(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂、（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）重合開始剤を含む光導波路用樹脂組成物であって、（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂が、下記一般式（１）〜（５）で表される２官能エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種と、下記一般式（６）〜（９）で表される２官能フェノールから選ばれる少なくとも１種とを重付加反応させて得られる光学材料用フェノキシ樹脂であって、該フェノキシ樹脂からなるフィルムの２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率が１．５８０以下であり、かつ（Ｂ）重合性化合物が、その分子中にエチレン性不飽和基を含む化合物であることを特徴とする光導波路用樹脂組成物。
【化１】
0005381097.tif 000023
（式中、ｎ1は０〜５の整数、及びｍは２〜１０の整数を示す。）
【化２】
0005381097.tif 000024
（式中、ｎ2は０〜５の整数を示す。）
【化３】
0005381097.tif 000025
（式中、ｎ3は０〜５の整数を示す。）
【化４】
0005381097.tif 000026
（式中、ｎ4は０〜５の整数を示す。）
【化５】
0005381097.tif 000027
（式中、ｐは２〜１０の整数、及びｑは１〜５の整数を示す。）
【化６】
0005381097.tif 000028
（式中、Ｒ1及びＲ2は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基、及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示す。）
【化７】
0005381097.tif 000029
（式中、Ｒ3、Ｒ4及びＲ5は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基、及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示す。）
【化８】
0005381097.tif 000030
（式中、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8及びＲ9は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示す。）
【化９】
0005381097.tif 000031
（式中、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12及びＲ13は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示し、ｒは２〜１０の整数を示す。）
【請求項２】
前記２官能エポキシ樹脂が、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうちの少なくともいずれか１種である請求項１に記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項３】
前記２官能フェノールが、含フッ素２官能フェノールである請求項１又は２に記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項４】
前記２官能エポキシ樹脂と前記２官能フェノールとの重合モル比が、１．０：０．８〜１．２である請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂が、請求項1〜４のいずれかに記載の光学材料用フェノキシ樹脂と、多塩基酸無水物との反応によって得られるものであって、その分子中にカルボキシル基を含む請求項1〜４のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂の重量平均分子量が、１，０００〜２，０００，０００である請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項７】
（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂の固形分濃度４０質量％のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液での２５℃における粘度が、１００〜３０，０００ｍＰａ・ｓである請求項１〜６のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項８】
（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂のガラス転移温度が、３０〜４００℃である請求項１〜７のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項９】
（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂の空気中での５％重量減温度が、１５０〜６００℃である請求項１〜８のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ａ）成分の配合量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して１０〜８５質量％であり、（Ｂ）成分の配合量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して１５〜９０質量％であり、（Ｃ）成分の配合量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して０．１〜１０質量％である請求項１〜９のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項１１】
（Ｂ）重合性化合物が、その分子中に脂環構造、アリール基、アリールオキシ基及びアラルキル基からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む化合物である請求項１〜１０のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項１２】
（Ｃ）重合開始剤が、光ラジカル重合開始剤及び／又は光カチオン重合開始剤である請求項１〜１１のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項１３】
前記光導波路用樹脂組成物を重合、硬化してなる厚み５０μｍの硬化フィルムの、温度２５℃における硬化フィルムの波長４００ｎｍでの透過率が、８０％以上である請求項１〜１２のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物からなる光導波路用樹脂フィルム。
【請求項１５】
請求項１〜１３のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物を用いて形成されたコア部及び／又はクラッド層を有する光導波路。
【請求項１６】
請求項１４に記載の光導波路用樹脂フィルムを用いて形成されたコア部及び／又はクラッド層を有する光導波路。
【請求項１７】
光伝搬損失が、０．３ｄＢ／ｃｍ以下である請求項１５又は１６に記載の光導波路。
【請求項１８】
最高温度２６５℃のリフロー試験を３回実施後の光伝搬損失が、０．３ｄＢ／ｃｍ以下である請求項１５〜１７のいずれかに記載の光導波路。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性と透明性に優れた低屈折率の光学材料用フェノキシ樹脂、該フェノキシ樹脂を含有する光学材料用樹脂組成物、及び該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム、並びに光学材料用樹脂組成物及び／又は光学材料用樹脂フィルムを用いた光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めている。これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インタコネクションが検討されている。光の伝送路としては加工の容易さ、低コスト、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な点から、ポリマ光導波路が注目を集めている。【０００３】
ポリマ光導波路の形態としては、光電気混載基板への適用を想定したガラスエポキシ樹脂基板上に作製するタイプやボード同士の接続を想定した硬い支持基板を持たないフレキシブルタイプが好適と考えられる。
ポリマ光導波路には、適用される機器の使用環境や部品実装などの観点から、高透明性（低光伝搬損失）とともに高耐熱性も要求される。このような光導波路材として、（メタ）アクリル重合体が知られ、該重合体を用いて作製した光導波路が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
しかし、特許文献１に記載の光導波路は、透明性及び耐熱性についての具体的記述がないために明らかではない。また、特許文献２に記載の光導波路は、波長８５０ｎｍにおいて光伝搬損失０．３ｄＢ／ｃｍの高透明性を有するものの、耐熱性については、例えばはんだリフロー試験後の光伝搬損失などの具体的な試験結果に関する記述はなく、明らかではない。【０００４】
一方、高耐熱性を有する光導波路材としては、フェノキシ樹脂が知られている（例えば、特許文献３参照）。
一般に、フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンを重縮合反応させる一段法によって、又は低分子量のエポキシ樹脂とビスフェノールＡを重付加反応させる二段法によって製造されるものであり、樹脂中に芳香環を多く含有するために、高い耐熱性を有するが、その反面、屈折率も高い。光学部品設計を行う上で、屈折率の制御が必要不可欠であるが、一般的なフェノキシ樹脂を用いると、屈折率が高いために低屈折率光学部品には汎用できないという課題があった。
さらに、耐熱性に優れ、かつアルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物としては、カルボン酸変性フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物（例えば、特許文献４及び５参照）が知られている。
しかしながら、これらの樹脂組成物はプリント配線板製造プロセスにおけるめっきレジスト向けに発明されたものであり、耐熱性に優れるものの透明性が低く、光学材料用樹脂組成物として好適ではない。【０００５】
【特許文献１】特開平６−２５８５３７号公報
【特許文献２】特開２００３−１９５０７９号公報
【特許文献３】特開平４−１２２７１４号公報
【特許文献４】特開２０００−４７３８３号公報
【特許文献５】特開２０００−１４７７６５号公報
【発明の開示】
【０００６】
本発明は、上記観点に鑑みてなされたものであり、耐熱性と透明性に優れた低屈折率の光学材料用フェノキシ樹脂、該フェノキシ樹脂を含有する光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム、並びに光学材料用樹脂組成物及び／又は光学材料用樹脂フィルムを用いた光導波路を提供することを目的とするものである。
【０００７】
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、下記に記載の光学材料用フェノキシ樹脂、該樹脂を含有する光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いて製造される光導波路を用いることにより上記問題を解決できることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明は、次の事項に関する。
（１）下記一般式（１）〜（５）で表される２官能エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種と、下記一般式（６）〜（９）で表される２官能フェノールから選ばれる少なくとも１種とを重付加反応させて得られる光学材料用フェノキシ樹脂であって、該フェノキシ樹脂からなるフィルムの２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率が１．５８０以下である光学材料用フェノキシ樹脂。
【０００９】
【化１】
0005381097.tif 000002
【００１０】
（式中、ｎ1は０〜５の整数、及びｍは２〜１０の整数を示す。）
【００１１】
【化２】
0005381097.tif 000003
【００１２】
（式中、ｎ2は０〜５の整数を示す。）
【００１３】
【化３】
0005381097.tif 000004
【００１４】
（式中、ｎ3は０〜５の整数を示す。）
【００１５】
【化４】
0005381097.tif 000005
【００１６】
（式中、ｎ4は０〜５の整数を示す。）
【００１７】
【化５】
0005381097.tif 000006
【００１８】
（式中、ｐは２〜１０の整数、及びｑは１〜５の整数を示す。）
【００１９】
【化６】
0005381097.tif 000007
【００２０】
（式中、Ｒ1及びＲ2は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基、及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示す。）
【００２１】
【化７】
0005381097.tif 000008
【００２２】
（式中、Ｒ3、Ｒ4及びＲ5は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基、及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示す。）
【００２３】
【化８】
0005381097.tif 000009
【００２４】
（式中、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8及びＲ9は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示す。）
【００２５】
【化９】
0005381097.tif 000010
【００２６】
（式中、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12及びＲ13は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示し、ｒは２〜１０の整数を示す。）
【００２７】
（２）前記２官能エポキシ樹脂が、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうちの少なくともいずれか１種である上記（１）に記載の光学材料用フェノキシ樹脂。
（３）前記２官能フェノールが、含フッ素２官能フェノールであることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の光学材料用フェノキシ樹脂。
（４）前記２官能エポキシ樹脂と前記２官能フェノールとの重合モル比が、１．０：０．８〜１．２であることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光学材料用フェノキシ樹脂。
（５）上記（1）〜（４）のいずれかに記載の光学材料用フェノキシ樹脂と、多塩基酸無水物との反応によって得られる、その分子中にカルボキシル基を含む光学材料用フェノキシ樹脂。
（６）重量平均分子量が、１０，０００〜２，０００，０００であることを特徴とする上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光学材料用フェノキシ樹脂。
（７）固形分濃度４０質量％のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液での２５℃における粘度が、１００〜３０，０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする上記（１）〜（６）のいずれかに記載の光学材料用フェノキシ樹脂。
（８）ガラス転移温度が、３０〜４００℃であることを特徴とする上記（１）〜（７）のいずれかに記載の光学材料用フェノキシ樹脂。
（９）空気中での５％重量減温度が、１５０〜６００℃であることを特徴とする上記（１）〜（８）のいずれかに記載の光学材料用フェノキシ樹脂。
（１０）（Ａ）上記（１）〜（９）のいずれかに記載の光学材料用フェノキシ樹脂、（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）重合開始剤を含有することを特徴とする光学材料用樹脂組成物。
（１１）（Ａ）成分の配合量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して１０〜８５質量％であり、（Ｂ）成分の配合量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して１５〜９０質量％であり、（Ｃ）成分の配合量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して０．１〜１０質量％である上記（１０）に記載の光学材料用樹脂組成物。
（１２）（Ｂ）重合性化合物が、その分子中にエチレン性不飽和基、及び２つ以上のエポキシ基のうち少なくとも１種を含む化合物である上記（１０）又は（１１）に記載の光学材料用樹脂組成物。
（１３）（Ｂ）重合性化合物が、その分子中に脂環構造、アリール基、アリールオキシ基及びアラルキル基からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む化合物である上記（１０）〜（１２）のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物。
（１４）（Ｃ）重合開始剤が、光ラジカル重合開始剤及び／又は光カチオン重合開始剤である上記（１０）〜（１３）のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物。
（１５）前記光学材料用樹脂組成物を重合、硬化してなる硬化フィルムの、温度２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率が、１．３００〜１．６００である上記（１０）〜（１４）のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物。
（１６）前記光学材料用樹脂組成物を重合、硬化してなる厚み５０μｍの硬化フィルムの、温度２５℃における硬化フィルムの波長４００ｎｍでの透過率が、８０％以上である上記（１０）〜（１５）のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物。
（１７）上記（１０）〜（１６）のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム。
（１８）上記（１０）〜（１６）のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物を用いて形成されたコア部及び／又はクラッド層を有する光導波路。
（１９）上記（１７）に記載の光学材料用樹脂フィルムを用いて形成されたコア部及び／又はクラッド層を有する光導波路。
（２０）光伝搬損失が、０．３ｄＢ／ｃｍ以下である上記（１８）又は（１９）に記載の光導波路。
（２１）最高温度２６５℃のリフロー試験を３回実施後の光伝搬損失が、０．３ｄＢ／ｃｍ以下である上記（１８）〜（２０）のいずれかに記載の光導波路。
【００２８】
本発明によれば、耐熱性と透明性に優れた低屈折率の光学材料用フェノキシ樹脂、該フェノキシ樹脂を含有する光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム、並びに光学材料用樹脂組成物及び／又は光学材料用樹脂フィルムを用いた光導波路を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の光導波路の形態を説明する断面図である。
【図２】本発明で実施したリフロー試験におけるリフロー炉内の温度プロファイルを示すグラフである。
【符号の説明】
【００３０】
１  光導波路
２  コア部
３  上部クラッド層
４  下部クラッド層
５  基板又はカバーフィルム
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の光学材料用フェノキシ樹脂について説明する。
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂は、２官能エポキシ樹脂及び２官能フェノールを原料として重付加反応させる方法により得られる。この方法は一般に二段法と呼ばれ、具体的には適切な触媒の存在下、合成反応溶媒中で上記原料の２官能性化合物同士を交互に重合させる方法が好適に挙げられる。一般にフェノキシ樹脂は、エピクロルヒドリンと２官能フェノールとを縮重合反応させる一段法によっても得られるが、一段法を用いると、反応により副生する塩化ナトリウムなどを除去する工程が必要となる。【００３２】
本発明に用いられる２官能エポキシ樹脂は、下記一般式（１）〜（５）のいずれかで表される分子内に２個のエポキシ基をもつ脂環式又は脂肪族化合物であれば特に制限はない。
例えば、下記一般式（１）で表される水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂などの水添２官能フェノールグリシジルエーテル；下記一般式（２）で表される水添２，２'−ビフェノール型エポキシ樹脂；水添４，４'−ビフェノール型エポキシ樹脂などの水添ビフェノールグリシジルエーテル；下記一般式（３）で表されるシクロヘキサンジオール型エポキシ樹脂又は下記一般式（４）で表されるトリシクロデカンジメタノール型エポキシ樹脂などの２官能脂環式アルコールグリシジルエーテル；下記一般式（５）で表されるポリエチレングリコール型エポキシ樹脂；ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂、パーフルオロアルキルジオール型エポキシ樹脂などの２官能脂肪族アルコールグリシジルエーテルなどが挙げられる。【００３３】
これらの中で、透明性、耐候性の観点から、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及び水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
上記２官能エポキシ樹脂は、その分子量に特に制限はなく、また単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００３４】
【化１０】
0005381097.tif 000011
【００３５】
ここで、式中、ｎ1は０〜５の整数、及びｍは２〜１０の整数を示す。【００３６】
【化１１】
0005381097.tif 000012
【００３７】
ここで、式中、ｎ2は０〜５の整数を示す。【００３８】
【化１２】
0005381097.tif 000013
【００３９】
ここで、式中、ｎ3は０〜５の整数を示す。【００４０】
【化１３】
0005381097.tif 000014
【００４１】
ここで、式中、ｎ4は０〜５の整数を示す。【００４２】
【化１４】
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【００４３】
ここで、式中、ｐは２〜１０の整数、及びｑは１〜５の整数を示す。
本発明に用いられる２官能フェノールは、下記一般式（６）〜（９）のいずれかで表される２個のフェノール性ヒドロキシル基をもつ化合物であれば特に制限はない。例えば、下記一般式（６）で表されるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、又は下記一般式（７）で表される１，４−ナフタレンジオール、１，５−ナフタレンジオール、１，６−ナフタレンジオール、１，７−ナフタレンジオールなどの単核２官能フェノール、これらの有機基置換体又はフッ素化体；下記一般式（８）で表される２，２'−ビフェノール、４，４'−ビフェノールなどのビフェノール、これらの有機基置換体又はフッ素化体；下記一般式（９）で表されるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどの多核２官能フェノール、これらの有機基置換体又はビスフェノールＡＦなどのフッ素化体などが挙げられる。
これらの中で、低屈折率化の観点から、含フッ素２官能フェノールが好ましい。
具体的には、含フッ素２官能フェノールとしては、下記一般式（６）〜（９）で表される化合物において、いずれかの部分にフッ素原子を含有すればよい。例えば、上記したビスフェノールＡＦや、フェノール環の置換基として、フッ素原子、又はメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基などのアルキル基の少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された含フッ素有機基を含む２官能フェノールなどが好適に挙げられる。
上記２官能フェノールは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００４４】
【化１５】
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【００４５】
ここで、式中、Ｒ1及びＲ2は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基、及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示す。【００４６】
【化１６】
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【００４７】
ここで、式中、Ｒ3、Ｒ4及びＲ5は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基、及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示す。【００４８】
【化１７】
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【００４９】
ここで、式中、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8及びＲ9は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示す。【００５０】
【化１８】
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【００５１】
ここで、式中、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12及びＲ13は各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜１２の有機基及び炭素数１〜１２の含フッ素有機基のいずれかを示し、ｒは２〜１０の整数を示す。
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂の合成の際に用いられる触媒としては、エポキシ基とフェノール性ヒドロキシル基のエーテル化反応を促進するものであれば特に制限はない。例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金属炭酸塩；リチウムメトキシド、リチウムエトキシド、リチウム−ｔ−ブトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウム−ｔ−ブトキシド、カリウムメトキシド、カリウムエトキシド、カリウム−ｔ−ブトキシドなどのアルカリ金属アルコキシド；リチウムフェノキシド、ナトリウムフェノキシド、カリウムフェノキシドなどのアルカリ金属フェノキシド；水素化リチウム、水素化ナトリウム、水素化カリウムなどのアルカリ金属水素化物；水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウムなどの水素化ホウ素アルカリ金属；リチウムアミド、ナトリウムアミドなどのアルカリ金属アミド；ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ（ジクロロプロピル）、リン酸トリ（クロロプロピル）、リン酸トリメチル、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、トリイソプロピルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、亜リン酸トリフェニル、フェニルホスホン酸、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィンなどの有機リン化合物；トリ−ｎ−ブチルアミン、ベンジルメチルアミン、メチルアニリンなどの２級アミン；トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジエチルイソプロピルアミン、ベンジルジメチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリンＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミンなどの３級アミン；ピロリジン、Ｎ−メチルピロリジン、ピペリジン、Ｎ−メチルピペリジン、モルホリン、Ｎ−メチルモルホリン、ピペラジン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エンなどの環状アミン；イミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、１−エチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、４−エチルイミダゾール、１−イソプロピルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、４−イソプロピルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１−フェニルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２，４−ジエチルイミダゾール、２，４−ジイソプロピルイミダゾール、２，４−ジフェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリンなどのイミダゾール類；塩化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、臭化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、ヨウ化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、臭化ベンジルトリメチルアンモニウム、ヨウ化ベンジルトリメチルアンモニウムなどの４級アンモニウム塩などが挙げられる。
これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００５２】
上記の触媒の配合量は、２官能エポキシ樹脂１モルに対して、０．００１〜０．２０モルであることが好ましい。０．００１モル以上であると、好ましい反応速度が得られ、重付加反応が進行する。０．２０モルを以下であると、副反応として架橋反応を起こさずに直鎖状に高分子量化させることができる。以上の観点から、０．００５〜０．１５モルであることがさらに好ましく、０．０１〜０．１０モルであることが特に好ましい。【００５３】
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂の合成の際に用いられる反応溶媒は、２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールを溶解し、合成されたフェノキシ樹脂を溶解する溶媒であれば特に制限はないが、沸点が８０〜３００℃のアミド系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒を用いることが好ましい。沸点が８０℃以上であると、合成温度を高くすることができる。３００℃以下であると、合成されたフェノキシ樹脂を単離する際に、溶媒を容易に除去することができる。以上の観点から、沸点が１００〜３００℃であることがさらに好ましく、１３０〜２５０℃であることが特に好ましい。【００５４】
沸点が８０〜３００℃のアミド系溶媒としては、例えば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドンなどが挙げられる。【００５５】
沸点が８０〜３００℃のケトン系溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、３−ペンタノン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、アセチルアセトンなどが挙げられる。【００５６】
沸点が８０〜３００℃のエーテル系溶媒としては、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテルなどが挙げられる。
上記の反応溶媒は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００５７】
また、上記の反応溶媒以外にも、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素も上記の反応溶媒と組み合わせて用いることができる。【００５８】
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂を合成する際の反応溶液の固形分濃度は、５〜７０質量％であることが好ましい。５質量％以上であると、好ましい反応速度が得られる。７０質量％以下であると、副反応として架橋反応を起こさずにフェノキシ樹脂を得ることができる。以上の観点から、１０〜６０質量％であることがさらに好ましく、２０〜５０質量％であることが特に好ましい。【００５９】
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂を合成する際の反応温度は、４０〜１８０℃であることが好ましい。４０℃以上であると、好ましい反応速度が得られる。１８０℃以下であると、副反応として架橋反応を起こさずに直鎖状に高分子量化させることができる。以上の観点から、６０〜１６０℃であることがさらに好ましく、８０〜１４０℃であることが特に好ましい。【００６０】
本発明において、光学材料用フェノキシ樹脂を合成する際の２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとの重合モル比は、１．０：０．８〜１．２であることが好ましい。２官能フェノールの重合モル比が０．８以上であると、副反応として架橋反応を起こさずに直鎖状に高分子量化させることができ、また樹脂の溶媒に対する溶解性が得られる。一方１．２以下であると、樹脂の高分子量化が容易に進行する。以上の観点から、２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールとの重合モル比は、１．０：０．８５〜１．１５であることがさらに好ましく、１．０：０．９〜１．１であることが特に好ましい。【００６１】
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂は、さらに多塩基酸無水物を付加反応させて、その分子中にカルボキシル基を含む光学材料用フェノキシ樹脂としてもよい。カルボキシル基を分子中に含有することによって、後述する光学材料用樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルムがアルカリ水溶液で現像可能になる。【００６２】
多塩基酸無水物としては、無水コハク酸、無水グルタル酸、無水イタコン酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリト酸、無水ヘキサヒドロトリメリト酸などが挙げられる。
これらの中で、透明性、耐熱性、低屈折率、及び溶解性の観点から、無水コハク酸、無水グルタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロトリメリト酸が好ましい。【００６３】
さらに、本発明の光学材料用フェノキシ樹脂は、必要に応じて側鎖にエチレン性不飽和基を含んでいてもよい。その組成や合成方法に特に制限はないが、例えば上記した光学材料用フェノキシ樹脂に、少なくとも１つのエチレン性不飽和基とエポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシ基などの１つの官能基を含む化合物を付加反応又は縮合反応させて側鎖にエチレン性不飽和基を導入することができる。【００６４】
これらの化合物としては特に制限はなく、グリシジル（メタ）アクリレート、α−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、α−ｎ−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α−ｎ−ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、α−エチル−６，７−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテルなどのエチレン性不飽和基とエポキシ基を含む化合物；（２−エチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、（２−メチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、２−（２−エチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、２−（２−メチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、３−（２−エチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート、３−（２−メチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレートなどのエチレン性不飽和基とオキセタニル基を含む化合物；イソシアン酸エチル（メタ）アクリレートなどのエチレン性不飽和基とイソシアネート基を含む化合物；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのエチレン性不飽和基とヒドロキシ基を含む化合物；（メタ）アクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、コハク酸（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、２−フタロイルエチル（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロフタロイルエチル（メタ）アクリレート、２−ヘキサヒドロフタロイルエチル（メタ）アクリレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、３−ビニル安息香酸、４−ビニル安息香酸などのエチレン性不飽和基とカルボキシ基を含む化合物などが挙げられる。
なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及び／又はメタクリレートを意味する。【００６５】
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂において、該フェノキシ樹脂からなる樹脂フィルムの２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率は、１．５８０以下であることを要する。１．５８０以下であると低屈折率を必要とする光学部品に容易に汎用することができる。以上の観点から、１．５６０以下であることが好ましく、１．５４０以下であることが特に好ましい。
該屈折率の下限については、特に制限はないが、光学材料としての汎用性が損なわれないとの観点から、１．３００以上であることが好ましく、１．３５０以上であることがより好ましく、１．４００以上であることがさらに好ましく、１．４５０以上であることが特に好ましい。【００６６】
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂の平均分子量は、重量平均分子量としては、１，０００〜２，０００，０００の範囲であることが好ましい。１，０００以上であると、分子量が大きいため樹脂組成物とした場合の強度が十分で、２，０００，０００以下であると、有機溶剤に対する溶解性や後に詳述する（Ｂ）重合性化合物との相溶性が良好となる。以上の観点から、１０，０００〜２，０００，０００の範囲であることがより好ましく、３０，０００〜１，５００，０００の範囲であることがさらに好ましく、５０，０００〜１，０００，０００の範囲であることが特に好ましい。
また、その分子中にカルボキシル基を含む光学材料用フェノキシ樹脂の場合、重量平均分子量は、１，０００〜３００，０００，０００であることが好ましい。１，０００以上であると分子量が大きいため樹脂組成物とした場合の強度が十分で、３，０００，０００以下であると、アルカリ性水溶液からなる現像液に対する溶解性や、（Ｂ）重合性化合物との相溶性が良好である。以上の観点から、１，０００〜２，０００，０００とすることがより好ましく、３，０００〜２，０００，０００とすることがさらに好ましく、５，０００〜１，０００，０００であることが特に好ましい。
なお、本発明における重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン換算した値である。【００６７】
その分子中にカルボキシル基を含む光学材料用フェノキシ樹脂の場合、後述する現像により感光性樹脂組成物の層を選択的に除去してパターンを形成する工程において、公知の各種現像液により現像可能となるように酸価を規定することができる。例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミンなどのアルカリ性水溶液を用いて現像する場合には、酸価が２０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると現像が容易で、３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると、耐現像液性が低下することがない。以上の観点から、３０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
水又はアルカリ性水溶液と１種類以上の有機溶剤とからなるアルカリ性水溶液を用いて現像する場合には、酸価が１０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると現像が容易で、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると耐現像液性が低下することがない。以上の観点から、２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。【００６８】
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液（固形分濃度４０質量％）での２５℃における粘度は、１００〜３０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。１００ｍＰａ・ｓ以上であると、所望の膜厚に成膜することができ、３０，０００ｍＰａ・ｓ以下であると、取り扱いが容易となる。以上の観点から、５００〜３０，０００ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましく、１，０００〜１５，０００ｍＰａ・ｓであることが特に好ましい。
なお、本発明における溶液粘度はＥ型粘度計で測定した値である。【００６９】
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂のガラス転移温度は、３０〜４００℃であることが好ましい。３０℃以上であると、リフロープロセスなどの高温時に起こる樹脂の劣化を軽減することができ、４００℃以下であると、十分な耐熱性を有するとともに、透明性などの光学特性が大きく損なわれることがなく好適である。以上の観点から、６０〜３００℃がさらに好ましい。
なお、本発明におけるガラス転移温度は、示差走査熱量測定（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ；ＤＳＣ）により求めた値である。【００７０】
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂の空気中での５％重量減温度は、１５０〜６００℃であることが好ましい。１５０℃以上であると、リフロープロセスなどの高温時に起こる樹脂の分解を軽減することができる。６００℃以下であると、十分な耐熱性を有するとともに、透明性などの光学特性が大きく損なわれることがなく好適である。以上の観点から、２００〜６００℃であることがより好ましく、２５０〜５５０℃であることがさらに好ましく、３００〜５００℃であることが特に好ましい。
なお、本発明における５％重量減温度は、熱重量−示差熱分析（Ｔｈｅｒｍｏｇｒａｖｉｍｅｔｒｙ−Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ；ＴＧ−ＤＴＡ）により求めた値である。【００７１】
以下、本発明の光学材料用樹脂組成物について説明する。
本発明の光学材料用樹脂組成物としては、上記した光学材料用フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物であれば、特に制限はなく、加熱又は活性光線の照射によって硬化する樹脂組成物が好ましい。具体的には、（Ａ）上記した光学材料用フェノキシ樹脂、（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）重合開始剤を含む樹脂組成物が好ましい。
（Ａ）成分の配合量としては、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１０〜８５質量％であるとことが好ましい。１０質量％以上であると、十分な強度や可撓性を有する硬化物が得られ、８５質量％以下であると、露光時に（Ｂ）成分によって絡め込まれて硬化することが容易となり、十分な耐溶剤性が得られる。以上の観点から、１０〜８０質量％であることがさらに好ましく、２０〜７０質量％であることが特に好ましい。【００７２】
以下、本発明の（Ｂ）重合性化合物について説明する。
（Ｂ）重合性化合物としては、加熱又は紫外線などの活性光線の照射によって重合するものであれば特に制限はなく、例えば分子内エチレン性不飽和基を含む化合物が挙げられる。
具体的には、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、アリール化ビニルなどが挙げられるが、これらのうち透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレート及びアリール化ビニルが好ましい。（メタ）アクリレートとしては、１官能のもの、２官能のもの又は３官能以上の多官能のもののいずれをも用いることができる。【００７３】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロフリル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾール、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）フタレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体などが挙げられる。【００７４】
これらの中で、透明性及び耐熱性の観点から、上記脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−(メタ)アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾール、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）フタレートなどの芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。【００７５】
２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
これらの中で、透明性及び耐熱性の観点から、上記脂環式（メタ）アクリレート、上記芳香族（メタ）アクリレート、上記脂環式エポキシ（メタ）アクリレート、上記芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。【００７６】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。
これらの中で、透明性および耐熱性の観点から、上記複素環式（メタ）アクリレート、及び、上記芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。
これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。【００７７】
また、（メタ）アクリレート及びアリール化ビニル以外に好ましい（Ｂ）重合性化合物としては、（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂との相溶性の観点から、分子内に２つ以上のエポキシ基を含む化合物も挙げられる。【００７８】
具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂などの２官能フェノールグリシジルエーテル；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添２，２'−ビフェノール型エポキシ樹脂、水添４，４'−ビフェノール型エポキシ樹脂などの水添２官能フェノールグリシジルエーテル；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの多官能フェノールグリシジルエーテル；ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、１，６−ヘキサンジオール型エポキシ樹脂などの２官能脂肪族アルコールグリシジルエーテル；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリシクロデカンジメタノール型エポキシ樹脂などの２官能脂環式アルコールグリシジルエーテル；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂などの多官能脂肪族アルコールグリシジルエーテル；フタル酸ジグリシジルエステルなどの２官能芳香族グリシジルエステル；テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルなどの２官能脂環式グリシジルエステル；Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトリフルオロメチルアニリンなどの２官能芳香族グリシジルアミン；Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリシジル−４，４−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル−ｐ−アミノフェノールなどの多官能芳香族グリシジルアミン；アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシドなどの２官能脂環式エポキシ樹脂；２，２-ビス（ヒドロキシメチル）-１-ブタノールの１，２-エポキシ−４-（２-オキシラニル）シクロヘキサン付加体などの多官能脂環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレートなどの多官能複素環式エポキシ樹脂；オルガノポリシロキサン型エポキシ樹脂などの２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。【００７９】
これらの中で、透明性及び耐熱性の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂などの２官能フェノールグリシジルエーテル；上記水添２官能フェノールグリシジルエーテル；上記多官能フェノールグリシジルエーテル；上記２官能脂環式アルコールグリシジルエーテル；上記２官能芳香族グリシジルエステル；上記２官能脂環式グリシジルエステル；上記２官能脂環式エポキシ樹脂；上記多官能脂環式エポキシ樹脂；上記多官能複素環式エポキシ樹脂；上記２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂であることが好ましい。
これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。【００８０】
また、これらの重合性化合物の中で、耐熱性の観点から、その分子中に脂環構造、アリール基、アリールオキシ基及びアラルキル基からなる群から選ばれる１種以上を含有する化合物を用いることが好ましい。具体的には、脂環構造、アリール基、アリールオキシ基及びアラルキル基からなる群から選ばれる１種以上を含有する（メタ）アクリレート、アリール化ビニル及び、上記した分子内に２つ以上のエポキシ基を含む脂環式化合物などが挙げられる。なお、ここで、アリール基とは、例えば、フェニル基、ナフチル基などの芳香族炭素水素基、カルバゾール基などの芳香族複素環式基を表す。
脂環構造、アリール基、アリールオキシ基、及びアラルキル基からなる群から選ばれる１種以上を含有する（メタ）アクリレートとしては、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾール、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）フタレートなどの単官能芳香族（メタ）アクリレート；上記した２官能芳香族（メタ）アクリレート；上記した単官能及び２官能脂環式（メタ）アクリレート；上記した２官能脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；上記した２官能芳香族エポキシ（メタ）アクリレート、及び上記した３官能以上の多官能芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
アリール化ビニルとしては、Ｎ−ビニルカルバゾールなどが挙げられる。【００８１】
（Ｂ）重合性化合物の配合量としては、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１５〜９０質量％であることが好ましい。１５質量％以上であると、露光時に（Ａ）成分を絡みこんで硬化することが容易となり、十分な耐溶剤性が得られ、９０質量％以下であると、十分な強度や可撓性を有する硬化物が得られる。以上の観点から、２０〜９０質量％であることがさらに好ましく、３０〜８０質量％であることが特に好ましい。【００８２】
以下、本発明の（Ｃ）重合開始剤について説明する。
本発明の（Ｃ）重合開始剤としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば（Ｂ）重合性化合物としてエチレン性不飽和基を含む化合物を用いる場合、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などが挙げられるが、硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。【００８３】
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）などのアゾビスアルキルニトリルが挙げられる。
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド；１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートト、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；上記アゾビスアルキルニトリルが好ましい。【００８４】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ'−テトラメチル−４，４'−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ'−テトラエチル−４，４'−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４'−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン類；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル類；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９'−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン類：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。【００８５】
また、前記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。
また。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン類と３級アミンとを組み合わせてもよい。【００８６】
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記α-ヒドロキシケトン及び上記ホスフィンオキシドであることが好ましい。
これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
さらに、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。【００８７】
また、（Ｂ）重合性化合物としてエポキシ樹脂を用いる場合、（Ｃ）成分の重合開始剤としては、熱カチオン重合開始剤や光カチオン重合開始剤などが挙げられるが、硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光カチオン重合開始剤を用いることが好ましい。【００８８】
熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ｐ−アルコキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのベンジルスルホニウム塩；ベンジル−ｐ−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１−ナフチルメチル−ｏ−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、シンナミル−ｏ−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのピリジニウム塩；ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのベンジルアンモニウム塩などが挙げられる。
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ベンジルスルホニウム塩であることが好ましい。【００８９】
光カチオン重合開始剤としては、例えばｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのアリールジアゾニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムペンタフルオロヒドロキシアンチモネートなどのトリアリールスルホニウム塩；トリフェニルセレノニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルセレノニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルセレノニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのトリアリールセレノニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジエチルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのジアルキルフェナシルスルホニウム塩；４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのジアルキル−４−ヒドロキシ塩；α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステル、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトン、β−スルホニロキシケトンなどのスルホン酸エステルなどが挙げられる。
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記トリアリールスルホニウム塩であることが好ましい。
これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
さらに、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。【００９０】
本発明の（Ｃ）重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましい。０．１質量％以上であると、硬化が十分であり、１０質量％以下であると十分な光透過性が得られる。以上の観点から、０．３〜７質量％であることがさらに好ましく、０．５〜５質量％であることが特に好ましい。【００９１】
また、本発明の光学部品形成用樹脂組成物は、必要に応じて、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。【００９２】
本発明の光学材料用樹脂組成物は、好適な有機溶剤を用いて希釈し、光学材料用樹脂ワニスとして用いてもよい。ここで用いる有機溶剤としては、該樹脂組成物を溶解しえるものであれば特に制限はなく、例えば、テトラヒドロフラン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、γ−ブチロラクトン、乳酸メチル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられる。【００９３】
これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、乳酸メチル、乳酸エチル、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドであることが好ましい。
これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
また、樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。【００９４】
光学材料用樹脂ワニスを調合する際は、撹拌により混合することが好ましい。撹拌方法には特に制限はないが、撹拌効率の観点からプロペラを用いた撹拌が好ましい。撹拌する際のプロペラの回転速度には特に制限はないが、１０〜１，０００ｒｐｍであることが好ましい。１０ｒｐｍ以上であると、（Ａ）〜（Ｃ）成分、および有機溶剤のそれぞれの成分が十分に混合され、１，０００ｒｐｍ以下であるとプロペラの回転による気泡の巻き込みが少なくなる。以上の観点から５０〜８００ｒｐｍであることがより好ましく、１００〜５００ｒｐｍであることが特に好ましい。撹拌時間には特に制限はないが、１〜２４時間であることが好ましい。１時間以上であると、（Ａ）〜（Ｃ）成分、および有機溶剤のそれぞれの成分が十分に混合され、２４時間以下であると、ワニス調合時間を短縮することができる。【００９５】
調合した光学材料用樹脂ワニスは、孔径５０μｍ以下のフィルタを用いて濾過するのが好ましい。孔径５０μｍ以下であると、大きな異物などが除去されて、ワニス塗布時にはじきなどを生じることがなく、またコア部を伝搬する光の散乱が抑制される。以上の観点から、孔径３０μｍ以下のフィルタを用いて濾過するのがより好ましく、孔径１０μm以下のフィルタを用いて濾過するのが特に好ましい。【００９６】
調合した光学材料用樹脂ワニスは、減圧下で脱泡することが好ましい。脱泡方法には、特に制限はなく、具体例としては真空ポンプとベルジャー、真空装置付き脱泡装置を用いることができる。減圧時の圧力には特に制限はないが、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤が沸騰しない圧力が好ましい。減圧脱泡時間には特に制限はないが、３〜６０分であることが好ましい。３分以上であると、樹脂ワニス内に溶解した気泡を取り除くことができ、６０分以下であると、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤が揮発することがない。【００９７】
本発明の（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有してなる光学材料用樹脂組成物を重合、硬化してなる硬化フィルムの、温度２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率は１．３００〜１．６００であることが好ましい。１．３００〜１．６００であれば、通常の光学樹脂との屈折率が大きく異ならないため、光学材料としての汎用性が損なわれることがない。以上の観点から、１．３２５〜１．５７５であることがさらに好ましく、１．３５０〜１．５５０であることが特に好ましい。【００９８】
本発明の（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有してなる光学材料用樹脂組成物を重合、硬化してなる厚み５０μｍの硬化フィルムの、波長４００ｎｍでの透過率は８０％以上であることが好ましい。８０％以上であると、光の透過量が十分である。以上の観点から、８５％以上であることがさらに好ましい。なお、透過率の上限については特に制限されない。なお、上記透過率は、後述の実施例に記載の市販の分光光度計等で測定可能である。【００９９】
以下、本発明の光学材料用樹脂フィルムについて説明する。
本発明の光学材料用樹脂フィルムは、上記した光学材料用樹脂組成物からなるものである。該樹脂フィルムの製造方法としては、特に制限はないが、上記した光学材料用樹脂ワニスを好適な基材に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。あるいは光学材料用樹脂組成物を直接基材に塗布して製造してもよい。【０１００】
基材フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホンが好ましい。【０１０１】
基材フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、３〜２５０μｍであることが好ましい。３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、５〜２００μｍであることがさらに好ましく、７〜１５０μｍであることが特に好ましい。なお、樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。【０１０２】
基材フィルム上に光学材料用樹脂ワニス又は光学材料用樹脂組成物を塗布して製造した光学材料用樹脂フィルムは、必要に応じて保護フィルムを樹脂層上に貼り付け、基材フィルム、樹脂層及び保護フィルムからなる３層構造としてもよい。【０１０３】
保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンが好ましい。なお、樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。カバーフィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。【０１０４】
本発明の光学材料用樹脂フィルムの樹脂層の厚みについては特に限定されないが、乾燥後の厚みで、通常は５〜５００μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、厚みが十分であるため樹脂フィルム又は該フィルムの硬化物の強度が十分であり、５００μｍ以下であると、乾燥が十分に行えるため樹脂フィルム中の残留溶媒量が増えることなく、該フィルムの硬化物を加熱したときに発泡することがない。【０１０５】
本発明の光学材料用樹脂組成物は、光導波路形成用樹脂組成物として好適であり、同様に本発明の光学材料用樹脂フィルムは、光導波路形成用樹脂フィルムとして好適である。【０１０６】
以下、本発明の光導波路について説明する。
図１の（ａ）に光導波路の断面図を示す。光導波路１は基板５上に形成され、高屈折率であるコア部形成用樹脂組成物からなるコア部２、並びに、低屈折率であるクラッド層形成用樹脂組成物からなる下部クラッド層４及び上部クラッド層３で構成されている。本発明の光学材料用樹脂組成物及び光学材料用樹脂フィルムは、光導波路１の下部クラッド層４、コア部２及び上部クラッド層３のうち、少なくとも１つに用いることが好ましい。【０１０７】
光学材料用樹脂フィルムを用いることによって、クラッドとコアの層間密着性や光導波路コアパターン形成時のパターン形成性（細線又は狭線間対応性）をより向上させることができ、線幅や線間の小さい微細パターン形成が可能となる。また、大面積の光導波路を一度に製造できるという生産性に優れたプロセスを提供することが可能となる。【０１０８】
上記の光導波路１において、基板５としては、シリコン基板、ガラス基板、又はＦＲ−４基板などのガラスエポキシ樹脂基板などの硬い基板を用いることができる。
光導波路１は、上記の基板の代わりに柔軟性のある樹脂フィルムなどの基材フィルムを用いて、フレキシブル光導波路としてもよい。この場合、基材フィルムとしては、特に制限はないが、柔軟性及び強靭性の観点から、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリアリレート、液晶ポリマ、ポリスルホンなどが好適である。
基材フィルムの厚さとしては、目的とする柔軟性により適宜変えることができ、５〜２５０μｍの範囲であることが好ましい。５μｍ以上であると、十分なフィルム強度が得られ、２５０μｍ以下である、十分な柔軟性が得られる。【０１０９】
また、基板５は、カバーフィルムとして機能させてもよい。カバーフィルム５を配置することにより、該カバーフィルム５の柔軟性や強靭性を光導波路１に付与することが可能となる。さらに、光導波路１が汚れや傷を受けなくなるため、取扱いやすさが向上する。以上の観点から、図１（ｂ）のように上部クラッド層３の外側にカバーフィルム５が配置されていたり、図１（ｃ）のように下部クラッド層４及び上部クラッド層３の両方の外側にカバーフィルム５が配置されていたりしてもよい。
光導波路１に柔軟性や強靭性が十分に備わっているならば、図１（ｄ）のように、カバーフィルム５が配置されていなくてもよい。【０１１０】
下部クラッド層４の厚みは、特に制限はないが、２〜２００μｍが好ましい。２μｍ以上であると伝搬光をコア内部に閉じ込めるのが容易となり、２００μｍ以下であると、光導波路１全体の厚みが大きすぎることがない。以上の観点から、５〜１５０μｍがさらに好ましく、１０〜１００μｍが特に好ましい。なお、下部クラッド層４の厚みとは、コア部２と下部クラッド層４との境界から下部クラッド層４の下面までの値である。
下部クラッド層形成用樹脂フィルムの厚みについては特に制限はなく、硬化後の下部クラッド層４の厚みが上記の範囲となるように厚みが調整される。【０１１１】
コア部の高さは、特に制限はないが、１０〜１００μｍであることが好ましい。コア部の高さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが小さくなることがなく、１００μｍ以下であれば、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が小さくなることがない。以上の観点から、コア部の高さは、２０〜８０μｍであることがさらに好ましく、３０〜７０μｍであることが特に好ましい。なお、コア部形成用樹脂フィルムの厚みについては特に制限はなく、硬化後のコア部の高さが上記の範囲となるように厚みが調整される。【０１１２】
上部クラッド層３の厚みは、コア部２を埋め込むことができる範囲であれば、特に制限はないが、乾燥後の厚みで、１０〜５００μｍが好ましい。上部クラッド層３の厚みとしては、最初に形成される下部クラッド層４の厚みと同一であっても異なってもよいが、コア部２を埋め込むという観点から、下部クラッド層４の厚みよりも厚くすることが好ましい。以上の観点から、２０〜３００μｍがさらに好ましく、３０〜２００μｍが特に好ましい。なお、上部クラッド層３の厚みとは、コア部２と下部クラッド層４との境界から上部クラッド層３の上面までの値である。【０１１３】
本発明の光導波路において、光伝搬損失は０．３ｄＢ／ｃｍ以下であることが好ましい。０．３ｄＢ／ｃｍ以下であると、光の損失が小さくなり、伝送信号の強度が十分である。以上の観点から０．２５ｄＢ／ｃｍ以下であることがさらに好ましく、０．２０ｄＢ／ｃｍ以下であることが特に好ましい。また、本発明の光導波路において、最高温度２６５℃のリフロー試験を３回実施後の光伝搬損失は、０．３ｄＢ／ｃｍ以下であることが好ましい。０．３ｄＢ／ｃｍ以下であると、光の損失が小さくなり、伝送信号の強度が十分であると同時に、リフロープロセスによる部品実装が行えるために、適用範囲が広くなる。以上の観点から０．２５ｄＢ／ｃｍ以下であることがさらに好ましく、０．２０ｄＢ／ｃｍ以下であることが特に好ましい。なお、最高温度２６５℃のリフロー試験とはＪＥＤＥＣ規格（ＪＥＤＥＣ  ＪＥＳＤ２２Ａ１１３Ｅ）に準じた条件で実施する鉛フリーはんだリフロー試験のことを意味する。【０１１４】
以下、本発明の光学材料用樹脂フィルムを最も好適な用途である光導波路形成用樹脂フィルムとして用いた場合の適用例について詳述する。
光導波路形成用樹脂フィルムも、上記光学材料用樹脂フィルムと同様の方法によって製造することができる。
なお、コア部形成用樹脂フィルムの製造過程で用いる基材としては、後述のコアパターン形成に用いる露光用活性光線が透過するものであれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリアリレートなどが挙げられる。これらの中で、露光用活性光線の透過率、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリプロピレンなどのポリオレフィンが好ましい。さらに、露光用活性光線の透過率向上及びコアパターンの側壁荒れ低減の観点から、高透明タイプな基材フィルムを用いることがさらに好ましい。このような高透明タイプな基材フィルムとしては、東洋紡績株式会社製コスモシャインＡ１５１７、コスモシャインＡ４１００が挙げられる。なお、樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。【０１１５】
コア部形成用樹脂フィルムの基材フィルムの厚みは、５〜５０μｍの範囲であることが好ましい。５μｍ以上であると、支持体としての強度が十分であり、５０μｍ以下であると、コアパターン形成時にフォトマスクとコア部形成用樹脂組成物層のギャップが大きくならず、パターン形成性が良好である。以上の観点から、基材フィルムの厚みは１０〜４０μｍの範囲であることがさらに好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。このようにして得られた基材上に設けられた光導波路形成用フィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。または、ロール状のフィルムを好適なサイズに切出して、シート状にして保存することもできる。【０１１６】
以下、光導波路形成用樹脂フィルムを下部クラッド層、コア部及び上部クラッド層に用いて光導波路を形成するための製造方法について説明する。
まず、第1の工程として下部クラッド層形成用樹脂フィルムを基板５上に積層して下部クラッド層４を形成する。積層方法としては、ロールラミネータ、または平板型ラミネータを用いて加熱しながら圧着する方法などが挙げられるが、密着性および追従性の観点から、平板型ラミネータを用いて減圧下で下部クラッド層形成用樹脂フィルムを積層することが好ましい。なお、本発明において平板型ラミネータとは、積層材料を一対の平板の間に挟み、平板を加圧することにより圧着させるラミネータのことを指し、例えば、真空加圧式ラミネータを好適に用いることができる。ここでの加熱温度は、５０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
また、真空加圧式ラミネータによる積層の前に、ロールラミネータを用いて、あらかじめ下部クラッド層形成用樹脂フィルムを基板５上に仮貼りしておいてもよい。ここで、密着性および追従性向上の観点から、圧着しながら仮貼りすることが好ましく、圧着する際、ヒートロールを有するラミネータを用いて加熱しながら行っても良い。ラミネート温度は、室温（２５℃）〜１５０℃の範囲とすることが好ましい。室温（２５℃）以上であると、下部クラッド層４とコア部との密着性が向上し、１５０℃以下であると、コア部がロールラミネート時に流動することなく、必要とする膜厚が得られる。以上の観点から、４０〜１３０℃の範囲がより好ましい。圧力は０．２〜０．９ＭＰａが好ましく、ラミネート速度は０．１〜３ｍ／ｍｉｎが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
なお、下部クラッド層形成用樹脂フィルムに保護フィルムが存在する場合には、保護フィルムを除去した後に積層する。【０１１７】
その後、下部クラッド層形成用樹脂フィルムを光及び／又は加熱により硬化する。このとき、下部クラッド層４を形成する際の活性光線の照射量は、０．１〜５Ｊ／ｃｍ2とすることが好ましく、加熱温度は５０〜１３０℃とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。なお、下部クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムを除去する必要がある場合は、下部クラッド層形成用樹脂フィルムの硬化前又は硬化後のどちらで除去してもよい。【０１１８】
次いで、第２の工程として、下部クラッド層４上に、コア部形成用樹脂フィルムを積層し、コア部を形成する。この第２の工程において、上記下部クラッド層４上に、コア部形成用樹脂フィルムを加熱圧着することにより、下部クラッド層４より屈折率の高いコア部を形成する。ここで、コア部形成用樹脂フィルムは、下部クラッド層形成用樹脂フィルムより高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る感光性樹脂組成物であることが好ましい。
第２の工程における積層方式としては、ロールラミネータ、または平板型ラミネータを用いる方法が挙げられるが、密着性、追従性、および平坦性の観点から、第１の工程と同様に、平板型ラミネータ、好適には真空加圧式ラミネータを用いて減圧下でクラッド層形成用樹脂フィルムを積層することが好ましい。ここでの加熱温度は、５０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。【０１１９】
また、真空加圧式ラミネータによる積層の前に、ロールラミネータを用いて、あらかじめコア部形成用樹脂フィルムを下部クラッド層４上に仮貼りしておいてもよい。ここで、密着性および追従性向上の観点から、圧着しながら仮貼りすることが好ましく、圧着する際、ヒートロールを有するラミネータを用いて加熱しながら行っても良い。ラミネート温度は、室温（２５℃）〜１５０℃の範囲とすることが好ましい。室温（２５℃）以上であると、下部クラッド層４とコア部との密着性が向上し、１５０℃以下であると、コア部がロールラミネート時に流動することなく、必要とする膜厚が得られる。以上の観点から、４０〜１３０℃の範囲がより好ましい。圧力は０．２〜０．９ＭＰａが好ましく、ラミネート速度は０．１〜３ｍ／ｍｉｎが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
なお、コア部形成用樹脂フィルムに保護フィルムが存在する場合には、保護フィルムを除去した後に積層する。【０１２０】
次いで、第３の工程として、コア部を露光現像し、光導波路のコアパターン（コア部２）を形成する。具体的には、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。また、レーザ直接描画を用いてフォトマスクを通さずに直接活性光線を画像上に照射してもよい。活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプなどの紫外線を有効に照射する公知の光源が挙げられる。また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプなどの可視光を有効に放射するものも挙げられる。【０１２１】
ここでの活性光線の照射量は、０．０１〜１０Ｊ／ｃｍ2とすることが好ましい。０．０１Ｊ／ｃｍ2以上であると、硬化反応が十分に進行し、後述する現像工程によりコアパターンが流失することがなく、１０Ｊ／ｃｍ2以下であると露光量過多によりコアパターンが太ることがなく、微細なパターンが形成でき好適である。以上の観点から、０．０５〜５Ｊ／ｃｍ2の範囲とすることがより好ましく、０．１〜２Ｊ／ｃｍ2の範囲とすることが特に好ましい。
なお、露光後に、解像度向上及びコアパターン密着性向上の観点から、露光後加熱を行ってもよい。紫外線照射から露光後加熱までの時間としては、３０秒〜１０分以内であることが好ましい。この範囲内であれば紫外線照射により発生した活性種が失活することがない。露光後加熱の温度としては４０〜１６０℃とすることが好ましい。【０１２２】
次いで、コア部形成用樹脂フィルムの支持フィルムを除去し、ウェット現像、ドライ現像などで未露光部を除去して現像し、コアパターンを形成する。
ウェット現像の場合は、有機溶剤、アルカリ性水溶液、水系現像液などの上記コア部形成用樹脂フィルムの組成に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、ブラッシング、スクラッピング、揺動浸漬などの公知の方法により現像し、必要に応じて２種類以上の現像方法を併用してもよい。現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なものが好ましく用いられる。【０１２３】
上記有機溶剤系現像液としては、例えば、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸ブチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどが挙げられる。これらの中でも、溶解性の観点から、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンを用いることが好ましい。
また、上記有機溶剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができるが、未露光部の溶解性調整の観点から、適切な有機溶剤を組み合わせて使用することが好ましい。具体例としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ−メチルピロリドン、乳酸エチル／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、乳酸エチル／Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン／Ｎ−メチルピロリドンの組合せなどが好適に挙げられる。
なお、上記有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することができる。【０１２４】
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、特に制限はないが、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物などの水酸化アルカリ；リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩などの炭酸アルカリ；リン酸カリウム、リン酸ナトリウムなどのアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウムなどのアルカリ金属ピロリン酸塩；ホウ砂、メタケイ酸ナトリウムなどのナトリウム塩；水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２−モルホリンなどの有機塩基が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１３の範囲とすることが好ましく、９〜１２とするのがさらに好ましく、９〜１１とするのが特に好ましい。その温度はコア部形成用樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤などを混入させてもよい。【０１２５】
上記水系現像液としては、水又はアルカリ性水溶液と１種類以上の有機溶剤からなるものであれば特に制限はない。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどが挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度はコア部形成用樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。
また、水系現像液のｐＨは、上記コア部形成用樹脂フィルムの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１１とすることがさらに好ましく、９〜１０とするのが特に好ましい。さらに、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤などを少量混入することもできる。【０１２６】
現像後の処理として、上記有機溶剤又は水を使用して光導波路のコアパターンを洗浄してもよい。
有機溶剤系洗浄液としては、例えば、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、キシレンなどが挙げられる。これらの中でも、溶解性の観点から、メタノール、エタノール、イソプロパノール、酢酸エチルを用いることが好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
なお、上記有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することができる。
さらに、露光又は洗浄後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱、または０．１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の露光を行うことにより、コアパターンをさらに硬化してもよい。【０１２７】
次いで、第４の工程として、コアパターン埋込みのため上部クラッド層形成用樹脂フィルムをコアパターン上に積層し、上部クラッド層３を形成する。上部クラッド層形成用樹脂フィルムは、コア部形成用樹脂フィルムより低屈折率となるように設計される。このとき、上部クラッド層３の厚さは、コア部の厚さより大きくすることが好ましい。
第４の工程における積層方式としては、ロールラミネータ、または平板型ラミネータを用いる方法が挙げられるが、密着性、追従性、および平坦性の観点から、第１及び第2の工程と同様に、平板型ラミネータ、好適には真空加圧式ラミネータを用いて減圧下で上部クラッド層形成用樹脂フィルムを積層することが好ましい。ここでの加熱温度は、５０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
なお、上部クラッド層形成用樹脂フィルムに保護フィルムが存在する場合には、保護フィルムを除去した後に積層する。【０１２８】
第４の工程における硬化は、第１の工程と同様に、光及び／又は熱によって行う。上部クラッド層３を形成する際の活性光線の照射量は、０．１〜３０Ｊ／ｃｍ2とすることが好ましい。
上記クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルムがＰＥＴの場合、活性光線の照射量は、０．１〜５Ｊ／ｃｍ2とすることが好ましい。一方、該支持フィルムがポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホンなどの場合、ＰＥＴに比べて紫外線などの短波長の活性光線を通しにくいことから、活性光線の照射量は、０．５〜３０Ｊ／ｃｍ2とすることが好ましい。０．５Ｊ／ｃｍ2以上であると硬化反応が十分に進行し、３０Ｊ／ｃｍ2以下であると光照射の時間が長くかかりすぎることがない。以上の観点から、３〜２７Ｊ／ｃｍ2とすることがより好ましく、５〜２５Ｊ／ｃｍ2とすることが特に好ましい。
なお、より硬化させるために、両面から同時に活性光線を照射することが可能な両面露光機を使用することができる。また、加熱をしながら活性光線を照射してもよい。活性光線照射中および／または照射後の加熱温度は５０〜２００℃とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。なお、上部クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムを除去する必要がある場合は、上部クラッド層形成用樹脂フィルムの硬化前又は硬化後のどちらで除去してもよい。
【実施例】
【０１２９】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例になんら制限するものではない。
実施例１
冷却管を取り付けたフラスコに、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を７１．４ｇ（エポキシ当量２０４ｇ／ｅｑ、エポキシ基換算で０．３５０モル）、ビスフェノールＡを３８．０ｇ（フェノール性ヒドロキシル基換算で０．３３３モル）、及び水酸化リチウムを０．２５ｇ（０．０１０モル）秤量し、反応系中の固形分濃度が４０質量％となるように秤量したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加え、溶解させた。
その後、この反応溶液を機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反応系中の温度を１時間かけて１２０℃まで昇温させ、１２０℃で５時間撹拌した後冷却し、光学材料用フェノキシ樹脂Ａ溶液を得た。【０１３０】
次いで、ガラス板上に離型ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製Ａ６３、厚み５０μｍ）を貼付け、ベーカー型アプリケータ（ヨシミツ精機（株）製ＹＢＡ−４）を用いて、該フィルムの離型処理面に上記で合成した光学材料用フェノキシ樹脂Ａ溶液を２５０μｍのギャップで塗布した。次いで、オーブン中で６０℃／１０分、７０℃／１０分、８０℃／１０分、１００℃／１０分及び１２０℃／１０分乾燥させた。最後に１６０℃／１時間さらに乾燥させた後に、ＰＥＴフィルムを剥離して厚さ４５μｍの光学材料用フェノキシ樹脂Ａのフィルムを得た。【０１３１】
［屈折率の測定］
得られた光学材料用フェノキシ樹脂Ａのフィルムの温度２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率をプリズムカプラ（Ｍｅｔｒｉｃｏｎ社製Ｍｏｄｅ１２０１０）を使用して測定した。その結果を表１に示す。【０１３２】
［平均分子量の測定］
得られた光学材料用フェノキシ樹脂Ａの重量平均分子量及び数平均分子量（いずれも標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（（株）島津製作所製クロマトパックＣ−Ｒ４Ａ）を使用して測定した。なお、カラムは東ソー（株）製ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２０００ＨXL／Ｇ４０００ＨXL／Ｇ６０００ＨXLを使用した。【０１３３】
［粘度の測定］
得られた光学材料用フェノキシ樹脂ＡのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液（固形分濃度４０質量％）での２５℃における粘度をＥ型粘度計（ＴＯＫＩＭＥＣ（株）製ＶＩＳＣＯＮＩＣ  ＥＨＤ）を使用して測定した。その結果を表１に示す。【０１３４】
［ガラス転移温度の測定］
得られた光学材料用フェノキシ樹脂Ａのフィルムのガラス転移温度を、ＤＳＣ（ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製ＤＳＣ７）を使用し、測定温度範囲３０℃→２５０℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定した。その結果を表１に示す。【０１３５】
［５％重量減温度の測定］
得られた光学材料用フェノキシ樹脂Ａのフィルムの５％重量減温度を、ＴＧ−ＤＴＡを使用し、測定温度範囲３０℃→６００℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定した。その結果を表１に示す。【０１３６】
実施例２
２官能エポキシ樹脂として水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を６３．０ｇ（エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ、エポキシ基換算で０．３５０モル）用いた以外は、実施例１と同様の方法及び条件で、光学材料用フェノキシ樹脂Ｂを合成した。【０１３７】
実施例１と同様の方法及び条件で、厚さ５０μｍの光学材料用フェノキシ樹脂Ｂのフィルムを得た。
以下、実施例１と同様の方法及び条件で、屈折率、平均分子量、粘度、ガラス転移温度、及び５％重量減温度測定を行った。その結果を表１に示す。【０１３８】
実施例３
２官能フェノールとして含フッ素２官能フェノールであるビスフェノールＡＦを５５．８ｇ（フェノール性ヒドロキシル基換算で０．３３２モル）用い、１２０℃での攪拌時間を７時間にした以外は、実施例１と同様の方法及び条件で、光学材料用フェノキシ樹脂Ｃを合成した。【０１３９】
実施例１と同様の方法及び条件で、厚さ５０μｍの光学材料用フェノキシ樹脂Ｃのフィルムを得た。
以下、実施例１と同様の方法及び条件で、屈折率、平均分子量、粘度、ガラス転移温度、及び５％重量減温度測定を行った。その結果を表１に示す。【０１４０】
実施例４
冷却管を取り付けたフラスコに、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を７１．４ｇ（エポキシ当量２０４ｇ／ｅｑ、エポキシ基換算で０．３５０モル）、ビスフェノールＡを３８．０ｇ（フェノール性ヒドロキシル基換算で０．３３３モル）、及び１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エンを１．２４ｇ（０．０１０モル）秤量し、反応系中の固形分濃度が４０質量％となるように秤量したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加え、溶解させた。
その後、この反応溶液を機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反応系中の温度を１時間かけて１２０℃まで昇温させ、１２０℃で４時間撹拌した後、１００℃まで冷却した。
次いで反応溶液に無水テトラヒドロフタル酸を７６．０８ｇ（０．５０モル）を加え、１００℃で５時間撹拌した後、冷却し、光学材料用フェノキシ樹脂Ｄ溶液を得た。
得られた光学材料用フェノキシ樹脂Ｄの酸価を測定した結果、９５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は光学材料用フェノキシ樹脂Ｄ溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。【０１４１】
実施例１と同様の方法及び条件で、厚さ５０μｍの光学材料用フェノキシ樹脂Ｄのフィルムを得た。
以下、実施例１と同様の方法及び条件で、屈折率、平均分子量、粘度、ガラス転移温度、及び５％重量減温度測定を行った。その結果を表１に示す。【０１４２】
実施例５
冷却管を取り付けたフラスコに、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を７１．４ｇ（エポキシ当量２０４ｇ／ｅｑ、エポキシ基換算で０．３５０モル）、ビスフェノールＡＦを５５．８ｇ（フェノール性ヒドロキシル基換算で０．３３２モル）、及び１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エンを１．２４ｇ（０．０１０モル）秤量し、反応系中の固形分濃度が４０質量％となるように秤量したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加え、溶解させた。
その後、この反応溶液を機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反応系中の温度を１時間かけて１２０℃まで昇温させ、１２０℃で７時間撹拌した後、１００℃まで冷却した。
次いで反応溶液に無水テトラヒドロフタル酸を７６．０８ｇ（０．５０モル）を加え、１００℃で５時間撹拌した後、冷却し、光学材料用フェノキシ樹脂Ｅ溶液を得た。
得られた光学材料用フェノキシ樹脂Ｅの酸価を測定した結果、９０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。【０１４３】
実施例１と同様の方法及び条件で、厚さ５０μｍの光学材料用フェノキシ樹脂Ｅのフィルムを得た。
以下、実施例１と同様の方法及び条件で、屈折率、平均分子量、粘度、ガラス転移温度、及び５％重量減温度測定を行った。その結果を表１に示す。【０１４４】
比較例１
フェノキシ樹脂として東都化成（株）製ＹＰ−５０（ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂）を用いて実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。なお、温度２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率は、１．５８２であり、１．５８０よりも高かった。【０１４５】
比較例２
フェノキシ樹脂として東都化成（株）製ＹＰ−７０（ビスフェノールＡ型／ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂）を用いて実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。なお、温度２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率は、１．５９０であり、１．５８０よりも高かった。【０１４６】
【表１】
0005381097.tif 000020
【０１４７】
実施例６
［コア部形成用樹脂ワニスの調合］
（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂Ａを１１質量部、（Ｂ）重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（新中村化学工業（株）製Ａ−ＢＰＥＦ）を４４．５質量部、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（新中村化学工業（株）製ＥＡ−１０２０）を４４．５質量部、（Ｃ）重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア８１９）を２質量部、及び希釈溶剤として、エチルセロソルブ４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌して、コア部形成用樹脂ワニスを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋株式会社製ＰＦ０２０）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。【０１４８】
［コア部形成用樹脂フィルムの作製］
コア部形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製Ａ１５１７、厚み１６μｍ）の非処理面上に塗工機（（株）ヒラノテクシード製マルチコーターＴＭ−ＭＣ）を用いて塗布し、８０℃で１０分、その後１００℃で１０分乾燥し、次いで保護フィルムとしてＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製Ａ３１、厚み２５μｍ）を貼付け、コア部形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、５０μｍとなるように調節した。【０１４９】
［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂Ａを５０質量部、及び（Ｂ）重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（旭電化工業（株）製ＫＲＭ−２１１０）を５０質量部、（Ｃ）重合開始剤（旭電化工業（株）製ＳＰ−１７０）４質量部、及び希釈溶剤として、エチルセロソルブ４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌して、クラッド層形成用樹脂ワニスを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製ＰＦ０２０）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。【０１５０】
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
クラッド層形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製Ａ１５１７、厚み１６μｍ）の非処理面上に、コア部形成用樹脂フィルムと同様な方法で塗布乾燥し、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層形成用樹脂フィルムでは３０μｍ、上部クラッド層形成用樹脂フィルムでは８０μｍ、並びに屈折率及び透過率測定用フィルムでは５０μｍとなるように調節した。【０１５１】
［屈折率及び透過率の測定用硬化フィルムの作製］
ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製ＨＬＭ−１５００）を用い、保護フィルム（Ａ３１）を除去した上記コア部形成用樹脂フィルム又はクラッド層形成用樹脂フィルムに圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、速度０．８ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートした。次に、紫外線露光機（大日本スクリーン（株）製ＭＡＰ−１２００−Ｌ）を用い、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射後、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（Ａ１５１７）を除去し、１３０℃で１時間乾燥を行って、厚み５０μｍの硬化フィルムを得た。【０１５２】
［屈折率の測定］
得られた硬化フィルムの温度２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率をプリズムカプラ（Ｍｅｔｒｉｃｏｎ社製Ｍｏｄｅ１２０１０）を使用して測定した。その結果を表２に示す。【０１５３】
［透過率の測定］
得られた硬化フィルムの温度２５℃における波長４００ｎｍでの透過率を分光光度計（（株）日立製作所製Ｕ−３４１０  Spectrophotometer）を使用して測定した。その結果を表２に示す。【０１５４】
［光導波路の作製］
真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製ＭＶＬＰ−５００／６００）を用い、保護フィルム（Ａ３１）を除去した下部クラッド層形成用樹脂フィルムをＦＲ−４基板（日立化成工業（株）製Ｅ−６７９Ｆ）上に、圧力０．５ＭＰａ、温度５０℃及び加圧時間３０秒の条件でラミネートした。次に、紫外線露光機（（株）オーク製作所製ＥＸＭ−１１７２）で紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射後、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（Ａ１５１７）を除去し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層４を形成した。【０１５５】
次に、該下部クラッド層４上に、上記真空加圧式ラミネータを用い、コア部形成用樹脂フィルムを圧力０．５ＭＰａ、温度５０℃及び加圧時間３０秒の条件でラミネートした。
次いで、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（大日本スクリーン（株）製ＭＡＰ−１２００−Ｌ）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．５Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを除去し、現像液（エチルセロソルブ／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターン（コア部２）を現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１時間加熱乾燥した。【０１５６】
次いで、下部クラッド層４形成時と同様な方法及び条件で、上記で得られた上部クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートをさらにラミネートし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２Ｊ／ｃｍ2照射した。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（Ａ１５１７）を除去し、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層３を形成し、図１（ａ）に示す基板５付き光導波路１を得た。その後、ダイシングソー（（株）ディスコ製、ＤＡＤ−３４１）を用いて導波路長５ｃｍの光導波路１を切出した。【０１５７】
［伝搬損失の測定］
得られた光導波路の伝搬損失を、光源に波長８５０ｎｍの光を中心波長とするＶＣＳＥＬ（ＥＸＦＯ社製ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）、受光センサ（（株）アドバンテスト製Ｑ８２２１４）、入射ファイバ（ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバ、ＮＡ＝０．２０）及び出射ファイバ（ＳＩ−１１４／１２５、ＮＡ＝０．２２）を用い、カットバック法（測定導波路長５、３、２ｃｍ）により測定した。その結果を表２〔伝搬損失（リフロー前）〕に示す。【０１５８】
［リフロー試験］
得られた光導波路（導波路長５ｃｍ）について、リフロー試験機（古河電気工業（製）サラマンダＸＮＡ−６４５ＰＣ）を用いて、ＪＥＤＥＣ規格（ＪＥＤＥＣ  ＪＥＳＤ２２Ａ１１３Ｅ）に準じた条件で最高温度２６５℃のリフロー試験を３回行った。詳細なリフロー条件を表３及びリフロー炉内の温度プロファイルを図２に示す。
リフロー試験実施後の光導波路の伝搬損失値を上記と同様の光源、受光素子、入射ファイバ、および出射ファイバを用いて測定した。その結果を表２〔伝搬損失（リフロー後）〕に示す。【０１５９】
実施例７
実施例６で用いたフェノキシ樹脂Ａからフェノキシ樹脂Ｂに変更した以外は、実施例６と同様の方法及び条件で、図１（ａ）に示す基板５付き光導波路１を作製した。
以下、実施例６と同様の方法及び条件で、屈折率測定、透過率測定、伝搬損失測定及びリフロー試験を行った。その結果を表２に示す。【０１６０】
実施例８
実施例６で用いたフェノキシ樹脂Ａからフェノキシ樹脂Ｃに変更した以外は、実施例６と同様の方法及び条件で、図１（ａ）に示す基板５付き光導波路１を作製した。
以下、実施例６と同様の方法及び条件で、屈折率測定、透過率測定、伝搬損失測定及びリフロー試験を行った。その結果を表２に示す。【０１６１】
実施例９
（Ａ）光学材料用フェノキシ樹脂Ｄを５０質量部、（Ｂ）重合性化合物として、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（新中村化学工業（株）製Ａ−ＢＰＥ−６）を２５質量部、及びｐ−クミルフェノキシアクリレート（新中村化学工業（株）製Ａ−ＣＭＰ−１Ｅ）を２５質量部、（Ｃ）重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア８１９）を２質量部、及び希釈溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１０２質量部を広口のポリ瓶に秤量し、実施例６と同様な方法、及び条件でコア部形成用ワニス及びコア部形成用樹脂フィルムを得た。
クラッド層形成用樹脂フィルムとして実施例８で得られたクラッド層形成用樹脂フィルムを用い、コアパターンの現像液として２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用い、及び現像後の洗浄液として純水を用いた以外は実施例６と同様の方法及び条件で、図１（ａ）に示す基板５付き光導波路１を作製した。
以下、実施例６と同様の方法及び条件で、屈折率測定、透過率測定、伝搬損失測定及びリフロー試験を行った。その結果を表２に示す。【０１６２】
比較例３
実施例６で用いた光学材料用フェノキシ樹脂Ａの代わりに、フェノキシ樹脂（東都化成（株）製ＹＰ−５０）を用いた以外は、実施例６と同様の方法及び条件で光導波路の作製を試みた。
しかし、コア部の現像の際に、剥離及び現像残りが発生したために、５０μｍ幅のコアパターンを形成できず、光導波路を得ることができなかった。
以下、実施例６と同様の方法及び条件で、屈折率測定及び透過率測定を行った。その結果を表２に示す。【０１６３】
【表２】
0005381097.tif 000021
【０１６４】
【表３】
0005381097.tif 000022
【産業上の利用可能性】
【０１６５】
本発明の光学材料用フェノキシ樹脂は、低屈折率であり、耐熱性及び透明性に優れている。
また、該フェノキシ樹脂を含有する光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム、並びに該樹脂組成物及び／又は該樹脂フィルムを用いて製造される光導波路も耐熱性及び透明性に優れており、汎用性が高く、幅広い分野に適用可能である。
【図１】
0005381097.tif 000032
【図２】
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