(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スパークプラグであって、
中心軸に沿って延び、前記中心軸に沿って貫通する貫通孔を有する絶縁体と、
前記中心軸に沿って延び、後端が前記貫通孔内に位置する中心電極と、
前記中心軸に沿って延び、先端が前記貫通孔内における前記中心電極の後端より後端側に位置する端子金具と、
前記貫通孔内における前記中心電極と前記端子金具との間の前記中心電極から離れた位置に配置された抵抗体と、
前記貫通孔内において、前記抵抗体と前記中心電極との間に配置され、前記中心電極と前記抵抗体とのそれぞれに接触する導電性シールと、
を備え、
前記抵抗体の少なくとも一部は、前記中心電極の後端より先端側に位置している、スパークプラグ。
【請求項２】
請求項１に記載のスパークプラグであって、
前記抵抗体は、前記中心電極の後端を含む後端部の側面の全周に亘って、前記中心電極の後端より先端側に位置している部分を含む、スパークプラグ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のスパークプラグであって、
前記抵抗体の先端と前記中心電極の後端との間の前記中心軸方向の距離は、１．２ｍｍ（ミリメートル）以下である、スパークプラグ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のスパークプラグであって、
前記中心電極の後端と前記端子金具の先端との間の前記中心軸方向の距離は、１３ｍｍ（ミリメートル）以下である、スパークプラグ。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のスパークプラグであって、さらに、
前記絶縁体の外周面のうち、中心軸方向の少なくとも一部の範囲を覆う主体金具を備え、
前記抵抗体の後端は、前記主体金具の後端より先端側である、スパークプラグ。
【請求項６】
請求項５に記載のスパークプラグであって、
前記絶縁体は、大内径部と、前記大内径部より先端側に位置するとともに前記貫通孔の内径が前記大内径部における内径より小さい小内径部と、前記大内径部と前記小内径部との間に設けられた段部である絶縁体段部と、を備え、
前記中心電極は、先端側から後端側に向かって外径が大きくなる段部であって、前記中心電極の後端よりも先端側に配置され、前記絶縁体段部に支持される段部である電極段部を備え、
前記中心電極の前記電極段部よりも後端側の部分と前記導電性シールと前記抵抗体は、前記絶縁体の前記大内径部における前記貫通孔内に配置され、
前記電極段部の先端と前記中心電極の後端との間の前記中心軸方向の距離は、３．８ｍｍ（ミリメートル）以上である、スパークプラグ。   
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のスパークプラグであって、
前記絶縁体の前記貫通孔における前記抵抗体が配置された部分の最小内径は、２．９ｍｍ（ミリメートル）以下である、スパークプラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体の貫通孔内に、抵抗体を備えるスパークプラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
点火によって発生する電波ノイズを抑制するために、絶縁体の貫通孔内に抵抗体を備えたスパークプラグが知られている（例えば、特許文献１）。このスパークプラグでは、抵抗体と、当該抵抗体と中心電極との間に配置された導電性シールとの接触部は、貫通孔の中心軸近傍が先端側に突出したお椀形状に形成されている。この結果、導電性シールと抵抗体との接触部を、当該接触部が水平面である場合と比較して広くすることができ、導電性シールと抵抗体との接合不良（剥離など）を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２４５７１６号公報
【特許文献２】特開昭５８−１０２４８１号公報
【特許文献３】特開平１１−２３３２３２号公報
【特許文献４】特開平５−１５２０５３号公報
【特許文献５】特開２００６−６６０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記技術では、当該接触部が水平面である場合と比較して、抵抗体の有効長が短くなることにより、電波ノイズの低減性能が低下する可能性があった。
【０００５】
本発明の主な利点は、電波ノイズの低減性能の低下を抑制しつつ、導電性シールと抵抗体との接合不良を抑制することができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［参考例１］スパークプラグであって、
中心軸に沿って延び、前記中心軸に沿って貫通する貫通孔を有する絶縁体と、
前記中心軸に沿って延び、後端が前記貫通孔内に位置する中心電極と、
前記中心軸に沿って延び、先端が前記貫通孔内における前記中心電極の後端より後端側に位置する端子金具と、
前記貫通孔内における前記中心電極と前記端子金具との間の前記中心電極から離れた位置に配置された抵抗体と、
前記貫通孔内において、前記抵抗体と前記中心電極との間に配置され、前記中心電極と前記抵抗体とのそれぞれに接触する導電性シールと、
を備え、
前記抵抗体の前記導電性シールとの接触面は、
前記接触面と、前記抵抗体の後端を含む前記中心軸に垂直な仮想平面と、の間の前記中心軸方向の距離が前記接触面上の位置に応じて変化する部分を含み、
前記中心軸を含む少なくとも１つの断面において、前記距離が極大となる点を１つ以上含み、かつ、前記距離が極小となる点を１つ以上含む、
スパークプラグ。
【０００８】
上記構成によれば、抵抗体の有効長が短くなることを抑制しつつ、抵抗体と導電性シールとの接触面の面積を増大させることができる。この結果、電波ノイズの低減性能の低下を抑制しつつ、導電性シールと抵抗体との接合不良を抑制することができる。
【０００９】
［参考例２］参考例１に記載のスパークプラグであって、
前記抵抗体の少なくとも一部は、前記中心電極の後端より先端側に位置している、スパークプラグ。
【００１０】
上記構成によれば、抵抗体の少なくとも一部を、中心電極の後端より先端側に位置させることによって、抵抗体の有効長を短くすることなく、抵抗体と導電性シールとの接触部の面積を拡大することができる。この結果、電波ノイズの低減性能を短くすることなく、導電性シールと抵抗体との接合不良を抑制することができる。
【００１１】
［適用例１］スパークプラグであって、
中心軸に沿って延び、前記中心軸に沿って貫通する貫通孔を有する絶縁体と、
前記中心軸に沿って延び、後端が前記貫通孔内に位置する中心電極と、
前記中心軸に沿って延び、先端が前記貫通孔内における前記中心電極の後端より後端側に位置する端子金具と、
前記貫通孔内における前記中心電極と前記端子金具との間の前記中心電極から離れた位置に配置された抵抗体と、
前記貫通孔内において、前記抵抗体と前記中心電極との間に配置され、前記中心電極と前記抵抗体とのそれぞれに接触する導電性シールと、
を備え、
前記抵抗体の少なくとも一部は、前記中心電極の後端より先端側に位置している、スパークプラグ。
【００１２】
上記構成によれば、抵抗体の少なくとも一部を、中心電極の後端より先端側に位置させることによって、抵抗体の有効長を短くすることなく、抵抗体と導電性シールとの接触部の面積を拡大することができる。この結果、電波ノイズの低減性能を短くすることなく、導電性シールと抵抗体との接合不良を抑制することができる。
【００１３】
［適用例２］適用例１に記載のスパークプラグであって、
前記抵抗体は、前記中心電極の後端を含む後端部の側面の全周に亘って、前記中心電極の後端より先端側に位置している部分を含む、スパークプラグ。
【００１４】
上記構成によれば、抵抗体の一部を、中心電極の後端部の側面の全周に亘って、中心電極の後端より先端側に位置させることによって、抵抗体の有効長を短くすることなく、抵抗体と導電性シールとの接触部の面積を、さらに拡大することができる。この結果、電波ノイズの低減性能を短くすることなく、さらに、導電性シールと抵抗体との接合不良を抑制することができる。
【００１５】
［適用例３］適用例１または適用例２に記載のスパークプラグであって、
前記抵抗体の先端と前記中心電極の後端との間の前記中心軸方向の距離は、１．２ｍｍ（ミリメートル）以下である、スパークプラグ。
【００１６】
上記構成によれば、導電性シールの量が過度に少なくなることを抑制することができる。この結果、スパークプラグの負荷寿命性能の低下を抑制することができる。
【００１７】
［適用例４］適用例１ないし適用例３のいずれかに記載のスパークプラグであって、
前記中心電極の後端と前記端子金具の先端との間の前記中心軸方向の距離は、１３ｍｍ（ミリメートル）以下である、スパークプラグ。
【００１８】
上記構成によれば、中心電極の後端と端子金具の先端との間の中心軸方向の距離が、１３ｍｍ以下である比較的小型のスパークプラグにおいて、電波ノイズの低減性能の低下を抑制しつつ、導電性シールと抵抗体との接合不良を抑制することができる。
【００１９】
［適用例５］適用例１ないし適用例４のいずれかに記載のスパークプラグであって、さらに、
前記絶縁体の外周面のうち、中心軸方向の少なくとも一部の範囲を覆う主体金具を備え、
前記抵抗体の後端は、前記主体金具の後端より先端側である、スパークプラグ。
【００２０】
抵抗体の後端が、主体金具の後端より先端側にあることによって、電波ノイズが外部に漏れることを抑制することができる。この場合には、主体金具の後端の位置によって抵抗体の長さが制限されるので、抵抗体の有効長の確保が困難になる。上記構成によれば、このような場合であっても、抵抗体の有効長の確保を容易にして電波ノイズの低減性能の低下を抑制しつつ、導電性シールと抵抗体との接合不良を抑制することができる。
【００２１】
［適用例６］適用例５に記載のスパークプラグであって、
前記絶縁体は、大内径部と、前記大内径部より先端側に位置するとともに前記貫通孔の内径が前記大内径部における内径より小さい小内径部と、前記大内径部と前記小内径部との間に設けられた段部である絶縁体段部と、を備え、
前記中心電極は、先端側から後端側に向かって外径が大きくなる段部であって、前記中心電極の後端よりも先端側に配置され、前記絶縁体段部に支持される段部である電極段部を備え、
前記中心電極の前記電極段部よりも後端側の部分と前記導電性シールと前記抵抗体は、前記絶縁体の前記大内径部における前記貫通孔内に配置され、
前記電極段部の先端と前記中心電極の後端との間の前記中心軸方向の距離は、３．８ｍｍ（ミリメートル）以上である、スパークプラグ。
【００２２】
電極段部の先端と中心電極の後端との間の中心軸方向の距離が３．８ｍｍ以上であると、中心電極と導電性シールとの密着性が向上する。この場合には、電極段部の先端と中心電極の後端との間の中心軸方向の距離を３．８ｍｍ以上とすると、抵抗体の有効長を確保することがさらに困難になる。上記構成によれば、このような場合に、抵抗体の有効長の確保を容易にして電波ノイズの低減性能の低下を抑制しつつ、導電性シールと抵抗体との接合不良を抑制することができる。
【００２３】
［適用例７］適用例１ないし適用例６のいずれかに記載のスパークプラグであって、
前記絶縁体の前記貫通孔における前記抵抗体が配置された部分の最小内径は、２．９ｍｍ（ミリメートル）以下である、スパークプラグ。
【００２４】
このような比較的小型のスパークプラグでは、抵抗体と導電性シールの接触面積が小さくなり易い。上記構成によれば、このような場合に、電波ノイズの低減性能の低下を抑制しつつ、当該接触面積を拡大して、導電性シールと抵抗体との接合不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本実施形態のスパークプラグ１００の断面図である。
【図２】電極母材２１の頭部２３および抵抗体７０の先端面７１の近傍の構造を示す図である。
【図３】絶縁体アセンブリの作製工程のフローチャートである。
【図４】絶縁体アセンブリの作製について説明する図である。
【図５】比較形態を例示する図である。
【図６】サンプルの測定結果とサンプルの評価結果を示す例である。
【図７】サンプルの測定結果とサンプルの評価結果を示す例である。
【図８】変形例における絶縁体アセンブリの製造において用いられる圧縮用棒材２００Ｂを示す図である。
【図９】変形例及び参考例における抵抗体の先端面の形状の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
Ａ．実施形態：
Ａ−１．スパークプラグの構成：
以下、本発明の実施の態様を実施形態に基づいて説明する。図１は本実施形態のスパークプラグ１００の断面図である。図１の一点破線は、スパークプラグ１００の中心軸ＣＯを示している。中心軸ＣＯと平行な方向（図１の上下方向）を中心軸方向、または、軸方向と呼ぶ。図１における下側を、スパークプラグ１００の先端側と呼び、図１における上側をスパークプラグ１００の後端側と呼ぶ。スパークプラグ１００は、絶縁体としての絶縁碍子１０と、中心電極２０と、接地電極３０と、端子金具４０と、主体金具５０と、を備える。
【００２７】
絶縁碍子１０はアルミナ等を焼成して形成されている。絶縁碍子１０は、中心軸に沿って延び、絶縁碍子１０を貫通する貫通孔１２（軸孔）を有する略円筒形状の部材である。絶縁碍子１０は、鍔部１９と、後端側胴部１８と、先端側胴部１７と、段部１５と、脚長部１３とを備えている。鍔部１９は、絶縁碍子１０における軸方向の略中央に位置する部分である。後端側胴部１８は、鍔部１９より後端側に位置し、鍔部１９の外径より小さな外径を有している。先端側胴部１７は、鍔部１９より先端側に位置し、後端側胴部１８の外径より小さな外径を有している。脚長部１３は、先端側胴部１７より先端側に位置し、先端側胴部１７の外径よりも小さな外径を有している。脚長部１３は先端側ほど縮径され、スパークプラグ１００が内燃機関（図示せず）に取り付けられた際には、その燃焼室に曝される。段部１５は、脚長部１３と先端側胴部１７との間に形成されている。
【００２８】
主体金具５０は、導電性の金属材料（例えば、低炭素鋼材）で形成され、内燃機関のエンジンヘッド（図示省略）にスパークプラグ１００を固定するための円筒状の金具である。主体金具５０は、中心軸ＣＯに沿って貫通する挿入孔５９が形成されている。主体金具５０の挿入孔５９には、絶縁碍子１０が挿入・保持されている。主体金具５０は、絶縁碍子１０の後端側胴部１８の一部から脚長部１３に至る部位を覆っている。絶縁碍子１０の先端は、主体金具５０の先端から露出し、絶縁碍子１０の後端は、主体金具５０の後端から露出している。
【００２９】
主体金具５０は、スパークプラグレンチが係合する六角柱形状の工具係合部５１と、内燃機関に取り付けるための取付ネジ部５２と、工具係合部５１と取付ネジ部５２との間に形成された鍔状のシール部５４と、を備えている。工具係合部５１の互いに平行な側面間の長さ、すなわち、対辺長さは、例えば、９ｍｍ〜１４ｍｍである。取付ネジ部５２の外径Ｍ（呼び径）は、例えば、８ｍｍ〜１２ｍｍである。
【００３０】
主体金具５０の取付ネジ部５２とシール部５４との間には、金属板を折り曲げて形成された環状のガスケット５が嵌挿されている。ガスケット５は、スパークプラグ１００が内燃機関に取り付けられた際に、スパークプラグ１００と内燃機関（エンジンヘッド）との隙間を封止する。
【００３１】
主体金具５０は、さらに、工具係合部５１の後端側に設けられた薄肉の加締部５３と、シール部５４と工具係合部５１との間に設けられた薄肉の圧縮変形部５８と、を備えている。主体金具５０における工具係合部５１から加締部５３に至る部位の内周面と、絶縁碍子１０の後端側胴部１８の外周面との間に形成される環状の領域には、環状のリング部材６，７が配置されている。当該領域における２つのリング部材６，７の間には、タルク（滑石）９の粉末が充填されている。加締部５３の後端は、径方向内側に折り曲げられて、絶縁碍子１０の外周面に固定されている。主体金具５０の圧縮変形部５８は、製造時において、絶縁碍子１０の外周面に固定された加締部５３が先端側に押圧されることにより、圧縮変形部５８は圧縮変形する。圧縮変形部５８の圧縮変形によって、リング部材６、７およびタルク９を介し、絶縁碍子１０が主体金具５０内で先端側に向け押圧される。環状の板パッキン８を介して、主体金具５０の内周で取付ネジ部５２の位置に形成された段部５６（金具側段部）によって、絶縁碍子１０の段部１５（絶縁碍子側段部）が押圧される。この結果、内燃機関の燃焼室内のガスが、主体金具５０と絶縁碍子１０との隙間から外部に漏れることが、板パッキン８によって防止される。金具側段部５６よりも先端側では、主体金具５０と、絶縁碍子１０の脚長部１３と、の間には、所定寸法のクリアランスＣが設けられている。
【００３２】
中心電極２０は、中心軸ＣＯに沿って延びる棒状の部材である。中心電極２０は、電極母材２１と、電極母材２１の内部に埋設された芯材２２と、を含む構造を有する。電極母材２１は、ニッケルまたはニッケルを主成分とする合金（インコネル（登録商標）６００等）で形成されている。芯材２２は、電極母材２１を形成する合金よりも熱伝導性に優れる銅または銅を主成分とする合金で形成されている。中心電極２０は、その後端を含む大部分が絶縁碍子１０の貫通孔１２内に位置している。中心電極２０の先端は、絶縁碍子１０の先端側に露出している。
【００３３】
また、中心電極２０は、中心軸方向の所定の位置に設けられた鍔部２４（電極鍔部、フランジ部とも呼ぶ。）、鍔部２４よりも後端側の部分である頭部２３（電極頭部）と、鍔部２４よりも先端側の部分である脚部２５（電極脚部）と、を備えている。中心電極２０の脚部２５の先端部分は、先端に向かって小径となるテーパ形状を有している。この先端部分には、電極チップ２８が、例えば、レーザー溶接によって接合されている。電極チップ２８は、高融点の貴金属を主成分とする材料で形成されている。この電極チップ２８の材料には、例えば、イリジウム（Ｉｒ）や、Ｉｒを主成分とする合金が用いられ、具体的には、Ｉｒ−５Ｐｔ合金（５質量％の白金を含有したイリジウム合金）などが多用される。
【００３４】
接地電極３０は、主体金具５０の先端に接合されている。接地電極３０の電極母材は耐腐食性の高い金属、例えば、インコネル（登録商標）６００などのニッケル合金で形成されている。この接地電極３０の母材基端部３２は、主体金具５０の先端面に溶接にて接合されている。接地電極３０の母材先端部３１は、屈曲されており、母材先端部３１の一側面は、中心電極２０の電極チップ２８と、中心軸ＣＯ上で軸方向に対向している。母材先端部３１の当該一側面には、中心電極２０の電極チップ２８と対抗する位置に電極チップ３８が抵抗溶接されている。電極チップ３８は、例えば、Ｐｔ（白金）または、Ｐｔを主成分とする合金、具体的には、Ｐｔ−２０Ｉｒ合金（２０質量％のイリジウムを含有した白金合金）など用いられる。これらの一対の電極チップ２８、３０の間には火花ギャップが形成される。
【００３５】
端子金具４０は、中心軸ＣＯに沿って延びる棒状の部材である。端子金具４０は、導電性の金属材料（例えば、低炭素鋼）で形成され、その表面は、防食のための金属層（例えば、Ｎｉ層）がメッキなどによって形成されている。端子金具４０は、中心軸方向の所定位置に形成された鍔部４２（端子顎部）と、鍔部４２より後端側に位置するキャップ装着部４１と、鍔部４２より先端側の脚部４３（端子脚部）と、を備えている。端子金具４０の後端を含むキャップ装着部４１は、絶縁碍子１０の後端側に露出している。端子金具４０の先端を含む脚部４３は、絶縁碍子１０の貫通孔１２に挿入（圧入）されている。すなわち、端子金具４０の先端は、貫通孔１２内に位置している。キャップ装着部４１には、高圧ケーブル（図示外）が接続されたプラグキャップが装着され、火花を発生するための高電圧が印加される。
【００３６】
絶縁碍子１０の貫通孔１２内において、端子金具４０の先端（脚部４３の先端）は、上述した中心電極２０の後端より後端側に位置している。そして、絶縁碍子１０の貫通孔１２内における、端子金具４０の先端と中心電極２０の後端との間の領域には、火花発生時の電波ノイズを低減するための抵抗体７０が配置されている。抵抗体は、主成分であるガラス粒子と、ガラス以外のセラミック粒子と、導電性材料と、を含む組成物で形成されている。導電性材料は、例えば、炭素粒子（カーボンブラックなど）、ＴｉＣ粒子、ＴｉＮ粒子などの非金属導電性材料や、Ａｌ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ及びＺｎなどの金属を含む。ガラス粒子の材料は、例えば、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＢａＯ−Ｂ2Ｏ3系、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−ＣａＯ−ＢａＯ系などが採用され得る。セラミック粒子の材料は、例えば、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２などが採用され得る。抵抗体７０の抵抗値は、例えば、０．１ｋΩ〜３０ｋΩであることが好ましく、１ｋΩ〜２０ｋΩであることがさらに好ましい。
【００３７】
貫通孔１２内における、抵抗体７０と中心電極２０との隙間は、導電性シール６０によって埋められている。抵抗体７０と端子金具４０との隙間は、導電性シール８０によって埋められている。すなわち、導電性シール６０は、抵抗体７０と中心電極２０にそれぞれ接触し、導電性シール８０は、抵抗体７０と端子金具４０にそれぞれ接触している。この結果、中心電極２０と端子金具４０とは、抵抗体７０と導電性シール６０、８０とを介して、電気的に接続される。導電性シールは、例えば、上述の各種ガラス粒子と、金属粒子（Ｃｕ、Ｆｅなど）とを、１対１程度の比率で含んでおり、金属である中心電極２０および端子金具４０の材料特性と、ガラスを主成分とする抵抗体７０の材料特性との中間の特性を有する。この結果、導電性シール６０、８０を介在させることによって、積層される部材間の接触抵抗が安定し、中心電極２０と端子金具４０との間の抵抗値を安定させることができる。
【００３８】
ここで、抵抗体７０の後端ＭＢは、主体金具５０の後端ＵＫより先端側に位置している。すなわち、絶縁碍子１０の外周面のうち、抵抗体７０が配置されている中心軸方向の範囲の全体が、主体金具５０によって覆われている。この結果、スパークプラグ１００から外部に放出される電波ノイズが主体金具５０によって遮蔽されて、スパークプラグ１００から放出される電波ノイズを抑制できる。
【００３９】
スパークプラグ１００の小型化の観点から、絶縁碍子１０の後端と、中心電極２０の後端（頭部２３の後端）との間の中心軸方向の距離ＵＬは、２５ｍｍ以下とされることが好ましい。また、端子金具４０の脚部４３の中心軸方向の脚長さＢＬ（端子金具４０の鍔部４２の先端と、脚部４３の先端との間の中心軸方向の距離）は、生産性の観点から１２ｍｍ以上であることが好ましい。従って、これらの条件を満たす場合には、端子金具４０の先端と、中心電極２０の後端との間の中心軸方向の距離ＳＬ（この距離をシール長ＳＬとも呼ぶ。）は、１３ｍｍ以下となる。
【００４０】
ここで、抵抗体７０による電波ノイズの低減性能は、抵抗体７０の有効長ＥＬに依存する。有効長ＥＬは、抵抗体７０の後端面７２（抵抗体７０と導電性シール８０との接触面）の先端と、抵抗体７０の先端面７１（抵抗体７０と導電性シール６０との接触面）の後端との間の距離である。上述した距離ＵＬおよび脚長さＢＬの条件を満たすような小型のスパークプラグ１００では、上述した１３ｍｍ以下のシール長ＳＬで、できるだけ長い有効長ＥＬを確保して、電波ノイズの低減性能を向上することが特に望まれる。
【００４１】
図２を参照して、さらに説明する。図２は、電極母材２１の頭部２３および抵抗体７０の先端面７１の近傍の構造を示す図である。図２は、中心軸ＣＯを含む断面でスパークプラグ１００を切断した断面を示している。絶縁碍子１０の貫通孔１２の内径は、中心電極２０の鍔部２４の配置位置の近傍の先端側と後端側とで異なっている。すなわち、絶縁碍子１０は、貫通孔１２の内径の観点から見ると、貫通孔１２の内径が第１の径Ｒ１である大内径部ＢＲＰと、貫通孔１２の内径が第１の径Ｒ１より小さい第２の径Ｒ２である小内径部ＳＲＰとを備えている。小内径部ＳＲＰは、大内径部ＢＲＰより先端側に位置している。大内径部ＢＲＰと小内径部ＳＲＰとの間には、段部１６が設けられている（絶縁体段部１６とも呼ぶ）。段部１６は、後端側から先端側に向かって貫通孔１２の内径が第１の径Ｒ１から第２の径Ｒ２に縮径する部分である。ここで、第１の径Ｒ１は、例えば、２．０ｍｍ〜４．０ｍｍであり、小型のスパークプラグ１００では、２．９ｍｍ以下とされる。また、第２の径Ｒ２は、１．０ｍｍ〜３．２ｍｍであり、小型のスパークプラグ１００では、２．４ｍｍ以下とされる。例えば、第１の径Ｒ１が比較的小さい場合には（例えば、２．９ｍｍ以下である場合には）、抵抗体７０の先端面７１の面積が小さくなる。先端面７１の面積が小さいほど、抵抗体７０の先端面７１（導電性シール６０と抵抗体７０との接触面）において、衝撃（例えば、内燃機関の振動に起因する衝撃）が加えられた場合に、導電性シール６０と抵抗体７０との剥離が発生しやすくなり、スパークプラグ１００の耐衝撃性が低下しやすい。このために、第１の径Ｒ１が比較的小さい小型のスパークプラグ１００では、特に、耐衝撃性の向上が望まれている。
【００４２】
中心電極２０の鍔部２４（フランジ部）は、先端側の段部２４ｆ（電極段部２４ｆと呼ぶ）を含んでいる。この電極段部２４ｆは、先端側から後端側に向かって外径が大きくなる部分である。この電極段部２４ｆは、絶縁体段部１６に支持されている。したがって、中心電極２０の頭部２３は、絶縁碍子１０の大内径部ＢＲＰにおける貫通孔１２内に配置され、中心電極２０の脚部２５は、絶縁碍子１０の小内径部ＳＲＰにおける貫通孔１２内に配置されている。頭部２３の側面と、鍔部２４の側面および後端面は、導電性シール６０と接触している。ここで、中心電極２０において、鍔部２４の先端（すなわち、電極段部２４ｆの先端）から頭部２３の後端（すなわち中心電極２０の後端）までの長さＴＬ（鍔部２４の先端と頭部２３の後端との間の中心軸方向の距離ＴＬ）は、３．８ｍｍ以上であることが好ましい。この場合には、頭部２３の体積を比較的大きくすることができるので、内燃機関が発生する熱による頭部２３の温度上昇が抑制され、頭部２３の熱膨張を抑制することができる。この結果、中心電極２０と導電性シール６０との密着性が向上し、スパークプラグ１００の寿命を長くすることができる。鍔部２４の先端から頭部２３の後端までの長さＴＬが比較的長い場合には（例えば、３．８ｍｍ以上である場合）、スパークプラグ１００の小型化と、シール長ＳＬの確保の両立がより困難になるので、比較的短いシール長ＳＬで、できるだけ長い有効長ＥＬを確保して、電波ノイズの低減性能を向上することが特に望まれる。
【００４３】
また、頭部２３の頭部の外径Ｒ３は、頭部側面の隙間ＮＴを確保するために、例えば、第１の径Ｒ１の６０％〜７０％の範囲に設定されることが好ましい。そして、頭部側面の隙間ＮＴは、０．４ｍｍ〜０．６ｍｍ程度確保されることが好ましい。
【００４４】
本実施形態のスパークプラグ１００では、抵抗体７０の先端面７１の形状を工夫することにより、抵抗体７０の有効長ＥＬを確保と、先端面７１の面積の拡大との両立が図られている。以下に先端面７１の形状について説明する。
【００４５】
先端面７１の周縁部７３は、全周に亘って、先端面７１の中央部７４のより先端側に突出した部分を含んでいる。抵抗体７０の後端ＭＢ（後端ＭＢを含む中心軸ＣＯに垂直な仮想平面ＭＳ（図１））と、先端面７１上の点との間の中心軸方向の距離（軸方向距離）、すなわち、抵抗体７０の後端ＭＢから先端面７１上の点までの長さを用いて、詳細に説明する。抵抗体７０の中心軸ＣＯを含む断面（図２）において、先端面７１は、軸方向距離が極大となる２つの極大点ＳＰ１、ＳＰ２と、軸方向距離が極小となる極小点ＢＰ１とを含んでいる。すなわち、軸方向距離は、図２に示す断面において、絶縁碍子１０の内周面との第１の接触位置ＰＰ１から中心軸ＣＯに向かって大きくなり、第１の極大点ＳＰ１で極大値となる。そして、軸方向距離は、第１の極大点ＳＰ１から中心軸ＣＯに向かって小さくなり、中心軸ＣＯ付近の極小点ＢＰ１で極小値となる。そして、軸方向距離は、中心軸ＣＯから絶縁碍子１０の内周面との第２の接触位置ＰＰ２までの間は、第１の接触位置ＰＰ２から中心軸ＣＯまでの形状と中心軸ＣＯを対象軸とした略線対称になるように、第２の極大値ＳＰ２で極大となる。
【００４６】
ここで、先端面７１の極大点ＳＰ１、ＳＰ２は、中心電極２０の頭部２３の後端より先端側に位置している。すなわち、抵抗体７０は、中心電極２０の後端より先端側に位置する部分を含んでいる。ここで、図２に示す断面における極大点ＳＰ１、ＳＰ２を含む周縁部７３は、中心電極２０の頭部２３の側面の全周に亘って（絶縁碍子１０の内周面の全周に亘って）、頭部２３の側面の後端より先端側に位置する部分を含んでいる。つまり、先端面７１は、極小点ＢＰ１を底部側とし、極大点ＳＰ１、ＳＰ２を開口側とするお椀形状（図２に示す図示の方向では、逆さ向きのお椀形状）の部分を含んでおり、当該お椀形状の開口より底部側（後端側）に、中心電極２０の後端が位置している。なお、中心電極２０の頭部２３の外面（側面および後端面）は、先端面７１に接触しておらず、導電性シール６０によって先端面７１から離間されている。
【００４７】
Ａ−２．スパークプラグの製造方法：
上記したスパークプラグ１００は、例えば、以下のような製造方法によって製造することが可能である。まず、後述する工程を経て作製された絶縁碍子アセンブリ（絶縁碍子１０に中心電極２０、端子金具４０、抵抗体７０等が組み付けられたアセンブリ）と、主体金具５０と、接地電極３０とを用意する。そして、絶縁碍子アセンブリの外周に、主体金具５０を組み付けると共に、接地電極３０の母材基端部３２を主体金具５０の先端面に接合する。接合された接地電極３０の母材先端部３１に、電極チップ３８を溶接する。その後、接地電極３０の母材先端部３１が中心電極２０の先端部と対向するように接地電極３０を屈曲して、スパークプラグ１００を完成させる。
【００４８】
図３を参照して、絶縁体アセンブリの作製工程について説明する。図３は、絶縁体アセンブリの作製工程のフローチャートである。図４は、絶縁体アセンブリの作製について説明する図である。ステップＳ５０では、必要な部材および原料粉末、具体的には、絶縁碍子１０と、電極チップ２８が先端に接合された中心電極２０、端子金具４０、導電性シール６０、８０および抵抗体７０の各原料粉末６５、８５、７５とが準備される。
【００４９】
ステップＳ１００では、準備された絶縁碍子１０の貫通孔１２内に後端の開口から中心電極２０が挿入される。中心電極２０は、図２を参照して上述したように、絶縁碍子１０の段部１６に支持されて、貫通孔１２内に固定される（図４（Ａ））。
【００５０】
ステップＳ２００では、導電性シール６０の原料粉末６５が、絶縁碍子１０の貫通孔１２内に後端の開口から、すなわち、中心電極２０の上方から充填される。ステップＳ３００では、貫通孔１２内に充填された原料粉末６５に対して予備圧縮が行われる。予備圧縮は、圧縮用棒材２００を用いて、原料粉末６５を圧縮することによって行われる。圧縮用棒材２００は、外径が貫通孔１２の第１の径Ｒ１より僅かに小さい棒状の部材である。圧縮用棒材２００の先端は、圧縮用棒材２００の軸方向に垂直な平面とされており、予備圧縮された後の原料粉末６５の後端面は、中心軸ＣＯに垂直な平面状になる。
【００５１】
ステップＳ４００では、絶縁碍子１０の貫通孔１２内に後端の開口から、すなわち、原料粉末６５の上方から、抵抗体７０の原料粉末７５が充填され、ステップＳ５００では、上述したステップＳ３００と同様に、圧縮用棒材２００を用いて、貫通孔１２内に充填された原料粉末７５に対して予備圧縮が行われる。なお、原料粉末７５の充填（Ｓ４００）と予備圧縮（Ｓ５００）とは、複数回に亘って行われうる。例えば、規定の充填量の半分の原料粉末７５の充填と、充填後の予備圧縮とが、２回ずつ交互に行われる。
【００５２】
ステップＳ６００では、絶縁碍子１０の貫通孔１２内に後端の開口から、すなわち、原料粉末７５の上方から、導電性シール８０の原料粉末８５が充填され、ステップＳ７００では、上述したステップＳ３００と同様に、圧縮用棒材２００を用いて、貫通孔１２内に充填された原料粉末８５に対して予備圧縮が行われる。
【００５３】
図４（Ｂ）には、ステップＳ７００までの工程が終了した時点における、絶縁碍子１０および絶縁碍子１０の貫通孔１２内に挿入・充填された中心電極２０および原料粉末６５、７５、８５が図示されている。ここで、図４（Ｂ）の部分拡大図には、充填された原料粉末６５のうち、先端側に中心電極２０の頭部２３が存在している中央部分６５Ｃと、先端側に中心電極２０の頭部２３が存在していない周縁部分６５Ｐが、それぞれ図示されている。中央部分６５Ｃは、中心軸ＣＯが通る領域を含み、周縁部分６５Ｐは、中央部分６５Ｃの径方向の外側を囲むリング状の領域を含んでいる。
【００５４】
予備圧縮（Ｓ３００）において、中央部分６５Ｃに対して加えられる圧力は、周縁部分６５Ｐに対して加えられる圧力よりも高くなる。すなわち、周縁部分６５Ｐは、圧縮用棒材２００の先端面と、当該先端面と比較的近い距離にある頭部２３の後端面と、の間に挟まれるために、比較的低い圧力が加えられる。一方、中央部分６５Ｃは、圧縮用棒材２００の先端面と、当該先端面と比較的遠い距離にある鍔部２４や段部１６の後端面と、の間に挟まれるために、比較的高い圧力が加えられる。
【００５５】
この結果、周縁部分６５Ｐにおける原料粉末６５の密度は、中央部分６５Ｃにおける原料粉末６５の密度と比較して、低くなる。
【００５６】
この状態で、ステップＳ８００では、絶縁碍子１０は、炉内に移送されて、所定温度まで加熱される。所定温度は、例えば、原料粉末６５、７５、８５に含まれるガラス成分の軟化点より高い温度、具体的には、摂氏８００〜９５０度である。所定温度まで加熱された状態で、ステップＳ９００では、絶縁碍子１０の貫通孔１２の後端の開口から、端子金具４０が中心軸方向に圧入される（図４（Ｃ））。この結果、端子金具４０の先端によって、絶縁碍子１０の貫通孔１２内に積層された各原料粉末６５、７５、８５は、中心軸方向にプレス（圧縮）される。この結果、図４（Ｄ）に示すように、各原料粉末６５、７５、８５が圧縮・焼結されて、それぞれ、上述した導電性シール６０、抵抗体７０、導電性シール８０がそれぞれ形成される。以上の工程を経て、絶縁体アセンブリが完成する。
【００５７】
ここで、上述したように、圧縮・焼結前の原料粉末６５は、中央部分６５Ｃと、周縁部分６５Ｐとの間で、密度の差が生じている。この結果、圧縮・焼結によって成形される抵抗体７０の先端部分は、周縁部分６５Ｐにおいて、中央部分６５Ｃより先端側まで延在するように、成形される。図２に示す距離Ｈおよび距離Ｋは、圧縮・焼結前の原料粉末６５において、中央部分６５Ｃと周縁部分６５Ｐと、の間に生じている密度の差（原料粉末密度差とも呼ぶ）に依存する。距離Ｈは、抵抗体７０の先端（周縁部７３の先端ＳＰ１、ＳＰ２）と中心電極２０（頭部２３）の後端との間の中心軸方向の距離である（図２参照）。距離Ｈは、抵抗体７０の先端が中心電極２０の後端より先端側に侵入している長さと言うことができるので、以下では、侵入長Ｈとも呼ぶ。距離Ｋは、中央部７４の後端と周縁部７３の先端との中心軸方向の距離である（図２参照）。距離Ｋは、抵抗体７０の先端面７１において、中心軸ＣＯ近傍の中央部７４に対して、周縁部７３の先端ＳＰ１、ＳＰ２が先端側に突出している長さと言うことができるので、以下では、突出長Ｋとも呼ぶ。
【００５８】
すなわち、原料粉末密度差が大きいほど、侵入長Ｈと突出長Ｋは大きくなり、原料粉末密度差が小さいほど、侵入長Ｈと突出長Ｋは小さくなる。また、原料粉末密度差は、原料粉末６５の充填量に依存している。すなわち、原料粉末６５の充填量が少ないほど、侵入長Ｈと突出長Ｋは大きくなる。原料粉末６５の充填量が少ないほど、中央部分６５Ｃの体積に対する周縁部分６５Ｐの体積の比が大きくなり、その結果、予備圧縮による圧縮率の差が大きくなるからである。なお、突出長Ｋおよび侵入長Ｈが大きくなるほど、抵抗体７０の先端面７１の面積は大きくなる。ただし、原料粉末６５の充填量が特定値より少なくなると、完成時の導電性シール６０の量が過度に小さくなり、中心電極２０と抵抗体７０とが直接接触したり、頭部２３の上方の導電性シール６０の厚さが過度に薄くなる。この結果、後述するように、中心電極２０と抵抗体７０との間の抵抗値が安定せず、スパークプラグ１００の負荷寿命が短くなる可能性がある。このために、負荷寿命の維持と、抵抗体７０の先端面７１の面積の拡大とのバランスを考慮して、原料粉末６５の充填量は、設計されることが好ましい。侵入長Ｈと突出長Ｋの大きさは、中心電極２０の頭部２３の側面と、絶縁碍子１０の内周面と、の間の距離ＮＴ（図２：頭部側面の隙間ＮＴとも呼ぶ）にも依存するので、頭部側面の隙間ＮＴの大きさも考慮されることが好ましい。
【００５９】
以上、構成および製造方法について説明した本実施形態のスパークプラグ１００によれば、抵抗体７０と導電性シール６０との接触面（先端面７１）は、中心軸ＣＯを含む断面において、抵抗体７０の後端との中心軸方向の距離が極大または極小となる点（ＳＰ１、ＳＰ２、ＢＰ１）を複数有するので、抵抗体７０の有効長ＥＬが短くなることを抑制しつつ、抵抗体７０と導電性シール６０との接触面積を増大させることができる。この結果、電波ノイズの低減性能の低下を抑制しつつ、導電性シールと抵抗体との接合不良（剥離）を抑制して、耐衝撃性を向上することができる。
【００６０】
図５は、比較形態を例示する図である。図５（Ｂ）（Ｃ）に示す比較形態１、２のように、抵抗体の中心軸ＣＯを含む断面において、抵抗体の先端面が極大または極小となる点を１つしか有していない場合には、抵抗体の有効長ＥＬを確保と、抵抗体の先端面の面積の拡大との両立を十分に達成できない。例えば、図５（Ｂ）に示す比較形態１のスパークプラグは、抵抗体７０Ａの先端面７１Ａの先端と後端との中心軸方向の距離ＳＫ１が比較的短い例である。この例では、抵抗体７０Ａの先端面７１Ａは、ほぼ平坦な形状を有している。この場合は、距離ＳＫ１が比較的短いので、抵抗体７０Ａの全長（抵抗体７０の後端から先端までの長さ）に対する有効長ＥＬの割合を比較的大きくできる。しかしながら、貫通孔１２の中心軸ＣＯと直交する断面の面積に対する先端面７１Ａの面積比を大きくすることができない。すなわち、先端面７１Ａの面積を十分に大きくすることができず、導電性シール６０Ａと抵抗体７０Ａとの接合不良（剥離）を十分に抑制できない可能性がある。
【００６１】
また、図５（Ｃ）に示す比較形態２のスパークプラグは、抵抗体７０Ｂの先端面７１Ｂの先端と後端との中心軸方向の距離ＳＫ２が比較的長い例である。この場合は、距離ＳＫ２が比較的長いので、ある程度、貫通孔１２の中心軸ＣＯと直交する断面の面積に対する先端面７１Ｂの面積比を大きくし得る。しかしながら、抵抗体７０Ｂの全長に対する有効長ＥＬの割合が小さくなってしまう。すなわち、有効長ＥＬを十分に確保することができず、電波ノイズの低減性能の低下を引き起こす可能性がある。
【００６２】
これに対して、本実施形態のスパークプラグ１００（図２、図５（Ａ））は、抵抗体７０の先端面７１の先端と後端との中心軸方向の距離ＳＫを比較的小さくても、図２に示す断面において、先端面７１が極大点ＳＰ１、ＳＰ２、ＢＰ１を有するように、波状に構成されていることによって、先端面７１の面積を十分に拡大することができる。したがって、上述のように電波ノイズの低減性能の低下を抑制しつつ、導電性シールと抵抗体との接合不良（剥離）を抑制して、耐衝撃性を向上することができる。
【００６３】
さらに、抵抗体７０は、中心電極２０の後端より先端側に位置する部分を含んでいることによって、抵抗体７０の有効長ＥＬを短くすることなく、先端面７１の面積を拡大することができる。この結果、電波ノイズの低減性能を短くすることなく、さらに、導電性シール６０と抵抗体７０との接合不良を抑制することができる。なお、本実施形態では、抵抗体７０は、中心電極２０の頭部２３の側面の全周に亘って、頭部２３の側面の後端より先端側に位置している部分を含んでいる。したがって、さらに、効果的に、先端面７１の面積を拡大することができる。
【００６４】
ここで、侵入長さＨ（抵抗体７０の先端と中心電極２０（頭部２３）の後端との間の中心軸方向の距離Ｈ（図２））は、１．２ｍｍ以下であることが好ましい。侵入長Ｈが１．２ｍｍ以下であれば、抵抗体７０と、中心電極２０と、の間に配置される導電性シール６０の量が過度に少なくなることを抑制することができる。中心電極２０と、の間に配置される導電性シール６０の量が過度に少なくなると、中心電極２０と抵抗体７０との間の抵抗値が安定せず、スパークプラグ１００の負荷寿命性能が低下する可能性がある。また、頭部側面の隙間ＮＴが、例えば、０．２ｍｍ＜ＮＴ＜０．５ｍｍの範囲にある場合には、特に、侵入長Ｈが１．２ｍｍ以下であることによって、抵抗体７０と、中心電極２０と、の間に配置される導電性シール６０の量が過度に少なくなることを抑制することができる。
【００６５】
また、中心電極２０の後端と端子金具４０の先端との間の中心軸方向の距離（シール長ＳＬ）が、１３ｍｍ（ミリメートル）以下である場合には、シール長ＳＬの制約の中で、電波ノイズの低減性能の低下を抑制しつつ、導電性シール６０と抵抗体７０との接合不良を抑制することができる。
【００６６】
また、本実施例では、抵抗体７０の有効長ＥＬを短くせずに、主体金具５０の後端ＵＫより先端側に抵抗体７０の後端ＭＢを位置させることができる。この結果、上述したように、スパークプラグ１００から外部に放出される電波ノイズが主体金具５０によって遮蔽されて、スパークプラグ１００から放出される電波ノイズを抑制できる。
【００６７】
さらに、鍔部２４の先端と中心電極２０の後端との間の中心軸方向の距離を３．８ｍｍ以上確保する場合には、主体金具５０の後端の位置によって制限される抵抗体７０の有効長ＥＬを確保することがさらに困難になる。上記実施形態によれば、このような場合に、抵抗体７０の有効長ＥＬの確保を容易にして電波ノイズの低減性能の低下を抑制しつつ、導電性シール６０と抵抗体７０との接合不良を抑制することができる。
【００６８】
また、絶縁碍子１０の貫通孔１２における抵抗体７０が配置された位置の内径（シール径）が２．９ｍｍ以下であると、先端面７１の面積が小さくなりやすい。貫通孔１２における抵抗体７０が配置された部分の内径が中心軸ＣＯと平行な方向の位置に応じて変化する場合には、貫通孔１２における抵抗体７０が配置された部分の最小内径が２．９ｍｍ以下である場合に、同様に、先端面７１の面積が小さくなりやすい。このような比較的小型のスパークプラグにおいて、電波ノイズの低減性能の低下を抑制しつつ、効果的に当該接触面積を拡大して、導電性シール６０と抵抗体７０との接合不良を抑制することができる。
【００６９】
Ａ−３．実施例
上述した実施形態におけるスパークプラグ１００の、突出長Ｋおよび侵入長Ｈが異なる複数のサンプル♯１〜♯１６を、作製して評価試験を行った。各サンプルは、上述した製造工程に従って作製され、突出長Ｋおよび侵入長Ｈを異ならせるために、原料粉末６５の充填量をサンプル間で異ならせている。原料粉末６５の充填量以外の製造条件、例えば、抵抗体７０の原料粉末７５の充填量、各種の部材（絶縁碍子１０、中心電極２０、主体金具５０、端子金具４０）は、サンプル間で違いはない。
【００７０】
各サンプルに共通のスパークプラグ１００の各種の寸法は、以下のとおりである。
絶縁碍子１０の大内径部ＢＲＰの第１の径Ｒ１（図２）：３．０ｍｍ
絶縁碍子１０の小内径部ＳＲＰの第２の径Ｒ２（図２）：２．０ｍｍ
中心電極２０の頭部２３の外径Ｒ３（図２）：２．１ｍｍ
頭部側面の隙間ＮＴ（図２）：０．４５ｍｍ
鍔部２４の先端から頭部２３の後端までの長さＴＬ：３．５ｍｍ
絶縁碍子１０の後端と中心電極２０の後端との距離ＵＬ：４７．５ｍｍ
端子金具４０の脚長さＢＬ（図１）：３６．５ｍｍ
シール長ＳＬ（図１）：１１．０ｍｍ
【００７１】
図６および図７は、サンプルの測定結果と、サンプルの評価結果を示す例である。本実施例では、それぞれ原料粉末６５の充填量が異なる８種類のサンプル♯１〜♯１６を複数個作製した。そして、複数個ずつ作製された各サンプル＃１〜＃８の１つずつを中心軸ＣＯを含む断面で切断して、全周に亘る周縁部７３の侵入長Ｈおよび突出長Ｋのうちの最小侵入長ＨＡ、最小突出長ＫＡ、最大侵入長ＨＤ、最大突出長ＫＤをそれぞれ測定した（図６（Ａ））。これらの値ＨＡ、ＫＡ、ＨＤ、ＫＤが大きいほど、先端面７１の面積が大きいと言うことが出来る。また、複数個ずつ作製された各サンプル＃９〜＃１６の１つずつを中心軸ＣＯを含む断面で切断して、全周に亘る周縁部７３の侵入長Ｈのうちの最小侵入長ＨＡを測定した（図６（Ｂ））。
【００７２】
Ａ−３−１．耐衝撃性の試験：
サンプル＃１〜＃８を用いて、耐衝撃試験を行った。耐衝撃試験は、ＪＩＳ  Ｂ８０３１：２００６（内燃機関−スパークプラグ）の７．４に規定された試験条件に基づいて行った。ただし、衝撃を付与する時間は、ＪＩＳの規定（１０分）より厳しい条件（３０分）を採用した。試験の前後における端子金具４０と中心電極２０との間の抵抗値の変化率を用いて耐衝撃性を評価した。本試験の評価基準は、以下のとおりである。
Ａ評価：変化率が±１５％以下、Ｂ評価：変化率が±２５％以下、Ｃ評価：変化率が±３０％以下、Ｄ評価：変化率が±３０％以上
【００７３】
図６（Ａ）に示すように、各サンプル＃１〜＃８の耐衝撃性の評価結果は、Ａ評価、または、Ｂ評価のいずれかであった。図６（Ａ）から解るように、最小侵入長ＨＡ、最小突出長ＫＡ、最大侵入長ＨＤ、最大突出長ＫＤが大きいほど、すなわち、先端面７１の面積が大きいほど、耐衝撃性が向上する傾向を確認することができた。
【００７４】
Ａ−３−２．電波ノイズの低減性能試験：
サンプル＃９〜＃１６を用いて、電波ノイズの低減性能試験を行った。具体的には、各サンプルのスパークプラグが発する妨害波電界強度を、ＣＩＳＰＲ（国際無線障害特別委員会）規格に定められた測定法により試験周波数５０〜９００ＭＨｚの範囲にて測定した。最小侵入長ＨＡが「０」であるサンプル＃１０の妨害波電界強度の減衰量（単位はデシベル：抵抗なしのスパークプラグと比較した減衰量）を基準とした減衰量の向上率を用いて、電波ノイズの低減性能を評価した。本試験の評価基準は、以下のとおりである。
Ａ評価：減衰量の向上率が３％以上、Ｂ評価：減衰量の向上率が３％未満、Ｃ評価：基準レベル
【００７５】
各サンプル＃９〜＃１６の電波ノイズの低減性能の評価結果は、図６（Ｂ）および図７に示すとおりである。すなわち、図６（Ｂ）に示すように、最小侵入長ＨＡが大きいほど、電波ノイズの低減性能が向上する傾向を確認することができた。また、図７に示すように、最小侵入長ＨＡが大きいほど、試験周波数５０〜９００ＭＨｚの全範囲に亘って、電波ノイズの低減性能が向上する傾向を確認することができた。貫通孔１２の内周面と先端面７１との接点（例えば、図２の点ＰＰ１や点ＰＰ２）のうちの最も後端の位置が、最小侵入長ＨＡが大きいほど、先端側になるので、抵抗体７０の有効長ＥＬが長くなるためであると考えられる。
【００７６】
Ａ−３−３．抵抗体の負荷寿命試験：
サンプル＃９〜＃１６を用いて、抵抗体７０の負荷寿命試験を行った。負荷寿命試験は、ＪＩＳ  Ｂ８０３１：２００６（内燃機関−スパークプラグ）の７．１４に規定された試験条件に基づいて行った。ただし、常温ではなく、摂氏４００度に加熱して、ＪＩＳの規定より厳しい条件を採用した。試験の前後における端子金具４０と中心電極２０との間の抵抗値の変化率を用いて負荷寿命（耐久性）を評価した。本試験の評価基準は、以下のとおりである。
Ａ評価：変化率が±１５％以下、Ｂ評価：変化率が±２５％以下、Ｃ評価：変化率が±３０％以下、Ｄ評価：変化率が±３０％以上
【００７７】
図６（Ｂ）に示すように、各サンプル＃９〜＃１６の耐衝撃性の評価結果は、最小侵入長ＨＡが小さいほど、耐久性が向上する傾向を確認することができた。さらに、最小侵入長ＨＡが１．３ｍｍ（以上）である場合と比べて、１．２ｍｍ以下である場合には、耐久性が大きく向上することが解った。すなわち、侵入長Ｈは、１．２ｍｍ以下に設定することが好ましいことが解った。
【００７８】
Ｂ．変形例：
（１）図８は、変形例における絶縁体アセンブリの製造において用いられる圧縮用棒材２００Ｂを示す図である。図８に示す圧縮用棒材２００Ｂの先端面２１０Ｂは、実施形態における圧縮用棒材２００（図４（Ａ））の先端面とは異なり、作製すべき絶縁体アセンブリの抵抗体７０の先端面７１の形状に近似した形状に成形されている。先端面７１の形状は、原料粉末６５、７５、８５を圧縮・焼結する際に、圧縮・焼結前の形状から変化するので、先端面７１の形状は、圧縮用棒材２００Ｂの先端面２１０Ｂの形状どおりになる訳ではない。しかしながら、先端面２１０Ｂの形状を、作製すべき絶縁体アセンブリの抵抗体７０の先端面７１の形状に近似した形状に成形することで、先端面７１の形状を所望の任意の形状に成形することを容易化することができる。
【００７９】
図８に示す例では、実施形態において説明した先端面７１の形状（図２）を実現するための圧縮用棒材２００Ｂの例である。すなわち、圧縮用棒材２００Ｂの先端面２１０Ｂの形状は、先端面７１の形状（図２）と同様に、中心軸ＣＯに近い中央部２１３Ｂと比較して、中央部２１３Ｂの径方向の外側に位置する周縁部２１２Ｂが先端側に位置している。  
【００８０】
（２）図９は、変形例における抵抗体の先端面の形状の一例を示す図である。図９（Ａ）に示すように、抵抗体７０Ｃの先端面７１Ｃは、中心軸ＣＯを含む断面において、必ずしも極大点または極小点を複数有する必要はなく、１つだけ有する構成であっても良い（極大点と極小点との総数は、絶縁体の貫通孔（絶縁碍子１０の貫通孔１２）の内面から離れた位置に形成された極大点と極小点との総数を示している）。図９（Ａ）に示す例は、抵抗体７０Ｃの周縁部が、全周に亘って、抵抗体７０Ｃの中央部より先端側に突出しているのではなく、抵抗体７０Ｃの周縁部のうちの一部だけが、抵抗体７０Ｃの中央部より先端側に突出している。
【００８１】
ただし、極大点または極小点を１つだけ有する構成である場合には、抵抗体７０Ｃの先端は、頭部２３の後端より先端側に位置していることが好ましい。この場合には、抵抗体７０Ｃは、頭部２３の後端より先端側に位置している部分を含むことによって、当該部分において、有効長ＥＬを短くすることなく、抵抗体７０Ｃの先端面７１Ｃの面積を拡大できる。この結果、電波ノイズの低減性能を短くすることなく、導電性シールと抵抗体との接合不良を抑制することができる。
【００８２】
（３）参考例として、図９（Ｂ）（Ｃ）に示すように、抵抗体７０Ｄ、７０Ｅの先端面７１Ｄ、７１Ｅは、必ずしも、中心電極２０の後端より先端側に位置する部分を含んでいる必要はない。ただし、先端面７１Ｄ、７１Ｅは、中心電極２０の後端より先端側に位置する部分を含んでいない場合には、抵抗体と導電性シールとの接触面は、接触面と、抵抗体の後端を含む仮想平面（中心軸に垂直な仮想平面）と、の間の中心軸方向の距離が、接触面上の位置に応じて変化する部分を含み、さらに、中心軸ＣＯを含む複数の断面（断面と直交する方向が互いに異なる複数の断面）のうちの少なくとも１つの断面において、抵抗体の後端との中心軸方向の距離が極大または極小となる点（極値点とも呼ぶ）を複数有することが好ましい（特に、極大となる点（極大点と呼ぶ）を１つ以上含み、かつ、極小となる点（極小点と呼ぶ）を１つ以上含むことが好ましい）。ここで、極値点の数（極大点の数と極小点の数）は、絶縁体の貫通孔（絶縁碍子１０の貫通孔１２）の内面から離れた位置に形成された極値点の数（極大点の数と極小点の数）を示している。図９（Ｂ）の抵抗体７０Ｄの先端面７１Ｄは、３つの極値点（２つの極大点ＳＰ５、ＳＰ７と１つの極小点ＳＰ６）を含む例であり、図９（Ｃ）の抵抗体７０Ｅの先端面７１Ｅは、２つの極値点（１つの極大点ＳＰ８と１つの極小点ＳＰ９）を含む例である。この場合には、抵抗体７０Ｄ、７０Ｅの先端面７１Ｄ、７１Ｅは、中心電極２０の後端より先端側に位置する部分を含んでいないが、複数の極値点を有することによって、有効長ＥＬを過度に短くすることなく、先端面７１Ｄ、７１Ｅの面積を拡大することができる。
【００８３】
（４）スパークプラグの構成としては、上記実施形態と変形例とに示す構成に限らず、種々の構成を採用可能である。例えば、中心電極２０（図２）の後端部分の形状としては、鍔部２４と頭部２３とを含む形状に限らず、種々の形状を採用可能である。例えば、頭部２３の外径が、鍔部２４の外径と同じであってもよい（すなわち、段部２４ｆよりも後端側では、外径が、変化せずに、均一であってもよい）。いずれの場合も、抵抗体７０は、中心電極の後端を含む後端部の側面の全周に亘って、中心電極の後端より先端側に位置している部分を含むことが好ましい。こうすれば、抵抗体の有効長を短くすることなく、抵抗体と導電性シールとの接触部の面積を、さらに拡大することができる。
【００８４】
また、絶縁碍子１０（図１）の貫通孔１２の大内径部ＢＲＰの内径は、中心軸ＣＯと平行な方向の位置に応じて変化してもよい（例えば、先端側から後端側に向かって内径が大きくなる部分が設けられてもよい）。同様に、小内径部ＳＲＰの内径は、中心軸ＣＯと平行な方向の位置に応じて変化してもよい（例えば、先端側から後端側に向かって内径が大きくなる部分が設けられてもよい）。いずれの場合も、大内径部ＢＲＰと小内径部ＳＲＰとは、大内径部ＢＲＰの内径が小内径部ＳＲＰの内径よりも大きくなるように、構成され、大内径部ＢＲＰと小内径部ＳＲＰとの間の設けられた絶縁体段部１６が、中心電極の段部２４ｆを支持することが好ましい。
【００８５】
（５）上記実施形態で述べたスパークプラグ１００の各部位のサイズは一例であり、これに限られるものではない。上述したように、本発明は、小型のスパークプラグにより好適であるが、標準的な径、あるいは、大径のスパークプラグにも適用することができる。例えば、取付ネジ部５２の径が、１３ｍｍ〜１８ｍｍ、工具係合部５１の対辺長さが１５ｍｍ〜２０ｍｍのスパークプラグに本発明を適用しても良い。
【００８６】
以上、本発明の実施形態および変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態
および変形例になんら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種
々の態様での実施が可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１０…絶縁碍子、１２…貫通孔、１３…脚長部、１５…段部、１６…段部、１７…先端側胴部、１８…後端側胴部、１９…鍔部、２０…中心電極、２１…電極母材、２２…芯材、２３…頭部、２４…鍔部、２５…脚部、２８…電極チップ、３０…接地電極、３１…母材先端部、３２…母材基端部、３８…電極チップ、４０…端子金具、４１…キャップ装着部、４２…鍔部、４３…脚部、５０…主体金具、５１…工具係合部、５２…取付ネジ部、５３…加締部、５４…シール部、５６…段部、５６…金具側段部、５８…圧縮変形部、５９…挿入孔、６０…導電性シール、７０…抵抗体、８０…導電性シール、１００…スパークプラグ、２００…圧縮用棒材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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