【事件の表示】
　特許第５８２９３１６号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第５８２９３１６号の明細書及び特許請求の範囲を本件審判請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり訂正することを認める。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５８２９３１６（以下「本件特許」という。）の請求項１ないし１１に係る特許についての手続の経緯は、以下のとおりである。 
　　平成２６年　７月　１日　特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願
（本件特許に係る出願は、平成１９年３月１５日に出願された特許出願（特願２００７−６７３６２号）の一部を、平成２１年９月１４日に特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願２００９−２１１８５５号）とし、更にその一部を平成２２年６月４日に特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願２０１０−１２９０２４号）とし、更にその一部を平成２３年８月２５日に特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願２０１１−１８３７７３号）とし、更にその一部を特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願２０１４−１３６０３４号）としたものである。）
　　平成２６年　７月３１日　審査請求
　　平成２７年　９月２４日　特許査定（９月２９日送達）
　　平成２７年１０月３０日　特許権の設定登録 
　　平成２９年　６月２８日　本件訂正審判請求
第２　請求の趣旨
　本件訂正審判の請求の趣旨は、特許第５８２９３１６号の明細書、特許請求の範囲を本件審判請求書に添付した訂正明細書、特許請求の範囲のとおり訂正することを認める、との審決を求めるものである。
第３　訂正の内容
　請求人が求めている具体的な訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、以下の訂正事項のとおり訂正することを求めるものである（当審注：訂正箇所に下線を付した。）。
１  訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１において、
「　角部を有し、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板上に、複数個の発光素子が搭載されるとともに、複数の配線パターン、正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドを備え、
 　前記発光素子は、半導体ＬＥＤチップであり、
　前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、
　前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続するためのものであって、
　前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、それぞれ電気的に接続されており、
　前記基板上で、前記複数個の発光素子が１つの封止体で封止された発光部を備え、
　前記発光部と前記基板の端の間に前記封止体で封止されていない領域を備え、
　前記封止体で封止されていない領域は、前記基板の角部において広くなっている領域を有し、
　前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記基板の端と前記発光部に接しないように、前記基板の対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで配置されており、
　前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、２つの穴が前記基板の他の２つの対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで対向するように形成された発光装置。」
と記載されているのを、
「　角部を有し
、絶
絶縁
　前記発光素子は、半導体ＬＥＤチップであり、
　前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、
　前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続するためのものであって、
　前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、それぞれ電気的に接続されており、
　前記
絶縁
　前記発光部と前記
絶縁
　前記封止体で封止されていない領域は、前記
絶縁
　前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記
絶縁
絶縁
　前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、２つの穴が前記
絶縁
に訂正する（請求項１の記載を直接または間接に従属するか、もしくは引用する請求項２〜１０も同様に訂正する。）。
２　訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項７において、
「　前記基板が正方形状、長方形状または六角形状であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。」
と記載されているのを、
「　前記
絶縁
に訂正する。
３　訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項９において、
「　前記基板は、前記固定用冶具と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。」
と記載されているのを、
「　前記
絶縁
に訂正する。
４　訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項１１において、
「　角部を有し、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板上に、複数個の発光素子が搭載されるとともに、複数の配線パターン、正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドを備え、
　前記発光素子は、半導体ＬＥＤチップであり、
　前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、
　前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続するためのものであって、
　前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、それぞれ電気的に接続されており、
　前記基板上で、前記複数個の発光素子が１つの封止体で封止された発光部を備え、
　前記発光部と前記基板の端の間に前記封止体で封止されていない領域を備え、
　前記封止体で封止されていない領域は、前記基板の角部において広くなっている領域を有し、
　前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記基板の端と前記発光部に接しないように、前記基板の対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで配置されており、
　前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、２つの穴が前記基板の他の２つの対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで対向するように形成された発光装置の製造方法であって、
　前記基板を、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成する工程と、
　前記基板上に前記配線パターンを形成する工程と、
　前記配線パターン間に前記発光素子を搭載する工程と、
　前記配線パターンと前記発光素子とを電気的に接続する工程と、
　前記発光素子を封止する封止体を形成する工程とを含む発光装置の製造方法。」
と記載されているのを、
「　角部を有
し、絶
絶縁
　前記発光素子は、半導体ＬＥＤチップであり、
　前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、
　前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続するためのものであって、
　前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、それぞれ電気的に接続されており、
　前記
絶縁
　前記発光部と前記
絶縁
　前記封止体で封止されていない領域は、前記
絶縁
　前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記
絶縁
絶縁
　前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、２つの穴が前記
絶縁
　前記
絶縁
を、絶
　前記
絶縁
　前記配線パターン間に前記発光素子を搭載する工程と、
　前記配線パターンと前記発光素子とを電気的に接続する工程と、
　前記発光素子を封止する封止体を形成する工程とを含む発光装置の製造方法。」
に訂正する。
５　訂正事項５
　明細書の段落【０００９】において、
「　本発明の発光装置は、角部を有する基板上に、複数個の発光素子が搭載されるとともに、複数の配線パターン、正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドを備え、前記発光素子は、半導体ＬＥＤチップであり、前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続するためのものであって、前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、それぞれ電気的に接続されており、前記基板上で、前記複数個の発光素子が１つの封止体で封止された発光部を備え、前記発光部と前記基板の端の間に前記封止体で封止されていない領域を備え、前記封止体で封止されていない領域は、前記基板の角部において広くなっている領域を有し、前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記基板の端と前記発光部に接しないように、前記基板の対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで配置されており、前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、２つの穴が前記基板の他の２つの対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで対向するように形成されたものであることを特徴とする。」
と記載されているのを、
「　本発明の発光装置は、角部を有
し、絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
に訂正する。
６　訂正事項６
　明細書の段落【００１３】において、
「　本発明の発光装置において、前記基板が正方形状、長方形状または六角形状であることが好ましい。」
と記載されているのを、
「　本発明の発光装置において、前記
絶縁
に訂正する。
７　訂正事項７
　明細書の段落【００１４】において、
「　本発明の発光装置において、前記封止体は円形状であることが好ましい。
  本発明の発光装置において、前記基板は、前記固定用冶具と同じ材料で形成されていることが好ましい。」
と記載されているのを、
「　本発明の発光装置において、前記封止体は円形状であることが好ましい。
  本発明の発光装置において、前記
絶縁
に訂正する。
８　訂正事項８
　明細書の段落【００１６】において、
「　本発明はまた、角部を有する基板上に、複数個の発光素子が搭載されるとともに、複数の配線パターン、正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドを備え、前記発光素子は、半導体ＬＥＤチップであり、前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続するためのものであって、前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、それぞれ電気的に接続されており、前記基板上で、前記複数個の発光素子が１つの封止体で封止された発光部を備え、前記発光部と前記基板の端の間に前記封止体で封止されていない領域を備え、前記封止体で封止されていない領域は、前記基板の角部において広くなっている領域を有し、前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記基板の端と前記発光部に接しないように、前記基板の対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで配置されており、前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、２つの穴が前記基板の他の２つの対向する角部において広くなっている領域に前記発光部を挟んで対向するように形成された発光装置の製造方法であって、前記基板上に前記配線パターンを形成する工程と、前記配線パターン間に前記発光素子を搭載する工程と、前記配線パターンと前記発光素子とを電気的に接続する工程と、前記発光素子を封止する封止体を形成する工程とを含む発光装置の製造方法についても提供する。」
と記載されているのを、
「　本発明はまた、角部を有
し、絶縁性を有する材料で形成されている絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
絶縁
前記絶縁基板を、絶縁性を有する材料で形成する工程と、
絶縁
に訂正する。
９　訂正事項９
　明細書の段落【００３１】において、
「　本発明の発光装置１における絶縁基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。ここで、「白色」とは、物体が全ての波長の可視光線をほぼ１００％反射するような物体の色を指す（ただし、１００％の反射率をもった理想的な白色の物体は存在しない。）。白色のセラミック基板を絶縁基板３として用いることで、発光素子５からの出射光のうち、特に下面方向への光を白色のセラミック基板にて反射することができ、発光素子５からの出射光をロスなく有効に活用できるとともに、高い放熱性および耐熱性が要求される駆動電流として大電流を供給する用途にも好適に適用することができる。さらに、発光素子５の信頼性を向上できるとともに、封止体６が蛍光体を含有する場合（後述）には、発光素子５からの熱による蛍光体の劣化を抑えることもでき、蛍光体により波長変換されて出光する光の色度ズレが生じにくい。またさらに、上述のように光反射率の高いセラミック基板を用いることで、基板材料および／または配線パターンの形成材料に光反射率９０％以上の銀を用いる必要がないため、銀マイグレーションの心配がなく、さらに銀が硫化してしまう問題もない。」
と記載されているのを、
「　本発明の発光装置１における絶縁基板３
は、絶
に訂正する。
第４　当審の判断
１　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び拡張・変更の存否について
（１）訂正事項１について
ア　訂正の目的について
　訂正事項１は、請求項１において、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」として上位概念から下位概念へ変更するものであるから、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。また、訂正事項１は、請求項１の記載を直接または間接に従属するか、もしくは引用する請求項２〜１０においても、同様に、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 
　本件特許の願書に添付した明細書の段落【００１９】には、「…本発明の発光装置１は、絶縁基板３に上に、直線状の配線パターン４が平行に配置されて複数形成され、…封止体６で封止された発光部２を備えることを特徴とする。本発明の発光装置１では、特に、絶縁基板３に発光素子５を直に搭載することで隣接する発光素子間、および発光素子／電極間の絶縁耐圧を高くすることができる。」と、段落【００２０】には、「本発明の発光装置１によれば、絶縁基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。…これに対し、本発明の発光装置１では、絶縁基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの絶縁基板３上に発光素子５を直に搭載し、…」と、段落【００３１】には、「本発明の発光装置１における
絶縁基板３は
セラミック基板
酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、フォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミックから選ばれるいずれか、または、これらの複合材料で形成されたセラミック基板
　訂正事項１による訂正後の請求項１における「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に関連して、訂正前の上記段落【００３１】、【００３２】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されている。
　したがって、訂正事項１は、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、本件特許の願書に添付した明細書を「本件特許明細書」という。また、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面を「本件特許明細書等」という。）の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。
　したがって、訂正事項１は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。
　よって、訂正事項１は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。
ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて
　訂正事項１は、請求項１において、発明特定事項を上位概念から下位概念に変更するものであり、発明の対象やカテゴリーを変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。また、訂正事項１は、請求項１の記載を直接または間接に従属するか、もしくは引用する請求項２〜１０においても、同様に、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
　よって、訂正事項１は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。
（２）訂正事項２について
ア　訂正の目的について
　訂正事項２は、訂正事項１から理解されるように、訂正後の請求項１の記載との整合性の観点から、請求項７に記載の「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。
　したがって、訂正事項２は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて
　本件特許明細書の段落【００１９】には、「…本発明の発光装置１では、特に、絶縁基板３に発光素子５を直に搭載することで隣接する発光素子間、および発光素子／電極間の絶縁耐圧を高くすることができる。」と、段落【００２０】には、「本発明の発光装置１によれば、絶縁基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。…これに対し、本発明の発光装置１では、絶縁基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの絶縁基板３上に発光素子５を直に搭載し、…」と記載されている。
　また、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に関連して、上記（１）イで検討したように、訂正前の上記段落【００３１】、【００３２】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されている。
　したがって、訂正事項２は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。
　したがって、訂正事項２は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。
　よって、訂正事項２は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。
ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて
　訂正事項２は、訂正事項１から理解されるように、訂正後の請求項１の記載との整合性の観点から、請求項７に記載の「基板」について訂正するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
　よって、訂正事項２は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。
（３）訂正事項３について
ア　訂正の目的について
　訂正事項３は、訂正事項１から理解されるように、訂正後の請求項１の記載との整合性の観点から、請求項９に記載の「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。
　したがって、訂正事項３は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて
　本件特許明細書の段落【００１９】及び段落【００２０】には、上記（２）イに摘記した記載がある。
　また、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に関連して、上記（１）イで検討したように、訂正前の上記段落【００３１】、【００３２】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されている。
　したがって、訂正事項３は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。
　したがって、訂正事項３は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。
　よって、訂正事項３は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。
ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて
　訂正事項３は、訂正事項１から理解されるように、訂正後の請求項１の記載との整合性の観点から、請求項９に記載の「基板」について訂正するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
　よって、訂正事項３は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。
（４）訂正事項４について
ア　訂正の目的について
　訂正事項４は、請求項１１において、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」として上位概念から下位概念へ変更するものであるから、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 
　本件特許の願書に添付した明細書の段落【００１９】、【００２０】、【００３１】、【００３２】には、上記（１）イに摘記した記載がある。
　訂正事項４による訂正後の請求項１１における「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に関連して、上記（１）イで検討したように、訂正前の上記段落【００３１】、【００３２】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されている。
　したがって、訂正事項４は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。
　したがって、訂正事項４は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。
　よって、訂正事項４は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。
ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて
　訂正事項４は、請求項１１において、発明特定事項を上位概念から下位概念に変更するものであり、発明の対象やカテゴリーを変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
　よって、訂正事項４は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。
（５）訂正事項５〜８について
ア　訂正の目的について
　訂正事項５〜８は、訂正事項１〜４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正である。
　よって、訂正事項５〜８は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて
　訂正事項５〜８は、訂正事項１〜４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書における特許請求の範囲と同様な記載との整合性を図るための訂正であるから、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。
　よって、訂正事項５〜８は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。
ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて
　訂正事項５〜８は、訂正事項１〜４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
　よって、訂正事項５〜８は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。
（６）訂正事項９について
ア　訂正の目的について
　訂正事項９は、本件特許明細書の段落【００３１】に記載の「絶縁基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」を、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく」に訂正するものである。
　したがって、訂正事項９は、訂正事項１〜４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正である。
　よって、訂正事項９は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて
　上記（１）イで検討したように、訂正前の上記段落【００３１】、【００３２】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されている。
　したがって、訂正事項９は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。
　したがって、訂正事項９は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。
　よって、訂正事項９は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。
ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて
　訂正事項９は、上記アで検討したように、訂正事項１〜４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であり、請求項に記載された事項の解釈に影響を与え、その結果、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
　よって、訂正事項９は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。
２　独立特許要件について　
　上記１（１）ア及び（４）アで検討したとおり、訂正事項１及び４は、特許法第１２６条第１項ただし書き第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討すると、当該発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由を発見しない。
　したがって、本件訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるから、訂正事項１及び４は、特許法第１２６条第７項の規定に適合する。
　なお、本件訂正審判の請求の趣旨は、上記第２のとおりであり、特許権全体に対して訂正審判を請求する場合に該当するから、特許法第１２６条第４項の規定に適合するか否かについての検討は不要である。
第５　むすび
　以上のとおり、訂正事項１〜９は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号または第３号に掲げる事項を目的とし、かつ同法同条第５項ないし第７項の規定に適合する。 
　よって、結論のとおり審決する。