(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の基材を搬送して、該基材に樹脂ワニスを含浸させる樹脂ワニス含浸装置であって、
樹脂ワニスが内部に貯留されるディップ槽と、
前記ディップ槽の内部に、樹脂ワニスに浸漬するように配置されたディップロールとを備え、
前記ディップロールの表面が、フッ素樹脂又はシリコーンにより離型処理されている、樹脂ワニス含浸装置。
【請求項２】
前記ディップ槽の内部に前記基材を導入するための導入ロールと、
前記ディップ槽の上方に配置された一対の送りロールとをさらに備える、請求項１に記載の樹脂ワニス含浸装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂ワニス含浸装置を用いて、樹脂ワニスが含浸された基材を製造する方法であって、
樹脂ワニスが内部に貯留されているディップ槽に、樹脂ワニスに浸漬するように長尺状の基材を搬送して、
前記ディップ槽の内部に樹脂ワニスに浸漬するように配置されており、かつ表面がフッ素樹脂又はシリコーンにより離型処理されているディップロールの表面に基材を接触させて、基材に樹脂ワニスを含浸させる、樹脂ワニス含浸基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺状の基材を搬送して、該基材に樹脂ワニスを含浸させる樹脂ワニス含浸装置、並びに該樹脂ワニス含浸装置を用いた樹脂ワニス含浸基材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板などの各種の電気用積層板等を構成するための材料として、基材に樹脂ワニスを含浸させたシートが用いられている。上記基材として、例えば、炭素繊維、ガラス繊維及びアラミド繊維等が用いられる。上記樹脂ワニスは、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含む。上記シートは、単体で又は必要に応じて複数枚積層して用いられる。
【０００３】
従来、長尺状の上記基材に樹脂ワニスを含浸させるために、様々な樹脂ワニス含浸装置が用いられている。
【０００４】
例えば、下記の特許文献１には、制動ロールと、樹脂ワニスが内部に貯留されているディップ槽と、該ディップ槽内に配置された複数のディップロールと、該ディップ槽の上方に配置された一対のスクイズロールとを備える樹脂ワニス含浸装置が開示されている。上記制動ロールは、基材の張力を調整するために設けられている。上記スクイズロールは、基材に対する樹脂ワニスの付着量を調整するために設けられている。
【０００５】
下記の特許文献２には、樹脂ワニスが内部に貯留されているディップ槽と、ディップ槽内に配置された第１〜第３のディップロールと、該ディップ槽内に貯留された樹脂ワニスにより減圧空間を形成できる減圧棟とを備える樹脂ワニス含浸装置が開示されている。この樹脂ワニス含浸装置では、第１のディップロールの表面を通過した基材は、ディップ槽の上方の減圧空間に導かれ、反転ロールを経由して、第２，第３のディップロールの表面にさらに導かれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５８−９４４２３号公報
【特許文献２】特開２００５−１４３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の樹脂ワニス含浸装置では、基材の内部まで樹脂ワニスを十分に含浸させることができないことがある。
【０００８】
また、特許文献２では、樹脂ワニスの含浸を減圧下で行うために減圧棟が設けられているので、樹脂ワニス含浸装置が大型になり、かつ樹脂ワニス含浸装置のコストが高くなる。
【０００９】
さらに、特許文献１，２では、１つではなく複数のディップロールを用いている。このように複数のディップロールを用いた場合にも、樹脂ワニス含浸装置が大型になり、基材に樹脂ワニスを含浸させるために、大きなスペースが必要になる。
【００１０】
本発明の目的は、基材の内部まで樹脂ワニスを十分に含浸させることができる樹脂ワニス含浸装置、並びに該樹脂ワニス含浸装置を用いた樹脂ワニス含浸基材の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の広い局面によれば、長尺状の基材を搬送して、該基材に樹脂ワニスを含浸させる樹脂ワニス含浸装置であって、樹脂ワニスが内部に貯留されるディップ槽と、上記ディップ槽の内部に、樹脂ワニスに浸漬するように配置されたディップロールとを備え、上記ディップロールの表面が、フッ素樹脂又はシリコーンにより離型処理されている、樹脂ワニス含浸装置が提供される。
【００１４】
本発明に係る樹脂ワニス含浸基材の製造方法は、上記ディップ槽の内部に上記基材を導入するための導入ロールと、上記ディップ槽の上方に配置された一対の送りロールとがさらに備えられる。
【００１５】
本発明に係る樹脂ワニス含浸基材の製造方法は、本発明に従って構成された樹脂ワニス含浸装置を用いて、樹脂ワニスが含浸された基材を製造する方法であって、樹脂ワニスが内部に貯留されているディップ槽に、樹脂ワニスに浸漬するように長尺状の基材を搬送して、上記ディップ槽の内部に樹脂ワニスに浸漬するように配置されており、かつ表面がフッ素樹脂又はシリコーンにより離型処理されているディップロールの表面に基材を接触させて、基材に樹脂ワニスを含浸させる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る樹脂ワニス含浸装置では、ディップロールの表面が離型処理されているので、ディップ槽内で基材をディップロールの表面に接触させると、樹脂ワニスは相性の悪いディップロールの表面よりも相性の良い基材側に移動しやすい。このため、基材中に樹脂ワニスが浸透しやすく、基材の内部まで樹脂ワニスを十分に含浸させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂ワニス含浸装置の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１９】
図１に、本発明の一実施形態に係る樹脂ワニス含浸装置を概略構成図で示す。
【００２０】
図１に示す樹脂ワニス含浸装置１は、樹脂ワニス３が内部２ａに貯留されるディップ槽２と、該ディップ槽２の内部２ａに配置されたディップロール４とを備える。ディップ槽は、含浸槽である。ディップロール４は、少なくとも一部の領域が、樹脂ワニス３に浸漬するように配置されている。
【００２１】
本実施形態の主な特徴は、ディップロール４の表面４ａが、離型処理されていることにある。ディップロール４の表面４ａが離型処理されていると、ディップロール４の表面４ａに対する樹脂ワニス３の濡れ性が、基材Ａに対する樹脂ワニス３の濡れ性よりも低くなる。ディップロール４の表面４ａが離型処理されていると、ディップ槽２内で基材Ａをディップロール４の表面４ａに接触させると、樹脂ワニス３は相性の悪いディップロール４の表面４ａよりも相性の良い基材Ａ側に移動しやすい。このため、基材Ａ中に樹脂ワニス３が浸透しやすく、基材Ａの内部まで樹脂ワニスを十分に含浸させることができる。このため、樹脂ワニス３を含浸させた後の樹脂ワニス含浸基材Ａ１の内部に気泡が残存し難くなる。なお、残存した気泡はボイドの原因となる。従って、樹脂ワニス含浸基材Ａ１及び樹脂ワニス含浸基材Ａ１を硬化させた硬化シートの透明性を高くすることができる。例えば、樹脂ワニス含浸基材Ａ１及びその硬化シートのヘイズ値を小さくすることができる。
【００２２】
また、本実施形態では、ディップロール４を１つのみ用いているので、樹脂ワニス含浸装置を小型化できる。従って、基材Ａに樹脂ワニス３を含浸させるために、大きなスペースを必要としない。
【００２３】
樹脂ワニス含浸装置を小型化でき、かつ基材に樹脂ワニスを含浸させるために、大きなスペースを必要としないので、樹脂ワニス含浸装置は、ディップロールを１つのみ備えることが好ましい。本発明に係る樹脂ワニス含浸装置は、ディップロールを１つしか備えていなくても、基材Ａの内部まで樹脂ワニスを十分に含浸させることができる。ただし、本発明に係る樹脂ワニス含浸装置は、複数のディップロールを備えていてもよい。
【００２４】
樹脂ワニスを基材の内部により一層含浸させる観点からは、ディップロール４の表面４ａは、フッ素樹脂又はシリコーンにより離型処理されていることが好ましく、フッ素樹脂により離型処理されていることがより好ましい。
【００２５】
ディップロール４を構成する材質としては、例えば金属等が挙げられる。該金属としては、ステンレス等が挙げられる。
【００２６】
樹脂ワニス含浸装置１は、ディップ槽２の内部２ａに長尺状の基材Ａを導入するための導入ロール５をさらに備える。基材Ａを導入ロール５に接触させて通過させることにより、基材Ａに張力が与えられ、基材Ａに皺などが生じ難くなる。基材Ａの導入ロール５に接触した面とは反対側の面がディップロール４に接触されることが好ましい。この場合には、基材Ａ内の気泡を効果的に取り除くことができる。
【００２７】
樹脂ワニス含浸装置１は、ディップ槽２の上方に配置された一対の送りロール６，７を備える。送りロール６，７は、スクイズロールである。送りロール６，７は、樹脂ワニス３を含浸した樹脂ワニス含浸基材Ａ１を引き上げるために設けられている。樹脂ワニス含浸基材Ａ１を送りロール６，７に接触させて、送りロール６，７間を通過させることにより、樹脂ワニス含浸基材Ａ１に付着した余剰の樹脂ワニス３を除去でき、樹脂ワニス３の付着量を調整でき、更に基材内の気泡をより一層取り除くことができる。さらに、樹脂ワニス含浸基材Ａ１において、樹脂ワニスを基材の内部により一層含浸させることができる。
【００２８】
樹脂ワニスを基材の内部により一層含浸させるために、送りロール６，７の表面は離型処理されていてもよい。樹脂ワニスを基材の内部により一層含浸させる観点からは、送りロール６，７の表面は、フッ素樹脂又はシリコーンにより離型処理されていることが好ましく、フッ素樹脂により離型処理されていることがより好ましい。
【００２９】
なお、送りロール６，７間を通過した樹脂ワニス含浸基材Ａ１は、必要に応じて、巻き取り用芯材に巻き取られる。樹脂ワニス含浸装置１は、樹脂ワニス３が消費されたディップ槽２の内部２ａに、樹脂ワニス３を供給するための樹脂ワニス供給装置を備えていてもよい。
【００３０】
樹脂ワニス含浸基材Ａ１は、例えば、加熱又は活性光線の照射により硬化されて用いられる。樹脂ワニス含浸基材Ａ１は、単体で用いられてもよく、必要に応じて複数枚積層して用いられてもよい。
【００３１】
樹脂ワニス３は、例えば、硬化性樹脂を含む。該硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂等が挙げられる。上記硬化性樹脂としては特に限定されず、シルセスキオキサン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂等が挙げられる。樹脂ワニス３は、例えば、硬化性樹脂を硬化させるために、必要に応じて熱硬化剤又は光重合開始剤等を含む。
【００３２】
樹脂ワニス３に用いられる溶剤は、硬化性樹脂の種類等によって適宜選択でき、特に限定されない。上記溶剤としては、水、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル及びエチレングリコールモノエチルエーテル等が挙げられる。これら以外の溶剤を用いてよい。
【００３３】
樹脂ワニス３は、必要性に応じて、充填剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤及び粘度調節剤等を含んでいてもよい。
【００３４】
基材Ａは、例えば、樹脂ワニスを十分に含むことができるように複数の空隙を有する。基材Ａとしては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、セラミック繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ポリアクリル繊維、ポリイミド繊維、セルロース繊維及び天然繊維等が挙げられる。上記基材Ａは無機繊維であることが好ましく、ガラス繊維であることがより好ましい。上記ガラス繊維は、織布又は不織布であることが好ましい。ガラス繊維が織布である場合には、該ガラス繊維は、ガラスクロスである。
【００３５】
上記ガラスクロスとしては、例えば、断面が円形又は楕円形等でありかつ断面最長径が３〜１０μｍ程度の長繊維（フィラメント）を、１００〜８００本程度撚り合わせたヤーンを、経糸及び緯糸として用いて、これらの糸を交錯させるように織ることにより得られる。織り方としては、平織、綾織及び朱子織等が挙げられる。
【００３６】
基材Ａの厚さは最も厚い部分で、通常１０〜５００μｍである。基材の厚さは、最も厚い部分で、１５〜３５０μｍであることが好ましい。
【００３７】
上記ガラス繊維の材質としては、ソーダガラス、ホウ珪酸ガラス及び無アルカリガラス等が挙げられる。
【００３８】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。
【００３９】
（実施例１）
図１に示す樹脂ワニス含浸装置を用意した。
【００４０】
ディップロールとして、フッ素樹脂であるポリテトラフルオロエチレン（日本フッソ工業社製「ＮＦ−００１」）により表面が離型処理されたディップロールを用いた。
【００４１】
長尺状の基材として、Ｅガラス繊維であるＩＰＣ＃１０７８相当のガラスクロス（日東紡社製）を用いた。
【００４２】
固形型のシアネートエステル樹脂（Ｌｏｎｚａ社製「ＢＡＤＣｙ」、２，２−ビス（４−シアナートフェニル）プロパン：屈折率１．５９）５２質量部と、低屈折率樹脂として、固形型の１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを含むエポキシ樹脂（ダイセル化学工業社製「ＥＨＰＥ３１５０」：屈折率１．５１）４８質量部とを配合し、さらに硬化開始剤としてオクタン酸亜鉛０．０２質量部を配合し、これにトルエン５０質量部及びメチルエチルケトン５０質量部を添加して、温度７０℃で攪拌溶解することによって、樹脂組成物のワニスを調製した。
【００４３】
樹脂ワニスが内部に貯留されているディップ槽に、樹脂ワニスに浸漬するように長尺状の基材を搬送速度２．５ｍ／分で搬送して、ディップ槽の内部に樹脂ワニスに浸漬するように配置されたディップロールの表面に基材を接触させて、基材に樹脂ワニスを含浸させた。基材を引き上げて一対の送りロール間を通過させて、樹脂ワニス含浸基材を得た。
【００４４】
得られた樹脂ワニス含浸基材を２００℃で１時間加熱し、硬化させて、硬化シートを得た。
【００４５】
ＪＩＳ  Ｋ７１３６に基づいて、全自動ヘーズメーターＴＣ−ＨＩＩＩＤＰＫ（東京電色社製）を用いて、得られた硬化シートのヘイズ値を測定した。この結果、ヘイズ値は、１．５％であった。
【００４６】
（実施例２）
ディップロールを、シリコーン系有機化合物（トーカロ社製「ｔｔ−ｋｏｔｅ」成分非公表）により表面が離型処理されたディップロールに変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂ワニス含浸基材及び硬化シートを得た。
【００４７】
得られた硬化シートのヘイズ値は、２．０％であった。
【００４８】
（比較例１）
ディップロールを、表面がハードクロムめっき処理されたディップロールに変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂ワニス含浸基材及び硬化シートを得た。
【００４９】
得られた硬化シートのヘイズ値は、１１．０％であった。
【符号の説明】
【００５０】
１…樹脂ワニス含浸装置
２…ディップ槽
２ａ…内部
３…樹脂ワニス
４…ディップロール
４ａ…表面
５…導入ロール
６，７…送りロール
Ａ…基材
Ａ１…樹脂ワニス含浸基材
【図１】
0005576160.tif 000002