【事件の表示】
　特願２０１４−５２８７５７「搬入方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　７月　４日国際公開、ＷＯ２０１３／１００２０３、平成２７年　２月　５日国内公表、特表２０１５−５０４２３６、請求項の数（４１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年（２０１２年）１２月２８日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１１年１２月２９日　米国、２０１１年１２月２９日　米国、２０１２年１２月２６日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２７年８月７日付けで手続補正がされ、平成２８年４月１２日付けで拒絶理由が通知され、同年５月２０日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がされたが、同年９月７日付け（送達　同年同月１３日）で拒絶査定（以下「原査定」という。）がされ、これに対して、同年１１月１４日に拒絶査定不服審判の請求がされ、その後、当審において、平成２９年８月２５日付けで拒絶理由が通知され（以下「当審拒絶理由１」という。）、同年１０月１２日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がされ、同年１２月６日付けで再度拒絶理由が通知され（以下「当審拒絶理由２」という。）、平成３０年１月２２日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がされたものである。
　
第２　本願発明
　本願請求項１ないし４１に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明４１」という。）は、平成３０年１月２２日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４１に記載された事項により特定される発明であるところ、本願発明１、８、１２、１４、１７、２１、２９、３５、３７は以下のとおりである。
「【請求項１】
　薄板状の物体を、ホルダを有するステージ上に搬入する搬入方法であって、
　前記ステージの上方にて、第１支持部材により前記物体を上方から非接触で支持しつつ前記第１支持部材とは独立して上下動可能な第２支持部材により前記物体を下方から支持することと、
　前記物体が前記ホルダに載置されるように、前記第１支持部材及び前記第２支持部材による前記物体の支持状態を維持しつつ、前記第１、第２支持部材をそれぞれ下降させ、前記第１、第２支持部材による前記物体の支持を解除することと、を含む搬入方法。」
「【請求項８】
　薄板状の物体を、ホルダを有するステージ上に搬入する搬入方法であって、
　前記ステージの上方で、第１支持部材によって上方から非接触で支持される前記物体を、前記第１支持部材とは独立して上下動可能な第２支持部材によって接触支持することと、
　前記物体が前記ホルダに載置されるように、前記第１支持部材及び前記第２支持部材による前記物体の支持状態を維持しつつ、前記第１、第２支持部材と前記ホルダとを相対移動することと、
　前記載置された物体を前記ホルダで保持することと、を含む搬入方法。」
「【請求項１２】
　薄板状の物体を、ホルダを有するステージ上に搬入する搬入方法であって、
　第１支持部材によって上方から非接触で支持される物体の変形が制御されるように、前記第１支持部材によって、前記非接触支持する物体の少なくとも一部を鉛直方向に変位させることと、
　前記変形が制御された物体が前記ホルダで保持されるように、前記第１支持部材と前記ホルダとを鉛直方向に相対移動することと、を含み、
　前記物体は、前記第１支持部材とは独立して上下動可能な第２支持部材によって下方から接触支持され、
　前記第１支持部材によって前記変形が制御された物体は、前記第１支持部材による前記物体の支持状態を維持したまま行われる前記第２支持部材と前記ホルダとの相対移動によって前記ホルダで保持される搬入方法。」
「【請求項１４】
　薄板状の物体を、ホルダを有するステージ上に搬入する搬入方法であって、
　前記ステージの上方にて第１支持部材によって上方から非接触で支持される物体の下面が前記ホルダと接触するように、前記物体に対する、前記第１支持部材による非接触支持状態と、前記第１支持部材とは独立して上下動可能で前記物体を下方から支持可能な第２支持部材による支持状態と、を維持しつつ、前記第１支持部材と前記第２支持部材と前記ホルダとを相対移動することと、
　前記下面が前記ホルダと接触した物体の少なくとも一部に対して、前記第１支持部材によって上方から下向きの力を与えることと、
　前記下向きの力が与えられた物体を前記ホルダで保持することと、を含む搬入方法。」
「【請求項１７】
　光学系を介して照明光で基板を露光する露光方法であって、
　前記光学系から離れて設定されるローディングポジションに配置される、前記基板を保持するホルダを有するステージの上方で、前記基板をその表面側から第１支持部材によって非接触で支持することと、
　前記第１支持部材によって非接触で支持される基板を、前記第１支持部材とは独立して上下動可能な第２支持部材によって裏面側から接触支持することと、
　前記基板を前記ステージに搬入するために、前記第１支持部材による前記基板の支持状態を維持しつつ、前記第１支持部材と、前記基板を支持した前記第２支持部材と、前記ホルダと、を相対移動することと、
　前記基板を非接触で支持する第１支持部材によって、前記基板の変形を制御することと、を含む露光方法。」
「【請求項２１】
　光学系を介して照明光で基板を露光する露光装置であって、
　前記基板を保持するホルダを有するステージと、
　前記基板をその表面側から非接触で支持可能な第１支持部材を有し、前記光学系から離れて設定されるローディングポジションに前記基板を搬送する搬送系と、
　前記第１支持部材によって非接触に支持される基板をその裏面側から支持可能で前記第１支持部材とは独立して上下動可能な第２支持部材と、
　前記第１、第２支持部材を上下動する駆動装置と、
　前記第１支持部材を含む前記搬送系の一部、及び前記駆動装置を制御する制御装置と、
を備え、
　前記ローディングポジションに配置される前記ステージの上方で、前記第１支持部材によって上方から非接触で支持される前記基板が下方から前記第２支持部材で支持されるとともに、前記基板が前記ホルダに載置されるように、前記制御装置によって、前記第１支持部材及び前記第２支持部材による前記物体の支持状態を維持した状態で、前記第１、第２支持部材がそれぞれ下降され、前記第１、第２支持部材による前記基板の支持が解除される露光装置。」
「【請求項２９】
　光学系を介して照明光で基板を露光する露光装置であって、
　前記基板を保持するホルダを有するステージと、
　前記基板をその表面側から非接触で支持する第１支持部材を有する搬送系と、
　前記基板をその裏面側から接触支持する、前記第１支持部材とは独立して上下動可能な第２支持部材と、
　前記第１、第２支持部材を上下動する駆動装置と、
　前記ステージ、前記第１支持部材を含む前記搬送系の一部、及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
　前記制御装置は、前記基板が前記ホルダに載置されるように、前記第１支持部材及び前記第２支持部材による前記基板の支持状態を維持した状態で、少なくとも鉛直方向に関して前記第１、第２支持部材と前記ホルダとを相対移動する露光装置。」
「【請求項３５】
　光学系を介して照明光で基板を露光する露光装置であって、
　前記基板を保持するホルダを有する基板ステージと、
　前記基板をその表面側からかつ上方から負圧による上向きの力を利用して非接触で支持する第１支持部材を有する搬送系と、
　前記第１支持部材とは独立して上下動可能で前記第１支持部材によって支持される前記基板を下方から支持可能な第２支持部材と、
　前記第１、第２支持部材を上下動する駆動装置と、
　前記ステージ、前記第１支持部材を含む前記搬送系の一部、及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
　前記制御装置は、前記第１支持部材及び前記第２支持部材によって支持される基板が前記ホルダに載置されるように、前記基板に対する前記第１支持部材及び前記第２支持部材による支持状態を維持した状態で、少なくとも鉛直方向に関して前記第１支持部材と前記第２支持部材と前記ホルダとを相対移動するとともに、前記基板の少なくとも一部に対して、前記第１支持部材によって上方から下向きの力が与えられるように、前記第１支持部材を制御する露光装置。」
「【請求項３７】
　光学系を介して照明光で基板を露光する露光装置であって、
　前記基板を保持するホルダを有するステージと、
　前記基板をその表面側から非接触で支持可能な第１支持部材を有し、前記光学系から離れて設定されるローディングポジションに前記基板を搬送する搬送系と、
　前記第１支持部材によって非接触で支持される基板を、その裏面側から支持可能で前記第１支持部材とは独立して上下動可能な第２支持部材と、
　前記第１、第２支持部材を上下動する駆動装置と、
　前記ステージ、前記第１支持部材を含む前記搬送系の一部、及び前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
　前記制御装置は、前記ローディングポジションに配置される前記ステージに前記基板が搬入されるように、前記第１支持部材による前記基板の支持状態を維持した状態で、前記第１支持部材と、前記基板を支持した前記第２支持部材と、前記ホルダと、を相対移動するとともに、前記基板の変形を制御するために前記第１支持部材を制御する露光装置。」
　
　また、本願発明２ないし７は、本願発明１を減縮した発明であり、本願発明９ないし１１は、本願発明８を減縮した発明であり、本願発明１３は、本願発明１２を減縮した発明であり、本願発明１５及び１６は、本願発明１ないし１４を減縮した発明であり、本願発明１８ないし２０は、本願発明１７を減縮した発明であり、本願発明２２ないし２８は、本願発明２１を減縮した発明であり、本願発明３０ないし３４は、本願発明２９を減縮した発明であり、本願発明３６は、本願発明３５を減縮した発明であり、本願発明３８は、本願発明３７を減縮した発明であり、本願発明３９は、本願発明２９ないし３８を減縮した発明であり、本願発明４０及び４１は、本願発明２１ないし３９を減縮した発明である。
　
第３　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
　当審拒絶理由１に引用された引用文献１（特開２０１１−３８９１号公報）には、次の事項が記載されている。
（１）引用文献１には、次の記載がある。
ア　「【０００１】
　本発明は、物体交換方法、露光方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法に係り、特に、保持部材上で薄板状の物体を交換する交換方法、該交換方法を利用する露光方法、薄板状の物体を搬送する搬送システム及び該搬送システムを備える露光装置、並びに前記露光方法又は前記露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。」
　
イ　「【００２６】
《第１の実施形態》
　以下、本発明の第１の実施形態を、図１〜図２２（Ｃ）に基づいて説明する。
（・・・途中省略・・・）
【００３８】
　チャックユニット１０２は、図３に示されるように、メインフレームＢＤの下面に固定された駆動部１０４と、駆動部１０４によって上下方向（Ｚ軸方向）に駆動される軸１０６と、軸１０６の下端に固定された保持部、例えば円盤状のベルヌーイ・チャック（又はフロートチャックとも呼ばれる）１０８と、を備えている。
【００３９】
　図２の平面図に示されるように、ベルヌーイ・チャック１０８の外周３箇所には、細長い板状の延設部１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃが設けられている。延設部１１０ｃには、その先端にギャップセンサ１１２が取り付けられ、ギャップセンサ１１２の内側には、例えばＣＣＤ等の撮像素子１１４ｃが取り付けられている。また、延設部１１０ａ、１１０ｂの先端部近傍には、ＣＣＤ等の撮像素子１１４ａ、１１４ｂがそれぞれ取り付けられている。
【００４０】
　ベルヌーイ・チャックは、周知の如く、ベルヌーイ効果を利用し、吹き出される流体（例えば空気）の流速を局所的に大きくし、対象物を非接触で固定（吸着）するチャックである。ここで、ベルヌーイ効果とは、流体の圧力は流速が増すにつれ減少するというベルヌーイの定理（原理）が、流体機械などに及ぼす効果を言う。ベルヌーイ・チャックでは、吸着（固定）対象物の重さ、及びチャックから吹き出される流体の流速で保持状態（吸着／浮遊状態）が決まる。すなわち、対象物の大きさが既知の場合、チャックから吹き出される流体の流速に応じて、保持の際のチャックと保持対象物との隙間の寸法が定まる。本実施形態では、ベルヌーイ・チャック１０８は、ウエハＷの吸着（固定／保持）に用いられる。」
　
ウ　「【００４２】
　延設部１１０ａは、ベルヌーイ・チャック１０８の中心から見て−Ｙ方向に延びている。延設部１１０ａには、ウエハＷ中心とベルヌーイ・チャック１０８の中心とがほぼ一致した状態で、ウエハＷのノッチ（Ｖ字の切り欠き、不図示）に対向する位置に撮像素子１１４ａが取り付けられている。また、残りの撮像素子１１４ｂ、１１４ｃは、ウエハＷ中心とベルヌーイ・チャックの中心とがほぼ一致した状態で、ウエハＷの外周の一部に対向する延設部１１０ｂ、１１０ｃ上の位置にそれぞれ取り付けられている。
【００４３】
　撮像素子１１４ａ〜１１４ｃの撮像信号は、信号処理系１１６（図１３参照）に送られ、信号処理系１１６は、例えば米国特許第６，６２４，４３３号明細書などに開示されている手法により、そこで、ウエハの切り欠き（ノッチなと）及びそれ以外の周縁部を検出して、ウエハＷのＸ軸方向、Ｙ軸方向の位置ずれと回転（θｚ回転）誤差とを求める。そして、それらの位置ずれと回転誤差との情報は、主制御装置２０に供給される（図１３参照）。」
　
エ　「【００７２】
　微動ステージＷＦＳ１の本体部８１（より正確には、後述するカバーガラス）の上面中央には、ウエハＷを真空吸着等によって保持するウエハホルダＷＨ（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では不図示、図２２（Ａ）等参照）が設けられている。本実施形態では、例えば環状の凸部（リム部）内に、ウエハＷを支持する複数の支持部（ピン部材）が形成される、いわゆるピンチャック方式のウエハホルダが用いられ、一面（表面）がウエハ載置面となるウエハホルダの他面（裏面）側に後述するグレーティングＲＧなどが設けられる。なお、ウエハホルダは、微動ステージＷＦＳ１と一体に形成されていても良いし、本体部８１に対して、例えば静電チャック機構あるいはクランプ機構等を介して、又は接着等により固定されていても良い。前者では、グレーティングＲＧは微動ステージＷＦＳ１の裏面側に設けられることになる。」
　
オ　「【０１２３】
　上述のようにして構成された本実施形態の露光装置１００では、デバイスの製造に際し、露光ステーション２００にある粗動ステージＷＣＳ１に保持された一方の微動ステージ（ここでは、一例としてＷＦＳ１であるものとする）に保持されたウエハＷに対して、ステップ・アンド・スキャン方式の露光が行われ、そのウエハＷ上の複数のショット領域にレチクルＲのパターンがそれぞれ転写される。このステップ・アンド・スキャン方式の露光動作は、主制御装置２０により、事前に行われた、ウエハアライメントの結果（例えばエンハンスト・グローバル・アライメント（ＥＧＡ）により得られるウエハＷ上の各ショット領域の配列座標を第２基準マークを基準とする座標に変換した情報）、及びレチクルアライメントの結果等に基づいて、ウエハＷ上の各ショット領域の露光のための走査開始位置（加速開始位置）へ微動ステージＷＦＳ１が移動されるショット間移動動作と、レチクルＲに形成されたパターンを走査露光方式で各ショット領域に転写する走査露光動作と、を繰り返すことにより、行われる。なお、上記の露光動作は、先端レンズ１９１とウエハＷとの間に液体Ｌｑを保持した状態で、すなわち液浸露光により行われる。また、＋Ｙ側に位置するショット領域から−Ｙ側に位置するショット領域の順で行われる。なお、ＥＧＡについては、例えば米国特許第４，７８０，６１７号明細書などに詳細に開示されている。」
　
カ　「【０１２７】
　上述した一方の微動ステージＷＦＳ１上のウエハＷに対する露光と並行して、他方の微動ステージＷＦＳ２上では、ウエハ交換、ウエハアライメント等が行われる。ウエハ交換は、微動ステージＷＦＳ２を支持する粗動ステージＷＣＳ２が、計測ステーション３００の近傍の所定のウエハ交換位置（前述のチャックユニット１０２の下方の位置）にあるときに、チャックユニット１０２及びウエハ搬送アーム１１８によって、露光済みのウエハＷが微動ステージＷＦＳ２上からアンロードされるとともに、新たなウエハＷが微動ステージＷＦＳ２上へロードされることで行われる。」
　
キ　「【０１２８】
　ここで、ウエハ交換について、詳述する。なお、ウエハホルダによるウエハの吸着及びその吸着の解除については、後に詳しく説明するものとし、ここでは主にウエハ交換時のチャックユニット１０２の動作について説明する。
【０１２９】
　ウエハ交換が開始される前提として、露光済みのウエハＷを保持する微動ステージＷＦＳ２が、チャックユニット１０２の下方のウエハ交換位置にあり、粗動ステージＷＣＳ２に支持されているものとする（図３参照）。
【０１３０】
　まず、主制御装置２０は、チャックユニット１０２の駆動部１０４を制御し、ベルヌーイ・チャック１０８を下方に駆動する（図１４（Ａ）参照）。この駆動中、主制御装置２０は、ギャップセンサ１１２の計測値を、モニタする。そして、ギャップセンサ１１２の計測値が所定の値、例えば数μｍ程度になると、主制御装置２０は、ベルヌーイ・チャック１０８の下降駆動を停止するとともに、その数μｍのギャップを維持するようにベルヌーイ・チャック１０８から吹き出される空気の流速を調整する。これにより、数μｍ程度のクリアランスを介して、ウエハＷがベルヌーイ・チャック１０８により上方から非接触で吸着保持される（図１５（Ａ）参照）。」
　
ク　「【０１３１】
　次いで、主制御装置２０は、駆動部１０４を制御し、ウエハＷを非接触で吸着保持したベルヌーイ・チャック１０８を上昇駆動する（図１４（Ｂ）参照）。そして、主制御装置２０は、ベルヌーイ・チャック１０８に保持されたウエハＷの下方に、ウエハ交換位置近傍の待機位置で待機していたウエハ搬送アーム１１８を挿入し（図１４（Ｂ）、図１５（Ｂ）参照）、ベルヌーイ・チャック１０８の吸着を解除した後、ベルヌーイ・チャック１０８を僅かに上昇駆動する。これにより、ウエハＷが、ウエハ搬送アーム１１８に下方から保持される。
【０１３２】
　そして、主制御装置２０は、ウエハ搬送アーム１１８を介して、ウエハＷを、チャックユニット１０２の下方のウエハ交換位置から＋Ｘ方向に離れたウエハ搬出位置（例えばコータ・デベロッパとのウエハの受け渡し位置（搬出側））まで搬送し、そのウエハ搬出位置に載置する。図１５（Ｃ）には、ウエハ搬送アーム１１８がウエハ交換位置から離れていく様子が示され、図１４（Ｃ）には、ウエハ搬送アーム１１８がウエハ交換位置から離れた状態が示されている。」
　
ケ　「【０１３３】
　次いで、微動ステージＷＦＳ２に対する新たな（露光前）のウエハＷのロードが、大略、上記アンロードの場合と逆の手順で、主制御装置２０によって行われる。
【０１３４】
　すなわち、主制御装置２０は、ウエハ搬送アーム１１８を制御し、そのウエハ搬送アーム１１８により、ウエハ搬入位置（例えばコータ・デベロッパとのウエハの受け渡し位置（搬入側））にあるウエハＷを、チャックユニット１０２の下方のウエハ交換位置まで搬送する。
【０１３５】
　次いで、主制御装置２０は、ベルヌーイ・チャック１０８を僅かに下降駆動し、ベルヌーイ・チャック１０８によるウエハＷの吸着を開始する。そして、主制御装置２０は、ウエハＷを吸着したベルヌーイ・チャック１０８を僅かに上昇駆動し、ウエハ搬送アーム１１８を前述の待機位置へ退避させる。
【０１３６】
　次いで、主制御装置２０は、前述の信号処理系１１６から送られるウエハＷのＸ軸方向、Ｙ軸方向の位置ずれと回転誤差との情報に基づいて、ウエハＷの位置ずれと回転誤差とが補正されるように、相対位置計測器２２Ｂとウエハステージ位置計測系１６Ｂとの計測値をモニタしつつ、微動ステージ駆動系５２Ｂ（及び粗動ステージ駆動系５１Ｂ）を介して、微動ステージＷＦＳ２のＸＹ平面内の位置（θｚ回転を含む）を調整する。
【０１３７】
　次いで、主制御装置２０は、ウエハＷの裏面が微動ステージＷＦＳ２のウエハホルダに当接する位置まで、ベルヌーイ・チャック１０８を下降駆動し、ベルヌーイ・チャック１０８によるウエハＷの吸着を解除した後、ベルヌーイ・チャック１０８を所定量上昇駆動する。これにより、新たなウエハＷが、微動ステージＷＦＳ２上にロードされる。次いで、その新たなウエハＷに対するアライメントが行われる。」
　
コ　「【０３１３】
　また、上記各実施形態において、ベルヌーイ・チャックを用いる場合、ウエハとベルヌーイ・チャックとのギャップを計測するセンサは、必ずしも設けなくても良い。ギャップを計測する代わりに、ベルヌーイ・チャックと保持対象物との間の圧力（又はベルヌーイ・チャックから吹き出される流体の流速）を計測することで、ギャップを間接的に計測することもできる。また、ウエハのロード時にベルヌーイ・チャックに保持されるウエハのシフト及び／又は回転をキャンセルするため、微動ステージ（ウエハホルダ）の移動に代えて、あるいはそれとともに、ベルヌーイ・チャックを移動しても良い。」
　
（２）引用発明１
ア　上記（１）オの記載によれば、引用文献１には、「露光ステーション２００にある粗動ステージＷＣＳ１に保持された一方の微動ステージＷＦＳ１に保持されたウエハＷに対して、ステップ・アンド・スキャン方式の露光を行う露光装置１００」が記載されている。
　
イ　上記（１）カの記載によれば、引用文献１には、「一方の微動ステージＷＦＳ１上のウエハＷに対する露光と並行して、他方の微動ステージＷＦＳ２上では、ウエハ交換が行われること」が記載されている。
　
ウ　上記（１）キの記載によれば、引用文献１には、「ウエハ交換に際しては、露光済みのウエハＷをベルヌーイ・チャック１０８により上方から非接触で吸着保持すること」が記載されている。
　
エ　上記（１）ケの記載によれば、引用文献１には、「微動ステージＷＦＳ２に対する新たなウエハＷのロードに際しては、ウエハ搬送アーム１１８により、ウエハＷを、チャックユニット１０２の下方のウエハ交換位置まで搬送すること」が記載されている。また、「ベルヌーイ・チャック１０８を僅かに下降駆動し、ベルヌーイ・チャック１０８によるウエハＷの吸着を開始すること」が記載されている。また、「ウエハＷの裏面が微動ステージＷＦＳ２のウエハホルダに当接する位置まで、ベルヌーイ・チャック１０８を下降駆動し、ベルヌーイ・チャック１０８によるウエハＷの吸着を解除すること」が記載されている。
　
オ　上記（１）エの記載によれば、引用文献１には、「微動ステージＷＦＳ１の本体部８１の上面中央には、ウエハＷを真空吸着によって保持するウエハホルダＷＨが設けられること」が記載されている。
　
カ　上記（１）イの記載によれば、引用文献１には、「ベルヌーイ・チャック１０８には、延設部１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃが設けられ、延設部１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃには、撮像素子１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃがそれぞれ取り付けられること」が記載されている。
　
キ　上記（１）ウの記載によれば、引用文献１には、「撮像素子１１４ａ〜１１４ｃの撮像信号は、信号処理系１１６に送られ、信号処理系１１６は、ウエハの切り欠き及びそれ以外の周縁部を検出して、ウエハＷの位置ずれと回転誤差とを求めること」が記載されている。
　
ク　上記（１）コの記載によれば、引用文献１には、【００２６】以下に記載の第１の実施形態の露光装置１００と同様の露光装置について、「ウエハのロード時にベルヌーイ・チャックに保持されるウエハのシフト及び／又は回転をキャンセルするため、ベルヌーイ・チャックを移動すること」が記載されている。
　
　以上によれば、引用文献１には、以下の発明が記載されている。
「露光ステーション２００にある粗動ステージＷＣＳ１に保持された一方の微動ステージＷＦＳ１に保持されたウエハＷに対して、ステップ・アンド・スキャン方式の露光を行う露光装置１００であって、
　一方の微動ステージＷＦＳ１上のウエハＷに対する露光と並行して、他方の微動ステージＷＦＳ２上では、ウエハ交換が行われるものであり、
　ウエハ交換に際しては、露光済みのウエハＷをベルヌーイ・チャック１０８により上方から非接触で吸着保持し、
　微動ステージＷＦＳ２に対する新たなウエハＷのロードに際しては、ウエハ搬送アーム１１８により、ウエハＷを、チャックユニット１０２の下方のウエハ交換位置まで搬送し、
　ベルヌーイ・チャック１０８を僅かに下降駆動し、ベルヌーイ・チャック１０８によるウエハＷの吸着を開始し、
　ウエハＷの裏面が微動ステージＷＦＳ２のウエハホルダに当接する位置まで、ベルヌーイ・チャック１０８を下降駆動し、ベルヌーイ・チャック１０８によるウエハＷの吸着を解除するものであり、
　微動ステージＷＦＳ１の本体部８１の上面中央には、ウエハＷを真空吸着によって保持するウエハホルダＷＨが設けられており、
　ベルヌーイ・チャック１０８には、延設部１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃが設けられ、延設部１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃには、撮像素子１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃがそれぞれ取り付けられており、
　撮像素子１１４ａ〜１１４ｃの撮像信号は、信号処理系１１６に送られ、信号処理系１１６は、ウエハの切り欠き及びそれ以外の周縁部を検出して、ウエハＷの位置ずれと回転誤差とを求めるものであり、
　ウエハのロード時にベルヌーイ・チャックに保持されるウエハのシフト及び／又は回転をキャンセルするため、ベルヌーイ・チャックを移動する露光装置１００。」（以下「引用発明１」という。）
　
２　引用文献２について
（１）当審拒絶理由１に引用された引用文献２（特開２０１０−１０９３６９号公報）には、次の事項が記載されている。
ア　「【０００３】
[0003]　リソグラフィ装置は、基板テーブルを含み、その上に、基板上へのパターンの実際の転写を開始する前に、基板が正確に装荷されることになる。最初に、テーブルに設けられた穴から上方へ突出する１組の３つの細いエジェクタピン上へ基板を置くことにより、基板がテーブル上に装荷され得る。これらのピンは、垂直なＺ方向、すなわち基板および／または一般にＸＹ平面として示されるテーブルの上部面に対して垂直な方向に移動可能であるように構成される。これらのピンは互いに接続され、ピンの上方および下方への移動は共通の駆動装置を用いて行われる。基板がピン上に置かれた後、テーブルに組み込まれた真空デバイス（例えば真空ポンプ）によって基板が引きつけられるまで、ピンが低下する。その後、基板がテーブルによって全面的に支持されてその上にクランプされるまで、さらにピンが低下する。そのとき、基板は、もはやピンによって支持されない。」
　
イ　「【００３２】
[0037]　図２ａの拡大図に基板テーブルＷＴが示されており、その上に基板Ｗが例えば真空（例えば真空ポンプによってもたらされる）を用いて既にクランプされている。テーブルＷＴは、前述の第２の位置決めデバイスＰＷの一部分を形成するチャックの上に支持される。チャックならびにその上にクランプされたテーブルＷＴおよび基板Ｗの、Ｚ方向すなわちテーブルＷＴの面に対する垂直方向の位置は、チャックに対してＺ方向に作用する個々に移動可能な３つのショートストロークＺアクチュエータを用いて正確に制御することができる。テーブルＷＴの下に３本のエジェクタピンの組立体が設けられ、ここには第１のエジェクタピン１および第２のエジェクタピン２だけが示されている。３本のピンは、テーブルＷＴの面にわたって均等に分配され、テーブルＷＴに対して基板Ｗを装荷および除荷する目的に役立つ。ピンは、互いに板ばね３で柔軟に接続され、したがって組立体を形成する。ピンの組立体を上方または下方へ移動するように構成されたアクチュエータ４が設けられる。アクチュエータ４内に高さセンサが設けられ、これは、ピンの組立体の高さｈの変化を時間ｔの関数として検出するように構成される。」
　
ウ　「【００３３】
[0038]　リソグラフィプロセス中に、新規の基板Ｗが、各スキャンサイクルの開始時にテーブルＷＴに装荷されることになる。これは、最初にピンをテーブルＷＴから突出する位置へ移動し、次いでピンの最上部上に基板Ｗを置くことにより行われる。次に、基板Ｗが真空デバイスまたは別の適当なタイプのクランプによって基板テーブルＷＴに引きつけられるまで、ピンが低下する。ピンがさらに低下すると、基板ＷがテーブルＷＴ上に完全に支持されてクランプされた状態になり、もはやピンによる支持はない。スキャン動作が実行された後に、テーブルＷＴから基板Ｗを取り外すために、ピンが再び上方へ移動される。」
　
エ　「【００４２】
[0047]　別の実施形態では、較正は、ピンの装荷状態から除荷状態への移動中、またはその逆の移動中に、基板の非平坦性を測定することに基づく。除荷状態から装荷状態への移動が、図６ａ〜図６ｂに一実施例として示されている。図６ａは、基板Ｗが、ピン１、２上に、テーブルＷＴの上のわずかな間隔で支持されている状態を示す。次にテーブルＷＴのクランプを作動させることにより、基板がテーブルＷＴ上にクランプされる。この装荷状態では、ピン１、２は、クランプされた基板Ｗに対して依然として力を与える。これは、図６ｂに示されるような、基板の検出可能な局所的変形をもたらすことになる。この局所的変形は、（ピン２に関して示されるように）テーブルＷＴの上にわずかに伸びるピン、および／または（ピン１に関して示されるように）テーブルＷＴの表面よりいくぶん下に伸びる一方で、これも基板Ｗに対してクランプ力を作用させるピンによってもたらされ得る。これによって、絶対変形値が測定され得る。有限要素法（FEM）から、特定のピン１、２の、例えば５ｍＮのピン力である特定の力が、そのピン１、２のその位置で、例えば１０ｎｍの局所的基板たわみである特定の局所的基板変形をもたらすことになると計算され得る。ピン１、２の板ばね３の剛性も知ることができ、例えばおよそ５×１０３Ｎ／ｍにある。このようにして、特定のピン１、２の一定の高さのオフセット量を求めることが可能である。個々のピン１、２のオフセットの差から、基板がどのように傾けられたか知ることもできる。次いで、この傾斜を補正することができる。代替形態では、基板Ｗの変形が始まる瞬間または終了する瞬間を時間における不連続点として検出することも可能である。次いで、この不連続点は、テーブルＷＴによって基板Ｗがピン１、２からテイクオーバーされる瞬間、またはその逆のテイクオーバーの瞬間を示し、したがって、そこから最適のテイクオーバー高さおよび／または傾斜を求めることができる。」
　
オ　「【００４３】
[0048]　様々な図には示されていないが、説明された傾斜および高さの較正は、好ましくはピン１、２に関して実行されるだけでなく、図示されていない第３のピンに関する測定も含むことが注目される。
【００４４】
[0049]　したがって、この方法で、ピンのすべての組に関して、傾斜および最適テイクオーバー高さの両方を正確に較正することが可能である。本発明の一実施形態による較正方法は、現況技術の較正方法より正確であることが理解されよう。この較正方法が、オーバーレイをより頑健にするので、すなわち基板装荷に関して様々なチャック間でのオーバーレイの幅を縮小するので、これは有益である。また、この較正方法には、基板に対する装荷時間および除荷時間の幅を縮小するという利益がある。本発明の一実施形態による較正方法は、組み込むのに比較的廉価であり、既存のリソグラフィ装置に容易に組み入れることができる。ハードウェア変更は不要であり、較正を行うためのいくつかの追加ソフトウエアを必要とするのみである。」
　
３　引用文献３について
　当審拒絶理由１に引用された引用文献３（特開平５−１０２２８７号公報）には、次の事項が記載されている。
ア　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、板状物搬送装置、特に、薄い板状物を搬送し処理室内に出し入れする板状物搬送装置に関し、例えば、半導体装置の製造工程において、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という。）を搬送するのに利用して有効な技術に関する。」
　
イ　「【００１７】本実施例において、本発明に係る板状物搬送装置は、レジストをウエハに塗布するレジスト塗布装置１において、ウエハを各処理室に搬送するウエハ搬送装置１０として構成されている。このレジスト塗布装置１には、ウエハとレジストとの密着性を高めるための前処理を実施する前処理室２と、ウエハを余熱するためのベーキング処理室３と、ベーキング後のウエハ温度を一定に安定させる冷却処理室４と、ウエハにレジストが実際に塗布される処理室とが設備されている。これら処理室は半導体装置の製造工程において、クリーンルームに互いに隣接して直列に並設されている。」
（・・・途中省略・・・）
【００２０】支軸１７の上端部にはフレーム１８が支持されており、フレーム１８には第１アーム１９および第２アーム２０が互いに上下に配されて、ガイドレール１１と直角方向（以下、Ｙ方向ということがある。）であってレジスト塗布装置１の向きに突出され、摺動自在にそれぞれ支承されている。第１アーム１９および第２アーム２０はそれぞれ、フレーム１８内に設備されたパルスモータを駆動源とするベルト伝動装置（図示せず）により駆動されるように構成されている。第１アーム１９の先端部には第１ヘッド２１が、第２アーム２０の先端部には第２ヘッド２２が互いに干渉しないように、それぞれ垂直方向下向きに据え付けられている。
【００２１】第１ヘッド２１および第２ヘッド２２は同一構造に構成されているので、片方のヘッド２１についてその構成を代表的に説明する。図２および図３に示されているように、ヘッド２１は平面形状が板状物としてのウエハ９の外形よりも大きい平板形状に形成されている本体２３と、本体２３に設備された３台の非接触形吸着装置２４と、本体２３下面の外周辺部にウエハ９の外周と係合するように突設されている４個の係合部片２５とを備えている。係合部片２５はウエハ９が遊動するのを防止するのに必要な高さが本体２３の下面から突出する方向に設けられている。」
　
ウ　「【００２６】次に、前記構成に係るウエハ搬送装置１０の作用を図４を参照にして、レジスト塗布装置１におけるベーキング処理室３にウエハ９を搬入搬出する場合について代表的に説明する。」
　
エ　「【００２７】ここで、このベーキング処理室３はホットプレート構造に構成され、ヒータブロック５にウエハ９を密着させるか、または、近接させることにより、ウエハ９をベーキングするようになっている。このベーキング処理室３のヒータブロック５にはウエハ９を下から支えて保持するための突き上げピン６が複数本、上下方向に摺動するように挿通されている。
【００２８】今、ベーキング処理が終了したウエハ９をベーキング処理室３から搬出し、次のウエハ９をベーキング処理室３に搬入する場合につき説明する。この場合、図４（ａ）に示されているように、第１ヘッド２１はウエハ９を保持していない状態になっており、第２ヘッド２２は次にベーキング処理するウエハ９を保持した状態になっている。そして、２台のヘッド２１および２２はＸ方向移動ブロック１４およびフレーム１８の移動によってベーキング処理室３の直前に搬送されて待期状態になっている。」
　
オ　「【００２９】そして、図４（ｂ）に示されているように、ベーキング処理が終了し、ウエハ９が突き上げピン６によりヒータブロック５の上方へ持ち上げられると、第１ヘッド２１の係合片２５とウエハ９とが干渉しない位置までフレーム１８が上昇した後、第１ヘッド２１が第１アーム１９の伸長作動によってベーキング処理室３内に挿入され、ヒータブロック５の真上で停止される。
【００３０】第１ヘッド２１が停止した後、フレーム１８は下降する。持ち上げられたウエハ９が第１ヘッド２１の下面にきわめて接近すると、フレーム１８は下降を停止し吹出口２６からのエア吹出しによる静圧流体軸受の形成と、吸引口２７からのエア吸引による負圧の発生により、ウエハ９は第１ヘッド２１によって非接触にて保持される。
【００３１】続いて、押力発生装置３０において、給排気口３４が排気されてチューブ３３が収縮される。このチューブ３３の収縮作動により、各板ばね３６、３６が閉じられるため、ウエハ９は当接片３７、３７を介して板ばね３６の弾発力により、反対側の係合片２５に押接されて遊動が防止された状態になる。
【００３２】次いで、図４（ｃ）に示されているように、第２ヘッド２２の係合片２５と突き上げピン６が干渉しない高さまでフレーム１８が上昇された後、第１ヘッド２１は第１アーム１９の短縮作動によりベーキング処理室３から後退され、第１ヘッド２１に吸着保持された処理済みのウエハ９がベーキング処理室３から搬出される。このとき、ウエハ９の第１ヘッド２１に対する遊動は前記押力発生装置３０により抑止されているため、チッピングや成膜の剥がれの発生は防止されることになる。」
　
カ　「【００３３】その後、図４（ｃ）に示されているように、第２ヘッド２２が第２アーム２０の伸長作動によってベーキング処理室３内に進入され、ヒータブロック５の真上で停止される。第２ヘッド２２が停止すると、突き上げピン６とウエハ９がきわめて接近するまでフレーム１８が下降する。
【００３４】次いで、押力発生装置３０の給排気口３４に給気され、チューブ３３が膨張されることにより、板ばね３６によるウエハ９の押さえ作動が解除される。続いて、第２ヘッド２２において非接触保持作動を実行していた非接触形吸着装置２４のエアの吸吹が停止される。これにより、ウエハ９は第２ヘッド２２による吸着保持を解除されるため、突き上げピン６上に移載されることになる。
【００３５】ウエハ９を受け取ると、図４（ｄ）に示されているように、突き上げピン６は下降される。これにより、ウエハ９はヒートブロック５上に移載されるか、または、ヒートブロック５にきわめて近接される。この状態で、ウエハ９はヒートブロック５により加熱されてベーキング処理される」
　
（２）引用発明３
ア　上記（１）ウの記載によれば、引用文献３には、「ベーキング処理室３にウエハ９を搬入搬出するウエハ搬送装置１０」が記載されている。
　
イ　上記（１）イの記載によれば、引用文献３には、「フレーム１８には第１アーム１９及び第２アーム２０が配され、第１アーム１９、第２アーム２０には第１ヘッド２１、第２ヘッド２２がそれぞれ据え付けられること」が記載されている。また、「第１ヘッド２１及び第２ヘッド２２は非接触型吸着装置２４を備えること」が記載されている。
　
ウ　上記（１）オの記載によれば、引用文献３には、「ベーキング処理が終了したウエハ９を突き上げピン６によりヒータブロック５の上方へ持ち上げること」が記載されている。また、「ウエハ９を第１ヘッド２１により保持すること」が記載されている。
　
エ　上記（１）エの記載によれば、引用文献３には、「第２ヘッド２２により次にベーキング処理するウエハ９を保持すること」が記載されている。
　
オ　上記（１）カの記載によれば、引用文献３には、「突き上げピン６とウエハ９がきわめて接近するまでフレーム１８が下降すること」が記載されている。また、「第２ヘッド２２による吸着保持を解除することによりウエハ９を突き上げピン６上に移載すること」が記載されている。また、「突き上げピン６を下降することによりウエハ９をヒートブロック５上に移載すること」が記載されている。
　
　以上によれば、引用文献３には、以下の発明が記載されている。
「ベーキング処理室３にウエハ９を搬入搬出するウエハ搬送装置１０であって、
　フレーム１８には第１アーム１９及び第２アーム２０が配され、第１アーム１９、第２アーム２０には第１ヘッド２１、第２ヘッド２２がそれぞれ据え付けられ、
　第１ヘッド２１及び第２ヘッド２２は非接触型吸着装置２４を備えており、
　ベーキング処理が終了したウエハ９を突き上げピン６によりヒータブロック５の上方へ持ち上げ、ウエハ９を第１ヘッド２１により保持し、
　第２ヘッド２２により次にベーキング処理するウエハ９を保持し、
　突き上げピン６とウエハ９がきわめて接近するまでフレーム１８が下降し、第２ヘッド２２による吸着保持を解除することによりウエハ９を突き上げピン６上に移載し、突き上げピン６を下降することによりウエハ９をヒートブロック５上に移載するウエハ搬送装置１０」（以下「引用発明３」という。）
　
第４　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明１とを対比する。
ア　引用発明１の「ウエハＷ」は、本願発明１の「薄板状の物体」に相当し、また引用発明１の「ウエハホルダＷＨ」は、本願発明１の「ホルダ」に相当する。また、引用発明１の「ウエハ交換」は、「ウエハＷ」を「微動ステージＷＦＳ２」の「ウエハホルダＷＨ」に搬入するものである。
　そうすると、引用発明１と、本願発明１は、「薄板状の物体を、ホルダを有するステージ上に搬入する搬入方法」の点で一致する。
　
イ　引用発明１の「ベルヌーイ・チャック１０８」は、本願発明１の「第１支持部材」に相当する。そして、引用発明１において、「ウエハＷの裏面が微動ステージＷＦＳ２のウエハホルダＷＨに当接する位置まで、ベルヌーイ・チャック１０８を下降駆動」するに際しては、「ウエハホルダＷＨ」の上方にて、「ベルヌーイ・チャック１０８」により「ウエハＷ」を上方から非接触で支持するといえる。
　そうすると、引用発明１と、本願発明１は、「前記ステージの上方にて、第１支持部材により前記物体を上方から非接触で支持・・・する」点で一致する。
　
ウ　引用発明１において、「ウエハＷの裏面が微動ステージＷＦＳ２のウエハホルダＷＨに当接する位置まで、ベルヌーイ・チャック１０８を下降駆動し、ベルヌーイ・チャック１０８によるウエハＷの吸着を解除する」に際しては、「ウエハＷ」が「ウエハホルダＷＨ」に載置されるように、「ベルヌーイ・チャック１０８」を下降させ、「ベルヌーイ・チャック１０８」による「ウエハＷ」の支持を解除するといえる。
　そうすると、引用発明１と、本願発明１は、「前記物体が前記ホルダに載置されるように、前記第１支持部材・・・による前記物体の支持状態を維持しつつ、前記第１支持部材・・・を・・・下降させ、前記第１・・・支持部材による前記物体の支持を解除する」点で一致する。
　
　以上によれば、本願発明１と引用発明１は、
「薄板状の物体を、ホルダを有するステージ上に搬入する搬入方法であって、
　前記ステージの上方にて、第１支持部材により前記物体を上方から非接触で支持することと、
　前記物体が前記ホルダに載置されるように、前記第１支持部材による前記物体の支持状態を維持しつつ、前記第１支持部材を下降させ、前記第１支持部材による前記物体の支持を解除することと、を含む搬入方法。」の点において一致し、以下の点において相違する。
　
相違点：本願発明１においては、「第１支持部材とは独立して上下動可能な第２支持部材」の構成を有し、「ステージの上方にて、第１支持部材により前記物体を上方から非接触で支持しつつ前記第１支持部材とは独立して上下動可能な第２支持部材により前記物体を下方から支持する」、「前記物体が前記ホルダに載置されるように、前記第１支持部材及び前記第２支持部材による前記物体の支持状態を維持しつつ、前記第１、第２支持部材をそれぞれ下降させ、前記第１、第２支持部材による前記物体の支持を解除する」とされるのに対し、引用発明１においては、「第１支持部材とは独立して上下動可能な第２支持部材」に係る上記構成を有していない点。
　
（２）相違点についての判断
　上記相違点について検討すると、上記「第３」「２」「ウ」の記載によれば、引用文献２には、ピンをテーブルＷＴから突出する位置へ移動し、次いでピンの最上部上に基板Ｗを置くこと、基板Ｗが真空デバイスによって基板テーブルＷＴに引きつけられるまで、ピンが低下すること、ピンがさらに低下すると、基板ＷがテーブルＷＴ上に完全に支持されてクランプされた状態になり、もはやピンによる支持はなくなることが記載されている。
　ここで、上記「第３」「２」「ア」及び「イ」の記載によれば、引用文献２の「ピン」は、基板テーブルに対して基板を正確に装荷するために採用されている構成であると解される。そして、基板テーブルに対して基板を正確に装荷することは、露光装置の技術分野において自明な技術課題である。
　しかしながら、引用文献１及び２には、引用発明に引用文献２に記載のピンを適用するに際して、引用発明のベルヌーイ・チャック１０８と引用文献２に記載のピンによるウエハＷの支持状態を維持しつつ、前記ベルヌーイ・チャック１０８、ピンをそれぞれ下降させ、前記ベルヌーイ・チャック１０８、ピンによる前記ウエハＷの支持を解除する構成となすことまでは記載されておらず、また、このように構成する動機もなく、引用文献３にも記載されていないため、上記相違点にかかる本願発明１の「前記物体が前記ホルダに載置されるように、前記第１支持部材及び前記第２支持部材による前記物体の支持状態を維持しつつ、前記第１、第２支持部材をそれぞれ下降させ、前記第１、第２支持部材による前記物体の支持を解除する」構成となすことが、当業者であれば容易になし得たことであるということはできない。
　
２　本願発明８、１２、１４、１７、２１、２９、３５、３７について
　本願発明８、１２、１４、１７、２１、２９、３５、３７も、本願発明１の「前記物体が前記ホルダに載置されるように、前記第１支持部材及び前記第２支持部材による前記物体の支持状態を維持しつつ、前記第１、第２支持部材をそれぞれ下降させ、前記第１、第２支持部材による前記物体の支持を解除する」との構成、ないし、当該構成に対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
３　本願発明２ないし７、９ないし１１、１３、１５、１６、１８ないし２０、２２ないし２８、３０ないし３４、３６、３８ないし４１について
　本願発明２ないし７は、本願発明１を減縮した発明であり、本願発明９ないし１１は、本願発明８を減縮した発明であり、本願発明１３は、本願発明１２を減縮した発明であり、本願発明１５及び１６は、本願発明１ないし１４を減縮した発明であり、本願発明１８ないし２０は、本願発明１７を減縮した発明であり、本願発明２２ないし２８は、本願発明２１を減縮した発明であり、本願発明３０ないし３４は、本願発明２９を減縮した発明であり、本願発明３６は、本願発明３５を減縮した発明であり、本願発明３８は、本願発明３７を減縮した発明であり、本願発明３９は、本願発明２９ないし３８を減縮した発明であり、本願発明４０及び４１は、本願発明２１ないし３９を減縮した発明であるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
　
第５　原査定の概要及び原査定についての判断
　原査定は、（平成２８年５月２０日付け手続補正による）請求項１〜３、５〜１１、１３〜２３、２５〜４６について、特開２００７−３２９４４７号公報（以下「引用文献４」という。）に記載された事項に基づいて、同請求項４〜１１、１４〜１６、２０、２４〜２８、４５〜４６について、引用文献３、４及び特開２００８−２２７３８６号公報（以下「引用文献５」という。）に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　しかしながら、平成３０年１月２２日付け手続補正により補正された請求項１、８、１２、１４、１７、２１、２９、３５、３７は、それぞれ「前記物体が前記ホルダに載置されるように、前記第１支持部材及び前記第２支持部材による前記物体の支持状態を維持しつつ、前記第１、第２支持部材をそれぞれ下降させ、前記第１、第２支持部材による前記物体の支持を解除する」との構成、ないし、当該構成に対応する構成を有するものとなっており、当該構成は引用文献３ないし５には記載されていないため、本願発明１ないし４１は、引用文献３〜５に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明できたものではない。原査定を維持することはできない
　
第６　当審拒絶理由１、２について
１　当審拒絶理由１は、（平成２８年５月２０日付け手続補正による）請求項１ないし４６について上記引用文献１ないし３に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　しかしながら、平成３０年１月２２日付け手続補正により補正された請求項１、８、１２、１４、１７、２１、２９、３５、３７は、それぞれ「前記物体が前記ホルダに載置されるように、前記第１支持部材及び前記第２支持部材による前記物体の支持状態を維持しつつ、前記第１、第２支持部材をそれぞれ下降させ、前記第１、第２支持部材による前記物体の支持を解除する」との構成、ないし、当該構成に対応する構成を有するものとなっており、上記第４のとおり、本願発明１ないし４１は、引用発明、引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明できたものではない。
　したがって、当審拒絶理由１は解消した。
　
２　当審拒絶理由２では（以下、当審拒絶理由２中の請求項はいずれも平成２９年１０月１２日付け手続補正による。）、
（１）請求項４２の「第２支持材」は誤記と思われる。
（２）特許請求の範囲、及び、発明の詳細な説明の特許請求の範囲を引用する段落には「保持装置」（段落【０００９】〜【００２８】）、「コントローラ」（段落【００５１】）、「変位装置」（段落【００５０】）が記載されるが、発明の詳細な説明の（段落【００５５】以降）には当該記載がない。
　「保持装置」、「コントローラ」及び「変位装置」は、発明の詳細な説明の【発明を実施するための形態】（段落【００５５】以降）の記載とどのように対応するのか不明確である。
（３）本願請求項２１は、物の発明（装置発明）であるところ、「動作」をなす主体（主語）が明記されず不明確な記載である。
　また、本願請求項２９、３５では、同様の「動作」を行う主体が「駆動装置」とされるが、本願請求項４０、４２では、同様の「動作」を行う主体が「駆動装置」であるのか「コントローラ」であるのか判然としない。
（４）本願請求項３５（段落【００５０】も同様）には「変位装置」との記載があるが、「駆動装置」とどのような関係であるのか、発明の詳細な説明の【発明を実施するための形態】（段落【００５５】以降）には当該記載がなく不明である。
（５）本願請求項４、１０、３５（対応する発明の詳細な記載の箇所も同様）には、「先立って」あるいは「先立ち」と記載されるが、技術的にどのようなことを特定するのか不明確である。
（６）本願請求項３５、３８、３９（対応する発明の詳細な記載の箇所も同様）における「接触部材」は、他の請求項ないし発明の詳細な記載における「第２支持部材」と同じ部材を意味するのか、あるいは、異なる部材を意味するのか不明である。
（７）本願請求項１４、４０、４１における「下向きの力」が作用する状態で、「第１支持部材」（ベルヌーイ・チャック）が保持・支持を維持している、とはどのようなことを意味するのか不明である。
（８）本願請求項１、４、８、１４、１７、２１、２９、３５、４０、４２における「支持しつつ」あるいは「維持しつつ」は機能的記載で、支持した状態、あるいは、維持した状態を意味するのか不明確である。
（９）本願請求項１７、４２は、「第１支持部材」が相対移動するとは特定していない。
　「第１支持部材」が移動することなく、「前記第１支持部材による前記基板の支持状態を維持しつつ、前記基板を支持した前記第２支持部材と前記ホルダとを相対移動すること」とはどのようなことを意味するのか不明である。
（１０）本願請求項１、６、８〜１４は「保持装置」、本願請求項４、２４は「保持部材」、本願請求項５、２５、２６は「チャック部材」、本願請求項１７〜１９、２１、２７、２９、３１、３４、３５、３９〜４２は「ホルダ」、本願請求項１５〜１７、２１、２９〜３１、３５、３９、４０、４２は「ステージ」を発明特定事項とするが、「保持装置」、「保持部材」、「チャック部材」、「ホルダ」及び「ステージ」が同じ部材を意味するのか別の部材を意味するのか、別の部材を意味するのであれば相互にどのような関係があるのか不明である。
　上記不明確な請求項を引用する各請求項も同様に不明確である。
　したがって、請求項１〜４６に係る発明は明確でない。
　として、特許法第３６条第６項第２号の拒絶の理由を通知しているが、平成３０年１月２２日付けの補正書のとおり補正した上で、同日付けの意見書で釈明した結果、この拒絶の理由は解消した。
　
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明１ないし４１は、当業者が引用発明及び引用文献２ないし５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。