(57)【要約】  第１ドリルを回転させながらガラス基板の下面に押し当てて所定深さの第１穴を形成する。第２ドリルを回転させながら前記ガラス基板の上面における前記第１穴と対向する位置に押し当てて第２穴を形成することにより、第１穴と第２穴と連通させて前記ガラス基板に貫通孔を形成する。前記第１穴と第２穴とが、前記ガラス基板の厚み方向に重なることにより前記貫通孔の内周部に形成される段差部を、前記ガラス基板の厚み方向の中央部から前記上面側に位置させる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ドリルを回転させながらガラス基板の下面に押し当てて所定深さの第１穴を形成することと、
第２ドリルを回転させながら前記ガラス基板の上面における前記第１穴と対向する位置に押し当てて第２穴を形成することにより、第１穴と第２穴と連通させて前記ガラス基板に貫通孔を形成することとを具備して成り、
前記第１穴と第２穴とが、前記ガラス基板の厚み方向に重なることにより前記貫通孔の内周部に形成される段差部を、前記ガラス基板の厚み方向の中央部から前記上面側に位置させることを特徴とするガラス基板の孔明加工方法。
【請求項２】
前記ガラス基板は、ガラス基板の孔明加工後、熱処理が施されるガラス基板であることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の孔明加工方法。
【請求項３】
フロート法により製造されたプラズマディスプレイの背面板用ガラス基板を前記ガラス基板として用い、前記下面は前記フロート法における搬送面であり、前記上面は前記搬送面の反対側の面であると共に、プラズマディスプレイ用の電極が形成される面であることを特徴とする請求項１または２に記載のガラス基板の孔明加工方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のガラス基板の孔明加工方法により製造されたことを特徴とするプラズマディスプレイの背面板用ガラス基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板の孔明加工方法及び該方法により製造されたプラズマディスプレイ用ガラス基板に係り、特にプラズマディスプレイとして組み立てられる２枚のガラス基板のうち背面側のガラス基板に排気のための貫通孔を形成するガラス基板の孔明加工方法及びプラズマディスプレイ用ガラス基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型大画面テレビのディスプレイとして、自発光型・直視型ディスプレイであるプラズマディスプレイ（Plasma Display Panel:以下、「ＰＤＰ」と称する）は、前面ガラス基板と背面ガラス基板とからなる２枚のガラス基板をシール材により封着し、内部に放電ガスを封入することにより構成される。前面ガラス基板には、放電させるための表示電極上に透明誘電体とＭｇＯ保護層が形成され、背面ガラス基板には、赤・緑・青の蛍光体を分離するストライプ状の隔壁（リブ）に蛍光体が順に塗布される。このような面放電反射型ストライプ構造のＰＤＰが、量産型のカラーＰＤＰ用パネルとして市販されている。【０００３】
ところで、ＰＤＰ用のガラス基板は、例えばフロート法と称される板ガラス製造方法により製造される。この製法で製造された板ガラスの下面（以下、ボトム面ともいう。）は、フロート法で製造される過程で搬送面となる面であり、この下面は表面粗さ等の問題や搬送による傷の問題等で、その表面にＰＤＰのアドレス電極等を形成した場合にはトラブルが生じるおそれがある。このため、アドレス電極等は、板ガラスの上面（以下、トップ面ともいう。）に形成する。【０００４】
ところで、ＰＤＰ用ガラス基板は、ＰＤＰが複数枚取りできる大板ガラス基板にＰＤＰとしての所定の加工を施した後、最終的なＰＤＰサイズのガラス基板に切断される。ＰＤＰの背面板には少なくとも1つの排気孔が必要であり、したがって背面板となるＰＤＰ用大板ガラス基板は、ＰＤＰとしての所定の加工を施す前に、１枚の大板ガラス基板につき複数の排気孔（貫通孔）が予め加工される。【０００５】
以下、ＰＤＰ用背面ガラス基板の製造工程の一例を説明する。まず、ガラス基板の表面（トップ面）に、銀ペーストをスクリーン印刷し、その後焼成することによりストライプ状のアドレス電極を形成し、アドレス電極の一部を覆うように、ストライプ状の隔壁を形成する。すなわち、低融点ガラス粒子にバインダと溶剤とを加えたリブペーストをスクリーン印刷法により所定のピッチで繰り返し塗布することによりストライプ状の隔壁を形成する。蛍光体層の形成工程では、赤、緑、青の蛍光体をそれぞれに含むペーストをスクリーン印刷によって順に隔壁に塗布するとともに乾燥させ、その後、空気中で焼成することにより蛍光体層を形成する。
そして、最後に背面ガラス基板の縁部に封着用シールである黒色又は灰色のフリットガラスを塗布し、４００℃付近の温度で脱バインダを行い、シール部を形成する。このようにして、ＰＤＰ用背面ガラス基板が製造される。【０００６】
なお、日本国特許出願公開公報２０００−１５８３９５号には、ガラス基板の孔明け方法の一例が開示されている。この方法によれば、まず、図５の（ａ）〜（ｃ）の如く、ガラス基板Ｇのボトム面Ｂに回転するダイヤモンドドリル１を押し当てて下穴２を形成するとともに、図５の（ｂ）〜（ｄ）の如く、ガラス基板Ｇのトップ面Ｔに回転するダイヤモンドドリル３を押し当てて上穴４を形成する。そして、図５の（ｅ）如く、ダイヤモンドドリル３によって上穴４を下穴２に連通させて貫通孔５を形成（加工）する。このようにガラス基板Ｇを挟んで２本のダイヤモンドドリル１、２により貫通孔５を加工することにより、ガラス基板Ｇの表面に発生するチッピング等の不良を防止することができる。【０００７】
ところで、背面ガラス基板は、ＰＤＰ製造工程において数百度に加熱されたり、強制的に冷却されたりするため、ガラス基板に熱応力が発生する。従来のＰＤＰ用背面ガラス基板Ｇは、この熱応力発生に起因して、図５の貫通孔（排気孔）５の内周部に形成された段差部６を起点として熱割れが発生するという問題があった。段差部６とは、２本のダイヤモンドドリル１、３の機械的誤差（芯ずれ）によって生じるものであり、その大きさは数十ミクロンである。
【発明の開示】
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ガラス基板に形成された貫通孔の段差部に起因する熱割れを防止することができるガラス基板の孔明加工方法及びプラズマディスプレイ用ガラス基板を提供することを目的とする。
【０００９】
本願発明者らは、ガラス基板に形成された貫通孔の段差部に起因する熱割れの原因を推考し、それを実験により検証した。なお本明細書で言う「形成」とはガラス基板を加工した場合を含む。
【００１０】
まず、推考の概要について説明すると、ＰＤＰ製造工程において、上記のようにＰＤＰ用背面ガラス基板は、ボトム面Ｂを下に、トップ面Ｔを上にして加工されるので、加熱される場合、セッタ等呼ばれる板状体の上に載置されて加熱される。したがって、ボトム面Ｂがトップ面側よりも先に温度が上昇する。この現象と同じようになるように、図６の如くガラス基板Ｇのボトム面Ｂをヒータ（不図示）に載置して、ガラス基板Ｇを数百度（例えば約２８０度程度）に加熱した場合、中央部が温度高、周辺部が温度低の状況では周辺が反り傾向となり、ガラス基板Ｇの中央部は下に凸の形状となる。こうした形状変形が貫通孔の位置で発生した場合、その貫通孔が位置するガラス基板Ｇのトップ面Ｔ側には圧縮応力ＣＦが働き、その貫通孔が位置するガラス基板Ｇのボトム面Ｂ側には引張応力ＴＦが働く。
【００１１】
一般的にガラス基板は圧縮応力よりも引張応力に対する強度が弱いため、上記のようにガラス基板Ｇを加熱した場合、ボトム面側に傷があるとガラス基板Ｇに割れが発生し易くなる。
【００１２】
一方、図７の如く貫通孔５は内周部に形成された段差部６を有しており、このような段差部は小さな欠けや傷を生じやすい。図８は、ガラス基板Ｇの貫通孔５における肉厚方向の応力分布であり、図７、図８に示すとおり、段差部６の位置が厚み方向の中央部Ｓよりトップ面Ｔ側にあると、ガラス基板Ｇの貫通孔５に形成される段差部６における平面応力は圧縮応力ＣＦとなり、段差部６の位置が厚み方向の中央部Ｓよりボトム面Ｂ側にあると、ガラス基板Ｇの貫通孔５に形成される段差部６における平面応力は引張応力ＴＦとなる。段差部６が、厚み方向の中央部Ｓよりボトム面Ｂ側に位置した場合、この段差部に発生した小さな欠けや傷等に引張応力が加わり、小さな欠けや傷等を起点としてガラス基板Ｇが割れる（以下、熱割れともいう）ことを推考した。前述した通り、一般的にガラスは引張応力よりも圧縮応力に対する強度が大きいので、ＰＤＰ用背面ガラス基板のようにボトム面Ｂ側の方がトップ面Ｔ側よりも高温となるような加熱をされるガラス基板Ｇにおいては、貫通孔５を有する場合、貫通孔５に形成される段差部６をガラス基板Ｇの厚み方向の中央部Ｓよりトップ面Ｔ側に位置させることで貫通孔５の段差部６に起因する熱割れを回避できることを推考した。
【００１３】
この推考に基づき段差部６をトップ面Ｔ側、すなわち、ガラス基板Ｇの厚み方向の中央部Ｓよりトップ面Ｔ側に位置するように加工したものと、ボトム面Ｂ側に位置するように加工したものを、このガラス基板Ｇをヒータ上にボトム面Ｂをヒータ側に載置して、ガラス基板Ｇを加熱（約２８０度：トップ面Ｔとボトム面Ｂとの温度差が約１７０度）し、熱割れの発生有無を確認した。
【００１４】
この結果、段差部６がガラス基板Ｇの厚み方向の中央部Ｓよりもボトム面Ｂ側にあるガラス基板Ｇは、１０〜２０秒程度で貫通孔５の段差部６を起因とする熱割れが２０枚中６枚に発生した。また、特にガラス基板Ｇの長手方向中央部付近に形成された貫通孔５に割れが顕著に発生した。この原因は、ガラス基板Ｇの長手方向端部に形成された貫通孔５よりもこの箇所に大きい引張応力がかかるからであると推測される。これに対し、段差部６が厚み方向の中央部Ｓよりも上面Ｔ側にあるガラス基板Ｇは１０〜２０秒程度加熱しても、貫通孔５の段差部を起因とする熱割れは６０枚中０枚だった。
【００１５】
以上の推考及び検証結果に基づき、上記目的を達成するために、本発明によれば、第１ドリルを回転させながらガラス基板の下面に押し当てて所定深さの第１穴を形成することと、第２ドリルを回転させながら前記ガラス基板の上面における前記第１穴と対向する位置に押し当てて第２穴を形成することにより、第１穴と第２穴と連通させて前記ガラス基板に少なくとも１つの貫通孔を加工することとを具備して成り、前記第１穴と第２穴とが、前記ガラス基板の厚み方向に重なることにより前記貫通孔の内周部に形成される段差部を、前記ガラス基板の厚み方向の中央部から前記上面側に位置させることを特徴とするガラス基板の孔明加工方法が提供される。
【００１６】
前記ガラス基板は、ガラス基板の孔明加工後、熱処理が施されるガラス基板であることが好ましい。
【００１７】
フロート法により製造されたプラズマディスプレイの背面板用ガラス基板を前記ガラス基板として用い、前記下面は前記フロート法における搬送面であり、前記上面は前記搬送面の反対側の面であると共にプラズマディスプレイ用の電極が形成される面であることが好ましい。
【００１８】
本発明によれば、プラズマディスプレイ用ガラス基板であって、上記のガラス基板の孔明加工方法により製造されることを特徴とするものも提供される。  本発明にによれば、第１ドリルを回転させながらガラス基板の下面に押し当てて所定深さの第１穴を形成するとともに、第２ドリルを回転させながら前記ガラス基板の第１穴と略面方向同一位置の上面に押し当てて第２穴を形成することにより、第１穴と第２穴と連通させてガラス基板に少なくとも１つの貫通孔を加工するガラス基板の孔明加工方法において、第１穴と第２穴とが重なることにより貫通孔の内周部に形成される段差部が、ガラス基板の厚み方向の中央部から上面側に位置するように貫通孔を加工するので、ガラス基板に加工された貫通孔の段差部に起因する熱割れを防止することができる。
【００１９】
また上記加工方法により貫通孔が加工されているので、ガラス基板に加工された貫通孔の段差部に起因する熱割れが防止されているプラズマディスプレイの背面板用ガラス基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ガラス基板の孔明加工装置の構成を示した正面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る孔明加工方法の手順を示した説明図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る孔明加工方法の手順を示した説明図である。
【図４】ＰＤＰとしての所定の加工を施す前のＰＤＰ用背面ガラス基板の大板ガラス基板の一例を示した平面図である。
【図５】従来の孔明加工方法の手順を示した説明図である。
【図６】ガラス基板に発生する熱応力の説明図である。
【図７】ガラス基板の下面に発生する熱応力の方向を示した説明図である。
【図８】ガラス基板の貫通孔に発生している熱応力の分布を示した説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面に従って本発明の実施の形態について説明する。【００２２】
図１は、本発明の第１実施形態に係るガラス基板の孔明加工方法を実行するガラス基板Ｇの孔明加工装置１０の構成を示した正面図である。この孔明加工装置１０はクランプ装置１２、下穴加工装置１４、上穴加工装置１６から構成されている。【００２３】
また、この孔明加工装置１０によって孔明加工されるガラス基板Ｇは、プラズマディスプレイに使用されるガラス基板Ｇであって、フロート法により製造される厚み１．８〜２．８ｍｍのガラス基板Ｇである。また、ガラス基板Ｇのボトム面Ｂはフロート法で製造されるときの搬送面であり、ガラス基板Ｇのトップ面Ｔにプラズマディスプレイのアドレス電極が形成される。【００２４】
孔明加工装置１０のクランプ装置１２は、ガラス基板Ｇをクランプテーブル１８との間でクランプする装置であり、孔明加工装置１０本体のテーブル２０上に載置されたガラス基板Ｇのトップ面Ｔをクランププレート２２で押圧してクランプする。クランププレート２２はリング状に形成され、その内周部を後述する上穴加工装置１６のダイヤモンドドリル（第２ドリル）２４が挿通して上穴（第２穴）をガラス基板Ｇに加工する。【００２５】
下穴加工装置１４は、図２の（a）〜（ｄ）に示すようにガラス基板Ｇのボトム面Ｂに所定深さの下穴（第１穴）２６を加工する装置であり、回転するダイヤモンドドリル（第１ドリル）２８をガラス基板Ｇの下面に押し当てて所定深さの下穴２６を加工する。ダイヤモンドドリル２８は、図１の如くクランプテーブル１８に対して略垂直に配置され、スピンドル３０のホーン３２にホルダ３４を介して取り付けられている。このスピンドル３０はスピンドル取付部３６に直動ガイド３８を介して昇降自在に取り付けられており、不図示の送りねじ装置によってガラス基板Ｇに対して略垂直に上下移動される。この下穴加工装置１４によれば、ダイヤモンドドリル２８をガラス基板Ｇのボトム面Ｂに押し当て回転と送りとを与えることにより下穴２６を加工する。なお、図示していないが、クランプテーブル１８には挿通孔が形成されており、この挿通孔を介してダイヤモンドドリル２８がガラス基板Ｇのボトム面Ｂに当接される。【００２６】
上穴加工装置１６は、図２の（ｂ）、（ｃ）の如く、ガラス基板Ｇのトップ面Ｔに上穴４０を加工する装置であり、回転するダイヤモンドドリル２４をガラス基板Ｇのトップ面Ｔに押し当てて上穴４０を加工する。【００２７】
図１のダイヤモンドドリル２４は、ダイヤモンドドリル２８と対向するように設けられるとともに、クランプテーブル１８に対して略垂直に配置され、スピンドル４２のホーン４４にホルダ４６を介して取り付けられている。このスピンドル４２はスピンドル取付部４８に直動ガイド５０を介して昇降自在に取り付けられており、不図示の送りねじ装置によってガラス基板Ｇに対して略垂直に上下移動される。この上穴加工装置１６によれば、ダイヤモンドドリル２４をガラス基板Ｇのトップ面Ｔに押し当て回転と送りとを与えることにより上穴４０を加工する。【００２８】
次に、孔明加工装置１０を使用した本実施形態の孔明加工方法について図２を参照しながら説明する。【００２９】
まず、図２の（ａ）の如く、ガラス基板Ｇを挟んでトップ面Ｔ側にダイヤモンドドリル２４を位置させるとともに、ダイヤモンドドリル２４と対向するボトム面Ｂ側にダイヤモンドドリル２８を位置させる。なお、ダイヤモンドドリル２４とダイヤモンドドリル２８の平面方向の機械的誤差（芯ずれ）は、数十ミクロンである。【００３０】
次に、図２の（ｂ）の如く、ダイヤモンドドリル２４を下降させ、上穴４０の加工を開始するとともに、ダイヤモンドドリル２８を上昇させ、下穴２６の加工を開始する。【００３１】
次いで、図２の（ｃ）の如く、ダイヤモンドドリル２４が厚み方向の中央部Ｓよりも上方の所定位置まで上穴４０を加工させた時点で、ダイヤモンドドリル２４による上穴４０の加工を停止し、ダイヤモンドドリル２４を上穴４０から上方に退避移動させる。一方、ダイヤモンドドリル２８による下穴２６の加工は継続し、図２の（ｄ）の如く、ダイヤモンドドリル２８によって、下穴２６と上穴４０とを貫通させて図２の（ｅ）の如く排気孔である貫通孔５を加工する。【００３２】
このとき、下孔２６の加工停止位置すなわち深さは、下孔２６と上孔４０とが重なることにより貫通孔５の内周部に形成される段差部６が、ガラス基板Ｇの厚み方向の中央部Ｓよりトップ面Ｔ側に位置するように定められる。したがって、下孔２６と上孔４０とが重なることにより貫通孔５の内周部に形成される段差部６が、ガラス基板Ｇの厚み方向の中央部Ｓよりトップ面Ｔ側に位置するので、ガラス基板Ｇに形成された排気孔である貫通孔５の内周部に形成される段差部６に起因する熱割れを防止することができる。この理由、及び根拠については上述の通りである。【００３３】
次に、孔明加工装置１０を使用した本発明の第２実施形態に係る孔明加工方法の手順を図３を参照しつつ説明する。【００３４】
本実施例では、まず、図３の（ａ）の如く、ガラス基板Ｇを挟んでトップ面Ｔ側にダイヤモンドドリル２４を位置させるとともに、ダイヤモンドドリル２４と対向するボトム面Ｂ側にダイヤモンドドリル２８を位置させる。【００３５】
次に、図３の（ｂ）の如く、ダイヤモンドドリル２８を上昇させ、下穴２６の加工を開始する。【００３６】
次いで、図３の（ｃ）の如く、ダイヤモンドドリル２８が厚み方向の中央部Ｂよりも上方の所定位置まで下穴２６を加工させた時点で、ダイヤモンドドリル２８による下穴２６の加工を停止する。【００３７】
一方、ダイヤモンドドリル２４を下降させて上穴４０の加工を行い、図３の（ｄ）の如く、ダイヤモンドドリル２８を下孔２６から下方に退避移動させる。一方で、ダイヤモンドドリル２４による上穴４０の加工は継続し、図３の（ｅ）の如く、ダイヤモンドドリル２４によって、上穴４０と下穴２６とを貫通させて図３の（ｆ）の如く排気孔である貫通孔５を形成する。【００３８】
本実施形態においても、図２に示した第１実施形態と同様に、下孔２６の加工停止位置すなわち深さは、下孔２６と上孔４０とが重なることにより排気孔である貫通孔５の内周部に形成される段差部６が、ガラス基板Ｇの厚み方向の中央部Ｓよりトップ面Ｔ側に位置するように定められる。したがって、下孔２６と上孔４０とが重なることにより貫通孔５の内周部に形成される段差部６が、ガラス基板Ｇの厚み方向の中央部Ｓよりトップ面Ｔ側に位置するので、ガラス基板Ｇに形成された排気孔である貫通孔５の段差部６に起因する熱割れを防止することができる。【００３９】
なお、段差部６は、ガラス基板Ｇの厚み方向の中央部Ｓよりトップ面Ｔ側に位置すればよく、例えば厚み１．８ｍｍのガラス基板Ｇの場合には、孔明加工装置１０の機械精度を考慮して、上側のダイヤモンドドリル２４のガラス基板Ｇのトップ面Ｔからの下降量を０．１以上、０．９ｍｍ未満に設定することが好ましい。また、孔明加工装置１０で用いられるドリルの形状は、先端を切り落とした円錐形であることが好ましく、このようなドリルを用いた場合、ドリルの必要重なり量を考慮して、上側のダイヤモンドドリル２４のガラス基板Ｇのトップ面Ｔからの下降量を０．３以上、０．９ｍｍ未満に設定することがより好ましい。また、ガラス基板に貫通孔を開ける場合に、ドリルをガラス基板Ｇの一面方向からのみで孔明けを行うと、ドリル貫通直前にガラス基板Ｇが割れる虞がある。このガラス割れを考慮して、下側のダイヤモンドドリル２８のガラス基板Ｇのボトム面Ｂからの上昇量は０．９を超え、１．７ｍｍ以下に設定することが好ましい。また、１．５ｍｍを超え、１．７ｍｍ以下に設定することがより好ましい。また、前述の上側のダイヤモンドドリル２４と同様にドリルの形状を考慮すると、１．１ｍｍを超え、１．７ｍｍ以下に設定することがより好ましい。【００４０】
図４は、ＰＤＰとしての所定の加工を施す前のＰＤＰ用背面ガラス基板の大板ガラス基板６０の一例が示されている。この大板ガラス基板６０は、所定の位置に排気孔（例えばφ２ｍｍ）となる貫通孔５が三箇所加工され、その後、この大板ガラス基板６０のトップ面ＴにＰＤＰの背面ガラス基板Ｇとしての所定の加工を施した後、図４の破線で示す２本の切線６２、６２に沿って大板ガラス基板６０を切断することにより、３枚のＰＤＰ用背面ガラス基板Ｇを得る。
【実施例】
【００４１】
サイズ１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、厚み１．８ｍｍの略矩形のＰＤＰ用のガラス基板Ｇにおいて、φ２ｍｍの貫通孔５を直交する２辺の端面から夫々１１．５ｍｍの位置に開け、この貫通孔５に形成される段差部６がガラス基板Ｇのボトム面Ｂから１．７ｍｍの位置に形成されているサンプルを用意するとともに、１．７ｍｍの位置から下方０．１ｍｍ間隔でボトム面から１．０ｍｍまでの位置に段差部６が形成されているサンプルを夫々７枚、段差部６がガラス基板Ｇのボトム面Ｂから０．９ｍｍの位置に形成されているサンプルを４枚、合計６０枚のサンプルを用意した。このサンプルを高温（約２８０度）に保持されたヒータにボトム面Ｂを載置してガラス基板Ｇを１０分間加熱（約２８０度：トップ面とボトム面との温度差が約１７０度）し、貫通孔５の段差部６に起因する熱割れの発生有無を確認した。この結果、６０枚のサンプルには、貫通孔５の段差部６に起因する熱割れは発生しなかった。【００４２】
これに対して、サイズ１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、厚み１．８ｍｍのＰＤＰ用のガラス基板Ｇにおいて、φ２ｍｍの貫通孔５を直交する２辺の端面から夫々１１．５ｍｍの位置に開け、この貫通孔５に形成される段差部６がガラス基板Ｇのボトム面Ｂから０．５ｍｍ、０．６ｍｍに位置するサンプルを夫々７枚、段差部６がガラス基板Ｇのボトム面Ｂから０．５６ｍｍに位置するサンプルを６枚、合計２０枚のサンプルを用意し、上記と同様の実験を行うと、２０枚中６枚のガラス基板Ｇに１加熱後０〜２０秒程度で貫通孔５の段差部６に起因する熱割れが発生した。【００４３】
よって、この実験結果からも、ガラス基板Ｇの厚み方向の中央部Ｓよりトップ面Ｔ側に段差部６を位置させることにより、段差部６に起因する熱割れを防止できることが実証できた。【００４４】
なお、段差部６がガラス基板Ｇのボトム面Ｂから０．８ｍｍの位置に形成されているサンプルで同様の実験を実施したところ、熱割れの発生率は小さいことが判明した。しかし、この位置では熱歪による応力は小さいが、圧縮応力がかかることもあるが、引張応力がかかることもあり、安定した熱強度を確保できないので、段差部６は、圧縮応力がかかる、ガラス基板Ｇの厚み方向の中央部Ｓより上面Ｔ側に位置させることが好ましい。【００４５】
また、上記の実施の形態ではプラズマディスプレイの孔明加工方法について説明したが、ＦＥＤ（Field Emission Display）、ＳＥＤ（Surface-Conduction Electron-emitter Display）、等のガラス基板の孔明加工方法にも適用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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2008044771.tif 000012
2008044771.tif 000013
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