(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、それぞれが光電変換素子を有する複数の画素を有して前記絶縁性基板の第１表面上に配置された画素領域と、それぞれが第１方向の複数の画素に接続された第１配線を複数有する複数の第１配線群と、それぞれが前記第１方向と異なる第２方向の複数の画素に接続された第２配線を複数有する複数の第２配線群と、を有するセンサーパネルと、
それぞれが、前記第１方向と略平行な前記センサーパネルの第１辺に配置され、前記画素を駆動するために前記複数の第１配線群のいずれかに接続された駆動用電子回路を有する複数の第１外部配線部と、
それぞれが、前記第１辺と隣り合って且つ前記第２方向と略平行な前記センサーパネルの第２辺に配置され、前記画素からの電気信号を読み出すために前記複数の第２配線群のいずれかに接続された読み出し用電子回路を有する複数の第２外部配線部と、
前記画素領域に応じて前記センサーパネルの前記第１表面側に配置された、放射線を前記光電変換素子が感知可能な光に波長変換するシンチレータと、
該シンチレータの前記センサーパネルと対向する側の表面と側面を被覆し、且つ、前記画素領域の外部に位置する前記絶縁性基板の外部領域の一部を被覆するように配置された導電層を有するシンチレータ保護部材と、
を有する放射線検出装置であって、
前記絶縁性基板の第１表面と対向する第２表面側に備えられた定電位を有する部材と前記導電層とを電気的に接続し、前記センサーパネル、前記複数の第１外部配線部、及び、前記第２外部配線部とは別に前記放射線検出装置の振動によって振動し得る定電位端子部を更に有し、
前記定電位端子部は、前記複数の第１外部配線部及び前記複数の第２外部配線部を覆わないように、前記複数の第１外部配線部のうちの隣り合う２つの第１外部配線部の間、前記複数の第２外部配線部のうちの隣り合う２つの第２外部配線部の間、及び、前記複数の第１外部配線部のうちの最も前記第２辺側に配置された第１外部配線部と前記複数の第２外部配線部のうちの最も前記第１辺側に配置された第２外部配線部の間、のいずれかを通って、前記定電位を有する部材と前記導電層とを電気的に接続することを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記定電位を有する部材は、前記第２表面側に備えられてグランドの電位に接続された、前記センサーパネルを支持する支持台であることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記第１外部配線部に接続された第１外部回路と、前記第２外部配線部に接続された第２外部回路と、を更に有し、前記定電位端子部は、前記第１外部回路を介して前記定電位を有する部材と前記導電層とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記導電層は、金属材料からなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項５】
前記定電位端子部は、前記導電層の一部が延伸されて構成されることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項６】
前記定電位端子部は、前記導電層とは異なる別の導電層からなり、前記導電層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項７】
前記別の導電層は金属材料からなることを特徴とする請求項６に記載の放射線検出装置。
【請求項８】
前記シンチレータ保護層は、前記導電層を保護する導電層保護層を更に有することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項９】
前記シンチレータは、柱状結晶構造を有する蛍光体層を含むことを特徴とする請求項８に記載の放射線検出装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、
を具備することを特徴とする放射線検出システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医療診断機器、非破壊検査機器等に用いられるシンチレータパネル、放射線検出装置、その製造方法、および放射線撮像システムに関し、特に、Ｘ線撮影等に用いられるシンチレータパネル、放射線検出装置および放射線撮像システムに関する。なお、本明細書においては、放射線の範疇に、Ｘ線、γ線などの電磁波も含むものとして説明する。
【背景技術】
【０００２】
近年、少なくとも大面積の平面に形成された光電変換素子の表面に放射線を照射することによって発光する蛍光体層を積層したデジタル放射線検出装置が商品化されている。
【０００３】
これらデジタル放射線検出装置の中でも、高感度で高鮮鋭な装置として、複数のフォトセンサー及びＴＦＴ等の電気素子が２次元に配置されている光電変換素子部からなる光検出器（「センサーパネル」とも言う）上に、放射線を光電変換素子で検出可能な光に変換するための蛍光体層を直接形成してなる放射線検出装置（「直接蒸着タイプ」又は「直接タイプ」等とも言う）が知られている。また、複数のフォトセンサー及びＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：薄膜トランジスタ）等の電気素子が２次元に配置されている光電変換素子部からなる光検出器上に、放射線を光電変換素子で検出可能な光に変換するための蛍光体層を支持基板に形成したシンチレータパネルを貼り合わせてなる放射線検出装置（「貼り合わせタイプ」又は「間接タイプ」等とも言う）が知られている。このように、画像情報を有する放射線を蛍光体層などの波長変換体により光電変換素子が感知可能な波長の光に変換し、変換された光を光電変換素子により電気信号に変換してデジタル画像情報を取得するものは、間接変換方式の放射線検出装置と言われている。
【０００４】
また、画像情報を有する放射線を直接、ａ−Ｓｅなどからなる変換素子及びＴＦＴ等の電気素子が２次元に配置されている変換素子部からなる検出器により、電気信号に変換してデジタル画像情報を取得する放射線検出装置も知られている。このような放射線検出装置は、直接変換方式の放射線検出装置と言われている。
【０００５】
このような高特性のデジタル放射線検出装置は、光電変換素子部または変換素子部である画素領域が大面積になる。そのため、外部からの放射ノイズや静電気等の影響が増加し、光電変換素子や変換素子、ＴＦＴの半導体層への雑音電圧や雑音電流に起因する誤動作や誤信号が発生して、デジタル放射線検出装置の信頼性を著しく低下させる場合があった。
【０００６】
このような外部からの放射ノイズや静電気等の影響を防止するために、特許文献１又は２に開示されている放射線検出装置が知られている。
【０００７】
図７（ａ）〜（ｄ）に、特許文献１，２に記載された従来の放射線検出装置を示す。図７（ａ）は、従来の放射線検出装置の概略平面図である。また図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ方向から見た従来の放射線検出装置の概略側面図である。また図７（ｃ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ’における従来の放射線検出装置の概略断面図である。また図７（ｄ）は、従来の放射線検出装置の概略斜視図である。
【０００８】
図７（ａ）〜（ｄ）において、絶縁性基板１０１上に複数の光電変換素子部１０２と配線１０３が形成されており、上部を保護層１０４で保護し、これらでセンサーパネル１００を構成する。光電変換素子部１０２は光電変換素子とスイッチ素子を含んで構成されており、光電変換素子部１０２が２次元状に配置された画素領域を構成している。１０３−ａ、１０３−ｂは配線１０３の配線ピッチが変換される引き出し配線部である。配線１０３は引き出し配線部１０３−ａ、電気接続部１２１、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）１２２、駆動ＩＣなどの駆動用外部電子回路１２３を介してＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）１２４に接続されている。また、配線１０３と異なる方向に配された配線（不図示）は、引き出し配線部１０３−ｂ、電気接続部１２１、ＴＣＰ１３２、読み出しアンプＩＣなどの読み出し用外部電子回路１３３を介してＰＣＢ１３４に接続されている。３０１はセンサーパネル１００を支持する支持台（支持体）で、機械的強度の確保のため金属板が好適に用いられる。この支持台３０１上に接着層３０５を介してセンサーパネル１００が設けられている。ＰＣＢ１２４はネジなどの取り付け部材３０３により支持台３０１に固定されている。保護層１０４上には、接着層１４３によって、シンチレータ１４０が貼り合わされており、その上部に接着層２２４を介し、シンチレータ保護部材２２０が貼り合わされている。シンチレータ１４０は、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ等の粒子状の蛍光体がバインダー樹脂に含有されてなる蛍光体層や、ＣｓＩ：Ｔｌ等の柱状結晶構造を有する蛍光体層などを有して構成される。シンチレータ保護部材２２０は、シンチレータ保護層２２１、Ａｌ箔などの導電層２２２、導電層保護層２２３の積層体により構成される。これらによって放射線検出装置が構成されている。
【０００９】
このような構成の放射線検出装置に対して、図７（ｃ）の上方から照射された放射線がシンチレータ保護部材２２０を透過し、シンチレータ１４０で光電変換素子が感知可能な波長領域の光に変換される。変換された光は光電変換素子部１０２において電気信号に変換され、変換された電気信号は外部回路により読み出されて、入射した画像情報を有する放射線が２次元のデジタル画像信号として取得される。
【００１０】
特許文献１，２に記載された従来の放射線検出装置では、シンチレータ保護部材２２０の端部が延伸した定電位端子部２２０−ａがネジなどの取り付け部材３０４によってＰＣＢ１３４を介して支持台３０１に機械的、電気的に固定されている。このため、シンチレータ保護部材２２０全体が外部からの放射ノイズや静電気等の影響を防止する電磁シールドとして機能している。
【特許文献１】特開平１０−３４１０１３号公報
【特許文献２】特開２００４−２２６３１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の放射線検出装置の電磁シールドを構成する定電位端子部２２０−ａにおいて、図７（ａ），（ｂ），（ｄ）に示すような、定電位端子部２２０−ａとＴＣＰ１２２、１３２、外部電子回路１２３、１３３などの電子部品を覆うように設けられていると、ＴＣＰ１２２、１３２もしくは外部電子回路１２３、１３３の配線との間に容量を形成する。このように容量が形成されると、例えば冷却ファンの風や放射線検出装置の振動による定電位端子部２２０−ａの振動により、形成された容量が容量変動を起こし、誤動作や誤信号が発生する恐れがあった。特に、読み出し回路であるＴＣＰ１３２、読み出し用外部電子回路１３３などを覆うように設けられていると、読み出される電気信号にノイズが発生し、正確な画像情報が得られなくなる恐れがあった。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る放射線検出装置は、絶縁性基板と、それぞれが光電変換素子を有する複数の画素を有して前記絶縁性基板の第１表面上に配置された画素領域と、それぞれが第１方向の複数の画素に接続された第１配線を複数有する複数の第１配線群と、それぞれが前記第１方向と異なる第２方向の複数の画素に接続された第２配線を複数有する複数の第２配線群と、を有するセンサーパネルと、それぞれが、前記第１方向と略平行な前記センサーパネルの第１辺に配置され、前記画素を駆動するために前記複数の第１配線群のいずれかに接続された駆動用電子回路を有する複数の第１外部配線部と、それぞれが、前記第１辺と隣り合って且つ前記第２方向と略平行な前記センサーパネルの第２辺に配置され、前記画素からの電気信号を読み出すために前記複数の第２配線群のいずれかに接続された読み出し用電子回路を有する複数の第２外部配線部と、前記画素領域に応じて前記センサーパネルの前記第１表面側に配置された、放射線を前記光電変換素子が感知可能な光に波長変換するシンチレータと、該シンチレータの前記センサーパネルと対向する側の表面と側面を被覆し、且つ、前記画素領域の外部に位置する前記絶縁性基板の外部領域の一部を被覆するように配置された導電層を有するシンチレータ保護部材と、を有する放射線検出装置であって、前記絶縁性基板の第１表面と対向する第２表面側に備えられた定電位を有する部材と前記導電層とを電気的に接続し、前記センサーパネル、前記複数の第１外部配線部、及び、前記第２外部配線部とは別に前記放射線検出装置の振動によって振動し得る定電位端子部を更に有し、前記定電位端子部は、前記複数の第１外部配線部及び前記複数の第２外部配線部を覆わないように、前記複数の第１外部配線部のうちの隣り合う２つの第１外部配線部の間、前記複数の第２外部配線部のうちの隣り合う２つの第２外部配線部の間、及び、前記複数の第１外部配線部のうちの最も前記第２辺側に配置された第１外部配線部と前記複数の第２外部配線部のうちの最も前記第１辺側に配置された第２外部配線部の間、のいずれかを通って、前記定電位を有する部材と前記導電層とを電気的に接続することを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明に係る放射線検出装置において、前記電子回路は、前記画素を駆動するために前記第１配線群と電気的に接続された駆動用電子回路と、前記画素からの電気信号を読み出すために前記第２配線群と電気的に接続された読み出し用電子回路と、を含み、前記外部配線部は、前記駆動用電子回路を備える第１外部配線部と、前記読み出し用電子回路を備える第２外部配線部と、を含むことを特徴とするものである。
【００１４】
また、更に、本発明に係る放射線検出装置において、前記定電位端子部は、前記第１外部配線部と前記第２外部配線部の間に配置されることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明に係る放射線検出装置において、前記定電位を有する部材は、前記第２表面側に備えられてグランドの電位に接続された、前記センサーパネルを支持する支持台であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、電磁シールドとして機能する蛍光体保護部材端子部がＴＣＰやＩＣ（電子回路）などの電子部品を覆わないように構成されているため、蛍光体保護部材端子部と電子部品との間で容量が形成されない。このため、容量に起因するノイズの発生を防止することができ、振動に対してノイズの影響のない放射線検出装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて詳細に説明する。
【００１８】
図１（ａ）は、本発明の最良の形態及び実施例１に係る放射線検出装置を示す概略平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ方向から見た放射線検出装置の概略側面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂにおける’放射線検出装置の概略断面図である。図１（ｄ）は、本発明の最良の形態及び実施例１に係る放射線検出装置を示す概略斜視図である。
【００１９】
図１（ａ）〜（ｄ）に示す放射線検出装置において、１０１は絶縁性基板、１０２は光電変換素子部、１０３は配線、１０３−ａ、１０３−ｂは引き出し配線部、１０４は保護層である。これら構成要素１０１〜１０４によりセンサーパネル１００が構成される。１２１は電気接続部、１２２は駆動回路用のＴＣＰ、１２３は駆動用外部電子回路、１２４は駆動回路用のＰＣＢである。これら構成要素１２２〜１２４により駆動回路部が構成される。１３２は読み出し回路用のＴＣＰ、１３３は読み出し用外部電子回路、１３４は読み出し回路用のＰＣＢである。これら構成要素１３２〜１３４により読み出し回路部が構成される。１４０はシンチレータである。２０１はシンチレータ保護層、２０２は導電層、２０３は導電層保護層である。これら構成要素２０１〜２０３によりシンチレータ保護部材２００が構成される。２００−ａはシンチレータ保護部材２００の端部から延伸された定電位端子部である。３０１は支持台、３０２は取り付け用部材、３０３、３０４は取り付け部材、３０５は接着層である。
【００２０】
次に各構成要素について詳細に説明する。絶縁性基板１０１はガラス基板が好適に用いられるが、他の絶縁性基板材料、例えばプラスチック基板などを用いてもよい。光電変換素子部１０２は、絶縁性基板１０１上に設けられ、フォトセンサー（光電変換素子）とスイッチ素子からなる画素である。フォトセンサーには、アモルファスシリコンなどにより形成されたＰＩＮ型フォトダイオード、ＭＩＳ型フォトセンサーなどが好適に用いられる。また、スイッチ素子には、アモルファスシリコンやポリシリコンなどにより形成された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などが好適に用いられる。これら画素が２次元マトリクス状に配置され画素領域を構成する。配線１０３はＡｌ等の金属材料が好適に用いられる。引き出し配線部１０３−ａ、１０３−ｂは、配線３と同様の材料により形成されており、保護層１０４の除去により露出された配線１０３が好適に用いられる。保護層１０４は光電変換素子部１０２及び配線１０３を被覆して保護する保護膜と、保護膜を被覆して光電変換素子部１０２及び配線１０３に影響される保護膜上の表面形状を平坦にするパッシベーション膜により構成される。保護膜は、蛍光体層８から発せられる光を透過する材料が好適に用いられ、例えば、窒化シリコンや酸化シリコンなどの無機材料により形成される。また、パッシベーション膜は、例えばポリイミド、アクリル、変性アクリル樹脂、ポリスルフォン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等の透明な有機樹脂が好適に用いられる。
【００２１】
電気接続部１２１は、引き出し配線部１０３−ａと駆動回路用のＴＣＰ１２２、引き出し配線部１０３−ｂと読み出し回路用ＴＣＰ１３２とを電気的及び機械的に接続するための部材であり、異方性導電樹脂（以下ＡＣＦと称す）などの接着性導電体が好適に用いられる。
【００２２】
駆動回路用のＴＣＰ１２２は、引き出し配線部１０３−ａと駆動回路用ＰＣＢとを電気的に接続させるための部材であり、駆動用外部電子回路１２３が搭載されている。駆動用外部電子回路１２３は、光電変換素子部１０２を駆動するための回路であり、例えばシフトレジスタなどが挙げられる。駆動回路用ＰＣＢ１２４は複数の駆動用外部電子回路１２３を順番にシフトレジストする回路を構成するものである。
【００２３】
読み出し回路用のＴＣＰ１３２は、引き出し配線部１０３−ｂと読み出し回路用ＰＣＢとを電気的に接続させるための部材であり、読み出し用外部電子回路１３３が搭載されている。読み出し用外部電子回路１３３は、光電変換素子部１０２によって変換された電気信号を読み出すための回路であり、例えば、アナログ増幅回路、バッファアンプ、サンプルホールド回路、アナログマルチプレクサなどにより構成されている。読出し回路用ＰＣＢ１３４は読み出し用のＴＣＰ１３２から転送された信号を処理する回路を有するものであり、例えばＡ／Ｄコンバータなどを有する部材である。
【００２４】
シンチレータ１４０は、入射された放射線を光電変換素子部１０２が感知可能な波長帯域の光に変換するものであり、本形態では、柱状結晶構造を有する蛍光体層１１１が用いられている。蛍光体層１１１は、ＣｓＩ：Ｔｌに代表される柱状結晶構造を有する蛍光体が好適に用いられ、特に、アモルファスシリコンからなるフォトセンサーが良好に吸収する波長領域の光を発する柱状結晶構造を有するアルカリハライド：付活剤からなる蛍光体が好適に用いられる。ＣｓＩ：Ｔｌの他に、ＣｓＩ：Ｎａ，ＮａＩ：Ｔｌ，ＬｉＩ：Ｅｕ，ＫＩ：Ｔｌ等が好適に用いられる。なお、本形態においては、蛍光体層１１１が直接センサーパネル１００の保護層１０４上に蒸着により形成されている。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、他に準備された支持体上に形成されセンサーパネル１００と接着剤を介して貼り合わされる形態でもよい。また、本形態においては、柱状結晶構造を有する蛍光体層１１１が用いられている。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、後述する図５（ｃ）に示されたＧｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂに代表される粒子状結晶とバインダー樹脂からなる粒子状蛍光体層を用いてもよい。
【００２５】
シンチレータ保護層２０１は、シンチレータ１４０を外力による破壊及び外気の水分による変質から保護するための部材である。特に、本形態に用いられているＣｓＩ：Ｔｌ等の蛍光体層１１１は柱状結晶構造であるために外力による衝撃に弱く、また潮解性を有するため外気の水分により変質しやすいものである。そのため、本形態では、シンチレータ保護層２０１は、シンチレータ１４０の表面及び側面を被覆し、更にセンサーパネル１００の画素領域の外部領域を被覆し、外部領域にて密着して配置されている。シンチレータ保護層２０１に用いられる材料としては、ＣＶＤ法によって形成されるポリパラキシリレン製樹脂、ホットメルト樹脂、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと略す）等のポリエステル、アクリル樹脂、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（以下ＡＢＳと略す）、セルロース、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリウレタン、シリコーン、ビニル重合体、ビニル共重合体等が好適に用いられる。また、上記特性を満たすシンチレータ保護層２０１の厚さとしては、１０〜１５０μｍが望ましい。特に、ホットメルト樹脂は、極性溶媒、溶剤、および水を含んでいないので、柱状結晶構造を有する蛍光体層１１１に接触しても溶解しないため、シンチレータ保護層として使用され得る。また、ホットメルト樹脂は、加熱溶融状態で、他の有機材料、および無機材料に接着性を有するため、センサーパネル１００の外部領域において加熱加圧処理をすることによりセンサーパネル１００と強固な密着状態となり、好適に外部からの水分の侵入を防止できる。導電層２０２は、外部からの光の進入を防止しつつシンチレータ１４０からの光を反射し、且つ、外部からの水分の浸入を防止する材料が望ましく、特に金属材料が望ましい。具体的には、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｒｈ、Ｐｔ及びＡｕ等の反射率の高い金属が望ましい。シンチレータ保護層２０１とは接着剤（不図示）を用いて貼り合わせてもよいし、シンチレータ保護層２０１上に蒸着により形成してもよい。導電層保護層２０３は、導電層２０２の剛性保護の目的で積層され、ＰＥＴなどの樹脂材料が好適に用いられる。これらシンチレータ保護層２０１、導電層２０２、導電層保護層２０３よってシンチレータ保護部材２００が構成される。
【００２６】
定電位端子部２００−ａは、シンチレータ保護部材２００の一部を延伸して準備し、支持台３０１などの定電位部と電気的・機械的に接続されることにより、シンチレータ保護部材２００を電磁シールドとして機能させるものである。定電位端子部２００−ａは、シンチレータ保護部材２００を構成する部材により構成され、少なくとも導電層２０２を有するものである。シンチレータ１４０として柱状結晶構造を有するアルカリハライド：付活剤からなる蛍光体を用いた場合には、シンチレータ保護層２０１はシンチレータ１４０を外気から遮断することが求められるため、定電位端子部２００−ａには、導電層２０２単層のもの、もしくは導電層２０２と導電層保護層２０３の積層構造のものを用いることが好ましい。また、シンチレータ１４０として粒子状結晶とバインダー樹脂からなる粒子状蛍光体を用いた場合には、柱状結晶構造を有するアルカリハライド：付活剤からなる蛍光体を用いたものに比べて耐湿性が高いため、シンチレータ保護層２０１を外気から遮断することは求められない。そのため、上記構造に加えて、シンチレータ保護層２０１と導電層２０２と導電層保護層２０３の積層構造のものを用いることも可能である。また、定電位端子部２００−ａは、シンチレータ保護部材２００とは別に準備され、導電層２０２と電気的に接続される部材により構成されてもよい。導電層２０２と定電位端子部２００−ａの電気的接続は、導電性の接着剤による接着や溶着など、種々の手法により確保される。
【００２７】
ここで、定電位端子部２００−ａは、駆動回路用のＴＣＰ１２２や読み出し回路用のＴＣＰ１３２といった外部配線部や、駆動用外部電子回路１２３や読み出し用外部電子回路１３３といった外部電子回路部をオーバーラップしないよう配置されている。このような構成にすることにより、定電位端子部２００−ａと外部配線部や外部電子回路部との間で形成される容量を抑制することができる。特に、読み出し回路用のＴＣＰ１３２や読み出し用外部電子回路１３３では、画像情報を有する微小な電気信号を扱う。そのため、定電位端子部２００−ａがオーバーラップし、読み出し回路用のＴＣＰ１３２や読み出し用外部電子回路１３３と容量を形成してしまうと、その容量が変動した際に画像情報を有する電気信号にノイズが発生してしまい、良好な画像信号を取得することが困難となる。そのため、少なくとも読み出し回路用のＴＣＰ１３２や読み出し用外部電子回路１３３をオーバーラップしない位置に配置されることが望ましい。複数の外部電子回路部やまたはそれを有する外部配線部が配置されている形態であれば、複数の外部電子回路部または複数の外部配線部の間に、好ましくは複数の外部配線部の間に配置されることが望ましい。更に、複数の読み出し回路用のＴＣＰ１３２の間に配置されるよりも、複数の駆動回路用ＴＣのＰ１２２の間に配置されることが望ましい。更には、センサーパネル１００の第１辺に複数の読み出し回路用のＴＣＰ１３２が配置され、第１辺と対向しない第２辺に複数の駆動回路用のＴＣＰ１２２が配置されている形態では、配置レイアウトにゆとりのある駆動回路用のＴＣＰ１２２と読み出し回路用のＴＣＰ１３２の間、つまり、第１辺と第２辺との角に配置されることが望ましい。また、定電位端子部２００−ａは、支持台３０１などの一定電位を供給できる部材と、ネジ止め、半田などを用いた金属接合、導電性接着剤による接着、など一般的な電機接続手法により電気的に接続される。一定電位を供給できる部材としては、支持台３０１の他に筐体（不図示）、炭素を主材料とした表面カバー（不図示）、放射線遮蔽板（不図示）、ベースカバー（不図示）などが好適に用いられる。定電位端子部２００−ａはこのような一定電位を供給できる部材と少なくとも１箇所以上で電気的に接続されることが望ましい。
【００２８】
支持台３０１は、センサーパネル１００を支持する部材であり、金属性の基台を用いることが望ましい。支持台３０１に用いる材料としては、マグネシウム合金、アルミ、アルミ合金が好ましい。支持台３０１は、グランドに接続されているため一定電位（ＧＮＤ電位）に固定されている。
【００２９】
取り付け用部材３０２は、ＰＣＢ１２４、１３４に搭載した部品と支持台との接触を防止するためのものであり、金属材料、樹脂材料のビス等が好適に用いられる。取り付け部材３０３、３０４は、ＰＣＢ１２４、１３４を支持台に固定させるためのものであり、一定電位を供給できる部材に定電位端子部２００−ａを機械的に固定する用途を兼ねることもできる。本実施形態では、駆動回路用のＰＣＢ１２４を支持台３０１に固定させるためのネジを用いているが、これに限定されるものではなく、リベット、クリップ、半田、導電性接着剤などを用いてもよい。これら取り付け用部材３０２と取り付け部材３０３により、定電位端子部２００−ａが支持台３０１に電気的に接続され、また機械的に固定されている。接着層３０５はセンサーパネル１００と支持台３０１を接着するためのものであり、シリコーン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、両面をアクリル系粘着剤で挟んだ両面テープタイプの発泡材（以下ダンパー材と称する）などが好適に用いられる。
【実施例】
【００３０】
＜実施例１＞
以下に、図１（ａ）〜（ｄ）を用いて本発明の放射線検出装置の実施例１を具体的に示す。
【００３１】
厚さ０．７ｍｍのガラス基板１０１の第１表面における４３０ｍｍ×４３０ｍｍの領域に、アモルファスシリコンからなるＰＩＮ型フォトダイオードとＴＦＴによって構成される画素サイズ１６０μｍ×１６０μｍの光電変換素子部１０２が２次元状に複数個形成されて画素エリアを構成し、また、ＰＩＮ型フォトダイオードにバイアスを印加するバイアス配線、ＴＦＴに駆動信号を印加する駆動配線、ＴＦＴによって転送された信号電荷を出力する信号配線などのＡｌからなる配線１０３、引き出し配線部１０３−ａ、１０３−ｂが形成される。次に、光電変換素子部１０２及び配線１０３を被覆して窒化シリコンからなる保護膜を形成する。更に保護膜上にポリイミドからなるパッシベーション膜を形成して保護層１０４を準備する。そして、引き出し配線部１０３−ａ、１０３−ｂとなる領域上の保護層１０４を除去して開口を設ける。以上の工程によりセンサーパネル１００が準備される。
【００３２】
次に、センサーパネル１００の画素エリア上に、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）にタリウム（Ｔｌ）が添加された、柱状結晶構造のＣｓＩ：Ｔｌからなる蛍光体層１１１を、真空蒸着法により厚さ５５０μｍ形成する。形成されたＣｓＩ：Ｔｌを２００℃の窒素雰囲気下のクリーンオーブン内で加熱処理することによって、蛍光体層１１１を有するシンチレータ１４０が準備される。
【００３３】
次に、駆動用ＩＣ、例えばシフトレジスタなどの駆動用外部電子回路１２３を有する駆動回路用のＴＣＰ１２２の一端をセンサーパネル１００の駆動回路側の引き出し配線部１０３−ａにＡＣＦなどの電気接続部１２１を用いて電気的に接続する。そして、駆動回路用のＴＣＰ１２２の他端に駆動回路用ＰＣＢ１２４を電気的に接続する。また同様に、アナログ増幅回路、バッファアンプ、サンプルホールド回路、アナログマルチプレクサなどを含むアンプＩＣなどの読み出し用外部電子回路１３３を有する読み出し回路用のＴＣＰ１３２の一端を、センサーパネル１００の読み出し回路側の引き出し配線部１０３−ｂにＡＣＦなどの電気接続部１２１を用いて電気的に接続する。そして、読み出し回路用のＴＣＰ１３２の他端にＡ／Ｄコンバータなどを有する読み出し回路用ＰＣＢ１３４を電気的に接続する。以上の工程により、センサーパネル１００への外部電子回路の電気的接続がなされる。
【００３４】
次に、厚さ２５μｍのＡｌからなる導電層２０２と、厚さ２５μｍのＰＥＴからなる導電層保護層２０３とを積層して構成した略方形状の積層シートを用意する。ここで、この積層シートの１隅において、導電層２０２と導電層保護層２０３の積層構造が延伸され、定電位端子部２００−ａが設けられている。そして、この積層シートの定電位端子部２００−ａ以外の領域における導電層２０２側表面に、ホットメルト樹脂からなるシンチレータ保護層２０１を１００μｍの厚さで形成し、シンチレータ保護部材２００が準備される。
【００３５】
次に、準備されたシンチレータ保護部材２００のシンチレータ保護層２０１側の表面をシンチレータ１４０の表面、側面、及びセンサーパネル１００のシンチレータ１４０が形成された領域周辺の保護層１０４を被覆するようにシンチレータ保護部材２００を配置する。そして、シンチレータ保護部材２００とセンサーパネル１００とが接している領域において、シンチレータ保護層２０１をシンチレータ保護部材２００上からの加熱加圧処理によりセンサーパネル１００と密着させ封止する。
【００３６】
次に、得られたセンサーパネル１００の第１表面と対向する第２表面を、厚さ１．６ｍｍのマグネシウム合金からなる支持台３０１の第１表面上に、ダンパー材からなる接着層を用いて接着固定する。更に、読み出し回路用ＰＣＢ１３４を支持台３０１の側面に金属製円柱材（金属製ビス）などの取り付け用部材３０２と金属ネジなどの取り付け部材３０３を用いて機械的に固定する。また更に、駆動回路用ＰＣＢ１２４を支持台３０１の第１表面と対向する支持台３０１の第２表面に金属製円柱材（金属製ビス）などの取り付け用部材３０２と金属ネジなどの取り付け部材３０４により機械的に固定する。その際に、定電位端子部２００−ａを駆動用外部電子回路１２３及びそれを有する駆動回路用のＴＣＰ１２２、読み出し用外部電子回路１３３及びそれを有する読み出し回路用のＴＣＰ１３２上をオーバーラップしないように、駆動回路用のＴＣＰ１２２と読み出し回路用のＴＣＰ１３２との間の領域上を通過させて、駆動回路用ＰＣＢ１２４と一緒に取り付け用部材３０２及び取り付け部材３０３を用いて機械的に固定する。これにより、定電位端子部２００−ａは、駆動回路用ＰＣＢ１２４、取り付け用部材３０２、及び取り付け部材３０３を介して一定電位である支持台３０１と電気的に接続され、導電層２０２は一定電位に固定されて電磁シールドとして機能する。以上のようにして、図１（ａ）〜（ｄ）に示される放射線検出装置が形成される。
【００３７】
このようにして形成された放射線検出装置において、図１（ｂ）及び図１（ｃ）の上方より入射された放射線はシンチレータ保護部材２００を透過してシンチレータ１４０で吸収されて、中心波長５７０ｎｍの可視光に波長変換される。波長変換された可視光は、保護層１０４を透過して光電変換素子部１０２のＭＩＳ型フォトセンサーによって光電変換され、可視光の光量に応じた電荷に変換される。光電変換素子部１０２のＴＦＴが駆動用外部電子回路１２３に接続された駆動配線からの信号により転送動作を行い、ＭＩＳ型フォトセンサーによって変換された電荷が信号配線に転送される。転送された電荷が読み出し用外部電子回路１３３及び読み出し用ＰＣＢ１３４によって処理され、画像信号として出力される。このようにして入射した放射線に応じた画像信号が放射線検出装置によって得られる。
【００３８】
本実施例における放射線検出装置では、定電位端子部２００−ａが駆動回路用のＴＣＰ１２２や読み出し回路用のＴＣＰ１３２といった外部配線部や、駆動用外部電子回路１２３や読み出し用外部電子回路１３３といった外部電子回路部をオーバーラップしないよう配置されている。そのため、定電位端子部２００−ａが放射線検出装置の振動や冷却装置などの風などによって振動しても、読み出された画像情報を有する信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。さらに、本実施例では、駆動回路用ＰＣＢ１２４側に定電位端子部２００−ａを接続しているため、画像情報を有する微小な信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。ここで、本実施例では、駆動回路用ＰＣＢ１２４、取り付け用部材３０２、取り付け部材３０３を介して定電位端子部２００−ａを支持台３０１に固定する構成を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、駆動回路用ＰＣＢ１２４を介さず直接支持台３０１に固定させてもよい。
【００３９】
＜実施例２＞
以下に、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて本発明の放射線検出装置の実施例２を具体的に示す。図２（ａ）は、実施例２に係る放射線検出装置を示す概略平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ方向から見た実施例２に係る放射線検出装置の概略側面図である。図２（ｃ）は、実施例２に係る放射線検出装置を示す概略斜視図である。本実施例に係る放射線検出装置の概略断面図は、実施例１に係る放射線検出装置の概略断面図と同様のものであるため、図面および詳細な説明は割愛する。また、実施例１と同様の構成要素は同一の番号を付与し、詳細な説明は割愛する。
【００４０】
まず、実施例１と同様の方法によりセンサーパネル１００を準備する。
【００４１】
次に、実施例１と同様の方法によりシンチレータ１４０を準備する。
【００４２】
次に、実施例１と同様の方法によりセンサーパネル１００への外部電子回路の電気的接続を行う。
【００４３】
次に、厚さ２５μｍのＡｌからなる導電層２０２と、厚さ２５μｍのＰＥＴからなる導電層保護層２０３とを積層して構成した略方形状の積層シートを用意する。ここで、略方形状の積層シートのある１辺において、導電層２０２と導電層保護層２０３の積層構造が延伸され、定電位端子部２００−ａが設けられている。そして、この積層シートの定電位端子部２００−ａ以外の領域における導電層２０２側表面に、ホットメルト樹脂からなるシンチレータ保護層２０１を１００μｍの厚さで形成し、シンチレータ保護部材２００が準備される。
【００４４】
次に、準備されたシンチレータ保護部材２００のシンチレータ保護層２０１側の表面をシンチレータ１４０の表面、側面、及びセンサーパネル１００のシンチレータ１４０が形成された領域周辺の保護層１０４を被覆するようにシンチレータ保護部材２００を配置する。そして、シンチレータ保護部材２００とセンサーパネル１００とが接している領域において、シンチレータ保護層２０１をシンチレータ保護部材２００上からの加熱加圧処理によりセンサーパネル１００と密着させ封止する。
【００４５】
次に、得られたセンサーパネル１００の第１表面と対向する第２表面を、厚さ１．６ｍｍのマグネシウム合金からなる支持台３０１の第１表面上に、ダンパー材からなる接着層を用いて接着固定する。更に、読み出し回路用ＰＣＢ１３４を支持台３０１の側面に金属製円柱材（金属性ビス）などの取り付け用部材３０２と金属ネジなどの取り付け部材３０４を用いて機械的に固定する。また更に、駆動回路用ＰＣＢ１２４を支持台３０１の第１表面と対向する支持台３０１の第２表面に金属製円柱材（金属性ビス）などの取り付け用部材３０２と金属ネジなどの取り付け部材３０３により機械的に固定する。その際に、定電位端子部２００−ａを駆動用外部電子回路１２３及びそれを有する駆動回路用のＴＣＰ１２２上をオーバーラップしないように、隣接する複数の駆動回路用のＴＣＰ１２２の間の領域上を通過させて、駆動回路用ＰＣＢ１２４と一緒に取り付け用部材３０２及び取り付け部材３０３を用いて機械的に固定する。これにより、定電位端子部２００−ａは、駆動回路用ＰＣＢ１２４、取り付け用部材３０２、及び取り付け部材３０３を介して一定電位である支持台３０１と電気的に接続され、導電層２０２は一定電位に固定されて電磁シールドとして機能する。以上のようにして、図２（ａ）〜（ｃ）に示される放射線検出装置が形成される。
【００４６】
本実施例における放射線検出装置では、定電位端子部２００−ａが駆動回路用のＴＣＰ１２２や読み出し回路用のＴＣＰ１３２といった外部配線部や、駆動用外部電子回路１２３や読み出し用外部電子回路１３３といった外部電子回路部をオーバーラップしないよう配置されている。そのため、定電位端子部２００−ａが放射線検出装置の振動や冷却装置などの風などによって振動しても、読み出された画像情報を有する信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。さらに、本実施例では、駆動回路用ＰＣＢ１２４側に定電位端子部２００−ａを接続しているため、画像情報を有する微小な信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。
【００４７】
＜実施例３＞
以下に、図３（ａ）〜（ｄ）を用いて本発明の放射線検出装置の実施例３を具体的に示す。図３（ａ）は、実施例３に係る放射線検出装置を示す概略平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ方向から見た実施例３に係る放射線検出装置の概略側面図である。図３（ｃ）は、実施例３に係る放射線検出装置の定電位端子部を示す概略断面図である。図３（ｄ）は、実施例３に係る放射線検出装置を示す概略斜視図である。本実施例に係る放射線検出装置の概略断面図は、実施例１に係る放射線検出装置の概略断面図と同様のものであるため、図面および詳細な説明は割愛する。また、実施例１と同様の構成要素は同一の番号を付与し、詳細な説明は割愛する。
【００４８】
まず、実施例１と同様の方法によりセンサーパネル１００を準備する。
【００４９】
次に、実施例１と同様の方法によりシンチレータ１４０を準備する。
【００５０】
次に、実施例１と同様の方法によりセンサーパネル１００への外部電子回路の電気的接続を行う。
【００５１】
次に、厚さ２５μｍのＡｌからなる導電層２０２と、厚さ２５μｍのＰＥＴからなる導電層保護層２０３とを積層して構成した略方形状の積層シートを用意する。そして、この積層シートの導電層２０２側表面に、ホットメルト樹脂からなるシンチレータ保護層２０１を１００μｍの厚さで形成し、シンチレータ保護部材２００が準備される。
【００５２】
次に、準備されたシンチレータ保護部材２００のシンチレータ保護層２０１側の表面をシンチレータ１４０の表面、側面、及びセンサーパネル１００のシンチレータ１４０が形成された領域周辺の保護層１０４を被覆するようにシンチレータ保護部材２００を配置する。そして、シンチレータ保護部材２００とセンサーパネル１００とが接している領域において、シンチレータ保護層２０１をシンチレータ保護部材２００上からの加熱加圧処理によりセンサーパネル１００と密着させ封止する。
【００５３】
次に、図３（ｃ）に示されるような、厚さ２５μｍのＡｌからなる導電層２１１と、厚さ２５μｍのＰＥＴからなる導電層保護層２１１とを積層して構成した定電位端子部２１０を用意する。そしてシンチレータ保護部材２００の１隅において、用意された定電位端子部２１０とシンチレータ保護部材２００を、ＡＣＦによって接着し、導電層２１１と導電層２０２が電気的に接続される。このようにしてシンチレータ保護部材２００に定電位端子部２１０が準備される。
【００５４】
次に、得られたセンサーパネル１００の第１表面と対向する第２表面を、厚さ１．６ｍｍのマグネシウム合金からなる支持台３０１の第１表面上に、ダンパー材からなる接着層を用いて接着固定する。更に、読み出し回路用ＰＣＢ１３４を支持台３０１の側面に金属製円柱材（金属性ビス）などの取り付け用部材３０２と金属ネジなどの取り付け部材３０４を用いて機械的に固定する。また更に、駆動回路用ＰＣＢ１２４を支持台３０１の第１表面と対向する支持台３０１の第２表面に金属製円柱材（金属性ビス）などの取り付け用部材３０２と金属ネジなどの取り付け部材３０３により機械的に固定する。その際に、定電位端子部２１１を駆動用外部電子回路１２３及びそれを有する駆動回路用のＴＣＰ１２２、読み出し用外部電子回路１３３及びそれを有する読み出し回路用のＴＣＰ１３２上をオーバーラップしないように、駆動回路用のＴＣＰ１２２と読み出し回路用のＴＣＰ１３２との間の領域上を通過させて、駆動回路用ＰＣＢ１２４と一緒に取り付け用部材３０２及び取り付け部材３０３を用いて機械的に固定する。これにより、定電位端子部２１０は、駆動回路用ＰＣＢ１２４、取り付け用部材３０２、及び取り付け部材３０３を介して一定電位である支持台３０１と電気的に接続され、導電層２０２は一定電位に固定されて電磁シールドとして機能する。以上のようにして、図３（ａ）〜（ｄ）に示される放射線検出装置が形成される。
【００５５】
本実施例における放射線検出装置では、定電位端子部２１０が駆動回路用のＴＣＰ１２２や読み出し回路用のＴＣＰ１３２といった外部配線部や、駆動用外部電子回路１２３や読み出し用外部電子回路１３３といった外部電子回路部をオーバーラップしないよう配置されている。そのため、定電位端子部２１１が放射線検出装置の振動や冷却装置などの風などによって振動しても、読み出された画像情報を有する信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。さらに、本実施例では、駆動回路用ＰＣＢ１２４側に定電位端子部２１１を接続しているため、画像情報を有する微小な信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。
【００５６】
＜実施例４＞
以下に、図４（ａ）〜（ｃ）を用いて本発明の放射線検出装置の実施例４を具体的に示す。図４（ａ）は、実施例４に係る放射線検出装置を示す概略平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ方向から見た実施例４に係る放射線検出装置の概略側面図である。図４（ｃ）は、実施例４に係る放射線検出装置を示す概略斜視図である。本実施例に係る放射線検出装置の概略断面図は、実施例１に係る放射線検出装置の概略断面図と同様のものであるため、図面および詳細な説明は割愛する。また、実施例１と同様の構成要素は同一の番号を付与し、詳細な説明は割愛する。
【００５７】
実施例１と同様の方法によって形成された本実施例に係る放射線検出装置は、実施例１に係る放射線検出装置とはシンチレータ保護部材２００の定電位端子部２００−ａを延伸させる領域の形状が異なっている。本実施例に係る放射線検出装置では、実施例１に係る放射線検出装置の定電位端子部２００−ａを延伸させる領域の形状より大きく形成された領域において、シンチレータ保護部材２００から定電位端子部２００−ａを延伸させて設けている。
【００５８】
このような構成により、シンチレータ保護部材２００から定電位端子部２００−ａを延伸させる領域の機械的強度が確保され、また、電気導電性も確保される。さらに、このような形状に沿ってシンチレータ保護層２０１も形成することが可能となり、シンチレータ１４０に対する耐湿性が更に向上する。
【００５９】
また、その他の構成は実施例１と同様であるため、定電位端子部２００−ａが放射線検出装置の振動や冷却装置などの風などによって振動しても、読み出された画像情報を有する信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。さらに、駆動回路用ＰＣＢ１２４側に定電位端子部２００−ａを接続しているため、画像情報を有する微小な信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。
【００６０】
＜実施例５＞
以下に、図５（ａ）〜（ｄ）を用いて本発明の放射線検出装置の実施例５を具体的に示す。図５（ａ）は、実施例５に係る放射線検出装置を示す概略平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の放射線検出装置の概略断面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）のＡ方向から見たの放射線検出装置の概略側面図である。図５（ｄ）は、実施例５に係る放射線検出装置を示す概略斜視図である。本実施例において実施例１と同様の構成要素は同一の番号を付与し、詳細な説明は割愛する。
【００６１】
まず、実施例１と同様の方法によりセンサーパネル１００を準備する。
【００６２】
次に、駆動用ＩＣ、例えばシフトレジスタなどの駆動用外部電子回路１２３を有する駆動回路用のＴＣＰ１２２の一端をセンサーパネル１００の駆動回路側の引き出し配線部１０３−ａにＡＣＦなどの電気接続部１２１を用いて電気的に接続する。そして、駆動回路用のＴＣＰ１２２の他端に駆動回路用ＰＣＢ１２４を電気的に接続する。また同様に、アナログ増幅回路、バッファアンプ、サンプルホールド回路、アナログマルチプレクサなどを含むアンプＩＣなどの読み出し用外部電子回路１３３を有する読み出し回路用のＴＣＰ１３２の一端を、センサーパネル１００の読み出し回路側の引き出し配線部１０３−ｂにＡＣＦなどの電気接続部１２１を用いて電気的に接続する。そして、読み出し回路用のＴＣＰ１３２の他端にＡ／Ｄコンバータなどを有する読み出し回路用ＰＣＢ１３４を電気的に接続する。以上の工程により、センサーパネル１００への外部電子回路の電気的接続がなされる。
【００６３】
次に、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂである粒子状結晶とポリビニルブチラールであるバインダー樹脂からなる厚さ１８０μｍの粒子状蛍光体層１４１と、ＰＥＴからなる厚さ１８８μｍの蛍光体保護層１４２とによって構成されたシンチレータ１４０を準備する。準備されたシンチレータ１４０をアクリル系粘着材からなる接着層１４３を用いてセンサーパネル１００の画素エリア上に接着して配置する。このようにして、センサーパネル１００の画素エリア上に粒子状蛍光体層１４１を有するシンチレータ１４０が準備される。
【００６４】
次に、厚さ２５μｍのＡｌからなる導電層２２２と、厚さ２５μｍのＰＥＴからなる導電層保護層２２３とを積層して構成した略方形状の積層シートを用意する。そして、この積層シートの導電層２２２側表面に、ホットメルト樹脂からなるシンチレータ保護層２２１を２５μｍの厚さで形成し、シンチレータ保護部材２２０が準備される。ここで、このシンチレータ保護部材２２０の１隅において、導電層２２２と導電層保護層２２３の積層構造が延伸され、定電位端子部２２０−ａが設けられている。
【００６５】
次に、準備されたシンチレータ保護部材２２０のシンチレータ保護層２２１側の表面をシンチレータ１４０の表面を被覆するようにシンチレータ保護部材２２０をアクリル系粘着材からなる接着層２２４を介して配置する。
【００６６】
次に、得られたセンサーパネル１００の第１表面と対向する第２表面を、厚さ１．６ｍｍのマグネシウム合金からなる支持台３０１の第１表面上に、ダンパー材からなる接着層を用いて接着固定する。更に、読み出し回路用ＰＣＢ１３４を支持台３０１の側面に金属製円柱材（金属製ビス）などの取り付け用部材３０２と金属ネジなどの取り付け部材３０４を用いて機械的に固定する。また更に、駆動回路用ＰＣＢ１２４を支持台３０１の第１表面と対向する支持台３０１の第２表面に金属製円柱材（金属製ビス）などの取り付け用部材３０２と金属ネジなどの取り付け部材３０３により機械的に固定する。その際に、定電位端子部２２０−ａを駆動用外部電子回路１２３及びそれを有する駆動回路用のＴＣＰ１２２、読み出し用外部電子回路１３３及びそれを有する読み出し回路用のＴＣＰ１３２上をオーバーラップしないように、駆動回路用のＴＣＰ１２２と読み出し回路用のＴＣＰ１３２との間の領域上を通過させて、駆動回路用ＰＣＢ１２４と一緒に取り付け用部材３０２及び取り付け部材３０３を用いて機械的に固定する。これにより、定電位端子部２２０−ａは、駆動回路用ＰＣＢ１２４、取り付け用部材３０２、及び取り付け部材３０３を介して一定電位である支持台３０１と電気的に接続され、導電層２０２は一定電位に固定されて電磁シールドとして機能する。以上のようにして、図１（ａ）〜（ｄ）に示される放射線検出装置が形成される。
【００６７】
本実施例における放射線検出装置では、定電位端子部２２０−ａが駆動回路用のＴＣＰ１２２や読み出し回路用のＴＣＰ１３２といった外部配線部や、駆動用外部電子回路１２３や読み出し用外部電子回路１３３といった外部電子回路部をオーバーラップしないよう配置されている。そのため、定電位端子部２２０−ａが放射線検出装置の振動や冷却装置などの風などによって振動しても、読み出された画像情報を有する信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。さらに、本実施例では、駆動回路用ＰＣＢ１２４側に定電位端子部２２０−ａを接続しているため、画像情報を有する微小な信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。
【００６８】
本実施例における放射線検出装置では、定電位端子部２２０−ａが駆動回路用のＴＣＰ１２２や読み出し回路用のＴＣＰ１３２といった外部配線部や、駆動用外部電子回路１２３や読み出し用外部電子回路１３３といった外部電子回路部をオーバーラップしないよう配置されている。そのため、定電位端子部２２０−ａが放射線検出装置の振動や冷却装置などの風などによって振動しても、読み出された画像情報を有する信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。さらに、本実施例では、駆動回路用ＰＣＢ１２４側に定電位端子部２２０−ａを接続しているため、画像情報を有する微小な信号にノイズが付与されることを防ぐことができる。
【００６９】
＜応用例＞
図６は、本発明による放射線検出装置を用いたＸ線診断システムへの応用例を示したものである。
【００７０】
Ｘ線チューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は患者あるいは被験者６０６１の胸部６０６２を透過し、シンチレータ（蛍光体）を上部に実装した本発明に係る放射線検出装置６０４０に入射する。この入射したＸ線には患者６０６１の体内部の情報が含まれている。Ｘ線の入射に対応してシンチレータは発光し、これを光電変換して、電気的情報を得る。この情報はディジタルに変換され信号処理手段となるイメージプロセッサ６０７０により画像処理され制御室の表示手段となるディスプレイ６０８０で観察できる。
【００７１】
また、この情報は電話回線６０９０等の伝送処理手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタールームなど表示手段となるディスプレイ６０８１に表示もしくは光ディスク等の記録手段に保存することができ、遠隔地の医師が診断することも可能である。また記録手段となるフィルムプロセッサ６１００により記録媒体となるフィルム６１１０に記録することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、医療診断機器、非破壊検査機器等に用いられる、放射線検出装置に用いられるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】（ａ）は本発明の最良の形態及び実施例１に係る放射線検出装置を示す概略平面図である。（ｂ）は本発明の最良の形態及び実施例１に係る放射線検出装置を示す概略側面図である。（ｃ）は本発明の最良の形態及び実施例１に係る放射線検出装置を示す概略断面図である。（ｄ）は本発明の最良の形態及び実施例１に係る放射線検出装置を示す概略斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施例２に係る放射線検出装置を示す概略平面図である。（ｂ）は本発明の実施例２に係る放射線検出装置を示す概略側面図である。（ｃ）は本発明の実施例２に係る放射線検出装置を示す概略斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施例３に係る放射線検出装置を示す概略平面図である。（ｂ）は本発明の実施例３に係る放射線検出装置を示す概略側面図である。（ｃ）は本発明の実施例３に係る放射線検出装置の定電位端子部を示す概略断面図である。（ｄ）は本発明の実施例３に係る放射線検出装置を示す概略斜視図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施例４に係る放射線検出装置を示す概略平面図である。（ｂ）は本発明の実施例４に係る放射線検出装置を示す概略側面図である。（ｃ）は本発明の実施例４に係る放射線検出装置を示す概略斜視図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施例５に係る放射線検出装置を示す概略平面図である。（ｂ）は本発明の実施例５に係る放射線検出装置を示す概略側面図である。（ｃ）は本発明の実施例５に係る放射線検出装置を示す概略断面図である。（ｄ）は本発明の実施例５に係る放射線検出装置を示す概略斜視図である。
【図６】本発明に係る放射線検出装置を用いた放射線検出システムへの応用を説明する図である。
【図７】（ａ）は従来の放射線検出装置を示す概略平面図である。（ｂ）は従来の放射線検出装置を示す概略側面図である。（ｃ）は従来の放射線検出装置を示す概略断面図である。（ｄ）は従来の放射線検出装置を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００７４】
１００  センサーパネル
１０１  絶縁性基板
１０２  光電変換素子部
１０３  配線
１０３−ａ、１０３−ｂ  引き出し配線部
１０４  保護層
１１１  柱状結晶を有する蛍光体層
１２１  電気接続部
１２２  ＴＣＰ（駆動回路用）
１２３  駆動用外部電子回路
１２４  ＰＣＢ（駆動回路用）
１３２  ＴＣＰ（読み出し回路用）
１３３  読み出し用外部電子回路
１３４  ＰＣＢ（読み出し回路用）
１４０  シンチレータ
１４１  粒子状蛍光体層
１４２  
１４３  接着層
２００、２２０  シンチレータ保護部材
２００−ａ、２１０、２２０−ａ  定電位端子部
２０１、２２１  シンチレータ保護層
２０２、２２２  導電層
２０３、２２３  導電層保護層
２２４  接着層
３０１  支持台（支持体）
３０２  取り付け用部材
３０３、３０４  取り付け部材
３０５  接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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