(57)【要約】  薄型ＩＣカードにおいて、ＩＣカード挿入時における、端子の電気的ショート、コネクタ端子の破壊およびＩＣカードのたわみを防止し、ＩＣチップの積層およびチップサイズの有効利用を可能とする技術を提供する。薄型メモリカード１８０２の中央部にコネクタ端子を配置することにより、端子の電気的ショートを防止する。薄型メモリカード１８０２に段差を設け厚い部分にＩＣチップを積層できるようにする。基板３００２上において、コネクタ端子３３０３の接着部分をカード挿入口側に設けることにより、カード挿入時のコネクタ端子破壊を防止する。コネクタ端子３３０３の上部に上押さえ蓋３００３を設けることにより、カードのたわみを防止する。
2008075594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外付けのアダプタが装着されることで、外形寸法がＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭカード規格又はｍｉｎｉＵＩＣＣ規格におけるフルサイズのカードの外形寸法に等しくなることが可能であり、
前記アダプタを装着されない状態において、前記フルサイズのカードの外形寸法より小さい半導体装置であって、
前記半導体装置が、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタに装着されることにより、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタと前記ＩＣカードとが一体となり、
前記半導体装置は、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタから物理的に分離可能であり、
前記半導体装置には、フラッシュメモリチップが搭載され、
前記半導体装置は、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタと電気的に接続するためのカード端子を有し、
前記半導体装置および前記カード端子は長手部分と短辺部分を有する形状であり、
前記半導体装置における前記カード端子の配置位置は、前記アダプタへの半導体装置の挿入先側の短辺部分からこの短辺に近い側の前記カード端子の一方端までの距離が、前記半導体装置の長手方向の半分の位置から前記短辺に遠い側の前記カード端子他端までの距離より大きいことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
外付けのアダプタが装着されることで、外形寸法がＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭカード規格又はｍｉｎｉＵＩＣＣ規格におけるフルサイズのカードの外形寸法に等しくなることが可能であり、
前記アダプタを装着されない状態において、前記フルサイズのカードの外形寸法より小さい半導体装置であって、
前記半導体装置が、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタに装着されることにより、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタと前記ＩＣカードとが一体となり、
前記半導体装置は、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタから物理的に分離可能であり、
前記半導体装置には、フラッシュメモリチップが搭載され、
前記半導体装置は、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタと電気的に接続可能なカード端子を有し、
前記半導体装置は長手部分と短辺部分を有する形状であり、
前記半導体装置を長手方向に均等に４等分した場合に、前記アダプタへの半導体装置の挿入先側の1/4の領域に比べ、隣接する次の１/4の領域およびさらに次の1/4の領域の方が、前記カード端子の1/4の領域に占める面積率が高いことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記カード端子は、前記半導体装置のデータの入出力が行われるデータ端子や、前記半導体装置の動作を制御する制御信号が入力される制御端子、もしくはクロック信号が入力されるクロック端子のいずれかを含む請求項１もしくは２に記載の半導体装置。
【請求項４】
外付けのアダプタが装着されることで、外形寸法がＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭカード規格又はｍｉｎｉＵＩＣＣ規格におけるフルサイズのカードの外形寸法に等しくなることが可能であり、
前記アダプタを装着されない状態において、前記フルサイズのカードの外形寸法より小さいものであり、フラッシュメモリチップが搭載された半導体装置であって、
前記半導体装置が、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタに装着されることにより、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタと前記ＩＣカードとが一体となり、
前記半導体装置は、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタから物理的に分離可能であり、
前記半導体装置は、第１の厚さを有する第１部分と、前記第１の厚さよりも厚い第２部分とを有し、
前記第１部分は、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ又は前記ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタに挿入される側であることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
前記第１部分に搭載もしくは積層された半導体チップ数に比べ、前記第２部分に搭載もしくは積層された半導体チップ数の方が多い、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
セキュリティマイコン機能を有するセキュアＩＣチップを搭載し、ＳＩＭもしくはｍｉｎｉＵＩＣＣとして動作するアダプタであって、
前記アダプタは、フラッシュメモリチップを搭載した半導体装置を挿入可能であり、
前記アダプタは上面と下面を有し、前記下面には前記半導体装置のカード端子と接触可能なコネクタ端子が設けられ、このコネクタ端子と向かい合うように上面が設けられ、前記上面と前記下面の間に挟まれて前記半導体装置は挿入可能とされるものであることを特徴とするアダプタ。
【請求項７】
前記上面および下面は両端を有する板状のものであり、一方端が前記半導体装置の挿入口を構成し、他方端が前記セキュアＩＣチップを搭載される部分に接続され、
前記挿入口では、前記下面に対向する前記上面が設けられず、前記上面部分が開放された、請求項６に記載のアダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特に、カードをアダプタとカード本体に分離可能なＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本発明者が検討した技術として、例えば、ＩＣカードにおいては、以下の技術が考えられる。【０００３】
例えば、ＩＣカードの一種にＳＩＭカード（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｃａｒｄ）と呼ばれるものがある。ＳＩＭカードは、携帯電話機に差し込んで利用者の識別に使う、契約者情報を記録したＩＣカードである。異なる方式の電話機であっても共通のＩＣカードを差し替えて使用することで、電話番号や課金情報をそのまま引き継いで使用するとことを可能にするものであり、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communications）カードとしてＧＳＭ携帯電話機で実現されている。ＳＩＭカードの外形寸法は、１５ｍｍ×２５ｍｍ×０．７６ｍｍのＩＤ−０００フォーマットを使用している。すなわち、平面寸法が１５ｍｍ×２５ｍｍであり、厚さが０．７６ｍｍ程度である。表面にはＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−３の端子位置と機能の規格で定められる外部インターフェイス端子（ＩＳＯ７８１６インターフェイス端子）が配列される。【０００４】
図１（ａ）は、本発明の前提として検討したＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ（ＩＤ−０００）のスマートカードの構成を示すブロック図、図１（ｂ）は、ＩＳＯ７８１６での端子割り当てを示す図である。【０００５】
図１（ａ）に示すように、ＳＩＭカードは、セキュアＩＣチップとして、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，ＥＥＰＲＯＭなどを含むマイクロコンピュータ（ＳＩＣ）を搭載する。なお、ＬＡ，ＬＢのアンテナコイルや非接触インターフェイスはオプションであり、省略可能である。【０００６】
図１（ｂ）に示すように、ＳＩＭカードの裏側に、ＩＳＯ７８１６インターフェイス端子が、Ｃ１〜Ｃ８の８個の端子が配置されており、ＩＳＯ７８１６端子の割り当ては、Ｃ１がＶＣＣ（＋電源）、Ｃ２がＲＥＳ（リセット）、Ｃ３がＣＬＫ（クロック）、Ｃ４，Ｃ６，Ｃ８がＲＳＶ（リザーブ）、Ｃ５がＶＳＳ（グランド）、Ｃ７がＩ／Ｏ（入出力）である。ここで、リザーブ端子は、ＵＳＢインターフェイスの実現、ＭＭＣ（Multi Media Card、Infine on Technolgies AGの登録商標である）、シリアルインターフェイスの実現、または、非接触（コンタクトレスカード）機能の実現等の拡張端子として使用することができる。【０００７】
図２（ａ）は、本発明の前提として検討したＳＩＭカードのＳＩＣチップ搭載側（図１（ｂ）の反対側）から見た構造図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’の断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ’の断面図である。なお、図２（ａ）では、図１（ｂ）で示したＩＳＯ７８１６インターフェイス端子Ｃ１〜Ｃ８、キャビディの溝、及び、ＳＩＣチップの配置される位置との対応関係を明確にするため、破線で図示している。【０００８】
図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、裏面にＩＳＯ７８１６の電極（ＩＳＯ７８１６インターフェイス端子）を有する基板にＳＩＣチップが搭載され、ＳＩＣチップの端子とＩＳＯ７８１６の電極とが基板上の開口部を通り抜けてワイヤボンディングされている。基板上のＳＩＣチップはレジンモールドにより封止され、カードの外形を形成するプラスチックと基板とが両面接着テープで接続されている。なお、ＲＳＶ端子は、図２（ｂ）および図２（ｃ）おいては、ＳＩＣチップの端子と接続していない。【０００９】
なお、このようなＩＣカードに関する技術としては、例えば、特許文献１に記載される技術などが挙げられる。【００１０】
特許文献１には、マイクロコンピュータとメモリカードコントローラとフラッシュメモリとを有するＩＣカードモジュールについて記載がある。このＩＣカードモジュールは、カード基板の一表面に、複数の第１の外部接続端子と複数の第２の外部接続端子とを露出し、第１の外部接続端子に接続するマイクロコンピュータ、第２の外部接続端子に接続するメモリカードコントローラ、及びそのメモリカードコントローラに接続するフラッシュメモリを有する。カード基板の形状と第１の外部接続端子の配置はＥＴＳＩ−ＴＳ−１０２−２２１−Ｖ４．４．０（２００１−１０）のＰｌｕｇ−ｉｎ−ＵＩＣＣ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｃａｒｄ）の規格に準拠され、若しくは互換性を有する。第２の外部接続端子は第１の外部接続端子の前記規格による端子配置の最小範囲の外に配置され、第１及び第２の外部接続端子は信号端子が電気的に分離されている。これにより、ＳＩＭカードとの互換性及び高速メモリアクセスへの対応を実現している。【００１１】
また、非特許文献１には、一般的なスマートカードに関する技術の記載がある。
【特許文献１】特開２００５−３２２１０９号公報
【非特許文献１】ラウクル・エフィング（Ｗ．Ｒａｕｋｌ＆Ｗ．Ｅｆｆｉｎｇ）著、「スマート・カード・ハンドブック（Ｓｍａｒｔ  Ｃａｒｄ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ）」  、第２版、ウィリー（ＷＩＬＥＹ）、Ｐ．２７−３１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、前記のようなＩＣカードの技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。【００１３】
例えば、ＳＩＣには、ＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリが搭載されているが、利用の仕方によっては、メモリ容量が不足する。メモリ容量を拡張するため、特許文献１のように拡張メモリとしてフラッシュメモリを搭載することも考えられるが、全ての利用者に対して一律に固定化したメモリ容量のフラッシュメモリを搭載するのは、フラッシュメモリ容量を必要としないユーザやもっと大きい容量を必要とするユーザにとって適切でないばかりでなく、多大なコスト負担となる。フラッシュメモリ等の不揮発性の拡張メモリとして、メモリ容量の拡張性が大きく、利用者の要求に合わせたメモリ容量、適切なコストとなるものであることが望ましい。【００１４】
また、個人情報の保護等の目的でメモリ領域のセキュリティ機能を強化、改竄防止機能の強化、および、異なる形状のＩＣカードへの移植を可能とすることが望まれる。【００１５】
そこで、以上の要求を満たすため、次の解決手段を考えた。【００１６】
すなわち、フラッシュメモリ等のメモリの必要領域をＳＩＭカードから分離してリムーバブルなメモリカード（カード本体）である半導体装置とする。そして、そのリムーバブルなメモリカード（カード本体）は、後述するＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）アダプタやｍｉｎｉＵＩＣＣ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｃａｒｄ）アダプタに挿入可能とする。そのリムーバブルなメモリカード（カード本体）が、ＳＩＭアダプタやｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタに挿入されることにより、ＳＩＭアダプタやｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタ（以下、単に「アダプタ」という）とリムーバブルなメモリカード（カード本体）（以下、単に「カード」という）とが一体となって拡張メモリ付きＳＩＭ又は拡張メモリ付きｍｉｎｉＵＩＣＣまたは従来のplug-in ＳＩＭやｍｉｎｉＵＩＣＣとして動作するようにするものである。【００１７】
しかし、以上の技術を検討した結果、次の複数のそれぞれ独立した主な課題が明らかとなった。以下、これらの課題につき、図３〜図１０を用いて説明する。【００１８】
＜第１の課題＞
まず、第１の課題は、端子の電気的ショートの問題である。【００１９】
図３は、前述のアダプタに搭載または形成されたコネクタ部分へのカードの挿入の様子を示す図であり、（ａ）は挿入前、（ｂ）は挿入後を示す。【００２０】
図３（ａ）に示すように、アダプタのカードＡ用コネクタ筐体にはカードＡの端子と電気的接続するためのコネクタ端子が付いている。カードＡ用コネクタ筐体のカード挿入口の幅はＷ１である。また、カードＡの表面には、コネクタ端子と電気的に接続するための複数のカード端子がカード端部に形成されている。【００２１】
図３（ｂ）に示すように、コネクタ幅Ｗ１とのはめ合いを調整したカードＡは不要なガタつきがないので、カードＡ用コネクタにカードＡを挿入した場合、目的とする端子とコネクタが電気的に接続し、不要な他の端子とコネクタとの電気的ショートは発生しない。【００２２】
図４は、アダプタのカードＡ用コネクタ筐体に、端子ピッチの対応寸法に影響がでるほどＷ１より幅の狭いカードＢが挿入された場合の電気的ショート発生例を示す図であり、（ａ）はカードＡ用コネクタにカードＢが挿入された一例の様子を示し、（ｂ）は（ａ）に示したａ部拡大図の平面図、（ｃ）はａ部拡大図の斜視図である。【００２３】
図４（ａ）に示すように、カードＡ用コネクタ筐体のコネクタ挿入幅Ｗ１よりカードＢの幅Ｗ２が狭いとき（Ｗ１＞Ｗ２）、カード端部に端子を有するカードＢを挿入すると、コネクタ端子がカード端子の隙間に位置したりする。このときコネクタ端子を介してどちらかまたは両方のカード端子が電気的ショートやショートとオープンを繰り返すチャタリングの接触不具合が発生する場合がある。【００２４】
図４（ｂ），（ｃ）は、カードＢが位置ずれを起こし、コネクタ端子（電源端子ＶＣＣ，ＶＳＳ）が２つのカード端子の間に位置して、２つのカード端子に１つのコネクタ端子が接触している状態を示している。この時、コネクタ端子が両方の端子に接続され電源端子ＶＣＣ−ＶＳＳ間でショートが発生している。図４（ｂ），（ｃ）では、電源端子ＶＣＣ，ＶＳＳについて示しているが、この現象は電源だけでなく、信号端子においても同様である。【００２５】
図５は、一つのカード端子に二つのコネクタ端子が接続するように設計されたダブルコンタクトの電源端子を有するコネクタに、幅の狭いカードＢが挿入された場合の電気的ショート発生例を示す図であり、（ａ）はカードＡ用コネクタにカードＢが挿入される様子を示し、（ｂ）は（ａ）に示したａ部拡大図の平面図、（ｃ）はａ部拡大図の斜視図である。【００２６】
図５（ａ）に示すように、カードＡ用コネクタ筐体のコネクタ挿入幅Ｗ１よりカードＢの幅Ｗ２が狭いとき（Ｗ１＞Ｗ２）、ダブルコンタクトのコネクタ端子を有するカードＡ用コネクタに、カード端部に端子を有するカードＢを挿入すると、端子間のショートやチャタリングの接触不具合が発生する場合がある。【００２７】
図５（ｂ），（ｃ）は、カードＢが位置ずれを起こし、同一信号のコネクタ端子（電源端子ＶＣＣ，ＶＳＳ）が２つのカード端子の間に位置して、２つのカード端子に同一信号のコネクタ端子が接触している状態を示している。この時、電源端子ＶＣＣ−ＶＳＳ間でショートが発生している。電源ラインの接触確実性を向上したダブルコンタクト（または複数コンタクト）の電源端子を有したコネクタにおいては、カードの位置ずれ（並進、回転ズレ）による接触不具合が、より顕著になる。【００２８】
図６は、アダプタのカードＡ用コネクタ筐体に、カード後端部に端子を有するカードＣが逆挿入された場合の電気的ショート発生例を示す図であり、（ａ）はカードＡ用コネクタにカードＣが逆挿入される様子を示し、（ｂ）は（ａ）に示したａ部拡大図の平面図、（ｃ）はａ部拡大図の斜視図である。【００２９】
図６（ａ）に示すように、カード後端部に端子を有するカードＣを逆挿入すると（１８０度回転）、ショートが発生する場合がある。【００３０】
図６（ｂ），（ｃ）は、カードＣが位置ずれを起こし、コネクタ端子（電源端子ＶＣＣ，ＶＳＳ）が２つのカード端子の間に位置して、２つのカード端子に１つのコネクタ端子が接触している状態を示している。この時、電源端子ＶＣＣ−ＶＳＳ間でショートが発生している。図４（ｂ），（ｃ）では、電源端子ＶＣＣ，ＶＳＳについて示しているが、この現象は電源だけでなく、信号端子においても同様である。また、図６では、１８０度回転の場合を示したが、１８０度回転に限らず、θ度回転でもショートが発生する場合がある。【００３１】
＜第２の課題＞
次に、第２の課題は、カード挿入時におけるコネクタ端子の破壊やカードの機械的ダメージの問題である。【００３２】
図７は、アダプタのコネクタ筐体に、カードが挿入された時のコネクタ端子の破壊例を示す図であり、（ａ）は厚みのあるカードＣ１の側面図、（ｂ）はカードの厚みが0.76ｍｍ以下のカード（以下、薄型カードと呼ぶ）Ｃ２の側面図、（ｃ）は薄型カードＣ２がコネクタ筐体に挿入される前の状態を示す図、（ｄ）は薄型カードＣ２がコネクタ筐体に挿入された後の状態を示す図である。【００３３】
図７（ａ）に示すように、厚みのあるカードＣ１の場合（ｔｃ１の値が十分にある場合）、十分なＣ面やフィレット面の面取りを形成できている（但し、ｔｃｃ１＜ｔｃ１）。ここで、Ｃ面とは、カード端部の面取りのことで、フィレット面とは局面的に傾斜した面を形成することを意味する。【００３４】
しかし、今回の試作でわかったことによれば、図７（ｂ）に示すように、薄型カードＣ２の場合（ｔｃ２の値が少ない場合）は、コンタクト端子を目的の弾性変形動作するだけの案内をする高さのＣ面やフィレット面を形成できない（tｃｃ２〜０）。【００３５】
図７（ｃ），（ｄ）は、十分なＣ面が形成されない場合の挿入不具合の様子を示している。図７（ｃ），（ｄ）において、コネクタ下部は、配線基板、プラスチック等であり、コネクタ端子の支点は、コネクタ下部に接着または半田付け等されている。また、ｔ１をコネクタ底面からカードＣ面の高さ、ｔ２は、コネクタ底面からコネクタ端子先端の高さである。ｔ２≧ｔ１のとき、コネクタ端子がカード先端部のＣ面高さ以上の垂直な端面にぶつかり、コネクタ端子が目的の弾性変形することができず破壊が発生する。すなわち、十分なＣ面のない薄型カードＣ２の場合、カードがアダプタに挿入される時、コネクタ端子が、カードエッジにぶつかったまま押されるので塑性変形の坐屈によりコネクタ接点が破壊される。【００３６】
＜第３の課題＞
第３の課題は、薄型カードにおけるＩＣチップ積層不可の問題である。【００３７】
図８は、複数のＩＣチップが搭載された薄型カードとアダプタ挿入口の断面図であり、（ａ）はＩＣチップ同士の積層がない場合、（ｂ）は複数のＩＣチップが積層された場合を示す。図８では、カード内に実装されたＩＣチップを断面的に模式化し、配線基板とのみを表示し、カード外形は非表示にして説明する。図８において、例えば、チップＡはフラッシュメモリチップ、チップＢはコントローラチップである。【００３８】
図８（ａ）に示すように、コネクタへの挿入可能な厚みの限界はアダプタ上面とアダプタ下面との挿入開口部高さｔｃよりカード厚さが薄い場合である。【００３９】
図８（ｂ）に示すように、複数のＩＣチップを積層するカードではその封止高さが厚くなりカード厚みが増加しコネクタに挿入できなくなる。図８では問題点を明らかにするため、チップＢの領域がカード挿入高さを超えて表示しているが、実際にはチップＢ上の封止エリア（カード外形）がｔｃを超えることはできない。すなわち、薄型カードの厚さにはチップを保護するため一定の厚さ制限があるため、ＩＣチップを積層して行く場合厚み増加により挿入することが困難である。この現象はフラッシュメモリの大容量化に伴いチップＡの面積が大きくする場合チップＢを積層するとき顕著になる。【００４０】
＜第４の課題＞
第４の課題は、薄型カードのコネクタ挿入後のたわみの問題である。【００４１】
図９は、カードのたわみの一例を示す図であり、（ａ）はカードの外形を示す平面図（端子部は破線で表示）、（ｂ）はアダプタの外形を示す平面図、（ｃ）はカードがアダプタに挿入された状態を示す平面図、（ｄ）は（ｂ）におけるＡ−Ａ’面の断面図、（ｅ）は（ｃ）におけるＢ−Ｂ’面の断面図（厚いカードの場合）、（ｆ）は（ｃ）におけるＢ−Ｂ’面の断面図（薄いカードの場合）である。【００４２】
図９（ｂ）のアダプタは、カードの端（ガイド部）を押さえた構造である。図９（ｃ）において、破線はカード端部とコネクタ端子部を示す。図９（ｅ），（ｆ）において、破線の三角形の印で示した部分はカード押さえ（ガイド部）、つまり押さえている支点を示す。ｔａはカードＡの厚さ、ｔｂはカードＢの厚さを示し、両者の関係はｔｂ＜ｔａである。図９（ｆ）のカードＢはＩＣカードアダプタに搭載可能な薄いカードＢである。【００４３】
図９（ｆ）に示すように、アダプタにカードが挿入された時、薄いカードＢの場合、アダプタ上のコンタクト端子の力で押し上げられてたわみが発生することがわかった。厚いカードの場合はカード全体の剛性が高く、支点が端にあってもカード端子全体にかかるコネクタコンタクト端子の押し上げ力に対し、実用上の大きな反りは生じない。しかし、図９（ｆ）の薄いカードＢの場合は、端のガイド部の押さえではコンタクト端子からの全体的なカードが押し上げ力により、カードのたわみが大きく発生し、不十分な電気的接触性の不具合やアダプタとたわんだカードを含んだ総合的な厚み増加で不良が生じる。【００４４】
＜第５の課題＞
第５の課題は、カードのコーナにある方向性を示す切り欠きのため、搭載チップサイズが限定される問題である。【００４５】
第５の課題で示すカードとは、薄型カード（カード本体）ではなく、通常のカードを意味する。【００４６】
図１０は、カードへのＩＣチップ搭載例を示す図であり、（ａ）は幅ｗの大きいチップＡ２が基板上に搭載されたカード（例えばｍｉｎｉＵＩＣＣ）の平面図、（ｂ）は長さｌの大きいチップＡ３が基板上に搭載されたカード（例えばｍｉｎｉＵＩＣＣ）の平面図である。チップＡ２は幅ｗが大きいＩＣチップ、チップＡ３は長さｌが大きいＩＣチップである。コーナ切り欠きは、カードの方向を示す。【００４７】
図１０（ａ），（ｂ）に示すように、ｍｉｎｉＵＩＣＣ等のカードの一部に切り欠きを有する形状では矩形上のチップやモジュールの搭載面積が切り欠きの影響で制限される。【００４８】
図１０（ａ），（ｂ）では、基板よりチップが小さい例を示しているが、チップが大きくでき、基板とチップが同一サイズになった場合を例にして以下、説明する。【００４９】
カードの外形サイズはa×bであるが、カードのコーナの切り欠きにより短くなる側の辺の長さをそれぞれ、L,Wとする。【００５０】
切欠きのため、下記のチップサイズ範囲でカードに搭載できない場合がでてくる。【００５１】
すなわち、図で明らかなようにLを超える長さｌ（L＜ｌ＜a）を有し幅ｗが大きいＡ２チップのときは、Ｗ≦ｗ≦ｂ、Wを超える幅w（W＜ｗ＜ｂ）を有し長さｌが大きいＡ３チップのときは、Ｌ≦ｌ≦ａでチップが搭載できない場合がある。【００５２】
また、アダプタと薄型カード（カード本体）との構成とした場合も、アダプタがカード外形より切り欠きを有するので、薄型カードの形状が切り欠きにより大きく制限されることになる。【００５３】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００５４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものとして、一実施の形態を例に用いて概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。【００５５】
前記第１の課題を解決する手段として、カード端子をカードの中央に配置する。【００５６】
また、別の一実施の形態によれば、前記第２の課題を解決する手段として、アダプタのコネクタ端子の支点（接着点）をアダプタのカード挿入口側に向ける。【００５７】
また、別の一実施の形態によれば、前記第３の課題を解決する手段として、チップ積層によるカード厚みの増加をカードの挿入後ろ端に位置させ、挿入先側に比べ挿入後ろ側のカードの厚みを厚くしたカード構造にする。【００５８】
また、別の一実施の形態によれば、前記第４の課題を解決する手段として、コンタクト端子直上に押さえ構造を有するカード構造とする。【００５９】
さらに、別の一実施の形態によれば、前記第５の課題を解決する手段として、カードの２つのコーナのうち、切り欠き部近辺のコーナの曲率を切り欠き部を有しない方のコーナの曲率より小さくする。
【発明の効果】
【００６０】
本願において開示される各発明のうち、代表的なものによって得られる、それぞれの発明の効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。【００６１】
（１）端子間の電気的ショートが生じにくくなる。【００６２】
（２）カード挿入時のアダプタのコネクタ端子の破壊が防止される。【００６３】
（３）薄型カードにおいて、ＩＣチップの積層化が可能となる。【００６４】
（４）カード挿入時のコネクタ端子の押し付け力によるカードたわみが抑制される。【００６５】
（５）コーナ切り欠きによる搭載チップ等の面積抑制が緩和される。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（ａ）は、本発明の前提として検討したＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ（ＩＤ−０００）のスマートカードの構成を示すブロック図、（ｂ）は、ＩＳＯ７８１６での端子割り当てを示す図である。
【図２】（ａ）は、本発明の前提として検討したＳＩＭカードのＳＩＣチップ搭載側（図１（ｂ）の反対側）から見た構造図、（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’の断面図、（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ’の断面図である。
【図３】アダプタのコネクタ部分へのカードの挿入の様子を示す図であり、（ａ）は挿入前、（ｂ）は挿入後を示す。
【図４】アダプタのカードＡ用コネクタ筐体に、幅の狭いカードＢが挿入された場合の電気的ショート発生例を示す図であり、（ａ）はカードＡ用コネクタにカードＢが挿入される様子を示し、（ｂ）は（ａ）に示したａ部拡大図の平面図、（ｃ）はａ部拡大図の斜視図である。
【図５】ダブルコンタクトの電源端子を有するコネクタに、幅の狭いカードＢが挿入された場合の電気的ショート発生例を示す図であり、（ａ）はカードＡ用コネクタにカードＢが挿入される様子を示し、（ｂ）は（ａ）に示したａ部拡大図の平面図、（ｃ）はａ部拡大図の斜視図である。
【図６】アダプタのカードＡ用コネクタ筐体に、カード後端部に端子を有するカードＣが逆挿入された場合の電気的ショート発生例を示す図であり、（ａ）はカードＡ用コネクタにカードＣが逆挿入される様子を示し、（ｂ）は（ａ）に示したａ部拡大図の平面図、（ｃ）はａ部拡大図の斜視図である。
【図７】アダプタのコネクタ筐体に、カードが挿入された時のコネクタ端子の破壊例を示す図であり、（ａ）は厚みのあるカードＣ１の正面図、（ｂ）は薄型カードＣ２の正面図、（ｃ）は薄型カードＣ２がコネクタ筐体に挿入される前の状態を示す図、（ｄ）は薄型カードＣ２がコネクタ筐体に挿入された後の状態を示す図である。
【図８】複数のＩＣチップが搭載された薄型カードとアダプタ挿入口の断面図であり、（ａ）はＩＣチップの積層がない場合、（ｂ）は複数のＩＣチップが積層された場合を示す。
【図９】カードのたわみの一例を示す図であり、（ａ）はカードの外形を示す平面図、（ｂ）はアダプタの外形を示す平面図、（ｃ）はカードがアダプタに挿入された状態を示す平面図、（ｄ）は（ｂ）におけるＡ−Ａ’面の断面図、（ｅ）は（ｃ）におけるＢ−Ｂ’面の断面図（厚いカードの場合）、（ｆ）は（ｃ）におけるＢ−Ｂ’面の断面図（薄いカードの場合）である。
【図１０】カードへのＩＣチップ搭載例を示す図であり、（ａ）は幅Ｗの大きいチップＡ２が搭載されたカード（ｍｉｎｉＵＩＣＣ）の平面図、（ｂ）は長さＬの大きいチップＡ３が搭載されたカード（ｍｉｎｉＵＩＣＣ）の平面図である。
【図１１】カード端子の中央配置例を示す図であり、（ａ）はカード正挿入時、（ｂ）はカード逆挿入時、（ｃ）はコネクタ端子とカード端子がショートしないカード端子配置可能領域、（ｄ）はカード端子配置例を示す。
【図１２】両方向からＺ以上離れた中央端子配置例を示す図であり、（ａ）はカード正挿入時、（ｂ）はカード逆挿入時を示す。
【図１３】正逆上下挿入時におけるカード端子の中央配置例を示す図であり、（ａ）はアダプタとコネクタの外形、（ｂ）はカードＤの場合のショート発生例、（ｃ）はコネクタ端子とカード端子がショートしないカード端子配置可能領域１３０１、（ｄ）はカード端子配置例を示す。
【図１４】カード挿入時のコネクタ端子の破壊防止例を示す図であり、（ａ）はカード寸法、（ｂ）はカード挿入前、（ｃ）はカード挿入後を示す。
【図１５】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、チップ多層積層可能なカード構造を示す図である。
【図１６】たわみを抑制するための構造を有するアダプタとカード構造例を示す図であり、（ａ）はカードの形状を示す平面図、（ｂ）は本発明によるアダプタ構造を示す平面図、（ｃ）はカードがアダプタに挿入された状態を示す図、（ｄ）は（ｂ）におけるＡ−Ａ’面の断面図、（ｅ）はＢ−Ｂ’面の断面図である。
【図１７】ｍｉｎｉＵＩＣＣ等コーナに切り欠きを有するカード（アダプタ）に実装又は挿入されるカードの形状を示す図である。
【図１８】本発明の一実施の形態によるＩＣカードの構成を示すブロック図である。
【図１９】薄型メモリカード１８０２の端子信号例を示す図である。
【図２０】（ａ）はＶｃｃ端子の割当例、（ｂ）はタイミングチャートを示す図である。
【図２１】ＲＳＶ（リザーブ）端子の割当例を示す図である。
【図２２】薄型メモリカード１８０２の第１実施例（メモリスティックインターフェースの例）の構成を示すブロック図である。
【図２３】薄型メモリカード１８０２の第２実施例（メモリスティックインターフェースの例）の構成を示すブロック図である。
【図２４】薄型メモリカード１８０２の第３実施例（メモリスティックインターフェースの例）の構成を示すブロック図である。
【図２５】薄型メモリカード１８０２の第４実施例（メモリスティックインターフェースの例）の構成を示すブロック図である。
【図２６】本発明の一実施の形態による薄型メモリカード１８０２の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。
【図２７】本発明の一実施の形態による薄型メモリカード１８０２の外形を示す斜視図であり、（ａ）は上側から見た図、（ｂ）は下側から見た図である。
【図２８】本発明の一実施の形態による薄型メモリカード１８０２のチップの搭載を示す図であり、（ａ）は基本例、（ｂ）は応用例１、（ｃ）は応用例２を示す。
【図２９】本発明の一実施の形態による薄型メモリカード１８０２のチップの搭載を示す図であり、（ａ）は応用例３、（ｂ）は応用例４を示す。
【図３０】本発明の一実施の形態によるＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ（ＳＩＭカードアダプタ１８０１）の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。
【図３１】本発明の一実施の形態によるＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ（ＳＩＭカードアダプタ１８０１）の外形を示す斜視図であり、（ａ）は上側から見た図、（ｂ）は下側から見た図である。
【図３２】Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ（ＳＩＭカードアダプタ１８０１）に薄型メモリカード１８０２が挿入された後の外形を示す平面図である。
【図３３】Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタに薄型メモリカード１８０２が挿入される前と後の構成を示す縦断面図であり、（ａ）は薄型メモリカード１８０２が挿入される前、（ｂ）は薄型メモリカード１８０２が挿入された後を示す。
【図３４】Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタの配線構成を示す平面図である。
【図３５】Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタの配線構成を示す断面図である。
【図３６】本発明の一実施の形態によるｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタ（ＳＩＭカードアダプタ１８０１に対応）３６０１の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。
【図３７】ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタ３６０１（ＳＩＭカードアダプタ１８０１に対応）の外形を示す斜視図であり、（ａ）は上側から見た図、（ｂ）は下側から見た図である。
【図３８】本発明の一実施の形態による薄型メモリカード用外形変換アダプタ１（Ｍ２アダプタ）及びＭ２アダプタの内部結線を示す図であり、（ａ）は薄型メモリカード１８０２、（ｂ）は変換アダプタ３８０１、（ｃ）はカード挿入前の変換アダプタ３８０１の断面図、（ｄ）はカード挿入後の変換アダプタ３８０１の断面図である。
【図３９】薄型メモリカード用外形変換アダプタ１（Ｍ２アダプタ）の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は側面図である。
【図４０】本発明の一実施の形態による薄型メモリカード用外形変換アダプタ２（Ｍ２アダプタ）及びＭ２アダプタの内部結線を示す図であり、（ａ）は薄型メモリカード１８０２、（ｂ）は変換アダプタ３８０１、（ｃ）はカード挿入前の変換アダプタ３８０１の断面図、（ｄ）はカード挿入後の変換アダプタ３８０１の断面図である。
【図４１】本発明の一実施の形態によるＳＩＭ機能付き薄型メモリカード２の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。
【図４２】ＳＩＭ機能付き薄型メモリカード２のカード端子配置例（ＭＳ  Ｉ／Ｆ＋ＩＳＯ７８１６Ｉ／Ｆの例）を示す図である。
【図４３】Ｖｃｃ端子の割当例を示す図である。
【図４４】ＲＳＶ（リザーブ）端子の割当例を示す図である。
【図４５】ＲＳＶ（リザーブ）端子の割当例を示す図である。
【図４６】本発明の一実施の形態によるＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ２（ＳＩＭカードアダプタ１８０１）の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。
【図４７】Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ（ＳＩＭカードアダプタ１８０１）に薄型メモリカード１８０２が挿入された後の外形を示す平面図である。
【図４８】Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ２に薄型メモリカード１８０２が挿入される前と後の構成を示す縦断面図であり、（ａ）は薄型メモリカード１８０２が挿入される前、（ｂ）は薄型メモリカード１８０２が挿入された後を示す。
【図４９】本発明の一実施の形態によるｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタ２（ＳＩＭカードアダプタ１８０１に対応）の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。
【図５０】ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタ２の外形を示す斜視図であり、（ａ）は上側から見た図、（ｂ）は下側から見た図である。
【図５１】本発明の一実施の形態による切り欠き付き薄型メモリカード３の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。
【図５２】本発明の一実施の形態による切り欠き付き薄型メモリカード４の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。
【図５３】（ａ），（ｂ）はカード端子の中央配置例を示す図である。
【図５４】カード端子の中央配置例を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。【００６８】
＜実施の形態１＞
実施の形態１に示すものは、主に第１の課題を解決するものであり、概要を簡単に説明すれば、カード端子を半導体装置であるカードの中央に配置するものである（以下、半導体装置をカードもしくは薄型カードと呼ぶ）。【００６９】
図１１、図５３及び図５４にはカード端子がカード中央部に配置されたカードと、カードが挿入されることでカードのカード端子と電気的に接続可能なコネクタ端子を有するアダプタが示されている。【００７０】
なお、ここでのアダプタは他のカード用のアダプタであり、ここで示すカードを挿入して本来は使用するものではない。【００７１】
図１１（ａ）はカード正挿入時、（ｂ）はカード逆挿入時、（ｃ）はコネクタ端子とカード端子がショートしないもしくはしにくいカード端子配置可能領域、（ｄ）はカード端子配置例を示す。【００７２】
図１１（ａ）において、１１０１はカードを押すことで排出されるいわゆるＰｕｓｈ−Ｐｕｓｈコネタクのスライドするストローク領域である。図１１（ａ），（ｂ），（ｃ）において、Ｚは、コネクタ端子がカードをスライドする領域である。図１１（ｃ）において、１１０２のハッチ部は、コネクタ端子とカード端子がショートしないカード端子配置可能領域である。この領域にカード端子を配置する。【００７３】
なお、図１１（ｃ）のZは、アダプタサイズやカードサイズにより変わるものであるが、カードの両端領域でなく、中央領域１１０２にカード端子を設けることで、ショートの確立が下げられることを意味する。【００７４】
カード端子の位置を、中央領域として、例えば図１１（ｄ），図５３（ａ），図５３（ｂ）のように示すことができる。【００７５】
図１１（ｄ）では、従来であれば、カード端子の位置は、正しいカードの挿入先側のカードの一辺からカード端子の一方端までの距離B１が、カードの長手方向の中間位置からカード端子他端までの距離C１より短い。【００７６】
これに対し、本実施の形態では、カード端子の位置は、正しいカードの挿入先側のカードの一辺からカード端子の一方端までの距離B２が、カードの長手方向の中間位置からカード端子他端までの距離C２より大きい。なお、カードの中間位置から正しいカードの挿入先側のカードの一辺に向けた方向を正方向、その逆方向を負方向とするので、C２はマイナス値となる。【００７７】
図５３（ａ）では、カード端子が中間位置から少しずれた例、C3が正の値の例である。【００７８】
この場合も、B３がC3より大きくなっており、ショートの問題が抑制できる。【００７９】
図５３（ｂ）では、カード端子位置を別表現したものである。カードの長手方向に対し、1/4づつに区切った場合のどの位置にあるかを示すものである。正しいカードの挿入先側のカードの一辺から１/4内にあるのが、従来例であり、2/4から3/4内にあるのが例３である。【００８０】
この位置にあることで、ショートの発生が抑制されやすくなる。【００８１】
なお、カード端子が長い場合や位置の調整により、各1/4領域内に収まらない場合もあるが、カード端子の面積が2/4から3/4領域内に占める率がその他の領域に占める率より高ければ、その他の領域に占める率が高い場合よりもショートの確立を下げられる。【００８２】
なお、具体的な数値の例としては、カード端子の長手方向の長さが１ｃｍから２ｃｍ程度であり、カード端子の長手方向の長さが２ｍｍから４ｍｍ程度である。【００８３】
図５４では、カード端子が１列の配置の１列配置、カード端子が１端子づつずらした繰り返しパターンで配置される千鳥配置、ISO７８１６端子とカード端子とが配列された複数列配置、千鳥配置と複数列配置が混ぜられた複数列千鳥配置、カード内部の電圧や信号測定端子である、例えばテスト端子となるグリッド端子とカード端子が配列された複数列グリッド配置の例を示した。【００８４】
各カードに示された破線は、図５３（ｂ）と同様にカードを1/4領域づつに区切ったものである。【００８５】
これらから言えることは、2/4から3/4領域にカード端子やその他の端子が設けられていることである。また、別の見方をすれば、1/4領域に占めるカード端子等の端子の面積率に比べ、2/4から3/4領域に占める端子の面積率が高いことである。【００８６】
さらに別の見方をすれば、端子密度が、1/4領域よりも2/4から3/4領域の方が高いといえる。【００８７】
なお、4/4領域については、1/4領域と同様にしてよい。【００８８】
以上のように、端子面積率または端子密度の工夫により、従来よりもショートの問題を抑制できる。【００８９】
なお、ISO7816の電極は規格により決められた端子であるため、上述した領域配置に制限されず、カード端子のみ上記要件を満たすようにしても良い。【００９０】
これによっても、少なくともカード端子のショートの問題は抑制できるからである。【００９１】
図１２は、両方向からＺ以上離れた中央端子配置例を示す図であり、（ａ）はカード正挿入時、（ｂ）はカード逆挿入時を示す。【００９２】
図１２（ａ），（ｂ）に示すように、端子が中央配置している場合、正挿入・逆挿入の場合もカード端子とコネクタ端子はショート（接触）しにくい構造となる。【００９３】
図１３は、正逆上下挿入時におけるカード端子の中央配置例を示す図であり、（ａ）はカードとコネクタの外形、（ｂ）はカードＤを正逆上下挿入した場合の例、（ｃ）はコネクタ端子とカード端子がショートしにくいカード端子配置可能領域１３０１、（ｄ）はカード端子配置例を示す。【００９４】
図１３（ａ）のように、カードの幅も長さもコネクタ挿入幅Ｗ１より小さい場合、すなわちＷ１（Ａカード用コネクタ）＞Ｌ２、かつ、Ｗ１（Ａカード用コネクタ）＞Ｗ２の場合について検討する。この場合は、図１３（ｂ）に示すように、カード正挿入時、カード逆挿入時、カード９０度回転時のショート発生が考えられる。この場合の対策として、図１３（ｃ）に示すように、コネクタ端子とカード端子がショートしにくいカード端子配置可能領域１３０１にカード端子を配置する。図１３（ｄ）では、カード端子配置例として１列配置、千鳥配置、グリット配置の例を示した。以上のように、適合しないコネクタに誤挿入されたカードにおいて電源や信号のショートを生じにくくする例を示した。しかしカードによっては、全てのカード上の端子に中央配列を適用しなければならないわけではない。例えば、カードの検出上重要となる端子や動作上ラッチアップ不良を誘発する端子等、具体的には、データの入出力が行われるデータ端子や、カードの動作を制御する制御信号が入力される制御端子や、クロック信号が入力されるクロック端子等に限定着目して、中央に配置するようにしても良い。【００９５】
これらの端子の中で、カードへの電源投入前にコネクタ端子とカード端子が接触することで、ラッチアップ等により異常電流が流れる可能性のあるものに適用するとしても良い。【００９６】
また、アダプタとの関係で一定の排他構造のカード形状とすることで、逆挿入禁止にできる場合もあるが、例えば他のアダプタでも排他構造となるかいなかの問題も考えられることから、これらの場合でもカード後ろ端からのＺの制限を設けてもよい。【００９７】
以上のように、第１の実施の形態によれば、カード端子をカード中央部に配置する。【００９８】
または、正しいカードの挿入先側のカードの一辺からカード端子の一方端までの距離が、カードの長手方向の中間位置からカード端子他端までの距離より大きくする。【００９９】
または、カードの長手方向に対し、1/4づつに区切った場合の、正しいカードの挿入先側のカードの一辺から2/4から3/4領域内にカード端子を設ける。【０１００】
または、1/4領域に比べ、2/4または3/4領域のカード端子の占める面積率が高くする。【０１０１】
または、1/4領域に比べ、2/4または3/4領域のカード端子の密度が高くする。【０１０２】
これにより、アダプタに誤挿入されたカードにおいて電源や信号のショートを生じにくくすることができる。【０１０３】
＜実施の形態２＞
実施の形態２に示すものは、主に第２の課題を解決するものであり、概要を簡単に説明すれば、アダプタのコネクタ端子の支点（接着点）をアダプタのカード挿入口側に向けるものである。【０１０４】
図１４は、カード挿入時のコネクタ端子の破壊防止例を示す図であり、（ａ）はカードの面取り部の高さを示す面取り寸法（カードC面の高さ）ｔｃｃ２やカード厚みｔｃ２、（ｂ）はカード挿入前のカードとコネクタ端子の位置関係を示す図、（ｃ）はカード挿入後を示す。図１４において、ｔ１はコネクタ下部のカード挿入側表面とカードＣ面までの高さ、ｔ２はコネクタ端子上端とコネクタ下部のカード挿入側表面の間の距離、ｔ３はコネクタ端子の支点部分の高さを示す。ｔ１はカードとコネクタの隙間寸法と面取り寸法ｔｃｃ２の和である。支点は、コネクタ下部に接着または半田付け等で固定されている。コネクタ下部は、配線基板、プラスチック等である。【０１０５】
ｔｃｃ２が０または非常に小さい時のコネクタ端子坐屈不具合の解決策は次の通りである。コネクタの固定位置（ここでは支点を例とする）をカードの挿入方向よりコネクタ端子接点位置より手前にすると、支点の高さ位置がカードに接触する不具合が出ない（カードとコネクタの隙間がコネクタ端子の支点部厚さより大きく、互いに衝突しない）条件で、コネクタ端子は坐屈しない。このとき、カードの面取りｔｃｃ２は０でも可能である。このときカード挿入後のコネクタ端子の変形は弾性変形範囲内にあるように設計するのが  繰り返し挿抜においては望ましい。Ｃ面を取らなくてもコネクタ端子が坐屈しないのはコネクタ端子の支点がカードの底部より下、すなわちコネクタ下部の方にあるので、コネクタ端子の変形は常にカード挿入に倣うように設計された動きがとれるからである。【０１０６】
また、図７との差異のもう１つは、図７では、カード挿入口に近い方をコネクタ端子先、遠い方をコネクタ端子支点部としているのに対し、図１４では、カード挿入口に近い方をコネクタ端子支点部、遠い方をコネクタ端子先端としていることである。【０１０７】
図１４のように、カード挿入時、固定されたコネクタ端子支点部から、移動可能なコネクタ端子先端へ向けてカードが移動するので、コネクタ端子先端がカードとぶつかりあうことを防げる。【０１０８】
以上のように、第２の実施の形態によれば、アダプタのコネクタ端子の支点がカードの底部より下に設けることにより、カード挿入時のアダプタのコネクタ端子の破壊が防止される。【０１０９】
＜実施の形態３＞
実施の形態３に示すものは、主に第３の課題を解決するものであり、概要を簡単に説明すれば、チップ積層によるカード厚みの増加をカードの挿入後ろ端に位置させ、部分的に厚いカード構造にするものである。【０１１０】
図１５は、チップ多層積層可能なカード構造を示す図である。図１５において、例えばチップＡは配線基板上に搭載されたチップサイズの大きいフラッシュメモリチップ、チップＢはフラッシュメモリをコントロールするコントローラチップである。コントローラチップは、フラッシュメモリよりチップサイズが小さい。【０１１１】
カード全体はチップ表面を保護するプラスチック樹脂等によるモールド部で覆われている。ｔｃはアダプタへの挿入可能な最大のカード厚みである。図１５に示すように、カードの厚さを２つの厚みを持つ２段の階段構造とし、チップの積層部分を挿入後ろ端に持ってくる。これによりカードはコネクタの下部と上部をカードの薄い部分でガイドあるいは保持され、カードの厚い部分（図１５ではチップＢが搭載された部分）は露出している。このカードの露出部分はカードを着脱するときに直接ハンドリングする部分としてカードをコネクタから引き出し扱うことができる。また、この厚い露出部分にカード認識用のマーキングを印字・印刷することも可能である。【０１１２】
また、ここではコントローラチップのサイズは基板のサイズの半分以下である。このため、カードの厚さが薄い部分に比べ、カードの厚さが厚い部分の方が平面の面積が狭い。これにより、コネクタへの挿入量が増加し、挿入後の安定性が増す。【０１１３】
なお、コントローラチップのサイズが基板のサイズの半分より大きい場合であっても、フラッシュメモリより小さいチップサイズであれば、２段構造は適用できるものである。【０１１４】
また、図１５(a)では、２チップを例に示したが、基板やチップをより薄くできる場合等により、３チップ以上を組み合わせて２段の階段状の厚み構造を有するカード、もしくは３段以上の階段状の多段構造としても良い。【０１１５】
さらに、カードに搭載される半導体チップは、フラッシュメモリチップやコントローラチップに限定されるものではなく、他の機能を有するチップ、例えば、DRAM,SRAM,マイコン等を搭載しても良い。【０１１６】
また、図１５(a)ではカードの厚さが厚い部分と薄い部分の境界がおおよそ垂直であるが、図１５(b)や（ｃ）に示すように、スロープ状になだらかに厚い部分と薄い部分が連続しても良い。【０１１７】
これに応じて、アダプタの形状も合わせれば良い。【０１１８】
また、これまでカードの多段構造を中心に述べたが、アダプタについても、新しい構造となっている。【０１１９】
図１５に示すように、アダプタ上面部は、アダプタ下面部より、カード挿入端からカード挿入口までの長さが短くなっている（UL<DL）。【０１２０】
これにより、多段構造のカードの挿入を実現している。【０１２１】
以上のように、第３の実施の形態によれば、カードの挿入側から挿入後ろ側に行くに従い順次カードの厚みが厚くなる構造としたことにより、アダプタの挿入口の高さの問題からカードの厚みが制限されるカードにおいて、ＩＣチップの積層化が可能となる。【０１２２】
＜実施の形態４＞
実施の形態４に示すものは、主に第４の課題を解決するものであり、概要を簡単に説明すれば、コンタクト端子直上に押さえ構造を有するカード構造とするものである。【０１２３】
図１６は、カードのたわみを抑制する構造のアダプタとカードの構造例を示す図であり、（ａ）はカードの形状と裏面にあるカード端子の領域を示す平面図と、このカードを右側面から見た側面図、（ｂ）は本発明によるアダプタ構造を示す平面図、（ｃ）はカードがアダプタに挿入された状態を示す図、（ｄ）は（ｂ）におけるＡ−Ａ’面の断面図、（ｅ）はＢ−Ｂ’面の断面図である。【０１２４】
図１６（ｂ）に示すように、斜め線の領域を除いてアダプタの上面部である板状構造となっている。ここで、カードと平面上重なるアダプタ上面部をガイド部とする。ガイド部は複数の端子が配列されたコネクタ端子部を覆っている。図１６（ｃ）において、１６０１はコネクタ端子部とカード端子部が接触している状態を示す。図１６（ｅ）において示すように、各コネクタ端子に対向するようにアダプタ上面部であるガイド部が設けられているので、ガイド部は、複数の支点（図中の破線の三角、おおまかな支点を便宜上示すものであり、実際には現れるものではない）によるカード押さえ機構として働く。【０１２５】
これにより、コンタクト端子からのカードを押し上げ力をガイド部全体で分散して押さえているため、カードのたわみが抑制される。【０１２６】
またこの場合、カード上部に位置する押さえ構造の板はアダプタの側面と機械的に繋がっていることから、面内の張力を連続的に伝えることができる。これにより、コネクタ端子からの押上げ力の反発・位置保持力を発生させることも可能である。【０１２７】
また、ここではガイド部として板状の例を示したが、コネクタ端子からのカードへの押上げ力によるカードたわみ量を抑制、もしくは低減するため、コネクタ端子接点部直上または直上の近傍にカードのたわみを制限する押さえ構造があるものでもよい。例えば、ガイド部に複数の穴やスリット等があってもよい。つまり、部分的に開口していても板構造の面内の張力は伝えることができる。【０１２８】
実施の形態３の中で示された例えば多段構造のカードに対し、本実施の形態を適応する場合は、厚みの薄いカード領域にコネクタ端子とコンタクトするカード端子を配置することで可能である。このときカード上部の押さえ板（ガイド部）は、少なくとも薄いカード領域のカード端子部分を覆っていればよい。【０１２９】
以上のように、第４の実施の形態によれば、アダプタのコネクタ端子部を覆うようにアダプタ上面部であるガイド部を設けることで、カード挿入時のカードのたわみが抑制される。【０１３０】
＜実施の形態５＞
実施の形態５に示すものは、主に第５の課題を解決するものであり、概要を簡単に説明すれば、カードのコーナ部の曲率を、切り欠き部に比べ切り欠き部でない部分で大きくするものである。【０１３１】
図１７は、ｍｉｎｉＵＩＣＣ等コーナに切り欠きを有するカードにチップが搭載される基板の形状又はアダプタに挿入されるカードの形状を例として示すものである。【０１３２】
ｍｉｎｉＵＩＣＣ等コーナに切り欠きを有するカードに基板を搭載または薄型カードを挿入することを考慮して、基板もしくはカードの先端形状を図１７のように、角部に丸みを持たせる。ｍｉｎｉＵＩＣＣに挿入される薄型カードは、コーナＲ１を切り欠きに接するか、またはｍｉｎｉＵＩＣＣカード外形規格の最大値以内とする。これにより、薄型カード面積もしくはチップ搭載面積の増加が可能となる。この際、Ｒ１＞Ｒ２とする。曲率で示せば、R1にくらべR2側の曲率を大きくする。Ｒ１はコーナ切り欠きを超えないようにする。但し、図１７では、円弧状であるが直線や多角形でも、本論を逸脱しない範囲で変形組み合わせ可能である。【０１３３】
このときＲ２を必要最小限（例えばRを0.05mm）に小さくすることで、図１０のｌで示すＬより大きいチップはＲ２のあるほうに近づけて配置することができる。これにより、チップ幅ｗを最大限にすることが可能になる。なお、Ｒ２は薄型カードをアダプタに挿入するとき薄型カードの角でコネクタを削ったり、挿入での引っかかりを低減しスムーズな挿入を促すために形成するものである。【０１３４】
以上のように、第５の実施の形態によれば、薄型カードの２つのコーナのうち、切り欠き部近辺のコーナを切り欠き部を有しない方のコーナに比べ曲率を小さくすることで、コーナ切り欠きによる薄型カードの面積抑制が緩和されるものである。【０１３５】
＜実施の形態６＞
図１８は、本発明の実施の形態６によるSIMカードの構成を示すブロック図である。本発明の薄型メモリカード（以下、単に「カード」ともいう）１８０２をＳＩＭカードアダプタ（以下、単に「アダプタ」ともいう）１８０１にコネクタ１８０８を介して接続することで、フラッシュメモリ１８０６内蔵のSIMカードとできるものである。また、図１８では、図中にＩＳＯ７８１６端子の機能説明例も示している。【０１３６】
ＳＩＭカードアダプタ１８０１は、ＳＩＭカード用セキュアマイコン（ＳＩＣ１）１８０３、ＩＳＯ７８１６端子１８０４、メモリカード用コネクタ１８０８などから構成される。アダプタに挿入される薄型メモリカード１８０２は、カードに設けられたカード端子と、アダプタに設けられたコネクタ１８０８のコネクタ端子（図示せず）とが、接続されることで、データ、信号等のやりとりが行われる。【０１３７】
薄型メモリカード１８０２は、コントローラ１８０５、コントローラにより制御されるフラッシュメモリ１８０６、必要に応じてセキュアマイコン（ＳＩＣ２）１８０７などから構成される。【０１３８】
ここで、コネクタ１８０８はセキュアマイコン１８０３とインターフェースを持ち互いに通信可能である。【０１３９】
またコネクタ１８０８は、必要に応じてＩＳＯ７８１６端子１８０４と一部または全部に接続しても良い。【０１４０】
またコネクタ１８０８は、薄型メモリカード内部のコントローラ１８０５とメモリカード用インターフェイス、例えばメモリースティック（商標、MEMORY STICK登録商標）インターフェイスであるMS  I/Fを介して接続されたり、必要に応じて設けられたセキュアマイコン１８０７またはその機能を実現する回路（例えばセキュアマイコン機能をコントローラ１８０５が有する）と拡張Ｉ／Ｆを経由して接続されても良い。【０１４１】
また、MS  I/Fにセキュア機能を兼用させてもよい。【０１４２】
拡張Ｉ／Ｆは、図中ではＲＳＶ１からＲＳＶ３の３本であるが、それ以上の本数を設けてもよい。【０１４３】
ＳＩＭカード用セキュアマイコン（ＳＩＣ１）１８０３は、ＩＳＯ７８１６端子１８０４とＩＳＯ７８１６Ｉ／Ｆ（インターフェース）を介して接続されている。【０１４４】
また、ＩＳＯ７８１６端子の空き端子（図１８ではC4,C8を例としている）は、ＵＳＢに用いても良い。さらに、空き端子の他の使用例として、ＳＤカードＩ／Ｆ、ＭＭＣ  Ｉ／Ｆ、非接触通信  I/F等用に用いても良い。【０１４５】
このSIMカードの実施例としては、アダプタのＳＩＣ１と薄型カードとのセキュア通信、暗号処理用にＳＩＣ２を使用する場合、ＳＩＣ１を省略してカード内ＳＩＣ２が全てを処理する場合、カードにＳＩＣ２がない場合等がある。ＳＩＭカードアダプタ１８０１は、薄型メモリカード１８０２用のコネクタ１８０８を有し、コネクタ１８０８を介して、薄型メモリカード１８０２とＳＩＭカードアダプタ１８０１内のセキュアマイコン１８０３とを通信する。また、直接、ＩＳＯ７８１６端子１８０４にアクセスする経路を設けることも上述のように可能である。【０１４６】
図１９は、薄型メモリカード１８０２の端子信号例を示す図である。図２０は、Ｖｃｃ端子の割当例を示す図である。図２１は、ＲＳＶ（リザーブ）端子の割当例を示す図である。【０１４７】
図１９に示す薄型カードのカード端子は、例としてメモリースティックマイクロ（商標、Memory Stick Micro 商標）に適応した場合である。カード端子は、薄型カードがアダプタに挿入されたか否かを検出する端子であるＩＮＳ，バス状況を示す端子であるＢＳ，カードのデータ入出力等の制御に用いられるシリアルクロックが入力される端子であるＳＣＬＫ，データの入出力が行われる端子であるＤＡＴＡ０−ＤＡＴＡ３，電源電圧端子であるＶｃｃ１，接地電圧端子であるＶｓｓを有する。【０１４８】
さらにここでは、拡張端子であるリザーブ端子ＲＳＶ１からRSV３，Ｖｃｃ２の４本を有する。【０１４９】
ここに示す薄型メモリカード１８０２は、１．８Ｖと３．３Ｖの電源および信号インターフェースに対応できるものである。拡張端子VCC2は、カード内部の素子の一部に３．３Ｖのみで動作するものを実装した場合に用いられるものである。【０１５０】
なお、本願において１．８Vとは、１．８Vからおおよそ１割程度の電圧上昇もしくは電圧降下を生じても、正常な動作が保証される電圧を意味するものである。【０１５１】
同様に、３．３Vとは、３．３Vからおおよそ１割程度の電圧変動での動作の保証がされている電圧を意味するものである。【０１５２】
３．３Vでフラッシュメモリが動作するとした場合、VCC端子の電圧割り当て例を図２０(a)に示す。ここでは、１．８ＶがＶｃｃ１に印加されたときは、Ｖｃｃ２は３.3Ｖを外部から供給できる電源端子としている。【０１５３】
また、リザーブ端子を薄型カードに用いられる電源の電源制御に用いてもよい。ここでは、RSV3を用いた例で説明する。【０１５４】
図２０(a)の割当例（１）の場合、つまり１.８Vと３.３Vが供給される場合、Ｖｃｃ１に１．８Ｖが供給され、本カード内部のコントローラが起動したのち、適切なタイミングでＶｃｃ２に３．３Ｖを供給開始や停止を指示する信号を出力する制御信号端子をRSV3とする。図２０(b)には、タイミングチャートを示している。【０１５５】
ＲＳＶ３は、薄型カードからアダプタへの出力が基本であるが、アダプタからのレスポンスを得る双方向通信も可能である。【０１５６】
図２０(a)の条件と異なる条件、つまりVCC1に３．３Vが供給される場合において、１．８Ｖのみで動作するフラッシュメモリを本薄型カードに使用するとした場合、Ｖｃｃ１に３．３Ｖが供給されたとき、前述と同様にカード内のコントローラがアダプタに対してＶｃｃ２に１．８Ｖ供給を要求することもできる。【０１５７】
他のリザーブ端子の応用例を図２１に示す。３端子ではＭＭＣやＳＤ−Ｉ／ＦのＣＭＤ（コマンド）、ＣＬＫ（クロック）、ＤＡＴ(データ)端子として機能や追加のＩＳＯ７８１６のＩ／Ｏ，ＲＥＳ（リセット）、ＣＬＫ（クロック）、２端子ではＵＳＢモードのＩ／Ｆが搭載可能である。ＲＳＶ３が電源供給制御端子と重複をさけるためには、電源制御は電源投入時のみの初期状態のみに使用し、通常使用時に入った場合は他の目的を達成する信号端子として切り替えて用いても良い。【０１５８】
また、この切り替えはメモリカードインタフェースや拡張端子インターフェースでのコマンド（命令）により、カード内部にレジスタを設け、このレジスタのデータによりモード切り替えをしてもよい。【０１５９】
図２２は、薄型メモリカード１８０２の電源関係の第１実施例（メモリースティックインターフェースの例）の構成を示すブロック図である。【０１６０】
図２２は、コントローラ、フラッシュが、３．３Ｖ及び１．８Ｖの両方の電源に対応している時の接続例を示している。この場合、Ｖｃｃ１のみの電源供給で動作可能である。内部電源回路用コンデンサや電源安定用コンデンサはオプションである。図中ではメモリをＮＡＮＤフラッシュメモリを例に示しているが、NOR型やAND型フラッシュメモリ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、またはその混在でも同様である。【０１６１】
図２３は、薄型メモリカード１８０２の電源関係の第２実施例（メモリースティックインターフェースの例）の構成を示すブロック図である。【０１６２】
図２３は、コントローラが３．３Ｖ及び１．８Ｖの両方の電源に対応し、フラッシュが３．３Ｖのみの電源に対応している時の接続例を示している。ＲＳＶ３端子を経由してコントローラはＶｃｃ１の電源でスタートアップした後、適切な時期にＶｃｃ２の供給タイミングを要求する。内部電源回路用コンデンサや電源安定用コンデンサはオプションである。【０１６３】
もしコントローラがＶｃｃ２を要求したとき、適切なＶｃｃ２が供給されなかった場合は、コントローラはカード動作を停止しても良い。【０１６４】
この場合、コントローラはＶｃｃ２の電圧を監視することで可能である。【０１６５】
図２４は、薄型メモリカード１８０２の電源関係の第３実施例（メモリスティックインターフェースの例）の構成を示すブロック図である。【０１６６】
図２４は、コントローラが３．３Ｖ及び１．８Ｖの両方の電源に対応し、フラッシュが３．３Ｖのみの電源に対応している時の接続例を示している。電源ＩＣを制御する信号が、コントローラから昇圧電源ＩＣ（１．８Ｖ→３．３Ｖ）に入力される。なお、Ｖｃｃ２とコントローラは接続しておいても良い。内部電源回路用コンデンサはオプションである。Ｖｃｃ１に１．８Ｖが供給されると、コントローラ１８０５は、薄型カードに内蔵された昇圧電源ＩＣ２４０１に３．３Ｖの発生を指示する信号を出力する。【０１６７】
その後、ＮＡＮＤフラッシュメモリに３．３Ｖが供給される。【０１６８】
図２４には図示されてないが、コントローラは昇圧電源ＩＣの出力電圧や入力電圧を監視することで、薄型カードを安定に動作させてもよい。さらに監視機能を有することで、異常時はカード動作を停止させても良い。【０１６９】
図２５は、薄型メモリカード１８０２の電源関係の第４実施例（メモリースティックインターフェースの例）の構成を示すブロック図である。【０１７０】
図２５は、コントローラが３．３Ｖ及び１．８Ｖの両方の電源に対応し、フラッシュが１．８Ｖのみの電源に対応している時の接続例を示している。外部電圧として３．３Vが供給される場合、降圧電源ＩＣ２５０１を制御する信号が、コントローラから降圧電源ＩＣ（３．３Ｖ→１．８Ｖ）に入力される。内部電源回路用コンデンサはオプションである。【０１７１】
図２４と同様にコントローラは降圧電源ＩＣの電圧をモニタし、判断して適切なカード動作またはモードに推移をすることができる。総合的に外部電源からの電流容量が不足気味の場合には、コントローラは電圧モニタや降圧電源ＩＣの消費電流平準化を目的にカード動作を低速化し平均消費電流を抑制しても良い。【０１７２】
＜実施の形態７＞
図２６は、本発明の実施の形態７による薄型メモリカード１８０２の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。図２６は、メモリスティックマイクロインターフェースの例を示している。【０１７３】
図２６に示すように、基板２６０１の上側はモールド２６０２で覆われ、基板２６０１の裏側の露出面に複数のコネクタ端子２６０３が形成されている。薄型メモリカード１８０２の表側のモールド２６０２の部分は、厚さが異なる２段構成となっている。そして、厚い部分には、薄い部分よりより多くのＩＣチップが積層できるようになっている。また、薄型メモリカード１８０２の裏側のコネクタ端子２６０３は、カードの中央またはカードの先端や後端より隔てて配置されている。また、アダプタへの挿入側のコーナ（角）２６０４は、アダプタの切り欠き位置にあわせ、曲率半径Ｒが大きい面取りが施されている。切り欠きの制限がない場合はカード挿入がスムーズにできる程度の最小限のＲ（例えば0.05mm以上）や面取り量で良い。【０１７４】
図２７は、本発明の一実施の形態による薄型メモリカード１８０２の外形を示す斜視図であり、（ａ）は上側斜め前から見た図、（ｂ）は下側斜め前から見た図である。【０１７５】
図２８は、本発明の一実施の形態による薄型メモリカード１８０２のチップの搭載配置
を示す図であり、（ａ）はチップを積層する場合の基本例、（ｂ）は応用例１、（ｃ）は応用例２を示す。【０１７６】
なお、薄型カード外形と、チップが搭載される基板のサイズはほぼ同じ（基板の方がやや小さい場合もある）となり、図２８では基板とカード外形が同じサイズと仮定して示している。【０１７７】
図２８（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、フラッシュメモリがカードに搭載されるチップの中で一番大きく、他のチップと基板上に並べて置くと、並べられたチップの総面積が基板面積より大きくなる場合は、基板の上にフラッシュメモリ１８０６が搭載され、その上の左側（モールドの厚い部分）にフラッシュメモリをコントロールするコントローラ１８０５が積層されている。フラッシュメモリと他のチップを並べても、基板の面積より狭い場合は、基板上に並べてフラッシュメモリとコントローラを配置しても良い。【０１７８】
また、基板上の左側にカード内に電源安定化用に用いられるチップコンデンサ、カード端子のインピーダンス整合等に用いられるチップ抵抗、DC/DCコンバータ等に用いられるチップインダクタや電源制御等に用いられるトランジスタ等のチップ部品２８０１が搭載されている。モールド段差のある部分を境として、左側のカード厚みＬａは、右側のカード厚みＬｂより厚くなっている。【０１７９】
図２８（ｂ）に示すように、応用例１として、カードの厚い左側に、コントローラ１８０５のほかに外部電源電圧を昇圧もしくは降圧する電源ＩＣであるＤＣ／ＤＣコンバータ２８０２、チップ部品２８０１などを搭載してもよい。【０１８０】
また、図２８（ｃ）に示すように、応用例２として、カードの厚い左側に、コントローラ１８０５、ＤＣ／ＤＣコンバータ２８０２のほかに、セキュアマイコン１８０７を搭載してもよい。図２８の電源ＩＣ２８０２、セキュアマイコン１８０７やチップ部品２８０１はオプションであり、カードに要求される性能に応じて、搭載の要否が決まるものである。またチップと基板に設けられた配線との接続はワイヤボンディングで図示しているが基板の直上のチップ（この場合はフラッシュメモリ）はフェースダウンのフリップチップ接続することもできる。【０１８１】
またフラッシュメモリ上に搭載するものはチップだけでなく、基板に配線を有する配線基板を積層し、この配線基板をインターポーザ（中間配線基板）として使用することもできる。【０１８２】
図２９は、本発明の実施の形態７による薄型メモリカード１８０２のチップの搭載を示す図であり、（ａ）は応用例３、（ｂ）は応用例４を示す。【０１８３】
図２９（ａ）に示すように、応用例３として、２つのフラッシュメモリ１８０６，１８０６ａを積層して、その上に、カードの厚い左側に、コントローラ１８０５、ＤＣ／ＤＣコンバータ２８０２を積層して、３段積み重ねて搭載してもよい。【０１８４】
また、図２９（ｂ）に示すように、応用例４として、フラッシュメモリ１８０６のほかに、フラッシュメモリ、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ等のメモリ２９０１を一つまたは複数個を搭載し、カードの厚い左側に、コントローラ１８０５、ＤＣ／ＤＣコンバータ２８０２等を搭載してもよい。【０１８５】
＜実施の形態８＞
図３０は、本発明の実施の形態８によるＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ（ＳＩＭカードアダプタ１８０１）の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。【０１８６】
図３０に示すように、アダプタの下側の基板３００２上に複数のコネクタ端子３００１（図１８のＩＳＯ７８１６端子１８０４に対応）が形成されている。また、薄型メモリカード１８０２が挿入される開口部の上部には、実施の形態４で説明した図１６のコンタクト端子直上の押さえ構造の上押さえ板（ガイド部）３００３が形成されている。また、コーナには、アダプタの方向を示すための切り欠き３００４が設けられている。【０１８７】
図３１は、本発明の実施の形態８によるＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ（ＳＩＭカードアダプタ１８０１）の外形を示す斜視図であり、（ａ）は上側から見た図、（ｂ）は下側から見た図である。【０１８８】
図３２は、Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ（ＳＩＭカードアダプタ１８０１）に薄型メモリカード１８０２が挿入された後の外形を示す平面図である。【０１８９】
図３２に示すように、ＳＩＭカードアダプタ１８０１の左側から薄型メモリカード１８０２が挿入され、お互いにカード端子とコネクタ端子が接触する。ＳＩＭカードアダプタ１８０１において、薄型メモリカード１８０２のコネクタ端子の上部には、コンタクト端子直上の押さえ構造がある。【０１９０】
図３３は、Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタに薄型メモリカード１８０２が挿入される前と後の構成を示す縦断面図であり、（ａ）は薄型メモリカード１８０２が挿入される前、（ｂ）は薄型メモリカード１８０２が挿入された後を示す。【０１９１】
図３３（ａ）に示すように、ここでは、Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ内には、基板３００２上にＳＩＣ（セキュアマイコン）とメモリカードインタフェース機能を備えたＩＣチップ３３０１と、受動素子・能動素子等のチップ部品３３０２が搭載されている。【０１９２】
また、基板３００２上において、薄型メモリカード１８０２のコネクタ端子と接触する部分に半田付け又は溶接等によりコネクタ端子３３０３が接着されている。コネクタ端子３３０３の接着部分をカード挿入口側に設けることにより、カード挿入時のコネクタ端子破壊を防止している。【０１９３】
また、コネクタ端子３３０３の上部に上押さえ板３００３を設けることにより、カードのたわみを防止している。基板３００２の下側には、ＩＳＯ７８１６電極であるコネクタ端子３００１が形成されている。【０１９４】
図３３（ｂ）に示すように、Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタに薄型メモリカード１８０２が挿入され、コネクタ端子３３０３とカード端子が接続される。【０１９５】
図３４は、Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタに薄型メモリカードが挿入された状態の配線構成を示す平面図である。【０１９６】
図３４に示すように、ＳＩＭカードアダプタ１８０１に薄型メモリカード１８０２が挿入され、カードのカード端子２６０３とアダプタのコネクタ端子３３０３が接続されている。ＳＩＭカードアダプタ１８０１の基板３００２上には、チップ部品３３０２が半田や銀ペースト等による電気的接続パッド３４０１（図は半田付け搭載の場合）により接続されている。さらに、基板３００２上には、ＳＩＣとメモリカードインタフェース機能を備えたＩＣチップ３３０１が、ワイヤボンディング３４０２で基板上のボンディングパッド３４０３に接続されている。そして、ボンディングパッド３４０３は、基板表面に設けられた表面配線３４０４に接続されている。表面配線３４０４は、ＶＩＡ配線３４０５を介して、基板裏面に設けられた裏面配線３４０６と接続されている。【０１９７】
裏面配線３４０６は、基板裏面に設けられたコネクタ端子３００１に接続されている。【０１９８】
また、ＩＣチップ３３０１は、ボンディングワイヤ３４０２ｂ、ボンディングパッド３０３ｂ、表面配線３４０４ｂを介して、基板表面のコネクタ端子３３０３に接続されている。【０１９９】
コネクタ端子３３０３は、カード端子２６０３に接続されることで、カード端子２６０３とICチップ３３０１が接続されることになる。【０２００】
なお、ここでは、１つの配線経路を例として示したが、図３４から分かるように、複数の配線がある。【０２０１】
図３５は、Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタの配線構成を示す断面図である。【０２０２】
ここで、ＩＣチップ３３０１やワイヤボンド３４０２は封止用のエポキシレジン等でモールドされている。押さえ板３００３とこのモールドレジンは構造上適切な場所で接着等によりアダプタ内で一体化してもよい。【０２０３】
＜実施の形態９＞
図３６は、本発明の実施の形態９によるｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタ（ＳＩＭカードアダプタ１８０１に対応）３６０１の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。【０２０４】
図３６に示すｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタ３６０１は、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタに対応し、同様の構成を有し、薄型メモリカード１８０２が挿入される。【０２０５】
図３７は、ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタ３６０１（ＳＩＭカードアダプタ１８０１に対応）の外形を示す斜視図であり、（ａ）は上側から見た図、（ｂ）は下側から見た図である。また、図３０のＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタに対応する図３６のｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタは電気回路図としては同様である。しかし、ｍｉｎｉＵＩＣＣは、カードの面積が小さいため、前述のＩＣチップ３３０１や他の部品３３０２は配線基板内に埋め込んだりして実装領域を削減したり、実装厚さを低減することが望ましい。このような実装領域の削減や実装厚さの低減方法は、ＩＣチップの厚みを薄く研摩し、金バンプや半田バンプの接続技術により実現することができる。ここでは図示していないが薄型カード１８０２とのコネクタ接続構造は図３５のコネクタコンタクト端子と同様である。【０２０６】
＜実施の形態１０＞
図３８は、本発明の実施の形態１０による薄型メモリカード用外形変換アダプタとして、Memory Stick Micro(Ｍ２)（M2:商標）のアダプタ及びＭ２アダプタの内部結線を示す図であり、（ａ）は薄型メモリカード１８０２、（ｂ）は変換アダプタ３８０１、（ｃ）はカード挿入前の変換アダプタ３８０１の断面図、（ｄ）はカード挿入後の変換アダプタ３８０１の断面図である。【０２０７】
図３８に示すように、変換アダプタ３８０１内に、電源ＩＣ３８０３が搭載されている。図２４や図２５で動作説明した電源ＩＣは、Ｍ２カードの１．８Ｖ／３．３Ｖ両電源に対応するために、薄型メモリカード１８０２へ電源を供給する電源ＩＣである。ここでは、３．３Ｖ電源（３．３Vおよび３．３V前後の電源）で動作するフラッシュメモリと、１．８Ｖ／３．３Ｖ両電圧で動作するコントローラとが搭載された薄型カード１８０２である。Ｖｃｃ２経由で薄型メモリカード１８０２に３．３Ｖを薄型カード内のコントローラの制御信号に従い供給している。制御信号はＲＳＶ３経由で薄型メモリカード１８０２からタイミング要求を受ける。この方法は１．８Ｖ（１．８Vおよびその前後）のみで動作するフラッシュメモリの場合には、Ｖｃｃ１に３．３Ｖが給電されたとき、コントローラの制御信号によりＶｃｃ２に１．８Ｖを供給することで実現できる。【０２０８】
このように本Ｍ２アダプタの電源ＩＣは使用される電源電圧３．３Ｖや１．８Ｖに対してそれぞれ１．８Ｖや３．３Ｖの電圧を供給する２種類の電圧発生のマルチ電源でもよい。  基板３００２において、スルーホール３８０４を介して表面と裏面の配線が接続される。アダプタ筐体３８０２に薄型メモリカード１８０２が挿入され、コネクタ端子３３０３が接続され基板上の配線やスルーホールを介して電源ＩＣやＭ２の信号端子・電源端子に配線されている。３８０３の電源ＩＣは図ではワイヤボンドで接続し、図示していないがエポキシレジンで封止されている。【０２０９】
押さえ板３８０２はレジンモールドの領域と一体成型や接着により外形を形成している。【０２１０】
図３９は、薄型メモリカード用外形変換アダプタ１（Ｍ２アダプタ）の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は側面図である。【０２１１】
図３９に示すように、変換アダプタの側面に切り欠き３９０１がある。この切り欠きはカードの不用意な抜け防止やホスト機器上でのカード挿入検出スイッチの動作領域として用いることができる。【０２１２】
＜実施の形態１１＞
図４０は、本発明の実施の形態１１による薄型メモリカード用外形変換アダプタとして、他のMemory Stick Micro(Ｍ２)のアダプタ及び他のＭ２アダプタの内部結線を示す図であり、（ａ）は薄型メモリカード１８０２、（ｂ）は変換アダプタ３８０１、（ｃ）はカード挿入前の変換アダプタ３８０１の断面図、（ｄ）はカード挿入後の変換アダプタ３８０１の断面図である。【０２１３】
図４０に示すように、変換アダプタ３８０１内に、電源ＩＣ３８０３が搭載されている。電源ＩＣは、Ｍ２カードの１．８Ｖ／３．３Ｖ両電源に対応するために、薄型メモリカード１８０２へ電源を供給する電源ＩＣである。ここでは、Ｖｃｃ２経由で薄型メモリカード１８０２に３．３Ｖを供給している。制御信号はＲＳＶ３経由で薄型メモリカード１８０２からタイミング要求を受ける。本動作は前述の１．８Ｖにおいても同様である。【０２１４】
基板３００２において、スルーホール３８０４を介して表面と裏面の配線が接続される。アダプタ筐体３８０２に薄型メモリカード１８０２が挿入され、コネクタ端子３３０３が接続されるのも同様である。【０２１５】
またＭ２アダプタは薄型カード１８０２の（図２４や図２５によっても）電源対応能力に応じて電源ＩＣを省略可能である。【０２１６】
＜実施の形態１２＞
図４１は、本発明の実施の形態１２によるＳＩＭ機能付き薄型メモリカードの外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。図４１は、メモリースティックマイクロインターフェースの例を示している。【０２１７】
図４１に示すように、基板２６０１の上側はモールド２６０２で覆われ、基板２６０１の裏側の露出面に複数のコネクタ端子２６０３が形成されている。薄型メモリカード１８０２の表側のモールド２６０２の部分は、厚さが異なる２段構成となっている。そして、厚い部分には、ＩＣチップが積層できるようになっている。また、薄型メモリカード１８０２の裏側のコネクタ端子２６０３は、中央に配置されている。また、アダプタへの挿入側のコーナ（角）２６０４は、アダプタの切り欠き位置にあわせ、曲率半径Ｒが大きい面取りが施されている。ただし切り欠き制限の少ない場合は曲率半径Ｒ（図１７のＲ１やＲ２ともに）必要最小限でも良い。【０２１８】
図４２は、電気的にＳＩＭ機能やＩＳＯ７８１６機能付きとできる薄型メモリカード２のカード端子配置例（ＭＳ  Ｉ／Ｆ＋ＩＳＯ７８１６Ｉ／Ｆの例）を示す図である。図４３は、Ｖｃｃ端子の割当例を示す図である。図４４，図２１と同様であり、拡張機能としてのＲＳＶ（リザーブ）端子の割当例を示す図である。図４５は今回新たに設けた電気的にＩＳＯ７８１６機能を拡張する端子の信号配置図である。【０２１９】
Ｖｃｃ２の供給制御端子の割当例として、例えばＲＳＶ３を割り当てる。Ｖｃｃ１に１．８Ｖが供給され、本カード内部のコントローラが起動したのち、適切なタイミングでＶｃｃ２に３．３Ｖを供給指示する制御信号端子としてＲＳＶ３を割り当てる。出力が基本であるが、ホストからのレスポンスを得る双方向通信も可能である。前述のＶｃｃ１に３．３Ｖ供給時に薄型カード内部の１．８Ｖのみの動作部品に１．８Ｖを供給する方法として同様にＶｃｃ２に３．３ＶをＲＳＶ３を制御端子として動作させることができる。【０２２０】
また電源制御が不要な場合はＲＳＶ３の制御は省略できる。すなわちＶｃｃ１の電源投入の適切なタイミングで自動的にＶｃｃ２の電源を給電すれば良い。それぞれＶｃｃ１：１．８ＶのときはＶｃｃ２：３．３Ｖ、Ｖｃｃ１：３．３ＶのときはＶｃｃ２：１．８Ｖのように動作すればよい。また目的に応じて必ずしも両電源を供給する必要はない。【０２２１】
＜実施の形態１３＞
図４６は、本発明の実施の形態１３によるＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ２（ＳＩＭカードアダプタ１８０１）の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。【０２２２】
図４６に示すように、アダプタの下側の基板３００２上に、複数のコネクタ端子用の開口部（貫通した窓）４６０１が形成されている。そして、図４２に示す薄型メモリカード１８０２のコネクタ端子２６０３の図４５で示すＩＳＯ７８１６用拡張端子が開口部４６０１を通して露出するようになっている。【０２２３】
図４７は、Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ（ＳＩＭカードアダプタ１８０１）に図４２に示す薄型メモリカード１８０２が挿入された後の外形を示す平面図である。【０２２４】
図４７に示すように、ＳＩＭカードアダプタ１８０１の左側から薄型メモリカード１８０２が挿入され、複数のコネクタ端子用の開口部（貫通した窓）４６０１を通して、薄型メモリカード１８０２のＩＳＯ７８１６端子４７０１（コネクタ端子２６０３に対応）が露出している。このとき図４２のメモリースティックマイクロインターフェス端子やＲＳＶ１からＲＳＶ３はアダプタ内部に覆われ、外部に露出していない。これにより用いない端子を絶縁分離することができる。【０２２５】
図４８は、Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ２に薄型メモリカード１８０２が挿入される前と後の構成を示す縦断面図であり、（ａ）は薄型メモリカード１８０２が挿入される前、（ｂ）は薄型メモリカード１８０２が挿入された後を示す。特に（ｂ）では薄メモリカードを搭載したＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタがホスト機器のＩＳＯ７８１６コネクタ端子に接続している状態を同時に示している。【０２２６】
図４８（ｂ）に示すように、開口部４６０１を通して、ホスト側ソケット４８０１のコネクタ端子とＳＩＭ機能付き薄型メモリカード１８０２のＩＳＯ７８１６端子４７０１が接続される。これはアダプタの開口を形成している絶縁板の厚みが充分薄く、また開口部が充分広いので、ホストソケットのコネクタ端子は開口部を通過して内部にある薄カードの拡張ＩＳＯ７８１６端子に直接コンタクトすることが特徴である。これにより非常に安価で構造が簡便でかつ厚みの薄いＳＩＭアダプタが実現できる。【０２２７】
＜実施の形態１４＞
図４９は、本発明の実施の形態１４によるｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタ２（ＳＩＭカードアダプタ１８０１に対応）の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。【０２２８】
図４９に示すｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタ２は、前記Ｐｌｕｇ−ｉｎＳＩＭ変換アダプタ２に対応し、同様の構成を有し、薄型メモリカード１８０２が挿入される。そして、開口部４６０１を通して、薄型メモリカード１８０２のコネクタ端子が露出するようになっている。これは前述のＰｌｕｇ−ｉｎＳＩＭアダプタ図４６と同様の機能である。【０２２９】
図５０は、ｍｉｎｉＵＩＣＣアダプタ２の外形を示す斜視図であり、（ａ）は上側から見た図、（ｂ）は下側から見た図である。図５１は、本発明の実施の形態１４による切り欠き付き薄型メモリカード３の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。【０２３０】
図５１に示すように、モールド２６０２の側面に切り欠き５１０１がある。この切り欠き５１０１は、カード抜け防止、位置のロックを目的とした貫通していないノッチ構造となっている。切り欠きを貫通しないことで基板２６０１の面積を最大限に活用し、幅ｗの広い切り欠きにより制限されないチップ（たとえばフラッシュメモリチップ）を搭載できる。【０２３１】
＜実施の形態１５＞
図５２は、本発明の実施の形態１６による切り欠き付き薄型メモリカード４の外形を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は裏面図である。【０２３２】
図５２に示すように、モールド２６０２の側面に切り欠き５２０１がある。この切り欠き５１０１は、カード抜け防止、位置のロックを目的とした貫通しているノッチ構造となっている。貫通することでより機械的に強靭なロック機構やラッチング強さを実現するときに有利である。【０２３３】
以上、実施の形態１から１５について述べたが、適宜各実施の形態および各実施の形態に記載された内容の一部を組み合わせてもよい。【０２３４】
なお、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０２３５】
本発明は、ＩＣカード、電子機器等の製造業において利用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【国際調査報告】
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