【事件の表示】
　特願２０１７−　３０２６６「ワーク分割装置及びワーク分割方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　７月１３日出願公開，特開２０１７−１２３４７６，請求項の数（１６）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
理　由
第１　手続の経緯
　本願は，平成２３年１２月２６日に出願された特願２０１１−２８２７６１号（優先権主張　平成２３年２月１６日）の一部を平成２４年６月４日に新たな特許出願（特願２０１２−１２６８４７号）とし，さらに，その一部を平成２７年６月１７日に新たな特許出願（特願２０１５−１２１６６６号）とし，さらに，その一部を平成２８年１２月１５日に新たな特許出願（特願２０１６−２４３２８２号）とし，さらに，その一部を平成２９年２月２１日に新たな特許出願としたものであって，同年２月２２日に上申書が提出され，同年５月１９日に手続補正がされ，同年６月５日付け拒絶理由通知に対し，同年７月７日に意見書が提出されるとともに手続補正がされたが，同年７月１９日付けで拒絶査定（以下，「原査定」という。）がされ（同年７月２１日発送），これに対し，同年１０月２０日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされ，同年１２月２６日に審判請求人から上申書が提出されたものである。
第２　原査定の概要
　原査定は，概略，本願請求項１ないし１６に係る発明は，その出願の日前の特許出願であって，その出願後に特許掲載公報の発行又は出願公開がされた下記１の特許出願（以下，「先願」という。）の願書に最初に添付された明細書，特許請求の範囲又は図面（以下，「先願明細書等」という。）に記載された発明（以下，「先願発明」という。）と実質的に同一であり，しかも，この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく，またこの出願の時において，その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので，特許法第２９条の２の規定により，特許を受けることができない，というものである。
　なお，原査定は，本願請求項１ないし１６に係る発明と先願発明が実質的に同一であることを説示するために，下記２ないし６の文献を引用している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
１．特願２００９−２３０４４９号（平成２１年１０月２日出願，平成２３年４月１４日公開（特開２０１１−７７４８２号公報））
２．特開平５−４１４５１号公報
３．特開２００７−１２３６５８号公報
４．特開２０１０−２０６１３６号公報
５．特開平２−２３１７４０号公報
６．特開２００１−２１７２１２号公報
第３　審判請求時の補正について
　審判請求時の補正は，以下のとおり，特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
　審判請求時の補正によって，補正前の請求項１及び請求項９に，「前記吸着手段の周りを囲むように配置され，かつ前記ダイシングテープをエキスパンドする際に」という発明特定事項を追加する補正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また，当該発明特定事項は，本願の出願当初明細書の【００６５】及び【０１０５】に記載されているから，新規事項を追加するものではない。
　そして，後記第４から第６までに示すように，補正後の請求項１ないし１６に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１６」という。）は，独立特許要件を満たすものである。
第４　本願発明
　本願請求項１ないし１６に係る発明は，平成２９年１０月２０日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１は以下のとおりである。
（本願発明１）
「ダイシングテープをエキスパンドし，前記ダイシングテープに貼付されたワークを個々のチップに分割するワーク分割装置において，
　前記ダイシングテープを介して前記ワークを吸着保持する吸着手段と，
　前記吸着手段の周りを囲むように配置され，かつ前記ダイシングテープをエキスパンドする際に前記吸着手段とは独立して昇降可能であり，前記ワークが貼付された前記ダイシングテープに接触した状態で前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段と，
　前記エキスパンドにより前記ダイシングテープの弛んだ部分を選択的に加熱する選択的加熱手段と，を備え，
　前記吸着保持が行われるときの前記ワークの位置と前記加熱が行われるときの前記ワークの位置とは同一位置である，
　ワーク分割装置。」
　なお，本願発明２ないし８は，本願発明１を減縮した発明である。また，本願発明９は，本願発明１とカテゴリ表現が異なるだけの発明であり，本願発明１０ないし１６は，本願発明９を減縮した発明である。
第５　先願発明及び周知例
１　先願発明
（１）先願明細書等の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された，先願の先願明細書等には，以下の事項が記載されている。
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，分割前の板状ワークに貼着された拡張テープを拡張することにより当該板状ワークを個々のチップに分割してチップ間の間隔を所望の距離に拡張する機能
「【背景技術】
【０００２】
　
半導体ウェーハ等の板状ワークを分割加工する方法として，板状ワークの分割予定ラインに沿ってその内部にレーザ光を集光して連続的な改質層を形成し，板状ワークに外力を加えることによってチップ間の間隔を広げて分割する方法がある。この方法においては，板状ワークの裏面に貼着したテープを拡張させるときの力が外力として用いられている。
板状ワークが半導体ウェーハであり，その裏面にＤＡＦ(Die Attach Film)と称されるダイボンド用のフィルム状接着剤が貼着されている場合においても，同様の技術が利用されている。
「【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかし，
拡張テープの中には，加熱された後に冷却される過程において収縮する性質を有するものもあり，このような拡張テープについてたるみ部分を十分に収縮させてたるみを除去するには，拡張テープを熱した後に拡張テープから熱が十分放出されるのを待つ必要があり，処理効率が悪いという問題があった。
【０００７】
　本発明は，これらの事実に鑑みて成されたものであり，
その主な技術的課題は，板状ワークに貼着される拡張テープとして加熱された後に冷却される過程において収縮する性質を有するものを使用する場合において，拡張テープの拡張によってチップ間の間隔を所望の距離にした後に，拡張テープのうち板状ワーク貼着部分の外周側に生じるたるみの除去を迅速に行うことができるテープ拡張装置を提供することにある。
「【発明の効果】
【０００９】
　本発明に係るテープ拡張装置は，
加熱手段とともに冷却手段を備えたことにより，拡張テープを加熱した後に迅速に冷却することができるため，たるみ除去を迅速に行うことができる。
「【発明を実施するための形態】
【００１１】
　図１に示すテープ拡張装置１は，例えば図２（ａ），（ｂ）に示す分割前の板状ワーク１００を分割加工する装置である。板状ワーク１００は，例えば図２（ａ）に示すように，その表面１００ａに，分割予定ライン１０１によって区画されて複数のチップ領域１０２が形成されたものである。図２（ｂ）に示すように，裏面１００ｂにはＤＡＦ（Die Attach Film）と称されるフィルム状接着剤１０３が貼着されており，フィルム状接着剤１０３が拡張テープ１０４に貼着されている。拡張テープ１０４の周縁部には，リング状に形成され開口部１０５ａが形成された環状フレーム１０５が貼着されており，板状ワーク１００は，開口部１０５ａにおいて拡張テープ１０４を介して環状フレーム１０５と一体となって支持された状態となっている。以下では，このように拡張テープ１０４を介して環状フレーム１０５と一体となって支持された板状ワーク１００のことを，「フレームつきワーク１０」と称する。（・・・中略・・・）
【００１２】
（・・・中略・・・）
【００１４】
　図１に示すテープ拡張装置１は，図２に示した板状ワーク１００及びフィルム状接着剤１０３，拡張テープ１０４並びに環状フレーム１０５を保持する保持ユニット２と，保持ユニット２との間で環状フレーム１０５を挟持するフレーム押さえ部３と，保持ユニット２において保持された拡張テープ１０４に対する加熱及び冷却の機能を有する加熱冷却手段４と，加熱冷却手段４を上方から覆う蓋部材５とを備えている。
【００１５】
　図１に示すように，保持ユニット２は，拡張テープ１０４を介して板状ワーク１００を吸引保持して昇降可能であるワーク保持テーブル２０と，ワーク保持テーブル２０において環状フレーム１０５を下方から支持するフレーム支持部２１と，ワーク保持テーブル２０を昇降させることによりワーク保持テーブル２０に保持された板状ワーク１００を昇降させるワーク昇降手段２２と，フレーム支持部２１を昇降させるフレーム昇降手段２３とを有している。図１に示した環状フレーム１０５は，フレーム支持部２１とフレーム押さえ部３とによって挟持されるため，フレーム支持部２１とフレーム押さえ部３とでフレーム保持手段６が構成される。
【００１６】
　フレーム昇降手段２３は，少なくとも３つ（図示の例では４つ）のエアシリンダによって構成されており，シリンダチューブ２３０とピストンロッド２３１とから構成されている。ピストンロッド２３１の上端がフレーム支持部２１の下面に固定されており，ピストンロッド２３１の昇降によりフレーム支持部２１を昇降させる構成となっている。
【００１７】
（・・・中略・・・）
【００１８】
　図５に示すように，ワーク保持テーブル２０は，上面が平面上に形成され無数の気孔を有する多孔質体により形成された吸着部２００と，吸着部２００を下方及び外周側から支持する枠体２０１とを有している。（・・・中略・・・）枠体２０１は，その外径がフレーム支持部２１及びフレーム押さえ部３の内径より小さく形成されているため，ワーク保持テーブル２０の外周面とフレーム支持部２１及びフレーム押さえ部３の内周面との間には隙間８が形成されている。
【００１９】
　
図５に示すように，ワーク昇降手段２２は，例えばエアシリンダであり，シリンダチューブ２２０とピストンロッド２２１とから構成されている。ピストンロッド２２１の上端が枠体２０１の下面に固定されており，ピストンロッド２２１の昇降によりワーク保持テーブル２０を昇降させる構成となっている。
【００２０】
　
図５に示すように，フレーム支持部２１とフレーム押さえ部３とでフレーム１０５を挟持し，その状態でワーク保持テーブル２０を上昇させると，拡張テープ１００が拡張されて板状ワーク１００の個々のチップ１０２に分割し，さらにチップ間隔を所望の距離にすることができる。
【００２１】
　
図６は，図１，４及び５に示した加熱冷却手段４を下からみた状態を示しており，加熱冷却手段４は，円形の基盤４０と，基盤４０の中心に連結され基盤４０とともに回転可能な軸部４１と，基盤４０の周縁部から下方に突出形成したリング基台４２と，リング基台４２に設けられた複数の加熱手段４３及び複数の冷却手段４４とから構成されている。図示の例では，加熱手段４３及び冷却手段４４は埋設されており，例えば，加熱手段４３としてはヒータや熱風を送出する加熱ブロー，冷却手段４４としては冷たい風を送出する冷却ブローを用いることができる。図６及び図７に示す例では，加熱手段４３及び冷却手段４４は，リング基台４２の周方向に沿って交互に配設されている。図７の例では，４５度おきに加熱手段４３及び冷却手段４４が交互に配設されており，リング基台４２が矢印Ａ方向に回転することにより加熱手段４３及び冷却手段４４も回転する構成となっている。
【００２２】
　次に，図２に示した板状ワーク１００を個々のチップ１０２に分割してチップ間隔を拡張する方法について説明する。最初に，図８に示すように，フレーム支持部２１に環状フレーム１０５を載置する。このとき，フレーム昇降手段２３による制御により，フレーム支持部２１の上面は，ワーク保持テーブル２０の吸着部２００の上面よりも若干上方に位置している。隙間８の上方には，加熱冷却手段４を構成するリング基台４２に設けられた加熱手段４３及び冷却手段４４（図７参照）が位置している。
【００２３】
　次に，図９に示すように，フレーム昇降手段２３のピストンロッド２３１を上昇させることにより，フレーム支持部２１とフレーム押さえ部３との間で環状フレーム１０５を上下から挟持する。このときのフレームつきワーク１０の位置が待機位置となる。
そして，図１０に示すように，フレーム支持部２１とフレーム押さえ部３とで環状フレーム１０５が挟持された状態を維持しつつ，エアシリンダ２２による制御によりピストンロッド２２１を上昇させてワーク保持テーブル２０を上昇させることにより，吸着部２００の上面及び枠体２０１の上面を拡張テープ１０４の裏面に接触させ，さらにワーク保持テーブル２０を上昇させて拡張テープ１０４及び板状ワーク１００を上昇させる。そうすると，拡張テープ１０４の周縁部に貼着された環状フレーム１０５はフレーム支持部２１とフレーム押さえ部３とで挟持されて動かない一方，板状ワーク１００が貼着された部分及びその外周側の拡張テープ１０４は上昇するため，拡張テープ１０４が開口部１０５ａ（図２参照）の中心を基準に放射方向に伸張される。
【００２４】
　
こうして拡張テープ１０４を拡張させた後に，吸引源２０３から吸着部２００に対して吸引力を作用させることにより，拡張した拡張テープ１０４を介して板状ワーク１００を吸引保持する。そして，図１１に示すように，ワーク保持テーブル２０を下降させてフレームつきワーク１０が待機位置に戻ると，チップ１０２の最外周部分と環状フレーム１０５の内周面との間の領域，すなわち空間８において拡張テープ１０４にたるみ部１０４ａが生じる。なお，このとき，吸着部２００には吸引力が作用しているため，拡張テープ１０４のうち各チップ１０２が貼着されている部分についてはたるみが生じることはない。
【００２５】
　
次に，図１２に示すように，ワーク保持テーブル２０，フレーム支持部２１及びフレーム押さえ部３の位置を変えずに，加熱冷却手段４を下降させ，リング基台４２に埋設された加熱手段４３及び冷却手段４４を，空間８において露出した拡張テープ１０４の拡張された箇所，すなわちたるみ部１０４ａに近接させた状態で対面させる。そして，例えば，加熱手段４３をオンにするとともに冷却手段４４から冷風を送出し，リング基台４２を矢印Ａ方向に１３５度回転させる。そうすると，図７に示したように，４５度おきに加熱手段４３と冷却手段４４とが交互に配設されているため，最初の９０度の回転によってたるみ部１０４ａの全体に対して加熱手段４３から矢印Ｂ方向に加熱が行われ，最初の４５度の回転以降の９０度の回転によって，加熱された部分に対して冷却手段４４から矢印Ｂ方向に冷却が行われる。
【００２６】
　以上のようにしてたるみ部１０４ａを加熱してから冷却すると，図１３に示すように，図１２に示したたるみ部１０４ａが収縮してたるみが解消され，収縮部１０４ｂとなる。したがって，分割後のフレーム突きワーク１０をテープ拡張装置１から取り外して次の工程に搬送したり次の工程で保持したりするにあたり，支障が生じない。しかも，加熱冷却手段４は，加熱後すぐに冷却を行うことができるため，極めて効率的である。」
　図１０は，拡張テープを拡張させた状態を略示的に示す断面図であり，ワーク保持テーブル２０を上昇させて，拡張テープ１０４を拡張させた後に，吸引源２０３から吸着部２００に対して吸引力を作用させることにより，拡張した拡張テープ１０４を介して板状ワーク１００を吸引保持させること（【００２３】，【００２４】）が見て取れる。
　また，図１１は，拡張テープにたるみ部が形成された状態を略示的に示す断面図，図１２は，たるみ部に加熱及び冷却を行う状態を略示的に示す断面図であり，図１０の状態から，ワーク保持テーブル２０を下降させてフレームつきワーク１０を待機位置に戻すと，チップ１０２の最外周部分と環状フレーム１０５の内周面との間の領域に拡張テープ１０４にたるみ部１０４ａが発生するので（【００２４】），加熱手段４３をたるみ部１０４ａに近接させた状態で対面させ，加熱すること（【００２５】）が見て取れる。
（２）先願発明
　前記（１）のとおり，図１０ないし図１２によれば，ワーク保持テーブル２０が上昇しているときに板状ワーク１００が吸引保持され，ワーク保持テーブル２０が下降したときに板状ワーク１００の加熱が行われるから，吸引保持が行われるときの板状ワーク１００の位置と，加熱が行われるときの板状ワーク１００の位置とは異なる位置であるといえる。
　したがって，先願明細書等には，以下の先願発明が記載されている。
（先願発明）
「拡張テープ１０４を拡張し，前記拡張テープ１０４に貼着された板状ワーク１００を個々のチップ１０２に分割するテープ拡張装置において，
　前記拡張テープ１０４を介して前記板状ワーク１００を吸引保持するワーク保持テーブル２０であって，かつ拡張テープ１０４を拡張する際に昇降可能であり，前記板状ワーク１００が貼着された前記拡張テープ１０４に接触した状態で前記拡張テープ１０４を拡張するワーク保持テーブル２０と，
　前記拡張により前記拡張テープ１０４に生じたたるみ部１０４ａに近接させた状態で対面させて加熱する加熱手段４３と，を備え，
　前記吸引保持が行われるときの前記板状ワーク１００の位置と前記加熱が行われるときの前記板状ワーク１００の位置とは異なる位置である，
　テープ拡張装置。」
２　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００１４】ダイシングテープ４の周縁を固定した後，図３に示すように，押えプレート３０をさらに下に押し下げて，相対的にインナリングホルダー２６を上方に押し上げる。図３及び図６に示すように，ディスコフレーム受けプレート２２の下部には，スプリング３２が装着してあるので，プレート２２は，押えプレート３０によりスプリング３２の弾性力に抗して押し下げられる。押えプレート３０を押し下げ移動させるための駆動源は，特に限定されないが，例えば空気圧シリンダ等が例示される。その空気圧力は，特に限定されないが，約４ｋｇ／ｃｍ2 程度である。押えプレート３０が押し下げられると，ダイシングテープ４は，押えプレート３０の押し下げ量に対応して延伸させられる。この延伸が第１段階の延伸に相当する。この第１段階の延伸による延伸量は，押えプレート３０の押し下げ量を選択することで，任意に改変させることが可能である。ダイシングテープ４が延伸させられると，その上に接着されたダイシング後の各半導体チップ６ａは，それぞれの間隔が引き離される。
【００１５】次に，上からアウタリングホルダー３４が下降してくる。このホルダー３４の駆動源は特に限定されないが，押えプレート３０を下降移動させるための駆動源と同様な手段を適用することができる。アウタリングホルダー３４には，その下端部に，アウタリング３６が装着してある。アウタリング３６の内径は，インナリング２８の外径より若干大きい寸法を有し，アウタリングホルダー３４の下降移動により，図４に示すように，アウタリング３６は，インナリング２８の外側に嵌合し，間にダイシングテープ４を挟み込むようになっている。その際に，ダイシングテープ４は，第２段階の延伸が行われ，延伸された状態で固定される。延伸されたダイシングテープ４上には，半導体チップ６ａが所定間隔分離された状態で設置される。半導体チップ６ａ間の分離量，すなわちダイシングテープ４の延伸量は，半導体ウエハ６及びダイシングテープ４を加熱するためにインナリングホルダー２６に設けられた加熱手段２９による加熱温度と，第１段階の延伸工程における押えプレート３０の下降量によって決定される。」
　以上から，引用文献２には，ダイシングテープを介して半導体ウエハを保持するインナリングホルダーの周りを囲むように配置され，かつ前記ダイシングテープに第２段階の延伸を行うことでエキスパンドする際に，前記インナリングホルダーとは独立して昇降可能であり，前記半導体ウエハが貼付された前記ダイシングテープに接触した状態で前記ダイシングテープをエキスパンドするアウターリングを備えた装置という技術的事項が記載されていると認められる。
３　引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献３には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００３３】
　次に，
エアシリンダ機構からなる進退手段６３を作動して，環状の拡張部材６１および保持テーブル６２を図９に示す拡張位置まで上昇せしめる。従って，環状の拡張部材６１の上端に配設された拡張補助ローラ６１３が熱収縮性粘着テープ３に当接して押し上げるので，熱収縮性粘着テープ３が拡張せしめられる（テープ拡張工程）。
【００３４】
　上述したようにテープ拡張工程を実施したならば，個々の半導体チップ１００間が広がった状態（図９に示す状態）で，図示しない吸引手段を作動して保持テーブル６２の吸着チャック６２２に負圧を作用せしめる。この結果，環状のフレーム２に装着された熱収縮性粘着テープ３における半導体ウエーハ１０（個々の半導体チップ１００に分離されている）が貼着されているウエーハ貼着領域３aが吸引保持される（テープ吸引保持工程）。
【００３５】
　上述したテープ吸引保持工程を実施したならば，図９に示す状態から進退手段６３を作動して拡張部材６１および保持テーブル６２を下降して基準位置に位置付け，更に，４個のエアシリンダ機構からなる退避手段７を作動して拡張部材６１を下降し，図１０に示す退避位置に位置付ける（拡張部材退避工程）。従って，拡張部材６は，熱収縮性粘着テープ３から離隔する。この結果，環状のフレーム２に装着された熱収縮性粘着テープ３におけるウエーハ貼着領域３aと環状のフレーム２との間の収縮領域３bに弛みが生ずる。」
　以上から，引用文献３には，熱収縮性粘着テープを介して半導体ウエーハを保持する保持テーブルの周りを囲むように配置され，かつ前記ダイシングテープをエキスパンドする際に，前記保持テーブルとともに昇降可能であり，前記半導体ウエーハが貼付された前記熱収縮性粘着テープに接触した状態で前記熱収縮性粘着テープをエキスパンドする環状の拡張部材を備えた装置という技術的事項が記載されていると認められる。
４　引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献４（平成２２年９月１６日出願公開）には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００４３】
　次に，図７（ｂ）に示すように，突き上げ部材４３と吸着テーブル４８が，コロ部材４３ａと吸着部４８２の上面の高さ位置を一致させた状態で同期して上昇し，これによってウェーハ１がテープ６とともに所定の拡張位置まで突き上げられる。なお，この時のテープ６の拡張は突き上げ部材４３のみを上昇させて行ってもよい。
【００４４】
　拡張位置まで突き上げられたテープ６は，放射方向に引っ張られる力を受け，ウェーハ１とともに再び拡張させられる。続いて吸引源４８４を運転して，テープ６の裏面に接触している吸着部４８２を負圧とする。すると，拡張状態のウェーハ１がテープ６を介して吸着部４８２に吸着して保持される。
【００４５】
　次に，図７（ｃ）に示すように突き上げ部材４３が下降してテープ６から離れ，また，吸着テーブル４８が，フレーム５を保持している吸着部４８２の上面がフレーム５とほぼ同じ高さ位置になるまで下降する。これにより，テープ６の弛み領域６ａは弛んだ状態となる。次いで，図８（ａ）に示すようにヒータ４９を下降させて加熱体４９３を弛み領域６ａの直上に近接させ，該加熱体４９３を発熱させて弛み領域６ａを加熱する。このようにしてヒータ４９により加熱された弛み領域６ａは，図８（ｂ）に示すように収縮する。弛み領域６ａの加熱は，拡張されたテープ６を吸着テーブル４８の吸着部４８２に吸着して保持した状態のまま行われる。したがって，テープ６の，吸着部４８２に保持されている部分，すなわち弛み領域６ａの内側のウェーハ１が貼着されている円形部分は収縮が生じない。このため，テープ６の拡張によって分割されたＤＡＦ付きチップ３の間隔が確保され，隣り合うチップ３やＤＡＦ４どうしが接触することが起こらない。」
　以上から，引用文献４には，テープを介してウェーハを保持する吸着テーブルの周りを囲むように配置され，かつ前記テープをエキスパンドする際に，前記吸着テーブルとは独立して昇降可能であり，前記ウェーハが貼付された前記テープに接触した状態で前記テープをエキスパンドする環状の突き上げ部材を備えた装置という技術的事項が記載されていると認められる。
５　引用文献５，６について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献５，６には，加熱手段として輻射式加熱手段を用いるという技術的事項が記載されていると認められる。
６　その他の文献について
（１）前置報告書において周知技術を示す文献として引用された引用文献７（特開２００９−２５３０７１号公報，平成２１年１０月２９日出願公開）には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００２２】
　本発明が適用されたエキスパンド工程では，複数の小工程からなり，上記のような状態で供給されるウェーハＷに対して図３（ａ）〜（ｆ）で示す順序で各小工程が実施される。
【００２３】
　エキスパンド工程に供給されたウェーハＷは，まず，同図（ａ）に示すように剥離テーブル１０に搬送され，保護シートＨが貼着された表面側が上向きとなるように剥離テーブル１０上に載置される。また，フレームＦが不図示のフレーム固定機構により所定位置に固定される。そして，この状態で，ウェーハＷの表面の保護シートＨが不図示のアームによりウェーハＷから剥離される。
【００２４】
　続いて，同図（ｂ）に示すように剥離テーブル１０の周部を囲むように配置された昇降可能なリング１２が下降位置（同図（ａ）参照）から上昇位置に図示しない昇降機構により押し上げられ，ウェーハＷの裏面側に貼着された粘着シートＳが放射状にエキスパンド（伸張）される。
【００２５】
　これにより，ステルスダイシングによりダイシングライン（分割予定ライン）が形成されていたウェーハＷが個々のチップＴに分断されると共に，個々のチップＴの間に隙間（約２０〜３０μｍ）が形成される。
【００２６】
　一方，ウェーハＷや剥離テーブル１０等は特別な温度調整が行われることなく常温の環境下（約２５度〜約６０度）におかれており，この常温の環境下では，ＤＡＦ（Ｄ）が切断されずに伸張された状態となる。
【００２７】
　続いて，同図（ｃ）に示すように剥離テーブル１０の上方にテープ拡張保持リング１４が昇降可能に配置されており，図示しない昇降機構によってそのテープ拡張保持リング１４が上昇位置から下降位置に押し下げられ，粘着シートＳが上記リング１２とテープ拡張保持リング１４とで挟み込まれる。そして，粘着シートＳに対するリング１２の当接面が剥離テーブル１０の上面と程一致する高さとなるようにリング１２とテープ拡張保持リング１４が粘着シートＳを挟み込んだ状態を維持しながら下降する。
【００２８】
　これによって，粘着シートＳにおいてリング１２よりも外周側の部分にエキスパンドによる弛みが生じる。その弛み部分が図示しない加熱手段によって加熱され（熱風を吹きかける等），加熱によって粘着シートＳの弛み部分が収縮する。」
（２）また，同じく，前置報告書において周知技術を示す文献として引用された引用文献８（特開２００５−１０９０４３号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００４８】
　次に，本発明に係るエキスパンド方法の別の実施形態について説明する。図７は，本発明に係るエキスパンド方法の別の実施形態に用いるエキスパンド装置を表わしている。エキスパンド装置１０Ａは，ベース１１，
ベース１１に載置されたステージ３１
【００４９】
　フレームチャック１３の上面には多孔質部材１３Ａが埋設され，多孔質部材１３Ａは図示しない真空源に接続され，フレームＦを粘着シートＳごと吸着保持するようになっている。
【００５０】
　加熱板３４にはラバーヒータ等の面発熱体が用いられ，加熱板３４を取り付けた取付台３５は図示しない駆動手段により上下に移動されるようになっている。
【００５１】
　ステージ３１の上方には環状のクランプリング３３が設けられ，図示しない駆動手段で上下移動される。
クランプリング３３が下方に押し下げられた時に粘着シートＳをステージ３１に押付け，粘着シートＳをクランプするようになっている。
【００５２】
　また，加熱板３４の上方には環状の押圧リング３２が設けられ，図示しない駆動手段で上下移動される。押圧リング３２が下方に押し下げられた時に，粘着シートＳをリング状に下方に押し下げるようになっている。
【００５３】
　図８は，本発明に係るエキスパンド方法の別の実施形態を表わすフローチャートである。先ず，
ウェーハＷをステージ３１に，フレームＦをフレームチャック１３に載置し，次いでフレームチャック１３の真空源をОＮし，フレームＦを粘着シートＳごとフレームチャック１３に吸着固定する（ステップＳ３１）。
【００５４】
　次に，押圧リング３２を下方に移動させ，粘着シートＳのステージ３１とフレームＦとの間の部分を下方に押し下げる。これにより粘着シートＳがエキスパンドされ，個々のチップＴ間の間隔が拡大される（ステップＳ３３）。
【００５５】
　次に，クランプリング３３を下方に移動させ，粘着シートＳをウェーハＷの外周部でステージ３１に押付けてクランプする（ステップＳ３５）。これにより，ステージ３１上の粘着シートＳのエキスパンド状態が保持される。ここで押圧リング３２を上方に後退させると，粘着シートＳのステージ３１とフレームＦとの間の部分に図７の点線で示すような
弛みＳＡが形成される（ステップＳ３７）。
【００５６】
　次に，取付台３５を上昇させ，およそ１２０°に加熱されたリング状の過熱板３４を粘着シートＳの弛みＳＡ部分に接触させて，徐々に持ち上げてゆく。粘着シートＳは熱収縮性シートであるので，弛みＳＡ部分が徐々に収縮して弛みＳＡが解消される（ステップＳ３９）。リング状の過熱板３４で粘着シートのウェーハＷの外側部分を環状に加熱するので，粘着シートＳの弛みＳＡ部分が均一に収縮して解消される。
【００５７】
　弛みＳＡが完全に解消されたところで，過熱板３４とクランプリング３３を後退させる（ステップＳ４１）。ここでフレームＦの吸着を解除する（ステップＳ４３）。ステージ３１上の粘着シートＳのクランプとフレームＦの吸着とが解除されても，粘着シートＳの弛みＳＡが収縮し解消しているので粘着シートＳのエキスパンド状態が保持され，個々のチップＴ間の間隔が拡大されて個々のチップＴ同士の接触が防止され，ウェーハＷはフレームＦごと容易に搬送することができる。
【００５８】
　なお，本別の実施形態では過熱板３４を粘着シートＳの弛みＳＡ部分に接触させて弛みＳＡを収縮させ，弛みＳＡを解消しているが，他の加熱手段，例えば熱風等で過熱するようにしてもよい。
【００５９】
　図７では，押圧リング３２によって図の点線で示すような弛みＳＡが形成され，その弛みＳＡがリング状の過熱板３４で加熱されて収縮し，完全に解消された状態（図の実線）を表わしている。」
（３）前記（１）及び（２）から，引用文献７には，剥離テーブルの周りを囲むように配置され，かつ粘着シートをエキスパンドする際に剥離テーブルとは独立して昇降可能なリングを用いて粘着シートをエキスパンドするという技術的事項が記載されており，引用文献８には，ステージの上方に配置され，かつ粘着シートをエキスパンドする際にステージとは独立して昇降可能な押圧リングを用いて粘着シートをエキスパンドするという技術的事項が記載されておりいると認められる。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と先願発明を対比する。
・先願発明の「板状ワーク１００」は，「ワーク」の一種である。
・上記第５の１（１）のとおり，先願発明の「拡張テープ」は，該「拡張テープ」に貼着（貼付）された板状ワークを個々のチップに分割，すなわち，ダイシングしてチップ間の間隔を所望の距離に拡張（エキスパンド）する機能を有するものであって（【０００１】），ダイシング用のテープであるということができるから，先願発明の「拡張テープ１０４」は，本願発明１の「ダイシングテープ」に相当し，先願発明の「拡張テープ１０４」の「たるみ部１０４ａ」は，本願発明１の「ダイシングテープ」の「弛み部分」に相当する。
・先願発明の「ワーク保持テーブル２０」は，拡張テープ１０４を介して板状ワーク１００を吸引（吸着）保持するから，本願発明１の「吸着手段」に相当する。
・先願発明の「加熱手段４３」は，たるみが生じたたるみ部１０４ａに近接させた状態で対面させて加熱するものであり，拡張テープ１０４のうち，前記たるみ部１０４ａを加熱するものであるから，たるみ部１０４ａを選択的に加熱しているということができる。
・先願発明の「テープ拡張装置」は，板状ワーク１００を個々のチップ１０２に分割する機能を有するから，「ワーク分割装置」ということができる。
　そうすると，本願発明１と先願発明は，以下の点で一致し，また，相違する。
（一致点）
「ダイシングテープをエキスパンドし，前記ダイシングテープに貼付されたワークを個々のチップに分割するワーク分割装置において，
　前記ダイシングテープを介して前記ワークを吸着保持する吸着手段と，
　エキスパンドにより前記ダイシングテープの弛んだ部分を選択的に加熱する選択的加熱手段と，を備える，
　ワーク分割装置。」
（相違点）
（相違点１）
　本願発明１は，「前記吸着手段の周りを囲むように配置され，かつ前記ダイシングテープをエキスパンドする際に前記吸着手段とは独立して昇降可能であり，前記ワークが貼付された前記ダイシングテープに接触した状態で前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段」を有するのに対し，先願発明は，「拡張テープ１０４を介して前記板状ワーク１００を吸引保持するワーク保持テーブル２０」が昇降可能であることで，板状ワーク１００が貼着された拡張テープに接触した状態で，拡張テープ１０４を拡張する機能を有し，ワーク（板状ワーク１００）を吸引保持する手段とダイシングテープ（拡張テープ１０４）をエキスパンド（拡張）する手段が，同一の手段（ワーク保持テーブル２０）として構成されるものであって，分離されていない点。
（相違点２）
　本願発明１は，前記吸着保持が行われるときの前記ワークの位置と前記加熱が行われるときの前記ワークの位置とは同一位置であるのに対し，先願発明は，前記吸着（吸引）保持が行われるときの前記ワークの位置と前記加熱が行われるときの前記ワーク位置とは異なる位置である点。
（２）相違点についての判断
ア　特許法第２９条の２における，本願の請求項に係る発明と，先願発明とが同一か否かの判断は，本願の請求項に係る発明と，先願発明とを対比した結果，「（ｉ）本願の請求項に係る発明と先願発明との間に相違点がない場合」，あるいは，「（ｉｉ）本願の請求項に係る発明と先願発明との間に相違点がある場合であっても，両者が実質同一である場合」のいずれかの場合に，両者が同一であると判断すべきものであり，ここでの実質同一とは，本願の請求項に係る発明と先願発明との間の相違点が課題解決のための具体化手段における微差（周知技術，慣用技術の付加，削除，転換等であって，新たな効果を奏するものでないもの）である場合をいうものと解するのが相当である。
　以下，上記の観点に立って，本願発明１と先願発明とが同一であるか否かについて検討する。
イ　上記（１）で認定したとおり，本願発明１と先願発明とは相違点１及び相違点２において相違するから，本願発明１と先願発明とは同一であるとはいえない。
ウ　さらに，本願明細書の「【００１６】また，一つの実施態様として，前記
ワーク分割手段は，前記冷却されたワークの外周部を，前記ダイシングテープの外周支持部から相対的に押し上げてエキスパンドする突上げ用リングであることが好ましい
これによれば，簡単な機構でワークを一度に分割することができる
突上げ用リングは，この二つの領域においての熱環境を分離するという機能を有している
外部の加熱エリアからの熱の流入は突上げ用リングで遮断される
　他方，先願発明も，先願明細書の「【００２４】こうして
拡張テープ１０４を拡張させた後に，吸引源２０３から吸着部２００に対して吸引力を作用させることにより，拡張した拡張テープ１０４を介して板状ワーク１００を吸引保持する
ワーク保持テーブル２０を下降させてフレームつきワーク１０が待機位置に戻ると，チップ１０２の最外周部分と環状フレーム１０５の内周面との間の領域，すなわち空間８において拡張テープ１０４にたるみ部１０４ａが生じる
このとき，吸着部２００には吸引力が作用しているため，拡張テープ１０４のうち各チップ１０２が貼着されている部分についてはたるみが生じることはない
　そうすると，本願発明１と先願発明との間における相違点１及び相違点２はいずれも新たな効果を奏するものといえる。
　そして，上記で認定した引用文献２ないし８に記載されている技術的事項を参酌しても，上記相違点１及び相違点２が課題解決のための具体化手段における微差であると認めることはできない。
　以上のとおり，本願発明１と先願発明は，相違点１及び相違点２で相違するから，同一であるとはいえないし，実質的に同一であるともいえない。
２　本願発明２ないし８について
　本願発明２ないし８は，前記第４のとおり，本願発明１を減縮するものであって，本願発明１と同一の発明特定事項を備えるものであるから，本願発明１と同様の理由により，先願発明と同一あるいは実質的に同一であるとはいえない。
３　本願発明９について
　本願発明９は，前記第４のとおり，本願発明１とカテゴリ表現が異なるだけの発明であり，本願発明１の「吸着手段」及び「エキスパンド手段」に対応する構成を備えるものであるから，本願発明１と同様の理由により，先願発明と同一あるいは実質的に同一であるとはいえない。
４　本願発明１０ないし１６について
　本願発明１０ないし１６は，前記第４のとおり，本願発明９を減縮するものであって，本願発明９と同一の発明特定事項を備えるものであるから，本願発明９と同様の理由により，先願発明と同一あるいは実質的に同一であるとはいえない。
第７　原査定について
　審判請求時の補正により，本願発明１ないし８は，補正前の「エキスパンド手段」について，「前記吸着手段の周りを囲むように配置され，かつ前記ダイシングテープをエキスパンドする際に」という発明特定事項で限定されるものとなっており，拒絶査定において引用された先願発明と同一あるいは実質的に同一であるとはいえない。
　また，同様に，審判請求時の補正により，本願発明９ないし１６は，補正前の「エキスパンドステップ」について，「前記吸着手段の周りを囲むように配置され，かつ前記ダイシングテープをエキスパンドする際に」という発明特定事項で限定されるものとなっており，拒絶査定において引用された先願発明と同一あるいは実質的に同一であるとはいえない。
第８　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。