(57)【要約】  本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関し、様々な材質の取付対象物に適合する、ベルト状の外形を有するＲＦＩＤタグを提供することを目的とし、アンテナと、アンテナを介して無線通信を行なう通信回路が内蔵された回路チップとを有するインレイ、上記インレイを封入する封入体、取付対象物を取り巻いて上記封入体をその取付対象物に取り付ける可撓性のベルト、および、上記封入体の取付対象物側の面に固定された、ベルトの変形に追随して変形して取付対象物と封入体との間隔を保持するスペーサを備えた。
2009004728.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナと、該アンテナを介して無線通信を行なう通信回路が内蔵された回路チップとを有するインレイと、
前記インレイを封入する封入体と、
取付対象物を取り巻いて前記封入体を該取付対象物に取り付ける可撓性のベルトと、
前記封入体の取付対象物側の面に固定された、前記ベルトの変形に追随して変形して該取付対象物と該封入体との間隔を保持するスペーサとを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記ベルトが、前記封入体と一体に形成されたものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記ベルトが、前記封入体とは別体に形成され、該封入体に着脱自在に装着されるものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記封入体が、前記ベルト挿通用の孔を有し、該ベルトが該孔に挿通されることにより該封入体に装着されるものであることを特徴とする請求項３記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記インレイが、該インレイ表面の一部に視認情報が記録されたものであって、
前記封入体が、前記視認情報を視認するための光透過性材料からなる視認窓を有することを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記スペーサが、可撓性を有する連続体からなることを特徴とする請求項１から５のうちのいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
前記スペーサが、前記ベルトの長手方向に間隔を置いて配置され、該ベルトの変形に追随して姿勢を変えることにより全体としての形状が変形する複数の間隔保持部材からなることを特徴とする請求項１から５のうちのいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
前記スペーサが、内部に気泡が分散した発泡材からなることを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項９】
前記スペーサが、前記ベルトの長手方向に関し、前記アンテナのサイズよりも大きなサイズを有し該アンテナを覆う位置に固定されていることを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１０】
前記スペーサは、柔軟材中に、前記封入体と取付対象物との間隔を保持する剛体が分散配置されたものであることを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１１】
前記スペーサは、取付対象物側の表面に、取付対象物に粘着させる粘着層を有することを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１２】
前記スペーサを構成する前記複数の間隔保持部材それぞれが、前記封入体に固定された基部と、該基部から、前記ベルトの長手方向に二又に分かれて互いの間隔を広げながら該封入体に対し立設した一対の立設部とを有することを特徴とする請求項７記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１３】
アンテナが形成されたアンテナ基板上に、該アンテナを介して無線通信を行なう通信回路が内蔵された回路チップを搭載してインレイを作成するインレイ作成工程と、
前記インレイが配置されるインレイ配置部と、該インレイ配置部から延在し取付対象物を取り巻いて該取付対象物に固定されるベルト部とを有するベースを作成するベース作成工程と、
前記ベースのインレイ配置部に前記インレイを配置し、さらに該ベースとの間に該インレイを挟むようにカバーを配置して加熱および加圧することにより、前記ベース上に、該ベースと該カバーとにより該インレイが封入された封入体を形成するインレイ封入工程と、
前記封入体の取付対象物側の面に、該取付対象物と該封入体との間隔を保持するスペーサを接着するスペーサ接着工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項１４】
アンテナが形成されたアンテナ基板上に、該アンテナを介して無線通信を行なう通信回路が内蔵された回路チップを搭載してインレイを作成するインレイ作成工程と、
前記インレイが配置されるベースを作成するベース作成工程と、
前記ベース上に前記インレイを配置し、さらに該ベースとの間に該インレイを挟むようにカバーを配置して加熱および加圧することにより、該ベースと該カバーとにより該インレイが封入された封入体を形成するインレイ封入工程と、
取付対象物を取り巻いて前記封入体を該取付対象物に取り付けるベルトを成型するベルト成型工程と、
前記封入体に前記ベルト挿通用の孔を形成する孔形成工程と、
前記封入体の取付対象物側の面に、該取付対象物と該封入体との間隔を保持するスペーサを接着するスペーサ接着工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項１５】
柔軟材からなるシート材と、該シート材上に間隔を置いて配置された、剛体からなる複数の線材とを、交互に積層し、加熱および加圧することにより柔軟体中に線材が分散配置されたブロックを形成し、該ブロックを所定厚さに切断することにより、柔軟材中に剛体が分散配置されたスペーサを作成するスペーサ作成工程を有し、
前記スペーサ接着工程は、前記スペーサ形成工程で作成されたスペーサを接着する工程であることを特徴とする請求項１３又は１４記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行なう種々のタイプのＲＦＩＤタグが提案されている（例えば、特許文献１，２，３参照）。【０００３】
図１は、ＲＦＩＤタグを構成する内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）の一例を示す模式断面図である。【０００４】
ここに示すＲＦＩＤタグ用のインレイ１０は、折り曲げ可能な、例えばＰＥＴフィルム等からなるアンテナ基板１１上に、導体パターンからなるアンテナ１２が形成されており、その上に回路チップ１３が搭載されている。この回路チップ１３には、アンテナ１２を介して外部機器との間で無線通信を行なうための通信回路が内蔵されている。この回路チップ１３は、その下面に形成されている接続端子１３ａがはんだ付け等によりアンテナ１２と電気的に接続され、さらにその周りが接着剤１４でアンテナ基板１１上に固定されている。【０００５】
ＲＦＩＤタグは、この図１に一例を示すインレイ１０が内部に封入された構造を有している。【０００６】
ＲＦＩＤタグは、電波によって非接触で情報をやり取りするため、アンテナが金属に極端に近づくと電波の到達距離が低下したり機能しなくなることから、金属体に近づき過ぎないようにスペーサを備える技術も提案されている（例えば、特許文献４参照。）。【０００７】
また、ベルト（バンド）状の外形を有し、取付対象物に巻き付けて固定するタイプのＲＦＩＤタグも提案されている（例えば、特許文献５，６，７，８，９参照。）。【０００８】
また、ベルト以外にも、例えば特許文献１０には、物品に取付けるための紐や輪ゴムが取り付けられる引っ掛け部を設けたＲＦＩＤタグが提案されている。
【特許文献１】特開２０００−３１１２２６号公報
【特許文献２】特開２０００−２００３３２号公報
【特許文献３】特開２００１−３５１０８２号公報
【特許文献４】特開２００５−３０９８１１号公報
【特許文献５】特開平０１−２５９８８１号公報
【特許文献６】特許第３８８３８９６号公報
【特許文献７】特開２００１−２３６４７６号公報
【特許文献８】特開２００１−１７３２８１号公報
【特許文献９】特開２００７−９９４８４号公報
【特許文献１０】特表２００１−５１６１１１号公報
【０００９】
上記のベルト型のＲＦＩＤタグによれば、円柱などの柱上又は筒状の物体にＲＦＩＤタグを簡便に取り付けることができ、便利である。【００１０】
しかしながら、それらのベルト型のＲＦＩＤタグを、例えば人体の様に水分を多く含む物体や金属柱などに適用した場合、特にＵＨＦ帯の電波を利用するＲＦＩＤタグの場合に、水分や金属の影響により通信が不能となり、あるいは通信可能距離が著しく劣化するおそれがある。金属や水分の影響を軽減するために、プラスチック等の誘電体でスペーサを形成する構造が知られているが、この様な固いスペーサでは任意の柱状物や筒状物に対応するのが困難である。【００１１】
本発明は、様々な材質の取付対象物に適合する、ベルト状の外形を有するＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【発明の開示】
【００１２】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグは、
アンテナと、アンテナを介して無線通信を行なう通信回路が内蔵された回路チップとを有するインレイと、
上記インレイを封入する封入体と、
取付対象物を取り巻いて上記封入体をその取付対象物に取り付ける可撓性のベルトと、
上記封入体の取付対象物側の面に固定された、ベルトの変形に追随して変形して取付対象物と封入体との間隔を保持するスペーサとを備えたことを特徴とする。
【００１３】
ここで、上記スペーサは、可撓性を有する連続体からなるものであってもよく、あるいは、上記スペーサは、ベルトの長手方向に間隔を置いて配置され、ベルトの変形に追随して姿勢を変えることにより全体としての形状が変形する複数の間隔保持部材からなるものであってもよい。
【００１４】
上記の２つのタイプのうちのいずれのスペーサであっても、取付対象物にベルトを巻いたときに形状もしくは姿勢等が柔軟に対応し、インレイが封入された封入体と取付対象物との間隔が有効に保持される。
【００１５】
また、本発明のＲＦＩＤタグにおいて、上前記ベルトは、上記封入体と一体に形成されたものであってもよく、あるいは、上記ベルトは、上記封入体とは別体に形成され、その封入体に着脱自在に装着されるものであってもよい。
【００１６】
封入体とは別体にベルトを形成する場合、例えば、封入体が、ベルト挿通用の孔を有し、ベルトが、その孔に挿通されることにより封入体に装着されるものであってもよい。
【００１７】
ベルトを一体に形成すると部品点数が少なくて済みコストダウンが図られる。一方、ベルトを別体に形成すると、取付対象物の寸法に応じた寸法のベルトを封入体に装着させることができ、寸法の違う取付対象物に柔軟に対応することができる。
【００１８】
また、本発明のＲＦＩＤタグにおいて、上記インレイは、そのインレイ表面の一部に視認情報が記録されたものであって、上記封入体が、その視認情報を視認するための光透過性材料からなる視認窓を有することが好ましい。
【００１９】
インレイ上に、例えば印刷等により、目視確認できる視認情報を記録し、封入体に光透過性材料からなる視認窓を有する構成にすると、その視認情報が擦れたり消えたりする不具合が防止される。
【００２０】
また、本発明のＲＦＩＤタグにおいて、上記スペーサとして可撓性を有する連続体からなるスペーサを備えた場合、そのスペーサは、内部に気泡が分散した発泡材からなることが好ましい。
【００２１】
発泡材の場合、スペーサ内部に空気を含み、この空気の存在によりそのスペーサの実効誘電率を抑えることができ、これによりアンテナを不必要に小さくする必要が無くアンテナ利得が向上する。
【００２２】
また、可撓性を有する連続体からなるスペーサを備えた場合において、そのスペーサがベルトの長手方向に関し、アンテナのサイズよりも大きなサイズを有しそのアンテナを覆う位置に固定されていることが好ましい。
【００２３】
こうすることにより、封入体内のアンテナと取付対象物との間隔を一層確実に保持することができる。
【００２４】
さらに、可撓性を有する連続体からなるスペーサを備えた場合において、そのスペーサは、柔軟材中に、封入体と取付対象物との間隔を保持する剛体が分散配置されたものであることも好ましい形態である。
【００２５】
このように柔軟材中に剛体を分散配置することにより、封入体と取付対象物との間隔を確実に制御することができる。
【００２６】
さらに、可撓性を有する連続体からなるスペーサを備えた場合において、そのスペーサは、取付対象物側の表面に、取付対象物に粘着させる粘着層を有することも好ましい形態である。
【００２７】
こうすることにより、ＲＦＩＤタグを取付対象物に取り付けた後にＲＦＩＤタグが取付対象物の取付位置からずれることが防止され、確実な取付けが可能となる。
【００２８】
また、本発明のＲＦＩＤタグにおいて、上記スペーサとして複数の間隔保持部材からなるスペーサを備えた場合、そのスペーサを構成する複数の間隔保持部材それぞれが、封入体に固定された基部と、その基部から、ベルトの長手方向に二又に分かれて互いの間隔を広げながら封入体に対し立設した一対の立設部とを有することが好ましい。
【００２９】
間隔保持部材として、上記の、基部と一対の立設部とを有する形状のものを採用すると、このＲＦＩＤタグを取付対象物に取り付けたときの間隔保持部材の安定性が増し、間隔保持部材の倒れが防止される。また、このような基部と一対の立設部とを有する形状のものを採用しても、取付対象物の取付部の形状への追随性が損なわれることはない。
【００３０】
また、上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグの製造方法のうちの第１の製造補方法は
アンテナが形成されたアンテナ基板上に、アンテナを介して無線通信を行なう通信回路が内蔵された回路チップを搭載してインレイを作成するインレイ作成工程と、
インレイが配置されるインレイ配置部と、インレイ配置部から延在し取付対象物を取り巻いて取付対象物に固定されるベルト部とを有するベースを作成するベース作成工程と、
ベースのインレイ配置部にインレイを配置し、さらにベースとの間にインレイを挟むようにカバーを配置して加熱および加圧することにより、ベース上に、ベースとカバーとによりインレイが封入された封入体を形成するインレイ封入工程と、
封入体の取付対象物側の面に、取付対象物と封入体との間隔を保持するスペーサを接着するスペーサ接着工程とを有することを特徴とする。
【００３１】
上記第１の製造方法により、封入体とベルトが一体に形成されて本発明のＲＦＩＤタグが製造される。
【００３２】
また、本発明のＲＦＩＤタグの製造方法のうちの第２の製造方法は、
アンテナが形成されたアンテナ基板上に、アンテナを介して無線通信を行なう通信回路が内蔵された回路チップを搭載してインレイを作成するインレイ作成工程と、
インレイが配置されるベースを作成するベース作成工程と、
ベース上にインレイを配置し、さらにベースとの間にインレイを挟むようにカバーを配置して加熱および加圧することにより、ベースとカバーとによりインレイが封入された封入体を形成するインレイ封入工程と、
取付対象物を取り巻いて封入体を取付対象物に取り付けるベルトを成型するベルト成型工程と、
封入体にベルト挿通用の孔を形成する孔形成工程と、
封入体の取付対象物側の面に、取付対象物と封入体との間隔を保持するスペーサを接着するスペーサ接着工程とを有することを特徴とする。
【００３３】
上記の第２の製造方法によれば、封入体とベルトが別体に形成された本発明のＲＦＩＤタグが製造される。
【００３４】
ここで、上記の第１の製造方法および第２の製造方法のいずれにおいても、柔軟材からなるシート材と、そのシート材上に間隔を置いて配置された、剛体からなる複数の線材とを、交互に積層し、加熱および加圧することにより柔軟体中に線材が分散配置されたブロックを形成し、そのブロックを所定厚さに切断することにより、柔軟材中に剛体が分散配置されたスペーサを作成するスペーサ作成工程を有し、
上記スペーサ接着工程は、上記スペーサ形成工程で作成されたスペーサを接着する工程であってもよい。
【００３５】
例えば、上記のスペーサ作成工程を置くことにより、柔軟材中に剛体が分散配置された本発明のＲＦＩＤタグが製造される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】ＲＦＩＤタグを構成する内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）の一例を示す模式断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態のＲＦＩＤタグを示す図である。
【図３】図２に示すＲＦＩＤタグの寸法についての説明図である。
【図４】図２に示すＲＦＩＤタグの、取付方法の説明図である。
【図５】９５３ＭＨｚを使用するＵＨＦ帯のＲＦＩＤタグにおける、金属とＲＦＩＤタグとの間の距離と、ＲＦＩＤタグの通信距離を示す図である。
【図６】９３５ＭＨｚを使用するＵＨＦ帯のＲＦＩＤタグにおける、水とＲＦＩＤタグとの間の距離と、ＲＦＩＤタグの通信距離を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態のＲＦＩＤタグを示す図である。
【図８】本発明の第３の実施形態のＲＦＩＤタグを示す図である。
【図９】図６に示すＲＦＩＤタグを取付対象物に巻き付けた状態を示した図である。
【図１０】本発明の第４実施形態のＲＦＩＤタグを示す図である。
【図１１】図１０に示すＲＦＩＤタグを取付対象物に巻き付けた状態を示した図である。
【図１２】本発明の第５実施形態のＲＦＩＤタグを示す図である。
【図１３】本発明の第６実施形態のＲＦＩＤタグを示す図である。
【図１４】本発明の第７実施形態のＲＦＩＤタグを示す図である。
【図１５】図１４に示すＲＦＩＤタグを取付対象物に巻き付けた状態を示した図である。
【図１６】本発明の第８実施形態のＲＦＩＤタグを取付対象物に巻き付けた状態を示す図である。
【図１７】本発明のＲＦＩＤタグの製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【図１８】インレイ作成工程の説明図である。
【図１９】ベース作成工程の説明図である。
【図２０】インレイ封入工程の説明図である。
【図２１】熱圧着後の形状を示した図である。
【図２２】スペーサ接着工程の説明図である。
【図２３】スペーサの接着により完成した状態のＲＦＩＤタグを示す図である。
【図２４】スペーサの製造方法の説明図である。
【図２５】スペーサの製造方法の説明図である。
【図２６】、本発明のＲＦＩＤタグの製造方法のもう１つの例を示すフローチャートである。
【図２７】インレイ作成工程の説明図である。
【図２８】ベース作成工程の説明図である。
【図２９】インレイ封入工程の説明図である。
【図３０】熱圧着後の形状を示した図である。
【図３１】ベルトを示す図である。
【図３２】孔形成工程およびスペーサ接着工程の説明図である。
【図３３】完成品としてのＲＦＩＤタグを示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施形態について説明する。【００３８】
図２は、本発明の第１実施形態のＲＦＩＤタグを示す図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は側面図である。【００３９】
このＲＦＩＤタグ１００Ａは、図１に示すような、アンテナ１２と回路チップ１３とを有するインレイ１０と、そのインレイ１０を封入する封入体２０と、その封入体２０と一体に形成され、その封入体２０から図２の左右方向に延在するベルト３０と、封入体２０の、取付対象物９０（図３参照）側の面に固定（ここでは接着）されたスペーサ４０とから構成されている。【００４０】
封入体２０およびベルト３０は、ゴム、プラスチック等からなる可撓性を有する材料で作られており、その封入体２０には、インレイ１０が完全密封されている。ベルト３０の一端３０ａには凹凸のある刻み目３０ｂが形成されており、他端３０ｃには、一端３０ａが挿入される通し孔を有する締結部３０ｄが形成されている。【００４１】
また、スペーサ４０は、１つの連続体からなり、ゴム状の、変形に追随する材料で形成されている。【００４２】
図３は、図２に示すＲＦＩＤタグの寸法についての説明図である。【００４３】
ここでは、インレイ１０を構成するアンテナ１２の、ベルト３０の長手方向（図３の左右方向）のサイズＡよりも、スペーサ４０の、ベルト３０の長手方向のサイズＢの方が大きなサイズを有し、そのスペーサ４０は、ベルト３０の長手方向に関し、アンテナ１２を覆う位置に固定されている。【００４４】
このＲＦＩＤタグ１００Ａは、このようなスペーサ４０を備えているため、取付対象物９０（図３参照）との間隔が確実に保持される。【００４５】
図４は、図２に示すＲＦＩＤタグの、取付方法の説明図である。【００４６】
図４（Ａ）に示すように、スペーサ４０を取付対象物９０に当てがうようにして取付対象物９０をベルト３０で取り巻き、締結部３０ｄの通し孔（図２参照）に一端３０ａを通し、その一端３０ａの凹凸３０ｂを通し孔に係合させることにより、このＲＦＩＤタグ１００Ａが図４（Ｂ）に示すように取付対象物９０に取り付けられる。【００４７】
このとき、スペーサ４０は、ベルト１００Ａと取付対象物９０とに挟まれて変形し、取付対象物９０と封入体２０（図２参照）との間に間隔を保持する。【００４８】
ここで、インレイ１０を構成するアンテナ１２が金属の近くに配置されると、金属は電磁波を反射し、入射波を打ち消し金属近傍での電磁界は非常に弱くなる。またアンテナ１２の近くに水分が存在すると、水分の場合は電磁波を吸収してしまうため、水分の近傍での電磁界も弱くなる。よって、取付対象物９０が金属柱であったり、人体の腕（水分が多い）であったりする場合、スペーサ４０によりこれらから距離を取る必要がある。【００４９】
スペーサ４０として必要な厚さについて考察する。【００５０】
ここでは、アンテナ１２は半波長ダイポールアンテナであるとする。ここで、自由空間内にあるときのダイポールアンテナの利得とインピーダンスをそれぞれＧａ，Ｚａとし、近傍に無限大広さの金属平面が広がっている場合のダイポールアンテナの利得とインピーダンスをそれぞれＧａ´，Ｚａ´とし、回路チップ１３のインピーダンスをＺｔとすると、ＲＦＩＤタグが自由空間内にあるときにＲＦＩＤタグに供給される電力は、【００５１】
【数１】
2009004728.tif 000003
【００５２】
により求めることができる。【００５３】
また、金属が存在するときにＲＦＩＤタグに供給される電力は、【００５４】
【数２】
2009004728.tif 000004
【００５５】
により求めることができる。【００５６】
通信距離は、ＲＦＩＤタグに供給される電力で決まり、金属が近くにあるときの通信距離の変化量Ｒは、電力の平方根に比例し、【００５７】
【数３】
2009004728.tif 000005
【００５８】
により求めることができる。【００５９】
図５は、９５３ＭＨｚを使用するＵＨＦ帯のＲＦＩＤタグにおける、金属とＲＦＩＤタグとの間の距離と、ＲＦＩＤタグの通信距離を示す図である。【００６０】
尚、他の周波数を用いる場合は、波長に比例した関係となる。【００６１】
上記により求められる金属とＲＦＩＤタグの距離と、タグの通信距離との関係は、８ｍｍまでは通信距離の減少がなだらかであるが、それより遠い領域では距離変化率が大きくなる。【００６２】
つまり、金属とＲＦＩＤタグの距離をスペーサの厚みで確保する場合、８ｍｍ以下の領域ではスペーサの厚みのバラツキが通信距離のバラツキとして大きく影響してしまい、安定した利用ができない。したがって、スペーサ厚みを８ｍｍ以上として使用することにより、スペーサ厚みバラツキの影響を受けにくくし、金属への取り付けに適合することができる。尚、実施の際には８ｍｍ以上の厚みであり入手が容易な厚み（例えば１０ｍｍ，２０ｍｍ等）を有するスペーサを適用してもよい。【００６３】
図６は、同様にして求めた、９３５ＭＨｚを使用するＵＨＦ帯のＲＦＩＤタグにおける、水とＲＦＩＤタグとの間の距離と、ＲＦＩＤタグの通信距離を示す図である。【００６４】
ここでは、アンテナ半波長ダイポールアンテナを使用し、水は比誘電率８０．７，  誘電正接０．０５５，面積２０ｃｍ×２０ｃｍ×深さ３０ｃｍの水槽を仮定し、金属の場合と同様の計算により通信距離を算出している。【００６５】
上記の際の水とＲＦＩＤタグの距離と、ＲＦＩＤタグの通信距離との関係は、スペーサが１８ｍｍの厚みまでは通信距離の減少がなだらかであるが、それより薄い領域では距離変化率が大きくなる。【００６６】
つまり、水とＲＦＩＤタグの距離をスペーサの厚みで確保する場合、１８ｍｍ以下の領域では、スペーサの厚みのバラツキが通信距離のバラツキとして大きく影響してしまい、安定した利用ができない。したがって、スペーサ厚みを１８ｍｍ以上として使用することにより、スペーサ厚みバラツキの影響を受けにくくし、水の影響が考えられる対象への取り付けに適合することができる。尚、実施の際には１８ｍｍ以上の厚みであり入手が容易な厚み（例えば２０ｍｍ，３０ｍｍ等）を有するスペーサを適用してもよい。【００６７】
以上の考察から、本実施形態のＲＦＩＤタグ１００Ａは、および後述する各種実施形態のＲＦＩＤタグ取付対象物９０として金属柱が想定されるときは、インレイ１０と取付対象物９０との間の距離が８ｍｍ以上となるようにスペーサ４０の厚さが定められており、取付対象物９０として人体の腕など水分の多い取付対象物が想定されるときは、インレイ１０と取付対象物９０との間の距離が１８ｍｍ以上となるようにスペーサ４０の厚さが定められている。【００６８】
以上は、本発明のＲＦＩＤタグの基本的な一実施形態であるが、以下では本発明のＲＦＩＤタグの各種実施形態について説明する。以下の各種実施形態を示す各図において、図２に示す第１実施形態のＲＦＩＤタグ１００Ａの構成要素と同一の構成要素については図２に付した符号と同一の符号を付して示し、相違点を中心に説明する。【００６９】
図７は、本発明の第２実施形態のＲＦＩＤタグを示す図である。【００７０】
図７に示すＲＦＩＤタグ１００Ｂは、図２に示すＲＦＩＤタグと比べ、スペーサ４１のみ異なっている。この図７に示すＲＦＩＤタグ１００Ｂのスペーサ４１は、内部に気泡が分散した発泡材、例えば発泡ゴムで形成され、全体として１つの連続体からなる。【００７１】
一般的にゴム材料は誘電損失が大きく、電磁波のエネルギーが損失しやすく、通信距離が短くなる。そこで、ここではスペーサ４１を発泡ゴム等の発泡材とすることにより、スペーサ４１の内部に空気を存在させ、通信距離劣化を軽減している。一般的にゴム材は３〜５程度の誘電率をもつが、空気を一部に含むことにより実効誘電率を２程度に抑えるころができる。こうすることにより、アンテナ１２を不必要に小さくする必要がなくなり、アンテナ利得が向上する。【００７２】
図８は、本発明の第３実施形態のＲＦＩＤタグを示す図、図９は、図８に示すＲＦＩＤタグを取付対象物に巻き付けた状態を示した図である。【００７３】
図８に示すＲＦＩＤタグ１００Ｃも、図２に示すＲＦＩＤタグ１００Ａと比べ、スペーサ４２のみ異なっている。この図８に示すＲＦＩＤタグ１００Ｃのスペーサ４２は、ゴム材等の柔軟材４２ａ中に、プラスチック等からなる剛体４２ｂが分散配置された構造の１つの連続体である。このため、このＲＦＩＤタグ１００Ｃを取付対象物９０に巻き付けた際、そのスペーサ４２内に分散配置された剛体４２ｂにより、インレイ１０を構成するアンテナ１２と取付対象物９０との間隔が、ベルト３０の巻く強さ等とは無関係に制御され、所定のアンテナ特性を得ることができる。【００７４】
図１０は本発明の第４実施形態のＲＦＩＤタグを示す図、図１１は図１０に示すＲＦＩＤタグを取付対象物に巻き付けた状態を示した図である。【００７５】
この図に示すＲＦＩＤタグ１００Ｄも、図２に示すＲＦＩＤタグ１００Ａと比べスペーサ４３のみ異なっている。この図１０に示すＲＦＩＤタグ１００Ｄのスペーサ４３はゴム材等の柔軟材からなる基体４３ａの取付対象物側の表面に、取付対象物に粘着させる粘着層４３ｂを有する。【００７６】
このため、このＲＦＩＤタグ１００Ｄを取付対象物９０に一旦巻き付けると、その０粘着層４３ｂが取付対象物９０の表面に粘着し、ベルト３０が仮に多少弛んでも取付位置がずれたり外れたりすることが防止され、確実な取付けが期待できる。【００７７】
図１２は、本発明の第５実施形態のＲＦＩＤタグを示す図である。図１２（Ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図とその横にインレイを示した図、図１２（Ｂ）はＲＦＩＤタグの側面図である。【００７８】
この図１２に示すＲＦＩＤタグ１００Ｅを構成するインレイ１０Ｂは、図１を参照して説明したインレイ１０と比べ、さらに、そのアンテナ基板１１上に、視認情報（ここでは数字「１２３４５」）が印刷されている。【００７９】
この図１２に示すＲＦＩＤタグ１００Ｅを構成する封入体２０Ｂには、この視認情報が印刷されたインレイ１０Ｂが封入されているが、この封入体２０Ｂは、その封入したインレイ１０Ｂに印刷された視認情報を視認するための、透明材料からなる視認窓２１を有する。【００８０】
この構造を採用すると、インレイ１０Ｂ上の視認情報がかすれたり消えたりする不具合が防止される。【００８１】
図１３は、本発明の第６実施形態のＲＦＩＤタグを示す図である。図１３（Ａ）は平面図、図１３（Ｂ）は側面図である。
この図１３に示すＲＦＩＤタグ１００Ｆでは、ベルト３０Ｃは封入体２０Ｃとは別体に形成されたものであり、封入体２０Ｃには、ベルト挿通孔２２が形成されており、ベルト３０Ｃはそのベルト挿通孔２２に挿通されることにより封入体２０Ｃに装着されている。取付対象物（ここでは図示省略）には、ベルト３０Ｃをベルト挿通孔２２に挿通した状態のまま、取り付けられる。【００８２】
尚、この図１３ではスペーサ４４は図２に示すＲＦＩＤ１００Ａのスペーサ４０と比べ断面形状が異なってはいるが柔軟材からなる１つの連続体で形成されている。【００８３】
この図１３に示すように、べルト３０Ｃを封入体２０Ｃとは別体で用意すると、取付対象物の寸法に応じてベルトのみ長さの異なるものを用意すればよく、封入体は取付対象物の寸法にかかわらず同じものを使うことができる。【００８４】
図１４は、本発明の第７実施形態のＲＦＩＤタグを示す図、図１５は、図１４に示すＲＦＩＤタグを取付対象物に巻き付けた状態を示した図である。【００８５】
図１４に示すＲＦＩＤタグ１００Ｇには、これまで説明してきた各種実施形態のＲＦＩＤタグ１００Ａ〜１００Ｆが連続体からなるスペーサを備えていたのと異なり、ベルト３０の長手方向に間隔を置いて配置された複数の間隔保持部材４５ａからなるスペーサ４５を備えている。これらの間隔保持部材４５ａは、１つずつはアンテナ１２のベルト長手方向のサイズよりも十分小さな寸法のものであり、柱状の取付対象物にも取付可能である。【００８６】
このスペーサ４５を構成する複数の間隔保持部材４５ａは、プラスチック等の剛体からなり、これらの間隔保持部材４５ａは、例えばベルト３０を取付対象物９０に巻き付けるなどのベルト３０の変形に追随して互いの間の相対的な姿勢が変化し、スペーサ４５の全体としての形状が変形する。したがって、このＲＦＩＤタグ１００Ｇを図１５に示すように取付対象物９０に巻き付けると、そのスペーサ４５を構成する複数の間隔保持部材４５ａのそれぞれが、ベルト３０の変形と取付対象物９０の表面形状とに馴染んだ姿勢となり、これら複数の間隔保持部材４５ａからなるスペーサ４５により、封入材２０と取付対象物９０との間隔が、その間隔保持部材４５ａの長さで制御された間隔に保持される。【００８７】
このように、本発明のＲＦＩＤタグにおけるスペーサは、連続体に限られるものではなく、図１４，図１５に示すような、ベルトの長手方向に配列された複数の間隔保持部材からなるものであってもよい。【００８８】
図１６は、本発明の第８実施形態のＲＦＩＤタグを取付対象物に巻き付けた状態を示す図である。【００８９】
ここでは、図１４，図１５に示す第７実施形態のＲＦＩＤタグ１００Ｇとの相違点について説明する。【００９０】
この図１６に示すＲＦＩＤタグ１００Ｈは、図１４に示すＲＦＩＤタグ１００Ｇと比べ、スペーサ４６の形状のみ異なっている。【００９１】
この図１６に示すＲＦＩＤタグ１００Ｈのスペーサ４６は、図１４，図１５に示すＲＦＩＤタグ１００Ｇのスペーサ４５と同様、ベルト３０の長手方向に間隔を置いて配置された複数の、プラスチック等の剛体からなる間隔保持部材４６ａから構成されている。ただし、図１４，図１５が示すＲＦＩＤタグ１００Ｇのスペーサ４５と比べ、間隔保持部材４６ａの形状が異なっている。これらの間隔保持部材４６ａは、それぞれが、インレイ（ここでは図示せず）を封入している封入体２０に固定された基部４６１と、その基部４６ａの、ベルト３０の長手方向両側から、ベルト３０の長手方向に二又に分かれて互いの間隔を広げながら封入体２０に対し立設した一対の立設部４６２，４６３を有する形状のものである。【００９２】
このように、このＲＦＩＤタグ１００Ｈのスペーサ４６は、二又に分かれて開いた形状、すなわち脚付きの台形状の複数の間隔保持部材４６ａで構成されているため、間隔保持部材の安定性が増し、倒れにくくなる。また、間隔保持部材４６ａのベルトの長手方向の寸法を大きくして安定性を増すようにしても、取付対象物９０の表面形状への追従性が損なわれずに済み、取付対象物９０の表面形状に柔軟に沿う姿勢となる。【００９３】
次に、ＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。【００９４】
図１７は、本発明のＲＦＩＤタグの製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。【００９５】
ここでは、インレイ作成工程（ステップＳ１１）と、ベース作成工程（ステップＳ１２）と、インレイ封入工程（ステップＳ１３）と、スペーサ接着工程（ステップＳ１４）とにより本発明の一実施形態としてのＲＦＩＤタグが製造される。【００９６】
以下各工程（ステップＳ１１〜Ｓ１４）について説明する。【００９７】
図１８は、インレイ作成工程（ステップＳ１１）の説明図である。【００９８】
ここでは、アンテナ基板１１上にアンテナ１２を形成し、さらに、そのアンテナ１２を使って無線通信を行なう通信回路が内蔵された回路チップ１３を搭載して、インレイ１０を作成する。【００９９】
図１９は、ベース作成工程（ステップＳ１２）の説明図である。図１９（Ａ）はベースの平面図、図１９（Ｂ）はベースの側面図である。【０１００】
このベース５０は、シリコーンゴム等の成型により作成さてたものであり、中央に、インレイ１０（図１８参照）が配置されるインレイ配置部８１を有し、そのインレイ配置部８１の両側から、ＲＦＩＤタグの完成後にベルトとして使用される部分（ここではベルト３０と称する）が延びている。【０１０１】
このベルト３０の一端３０ａには、凹凸のある刻み目３０ｂが形成されており、多端３０ｃには、その一端３０ａが挿通される挿通孔を有する締結部３０ｄが形成されている。【０１０２】
図２０は、インレイ封入工程の説明図である。【０１０３】
加熱加圧台２０１の上に、図１９に示すベース５０を配置し、そのベース５０のインレイ配置部５１（図１９参照）上に図１８に示すインレイ１０を配置し、さらにその上に、ベース５０と同一材料であって、ベース５０のインレイ配置部５１の形状と同一形状の、別途形成したカバー６０を重ね、それらを加熱加圧台２０１と加熱加圧ヘッド２０２とで挟んで加熱および加圧により熱圧着させる。【０１０４】
図２１は、熱圧着後の形状を示した図である。【０１０５】
インレイ封入工程（ステップＳ１３）における熱圧着により、ベース５のインレイ配置部５１とカバー６０が熱融着して封入体２０を形成し、インレイ１０はその封入体２０内に完全に密封された状態となる。【０１０６】
尚、この図２１では、ベース５０とカバー６０との間に線が描かれており、別部品にように示されているが、これは分かり易さのために描いた線であり、実際は熱融着により境目のない完全に１つに融着した状態となっている。【０１０７】
図２２はスペーサ接着工程（ステップＳ１４）の説明図、図２３はスペーサの接着により完成した状態のＲＦＩＤタグを示す図である。【０１０８】
図２０に示す熱圧着により図２１に示す状態にまで作られた後、別途形成したスペーサ４０が、両面接着剤７１により、ベース８０に貼り付けられ、図２３に示すように、図２とほぼ同様のＲＦＩＤタグ１００Ｉが完成する。【０１０９】
図２４，図２５は、スペーサの製造方法の説明図である。【０１１０】
図１７〜図２３に示すＲＦＩＤの製造方法は、例えばゴム材等からなる一様な材質のスペーサ４０が想定された製造方法であるが、そのような一様な材質のスペーサ４０に代えて、以下に説明する製造方法で製造されたスペーサを採用してもよい。【０１１１】
図２４には、ゴム材等の軟材からシート材７１と、そのシート材７１の上に間隔を置いて配置されたプラスチック等の剛体からなる複数の線材７２とが何層にも積層された状態が示されている。【０１１２】
シート材７１と複数の線材７２を、この図２４に示すように交互に積層し、それらの全体を、例えば図２０に示すようにして加熱加圧台２０１と加熱加圧ヘッド２０２とで挟んで加熱および加圧し、シート材７２どうしを熱融着させる。【０１１３】
図２５は、ベース材どうしの熱融着により形成されたブロック（Ｂ）と、そのブロックから切り出されたシート材（Ａ）を示す図である。【０１１４】
図２４に示すようにしてシート材７２と複数の線材７３とを交互に重ね合わせて加熱および加圧によりシート材７２どうしを熱融着させると、図２５（Ｂ）に示すような、ゴム材等からなる柔軟材７４中にプラスチック等の剛体の線材７３が二次元的に分散配置されたブロック７５が形成される。【０１１５】
このブロック７５から、図２５（Ａ）に示すように、スペーサとして用いるだけの厚さのシート材７６を切り出すことにより、柔軟材７４中に剛体７７が分散配置されてシート材７６が形成される。【０１１６】
このシート材７６を採用すると、図８、図９を参照して説明した、封入体を取付対象物との間隔を正確に制御することのできるＲＦＩＤタグが完成する。【０１１７】
図１７に示すＲＦＩＤタグの製造方法では、図２４，図２５を参照して説明したスペーサ形成工程で形成されたスペーサを採用してもよい。【０１１８】
図２６は、本発明のＲＦＩＤタグの製造方法のもう１つの例を示すフローチャートである。【０１１９】
ここでは、インレイ作成工程（ステップＳ２１）と、ベース作成工程（ステップＳ２２）と、インレイ封入工程（ステップＳ２）と、ベルト成型工程（ステップＳ２４）と孔形成工程（ステップＳ２５）と、スペーサ接着工程（ステップＳ２６）とによりＲＦＩＤタグが製造される。【０１２０】
以下、各工程（ステップＳ２１〜Ｓ２６）について説明する。【０１２１】
図２７は、インレイ作成工程（ステップＳ２１）の説明図である。【０１２２】
ここでも、アンテナ基板１１上にアンテナ１２が形成され、さらに、そのアンテナ基板１１上に、アンテナ１２を使って無線通信を行なう通信回路が内蔵された回路チップ１３が搭載されて、インレイ１０が作成される。【０１２３】
図２８は、ベース作成工程（ステップＳ２２）の説明図である。【０１２４】
ここでは、シリコーンゴム等が成型され、インレイ１０が配置されるインレイ配置部のみからなるベース５２が作成される。【０１２５】
図２９はインレイ封入工程（ステップＳ２３）の説明図である。【０１２６】
ここでは、加熱加圧台２０１上に、図２８によりベース５２が置かれ、そのベース５２上に図２７に示すインレイ１０が置かれ、さらにその上に、別途形成しておいた、ベース５２を同一材料であってベース５２と同一形状のカバー６１が重ねられ、それらが加熱加圧台２０１と加熱加圧ヘッド２０２で挟まれて加熱および加圧により熱圧着される。【０１２７】
図３０は熱圧着後の形状を示した図である。【０１２８】
図２９に示す、インレイ封入工程（ステップＳ２３）における熱圧着により、ベース５２とカバー６１とが熱融着して封入体２０Ｃを形成し、インレイ１０はその封入体２０Ｃ内に完全密封された状態となる。【０１２９】
尚、この図３０においても、図２１の場合と同様、ベース５２とカバー６１との間に線が描かれており、別部品のように示されているが、これは分かり易さのために描いた線であり、実際は熱融着により、境目のない完全に１つに融着した状態となっている。【０１３０】
図３１は、ベルトの平面図、図３１（Ｂ）はベルトの側面図である。【０１３１】
ここでは、ベルト３０Ｃは、ナイロンやシリコーンゴム等により、図３０に示す封入体２０Ｃとは、別体に成型される。【０１３２】
このベルト３０Ｃの一端に刻み目３０ｂが形成され、他端に締結部３０ｄが形成されている点は、インレイ配置部と一体に成型したベルト（図１９参照）の場合と同様である。【０１３３】
図３２は、孔形成工程（ステップＳ２５）およびスペーサ接着工程（ステップＳ２６）の説明図である。【０１３４】
図２９に示す熱圧着により図３０に示すように形成した封入体２０Ｃに、パンチング等により、図３１に示すベルト３０Ｃを通す挿通孔２２が形成され、さらに、両面粘着剤７１により、スペーサ４４が貼り付けられる。【０１３５】
図３３は、完成品としてのＲＦＩＤタグを示す図であり、図３３（Ａ）は平面図、図３３（Ｂ）は側面図である。【０１３６】
この図３３には、図３２に示す状態の封入体２０Ｃ、すなわち、挿通孔２２が形成されてスペーサ４４が貼り付けられた後の封入体２０Ｃに、図３１に示すベルト３０Ｃを装着した状態が示されている。【０１３７】
以上の製造工程を経ることにより、図１３と同様の、ベルト別体タイプのＲＦＩＤタグ１００Ｊが完成する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【国際調査報告】
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