(57)【要約】  耐衝撃性を向上できる回路基板、積層回路基板および電子機器を提供する。  第１回路基板２０は、第１基板２１と、第１基板２１に実装された電子部品２３と、補強部材２５とを有する。補強部材２５は、辺部３１〜３４の長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有するとともに第１の部位に隣り合う第２の部位と、第１の部位に設けられ第１基板２１に固定された第１の面と、第１の部位の第１の面とは反対側に設けられ第２基板１５に固定可能な第２の面と、第２の部位に設けられ第１基板２１に固定された第３の面と、第２の部位の第３の面とは反対側に設けられ第２基板１５に固定可能な第４の面とからなる。
2008096450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられた電子部品と、
枠状に連結された複数の辺部を備え、前記電子部品を取り囲む補強部材とを有する回路基板であって、
前記補強部材は、少なくともひとつの辺部が、長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有する第２の部位とを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも長いことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
基板と、
前記基板の平面略中央に実装された電子部品と、
枠状に連結された複数の辺部を備え、前記辺部が、前記辺部の長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有するとともに前記第１の部位に隣り合う第２の部位と、前記第１の部位に設けられ前記基板に固定された第１の面と、前記第１の部位の第１の面とは反対側に設けられ他の部材に固定可能な第２の面と、前記第２の部位に設けられ前記基板に固定された第３の面と、前記第２の部位の第３の面とは反対側に設けられ他の部材に固定可能な第４の面と、からなる補強部材と、
を有することを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記第２の部位が、前記辺部の長手方向中央部から前記電子部品に向かって突出する突出部により設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記突出部が複数の辺部に設けられ、
前記各突出部が前記補強部材の平面中心を通過する線を境界とする線対称位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記補強部材は、２つの対向する辺部が、長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有する第２の部位とを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項６】
前記突出部が各辺部に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項７】
前記補強部材は、前記第２の長さが、前記辺部の第２の部位と電子部品との距離よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項８】
前記第１の部位における前記辺部の長手方向に対して直交する第１の長さと、
前記第２の部位における前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さとの差である第３の長さが、
前記第１の部位における第１の内側縁部と、前記第１の内側縁部に対向する辺部における第２の内側縁部との間の第４の長さと、前記第４の長さ方向に沿った前記電子部品の第５の長さとの差の１／２以上であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項９】
前記第２の部位が、前記辺部の長手方向中央部から前記電子部品に向かって突出する突出部により設けられ、
前記突出部における前記辺部の長手方向に対して最大幅寸法となる第６の長さが、
前記辺部に対して直交するとともに、互いに対向する一対の辺部における第３の内側縁部と第４の内側縁部との間の第７の長さと、前記第７の長さ方向に沿った前記電子部品の第８の長さとの差の１／２以上であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項１０】
第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板の平面略中央に実装された電子部品と、
枠状に連結された複数の辺部を備え、前記辺部が、長手方向に対して直交する第１の部位と、前記第１の部位よりも内側に向かって幅広となる第２の部位と、前記第１の部位に設けられ前記第１基板に固定された第１の面と、前記第１の部位の第１の面とは反対側に設けられ前記第２基板に固定された第２の面と、前記第２の部位に設けられ前記第１基板に固定された第３の面と、前記第２の部位の第３の面とは反対側に設けられ前記第２基板に固定された第４の面と、からなる補強部材と、
を有することを特徴とする積層回路基板。
【請求項１１】
請求項１に記載した回路基板を備えた電子機器。
【請求項１２】
請求項９に記載した積層回路基板を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品が実装された回路基板、積層回路基板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話等の電子機器に用いられる積層回路基板は、ハンダボールを介して第１回路基板が第２回路基板に積層して実装され、第１回路基板に実装された電子部品が第１回路基板および第２回路基板間のスペーサとして機能している（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−４９７２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、電子機器を落下させたり、衝撃が加えられた場合、筐体を介して第２回路基板に曲げ変形、ねじり変形等の変形が生じる。
このような変形は第１回路基板にも波及し、結果、第１回路基板の基板から電子部品が脱落したり、破損する虞がある。【０００４】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、耐衝撃性を向上できる回路基板、積層回路基板および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の回路基板は、基板と、前記基板に設けられた電子部品と、枠状に連結された複数の辺部を備え、前記電子部品を取り囲む補強部材とを有する回路基板であって、前記補強部材は、少なくともひとつの辺部が、長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有する第２の部位とを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも長いことを特徴とする。【０００６】
ここで、辺部としては、例えば長手方向の中央部や端部等の任意位置を幅広にすることにより第２の部位を設ける構造等を例示できる。
このような第２の部位の縁部は、第１の部位の縁部に対して矩形等の角形であってもよく、あるいは第１の部位の縁部に対して連続する曲線であってもよい。【０００７】
このような本発明においては、第１の部位よりも幅広、すなわち断面積が大きい第２の部位が辺部に設けられているため、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱落や破損を防止できる。【０００８】
さらに、本発明の回路基板は、基板と、前記基板の平面略中央に実装された電子部品と、枠状に連結された複数の辺部を備え、前記辺部が、前記辺部の長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有するとともに前記第１の部位に隣り合う第２の部位と、前記第１の部位に設けられ前記基板に固定された第１の面と、前記第１の部位の第１の面とは反対側に設けられ他の部材に固定可能な第２の面と、前記第２の部位に設けられ前記基板に固定された第３の面と、前記第２の部位の第３の面とは反対側に設けられ他の部材に固定可能な第４の面と、からなる補強部材と、を有することを特徴とする。【０００９】
このような本発明においては、辺部の第２の部位が基板および他の部材に固定されているため、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱落や破損を防止できる。【００１０】
また、本発明の回路基板は、前記第２の部位が、前記辺部の長手方向中央部から前記電子部品に向かって突出する突出部により設けられていることを特徴とする。【００１１】
このような本発明においては、第２の部位が辺部の長手方向中央部から突出する突出部により設けられているため、基板の実装面積の減少を最小限にできるとともに、曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。【００１２】
さらに、本発明の回路基板は、前記突出部が複数の辺部に設けられ、前記各突出部が前記補強部材の平面中心を通過する線を境界とする線対称位置に配置されていることを特徴とする。【００１３】
このような本発明においては、複数の突出部が線対称位置に配置されているため、曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。【００１４】
さらに、本発明の回路基板は、前記補強部材は、２つの対向する辺部が、長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有する第２の部位とを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。【００１５】
このような本発明においては、２つの対向する辺部にそれぞれ第１の部位と第２の部位とが設けられているため、補強部材全体としての強度が向上することになる。【００１６】
また、本発明の回路基板は、前記突出部が各辺部に設けられていることを特徴とする。【００１７】
このような本発明においては、突出部が各辺部に設けられているため、特定個所に曲げ応力、捻り応力が集中せず、補強部材全体として曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。【００１８】
さらに、本発明の回路基板は、前記補強部材は、前記第２の長さが、前記辺部の第２の部位と電子部品との距離よりも長いことを特徴とする。【００１９】
さらに、本発明の回路基板は、前記第１の部位における前記辺部の長手方向に対して直交する第１の長さと、前記第２の部位における前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さとの差である第３の長さが、前記第１の部位における第１の内側縁部と、前記第１の内側縁部に対向する辺部における第２の内側縁部との間の第４の長さと、前記第４の長さ方向に沿った前記電子部品の第５の長さとの差の１／２以上であることを特徴とする。【００２０】
このような本発明においては、第１の部位における第１の内側縁部と、第１の内側縁部に対向する辺部における第２の内側縁部との間を第４の長さとする。
また、第４の長さ方向に沿った電子部品の長さを第５の長さとする。
そして、第２の部位の突出寸法である第３の長さが、第４の長さと第５の長さとの差の１／２以上であるため、１／２未満である場合に比較して曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。【００２１】
また、本発明の回路基板は、前記第２の部位が、前記辺部の長手方向中央部から前記電子部品に向かって突出する突出部により設けられ、前記突出部における前記辺部の長手方向に対して最大幅寸法となる第６の長さが、前記辺部に対して直交するとともに、互いに対向する一対の辺部における第３の内側縁部と第４の内側縁部との間の第７の長さと、前記第７の長さ方向に沿った前記電子部品の第８の長さとの差の１／２以上であることを特徴とする。【００２２】
このような本発明においては、辺部に対して直交するとともに、互いに対向する一対の辺部における第３の内側縁部と第４の縁部との間を第７の長さとする。
第７の長さ方向に沿った電子部品の長さを第８の長さとする。
突出部の最大幅寸法である第６の長さが、第７の長さと第８の長さとの差の１／２以上であるため、１／２未満である場合に比較して曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。【００２３】
さらに、本発明の積層回路基板は、第１基板と、第２基板と、前記第１基板の平面略中央に実装された電子部品と、枠状に連結された複数の辺部を備え、前記辺部が、長手方向に対して直交する第１の部位と、前記第１の部位よりも内側に向かって幅広となる第２の部位と、前記第１の部位に設けられ前記第１基板に固定された第１の面と、前記第１の部位の第１の面とは反対側に設けられ前記第２基板に固定された第２の面と、前記第２の部位に設けられ前記第１基板に固定された第３の面と、前記第２の部位の第３の面とは反対側に設けられ前記第２基板に固定された第４の面と、からなる補強部材と、を有することを特徴とする。【００２４】
このような本発明においては、辺部の第２の部位が基板および他の部材に固定されているため、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱役や破損を防止できる積層回路基板が得られる。【００２５】
また、本発明の電子機器は、前記回路基板を備えている。【００２６】
このような本発明においては、前記回路基板を備えているため、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱役や破損を防止できる電子機器が得られる。【００２７】
さらに、本発明の電子機器は、前記積層回路基板を備えている。【００２８】
このような本発明においては、前記積層回路基板を備えているため、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱役や破損を防止できる電子機器が得られる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の回路基板、積層回路基板および電子機器によれば、補強部材を設けることにより、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱役や破損を防止できるので、耐衝撃性を向上できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る回路基板、積層回路基板および電子機器の第１実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】（Ａ）は第１実施形態の回路基板を示す斜視図、（Ｂ）は第１実施形態の回路基板を示す分解斜視図である。
【図３】第１実施形態の回路基板を示す平面図である。
【図４】第１実施形態の補強部材の形状を説明する平面図である。
【図５】補強部材の実施例１および比較例１〜４の形状を説明する平面図である。
【図６】補強部材の実施例２〜８の形状を説明する平面図である。
【図７】本発明に係る回路基板の第２実施形態を示す平面図である。
【図８】本発明に係る回路基板の第３実施形態を示す平面図である。
【図９】本発明に係る回路基板の第４実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０  電子機器
１２  積層回路基板
１５  第２基板（他の部材）
２０  第１回路基板（回路基板）
２１  第１基板（基板）
２１Ａ  第１基板の平面（基板の平面）
２３  電子部品
２５，８０，９０，１００  補強部材
３１〜３４  第１〜第４の辺部（複数の辺部）
３６，４１，４３，４５  第１の部位
３６Ａ，４１Ａ，４３Ａ，４５Ａ  第１の面
３６Ｂ，４１Ｂ，４３Ｂ，４５Ｂ  第２の面
３６Ｃ  第１の内側縁部
３７，４２，４４，４６  第２の部位
３７Ａ，４２Ａ，４４Ａ，４６Ａ  第３の面
３７Ｂ，４２Ｂ，４４Ｂ，４６Ｂ  第４の面
３８，４７，４８，４９  第１〜第４の突出部（突出部）
４１Ｃ  第２の内側縁部
４３Ｃ  第３の内側縁部
４５Ｃ  第４の内側縁部
５０  平面中心
５１  第１中心線（線）
５２  第２中心線（線）
Ｌ１  第１の長さ
Ｌ２  第２の長さ
Ｌ３  第３の長さ
Ｌ４  第４の長さ
Ｌ５  第５の長さ
Ｌ６  第６の長さ
Ｌ７  第７の長さ
Ｌ８  第８の長さ
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施形態に係る回路基板、積層回路基板および電子機器について、図面を参照して説明する。
図１に示すように、第１実施形態に係る電子機器１０は、一例として、折り畳み式の携帯端末であり、サブパネル（筐体）１１の内部に積層回路基板１２が設けられている。
積層回路基板１２は、第２基板１５にランド１６が形成された第２回路基板１４と、ランド１６に接続されることにより第２回路基板１４に積層された第１回路基板（回路基板）２０とを有する。【００３３】
第１回路基板２０は、第１基板（基板）２１と、第１基板２１の平面２１Ａ略中央に実装された電子部品２３と、第１基板２１の平面２１Ａに設けられた補強部材（コネクタ）２５と、第１基板２１の平面２１Ａに対して反対側の平面２１Ｂ（図２参照）に設けられたシールドカバー２７とを有する。【００３４】
この第１回路基板２０は、第１基板２１に補強部材２５およびシールドカバー２７が取り付けられた後、第２回路基板１４に積層される。
シールドカバー２７は、脚部２７Ａが第１基板２１に接合され、天面２８が第１基板２１の平面２１Ｂに対して一定間隔離れた状態に保持されている。【００３５】
補強部材２５は、第２基板１５のランド１６に接続されることにより、第１基板２１と第２基板１５との間に介装され、第１基板２１を第２基板１５に接続するコネクタである。
この補強部材２５は、図２（Ｂ）に示すように、矩形枠状（枠状）に連結された第１〜第４の辺部（複数の辺部）３１〜３４を備える。【００３６】
第１の辺部３１は、帯状に形成された平板状の部位である。
この第１の辺部３１は、第１の辺部３１の長手方向に対して直交する第１の長さＬ１を有する第１の部位３６と、第１の辺部３１の長手方向に対して直交する第２の長さＬ２を有するとともに第１の部位３６に隣り合う第２の部位３７と、第１の部位３６に設けられ第１基板２１に固定された第１の面３６Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第１の部位３６の第１の面３６Ａとは反対側に設けられ第２基板１５（他の部材）に固定可能な第２の面３６Ｂと、第２の部位３７に設けられ第１基板２１に固定された第３の面３７Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第２の部位３７の第３の面３７Ａとは反対側に設けられ第２基板１５に固定可能な第４の面３７Ｂとからなる。【００３７】
第１の面３６Ａおよび第３の面３７Ａは、例えば、ハンダで第１基板２１に固定されるが、ハンダに限らないで、接着、圧着、融着で固定することや、機械的に一定面積を係合することも可能である。
第２の面３６Ｂおよび第４の面３７Ｂは、例えば、ハンダで第２基板２１に固定されるが、ハンダに限らないで、接着、圧着、融着で固定することや、機械的に一定面積を係合することも可能である。【００３８】
第２の辺部３２は、第１の辺部３１と同様に、第１の部位４１と、第２の部位４２と、第１の面４１Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第２の面４１Ｂと、第３の面４２Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第４の面４２Ｂとからなる。【００３９】
第３の辺部３３は、第１の辺部３１と同様に、第１の部位４３と、第２の部位４４と、第１の面４３Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第２の面４３Ｂと、第３の面４４Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第４の面４４Ｂとからなる。【００４０】
第４の辺部３４は、第１の辺部３１と同様に、第１の部位４５と、第２の部位４６と、第１の面４５Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第２の面４５Ｂと、第３の面４６Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第４の面４６Ｂとからなる。【００４１】
第２の部位３７の第３の面３７Ａが第１基板２１に固定されるとともに、第２の部位３７の第４の面３７Ｂが第２基板１５に固定されている。
また、第２の部位４２の第３の面４２Ａが第１基板２１に固定されるとともに、第２の部位４２の第４の面４２Ｂが第２基板１５に固定されている。【００４２】
さらに、第２の部位４４の第３の面４４Ａが第１基板２１に固定されるとともに、第２の部位４４の第４の面４４Ｂが第２基板１５に固定されている。
加えて、第２の部位４６の第３の面４６Ａが第１基板２１に固定されるとともに、第２の部位４６の第４の面４６Ｂが第２基板１５に固定されている。
これにより、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に第１基板２１を補強でき、電子部品２３の脱役や破損を防止できる。【００４３】
ここで、第１〜第４の辺部３１〜３４はそれぞれ類似部品である。よって、本実施形態では、第１〜第４の辺部３１〜３４のうち、第１の辺部３１を代表例として細説し、第２〜第４の辺部３２〜３４の説明に代える。【００４４】
第１の辺部３１の第１の部位３６は、一定の幅寸法（第１の長さＬ１）で形成された帯状の部位である。
第１の辺部３１の第２の部位３７は、第１の辺部３１の長手方向中央部３１Ａから電子部品２３に向かって突出する第１突出部３８により設けられている。すなわち、第２の部位３７は、第１突出部３８を備える。【００４５】
第２の辺部３２の第２の部位４２は、第２の辺部３２の長手方向中央部３２Ａから電子部品２３に向かって突出する第２突出部４７により設けられている。すなわち、第２の部位４２は、第２突出部４７を備える。
第３の辺部３３の第２の部位４４は、第３の辺部３３の長手方向中央部３３Ａから電子部品２３に向かって突出する第３突出部４８により設けられている。すなわち、第２の部位４４は、第３突出部４８を備える。
第４の辺部３４の第２の部位４６は、第４の辺部３４の長手方向中央部３４Ａから電子部品２３に向かって突出する第４突出部４９により設けられている。すなわち、第２の部位４６は、第４突出部４９を備える。【００４６】
このように、第２の部位３７，４２，４４，４６は、第１〜第４の辺部３１〜３４の長手方向中央部３１Ａ〜３４Ａから突出する第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９により設けられている。
第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９を最小限に抑えることにより、第１基板２１の実装面積の減少を最小限にできるとともに、曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。【００４７】
第１の突出部３８および第２の突出部４７は、補強部材２５の平面中心５０を通過する第１中心線（線）５１を境界とする線対称位置に配置されている。
第３の突出部４８および第４の突出部４９は、補強部材２５の平面中心５０を通過する第２中心線（線）５２を境界とする線対称位置に配置されている。
さらに、第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９は、それぞれ基端部から先端部に向けて先細り状になるように台形に形成されている。【００４８】
このように、第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９が、第１〜第４の辺部３１〜３４にそれぞれ設けられている。これにより、補強部材２５の特定個所に曲げ応力、捻り応力が集中せず、第１基板２１に作用する曲げ応力、捻り応力に対して補強部材２５全体で効果的に第１基板２１を補強できる。【００４９】
加えて、第１の突出部３８および第２の突出部４７が第１中心線５１として線対称位置に配置されるとともに、第３の突出部４８および第４の突出部４８が第２中心線５２として線対称位置に配置されているため、曲げ応力、捻り応力に対して効果的に第１基板２１を補強できる。【００５０】
ここで、図４に示すように、第１の部位３６における第１の辺部３１の長手方向に対して直交する長さ寸法は、第１の長さＬ１である。
第２の部位３７における第１の辺部３１の長手方向に対して直交する長さ寸法は、第２の長さＬ２である。【００５１】
第２の長さＬ２と第１の長さＬ１との差寸法、すなわち第１の突出部３８の突出寸法は、第３の長さＬ３である。
第１の部位３６における第１の内側縁部３６Ｃと、第１の内側縁部３６Ｃに対向する第２の辺部３２における第２の内側縁部４１Ｃとの間の長さ寸法は、第４の長さＬ４である。
第４の長さＬ４方向に沿った電子部品２３の長さ寸法は、第５の長さＬ５である。【００５２】
第３の長さＬ３は、第４の長さＬ４と第５の長さＬ５との差の１／２以上に決められている。
すなわち、第１の突出部３８の突出寸法Ｌ３は、
Ｌ３≧（Ｌ４−Ｌ５）／２
の関係が成立する。【００５３】
このように、第１の突出部３８の突出寸法である第３の長さＬ３が、第４の長さＬ４と第５の長さＬ５との差の１／２以上であるため、１／２未満である場合に比較して曲げ応力、捻り応力に対して効果的に第１基板２１を補強できる。【００５４】
また、図４に示すように、第１の突出部３８における第１の辺部３１の長手方向に対して最大幅寸法となる値は、第６の長さＬ６である。
第３の辺部３３に対して直交するとともに、第４の辺部３４（互いに対向する一対の辺部）における第３の内側縁部４３Ｃと第４の内側縁部４５Ｃとの間の長さ寸法は、第７の長さＬ７である。
第７の長さＬ７方向に沿った電子部品２３の長さ寸法は、第８の長さＬ８である。【００５５】
第６の長さＬ６は、第７の長さＬ７と第８の長さＬ８との差の１／２以上に決められている。
すなわち、第１の突出部３８の最大幅寸法Ｌ６は、
Ｌ６≧（Ｌ７−Ｌ８）／２
の関係が成立する。【００５６】
このような補強部材２５は、第２の長さＬ２が、第１の辺部３１の第２の部位３７と電子部品２３との距離よりも長くなっている。【００５７】
このように、第１の突出部３８の最大幅寸法である第６の長さＬ６が、第７の長さＬ７と第８の長さＬ８との差の１／２以上であるため、１／２未満である場合に比較して曲げ応力、捻り応力に対して効果的に第１基板２１を補強できる。【００５８】
つぎに、補強部材２５で第１基板２１を補強することにより、電子部品２３に作用する応力が抑えられることを実験例に基づいて説明する。
まず、補強部材２５の第１〜第２の突出部３８，４７を線対称位置に配置するとともに、第３〜第４の突出部４８，４９を線対称位置に配置することより、電子部品２３に作用する応力が抑えられることを図５（Ａ）〜（Ｅ）および表１に基づいて説明する。【００５９】
実験条件は、電子機器１０である携帯端末を折り畳んだ状態で、サブパネル（サブ筐体）１１を下向きにして落下させた。
そして、電子機器１０である携帯端末を落下させた後、電子部品２３に作用する応力を求め、その結果を表１に示した。【００６０】
【表１】
2008096450.tif 000003
【００６１】
図５（Ａ）は、第１実施形態の補強部材２５を実施例１として示す。実施例１の補強部材２５は、第１の突出部３８および第２の突出部４７が線対称位置に配置されるとともに、第３の突出部４８および第４の突出部４９が線対称位置に配置されている。
さらに、第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９は、中央に設けられている。
加えて、第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９は、それぞれが先細り状の台形に形成されている。
表１に示すように、実施例１の補強部材２５を設けることにより、第１回路基板２０を効率よく補強して電子部品２３に作用する応力を９６ＭＰａまで下げることができる。【００６２】
図５（Ｂ）は、補強部材６０を比較例１として示す。比較例１の補強部材６０は、突出部が備えられていない。
表１に示すように、比較例１の補強部材６０を設けても、電子部品２３に作用する応力は１１８ＭＰａと大きい。【００６３】
図５（Ｃ）は、補強部材６２を比較例２として示す。図５（Ｄ）は、補強部材６４を比較例３として示す。図５（Ｅ）は、補強部材６６を比較例４として示す。
比較例２〜比較例４の補強部材６２，６４，６６は、突出部が非線対称位置に設けられ、中央からずれた位置に設けられている。【００６４】
表１に示すように、比較例２の補強部材６２を設けても、電子部品２３に作用する応力は１２５ＭＰａと大きい。
また、比較例３の補強部材６４を設けても、電子部品２３に作用する応力は１２２ＭＰａと大きい。
さらに、比較例４の補強部材６６を設けても、電子部品２３に作用する応力は１２０ＭＰａと大きい。【００６５】
以上の結果から、補強部材２５の第１〜第２の突出部３８，４７を線対称位置に配置するとともに、第３〜第４の突出部４８，４９を線対称位置に配置し、さらに、第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９を中央に設けることにより、第１回路基板２０を効率よく補強して電子部品２３に作用する応力を下げることができることが分かる。【００６６】
つぎに、補強部材の突出部の形状（突出寸法、幅寸法等）が電子部品２３に作用する応力に影響を与えることを図６（Ａ）〜（Ｇ）および表２に基づいて説明する。【００６７】
実験条件は、電子機器１０である携帯端末を折り畳んだ状態で、サブパネル（サブ筐体）１１を下向きにして落下させた。
そして、電子機器１０である携帯端末を落下させた後、電子部品２３に作用する応力を求め、その結果を表２に示した。【００６８】
【表２】
2008096450.tif 000004
【００６９】
図６（Ａ）は、補強部材７０を実施例２として示す。実施例２の補強部材７０は、第１〜第４の突出部７０Ａ〜７０Ｄが台形で、かつ幅寸法が小さく形成されている。
表２に示すように、実施例２の補強部材７０を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を１０６ＭＰａまで下げることができる。
しかし、第１〜第４の突出部７０Ａ〜７０Ｄの幅寸法が小さいので、表１に示す実施例１の補強部材２５と比較すると、電子部品２３に作用する応力が大きくなる。【００７０】
図６（Ｂ）は、補強部材７１を実施例３として示す。実施例３の補強部材７１は、第１〜第４の突出部７１Ａ〜７１Ｄが台形で、かつ幅寸法が大きく形成されている。
表２に示すように、実施例３の補強部材７１を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を、実施例１と同様に９６ＭＰａまで下げることができる。
しかし、第１〜第４の突出部７１Ａ〜７１Ｄの幅寸法は、実施例１の突出部３８，４７，４８，４９と比べて大きい。このため、表１に示す実施例１の補強部材２５を用いることが好ましい。【００７１】
図６（Ｃ）は、補強部材７２を実施例４として示す。実施例４の補強部材７２は、第１〜第４の突出部７２Ａ〜７２Ｄが台形で、かつ突出寸法が半分に形成されている。
表２に示すように、実施例４の補強部材７２を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を１０７ＭＰａまで下げることができる。
しかし、第１〜第４の突出部７２Ａ〜７２Ｄの突出寸法が小さいので、表１に示す実施例１の補強部材２５と比較すると、電子部品２３に作用する応力が大きくなる。【００７２】
図６（Ｄ）は、補強部材７３を実施例５として示す。実施例５の補強部材７３は、第１〜第４の突出部７３Ａ〜７３Ｄが三角形に形成されている。
表２に示すように、実施例５の補強部材７３を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を１１１ＭＰａまで下げることができる。
しかし、第１〜第４の突出部７３Ａ〜７３Ｄが三角形なので、表１に示す実施例１の補強部材２５と比較すると、電子部品２３に作用する応力が大きくなる。【００７３】
図６（Ｅ）は、補強部材７４を実施例６として示す。実施例６の補強部材７４は、第１〜第４の突出部７４Ａ〜７４Ｄが四角形で、かつ幅寸法が実施例１と比較して大きく形成されている。
表２に示すように、実施例６の補強部材７４を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を、実施例１と同様に９６ＭＰａまで下げることができる。
しかし、第１〜第４の突出部７４Ａ〜７４Ｄの幅寸法は、実施例１の突出部３８，４７，４８，４９と比べて大きい。このため、表１に示す実施例１の補強部材２５を用いることが好ましい。【００７４】
図６（Ｆ）は、補強部材７５を実施例７として示す。実施例７の補強部材７５は、２個の突出部７５Ａ，７５Ｂのみが長手方向に形成されている。
表２に示すように、実施例７の補強部材７５を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を１１４ＭＰａまで下げることができる。
しかし、実施例７の補強部材７５は、２個の突出部７５Ａ，７５Ｂのみが長手方向に形成されているのみなので、表１に示す実施例１の補強部材２５と比較すると、電子部品２３に作用する応力が大きくなる。【００７５】
図６（Ｇ）は、補強部材７６を実施例８として示す。実施例８の補強部材７６は、２個の突出部７６Ａ，７６Ｂのみが短手方向に形成されている。
表２に示すように、実施例８の補強部材７６を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を１０６ＭＰａまで下げることができる。
しかし、実施例８の補強部材７６は、２個の突出部７６Ａ，７６Ｂのみが短手方向に形成されているのみなので、表１に示す実施例１の補強部材２５と比較すると、電子部品２３に作用する応力が大きくなる。【００７６】
以上説明したように、本発明に係る電子機器１０、積層回路基板１２および第１回路基板２０によれば、補強部材２５を設けることにより、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品２３の脱役や破損を防止できるので、耐衝撃性を向上できる。【００７７】
つぎに、第２実施形態〜第４実施形態の補強部材を図７〜図９に基づいて説明する。
なお、第２実施形態〜第４実施形態において、第１実施形態の第１回路基板２０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。【００７８】
（第２実施形態）
図７に示す第２実施形態の補強部材８０は、第１実施形態の第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９に代えて第１〜第４の突出部８１〜８４を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の補強部材２５と同じである。
第１〜第４の突出部８１〜８４は湾曲状に形成されている。
このような第２実施形態の補強部材８０おいても、前述した第１実施形態と同様な効果が得られる。【００７９】
（第３実施形態）
図８に示す第３実施形態の補強部材９０は、電子部品２３の個数に合わせて第１の突出部９１，９１、第３の突出部９３，９３および第４の突出部９４，９４をそれぞれ複数個設け、電子部品２３の形状に合わせて第２の突出部９２の幅寸法を大きく形成したもので、その他の構成は第１実施形態の補強部材２５と同じである。
第３実施形態の補強部材９０によれば、電子部品２３の個数や形状に合わせて突出部の個数や幅寸法を適宜対応が可能になるので用途の拡大が図れる。【００８０】
（第４実施形態）
図９に示す第４実施形態の補強部材１００は、第１実施形態の第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９に代えて第１〜第４の突出部１０１〜１０４を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の補強部材２５と同じである。
第１〜第４の突出部１０１〜１０４は、基端部１０１Ａ〜１０４Ａの幅寸法を小さく、先端部１０１Ｂ〜１０４Ｂの幅寸法を大きく形成することにより、第１実施形態の突出部３８，４７，４８，４９と比較して逆台形状に形成したものである。
このような第４実施形態の補強部材１００おいても、前述した第１実施形態と同様な効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、基板に電子部品が実装され回路基板、積層回路基板および電子機器への適用に好適である。
【図１】
2008096450.tif 000005
【図２】
2008096450.tif 000006
【図３】
2008096450.tif 000007
【図４】
2008096450.tif 000008
【図５】
2008096450.tif 000009
【図６】
2008096450.tif 000010
【図７】
2008096450.tif 000011
【図８】
2008096450.tif 000012
【図９】
2008096450.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成19年8月27日(2007.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられた電子部品と、
枠状に連結された複数の辺部を備え、前記電子部品を取り囲む補強部材とを有する回路基板であって、
前記補強部材は、少なくともひとつの辺部が、長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有する第２の部位とを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも長いことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
基板と、
前記基板の平面略中央に実装された電子部品と、
枠状に連結された複数の辺部を備え、前記辺部が、前記辺部の長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有するとともに前記第１の部位に隣り合う第２の部位と、前記第１の部位に設けられ前記基板に固定された第１の面と、前記第１の部位の第１の面とは反対側に設けられ他の部材に固定可能な第２の面と、前記第２の部位に設けられ前記基板に固定された第３の面と、前記第２の部位の第３の面とは反対側に設けられ他の部材に固定可能な第４の面と、からなる補強部材と、
を有することを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記第２の部位が、前記辺部の長手方向中央部から前記電子部品に向かって突出する突出部により設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記突出部が複数の辺部に設けられ、
前記各突出部が前記補強部材の平面中心を通過する線を境界とする線対称位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記補強部材は、２つの対向する辺部が、長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有する第２の部位とを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項６】
前記突出部が各辺部に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項７】
前記補強部材は、前記第２の長さが、前記辺部の第２の部位と電子部品との距離よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項８】
前記第１の部位における前記辺部の長手方向に対して直交する第１の長さと、
前記第２の部位における前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さとの差である第３の長さが、
前記第１の部位における第１の内側縁部と、前記第１の内側縁部に対向する辺部における第２の内側縁部との間の第４の長さと、前記第４の長さ方向に沿った前記電子部品の第５の長さとの差の１／２以上であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項９】
前記第２の部位が、前記辺部の長手方向中央部から前記電子部品に向かって突出する突出部により設けられ、
前記突出部における前記辺部の長手方向に対して最大幅寸法となる第６の長さが、
前記辺部に対して直交するとともに、互いに対向する一対の辺部における第３の内側縁部と第４の内側縁部との間の第７の長さと、前記第７の長さ方向に沿った前記電子部品の第８の長さとの差の１／２以上であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項１０】
第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板の平面略中央に実装された電子部品と、
枠状に連結された複数の辺部を備え、前記辺部が、長手方向に対して直交する第１の部位と、前記第１の部位よりも内側に向かって幅広となる第２の部位と、前記第１の部位に設けられ前記第１基板に固定された第１の面と、前記第１の部位の第１の面とは反対側に設けられ前記第２基板に固定された第２の面と、前記第２の部位に設けられ前記第１基板に固定された第３の面と、前記第２の部位の第３の面とは反対側に設けられ前記第２基板に固定された第４の面と、からなる補強部材と、
を有することを特徴とする積層回路基板。
【請求項１１】
請求項１に記載した回路基板を備えた電子機器。
【請求項１２】
請求項９に記載した積層回路基板を備えた電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品が実装された回路基板、積層回路基板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話等の電子機器に用いられる積層回路基板は、ハンダボールを介して第１回路基板が第２回路基板に積層して実装され、第１回路基板に実装された電子部品が第１回路基板および第２回路基板間のスペーサとして機能している（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−４９７２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、電子機器を落下させたり、衝撃が加えられた場合、筐体を介して第２回路基板に曲げ変形、ねじり変形等の変形が生じる。
このような変形は第１回路基板にも波及し、結果、第１回路基板の基板から電子部品が脱落したり、破損する虞がある。
【０００４】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、耐衝撃性を向上できる回路基板、積層回路基板および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の回路基板は、基板と、前記基板に設けられた電子部品と、枠状に連結された複数の辺部を備え、前記電子部品を取り囲む補強部材とを有する回路基板であって、前記補強部材は、少なくともひとつの辺部が、長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有する第２の部位とを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも長いことを特徴とする。
【０００６】
ここで、辺部としては、例えば長手方向の中央部や端部等の任意位置を幅広にすることにより第２の部位を設ける構造等を例示できる。
このような第２の部位の縁部は、第１の部位の縁部に対して矩形等の角形であってもよく、あるいは第１の部位の縁部に対して連続する曲線であってもよい。
【０００７】
このような本発明においては、第１の部位よりも幅広、すなわち断面積が大きい第２の部位が辺部に設けられているため、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱落や破損を防止できる。
【０００８】
さらに、本発明の回路基板は、基板と、前記基板の平面略中央に実装された電子部品と、枠状に連結された複数の辺部を備え、前記辺部が、前記辺部の長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有するとともに前記第１の部位に隣り合う第２の部位と、前記第１の部位に設けられ前記基板に固定された第１の面と、前記第１の部位の第１の面とは反対側に設けられ他の部材に固定可能な第２の面と、前記第２の部位に設けられ前記基板に固定された第３の面と、前記第２の部位の第３の面とは反対側に設けられ他の部材に固定可能な第４の面と、からなる補強部材と、を有することを特徴とする。
【０００９】
このような本発明においては、辺部の第２の部位が基板および他の部材に固定されているため、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱落や破損を防止できる。
【００１０】
また、本発明の回路基板は、前記第２の部位が、前記辺部の長手方向中央部から前記電子部品に向かって突出する突出部により設けられていることを特徴とする。
【００１１】
このような本発明においては、第２の部位が辺部の長手方向中央部から突出する突出部により設けられているため、基板の実装面積の減少を最小限にできるとともに、曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。
【００１２】
さらに、本発明の回路基板は、前記突出部が複数の辺部に設けられ、前記各突出部が前記補強部材の平面中心を通過する線を境界とする線対称位置に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
このような本発明においては、複数の突出部が線対称位置に配置されているため、曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。
【００１４】
さらに、本発明の回路基板は、前記補強部材は、２つの対向する辺部が、長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有する第２の部位とを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも長いことを特徴とする。
【００１５】
このような本発明においては、２つの対向する辺部にそれぞれ第１の部位と第２の部位とが設けられているため、補強部材全体としての強度が向上することになる。
【００１６】
また、本発明の回路基板は、前記突出部が各辺部に設けられていることを特徴とする。
【００１７】
このような本発明においては、突出部が各辺部に設けられているため、特定個所に曲げ応力、捻り応力が集中せず、補強部材全体として曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。
【００１８】
さらに、本発明の回路基板は、前記補強部材は、前記第２の長さが、前記辺部の第２の部位と電子部品との距離よりも長いことを特徴とする。
【００１９】
さらに、本発明の回路基板は、前記第１の部位における前記辺部の長手方向に対して直交する第１の長さと、前記第２の部位における前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さとの差である第３の長さが、前記第１の部位における第１の内側縁部と、前記第１の内側縁部に対向する辺部における第２の内側縁部との間の第４の長さと、前記第４の長さ方向に沿った前記電子部品の第５の長さとの差の１／２以上であることを特徴とする。
【００２０】
このような本発明においては、第１の部位における第１の内側縁部と、第１の内側縁部に対向する辺部における第２の内側縁部との間を第４の長さとする。
また、第４の長さ方向に沿った電子部品の長さを第５の長さとする。
そして、第２の部位の突出寸法である第３の長さが、第４の長さと第５の長さとの差の１／２以上であるため、１／２未満である場合に比較して曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。
【００２１】
また、本発明の回路基板は、前記第２の部位が、前記辺部の長手方向中央部から前記電子部品に向かって突出する突出部により設けられ、前記突出部における前記辺部の長手方向に対して最大幅寸法となる第６の長さが、前記辺部に対して直交するとともに、互いに対向する一対の辺部における第３の内側縁部と第４の内側縁部との間の第７の長さと、前記第７の長さ方向に沿った前記電子部品の第８の長さとの差の１／２以上であることを特徴とする。
【００２２】
このような本発明においては、辺部に対して直交するとともに、互いに対向する一対の辺部における第３の内側縁部と第４の縁部との間を第７の長さとする。
第７の長さ方向に沿った電子部品の長さを第８の長さとする。
突出部の最大幅寸法である第６の長さが、第７の長さと第８の長さとの差の１／２以上であるため、１／２未満である場合に比較して曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。
【００２３】
さらに、本発明の積層回路基板は、第１基板と、第２基板と、前記第１基板の平面略中央に実装された電子部品と、枠状に連結された複数の辺部を備え、前記辺部が、長手方向に対して直交する第１の部位と、前記第１の部位よりも内側に向かって幅広となる第２の部位と、前記第１の部位に設けられ前記第１基板に固定された第１の面と、前記第１の部位の第１の面とは反対側に設けられ前記第２基板に固定された第２の面と、前記第２の部位に設けられ前記第１基板に固定された第３の面と、前記第２の部位の第３の面とは反対側に設けられ前記第２基板に固定された第４の面と、からなる補強部材と、を有することを特徴とする。
【００２４】
このような本発明においては、辺部の第２の部位が基板および他の部材に固定されているため、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱役や破損を防止できる積層回路基板が得られる。
【００２５】
また、本発明の電子機器は、前記回路基板を備えている。
【００２６】
このような本発明においては、前記回路基板を備えているため、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱役や破損を防止できる電子機器が得られる。
【００２７】
さらに、本発明の電子機器は、前記積層回路基板を備えている。
【００２８】
このような本発明においては、前記積層回路基板を備えているため、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱役や破損を防止できる電子機器が得られる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の回路基板、積層回路基板および電子機器によれば、補強部材を設けることにより、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品の脱役や破損を防止できるので、耐衝撃性を向上できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施形態に係る回路基板、積層回路基板および電子機器について、図面を参照して説明する。
図１に示すように、第１実施形態に係る電子機器１０は、一例として、折り畳み式の携帯端末であり、サブパネル（筐体）１１の内部に積層回路基板１２が設けられている。
積層回路基板１２は、第２基板１５にランド１６が形成された第２回路基板１４と、ランド１６に接続されることにより第２回路基板１４に積層された第１回路基板（回路基板）２０とを有する。
【００３１】
第１回路基板２０は、第１基板（基板）２１と、第１基板２１の平面２１Ａ略中央に実装された電子部品２３と、第１基板２１の平面２１Ａに設けられた補強部材（コネクタ）２５と、第１基板２１の平面２１Ａに対して反対側の平面２１Ｂ（図２参照）に設けられたシールドカバー２７とを有する。
【００３２】
この第１回路基板２０は、第１基板２１に補強部材２５およびシールドカバー２７が取り付けられた後、第２回路基板１４に積層される。
シールドカバー２７は、脚部２７Ａが第１基板２１に接合され、天面２８が第１基板２１の平面２１Ｂに対して一定間隔離れた状態に保持されている。
【００３３】
補強部材２５は、第２基板１５のランド１６に接続されることにより、第１基板２１と第２基板１５との間に介装され、第１基板２１を第２基板１５に接続するコネクタである。
この補強部材２５は、図２（Ｂ）に示すように、矩形枠状（枠状）に連結された第１〜第４の辺部（複数の辺部）３１〜３４を備える。
【００３４】
第１の辺部３１は、帯状に形成された平板状の部位である。
この第１の辺部３１は、第１の辺部３１の長手方向に対して直交する第１の長さＬ１を有する第１の部位３６と、第１の辺部３１の長手方向に対して直交する第２の長さＬ２を有するとともに第１の部位３６に隣り合う第２の部位３７と、第１の部位３６に設けられ第１基板２１に固定された第１の面３６Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第１の部位３６の第１の面３６Ａとは反対側に設けられ第２基板１５（他の部材）に固定可能な第２の面３６Ｂと、第２の部位３７に設けられ第１基板２１に固定された第３の面３７Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第２の部位３７の第３の面３７Ａとは反対側に設けられ第２基板１５に固定可能な第４の面３７Ｂとからなる。
【００３５】
第１の面３６Ａおよび第３の面３７Ａは、例えば、ハンダで第１基板２１に固定されるが、ハンダに限らないで、接着、圧着、融着で固定することや、機械的に一定面積を係合することも可能である。
第２の面３６Ｂおよび第４の面３７Ｂは、例えば、ハンダで第２基板２１に固定されるが、ハンダに限らないで、接着、圧着、融着で固定することや、機械的に一定面積を係合することも可能である。
【００３６】
第２の辺部３２は、第１の辺部３１と同様に、第１の部位４１と、第２の部位４２と、第１の面４１Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第２の面４１Ｂと、第３の面４２Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第４の面４２Ｂとからなる。
【００３７】
第３の辺部３３は、第１の辺部３１と同様に、第１の部位４３と、第２の部位４４と、第１の面４３Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第２の面４３Ｂと、第３の面４４Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第４の面４４Ｂとからなる。
【００３８】
第４の辺部３４は、第１の辺部３１と同様に、第１の部位４５と、第２の部位４６と、第１の面４５Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第２の面４５Ｂと、第３の面４６Ａ（図２（Ｂ）参照）と、第４の面４６Ｂとからなる。
【００３９】
第２の部位３７の第３の面３７Ａが第１基板２１に固定されるとともに、第２の部位３７の第４の面３７Ｂが第２基板１５に固定されている。
また、第２の部位４２の第３の面４２Ａが第１基板２１に固定されるとともに、第２の部位４２の第４の面４２Ｂが第２基板１５に固定されている。
【００４０】
さらに、第２の部位４４の第３の面４４Ａが第１基板２１に固定されるとともに、第２の部位４４の第４の面４４Ｂが第２基板１５に固定されている。
加えて、第２の部位４６の第３の面４６Ａが第１基板２１に固定されるとともに、第２の部位４６の第４の面４６Ｂが第２基板１５に固定されている。
これにより、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に第１基板２１を補強でき、電子部品２３の脱役や破損を防止できる。
【００４１】
ここで、第１〜第４の辺部３１〜３４はそれぞれ類似部品である。よって、本実施形態では、第１〜第４の辺部３１〜３４のうち、第１の辺部３１を代表例として細説し、第２〜第４の辺部３２〜３４の説明に代える。
【００４２】
第１の辺部３１の第１の部位３６は、一定の幅寸法（第１の長さＬ１）で形成された帯状の部位である。
第１の辺部３１の第２の部位３７は、第１の辺部３１の長手方向中央部３１Ａから電子部品２３に向かって突出する第１突出部３８により設けられている。すなわち、第２の部位３７は、第１突出部３８を備える。
【００４３】
第２の辺部３２の第２の部位４２は、第２の辺部３２の長手方向中央部３２Ａから電子部品２３に向かって突出する第２突出部４７により設けられている。すなわち、第２の部位４２は、第２突出部４７を備える。
第３の辺部３３の第２の部位４４は、第３の辺部３３の長手方向中央部３３Ａから電子部品２３に向かって突出する第３突出部４８により設けられている。すなわち、第２の部位４４は、第３突出部４８を備える。
第４の辺部３４の第２の部位４６は、第４の辺部３４の長手方向中央部３４Ａから電子部品２３に向かって突出する第４突出部４９により設けられている。すなわち、第２の部位４６は、第４突出部４９を備える。
【００４４】
このように、第２の部位３７，４２，４４，４６は、第１〜第４の辺部３１〜３４の長手方向中央部３１Ａ〜３４Ａから突出する第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９により設けられている。
第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９を最小限に抑えることにより、第１基板２１の実装面積の減少を最小限にできるとともに、曲げ応力、捻り応力に対して効果的に基板を補強できる。
【００４５】
第１の突出部３８および第２の突出部４７は、補強部材２５の平面中心５０を通過する第１中心線（線）５１を境界とする線対称位置に配置されている。
第３の突出部４８および第４の突出部４９は、補強部材２５の平面中心５０を通過する第２中心線（線）５２を境界とする線対称位置に配置されている。
さらに、第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９は、それぞれ基端部から先端部に向けて先細り状になるように台形に形成されている。
【００４６】
このように、第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９が、第１〜第４の辺部３１〜３４にそれぞれ設けられている。これにより、補強部材２５の特定個所に曲げ応力、捻り応力が集中せず、第１基板２１に作用する曲げ応力、捻り応力に対して補強部材２５全体で効果的に第１基板２１を補強できる。
【００４７】
加えて、第１の突出部３８および第２の突出部４７が第１中心線５１として線対称位置に配置されるとともに、第３の突出部４８および第４の突出部４８が第２中心線５２として線対称位置に配置されているため、曲げ応力、捻り応力に対して効果的に第１基板２１を補強できる。
【００４８】
ここで、図４に示すように、第１の部位３６における第１の辺部３１の長手方向に対して直交する長さ寸法は、第１の長さＬ１である。
第２の部位３７における第１の辺部３１の長手方向に対して直交する長さ寸法は、第２の長さＬ２である。
【００４９】
第２の長さＬ２と第１の長さＬ１との差寸法、すなわち第１の突出部３８の突出寸法は、第３の長さＬ３である。
第１の部位３６における第１の内側縁部３６Ｃと、第１の内側縁部３６Ｃに対向する第２の辺部３２における第２の内側縁部４１Ｃとの間の長さ寸法は、第４の長さＬ４である。
第４の長さＬ４方向に沿った電子部品２３の長さ寸法は、第５の長さＬ５である。
【００５０】
第３の長さＬ３は、第４の長さＬ４と第５の長さＬ５との差の１／２以上に決められている。
すなわち、第１の突出部３８の突出寸法Ｌ３は、
Ｌ３≧（Ｌ４−Ｌ５）／２
の関係が成立する。
【００５１】
このように、第１の突出部３８の突出寸法である第３の長さＬ３が、第４の長さＬ４と第５の長さＬ５との差の１／２以上であるため、１／２未満である場合に比較して曲げ応力、捻り応力に対して効果的に第１基板２１を補強できる。
【００５２】
また、図４に示すように、第１の突出部３８における第１の辺部３１の長手方向に対して最大幅寸法となる値は、第６の長さＬ６である。
第３の辺部３３に対して直交するとともに、第４の辺部３４（互いに対向する一対の辺部）における第３の内側縁部４３Ｃと第４の内側縁部４５Ｃとの間の長さ寸法は、第７の長さＬ７である。
第７の長さＬ７方向に沿った電子部品２３の長さ寸法は、第８の長さＬ８である。
【００５３】
第６の長さＬ６は、第７の長さＬ７と第８の長さＬ８との差の１／２以上に決められている。
すなわち、第１の突出部３８の最大幅寸法Ｌ６は、
Ｌ６≧（Ｌ７−Ｌ８）／２
の関係が成立する。
【００５４】
このような補強部材２５は、第２の長さＬ２が、第１の辺部３１の第２の部位３７と電子部品２３との距離よりも長くなっている。
【００５５】
このように、第１の突出部３８の最大幅寸法である第６の長さＬ６が、第７の長さＬ７と第８の長さＬ８との差の１／２以上であるため、１／２未満である場合に比較して曲げ応力、捻り応力に対して効果的に第１基板２１を補強できる。
【００５６】
つぎに、補強部材２５で第１基板２１を補強することにより、電子部品２３に作用する応力が抑えられることを実験例に基づいて説明する。
まず、補強部材２５の第１〜第２の突出部３８，４７を線対称位置に配置するとともに、第３〜第４の突出部４８，４９を線対称位置に配置することより、電子部品２３に作用する応力が抑えられることを図５（Ａ）〜（Ｅ）および表１に基づいて説明する。
【００５７】
実験条件は、電子機器１０である携帯端末を折り畳んだ状態で、サブパネル（サブ筐体）１１を下向きにして落下させた。
そして、電子機器１０である携帯端末を落下させた後、電子部品２３に作用する応力を求め、その結果を表１に示した。
【００５８】
【表１】
2008096450.tif 000014
【００５９】
図５（Ａ）は、第１実施形態の補強部材２５を実施例１として示す。実施例１の補強部材２５は、第１の突出部３８および第２の突出部４７が線対称位置に配置されるとともに、第３の突出部４８および第４の突出部４９が線対称位置に配置されている。
さらに、第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９は、中央に設けられている。
加えて、第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９は、それぞれが先細り状の台形に形成されている。
表１に示すように、実施例１の補強部材２５を設けることにより、第１回路基板２０を効率よく補強して電子部品２３に作用する応力を９６ＭＰａまで下げることができる。
【００６０】
図５（Ｂ）は、補強部材６０を比較例１として示す。比較例１の補強部材６０は、突出部が備えられていない。
表１に示すように、比較例１の補強部材６０を設けても、電子部品２３に作用する応力は１１８ＭＰａと大きい。
【００６１】
図５（Ｃ）は、補強部材６２を比較例２として示す。図５（Ｄ）は、補強部材６４を比較例３として示す。図５（Ｅ）は、補強部材６６を比較例４として示す。
比較例２〜比較例４の補強部材６２，６４，６６は、突出部が非線対称位置に設けられ、中央からずれた位置に設けられている。
【００６２】
表１に示すように、比較例２の補強部材６２を設けても、電子部品２３に作用する応力は１２５ＭＰａと大きい。
また、比較例３の補強部材６４を設けても、電子部品２３に作用する応力は１２２ＭＰａと大きい。
さらに、比較例４の補強部材６６を設けても、電子部品２３に作用する応力は１２０ＭＰａと大きい。
【００６３】
以上の結果から、補強部材２５の第１〜第２の突出部３８，４７を線対称位置に配置するとともに、第３〜第４の突出部４８，４９を線対称位置に配置し、さらに、第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９を中央に設けることにより、第１回路基板２０を効率よく補強して電子部品２３に作用する応力を下げることができることが分かる。
【００６４】
つぎに、補強部材の突出部の形状（突出寸法、幅寸法等）が電子部品２３に作用する応力に影響を与えることを図６（Ａ）〜（Ｇ）および表２に基づいて説明する。
【００６５】
実験条件は、電子機器１０である携帯端末を折り畳んだ状態で、サブパネル（サブ筐体）１１を下向きにして落下させた。
そして、電子機器１０である携帯端末を落下させた後、電子部品２３に作用する応力を求め、その結果を表２に示した。
【００６６】
【表２】
2008096450.tif 000015
【００６７】
図６（Ａ）は、補強部材７０を実施例２として示す。実施例２の補強部材７０は、第１〜第４の突出部７０Ａ〜７０Ｄが台形で、かつ幅寸法が小さく形成されている。
表２に示すように、実施例２の補強部材７０を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を１０６ＭＰａまで下げることができる。
しかし、第１〜第４の突出部７０Ａ〜７０Ｄの幅寸法が小さいので、表１に示す実施例１の補強部材２５と比較すると、電子部品２３に作用する応力が大きくなる。
【００６８】
図６（Ｂ）は、補強部材７１を実施例３として示す。実施例３の補強部材７１は、第１〜第４の突出部７１Ａ〜７１Ｄが台形で、かつ幅寸法が大きく形成されている。
表２に示すように、実施例３の補強部材７１を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を、実施例１と同様に９６ＭＰａまで下げることができる。
しかし、第１〜第４の突出部７１Ａ〜７１Ｄの幅寸法は、実施例１の突出部３８，４７，４８，４９と比べて大きい。このため、表１に示す実施例１の補強部材２５を用いることが好ましい。
【００６９】
図６（Ｃ）は、補強部材７２を実施例４として示す。実施例４の補強部材７２は、第１〜第４の突出部７２Ａ〜７２Ｄが台形で、かつ突出寸法が半分に形成されている。
表２に示すように、実施例４の補強部材７２を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を１０７ＭＰａまで下げることができる。
しかし、第１〜第４の突出部７２Ａ〜７２Ｄの突出寸法が小さいので、表１に示す実施例１の補強部材２５と比較すると、電子部品２３に作用する応力が大きくなる。
【００７０】
図６（Ｄ）は、補強部材７３を実施例５として示す。実施例５の補強部材７３は、第１〜第４の突出部７３Ａ〜７３Ｄが三角形に形成されている。
表２に示すように、実施例５の補強部材７３を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を１１１ＭＰａまで下げることができる。
しかし、第１〜第４の突出部７３Ａ〜７３Ｄが三角形なので、表１に示す実施例１の補強部材２５と比較すると、電子部品２３に作用する応力が大きくなる。
【００７１】
図６（Ｅ）は、補強部材７４を実施例６として示す。実施例６の補強部材７４は、第１〜第４の突出部７４Ａ〜７４Ｄが四角形で、かつ幅寸法が実施例１と比較して大きく形成されている。
表２に示すように、実施例６の補強部材７４を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を、実施例１と同様に９６ＭＰａまで下げることができる。
しかし、第１〜第４の突出部７４Ａ〜７４Ｄの幅寸法は、実施例１の突出部３８，４７，４８，４９と比べて大きい。このため、表１に示す実施例１の補強部材２５を用いることが好ましい。
【００７２】
図６（Ｆ）は、補強部材７５を実施例７として示す。実施例７の補強部材７５は、２個の突出部７５Ａ，７５Ｂのみが長手方向に形成されている。
表２に示すように、実施例７の補強部材７５を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を１１４ＭＰａまで下げることができる。
しかし、実施例７の補強部材７５は、２個の突出部７５Ａ，７５Ｂのみが長手方向に形成されているのみなので、表１に示す実施例１の補強部材２５と比較すると、電子部品２３に作用する応力が大きくなる。
【００７３】
図６（Ｇ）は、補強部材７６を実施例８として示す。実施例８の補強部材７６は、２個の突出部７６Ａ，７６Ｂのみが短手方向に形成されている。
表２に示すように、実施例８の補強部材７６を設けることにより、電子部品２３に作用する応力を１０６ＭＰａまで下げることができる。
しかし、実施例８の補強部材７６は、２個の突出部７６Ａ，７６Ｂのみが短手方向に形成されているのみなので、表１に示す実施例１の補強部材２５と比較すると、電子部品２３に作用する応力が大きくなる。
【００７４】
以上説明したように、本発明に係る電子機器１０、積層回路基板１２および第１回路基板２０によれば、補強部材２５を設けることにより、外的理由により伝達される曲げ応力、捻り応力に対して有効に基板を補強でき、電子部品２３の脱役や破損を防止できるので、耐衝撃性を向上できる。
【００７５】
つぎに、第２実施形態〜第４実施形態の補強部材を図７〜図９に基づいて説明する。なお、第２実施形態〜第４実施形態において、第１実施形態の第１回路基板２０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００７６】
（第２実施形態）
図７に示す第２実施形態の補強部材８０は、第１実施形態の第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９に代えて第１〜第４の突出部８１〜８４を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の補強部材２５と同じである。
第１〜第４の突出部８１〜８４は湾曲状に形成されている。
このような第２実施形態の補強部材８０おいても、前述した第１実施形態と同様な効果が得られる。
【００７７】
（第３実施形態）
図８に示す第３実施形態の補強部材９０は、電子部品２３の個数に合わせて第１の突出部９１，９１、第３の突出部９３，９３および第４の突出部９４，９４をそれぞれ複数個設け、電子部品２３の形状に合わせて第２の突出部９２の幅寸法を大きく形成したもので、その他の構成は第１実施形態の補強部材２５と同じである。
第３実施形態の補強部材９０によれば、電子部品２３の個数や形状に合わせて突出部の個数や幅寸法を適宜対応が可能になるので用途の拡大が図れる。
【００７８】
（第４実施形態）
図９に示す第４実施形態の補強部材１００は、第１実施形態の第１〜第４の突出部３８，４７，４８，４９に代えて第１〜第４の突出部１０１〜１０４を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の補強部材２５と同じである。
第１〜第４の突出部１０１〜１０４は、基端部１０１Ａ〜１０４Ａの幅寸法を小さく、先端部１０１Ｂ〜１０４Ｂの幅寸法を大きく形成することにより、第１実施形態の突出部３８，４７，４８，４９と比較して逆台形状に形成したものである。
このような第４実施形態の補強部材１００おいても、前述した第１実施形態と同様な効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、基板に電子部品が実装され回路基板、積層回路基板および電子機器への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明に係る回路基板、積層回路基板および電子機器の第１実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】（Ａ）は第１実施形態の回路基板を示す斜視図、（Ｂ）は第１実施形態の回路基板を示す分解斜視図である。
【図３】第１実施形態の回路基板を示す平面図である。
【図４】第１実施形態の補強部材の形状を説明する平面図である。
【図５】補強部材の実施例１および比較例１〜４の形状を説明する平面図である。
【図６】補強部材の実施例２〜８の形状を説明する平面図である。
【図７】本発明に係る回路基板の第２実施形態を示す平面図である。
【図８】本発明に係る回路基板の第３実施形態を示す平面図である。
【図９】本発明に係る回路基板の第４実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１０  電子機器
１２  積層回路基板
１５  第２基板（他の部材）
２０  第１回路基板（回路基板）
２１  第１基板（基板）
２１Ａ  第１基板の平面（基板の平面）
２３  電子部品
２５，８０，９０，１００  補強部材
３１〜３４  第１〜第４の辺部（複数の辺部）
３６，４１，４３，４５  第１の部位
３６Ａ，４１Ａ，４３Ａ，４５Ａ  第１の面
３６Ｂ，４１Ｂ，４３Ｂ，４５Ｂ  第２の面
３６Ｃ  第１の内側縁部
３７，４２，４４，４６  第２の部位
３７Ａ，４２Ａ，４４Ａ，４６Ａ  第３の面
３７Ｂ，４２Ｂ，４４Ｂ，４６Ｂ  第４の面
３８，４７，４８，４９  第１〜第４の突出部（突出部）
４１Ｃ  第２の内側縁部
４３Ｃ  第３の内側縁部
４５Ｃ  第４の内側縁部
５０  平面中心
５１  第１中心線（線）
５２  第２中心線（線）
Ｌ１  第１の長さ
Ｌ２  第２の長さ
Ｌ３  第３の長さ
Ｌ４  第４の長さ
Ｌ５  第５の長さ
Ｌ６  第６の長さ
Ｌ７  第７の長さ
Ｌ８  第８の長さ
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008096450.tif 000016
【図２】
2008096450.tif 000017
【図３】
2008096450.tif 000018
【図４】
2008096450.tif 000019
【図５】
2008096450.tif 000020
【図６】
2008096450.tif 000021
【図７】
2008096450.tif 000022
【図８】
2008096450.tif 000023
【図９】
2008096450.tif 000024
【手続補正書】
【提出日】平成22年1月22日(2010.1.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられた電子部品と、
枠状に連結された複数の辺部を備え、前記電子部品を取り囲む補強部材とを有する回路基板であって、
前記補強部材は、少なくともひとつの辺部が、長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有する第２の部位とを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも長いことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
基板と、
前記基板の平面略中央に実装された電子部品と、
枠状に連結された複数の辺部を備え、前記辺部が、前記辺部の長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有するとともに前記第１の部位に隣り合う第２の部位と、前記第１の部位に設けられ前記基板に固定された第１の面と、前記第１の部位の第１の面とは反対側に設けられ他の部材に固定可能な第２の面と、前記第２の部位に設けられ前記基板に固定された第３の面と、前記第２の部位の第３の面とは反対側に設けられ他の部材に固定可能な第４の面と、からなる補強部材と、
を有することを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記第２の部位が、前記辺部の長手方向中央部から前記電子部品に向かって突出する突出部により設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記突出部が複数の辺部に設けられ、
前記各突出部が前記補強部材の平面中心を通過する線を境界とする線対称位置に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記補強部材は、２つの対向する辺部が、長手方向に対して直交する第１の長さを有する第１の部位と、前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さを有する第２の部位とを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項６】
前記突出部が各辺部に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【請求項７】
前記補強部材は、前記第２の長さが、前記辺部の第２の部位と電子部品との距離よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項８】
前記第１の部位における前記辺部の長手方向に対して直交する第１の長さと、
前記第２の部位における前記辺部の長手方向に対して直交する第２の長さとの差である第３の長さが、
前記第１の部位における第１の内側縁部と、前記第１の内側縁部に対向する辺部における第２の内側縁部との間の第４の長さと、前記第４の長さ方向に沿った前記電子部品の第５の長さとの差の１／２以上であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項９】
前記第２の部位が、前記辺部の長手方向中央部から前記電子部品に向かって突出する突出部により設けられ、
前記突出部における前記辺部の長手方向に対して最大幅寸法となる第６の長さが、
前記辺部に対して直交するとともに、互いに対向する一対の辺部における第３の内側縁部と第４の内側縁部との間の第７の長さと、前記第７の長さ方向に沿った前記電子部品の第８の長さとの差の１／２以上であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項１０】
第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板の平面略中央に実装された電子部品と、
枠状に連結された複数の辺部を備え、前記辺部が、長手方向に対して直交する第１の部位と、前記第１の部位よりも内側に向かって幅広となる第２の部位と、前記第１の部位に設けられ前記第１基板に固定された第１の面と、前記第１の部位の第１の面とは反対側に設けられ前記第２基板に固定された第２の面と、前記第２の部位に設けられ前記第１基板に固定された第３の面と、前記第２の部位の第３の面とは反対側に設けられ前記第２基板に固定された第４の面と、からなる補強部材と、
を有することを特徴とする積層回路基板。
【請求項１１】
請求項１に記載した回路基板を備えた電子機器。
【請求項１２】
請求項１０に記載した積層回路基板を備えた電子機器。
【国際調査報告】
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