(57)【要約】作業の確実性，迅速性を図りつつ、狭いスペースで基板とのコネクタレス接続を行なうことのできる極細同軸線ハーネスを提供する。多心極細同軸線（１０）は、複数本の極細同軸線（１１）を並列に連結させたものであって、各極細同軸線（１１）は先端部が露出された中心導体（１２）と、中間絶縁体（１３）と、外側導体（１４）と、外皮（１５）とを備えている。また、上記ハーネスは多心極細同軸線（１０）の外側導体（１４）を共通に接続する接地部材（２０）と、中心導体（１２）を固定する絶縁体枠（３０）とが設けられている。絶縁体枠（３０）の下側フィルム（３１）および上側フィルム（３２）の各端部（３１ｙ，３２ｙ）には、各中心導体（１２）と基板側配線と位置合わせするアライメントホール（３６）が形成されている。
2008082018.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部が露出された中心導体，先端部が露出された筒状の絶縁体、先端部が露出された外側導体および外皮が順次設けられている複数の極細同軸線と、
前記各極細同軸線の各中心導体が横方向に整列した状態で、前記中心導体を固定する絶縁体枠と、
前記各極細同軸線の各外側導体の前記露出部分に接続される接地部材とを備え、
前記絶縁体枠には、前記中心導体を基板側の配線に位置合わせするためのアライメント部が設けられている、極細同軸線ハーネス。
【請求項２】
請求項１記載の極細同軸線ハーネスにおいて、
前記絶縁体枠は、前記中心導体を上下から挟む上側部材と下側部材とを有し、
前記下側部材は、１対の棹部と、該各棹部にその両端でつながる１対の端部とを有しており、前記各１対の棹部および端部の間に、前記中心導体が露出する窓部が形成されている、極細同軸線ハーネス。
【請求項３】
請求項２記載の極細同軸線ハーネスにおいて、
前記アライメント部は、前記絶縁体枠の各端部に設けられた１対のアライメントホールである、極細同軸線ハーネス。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の極細同軸線ハーネスにおいて、
前記接地部材は、前記各外側導体の露出部分と係合する係合部を有する、極細同軸線ハーネス。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の極細同軸線ハーネスと、複数の配線部材を有する配線板との接続方法であって、
アライメント部を基準とした位置決めを行なって、前記各中心導体を前記配線板の配線部材に接続させるステップ（ａ）を含む、極細同軸線ハーネスの接続方法。
【請求項６】
請求項５記載の極細同軸線ハーネスの接続方法において、
前記ステップ（ａ）の前に、
各々共通のガイドホールを有する上側フィルムおよび下側フィルムの間に、極細同軸線の各中心導体を、前記ガイドホールを基準として整列させて、固着するステップと、
前記アライメント部としてアライメントホールを前記上側フィルムおよび前記下側フィルムに形成するステップと、
を含む極細同軸線ハーネスの接続方法。
【請求項７】
複数の配線が形成された配線板と、
前記配線板上に設けられた極細同軸線ハーネスとを備え、
前記極細同軸線ハーネスは、請求項１〜４のいずれかに記載の極細同軸線ハーネスである、配線板接続体。
【請求項８】
請求項７記載の配線板接続体と、
前記配線板に実装された電子部品と、
を備えている配線板モジュール。
【請求項９】
請求項８記載の配線板モジュールを備えている電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極細同軸線ハーネス，その接続方法，配線板接続体，配線板モジュールおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、たとえば特許文献１に開示されるように、複数本の極細同軸線を基板の配線と接続するためのコネクタが知られている。
図７に示すように、このコネクタ１００は、リセプタクル（図示省略）に嵌着して複数の極細同軸線１０１を基板に電気的に接続するものである。コネクタ１００には、プラスチック等からなる絶縁体のハウジング１０２と、ハウジング１０２の幅方向に沿って所定のピッチで配設された複数本の導電端子１０３と、ハウジング１０２の上面を覆うシールド板１０４とを有している。また、各導電端子１０３は、ハウジングの幅方向に沿って所定のピッチで互いに隣接するように形成された収容凹部１０５内にそれぞれ位置決め配置されている。この導電端子１０３に接続される各極細同軸線１０１は、導電端子１０３に半田等で接続される中心導体１０７と、中心導体１０７を被覆する絶縁体１０８と、絶縁体１０８の外側に形成された外側導体１０９と、外側導体１０９を被覆する外皮１１０とを有している。各極細同軸線１０１は、各中心導体１０７が対応する各導電端子１０３にそれぞれ接続され、各外側導体１０９はカシメ部材１１１によって一括してコネクタ１００に接続されている。【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３０２６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、携帯電話機等に使用される極細同軸線は、極細同軸線同士、あるいは極細同軸線と基板等がコネクタを介して接続されている。それに対し、特許文献１のコネクタ１００では、複数の極細同軸線１０１のそれぞれの外部導体１０９を半田付けすることなく、１枚の共通した連結用金属板であるカシメ部材１１１で、コネクタとかしめ接続されている。これにより、外部導体１０９への半田の含浸がないので、極細同軸線１０１の屈曲性が損なわれることがなくなり、極細同軸線の狭い接続箇所での作業性が向上するとされている。【０００５】
しかしながら、機器の小型化に伴って接続箇所として確保しうるスペースはますます小さくなってきており、極細同軸線もたとえばＡＷＧ（American Wire Gauge）４０〜４５の細径のものが使用される。このような状況下では、特許文献１のようなコネクタを介した接続構造を採ることが困難になってきている。そこで、接続のスペースをできるだけ縮小するために、コネクタを用いず、各極細同軸線の中心導体を直接機器の回路に接続する、などのコネクタレス接続の実現が待たれている。【０００６】
本発明の目的は、作業の確実性，迅速性を図りつつ、狭いスペースで基板とのコネクタレス接続を行なうことのできる極細同軸線ハーネスや、これを利用した配線板接続体等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の極細同軸線ハーネスは、先端部が露出された中心導体、先端部が露出された筒状の絶縁体、先端部が露出された外側導体および外皮が順次設けられている複数の極細同軸線の、各中心導体を横方向に整列させた状態で中心導体を固定する絶縁体枠と、各外側導体の露出部分に接続される接地部材を備えるとともに、絶縁体枠に、中心導体を基板側の配線に位置合わせするためのアライメント部を設けたものである。【０００８】
これにより、アライメント部を介して、極細同軸線が接続される基板側の配線と、中心導体との位置あわせが迅速かつ容易となり、狭いスペースでコネクタレス接続を行うことが可能となる。【０００９】
上記の極細同軸線ハーネスは、絶縁体枠に、中心導体を上下から挟む上側部材と下側部材とを設け、下側部材に、１対の棹部と各棹部にその両端でつながる１対の端部とを設けて、各１対の棹部および端部の間に窓部を形成し中心導体を露出させる構造としてもよい。これにより、１対の棹部で中心導体が安定して支持された状態で、その間の窓部で基板側の配線との接続を行うことができるので、接続の安定化を図ることができる。【００１０】
特に、アライメント部として、絶縁体枠の１対の端部にアライメントホールを設けてもよい。これにより、作業性が向上する。【００１１】
上記の接地部材に、各外側導体の露出部分と係合する係合部を設けてもよい。係合部により各中心導体の整列位置を規定する構造とし、接地部材を絶縁体枠に連結することにより、各極細同軸線を安定して保持した状態で、各中心導体と基板側との接続を行うことが可能になる。【００１２】
本発明の極細同軸線ハーネスの接続方法は、アライメント部を基準とした位置決めを行なって、各中心導体を複数の配線部材を有する配線板の各配線部材に接続させる方法であって、この方法により、極細同軸線を迅速かつ容易に配線板に搭載することができる。【００１３】
上記の接続方法はアライメント部を基準とした位置決めを行う前に、１対のフィルムの間に極細同軸線の各中心導体をガイドホールを基準として整列させ、固着した後、アライメント部としてアライメントホールを１対のフィルムに形成してもよい。この場合、１対のフィルムの貼り合わせの際に、微妙な位置ずれを生じたり、しわが発生することがあっても、アライメントホールを別途形成し、これを基準とした位置合わせを行うことで、基板側の配線部材に確実に接続させることができる。【００１４】
本発明の配線板接続体は、複数の配線が形成された配線板と、その配線板上に設けられた本発明の極細同軸線ハーネスとを備えたもので、これにより、極細同軸線ハーネスが組み込まれる機器の小型化・薄型化に適した配線板接続体を提供することができる。なお、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、リジッドプリント配線板（ＰＣＢ）を配線板と総称する。【００１５】
本発明の配線板モジュールは、本発明の配線板接続体と前記配線板に実装された電子部品からなり、本発明の電子機器はこの配線板モジュールを備えている。これらにおいても、小型化・薄型化に適した配線板モジュールや電子機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の極細同軸線ハーネス，その接続方法，配線板接続体，配線板モジュールまたは電子機器によると、作業の迅速性および容易性を図りつつ、狭い場所で基板側の配線とのコネクタレス接続を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
理解を容易にするために図１〜図３Cは、上下反対に描かれている。
【図１】本発明の実施の形態に係る極細同軸線ハーネスの斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１に示す極細同軸線ハーネスの平面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２ＡのIIb-IIb線における断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本実施の形態に係る極細同軸線の製造工程における整列工程を示す平面図および断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本実施の形態に係る極細同軸線の製造工程における圧延工程を示す平面図および断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本実施の形態に係る極細同軸線の製造工程における被覆工程を示す平面図および断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図３Ｃに示す工程の詳細を示す平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図３Ｃに示す工程の詳細を示す平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本実施の形態に係る極細同軸線をリジッドプリント配線に連結させる方法を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本実施の形態に係る極細同軸線をリジッドプリント配線に連結させる方法における組立用ジグを示す断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、本実施の形態に係る極細同軸線をリジッドプリント配線に連結させる方法を示す平面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、図５ＣのVd-Vd線における断面図である。
【図６】携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される各種配線板モジュール間の接続関係を示す斜視図である。
【図７】特許文献１に開示されている従来の極細同軸線の接続構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０  多心極細同軸線
１１  極細同軸線
１２  中心導体
１３  絶縁体
１４  外側導体
１５  外皮
２０  接地部材
２１  係合部
２１ａ  縦壁部
２１ｂ  底壁部
２２  連結部
２２ａ  接地片
２２ｂ  連結片
３０  絶縁体枠
３１  下側フィルム
３１ａ  窓部
３１ｘ  棹部
３１ｙ  端部
３２  上側フィルム
３３  押さえ板
３６  アライメントホール
３８  ガイドホール
４０  粘着テープ
５０  リジッドプリント配線板
５１  リジッド基板
５２  信号配線
５３  接地配線
５４  アライメントホール
６０  組立用ジグ
６１  設置台
６２  ピン
７０  ヒーターチップ
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
実施の形態
極細同軸線ハーネス
図１は、本発明の実施の形態に係る極細同軸線ハーネスを示す斜視図である。図２Ａ、図２Ｂは、順に、図１に示す極細同軸線ハーネスの平面図、および図２ＡのIIb-IIb線における断面図である。【００２０】
図１及び図２Ａ、図２Ｂに示すように、本実施の形態に係る多心極細同軸線１０は、複数本の極細同軸線１１を並列に連結させたものである。各極細同軸線１１は、断面がほぼ真円の中心導体１２と、中心導体１２を被覆する絶縁体１３と、絶縁体１３の周囲に形成され、接地となる外側導体１４と、これらの部材全体を被覆する外皮１５とによって構成されている。中心導体１２の先端部は露出されており、この露出部分は、圧延されて、極細同軸線の並列面に沿うように扁平化されている。ただし、中心導体１２の露出部分が必ずしも扁平である必要はない。また、絶縁体１３，外側導体１４は外皮１５から、順次段状に露出されている。【００２１】
また、本極細同軸線ハーネスには多心極細同軸線１０の外側導体１４の各露出部分を共通に接続する接地部材２０と、中心導体１２を固定する絶縁体枠３０とが設けられている。【００２２】
接地部材２０は、金属導体からなる板材の両側部がほぼ直角に折り曲げられ、断面コ字状に形成された係合部２１と、係合部２１の一部に接続される連結片２２ｂと、中心導体１２とほぼ同じ高さ位置で、係合部２１にほぼ直交する方向に延びる接地片２２ａを有する連結部２２とを有している。係合部２１は、波状の縦壁部２１ａと底壁部２１ｂとを有しており、縦壁部２１ａには、外側導体１４と係合する多数の波状の溝が一定のピッチで形成されている。そして、連結部２２の連結片２２ｂは、各々両側の縦壁部２１ａにろう付けによって接合されている。また係合部２１の各溝は、各外側導体１４と半田付けによって接続されている。なお、外側導体１４の半田付けされていない露出部には、接着剤が塗布されている。本実施の形態では、この係合部２１により、各極細同軸線間隔が所定のピッチに保持され、ひいては、各中心導体１２の整列位置が規定されている。なお、図１に示す構造では、一方の側にのみ係合部２１が設けられているが、反対側にも、係合部を有する押さえ部材，または平板の押さえ部材を設け、両側から外側導体１４を挟持する構造としてもよい。【００２３】
絶縁体枠３０は、中心導体１２の接続面１２ａを支持する下側部材である下側フィルム３１と、中心導体１２の押圧面１２ｂを支持する上側部材である上側フィルム３２と、上側フィルム３２と中心導体１２の押圧面１２ｂとの間に介在する押さえ板３３とを有している。下側フィルム３１は、中心導体１２とほぼ直交する方向に延びる１対の棹部３１ｘと、各棹部３１ｘを両端でつなげる１対の端部３１ｙとによって構成されており、各棹部３１ｘ及び端部３１ｙで形成される枠の中に、中心導体を基板側の配線と接続させるための窓部３１ａが形成されている。また、各端部３１ｙには、各中心導体１２と基板側の各配線部材との位置決めをするためのアライメントホール３６が形成されている。上側フィルム３２は、窓部が形成されておらず、下側フィルム全体とほぼ合致する外形を有しており、アライメントホール３６は、上側フィルム３２の両端部３２ｙも貫通している。そして、下側フィルム３１，上側フィルム３２および押さえ板３３は、それぞれ中心導体１２に熱硬化型樹脂（エポキシ樹脂など）によって固着されている。また、接地部材２０の連結部２２の接地片２２ａも、下側フィルム３１および上側フィルム３２に熱硬化性樹脂によって固着されている。【００２４】
極細同軸線１１としては、たとえば極細径（ＡＷＧ（American Wire Gauge）４０−４６）のものが用いられる。極細同軸線１１の中心に配置される中心導体１２は、柔軟で曲げに強いことから一般に銅線からなる撚線が好まれるが、本実施の形態では、変形しにくい単線を用いている。中心導体の扁平化された部分の厚みはたとえば７５μｍ程度であり、連結部２２の接地片２２ａの厚みも同程度である。【００２５】
下側フィルム３１および上側フィルム３２としては、ポリエステル，ポリイミド等の熱硬化性樹脂を用いることができ、下側フィルム３１および上側フィルム３２と中心導体１２とを接着剤（エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂）によって固着することにより、扁平な中心導体１２が中心導体の上下に塗布された接着剤により上下のフィルムと接合するので、中心導体１２が確実に保持されることになる。なお、下側フィルム３１の中央部が窓部３１ａとなっているので、図２Ａに示すように、窓部３１ａにすべての中心導体１２と、接地部材２０の連結部２２の接地片２２ａとが露出している。【００２６】
また、図２Ａ及び図２Ｂに示すごとく、上側フィルム３２と中心導体１２の押圧面１２ｂとの間に押さえ板３３を介在させることが好ましい。押さえ板３３は、中心導体１２および両側の接地部材２０の連結部２２の接地片２２ａの幅方向（図２Ａにおける左右方向）の全幅を含めるに十分な長さを有するとともに、中心導体１２及び連結部２２の接地片２２ａのうち窓部３１ａに露出している領域の大部分をカバーする程度の幅を有している。これにより、下側フィルム３１および上側フィルム３２によって挟まれた部分の強度を高めることができる。また、中心導体１２の接続面１２ａを基板側の配線に押し付けた際に、押さえ板３３の弾性力によって、各中心導体１２や連結部２２の接地片２２ａと配線との接触状態を良好に保持することができ、両者を確実に電気的に接続することができる。【００２７】
製造方法
図３Ａ〜図３Ｃは、本実施の形態に係る極細同軸線の製造工程を示す平面図および断面図である。ただし、図３Ａ〜図３Ｃでは、接地部材２０の連結部２２の接地片２２ａの図示は省略されている。【００２８】
まず、図３Ａに示す工程（整列工程）で、複数本の極細同軸線１１（図示は２本）並列にして、それらの外皮１５をレーザで焼き切って所定の長さのスリットを入れて取り除く。また、外側導体１４，絶縁体１３も所定の長さの部分をレーザで焼き切って取り除き、外側導体１４，絶縁体１３および中心導体１２を段状に所定長さで、順次露出させておく。そして、接地部材２０の係合部２１の各溝に各外側導体１４を係合させて、係合部２１と外側導体１４とを半田または導電性接着剤で固着する。これにより、各極細同軸線１１が一定のピッチ（基板側の配線と同じピッチ）で並び、ひいては、中心導体１２が基板側の配線と同じピッチで整列される。【００２９】
次に、図３Ｂに示す工程（圧延工程）で、中心導体１２の最先端部１２ｃを除いた露出領域、および絶縁体１３の先端部分の一部を含む圧延領域Ｒを圧延して、露出している中心導体の先端部を扁平化する。【００３０】
さらに、図３Ｃに示す工程（被覆工程）で、中心導体１２の扁平部分の押圧面１２ｂの上に押さえ板３３をおき、扁平化された中心導体１２、および絶縁体１３の圧延された部分に上側フィルム３２を接着する。そして、上側フィルム３２と重なるように、下側フィルム３１を上記部材に接着する。このとき、下側フィルム３１の窓部３１ａから中心導体１２の接続面１２ａが露出するようにする。
最後に、中心導体１２，下側フィルム３１および上側フィルム３２をカットラインＬで切断して、中心導体１２の最先端部１２ｃを切り落とす。【００３１】
ここで、図３Ｃに示す工程をさらに詳しく説明する。図４Ａ、図４Ｂは、順に、図３Ｃに示す工程の詳細を示す平面図である。図４Ａ及び図４Ｂでは、理解を容易にするために、絶縁体枠３０のうち下側フィルム３１のみが表示され、上側フィルム３２や押さえ板３３の図示は省略されている。【００３２】
図４Ａに示すように、図３Ａ、図３Ｂに示す工程では図示が省略されているが、実際の工程では一時的に図４Ａに示すように各極細同軸線１１の中心導体１２の最先端部１２ｃ（図３Ｃ参照）は絶縁体１３によって覆われている。この最先端部１３ａは、粘着テープ４０によって貼り付けられて、各極細同軸線１１が並列に配置されている。そして、図４Ａに示すように、下側フィルム３１を、図３Ｂに示す圧延領域Ｒに位置させて、その上に、中心導体１２、連結部２２の接地片２２ａおよび絶縁体１３を載置する。下側フィルム３１の両端部には、下側フィルム３１と、多心極細同軸線１０および接地部材２０との連結位置を合わせるためのガイドホール３８が形成されている。【００３３】
次に、押さえ板３３を中心導体１２及び，連結部２２の接地片２２ａの上に載置し、さらにそれら部材の上に、エポキシ樹脂等の接着剤を塗布してから、上側フィルム３２を載置する。図４Ｂには、上側フィルム３２や押さえ板３３の図示が省略されているが、接地部材２０の連結部２２の接地片２２ａおよび中心導体１２は、下側フィルム３１と押さえ板３３との間に挟まれている（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。上側フィルム３２（図示せず）の両端部３２ｙ（図１参照）にも、下側フィルム３１と同じ位置にガイドホール３８が形成されている。このガイドホール３８を作業ジグ（図示せず）のピンに係合して位置合わせされた状態で、下側フィルム３１および上側フィルム３２が、所定の位置で重ね合わされて、図３Ｃの右図に示される状態となる。また、ガイドホール３８によって、接地部材２０の係合部２１と下側フィルム３１および上側フィルム３２と接地部材２０の係合部２１も位置合わせされる。そして、この状態で、下側フィルム３１，上側フィルム３２，押さえ板３３，中心導体１２，連結部２２および絶縁体１３（扁平化部分）を両側から押さえ込んで、各接触部をエポキシ樹脂等によって固着する。なお、押さえ板３３は必ずしも必要でない。【００３４】
次に、図４Ａ，図４Ｂに示すように、中心導体１２，下側フィルム３１および上側フィルム３２を図３Ｃに示すカットラインＬで切断する際に、下側フィルム３１および上側フィルム３２のガイドホール３８が形成された両端部も切断して除去する。そして、下側フィルム３１の両端部３１ｙに、接地部材２０の係合部２１を基準とする位置決め、つまり中心導体１２の整列位置と位置決めして、新たにアライメントホール３６を形成する。このとき、図４Ｂには図示されていないが、下側フィルム３１に重ね合わされている上側フィルム３２の両端部３２ｙ（図１参照）も、アライメントホール３６が貫通している。【００３５】
図５Ａ〜図５Ｄは、本実施の形態に係る極細同軸線をリジッドプリント配線に連結させた配線板接続体を作成する方法を示す平面図および断面図である。図５Ａに示すように、リジッドプリント配線板５０は、リジッド基板５１と、リジッド基板５１上に形成された信号配線５２と、接地配線５３とを有している。また、リジッド基板５１には、アライメントホール３６と同じ間隔、同じ大きさで１対のアライメントホール５４が形成されている。信号配線５２および接地配線５３の先端部には、半田層が形成されている。
また、図５Ｂに示すように、設置台６１と、各アライメントホール３６，５４と同じピッチでやや大きめの１対のピン６２とを有する組立用ジグ６０を準備する。【００３６】
そして、図５Ｃに示すように、１対のピン６２に各アライメントホール３６，５４を挿通させて、リジッドプリント配線板５０上に多心極細同軸線１０を搭載する。このとき、窓部３１ａは空間なので、ピン６２と、各アライメントホール３６，５４とによって、各信号配線５２の直上には間隙をもって各中心導体１２が位置し、接地配線５３の直上には間隙をもって接地部材２０の連結部２２の接地片２２ａが位置するように、位置決めされる。なお、信号配線５２と中心導体１２との間、および接地配線５３と連結部２２の接地片２２ａとの間に半田を介在させておく。【００３７】
そして、図５Ｄ（図５ＣのVd-Vd線断面）に示すように、ヒーターチップ７０によって、上側フィルム３２を押圧すると、窓部３１ａにおいて、信号配線５２と中心導体１２とが半田によって接合され、接地配線５３と連結部２２の接地片２２ａとが半田によって接合される。これによって、多心極細同軸線１０とリジッドプリント配線板５０とが、信号ラインおよび接地ラインの双方において互いに電気的に接続される。【００３８】
本実施の形態の極細同軸線ハーネスによると、極細同軸線１１の中心導体１２を支持する絶縁体枠３０の下側フィルム３１および上側フィルム３２に、中心導体１２を信号配線５２に位置あわせするためのアライメントホール３６を設けているので、多心極細同軸線１０をリジッドプリント配線板５０等の部材上に搭載する作業を、正確かつ迅速に行うことができる。しかも、コネクタを必要とせず、連結のために必要なスペースも下側フィルム３１の窓部３１ａだけの狭いスペースで済むことになる。【００３９】
本実施の形態における絶縁体枠３０に、下側フィルム３１が存在せずに、上側フィルム３２だけで中心導体１２を接着剤により固着させても、本発明の基本的な効果を発揮することは可能である。ただし、絶縁体枠３０が、中心導体を上下から挟む上側フィルム３２（上側部材）と下側フィルム３１（下側部材）とを有していることで、中心導体１２を確実に保持することが可能になる。また、フィルム３１、３２を有することにより、極細同軸線ハーネスの先端をＦＰＣのように機能させ、基板に実装したＺＩＦコネクタへ直接挿抜することも可能となる。その場合、下側フィルム３１に、１対の棹部３１ｘと、各棹部３１ｘにその両端でつながる１対の端部３１ｙとを有しており、棹部３１ｘおよび端部３１ｙの間に、中心導体１２が露出する窓部３１ａが形成されていることにより、窓部３１ａ内で中心導体１２と信号配線５２とを確実に接触させることができる。【００４０】
また、本実施の形態における絶縁体枠３０に、窓部３１ａが存在せずに、つまり、下側フィルム３１の一方の棹部３１ｘだけが存在する構造であっても、絶縁体枠３０によって中心導体１２を支持することは可能である。ただし、下側フィルム３１に、１対の棹部３１ｘが存在することにより、各中心導体１２が移動するのを阻止することができるので、中心導体１２同士のピッチをより確実に一定に保持することができる。【００４１】
中心導体１２の位置決めは、必ずしも接地部材２０の係合部２１によって行う必要はなく、絶縁体枠３０の部材によって中心導体１２の位置決めを行うことは可能であり、その場合にも、本発明の基本的な効果を発揮することができる。ただし、比較的寸法の大きい各極細同軸線１１の各外側導体１４と、接地部材２０の係合部２１とを互いに係合させるとともに、接地部材２０の連結部２２を介して、係合部２１と絶縁体枠３０とを連結させて、中心導体１２を整列させることにより、中心導体１２間のピッチが安定して保持される。【００４２】
また、接地部材２０の連結部２２の接地片２２ａがリジッド基板５１上の接地配線５３に接続されていることで、接地ラインの接続も円滑に行われる。ただし、接地ラインの接続方法は、本実施の形態の構造に限定されるものではなく、種々の形態を採ることが可能である。例えば、接地部材２０の連結部２２の接地片２２ａがない状態で連結部２２の連結片２２ｂに対応する位置に接地配線を形成しておき、接地配線には半田層を形成し、熱圧着により接続することで接続に必要なスペースをより小さくできる。  【００４３】
また、図４Ａ、図４Ｂおよび図５Ａ〜図５Ｄに示すように、絶縁体枠３０と、多心極細同軸線１０および接地部材２０とを連結する際には、絶縁体枠３０のガイドホール３８を用いることによって、下側フィルム３１と上側フィルム３２との貼り合わせを円滑に行うことができる。一方、貼り合わせが終了した時点では、下側フィルム３１と上側フィルム３２とが、接着剤によって、微妙な位置ずれを生じたり、しわが発生することがある。したがって、ガイドホール３８とは別に、中心導体１２の整列位置に位置合わせされたアライメントホール３６を形成することにより、リジッド基板５１上の信号配線５２等の基板側の配線部材に中心導体１２を確実に接続させることが可能になる。【００４４】
すなわち、下側フィルム３１および上側フィルム３２を有する絶縁体枠３０と、中心導体１２とを接着剤によって固着する工程では、貼り合わせ用アライメント部（ガイドホール３８）を用いて、中心導体１２と絶縁体枠３０とを位置決めする一方、多心極細同軸線１０を基板側の配線部材に接続させる工程では、搭載用アライメント部（アライメントホール３６）を用いて中心導体１２と基板側の配線（信号配線５２）との位置合わせを行うことにより、多心極細同軸線１０を基板側の配線部材に確実に接続させることができる。【００４５】
ただし、本発明のアライメント部は、本実施の形態におけるアライメントホール３６やガイドホール３８に限定されるものではなく、作業ジグの係合用部材と係合するものであればよい。【００４６】
上記実施の形態では、下側フィルム３１および上側フィルム３２と中心導体１２との固着用接着剤として、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いて、加熱・硬化させるようにしたが、熱可塑性樹脂であるポリエチレンやポリプロピレン等を用い、加熱・溶融して融着させるようにしてもよい。【００４７】
配線板モジュールおよび電子機器の構造
図６は、携帯電話機として機能する電子機器に内蔵される各種配線板間の接続関係を示す斜視図である。
本実施の形態の電子機器に内蔵される配線板モジュールは、ＬＥＤ９０を搭載した携帯電話機の画面を表示するメインディスプレイ６１と、電子機器内の主要な制御を受け持つ第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３と、携帯電話機の副次的な情報を表示するサブディスプレイ６４と、アンテナ６５と、インカメラ９１を制御するためのインカメラ制御用ＰＣＢ６６と、付属回路用ＰＣＢ６７とを、ＦＰＣで接続した一体化モジュールの一部を占める。上記第１サブＰＣＢ６２およびメインＰＣＢ６３には、内蔵メモリ，ベースバンドＬＳＩ，電源制御ＩＣ，音源ＩＣ，ＲＦ受信ＬＳＩ，ＲＦ送信ＬＳＩ，パワーアンプ，スイッチＩＣ等が振り分けられて配置されている。
また、一体化モジュールには含まれていないが、アウトカメラ９３およびアウトカメラ９３を制御するための制御回路９４も、電子機器内に配置されている。【００４８】
第１サブＰＣＢ６２とメインＰＣＢ６３とは、極細同軸線８３またはＦＰＣにより接続されており、極細同軸線８３と第１サブＰＣＢ６２との接続部には極細同軸線用コネクタ７３が設けられている。極細同軸線用コネクタ７３は、極細同軸線８３とメインＰＣＢ６３との接続部において分解して示すように、接地部材や極細同軸線の中心導体を固定する絶縁体枠を含む極細同軸線ハーネス７７ａと、基板側の同軸線接続部７７ｂとによって構成されている。【００４９】
また、メインディスプレイ６１と、第１サブＰＣＢ６２とは、２つのＦＰＣ８１ａ、８１ｂによって電気接続されている。２つのＦＰＣ８１ａ，８１ｂは、メインディスプレイ６１においては、液晶パネル側とＬＥＤ９０側とに分けられるが、第１サブＰＣＢ６２上では、共通のコネクタ７１に接続されている。【００５０】
また、第１サブＰＣＢ６２とサブディスプレイ６４とは、ＦＰＣ８２により、コネクタ７２を介して接続されている。第１サブＰＣＢ６２とインカメラ制御用ＰＣＢ６６とは、ＦＰＣ８４により、コネクタ７４を介して接続されている。第１サブＰＣＢ６２と付属回路用ＰＣＢ６７とは、ＦＰＣ８５により、コネクタ７５，７６を介して接続されている。メインＰＣＢ６３とアンテナ６５とは、ＦＰＣ８６により、コネクタ７８を介して接続されている。【００５１】
各ＰＣＢのリジッド基板としては、ガラスエポキシ板に限らず、紙フェノール板，紙エポキシ板，フッ素樹脂板，アルミナ板等が用いられる。配線の材料としては、銅合金を用いるのが一般的であるが、これに限定されるものではない。フレキシブル基板としては、ポリイミド板に限らず、ポリエステル板（低温使用），ガラスエポキシ板（薄板）等が用いられる。【００５２】
以上のように、本実施の形態の極細同軸線ハーネスを、一体化モジュールの一部分である配線板モジュール、ひいては配線板モジュールを含む電子機器に組み込むことにより、極細同軸線ハーネスを配線板上に搭載する作業を、コネクタレスで正確かつ迅速に行うことができる。
上記の電子機器としては、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどがある。【００５３】
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、携帯電話機の他、デジタルカメラ，ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどの電子機器に利用することができる。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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