(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板面に半田付けされる電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置において、
前記基板面と対峙して配置され、内面が反射面とされたドーム形状をなす反射部材と、
前記反射部材の基板側周囲部に複数個設置され、前記反射面側に白色光を出射することにより、間接的に前記基板面に白色光を照射する白色光出射手段と、
前記反射部材の基板側周囲部に複数個設置され、前記基板面に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する着色光出射手段と、
前記基板面と対峙して配置され、前記基板面を撮影する撮影手段と、
前記白色光出射手段、及び前記着色光出射手段を同時に発光させて、前記撮影手段による前記基板面の撮影を行う撮影制御手段と、
前記撮影手段で撮影された画像中の、前記電子部品のリード近傍に所定の領域を設定する領域設定手段と、
前記領域設定手段で設定された前記所定の領域中に含まれる着色領域を求める画像処理手段と、
前記所定の領域中に含まれる前記着色領域に基づいて、前記リードの半田付けが良好であるか否かを判定する判定手段と、を有するものであり、
前記電子部品のリードは、基板面に形成されたランドに対して略直交する方向に固定して半田付けされ、
前記領域設定手段は、前記ランドに対して略同心円状となる第１の領域と、前記ランドに対して略同心円状で前記第１の領域の外側となる第２の領域を設定し、
前記判定手段は、前記第１の領域の外側で、且つ前記第２の領域の内側となる判定領域内で、前記着色領域の占める割合が第１閾値以上である場合に、前記リードの半田付けが良好であると判定することを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
前記領域設定手段は、前記第２の領域の外側に第３の領域を設定し、
前記判定手段は、前記判定領域内で前記着色領域の占める割合が第１閾値以上であっても、前記第２の領域の外側で前記第３の領域の内側となる領域内で、前記着色領域の占める割合が第２閾値以上である場合には、前記リードの半田付けが不良であると判定することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項３】
基板面に半田付けされる電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置において、
前記基板面と対峙して配置され、内面が反射面とされたドーム形状をなす反射部材と、
前記反射部材の基板側周囲部に複数個設置され、前記反射面側に白色光を出射することにより、間接的に前記基板面に白色光を照射する白色光出射手段と、
前記反射部材の基板側周囲部に複数個設置され、前記基板面に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する着色光出射手段と、
前記基板面と対峙して配置され、前記基板面を撮影する撮影手段と、
前記白色光出射手段、及び前記着色光出射手段を同時に発光させて、前記撮影手段による前記基板面の撮影を行う撮影制御手段と、
前記撮影手段で撮影された画像中の、前記電子部品のリード近傍に所定の領域を設定する領域設定手段と、
前記領域設定手段で設定された前記所定の領域中に含まれる着色領域を求める画像処理手段と、
前記所定の領域中に含まれる前記着色領域に基づいて、前記リードの半田付けが良好であるか否かを判定する判定手段と、を有するものであり、
前記電子部品のリードは、基板面に形成されたランドに対して所定角度傾斜する方向に固定して半田付けされ、
前記領域設定手段は、前記ランドに対して略同心円状となる第４の領域を設定し、更に、該第４の領域中の、前記リードの傾斜方向を基準として設定される領域を判定領域とし、
前記判定手段は、前記判定領域内で、前記着色領域の占める割合が第３閾値以上である場合に、前記リードの半田付けが良好であると判定し、
前記判定手段は、前記判定領域内で前記着色領域の占める割合が前記第３閾値以上であっても、前記第４の領域中の前記判定領域以外となる領域内で、前記着色領域の占める割合が第４閾値以上である場合に、前記リードの半田付けが不良であると判定することを特徴とする基板検査装置。
【請求項４】
前記反射部材は、中央部が開口され、前記撮影手段は、前記開口部に設けられることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板面に半田付けされる電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品を半田付けにより基板と接合し、この半田付けされた部位の状態を検査する基板検査装置として、例えば、特開２００６−３２２９５１号公報（特許文献１）に記載された基板検査装置が提案されている。この基板検査装置は、基板に対して色彩光を発光する複数の光源と、基板の上方に配置されたカメラと、半田付けされた部位の状態の良否を判別する判別手段から略構成されている。
【０００３】
複数の光源は、３個の円環状光源を有し、基板から見た仰角が異なるように配列されている。そして、この円環状光源はそれぞれ赤色、緑色、青色のうち、いずれかの色彩色で発光して基板の半田付け部位に光を照射する。複数の光源が発光した状態でカメラにより基板を撮影すると、撮影した画像には、半田付け部位の傾斜面に対応する部分が勾配の大きさに応じた色彩で表される。
【０００４】
つまり、半田付け部位の形状が良好の場合には、半田付け部位の上端が急斜面、下端が平坦面、両者の中間部が暖傾斜面となるため、画像上の色彩は下端から上端に沿って赤、緑、青の順に変化する。
【０００５】
一方、半田付け部位の形状が不良の場合には、半田付け部位の上端が平坦面、下端が急斜面、両者の中間部が暖傾斜面となるため、画像上の色彩は、上端から下端に沿って、赤、緑、青の順に変化する。このように、不良品の場合は良品の場合とは逆の方向の色彩順で表されるように構成されている。
【０００６】
そして、半田付け部位を撮影した画像上で各光源の配列に対応した色相の変化が生じている方向を抽出し、判別手段により半田付け部位の傾斜面の勾配が変化する方向を求め、その方向を登録された基準の方向と比較することにより、半田付けされた部位の形状の良否を判定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３２２９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した基板検査装置では、基板面に半田付けされる電子部品のリードの半田付け状態を検査する場合、半田付けされた部位と共にリードにも色彩色を発光するため、画像にはリードの形状や傾きに対応する色彩で表される。このため、リードと半田付けされた部位の識別が不明確となり、リードも半田付けされた部位として判定してしまうおそれがあるため、検査精度が低下するという問題が発生する。
【０００９】
そこで、本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、リードと半田付けされた部位を鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、基板面に半田付けされる電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置において、前記基板面と対峙して配置され、内面が反射面とされたドーム形状をなす反射部材と、前記反射部材の基板側周囲部に複数個設置され、前記反射面側に白色光を出射することにより、間接的に前記基板面に白色光を照射する白色光出射手段と、前記反射部材の基板側周囲部に複数個設置され、前記基板面に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する着色光出射手段と、前記基板面と対峙して配置され、前記基板面を撮影する撮影手段と、前記白色光出射手段、及び前記着色光出射手段を同時に発光させて、前記撮影手段による前記基板面の撮影を行う撮影制御手段と、前記撮影手段で撮影された画像中の、前記電子部品のリード近傍に所定の領域を設定する領域設定手段と、前記領域設定手段で設定された前記所定の領域中に含まれる着色領域を求める画像処理手段と、前記所定の領域中に含まれる前記着色領域に基づいて、前記リードの半田付けが良好であるか否かを判定する判定手段と、を有するものであり、前記電子部品のリードは、基板面に形成されたランドに対して略直交する方向に固定して半田付けされ、前記領域設定手段は、前記ランドに対して略同心円状となる第１の領域と、前記ランドに対して略同心円状で前記第１の領域の外側となる第２の領域を設定し、前記判定手段は、前記第１の領域の外側で、且つ前記第２の領域の内側となる判定領域内で、前記着色領域の占める割合が第１閾値以上である場合に、前記リードの半田付けが良好であると判定することを特徴とする基板検査装置。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、前記領域設定手段は、前記第２の領域の外側に第３の領域を設定し、前記判定手段は、前記判定領域内で前記着色領域の占める割合が第１閾値以上であっても、前記第２の領域の外側で前記第３の領域の内側となる領域内で、前記着色領域の占める割合が第２閾値以上である場合には、前記リードの半田付けが不良であると判定することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
【００１２】
請求項３に係る発明は、基板面に半田付けされる電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置において、前記基板面と対峙して配置され、内面が反射面とされたドーム形状をなす反射部材と、前記反射部材の基板側周囲部に複数個設置され、前記反射面側に白色光を出射することにより、間接的に前記基板面に白色光を照射する白色光出射手段と、前記反射部材の基板側周囲部に複数個設置され、前記基板面に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する着色光出射手段と、前記基板面と対峙して配置され、前記基板面を撮影する撮影手段と、前記白色光出射手段、及び前記着色光出射手段を同時に発光させて、前記撮影手段による前記基板面の撮影を行う撮影制御手段と、前記撮影手段で撮影された画像中の、前記電子部品のリード近傍に所定の領域を設定する領域設定手段と、前記領域設定手段で設定された前記所定の領域中に含まれる着色領域を求める画像処理手段と、前記所定の領域中に含まれる前記着色領域に基づいて、前記リードの半田付けが良好であるか否かを判定する判定手段と、を有するものであり、前記電子部品のリードは、基板面に形成されたランドに対して所定角度傾斜する方向に固定して半田付けされ、前記領域設定手段は、前記ランドに対して略同心円状となる第４の領域を設定し、更に、該第４の領域中の、前記リードの傾斜方向を基準として設定される領域を判定領域とし、前記判定手段は、前記判定領域内で、前記着色領域の占める割合が第３閾値以上である場合に、前記リードの半田付けが良好であると判定し、前記判定手段は、前記判定領域内で前記着色領域の占める割合が前記第３閾値以上であっても、前記第４の領域中の前記判定領域以外となる領域内で、前記着色領域の占める割合が第４閾値以上である場合に、前記リードの半田付けが不良であると判定することを特徴とする基板検査装置。
【００１３】
請求項４に係る発明は、前記反射部材は、中央部が開口され、前記撮影手段は、前記開口部に設けられることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の基板検査装置によれば、基板面に白色光を照射する白色光照射手段と、基板面に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する着色光出射手段とを同時に発光させて撮影手段により撮影する。リードがランドに対して直交する方向に固定されている場合、撮影手段により撮影された画像は、リードに対応する部分は着色されず、半田付けされた部位に対応する部分が着色される。このため、リードと半田付け部位を鮮明に識別することが可能となり、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【００１７】
また、リード近傍に設定された所定の領域中に含まれる着色領域に基づいて、リードの半田付けが良好であるか否かを判定する。このため、設定する領域を変更することにより、リードがランドに対して直交する方向に固定されている場合のみならず、リードがランドに対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合にも、半田付け状態を検査することが可能となる。
【００１８】
従って、リードと半田付け部位を鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供することができる。
【００１９】
本発明の基板検査装置によれば、リードがランドに対して直交する方向に固定されている場合、ランドに対して略同心円状となる第１の領域の外側で、且つ、第１の領域の外側に設定した第２の領域の内側となる判定領域内で、着色領域の占める割合が第１閾値以上である場合に、リードの半田付けが良好と判定する。このため、半田付け部位の半田量が良好であるか、又は、半田量が過少であるかを判定することができる。
【００２０】
また、電子部品のリードを除く判定領域内でリードの半田付け部位の良否を判断するため、リードが半田付けされた部位として判定されることがなく、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【００２１】
本発明の基板検査装置によれば、第２の領域の外側に設定した第３の領域内で、着色領域が第２の閾値以上の場合には、判定領域内で着色領域が占める割合が第１閾値以上であっても、リードの半田付けが不良と判定する。このため、半田付け部位の半田量が良好であるか、又は、半田量が過多であるかを判定することができる。
【００２２】
本発明の基板検査装置によれば、リードがランドに対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合、ランドに対して略同心円状となる第４の領域中、リードの傾斜方向を基準として設定された判定領域内で、着色領域の占める割合が第３閾値以上の場合に、リードの半田付けが良好と判定する。このため、リードがランドに対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合であっても、半田付け部位の半田量が良好であるか、又は、半田量が過少であるかを判定することができる。
【００２３】
また、電子部品のリードを除く判定領域内でリードの半田付け部位の良否を判断するため、リードが半田付けされた部位として判定されることがなく、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【００２４】
本発明の基板検査装置によれば、第４の領域中、判定領域以外の領域内で、着色領域の占める割合が第４閾値以上である場合、判定領域内で着色領域が占める割合が第３の閾値以上であっても、リードの半田付けが不良と判定する。このため、リードがランドに対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合であっても、半田付け部位の半田量が良好であるか、又は、半田量が過多であるかを判定することができる。
【００２５】
本発明の基板検査装置によれば、撮影手段は、反射部材の中央部が開口された開口部に設けられている。このため、半田付け部位に照射された着色光を基板面と対峙した位置から撮影することにより、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る基板検査装置を模式的に示した図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板検査装置が基板面に白色光及び赤色光を照射した場合を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板検査装置の回路構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板検査装置の制御処理のフローチャートを示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係る基板検査装置による判定結果を表示した画面を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係る基板検査装置の第１判定処理のフローチャートを示す図である。
【図７】本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付け量が良好と判定する場合を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付け量が過少と判定する場合を示す図である。
【図９】本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付け量が過多と判定する場合示す図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る基板検査装置による第２判定処理のフローチャートを示す図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付け量が良好と判定する場合を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付け量が過少と判定する場合を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付け量が過多と判定する場合示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。はじめに、図１を参照して、本発明の実施形態に係る基板検査装置について説明する。本発明の実施形態に係る基板検査装置は、基板面に半田付けされる電子部品の半田付けの状態を検査する装置である。図１は、本発明の実施形態に係る基板検査装置を模式的に示した図である。
【００２８】
図１に示すように、基板検査装置１は、基板面７１に対して垂直に光を出射するドーム照明１０と、基板面７１に対して平行に光を出射するローアングル照明２０と、基板面７１を撮影するＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ（撮影手段）３０と、基板７０を載置する基台４０と、基板７０を載置した基台４０を移動するレール４５から略構成されている。
【００２９】
ドーム照明１０は、基板面７１と対峙して配置されている。そして、ドーム照明１０は、内面が反射面１２とされ湾曲した形状（ドーム形状、御椀形状）をなす反射部材１１と、反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個配置された白色ＬＥＤ（白色光出射手段）１３を有している。
【００３０】
反射部材１１は、中央部が開口されており、この開口部１６にはＣＣＤカメラ３０が設けられている。また、白色ＬＥＤ１３は、レンズをＣＣＤカメラ３０側に向けて配置されており、反射面１２側に白色光を出射することにより、間接的に基板面７１に白色光を照射する。
【００３１】
ローアングル照明２０は、基板７０の周囲を囲むことが可能な形状（例えば、上面視すると、ドーム照明１０と略同心円状の円形、又は、ドーム照明１０の中心線が同一である四角形等）であり、反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個配置された赤色ＬＥＤ２１（着色光出射手段）を有している。赤色ＬＥＤ２１は、レンズをドーム照明１０の中心線に向けて配置されており、基板面７１に対して略平行な方向に向けて着色光（赤色）を出射する。また、赤色ＬＥＤ２１は、後述する半田付け部位７４（図７（ａ）参照）の最下部より上側の位置（図７（ａ）の矢印Ａ参照）に出射する。つまり、基板面７１より所定間隔以内（半田付け部位７４の最下部）には赤色の着色光を出射しない位置に赤色ＬＥＤ２１が配置されている。
【００３２】
なお、本発明の実施形態では、着色光出射手段は、赤色ＬＥＤ２１の場合について説明するが、着色光を出射する光源であれば他の色のＬＥＤであってもよい（例えば、青色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ等）。
【００３３】
ＣＣＤカメラ３０は、例えば、５００万画素カラーＣＣＤカメラであり、基板面７１と対峙して開口部１６に配置され、白色ＬＥＤ１３及び赤色ＬＥＤ２１を同時に発光したときに基板面７１を撮影する。このように、ＣＣＤカメラ３０を開口部１６に設けることにより、後述する半田付け部位７４（図７（ａ）参照）に照射された着色光を基板面７１と対峙した位置から撮影することができ、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【００３４】
白色ＬＥＤ１３が発光した光は基板面７１に対して垂直方向に出射し、赤色ＬＥＤ２１が発光した光は基板面７１に対して平行方向に出射するため、ＣＣＤカメラ３０により撮影した画像は、基板面７１に対する傾斜角度に応じて赤色の濃さが異なる画像（色位差が異なる画像）が撮影される。つまり、基板面７１に対して平行な部分は白色ＬＥＤ１２が発光した光により白く撮影されるが、基板面７１に対する傾斜角度によっては赤色ＬＥＤ２１が出射した光がＣＣＤカメラ３０に入り易くなるため、基板面７１に対する傾斜角度に応じて赤色の濃さが異なるように撮影される。
【００３５】
基台４０は、レール４５の嵌合部（図示省略）と嵌合して、基板７０を保持しながらレール４５上を移動する。レール４５は、基板７０を上面視した場合に左右方向（Ｘ軸方向）に移動するＸ軸方向レール４６と、基板７０を上面視した場合に上下方向（左右方向に直交する方向、Ｙ軸方向）に移動するＹ軸方向レール４７から構成されている。
【００３６】
次に、図２を参照して、ドーム照明１０の白色ＬＥＤ１３と、ローアングル照明２０の赤色ＬＥＤ２１が照射した光と、ＣＣＤカメラ３０により撮影した画像について説明する。図２は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が基板面に白色光及び赤色光を照射した場合を示す図である。
【００３７】
図２（ａ）に示すように、ドーム照明１０の白色ＬＥＤ１３は、間接的に基板面７１に白色光を照射する。つまり、白色ＬＥＤ１３は、反射部材１１側に白色光を出射し、反射部材１１により反射した光は、基板面７１に対して垂直方向に照射する。また、ローアングル照明２０の赤色ＬＥＤ２２は、基板面７１に対して平行な方向に向けて赤色の着色光を出射する。つまり、白色ＬＥＤ１３は、基板面７１に対して垂直方向に照射するが、赤色ＬＥＤは、基板面７１に対して平行方向に照射する。
【００３８】
図２（ｂ）に示すように、基板面７１に対して所定角度傾斜する方向に固定されているリード７２等、基板面７１に傾斜している部分に対して赤色ＬＥＤ２１が照射した光は、基板面７１に対する傾斜角度によってはドーム照明１０側に反射するため（図２（ｂ）の矢印Ｌ参照）、赤色光がＣＣＤカメラ３０（図１参照）に入り易くなる。また、基板面７１に対して平行な部分に白色ＬＥＤ１３が照射した光は、ドーム照明１０側に反射するため、白色光がＣＣＤカメラ３０に入り易くなる。しかし、基板面７１に対する傾斜角度が小さい場合には、赤色光がＣＣＤカメラ３０に入り難くなる。
【００３９】
つまり、赤色ＬＥＤ２１と同時に白色ＬＥＤ１３を発光してＣＣＤカメラ３０（図１参照）により基板面７１を撮影すると、基板面７１に対して平行な部分は白色の画像、基板面７１に対して傾斜する部分は、基板面７１に対する傾斜角度に応じて、赤色の濃さ（白色の濃さ）が異なる画像（色位差が異なる画像）が撮影される。
【００４０】
次に、図３を参照して、本発明の実施形態に係る基板検査装置１が備える回路の構成について説明する。図３は、本発明の実施形態に係る基板検査装置の回路の構成を示すブロック図である。
【００４１】
図３に示すように、基板検査装置１は、基板検査装置１全体を制御すると共に、ＣＣＤカメラ３０（図１参照）による基板面７１（図１参照）の撮影を行う撮影制御、ＣＣＤカメラ３０で撮影された画像中の所定の領域を設定する領域設定、設定した領域中に含まれる着色領域を求める画像処理、電子部品のリード７２（図２参照）の半田付けが良好か否かの判定等を行うＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）５１を備えている。
【００４２】
ＣＰＵ５１（撮影制御手段、領域設定手段、画像処理手段、判定手段）には、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）５２と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）５３と、ＣＣＤカメラ３０と、ディスプレイ３５と、発光制御部５４と、移動制御部５５と、警報灯３６と、スピーカ３７が接続されている。
【００４３】
ＲＯＭ５２は、ＣＰＵ５１により実行される制御プログラム、ディスプレイ３５に表示する画像データ等を記憶する。また、ＲＡＭ５３は、制御プログラムの実行等により決定した各種データ等を記憶する。
【００４４】
ＣＣＤカメラ３０は、ＣＰＵ５１から出力される信号に基づいて、基板面７１（図１参照）を複数回撮影する。基板面７１は、例えば、基板面７１を上面視した場合に、縦４コマ、横６コマの撮影領域に分割されており、ＣＣＤカメラ３０は分割された撮影領域毎に撮影する。ＣＣＤカメラ３０で撮影した基板面７１の画像はＣＰＵ５１へ出力する。
【００４５】
ディスプレイ３５は、ＣＣＤカメラ３０で撮影した基板面７１の画像を表示する。また、ＣＰＵ５１により判定したリード７２の半田付けが良好であるか否か等の情報画像を表示する。
【００４６】
発光制御部５４は、ＣＰＵ５１により出力された信号に基づいて、ドーム照明１０の白色ＬＥＤ１３（図１参照）、及び、ローアングル照明２０の赤色ＬＥＤ２１（図１参照）の発光を制御する。
【００４７】
移動制御部５５は、ＣＰＵ５１により出力された信号に基づいて、基台４０を移動することにより、基板面７１に設定された撮影領域の全てをＣＣＤカメラ３０で撮影可能に制御する。
【００４８】
警報灯３６は、ＣＰＵ５１によりリード７２の半田付け状態が不良であると判定された場合、ＣＰＵ５１から出力される信号に基づいて点灯することにより作業者等に半田付けが不良である旨を報知する。
【００４９】
スピーカ３７は、ＣＰＵ５１によりリード７２の半田付け状態が不良であると判定された場合、ＣＰＵ５１から出力される信号に基づいて警報音を出力することにより作業者等に半田付け状態が不良である旨を報知する。
【００５０】
次に、図４及び図５を参照して、本発明の実施形態に係る基板検査装置１の動作について説明する。図４は、本発明の実施形態に係る制御処理のフローチャートを示す図である。図５は、本発明の実施形態に係る基板検査装置による判定結果を表示した画面を示す図である。
【００５１】
図４に示すように、はじめに、ＣＰＵ５１は、基台４０（図１参照）に基板７０（図１参照）を載置する（ステップＳ１）。つまり、ＣＰＵ５１は、検査対象となる基板７０を所定の位置から、基台４０へ移動する。基板７０の移動は、一対の長尺形状の金属板等で基板７０の一端及び他端を挟むことにより支持して移動してもよいし、一対の長尺形状の金属板等で基板面７１（図１参照）の下方から支持して移動してもよい。
【００５２】
次に、ＣＰＵ５１は、基板７０を所定の撮影位置へ移動する（ステップＳ２）。撮影位置とは、ＣＣＤカメラ３０（図１参照）によって基板７０を撮影可能な位置であり、例えば、基板面７１を上面視した場合に、縦４コマ、横６コマの撮影領域に分割された複数の撮影領域のうち、任意の撮影領域（例えば、１回目の撮影は左上の撮影領域、２回目の撮影はその右隣の撮影領域等）をＣＣＤカメラ３０で撮影可能な位置へ基板７０を移動する。
【００５３】
次に、ＣＰＵ５１は、白色ＬＥＤ１３及び赤色ＬＥＤ２１を同時に発光する（ステップＳ３）。つまり、ドーム照明１０に複数個配置された白色ＬＥＤ１３（図１参照）と、ローアングル照明２０に複数個配置された赤色ＬＥＤ２１（図１参照）を同時に発光する。白色ＬＥＤ１３及び赤色ＬＥＤ２１が出射した光は基板面７１に入射する。
【００５４】
次に、ＣＰＵ５１は、ＣＣＤカメラ３０で基板面７１を撮影する（ステップＳ４）。つまり、ステップＳ２において、所定の位置へ移動した基板７０に設定された任意の撮影領域をＣＣＤカメラ３０により撮影する。
【００５５】
次に、ＣＰＵ５１は、後で図６を参照して説明する判定処理を行う（ステップＳ５）。この処理では、ＣＣＤカメラ３０により撮影された画像中の、電子部品のリード７２近傍に所定の領域を設定し（図７から図９、図１１から図１３参照）、設定された所定の領域中に含まれる着色領域に基づいて、リード７２の半田付けが良好であるか否かを判定する第１判定処理及び第２判定処理を行う。
【００５６】
次に、ＣＰＵ５１は、判定結果をディスプレイ３５に表示する（ステップＳ６）。具体的には、図５に示すように、ディスプレイ３５の基板判定画像領域３５ａにＣＣＤカメラ３０（図１参照）により撮影した基板面７１の画像を表示する。ディスプレイ３５は、基板判定画像領域３５ａの他に、総合判定を表示する総合判定領域３５ｂと、検査基板７０の情報等を表示する検査基板情報領域３５ｃと、基板の不良情報等を表示する不良情報表示領域３５ｄ等を有している。
【００５７】
次に、ＣＰＵ５１は、所定回数撮影したか否かを判定する（ステップＳ７）。つまり、ＣＣＤカメラ３０にて所定回数基板面７１を撮影することにより、複数の撮影領域に分割された基板面７１の撮影領域を全て撮影したか否かを判定する。ＣＰＵ５１は、所定回数撮影していないと判定したときには（ステップＳ７：ＮＯ）、ステップＳ２の処理に移り、複数の撮影領域のうち、任意の撮影領域（まだ、撮影されていない撮影領域）を撮影する。
【００５８】
一方、ＣＰＵ５１は、所定回数撮影したと判定したときには（ステップＳ７：ＹＥＳ）、最終判定結果をディスプレイ３５に表示する（ステップＳ８）。つまり、複数の撮影領域に分割された基板面７１の撮影領域を全て撮影した結果を、図５に示すディスプレイ３５の総合判定領域３５ｂ、検査基板情報領域３５ｃ、不良情報表示領域３５ｄ等に表示する。
【００５９】
次に、ＣＰＵ５１は、合格判定か否かを判定する（ステップＳ９）。つまり、各撮影領域を撮影した画像に基づいてリード７２の半田付けが良好か否かを判定した結果、各撮影領域に半田付け状態が不良の部分がなく、全ての撮像領域の半田付け状態が良好であるか否かを判定する。ＣＰＵ５１は、合格判定であると判定したときには（ステップＳ９：ＹＥＳ）、所定の位置へ基板７０を移動する（ステップＳ１０）。つまり、ＣＰＵ５１は、検査対象となる基板７０を基台４０から所定の位置（合格判定の基板７０のみが載置される場所）へ移動する。基板７０の移動は、一対の長尺形状の金属板で基板７０の一端及び他端を挟むことにより支持して移動してもよいし、一対の長尺形状の金属板で基板面７１（図１参照）の下方から支持して移動してもよい。この処理を終了すると、ＣＰＵ５１は、制御処理を終了する。
【００６０】
一方、ＣＰＵ５１は、合格判定ではないと判別したときには（ステップＳ９：ＮＯ）、他の位置へ基板７０を移動する（ステップＳ１１）。つまり、ＣＰＵ５１は、検査対象となる基板７０を基台４０から所定の位置（不合格判定の基板７０のみが載置される場所）へ移動する。また、ＣＰＵ５１は、警報灯３６及びスピーカ３７（図３参照）に信号を出力して作業者等に半田付けが不良である旨を報知する。この処理を終了すると、ＣＰＵ５１は、制御処理を終了する。
【００６１】
このように、ＣＰＵ５１は、基板面７１に白色光を照射する白色ＬＥＤ１３と、基板面７１に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する赤色ＬＥＤ２１とを同時に発光させてＣＣＤカメラにより撮影する。後述するように、リード７２がランド７３に対して直交する方向に固定されている場合（図７（ａ）参照）、ＣＣＤカメラ３０により撮影された画像は、リード７２に対応する部分は着色されず、半田付けされた部位７４（図７（ａ）参照）に対応する部分が着色される。このため、リード７２と半田付け部位７４を鮮明に識別することが可能となり、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【００６２】
また、リード７２近傍に設定された所定の領域中（後述する第１の判定領域８１、第２の判定領域８２、第３の判定領域８３、第４の判定領域８４）に含まれる着色領域に基づいて、リード７２の半田付けが良好であるか否かを判定する。このため、設定する領域を変更することにより、リード７２がランド７３に対して直交する方向に固定されている場合（後述する図７（ａ）参照）のみならず、リード７２がランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合（後述する１１（ａ）参照）にも、半田付け状態を検査することが可能となる。
【００６３】
従って、リード７２と半田付け部位７４を鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置１を提供することができる。
【００６４】
次に、図６から図１３を参照して、基板面７１に半田付けされているリード７２の半田付け状態の良否の判定について説明する。半田付けの良否の判定は、ＣＣＤカメラ３０（図１参照）で撮影された画像中の、電子部品のリード７２近傍に所定の領域を設定し、所定の領域中に含まれる着色領域に基づいて行う。
【００６５】
はじめに、図６から図９を参照して、電子部品のリード７２が基板面に形成されたランド７３に対して直行する方向に固定して半田付けされている場合における半田付けの良否の判定について説明する。図６は、本発明の実施形態に係る基板検査装置による第１判定処理のフローチャートを示す図である。図７（ａ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付けが良好と判定する場合を示す図である。図７（ｂ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付けが良好と判定する場合の半田付け部位の上面図である。図８（ａ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付け量が過少と判定する場合を示す図である。図８（ｂ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付け量が過少を判定する場合の半田付け部位の上面図である。図９（ａ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付け量が過多と判定する場合を示す図である。図９（ｂ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、リードの半田付け量が過多と判定する場合の半田付け部位の上面図である。
【００６６】
図６に示すように、はじめに、ＣＰＵ５１は、第１の領域を設定する（ステップＳ２１）。具体的にＣＰＵ５１は、図７に示すように、電子部品のリード７２が基板面７１に形成されたランド７３に対して直行する方向に固定して半田付けされている場合において、図７（ｂ）に示すように、ランド７３に対して略同心円状となる第１の領域７５を設定する。
【００６７】
次に、ＣＰＵ５１は、第２の領域を設定する（ステップＳ２２）。具体的にＣＰＵ５１は、図７（ｂ）に示すように、ランド７３に対して略同心円状で第１の領域７５の外側となる第２の領域７６を設定する。また、第１の領域７５及び第２の領域７６は、ラウンド７３の円周に対して内側に設定される。
【００６８】
次に、ＣＰＵ５１は、着色領域を抽出する（ステップＳ２３）。具体的にＣＰＵ５１は、図７（ｂ）に示すように、第１の領域７５の外側で、且つ第２の領域７５の内側となる判定領域８１内で、着色領域（赤色に撮影された領域）を抽出する。つまり、第１の判定領域８１内で着色領域の占める割合を求める。
【００６９】
次に、ＣＰＵ５１は、着色領域は第１閾値以上か否かを判定する（ステップＳ２４）。つまり、図７（ｂ）に示す第１の判定領域８１内で着色領域の占める割合が第１閾値以上（例えば、第１の判定領域８１内で着色領域が占める割合が６０％以上）であるか否かを判定する。ＣＰＵ５１は、着色領域が第１閾値以上ではないと判定したときには（ステップＳ２４：ＮＯ）、半田付けされた部位７４の半田量は過少と判定する（ステップＳ２５）。
【００７０】
例えば、図８（ａ）に示すように、電子部品のリード７２が基板面７１に形成されたランド７３に対して直行する方向に固定して半田付けされている半田付け部位（フィレット）７４の半田量が過少の場合には、赤色ＬＥＤ２１（図１参照）が発光した光がＣＣＤカメラ３０に入射されにくくなる（図８（ａ）の矢印Ａ参照）。このため、図８（ｂ）に示す撮影された画像中の第１の判定領域８１内では、着色領域の占める割合は少なくなる。従って、図８（ａ）に示す場合には、着色領域が第１閾値以上とはならないため（第１閾値以下となるため）、ＣＰＵ５１は、半田付け部位７４の半田量が過少であると判定する。この処理を終了すると、ＣＰＵ５１は、第１判定処理を終了する。
【００７１】
このように、リード７２がランド７３に対して直交する方向に固定されている場合、ランド７３に対して略同心円状となる第１の領域７５の外側で、且つ、第１の領域７５の外側に設定した第２の領域７６の内側となる第１の判定領域８１内で、着色領域の占める割合が第１閾値以上ではない場合（第１閾値以下の場合）に、リード７２の半田付け部位７４の半田量が過少と判定する。このため、半田付け部位７４の半田量が良好であるか、又は、半田量が過少であるかを判定することができる。
【００７２】
また、電子部品のリード７２を除く第１の判定領域８１内でリード７２の半田付け部位７４の良否を判断するため、リード７２が半田付けされた部位７４として判定されることがなく、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【００７３】
一方、ＣＰＵ５１は、着色領域が第１閾値以上であると判定した場合には（ステップＳ２４：ＹＥＳ）、第３の領域を設定する（ステップＳ２６）。具体的にＣＰＵ５１は、図７（ｂ）に示すように、第２の領域７６の外側に第３の領域７７を設定する。また、第３の領域７７は、ラウンド７３の円周に対して外側に設定される。
【００７４】
次に、ＣＰＵ５１は、他の着色領域を抽出する（ステップＳ２７）。具体的にＣＰＵ５１は、図７（ｂ）に示すように、第２の領域７６の外側で第３の領域７７の内側となる第２の判定領域８２内で、着色領域（赤色に撮影された領域）を抽出する。つまり、第２の判定領域８２内で着色領域の占める割合を求める。
【００７５】
次に、ＣＰＵ５１は、着色領域は第２閾値以下であるか否かを判定する（ステップＳ２８）。つまり、図７（ｂ）に示す第２の判定領域８２内で着色領域の占める割合が第２閾値以下（例えば、第２の判定領域８２内で着色領域が占める割合が５０％以下）であるか否かを判定する。ＣＰＵ５１は、着色領域が第２閾値以下ではないと判定したときには（ステップＳ２８：ＮＯ）、半田付けされた部位７４の半田量が過多と判定する（ステップＳ２９）。
【００７６】
例えば、図９（ａ）に示すように、電子部品のリード７２が基板面７１に形成されたランド７３に対して直行する方向に固定して半田付けされている半田付け部位（フィレット）７４の半田量が過多の場合には、赤色ＬＥＤ２１（図１参照）が発光した光がＣＣＤカメラ３０に入射されやすくなる（図９（ａ）の矢印Ａ参照）。このため、図９（ｂ）に示す撮影された画像中の第２の判定領域８２内では、着色領域の占める割合は多くなる。従って、図９（ａ）に示す場合には、ＣＰＵ５１は、着色領域が第２閾値以下とはならないため（第２閾値以上となるため）、ＣＰＵ５１は、半田付け部位７４の半田量が過多と判定する。この処理を終了すると、ＣＰＵ５１は、第１判定処理を終了する。
【００７７】
一方、ＣＰＵ５１は、着色領域が第２閾値以下であると判定した場合には（ステップＳ２８：ＹＥＳ）、半田付けされた部位７４は良好であると判定する（ステップＳ３０）。つまり、第１の判定領域８１内で着色領域が占める割合が第１閾値以上であって、第２の判定領域８２内で着色領域の占める割合が第２閾値以下である場合に、半田付けされた部位７４は良好であると判定する。
【００７８】
例えば、図７（ａ）に示すように、電子部品のリード７２が基板面７１に形成されたランド７３に対して直行する方向に固定して半田付けされている半田付け部位（フィレット）７４が山のように裾広がりの形状の場合には、赤色ＬＥＤ２１（図１参照）が発光した光がＣＣＤカメラ３０に入射され（図７（ａ）の矢印Ａ参照）、半田付け部位７４は基板面７１から見た仰角に応じて赤色に着色する。このため、図７（ｂ）に示す撮影された画像中の第１の判定領域８１内では着色領域の占める割合は第１閾値以上であって、第２の判定領域８２内では着色領域の占める割合は第２閾値以下となる。従って、図７（ａ）に示す場合、ＣＰＵ５１は、半田付け部位７４が良好であると判定する。ＣＰＵ５１は、この処理を終了すると第１判定処理を終了する。
【００７９】
このように、第２の領域７６の外側に設定した第３の領域７７内である第２の判定領域８２で、着色領域が第２の閾値以上の場合には、第１の判定領域８１内で着色領域が占める割合が第１閾値以上であっても、リード７２の半田付けが不良と判定する。このため、半田付け部位７４の半田量が良好であるか、又は、半田量が過多であるかを判定することができる。
【００８０】
次に、図１０から図１３を参照して、電子部品のリードが基板面に形成されたランドに対して所定角度傾斜する方向に固定して半田付けされている場合における半田付けの良否の判定について説明する。図１０は、本発明の実施形態に係る基板検査装置による第２判定処理のフローチャートを示す図である。図１１（ａ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、半田付けが良好と判定する場合を示す図である。図１１（ｂ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、半田付けが良好と判定する場合の半田付け部位の上面図である。図１２（ａ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、半田付け量が過少と判定する場合を示す図である。図１２（ｂ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、半田付け量が過少と判定する場合の半田付け部位の上面図である。図１３（ａ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、半田付け量が過多と判定する場合を示す図である。図１３（ｂ）は、本発明の実施形態に係る基板検査装置が、半田付け量が過多と判定する場合の半田付け部位の上面図である。
【００８１】
図１０に示すように、はじめに、ＣＰＵ５１は、第４の領域を設定する（ステップＳ４１）、具体的にＣＰＵ５１は、図１１に示すように、電子部品のリード７２が基板面７１に形成されたランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定して半田付けされている場合において、図１１（ｂ）に示すように、ランド７３に対して略同心円状となる第４の領域７８を設定する。
【００８２】
次に、ＣＰＵ５１は、着色領域を抽出する（ステップＳ４２）。具体的にＣＰＵ５１は、図１１（ｂ）に示すように、第４の領域７８中の、リード７２の傾斜方向を基準として設定した領域を第３の判定領域８３とし、第３の判定領域８３内で、着色領域（赤色に撮影された領域）を抽出する。つまり、第３の判定領域８３内で着色領域の占める割合を求める。
【００８３】
次に、ＣＰＵ５１は、着色領域は第３閾値以上か否かを判定する（ステップＳ４３）。つまり、図１１（ｂ）に示す第３の判定領域内で着色領域の占める割合が第３閾値以上（例えば、第３の判定領域８３内で着色領域が占める割合が８０％以上）であるか否かを判定する。ＣＰＵ５１は、着色領域が第３閾値以上ではないと判定したときには（ステップＳ４３：ＮＯ）、半田付けされた部位７４の半田量は過少と判定する（ステップＳ４４）。
【００８４】
例えば、図１２（ａ）に示すように、電子部品のリード７２が基板面７１に形成されたランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定して半田付けされている半田付け部位（フィレット）７４の半田量が過少の場合には、赤色ＬＥＤ２１（図１参照）が発光した光がＣＣＤカメラ３０に入射されにくくなる（図１２（ａ）の矢印Ｂ参照）。このため、図１２（ｂ）に示す撮影された画像中の第３の判定領域８３内では、着色領域の占める割合は少なくなる。従って、図１２（ａ）に示す場合、着色領域が第３閾値以上とはならないため（第３閾値以下となるため）、ＣＰＵ５１は、半田付け部位７４の半田量が過少であると判定する。この処理を終了すると、ＣＰＵ５１は、第２判定処理を終了する。
【００８５】
このように、リード７２がランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合、ランド７３に対して略同心円状となる第４の領域７８中、リードの傾斜方向を基準として設定された第３の判定領域内８３で、着色領域の占める割合が第３閾値以上ではない場合に、リード７２の半田付け部位７４の半田量が過少と判定する。このため、リード７２がランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合であっても、半田付け部位７４の半田量が良好であるか、又は、半田量が過少であるかを判定することができる。
【００８６】
また、電子部品のリード７２を除く第３の判定領域８３内でリード７２の半田付け部位の良否を判断するため、リード７２が半田付けされた部位７４として判定されることがなく、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【００８７】
一方、ＣＰＵ５１は、着色領域が第３閾値以上であると判定した場合には（ステップＳ４３：ＹＥＳ）、他の着色領域を抽出する（ステップＳ４５）。具体的にＣＰＵ５１は、図１１（ｂ）に示すように、第４の領域７８中、第３の判定領域８３以外となる第４の判定領域８４内で、着色領域（赤色に撮影された領域）を抽出する。つまり、第４の判定領域８４内で着色領域の占める割合を求める。
【００８８】
次に、ＣＰＵ５１は、着色領域は第４閾値以下か否かを判定する（ステップＳ４６）。つまり、図１１（ｂ）に示す第４の領域内であって、第３の判定領域８３以外となる第４の判定領域８４内で、着色領域の占める割合が第４閾値以下（例えば、第４の判定領域８４内で着色領域が占める割合が４０％以下）であるか否かを判定する。ＣＰＵ５１は、着色領域が第４閾値以下ではないと判定したときには（ステップＳ４６：ＮＯ）、半田付けされた部位７４の半田量が過多と判定する（ステップＳ４７）。
【００８９】
例えば、図１３（ａ）に示すように、電子部品のリード７２が基板面７１に形成されたランド７３（図１１（ｂ）参照）に対して所定角度傾斜する方向に固定して半田付けされている半田付け部位（フィレット）７４の半田量が過多の場合には、赤色ＬＥＤ２１（図１参照）が発光した光がＣＣＤカメラ３０に入射されやすくなる（図１３（ａ）の矢印Ｂ参照）。このため、図１３（ｂ）に示す撮影された画像中の第４の判定領域８４内では、着色領域の占める割合は多くなる。従って、図１３（ａ）に示す場合、ＣＰＵ５１は、着色領域が第４閾値以下とはならないため（第４閾値以上となるため）、半田付け部位７４の半田量が過多と判定する。この処理を終了すると、ＣＰＵ５１は、第１判定処理を終了する。
【００９０】
一方、ＣＰＵ５１は、着色領域が第４閾値以下であると判定した場合には（ステップＳ４６：ＹＥＳ）、半田付けされた部位７４は良好であると判定する（ステップＳ４８）。つまり、第３の判定領域８３内の着色領域が占める割合が第３閾値以上であって、第４の判定領域８４内で着色領域の占める割合が第４閾値以下である場合に、半田付けされた部位７４は良好であると判定する。
【００９１】
例えば、図１１（ａ）に示すように、電子部品のリード７２が基板面７１に形成されたランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定して半田付けされている半田付け部位（フィレット）７４が山のように裾広がりの形状の場合には、赤色ＬＥＤ２１（図１参照）が発光した光がＣＣＤカメラ３０に入射され（図１１（ａ）の矢印Ｂ参照）、半田付け部位７４は基板面７１から見た仰角に応じて赤色に着色する。このため、図１１（ｂ）に示す撮影された画像中の第３の判定領域８３内では着色領域の占める割合は第３閾値以上であって、第４の判定判定領域８４内では第４閾値以下となる。従って、図１１（ａ）に示す場合、ＣＰＵ５１は、半田付け部位７４が良好であると判定する。ＣＰＵ５１は、この処理を終了すると第２判定処理を終了する。
【００９２】
このように、第４の領域７８中、第３の判定領域８３以外である第４の判定領域８４内で、着色領域の占める割合が第４閾値以上である場合、第３の判定領域８３内で着色領域が占める割合が第３の閾値以上であっても、リード７２の半田付けが不良と判定する。このため、リード７２がランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合であっても、半田付け部位７４の半田量が良好であるか、又は、半田量が過多であるかを判定することができる。
【００９３】
このようにして、本発明の実施形態に係る基板検査装置１は、基板面７１と対峙して配置され、内面が反射面１２とされたドーム形状をなす反射部材１１と、反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、反射面１２側に白色光を出射することにより、間接的に基板面７１に白色光を照射する白色ＬＥＤ１３と、反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、基板面７１に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する赤色ＬＥＤ２１と、基板面７１と対峙して配置され、基板面７１を撮影するＣＣＤカメラ３０と、白色ＬＥＤ１３及び赤色ＬＥＤ２１を同時に発光させて、ＣＣＤカメラ３０による基板面７１の撮影を行い、ＣＣＤカメラ３０で撮影された画像中の、電子部品のリード７２近傍に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる着色領域を求め、所定の領域中に含まれる着色領域に基づいて、リード７２の半田付けが良好であるか否かを判定するＣＰＵ５１と、を有する。
【００９４】
また、本発明の実施形態に係る基板検査装置１は、電子部品のリード７２は、基板面７１に形成されたランド７３に対して略直交する方向に固定して半田付けされている場合、ＣＰＵ５１は、ランド７３に対して略同心円状となる第１の領域７５と、ランド７３に対して略同心円状で第１の領域７５の外側となる第２の領域７６を設定し、第１の領域７５の外側で、且つ第２の領域７６の内側となる第１の判定領域８１内で、着色領域の占める割合が第１閾値以上である場合に、リード７２の半田付けが良好であると判定する。
【００９５】
さらに、本発明の実施形態に係る基板検査装置１は、電子部品のリード７２は、基板面７１に形成されたランド７３に対して略直交する方向に固定して半田付けされている場合、ＣＰＵ５１は、第２の領域７６の外側に第３の領域７７を設定し、第１の判定領域８１内で着色領域の占める割合が第１閾値以上であっても、第２の領域７６の外側で第３の領域７７の内側となる第２の判定領域８２内で、着色領域の占める割合が第２閾値以上である場合には、リード７２の半田付けが不良であると判定する。
【００９６】
また、本発明の実施形態に係る基板検査装置１は、電子部品のリード７２は、基板面７１に形成されたランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定して半田付けされている場合、ＣＰＵ５１は、ランド７３に対して略同心円状となる第４の領域７８を設定し、更に、第４の領域７８中の、リード７２の傾斜方向を基準として設定される領域を第３の判定領域８３とし、第３の判定領域８３内で、着色領域の占める割合が第３閾値以上である場合に、リード７２の半田付けが良好であると判定する。
【００９７】
さらに、本発明の実施形態に係る基板検査装置１は、電子部品のリード７２は、基板面７１に形成されたランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定して半田付けされている場合、ＣＰＵ５１は、第３の判定領域８３内で着色領域の占める割合が第３閾値以上であっても、第４の領域７８中の、第３の判定領域８３以外となる第４の判定領域８４内で、着色領域の占める割合が第４閾値以上である場合に、リード７２の半田付けが不良であると判定する。
【００９８】
また、本発明の実施形態に係る基板検査装置１は、反射部材１１は、中央部が開口され、ＣＣＤカメラ３０は、開口部１６に設けられる。
【００９９】
そして、本発明の実施形態に係る基板検査装置１によれば、基板面７１に白色光を照射する白色ＬＥＤ１３と、基板面７１に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する赤色ＬＥＤ２１とを同時に発光させてＣＣＤカメラ３０により撮影する。リード７２がランド７３に対して直交する方向に固定されている場合、ＣＣＤカメラ３０により撮影された画像は、リード７２に対応する部分は着色されず、半田付けされた部位７４に対応する部分が着色される。このため、リード７２と半田付け部位７４を鮮明に識別することが可能となり、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【０１００】
また、リード７２近傍に設定された所定の領域中（第１の判定領域８１、第２の判定領域８２、第３の判定領域８３、第４の判定領域８４）に含まれる着色領域に基づいて、リード７２の半田付けが良好であるか否かを判定する。このため、設定する領域を変更することにより、リード７２がランド７３に対して直交する方向に固定されている場合のみならず、リード７２がランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合にも、半田付け状態を検査することが可能となる。
【０１０１】
従って、リード７２と半田付け部位７４を鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置１を提供することができる。
【０１０２】
また、本発明の基板検査装置１によれば、リード７２がランド７３に対して直交する方向に固定されている場合、ランド７３に対して略同心円状となる第１の領域７５の外側で、且つ、ランド７３に対して略同心円状で第１の領域７５の外側となる第２の領域７６の内側となる第１の判定領域８１内で、着色領域の占める割合が第１閾値以上である場合に、リード７２の半田付けが良好と判定する。このため、半田付け部位７４の半田量が良好であるか、又は、半田量が過少であるかを判定することができる。
【０１０３】
また、電子部品のリード７２を除く第１の判定領域８１内でリード７２の半田付け部位７４の良否を判断するため、リード７２が半田付けされた部位７４として判定されることがなく、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【０１０４】
さらに、本発明の基板検査装置１によれば、第２の領域７６の外側に設定した第３の領域７７内である第２の判定領域８２で、着色領域が第２閾値以上の場合には、第１の判定領域８１内で着色領域が占める割合が第１閾値以上であっても、リード７２の半田付けが不良と判定する。このため、半田付け部位７４の半田量が良好であるか、又は、半田量が過多であるかを判定することができる。
【０１０５】
また、本発明の基板検査装置１によれば、リード７２がランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合、ランド７３に対して略同心円状となる第４の領域７８中、リードの傾斜方向を基準として設定された第３の判定領域内８３で、着色領域の占める割合が第３閾値以上の場合に、リード７２の半田付けが良好と判定する。このため、リード７２がランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合であっても、半田付け部位７４の半田量が良好であるか、又は、半田量が過少であるかを判定することができる。
【０１０６】
また、電子部品のリード７２を除く第３の判定領域８３内でリード７２の半田付け部位の良否を判断するため、リード７２が半田付けされた部位７４として判定されることがなく、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【０１０７】
さらに、本発明の基板検査装置１によれば、第４の領域７８中、第３の判定領域８３以外である第４の領域８４内で、着色領域の占める割合が第４閾値以上である場合、第３の判定領域８３内で着色領域が占める割合が第３の閾値以上であっても、リード７２の半田付けが不良と判定する。このため、リード７２がランド７３に対して所定角度傾斜する方向に固定されている場合であっても、半田付け部位７４の半田量が良好であるか、又は、半田量が過多であるかを判定することができる。
【０１０８】
また、本発明の基板検査装置によれば、ＣＣＤカメラ３０は、反射部材１１の中央部が開口された開口部１６に設けられている。このため、半田付け部位７４に照射された着色光を基板面７１と対峙した位置から撮影することにより、高精度に半田付け状態を検査することができる。
【０１０９】
以上、本発明の基板検査装置を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。
【０１１０】
例えば、上述した実施形態では、反射部材１１の開口部１６にＣＣＤカメラ３０が設けられている場合について説明したが、ＣＣＤカメラ３０をドーム照明１０の内部に基板面７１と対峙して設けるように構成してもよい。また、反射部材１１の開口部１６をガラス等で覆い、ＣＣＤカメラ２０をガラス等の上側に基板面７１と対峙して設けるように構成してもよい。
【０１１１】
また、例えば、上述した実施形態では、赤色ＬＥＤ２１により、着色光を出射する場合について説明したが、着色光を出射する光源であれば、青色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、黄色ＬＥＤ等により着色光を出射するように構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明は、リードと半田付けされた部位を鮮明に識別し、検査の精度を向上する上で極めて有用である。
【符号の説明】
【０１１３】
１      基板検査装置
１０    ドーム照明
１１    反射部材
１２    反射面
１３    白色ＬＥＤ
１５    基板側周囲部
１６    開口部
２０    ローアングル照明
２１    赤色ＬＥＤ
３０    ＣＣＤカメラ
３５    ディスプレイ
３６    警報灯
３７    スピーカ
４０    基台
４５    レール
４６    Ｘ軸方向レール
４７    Ｙ軸方向レール
５１    ＣＰＵ
５２    ＲＯＭ
５３    ＲＡＭ
７０    基板
７１    基板面
７２    リード
７３    ランド
７４    半田付け部位
７５    第１の領域
７６    第２の領域
７７    第３の領域
７８    第４の領域
８１    第１の判定領域
８２    第２の判定領域
８３    第３の判定領域
８４    第４の判定領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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