【事件の表示】
　特願２０１５−５４３２２５「方向性ケイ素鋼及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　５月３０日国際公開、ＷＯ２０１４／０７８９７７、平成２８年　２月２５日国内公表、特表２０１６−５０５７０６、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１２年（平成２４年）１２月１１日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１２年１１月２６日　（ＣＮ）中華人民共和国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年５月１２日付けで拒絶理由が通知され、同年８月１０日（受付日）に意見書及び手続補正書が提出され（以下、同年８月１０日（受付日）に提出された手続補正書による補正を「手続補正１」という。）、同年１２月１４日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、平成２９年４月１９日（受付日）に拒絶査定不服審判の請求とともに手続補正書が提出され（以下、同年４月１９日（受付日）に提出された手続補正書による補正を「手続補正２」という。）、同年７月５日付けで前置報告がされたものである。
第２　原査定及び前置報告の概要
　１　原査定の概要
　手続補正１によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜５に係る発明は、引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　仮にそうでないとしても、手続補正１によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜５に係る発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　引用文献１：特開２００７−２５４８２９号公報
　２　前置報告の概要
　手続補正２は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とする補正を含む。
　しかし、手続補正２によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜３に係る発明は、引用文献１に記載された発明、及び、引用文献３，４に記載された公知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることはできない。
　したがって、手続補正２は、同法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　そして、本願は原査定の理由に示したとおり拒絶されるべきものである。
　引用文献１：特開２００７−２５４８２９号公報（再掲）
　引用文献３：牛神義行，二次再結晶理論計算，新日鉄技報，新日本製鐵株式会社，２０１２年３月，第３９２号，第２６〜３１頁
　引用文献４：川鉄の方向性電磁鋼帯ＨＰＤＲコア　Ｎｅｗ　ＲＧＨ，ＲＧＨ，ＲＧコア，川崎製鉄株式会社，２０００年３月，第４６〜４９，５２〜５５，５８〜６１頁
第３　手続補正２について
　審判請求時の補正である手続補正２は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とする補正を含むから、手続補正２によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜３に係る発明（以下「本願発明１〜３」といい、これらをまとめて「本願発明」という。）は、同法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものでなければならないところ、以下の「第４　本願発明」及び「第５　当審の判断」で検討するとおり、本願発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
第４　本願発明
　本願発明１〜３は、手続補正２によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　「【請求項１】
方向性ケイ素鋼の製造方法であって、
方向性ケイ素鋼スラブを１１００〜１２００℃まで加熱した後、熱間圧延して熱延板を得る工程；
前記熱延板を冷延圧下率８５％以上で冷間圧延して、方向性ケイ素鋼の最終製品の厚さを有する冷延板を得る工程；及び、
前記冷延板に焼鈍処理を施して方向性ケイ素鋼の最終製品を得る工程
をこの順に含み、
前記方向性ケイ素鋼スラブは、重量％で、Ｓｉ：２．５〜４．０％、酸可溶性アルミニウムＡｌｓ：０．０１０〜０．０４０％、Ｎ：０．００４〜０．０１２％、Ｓ：０．０１５％以下、Ｃ：０．０５０〜０．０７５％、Ｍｎ：０．０８〜０．１８％を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなり、
前記方向性ケイ素鋼の最終製品において結晶粒径が５ｍｍ未満の微細結晶粒の面積比率は３％以下であり、
前記方向性ケイ素鋼の最終製品において磁束密度１．７Ｔでの透磁率と磁束密度１．５Ｔでの透磁率との比μ１７／μ１５は０．５５以上であり、
前記冷間圧延前に、前記熱延板に熱延板焼鈍処理を施す工程を更に含み、
前記熱延板焼鈍処理は、焼鈍温度が９００〜１１５０℃であり、焼鈍冷却速度が２５〜１００℃／秒であり、
前記焼鈍処理は、高温焼鈍を含み、
前記高温焼鈍前に、前記冷延板に窒化処理を施す工程を更に含む
方向性ケイ素鋼の製造方法。
【請求項２】
前記焼鈍処理は、脱炭焼鈍、焼鈍分離剤の塗布、高温焼鈍、絶縁被膜の塗布及び熱延伸平坦化焼鈍をこの順に含む、請求項１に記載の方向性ケイ素鋼の製造方法。
【請求項３】
前記方向性ケイ素鋼の最終製品において結晶粒径が５ｍｍ未満の微細結晶粒の面積比率は２％以下である、請求項１又は２に記載の方向性ケイ素鋼の製造方法。」
第５　当審の判断
　１　引用文献１の記載事項
（１）原査定で引用された引用文献１には、以下の記載がある。なお、「・・・」は記載の省略を表す（以下同様）。
　「【０００１】
　本発明は・・・方向性電磁鋼板を製造する方法に関するものである。」
　「【０００２】
　方向性電磁鋼板の磁気特性は、鉄損、磁束密度及び磁歪である。・・・最も基本な注目すべき磁気特性は、磁束密度であり、その向上がこの分野での大きな技術開発項目である。本発明の目的は・・・高Ｓｉ含有の方向性電磁鋼板の磁束密度を従来より更に向上させることである。」
　「【００１１】
　本発明は、ＡｌＮを二次再結晶の主なインヒビターとし、スラブ加熱温度が低い充分析出窒化型・・・の高Ｓｉ含有の方向性電磁鋼板の製造において、熱間圧延鋼帯焼鈍条件を一段として一次再結晶粒径の整粒性を確保し、高磁束密度の方向性電磁鋼板を得る製造方法を提案するものである。本発明は以下の構成からなる。
【００１２】
（１）質量％で、Ｃ：０．０５０〜０．０８０％、Ｓｉ：３．２〜４．０％、酸可溶性Ａｌ：０．０２６〜０．０３５％、Ｎ：０．００６０〜０．００９５％、ＳとＳｅをＳeq（Ｓ当量）＝Ｓ＋０．４０５ＳｅとしてＳeq＝０．００５〜０．０１３％、Ｍｎ：０．０６〜０．１５％、Ｔｉ≦０．００５％、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる鋳片を１２００℃以下の温度で加熱し、熱間圧延を施して熱間圧延鋼帯とし、この熱延鋼帯を焼鈍し、最終冷間圧延の圧延率を８５％〜９２％として冷間圧延し、次いで、一次再結晶・脱炭焼鈍温度を８１０℃〜８８０℃として一次再結晶・脱炭焼鈍し、一次再結晶粒の円相当の平均粒径（直径）を２０μｍ以上２６μｍ以下とし、ストリップ走行状態下で水素、窒素及びアンモニアの混合ガス中の全窒素含有量を０．０１５〜０．０２７質量％とする窒化処理を施し、その後ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を塗布して最終仕上げ焼鈍を施す方向性電磁鋼板の製造において、冷間圧延前の熱間圧延鋼帯焼鈍条件を、９２５℃以上１１２０℃未満の間の下記Ｔmax.℃およびＴmin.℃の式で規定される特定の温度域で、９０秒以上３００秒以下で焼鈍し、磁束密度（Ｂ８（Ｔ））が１．８８Ｔ超となることを特徴とする磁気特性が優れた方向性電磁鋼板の製造方法。ここで温度の上限下限は次の式で与えられる。
　Ｔmax.（上限値）（℃）＝１５／２２×ＡｌＮＲ＋１０００
　Ｔmin.（下限値）（℃）＝１５／２２×ＡｌＮＲ＋９００
　ここで、ＡｌＮＲ（ppm）＝酸可溶性Ａｌ−２７／１４（Ｎ−１４／４８Ｔｉ）」
　「【００３１】
　・・・
　熱間圧延での鋳片（スラブ）の再加熱条件については、１２００℃を超えると・・・二次再結晶性が変動してスキッドマークが生じ工業生産できない。・・・」
　「【００３９】
　焼鈍後の焼鈍温度（≧９２５℃）から９００℃までの冷却は、析出量を確保するためには空冷が望ましい。９００℃から５５０℃までの冷却は、１５℃／秒より遅いと炭化物が析出し一次再結晶集合組織が劣り、１００℃／秒を超えると一次インヒビター物質が微細に析出するため一次インヒビター強度が強くなり過ぎ、その二次インヒビター効果が弱まり二次再結晶が不安定になる。下限温度の５５０℃は、これ以下の温度では、インヒビターの析出及び変態相の形態が変わらず効果がないためで工業生産での生産性・設備制約で規定される。」
　「【００４５】
＜実施例１＞
　表２に示す通常の方法で溶製した２５０ｍｍ厚の鋳片を１１４５℃〜１１５５℃で再加熱後２．６ｍｍ厚の熱間圧延鋼帯とした。この鋼帯を次の条件で熱処理した。表２に示す条件で熱間圧延板焼鈍後酸洗し、２４０℃３回の時効処理を含んでリバース冷間圧延で０．２８５ｍｍ厚とした。なお、熱延圧延板焼鈍後の９００℃から５５０℃までの冷却は２０℃／秒〜３０℃／秒とした。その後、１５０秒の湿水素雰囲気で脱炭・一次再結晶焼鈍を行った。この材料を窒化後総窒素含有量が約０．０２１％Ｎとなるように窒化して、ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を表面に塗布し二次再結晶焼鈍を施した。その条件は、Ｎ２：２５％、Ｈ２：７５％の雰囲気として１０〜２０℃／時間で１２００℃まで昇温した。その後、１２００℃の温度で２０時間以上、Ｈ２：１００％で純化処理を行った。その後、通常用いられる絶縁張力コーティングの塗布と平坦化処理を行った。表２に示す様に本発明を適用すれば磁気特性が優れる。」
　「【００４７】
【表２】
・・・」
　「【００５２】
＜実施例４＞
　実施例３で得られた熱間圧延材について、一段サイクルで１０４０℃で１６０秒間の焼鈍後の９００℃〜５５０℃までの冷却速度を、ｉ）大気中冷により１０℃／秒，ii）ブロアーによる冷却により２０℃／秒・・・の条件で冷却した。・・・」
（２）前記（１）の記載によれば、引用文献１には、以下の事項が記載されている。
　ア　引用文献１に記載された発明は、方向性電磁鋼板の磁気特性のうち、最も基本的で注目すべき磁気特性である磁束密度の向上がこの分野での大きな技術開発項目であることに鑑み、高Ｓｉ含有の方向性電磁鋼板の製造方法において、その磁束密度を従来よりさらに向上させることを目的とするもので（【０００１】，【０００２】）、ＡｌＮを二次再結晶の主なインヒビターとし、スラブ加熱温度が低い充分析出窒化型の高Ｓｉ含有の方向性電磁鋼板の製造方法において、熱間圧延鋼帯焼鈍条件を一段として一次再結晶粒径の整粒性を確保することを特徴とする（【００１１】）。
　イ　具体的には、
（ア）質量％で、Ｃ：０．０５０〜０．０８０％，Ｓｉ：３．２〜４．０％，酸可溶性Ａｌ：０．０２６〜０．０３５％，Ｎ：０．００６０〜０．００９５％，ＳとＳｅをＳeq（Ｓ当量）＝Ｓ＋０．４０５ＳｅとしてＳeq＝０．００５〜０．０１３％，Ｍｎ：０．０６〜０．１５％，Ｔｉ≦０．００５％、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる鋳片を１２００℃以下の温度で加熱し、熱間圧延を施して熱間圧延鋼帯とし、
（イ）上記熱間圧延鋼帯を焼鈍し、
（ウ）最終冷間圧延の圧延率を８５％〜９２％として冷間圧延し、
（エ）次いで、一次再結晶・脱炭焼鈍温度を８１０℃〜８８０℃として一次再結晶・脱炭焼鈍し、一次再結晶粒の円相当の平均粒径（直径）を２０μｍ以上２６μｍ以下とし、
（オ）ストリップ走行状態下で水素、窒素及びアンモニアの混合ガス中の全窒素含有量を０．０１５〜０．０２７質量％とする窒化処理を施し、
（カ）その後ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を塗布して最終仕上げ焼鈍を施す方向性電磁鋼板の製造方法であって、
（キ）上記（イ）の熱間圧延鋼帯の焼鈍条件を、９２５℃以上１１２０℃未満の間の下記Ｔmax.（℃）及びＴmin.（℃）の式で規定される特定の温度域で、９０秒以上３００秒以下として、磁束密度（Ｂ８（Ｔ））を１．８８Ｔ超とする方向性電磁鋼板の製造方法である。
　Ｔmax.（上限値）（℃）＝１５／２２×ＡｌＮＲ＋１０００
　Ｔmin.（下限値）（℃）＝１５／２２×ＡｌＮＲ＋９００
　ここで、ＡｌＮＲ（ppm）＝酸可溶性Ａｌ−２７／１４（Ｎ−１４／４８Ｔｉ）（【００１２】）。
（ク）また、上記（イ）の熱間圧延鋼帯の焼鈍後の冷却については、１段階目の焼鈍温度（≧９２５℃）から９００℃までの冷却は空冷が望ましく、２段階目の９００℃から５５０℃までの冷却は、１５℃／秒以上１００℃／秒以下とする（【００３９】）。
　なお、上記１段階目の「空冷」の冷却速度について、引用文献１には具体的な記載はないが、実施例４には、熱間圧延鋼帯を焼鈍（一段サイクルで１０４０℃で１６０秒間）した後、２段階目の９００℃〜５５０℃までの冷却速度についてではあるが、ｉ）大気中冷により１０℃／秒，ii）ブロアーによる冷却により２０℃／秒とする例が記載されている（【００５２】）。
　ウ　さらに、実施例１（【００４５】，【００４７】【表２】１行目の「本発明」）には、
（ア）溶製時成分が、重量％で、Ｃ：０．０６１％，Ｓｉ：３．４２％，Ｍｎ：０．１００％，Ｓ：０．００６％，ｓＡｌ（酸可溶性Ａｌ）：０．０３０５％，Ｎ：０．００６８％，Ｔｉ：０．００２０％を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる２５０ｍｍ厚の鋳片を１１５０℃で加熱して２．６ｍｍ厚の熱間圧延鋼帯とし、
（イ）この熱間圧延鋼帯を、９２５℃以上１１２０℃未満の間で、かつ、ＡｌＮＲ＝１８５ppmから算出したＴmax.＝１１２６℃，Ｔmin.＝１０２６℃の間の温度範囲（１０２６℃以上１１２０℃未満）にある１０６５℃で１７５秒間、一段の熱処理をして焼鈍した後、９００℃から５５０℃までの冷却速度を２０℃／秒〜３０℃／秒とし、
（ウ）酸洗後、２４０℃３回の時効処理を含むリバース冷間圧延で０．２８５ｍｍ厚（圧延率＝（２．６−０．２８５）／２．６×１００＝８９％）とし、
（エ）８５０℃，１５０秒の湿水素雰囲気で脱炭・一次再結晶焼鈍を行い、
（オ）窒化後総窒素含有量が約０．０２１％Ｎとなるように窒化し、
（カ）ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を表面に塗布し、Ｎ２：２５％，Ｈ２：７５％の雰囲気として１０〜２０℃／時間で１２００℃まで昇温し、その後、１２００℃の温度で２０時間以上、Ｈ２：１００％で純化処理を行うことにより、二次再結晶焼鈍を施し、
（キ）絶縁張力コーティングの塗布と平坦化処理を行うことによって、磁束密度（Ｂ８（Ｔ））が１．９３８Ｔである方向性電磁鋼板を製造する方法が記載されている。
　ここで、上記（ア）の「鋳片」は「スラブ」と同義であると認められる（【００３１】）。
　また、引用文献１には、実施例１における上記（イ）の焼鈍後の１０６５℃から９００℃までの１段階目の冷却について記載がないが、前記イ（ク）によれば、かかる冷却は「空冷」で行われたものと認められる。
（３）以上によれば、引用文献１には、実施例１に基づいて認定した以下の「引用発明１」が記載されているものと認められる。
（引用発明１）
　溶製時成分が、重量％で、Ｃ：０．０６１％，Ｓｉ：３．４２％，Ｍｎ：０．１００％，Ｓ：０．００６％，酸可溶性Ａｌ：０．０３０５％，Ｎ：０．００６８％，Ｔｉ：０．００２０％を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる２５０ｍｍ厚のスラブを１１５０℃で加熱して２．６ｍｍ厚の熱間圧延鋼帯とする工程、
　上記の熱間圧延鋼帯を、１０６５℃で１７５秒間、一段の熱処理をして焼鈍した後、１０６５℃から９００℃までの冷却を空冷により行い、９００℃から５５０℃までの冷却を冷却速度を２０℃／秒〜３０℃／秒で行う工程、
　２４０℃３回の時効処理を含むリバース冷間圧延で０．２８５ｍｍ厚（圧延率８９％）とする工程、
　８５０℃，１５０秒の湿水素雰囲気で脱炭・一次再結晶焼鈍を行う工程、
　窒化後総窒素含有量が約０．０２１％Ｎとなるように窒化する工程、
　ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を表面に塗布し、Ｎ２：２５％，Ｈ２：７５％の雰囲気として１０〜２０℃／時間で１２００℃まで昇温し、その後、１２００℃の温度で２０時間以上、Ｈ２：１００％で純化処理を行うことにより、二次再結晶焼鈍を施す工程、及び、
　絶縁張力コーティングの塗布と平坦化処理を行う工程
をこの順で含む磁束密度（Ｂ８（Ｔ））が１．９３８Ｔである方向性電磁鋼板を製造する方法。
　２　引用文献３の記載事項
　前置報告で引用された引用文献３には、以下の記載がある。
　「二次再結晶とは，一次再結晶が完了した後に更に高温で焼鈍すると，一次再結晶組織中の特定の粒が他の粒を蚕食して粗大粒に成長する現象である。この二次再結晶を利用して結晶方位制御を行った工業製品として，変圧器の鉄心等に用いられる方向性電磁鋼板がある。」（第２６頁左欄第２〜６行）
　「二次再結晶を安定して行わせるためには，インヒビターとよばれる微細析出物が重要な役割を果たす。一次再結晶した鋼板を焼鈍すると，全ての結晶方位が成長する。一方，インヒビターが存在すると，図１に示すように，低温域ではピン止め効果によって粒成長が抑制されるが，インヒビターが弱体化し始める温度から｛１１０｝＜００１＞方位粒，いわゆるＧｏｓｓ方位粒のみが成長を開始して粗大粒に成長するようになる。」（第２６頁左欄第１３行〜同頁右欄第２行）
　「
」
　３　引用文献４の記載事項
　前置報告で引用された引用文献４は、方向性電磁鋼帯の製品カタログであって、各製品ごとに、磁化曲線（縦軸：磁束密度（Ｔ），横軸：磁化力Ｈ（Ａ／ｍ））、及び、透磁率曲線（縦軸：透磁率μ（Ｈ／ｍ），横軸：磁化力Ｈ（Ａ／ｍ））のグラフが記載されている。
　これら２つのグラフを以下のように用いると、各製品ごとに、本願発明１で定義された「磁束密度１．７Ｔでの透磁率と磁束密度１．５Ｔでの透磁率との比μ１７／μ１５」を算出することができる。
　まず、磁化曲線のグラフから、磁束密度：１．５Ｔに対応する磁化力Ｈの値を読み取り、次に、透磁率曲線のグラフから、この磁化力Ｈの値に対応する透磁率の値を読み取ればμ１５が得られる。同様にしてμ１７を読み取り、両者の比であるμ１７／μ１５を算出する。
　このようにして、μ１７／μ１５を算出すると、以下の品番の製品については、その値が０．５５以上となっている。
　２７ＲＧＨ０９５Ｎ（４７頁），２７ＲＧＨ１００Ｎ（４８頁），
　３０ＲＧＨ１００Ｎ（５３頁），３０ＲＧＨ１０５Ｎ（５４頁），
　３５ＲＧＨ１１５Ｎ（５９頁），３５ＲＧＨ１２５Ｎ（６０頁）。
　４　対比・判断
（１）本願発明１について
　ア　本願発明１と引用発明１の一致点・相違点
（ア）本願発明１と引用発明１を対比すると、「スラブ」の段階で、引用発明１の「方向性電磁鋼板」は、重量％で「Ｓｉ：３．４２％」を含有する一方、本願発明１の「方向性ケイ素鋼」は、「重量％で、Ｓｉ：２．５〜４．０％」を含有するから、両者は「スラブ」の段階でＳｉ（ケイ素）を３．４２重量％含有する点で一致する。
　また、本願発明１は、「冷延板に焼鈍処理を施して方向性ケイ素鋼の最終製品を得る工程」を含むから、「方向性ケイ素鋼」の形状が「板」状であることは明らかである。
　したがって、引用発明１の「方向性電磁鋼板を製造する方法」と、本願発明１の「方向性ケイ素鋼の製造方法」は、「方向性ケイ素鋼の製造方法」である点で一致する。
（イ）引用発明１の「溶製時成分が、重量％で、Ｃ：０．０６１％，Ｓｉ：３．４２％，Ｍｎ：０．１００％，Ｓ：０．００６％，酸可溶性Ａｌ：０．０３０５％，Ｎ：０．００６８％，Ｔｉ：０．００２０％を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる」「スラブを１１５０℃で加熱して」「熱間圧延鋼帯とする工程」と、本願発明１の「方向性ケイ素鋼スラブを１１００〜１２００℃まで加熱した後、熱間圧延して熱延板を得る工程」とを対比すると、両者は、「方向性ケイ素鋼スラブを１１５０℃まで加熱した後、熱間圧延して熱延板を得る工程」である点で一致する。
（ウ）引用発明１は、「リバース冷間圧延で０．２８５ｍｍ厚（圧延率８９％）とする工程」の後に鋼帯をさらに薄くする工程を含まないから、最終製品である「方向性電磁鋼板」の厚さは「リバース冷間圧延」後の０．２８５ｍｍであると認められる。
　したがって、引用発明１の「リバース冷間圧延で０．２８５ｍｍ厚（圧延率８９％）とする工程」と、本願発明１の「熱延板を冷延圧下率８５％以上で冷間圧延して、方向性ケイ素鋼の最終製品の厚さを有する冷延板を得る工程」は、「熱延板を冷延圧下率８９％で冷間圧延して、方向性ケイ素鋼の最終製品の厚さを有する冷延板を得る工程」である点で一致する。
（エ）本願発明１の「冷延板に焼鈍処理を施して方向性ケイ素鋼の最終製品を得る工程」であって「前記焼鈍処理は、高温焼鈍を含」む工程に関し、本願の願書に添付された明細書の発明の詳細な説明には、「焼鈍処理は、従来技術で用いられる通常の方法で実施できる。例えば、冷延板に対して脱炭焼鈍、焼鈍分離剤の塗布、高温焼鈍、絶縁被膜の塗布及び熱延伸平坦化焼鈍を順次実施する。」（【００２１】）、及び、「冷延圧下率８５％で冷間圧延し・・・た後、脱炭焼鈍し、酸化マグネシウムを主成分とする焼鈍分離剤を塗布し、巻き取ってから高温焼鈍する。最終冷間圧延後、窒化処理してから高温焼鈍及び二次再結晶を行う。」（【００３２】）と記載されている。
　上記記載によれば、本願発明１における「高温焼鈍」とは、「二次再結晶」のために行う焼鈍であり、また、「焼鈍処理」とは、「脱炭焼鈍、焼鈍分離剤の塗布、高温焼鈍、絶縁被膜の塗布及び熱延伸平坦化焼鈍」を包含する一連の処理であると認められる。
　他方、引用発明１の「脱炭・一次再結晶焼鈍を行う工程」，「焼鈍分離剤を表面に塗布し、」「二次再結晶焼鈍を施す工程」及び「絶縁張力コーティングの塗布と平坦化処理を行う工程」からなる一連の工程は、「二次再結晶焼鈍」を含み、また、「脱炭・一次再結晶焼鈍」，「ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を表面に塗布」，「二次再結晶焼鈍」及び「絶縁張力コーティングの塗布と平坦化処理」をこの順で含んでいる。
　したがって、引用発明１の「脱炭・一次再結晶焼鈍を行う工程」，「焼鈍分離剤を表面に塗布し、」「二次再結晶焼鈍を施す工程」及び「絶縁張力コーティングの塗布と平坦化処理を行う工程」と、本願発明１の「冷延板に焼鈍処理を施して方向性ケイ素鋼の最終製品を得る工程」であって「前記焼鈍処理は、高温焼鈍を含」む工程は、「冷延板に焼鈍処理を施して方向性ケイ素鋼の最終製品を得る工程」であって「前記焼鈍処理は、高温焼鈍を含」む工程である点で一致する。
（オ）引用発明１において、「リバース冷間圧延」の前に行われる「上記の熱間圧延鋼帯を、１０６５℃で１７５秒間、一段の熱処理をして焼鈍した後、１０６５℃から９００℃までの冷却を空冷により行い、９００℃から５５０℃までの冷却を冷却速度を２０℃／秒〜３０℃／秒で行う工程」と、本願発明１の「冷間圧延前に、前記熱延板に熱延板焼鈍処理を施す工程を更に含み、前記熱延板焼鈍処理は、焼鈍温度が９００〜１１５０℃であり、焼鈍冷却速度が２５〜１００℃／秒であ」る工程を対比すると、両者は、「冷間圧延前に、前記熱延板に熱延板焼鈍処理を施す工程を更に含み、前記熱延板焼鈍処理は、焼鈍温度が１０６５℃であ」る工程である点で一致する。
（カ）引用発明１において、「二次再結晶焼鈍を施す工程」の前に行われる「窒化後総窒素含有量が約０．０２１％Ｎとなるように窒化する工程」と、本願発明１の「前記高温焼鈍前に、前記冷延板に窒化処理を施す工程を更に含む」工程を対比すると、両者は、「前記高温焼鈍前に、前記冷延板に窒化処理を施す工程を更に含む」点で一致する。
（キ）以上によれば、本願発明１と引用発明１の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
方向性ケイ素鋼の製造方法であって、
方向性ケイ素鋼スラブを１１５０℃まで加熱した後、熱間圧延して熱延板を得る工程；
前記熱延板を冷延圧下率８９％で冷間圧延して、方向性ケイ素鋼の最終製品の厚さを有する冷延板を得る工程；及び、
前記冷延板に焼鈍処理を施して方向性ケイ素鋼の最終製品を得る工程
をこの順に含み、
前記冷間圧延前に、前記熱延板に熱延板焼鈍処理を施す工程を更に含み、
前記熱延板焼鈍処理は、焼鈍温度が１０６５℃であり、
前記焼鈍処理は、高温焼鈍を含み、
前記高温焼鈍前に、前記冷延板に窒化処理を施す工程を更に含む
方向性ケイ素鋼の製造方法。
（相違点１）
　本願発明１の「方向性ケイ素鋼スラブは、重量％で、Ｓｉ：２．５〜４．０％、酸可溶性アルミニウムＡｌｓ：０．０１０〜０．０４０％、Ｎ：０．００４〜０．０１２％、Ｓ：０．０１５％以下、Ｃ：０．０５０〜０．０７５％、Ｍｎ：０．０８〜０．１８％を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からな」るのに対して、
　引用発明１の「スラブ」は「溶製時成分が、重量％で、Ｃ：０．０６１％，Ｓｉ：３．４２％，Ｍｎ：０．１００％，Ｓ：０．００６％，酸可溶性Ａｌ：０．０３０５％，Ｎ：０．００６８％，Ｔｉ：０．００２０％を含有し，残部がＦｅ及び不可避的不純物からな」り、本願発明１の「方向性ケイ素鋼スラブ」が成分として含有しない「Ｔｉ：０．００２０％」を含有する点。
（相違点２）
　本願発明１では、「方向性ケイ素鋼の最終製品において結晶粒径が５ｍｍ未満の微細結晶粒の面積比率は３％以下であり、」「磁束密度１．７Ｔでの透磁率と磁束密度１．５Ｔでの透磁率との比μ１７／μ１５は０．５５以上であ」るのに対して、
　引用発明１では、製造後の「方向性電磁鋼板」の「磁束密度（Ｂ８（Ｔ））が１．９３８Ｔである」点。
（相違点３）
　本願発明１では、「熱延板焼鈍処理は」「焼鈍冷却速度が２５〜１００℃／秒であ」るのに対して、
　引用発明１では、「熱間圧延鋼帯を」「焼鈍した後、１０６５℃から９００℃までの冷却を空冷により行い、９００℃から５５０℃までの冷却を冷却速度を２０℃／秒〜３０℃／秒で行う」点。
　イ　相違点の判断
　事案に鑑み、相違点３，２について検討する。
（ア）相違点３について
　ａ　引用発明１では、「熱間圧延鋼帯を、１０６５℃で１７５秒間、一段の熱処理をして焼鈍した後」の冷却を２段階で行っている。
　すなわち、１段階目の「１０６５℃から９００℃までの冷却」は「空冷により行い」、２段階目の「９００℃から５５０℃までの冷却」は「冷却速度を２０℃／秒〜３０℃／秒で行」っている。
　このうち、１段階目の「空冷」に関し、引用文献１には、「焼鈍後の焼鈍温度（≧９２５℃）から９００℃までの冷却は、析出量を確保するためには空冷が望ましい。」（【００３９】）と記載されているのみで、冷却速度の値については記載されていない。
　ｂ　他方、引用文献１には、実施例４の記載において、熱間圧延鋼帯を焼鈍（一段サイクルで１０４０℃で１６０秒間）した後の２段階目の冷却である９００℃〜５５０℃までの冷却についてではあるが、その冷却速度をｉ）大気中冷により１０℃／秒，ii）ブロアーによる冷却により２０℃／秒とする例が記載されている（【００５２】）。
　ｃ　前記ｂを勘案すれば、前記ａの「空冷」は、「大気中冷」（冷却速度：１０℃／秒）及び「ブロワーによる冷却」（冷却速度：２０℃／秒）の双方を含むと解釈できる余地があると考えられるところ、このように解釈すれば、その冷却速度は「１０℃／秒〜２０℃／秒」ということになる。
　ｄ　しかし、前記ａの「空冷」の冷却速度の上限値が前記ｃで検討した「２０℃／秒」であったとしても、引用文献１には、その上限値をさらに「２５℃／秒」以上として、２段階目の冷却速度の下限値である「２０℃／秒」をも超えるようにすることを動機付ける記載はされておらず、引用文献３，４にも、上記のことを動機付ける記載はされていない。
　さらに、前記ａにあるとおり、引用文献１では、「析出量を確保するため」に、１段階目の冷却として２段階目の冷却よりも冷却速度の小さい「空冷」を採用していると考えられるから（【００３９】）、その冷却速度の上限値が前記ｃで検討した「２０℃／秒」であったとしても、その上限値をさらに「２５℃／秒」以上として、２段階目の冷却速度の下限値である「２０℃／秒」をも超えるようにすることは「析出量を確保する」上での阻害要因になるばかりでなく、冷却速度の異なる２段階の冷却を行うことの技術的意義を没却することにもなる。
　したがって、引用発明１において、「熱間圧延鋼帯を」「焼鈍した後、１０６５℃から９００℃までの冷却を空冷により行」う際に、その冷却速度を「２５℃／秒」以上とすることは、当業者であっても容易になし得たことであるとはいえない。
（イ）相違点２について
　ａ　引用発明１では、製造後の「方向性電磁鋼板」の「磁束密度（Ｂ８（Ｔ））が１．９３８Ｔである」ことが特定されているものの、引用文献１には、「結晶粒径が５ｍｍ未満の微細結晶粒の面積比率」（以下、「面積比率」という。）及び「磁束密度１．７Ｔでの透磁率と磁束密度１．５Ｔでの透磁率との比μ１７／μ１５」（以下、「透磁率比」という。）についての記載はなく、「磁束密度（Ｂ８（Ｔ））が１．９３８Ｔである」「方向性電磁鋼板」の「面積比率」と「透磁率比」が、どのような値になるのかは、当業者にとっても明らかではない。
　ｂ　また、前記「２　引用文献３の記載事項」によれば、引用文献３の「図１　二次再結晶挙動の一例（粒径と粒組織の変化）」の右下には、二次再結晶後の方向性電磁鋼板の表面写真が掲載されているところ、この表面写真に基づいて算出した「面積比率」の値が仮に３％以下であったとしても、引用文献３には、この方向性電磁鋼板の成分組成や製造方法についての記載は一切ないから、引用文献３に記載された「面積比率」の値が引用発明１に対して、そのまま妥当するとはいえない。
　さらに、前記「３　引用文献４の記載事項」によれば、引用文献４の方向性電磁鋼帯の製品カタログには、磁化曲線及び透磁率曲線から読み取って算出した「透磁率比」が０．５５以上である品番の製品が記載されているものと認められるが、引用文献４には、これらの製品の成分組成や製造方法についての記載は一切ないから、引用文献４に記載された「透磁率比」の値が引用発明１に対して、そのまま妥当するともいえない。
　ｃ　したがって、引用発明１において、製造後の「磁束密度（Ｂ８（Ｔ））が１．９３８Ｔである方向性電磁鋼板」の「面積比率」が３％以下であり、「透磁率比」が０．５５以上であるということはできず、また、「磁束密度（Ｂ８（Ｔ））が１．９３８Ｔである方向性電磁鋼板」の「面積比率」を３％以下とし、「透磁率比」を０．５５以上にすることは、当業者であっても容易になし得たことであるともいえない。
（ウ）以上（ア）（イ）のとおりであるから、相違点１について検討するまでもなく、本願発明１は、引用文献１に記載された発明、及び、引用文献３，４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（２）本願発明２，３について
　本願発明２，３は、本願発明１を引用し、本願発明１の発明特定事項を全て備えているから、本願発明１と同様の理由により、引用文献１に記載された発明、及び、引用文献３，４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
第６　原査定について
　前記第５のとおりであるから、前置報告の内容を踏まえても、原査定の理由を維持することはできない。
第７　むすび
　以上のとおりであるから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。