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　特願２０１４−５５３３８６「熱伝達装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　８月　１日国際公開、ＷＯ２０１３／１１２３３８、平成２７年　３月　５日国内公表、特表２０１５−５０７２８４、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，２０１３年１月１７日（パリ条約による優先権主張２０１２年１月２３日，米国）を国際出願日とする出願であって，平成２８年１０月２０日付けで拒絶理由が通知され，平成２９年１月２０日付けで手続補正がされ，平成２９年２月１日付けで拒絶査定がされ，これに対し，平成２９年５月１８日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされ，平成２９年１２月６日付けで拒絶理由（以下，「当審拒絶理由」という。）が通知され，平成３０年３月８日付けで手続補正がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２９年２月１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−１０に係る発明は，以下の引用文献Ａ−Ｅに基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
Ａ．特開２００８−２６９３５３号公報
Ｂ．特開平１１−２４３２８９号公報
Ｃ．特開２００３−２５８１７３号公報
Ｄ．特開２００３−３１４９３６号公報
Ｅ．特表２０１０−５４１２３８号公報
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
理由１：この出願は，特許請求の範囲の記載が下記の点で，特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　請求項８に係る発明の「複数の密閉式ヒート・パイプのそれぞれ」は，「相変化材料」として，固体と液体とで相変化するものを包含しているが，発明の詳細な説明を見ても，ヒート・パイプの相変化材料として，固体と液体とで相変化するものは開示されていない。　よって，請求項８に係る発明は，発明の詳細な説明に記載したものでない。 
理由２：この出願は，発明の詳細な説明の記載が下記の点で，特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　発明の詳細な説明及び出願時の技術常識を考慮しても，具体的にどのようなものを相変化材料として採用することにより，固体と液体とで相変化するヒート・パイプを構成することができるのかが不明である。 
　よって，この出願の発明の詳細な説明は，当業者が請求項８に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでない。 
理由３：この出願は，特許請求の範囲の記載が下記の点で，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　請求項８の記載では，「蓄熱エンクロージャ」及び「第１及び第２の密閉式ヒート・パイプ」と，「熱伝達装置」との包含関係が不明である。 
　よって，請求項８に係る発明は明確でない。 
理由４：　本願請求項１−８に係る発明は，以下の引用文献１−７に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
１．特開平１１−２０２９７９号公報（当審で新たに引用した文献）
２．特開２００３−２５８１７３号公報（拒絶査定時の引用文献Ｃ）
３．特開平０９−３０３９８１号公報（当審で新たに引用した文献）
４．特開２００８−２６９３５３号公報（拒絶査定時の引用文献Ａ）
５．特開２０００−２６１１７５号公報（当審で新たに引用した文献）
６．特開平１１−２４３２８９号公報（拒絶査定時の引用文献Ｂ）
７．実願平０５−０７５４６０号（実開平０７−０４３０２１号）のＣＤ−ＲＯＭ（当審で新たに引用した文献）
第４　本願発明
　本願請求項１−８に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」−「本願発明８」という。）は，平成３０年３月８日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−８に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１，８は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　使用中に少なくとも２次元の複数の向きに可動であるハウジングと，
　前記ハウジング内に配設される熱発生装置と，
　前記ハウジング内に配設される熱伝達装置と，を備えており，
　前記熱伝達装置は，
　　　前記熱発生装置に近接して配置される蓄熱エンクロージャであって，該蓄熱エンクロージャは，熱伝導及び蓄熱エンクロージャ内に含まれる相変化材料による相転移を利用して前記熱発生装置から熱を移動するように構成され，前記相変化材料は，低出力状態の動作で前記熱発生装置によって達成される第１の温度を超えるが，高出力状態の動作で前記熱発生装置によって達成される第２の温度より低い所定の温度で相転移するように構成される，蓄熱エンクロージャと，
　　　熱伝導及び相転移を利用して前記蓄熱エンクロージャから熱を移動させるように構成された複数の密閉式ヒート・パイプと，を有しており，
　　　前記複数の密閉式ヒート・パイプは，前記ハウジングの前記複数の向きに亘る移動中に前記熱発生装置から熱を移動するように配置され，
　　　前記複数の密閉式ヒート・パイプは，反対の向きに配置された第１及び第２のヒート・パイプを含み，第１及び第２のヒート・パイプのそれぞれは，蒸発部及び凝縮部を有しており，第１及び第２のヒート・パイプの前記凝縮部は，互いに，第１及び第２のヒート・パイプの前記蒸発部から離れる方向に位置付けされ，前記複数の密閉式ヒート・パイプのそれぞれは，前記蓄熱エンクロージャ内に同じ相変化材料を含む，又は前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料の相転移とは異なる相転移を受けるように構成された異なる相変化材料を含み，前記複数の密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料が相変化することに応答して，前記蓄熱エンクロージャからの熱を前記複数の密閉式ヒート・パイプを介して伝達するように構成される，
　装置。」
「【請求項８】
　熱伝達装置であって，当該熱伝達装置は，
　当該熱発生装置に近接して配置される蓄熱エンクロージャであって，該蓄熱エンクロージャは，熱伝導及び前記蓄熱エンクロージャ内に含まれる一定量の相変化材料を利用して前記熱発生装置から熱を移動するように構成され，前記熱発生装置は，低出力状態おいて，前記熱発生装置によって利用されるリソースを減少させ，又は高出力状態において，前記熱発生装置によって利用されるリソースを増大するように構成され，前記相変化材料は，低出力状態中に前記熱発生装置によって達成される第１の温度を超えるが，高出力状態中に前記熱発生装置によって達成される温度よりも低い所定の温度で融解するように構成される，蓄熱エンクロージャと，
　熱伝導及び相変化を利用して前記蓄熱エンクロージャから熱を移動させるように構成された第１及び第２の密閉式ヒート・パイプと，を有しており，
　第１及び第２の密閉式ヒート・パイプは，前記熱発生装置からコンピュータ装置の反対側に向けて熱を移動するように構成され，第１及び第２の密閉式ヒート・パイプのそれぞれは，蒸発部及び凝縮部を有しており，第１及び第２の密閉式ヒート・パイプの前記凝縮部は，互いに，第１及び第２の密閉式ヒート・パイプの前記蒸発部から離れる方向に位置付けされ，第１及び第２の密閉式ヒート・パイプのそれぞれは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料の相転移とは異なる相転移を受けるように構成された異なる相変化材料を含み，第１及び第２の密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料が融解することに応答して，前記蓄熱エンクロージャからの熱を前記複数の密閉式ヒート・パイプを介して伝達するように構成される，
　熱伝達装置。」
　なお，本願発明２−７の概要は以下のとおりである。
　本願発明２−７は，本願発明１を減縮した発明である。
第５　引用文献，引用発明等
１　引用文献１について
　当審拒絶理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている（なお，下線は重要箇所に対して当審が付した。以下，同様。）。
（１）「【００１１】
【発明の実施の形態】つぎに，この発明の具体例を図１ないし図３を参照して説明する。この具体例は，
ノートブック型のパソコン
（２）「【００２７】つぎに，図５を参照して更に他の具体例について説明する。
パソコンケース１の内部の底部には，プリント基板１０が設けられている。このプリント基板１０の図５での上面には，図示しないホルダを介してＣＰＵ７が固定されている。そのＣＰＵ７の上部には，内部に潜熱蓄熱材４の封入された蓄熱材容器３が設けられている。
【００２８】
蓄熱材容器３には，平板状のヒートパイプ１１の一端部が液密を担保した状態で挿入されており，
ヒートパイプ１１の他端部は，
放熱箇所となる電磁シールド板（図示せず）に熱授受可能に配設されている。
【００２９】つぎに，上記の具体例のように構成されたこの発明の作用について説明する。この具体例においても，
ＣＰＵ７の発熱量が通常である状態では，ヒートパイプ１１によってＣＰＵ７が冷却される。すなわち，ＣＰＵ７の熱はヒートパイプ１１のコンテナのうち図５での下面に伝達され，内部の作動流体が蒸発する。
【００３０】
前記作動流体の蒸気は，コンテナの他端部に向けて流動し，そこで電磁シールド板に熱を奪われて凝縮する。
【００３１】これに対して，
ＣＰＵ７の発熱量が想定レベルよりも多くなると，電磁シールド板に対するヒートパイプ１１の熱輸送能力が不足して，パソコンケース１外部への放熱量が不充分となるために，ＣＰＵ７の温度が上昇する。その温度が潜熱蓄熱材４の融点に達すると，潜熱蓄熱材４が融解し始めるとともに，その際の融解熱が潜熱として吸収される。そのため，その全量が融解しきるまでの間，潜熱蓄熱材１の温度上昇が停止する。
【００３２】潜熱蓄熱材４の融解が進行する間にも，ＣＰＵ７の熱はヒートパイプ１１の作動流体によって電磁シールド板に輸送されるとともに，パソコンケース１の外部に排出される。特にこの具体例では，ヒートパイプ１１がＣＰＵ７の上側に配置されていて両者の間での熱授受が良好に行われることにより，外部への放熱性がよいために，潜熱蓄熱材４の全量が直ちには融解せず，したがって，ＣＰＵ７が直ちに過熱することがない。
【００３３】これに対して，
ＣＰＵ７の発熱量が通常に戻り，ＣＰＵ７の温度が潜熱蓄熱材４の凝固点まで低下すると，潜熱蓄熱材４が液体から固体に状態変化する。その際に放出される凝固熱は，ヒートパイプ１１の作動流体によって電磁シールド板に供給され，パソコンケース１の外部に排出される。
　上記記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると，引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「パソコンケース１の内部の底部には，プリント基板１０が設けられ，このプリント基板１０の上面には，ホルダを介してＣＰＵ７が固定され，そのＣＰＵ７の上部には，内部に潜熱蓄熱材４の封入された蓄熱材容器３が設けられ，
　蓄熱材容器３には，平板状のヒートパイプ１１の一端部が液密を担保した状態で挿入されており，ヒートパイプ１１の他端部は，放熱箇所となる電磁シールド板に熱接受可能に配設され，
　ＣＰＵ７の発熱量が通常である状態では，ヒートパイプ１１によってＣＰＵ７が冷却され，すなわち，ＣＰＵ７の熱はヒートパイプ１１のコンテナの下面に伝達され，内部の作動流体が蒸発し，
　作動流体の蒸気は，コンテナの他端部に向けて流動し，そこで電磁シールド板に熱を奪われて凝縮し，
　ＣＰＵ７の発熱量が想定レベルよりも多くなると，電磁シールド板に対するヒートパイプ１１の熱輸送能力が不足して，パソコンケース１外部への放熱量が不十分となるために，ＣＰＵ７の温度が上昇し，その温度が潜熱蓄熱材４の融点に達すると，潜熱蓄熱材４が融解し始めるとともに，その際の融解熱が潜熱として吸収され，そのため，その全量が融解しきるまでの間，潜熱蓄熱材４の温度上昇が停止し，
　ＣＰＵ７の発熱量が通常に戻り，ＣＰＵ７の温度が潜熱蓄熱材４の凝固点まで低下すると，潜熱蓄熱材４が液体から固体に状態変化し，その際に放出される凝固熱は，ヒートパイプ１１の作動流体によって電磁シールド板に供給され，パソコンケース１の外部に排出される。
　ノートブック型パソコン。」
２　引用文献２−７について
　当審拒絶理由に引用された引用文献２の段落【００１６】−【００２３】及び図１−２の記載からみて，当該引用文献２には，「第１及び第２のヒートパイプの凝縮部位が互いに集熱部材の延在方向の両端外側に各々対称に位置される」という技術的事項が記載されていると認められる。
　当審拒絶理由に引用された引用文献３の段落【００２１】−【００２２】，【００２６】−【００２７】及び図４−５の記載からみて，当該引用文献３には，「ヒートパイプがパネルに対して放射状に埋設されているので，パネルが傾斜した状態でも必ず１つ以上のヒートパイプが熱輸送を行い，高発熱機器の放熱が可能となる」という技術的事項が記載されていると認められる。
　当審拒絶理由に引用された引用文献４の段落【００４１】及び図８の記載からみて，当該引用文献４には，「発生した熱をヒートパイプを経由してヒートシンクに伝達し，ヒートシンクに伝えられた熱をファンユニットによって筐体の外部に排出する」という技術的事項が記載されていると認められる。
　当審拒絶理由に引用された引用文献５の段落【００１９】，【００２２】，【００２４】及び図１−２の記載からみて，当該引用文献５には，「ヒートパイプの凝縮部の周囲にヒートシンクを配置し，ヒートシンクによる放熱を，強制対流による熱伝達状態に制御する冷却ファンを設ける」という技術的事項が記載されていると認められる。
　当審拒絶理由に引用された引用文献６の段落【００１４】及び図３の記載からみて，当該引用文献６には，「ヒートパイプの吸熱部上に放熱板を介してＣＰＵを配する」という技術的事項が記載されていると認められる。
　当審拒絶理由に引用された引用文献７の段落【００１１】，【００１５】及び図１，７の記載からみて，当該引用文献７には，「電子部品で発生した熱を，熱伝導板を介してヒートパイプの受熱部に伝える」という技術的事項が記載されていると認められる。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。
ア　引用発明の「ノートブック型パソコン」は，「パソコンケース１」を備えている。そして，一般的に，ノートブック型パソコンは，「使用中に少なくとも２次元の複数の向きに可動である」ことに鑑みれば，引用発明の「ノートブック型パソコン」が備える「パソコンケース１」も「使用中に少なくとも２次元の複数の向きに可動である」といえるから，この「パソコンケース１」は，本願発明１の「使用中に少なくとも２次元の複数の向きに可動であるハウジング」に相当する。
イ　引用発明では，「パソコンケース１の内部の底部には，プリント基板１０が設けられ，このプリント基板１０の上面には，ホルダを介してＣＰＵ７が固定され」ているから，「パソコンケース１」の内部に「ＣＰＵ７」が配設されているといえ，この「ＣＰＵ７」が「熱」を発生することは明らかである。
　そうすると，引用発明の「ＣＰＵ７」は，本願発明１の「前記ハウジング内に配設される熱発生装置」に含まれる。
ウ　下記（ア）−（エ）より，引用発明と本願発明１とは，「前記ハウジング内に配設される熱伝達装置と，を備えており，
　前記熱伝達装置は，
　　　前記熱発生装置に近接して配置される蓄熱エンクロージャであって，該蓄熱エンクロージャは，熱伝導及び蓄熱エンクロージャ内に含まれる相変化材料による相転移を利用して前記熱発生装置から熱を移動するように構成され，前記相変化材料は，低出力状態の動作で前記熱発生装置によって達成される第１の温度を超えるが，高出力状態の動作で前記熱発生装置によって達成される第２の温度より低い所定の温度で相転移するように構成される，蓄熱エンクロージャと，
　　　熱伝導及び相転移を利用して前記蓄熱エンクロージャから熱を移動させるように構成された密閉式ヒート・パイプと，を有して」いる点で共通するといえる。
（ア）引用発明の「潜熱蓄熱材４」は，「融点に達する」と「融解し」，また，「液体から固体に状態変化する」から，液体と固体との間で相変化する材料であるといえる。
　また，引用発明では，「ＣＰＵ７の発熱量が想定レベルよりも多くなると」「ＣＰＵ７の温度が上昇し，その温度が潜熱蓄熱材４の融点に達すると，潜熱蓄熱材４が融解し始め」，「ＣＰＵ７の発熱量が通常に戻り，ＣＰＵ７の温度が潜熱蓄熱材４の凝固点まで低下すると，潜熱蓄熱材４が液体から固体に状態変化する」から，「潜熱蓄熱材４」が相変化する温度は，「ＣＰＵ７の発熱量が通常」のときに達成される温度より高く，「ＣＰＵ７の発熱量が想定レベルよりも多くなる」ときに達成される温度より低いといえる。
　そうすると，「ＣＰＵ７の発熱量が通常」のときに達成される温度及び「ＣＵＰ７の発熱量が想定レベルよりも多くなる」ときに達成される温度は，それぞれ本願発明１の「低出力状態の動作で前記熱発生装置によって達成される第１の温度」及び「高出力状態の動作で前記熱発生装置によって達成される第２の温度」に相当するといえるから，引用発明の「潜熱蓄熱材４」と本願発明１の「相変化材料」とは，「低出力状態の動作で前記熱発生装置によって達成される第１の温度を超えるが，高出力状態の動作で前記熱発生装置によって達成される第２の温度より低い所定の温度で相転移するように構成される」点で一致するといえる。
（イ）引用発明では，「ＣＰＵ７の上部には，内部に潜熱蓄熱材４の封入された蓄熱材容器３が設けられ」，「ＣＰＵ７の温度が上昇し，その温度が潜熱蓄熱材４の融点に達すると，潜熱蓄熱材４が融解し始めるとともに，その際の融解熱が潜熱として吸収され」るから，「ＣＰＵ７の熱」は，「蓄熱材容器３」へ伝達され，その内部の「潜熱蓄熱材４」に「潜熱として吸収され」るといえる。
　そうすると，引用発明の「潜熱蓄熱材４」と本願発明１の「蓄熱エンクロージャ」とは，「熱発生装置に近接して配置され」，且つ，「熱伝導及び蓄熱エンクロージャ内に含まれる相変化材料による相転移を利用して前記熱発生装置から熱を移動するように構成され」る点で一致するといえる。
（ウ）引用発明の「ヒートパイプ１１」は，「液密を担保」しているから，「密閉式ヒートパイプ」であるといえ，また，「ヒートパイプ１１のコンテナ」に「熱」が「伝達」されると「内部の作動流体が蒸発し」，「作動流体の蒸気」が「コンテナの他端部に向けて流動し」て「凝縮」することで「排熱」しているから，「熱伝導及び相転移を利用して」いるといえる。
　さらに，引用発明では，「潜熱蓄熱材４が液体から固体に状態変化」し，「その際に放出される凝固熱は，ヒートパイプ１１の作動流体によって」「パソコンケース１の外部に排出される」から，「ヒートパイプ１１」は，「蓄熱材容器３」の内部の「潜熱蓄熱材４」から「熱を移動させる」ものといえる。
　そうすると，引用発明の「ヒートパイプ１１」と本願発明１の「熱伝導及び相転移を利用して前記蓄熱エンクロージャから熱を移動させるように構成された複数の密閉式ヒート・パイプ」とは，「熱伝導及び相転移を利用して前記蓄熱エンクロージャから熱を移動させるように構成された密閉式ヒート・パイプ」である点で共通するといえる。
（エ）引用発明では，「蓄熱材容器３」に「ヒートパイプ１１の一端部が液密を担保した状態で挿入されて」いるから，両者は一体の構造であるといえる。また，上記（イ），（ウ）で述べたとおり，両者には「ＣＰＵ７の熱」が伝達されている。
　そうすると，引用発明の「蓄熱材容器３」及び「ヒートパイプ１１」は，本願発明１の「前記ハウジング内に配設される熱伝達装置」に相当するといえる。
エ　引用発明では，「ＣＰＵ７の熱はヒートパイプ１１のコンテナの下面に伝達され，内部の作動流体が蒸発し，作動流体の蒸気は，コンテナの他端部に向けて流動し，そこで電磁シールド板に熱を奪われて凝縮」するから，引用発明の「ヒートパイプ１１」と本願発明１の「ヒートパイプ」とは，「蒸発部及び凝縮部を有して」いる点で一致している。
オ　引用発明の「ヒートパイプ１１」は，「一端部が液密を担保した状態」であり，「ＣＰＵ７の熱」で「作動流体が蒸発」するから，液体と気体との間で相変化するものといえる。また，引用発明の「潜熱蓄熱材４」は，「液体から固体に状態変化する」ものである。
　そうすると，引用発明と本願発明１とは，「密閉式ヒート・パイプ」が，「前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料の相転移とは異なる相転移を受けるように構成された異なる相変化材料を含」む点で共通するといえる。
カ　引用発明の「ノートブック型パソコン」は，本願発明１の「装置」に含まれる。
　よって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「使用中に少なくとも２次元の複数の向きに可動であるハウジングと，
　前記ハウジング内に配設される熱発生装置と，
　前記ハウジング内に配設される熱伝達装置と，を備えており，
　前記熱伝達装置は，
　　　前記熱発生装置に近接して配置される蓄熱エンクロージャであって，該蓄熱エンクロージャは，熱伝導及び蓄熱エンクロージャ内に含まれる相変化材料による相転移を利用して前記熱発生装置から熱を移動するように構成され，前記相変化材料は，低出力状態の動作で前記熱発生装置によって達成される第１の温度を超えるが，高出力状態の動作で前記熱発生装置によって達成される第２の温度より低い所定の温度で相転移するように構成される，蓄熱エンクロージャと，
　　　熱伝導及び相転移を利用して前記蓄熱エンクロージャから熱を移動させるように構成された密閉式ヒート・パイプと，を有しており，
　　　前記密閉式ヒート・パイプは，前記ハウジングの前記複数の向きに亘る移動中に前記熱発生装置から熱を移動するように配置され，
　　　前記密閉式ヒート・パイプは，蒸発部及び凝縮部を有しており，前記密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料の相転移とは異なる相転移を受けるように構成された異なる相変化材料を含む，
　装置。」
（相違点）
（相違点１）
　本願発明１は，「密閉式ヒート・パイプ」を「複数」有しており，「前記複数の密閉式ヒート・パイプは，前記ハウジングの前記複数の向きに亘る移動中に前記熱発生装置から熱を移動するように配置され」，「前記複数の密閉式ヒート・パイプは，反対の向きに配置された第１及び第２のヒート・パイプを含み」，且つ，「第１及び第２のヒート・パイプの前記凝縮部は，互いに，第１及び第２のヒート・パイプの前記蒸発部から離れる方向に位置付けされ」ているのに対して，引用発明は，「ヒートパイプ１１」を複数有しておらず，したがって，「前記ハウジングの前記複数の向きに亘る移動中に前記熱発生装置から熱を移動するように配置され」，「前記複数の密閉式ヒート・パイプは，反対の向きに配置された第１及び第２のヒート・パイプを含み」，且つ，「第１及び第２のヒート・パイプの前記凝縮部は，互いに，第１及び第２のヒート・パイプの前記蒸発部から離れる方向に位置付けされ」ていない点。
（相違点２）
　本願発明１では，「密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料が相変化することに応答して，前記蓄熱エンクロージャからの熱を前記複数の密閉式ヒート・パイプを介して伝達するように構成される」のに対して，引用発明では，「ＣＰＵ７の発熱量が通常である状態では，ヒートパイプ１１によってＣＰＵ７が冷却され」，「ＣＰＵ７の発熱量が想定レベルよりも多くなると」，「潜熱蓄熱材４が融解し始めるとともに，その際の融解熱が潜熱として吸収され」る点。
（２）相違点についての判断
　事案に鑑み，まず上記相違点２について検討すると，相違点２に係る本願発明１の「密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料が融解することに応答して，前記蓄熱エンクロージャからの熱を前記複数の密閉式ヒート・パイプを介して伝達するように構成される」ことは，上記引用文献１−７には記載されておらず，本願優先日前において周知技術であるともいえない。
　したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明，引用文献２−７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２−７について
　本願発明２−７も，本願発明１の「密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料が相変化することに応答して，前記蓄熱エンクロージャからの熱を前記複数の密閉式ヒート・パイプを介して伝達するように構成される」と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明，引用文献２−７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
３　本願発明８について
　本願発明８は，本願発明１の「密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料が相変化することに応答して，前記蓄熱エンクロージャからの熱を前記複数の密閉式ヒート・パイプを介して伝達するように構成される」における「相変化」を「融解」に下位概念化した「密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料が融解することに応答して，前記蓄熱エンクロージャからの熱を前記複数の密閉式ヒート・パイプを介して伝達するように構成される」という技術的事項を有しているから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明，引用文献２−７に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第７　当審拒絶理由におけるその他の拒絶理由について
１　特許法第３６条第６項第１号について
　当審では，請求項８の「複数の密閉式ヒート・パイプのそれぞれ」は，「相変化材料」として，固体と液体とで相変化するものを包含しているが，発明の詳細な説明を見ても，ヒート・パイプの相変化材料として，固体と液体とで相変化するものは開示されていないとの拒絶の理由を通知しているが，平成３０年３月８日付けの補正において，「前記相変化材料は，・・・（中略）・・・，高出力状態中に前記熱発生装置によって達成される温度よりも低い所定の温度で融解するように構成される，蓄熱エンクロージャと，・・・（中略）・・・，第１及び第２の密閉式ヒート・パイプのそれぞれは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料の相転移とは異なる相転移を受けるように構成された異なる相変化材料を含み」とされた結果，この拒絶理由は解消した。
２　特許法第３６条第４項第１号について
　当審では，発明の詳細な説明及び出願時の技術常識を考慮しても，具体的にどのようなものを相変化材料として採用することにより，固体と液体とで相変化するヒート・パイプを構成することができるのかが不明であるとの拒絶の理由を通知しているが，平成３０年３月８日付けの補正において，請求項８が「前記相変化材料は，・・・（中略）・・・，高出力状態中に前記熱発生装置によって達成される温度よりも低い所定の温度で融解するように構成される，蓄熱エンクロージャと，・・・（中略）・・・，第１及び第２の密閉式ヒート・パイプのそれぞれは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料の相転移とは異なる相転移を受けるように構成された異なる相変化材料を含み」とされた結果，この拒絶理由は解消した。
３　特許法第３６条第６項第２号について
　当審では，請求項８の記載では，「蓄熱エンクロージャ」及び「第１及び第２の密閉式ヒート・パイプ」と，「熱伝達装置」との包含関係が不明であるとの拒絶の理由を通知しているが，平成３０年３月８日付けの補正において，「熱伝達装置であって，当該熱伝達装置は，・・・（中略）・・・，蓄熱エンクロージャと，・・・（中略）・・・第１及び第２の密閉式ヒート・パイプと，を有しており，」とされた結果，この拒絶理由は解消した。
第８　原査定についての判断
　平成３０年３月８日付けの補正により，補正後の請求項１−７は，「密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料が融解することに応答して，前記蓄熱エンクロージャからの熱を前記複数の密閉式ヒート・パイプを介して伝達するように構成される」という技術的事項を有し，また，請求項８は，「密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料が融解することに応答して，前記蓄熱エンクロージャからの熱を前記複数の密閉式ヒート・パイプを介して伝達するように構成される」という技術的事項を有するものとなった。
　当該「密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料が融解することに応答して，前記蓄熱エンクロージャからの熱を前記複数の密閉式ヒート・パイプを介して伝達するように構成される」又は「密閉式ヒート・パイプは，前記蓄熱エンクロージャ内の相変化材料が融解することに応答して，前記蓄熱エンクロージャからの熱を前記複数の密閉式ヒート・パイプを介して伝達するように構成される」という技術的事項は，原査定における引用文献Ａ−Ｅには記載されておらず，本願優先日前における周知技術でもないので，本願発明１−８は，当業者であっても，原査定における引用文献Ａ−Ｅに基づいて容易に発明できたものではない。したがって，原査定を維持することはできない。
第９　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。