(57)【要約】  本発明は、無機充填剤及び光吸収剤を含有してなるプリント配線板を用いることを特徴とする、露光・現像工程により作製した光導波路と電気回路が複合された光電気混載基板であって、高解像度の光導波路のコアパターンを有し、光配線の高密度化が可能な光電気混載基板を提供する。
2008023517.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光・現像工程により作製した光導波路と電気回路が複合された光電気混載基板であって、無機充填剤及び光吸収剤を含有してなるプリント配線板を用いることを特徴とする光電気混載基板。
【請求項２】
光吸収剤が黒色染料であることを特徴とする請求項１に記載の光電気混載基板。
【請求項３】
プリント配線板表面の反射率が、光導波路形成用露光波長に対して０．２％以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光電気混載基板。
【請求項４】
光導波路のコア又はクラッド層の少なくとも１つに光導波路形成用樹脂フィルムを用いることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光電気混載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高解像度の光導波路コアパターンを有し、光配線の高密度化が可能な光電気混載基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が積極的に進められている。
具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気混載基板の開発がなされている。【０００３】
光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望であり、その製造法としては、プリント配線板用レジストなどで一般的な露光・現像方式が生産性やコスト面で有利である（例えば、特許文献１）。
現在、光電気混載基板に使用する光導波路には、市販の光素子アレイ、具体的には、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ）アレイやＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）アレイ、又は多芯リボン光ファイバとの結合を考慮し、２５０μｍピッチの配線密度が要求されている。
しかしながら、今後は光配線の高密度化がますます進むと考えられており、上述の２５０μｍが狭ピッチ化され、これに適合するために、光配線も更に高解像度化が要求されると考えられる。【０００４】
光電気混載基板として用いられるプリント配線板には、高弾性率、高耐熱を目的に無機充填剤を含有したものが適している。
しかしながら、本発明者らの検討によると、基材中に無機充填剤を含むプリント配線板を光電気混載基板として用いた場合、無機充填剤によって露光光線が散乱・反射し、光導波路の解像性に影響を及ぼすことが明らかになり、光配線の高密度化における課題となっていた。【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２０７６７号公報
【発明の開示】
【０００６】
本発明は、高解像度の光導波路（光配線）のコアパターンを有し、光配線の高密度化が可能な光電気混載基板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
本発明者らは、上記問題点を解決すべく、鋭意検討を重ねた結果、無機充填剤及び光吸収剤を含有してなるプリント配線板を用いることにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）露光・現像工程により作製した光導波路と電気回路が複合された光電気混載基板であって、無機充填剤及び光吸収剤を含有してなるプリント配線板を用いることを特徴とする光電気混載基板、
（２）光吸収剤が黒色染料であることを特徴とする上記（１）に記載の光電気混載基板、
（３）プリント配線板表面の反射率が、光導波路形成用露光波長に対して０．２％以下であることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の光電気混載基板及び
（４）光導波路のコア又はクラッド層の少なくとも１つに光導波路形成用樹脂フィルムを用いることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光電気混載基板、
を提供するものである。
【０００８】
本発明の光電気混載基板は、高解像度の光導波路のコアパターンを有し、それを用いることにより、光配線の高密度化が可能となる。
また、本発明の光電気混載基板は、外観が黒色を基調としており、電気回路（配線）パターンや光導波路コアパターンの視認性が高く、これらパターンの良否識別や素子実装、外形加工において優れている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の光電気混載基板の製造方法の１例の説明図である、
【図２】本発明のフレキシブル光導波路の製造に用いるクラッド形成用樹脂フィルムの１例の説明図である。
【図３】本発明のフレキシブル光導波路の製造に用いるコア形成用樹脂フィルムの１例の説明図である。
【符号の説明】
【００１０】
１    下部クラッド層
２    プリント配線板
３    コア層
４    基材フィルム
５    フォトマスク
６    コアパターン
７    上部クラッド層
８    保護フィルム
９    クラッド層形成用樹脂フィルム
１０  コア層形成用樹脂フィルム
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の光電気混載基板の１形態としては、例えば、図１（ｅ）に示すような光電気混載基板を挙げることができる。
すなわち、プリント配線板２上に、高屈折率であるコアパターン６と、低屈折率である下部クラッド層１及び上部クラッド層７とで構成された光導波路を有する光電気混載基板である。
コアパターン６は、図１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、コア層３を露光現像することにより形成することができる。【００１２】
本発明の光電気混載基板に用いる無機充填剤及び光吸収剤を含有してなるプリント配線板は、熱硬化性樹脂組成物に、機械特性や熱特性改善のための無機充填剤と、無機充填剤による露光光線の散乱・反射低減のための光吸収剤（例えば、黒色染料等）を配合したワニスを調製し、これを繊維基材に含浸乾燥してなるプリプレグを１枚又は所要枚数重ねた構成体を加熱加圧成形して積層板を得た後、この積層板を基板として、その表面に回路を形成して製造することができる。
通常、積層板を製造する場合には、金属箔を同時に重ねて、金属箔張り積層板とし、この金属箔をエッチングして回路を形成し、プリント配線板を製造する。【００１３】
無機充填剤としては、特に制約はなく、例えば、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化チタン、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、シリカ、ガラス短繊維、更にはホウ酸アルミニウムウィスカや炭化ケイ素ウィスカなどの各種ウィスカなどが用いられる。
また、無機充填剤は、１種単独でも、２種以上を併用してもよい。
無機充填剤の配合量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（例えば、樹脂組成物ワニス）中の固形分の総量に対する無機充填剤の比率が、通常１５〜７５体積％程度である。
無機充填剤の比率は、好ましくは２０〜７０体積％、より好ましくは２５〜６５体積％である。
無機充填剤の配合量が１５〜７５体積％であると、十分な機械特性や熱特性を得ることができる。
無機充填剤の配合量の測定は、特に限定するものではないが、無機充填剤を含んだ樹脂組成物の硬化物の質量と、４００〜７００℃程度で数時間加熱処理した後に残った無機成分質量との割合から無機充填剤を含まない樹脂組成物の硬化物の比重及び無機充填剤の比重の値に基づいて体積換算し、算出するのが一般的である。
樹脂組成物の硬化物中での無機充填剤の分散性を向上させることを目的として、例えば、特開２０００−３０１５３４号公報に記載のように、シリコーン重合体を配合することができる。
無機充填剤は、このシリコーン重合体により、表面処理されていることが好ましい。
該シリコーン重合体は、無機充填剤含有樹脂組成物に直接添加することもでき、この方法によっても無機充填剤がシリコーン重合体によって表面処理される。【００１４】
光吸収剤は、染料などの有色着色剤であり、黒色であることが好ましい。
黒色染料としては、特に限定されないが、金属錯塩アゾ系黒色染料、ジスアゾ系黒色染料、アジン系黒色染料、フタロシアニン系黒色染料などを用いることができる。
金属錯塩アゾ系黒色染料としては、ソルベントブラック２７として知られているＮｅｏＳｕｐｅｒ  Ｂｌａｃｋ  Ｃ−８３２（中央合成化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。
ジスアゾ系黒色染料としては、ソルベントブラック３として知られているＣｈｕｏ  Ｓｕｄａｎ  Ｂｌａｃｋ  １４１（中央合成化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。
また、アジン系黒色染料としては、シー・アイ・ソルベントブラック７として知られているＣｈｕｏＢｒａｃｋ  Ｆ５（中央合成化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。
なかでも、金属錯塩アゾ系黒色染料、ジスアゾ系黒色染料が好ましく用いられる。
光吸収剤として、カーボンブラック、スピリットブラック等のカーボン系顔料を用いると、カーボン自体が導電性を有するために基板の絶縁性低下、及び電食による回路間の絶縁低下を生じ易く、プリント配線板としての信頼性が低下する。
これに対し、上記黒色染料は、有機染料であって、それ自体が導電性を有しないためプリント配線板の信頼性低下という問題が起こらない。
光吸収剤は、１種単独でも、２種以上を併用してもよい。
光吸収剤の配合量は、熱硬化性樹脂組成物中に、通常０．０１〜２質量％の範囲である。
配合量は、好ましくは、０．０５〜１．５質量％、より好ましくは０．１〜１質量％である。
光吸収剤の配合量が０．０１〜２質量％であると、高解像度の光導波路を形成し得ると共に、電気配線パターンや光導波路コアパターンの視認性が高く、これらパターンの良否識別において優れている。
なお、２質量％を超えて多量に配合しても効果は変わらない。【００１５】
熱硬化性樹脂組成物のベースとなる熱硬化性樹脂としては、積層板製造において汎用されている熱硬化性樹脂を用いることができ、特に制限はない。
例えば、エポキシ樹脂、ピスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
なかでも、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
エポキシ樹脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合物であればよく、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ピスフェノール型エポキシ樹脂などのフェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂（フェノール型エポキシ樹脂）や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらの多官能エポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。【００１６】
熱硬化性エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂を硬化させるために、硬化剤及び硬化促進剤が配合される。
硬化剤としては、ノボラック型フェノール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水物、アミン類などが挙げられ、硬化促進剤としては、イミダゾール類などが挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。
また、硬化剤及び硬化促進剤は、用いられる多官能エポキシ樹脂の量に応じて必要とされる範囲で配合されるが、一般的に、エポキシ樹脂１００質量部に対して、硬化剤は０．０５〜５質量部、硬化促進剤は０．０１〜１０質量部用いることができる。【００１７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、ワニスとして繊維基材に含浸乾燥してプリプレグとされる。
ワニスとする場合に用いられる溶剤は、用いられる熱硬化性樹脂を溶解可能な公知の溶剤を用いることができ、特に制限はない。
液状の熱硬化性樹脂を用いる場合には、無溶剤とすることもできる。
溶剤としては、例えば、水、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ジオキサン、N、N−ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルなどが挙げられ、これらの溶剤は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
繊維基材としては、積層板製造において汎用されている繊維基材を用いることができ、特に制限はない。
なかでも、耐熱性など特性面から、ガラス織布又はガラス不織布が好ましく用いられる。
繊維基材に熱硬化性樹脂組成物ワニスを含浸乾燥してプリプレグとする場合の方法及び製造条件については、ベースとなる熱硬化性樹脂についての公知の方法及び条件によることができ、特に制限はない。
例えば、ベースとなる熱硬化性樹脂が入った槽内に繊維基材を一定速度で通過させ、熱硬化性樹脂を繊維基材に充分且つ均一に含浸させた後、この繊維基材を乾燥機内で連続的に加熱乾燥することにより樹脂の硬化を進める等の方法が挙げられる。
プリプレグ中の繊維基材の割合は、適宜決定されるが、３５〜７０質量％の範囲が特に好ましい。
また、積層板を製造する場合の方法及び条件、並びに金属箔張積層板に回路加工を施してプリント配線板を製造する場合の方法及び条件についても、公知の方法及び条件によることができ、特に制限はない。
プリプレグの厚みとしては、外観上の観点から０．０３ｍｍ等の薄いものが好ましいが、０．２ｍｍまでのものを用いることができる。
積層板が金属箔張積層板である場合には、積層されたプリプレグの両面又は片面に金属箔を配置し、例えば、温度１５０℃〜２００℃、圧力１．０〜８．０ＭＰａ程度の範囲で加熱加圧して金属箔張り積層板とされる。
積層板に用いられる金属箔としては、銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金属箔を挙げることができる。
金属箔張り積層板に回路加工を施してプリント配線板を製造する場合の方法については特に制約はなく、公知の方法を用いることができる。【００１８】
本発明に用いる無機充填剤及び光吸収剤を含有してなるプリント配線板は、その樹脂表面の反射率が、光導波路形成用露光波長に対して、通常０．２％以下である。
反射率は、好ましくは０．１８％以下、より好ましくは０．１５％以下である。
プリント配線板の樹脂表面の反射率が０．２％以下であると、高解像度の光導波路を形成することができる。
本発明におけるプリント配線板の反射率は、ＨＩＴＡＣＨＩ  Ｕ−３３１０紫外可視分光光度計に５°Ｓｐｅｃｕｌａｒ  Ｒｅｆｌｅｃｔａｎｃｅ  Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔを取り付け、光導波路コア材の露光波長である３６５ｎｍを測定波長としたものである。【００１９】
本発明の光電気混載基板には、光導波路のコア又はクラッド層の少なくとも１つに光導波路形成用樹脂フィルムが用いられる。
すなわち、本発明の光電気混載基板に用いる光導波路は、その材料形態としては、下部クラッド層、コア層、上部クラッド層の少なくとも１つに、光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作製されることが好ましい。
光導波路形成用樹脂フィルムを用いることにより、材料形態が液体であることに起因した問題が生じることがなく、大面積化に対応したフレキシブル光導波路を製造することができる。
本発明のクラッド層に用いる光導波路形成用樹脂フィルム（以下、クラッド層形成用樹脂フィルムと呼称する）は、クラッド層形成用樹脂を用いて製造されたものであり、必要により、クラッド層形成用樹脂を基材フィルムに塗布することにより製造されたものである。
また、本発明のコア層に用いる光導波路形成用樹脂フィルム（以下、コア層形成用樹脂フィルムと呼称する）は、コア層形成用樹脂を用いて製造されたものであり、必要により、コア層形成用樹脂を基材フィルムに塗布することにより製造されたものである。【００２０】
本発明の光電気混載基板に用いる光導波路形成用樹脂フィルムにおいて、コア層形成用樹脂フィルムの硬化物は、クラッド層に用いる光導波路形成用樹脂フィルムの硬化物より高屈折率であるように設計される。【００２１】
本発明のクラッド層形成用樹脂フィルムに用いるクラッド層形成用樹脂としては、クラッド形成用樹脂フィルムの硬化物が、コア層形成用樹脂フィルムの硬化物より低屈折率になるように、かつ光又は熱により硬化する樹脂であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂や感光性樹脂を用いることができる。
クラッド層形成用樹脂としては、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。
ここで用いる（Ａ）ベースポリマーは、クラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホンなど、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。
なお、（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。
これらのベースポリマーは、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。【００２２】
上記（Ａ）ベースポリマーとしては、耐熱性が高いという観点から、主鎖に芳香族骨格を有する樹脂が好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。
また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。
更に、（Ａ）ベースポリマーとしては、後述する（Ｂ）光重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂フィルムの透明性を確保するために重要であるが、この観点からは、フェノキシ樹脂及び／又は（メタ）アクリル樹脂が好ましい。【００２３】
上記フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物若しくはそれらの誘導体、及びビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物若しくはそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため更に好ましい。
ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物などが好適に挙げられる。
また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物などが好適に挙げられる。
ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。【００２４】
また、（Ａ）ベースポリマーとしては、上記のように、３次元架橋し、耐熱性が向上するという観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。
室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。【００２５】
（Ａ）ベースポリマーの分子量は、フィルム形成性の点から、通常、数平均分子量が５，０００以上である。
数平均分子量は、好ましくは１０，０００以上、より好ましくは３０，０００以上である。
数平均分子量の上限は、特に制限はないが、（Ｂ）光重合性化合物との相溶性や露光現像性の観点から、通常、１，０００，０００以下である。
数平均分子量の上限は、好ましくは５００，０００以下、より好ましくは２００，０００以下である。
なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定し、標準ポリスチレン換算した値である。【００２６】
（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分のベースポリマー及び（Ｂ）成分の光重合性化合物の総量に対して、通常１０〜８０質量％程度である。
配合量が１０質量％以上であると、光導波路形成に必要な５０〜５００μｍ程度の厚膜フィルムの形成が容易であるという利点があり、一方、８０質量％以下であると、光硬化反応が十分に進行する。
以上の観点から、（Ａ）成分の配合量は、好ましくは２０〜７０質量％、より好ましくは２５〜６５質量％である。【００２７】
次に、（Ｂ）光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物や分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物などが挙げられる。
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などの２官能芳香族グリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂などの２官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などの２官能脂環式グリシジルエーテル、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂などの多官能脂肪族グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステルなどの２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルなどの２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトリフルオロメチルアニリンなどの２官能芳香族グリシジルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリシジル−４，４−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル−ｐ−アミノフェノールなどの多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシドなどの２官能脂環式エポキシ樹脂、ジグリシジルヒダントインなどの２官能複素環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの多官能複素環式エポキシ樹脂、オルガノポリシロキサン型エポキシ樹脂などの２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。【００２８】
これらの分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物は、通常、その分子量が１００〜２０００であって、室温で液状のものが用いられる。
分子量は、好ましくは１５０〜１０００、より好ましくは２００〜８００である。
また、これらの化合物は、単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよく、更にその他の光重合性化合物と組み合わせて用いることもできる。
なお、分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法又は質量分析法を用いて測定することができる。【００２９】
また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の具体例としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノールなどが挙げられるが、これらのうち透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましく、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上のもののいずれも用いることができる。【００３０】
１官能性（メタ）アクリレートとしては、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、パラクミルフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロピラニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。【００３１】
また、２官能性（メタ）アクリレートとしては、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１,６−へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１，８−オクタンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパン、２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキシプロパン、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［３−フェニル−４−アクリロイルポリオキシエトキシ）フルオレン、ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、及びグリシジルエーテル型のエポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。【００３２】
更に、３官能以上の（メタ）アクリレートとしては、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
これらは、単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。
なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味する。【００３３】
（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分のベースポリマー及び（Ｂ）成分の光重合性化合物の総量に対して、通常２０〜９０質量％程度である。
配合量が、２０質量％以上であると、光重合性化合物にベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、一方、９０質量％以下であると、十分な厚さのクラッド層を容易に形成することできる。
以上の観点から、（Ｂ）成分の配合量は、好ましくは２５〜８５質量％、より好ましくは３０〜８０質量％である。【００３４】
次に（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば、エポキシ化合物の開始剤として、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのアリールジアゾニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスホニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのジアリールヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスホニウム塩、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムペンタフロロヒドロキシアンチモネート塩などのトリアリールスルホニウム塩、トリフェニルセレノニウムヘキサフロロホスホニウム塩、トリフェニルセレノニウムホウフッ化塩、トリフェニルセレノニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのトリアリルセレノニウム塩、ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジエチルフェナシルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩などのジアルキルフェナジルスルホニウム塩、４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩、４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフロロアンチモネートなどのジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステル、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトン、β−スルホニロキシケトンなどのスルホン酸エステル等が挙げられる。【００３５】
また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の開始剤としては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ'−テトラメチル−４，４'−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ'−テトラエチル−４，４'−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４'−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどの芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどのホスフィンオキサイド類、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９'−アクリジニル）ヘプタンなどのアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。
また、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、アリール基が置換されている場合、２つのアリール基の置換基は同一で対称な二量体であってもよいし、相違して非対称な二量体であってもよい。
また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。
なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記光重合開始剤のうち、芳香族ケトン及びホスフィンオキサイド類が好ましい。
これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。【００３６】
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分のベースポリマー及び（Ｂ）成分の光重合性化合物総量１００質量部に対して、通常０．１〜１０質量部程度である。
０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であれば、光導波路の表面のみが選択的に硬化し、硬化が不十分となることがなく、また、光重合開始剤自身の吸収により伝搬損失が増大することもない。
以上の観点から、（Ｃ）成分の配合量は、好ましくは０．５〜５質量部、より好ましくは１〜４質量部である。【００３７】
また、この他に必要に応じて、本発明のクラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などの所謂添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。【００３８】
クラッド層形成用樹脂は、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物を溶剤に溶解して、クラッド層形成用樹脂ワニスとして用いることもできる。
クラッド層形成用樹脂フィルムは、クラッド層形成用樹脂ワニスを必要により基材フィルム上に塗布し、溶剤を除去することにより容易に製造することができる。
クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程において、必要により用いる基材フィルムは、光導波路形成用フィルムを支持する支持体であって、その材料については特に限定されないが、例えば、クラッド層形成用樹脂フィルムを剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に用いられる。
なお、上記基材フィルムは、後にクラッド層形成用樹脂フィルムの剥離を容易とするため、離型処理、帯電防止処理などが施されていてもよい。
該基材フィルムの厚さは、通常５〜５０μｍである。
基材フィルムの厚さが５μｍ以上であると、支持体としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、ロール状に製造する場合の巻き取り性が向上するという利点がある。
以上の観点から、該基材フィルムの厚さは、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍである。
更に、クラッド層形成用樹脂フィルムには、フィルムの保護やロール状に製造する場合の巻き取り性などを考慮して、保護フィルムを貼り合わせてもよい。
保護フィルムとしては、上記基材フィルムの例として挙げたものと同様なものを用いることができ、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。
クラッド層形成用樹脂ワニスに用いる溶媒としては、（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。
クラッド層形成用樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％、好ましくは
３５〜７５質量％、より好ましくは４０〜７０質量％である。【００３９】
クラッド層形成用樹脂フィルムの厚さについては、特に限定されないが、乾燥後のクラッド層の厚さが、通常、５〜５００μｍとなるように調整される。
クラッド層の厚さが５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド層厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、クラッド層膜厚を均一に制御することが容易である。
以上の観点から、クラッド層の厚さは、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは
２０〜９０μｍである。
また、クラッド層の厚さは、最初に形成される下部クラッド層と、コアパターンを埋め込むための上部クラッド層において、同一であっても異なってもよいが、コアパターンを埋め込むために、上部クラッド層の厚さはコア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。
また、クラッド層はスピンコート法などによりクラッド層形成用樹脂ワニスをプリント配線板に塗布し、溶媒を除去することによっても容易に製造することができる。【００４０】
次に、本発明で用いるコア層形成用樹脂フィルムは、コア層がクラッド層より高屈折率であるように設計され、紫外線等の活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。
具体的には、上記クラッド層形成用樹脂で用いたものと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
すなわち、上記（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、必要に応じて、上記任意成分を含有する樹脂組成物である。
コア層形成用樹脂は、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物を溶剤に溶解して、コア層形成用樹脂ワニスとして用いることもできる。
コア層形成用樹脂フィルムは、コア層形成用樹脂ワニスを必要により基材フィルム上に塗布し、溶剤を除去することにより容易に製造することができる。
コア層形成用樹脂フィルムの製造過程において、必要により用いる基材フィルムは、光導波路形成用フィルムを支持する支持体であって、その材料については特に限定されず、クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いる基材フィルムと同様のものを用いることができる。
例えば、コア層形成用樹脂フィルムを剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどを好適に用いることができる。
また、露光用光線の透過率向上及びコアパターンの側壁荒れ低減のため、高透明タイプのフレキシブルな基材フィルムを用いるのが好ましい。
高透明タイプの基材フィルムのヘイズ値は、通常５％以下、好ましくは３％以下、よりより好ましくは２％以下である。
このような基材フィルムとしては、東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ１５１７」や「コスモシャインＡ４１００」が入手可能である。
なお、上記基材フィルムは、後にコア層形成用樹脂フィルムの剥離を容易とするため、離型処理、帯電防止処理などが施されていてもよい。
該基材フィルムの厚さは、通常５〜５０μｍである。
基材フィルムの厚さが５μｍ以上であると、支持体としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。
以上の観点から、該基材フィルムの厚さは、好ましくは１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍである。
この場合、コア層形成用樹脂フィルムの保護やロール状に製造する場合の巻き取り性など、必要に応じコア層形成用樹脂フィルムに保護フィルムを貼り合わせてもよい。
保護フィルムとしては、クラッド層形成用樹脂フィルムにおいて用いられる基材フィルムと同様なものを用いることができ、必要に応じ、離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。
コア層形成用樹脂ワニスに用いる溶媒としては、（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。
コア層形成用樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％、好ましくは３５〜７５質量％、より好ましくは４０〜７０質量％である。【００４１】
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては、特に限定されないが、乾燥後のコア層の厚さが、通常、１０〜１００μｍとなるように調整される。
コア層の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。
以上の観点から、コア層の厚さは、好ましくは２９〜９０μｍ、より好ましくは３０〜８０μｍである。
また、コア層はスピンコート法などによりコア層形成用樹脂ワニスをクラッド層上に塗布し、溶媒を除去することによっても容易に製造することができる。【００４２】
以下、本発明の光電気混載基板の製造方法の１例について説明する。
図１は、本発明の光電気混載基板の製造方法の１例を示す説明図である。
まず、第１の工程〔図１（ａ）参照〕として、基材フィルム上に作製された第１のクラッド層形成用樹脂フィルムをプリント配線板２に積層した後、光又は熱により硬化し、クラッド層１を形成する。
この第１の工程において、上述のプリント配線板２上に、クラッド層形成用樹脂フィルムを加熱圧着することにより、クラッド層１を積層する。
ここで、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。
積層における加熱温度は５０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
このクラッド層形成用樹脂フィルムにおいて、基材フィルム４の反対側に保護フィルム８を設けている場合（図２参照）には、該保護フィルム８を剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルム９をプリント配線板に加熱圧着させ、光又は加熱により硬化し、クラッド層１を形成する。
この場合、保護フィルム８及び基材フィルム４は、クラッド層形成用樹脂フィルム９からの剥離を容易にするため接着処理を行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい（図２のａ及びｂ参照）。
なお、プリント配線板２上に、クラッド層形成用樹脂ワニスをスピンコート法などにより塗布し、溶媒を除去後、光又は熱により硬化させ、クラッド層１を形成してもよい。【００４３】
次いで、第２の工程〔図１（ｂ）参照〕として、クラッド層１上にコア層形成用樹脂フィルムを積層し、コア層３を積層する。
この第２の工程において、上記クラッド層１上に、基材フィルムが存在する場合は、それを剥離した後、コア層形成用樹脂フィルムを加熱圧着することにより、クラッド層１より屈折率の高いコア層３を積層する。
ここで、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。
積層における加熱温度は５０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
コア層形成用樹脂フィルムは、コア層３と基材フィルム４とから構成されている場合は取扱が容易で好ましいが、コア層３単独で構成されていてもよい。
なお、クラッド層１上に、コア層形成用樹脂ワニスをスピンコート法などにより塗布し、溶媒を除去することにより、コア層３を形成してもよい。
コア層形成用樹脂フィルムにおいて、基材フィルム４の反対側に保護フィルム８を設けている場合（図３参照）には、該保護フィルム８を剥離後、コア層形成用樹脂フィルム１０を積層する。
この場合、保護フィルム８及び基材フィルム４は、コア層形成用樹脂フィルム１０からの剥離を容易にするため接着処理を行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい（図３のｃ及びｄ参照）。【００４４】
次に、第３の工程〔図１（ｃ）及び（ｄ）参照〕として、コア層３を露光現像し、光導波路コアパターン６を形成する。
具体的には、フォトマスクパターンを通して、紫外線等の活性光線が画像状に照射される。
活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプなどの紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる。
また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプなどの可視光を有効に放射するものも用いることができる。【００４５】
次いで、コア層３上に基材フィルム４が残っている場合には、基材フィルム４を剥離し、ウェット現像などで未露光部を除去して現像し、光導波路コアパターン６を形成する。
ウェット現像の場合は、コア層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂ワニスの組成に適した有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピングなどの公知の方法により現像する。
有機溶剤系現像液としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどが挙げられる。
これらの有機溶剤は、引火防止のため、有機溶剤１００質量部に対し、通常１〜２０質量部の範囲で水を添加してもよい。
また、必要に応じて２種類以上の現像方法を併用してもよい。
現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、高圧スプレー方式などのスプレー方式、ブラッシング、スクラッピングなどが挙げられ、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
現像後の処理として、必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の露光を行うことにより、光導波路コアパターンを更に硬化して用いてもよい。【００４６】
この後、第５の工程〔図１（ｅ）参照〕として、コアパターン６埋込みのためクラッド層形成用樹脂フィルムを積層する工程と、該クラッド層形成用樹脂フィルムのクラッド層形成用樹脂を硬化し、クラッド層７を硬化する工程を行う。
積層は、クラッド層形成用樹脂フィルムが基材フィルム４上に作製されている場合には、クラッド層形成用樹脂フィルムをコアパターン６側にする。
この場合のクラッド層７の厚さは、上記のようにコア層３の厚さより大きくすることが好ましい。
硬化は、光又は熱によって上記と同様に行う。
クラッド層形成用樹脂フィルムにおいて、基材フィルム４の反対側に保護フィルム８を設けている場合（図２参照）には、該保護フィルム８を剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルム９を加熱圧着し、光又は加熱により硬化させ、クラッド層７を形成する。
この場合、基材フィルムは剥離してもよいし、必要により貼り合せたままでもよい。
貼り合せたままの場合には、クラッド層形成用樹脂は接着処理を施した基材フィルム４上に製膜されていることが好ましい。
一方、保護フィルム８は、クラッド層形成用樹脂フィルム９からの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい（図２のａ及びｂ参照）。
なお、クラッド層７は、クラッド層形成用樹脂ワニスをスピンコート法などにより塗布し、溶媒を除去後、光又は熱により硬化させることによって形成してもよい。
【実施例】
【００４７】
以下に、本発明を実施例により更に詳細に記述するが、本発明は、これらの実施例によって何ら限定されるものではない。【００４８】
実施例１
［プリント配線板の作製］
撹拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラスコに、テトラメトキシシランを４０ｇ、メタノールを９３ｇ加え、次に、酢酸を０．４７ｇ、蒸留水を１８．９ｇ加えた後、５０℃で８時間撹拌し、シリコーン重合体を合成した。
得られたシリコーン重合体のシロキサン繰り返し単位の平均値は２０であった。
このシリコーン重合体溶液にメチルエチルケトンを加えて、固形分１０質量％の処理液を作製した。
この処理液に、無機充填剤としてシリカを１３００ｇ配合し、室温で１時間撹拌して、充填剤入り処理溶液を作製した。
得られた充填剤入り処理溶液を５０℃に加熱し、この溶液中の無機充填剤１８０質量部に対して、下記（１）〜（５）に示す配合量の樹脂と化合物、更に質量比５０：５０のメチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶液を加えて、固形分７０質量％の樹脂ワニスを作製した。
ここで、樹脂ワニスにおける固形分の総量に対する無機充填剤の比率は、約４１体積％であった。
（１）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：５０質量部（住友化学株式会社製ＥＳＢ４００Ｔ、エポキシ当量：４００）
（２）オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂：５０質量部（住友化学株式会社製ＥＳＣＮ１９５、エポキシ当量：１９５）
（３）フェノールノボラック樹脂：４２質量部（日立化成工業株式会社製ＨＰ８５０Ｎ、水酸基当量：１０８）
（４）２−エチル−４−メチルイミダゾール：０．５質量部
（５）ジスアゾ系染料（黒色染料）：０．５質量部（中央合成化学株式会社製、Ｃｈｕｏ  Ｓｕｄａｎ  Ｂｌａｃｋ１４１）【００４９】
上記樹脂ワニスを、厚さ約０．１ｍｍのガラス布〔日東紡績（株））製、スタイル２１１６、Ｅ−ガラス〕に含浸後、１５０℃で５分間加熱、乾燥して樹脂分４３質量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを４枚重ね、その両側に厚さ１８μmの銅箔を重ね、１７０℃、９０分、４．０ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。
上記両面銅張積層板にエッチングを施して回路を形成することにより、プリント配線板２を作製した。【００５０】
［光電気混載基板の作製］
次に、表１に示す配合量の、コア層形成用樹脂組成物及びクラッド層形成用樹脂組成物を調製し、これらに溶剤としてメチルエチルケトンを組成物全量に対して４０質量部加え、コア用及びクラッド用の樹脂ワニスを調製した。
なお、表１において、（Ａ）ベースポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対する質量％であり、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対する割合（質量部）である。【００５１】
【表１】
2008023517.tif 000003
【００５２】
＊１：フェノトートＹＰ−７０；ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂（東都化成（株）製）
＊２：Ａ−ＢＰＥＦ；９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレンビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（新中村工業（株）製）
＊３：ＥＡ−１０２０；ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（新中村工業（株）製）
＊４：ＫＲＭ−２１１０；アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（旭電化工業（株）製）
＊５：イルガキュア８１９；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）
＊６：イルガキュア２９５９；１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）
＊７：ＳＰ−１７０；トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（旭電化工業（株）製）【００５３】
上部及び下部クラッド層形成用樹脂フィルムは、基材（支持）フィルムであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム４（東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ−４１００」、厚さ５０μｍ、塗布面；非処理面）上に、塗工機〔（株）ヒラノテクシード製、マルチコーターＭ−２００〕を用いて、上記クラッド用の樹脂ワニスを塗布し、８０℃、１０分間、その後１００℃、１０分間乾燥し、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
この場合、クラッド形成用樹脂フィルムの厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層３０μｍ、上部クラッド層８０μｍとなるように調節した。【００５４】
コア層形成用樹脂フィルムは、基材（支持）フィルムであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム４（東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ−４１００」、厚さ５０μｍ、塗布面；非処理面）上に、塗工機〔（株）ヒラノテクシード製、マルチコーターＭ−２００〕を用いて、上記コア用の樹脂ワニスを塗布し、８０℃、１０分間、その後１００℃、１０分間乾燥し、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
この場合、コア形成用樹脂フィルムの厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、５０μｍとなるように調節した。【００５５】
本実施例における光導波路形成用樹脂フィルム（コア層形成用樹脂フィルム及びクラッド層形成用樹脂フィルム）の硬化後の屈折率をプリズムカプラ（Ｍｅｔｒｉｃｏｎ社製、Ｍｏｄｅｌ２０２０）を用いて測定（測定波長８３０ｎｍ）したところ、コア層形成用樹脂フィルムの屈折率は１．５８３、クラッド層形成用樹脂フィルムの屈折率は１．５５０であった。【００５６】
プリント配線板２に、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、圧力０．５ＭＰａ、温度６０℃、加圧時間３０秒間の条件にて上記クラッド層形成用樹脂フィルム（下部クラッド層形成用樹脂フィルム）を積層し、これに紫外線露光機〔（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２〕を用いて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ2照射し、積層した下部クラッド層形成用樹脂フィルムを光硬化することにより、下部クラッド層１を形成した〔図１（ａ）参照〕。【００５７】
次に、下部クラッド層１上の基材フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、該クラッド層１上に、同様な方法で上記コア層形成用樹脂フィルムを積層した〔図１（ｂ）参照〕。
続いて、線幅／線間＝５０／７５μｍのパターンを有するネガ型フォトマスク５を介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を５００ｍＪ／ｃｍ2照射後〔図１（ｃ）参照〕、基材（支持）フィルムであるＰＥＴフィルム４を剥離し、現像液〔エチルセロソルブ／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２（質量比）混合溶液〕を用いて、コアパターン６を現像した〔図１（ｄ）参照〕。【００５８】
次いで、下部クラッド層１と同様な方法で、上記クラッド形成用樹脂フィルムを積層し、紫外線照射及び１６０℃で６０分間加熱処理することによって、上部クラッド層７を形成し〔図１（ｅ）参照〕、線幅／線間＝５０／７５μｍのパターンを有する光電気混載基板を得た。【００５９】
このようにして得られた光電気混載基板は、外観が黒色を基調としており、電気配線パターンや光導波路のコアパターンの視認性に優れていた。【００６０】
プリント配線板樹脂表面の反射率は、ＨＩＴＡＣＨＩ  Ｕ−３３１０紫外可視分光光度計に５°Ｓｐｅｃｕｌａｒ  Ｒｅｆｌｅｃｔａｎｃｅ  Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔを取り付け、光導波路コア材の露光波長である３６５ｎｍを測定波長とし、測定した。
また、上記のように作製した光導波路の伝搬損失を、光源に８５０ｎｍのＶＣＳＥＬ（ＥＸＦＯ社製、ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）を用い、カットバック法により測定したところ、０．１ｄＢ／ｃｍであった。
更に、この光導波路を最高到達温度２６５℃（２６０℃以上の保持時間２０秒）の条件で、窒素雰囲気下はんだリフロー炉中を３回通過させ、リフローによる損失増加を測定したところ、リフローによる損失増加は０．０２ｄＢ／ｃｍであり、十分に小さかった。
この結果を表２に示す。【００６１】
比較例１
実施例１のプリント配線板の作製において、ジスアゾ系染料を配合しない樹脂組成物ワニスを用いた他は、実施例1と同様に光電気混載基板を作製した。
この場合、線幅／線間＝５０／７５μｍのパターンを有する光導波路が形成できなかった。この結果を表２に示す。【００６２】
比較例２
実施例１のプリント配線板の作製において、ジスアゾ系染料を配合せず、更に樹脂組成物固形分の総量に対する無機充填剤の比率を約１５体積％にした以外は、実施例１と同様に光電気混載基板を作製した。
この場合、線幅／線間＝５０／７５μｍのパターンを有する光導波路が形成できなかった。この結果を表２に示す。【００６３】
【表２】
2008023517.tif 000004
【００６４】
実施例２
［プリント配線板の作製］
実施例１と同様にして、プリント配線板３を作製した。【００６５】
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマとして、フェノキシ樹脂〔商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製〕５０質量％、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート〔商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業（株）製〕５０質量％、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩〔商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業（株）製〕２質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。
その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ〔商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋（株）製〕を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
なお、（Ａ）ベースポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対する質量％であり、（Ｃ）光重合開始剤、及び有機溶剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対する割合（質量部）である。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム〔東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ−４１００」、厚さ５０μｍ、塗布面；非処理面〕を基材フィルムとして用い、これに塗工機〔マルチコーターＴＭ−ＭＣ、（株）ヒラノテクシード製〕を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム〔商品名：Ａ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ〕を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本製造例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層３０μｍ、上部クラッド層８０μｍとなるように調節した。【００６６】
〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂〔商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製〕２６質量％、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン〔商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製〕３７質量％、およびビスフェノールＡ型エポキシアクリレート〔商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製〕３７質量％、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド〔商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製〕各１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法および条件でコア層形成用樹脂ワニスを調合した。
その後、上記製造例と同様の方法および条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
なお、（Ａ）ベースポリマー及び（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対する質量％であり、（Ｃ）光重合開始剤、及び有機溶剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対する割合（質量部）である。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム〔商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ〕を基材フィルムとして用い、これの非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム〔商品名：Ａ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ〕を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
本製造例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。【００６７】
［光電気混載基板の作製］
上記製造例で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（Ａ３１）を剥離し、プリント配線板３に、真空加圧式ラミネータ〔（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００〕を用い、圧力０．５ＭＰａ、温度６０℃、加圧時間３０秒間の条件にて上記クラッド層形成用樹脂フィルム（下部クラッド層形成用樹脂フィルム）を積層し、これに紫外線露光機〔大日本スクリーン（株）製、ＭＡＰ−１２００−Ｌ〕を用いて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ2照射し、積層した下部クラッド層形成用樹脂フィルムを光硬化した。
さらに基材フィルムを剥がした後、８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層１を形成した〔図１（ａ）参照〕。【００６８】
次に、該下部クラッド層１上に、ロールラミネータ〔日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００〕を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、上記製造例で得られたコア層形成用樹脂を、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（Ａ３１）を剥離した後ラミネートし、次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ〔（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００〕を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、コア層を形成した〔図１（ｂ）参照〕。【００６９】
次に、線幅／線間＝５０／７５および５０／５０μｍのパターンを有するネガ型フォトマスク５を介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．６Ｊ／ｃｍ2照射し〔図１（ｃ）参照〕、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。
その後、基材フィルムであるＰＥＴフィルム（Ａ１５１７）を剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、コアパターンを現像した〔図１（ｄ）参照〕。
続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。【００７０】
次いで、上記と同様なラミネート条件にて、上部クラッド層として上記クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートし、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３Ｊ／ｃｍ2照射後、基材フィルムを剥がし、その後１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層７を形成し、線幅／線間＝５０／７５及び５０／５０μｍのパターンを有する光電気混載基板を得た〔図１（ｅ）参照〕。
その後、ダイシングソー〔（株）ディスコ製、ＤＡＤ−３４１〕を用いて導波路長１０ｃｍに光電気混載基板を切出した。【００７１】
なお、コア層及びクラッド層の屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて、コア層が１．５８４、クラッド層が１．５５０であった。
また、作製した光導波路の伝搬損失を、光源に８５０ｎｍの面発光レーザー（ＥＸＦＯ社製、ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）を、受光センサに株式会社アドバンテスト製、Ｑ８２２１４を用い、カットバック法〔測定導波路長１０、５、３、２ｃｍ、入射ファイバ；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバ（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバ；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２）〕により測定したところ、０．１ｄＢ／ｃｍであった。
更に、この光導波路を最高到達温度２６５℃（２６０℃以上の保持時間２０秒）の条件で、窒素雰囲気下はんだリフロー炉中を３回通過させ、リフローによる損失増加を測定したところ、リフローによる損失増加は０．０３ｄＢ／ｃｍであり、十分に小さかった。
この結果を表３に示す。【００７２】
比較例３
実施例２のプリント配線板の作製において、ジスアゾ系染料を配合しない樹脂組成物ワニスを用いた他は、実施例２と同様に光電気混載基板を作製した。
この場合、線幅／線間＝５０／７５および５０／５０μｍのパターンを有する光導波路が形成できなかった。この結果を表３に示す。【００７３】
比較例４
実施例２のプリント配線板の作製において、ジスアゾ系染料を配合せず、更に樹脂組成物固形分の総量に対する無機充填剤の比率を約１５体積％にした以外は、実施例１と同様に光電気混載基板を作製した。
この場合、線幅／線間＝５０／７５および５０／５０μｍのパターンを有する光導波路が形成できなかった。この結果を表３に示す。【００７４】
【表３】
2008023517.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の光電気混載基板は、機械特性及び熱特性に優れたプリント配線板と高解像度の光導波路を有する。
このため、光インタコネクションなどの幅広い分野に適用可能である。
また、光導波路のコア、下部クラッド、又は上部クラッドの少なくとも１つに光導波路形成用樹脂フィルムを用いることによって、生産性良く光導波路を製造することが可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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