【事件の表示】
　特願２０１５−　９５８５８「電子装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　８月１３日出願公開、特開２０１５−１４６４６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年１０月２日に出願した特願２００６−２７１１５４号の一部を平成２４年８月２２日に出願した特願２０１２−１８２９５８号の一部を平成２６年２月１４日に出願した特願２０１４−２６１６２号の一部を平成２７年５月８日に新たな特許出願とするものであって、平成２８年３月２４日付け拒絶理由通知に対して同年５月２４日付けで手続補正がなされたが、同年９月２３日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年１２月２１日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされ、平成２９年１０月１６日付け当審の拒絶理由通知に対して同年１２月２４日付けで手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし１２に係る発明は、平成２９年１２月２４日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　第１面を有する第１配線部材と、
　第１主面、前記第１主面とは反対側の第２主面および前記第２主面よりも前記第１主面の近くに配置された配線層を有し、前記第２主面と前記第１配線部材の前記第１面とが対向するように前記第１面上に設置されたインターポーザとしての第２配線部材と、
　第１表面および前記第１表面上に設置された第１電極を有し、前記第１表面と前記第２配線部材の前記第１主面が対向するように前記第１主面上に搭載され、積層された複数のメモリーチップを有する第１半導体チップと、
　第２表面および前記第２表面上に設置された第２電極を有し、前記第２表面と前記第２配線部材の前記第１主面とが対向するように前記第１主面上に搭載され、且つ、前記第１半導体チップと並んで設置され、前記複数のメモリーチップを制御するためのＣＰＵを有する第２半導体チップと、を備え、
　前記第２配線部材の前記配線層は、一終端部とその反対側の他終端部を有する第１配線を含み、
　前記一終端部は、前記第１電極を介して前記第１半導体チップとフリップチップ接続されており、
　前記他終端部は、前記第２電極を介して、前記第２半導体チップとフリップチップ接続されており、
　前記第１半導体チップの前記第１電極は、前記第２半導体チップの前記第２電極と前記第２配線部材の前記第１配線を介して、電気的に接続されている電子装置。」
第３　平成２９年１０月１６日付け当審の拒絶理由通知の概要
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　　　　　記 
・請求項　１−１３ 
・備考 
　本願明細書の段落【０００５】【０００８】【００１０】【００１１】【００３２】【００３７】によれば、本願の目的は、低コストながらも（比較的安価な樹脂を一部用いて）配線層と電子部品の微細な接続が得られる電子装置を実現することであり、具体的な構成は、配線層２０を構成する絶縁樹脂２４（請求項１の「第１配線部材」に含まれるもの。）として、配線層１０を構成する絶縁樹脂１４（請求項１の「第２配線部材」に含まれるもの。）よりも「熱分解温度」が低い樹脂を用いたものである。 
　しかしながら、請求項１に係る発明は、「第１配線部材」および「第２配線部材」にどのような樹脂を用いたのか記載がなく、明細書等に記載された課題を解決することができないものを含んでいるから、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求するものである。 
　よって、請求項１ないし１３に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。 
（第１配線部材および第２配線部材に、それぞれ樹脂が含まれることを明記し、更に、当該樹脂の熱分解温度の関係を明記すれば、拒絶の理由は解消される。） 
第４　審判請求人の主張の概要
　審判請求人は、平成２９年１２月２４日付け意見書において、以下のとおりの主張をしている。なお、下記文中の「・・・」は、意見書の記載を省略した箇所を示す。
（１）総論
　・・・（略）・・・本願の発明の詳細な説明に記載された発明は、「配線層２０を構成する絶縁樹脂２４（請求項１の『第１配線部材』に含まれるもの。）として、配線層１０を構成する絶縁樹脂１４（請求項１の『第２配線部材』に含まれるもの。）よりも『熱分解温度』が低い樹脂を用いたもの」（本拒絶理由通知書）に限定されないと本審判請求人は思料致します。
（２）本願の発明の詳細な説明に記載された少なくとも２つの観点の発明
ア　本願の発明の詳細な説明には、「配線層と電子部品との微細な接続を得られる電子装置とその製造方法」（本願段落００１１）について、以下の少なくとも２つの観点の発明が記載されております。
イ　第１の観点の発明
　本願の第１の観点の発明は、「熱分解温度」が低い樹脂にかかわる発明で、「低コスト」（本願の例えば段落００１１）の製造方法に関する発明となります。
　・・・（略）・・・
　そこで本願の第１の観点の発明では、半導体チップ搭載面側の第２配線部材を高温に耐える（熱分解温度が高い）配線部材を用い、半田ボール搭載する第１配線部材に第２配線部材より低温に耐える（熱分解温度が低い）配線部材を用いています。
ウ　第２の観点の発明
　本願の第２の観点の発明は、「前記第２主面よりも前記第１主面の近くに配置された配線層を有」すること（本願請求項１）であり、これにより「配線層と電子部品との微細な接続を得られる」こと（本願段落００１１）です。
　このことは、以下のとおり、図１、段落［００１１］、［００１４］、［００１５］、［００１７］、［００１９］及び［００３４］に記載されております。
　・・・（略）・・・
　一般的にビルドアップにより配線層を形成する場合（本願の例えば段落［００３０］及び［００３１］並びに図７）、ビルドアップにより形成する配線層の層数が増えれば増えるほど、積み上げた配線層の平坦性が確保できなくなり、このため微細な配線の形成ができなくなります。本願発明者はこの技術的課題に出願当初に気付いたからこそ、第２主面よりも第１および第２半導体チップを搭載した第１主面により近い配線層に微細な配線を形成することで、言い換えれば微細な配線を形成した配線層側へ、ＩＣチップを搭載することで、高密度配線を実現しパッケージサイズ（ＩＣチップサイズと配線基板サイズ）の
小型化を実現する本願第２の観点の発明を考案するに至ったのです。
（３）小括
　以上のとおり、本願の発明の詳細な説明には、上述した第１の観点の発明だけでなく、上述した第２の観点の発明も記載されています。したがって、本願請求項１〜１２は、特許法第３６条第６項第１号の拒絶理由に該当しないと本審判請求人は思料致します。
第５　当審の判断
　上記「第４ （２）ウ」及び「第４ （３）」によれば、審判請求人は、本願発明は「前記第２主面よりも前記第１主面の近くに配置された配線層を有」することを観点としており、これにより「配線層と電子部品との微細な接続を得られる」旨を主張している。
　この点について、【発明の効果】として記載された本願明細書の段落【００１１】の「微細な接続を得られる」こととはどのようなことかは、その前段の【発明が解決しようとする課題】及び【課題を解決するための手段】を参照して以下判断する。なお、下線は当審で付与したものである。
 「【発明が解決しようとする課題】
 【０００５】 ところで、上記電子装置において、配線層と電子部品との
微細な接続のためには、
電子部品側の配線層には、微細加工に適した樹脂を用いることが求められる。
半田ボール側の配線層には、微細加工に適した樹脂を用いることが要求されない場合も多い。
 【０００６】 しかしながら、特許文献１の製造方法においては、上述のとおり、支持基板上に複数の配線層を順に積層することにより多層配線層を形成している。したがって、半田ボール側の配線層は、電子部品側の配線層よりも前に形成されることとなる。そのため、
半田ボール側の配線層を構成する樹脂として、電子部品側の配線層を構成する樹脂よりも熱分解温度が低い樹脂を用いることができないという制約がある。かかる制約のために半田ボール側の配線層に用いる樹脂が限定され、それにより電子装置の低コスト化が妨げられている。
　【課題を解決するための手段】
 【０００７】 本発明による電子装置の製造方法は、支持基板上に第１の配線層を形成する第１配線層形成工程と、上記支持基板を除去する支持基板除去工程と、上記支持基板除去工程よりも後に、上記第１の配線層の上記支持基板が設けられていた面上に、上記第１の配線層より外側まで延在する第２の配線層を形成する第２配線層形成工程と、を含むことを特徴とする。
 【０００８】 この
製造方法においては、電子部品が載置される第１の配線層を支持基板上に形成する一方で、第２の配線層を支持基板の除去後に形成している。これにより、第２の配線層を構成する樹脂として、第１の配線層を構成する樹脂よりも熱分解温度が低い樹脂を用いることができないという制約から免れることができる。したがって、第１の配線層には微細加工に適した樹脂を用い、一方で第２の配線層には比較的安価な樹脂を用いることが可能となる。
 【０００９】 また、本発明による電子装置は、第１の配線層と、上記第１の配線層上に設けられ、上記第１の配線層より外側まで延在する第２の配線層と、を備えることを特徴とする。
 【００１０】 この電子装置においては、
第２の配線層を構成する樹脂として、第１の配線層を構成する樹脂よりも熱分解温度が低い樹脂を用いることができる。したがって、第１の配線層には微細加工に適した樹脂を用い、一方で第２の配線層には比較的安価な樹脂を用いることが可能となる。
　【発明の効果】
 【００１１】 
本発明によれば、低コストながらも、配線層と電子部品との微細な接続を得られる電子装置およびその製造方法が実現される。
　上記段落【０００５】ないし【００１１】によれば、「第１の配線層には微細加工に適した樹脂を用い、第２の配線層には比較的安価な樹脂を用いる（第１の配線層の樹脂よりも第２の配線層の樹脂の方が熱分解温度が低い樹脂を用いる）」こと、「第１の配線層を支持基板上で形成し、この支持基板を除去後に、第２の配線層を形成する」ことにより、「低コストながらも、配線層と電子部品との微細な接続が得られる」ものと認められる。なお、本願明細書の段落【００３２】ないし【００３７】にも同様の事項が記載されている。
　また、出願人が上記「第４ （２）ウ」において主張している本願明細書の段落【００１４】、【００１５】、【００１７】、【００１９】及び【００３４】には、以下のとおり記載されている。
 「【００１４】 図１は、本発明による電子装置の第１実施形態を示す断面図である。電子装置１は、配線層１０（第１の配線層）、および配線層２０（第２の配線層）を備えている。
 【００１５】 配線層１０は、ビアプラグ１２（第１の導電プラグ）、絶縁樹脂１４および導体配線１６を有している。ビアプラグ１２は、絶縁樹脂１４中に形成されている。図からわかるように、ビアプラグ１２は、配線層２０に近づくにつれて径が小さくなるテーパ状をしている。したがって、ビアプラグ１２の配線層２０側の端面の面積は、その反対側の端面すなわち後述するＩＣチップ３２，３６側の端面の面積よりも小さい。
 【００１７】 配線層１０の上面（第１面）上には、ＩＣチップ３２，３６（電子部品）が載置されている。これらのＩＣチップ３２，３６は、それぞれバンプ３３，３７を介して導体配線１６にフリップチップ接続されている。ＩＣチップ３２と配線層１０との間の間隙には、アンダーフィル樹脂３４が充填されている。同様に、ＩＣチップ３６と配線層１０との間の間隙には、アンダーフィル樹脂３８が充填されている。ＩＣチップ３６は複数設けられており、それらは互いに積層されている。ＩＣチップ３２およびＩＣチップ３６は、例えば、それぞれＣＰＵおよび積層メモリである。積層メモリとは、ＩＣチップ（メモリ）を三次元的に積層し、チップ（メモリ）間を電気的に接続したものである。
 【００１９】 配線層１０の下面（第２面）上には、配線層２０が形成されている。配線層２０は、平面視での面積が配線層１０よりも大きく、配線層１０より外側まで延在している。すなわち、配線層２０は、配線層１０からはみ出している。
 【００３４】 剛性の高い支持基板９０上にて導体配線１６の配線パターンを形成しているので、微細な導体配線１６を得ることができる。また、支持基板９０上で配線層１０とＩＣチップ３２，３６とを接合しているので、配線層１０とＩＣチップ３２，３６とを微細ピッチでバンプ接続することができる。このことは、配線層数の減少、およびＩＣチップ３２，３６のサイズの縮小につながる。」
　当該段落を参酌しても、配線層（第１の配線層、第２の配線層）、導体配線、ビアプラグが形成されていること、ＩＣチップのバンプ３３，３７が導体配線にフリップチップ接続されていることが記載されているだけで、「微細な接続」がどのようなものかは明記されていない。
　なお、段落【００３４】には、支持基板上で配線パターンを形成すれば「微細な」導体配線が得られると記載されているが、本願発明には特定されていない事項である。
　そして、本願明細書全体を参酌しても、どのような構成であれば「微細な接続」であるのか明記されておらず、「前記第２主面よりも前記第１主面の近くに配置された配線層を有」することが「微細な接続を得られる」ことである示唆も認められない。
　以上のとおり、本願明細書には「前記第２主面よりも前記第１主面の近くに配置された配線層を有」することにより、「配線層と電子部品との微細な接続を得られる」ことは記載されていないので、審判請求人の上記「第４ （２）ウ」における主張を認めることはできない。
　結局のところ、発明を解決しようとする課題（段落【０００５】ないし【０００６】）、課題を解決するための手段（段落【０００７】ないし【００１０】）、及び発明の効果（段落【００１１】）からして、物を特定している本願発明は、上記「第２ （２）イ」の「低コスト」を達成するための構成である「第１の配線部材と第２の配線部材に含まれる樹脂」を特定しなければならない。
　したがって、本願発明は、発明の課題を解決するための手段が反映されていないため、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求したものである。
第６　むすび
　以上のとおり、本願は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていないから、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。