【事件の表示】
　特願２０１２−５５６０６５「リン光体分離を通じて演色評価数を高めた放射体」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　９月　９日国際公開，ＷＯ２０１１／１０９０９７，平成２５年　６月１０日国内公表，特表２０１３−５２１６４７〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願手続の概要は，次のとおりである。
　国際出願　　　　　　　　　　　　　平成２３年　３月　２日
　（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１０年３月３日（２件），２０１０年８月２日，２０１０年９月２４日（２件），２０１０年１２月１９日（２件），２０１０年１２月２２日，２０１１年１月１９日，２０１１年１月２３日，２０１１年１月２４日，２０１１年２月１６日，いずれも米国。）
　国際出願翻訳文（提出日）　　　　　平成２４年１１月　２日
　手続補正書（提出日）　　　　　　　　　　同年１１月　２日
　拒絶理由の通知（発送日）　　　　　平成２５年１０月２５日
　意見書（提出日）　　　　　　　　　平成２６年　２月２５日
　手続補正書（提出日）　　　　　　　　　　同年　２月２５日
　拒絶理由の通知（最後）（発送日）　　　　同年　８月　５日
　意見書（提出日）　　　　　　　　　　　　同年１２月２６日
　手続補正書（提出日）　　　　　　　　　　同年１２月２６日
　補正の却下の決定（起案日）　　　　平成２７年　４月　６日
　補正の却下の決定（発送日）　　　　　　　同年　４月１０日
　拒絶理由の通知（最後）（発送日）　　　　同年　４月１０日
　意見書（提出日）　　　　　　　　　　　　同年　７月１０日
　手続補正書（提出日）　　　　　　　　　　同年　７月１０日
　補正の却下の決定（起案日）　　　　　　　同年　８月１２日
　補正の却下の決定（発送日）　　　　　　　同年　８月１８日
　拒絶査定（起案日）　　　　　　　　　　　同年　８月１２日
　同　（謄本送達日）　　　　　　　　　　　同年　８月１８日
　審判請求書（提出日）　　　　　　　　　　同年１２月１８日
　手続補正書（提出日）　　　　　　　　　　同年１２月１８日
　補正の却下の決定（起案日）　　　　平成２８年１１月１８日
　補正の却下の決定（発送日）　　　　　　　同年１１月３０日
　拒絶理由の通知　　　　（発送日）　　　　同年１１月２２日
　意見書（提出日）　　　　　　　　　平成２９年　３月２２日
　手続補正書（提出日）　　　　　　　　　　同年　３月２２日
　拒絶理由の通知（最後）（発送日）　　　　同年　４月２５日
　意見書（提出日）　　　　　　　　　　　　同年　７月２５日
　手続補正書（提出日）　　　　　　　　　　同年　７月２５日
　拒絶理由の通知（最後）（発送日）　　　　同年１０月２５日
　意見書（提出日）　　　　　　　　　平成３０年　１月２５日
２　本願発明
　本願に係る発明は，平成２９年７月２５日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１３に係るものであり，そのうち請求項１に係る発明は，以下のとおりのもの（以下「本願発明」という。）である。なお，本願特許請求の範囲の請求項１の第４段落冒頭の「前記第２の変換材料」は，「第２の変換材料」の誤記と認める。
「【請求項１】
　固体ランプであって，
　平面状基板の上に接している複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）と，
　前記ＬＥＤ上に接している第１の変換材料であって，前記ＬＥＤからの光は前記第１の変換材料を透過し，前記第１の変換材料は前記ＬＥＤからの光の少なくとも一部を変換して再放射する，第１の変換材料と，
　第２の変換材料が前記第１の変換材料に直接接触せず，前記第２の変換材料がドーム形であり，該ドームの底面が前記ＬＥＤが接している前記平面状基板と同じ基板上に接するように，開放空間によって前記第１の変換材料から隔てて配置される第２の変換材料であって，前記ＬＥＤからの光は前記第２の変換材料を通過し，前記第２の変換材料は前記ＬＥＤ光の少なくとも一部を波長変換して再放射する，第２の変換材料とを備えた
　固体ランプ。」
３　刊行物に記載された発明
（１）引用例１：　特開２００８−１８７１９５号公報
　当審において平成２９年１０月２５日に通知した拒絶理由（以下，単に「当審において通知した拒絶理由」という。）に引用され，本願の優先日前に日本国内において頒布された特開２００８−１８７１９５号公報（以下「引用例１」という。）には，図３とともに以下の記載がある（下線は当審で付加。以下同様。）。
「【０００７】
　本発明は前記の問題点を解決するためのものであって，
本発明の目的は高い色再現性と優れた色均一性を表すことができる白色発光装置を提供することにある
【０００８】
　
本発明の他の目的は，高い色再現性と優れた色均一性を表し，その製作費用を節減した白色光源モジュールを提供することにある
「【００３４】
　
図３は本発明の他の実施形態による白色発光装置２００及びこれを含む白色光源モジュール５２０を概略的に示した断面図である
青色ＬＥＤチップ１０３はチップオンボード（Ｃｈｉｐ−Ｏｎ―Ｂｏａｒｄ）方式で回路基板１０１上に直接実装されており，青色ＬＥＤチップ１０３及びこれにより励起される赤色蛍光体及び緑色蛍光体が単位区域の白色発光装置２００を形成する
【００３５】
　しかし，本実施形態では，赤色及び緑色蛍光体が樹脂包装部内に分散混入されているものではなく，蛍光体膜の形態で提供される。具体的に，
図３に図示されたとおり，緑色蛍光体を含んだ緑色蛍光体膜２０５が青色ＬＥＤチップ１０３の表面に沿って薄く塗布されており，その上に半球形状の透明樹脂包装部２３０が形成されている。透明樹脂包装部２３０上には赤色蛍光体を含んだ赤色蛍光体膜２０７が樹脂包装部２３０の表面上に塗布されている。緑色蛍光体膜２０５と赤色蛍光体膜２０7は相互にその位置を変えることもできる。（即ち，赤色蛍光体膜２０７がＬＥＤチップ１０３上に塗布され，緑色蛍光体膜２０５が樹脂包装部２３０上に塗布されることもできる）。緑色蛍光体膜２０５と赤色蛍光体膜２０７は，例えば，それぞれの蛍光体粒子を含んだ樹脂膜からなることができる
【００３６】
　前記の通り，緑色（または，赤色）蛍光体膜２０５または２０７，透明樹脂包装部２３０及び赤色（または緑色）蛍光体膜２０７または２０５の構成を具備することによって，出力される白色光の色均一性をより向上させることができる。樹脂包装部内に緑色及び赤色蛍光体（粉末混合物）を単純に分散させる場合，樹脂の硬化過程で蛍光体間の比重の差異により蛍光体が均一に分布できず，層分離が発生する恐れがあり，これにより単一白色発光装置内で色均一性が低くなる可能性がある。しかし，図３の実施形態のように，
樹脂包装部２３０により分離された緑色蛍光体膜２０５と赤色蛍光体膜２０７を使用する場合，青色ＬＥＤチップ１０３から多様な角度に放出された青色光は，蛍光体膜２０５，２０７を通して比較的均一に吸収または透過するため，全体的により均一な白色光を得られるようになる
【００３７】
　また，図３のように，透明樹脂包装部２３０により相互分離された蛍光体膜２０５，２０７を使用する場合，蛍光体による光損失を低めることができる。蛍光体粉末混合物が樹脂包装部内に分散混入されている場合，既に蛍光体によって波長変換された２次光（緑色光または赤色光）が光経路上にある蛍光体粒子により散乱され，光損失が発生する恐れがある。しかし，
図３の実施形態では，薄い緑色または赤色蛍光体膜２０５または２０７により変換された２次光は，透明樹脂包装部２３０を透過するか，発光装置２００の外側に放出されるため，蛍光体粒子に対する光損失が減少する
ウ　ここで，図３は以下のものである。
　上記段落【００３４】〜【００３７】の記載とともに図３を参照すると，樹脂包装部２３０上に塗布された，赤色蛍光体膜２０７または緑色蛍光体膜２０５は，その周縁において回路基板１０１に接するように設けられていることが見て取れる。
エ　以上から，図３に示された「本発明の他の実施例」に注目すると，引用例１には以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「高い色再現性と優れた色均一性を表し，その製作費用を節減した白色光源モジュール５２０であって，
　白色光源モジュール５２０は白色発光装置２００を含み，
　白色発光装置２００においては，青色ＬＥＤチップ１０３がチップオンボード（Ｃｈｉｐ−Ｏｎ―Ｂｏａｒｄ）方式で回路基板１０１上に直接実装されており，青色ＬＥＤチップ１０３及びこれにより励起される赤色蛍光体及び緑色蛍光体が単位区域の白色発光装置２００を形成しており，
　ここで，緑色蛍光体を含んだ緑色蛍光体膜２０５が青色ＬＥＤチップ１０３の表面に沿って薄く塗布されており，その上に半球形状の透明樹脂包装部２３０が形成されており，透明樹脂包装部２３０上には赤色蛍光体を含んだ赤色蛍光体膜２０７が樹脂包装部２３０の表面上に塗布されており，また，緑色蛍光体膜２０５と赤色蛍光体膜２０７は相互にその位置を変えることもでき（即ち，赤色蛍光体膜２０７がＬＥＤチップ１０３上に塗布され，緑色蛍光体膜２０５が樹脂包装部２３０上に塗布されることもできる），緑色蛍光体膜２０５と赤色蛍光体膜２０７は，例えば，それぞれの蛍光体粒子を含んだ樹脂膜からなることができるものであり，
　樹脂包装部２３０の表面上に塗布されている赤色蛍光体膜２０７または緑色蛍光体膜２０５は，その周縁において回路基板１０１に接するように設けられており，
　青色ＬＥＤチップ１０３から多様な角度に放出された青色光は，蛍光体膜２０５，２０７を通して比較的均一に吸収または透過するため，全体的により均一な白色光を得られるようになり，
　薄い緑色または赤色蛍光体膜２０５または２０７により変換された２次光は，透明樹脂包装部２３０を透過するか，発光装置２００の外側に放出されるため，蛍光体粒子に対する光損失が減少するものである，
白色光源モジュール５２０。」
４　当審の判断
（１）対比
　引用発明と本願発明とを対比する。
ア　引用発明の「青色ＬＥＤチップ１０３」であって「チップオンボード（Ｃｈｉｐ−Ｏｎ―Ｂｏａｒｄ）方式で回路基板１０１上に直接実装されて」いるものと，本願発明の「平面状基板の上に接している複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）」とは，「平面状基板の上に接している発光ダイオード（ＬＥＤ）」である点で一致する。
イ　引用発明においては，「青色ＬＥＤチップ１０３及びこれにより励起される赤色蛍光体及び緑色蛍光体が単位区域の白色発光装置２００を形成して」いるから，赤色蛍光体膜２０７が含む赤色蛍光体，及び緑色蛍光体膜２０５が含む緑色蛍光体は，ともに青色ＬＥＤチップ１０３からの光により励起されることは明らかである。また，白色発光装置２００は，白色光を発光すべく，青色ＬＥＤチップ１０３が発する青色光，赤色蛍光体が発する赤色光，及び緑色蛍光体が発する緑色光のいずれも外部に放出するものであって，青色ＬＥＤチップ１０３が発する青色光は，その一部が赤色蛍光体膜２０７及び緑色蛍光体膜２０５それぞれが含む赤色蛍光体及び緑色蛍光体を励起するとともに，他の部分は，赤色蛍光体膜２０７及び緑色蛍光体膜２０５を通過することは明らかである。
　よって，引用発明の「緑色蛍光体を含んだ緑色蛍光体膜２０５」及び「赤色蛍光体を含んだ赤色蛍光体膜２０７」は，ともに波長を変換するものであるから，本願発明でいう「変換材料」にあたるものといえる。
ウ　上記イのとおりであるから，引用発明において，「緑色蛍光体を含んだ緑色蛍光体膜２０５」または「赤色蛍光体を含んだ赤色蛍光体膜２０７」であって，「青色ＬＥＤチップ１０３の表面に沿って薄く塗布されて」いるものが発する光の少なくとも一部分は，「赤色蛍光体を含んだ赤色蛍光体膜２０７」または「緑色蛍光体を含んだ緑色蛍光体膜２０５」であって「樹脂包装部２３０の表面上に塗布されて」いるものを通過することは明らかである。
　また，引用発明において，「緑色蛍光体を含んだ緑色蛍光体膜２０５」及び「赤色蛍光体を含んだ赤色蛍光体膜２０７」であって，「半球形状の透明樹脂包装部２３０」「の表面上に塗布され」たものは，本願発明でいう「ドーム形」であるものといえる。
エ　上記イのとおりであるから，引用発明の「緑色蛍光体を含んだ緑色蛍光体膜２０５」または「赤色蛍光体を含んだ赤色蛍光体膜２０７」であって，「青色ＬＥＤチップ１０３の表面に沿って薄く塗布されて」いるものは，本願発明の「前記ＬＥＤ上に接している第１の変換材料であって，前記ＬＥＤからの光は前記第１の変換材料を透過し，前記第１の変換材料は前記ＬＥＤからの光の少なくとも一部を変換して再放射する，第１の変換材料」に相当する。
オ　引用発明においては，「緑色蛍光体を含んだ緑色蛍光体膜２０５」（または赤色蛍光体を含んだ赤色蛍光体膜２０７）「が青色ＬＥＤチップ１０３の表面に沿って薄く塗布されており，その上に半球形状の透明樹脂包装部２３０が形成されて」いるところ，「透明樹脂包装部２３０上には赤色蛍光体を含んだ赤色蛍光体膜２０７」（または緑色蛍光体を含んだ緑色蛍光体膜２０５）「が樹脂包装部２３０の表面上に塗布されて」いるから，
上記イ，ウも参照すると，
当該「赤色蛍光体を含んだ赤色蛍光体膜２０７」または「緑色蛍光体を含んだ緑色蛍光体膜２０５」であって「樹脂包装部２３０の表面上に塗布されて」おり，さらに「樹脂包装部２３０の表面上に塗布されている赤色蛍光体膜２０７または緑色蛍光体膜２０５は，その周縁において回路基板１０１に接するように設けられて」いるものと，
本願発明の「第２の変換材料が前記第１の変換材料に直接接触せず，前記第２の変換材料がドーム形であり，該ドームの底面が前記ＬＥＤが接している前記平面状基板と同じ基板上に接するように，開放空間によって前記第１の変換材料から隔てて配置される第２の変換材料であって，前記ＬＥＤからの光は前記第２の変換材料を通過し，前記第２の変換材料は前記ＬＥＤ光の少なくとも一部を波長変換して再放射する，第２の変換材料」とは，
「第２の変換材料が前記第１の変換材料に直接接触せず，前記第２の変換材料がドーム形であり，該ドームの底面が前記ＬＥＤが接している前記平面状基板と同じ基板上に接するように，前記第１の変換材料から隔てて配置される第２の変換材料であって，前記ＬＥＤからの光は前記第２の変換材料を通過し，前記第２の変換材料は前記ＬＥＤ光の少なくとも一部を波長変換して再放射する，第２の変換材料」
である点で一致する。
カ　引用発明の「白色光源モジュール５２０」は，固体発光素子である「青色ＬＥＤチップ１０３」からなる「白色発光装置２００」を含むものであるから，本願発明の「固体ランプ」に相当する。
キ　よって，両者は以下の点で一致する。
「固体ランプであって，
　平面状基板の上に接している発光ダイオード（ＬＥＤ）と，
　前記ＬＥＤ上に接している第１の変換材料であって，前記ＬＥＤからの光は前記第１の変換材料を透過し，前記第１の変換材料は前記ＬＥＤからの光の少なくとも一部を変換して再放射する，第１の変換材料と，
　前記第２の変換材料が前記第１の変換材料に直接接触せず，前記第２の変換材料がドーム形であり，該ドームの底面が前記ＬＥＤが接している前記平面状基板と同じ基板上に接するように，前記第１の変換材料から隔てて配置される第２の変換材料であって，前記ＬＥＤからの光は前記第２の変換材料を通過し，前記第２の変換材料は前記ＬＥＤ光の少なくとも一部を波長変換して再放射する，第２の変換材料とを備えた
　固体ランプ。」
ク　一方両者は以下の各点で相違する。
《相違点１》
　本願発明は，「平面状基板の上に接している複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）」を備えるのに対して，引用発明は，「平面状基板の上に接している発光ダイオード（ＬＥＤ）」を備えるものの，「複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）」を備えるものではない点。
《相違点２》
　本願発明は，「開放空間によって前記第１の変換材料から隔てて配置される第２の変換材料」との構成を備えるのに対して，引用発明は，「前記第１の変換材料から隔てて配置される第２の変換材料」は備えるものの，「開放空間によって」隔てるとの構成は備えない点。
（３）　判断
　上記各相違点について検討する。
ア　相違点１について
　一般に，基板上に複数の発光ダイオードを設けて発光装置を構成することで所要の発光強度を得ることは，例えば以下の周知例１及び２にも示されているように，従来より周知の技術である。
　そして，引用発明においても，必要とされる発光強度に応じて当該周知技術を適用することは，当業者が適宜になし得ることである。
　よって，相違点１は当業者が適宜になし得た程度の事項である。
周知例１：特開２００７−４９０１９号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，本願の優先日前に日本国内において頒布された特開２００７−４９０１９号公報（以下「周知例１」という。）には，図１８及び図１９とともに，以下の記載がある。
「【００５６】
［第１０の実施の形態］
　図１８は，本発明の第１０の実施の形態に係る発光装置を示す。本実施の形態は，第１の実施の形態において，
基板１２上に複数のＬＥＤチップ１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄを搭載してマルチチップの構成にするとともに，内面に蛍光体層２１が塗布された封止部材２３でＬＥＤチップ１４Ａ〜１４Ｄを封止して，発光装置１０を構成したものである
【００５７】
　・・・（中略）・・・
【００６１】
［第１１の実施の形態］
　図１９は，本発明の第１１の実施の形態に係る発光装置を示す。本実施の形態は，第１０の実施の形態において，封止部材２３の形状を表面が平坦な封止部材２４に代えたものであり，その他の構成は第１０の実施の形態と同様である。」
周知例２：国際公開第２０１０／１３８９３号
　当審において通知した拒絶理由に引用され，本願の優先日前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった国際公開第２０１０／１３８９３号（以下「周知例２」という。）には，図７とともに，以下の記載がある。
「[73] FIG. 7 is a sectional view of a warm white light emitting apparatus according to the seventh exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the warm white light emitting apparatus according to this exemplary embodiment includes a layer 190 containing a delay phosphor (hereinafter, referred to as a delay phosphor layer). The delay phosphor layer 190 mayreduce the flickering of an AC LED 112. An encapsulant 140, which encapsulates both the first and second LED-phosphor combinations 110 and 120, may be made of a silicon or epoxy material and is coated with the delay phosphor layer 190.」
（日本語訳；「図７は，本発明の第７の実施例によるウォームホワイト発光装置の断面図を示す。図７を参照すると，本実施例によるウォームホワイト発光装置は，遅延蛍光体が含まれた層（以下，遅延蛍光体層という）１９０を有する。遅延蛍光体層１９０は，前記ＡＣ ＬＥＤ１１２のちらつき現象を低減するためのものである。封止材１４０は，
第１のＬＥＤ‐蛍光体の組合せ１１０と第２のＬＥＤ‐蛍光体の組合せ１２０との両方
イ　相違点２について
　一般に，発光素子から隔てた位置に波長変換材料を配置する発光装置において，当該波長変換材料として，配置した際に内部空間が設けられるような形状にあらかじめ成型したものを用いることで製造工程を簡略化する技術は，例えば以下の周知例１，３及び４にも示されているように，従来より周知の技術である。
　一方，引用発明は，製作費用を節減することを目的（引用例１の段落【０００８】）としたものであるところ，一方の蛍光体膜を透明樹脂包装部２３０上に設けることは，引用例１の段落【００３５】〜【００３７】に記載されているとおり，緑色蛍光体膜２０５と赤色蛍光体膜２０７とを相互に分離した構造を形成するためであって，白色光源モジュールの動作の点から見て，緑色蛍光体膜２０５と赤色蛍光体膜２０７の間を満たす材料の存在自体が必須でないことは明らかである。
　それゆえ，引用発明において，上記周知技術を適用して，製造工程を簡略化して製作費用を節減することは当業者が適宜になし得たことである。
　よって，相違点２は当業者が適宜になし得た程度の事項である。
周知例１：特開２００７−４９０１９号公報
　前記周知例１には，図１とともに，さらに以下の記載がある。
「【００１２】
［第１の実施の形態］
（発光装置の構成）
　図１は，本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を示す。この発光装置１は，上面に配線パターン１１Ａ，１１Ｂが形成されている基板１２と，配線パターン１１Ａ，１１Ｂの端部に金バンプ１３Ａ，１３Ｂを介して基板１２上に搭載された発光素子としてのＬＥＤチップ１４と，ＬＥＤチップ１４に対して空間が形成されるようにして基板１２上に設
けられた光透過性部材としての封止部材１５と，封止部材１５の内面に設けられた蛍光体層２１とを備える。
【００１３】
　・・・（中略）・・・
【００１５】
　
封止部材１５は，エポキシ，アクリル等の光透過性の樹脂材の成形等により，ＬＥＤチップ１４の発光中心から等距離のドーム形を成し，ほぼ均一な厚みになるように形成されている。従って，封止部材１５でＬＥＤチップ１４を封止したとき，封止部材１５内には，空気層となる空間が形成される
【００１６】
　蛍光体層２１は，ＬＥＤチップ１４から放射される青色光によって励起されることにより，黄色光を発する珪酸塩系の蛍光体を用いて形成されている。ＬＥＤチップ１４から放射され，蛍光体層２１を透過した青色光と，蛍光体層２１から放射される黄色光との混合により白色光が生成される。なお，蛍光体層２１は，前記珪酸塩系のほか，例えば，ＹＡＧ(Yttrium Aluminum Garnet)蛍光体等のガーネット系の蛍光体を用いることもできる。また，近紫外光（４０５ｎｍ）ＬＥＤ＋蛍光体や紫外線発光ＬＥＤ＋蛍光体の組み合わせでもよい。
【００１７】
　また，蛍光体層２１は，封止部材１５の内面に上記した蛍光体を塗布して形成し，或いは，封止部材１５の内面に嵌合するドーム状の１つの部品にすることもできる。さらに，蛍光体を封止部材１５に添加することもできる。この添加は，蛍光体層２１と併用し，或いは蛍光体層２１に代えて用いることができる。」
周知例３：特表２００８−５２３６３９号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，本願の優先日前に日本国内において頒布された特表２００８−５２３６３９号公報（以下「周知例３」という。）には，図４，図５，図６Ａ〜６Ｈとともに，以下の記載がある。
「【００４３】
　図４は，本発明の他の実施形態の分解斜視図を示しており，図１Ｈに対応する可能性がある。図４に示されるように，固体金属ブロック１００は，空洞１１０をその中に備え，複数の間隔の開けられた電気線をその上に備える。図４に，第１の電気線１３０ａ’が示されている。しかし，単一の第２の電気線ではなく，複数の第２の電気線３３０ａ’，３３０ｂ’および３３０ｃ’が，例えば白色光源用の赤色，緑色および青色半導体発光デバイスを実現するように空洞１１０に取り付けることができる複数の半導体発光デバイス１５０’に接続するように，設けられてもよい。封入剤１６０およびレンズ保持器１８０が示されている。レンズ保持器１８０の他の構成は，レンズ１７０を固体金属ブロック１００に取り付けるためのリッジおよび／または他の従来の取付け手段を実現してもよい。また，理解されることであろうが，エポキシ樹脂または他の接着剤がレンズ保持器１８０で使用されてもよい。本発明のいくつかの実施形態では，レンズ保持器１８０は，また，追加の上部ヒートシンク能力を実現することがある。図５は，図４の組み立てられたパッケージを示している。
【００４４】
　・・・（中略）・・・
【００４８】
　
これから説明する本発明のいくつかの実施形態は，蛍光体を含むコーティングをレンズに設ける。他の実施形態では，レンズが，その中に分散された蛍光体を含む
【００４９】
　図６Ａ〜６Ｈは，本発明の様々な実施形態に従った透明な光学素子の断面図である。これらの光学素子は，以下でも説明されるように，半導体発光デバイスを実装するために使用することができる。
【００５０】
　図６Ａに示されるように，本発明のいくつかの実施形態に従った透過光学素子は，透明なプラスチックを含むレンズ１７０を備える。本明細書で使用されるとき，用語「透明な」は，半導体発光デバイスからの光放射が，完全に吸収または完全に反射されることなく材料を通過することができることを意味する。レンズ１７０は，その中に分散された蛍光体６１０を含む。当業者によく知られているように，レンズ１７０は，ポリカーボネート材料および／または，透過光学素子を作製するために使用される他の従来のプラスチック材料を含んでもよい。さらに，蛍光体６１０は，セリウム添加ＹＡＧおよび／または他の従来の蛍光体を含む任意の従来の蛍光体を含むことができる。いくつかの特定の実施形態では，蛍光体は，セリウム添加イットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ：Ｃｅ）を含む。他の実施形態では，ナノ蛍光体が使用されることがある。蛍光体は当業者によく知られており，本明細書でさらに説明する必要はない。
【００５１】
　
図６Ａにおいて，蛍光体６１０はレンズ１７０の中に均一に分散されている。対照的に，図６Ｂでは，蛍光体６２０はレンズ１７０の中に不均一に分散されている。例えば，より高い強度および／または異なる色の領域を実現するように，および／または照明されたときレンズ１７０に様々な特徴を実現するように，蛍光体６２０の様々なパターンが形成されてもよい。図６Ａ〜６Ｂでは，レンズ１１０はドーム状レンズである。本明細書で使用されるときに，用語「ドーム」および「ドーム状」は，おおむねアーチ形表面の外形を有する構造を意味し，規則正しい半球状構造ならびに，形が偏心しおよび／または他の特徴，構造および／または表面を有し規則正しい半球を形成しない他のおおむねアーチ形構造を含む
【００５２】
　・・・（中略）・・・
【００５８】
　当業者は理解することであろうが，図６Ａ〜６Ｈの実施形態は別個の実施形態として示されたが，図６Ａ〜６Ｈの様々な要素は，要素の様々な組合せおよび部分組合せで一緒に
使用されてもよい。したがって，例えば，内側コーティング６４０と外側コーティング６３０，均一に分布された蛍光体６１０と不均一に分布された蛍光体６２０，発光デバイス１５０，取付け基板１００，空洞１１０，内部コア６５０および封入剤６８０の組合せは，一緒に使用されてもよい。さらに，図６Ａ〜６Ｈの実施形態は，本明細書で開示されるいずれの他の実施形態と組み合わされてもよい。」
周知例４：特開２００９−２６７０３９号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，本願の優先日前に日本国内において頒布された特開２００９−２６７０３９号公報（以下「周知例４」という。）には，図４とともに，以下の記載がある。
「【００７５】
　次に本発明の実施例３を詳述する。図４は本発明の発光装置の実施例３を示す模式断面図である。尚，実施例２と同一要素には同一番号を付し重複する説明は一部省略する。ここで，実施例３の特徴は基本的な構成は実施例２と同様であるが，ＬＥＤチップ４等を封止する封止部材が無く，封止外層８の内部は中空なことである。
【００７６】
　図４において，３０は本発明の実施例３の発光装置である。
この発光装置３０は基本的な構成は実施例２の発光装置２０と同様であるが，ＬＥＤチップ４等を封止する封止部材が無く，ＬＥＤチップ４やワイヤ６ａ，６ｂを覆う封止外層８は，強度の強い透光性樹脂等によって形成され，封止外層８の内部は中空である
【００７７】
　ここで，実施例２と同様に，発光装置３０の封止外層８は第１の発光体層として青色蛍光体１０Ｂを含有し，発光素子表面層２１は第２の発光体層として緑色蛍光体１０Ｇを含有し，ダイボンド剤５は第３の蛍光体層として赤色蛍光体１０Ｒを含有する。これにより，青色蛍光体１０ＢはＬＥＤチップ４からの出射光１１によって青色光１２Ｂを発光し，緑色蛍光体１０Ｇは緑色光１２Ｇを発光し，赤色蛍光体１０Ｒは赤色光１２Ｒを発光する。
【００７８】
　・・・（中略）・・・
【００８０】
　尚，
実施例３はＬＥＤチップ４やワイヤ６ａ，６ｂを封止する封止部材が無いが，封止外層８によってＬＥＤチップ４やワイヤ６ａ，６ｂは，外部との気密が保たれ，また機械的に保護されているので特に問題はない。また，封止部材を無くすことで，製造工程を簡略化出来るメリットがある
（４）なお，請求人は，平成３０年１月２５日に提出した意見書において，本願発明は，光キャビティ効果により，高い効率とともに放射の均一性が得られるものであり，これは，第１の変換材料，第２の変換材料と開放空間（キャビティ）の界面では屈折率差が大きいので光は高い反射率で反射され，そのため光の屈折，散乱の効果が大きくなるためと考えられ，また，光キャビティ効果は開放空間の形状に制限されるとの記載はないから，本願の図１３，１４の構成に限られるものではなく，同図４，５のようなドーム型の構成でも発揮される旨を主張する。
　しかしながら，上記主張における，「第１の変換材料，第２の変換材料と開放空間（キャビティ）の界面では屈折率差が大きいので光は高い反射率で反射され，そのため光の屈折，散乱の効果が大きくなるため」との説明によれば，第１の変換材料自体および第２の変換材料自体において内部反射を繰り返す（一般に，開放空間よりも，第１の変換材料および第２の変換材料の部分の方が屈折率は高いといえるから。）ことも生じ，そうすると，光の損失を当然に伴うこととなるから，上記「高い効率」が得られることと整合しない。
　ところで，「光キャビティ効果」に関して，本願明細書には，段落【００２６】において，「
効率を高める一方法
光キャビティ効果を用いるもの
高反射キャビティ
ＬＥＤチップ２５２及びキャリア２６０は光キャビティ２５４内に装着
光キャビティをＬＥＤチップの周りのキャリアに装着
光キャビティ２５４は，光キャビティ２５４の頂部開口部から外へ光を向け直す反射面２６４を有することができる
　上記各記載から見ると，「光キャビティ」あるいは「光キャビティ効果」とは，ＬＥＤチップを取り囲むような構造，及びそれにより形成される空間であって，反射面２６４を設けることにより外へ光を向け直して，効率を高めるものと解することが相当であり，本願明細書の他の記載を参照しても，前記請求人が主張するような作用は読み取れない。また，本願明細書には，「光キャビティ」あるいは「光キャビティ効果」が，それらを有しないものに比して「放射の均一性」の向上に寄与する旨の記載もない。
　そうすると，単に「開放空間」を備えることが，「光キャビティ効果」に結びつくものとはいえない。よって，前記請求人の主張は，特許請求の範囲の記載に基づかないものである。
　また，引用発明においても「青色ＬＥＤチップ１０３から多様な角度に放出された青色光は，蛍光体膜２０５，２０７を通して比較的均一に吸収または透過するため，全体的により均一な白色光を得られるようにな」ることから，放射の均一性が向上するものであり，また，「薄い緑色または赤色蛍光体膜２０５または２０７により変換された２次光は，透明樹脂包装部２３０を透過するか，発光装置２００の外側に放出されるため，蛍光体粒子に対する光損失が減少するものであ」って，効率が向上するものでもあるから，請求人が主張する，前記本願発明に係る各効果は，格別なものとはいえない。
（４）まとめ
　以上検討したとおり，本願発明は，周知技術を勘案して，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
５　むすび
　以上のとおりであるから，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。