【事件の表示】
　特願２０１５−５４９１２０「パターン付ロールの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　５月２８日国際公開，ＷＯ２０１５／０７６１８０〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特願２０１５−５４９１２０号（以下「本件出願」という。）は，２０１４年（平成２６年）１１月１３日（優先権主張平成２５年１１月２５日）を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は，概略，以下のとおりである。
平成２８年　９月　２日差出：手続補正書
平成２８年１０月　３日付け：拒絶理由通知書
平成２８年１１月２８日差出：意見書，手続補正書
平成２９年　１月１１日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。）
平成２９年　３月　３日差出：審判請求書
第２　本願発明について
　１　本願発明
　本件出願の特許請求の範囲の請求項１〜請求項５に係る発明は，平成２８年１１月２８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜請求項５に記載された事項により特定されるものと認められるところ，その請求項１に係る発明は，次のとおりである（以下「本願発明」という。）。
「　表面が導電性ＤＬＣ層とされた基材を準備する工程と，該基材の表面に感光材を塗布し，露光・現像せしめてレジストパターンを形成する工程と，該導電性ＤＬＣ層及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜を形成する工程と，該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめる工程と，を含むパターン付ロールの製造方法であって，
　前記基材である被処理ロールに対して処理を行う処理装置を複数個設け，ロボットアームで該被処理ロールを該処理装置に順次移載して処理するようにしたパターン付ロール全自動製造システムを用いて，パターン付ロールを製造し，
　前記パターン付ロール全自動製造システムが，被処理ロールをチャックしてハンドリングする第一の産業ロボットのハンドリングエリアを有する処理室Ａと，被処理ロールをチャックしてハンドリングする第二の産業ロボットのハンドリングエリアを有する処理室Ｂと，を有し，前記処理室Ａ及び前記処理室Ｂを連通せしめ，前記処理室Ａの前記第一の産業ロボットのハンドリングエリア又は前記処理室Ｂの前記第二の産業ロボットのハンドリングエリアに二台以上の真空成膜装置を配置し，前記処理室Ａの前記第一の産業ロボットのハンドリングエリアに，ロールストック装置，感光材塗布装置，電子彫刻装置，レーザ露光潜像形成装置，脱脂装置，砥石研磨装置，超音波洗浄装置，銅メッキ装置，現像装置，ペーパー研磨装置から選ばれる処理装置の少なくとも一つを配置し，前記処理室Ｂの前記第二の産業ロボットのハンドリングエリアに，前記処理装置のうち前記処理室Ａに配置しなかった処理装置の少なくとも一つを配置し，かつ前記処理室Ａ及び前記処理室Ｂの前記処理装置は，設置及び撤去が可能とされてなり，前記第一の産業ロボット及び第二の産業ロボットで該被処理ロールを該処理装置に順次移載して処理することにより，表面が導電性ＤＬＣ層とされた基材の該表面に感光材を塗布し，露光・現像せしめてレジストパターンを形成し，該導電性ＤＬＣ層及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜を形成し，該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ，導電性ＤＬＣ層の表面にＤＬＣパターンを形成してなるパターン付ロールを製造してなり，前記真空成膜装置にて導電性ＤＬＣ層の形成処理及びＤＬＣ被覆膜の形成処理が行われ，
　前記真空成膜装置が二台以上配置されてなり，導電性ＤＬＣ層の形成処理及びＤＬＣ被覆膜の形成処理が各々の前記真空成膜装置で同時に行うことが可能とされてなることを特徴とするパターン付ロールの製造方法。」
　２　原査定の理由
　平成２９年１月１１日付け拒絶査定による拒絶の理由は，概略，本件出願の特許請求の範囲の請求項１〜請求項５に係る発明は，その優先権主張の日（以下「優先日」という。）前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である特開２００９−１６７５２３号公報（以下「引用例１」という。）に記載された発明，並びに，本件出願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である特開２０１２−１５４９６４号公報（以下「引用例２」という。）に記載された発明，及び，本件出願の優先日前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった国際公開第２０１１／１２５９２６号（以下「引用例３」という。）に記載された発明に基いて，本件出願の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
第３　引用例
　１　引用例１の記載
（１）引用例１には，以下の事項が記載されている。なお，下線は，当合議体が付したものであり，引用発明の認定に活用した箇所を示す。
ア　「【特許請求の範囲】
・・・（略）・・・
【請求項２０】
　
（Ａ）表面に導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜が形成されている導電性基材のその導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜の表面に，除去可能な凸状のパターンを形成する工程，
（Ｂ）除去可能な凸状のパターンが形成されている導電性基材の表面に，ダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなる絶縁層を形成する工程
及び
（Ｃ）絶縁層が付着している凸状のパターンを除去する工程
を含
【請求項２１】
　
除去可能な凸状のパターンが，感光性レジストを用いるフォトリソグラフ法により形成されたものであ
・・・（略）・・・
【請求項２９】
　
絶縁層であるダイヤモンドライクカーボン膜が真空蒸着法，スパッタリング法，イオンプレーティング法，アーク放電法，イオン化蒸着法またはプラズマＣＶＤ法により形成される
めっき用導電性基材の製造方法。
イ　「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は，めっき用導電性基材，その製造方法及びそれを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法，導体層パターン付き基材および透光性電磁波遮蔽部材に関する。
【背景技術】
・・・（略）・・・
【０００４】
　金属メッシュを電磁波シールド層として有する電磁波遮蔽用部材の製造法として，特許文献１には，メッシュ状に金属電着が可能な電着基板上に金属電解液を使用して金属を電着し，接着剤を介して電磁波遮蔽基板に接着転写して電磁波遮蔽板を作製する方法（以下，転写法という）が記載されている。上記の電着基板は，金属板等の導電性基板の上に，電着を阻害する絶縁性膜でメッシュパタ−ンと逆パターンを形成し，メッシュ状に金属電着が可能な電着部を露出させるようにして作製される。また，特許文献１には，絶縁層支持体上に凸状の導電性メッシュ層を形成した電着基板を用いる方法が記載されている。」
ウ　「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　導電性基材表面に傷や微少な窪みなどがあると均一なめっきができず，従って均一な金属箔を形成することができない。そのような傷，微少な窪みなどの表面状態のむらの検査にも時間と労力がかかり，生産性の面からは問題である。
・・・（略）・・・
【課題を解決するための手段】
【００１２】
　本発明は，次のものに関する。
１．　表面に導電性ダイヤモンドライクカーボン膜又は導電性無機材料膜が形成されているめっき用導電性基材。
２．　基材及びその基材の表面に形成されている導電性ダイヤモンドライクカーボン膜又は導電性無機材料膜を含むめっき用導電性基材。
・・・（略）・・・
７．　基材の表面が，鋼，Ｔｉ，ニッケル基合金，クロム若しくはニッケルの合金めっき又は溶射された金属からなる項２〜６のいずれかに記載のめっき用導電性基材。
・・・（略）・・・
２０．　（Ａ）表面に導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜が形成されている導電性基材のその導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜の表面に，除去可能な凸状のパターンを形成する工程，
（Ｂ）除去可能な凸状のパターンが形成されている導電性基材の表面に，ダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなる絶縁層を形成する工程
及び
（Ｃ）絶縁層が付着している凸状のパターンを除去する工程
を含むことを特徴とするめっき用導電性基材の製造方法。
２１．　除去可能な凸状のパターンが，感光性レジストを用いるフォトリソグラフ法により形成されたものである項２０記載のめっき用導電性基材の製造方法。
・・・（略）・・・
２９．　絶縁層であるダイヤモンドライクカーボン膜が真空蒸着法，スパッタリング法，イオンプレーティング法，アーク放電法，イオン化蒸着法またはプラズマＣＶＤ法により形成される項２０〜２８のいずれかに記載のめっき用導電性基材の製造方法。
・・・（略）・・・
３２．　（イ）項８〜１９のいずれかに記載のめっき用導電性基材の凹部にめっきにより金属を析出させる工程
及び
（ロ）上記導電性基材の凹部に析出させた金属を剥離する工程を含むことを特徴とする導体層パターンの製造方法。
３３．　（イ）項８〜１９のいずれかに記載のめっき用導電性基材の凹部にめっきにより金属を析出させる工程
及び
（ロ）上記導電性基材の凹部に析出させた金属を別の基材に転写する工程を含むことを特徴とする導体層パターン付き基材の製造方法。
・・・（略）・・・
　また，前記したいずれの絶縁層も，ダイヤモンドライクカーボン，Ａｌ２Ｏ３又はＳｉＯ２であることが好ましい。また，前記したいずれの絶縁層も，硬度が１０〜４０ＧＰａのダイヤモンドライクカーボンであることが好ましい。また，前記したいずれの絶縁層の厚さも，０．５〜２０μｍであることが好ましい。また，前記したいずれのめっき用導電性基材も，導電性のロール（ドラム）またはロールに巻き付けるものであってもよい。
　絶縁層を形成する工程において，前記した境界面の角度は，導電性基材の表面に対して３０度以上６０度以下であることが好ましく，また，前記めっき用導電性基材の凹部側面の角度は，絶縁層側で３０度以上６０度以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
　本発明のめっき用導電性基材において，基材表面に導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜を形成することにより，基材上の微少な歪みの是正，傷，微少な窪み等の修復を行うことができ，また，表面をより平滑にすることができる。この結果，パターン化されているかまたはされていないかにかかわらず，より均一な金属箔を作製することができる。また，その結果，導電性基材表面にパターニングされた絶縁層を形成する場合には，そのために使用されるレジスト膜の密着性を向上させることができ，よりパターニングの高精度化と微細化が図れる。
　また，本発明のめっき用導電性基材において，基材上に導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜を形成することにより，めっき用導電性基材を繰り返し使用する場合，その表面の清掃や修正を簡単に又は省略することができる。また，従来，導電性基材として金属を使用する場合に発生していためっき薬品による金属表面の劣化が低減され若しくはなくなり，定期的に行う必要があった導電性基材表面の研磨あるいは化学処理のメンテナンス作業が簡単に又は不要となる。さらに，めっきした金属の転写の際に導電性基材の金属表面が少しずつ剥離していくといった欠点が低減できる。その結果，めっき用導電性基材を安価に提供できるようになる。
　また，基材上に導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜を形成することにより，導電性基材表面の傷や窪みの有無の検査を簡単又は省略することができる。
　基材と導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜との間の中間層により，基材と導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜との間の密着性を向上させることができる。
・・・（略）・・・
【００１６】
　本発明の導体層パターンの製造法によれば，めっきにより得られる導体層パターンのめっき用導電性基材からの剥離が容易であるため，特定のパターンを有する導体層パターンが容易に製造でき，また，透光性，電磁波シールド性又は導電性に優れた導体層パターンを容易に製造できる。さらに，また，このような導体層パターンを生産効率よく製造できる。」
エ　「【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
　本発明におけるめっき用導電性基材は，基材及びその基材の表面に形成されている導電性ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）膜又は導電性無機材料膜を含む導電性基材であり，電解めっきによりその表面にめっきを施すことができるものである。
  上記導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜の導電性の程度は，体積抵抗率で１×１０３Ω・ｃｍ以下が好ましく，１×１０２Ω・ｃｍ以下がより好ましく，１×１０Ω・ｃｍ以下が最も好ましい。導電性が高い程めっきが析出しやすく体積抵抗率は低い方が好ましい。１×１０３Ω・ｃｍを越えると，めっきが析出しない或は析出しても抵抗値が高いため，めっき時の電圧が高くなったり，発熱等が起こる傾向がある。体積抵抗率は１×１０−６Ω・ｃｍ未満になるとその生成が困難に成る傾向があるので，それ以上が好ましい。上記導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜の導電性の，体積抵抗率による評価は，後記するように，その下に中間層を有するときは，中間層に導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜を積層してこれらを併せて測定した値である。
　体積抵抗率の測定は，別途シリコンウェハやガラス等の絶縁物に上記導電性ＤＬＣ膜若しくは導電性無機材料膜，又は，中間層を形成後その上に上記導電性ＤＬＣ膜若しくは導電性無機材料膜を成膜し，四端針抵抗測定法（装置としては，例えばロレスターＧＰ，三菱化学株式会社製を使用することができる）により測定できる。中間層を使用した場合，中間層の厚みと上記導電性ＤＬＣ膜若しくは導電性無機材料膜の厚みとの和を試料厚みとして，体積抵抗率を算出した。
【００２０】
　本発明におけるめっき用導電性基材は，また，パターン状のめっき部を有する導電性基材であって，導電性基材の表面に絶縁層が形成されており，その絶縁層に開口方向に向かって幅広なめっきを形成するための凹部（めっき部）が形成されている。この凹部の底面には導電性材料が露出している。この導電性基材は，基材及びその基材の表面に形成されている導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜を含むものである。
【００２１】
　本発明において，導電性基材は，その表面のめっき部に電解めっきで金属を析出させるために十分な導電性を有するものである。その導電性基材中の導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜を表面に有する基材は，金属等の導電性の基材であることが特に好ましい。また，めっき用導電性基材はめっき部の表面に電解めっきにより形成された金属層を容易に剥離できるものであることが好ましく，また，接着性支持体に転写させることができるように，その上に形成された金属層との密着力が低く，容易に剥離できるものであるものが好ましい。導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜が形成される基材は，上に形成される導電性ＤＬＣ膜又は導電性無機材料膜に仮にピンホールがあった場合でも耐食性を維持できるようにある程度の耐食性があることが好ましい。そのような導電性の基材の材料としてはステンレス鋼，チタン，チタン合金，チタンをライニングした材料，ニッケル，ニッケル基合金，などを用いることができる。また，クロムめっきされた鋳鉄，クロムめっきされた鋼，ニッケル合金めっきが施された鋼などのめっきにより耐食層を形成することもできる。あるいはサーメットや超硬合金などを溶射により形成することもできる。導電性ＤＬＣ膜が十分な導電性を有する場合には，基材は，セラミック等の絶縁体であってもよい。基材は耐食性があり，かつ高硬度であることがさらに好ましい。
【００２２】
　基材上に導電性ＤＬＣ膜若しくは導電性無機材料膜を形成する方法は，基本的には下記する絶縁性ＤＬＣ膜若しくは無機材料膜を形成する方法と同様であるが，ＤＬＣ膜若しくは無機材料膜に導電性を付与する方法が加味される。
・・・（略）・・・
【００３０】
　前記の導電性基材の形状としては，シート状，プレート状，ロール状，フープ状等がある。ロール状の場合は，シート状，プレート状のものを回転体（ロール）に取り付けたものであってもよい。フープ状の場合は，フープの内側の２箇所から数箇所にロールを設置し，そのロールにフープ状の導電性基材を通すような形態等が考えられる。ロール状，フープ状ともに金属箔を連続的に生産することが可能であるため，シート状，プレート状に比較すると，生産効率が高く，好ましい。導電性基材をロールに巻きつけて使用する場合，ロールとして導電性のものを使用し，ロールと導電性基材が容易に導通するようにしたものが好ましい。
【００３１】
　本発明のめっき用導電性基材が，めっきにより金属層が形成される凹部が開口方向に向かって幅広となって形成されている場合，例えば，その凹部は，導電性基材表面に形成される絶縁層を用いて形成される。
　絶縁層の厚さは，凹部の深さに対応する。凹部の深さは，析出するめっきの厚さとも関係するため，目的に応じて適宜決定される。絶縁層の厚さは，０．１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲であることが好ましく，０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲であることがより好ましい。絶縁層が薄すぎると絶縁層にピンホールが発生しやすくなるため，めっきした際に，絶縁層を施した部分にも金属が析出しやすくなる。絶縁層の厚さは，１〜５μｍであることが特に好ましい。
【００３２】
　上記の絶縁層は，ダイヤモンドに類似したカーボン薄膜，いわゆるダイヤモンドライクカーボン（以下，ＤＬＣとする）薄膜のうち，絶縁性を有するものにて形成することができる。ＤＬＣ薄膜は，特に，耐久性，耐薬品性に優れているため，特に好ましい。
　さらに，絶縁層をＡｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２等の無機化合物のような無機材料で形成することもできる。
・・・（略）・・・
【００４１】
　本発明におけるめっき用導電性基材の製造方法としては，導電性基材の表面に，導電性基材を露出させている凹部によって幾何学図形が描かれるように絶縁層を形成する工程を含む。
　この工程は，（Ａ）導電性基材の表面に，除去可能な凸状のパターンを形成する工程，（Ｂ）除去可能な凸状のパターンが形成されている導電性基材の表面に，絶縁層を形成する工程
及び
（Ｃ）絶縁層が付着している凸状のパターンを除去する工程
を含む。
【００４２】
　上記（Ａ）導電性基材の表面に，除去可能な凸状のパターンを形成する工程は，フォトリソグラフ法を利用して，レジストパターンを形成する方法を利用することができる。
　この方法は，
（ａ−１）導電性基材の上に感光性レジスト層を形成する工程，
（ａ−２）感光性レジスト層を導体層パターンに対応したマスクを通して露光する工程
及び
（ａ−３）露光後の感光性レジスト層を現像する工程
を含む。
【００４３】
　また，上記（Ａ）導電性基材の表面に，除去可能な凸状のパターンを形成する工程は，
（ｂ−１）導電性基材の上に感光性レジスト層を形成する工程，
（ｂ−２）感光性レジスト層に導体層パターンに対応した部分にマスクをせずレーザー光を照射する工程
及び
（ｂ−３）レーザー光を照射後の感光性レジスト層を現像する工程
を含む。
・・・（略）・・・
【００４５】
　具体的方法として，導電性基材上にドライフィルムレジスト（感光性樹脂層）をラミネートし，マスクを装着して露光することにより，凸状パターンとして残存させる部分を硬化状態に不要部を現像可能状態とし，不要部を現像して除去することにより形成することができる。また，凸状パターンは，導電性基材に液状レジストを塗布した後に溶剤を乾燥するかあるいは仮硬化させた後，マスクを装着して露光することにより，凸状パターンとして残存させる部分を硬化状態に不要部を現像可能状態とし，不要部を現像して除去することにより形成することもできる。液状レジストは，スプレー，ディスペンサー，ディッピング，ロール，スピンコート等により塗布できる。
【００４６】
　上記において，ドライフィルムレジストをラミネートし，又は液状レジストを塗布した後に，マスクを介して露光する代わりにレーザー光などでマスクを使用せず直接に露光する方法を採用することもできる。光硬化性樹脂にマスクを介して又は介さずして活性エネルギー線を照射することでパターニングできればその態様は問わない。
　導電性基材のサイズが大きい場合などはドライフィルムレジストを用いる方法が生産性の観点からは好ましく，導電性基材がめっきドラムなどの場合は，ドライフィルムレジストをラミネートし，又は液状レジストを塗布した後にマスクを介さずにレーザー光などで直接に露光する方法が好ましい。
・・・（略）・・・
【００５０】
　導電性基材２の上に感光性レジスト層（感光性樹脂層）５形成されている（図３（ａ））。この積層物の感光性レジスト層（感光性樹脂層）５に対し，フォトリソグラフ法を適用して感光性レジスト層５をパターン化する（図３（ｂ））。パターン化は，パターンが形成されたフォトマスクを感光性レジスト層５の上に載置し，露光した後，現像して感光性レジスト層５の不要部を除去して突起部６を残すことにより行われる。突起部６の形状とそれからなる凸状パターンは，導電性基材２上の凹部４とそのパターンに対応するよう考慮される。
【００５１】
　この時，突起部６の断面形状において，その側面は，導電性基材に対して垂直であること，又は，突起部６が導電性基材２に接する端部に対して，突起部６の側面上方の少なくとも一部がその端部に覆い被さるような位置にあることが好ましい。突起部６の幅で言う場合は，凸状パターン幅の最大値ｄ１は，凸状パターンと導電性基材２に接する幅ｄ０と等しいか大きくすることが好ましい。これは，形成される密着性のよい絶縁層の凹部幅はｄ１によって決定されるからである。ここで，突起部６の断面形状で，突起部６の幅の最大値ｄ１が突起部６と導電性基材２に接する幅ｄ０と等しいか大きくする方法としては，突起部６の現像時にオーバ現像するか，形状がアンダーカットとなる特性を有するレジストを使用すれば良い。ｄ１は凸部の上部で実現されていることが好ましい。
　除去可能な凸部のパターンを形成する突起部６の形状は，凹部の形状に対応づけられるが，その作製の容易性から，最大幅１μｍ以上，間隔が１μｍ以上，高さが１〜５０μｍであることが好ましい。めっき用導電性基材を，光透過性電磁波遮蔽部材用の導体層パターンを作製するために使用するときは，突起部６は，最大幅１〜４０μｍ，間隔が５０〜１０００μｍ及び高さ１〜３０μｍであることがそれぞれ好ましい。特に最大幅３〜１０μｍ，間隔が１００〜４００μｍであることが好ましい。また，めっき用導電性基材を，穴明き金属箔を作製するために使用するときは，前記したような絶縁層３が形成されるように，平面形状が適宜の大きさの円形又は矩形である突起部を適当な間隔に配置する。
【００５２】
　前記した（Ｂ）除去可能な凸状パターンが形成されている導電性基材の表面に，絶縁層を形成する工程について，説明する。
  突起部６からなる凸状パターンを有する導電性基材２の表面に絶縁層７を形成する（図３（ｃ））。
【００５３】
　絶縁層としてＤＬＣ薄膜を形成する方法としては，真空蒸着法，スパッタリング法，イオンプレーティング法，アーク放電法，イオン化蒸着法等の物理気相成長法，プラズマＣＶＤ法等の化学気相成長法等のドライコーティング法を採用し得るが，成膜温度が室温から制御できる高周波やパルス放電を利用するプラズマＣＶＤ法が特に好ましい。
・・・（略）・・・
【００５７】
　次に，前記した（Ｃ）絶縁層が付着している凸状パターンを除去する工程について説明する。絶縁層７が付いている状態（図３（ｃ）参照）で，突起部６からなる凸状パターンを除去する（図３（ｄ）参照）。
　絶縁層の付着しているレジストの除去には，市販のレジスト剥離液や無機，有機アルカリ，有機溶剤などを用いることができる。また，パターンを形成するのに使用したレジストに対応する専用の剥離液があれば，それを用いることもできる。
　剥離の方法としては，例えば薬液に浸漬することでレジストを膨潤，破壊あるいは溶解させた後これを除去することが可能である。液をレジストに十分含浸させるために超音波，加熱，撹拌等の手法を併用しても良い。また，剥離を促進するためにシャワー，噴流等で液をあてることもできるし，柔らかい布や綿棒などでこすることもできる。
　また，絶縁層の耐熱が十分高い場合には高温で焼成してレジストを炭化させて除去することもできるし，レーザーを照射して焼き飛ばす，といった方法も利用できる。
　剥離液としては，例えば，３％ＮａＯＨ溶液を用い，剥離法としてシャワーや浸漬が適用できる。
・・・（略）・・・
【００９９】
　また，本発明で用いられる導電性基材として，回転体（ロール）を用いることができることは前記したが，さらに，この詳細を説明する。回転体（ロール）は金属製が好ましい。さらに，回転体としてはドラム式電解析出法に用いるドラム電極などを用いることが好ましい。ドラム電極の表面を形成する物質としては上述のように最表面には導電性ＤＬＣ又は導電性無機材料膜，その下の基材にはステンレス鋼，チタン，チタン合金，チタンをライニングした材料，ニッケル，ニッケル基合金，などを用いることができる。また，クロムめっきされた鋳鉄，クロムめっきされた鋼，ニッケル合金めっきが施された鋼などのめっきにより耐食層を形成することもできる。あるいはサーメットや超硬合金などを溶射により形成することもできる。導電性基材として回転体を用いることにより連続的に作製して巻物として導体層パターン付き基材を得ることが可能となるため，この場合，生産性が飛躍的に大きくなる。」
オ　「【実施例１】
【０１１８】
（導電性ＤＬＣ膜の形成）
　装置内にガス導入管とスパッタリング用のターゲットの両方を有するコーティング装置（ＨＡＵＺＥＲ社製，ＨＴＣ１５００）を用いて導電性ＤＬＣ膜を形成した。詳しくは，１００ｍｍ□のステンレス基板（ＳＵＳ３０４，鏡面仕上げ，厚み０．５ｍｍ，日新製鋼（株）製。以下，基板）を真空チャンバー内に入れ，最初にＡｒガスによるプラズマを励起し基板のクリーニングを行なった後，基板の片面に中間層としてＣｒをスパッタリングにより０．２μｍ形成した。次いで，アセチレンガス及びメタンガスを導入しながら，タングステンカーバイド（ＷＣ）をスパッタし，膜厚が１．５〜２．５μｍとなるように，中間層の上にタングステン（Ｗ）を１０％含有したＤＬＣ層を形成した。
【０１１９】
（凸状パターンの形成）
　レジストフィルム（フォテックＲＹ３３１５，１０μｍ厚，日立化成工業株式会社製）を上記で得られた基板の導電性ＤＬＣが形成された面に貼り合わせた。貼り合わせの条件は，ロール温度１０５℃，圧力０．５ＭＰａ，ラインスピード１ｍ／ｍｉｎで行った。次いで，光透過部のライン幅が４０μｍ，ラインピッチが３００μｍ，バイアス角度が４５°（正四角形のなかに，ラインが正四角形の辺に対して４５度の角度になるように配されている）で，格子状にパターンが８０ｍｍ角のサイズで形成されているネガフィルムを，基板の導電性ＤＬＣが形成された面に静置した。紫外線照射装置を用いて，６００ｍｍＨｇ以下の真空下において，ネガフィルムを載置し，基板の上から，紫外線を１２０ｍＪ／ｃｍ２照射した。さらに。１％炭酸ナトリウム水溶液で現像することで，導電性ＤＬＣの上にライン幅３９〜４１μｍ，ラインピッチ３００μｍ，バイアス角度４５度の突起部レジスト膜（突起部；高さ１０μｍ）からなる格子状パターンを形成した。
【０１２０】
（絶縁層の形成）
　ＰＢＩＩ／Ｄ装置（ＴｙｐｅＩＩＩ，株式会社栗田製作所製）によりＤＬＣ膜を形成する。チャンバー内にレジスト膜が付いたまま基板を入れ，チャンバー内を真空状態にした後，基板のレジスト膜が形成された面をアルゴンガスで表面のクリーニングを行った。次いで，チャンバー内にヘキサメチルジシロキサンを導入し，膜厚０．１μｍとなるように中間層を成膜した。次いで，トルエン，メタン，アセチレンガスを導入し，膜厚が５〜６μｍとなるように，中間層の上にＤＬＣ層を形成した。そのときレジスト膜により形成された凸部両側のＤＬＣ膜の厚さは，４〜６μｍであった。境界面の角度は導電性基材の表面に対して４５〜５１度であった。なお，絶縁層の厚さ及び境界面の角度の測定は導電性基材の一部を切り取って樹脂で注型し，倍率は３０００倍で断面をＳＥＭ観察することにより実測した。測定点は５点で，レジスト膜の両側を測定したので計１０点の最大値と最小値を採用した。
【０１２１】
（凹部の形成；絶縁層の付着した凸状パターンの除去）
　絶縁層が付着した基板を水酸化ナトリウム水溶液（１０％，５０℃）に浸漬し，時々揺動を加えながら８時間放置した。凸状パターンを形成するレジスト膜とそれに付着したＤＬＣ膜が剥離してきた。一部剥がれにくい部分があったため，布で軽くこすることにより全面剥離し，めっき用導電性基材を得た。
　凹部の形状は，開口方向に向かって幅広になっており，その凹部側面の傾斜角は，前記境界面の角度と同じであった。凹部の深さは５〜６μｍであった。また，凹部の底部での幅は，３９〜４１μｍ，開口部での幅（最大幅）は４９〜５３μｍであった。凹部のピッチはピッチ３００μｍであった。」
（２）引用発明
　引用例１には，請求項２０及び請求項２１に記載された構成を全て含む請求項２９に係る発明として，以下の発明が記載されている（以下「引用発明」という。）。
「　（Ａ）表面に導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜が形成されている導電性基材のその導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜の表面に，除去可能な凸状のパターンを形成する工程，
（Ｂ）除去可能な凸状のパターンが形成されている導電性基材の表面に，ダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなる絶縁層を形成する工程
及び
（Ｃ）絶縁層が付着している凸状のパターンを除去する工程
を含み，
　除去可能な凸状のパターンが，感光性レジストを用いるフォトリソグラフ法により形成されたものであり，
　絶縁層であるダイヤモンドライクカーボン膜が真空蒸着法，スパッタリング法，イオンプレーティング法，アーク放電法，イオン化蒸着法またはプラズマＣＶＤ法により形成されるめっき用導電性基材の製造方法。」
　２　引用例２及び引用例３の記載
（１）引用例２には，以下の事項が記載されている。
ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　基材の表面に感光材を塗布し，露光・現像せしめてレジストパターンを形成し，該基材及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜を形成し，該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ，基材の表面にＤＬＣパターンを形成してなることを特徴とするパターン付ロール。
【請求項２】
　前記感光材が塗布される基材が，Ｎｉ，ステンレス鋼，Ｔｉ，Ｃｕ，Ａｌからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料からなることを特徴とする請求項１記載のパターン付ロール。
【請求項３】
　前記基材が，ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えることを特徴とする請求項１又は２記載のパターン付ロール。
・・・（略）・・・
【請求項１１】
　前記パターン付ロールが，連続めっき用ロールであることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項記載のパターン付ロール。」
イ　「【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　本発明は，上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもので，サイドエッチングの問題を解消したパターン付ロール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　上記課題を解決するため，本発明のパターン付ロールは，基材の表面に感光材を塗布し，露光・現像せしめてレジストパターンを形成し，該基材及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜を形成し，該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ，基材の表面にＤＬＣパターンを形成してなることを特徴とする。
【０００９】
　このようにして，レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめるため，サイドエッチングの問題が解消される利点がある。すなわち，本発明では，エッチングではなくいわゆるリフトオフとよばれる手法を用いているため，従来のようなサイドエッチングの問題が生じないのである。」
ウ　「【発明を実施するための形態】
【００２９】
　以下に本発明の実施の形態を説明するが，これら実施の形態は例示的に示されるもので，本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。
【００３０】
　図１において，符号１０はパターン付ロールを示す。符号１２は基材を示し，Ｎｉ，ステンレス鋼，Ｔｉ，Ｃｕ，Ａｌからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料からなるものを用いることができる。また，ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えるようにしてもよい。さらに，基材が，ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション性を有する材料からなるように構成することもできる。該クッション層は，ゴム又はクッション性を有する樹脂からなり，１ｍｍ〜１０ｃｍ程度の均一な厚さで表面の平滑度が高いシート状のものを，継ぎ目に隙間が開かないように基材１２に強固に接着し，その後精密円筒研削，鏡面研磨される。
【００３１】
　まず，基材１２の表面に感光材１４を塗布する（図１（ａ）及び図２のステップ１００）。露光・現像せしめてレジストパターン１６を形成する（図１（ｂ）及び図２のステップ１０２）。感光材として用いる感光性組成物はネガ型及びポジ型のいずれでも使用可能であるが，ネガ型感光性組成物を用いるのが好ましい。
【００３２】
　次に，該基材１２及びレジストパターン１６の表面にＤＬＣ被覆膜１８を形成する（図１（ｃ）及び図２のステップ１０４）。ＤＬＣ被覆膜はＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法やスパッタ法によって形成すればよい。
【００３３】
　次いで，該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ，基材の表面にＤＬＣパターン２０を形成する（図１（ｄ）及び図２のステップ１０６）。
【実施例】
【００３４】
　以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが，これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。
【００３５】
（実施例１）
　円周６００ｍｍ，面長１１００ｍｍの版母材（アルミ中空ロール）を準備し，ブーメランライン（株式会社シンク・ラボラトリー製全自動レーザーグラビア製版ロール製造装置）を用いて下記する銅メッキ層及びニッケルメッキ層の形成までを行った。まず，版母材（アルミ中空ロール）を銅メッキ槽に装着し，中空ロールをメッキ液に全没させて２０Ａ／ｄｍ2，６．０Ｖで８０μｍの銅メッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく，均一な銅メッキ層を得た。この銅メッキ層の表面を４ヘッド型研磨機（株式会社シンク・ラボラトリー製研磨機）を用いて研磨して当該銅メッキ層の表面を均一な研磨面とした。次いで，ニッケルメッキ槽に装着し，メッキ液に半没させて２Ａ／ｄｍ2，７．０Ｖで３μｍのニッケルメッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく，均一なニッケルメッキ層を得た。上記形成したニッケルメッキ層を基材としてその表面に感光膜（サーマルレジスト：ＴＳＥＲ−ＮＳ（株式会社シンク・ラボラトリー製））を塗布（ファウンテンコーター），乾燥した。得られた感光膜の膜厚は膜厚計（ＦＩＬＬＭＥＴＲＩＣＳ社製Ｆ２０，松下テクノトレーデイング社販売）で計ったところ，７μｍであった。ついで，画像をレーザー露光し現像した。上記レーザー露光は，Ｌａｓｅｒ  Ｓｔｒｅａｍ  ＦＸを用い露光条件３００ｍＪ／ｃｍ2で所定のパターン露光を行った。また，上記現像は，ＴＬＤ現像液（株式会社シンク・ラボラトリー製現像液）を用い，現像液希釈比率（原液１：水７）で，２４℃９０秒間行い，所定のレジストパターンを形成した。
【００３６】
　該ニッケルメッキ層及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜をＣＶＤ法で形成した。雰囲気アルゴン／水素ガス雰囲気，原料ガスにヘキサメチルジシロキサン，成膜温度８０−１２０℃，成膜時間６０分で膜厚０．１μｍの中間層を成膜した。次に，原料ガスにトルエン，成膜温度８０−１２０℃，成膜時間１８０分で膜厚５μｍのＤＬＣ層を成膜した。
【００３７】
　次いで，該中空ロールを水酸化ナトリウム水溶液中で超音波処理を３０分行った。そして，該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ，基材の表面にＤＬＣパターンが形成されたグラビア印刷用ロールを得た。
・・・（略）・・・
【００４０】
（実施例３）
　パターニング形状を変えた以外は実施例１と同様にして，連続めっき用ロールを得た。得られた連続めっき用ロールを電子顕微鏡で観察したところ，図５に示す高精細なＤＬＣパターンが観察された。図５において，ＤＬＣパターン２０の線幅は８μｍであった。」
（２）引用例３には，以下の事項が記載されている。
ア　「技術分野
[0001]　本発明は，グラビア製版用の処理システムの発明に関し，より詳しくは，夜間であっても無人操業が可能な全自動グラビア製版用処理システムに関する。」
イ　「発明が解決しようとする課題
[0008]　本発明は，上記した従来技術の現状に鑑みてなされたもので，グラビア製版ロールの製造を従来よりも迅速に行うことが出来，省スペース化をはかることが出来，また夜間であっても無人操業が可能であり，さらに，製造ラインをフレキシブルにカスタマイズすることができ，顧客の様々なニーズに応えることができる自由度の高い全自動グラビア製版用処理システムを提供することを目的とする。
[0009]　上記課題を解決するため，本発明に係る全自動グラビア製版用処理システムは，被製版ロールをチャックしてハンドリングする第一の産業ロボットのハンドリングエリアを有する処理室Ａと，被製版ロールをチャックしてハンドリングする第二の産業ロボットのハンドリングエリアを有する処理室Ｂと，を有し，前記処理室Ａ及び前記処理室Ｂを連通せしめ，前記処理室Ａの前記第一の産業ロボットのハンドリングエリアに，ロールストック装置，感光膜塗布装置，電子彫刻装置，レーザ露光潜像形成装置，脱脂装置，砥石研磨装置，超音波洗浄装置，銅メッキ装置，表面硬化皮膜形成装置，現像装置，腐食装置，レジスト画像除去装置，ペーパー研磨装置から選ばれる処理装置の少なくとも一つを配置し，前記処理室Ｂの前記第二の産業ロボットのハンドリングエリアに，前記処理装置のうち前記処理室Ａに配置しなかった処理装置の少なくとも一つを配置し，かつ前記処理室Ａ及び前記処理室Ｂの前記処理装置は，設置及び撤去が可能とされてなり，前記第一の産業ロボット及び第二の産業ロボットとの間で被製版ロールを受け渡すことにより，製版処理が行われるようにしたことを特徴とする。
[0010]　このように，前記第一の産業ロボット及び第二の産業ロボットとの間で被製版ロールを受け渡すことにより，スタッカクレーンを用いた従来のグラビア製版ロールの製造ラインよりも迅速に製造することが出来る。また，前記第一の産業ロボット及び第二の産業ロボットとの間で被製版ロールを受け渡すので，スタッカクレーンが不要となり，省スペース化をはかることが出来るという利点がある。さらに，一連の処理を所定のプログラムに基づいて全自動で処理できるので，夜間であっても無人操業が可能という利点もある。
[0011]　さらにまた，前記処理装置は，ハンドリングエリア内での設置及び撤去が可能とされているため，前記処理装置を設置又は撤去して交換したり配置したりすることで，製造ラインをフレキシブルにカスタマイズすることができ，顧客の様々なニーズに応えることができるので，自由度の高い全自動グラビア製版用処理システムである。従来であれば，スタッカクレーンを設置していたために，製造ラインの場所や設置箇所に限りがあったが，本発明では，前記第一の産業ロボット及び第二の産業ロボットのハンドリングエリアに処理装置を設置すればよいので，顧客の要望に応じて製造ラインをフレキシブルにカスタマイズすることができるという利点がある。」
ウ　「図面の簡単な説明
[0015]　[図1]本発明に係る全自動グラビア製版用処理システムの一つの実施の形態を示す概略平面図である。
　　　発明を実施するための形態
[0016]　以下に本発明の実施の形態を説明するが，これら実施の形態は例示的に示されるもので，本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。
[0017]　本発明に係るグラビア製版ロールの全自動グラビア製版用処理システムを添付図面を用いて説明する。図１において，符号１０は本発明に係るグラビア製版ロールの全自動グラビア製版用処理システムを示す。全自動グラビア製版用処理システム１０は，処理室Ａと，処理室Ｂとから構成されている。前記処理室Ａと処理室Ｂとは壁１２で分け隔てられており，かつ開閉自在なシャッター１４を介して連通せしめられている。
[0018]　処理室Ａの構成について説明する。処理室Ａにおいて，符号１６は第一の産業ロボットであり，旋回自在な多軸のロボットアーム１８を有している。この第一の産業ロボット１６は制御盤２８を操作することで制御される。符号Ｑは第一の産業ロボット１６のハンドリングエリアであるロボットアーム１８の旋回範囲を示す。
[0019]　符号２０は被製版ロールであり，２２ａ，２２ｂはそれぞれロールストック装置である。このロールストック装置については例えば特許文献４〜６に開示されたロールストック装置を用いることが可能である。
[0020]　符号２４は感光膜塗布装置であり，符号２６はレーザ露光装置である。図示例では，レーザ露光装置２６の上に感光膜塗布装置２４が設けられている。これらの装置には従来公知の装置を適用することができ，例えば特許文献４〜６に開示されたような感光膜塗布装置及びレーザ露光装置を用いることができる。符号５０は中継のために被製版ロール２０を置くためのロール中継載置台である。ロール中継載置台５０の下には，ペーパー研磨を行うためのペーパー研磨装置２１が設けられている。ペーパー研磨装置２１としては，例えば特許文献４〜６に開示されているようなペーパー研磨装置を用いることが可能である。また，処理室Ａには，全自動グラビア製版用処理システム１０を制御するためのメイン制御盤５２が設けられている。
[0021]　図示の例では，感光膜塗布装置２４を設置し，レーザ露光装置２６でレーザ露光する場合を示したが，電子彫刻装置を設置して，電子彫刻する方法でもよい。電子彫刻装置としては従来公知の装置を適用することができ，例えば特許文献４〜６に開示されたような電子彫刻装置を用いることができる。
[0022]　次に，処理室Ｂの構成について説明する。処理室Ｂにおいて，符号３０は第二の産業ロボットであり，旋回自在な多軸のロボットアーム３２を有している。この第二の産業ロボット３０は制御盤２９を操作することで制御される。符号Ｐは第二の産業ロボット３０のハンドリングエリアであるロボットアーム３２の旋回範囲を示す。
[0023]　符号３４は砥石研磨装置であり，符号３６は超音波洗浄装置である。砥石研磨装置３４には従来公知の装置を適用することができ，例えば特許文献４〜６に開示されたような砥石研磨装置を用いることができる。また，超音波洗浄装置３６は，洗浄水を溜めるための貯留槽と前記貯留槽の下部に設けられた超音波振動子とを有しており，前記超音波振動子の超音波振動で洗浄水を振動させて洗浄を行うことができる装置である。
[0024]　符号３８は脱脂装置であり，符号４０は銅メッキ装置である。これらの装置には従来公知の装置を適用することができ，例えば特許文献４〜６に開示されたような脱脂装置及び銅メッキ装置を用いることができる。
[0025]　符号４２は現像装置であり，符号４４は腐食装置である。これらの装置には従来公知の装置を適用することができ，例えば特許文献４〜６に開示されたような現像装置及び腐食装置を用いることができる。
[0026]　符号４６はレジスト剥離装置であり，符号４８はクロムメッキ装置である。レジスト剥離装置は従来公知の装置を適用することができ，例えば特許文献４〜６に開示されたようなレジスト剥離装置を用いることができる。クロムメッキ装置については，従来公知のものを使用でき，例えば特許文献１に開示されたようなクロムメッキ装置を用いることができる。また，図示例では，表面硬化皮膜形成装置の例としてクロムメッキ装置を使用した例を示したが，表面硬化皮膜形成装置としては，他にもＤＬＣ膜形成装置や二酸化珪素被膜形成装置を適用できる。ＤＬＣ被膜形成装置としては例えば特許文献２に記載されたようなＤＬＣ被膜形成装置を使用することができ，二酸化珪素被膜形成装置としては例えば特許文献３に記載されたような二酸化珪素被膜形成装置を使用することができる。
[0027]　符号７０は水洗乾燥装置であり，各処理毎に必要に応じて，水洗乾燥が行えるようになっている。
[0028]　図示の例では前記処理室Ａがクリーンルームとされている。前記処理室Ａ及び処理室Ｂは，必要に応じてそれぞれクリーンルームとすることが可能である。
[0029]　処理室Ａの壁５６には扉５８，６０が設けられており，製版された製版ロールを取り出したり，新たな被製版ロール（版母材）を入れたりする。製版された製版ロールはロールストック装置２２ａ，２２ｂのいずれか一方に載置され，これから製版が行われる被製版ロールは他方のロールストック装置に載置される。処理室Ａの外側には，コンピュータ６２が置かれており，種々の情報をチェックしたり管理したり，種々のプログラムの設定などが行われる。符号６４は，製造された製版ロールを示す。
[0030]　図１に基づいて，本発明の全自動グラビア製版用処理システムの作用を説明する。ロールストック装置２２ａ，２２ｂのいずれか一方に載置された被製版ロール２０を第一の産業ロボット１６がチャックしてロール中継載置台５０に置き，第二の産業ロボット３０に受け渡す。被製版ロール２０を第二の産業ロボット３０がチャックして，脱脂装置３８に運んで被製版ロール２０を離して脱脂装置３８にセットする。
[0031]　脱脂装置３８での脱脂作業を終えると，第二の産業ロボット３０が被製版ロール２０をチャックして銅メッキ装置４０に運んで被製版ロール２０を離して銅メッキ装置４０にセットする。
[0032]　銅メッキ装置４０でのメッキ作業を終えると，第二の産業ロボット３０が被製版ロール２０をチャックしてロール中継載置台５０に運んで置き，第一の産業ロボット１６に受け渡す。第一の産業ロボット１６が被製版ロール２０をチャックして砥石研磨装置３４に運んで被製版ロール２０を離して砥石研磨装置３４にセットする。
[0033]　砥石研磨装置３４での砥石研磨作業を終えると，第一の産業ロボット１６が被製版ロール２０をチャックして超音波洗浄装置３６に運んで被製版ロール２０を離して超音波洗浄装置３６にセットする。
[0034]　超音波洗浄装置３６での超音波洗浄作業を終えると，第一の産業ロボット１６が被製版ロール２０をチャックして感光膜塗布装置２４に運んで被製版ロール２０を離して感光膜塗布装置２４にセットする。
[0035]　感光膜塗布装置２４での感光膜塗布作業を終えると，第一の産業ロボット１６が被製版ロール２０をチャックしてレーザ露光装置２６に運んで被製版ロール２０を離してレーザ露光装置２６にセットする。
[0036]　レーザ露光装置２６での露光作業を終えると，第一の産業ロボット１６が被製版ロール２０をチャックしてロール中継載置台５０に置き，第二の産業ロボット３０に受け渡す。被製版ロール２０を第二の産業ロボット３０がチャックして，現像装置４２に運んで被製版ロール２０を離して現像装置４２にセットする。
[0037]　現像装置４２での現像作業を終えると，第二の産業ロボット３０が被製版ロール２０をチャックして腐食装置４４に運んで被製版ロール２０を離して腐食装置４４にセットする。
[0038]　腐食装置４４での腐食（エッチング）作業を終えると，第二の産業ロボット３０が被製版ロール２０をチャックしてレジスト剥離装置４６に運んで被製版ロール２０を離してレジスト剥離装置４６にセットする。
[0039]　レジスト剥離装置４６でのレジスト剥離作業を終えると，第二の産業ロボット３０が被製版ロール２０をチャックしてクロムメッキ装置４８に運んで被製版ロール２０を離してクロムメッキ装置４８にセットする。そしてクロムメッキ装置４８でクロムメッキを行う。なお，水洗乾燥装置７０で，各処理毎に被製版ロール２０の水洗乾燥が行われる。
[0040]　クロムメッキ装置４８でのメッキ作業を終えると，第二の産業ロボット３０が被製版ロール２０をチャックしてペーパー研磨装置２１に運んで被製版ロール２０を離してペーパー研磨装置２１にセットする。ペーパー研磨装置２１でペーパー研磨（自動研磨）が行われると製版ロール６４となり，図示例ではロールストック装置２２ｂに載置される。
[0041]　このようにして出来上がった製版ロール６４は処理室Ａの外側へと運び出されて完成する。」
エ　「　　　請求の範囲
[請求項1]　被製版ロールをチャックしてハンドリングする第一の産業ロボットのハンドリングエリアを有する処理室Ａと，被製版ロールをチャックしてハンドリングする第二の産業ロボットのハンドリングエリアを有する処理室Ｂと，を有し，前記処理室Ａ及び前記処理室Ｂを連通せしめ，前記処理室Ａの前記第一の産業ロボットのハンドリングエリアに，ロールストック装置，感光膜塗布装置，電子彫刻装置，レーザ露光潜像形成装置，脱脂装置，砥石研磨装置，超音波洗浄装置，銅メッキ装置，表面硬化皮膜形成装置，現像装置，腐食装置，レジスト画像除去装置，ペーパー研磨装置から選ばれる処理装置の少なくとも一つを配置し，前記処理室Ｂの前記第二の産業ロボットのハンドリングエリアに，前記処理装置のうち前記処理室Ａに配置しなかった処理装置の少なくとも一つを配置し，かつ前記処理室Ａ及び前記処理室Ｂの前記処理装置は，設置及び撤去が可能とされてなり，前記第一の産業ロボット及び第二の産業ロボットとの間で被製版ロールを受け渡すことにより，製版処理が行われるようにしたことを特徴とする全自動グラビア製版用処理システム。
[請求項2]　前記処理室Ａをクリーンルームとし，前記処理室Ａにロール搬入口を設け，前記ロール搬入口近傍に被製版ロールをストックするためのロールストック装置を配置し，前記処理室Ａの前記第一の産業ロボットのハンドリングエリアに，ロールストック装置，感光膜塗布装置，レーザ露光潜像形成装置，砥石研磨装置，ペーパー研磨装置を配置し，前記処理室Ｂの前記第二の産業ロボットのハンドリングエリアに，脱脂装置，超音波洗浄装置，銅メッキ装置，表面硬化皮膜形成装置，現像装置，腐食装置，レジスト画像除去装置，を配置し，前記処理室Ａ又は前記処理室Ｂにロール中継載置台を設け，前記ロール中継載置台を介して前記第一の産業ロボット及び第二の産業ロボットとの間で被製版ロールを受け渡すことにより，製版処理が行われるようにしたことを特徴とする請求項１記載の全自動グラビア製版用処理システム。
[請求項3]　前記表面硬化皮膜形成装置が，クロムメッキ装置，ＤＬＣ膜形成装置，又は二酸化珪素被膜形成装置であることを特徴とする請求項１又は２記載の全自動グラビア製版用処理システム。」
オ　「[図1]
」
第４　対比
　１　本願発明と引用発明とを比較すると，以下のとおりとなる。
（１）基材を準備する工程
　引用発明の「導電性基材」は，「表面に導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜が形成され」，「その導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜の表面に，除去可能な凸状のパターンを形成」され，当該「除去可能な凸状のパターン」は，「感光性レジストを用いるフォトリソグラフ法により形成されたものであ」る。そうしてみると，引用発明の「導電性基材」は，本願発明の「表面に感光材を塗布し，露光・現像せしめてレジストパターンを形成」されるところの「基材」に対応付けられるものである。また，本願発明の「基材」と引用発明の「導電性基材」は，表面が導電性層とされる点で共通する。そして，引用発明においても，当該「導電性基材」を準備する工程が当然に存在するものと解される。
（２）レジストパターンを形成する工程
　引用発明は，「導電性基材のその導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜の表面に，除去可能な凸状のパターンを形成する工程」を含み，当該「除去可能な凸状のパターンが，感光性レジストを用いるフォトリソグラフ法により形成されたものであ」る。ここで，「感光性レジストを用いるフォトリソグラフ法」とは，基材上に「感光性レジスト」の層を形成し，露光・現像せしめて，「感光性レジスト」のパターンを形成する方法であることは，技術常識である（このことは，引用例１の段落【００４３】の記載からも確認される事項である。）。一方，本願発明における「該基材の表面に感光材を塗布」することは，基材表面に感光材の層を形成する一つの手段である。そうしてみると，本願発明と引用発明は，「該基材の表面に感光材」の層を形成し，「露光・現像せしめてレジストパターンを形成する工程」を含む点で共通する。
（３）ＤＬＣ被覆膜を形成する工程
　引用発明は，「除去可能な凸状のパターンが形成されている導電性基材の表面に，ダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなる絶縁層を形成する工程」を含む。ここで，「除去可能な凸状のパターン」が，上記（２）で指摘したように，「導電性基材」の表面の導電性層の表面に形成されたレジストパターンであることを踏まえると，「除去可能な凸状のパターンが形成されている導電性基材の表面」とは，導電性層及びレジストパターンの表面であると解される。また，当該表面に形成されるものとして，本願発明の「ＤＬＣ被覆膜」と，引用発明の「ダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなる絶縁層」とは，「被覆膜」である点で共通する。したがって，本願発明と引用発明は，「導電性」「層及びレジストパターンの表面に」「被覆膜を形成する工程」を含む点で共通する。
（４）ＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめる工程
　引用発明は，「絶縁層が付着している凸状のパターンを除去する工程を含」む。ここで「凸状のパターン」に「付着している」「絶縁層」は，「凸状のパターン」と共に除去されるものと解される（このことは，引用例１の段落【０１２１】の記載からも確認される事項である。）。また，上記（２）で指摘したように，引用発明の「凸状のパターン」は，「感光性レジスト」のパターンである。そうしてみると，引用発明の当該工程は，レジストパターン上に形成されている被覆膜を，レジストパターンごと除去する工程であると解される。また，レジストパターンを「剥離」させることは，レジストパターンを「除去」することに包含される，一つの手法である。そうしてみると，本願発明と引用発明は，「該レジストパターン上に形成された」「被覆膜を該レジストパターンごと」除去せしめる工程を備えている点で共通する。
（５）パターン付きロールの製造方法
　引用発明は，上記（１）〜（４）で指摘したように，本願発明の各工程に対応付けられる工程を含む「めっき用導電性基材の製造方法」である。そして，これらの工程により，「めっき用導電性基材」の表面には，「パターン」が形成されていることは，明らかである。一方，本願発明における「ロール」とは基材の形態であると解される。そうしてみると，本願発明と引用発明は，「パターン付」基材「の製造方法」である点で共通する。
　２　一致点及び相違点
（１）一致点
　上記１を踏まえると，本願発明と引用発明は，次の構成で一致する。
「　表面が導電性層とされた基材を準備する工程と，該基材の表面に感光材の層を形成し，露光・現像せしめてレジストパターンを形成する工程と，該導電性層及びレジストパターンの表面に被覆膜を形成する工程と，該レジストパターン上に形成された被覆膜を該レジストパターンごと除去せしめる工程と，を含むパターン付基材の製造方法。」
（２）相違点
　本願発明と引用発明とは，以下の点で相違する。
（相違点１）
　本願発明は，「基材」の「表面」が，「導電性ＤＬＣ層とされ」るのに対して，引用発明の「導電性基材」は，「表面に導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜が形成されている」ものの，「導電性ＤＬＣ層」に特定されていない点。
（相違点２）
　本願発明は，基材の表面に感光材を「塗布」するのに対して，引用発明は，「導電性基材」の表面に，感光材であるところの「感光性レジスト」を形成するものの，塗布するとは特定されていない点。
（相違点３）
　本願発明は，レジストパターンが形成された基材の表面に「ＤＬＣ被覆膜を形成する」のに対して，引用発明は，「感光性レジスト」のパターンが形成された「導電性基材」の表面に，「ダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなる絶縁層を形成する」ものの，ＤＬＣ被覆膜を形成するとは，特定されていない点。
（相違点４）
　本願発明は，「該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめる」のに対して，引用発明は，「絶縁層が付着している凸状のパターンを除去する」ものの，「剥離」するとは特定されていない点。
（相違点５）
　本願発明は，パターン付「ロール」の製造方法であるのに対して，引用発明は，パターンが形成されている「めっき用導電性基材の製造方法」であるものの，当該「基材」が，ロールであるとは特定されていない点。
（相違点６）
　本願発明は，「前記基材である被処理ロールに対して処理を行う処理装置を複数個設け，ロボットアームで該被処理ロールを該処理装置に順次移載して処理するようにしたパターン付ロール全自動製造システムを用いて，パターン付ロールを製造し，前記パターン付ロール全自動製造システムが，被処理ロールをチャックしてハンドリングする第一の産業ロボットのハンドリングエリアを有する処理室Ａと，被処理ロールをチャックしてハンドリングする第二の産業ロボットのハンドリングエリアを有する処理室Ｂと，を有し，前記処理室Ａ及び前記処理室Ｂを連通せしめ，前記処理室Ａの前記第一の産業ロボットのハンドリングエリア又は前記処理室Ｂの前記第二の産業ロボットのハンドリングエリアに二台以上の真空成膜装置を配置し，前記処理室Ａの前記第一の産業ロボットのハンドリングエリアに，ロールストック装置，感光材塗布装置，電子彫刻装置，レーザ露光潜像形成装置，脱脂装置，砥石研磨装置，超音波洗浄装置，銅メッキ装置，現像装置，ペーパー研磨装置から選ばれる処理装置の少なくとも一つを配置し，前記処理室Ｂの前記第二の産業ロボットのハンドリングエリアに，前記処理装置のうち前記処理室Ａに配置しなかった処理装置の少なくとも一つを配置し，かつ前記処理室Ａ及び前記処理室Ｂの前記処理装置は，設置及び撤去が可能とされてなり，前記第一の産業ロボット及び第二の産業ロボットで該被処理ロールを該処理装置に順次移載して処理することにより，表面が導電性ＤＬＣ層とされた基材の該表面に感光材を塗布し，露光・現像せしめてレジストパターンを形成し，該導電性ＤＬＣ層及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜を形成し，該レジストパターン上に形成されたＤＬＣ被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ，導電性ＤＬＣ層の表面にＤＬＣパターンを形成してなるパターン付ロールを製造してなり，前記真空成膜装置にて導電性ＤＬＣ層の形成処理及びＤＬＣ被覆膜の形成処理が行われ，
　前記真空成膜装置が二台以上配置されてなり，導電性ＤＬＣ層の形成処理及びＤＬＣ被覆膜の形成処理が各々の前記真空成膜装置で同時に行うことが可能とされてなる」のに対して，引用発明は，このような全自動製造システムの構成を備えていない点。
第５　判断
　１　相違点１について判断する。
　引用発明の「導電性基材」の表面には，「導電性ダイヤモンドライクカーボン膜若しくは導電性無機材料膜が形成されている」。また，引用発明に関する実施例では，ステンレス基板上に導電性ＤＬＣ膜が形成されている（段落【０１１８】を参照。）。このように，引用発明において，「導電性基材」の表面に形成する膜として「導電性ダイヤモンドライクカーボン膜」を選択することは，当業者の随意である。
　２　相違点２について判断する。
　引用例１の段落【００４５】には，導電性基材上に感光性レジストを形成する方法として，「液状レジストを塗布した後に溶剤を乾燥するかあるいは仮硬化させ」る方法が記載されている。そうしてみると，引用発明において，「感光性レジスト」と導電性基材上に塗布することによって，相違点２に係る本願発明の構成を具備させることは，引用例１の記載が示唆する範囲の事項である。
　３　相違点３について判断する。
　引用発明は，「除去可能な凸状のパターンが形成されている導電性基材の表面に，ダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなる絶縁層を形成する工程」を含む。また，引用例１の段落【００３２】には，当該絶縁層について，「ＤＬＣ薄膜は，特に，耐久性，耐薬品性に優れているため，特に好ましい。」と記載されている。したがって，引用発明において，絶縁層としてダイヤモンドライクカーボンを選択することは，引用例１の記載が示唆する範囲の事項である。
　４　相違点４について判断する。
　引用例１の段落【００５７】には，絶縁層が付着している凸状パターンを除去する工程について，「絶縁層の付着しているレジストの除去には，市販のレジスト剥離液や無機，有機アルカリ，有機溶剤などを用いることができる。また，パターンを形成するのに使用したレジストに対応する専用の剥離液があれば，それを用いることもできる。」と記載されている。また，引用例１の実施例においても，凸状パターンを形成するレジスト膜とそれに付着したＤＬＣ膜を剥離している（段落【０１２１】を参照。）。
　したがって，引用発明において，「絶縁層が付着している凸状のパターンを除去する工程」を，凸状のパターンを剥離することによって実施することは，引用例１の記載が示唆する事項の範囲である。
　５　相違点５について判断する。
（１）引用例１の段落【００３０】には，導電性基材の形状として，ロール状が挙げられ，「ロール状，フープ状ともに金属箔を連続的に生産することが可能であるため，シート状，プレート状に比較すると，生産効率が高く，好ましい。」と記載されている。すなわち，引用例１には，ロール状の導電性基材を用いることが示唆されている。
（２）引用例２には，基材の表面にＤＬＣパターンを形成してなるパターン付ロールが記載されている（【請求項１】を参照。）。また，当該基材を導電性材料とすること（【請求項２】を参照。）や，当該パターン付ロールが連続めっき用ロールであることも記載されている（【請求項１１】を参照。）。また，引用例２にはＤＬＣパターンを，レジストパターンを用いたリフトオフ法で形成することも記載されている（段落【０００９】を参照。）。引用発明と，引用例２に記載された事項とは，いずれも，導電性基材上にリフトオフ法でダイヤモンドライクカーボン等からなるパターンを形成する，めっき用導電性基材に関する。したがって，上記（１）で指摘した引用例１の示唆，並びに，引用例２に記載された事項に基づいて，引用発明の「導電性基材」を「ロール」状とすることは，当業者の通常の創作能力の発揮においてなし得たことである。
　なお，引用例１の実施例では，平板状の基材が使用されている（例えば，実施例１では，「１００ｍｍ□のステンレス基板（ＳＵＳ３０４，鏡面仕上げ，厚み０．５ｍｍ，日新製鋼（株）製。・・・）」が用いられている。段落【０１１８】を参照。）。しかし，実施例は単なる例示にすぎず，引用発明を規定するものではないから，実施例において平板状基材が用いられているからといって，ロール状の構成を引用発明に適用することが妨げられるとはいえない。
（３）以上（１）及び（２）から，引用発明において，相違点５に係る本願発明の構成を具備させることは，当業者が容易になし得たことである。
　６　相違点６について判断する。
（１）引用例１には，引用発明に係る具体的な実施例において，導電性ＤＬＣ膜を形成するためのコーティング装置（ＨＡＵＺＥＲ社製，ＨＴＣ１５００），ネガフィルムを介して紫外線を照射する紫外線照射装置，絶縁層であるＤＬＣ膜を形成するためのＰＢＩＩ／Ｄ装置（ＴｙｐｅＩＩＩ，株式会社栗田製作所製）を用いることが記載されている（段落【０１１８】〜【０１２１】を参照。）。また，当該実施例では，基材上に感光性レジストを形成する装置，紫外線照射装置による潜像形成後に現像して凸状パターンを形成する装置，揺動を加えることにより，凸状パターンを形成するレジスト膜とそれに付着したＤＬＣ膜を剥離させる装置も用いられている（上記の引用箇所を参照。）。すなわち，引用発明の実施に際しては，基材に対して処理を行う処理装置を複数個用いるものと解される。また，上記コーティング装置及び上記ＰＢＩＩ／Ｄ装置は，真空成膜装置であると解される（引用例１の段落【０１１８】及び【０１２０】を参照。）。
（２）引用例３には，被処理ロールをチャックしてハンドリングする産業ロボットのハンドリングエリアをそれぞれ有する処理室Ａ及び処理室Ｂを有し，感光膜塗布装置，レーザ露光潜像形成装置，表面硬化被膜形成装置，現像装置，レジスト画像除去装置等の処理装置を，連通する処理室Ａ及び処理室Ｂのいずれかに，設置及び撤去が可能とされるように配置した全自動処理システムが記載されている（[請求項1]を参照。）。また，産業ロボットを，旋回可能な多軸のロボットアームを有するものとすることも記載されている（段落[0018]，[0022]を参照。）。そして，当該全自動処理システムの作用として，産業ロボットが被製版ロールを各処理装置にセットして，処理を行い，当該処理終了後には産業ロボットが被製版ロールをチャックして，次の処理装置へと運ぶことが記載されている（段落[0030]〜[0041]を参照。）。すなわち，当該全自動処理システムにおいては，被処理体が，産業ロボットのロボットアームで処理装置に順次移載されて，処理されるものと解される。
　また，引用例３には，前記表面硬化被膜形成装置の一例として，ＤＬＣ膜形成装置が挙げられている（[請求項3]を参照。）。
（３）引用発明と引用例３に記載された全自動処理システムは，同様の処理装置を複数個用いて，被処理体を処理する点で共通する。また，上記５（１）で指摘したように，引用例１には，引用発明の「導電性基材」をロール状とする示唆がなされている。また，製造工程の全自動化は，周知の課題である。したがって，引用例１に記載されるような複数の処理装置を用いて引用発明を実施する際に，引用例３に記載されるように，産業ロボットのハンドリングエリアをそれぞれ有する処理室Ａ及び処理室Ｂのいずれかに，各処理装置を設置及び撤去が可能とされるように配置して，産業ロボットのロボットアームにより処理装置に順次移載して処理を行う，全自動処理システムの構成を採用することは，当業者の通常の創作能力の発揮においてなし得たことである。
（４）上記（３）で指摘したように，引用発明に引用例３に記載される全自動処理システムを採用する際に，引用発明を実施する上で必要な処理装置を，処理室Ａ及び処理室Ｂのいずれに配置するかは，製造プロセスが効率的に実施できるように，当業者が随意に選択しうる事項である（例えば，引用例３には，感光膜塗布装置やレーザ露光潜像形成装置は処理室Ａに配置して，レジスト画像除去装置を処理室Ｂに配置することも記載されている（[請求項2]を参照。）。）。そうしてみると，引用発明を２つの処理室からなる全自動処理システムで実現する際に，導電性ＤＬＣ膜及びＤＬＣ膜を形成する処理装置以外の処理装置を，当該２つの処理室のそれぞれに，少なくとも一つ配置することは，当業者が容易にできたことである。
（５）上記（１）に記載したように，引用例１には引用発明を実施するために，二つの真空成膜装置を用いることが記載されているものと解される。したがって，引用発明に引用例３に記載された全自動処理システムを適用する際には，当該二つの真空成膜装置を，処理室Ａ又は処理室Ｂのいずれかに配置することになる。
　引用例３の[請求項2]には，一方の処理室である処理室Ａをクリーンルームとすることが記載されている。また，図１に示された例においても同様である（段落[0028]を参照。）。各処理装置は，求められるクリーン度が異なることは技術常識であるから，処理室Ａと処理室Ｂに処理装置を振り分ける際に，同程度のクリーン度が求められる処理装置を，同じ処理室に配置することは，当業者ならば当然に考慮し得たことである。
　そうしてみると，引用発明を実施するための二つの真空成膜装置を，処理室Ａ又は処理室Ｂのいずれかに配置することは，当業者が容易に想到し得たことである。
（６）引用例３に記載されるような全自動処理システムを用いた製造において，製造に要する時間を短縮化することは，当然の課題である（引用例３の段落[0008]を参照。）。そして，当該課題を解決するために，複数の処理装置からなるシステムにおいて，一つの被処理体に対する処理が終了して処理装置が空いた際には，次の被処理体を移載して処理を開始することは，周知慣用の技術である。また，成膜装置のように比較的時間がかかる処理を行う装置を複数台設けて，当該処理を同時に並行して実施することも，周知慣用の技術である（必要であれば，特開平１１−１４５０８４号公報の段落【００５４】，特開２０１１−２０２２７０号公報の段落【００３０】〜【００３１】，図７〜８を参照。）。
　ダイヤモンドライクカーボン膜の成膜も，長時間を要する処理であることは技術常識である（必要であれば，引用例２の段落【００３６】を参照。）。そうしてみると，引用発明を実施する際に，導電性の膜と絶縁層の二つの成膜工程を，各々の真空成膜装置で同時に行うことは，当業者の通常の創作能力の発揮においてなし得たことである。
（７）以上（１）〜（６）から，引用発明において，相違点６に係る本願発明の構成を具備させることは，当業者が容易に発明できたことである。
　７　発明の効果について
　本願発明は，サイドエッチングの問題を解消しつつ，感光材の剥離性及び転写物の剥離性に優れたパターン付ロール及びその製造方法を提供することができるという効果を有する（本件出願の明細書の段落【００３８】）。しかし，当該効果は，同じ材料を用いて同じリフトオフ法を採用した，引用発明も有する効果である。
　また，審判請求書中で本件請求人が主張するように，本願発明は，真空成膜装置を二台以上配置して，導電性ＤＬＣ層の形成処理とＤＬＣ被覆膜の形成処理を同時に行うから，処理効率の向上を図ることができるということもできる。しかし，複数台の処理装置を用いて同時に処理を行うことによって処理効率の向上を図ることは，上記６（６）で指摘したように周知慣用の技術である。したがって，本願発明がこうした効果を有しているとしても，当該効果は，当業者が技術常識に基づいて容易に予測し得た範囲のものである。
第６　まとめ
　以上のとおりであるから，本願発明は，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。したがって，他の請求項に係る発明について審理するまでもなく，本件出願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。