【事件の表示】
　特願２０１５−２０１８１８「透過複合基板、及び、タッチパネル」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　５月１６日出願公開、特開２０１６−　８１５３０、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２７年１０月１３日（パリ条約による優先権主張２０１４年１０月２１日、中国）の出願であって、平成２８年９月６日付けで拒絶理由通知がされ、同年１２月２日付けで手続補正がされ、平成２９年５月２９日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、同年９月２９日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に、手続補正がされ、平成３０年５月１８日付けで拒絶理由通知（以下、「当審拒絶理由通知」という。）がされ、同年７月２４日付けで手続補正がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２９年５月２９日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
（進歩性）この出願の請求項１−１３に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
Ａ.国際公開第２０１４／０７８５２４号
Ｂ.特開２０１２−００３２１２号公報
Ｃ.特開昭５８−１０３６３２号公報
Ｄ.荒井聡，ＥＶ ＧＲＯＵＰ 薄化ウェハーに対応した接合・アライメント技術を展開，[online]，２０１２年　７月　６日，[検索日 2016.09.05]，ＵＲＬ，http://sustainablejapan.net/?p=1942
Ｅ.特開２０１３−２４６６１０号公報
Ｆ.特開２０１０−０４４８７０号公報
Ｇ.特開昭５５−１５４３４７号公報
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
（進歩性）本件出願の請求項１−４，８−１３に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
 　　　　　　　　　　　　　　　記
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
引用文献１：国際公開第２０１４／０７８５２４号（拒絶査定時の引用文献Ａ）
引用文献２：荒井聡，ＥＶ ＧＲＯＵＰ 薄化ウェハーに対応した接合・アライメント技術を展開，[online]，２０１２年　７月　６日，[検索日 2016.09.05]，ＵＲＬ，http://sustainablejapan.net/?p=1942（拒絶査定時の引用文献Ｄ）
引用文献３：特開２０１３−２４６６１０号公報（拒絶査定時の引用文献Ｅ）
第４　本願発明
　本願請求項１−９に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明９」という。）は、平成３０年７月２４日付けの手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１−９に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１−９は以下のとおりの発明である。
「　【請求項１】
　第１の面と前記第１の面に対向する第２の面を有するサファイヤ製透過基板と、
　前記第２の面に対向する第３の面と、前記第３の面に対向する第４の面を有する無機材料層と、
　前記第４の面に対向する第５の面と、前記第５の面に対向する第６の面を有するガラス製透過基板と、
　シリコン酸素シリコン結合を有し、前記無機材料層の第４の面と前記ガラス製透過基板の第５の面とを接合する接合層と、を備える透過複合基板。
　　【請求項２】
　前記無機材料層は、シリコン層、又は、二酸化シリコン層である請求項１に記載の透過複合基板。
　　【請求項３】
　前記無機材料層は、約１μｍ〜約１０μｍの範囲内の厚みを有する請求項１または２に記載の透過複合基板。
　　【請求項４】
　前記サファイヤ基板は、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの範囲内の厚みを有し、
　前記ガラス基板は、約０．２ｍｍ〜約１ｍｍの範囲内の厚みを有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の透過複合基板。
　　【請求項５】
　第１の面と前記第１の面に対向する第２の面を有するサファイヤ製透過基板と、
　前記第２の面に対向する第３の面と、前記第３の面に対向する第４の面を有する無機材料層と、
　前記第４の面に対向する第５の面と、前記第５の面に対向する第６の面を有するガラス製透過基板と、
　シリコン酸素シリコン結合を有し、前記無機材料層の第４の面と前記ガラス製透過基板の第５の面とを接合する接合層と、
を有するカバープレートと、
　前記第６の面側に設けられたタッチ検出デバイスと、を備えるタッチパネル。
　　【請求項６】
　前記サファイヤ製透過基板の第１の面側にノングレアフィルムが設けられている請求項５に記載のタッチパネル。
　　【請求項７】
　前記無機材料層は、シリコン層、又は、二酸化シリコン層である請求項５又は６に記載のタッチパネル。
　　【請求項８】
　前記無機材料層は、約１μｍ〜約１０μｍの範囲内の厚みを有する請求項５〜７のいずれか１項に記載のタッチパネル。
　　【請求項９】
　前記サファイヤ基板は、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの範囲内の厚みを有し、
　前記ガラス基板は、約０．２ｍｍ〜約１ｍｍの範囲内の厚みを有する
請求項５〜８のいずれか１項に記載のタッチパネル。」
第５　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
　平成３０年５月１８日付けの拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。
ａ）「[0015] In one embodiment, 
the cover plate comprises a sapphire layer combined with one or more
the cover plate may further comprise a transparent subsurface layer having a front or exterior-facing surface to which the sapphire layer is attached, thereby forming a multilayer composite
The subsurface layer can be any transparent material
for example
aluminosilicate glass
The subsurface layer can be relatively much thicker than the sapphire layer
By combining a thicker subsurface layer with the ultrathin sapphire layer
the composite would retain the desirable surface characteristics of the sapphire, such as hardness and scratch and smudge resistance, while also taking advantage of the desirable bulk properties of the subsurface material, such as good fracture resistance and low cost
[0016] As a specific example, an embodiment of 
a cover plate comprising a sapphire multilayer composite for the electronic device
sapphire composite 100 comprises sapphire lamina 110
attached to subsurface layer 120, such as a glass
substrate, forming interface 130, which is formed at the lower surface of sapphire lamina 110 and the front (upper) surface of subsurface layer 120
[0017] 
The sapphire layer and the subsurface layer may be
forming an interface in between
For example, the interface may be formed by bonding with an adhesive layer
Electrostatic adhesion may also be used
In addition, the interface may be formed by thermally bonding the sapphire lamina to the subsurface layer, such as through thermal compression bonding at, for example, pressures of from about 5-100 psi, including 40 psi, and temperatures from about 300-500°C, including 400°C
[0018] The cover plate may further comprise at least one transparent conducting oxide layer. This is particularly preferred for an electronic device including a capacitive touch screen in the display element in which the touch screen electrical components are integrated with the cover plate. Use of a cover plate comprising an ultrathin sapphire lamina could facilitate simpler integration of a capacitive touch screen into a display. For example, a capacitive touch screen structure in general consists of two layers of transparent conducting oxide (TCO), often separated by a dielectric layer. The two TCO layers are typically patterned into lines, with the lines on the first layer running perpendicular to the lines on the second layer, although other line patterns are also possible. The pitch of these patterned lines may be between 0.1 and 10 mm (such as 6 mm), and the width of these patterned lines may be between 0.2 and 6 mm (such as 5.9 mm or 1 mm). The dielectric layer can be a layer of glass, or, alternatively, may be a sputtered thin film, leading to a configuration having an overall thinner structure. 」
（当審訳：[0015]　一実施態様では、
カバープレートは、
１つ又はそれ以上の
基板
と組み合わせたサファイア層を含有し
カバープレートは、表面下の透明な層をさらに含有してもよく、表面下層はサファイア層が付着するための前又は外に向いた表面を有しており、付着によって多層複合材を形成
この表面下の層は、例えば、
アルミノケイ酸塩ガラスからなる層
を含む、
透明物質であってもよ
この表面下の層は、サファイア層よりかなり厚くてもよく、
より厚い表面下層を極薄サファイア層と組み合わせることによって、複合材は、優れた破砕耐性及び低コストなどの表面下層の物質の望ましい多くの特性を利用しつつも、硬度、引っかき及び汚れへの耐性などのサファイアの望ましい表面特性も有する
[0016]　具体例として、本発明の
電子機器で使われる、サファイア多層複合材を含有してなるカバープレート
サファイア複合材（１００）はサファイア薄層（１１０）を含有してなり、
ガラス
基板のような表面下層（１２０）に付着され、接触面（１３０）を形成し、接触面はサファイア薄層（１１０）の下表面と表面下層（１２０）の前（上）表面とで形成され
[0017]　
サファイア層と表面下層は、
その間に接触面を形成
例えば、接触面は接着層で結合することによって形成することができ、
静電接着も用いることができ
さらに、接触面は、サファイア薄膜を表面下層に熱で結合することによって形成することもでき、例えば、４０ｐｓｉを含む約５〜１００ｐｓｉの圧力及び４００℃を含む約３００〜５００℃の温度で熱圧着すること等ができる
[0018]　カバープレートはさらに、少なくとも１つの透明な導電酸化物層を含有してもよい。導電酸化物層の含有は、タッチスクリーン電気部品がカバープレートと一体化しているディスプレー要素中に容量性のタッチスクリーン含んでいる電子機器について特に好ましい。極薄サファイア薄膜を含有してなるカバープレートの使用は、容量性タッチスクリーンのディスプレーへのより単純な一体化を容易なものにし得る。例えば、容量性のタッチスクリーン構造は、一般に透明な導電酸化物（ＴＣＯ）の２つの層から成り、多くの場合誘電体の層によって隔てられている。２つのＴＣＯ層は典型的には線状にパターン化されており、第一層上のこれらの線は第二層上の線に垂直に走っているが、他の線状パターンも同様に可能である。パターン化されたこれらの列の間隔の幅は０．１〜１０ｍｍ（例えば６ｍｍ）であってよく、パターン化されたこれらの列の幅は０．２〜６ｍｍ（例えば５．９ｍｍ又は１ｍｍ）であってもよい。誘電体層はガラスの層であってよく、或いは、スパッタ薄膜であってもよく、これは全体としてより薄い構造を有する形状をもたらす。）
（下線は当審で付与。以下、同様。）
　上記下線部及び関連箇所の記載によれば、引用文献１には、カバープレートとして、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　「カバープレートは、１つ又はそれ以上の基板と組み合わせたサファイア層を含有し、
　カバープレートは、表面下の透明な層をさらに含有してもよく、表面下層はサファイア層が付着するための前又は外に向いた表面を有しており、付着によって多層複合材を形成し、
　この表面下の層は、例えば、アルミノケイ酸塩ガラスからなる層を含む、透明物質であってもよく、
　この表面下の層は、サファイア層よりかなり厚くてもよく、より厚い表面下層を極薄サファイア層と組み合わせることによって、複合材は、優れた破砕耐性及び低コストなどの表面下層の物質の望ましい多くの特性を利用しつつも、硬度、引っかき及び汚れへの耐性などのサファイアの望ましい表面特性も有するものであり、
　電子機器で使われる、サファイア多層複合材を含有してなるカバープレートは、
　サファイア複合材（１００）はサファイア薄層（１１０）を含有してなり、ガラス基板のような表面下層（１２０）に付着され、接触面（１３０）を形成し、接触面はサファイア薄層（１１０）の下表面と表面下層（１２０）の前（上）表面とで形成され、
　サファイア層と表面下層は、その間に接触面を形成し、例えば、接触面は接着層で結合することによって形成することができ、静電接着も用いることができ、さらに、接触面は、サファイア薄膜を表面下層に熱で結合することによって形成することもでき、例えば、４０ｐｓｉを含む約５〜１００ｐｓｉの圧力及び４００℃を含む約３００〜５００℃の温度で熱圧着すること等ができる
　カバープレート。」
２．引用文献２について
　平成３０年５月１８日付けの拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
ｂ）「プラズマ表面活性化技術「ＬｏｗＴｅｍｐ(R)（当審注：○にＲを(R)と記載した。以下、同様。）」
シリコンとＳＯＩウェハーなどを、接着剤を使わずに直接接合する場合、プラズマによる表面活性化処理を施す
・・・
洗浄でウェハー表面のパーティクル除去を行ってから、表面をプラズマで活性化する
接合自体は常温で行い、その後２００〜３００℃でアニール処理をかけることにより、十分な接合界面の強度が得られる
・・・
高温の熱処理による直接接合と、プラズマ活性化処理による直接接合における
シリコンウェハーの表面状態
プラズマ活性化処理を行うと、表面状態がよりシンプルなＳｉ−Ｏ−Ｈの構造にそろうので、２００℃程度の熱処理でもＨ
２
Ｏを十分飛ばすことができ、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉの強い共有結合を得ることができる
　上記下線部及び関連箇所の記載によれば、引用文献２には、以下の技術（以下、「引用文献２記載の技術」という。）が記載されている。
「シリコンとＳＯＩウェハーなどを、接着剤を使わずに直接接合する場合、
　洗浄でウェハー表面のパーティクル除去を行ってから、表面をプラズマで活性化し、
　接合自体は常温で行い、その後２００〜３００℃でアニール処理をかけることにより、十分な接合界面の強度を得る技術。」
３．引用文献３について
　平成３０年５月１８日付けの拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
ｃ）「【００１９】
図３（ａ）は、カバーガラスを透明基材１０として用いた、カバーガラス一体型投影型静電容量式タッチパネル基板の構造を示す図である。
図３（ｂ）は、反射防止膜５０を有する、本実施形態のカバーガラス一体型投射型静電容量式タッチパネル基板の構造を示す図である。透明基材１０の表面に反射防止膜５０を有することで、表示面への外観の映りこみを防ぐことができる。」
第６　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
ア．引用発明は、「サファイア複合材（１００）はサファイア薄層（１１０）を含有してなり、ガラス基板のような表面下層（１２０）に付着され、接触面（１３０）を形成し、接触面はサファイア薄層（１１０）の下表面と表面下層（１２０）の前（上）表面とで形成され」るものであり、「サファイヤ薄層（１１０）」は前記「下表面」と対向する面（上表面）を有することは明らかであるから、引用発明の「サファイヤ薄層（１１０）」の前記「下表面」と対向する面は本願発明１の「第１の面」に、引用発明の「サファイヤ薄層（１１０）」の前記「下表面」は本願発明１の「前記第１の面に対向する第２の面」にそれぞれ相当し、引用発明の「サファイヤ薄層（１１０）」は本願発明１の「第１の面と前記第１の面に対向する第２の面を有するサファイヤ製透過基板」に相当する。
イ．引用発明は、「サファイア複合材（１００）はサファイア薄層（１１０）を含有してなり、ガラス基板のような表面下層（１２０）に付着され、接触面（１３０）を形成し、接触面はサファイア薄層（１１０）の下表面と表面下層（１２０）の前（上）表面とで形成され」るものであり、「表面下層（１２０）」は前記「前（上）表面」と対向する面（下表面）を有することは明らかであるから、引用発明の「表面下層（１２０）」の前記「前（上）表面」と対向する面は本願発明１の「第５の面」に、引用発明の「表面下層（１２０）」の前記「前（上）表面」は本願発明１の「前記第５の面に対向する第６の面」にそれぞれ相当し、引用発明の「ガラス基板のような表面下層（１２０）」は本願発明１の「前記第４の面に対向する第５の面と、前記第５の面に対向する第６の面を有するガラス製透過基板」と「第５の面と、前記第５の面に対向する第６の面を有するガラス製透過基板」である点で共通するといえる。
ウ．引用発明は、「サファイア複合材（１００）はサファイア薄層（１１０）を含有してなり、ガラス基板のような表面下層（１２０）に付着され、接触面（１３０）を形成し、接触面はサファイア薄層（１１０）の下表面と表面下層（１２０）の前（上）表面とで形成され」、「接合面」の形成には、「静電接着も用いることができ、さらに、接触面は、サファイア薄膜を表面下層に熱で結合することによって形成することもでき、例えば、４０ｐｓｉを含む約５〜１００ｐｓｉの圧力及び４００℃を含む約３００〜５００℃の温度で熱圧着すること等ができる」ものであるから、引用発明の「静電接着」や「熱で結合」した「接触面（１３０）」は、本願発明１の「シリコン酸素シリコン結合を有し、前記無機材料層の第４の面と前記ガラス製透過基板の第５の面とを接合する接合層」と「前記ガラス製透過基板の第５の面と対向する面と前記ガラス製透過基板の第５の面とを接合する接合層」である点で共通するといえる。
エ．引用発明の「カバープレート」は、「多層複合材を形成」するものであるから、本願発明１の「透過複合基板」に相当する。
　したがって、両者は以下の一致点と相違点とを有する。
〈一致点〉
　「第１の面と前記第１の面に対向する第２の面を有するサファイヤ製透過基板と、
　第５の面と、前記第５の面に対向する第６の面を有するガラス製透過基板と、
　前記ガラス製透過基板の第５の面と対向する面と前記ガラス製透過基板の第５の面とを接合する接合層と、を備える透過複合基板。」
である点。
〈相違点〉
　本願発明１は、「第２の面を有するサファイヤ製透過基板」と「第５の面の面を有するガラス製透過基板」との間に「前記第２の面に対向する第３の面と、前記第３の面に対向する第４の面を有する無機材料層」を備え、「ガラス製透過基板」の「第５の面」は「第４の面に対向する」ものであり、「結合層」は「シリコン酸素シリコン結合を有し、前記無機材料層の第４の面と前記ガラス製透過基板の第５の面とを接合する」ものであるのに対し、引用発明は、「無機材料層」を備えるとはされておらず、「接触面はサファイア薄層（１１０）の下表面と表面下層（１２０）の前（上）表面とで形成され」ている点。
（２）相違点についての判断
　上記相違点について検討すると、上記相違点に係る本願発明１の「第２の面を有するサファイヤ製透過基板」と「第５の面の面を有するガラス製透過基板」との間に「前記第２の面に対向する第３の面と、前記第３の面に対向する第４の面を有する無機材料層」を備え、「ガラス製透過基板」の「第５の面」は「第４の面に対向する」ものであり、「結合層」は「シリコン酸素シリコン結合を有し、前記無機材料層の第４の面と前記ガラス製透過基板の第５の面とを接合する」ものであるという構成は、上記引用文献１−３には記載されておらず、本願出願日前において周知技術であるともいえない。
　また、引用発明において、「サファイア薄層（１１０）」と「ガラス基板のような表面下層（１２０）」との間に無機材料層を設ける動機もない。
　したがって、本願発明１は、当業者であっても引用発明、引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２．本願発明２−４について
　本願発明２−４は、本願発明１を引用するものであり、上記「１．請求項１について」にて述べたのと同じ理由により、当業者であっても引用発明、引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
３．本願発明５について
　本願発明５も、本願発明１の「第２の面を有するサファイヤ製透過基板」と「第５の面の面を有するガラス製透過基板」との間に「前記第２の面に対向する第３の面と、前記第３の面に対向する第４の面を有する無機材料層」を備え、「ガラス製透過基板」の「第５の面」は「第４の面に対向する」ものであり、「結合層」は「シリコン酸素シリコン結合を有し、前記無機材料層の第４の面と前記ガラス製透過基板の第５の面とを接合する」ものであるという構成と実質的に同じ構成を備えるものであるから、上記「１．請求項１について」にて述べたのと同じ理由により、当業者であっても引用発明、引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
４．本願発明６−９について
　本願発明６−９は、本願発明５を引用するものであり、上記「３．請求項５について」にて述べたのと同じ理由により、当業者であっても引用発明、引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第７　原査定について
　本願発明１−９は、「第２の面を有するサファイヤ製透過基板」と「第５の面の面を有するガラス製透過基板」との間に「前記第２の面に対向する第３の面と、前記第３の面に対向する第４の面を有する無機材料層」を備え、「ガラス製透過基板」の「第５の面」は「第４の面に対向する」ものであり、「結合層」は「シリコン酸素シリコン結合を有し、前記無機材料層の第４の面と前記ガラス製透過基板の第５の面とを接合する」ものであるという技術的事項を有し、当該技術的事項は、原査定における引用文献Ａ−Ｇには記載されておらず、本願出願日前における周知技術でもないので、本願発明１−９は、当業者であっても、原査定における引用文献Ａ−Ｇに基づいて容易に発明できたものではない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。