(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイオード素子、Ｐリード板とＮリード板からなる被覆前ダイオードを樹脂製のモールド体で被覆した被覆ダイオードにおいて、
ダイオード素子はＰ型半導体とＮ型半導体を接合し、アノード電極とカソード電極を有する平板状ダイオード素子であり、
Ｐリード板は一体の板状体であって、Ｐ導出部とアノード接続部を有し、
Ｎリード板は一体の板状体であって、Ｎ導出部とカソード接続部を有し、カソード接続部はＮ導出部よりも薄くて、かつ、カソード接続部下面はＮ導出部下面よりも上に位置付けられていて、
被覆前ダイオードは、前記アノード接続部の下面と前記アノード電極を接続し、前記カソード接続部の上面と前記カソード電極を接続して、ダイオード素子固定部を設けたものであり、
被覆ダイオードは、前記ダイオード素子固定部の上面、両側面と下面を樹脂製のモールド体で被覆したものであって、
前記モールド体は一体であって、前記アノード接続部、前記Ｐ導出部の一部分、前記ダイオード素子、前記カソード接続部を被覆し、かつ、前記モールド体の下面と前記Ｎ導出部の下面が同一平面内にあり、
前記モールド体において、前記モールド体の下面と垂直な直線方向の長さを厚さとした場合に、
前記モールド体の部分であって前記カソード接続部の下面を被覆する部分の厚さが０．１５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下であって、かつ、前記モールド体の最大厚さが、０．８０ｍｍ以上２．５０ｍｍ以下である被覆ダイオードであって、
前記Ｐリード板において、
前記Ｐ導出部はＰ連絡部とＰ端子部からなり、
前記Ｐ連絡部は、前記アノード接続部と前記Ｐ端子部を連絡していて、前記アノード接続部の厚さは前記Ｐ端子部の厚さよりも薄く、前記Ｐ連絡部は屈曲していて前記アノード接続部の下面が前記Ｐ端子部の下面よりも上に位置付けられていて、
前記モールド体が被覆する前記Ｐ導出部の一部分は前記Ｐ連絡部であり、
前記被覆ダイオードにおいて、前記Ｐ端子部の下面と前記Ｎ導出部の下面が同一平面内にある前記被覆ダイオード。
【請求項２】
前記Ｎリード板は、切り抜き部が形成され、前記切り抜き部は前記Ｎ導出部の一部分とカソード接続部の一部を含んでいて、
前記モールド体は前記Ｎリード板側へ引き延ばされ前記切り抜き部を埋めていて埋込み部を形成し、前記モールド体の上面側は前記Ｎ導出部の一部をも合わせて被覆し、
前記モールド体の下面において、前記埋込み部の下面が前記Ｎ導出部の下面と同一平面内にある請求項１に記載した被覆ダイオード。
【請求項３】
前記ダイオード素子は、その平面形状が正方形であって、前記正方形の一辺が３．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下である請求項１に記載した被覆ダイオード。
【請求項４】
ｍ個の太陽電池セル（ｍは、２以上の正の整数）を導線により直列に接続したセルストリングと並列に接続されるバイパスダイオード、または、ｎ個の前記セルストリング（ｎは、１以上の正の整数）と直列に接続される逆流防止ダイオードとして使用されることを特徴とする請求項１に記載した被覆ダイオード。
【請求項５】
前記被覆ダイオードは、太陽電池モジュールからの出力電力を中継する太陽電池モジュール用端子ボックスの中に配置される請求項４に記載した被覆ダイオード。
【請求項６】
太陽電池モジュールからの出力電力を中継する太陽電池モジュール用端子ボックスにおいて、請求項４に記載した被覆ダイオードが前記太陽電池モジュール用端子ボックス内に配置された太陽電池モジュール用端子ボックス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイオード素子にリード板を接続し、ダイオードとリード板の接続部分を被覆した被覆ダイオードであり、汎用のダイオードとして使用されると共に、特に、太陽電池モジュール用端子ボックス内に配置する逆流防止ダイオードとして好適な被覆ダイオードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発明者らはダイオード、特に太陽電池モジュールと共に使用する大容量のダイオードに好適な半被覆ダイオードを提案している（特許文献１、特許文献２参照）。この半被覆ダイオードはＰ側リード端子を付したダイオード素子をステージ状のＮ側リード端子の上面に載置し、ダイオード素子等を被覆するモールド体をＮ側リード端子の上面側に設けている。従来の半被覆ダイオードは放熱に優れる。
【０００３】
しかし、従来の半被覆ダイオードは金属製リード板表面に樹脂製モールド体の帽子を被せた構成であり、モールド体の固着力は異質材料の固着力に依存している。このため、半被覆ダイオードは、Ｐ側とＮ側の２本のリード端子に加わるねじれ、引っ張りや圧縮などの力（以下ねじれなどの力と称する）対抗性に劣る。よって、単体での運搬その他の取扱い及び回路への組み込み作業において、取り扱いに注意が必要という問題点があった。
【０００４】
また、従来の半被覆ダイオードは、ダイオード素子の直下を含む金属製リード板裏面全面及び側端面がカソード電極と導通しているから、接触を回避し、また沿面距離を長く確保するために、被組込み回路部品の間隔を短く出来ず、被組込み回路を実現する製品の小型化を図れないという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３１１６７１号公報
【特許文献２】特開２００５−１７５０９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする課題は、ダイオードにおいて、放熱性を保持しつつリード端子に加わるねじれなどの力に強い対抗性を付与する点にある。
【０００７】
また、解決しようとする課題は、ダイオードにおいて、被組込み回路を実現する製品の小型化に資する点にある。
【０００８】
本発明のその他の課題は、本発明の説明により明らかになる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以下に課題を解決するための手段を述べる。理解を容易にするために、本発明の実施態様に対応する符号を付けて説明するが、本発明は当該実施態様に限定されるものではない。
【００１０】
本発明の一の態様にかかる被覆ダイオードは、
ダイオード素子(7)、Ｐリード板(21)とＮリード板(31)からなる被覆前ダイオード(6)を樹脂製のモールド体(41)で被覆した被覆ダイオード(1)において、
ダイオード素子(7)はＰ型半導体とＮ型半導体を接合し、アノード電極とカソード電極を有する平板状ダイオード素子であり、
Ｐリード板(21)は一体の板状体であって、Ｐ導出部(23)とアノード接続部(22)を有し、
Ｎリード板(31)は一体の板状体であって、Ｎ導出部(33)とカソード接続部(32)を有し、カソード接続部はＮ導出部よりも薄くて、かつ、カソード接続部下面(32d)はＮ導出部下面(33d)よりも上に位置付けられていて、
被覆前ダイオード(7)は、前記アノード接続部の下面(22d)と前記アノード電極を接続し、前記カソード接続部の上面(32u)と前記アノード電極を接続して、ダイオード素子固定部(44)を設けたものであり、
被覆ダイオードは、前記ダイオード素子固定部の上面、両側面と下面を樹脂製のモールド体で被覆したものであって、
前記モールド体(44)は一体であって、前記アノード接続部(22)、前記Ｐ導出部(23)の一部分、前記ダイオード素子(7)、前記カソード接続部(32)を被覆し、かつ、前記モールド体の下面(41d)と前記Ｎ導出部の下面(33d)が同一平面内にあり、
前記モールド体(41)にあって、前記モールド体の下面と垂直な直線方向長さを厚さとした場合に
前記モールド体の部分であって前記カソード接続部の下面(32d)を被覆する部分の厚さが０．１５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下であって、かつ、前記モールド体の最大厚さ(矢印45)が０．８０ｍｍ以上２．５０ｍｍ以下である。
【００１１】
本発明の好ましい実施態様にかかる被覆ダイオードにあって、
前記Ｎリード板(31)は、切り抜き部(34)が形成され、前記切り抜き部は前記Ｎ導出部(33)の一部分とカソード接続部(32)の一部を含んでいて、
前記モールド体は前記Ｎリード板側へ引き延ばされ前記切り抜き部を埋めていて埋込み部(42)を形成し、前記モールド体の上面側は前記Ｎ導出部の一部をも合わせて被覆し、
前記モールド体の下面において、前記埋込み部の下面(42d)が前記Ｎ導出部の下面(33d)と同一平面内にある。
【００１２】
本好ましい実施態様によれば、モールド体にあってモールド体上方部分とモールド体下方部分をつなぐ樹脂部分が増加し、モールド体のねじれなどの力対抗性がより一層増加する。
【００１３】
本発明の好ましい他の実施態様にかかる被覆ダイオードは、
前記Ｐリード板(21)において、
前記Ｐ導出部(23)はＰ連絡部(23a)とＰ端子部(23b)からなり、
前記Ｐ連絡部は、前記アノード接続部と前記Ｐ端子部を連絡していて、前記アノード接続部(22)の厚さは前記Ｐ端子部(23b)の厚さよりも薄く、前記Ｐ連絡部(23a)は屈曲していて前記アノード接続部の下面(22d)が前記Ｐ端子部の下面(23bd)よりも上に位置付けられていて、
前記モールド体が被覆する前記Ｐ導出部の一部分は前記Ｐ連絡部であり、
被覆ダイオードにおいて、前記Ｐ端子部の下面(23bd)と前記Ｎ導出部の下面(33d)が同一平面内にある。
【００１４】
本好ましい実施態様によれば、一対の被組込み回路部品（例えば端子板）を面一に配置し、Ｐ端子部を折り曲げることなく当該回路部品上に載置し、電気接続することができる。また、モールド体作成時に型枠からはみ出すＰ導出部とＮ導出部の両者の下面が同一平面内にあるので、型枠分割面の設計が容易となり、また、型枠が低廉となり、製造コストを抑えることができる。
【００１５】
本発明の好ましいその他の実施態様にかかる被覆ダイオードにあって、
前記ダイオード素子(7)は、その平面形状が正方形であって、前記正方形の一辺が３．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下であってもよい。
【００１６】
本好ましい実施態様によれば、大寸法すなわち電気容量の大きいダイオード素子を具備するので、被覆ダイオードの電気容量が大きくなる。本被覆ダイオードは、複数の太陽電池セルを直列に接続したセルストリング（以下、ＣＴＳと略記する場合がある）への逆方向電圧をバイパスする為に使用するバイパスダイオード（以下、ＣＴＳバイパスダイオードと略記する場合がある）など、太陽電池回路用部品として好適に利用できる。
【００１７】
本発明のその他の好ましい実施態様にかかる被覆ダイオードは、
ｍ個の太陽電池セル（ｍは、２以上の正の整数）を導線により直列に接続したセルストリングと並列に接続されるバイパスダイオード、または、ｎ個の前記セルストリング（ｎは、１以上の正の整数）と直列に接続される逆流防止ダイオードとして使用される。
【００１８】
本好ましい実施態様は、本発明にかかる被覆ダイオードの好ましい利用分野である。
【００１９】
本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかる被覆ダイオードにあって、
前記被覆ダイオードは、太陽電池モジュールからの出力電力を中継する太陽電池モジュール用端子ボックスの中に配置される。
【００２０】
本好ましい実施態様は、太陽電池モジュール用端子ボックスの小型化が可能となるなど、本発明にかかる被覆ダイオードの好ましい利用分野である。
【００２１】
本発明の他の態様にかかる太陽電池モジュール用端子ボックスは、
太陽電池モジュールからの出力電力を中継する太陽電池モジュール用端子ボックスにおいて、本発明にかかる被覆ダイオードが前記太陽電池モジュール用端子ボックス内に配置される。
【００２２】
以上説明した本発明、本発明の好ましい実施態様、これらに含まれる構成要素は可能な限り組み合わせて実施することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の被覆ダイオードは、その他の特徴とともに、Ｐリード板とＮリード板が各々一体の板状体であり、Ｎリード板のカソード接続部がＮ導出部よりも薄く、ダイオード素子固定部の上面、両側面と下面を樹脂製のモールド体で被覆していて、モールド体の下面と前記Ｎ導出部の下面が同一平面内にあり、モールド体の厚さが一定数値範囲内にあるという特徴を有する。このため、放熱性を保持しつつリード端子に加わるねじれなどの力に強い対抗性を有する。また、被組込み回路を実現する製品の小型化、さらに、被組込み回路配置の自由度が増大する効果を有する。
【００２４】
本発明の太陽電池モジュール用端子ボックスは、筐体を小さくすることができ、ひいては端子ボックス内に充填するシリコン樹脂量、筐体材料の節約に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は被覆ダイオード１の説明図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は底面図、図１（ｃ）は断面図であって図１（ａ）中にＡ−Ｂ線で示した平面での断面を図示している。
【図２】図２は被覆前ダイオード６の説明図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は底面図、図２（ｃ）は断面図であって図２（ａ）中にＣ−Ｄ線で示した平面での断面を図示している。
【図３】被覆前ダイオードにおけるダイオード素子固定部４４部分の拡大断面図である。
【図４】図４は太陽電池アレイの回路説明図であり、ＣＳＴバイパスダイオードなどを図示している。
【図５】図５は被覆ダイオード１がＣＴＳバイパスダイオードとして配置された太陽電池モジュール用端子ボックスの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の実施例にかかる被覆ダイオードと太陽電池モジュール用端子ボックスをさらに説明する。
【００２７】
本明細書において参照する図１、図２と図５は、実物の寸法比率を保持して描いている。本発明の実施例に記載した部材や部分の寸法、材質、形状、その相対位置などは、とくに特定的な記載のない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例にすぎない。
【００２８】
本発明にかかる被覆ダイオードの構成等を説明する。図１は被覆ダイオード１の説明図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は底面図、図１（ｃ）は断面図であって図１（ａ）中にＡ−Ｂ線で示した平面での断面を図示している。図１（ａ）と図１（ｂ）では、モールド体４１の外形を一点鎖線で示し、またモールド体内部の透視状態を実線で示している。図１（ｃ）ではモールド体４１の断面にのみ、ハッチングを付している。図２は被覆前ダイオード６の説明図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は底面図、図２（ｃ）は断面図であって図２（ａ）中にＣ−Ｄ線で示した平面での断面を図示している。
図３は被覆前ダイオードにおけるダイオード素子固定部４４部分の拡大断面図である。
【００２９】
被覆ダイオード１はダイオード素子７、Ｐリード板２１とＮリード板３１から構成される被覆前ダイオード７を樹脂製のモールド体４１で被覆したものである。
【００３０】
ダイオード素子７は平板状のＰ型半導体の下面に平板状のＮ型半導体を重ねたものであって、Ｐ型半導体の上面にアノード電極が形成され、Ｎ型半導体の下面にカソード電極が形成されている。ダイオード素子７はいわゆるメサ型のダイオードチップである。
【００３１】
ダイオード素子７の全体形状は平板状である。ダイオードチップ７の厚さは０．１０ｍｍ〜０．４０ｍｍである。
【００３２】
Ｐリード板２１はアノード接続部２２とＰ導出部２３を有する。Ｐ導出部２３は説明の便宜上、Ｐ連絡部２３ａとＰ端子部２３ｂに分けることができる。アノード接続部２２はダイオード素子７のアノード電極と電気接続する部位である。Ｐ端子部２３ｂは被覆ダイオード１を回路に組み込むにあたって、回路部分との接続を行う部位である。Ｐ連絡部２３ａはアノード接続部２２とＰ端子部２３ｂを連絡する部分である。Ｐ端子部２３ｂは幅狭に形成されている。Ｐ端子部２３ｂの任意の箇所を折り曲げ、回路部品に別途設けた穴にＰ端子部２３ｂを入れ、半田付け等による接続を意図している。もっとも、Ｐ端子部を折り曲げずに、被接続回路部品に接触させ接続してもよい。
【００３３】
Ｐリード板２１にあって、アノード接続部２２、Ｐ連絡部２３ａとＰ端子部２３ｂは直線状に順に並んで配置されている。
【００３４】
アノード接続部２２の厚さはＰ端子部２３ｂの厚さよりも薄い。
【００３５】
Ｐ連絡部２３ａは屈曲していてアノード接続部２２をＰ端子部２３ｂよりも上面側に持ち上げている。よって、アノード接続部下面２２ｄはＰ端子部下面２３ｂｄよりも上方に位置付けられている。Ｐ連絡部の屈曲形状は特に制限はなく、公知の形状にすればよい。例えば、曲面であってもよく、階段状であってもよい。
【００３６】
図３中の矢印２８はアノード接続部下面２２ｄとＰ端子部下面２３ｂｄの距離を示している。Ｐ端子部下面２３ｂｄとＮ導出部下面３３ｄは同一平面内にある。後に詳述するモールド体４１の形成に使用する型枠の製作にあって、当該Ｐ端子部下面２３ｂｄ、すなわちＮ導出部下面３３ｄを型枠の分割面とすれば型枠が単純化され、ひいては型枠製作の費用を抑えることができる。
【００３７】
Ｎリード板３１はカソード接続部３２とＮ導出部３３を有する。カソード接続部３２はダイオード素子７のカソード電極と電気接続する部位である。Ｎ導出部３３は被覆ダイオード１を回路に組み込むにあたって、回路部品との接続を行う部位である。
【００３８】
Ｎ導出部３３に貫通穴３６を設けている。貫通穴３６は回路部品との接続をリベット等で行う場合にリベット等を貫通させたり、半田付け接続の場合に位置決め手段としたりすることを意図している。
【００３９】
Ｐリード板２１とＮリード板３１は共に一体の板状体である。ここで一体とは１枚の板状体から作られていて、継目が無く、また、接続箇所が無いことを意味している。一体であるから、これらのリード板内での熱の伝導が良好であり、ダイオード素子の発生した熱は、アノード接続部２２を経由してＰ導出部２３へ、同様にカソード接続部３２を経由してＮ導出部３３へ、良好に放熱される。
【００４０】
カソード接続部３２の厚さはＮ導出部３３の厚さよりも薄い。カソード接続部下面３２ｄはＮ導出部下面３３ｄよりも上方に位置付けられている。図３中の矢印３８はカソード接続部下面３２ｄとＮ導出部下面３３ｄの距離を示している。矢印３８で示す距離は、Ｎ導出部３３の厚さとカソード接続部３２の厚さの差に等しい。
【００４１】
モールド体４１の下面４１ｄはＮ導出部下面３３ｄと同一平面にあるので、カソード接続部３２の下面を覆うモールド体の厚さは矢印３８で示す距離に等しい。カソード接続部下面３２ｄを被覆するモールド体の厚さは、通常０．１５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下であり、好ましくは０．２０ｍｍ以上０．４０ｍｍ以下である。この厚さ範囲にすれば、モールド体の強度が十分であって、かつ、放熱が良好になる。
【００４２】
Ｎリード板３１は平面形状が長方形である。長方形の輪郭線から当該長方形の内側に向かう切り抜き部３４を設けている。切り抜き部３４はその端面がＮリード板の上面と下面を連絡する形態（すなわち貫通する形態）の切り抜きである。切り抜き部３４はＮ導出部３３とカソード接続部３２の境界部を含んでいる。したがって単一の切り抜き部３４はＮ導出部３３の一部分とカソード接続部３２の一部分を共に切り抜いている。Ｎリード板の対向する２の輪郭線から各々一箇所を切り込んで２の切り抜き部を設けることが好ましい。
【００４３】
切り抜き部３４は輪郭線を切り抜かなくても形成することができる。切り抜き部はＮ導出部３３とカソード接続部３２の境界部を含む貫通穴であってもよい。
切り抜き部の幅方向長さは、Ｎリード板３１の幅方向長さの１／５を越え２／５に満たない範囲にすることが好ましい。２の切り抜き部を設ける場合は、個々の切り抜き部の幅方向長さの合計値を上記数値範囲とする。この範囲であればＮリード板内での熱伝導を良好に保つことができる。幅方向長さは、Ｎリード板３１の平面形状である長方形の短辺と平行な線分の長さであり、図２（ａ）にあって上下方向の距離である。図２（ａ）に示した破線矢印３１ｗは残存部の幅方向長さを示している。残存部は切り抜き部３４形成により幅狭に残されたＮリード板の一部分である。破線矢印３１ｗで示す残存部の幅方向長さはＮリード板３１の幅方向長さの３／５以上４／５以下が好ましい。
【００４４】
被覆前ダイオード６は、ダイオード素子７をアノード接続部２２とカソード接続部３２で挟んでいる。ダイオード素子７のアノード電極とアノード接続部２２が接続されている。ダイオード素子７のカソード電極とカソード接続部３２が接続されている。ダイオード素子７、アノード接続部２２とカソード接続部３２が積層されている部分をダイオード素子固定部４４と称する。
【００４５】
被覆ダイオード１は、被覆前ダイオード７におけるダイオード素子固定部４４の上面、両側面と下面を樹脂製のモールド体で被覆している。モールド体４１は、アノード接続部２２、Ｐ導出部２３の一部分であってアノード接続部に隣接している部位、ダイオード素子７とカソード接続部３２を被覆している。ここで、「Ｐ導出部２３の一部分」は「Ｐ連絡部２３ａの一部分」と言い換えることもできる。
【００４６】
アノード接続部２２は、上面、Ｎリード板側に位置する端面と両側端面がモールド体４１に囲まれている。ダイオード素子７は端面の全てがモールド体４１に囲まれている。カソード接続部３２は、下面、Ｐリード板側に位置する端面と両側端面がモールド体４１に囲まれている。
【００４７】
また、モールド体４１はＮリード板側へ引き延ばされ切り抜き部３４を埋めていて、埋め込み部４２を形成している。モールド体４１の上面側は、２箇所の埋め込み部４２を連結する態様でＮ導出部の一部をも合わせて被覆していて、モールド体上部延引部４３を形成している。
【００４８】
モールド体の下面４１ｄにおいて、埋め込み部４２の下面４２ｄはＮ導出部の下面３３ｄと同一平面内にある。すなわち、Ｎ導出部の下面３３ｄ、モールド体の下面４１ｄと埋め込み部の下面４２ｄは同一平面内にある。被覆ダイオード１を被組み込み回路のＮ側端子部材に載置したとき、Ｎ導出部下面３３ｄだけでなくモールド体下面４１ｄもＮ側端子部材に接触可能となり、モールド体下面４１ｄを経由する放熱も行われる。一方、Ｐリード板２１に接近して配置されているカソード側の導電部材（Ｎリード板やダイオード素子のカソード電極）はモールド体４１に被覆されているので、被組み込み回路のＰ側端子部材に近接配置しても沿面距離を長く確保することができる。その結果、被組み込み回路部材を密集配置可能となり、被組み込み製品の小型化に寄与する。
【００４９】
被覆前ダイオード６のダイオード素子固定部４４を型枠内に入れて、型枠内面とダイオード素子固定部４４構成物の間にできる空隙間に、溶融樹脂を送り込み、冷却あるいは放冷し、樹脂が固化した後に型枠から取り出せば、モールド体４１が形成される。
【００５０】
モールド体４１は一体である。一体とはモールド体の各部分が連続していて、継目がなく、また接続部位も無いことをいう。一体であるモールド体４１は通常、型枠を使用する１回の形成操作により形成される。
【００５１】
モールド体４１は、４つの面が同一樹脂素材で連結していて、樹脂本来の固着力で固着されている。このため、Ｐリード板２１とＮリード板３１にかかるねじれなどの力を強固に受けとめることができる。
【００５２】
さらに、切り抜き部３４を設けて埋め込み部４２を形成すれば、モールド体４１の上面と下面を繋ぐ樹脂部分が増加し、より一層固着力が強化される。
アノード接続部２２の上面を覆うモールド体部分の厚さは、通常０．１５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下、好ましくは０．２０ｍｍ以上０．４０以下である。この範囲にすればモールド体の強度が十分であり、かつ、モールド体を経由する放熱も良好となる。
【００５３】
モールド体４１の最大厚さは、通常０．８０ｍｍ以上２．５０ｍｍ以下であり、好ましくは１．３０ｍｍ以上２．００ｍｍ以下であり、より好ましくは１．３０ｍｍ以上１．８０ｍｍ以下である。厚さが当該範囲にあるとモールド体４１内に熱が蓄積されず、放熱が容易となり、モールド体の強度も十分になる。モールド体の厚さは、モールド体下面４１ｄと垂直な直線方向の距離である。換言すれば、モールド体４１の厚さはモールド体４１においてアノード接続部２２、ダイオード素子７とカソード接続部３２の積層方向と平行な直線方向の距離である。モールド体４１の厚さを図１（ｃ）中に矢印４５で示している。
【００５４】
続いて、被覆ダイオード１の構成部品、製造方法等について説明する。
【００５５】
ダイオード素子７の厚さは０．１０ｍｍ〜０．４０ｍｍである。ダイオード素子の平面形状は特に制限はなく、正方形、長方形、六角形等が使用できるが、正方形が好ましい。ダイオード素子の平面大きさは特に制限はないが、好ましくは一辺３．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下の正方形又はこれと面積の等しいその他の形状である。当該範囲にすれば、Ｉｏが５Ａ（アンペア）以上を満足する。太陽電池モジュールのＣＴＳバイパスダイオード等に、通常Ｉｏ５Ａ（アンペア）以上が必要とされる。
【００５６】
Ｐリード板２１とＮリード板３１は銅板にニッケルや錫を鍍金したものを使用すればよい。Ｐリード板とＮリード板の薄い部分、例えばアノード接続部やカソード接続部は、圧力による延ばし加工、エッチング加工により成形してもよく、ダイキャスト加工により一体として成形してもよい。
【００５７】
アノード電極とアノード接続部２２並びにカソード電極とカソード接続部３２は公知の電気接続方法を使用することができ、ソールダーペーストと加熱炉を用いる半田付け、半田ごてを用いる半田付け、導電性接着剤を用いる接着等を使用すればよい。
【００５８】
モールド体４１の樹脂はエポキシ樹脂を使用すればよい。
【００５９】
被覆ダイオード１の好適な実施例にあって、その寸法は以下の通りである。
全体長さ（図１（ａ）における紙面横方向の最大長）：３５．０ｍｍ
Ｎ導出部３３の幅（図１（ａ）における紙面縦方向の最大長）：６．０ｍｍ
ダイオード素子固定部４４の厚さ：１．００ｍｍ
モールド体４４
長さ（図１（ａ）における紙面横方向の最大長）：１１．０ｍｍ
幅（図１（ａ）における紙面縦方向の最大長）：７．０ｍｍ
上部（アノード接続部の上）の厚さ：０．３０ｍｍ
下部（カソード接続部の下）の厚さ：０．２５ｍｍ
全体厚さ：１．５５ｍｍ
【００６０】
次に被覆ダイオード１の好適な利用形態を説明する。
【００６１】
太陽電池アレイは、通常、複数の太陽電池セルを直列接続した太陽電池セル群（セルストリングという）の各々に、並列にＣＳＴバイパスダイオードを接続し、また、単一または複数のストリングに直列に逆流防止ダイオードが接続されて、構成されている。
【００６２】
図４は太陽電池アレイの回路説明図であり、ＣＳＴバイパスダイオードなどを図示している。太陽電池アレイ９１は、複数の太陽電池セル（９５ａ１、９５ａ２、９５ａｎ）が直列接続されたセルストリング９２ａを含み、同様に複数の太陽電池セル（９５ｂ１、９５ｂ２、９５ｂｎ）が直列接続されたセルストリング９２ｂを含んでいる。以下、太陽電池セルをセルと省略して記述する場合がある。夫々のセルストリング９２ａ、９２ｂと並列にＣＳＴバイパスダイオード９３ａ、９３ｂが接続されている。また、他のストリング９２ｃ、９２ｄと並列にＣＳＴバイパスダイオード９３ｃ、９３ｄが接続されている。セルストリング９２ａ、９２ｂと直列に逆流防止ダイオード９４ｐが接続されている。同様に、他のセルストリング９２ｃ、９２ｄと直列に逆流防止ダイオード９４ｑが接続されている。なお、単一セル用バイパスダイオード（９６ａ１、９６ａ２、９６ａｎ、９６ｂ１、９６ｂ２、９６ｂｎ）は個々のセルを逆バイアスから保護するために設けられる。当該単一セル用のバイパスダイオードは省略される場合もある。
【００６３】
本発明にかかる被覆ダイオードは、ＣＳＴバイパスダイオード及びセルストリングと直列に接続される逆流防止ダイオードとして好適に使用される。
【００６４】
ＣＳＴバイパスダイオードは、太陽電池モジュールと別体の端子ボックス中に配置されることがある。通常、太陽電池発電システム設置時に、当該端子ボックスは太陽電池モジュールの側端面または裏面に取付けられる。
【００６５】
図５は被覆ダイオードがＣＴＳバイパスダイオードとして配置された太陽電池モジュール用端子ボックスの説明図である。
【００６６】
端子ボックス７５は、筐体８２の中に端子板７６、端子板７７がある。端子板７６と端子板７７の間に被覆ダイオード１が配置されている。被覆ダイオード１はＣＳＴバイパスダイオードとして用いている。
端子板７６は平面形状が長方形である。端子板７７もまた平面形状が長方形である。端子板７６の一の短辺７６ｅが端子板７７の一の短辺７７ｅに向かいあって配置されている。端子板７６、端子板７７は被組込み回路部品の一例である。端子ボックス７５は被組込み回路を実現する製品の一例である。
【００６７】
被覆ダイオード１のＰ端子部２３ｂが折り曲げられて、端子板７６に設けた貫通穴７６ｂに入れられて半田付けにより固定接続されている。被覆ダイオード１のＮ導出部に設けた貫通穴３６が、端子板７７に設けた凸部に位置付けられて半田付けで固定接続されている。
【００６８】
被覆ダイオード１にあって、モールド体下面４１ｄはＰ極側に接続される端子板７６とＮ極側に接続される端子板７７を跨ぐ位置に置かれている。モールド体下面４１ｄは端子板７７に接触しているだけでなく、端子板７６にも接触している。被覆ダイオード１にあっては、カソード接続部３２の下面３２ｄがモールド体に被覆されていて、かつ、カソード接続部３２は露出部分が無いので、Ｐ極側の端子板７６にモールド体４１が接触する配置とすることができる。これにより、ダイオード素子の発熱をＮ極側端子板７７に放熱するのみならずＰ極側端子板７６への放熱も行われる。同時に端子板７６と端子板７７を近接して配置して、端子ボックスの寸法を小さくできる。
【００６９】
端子ボックス７５は、太陽電池モジュールの側面に取り付けられる。太陽電池モジュールのセルストリングから出力線が取り出される。出力線は、例えばリボン状電線である。筐体８２の側面に開口部が設けられている。出力線は当該開口部から端子ボックス７５内部に入れられ、端子板の出力線受容部７６ａ、７７ａに半田付けにより接続される。開口部と出力線は図示していない。
【００７０】
端子板７６に外部接続ケーブル８０が接続され、端子板７７に外部接続ケーブル８１が接続されている。外部接続ケーブル８０と８１により太陽電池モジュールの出力が取り出される。
【００７１】
端子ボックス７５は、出力線の接続終了後、内部にシリコン樹脂等を封入し、図示しない蓋をして太陽電池モジュールに固定される。
【００７２】
本発明に係る被覆ダイオードを使用することによりダイオードの放熱を図ると共に筐体８２を小さくすることができ、シリコン樹脂量、筐体材料の節約に寄与する。
【符号の説明】
【００７３】
１    被覆ダイオード
６    被覆前ダイオード
７    ダイオード素子
２１  Ｐリード板
２２  アノード接続部
２３  Ｐ導出部
２３ａ  Ｐ連絡部
２３ｂ  Ｐ端子部
３１  Ｎリード板
３２  カソード接続部
３３  Ｎ導出部
３３ｄ  Ｎ導出部の下面
３４  切り抜き部
４１  モールド体
４２  埋め込み部
４３  モールド体上部延引部
４４  ダイオード素子固定部
７５  端子ボックス
７６  端子板
８２  筐体
９１  太陽電池アレイ
９３ａ、９３ｂ、９３ｃ、９３ｄ  ＣＴＳバイパスダイオード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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