(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開放部を含むハウジング部と；
前記開放部内に配置された、互いに分離された主スラグ及び副スラグを含むヒートシンク手段と；
前記開放部内に前記開放部の中心を基準にして同一円周に沿って前記主スラグの上部に実装される主ＬＥＤチップおよび前記副スラグの上部に実装される少なくとも一つの副ＬＥＤチップと；
前記主ＬＥＤチップ及び前記副ＬＥＤチップを個別的に動作させるように電気的に配線されるリードフレーム手段と；
前記主スラグの上部に前記主ＬＥＤチップを取り囲むように、前記主ＬＥＤチップの側面に沿って形成される隔壁と；
前記隔壁内に形成される蛍光体とを含むマルチＬＥＤパッケージであって、
前記開放部には半球形の封止部材が形成され、
前記隔壁は前記主スラグと一体となって形成され、前記主スラグより突出された突出型隔壁であることを特徴とするマルチＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記主ＬＥＤチップと前記蛍光体との組み合わせによって得られる光は白色光であることを特徴とする請求項１に記載のマルチＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記主スラグは、上部面から陥没形成された凹状のキャビティを含み、前記キャビティ内には、前記主ＬＥＤチップが収容されて前記主ＬＥＤチップを覆う前記蛍光体が充填されることを特徴とする請求項１に記載のマルチＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記副スラグは、副ＬＥＤチップを収容するための突出型隔壁または凹状のキャビティを含むことを特徴とする請求項１に記載のマルチＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記主ＬＥＤチップ及び前記副ＬＥＤチップは、前記ヒートシンクに直接電気的に連結されるバーティカル型ＬＥＤチップと、前記ヒートシンクと電気的に絶縁された状態で二つのボンディングワイヤによって前記リードフレーム手段と電気的に連結されるラテラル型ＬＥＤチップのうち何れか一つから選択されたものであることを特徴とする請求項１に記載のマルチＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記リードフレーム手段は、複数のリードフレームからなり、前記リードフレームの個数は、前記主スラグ及び前記副スラグを含むスラグの総個数の２倍以上であることを特徴とする請求項１に記載のマルチＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）パッケージに関するもので、特に、白色光及びその他の色の光、赤外線または紫外線を同時または個別的に発光するのに適したマルチＬＥＤパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップに電流を印加するためのリードフレーム手段と、リードフレーム手段を支持するハウジングとを含む。近来になって、ＬＥＤパッケージを使用した照明に対する関心が急増している。ＬＥＤパッケージを照明用に使用するためには、発光の質的向上のみならず、数千ルーメン（ｌｕｍｅｎ）以上の光出力が要求される。このような高出力発光は入力電流に比例するので、ＬＥＤチップに高い電流を提供すると、所望の光出力を得ることができる。しかしながら、入力電流を高めることによって、熱が多く発生するようになる。
【０００３】
ＬＥＤパッケージにおいて、熱がＬＥＤチップに長く留まる場合、ＬＥＤチップの半導体結晶構造に転位及び不整合を起こし、ＬＥＤチップの寿命を低下させるようになる。したがって、ＬＥＤチップには、熱吸収源及び熱放出源としてのヒートシンク手段が付加されている。
【０００４】
また、ＬＥＤパッケージは、単一の放熱スラグからなるヒートシンク上に互いに異なる波長の光を発する複数のＬＥＤチップを実装し、それら各ＬＥＤチップを個別的に動作させることで、多色の光を発するＬＥＤパッケージとして応用される。一般的には、一つのＬＥＤパッケージ内に赤色光を発するＬＥＤチップ、緑色光を発するＬＥＤチップ及び青色光を発するＬＥＤチップを一緒に実装することで、個別的に動作させたり、二つ以上を複数で動作させる方法で多様な色の発光を具現してきた。このような技術は、本出願人によって出願されて登録された特許文献１に開示されている。
【０００５】
しかしながら、一つのＬＥＤパッケージ内に赤色、緑色及び青色をそれぞれ発光するＬＥＤチップを全て含んで具現する場合、白色を発光しようとするとき、赤色、緑色及び青色をそれぞれ発光するＬＥＤチップを全て一緒に駆動すべきである。したがって、この場合、色バランスを合わせることに多くの困難さが伴っている。
【０００６】
また、白色光を発するためのチップの場合、蛍光体の形成が伴うべきであるので、一つのＬＥＤパッケージ内に白色光を発するＬＥＤチップ及び他の光を発するＬＥＤチップを一緒に実装することに多くの困難さがある。
【０００７】
さらに、導電性金属からなる単一の放熱スラグ上の各ＬＥＤチップを個別的に動作させるためには、その放熱スラグと電気的に絶縁されるラテラル型（ｌａｔｅｒａｌ  ｔｙｐｅ）のＬＥＤチップのみが使用可能であり、各ＬＥＤチップは、二つのボンディングワイヤによって二つのリードフレームと連結される２-ボンディング方式によって電気的に配
線される。したがって、放熱スラグと電気的に連結されるように底面に電極を備えたバーティカル型（ｖｅｒｔｉｃａｌ  ｔｙｐｅ）のＬＥＤチップは、多くの長所があるにもかかわらず、その適用が難しかった。
【特許文献１】大韓民国特許登録第０５５８０８２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明の一つの技術的課題は、一つのパッケージ内に白色光及び白色光以外の他の光を発するＬＥＤチップを実装することで、多様な光を発することができる放熱性の良いマルチＬＥＤパッケージを提供することにある。
【０００９】
本発明の他の技術的課題は、放熱性が良いだけでなく、白色光及びその白色光以外の他の光を個別的に発するように構成したマルチＬＥＤパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面によるマルチＬＥＤパッケージは、開放部を含むハウジング部と；前記開放部内に配置された、互いに分離された主スラグ及び副スラグを含むヒートシンク手段と；前記開放部内に前記開放部の中心を基準にして同一円周に沿って前記主スラグの上部に実装される主ＬＥＤチップおよび前記副スラグの上部に実装される少なくとも一つの副ＬＥＤチップと；前記主ＬＥＤチップ及び前記副ＬＥＤチップを個別的に動作させるように電気的に配線されるリードフレーム手段と；前記主スラグの上部に前記主ＬＥＤチップを取り囲むように、前記主ＬＥＤチップの側面に沿って形成される隔壁と；前記隔壁内に形成される蛍光体とを含むマルチＬＥＤパッケージであって、前記開放部には半球形の封止部材が形成され、前記隔壁は前記主スラグと一体となって形成され、前記主スラグより突出された突出型隔壁を有する。
【００１１】
好ましくは、前記マルチＬＥＤパッケージは、前記リードフレーム手段及び前記ヒートシンク手段を支持するように形成されたハウジングをさらに含むことができる。好ましくは、前記ハウジングは、前記主ＬＥＤチップ及び前記副ＬＥＤチップから発生した光を放出するための開放部を上部に備えることができる。
【００１２】
好ましくは、前記主ＬＥＤチップと前記蛍光体との組み合わせによって得られる光は白色光である。
【００１３】
好ましくは、前記主スラグは、上部面から陥没形成された凹状のキャビティを含むことができ、前記キャビティ内には、前記主ＬＥＤチップが収容されて前記主ＬＥＤチップを覆う前記蛍光体が充填される。
【００１４】
好ましくは、前記主ＬＥＤチップが付着される前記キャビティ内の底面は、前記副ＬＥＤチップが付着される前記副スラグの上部面と同一の高さにある。
【００１５】
対案的に、前記主スラグは、上部面から突出形成された隔壁を含み、前記隔壁内には、前記主ＬＥＤチップが収容されて前記主ＬＥＤチップを覆う前記蛍光体が充填される。
【００１６】
対案的に、前記主スラグは、主ＬＥＤチップ及び蛍光体を収容するための突出型隔壁または凹状のキャビティを含み、前記副スラグは、副ＬＥＤチップを収容するための突出型隔壁または凹状のキャビティを含むことができる。
【００１７】
好ましくは、前記ヒートシンク手段は、一つの主スラグ及び複数の副スラグを含み、前記一つの主スラグ及び前記複数の副スラグは、前記開放部の中心外側に配列され、主ＬＥＤチップ及び副ＬＥＤチップは、前記開放部の中心を基準にして同一円周に沿って前記主スラグまたは副スラグに位置するものである。
【００１８】
好ましくは、前記主ＬＥＤチップ及び前記副ＬＥＤチップは、前記ヒートシンクに直接電気的に連結されるバーティカル型ＬＥＤチップと、前記ヒートシンクと電気的に絶縁された状態で二つのボンディングワイヤによって前記リードフレーム手段と電気的に連結されるラテラル型ＬＥＤチップのうち何れか一つから選択されたものである。
【００１９】
好ましくは、前記リードフレーム手段は、複数のリードフレームからなり、前記リードフレームの個数は、前記主スラグ及び前記副スラグを含むスラグの総個数の２倍以上である。
【００２０】
本発明の他の側面に係るマルチＬＥＤパッケージは、上部面及びその上部面から突出形成された隔壁を有するヒートシンク手段と、前記ヒートシンク手段の前記隔壁内部に実装される主ＬＥＤチップと、前記隔壁の外部で前記ヒートシンク手段の上部に実装される少なくとも一つの副ＬＥＤチップと、前記主ＬＥＤチップ及び前記副ＬＥＤチップを動作させるように電気的に配線されるリードフレーム手段と、前記主スラグの上部で前記主ＬＥＤチップの少なくとも一部を覆うように前記隔壁内部に位置する蛍光体とを含む。
【００２１】
好ましくは、前記主ＬＥＤチップと前記蛍光体との組み合わせによって得られる光は白色光であり、前記副ＬＥＤチップは、赤色光を発するＬＥＤチップ、緑色光を発するＬＥＤチップ、青色光を発するＬＥＤチップ、赤外線ＬＥＤチップ及び紫外線ＬＥＤチップから選択された一つまたは二つ以上のチップである。
【００２２】
好ましくは、前記主ＬＥＤチップ及び副ＬＥＤチップは、前記開放部の中心を基準にして同一円周上に位置する。
【００２３】
好ましくは、前記隔壁は、前記ヒートシンクと一体に形成される。
【００２４】
本発明の他の実施例によって、前記ヒートシンク手段は、上部面から突出形成されて前記副ＬＥＤチップの周辺を取り囲む他の隔壁をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係るマルチＬＥＤパッケージは、一つのパッケージ内に白色光及び白色光以外の他の光を発するＬＥＤチップを実装し、白色及びその他の色の光を発することができる。さらに、本発明は、白色光を発するＬＥＤチップと一緒に、紫外線ＬＥＤチップ及び赤外線ＬＥＤチップも一つのＬＥＤパッケージ内に実装することで、使用者に多様な機能を提供することができる。
【００２６】
本発明の一実施例によると、白色光及びその他の色の光を発する複数のＬＥＤチップを個別的に動作させる簡単な方式で具現することができる。
【００２７】
本発明の一実施例によると、各ＬＥＤチップにそれぞれ発生した熱を迅速に放出し、熱によるＬＥＤチップの性能低下及び寿命低下を抑制することができる。
【００２８】
本発明の一実施例によると、スラグと電気的に連結されるバーティカル型のＬＥＤチップと、スラグと電気的に絶縁されたラテラル型のＬＥＤチップが全て利用可能であり、汎用性に優れているという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、添付した図面を参照して本発明の好適な実施例を詳細に説明する。以下の説明は、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者の本発明に対する理解を助けるために図示及び限定されたものに過ぎないので、本発明の範囲を制限するものとして使用されてはならない。
【００３０】
図１は、本発明の一実施例に係るマルチＬＥＤパッケージを示した斜視図で、図２は、図１に示したマルチＬＥＤパッケージの平面図である。
【００３１】
図１及び図２に示すように、本実施例のマルチＬＥＤパッケージ１は、複数のＬＥＤチップ１２，１４ａ，１４ｂと、前記複数のＬＥＤチップ１２，１４ａ，１４ｂに電流を印加するためのリードフレーム手段としての複数のリードフレーム４０と、前記複数のＬＥ
Ｄチップ１２，１４ａ，１４ｂが実装される領域を提供する放熱用ヒートシンク手段としての複数のスラグ２２，２４ａ，２４ｂとを含む。前記複数のスラグ２２，２４ａ，２４ｂは、放熱要素としての役割、及び前記各リードフレーム４０と一緒に前記複数のＬＥＤチップ１２，１４ａ，１４ｂに電流を印加する通電要素としての役割をする。
【００３２】
また、前記マルチＬＥＤパッケージ１は、前記各リードフレーム４０及び前記複数のスラグ２２，２４ａ，２４ｂを支持するハウジング３０を含み、前記ハウジング３０の上部には、前記各ＬＥＤチップ１２，１４ａ，１４ｂの周辺を限定する開放部３２が形成される。図示していないが、前記開放部３２には、透光性材質の封止部材（図示せず）が形成され、この封止部材は、前記各ＬＥＤチップ１２，１４ａ，１４ｂをパッケージの外部から保護する役割をする。
【００３３】
前記複数のＬＥＤチップ１２，１４ａ，１４ｂは、白色光を得るための一つの主ＬＥＤチップ１２と、その白色光と異なる他の色の光を得るための二つの副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂとからなる。前記主ＬＥＤチップ１２は、自身から出た所定波長範囲の光の一部が蛍光体５２によって他の波長の光に変換されるように、その蛍光体５２と一緒に配置される。そして、前記蛍光体５２によって変換された光と変換されていない光との混合によって白色光が得られる。本発明の実施例では、青色光を発する主ＬＥＤチップ１２と黄色蛍光体５２との組み合わせによって白色光が得られるが、そのような組み合わせが本発明を限定することはなく、白色光を得るための多様なＬＥＤチップと多様な蛍光体との組み合わせが考慮される。
【００３４】
本明細書において、複数のスラグ２２，２４ａ，２４ｂのうち、前記主ＬＥＤチップ１２及び前記蛍光体５２が一緒に位置するスラグ２２は"主スラグ"と定義され、前記副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂがそれぞれ位置する各スラグ２４ａ，２４ｂは"副スラグ"と定義される。前記主スラグ２２及び副スラグ２４ａ，２４ｂは、一つの円筒状の金属材料を分割・離隔することで形成される。前記分割及び離隔によって、一つの半円形の主スラグ２２及び二つの扇形の副スラグ２４ａ，２４ｂが前記ハウジング３０の開放部３２の中心Ｃ（図２を参照）の外側に配列される。
【００３５】
図２に示すように、前記主ＬＥＤチップ１２及び前記副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂは、前記中心Ｃから一定の半径を有する仮想の同一円周Ｒに沿って前記主スラグ２２及び前記副スラグ２４ａ，２４ｂにそれぞれ位置する。したがって、前記主ＬＥＤチップ１２及び前記副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂの全ては、ハウジング３０の開放部３２内で一側に偏らないように位置されるが、これは、例えば、開放部３２に半球形の封止部材を形成する場合、各ＬＥＤチップ１２，１４ａ，１４ｂから出た光が封止部材を経て均一に放出されることを助ける。さらに、前記円周Ｒの半径を最大限に小さくして、前記各ＬＥＤチップ１２，１４ａ，１４ｂの間の距離を狭めることが好ましい。
【００３６】
前記主スラグ２２の上部面には、前記主ＬＥＤチップ１２を収容するキャビティ２２２が形成される。前記主ＬＥＤチップ１２は、前記キャビティ２２２内の底面に付着され、前記キャビティ２２２内には、前記主ＬＥＤチップ１２を覆う蛍光体５２が形成される。本実施例において、前記蛍光体５２は、例えば、シリコンまたはエポキシなどの透光性樹脂に混合された状態で前記キャビティ２２２内に充填され、前記透光性樹脂が液状状態で硬化されて固体状態になることで、前記キャビティ２２２内で固定された状態で前記主ＬＥＤチップ１２の光を白色光に変換する役割をする。このとき、樹脂と一緒にキャビティ２２２内に蛍光体５２を充填する代わりに、例えば、電気泳動法などの方式で蛍光体を主ＬＥＤチップ１２の周辺にコーティング形成することも考慮される。
【００３７】
二つの副スラグ２４ａ，２４ｂの上部表面には、副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂが付着
・実装されている。このとき、前記副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂは、青色光、赤色光、緑色光、ＵＶ光、ＩＲ光及びその他の色または波長の光を発するＬＥＤチップである。ただし、前記副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂは、白色光以外の光を得るための用途に用いられる。また、本実施例において、前記副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂ及びその副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂが付着された副スラグ２４ａ，２４ｂの個数は二つであるが、その個数が本発明を限定することはない。参考に、白色光を得るために主ＬＥＤチップ及び蛍光体を用意すると同時に、青色光、赤色光、緑色光を発する副ＬＥＤチップを全て用意した構造の発光ダイオードパッケージは、白色、青色、赤色、緑色の４色の光のうち一つの光を選択的に用いる発光ダイオードパッケージに有用である。
【００３８】
図１に示した円"Ａ"を参照すると、主スラグ２２のキャビティ２２２の底面と副スラグ２４ａの上部表面は同一高さＨにある。これは、主スラグ２２の上部表面より低いキャビティ２２２の底面に主ＬＥＤチップ１２が実装されるとしても、その主ＬＥＤチップ１２の実装高さが他のＬＥＤチップの実装高さと実質的に同一であることを意味し、上記のような構造によると、各ＬＥＤチップの実装高さ差によって各ＬＥＤチップの発光特性が異なるように表れる現象を防止することができる。
【００３９】
図１及び図２、特に、図２を参照すると、前記主ＬＥＤチップ１２及び副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂは、底面で主スラグ２２及び副スラグ２４ａ，２４ｂとそれぞれ電気的に連結されるバーティカル型のＬＥＤチップである。したがって、前記主ＬＥＤチップ１２及び副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂは、一つのボンディングワイヤーＷによって該当のリードフレーム４０に電気的に連結される１-ボンディング方式によって電気的に配線され
る。
【００４０】
前記発光ダイオードパッケージ１は、上述したように、スラグ２２，２４ａまたは２４ｂ及びリードフレーム４０に電気的に連結されているバーティカル型のＬＥＤチップの設置が可能であることはもちろんで、スラグ２２，２４ａまたは２４ｂから電気的に絶縁された状態で、上側の二つの電極が二つのリードフレーム４０と二つのボンディングワイヤによって電気的に連結されるラテラル型のＬＥＤチップの設置も可能な構造である。
【００４１】
図３を図２と比較して本発明の他の実施例を説明すると、図３に示した主ＬＥＤチップ１２及び副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂはラテラル型のＬＥＤチップとして、各ＬＥＤチップ１２，１４ａ，１４ｂは、二つのボンディングワイヤＷ，Ｗによって二つのリードフレーム４０，４０と２-ボンディング方式で電気的に配線される。このとき、前記各ＬＥ
Ｄチップ１２，１４ａ，１４ｂは、各スラグ２２，２４ａ，２４ｂに対して電気的に絶縁されている。したがって、この場合、前記スラグ２２，２４ａ，２４ｂは、放熱要素としての機能だけを行う。
【００４２】
上記のように、複数のスラグ２２，２４ａ，２４ｂに実装される全てのＬＥＤチップに対するバーティカル型ＬＥＤチップ及びラテラル型ＬＥＤチップの利用を可能にするために、リードフレーム４０の個数は、前記スラグ２２，２４ａ，２４ｂの個数の二倍またはそれ以上に定められる。リードフレーム４０の個数がスラグ２２，２４ａ，２４ｂの個数の２倍である場合、各スラグ２２，２４ａ，２４ｂに一つずつ実装されたラテラル型のＬＥＤチップ１２，１４ａ，１４ｂが２-ボンディング方式で全てのリードフレーム４０と
連結される。本実施例において、ＬＥＤチップ１２，１４ａ，１４ｂの総個数及びスラグ２２，２４ａ，２４ｂの総個数は３個であり、リードフレーム４０の総個数は、スラグの総個数の２倍である６個である。
【００４３】
さらに、図面に示していないが、主ＬＥＤチップ１２及び副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂを含む複数のＬＥＤチップのうち少なくとも一つのＬＥＤチップを電気的に保護するツ
ェナーダイオード（Ｚｅｎｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）を設置することも考慮され、このようなツェナーダイオードは、ｐ−ｎ接合で比較的大きい逆方向の電圧を加えたとき、任意の電圧で急激に大きい電流が流れるようになり、その電圧が一定に維持される現象を用いる半導体デバイスとして、そのようなツェナーダイオードの構成及び設置位置は、本出願人によって登録された特許登録第０５５８０８２に開示されている。
【００４４】
前記スラグの個数及び形状は、本発明を限定するものでなく、図４の（ａ）、（ｂ）及び（Ｃ）は、上述した実施例と異なる個数または形状を有する他の実施例に係るスラグを示した図である。
【００４５】
図４の（ａ）は、蛍光体５２と一緒に一つの主ＬＥＤチップ１２が一つの主スラグ２２上に位置し、一つの副ＬＥＤチップ１４ａが一つの副スラグ２４ａ上に位置した構造を示している。このとき、主スラグ２２及び副スラグ２４ａは、半円形で形成された状態で半円の直線部分で互いに対向している。図４の（ｂ）は、４個に分割された４個のスラグ２２，２４ａ，２４ｂ，２４ｃのうち、主ＬＥＤチップ１２及び蛍光体５２が一緒に位置する一つの主スラグ２２と、副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂ，１４Ｃがそれぞれ位置する３個の副スラグ２４ａ，２４ｂ，２４ｃとからなる構造を示している。図４の（ｃ）は、円が３等分された形状を有する３個のスラグ２２，２４ａ，２４ｂを含む構造を示している。参考に、図１乃至図３に示したスラグは、３個の分割されたスラグ２２，２４ａ，２４ｂからなるが、そのうち一つの主スラグ２２が残りのスラグ２４ａ，２４ｂより面積の大きい半円形を有する構造である。
【００４６】
図５は、本発明の他の実施例に係るマルチＬＥＤパッケージの斜視図で、図６は、図５のマルチＬＥＤパッケージの平面図である。
【００４７】
図５及び図６を参照すると、前記マルチＬＥＤパッケージ１は、主ＬＥＤチップ１２と、主ＬＥＤチップ１２と異なる光を発する副ＬＥＤチップ１４，１６と、主ＬＥＤチップ１２及び副ＬＥＤチップ１４，１６の実装領域を提供して放熱するためのヒートシンク２０と、主ＬＥＤチップ１２及び副ＬＥＤチップ１４，１６を動作させるために電気的に配線されるリードフレーム４０と、ヒートシンク２０及びリードフレーム４０を支持するハウジング３０と、ヒートシンク２０上に形成されて主ＬＥＤチップ１２を収容するための隔壁２２０とを含む。
【００４８】
主ＬＥＤチップ１２は、白色光を発するＬＥＤチップで、副ＬＥＤチップ１４，１６は、赤色光を発するＬＥＤチップ、緑色光を発するＬＥＤチップ、青色光を発するＬＥＤチップ、赤外線ＬＥＤチップ及び紫外線ＬＥＤチップから選択される。白色光を発するためのＬＥＤチップの場合、チップの周囲に蛍光体が塗布されるべきであるので、他のチップ１４，１６と一緒に一つのパッケージの内部に実装される場合、蛍光体を塗布するためには、白色光を発するためのＬＥＤチップの蛍光体塗布空間が別途に設けられることが好ましい。
【００４９】
したがって、隔壁２２０は、主ＬＥＤチップ１２を収容するための空間を提供することができ、ヒートシンク２０上に突出形成される。隔壁２２０は、ヒートシンク２０と同一の物質で形成されることが好ましく、ヒートシンク２０と一体に形成されることがより好ましい。そのようにして、主ＬＥＤチップ１２の動作による熱をより一層効果的に放熱することができる。そして、隔壁２２０内に収容された主ＬＥＤチップ１２には、隔壁２２０の範囲内で蛍光体（図示せず）が形成される。
【００５０】
隔壁２２０は、その上部は開放され、その側面部は主ＬＥＤチップ１２を取り囲むように形成される。すなわち、主ＬＥＤチップ１２が４個の側面を有するので、それに相応す
るように主ＬＥＤチップ１２の４個の側面に対する４個の壁面を有することができる。しかしながら、隔壁２２０の形態は、図示したように４個の壁面を有するものに限定されることなく、主ＬＥＤチップ１２を収容して蛍光体を形成可能なものであれば、如何なる形態でも構わない。
【００５１】
動作時、主ＬＥＤチップ１２は、自身から出た所定波長範囲の蛍光体によって他の波長の光に変換され、蛍光体によって変換された光と変換されていない光との混合によって白色光が得られる。
【００５２】
また、ＬＥＤパッケージ１は、リードフレーム４０及びヒートシンク２０を支持するハウジング３０を含むが、ハウジング３０の上部には、各ＬＥＤチップ１２，１４，１６の周辺、すなわち、キャビティの内部空間を限定する開放部３２が形成される。上述した実施例の説明で述べたように、前記開放部３２には、透光性材質の封止材がモールディングされ、その封止材は、各ＬＥＤチップ１２，１４，１６をパッケージの外部から保護する役割をする。
【００５３】
上記のような構成を含むことで、本発明に係るマルチＬＥＤパッケージ１は、既存の白色光を発するＬＥＤチップを含む複数個のＬＥＤチップを同一のパッケージ内に実装し、多様な光を具現しようとする場合の問題点を改善することができる。
【００５４】
図６に示すように、各ＬＥＤチップ１２，１４，１６は、ヒートシンク２０の中心Ｃから等間隔を有するように（すなわち、Ｃを中心にして所定の半径Ｒを有する仮想の円周上に）配置される。その結果、例えば、開放部３２に半球形の封止材（図示せず）を形成する場合、各ＬＥＤチップ１２，１４，１６から出た光が封止材を経て均一に放出されるようになり、２次的なオプティック（ｏｐｔｉｃ）設計及び適用が容易になるという効果がある。
【００５５】
図５及び図６に示すように、各チップ１２，１４，１６が二つのボンディングワイヤＷによってボンディングされてリードフレームに電気的に連結されるラテラル型であるので、ヒートシンク２０が各チップに相応するように絶縁されて分離される形態でなく、一つの本体として形成される。
【００５６】
図５及び図６には、副ＬＥＤチップの個数が二つである場合を例示しているが、同時に駆動されて多様な色の光を発することができる赤色、緑色及び青色をそれぞれ発光するＬＥＤチップが全て実装される。すなわち、副ＬＥＤチップ１４，１６は、赤色光を発するＬＥＤチップ、緑色光を発するＬＥＤチップ、青色光を発するＬＥＤチップ、赤外線ＬＥＤチップ及び紫外線ＬＥＤチップから選択されたチップである。
【００５７】
図７には、そのような例がいくつか提示されているが、図７の（ａ）は、白色光を発するＬＥＤチップである主ＬＥＤチップ１２と、主ＬＥＤチップ１２の外郭を取り囲むように配置された隔壁２２０と、赤色、緑色、青色、紫外線または赤外線を発するＬＥＤチップのうち何れか一つである副ＬＥＤチップ１４がヒートシンク２０上に配置された状態を示した概略図である。
【００５８】
図７の（ｂ）は、隔壁２２０内に収容されている白色光を発するＬＥＤチップである主ＬＥＤチップ１２と、赤色、緑色、青色、紫外線または赤外線を発するＬＥＤチップのうち３個の副ＬＥＤチップ１４，１６，１８がヒートシンク２０上に配置された状態を示した概略図である。例えば、参照符号１４は赤色を発光するＬＥＤチップで、参照符号１６は緑色を発光するＬＥＤチップで、参照符号１８は青色を発光するＬＥＤチップである。
【００５９】
図７の（ｃ）は、隔壁２２０内に収容されている白色光を発するＬＥＤチップ１２と、赤色、緑色、青色、紫外線または赤外線を発するＬＥＤチップのうち何れか二つの副ＬＥＤチップ１４，１６がヒートシンク２０上に配置された状態を示した概略図である。
【００６０】
図７の（ａ）〜（ｃ）に示すように、隔壁２２０内に白色光を発するＬＥＤチップ１２と一緒に白色発光に必要な蛍光体（図示せず）がさらに形成されることは、上述した通りである。また、図７の（ａ）〜（ｃ）に例示したもの以外に白色光を発するＬＥＤチップ１２を含みながら、より多くのチップが配置された場合も考慮されるが、これは、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想及び範囲内で多様に応用可能な程度であるので、別途に例示しない。
【００６１】
また、図５〜図７に例示したように、本実施例によって白色光を発するＬＥＤチップを一つのＬＥＤパッケージ内に他のＬＥＤチップと同時に実装しようとする場合、二つのボンディングワイヤによってそれぞれリードフレームに連結される２-ボンディング方式に
よる電気配線を採用するラテラル型を中心に説明したが、このような放熱板上に突出された隔壁を採用して白色光を発するＬＥＤチップを収容する方式は、上記のラテラル型以外の他の形態のＬＥＤチップの場合にも応用される。
【００６２】
図８は、本発明の他の実施例を示した図で、図８を参照すると、ヒートシンク２０は、主ＬＥＤチップ１２を取り囲む隔壁２２０の他に、各副ＬＥＤチップ１４，１６，１８を個別的に取り囲む他の隔壁２２１をさらに含む。主ＬＥＤチップ１２及び副ＬＥＤチップ１４，１６，１８を取り囲む各隔壁２２０，２２１は、格子型構造をなすように連結されている。そして、それら各隔壁２２０，２２１は、前記ヒートシンク２０の上部面から突出形成されている。
【００６３】
図９は、図１〜図４の実施例を変形した他の実施例を示している。図９を参照すると、主ＬＥＤチップ１２及び蛍光体５２を収容するキャビティ２２２が主スラグ２２に形成され、副ＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂ，１４ｃを収容する他のキャビティ２２２ａ，２２２ｂ，２２２ｃが副スラグ２４ａ，２４ｂ，２４ｃにそれぞれ形成される。このとき、陥没型のキャビティ２２２，２２２ａ，２２２ｂ，２２２ｃの代わりに突出型の隔壁を用いることも可能である。
【００６４】
このとき、各副ＬＥＤチップを収容するキャビティまたは隔壁は、例えば、主ＬＥＤチップ及び／または副ＬＥＤチップを同時に動作させ、各光の間の干渉を減少または抑制する必要がある場合に用いられる。また、特定の用途のために、副ＬＥＤチップにも蛍光体を形成する必要がある場合に用いられる。
【００６５】
本発明に係るマルチＬＥＤパッケージは、上記の実施例に限定されることなく、本発明の基本原理を逸脱しない範囲で多様に設計・応用可能であることは、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者にとって自明な事実である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の一実施例に係るマルチＬＥＤパッケージを示した斜視図である。
【図２】図１に示した発光ダイオードパッケージの平面図である。
【図３】図１及び図２に示した発光ダイオードパッケージのＬＥＤチップを変更した本発明の他の実施例に係る発光ダイオードパッケージの平面図である。
【図４】本発明の他の実施例によって利用可能なスラグの形態及び構造を示した図である。
【図５】本発明の他の実施例に係るマルチＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図６】図５のマルチＬＥＤパッケージの平面図である。
【図７】図５のマルチＬＥＤパッケージの多様な変形を示した概略的な平面図で、ヒートシンク上で隔壁内に収容される白色光を発するＬＥＤチップ及び他のＬＥＤチップの多様な配置状態を示している。
【図８】本発明の他の実施例を説明するための図である。
【図９】図１乃至図４の実施例を変形した他の実施例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  ＬＥＤパッケージ
１２，１４ａ，１４ｂ  ＬＥＤチップ
２２，２４ａ，２４ｂ  スラグ
３０  ハウジング
３２  開放部
４０  リードフレーム
５２  蛍光体
２２２  キャビティ
Ｗ  ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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