａ，６７ｃに沿って湾曲することなく，水平な状態が維持される。
【０１０３】
　このようにして半導体チップ４を押し上げると，粘着シート３の半導体チップ４の周辺部に位置する部分が全体にわたって十分に引き伸ばされるから，半導体チップ４の周辺部全体の縁部から粘着シート３が剥離される。
【０１０４】
　第２，第３の押し上げ体６７，６９が上昇限まで上昇すると，つぎは図８（ｄ）に示すように第３の押し上げ体６９だけが上昇する。それによって，半導体チップ４からの粘着シート３の剥離がさらに進行し，粘着シート３は第３の押し上げ体６９の上面に対応する部分だけが貼着した状態となる。
【０１０５】
　したがって，粘着シート３から半導体チップ４をピックアップ可能な状態となるから，吸着ノズル１７によってその半導体チップ４をピックアップすることができる。
【０１０６】
　このような構成のピックアップ装置によれば，粘着シート３の剥離を，矩形状の半導体チップ４の周辺部全体から進行させることができるから，半導体チップ４をピックアップ可能な状態となるまで粘着シート３を剥離するために要する時間を短縮することができる。
【０１０７】
　しかも，半導体チップ４を傾斜させた状態で粘着シート３を引き伸ばして剥離するため，その傾斜角度によって半導体チップ４の周縁から粘着シート３が剥離し易くなる。そのため，半導体チップ４からの粘着シート３の剥離を確実かつ迅速に行なうことができる。」
（２）引用発明２
　前記（１）より，引用文献２には次の発明（以下，「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
「粘着シートに貼着された半導体チップを粘着シートからピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって，
半導体チップの上面を吸着する吸着ノズルと，
粘着シートの下面に接触するバックアップ体と，
バックアップ体の上端面に粘着シートを吸着することと，
押し上げ体の上端面に開口する貫通孔にバックアップ体の内部空間を介して吸引力が発生する第１乃至第３の押し上げ体と，
粘着シートを吸着するバックアップ体と，から構成され，
半導体チップの３つの側辺に対応するコ字状をなした第１の押し上げ体と，側辺部及び上記第１の押し上げ体の内部に入り込む矩形部を有する第２の押し上げ体と，この第２の押し上げ体の矩形部に形成された断面矩形状の空間部に挿通された角柱状の第３の押し上げ体が配置され，順に，第１乃至第３の押し上げ体を上昇させる機能を有する半導体チップのピックアップ装置。」
３　引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には，図面とともに次の事項が記載されている。
　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，ウェハから切り出されシートに貼り付けられた状態のチップをピックアップする際に，チップとシートとの剥離を促進するチップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにこのチップ剥離装置を用いたチップピックアップ装置に関するものである。」
　「【００１３】
　
図２に示すように，取出しノズル２０には真空吸引用の開口部２０ａが設けられており，開口部２０ａの下面には吸着板２０ｂが装着されている。吸着板２０ｂは焼結体などの多孔質材より製作されており，真空吸引源（図示省略）を駆動して開口部２０ａから真空吸引（矢印ａ）することにより，吸着板２０ｂの下面の保持面２０ｄにチップ６の全範囲を均等に吸着して保持することができるようになっている。
４　引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４には，図面とともに次の事項が記載されている。
　「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，ウェーハシートに貼り付けられたダイを吸着ノズルで前記ウェーハシートから剥離してピックアップするダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置に関する。」
　「【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
第１の方法は，ウェーハシートを真下に吸引して変形させている。ところで，一般に，接着されたダイとウェーハシートを分離させる場合，接着面に垂直な方向に力を加えて分離させると，非常に大きな力を要することは経験則の通りである。そこで，ダイの厚みが例えば５０μｍ以下と極薄厚の場合には，接着力が強いと，吸着ステージの吸引力によってウェーハシートと共にダイが変形及び破損する恐れがある。接着力を弱くすると，ピックアップ位置へのウェーハシートの供給等の移動により，ダイが位置ずれする恐れがある。
【００１３】
第２の方法は，吸着ノズルの剥離用側壁部でダイの側面を押圧するので，この押圧によってダイにダメージを与える恐れがある。またダイの厚さが薄い場合には，ダイの側面を確実に押圧できなく，ダイの上面に乗り上がって傷を付ける恐れがある。
【００１４】
第３の方法の実施例１，２及び３は，吸着ステージの吸引孔の吸引により該吸引孔上部の微少面積のウェーハシートを伸ばし，かつ形成された空間は高真空状態になるため，非常に強力な吸引力を必要とする。実施例４，５及び７は，最初は吸着ステージの外側部はウェーハシートに接触していないので，開放空間の空気を吸引しつつウェーハシートを吸引吸着するには，強力な吸引力を必要とする。実施例６は，実施例４，５及び７の問題点の他に次のような問題がある。吸着ステージがすり鉢状の斜面に形成されているので，ピックアップしない周辺のダイはダイの外辺が斜面に当たったとき，中央部はまだ接触しておらず空間がある。更に吸引すると，ダイは中央から湾曲し破損する虞がある。このため，ダイが湾曲しないように吸引力の微妙な調整が必要となる。
【００１５】
本発明の課題は，ダイに余分な力を加えることなく，また必要以上の吸引力を加える必要がなく，かつ容易にウェーハシートからダイを剥離させることができるダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の請求項１の方法は，ウェーハシートに貼り付けられたダイを真空吸着する吸着ノズルと，前記ウェーハシートを真空吸着する吸着ステージとを備え，前記吸着ノズルでダイをピックアップするダイピックアップ方法において，前記吸着ノズルでピックアップするダイを真空吸着した状態及び前記吸着ステージでウェーハシートを真空吸着した状態で，
前記吸着ステージ又は前記吸着ノズルを傾斜させ，ダイの一方端側より他方端側へウェーハシートを順次剥離させること
　「【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図１及び図２により説明する。ダイ１Ａ，１Ｂ，１Ｃ・・・が貼り付けられたウェーハシート２の外周は，図示しないウェーハリングに固定されている。ウェーハリングは，平面方向のＸＹ軸方向に駆動される図示しないウェーハ支持枠に固定される。ダイ１Ａ，１Ｂ，１Ｃ・・・は，吸着穴３ａが形成された吸着ノズル３によって真空吸着されてピックアップされる。以上は周知の技術である。
【００２２】
ピックアップするダイ１Ａに対応したウェーハシート２の部分を真空吸着する吸着ステージ５には，吸着穴５ａが形成されており，吸着穴５ａは，吸着穴５ｂ，５ｃに連通している。吸着穴５ｃにはニップル６が取付けられ，ニップル６は図示しない真空源に接続されている。吸着ステージ５には，上面の一方端の下方部分に支軸７が固定されており，支軸７は支持支柱８に回転自在に支承されている。
【００２３】
吸着ステージ５には，支軸１０が固定されており，支軸１０にはシリンダ１１の作動ロッドに固定された連結駒１２が回転自在に支承されている。シリンダ１１は，ブラケット１３を介して支持支柱８に固定されている。支持支柱８には，シリンダ１１と反対側に吸着ステージ５の上面を水平に位置させるためのストッパネジ１４が螺合されている。
【００２４】
次に作用について説明する。図１に示すように，吸着ノズル３はピックアップ位置の上方に位置した状態にある。また，図示しないウェーハリングに固定されたウェーハシート２は図示しないＸＹ軸駆動手段でＸＹ軸方向に移動させられ，ピックアップするダイ１Ａがピックアップ位置に位置決めされる。吸着ステージ５の吸着穴５ａによって，ウェーハシート２が真空吸着される。また同時に吸着ノズル３が下降し，図２に示すように，ダイ１Ａを吸着ノズル３の吸着穴３ａによって真空吸着する。
【００２５】
続いて図２及び図３に示すように，シリンダ１１の作動ロッドが引っ込む。これにより，吸着ステージ５は支軸７を中心として回転し，支軸７の上方の吸着ステージ５の上面端部と反対側の上面端部が下方に傾斜する。この動作によって，ウェーハシート２は図２に示すようにダイ１Ａの一方の端面側１ａより図３に示すように他方の端面１ｂ側へ順次剥離して行き，ウェーハシート２はダイ１Ａより完全に剥離される。
【００２６】
ウェーハシート２の剥離が終了すると，ダイ１Ａを真空吸着した吸着ノズル３は，図４に示すように，図示しない移送手段により上昇及びＸＹ軸方向に移動させられ，次工程，例えばダイボンディング，ダイ詰め等の工程を行う。ダイ１Ａがピックアップされると，シリンダ１１の作動ロッドが突出して吸着ステージ５は前記と逆方向にストッパネジ１４に当接するまで回転し，吸着ステージ５の吸着穴５ａの真空がオフとなる。次にウェーハシート２が固定された図示しないウェーハリングがＸＹ軸方向に１ピッチ分移動させられ，図５に示すように，次にピックアップされるダイ１Ｂが吸着ステージ５の上方のピックアップ位置に位置決めされる。そして，以後，前記した工程を行う。
【００２７】
このように，ダイ１Ａを吸着ノズル３で吸着保持し，ウェーハシート２を吸着ステージ５で吸着保持した状態で，吸着ステージ５の一方側を下方に傾斜させ，ダイ１Ａの一方の端部から順次他方の端部へウェーハシート２を剥離させる。即ち，ダイ１Ａには余分な力を加えないので，ダイ１Ａに損傷を与えない。
また従来のようにウェーハシート２を下方に吸引して剥離させるのではなく，ダイ１Ａの一方の端部から剥離させるので，容易にウェーハシート２からダイ１Ａを剥離させることができる。
５　引用文献５について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５には，図面とともに次の事項が記載されている。
　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，半導体集積回路装置（または半導体装置）の製造方法におけるダイ・ボンディング技術またはチップ剥離技術（ダイ・ピックアップ技術）に適用して有効な技術に関する。」
　「【０１３４】
　　３−４．本発明の一実施の形態である突き上げ＆エアー剥離プロセス（単一傾斜リフト・ステージを用いる例）の詳細説明（主に図４６から図４９）
　この例は，サブ・セクション３−３で説明した一体のリフト・ステージ１１０を傾斜上昇させる1段リフトによる突き上げ＆エアー剥離プロセスとしたものである。これにより，リフト・ストロークを短くすることができる。ここで，図４９（この図では，リフト・ステージ１１０の動きが見やすいように，ダイシング・テープ４およびそれよりの上の部材を除去して示している）は，一体ものの突き上げ部材としてのリフト・ステージ１１０であり，図４７は，そのＣ−Ｃ’断面に対応する。以下，図４６から図４９に基づいて，本発明の一実施の形態である突き上げ＆エアー剥離プロセス（単一水平リフト・ステージを用いる例）を説明する。
（１）図４６に示すように，まず，ダイシングテープ４を下部基体１０２上面に真空吸着する（テープ吸着ステップ５１）。このときの下部基体１０２の状態は，図４９（ａ）に示すものとなっている。
（２）次に図４８に示すように，時点ｔ３１において，空のコレット１０５（ラバー・チップ１２５）がサイクル高さから剥離対象チップ１に向かって降下を開始する。
（３）次に図４８に示すように，時点ｔ３２において，降下速度が減速されるとともに，図４７（ａ）に示すように，イオナイザがオンして，冷却ブロー６１がチップ１とラバー・チップ１２５（コレット１０５）の下面の間に供給される（図４６の冷却ブロー・ステップ５２）。これは，先に説明したようにダイ・ボンディング時に熱せられたラバー・チップ１２５（コレット１０５）を冷却するためである。この冷却ブロー６１（イオン化ガスによるブローで，通常，ドライ・エアーが使用される。ただし，必要に応じて他のガスでもよい。ここでは，剥離のためのガス・ブローと同一のものを使用する）は，通常，サブ・セクション３−１等で説明したガス・ブロー・ノズル４２を用いて行われる（必要があれば別のノズルを用いてもよい）。
【０１３５】
　また，図４８に示すように，時点ｔ３２において，コレット１０５の真空引きが開始される。着地の準備である。
（４）次に図４８に示すように，時点ｔ３３において，ラバー・チップ１２５（コレット１０５）がピックアップ高さに達して，図４７（ｂ）のようにチップ1の表面に着地する（図４６のコレット着地ステップ５３）。この時，チップ1は裏面側からもダイシング・テープ4を介して真空吸着されている。
【０１３６】
　また，図４８に示すように，着地の直前に冷却ブロー６１がオフされる。
（５）次に図４６，図４７（ｃ），図４８および図４９（ｂ）に示すように，時点３４において，リフト・ステージ１１０の第1の辺２ａ側が上昇（たとえば１５０マイクロ・メートル程度，最も好適な範囲としては１００から３００マイクロ・メートル程度を例示することができる）を開始する（突き上げ部材上昇ステップ５４ａ）。この突き上げ動作により，チップ１の第1の辺２ａ側の裏面外周部に剥離部４０ａが発生する。
（５’）次に図４６，図４７（ｄ），図４８および図４９（ｃ）に示すように，時点４４において，リフト・ステージ１１０の第２の辺２ｂ側が上昇（たとえば１５０マイクロ・メートル程度，最も好適な範囲としては１００から３００マイクロ・メートル程度を例示することができる）を開始する（突き上げ部材上昇ステップ５４ｂ）。
この突き上げ動作により，チップ１の第２の辺２ｂ側の裏面外周部まで剥離が伝播し，チップ１の第２の辺２ｂ側の裏面外周部に剥離部４０ｂを形成する（図４９（ｂ）の周辺剥離の拡大４０ｔ）。
（６）次に図４６および図４８に示すように，時点ｔ３５において，真空リーク・チェックが実行される（リーク・チェック５５）。真空リーク・チェックの結果，リークなしの場合は，次のステップに進む。リークありの場合は，リークがなくなるまで待機するか（また，リトライしてもよい），問題のチップ1をスキップする。このリトライとしては，ブロック第1辺上昇ステップ５４ａまたはブロック第２辺上昇ステップ５４ｂまで戻る等の処理が選択可能である。
（７）リークがないことを確認した後，図４６，図４７（ｅ）および図４８に示すように，時点ｔ３６において，剥離進行のためのガス・ブロー４１がサブ・セクション３−１等と同様に実行される（ガス・ブロー・ステップ５６）。
【０１３７】
　このガス・ブロー４１によって，図４７（ｆ）に示すように，剥離部４０ａが徐々に拡大し，図４４（ｇ）に示すように，ガス通路が貫通すると，ほぼ完全剥離に近い状態となる。
（８）次に図４６および図４８に示すように，時点ｔ３７において，コレット１０５の荷重がオフされて，コレット１０５が真空吸引状態で完全剥離のための上昇を開始する。この直後，リーク・チェック・ステップ５７が実行される。これは，コレット１０５（ラバー・チップ１２５）がチップ１を確実にホールドしているか否か，または，完全剥離に成功したかを確認するためである。」
第５　対比及び判断
１　本願発明１について
（１）本願発明１と引用発明１との対比
　ア　引用発明１の「ダイシングテープ」は，「粘着テープ」（第４の１（１）ア【０００２】）であるから，本願発明１の「粘着シート」に相当する。
　イ　引用発明１の「貼着した」は，「貼り付けられた」といえる。
　ウ　引用発明１の「半導体ペレット」は，本願発明１の「半導体チップ」に相当する。
　エ　引用発明１の「剥離する」は，「取り外す」といえる。
　オ　引用発明１の「ペレットピックアップ装置」は，本願発明１の「ピックアップ装置」の一種である。
　カ　引用発明１の「半導体ペレットを吸着させるコレット」は，「コレット１０９の真空吸着力により半導体ペレット１１０を吸着させてコレット１０９を上昇させることにより，残った吸着部分を剥がして」（第４の１（１）ウ【００２９】）いるものであるから，半導体ペレットの上面を吸着保持しているといえる。
　キ　引用発明１の「テープ搭載面」は，ダイシングテープを搭載する面であること，また，半導体ペレットを支持するものであり，さらに，引用発明１の「ダイシングテープ」，「半導体ペレット」は，本願発明１の「粘着シート」，「半導体チップ」にそれぞれ相当することを考慮すると，「粘着シートの半導体チップの貼り付けられている面と反対側の面に密着するステージ」といえる。
　ク　引用発明１の「バックアップホルダの内部」は，バックアップホルダのテープ搭載面と反対側の面であり「ステージの裏側」といえる。
　ケ　引用発明１の「真空引きする」ためには，引用発明１は何らかの「吸引手段」を有しているといえる。
　コ　引用発明１の「複数の可動軸」は，半導体ペレットを支持すること，可動軸を下げてはがれを進行させることから，「半導体チップを粘着シートと接触して支持し，半導体チップとの隙間を可変させる複数の支持ブロック」といえる。
　サ　引用発明１の「底部に形成されている数カ所の穴によりバックアップホルダ内部と連結されている溝が形成されているバックアップホルダのテープ搭載面」は，「粘着シートを吸引する複数の吸引孔を有した吸引面」といえる。
　シ　すると，本願発明１と引用発明１とは，下記スの点で一致し，下記セの点で相違する。
　ス　一致点
「粘着シートに貼り付けられた半導体チップを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置であって，
半導体チップの上面を吸着保持するコレットと，
粘着シートの半導体チップの貼り付けられている面と反対側の面に密着するステージと，
ステージの裏面から粘着シートを吸引する吸引手段と，から構成され，
前記ステージが，半導体チップを粘着シートと接触して支持し，半導体チップとの隙間を可変させる複数の支持ブロックと，粘着シートを吸引する複数の吸引孔を有した吸引面と，から構成される半導体チップのピックアップ装置。」
　セ　相違点
（ア）相違点１
　本願発明１では，支持ブロックが粘着シートを「吸引し」ているのに対し，引用発明１では，不明である点。
（イ）相違点２
　本願発明１では，「前記複数の支持ブロックが並んで配置され，一端の支持ブロックから他端の支持ブロックまで，順次，支持ブロックを連続的に下げる機能」を有しているのに対し，引用発明１では，同様の機能を有していない点。
（２）相違点についての判断
　ア　相違点２について検討する。
（ア）相違点２に係る構成である「前記複数の支持ブロックが並んで配置され，一端の支持ブロックから他端の支持ブロックまで，順次，支持ブロックを連続的に下げる機能」については，引用文献１ないし５のいずれにも記載も示唆もない。
（イ）そして，本願発明１は，相違点２に係る構成を備えることによって，「半導体チップ１０への応力が剥離方向のみとなり半導体チップ１０へダメージを与えることが無い。」（本願明細書段落【００２５】）という格別の効果を奏すると認められる。
（３）本願発明１と引用発明２との対比
　ア　引用発明２の「粘着シートに貼着された半導体チップ」は，本願発明１の「粘着シートに貼り付けられた半導体チップ」に相当する。
　イ　引用発明２の「ピックアップする」は，「取り外す」といえる。
　ウ　引用発明２の「吸着ノズル」は，本願発明１の「コレット」に相当するから，引用発明２の「半導体チップの上面を吸着する吸着ノズル」は，「半導体チップの上面を吸着保持するコレット」といえる。
　エ　引用発明２の「粘着シートの下面」，「バックアップ体」は，本願発明１の「粘着シートの半導体チップの貼り付けられている面と反対側の面」，「ステージ」にそれぞれ相当するから，引用発明２の「粘着シートの半導体チップの貼り付けられている面と反対側の面に接触するバックアップ体」は，「粘着シートの半導体チップの貼り付けられている面と反対側の面に密着するステージ」といえる。
　オ　引用発明２は「バックアップ体の上端面に粘着シートを吸着すること」から，何らかの「ステージに粘着シートを吸引する吸着手段」を有するといえる。
　カ　引用発明２の「第１乃至第３の押し上げ体」は，半導体チップを押し上げているから「半導体チップを粘着シートと接触して支持し」ているといえる。
　キ　引用発明２の「押し上げ体」は，本願発明１の「支持ブロック」に相当するから，引用発明２の「押し上げ体の上端面に開口する貫通孔にバックアップ体の内部空間を介して吸引力が発生する第１乃至第３の押し上げ体」は，吸引力によって粘着シートを吸引しており，また，吸引力を発生させて押し上げているから，「粘着シートを吸引しながら半導体チップとの隙間を可変させる複数の支持ブロック」といえる。
　ク　すると，本願発明１と引用発明２とは，下記ケの点で一致し，下記コの点で相違する。
　ケ　一致点
「粘着シートに貼り付けられた半導体チップを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置であって，
半導体チップの上面を吸着保持するコレットと，
粘着シートの半導体チップの貼り付けられている面と反対側の面に密着するステージ，
ステージに粘着シートを吸引する吸着手段と，から構成され
ステージが，半導体チップを粘着シートと接触して支持し，粘着シートを吸引しながら半導体チップとの隙間を可変させる複数の支持ブロックと，
粘着シートを吸着するステージと，から構成され，
半導体チップの３つの側辺に対応するコ字状をなした第１の押し上げ体と，側辺部及び上記第１の押し上げ体の内部に入り込む矩形部を有する第２の押し上げ体と，この第２の押し上げ体の矩形部に形成された断面矩形状の空間部に挿通された角柱状の第の押し上げ体が配置され，順に，第１乃至第３の押し上げ体を上昇させる機能を有する半導体チップのピックアップ装置。」
　コ　相違点
（ア）相違点１
　本願発明１は，「ステージの裏面から粘着シートを吸引する吸引手段」を有するのに対し，引用発明２は，吸引手段が不明な点。
（イ）相違点２
　本願発明１では，「粘着シートを吸引する複数の吸引孔を有した吸引面」を有しているのに対し，引用発明２では，「粘着シートを吸着するステージ」を有している点。
（ウ）相違点３
　本願発明１では，「前記複数の支持ブロックが並んで配置され，一端の支持ブロックから他端の支持ブロックまで，順次，支持ブロックを連続的に下げる機能」を有しているのに対し，引用発明２では，同様の機能を有していない点。
（４）相違点についての判断
　ア　相違点３について検討する。
（ア）相違点３に係る構成である「前記複数の支持ブロックが並んで配置され，一端の支持ブロックから他端の支持ブロックまで，順次，支持ブロックを連続的に下げる機能」ことについては，引用文献１ないし５のいずれにも記載も示唆もない。
（イ）そして，本願発明１は，相違点３に係る構成を備えることによって，「半導体チップ１０への応力が剥離方向のみとなり半導体チップ１０へダメージを与えることが無い。」（本願明細書段落【００２５】）という格別の効果を奏すると認められる。
（５）まとめ
　したがって，本願発明１は，引用文献１ないし５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
２　本願発明２ないし５について
　本願発明２ないし５は，本願発明１の発明特定事項をすべて含むものであるから，前記１と同様の理由により，引用文献１ないし５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
第６　原査定について
１　理由（特許法第２９条第２項）について
　前記「第５　対比及び判断」のとおりであるから，本願発明１ないし５は，引用文献１ないし５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
２　まとめ
　したがって，原査定の理由によって，本願を拒絶することはできない。
　
第７　結言
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。