(57)【要約】  放射線透過性の基板と、前記基板上に設けられた所定波長の光を吸収する光吸収層と、前記光吸収層上に設けられた放射線を前記光吸収層で吸収し得る波長を含む光に変換するシンチレータ層を備えることを特徴とするシンチレータプレート。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線透過性の基板と、前記基板上に設けられた所定波長の光を吸収する光吸収層と、前記光吸収層上に設けられた放射線を前記光吸収層で吸収し得る波長を含む光に変換するシンチレータ層を備えることを特徴とするシンチレータプレート。
【請求項２】
前記光吸収層の波長５００ｎｍ〜６００ｎｍにおける分光反射率が、５％以上かつ５０％未満であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のシンチレータプレート。
【請求項３】
前記シンチレータ層の蛍光体の主たる組成がＣｓＩであることを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載のシンチレータプレート。
【請求項４】
前記蛍光体が賦活剤としてタリウムを含むことを特徴とする請求の範囲第３項に記載のシンチレータプレート。
【請求項５】
前記タリウムの含有量が前記蛍光体の全モル数に対し、０．０３ｍｏｌ％〜３０ｍｏｌ％であることを特徴とする請求の範囲第４項に記載のシンチレータプレート。
【請求項６】
前記基板がアルミニウム板であることを特徴とする請求の範囲第１項〜第５項の何れか１項に記載のシンチレータプレート。
【請求項７】
前記基板がポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネイトのいずれかを主成分とする樹脂フィルムであることを特徴とする請求の範囲第１項〜第５項の何れか１項に記載のシンチレータプレート。
【請求項８】
請求の範囲第１項〜第７項の何れか１項に記載のシンチレータプレートのシンチレータ層に対向して光検出器を備えたことを特徴とする放射線イメージセンサ。
【請求項９】
請求の範囲第１項〜第７項の何れか１項に記載のシンチレータプレートを製造するシンチレータプレートの製造方法であって、放射線透過性の基板上に所定波長の光を吸収する光吸収層を形成し、前記光吸収層上に放射線を前期光吸収層で吸収し得る波長を含む光に変換するシンチレータ層を形成する各工程を備えていることを特徴とするシンチレータプレートの製造方法。
【請求項１０】
請求の範囲第６項に記載のシンチレータプレートを製造するシンチレータプレートの製造方法であって、前記アルミニウム基板に粗面化処理を行い、前記粗面化処理したアルミニウム基板上に所定波長の光を吸収する光吸収層を形成し、前記光吸収層上に放射線を前期光吸収層で吸収し得る波長を含む光に変換するシンチレータ層を形成する各工程を備えていることを特徴とするシンチレータプレートの製造方法。
【請求項１１】
前記粗面化処理がアルマイト処理であることを特徴とする請求の範囲第１０項に記載のシンチレータプレートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被写体の放射線画像を形成する際に用いられるシンチレータプレート、これを用いた放射線イメージセンサおよびそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、Ｘ線画像のような放射線画像は医療現場において病状の診断に広く用いられている。特に、増感紙−フィルム系による放射線画像は、長い歴史のなかで高感度化と高画質化が図られた結果、高い信頼性と優れたコストパフォーマンスを併せ持った撮像システムとして、いまなお、世界中の医療現場で用いられている。【０００３】
しかしながらこれら画像情報はいわゆるアナログ画像情報であって、近年発展を続けているデジタル画像情報のような、自由な画像処理や瞬時の電送ができない。【０００４】
そして、近年ではコンピューテッドラジオグラフィ（ＣＲ）やフラットパネル型の放射線ディテクタ（ＦＰＤ）等に代表されるデジタル方式の放射線画像検出装置が登場している。これらは、デジタルの放射線画像が直接得られ、陰極管や液晶パネル等の画像表示装置に画像を直接表示することが可能なので、必ずしも写真フィルム上への画像形成が必要なものではない。その結果、これらのデジタル方式のＸ線画像検出装置は、銀塩写真方式による画像形成の必要性を低減させ、病院や診療所での診断作業の利便性を大幅に向上させている。【０００５】
Ｘ線画像のデジタル技術の一つとしてコンピューテッド・ラジオグラフィ（ＣＲ）が現在医療現場で受け入れられている。しかしながら鮮鋭性が十分でなく空間分解能も不充分であり、スクリーン・フィルムシステムの画質レベルには到達していない。そして、さらに新たなデジタルＸ線画像技術として、例えば雑誌Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｔｏｄａｙ，１９９７年１１月号２４頁のジョン・ローランズ論文“Ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｕｓｈｅｒ  ｉｎ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｘ−ｒａｙ  Ｉｍａｇｉｎｇ”や、雑誌ＳＰＩＥの１９９７年３２巻２頁のエル・イー・アントヌクの論文”Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  ｏｆ  ａ  Ｈｉｇｈ  Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ，Ａｃｔｉｖｅ  Ｍａｔｒｉｘ，Ｆｌａｔ−Ｐａｎｅｌ  Ｉｍａｇｅｒ  ｗｉｔｈ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｆｉｌｌ  Ｆａｃｔｏｒ”等に記載された、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いた平板Ｘ線検出装置（ＦＰＤ）が開発されている。【０００６】
平板Ｘ線検出装置（ＦＰＤ）はＣＲより装置が小型化し、高線量での画質が優れているという特徴がある。しかし、一方ではＴＦＴや回路自体のもつ電気ノイズのため、低線量の撮影においてＳＮ比が低下し十分な画質レベルには至っていない。【０００７】
放射線を可視光に変換する為に放射線により発光する特性を有するＸ線蛍光体で作られたシンチレータプレートが使用されるが、低線量の撮影においてＳＮ比を向上するためには、発光効率の高いシンチレータプレートを使用することが必要になってくる。一般にシンチレータプレートの発光効率は、蛍光体層の厚さ、蛍光体のＸ線吸収係数によって決まるが、蛍光体層の厚さは厚くすればするほど、蛍光体層内での発光光の散乱が発生し、鮮鋭性は低下する。そのため、画質に必要な鮮鋭性を決めると、膜厚が決定する。【０００８】
その中でも、よう化セシウム（ＣｓＩ）はＸ線から可視光に対する変更率が比較的高く、蒸着によって容易に蛍光体を柱状結晶構造に形成できるため、光ガイド効果により結晶内での発光光の散乱が抑えられ、蛍光体層の厚さを厚くすることが可能であった。（特許文献１参照。）
しかしながら、柱状構造のシンチレータにおいては、シンチレータにより発生した光がシンチレータの光出射面に到達するまでに数多くの反射吸収を繰り返す。シンチレータで発生した光の約半分は、シンチレータの先端部に向かって進行し、先端部の表面において反射されることにより、反射された光の一部が光出射面に向かって進行する。しかしながら横方向のベクトル成分の大きい光はクロストーク成分となり、隣接したシンチレータ又は遠方のシンチレータまで到達し、解像度の劣化を招いていた。
【特許文献１】特開昭６３−２１５９８７号公報
【発明の開示】
【０００９】
この発明は、高解像度のシンチレータプレート、その製造方法及び放射線イメージセンサを提供することを目的とする。
【００１０】
上記の課題を解決するための本発明の態様の一つは、放射線透過性の基板と、前記基板上に設けられた所定波長の光を吸収する光吸収層と、前記光吸収層上に設けられた放射線を前記光吸収層で吸収し得る波長を含む光に変換するシンチレータ層を備えることを特徴とするシンチレータプレートにある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】シンチレータプレートの断面図である。
【図２】放射線イメージセンサの概略断面図である。
【図３】蒸着装置の概略構成図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
即ち、上記課題は、以下の構成により解決することができた。
１．放射線透過性の基板と、前記基板上に設けられた所定波長の光を吸収する光吸収層と、前記光吸収層上に設けられた放射線を前記光吸収層で吸収し得る波長を含む光に変換するシンチレータ層を備えることを特徴とするシンチレータプレート。
２．前記光吸収層の波長５００ｎｍ〜６００ｎｍにおける分光反射率が、５％以上かつ５０％未満であることを特徴とする前記１に記載のシンチレータプレート。
３．前記シンチレータ層の蛍光体の主たる組成がＣｓＩであることを特徴とする前記１又２に記載のシンチレータプレート。
４．前記蛍光体が賦活剤としてタリウムを含むことを特徴とする前記３に記載のシンチレータプレート。
５．前記タリウムの含有量が前記蛍光体の全モル数に対し、０．０３ｍｏｌ％〜３０ｍｏｌ％であることを特徴とする前記４に記載のシンチレータプレート。
６．前記基板がアルミニウム板であることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載のシンチレータプレート。
７．前記基板がポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネイトのいずれかを主成分とする樹脂フィルムであることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載のシンチレータプレート。
８．前記１〜７の何れか１項に記載のシンチレータプレートのシンチレータ層に対向して光検出器を備えたことを特徴とする放射線イメージセンサ。
９．前記１〜７の何れか１項に記載のシンチレータプレートの製造方法であって、放射線透過性の基板上に所定波長の光を吸収する光吸収層を形成し、前記光吸収層上に放射線を前期光吸収層で吸収し得る波長を含む光に変換するシンチレータ層を形成する各工程を備えていることを特徴とするシンチレータプレートの製造方法。
１０．前記６に記載のシンチレータプレートの製造方法であって、前記アルミニウム基板に粗面化処理を行い、前記粗面化処理したアルミニウム基板上に所定波長の光を吸収する光吸収層を形成し，前記光吸収層上に放射線を前期光吸収層で吸収し得る波長を含む光に変換するシンチレータ層を形成する各工程を備えていることを特徴とするシンチレータプレートの製造方法。
１１．前記粗面化処理がアルマイト処理であることを特徴とする前記１０に記載のシンチレータプレートの製造方法。【００１３】
本発明により、鮮鋭性を大幅に向上したシンチレータプレートを提供することができた。【００１４】
以下、図１〜３を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する。ただし、発明の範囲は図示例に限定されない。【００１５】
図１は、本発明のシンチレータプレートの概略構成図である。シンチレータプレート１０は、放射線透過性の基板１上に、所定波長の光を吸収する光吸収層２を有し、その上にシンチレータ層３を備えたものである。【００１６】
シンチレータプレート１０に対し、基板１方向からシンチレータ層３側に向けて放射線が入射されると、シンチレータ層３に入射された放射線は、シンチレータ層３中の蛍光体に放射線エネルギーが吸収され、シンチレータ層３からその強度に応じて通常、波長３００ｎｍから８００ｎｍの電磁波（光）が発光される。【００１７】
発光された電磁波は、光放射面に至るものも有るが、反対の基板方向に放射進行する光もあり、本発明においては、基板方向に進行した光は、基板上に設けられた所定波長の光を吸収する光吸収層２により吸収され、基板による乱反射を防止し、鮮鋭性の低下を防止することができ、その反射率を特定の範囲とすることにより、鮮鋭性と感度の両立を図ることができるものである。【００１８】
本発明で言う所定波長の光を吸収するとは、シンチレータ層が発光する波長の光を吸収することを意味する。本発明においては、その分光反射率が、シンチレータ層３の発光強度の第１ピークの光に対し５％以上かつ５０％未満であることが好ましい。【００１９】
尚、ここで言う発光強度の第１ピークとは、放射線が照射されたシンチレータ層が発光する発光波長における、最も強度の高い発光光のことを言う。【００２０】
また、光吸収層の分光反射率は、市販の分光反射率測定装置、例えば日立自記分光光度計Ｕ−３２１０、同分光光度計Ｕ−４０００型等を用いて測定することができる。【００２１】
また、このようにして形成されたシンチレータプレートを用い、シンチレータ層に対向するように光検出器を密着して配置した放射線イメージセンサを作製することが出来る。【００２２】
図２は、放射線イメージセンサ３０の概略構成図であり、シンチレータプレート１０のシンチレータ層３の表面に光検出器４を対向して設置されている。【００２３】
光検出器としては、フォトダイオードやＣＣＤやＣＭＯＳセンサーと言った他の周知のソリッドステート光検出器を用いることができる。【００２４】
以下に、シンチレータプレートを形成する各材料及び製造方法について説明する。【００２５】
〈基板〉
基板としては、光吸収層及びシンチレータ層を支持できるものであって、Ｘ線等の放射線を入射線量に対し１０％以上を透過させることが可能なものであればよく、通常シンチレータプレートに使用できるものであればいずれも用いることができ、例えば、樹脂やガラス基板、金属板等が用いられるが、耐久性や軽量化といった観点から、アルミニウム板や炭素繊維強化樹脂シートを始めとする樹脂フィルムを用いることが好ましい。【００２６】
〈光吸収層〉
本発明の光吸収層について説明する。【００２７】
本発明においては、基板と後述するシンチレータ層との間に所定波長の光を吸収する光吸収層２を設けることが好ましい。【００２８】
光吸収層は、種々の方法により形成することができるが、例えば、以下の方法が挙げられる。【００２９】
（１）基板表面にそのまま染着、もしくは基板表面を粗面化処理（例えば、アルミニウム板の表面をアルマイト加工を施す等）を施した後、染料により表面を染着して光吸収層とする。染料の例としては以下が挙げられる。例えば、アゾ染料、アントラキノン染料、インジゴイド染料、フタロシアニン染料、硫化染料、トリフェニルメタン染料、ピラゾロン染料、スチルベン染料、ジフェニルメタン染料、キサンテン染料、アリザリン染料、アクリジン染料、アジン染料、オキサジン染料、チアジン染料、チアゾール染料、メチン染料、ニトロ染料、ニトロソ染料などを挙げることができ、市販のアルマイト用染料を用いることができる。【００３０】
（２）有機溶剤中に樹脂及び顔料を分散し基板上に塗布乾燥させ、光吸収層とする。用いることのできる樹脂の例は以下の通りである。例えば、ポリビニアルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリカーボネート、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ナイロン、（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリル酸エステル、ビニルエステル類、ビニルケトン類、スチレン類、ジオレフィン類、（メタ）アクリルアミド類、塩化ビニル類、塩化ビニリデン類、セルロース誘導体(ニトロセルロース、アセチルセルロース、ジアセチルセルロース等)、シリコン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、各種の合成ゴム系樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。中でも支持体とシンチレータ層との接着性、支持体の耐腐食性の観点でポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等の疎水性樹脂が好ましい。また、用いることのできる顔料の例は以下の通りである。例えばカーボンブラック、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化鉄、有機系色材としては、例えば、ザボンファーストブルー３Ｇ（ヘキスト製）、エストロールブリルブルーＮ−３ＲＬ（住友化学製）、Ｄ＆ＣブルーＮｏ．１（ナショナルアニリン製）、スピリットブルー（保土谷化学製）、オイルブルーＮｏ．６０３（オリエント製）、キトンブルーＡ（チバガイギー製）、アイゼンカチロンブルーＧＬＨ（保土ヶ谷化学製）、レイクブルーＡＦＨ（協和産業製）、プリモシアニン６ＧＸ（稲畑産業製）、ブリルアシッドグリーン６ＢＨ（保土谷化学製）、シアンブルーＢＮＲＣＳ（東洋インク製）、ライオノイルブルーＳＬ（東洋インク製）等が用いられる。また、カラーインデクスＮｏ．２４４１１、２３１６０、７４１８０、７４２００、２２８００、２３１５４、２３１５５、２４４０１、１４８３０、１５０５０、１５７６０、１５７０７、１７９４１、７４２２０、１３４２５、１３３６１、１３４２０、１１８３６、７４１４０、７４３８０、７４３５０、７４４６０等の有機系金属錯塩色材もあげられる。無機系色材としては群青、例えば、コバルトブルー、セルリアンブルー、酸化クロム、ＴｉＯ2−ＺｎＯ−Ｃｏ−ＮｉＯ系等の無機顔料があげられる。【００３１】
（３）基板が樹脂である場合は、溶融樹脂中に顔料を分散し、支持体用樹脂とともに共押し出しによりフィルム状に圧延かつもしくは延伸し、基板上に顔料分散層を設ける。用いることのできる樹脂の例は以下の通りである。例えばセルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、セルローストリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム。また、用いることのできる顔料の例は以下の通りである。例えばカーボンブラック、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化鉄、有機系色材としては、例えば、ザボンファーストブルー３Ｇ（ヘキスト製）、エストロールブリルブルーＮ−３ＲＬ（住友化学製）、Ｄ＆ＣブルーＮｏ．１（ナショナルアニリン製）、スピリットブルー（保土谷化学製）、オイルブルーＮｏ．６０３（オリエント製）、キトンブルーＡ（チバガイギー製）、アイゼンカチロンブルーＧＬＨ（保土ヶ谷化学製）、レイクブルーＡＦＨ（協和産業製）、プリモシアニン６ＧＸ（稲畑産業製）、ブリルアシッドグリーン６ＢＨ（保土谷化学製）、シアンブルーＢＮＲＣＳ（東洋インク製）、ライオノイルブルーＳＬ（東洋インク製）等が用いられる。また、カラーインデクスＮｏ．２４４１１、２３１６０、７４１８０、７４２００、２２８００、２３１５４、２３１５５、２４４０１、１４８３０、１５０５０、１５７６０、１５７０７、１７９４１、７４２２０、１３４２５、１３３６１、１３４２０、１１８３６、７４１４０、７４３８０、７４３５０、７４４６０等の有機系金属錯塩色材もあげられる。無機系色材としては群青、例えば、コバルトブルー、セルリアンブルー、酸化クロム、ＴｉＯ2−ＺｎＯ−Ｃｏ−ＮｉＯ系等の無機顔料があげられる。【００３２】
本発明において、光吸収層の分光反射率を好ましい範囲とするには、分光反射特性の異なる各種染、顔料を適宜選択、あるいは組み合わせることにより達成することができる。【００３３】
〈シンチレータ層〉
前記光吸収層の上に形成されるシンチレータ層について説明する。【００３４】
シンチレータ層としては、Ｘ線蛍光体により形成されたものであり、通常のシンチレータプレートに用いられるＸ線蛍光体を用いることができる。【００３５】
本発明に用いられるＸ線蛍光体としては、Ｘ線から可視光に対する変更率が比較的高く、蒸着によって容易に蛍光体を柱状結晶構造に形成出来るため、光ガイド効果により結晶内での発光光の散乱が抑えられ、蛍光体層の厚さを厚くすることが可能であることからヨウ化セシウム（ＣｓＩ）が好ましい。但しＣｓＩのみでは発光効率が低いために、各種の賦活剤が添加される。例えば、特公昭５４−３５０６０号の如く、ＣｓＩとヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）を任意のモル比で混合したものが挙げられる。【００３６】
又最近では、例えば特開２００１−５９８９９に示されたように、ＣｓＩを蒸着で、インジウム（Ｉｎ）、タリウム（Ｔｌ）、リチウム（Ｌｉ）、カリウム（Ｋ）、ルビジウム（Ｒｂ）、ナトリウム（Ｎａ）などの賦活物質をスパッタで形成するＸ線蛍光体製作方法なども考案されている。【００３７】
また、ベースとなる蛍光体であるＣｓＩの代わりに、ＣｓＢｒやＣｓＣｌ等を用いる構成としてもよい。また、シンチレータ層３は、前述のＣｓＩ、ＣｓＢｒ、ＣｓＣｌのうち、二種類以上の蛍光体が任意の混合比率で形成された混晶体をベースとして結晶が形成されたものであっても構わない
シンチレータ層３の形成は、従来公知の方法により形成することが可能であるが、本発明においては気相堆積法により形成されたシンチレータ層であることが好ましい。【００３８】
図３は、光吸収層を有する基板上に気相堆積法で蛍光体層を形成する蒸着装置の模式図である。【００３９】
図中、２０は蒸着装置を示す。蒸着装置２０は、真空容器２２、真空容器２２内に設けられた、光吸収層２が形成された基板１を保持するための基板ホルダ２５、蒸気を蒸着させる蒸発源２３、基板ホルダ２５を蒸発源２３に対して回転させることによって蒸発源２３からの蒸気を蒸着させる基板回転機構２４を備え、さらに真空容器２２内の排気及び大気の導入を行う真空ポンプ２１等を備えている。【００４０】
蒸発源２３は、蛍光体層形成材料を収容して抵抗加熱法で加熱するため、ヒータを巻いたアルミナ製のルツボから構成してもよいし、ボートや、高融点金属からなるヒータから構成してもよい。又、蛍光体層形成材料を加熱する方法は、抵抗加熱法以外に電子ビームによる加熱や、高周波誘導による加熱等の方法でもよいが、本発明では、比較的簡単な構成で取り扱いが容易、安価、且つ、非常に多くの物質に適用可能である点から抵抗加熱法が好ましい。【００４１】
又、基板ホルダ２５には、光吸収層２を有する基板１を加熱する加熱ヒータ（図示しない）を備えることが好ましい。加熱することによって、光吸収層２表面の吸着物を離脱・除去し、光吸収層２表面と蛍光体層形成材料との間に不純物層の発生を防いだり、密着性の強化や蛍光体層の膜質調整を行うことが出来る。【００４２】
更に、光吸収層２を有する基板１及びと蒸発源２３との間に、蒸発源２３から光吸収層２に至る空間を遮断するシャッタ（図示しない）を備えるようにしてもよい。シャッタによって蛍光体層形成材料の表面に付着した目的物以外の物質が蒸着の初期段階で蒸発し、光吸収層２に付着するのを防ぐことが出来る。【００４３】
本発明のシンチレータプレートにおいては、基板上に光吸収層を有し、その上にシンチレータ層として、蒸着法によりＣｓＩを主体とする柱状結晶が形成されたものであることが最も好ましい態様である。
【実施例】
【００４４】
以下に実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されない。
（実施例１）
〔シンチレータプレート製造法〕
厚さ１ｍｍのアルミニウム板を用い、表面の粗面化としてアルマイト処理を施し、アルマイト層を形成したアルミニウム基板をアルマイト用黒色染料である奥野製薬（株）製「ＴＡＣ−４１３」の１０ｇ／リットル溶液を５５℃の液温とした状態で浸漬させ、光吸収層として黒色アルマイト層を有する基板を作製した。その浸漬時間を変えることにより黒色度を変え各種反射率の基板を作製した。【００４５】
〔分光反射率測定〕
各光吸収層が形成された基板の分光反射率を分光測色計ＣＭ−２６００ｄ（コニカミノルタ製）を用いて測定し、シンチレータ層の蛍光体ＣｓＩ：Ｔｌ（０．０３ｍｏｌ％〜３ｍｏｌ％）の発光強度の第１ピークの波長（５５０ｎｍ）における分光反射率を測定した。【００４６】
各試料の測定結果を表１に示す。【００４７】
各基板上の光吸収層の上に下記条件でシンチレータ層を成膜した。【００４８】
〈気相堆積法（蒸着法）〉
図３に示す蒸着装置を用い、真空チャンバ２２内の基板ホルダ２５に、光吸収層２を有する基板１を設置し、抵抗加熱用ボートに蛍光体としてＣｓＩ：Ｔｌ（０．０３ｍｏｌ％〜３ｍｏｌ％）を入れ蒸発源２３とした。その後、真空ポンプによりチャンバー内を減圧し、通電により抵抗加熱用ボートを加熱して、下記条件でシンチレータ層を形成した。【００４９】
基板温度１５０℃〜２００℃
真空度  ５．０×１０-3Ｐａ〜５．０×１０-2Ｐａ（Ａｒガス導入）
シンチレータ層堆積レート  １μｍ／ｍｉｍ〜１０μｍ／ｍｉｎ
形成されたシンチレータ層を光学顕微鏡により観察し、膜厚５００μｍの柱状結晶であることを確認した。【００５０】
その後、得られた各シンチレータプレートの評価を行った。【００５１】
〔鮮鋭性測定〕
各シンチレータプレートの解像度を鮮鋭性で評価した。【００５２】
各シンチレータプレートとＣＣＤ方式の光検出器を用意し、シンチレータプレートのシンチレータ層と光検出器を対向させて接着剤で貼り合わせ、図２に示すような放射線イメージセンサ３０を作製した。【００５３】
シンチレータプレートのシンチレータ層と反対側の基板表面にＣＴＦ（Ｃｏｎｔｒａｓｔ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）チャートを貼り付けた後、管電圧８０ｋＶｐのＸ線を１０ｍＲ（管球からプレートまでの距離１．５ｍ）照射した。その後、シンチレータプレートの発光を光検出器で検知することでＣＴＦチャート像の画像信号を得る。この信号値より画像の変調伝達関数（ＭＴＦ）を調べ、鮮鋭性を判断する指標とした。なおＭＴＦは空間周波数が２サイクル／ｍｍの時の値である。【００５４】
本発明において、相対鮮鋭性とは試料Ｎｏ．３により得られる鮮鋭性を１．０としたときの各試料で得られる鮮鋭性の相対値である。【００５５】
各試料の評価結果を表１に示す。【００５６】
【表１】
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【００５７】
表１の結果から、本発明の試料は優れた性能を示すことが分かる。
（実施例２）
厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製ＵＰＩＬＥＸ−１２５Ｓ）にアルミニウムをスパッタしてAl被膜（厚さ０．０１μｍ）を形成した。【００５８】
＜光吸収層の作製＞
バイロン２００（東洋紡社製：高分子ポリエステル樹脂）            １００質量部
カーボンブラック                                                    ４質量部
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）                                    １００質量部
トルエン                                                        １００質量部
上記処方を混合し、ビーズミルにて１５時間分散し、光吸収層塗設用の塗布液を得た。この塗布液を上記ポリイミドフィルム基板のアルミニウムをスパッタ面に乾燥膜厚が
１．５μｍになるようにバーコーターで塗布した。また、カーボンブラックは、分光反射率を調整する目的で、上記処方の他に配合なし、８質量部、１２質量部、１６質量部、２０質量部とした塗布液を用意し、同様に基板上に塗布した。【００５９】
＜シンチレータ層の成膜＞
実施例１のアルミニウム基板の場合と同様の手順で各種分光反射率を有する基板上にシンチレータ層を成膜した。【００６０】
〔評価〕
アルミニウム基板の場合と同様の手順で相対鮮鋭性を評価した。この場合の相対鮮鋭性とは試料Ｎｏ．３により得られる鮮鋭性を１．００としたときの各資料で得られる鮮鋭性の相対値である。
各資料の評価結果を表２に示す。【００６１】
【表２】
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【００６２】
表２の結果から、本発明の試料は優れた性能を示すことが分かる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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