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　特願２０１５−５０１７２０「分割リードフレームを有する集積回路パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　９月２６日国際公開、ＷＯ２０１３／１４２１１２、平成２７年　６月１８日国内公表、特表２０１５−５１７０９８、請求項の数（２７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１３年３月１１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１２年３月２０日、２０１３年１月２４日、２０１３年１月２５日、いずれも米国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年７月２１日付けで拒絶理由通知がされ、同年１０月６日付けで手続補正がされ、平成２９年３月１５日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、同年７月１１日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定の概要は、次のとおりである。
　本願の請求項１−２７に係る発明は、以下の引用文献１−５に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
引用文献等一覧
　１.特開平０１−１８４８８５号公報
　２.特開平０６−０５５９７１号公報
　３.特開昭６３−０２６５０１号公報
　４.特開２０００−０５８７４０号公報
　５.特開平１０−０９３００１号公報
第３　本願発明
　本願請求項１−２７に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明２７」という。）は、平成２９年７月１１日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−２７に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１、本願発明１７、本願発明１９及び本願発明２６は、それぞれ、以下のとおりの発明である。
　
「【請求項１】
　磁界センサであって、
　第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つのリードが互いに電気的に絶縁され、前記少なくとも２つのリードの各々が、ダイ取付け部分と、前記ダイ取付け部分に近接した第１の端部から、前記ダイ取付け部分から遠位の第２の端部まで延在し、前記磁界センサの外部への電気的接続のために構成される、細長い接続部分とを有する、リードフレームと、
　磁界検知要素を支持し、前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分にわたって取り付けられる半導体ダイと、
　前記少なくとも２つのリードのうちの１つのリードの前記ダイ取付け部分と前記少なくとも２つのリードのうちの他の１つのリードの前記ダイ取付け部分との間に結合された第１の受動構成要素と
を備える磁界センサ。」
「【請求項１７】
　磁界センサであって、
　第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つのリードが互いに電気的に絶縁され、前記少なくとも２つのリードの各々が、ダイ取付け部分と、前記ダイ取付け部分に近接した第１の端部から、前記ダイ取付け部分から遠位の第２の端部まで延在し、前記磁界センサの外部への電気的接続のために構成される、細長い接続部分とを有する、リードフレームと、
　磁界検知要素を支持し、前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分にわたって取り付けられる半導体ダイと、
　前記少なくとも２つのリードのうちの１つのリードの前記ダイ取り付け部分と前記少なくとも２つのリードのうちの他の１つのリードの前記ダイ取付け部分との間に結合された受動構成要素と、
　前記半導体ダイおよび前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分を密閉する非導電性成形材料であって、約７．０ｍｍ未満の直径を有する、非導電性成形材料と
を備える磁界センサ。」　
「【請求項１９】
　第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つのリードが互いに電気的に絶縁され、前記少なくとも２つのリードの各々が、前記少なくとも２つのリードのうちの他の１つのリードの接続部分に隣接して延在する接続部分と、それぞれの前記接続部分の幅よりも大きな幅を有するダイ取付け部分とを有する、リードフレームと、
　磁界検知要素および少なくとも２つのボンドパッドを支持する第１の面を有する半導体ダイであって、前記第１の面は、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分の近位に配置されて該ダイ取付け部分に取付けられ、第２の反対の面が、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分から遠位に配置され、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分は、前記ダイ取付け部分の他の領域に対して縮小された領域を有し、前記縮小された領域は、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードのうちの前記他の１つのリードの前記ダイ取付け部分の縮小された領域と反対であり該領域に隣接し、前記磁界検知要素および前記少なくとも２つのボンドパッドは、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分の前記縮小された領域間に配置される、半導体ダイと、
　前記半導体ダイの前記少なくとも２つのボンドパッドのうちの少なくとも１つのボンドパッドと前記リードフレームの前記第１の面との間に結合された少なくとも１つのワイヤボンドであって、前記半導体ダイが前記リードフレームの前記第２の面に取り付けられる、少なくとも１つのワイヤボンドと
を備える磁界センサ。」
「【請求項２６】
　第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つのリードが互いに電気的に絶縁され、前記複数のリードのうちの前記少なくとも２つのリードの各々が、ダイ取付け部分と、前記ダイ取付け部分に近接した第１の端部から、前記ダイ取付け部分から遠位の第２の端部まで延在する接続部分とを有する、リードフレームと、
　磁界検知要素および少なくとも２つのボンドパッドを支持する第１の面を有する半導体ダイであって、前記第１の面は、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分の近位に配置されて該ダイ取付け部分に取り付けられ、第２の反対の面が、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分から遠位に配置され、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの各々のリードの前記ダイ取付け部分は、前記ダイ取付け部分の他の領域に対して縮小された領域を有し、前記縮小された領域は、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードのうちの他の１つのリードの前記ダイ取付け部分の縮小された領域と反対であり該領域に隣接し、前記磁界検知要素および前記少なくとも２つのボンドパッドは、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分の前記縮小された領域間に配置される、半導体ダイと、
　前記半導体ダイの前記少なくとも２つのボンドパッドのうちの少なくとも１つのボンドパッドと前記リードフレームの前記第１の面との間に結合された少なくとも１つのワイヤボンドであって、前記半導体ダイが前記リードフレームの前記第２の面に取り付けられる、少なくとも１つのワイヤボンドと、
　前記少なくとも２つのリードのうちの１つのリードの前記ダイ取付け部分と前記少なくとも２つのリードのうちの他の１つのリードの前記ダイ取付け部分との間に結合された受動構成要素であって、前記半導体ダイは前記受動構成要素の下に延在する、受動構成要素と、
　前記半導体ダイおよび前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分を密閉する非導電性成形材料であって、約７．０ｍｍ未満の直径を有する、非導電性成形材料と
を備える磁界センサ。」
　なお、本願発明２−１６は、請求項１の従属項に係る発明であり、本願発明１８は、請求項１７の従属項に係る発明であり、本願発明２０−２５は、請求項１９の従属項に係る発明であり、本願発明２７は、請求項２６の従属項に係る発明である。
第４　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、次の事項が記載されている（下線は、当審による。）。
　ア　「本発明は、半導体装置、特に、
ホール素子
をリードフレーム上に取り付けた半導体装置
　イ　「この実施例はホール素子に適用したものであり、第２図に示す様に、
ホール素子チップ１
リードフレーム５は４本の
導電材
からなり、
　
チップ１は、
段部６上に載置し
　次に、第１図に示す様に、チップ１の底面側にフェライトチップ１０を取り付け、チップ１とフェライトチップ１０の周囲を樹脂１１にてモールドし、ホール素子として完成される。フェライトチップ１０は磁気を集中させ、チップ１の感度を上げるために機能する。また、モールド樹脂１１から突出した
リードフレーム５は
外部接続用の端子として機能する
　上記第２図の記載と技術常識からみて、「リードフレーム５」が第１の面、第２の反対の面を有すること、リードフレーム５の４本の導電材が互いに電気的に絶縁され、また４本の導電材の各々が、段部６と、前記段部６に近接した第１の端部から、前記段部６から遠位の第２の端部まで延在する細長い接続部分とを有することは明らかといえる。
　以上によれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「ホール素子チップ１をリードフレーム５上に取り付けた半導体装置であって、
　第１の面、第２の反対の面を有し、４本の導電材からなるリードフレーム５であって、４本の導電材が互いに電気的に絶縁され、また４本の導電材の各々が、段部６と、前記段部６に近接した第１の端部から、前記段部６から遠位の第２の端部まで延在する細長い接続部分とを有する、リードフレーム５と、を備え、
　ホール素子チップ１は、段部６上に載置され、リードフレーム５は、外部接続用の端子として機能する
半導体装置。」
　また、上記第２図の記載からみて、「リードフレーム５」の４本の導電材が他の導電材の接続部分に隣接して延在する接続部分と、それぞれの前記接続部分の幅よりも大きな幅を有する、段部６の周辺部を備え、第１の面を有するホール素子チップ１であって、前記第１の面は、電気的に絶縁された前記導電材の前記段部６の周辺部の近位に配置されて該段部６に取付けられ、第２の反対の面が、電気的に絶縁された前記４本の導電材の前記段部６の周辺部から遠位に配置されることも明らかといえる。
　そうすると、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明２」という。）も記載されていると認められる。
「第１の面、第２の反対の面を有し、４本の導電材からなるリードフレーム５であって、４本の導電材が互いに電気的に絶縁され、また４本の導電材が他の少なくとも１本の導電材の接続部分に隣接して延在する接続部分と、それぞれの前記接続部分の幅よりも大きな幅を有する、段部６の周辺部とを有する、リードフレーム５と、
　第１の面を有するホール素子チップ１であって、前記第１の面は、電気的に絶縁された前記導電材の前記段部６の周辺部の近位に配置されて該段部６に取付けられ、第２の反対の面が、電気的に絶縁された前記４本の導電材の前記段部６の周辺部から遠位に配置される、ホール素子チップ１と、を備える
ホール素子チップ１をリードフレーム５上に取り付けた半導体装置。」
２　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には、段落【００１３】−【００１９】、及び【図１】−【図５】の記載からみて、リードフレーム間にコンデンサや抵抗を設けるという技術事項が記載されていると認められる。
３　引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献３には、第４頁右下欄第７行−第５頁右上欄第９行及び第１図の記載からみて、ホール効果センサ素子を搭載するリード表面とホール効果センサ素子をワイヤによりボンディングするという技術事項が記載されていると認められる。
４　引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献４には、段落【００１４】−【００１８】及び【図１】の記載からみて、リードに複合磁性材料を設けるという技術事項が記載されていると認められる。
５　引用文献５について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献５には、段落【００４１】及び【図１】の記載からみて、リードフレームの一方の面に半導体チップを設け、リードフレームの他方の面と半導体チップのリードフレーム側の面をワイヤにより電気接続するという技術事項が記載されていると認められる。
第５　対比・判断
（１）対比
　本願発明１と引用発明１を対比すると、次のことがいえる。
　ア　引用発明１は、「ホール素子チップ１をリードフレーム５上に取り付けた半導体装置」であるから、「磁界センサ」といえる。
　イ　引用発明１の「導電材」及び「段部６」がそれぞれ本願発明１の「リード」及び「ダイ取付け部分」に相当するから、引用発明１が「第１の面、第２の反対の面を有し、４本の導電材からなるリードフレーム５であって、４本の導電材が互いに電気的に絶縁され、また４本の導電材の各々が、段部６と、前記段部６に近接した第１の端部から、前記段部６から遠位の第２の端部まで延在する細長い接続部分とを有する、リードフレーム５と、を備え、」「ホール素子チップ１は、段部６上に載置され、リードフレーム５は、外部接続用の端子として機能する」ことは、本願発明１において「第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つのリードが互いに電気的に絶縁され、前記少なくとも２つのリードの各々が、ダイ取付け部分と、前記ダイ取付け部分に近接した第１の端部から、前記ダイ取付け部分から遠位の第２の端部まで延在し、前記磁界センサの外部への電気的接続のために構成される、細長い接続部分とを有する、リードフレーム」を備えることに相当する。
　ウ　引用発明１の「ホール素子チップ１」は「４本の導電材」の段部６上に「載置され」ているものであるから、本願発明１の「磁界検知要素を支持し、前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分にわたって取り付けられる半導体ダイ」とは、「磁界検知要素を有し、前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分にわたって取り付けられる半導体ダイ」である点で共通するといえる。
　  　　　
　以上のことから、本願発明１と引用発明１との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「磁界センサであって、
　第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つのリードが互いに電気的に絶縁され、前記少なくとも２つのリードの各々が、ダイ取付け部分と、前記ダイ取付け部分に近接した第１の端部から、前記ダイ取付け部分から遠位の第２の端部まで延在し、前記磁界センサの外部への電気的接続のために構成される、細長い接続部分とを有する、リードフレームと、
　磁界検知要素を有し、前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分にわたって取り付けられる半導体ダイと
を備える磁界センサ。」
（相違点）
相違点１
　本願発明１の「半導体ダイ」は、「磁界検知要素を支持し」ているのに対し、引用発明１のホール素子チップ１は、ホール素子の機能を有するものであるが、その機能を奏する「磁界検知要素」を「支持」する構成となっているか否かは不明である点。
相違点２
　本願発明１は、「前記少なくとも２つのリードのうちの１つのリードの前記ダイ取付け部分と前記少なくとも２つのリードのうちの他の１つのリードの前記ダイ取付け部分との間に結合された第１の受動構成要素」を備えるのに対し、引用発明１は、このような受動構成要素を備えるものでない点。
　
（２）相違点についての判断
　本願発明１の内容に鑑み、上記相違点２について検討する。
　引用文献２には、リードフレーム間にコンデンサや抵抗を設けることが記載されているが、引用文献２は、電子式方向指示器に関するものであって、その抵抗、コンデンサは、発振回路である集積回路ＩＣの外付け部品となるものであるから、ホール素子チップ１をリードフレーム５上に取り付けた半導体装置である引用発明１に引用文献２に記載の技術事項を適用する動機付けがあるとはいえない。
　また、引用文献２の抵抗、コンデンサは、発振回路である集積回路ＩＣの外付け部品となるものであって、外部への電気的接続のための２つのリードの間に設けられるものでないから、引用文献２は、引用発明１における導電材間（本願発明１における１つのリードと他の１つのリードとの間）に受動構成要素であるコンデンサや抵抗を設けることを示唆するものとはいえない。
　なお、仮に、引用発明１における導電材間に受動構成要素であるコンデンサや抵抗を設けるにしても、引用発明１におけるホール素子チップ１の取付け部分である段部６は、その段部６の周辺部を含めたとしても、受動構成要素であるコンデンサや抵抗を載置するものとはなっていないから、本願発明１のごとく、１つのリードのダイ取付け部分と他のリードのダイ取付け部分との間に受動構成要素を結合するという前記相違点に係る本願発明１の発明特定事項とすることを当業者が容易に想到し得るとはいえない。
　また、引用文献３−５は、上記相違点２に関連する技術事項を記載するものではない。
　以上のとおりであるから、相違点１について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用文献１−５に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
　
２　本願発明２−１６について
　本願発明２−１６は、本願発明１を限定したものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用文献１−５に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
３  本願発明１７及び１８について
　本願発明１７は、上記相違点２に係る本願発明１の発明特定事項を含むものであり、本願発明１８は、本願発明１７をさらに限定したものであるから、両者は、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用文献１−５に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
４　本願発明１９について
（１）対比
　ア　本願発明１９と引用発明２を対比するに、本願発明１と引用発明１の対比を踏まえると、本願発明１９と引用発明２は、ともに「磁界センサ」であって、「第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つのリードが互いに電気的に絶縁され」る「リードフレーム」を備える点で一致する。
　イ　さらに、引用発明２の「４本の導電材が他の少なくとも１本の導電材の接続部分に隣接して延在する接続部分と、それぞれの前記接続部分の幅よりも大きな幅を有する、段部６の周辺部とを有する、リードフレーム５」が、本願発明１９の「少なくとも２つのリードの各々が、前記少なくとも２つのリードのうちの他の１つのリードの接続部分に隣接して延在する接続部分と、それぞれの前記接続部分の幅よりも大きな幅を有するダイ取付け部分とを有する、リードフレーム」に相当し、
　ウ　本願発明１と引用発明１の対比を踏まえると、引用発明２の「第１の面を有するホール素子チップ１であって、前記第１の面は、電気的に絶縁された前記導電材の前記段部６の周辺部の近位に配置されて該段部６に取付けられ、第２の反対の面が、電気的に絶縁された前記４本の導電材の前記段部６の周辺部から遠位に配置される、ホール素子チップ１」と、本願発明１９の「磁界検知要素および少なくとも２つのボンドパッドを支持する第１の面を有する半導体ダイであって、前記第１の面は、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分の近位に配置されて該ダイ取付け部分に取付けられ、第２の反対の面が、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分から遠位に配置され、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分は、前記ダイ取付け部分の他の領域に対して縮小された領域を有し、前記縮小された領域は、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードのうちの前記他の１つのリードの前記ダイ取付け部分の縮小された領域と反対であり該領域に隣接し、前記磁界検知要素および前記少なくとも２つのボンドパッドは、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分の前記縮小された領域間に配置される、半導体ダイ」とは、「磁界検知要素を有し、第１の面を有する半導体ダイであって、前記第１の面は、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分の近位に配置されて該ダイ取付け部分に取付けられ、第２の反対の面が、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分から遠位に配置される、半導体ダイ」である点で共通する。
　
　したがって、本願発明１９と引用発明２との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つのリードが互いに電気的に絶縁され、前記少なくとも２つのリードの各々が、前記少なくとも２つのリードのうちの他の１つのリードの接続部分に隣接して延在する接続部分と、それぞれの前記接続部分の幅よりも大きな幅を有するダイ取付け部分とを有する、リードフレームと、
　磁界検知要素を有し、第１の面を有する半導体ダイであって、前記第１の面は、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分の近位に配置されて該ダイ取付け部分に取付けられ、第２の反対の面が、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分から遠位に配置される、半導体ダイと
を備える磁界センサ。」
（相違点）
相違点３
　本願発明１９の「半導体ダイ」は、「磁界検知要素および少なくとも２つのボンドパッドを支持する第１の面を有する」のに対し、引用発明１のホール素子チップ１は、ホール素子の機能を有するものであるが、その機能を奏する「磁界検知要素」と「少なくとも２つのボンドパッドを支持する第１の面を有する」か否かは不明である点。
相違点４
　本願発明１９の半導体ダイは、「電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分は、前記ダイ取付け部分の他の領域に対して縮小された領域を有し、前記縮小された領域は、電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードのうちの前記他の１つのリードの前記ダイ取付け部分の縮小された領域と反対であり該領域に隣接し、前記磁界検知要素および前記少なくとも２つのボンドパッドは、（半導体ダイの前記第１の面に支持されており、）電気的に絶縁された前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分の前記縮小された領域間に配置され」、「前記半導体ダイの前記少なくとも２つのボンドパッドのうちの少なくとも１つのボンドパッドと前記リードフレームの前記第１の面との間に結合された少なくとも１つのワイヤボンドであって、前記半導体ダイが前記リードフレームの前記第２の面に取り付けられる、少なくとも１つのワイヤボンド」を備えるものであるのに対し、引用発明２は、このようなものでない点。
（２）相違点についての判断
　本願発明１９の内容に鑑み、上記相違点４について検討する。
　引用発明２において、導電材の端部に縮小された領域を設け、その縮小された領域間に磁界検知要素及び電極２が位置するようにホール素子チップ１を載置し、電極２と導電材をワイヤボンドする構造とする理由がなく、上記相違点４に係る構成を本願発明１９の発明特定事項とすることを当業者が容易に想到し得たとはいえない。。
　引用文献３には、ホール効果センサ素子を搭載するリード表面とホール効果センサ素子をワイヤによりボンディングすることが記載され、また、引用文献５には、リードフレームの一方の面に半導体チップを設け、リードフレームの他方の面と半導体チップのリードフレーム側の面をワイヤにより電気接続することが記載されているが、引用発明２において、上記相違点４に係る構成を本願発明１９の発明特定事項とすることを示唆するものとはいえない。
　また、引用文献２，４，５は、上記相違点４に関連する技術事項を記載するものではない。
　したがって、本願発明１９は、当業者であっても、引用文献１−５に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
５　本願発明２０−２５について
　本願発明２０−２５は、本願発明１９を限定したものであるから、本願発明１９と同様の理由により、当業者であっても、引用発明に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
６　本願発明２６及び２７について
　本願発明２６は、実質的に本願発明１と引用発明１との上記相違点２に係る本願発明１の発明特定事項を含むものであり、また、本願発明１９と引用発明２との上記相違点４に係る本願発明１９の発明特定事項を含むものであるから、本願発明１、１９と同様の理由により、当業者であっても、引用文献１−５に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
　また、本願発明２７は、本願発明２６を限定したものであるから、本願発明２６と同様の理由により、当業者であっても、引用文献１−５に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第６　原査定について
　以上のとおりであって、本願発明１−２７は、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１−５に基づいて、容易に発明できたものとはいえない。したがって、原査定の理由を維持することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。