【事件の表示】
　特願２０１４−１４３１１３「熱伝導性シート」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１２月１８日出願公開、特開２０１４−２３９２３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２１年２月１２日に出願した特願２００９―０２９６８５号の一部を、平成２６年７月１１日に新たな特許出願としたものであって、平成２７年７月３１日付けで拒絶理由が通知され、同年９月２５日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２８年３月２８日付けで拒絶査定されたところ、同年５月３１日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。その後当審において平成２９年５月１６日付けで拒絶理由が通知され、同年７月１９日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１−９に係る発明は、平成２９年７月１９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−９に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　電子部品と、この電子部品が発熱する熱を放熱させる金属製放熱部材との間にシート全体が単層で配置される熱伝導性シートにおいて、
　当該熱伝導性シート全体は、
　球状の磁性金属粒子と、上記磁性金属粒子よりも熱伝導性が高い熱伝導性粒子とを含有する可撓性樹脂の単層からなり、
　上記磁性金属粒子の平均粒径は、上記熱伝導性粒子の平均粒径よりも大きく、
　当該熱伝導性シートに占める上記磁性金属粒子の体積率は、５５［ｖｏｌ％］以上であり、
　上記磁性金属粒子と上記熱伝導性粒子との体積率の合計が７０［ｖｏｌ％］より大きいことを特徴とする熱伝導性シート。」
第３　当審の判断
１．引用例の記載事項及び引用発明
　当審において平成２９年５月１６日付け拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）で引用した特開２００２−１２９０１９号公報（以下、「引用例」という。）には、次の記載がある。
（１）「【００１３】　
本発明の電磁波吸収性シリコーンゴム組成物中の軟磁性粉末は、鉄又は鉄合金であることが好ましい。
鉄合金としては、Ｆｅ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｎｉ系、Ｆｅ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｃｏ系、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｎｉ系等が例示される
軟磁性粉末の形状は扁平状、粒子状のどちらかを単独で用いてもよいし、両者を併用してもよい
【００１４】　軟磁性粉末の平均粒子径は０．１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。特には１μｍ以上５０μｍ以下のものを用いることが好ましい。粒子径が０．１μｍ未満の場合には、粒子の比表面積が大きくなりすぎて高充填化が困難となるおそれがある。粒子径が１００μｍを超える場合には、特に高周波側での軟磁性粉の単位重量当たりの電磁波吸収性能が十分ではなくなると共に、電磁波吸収性シリコーンゴム組成物の表面に微小な凹凸が現れ、熱伝導性能が必要な場合、接触熱抵抗が大きくなってしまうおそれがある。
【００１５】　
軟磁性粉末の含有量は、電磁波吸収性シリコーンゴム組成物全量に対して５ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下、特には２０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。５ｖｏｌ％未満では十分な電磁波吸収性能が得られない場合があり、８０ｖｏｌ％を超えた場合にはシリコーンゴム組成物の硬度が高く、脆くなってしまう場合がある
【００１６】　
本発明の電磁波吸収性シリコーンゴム組成物は、熱伝導性能が必要な部位に使用される場合、高い熱伝導性能を得るため、軟磁性粉末と熱伝導性粉末を併用することが好ましい
【００１７】　
熱伝導性粉末の材質としては、銅やアルミニウム等の金属、アルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の金属窒化物、あるいは炭化ケイ素などを用いることができる
【００１８】　熱伝導性粉末の平均粒子径は０．１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。特には１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。粒子径が０．１μｍ未満の場合には、粒子の比表面積が大きくなりすぎて高充填化が困難となるおそれがある。粒子径が１００μｍを超える場合には、電磁波吸収性シリコーンゴム組成物の表面に微小な凹凸が現れ、熱的な接触抵抗が大きくなってしまうおそれがある。
【００１９】　
本発明に係る熱伝導性粉末は、軟磁性粉末との最密充填化を図り、熱伝導率の向上を目的として使用するものであり、その含有量は１０ｖｏｌ％以上８５ｖｏｌ％以下とすることが好ましく、更に軟磁性粉末と熱伝導性粉末の合計の含有量が１５ｖｏｌ％以上９０ｖｏｌ％以下、特に３０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下とすることが好ましい。軟磁性粉末と熱伝導性粉末の合計の含有量が１５ｖｏｌ％未満では十分な熱伝導率が得られないおそれがある。また、軟磁性粉末と熱伝導性粉末の合計の含有量が９０ｖｏｌ％を超える場合にはシリコーンゴム組成物の硬度が高く、非常に脆いものとなってしまうおそれがある
（２）「【００４６】　本発明の電磁波吸収性シリコーンゴム組成物を硬化成形したシートを電子機器内部に設置することにより、電子機器内部の電磁波ノイズを抑制することができる。更に、
熱伝導性能を付与した本発明の電磁波吸収性シリコーンゴム組成物を硬化成形したシートを電子機器内部の電子機器要素と放熱要素の間に設置することにより、電磁波ノイズを抑制すると共に、電子機器要素から発生した熱の機器外部への放熱が可能となる
（３）「【００４８】　［実施例１〜１３］　
軟磁性粉末及び熱伝導性粉末を含むシリコーンゴム硬化物を以下のように作製した。
【００４９】　
液状型付加反応タイプとするため、室温での粘度が３０Ｐａ・ｓであり、ジメチルビニルシロキシ基で両末端を封止したビニル基含有ジメチルポリシロキサンをベースオイルとし、表１に示すように（ａ）下記に示す一分子中に少なくとも一個のケイ素原子結合アルコキシ基、ケイ素原子結合水酸基、又は官能性有機基を含有するオルガノポリシロキサン、（ｂ）チタネート系カップリング剤であるイソプロピルトリステアロイルチタネート又は（ｃ）アルミニウム系カップリング剤であるアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレートのうち一種類を、軟磁性粉末と熱伝導性粉末の合計量１００部に対して所定量添加し、更に軟磁性粉末、熱伝導性粉末を加えて、室温にて撹拌混合後、更に撹拌混合しながら１２０℃、１時間の熱処理を行ってベース組成物を作製した
熱伝導性粉末として、アルミナはアドマファインＡＯ−４１Ｒ，ＡＯ−５０２（（株）アドマテックス製）の混合物、窒化アルミニウムはＵＭ−５３Ｅ９（東洋アルミニウム（株）製）を使用した
　ＣＨ３−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍ−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３　（ａ−１）
　ＣＨ３−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍ−Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３　（ａ−２）
　ＣＨ３−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍ−Ｓｉ（ＣＨ３）２Ｃ３Ｈ６ＮＨ２（ａ−３）
　ＨＯ−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍ−Ｓｉ（ＣＨ３）２ＯＨ （ａ−４）
　ＣＨ３−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）ｍ−Ｓｉ（ＣＨ３）２ＯＨ（ａ−５）
　　（ｍは５〜１００の整数）
【００５０】　
次に、一分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子を２個以上含有したオルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金族金属系触媒、アセチレンアルコール系付加反応制御剤を添加混合し、プレス成形にて１２０℃、１０分間加熱硬化させ、厚さ１．０ｍｍのシートを得た。なお、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの添加量は、プレス成形にて１２０℃、１５分間加熱硬化させて得られた厚さ６ｍｍのシートを２枚重ねにし、その硬さが、アスカーＣ硬度計（高分子計器製）にて２０〜７０となる量に調整した。この調整した結果のアスカーＣ硬度を表２に示す
【００５１】　得られたシートの引張強度、ノイズ減衰量、熱伝導率を評価し、結果を表２に示した。ここで、ノイズ減衰量（ノイズ抑制効果）を評価するためのテスト方法は下記の通りである。
【００５２】　まず、電波暗室内において、
本発明の電磁波吸収性シリコーンゴム組成物より成形した前記シート（幅４０ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚さ１．０ｍｍ）をＣＰＵ（動作周波数５００ＭＨｚ）とアルミニウム製ヒートシンクの間に挟み込んだパーソナルコンピュータ
（４）表１は以下のとおりである。
  
　上記（１）〜（４）及び当業者の技術常識を考慮すると、
ア　上記（２）〜（４）によれば、引用例には、「電子機器内部の電子機器要素と放熱要素の間に設置」される「熱伝導性能を付与した電磁波吸収性シリコーンゴム組成物を硬化成形したシート」（【００４６】）の実施例として、粒径が１１μｍの粒状のＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉである軟磁性粉末を６０ｖｏｌ％、アルミナからなる熱伝導性粉末を１５ｖｏｌ％含むシリコーンゴム硬化物（表１の実施例５）が記載されている。また、該シートは、上記軟磁性粉末及び上記熱伝導性粉末を含むベース組成物を作製した後、オルガノハイドロジェンポリシロキサン等を添加混合し、プレス成形にて１２０℃、１０分間加熱硬化して得られた厚さ１．０ｍｍのシートであり（【００４９】、【００５０】）、該シート（幅４０ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚さ１．０ｍｍ）をＣＰＵ（動作周波数５００ＭＨｚ）とアルミニウム製ヒートシンクの間に挟み込むこと（【００５２】）が記載されている。
イ　そして、上記（３）によれば、上記アルミナとして、アドマファインＡＯ−４１Ｒ，ＡＯ−５０２（（株）アドマテックス製）の混合物が使用されているところ（【００４９】）、（株）アドマテックス製アルミナ粉末ＡＯ−４１Ｒ及びＡＯ−５０２は、それぞれ、粒径１０μｍ及び０．７μｍの球状アルミナ粉末である（例えば、特開２００４−１３０６４６号公報（当審拒絶理由で提示した引用文献３）の段落４８「平均粒径１０μｍの球状酸化アルミニウム粉アドマファインＡＯ−４１Ｒ(商品名、アドマテックス(株)製)・・・および平均粒径０．７μｍの球状酸化アルミニウム粉末アドマファインＡＯ−５０２(商品名、アドマテックス(株)製)・・・」又はアドマテックス（株）ホームページの製品紹介＞アドマファイン＞製品一覧＞アルミナ（http://www.admatechs.co.jp/product-admafine-alumina.html）の「粒径ラインナップ」の欄参照）。
ウ　そうすると、引用例には、「ＣＰＵとアルミニウム製ヒートシンクの間に挟み込まれる厚さ１．０ｍｍの」、「熱伝導性能を付与した電磁波吸収性シリコーンゴム組成物を硬化成形したシート」であって、「粒径が１１μｍで粒状のＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉからなる軟磁性粉末と、粒径１０μｍ及び粒径０．７μｍの球状アルミナ粉末の混合物である熱伝導性粉末とを含み、上記軟磁性粉末及び熱伝導性粉末を含むベース組成物を作製した後、オルガノハイドロジェンポリシロキサン等を添加混合し、プレス成形にて１２０℃、１０分間加熱硬化して得られた、厚さ１．０ｍｍのシート」が記載されているといえる。
　また、該シートが、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉである軟磁性粉末を６０ｖｏｌ％、アルミナからなる熱伝導性粉末を１５ｖｏｌ％含むことも記載されているから、「上記軟磁性粉末を６０ｖｏｌ％含み」、「上記軟磁性粉末と上記熱伝導性粉末とを合計で」、６０ｖｏｌ％＋１５ｖｏｌ％＝「７５ｖｏｌ％含む」といえる。
　以上を総合すると、引用例には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
「ＣＰＵとアルミニウム製ヒートシンクの間に挟み込まれる厚さ１．０ｍｍのシートであって、
　当該シートは、
　粒径が１１μｍで粒状のＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉからなる軟磁性粉末と、粒径１０μｍ及び粒径０．７μｍの球状アルミナ粉末の混合物である熱伝導性粉末とを含み、
　上記軟磁性粉末及び熱伝導性粉末を含むベース組成物を作製した後、オルガノハイドロジェンポリシロキサン等を添加混合し、プレス成形にて１２０℃、１０分間加熱硬化して得られた、厚さ１．０ｍｍのシートであり、
　上記軟磁性粉末を６０ｖｏｌ％含み、
　上記軟磁性粉末と上記熱伝導性粉末とを合計で７５ｖｏｌ％含む、
　熱伝導性能を付与した電磁波吸収性シリコーンゴム組成物を硬化成形したシート。」
２．対比
（１）引用発明の「ＣＰＵ」及び「アルミニウム製ヒートシンク」は、それぞれ本願発明の「電子部品」、「この電子部品が発熱する熱を放熱させる金属製放熱部材」に相当する。また、引用発明の「ＣＰＵとアルミニウム製ヒートシンクの間に挟み込まれる厚さ１．０ｍｍのシート」は、「上記軟磁性粉末及び熱伝導性粉末を含むベース組成物を作製した後、オルガノハイドロジェンポリシロキサン等を添加混合し、プレス成形にて１２０℃、１０分間加熱硬化して得られた、厚さ１．０ｍｍのシート」であるから、厚さ１．０ｍｍのシートを「単層で」挟み込むものと解するのが自然であり、本願発明と同様、「電子部品と、この電子部品が発熱する熱を放熱させる金属製放熱部材との間にシート全体が単層で配置される熱伝導性シート」といえる。
（２）引用発明の「粒径が１１μｍで粒状のＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉからなる軟磁性粉末」は、球状といえるかどうかは別として、本願発明にいう「磁性金属粒子」に対応する。
　また、上記１（１）の【００１６】及び【００１９】の記載によれば、引用発明の「熱伝導性粉末」は、熱伝導率の向上を目的として「軟磁性粉末」と併用したものであるから、上記「熱伝導性粉末」の方が、上記「軟磁性粉末」よりも熱伝導率が高いことは明らかである。
　そうすると、引用発明の「粒径１０μｍ及び粒径０．７μｍの球状アルミナ粉末の混合物である熱伝導性粉末」は、本願発明にいう「上記磁性金属粒子よりも熱伝導性が高い熱伝導性粒子」に相当する。
（３）本願明細書には、「熱伝導性シート全体」が「可撓性樹脂の単層からな」ることについての明示の記載はないものの、本願明細書の段落５３−６１の記載によれば、可撓性樹脂材料に、磁性金属粒子と熱伝導性粒子を真空攪拌機にて攪拌した後に、所定の厚さのシートにし、１００度で６０分間加熱して硬化させることにより、実施例に係るシートを作製しているから、本願発明の「熱伝導性シート全体」は、「可撓性樹脂の単層からな」ると推察される。
　そして、引用発明の「熱伝導性能を付与した電磁波吸収性シリコーンゴム組成物を硬化成形したシート」も、「上記軟磁性粉末及び熱伝導性粉末を含むベース組成物を作製した後、オルガノハイドロジェンポリシロキサン等を添加混合し、プレス成形にて１２０℃、１０分間加熱硬化して得られた」ものであるから、本願発明と同様、「可撓性樹脂の単層からな」るシートといえる。
　そうすると、引用発明において「ＣＰＵとアルミニウム製ヒートシンクの間に挟み込まれる厚さ１．０ｍｍ」の「熱伝導性能を付与した電磁波吸収性シリコーンゴム組成物を硬化成形したシート」の全体は、本願発明と同様、「当該熱伝導性シート全体は」、「磁性金属粒子と、上記磁性金属粒子よりも熱伝導性が高い熱伝導性粒子とを含有する可撓性樹脂の単層からなり、」といえる。
（３）引用発明の「軟磁性粉末」は、「粒径が１１μｍ」であり、引用発明の「熱伝導性粉末」は、「粒径１０μｍ」及び「粒径０．７μｍ」の球状アルミナ粉末の混合物であるから、本願発明と同様、「上記磁性金属粒子の平均粒径は、上記熱伝導性粒子の平均粒径よりも大きい」といえる。
（４）引用発明の「熱伝導性能を付与した電磁波吸収性シリコーンゴム組成物を硬化成形したシート」は、「上記軟磁性粉末を６０ｖｏｌ％含み」、「上記軟磁性粉末と上記熱伝導性粉末とを合計で７５ｖｏｌ％含む」から、引用発明では、熱伝導性シートに占める磁性金属粒子の体積率、及び、磁性金属粒子と熱伝導性粒子との体積率の合計は、それぞれ「６０ｖｏｌ％」及び「７５ｖｏｌ％」である。
　そうすると、本願発明では、熱伝導性シートに占める磁性金属粒子の体積率、及び、磁性金属粒子と熱伝導性粒子との体積率の合計を、それぞれ「５５［ｖｏｌ％］以上」及び「７０［ｖｏｌ％］より大きい」として、数値範囲で特定しているものの、引用発明の「６０ｖｏｌ％」及び「７５ｖｏｌ％」は、いずれも本願発明で特定した数値範囲に含まれるといえる。
　よって、本願発明と先願発明とは、以下の点で一致し、相違する。
（一致点）
「　電子部品と、この電子部品が発熱する熱を放熱させる金属製放熱部材との間にシート全体が単層で配置される熱伝導性シートにおいて、
　当該熱伝導性シート全体は、
　磁性金属粒子と、上記磁性金属粒子よりも熱伝導性が高い熱伝導性粒子とを含有する可撓性樹脂の単層からなり、
　上記磁性金属粒子の平均粒径は、上記熱伝導性粒子の平均粒径よりも大きく、
　当該熱伝導性シートに占める上記磁性金属粒子の体積率は、６０［ｖｏｌ％］であり、
　上記磁性金属粒子と上記熱伝導性粒子との体積率の合計が７５［ｖｏｌ％］であることを特徴とする熱伝導性シート。」
（相違点１）
　磁性金属粒子が、本願発明では「球状」であるのに対し、引用発明では「粒状」である点。
（相違点２）
　熱伝導性シートに占める磁性金属粒子の体積率、及び、磁性金属粒子と熱伝導性粒子との体積率の合計が、本願発明では、それぞれ「５５［ｖｏｌ％］以上」及び「７０［ｖｏｌ％］より大きい」として、数値範囲で特定しているいるのに対し、引用発明では、「６０ｖｏｌ％」及び「７５ｖｏｌ％」である点。
３．判断
（１）相違点１について
　引用例では、「軟磁性粉末の形状は扁平状、粒子状のどちらかを単独で用いてもよいし、両者を併用してもよい」（上記１（１）【００１３】）との記載からみて、「扁平状」との対比で「粒子状」（表１においては「粒状」）の用語を用いているといえる。
　そして、本願明細書に「球状の磁性金属粒子は、偏平形状の磁性金属粒子に比べて、粒子単体での透磁率は低いが、分散性が高く高充填することが可能である。」（段落３３）と記載されているように、本願発明においても、「扁平形状」との対比で「球状」の用語を用いており、かつ、本願発明の「磁性金属粒子」について、「球状」の精度に関する記載や真球度の具体的な特定もないことからみて、本願発明にいう「球状」と引用発明にいう「粒状」とは、同義であると解するのが相当である。
　よって、上記相違点１は、実質的な相違点とはいえない。
　また、熱伝導性シートの技術分野において、「球状」の磁性金属粒子を用いることは周知技術（例えば、特開２００６−３１０８１２号公報（当審拒絶理由の引用文献４）の段落３１）又は特開２００５−１５６７９号公報（当審拒絶理由の引用文献５）の段落７２）参照）である。
　また、扁平状の磁性金属粒子を使用する場合は、充填量が少なくなり易いことも、当該技術分野の技術常識であるから（必要ならば、特開２００１−２９４７５２号公報（当審拒絶理由の引用文献１）の段落９参照）、引用発明において、軟磁性粉末を６０ｖｏｌ％充填するべく「球状」の軟磁性粉末を用いることは、当業者が容易になし得ることである。
（２）相違点２について
　引用発明の「６０ｖｏｌ％」及び「７５ｖｏｌ％」は、いずれも本願発明の「５５［ｖｏｌ％］以上」及び「７０［ｖｏｌ％］より大きい」とした数値範囲に含まれるから、上記相違点２は実質的な相違点とはいえない。
　また、本願発明の数値範囲についても、以下（ｉ）、（ｉｉ）のとおり、格別の技術的特徴は認められない。
（ｉ）熱伝導性シートに占める上記磁性金属粒子の体積率を、「５５［ｖｏｌ％］以上」とする点について
　引用例には、電磁波吸収性能を考慮して熱伝導性シートに占める磁性金属粒子の体積率の数値範囲（下限）を設定することについて示唆があるといえる（上記（１）【００１５】）。
　一方、本願明細書の図４や表１等をみても、熱伝導性シートに占める上記磁性金属粒子の体積率が大きい方が電磁波抑制効果が大きいことは開示されているものの、該体積率が特定の数値範囲にある場合において顕著な効果を奏することを示す記載や示唆はない。
　そして、本願発明は、高調波ノイズの発生源となる「電子部品」や「金属製放熱部材」の具体的構成、電磁波抑制効果に寄与する「磁性金属粒子」の組成や複素比透磁率等を特定することなく、単に、熱伝導性シートに占める上記磁性金属粒子の体積率が、「５５［ｖｏｌ％］以上」であることを特定したものであり、本願明細書の記載を見ても、「５５［ｖｏｌ％］以上」とした点に臨界的意義は見い出せないから、上記（ｉ）のように体積率の下限の数値のみを特定することで、引用発明からは予測できない格別の効果が得られるとはいえない。
　よって、上記（ｉ）の点は、当業者が必要とする電磁波吸収性能を考慮して適宜なし得ることであって、その効果も格別のものとはいえない。
（ｉｉ）上記磁性金属粒子と上記熱伝導性粒子との体積率の合計を、「７０［ｖｏｌ％］より大きい」とする点について
　引用例には、熱伝導率を考慮して磁性金属粒子と熱伝導性粒子との体積率の合計の数値範囲（下限）を設定することについて示唆があるといえる（上記（１）【００１９】）。
　一方、本願明細書の図５や表１等をみても、上記磁性金属粒子と上記熱伝導性粒子との体積率の合計が特定の数値範囲にある場合に顕著な効果を奏することを示すような記載や示唆はない。
　そして、本願発明は、高調波ノイズの発生源となる「電子部品」や「金属製放熱部材」の具体的構成、熱伝導性に寄与する「磁性金属粒子」及び「熱伝導性粒子」の組成や熱伝導率等を特定することなく、単に、磁性金属粒子と熱伝導性粒子との体積率の合計が、「７０［ｖｏｌ％］より大きい」ことを特定したものであり、明細書の記載を見ても、「７０［ｖｏｌ％］以上」とした点に臨界的意義は見い出せないから、上記（ｉｉ）のように体積率の合計の下限の数値のみを特定することで、引用発明からは予測できない格別の効果が得られるとはいえない。
　よって、上記（ｉｉ）の点は、当業者が必要とする電磁波吸収性能及び熱伝導率を考慮して適宜なし得ることであって、その効果も格別のものとはいえない。
（３）小括
　以上より、上記相違点１及び２は、実質的な相違点ではなく、本願発明は引用発明と同一である。
　そして、相違点１及び２を総合して検討しても、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易になし得たものである。
（４）平成２９年７月１９日付け意見書における主張について
　請求人は、引用例の段落５０の記載を参照して、引用発明は、「取り扱い性等の観点からアスカーＣ硬度を所定の範囲とするためにシートを２層構造としているため、この点において本願請求項１に係る発明と異なります」と主張する。
　そこで検討するに、引用例の段落５０には、次の記載がある。
「【００５０】　次に、一分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子を２個以上含有したオルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金族金属系触媒、アセチレンアルコール系付加反応制御剤を添加混合し、
プレス成形にて１２０℃、１０分間加熱硬化させ、厚さ１．０ｍｍのシートを得た
なお、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの添加量は、プレス成形にて１２０℃、１５分間加熱硬化させて得られた厚さ６ｍｍのシートを２枚重ねにし、その硬さが、アスカーＣ硬度計（高分子計器製）にて２０〜７０となる量に調整した
　上記段落５０第２文のなお書きは、シートが所望の硬さとなるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの添加量を求めるために、１５分間加熱硬化させて得られた厚さ６ｍｍのシートを２枚重ねにして、その硬さをアスカーＣ硬度計（高分子計器製）で測定したことを意味するものである。
　そして、上記１で認定したとおり、引用発明は、上記段落５０第１文で「プレス成形にて１２０℃、１０分間加熱硬化させ」て得たとする「厚さ１．０ｍｍのシート」を、「ＣＰＵとアルミニウム製ヒートシンクの間に挟み込まれる厚さ１．０ｍｍのシート」としたものであることは明らかである。
　よって、請求人の上記主張は失当である。
第４　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 
　また、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。