【事件の表示】
　特願２０１５−１２１９２５「半導体装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年１１月５日出願公開、特開２０１５−１９５３８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２２年１０月１９日に出願した特願２０１０−２３４７９０号の一部を平成２７年６月１７日に新たな特許出願とするものであって、同年７月１６日付けで手続補正がなされ、平成２８年４月２８日付け拒絶理由通知に対して同年６月３０日付けで手続補正がなされたが、同年１０月２５日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、平成２９年１月２４日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされると共に手続補正がなされ、同年１２月２０日付け当審の拒絶理由通知に対して平成３０年２月６日付けで手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし２に係る発明は、平成３０年２月６日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
 「【請求項１】
　ダイパッドとリード部とを有するリードフレームと、
　リードフレームのダイパッド上に載置された半導体素子と、
　リードフレームのリード部と半導体素子とを電気的に接続する導電部と、
　リードフレーム、半導体素子、および導電部を封止する封止樹脂部と、
　半導体素子を取り囲むとともに樹脂凹部を有する外側樹脂部とを備え、
　封止樹脂部は、この外側樹脂部の樹脂凹部内に充填され、
　リードフレームのダイパッドおよびリード部は、半導体装置の底面および側面にそれぞれ露出する面を有し、ダイパッドまたはリード部の前記露出する面には、凹部が設けられ、
　前記凹部は、前記底面から前記側面に向けて連続的に開口しており、
　ダイパッドおよびリード部のうち前記半導体装置の側面から露出する面は、コの字形状を有するとともに外側樹脂部の側面と同一平面上に位置し、当該露出する面には、複数の縦溝または傾斜溝が形成され、前記複数の縦溝または傾斜溝は、前記露出する面の下端から上端まで延び、一部の縦溝または傾斜溝は前記凹部につながっていることを特徴とする半導体装置。」
第３　引用文献
　平成２９年１２月２０日付け当審の拒絶理由通知で引用された特開２０１０−６２２７２号公報（平成２２年３月１８日公開。以下、「引用文献」という。）には、「発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法」に関し、図面と共に、以下の事項が記載されている。なお、下線部は当審で付与した。
ア．「【背景技術】
 【０００２】
　発光素子を用いた発光装置は、小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。また、この
発光素子は半導体素子である
イ．「【００３２】
＜第１の実施の形態＞
（発光装置）
　第１の実施の形態に係る発光装置を説明する。図１は、第１の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。図２は、第１の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。図２は図１に示すＩＩ−ＩＩの断面図である。図３は、第１の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図である。
 【００３３】
　第１の実施の形態に係る
発光装置１００は、
外側面２０ｂにおいて樹脂部２５とリード２２とを略同一面に形成する樹脂パッケージ２０を有する。
樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂは、
リード２２が隅部から露出している。
 【００３４】
　
樹脂パッケージ２０は、
樹脂部２５と、リード２２と、から構成されている。
樹脂パッケージ２０には内底面２７ａと内側面２７ｂとを有する凹部２７が形成されている。
内底面２７ａにはリード２２が露出しており、リード２２に発光素子１０が載置されている。
凹部２７内には発光素子１０を被覆する封止部材３０を配置する。
発光素子１０は、ワイヤ５０を介してリード２０と電気的に接続している。
ウ．「【００９５】
＜第４の実施の形態＞
　第４の実施の形態に係る発光装置について説明する。
図１１は、第４の実施の形態に係る発光装置
第１の実施の形態に係る発光装置とほぼ同様の構成を採るところは説明を省略する
 【００９６】
　第４の実施の形態に係る発光装置は、
樹脂パッケージ３２０の外側面３２０ｂのリード３２２において、一部のみ外側面３２０ｂから凹んだ段差を有している。
 【００９７】
　リード３２２はエッチング加工されたリードフレームを用いる。樹脂成形体の切断面において、エッチング加工されたリード３２２は凹凸を有している。この凹凸が樹脂部とリードとの密着性の向上を図っている。
 【００９８】
　
リード３２２の一部に段差を設けることによって実装時における導電性部材との接合面積を広くすることができ、接合強度を高くすることができる。
　上記ア及びウから、引用文献１の「発光装置」には以下の事項が記載されている。
　上記イ、図１及び図２によれば、発光装置１００は、外側面２０ｂにおいて樹脂部２５とリード２２とを略同一面に形成する樹脂パッケージ２０を有するものである。
　また、上記イ、図１及び図２によれば、樹脂パッケージ２０には内底面２７ａと内側面２７ｂとを有する凹部２７が形成されているものである。そして、内底面２７ａには、リード２２、リード２２に載置されている発光素子１０、発光素子１０とリード２２を電気的に接続するワイヤ５０が配置されているものである。ここで、上記アによれば、発光素子は半導体素子である。更に、凹部２７内には発光素子１０を被覆する封止部材３０が配置されているものである。
　上記ウ、図１１によれば、外側面３２０ｂのリード３２２は、実装時における導電性部材との接合面積を広くするため、一部のみ外側面３２０ｂから凹んだ段差を有しているものである。
　そうすると、図１１の第４の実施例（なお、リードが外側面から凹んだ段差を有したこと以外は、第１の実施例、図１及び図２のものと同一構成である。）によれば、引用文献には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　「外側面において樹脂部とリードとを略同一面に形成する樹脂パッケージを有し、
　樹脂パッケージには内底面と内側面とを有する凹部が形成され、
　内底面には、リード、リードに載置されている半導体素子である発光素子、リードと発光素子を電気的に接続するワイヤが配置され、
　凹部内には発光素子を被覆する封止部材が配置されており、
　外側面のリードは、実装時における導電性部材との接合面積を広くするため、一部のみ外側面から凹んだ段差を有している、発光装置。」
第４　対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。  
（１）引用発明の「半導体素子である発光素子」は、本願発明の「半導体素子」に相当する。
　そして、引用発明の「リード」は、発光素子を載置する部分が本願発明の「ダイパット」に相当する構成であり、発光素子とワイヤで接続される部分が本願発明の「リード部」に相当する構成であるから、本願発明の「リードフレーム」に相当するものである。
　また、引用発明の「ワイヤ」は、リードと発光素子を電気的に接続するものであるから、本願発明の「導電部」に相当する。
　よって、引用発明の「リード、リードに載置されている半導体素子である発光素子、リードと発光素子を電気的に接続するワイヤ」は、本願発明の「ダイパッドとリード部とを有するリードフレームと、リードフレームのダイパッド上に載置された半導体素子と、リードフレームのリード部と半導体素子とを電気的に接続する導電部」に相当する。
（２）引用発明の「樹脂パッケージ」は、凹部が形成されており、当該凹部の内底面には半導体素子である発光素子が配置されているから、本願発明の「半導体素子を取り囲むとともに樹脂凹部を有する外側樹脂部」に相当する。
　また、引用発明の「封止部材」は、凹部内の発光素子を被覆するところ、凹部内にはリードとワイヤも配置されているから、本願発明の「リードフレーム、半導体素子、および導電部を封止する封止樹脂部」に相当する。
　よって、引用発明の「樹脂パッケージには内底面と内側面とを有する凹部が形成され、内底面には、リード、リードに載置されている半導体素子である発光素子、リードと発光素子を電気的に接続するワイヤが配置され、凹部内には発光素子を被覆する封止部材が配置されて」いることは、本願発明の「リードフレーム、半導体素子、および導電部を封止する封止樹脂部と、半導体素子を取り囲むとともに樹脂凹部を有する外側樹脂部とを備え、封止樹脂部は、この外側樹脂部の樹脂凹部内に充填され」る構成に相当する。
（３）引用発明の「発光装置」は、半導体素子を有しており、上記（１）及び（２）に記載したとおり、本願発明の主要な構成を備えているから、本願発明の「半導体装置」に相当する。
（４）また、引用文献の「リード」は、樹脂パッケージの隅部から露出され（上記「第３　イ．」の段落【００３３】を参照。）、樹脂パッケージの底部から露出されている（引用文献の図２を参照。）から、本願発明の「リードフレームのダイパッドおよびリード部は、半導体装置の底面および側面にそれぞれ露出する面を有」する構成に相当する。
（５）引用発明の「外側面のリードは、実装時における導電性部材との接合面積を広くするため、一部のみ外側面から凹んだ段差を有している」ことは、本願発明の「リード部の前記露出する面には、凹部が設けられ、前記凹部は、前記底面から前記側面に向けて連続的に開口して」いる構成に相当する。
　そして、上記引用発明の構成に、引用発明の「外側面において樹脂部とリードとを略同一面に形成する樹脂パッケージ」の構成を合わせると、本願発明の「ダイパッドおよびリード部のうち前記半導体装置の側面から露出する面は、コの字形状を有するとともに外側樹脂部の側面と同一平面上に位置」する構成に相当する。
（６）但し、リード部の半導体装置の側面から露出する面において、本願発明は「複数の縦溝または傾斜溝が形成され、前記複数の縦溝または傾斜溝は、前記露出する面の下端から上端まで延び、一部の縦溝または傾斜溝は前記凹部につながっている」のに対し、引用発明にはその旨の特定がされていない点で相違する。
　よって、本願発明と引用発明とは以下の点で一致ないし相違する。 
＜一致点＞
　「ダイパッドとリード部とを有するリードフレームと、
　リードフレームのダイパッド上に載置された半導体素子と、
　リードフレームのリード部と半導体素子とを電気的に接続する導電部と、
　リードフレーム、半導体素子、および導電部を封止する封止樹脂部と、
　半導体素子を取り囲むとともに樹脂凹部を有する外側樹脂部とを備え、
　封止樹脂部は、この外側樹脂部の樹脂凹部内に充填され、
　リードフレームのダイパッドおよびリード部は、半導体装置の底面および側面にそれぞれ露出する面を有し、ダイパッドまたはリード部の前記露出する面には、凹部が設けられ、
　前記凹部は、前記底面から前記側面に向けて連続的に開口しており、
　ダイパッドおよびリード部のうち前記半導体装置の側面から露出する面は、コの字形状を有するとともに外側樹脂部の側面と同一平面上に位置する、半導体装置。」
＜相違点＞
　リード部の半導体装置の側面から露出する面において、本願発明は「複数の縦溝または傾斜溝が形成され、前記複数の縦溝または傾斜溝は、前記露出する面の下端から上端まで延び、一部の縦溝または傾斜溝は前記凹部につながっている」のに対し、引用発明にはその旨の特定がされていない。
　そこで、相違点について検討する。
　引用発明は、段差を設けた面はメッキ処理を施している（上記「第３　ウ．」の段落【００９６】を参照。）から、凹部が設けられたリード部を導電性部材（はんだ等）で濡らすことを行うものと認められるところ、はんだの濡れ性向上のためにはんだを塗布するリードの部位（端面、側面）に縦溝を形成することは、例えば平成２９年１２月２０日付け当審の拒絶理由通知で引用された特開平９−４５８１７号公報（段落【０００８】ないし【００１６】、図３を参照。以下、「周知文献１」という。）、実願平４−７０８２３号（実開平６−２９１５２号）のマイクロフィルム（段落【０００５】ないし【０００７】、図１を参照。以下、「周知文献２」という。）に記載されているように周知の技術事項である。
　なお、審判請求人は、上記周知文献１について、条痕（溝）が上半分には生じていない旨を主張している。しかしながら、上記周知文献２はスリット（溝）を下から上まで形成しているところ、はんだを塗布する面の下から上まで溝を形成することは、例えば特開平８−８８１４４号公報（図１の細溝８を参照。）、特開平１０−１７７９３３号公報（図１及び図３の峰４４と谷４６を参照。）、特開昭６４−７７９１６号公報（図１の表面６を参照。）に記載されているように周知の技術事項である。よって、溝の形成の程度について格別の発明性は認められないから、審判請求人の主張を採用することはできない。
　そうすると、引用発明の段差を設けた面（本願発明の「凹部を設けた面」に相当。）に、周知技術事項を採用することは当業者が容易になし得たことであり、その場合、本願発明の「前記露出する面の下端から上端まで延び、一部の縦溝または傾斜溝は前記凹部につながっている」という構成を満たすものである。つまり、引用発明の段差を設けた面に周知の技術事項を採用し相違点の構成にすることは、当業者であれば容易になし得たことである。
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明及び周知の技術事項から当業者が容易に予測できる範囲のものである。
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知の技術事項により当業者が容易になし得たものである。
第５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。