【事件の表示】
　特許第６０５６９３４号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第６０５６９３４号の特許請求の範囲を本件審判請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−１２〕について訂正することを認める。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６０５６９３４（以下「本件特許」という。）の請求項〔１−１２〕に係る特許についての主な手続の経緯は、以下のとおりである。
　　平成２７年１０月　９日　特許出願
（本件特許に係る出願は、平成２０年９月３日に出願された特許出願（特願２００８−２２５４０８号）の一部を、特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願２０１５−２００７９４号）としたものである。）
　　平成２７年１１月　９日　審査請求
　　平成２８年１１月　４日　特許査定（起案日）
　　平成２８年１２月１６日　特許権の設定登録 （特許第６０５６９３４号）
　　平成２９年　１月１１日　特許掲載公報発行
　　平成３０年　４月　３日　本件訂正審判請求
第２　請求の趣旨
　本件訂正審判の請求の趣旨は、本件訂正審判に係る特許第６０５６９３４号の特許請求の範囲を本件訂正審判請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１ないし１２について訂正することを認める、との審決を求めるものである。  
 　  
第３　訂正の内容
　請求人が求めている具体的な訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、以下の訂正事項のとおり訂正することを求めるものである（当審注：訂正箇所に下線を付した。）。
１  訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１において、
「分離後の各発光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより、複数の発光装置に分離する工程」
と記載されているのを、
「分離後の各発光装置の
前記４つの
のいずれ
も
第４　当審の判断
１　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び拡張・変更の存否について
（１）訂正事項１について
ア　訂正の目的について
　訂正事項１は、請求項１において、リードフレームと樹脂成形体とを切断することにより、複数の発光装置に分離する工程（以下、「分離工程」という。）が、分離後の各発光装置の４つの外側面のいずれにおいてもリードと切り欠き部に入り込んだ樹脂部とが略同一面となるように実施されることを特定するものである。
　訂正前の請求項１において、分離工程は、分離後の各発光装置の外側面においてリードと切り欠き部に入り込んだ樹脂部とが略同一面となるように実施されるものとして特定されており、リードと切り欠き部に入り込んだ樹脂部とが略同一面となる外側面の数が特定されておらず、当該数が１つのもの、２つのもの、３つのもの、４つのものいずれをも含んでいたといえるところ、訂正事項１は、訂正後の請求項１において、分離工程が、そのような外側面の数を４つに限定することによって、特許請求の範囲を減縮したものである。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて
　本件特許の願書に添付した明細書（以下、「本件特許明細書」という。また、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面をまとめて「本件特許明細書等」という。）の段落【００７８】には、「次に、
切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する
  複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は、隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように
長手方向及び短手方向に切断する
これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している
　また、本件特許明細書等の図１及び図３は、以下のとおりのものである。
　上記段落【００７８】の記載と図１及び図３に基づけば、リードフレーム２１と樹脂成形体との切断は、分離後の各発光装置の４つの外側面のいずれにおいてもリード２２と切り欠き部２１ａに入り込んだ樹脂部２５とが略同一面となるように実施されていることは明らかである。
　したがって、訂正事項１は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって、訂正事項１は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。
　よって、訂正事項１は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。
ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて
　訂正事項１は、請求項１において、発明特定事項を付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。また、訂正事項１は、請求項１の記載を直接または間接に引用する請求項２〜１２においても、同様に、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
　よって、訂正事項１は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。
２　独立特許要件について　
　上記１（１）アで検討したとおり、訂正事項１は、特許法第１２６条第１項ただし書き第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、特許法第１２６条第７項の規定に適合するか否か、すなわち、本件訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　訂正審判請求人は、本件審判請求書のなお書きで、本件特許に係る平成２９年（ワ）第２７２３８号特許権侵害差止等請求事件において、無効の抗弁がなされている旨述べるとともに、本件の無効論に関する書面の写しなどとして「平成２９年（ワ）第２７２３８号特許権侵害差止等請求事件で提出された『被告準備書面（１）』、『被告準備書面（３）』、『原告準備書面（その２）』」などそれぞれの写しを提出している。
　「被告準備書面（１）」、「被告準備書面（３）」によれば、無効理由の内容は以下のとおりである。
（当審注：本件審判請求書の第８ページのなお書き、及び上記「原告準備書面（その２）」の写しの第５〜１６ページの「第２　１〜３」によれば、下記における、「本件発明２」は、本件訂正前の請求項１に係る発明が対応し、下記における「本件特許権２」及び「本件特許２」は、本件訂正前の請求項１に係る発明の特許が対応し、下記における「本件明細書等２」は、上記１（１）イの「本件特許明細書等」が対応するものと認められる。）
＜無効理由１＞（「被告準備書面（１）」第１１頁参照。）
　本件発明２は、以下のとおり、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず、本件発明２に係る特許は、特許法第１２３条第１項第４号の規定により、無効とされるべきものである。
　本件特許権２の明細書等（以下「本件明細書等２」という。）には、「リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供する」という課題を解決するために、リードフレームの切り欠き部として、個片化した際に、四隅からリードが露出する構成を採用している。また、リードフレームにおいて、正負の異なるリード間の短絡を防止するために、上記正負のリード間に直線状の切り欠き部が設けられていることは当然の前提とされている。
　しかしながら、本件発明２では、本件明細書等２で本件発明を解決する手段として実質的に開示されていない、四隅からリードが露出しないような切り欠き部の構成や、また正負のリード間の切り欠き部が直線状ではないものも含まれることになるから、本件発明２は、本件明細書等２に記載された発明とはいえない。
＜無効理由２＞（「被告準備書面（３）」第４頁「第２」参照。）
　本件発明２は、本件原出願日前の他の特許出願であって本件原出願日後に公開された乙１１（特開２００８−２２７１６６号公報）に記載された発明（「以下「乙１１発明」という。）と同一であり、本件特許２の出願と当該他の出願とで発明者同一でも出願人同一でもないから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件発明２に係る特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により、無効とされるべきものである。
（１）無効理由１について
ア　本件訂正発明
　本件訂正後の請求項１に係る発明（以下「本件訂正発明１」という。また、本件訂正後の請求項２〜１２に係る発明をそれぞれ「本件訂正発明２」〜「本件訂正発明１２」という。））は、以下のとおりである。
「【請求項１】
　リード及び樹脂部を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって、
　リードフレームと、光反射性物質を含有する樹脂成形体と、を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって、前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ、前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており、前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ、且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と、
　前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と、
　前記凹部内に、前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と、
　分離後の各発光装置の
前記４つの
のいずれ
も
イ　本件特許明細書の記載事項
　本件特許明細書には、以下の事項が記載されている。
・「【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
　本発明は上述した問題に鑑みて、リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供することを目的とする。」
・「【課題を解決するための手段】
…（略）…
【００１４】
　本発明は、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法であって、
切り欠き部を設けたリードフレーム
リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上することができる
また、一度に多数個の発光装置を得ることができ、生産効率の大幅な向上を図ることができる
…（略）…
【００２２】
　
樹脂パッケージは、四隅からリードが露出されていることが好ましい
樹脂パッケージの一側面全体にリードを設けるよりも、リードの露出部分を低減するができるため、樹脂部とリードとの密着性の向上を図ることができる
正負の異なるリード間に絶縁性の樹脂部が設けられているため短絡を防止することができる
・「【発明の効果】
【００３０】
　本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば、リードフレームと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また、短時間に多数個の発光装置を得ることができ、生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに、廃棄されるランナーを低減することができ、安価な発光装置を提供することができる。」
・「【００３２】
＜第１の実施の形態＞
（発光装置）
…（略）…
【００３５】
　樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂの全包囲の長さにおいて、リード２２が露出している部分は１／２より短い長さである。後述する発光装置の製造方法において、リードフレーム２１に切り欠き部２１ａを設け、その切り欠き部２１ａに沿って切断するため、リードフレーム２１の切断部分が樹脂パッケージ２０から露出される部分である。
【００３６】
　樹脂パッケージ２０は、四隅からリード２２が露出している。リード２２は外側面２０ｂにおいて露出しており、メッキ処理を施していない。また、リード２２は外底面２０ａにも露出する構造を採ることができ、メッキ処理を施すこともできる。なお、個片化された後にリード２２の外側面２０ｂにメッキ処理を施すことは可能である。
…（略）…
（樹脂パッケージ）
…（略）…
【００４２】
　樹脂パッケージは、外底面と外側面と外上面とを有する。
樹脂パッケージの外側面からリードが露出している
…（略）…
【００４５】
　
リードは正負一対となるように所定の間隔を空けて設けている
（リード、リードフレーム）
…（略）…
【００５０】
　切り欠き部は、樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際、リードが正負一対となるように形成されている。また、切り欠き部は、樹脂成形体を切断する際に、リードを切断する面積を少なくするように形成されている。例えば、正負一対のリードとなるように横方向に切り欠き部を設け、また、樹脂成形体を個片化する際の切り出し部分に相当する位置に切り欠き部を設ける。ただし、
リードフレームの一部が脱落しないように、又は、樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるためにリードフレームの一部を連結しておく
…（略）…
（第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法）
…（略）…
【００７８】
　次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。
　複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は、隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。このように
切り欠き部２１ａを設けることにより、切断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離を抑制することができる
ウ　判断
（ア）本件訂正発明１が解決しようとする課題は、本件特許明細書の段落【００１１】に記載された「リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供すること」にある。
（イ）本件特許明細書には、「　本発明は、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、
外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法
切り欠き部を設けたリードフレーム
リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上することができる
また、一度に多数個の発光装置を得ることができ、生産効率の大幅な向上を図ることができる
　そうすると、「外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法」において、「切り欠き部を設けたリードフレーム」を用いることで、切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されるため、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上することができ、かつ、一度に多数個の発光装置を得ることができ、生産効率の大幅な向上を図ることができることが理解できる。
　そして、本件訂正発明１は、「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって」、「前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ」という構成を有するものであって、段落【００１４】に記載された発光装置の製造方法と同様に、「外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法」であり、また、「切り欠き部を設けたリードフレーム」を用いるものであるから、本件訂正発明１は、「リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供する」という発明の課題を解決できることを、当業者であれば認識できる。
（ウ）四隅からリードが露出するように設けられた「切り欠き部」について
　「樹脂パッケージは、四隅からリードが露出されていることが好ましい。」（段落【００２２】）と記載されているが、個片化した際に「四隅からリードが露出されている」ことは、好ましい例として記載されているにすぎない。
　そして、上記（イ）のとおり、「前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部」という構成を備えていれば、「４つの位置」が「四隅」に特定されていなくても、発明の課題が解決できるものといえる。
　したがって、個片化した際に、四隅からリードが露出されるように切り欠き部を設けることは、課題解決のために必須であるとはいえない。
（エ）正負の異なるリード間の短絡を防止するための直線状の「切り欠き部」について
　「切り欠き部は、樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際、リードが正負一対となるように形成されている。」（段落【００５０】）、「正負の異なるリード間に絶縁性の樹脂部が設けられているため短絡を防止することができる。」（段落【００２２】）、「樹脂パッケージは内底面と内側面とを持つ凹部を形成している。凹部の内底面にはリードを配している。」（段落【００４４】）、「リードは正負一対となるように所定の間隔を空けて設けている。」（段落【００４５】）との記載からみれば、本件訂正発明１の「前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており」という構成は、リードフレームの切り欠き部が、リードフレームが樹脂成形体で分割される（すなわち、正負の異なるリード間に絶縁性の樹脂部が設けられるように形成されている）ことを意味すると解されるところ、リードフレームが、直線状に樹脂成形体で分割されるものに限定されることをうかがわせるような記載は本件特許明細書には見出せない。
　そして、本件訂正発明１が、「前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており」という構成を有していれば、直線状の切り欠き部で分割されるか否か（切り欠き部が直線状か否か）にかかわらず、正負の異なるリード間は短絡が防止されることができ、ひいては、発明の課題が解決できるものといえる。
　したがって、正負のリード間に直線状の切り欠き部が設けられていることは、課題解決のために必須であるとはいえない。
（オ）以上のとおり、本件特許明細書の記載に接した当業者であれば、本件訂正発明１が発明の課題を解決できることを認識することができ、本件訂正発明１は、発明の詳細な説明に記載したものということができる。
　したがって、本件訂正後の特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしている。
　よって、無効理由１には、理由がない。
（２）無効理由２について
ア　本件訂正発明
　本件訂正発明１は、上記（１）アに記載のとおりのものである。
イ　先願明細書等の記載と先願発明
（ア）先願明細書等の記載
　本件特許の原出願の日前の他の特許出願であって、当該原出願後に出願公開がされた特願２００７−６３６９８号（以下「先願」という。特開２００８−２２７１６６号公報（本件の審判請求書において添付された乙第１１号証）参照。）の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、先願の願書に最初に添付した明細書を「先願明細書」といい、先願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲及び図面をまとめて「先願明細書等」という。）には、以下の事項が記載されている。
・「【技術分野】
【０００１】
　この発明は、半導体発光素子を塔載するための半導体発光装置および半導体発光装置用多連リードフレームに関する。」
・「【００１６】
　また、主表面上に、封止樹脂と接触しないように設けられた反射体をさらに備えることが望ましい。または、絶縁体の周縁よりも半導体発光素子から離れる側に設けられた反射体をさらに備えることが望ましい。このように構成された半導体発光装置によれば、半導体発光素子を封止している封止樹脂の形状だけでは制御できないような光学特性を得ることができる。同時に、半導体発光素子が発生した光を、より効率よく外部へ取り出すことが可能となる。
…（略）…
【００１８】
　この発明に係る他の半導体発光装置用多連リードフレームは、半導体発光装置を構成するリードフレームが複数個連なったリードフレーム基材を含む。また、リードフレームを取り囲むようにリードフレーム基材に形成された隙間に充填された、半導体発光装置を構成する絶縁体となるべき絶縁体基材を含む。半導体発光装置用多連リードフレームは、基板状に成形されている。そして、上記隙間の一部に、絶縁体基材が充填されていない溝構造が形成されている。この場合は、半導体発光装置用多連リードフレームの切断に際し、切断金型による切断を行なうことができる。半導体発光装置用多連リードフレームの金属部分は金型により切断し、絶縁体としての樹脂部分をダイシングにより切断すれば、金属と樹脂とを同時にダイシングカットする際に発生するバリなどのカット不良の発生を防止することができる。また、半導体発光装置の特性検査を、個辺化された半導体発光装置単位に限らず、多連リードフレーム単位で実施することができるので、生産効率の向上を図ることができる。」
・「【００２４】
　（実施の形態１）
　図１は、この発明の実施の形態１の半導体発光装置の断面を示す模式図である。図２は、図１に示す半導体発光装置の平面図である。図１および図２に示すように、この半導体発光装置は、主平面１ａを有するリードフレーム１と、リードフレーム１を取り囲む構造に設けられ、リードフレーム１の厚み以下の厚みを有するように設けられた絶縁体としての樹脂部２と、主平面１ａ上に設けられた半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４と、金属線５と、ＬＥＤチップ４および金属線５を完全に覆うように設けられた封止樹脂としての熱硬化性樹脂３とを備える。
【００２５】
　リードフレーム１は、主表面１ａ上にＬＥＤチップ４を搭載した半導体発光素子搭載部１ｃを含む。またリードフレーム１は、ＬＥＤチップ４と金属線５によって電気的に接続された、半導体発光素子搭載部１ｃと同一平面上に延在する金属線接続部１ｄを含む。半導体発光素子搭載部１ｃおよび金属線接続部１ｄは、樹脂部２により周縁を取り囲まれており、樹脂部２によって半導体発光装置の外形が形成されている。
【００２６】
　半導体発光素子搭載部１ｃおよび金属線接続部１ｄは、板形状を有し、所定のパターンニング加工が施されることで離間している。離間している半導体発光素子搭載部１ｃと金属線接続部１ｄとの間に、主表面１ａから、主表面１ａと反対側の面である裏面１ｂにまで達する、スリット状の溝１ｍが形成されている。半導体発光素子搭載部１ｃと金属線接続部１ｄとは、樹脂部２と同じ絶縁体である樹脂素材が充填されているスリット状の溝１ｍによって、電気的に絶縁されている。つまり、後述するように、スリット状の溝１ｍには、樹脂部２に樹脂を充填するときに、樹脂部２に充填される樹脂材料と同じ樹脂材料が充填される。
…（略）…
【００３３】
　樹脂部２は、図２に示すように、リードフレーム１（半導体発光素子搭載部１ｃおよび金属線搭載部１ｄ）を取り囲む構造に成型されている。かつ樹脂部２は、リードフレーム１の主表面１ａおよび裏面１ｂ上に突起しないように、リードフレーム１の厚み以下の厚みを有するように、成形されている。また、リードフレーム１に接触する樹脂部２の表面積を大きくしかつ楔効果を持たせるために、リードフレーム１の主表面１ａおよび裏面１ｂの適切な場所を加工し、樹脂を挿入して樹脂部２を成形することにより、リードフレーム１から樹脂部２が剥離、脱落することを防止し、製品強度を向上させることができる。また、厚みの異なる銅または銅合金条を金型加工して作製した異形条の（すなわち、厚みが一定でない）リードフレーム１を使用し、樹脂部２でリードフレーム１全体を取り囲むように成型させることでも、製品強度を向上させることができる。
リードフレーム１の裏面１ｂには
端子部が設けられている
【００３４】
　
樹脂部２に充填される絶縁体としては
ＬＥＤチップ４から発生する光を反射するために、反射率が高い白色の材料で形成される
…（略）…
【００３８】
　ＬＥＤチップ４および金属線５を封止する封止樹脂としては、熱硬化性樹脂（たとえばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂など）を用いることができる。この熱硬化性樹脂３の形状により、ＬＥＤチップ４が発生する光に目的とする光学特性を持たせることができる。また、
封止樹脂に高屈折率の樹脂を使用することにより、半導体発光装置によっては、従来の半導体発光装置の外周部に設けられていた反射板を取り除くことも可能となる
【００３９】
　次に、図１に示す半導体発光装置の製造方法について説明する。図３は、実施の形態１における半導体発光装置の製造方法を示す流れ図である。図４は、実施の形態１の半導体発光装置に用いられる、多連リードフレームの模式図である。図３に示すように、まず
工程（Ｓ１）において、
リードフレーム基材が加工される
リードフレーム基材２０１は
リードフレーム基材２０１の両端のサポートフレーム２０２と、サポートフレーム２０２間に架橋するように渡され骨組み状となっている複数の桟フレーム２０３とを含む
…（略）…
【００４１】
　次に
工程（Ｓ２）において、半導体発光装置を構成する絶縁体としての樹脂部２となるべき、樹脂基材２０７を形成する
樹脂が充填される
工程（Ｓ２）が終了した時点で、リードフレーム基材２０１と樹脂基材２０７とは、１枚の基板状になるように成形されている
【００４２】
　次に
工程（Ｓ３）において、
リードフレーム基材２０１の
主表面１ａ
半導体発光素子
を主表面１ａに実装する
工程（Ｓ４）において、
ワイヤーボンド
【００４３】
　次に
工程（Ｓ５）において
樹脂による封止
【００４４】
　次に工程（Ｓ６）において、リードフレーム基材２０１の裏面（図１に示す半導体発光装置において、半導体発光素子が実装基板上に実装されるとき実装基板と接触する裏面１ｂに相当する部分）にメッキ処理が行なわれる。メッキ処理は、たとえばスズ（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）メッキや、スズ（Ｓｎ）鉛（Ｐｄ）メッキ（半田メッキ）を用いたメッキ処理とすることができる。
工程（Ｓ６）が終了した時点で
多連リードフレーム２００が完成する
【００４５】
　続いて工程（Ｓ７）において、ダイシング装置を用いて、格子状に配列された半導体発光装置の外形に沿って（つまり、図４中の二点鎖線に沿って）、多連リードフレーム２００を切断する。これにより、複数の半導体発光装置が多連リードフレーム２００より切り出され、単個のリードフレーム１と、リードフレーム１を取り囲む樹脂部２とを備える、単個の半導体発光装置へと分離される、個辺化が行なわれる。その後、工程（Ｓ８）において、半導体発光装置の検査工程を実施し、さらにその後、工程（Ｓ９）において、半導体発光装置を所定の出荷状態に整えるテーピング工程を実施する。」
・「【００５５】
　（実施の形態４）
　図９は、実施の形態４の半導体発光装置の断面を示す模式図である。図１０は、図９に示す実施の形態４の半導体発光装置の平面図である。
図９および図１０に示すように、実施の形態４の半導体発光装置は、図１および図２に示す実施の形態１の半導体発光装置と比較して、絶縁体としての樹脂部２の周縁から、半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４から離れる側に突出した、リード端子７を備える点において異なっている
【００５６】
　実施の形態４では、リードフレーム１を取り囲むように形成されている
樹脂部２は、
リードフレーム１を取り囲み
リード端子７の端部は樹脂部２で囲われていない
【００５７】
　このように構成された半導体発光装置によれば、実施の形態１において説明した効果と同様の効果を得ることができ、加えて、リード端子７が樹脂部２から突出しているため、従来のダイシング方法に加え、金型による切断が可能となる。また、リード端子が樹脂部２によって囲われている実施の形態１〜４では、リード端子の切断面は金属が剥き出しとなり、この金属が酸化することにより半田に対する濡れ性が低下する。実施の形態４の半導体発光装置では、リード端子７が外部へ（すなわち、ＬＥＤチップ４から離れる側に）突出しているため、リード端子７の切断面だけでなく側面においても半田のりしろを確保でき、半田濡れ性の低下を防ぐことができる。よって、半導体発光装置を基板などに実装する際に、リード端子７に良好な半田付けを行なうことができる。実施の形態４における半導体発光装置のその他の構成については、実施の形態１において説明した通りであるので、その説明は繰り返さない。
【００５８】
　次に、実施の形態４の半導体発光装置の製造方法について説明する。
図１１は、実施の形態４における半導体発光装置の製造方法を示す流れ図である
図１２は、実施の形態４の半導体発光装置に用いられる、多連リードフレームの模式図
工程（Ｓ１０１）（Ｓ１０６）は、図３に示す実施の形態１の（Ｓ１）〜（Ｓ６）と同様の工程
【００５９】
　続く
工程（Ｓ１０２）において、樹脂基材２０７は、リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むように形成された隙間に樹脂が充填されて形成される。ここで、図１２に示す実施の形態４の多連リードフレーム２００では、樹脂基材２０７と桟フレーム２０３との間に樹脂が充填されていない溝構造２０４が形成されており、上記隙間の全てに樹脂が充填された構造をもつ実施の形態１とは構造が異なる
…（略）…
【００６１】
　続いて、
工程（Ｓ１０７）において、切断金型による切断
桟フレーム２０３に沿った方向の多連リードフレーム列間の切断は
切断金型による切断を行なう
その結果、
隣接する樹脂基材２０７（合議体注：「樹脂素材２０７」は誤記と認定した。）によって取り囲まれた隣接するリードフレーム１は、分離される
【００６２】
　この状態では、個々の半導体発光装置は、樹脂基材２０７によってサポートフレーム（クレードル）２０２とつながっているが、電気的にはそれぞれ独立している。このため、続く工程（Ｓ１０８）において、多連リードフレーム単位での半導体発光装置の特性検査が可能となる。その後、
工程（Ｓ１０９）においてダイシング装置にて樹脂基材２０７を切断し、半導体発光装置を個辺化する
態１で説明した通りである。
【００６３】
　このように構成された、実施の形態４の半導体発光装置用多連リードフレーム、および半導体発光装置の製造方法によれば、
リード端子７は金型による切断を行い
・「【００６７】
　（実施の形態６）
　図１６は、実施の形態６の半導体発光装置の断面を示す模式図である。図１６に示すように、
実施の形態６の半導体発光装置は、図９に示す実施の形態４の半導体発光装置と比較して、樹脂部２およびリード端子７の周縁よりもＬＥＤチップ４から離れる側に設けられた反射体１０をさらに備える点において異なっている
【００６８】
　
反射体１０は
光を効率よく反射するために、反射率が高い白色の樹脂で形成する
反射体１０のＬＥＤチップ４と対向する表面である内周面
反射体１０の内周面の形状は、光を効率よく放出できるように、円錐面、楕円錐面、球面または放物面の一部としてもよい
【００６９】
　このように構成された半導体発光装置によれば、実施の形態４において説明した効果と同様の効果を得ることができ、加えて、封止樹脂の封止形状だけでは実現できなかった光学特性を得ることができると同時に、光取り出し効率も向上する。また、熱硬化性樹脂３は、金型成型またはダムシート成型により成形されるため、図２１に示す従来例のように反射体１０と熱硬化性樹脂３とは接触していない。つまり、従来問題となっている反射体１０と熱硬化性樹脂３との剥離不良は発生しない。
【００７０】
　
反射板１０は半導体発光装置の外周部に設けられる
・「【００７１】
　（実施の形態７）
　図１９は、実施の形態７の半導体発光装置の断面を示す模式図である。
図１９に示すように、実施の形態７の半導体発光装置は、図１６に示す実施の形態６の半導体発光装置と比較して、反射体１０は主表面１ａ上に、封止樹脂としての熱硬化性樹脂３と接触しないように設けられている点において異なっている
【００７２】
　図２０は、実施の形態７における半導体発光装置の製造方法を示す流れ図である。この場合、
多連リードフレームには、図１２に示した形状を用いている
図１１に示す流れ図と比較して、工程（Ｓ３０７）において金型切断後、工程（Ｓ３０８）において、リードフレーム１の主表面１ａ上に接着剤１１によって図１７に示す反射体１０のパッケージを貼付し、その後工程（Ｓ３０９）において樹脂基材２０７および反射体１０をダイシングによって切断する点で異なっている
【００７３】
　このように構成された半導体発光装置によれば、実施の形態４において説明した効果と同様の効果を得ることができ、加えて、封止樹脂の封止形状だけでは実現できなかった光学特性を得ることができると同時に、反射体１０の内周面とＬＥＤチップ４との距離が短くなるためより効率よく光を外部へ放出することができ、光取り出し効率も向上する。さらに、主表面１ａ上に反射体１０を貼付することにより、樹脂部２に加え反射体１０にも半導体発光装置の外形を保持させることができるため、半導体発光装置の製品強度が向上する。これにより、リードフレーム１の厚みを小さくし、スリット状の溝１ｍの間隔を狭くすることにより、半導体発光装置のサイズを小さく保ちつつ、マルチチップ化（実装基板上に複数個の半導体発光装置を搭載）することが可能となる。なお、実施の形態７における半導体発光装置のその他の構成および製造工程については、実施の形態１および４において説明した通りであるので、その説明は繰り返さない。」
・図１〜４、９、１０、１２、１３、１９、２０は以下のとおりのものである。
（イ）先願明細書等に記載された発明
　先願明細書等の段落【００７１】の「図１９に示すように、実施の形態７の半導体発光装置は、図１６に示す実施の形態６の半導体発光装置と比較して、…（略）…いる点において異なっている。」、段落【００６７】の「実施の形態６の半導体発光装置は、図９に示す実施の形態４の半導体発光装置と比較して、…（略）…さらに備える点において異なっている」、段落【００５５】の「図９および図１０に示すように、実施の形態４の半導体発光装置は、図１および図２に示す実施の形態１の半導体発光装置と比較して、…（略）…を備える点において異なっている。」、及び段落【００７２】の「工程（Ｓ３０８）において、リードフレーム１の主表面１ａ上に…（略）…反射体１０のパッケージを貼付し」との記載、並びに図９、１０、１９を参照すると、実施の形態７の半導体発光装置は、リードフレーム１及び反射体１０を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有するものであるといえる。
　以上から、先願明細書等の実施の形態１についての段落【００２４】〜【００３９】、【００４１】〜【００４４】の記載、実施の形態４についての段落【００５５】〜【００５９】、【００６３】の記載、及び実施の形態６についての段落【００６７】〜【００６８】の記載、並びに図１〜４、９〜１３、１６、１７を参酌してまとめると、先願明細書等には、段落【００７１】〜【００７３】及び図１９、２０に開示の実施の形態７について、以下の発明（以下「先願発明」という。）が記載されている。 
「リードフレーム１及び反射体１０を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する半導体発光装置の製造方法であって、
（ａ）リードフレーム基材２０１を加工する工程（Ｓ３０１）であって、
　リードフレーム基材２０１は、両端のサポートフレーム２０２と、サポートフレーム２０２間に架橋するように渡され骨組み状となっている複数の桟フレーム２０３とを含む、リードフレーム基材加工工程（Ｓ３０１）と、
（ｂ）半導体発光装置を構成する絶縁体としての樹脂部２となるべき、樹脂基材２０７を形成する、絶縁体充填工程（Ｓ３０２）であって、
　樹脂基材２０７は、リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むように形成された隙間に樹脂を充填して形成され、ここで樹脂基材２０７と桟フレーム２０３との間に樹脂が充填されていない溝構造２０４が形成されており、
　工程（Ｓ３０２）が終了した時点で、リードフレーム基材２０１と樹脂基材２０７とは、１枚の基板状になるように成形されている、絶縁体充填工程（Ｓ３０２）と、
（ｃ）半導体発光素子４をリードフレーム基材２０１に実装する、半導体発光素子実装工程（Ｓ３０３）と、
（ｄ）金属線５によるワイヤーボンド工程（Ｓ３０４）と、
（ｅ）半導体発光素子４と金属線５とを完全に覆うように、樹脂３による封止を行う、樹脂封止工程（Ｓ３０５）と、
（ｆ）外装メッキ工程（Ｓ３０６）であって、
　工程（Ｓ３０６）が終了した時点で、多連リードフレーム２００が完成する、外装メッキ工程（Ｓ３０６）と、
（ｇ）金型切断工程（Ｓ３０７）であって、
　桟フレーム２０３に沿った方向の多連リードフレーム列間を、切断金型により切断し、その結果、隣接する樹脂基材２０７によって取り囲まれた隣接するリードフレーム１が分離される、金型切断工程（Ｓ３０７）と、
（ｈ）反射体１０のパッケージを、リードフレーム１の主表面ａ上に、封止樹脂と接触しないように固定する、反射体貼付工程（Ｓ３０８）であって、
　反射体１０は、光を効率よく反射するために、反射率が高い白色の樹脂で形成されている、反射体貼付工程（Ｓ３０８）と、
（ｉ）樹脂基材２０７及び反射体１０をダイシングによって切断し、半導体発光装置を個片化する、ダイシング工程（Ｓ３０９）と、
をこの順に有し、
　半導体発光装置において、樹脂部２はリードフレーム１を取り囲み、絶縁体としての樹脂部２の周縁から、半導体発光素子４から離れる側に突出したリード端子７を備え、リード端子７の端部は樹脂部２で囲われておらず、
　リードフレーム１の裏面１ｂには、端子部が設けられており、
　樹脂部２に充填される絶縁体は、ＬＥＤチップ４から発生する光を反射するために、反射率が高い白色の材料を使用する、半導体発光装置の製造方法。」
ウ　対比
　本件訂正発明１と先願発明とを対比する。
（ア）先願発明の「半導体発光装置」、「リードフレーム１」、「リードフレーム基材２０１」、「樹脂部２」、「樹脂基材２０７」、「半導体発光素子４」は、それぞれ、本件訂正発明１の「発光装置」、「リード」、「リードフレーム」、「樹脂部」、「樹脂成形体」、「発光素子」に相当する。
（イ）先願発明は、「リードフレーム１及び反射体１０を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する半導体発光装置の製造方法」であって、（ｈ）において、「反射体１０は、光を効率よく反射するために、反射率が高い白色の樹脂で形成されている」から、本件訂正発明１と先願発明とは、「リード及び樹脂部を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法」である点で一致する。
（ウ）先願発明は、「（ｂ）半導体発光装置を構成する絶縁体としての樹脂部２となるべき、樹脂基材２０７を形成する、絶縁体充填工程（Ｓ３０２）」であって、「樹脂基材２０７は、リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むように形成された隙間に樹脂を充填して形成され」る、「絶縁体充填工程（Ｓ３０２）」を有し、「樹脂部２に充填される絶縁体は、ＬＥＤチップ４から発生する光を反射するために、反射率が高い白色の材料である」ものである。
　したがって、先願発明の「樹脂基材２０７」（樹脂成形体）は光反射性であるといえる。また、先願発明の「絶縁体充填工程（Ｓ３０２）」は、本件訂正発明１の「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」に相当する。
　よって、本件訂正発明１と先願発明とは、「リードフレームと、光反射性の樹脂成形体と、を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」を有する点で一致する。
（エ）本件訂正発明１の「前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており」と、先願発明の（ｂ）における「樹脂基材２０７は、リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むように形成された隙間に樹脂を充填して形成され、ここで樹脂基材２０７と桟フレーム２０３との間に樹脂が充填されていない溝構造２０４が形成されており」とを対比する。
　本件訂正発明１は、「前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ、前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されて」いるものであるから、「前記凹部の底面」は、リードフレームの上面であるといえる。また、先願発明の当該記載から、「リードフレーム基材２０１の上面は、リードフレーム基材２０１が樹脂基材２０７で分割されて露出されて」いるといえる。
　したがって、本件訂正発明１と先願発明とは、「前記リードフレームの上面は前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されて」いる点で一致する。
（オ）先願発明の（ｂ）の「絶縁体充填工程（Ｓ３０２）」は、「樹脂基材２０７は、リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むように形成された隙間に樹脂を充填して形成され」るものであるから、リードフレーム基材２０１には、絶縁体としての樹脂部２の一部が入り込んだ隙間が設けられているといえる。
　また、先願発明の「隙間」は、リードフレーム基材２０１における「隙間」であるから、本件訂正発明１の「切り欠き部」に相当する。
　したがって、本件訂正発明１と先願発明とは、「前記リードフレームには前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ」ている点で一致する。　
（カ）先願発明において、「リードフレーム１の裏面１ｂには、端子部が設けられて」いるから、（ｂ）の「絶縁体充填工程（Ｓ３０２）」における絶縁基材２０７を形成後のリードフレーム基材２０７は、その底面にてリードフレーム基材２０１が露出しているといえる。
　したがって、本件訂正発明１と先願発明とは、「前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している」点で一致する。
（キ）先願発明は、「（ｃ）半導体発光素子４をリードフレーム基材２０１に実装する、半導体発光素子実装工程（Ｓ３０３）」を有するから、本件訂正発明１と先願発明とは、「前記リードフレームの上面に発光素子を載置する工程」を有する点で一致する。
（ク）先願発明は、「（ｅ）半導体発光素子４と金属線５とを完全に覆うように、樹脂３による封止を行う、樹脂封止工程（Ｓ３０５）」を有するから、本件訂正発明１と先願発明とは、「前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程」を有する点で一致する。
（ケ）本件訂正発明１の「分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより、複数の発光装置に分離する工程」と、先願発明の「（ｉ）樹脂基材２０７及び反射体１０をダイシングによって切断し、半導体発光装置を個片化する、ダイシング工程（Ｓ３０９）」とを対比する。
　先願発明は、（ｇ）において、「桟フレーム２０３に沿った方向の多連リードフレーム列間を、切断金型により切断し、その結果、隣接する樹脂基材２０７によって取り囲まれた隣接するリードフレーム１が分離される、金型切断工程（Ｓ３０７）」と、「（ｉ）樹脂基材２０７及び反射体１０をダイシングによって切断し、半導体発光装置を個片化する、ダイシング工程（Ｓ３０９）」とを有するものであるから、ダイシング工程（Ｓ３０９）は、樹脂基材２０７を切断することにより、複数の発光装置に分離する工程であるといえる。
　したがって、本件訂正発明１と先願発明とは、「前記樹脂成形体を切断することにより、複数の発光装置に分離する工程」を有する点で一致する。
（コ）以上をまとめると、本件訂正発明１と先願発明は、
「リード及び樹脂部を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって、
  リードフレームと、光反射性の樹脂成形体と、を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって、前記リードフレームの上面は前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており、前記リードフレームには前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ、且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と、
  前記リードフレームの上面に発光素子を載置する工程と、
  前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と、
  前記樹脂成形体を切断することにより、複数の発光装置に分離する工程と、を有する発光装置の製造方法。」
である点で一致し、以下の点で一応相違する。
＜相違点１＞
　樹脂成形体が、本件訂正発明１では、「光反射性物質を含有する」ものであるのに対し、先願発明では、「樹脂部２に充填される絶縁体は、ＬＥＤチップ４から発生する光を反射するために、反射率が高い白色の材料である」ものの、「反射率が高い白色の材料」についてそのような特定はなされていない点。
＜相違点２＞
　樹脂成形体付リードフレームを準備する工程が、本件訂正発明１では、「前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ」ているのに対し、先願発明の絶縁体充填工程（Ｓ３０２）では、そのような特定はなされていない点。
　そのため、本件訂正発明１では、「前記リードフレーム」が「露出され」ているのは、「前記凹部底面」であり、「発光素子を載置する」面は、「前記凹部の底面」であり、「封止部材を配置する」のは、「前記凹部内」であるのに対し、先願発明では、「絶縁体充填工程（Ｓ３０２）」におけるリードフレーム基材２０１の露出についてと、「半導体発光素子実装工程（Ｓ３０３）」と、「樹脂封止工程（Ｓ３０５）」において、本件訂正発明１のような特定はなされていない点。
＜相違点３＞
　リードフレームに設けられた「前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部」について、本件訂正発明１では、「前記外側面となる４つの位置のいずれにも」設けられているのに対し、先願発明では、リードフレーム基材２０１について、本件訂正発明１のような特定はなされていない点。
＜相違点４＞
　複数の発光装置に分離する工程について、本件訂正発明１は、「分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより」、分離するのに対し、先願発明では、「半導体発光装置を個片化する、ダイシング工程（Ｓ３０９）」は、「樹脂基材２０７及び反射体１０をダイシングによって切断」するものであり、分離後の各半導体発光装置（発光装置）の「外側面」において「リードフレーム１（リード）と樹脂基材２０７（樹脂部）とが略同一面となる」ように、「リードフレーム基材２０１（リードフレーム）と樹脂基材２０７（樹脂成形体）とを切断することにより」、分離するものではない点。
エ　判断
（ア）相違点２について
　まず、相違点２について検討する。
　本件訂正発明１は、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程で準備される、当該樹脂成形体付リードフレームが、相違点２に係る「前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ」ているという構成を備えるものである。
　これに対し、先願発明は、（ｈ）の「反射体貼付工程（Ｓ３０８）」を有しており、この工程（Ｓ３０８）が終了した時点で、反射体１０の内壁とリード端子７の表面によって凹部が形成されるものであるから、「反射体貼付工程（Ｓ３０８）」よりも前の工程である、（ｂ）の「絶縁体充填工程（Ｓ３０２）」（本件訂正発明１の「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」に相当。）では、本願訂正発明１のように、凹部が複数設けられているものではなく、本件訂正発明１とは全く異なる製造方法である。
　また、先願発明では、「絶縁体充填工程（Ｓ３０２）」において、凹部の底面にリードフレーム基材２０１が露出されているものではなく、「半導体発光素子実装工程（Ｓ３０３）」において、半導体発光素子４を凹部の底面に実装するものではなく、「樹脂封止工程（Ｓ３０５）」において、凹部内に、半導体発光素子４を覆うように、樹脂３による封止を行うものではなく、つまり、先願発明は、本件訂正発明１のように、「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」であって、「前記凹部底面」には「前記リードフレーム」が「露出され」ているものではなく、本件訂正発明１のように、「前記凹部の底面に発光素子を載置する工程」を有するものではなく、本件訂正発明１のように、「前記凹部内」に、「封止部材を配置する工程」を有するものではない。
　したがって、先願発明は、相違点２に係る本件訂正発明１の構成を備えるものではない。
　よって、相違点２は、実質的なものである。
（イ）相違点３について
　次に、相違点３について検討する。
　本件訂正発明１は、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程で準備される、当該樹脂成形体付リードフレームが有するリードフレームに設けられた「前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部」について、相違点３に係る「前記外側面となる４つの位置のいずれにも」設けられているという構成を備えるものである。
　これに対し、先願発明は、「（ｂ）半導体発光装置を構成する絶縁体としての樹脂部２となるべき、樹脂基材２０７を形成する、絶縁体充填工程（Ｓ３０２）であって、樹脂基材２０７は、リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むように形成された隙間に樹脂を充填して形成され、ここで樹脂基材２０７と桟フレーム２０３との間に
樹脂が充填されていない溝構造２０４
　すなわち、先願発明では、多連リードフレーム列間が切断される方向の、リードフレーム基材２０１の少なくとも２つの外側面となる当該位置には、樹脂基材２０７の一部が入り込んだ切り欠き部は設けられていないから、４つの外側面全てに切り欠き部が設けられているものではない。
　したがって、先願発明は、本件訂正発明１のように「外側面となる４つの位置のいずれにも」切り欠き部が設けられているものではなく、相違点３に係る本件訂正発明１の構成を備えるものではない。
　よって、相違点３は、実質的なものである。
（ウ）相違点４について
　次に、相違点４について検討する。
　本件訂正発明１は、複数の発光装置に分離する工程が、相違点４に係る「分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより」、分離するという構成を備えることで、このように切り欠き部２１ａを設けることにより、リードフレームと樹脂成形体との剥離を抑制することができ、また、リードフレームと樹脂成形体との密着高度が向上するとの効果を奏するものである（上記（１）イの本件特許明細書の段落【００７８】を参照。）。
　これに対し、先願発明において、「リードフレーム基材２０１」の切断は、「金型切断工程（Ｓ３０７）」において、外装メッキ工程（Ｓ３０６）で完成した多連リードフレーム２００の切断により行われるから、「半導体発光装置を個片化する、ダイシング工程（Ｓ３０９）」は、「樹脂基材２０７及び反射体１０」を切断するものであり、「リードフレーム基材２０１」を切断する工程ではなく、先願発明は本件訂正発明１とは全く異なる製造方法である。
　したがって、先願発明は、分離後の各半導体発光装置（発光装置）の「外側面」において「リードフレーム１（リード）と樹脂基材２０７（樹脂部）とが略同一面となる」ように、「リードフレーム基材２０１（リードフレーム）と樹脂基材２０７（樹脂成形体）とを切断することにより」、分離するものではなく、相違点４に係る本件訂正発明１の構成を備えるものではない。
　よって、相違点４は、実質的なものである。
（エ）判断のまとめ
　したがって、相違点１について検討するまでもなく、本件訂正発明１と先願発明とが実質的に同一であるということはできない。
　また、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含む本件訂正発明２ないし本件訂正発明１２についても、本件訂正発明１と同様の理由で先願発明とが実質的に同一であるということはできない。
　よって、本件訂正発明１ないし本件訂正発明１２は、先願発明と同一であるとはいえない。
オ　他の先願発明及び対比・判断
　上記イ〜エのとおりであり、「被告準備書面（３）」「第４　引用発明等の説明」「１」「(2)　乙１１発明の認定」（１７ページ）「ア」には、「乙１１には、半導体発光装置の「実施の形態７」について…。そこで、以下では、半導体発光装置の
「実施の形態７」について
実施の形態１の
図２
　そこで、念のため、本件訂正発明１ないし本件訂正発明１２が、先願明細書等に記載の他の発明（以下に記載の「実施の形態１の変形例」についての発明）と同一であるか否かについても、以下において検討する。
　
（ア）上記イ（ア）に摘記したように、先願明細書等の段落【００３８】には、「封止樹脂に高屈折率の樹脂を使用することにより、半導体発光装置によっては、従来の半導体発光装置の外周部に設けられていた反射板を取り除くことも可能となる。」と記載されていることから、先願明細書等には、実施の形態１において、反射体（反射板）を半導体発光装置の外周部に設けたものも示唆されているといえる。
　先願明細書等の図２０を参考に、実施の形態１において、反射体（反射板）を半導体発光装置の外周部に設けた場合であって、反射体貼付工程が、図３に示された「外装メッキ工程（Ｓ６）」と「ダイシング工程（Ｓ７）」との間に行われる場合（以下「実施の形態１の変形例」という。）について検討する。
（イ）実施の形態１の変形例において、絶縁体充填工程（Ｓ２）、半導体発光素子実装（ダイボンド）工程（Ｓ３）及び樹脂封止工程（Ｓ５）は、反射体貼付工程の前の工程となる。
　したがって、絶縁体充填工程（Ｓ２）は、本件訂正発明１のように、「前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ」たものではなく、半導体発光素子実装工程（Ｓ３）では、本件訂正発明１の「前記凹部の底面」は存在せず、樹脂封止工程（Ｓ５）では、本件訂正発明１の「前記凹部内」は存在しない。
（ウ）次に、複数の発光装置に分離する工程について検討する。
　本件訂正発明１は、「分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより」、分離するのに対し、実施の形態１の変形例では、図２、４から見てとれるように、行方向の切断面は、リードフレーム基材２０１は存在しないので、本願訂正発明１のように「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより」、分離するものではない。
（エ）以上のとおりであるから、本件訂正発明１と上記実施の形態１の変形例に係る発明とが実質的に同一であるということはできない。
　
カ　無効理由２についてのまとめ
　したがって、本件訂正発明１ないし本件訂正発明１２の特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるとはいえない。
　よって、無効理由２には、理由がない。
（３）他の拒絶理由　
　本件訂正発明１ないし本件訂正発明１２について、他に特許出願の際独立して特許を受けることができない理由は見出せない。
（４）独立特許要件についてのまとめ
　（１）ないし（３）で説示したとおりであるから、本件訂正発明１ないし本件訂正発明１２が特許出願の際独立して特許を受けることができないものとすることはできない。
　したがって、本件訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるから、訂正事項１は、特許法第１２６条第７項の規定に適合する。
第５　むすび　
　したがって、本件審判の請求は、特許法第１２６条第１項第１号ないしは第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第５項ないし第７項の規定に適合する。
　よって、結論のとおり審決する。