(57)【要約】  本発明は、第１抵抗膜を有する第１基体と、第２抵抗膜を有する第２基体と、第１抵抗膜および第２抵抗膜の少なくとも一方に対して電気的に接続する配線導体と、第１抵抗膜と第２抵抗膜とが対向する第１対抗領域に介在するスペーサと、を備えたタッチパネルに関する。スペーサは、第１抵抗膜および第２抵抗膜の少なくとも一方と配線導体とが対向する第２対抗領域にも介在している。本発明はまた、第２対向領域に前記スペーサを介在させることに代えて、第２対抗領域に介在する絶縁膜をさらに備えたものであってもよい。絶縁膜の構成材料は、スペーサの構成材料と同じとされる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１抵抗膜を有する第１基体と、第２抵抗膜を有する第２基体と、前記第１抵抗膜および前記第２抵抗膜の少なくとも一方に対して電気的に接続する配線導体と、前記第１抵抗膜と前記第２抵抗膜とが対向する第１対向領域に介在するスペーサと、を備えたタッチパネルであって、
前記スペーサは、前記第１抵抗膜および前記第２抵抗膜の少なくとも一方と前記配線導体とが対向する第２対向領域の少なくとも一部にも介在する、タッチパネル。
【請求項２】
前記スペーサは、前記第１基体および前記第２基体のいずれか一方に形成されている、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記スペーサの構成材料は、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂のうちの一方である、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記スペーサは、絶縁性粒子を含んで構成される、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記スペーサは、複数のドットスペーサからなり、
前記第２対向領域で介在する前記複数のドットスペーサの配設ピッチは、前記第１対向領域で介在する前記複数のドットスペーサの配設ピッチより小さい、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記第２対向領域で介在する前記複数のドットスペーサの配設ピッチは２００μｍ以下である、請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記配線導体は金属薄膜からなる、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記金属薄膜は、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、またはクロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜である、請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項９】
第１抵抗膜を有する第１基体と、第２抵抗膜を有する第２基体と、前記第１抵抗膜および前記第２抵抗膜の少なくとも一方に対して電気的に接続する配線導体と、前記第１抵抗膜と前記第２抵抗膜との間に介在するスペーサと、を備えたタッチパネルであって、
前記第１抵抗膜および前記第２抵抗膜の少なくとも一方と前記配線導体とが対向する対向領域の少なくとも一部に介在する絶縁膜を更に備え、
前記絶縁膜の構成材料は、前記スペーサの構成材料と同じである、タッチパネル。
【請求項１０】
前記絶縁膜は、前記スペーサとともに、前記第１基体および前記第２基体のいずれか一方に形成されている、請求項９に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
前記スペーサの構成材料は、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂のうちの一方である、請求項９に記載のタッチパネル。
【請求項１２】
前記スペーサは絶縁性粒子を含んで構成される、請求項９に記載のタッチパネル。
【請求項１３】
前記配線導体は金属薄膜からなる、請求項９に記載のタッチパネル。
【請求項１４】
前記金属薄膜は、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、またはクロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜である、請求項１３に記載のタッチパネル。
【請求項１５】
表示パネルと、前記第１基体または前記第２基体の主面が前記表示パネルの主面に対向配置される請求項１ないし１４のいずれかに記載のタッチパネルと、を備えている、タッチパネル型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば液晶ディスプレイなどの表示画面上に配置されるタッチパネルに関する。本発明はさらに、表示装置上にタッチパネルを配置してなるタッチパネル型表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル型表示装置としては、たとえば押圧操作による抵抗変化で入力座標を検知するタッチパネルを液晶表示装置に配置してなるものがある（たとえば特許文献１参照）。【０００３】
特許文献１に開示の画面入力型表示装置におけるタッチパネルは、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる第１基板に、ガラスからなる第２基板を対向配置した構成である。第１基板には、第２基板との対向面に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる第１抵抗膜と、この第１抵抗膜に対して電気的に接続される配線電極とが設けられている。第２基板には、第１基板との対向面に、ＩＴＯからなる第２抵抗膜と、この第２抵抗膜に対して電気的に接続される基体間接続配線電極とが設けられている。また、第１基板の配線電極と第２基板の基体間接続配線電極とは、導電性粘着部材を介して電気的に接続されている。この導電性粘着部材は、粘着材および該粘着材に埋設される導電性粒子からなる。この導電性粒子は、プラスチック粒子の表面に金属（金またはニッケルなど）のメッキを施したものである。【０００４】
【特許文献１】特開２００２−４１２３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した画面入力型表示装置では、第１抵抗膜と該第１抵抗膜の対向領域に位置する第２配線電極とが不要に接触してしまう可能性がある。このような不具合の発生を抑制するためには、第１抵抗膜を第２配線電極と対向しない形状にパターニングするなど第１抵抗膜の形状を工夫する必要がある。このように第１抵抗膜の形状を工夫することは、製造効率が悪くなる。【０００６】
本発明は、抵抗膜と配線電極との不要な接触を抑制でき、且つ、製造効率に優れたタッチパネルおよびタッチパネル型表示装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、第１抵抗膜を有する第１基体と、第２抵抗膜を有する第２基体と、前記第１抵抗膜および前記第２抵抗膜の少なくとも一方に対して電気的に接続する配線導体と、前記第１抵抗膜と前記第２抵抗膜とが対向する第１対抗領域に介在するスペーサと、を備えたタッチパネルに関する。【０００８】
前記スペーサは、前記第１抵抗膜および前記第２抵抗膜の少なくとも一方と前記配線導体とが対向する第２対抗領域にも介在している。【０００９】
本発明はまた、前記第２対向領域に前記スペーサを介在させることに代えて、前記第２対抗領域に介在する絶縁膜をさらに備えたものであってもよい。前記絶縁膜の構成材料は、前記スペーサの構成材料と同じである。【００１０】
本発明はさらに、表示パネルと、前記タッチパネルと、を備えたタッチパネル型表示装置に関する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るタッチパネルは、一例において、第１抵抗膜および第２抵抗膜の少なくとも一方と配線導体とが対向する対向領域の少なくとも一部に介在する絶縁膜を備えている。本発明に係るタッチパネルは、他の例において、第１抵抗膜および第２抵抗膜の少なくとも一方と配線導体とが対向する対向領域の少なくとも一部に介在する絶縁膜を備えているしたがって、本発明に係るタッチパネルでは、該タッチパネルに外力（タッチパネル入力時の押圧力など）が作用したとしても、各抵抗膜と配線導体とが不要に接触してしまうのを抑制することができる。そのため、本発明に係るタッチパネルでは、電気的な動作不良の発生を抑制することができるのである。【００１２】
第２対向領域にスペーサを介在させる場合、第１対向領域および第２対向領域のスペーサは、同一工程で形成することが可能となる。一方、絶縁膜をスペーサの構成材料と同じとした場合、絶縁膜はスペーサと同一工程で形成することが可能となる。したがって、本に係るタッチパネルでは、各抵抗膜の形状をパターニングにより工夫して第２対向領域における各抵抗膜と配線導体との不要な接触を抑制する場合に比べて、タッチパネルの製造効率を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るタッチパネルの一例の概略構成を表す分解斜視図である。
【図２】タッチパネルの組み立て状態において、図１のII−II線に沿った断面に相当する断面図である。
【図３】タッチパネルの組み立て状態において、図１のIII−III線に沿った断面に相当する断面図である。
【図４】タッチパネルの組み立て状態において、図１のIV−IV線に沿った断面に相当する断面図である。
【図５】ドットスペーサの配設状態の他の例を説明する図である。
【図６】図１に示したタッチパネルの第１基体と第２基体とを接着する際の一連の工程を説明するための断面図である。
【図７】図１に示したタッチパネルを備えたタッチパネル型表示装置の概略構成を表す断面図である。
【図８】図７に示したタッチパネル型表示装置における液晶表示装置の液晶表示パネルの概略構成を表す斜視図である。
【図９】図７に示した液晶表示パネルの要部を拡大して示した断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るタッチパネルにおける図２に相当する断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るタッチパネルにおける図３に相当する断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係るタッチパネルにおける図４に相当する断面図である。
【符号の説明】
【００１４】
Ｘ１，Ｘ２  タッチパネル
Ｙ  タッチパネル型表示装置
１０  第１基体
１２  第１抵抗膜
２０  第２基体
２２  第２抵抗膜
２３，２４  基板間接続配線電極
２７  ドットスペーサ
２８  絶縁層
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態に係るタッチパネルおよびタッチパネル型表示装置について図面を参照しつつ説明する。【００１６】
まず、本発明の第１実施形態に係るタッチパネルおよびタッチパネル型表示装置を、図１ないし図９を参照しつつ説明する。【００１７】
図１ないし図４に示したように、タッチパネルＸ１は、第１基体１０と、第２基体２０と、導電性接着部材３０とを備えている。【００１８】
第１基体１０は、全体として可撓性を有しており、平面視形状が略矩形状とされている。第１基体１０の平面視形状は、略矩形状には限定されず、その他の形状であってもよい。第１基体１０は、絶縁基板１１および第１抵抗膜１２を備えている。【００１９】
絶縁基板１１は、第１抵抗膜１２を支持する役割を担う部材であり、その主面に対して交差する方向（たとえばＡＢ方向）への透光性および電気的絶縁性を有している。ここで、透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。絶縁基板１１の構成材料としては、たとえばガラスあるいは透光性プラスチックなどが挙げられる。特に、耐熱性の観点からは、絶縁基板１１の構成材料としてガラスが好ましい。絶縁基板１１の構成材料としてガラスを採用する場合、絶縁基板１１の厚みは、充分な形状安定性および可撓性を確保すべく、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に設定するのが好ましい。【００２０】
第１抵抗膜１２は、後述する第２基体２０の第２抵抗膜２２との接触点における電位の検出に寄与するものであり、その主面に対して交差する方向（たとえばＡＢ方向）への透光性を有している。第１抵抗膜１２は、所定の電気的抵抗を有する導電性材料により、絶縁基板１１のＢ方向側に位置する主面の略全面に拡がるように形成されている。第１抵抗膜１２の抵抗値は、たとえば２００Ω／□以上１５００Ω／□以下とされる。本実施形態において第１抵抗膜１２は、高抵抗化の観点から、その厚さが２．０×１０−２μｍ以下に設定されている。第１抵抗膜１２の構成材料としては、たとえばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony trioxide）、酸化錫、および酸化亜鉛などの透光性導電部材を挙げることができる。【００２１】
第２基体２０は、平面視形状が略矩形状とされており、第１基体１０に対向配置されている。第２基体２０の平面視形状は、略矩形状には限定されず、その他の形状であってもよい。第２基体２０は、絶縁基板２１と、第２抵抗膜２２と、基板間接続配線電極２３，２４と、配線電極２５，２６と、ドットスペーサ２７とを備えている。第２基体２０には、図外のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などと接続される領域である外部導通領域２０ａが設けられている。この外部導通領域２０ａには、基板間接続配線電極２３，２４および配線電極２５，２６の一端部が位置している。【００２２】
絶縁基板２１は、第２抵抗膜２２と、基板間接続配線電極２３，２４と、配線電極２５，２６と、複数のスペーサ２７とを支持する役割を担うものであり、その主面に対して交差する方向（たとえばＡＢ方向）への透光性および電気的絶縁性を有している。絶縁基板２１の構成材料としては、たとえばガラスあるいは透光性プラスチックなどが挙げられる。特に耐熱性の観点からは、絶縁基板２１の構成材料としてガラスが好ましい。絶縁基板２１の構成材料としてガラスを採用する場合、絶縁基板２１の厚みは、充分な形状安定性を確保すべく、０．７ｍｍ以上に設定するのが好ましい。【００２３】
第２抵抗膜２２は、第１基体１０の第１抵抗膜１２との接触点における電位の検出に寄与するものであり、その主面に対して交差する方向（たとえばＡＢ方向）への透光性を有している。第２抵抗膜２２は、所定の電気的抵抗を有する導電性材料により、絶縁基板２１のＡ方向側に位置する主面において周縁部を除いた領域（平面視において第１抵抗膜１２の形成領域内に）に形成されている。第２抵抗膜２２に要求される透光性および電気的抵抗値は第１抵抗膜１２と同様である。第２抵抗膜２２の構成材料としては、第１抵抗膜１２と同様のものが挙げられる。【００２４】
基板間接続配線電極２３，２４は、後述の導電性接着部材３０を介して第１抵抗膜１２に電圧を印加する役割を担うものであり、第２抵抗膜２２の周囲に形成されている。基板間接続配線電極２３は、一端部が外部導通領域２０ａに位置しており、他端部が絶縁基板２１における後述の導電性接着部材３０による接着領域（図１に二点鎖線で囲まれた領域）の矢印Ｃ方向側の端部領域に位置している。基板間接続配線電極２４は、一端部が外部導通領域２０ａに位置しており、他端部が導電性接着部材３０による接着領域の矢印Ｄ方向側の端部領域に位置している。【００２５】
基板間接続配線電極２３，２４の両端間における抵抗値は、タッチパネルＸ１の検出精度の観点から、第１抵抗膜１２の両端間における抵抗値の０．０１倍以下に設定されるのが好ましい。基板間接続配線電極２３，２４は、硬質性および形状安定性の観点から、たとえば金属薄膜（線幅：０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下、厚さ：０．５μｍ以上２μｍ以下）で構成されている。金属薄膜としては、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、およびクロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜などが挙げられる。金属薄膜は、第１抵抗膜１２をＩＴＯにより形成する場合には、ＩＴＯとの密着性の観点から、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜（クロムをＩＴＯとアルミニウムとの間に配置）またはクロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜（クロムをＩＴＯとアルミニウム合金との間に配置）が好ましい。金属薄膜の形成法としては、たとえばスパッタリング法、蒸着法、および化学気相成長（ＣＶＤ）法が挙げられる。【００２６】
基体間接続配線電極２３，２４を金属薄膜により形成すれば、基体間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６の表面における凹凸高さがドットスペーサ２７の高さに比べて充分に小さくすることができる。したがって、タッチパネルＸ１では、基体間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６の表面における凹凸高さとドットスペーサ２７の高さとの差が小さいことに起因する、基体間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６と第１抵抗膜１２との不要な接触の発生を充分に抑制することができる。【００２７】
また、金属薄膜をアルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、またはクロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜により形成すれば、薄膜形成の容易性および薄膜加工（パターニングなど）の容易性も高めることができるのに加え、相対的に配線抵抗を低いものとすることができる。【００２８】
配線電極２５，２６は、第２抵抗膜２２に電圧を印加する役割を担うものである。配線電極２５は、一端部が外部導通領域２０ａに位置しており、他端部が第２抵抗膜２２の矢印Ｅ方向側の端部に接続されている。配線電極２６は、一端部が外部導通領域２０ａに位置しており、他端部が第２抵抗膜２２の矢印Ｆ方向側の端部に接続されている。【００２９】
配線電極２５，２６の両端間における抵抗値は、タッチパネルＸ１の検出精度の観点から、第２抵抗膜２２の両端間における抵抗値の０．０１倍以下に設定されるのが好ましい。配線電極２５，２６は、基板間接続配線電極２３，２４と同様に金属薄膜（線幅：０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下、厚さ：０．５μｍ以上２μｍ以下）で構成されている。金属薄膜としては、基板間接続配線電極２３，２４を構成する金属薄膜と同様のものが挙げられる。【００３０】
ドットスペーサ２７は、第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２とを所定位置で接触させる（情報を入力する）場合に、該所定位置以外の領域において第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２との不要な接触を抑制する役割を担うものである。ドットスペーサ２７は、絶縁基板２１上において、ＣＤ方向およびＥＦ方向に略一定間隔で配列された行列状に配置されている。より具体的には、ドットスペーサ２７は、第２抵抗膜２２上と、基板間接続配線電極２３，２４の一端部（第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置する領域）および他端部（導電性接着部材３０による接着領域）以外の所定領域と、配線電極２５，２６の一端部（第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置する領域）以外の所定領域とに配列されている。【００３１】
ドットスペーサ２７は、第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２との間の不要な接触防止機能を果たしつつ視認困難なものとするのが好ましく、たとえば直径４０μｍ以下、高さ１．０μｍ以上３．５μｍ以下の半球状とされている。ＣＤ方向あるいはＥＦ方向において隣り合うドットスペーサ２７の離間距離（配設ピッチ）Ｐは、たとえば２ｍｍ以上４ｍｍ以下とされる。【００３２】
ドットスペーサ２７は、必ずしも絶縁基板２１（第２基体２０）上に形成する必要はなく、絶縁基板１１（第１基体１０）上に形成してもよい。ドットスペーサ２７はまた、必ずしもマトリクス状（行列状）に略一定間隔で配列する必要はない。たとえば図５に示すように、第２抵抗膜２２上におけるドットスペーサ２７の配設ピッチＰ１より基板間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６上におけるドットスペーサ２７の配設ピッチＰ２を小さくしてもよい。このような構成によると、第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２とが所定位置で適切に接触できる状況を維持しつつ、基板間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６と第１抵抗膜１２とが不要に接触してしまうのをより確実に抑制することができる。そのため、タッチパネルＸ１において電気的な動作不良の発生をより確実に抑制することができる。特に、配設ピッチＰ２を２００μｍ以下に設定すると、上述の効果をより高めることができる。【００３３】
このようなドットスペーサ２７は、たとえば熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂を用いたスクリーン印刷、オフセット印刷、あるいはフォトリソグラフィ法により形成することができる。ドットスペーサ２７の構成材料として熱硬化性樹脂を採用すると、耐熱性や耐薬品性などの耐環境性を高めることができるため、たとえば高い長期信頼性を確保することが可能となる。この熱硬化性樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂系、不飽和ポリエステル系、ユリア樹脂系、メラニン樹脂系、およびフェノール樹脂系を挙げることができる。一方、ドットスペーサ２７の構成材料として紫外線硬化性樹脂を採用すると、たとえば熱硬化性樹脂に比べて硬化時間を短くすることができるため、その製造効率をより高めることが可能となる。この紫外線硬化性樹脂としては、たとえばアクリル樹脂系およびエポキシ樹脂系を挙げられることができる。【００３４】
ドットスペーサ２７は、絶縁性粒子を含む構成としてもよい。このような構成によると、ドットスペーサ２７の絶縁性を不要に低減することなく、その形状安定性を高めることができ、より長期にわたって、ドットスペーサ２７の機能を維持することが可能となる。【００３５】
ここで、ドットスペーサ２７の形成方法の一例について説明する。以下の説明では、ドットスペーサ２７の構成材料として熱硬化性樹脂を採用し、絶縁基板２１（第２基体２０）にドットスペーサ２７を形成するものとする。【００３６】
まず、絶縁基板２１上に印刷版を位置合わせして配置する。絶縁基板２１には、予め第２抵抗膜２２、基体間接続配線電極２３，２４、および配線電極２５，２６が形成されている。印刷版は、所定の開口を有するものである。この開口は、第２抵抗膜２２上と、基板間接続配線電極２３，２４の一端部（第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置する領域）および他端部（導電性接着部材３０による接着領域）以外の所定領域と、配線電極２５，２６の一端部（第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置する領域）以外の所定領域とに対向する対向領域において、所定間隔（所望の配設ピッチに応じて決定される間隔）で形成されている。【００３７】
次に、印刷版の開口を介して絶縁基板２１上の所定領域に熱硬化性樹脂を印刷する。これにより、絶縁基板２１には、開口の配置に対応して熱硬化性樹脂が塗布される。絶縁基板２１から印刷版を取り外した後、熱硬化性樹脂の硬化温度まで絶縁基板２１を加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより、熱硬化性樹脂が硬化するまでの間に熱硬化性樹脂が半球状化するとともに半球状の形態に硬化する。このようにして、絶縁基板２１上には、所定の位置に半球状のドットスペーサ２７が形成される。【００３８】
タッチパネルＸ１は、ドットスペーサ２７が、基体間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６と第１抵抗膜１２とが対向する対向領域の少なくとも一部にも介在している。したがって、タッチパネルＸ１では、該タッチパネルＸ１に外力（タッチパネル入力時の押圧力など）が作用したとしても、基体間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６と第１抵抗膜１２とが不要に接触してしまうのを抑制することができ、ひいては電気的な動作不良の発生を抑制することができる。【００３９】
タッチパネルＸ１では、第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２との対向領域（第１対向領域）に介在させるスペーサと同じスペーサを、基板間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６と第１抵抗膜１２との対向領域（第２対向領域）にも介在させている。つまり、タッチパネルＸ１では、第１対向領域に介在させるスペーサの形成工程と同一工程で第２対向領域に介在させるスペーサを形成することが可能となる。したがって、タッチパネルＸ１では、第１抵抗膜１２の形状をパターニングにより工夫して第２対向領域における基板間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６と第１抵抗膜１２との不要な接触を抑制する場合に比べて、その製造効率を高めることが可能となる。【００４０】
タッチパネルＸ１では、ドットスペーサ２７が第１基体１０（絶縁基板１１）および第２基体２０（絶縁基板１２）のいずれか一方に形成されている。そのため、タッチパネルＸ１では、たとえば所定の印刷版を用いた印刷によりドットスペーサ２７を形成すれば、一つの印刷版で第１対向領域と第２対向領域との間に介在するドットスペーサ２７を同時的に形成することが可能となる。したがって、タッチパネルＸ１では、複数の印刷版を取り替える必要がない分、その製造効率を高めることが可能となる。【００４１】
図６Ａおよび図６Ｂに示したように、導電性接着部材３０は、第１抵抗膜１２と基板間接続配線電極２３，２４との電気的導通を図りつつ、第１基体１０と第２基体２０とを接合する役割を担うものである。導電性接着部材３０は、第１粒子３１と、第２粒子３２と、接着材料３３とを含んでいる。【００４２】
平面視（ＡＢ方向視）において導電性接着部材３０は、第１抵抗膜１２の形成領域内で且つ第２抵抗膜２２の形成領域を取り囲むように配設されている。このような構成によると、第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２との対向領域に異物などが混入するのを低減することができる。但し、導電性接着部材３０の配設形状は、第２抵抗膜２２を取り囲む枠状に限定されず、種々に変更可能である。【００４３】
第１粒子３１は、第１抵抗膜１２と基板間接続配線電極２３，２４とを電気的に接続する役割を担うものであり、少なくとも一部が導電性接着部材３０に埋設されている。第１粒子３１の形状は、該第１粒子３１に接触する第１抵抗膜１２あるいは基板間接続配線電極２３，２４などに与えるダメージを低減する観点から、略球形状とされている。但し、第１粒子３１の形状としては、略球形状には限られず、たとえば多面体形状としてもよい。第１粒子３１としては、少なくとも表面に導電性を有していればよく、たとえばプラスチックボールなどの球状絶縁体の表面を導体材料（たとえば金あるいはニッケル）により被覆したものが採用される。【００４４】
本実施形態における第１粒子３１は、変形（圧縮）前におけるＡＢ方向の粒子径Ｄ１１（図６Ａ参照）が変形（圧縮）前におけるＡＢ方向の第２粒子３２の粒子径Ｄ２１（図６Ａ参照）に比べて大きく、第２粒子３２よりも圧縮された状態となっている。第１粒子３１の圧縮前の粒子径Ｄ１１（図６Ａ参照）は、たとえば２μｍ以上２５μｍ以下とされ、第１粒子３１の圧縮後の粒子径Ｄ１２（図６Ｂ参照）は、たとえば１．５μｍ以上２４μｍ以下とされる。第１粒子３１の圧縮前の粒子径Ｄ１１は、上述した範囲に限定されるものではなく、第１抵抗膜１２あるいは基板間接続配線電極２３，２４に対する充分な接触面積を確保しつつ、第１粒子３１自体を過剰に変形させない範囲内のものであればよい。【００４５】
上述のように、第１粒子３１は、第２粒子３２に比べて圧縮された状態となっている。すなわち、第１粒子３１は、下記数式１として定義される変形率（圧縮率）Ｄ１および下記数式２として定義されるアスペクト比Ｌ１が、後述する第２粒子３２の変形率（圧縮率）Ｄ２（数式３参照）およびアスペクト比Ｌ２（数式４参照）より大きい。第１粒子３１の変形率（圧縮率）Ｄ１は、たとえば０．０３以上０．３以下とされ、第１粒子３１のアスペクト比Ｌ１は、たとえば１．０３以上３以下とされる。【００４６】
【数１】
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【００４７】
【数２】
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【００４８】
第１粒子３１は、第１抵抗膜１２に直接接触するように構成されているが、このような構成には限られず、たとえば絶縁基板１１上に基体間接続配線電極２３，２４と同様の配線を形成し、該配線を介して第１粒子３１と第１抵抗膜１２とを電気的に接続するようにしてもよい。【００４９】
第２粒子３２は、第１基体１０と第２基体２０との離間距離を規定するのに寄与するものであり、少なくとも一部が導電性接着部材３０に埋設されている。第２粒子３２の形状は、第１粒子３１と同様な理由から略球形状とされている。但し、第２粒子３２の形状としては、略球形状には限られず、たとえば多面体形状としてもよい。第２粒子３２としては、第１基体１０と第２基体２０との離間距離の規定容易性の観点から、シリカ球（主として二酸化珪素からなる球状粒子）が採用される。但し、第２粒子３２としては、ガラスファイバなどの他のものを採用してもよい。【００５０】
本実施形態における第２粒子３２は、圧縮前における粒子径Ｄ２１（図６Ａ参照）が圧縮前における第１粒子３１の粒子径Ｄ１１（図６Ａ参照）に比べて小さく、第１粒子３１よりも圧縮の程度が小さい（ほとんど圧縮されていない）状態となっている。第２粒子３２の圧縮前後の粒子径Ｄ２１，Ｄ２２（図６Ａ参照）は、たとえば１．５μｍ以上２４μｍ以下とされる。第２粒子３２の圧縮前後の粒子径Ｄ２１，Ｄ２２は、上述した範囲に限定されるものではなく、第１基体１０と第２基体２０との離間距離を目的とする範囲に設定できるものであればよい。【００５１】
第２粒子３２はさらに、下記数式３として定義される変形率（圧縮率）Ｄ２および下記数式４として定義されるアスペクト比Ｌ２が第１粒子３１の変形率（圧縮率）Ｄ１（上記数式１参照）およびアスペクト比Ｌ１（上記数式２参照）より小さい。第２粒子３２の変形率（圧縮率）Ｄ２は、たとえば０以上０．０１以下とされ、第２粒子３２のアスペクト比Ｌ２は、たとえば１以上１．０１以下とされる。【００５２】
【数３】
2009001946.tif 000005
【００５３】
【数４】
2009001946.tif 000006
【００５４】
接着材料３３は、第１基体１０と第２基体２０との接合に寄与するものであり、第１粒子３１および第２粒子３２が混入されている。接着材料３３としては、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂、アクリル系樹脂などの紫外線硬化樹脂などが挙げられる。特に、接着材料３３としては、製造プロセスにおける作業効率の観点から熱硬化性樹脂を使用するのが好ましい。【００５５】
タッチパネルＸ１では、導電性接着部材３０が第１粒子３１と第２粒子３２との２種類の粒子を含む構成となっているが、これには限られず、第１粒子３１のみを含む構成としてもよい。このような構成によると、１種類の粒子を準備するだけで済むので、低コスト化を図るうえで好適である。【００５６】
次に、導電性接着部材３０による第１基体１０と第２基体２０との接着方法の一例について説明する。【００５７】
導電性接着部材３０としては、未硬化状態の接着材料３３に第１粒子３１および第２粒子３２を混入したものが使用される。以下の説明では、接着材料３３として熱硬化性樹脂を採用しているものとする。第１粒子３１としては、プラスチックボールなどの球状絶縁体の表面を導体材料で被覆したもので、比較的に容易に変形させることができるものが採用される。第２粒子としては、シリカ球などのように比較的に変形させ難いものが採用される。すなわち、第１粒子３１と第２粒子３２とを比較した場合、第２粒子３２の方が第１粒子３１より圧縮弾性係数が大きい。第１粒子３１としては、たとえば圧縮弾性係数が３００ｋｇｆ／ｍｍ２（約２．９×１０３ＭＰａ）以上６００ｋｇｆ／ｍｍ２（約５．９×１０３ＭＰａ）以下のものが採用される。第２粒子３２としては、たとえば圧縮弾性係数が１５００ｋｇｆ／ｍｍ２（約１．５×１０４ＭＰａ）ＭＰａ以上２５０００ｋｇｆ／ｍｍ２（約２．５×１０５ＭＰａ）ＭＰａ以下のものが採用される。【００５８】
ここで、第１粒子３１および第２粒子３２の圧縮弾性係数は、いわゆる１０％Ｋ値を意味しており、下記数式５により定義されるものである。【００５９】
【数５】
2009001946.tif 000007
【００６０】
１０％Ｋ値におけるＦ，Ｓ，Ｒは、室温で微小圧縮試験機（島津製作所製「ＰＣＴ−２００型」）を用いて第１粒子３１および第２粒子３２に相当する微粒子を圧縮することにより求めることができる。第１粒子３１および第２粒子３２に相当する微粒子の圧縮は、たとえばダイヤモンド製の直径５０μｍの円柱の平滑端面において、圧縮速度０．２７ｇｆ／秒、最大試験加重１０ｇｆで行なわれる。【００６１】
第１基体１０と第２基体２０との接着に当たっては、まず第２基体２０の上面（基板間接続配線電極２３，２４の形成面）における所定領域に導電性接着部材３０を印刷（塗布）する。本実施形態において所定領域は、図１によく表れているように、第２抵抗膜２２を取り囲むように位置する領域（二点鎖線で囲まれた領域）である。【００６２】
次に、図６Ａに示すように、導電性接着部材３０が印刷された第２基体２０に対して第１基体１０を位置合わせしたうえで、導電性接着部材３０を介して第１基体１０と第２基体２０とを貼り合わせ、貼り合わせ構造体を作製する。【００６３】
次に、図６Ｂに示すように、作製された構造体の第１基体１０と第２基体２０とを互いに近接する方向に加圧する。本実施形態における加圧は、第２粒子３２が第１基体１０および第２基体２０の両方に当接するまで、第１基体１０および第２基体２０により第１粒子３１をその変形率（圧縮率）Ｄ１（数式１参照）あるいはアスペクト比Ｌ１（数式１参照）が大きくなるように変形させつつ行われる。【００６４】
次に、加圧状態を維持しつつ、導電性接着部材３０を接着材料３３の硬化温度まで加熱して接着材料３３を硬化させる。これにより、接着材料３３が硬化し、第１基体１０と第２基体２０とが接着される。【００６５】
次に、本発明に係るタッチパネル型表示装置の一例について図７ないし図９を参照しつつ説明する。【００６６】
図７ないし図９に示したように、タッチパネル型表示装置Ｙは、タッチパネルＸ１と液晶表示装置Ｚとを備えている。【００６７】
タッチパネルＸ１は、図１ないし図６を参照して説明したものである。したがって、図７においては、図１ないし図６と同様な要素については同一の符号を付してある。【００６８】
液晶表示装置Ｚは、液晶表示パネル４０と、バックライト５０と、筐体６０とを備えている。【００６９】
液晶表示パネル４０は、液晶層４１と、第１基体４２と、第２基体４３と、封止部材４４とを備えている。この液晶表示パネル４０には、画像を表示するための複数の画素を含んでなる表示領域Ｐが設けられている。この表示領域Ｐは、第１基体４２と第２基体４３との間に液晶層４１を介在させ、該液晶層４１を封止部材４４により封止することにより構成されている。【００７０】
液晶層４１は、電気的、光学的、力学的、あるいは磁気的な異方性を示し、固体の規則性と液体の流動性を併せ持つ液晶を含んでなる層である。このような液晶としては、ネマティック液晶、コレステリック液晶、およびスメクティック液晶などが挙げられる。液晶層４１には、該液晶層４１の厚さを一定に保つべく、たとえば多数の粒子状部材により構成されるスペーサ（図示せず）を介在させてもよい。【００７１】
第１基体４２は、透明基板４２１と、遮光膜４２２と、カラーフィルタ４２３と、平坦化膜４２４と、透明電極４２５と、配向膜４２６とを備えている。【００７２】
透明基板４２１は、遮光膜４２２およびカラーフィルタ４２３を支持し且つ液晶層４１の封止をするのに寄与する部材である。透明基板４２１は、その主面に対して交差する方向（たとえばＡＢ方向）に光を適切に透過することが可能な構成とされている。透明基板４２１の構成材料としては、たとえばガラスおよび透光性プラスチックが挙げられる。【００７３】
遮光膜４２２は、光を遮る（光の透過量を所定値以下にする）役割を担うものであり、透明基板４２１の上面に形成されている。遮光膜４２２は、光を通過させるために、膜厚方向（ＡＢ方向）に貫通する貫通孔４２２ａを有している。遮光膜４２２の構成材料としては、たとえば遮光性の高い色（たとえば黒色）の染料あるいは顔料と、カーボンが添加された樹脂（たとえばアクリル系樹脂）と、Ｃｒとが挙げられる。【００７４】
カラーフィルタ４２３は、該カラーフィルタ４２３に入射した光のうち所定の波長を選択的に吸収し、所定の波長のみを選択的に透過させる役割を担うものである。カラーフィルタ４２３としては、たとえば赤色可視光の波長を選択的に透過させるための赤色カラーフィルタ（Ｒ）、緑色可視光の波長を選択的に透過させるための緑色カラーフィルタ（Ｇ）、青色可視光の波長を選択的に透過させるための青色カラーフィルタ（Ｂ）などが挙げられる。カラーフィルタ４２３は、たとえばアクリル系樹脂に染料あるいは顔料を添加させることにより構成される。【００７５】
平坦化膜４２４は、カラーフィルタ４２３などを配置することにより生じる凹凸を平坦化する役割を担うものである。平坦化膜４２４の構成材料としては、たとえばアクリル系樹脂などの透明樹脂が挙げられる。【００７６】
透明電極４２５は、後述の第２基体４３の透明電極４３２との間に位置する液晶層４１の液晶に所定の電圧を印加する役割を担うものであり、その主面に対して交差する方向（たとえばＡＢ方向）への透光性を有している。透明電極４２５は、所定の信号（画像信号）を伝搬する役割を担うものであり、主として矢印ＣＤ方向に延びるように複数配列されている。透明電極４２５の構成材料としては、ＩＴＯおよび酸化錫などの透光性導電部材が挙げられる。【００７７】
配向膜４２６は、マクロ的にランダムな方向を向く（規則性が小さい）液晶層４１の液晶分子を所定方向に配向させる役割を担うものであり、透明電極４２５上に形成されている。配向膜４２６の構成材料としては、ポリイミド樹脂などが挙げられる。【００７８】
第２基体４３は、透明基板４３１と、透明電極４３２と、配向膜４３３とを備えている。【００７９】
透明基板４３１は、透明電極４３２および配向膜４３３を支持し且つ液晶層４１を封止するのに寄与する部材である。透明基板４３１は、その主面に対して交差する方向（矢印ＡＢ方向）に光を適切に透過することが可能な構成とされている。透明基板４３１の構成材料としては、透明基板４２１の構成材料と同様のものが挙げられる。【００８０】
透明電極４３２は、第１基体４２の透明電極４２５との間に位置する液晶層４１の液晶に所定の電圧を印加する役割を担うものであり、一方側から入射した光を他方側に透過するように構成されている。透明電極４３２は、液晶層４１への電圧印加状態（ＯＮ）もしくは電圧非印加状態（ＯＦＦ）を制御するための信号（走査信号）を伝搬する役割を担うものであり、主として図８における紙面垂直方向（たとえば図１におけるＥＦ方向）に延びるように複数配列されている。透明電極４３２の構成材料としては、透明電極４２５の構成材料と同様のものが挙げられる。【００８１】
配向膜４３３は、マクロ的にランダムな方向を向く（規則性が小さい）液晶層４１の液晶分子を所定方向に配向させる役割を担うものであり、透明電極４３２上に形成されている。配向膜４３３の構成材料としては、配向膜４２６と同様のものが挙げられる。【００８２】
封止部材４４は、第１基体４２と第２基体４３との間に液晶層４１を封止するとともに、第１基体４２と第２基体４３とを所定間隔で離間した状態で接合する役割を担うものである。封止部材４４としては、たとえば絶縁性樹脂およびシール樹脂が挙げられる。【００８３】
バックライト５０は、液晶表示パネルＸ１の一方から他方に向けて光を照射する役割を担うものであり、エッジライト方式を採用したものである。バックライト５０は、光源５１および導光板５２を備えている。光源５１は、導光板５２に向けて光を出射する役割を担うものであり、導光板５２の側方に配置されている。光源５１としては、たとえばＣＦＬ（Cathode Fluorescent Lamp）と、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）と、ハロゲンランプと、キセノンランプと、ＥＬ（electro-luminescence）とが挙げられる。導光板５２は、光源５１からの光を液晶表示パネル４０の下面全体にわたって略均一に光を導く役割を担うものである。導光板５２は、通常、反射シートと、拡散シートと、プリズムシートとを含んでいる。反射シート（図示せず）は、光を反射する役割を担うものであり、裏面に設けられる。拡散シート（図示せず）は、より均一な面状発光とすべく光を拡散する役割を担うものであり、表面に設けられる。プリズムシート（図示せず）は、光を略一定方向に集光する役割を担うものであり、表面に設けられる。導光板５２の構成材料としては、たとえばアクリル樹脂およびポリカーボネート樹脂などの透明樹脂が挙げられる。バックライト５０としては、導光板５２の側方に光源５１を配したエッジライト方式には限られず、液晶表示パネル４０の裏面側に光源５１を配した直下方式などの他の方式のものを採用してもよい。【００８４】
筐体６０は、液晶表示パネル４０およびバックライト５０を収容する役割を担うものであり、上側筐体６１および下側筐体６２を含んで構成される。筐体６０の構成材料としては、たとえばポリカーボネート樹脂などの樹脂と、アルミニウムなどの金属と、ステンレス（ＳＵＳ）などの合金とが挙げられる。【００８５】
次に、両面テープＴによるタッチパネルＸ１と液晶表示装置Ｚとの固定方法の一例について説明する。なお、タッチパネルＸ１と液晶表示装置Ｚとの固定方法に使用される固定用部材としては、両面テープＴには限られず、たとえば熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂などの接着部材を採用してもよいし、タッチパネルＸ１と液晶表示装置Ｚとを物理的に固定する固定構造体を採用してもよい。【００８６】
まず、液晶表示装置Ｚの上側筐体６１の上面における所定領域に両面テープＴの片面を貼り付ける。本実施形態において所定領域は、図８によく表れているように、液晶表示装置Ｚの表示領域Ｐを取り囲むように位置する領域Ｒである。【００８７】
次に、両面テープＴが貼り付けられた液晶表示装置Ｚに対してタッチパネルＸ１を位置合わせしたうえで、両面テープＴを介してタッチパネルＸ１の絶縁基板２１と液晶表示装置Ｚの上側筐体６１とを貼り合わせる。これにより、タッチパネルＸ１と液晶表示装置Ｚとの固定が行われる。【００８８】
タッチパネル型表示装置Ｙは、タッチパネルＸ１を備えているため、上述のタッチパネルＸ１の有する効果と同様の効果を享受することができる。すなわち、タッチパネル型表示装置Ｙでは、タッチパネルＸ１に外力（タッチパネル入力時の押圧力など）が作用したとしても、抵抗膜１１，１２と基体間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６とが不要に接触してしまうのを抑制することができる。また、タッチパネル型表示装置Ｙでは、第１抵抗膜１２の形状をパターニングにより工夫する場合に比べて、その製造効率を高めることが可能となる。【００８９】
次に、本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルについて、図１０ないし図１２を参照しつつ説明する。これらの図においては、図１ないし図６を参照して説明した第１の実施の形態に係るタッチパネルと同様な要素については同一の符号を付してあり、以下における重複説明は省略する。【００９０】
図１０ないし図１２は、タッチパネルＸ２の要部の断面を示すものである。これらの図に示したタッチパネルＸ２は、第１の実施の形態に係るタッチパネルＸ１（図１ないし図６参照）と同様に、液晶表示装置Ｚと組み合わせてタッチパネル型表示装置Ｙ（図７ないし図９参照）として使用可能なものである。【００９１】
タッチパネルＸ２は、基板間接続配線電極２３，２４の一端部（第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置する領域）および他端部（導電性接着部材３０による接着領域）以外の所定領域と、配線電極２５，２６の一端部（第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置する領域）以外の所定領域とに配列されているドットスペーサ２７に代えて絶縁層２８を備えている点において、第１の実施の形態に係るタッチパネルＸ１（図１ないし図６参照）とは異なっている。【００９２】
絶縁層２８は、基板間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６と第１抵抗膜１２との間で不要な電気的接触が発生するのを低減する役割を担うものである。絶縁層２８は、基板間接続配線電極２３，２４における外部導通領域２０ａに位置する領域および導電性接着部材３０による接着領域以外の所定領域を覆うように形成されている。また、絶縁層２８は、配線電極２５，２６における外部導通領域２０ａに位置する領域以外の所定領域を覆うように形成されている。【００９３】
絶縁層２８の構成材料としては、ドットスペーサ２７の構成材料と同様のものが挙げられる。より具体的には、絶縁層２８の構成材料としては、たとえばエポキシ樹脂系、不飽和ポリエステル系、ユリア樹脂系、メラニン樹脂系、およびフェノール樹脂系などの熱硬化性樹脂、アクリル樹脂系およびエポキシ樹脂系などの紫外線硬化樹脂を挙げることができる。絶縁層２８の厚さは、タッチパネルＸ２の平坦性の観点から、０μｍより大きく１０μｍ以下とするのが好ましい。【００９４】
ここで、ドットスペーサ２７および絶縁膜２８の形成方法の一例について説明する。以下の説明では、ドットスペーサ２７および絶縁膜２８の構成材料として熱硬化性樹脂を採用し、絶縁基板２１にドットスペーサ２７を形成するものとする。【００９５】
まず、絶縁基板２１上に印刷版を位置合わせして配置する。絶縁基板２１には、予め第２抵抗膜２２、基体間接続配線電極２３，２４、および配線電極２５，２６が形成されている。印刷版は、ドットスペーサ２７を形成するための第１開口および絶縁膜２８を形成するための第２開口を有するものである。第１開口は、第２抵抗膜２２に対向する対向領域において、所定間隔（所望の配設ピッチに応じて決定される間隔）で形成されている。第２開口は、基体間接続配線電極２３，２４の一端部（第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置する領域）や他端部（導電性接着部材３０による接着領域）以外の所定領域および配線電極２５，２６の他端部（第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置する領域）以外の所定領域に対向する対向領域において、その全体に形成されている。【００９６】
次に、印刷版の第１および第２開口を介して絶縁基板２１上の所定領域に熱硬化性樹脂を印刷する。これにより、絶縁基板２１には、第１および第２開口の配置に対応して熱硬化性樹脂が塗布される。絶縁基板２１から印刷版を取り外した後、熱硬化性樹脂の硬化温度まで絶縁基板２１を加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより、絶縁基板２１上には、所定の位置にドットスペーサ２７および絶縁層２８が形成される。【００９７】
タッチパネルＸ２は、基体間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６と第１抵抗膜１２とが対向する対向領域の実質的全領域（導通部などを電気的導通を図る領域以外の全領域）で介在する絶縁膜２８を備えている。したがって、タッチパネルＸ２では、該タッチパネルＸ２に外力（タッチパネル入力時の押圧力など）が作用したとしても、基体間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６と第１抵抗膜１２とが不要に接触してしまうのを充分に抑制することができる。そのため、タッチパネルＸ２では、電気的な動作不良の発生を充分に抑制することができる。【００９８】
絶縁膜２８は、構成材料がドットスペーサ２７の構成材料と同じである。そのため、タッチパネルＸ２では、絶縁膜２８を形成するための工程を別途設けることなく、ドットスペーサ２７の形成工程と同一工程で絶縁膜２８を形成することが可能となる。したがって、タッチパネルＸ２では、絶縁膜２８の形成工程を別途設けずに済む分、その製造効率を高めることが可能となる。【００９９】
タッチパネルＸ２では、絶縁膜２８がドットスペーサ２７とともに、同一の基体（本実施の形態では第２基体２０（絶縁基板２１））に形成されている。そのため、タッチパネルＸ２では、一つの印刷版で絶縁膜２８およびドットスペーサ２７を同時的に形成することが可能となる。したがって、タッチパネルＸ２では、ドットスペーサ２７および絶縁膜２８の形成において、複数の印刷版を取り替える必要がない分、その製造効率を高めることが可能となる。【０１００】
以上においては、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。【０１０１】
タッチパネルＸ１，Ｘ２では、第１基体１０および第２基体２０の少なくとも一方に位相差フィルムを更に配置してもよい。位相差フィルムは、液晶の複屈折性（位相のズレ）などにより楕円偏光状態に変換される直線偏光を、楕円偏光状態から直線偏光に近い状態に変換するための光学補償用部材である。位相差フィルムの構成材料としては、たとえばポリカーボネート（ＰＣ）と、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）と、ポリアリレート（ＰＡ）と、ポリサルフォン（Ｐｓｕ）と、ポリオレフィン（ＰＯ）とが挙げられる。特に、位相差フィルムの構成材料としては、液晶の波長分散との整合性の観点ではＰＣが好ましく、円偏光板への適応性の観点ではＰＣに比べ光弾性係数の小さいＰＯが好ましい。このような構成は、表示画像のコントラスト比を高めるうえで好適である。【０１０２】
タッチパネルＸ１，Ｘ２では、第１基体１０および第２基体２０の少なくとも一方に偏光フィルムを更に配置してもよい。偏光フィルムは、所定の振動方向の光を選択的に透過させる役割を担うものである。偏光フィルムの構成材料としてはヨウ素系材料などが挙げられる。このような構成は、偏光フィルムを透過する光のシャッタ機能を発揮するうえで好適である。【０１０３】
タッチパネルＸ１，Ｘ２では、第１基体１０および第２基体２０の少なくとも一方に、アンチグレア処理あるいは反射防止コート処理を施したフィルムを更に配置してもよい。このような構成によると、外光反射を低減することができる。【０１０４】
タッチパネルＸ１，Ｘ２の絶縁基板１１，２１は、位相差フィルム、偏光フィルム、アンチグレア処理あるいは反射防止コート処理を施したフィルムのいずれかに置き換えてもよい。【０１０５】
タッチパネルＸ１，Ｘ２では、導電性接着部材３０が第２抵抗膜２２の全体を取り囲むように一回の塗布作業により形成されているが、これには限られない。たとえば、導電性接着部材３０は、導電性接着部材３０より内方に位置する内部と、導電性接着部材３０より外方に位置する外部とを連通させる連通孔を有するものとして形成してもよい。このような場合、導電性接着部材３０を塗布して第１基体１０と第２基体２０との接着を行った後、連通孔を介して導電性接着部材３０より内方に位置する内部に空気などを注入することができる。連通孔は、空気などの注入後に、導電性接着部材３０と同様の材料あるいは非導電性接着部材（たとえば紫外線硬化性樹脂）を用いて封止することができる。【０１０６】
タッチパネルＸ２では、基板間接続配線電極２３，２４の一端部（第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置する領域）および他端部（導電性接着部材３０による接着領域）以外の所定領域と、配線電極２５，２６の一端部（第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置する領域）以外の所定領域との全体を絶縁層２８が覆うように形成されているが、このような構成に代えて、基体間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６と第１抵抗膜１２との不要な接触が抑制される範囲で上述の所定領域を部分的に絶縁層２８で覆う構成としてもよい。このような構成によると、絶縁層２８の使用量を低減することができるので、軽量化および低コスト化を図ることが可能となる。【０１０７】
本実施の形態のように絶縁層２８を設ける構成においては、連通孔の形成位置は特に限定されない。一方、絶縁層２８を設けない構成においては、不要な電気的導通が発生するのを抑制するために、導電性接着部材と各配線の引き出し部とが交差する領域に連通孔を形成し、非導電性接着部材（紫外線硬化性樹脂など）を用いて連通孔を封止する構成を採用するのが好ましい。
【図１】
2009001946.tif 000008
【図２】
2009001946.tif 000009
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2009001946.tif 000019
【国際調査報告】
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2009001946.tif 000021
2009001946.tif 000022
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