(57)【要約】  有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板上に第１電極を形成するステップと、有機機能層を形成するステップと、複数の帯状電極からなる第２電極を形成するステップと、からなる有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、第２電極の形成ステップは、基板に向け突出する絶縁性のブレード部を有する封止基板を基板に向け押圧して、ブレード部が有機機能層の上に成膜された導電性薄膜を機械的に切断し、複数の帯状電極における隣接する帯状電極同士をブレード部を挟んで離間せしめるステップと、封止基板を基板に対して固定するステップと、を含む。
2008107956.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１電極を形成するステップと、
前記第１電極上に有機機能層を形成するステップと、
前記有機機能層上に複数の帯状電極からなる第２電極を形成するステップと、からなる有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、
前記第２電極の形成ステップは、
前記有機機能層上に導電性薄膜を成膜し、前記基板に向け突出する絶縁性のブレード部を有する封止基板を前記導電性薄膜に向け押圧して、前記ブレード部が前記導電性薄膜を切断し、前記複数の帯状電極における隣接する帯状電極同士を前記ブレード部を挟んで離間せしめるステップと、
前記封止基板を前記基板に対して固定するステップと、を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記基板に対して、前記封止基板を前記ブレード部の長手方向に相対的に動かしながら貼り合せることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記封止基板には前記ブレード部を挟むように封止用接着樹脂が設けられ、前記ブレード部の端部が封止用接着樹脂に埋設されることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記ブレード部は前記第２電極が切れる程度に尖っている刃先を有することを特徴とする請求項３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記ブレード部が突き当たる位置の前記第１電極上に絶縁膜を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項６】
基板上に形成された複数の有機ＥＬ素子を有する有機エレクトロルミネッセンス表示パネルであって、
前記基板とともに前記有機ＥＬ素子を挟む位置に配置され前記基板に向け突出するブレード部を有する封止基板を有し、前記有機ＥＬ素子のうち互いに隣接するもの同士がブレード部を挟んでいることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項７】
前記封止基板には前記ブレード部を挟むように封止用接着樹脂が設けられ、前記ブレード部の端部が前記封止用接着樹脂に埋設されることを特徴とする請求項６記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項８】
前記ブレード部は前記第２電極が切れる程度に尖っている刃先を有することを特徴とする請求項６または７記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項９】
前記ブレード部が突き当たる位置の前記第１電極上に絶縁膜を含むことを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示パネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電流の注入によって発光するエレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬという）を呈する有機化合物材料からなる発光層を含む有機膜の積層（以下、有機機能層という）を挟む第１および第２電極を備えた有機ＥＬ素子の複数が基板上に形成された表示装置として、有機ＥＬ表示パネルが知られている。【０００３】
有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、例えば、有機ＥＬ素子を作成する素子基板の第１電極上にあらかじめ隔壁と言われる逆テーパー状断面の構造物を作った後に、有機機能層を成膜して、その後、第２電極材料膜を成膜して、隔壁による第２電極の切り分けで、有機ＥＬ素子を作成するものがある（特許文献１参照）。【０００４】
また、複数有機ＥＬ素子を備えた素子パネルと封止パネルを加圧封止により貼り合わせる有機ＥＬ表示パネルの製造方法も知られている（特許文献２参照）。【０００５】
特許文献２は、図１に示すように、有機層１６とこれを挟む第１および第２電極１４，１７とからなる有機ＥＬ素子を担持した素子パネル１０に対向配置された封止パネル２０を備えた表示装置を開示している。封止パネル２０においては封止基板２１のブラックマトリクス２３上にスペーサ２４が設けられ、このスペーサ２４の本体部２４Ａ上に導電性の突起部２４Ｂが形成されている。突起部２４Ｂは例えば２つの突起により構成されている。素子パネル１０と封止パネル２０を加圧封止により貼り合わせる際に、この突起部２４Ｂが第２電極１７および有機層１６を貫通し、その結果、第２電極１７と補助配線層１８とが電気的に接続される。これにより、第２電極１７における電圧降下が抑制され、表示画面の周辺部と中央部との輝度のばらつきを低減する。【０００６】
二股の導電性突起部２４Ｂとこれを支える本体部２４Ａとからなるスペーサ２４は、図２に示すように、円錐状でマトリクス状に離散的に封止基板２１に配置されてある。発光部に対応するフィルタもマトリクス状に離散的に封止基板２１に配置されてある。
【特許文献１】特開平８−３１５９８１公報
【特許文献２】特開２００５−１４９８００公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の技術では、素子基板側や、封止基板側に構造物を形成する必要があり、製造工程を簡略化することが難しいものであった。【０００８】
本発明の解決しようとする課題には、製造工程を簡略化するとともに第１および第２電極間の短絡不良を低減することができる有機ＥＬ表示パネルおよびその製造方法を提供することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板上に第１電極を形成するステップと、
前記第１電極上に有機機能層を形成するステップと、
前記有機機能層上に複数の帯状電極からなる第２電極を形成するステップと、からなる有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、
前記第２電極の形成ステップは、
前記有機機能層上に導電性薄膜を成膜し、前記基板に向け突出する絶縁性のブレード部を有する封止基板を前記導電性薄膜に向け押圧して、前記ブレード部が前記導電性薄膜を切断し、前記複数の帯状電極における隣接する帯状電極同士を前記ブレード部を挟んで離間せしめるステップと、
前記封止基板を前記基板に対して固定するステップと、を含むことを特徴とする。【００１０】
本発明の有機ＥＬ表示パネルは、基板上に形成された複数の有機ＥＬ素子を有する有機エレクトロルミネッセンス表示パネルであって、
前記基板とともに前記有機ＥＬ素子を挟む位置に配置され前記基板に向け突出するブレード部を有する封止基板を有し、前記有機ＥＬ素子のうち互いに隣接するもの同士がブレード部を挟んでいることを特徴とする。【００１１】
このように、本発明によれば、素子基板側には隔壁は必要なく、封止基板側にストライプ又は任意の発光形状に合わせた曲線などのブレード部を形成し、素子基板と封止基板の貼り合せ封止を行う時点で、ブレード部により第２電極を切断し、ブレード部が残存するので、電極が短絡する不良を低減することができるとともに、第２電極の切り分けと封止を同時に行うことができるので、製造工程を簡略化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来の有機ＥＬ表示パネルの概略部分断面図である。
【図２】従来の有機ＥＬ表示パネルの概略部分斜視図である。
【図３】本発明による実施形態の、複数の有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示パネルの部分拡大背面図である。
【図４】図３の線ＡＡに沿って切断したときの部分断面図である。
【図５】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図６】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図７】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図８】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図９】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１０】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１１】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１２】本発明による実施形態の、複数のブレード部を備えた封止基板の部分平面図である。
【図１３】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１４】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１５】本発明による実施形態の有機ＥＬ表示パネルの製造過程における基板の部分断面図である。
【図１６】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの部分断面図である。
【図１７】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ表示パネルの部分断面図である。
【符号の説明】
【００１３】
１０  基板
１３  第１電極
１４  有機機能層
１５  第２電極
１５ａ  第２電極材料膜
１９  配線電極
２１  封止基板
ＢＬ  ブレード部
ＡＨ  接着樹脂
ＳＰ  スペーサ
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に本発明の実施形態の有機ＥＬ表示パネルを図面を参照しつつ説明する。
【００１５】
図３は基板１０上にマトリクス状に配置された複数の有機ＥＬ素子を備えたパッシブ駆動型有機ＥＬ表示パネルの部分拡大背面図である。図４は図３のパネルを線ＡＡに沿って切断したときの部分断面図である。
【００１６】
この有機ＥＬ表示パネルは、導電性材料からなる透明電極層を含む行電極の複数の第１電極１３と、有機機能層１４と、該行電極に交差する金属電極層を含む列電極の複数の第２電極１５と、が基板１０上に順次積層されて構成されている。行電極は、各々が帯状（ストライプ状）に形成されるとともに、所定の等間隔をおいて互いに平行となるように配列されており、列電極も同様である。このように、マトリクス表示パネルは、複数の行と列の電極の交差点に形成された複数の有機ＥＬ素子の発光部ＥＰからなる表示領域ＤＲを有している。第２電極１５は、接続部Ｃｎを介して配線電極１９に接続されている。図３ではブレード部ＢＬ、接着樹脂ＡＨおよびブレード部ＢＬを透視的に示しているが、例示であって、これに限定されない。
【００１７】
図４に示すように、基板１０上発光部ＥＰ側から、絶縁性材料からなるブレード部ＢＬを固着した封止基板２１が絶縁性材料からなる接着樹脂ＡＨを介して貼り合わされている。複数のブレード部ＢＬは発光部のピッチで封止基板２１上に平行に設けられている。すなわち、有機機能層１４上の第２電極１５の隣接する同士は単一のブレード部ＢＬを挟んで配置されている。
【００１８】
製造工程において、基板１０および第１電極１３の上方には第２電極となる導電性薄膜が成膜され、その後、平行配列された複数のブレード部ＢＬを用いて機械的に切断されるため、基板１０および第１電極１３は共に、当該ブレード部の刃先よりも高い硬度を有していることが望ましい。これにより当該ブレード部による切断の際、基板１０や第１電極１３が破損したり変形したりすることが回避される。また、第２電極１５は導電性薄膜をブレード部によって切断することによって形成されるので、当該ブレード部の刃先よりも軟らかい材料が用いられることが望ましい。すなわち、ブレード部の硬度は基板１０および第１電極１３のものと、第２電極となる導電性薄膜のものとの中間の値の硬度を有することが望ましい。
【００１９】
なお、積層膜の硬さは、ビッカース硬度で測定、比較することができる。特に薄膜の硬さについては、ビッカース硬度の測定と同様に薄膜にダイヤモンド圧子を押しこみ、その時の押しこみ深さと荷重とを測定して薄膜の硬度を求めることができる。
【００２０】
基板１０および封止基板２１には、ガラスや樹脂を用いるのが一般的である。例えば、基板１０には無アルカリガラス、ポリカーボネートなどが用いられる。基板１０は、有機ＥＬ素子を駆動するためのトランジスタなどの素子、カラーフィルタ、色変換層などを含んでいてもよい。ボトムエミッション型パネルの場合は基板１０および第１電極１３を介して外部に光が取り出されることになるため、基板１０および第１電極１３は共に透光性材料によって形成される。図示しないが、トップエミッション型パネルの場合は第２電極１５を介して外部に光が取り出されるため、第２電極１５には透光性のあるＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの材料が用いられる。
【００２１】
第１電極１３および第２電極１５は、有機ＥＬ素子の陽極もしくは陰極である。一方が陽極の場合は他方を陰極とする。電極材料としては、Ａｌ、ＩＴＯ、ＩＺＯ等、既知の有機ＥＬ素子の陽極、陰極材料を用いることができ、光の取り出し側の電極に透光性材料を用いる。パッシブ駆動型のパネルを作製するために、直交する両電極のパターンをストライブ状としてもよいし、アクティブ駆動型のパネル作製するために、所定のパターンを画素（発光部）に対応した島状としてもよい。アクティブマトリックス駆動型有機ＥＬ表示パネルの場合は、更に図示しない能動回路を形成する必要がある。具体的には、有機ＥＬ表示パネルを駆動するための少なくとも２個の薄膜トランジスタ、すなわちスイッチングトランジスタおよびドライビングトランジスタを形成する必要がある。
【００２２】
第１電極１３上の有機発光層を含む有機機能層１４は、単層であっても、複数の層からなっていてもよい。
【００２３】
有機機能層１４は、例えば、第１電極１３および第２電極１５が陽極および陰極である場合、陽極の第１電極１３から陰極の第２電極１５へ順に積層されたホール注入層／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層のそれぞれの機能を持つ複数の機能有機材料の膜からなる。さらに、ホール輸送層および発光層間に電子ブロック層を、発光層および電子輸送層にホールブロック層を機能有機膜として設けることもできる。なお、発光層を除き、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層、電子ブロック層およびホールブロック層のいずれかを省略してもよい。
【００２４】
有機機能層１４の材料としては、低分子、デンドリマー、ポリマーなどの公知のものを用いることができる。なお、便宜上「有機機能層１４」と呼んでいるが、一部に無機材料が含まれていてもよい。
【００２５】
有機機能層１４は、例えば、蒸着法やスパッタ法などのドライプロセス、スピンコート、インクジェット法やスプレー法など塗布法によるウエットプロセス、により形成することができる。
【００２６】
配線電極１９は第１電極１３や第２電極１５を外部に引き出すためのもので、有機ＥＬ表示パネルやＬＣＤで用いられる既知の配線材料を用いることができる。配線電極１９および電極の間の接続部Ｃｎを通して、素子は外部の駆動回路に接続される。配線電極１９は、低抵抗、耐環境性が求められる。配線電極１９材料としては、例えば、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｌ、Ａｌ−Ｎｄ合金、Ａｇ合金、ＩＴＯ等、の単層膜、およびこれらの積層膜を用いることができる。
【００２７】
配線電極１９は、例えば、蒸着法やスパッタ法で成膜し、フォトリソグラフィー技術によってパターニングしてもよい。パターンが粗ければ、マスク蒸着のような方法も可能である。配線電極は省略してもよい。
【００２８】
本実施の形態の有機ＥＬ表示パネルにおいて、隔壁を用いず、封止基板とそのブレード部により第２電極を切り分けると同時に封止を行う。有機ＥＬ素子製造工程において、第２電極材料膜をベタ成膜した後、決められた位置に絶縁性ブレード部ＢＬを有する封止基板２１が素子基板へ押圧されつつ絶縁性接着樹脂ＡＨを介して貼り合わされていて、このブレード部ＢＬにより第２電極が切り分けられ、隣同士の第２電極が互いに絶縁され形成される。平行パターン状にブレード部ＢＬが形成された封止基板２１により封止基板および素子基板の貼り合せ時に第２電極の切り分けと同時に有機ＥＬ素子の画定を行う。
【００２９】
上記の如く有機ＥＬ表示パネルは、ストライプ状の第１電極１３と、これに直交するストライプ状の第２電極１５と、の交叉位置に形成されるマトリックス状の有機ＥＬ素子によって構成され、互いに隣接する有機ＥＬ素子同士が単一のブレード部ＢＬを挟んで配置されている。このように、本発明の有機ＥＬ表示パネルは有機ＥＬ素子同士がブレード部ＢＬのみを挟んで隣り合っているため、高輝度かつ高精細な有機ＥＬ素子を実現することが可能となる。
【００３０】
有機ＥＬ表示パネルの製造方法を、図３のＡＡの断面を示す図５などを用いて説明する。
【００３１】
先ず図５に示すように、有機ＥＬ表示パネルの素子基板１０上に、導電性材料からなる平行ストライプ状の複数の第１電極１３を形成する。具体的には、基板１０上に蒸着法やスパッタ法などにより導電性材料を成膜し、その後フォトリソグラフ法によってパターニングすることによって第１電極１３を形成する。また、図示はしないが、必要に応じ表示領域の外側に、第２電極を外部に引き出すための配線電極を形成する。配線電極は、後の工程で画定する接続部を確保するために所定の面積を有している。配線電極の形成は第１電極形成の前に行ってもよいし、第１電極と同一材料で配線電極を構成してそれらを同時に形成してもよい。また、基板自身に導電性を有する場合は、基板を配線電極の代わりにして基板表面を所定面積で露出させてもよい。これら同時形成および基板利用の場合、配線電極の形成工程が不要となる。
【００３２】
図６に示すように、基板１０および第１電極１３上に、有機機能層１４を形成する。たとえば、有機機能層１４は、後行程の第２電極１５の材料膜よりも大なる面積の領域に、第１電極１３上に略全面にいわゆるベタに形成される。有機機能層１４は蒸着法で形成してもよい。また有機機能層１４を塗布方法で形成してもよいが、具体的な塗布方法としては、スピンコート、ブレードコート、ロールコート、スプレーなどの基板１０の略全面に塗布する方法、インクジェット、フレキソ印刷法、ディスペンス法などの各種印刷法など、所定のパターンに塗布する方法がある。なお、「略全面」とは、発光部間のギャップ部分などに形成されていない部分があってもよいことを言い、隙間なく完全に連続して形成される場合も当然含む。有機機能層１４の各々の層は、発光色毎に塗り分けて形成してもよい。
【００３３】
有機機能層１４は、第１電極１３と第２電極１５の短絡を防ぐため、第１電極１３のエッジを十分に覆うことが好ましい。そのような有機機能層１４を形成するためには、具体的には、基板１０を自公転させた蒸着法や、塗布法を用いればよい。一部の有機機能層１４の形成に塗布法を用いると、第１電極１３のエッジの被覆性が良く、特に好ましい。
【００３４】
次に、図７に示すように、第２電極のための第２電極材料膜１５ａを、表示領域を覆う領域に、ベタ形成する。また、図８（図３の線ＢＢに沿って切断したときの部分断面図に相当）に示すように、有機機能層１４の膜厚Ｈ１は、第１電極１３の膜厚Ｈ２より大きくなるように成膜されるのが望ましい。これによって、第２電極となる第２電極材料膜１５ａの最下面が第１電極１３の最上面よりも常に高い位置に形成される。従って、第２電極材料膜１５ａと有機機能層との間の界面が切断方向に波打つように上下していても、確実に第２電極材料膜１５ａを切断することが可能になる。
【００３５】
なお、有機機能層１４は、第２電極となる第２電極材料膜１５ａの少なくとも切断部分において、有機機能層の少なくとも一層が形成されているのであれば、その積層順序を入れ替えたり、どちらかを成膜しなかったりしてもよい。また、複数のステップに分けて成膜を行ってもよい。また、少なくとも発光領域を覆う領域および配線電極が設けられている場合はその接続部に、第２電極材料膜１５ａを蒸着法やスパッタ法などによって形成することもできる。
【００３６】
一方、図９に示すように、ガラスなどの封止基板２１の上に、所定の発光部ピッチで、絶縁性材料からなるブレード部ＢＬの複数を固着させ設ける。ブレード部ＢＬには、第２電極材料膜１５ａが切れる程度に尖っている刃先を有し、刃先を第２電極に向けてある形状となる必要がある。例えば、ブレード部ＢＬは、その刃先が同一の平面に存在するように、あるいは同一の高さとなるように形成される。封止基板２１からのブレード部ＢＬの高さは、少なくとも封止用接着樹脂ＡＨの膜厚＋第２電極材料膜１５ａの膜厚＋５０Åとする必要がある。５０Åはブレード部ＢＬの刃先が第１電極１３に接触する程度である。
【００３７】
ブレード部ＢＬパターンは、図１０に示すように、例えばガラス板のエッチングを行うことにより封止基板２１と一体的に形成してもよい。また、封止基板２１上に各種成膜方法でブレード部ＢＬを形成してもよい。または、ガラス板上に所定膜厚の薄膜を成膜後、パターニングを行ってもよい。また、ブレード部ＢＬが付いたガラス板をインジェクションにより形成してもよい。または、プレスによりガラス基板にブレード部ＢＬを形成してもよい。
【００３８】
そして、図１１に示すように、隣接するブレード部ＢＬ同士間の全てには絶縁性材料からなる接着樹脂ＡＨを充填する。封止基板２１の隣接ブレード部間に接着樹脂ＡＨを形成する方法は、例えば、シート状接着樹脂ＡＨを貼り付ける。または、液状の封止用接着樹脂ＡＨを封止基板２１に塗ってもよいし、有機ＥＬ素子側に液状接着樹脂ＡＨを塗布してもよい。シート状接着樹脂ＡＨの貼り付け方としては、ブレード部ＢＬを含めて貼り付けてもよいし、ブレード部ＢＬを避けて部分的に貼り付けてもよい。
【００３９】
図１２に示すように、封止基板２１に形成したブレード部ＢＬの端部は封止用接着樹脂ＡＨよりも狭い範囲とする。これによりブレード部ＢＬの端部は封止用接着樹脂ＡＨに埋設されるので、外部からブレード部ＢＬの近辺を伝わり有機ＥＬ素子を劣化させる水分などをブロックしやすくできる。ブレード部ＢＬ端部が封止用接着樹脂ＡＨよりも外側まである即ち露出しているとブレード部ＢＬに沿って水分が浸入し易いからである。
【００４０】
次に、図１３に示すように、封止基板２１の突出するブレード部ＢＬを基板１０に向け封止基板２１を押圧して第２電極材料膜１５ａを切断する。このように、第２電極材料膜１５ａを機械的に切断することによってパターニングを行い、第２電極１５が形成される。第２電極材料膜１５ａの切断の際は、押し切り切断、すなわち、ブレード部ＢＬの刃先と第２電極材料膜１５ａとの接点の基板面に平行な方向の相対速度をゼロにして刃先を押し付けるようにしながら切断するのが好ましく、または、ブレード部ＢＬの刃先を引きずるようにして切断するのも好ましい。すなわち、図１４（図３の線ＢＢに沿って切断したときの部分断面図に相当）に示すように、両基板の貼り合せ時に第２電極の切り分けを確実にするため、基板１０に対して、封止基板２１をブレード部ＢＬの長手方向に動かしながら貼り合せてもよい。すなわち、封止基板２１および基板１０をブレード部ＢＬの長手方向に相対的に動かし（一方向または双方向）ながら貼り合せればよく、基板１０を動かしてもよい。
【００４１】
図１５に示すように、素子基板と封止基板２１を、位置合わせを行いながら貼り合せ、ブレード部ＢＬが有機ＥＬ素子の第２電極を切断するまで基板同士を接近させる時、両基板のギャップを一定として、安定的に第２電極を切り分けるため、ブレード部ＢＬを第１電極１３に突き当てる構造としてもよい。
【００４２】
このように実施形態によれば、素子基板側に隔壁などの水分を含みやすい構造物が無いため、素子へのダメージが少なくて済む。また、隔壁などの背の高い構造物を基板上に形成する必要が無いため、高分子材料などの液状の有機ＥＬ材料も均一に塗布することが可能となる。また、ブレード部ＢＬが素子基板と接しているため、パネル強度を高くすることが可能となる。
【００４３】
また、他の実施形態では、図１６に示すように、ブレード部ＢＬ高さより小なる均一径の粒状スペーサＳＰなどを接着樹脂ＡＨ中に混入させてもよい。これは基板１０に上に粒状スペーサＳＰが接着樹脂ＡＨ中に配置された以外、上記実施形態と同一である。
【００４４】
さらなる他の実施形態では、図１７に示すように、第１電極１３および絶縁膜ＩＦがパターニングされた基板１０に有機ＥＬ材料を含む有機機能層１４を成膜する。その上に第２電極１５を成膜する。これは基板１０に上に絶縁膜ＩＦが所定間隔で配置された以外、上記実施形態と同一である。ブレード部ＢＬが突き当たる位置としては、素子基板の絶縁膜ＩＦに位置することが望まれるが、有機機能層１４が第２電極１５の下地にあれば第２電極１５を切り分けることは可能である。ブレード部ＢＬが突き当たる場合の絶縁膜材料としては、ブレード部よりも柔らかい材料が用いられることが望まれる。例えばポリイミドやレジストなどのポリマー材料がよい。上記同様、基板貼り合せる時に、第２電極の切断を容易にするため、封止基板２１をブレード部ＢＬの長手方向と同じ方向に多少動かした後、固定してもよい。
【００４５】
いずれの実施形態においても接着樹脂ＡＨを硬化させ後、従来の方法により封止や外部回路の接続を行い、更に必要に応じてパネルの切り分けが行なわれる。なお、このあとに、素子を外気から遮断するために、既知の方法で封止を行ってもよい。
【００４６】
以上のステップによって、マトリックス状に配置された複数の有機ＥＬ素子からなる有機ＥＬ表示パネルを備えた有機ＥＬ表示パネルの作製が完了する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【手続補正書】
【提出日】平成20年7月11日(2008.7.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１電極を形成するステップと、
前記第１電極上に有機機能層を形成するステップと、
前記有機機能層上に複数の帯状電極からなる第２電極を形成するステップと、からなる有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、
前記第２電極の形成ステップは、
前記有機機能層上に導電性薄膜を成膜し、前記基板に向け突出する絶縁性のブレード部を有する封止基板を前記導電性薄膜に向け押圧して、前記ブレード部が前記導電性薄膜を切断し、前記複数の帯状電極における隣接する帯状電極同士を前記ブレード部を挟んで離間せしめるステップと、
前記封止基板を前記基板に対して固定するステップと、を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記基板に対して、前記封止基板を前記ブレード部の長手方向に相対的に動かしながら貼り合せることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記封止基板には前記ブレード部を挟むように封止用接着樹脂が設けられ、前記ブレード部の端部が封止用接着樹脂に埋設されることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記ブレード部は前記第２電極が切れる程度に尖っている刃先を有することを特徴とする請求項３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記ブレード部が突き当たる位置の前記第１電極上に絶縁膜を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法。
【請求項６】
基板上に形成された複数の有機ＥＬ素子を有する有機エレクトロルミネッセンス表示パネルであって、
前記基板とともに前記有機ＥＬ素子を挟む位置に配置され前記基板に向け突出する絶縁性のブレード部を有する封止基板を有し、前記有機ＥＬ素子のうち互いに隣接するもの同士が前記ブレード部に接してこれを挟んでいることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項７】
前記封止基板と前記有機ＥＬ素子との間には前記ブレード部を挟むように封止用接着樹脂が設けられ、前記ブレード部の端部が前記封止用接着樹脂に埋設されることを特徴とする請求項６記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項８】
前記ブレード部は前記有機ＥＬ素子の前記封止基板側の電極が切れる程度に尖っている刃先を有することを特徴とする請求項６または７記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【請求項９】
前記ブレード部が突き当たる位置の前記有機ＥＬ素子の前記基板側の電極上に絶縁膜を含むことを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。
【国際調査報告】
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2008107956.tif 000021
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