(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを並列状に結合させてなる光電気混載基板であって、上記光導波路ユニットが、アンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された光路用のコアと、このコアを被覆するオーバークラッド層と、上記アンダークラッド層および上記オーバークラッド層の少なくとも一方の一端縁の、上記コアの幅方向に隣接する部分に、上記コアの軸方向に沿って延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部とを備え、上記電気回路ユニットが、電気回路基板と、この電気回路基板上に実装された光学素子と、上記電気回路基板の光学素子実装部分を折り曲げてなる折り曲げ部と、この折り曲げ部に形成され上記突起部が嵌合する嵌合孔とを備え、上記光導波路ユニットの上記突起部が、上記コアの光透過面に対して所定位置に位置決め形成され、上記電気回路ユニットの上記光学素子が、上記折り曲げ部の所定位置に位置決め実装され、その折り曲げ部に形成された上記嵌合孔が、上記光学素子に対して所定位置に位置決め形成され、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとの結合が、上記光導波路ユニットの上記突起部を、上記電気回路ユニットの上記嵌合孔に嵌合させた状態でなされ、その結合状態では、上記光導波路ユニットと、上記折り曲げ部以外の上記電気回路基板の部分とが、対面状態で配置されていることを特徴とする光電気混載基板。
【請求項２】
上記光導波路ユニットが、上記電気回路ユニットの表面に、台材を介して固定されている請求項１記載の光電気混載基板。
【請求項３】
光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを並列状に結合させる請求項１記載の光電気混載基板の製法であって、上記光導波路ユニットの作製が、アンダークラッド層を形成する工程と、このアンダークラッド層の表面に、光路用のコアを形成する工程と、上記コアを被覆するようオーバークラッド層を形成する工程とを備え、上記アンダークラッド層を形成する工程および上記オーバークラッド層を形成する工程の少なくとも一方の工程において、上記コアの光透過面に対して位置決めされた、上記アンダークラッド層および上記オーバークラッド層の少なくとも一方の一端縁の、上記コアの幅方向に隣接する部分に、電気回路ユニット位置決め用の突起部を、上記コアの軸方向に沿って延設することが行われ、上記電気回路ユニットの作製が、電気回路基板を形成する工程と、この電気回路基板上の所定部分に光学素子を実装する工程とを備え、上記電気回路基板を形成する工程において、上記光学素子の実装予定位置に対して位置決めされた所定位置に、上記突起部を嵌合させる嵌合孔を形成することが行われ、上記光学素子を実装した後、その光学素子に対して位置決めされた、上記光学素子および上記嵌合孔を含む所定部分を折り曲げ形成することが行われ、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとを結合させ光電気混載基板にすることが、上記光導波路ユニットの上記突起部を、上記電気回路ユニットの上記嵌合孔に嵌合させることにより行われ、上記光導波路ユニットと、上記折り曲げ部以外の上記電気回路基板の部分とが、対面状態で配置されている光電気混載基板を得ることを特徴とする光電気混載基板の製法。
【請求項４】
上記光導波路ユニットを、上記電気回路ユニットの表面に、台材を介して固定する請求項３記載の光電気混載基板の製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを備えた光電気混載基板およびその製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子機器等では、伝送情報量の増加に伴い、電気配線に加えて、光配線が採用されている。すなわち、電気配線が形成された電気回路基板に、電気信号を光信号に変換する発光素子や光信号を電気信号に変換する受光素子等の光学素子が実装された電気回路ユニットと、上記光信号を伝送する光配線として光導波路が形成された光導波路ユニットとを備えた光電気混載基板が、上記電子機器等に組み込まれている。
【０００３】
上記光電気混載基板として、例えば、図１５に示すように、電気回路ユニットＥ0 の光学素子実装面の裏面側に、その電気回路ユニットＥ0 と並列状に、光導波路ユニットＷ0 を設けたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このようなタイプのものは、光導波路ユニットＷ0 のコア５２（光配線）の一端面５２ａが４５°の傾斜面に形成され、そのコア５２の傾斜面が光反射面に形成されている。すなわち、コア５２の一端面（傾斜面）５２ａで光を反射して光路を９０°変換し、コア５２と光学素子１０との間で光伝達が可能な状態になっている（図示の一点鎖線Ｌ参照）。なお、図１５において、符号５１はアンダークラッド層、符号５３はオーバークラッド層、符号６１は光路用の貫通孔である。
【０００４】
上記光電気混載基板では、発光素子から発光された光を、上記光導波路ユニットＷ0 のコア５２の一端面（傾斜面）５２ａで反射させ、また、上記コア５２の他端面（光出口）から出射した光を、受光素子に受光させる必要がある。そのため、上記光学素子（発光素子，受光素子）１０とコア５２とを調芯する必要がある。
【０００５】
そこで、上記光学素子とコアとの調芯方法が、従来より提案されている。その一例として、光導波路ユニットを固定し、その光導波路ユニットのコアの一端面（光入口）に対して、発光素子から光を発光させた状態で、その発光素子の位置を変化させつつ、上記コアの他端面（光出口）から出射した光の強度をモニタリングし、その強度が最大となった位置を、調芯位置として決定する方法がある（特許文献２参照）。また、他の例として、位置決め用の孔部が形成されたコネクタを光導波路ユニットに取り付け、上記孔部に嵌合する位置決め用のピンを電気回路ユニットに取り付け、上記孔部とピンとを嵌合することにより、光学素子と光導波路ユニットのコアとを自動的に調芯する方法がある（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１９２８８３号公報
【特許文献２】特開平５−１９６８３１号公報
【特許文献３】特開２００９−２２３０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献２の調芯方法では、高精度な調芯が可能であるものの、手間と時間とを要し、量産性に欠ける。また、上記特許文献３の調芯方法では、孔部とピンとの嵌合という簡単な方法で位置合わせが可能であるものの、コネクタおよびピンそれぞれの作製の際の寸法誤差だけでなく、光導波路ユニットに対するコネクタの取り付け位置の位置ずれ，電気回路ユニットに対する位置決め用のピンの取り付け位置の位置ずれ等も生じるため、それら寸法誤差および位置ずれが累積することで、調芯精度が悪化する。そこで、調芯精度を高めようとすると、上記寸法誤差や位置ずれが発生しないよう、寸法精度の管理が必要となるため、コストが高くなるとともに、量産性に欠けたものとなる。
【０００８】
しかも、先に述べたように、前記特許文献１のように、電気回路ユニットの光学素子実装面の裏面側に、その電気回路ユニットと並列状に、光導波路ユニットが設けられたものでは、コアと光学素子との間で光伝達を可能とするために、コアの一端面を精度良く４５°の傾斜面（光反射面）に形成し、光路を９０°変換する必要がある。しかし、これでは、上記傾斜面を形成する必要性から、生産性に欠ける。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れており、かつ、電気回路ユニットと並列状に光導波路ユニットを設けるものであっても、コアの端面を光反射用の傾斜面に形成する必要がない光電気混載基板およびその製法の提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、本発明は、光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを並列状に結合させてなる光電気混載基板であって、上記光導波路ユニットが、アンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された光路用のコアと、このコアを被覆するオーバークラッド層と、上記アンダークラッド層および上記オーバークラッド層の少なくとも一方の一端縁の、上記コアの幅方向に隣接する部分に、上記コアの軸方向に沿って延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部とを備え、上記電気回路ユニットが、電気回路基板と、この電気回路基板上に実装された光学素子と、上記電気回路基板の光学素子実装部分を折り曲げてなる折り曲げ部と、この折り曲げ部に形成され上記突起部が嵌合する嵌合孔とを備え、上記光導波路ユニットの上記突起部が、上記コアの光透過面に対して所定位置に位置決め形成され、上記電気回路ユニットの上記光学素子が、上記折り曲げ部の所定位置に位置決め実装され、その折り曲げ部に形成された上記嵌合孔が、上記光学素子に対して所定位置に位置決め形成され、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとの結合が、上記光導波路ユニットの上記突起部を、上記電気回路ユニットの上記嵌合孔に嵌合させた状態でなされ、その結合状態では、上記光導波路ユニットと、上記折り曲げ部以外の上記電気回路基板の部分とが、対面状態で配置されている光電気混載基板を第１の要旨とする。
【００１１】
また、本発明は、光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを並列状に結合させる上記光電気混載基板の製法であって、上記光導波路ユニットの作製が、アンダークラッド層を形成する工程と、このアンダークラッド層の表面に、光路用のコアを形成する工程と、上記コアを被覆するようオーバークラッド層を形成する工程とを備え、上記アンダークラッド層を形成する工程および上記オーバークラッド層を形成する工程の少なくとも一方の工程において、上記コアの光透過面に対して位置決めされた、上記アンダークラッド層および上記オーバークラッド層の少なくとも一方の一端縁の、上記コアの幅方向に隣接する部分に、電気回路ユニット位置決め用の突起部を、上記コアの軸方向に沿って延設することが行われ、上記電気回路ユニットの作製が、電気回路基板を形成する工程と、この電気回路基板上の所定部分に光学素子を実装する工程とを備え、上記電気回路基板を形成する工程において、上記光学素子の実装予定位置に対して位置決めされた所定位置に、上記突起部を嵌合させる嵌合孔を形成することが行われ、上記光学素子を実装した後、その光学素子に対して位置決めされた、上記光学素子および上記嵌合孔を含む所定部分を折り曲げ形成することが行われ、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとを結合させ光電気混載基板にすることが、上記光導波路ユニットの上記突起部を、上記電気回路ユニットの上記嵌合孔に嵌合させることにより行われ、上記光導波路ユニットと、上記折り曲げ部以外の上記電気回路基板の部分とが、対面状態で配置されている光電気混載基板を得る光電気混載基板の製法を第２の要旨とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の光電気混載基板は、光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを、並列状に結合させたものとなっている。そして、上記光導波路ユニットでは、コアの光透過面と、電気回路ユニット位置決め用の突起部とが、互いに位置決めされた位置関係になっている。また、上記電気回路ユニットでは、折り曲げ部が形成され、この折り曲げ部の所定位置に、光学素子が位置決め実装されているとともに、この光学素子に対して所定位置に、上記突起部が嵌合する嵌合孔が形成されている。そのため、上記光導波路ユニットの突起部が、上記電気回路ユニットの嵌合孔に嵌合した状態、すなわち、光導波路ユニットと電気回路ユニットとが結合した状態では、光導波路ユニットのコアと、電気回路ユニットの光学素子とが、自動的に調芯された状態になる。さらに、上記嵌合は、光学素子実装部分が折り曲げられた状態（上記折り曲げ部）でなされており、光学素子とコアの光透過面とが対面した状態となっている。そのため、本発明のような、電気回路ユニットと並列状に光導波路ユニットが設けられた光電気混載基板であっても、コアの端面を光反射用の傾斜面に形成する必要がない（光路を９０°変換する構造に形成する必要がない）。しかも、上記光導波路ユニットの突起部は、その光導波路ユニットを構成するアンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の所定部分が延設されたものであり、上記電気回路ユニットの嵌合孔は、その電気回路ユニットに形成されたものであることから、上記突起部と上記嵌合孔との嵌合に、コネクタ等の他の部品は設けられていない。そのため、光導波路ユニットと電気回路ユニットとの結合に、上記コネクタ等の他の部品による寸法誤差や位置ずれの累積がなく、光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯は、高精度になっている。そして、本発明の光電気混載基板は、以上のように、上記電気回路ユニットの光学素子実装部分を折り曲げ、その折り曲げ部の嵌合孔に上記光導波路ユニットの突起部を嵌合させるという簡単な作業により、コアと光学素子とが自動的に高精度に調芯される構造となっていることから、手間と時間とを要する調芯作業が不要であるため、量産性に優れている。また、上記突起部と上記嵌合孔との嵌合に、コネクタ等の他の部品が不要であることから、そのコネクタ等の寸法精度の管理も不要であるため、この点からも、量産性に優れている。
【００１３】
特に、上記光導波路ユニットが、上記電気回路ユニットの表面に、台材を介して固定されている場合には、その台材により、光導波路ユニットを適正な高さ位置に設定することができる。また、上記台材により、光電気混載基板の強度を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明の光電気混載基板の製法は、光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを、並列状に結合させることにより行われる。そして、上記光導波路ユニットを作製する工程では、コアの光透過面に対して位置決めされた所定位置に、電気回路ユニット位置決め用の突起部を延設している。また、上記電気回路ユニットを作製する工程では、光学素子に対して位置決めされた所定位置に、上記光導波路ユニットの突起部を嵌合させる嵌合孔と上記光学素子とを含む折り曲げ部を形成している。そのため、上記光導波路ユニットの上記突起部を、上記電気回路ユニットの上記嵌合孔に嵌合させ、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとを結合させると、光導波路ユニットのコアと、電気回路ユニットの光学素子とを、自動的に調芯することができ、調芯を容易に行うことができる。さらに、上記嵌合は、光学素子実装部分が折り曲げられ（上記折り曲げ部が形成され）、光学素子とコアの光透過面とを対面させた状態で行われる。そのため、本発明のような、電気回路ユニットと並列状に光導波路ユニットを設ける光電気混載基板の製法であっても、コアの端面を光反射用の傾斜面に形成する必要がない（光路を９０°変換する構造に形成する必要がない）。しかも、上記光導波路ユニットの突起部は、その光導波路ユニットを構成するアンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の所定部分を延設して形成され、上記電気回路ユニットの嵌合孔は、その電気回路ユニットを構成する電気回路基板の一部に形成されることから、上記突起部と上記嵌合孔との嵌合に、コネクタ等の他の部品を要しない。したがって、本発明の光電気混載基板の製法によれば、光導波路ユニットと電気回路ユニットとの結合に、上記コネクタ等の他の部品による寸法誤差や位置ずれの累積が生じず、光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯が、高精度になる。また、上記のように、コアと光学素子とが自動的に調芯され、しかもコネクタ等の他の部品を不要にできることから、量産性に優れている。
【００１５】
特に、上記光導波路ユニットを、上記電気回路ユニットの表面に、台材を介して固定する場合には、その台材により、光導波路ユニットを適正な高さ位置に設定することができる。また、上記台材により、光電気混載基板の強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の光電気混載基板の第１の実施の形態を模式的に示す斜視図である。
【図２】（ａ）は、上記光電気混載基板を構成する光導波路ユニットを模式的に示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面の要部を拡大した断面図である。
【図３】上記光電気混載基板を構成する電気回路ユニットを模式的に示す斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、上記光電気混載基板の製法における光導波路ユニットの作製工程を模式的に示す説明図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、上記光電気混載基板の製法における電気回路ユニットの作製工程を模式的に示す説明図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、図５に続く、上記電気回路ユニットの作製工程を模式的に示す説明図である。
【図７】上記光電気混載基板の作製工程を模式的に示す説明図である。
【図８】本発明の光電気混載基板の第２の実施の形態を模式的に示す斜視図である。
【図９】（ａ），（ｂ）は、上記光導波路ユニットに形成された、電気回路ユニット位置決め用の突起部の変形例を模式的に示す正面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）は、上記光導波路ユニットの他の作製工程を模式的に示す説明図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、上記光導波路ユニットの他の形態の作製工程を模式的に示す説明図である。
【図１２】上記光導波路ユニットの他の形態を模式的に示す斜視図である。
【図１３】上記光導波路ユニットのさらに他の形態を模式的に示し、（ａ）はその正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図１４】上記光電気混載基板の第３の実施の形態を模式的に示す断面図である。
【図１５】従来の光電気混載基板を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１８】
図１は、本発明の光電気混載基板の第１の実施の形態を模式的に示す斜視図である。この光電気混載基板は、電気回路ユニット位置決め用の突起部４を有する光導波路ユニットＷと、その突起部４が嵌合する嵌合孔１５を有する電気回路ユニットＥとを、個別に作製し、上記光導波路ユニットＷの上記突起部４を、上記電気回路ユニットＥの上記嵌合孔１５に嵌合することにより、上記光導波路ユニットＷと上記電気回路ユニットＥとを結合して一体化したものとなっている。そして、上記電気回路ユニットＥには、折り曲げ部１４が形成されており、この折り曲げ部１４に、上記嵌合孔１５が形成されているとともに、光学素子１０が実装されている。この電気回路ユニットＥの表面には、台材Ｓを介して、上記光導波路ユニットＷが、上記電気回路ユニットＥと並列状に載置されている。なお、上記光導波路ユニットＷと上記電気回路ユニットＥとは、上記台材Ｓを介して、必要に応じて、接着剤または粘着テープ等により固定してもよい。
【００１９】
ここで、光導波路ユニットＷにおいて、上記突起部４は、コア２の光透過面（一端面）２ａに対して所定位置（両ユニットＷ，Ｅの結合時に光導波路ユニットＷの光透過面２ａが電気回路ユニットＥの光学素子１０と対面するよう予め設定された位置）に位置決め形成されている。また、上記電気回路ユニットＥにおいて、上記突起部４が嵌合する上記嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置（両ユニットＷ，Ｅの結合時に電気回路ユニットＥの光学素子１０が光導波路ユニットＷの光透過面２ａと対面するよう予め設定された位置）に位置決め形成されている。このため、上記光電気混載基板では、上記突起部４と上記嵌合孔１５との嵌合により、コア２の光透過面２ａと光学素子１０とが、自動的に、適正に位置決めされ、調芯された状態になっている。また、上記台材Ｓにより、光導波路ユニットＷが適正な高さ位置に設定されているとともに、光電気混載基板の強度が向上している。
【００２０】
より詳しく説明すると、上記光導波路ユニットＷは、その斜視図を図２（ａ）に、そのＡ−Ａ断面での要部拡大断面図を図２（ｂ）に示すように、アンダークラッド層１と、このアンダークラッド層１の表面に所定パターンの線状に形成された光路用のコア２と、このコア２を被覆した状態で上記アンダークラッド層１の表面に形成されたオーバークラッド層３とを備えている。そして、この光導波路ユニットＷの一端縁〔図２（ａ）では左端縁〕では、コア２の存在しない、上記アンダークラッド層１とオーバークラッド層３との積層部分が、コア２の軸方向に沿って延長され、その延長部分が、電気回路ユニット位置決め用の上記突起部４に形成されている。この突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。この実施の形態では、上記突起部４の配置は、コア２の両側（２個所）に形成されており、上記突起部４の形状は、厚み（アンダークラッド層１とオーバークラッド層３との積層方向の厚み）が一定で、幅が延長方向にいくにつれて徐々に狭くなる平面視台形状に形成されている。
【００２１】
一方、上記電気回路ユニットＥは、その斜視図を図３に示すように、基板１１と、この基板１１の表面（図では下面）に形成された絶縁層（図示せず）と、この絶縁層の表面（図では下面）に形成された電気回路（図示せず）と、この電気回路の一部分を構成する光学素子実装用パッドに実装された光学素子１０とを備えている。そして、この電気回路ユニットＥには、上記光学素子１０の実装部分が、上記基板１１に対し直角に起立状に折り曲げられ、長方形板状の折り曲げ部１４に形成されている。この折り曲げ部１４は、上記基板１１と絶縁層との積層部分の一部分が、コ字状に切り込まれ、そのコ字状の切り込みで囲まれる舌片状部分が、上記積層部分と直角に起立形成されたものである。また、その折り曲げ部１４には、上記光導波路ユニットＷの突起部４〔図２（ａ）参照〕が嵌合する嵌合孔１５が形成されている。上記折り曲げ部１４および上記嵌合孔１５は、上記光学素子１０に対して、所定位置に位置決め形成されている。この実施の形態では、上記嵌合孔１５の配置は、上記光学素子１０の両側（２個所）に形成されており、上記嵌合孔１５の形状は、長方形状に形成されている。
【００２２】
なお、上記絶縁層は、上記基板１１のうち嵌合孔１５を除く表面に形成されている。そして、その絶縁層の表面には、上記光学素子実装用パッドを含む電気回路とともに、上記嵌合孔１５を位置決め形成する際の目印として利用される嵌合孔位置決め用回路（図示せず）、および上記折り曲げ部１４を位置決め形成する際の目印として利用される折り曲げ部位置決め用回路（図示せず）が形成されている。上記嵌合孔位置決め用回路は、上記嵌合孔１５の周縁に、枠状に形成されている。上記折り曲げ部位置決め用回路は、上記折り曲げ部１４となる上記舌片状部分を形成する上記コ字状の切り込みに沿って、形成されている。さらに、これら光学素子実装用パッド，電気回路，嵌合孔位置決め用回路，折り曲げ部位置決め用回路の表面には、めっき層（図示せず）が形成されている。上記光学素子１０は、この実施の形態では、ワイヤーボンディングタイプの素子が用いられており、その発光部または受光部は、光学素子１０の表面（図３では右面）に形成されている。
【００２３】
そして、上記光電気混載基板は、図１に示すように、上記光導波路ユニットＷの上記突起部４が、上記電気回路ユニットＥの上記折り曲げ部１４の嵌合孔１５に嵌合されている状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが並列状に結合されている。ここで、先に述べたように、光導波路ユニットＷに形成された上記突起部４は、予め、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。また、電気回路ユニットＥに形成された嵌合孔１５は、予め、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そのため、上記突起部４と嵌合孔１５との嵌合により、コア２の光透過面２ａと光学素子１０とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。さらに、上記突起部４と嵌合孔１５との嵌合は、光学素子実装部分が折り曲げられた状態（折り曲げ部１４）でなされており、光学素子１０とコア２の光透過面２ａとが対面した状態となっている。そのため、この実施の形態のように、電気回路ユニットＥと並列状に光導波路ユニットＷが設けられた光電気混載基板であっても、コア２の端面を光反射用の傾斜面に形成する必要がない（光路を９０°変換する構造に形成する必要がない）。
【００２４】
しかも、この実施の形態では、光導波路ユニットＷの上記突起部４が台形状に形成されているため、電気回路ユニットＥの上記長方形状の嵌合孔１５の開口長さを所定値に設定することにより、上記台形状の突起部４の対向する傾斜面を、上記長方形状の嵌合孔１５の対向する両面に当接させて、上記突起部４の嵌合量（嵌合深さ）を適正に設定することができ、それにより、光導波路ユニットＷの一端面（コア２の光透過面２ａ）と、電気回路ユニットＥの光学素子１０との間の距離を適正に設定することができる。また、上記突起部４の幅や上記嵌合孔１５の開口長さ等に寸法収縮等が発生しても、上記台形状の突起部４の対向する傾斜面を利用することにより、上記突起部４と上記嵌合孔１５とは、同軸的に嵌合し、コア２と光学素子１０との調芯ずれを防止することができる。なお、図１では、理解を容易にするため、上記嵌合孔１５の大きさを、上記突起部４の大きさに対し大きめに図示しているが、実際は、同等ないし僅かに大きい程度である。
【００２５】
上記光電気混載基板は、下記の（１）〜（３）の工程を経て製造される。
（１）上記光導波路ユニットＷを作製する工程〔図４（ａ）〜（ｄ）参照〕。
（２）上記電気回路ユニットＥを作製する工程〔図５（ａ）〜（ｃ），図６（ａ）〜（ｃ）参照〕。
（３）上記光導波路ユニットＷを上記電気回路ユニットＥに結合する工程（図７参照）。
【００２６】
〔（１）光導波路ユニットＷの作製工程〕
上記（１）の光導波路ユニットＷの作製工程について説明する。まず、アンダークラッド層１を形成する際に用いる平板状の基台２０〔図４（ａ）参照〕を準備する。この基台２０の形成材料としては、例えば、ガラス，石英，シリコン，樹脂，金属等があげられる。なかでも、ステンレス製基板が好ましい。ステンレス製基板は、熱に対する伸縮耐性に優れ、上記光導波路ユニットＷの製造過程において、様々な寸法が設計値に略維持されるからである。また、基台２０の厚みは、例えば、２０μｍ〜１ｍｍの範囲内に設定される。
【００２７】
ついで、図４（ａ）に示すように、上記基台２０の表面の所定領域に、フォトリソグラフィ法により、その一端縁の２個所に平面視台形状の突起片１ａが形成されたアンダークラッド層１を形成する。このアンダークラッド層１の形成材料としては、感光性エポキシ樹脂等の感光性樹脂が用いられる。アンダークラッド層１の厚みは、例えば、５〜５０μｍの範囲内に設定される。
【００２８】
つぎに、図４（ｂ）に示すように、上記アンダークラッド層１の表面に、フォトリソグラフィ法により、所定パターンのコア２を形成する。このとき、コア２の光透過面（一端面）２ａを、アンダークラッド層１の表面のうち、上記２個所の突起片１ａの間の部分において、上記２個所の突起片１ａに対して所定位置に位置決めする。このコア２の位置決めは、上記２個所の突起片１ａを基準に形成されたフォトマスクを、上記フォトリソグラフィ法によりコア２を形成する際に、上記２個所の突起片１ａを基準に配置した状態で、上記フォトマスクを介して露光することにより行われる。
【００２９】
上記コア２の形成材料としては、例えば、上記アンダークラッド層１と同様の感光性樹脂があげられ、上記アンダークラッド層１およびオーバークラッド層３〔図４（ｃ）参照〕の形成材料よりも屈折率が大きい材料が用いられる。この屈折率の調整は、例えば、上記アンダークラッド層１，コア２，オーバークラッド層３の各形成材料の種類の選択や組成比率を調整して行うことができる。コアの数は、１本でも複数本でもよい〔図４（ｂ）では１本〕。コア２のパターンは、例えば、直線状，分岐状，交差状等があげられ、それらが混在していてもよい〔図４（ｂ）では直線状〕。コア２の厚みは、例えば、２０〜１００μｍの範囲内に設定される。コア２の幅は、例えば、２０〜１００μｍの範囲内に設定される。
【００３０】
そして、図４（ｃ）に示すように、上記コア２を被覆するよう、上記アンダークラッド層１の表面に、フォトリソグラフィ法により、オーバークラッド層３を形成する。このとき、上記アンダークラッド層１の突起片１ａ上にも、その突起片１ａと同形状の突起片３ａを形成する。上記オーバークラッド層３の形成材料としては、例えば、上記アンダークラッド層１と同様の感光性樹脂があげられる。上記オーバークラッド層３の厚み（アンダークラッド層１の表面からの厚み）は、例えば、コア２の厚みを上回り１０００μｍ以下の範囲内に設定される。
【００３１】
ここで、上記アンダークラッド層１の突起片１ａと、その上に形成された上記オーバークラッド層３の突起片３ａとの積層部分が、電気回路ユニット位置決め用の前記突起部４となる。そして、先に述べたように、コア２の光透過面２ａが、上記アンダークラッド層１の突起片１ａに対して所定位置に位置決め形成されていることから、その突起片１ａに上記オーバークラッド層３の突起片３ａを積層してなる上記突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。上記突起部４の寸法は、例えば、突出量が３００〜５０００μｍの範囲内、幅が１００〜５０００μｍの範囲内にそれぞれ設定される。
【００３２】
ついで、図４（ｄ）に示すように、アンダークラッド層１の裏面から基台２０〔図４（ｃ）参照〕を剥離する。これにより、アンダークラッド層１，コア２，オーバークラッド層３を備え、上記アンダークラッド層１とオーバークラッド層３との積層部分に電気回路ユニット位置決め用の突起部４が延設された光導波路ユニットＷを得る。この光導波路ユニットＷの厚みは、例えば、３０〜１１５０μｍの範囲内に設定される。このようにして、上記（１）の光導波路ユニットＷの作製工程が完了する。
【００３３】
〔（２）電気回路ユニットＥの作製工程〕
つぎに、上記（２）の電気回路ユニットＥの作製工程について、図５（ａ）〜（ｃ），図６（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。これら図５，６の各（ａ）〜（ｃ）には、左右に２つの図を示しており、左側の図が平面図、右側の図がその中心線での縦断面図である。
【００３４】
まず、前記基板１１〔図５（ａ）参照〕を準備する。この基板１１の形成材料としては、例えば、金属，樹脂等があげられる。なかでも、加工容易性および寸法安定性の観点から、ステンレス製基板が好ましい。また、上記基板１１の厚みは、例えば、０．０２〜０．１ｍｍの範囲内に設定される。
【００３５】
ついで、図５（ａ）に示すように、上記基板１１の表面の所定領域に、絶縁層１２を形成する。この絶縁層１２の形成は、例えば、感光性ポリイミド樹脂等の、絶縁層形成用の感光性樹脂が溶媒に溶解しているワニスを塗布した後、必要に応じて、それを加熱処理して乾燥させ、絶縁層形成用の感光性樹脂層を形成する。そして、その感光性樹脂層を、フォトマスクを介して紫外線等の照射線により露光することにより、所定形状の絶縁層１２に形成する。絶縁層１２の厚みは、例えば、５〜１５μｍの範囲内に設定される。
【００３６】
つぎに、図５（ｂ）に示すように、上記絶縁層１２の表面に、光学素子実装用パッド１３ａを含む電気回路（図示せず）と、枠状の嵌合孔位置決め用回路１３ｂと、コ字状の折り曲げ部位置決め用回路１３ｃとを、同時に形成し、電気回路基板を作製する。これら電気回路等の形成は、例えば、セミアディティブ法により行われる。
【００３７】
すなわち、まず、上記絶縁層１２の表面に、スパッタリングまたは無電解めっき等により金属層（厚み６０〜２６０ｎｍ程度）を形成する。この金属層は、後の電解めっきを行う際のシード層（電解めっき層形成の素地となる層）となる。ついで、上記基板１１，絶縁層１２およびシード層からなる積層体の両面に、ドライフィルムレジストを貼着した後、上記シード層が形成されている側のドライフィルムレジストに、フォトリソグラフィ法により上記電気回路等のパターンの孔部を同時に形成し、その孔部の底に上記シード層の表面部分を露呈させる。つぎに、電解めっきにより、上記孔部の底に露呈した上記シード層の表面部分に、電解めっき層（厚み５〜２０μｍ程度）を積層形成する。そして、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。その後、上記電解めっき層が形成されていないシード層部分をソフトエッチングにより除去し、残存した電解めっき層とその下のシード層とからなる積層部分を上記電気回路等に形成する。このようにして、上記基板１１，絶縁層１２、光学素子実装用パッド１３ａを含む電気回路，嵌合孔位置決め用回路１３ｂ，および折り曲げ部位置決め用回路１３ｃからなる電気回路基板を得る。
【００３８】
そして、その電気回路基板を露光機にセットし、表面側（電気回路側）と裏面側（基板１１側）とをカメラで撮影し、その画像を基に、上記表面側の枠状の嵌合孔位置決め用回路１３ｂを目印として、上記裏面側における嵌合孔形成予定部（上記枠状の嵌合孔位置決め用回路１３ｂの枠内に対応する部分）の位置を適正に位置決めするとともに、上記表面側の折り曲げ部位置決め用回路１３ｃを目印として、折り曲げ部形成予定部（舌片状部分１４Ａ）の裏面側の位置を適正に位置決めする。ついで、その裏面側のうち、上記嵌合孔形成予定部，および舌片状の上記折り曲げ部形成予定部を形成するためのコ字状の切り込み予定部を除く部分を、ドライフィルムレジスト（図示せず）で覆う。つぎに、図５（ｃ）に示すように、露呈している上記嵌合孔形成予定部および上記コ字状の切り込み予定部の基板１１の部分を、塩化第２鉄水溶液を用いてエッチングすることにより除去する。これにより、その除去部分１１ａ，１１ｂから上記絶縁層１２の部分が露呈する。
【００３９】
ついで、図６（ａ）に示すように、上記露呈した絶縁層１２の部分を、ケミカルエッチング液を用いてエッチングすることにより除去する。これにより、上記嵌合孔形成予定部を嵌合孔１５に形成するとともに、上記コ字状の切り込み予定部をコ字状の切り込み１６に形成する（コ字状の貫通状態にする）。上記嵌合孔１５およびコ字状の切り込み１６は、上記セミアディティブ法により光学素子実装用パッド１３ａと同時に形成した枠状の嵌合孔位置決め用回路１３ｂおよび折り曲げ部位置決め用回路１３ｃを基準に形成されているため、上記嵌合孔１５およびコ字状の切り込み１６は、上記光学素子実装用パッド１３ａに対して所定位置に位置決め形成される。上記嵌合孔１５の開口長さおよび開口幅は、その嵌合孔１５に嵌合する上記光導波路ユニットＷの突起部４（図１参照）の嵌合部分の幅および厚みと同等ないしそれよりも僅かに（例えば１〜１００μｍ程度）大きく設定される。
【００４０】
つぎに、電解めっき処理を施すことにより、上記光学素子実装用パッド１３ａを含む電気回路，嵌合孔位置決め用回路１３ｂ，および折り曲げ部位置決め用回路１３ｃの表面に、めっき層（図示せず）を形成する。その後、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。なお、上記めっき層の成分としては、金，ニッケル等があげられる。また、そのめっき層の厚みは、通常、０．２〜０．５μｍの範囲内に設定される。
【００４１】
そして、図６（ｂ）に示すように、光学素子実装用パッド１３ａの表面に、上記めっき層を介して、上記光学素子１０を実装する。その後、必要に応じて、上記光学素子１０およびその周辺部を、樹脂封止（図示せず）する。
【００４２】
つぎに、図６（ｃ）に示すように、上記コ字状の切り込み１６〔図６（ｂ）参照〕で囲まれ、上記光学素子１０が実装された舌片状部分１４Ａを、上記電気回路基板と直角に垂下状に折り曲げ、折り曲げ部１４に形成する。すなわち、上記光学素子１０は、この折り曲げ部１４の所定位置に実装されている。これにより、上記嵌合孔１５および上記折り曲げ部１４を有する電気回路ユニットＥを得る。ここで、先に述べたように、図６（ａ）の工程で形成された上記嵌合孔１５が、上記光学素子実装用パッド１３ａに対して所定位置に位置決め形成されているため、その光学素子実装用パッド１３ａに実装した光学素子１０と上記嵌合孔１５とは、互いに位置決めされた位置関係になっている。このようにして、上記（２）の電気回路ユニットＥの作製工程が完了する。
【００４３】
〔（３）光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとの結合工程〕
つぎに、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとの結合工程について説明する。この結合は、図７〔図６（ｃ）に示す電気回路ユニットＥを上下逆に図示している）に斜視図で示すように、上記電気回路ユニットＥの折り曲げ部１４の光学素子１０と、上記光導波路ユニットＷのコア２の光透過面２ａとを対面させた状態で、上記光導波路ユニットＷの突起部４を、上記折り曲げ部１４の嵌合孔１５に嵌合させ、上記光導波路ユニットＷと上記電気回路ユニットＥとを一体化する。その後、必要に応じて、上記突起部４と嵌合孔１５との嵌合部を接着剤で固定する。そして、上記電気回路ユニットＥの表面に、台材Ｓ（図１参照）を介して、上記光導波路ユニットＷを載置する。その後、必要に応じて、上記光導波路ユニットＷと上記電気回路ユニットＥとを、上記台材Ｓを介して、接着剤または粘着テープ等により固定してもよい。このようにして、上記（３）の光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとの結合工程が完了し、目的とする光電気混載基板が完成する。
【００４４】
ここで、先に述べたように、上記光導波路ユニットＷでは、コア２の光透過面２ａと電気回路ユニット位置決め用の突起部４とが互いに位置決めされた位置関係になっている。また、上記光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥでは、光学素子１０と上記突起部４が嵌合する嵌合孔１５とが互いに位置決めされた位置関係になっている。そのため、上記のように、上記突起部４を上記嵌合孔１５に嵌合させて、上記光電気混載基板を作製すると、コア２の光透過面２ａと光学素子１０とが、自動的に調芯される。その結果、上記光電気混載基板の作製には、手間と時間とを要する調芯作業が不要となる。すなわち、上記光電気混載基板は、量産性に優れたものとなっている。
【００４５】
しかも、上記光導波路ユニットＷの突起部４は、その光導波路ユニットＷを構成するアンダークラッド層１およびオーバークラッド層３の所定部分が延設されたものである。また、上記電気回路ユニットＥの嵌合孔１５は、その電気回路ユニットＥを構成する電気回路基板に形成されたものである。すなわち、上記突起部４と上記嵌合孔１５との嵌合に、コネクタ等の他の部品は設けられていない。そのため、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとの結合に、上記コネクタ等の他の部品による寸法誤差や位置ずれの累積がなく、光導波路ユニットＷのコア２と電気回路ユニットＥの光学素子１０との調芯は、高精度になっている。また、上記突起部４と上記嵌合孔１５との嵌合に、コネクタ等の他の部品を要しないことから、そのコネクタ等の寸法精度の管理も不要となっており、この点からも、量産性に優れている。
【００４６】
さらに、上記突起部４と嵌合孔１５との嵌合は、光学素子実装部分が折り曲げられた状態（折り曲げ部１４）でなされており、光学素子１０とコア２の光透過面２ａとが対面した状態となっている。そのため、この実施の形態のように、電気回路ユニットＥと並列状に光導波路ユニットＷを設ける光電気混載基板の製法であっても、コア２の端面を光反射用の傾斜面に形成する必要がない（光路を９０°変換する構造に形成する必要がない）。
【００４７】
なお、上記実施の形態において、通常、光学素子１０の大きさは、光導波路ユニットＷの厚みに対して大きいため、上記のように、光学素子１０が実装された折り曲げ部１４において、コア２の光透過面２ａと光学素子１０とが調芯された状態では、電気回路ユニットＥと光導波路ユニットＷの間に隙間が形成される。上記台材Ｓは、その隙間を埋めるために、すなわち、電気回路ユニットＥに対する光導波路ユニットＷの高さ調整のために設けられている。
【００４８】
図８は、本発明の光電気混載基板の第２の実施の形態を模式的に示す斜視図である。この実施の形態では、電気回路ユニットＥの折り曲げ部１４が、図示のように、４本の平行な折り曲げ線１７ａ〜１７ｄで折り曲げられることにより形成されている。そのため、隣り合う折り曲げ線１７ａ〜１７ｄの間の平板部分１８Ａ〜１８Ｃが３個所形成されている。そして、それら３個所の平板部分１８Ａ〜１８Ｃのうち、真ん中の平板部分１８Ｂの所定位置に、上記第１の実施の形態と同様に、光学素子１０が実装されているとともに、光導波路ユニットＷの突起部４が嵌合する嵌合孔１５が形成されている。その真ん中の平板部分１８Ｂは、電気回路ユニットＥの基板１１に対し直角になっている。
【００４９】
この第２の実施の形態では、上記折り曲げ線１７ａ〜１７ｄが、光学素子１０に対して所定の位置に位置決め形成されている。そして、それら折り曲げ線１７ａ〜１７ｄで折り曲げて上記折り曲げ部１４を形成することにより、電気回路ユニットＥにおける、光導波路ユニットＷの載置面の高さ位置を、所定の高さ位置に設定することができる。そのため、光導波路ユニットＷの突起部４と電気回路ユニットＥの嵌合孔１５とが嵌合し、コア２の光透過面２ａと光学素子１０とが調芯された状態において、電気回路ユニットＥと光導波路ユニットＷの間に隙間を形成しないようにすることができる。そのため、この第２の実施の形態では、上記第１の実施の形態で設けられている台材Ｓ（図１参照）は、設けられていない。それ以外の電気回路ユニットＥの部分および光導波路ユニットＷは、図１に示す上記第１の実施の形態と同様であり、同様の部分には、同じ符号を付している。そして、上記第１の実施の形態と同様の作用・効果を奏する。
【００５０】
この第２の実施の形態において、電気回路ユニットＥの折り曲げ部１４を形成するための上記所定の折り曲げ線１７ａ〜１７ｄは、電気回路ユニットＥの基板１１をエッチングする工程〔図５（ｃ）参照〕において、光学素子実装用パッド１３ａを基準とした所定の位置に、上記基板１１をハーフエッチングすることにより、形成することができる。
【００５１】
図９（ａ），（ｂ）は、上記電気回路ユニット位置決め用の突起部４の変形例を模式的に示す正面図である。すなわち、図９（ａ）では、上記突起部４が三角形状に形成されている。この場合は、図１に示す台形状の突起部４と同様、三角形状の傾斜面を利用して、光導波路ユニットＷの一端面（コア２の光透過面２ａ）と、電気回路ユニットＥの光学素子１０との間の距離を適正に設定することができ、また、コア２と光学素子１０との調芯ずれを防止することもできる（図１参照）。図９（ｂ）では、上記突起部４が段部状に形成されている。この場合は、上記突起部４が嵌合孔１５（図１参照）に嵌合した後は、突起部４が抜け難くなっている。上記以外にも、例えば、上記突起部４を半円状等に形成してもよい。
【００５２】
図１０（ａ）〜（ｄ）は、光導波路ユニットＷの作製おいて、突起片３ａを含むオーバークラッド層３〔図４（ｃ）参照〕の他の作製工程（作製方法）として、型成形による方法を模式的に示している。すなわち、上記各実施の形態では、上記突起片３ａを含むオーバークラッド層３の形成をフォトリソグラフィ法により形成したが、型成形により形成してもよい。その形成は、つぎのようにして行われる。
【００５３】
すなわち、まず、図１０（ａ）に示すように、上記突起片３ａを含むオーバークラッド層３の形状に対応する型面３１を有する凹部が、その上面に形成されている成形型３０を準備する。ついで、図１０（ｂ）に示すように〔図４（ｂ）と同様にして〕、基台２０の表面に、突起片１ａを有するアンダークラッド層１を形成し、このアンダークラッド層１の表面にコア２を所定パターンに形成する。そして、図１０（ｃ）に示すように、上記成形型３０の凹部に、オーバークラッド層形成用の樹脂を満たした後、その樹脂内に上記コア２が浸かるよう〔図１０（ｂ）に図示したものを上下逆にし〕、上記成形型３０の上面に、基台２０の表面を密着させる。このとき、上記成形型３０の、上記突起片３ａに対応する型面部分３１ａを、アンダークラッド層１の突起片１ａ上に位置決めする。ついで、上記樹脂が感光性樹脂の場合は、上記成形型３０を通して紫外線等の照射線を露光した後に加熱処理を行い、上記樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、加熱処理を行う。これにより、上記オーバークラッド層形成用の樹脂が硬化し、上記突起片３ａを含むオーバークラッド層３が形成される。そして、脱型し、図１０（ｄ）に示すように〔図１０（ｃ）に図示した状態から脱型したものを上下逆に図示している〕、図４（ｃ）と同様のものを得る。このようにして形成してもよい。
【００５４】
図１１（ａ）〜（ｄ）は、光導波路ユニットＷの他の形態の作製工程を模式的に示している。すなわち、上記各実施の形態では、光導波路ユニットＷにおける電気回路ユニット位置決め用の突起部４を、アンダークラッド層１とオーバークラッド層３との積層部分を延設したものとしたが〔図４（ｃ）参照〕、オーバークラッド層３のみを延設したものとしてもよい。そのような光導波路ユニットＷの作製工程（作製方法）は、つぎのようにして行われる。
【００５５】
すなわち、まず、図１１（ａ）に示すように、基台２０の表面の所定領域に、フォトリソグラフィ法により、上記突起片１ａ〔図４（ａ）参照〕のないアンダークラッド層１を形成する。ついで、図１１（ｂ）に示すように、上記アンダークラッド層１の表面に、フォトリソグラフィ法により、所定パターンのコア２を形成する。つぎに、図１１（ｃ）に示すように、突起部４を含むオーバークラッド層３の形状に対応する型面３１を有する凹部が、その上面に形成されている成形型３０を準備する。そして、図１１（ｄ）に示すように、上記成形型３０の凹部に、オーバークラッド層形成用の樹脂を満たした後、その樹脂内に上記コア２が浸かるよう、上記成形型３０の上面に、基台２０の表面を密着させる。このとき、上記成形型３０の、上記突起部４に対応する型面部分３１ａを、コア２の光透過面２ａに対して位置決めする。その後は、図１０（ｃ）で説明した上記方法と同様にして、上記突起部４を含むオーバークラッド層３を形成する。そして、脱型し、図１２に示すように、基台２０の表面に、オーバークラッド層３のみに上記突起部４が延設された光導波路ユニットＷを得る。または、上記オーバークラッド層３の形成は、上記型成形〔図１１（ｃ）〜（ｄ）参照〕に代えて、フォトリソグラフィ法により行ってもよい。
【００５６】
なお、上記形態〔図１１（ａ）〜（ｄ）参照〕では、オーバークラッド層３のみに、電気回路ユニット位置決め用の突起部４を延設したが、アンダークラッド層１のみに、電気回路ユニット位置決め用の突起部４を延設してもよい。そのような光導波路ユニットＷの作製工程（作製方法）は、基台２０の表面に、突起片１ａを有するアンダークラッド層１が形成され、このアンダークラッド層１の表面にコア２が所定パターンに形成された状態〔図４（ｂ）と同様の状態〕において、型成形またはフォトリソグラフィ法により、上記突起片３ａ〔図４（ｃ）参照〕のないオーバークラッド層３を形成することにより、作製することができる。
【００５７】
図１３（ａ），（ｂ）は、光導波路ユニットＷのさらに他の形態を模式的に示している。この実施の形態では、図１３（ａ）に正面図、図１３（ｂ）に図１３（ａ）のＢ−Ｂ断面図で示すように、オーバークラッド層３がアンダークラッド層１よりも、一回り大きく形成されている。このような光導波路ユニットＷも、先に述べた型成形またはフォトリソグラフィ法により作製することができる。
【００５８】
上記のように〔図１０（ａ）〜（ｃ）、図１１（ａ）〜（ｄ）、図１３（ａ），（ｂ）参照〕、電気回路ユニット位置決め用の突起部４を型成形により形成すると、その突起部４の厚みを厚く形成することが可能となり、その突起部４を電気回路ユニットＥの嵌合孔１５に嵌合した状態において、その嵌合部分の強度を向上させることができる。また、上記型成形の場合、上記成形型３０の、上記突起部４に対応する型面部分３１ａを変形することにより、上記突起部４の厚みを、延長方向にいくにつれて徐々に薄く形成してもよい。
【００５９】
なお、上記各実施の形態では、光学素子１０として、ワイヤーボンディングタイプの素子を用いたが、フリップチップタイプの素子を用いてもよい。このフリップチップタイプの素子を用いる場合は、発光部または受光部が、光学素子１０の実装面（裏面）に形成されているため、図１４に示すように、光導波路ユニットＷは、光学素子１０が実装されていない側から電気回路ユニットＥに嵌合され、上記発光部または受光部に対応する電気回路ユニットＥの部分には、光通過用の貫通孔１９が形成されている。
【００６０】
また、上記各実施の形態では、光電気混載基板の一端部について説明したが、他端部においても、上記各実施の形態と同様の構成としてもよい。この場合は、上記光学素子１０として、例えば、一端部側に発光素子、他端部側に受光素子を実装することにより、その発光素子からの光を、コア２を介して、上記受光素子で受光するようにすることができる。
【００６１】
さらに、上記各実施の形態では、電気回路ユニットＥの作製工程において、電気回路，光学素子実装用パッド１３ａ，嵌合孔位置決め用回路１３ｂ，折り曲げ部位置決め用回路１３ｃの表面に、めっき層を形成したが、このめっき層は、必要に応じて形成されるものであり、不要な場合は、形成しなくてもよい。
【００６２】
つぎに、実施例について説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるわけではない。
【実施例】
【００６３】
〔アンダークラッド層，オーバークラッド層の形成材料〕
成分Ａ：脂環骨格を含むエポキシ樹脂（ダイセル化学工業社製、ＥＨＰＥ３１５０）１００重量部。
成分Ｂ：光酸発生剤（サンアプロ社製、ＣＰＩ−２００Ｋ）２重量部。
これら成分Ａ，Ｂをシクロヘキサノンに溶解することにより、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料（感光性樹脂）を調製した。
【００６４】
〔コアの形成材料〕
成分Ｃ：Ｏ−クレゾールノボラックグリシジルエーテル（新日鐡化学社製、ＹＤＣＮ−７００−１０）１００重量部。
この成分Ｃと上記成分Ｂ１重量部とを乳酸エチルに溶解することにより、コアの形成材料（感光性樹脂）を調製した。
【００６５】
〔実施例１〕
〔光導波路ユニットの作製〕
上記アンダークラッド層，コア，オーバークラッド層の各形成材料を用い、上記第１の実施の形態〔図２（ａ），（ｂ）参照〕と同様にして、電気回路ユニット位置決め用の等脚台形状の突起部を有する光導波路ユニットを作製した。上記等脚台形状の突起部の寸法は、底辺（長い方の辺）の幅を２．５ｍｍ、頂辺（短い方の辺）の幅を１．０ｍｍ、高さ（突出長さ）を３．０ｍｍ、隣り合う突起部の中心間距離を６．５ｍｍとした。
【００６６】
〔電気回路ユニットの作製〕
上記第１の実施の形態（図３参照）と同様にして、折り曲げ部に、光学素子が実装されているとともに、上記電気回路ユニット位置決め用の突起部を嵌合させる長方形状の嵌合孔が形成された電気回路ユニットを作製した。その嵌合孔の寸法は、開口長さを２．５ｍｍ、開口幅を０．１ｍｍ、隣り合う嵌合孔の中心間距離を６．５ｍｍとした。なお、光学素子として、ワイヤーボンディングタイプの発光素子（ＵＬＭフォトニクス社製、ＵＬＭ８５０−１０−ＣＯ０１０４Ｕ）を実装した。
【００６７】
〔光電気混載基板の製造〕
上記光導波路ユニットの突起部を、上記電気回路ユニットの嵌合孔に嵌合させ、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとを一体化した。そして、その嵌合部を接着剤で固定した。また、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとの間に台材を設けた。
【００６８】
〔光伝播試験〕
上記実施例１の光電気混載基板の発光素子に電流を流し、発光素子から光を出射させた。そして、光電気混載基板のコアの他端部から光が出射されることを確認した。
【００６９】
〔実施例２〕
〔光導波路ユニットの作製〕
上記実施例１の光導波路ユニットにおいて、他端部も、一端部と同様に、電気回路ユニット位置決め用の等脚台形状の突起部を有する光導波路ユニットを作製した。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００７０】
〔電気回路ユニットの作製〕
上記実施例１と同様の電気回路ユニットを作製した。さらに、上記実施例１の電気回路ユニットにおいて、発光素子に代えて、ワイヤーボンディングタイプの受光素子（ａｌｂｉｓ社製、ＰＤＣＡ０４−７０−ＧＳ）を実装したものを作製した。
【００７１】
〔光電気混載基板の製造〕
上記実施例１と同様にして、光導波路ユニットの一端部に、上記発光素子が実装された電気回路ユニットを固定し、他端部に、上記受光素子が実装された電気回路ユニットを固定した。
【００７２】
〔信号伝送試験〕
上記実施例２の光電気混載基板の発光素子に電流を流し、発光素子から光を出射させた。そして、その光が受光素子で受光されていることを確認した。
【００７３】
上記実施例１，２の結果から、上記製法では、光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子（発光素子，受光素子）との調芯作業をしなくても、得られた光電気混載基板は、適正に光伝播することがわかる。
【００７４】
なお、上記第２の実施の形態（図８参照），図９〜１４に示すように形成した光電気混載基板でも、上記実施例１，２と同様、調芯作業をしなくても、適正に光伝播するという結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の光電気混載基板は、音声や画像等のデジタル信号を高速で伝送，処理する情報通信機器，信号処理装置等に用いることができる。
【符号の説明】
【００７６】
Ｗ  光導波路ユニット
Ｅ  電気回路ユニット
２  コア
２ａ  光透過面
４  突起部
１０  光学素子
１４  折り曲げ部
１５  嵌合孔
【図１】
0005608125.tif 000002
【図２】
0005608125.tif 000003
【図３】
0005608125.tif 000004
【図４】
0005608125.tif 000005
【図５】
0005608125.tif 000006
【図６】
0005608125.tif 000007
【図７】
0005608125.tif 000008
【図８】
0005608125.tif 000009
【図９】
0005608125.tif 000010
【図１０】
0005608125.tif 000011
【図１１】
0005608125.tif 000012
【図１２】
0005608125.tif 000013
【図１３】
0005608125.tif 000014
【図１４】
0005608125.tif 000015
【図１５】
0005608125.tif 000016