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　特願２０１２−１１５４３５「電子モジュール及び電子モジュールの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１２月　５日出願公開、特開２０１３−２４３２５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２４年５月２１日の出願であって、平成２８年２月４日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年３月２５日付けで手続補正がなされたが、同年９月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１２月９日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。
　その後、当審の平成２９年９月１１日付け拒絶理由通知に対し、請求人からは何らの応答もなされなかったものである。
　
２．本願特許請求の範囲について
　本願の特許請求の範囲は、平成２８年１２月９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲に記載された、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　第１ケース部材と第２ケース部材からなる複数のケース部材を当接させることで構成されるとともに一方の面に第１の開口を形成された内部空間を有しており、前記複数のケース部材を離間させることで前記第１の開口とは異なる方向に開放された第２の開口が表れる本体ケースと、
　電子部品を実装されており前記本体ケースの内部空間に収容される基板と、
　前記本体ケースの内部空間に充填して固化又は硬化させることで前記基板を被覆する樹脂体とを備えており、
　前記樹脂体が連結材となって前記複数のケース部材と前記基板とが一体化するように構成した電子モジュールであって、
　前記本体ケースの内部空間において前記第１の開口から前記第１ケース部材の対向する側壁に対をなして隙間を形成して凸状に設けられ前記隙間に挿入することで前記基板を保持するガイド部を備えるとともに、
　前記第１の開口から前記第１ケース部材の対向する側壁に対をなして隙間を形成して凸状に設けられ前記隙間に挿入することで前記第２ケース部材を保持するガイド部を備えており、
　これらのガイド部によって、前記基板と前記第２ケース部材とを平行に保持していることを特徴とする電子モジュール。
　【請求項２】
　前記ケース部材の少なくとも１つに、外部との間で電気信号を授受するため接続部を設け、当該接続部と前記基板との間を電気的接続したことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
　【請求項３】
　前記ケース部材の少なくとも１つに、外部に対して本体ケースを固定するための固定部を設けていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子モジュール。
　【請求項４】
　前記ケース部材の少なくとも１つが弾性材料により形成されており、これを他のケース部材の内部に挿入することで、前記第２の開口を封止するように構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子モジュール。
　【請求項５】
　前記本体ケースにおける内部空間の壁面を構成するケース部材の少なくとも１つが、その内面に、前記樹脂体を充填する前に前記ケース部材同士の離間が可能となる方向と交差する方向の凹部を形成したことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子モジュール。
　【請求項６】
　一方の面に第１の開口を形成された内部空間を有しており、第１ケース部材と第２ケース部材からなる複数のケース部材より構成される本体ケースを、前記複数のケース部材同士を離間させることで前記第１の開口とは異なる方向に開放された第２の開口が表れた状態とした上で、前記内部空間内に基板を挿入するステップと、
　前記複数のケース部材を組み合わせることで前記第２の開口を封止するステップと、
前記第１の開口を通じて液体状態又は軟化状態にある樹脂体を前記内部空間に充填するステップと、
　この樹脂体を固化又は硬化させるステップと、
　を含み、前記本体ケースの内部空間において前記第１の開口から前記第１ケース部材の対向する側壁に対をなして隙間を形成して凸状に設けられ前記隙間に挿入することで前記基板を保持するガイド部を備えるとともに、
　前記第１の開口から前記第１ケース部材の対向する側壁に対をなして隙間を形成して凸状に設けられ前記隙間に挿入することで前記第２ケース部材を保持するガイド部を備えており、
　これらのガイド部によって、前記基板と前記第２ケース部材とを平行に保持していることを特徴とする電子モジュールの製造方法。」
　
３．当審の拒絶の理由
　当審において平成２９年９月１１日付けで通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
３−１．理由１（特許法第２９条第２項）
　本件出願の請求項１〜４、６に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献１及び２に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧  
 　１．特開２００１−１１１２４０号公報 
 　２．特開２００１−２３７５５７号公報 
３−２．理由２（特許法第３６条第６項第１号違反）
　本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
（１）請求項５において、「前記本体ケースにおける内部空間の壁面を構成する
ケース部材の少なくとも１つ
　よってこの点において、請求項５に係る発明は、発明の詳細な説明に記載された範囲を超えて特許を請求するものであるといえる。 
４．当審の判断
４−１．理由１（特許法第２９条第２項）について
（１）引用例
（１−１）引用例１
　当審の拒絶の理由に引用された特開２００１−１１１２４０号公報（以下、「引用例１」という。）には、「基板の位置決め構造」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【００２１】図１に示すように、
加速度センサ１０は、加速度検出回路を構成するプリント基板１と、基板１から延びる複数の電線３と、基板１を収装するケース２等を備える。基板１には所定方向の加速度に応じた信号を出力する半導体素子が配設され
【００２２】
ケース２は基板１を収装する収装室２１を有する箱形をしている。基板１は収装室２１に樹脂等を充填してモールドされる
【００２３】
ケース２には電線３を通す切り欠き２２が形成され、切り欠き２２に嵌められるグロメット（電線係止手段）４を備える。グロメット４の外周部には切り欠き２２の開口縁部に係合する溝４１が形成される
【００２４】
基板１の位置決めを行うため、図２に示すように、ケース２の内壁には一対の溝２３が互いに対向して形成され、基板１の両側部１１を各溝２３に係合させるとともに、基板１の下端面１２をケース２の底面２５に当接させる。各溝２３は垂直方向に延び、基板１を垂直に立たせた位置に支持するようになっている
  
　イ．「【００３０】以上のように構成されて、
加速度センサ１０の組み付け時に、ケース２の各溝２３に渡って基板１を装着するとともに、切り欠き２２にグロメット４を装着する
基板１のケース２に対する位置決めが行われた状態で、ケース２内にモールド樹脂を充填して基板１を固定する
  
　・上記「ア．」の段落【００２２】〜【００２３】、「イ．」の記載事項、及び図１，２によれば、加速度センサ１０は、加速度に応じた信号を出力する半導体素子が配設された基板１と、基板１から延びる電線３と、基板１を収装する収装室２１を有するケース２を備え、基板１は収装室２１にモールド樹脂を充填して固定されてなるものである。 
　そして、ケース２は、上方が開口した箱形のケースであって、側壁に切り欠き２２が形成され、当該切り欠き２２には、外周部に切り欠き２２の開口縁部に係合する溝４１が形成されたグロメット（電線係止手段）４が嵌められてなるものである。 
　・上記「ア．」の段落【００２４】の記載事項、及び図１，２によれば、基板１は、基板１の両側部１１が収装室２１の内壁に対向して形成された一対の溝２３にそれぞれ係合されることにより、垂直に立たせた位置に位置決め支持されるものである。 
　 
　したがって、「加速度センサ」に係る発明として捉え、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「上方が開口した収納室を有する箱形のケースと、 
　前記ケースの側壁に形成された切り欠きに嵌められるグロメット（電線係止手段）と、 
　半導体素子が配設され、前記収装室に収装される基板と、 
　前記収装室に充填され、前記基板を前記収装室に固定するモールド樹脂とを備えた加速度センサであって、 
　前記収装室の内壁に対向して形成された一対の溝２３を有し、 
　前記基板の両側部を前記一対の溝２３に係合させることにより、前記基板を垂直に立たせた位置に位置決め支持するとともに、 
　前記グロメット（電線係止手段）の外周部に形成された溝４１を前記ケースに形成された前記切り欠きの開口縁部に係合させて嵌めた、加速度センサ。」 
（１−２）引用例２
　同じく当審の拒絶の理由に引用された特開２００１−２３７５５７号公報（以下、「引用例２」という。）には、「電子回路基板の収容ケース」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路基板の収容ケースに関し、より詳しくは、
電子部品を搭載した電子回路基板を収容し、さらに収容した電子回路基板と内壁との間隙に樹脂を充填して電子回路基板を固定、保護する収容ケースに関する
　
　イ．「【００３１】収容ケース２６、より具体的には、収容ケース本体２８は略直方体を呈すると共に、上面に開口端１４が形成される。
【００３２】さらに、
収容ケース本体２８の内壁面には、前記電子回路基板１６を所定位置に導入、固定するためのレール３０が形成される。より具体的には
電子回路基板１６と略同幅の溝を構成するよう２本のレール３０が対向して形成される
【００３３】また、電子回路基板１６にハンダ付けにより搭載された前記コネクタ１８の側壁下部には、前記凹部３４と係合する鍔状の突起部３２が形成される。
【００３４】
前記収容ケース本体２８に電子回路基板１６をレール３０を介して収容することで、より具体的には、対向した２本のレール３０によって構成される溝に導入することで、電子回路基板１６を所定の位置に固定することができる
　
　上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例２には、次の技術事項が記載されている。
「電子部品を搭載した電子回路基板を収容し、さらに収容した電子回路基板と内壁との間隙に樹脂を充填して電子回路基板を固定、保護する収容ケースにおいて、
　前記電子回路基板を固定するガイド部材を、収容ケース本体の内壁面に形成された２本のレールとし、当該２本のレールで構成される溝（隙間）に前記電子回路基板を導入して固定するようにしたこと。」
（２）対比
　そこで、本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）と引用発明とを対比すると、
　ア．引用発明における「上方が開口した収納室を有する箱形のケースと、前記ケースの側壁に形成された切り欠きに嵌められるグロメット（電線係止手段）と」によれば、 
 (a)引用発明における「ケース」、「グロメット（電線係止手段）」が、それぞれ本願発明でいう「第１ケース部材」、「第２ケース部材」に相当し、　引用発明における「ケース」及び「グロメット（電線係止手段）」が、本願発明でいう「本体ケース」を構成するものであるといえる。 
 (b)引用発明における、「上方が開口」した「収装室」は、本願発明の一方の面に「第１の開口」を形成された「内部空間」に相当し、 
　また、引用発明における、側壁に形成された「切り欠き」は、「収装室」の上方の開口とは異なる方向に開口しているもの（引用例１の図１も参照。）であるから、本願発明でいう、第１の開口とは異なる方向に開放された「第２の開口」に相当するといえ、 
　本願発明と引用発明とは、「第１ケース部材と第２ケース部材からなる複数のケース部材を当接させることで構成されるとともに一方の面に第１の開口を形成された内部空間を有しており、前記複数のケース部材を離間させることで前記第１の開口とは異なる方向に開放された第２の開口が表れる本体ケースと」を備えるものである点で一致する。 
  
　イ．引用発明における「半導体素子が配設され、前記収装室に収装される基板と」によれば、 
　引用発明における「半導体素子」、「基板」は、それぞれ本願発明でいう「電子部品」、「基板」に相当し、 
　本願発明と引用発明とは、「電子部品を実装されており前記本体ケースの内部空間に収容される基板と」を備えるものである点で一致する。 
 　 
　ウ．引用発明における「前記収装室に充填され、前記基板を前記収装室に固定するモールド樹脂とを備えた加速度センサであって」によれば、 
 (a)引用発明における「モールド樹脂」は、本願発明でいう「樹脂体」に相当し、 
 (b)引用発明にあっても、充填されたモールド樹脂（なお、固化または硬化させることは技術常識である）によって、ケースとグロメット（電線係止手段）で形成される内部空間である収装室内に基板が固定され、これらが一体化して構成されてなるものであるといえる。 
 (c)そして、引用発明における「加速度センサ」は、本願発明でいう「電子モジュール」に相当するものである。 
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記本体ケースの内部空間に充填して固化又は硬化させることで前記基板を被覆する樹脂体と」を備えるものである点、及び「前記樹脂体が連結材となって前記複数のケース部材と前記基板とが一体化するように構成した電子モジュール」である点で一致する。 
  
　エ．引用発明における「前記収装室の内壁に対向して形成された一対の溝２３を有し、前記基板の両側部を前記一対の溝２３に係合させることにより、前記基板を垂直に立たせた位置に位置決め支持するとともに」によれば、
　引用発明においても、基板は、収納室の上方開口から当該収装室の内壁に対向して形成された一対の溝２３の隙間に挿入されて位置決め支持されるものであることから、引用発明における、一対の「溝２３」は、本願発明でいう「基板を保持するガイド部」に相当するといえ、 
　本願発明と引用発明とは、「前記本体ケースの内部空間において前記第１の開口から前記第１ケース部材の対向する側壁に隙間を形成して設けられ前記隙間に挿入することで前記基板を保持するガイド部」を備えるものである点で共通するということができる。 
　ただし、基板を保持するガイド部について、本願発明では、「対をなして」隙間を形成して「凸状に」設けられてなるものである旨特定するのに対して、引用発明は「溝」である点で相違している。 
  
　オ．引用発明における「前記グロメット（電線係止手段）の外周部に形成された溝４１を前記ケースに形成された前記切り欠きの開口縁部に係合させて嵌めた」によれば、 
　引用発明における、切り欠きの「開口縁部」は、グロメット（電線係止手段）の外周部に形成された溝４１を係合させ、グロメット（電線係止手段）を保持するものであり、本願発明でいう「第２ケース部材を保持するガイド部」に相当するとみることができ、 
　本願発明と引用発明とは、「前記第２ケース部材を保持するガイド部」を備えるものである点で共通するといえる。 
　ただし、第２ケース部材を保持するガイド部について、本願発明では、「前記第１の開口から前記第１ケース部材の対向する側壁に対をなして隙間を形成して凸状に設けられ前記隙間に挿入することで」第２ケース部材を保持するものである旨特定するのに対して、引用発明では、ケースの側壁に形成された切り欠きの「開口縁部」である点で相違している。 
  
　カ．そして、上記「エ．」、「オ．」のとおり、引用発明における「基板」は、収装室の内壁に対向して形成された一対の溝２３に垂直に立たせた状態で保持され、「グロメット（電線係止手段）」は、ケースの側壁に形成された切り欠きの開口縁部に保持されるものであり、両者は互いに平行保持される（引用例１の図１も参照。）ものであるということができ、 
　本願発明と引用発明とは、「これらのガイド部によって、前記基板と前記第２ケース部材とを平行に保持している」点で一致するといえる。 
  
　よって、本願発明と引用発明とは、 
「第１ケース部材と第２ケース部材からなる複数のケース部材を当接させることで構成されるとともに一方の面に第１の開口を形成された内部空間を有しており、前記複数のケース部材を離間させることで前記第１の開口とは異なる方向に開放された第２の開口が表れる本体ケースと、 
　電子部品を実装されており前記本体ケースの内部空間に収容される基板と、 
　前記本体ケースの内部空間に充填して固化又は硬化させることで前記基板を被覆する樹脂体とを備えており、 
　前記樹脂体が連結材となって前記複数のケース部材と前記基板とが一体化するように構成した電子モジュールであって、 
　前記本体ケースの内部空間において前記第１の開口から前記第１ケース部材の対向する側壁に隙間を形成して設けられ前記隙間に挿入することで前記基板を保持するガイド部を備えるとともに、 
　前記第２ケース部材を保持するガイド部を備えており、 
　これらのガイド部によって、前記基板と前記第２ケース部材とを平行に保持していることを特徴とする電子モジュール。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
  
［相違点１］ 
　基板を保持するガイド部について、本願発明では、「対をなして」隙間を形成して「凸状に」設けられてなるものである旨特定するのに対して、引用発明では、「溝」である点。 
  
［相違点２］ 
　第２ケース部材を保持するガイド部について、本願発明では、「前記第１の開口から前記第１ケース部材の対向する側壁に対をなして隙間を形成して凸状に設けられ前記隙間に挿入することで」第２ケース部材を保持するものである旨特定するのに対して、引用発明では、ケースの側壁に形成された切り欠きの「開口縁部」である点。 
（３）判断
　上記［相違点１］及び［相違点２］について検討する。
　引用例２には、電子部品を搭載した電子回路基板を収容し、さらに収容した電子回路基板と内壁との間隙に樹脂を充填して電子回路基板を固定、保護する収容ケースにおいて、前記電子回路基板を固定するガイド部材を、収容ケース本体の内壁面に形成された２本のレールとし、当該２本のレールで構成される溝（隙間）に前記電子回路基板を導入して固定するようにした技術事項が記載（上記（１−２）を参照）されており、本願明細書の段落【００６４】の「凸状ガイド２２２ａ，２２４ａは、基板５の位置決めを行うことが目的であるため、上記のように凸状に形成することは必須とはいえない。そのため、側壁２２２，２２４の内面に、基板５の対向辺を挿入するための凹状溝を形成してもよい。」なる記載も参照するに、ガイド部における隙間を、（凹状の）溝で形成するか、あるいは対をなす凸状で形成するかは当業者にとって設計的事項にすぎず、引用発明においても、基板を保持するガイド部を、（凹状の）溝に代えて、上記引用例２に記載の技術事項のように２本のレールとすること、すなわち対をなして隙間を形成して凸状に設けるという相違点１に係る構成とすることは当業者が容易になし得ることである。 
　また、第２ケース部材（グロメット（電線係止手段））を保持するガイド部についても、基板を保持するガイド部と同様の構成とすること、すなわち、上方の開口（第１の開口）から収装室の対向する側壁に対をなして隙間を形成して凸状に設けられ当該隙間にグロメット（電線係止手段）を挿入することで保持するという相違点２に係る構成とする（なおその場合、当然、グロメットの形状も相違点２に係る構成のガイド部に対応した形状となる）ことも当業者であれば容易になし得ることである。 
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願発明が奏する効果は、引用発明及び引用例２に記載の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び引用例２に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４−２．理由２（特許法第３６条第６項第１号違反）について
　上記「３−２．」の（１）のとおりの記載不備に関する指摘に対して、請求人は特許請求の範囲について何ら補正することなく、また、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが提出されず、何ら反論もなされていない。
　よって依然として、上記（１）の指摘事項に関する記載不備は解消しておらず、請求項５に係る発明は、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求するものであるともいえる。
　
　したがって、本件出願は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、本件出願は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。