【事件の表示】
　特願２０１４−２４４４８８「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　３月１９日出願公開、特開２０１５−　５３５２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２２年７月２１日（優先権主張平成２２年５月１７日）に出願した特願２０１０−１６４１６９号の一部を平成２６年１２月２日に新たな特許出願としたものであって、平成２７年１０月２６日付けで拒絶理由通知が通知され、同年１２月２４日に意見書及び手続補正書が提出され、平成２８年５月２４日付け（同年同月３１日送達）で拒絶査定がなされた。
　これに対し、同年８月３１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正書が提出され、平成２９年１月２０日に、上申書が提出された。
第２　平成２８年８月３１日に提出された手続補正書による補正についての却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２８年８月３１日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜５を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜５と補正するとともに、明細書の記載を補正するものであり、そのうちの補正前後の請求項１及び２は、それぞれ次のとおりである。
　
（補正前）
「【請求項１】
　発光素子を用いた発光装置であって、
　基板と、
　上記基板上に環状に設けられた樹脂製枠と、
　上記樹脂製枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように上記基板上に設けられた樹脂製隔壁と、
　上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部と、
　上記基板上における上記樹脂製枠の外側に形成された外側領域と、
　上記外側領域における上記基板上の隅部に設けられ、
　上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極と、
　ワイヤボンディングにより上記複数の発光素子と電気的に接続される電極配線と、
　上記外側領域に設けられ、上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する接続用配線と、
　上記外側領域に設けられ、上記電極配線と上記カソード電極とを電気的に接続する接続用配線とを備え、
　上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、
　上記アノード電極は、上記基板上の上記樹脂製枠外においてｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設けられ、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、上記各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続されており、
　上記樹脂製枠および上記樹脂製隔壁は、光反射性または光遮光性を有しており、
　１つの上記発光部につき、上記発光素子の発光色が１種類であり、
　上記発光素子を覆うように区域内に充填された、蛍光体を含有する樹脂からなる蛍光体含有樹脂層を備える各発光部は、１つの当該発光部につき、上記蛍光体の種類が１種類であり、
　上記各発光部のうち、少なくとも１つの発光部は、少なくとも青色光および緑色光を発光し、当該発光部とは異なる少なくとも１つの発光部は、少なくとも赤色光を発光することを特徴とする発光装置。」
「【請求項２】
　上記発光部は２つ形成されており、
　第１の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、赤色蛍光体を含有する樹脂からなる赤色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、
　第２の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、緑色蛍光体を含有する樹脂からなる緑色蛍光体含有樹脂層とにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。」
（補正後）
「【請求項１】
　発光素子を用いた発光装置であって、
　基板と、
　上記基板上に環状に設けられた樹脂製枠と、
　上記樹脂製枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように上記基板上に設けられた樹脂製隔壁と、
　上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部と、
　上記基板上における上記樹脂製枠の外側に形成された外側領域と、
　上記外側領域における上記基板上の隅部に設けられ、
　上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極と、
　ワイヤボンディングにより上記複数の発光素子と電気的に接続され
、上記発光素子を取り囲む
　上記外側領域に設けられ、上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する接続用配線と、
　上記外側領域に設けられ、上記電極配線と上記カソード電極とを電気的に接続する接続用配線とを備え、
　
上記電極配線は、上記樹脂製枠で覆われた、第１電極配線、第２電極配線および保護素子を含み、
　
上記第１電極配線および上記第２電極配線は、上記ワイヤボンディングにより上記複数の発光素子と電気的に接続され、
　
上記第１電極配線は、上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する上記接続用配線と電気的に接続され、
　
上記第２電極配線は、上記電極配線と上記カソード電極とを電気的に接続する接続用配線と電気的に接続され、
　
上記保護素子は、上記第１電極配線および上記第２電極配線と電気的に接続され、
　上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、
　上記アノード電
極ｋ
が上記基板上の上記隅部に
　上記樹脂製枠および上記樹脂製隔壁は、光反射性または光遮光性を有しており、
　１つの上記発光部につき、上記発光素子の発光色が１種類であり、
　上記発光素子を覆うように区域内に充填された、蛍光体を含有する樹脂からなる蛍光体含有樹脂層を備える各発光部は、１つの当該発光部につき、上記蛍光体の種類が１種類であり、
　上記各発光部のうち、少なくとも１つの発光部は、少なくとも青色光および緑色光を発光し、当該発光部とは異なる少なくとも１つの発光部は、少なくとも赤色光を発光することを特徴とする発光装置。」（下線は補正箇所に付加したもの。以下同じ。）
「【請求項２】
　上記発光部は２つ形成されており、
　第１の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、赤色蛍光体を含有する樹脂からなる赤色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、
　第２の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、緑色蛍光体を含有する樹脂からなる緑色蛍光体含有樹脂層とにより構成されて
おり、
　
上記基板上の上記隅部に設けられたｋ個の上記アノード電極は、第１アノード電極と第２アノード電極とを含み、
　
上記第１電極配線は中央部が途切れることで、第１の部分と第２の部分とに分離されており、
　
上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する上記接続用配線は、上記第１アノード電極と上記第１電極配線の上記第１の部分とを電気的に接続する第１接続用配線と、上記第２アノード電極と上記第１電極配線の上記第２の部分とを電気的に接続する第２接続用配線とを含む
２　本件補正についての検討
（１）補正事項の整理
　本件補正を整理すると次のとおりである。
［補正事項１］
　補正前の請求項１に記載の「電気的に接続される電極配線」を、「電気的に接続され、上記発光素子を取り囲む電極配線」とすること。
［補正事項２］
　補正前の請求項１に記載の「を備え、上記各発光部」を、「を備え、上記電極配線は、上記樹脂製枠で覆われた、第１電極配線、第２電極配線および保護素子を含み、上記第１電極配線および上記第２電極配線は、上記ワイヤボンディングにより上記複数の発光素子と電気的に接続され、上記第１電極配線は、上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する上記接続用配線と電気的に接続され、上記第２電極配線は、上記電極配線と上記カソード電極とを電気的に接続する接続用配線と電気的に接続され、上記保護素子は、上記第１電極配線および上記第２電極配線と電気的に接続され、上記各発光部」とすること。
［補正事項３］
　補正前の請求項１に記載の「上記アノード電極は、上記基板上の上記樹脂製枠外においてｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設けられ」を、「上記アノード電
極ｋ
が上記基板上の上記隅部に
［補正事項４］
　補正前の請求項２に記載の「構成されていること」を、「構成されており、上記基板上の上記隅部に設けられたｋ個の上記アノード電極は、第１アノード電極と第２アノード電極とを含み、上記第１電極配線は中央部が途切れることで、第１の部分と第２の部分とに分離されており、上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する上記接続用配線は、上記第１アノード電極と上記第１電極配線の上記第１の部分とを電気的に接続する第１接続用配線と、上記第２アノード電極と上記第１電極配線の上記第２の部分とを電気的に接続する第２接続用配線とを含むこと」とすること。
［補正事項５］
　補正前の明細書の段落【００１３】を補正すること。
（２）新規事項の追加の有無及び補正の目的の適否についての検討
　以下、補正事項１〜５について検討する。
ア　補正事項１について
（ア）補正事項１により補正された事項は、本願の願書に最初に添付された明細書（以下「当初明細書」という。また、本願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面をまとめて「当初明細書等」という。）のの段落【００２３】〜【００２６】、図３、４に記載されているから、補正事項１は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項１は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
（イ）補正事項１は、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「電極配線」について、「上記発光素子を取り囲む」という構成を追加して、「電極配線」を限定する補正であり、補正前の請求項に記載された発明と産業上の利用分野及び発明が解決しようとする課題が同一である。
　したがって、補正事項１は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するから、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
イ　補正事項２について
（ア）補正事項２により補正された事項は、当初明細書等の段落【００２３】〜【００２７】、【００４５】、図３、４に記載されているから、補正事項２は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項２は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
（イ）補正事項２は、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「電極配線」について、構成を追加して、「電極配線」を限定する補正であり、補正前の請求項に記載された発明と産業上の利用分野及び発明が解決しようとする課題が同一である。
　したがって、補正事項１は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するから、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
ウ　補正事項３について
（ア）補正事項３により補正された事項は、当初明細書等の段落【００２１】、図１〜５に記載されているから、補正事項３は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項３は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
（イ）補正事項３は、補正前の請求項１において、「上記基板上における上記樹脂製枠の外側に形成された外側領域」、「上記外側領域における上記基板上の隅部に設けられ、上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極構成」と特定されるとともに、「上記アノード電極は、上記基板上の上記樹脂製枠外においてｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設けられ」と特定されたものを、後者の「アノード電極」についての発明特定事項を、「上記アノード電極ｋ個（２≦ｋ≦ｎ）が上記基板上の上記隅部に設けられ」とする補正であり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　したがって、補正事項１は、特許法第１７条の２第５項第４号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当するから、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
エ　補正事項４について
（ア）補正事項４により補正された事項は、当初明細書等の段落【００２３】、【００２４】、図３に記載されているから、補正事項４は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項４は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
（イ）補正事項４は、補正前の請求項２に係る発明の発明特定事項である「アノード電極」、「第１電極配線」及び「接続用配線」について、それぞれ構成を追加して、「アノード電極」、「第１電極配線」及び「接続用配線」を限定する補正であり、補正前の請求項に記載された発明と産業上の利用分野及び発明が解決しようとする課題が同一である。
　したがって、補正事項４は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するから、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
オ　補正事項５について
　補正事項５により補正された事項は、当初明細書の段落【００２３】〜【００２６】、図３、４に記載されており、補正事項５は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項５は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
カ　新規事項の追加の有無及び補正の目的の適否についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第５項に規定する要件を満たすものである。
　そして、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定の規定に適合するか）について、以下において検討する。 
　
（３）独立特許要件について 
ア　本件補正後の発明 
　本件補正後の請求項１に係る発明は、上記「１　本件補正の内容」の「（補正後）」に記載したとおりである。 
 　　　 
イ　引用例の記載と引用発明 
（ア）引用例１：特開２００９−１３５４８５号公報
　原査定の拒絶理由で引用された特開２００９−１３５４８５号公報（以下「引用例１」という。）には、「半導体発光装置およびその製造方法」（発明の名称）に関して、図１〜７とともに以下の事項が記載されている（下線は当審で付加した。以下同じ。）。 
ａ　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は半導体発光装置及びその製造方法に関するものである。」
ｂ「【００２２】
〔実施形態〕
　図１〜図３は本発明の一実施形態の半導体発光装置１００を説明するもので、図１は半導体発光装置を模式的に示す平面図であり、図２は半導体発光装置の発光部の一つを拡大して模式的に示す平面図であり、図３は半導体発光装置の発光部の一つの縦断面を模式的に示す断面図である。
【００２３】
　図１示すように、本実施形態の
半導体発光装置１００は、配線基板１と、複数
の発光部２とを有する
発光部２は、配線基板１上に配置された１つ以上の半導体発光素子２１と、配線基板１上に半導体発光素子２１を取り囲むように形成された絶縁性の堰２２と、配線基板１上の堰２２に囲われた領域に形成され半導体発光素子２１を封止する封止部２３とを備えて構成されている
【００２４】
　（１．配線基板）
　
配線基板１は
半導体発光装置１００を支持するとともに、半導体発光素子２１へ電力を供給するための配線（図示省略）を支持体の表層に備えた基板である
ｃ「【００３６】
　（２．発光部）
　発光部２は、図１〜３に示すように配線基板１上に設けられたものである。この発光部２は、半導体発光素子２１と、堰２２と、封止部２３とを備えている。
【００３７】
　（２−１．半導体発光素子）
　半導体発光素子２１は図１〜３に示すように配線基板１上に配置される。この際、図３に示すように、ＳＭＤ型の半導体発光装置のようにパッケージによるサブマウントを行うことなく、半導体発光素子２１を配線基板１に直接設置する。
【００３８】
　半導体発光素子２１としては、発光ダイオード（以下適宜、「ＬＥＤ」という）、レーザーダイオード（semiconductor laser diode。以下、適宜「ＬＤ」と略称する。）等が使用できる。中でも、
半導体発光素子２１としては
ＧａＮ系ＬＥＤ
が好ましい
【００３９】
　本発明においては、通常、
近紫外領域から青色領域までの発光波長を有する半導体発光素子を使用する
照明用途として有用な白色光を得る
【００４０】
　半導体発光素子２１は、いわゆるフリップチップにより配置することが好ましい。半導体発光素子２１をフリップチップにより接続すれば、半導体発光素子２１から発せられる熱を効率よく放熱することが可能だからである。
 …（略）…
【００４１】
　ここでフリップチップとは、半導体発光素子２１（チップ）の回路面を配線基板１に対向する向きに設置し、
半導体発光素子２１と配線基板１とを両者の間に設けられた導電性材料からなるバンプ２４により電気的に接続する
　本実施形態においても、図３に示すように、半導体発光素子２１はフリップチップにより設置され、その発光面が配線基板１と対向するようになっているものとする。
【００４２】
　また、
半導体発光素子２１は、一つの発光部２当たり、１個を単独で設けてもよく、２個以上を設けてもよい
工程を簡略化できる点、並びに、複数の半導体発光素子を用いることにより異なる発光部２の間で輝度及び発光波長のばらつきを平均化できる点から、一つの発光部２には２個以上の半導体発光素子２１を設けることが好ましい
ｄ　「【００４３】
　（２−２．堰）
　
堰２２は
配線基板１上に形成されるものであり、前記の半導体発光素子２１を取り囲むように形成されている
…（略）…
【００４８】
　堰２２の色に制限は無いが、通常は透明又は白色に形成する。
堰２２の表面における光の反射効率を高め
【００４９】
　堰２２は、光散乱剤を含有することが好ましい。光散乱剤を含有する材料によって堰２２を形成することにより、半導体発光素子２１から堰２２が存在する方向に発せられた
光は、堰２２によって
反射
【００５０】
　また、半導体発光装置１００においては、
堰２２は、封止部２３より屈折率が高い
光は、堰２２によって反射
　さらに、堰２２の表面における反射効率を高める観点からは、堰２２と封止部２３との屈折率の差は大きいことが好ましい。
【００５１】
　
堰２２の材料
樹脂
樹脂の中でも
シリコーン樹脂
シリコーン樹脂が好ましい
ｅ　「【００５８】
　（２−３．封止部）
　封止部２３は、図１〜３に示すように配線基板１上の堰２２に囲われた領域に形成される部材であり、半導体発光素子２１を封止するものである。封止部２３は、半導体発光素子２１を封止するとともに、半導体発光素子２１からの光を所定の位置に導光する導光部の役割を担保するものである。半導体発光素子２１から発せられた光は、この封止部２３内を導光されて外部に発せられるようになっている。
…（略）…
【００６２】
　また、封止材に関して言えば、半導体発光装置１００においては、半導体発光素子２１を封止している
封止部２３は
封止材により形成されている
硬化性材料を用いる
【００６３】
　（２−３−１．硬化性材料）
　硬化性材料は、流体状の材料であって、何らかの硬化処理を施すことにより硬化する材料のことをいう。また、流体状とは、例えば液状又はゲル状のことをいう。また、硬化性材料は、半導体発光素子２１からの光を所定の位置に導光する封止部２３の役割を担保するものである。さらに、硬化性材料は、１種のみを用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。このような
硬化性材料としては
有機系材料
を用いる
…（略）…
【００６５】
　一方、
有機系材料としては
シリコーン樹脂
…（略）…
【０１０３】
　（２−３−２．その他の成分）
　
封止材には
その他の成分を混合して用いる
その他の成分の例
蛍光体
【０１０４】
　　（２−３−２−１．蛍光体）
　
封止材に蛍光体を含有させる
発光部２から発せられる光は半導体発光素子２１から発せられた光と蛍光体が波長変換して発する蛍光との混色となるので、これを利用して、発光部２の発光の色を調整することが可能である
　なお、
蛍光体は１種類を単独で用いてもよく
…（略）…
【０１０７】
　ただし、上記の結晶母体及び付活剤または共付活剤は、元素組成には特に制限はなく、同族の元素と一部置き換えることもでき、得られた蛍光体は近紫外から可視領域の光を吸収して可視光を発するものであれば用いることが可能である。
　具体的には、蛍光体として以下に挙げるものを用いることが可能であるが、これらはあくまでも例示であり、本発明で使用できる蛍光体はこれらに限られるものではない。なお、本明細書における蛍光体の例示では、構造の一部のみが異なる蛍光体を、適宜省略して示している。例えば、…（略）…
【０１０８】
　・赤色蛍光体
　赤色の蛍光を発する蛍光体（以下適宜、「赤色蛍光体」という）が発する蛍光の具体的な波長の範囲を例示すると、ピーク波長が、通常５７０ｎｍ以上、好ましくは５８０ｎｍ以上、また、通常７００ｎｍ以下、好ましくは６８０ｎｍ以下が望ましい。
…（略）…
【０１１４】
　・緑色蛍光体
　緑色の蛍光を発する蛍光体（以下適宜、「緑色蛍光体」という）が発する蛍光の具体的な波長の範囲を例示すると、ピーク波長が、通常４９０ｎｍ以上、好ましくは５００ｎｍ以上、また、通常５７０ｎｍ以下、好ましくは５５０ｎｍ以下が望ましい。
…（略）…
【０１１８】
　・青色蛍光体
　青色の蛍光を発する蛍光体（以下適宜、「青色蛍光体」という）が発する蛍光の具体的な波長の範囲を例示すると、ピーク波長が、通常４２０ｎｍ以上、好ましくは４４０ｎｍ以上、また、通常４８０ｎｍ以下、好ましくは４７０ｎｍ以下が望ましい。…（略）…
…（略）…
【０１２１】
　・黄色蛍光体
　黄色の蛍光を発する蛍光体（以下適宜、「黄色蛍光体」という。）が発する蛍光の具体的な波長の範囲を例示すると、通常５３０ｎｍ以上、好ましくは５４０ｎｍ以上、より好ましくは５５０ｎｍ以上、また、通常６２０ｎｍ以下、好ましくは６００ｎｍ以下、より好ましくは５８０ｎｍ以下の波長範囲にあることが好適である。黄色蛍光体の発光ピーク波長が短すぎると黄色成分が少なくなり演色性が劣ることとなる可能性があり、長すぎると封止部２３から発せられる光の輝度が低下する可能性がある。」
ｆ　「【０１４８】
　（２−４．発光部に関するその他の事項）
　半導体発光装置１００においては、発光部２は複数設けられる。本実施形態では図１に示すように発光部２を４つ設けた例を挙げているが、発光部２の数は２以上であれば４つに限定されるものではない。このように発光部２を複数設けることにより、照明用途に適した面発光体を得ることが出来る。
【０１４９】
　また、
複数設けられた発光部２から発せられる光は
異なっていてもよい
複数ある発光部２の色が互いに異なる場合は、外部の調光回路によりこれらの発光部２の発光強度を独立に調節し、半導体発光装置１００から発せられる光の色調を可変とすることができる
複数ある発光部２のいずれかが白色で、他が赤、青、緑、電球色の何れかから選択される組み合わせとなるように白色の発光装置を構成しても良い
この場合には
短い距離で混色可能となり、より薄型の調光可能照明装置とすることができる
　本実施形態では、
前記混色により半導体発光装置１００から白色の光が発せられるように構成されている
ｇ　「【０１５１】
（３．作用）
　以上のような半導体発光装置１００によれば、半導体発光素子２１から発せられた光は封止部２３内の蛍光体により波長変換され、発光部２から半導体発光装置１００の外部に発せられる。この際、
各発光部２から発せられた光が異なっている場合には、各発光部２から発せられた光が混色された色（本実施形態では白色）の光が半導体発光装置１００から発せられる
【０１５２】
　また、本実施形態の半導体発光装置１００は、
発光部２を複数備えるとともに、それぞれの発光部２から発せられる光の色が異なっている
このため、半導体発光素子２１から発せられる光の強さを発光部２毎に制御することで、半導体発光装置１００から発せられる光の色調を調整することができる
ｈ　「【０１８６】
［その他の実施形態］
　本発明の半導体発光装置及びその製造方法は、上述した実施形態におけるものに限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。
　例えば、
堰２２は発光部２毎に独立して設けず、各発光部２に共有されるよう形成してもよい
堰２２を格子状に形成し、その堰２２に囲まれた領域に封止部２３を設ける
本発明の別の実施形態としての半導体発光装置
図１〜３と同様の符号は、図１〜３と同様のものを示す
ｉ　図５、６は、以下のとおりのものであり、図５から、配線基板１上に形成された配線は、堰２２に囲まれた内側から堰２２の外側まで延在していることが見てとれ、図５、６から、配線基板１における堰２２の外側に領域があることが見てとれる。
（イ）引用発明
　以上、図１〜６を参酌してまとめると、引用例１には、図６に示される「本発明の別の実施形態」として、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「配線基板１と、複数の発光部２とを有する半導体発光装置１００であって、
　発光部２は、配線基板１上に配置された１つ以上の半導体発光素子２１と、配線基板１上に半導体発光素子２１を取り囲むように形成された絶縁性の堰２２と、配線基板１上の堰２２に囲われた領域に形成され半導体発光素子２１を封止する封止部２３とを備えて構成され、
　配線基板１は半導体発光装置１００を支持するとともに、半導体発光素子２１へ外部電力から電力を供給するための配線を支持体の表層に備えた基板であり、配線基板１上の当該配線は、堰２２に囲まれた内側から堰２２の外まで延在し、配線基板１における堰２２の外側に領域を備え、
　半導体発光素子２１と配線基板１とは、両者の間に設けられたバンプ２４により電気的に接続され、
　半導体発光素子２１は配線基板１に直接設置され、ＧａＮ系ＬＥＤが好ましく、
　近紫外領域から青色領域までの発光波長を有する半導体発光素子を使用し、
　半導体発光素子２１は、一つの発光部２当たり、１個を単独で、または、２個以上が設けられており、工程を簡略化できる点、並びに、複数の半導体発光素子を用いることにより異なる発光部２の間で輝度及び発光波長のばらつきを平均化できる点から、一つの発光部２には２個以上の半導体発光素子２１を設けることが好ましく、
　堰２２の表面は、光の反射効率が高められており、
　堰２２の材料は、シリコーン樹脂が好ましく、
　封止部２３を形成する封止材には、例えば、シリコーン樹脂を用い、蛍光体を混合して用い、発光部２から発せられる光は半導体発光素子２１から発せられた光と蛍光体が波長変換して発する蛍光との混色となるので、これを利用して、発光部２の発光の色を調整することが可能であり、蛍光体は１種類を単独で用い、
　複数設けられた発光部２から発せられる光は、色が互いに異なっており、外部の調光回路によりこれらの発光部２の発光強度が独立に調節され、半導体発光装置１００から発せられる光の色調が可変とされており、
　半導体発光素子２１から発せられる光の強さを発光部２毎に制御することで、半導体発光装置１００から発せられる光の色調を調整することができ、
　複数ある発光部２のいずれかが白色で、他が赤、青、緑、電球色の何れかから選択される組み合わせとなるように構成して混色し、調光可能照明装置とし、
　前記混色により白色の光が発せられるように構成されており、
　堰２２は格子状に形成され、その堰２２に囲まれた領域に封止部２３が設けられ、堰２２は発光部２毎に独立して設けられず、各発光部２に共有されるよう形成される半導体発光装置１００。」
ウ　対比
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「半導体発光装置１００」、「配線基板１」の「支持体」及び「半導体発光素子２１」はそれぞれ、補正発明の「発光装置」、「基板」及び「発光素子」に相当する。
（イ）引用発明において、「堰２２」は、「配線基板１上に半導体発光素子２１を取り囲むように形成された絶縁性の堰２２」であって、「堰２２の材料は、シリコーン樹脂が好まし」いから、引用発明の「堰２２」は、補正発明の「上記基板上に環状に設けられた樹脂製枠」に相当する。
　また、引用発明では、「配線基板１上における堰２２の外側に領域を備え」るものであるから、補正発明と引用発明とは、「上記基板上における上記樹脂製枠の外側に形成された外側領域」を備える点で一致する。
　さらに、引用発明では、「『堰２２は格子状に形成され』、『堰２２は発光部２毎に独立して設けられず、各発光部２に共有されるよう形成され』」ているから、堰２２のうち、「各発光部２に共有されるように形成され」ている部分は、補正発明の「樹脂製隔壁」に対応し、かつ、堰２２の当該部分は、「『堰２２』の残りの部分で『囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように』設けられた」ものであるといえる。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「『上記樹脂製枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように』『設けられた樹脂製隔壁』」を備える点で一致する。
（ウ）引用発明では、「『堰２２は格子状に形成され』、『堰２２は発光部２毎に独立して設けられず、各発光部２に共有されるよう形成され』」ているから、引用発明の「発光部２」は、補正発明の「上記各区域にそれぞれ形成された」ものに対応する。
　さらに、引用発明では、「半導体発光素子２１は、一つの発光部２当たり、１個を単独で、または、２個以上が設けられて」いるから、補正発明と引用発明とは、「上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部」を備える点で一致する。
（エ）引用発明では、「半導体発光素子２１は配線基板１に直接設置され、ＧａＮ系ＬＥＤが好ましく」、「配線基板１は半導体発光装置１００を支持するとともに、半導体発光素子２１へ外部電力から電力を供給するための配線を支持体の表層に備えた基板であり」、「半導体発光素子２１と配線基板１とは、両者の間に設けられたバンプ２４により電気的に接続され」る。
　したがって、引用発明の「半導体発光素子２１」は、「電源」が供給されるようになっていることは明らかであるとともに、ＬＥＤがアノード電極とカソード電極を有することは技術常識であるから、上記「配線」は、「『ＧａＮ系ＬＥＤ』のアノード電極に接続される部分とカソード電極に接続される部分」とを備えるといえる。そして、当該「配線」、当該「アノード電極に接続される部分」及び当該「カソード電極に接続される部分」は、それぞれ補正発明の「電極配線」、「アノード電極」及び「カソード電極」に相当する。
　よって、補正発明と引用発明とは、「上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極」と、「上記複数の発光素子と電気的に接続される電極配線」とを備える点で一致し、「上記電極配線と上記アノード電極とは電気的に接続され、上記電極配線と上記カソード電極とは電気的に接続される」点で共通する。
（オ）引用発明では、「複数設けられた発光部２から発せられる光は、色が互いに異なって」いるから、補正発明と引用発明とは、「上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光」する点で一致する。
（カ）引用発明では、「堰２２の表面は、光の反射効率が高められており」、かつ、上記（ウ）で検討したように、引用発明の「堰２２」は、補正発明の「上記基板上に環状に設けられた樹脂製枠」に相当し、堰２２のうち、「各発光部２に共有されるように形成され」ている部分は、補正発明の「樹脂製隔壁」に対応する。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「上記樹脂製枠および上記樹脂製隔壁は、光反射性を有して」いる点で一致する。
（キ）引用発明では、封止部２３は、「配線基板１上の堰２２に囲われた領域に形成され半導体発光素子２１を封止する封止部２３」であり、「堰２２は格子状に形成され、その堰２２に囲まれた領域に封止部２３が設けられ、堰２２は発光部２毎に独立して設けられず、各発光部２に共有されるよう形成され」、「封止部２３を形成する封止材には、例えば、シリコーン樹脂を用い、蛍光体を混合して用い、発光部２から発せられる光は半導体発光素子２１から発せられた光と蛍光体が波長変換して発する蛍光との混色となるので、これを利用して、発光部２の発光の色を調整することが可能であり、蛍光体は１種類を単独で用い」ている。
　したがって、引用発明の「封止部２３」は、補正発明の「蛍光体を含有する樹脂からなる蛍光体含有樹脂層」に相当するとともに、補正発明における「区域」については、上記（ウ）も踏まえると、補正発明の「上記発光素子を覆うように区域内に充填された」ものに相当するといえる。
　よって、補正発明と引用発明とは、「上記発光素子を覆うように区域内に充填された、蛍光体を含有する樹脂からなる蛍光体含有樹脂層を備える各発光部は、１つの当該発光部につき、上記蛍光体の種類が１種類」である点で一致する。
　
（ク）一致点と相違点を示す前に、上記「１　本件補正の内容」の「（補正後）」に記載された「補正発明」を、符号を用いて分節して、再掲する。
「【請求項１】
(a)発光素子を用いた発光装置であって、
(b)基板と、
(c)上記基板上に環状に設けられた樹脂製枠と、
(d)上記樹脂製枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように上記基板上に設けられた樹脂製隔壁と、
(e)上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部と、
(f)上記基板上における上記樹脂製枠の外側に形成された外側領域と、
(g)上記外側領域における上記基板上の隅部に設けられ、
(h)上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極と、
(i)ワイヤボンディングにより上記複数の発光素子と電気的に接続され、(j)上記発光素子を取り囲む電極配線と、
(k)上記外側領域に設けられ、上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する接続用配線と、
　上記外側領域に設けられ、上記電極配線と上記カソード電極とを電気的に接続する接続用配線とを備え、
(l)上記電極配線は、上記樹脂製枠で覆われた、第１電極配線、第２電極配線および保護素子を含み、
(m)上記第１電極配線および上記第２電極配線は、上記ワイヤボンディングにより上記複数の発光素子と電気的に接続され、
(n)上記第１電極配線は、上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する上記接続用配線と電気的に接続され、
　上記第２電極配線は、上記電極配線と上記カソード電極とを電気的に接続する接続用配線と電気的に接続され、
(o)上記保護素子は、上記第１電極配線および上記第２電極配線と電気的に接続され、
(p)上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、
(q)上記アノード電極ｋ個（２≦ｋ≦ｎ）が上記基板上の上記隅部に設けられ、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、上記各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続されており、
(r)上記樹脂製枠および上記樹脂製隔壁は、光反射性または光遮光性を有しており、
(s)１つの上記発光部につき、上記発光素子の発光色が１種類であり、
(t)上記発光素子を覆うように区域内に充填された、蛍光体を含有する樹脂からなる蛍光体含有樹脂層を備える各発光部は、１つの当該発光部につき、上記蛍光体の種類が１種類であり、
(u)上記各発光部のうち、少なくとも１つの発光部は、少なくとも青色光および緑色光を発光し、当該発光部とは異なる少なくとも１つの発光部は、少なくとも赤色光を発光する(v)ことを特徴とする発光装置。」
（ケ）以上（ア）〜（キ）をまとめると、補正発明と引用発明の一致点及び相違点は次のとおりである（上記（ク）で用いた符号も記入した。「’」は一部一致を示す。）。
＜一致点＞ 
「(a)発光素子を用いた発光装置であって、
(b)基板と、
(c)上記基板上に環状に設けられた樹脂製枠と、
(d)上記樹脂製枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように上記基板上に設けられた樹脂製隔壁と、
(e)上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部と、
(f)上記基板上における上記樹脂製枠の外側に形成された外側領域と、
(h)上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極と、
(i)’(j)’上記複数の発光素子と電気的に接続される電極配線とを備え、
(k)’上記電極配線と上記アノード電極とは電気的に接続され、上記電極配線と上記カソード電極とは電気的に接続され、
(p)上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、
(r)’上記樹脂製枠および上記樹脂製隔壁は、光反射性を有しており、
(t)上記発光素子を覆うように区域内に充填された、蛍光体を含有する樹脂からなる蛍光体含有樹脂層を備える各発光部は、１つの当該発光部につき、上記蛍光体の種類が１種類である(v)発光装置。」
 　
＜相違点１＞
ａ　補正発明では、「(k)上記外側領域に設けられ、上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する接続用配線と、上記外側領域に設けられ、上記電極配線と上記カソード電極とを電気的に接続する接続用配線と」を備えるのに対し、
　引用発明では、補正発明の上に述べた構成を備えることが特定されていない点（以下「相違点１Ｋ」という。）。
ｂ　「電極配線」に関し、
　補正発明では、「(i)ワイヤボンディングにより上記複数の発光素子と電気的に接続され、(j)上記発光素子を取り囲む」ものであるのに対し、
　引用発明では、「配線基板１は半導体発光装置１００を支持するとともに、半導体発光素子２１へ外部電力から電力を供給するための配線を支持体の表層に備えた基板であり、配線基板１上の当該配線は、堰２２に囲まれた内側から堰２２の外まで延在し、配線基板１における堰２２の外側に領域を備え、半導体発光素子２１と配線基板１とは、両者の間に設けられたバンプ２４により電気的に接続され」ているものの、補正発明の上記(i)、(j)の構成であることが特定されていない点（以下、それぞれ「相違点１Ｉ」、「相違点１Ｊ」という。）。
　また、補正発明では、「(l)上記電極配線は、上記樹脂製枠で覆われた、第１電極配線、第２電極配線および保護素子」を含み、
「(m)上記第１電極配線および上記第２電極配線は、上記ワイヤボンディングにより上記複数の発光素子と電気的に接続され」、
「(n)上記第１電極配線は、上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する上記接続用配線と電気的に接続され、
　上記第２電極配線は、上記電極配線と上記カソード電極とを電気的に接続する接続用配線と電気的に接続され」、
「(o)上記保護素子は、上記第１電極配線および上記第２電極配線と電気的に接続され」るものであるのに対し、
　引用発明では、補正発明の上記(l)〜(o)の構成を含むことが特定されていない点（以下、それぞれの構成を備えることが特定されていない点を、順に、「相違点１Ｌ」、「相違点１Ｍ」、「相違点１Ｎ」、「相違点１Ｏ」という。）。
ｃ　「アノード電極」および「カソード電極」に関し、
　補正発明では、「(g)上記外側領域における上記基板上の隅部に設けられ」、「(q)上記アノード電極ｋ個（２≦ｋ≦ｎ）が上記基板上の上記隅部に設けられ、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、上記各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続されて」ているのに対し、
　引用発明では、「半導体発光素子２１は配線基板１に直接設置され」、「配線基板１は半導体発光装置１００を支持するとともに、半導体発光素子２１へ外部電力から電力を供給するための配線を支持体の表層に備えた基板であり、配線基板１上の当該配線は、堰２２に囲まれた内側から堰２２の外まで延在し、配線基板１における堰２２の外側に領域を備え」ているものの、補正発明の上記(g)、(q)の構成を含むことが特定されていない点（以下、それぞれの構成を備えることが特定されていない点を、順に、「相違点１Ｇ」、「相違点１Ｑ」という。）。
＜相違点２＞
ａ　補正発明では、「(s)１つの上記発光部につき、上記発光素子の発光色が１種類」であるのに対し、
　引用発明では、１つの発光部２における半導体発光素子２１の発光色が１種類であるか否か不明である点（以下「相違点２Ｓ」という。）。
ｂ　補正発明では、「(u)上記各発光部のうち、少なくとも１つの発光部は、少なくとも青色光および緑色光を発光し、当該発光部とは異なる少なくとも１つの発光部は、少なくとも赤色光を発光する」のに対し、
　引用発明では、「『半導体発光素子２１は』『ＧａＮ系ＬＥＤが好ましく、近紫外領域から青色領域までの発光波長を有する半導体発光素子を使用し、半導体発光素子２１は、一つの発光部２当たり、１個を単独で、または、２個以上が設けられており、工程を簡略化できる点、並びに、複数の半導体発光素子を用いることにより異なる発光部２の間で輝度及び発光波長のばらつきを平均化できる点から、一つの発光部２には２個以上の半導体発光素子２１を設けることが好ましく』」、
　「『封止部２３を形成する封止材には』、『蛍光体を混合して用い、発光部２から発せられる光は半導体発光素子２１から発せられた光と蛍光体が波長変換して発する蛍光との混色となるので、これを利用して、発光部２の発光の色を調整することが可能であり、蛍光体は１種類を単独で用い』」、
　「複数設けられた発光部２から発せられる光は、色が互いに異なっており、外部の調光回路によりこれらの発光部２の発光強度が独立に調節され、半導体発光装置１００から発せられる光の色調が可変とされており、
　半導体発光素子２１から発せられる光の強さを発光部２毎に制御することで、半導体発光装置１００から発せられる光の色調を調整することができ、
　複数ある発光部２のいずれかが白色で、他が赤、青、緑、電球色の何れかから選択される組み合わせとなるように構成して混色し、調光可能照明装置とし、
　前記混色により白色の光が発せられるように構成されて」いるものの、補正発明の上に述べた構成を備えることが特定されていない点（以下「相違点２Ｕ」という。）。
　
エ　判断
（ア）相違点１Ｋ、１Ｉ、１Ｊ、１Ｌ、１Ｍ、１Ｎ、１Ｏ、１Ｇについて
　先ず、相違点１のうち、相違点１Ｋ、１Ｉ、１Ｊ、１Ｌ、１Ｍ、１Ｎ、１Ｏ、１Ｇについて、検討する。
ａ　先ず、上記相違点１Ｋ、１Ｉ、１Ｊ、１Ｍ、１Ｎ、１Ｇについて、検討する。
　発光素子を用いた発光装置において、
　基板上における発光部の外側に形成された外側領域と、
「(g)上記外側領域における上記基板上の隅部に設けられ、
(h)上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極と、
(i)ワイヤボンディングにより複数の発光素子と電気的に接続される電極配線と、
(k)上記外側領域に設けられ、上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する接続用配線と、
　上記外側領域に設けられ、上記電極配線と上記カソード電極とを電気的に接続する接続用配線とを備え、
(m)上記第１電極配線および上記第２電極配線は、上記ワイヤボンディングにより上記複数の発光素子と電気的に接続され、
(n)上記第１電極配線は、上記電極配線と上記アノード電極とを電気的に接続する上記接続用配線と電気的に接続され、
　上記第２電極配線は、上記電極配線と上記カソード電極とを電気的に接続する接続用配線と電気的に接続され」るという構成は、
　例えば、下記の周知例１（特に、段落【００６１】〜【００６５】及び図１〜３、１１参照。）には、絶縁基板３の隅部に設けられた外部接続ランド１２，１３、配線パターン４ａ〜４ｃ、及び、外部引き出し配線パターン１６，１７が、並びに、下記の周知例２（特に、段落【００２２】、【００３８】及び図１、３参照。）には、実装基板２０の隅部に設けられた外部接続用電極部２３ｂ、端子部２３ａ、及び、配線パターン２３（但し、端子部２３ａと外部接続用電極部２３ｂを除く部分。）が、それぞれ記載されているように、周知の構成である。
　一方、本願の明細書の発明の詳細な説明の段落【００２３】〜【００２５】の記載、及び、図３、４に示された上面図によれば、補正発明の「(i)ワイヤボンディングにより上記複数の発光素子と電気的に接続され、(j)上記発光素子を取り囲む電極配線」は、例えば、図４において電極配線１１４ａ〜１１４ｃとして示された、互いに平行に設けられた直線状の電極配線を包含するものと認められるところ、例えば、周知例１には、互いに平行に設けられた直線状の配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが示されている。
　したがって、引用発明において、周知例１、２に記載のような上記周知の構成に基づき、上記相違点１Ｇ、１Ｉ、１Ｊ、１Ｋ、１Ｍ、１Ｎに係る補正発明の構成を採用することは、当業者であれば適宜なし得たことである。
（ａ）周知例１：特開２００８−２２７４１２号公報
・「【００６１】
　また、本発明の発光装置は、図３に示すように、絶縁基板３上に、配線パターン４の一端と正電極外部接続ランド１２および負電極外部接続ランド１３との間を電気的に接続するための外部引き出し配線パターン１６，１７がさらに形成されていることが好ましい。このような外部引き出し配線パターン１６，１７により、電源（図示せず）と配線パターン４との間を、正電極外部接続ランド１２および外部引き出し配線パターン１６、負電極外部接続ランド１３および外部引き出し配線パターン１７をそれぞれ介して、電気的に接続することができる。
【００６２】
　さらに本発明の発光装置は、絶縁基板上に、検査用のパターンがさらに形成されてなるのが好ましい。図３には、配線パターン４ａと配線パターン４ｂとの間、配線パターン４ｃと配線パターン４ｄとの間にそれぞれスポット状の検査用のパターン１８が形成された例を示している。このような検査用のパターン１８が絶縁基板３上に形成されていることで、配線パターン４ａと配線パターン４ｂとの間、配線パターン４ｂと配線パターン４ｃとの間および配線パターン４ｃと配線パターン４ｄとの間の導通の検査を検査用のパターン１８を介して容易に行うことができるようになる。また、この検査用のパターン１８は、ダイボンド、ワイヤボンディングを自動化装置で行う際の認識パターンとしても用いることができる。なお、検査用のパターンは、図３に示したようなスポット状に限定されるものではなく、配線パターン４ｂと配線パターン４ｃとそれぞれ電気的に繋がっておりプローブを当てられる大きさのパターンにて実現されてもよい。
【００６３】
　本発明はまた、発光装置の製造方法についても提供する。上述してきた本発明の発光装置は、その製造方法については特に制限されるものではないが、本発明の発光装置の製造方法を適用することで好適に製造することができる。本発明の発光装置の製造方法は、絶縁基板上に配線パターンを形成する工程と、配線パターン間に発光素子を搭載する工程と、発光素子と配線パターンとを電気的に接続する工程と、貫通孔を有するシリコーンゴムシートを絶縁基板上に載置する工程と、シリコーンゴムシートの貫通孔内に、発光素子を封止する封止体を形成する工程とを基本的に含む。ここで、図１１は、本発明の発光装置の製造方法の好ましい一例として、図１に示した発光装置１を製造する場合を段階的に示す図である。以下、図１１を参照して、本発明の発光装置の製造方法について具体的に説明する。
【００６４】
　まず、図１１（ａ）に示すように、絶縁基板３上に、配線パターン４を形成する。上述したように図１１は図１に示した発光装置１を製造する場合であるので、配線パターン４として、４つの直線状の配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを平行に配置して絶縁基板３上に形成する。好適な具体例として、厚み１ｍｍの酸化アルミニウムで形成された白色の絶縁基板３上に、厚み０．０７ｍｍの金膜をスパッタリング法を用いて形成した後、フォトエッチング法にて配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ（幅１ｍｍ、間隔２ｍｍ）を形成する場合が挙げられるが、これに限定されるものではない。なお、上述したように発光素子との間の電気的接続の位置決め用または発光素子の搭載位置の目安用のパターン７として直線から外側に膨らんだパターン、外部引き出し配線パターン１６，１７、検査用のパターンを形成する場合には、所望のパターンとなるように設計してフォトエッチングを行えばよい。
【００６５】
　次に、図１１（ｂ）に示すように、配線パターン４間に発光素子５を搭載する。ここで、発光素子５の搭載は、たとえばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて発光素子５を絶縁基板３に直に接着することで行うことができる。そうすることにより、沿面放電電圧で決まる絶縁耐圧をできる限り高くすることができる。すなわち、電極方向に配列された発光素子と発光素子との間の絶縁耐圧は発光素子間の距離と絶縁基板の誘電率で決まり、発光素子と電極との間の絶縁耐圧も同様に発光素子と電極との最短距離と絶縁基板の誘電率で決まる。好適な具体例としては、絶縁基板３上に平行に形成された直線状の配線パターン４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄのそれぞれの間に、発光素子５として短辺幅０．２４ｍｍ、長辺０．４８ｍｍ、厚み０．１４ｍｍのＬＥＤチップをエポキシ樹脂を用いて接着し、固定する場合が挙げられるが、これに限定されるものではない。その後、図１１（ｂ）に示すように、所望の電気的接続の状態に応じて、配線パターン４と発光素子５とをワイヤボンディングＷを用いて電気的に接続する。」
（ｂ）周知例２：特開２００９−１４１２１９号公報
・「【００２２】
　実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０が電気的に接続される配線パターン２３，２３が形成された絶縁性基板（例えば、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板などの電気絶縁性を有し且つ熱伝導率の高いセラミックス基板や、ホーロー基板、表面にシリコン酸化膜が形成されたシリコン基板など）２０ａと、絶縁性基板２０ａよりも熱伝導率の高い材料（例えば、Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属材料）により形成され絶縁性基板２０ａの厚み方向に貫設された伝熱部２０ｂ，２０ｂとで構成されている。また、本実施形態におけるＬＥＤチップ１０は、上述のように厚み方向の一表面側に各電極が形成されており、両電極それぞれがボンディングワイヤ１４を介して配線パターン２３，２３の端子部２３ａ，２３ａと直接接続されている。ここで、各配線パターン２３，２３は、一端側に上述の端子部２３ａ，２３ａが形成され、他端側に外部接続用電極部２３ｂが形成されている。なお、配線パターン２３，２３は、Ｃｕ膜とＮｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成され、最上層がＡｕ膜となっている。」
・「【００３８】
　本実施形態の発光装置１は、ＬＥＤチップ１０として厚み方向の両面に電極が形成されたものを用いており、実装基板２０における各ＬＥＤチップ１０の実装面側に、各ＬＥＤチップ１０それぞれが接合される複数の導体パターン（ダイパッド）２４が設けられており、複数個のＬＥＤチップ１０が導体パターン２４およびボンディングワイヤ１４を介して直列接続されており、当該複数個のＬＥＤチップ１０の直列回路の一端側のＬＥＤチップ１０（図３（ａ）における左下のＬＥＤチップ１０）の電極がボンディングワイヤ１４を介して一方の配線パターン２３と電気的に接続され、上記直列回路の他端側のＬＥＤチップ１０（図３（ａ）における右下のＬＥＤチップ１０）が接合された導体パターン２４がボンディングワイヤ１４を介して他方の配線パターン２３と電気的に接続されている。ここにおいて、ＬＥＤチップ１０のチップサイズは特に限定するものではないが、例えば実施形態１におけるＬＥＤチップ１０のチップサイズが１ｍｍ□であるとすれば、本実施形態では０．３ｍｍ□のものを用いることにより、発光装置１全体の大型化を抑えながらも発光装置１全体としての光束の向上を図れる。」
ｂ　次に、上記相違点１Ｌ、１Ｏについて、検討する。
　発光素子を用いた発光装置であって、基板上に設けられ、発光部を囲む樹脂製枠と、発光素子と電気的に接続される電極配線を備えたものにおいて、正極・負極側それぞれの電極配線と接続された保護素子を設け、当該保護素子と電極配線とを樹脂製枠で覆われたものとすることは、例えば、下記の周知例３（特に、段落【００２３】、【００２４】及び図３参照。）、及び、下記の周知例４（特に、段落【００３５】及び図１参照。）に記載されているように、周知技術（以下「周知技術１」という。）である。
　したがって、引用発明において、周知例３、４に記載の周知技術１に基づき、上記相違点１Ｌ、１Ｏに係る補正発明の構成を採用することは、当業者であれば適宜なし得たことである。
（ａ）周知例３：特開２００９−１６４１５７号公報
・「【００２３】
　図３は、保護素子を用いた発光装置３００の一部断面図である。尚、発光装置３００の外観は図１Ａと同様の形状であり、光反射樹脂３０２の形状は図１Ａに示す発光装置１００の光反射樹脂と同様の形状であり、その一部の断面が観察できるように図示してある。図３に示すように、発光装置３００は、基板３０１の上に導体配線３０３Ａ、３０３Ｂ、が設けられている。発光素子３０４は、導体配線３０３Ａ上に載置されるとともに、導電性ワイヤ３０５を用いて導体配線３０３Ａ及び３０３Ｂと接続されている。保護素子３０７は、導体配線３０３Ｂ上に載置され、導電性接合部材によって固定されているとともに、導電性ワイヤを用いて導体配線３０３Ａと接続されている。そして、この保護素子３０７を埋設するように光反射樹脂３０２が設けられている。
【００２４】
　ここでは、保護素子３０７は、その全体が光反射樹脂３０２に埋設されるように設けられており、このような構成とすることで発光素子３０４からの光の吸収を抑制することができる。尚、保護素子の全体ではなく、その少なくとも一部を被覆してもよい。また、保素子と導体配線とを接続する導電性ワイヤも光反射樹脂に埋設するようにするのが好ましい。」
（ｂ）周知例４：特開２００９−１８２３０７号公報
・「【００３５】
　また、発光素子の他に、保護素子を設けることもできる。保護素子は、発光素子と同様に導電性ワイヤなどを用いて導体配線と電気的に接続させる。この場合、後工程で形成される光反射樹脂が設けられる位置に、保護素子を設けるのが好ましい。これにより、保護素子による光の吸収を低減することができる。さらに、発光素子と光反射樹脂との間に保護素子が存在しないことで、配光特性が均一になりやすい。しかも、光反射樹脂の内部に保護素子が埋設することで、発光素子を小型化することができる。」
ｃ　よって、引用発明において、周知例１、２に記載の周知の構成及び周知例３、４に記載の周知技術１に基づき、相違点１Ｋ、１Ｉ、１Ｊ、１Ｌ、１Ｍ、１Ｎ、１Ｏ、１Ｇに係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
（イ）相違点１Ｑについて
　次に、相違点１のうち、相違点１Ｑについて、検討する。
　引用発明は、「複数設けられた発光部２から発せられる光は、色が互いに異なっており、外部の調光回路によりこれらの発光部２の発光強度が独立に調節され、半導体発光装置１００から発せられる光の色調が可変とされて」いるものであるところ、複数設けられた発光部２を独立に調節するために、アノード電極を共通（１個）とせずに、２個以上設けることは常套手段であるものと認められ、例えば、アノード電極をｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設けることは、下記の周知例５（特に、段落【００２５】及び図１，３参照。）、及び、下記の周知例６（特に、段落【００１０】及び図１参照。）に記載されているように、周知技術（以下「周知技術２」という。）である。
　したがって、引用発明において、周知技術２に基づき、補正発明の「(q)上記アノード電極ｋ個（２≦ｋ≦ｎ）が上記基板上の上記隅部に設けられ、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、上記各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続されて」いる構成を備えるものとすること、すなわち、引用発明において、周知例５、６に記載の周知技術２に基づき、相違点１Ｑに係る補正発明の構成を採用することは、当業者であれば適宜なし得たことである。
（ａ）周知例５：特開２００９−１５８８７２号公報
・「【００２５】
　図１に示すように
後述する直列回路の数と同数のアノード電極６
【００２６】
　背面絶縁層８は金属ベース３の前記一面と反対側の面からなる背面全体に張り合わされている。なお、装置基板２の背面には背面絶縁層８を金属ベース３との間にはさんで図示シなヒートシンクが取付けられるようになっている。
【００２７】
　図１において
左右方向に並べられた直列回路Ｃ１〜Ｃ５
（ｂ）周知例６：特表２００９−５２１０７７号公報
・「【００１０】
　本明細書において、同一の構成要素および構造には同一の参照符号を使用する。図１において、符号１は照明装置、符号１０は基板、符号１１は第１の色の、好ましくは青色のＬＥＤ、符号１２は第２の色の、好ましくは赤色のＬＥＤ、符号１３は第３の色の、好ましくは緑色のＬＥＤ、符号１４は白色のＬＥＤを表す。符号１５および１６は、ＬＥＤ用の接続手段を表す。これらの接続手段は、ＬＥＤを個別に駆動し得るように設けられている。示した実施形態においては、各ＬＥＤは、共通の接点、たとえばパッド１５を通じてアクセス可能な共通のカソードを有し、また、それぞれ独自の逆の接点、この例においては、
種々の色用の複数のパッド１６で表した、個別のアノードを有している
したがって、これらのＬＥＤは独立に駆動することができる
 
（ウ）相違点２Ｓ、２Ｕについて
　次に、相違点２Ｓ、２Ｕについて、検討する。
ａ　先ず、相違点２Ｓについて、検討する。
　引用発明は、「『半導体発光素子２１は』『ＧａＮ系ＬＥＤが好ましく、近紫外領域から青色領域までの発光波長を有する半導体発光素子を使用し』」、「半導体発光素子２１は、
一つの発光部２当たり、１個を単独で、または、２個以上が設けられており
　したがって、引用発明において、
１つの発光部について
２種類以上
　したがって、引用発明において、１つの発光部２につき、半導体発光素子２１の発光色を１種類とする構成を採用することは、当業者が適宜選択し得たことである。
　よって、引用発明において、上記相違点２Ｓに係る補正発明の構成を採用することは、当業者が適宜選択し得たことである。
ｂ　次に、相違点２Ｕについて、検討する。
（ａ）引用発明は、上記ａに記載した構成に加え、「複数ある発光部２のいずれかが白色で、
他が赤
選択される組み合わせ
　
（ｂ）上記ａで検討したように、引用発明において、「１つの発光部２につき、半導体発光素子２１の発光色を１種類とする構成」を採用するに際して、上記（ａ）において、他の発光部２として赤色を選択し、白色の発光部との組み合わせで混色する場合について検討する。
　各発光部における発光色の組み合わせ、及び、各発光部における発光素子の発光色と用いる蛍光体との組み合わせを適宜選択して、所望の白色照明装置や白色光源を得ることは、例えば、下記の周知例７（特に、段落【０００７】、【００３０】、【００３４】〜【００３９】、及び図２等参照。）、下記の周知例８（特に、段落【０００７】、【００３９】〜【００４１】及び図７参照。）、及び、下記の周知例９（特に、請求項１、３、段落【０００８】、【００１２】〜【００１６】参照。）に記載されているように、周知技術（以下「周知技術３」という。）である。
　また、引用例１の段落【０１０４】〜【０１２１】（上記「イ（ア）引用例１」の摘記事項ｅを参照。）には、混色を得るための蛍光体として、赤色蛍光体や緑色蛍光体が例示されている。
　更に、下記の周知例９には、白色発光部に青色発光ダイオードと緑色蛍光体を用い、赤色発光部に青色発光ダイオードと赤色蛍光体を用いる、フラッシュ用などの照明装置が開示されている。
　これらを踏まえ、引用発明における「ＧａＮ系ＬＥＤが好ましく、近紫外領域から青色領域までの発光波長を有する半導体発光素子」として青色ＬＥＤを選択するならば、下記の周知例９に開示の照明装置のように、白色発光部に青色発光ダイオードと緑色蛍光体を用い、赤色発光部に青色発光ダイオードと赤色蛍光体を用いることにより、上記（ａ）に記載の引用発明の構成である「白色の発光部と赤色の発光部との組み合わせ」を実現できることは明らかである。
　したがって、引用発明において、周知例７〜９に記載の周知技術３並びに引用例１に記載の技術事項に基づき、補正発明の「(u)上記各発光部のうち、少なくとも１つの発光部は、少なくとも青色光および緑色光を発光し、当該発光部とは異なる少なくとも１つの発光部は、少なくとも赤色光を発光する」構成を採用することは、当業者が適宜選択し得たことである。
　よって、引用発明において、上記相違点２Ｕに係る補正発明の構成を採用することは、当業者が適宜選択し得たことである。
　
（ａ）周知例７：特開２００８−１６００６１号公報
・「【０００７】
　請求項１記載の照明装置は、青色光を発光する青色発光素子と、この青色発光素子を被覆する黄色系蛍光体を有する白色発光素子と；赤色光を発光する赤色発光素子と；緑色光を発光する緑色発光素子と；前記赤色発光素子および前記緑色発光素子に供給する電流を調整し、該赤色発光素子および該緑色発光素子からの発光の出力を調整することにより、色温度を制御する色温度制御手段と；を具備することを特徴としている。」
・「【００３０】
　図１に示す照明装置１０においては、白色発光素子１１に供給する（流す）電流を制御することによって、所定の色温度の白色光を生成するとともに、赤色発光素子１２および緑色発光素子１３に対して流す電流を調整し、これらの発光素子からの発光の出力を制御することにより、照明装置１０全体としての発光における黒体放射軌跡との偏差の程度を低減することができる。
…（略）…
【００３４】
　図２は、図１に示す照明装置の変形例を概略的に示す構成図である。なお、図１に示す照明装置と同一あるいは類似の構成要素に関しては同じ参照数字を用いて表している。図１に示す照明装置１０においては、白色発光素子１１、赤色発光素子１２および緑色発光素子１３がそれぞれ独立に配列されていたが、図２に示す本実施形態では、照明装置２０を画定する１つのケース内に、青色ＬＥＤチップ１１１、赤色ＬＥＤチップ１２１および緑色ＬＥＤチップ１３１がそれぞれ配置され、白色発光素子１１、赤色発光素子１２および緑色発光素子１３が互いに隔別されることなく形成されている。
【００３５】
　本実施形態では、中央に青色ＬＥＤチップ１１１を配置し、その左側に赤色ＬＥＤチップ１２１を配置し、その右側に緑色ＬＥＤチップ１３１を配置している。なお、この配列は、上述したように適宜入れ替えることができ、赤色ＬＥＤチップ１２１を青色ＬＥＤチップ１１１の右側に配置し、緑色ＬＥＤチップ１３１を青色ＬＥＤチップ１１１の左側に配置するようにすることもできる。また、青色ＬＥＤチップ１１１の左右どちらか一方の側に赤色ＬＥＤチップ１２１と緑色ＬＥＤチップ１３１をいずれも配置するように構成することもできる。なお、これら各色のＬＥＤチップ１１１，１２１，１３１はそれぞれ基板１４上に配置されている。
【００３６】
　また、本実施形態の照明装置２０においては、青色ＬＥＤチップ１１１、赤色ＬＥＤチップ１２１および緑色ＬＥＤチップ１３１を被覆するようにして、蛍光体含有樹脂層１１２が形成されている。上述したように、蛍光体含有樹脂層１１２は、透明樹脂１１３中に黄色系蛍光体１１４を含有させることによって形成される。青色系ＬＥＤチップ１１１から発光された青色光は、黄色系蛍光体１１４を励起して黄色光を発光させ、これら青色光と黄色光との混色により白色光が生成される。なお、黄色系蛍光体１１４は厳密な黄色光を発する蛍光体を意味するものではなく、黄色光から橙色光までの広範囲の光を含む蛍光体を意味するものである。このような蛍光体としては、ＲＥ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ蛍光体などのＹＡＧ蛍光体、ＡＥ２ＳｉＯ４：Ｅｕ蛍光体などのケイ酸塩蛍光体、酸化物蛍光体（サイアロン系蛍光体など）、窒化物蛍光体（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕなど）などを例示することができる。
【００３７】
　透明樹脂１１３としては、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを用いることができ、適宜所定の温度まで加熱し硬化させて使用される。なお、黄色系蛍光体１１４の粒径は、例えば平均粒径が１０〜２０μｍとなるように調整することが好ましい。そのような粒径の調整によって、黄色系蛍光体１１４の発光効率さらには白色発光素子１１の発光効率が増大する。但し、黄色系蛍光体１１４の全てがこの範囲にある必要はなく、全体の約７０％以上が上記範囲であれば良い。また、黄色系蛍光体１１４の配合割合は、例えば、透明樹脂１１３に対して黄色系蛍光体１１４の配合割合を５〜２０重量％とすることができる。なお、図２においては、特に図示していないが、基板１４上には青色ＬＥＤチップ１１１、赤色ＬＥＤチップ１２１および緑色ＬＥＤチップ１３１を電気的に制御するための回路配線が形成されている。この回路配線は、基板１４が絶縁性を呈する場合においては、基板１４上に直接形成することができるが、基板１４が電気導電性を呈する場合は、所定の絶縁層を介して形成する。
【００３８】
　図２に示す照明装置２０においては、青色ＬＥＤチップ１１１に流す電流を制御することによって、所定の色温度の白色光を発光するとともに、赤色ＬＥＤチップ１２１および緑色ＬＥＤチップ１３１に対して流す電流を調整して、赤色発光素子１２および緑色発光素子１３からの発光の出力を制御することにより、照明装置２０全体としての発光における黒体放射軌跡との偏差の程度を低減することができる。具体的には、色温度で規定される色合いの青色光を青色ＬＥＤチップ１１１により生成し、赤色ＬＥＤチップ１２１および緑色ＬＥＤチップ１３１で赤色および緑色の色変化を生ぜしめることにより、色温度を調整することができ、照明装置２０全体で見た場合の黒体放射軌跡との偏差を低減することができる。
【００３９】
　なお、上記実施形態においては、赤色発光素子１２および緑色発光素子１３はいずれもＬＥＤチップ自体が赤色光および緑色光を発光するように構成しているが、白色発光素子１１と同様に、青色ＬＥＤチップを用い、これを赤色系蛍光体および黄色系蛍光体で被覆することにより、赤色発光素子１２および緑色発光素子１３を構成しても良い。すなわち、青色ＬＥＤチップからの青色光と、この青色光の励起により赤色系蛍光体および黄色系蛍光体から発光される赤色光および黄色光との混色により、赤色光および緑色光がそれぞれ発光されるように構成しても良い。」
（ｂ）周知例８：特開２００５−１６７１３８号公報
・「【０００７】
　本発明は、上記の問題点を解消し、十分な発光強度の赤色成分を有し、高輝度、且つ、優れた演色性を有し、照明や液晶表示装置のバックライト、インジケータ、電飾などの光源に適した効率の良い白色発光素子を提供することを目的としている。」
・「【実施例５】
【００３９】
　図７に本実施例５の白色発光素子の断面図（ボンディング線は図示省略）を示す。
【００４０】
　本実施例５の白色発光素子は、図に示すように、２つの青色発光ダイオード１ａ、１ｂをステム６上に並べて配置し、一方の青色発光ダイオード１ａを、赤色発光螢光体２１を分散した樹脂４４で封止し、他方の青色発光ダイオード１ｂを、黄色発光螢光体ＹＡＧ：Ｃｅ２ａを分散した樹脂４３で封止し、全体を第三の樹脂４５で封止して、一方の青色発光ダイオード１ａの発光により赤色発光螢光体を励起・発光させ、他方の青色発光ダイオード１ｂの発光により黄色発光螢光体ＹＡＧ：Ｃｅを励起・発光させている。第三の樹脂４５は、光散乱体９を分散・封入、或いは、表面を粗面にする等の光散乱構造にして、発光色が独立で視認されないようになっている。赤色発光螢光体２１は、実施例１または実施例２で使用したリチウムホウ酸塩系螢光体を用いた。
【００４１】
　本実施例５は、各青色発光ダイオードの駆動電流を個別に制御することで赤色、黄色、青色の輝度を独立に制御できるので、外部の駆動回路で演色性を制御できる利点がある。」
（ｃ）周知例９：特開２００６−１９６７７７号公報
・「【請求項１】
　第１の発光ダイオードと有機赤色発光蛍光体を含む少なくとも一つの第１の発光素子と、第２の発光ダイオードと有機赤色発光蛍光体以外の蛍光体を含む複数の第２の発光素子とを配列してなり、前記第１の発光ダイオードの個数は、前記第２の発光ダイオードの個数より少なく、前記第１及び第２の発光ダイオードが紫外線から青色可視光にかけての波長領域に属する波長の光を発光する同一種類の発光ダイオードであることを特徴とする照明装置。
…（略）…
【請求項３】
　前記有機赤色発光蛍光体以外の蛍光体は、前記発光ダイオードが青色可視光を発光する場合には、黄色発光蛍光体と緑色発光蛍光体の少なくともいずれかの蛍光体を含み、前記発光ダイオードが青色可視光以外の光を発光する場合には、黄色発光蛍光体と緑色発光蛍光体の少なくともいずれかの蛍光体、若しくは青色発光蛍光体、又はその両方の蛍光体を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。」
・「【００１２】
　そこで、本発明では、赤色発光蛍光体を含む発光素子のみを分離し、この発光素子により、耐久性を低下させることなく、従来の３倍以上の光度を実現することが可能となった。
【００１３】
　なお、本発明に用いる発光ダイオードは、紫外線から青色可視光にかけての波長領域に属する波長の光を発光するものである。上記波長領域に属する波長の光には、紫外線、近紫外線、可視光（紫色、青紫、青色等）が含まれ、波長領域は典型的には、３８０ｎｍ程度以上４８３ｎｍ程度以下である。特に、ユーロピウム等の希土類元素に有機基が配位した希土類錯体を蛍光体として用いる場合は、３９５ｎｍ程度以上４２０ｎｍ程度以下、或いは４５５ｎｍ程度以上４８０ｎｍ程度以下の波長の光を用いることが好ましい。
…（略）…
【００１５】
　本発明の第１の態様に係る照明装置は、発光ダイオードのすべてが紫外線から青色可視光にかけての波長領域に属する波長の光を発光する同一種類の発光ダイオードであるので、発光ダイオードのすべてが共通の電源装置で駆動可能となり、駆動回路が単純化され、フラッシュ部の小型軽量化を実現することが出来、携帯機器への搭載を容易にすることが出来る。
【００１６】
　本発明の第１の態様に係る照明装置において、有機赤色発光蛍光体以外の蛍光体は、発光ダイオードが青色可視光を発光する場合には、黄色発光蛍光体と緑色発光蛍光体の少なくともいずれかの蛍光体を含み、発光ダイオードが青色可視光以外の光を発光する場合には、黄色発光蛍光体と緑色発光蛍光体の少なくともいずれかの蛍光体、若しくは青色発光蛍光体、又はその両方の蛍光体を含むものとすることが出来る。」
ｃ　以上のとおりであるから、引用発明において、周知例７〜９に記載の周知技術３及び引用例１に記載の技術事項に基づき、相違点２Ｓ、２Ｕに係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
（エ）判断についてのまとめ
　以上のとおりであるから、引用発明において、引用例１に記載の技術、上記周知の構成、及び上記周知技術１〜３に基づいて、相違点１、２に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
　そして、補正発明によって当業者が予期し得ない格別の効果が奏されるとは認められず、相違点１、２を総合判断しても、補正発明は当業者が容易に発明をすることができたものというほかない。
　よって、補正発明は、当業者が、引用発明、引用例１に記載の技術、上記周知の構成、及び上記周知技術１〜３に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
オ　独立特許要件についてのまとめ
　よって、本件補正は、補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しない。
　
３　補正の却下の決定についてのむすび　 
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜５に係る発明は、平成２７年１２月２４日に提出された手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載されている事項により特定されるものであり、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載されている事項により特定されるとおりのものである。
　
２　引用例の記載と引用発明
　原査定の拒絶の理由で引用された特開２００９−１３５４８５号公報（引用例１、再掲）には、「半導体発光装置及びその製造方法」（発明の名称）に関して、図１〜７とともに上記「第２　２（３）イ（ア）引用例１」に記載した事項が記載されており、引用例１には上記「第２　２（３）イ（イ）引用発明」に記載したとおりの引用発明が記載されている。
  
３　対比・判断
　補正発明は、上記「第２　２　本件補正についての検討」で検討したように、補正事項１、２により構成を追加して限定するとともに、補正事項３により明りょうでない記載を釈明したものである。
　そうすると、上記「第２　２　本件補正についての検討」において検討したとおり、補正発明は、当業者が、引用発明、引用例１に記載の技術、上記周知の構成、及び周知技術１〜３に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が、引用発明、引用例１に記載の技術、上記周知の構成、及び上記周知技術１〜３に基づいて、容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
  
第４　むすび
　以上のとおりであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。