【事件の表示】
　特願２０１５−５０４５３２「リフロー可能な光電子モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１０月１０日国際公開、ＷＯ２０１３／１５１５０８、平成２７年　７月　９日国内公表、特表２０１５−５１９５４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年４月３日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１２年４月５日（以下、「優先日」という。）　米国、２０１３年３月１４日　米国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年６月１７日付けの拒絶理由通知に対して平成２８年９月２１日付けで意見書が提出されたが、平成２８年１０月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２９年２月２４日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
１　平成２９年２月２４日付けの手続補正について
　平成２９年２月２４日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、本件補正前の特許請求の範囲について、請求項１の記載を引用する請求項７をさらに引用する請求項８を、請求項１とし、請求項７及び８を削除するとともに、請求項９ないし１２の項番を繰り上げて請求項７ないし１０とし、引用する請求項を１とするものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第１号（請求項の削除）に掲げる事項を目的とするものに該当する。
２　本願発明
　本願の請求項１ないし１０に係る発明は、本件補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　光学式近接センサモジュールであって、
　基板と、
　前記基板の第１の表面上に搭載される発光素子とを備え、前記発光素子は第１の波長の光を放出するように動作可能であり、光学式近接センサモジュールはさらに、
　前記基板の前記第１の表面上に搭載される光検知器を備え、光検知器は前記第１の波長の光を検知するように動作可能であり、光学式近接センサモジュールはさらに、
　第１のポリマー材料から構成され、前記基板に対して実質的に平行に取り付けられる光学部材を備え、前記光学部材は、前記第１の波長の光を透過する第１および第２の透明部分を含み、前記光学部材はさらに、前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する遮断部分を含み、前記第１の透明部分は前記発光素子の上方に取り付けられ、前記第２の透明部分は前記光検知器の上方に取り付けられ、光学式近接センサモジュールはさらに、
　第２のポリマー材料から構成される分離部材を備え、前記分離部材は、前記基板と前記光学部材との間に接触して取り付けられ、前記分離部材は前記発光素子および前記光検知器を囲み、
　前記第１のポリマー材料および前記第２のポリマー材料の各々は、少なくとも２６０℃まで熱的に安定し、
　前記第１の透明部分および前記第２の透明部分の各々は、少なくとも２６０℃まで熱的に安定する第３のポリマー材料から構成されるレンズを含む、光学式近接センサモジュール。」
第３　引用例及びその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由で引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２０１１−１１３９７５号公報（平成２３年６月９日公開、以下、「引用例」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。）。
ａ　「【０００１】
  本発明は全体的に、
赤外線近接センサ・パッケージ
ｂ　「【００１３】
  図１は、赤外線近接センサ・パッケージ１０の１つの実施形態による上部の斜視図である。１つの実施形態では、
シールド１１０がパッケージ１０及び筐体４６の頂部に配置され、
赤外線送信機７０
及び赤外線受信機６０
の上に配置された第１及び第２の開口１１２及び１１４を有し、
赤外線が第１の開口１１２を通過し、
赤外線が第２の開口１１４を通過し
【００１４】
  図２及び図３は、シールド１１０をそこから取り除いた光近接センサ１０の上部の平面図を示している。図２及び図３で示されているように、送信機７０が第１の凹部５０の中に位置付けられている。受信機６０が第２の凹部４８の中に位置付けられている。１つの実施形態によれば、受信機６０と送信機７０は半導体のダイである。筐体４６の
パーティショニング・デバイダ５２は液晶ポリマ（ＬＣＰ）を含んでいて、
パーティショニング・デバイダの方向に内部反射された赤外線は、そこに含まれたＬＣＰによって著しく減衰又は吸収される。
【００１５】
  図２、図３及び図４で示されているように、筐体４６は、第１の凹部５０と第２の凹部４８との間に配置され、その
下側及び上側筐体部分それぞれ４３及び４２の間に垂直に延長する側壁４５を備えている。
ｃ　「【００１７】
  １つの実施形態によれば、図面には示されていないが、第１及び第２のレンズが設けられ、送信機７０によって上方に送出された赤外線が平行にされ、第１のレンズによって上方の所定の方向に集束され、そして検出されるべき物体から反射されて下向き方向から第２のレンズに到達した赤外線は受信機６０に向かって平行にされまた集束される。これらの
第１及び第２のレンズは、それぞれ第１の開口１１２及び第２の開口１１４
にうまく収まるように構成されている。
【００１８】
  １つの実施形態では、
第１及び第２のレンズは適当な熱硬化性エポキシ材料から構成される。
ｄ　「【００２１】
  前述されたように、送信機７０は第１の凹部すなわちキャビティ５０の中に配置され、第２のキャビティ４８とはパーティショニング・デバイダ５２によって分離されている。受信機６０は、プロセッサすなわちＡＳＩＣ９０と一緒に第２のキャビティ４８の中に配置されている。このＡＳＩＣ９０は、好ましい実施形態では、ワイヤ・ボンディング（図示せず）によって送信機７０と受信機６０に動作的に接続されている。幾つかの実施形態では、ターミナル・ピン１０１〜１１０も、場合によってはワイヤ・ボンド接続（図面には示されていない）によって、プロセッサ９０、送信機用ダイ７０及び受信機用ダイ６０に動作的に接続される。はんだボール及びバンプ技術、
ボール・グリッド・アレイ技術、
外部装置とパッケージ１０の種々の構成部品との間の電気的接続を確立する
ｅ　「【００２５】
  図１〜図４を参照すると、
筐体４６は、上部筐体部分４２、下部筐体部分４３、側壁４５、第１の凹部５０及び第２の凹部４８を備えている。
第１及び第２の凹部５０及び４８は、パーティショニング・デバイダ５２によって分離されている。
側壁４５
がＬＣＰを含んでいる。
ｆ　「【００２９】
  赤外線近接センサ用筐体の中で使用されるに適当な構成と特性を有する
ＬＣＰは、
高い強度と剛性（高温においてさえ）、
高いたわみ温度
を示す。
ｇ　「【００３１】
  望ましくない反射された、内部反射された、
外部反射された、
赤外線を減衰及び吸収するために、シールド１１０は
赤外線吸収材料を含んでいる。
【００３２】
  シールド１１０の赤外線吸収材料は、黒又は黒っぽいペンキなどの異なる形態の幾つか、又はシールド１１０の上面及び／又は側面に加える他の適当な種類の黒っぽいコーティングとすることができる。
シールド１１０の赤外線吸収材料は、ＬＣＰ
を含むことができる。１つの実施形態では、シールド１１０はそのような材料から形成又は成形されて、金属から形成されることはない。
ｈ　「【００３５】
  そのような方法は、（ａ）筐体４６の下方に嵌着して、その下部４３と係合するように構成され、
第１及び第２のフレーム部分を備えるリードフレームを
筐体の下部４３に取り付ける
送信機７０を第１のフレーム部分上に割り付けて、この送信機７０を第１の凹部５０内に配置する
受信機６０を第２のフレーム部分上に割り付けて、この受信機６０を第２の凹部４８内に配置する
ｉ　図３より、側壁４５及びパーティショニング・デバイダ５２が、送信機７０及び受信機６０を取り囲んでいることが見て取れる。
ｊ　図３及び図４より、側壁４５及びパーティショニング・デバイダ５２が、下側及び上側筐体部分それぞれ４３及び４２の間に垂直に延長していること、及び、シールド１１０が、下部筐体部分４３に対して実質的に平行に取り付けられていることが見て取れる。
　したがって、上記引用例に記載された事項及び図面の記載を総合すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている（括弧内は、認定に用いた引用例の記載箇所である。）。
「赤外線近接センサ・パッケージであって（【０００１】）、
　シールド１１０が、パッケージ１０及び筐体４６の頂部に配置され、赤外線送信機７０及び赤外線受信機６０の上に配置された、赤外線が通過する第１及び第２の開口１１２及び１１４を有し（【００１３】）、
　シールド１１０は、下部筐体部分４３に対して実質的に平行に取り付けられ（図４）、
　シールド１１０は、外部反射された赤外線を減衰及び吸収するために、ＬＣＰから形成され（【００３１】、【００３２】）、
　筐体４６は、上部筐体部分４２、下部筐体部分４３、側壁４５、第１の凹部５０及び第２の凹部４８を備え、第１及び第２の凹部５０及び４８は、パーティショニング・デバイダ５２によって分離されており（【００２５】）、
　側壁４５及びパーティショニング・デバイダ５２が、下側及び上側筐体部分それぞれ４３及び４２の間に垂直に延長して（【００１５】、図３、図４）、送信機７０及び受信機６０を取り囲んでおり（図３）、
　パーティショニング・デバイダ５２及び側壁４５は、液晶ポリマ（ＬＣＰ）を含んでいて、パーティショニング・デバイダの方向に内部反射された赤外線は、そこに含まれたＬＣＰによって著しく減衰又は吸収され（【００１４】、【００２５】）、
　第１及び第２のフレーム部分を備えるリードフレームを筐体の下部４３に取り付け、
　送信機７０を第１のフレーム部分上に割り付けて、この送信機７０を第１の凹部５０内に配置し、
　受信機６０を第２のフレーム部分上に割り付けて、この受信機６０を第２の凹部４８内に配置し（【００３５】）、
　ＬＣＰは、高温においてさえ高い強度と剛性、高いたわみ温度を示し（【００２９】）、
　第１及び第２のレンズは、それぞれ第１の開口１１２及び第２の開口１１４にうまく収まるように、熱硬化性エポキシ材料で構成され（【００１７】、【００１８】）、
　ボール・グリッド・アレイ技術により、外部装置とパッケージ１０の種々の構成部品との間の電気的接続を確立した（【００２１】）、
　赤外線近接センサ・パッケージ。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「赤外線近接センサ・パッケージ」、「下部筐体部分４３」、「赤外線送信機７０」、「赤外線受信機６０」、「シールド１１０」、「第１及び第２のレンズ」は、それぞれ、本願発明の「光学式近接センサモジュール」、「基板」、「発光素子」、「光検知器」、「光学部材」、「レンズ」に相当する。
（２）引用発明の「筐体の下部４３に取り付け」られた「第１のフレーム部分上に割り付けて、」「第１の凹部５０内に配置し」た「送信機７０」は、本願発明の「前記基板の第１の表面上に搭載される発光素子」に相当し、
　引用発明の「第１の凹部５０内に配置し」た「送信機７０」は、「赤外線送信機７０」のことであるから、当該「送信機７０」は、本願発明の「第１の波長の光を放出するように動作可能であ」る「前記発光素子」に相当する。
（３）引用発明の「筐体の下部４３に取り付け」られた「第２のフレーム部分上に割り付けて、」「第２の凹部４８内に配置し」た「受信機６０」は、本願発明の「前記基板の前記第１の表面上に搭載される光検知器」に相当し、
　引用発明の「第２の凹部４８内に配置し」た「受信機６０」は、「赤外線受信機６０」のことであるから、当該「受信機６０」は、本願発明の「前記第１の波長の光を検知するように動作可能であ」る「光検知器」に相当する。
（４）
ア　引用発明の「ＬＣＰから形成され」、「下部筐体部分４３に対して実質的に平行に取り付けられ」た「シールド１１０」は、本願発明の「第１のポリマー材料から構成され、前記基板に対して実質的に平行に取り付けられる光学部材」に相当する。
イ　引用発明の「シールド１１０が、」「赤外線が通過する第１及び第２の開口１１２及び１１４を有」することは、本願発明の「前記光学部材は、前記第１の波長の光を透過する第１および第２の透明部分を含」むことに相当する。
ウ　引用発明の「シールド１１０」における、「第１及び第２の開口１１２及び１１４」以外の「外部反射された赤外線を減衰及び吸収するために、ＬＣＰから形成され」た部分は、本願発明の「前記光学部材」がさらに含む「前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する遮断部分」に相当する。
エ　引用発明の「シールド１１０が、パッケージ１０及び筐体４６の頂部に配置され、赤外線送信機７０及び赤外線受信機６０の上に配置された第１及び第２の開口１１２及び１１４を有」することは、本願発明の「前記第１の透明部分は前記発光素子の上方に取り付けられ、前記第２の透明部分は前記光検知器の上方に取り付けられ」ることに相当する。
（５）
ア　引用発明の「液晶ポリマ（ＬＣＰ）を含んでいて、パーティショニング・デバイダの方向に内部反射された赤外線は、そこに含まれたＬＣＰによって著しく減衰又は吸収され」る「パーティショニング・デバイダ５２及び側壁４５」は、本願発明の「第２のポリマー材料から構成される分離部材」に相当する。
イ　引用発明の「側壁４５及びパーティショニング・デバイダ５２が、下側及び上側筐体部分それぞれ４３及び４２の間に垂直に延長して、送信機７０及び受信機６０を取り囲んでおり」と、本願発明の「前記分離部材は、前記基板と前記光学部材との間に接触して取り付けられ、前記分離部材は前記発光素子および前記光検知器を囲み」とは、「前記分離部材は、前記基板と前記光学部材との間にあり、前記分離部材は前記発光素子および前記光検知器を囲み」の点で共通する。
（６）引用発明の「シールド１１０」の「ＬＰＣ」および「側壁４５及びパーティショニング・デバイダ５２」の「液晶ポリマ（ＬＣＰ）」が「高温においてさえ高い強度と剛性、高いたわみ温度を示」すことと、本願発明の「前記第１のポリマー材料および前記第２のポリマー材料の各々は、少なくとも２６０℃まで熱的に安定し」とは、「前記第１のポリマー材料および前記第２のポリマー材料の各々は、熱的に安定し」の点で共通する。
（７）引用発明の「第１及び第２のレンズは、それぞれ第１の開口１１２及び第２の開口１１４にうまく収まるように、熱硬化性エポキシ材料で構成され」と、本願発明の「前記第１の透明部分および前記第２の透明部分の各々は、少なくとも２６０℃まで熱的に安定する第３のポリマー材料から構成されるレンズを含む」は、「前記第１の透明部分および前記第２の透明部分の各々は、第３のポリマー材料から構成されるレンズを含む」点で共通する。
　すると、本願発明と引用発明とは、次（一致点）及び（相違点）を有する。
（一致点）
「光学式近接センサモジュールであって、
　基板と、
　前記基板の第１の表面上に搭載される発光素子とを備え、前記発光素子は第１の波長の光を放出するように動作可能であり、光学式近接センサモジュールはさらに、
　前記基板の前記第１の表面上に搭載される光検知器を備え、光検知器は前記第１の波長の光を検知するように動作可能であり、光学式近接センサモジュールはさらに、
　第１のポリマー材料から構成され、前記基板に対して実質的に平行に取り付けられる光学部材を備え、前記光学部材は、前記第１の波長の光を透過する第１および第２の透明部分を含み、前記光学部材はさらに、前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する遮断部分を含み、前記第１の透明部分は前記発光素子の上方に取り付けられ、前記第２の透明部分は前記光検知器の上方に取り付けられ、光学式近接センサモジュールはさらに、
　第２のポリマー材料から構成される分離部材を備え、前記分離部材は、前記基板と前記光学部材との間にあり、前記分離部材は前記発光素子および前記光検知器を囲み、
　前記第１のポリマー材料および前記第２のポリマー材料の各々は、熱的に安定し、
　前記第１の透明部分および前記第２の透明部分の各々は、第３のポリマー材料から構成されるレンズを含む、光学式近接センサモジュール。」
（相違点１）
　「分離部材」が、本願発明は、「前記基板と前記光学部材との間に接触して取り付けられ」るのに対して、引用発明は、「側壁４５及びパーティショニング・デバイダ５２が、下側及び上側筐体部分それぞれ４３及び４２の間に垂直に延長して」いる点。
（相違点２）
　「第１のポリマー材料」および「第２のポリマー材料」が、本願発明は、「少なくとも２６０℃まで熱的に安定」であるのに対して、引用発明は、「高温においてさえ高い強度と剛性、高いたわみ温度を示」すが、少なくとも２６０℃まで熱的に安定であるか不明である点。
（相違点３）
　「第３のポリマー材料」が、本願発明は、「少なくとも２６０℃まで熱的に安定する」が、引用発明は、そのような特定がない点。
第５　判断
（１）相違点１について
　光学装置において、分離部材を、基板と光学部材との間に接触して取り付ける技術は周知である（例えば、特表２０１１−５０７２８４号公報（【００２９】、図２））。
　赤外線近接センサ・パッケージである引用発明において、光学装置における上記周知技術を考慮して、「側壁４５及びパーティショニング・デバイダ５２」を、「下部筐体部分４３」と「シールド１１０」との間に接触して取り付ける構造として、上記相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　またそもそも、赤外線を減衰又は吸収するための部材を設ける場合に、赤外線が漏れるすき間が生じないように、他の部材と接触して取り付ける構造とする程度のことは、当業者が通常考慮すべき範疇のものに過ぎない。
（２）相違点２について
　引用発明は「ボール・グリッド・アレイ技術により、外部装置とパッケージ１０の種々の構成部品との間の電気的接続を確立した」ものである。
　ここで、ボール・グリッド・アレイ技術でパッケージしたモジュールを、基板に半田付けする際に、通常２２０℃〜２６０℃程度での処理を含むリフロー工程を用いることは常套手段であるから、当該モジュールに使われる材料は、リフロー工程の高温に耐える必要があることは、自明な事項である。
　そして、引用発明は、前述のように「ボール・グリッド・アレイ技術」を用いるものであり、さらに、引用発明の「シールド１１０」の「ＬＰＣ」および「側壁４５及びパーティショニング・デバイダ５２」の「液晶ポリマ（ＬＣＰ）」は、高温においてさえ高い強度と剛性、高いたわみ温度を示すものであることを鑑みると、
　引用発明において、「シールド１１０」の「ＬＰＣ」および「側壁４５及びパーティショニング・デバイダ５２」の「液晶ポリマ（ＬＣＰ）」を、リフロー工程の高温に耐える、少なくとも２６０℃まで熱的に安定な材料とすることにより、上記相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
（３）相違点３について
　相違点２で検討したように、引用発明は「ボール・グリッド・アレイ技術」を用いるものである。
　そして、一般的に、熱硬化性エポキシ材料は、耐熱性に優れた材料であることから、
　引用発明において、「第１及び第２のレンズ」の「熱硬化性エポキシ材料」を、リフロー工程の高温に耐える、少なくとも２６０℃まで熱的に安定な材料とすることにより、上記相違点３に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知技術から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
第６　むすび
　以上のとおり、 本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶するべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。