(57)【要約】  本発明は、曲げ加工性および拡散反射性を有する光反射体であって、反射面にＬＥＤを実装しても、発せられる熱の放熱性が十分に確保された光反射体を提供する。本発明により、金属基材；前記金属基材の少なくとも片方の表面に設けられ、電気的絶縁性を有し、顔料および無機フィラーの少なくともいずれかを含むエラストマーを含有する光反射層；および前記光反射層上に形成された導電層、を含む光反射体が提供される。さらに、当該光反射体に発光ダイオードを実装することによって光源が得られ、その光源を面光源装置として液晶パネルに固定することで、液晶表示装置が得られる。
2008023605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基材；
前記金属基材の少なくとも片方の表面に設けられ、電気的絶縁性を有し、顔料および無機フィラーの少なくともいずれかを含むエラストマーを含有する光反射層；ならびに
前記光反射層上に形成された導電層；
を含む光反射体。
【請求項２】
前記エラストマーがシリコーン樹脂またはシリコーンゴムを含む、請求項１に記載の光反射体。
【請求項３】
前記無機フィラーが針状フィラーである、請求項１に記載の光反射体。
【請求項４】
前記光反射層の全光線反射率が８８％以上である、請求項１に記載の光反射体。
【請求項５】
前記光反射層の拡散反射率が８０％以上である、請求項１に記載の光反射体。
【請求項６】
前記導電層が電気回路である、請求項１に記載の光反射体。
【請求項７】
前記電気回路は、エッチングで導電層の一部を除去することにより形成される、請求項６に記載の光反射体。
【請求項８】
請求項１に記載の光反射体、
前記電気回路層に実装された発光ダイオード、および
発光ダイオードが実装されていない電気回路を被覆するソルダーレジスト層を有する光源。
【請求項９】
前記ソルダーレジスト層の表面における全光線反射率が８０％以上である、請求項８に記載の光源。
【請求項１０】
請求項８に記載の光源、および前記光源からの光が導入される導光板を有する、エッジライト型バックライト用面光源装置。
【請求項１１】
請求項８に記載の光源、および前記光源の発光側に配置された拡散シートまたはライティングカーテンを有する、直下型バックライト用面光源装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の面光源装置をバックライトとして有する液晶表示装置。
【請求項１３】
請求項１１に記載の面光源装置をバックライトとして有する液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光反射体およびその光反射体を含む光源に関する。より具体的に本発明は、優れた反射特性を有するとともに、曲げ加工性を有する光反射体に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像を表示するディスプレイは、マルチメディアにおける最も重要なマシンインターフェースである。液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）は、薄型化および省エネルギー化を指向するディスプレイである。ＬＣＤは、携帯電話ディスプレイやデジタルカメラ用ディスプレイなどの小型ディスプレイ、コンピューター用モニターやカーナビゲーション用ディスプレイなどの中型ディスプレイ、テレビ用ディスプレイなどの大型ディスプレイとして、広範囲に利用されている。【０００３】
ＬＣＤは別光源を必要とする非発光型ディスプレイであり、暗所において画像の視認性が低いことがある。視認性を向上させるためには、バックライト、すなわち液晶パネルの背面に設けられる面光源装置が必須となる。従来は、冷陰極管がバックライトの光源として使用されてきた。【０００４】
一方、ＧａＮ系発光ダイオード（ＬＥＤ）の技術の進展は目覚しく、さらに産業進展により低コスト化している。ＬＥＤは冷陰極管に比べて低電圧で駆動でき、その寿命も１０万時間以上である。また、構造的に薄型化が可能であり、冷陰極管に含まれる水銀を使用しないため、環境負荷の低減も実現される。
そのため、擬似白色ＬＥＤや、３色ＬＥＤ（赤、緑、青の３つのＬＥＤの組み合わせ）などを用いたバックライト光源の開発が活発化している。３色ＬＥＤを用いたバックライト光源は、単一発光スペクトルによる高い色再現性が可能なことから、特にテレビ等高品位ディスプレイ向けに開発が活発化している。【０００５】
小型および中型ＬＣＤは、主にエッジライト型とよばれるＬＥＤバックライトを用いた面光源装置を有する。エッジライト型ＬＥＤバックライトは、導光板の側面に配置された光源であって、ポリイミド基板を使用したフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）に実装されたＬＥＤを含む光源を有する。ＬＥＤからの発光は指向性があるので、ディスプレイ画面の輝度ムラや色ムラを防止するために、ＬＥＤ周辺に白色の拡散反射体を設けて導光板に均一な光を導入する工夫がなされている。
たとえば、ＬＥＤを実装されるＦＰＣと、導光板とを固定する両面テープに、反射機能を付与したり（特許文献１を参照）、ＬＥＤの形状に合わせて孔を形成した白色樹脂チューブを熱収縮させて反射体としたり（特許文献２を参照）、凹型の筐体の凹内面を光反射層として、さらに光反射層の上に拡散反射シートを配置して、その筐体の内部にＬＥＤを配置したり（特許文献３を参照）することが提案されている。【０００６】
さらに中型ＬＣＤ用バックライト（エッジライト型）では、輝度の均一化やモアレ防止のため、導光板の下に配置される反射シートを、白色拡散反射シートとすると好ましい場合がある。エッジライト型のＬＥＤバックライトを用いた場合も、導光板の下に配置されるＦＰＣの導光板側表面に白印刷反射部を設けて、ＦＰＣに反射シートの機能を付与することが提案されている（特許文献４を参照）。【０００７】
これらの提案では、ＬＥＤを実装した基板に新たな白色反射層を設けたり、反射層を設けた筐体を設置したりするため、別個の部材が必要とされたり、製造工程が増えたりするという問題がある。また、多数のＬＥＤを設置するＬＥＤバックライトは、発生する熱を効率的に放熱しなければならないという重要な課題を有する。ところがこれらの提案では、ＬＥＤを実装した基板を、両面テープや接着剤などで金属などの放熱体に固定しているので、その両面テープや接着剤などにより熱抵抗が上昇して放熱効果が低下するおそれがある。放熱効果が低下すると、ＬＥＤ発光効率の低下や、素子寿命の短縮化、さらには素子破壊に至る恐れがある。【０００８】
白色で光沢のある紙、ポリエチレンテレフタレート樹脂や、ポリエステル系樹脂上に、導電性インクで回路パターンを形成し、その回路パターンにＬＥＤを実装する反射体が開示されている（特許文献５を参照）。この反射体も、両面テープや接着剤などで金属筐体などに固定して、熱放散性を高める必要がある。それだけでなく、ＬＥＤの実装は、現在、環境負荷の低減から、ＳｎＡｇ合金系等の「鉛フリーはんだ」が一般的に用いられている。鉛フリーはんだによるはんだ付けは、２２０℃〜２８０℃程度の加熱工程が必要であることから、ＬＥＤを実装するときに反射体が熱ダメージを受けるという問題があった。【０００９】
一方、テレビなどで用いられる大型ＬＣＤのバックライトは、主に直下型と称されるバックライトである。直下型バックライトは、拡散シートやライティングカーテンの下部に配置された光源を有する。直下型ＬＥＤバックライトでは、赤、緑、青の３色を基本とするＬＥＤの混色により白色が形成されることが多い。そのため直下型ＬＥＤバックライトの反射体は、高い拡散反射性を有する必要がある。また、直下型ＬＥＤバックライトにおけるＬＥＤの実装数は非常に多いため、反射体自身の高い耐熱性や放熱性が求められる。【００１０】
また、反射体に曲げ加工性を付与することも求められている。例えば、反射面側に絶縁層を介して電気回路層が形成されていることを特徴とする、曲げ加工可能な基材からなる反射体が開示されている（特許文献６を参照）。曲げ加工可能な反射体を用いれば、例えばフレキシブルディスプレイを得ることができる。【００１１】
さらに、紫外線領域から可視光領域の光に対して高い反射率を有するアルミニウムの物性を利用して、アルミニウム基板上に透明な絶縁層を介して回路を形成した回路基板を、反射モジュールとして用いることが提案されている（特許文献７を参照）。
【特許文献１】特開２００５−３２１５８６号公報
【特許文献２】特開２００５−１２３１０３号公報
【特許文献３】特開２００５−１３５８６０号公報
【特許文献４】特開２００１−１３３７５７号公報
【特許文献５】特開平９−１１５３２３号公報
【特許文献６】特開２００３−１８５８１３号公報
【特許文献７】特開２００５−２６８４０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、曲げ加工性および拡散反射性を有する光反射体であって、ＬＥＤが実装されても、ＬＥＤが発する熱を十分に放散する光反射体を提供することを目的とする。さらに本発明は、液晶表示装置に用いられるＬＥＤバックライト用の面光源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
すなわち本発明の第一は、以下に示す光反射体に関する。
［１］  金属基材；前記金属基材の少なくとも片方の表面に設けられ、電気的絶縁性を有し、顔料および無機フィラーの少なくともいずれかを含むエラストマーを含有する光反射層；ならびに前記光反射層上に形成された導電層を含む光反射体。
［２］  前記エラストマーがシリコーン樹脂またはシリコーンゴムを含む、［１］に記載の光反射体。
［３］  前記無機フィラーが針状フィラーである、［１］または［２］に記載の光反射体。
［４］  前記光反射層の全光線反射率が８８％以上である、［１］〜［３］のいずれかに記載の光反射体。
［５］  前記光反射層の拡散反射率が８０％以上である、［１］〜［４］のいずれかに記載の光反射体。
［６］  前記導電層が電気回路である、［１］〜［５］のいずれかに記載の光反射体。
［７］  前記電気回路は、エッチングで導電層の一部を除去することにより形成される、［６］に記載の光反射体。【００１４】
本発明の第二は、以下に示す光源、またはそれを含む液晶表示装置に関する。
［８］  ［１］〜［７］のいずれかに記載の光反射体；前記電気回路層に実装された発光ダイオード；および発光ダイオードが実装されていない電気回路を被覆するソルダーレジスト層を有する光源。
［９］  前記ソルダーレジスト層の表面における全光線反射率が８０％以上である、［８］に記載の光源。
［１０］  ［８］または［９］に記載の光源、および前記光源からの光が導入される導光板を有する、エッジライト型バックライト用面光源装置。
［１１］  ［８］または［９］に記載の光源、および前記光源の発光側に配置された拡散シートまたはライティングカーテンを有する、直下型バックライト用面光源装置。
［１２］  ［１０］に記載の面光源装置をバックライトとして有する液晶表示装置。
［１３］  ［１１］に記載の面光源装置をバックライトとして有する液晶表示装置。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、曲げ加工性および拡散反射性を有する光反射体であって、反射面にＬＥＤを実装しても、発せられる熱が十分に放散される光反射体を提供することができる。本発明の光反射体は、従来の光反射体と比較して簡便なプロセスで製造することができる。さらに本発明の光反射体を用いてＬＥＤバックライトを得ることができ、それを液晶表示装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】光反射体の積層状態を示す断面図である。
【図１Ｂ】光反射体を導電層側からみた上面図である。
【図２】光反射体にＬＥＤを実装した光源の断面図である。
【図３Ａ】光反射体にサイドビュータイプＬＥＤを実装した光源の断面図である。
【図３Ｂ】凹型の光反射体にトップビュータイプＬＥＤを実装した光源の断面図である。
【図３Ｃ】Ｌ字型の光反射体にトップビュータイプＬＥＤを実装した光源の断面図である。
【図３Ｄ】平板型の光反射体にトップビュータイプＬＥＤを実装した光源の断面図である。
【図４Ａ】図３Ａの光源に導光板を装着したエッジライト型バックライトのための面光源装置の断面図である。
【図４Ｂ】図３Ｂの光源に導光板を装着したエッジライト型バックライトのための面光源装置の断面図である。
【図４Ｃ】図３Ｃの光源に導光板を装着したエッジライト型バックライトのための面光源装置の断面図である。
【図４Ｄ】図３Ｄの光源に拡散シートを装着した直下型バックライトのための面光源装置の断面図である。
【図５Ａ】図４Ａのエッジライト型バックライトのための面光源装置を有する液晶表示装置の断面図である。
【図５Ｂ】図４Ｂのエッジライト型バックライトのための面光源装置を有する液晶表示装置の断面図である。
【図５Ｃ】図４Ｃのエッジライト型バックライトのための面光源装置を有する液晶表示装置の断面図である。
【図５Ｄ】図４Ｄの直下型バックライトを含む面光源装置を有する液晶表示装置の断面図である。
【図６Ａ】本発明（実施例２）の反射板と、従来（比較例１）の反射板とを加熱処理して、その耐熱性を比較したグラフであり、加熱前後の反射率の変化を示している。
【図６Ｂ】本発明（実施例２）の反射板と、従来（比較例１）の反射板とを加熱処理して、その耐熱性を比較したグラフであり、加熱時間に対する反射率の経時変化を示している。
【図７】本発明（実施例２）の反射板と、従来（比較例１）の反射板とを紫外線照射処理して、その耐紫外線性を比較したグラフであり、照射前後の反射率の変化を示している。
【図８】本発明（実施例２）の反射板と、従来（比較例１）の反射板とを擬似太陽光照射処理して、その耐光熱性を比較したグラフであり、照射前後の反射率の変化を示している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
１．光反射体について
本発明の光反射体は、１）金属基材、２）金属基材上に設けられた光反射層、３）光反射層上に設けられた導電層を含む。図１Ａおよび図１Ｂは、本発明の光反射体の構成を示している。図１Ａは光反射体の積層状態を示しており、図１Ｂは光反射体を導電層の側から見た上面図である。１０は金属基材、２０は電気絶縁性を有する光反射層、３０は導電層である。【００１８】
金属基材について
金属基材の好適な材料の例には、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム合金、ステンレス鋼、銅、銅亜鉛合金、ニッケル、ニッケル系合金、チタン、チタン合金などが含まれる。軽量化の観点からは、アルミニウム合金やマグネシウム合金が好ましく用いられる。アルミニウム合金には、一般的に、珪素、マグネシウムまたは銅が添加されている。金属基材の材料は、強度や耐食性を兼ね備えているステンレス鋼であってもよい。ステンレス鋼は、クロムを含有したフェライト系や、クロムとニッケルを含有したオーステナイト系などいずれでもよく、特に限定されない。好ましいステンレス鋼の具体例には、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６など含まれる。【００１９】
また金属基材は、光反射体に装着された光源（例えばＬＥＤ）で発生した熱を放散する機能を有する。したがって金属基材の材料は、放熱性の高い銅や銅合金であることが好ましい。銅合金の好適な例には真鍮が含まれる。【００２０】
本発明の光反射体は、折り曲げ加工が可能であることが好ましい。したがって金属基材の厚さは、工業的に折り曲げ可能な厚さとすることが好ましい。工業的に折り曲げ加工可能な金属基材の厚さとは、好ましくは０．０３ｍｍ〜１ｍｍであり、より好ましくは０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍである。金属基材が薄すぎると剛性が低くなり、得られた光反射体に光源を装着するときに、固定しにくくなるおそれがある。一方、金属基材が厚すぎると曲げ加工が困難になるおそれがある。【００２１】
光反射層について
本発明の光反射体は、金属基材の片面または両面に設けられた光反射層を含む。光反射層は電気絶縁性材料で構成されることが好ましく、通常は電気絶縁性の高分子材料で構成される。電気絶縁性の高分子材料の例には、エポキシ、ポリエステル、ポリブタジエン、アルキド、エポキシエステル、ポリアミド、シリコーン、およびテフロン（登録商標）、ならびにこれらをブレンドした材料が含まれる。光反射層は単層でも複数層の積層体であっても構わない。【００２２】
前述の通り本発明の光反射体は、折り曲げ加工が可能であることが好ましいので、光反射層に含まれる高分子材料は弾性を有することが好ましい。弾性を有する高分子材料を、エラストマーと称する。エラストマーの例には、ゴムや熱可塑性エラストマーなどが含まれる。エラストマーは、より好ましくはシリコーン樹脂またはシリコーンゴムである。シリコーン樹脂のエラストマーとは、シリコーン熱可塑性エラストマーを含む。【００２３】
また光反射層は、金属基材と導電層とを接着させる接着層としても機能することが好ましい。光反射層に、接着性を有する材料を使用すれば、光反射層上に導電層を容易に形成することができ、かつ金属基材と導電層の接合層としても機能する。したがって、光反射層に含まれる高分子材料は、導電層（例えば金属層）との接着性が高い高分子材料であることが好ましい。導電層（金属層）との接着性が高い高分子材料の例には、エポキシ系接着性樹脂やシリコーン系接着性樹脂などが含まれるが、特にシリコーン接着性樹脂が好ましい。【００２４】
さらに光反射層には、高い耐熱性も求められる。光反射層に求められる耐熱性とは、実際上は、高温（例えば１８０〜２８０℃）に曝される「はんだ付け工程」を経ても、光反射層の反射率がほとんど低下しないこと；光反射層の絶縁抵抗値がほとんど低下しないこと；基材と光反射層間の接着強度および光反射層と電気回路層間の接着強度がほとんど低下しないことなどを意味する。したがって、光反射層に含まれる高分子材料には、熱分解による変質が少ないことが求められる。例えば、１８０〜２８０℃における熱分解による高分子材料の重量低下が、１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、３％以下であることがさらに好ましい。耐熱性を有する高分子材料の例にはシリコーン樹脂およびシリコーンゴムが含まれる。【００２５】
光反射層の厚さは、所望する光反射率などに応じて適宜選択されるが、通常は１０μｍ〜５００μｍ、より望ましくは３０μｍ〜２００μｍである。【００２６】
さらに、光反射層を構成する高分子材料に、顔料または無機フィラーを含ませることにより、拡散反射性を高めることが好ましい。顔料と無機フィラーの両方を含有しても、いずれかを含有してもよい。光反射層を構成する高分子材料は、白色顔料や無機フィラーを含有したシリコーン樹脂やシリコーンゴムが好適に使用される。
顔料は白色顔料であることが好ましい。一方、無機フィラーは、セラミックなどから任意に選択されうる。好ましいセラミックの例には、ダイヤモンド粉、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化チタンなどが含まれる。無機フィラーを含有する高分子材料で光反射層を形成すると、高分子材料のみからなる材料を用いる場合よりも、拡散反射性の向上のほか、熱伝導率も向上する。光反射層の熱伝導率が高まると、光反射層上に設けた光源から発生した熱が、光反射層を介して金属基材に効率よく伝わり、効率的に放熱される。【００２７】
光反射層を構成する高分子材料に含有される顔料や無機フィラーの種類、粒子径、形状、および含有量などは、光反射層の拡散反射性能、熱伝導性能や接着性能などを鑑みて、適宜選択される。例えば、無機フィラーの形状を針状とすると、光反射層の接着層としての機能（金属基材と導電層との接着性）を高めることができる。針状フィラーとは、その平均繊維径が０．１〜１μｍ、好ましくは０．１〜０．３μｍであり、その平均繊維長が０．５〜５０μｍ、好ましくは０．５〜１０μｍであるフィラーを意味する。フィラーの平均繊維径や平均繊維長などの形状は、光反射層の断面を走査型電子顕微鏡で観察することによって測定することができる。【００２８】
光反射層を構成する高分子材料には、紫外線吸収剤や安定剤や、その他の添加剤が含まれていてもよい。【００２９】
光反射層の反射率は、導電層側から光を入射させて測定する。光反射層の全光線反射率は、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、８８％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であればなお好ましい。全光線反射率とは、正反射率と拡散反射率を合わせたものである。ここで正反射率とは、入射光量に対し、入射角と等しい反射角で反射した光量の割合をいう。光の入射面に凹凸がある場合、入射光の入射角と異なる反射角で反射する光が発生する。拡散反射率とは、入射光量に対し、この入射角と異なる反射角で反射する光量の割合をいう。【００３０】
全光線反射率は、積分球を取り付けた、一般の可視紫外分光光度計で容易に測定できる。また全光線反射率は、波長５５０ｎｍにおける全光線反射率としてもよい。より実際的には、ＪＩＳ  Ｒ３１０６に記載の可視光反射率を計算するための重価係数を用いて算出してもよい。【００３１】
光反射層の拡散反射率は、反射面の部材中での位置や、それを装機したデバイスの使用目的などによって、適当な値が異なる。例えば、波長５５０ｎｍにおける全光線反射率に対して、拡散反射率は１０〜５０％程度が好ましい場合もあれば、８０％以上が好ましい場合もある。拡散反射率は、全光線反射率と同様に、積分球を取り付けた一般の可視紫外分光光度計で測定できる。【００３２】
さらに本発明の光反射体の光反射層は、Ｃ光源からの光を反射して、無色に近い反射光を発することが好ましい。光の色はハンター値で示されることがある。ハンター値とは、均等色空間を用いた表色系の一つであり、ＪＩＳ  Ｚ８７２２に準拠して測定される。標準の光Ｃで照明した表面色のハンター値ａおよびｂは、以下の式で求められる。  【００３３】
【数１】
2008023605.tif 000003
【００３４】
上記数式において、X10、Y10、Z10はX10Y10Z10表色系の三刺激値を示し、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長の光に対して、以下の式で求められる。【００３５】
【数２】
2008023605.tif 000004
【００３６】
本発明の光反射体の光反射層が、Ｃ光源からの光を反射した光の色を、ハンターのａおよびｂで表現すると、ａおよびｂのいずれの絶対値も７以下であることが好ましく、５以下であることがより好ましくは、３以下であることがさらに好ましい。【００３７】
導電層について
本発明の光反射体は、光反射層上に設けられた導電層を含む。導電層の材質は金属であることが好ましく、好ましい金属の例には銅、アルミニウム、銀、金、白金などが含まれる。これらの金属の箔や薄膜が好ましい。さらに導電層の材質は、電気抵抗とエッチング特性を考慮すると銅が好ましく、また反射特性が低く色味が少ないアルミニウムも好ましい。「金属箔」とは、光反射層に設けられる前にシート状にされた金属の薄膜であり、「金属薄膜」とは、光反射層に印刷法、蒸着法やめっき法により形成された金属の薄膜である。【００３８】
導電層の厚さは、実装されるＬＥＤの電力により適宜決定される。金属箔の厚さは１〜１００μｍの範囲であることが好ましく、金属薄膜の厚さは０．５〜２０μｍの範囲であることが好ましい。【００３９】
また導電層は、電気回路であってもよい。導電層や電気回路の形成方法は、後に詳細に説明する。【００４０】
本発明の光反射体は、光反射層と金属基材の間に、樹脂フィルムや接着層を有していてもよい。例えば光反射体は、導電層／光反射層／樹脂フィルム／接着層／金属基材の構成を有していてもよい。導電層と金属基板とに挟まれる部材の厚さの合計（光反射層を含む）は、２〜２００μｍであることが好ましい。これらの部材の厚さが大きすぎると、放熱効果が低下するおそれがある。前述の光反射率も考慮すると、光反射層の厚みとしては３０〜２００μｍであることが好ましい。【００４１】
光反射層の表面は、電気回路やその他必要な導電層のみによって覆われており、できるだけ広い領域の光反射層が露出していることが好ましい。光反射体の反射性を高めるためである。【００４２】
本発明の光反射体は曲げ加工可能であることが好ましい。曲げ加工可能とは、例えばプレス加工などの機械加工によって、光反射層側を内側にして曲げ角度９０°で屈曲させても構成部材の性能がほとんど低下せず、曲げ加工時の形状を保持できることをいう。【００４３】
本発明の光反射体は、反射機能を付与するための光反射層を回路基板に別個に形成する必要がないので、簡便な工程で製造できる。また、光反射層が弾性を有する樹脂で形成されるので曲げ加工可能である。さらに、光反射層を耐熱性高分子材料で形成すれば、高温でのＬＥＤ実装が可能である。また金属基材を用いているので、光反射体の放熱性も高い。本発明の光反射体は、室内照明、屋内照明、自動車用照明、装飾用照明など様々な照明用反射体として用いることができ、もちろん表示パネルの面光源装置の光反射体として用いることもできる。【００４４】
２．光反射体の製造方法について
本発明の光反射体は、本発明の効果を損なわない限り任意の方法で製造されうる。例えば、１）金属基材に電気絶縁性を有する光反射層を塗布形成し、さらに光反射層上に導電層を形成する方法、２）光反射層を接着シートとして準備して、シートの両表面のそれぞれに金属基材と、導電層となる金属箔とを貼り合わせる方法、３）金属基材と、導電層となる金属箔の両方に、電気絶縁性を有する高分子材料（光反射層の材料）を塗布して、互いの塗布面を貼り合わせて光反射層を形成する方法などがある。貼り合わせは、材料の特性に応じて、熱間圧着、熱間接着、冷間圧着、冷間接着などで行えばよい。【００４５】
導電層を金属箔とする場合には、光反射層には接着性を有する樹脂が含まれることが好ましい。金属箔と光反射層を容易に接着させるためである。一方、金属箔を接着させることなく露出させた部分の光反射層は、接着性を有していなくてもよい。【００４６】
導電層を金属薄膜とする場合には、金属薄膜を蒸着法、印刷法やめっき法など、一般的な方法で形成することができる。金属薄膜を光反射層に形成する場合に、光反射層に接着性を有する樹脂を含ませる必要は特にないが、接着性を得るために、金属薄膜形成前に、光反射層表面をプラズマ処理、コロナ処理やＵＶオゾン処理などにより、接着性を与えることができる。蒸着法の例には抵抗加熱による真空蒸着法、電子ビーム加熱による真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの種々の方法が含まれる。一つの方法で形成しても、複数の方法を併用してもよい。【００４７】
導電層は、電気回路であってもよい。電気回路は、一般的な方法で形成されうる。例えば、１）光反射層に設けた導電層の一部をエッチング除去して電気回路を形成してもよく、２）光反射層に、導電性材料を直接描画して電気回路を形成してもよい。
好ましくは、光反射層に設けた導電層の一部をエッチングで除去して電気回路を形成する。電気回路の線幅が細い場合には、形成された導電層に感光性樹脂を塗布または貼り合わせて；電気回路パターンを有するマスクをかけて露光して、不要な樹脂を除去し；露出した導電層を適当なエッチング材で除去して、電気回路を形成する。一方、電気回路の線幅がそれほど細くない場合には、形成された導電層上に感光性樹脂を印刷法で回路状に塗布して；露出している導電層を適当なエッチング材で除去して、電気回路を形成する。感光性樹脂は、ネガ型またはポジ型のいずれでもよく、特に制限されない。【００４８】
導電層が銅である場合には、第ＩＩ塩化鉄水溶液などを用いるウェットエッチングや、プラズマなどを用いるドライエッチングなどによって、銅の電気回路を形成できる。【００４９】
３．光源について
本発明の光反射体は、導電層上に発光ダイオード（ＬＥＤ）を実装されることにより、光源として用いられうる。赤、緑、青の発光をするＬＥＤや、いわゆる擬似白色発光のＬＥＤが好ましく使用される。図２には、光反射体（金属基材１０、光反射層２０および導電層３０を含む）に、発光ダイオード１００をはんだ４０で実装した様子が示される。【００５０】
ＬＥＤは、サイドビュータイプおよびトップビュータイプのいずれであってもよい。図３Ａには、サイドビュータイプＬＥＤ１１０を光反射体に実装した光源が示される。サイドビュータイプＬＥＤ１１０は、発光面が実装面に垂直であるタイプのＬＥＤであり、光出射部１３０から実装面に対して平行の光を発する。図３Ｂ〜図３Ｄには、トップビュータイプＬＥＤ１２０を光反射体に実装した光源が示される。トップビュータイプＬＥＤ１２０は、発光面が実装面に平行であるタイプのＬＥＤであり、光出射部１３０から実装面に対して垂直の光を発する。図３Ｂおよび図３Ｃには、トップビュータイプのＬＥＤが示されているが、サイドビュータイプのＬＥＤを適用してもよく、光源の設計に応じて適宜選ばれる。一方、図３Ｄには、図に示されたようにトップビュータイプのＬＥＤが適用されることが好ましい。【００５１】
中小型液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の光源には、主に擬似白色発光のＬＥＤが用いられることが多く、テレビ用途などの大型ＬＣＤの光源には、赤、緑、青の発光特性を有するＬＥＤを組み合わせて用いることが多い。また、中小型ＬＣＤであってもフィールドシーケンシャル駆動のＬＣＤの光源には、赤、緑、青の発光特性を有するＬＥＤを組み合わせたものを用いることが好ましい。【００５２】
赤、緑、青のＬＥＤの数の比率は、それぞれの発光ダイオードの強度に応じて決定すればよい。例えば、青のＬＥＤの発光効率が、緑や赤のＬＥＤの発光効率の３分の１であれば、青のＬＥＤを他の３倍の密度で実装すればよい。
青系のＬＥＤの半導体材料にはＧａＮ系があり；青−緑系および白系のＬＥＤの半導体材料にはＩｎＧａＮ系があり；赤系のＬＥＤの半導体材料にはＡｌＩｎＧａＰ系などがある。もちろん、ＬＥＤの半導体材料がこれらに限定されるわけではなく、それぞれの色純度を得ることができるように、適宜選択することが重要である。【００５３】
光反射体の所望位置の導電層上に、はんだでＬＥＤを固定して、電気的に接合させることができる。使用するはんだ材料は、融点が約１８０℃のＰｂＳｎ合金はんだを用いてもよいが、近年の環境負荷低減や環境規制の観点から、鉛を含まない合金はんだを用いることが望まれている。そこで、ＰｂＳｎ合金はんだよりも融点は高いが、実装安定性や信頼性の観点から、ＡｕＳｎＣｕ合金はんだ（融点：約２２０℃）などのＡｕＳｎ系合金はんだ、ＳｎＺｎＢｉ合金はんだ（融点：約２００℃）などのＳｎＺｎ系合金はんだ、ＳｎＳｂ系合金はんだ、ＳｎＣｕ系合金はんだなどを用いることが好ましい。【００５４】
はんだごてを用いる手はんだでＬＥＤを光反射体に実装することもできるが、工業的には、リフロー炉を用いて、連続的かつ一の光反射体に多数のＬＥＤを一括で実装することが好ましい。リフロー法では、例えば、はんだで仮固定されたＬＥＤを有する光反射体を、窒素などの不活性ガス中で２２０〜２８０℃程度に加熱したり、フロー炉の中を数秒から数十秒かけて通過させたりすることにより、はんだでのＬＥＤ実装を行う。【００５５】
ＬＥＤの実装工程や、曲げ加工工程においては、反射面に傷をつけないようにすることが重要である。例えば、これらの加工前に、光反射層の表面に保護フィルムを貼り合わせて、加工後にその保護フィルムを除去してもよい。加工の種類に応じて、伸び特性や耐熱特性を有する保護フィルムを適宜選択する。保護フィルムの厚さは１０〜２００μｍが好ましい。保護フィルムの付着力は０．０１〜０．３ｋＮ／ｍが好ましく、０．０３〜０．２ｋＮ／ｍであることがより好ましい。付着力が弱すぎると加工時に保護フィルムが剥離してしまい、強すぎるとＬＥＤを実装するために保護フィルムを剥離するために余分な力が必要になる。保護フィルムの材質はポリ塩化ビニル、ポリオレフィンや、ポリエステルなどであり、保護フィルムの例には、サニテクトおよびＰＡＣ（株式会社サンエー化研製）、Ｅ−ＭＡＳＫシリーズ（日東電工株式会社製）などが含まれる。【００５６】
ＬＥＤが実装された光反射体の導電層（電気回路）には、ソルダーレジスト層を形成することができる。剥き出しにされた電気回路は反射率が低いので、拡散反射性を有するソルダーレジスト（例えば白色のソルダーレジスト）で覆うことにより、面全体での反射率を高めることができる。また、白色のソルダーレジストで導電層を覆うことにより、導電層の反射色を抑制することができるので、反射ムラが低減される。ソルダーレジスト層の表面における全光線反射率は８０％以上であることが好ましい。白色のソルダーレジストとは、例えば白色顔料や、酸化チタン、酸化亜鉛、塩基性炭酸塩、塩基性硫酸鉛、硫酸鉛、硫化亜鉛または酸化アンチモンなどのフィラーを含有する、光硬化型ソルダーレジストや熱硬化型ソルダーレジストである。光硬化型ソルダーレジストは、例えばアクリレート類等からなる光重合性モノマーや分子中にカルボキシル基とエチレン性不飽和結合を併せ持つ感光性プレポリマーを含有する光硬化型ソルダーレジストである。熱硬化型ソルダーレジストは、例えば多官能エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物、多官能フェノール性水酸基含有化合物等を含有する熱硬化型ソルダーレジストである。【００５７】
面光源装置について
ＬＥＤが実装された光反射体は、表示装置（例えばＬＣＤ）のバックライトのための面光源装置に適用されうる。ＬＣＤ用バックライトは、エッジライト型と直下型に分類されうる。本発明の光源は、いずれの方式のバックライトのための面光源装置にも適用することができる。【００５８】
エッジライト型バックライトの場合は、導光板の端部に光源が装着され、直下型バックライトの場合は、拡散シートやライティングカーテンの下部に光源が装着される。【００５９】
図４Ａ〜図４Ｃには、エッジライト型バックライトのための面光源装置が示される。導光板２００の端部が光源のＬＥＤの近傍に配置され、導光板２００の側面にＬＥＤ光が導入される。
図４Ａに示される面光源装置のＬＥＤはサイドビュータイプであり、平板状の光反射体に実装されている。図４Ｂおよび図４Ｃに示される面光源装置のＬＥＤはトップビュータイプ（サイドビュータイプでもよい）であり、凹型（図４Ｂ）もしくはＬ字型（図４Ｂ）に曲げ加工された光反射体に実装されている。【００６０】
エッジライト型バックライトのための面光源装置において、図４Ｃに示されるように、光反射体の一部分が導光板下の反射シートを兼ねるように、光反射体を加工してもよい。それにより、面光源装置の部品点数を低減する（例えば図４Ｂの反射板２１０が不要にする）ことができ、さらに熱放散機能を有する金属基材を導光板下にも配置できるので、放熱性が高まる。光反射体を曲げ加工する手段は特に限定されない。【００６１】
さらにエッジライト型バックライトのための面光源装置に使用される導光板の材質の例には、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリカーボネートやポリカーボネート・ポリスチレン組成物からなる樹脂、エポキシ系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂（三井化学株式会社製アペル（登録商標）、日本ゼオン株式会社製ゼオノア（登録商標）、ＪＳＲ株式会社製アートン（登録商標）など）や、ガラスが含まれる。ただし導光板の材質は、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長領域において透明性を示す材料であれば、必ずしもこれらに限定されない。導光板の厚さは、使用目的やサイズ、光源の大きさなどにより適宜選択すればよい。また、面内の輝度分布を均一化するために、導光板表面に様々なドット印刷などを施してもよい。【００６２】
一方、図４Ｄには、直下型バックライトのための面光源装置が示される。拡散シート２２０が光源のＬＥＤの上部に配置され、拡散シート２２０の下からＬＥＤ光が導入される。図４Ｄに示される面光源装置のＬＥＤ１２０はトップビュータイプであり、平板状の光反射体に実装されている。【００６３】
直下型バックライトに使用される拡散シートやライティングカーテンは例えば、アクリルビーズをバインダーでコートしたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやＰＥＴフィルムなどである。拡散シートやライティングカーテンの厚さは、使用目的やサイズ、光源の大きさなどにより適宜選択すればよい。【００６４】
液晶表示装置について
本発明の液晶表示装置は、バックライトのための面光源装置に液晶パネルを装着することで得ることができる。図５Ａ〜図５Ｃは、エッジライト型バックライトのための面光源装置に、液晶パネル３００を装着した液晶表示装置の概念図である。
一方、図５Ｄは、直下型バックライトのための面光源装置に、液晶パネル３００を装着した液晶表示装置の概念図である。【００６５】
液晶パネル３００に、偏光フィルム、拡散フィルム、プリズムシート、位相差フィルムなどを適宜設けることは、設計事項の範疇である。面光源装置は、カラーフィルターと薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイもしくは薄膜ダイオードタイプ（ＴＦＤ）が装備されたアクティブマトリックス方式の液晶パネルに好適に用いることができる。光源として赤、緑、青のＬＥＤを独立に時間分割で発光させれば、カラーフィルターを配置しなくても、液晶パネルのスイッチングによる残像効果を利用して中間色を出すことができる。この方式をフィールドシーケンシャル方式という。
【実施例】
【００６６】
本発明を、以下の実施例を参照してより具体的に説明するが、本発明の範囲は実施例によって限定して解釈されない。【００６７】
［実施例１］
加熱硬化型のシリコーンゴム接着剤（製品名：ＴＳＥ３２５１Ｈ、ＧＥ東芝シリコーン（株）製）に、酸化チタン微粒子（製品名：タイペークＲ９６０、石原産業（株）製）を混合して、酸化チタン微粒子の含有率を２５重量％とした。得られた混合物を真空中にて３時間保持することにより脱泡した。【００６８】
酸化チタン微粒子を混合したシリコーンゴム接着剤を、ＪＩＳ１０００番台のアルミニウム板（厚み：０．２ｍｍ）、および銅箔（厚み：１８μｍ）のそれぞれに、アプリケーターを用いて塗工した。アルミニウム板の接着剤塗工面と、銅箔の接着剤塗工面とを貼り合わせて、１７０℃で１時間加熱プレスした。得られた積層物の接着層の厚みは約５０μｍであった。【００６９】
銅箔表面にレジストを印刷法で塗布して、エッチングしたい部分を露出させた。塩化鉄溶液によるウェットエッチング法により、不要な銅を除去して電気回路を形成した。ウェットエッチング後、表面を水洗し、さらにレジストを除去して図１Ａおよび図１Ｂに示されるような光反射体を得た。【００７０】
銅をエッチングして露出された樹脂面が反射面となる。この反射面の全光線反射率を、積分球を用いた可視紫外分光光度計（島津製作所製：ＵＶ−２４５０）で測定した。反射率測定の標準は、分光光度計メーカー指定の硫酸バリウム粉末を分光光度計付属のホルダーに詰めたものを用いた。標準板は、硫酸バリウム粉末を固めた標準板でも、酸化アルミニウム標準板でもよいが、本実施例では硫酸バリウム粉末を固めた標準板を用いた。波長５５０ｎｍにおける全光線反射率は９５％であった。同装置で測定した波長５５０ｎｍにおける拡散反射率は９２％であった。また、全光線反射スペクトルから算出したハンターａ値は−１．６，ｂ値は−０．９であった。【００７１】
さらに、酸化チタン微粒子を混合したシリコーンゴム接着剤層と銅箔との剥離強度を次の条件で測定したところ、０．６ｋＮ／ｍ値であった。
［剥離強度測定条件］
使用機器：株式会社東洋精機製作所製  ストログラフＭ１
測定条件：ロードセル５００Ｎ、セル移動速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、９０°剥離
試料サイズ：３．２ｍｍ×４０ｍｍ【００７２】
得られた光反射体を、２６０℃の窒素雰囲気のリフロー炉を１分間かけて通過させた。その後、反射面の反射率、および接着剤層と銅箔との剥離強度を計測した。リフロー炉通過前に比べて反射率、および剥離強度ともに低下は認められなかった。【００７３】
さらに得られた光反射体の導電層に、白色ソルダーレジスト（太陽インキ製：フォトファイナーＰＭＲ６０００）を塗工し、ＵＶ露光した後に加熱して硬化させた。白色ソルダーレジストの白色面の全光線反射率を同様の方法で測定したところ、波長５５０ｎｍにおける反射率が８８％であった。【００７４】
［実施例２］
実施例１と同様のシリコーンゴム接着剤に酸化チタン微粒子（製品名：タイペークＲ９３０、石原産業（株）製）を混合して、酸化チタン微粒子の含有率を３５重量％とした。得られた混合物を真空中に３時間保持することにより脱泡した。【００７５】
酸化チタン微粒子を混合した白色シリコーンゴム接着剤を、実施例１と同様のアルミニウム板（厚み：０．２ｍｍ）、および銅箔（厚み：１８μｍ）のそれぞれに塗工した。接着剤塗工面同士を重ねて、１７０℃で1時間加熱プレスした。得られた積層物の接着層の厚みは約５０μｍであった。【００７６】
実施例１と同様に銅箔をエッチングで除去した。露出された反射面の全光線反射率を、積分球を用いた可視紫外分光光度計（日立製作所製：Ｕ−３０１０）で測定した。反射率測定の標準を、酸化アルミニウム白板（型番：２１０−０７４０）とした。波長５５０ｎｍにおける反射率が９５％であった。同装置で測定した波長５５０ｎｍにおける拡散反射率は９５％であった。また、全光線反射スペクトルから算出したハンターａ値は−１．９、ｂ値は０．７であった。【００７７】
さらに、白色シリコーンゴム接着剤層と銅箔との剥離強度を、実施例１と同様の条件で測定したところ、０．４５ｋＮ／ｍであった。【００７８】
得られた光反射体を２６０℃の窒素雰囲気のリフロー炉を３回通過させて（通過時間１分間）、反射面の反射率および接着層と銅箔との剥離強度を計測したところ、リフロー炉通過前に比べて、反射率および剥離強度とも低下は認められなかった。【００７９】
また得られた光反射体を、雰囲気温度６０℃、相対湿度９０％の耐湿熱試験環境下で５００時間放置した後に、反射率およびピール強度を測定したところ、耐湿熱試験前後で反射率および剥離強度の低下は認められなかった。【００８０】
得られた光反射体を、以下の１）〜６）に示すアルカリ水溶液または有機溶媒に、所定の条件（温度および時間）で浸漬させた。浸漬の前後で反射率および剥離強度を測定したが、変化は見られなかった。このように、得られた光反射体の耐アルカリ性および耐溶剤性は高いことがわかる。【００８１】
１）ＮａＯＨ（３重量％水溶液）        ５０℃，３０秒    変化なし
２）ＫＯＨ  （３重量％水溶液）        ５０℃，３０秒    変化なし
３）ＮａＯＨ（５重量％水溶液）        ２５℃，１５分    変化なし
４）ＫＯＨ（５重量％水溶液）          ２５℃，１５分    変化なし
５）ＭＥＫ（メチルエチルケトン）      ２５℃，１５分    変化なし
６）ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）  ２５℃，１５分    変化なし
【００８２】
［実施例３］  実施例１と同様のシリコーンゴム接着剤に針状酸化チタン微粒子（製品名：タイペークＦＴＬ−１１０、石原産業（株）製）を混合し、針状酸化チタン微粒子の含有率を３５重量％とした。得られた混合物を、真空中に３時間保持することにより脱泡した。【００８３】
針状酸化チタン微粒子を混合した白色シリコーンゴム接着剤を、実施例１と同様のアルミニウム板（厚さ：０．２ｍｍ）、および銅箔（厚さ：１８μｍ）のそれぞれに塗工した。塗工面同士を重ねて、１７０℃で1時間加熱プレスを行った。得られた積層物の接着層の厚みは、約５０μｍであった。
【００８４】
実施例１と同様に銅箔をエッチングで除去した。積分球を用いた可視紫外分光光度計（日立製作所製：Ｕ−３０１０）で測定された、露出した反射面の全光線反射率は９５％であった（波長を５５０ｎｍとして測定した）。反射率測定の標準を、酸化アルミニウム白板（型番：２１０−０７４０）とした。また、同装置で測定された拡散反射率は９５％であった（波長を５５０ｎｍとして測定した）。また、全光線反射スペクトルから算出したハンターａ値は−１．７、ｂ値は１．７であった。さらに、実施例１と同様の条件で測定された、白色シリコーンゴム接着剤層と銅箔との剥離強度は０．８８ｋＮ／ｍであった。【００８５】
［比較例１］  以下の手順で白色エポキシ樹脂基板を作製した。メチルエチルケトン５０質量部に、脂環式エポキシ樹脂５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４０質量部、グリシジルメタクリレートコポリマー１０質量部を溶解させた（ワニスＡ）。
また、ジメチルホルムアミド２５質量部に、硬化剤としてジシアンジアミド３質量部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール０．１質量部を溶解させた（ワニスＢ）。【００８６】
ワニスＡとワニスＢを混合し、さらに酸化チタン微粒子および蛍光増白剤０.３重量部を混合して白色エポキシワニスを得た。酸化チタン微粒子の含有率は３５重量％となった。得られた白色エポキシワニスを、ガラスクロスに含浸させて、１５０℃で５分間予備乾燥し、その上下に銅箔（厚さ：１８μｍ）を重ねて、１７０℃で加熱プレスした。エポキシ樹脂層の厚みは約５５０μｍとなった。【００８７】
実施例１と同様の方法で銅箔の一部をエッチングで除去して、反射面を露出させた。積分球を用いた可視紫外分光光度計（日立製作所製：Ｕ−３０１０）にて測定された、反射面の全光線反射率は９０％であった（波長を５５０ｎｍとして測定した）。同装置で測定された拡散反射率は９０％であった（波長を５５０ｎｍとして測定した）。全光線反射スペクトルから算出したハンターａ値は−２．２、ｂ値は２．９であった。【００８８】
１）耐熱性試験
実施例２および比較例１で得られた反射体の銅箔を、実施例１と同様の方法で、エッチングにより除去して、反射面が露出したサンプルを得た。露出した反射面の全光線反射率を測定した（図６Ａにおける未処理サンプル）。さらに、反射面が露出したサンプルを１０時間１８０℃に加熱して、反射面の全光線反射率の変化を測定した（図６Ａにおける処理サンプル）。測定の結果が図６Ａに示される。またそれぞれのサンプルの反射率の、波長５５０ｎｍの光に対する、加熱時間に対する経時変化を図６Ｂに示す。
図６Ａに示されるように、比較例１からのサンプルは、１０時間加熱後の短波長領域での反射率の劣化が著しい。これに対して、実施例２からのサンプルは、１０時間加熱後のサンプルも、反射率がほとんど変化してないことがわかる。このように、実施例２からのサンプルは、耐熱性が優れていることがわかる。【００８９】
２）耐紫外線性試験
実施例２および比較例１で得られた反射体の銅箔を、実施例１と同様の方法で、エッチングにより除去して、反射面が露出したサンプルを得た。露出した反射面の全光線反射率を測定した（図７における未処理サンプル）。さらに高圧水銀灯光（照射強度＝約９０ｍＷ／ｃｍ２）で、紫外線を１分間照射した反射面の全光線反射率を測定した（図７における処理サンプル）。
測定結果が図７に示される。比較例１からのサンプルは、未処理であっても反射率が低く、かつ処理によって短波長領域での反射率が著しく低下している。一方、実施例２からのサンプルは、未処理の状態から反射率が高く、かつ処理によっても劣化が少ない。このように、実施例２からのサンプルは、耐紫外線性が優れていることがわかる。【００９０】
３）耐光熱性試験
実施例２および比較例１で得られた反射体の銅箔を、実施例１と同様の方法で、エッチングにより除去して、反射面が露出したサンプルを得た。露出した反射面の全光線反射率を測定した（図８における未処理サンプル）。さらにサンプルを１００℃に加熱保持した状態で、擬似太陽光（約５００ｍＷ／ｃｍ２）を１５０時間照射した。キセノンランプにエアマス（Ａ．Ｍ）フィルター１．５を取り付けて擬似太陽光を得た。その後の全光線反射率を測定した（図８における処理サンプル）。
測定結果が図８に示される。比較例１からのサンプルは、照射処理により反射率が低下している。一方、実施例２からのサンプルでは反射率がほとんど劣化していない。このように、実施例２からのサンプルは耐光熱性が優れているのがわかる。【００９１】
４）曲げ加工性試験
実施例２および比較例１の反射体から１０ｃｍ×１ｃｍのサンプルを切り出し、中央部に冶具を当てて、９０°折り曲げた。実施例２からのサンプルは、９０°屈曲されても樹脂および銅箔ともに剥離することなく形状を維持した。一方、比較例１からのサンプルは、９０°屈曲されると樹脂層が破断してガラスクロス間で剥離が生じた。【００９２】
［実施例４］
ＬＥＤの実装
実施例１で得られた光反射体から、１９ｃｍ×２７ｃｍのサンプルを切り出した。サンプルのアルミニウム板上に保護フィルムを、さらに銅箔上にドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製：ＡＱ３０５８）をラミネートした。ＬＥＤの実装回路パターンを描画したマスクを介してドライフィルムレジストにＵＶを照射し、実装回路パターン部のレジストを硬化させた。レジスト硬化後、サンプルを炭酸ナトリウム水溶液に浸して、硬化されていないレジストを除去した。【００９３】
その後、サンプルを塩化第二鉄溶液に浸して、レジストを除去された領域の銅箔をエッチング除去した後、水洗した。水洗後のサンプルを水酸化ナトリウム水溶液に浸して、すべてのレジストを除去した。【００９４】
実装回路パターンが形成された面全域に、白色のソルダーレジスト（太陽インキ製造株式会社製：フォトファイナーＰＭＲ-６０００  Ｗ３０（主剤）とＣＡ-４０  Ｇ３０（硬化剤）との７０：３０の割合の混合物）をコートして、３０分間８０℃に加熱して乾燥させ、２０μｍの厚さの膜を形成した。続いて、マスクを介してＵＶを照射して、ＬＥＤを実装するためのはんだ付けが必要な領域を除く、実装回路パターンである銅箔のある領域のソルダーレジストを硬化させた。レジスト硬化後、サンプルを炭酸ナトリウム水溶液に浸して、硬化されていないソルダーレジストを除去して、さらに水洗した。その後、６０分間１５０℃に加熱してソルダーレジストをさらに硬化させた。【００９５】
ソルダーレジストが除去された領域（はんだ付けが必要な領域）を、純粋で洗浄した。さらにその領域に、スクリーン印刷機を用いてＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ（Ａｇ３％、Ｃｕ０．５％）のクリームはんだを印刷した。次に、クリームはんだが印刷された領域に、ＬＥＤチップをリフロー処理により実装した。具体的にはサンプルを、最高温度２６０℃のリフロー炉を１０秒間かけて通過させた。【００９６】
［実施例５］
実施例４に示された手法で、実施例１で得られた光反射体に、サイドビュータイプの白色ＬＥＤを図３Ａに示すように実装することにより光源を得た。得られた光源にアクリル樹脂の導光板を図４Ａに示すように装着することで面光源装置を得た。【００９７】
［実施例６］
実施例１で得られた光反射体の拡散反射面が凹面になるように曲げ加工した。実施例４に示された手法で、曲げ加工した光反射体に、トップビュータイプもしくはサイドビュータイプの白色ＬＥＤを、図３Ｂおよび図３Ｃに示すように実装することにより光源を得た。得られた図３Ｂおよび図３Ｃに示す光源に、アクリル樹脂の導光板を、図４Ｂおよび図４Ｃに示すように各々装着することで面光源装置を得た。【００９８】
［実施例７］
実施例４に示された手法で、実施例１で得られた光反射体に、トップビュータイプの赤色、緑色、青色のＬＥＤを図３Ｄに示すように実装することにより光源を得た。得られた光源に、ＰＥＴ樹脂の拡散シートを図４Ｄに示すように装着することで面光源装置を得た。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明の光反射体は、液晶ディスプレイの面光源装置をはじめとして、室内照明、屋内照明、自動車用照明や装飾用照明などの光源に好適に適用される。特に、本発明の光反射体、光源、面光源装置または液晶表示装置は、携帯機器やコンピュータモニターなどの中小型からテレビ用途等の大型液晶ディスプレイへの適用が可能である。【０１００】
本出願は、２００６年８月２３日出願の出願番号ＪＰ２００６−２２６４００（特願２００６−２２６４００）に基づく優先権を主張する。当該出願明細書および図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
【符号の説明】
【０１０１】
１０  金属基材
２０  電気的絶縁性を有する光反射層
３０  導電層
４０  はんだ
１００  発光ダイオード
１１０  サイドビュータイプの発光ダイオード
１２０  トップビュータイプの発光ダイオード
１３０  発光ダイオードの光出射部
２００  導光板
２１０  反射シート
２２０  拡散シート
３００  液晶パネル
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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