(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力信号を２つの信号に分配する分配器と、
前記２つの信号のうち一方が入力する第１ＦＥＴからなるキャリアアンプと、
前記２つの信号のうち他方が入力し、ゲート−ゲート間隔が前記第１ＦＥＴより狭い第２ＦＥＴからなるピークアンプと、
前記キャリアアンプと前記ピークアンプとの出力のインピーダンスを調整し、前記キャリアアンプと前記ピークアンプとの出力信号を合成する合成器と、
を具備し、
前記第２ＦＥＴのソース電極およびドレイン電極の膜厚は、前記第１ＦＥＴより大きいことを特徴とするドハティ増幅器。
【請求項２】
前記第１ＦＥＴと、前記第２ＦＥＴとは、１つのチップに集積化されていることを特徴とする請求項１記載のドハティ増幅器。
【請求項３】
前記第１ＦＥＴと、前記第２ＦＥＴとは、異なるチップに設けられていることを特徴とする請求項１記載のドハティ増幅器。
【請求項４】
前記異なるチップを収容する１つのパッケージを具備することを特徴とする請求項３記載のドハティ増幅器。
【請求項５】
ドハティ増幅器のキャリアアンプを構成する第１ＦＥＴと、
前記第１ＦＥＴから電気的に分離され、ゲート−ゲート間隔が前記第１ＦＥＴより狭く、前記ドハティ増幅器のピークアンプを構成する第２ＦＥＴと、
を具備し、
前記第１ＦＥＴと前記第２ＦＥＴとが同じ基板に形成され、
前記第２ＦＥＴのソース電極およびドレイン電極の膜厚は、前記第１ＦＥＴより大きいことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
ドハティ増幅器のキャリアアンプを構成する第１ＦＥＴが形成された第１チップと、
ゲート−ゲート間隔が前記第１ＦＥＴより狭く、前記ドハティ増幅器のピークアンプを構成する第２ＦＥＴが形成された第２チップと、
前記第１チップと前記第２チップを収納するパッケージと、
を具備し、
前記第２ＦＥＴのソース電極およびドレイン電極の膜厚は、前記第１ＦＥＴより大きいことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドハティ増幅器および半導体装置に関し、例えば、ＦＥＴからなるドハティ増幅器および半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、無線通信用増幅器としてドハティ増幅器が用いられている（特許文献１）。ドハティ増幅器は、キャリアアンプとピークアンプとを備えている。キャリアアンプは、入力信号を主に増幅する増幅器であり、ピークアンプは、入力信号のピークを増幅する増幅器である。例えば、キャリアアンプは、常時入力信号を増幅する。一方、ピークアンプは、入力信号が一定以上の電力の場合入力信号を増幅する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３２２９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ドハティ増幅器は、キャリアアンプとピークアンプを用いるため小型化が難しい。本発明は、ドハティ増幅器の小型化を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、入力信号を２つの信号に分配する分配器と、前記２つの信号のうち一方が入力する第１ＦＥＴからなるキャリアアンプと、前記２つの信号のうち他方が入力し、ゲート−ゲート間隔が前記第１ＦＥＴより狭い第２ＦＥＴからなるピークアンプと、前記キャリアアンプと前記ピークアンプとの出力のインピーダンスを調整し、前記キャリアアンプと前記ピークアンプとの出力信号を合成する合成器と、を具備し、前記第２ＦＥＴのソース電極およびドレイン電極の膜厚は、前記第１ＦＥＴより大きいことを特徴とするドハティ増幅器である。本発明によれば、ドハティ増幅器の小型化が可能となる。
【０００６】
上記構成において、前記第１ＦＥＴと、前記第２ＦＥＴとは、１つのチップに集積化されている構成とすることができる。この構成によれば、第１ＦＥＴと第２ＦＥＴとの特性をほぼ同じにすることができる。
【０００７】
上記構成において、前記第１ＦＥＴと、前記第２ＦＥＴとは、異なるチップに設けられている構成とすることができる。また、前記異なるチップを収容する１つのパッケージを具備する構成とすることができる。
【０００９】
本発明は、ドハティ増幅器のキャリアアンプを構成する第１ＦＥＴと、前記第１ＦＥＴから電気的に分離され、ゲート−ゲート間隔が前記第１ＦＥＴより狭く、前記ドハティ増幅器のピークアンプを構成する第２ＦＥＴと、を具備し、前記第１ＦＥＴと前記第２ＦＥＴとが同じ基板に形成され、前記第２ＦＥＴのソース電極およびドレイン電極の膜厚は、前記第１ＦＥＴより大きいことを特徴とする半導体装置である。本発明によれば、ドハティ増幅器に用いる半導体装置の小型化が可能となる。
【００１０】
本発明は、ドハティ増幅器のキャリアアンプを構成する第１ＦＥＴが形成された第１チップと、ゲート−ゲート間隔が前記第１ＦＥＴより狭く、前記ドハティ増幅器のピークアンプを構成する第２ＦＥＴが形成された第２チップと、前記第１チップと前記第２チップを収納するパッケージと、を具備し、前記第２ＦＥＴのソース電極およびドレイン電極の膜厚は、前記第１ＦＥＴより大きいことを特徴とする半導体装置である。本発明によれば、ドハティ増幅器に用いる半導体装置の小型化が可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ドハティ増幅器および半導体装置の小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施例１に係るドハティ増幅器の回路図である。
【図２】図２は、ドハティ増幅器の出力電圧に対するドレイン効率を示す図である。
【図３】図３は、比較例に係る半導体装置の平面図である。
【図４】図４は、実施例１に係るドハティ増幅器に用いる半導体装置の平面図である。
【図５】図５（ａ）および図５（ｂ）は、それぞれ第１ＦＥＴおよび第２ＦＥＴの断面図である。
【図６】図６は、第２ＦＥＴの別の例を示す断面図である。
【図７】図７は、実施例２に係る半導体装置の平面図である。
【図８】図８は、実施例２に係る半導体装置の別の例の平面図である。
【図９】図９は、実施例３に係る半導体装置の平面図である。
【図１０】図１０は、実施例３に係る半導体装置の別の例の平面図である。
【図１１】図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、実施例４に係る半導体装置の平面図である。
【図１２】図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、実施例４に係る半導体装置の別の例の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照し、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は、実施例１に係るドハティ増幅器の回路図である。ドハティ増幅器１１０は、キャリアアンプ１０、ピークアンプ１２、分配器１４および合成器２０を備えている。分配器１４は、入力端子１６に入力した入力信号を２つの信号に分配する。分配器１４は、例えば入力信号を均等に２つの信号に分配する。キャリアアンプ１０は、２つの信号のうち一方が入力し、入力信号を主に増幅する。ピークアンプ１２は、２つの信号のうち他方が入力し、入力信号のピークを増幅する。合成器２０は、キャリアアンプ１０とピークアンプ１２との出力を合成するノード、１／４波長位相線路２２および２６を備えている。１／４波長位相線路２２はキャリアアンプ１０の後段に接続されている。１／４波長位相線路２６は、キャリアアンプ１０とピークアンプ１２との出力を合成するノードの後段に接続されている。合成器２０は、キャリアアンプ１０とピークアンプ１２との出力のインピーダンスを調整し、キャリアアンプ１０とピークアンプ１２との出力信号を合成する。合成器２０から出力した信号は出力端子１８から出力される。１／４波長位相線路２４は、ピークアンプ１２の前段に接続されている。
【００１５】
１／４波長位相線路２２および２６は、キャリアアンプ１０のみが動作するような電力では、キャリアアンプ１０の出力に付加される負荷が出力端子１８に付加される負荷の２倍となるようにインピーダンス変換する。また、キャリアアンプ１０とピークアンプ１２とが動作するような電力では、キャリアアンプ１０およびピークアンプ１２のそれぞれの出力に付加される負荷が出力端子１８に付加される負荷となるようにインピーダンス変換する。１／４波長位相線路２４は、キャリアアンプ１０側に挿入した１／４波長位相線路２２に起因したキャリアアンプ１０とピークアンプ１２との位相差を補償するための線路である。
【００１６】
キャリアアンプ１０は、例えばＡ級またはＡＢ級アンプであり、分配器１４が分配した信号を常に増幅する。一方、ピークアンプ１２は、例えばＣ級アンプであり、分配器１４が分配した信号が所定の電力以上の信号を増幅する。
【００１７】
図２は、ドハティ増幅器の出力電力に対するドレイン効率を示す図である。図２のように、出力電力が飽和出力の際は、キャリアアンプ１０とピークアンプ１２とが飽和電力となる。よって、ドレイン効率が最大となる。一方、出力電力が飽和出力から６ｄＢバックオフした出力では、キャリアアンプ１０のみが飽和電力となり、ピークアンプ１２は増幅していない。この場合もドレイン効率は最大となる。このように、ドレイン効率が最大となる出力電力が２箇所あるため、ドレイン効率が高い出力電力の範囲を大きくできる。例えば、デジタル変調信号用のパワーアンプでは、線形性を保つため飽和出力から５ｄＢ〜８ｄＢバックオフした出力電力で動作させることが多い。ドハティ増幅器は、バックオフして使用する場合に図２のようにドレイン効率を向上させることができる。
【００１８】
キャリアアンプ１０とピークアンプ１２との大きさが同じ場合、キャリアアンプ１０のみ動作の場合は、キャリアアンプ１０とピークアンプ１２との動作に比べ負荷が２倍となる。これにより、キャリアアンプ１０のみの動作は、キャリアアンプ１０とピークアンプ１２との動作に比べアンプの大きさが１／２、電流が１／２となり、出力電力は１／４となる。よって、図２のように、キャリアアンプ１０のみの動作は、キャリアアンプ１０とピークアンプ１２との動作に比べ６ｄＢバックオフ（電力が１／４に対応）した出力電力となる。キャリアアンプ１０とピークアンプ１２との大きさを１：１から変えることにより、ドレイン効率のピークを６ｄＢバックオフ出力から変えることができる。
【００１９】
図３は、比較例に係る半導体装置の平面図である。図３を参照し、キャリアアンプ１０を第１ＦＥＴ（Field Effect Transistor）１１で構成し、ピークアンプ１２を第２ＦＥＴ１３で構成している。なお、キャリアアンプ１０は第１ＦＥＴ１１以外に例えば整合回路を含んでもよい。また、ピークアンプ１２は第２ＦＥＴ１３以外に例えば整合回路を含んでもよい。比較例では、第１ＦＥＴ１１と第２ＦＥＴ１３とは、同じゲート幅であり、ゲート−ゲート間隔も同じである。第１ＦＥＴ１１および第２ＦＥＴ１３は、それぞれ、ソース電極３２、ゲート電極３４およびドレイン電極３６を有している。ソース電極３２およびドレイン電極３６はそれぞれくし型状に形成されている。ソース電極３２のフィンガとドレイン電極３６のフィンガとの間には、ゲート電極３４のフィンガが設けられている。
【００２０】
ピークアンプ１２の消費電力はキャリアアンプ１０より小さい。例えば、無線通信用基地局に用いられるドハティ増幅器では、ピークアンプ１２の消費電力はキャリアアンプ１０の１／５程度である。ＦＥＴにおいては、動作時のチャネルの温度が所定の温度以下となるように、ゲート−ゲート間隔Ｌｇｇを調整している。比較例では、第１ＦＥＴ１１と第２ＦＥＴ１３とは同じゲート−ゲート間隔Ｌｇｇである。このため、第１ＦＥＴ１１の動作時のチャネル温度が所定温度以下となるようにゲート−ゲート間隔Ｌｇｇを設計すると、第２ＦＥＴ１２の動作時のチャネル温度は、第１ＦＥＴ１１より低くなる。このため、ＦＥＴの温度による特性変化が複雑化してしまう。また、チップサイズが大きくなってしまう。例えば、第１ＦＥＴ１１および第２ＦＥＴ１３が形成されるそれぞれの領域の長辺はそれぞれ４ｍｍ、短辺はそれぞれ０．８ｍｍである。
【００２１】
実施例１はこのような課題を解決することを目的としている。図４は、実施例１に係るドハティ増幅器に用いる半導体装置の平面図である。図４のように、第１ＦＥＴ１１と第２ＦＥＴ１３とがチップ１００（基板上）に形成されている。第２ＦＥＴ１３のゲート−ゲート間隔Ｌｇｇ２は、第１ＦＥＴのゲート−ゲート間隔Ｌｇｇ１より小さい。例えば、第１ＦＥＴ１１のゲート−ゲート間隔Ｌｇｇ１は４００μｍ、ソース電極３２およびドレイン電極３６のフィンガの幅（フィンガの延伸方向に垂直な幅）はそれぞれ３５０μｍである。第２ＦＥＴ１３のゲート−ゲート間隔Ｌｇｇ２は１００μｍ、ソース電極３２およびドレイン電極３６のフィンガの幅はそれぞれ５０μｍである。第１ＦＥＴ１１が形成される領域の長辺は４ｍｍ、短辺は０．８ｍｍであり、第２ＦＥＴ１３が形成される領域の長辺は１．２ｍｍ、短辺は０．８ｍｍである。
【００２２】
図５（ａ）および図５（ｂ）は、それぞれ第１ＦＥＴおよび第２ＦＥＴの断面を示す図である。図５（ａ）および図５（ｂ）のように、例えばＳｉＣ、サファイアまたはＳｉからなる基板４０上に、バッファ層４２として例えば膜厚が３００ｎｍのＡｌＮ層が形成されている。バッファ層４２上に電子走行層４４として例えば膜厚が１μｍのＧａＮ層が形成されている。電子走行層４４上に電子供給層４６として例えば膜厚が２０ｎｍ、Ａｌ組成比が０．２のｎ型ＡｌＧａＮ層が形成されている。電子供給層４６上にキャップ層４８としてｎ型ＧａＮ層が形成されている。
【００２３】
キャップ層４８上に例えばＴｉ／Ａｌ、Ｔａ／Ａｌからなるソース金属層５２およびドレイン金属層５６が形成されている。ソース金属層５２およびドレイン金属層５６上には、それぞれ例えば膜厚が３μｍでありＡｕからなるソース配線５３およびドレイン配線５７が形成されている。ソース金属層５２およびソース配線５３からソース電極５４が形成される。ドレイン金属層５６およびドレイン配線５７からドレイン電極５８が形成される。ソース電極５４およびドレイン電極５８の間に例えばＮｉ／Ａｕからなるゲート電極５０が形成されている。第１ＦＥＴ１１のソース電極５４およびドレイン電極５８の膜厚ｔ１と、第２ＦＥＴ１３のソース電極５４およびドレイン電極５８の膜厚ｔ２と、は同じである。
【００２４】
第２ＦＥＴ１３のゲート−ゲート間隔Ｌｇｇ２を、第１ＦＥＴ１１の間隔Ｌｇｇ１とは狭くする。このように、消費電力の大きい第１ＦＥＴ１１において、動作時のチャネル温度が所定値以下となるようＬｇｇ１を広く設定し、かつ消費電極の小さい第２ＦＥＴ１３は、チップサイズを縮小できるようにＬｇｇ２を狭く設定することができる。また、第１ＦＥＴ１１と第２ＦＥＴ１３との動作時の温度差を抑制することができる。これにより、第１ＦＥＴ１１と第２ＦＥＴ１３との温度に起因する特性変動を抑制できる。よって、例えば温度補正が容易となる。第１ＦＥＴ１１と第２ＦＥＴ１３との温度差をより抑制するため、例えば、キャリアアンプ１０とピークアンプ１２との消費電力の比と、第１ＦＥＴ１１のＬｇｇ１と第２ＦＥＴ１３のＬｇｇ２との比を等しくすることができる。例えば、第１ＦＥＴ１１と第２ＦＥＴ１３とのゲート幅が同じ場合、Ｌｇｇ２はＬｇｇ１の１／４とすることができる。
【００２５】
また、第１ＦＥＴ１１と第２ＦＥＴ１３とはほぼ同じ特性であることが好ましい。よって、第１ＦＥＴ１１と第２ＦＥＴ１３とは、同じゲート長、ソース−ゲート間隔、ゲート−ドレイン間隔および同じゲート幅であることが好ましい。さらに、第１ＦＥＴ１１と第２ＦＥＴ１３とが同じチップに形成されることにより、第１ＦＥＴ１１と第２ＦＥＴ１３との特性をほぼ同じとすることができる。
【００２６】
図６は、第２ＦＥＴ１３の別の例を示す断面図である。第２ＦＥＴ１３のソース電極５４およびドレイン電極５８の膜厚ｔ２が、図５（ａ）の第１ＦＥＴ１１のソース電極５４およびドレイン電極５８の膜厚ｔ１より大きい。実施例１においては、第２ＦＥＴ１３のソース電極５４およびドレイン電極５８の幅が第１ＦＥＴ１１より小さくなる。このため、第２ＦＥＴ１３のソース電極５４およびドレイン電極５８の電流密度が規定値より大きくなることがありうる。図６の構成によれば、第２ＦＥＴ１３のソース電極５４およびドレイン電極５８の幅を小さくし、かつ第２ＦＥＴ１３における電流密度を小さくできる。例えば、第１ＦＥＴ１１の膜厚ｔ１を３μｍ、第２ＦＥＴ１３の膜厚ｔ２を１０μｍとすることができる。
【００２７】
実施例１においては、第１ＦＥＴ１１および第２ＦＥＴとして、窒化物半導体を用いたＦＥＴを例に説明したが、ＧａＡｓ系半導体を用いたＦＥＴでもよい。ここで、窒化物半導体としては、例えばＧａＮ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＡｌＮ、ＩｎＡｌＧａＮを用いることができる。ＧａＡｓ系半導体としては、ＧａＡｓ、ＩｎＡｓ、ＡｌＡｓ、ＩｎＧａＡｓ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＡｌＧａＡｓを用いることができる。
【実施例２】
【００２８】
実施例２は、第１ＦＥＴ１１および第２ＦＥＴ１３が１つのチップ（基板上）に形成され、１つのパッケージに実装された例である。図７は、実施例２に係る半導体装置の平面図である。パッケージ６０に、第１ＦＥＴ１１および第２ＦＥＴ１３が形成されたチップ１００が実装されている。パッケージ６０は入力リード６２ａおよび６２ｂ、出力リード６４ａおよび６４ｂを備えている。第１ＦＥＴ１１への入力パッド８０ａと入力リード６２ａとがボンディングワイヤ９０により接続されている。同様に、第１ＦＥＴ１１からの出力パッド８２ａと出力リード６４ａとがボンディングワイヤ９０により接続されている。第２ＦＥＴ１３への入力パッド８０ｂと入力リード６２ｂとがボンディングワイヤ９０により接続されている。同様に、第１ＦＥＴ１３からの出力パッド８２ｂと出力リード６４ｂとがボンディングワイヤ９０により接続されている。
【００２９】
図８は、実施例２に係る半導体装置の別の例の平面図である。パッケージ６０には、チップ１００以外に入力整合回路６６ａおよび６６ｂが形成されたチップ並びに出力整合回路６８ａおよび６８ｂが形成されたチップが実装されている。入力整合回路６６ａおよび６６ｂは、入力を第１ＦＥＴ１１または第２ＦＥＴ１３の入力インピーダンスに整合させる。出力整合回路６８ａおよび６８ｂは、出力を第１ＦＥＴ１１または第２ＦＥＴ１３の出力インピーダンスに整合させる。入力整合回路６６ａは、入力パッド８０ａと入力リード６２ａとの間に設けられ、入力パッド８０ａと入力リード６２ａとにボンディングワイヤ９０により接続されている。出力整合回路６８ａは、出力パッド８２ａと出力リード６４ａとの間に設けられ、出力パッド８２ａと出力リード６４ａとにボンディングワイヤ９０により接続されている。入力整合回路６６ｂは、入力パッド８０ｂと入力リード６２ｂとの間に設けられ、入力パッド８０ｂと入力リード６２ｂとにボンディングワイヤ９０により接続されている。出力整合回路６８ｂは、出力パッド８２ｂと出力リード６４ｂとの間に設けられ、出力パッド８２ｂと出力リード６４ｂとにボンディングワイヤ９０により接続されている。
【００３０】
実施例２のように、第１ＦＥＴ１１と、第２ＦＥＴ１３とは、１つのチップ１００に集積化され、１つのチップ１００を収容するパッケージ６０を備えていてもよい。入力整合回路および出力整合回路の少なくとも一部がパッケージ６０に収容されていてもよいし、図７のように、入力整合回路および出力整合回路はパッケージ６０に収容されていなくてもよい。
【実施例３】
【００３１】
実施例３は、第１ＦＥＴ１１および第２ＦＥＴ１３が異なるチップ（基板上）に形成され、異なるチップが１つのパッケージに実装された例である。図９は、実施例３に係る半導体装置の平面図である。パッケージ６０に、第１ＦＥＴ１１が形成されたチップ１００ａおよび第２ＦＥＴ１３が形成されたチップ１００ｂが実装されている。その他の構成は、実施例２の図７と同じであり説明を省略する。
【００３２】
図１０は、実施例３に係る半導体装置の別の例の平面図である。パッケージ６０に、第１ＦＥＴ１１が形成されたチップ１００ａおよび第２ＦＥＴ１３が形成されたチップ１００ｂが実装されている。その他の構成は、実施例２の図８と同じであり説明を省略する。
【００３３】
実施例３のように、第１ＦＥＴ１１と、第２ＦＥＴ１３とは、異なるチップ１００ａおよび１００ｂに設けられ、異なるチップ１００ａおよび１００ｂを収容するパッケージ６０を備えていてもよい。
【実施例４】
【００３４】
実施例４は、第１ＦＥＴ１１および第２ＦＥＴ１３が異なるチップ（基板上）に形成され、異なるチップがそれぞれ別のパッケージに実装された例である。図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、実施例４に係る半導体装置の平面図である。図１１（ａ）および図１１（ｂ）のように、パッケージ６０ａおよび６０ｂに、それぞれ第１ＦＥＴ１１が形成されたチップ１００ａおよび第２ＦＥＴ１３が形成されたチップ１００ｂが実装されている。その他の構成は、実施例３の図９と同じであり説明を省略する。
【００３５】
図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、実施例４に係る半導体装置の別の例の平面図である。図１２（ａ）および図１２（ｂ）のように、パッケージ６０ａおよび６０ｂに、第１ＦＥＴ１１が形成されたチップ１００ａおよび第２ＦＥＴ１３が形成されたチップ１００ｂがそれぞれ実装されている。その他の構成は、実施例３の図１０と同じであり説明を省略する。
【００３６】
実施例４のように、第１ＦＥＴ１１と、第２ＦＥＴ１３とは、異なるチップ１００ａおよび１００ｂに設けられ、異なるチップ１００ａおよび１００ｂをそれぞれ収容する２つのパッケージ６０を備えていてもよい。
【００３７】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１０        キャリアアンプ
１１        第１ＦＥＴ
１２        ピークアンプ
１３        第２ＦＥＴ
１４        分配器
２０        合成器
３２        ソース電極
３４        ゲート電極
３６        ドレイン電極
１００      チップ
【図１】
0005483581.tif 000002
【図２】
0005483581.tif 000003
【図３】
0005483581.tif 000004
【図４】
0005483581.tif 000005
【図５】
0005483581.tif 000006
【図６】
0005483581.tif 000007
【図７】
0005483581.tif 000008
【図８】
0005483581.tif 000009
【図９】
0005483581.tif 000010
【図１０】
0005483581.tif 000011
【図１１】
0005483581.tif 000012
【図１２】
0005483581.tif 000013