【事件の表示】
　特願２０１３−２２３２０８「電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年５月７日出願公開、特開２０１５−　８８５１４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２５年１０月２８日の出願であって、平成２７年１月１６日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年２月１３日付けで手続補正がなされ、同年３月１１日付けの拒絶理由通知に対する応答時、同年５月８日付けで手続補正がなされたが、同年６月２日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年８月３１日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされ、当審の平成２９年３月６日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年４月２６日付けで手続補正がなされたものである。
２．本願発明
　本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２９年４月２６日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
カーボンブラックを含み、
直径２５ｍｍのプローブを用いて測定された２５℃のプローブタックが５ｇｆ〜５００ｇｆであり、
２５℃における引張貯蔵弾性率が１０−２ＭＰａ〜１０３ＭＰａである、電子デバイスの封止用の樹脂シートであって、
前記電子デバイスがＳＡＷフィルタである樹脂シート。」
３．引用例
（１）引用例１
　当審の拒絶理由通知に引用した、特開２００６−１９７１４号公報（以下、「引用例１」という。）には、「電子部品の製造方法」について、図面とともに以下の各記載がある。なお、下線は当審で付与した。
ア．「【技術分野】【０００１】本発明は、配線基板上に、配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を、これら機能素子を覆うように配線基板上に配置されたゲル状硬化性樹脂シートを用いて、高い歩留りで、配線基板と機能素子との間を中空に保ちつつ一括樹脂封止する電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】【０００２】近年、機能素子が配線基板上に中空モールドされた電子部品が、携帯電話をはじめとする各種電子機器に多数使用されている。このようなものとして典型的には、例えば、
弾性表面波デバイス
弾性表面波デバイスにおいては、弾性表面波チップ上に弾性表面波電極が形成されており、配線基板上に樹脂封止する際に封止樹脂や基板面と弾性表面波電極とが接触しては性能を発揮できないので、電極面上を中空に保ったまま樹脂封止しなければならない
弾性表面波チップ、をフリップチップ接合して配列した所謂ＭＡＰ（モールドアレイパッケージ）形状において、基板上の多数の機能素子チップを一度に一括樹脂封止する方式が主流となりつつある
本明細書では、配線基板と機能素子との間を中空に保ちつつ樹脂封止することを中空モールドという。また、基板上に配列した多数の素子を一度に樹脂封止することを一括樹脂封止という。なお、真空というときは、通常の大気圧より低い圧力の気体で満たされた空間の状態をいう
（中略） 
【発明が解決しようとする課題】【０００５】上述の現状に鑑みて、本発明は、弾性表面波デバイス等の中空モールドをゲル状硬化性樹脂シートを用いて基板上で一括樹脂封止する際に、中空部の成形性に優れ、チップ抜け基板等の場合にもボイドの発生を低減でき、上述の問題を解決できる、信頼性と生産性に優れた製造方法を提供することを目的とする。 
【課題を解決するための手段】【０００６】本発明者は上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、意外にも、真空下でゲル状硬化性樹脂シートを配置した後、熱ロールによる成形を組み合わせることにより、上記不良の発生を大幅に低減できることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成した。
　すなわち、
本発明は、配線基板上に、上記配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を、上記複数の配列された機能素子を覆うように上記配線基板上に配置されたゲル状硬化性樹脂シートを加熱硬化させて、上記配線基板と上記機能素子との間を中空に保ちつつ、一括樹脂封止する電子部品の製造方法であって、少なくとも、以下の工程（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）を有する電子部品の製造方法である
（ａ）配線基板上に上記配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を覆うように、上記配線基板上にゲル状硬化性樹脂シートを配置する工程
（ｂ）上記複数の配列された機能素子がその内部に含まれている上記ゲル状硬化性樹脂シートと上記配線基板とで囲まれた閉空間領域を、真空にする工程
（ｃ）上記閉空間領域を真空に維持しつつ、熱ロールで上記ゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度未満に加熱し流動させながら封止樹脂表面を平坦に成形する工程
及び
（ｄ）上記ゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度に加熱して硬化させる工程
イ．「【０００９】工程（ａ） 
　本工程では配線基板上に上記配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を覆うように、上記配線基板上にゲル状硬化性樹脂シートを配置する。機能素子と配線基板との間の上記空隙は、例えば、粒子状、平面状等のスペーサーを挿入したり、フリップチップ接合のためのフリップチップバンプの高さで確保する等の方法を採用することができる。機能素子は基板上に、通常は複数がアレイ状に配列されているが、任意の配列でよく、必ずしも規則配列である必要はない。また、基板上を幾つかの領域に分けてその各領域に一定数のチップを配列した一群のチップ群を配置し、基板上にはそのようなチップ群が複数配列されていてもよい。なお、単独のチップへの本発明の適用を排除するものではない。
上記ゲル状硬化性樹脂シートは、上記複数の配列された機能素子をその内部に含むように、上記配線基板とで囲まれた閉空間領域を形成するように、例えば、配列された一群のチップ群全体を覆いつつ、しかも、その１群のチップ群全体の周囲の基板部分もまた覆うように、配置する
【００１０】
上記ゲル状硬化性樹脂シートは、たとえば液状または固状の硬化性組成物とゲル化剤として作用する熱可塑性樹脂パウダーとの混合物をシート化することにより製造することができる
【００１１】上記液状または固状の硬化性組成物の具体例としては、たとえば
エポキシ樹脂
フェノール樹脂
などの熱硬化性樹脂を樹脂成分として含有する硬化性組成物などがあげられる
これらは１種で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい
エポキシ樹脂組成物が、低粘度で、フィラー充填など他の機能を付与するのに適する
【００１２】上記
エポキシ樹脂組成物は、一般に、エポキシ樹脂、硬化剤および（または）潜在性硬化促進剤、必要により使用されるシリカ、アルミナなどのフィラー、その他の添加剤（ゲル化剤を除く）などを含有する組成物である
（中略） 
【００２８】硬化性組成物の熱可塑性樹脂パウダーへの吸収または硬化性組成物と熱可塑性樹脂パウダーとの相溶を促進させるために、加熱するのが好ましい。このとき、硬化性組成物を、たとえばロールコーターにより塗工し、そののちゲル化させるために加熱するのが好ましい。この場合の加熱温度は、熱可塑性樹脂パウダーのガラス転移温度以上、好ましくは軟化温度以上で、熱可塑性樹脂パウダーの溶融開始温度未満、使用する硬化剤および（または）潜在性硬化促進剤の活性温度以下の温度であるのが好ましい。通常は、熱可塑性樹脂パウダーの軟化温度よりも５〜５０℃、さらには１０〜３０℃高い温度が好ましく、使用する硬化剤および（または）潜在性硬化促進剤の活性温度以下の温度であるのが好ましい。
加熱時間は、硬化性組成物が熱可塑性樹脂パウダーに吸収、または硬化性組成物と熱可塑性樹脂パウダーとが相溶し、ゲル化した硬化性組成物が得られるのに充分な時間であればよい。上記加熱温度は、通常、６０〜１５０℃、さらには８０〜１２０℃であり
【００２９】このようにして得られたゲル状硬化性組成物は、たとえば加熱成形のような通常の方法により、シート状にすることができる。また、ゲル状硬化性組成物になる前の液状または固状の硬化性組成物および熱可塑性樹脂パウダーを配合し、必要により加熱して液状にしたものを、ロールコーターなどにより膜厚を制御した塗工物とし、６０〜１５０℃で０．５〜３０分、さらには
８０〜１２０℃で１〜１０分乾燥させることによりシート状にすることができる。これらの方法でシートを形成すると、無溶剤系のためたとえば５０μｍ程度の厚さから１０００μｍという厚いシートまで製造することができる
【００３０】形成された本発明に使用する上記
ゲル状硬化性樹脂シートの厚さは、配線基板上にバンプで接続された機能素子、例えば、弾性表面波チップを覆い、熱ロールすることにより封止樹脂層を形成することができ、好ましくは該封止樹脂表面を平坦になるようにできる点から、上記配線基板と上記機能素子との間の間隔と上記機能素子の厚みとの和の１倍以上２倍以下の厚さ、さらには１．５倍以下であるのが、好ましい
（中略） 
【００３７】上記ゲル状硬化性樹脂シートは、低ガラス転移温度、低線膨張率であることが、硬化物を低応力化（低ソリ化）することができるので好ましく、さらに、原料を高純度化したものであることが、不純物イオンが少なく、弾性表面波チップ表面の汚染を防ぐことができるので好ましく、さらに、
ゲル状硬化性樹脂シートの弾性率（２５℃）が１０
３
〜１０
９
Ｐａ
軟化温度は、５０℃以上、好ましくは６０℃以上、より好ましくは８０℃以上である
【００３８】上述のように、上記ゲル状硬化性樹脂シートにおいては、低ガラス転移温度であるか、及び／又は、低線膨張率であることが、硬化物を低応力化（低ソリ化）するうえで好ましい。低ガラス転移温度としては、ゲル状硬化性樹脂シートの硬化物のＴｇが１００℃以下が好ましく、さらには６０℃以下であることがより好ましい。また低ソリ化・流動性調整・電子部品の高信頼化等のために低熱膨張率を得るためには、
ゲル状硬化性樹脂シートは無機フィラー（例えば溶融シリカなど）を好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７５重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上含有している
【００３９】上述の説明ではゲル状硬化性樹脂シートを１枚使用することを前提にしたのであるが、
本発明においては、上記ゲル状硬化性樹脂シートを複数枚、例えば、２〜２０枚、使用してもよい
複数枚使用するときのゲル状硬化性樹脂シートとしては、上記配線基板と上記機能素子との間の間隔と上記機能素子の厚みとの和の１／２０倍以上１倍以下の厚さのシートを、上記和の２倍以下の厚みとなる複数枚を積層して使用することが好ましい
【００４０】なお、最内層のシートの軟化温度を他のシートより高くする場合、軟化温度は、最内層の軟化温度が５℃以上高いことが好ましく、より好ましくは１０℃以上高いことが、製造方法上好ましい。ここで、軟化温度とは、シートを加熱軟化させながら電子部品を封止するという観点から、封止性を損なうことのない温度、すなわちシートの粘度が十分下がった温度を軟化点と定義し、例えば、弾性率Ｇ′の温度変化のグラフから外挿線の交点を求める方法で測定することができ、例えば、グラフにおいて、温度上昇とともにＧ′が下降する曲線の勾配が最大になる点で引いた接線とＧ′が充分低下した領域において引いた接線との交点の温度とすることができる。また上記
ゲル状硬化性樹脂シートを複数枚積層する方法としては、ラミネート方法が好ましい。例えば、２枚以上積層する方法としては、加熱することが可能な２本のローラーを備えたラミネーターを用いて行うことができる。ラミネートする温度は、２５〜１２０℃が、シートの軟化点及び粘度の変化なく確実にラミネートできるので好ましい
【００４１】また、
本発明においては、上記１枚又は複数枚のゲル状硬化性樹脂シートに加えて、上記ゲル状硬化性樹脂シート以外の追加の他の樹脂シートを、必要に応じて、積層することができる。上記他の樹脂シートは、例えば、低透湿性の熱可塑性樹脂系シート（例えば、ポリエステル系、ポリオレフィン系シート）、無機フィラーを配合して透湿性・流動性を抑えた硬化性樹脂シート（例えば、エポキシ樹脂系硬化性シート）、ポリイミド系樹脂シート等のように、所望の特別の機能を持つものを適用することができる
追加の他の樹脂シートは、熱ロールで硬化性樹脂を流動させるときに支障が生じないために、硬化性樹脂シートの下に積層することが好ましいが、必ずしもこれに限定されることはない
ウ．「【００４２】工程（ｂ） 
　本工程では、上記
複数の配列された機能素子がその内部に含まれている上記ゲル状硬化性樹脂シートと上記配線基板とで囲まれた閉空間領域を真空にする。上記閉空間領域を真空にするためには、例えば、上記工程（ａ）を真空中で行って上記閉空間領域の真空を達成すればよい。上記工程（ａ）を真空中で行うには、例えば、真空プレス等の真空隔室を形成することができる装置を利用して真空下で予め樹脂シートを、タックが生じる程度の温度、例えば、５０℃程度で、低圧プレスして樹脂シートを基板と素子に密着させる
【００４３】さらには、上記工程（ａ）を大気圧下で行った後であって上記工程（ｃ）の前に、又は、上記工程（ａ）を大気圧下で行いつつ、上記
ゲル状硬化性樹脂シートと上記配線基板とで囲われた上記閉空間領域から吸気することにより、真空ラミネートを行い、上記閉空間領域の真空を達成してもよい。上記真空ラミネートを行うには、例えば、ラミネーターを用いて隔壁ラバーシートを介して大気圧で均一加圧しつつ排気を行ってもよく、また、該当する場合は基板に設けた孔から排気して行ってもよい
　
なお、本発明においては、上記閉空間領域の真空を達成する方法にはなんら限定はなく、いかなる可能を方法を採用することも可能であり、ここに記載した方法は例示に過ぎない
エ．「【００４４】工程（ｃ） 
　本工程では上記
閉空間領域を真空に維持しつつ、熱ロールで上記ゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度未満に加熱し流動させながら封止樹脂表面を平坦に成形する
工程（ａ）を真空中で行った場合には、上記閉空間領域の真空を達成することにより上記工程（ｂ）をも一体的に操作し、そして、そのまま、真空中で工程（ｃ）を行うか、又は、上記工程（ｂ）をも一体的に操作した後、一旦、系を真空から解放し、しかしながら、上記閉空間領域の真空を維持しつつ、工程（ｃ）を行ってもよい
後者の場合、上記ゲル状硬化性樹脂シートのタック性を利用して閉空間領域の密閉を維持することができる
【００４５】上記
熱ロールは、ゲル状硬化性樹脂シートの軟化点以上、硬化温度未満の範囲で、好ましくは６０〜２５０℃、さらには６０〜１８０℃の温度で行なわれるのがより好ましく、８０〜１２０℃がさらに好ましい
  
オ．「【００４８】工程（ｄ） 
　
本工程では上記ゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度に加熱して硬化させる
【００４９】配線パターンが形成された基板上に弾性表面波チップが実装され、上記基板の配線パターンが形成された面と上記弾性表面波チップの弾性表面波電極が形成された電極面とが対面して配置され、上記弾性表面波電極と上記配線パターンとがバンプで接続されており、かつ、弾性表面波電極面と配線パターンが形成された面とがバンプの高さのぶん隔てられており、上記弾性表面波チップの電極面と反対側の面から上記基板表面にかけてゲル状硬化性樹脂シートから形成された保護層で、弾性表面波電極面と配線パターンが形成された面とがバンプの高さのぶん隔てられた部分が中空構造を保つように覆われている弾性表面波デバイスを製造する場合は、本発明に従い、例えば、以下のように行うことができる。すなわち、まず、
ゲル状硬化性樹脂シートを、上記弾性表面波チップが実装された基板に真空下にてゲル状硬化性樹脂シートで覆われた部分が真空を保つように貼付け、その後に、弾性表面波チップと基板の間を中空構造を保つように熱ロールを用いて樹脂を流動させることにより、保護層の表面が実質的にフラットになるように成形する
カ．「【００５４】
実施例１では、配合１で得られたシートをデバイスに真空ラミネーター（２５℃、５秒間、シートタックを利用してシート外周部を基板に貼付け）で真空ラミネートした
それぞれのサンプルを、１５０℃、３時間、オーブン硬化した
【００５５】実施例３〜５では、配合２及び配合３（実施例３）、配合２及び配合４（実施例４）又は配合３及び配合４（実施例５）を、それぞれ、１枚ずつ２枚をラミネートした。上記実施例３〜５でシートを２枚積層する方法としては、加熱することが可能な２本のローラーを備えたラミネーター(自社製)を用いて行った。ラミネートする温度は１００℃で行った。」 
  
・上記アの記載事項によれば、電子部品の製造方法において、配線基板上に、配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された弾性表面波デバイス等の機能素子を、複数の配列された機能素子を覆うように配線基板上に配置されたゲル状硬化性樹脂シートを用いて、配線基板と機能素子との間を中空に保ちつつ、一括樹脂封止する点が記載されている。
　また、上記電子部品の製造方法における具体的な工程として、
（ａ）配線基板上に配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を覆うように、配線基板上にゲル状硬化性樹脂シートを配置する工程、 
（ｂ）複数の配列された機能素子がその内部に含まれているゲル状硬化性樹脂シートと配線基板とで囲まれた閉空間領域を、真空にする工程、 
（ｃ）閉空間領域を真空に維持しつつ、熱ロールでゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度未満に加熱し流動させながら封止樹脂表面を平坦に成形する工程、
（ｄ）ゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度に加熱して硬化させる工程、
とを有することが記載されている。
・上記イの記載事項によれば、工程（ａ）におけるゲル状硬化性樹脂シートの配置は、複数の配列された機能素子をその内部に含むように、配線基板とで囲まれた閉空間領域を形成するように、例えば、配列された一群のチップ群全体を覆いつつ、しかも、その１群のチップ群全体の周囲の基板部分もまた覆うように、配置するものである。ここで、ゲル状硬化性樹脂シートは、たとえば液状または固状の硬化性組成物とゲル化剤として作用する熱可塑性樹脂パウダーとの混合物をシート化することにより製造することができ、硬化性組成物の具体例としては、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を樹脂成分として含有する硬化性組成物などがあげられ、これらは１種で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。そして、エポキシ樹脂組成物は、一般に、エポキシ樹脂、硬化剤および（または）潜在性硬化促進剤、必要により使用されるシリカ、アルミナなどのフィラー、その他の添加剤（ゲル化剤を除く）などを含有する組成物であることが記載されている。
　また、ゲル状硬化性樹脂シートの厚さは、たとえば５０μｍ程度の厚さから１０００μｍという厚いシートまで製造することができ、配線基板上にバンプで接続された機能素子、例えば、弾性表面波チップを覆い、熱ロールすることにより封止樹脂層を形成することができ、好ましくは該封止樹脂表面を平坦になるようにできる点から、配線基板と機能素子との間の間隔と機能素子の厚みとの和の１倍以上２倍以下の厚さ、さらには１．５倍以下であるのが、好ましいこと、さらに、ゲル状硬化性樹脂シートの弾性率（２５℃）が１０３〜１０９Ｐａで、軟化温度は、５０℃以上であることが記載されている。
　さらに、ゲル状硬化性樹脂シートを複数枚積層する方法としては、ラミネート方法が好ましく、例えば、２枚以上積層する方法としては、加熱することが可能な２本のローラーを備えたラミネーターを用いて行うことができること、１枚又は複数枚のゲル状硬化性樹脂シートに加えて、ゲル状硬化性樹脂シート以外の追加の他の樹脂シートを、必要に応じて、積層することができ、他の樹脂シートは、例えば、ポリエステル系シート、ポリイミド系樹脂シート等のように、所望の特別の機能を持つものを適用することができることが記載されている。
・上記ウの記載事項によれば、工程（ｂ）には、複数の配列された機能素子がその内部に含まれているゲル状硬化性樹脂シートと配線基板とで囲まれた閉空間領域を真空にすることが記載されている。閉空間領域を真空にする方法として、例えば、上記工程（ａ）を真空中で行って閉空間領域の真空を達成すること、より具体的には、真空プレス等の真空隔室を形成することができる装置を利用して真空下で予め樹脂シートを、タックが生じる程度の温度、例えば、５０℃程度で、低圧プレスして樹脂シートを基板と素子に密着させる方法や、例えば、ゲル状硬化性樹脂シートと配線基板とで囲われた閉空間領域から吸気することにより、真空ラミネートを行うこと、より具体的には、ラミネーターを用いて隔壁ラバーシートを介して大気圧で均一加圧しつつ排気を行ってもよく、また、該当する場合は基板に設けた孔から排気して行ってもよいことが、さらには、閉空間領域の真空を達成する方法にはなんら限定はなく、いかなる方法を採用することも可能であり、ここに記載した方法は例示に過ぎないことが記載されている。
・上記エの記載事項によれば、工程（ｃ）には、閉空間領域を真空に維持しつつ、熱ロールでゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度未満に加熱し流動させながら封止樹脂表面を平坦に成形することが記載されている。具体的には、例えば、上記工程（ａ）を真空中で行った場合には、閉空間領域の真空を達成することにより上記工程（ｂ）をも一体的に操作し、そして、そのまま、真空中で工程（ｃ）を行うか、又は、上記工程（ｂ）をも一体的に操作した後、一旦、系を真空から解放し、しかしながら、閉空間領域の真空を維持しつつ、工程（ｃ）を行ってもよく、後者の場合、上記ゲル状硬化性樹脂シートのタック性を利用して閉空間領域の密閉を維持することができることが記載されている。そして、上記熱ロールは、ゲル状硬化性樹脂シートの軟化点以上、硬化温度未満の範囲で、６０〜２５０℃の温度で行なわれるのが好ましいことが記載されている。
・上記オの記載によれば、工程（ｄ）には、ゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度に加熱して硬化させることが記載されている。
・上記カの記載によれば、実施例１では、ゲル状エポキシ樹脂シートをデバイスに真空ラミネーター（２５℃、５秒間、シートタックを利用してシート外周部を基板に貼付け）で真空ラミネートすることが記載されている。
　したがって、上記記載事項によれば、引用例１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「フィラーなどを含み、 
２５℃における弾性率が１０３〜１０９Ｐａである、電子部品の封止用の樹脂シートであって、タック性を利用して樹脂シートを基板と機能素子に密着させるもので、 
　機能素子が弾性表面波チップであるゲル状硬化性樹脂シート。」 
（２）引用例５
　当審の拒絶理由通知に引用した、国際公開ＷＯ２０１１／６２１６７号公報（以下、「引用例５」という。）には、「樹脂組成物」について、表１とともに以下の各記載がある。なお、下線は当審で付与した。
キ．「［０００７］本発明が解決しようとする課題は、ワニス塗工が可能で、簡便にシート化することができ、封止工程前に予め硬化せしめることにより、
封止工程以降では加熱硬化を必要とせず、有機ＥＬ素子の熱劣化を大幅に低減でき、良好な耐透湿性、接着強度、取り扱い性を併せ持ったシートを実現し得る樹脂組成物及びそれから得られる樹脂組成物シートを提供すること
（中略）
［００６７］
本発明の樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、半導体、太陽電池、高輝度ＬＥＤ、ＬＣＤ、有機ＥＬ等の各種デバイス用の封止材料に用いることができ
［００６８］［樹脂組成物シート］本発明の樹脂組成物シートは、本発明の樹脂組成物自体をシート化したもの、及び、支持体上に本発明の樹脂組成物の層を形成したものの両方を含む。
種々のデバイスへの適用にあっては、支持体上に本発明の樹脂組成物の層を形成した樹脂組成物シートを適用対象物の必要箇所にラミネートしてその樹脂組成物層を適用対象物へ転写するようにしてもよい
（中略）
［００７４］かかる硬化後の
樹脂組成物シートの厚みは、３μｍ〜２００μｍが好ましく
ク．「［００８０］［有機ＥＬデバイス製造方法］
本発明の樹脂組成物シートを用いた有機ＥＬ素子の封止工程は、樹脂組成物シートを有機ＥＬ素子が形成された基板にラミネートして有機ＥＬ素子を樹脂組成物シートで被覆することで行うことができる
樹脂組成物シートが該基板に直接接するように、樹脂組成物シートを該基板上にラミネートする
（中略）
［００８３］
本発明における樹脂組成物シートは、基板に積層する封止工程前に予め硬化をさせていても、十分な接着性を有しており、封止工程以降では加熱硬化しなくてもよく、
必要に応じて封止工程後に加熱硬化をしてもよいが、その場合は、有機ＥＬ素子の熱劣化を避けるために封止後の硬化加熱温度は、５０〜１５０℃が好ましく
ケ．「［００９４］＜取り扱い性の評価＞　
テスター産業社製、恒温槽付きプローブタックテスター（ＴＥ−６００２）にてタック力を測定した
２５℃恒温槽内に静置した樹脂組成物シートに、ＳＵＳ製５ｍｍφ円柱状プローブを、コンタクト速度０．５ｃｍ／秒で接触させ、１００ｇ／ｃｍ
２
の荷重下で、１秒間保持後に、プローブを０．５ｃｍ／秒で引き離すときの荷重を測定した
タック力が０．５Ｎ／ｃｍ
２
未満を◎（良）
とした
（中略）
［０１１３］表１（転記は省略）
（中略）
［０１１５］
実施例１〜１１から、本発明の樹脂組成物により得られる樹脂組成物シートは、タック力が小さく、樹脂組成物シートを有機ＥＬ素子上にラミネートする際に優れた取り扱い性を有するものとなることが分かる
ラミネート時に加熱硬化を積極的に行う必要がなく、８０℃という低温加熱で十分に高い接着力で接着し得、ラミネート後に高温高湿環境下に置かれた後も高い接着力を維持することができ
・上記キの記載事項によれば、引用例５の樹脂組成物及びそれから得られる樹脂組成物シートは、封止工程以降では加熱硬化を必要としないことで有機ＥＬ素子の熱劣化を大幅に低減でき、良好な耐透湿性、接着強度、取り扱い性を併せ持ったシートを実現し得るもので、その用途は、半導体、太陽電池、高輝度ＬＥＤ、ＬＣＤ、有機ＥＬ等の各種デバイス用の封止材料に用いることができるものであること。また、引用例５の樹脂組成物シートは、樹脂組成物自体をシート化したもの、及び、支持体上に樹脂組成物の層を形成したものの両方を含み、種々のデバイスへの適用にあっては、支持体上に本発明の樹脂組成物の層を形成した樹脂組成物シートを適用対象物の必要箇所にラミネートしてその樹脂組成物層を適用対象物へ転写するようにしてもよいこと、樹脂組成物シートの厚みは、３μｍ〜２００μｍが好ましいことが記載されている。
・上記クの記載事項によれば、引用例５の樹脂組成物シートを用いた有機ＥＬ素子の封止工程は、樹脂組成物シートを有機ＥＬ素子が形成された基板にラミネートして有機ＥＬ素子を樹脂組成物シートで被覆することで行うことができ、樹脂組成物シートが該基板に直接接するように、樹脂組成物シートを該基板上にラミネートするものであること。また、引用例５における樹脂組成物シートは、基板に積層する封止工程前に予め硬化をさせていても、十分な接着性を有しており、有機ＥＬ素子の封止においては、封止工程以降に加熱硬化しなくてもよいので、熱劣化を大幅に低減させることが出来ること。必要に応じて封止工程後に加熱硬化をしてもよいが、その場合は、有機ＥＬ素子の熱劣化を避けるために封止後の硬化加熱温度は、５０〜１５０℃が好ましいことが記載されている。
・上記ケの記載事項によれば、引用例５の樹脂組成物シートの取扱い性の評価は、テスター産業社製、恒温槽付きプローブタックテスター（ＴＥ−６００２）にて、２５℃恒温槽内に静置した樹脂組成物シートに、ＳＵＳ製５ｍｍφ円柱状プローブを用いてタック力を測定したもので、電子部品の封止樹脂に用いる樹脂組成物シートにおいて、良好な取り扱い性を確保するためには、シートのタック力を抑制して、タック力を０．５Ｎ／ｃｍ２未満とするのが良い（◎良）ことが記載されている。また、表１の実施例１〜１１によると、有機ＥＬ素子の封止においては、ラミネート時に加熱硬化を積極的に行う必要がなく、８０℃という低温加熱で十分に高い接着力で接着し得、ラミネート後に高温高湿環境下に置かれた後も高い接着力を維持できることが記載されている。
　したがって、上記記載事項によると、引用例５には、
「半導体、太陽電池、高輝度ＬＥＤ、ＬＣＤ、有機ＥＬ等の各種デバイス用の封止材料に用いることができる樹脂組成物シートにおいて、樹脂組成物シートを用いたデバイスの封止工程は、樹脂組成物シートをデバイスが形成された基板にラミネートしてデバイスを樹脂組成物シートで被覆することで行うことができるもので、樹脂組成物シートは、基板に積層する封止工程前に予め硬化をさせていても、十分な接着性を有していて、有機ＥＬ素子の封止においては、封止工程以降に加熱硬化しなくてもよいので、熱劣化を大幅に低減させることが出来ること、必要に応じて封止工程後に加熱硬化をしてもよいが、その場合は、有機ＥＬ素子の熱劣化を避けるために封止後の硬化加熱温度は、５０〜１５０℃が好ましいこと」が記載されており、
　各種デバイスの封止材料に用いることができる樹脂組成物シートの良好な取り扱い性を確保するには、「シートのタック力を抑制して、タック力を０．５Ｎ／ｃｍ２未満とするのが良い」との技術事項が記載されている。
（３）引用例６
　当審の拒絶理由通知に引用した、特開２００９−２４６３０２号公報（以下、「引用例６」という。）には、「ダイソートテープ」について、図表とともに以下の各記載がある。なお、下線は当審で付与した。
コ．「【背景技術】
【０００２】半導体装置の製造工程の一つに、所要の前処理を経て
回路が形成された半導体ウエハを複数個のチップに切断分離するダイシング工程がある。この工程では、リングフレームと呼ばれる円形または方形の枠に、半導体ウエハ固定用のダイシングシートを貼着し、このダイシングシートに半導体ウエハを貼付し、回路毎にダイシングし、半導体チップとする
（中略）
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】本発明は上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、粘着剤層と各チップとの接着面にエアが混入したとしても、該
チップを該粘着剤層からピックアップする際のピックアップ力を安定させ、ピックアップミスを少なくすることができ、チップを保管、搬送する際には該チップが脱落することのないダイソートテープを提供すること
【課題を解決するための手段】
【０００９】このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下の通りである。
（１）基材フィルムと、その上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の表面に仮着された剥離フィルムとからなり、
  前記粘着剤層の２３℃における
貯蔵弾性率が１×１０
４
〜１×１０
８
Ｐａ
  その
プローブタック値が５０〜３９２０ｍＮ
  前記剥離フィルムの粘着剤層側表面の
表面粗さ（Ｒａ）が１０μｍ以下
（中略）
【発明の効果】
【００１０】本発明によれば、
ダイソートテープにおける粘着剤層の貯蔵弾性率、プローブタック値及び剥離フィルムの粘着剤層側表面の表面粗さを最適化することによって粘着剤層表面の形状を制御し、チップを貼付する際の粘着剤層とチップとの接着面積が略一定になる
チップを粘着剤層からピックアップする際のピックアップ力が安定し、ピックアップミスを少なくすることができ、また、チップを保管、搬送する際には該チップが脱落することのないダイソートテープが提供される
サ．「【００１９】
プローブタック値が上記範囲より大きいと、粘着剤層とチップとの接着面に不均一な状態でエアが混入し、粘着剤層とチップとの接着面積が不均一となりピックアップ力が安定しない。プローブタック値が上記範囲より小さいと、貼付したチップとの密着性が悪く、チップを安定して保持できないという不具合を生じる。また、チップを貼付できたとしても搬送、保管中にチップが脱落するという不具合を生じる
（中略）
【００６３】
チップを粘着剤層からピックアップする際に、ピックアップミスを少なくし、また、チップを保管、搬送、水洗浄する際には該チップが脱落することのないダイソートテープを得るためには、粘着剤層の貯蔵弾性率とプローブタック値、剥離フィルムの表面粗さのコントロールが重要である
（中略）
【００７４】[プローブタック値]
　
粘着剤層のプローブタック値は、ＪＩＳ Ｚ０２３７参考５のプローブタック試験方法に基づいて測定した
プローブとしては、ステンレスSUS304製の円柱プローブ（直径＝５ｍｍ）を用い
（中略）
【０１３８】【
表１
・上記コ、サの記載によれば、プローブタック値として５０〜３９２０ｍＮ（直径５ｍｍの円柱プローブを用いてＪＩＳ Ｚ０２３７参考５のプローブタック試験方法に基づいて測定）が記載され、特に【表１】には、実施例６のプローブタック値が１４７ｍＮ、実施例７のプローブタック値が１０５ｍＮであったことがそれぞれ記載されている。
　したがって、上記記載事項によると、引用例６には、
　チップのピックアップミスを少なくするためのプローブタック値として、「１４７ｍＮと１０５ｍＮ（直径５ｍｍの円柱プローブを用いてＪＩＳ Ｚ０２３７参考５のプローブタック試験方法に基づいて測定）であったこと」が記載されている。
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、 
　引用発明の「フィラー」は、樹脂の充填材であるから、本願発明の配合剤に相当し、引用発明の「弾性表面波チップ」は、本願発明の「ＳＡＷフィルタ」に相当する。 
　引用発明の「ゲル状硬化性樹脂シート」は、「弾性表面波チップ」を樹脂封止するためのシートであって、複数の配列された機能素子をその内部に含むように、配線基板とで囲まれた閉空間領域を形成するように、例えば、配列された一群のチップ群全体を覆いつつ、しかも、その１群のチップ群全体の周囲の基板部分もまた覆うように、シートを配置し、閉空間領域を真空に維持しつつ、シートを硬化温度未満に加熱し流動させながら封止樹脂表面を平坦に成形した後、シートを硬化温度に加熱して硬化させるものであるから、本願発明の「電子デバイスの封止用の樹脂シート」に相当する。 
　引用発明の「ゲル状硬化性樹脂シート」の「弾性率」は、本願発明の「樹脂シート」の「引張貯蔵弾性率」に相当し、引用発明の「弾性率が１０３〜１０９Ｐａ」は、「１０−３ 〜１０３ ＭＰａ」であるから、本願発明の「弾性率が１０−２ ＭＰａ〜１０３ ＭＰａ」の範囲に相当する。
　以上を踏まえると、本願発明と引用発明とは、 
「配合剤などを含み、
２５℃における引張貯蔵弾性率が１０−２ ＭＰａ〜１０３ ＭＰａである、電子デバイスの封止用の樹脂シートであって、 
前記電子デバイスがＳＡＷフィルタである樹脂シート。」 
　である点で一致し、次の点で相違する。 
（相違点１） 
　樹脂の配合剤について、本願発明では、「カーボンブラックを含む」のに対して、引用発明においては、そのような特定がなされていない点。 
（相違点２） 
　本願発明ではプローブタックについて、「直径２５ｍｍのプローブを用いて測定された２５℃のプローブタックが５ｇｆ〜５００ｇｆであ」るのに対して、引用発明も本願と同様に「タック性」に注目して、樹脂シートのタック性を利用して樹脂シートで弾性表面波チップを覆いつつ、弾性表面波チップ群全体の周囲の基板も覆うように貼付けるものであるものの、引用発明においてはそのような特定がなされていない点。
５．判断
　そこで、上記相違点について検討する。 
（相違点１について） 
　当審の拒絶理由通知に引用した、特開２００８−２６０８４５号公報（以下、「引用例２」という。）には、表面弾性波装置の封止に用いられる熱硬化型接着シートにおいて、エポキシ樹脂組成物に、必要に応じてカーボンブラックをはじめとする顔料等の添加剤を適宜配合すること（特に段落【００２４】参照）、 
　同じく当審の拒絶理由通知に引用した、特開２００８−９８４１９号公報（以下、「引用例３」という。）には、ＳＡＷデバイスを簡便に得ることを可能とする封止フィルムにおいて、着色剤としてカーボンブラック等の顔料及び染料を用いることができること（特に段落【００５１】参照）、 
　同じく当審の拒絶理由通知に引用した、特開２００９−９１３８９号公報（以下、「引用例４」という。）には、表面弾性波素子等の中空型デバイスの樹脂封止に用いられる樹脂組成物シートにおいて、エポキシ樹脂組成物には、必要に応じてカーボンブラックをはじめとする顔料等の添加剤を適宜配合すること（特に段落【００２５】参照）が、
　それぞれ記載されており、表面弾性波素子を封止する樹脂シートにおいて、必要に応じてカーボンブラックを配合することは周知の技術事項である。 
　したがって、引用発明において、弾性表面波デバイスを封止するゲル状硬化性樹脂シートの配合剤として、引用例２〜４に記載の周知の技術事項を適用してカーボンブラックを含むように構成することは、当業者が容易になし得たことである。 
（相違点２について） 
　上記「３．（２）」に既述したように、引用例５には、各種デバイスの封止材料に用いることができる樹脂組成物シートの良好な取り扱い性を確保するには、「シートのタック力を抑制して、タック力を０．５Ｎ／ｃｍ２未満とするのが良い」との技術事項が記載されている。
　そして、引用例５の段落［００９４］には、タック力を５ｍｍ直径プローブで測定したことが、段落［０１１３］の表１には取り扱い性の評価結果として、実施例５，６が０．１Ｎ／ｃｍ２、実施例７，８，１１が０．２Ｎ／ｃｍ２、実施例１０が０．３Ｎ／ｃｍ２であったことがそれぞれ記載されている。 
　ここで、９．８N＝１kgf＝１０００gfなので、 
・０．１N/cm2　は 
　０．１［N/cm2］×１０００／９．８［g/N］＝１０．２gf/cm2　 
直径２５mmのプローブでの測定に換算すると、面積は１２．５２×π≒４９０．６２５mm2＝４．９０６２５cm2 で、１０．２gf/cm2×４．９０６２５cm2 ＝５０．０４３７５gf 
・０．３［N/cm2］は、 
　０．１［N/cm2］の３倍であるから、１０．２gf×３＝３０．６gf/cm2 
直径２５ｍｍのプローブでの測定に換算すると、３０．６gf/cm2×４．９０６２５cm2＝１５０．１３１２５gf 
　よって、引用例５には、取り扱い性評価のタック力として、２５ｍｍ直径プローブを用いて測定した場合に換算すると、５０．０４３７５ｇｆと１５０．１３１２５ｇｆのプローブタックが開示されていると認められる。 
　また、上記「３．（３）」に既述したように、引用文献６には、プローブタック値として、実施例６が１４７ｍＮ、実施例７が１０５ｍＮ（直径５ｍｍの円柱プローブを用いてＪＩＳ Ｚ０２３７参考５のプローブタック試験方法に基づいて測定）であったことが記載されている。
　ここで、１００mN＝１０．２０gfなので, 
・実施例６の１４７mNは、 
１０．２gf×１４７／１００＝１４．９９４gf 
直径２５ｍｍのプローブを用いて測定した場合に換算すると、プローブの半径が５倍であるから１４．９９４gf×５２＝３７４．８５gf 
・実施例７の１０５mNは、 
１０．２gf×１０５／１００＝１０．７１gf 
直径２５ｍｍのプローブを用いて測定した場合に換算すると、プローブの半径が５倍であるから、１０．７１gf/cm2×５２＝２６７．７５gf 
　よって、引用文献６には、プローブタック値として、２５ｍｍ直径プローブを用いて測定した場合に換算すると、３７４．８５ｇｆと２６７．７５ｇｆのプローブタックが開示されていると認められる。 
　したがって、引用発明のタック性を利用して樹脂シートを基板とデバイスに密着させるゲル状硬化性樹脂シートの「タック値」として、引用例５に記載の各種デバイスの封止材料に用いることができる樹脂組成物シートの良好な取り扱い性を確保するには「シートのタック力を抑制して、タック力を０．５Ｎ／ｃｍ２未満とするのが良い（直径５ｍｍの円柱状プローブで測定）」との技術事項や、引用例６に記載の半導体装置の製造工程において、チップとの密着性を考慮したダイソートテープにおけるプローブタック値である１４７ｍＮと１０５ｍＮ（直径５ｍｍの円柱プローブを用いてＪＩＳ Ｚ０２３７参考５のプローブタック試験方法に基づいて測定）の技術事項を適用して、直径２５ｍｍのプローブを用いて測定した場合に換算したタック値である５ｇｆ〜５００ｇｆとすることは、当業者が容易になし得たことである。
　なお、審判請求人は、平成２９年４月２６日付け意見書において、
「（理由１）引用例１のゲル状硬化性樹脂シートのタック値として、引用例５における、１２０℃で３０分間加熱硬化後のタック値を当業者が適用する動機はないこと。
（理由２）保護フィルムの剥離の際に引用例１のゲル状硬化性樹脂シートが大きく変形してしまうという課題は周知ではなく、引用例１のシートの厚みと引用例５のシートの厚みが異なるから、引用例１のゲル状硬化性樹脂シートのタック値として、引用例５のタック値を当業者が適用する動機はないこと。
　の２つの理由から、引用例１のゲル状硬化性樹脂シートのタック値として、引用例５に記載の技術事項を適用することは当業者が容易になし得たことではない」旨、
　また、「引用例１のゲル状硬化性樹脂シートにおいて、チップを保管、搬送するために使用すること、チップピックアップに使用することは予定されていないから、引用例１のゲル状硬化性樹脂シートのタック値として、引用例６のタック値を当業者が適用する動機はない」旨、主張している。
　しかしながら、上記「３．（１）」に既述したように、引用発明は、「電子部品の封止用の樹脂シートであって、タック性を利用して樹脂シートを基板とデバイスに密着させるもの」であり、タック性を利用して樹脂シートを基板とデバイスに密着させる際のタック力として、如何なる値が適当であるかという点に対して、引用例５には、上記「３．（２）」に既述したように、電子部品の封止材料に用いる樹脂組成物シートにおいて、良好な取り扱い性を確保するためのタック力として如何なる値が適当であるかという技術事項が記載されているものであるから、引用発明のタック値として引用例５のタック値を適用して本願発明を構成することに特段の阻害要因は認められない。
　また、引用例１のゲル状硬化性樹脂シートの厚みと引用例５の樹脂組成物シートの厚みについても、上記「３．（１）」に既述したように、引用例１のシートの厚みは、「たとえば５０μｍ程度の厚さから１０００μｍという厚いシートまで製造することができる」もので、引用例５のシートの厚みは、「３μｍ〜２００μｍが好まし」いことが記載されている。ここで、請求人が引用例１におけるゲル状硬化性樹脂シートの厚み範囲とする「２２０μｍ〜９６０μｍ」は、引用例１の段落【００３０】の記載に基づくものであるが、段落【００３０】は、「ゲル状硬化性樹脂シートの厚さは、配線基板と機能素子との間の間隔と機能素子の厚みとの和の１倍以上２倍以下の厚さ、さらには１．５倍以下であるのが、好ましく、実際の厚さとしては、弾性表面波チップの厚さが一般に２００〜４００μｍ、バンプの高さが一般に２０〜８０μｍであるから、２２０〜９６０μｍ、さらには２２０〜７２０μｍであるのが好ましい」とするもので、シートの厚みは２２０〜９６０μｍの範囲しか取り得ないものではなく、弾性表面波チップの厚さに影響を受けるものである。つまりは、配線基板と機能素子との間の間隔と機能素子の厚みとの和の１倍以上２倍以下の厚さ、さらには１．５倍以下の厚さであれば、たとえば５０μｍ程度の厚さから１０００μｍという厚いシートまで製造可能な範囲で対応可能なものであるから、引用例１のゲル状硬化性樹脂シートと引用例５の樹脂組成物シートには適用を阻害するような厚さの相違は認められない。
　さらに、引用例６についても、引用発明のタック性を利用して樹脂シートを基板とデバイスに密着させる際のタック力として、いかなる値が適当であるかという点に対して、引用例６には、上記「３．（３）」に既述したように、ダイソートテープをチップに密着させる際のタック力が記載されているものであるから、引用例１のタック値として引用例６のタック値を適用して本願発明を構成することに特段の阻害要因は認められない。そして、引用例６は、引用発明のタック性を利用して樹脂シートを基板とデバイスに密着させる際のタック力の数値を技術事項として引用したものであって、引用発明の樹脂シートをチップピックアップに使用することを想定したものではない。よって請求人の主張は認められない。
　なお、本願発明の樹脂シートにおけるタック力に係る構成要件は、「直径２５ｍｍのプローブを用いて測定された２５℃のプローブタックが５ｇｆ〜５００ｇｆであ」ることのみであり、請求人による「そのタック値を得るための過程」、「保護フィルム剥離の際の課題」、「シートの厚み」が相違しているとの主張は、本願発明の構成要件に基づくものではない。よって請求人の主張は認められない。
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１に記載された発明、引用例２ないし６に記載された技術事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。