(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード端子を有する電子部品を半田付けするため各リード端子に対応する半田ランドを有し、前記半田ランドが半田ディップ方向に対して略直列状態に配設された半田ランド群を有するプリント基板の複数枚を一体にした複数枚取りプリント基板において、前記半田ランド群の半田ランドのうち半田ディップ方向後側の最後端部に配設される端末半田ランドの形状を、前記半田ランド群の各半田ランドの中心が連なる直線を対称軸として半田ディップ方向後側に略左右対称となるよう２方向に尖らせるとともに、前記端末半田ランドの中心から尖らせた後方に各々半田引きランドを設けたことを特徴とする複数枚取りプリント基板。
【請求項２】
前記端末半田ランドの中心から半田ディップ方向後側に半田引きランドを設けたことを特徴とする請求項１記載の複数枚取りプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の半田付け構造に関するものであり、特に半田ブリッジ防止構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子部品を実装するプリント基板の構造として、絶縁基板上に配線パターンを印刷形成してなるプリント基板上にＩＣやコネクタ等の電子部品が実装され、この電子部品の各リード部はプリント基板に形成される複数の半田ランドが連なる直線配列半田ランドに各々設けられた貫通穴に挿入され、各半田ランドと各リード部を半田により固定している。
【０００３】
このように電子部品をプリント基板に実装し半田付けを行う際はフロー半田工程（半田ディップ）により実施されるが、プリント基板の搬送方向に対し最も下流側となる直線配列半田ランドに半田ブリッジを発生させないようにするため、直線配列半田ランドの搬送方向に対して最も下流側となる半田ランドの下流側近傍に半田引きランドを設けているものが提案されている。（特許文献1）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０３−２２２４９３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、プリント基板の生産性を向上させるため複数枚の同じプリント基板を一体にした複数枚取りプリント基板を半田ディップする場合は、半田ディップ槽上を搬送中に複数枚取りプリント基板が撓んでしまい、複数枚取りプリント基板の各プリント基板上で半田の流動方向が同じにならないため、同じプリント基板でありながら異なる半田引きランドを設ける必要があった。
【０００６】
つまり、各プリント基板の電子部品の配置は同じであるが半田引きランドが異なるプリント基板を個々に設計する必要があり、設計コスト上昇や設計図管理が面倒となるため生産性が低下するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためのもので、半田ブリッジを防止できると同時に、プリント基板の生産性を向上できるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、複数のリード端子を有する電子部品を半田付けするため各リード端子に対応する半田ランドを有し、前記半田ランドが半田ディップ方向に対して略直列状態に配設された半田ランド群を有するプリント基板の複数枚を一体にした複数枚取りプリント基板において、前記半田ランド群の半田ランドのうち半田ディップ方向後側の最後端部に配設される端末半田ランドの形状を、前記半田ランド群の各半田ランドの中心が連なる直線を対称軸として半田ディップ方向後側に略左右対称となるよう２方向に尖らせるとともに、前記端末半田ランドの中心から尖らせた後方に各々半田引きランドを設けたことを特徴とする複数枚取りプリント基板に係わるものである。
【００１０】
また、前記端末半田ランドの中心から半田ディップ方向後側に半田引きランドを設けたことを特徴とする請求項１記載の複数枚取りプリント基板に係わるものである。
【発明の効果】
【００１１】
前述のように構成することにより、複数枚取りプリント基板の各プリント基板において半田ブリッジを防止できると同時に、各プリント基板を共通化できるので生産性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例１の２枚取りプリント基板の裏上面図である。
【図２】本発明の実施例１の２枚取りプリント基板の正面図である。
【図３】本発明の実施例１のプリント基板の半田ランド要部の裏上面図である。
【図４】本発明の実施例２のプリント基板の半田ランド要部の裏上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の複数枚取りプリント基板の各プリント基板は、複数のリード端子を有する電子部品を半田付けするための半田ランド群が半田ディップ方向に対して略直列状態に設けられている。そして、この半田ランド群の半田ランドのうち半田ディップ方向後側の最後端部に配設される端末半田ランドの形状を、前記半田ランド群の各半田ランドの中心が連なる直線を対称軸として半田ディップ方向後側に略左右対称となるよう２方向に尖らせるとともに、この端末半田ランドの中心から尖らせた後方に各々半田引きランドを設けている。
【００１４】
本発明の複数枚取りプリント基板の各プリント基板は、複数のリード端子を有する電子部品を半田付けするための半田ランド群が半田ディップ方向に対して略直列状態に設けられている。そして、この半田ランド群の半田ランドのうち半田ディップ方向後側の最後端部に配設される端末半田ランドの形状を、半田ディップ方向後側に略左右対称となるよう２方向に尖らせるとともに、この端末半田ランドの中心から尖らせた後方に各々半田引きランドを設けている。
【００１５】
つまり、複数枚のプリント基板を一体にした複数枚取りプリント基板を半田ディップする場合、半田ディップ槽上を搬送中に複数枚取りプリント基板が撓んで各プリント基板上で半田の流動方向が左右方向に流れた場合でも、端末半田ランドの尖らせた後方に各々半田引きランドを設けているので、半田ランド群へは半田ディップ前方側から順次半田付けされるとともに半田の表面張力の作用により半田が後方の半田引きランドに引き取られることにより半田ランド間の半田ブリッジを発生させることなくスムーズな半田付けが行われるのである。
【００１６】
また、従来のように複数枚取りプリント基板において各プリント基板の電子部品の配置は同じであるが半田引きランドが異なるプリント基板を個々に設計する必要がなくなるので、設計コスト上昇を抑えられ設計図管理が楽になるため生産性が向上できるのである。
【実施例１】
【００１７】
以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細な説明をする。尚、本実施例１及び実施例２では、複数枚取りプリント基板は２枚取りプリント基板について説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施例１の２枚取りプリント基板の裏上面図、図２は本発明の実施例１の２枚取りプリント基板の正面図、図３は本発明の実施例１のプリント基板の半田ランド要部の裏上面図である。
【００１９】
図１において、２枚取りプリント基板１は、電子部品３や半田ランド群５、半田引きランド６ａ、６ｂの配置が全く同じ２枚のプリント基板２（２ａ、２ｂ）より構成され、同時に２枚のプリント基板２ａ、２ｂの半田付けができるようになっており、半田ディップ後に個別のプリント基板２ａ、２ｂに分割出来るように予めＶカット加工あるいはミシン目加工が施されている。
【００２０】
また、図２より半田ディップ槽８には熱で溶かされた半田が入っており、２枚取りプリント基板１が半田ディップ槽８上を半田ディップ方向に搬送される際に半田ランド群５にこの半田が接触し、電子部品３のリード端子４と半田ランド群５の半田ランドに付着するようになっている。
【００２１】
また、図３より２枚取りプリント基板１の各プリント基板２ａ、２ｂには、電子部品３の複数のリード端子４を半田付けするための半田ランドが半田ディップ方向（白抜矢印）と略直列状態になるように配置されて形成され、同時に半田ランド群５の各半田ランドにはリード端子４を挿入する貫通孔９が設けられ、この貫通孔９内に電子部品３のリード端子４が半田により固定される。
【００２２】
さらに、プリント基板２ａ、２ｂに設けられた半田ランド群５の半田ランドのうち半田ディップ方向後側に配設される端末半田ランド７の形状を半田ディップ方向後側に略左右対称となるよう２方向に尖らせるとともに、この端末半田ランド７の尖らせた後方に各々半田引きランド６ａ、６ｂが設けられている。
【００２３】
次に、上述のように構成されるプリント基板に半田付けを行う場合について説明する。
【００２４】
２枚取りプリント基板１は、図１に示すように半田ディップ槽８上を搬送中に半田の表面張力の作用により半田ランド群５の半田ディップ方向の半田ランドから端末半田ランド７まで順次半田付けされるが、図２に示すように電子部品３等の重みにより２枚取りプリント基板１は中央付近が撓んだ状態で半田ディップされる。
【００２５】
そして、端末半田ランド７においては２枚取りプリント基板１の撓みにより、図１に示すように各プリント基板２ａ、２ｂ上での半田が２枚取りプリント基板１の中央に向かって流れ落ちるため（流動方向）、片方のプリント基板２ａでは半田引きランド６ｂが半田を引き取り、一方のプリント基板２ｂでは半田引きランド６ａが半田を引き取ることになる。
【００２６】
つまり、半田ディップ槽８上を搬送中に２枚取りプリント基板１が撓んで各プリント基板２ａ、２ｂ上で半田の流動方向が左右方向に流れた場合でも、端末半田ランド７の尖らせた後方に各々半田引きランド６ａ、６ｂを設けているので、この各々の半田引きランド６ａ、６ｂに半田が引き取られることにより半田ランド間の半田ブリッジを発生させることなくスムーズな半田付けが行われるのである。
【００２７】
また、従来のように２枚取りプリント基板１において各プリント基板２ａ、２ｂの電子部品３の配置は同じであるが半田引きランド６ａ、６ｂが異なるプリント基板２ａ、２ｂを個々に設計する必要がなくなるので、設計コスト上昇を抑えられ設計図管理が楽になるため生産性が向上できるのである。
【実施例２】
【００２８】
実施例２は図４に示すように端末半田ランド７の半田ディップ方向後側に半田引きランド６ｃを設けたプリント基板２である。
【００２９】
つまり、端末半田ランド７の尖らせた後方に各々半田引きランド６ａ、６ｂを設け、さらに半田ディップ方向後側にも半田引きランド６ｃを設けたので、半田ランド間の半田ブリッジを確実に防止できるのである。
【００３０】
尚、本実施例では２枚取りプリント基板１について説明を実施したが、複数のプリント基板を一体とする枚数は本実施例の２枚に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３１】
１    ２枚取りプリント基板
２    プリント基板
３    電子部品
４    リード端子
５    半田ランド群
６ａ  半田引きランドａ
６ｂ  半田引きランドｂ
６ｃ  半田引きランドｃ
７    端末半田ランド
【図１】
0005576757.tif 000002
【図２】
0005576757.tif 000003
【図３】
0005576757.tif 000004
【図４】
0005576757.tif 000005