【事件の表示】
　特願２０１４−５３３６９２「組み込み式の熱拡散」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　４月　４日国際公開，ＷＯ２０１３／０４９２４３，平成２６年１２月１８日国内公表，特表２０１４−５３４６１８〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本件拒絶査定不服審判事件に係る出願（以下，「本願」という。）は，２０１２年９月２６日（パリ条約による優先権主張２０１１年９月３０日，米国）を国際出願日とする外国語特許出願であって，平成２６年５月１６日に国際出願日における明細書，請求の範囲及び図面の翻訳文（特許法１８４条の６第２項の規定により，明細書の翻訳文及び請求の範囲の翻訳文はそれぞれ願書に添付して提出した明細書及び特許請求の範囲とみなされ，国際出願日における図面及び図面の中の説明の翻訳文は願書に添付して提出した図面とみなされる。以下，それぞれを「明細書」，「特許請求の範囲」及び「図面」という。）が提出され，平成２７年３月２７日付けで拒絶理由が通知され，同年７月１日に意見書及び手続補正書が提出されたが，平成２７年１２月１６日付けで拒絶査定がなされたものである。
　本件拒絶査定不服審判は，これを不服として，平成２８年４月１２日に請求されたものであって，本件審判の請求と同時に手続補正書が提出され，当審において，平成２９年３月７日付けで拒絶理由が通知され，同年５月２５日に意見書及び手続補正書が提出され，同年６月７日付けで拒絶理由が通知され，同年８月３１日に意見書が提出された。
２　本願の請求項１に係る発明
　本願の請求項１ないし１３に係る発明は，平成２９年５月２５日提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項によって特定されるとおりのものと認められるところ，請求項１の記載は次のとおりである。
「有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ装置であって，
　ポリマー層上のＯＬＥＤディスプレイスタックと，
　前記ポリマー層に隣接して配置された熱伝導層と，を備え，前記ポリマー層は前記ＯＬＥＤディスプレイスタック及び前記熱伝導層との間に配置され，前記熱伝導層は約２０マイクロメートルから５００マイクロメートルの厚さを有し，前記ＯＬＥＤディスプレイスタックの相対的高温領域から前記ＯＬＥＤディスプレイスタックの相対的低温領域に熱を伝達するように構成され，
　前記ディスプレイ装置は基板を備え，前記熱伝導層が前記基板の上に配置され，前記ＯＬＥＤディスプレイスタック及び前記ポリマー層が前記熱伝導層の上に配置され，
　前記ディスプレイ装置は前記基板の下に配置された複数の電子コンポーネントを備え，当該複数の電子コンポーネントは前記ＯＬＥＤディスプレイスタックから前記基板，前記熱伝導層及び前記ポリマー層によって分離され，前記複数の電子コンポーネントによって発生した熱は前記熱伝導層によって前記ＯＬＥＤディスプレイスタックに拡散する，ディスプレイ装置。」（以下，当該請求項１に係る発明を「本願発明」という。）
３　当審において通知された拒絶理由の概要
　当審において平成２９年６月７日付けで本願発明に関して通知された拒絶理由（以下，「当審拒絶理由」という。）は，概略，本願発明は，引用文献１に記載された発明及び引用文献２ないし５に記載された事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願は特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
　引用文献１ないし５は，次のとおりである。
引用文献１：特開２０１０−１４７１７９号公報
引用文献２：特開２００２−６３９８５号公報
引用文献３：特表２００７−５２５７１３号公報
引用文献４：米国特許出願公開第２０１１／００６３２６５号明細書
引用文献５：特開２０１１−６５１２２号公報
４　引用例
（１）引用文献１
　ア　引用文献１の記載
　引用文献１（特開２０１０−１４７１７９号公報）は，本願の優先権主張の日（以下，「本願優先日」という。）より前に頒布された刊行物であるところ，当該引用文献１には次の記載がある。（下線は，後述する引用発明の認定に特に関係する箇所を示す。）
（ア）　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，有機エレクトロルミネッセンス素子（以下，有機ＥＬ素子という場合がある）面状光源，照明装置，および表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
・・・（中略）・・・
【０００３】
　
電力が供給されて有機ＥＬ素子が発光する際には，供給される電力の一部がジュール熱などにより熱エネルギーに変換され，有機ＥＬ素子が発熱する
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　有機ＥＬ素子においては，さらに発光性能を向上させることが要求されている。従来の技術の有機ＥＬ素子では，印加する電圧の変化に対する色味の変化が大きいという指摘がある。・・・（中略）・・・さらに，有機ＥＬ素子に対しては，長時間，高輝度での使用にも耐える耐久性向上の要望も強い。
耐久性向上を実現するための一つの手段として，有機ＥＬ素子が発する熱を装置外に効率よく放出することが求められる
【０００６】
　本発明は，電極に印加する電圧の変化に対して，色味の変化の少なく，かつ耐久性の高い，発光性能の優れた有機ＥＬ素子を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
　本発明は，上記課題を解決するために，下記構成を有する有機ＥＬ素子およびこれを実装する装置を提供する。
〔１〕
陽極と，
　陰極と，
　前記陽極および陰極の間において，発光する光のピーク波長のより長い発光層ほど前記陽極により近い位置に配置されている複数の発光層が積層されて成る複層発光部と，
　前記陽極，前記陰極および前記複層発光部を含む積層体が搭載される支持基板と，
　該支持基板と対向して配置され，前記支持基板とともに前記積層体を挟む封止基板と，
　前記支持基板の少なくとも一方の主面，または，前記封止基板の少なくとも一方の主面に配置され，かつ熱放射率が０．７０以上である放熱層と，
　を備える有機エレクトロルミネッセンス素子。
・・・（中略）・・・
〔９〕前記
放熱層が，高熱伝導性層と黒色系材料層とを含む積層構造
〔１０〕前記
高熱伝導性層が，アルミニウム
〔１１〕前記
支持基板がガラス基板であり
・・・（中略）・・・
〔１４〕前記ガラス基板の前記積層体が搭載される主面とは反対側の主面に前記放熱層が設けられ，かつ，前記ガラス基板の前記積層体側の主面に高熱伝導性層が設けられる，上記〔１１〕に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
・・・（中略）・・・
〔１８〕
上記〔１〕から〔１５〕のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を備える表示装置。
【発明の効果】
【０００８】
　本発明によれば，電極に印加する電圧の変化に対して，色味の変化の少なく，かつ，放熱性に優れ，耐久性の高い，有機ＥＬ素子およびこれを実装した装置が提供される。」
（イ）　「【００１２】
＜有機ＥＬ素子の第１の実施形態＞
　図１を参照しつつ，有機ＥＬ素子の第１の実施形態およびその変形例について説明する。図１は，有機ＥＬ素子の第１の実施形態を示す断面図である。
【００１３】
＜１．基板＞
　有機ＥＬ素子１を構成する基板として，支持基板１０と封止基板３０がある。
支持基板１０は，その一方の主面に，発光機能部２０が搭載されている。封止基板３０は支持基板１０上の発光機能部２０を覆い，素子を封止する。図１に示すように，封止基板３０と支持基板１０とは接着部４０によって張り合わされている
【００１４】
　支持基板１０は，発光機能部２０を搭載できる領域を有する平面状の基板である。本明細書では，平板状または薄膜状（フィルム状）の基板が有する２つの主たる平面をそれぞれ主面という。支持基板１０は，リジッド基板でも，フレキシブル基板でもよい。・・・（中略）・・・
【００１５】
　封止基板３０の形状は，支持基板１０と貼り合わせて，発光機能部２０を封止できるものであればよく，図１に示すように平板状であってもよいし，発光機能部２０を収容するザグリが表面部に形成された板状の基板を用いてもよい（不図示）。図１に示す例では，封止基板３０と発光機能部２０との間は空隙となっているが，この空隙に樹脂などの充填材を設けてもよい。封止基板３０は，リジッド基板でも，フレキシブル基板でもよい。封止基板３０は，発光機能部を保護する役割を担う。上記支持基板１０について例示した例と同様のものを採用してよい。
【００１６】
　
基板を構成する材料
ガラスが好適
【００１７】
＜１．２．発光機能部＞
　
発光機能部２０は，陽極２１，陰極２２およびこれらの間に位置する複層発光部２３を備える
【００１８】
＜Ａ＞複層発光部
　
複層発光部２３は，
赤色を発光する
赤色発光層
２３ａと，緑色を発光する
緑色発光層
２３ｂと，青色を発光する発
青色発光層
２３ｃとがこの順で積層されて構成されている
【００３１】
　以上のように，発光する光のピーク波長が長い発光層ほど，陽極２１寄りに配置する構成の有機ＥＬ素子１では，電極に印加する電圧の変化に対して，色味の変化の少なく，かつ高効率で発光する有機ＥＬ素子を実現することができ，陽極２１と陰極２２との間に印加する電圧を変化させたときの，外に取出される光の色度座標における座標値ｘと，座標値ｙとの変化の幅が，それぞれ０．０５以下に抑えることができる。ここで印加する電圧を変化させるときの印加電圧の範囲は，通常，輝度が１００ｃｄ／ｍ２〜１００００ｃｄ／ｍ２となる範囲であり，少なくとも４０００ｃｄ／ｍ２〜６０００ｃｄ／ｍ２となる範囲である。また外に取出される光は，各発光層２３ａ，２３ｂ，２３ｃからの光が重ね合わされた光のことである。なお，本明細書において，色度座標の規定は国際照明委員会（ＣＩＥ）の定めるＣＩＥ１９３１に従う。
・・・（中略）・・・
【００３３】
＜Ｂ＞陽極
　本実施形態では，
陽極２１が支持基板１０の上に設けられ
【００３５】
＜Ｃ＞陰極
　本実施形態では，
陰極２２は，複層発光部２３の上に積層されて設けられ
【００３８】
＜Ｄ＞任意の構成層
・・・（中略）・・・陽極２１および陰極２２の間には必須の構成として複層発光部２３が設けられればよく，さらに他の任意の構成層を１または２以上設けてもよい。発光機能部２０に設けられ得る任意の構成層としては，例えば，正孔注入層，正孔輸送層，正孔ブロック層，電子注入層，電子輸送層，電子ブロック層などが挙げられる。
・・・（中略）・・・
【００５９】
　さらに，他の任意の構成層として，例えば，電極との密着性向上や，電極からの電荷注入の改善のために，電極に隣接して膜厚が２ｎｍ以下の絶縁層などを設けてもよい。さらに，他の任意の構成層として，界面の密着性向上や混合の防止等のために，隣接する前記各層の界面に薄いバッファー層を挿入してもよい。
・・・（中略）・・・
【００６１】
＜１．４．放熱層＞
　
放熱層６０は，高い熱放射性を発揮する層であり，熱放射率が０．７０以上である
【００６２】
　放熱層６０は，熱放射性が高い材料であるのみならず，熱伝導性も高い材料で形成されることが好ましい。本明細書において，
熱伝導とは，
熱が物体の高温部から低温部に移る現象
【００６３】
　放熱層６０は，単層で形成されてもよいし，２つ以上の複数の層を有する積層構造を有していてもよい。単層の場合としては，例えば樹脂材料中に高熱伝導性の微粒子を分散させると共に，黒色系の顔料を混合し，この樹脂材料を基板に塗布して形成された層などの形態が挙げられる。また
複数の層を含む放熱層６０としては，高熱伝導性層と，高熱放射性を示す黒色系材料層とを含む積層体の形態
【００６４】
＜１．５．トップエミッション型およびボトムエミッション型＞
　有機ＥＬ素子は，発光層からの光を放出するために，通常，複層発光部のいずれか一方側の層を全て光が透過可能なものとする。具体的には例えば，支持基板／陽極／正孔注入層／正孔輸送層／複層発光部／電子輸送層／電子注入層／陰極／封止基板という構成を有する有機ＥＬ素子の場合，支持基板，陽極，正孔注入層および正孔輸送層の全てを光が透過可能なものとし，所謂ボトムエミッション型の素子とし得る。あるいは，電子輸送層，電子注入層，陰極および封止部材の全てを光が透過可能なものとし，所謂トップエミッション型の素子とすることもできる。
・・・（中略）・・・
【００６６】
　本発明においては，放熱層が設けられる。放熱層を不透光性の材料で形成する場合には，放熱層を設けた側とは反対側の基板側から採光することになる。
・・・（中略）・・・
【００６９】
＜有機ＥＬ素子の第３の実施形態＞
　本発明の第３の実施形態およびその変形例について図３−１から図３−５を参照しつつ説明する。図３−１に第３の実施形態の有機ＥＬ素子３Ａ（以下，「第３の実施形態の素子」という場合がある）の断面図を示す。図３−１中，第１の実施形態と同様である部材については図１と同じ符号を付し，以下，第１の実施形態と異なる点を主として説明する。
【００７０】
　
有機ＥＬ素子３Ａ
トップエミッション型の
支持基板１０の発光機能部２０側の主面とは反対側の主面に放熱層６３が設けられ
放熱層６３は，２つの層で構成され
黒色系材料層６３ａ
高熱伝導性層としてのアルミニウム層６３ｂ
アルミニウム層６３ｂが支持基板１０に接して設けられ
支持基板１０としてガラス基板
支持基板１０およびアルミニウム層６３ｂでの熱の拡散を促し，また熱を支持基板１０の外部へと逃がすことを助ける
アルミニウム層６３ｂには，黒色塗料を塗布して形成された黒色系材料層６３ａが設けられており，黒色系材料層６３ａに伝達された熱の外界への放射が促進される
【００７１】
　図３−２に，第３の実施形態の素子の一変形例である有機ＥＬ素子３Ｂを示す。有機ＥＬ素子３Ａでは支持基板１０の一方の主面にのみ放熱層６３が設けられていたが，有機ＥＬ素子３Ｂにおいては，支持基板１０の両方の主面に放熱層６３が設けられている。・・・（中略）・・・
【００７２】
・・・（中略）・・・なお，以下，図３−３から
図３−５において発光機能部２０等の上部構成は図３−２と同様
【００７５】
　
図３−５に，第３の実施形態の素子のさらに別の変形例を示す
支持基板１０の発光機能部側の主面
には，アルミニウム層６３ｂのみが設けれ
・・・（中略）・・・
【０１０４】
＜Ｅ＞放熱層の形成方法
・・・（中略）・・・
【０１０５】
・・・（中略）・・・高熱伝導性層と黒色系材料層とを含む積層体は，例えば，高熱伝導性を示す材料から成る高熱伝導性シート（高熱伝導層）の一面または両面に，黒色系の顔料を含む塗料を塗布することにより作製することができる。このような複合シートは，予め作製し，これを支持基板に貼り合わせてもよし，または支持基板上で各層を順次形成してもよい。複数の層を含む放熱層６０は，黒色系材料層などの高熱放射性を示す高熱放射性層および高熱伝導性層がそれぞれ複数層積層されて構成されていてもよい。
【０１０６】
　より具体的には，例えば，黒色塗料をアルミニウムシートの一方の主面に塗布して，黒色系材料層が形成されたシートを作製し，これを支持基板に接着剤（不図示）など用いて接着する形態が挙げられる。また，他の形態としては，支持基板に予めアルミニウムを蒸着しておき，形成されたアルミニウム層の表面に黒色塗料を塗布して黒色系材料層を形成する形態が挙げられる。
【０１０７】
　シート状の放熱層は，接着剤を介在させて基板に貼り付けてもよい。・・・（中略）・・・
【０１０９】
３．本発明の有機ＥＬ素子を搭載した装置
　上記
本発明の有機ＥＬ素子は
表示装置などに用いられる
有機ＥＬ素子１を備える表示装置としては，
ドットマトリックス表示装置
を挙げることができる
ドットマトリックス表示装置において有機ＥＬ素子は，画素
として用いられ
（ウ）　「【０１３２】
＜放熱性，熱伝導性に関する検証実験等＞
　検証実験は，図５に示すような試験装置を用いて行った。本発明は，有機ＥＬ素子の発光機能部部分の構造には実質的に依存しないと考えられるため，熱源として自作のポイントヒーターを用い，ガラス，熱放射率の高い素材が被覆されたアルミニウムシートなどを用いて評価をおこなった。図５に示すように試験台８０の上にはホットプレート８１が設けられ，その中央部には，円柱形状の熱伝導部８３が設けれられている。熱伝導部８３は真鍮製であり，また，熱伝導部８３の側面には断熱シート８２が巻かれている。熱伝導部８３の上端部には試験基板保持ガラス１２が設けられている。そして，試験基板保持ガラス１２上に，被試験体となる試験基板１５が載置される。試験基板１５上面部は，その上方からから温度センサー８４によって温度が測定される。当該試験基板１５の上面部から放射熱を測定する。
【０１３３】
　図６に，試験基板保持ガラス１２上に載置された試験基板１５の平面図を示す。試験基板１５上に示すＡ〜Ｋの符号は，温度センサー８４による上方からの測定位置を示す。また，中央部の破線は，試験基板保持ガラス１２の下にある熱伝導部８３の上端面の位置を示す。このように中央部に熱源を設け，試験基板１５の一方の角部から中央部さらに対角にある他方の角部まで複数の位置を測定することにより，試験基板１５の熱拡散性を測定することができる。
【０１３４】
　各試験基板の評価は次の要領にて行った。まず，放熱効果については，最大温度（試験基板の中心部）の低下レベルを指標とした。具体的には，比較試験例１（ガラス基板のみ）における試験基板の最大温度（中心部の温度）を最大温度の最高値とし，この最高値を他の試験基板の中心部の最大温度から引いた差として求めた。最大温度が低く，最大温度の差がマイナス側に大きくなるほど熱放射性が優れることを示す。また，均熱性（熱分散性）については，各試験基板内での測定位置ごとの温度により示される温度分布を指標とした。試験基板内での温度分布に偏りが少ないほど，均熱化に優れることを示す。
・・・（中略）・・・
【０１３８】
＜実施試験例３＞
　試験基板として図７−３に示すものを用いた点以外は，上記実施試験例１と同様にして，試験基板の熱放射性および均熱性について試験をした。実施試験例３の試験基板は，図７−３に示すように，ガラス基板の外面側（発光機能部が形成される側とは反対側）表面に高熱伝導性および高熱放射性を有する層が貼付され，他方，内面側表面にはアルミニウムシートのみ貼付されている。したがって，実施試験例３の試験基板は，試験基板保持ガラス１２側から順に，アルミニウム層６３ｂ／ガラス基板１１／アルミニウム層６３ｂ／黒色系材料層６３ａが順次積層された積層体で構成されている。
【０１３９】
＜比較試験例１＞
　試験基板として図７−４に示すものを用いた点以外は，上記実施試験例１と同様にして，試験基板の熱放射性および均熱性について試験をした。比較試験例３の試験基板としては，図７−４に示すようにガラス基板１１単体が用いられた。
・・・（中略）・・・
【０１４１】
＜評価＞
　以上の実施試験例１から３，並びに比較試験例１および２についての上記検証試験結果を図８および表３に示す。
【０１４２】
【表３】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・・・（中略）・・・
【０１４４】
　表３に示されるとおり，実施試験例１〜３のいずれも，比較試験例１および２よりも最大温度が低く，最大温度を示す中央部において熱をより多く逃がしていることが明らかになった。また，比較試験例１および２の方が最大−最小温度差の値が大きく，同一基板内での温度差が大きいことが明らかになった。
【０１４５】
　図８に示されるように，比較例１および２においては，試験基板周辺部の測定位置Ａ〜ＣおよびＩ〜Ｋが約４０〜５５℃程度であるのに対し，基板中央部の測定位置Ｄ〜Ｈにおいては，約８０〜９０℃程度と顕著な温度差が認められた。このように比較試験例１および２に供された試験基板は，均熱性（熱分散性）が低いことが明らかとなった。
【０１４６】
　これに対し，実施試験例１〜３については，測定位置Ａ〜Ｋ間における温度分布が，およそ７０〜８０℃程度の間でなだらかに分布していることが明らかとなった。すなわち，実施試験例１〜３に供された試験基板は，均熱性（熱分散性）が高いことが明らかとなった。」
（エ）　「【図面の簡単な説明】
【０１５３】
【図１】本発明の第１の実施形態の有機ＥＬ素子の断面図である。
・・・（中略）・・・
【図３−１】本発明の第３の実施形態を示す断面図である。
【図３−２】本発明の第３の実施形態の一変形例を示す断面図である。
・・・（中略）・・・
【図３−５】本発明の第３の実施形態の一変形例を示す断面図である
・・・（中略）・・・
【図５】検証実験装置の側面を示す図である。
【図６】検証実験装置上に載置される試験基板および測定位置を示す平面図である。
・・・（中略）・・・
【図７−３】実施試験例３に供された試験基板の断面図を示す図である。
【図７−４】比較試験例１に供された試験基板の断面図を示す図である。
・・・（中略）・・・
【図８】検証試験結果を示す図である。
・・・（中略）・・・
【図１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・・・（中略）・・・
【図３−１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【図３−２】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・・・（中略）・・・
【図３−５】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・・・（中略）・・・
【図５】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【図６】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・・・（中略）・・・
【図７−３】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【図７−４】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・・・（中略）・・・
【図８】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
」
　イ　引用文献１に記載された発明
　引用文献１の図１及び図３−２から，図３−２に示された「第３の実施形態の素子の一変形例」における発光機能部２０が，図１に示された「第１の実施形態の素子」における発光機能部２０と同じ層構成であることを看取でき，【００７２】の記載から，図３−５に示された「第３の実施形態の素子のさらに別の変形例」である有機ＥＬ素子３Ａの発光機能部２０も，図１に示された「第１の実施形態の素子」における発光機能部２０と同じ層構成であることを理解でき，さらに，図３−１及び図３−５から，図３−５に示された「第３の実施形態の素子のさらに別の変形例」において，支持基板１０の発光機能部側の主面とは反対側の主面に放熱部６３が設けられていること，及び，当該放熱部６３が，図３−１に示された「第３の実施形態の素子」において支持基板１０の発光機能部側の主面とは反対側の主面に設けられた放熱部６３と同じ層構成であることを看取できる。
　そして，前記ア（ア）ないし（エ）を含む引用文献１の全記載から，図３−５に示された「第３の実施形態の素子のさらに別の変形例」である有機ＥＬ素子３Ａを画素として用いたドットマトリックス表示装置についての発明を把握することができるところ，前記看取できる事項を踏まえれば，当該発明の構成は次のとおりである。
「トップエミッション型の有機ＥＬ素子３Ａを画素として用いたドットマトリックス表示装置であって，
　前記有機ＥＬ素子３Ａは，
ガラス製の支持基板１０と，
前記支持基板１０上に設けられた陽極２１，前記陽極２１上に設けられた赤色発光層２３ａ，前記赤色発光層２３ａに設けられた緑色発光層２３ｂ，前記緑色発光層２３ｂ上に設けられた青色発光層２３ｃ，及び前記青色発光層２３ｃ上に設けられた陰極２２を含む発光機能部２０と，
前記発光機能部２０を覆うように前記支持基板１０と張り合わされて素子を封止する封止基板３０と，
前記支持基板１０と前記陽極２１の間であって，前記支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂと，
前記支持基板１０の他方側の主面に設けられ，前記支持基板１０に接して設けられたアルミニウム層６３ｂと当該アルミニウム層６３ｂ上に黒色塗料を塗布して形成された黒色系材料層６３ａとから構成され，熱放射率が０．７０以上である放熱層６３と，
を有するものであり，
　前記アルミニウム層６３ｂは，支持基板１０及びアルミニウム層６３ｂでの熱の拡散を促し，また熱を支持基板１０の外部へと逃がすことを助ける高熱伝導性層として機能し，
　前記黒色系材料層６３ａは，伝達された熱の外界への放射を促進するよう機能する，
　ドットマトリックス表示装置。」（以下，「引用発明」という。）
（２）　引用文献２
　ア　引用文献２の記載
　引用文献２（特開２００２−６３９８５号公報）は，本願優先日より前に頒布された刊行物であるところ，当該引用文献２には次の記載がある。（下線は，後述する引用文献２記載事項の認定に特に関係する箇所を示す。）
（ア）　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，有機ＥＬ素子に関し，特にプラスチック基板を使用した有機エレクトロルミネッセンス素子（以下，「エレクトロルミネッセンス」を「ＥＬ」と略称する）の放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】・・・（中略）・・・
【０００３】従来の有機ＥＬ素子は，図３に示すように，ガラス基板２０上に陽極６，正孔輸送層７，発光層８，電子輸送層９，陰極１０を順次形成した構成を有している。正孔輸送層７，発光層８，電子輸送層９には有機材料が用いられる。陽極６から注入される正孔と陰極１０から注入される電子が発光層８において再結合することによって発光する。
【０００４】この有機ＥＬ素子の正孔輸送層，発光層，電子輸送層に利用する有機材料の中には１００℃程度で凝集，結晶化する材料もあり，有機ＥＬ素子を数１００ｍＡ／ｃｍ２程度の電流密度で駆動する際には，素子部の局所的な発熱によって有機ＥＬ素子の特性が劣化する問題があった。
・・・（中略）・・・
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，プラスチック基板上に形成した有機ＥＬ素子は，プラスチック基板が熱伝導性がガラス基板に比べて小さいために，上記の従来のガラス基板上に形成した素子に比べ，低い電流密度で素子特性が劣化する。そのために，最高輝度が小さくなり，連続駆動時の寿命が短い等の問題がある。
・・・（中略）・・・
【００１０】したがって，本発明の目的は，放熱特性が改善され，高輝度かつ安定に発光するプラスチック基板を用いた有機ＥＬ素子を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】・・・（中略）・・・
・・・（中略）・・・
【００１２】本発明の第１の構成は，プラスチック製基板上に，少なくとも陽極，有機発光層，および陰極を積層してなる有機エレクトロルミネッセンス素子であって，前記基板は，該基板の熱伝導率より高い熱伝導率を有する材料よりなる放熱層で被覆されていることを特徴とする。
・・・（中略）・・・
【００１６】本発明の上記第２の構成の有機ＥＬ素子においては，陽極間に絶縁層を配置することにより，陽極縁部からの漏電防止と有機ＥＬ素子の表示コントラストの向上ができる。また，この絶縁層に熱伝導性のよい材料を使用することによって，上記の第１の構成の有機ＥＬ素子よりもさらに素子の放熱効果も向上させることができる。」
（イ）　「【００１７】
【発明の実施の形態】次に，本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】図１は，本発明の第１の実施の形態の有機ＥＬ素子の概略断面図である。本実施の形態の有機ＥＬ素子は，プラスチック製の基板１の片面または両面（図１では基板１の下面のみ）に基板１から水分や揮発性物質の拡散を抑制するガスバリア層３と傷付き防止のためのコート層２が順次成膜されており，さらに
基板１の上面には放熱層４，絶縁層５が順次形成されている。絶縁層５の上には陽極６，正孔輸送層７，発光層８，電子輸送層９が順次形成されており，さらに電子輸送層９の上には陰極１０が形成されて有機ＥＬ素子が構成されている。
絶縁層５も放熱層４と陽極間の絶縁性が問題ない場合には省くことができる
・・・（中略）・・・
【００２１】放熱層４は上記のように，基板１上の有機ＥＬ素子を積層する側の形成し，プラスチック製の基板１より高い熱伝導率を有する材料よりなり，好ましくは一桁以上熱伝導率が高い材料よりなる。例えば，基板１としてポリカーボネイト（熱伝導率：０．２Ｗ／ｍ・Ｋ）を用いる場合には，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，ＳｉＣ，ＢｅＯ，ＡｌＮ，Ａｌ２Ｏ３等の材料を用いることが好ましい。放熱層４の形成方法は特に限定されず，真空蒸着法，スパッタリング法，イオンプレーティング法等適宜使用できる。
【００２２】絶縁層５としてはＳｉＯｘ，Ｓｉ３Ｎ４，Ａｌ２Ｏ３等の材料を使用することができ，真空蒸着法，スパッタリング法，イオンプレーティング法等によって形成される。
・・・（中略）・・・
【００４４】次に本発明の第２の実施の形態の有機ＥＬ素子について図面を参照して説明する。・・・（中略）・・・
【００４５】本実施の形態の有機ＥＬ素子は，複数の陽極の各陽極間を充填し，有機ＥＬ素子の絶縁性の放熱層４（ＳｉＯｘ，Ｓｉ３Ｎ４，Ａｌ２Ｏ３等の絶縁膜からなる）に接続された絶縁層１２を形成したものである。この絶縁層１２により陽極縁部からの漏電防止と有機ＥＬ素子の表示コントラストの向上ができる。また，この絶縁層１２に熱伝導性のよい材料を使用すれば上記の第１の実施の形態の有機ＥＬ素子よりもさらに素子の放熱効果も向上させることができる。
絶縁層１２の材料としては，
熱伝導性ポリイミド樹脂
を使用することができる
（ウ）　「【００４９】
【発明の効果】以上説明したように，本発明ではプラスチック製の基板を使用した
有機ＥＬ素子において，基板と陽極の間に放熱層を設ける
，素子駆動中に発生する熱をこの放熱層から放熱する
（エ）　「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の有機ＥＬ素子の概略断面図である。
・・・（中略）・・・
【図１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
」
　イ　引用文献２に記載された技術事項
　引用文献２の【００１８】の「絶縁層５も放熱層４と陽極間の絶縁性が問題ない場合には省くことができる。」との記載が，放熱層４として絶縁性を有するものを用いたときには絶縁層５が必要なく，放熱層４として導電性を有するものを用いたときには絶縁層５が必要になることを意味していることが，当業者に自明であり，かつ，【００１８】等に記載された「第１の実施の形態」における「絶縁層５」の材料としてポリイミド樹脂を用いることができることは，【００４５】の記載から当業者に自明であるから，引用文献２に，次の技術的事項が記載されていると認められる。
「有機ＥＬ素子において，素子駆動中に発生する熱を放熱するための放熱層を基板と陽極の間に設ける場合，
　放熱層として導電性を有するものを用いるときには，前記陽極と前記放熱層間を絶縁するための絶縁層を，前記陽極と前記放熱層との間に設ける必要があること，
及び，
　前記絶縁層の材質としては，ポリイミド樹脂を用いることができること。」（以下，「引用文献２記載事項」という。）
（３）引用文献３
　ア　引用文献３の記載
　引用文献３（特表２００７−５２５７１３号公報）は，本願優先日より前に頒布された刊行物であるところ，当該引用文献３には次の記載がある。（下線は，後述する引用文献３記載事項の認定に特に関係する箇所を示す。）
（ア）　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，有機発光ディスプレイ装置に関する。より詳細には，
本発明は，有機発光ディスプレイ装置内部での発熱に起因する局所的な老化を減らすことに関する
【背景技術】
・・・（中略）・・・
【０００４】
　有機発光ダイオードから効率的な高輝度ディスプレイを作ることができる。しかしディスプレイが高輝度モードで動作している間に発生する熱がディスプレイの寿命を制限する可能性がある。なぜならＯＬＥＤディスプレイ内の発光材料は，高い温度で使用するほど劣化が早いからである。ＯＬＥＤディスプレイの全体的な明るさを維持することは重要であるが，ディスプレイ内部の局所的な劣化を避けることのほうがはるかに重要である。ヒトの視覚系は，ディスプレイの明るさの違いに非常に敏感である。したがってユーザーは，ただちに均一性の違いに気づく。ＯＬＥＤディスプレイにおける均一性の局所的な差は，ディスプレイ上に静的パターンを表示する結果として起こる可能性がある。例えばグラフィック・ユーザー・インターフェイスは，一定の場所に明るいアイコンを表示し続けることがしばしばある。このような局所的パターンによってＯＬＥＤディスプレイの局所的老化が起こるだけでなく，ディスプレイに局所的な熱いスポットも生じることになる。そのためその局所的パターン内の発光素子がさらに劣化する。ガラス支持体とプラスチック支持体は，ディスプレイが作動しているときに基板全体を均一な温度にするほどの熱伝導性はなかろう。したがって熱管理技術が改善されると，有機ディスプレイ装置の予想寿命が大きく延びる可能性がある。
・・・（中略）・・・
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　そこで本発明の１つの目的は，
ＯＬＥＤディスプレイ内の熱分布をより均一にする
【課題を解決するための手段】
【０００９】
　本発明の一実施態様によると，ＯＬＥＤディスプレイは，基板と；その基板上に形成された第１の電極と，第１の電極の上に位置する１つ以上のＯＬＥＤ発光層と，そのＯＬＥＤ発光層の上に位置する第２の電極とを備える１つ以上のＯＬＥＤ発光素子と；第２の電極の上方に位置する封止用カバーと；封止用カバーまたは
基板の外面上に
熱伝導性背面プレート
（イ）　「【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
　図１ａには，本発明の一実施態様によるトップ・エミッション型
ＯＬＥＤディスプレイ
【００１４】
・・・（中略）・・・
熱伝導性背面プレート２０
Ａｌ
などの金属
で構成する
本発明のようなフラット−パネル・ディスプレイはできるだけ薄くしなくてはならない
３００μｍの
金属
プレートを用いるとよい結果が得られる
　イ　引用文献３に記載された技術事項
　前記アで摘記した引用文献３の記載から，引用文献３に，次の技術的事項が記載されていると認められる。
「できるだけ薄くすることが要求されるＯＬＥＤディスプレイにおいて，ＯＬＥＤディスプレイ内の熱分布を均一にすることでＯＬＥＤディスプレイ内部での発熱に起因する局所的な老化を減らすために，基板の外面に設けられる熱伝導性背面プレートとしては，３００μｍの金属プレートを用いるとよい結果が得られること。」（以下，「引用文献３記載事項」という。）
（４）引用文献４，５に記載された技術的事項
　ア　引用文献４の記載
　引用文献４（米国特許出願公開第２０１１／００６３２６５号明細書）は，本願優先日より前に頒布された刊行物であるところ，当該引用文献３には次の記載がある。（下線は，後述する引用文献４又は５記載事項の認定に特に関係する箇所を示す。）
（ア）　「　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
」（図面１及び２ページ）
（イ）　「BACKGROUND OF THE INVENTION 
[0002]　1. Field of the Invention
[0003]　The present invention relates to a flat panel display (FPD) and, more particularly, to a flat panel display capable of effectively dispersing the heat generated by a panel, and a printed circuit board (PCB) and（審決注：当該記載中のカンマの位置は誤記であり，正しくは「by a panel and a printed circuit board (PCB), and」と解される。） blocking electromagnetic interference (EMI) generated therein to improve resistance against electromagnetic compatibility (EMC).
[0004]　2. Description of the Related Art
[0005]　A flat panel display (FPD) is divided into an emission type flat panel display, such as an organic light emitting display (OLED) and a plasma display panel (PDP); and a non-emission type flat panel display which does not emit light like a liquid crystal display (LCD).
[0006]　The flat panel display includes a display panel for displaying an image, a driver for providing a predetermined signal to the pixels provided in the display panel, and a controller for controlling the driver.
[0007]　In this regard, the driver and the controller are mounted on printed circuit boards (PCBs) and the printed circuit boards are provided on the back surface of the display panel.
[0008]　The printed circuit board on which the driver is mounted and the printed circuit board on which the controller is mounted are positioned on the opposite surface, that is, the back surface of the display panel for displaying an image. A plurality of signal lines for transmitting and receiving signals between the driver and the controller are formed between the printed circuit board on which the driver is mounted and the printed circuit board on which the controller is mounted. The printed circuit boards and the signal lines are fixed to the back surface of the panel by an adhesive tape.
[0009]　A front frame which is positioned on the front surface of the display panel and in which an image display region is opened, and a back frame positioned on the back surface of the display panel, are fastened to each other so that the assembly of the flat panel display is completed.
・・・（中略）・・・
[0014]　In addition, in the case of the flat panel display having the above structure, since the printed circuit boards are directly attached on the back surface of the display panel by the adhesive tape, a path which can effectively disperse the heat generated by the display panel and the heat generated by the printed circuit board is not formed so that, when the flat panel display operates for a long time, the flat panel display is vulnerable to the heat.
　　SUMMARY OF THE INVENTION 
[0015]　Accordingly, the present invention has been developed to provide a flat panel display (FPD) in which a conductive heat proof plate is inserted between the back surface of a display panel on which printed circuit boards (PCBs) and signal lines are formed; and in which a back frame positioned on the back surface of the display panel is provided to cover the printed circuit boards and the signal lines, in which a shield can is formed in the internal surface region of the back frame corresponding to the printed circuit board on which a timing controller is mounted, and in which the shield can is electrically coupled to the heat proof plate to improve resistance against the electromagnetic compatibility of a large flat panel display and to improve a thermal characteristic.
[0016]　In order to achieve the foregoing and/or other aspects of the present invention, the present invention provides a flat panel display (FPD), comprising a display module including a display panel for displaying an image on a front surface, first and second printed circuit boards (PCB) attached on a back surface of the display panel and electrically coupled to a scan driver and a data driver, a third printed circuit board on which a timing controller is mounted, a plurality of signal lines coupled between the printed circuit boards to transmit and receive signals between the printed circuit boards, and a heat proof plate inserted between the back surface of the display panel and the first to third printed circuit board and a front frame and a back frame coupled to a front surface and a back surface of the display module, respectively. A shield can formed to cover the timing controller is formed in an internal surface region of the back frame corresponding to a third printed circuit board on which the timing controller is mounted.
[0017]　The shield can completely overlaps an area of the third printed circuit board on which the timing controller is mounted and includes walls corresponding to circumferential edges of the third printed circuit board.
[0018]　A conductive tape is formed on a bottom surface of the shield can walls that contact the heat proof plate so that the heat proof plate is electrically coupled to the shield can.
・・・（中略）・・・
[0022]　The scan driver and the data driver are formed of a plurality of ICs. The plurality of ICs that constitute the data driver are mounted on flexible printed circuit boards (FPCBs), and the flexible printed circuit boards are coupled to the second printed circuit board.
[0023]　The heat proof plate is made of a material having high conductivity and thermal conductivity. An external surface of the heat proof plate is formed of an adhesive material. The heat proof plate is made of a material having a color having high reflectance.」
（日本語訳）
「発明の背景
［０００２］　１．本発明の分野
［０００３］　本発明は
平面型表示装置（ＦＰＤ）に関し
パネル及びプリント回路基板（ＰＣＢ）で発生する熱を効果的に分散する
［０００４］　２．先行技術の記載
［０００５］　平面型表示装置（ＦＰＤ）は有機ＥＬ表示装置（ＯＬＥＤ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のような発光型の平面型表示装置と，液晶表示装置（ＬＣＤ）のように発光を伴わない非発光型の平面型表示装置とに分類される。
［０００６］　平面型表示装置は，画像を表示するための表示パネル及び表示装置内に備えられた画素に所定の信号を送信する駆動部，並びに駆動部を制御する制御部を有する。
［０００７］　その際，
駆動部及び制御部はプリント回路基板（ＰＣＢｓ）上に実装され，プリント回路基板は表示パネルの背面に設けられる
［０００８］　駆動部が実装されるプリント回路基板及び制御部が実装されるプリント回路基板は，反対側の面すなわち画像を表示する表示パネルの背面に配置される。駆動部及び制御部間の信号を送受信する複数の信号線は駆動部が実装されるプリント回路基板及び制御部が実装されるプリント回路基板間にて形成される。プリント回路基板及び信号線は粘着テープによりパネルの背面に固定される。
［０００９］　表示パネルの前面に配置され画像表示領域に開口が設けられた前フレームと，表示パネルの背面に配置された後フレームとを互いに緊結することによって，平面型表示装置の組立てが完成する。
・・・（中略）・・・
［００１４］　さらに，上述の構造を有する平面型表示装置の場合には，
プリント回路基板は粘着テープにより表示パネルの背面上に直接取り付けられるので，表示パネルから発生する熱やプリント回路基板から発生する熱を効果的に分散させることができる経路が形成されず，平面型表示装置が長時間作動する場合にその熱に対して弱くなる
　　発明の概要
［００１５］　したがって，本発明は，表示パネルの背面と，その上に設けられた複数のプリント回路基板（ＰＣＢｓ）及び信号線との間に，耐熱伝導板を設けた平面型表示装置（ＦＰＤ）を提供するためになされたものであり；前記表示パネルの背面に位置する後フレームが前記複数のプリント回路基板及び信号線を覆うように設けられ，前記後フレームの内面であってタイミング制御部が実装されたプリント回路基板に対応する位置には遮蔽缶が設けられるとともに，前記遮蔽缶は，前記耐熱伝導板に電気的に接続され，大型の平面型表示装置における電磁環境両立性に対する対応力を改善し，熱特性を改善する。
［００１６］　本発明の前述の及び／又は他の目的を達成するために，本発明は，前面に画像を表示する表示パネルと，前記
表示パネルの背面に取り付けられるとともに走査駆動部及びデータ駆動部に電気的に接続された第１及び第２プリント回路基板（ＰＣＢ）と，タイミング制御部が実装された第３プリント回路基板と，
前記表示パネルの背面と前記第１ないし第３プリント回路基板との間に設けられた耐熱伝導板と，
を含むディスプレイモジュールを具備する平面型表示装置
［００１７］　前記遮蔽缶は，前記タイミング制御部が実装される前記第３プリント回路基板の領域を完全に覆うよう構成されているとともに，前記第３プリント回路基板の周辺端部に対応する壁を有している。
［００１８］　導電性テープが，前記耐熱伝導板と接触する前記遮蔽缶の壁の底面に設けられ，したがって前記耐熱伝導板は前記遮蔽缶に電気的に接続される。
・・・（中略）・・・
［００２２］　
前記走査駆動部及びデータ駆動部は複数のＩＣで構成される。前記データ駆動部を構成する複数のＩＣは複数の可撓性プリント回路基板（ＦＰＣＢｓ）上に実装され，当該複数の可撓性プリント回路基板は前記第２プリント回路基板に連結される。
［００２３］　前記耐熱伝導板は導電性及び熱伝導性が高い材料からなる。前記耐熱伝導板の外面は接着材料からなる。前記耐熱伝導板は反射率の高い色を有する材料からなる。」
（ウ）　「BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS 
[0025]・・・（中略）・・・
[0026]　FIG.1 is a block diagram illustrating the structure of a flat panel display (FPD) according to an embodiment of the present invention;
[0027]　FIG.2 is an exploded perspective view illustrating the structure of the flat panel display according to an embodiment of the present invention;」
（日本語訳）
「図の簡単な説明
［００２５］・・・（中略）・・・
［００２６］　図１は本発明の実施形態に係る平面パネル型ディスプレイ（ＦＰＤ）の構造を示すブロック図である；
［００２７］　図２は本発明の実施形態に係る平面型表示装置の構造を示す分解斜視図である；」
（オ）　「DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION 
[0030]　・・・（中略）・・・
[0032]　FIG.1 is a block diagram illustrating the structure of a flat panel display (FPD) according to an embodiment of the present invention.
・・・（中略）・・・
[0034]　Referring to FIG.1, the organic light emitting display as the flat panel display according to the embodiment of the present invention includes a display panel 30 including a plurality of pixels 40 coupled to scan lines S1 to Sn and data lines D1 to Dm, a scan driver 10 for driving scan lines S1 to Sn, a data driver 20 for driving data lines D1 to Dm, and a timing controller 50 for controlling the scan driver 10 and the data driver 20.
・・・（中略）・・・
[0039]　That is, the flat panel display according to the embodiment of the present invention includes a display panel 30 for displaying an image, the scan/data drivers 10 and 20 for providing predetermined signals, that is, the scan signals and the data signals to the pixels 40 provided in the display panel 30, and a timing controller 50 for controlling the scan/data drivers.
[0040]　In this regard, the scan driver 10 and the data driver 20 are realized by a plurality of ICs and are mounted on a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB) so as to be electrically coupled to the printed circuit board on which various elements are mounted. The timing controller 50 is mounted on an additional printed circuit board. A plurality of signal lines for transmitting signals between the scan/data driver and the timing controller are formed between the printed circuit boards.
・・・（中略）・・・
[0042]　The scan/data drivers 10 and 20 and the timing controller 50 are mounted on printed circuit boards, and the printed circuit boards are positioned on the back surface of the display panel 30.
[0043]　In this regard, the structure including the display panel 30, the scan/data drivers 10 and 20, and the timing controller 50 is referred to as a display module. A frame (not shown) is coupled to the front and back surfaces of the display module so that the assembly of the flat panel display is completed.
・・・（中略）・・・
[0045]　FIG.2 is an exploded perspective view illustrating the structure of the flat panel display according to the embodiment of the present invention. FIG.3 is a perspective view illustrating the front surface of the back frame of FIG.2.
[0046]　Referring to FIG.2, the flat panel display according to the embodiment of the present invention includes a display module 100, a front frame 200 and a back frame 300, the front frame 200 being coupled to the back frame 300.
[0047]　The display module 100 includes a display panel 30 for displaying an image, flexible printed circuit boards 24 in which IC type data drivers 22 are mounted on the opposite surface, that is, the back surface 32 of the display panel 30, first printed circuit boards 15 in which an IC type scan driver (not shown) is formed on the front surface of the display panel 30 and which is electrically coupled to the scan driver, second printed circuit boards 25 electrically coupled to the flexible printed circuit boards 24, a third printed circuit board 55 on which the timing controller (not shown) is mounted, and a plurality of signal lines 70 formed between the first/second printed circuit boards 15 / 25 and the third printed circuit board 55 for transmitting and receiving signals between the scan/data drivers and the timing controller.
・・・（中略）・・・
[0051]　In addition, when the printed circuit boards are directly attached on the back surface 32 of the display panel 30, a path which can effectively disperse the heat generated by the display panel 30 and the heat generated by the printed circuit board is not formed so that, when the flat panel display operates for a long time, the flat panel display is vulnerable to heat.
[0052]　According to the embodiment of the present invention, a conductive heat proof plate 60 is inserted into the back surface 32 of the display panel 30 on which the printed circuit boards 15, 25, and 55 and the signal lines 70 are formed. A shield can 310 covering the timing controller (not shown) is formed in the internal surface region of the back frame 300 corresponding to the third printed circuit board 55 on which the timing controller is mounted. The shield can 310 is electrically coupled to the heat proof plate 60 to reduce the electromagnetic interference noise generated by the timing controller, and to reduce electromagnetic susceptibility (EMS) against the external electromagnetic wave environment. Therefore, the resistance against the electromagnetic waves of the flat panel display is enhanced, that is, the resistance against electromagnetic compatibility (EMC) and the thermal characteristic can be improved.
[0053]　To be specific, referring to FIGS. 2 and 3, according to the embodiment of the present invention, the heat proof plate 60 made of a material having high conductivity and thermal conductivity is attached to the back surface 32 of the display panel 30.
[0054]　In this regard, since the heat proof plate 60 has adhesiveness on both surfaces, the heat proof plate 60 is attached to the back surface 32 of the display panel, and the first to third printed circuit boards 15, 25, and 55 are fixed to one surface of the heat proof plate 60 without an additional adhesive tape.
[0055]　As described above, the heat proof plate 60 is provided between the rear surface 32 of the display panel and the first to third printed circuit boards 15, 25, and 55 so that a path which can effectively disperse the heat generated by the display panel 30 and the heat generated by the printed circuit boards is formed, and a heat proof characteristic is improved.」
（日本語訳）
「発明の詳細な説明
［００３０］・・・（中略）・・・
［００３２］　図１は本発明の実施形態に係る平面型表示装置（ＦＰＤ）の構造を図示している分解組立図である。
・・・（中略）・・・
［００３４］　図１を参照すると，
本発明の実施形態の平面型表示装置としての有機ＥＬ表示装置
・・・（中略）・・・
［００３９］　つまり，
本発明の実施形態に係る平面型表示装置は，画像を表示するための表示パネル３０と，所定の信号すなわち走査信号及びデータ信号を前記表示パネル３０に設けられた画素４０に供給する走査駆動部１０及びデータ駆動部２０と，前記走査駆動部及びデータ駆動部を制御するためのタイミング制御部５０とを有する
［００４０］　ここで，
前記走査駆動部１０及びデータ駆動部２０は，複数のＩＣにより実現され，プリント回路基板（ＰＣＢ）又は可撓性プリント回路基板（ＦＰＣＢ）に実装されて，各種部品が実装されたプリント回路基板と電気的に接続される。前記タイミング制御部５０は，追加のプリント回路基板に実装される。
・・・（中略）・・・
［００４２］　
前記走査駆動部１０，前記データ駆動部２０及び前記タイミング制御部５０は，複数のプリント回路基板に実装され，当該複数のプリント回路基板は，表示パネル３０の背面に配置される
［００４３］　ここで，前記表示パネル３０，前記走査駆動部１０，前記データ駆動部２０及び前記タイミング制御部５０を含む構造体はディスプレイモジュールと呼ばれる。フレーム（図示していない）が，前記ディスプレイモジュールの前面及び背面に連結されることで，平面型表示装置の組立ては完成する。
・・・（中略）・・・
［００４５］　図２は本発明の実施形態に係る平面型表示装置の構造を示す分解斜視図である。図３は図２の後フレームの前面を示す斜視図である。
［００４６］　図２を参照すると，本発明の実施形態に係る平面型表示装置は，ディスプレイモジュール１００と前フレーム２００と後フレーム３００とを有しており，前記前フレーム２００は前記後フレーム３００に連結される。
［００４７］　前記ディスプレイモジュール１００は，
画像を表示するための表示パネル３０と，ＩＣタイプのデータ駆動部２２が反対面にすなわち表示パネル３０の背面３２に実装された複数の可撓性プリント回路基板２４と，ＩＣタイプの走査駆動部
が前記表示パネル３０の前面に設けられる
・・・（中略）・・・
［００５１］　さらに，
前記各プリント回路基板が前記表示パネル３０の背面３２上に直接取り付けられるときには，前記表示パネル３０が発生する熱や前記プリント回路基板が発生する熱を効果的に分散させることができる経路が形成されず，平面型表示装置が長時間作動する場合にその熱に対して弱くなる
［００５２］　本発明に係る実施形態によると，
耐熱伝導板６０が，前記表示パネル３０の背面３２とその上に設けられる前記プリント回路基板１５，２５，５５及び前記信号線７０との間に挿入される。
［００５３］　より詳細には，図２及び図３を参照し本発明の実施形態によると，導電性及び熱伝導性の高い材料で製造される前記耐熱伝導板６０は，前記表示パネル３０の背面３２に取り付けられる。
［００５４］　ここで，前記耐熱伝導板６０は，その両面に接着性を有していて，前記表示パネルの背面３２に取り付けられ，前記第１ないし第３プリント回路基板１５，２５，５５は，粘着テープなしで前記耐熱伝導板６０の一方の面に固定される。
［００５５］　上述したように，前記
耐熱伝導板６０は，前記表示パネルの背面３２と前記第１ないし第３プリント回路基板１５，２５，５５との間に設けられているので，前記表示パネル３０が発する熱及び前記各プリント回路基板が発する熱を効果的に分散させることができる経路が形成され，耐熱特性が改善する
　イ　引用文献５の記載
　引用文献５（特開２０１１−６５１２２号公報）は，本願優先日より前に頒布された刊行物であるところ，当該引用文献３には次の記載がある。（下線は，後述する引用文献４又は５記載事項の認定に特に関係する箇所を示す。）
（ア）　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，平板表示装置に関し，特にパネル及びＰＣＢで発生する熱を効果的に分散させると共に電磁両立性（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ，ＥＭＣ）に対する対応力を向上させる平板表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
　通常，平板表示装置は，パネル自ら光を発生させる有機電界発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｅｖｉｃｅ，ＯＬＥＤ），およびプラズマ表示装置（Ｐｌａｓｍａ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｐａｎｅｌ，ＰＤＰ）などの発光型平板表示装置と，液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）のように自ら光を発することができない非発光型平板表示装置とに分けられる。
【０００３】
　このような
平板表示装置は，画像を表示する表示パネルと，前記表示パネルに備えられた画素に所定の信号を提供する駆動部と，前記駆動部を制御する制御部と，から構成される
【０００４】
　このとき，
前記駆動部及び制御部は，それぞれ印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）上に実装され，前記ＰＣＢは表示パネルの背面に位置するのが一般的である
【０００５】
　即ち，
画像を表示する表示パネルの反対面，即ち，表示パネルの背面には駆動部が実装されたＰＣＢと制御部が実装されたＰＣＢが位置し，前記駆動部が実装されたＰＣＢと制御部が実装されたＰＣＢの間には前記駆動部と制御部間の信号を送受信するための多数の信号線が形成され，前記ＰＣＢ及び信号線は接着テープなどによりパネル後面に固定される
・・・（中略）・・・
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
・・・（中略）・・・
【００１１】
　また，前記構造を有する平板表示装置の場合，
表示パネルの背面にＰＣＢが接着テープにより直接付着されているので，前記表示パネルで発生する熱及び前記ＰＣＢで発生する熱を効果的に分散させることができる経路が形成されず，平板表示装置が長時間動作する場合に熱に弱くなるという短所がある
【００１２】
　そこで，本発明は，上記問題に鑑みてなされたものであり，本発明の目的とするところは，大型平板表示装置のＥＭＣ対応力を向上させると同時に，熱特性の改善を実現することが可能な，新規かつ改良された平板表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
　上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，複数の画素が含まれ，前記複数の画素により画像を表示する表示パネルと，前記表示パネルに備えられた画素にそれぞれ走査信号及びデータ信号を提供する走査駆動部及びデータ駆動部と，前記走査駆動部及びデータ駆動部に所定の制御信号を印加して前記走査駆動部及びデータ駆動部を制御するタイミング制御部と，前記走査駆動部及びデータ駆動部と電気的に連結された第１印刷回路基板及び第２印刷回路基板と，前記タイミング制御部が実装される第３印刷回路基板と，前記第３印刷回路基板と第１，２印刷回路基板の間に前記タイミング制御部と前記走査及びデータ駆動間の信号を伝達する複数の信号線と，前記表示パネルの背面と前記第１〜第３印刷回路基板の間に挿入される放熱板と，前記複数の信号線を覆う遮蔽部と，を備えることを特徴とする，平板表示装置が提供される。
・・・（中略）・・・
【発明の効果】
【００１９】
　以上説明したように本発明によれば，大型平板表示装置のＥＭＣ対応力を向上させると同時に，熱特性の改善を実現できるという効果を奏する。」
（イ）　「【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る平板表示装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施形態に係る平板表示装置の背面構造に対する平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る平板表示装置の特定領域Ｉ−Ｉ’に対する断面図である。」
（ウ）　「【発明を実施するための形態】
【００２１】
・・・（中略）・・・
【００２３】
　図１を参照すると，
本発明の実施形態に係る平板表示装置としての有機電界発光表示装置
・・・（中略）・・・
【００２８】
　即ち，
本発明の実施形態に係る平板表示装置は，画像を表示する表示パネル３０と，前記表示パネル３０に備えられた画素４０に
走査信号及びデータ信号を提供する走査／データ駆動部１０，２０と，前記走査／データ駆動部を制御するタイミング制御部５０とから構成される
【００２９】
　このとき，前記走査駆動部１０及び
データ駆動部２０は，多数のＩＣで実現されて印刷回路基板（ＰＣＢ）に実装されてもよいし，軟性回路基板（ＦＰＣＢ）上に実装されて各種素子が実装されたＰＣＢと電気的に連結されてもよい。前記タイミング制御部５０は別途のＰＣＢ上に実装され，
・・・（中略）・・・
【００３１】
　ここで，
前記
データ駆動部
２０及びタイミング制御部５０は，それぞれ印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）上に実装され，前記ＰＣＢは表示パネルの背面に位置するのが一般的である
【００３２】
　図２及び図３は，本発明の実施形態に係る平板表示装置の背面構造に対する平面図及び特定領域Ｉ−Ｉ’に対する断面図であって，図２及び図３を参照すれば，前記画像を表示する表示パネル３０の反対面，即ち，
表示パネルの背面には，ＩＣ形態のデータ駆動部２２
表示パネル２０の前面にＩＣ形態の走査駆動部
が形成され
タイミング制御部が実装された第３ＰＣＢ５５が位置する
・・・（中略）・・・
【００３４】
・・・（中略）・・・
前記表示パネルの背面にＰＣＢが直接取り付けられる場合，前記表示パネルで発生する熱及び前記ＰＣＢで発生する熱を効果的に分散させることができる経路が形成されず，平板表示装置が長時間動作する場合，熱に弱いという問題が発生し得る
【００３５】
　これにより，
本発明の実施形態では前記ＰＣＢ
２５，５５
が形成された表示パネル３０の下面に導電性放熱板６０を挿入し，
熱特性の改善を実現
【００３６】
　より具体的に，図２及び図３を参照すれば，本発明の実施形態による場合，前記表示パネル３０の背面３２には導電性及び熱伝導性の高い材質で実現される放熱板６０が取り付けられる。
【００３７】
　このとき，前記放熱板６０は両面に接着性質を有しているので，
放熱板６０が前記表示パネルの背面３２に取り付けられると共に，前記第１〜第３ＰＣＢ
２５，５５は
前記放熱板６０の一面に固定される
【００３８】
　このように，
前記放熱板６０が表示パネルの背面３２と前記第１〜第３ＰＣＢ
２５，５５の間に備えられることにより，前記表示パネル３０で発生する熱及び前記ＰＣＢで発生する熱を効果的に分散させることができる経路が形成されて放熱特性が改善される
【００３９】
　また，前記放熱板６０は反射率の高い色を有する物質で実現されることが好ましく，これを通じて前記表示パネル３０から出射される光の反射率を高めて光損失を低減できるという効果も得られる。」
（エ）　「【図１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【図２】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【図３】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
」
　ウ　引用文献４又は５の記載から把握される技術的事項
　前記ア及びイで摘記した引用文献４及び５の記載から，引用文献４又は５に，次の技術的事項が記載されていたと認められる。
「データ信号を表示パネルの画素に供給する複数のデータ駆動部が前記表示パネルの背面に配置され，走査信号を前記表示パネルの画素に供給する複数の走査駆動部が前記表示パネルの前面に配置され，前記複数のデータ駆動部及び前記複数の走査駆動部を制御する一つのタイミング制御部が前記表示パネルの背面に配置された有機ＥＬ表示装置において，
　前記表示パネルの背面と，前記複数のデータ駆動部及び前記タイミング制御部との間の位置に，耐熱伝導板を設けることによって，熱を効果的に分散させることができる経路が形成され，耐熱特性が改善されること。」（以下，「引用文献４又は５記載事項」という。）
５　対比
（１）　引用発明の「有機ＥＬ素子３Ａを画素として用いたドットマトリックス表示装置」，「発光機能部２０」，「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」及び「支持基板１０」は，本願発明の「有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ装置」，「ＯＬＥＤディスプレイスタック」，「熱伝導層」及び「基板」に，それぞれ相当する。
（２）　引用発明は有機ＥＬ素子３Ａを有し，当該有機ＥＬ素子３Ａは「発光機能部２０」（本願発明の「ＯＬＥＤディスプレイスタック」に相当する。以下，「５　対比」欄において，「」で囲まれた引用発明の構成に付された（）内の文言は，当該引用発明の構成に対応する本願発明の発明特定事項を指す。）と「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）とを有しているから，引用発明は，「ＯＬＥＤディスプレイスタックと，熱伝導層と，を備え」るという本願発明の発明特定事項に相当する構成を具備している。
（３）　引用文献１の【００６２】に記載されているように，「熱伝導」とは熱が物体の高温部から低温部に移る現象のことをいうから，引用発明の「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）が，熱の拡散を促す高熱伝導性層として機能するとは，熱を物体の高温部から低温部に伝達する能力に優れていることにほかならない。
　しかるに，引用発明においては，「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）によって支持基板１０及び当該「アルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）での熱の拡散が促されるところ，「アルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）での熱の拡散がなされれば，支持基板１０ばかりでなく，当該「アルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）上に設けられた「発光機能層２０」（ＯＬＥＤディスプレイスタック）においても当該「アルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）を通じて熱が高温部から低温部に移ることが明らかである。
　したがって，引用発明の「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）は，「ＯＬＥＤディスプレイスタックの相対的高温領域からＯＬＥＤディスプレイスタックの相対的低温領域に熱を伝達するように構成され」ているという本願発明の「熱伝導層」に係る発明特定事項に相当する構成を具備している。
（４）　引用発明は，「支持基板１０」（基板）を有しており，当該「支持基板１０」（基板）の発光機能部側の主面に「アルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）が設けられているから，「ディスプレイ装置は基板を備え，熱伝導層が基板の上に配置され」るという本願発明の発明特定事項に相当する構成を具備している。
（５）　前記（３）で述べたように，引用発明の「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）は，「発光機能層２０」（ＯＬＥＤディスプレイスタック）で熱を高温部から低温に伝達する作用を有しているところ，熱を高温部から低温に伝達することは「熱の拡散」にほかならないから，引用発明の「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）は，「発光機能層２０」（ＯＬＥＤディスプレイスタック）で熱を拡散する作用を有している。しかるに，引用文献１の【０００３】等の記載からみて，引用発明が，当該「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）により拡散する熱として，専ら，電力が供給されて有機ＥＬ素子が発光する際に供給される電力の一部がジュール熱などにより熱エネルギーに変換されることにより発生した熱を想定したものであることは明らかであるから，引用発明は，「ドットマトリックス表示装置」（ディスプレイ装置）内で発生した熱を「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」（熱伝導層）によって「発光機能層２０」（ＯＬＥＤディスプレイスタック）に拡散するものであるといえる。
　一方，本願発明は，「複数の電子コンポーネントによって発生した熱は熱伝導層によってＯＬＥＤディスプレイスタックに拡散する」ものであるところ，「複数の電子コンポーネント」はディスプレイ装置の構成部材であるから，「複数の電子コンポーネントによって発生した熱」は「ディスプレイ装置」内で発生した熱である。
　そうすると，本願発明と引用発明とは，「ディスプレイ装置内で発生した熱は熱伝導層によってＯＬＥＤディスプレイスタックに拡散する」ものである点で共通するといえる。
（６）　前記（１）ないし（５）に照らせば，本願発明と引用発明は，
「有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ装置であって，
　ＯＬＥＤディスプレイスタックと，
　熱伝導層と，を備え，前記熱伝導層は，前記ＯＬＥＤディスプレイスタックの相対的高温領域から前記ＯＬＥＤディスプレイスタックの相対的低温領域に熱を伝達するように構成され，
　前記ディスプレイ装置は基板を備え，前記熱伝導層が前記基板の上に配置され，
　ディスプレイ装置内で発生した熱は前記熱伝導層によって前記ＯＬＥＤディスプレイスタックに拡散する，ディスプレイ装置。」
である点で一致し，次の点で相違する。
相違点１：
　本願発明は，ＯＬＥＤディスプレイスタック及び熱伝導層との間で，熱伝導層に隣接して配置されたポリマー層を有しているのに対して，
　引用発明では，このようなポリマー層を有することは特定されていない点。
相違点２：
　本願発明の「熱伝導層」は，約２０マイクロメートルから５００マイクロメートルの厚さを有するのに対して，
　引用発明の「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」の厚さは，特定されていない点。
相違点３：
　本願発明は，基板の下に配置された複数の電子コンポーネントを備えており，当該複数の電子コンポーネントはＯＬＥＤディスプレイスタックから基板，熱伝導層及びポリマー層によって分離され，「熱伝導層」が当該複数の電子コンポーネントによって発生した熱を拡散するように構成されているのに対して，
　引用発明では，このような配置の電子コンポーネントを備えることは特定されておらず，したがって，「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」が拡散する「ディスプレイ装置内で発生した熱」がこのような配置の複数の電子コンポーネントによって発生した熱であるとはいえない点。
６　判断
（１）相違点１について
　ア　前記４（２）イで認定したように，引用文献２記載事項は「有機ＥＬ素子において，素子駆動中に発生する熱を放熱するための放熱層を基板と陽極の間に設ける場合，放熱層として導電性を有するものを用いるときには，前記陽極と前記放熱層間を絶縁するための絶縁層を，前記陽極と前記放熱層との間に設ける必要があること，及び，前記絶縁層の材質としては，ポリイミド樹脂を用いることができること。」であるところ，引用発明の「有機ＥＬ素子３Ａ」，「支持基板１０」，「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」及び「陽極２１」は，引用文献２記載事項における「有機ＥＬ素子」，「基板」，「放熱層」及び「陽極」にそれぞれ相当し，引用発明の「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」は導電性を有するアルミニウムから形成されているのだから，引用発明は，引用文献２記載事項が前提とする「素子駆動中に発生する熱を放熱するための放熱層を基板と陽極の間に設ける場合，放熱層として導電性を有するものを用い」た「有機ＥＬ素子」を，画素として用いたものである。
　そうすると，引用発明において，「陽極２１」と「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」間を絶縁するための絶縁層を，当該「陽極２１」と当該「アルミニウム層６３ｂ」との間に設ける必要があること，及び，当該絶縁層の材質としてポリイミド樹脂を用いることができることは，引用文献２記載事項に基づいて，当業者が容易に理解できることというほかない。
　イ　また，そもそも，引用発明において，「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」上に直接陽極２１を形成したのでは，前記アルミニウム層６３ｂが陽極２１と導通してしまい，外部と短絡してしまうおそれがあり，これに対する対策をとる必要があることは，たとえ引用文献１に記載や示唆がなくとも，当業者に自明な事項である。
　そうすると，技術的観点からみて，引用発明を実施するに際して，引用文献２記載事項における陽極と放熱層間に係る絶縁構造を採用することには，動機付けがあるといえる。
　ウ　前記ア及びイに照らせば，引用発明において，引用文献２記載事項を適用して，「陽極２１」と「アルミニウム層６３ｂ」との間にポリイミド樹脂からなる絶縁層を設けること，すなわち，引用発明を，相違点１に係る本願発明の発明特定事項に相当する構成を具備したものとすることは，当業者が容易に想到し得たことである。
（２）相違点２について
　引用発明において，「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」の厚さを如何ほどに設定するのかは，引用発明において当該アルミニウム層６３ｂに要求される熱伝達能力や表示装置の厚さ等を総合的に考慮して当業者が適宜決定すれば足りる設計上の事項にすぎない。
　しかるに，前記４（３）イで認定したように，引用文献３には「できるだけ薄くすることが要求されるＯＬＥＤディスプレイにおいて，ＯＬＥＤディスプレイ内の熱分布を均一にすることでＯＬＥＤディスプレイ内部での発熱に起因する局所的な老化を減らすために，基板の外面に設けられる熱伝導性背面プレートとしては，３００μｍの金属プレートを用いるとよい結果が得られること。」（引用文献３記載事項）が記載されているところ，当該引用文献３記載事項を参考にして，引用発明の「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」の厚さを３００μｍ程度に設定すること，すなわち，引用発明を，相違点２に係る本願発明の発明特定事項に相当する構成を具備したものとすることは，当業者が適宜なし得たことである。
（３）相違点３について
　ア　　前記４（４）ウで認定したように，引用文献４又は５には，「データ信号を表示パネルの画素に供給する複数のデータ駆動部が前記表示パネルの背面に配置され，走査信号を前記表示パネルの画素に供給する複数の走査駆動部が前記表示パネルの前面に配置され，前記複数のデータ駆動部及び前記複数の走査駆動部を制御する一つのタイミング制御部が前記表示パネルの背面に配置された有機ＥＬ表示装置において，前記表示パネルの背面と，前記複数のデータ駆動部及び前記タイミング制御部との間の位置に，耐熱伝導板を設けることによって，熱を効果的に分散させることができる経路が形成され，耐熱特性が改善されること。」（引用文献４又は５記載事項）が記載されていたと認められる。
　引用発明は，有機ＥＬ素子３Ａを画素として用いたドットマトリックス表示装置であるところ，当該ドットマトリックス表示装置に画像を表示させるためには，各画素にデータ信号を供給する「データ駆動部」，各画素に走査信号を供給する「走査駆動部」及びデータ駆動部と走査駆動部を制御する「タイミング制御部」が必要であることは，たとえ引用文献１に記載や示唆がなくとも，当業者に自明の事項であるから，引用発明において，前記引用文献４又は５記載事項を適用し，「複数のデータ駆動部」及び「タイミング制御部」を表示パネルの背面である「放熱層６３」上に配置し，「複数の走査駆動部」を表示パネルの前面に配置することは，当業者が容易になし得たことである。
　イ　本願の請求項３は，請求項１の記載を間接的に引用する形式で記載されたものであり，かつ，「前記複数の電子コンポーネントが，
プロセッサ
ディスプレイドライバ
　また，前記（１）ウで述べた構成の変更及び前記アで述べた構成の変更を行った引用発明において，「複数の電子コンポーネント」によって発生した熱が，「放熱層６３」ばかりでなく，「支持基板１０の発光機能部側の主面に設けられたアルミニウム層６３ｂ」にも伝わり，当該「アルミニウム層６３ｂ」によって拡散されることは，自然法則から明らかである。なお，このことは，前記４（１）ア（ウ）で摘記した引用文献１の記載（【０１３２】ないし【０１４６】）や前記４（１）ア（エ）に示した図８に示された検証実験において，実施試験例１ないし３（実施試験例３が引用発明に対応する構造を有するものである。）における温度分布が完全に均一になっていないことからも確認できることである。
　以上によれば，前記（１）ウで述べた構成の変更及び前記アで述べた構成の変更を行った引用発明は，相違点３に係る本願発明の発明特定事項に相当する構成を具備している。
　ウ　前記ア及びイのとおりであるから，引用発明を，相違点３に係る本願発明の発明特定事項に相当する構成を具備したものとすることは，引用文献４又は５記載事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たことである。
（４）効果について
　本願発明が有する効果は，当業者が予測できた程度のものである。
７　むすび
　本願の請求項１に係る発明は，引用発明，引用文献２記載事項，引用文献３記載事項及び引用文献４又は５記載事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって，結論のとおり審決する。