(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一列に並んだ複数の電極部から成る電極部列が形成された基板を保持する基板保持部と、
ＡＣＦの供給媒体であるテープ部材の搬送動作を行って基板保持部に保持された基板上の電極部列を構成する電極部の上方に位置させたＡＣＦを電極部に押し付けて貼着する２つの貼着ヘッドと、
２つの貼着ヘッドの作動制御を行って、基板保持部に保持された基板上の電極部列を構成する各電極部にＡＣＦを貼着させる制御装置とを備え、
制御装置は、奇数個の電極部から成る電極部列が形成された基板の各電極部に対するＡＣＦの貼着作業を繰り返し行う場合に、２つの電極部に２つのＡＣＦが貼着されるように２つの貼着ヘッドを作動させる第１の貼着動作を１回又は複数回実行するとともに、ひとつの電極部にひとつのＡＣＦが貼着されるようにひとつの貼着ヘッドを作動させる第２の貼着動作を１回実行し、第２の貼着動作を実行する貼着ヘッドを、奇数個の電極部から成る電極部列に対するＡＣＦの貼着作業を行うごとに２つの貼着ヘッドの間で交替させることを特徴とするＡＣＦ貼着装置。
【請求項２】
一列に並んだ複数の電極部から成る電極部列が形成された基板を保持する基板保持部と、ＡＣＦの供給媒体であるテープ部材の搬送動作を行って基板保持部に保持された基板上の電極部列を構成する電極部の上方に位置させたＡＣＦを電極部に押し付けて貼着する２つの貼着ヘッドとを備えたＡＣＦ貼着装置により、奇数個の電極部から成る電極部列が形成された基板の各電極部に対するＡＣＦの貼着作業を繰り返し行うＡＣＦ貼着方法であって、
２つの電極部に２つのＡＣＦが貼着されるように２つの貼着ヘッドを作動させる第１の貼着動作を１回又は複数回実行する工程と、
ひとつの電極部にひとつのＡＣＦが貼着されるようにひとつの貼着ヘッドを作動させる第２の貼着動作を１回実行する工程とを含み、
第２の貼着動作を実行する貼着ヘッドを、奇数個の電極部から成る電極部列に対するＡＣＦの貼着作業を行うごとに２つの貼着ヘッドの間で交替させることを特徴とするＡＣＦ貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板が備える複数の電極部のそれぞれにＡＣＦ（異方性導電膜）を貼着するＡＣＦ貼着装置及びＡＣＦ貼着方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネル等のモジュール製造工程等では、基板の上面に一の方向に並んで設けられた複数の電極部（電極群）から成る電極部列を構成する各電極部に短冊形状のＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）と呼ばれる異方性導電膜を貼着するＡＣＦ貼着装置が用いられる。このようなＡＣＦ貼着装置は複数の電極部から成る電極部列が形成された基板を保持する基板保持部と、ＡＣＦの供給媒体であるテープ部材の搬送動作を行ってＡＣＦを基板保持部に保持された基板上の電極部列を構成する電極部の上方に位置させたうえでＡＣＦを電極部に押し付けて貼着する貼着ヘッドを備えている。このようなＡＣＦ貼着装置の中には２つの貼着ヘッドを備え、基板上の２つの電極部に２つのＡＣＦを同時に貼着できるようにして基板生産効率を向上させるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１６８１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のように２つの貼着ヘッドを備えたＡＣＦ貼着装置により、奇数個の電極部から成る電極部列を対象とするＡＣＦの貼着作業を繰り返し実行する場合には、奇数個の電極部を有する電極部列ひとつにつき、２つの電極部に２つのＡＣＦが貼着されるように２つの貼着ヘッドを作動させる第１の貼着動作を１回又は複数回実行するとともに、ひとつの電極部にひとつのＡＣＦが貼着されるようにひとつの貼着ヘッドを作動させる第２の貼着動作を１回実行することになるが、第２の貼着動作を実行する貼着ヘッドは通常、２つの貼着ヘッドの一方のみが行うようになっていることから、２つの貼着ヘッドのうち、第２の貼着動作を実行する側の貼着ヘッドは第２の貼着動作を実行しない側の貼着ヘッドよりもＡＣＦの消費速度が早く、テープ部材の交換時期は２つの貼着ヘッドで全く異なるものとなっていた。このため、２つの貼着ヘッドのどちらか一方のＡＣＦがなくなってテープ部材の交換を行う必要が生じるごとにＡＣＦ貼着装置の作動停止を行う必要があり、実装基板の生産性が低下するおそれがあるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、２つの貼着ヘッドのＡＣＦの消費速度が同等になるようにしてテープ部材の交換のためのＡＣＦ貼着装置の作動停止回数を減らすことができるようにしたＡＣＦ貼着装置及びＡＣＦ貼着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載のＡＣＦ貼着装置は、一列に並んだ複数の電極部から成る電極部列が形成された基板を保持する基板保持部と、ＡＣＦの供給媒体であるテープ部材の搬送動作を行って基板保持部に保持された基板上の電極部列を構成する電極部の上方に位置させたＡＣＦを電極部に押し付けて貼着する２つの貼着ヘッドと、２つの貼着ヘッドの作動制御を行って、基板保持部に保持された基板上の電極部列を構成する各電極部にＡＣＦを貼着させる制御装置とを備え、制御装置は、奇数個の電極部から成る電極部列が形成された基板の各電極部に対するＡＣＦの貼着作業を繰り返し行う場合に、２つの電極部に２つのＡＣＦが貼着されるように２つの貼着ヘッドを作動させる第１の貼着動作を１回又は複数回実行するとともに、ひとつの電極部にひとつのＡＣＦが貼着されるようにひとつの貼着ヘッドを作動させる第２の貼着動作を１回実行し、第２の貼着動作を実行する貼着ヘッドを、奇数個の電極部から成る電極部列に対するＡＣＦの貼着作業を行うごとに２つの貼着ヘッドの間で交替させる。
【０００７】
請求項２に記載のＡＣＦ貼着方法は、一列に並んだ複数の電極部から成る電極部列が形成された基板を保持する基板保持部と、ＡＣＦの供給媒体であるテープ部材の搬送動作を行って基板保持部に保持された基板上の電極部列を構成する電極部の上方に位置させたＡＣＦを電極部に押し付けて貼着する２つの貼着ヘッドとを備えたＡＣＦ貼着装置により、奇数個の電極部から成る電極部列が形成された基板の各電極部に対するＡＣＦの貼着作業を繰り返し行うＡＣＦ貼着方法であって、２つの電極部に２つのＡＣＦが貼着されるように２つの貼着ヘッドを作動させる第１の貼着動作を１回又は複数回実行する工程と、ひとつの電極部にひとつのＡＣＦが貼着されるようにひとつの貼着ヘッドを作動させる第２の貼着動作を１回実行する工程とを含み、第２の貼着動作を実行する貼着ヘッドを、奇数個の電極部から成る電極部列に対するＡＣＦの貼着作業を行うごとに２つの貼着ヘッドの間で交替させる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、奇数個の電極部から成る電極部列が形成された基板の各電極部に対するＡＣＦの貼着作業を繰り返し行う場合に、２つの電極部に２つのＡＣＦが貼着されるように２つの貼着ヘッドを作動させる第１の貼着動作を１回又は複数回実行するとともに、ひとつの電極部にひとつのＡＣＦが貼着されるようにひとつの貼着ヘッドを作動させる第２の貼着動作を１回実行し、第２の貼着動作を実行する貼着ヘッドを、奇数個の電極部から成る電極部列に対するＡＣＦの貼着作業を行うごとに２つの貼着ヘッドの間で交替させるようになっているので、２つの貼着ヘッドのＡＣＦの消費速度は同等となり、２つの貼着ヘッドのテープ部材の交換を同時期に行うことができる。このためテープ部材の交換のためのＡＣＦ貼着装置の作動停止回数を減らすことができ、実装基板の生産性の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の部分拡大斜視図
【図４】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の部分拡大正面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の部分拡大正面図
【図６】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の制御系統を示すブロック図
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が実行するＡＣＦ貼着作業の手順を示す図
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が実行するＡＣＦ貼着作業の手順を示す図
【図９】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置により基板上の電極部列を構成する各電極部にＡＣＦを貼着する工程の手順を示すメインルーチンのフローチャート
【図１０】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置により基板上の電極部列を構成する各電極部にＡＣＦを貼着する工程の手順を示すサブルーチンのフローチャート
【図１１】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が実行するＡＣＦ貼着作業の手順を示す図
【図１２】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が実行するＡＣＦ貼着作業の手順を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示すＡＣＦ貼着装置１は、上流側に配置された電極洗浄装置、下流側に配置された仮圧着装置や本圧着装置等とともに液晶パネル製造ラインを構成しており、上流側の電極洗浄装置から液晶パネル基板としての基板２を受け取った後、その基板２の上面の縁部に一列に並んで設けられた複数の電極部３のそれぞれに短冊形状（長尺状）のＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）４を貼着してその基板２を下流側の仮圧着装置に受け渡す。
【００１１】
ＡＣＦ４は保護テープであるセパレータＳｐ及びセパレータＳｐに貼り付けられたテープ状のＡＣＦテープ４ｔから成るテープ部材Ｔｐとして供給され（図１中の拡大図参照）、このＡＣＦテープ４ｔが後述するようにセパレータＳｐ上で一定長さに切断されて短冊形状のＡＣＦ４が生成される。
【００１２】
図１、図２及び図３において、ＡＣＦ貼着装置１は、基台１０と、基台１０上に設けられた基板保持部移動機構１１によって移動自在な基板保持部１２、基台１０の上方を水平方向に延びた横フレーム１３ａを有する門型フレーム１３、門型フレーム１３の横フレーム１３ａに沿って移動自在に設けられた２つの貼着ヘッド１４及び２つの貼着ヘッド１４の下方に設けられたバックアップステージ１５を備えている。以下、説明の便宜上、横フレーム１３ａの延びる方向であって２つの貼着ヘッド１４が移動する水平方向をＡＣＦ貼着装置１のＸ軸方向（左右方向）とし、Ｘ軸方向と直交する水平方向をＡＣＦ貼着装置１のＹ軸方向（前後方向）とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。更に、左右方向（Ｘ軸方向）のうち、図１の紙面左側を左方、図１の紙面右側を右方とし、前後方向（Ｙ軸方向）のうち、図１の紙面手前側（図２の紙面左方）を前方、図１の紙面奥側（図２の紙面右方）を後方とする。
【００１３】
図１、図２及び図３において、基板保持部移動機構１１はＸテーブル１１ａ、Ｙテーブル１１ｂ及びθテーブル１１ｃの相互の相対移動によって基板保持部１２を水平面内で移動させる。基板２には、図３に示すように、一の長辺と一の短辺のそれぞれに、一列に並んだ複数の電極部３から成る電極部列３Ｌが形成されており、基板保持部１２は電極部列３ＬがＸ軸方向に延びるように（すなわち複数の電極部３がＸ軸方向に並ぶように）基板２を水平姿勢に保持する。
【００１４】
図２及び図４において、各貼着ヘッド１４は門型フレーム１３の横フレーム１３ａに沿った移動自在な平板状の移動ベース２０に、テープ搬送部２１、ツール昇降シリンダ２２によって昇降される押し付けツール２３、テープ切断部２４及び撮像カメラ２５を備えている。
【００１５】
図４において、テープ搬送部２１は、捲き掛けられたテープ部材Ｔｐを繰り出して供給するテープ供給リール３１、テープ供給リール３１より供給されるテープ部材Ｔｐを真空吸引により回収するテープ回収部３２及びテープ供給リール３１からテープ回収部３２までの間のテープ部材Ｔｐを案内する複数の案内ローラ（第１案内ローラ３３ａ、第２案内ローラ３３ｂ、第３案内ローラ３３ｃ及び一対の第４案内ローラ３３ｄ）から成る。
【００１６】
図４において、第１案内ローラ３３ａは移動ベース２０の左方上部に上下方向に延びて形成されたローラ移動溝２０ａ内を移動自在であるとともに、図示しない付勢部材によって上方に付勢されている。第２案内ローラ３３ｂは第１案内ローラ３３ａの下方の移動ベース２０の左側下部に設けられており、第３案内ローラ３３ｃは第２案内ローラ３３ｂの右方の移動ベース２０の右側下部に設けられている。一対の第４案内ローラ３３ｄは第３案内ローラ３３ｃの上方の移動ベース２０の右側中央部に左右方向に並んで設けられている。
【００１７】
図４において、テープ供給リール３１から供給されるテープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ３３ａ、第２案内ローラ３３ｂ、第３案内ローラ３３ｃ及び一対の第４案内ローラ３３ｄによってこの順で案内され（一対の第４案内ローラ３３ｄではテープ部材Ｔｐは両面が左右方向から挟まれた状態となる）、テープ回収部３２に送られる。
【００１８】
テープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ３３ａがローラ移動溝２０ａ内で上方に付勢されることによって適度なテンションが与えられ、第１案内ローラ３３ａと第２案内ローラ３３ｂの間では移動ベース２０の左側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持され、第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃの間では、移動ベース２０の下側領域を左右方向（Ｘ軸方向）に延びた水平方向に延びた姿勢に保持される。またテープ部材Ｔｐは、第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間及び一対の第４案内ローラ３３ｄとテープ回収部３２との間では、移動ベース２０の右側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持される。
【００１９】
テープ搬送部２１は、テープ回収部３２によってテープ部材Ｔｐを吸引しながらテープ供給リール３１からテープ部材Ｔｐを繰り出すことによってテープ部材Ｔｐを順方向（第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃとの間の水平搬送領域を左から右に流れる方向。図４中に示す矢印Ａ）に搬送することができ、テープ回収部３２によってテープ部材Ｔｐを吸引するとともに一対の第４案内ローラ３３ｄで上流側へ送りながらテープ供給リール３１によりテープ部材Ｔｐを巻き取ることによってテープ部材Ｔｐを逆方向（上記水平搬送領域を右から左に流れる方向）に搬送することができる。
【００２０】
図４において、押し付けツール２３はツール昇降シリンダ２２により、上昇位置（図４に示す位置）とその下方の下降位置との間で移動され、上昇位置にあるときには第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃによって水平方向に案内されるテープ部材Ｔｐよりも上方の位置に位置し（図１参照）、下降位置にあるときには第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃによって水平方向に案内されるテープ部材Ｔｐよりも下方の位置に位置する。押し付けツール２３は内蔵したヒータ２３ｈによって全体が加熱される。
【００２１】
テープ切断部２４は第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間の位置に設けられており、第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間を垂直に延びるテープ部材Ｔｐの右方領域に設けられたカッター２４ａ及びテープ部材Ｔｐの左方領域においてカッター２４ａと水平方向に対向する位置（すなわちカッター２４ａとの間でテープ部材Ｔｐを挟む位置）に設けられた背板部２４ｂを有して成る。
【００２２】
カッター２４ａは左方の切断位置と右方の待機位置との間で水平方向（すなわち、テープ部材Ｔｐの面に直交する方向）に移動自在であり、切断位置に位置した状態において、セパレータＳｐを切断することなく、ＡＣＦテープ４ｔのみを切断する。なお、カッター２４ａがＡＣＦテープ４ｔに押し付けられたとき、背板部２４ｂはテープ部材Ｔｐの左面のセパレータＳｐを支持してテープ部材Ｔｐに対するカッター２４ａの押し付け荷重の反力をとる当て板として機能する。
【００２３】
図５において、第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間を垂直方向に延びるテープ部材Ｔｐの右面のＡＣＦテープ４ｔは、その先端部がカッター２４ａによるＡＣＦテープ４ｔの切断位置Ｍよりも長さＬｓだけ引き上げられた状態でテープ切断部２４によって切断される。この長さＬｓは、基板２上のＡＣＦ４を貼着しようとする電極部３のＸ軸方向の寸法に対応する長さであり、ＡＣＦテープ４ｔがテープ切断部２４によって切断されることによって、セパレータＳｐ上に長さＬｓのＡＣＦ４が形成される。
【００２４】
図４において、撮像カメラ２５は移動ベース２０の右側下方に撮像視野を下方に向けて設けられており、移動ベース２０の水平方向への移動に応じて移動し、基板保持部１２に保持された基板２の左右両端部に設けられた位置決め用のマーク（図示せず）の撮像を行う。
【００２５】
各貼着ヘッド１４の門型フレーム１３の横フレーム１３ａに対する左右方向（Ｘ軸方向）への移動は、ＡＣＦ貼着装置１が備える制御装置４０（図１及び図６）が図示しないアクチュエータ等から成る移動ベース移動機構４１（図６）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２６】
基板保持部１２に保持された基板２の移動（位置決め）動作は、制御装置４０が図示しないアクチュエータ等から成る基板保持部駆動機構４２（図６）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２７】
テープ搬送部２１によるテープ部材Ｔｐの搬送動作は、制御装置４０がテープ供給リール３１を駆動する供給リール駆動モータ３１ａ（図２及び図６）とテープ回収部３２を駆動するテープ回収部駆動機構３２ａ（図２及び図６）及び一対の第４案内ローラ３３ｄの作動制御を行うことによってなされる。
【００２８】
テープ部材ＴｐにおけるＡＣＦテープ４ｔの先頭部の位置は、回転数検出センサ４３（図６）によって検出される第４案内ローラ３３ｄのうちの一方の回転数の情報と、この一方の第４案内ローラ３３ｄの半径のデータ等から算出される。
【００２９】
テープ切断部２４におけるカッター２４ａの左右方向への移動動作、すなわちカッター２４ａによるＡＣＦテープ４ｔの切断動作は、制御装置４０がカッター２４ａを左右方向に移動させるカッター駆動シリンダ４４（図６）の作動制御を行うことによってなされる。
【００３０】
押し付けツール２３の昇降動作は、制御装置４０がツール昇降シリンダ２２の作動制御を行うことによってなされる（図６）。また、押し付けツール２３に内蔵されたヒータ２３ｈによる押し付けツール２３の加熱動作は、制御装置４０がヒータ作動機構４５（図６）の作動制御を行うことによってなされる。
【００３１】
撮像カメラ２５による撮像動作制御は制御装置４０によってなされる（図６）。撮像カメラ２５によって撮像された画像データは制御装置４０に繋がる画像データ格納部４６に送信されて格納され、制御装置４０から指示を受けた画像認識部４０ａ（図６）によって画像認識される。
【００３２】
制御装置４０は、基板２上の電極部列３Ｌを構成する各電極部３にＡＣＦ４を貼着する場合には、先ず、電極部列３Ｌがバックアップステージ１５の直上に位置するように基板保持部１２を移動させて基板２の位置決めを行った後、移動ベース２０を左右方向（Ｘ軸方向）に移動させて、押し付けツール２３の左端がＡＣＦ４を貼着しようとする電極部３の左端の直上に位置するように貼着ヘッド１４の位置決めを行う（図７（ａ））。
【００３３】
制御装置４０は、貼着ヘッド１４の位置決めと並行して、テープ搬送部２１によってテープ部材Ｔｐを順方向に搬送し（図７（ａ）中に示す矢印Ｂ１）、ＡＣＦテープ４ｔの先頭部がテープ切断部２４によるＡＣＦテープ４ｔの切断位置Ｍを通り過ぎて電極部３のＸ軸方向の長さに相当する長さＬｓだけ上方の位置に位置した状態になるようにＡＣＦテープ４ｔの先頭部の位置決めを行う（図７（ａ））。そして、カッター駆動シリンダ４４の作動制御を行ってカッター２４ａを待機位置から切断位置に移動させ（図７（ａ）中に示す矢印Ｃ）、ＡＣＦテープ４ｔの切断を行って、セパレータＳｐ上に長さＬｓのＡＣＦ４を形成させる（図７（ａ））。
【００３４】
制御装置４０は、セパレータＳｐ上に長さＬｓのＡＣＦ４を形成させたら、テープ搬送部２１によってテープ部材Ｔｐを逆方向に搬送し（図７（ｂ）中に示す矢印Ｂ２）、セパレータＳｐ上に形成させたＡＣＦ４を押し付けツール２３の下方（これからＡＣＦ４を貼着しようとする電極部３の直上）に位置決めする（図７（ｂ））。
【００３５】
制御装置４０は、ＡＣＦ４の位置決めを行ったら、ツール昇降シリンダ２２の作動制御を行って押し付けツール２３を下降位置まで下降させ（図７（ｃ）中に示す矢印Ｄ１）、ヒータ２３ｈで予め加熱しておいた押し付けツール２３によってＡＣＦ４をセパレータＳｐごとバックアップステージ１５に下面が支持された基板２の縁部に押し付けて、ＡＣＦ４を基板２上の電極部３に貼着させる（図７（ｃ））。
【００３６】
制御装置４０は、押し付けツール２３によって基板２上の電極部３にＡＣＦテープ４ｔを貼着させたら押し付けツール２３を上昇位置まで上昇させる（図８（ａ）。図中に示す矢印Ｄ２）。図８（ａ）に示すように、押し付けツール２３を上昇位置に上昇させても、第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃの間のテープ部材Ｔｐは、ＡＣＦ４が電極部３に貼着されていることから、下方に引っ張られた状態が維持される。
【００３７】
制御装置４０は押し付けツール２３を上昇位置まで上昇させたら、貼着ヘッド１４を左方に移動させつつ（図８（ｂ）中に示す矢印Ｅ）、テープ搬送部２１によってテープ部材Ｔｐを順方向に搬送する（図８（ｂ）中に示す矢印Ｂ３）。これにより、基板２上に貼着されたＡＣＦ４の上面に貼り付いているセパレータＳｐは上方に引っ張り上げられながら、電極部３に貼着されたＡＣＦ４から剥離される（図８（ｃ））。
【００３８】
このように各貼着ヘッド１４は、ＡＣＦ４の供給媒体であるテープ部材Ｔｐの搬送動作を行ってＡＣＦ４を基板２上の電極部３の上方に位置させたうえでＡＣＦ４を基板２に押し付けてＡＣＦ４を電極部３に貼着するが、ＡＣＦ４の貼着動作を繰り返し行うことによってテープ部材Ｔｐ上のＡＣＦテープ４ｔがなくなってテープ部材Ｔｐが終端（もしくは終端付近）に達した状態となると、ＡＣＦ貼着装置１のオペレータＯＰ（図３）は移動ベース２０上からテープ供給リール３１を取り外して新しいテープ供給リール３１と交換する。
【００３９】
制御装置４０はプログラム格納部４７（図６）に格納された実行プログラムに従ってＡＣＦ貼着装置１の各部の動作制御を行う。制御装置４０が２つの貼着ヘッド１４による電極部列３Ｌを構成する各電極部３へのＡＣＦ４の貼着作業を行う場合には、図９のフローチャートに示すように、先ず、上流側の電極洗浄装置から搬入された基板２を図示しない基板搬入機構によって搬入し、基板保持部１２の上面に保持させる（図９に示すステップＳＴ１の基板搬入保持工程）。
【００４０】
制御装置４０は、基板２の搬入及び保持を行ったら、基板２上で一列に並んだ電極部３から成る電極部列３Ｌが、バックアップステージ１５の直上に位置するように（図２中に一点鎖線で示す基板２参照）、基板保持部移動機構１１を作動させて基板保持部１２を移動させ、基板２の位置決めを行う（図９に示すステップＳＴ２の基板位置決め工程）。この基板２の位置決めの際、制御装置４０は２つの貼着ヘッド１４をそれぞれＸ軸方向に移動させ、各貼着ヘッド１４に備えられた撮像カメラ２５によって、基板２の左右両端部に設けられた位置決め用のマークをひとつずつ撮像する。そして、得られた位置決め用のマークの画像データを画像認識部４０ａにおいて画像認識することによって、基板２のバックアップステージ１５に対する位置ずれが起きていないかどうかの確認を行う。
【００４１】
制御装置４０は基板２の位置決めを行ったら、２つの貼着ヘッド１４の作動制御を行って、バックアップステージ１５の直上に位置させた電極部列３Ｌを構成する各電極部３を対象とするＡＣＦ４の貼着作業を行う（図９に示すステップＳＴ３のＡＣＦ貼着工程）。
【００４２】
このＡＣＦ４の貼着作業では、制御装置４０は、これからＡＣＦ４の貼着作業を行おうとする電極部列３Ｌが偶数個の電極部３から成るものである場合には、２つの電極部３に同時に２つのＡＣＦ４が貼着されるように２つの貼着ヘッド１４によるＡＣＦ４の貼着動作を同時に行わせる第１の貼着動作を１回又は複数回実行する（以下、第１の貼着動作を１回又は複数回実行する動作を「ペア貼着」と称する）。一方、これからＡＣＦ４の貼着をしようとする電極部列３Ｌが奇数個の電極部３から成るものである場合には、ペア貼着を実行した後、残りのひとつの電極部３にひとつのＡＣＦ４が貼着されるようにひとつの貼着ヘッド１４によるＡＣＦ４の貼着動作を行わせる第２の貼着動作を１回実行する（以下、第２の貼着動作を１回実行する動作を「単独貼着」と称する）。
【００４３】
ＡＣＦ４の貼着作業では、制御装置４０は、図１０のサブルーチンのフローチャートに示すように、はじめにペア貼着を実行する（図１０に示すステップＳＴ１１のペア貼着実行工程）。これにより電極部列３Ｌを構成する電極部３の数が偶数個である場合には電極部列３Ｌを構成する全ての電極部３にＡＣＦ４が貼着され、電極部列３Ｌを構成する電極部３の数が奇数個である場合には電極部列３Ｌを構成する複数の電極部３の中からひとつを除いた全ての電極部３にＡＣＦ４が貼着される。
【００４４】
制御装置４０は、電極部列３Ｌを構成する電極部３の数が偶数個であるか否かの判断を行い（図１０に示すステップＳＴ１２の偶数奇数判断工程）、その結果、電極部３の数が偶数個であった場合にはサブルーチンによる処理を終了してメインルーチン戻る。一方、ステップＳＴ１２で電極部列３Ｌを構成する電極部３の数が奇数個であった場合には、前回行った単独貼着を行った貼着ヘッド１４のフラグＦの読み出しを行う（図１０に示すステップＳＴ１３のフラグ読み出し工程）。ここで、貼着ヘッド１４のフラグは、単独貼着を行った貼着ヘッド１４を識別するための符号であり、本実施の形態では、２つの貼着ヘッド１４の一方を第１の貼着ヘッド１４、他方を第２の貼着ヘッド１４とする場合に、第１の貼着ヘッド１４のフラグを「０」、第２の貼着ヘッド１４のフラグを「１」と定めている。
【００４５】
制御装置４０は、ステップＳＴ１３で貼着ヘッド１４のフラグＦを読み出したら、次いで、その読み出したフラグＦが「０」であるかどうかの判断を行う（図１０に示すステップＳＴ１４のフラグ判定工程）。その結果、フラグＦが「０」でなかった（すなわち前回単独貼着を行ったのは第２の貼着ヘッド１４であった）場合は、制御装置４０は、前回単独貼着を実行した貼着ヘッド１４とは反対側の貼着ヘッド１４である第１の貼着ヘッド１４により単独貼着を実行する（図１０に示すステップＳＴ１５の第１の貼着ヘッド１４による単独貼着実行工程）。これにより電極部列３Ｌを構成する複数の電極部３の中の残りのひとつの電極部３にもＡＣＦ４の貼着がなされ、電極部列３Ｌを構成する全ての電極部３にＡＣＦ４が貼着される。第１の貼着ヘッド１４によるＡＣＦ４の貼着を行ったら、フラグＦに「０」を代入して処理を終了する。
【００４６】
一方、ステップＳＴ１４でフラグＦが「０」であった（すなわち前回単独貼着を行ったのは第１の貼着ヘッド１４であった）場合には、制御装置４０は、前回単独貼着を実行した貼着ヘッド１４とは反対側の貼着ヘッド１４である第２の貼着ヘッド１４により単独貼着を実行する（図１０に示すステップＳＴ１７の第２の貼着ヘッドによる単独貼着実行工程）。これにより電極部列３Ｌを構成する複数の電極部３の中の残りのひとつの電極部３にもＡＣＦ４の貼着がなされ、電極部列３Ｌを構成する全ての電極部３にＡＣＦ４が貼着される。第２の貼着ヘッド１４によるＡＣＦ４の貼着を行ったら、フラグＦに「１」を代入して処理を終了する。
【００４７】
ここで、図１１及び図１２を用いて、５つの電極部３（第１電極部３ａ、第２電極部３ｂ、第３電極部３ｃ、第４電極部３ｄ及び第５電極部３ｅ）が設けられている電極部列３Ｌに対するＡＣＦ４の貼着作業を連続して行う場合の２つの貼着ヘッド１４の動作手順の一例を説明する。ここでは説明の便宜上、電極部列３Ｌには左方（図１１及び図１２の紙面左方）から第１電極部３ａ、第２電極部３ｂ、第３電極部３ｃ、第４電極部３ｄ及び第５電極部３ｅがこの順で並んで設けられているものとし、２つの貼着ヘッド１４のうち、相対的に左方に位置する貼着ヘッド１４を第１の貼着ヘッド１４ａ、相対的に右方に位置する貼着ヘッド１４を第２の貼着ヘッド１４ｂと称する。
【００４８】
制御装置４０は、先ず第１の貼着ヘッド１４ａによる第２電極部３ｂへのＡＣＦ４の貼着と第２の貼着ヘッド１４ｂによる第５電極部３ｅへのＡＣＦ４の貼着とを同時に行い（図１１（ａ））、次いで第１の貼着ヘッド１４ａによる第１電極部３ａへのＡＣＦ４の貼着と第２の貼着ヘッド１４ｂによる第４電極部３ｄへのＡＣＦ４の貼着とを同時に行う（図１１（ｂ）。前述のサブルーチンのステップＳＴ１１に相当する工程）。これによりペア貼着が終了し、電極部列３Ｌを構成する５つの電極部３のうち、第３電極部３ｃを除く４個の電極部３にはＡＣＦ４が貼着された状態となる。
【００４９】
制御装置４０は、電極部列３Ｌを構成する電極部３の数が偶数個であるかどうかの判断を行い（前述のステップＳＴ１２に相当する工程）、電極部３の数は５個すなわち奇数個であることから、前回単独貼着を行った貼着ヘッド１４のフラグＦの読み出しを行う（前述のステップＳＴ１３に相当する工程）。ここで、前回単独貼着を行った貼着ヘッド１４が第２の貼着ヘッド１４ｂであってフラグＦが「０」でなかったとすると、前回とは反対側の第１の貼着ヘッド１４ａによる第３電極部３ｃへのＡＣＦ４の貼着を行ったうえで（図１１（ｃ）。前述のステップＳＴ１５に相当する工程）、貼着ヘッド１４のフラグＦに「０」を代入する（前述のステップＳＴ１６に相当する工程）。これにより電極部列３Ｌを構成する各電極部３へのＡＣＦ４の貼着作業が終了する。
【００５０】
制御装置４０は、電極部列３Ｌを構成する各電極部３へのＡＣＦ４の貼着作業が終了し、次の電極部列３Ｌ（奇数個の電極部３を有する電極部列３Ｌ。この「次の電極部列３Ｌ」は同一基板２におけるもう一方の電極部列３Ｌである場合もあるし、次の基板２が備える電極部列３Ｌである場合もある）を構成する各電極部３へのＡＣＦ４の貼着作業を実行するときは、前回行った奇数個の電極部３を有する電極部列３Ｌを対象としたＡＣＦ４の貼着作業の場合と同様に、第１の貼着ヘッド１４ａによる第２電極部３ｂへのＡＣＦ４の貼着と第２の貼着ヘッド１４ｂによる第５電極部３ｅへのＡＣＦ４の貼着とを同時に行い（図１２（ａ））、次いで第１の貼着ヘッド１４ａによる第１電極部３ａへのＡＣＦ４の貼着と第２の貼着ヘッド１４ｂによる第４電極部３ｄへのＡＣＦ４の貼着とを同時に行う（図１２（ｂ）。前述のステップＳＴ１１に相当する工程）。これによりペア貼着が終了し、電極部列３Ｌを構成する５つの電極部３のうち、第３電極部３ｃを除く４個の電極部３にはＡＣＦ４が貼着された状態となる。
【００５１】
制御装置４０は、電極部列３Ｌを構成する電極部３の数が偶数個であるかどうかの判断を行い（前述のステップＳＴ１２に相当する工程）、電極部３の数は５個すなわち奇数個であることから、前回、ひとつ目の電極部列３Ｌについて単独貼着を行った貼着ヘッド１４のフラグＦの読み出しを行う（前述のステップＳＴ１３に相当する工程）。ここで、前回単独貼着を行った貼着ヘッド１４は第１の貼着ヘッド１４ａであってフラグＦは「０」であるので、前回とは反対側の第２の貼着ヘッド１４ｂによる第３電極部３ｃへのＡＣＦ４の貼着を行ったうえで（図１２（ｃ）。前述のステップＳＴ１７に相当する工程）、貼着ヘッド１４のフラグＦに「１」を代入する（前述のステップＳＴ１８に相当する工程）。これによりふたつ目の電極部列３Ｌを構成する各電極部３へのＡＣＦ４の貼着作業が終了する。
【００５２】
このように、ひとつ目の電極部列３Ｌ（奇数個の電極部３を有する電極部列３Ｌ）についてＡＣＦ４の貼着作業を行った直後では、第１の貼着ヘッド１４ａが消費したＡＣＦの数と第２の貼着ヘッド１４ｂが消費したＡＣＦ４の数の差は「１」であるが、ふたつ目の電極部列３ＬについてＡＣＦ４の貼着作業を行った直後では、第１の貼着ヘッド１４ａが消費したＡＣＦ４の数と第２の貼着ヘッド１４ｂが消費したＡＣＦ４の差は「０」であり、以後、奇数個の電極部３を有する電極部列３Ｌに対するＡＣＦ４の貼着作業を実行しても、２つの貼着ヘッド１４が消費するＡＣＦ４の数の差は最大で「１」であり、２つの貼着ヘッド１４のＡＣＦ４の消費速度は常に同等となる。このため、２つの貼着ヘッド１４の一方の貼着ヘッド１４についてＡＣＦ４がなくなってテープ部材Ｔｐの交換が必要な時期になった場合には、他方の貼着ヘッド１４についてもＡＣＦ４がなくなってテープ部材Ｔｐの交換が必要な時期になっていることから、一方の貼着ヘッド１４についてのテープ部材Ｔｐの交換を行うためにＡＣＦ貼着装置１の作動停止を行った場合には、併せて他方の貼着ヘッド１４についてもＡＣＦ４の無駄なく、テープ部材Ｔｐの交換を行うことができる。
【００５３】
なお、奇数個の電極部３を有する電極部列３Ｌに対するＡＣＦ４の貼着作業を２つ行う間に偶数個の電極部３を有する電極部列３Ｌに対するＡＣＦ４の貼着作業がいくつ入ってもこれは２つの貼着ヘッド１４の間のＡＣＦ４の消費個数（消費速度）の差には影響しない。
【００５４】
このような手順により、ステップＳＴ３のＡＣＦ貼着工程が終了したら、図示しない基板搬出機構によって、基板保持部１２に保持された基板２（各電極部３へのＡＣＦ４の貼着が終了した基板２）を下流側に設置された仮圧着装置に搬出する（図９に示すステップＳＴ５の基板搬出工程）。そして、まだＡＣＦ４の貼着を行う基板２があるかどうかの判断を行い（図９に示すステップＳＴ６の基板有無判断工程）、その結果、まだＡＣＦ４の貼着を行う基板２があった場合にはステップＳＴ１に戻って新たな基板２の搬入及び保持を行い、もうＡＣＦ４の貼着を行う基板２がなかった場合には、一連の作業を終了する。
【００５５】
このように、本実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置１により、奇数個の電極部３から成る電極部列３Ｌが形成された基板２の各電極部３に対するＡＣＦ４の貼着作業を繰り返し行うＡＣＦ貼着方法では、２つの電極部３に２つのＡＣＦ４が貼着されるように２つの貼着ヘッド１４を作動させる第１の貼着動作を１回又は複数回実行する工程（ステップＳＴ１１）と、ひとつの電極部３にひとつのＡＣＦ４が貼着されるようにひとつの貼着ヘッド１４を作動させる第２の貼着動作を１回実行する工程（ステップＳＴ１５又はステップＳＴ１７）を含み、第２の貼着動作を実行する貼着ヘッド１４を、奇数個の電極部３から成る電極部列３Ｌに対するＡＣＦ４の貼着作業を行うごとに２つの貼着ヘッドの間で交替させるものとなっている。
【００５６】
以上説明したように、本実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置１では、２つの貼着ヘッド１４の作動制御を行って、基板保持部１２に保持された基板２の各電極部３にＡＣＦ４を貼着させる制御装置４０が、奇数個の電極部３から成る電極部列３Ｌが形成された基板２の各電極部３に対するＡＣＦ４の貼着作業を繰り返し行う場合に、２つの電極部３に２つのＡＣＦ４が貼着されるように２つの貼着ヘッド１４を作動させる第１の貼着動作を１回又は複数回実行するとともに、ひとつの電極部３にひとつのＡＣＦ４が貼着されるようにひとつの貼着ヘッド１４を作動させる第２の貼着動作を１回実行し、第２の貼着動作を実行する貼着ヘッド１４を、奇数個の電極部３から成る電極部列３Ｌに対するＡＣＦ４の貼着作業を行うごとに２つの貼着ヘッド１４の間で交替させるようになっているので、２つの貼着ヘッド１４のＡＣＦ４の消費速度は同等となり、２つの貼着ヘッド１４のテープ部材Ｔｐの交換を同時期に行うことができる。このためテープ部材Ｔｐの交換のためのＡＣＦ貼着装置１の作動停止回数を減らすことができ、実装基板の生産性の低下を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
２つの貼着ヘッドのＡＣＦの消費速度が同等になるようにしてテープ部材の交換のためのＡＣＦ貼着装置の作動停止回数を減らすことができるようにしたＡＣＦ貼着装置及びＡＣＦ貼着方法を提供する。
【符号の説明】
【００５８】
１  ＡＣＦ貼着装置
２  基板
３  電極部
３Ｌ  電極部列
４  ＡＣＦ
１２  基板保持部
１４  貼着ヘッド
４０  制御装置
Ｔｐ  テープ部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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