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　特願２０１２−２６７９０８「電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　６月２６日出願公開、特開２０１４−１１６３８３、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年１２月７日の出願であって、平成２８年６月１７日付けで拒絶理由通知がされ、平成２８年８月１９日に手続補正がされ、平成２８年１２月１４日付け（発送日：平成２８年１２月２０日）で拒絶査定（以下、「原査定」という。）がされ、これに対し、平成２９年３月２１日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−１０に係る発明は、以下の引用文献１−６に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　請求項１，３−５について引用文献１，３，４
　請求項６−９について引用文献１，３−６
　請求項１−３について引用文献２−４
　請求項６，７，１０について引用文献２−６
引用文献一覧
１．特開２００４−１６５２８８号公報
２．国際公開第２０１１／０１３５０８号
３．特開２００５−１９７４２２号公報
４．特開２０１０−１７１４４１号公報
５．特開昭５９−１６３８８７号公報
６．実願昭６２−４４７２５号（実開昭６２−１６６６４０号）のマイクロフィルム
第３　本願発明
　本願請求項１−１０に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明１０」という。）は、平成２８年８月１９日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−１０に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　外部基板に対する実装面を有している基板部と、
　前記実装面に設けられているグランド電極と、
　前記実装面に設けられている複数の端子電極と、
　前記実装面を覆っているレジスト部と、
　を備え、
　前記レジスト部は、前記実装面を視て、前記グランド電極を露出させる複数の開口が縦横に配列されており、単一の実装用はんだが接合される第１のはんだ付け領域と、前記複数の端子電極を露出させる複数の開口が設けられており、複数の実装用はんだが接合される第２のはんだ付け領域と、を有しており、
　前記グランド電極は、前記第１のはんだ付け領域の一部の開口に対向し、前記第１のはんだ付け領域の縁部分に沿って延設され、前記第１のはんだ付け領域の中心側に電極非形成部が隣接して設けられている縁側電極部、を有している、
　電子部品。」
　なお、本願発明２−１０は、本願発明１を減縮した発明である。
第４　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には、回路基板装置に関し、図面（特に【図１】、【図２】及び【図１２】参照。）とともに次の事項が記載されている。
（１）「【００２５】
ここで、図１ないし図７は第１の実施の形態を示し、本実施の形態では、回路基板装置を高周波信号用のパッケージ部品に適用した場合を例に挙げて述べる。
【００２６】
図中、１は後述のパッケージ部品４が実装されるマザーボードで、該マザーボード１は、例えば絶縁性の樹脂材料等により形成され、その表面側には、図２、図３に示す如く、例えば半田の濡れ性が良好な金属膜等を用いて後述の電極パッド２と環状ランド３とが設けられている。
【００２７】
２はマザーボード１の表面側に設けられた複数の電極パッドで、該各電極パッド２は、パッケージ部品４の実装位置に対応する所定の位置に四角形の枠状に並んで形成され、例えばマザーボード１に搭載された高周波信号用の信号処理回路（図示せず）等に接続されている。
【００２８】
３はマザーボード１の表面側に設けられた環状ランドで、該環状ランド３は、後述のリング状接続部１３とほぼ等しい形状を有するリング状に形成され、各電極パッド２の内側に配置されている。
【００２９】
そして、パッケージ部品４をマザーボード１に実装するときには、後述の如くパッケージ部品４が環状ランド３とリング状接続部１３とによって回転方向に位置合わせされ、各信号電極１０，１１が電極パッド２に接続される。また、この状態で環状ランド３とリング状接続部１３とは、マザーボード１のグランド側に接続されるものである。
【００３０】
４はマザーボード１に実装されるパッケージ部品で、該パッケージ部品４は、図５に示す如く、後述の基板５、回路部品８、信号電極１０，１１、リング状接続部１３、カバー１４等を含んで構成されている。
【００３１】
５はパッケージ部品４の本体部分を構成する基板で、該基板５は、例えば絶縁性の樹脂材料等により四角形状に形成され、図５中のＸ軸およびＹ軸方向に延びる表面５Ａ、裏面５Ｂと、これらの表面５Ａおよび裏面５Ｂに対して垂直に延びる四辺の端面５Ｃとを有している。」
（２）「【００３５】
１０，１１は基板５の裏面５Ｂ側に設けられた複数の信号電極で、該各信号電極１０，１１は、図２、図４に示す如く、例えば半田の濡れ性が良好な金属膜等にエッチング加工を施すことにより、後述のリング状接続部１３と一緒に形成され、基板５の各端面５Ｃに沿って四角形の枠状に列設されている。また、各信号電極１０，１１は、基板５に設けられた複数のビアホール１２を介して接続用パッド７と接続されている。
【００３６】
そして、各信号電極１０，１１は、後述の半田１５を用いてマザーボード１の各電極パッド２にそれぞれ衝合した状態で接続される。これにより、パッケージ部品４は、マザーボード１の所定位置に実装されるものである。」
（３）「【００３９】
１３は信号電極１０，１１よりも基板５の中央側に位置して裏面５Ｂ側に設けられたリング状接続部で、該リング状接続部１３は、図４、図５に示す如く、例えば半田の濡れ性が良好な金属膜等からなり、基板５の中央（重心）付近を垂直に通る軸線Ｏ−Ｏを中心として円環状（リング状）に形成されている。
【００４０】
そして、リング状接続部１３は、マザーボード１の環状ランド３に衝合した状態で半田付けされ、環状ランド３を介してグランド側に接続されると共に、この半田付け時には、信号電極１０，１１と協働してパッケージ部品４の位置合わせを行うものである。」
（４）「【００６９】
３３はマザーボード１に実装されるパッケージ部品で、該パッケージ部品３３は、図１２に示す如く、第１の実施の形態とほぼ同様に、基板５、回路部品（図示せず）、信号電極１０，１１と、後述のリング状接続部３４，３５とを含んで構成されている。
【００７０】
３４は基板５の裏面５Ｂ側に設けられた第１のリング状接続部で、該第１のリング状接続部３４は、第１の実施の形態とほぼ同様に、例えば半田の濡れ性が良好な金属膜等からなり、中心Ｏを有するリング状に形成されている。
【００７１】
３５はリング状接続部３４の内周側に位置して基板５の裏面５Ｂ側に設けられた第２のリング状接続部で、該第２のリング状接続部３５は、金属膜等を用いてリング状接続部３４よりも小径なリング状に形成され、このリング状接続部３４と同心円状に配置されている。
【００７２】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、例えば２個の環状ランド３１，３２およびリング状接続部３４，３５をそれぞれ同心円状に配置したので、パッケージ部品３３の実装時には、リング状接続部３４，３５に接触する半田の接触面積を全体として大きくすることができる。
【００７３】
これにより、半田の表面張力を大きくすることができるから、セルフアライメント効果によるパッケージ部品３３の位置合わせをより正確に行うことができる。また、パッケージ部品３３とマザーボード１側との接合面積を増やすことができるから、これらの接合強度を高めることができる。」
（５）「【０１０８】
また、各実施の形態では、例えば金属膜にエッチング加工等を施すことにより、信号電極１０，１１，５７，５８，７７，７８と、リング状接続部１３，２３，３４，３５，４４，４５，６０，８０とを形成する構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば基板の裏面側に対して、金属膜と、この金属膜を覆うレジスト膜とを設け、このレジスト膜に所定の形状をもつ開口部を形成することにより、金属膜のうちレジスト膜の開口部の位置で露出した部位を用いて信号電極とリング状接続部とを構成してもよい。」
（６）上記記載事項（１）の「４はマザーボード１に実装されるパッケージ部品で、」（段落【００３０】）との記載、上記記載事項（２）の「１０，１１は基板５の裏面５Ｂ側に設けられた複数の信号電極で、」（段落【００３５】）との記載及び【図２】の図示内容から、「裏面５Ｂ」は、「マザーボード１」に対して実装される面であると認められる。
（７）上記記載事項（５）の「例えば基板の裏面側に対して、金属膜と、この金属膜を覆うレジスト膜とを設け、このレジスト膜に所定の形状をもつ開口部を形成することにより、金属膜のうちレジスト膜の開口部の位置で露出した部位を用いて信号電極とリング状接続部とを構成してもよい。」（段落【０１０８】）との記載及び【図１２】の図示内容から、裏面５Ｂの金属膜にレジスト膜を設けた際、複数のリング状接続部３４，３５及び複数の信号電極１０，１１を露出させるための開口部は、それぞれ複数になるとともに、信号電極１０，１１の半田付けする領域とリング状接続部３４，３５の半田付けする領域は区別することができ、さらに、第１のリング状接続部３４に対向する開口部は、リング状接続部３４，３５の半田付けする領域の開口部の一部であると認められる。
（８）【図１２】から、第１のリング状接続部３４は、中心Ｏ側に信号電極及びリング状接続部が形成されていない部分が隣接して設けられていることが見て取れる。
　上記記載事項、認定事項及び図示内容を総合し、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
 
［引用発明１］
「マザーボード１に対して実装される面である裏面５Ｂを有している基板５と、
　前記裏面５Ｂに設けられているリング状接続部３４，３５と、
　前記裏面５Ｂに設けられている複数の信号電極１０，１１と、
　前記裏面５Ｂを覆っているレジスト膜と、
　を備え、
　前記レジスト膜は、前記裏面５Ｂを視て、前記リング状接続部３４，３５を露出させる複数の開口部があるリング状接続部３４，３５の半田付けする領域と、前記複数の信号電極１０，１１を露出させる複数の開口部が設けられており、複数の半田が接合される信号電極１０，１１の半田付けする領域と、を有しており、
　前記リング状接続部３４，３５は、前記リング状接続部３４，３５の半田付けする領域の一部の開口部に対向し、前記リング状接続部３４，３５の半田付けする領域の縁部分に沿って延設され、前記リング状接続部３４，３５の半田付けする領域の中心Ｏ側に信号電極及びリング状接続部が形成されていない部分が隣接して設けられている第１のリング状接続部３４、を有している、
　パッケージ部品３３。」
２．引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には、図面（特に［図２］及び［図６］参照。）とともに次の事項が記載されている。
（１）「［００５１］　＜実施例３＞  実施例３の電子部品１０ｂについて、図６を参照しながら説明する。
［００５２］　図６は、実施例３の電子部品１０ｂの底面図である。実施例３の電子部品１０ｂは、図６に示すように、実施例１と同じく、基板１２の下面１２ｔの周縁部に第１の端子１６が形成され、基板１２の下面１２ｔの中央部にグランド電極１８ｙが形成されている。
［００５３］　実施例３の電子部品１０ｂは、実施例１と異なり、グランド電極１８ｙに、グランド電極１８の中心１８ｃ及びその付近を含む１つの開口部１８ｗが形成され、この開口部１８ｗ内に２つの第２の端子１７ｕ，１７ｖが形成されている。クロスハッチングを付した第２の端子１７ｕは孤立した端子であり、他の第２の端子１７ｖは信号端子である。
［００５４］　このように１つの開口部１８ｗの内側に複数の第２の端子１７ｕ，１７ｖを形成すると、第２の端子１７ｕ，１７ｖ同士を接近させても、第２の端子１７ｕ，１７ｖの間にグランド電極を形成する必要がないため、グランド電極１８ｙと第２の端子１７ｕ，１７ｖとの間の間隔を広くすることができる。そのため、電子部品１０ｂを実装用基板に半田等で実装する際に、第２の端子１７ｕ，１７ｖとグランド電極１８ｙとが半田等により接続され、短絡（ショート）するのを防ぐことができる。
［００５５］　すなわち、実施例１のようにグランド電極の複数の開口部の内側にそれぞれ第２の端子電極を形成する場合には、第２の端子同士を接近させようとすると、第２の端子の間にグランド電極を形成する必要があるため、グランド電極と第２の端子との間の間隔を狭くする必要がある。これに対し、１つの開口部に複数の第２の端子を形成するようにすれば、第２の端子同士を接近させても、グランド電極と第２の端子との間の間隔を狭くしなくてもよい。」
（２）上記記載事項（１）の「基板１２の下面１２ｔの周縁部に第１の端子１６が形成され、基板１２の下面１２ｔの中央部にグランド電極１８ｙが形成されている。」（段落［００５２］）との記載、「電子部品１０ｂを実装用基板に半田等で実装する際に、第２の端子１７ｕ，１７ｖとグランド電極１８ｙとが半田等により接続され、」（段落［００５４］）との記載、及び［図２］の図示内容より、「下面１２ｔ」は、実装用基板に対して実装される面であると認められる。
（３）［図６］からは、「一部１６ｘ，１６ｙ，１６ｚ」を除いた「信号端子である第１の端子１６」は複数であることが見て取れる。
　上記記載事項、認定事項及び図示内容を総合し、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、上記引用文献２には次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
［引用発明２］             
「実装用基板に対して実装される面である下面１２ｔを有している基板１２と、
　前記下面１２ｔに設けられているグランド電極１８ｙと、
　前記下面１２ｔに設けられている複数の信号端子である第１の端子１６と、
　を備える、
　電子部品１０。」
３．引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献３には、図面（特に【図５】【図６】及び【図８】参照。）とともに次の事項が記載されている。
（１）「【００３３】
　モジュール基板２の下面には、図１、図５及び図６に示すように、四角形状の１個の導体層７ｃで形成されている。四角形状の１個の導体層７ｃはその縁をソルダーレジストからなる絶縁膜５で被われている。絶縁膜５は１個の導体層７ｃの縁をその全周に亘って０．１ｍｍ以上の幅で覆っている。また、外部電極端子を形成する導体層７ｃの表面にはメッキ膜１５が形成されている。メッキ膜１５は、例えば、下層の第１メッキ膜１５ａと、この第１メッキ膜１５ａ上に形成される第２メッキ膜１５ｂとからなっている。例えば、導体層７ｃは、ＡｇにＰｔを含むペーストを印刷し、かつ焼成して形成したものである。第１メッキ膜１５ａはＮｉであり、第２メッキ膜１５ｂはＡｕである。
【００３４】
　電源端子や信号端子を形成する外部電極端子４が、モジュール基板２の縁に沿って、途中途切れるが一列に配列されている。また、図６に示すように、モジュール基板２の内側には外部電極端子となるグランド電極４ｆが複数設けられている。このグランド電極４ｆはモジュール基板２の下面に広い面積に亘って形成した導体層７ｃを絶縁膜５によって小分けに露出させてグランド電極４ｆとしたものである。グランド電極４ｆはモジュール基板２の縁にも部分的に設けられている。図６において、点線枠で囲まれた領域の外部電極端子４はグランド電極４ｆである。」
（２）「【００４３】
　図８は半導体装置１の実装状態を示す模式的断面図である。実装基板４０の上面には、半導体装置１の外部電極端子４に対応して導体からなるランド４１が設けられている。ランド４１の表面には図示しないがメッキ膜が設けられている。半導体装置１は、外部電極端子４が半田４５を介してランド４１に機械的かつ電気的に接続されている。半田４５は、例えば、鉛を含まない所謂鉛フリー半田である。実装基板４０は、例えば、携帯電話機の実装基板である。」
（３）【図６】からは、グランド電極４ｆを露出させる複数の開口が縦横にあることと、点線枠で囲まれた領域であって、グランド電極４ｆが接合される半田付けの領域とが見て取れる。
（４）【図８】からは、グランド電極４ｆに接合される複数の半田４５が見て取れる。
　上記記載事項、及び図示内容を総合すると、上記引用文献３には次の技術的事項が記載されていると認められる。
「ソルダーレジストからなる絶縁膜５は、グランド電極４ｆを露出させる複数の開口が縦横に配列されており、複数の半田４５が接続される半田付けの領域を有する、半導体装置１。」
４．引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献４には、図面（特に【図３】参照。）とともに次の事項が記載されている。  
「【００２１】
　図３（ｃ）の矢印で示されたように、半田６０ｃは加熱により溶融されて、グランド電極端子１１内に形成された溝１１１ａの中に流れ込んでいく。このとき、半田６０ｃに含まれるフラックスがまず溝１１１ａの中に流れ、フラックスの流れに追従して半田６０ｃに含まれる錫や鉛の成分が溝１１１ａに流れ込む。ここで、溝１１１ａの底面（紙面上方の面）は絶縁材料で形成されているので、半田６０ｃが溝１１１ａの底面に付着し難い。このため、半田６０ｃは溝１１１ａの底面を滑るようにして流れ出るようなことなく、底面および４枚の側面に囲われた溝１１１ａの内側に徐々に蓄積されていく。
【００２２】
　次に、溝１１１ａの内側を一杯に満たすほどに半田６０ｃが蓄積されると、更にグランド電極端子１１の端部にまで半田６０ｃが流れる。最終的には図３（ｄ）に示されるような形状のフィレットが、高周波装置１０００および実装基板５０の電極端子１１、５１の端部に形成される。そして、実装基板５０を冷却すると、高周波装置１０００が半田６０ｂ、６０ｃにより、実装基板５０の表面上に固定される（図３（ｄ））。
【００２３】
　このように、高周波装置１０００のグランド電極端子１１内に半田６０ｃを蓄積する溝１１１ａを備えたので、半田６０ｃが高周波装置１０００および実装基板５０の電極端子１１、５１の端部から外側にはみ出すのを制限でき、半田６０ｃにより隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。
  また、特に、高周波装置１０００のグランド電極端子１１の溝１１１ａの底面を絶縁材料で形成したことにより、半田６０ｃを溝１１１ａの底面に付着させることなく、半田６０ｃを溝１１ａの内側に蓄積させることができる。この結果、更に効果的に、半田６０ｃが高周波装置１０００および実装基板５０の電極端子１１、５１の端部から外側に、はみ出すのを制限でき、半田６０ｃにより隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。」
５．引用文献５について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献５には、図面（特に第２図参照。）とともに次の事項が記載されている。
「このように、隣接するランドは２条のパターンで接続されているので、例えば第２図（ロ）の如くに、ランド１２のスルーホール４ｂがランド１２の中心と大幅にずれてパターン７１ａの接続縁部に設けられ、パターン７１ａとランド１２の接続が切断されても、パターン７１ｂによってランド１１とランド１２との接続が切れることがない。」（第２ページ右上欄第１９行−左下欄第５行）
６．引用文献６について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献６には、図面（特に第２図参照。）とともに次の事項が記載されている。
「金属パターン２０９の形状はハンダ付がうまくできる限りどの様な形状でも良く、円形あるいはストライプ状であっても良い。また金属パターン２０９は電気的に外部端子１０５と金属パターン２０９よりも大幅に細い線状のパターンによって接続される。」（第５ページ（３６８ページ）第１５−２０行）
第５　対比・判断
１．本願発明１について
（１）引用発明１
　ア　対比
　本願発明１と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「マザーボード１」は、本願発明１の「外部基板」に相当し、以下同様に、「マザーボード１対して実装される面である裏面５Ｂ」は「外部基板に対する実装面」に、「基板５」は「基板部」に、「リング状接続部３４，３５」は「グランド電極」に、「信号電極１０，１１」は「端子電極」に、「レジスト膜」は「レジスト部」に、「開口部」は「開口」に、「リング状接続部３４，３５の半田付けする領域」は「第１のはんだ付け領域」に、「半田」は「実装用はんだ」に、「信号電極１０，１１の半田付けする領域」は「第２のはんだ付け領域」に、「中心Ｏ側」は「中心側」に、「信号電極及びリング状接続部が形成されていない部分」は「電極非形成部」に、「第１のリング状接続部３４」は「縁側電極部」に、「パッケージ部品３３」は「電子部品」に、それぞれ相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明１とは、
「外部基板に対する実装面を有している基板部と、
　前記実装面に設けられているグランド電極と、
　前記実装面に設けられている複数の端子電極と、
　前記実装面を覆っているレジスト部と、
　を備え、
　前記レジスト部は、前記実装面を視て、前記グランド電極を露出させる複数の開口がある第１のはんだ付け領域と、前記複数の端子電極を露出させる複数の開口が設けられており、複数の実装用はんだが接合される第２のはんだ付け領域と、を有しており、
　前記グランド電極は、前記第１のはんだ付け領域の一部の開口に対向し、前記第１のはんだ付け領域の縁部分に沿って延設され、前記第１のはんだ付け領域の中心側に電極非形成部が隣接して設けられている縁側電極部、を有している、
　電子部品。」の点で一致し、以下の相違点１で相違する。
［相違点１］
　本願発明１のレジスト部の第１のはんだ付け領域は、
「前記実装面を視て、前記グランド電極を露出させる複数の開口が縦横に配列されており、単一の実装用はんだが接合される第１のはんだ付け領域」であるのに対し、引用発明１のリング状接続部３４，３５の半田付けする領域は、このような構成を有しない点。
　イ　判断
　上記相違点１について検討する。
　本願発明１は、レジスト部の「グランド電極を露出させる複数の開口が縦横に配列されており、単一の実装用はんだが接合される第１のはんだ付け領域」（以下、「前提構成」という。）においては「はんだフラッシュによる微小な欠陥は、実装用はんだ１１３の任意の位置に任意の進行方向で発生するが、底面電極１０４の対角線上では外部応力が大きく作用するので、底面電極１０４の対角線に沿った進行方向の微小な欠陥は、外部応力の作用で大きくなり、底面電極１０４の対角線上の端部近傍まで進行し易い。」（段落【０００９】参照）という課題が生じるため、「グランド電極を露出させる複数の開口が縦横に配列され」た「第１のはんだ付け領域」に「縁側電極部」を有するという課題解決手段により、「はんだフラッシュが進行する方向を、第１のはんだ付け領域の縁に沿わせることができる。」（段落【００１６】参照）という作用効果を奏するものである。
　
　ここで、本願発明１と引用文献３に記載された技術的事項とを対比すると、引用文献３に記載された技術的事項の「ソルダーレジストからなる絶縁膜」は、本願発明１の「レジスト部」に相当し、以下同様に、「グランド電極４ｆ」は「グランド電極」に、「半田４５」は「実装用はんだ」に、「接続される」ことは「接合される」ことに、「半田付けの領域」は「はんだ付け領域」に、「半導体装置１」は「電子部品」に、それぞれ相当する。
　そうすると、本願発明１と引用文献３に記載された技術的事項とは、「レジスト部は、グランド電極を露出させる複数の開口が縦横に配列されており、実装用はんだが接合されるはんだ付け領域を有する、電子部品。」
の点で一致するといえる。
　しかしながら、前提事項のうち「単一の実装用はんだが接合される」点に関する事項は、引用文献３に記載されていない。
　したがって、引用文献３に記載された技術的事項は、前提構成に関する事項を示唆するものではない。
　
　また、引用文献４には、グランド電極端子１１内に溝１１１ａを形成し、そこに半田を蓄積することで、電極端子の端部から外側に半田がしみ出すのを制限することが記載されているが、前提構成に関する事項を示唆するものではない。
　さらにまた、引用文献５−６にも、前提構成に関する事項は示唆されていない。
　結局、引用文献３−６に記載された事項は、いずれも本願発明１の前提構成を有していないので、前記課題が生ずることがなく、前記課題解決手段を適用する動機付けがない。
　そうすると、引用発明１を本願発明１における上記相違点１に係る構成とすることは、刊行物３−６に記載された事項に基いて当業者が容易に想到し得たとはいえない。
　したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用発明１及び引用文献３−６に記載された事項に基いて容易に発明をすることができたものではない。
　
（２）引用発明２
　ア　対比
　本願発明１と引用発明２とを対比すると、引用発明２の「実装用基板」は、本願発明１の「外部基板」に相当し、以下同様に、「実装基板に対して実装される面である下面１２ｔ」は「実装面」に、「基板１２」は「基板部」に、「グランド電極１８ｙ」は「グランド電極」に、「信号端子である第１の端子１６」は「端子電極」に、「電子部品１０」は「電子部品」に、それぞれ相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明２とは、
「外部基板に対する実装面を有している基板部と、
　前記実装面に設けられているグランド電極と、
　前記実装面に設けられている複数の端子電極と、
　を備える、
　電子部品。」
　の点で一致し、以下の相違点２で相違する。
［相違点２］
　本願発明１の電子部品は、「前記実装面を覆っているレジスト部と、
　を備え、
　前記レジスト部は、前記実装面を視て、前記グランド電極を露出させる複数の開口が縦横に配列されており、単一の実装用はんだが接合される第１のはんだ付け領域と、前記複数の端子電極を露出させる複数の開口が設けられており、複数の実装用はんだが接合される第２のはんだ付け領域と、を有しており、
　前記グランド電極は、前記第１のはんだ付け領域の一部の開口に対向し、前記第１のはんだ付け領域の縁部分に沿って延設され、前記第１のはんだ付け領域の中心側に電極非形成部が隣接して設けられている縁側電極部、を有している、」のに対し、引用発明２の電子部品１０は、このようなレジスト部を有しない点。
　イ　判断
　本願発明１の上記相違点２に係る構成は、本願発明１の上記相違点１に係る構成と同一の構成を含むから、上記「（１）引用発明１」の「イ　判断」で、本願発明１の上記相違点１に係る構成について検討したことと同様に、引用発明２を本願発明１の上記相違点２に係る構成とすることは、刊行物３−６に記載された事項に基いて当業者が容易に想到し得たとはいえない。
　
　したがって、本願発明１は、引用発明２及び刊行物３−６に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
２．本願発明２−１０について
　本願発明２−１０は本願発明１を減縮した発明であり、本願発明１の上記相違点１に係る構成と同一の構成を有するから、上記「１．本願発明１について」の「（１）引用発明１」の「イ　判断」で検討したとおり引用発明１及び刊行物３−６に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないし、上記「１．本願発明１について」の「（２）引用発明２」の「イ　判断」で検討したとおり引用発明２及び刊行物３−６に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１−１０は、当業者が引用発明１及び刊行物３−６に記載された事項に基いて容易に発明をすることができたものではなく、引用発明２及び刊行物３−６に記載された事項に基いて容易に発明をすることができたものでもない。したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。