【事件の表示】
　特願２０１２−１６７０６３「光半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　２月　６日出願公開、特開２０１４−　２７１４７、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年７月２７日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
平成２８年　２月１２日付け　：拒絶理由の通知
　　　同年　４月１５日　　　：意見書、手続補正書の提出
　　　同年　９月　５日付け　：拒絶査定
　　　同年１２月　６日　　　：審判請求書、手続補正書の提出
平成２９年　３月１６日付け　：前置報告書
　　　同年　６月１４日　　　：上申書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（平成２８年９月５日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
理由１　本願請求項１〜１３に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
理由２　本願請求項１〜１３に係る発明は、以下の引用文献１、または、引用文献２〜５に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１.特開２００５−１４６１９１号公報
２.特開２０１２−１２４４２８号公報
３.特開２０１２−０１２５５６号公報
４.特開２０１１−１２７０１１号公報
５.特開２０１０−１９２６２４号公報
第３　審判請求時の補正について
１　補正事項について
（１）　審判請求時の補正によって、補正前の請求項１の「リフレクター樹脂」について、
「
リフレクター樹脂が
（Ａ）アルケニル基を少なくとも二個以上もつ化合物、
（Ｂ）ＳｉＨ基をもつ化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、
（Ｄ）無機充填材
からなり、
（Ａ）成分が１分子中にアルケニル基を２個以上含有する有機化合物（Ａ１）、及び、１分子中にアルケニル基を２個以上含有するシロキサン化合物（Ａ２）を含
　
　補正事項１は、請求項１の「光半導体装置」において、リフレクター樹脂の組成を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、補正前の請求項に記載された発明と産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。
　また、補正事項１は、当初明細書の【００１０】〜【００１６】、【０１２５】〜【０１３４】に記載されているから、新規事項を追加するものではないといえる。
（２）　審判請求時の補正によって請求項２〜３、６〜７、１３を削除し、請求項４〜５、８〜１１を新たな請求項２〜７とし、新たな請求項２〜７が引用する請求項が整合された（以下、「補正事項２」という。）。
  補正事項２は、請求項の削除を目的とするものである。
（３）　審判請求時の補正によって、補正前の請求項１２の「リフレクター樹脂」について、
「
（Ａ）アルケニル基を少なくとも二個以上もつ化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基をもつ化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、（Ｄ）無機充填材からなり、（Ａ）成分が１分子中にアルケニル基を２個以上含有する有機化合物（Ａ１）、及び、１分子中にアルケニル基を２個以上含有するシロキサン化合物（Ａ２）を含むことを特徴とする樹脂
　補正事項３は、請求項１２の「光半導体装置の製造方法」において、リフレクター樹脂の組成を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、補正前の請求項に記載された発明と産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。
　また、補正事項３は、当初明細書の【００１０】〜【００１６】、【０１２５】〜【０１３４】に記載されているから、新規事項を追加するものではないといえる。
２　独立特許要件について
　以下の「第４　本願補正発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、補正後の請求項１〜８に係る発明は、独立特許要件を満たすものである。
３　審判請求時の補正についてのまとめ
　審判請求時の補正は、特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
第４　本願補正発明
　本願請求項１〜８に係る発明（以下、それぞれ「本願補正発明１」〜「本願補正発明８」という。）は、平成２８年１２月６日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願補正発明１は、以下のとおりである。
「【請求項１】
発光層が半導体である発光素子と、該発光素子と電気的に接続されたリードフレーム、リフレクター樹脂および封止樹脂からなる光半導体装置であって、
リフレクター樹脂が
（Ａ）アルケニル基を少なくとも二個以上もつ化合物、
（Ｂ）ＳｉＨ基をもつ化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、
（Ｄ）無機充填材
からなり、
（Ａ）成分が１分子中にアルケニル基を２個以上含有する有機化合物（Ａ１）、及び、１分子中にアルケニル基を２個以上含有するシロキサン化合物（Ａ２）を含み、
式（１）で表されるリフレクター樹脂の吸湿率が０．５％以下であり、
式（２）で表されるリフレクター樹脂の水分放出率が３０％以上であり、
さらに封止樹脂の温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における透湿度が２０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることを特徴とする光半導体装置。
式（１）：吸湿率＝（Ｗ１−Ｗ０）／Ｗ０ｘ１００
（但し、Ｗ０は乾燥（温度１２５℃の環境下でリフレクター樹脂を３時間で養生後）のリフレクター樹脂重量、Ｗ１は、吸湿試験（温度８５℃、相対湿度８５％の環境下でリフレクター樹脂を１６８時間で養生）後のリフレクター樹脂重量を表す。）
式（２）：水分放出率＝（Ｗ１−Ｗ２）／（Ｗ１−Ｗ０）ｘ１００
（但し、Ｗ０は乾燥（温度１２５℃の環境下でリフレクター樹脂を３時間で養生後）後のリフレクター樹脂重量、Ｗ１は、吸湿試験（温度８５℃、相対湿度８５％の環境下でリフレクター樹脂を１６８時間で養生）後のリフレクター樹脂重量、Ｗ２は、室温養生（温度２５℃、相対湿度５５％の環境下でリフレクター樹脂を２４時間で養生）後のリフレクター樹脂重量を表す。）」
第５　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
（１）　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。
ア　「【００１１】
  すなわち、本発明は、
  （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなる半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物
  上記半導体が発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ用硬化性樹脂組成物（請求項２）であり、
  さらに
（Ｄ）無機フィラーを含有する
  （Ｄ）成分の無機フィラーが酸化チタンあるいは／およびシリカであることを特徴とする請求項３に記載の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物（請求項４）であり、
  請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物をＢステージ化したことを特徴とする半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物（請求項５）であり、
  請求項１乃至５のいずれか一項に記載の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を成形したことを特徴とする半導体のパッケージ（請求項６）であり、
  請求項１乃至５のいずれか一項に記載の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物であって、１５０℃以下の温度で流動性を有し、かつ１５０℃におけるゲル化時間が６０秒以内である硬化性樹脂組成物を、トランスファー成形により成形したことを特徴とする半導体のパッケージ（請求項７）であり、
  請求項２乃至５のいずれか一項に記載の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を成形したことを特徴とする半導体のパッケージであって、
前記半導体が発光ダイオードであり、かつ前記パッケージに発光ダイオードから発した光が照射されるように設計された半導体のパッケージ
  請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物を用いて製造された半導体（請求項９）である。」
イ　「【００５６】
  得られる硬化物の着色が少なく、耐光性が高いという観点からは、（Ａ）成分としてはビニルシクロヘキセン、ジシクロペンタジエン、トリアリルイソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサンが好ましく、トリアリルイソシアヌレート、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサンが特に好ましい。」
ウ　「【００７５】
  以上のような一般式（ＩＩＩ）で表される有機化合物の好ましい具体例としては、トリアリルイソシアヌレート、
・・・（中略）・・・
等が挙げられる。
（（Ａ）成分の好ましい構造２）
  また、（Ｂ）成分と良好な相溶性を有するという観点、および（Ａ）成分の揮発性が低くなり、得られるパッケージからのアウトガスの問題が生じ難いという観点からは、（Ａ）成分の例として上記したような、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物から選ばれた１種以上の化合物と、ＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状オルガノポリシロキサン（β）との反応物も好ましい。」
エ　「【０２４３】
  ・・・（中略）・・・
（半導体のパッケージ）
  
本発明で言う半導体のパッケージとは、半導体素子あるいは／および外部取出し電極等を支持固定あるいは／および保護するために設けられた部材である。
【０２４４】
  
半導体が発光ダイオード素子の場合において、好ましくは発光ダイオード素子から出た光が照射されるように設計されたものであり、さらに好ましくは発光ダイオード素子から出た光を反射させて外部に取出すように設計されたものである。その形状等には特に制約はない。例えば、図１に示すように、発光ダイオード素子を搭載するための凹部を有する形状のものでもよい
  
オ　「【０２４８】
  用いる発光ダイオード素子は一種類で単色発光させても良いし、複数用いて単色或いは多色発光させても良い。
（リード）
  本発明の半導体に用いられる
リード端子
（封止剤）
  
本発明の半導体の封止剤としては各種のものを用いることができ、例えば従来用いられるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イミド樹脂等の封止樹脂を用いる
（２）　これらの記載によると、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
「半導体が発光ダイオードであり、かつ前記パッケージに発光ダイオードから発した光が照射されるように設計された半導体のパッケージと、半導体に用いられるリード端子と、半導体の封止材としての封止樹脂からなる装置であって、
半導体のパッケージは、発光ダイオード素子から出た光を反射させて外部に取出すように設計されたものであり、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）無機フィラーを含有する硬化性樹脂組成物からなる半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を有する装置。」
２　引用文献２について
（１）　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
ア　「【０００３】
  従来、樹脂成形体に用いる絶縁性材料は、ポリアミド等の熱可塑性樹脂に白色顔料を配合したものやアルミナ等のセラミックが一般的に用いられてきた（例えば特許文献１参照）。
発光に指向性が求められる半導体発光装置は、半導体発光素子より目的とする方向へ発せられた光だけでなく、それ以外の光を樹脂成形体やリードフレームなどの金属配線、及び反射材等で目的の方向に反射させ、発光効率を上げている。
イ　「【００１０】
  また、半導体発光装置は一般的に、パッケージの上に半導体発光素子を搭載してワイヤボンディングした後、発光素子からの光が漏れないように封止材で封止して製造されるので、パッケージが備える樹脂成形体には封止材やリードフレームとの接着性が要求される。しかしながら、従来の樹脂成形体はその接着性が弱く、実装する際のリフロー工程等で高温（２１５〜２６０℃）に曝されるため、製造過程で樹脂成形体と封止材やリードフレームとの接着界面の剥離が発生し、長期使用時の信頼性が低下するという問題がある。
【００１１】
  本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。」
ウ　「【００１３】
  そこで本発明者らは上記の課題を解決するため鋭意検討した結果、ポリオルガノシロキサン、白色顔料及び硬化触媒を含有する半導体発光装置用樹脂成形体において、その有機物質吸着を低く抑え、加熱や高専照射時の変色度合いを特定の値以下とすることにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
  すなわち、本発明は以下の通りである。
（１
）（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、及び（Ｃ）硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体
  前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している２００℃に加熱されたアビエチン酸の上方３ｃｍの距離で２０分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長２５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下のＵＶまたは可視光（強度：１９００ｍＷ／ｃｍ2（３６５ｎｍ受光素子で測定））を１５分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度（ＷＩ（ＣＩＥ））の減少率が４０％以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。」
エ　「【００２１】
＜１−１−１．付加型ポリオルガノシロキサン＞
  付加型ポリオルガノシロキサンとは、付加反応によりポリオルガノシロキサン鎖が架橋結合を生成するものであり、このような架橋生成反応の代表的なものとしては、
例えばビニルシラン等の（Ａ１）アルケニル基を有するケイ素含有化合物と、例えばヒドロシラン等の（Ａ２）ヒドロシリル基を含有するケイ素化合物とを混合し、（Ｃ１）Ｐｔ触媒などの付加縮合触媒の存在下反応させてＳｉ−Ｃ−Ｃ−Ｓｉ結合を架橋点に有する化合物等を得る反応
  ここで、上記（Ａ１）と（Ａ２）の混合比率を、シリコーン樹脂中のＳｉＨの存在量を特定の範囲に制御することで、付加型ポリオルガノシロキサンを用いた場合に、シリコーン樹脂に存在するアルケニル基に起因するパッケージの変色による反射率の低下を防止することができるので好ましい。具体的には、（Ａ１）アルケニル基を有するケイ素含有化合物と（Ａ２）ヒドロシリル基を含有するケイ素化合物を、ＳｉＨとＳｉ（ＣＨＣＨ2）のモル比ＳｉＨ／Ｓｉ（ＣＨＣＨ2）が０．９以上２．５以下となる割合で、より好ましくはＳｉＨ／Ｓｉ（ＣＨＣＨ2）が１．２以上２．０以下となる割合で混合することが好ましい。
【００２２】
 
 （Ａ１）アルケニル基を有するケイ素含有化合物としては、下記一般式（２）
Ｒ
n
ＳｉＯ
[(4-n)/2]
  ・・・（２）
で表わされる、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサン
  式（２）中、Ｒは同一又は異種の置換又は非置換の１価炭化水素基、アルコキシ基、エポキシ基含有炭化水素基、又は水酸基で、ｎは１≦ｎ＜２を満たす正の数である。
  上記（Ａ１）アルケニル基を有するケイ素含有化合物においてアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基などの炭素数２〜８のアルケニル基であることが好ましい。また、Ｒは炭化水素基である場合、メチル基、エチル基などのアルキル基、ビニル基、フェニル基等の炭素数１〜２０の１価炭化水素基から選択される。好ましくは、メチル基、エチル基、フェニル基である。
  Ｒは独立に選択されるが、耐紫外線（ＵＶ）性が要求される場合にはＲの８０％以上がメチル基であることが好ましい。Ｒは炭素数１〜８のアルコキシ基、水酸基、エポキシ基含有炭化水素基であってもよいが、アルコキシ基、水酸基、エポキシ基の含有率は、（Ａ１）アルケニル基を有するケイ素含有化合物の重量の３％以下であることが好ましい。また、ｎは１≦ｎ＜２を満たす正の数であるが、ｎの値が２以上であると樹脂成形体用材料とリードフレーム等の導電体との接着に十分な強度が得られなくなり、一方、ｎが１未満であるようなオルガノポリシロキサンの合成は通常困難である。」
オ　「【００４９】
  
白色顔料として用いることができる無機粒子
カ　「【００５４】
＜１−３．（Ｃ）硬化触媒＞
  本発明における
（Ｃ）硬化触媒とは、（Ａ）のポリオルガノシロキサンを硬化させる触媒
この触媒はポリオルガノシロキサンの硬化機構により付加重合用触媒、縮合用触媒がある
【００５５】
  
付加重合用触媒としては、（Ａ１）成分中のアルケニル基と（Ａ２）成分中のヒドロシリル基とのヒドロシリル化付加反応を促進するための触媒
キ　「【００７７】
  上記白色度の減少率は、半導体発光装置用樹脂成形体が含有する（Ａ）ポリオルガノシロキサンの吸着性官能基を少なくすること、低フェニルシリコーンを用いること、あるいは（Ａ）ポリオルガノシロキサンと
（Ｂ）白色顔料などのフィラー
  また、上記白色度の減少率は、半導体発光装置用樹脂成形体が含有する（Ｂ）白色顔料の表面活性を下げることによっても、低くすることができ、また、樹脂成形体に成形するシリコーン樹脂組成物に、疎水性化した粘度調節剤を配合することによっても、上記範囲に制御することができる。」
ク　「【００８１】
＜４．半導体発光装置＞
  本発明の
半導体発光装置用パッケージ
  図１には、
半導体発光装置の一例が示され、半導体発光素子１、樹脂成形体２および金属リードフレーム５からなるパッケージ、ボンディングワイヤ３、封止材４等から構成される
【００８２】
  半導体発光素子１は、近紫外領域の波長を有する光を発する近紫外半導体発光素子、紫領域の波長の光を発する紫半導体発光素子、青領域の波長の光を発する青色半導体発光素子などを用いることが可能であり、通常３５０ｎｍ以上５２０ｎｍ以下の波長を有する光を発する。図１においては半導体発光素子が１つのみ記載されているが、複数個の半導体発光素子を線状、平面状に配置することも可能である。
  パッケージを構成する樹脂成形体２は、封止材４及びリードフレーム５と接触する部分を含んでおり、本発明においては樹脂成形体２の白色度の減少率が低いため、封止材４又はリードフレーム５間との接着性が良好である。」
ケ　「【００８４】
  
封止材４は、蛍光体及びバインダー樹脂の混合物であり
（２）　これらの記載によると、引用文献２には、以下の発明（以下、「引用文献２発明」という。）が記載されていると認められる。
「半導体発光素子１、樹脂成形体２および金属リードフレーム５からなるパッケージ、ボンディングワイヤ３、蛍光体及びバインダー樹脂の混合物である封止材４から構成される半導体発光装置であって、
半導体発光素子より目的とする方向へ発せられた光だけでなく、それ以外の光を樹脂成形体やリードフレームなどの金属配線、及び反射材等で目的の方向に反射させ、
（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、及び（Ｃ）硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体を有し、
ポリオルガノシロキサンとして、例えばビニルシラン等の（Ａ１）アルケニル基を有するケイ素含有化合物と、例えばヒドロシラン等の（Ａ２）ヒドロシリル基を含有するケイ素化合物とを混合し、（Ｃ１）Ｐｔ触媒などの付加縮合触媒の存在下反応させてＳｉ−Ｃ−Ｃ−Ｓｉ結合を架橋点に有する化合物等を得る反応によるものであり、
（Ａ１）アルケニル基を有するケイ素含有化合物としては、下記一般式（２）
ＲnＳｉＯ[(4-n)/2]  ・・・（２）
で表わされる、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンである、半導体発光装置。」
３　引用文献３について
（１）　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
ア　「【０００５】
  また、ポリシロキサン組成物は優れた特性を持つ一方で、一般にガスバリア性が低いといった問題点を有している。そのためガスバリア性が低いポリシロキサン組成物を封止材として用いた場合、リフレクターが硫化物によって黒色化する問題があり、この問題に対して、例えば、特許文献３では、予め金属部材をガスバリア性の高いアクリル系樹脂でコーティング処理を行い、そのうえで、シリコーン樹脂で封止を行ってる。しかしながら、該当技術で使用しているシリコーン樹脂自体のガスバリア性は低く、アクリル系樹脂でコーティング処理を行った後に、別途シリコーン樹脂で封止する等、手間がかかり、生産性に問題があった。」
（２）　したがって、引用文献３には、「シリコーン樹脂自体のガスバリア性は低く、アクリル系樹脂でコーティング処理を行った後に、別途シリコーン樹脂で封止する等、手間がかかり、生産性に問題があった。」という技術的事項が記載されている。
４　引用文献４について
（１）　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４には、図面とともに次の事項が記載されている。
ア　「【００７６】
  熱硬化剤（Ｃ）の含有量は特に限定されない。シリコーン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、熱硬化剤（Ｃ）の含有量の好ましい下限は１重量部、より好ましい下限は５重量部、好ましい上限は２００重量部、より好ましい上限は１２０重量部である。熱硬化剤（Ｃ）の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、封止剤の架橋反応が充分に進行し、耐熱性及び耐光性が高くなるとともに、透湿度が充分に低くなる。」
（２）　したがって、引用文献４には、「熱硬化剤（Ｃ）の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、封止剤の架橋反応が充分に進行し、耐熱性及び耐光性が高くなるとともに、透湿度が充分に低くなる。」という技術的事項が記載されている。
５　引用文献５について
（１）　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５には、図面とともに次の事項が記載されている。
ア　「【０００７】
  本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ガスや水分によるＬＥＤチップまたはリードの劣化を防ぐことが可能な発光装置及び発光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
  かかる目的のもと、本発明は以下の発明を提供する。
［１］  凹部を有する樹脂容器と、前記樹脂容器の前記凹部の内側に露出した状態で配置される導体部と、前記凹部の内側に設けられ、前記導体部と電気的に接続される発光素子と、前記発光素子から出力される光に対する透光性を有し、前記凹部において当該発光素子を封止する封止樹脂と、少なくとも前記封止樹脂上に積層されたバリア層と、を含むことを特徴とする発光装置。
［２］  前記バリア層が、透湿度で５（ｇ／ｍ２・２４時間）以下の水蒸気透過性を有する樹脂材料であることを特徴とする［１］に記載の発光装置。
［３］  前記バリア層が、１〜３０００μｍの範囲の膜厚を有することを特徴とする［１］または［２］に記載の発光装置。
・・・（中略）・・・
［９］  基板と、前記基板に取り付けられる複数の発光装置とを備え、前記発光装置は、凹部を有する樹脂容器と、前記樹脂容器の前記凹部の内側に露出した状態で配置される導体部と、前記凹部の内側に設けられ、前記導体部と電気的に接続される発光素子と、前記発光素子から出力される光に対する透光性を有し、前記凹部において当該発光素子を封止する封止樹脂と、少なくとも前記封止樹脂上に積層されたバリア層と、を含むことを特徴とする発光モジュール。」
（２）　したがって、引用文献５には、「透湿度で５（ｇ／ｍ２・２４時間）以下の水蒸気透過性を有する樹脂材料である発光装置に用いられるバリア層」についての技術的事項が記載されている。
第６　対比・判断
　
１　本願補正発明１と引用文献１発明との対比判断について
（１）　対比
　本願補正発明１と引用文献１発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用文献１発明における「発光ダイオード」は、発光ダイオードは、半導体の発光層を有することからみて、本願補正発明１の「発光層が半導体である発光素子」に相当する。
イ　引用文献１発明における「半導体に用いられるリード端子」は、半導体である発光ダイオードに用いられ、当然電気的な接続を有するため、本願補正発明１の「発光素子と電気的に接続されたリードフレーム」とは、「発光素子と電気的に接続されたリード端子」という点で一致する。
ウ　引用文献１発明における「半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物」は、「半導体のパッケージ」を形成するためのものであるから、当然、「樹脂」として形成されるための「組成物」である点、
「発光ダイオード素子から出た光を反射させて外部に取出すように設計されたもの」、即ち、パッケージには反射させる機能を有する点からみて、
本願補正発明１の「リフレクター樹脂」に相当する。
エ　引用文献１発明における「ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物」は、炭素−炭素二重結合は、アルケニル基の一種であるから、本願補正発明１の「アルケニル基を少なくも二個以上もつ化合物」、及び、「（Ａ）成分が１分子中にアルケニル基を２個以上含有する有機化合物（Ａ１）」に相当する。
オ　引用文献１発明における「無機フィラー」は、樹脂において充填剤として広く用いられるものであるため、本願補正発明１の「無機充填材」に相当する。
　したがって、本願補正発明１と引用文献１発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「発光層が半導体である発光素子と、該発光素子と電気的に接続されたリード端子、リフレクター樹脂および封止樹脂からなる光半導体装置であって、
リフレクター樹脂が
（Ａ）アルケニル基を少なくとも二個以上もつ化合物、
（Ｂ）ＳｉＨ基をもつ化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、
（Ｄ）無機充填材
からなり、
（Ａ）成分が１分子中にアルケニル基を２個以上含有する有機化合物（Ａ１）を含む、
光半導体装置。」
である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　リフレクター樹脂が、本願補正発明１は、
「式（１）で表されるリフレクター樹脂の吸湿率が０．５％以下であり、
式（２）で表されるリフレクター樹脂の水分放出率が３０％以上であり、
式（１）：吸湿率＝（Ｗ１−Ｗ０）／Ｗ０ｘ１００
（但し、Ｗ０は乾燥（温度１２５℃の環境下でリフレクター樹脂を３時間で養生後）のリフレクター樹脂重量、Ｗ１は、吸湿試験（温度８５℃、相対湿度８５％の環境下でリフレクター樹脂を１６８時間で養生）後のリフレクター樹脂重量を表す。）
式（２）：水分放出率＝（Ｗ１−Ｗ２）／（Ｗ１−Ｗ０）ｘ１００
（但し、Ｗ０は乾燥（温度１２５℃の環境下でリフレクター樹脂を３時間で養生後）後のリフレクター樹脂重量、Ｗ１は、吸湿試験（温度８５℃、相対湿度８５％の環境下でリフレクター樹脂を１６８時間で養生）後のリフレクター樹脂重量、Ｗ２は、室温養生（温度２５℃、相対湿度５５％の環境下でリフレクター樹脂を２４時間で養生）後のリフレクター樹脂重量を表す。）」であるのに対し、
引用文献１発明の「半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物」は、そのような限定がない点。
（相違点２）
　封止樹脂が、本願補正発明１は、
「封止樹脂の温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における透湿度が２０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である」のに対し、
引用文献１発明の「半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物」は、そのような限定がない点。
（相違点３）
　リフレクター樹脂が、本願補正発明１は、「１分子中にアルケニル基を２個以上含有するシロキサン化合物（Ａ２）を含む」のに対し、引用文献１発明の「半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物」は、そのような限定がない点。
（相違点４）
　本願補正発明１は「リードフレーム」であるのに対し、引用文献１発明は「リード端子」である点。
（２）　判断
　上記（相違点１）、及び、（相違点２）について検討する。
　本願の明細書には、
「【０００４】
  こうした中で、ガスバリア性の高い封止樹脂を用いた光半導体装置では、吸湿した状態でハンダリフローを行なうと、封止樹脂とパッケージ基板及びリフレクターとの間で剥離が生じることが問題となっていた。この現象の発生原因は、
リフレクターに用いられる樹脂の吸湿率が高いためであり、このような半導体装置を吸湿した状態でハンダリフローを行なうと、リフレクター部が加熱されて水蒸気が発生し、その圧力で封止樹脂と、パッケージ基板及びパッケージの界面で剥離やクラックが生じる。この現象は封止樹脂のガスバリア性が高いほど、つまり透湿度が低いほど顕著に現れるため問題となっていた。
・・・（中略）・・・
【０００６】
  本発明は、封止樹脂が高いガスバリア性を有しながら、吸湿させた状態でハンダリフローを行っても、剥離やクラックが発生しない光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
  かかる課題を解決するために本発明者らは鋭意検討の結果、発光層が半導体である発光素子と、該発光素子と電気的に接続されたリードフレーム、リフレクター樹脂および封止樹脂からなる光半導体装置であって、リフレクター樹脂の吸湿率が０．５％以下であり、リフレクター樹脂の水分放出率が３０％以上であり、さらに封止樹脂の温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における透湿度が２０ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下であることを特徴とする光半導体装置により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。」、
「【００５１】
  本発明におけるシロキサン化合物（Ａ２）のシロキサンのユニット数は、特に限定されないが、２つ以上が好ましく、さらに好ましくは、２〜１０個である。
１分子中のシロキサンのユニット数が少ないと、組成物から揮発しやすくなり、硬化後に所望の物性が得られないことがある。また、シロキサンのユニット数が多いと、得られたリフレクター樹脂の吸湿率が高くなる場合がある。
　したがって、本願補正発明１に記載された「リフレクター樹脂」において「吸湿率」と「水分放出率」の数値範囲を限定することは、「このような（リフレクターに用いられる樹脂の吸湿率が高い）半導体装置を吸湿した状態でハンダリフローを行なうと、リフレクター部が加熱されて水蒸気が発生し、その圧力で封止樹脂と、パッケージ基板及びパッケージの界面で剥離やクラックが生じる。この現象は封止樹脂のガスバリア性が高いほど、つまり透湿度が低いほど顕著に現れるため問題となっていた。」ことを課題とし、それを解決するものといえる。
　そして、上記課題を解決するために、「吸湿率」と「水分放出率」の各数値範囲に含まれ得る成分の組み合わせにより「リフレクター樹脂」を構成するものといえる。
　よって、引用文献１発明には、上記課題が記載されていないことからみて、「吸湿率」と「水分放出率」を考慮した成分を有する「半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物」を構成することは記載も示唆もされていない。
　加えて、同課題は、引用文献２〜５に記載されておらず、また、他に、公知又は周知の技術であることを示す証拠もない。
　また、本願の明細書の【００５１】の記載からみて、（相違点１）及び（相違点２）の条件を満たすようにリフレクター樹脂の組成を設計することに格別の困難を有することが読み取れる。
　よって、引用文献１発明に、本願補正発明１と同じ材料からなるリフレクター樹脂が記載されていることをもって、（相違点１）及び（相違点２）を満たす組成のリフレクター樹脂を直ちに設計し得るとはいえない。
　さらに、本願補正発明１は、上記（相違点１）及び（相違点２）の「吸湿率」と「水分放出率」に関する構成を有することにより、「封止樹脂が高いガスバリア性を有しながら、吸湿させた状態でハンダリフローを行っても、剥離やクラックが発生しない」効果を有するものである。
　
　したがって、上記（相違点３）及び（相違点４）について検討するまでもなく、本願補正発明１は、引用文献１発明であるとはいえない。
　そして、引用文献１発明に基づいて当業者が容易に想到することができたともいえない。
２　本願補正発明１と引用文献２発明との対比判断について
（１）　対比
　本願補正発明１と引用文献２発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用文献２発明における「半導体発光素子」は、当然発光層が半導体であるため、本願補正発明１の「発光層が半導体である発光素子」に相当する。
イ　引用文献２発明における「金属リードフレーム」、「蛍光体及びバインダー樹脂の混合物である封止材」は、本願補正発明１の「リードフレーム」、「封止樹脂」に各々相当する。
ウ　引用文献２発明における「シリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体」は、「半導体発光素子より目的とする方向へ発せられた光だけでなく、それ以外の光を樹脂成形体やリードフレームなどの金属配線、及び反射材等で目的の方向に反射させる機能」を有するため、本願補正発明１の「リフレクター樹脂」に相当する。
エ　引用文献２発明における「（Ａ）ポリオルガノシロキサン」と関連する構成である「例えばビニルシラン等の（Ａ１）アルケニル基を有するケイ素含有化合物と、例えばヒドロシラン等の（Ａ２）ヒドロシリル基を含有するケイ素化合物とを混合し、（Ｃ１）Ｐｔ触媒などの付加縮合触媒の存在下反応させてＳｉ−Ｃ−Ｃ−Ｓｉ結合を架橋点に有する化合物等を得る反応によるもの」、
（Ａ１）アルケニル基を有するケイ素含有化合物としては、下記一般式（２）ＲnＳｉＯ[(4-n)/2]  ・・・（２）
で表わされる、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサン」は、
本願補正発明１の「（Ａ）アルケニル基を少なくとも二個以上もつ化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基をもつ化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒」、及び、「１分子中にアルケニル基を２個以上含有するシロキサン化合物（Ａ２）」に相当する。
オ　引用文献２発明における「白色顔料」は、上記第５の２（１）オ、キのフィラーであり、無機粒子からなる旨の記載からみて、本願補正発明１の「無機充填材」に相当する。
　したがって、本願補正発明１と引用文献２発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「発光層が半導体である発光素子と、該発光素子と電気的に接続されたリードフレーム、リフレクター樹脂および封止樹脂からなる光半導体装置であって、
リフレクター樹脂が
（Ａ）アルケニル基を少なくとも二個以上もつ化合物、
（Ｂ）ＳｉＨ基をもつ化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、
（Ｄ）無機充填材
からなり、
（Ａ）成分が１分子中にアルケニル基を２個以上含有するシロキサン化合物（Ａ２）を含む、
光半導体装置。」
である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　リフレクター樹脂が、本願補正発明１は、
「式（１）で表されるリフレクター樹脂の吸湿率が０．５％以下であり、
式（２）で表されるリフレクター樹脂の水分放出率が３０％以上であり、
式（１）：吸湿率＝（Ｗ１−Ｗ０）／Ｗ０ｘ１００
（但し、Ｗ０は乾燥（温度１２５℃の環境下でリフレクター樹脂を３時間で養生後）のリフレクター樹脂重量、Ｗ１は、吸湿試験（温度８５℃、相対湿度８５％の環境下でリフレクター樹脂を１６８時間で養生）後のリフレクター樹脂重量を表す。）
式（２）：水分放出率＝（Ｗ１−Ｗ２）／（Ｗ１−Ｗ０）ｘ１００
（但し、Ｗ０は乾燥（温度１２５℃の環境下でリフレクター樹脂を３時間で養生後）後のリフレクター樹脂重量、Ｗ１は、吸湿試験（温度８５℃、相対湿度８５％の環境下でリフレクター樹脂を１６８時間で養生）後のリフレクター樹脂重量、Ｗ２は、室温養生（温度２５℃、相対湿度５５％の環境下でリフレクター樹脂を２４時間で養生）後のリフレクター樹脂重量を表す。）」であるのに対し、
引用文献２発明の「シリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体」は、そのような限定がない点。
（相違点２）
　封止樹脂が、本願補正発明１は、
「封止樹脂の温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における透湿度が２０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である」のに対し、
引用文献２発明の「シリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体」は、そのような限定がない点。
（相違点３）
　リフレクター樹脂が、本願補正発明１は、「（Ａ）成分が１分子中にアルケニル基を２個以上含有する有機化合物（Ａ１）」を含むのに対し、引用文献２発明の「シリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体」は、そのような限定がない点。
（２）　判断
　上記（相違点１）、及び、（相違点２）について検討する。
　上記１（２）で検討したように、本願補正発明１に記載された「リフレクター樹脂」において「吸湿率」と「水分放出率」の数値範囲を限定することは、「このような（リフレクターに用いられる樹脂の吸湿率が高い）半導体装置を吸湿した状態でハンダリフローを行なうと、リフレクター部が加熱されて水蒸気が発生し、その圧力で封止樹脂と、パッケージ基板及びパッケージの界面で剥離やクラックが生じる。この現象は封止樹脂のガスバリア性が高いほど、つまり透湿度が低いほど顕著に現れるため問題となっていた。」ことを課題とし、それを解決するものといえる。
　そして、上記課題を解決するために、「吸湿率」と「水分放出率」の各数値範囲に含まれ得る成分の組み合わせにより「リフレクタ−樹脂」を構成するものといえる。
　よって、引用文献２発明には、上記課題が記載されていないことからみて、「吸湿率」と「水分放出率」を考慮した成分を有する「半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物」を構成することは記載も示唆もされていない。
　加えて、同課題は、引用文献１，３〜５に記載されておらず、また、他に、公知又は周知の技術であることを示す証拠もない。
　また、上記１（２）で判断したように、引用文献２に、本願補正発明１と同じ材料からなるリフレクター樹脂が記載されていることをもって、（相違点１）及び（相違点２）を満たす組成のリフレクター樹脂を直ちに設計し得るとはいえない。
　さらに、本願補正発明１は、上記（相違点１）及び（相違点２）の「吸湿率」と「水分放出率」に関する構成を有することにより、「封止樹脂が高いガスバリア性を有しながら、吸湿させた状態でハンダリフローを行っても、剥離やクラックが発生しない」効果を有するものである。
　
　したがって、上記（相違点３）について検討するまでもなく、引用文献２発明、及び、引用文献３〜５に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到することができたともいえない。
３　対比・判断のまとめ
　本願補正発明１は、引用文献１発明とはいえない。
　そして、本願補正発明１は、当業者であっても、引用文献１発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえず、引用文献２発明及び引用文献３〜５に記載された事項に基づいて容易に発明できたものともいえない。
４　本願補正発明２〜８について
　本願補正発明２〜８も、本願補正発明１の上記相違点１及び相違点２に係る構成と同一の構成を備えるものである。
　したがって、本願補正発明１と同じ理由により、本願補正発明２〜８は、引用文献１に記載された発明とはいえない。
　そして、本願補正発明２〜８は、当業者であっても、引用文献１発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえず、そして、引用文献２発明及び引用文献３〜５に記載された事項に基づいて容易に発明できたものともいえない。
第７　原査定について
１．理由１（特許法第２９条第１項第３号）及び理由２（特許法第２９条第２項）について
　審判請求時の補正により、本願請求項１〜１３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明１３」という。）は、
「リフレクター樹脂が
（Ａ）アルケニル基を少なくとも二個以上もつ化合物、
（Ｂ）ＳｉＨ基をもつ化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、
（Ｄ）無機充填材
からなり、
（Ａ）成分が１分子中にアルケニル基を２個以上含有する有機化合物（Ａ１）、及び、１分子中にアルケニル基を２個以上含有するシロキサン化合物（Ａ２）を含」むという事項を有するものとなっている。
　したがって、本願補正発明１〜８について判断したとおり、本願発明１〜１２は、引用文献１発明とはいえない。
　そして、本願発明１〜１２は、当業者であっても、引用文献１発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえず、そして、引用文献２発明及び引用文献３〜５に記載された事項に基づいて容易に発明できたものともいえない。
　したがって、原査定の理由１及び理由２を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。