(57)【要約】  成形時に成形品の歪等を防止することができる射出成形装置を提供するために、固定金型６１と可動金型６２とによって形成されたキャビティＣＶ内にゲートＧＡを介して樹脂を射出することにより光学素子を成形する射出成形装置１００であって、ゲートＧＡをキャビティＣＶの中心より下側に配置することを特徴とする。これにより、ゲートＧＡを成形品ＭＰの下側に配置することで樹脂の主な充填方向がゲートＧＡ上方向となり、ゲートＧＡ下側の歪発生を防ぐことができる。また、ゲートＧＡから供給される樹脂が先に射出された樹脂中に射出される状態となり、空気の巻き込みの発生を抑制できるので、酸素による硬化阻害が低減し、短時間で硬化可能となる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
型開き及び型閉じを横方向とする第１の金型と第２の金型とを備え、前記第１及び第２の金型によって形成されたキャビティ内にゲートを介して樹脂を射出することにより光学素子を含む成形品を成形する射出成形装置であって、
前記ゲートを前記キャビティの中心より下側に配置したことを特徴とする射出成形装置。
【請求項２】
前記キャビティは円盤状であることを特徴とする、請求の範囲第１項に記載の射出成形装置。
【請求項３】
前記キャビティ内のうち、前記ゲートの下側を避けて、前記光学素子に対応する部分を配置したことを特徴とする、請求の範囲第１項又は第２項に記載の射出成形装置。
【請求項４】
前記樹脂は、エネルギー硬化性樹脂であることを特徴とする、請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか一項に記載の射出成形装置。
【請求項５】
前記キャビティ内を減圧する減圧装置を備えたことを特徴とする、請求の範囲第１項乃至第４項のいずれか一項に記載の射出成形装置。
【請求項６】
前記成形品は、複数の光学素子を含んでいることを特徴とする、請求の範囲第１項乃至第５項のいずれか一項に記載の射出成形装置。
【請求項７】
型開き及び型閉じを横方向とする射出成形装置を用いて光学素子を含む成形品を成形する成形方法であって、
成形品の中心より下側に設けたゲートから樹脂を注入し、成形品を成形することを特徴とする成形方法。
【請求項８】
前記樹脂は、エネルギー硬化性樹脂であることを特徴とする、請求の範囲第７項に記載の成形方法。
【請求項９】
請求の範囲第７項又は第８項のいずれか一項に記載の成形方法で成形されることを特徴とする成形品。
【請求項１０】
請求の範囲第９項に記載の成形品を切断して製造されることを特徴とする光学素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子の成形技術に関し、特に、エネルギー硬化性樹脂を用いて光学素子を成形するための射出成形装置、及び成形方法、並びに、これらによって得られる成形品、及び光学素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形装置として、固定盤と可動盤との間に固定金型と可動金型とを挟持して型締めを行うものが存在する（例えば特許文献１参照）。この射出成形装置は、可動盤を進退させるためのトグル機構を備え、トグル機構の動作によって固定盤と可動盤とを締めつけて、両金型の型締めを行う。この際、両金型によって形成されるキャビティは、樹脂の射出に伴って、内部の空気を例えば金型の隙間から排出できるようになっている。
【特許文献１】特開平７−６８６１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような射出成形装置では、一般的に、成形品の中央にゲートが設けられており、成形品のゲート上側とゲート下側で充填時の材料の流れ方が上下で違うため、成形品内に内部歪を発生しやすかった。特に、材料が最初に充填されるゲート下側の鉛直ラインと、材料が最後に充填されるゲート上側の鉛直ラインに歪が発生しやすい。また、金型内に射出された材料はゲート位置まで充填されるまでは、空間に射出されるときに空気を巻き込んでしまう。そのため、材料の硬化が阻害されたり、不均一に硬化したりする問題があった。【０００４】
そこで、本発明は、成形時に成形品の歪等を防止することができる射出成形装置を提供することを目的とする。【０００５】
また、本発明は、上記のような射出成形装置を用いた成形方法を提供することを目的とする。【０００６】
また、本発明は、上記のような射出成形装置及び成形方法を用いて製作した成形品及び光学素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る射出成形装置は、型開き及び型閉じを横方向とする第１の金型と第２の金型とを備え、前記第１及び第２の金型によって形成されたキャビティ内にゲートを介して樹脂を射出することにより光学素子を含む成形品を成形する射出成形装置であって、前記ゲートを前記キャビティの中心より下側に配置したことを特徴とする。【０００８】
上記射出成形装置では、ゲートを成形品の下側に配置することで樹脂の主な充填方向がゲート上方向となり、ゲート下側の歪発生を防ぐことができる。また、ゲートから供給される樹脂が先に射出された樹脂中に射出される状態となり、空気の巻き込みの発生を抑制できるので、酸素による硬化阻害が低減し、短時間で硬化可能となる。これにより、成形品が均一に硬化するため、精度の高い光学素子の成形が可能となり、また反射防止コートの密着性をよくすることができる。【０００９】
本発明の具体的な態様によれば、キャビティは円盤状であることを特徴とする。この場合、ゲートから樹脂を薄く広げるように供給することができ、光学素子のアレイとしての成形品を得ることができる。【００１０】
本発明の別の態様によれば、キャビティ内のうち、ゲートの下側を避けて、光学素子に対応する部分を配置することを特徴とする。この場合、局所的に劣化が生じやすいゲートの下方向を避けることにより、成形品に歪が発生することを防止し、精度の高い光学素子を成形することができる。【００１１】
本発明のさらに別の態様によれば、樹脂は、エネルギー硬化性樹脂であることを特徴とする。この場合、エネルギー硬化樹脂として、例えば熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等がある。熱硬化性樹脂は、加熱すると硬化するので、常温で液体状の熱硬化性樹脂を加熱した金型内に供給することにより、硬化させることができる。一方、紫外線硬化性樹脂は、紫外線を照射すると硬化するので、常温で液体状の紫外線硬化性樹脂を透明な金型内に供給した後、外部から紫外線を照射することにより、硬化させることができる。【００１２】
本発明のさらに別の態様によれば、キャビティ内を減圧する減圧装置を備えたことを特徴とする。この場合、減圧下で樹脂供給、樹脂硬化を行うことが可能になり、一定方向に樹脂が広がることでゲート上側の歪も発生しなくなり、歪の少ない成形品を成形することができる。【００１３】
本発明のさらに別の態様によれば、成形品は、複数の光学素子を含んでいることを特徴とする。この場合、成形品全体の歪を防止することにより、個々の光学素子を高精度にするとともに相互の配置を正確なものとすることができる。【００１４】
本発明に係る成形方法は、型開き及び型閉じを横方向とする射出成形装置を用いて光学素子を含む成形品を成形する成形方法であって、成形品の中心より下側に設けたゲートから樹脂を注入し、成形品を成形することを特徴とする。【００１５】
上記成形方法では、ゲートを成形品の下側に配置することで樹脂の主な充填方向がゲート上方向となり、ゲート下側の歪発生を防ぐことができる。またゲートから供給される樹脂が先に射出された樹脂中に射出される状態となり、空気の巻き込みが発生しないので、酸素による硬化阻害がなくなり、短時間で硬化可能となる。これにより、均一に硬化するため、精度の高い光学素子の成形が可能となり、また反射防止コートの密着性をよくすることができる。【００１６】
本発明の具体的な態様によれば、樹脂は、エネルギー硬化性樹脂であることを特徴とする。【００１７】
本発明に係る成形品は、上述の成形方法で成形されることを特徴とする。この成形品は、例えばレンズ等の光学素子を集積した光学素子アレイである。【００１８】
本発明に係る光学素子は、上述の成形品を切断して製造されることを特徴とする。つまり、各光学素子は、同一の成形工程を経て得たものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】射出成形装置の構造を概念的に説明する正面図である。
【図２】（Ａ）は、成形用の金型のうち固定金型の内面側を説明する図であり、（Ｂ）は、成形用の金型のうち可動金型の内面側を説明する図であり、（Ｃ）は、固定金型及び可動金型の周辺を説明する図である。
【図３】金型の動作について固定金型と可動金型との境を中心に説明する図である。
【図４】（Ａ）は、成形品の平面図であり、（Ｂ）は、成形品の側面図であり、（Ｃ）は、成形品から切り出した光学素子の側面図である。
【図５】図２（Ｃ）に示す固定金型及び可動金型の周辺の変形例を説明する図である。
【図６】図３に示す金型の動作の変形例を説明する図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  射出成形機
１１  固定盤
１２  可動盤
１３  型締め盤
１５  型開閉・型締装置
２０  取出し装置
５１  温度調節装置
５３  減圧装置
１６  射出装置
１６ｄ  射出端
６１  固定金型
６２  可動金型
６３ａ  Ｏ−リング
６３ｂ  樹脂シール
１００  射出成形装置
ＣＶ  キャビティ
ＧＡ  ゲート
Ｖ  バルブ
ＭＰ  成形品
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の一実施形態である射出成形装置及び成形方法について、図面を参照しつつ説明する。なお、図１は、本実施形態の射出成形装置の構造を概念的に説明する正面図である。【００２２】
本実施形態の射出成形装置１００は、射出成形機１０と、取出し装置２０と、温度調節装置５１と、減圧装置５３とを備える。射出成形機１０は、射出成形を行って成形品ＭＰを作製する部分であり、取出し装置２０は、射出成形機１０から成形品ＭＰを取り出す部分であり、温度調節装置５１は、射出成形機１０の金型６１，６２の温度を調節する部分であり、減圧装置５３は、射出成形機１０の金型内を真空引きする部分である。ここで、射出成形装置１００は、型開き及び型閉じが横方向となっている。【００２３】
射出成形機１０は、固定盤１１と、可動盤１２と、型締め盤１３と、開閉駆動装置１５と、射出装置１６とを備える。射出成形機１０は、固定盤１１と可動盤１２との間に第１の金型である固定金型６１と第２の金型である可動金型６２とを挟持して両金型６１，６２を型締めすることにより成形を可能にする。【００２４】
固定盤１１は、支持フレーム１４の中央側上面に固定されており、取出し装置２０をその上部に支持する。固定盤１１の内側は、固定金型６１を着脱可能に支持しており、可動盤１２の内側に対向している。なお、固定盤１１は、タイバー６４ａ，６４ｂを介して型締め盤１３に固定されており、成形時の型締め（すなわちロックアップ）の圧力に耐え得るようになっている。【００２５】
上側タイバー６４ａと下側タイバー６４ｂとは、それぞれ固定盤１１と型締め盤１３との間に架設されている。上側タイバー６４ａと下側タイバー６４ｂとは、実際には２本ずつあり、固定盤１１及び型締め盤１３の四隅に支持されて、互いに平行に延びている。可動盤１２の四隅には、タイバー６４ａ，６４ｂを貫通させるための貫通孔が形成されており、可動盤１２は、タイバー６４ａ，６４ｂに対して摺動可能である。【００２６】
可動盤１２は、後述するスライドガイド１５ａによって固定盤１１に対して進退移動可能に支持されている。可動盤１２の内側は、可動金型６２を着脱可能に支持しており、固定盤１１の内側に対向している。なお、可動盤１２には、エジェクタ８１が組み込まれている。このエジェクタ８１は、離形時に可動金型６２に残る成形品ＭＰを可動金型６２内から押し出して取出し装置２０による移送を可能にする。【００２７】
型締め盤１３は、支持フレーム１４の端部側上面に固定されている。可動盤１２は、タイバー６４ａ，６４ｂが延びている方向に関して位置調整が可能になっており、固定盤１１と可動盤１２との間隔調整を可能にしている。型締め盤１３は、型締めに際して、開閉駆動装置１５の動力伝達部１５ｄを介して可動盤１２をその背後から支持する。【００２８】
開閉駆動装置１５は、スライドガイド１５ａと、動力伝達部１５ｄと、アクチュエータ１５ｅとを備える。スライドガイド１５ａは、支持フレーム１４上であって可動盤１２の直下に設けられており、可動盤１２を支持するとともに可動盤１２の固定盤１１に対する進退方向に関する滑らかな往復移動を可能にしている。動力伝達部１５ｄは、それぞれトグルリンク等で構成され、アクチュエータ１５ｅからの駆動力を受けて伸縮する。これにより、型締め盤１３に対して可動盤１２が近接したり離間したり自在に変位し、結果的に、可動盤１２と固定盤１１とを互いに近接するように締め付けることができる。【００２９】
以上の開閉駆動装置１５により、固定盤１１と可動盤１２とに挟まれた固定金型６１と可動金型６２とを型閉じすることができ、或いは、可動盤１２と固定盤１１とを互いに離間させてこれらに挟まれた固定金型６１と可動金型６２とを型開きすることができる。さらに、型閉じに際しては、アクチュエータ１５ｅの駆動によって可動盤１２を固定盤１１側に極めて大きな圧力で押し付けることができ、固定金型６１と可動金型６２とを十分な力で型締めすることができる。【００３０】
射出装置１６は、シリンダ１６ａ、原料貯留部１６ｂ、スクリュ駆動部１６ｃ等を備え、射出端１６ｄから温度制御された状態で液状樹脂を吐出することができる。射出装置１６は、シリンダ１６ａの射出端１６ｄを固定盤１１のゲート（後述）に対して分離可能に接続することができ、固定盤１１を介して、固定金型６１と可動金型６２とを型締めした状態で形成されるキャビティＣＶ（図２参照）中に溶融樹脂を所望のタイミングで供給することができる。【００３１】
取出し装置２０は、成形品ＭＰを把持することができるハンド２１と、ハンド２１を３次元的に移動させる３次元駆動装置２２とを備える。取出し装置２０は、固定金型６１と可動金型６２とを離間させて型開きする際に、固定金型６１や可動金型６２に残る成形品ＭＰを把持して外部に搬出する役割を有する。なお、成形品ＭＰが光学素子である場合、光学面を有する成形品本体を傷つけないように、成形に付随して形成される不要部分であるスプル部等がハンド２１に把持される。【００３２】
温度調節装置５１は、固定金型６１と可動金型６２との温度調節を行う。具体的には、固定金型６１と可動金型６２とに設けた流体循環路に温度調節媒体を供給することにより、固定金型６１と可動金型６２とを必要な温度まで加熱して、固定金型６１と可動金型６２との間に形成されたキャビティＣＶ中に射出された透明樹脂を硬化させる。【００３３】
減圧装置５３は、固定金型６１と可動金型６２とで形成されるキャビティＣＶ内の真空引きを可能にする真空ポンプ５３ａと、真空ポンプ５３ａからの排気経路を開閉するバルブＶとを備える。真空ポンプ５３ａは、バルブＶを介して、固定金型６１に設けられた後述する真空引き用の孔５２（図２参照）とつながれており、この孔５２からキャビティＣＶ内の空気を抜くことができる。【００３４】
以下、本発明の第１実施形態に係る成形用の金型について、図面を参照しつつ説明する。なお、図２（Ａ）は、成形用の金型のうち可動金型６２の内面側を説明する図であり、図２（Ｂ）は、成形用の金型のうち固定金型６１の内面側を説明する図であり、図２（Ｃ）は、固定金型６１及び可動金型６２の周辺を説明する正面断面図である。なお、図２（Ｃ）において、成形品のパターンは省略している。【００３５】
固定金型６１と可動金型６２とを型合わせして締め付けることにより、両金型６１，６２間にキャビティＣＶが形成され、このキャビティＣＶ中にエネルギー硬化性樹脂である熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を充填した後に、熱処理、紫外線処理、冷却処理等をすることにより、成形品を成形することができる。ここで、熱硬化性樹脂として、例えばシリコーン樹脂、アリルエステル、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ウレタン系樹脂等がある。また、紫外線硬化性樹脂として、例えばシリコーン樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ウレタン系樹脂等がある。【００３６】
図２（Ｂ）に示すように、固定金型６１は、円柱状の外形を有し、内側の型面６１ｓには、２次元的に配列された多数の素子転写部６１ａと、これら素子転写部６１ａ間をつなぐ支持体転写部６１ｂとを備える。各素子転写部６１ａは、成形品ＭＰを構成する例えばレンズ等の光学素子に対応する部分であり、円形の外周を有し、中央側の円形の光学転写面６１ｄと、周辺側の環状の周縁転写面６１ｅとを備える。【００３７】
また、固定金型６１は、真空引き用の孔５２をさらに備える。なお、固定金型６１の下側には、樹脂を注入するためのスプル部６１ｇが形成されている。スプル部６１ｇのキャビティＣＶ側の先端部は、樹脂注入の入り口となるゲートＧＡとなっている。ゲートＧＡは、成形品ＭＰの中心より下側に対応する位置に設けられている。【００３８】
図２（Ａ）に示すように、可動金型６２は、円柱状の外形を有し、内側の型面６２ｓには、２次元的に配列された多数の素子転写部６２ａと、これら素子転写部６２ａ間をつなぐ支持体転写部６２ｂとを備える。各素子転写部６２ａは、固定金型６１の素子転写部６１ａに対向して配置されるべきものであり、円形の外周を有し、中央側の円形の光学転写面６２ｄと、周辺側の環状の周縁転写面６２ｅとを備える。【００３９】
なお、固定金型６１と、可動金型６２とを型閉じ及び型締めしてキャビティＣＶを形成した場合、素子転写部６１ａ、６２ａとによって光学素子に対応する部分が形成される。【００４０】
また、可動金型６２は、型面６２ｓの外側に、第１のシーリング部材であるＯ−リング６３ａをさらに備える。Ｏ−リング６３ａは、環状であって、可動金型６２に設けられた周溝６４ａにはめ込まれている。ここで、Ｏ−リング６３ａは、キャビティＣＶ内の気密性を保つことができガスを発生しない材料を用いる。例えばフッ素樹脂等が用いられる。【００４１】
また、可動金型６２は、型面６２ｓとＯ−リング６３ａとの間に、第２のシーリング部材である樹脂シール６３ｂをさらに備える。樹脂シール６３ｂは、環状であって、可動金型６２に設けられた周溝６４ｂにはめ込まれている。ここで、樹脂シール６３ｂは、シールすべきエネルギー硬化性樹脂に侵されないこと等の特性を有する材料を用いる。例えばシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、６６ナイロン、パーフロロエラストマー等が用いられる。【００４２】
また、可動金型６２には、樹脂シール６３ｂに対応する位置に、複数のエジェクタピン８２が設けられている。これらのエジェクタピン８２は、図１に示すエジェクタ８１に連結されている。エジェクタピン８２は、可動金型６２の型面６２ｓの外側の輪帯面ＲＳに対して垂直方向に貫通し、進退可能となっている。【００４３】
図３は、金型の動作について、固定金型６１と可動金型６２との境界付近の一部を中心に説明する図である。図３（Ａ）は、第１の型締め位置の状態を示し、図３（Ｂ）は、第２の型締め位置の状態を示し、図３（Ｃ）は、第３の型締め位置を示す。【００４４】
図３（Ａ）に示すように、図１の射出成形機１０により第１の型締めが行われ、Ｏ−リング６３ａと固定金型６１との接触部分は、密着した状態となる。つまり、第１の型締め位置の状態において、キャビティＣＶの内側は気密性が保たれた状態となる。この状態で、図１の射出装置１６の射出端１６ｄを固定金型６１の樹脂注入孔６１ｈに対して気密に当接させてバルブＶを開く。真空ポンプ５３ａにより、孔５２からキャビティＣＶ内の空気が排出されるキャビティＣＶの減圧が行われる。なお、減圧中、固定金型６１の合わせ面と可動金型６２の合わせ面との間の距離ａは、例えば０．８ｍｍとなっている。【００４５】
図３（Ｂ）に示すように、真空引き後、射出成形機１０により第２の型締めが行われ、樹脂シール６３ｂと固定金型６１の輪帯面ＲＳとの接触部分は、密着した状態となる。つまり、第２の型締め位置の状態において、キャビティＣＶが密閉された状態となる。そして、エネルギー硬化性樹脂である、例えば熱硬化性樹脂が射出装置１６からキャビティＣＶ内に射出される。なお、射出中、固定金型６１の合わせ面と可動金型６２の合わせ面との間の距離ｂは、例えば０．１ｍｍとなっている。【００４６】
図３（Ｃ）に示すように、熱硬化性樹脂がキャビティＣＶ内に充填された後に、熱硬化性樹脂の硬化が完了する前に、射出成形機１０により第３の型締めが行われ、固定金型６１の合わせ面と可動金型６２の合わせ面とが完全に密着した状態となる。つまり、第３の型締め位置の状態において、圧縮成形が行われることとなる。【００４７】
熱硬化性樹脂の硬化が完了した後、型開きされ、スプル部等がハンド２１に把持され、エジェクタピン８２により樹脂シール６３ｂを押し出すことにより、可動金型６２から成形品ＭＰが取り出される。【００４８】
図４は、図１の射出成形装置１００によって形成された成形品ＭＰ、すなわち光学素子アレイを説明する図である。図４（Ａ）は、光学素子アレイ７１の平面図であり、図４（Ｂ）は、光学素子アレイ７１の側面図であり、図４（Ｃ）は、光学素子アレイ７１から切り出した光学素子単品の側面図である。【００４９】
図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示した光学素子アレイ７１は、円板状の外形を有し、２次元的に配列された多数の光学素子７１ａ部分と、これら素子部分７１ａ間をつなぐ支持体７１ｂとを備える。ここで、光学素子７１ａ部分は、図２（Ｂ）及び２（Ａ）の金型６１，６２に設けた素子転写部６１ａ，６２ａに対応し、支持体７１ｂは、金型６１，６２に設けた支持体転写部６１ｂ，６２ｂに対応する。前者の光学素子７１ａ部分は、金型６１，６２の光学転写面６１ｄ，６２ｄに挟まれて形成される光学素子本体７１ｄと、金型６１，６２の周縁転写面６１ｅ，６２ｅに挟まれて形成されるフランジ部７１ｅとを備える。【００５０】
図４（Ｃ）に示す光学素子、すなわちレンズにおいて、光学素子本体７１ｄの上側面は、第１光学面７１ｊとなっており、光学素子本体７１ｄの下側面は、第２光学面７１ｋとなっており、この場合、両光学面７１ｊ，７１ｋによってレンズが形成されている。なお、光学素子アレイ７１の端付近には、三角錐状のスプル部７１ｇが形成されている。【００５１】
以上説明した射出成形装置１００において、射出中、樹脂がキャビティＣＶ中で主にゲートＧＡ、すなわちスプル部６１ｇの先端のゲートＧＡよりも上方向に充填されることにより、光学素子アレイ７１のうちゲートＧＡ下側で歪が発生することを防ぐことができる。また、射出中、ゲートＧＡから供給される樹脂がキャビティＣＶ内に既にたまっている樹脂中に射出される状態となり、空気の巻き込みが発生しないので、酸素による硬化阻害がなくなり、短時間で硬化可能となる。これにより、成形品ＭＰが均一に硬化するため、精度の高い光学素子の成形が可能となり、また成形品である光学素子アレイ７１に対する反射防止コートの密着性をよくすることができる。【００５２】
また、以上のような真空成形を行うことにより、キャビティＣＶ中で一定方向に樹脂が広がることでゲートＧＡ上側の歪も発生しなくなり、歪の少ない成形品ＭＰを成形することができる。また、局所的に劣化が生じやすいゲートＧＡの下方向を避けて、素子転写部６１ａ、６２ａを設けることにより、光学素子アレイ７１に歪が発生することを防止し、精度の高い光学素子７１ａを成形することができる。以上説明したように、光学素子アレイ７１、すなわち成形品ＭＰ全体の歪を防止することにより、個々の光学素子７１ａを高精度にすることができる。【００５３】
なお、図５は、図２に示す金型６１、６２の変形例を説明する図である。真空引き用孔５２は、固定金型６１の上側に設けられている。これにより、万が一樹脂漏れが生じた場合に孔５２が詰まるのを防ぐことができる。【００５４】
また、図３で説明した金型の動作は以下のように変形してもよい。【００５５】
図６は、金型の動作の変形例について固定金型６１と可動金型６２との境界付近の一部を中心に説明する図である。図６（Ａ）は、第１の型締め位置の状態を示し、図６（Ｂ）は、第２の型締め位置の状態を示す。【００５６】
図６（Ａ）に示すように、射出成形機１０により第１の型締めが行われ、Ｏ−リング６３ａと固定金型６１との接触部分は、密着した状態となる。つまり、第１の型締め位置の状態において、キャビティＣＶの内側は気密性が保たれた状態となる。この状態で、射出端１６ｄを固定金型６１に当接させてバルブＶを開き、真空ポンプ７１により孔５２からキャビティＣＶ内の空気が引かれる。なお、固定金型６１と可動金型６２との間の距離ａは、例えば０．８ｍｍとなっている。【００５７】
図６（Ｂ）に示すように、真空引き後、射出成形機１０により第２の型締めが行われ、樹脂シール６３ｂと固定金型６１との接触部分は、密着した状態となり、かつ固定金型６１と可動金型６２とが完全に密着した状態となる。つまり、第２の型締め位置の状態において、キャビティＣＶが密閉された状態となる。そして、エネルギー硬化性樹脂である、例えば熱硬化性樹脂がキャビティＣＶ内に供給される。【００５８】
以上実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、エネルギー硬化性樹脂に熱硬化性樹脂を用いて金型６１、６２を加熱することにより樹脂を硬化させたが、紫外線硬化性樹脂等を用いた場合には、成形時に紫外線を照射する等、樹脂の性質に即した処理を行い、硬化させてもよい。具体的には、紫外線硬化性樹脂を用いて射出成形する場合、キャビティＣＶ内に紫外線が照射されるように、可動金型６２を透明にする。【００５９】
また、上記実施形態において、射出成形の際に真空引きを行わず、キャビティＣＶ内の空気を逃がしながら樹脂を充填させる方法を用いてもよい。
【図１】
2009016991.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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