(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を内蔵した本体部からパワー端子および制御端子がそれぞれ突出した複数の半導体モジュールと、
該半導体モジュールに加わる電圧を平滑化するコンデンサと、
上記制御端子に接続した制御回路基板とを備え、
上記コンデンサは、上記パワー端子に接続したコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の電極に接続した電圧検出用端子とを有し、
上記制御回路基板には、上記半導体モジュールのスイッチング動作を制御する制御回路と、上記コンデンサ素子に加わる電圧を検出する電圧検出回路とが形成されており、
上記制御端子は、上記制御回路に上記制御回路基板の法線方向から接続し、
上記電圧検出用端子は、上記電圧検出回路に上記法線方向から接続していることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電力変換装置において、上記法線方向から見た場合に、上記電圧検出用端子の全ての部分が、上記制御回路基板に重なっていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電力変換装置において、上記コンデンサと上記半導体モジュールとは、上記制御回路基板の主面に平行な方向に、互いに隣り合うように配置されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記電圧検出用端子は、上記コンデンサ素子に接続した第１部分と、該第１部分とは別部材として形成された第２部分とを有し、該第２部分は上記第１部分に固定されており、上記第２部分が上記電圧検出回路に接続していることを特徴とする電力変換装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電力変換装置において、上記第２部分は、上記制御回路基板の主面に平行な方向に延出する部位を有し、上記法線方向から見た場合に、上記第１部分と上記第２部分との接続部とは異なる位置において、上記第２部分を上記電圧検出回路に接続してあることを特徴とする電力変換装置。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載の電力変換装置において、複数の上記電圧検出用端子を有し、複数の上記第２部分を封止部材により封止して一体化した端子モジュールを備えることを特徴とする電力変換装置。
【請求項７】
請求項４〜請求項６のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記第１部分と上記第２部分とのいずれか一方に突条部が設けられ、上記第１部分と上記第２部分とは、上記突条部の先端において溶接されており、上記第２部分の幅は、該第２部分の幅方向における上記第１部分の位置ずれ公差よりも大きいことを特徴とする電力変換装置。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記コンデンサは、上記コンデンサ素子を収容した収容ケースを備え、該収容ケースは、該収容ケース内に上記コンデンサ素子を収容するための開口部を有し、該開口部が上記半導体モジュール側を向いた状態で、上記コンデンサが固定されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記コンデンサは、上記コンデンサ素子を収容した収容ケースを備え、該収容ケースには位置決め用の溝部が形成されており、該溝部に上記電圧検出用端子が嵌合していることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の電力変換装置において、上記溝部の内側面には、上記電圧検出用端子に向って突出した一対の溝内突部が形成され、該一対の溝内突部によって上記電圧検出用端子を挟持していることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１１】
請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記制御回路基板には、上記パワー端子に印加される電圧が加わる高電圧領域と、上記パワー端子に印加される電圧よりも低い電圧が加わる低電圧領域とがあり、上記電圧検出回路は、上記低電圧領域の周辺部に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電力変換装置において、上記制御回路基板には、上記高電圧領域と上記低電圧領域との境界に、これらを絶縁する絶縁領域を形成してあり、上記電圧検出回路は、上記制御回路基板の側面と上記絶縁領域との双方に隣接する位置に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電力変換装置において、上記半導体モジュールは複数の上記制御端子を備え、該複数の制御端子のうち一部の制御端子は、上記コンデンサ素子の低電位側の電極に電気的に接続した低電位接続制御端子であり、上記電圧検出用端子は上記コンデンサ素子の高電位側の電極に接続しており、上記低電位接続制御端子に隣接する位置に上記電圧検出回路が形成され、該電圧検出回路は、上記低電位接続制御端子と上記電圧検出用端子とを用いて、上記コンデンサ素子に加わる電圧を検出するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１４】
請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記コンデンサは、上記コンデンサ素子を収容した収容ケースを備え、該収容ケースの外壁面には、一対の固定用凸部からなる端子固定部が形成され、上記一対の固定用凸部は、その間に上記電圧検出用端子を挟持して固定しており、上記一対の固定用凸部のうち一方の固定用凸部における上記電圧検出用端子と接触する部位は、他方の固定用凸部における上記電圧検出用端子と接触する部位よりも、上記収容ケースの開口部側に形成されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電力変換装置において、上記収容ケースは複数の上記端子固定部を有し、上記複数の端子固定部には、突起付端子固定部と平面付端子固定部とがあり、上記突起付端子固定部における上記一対の固定用凸部には、上記電圧検出用端子側に突出した突起部がそれぞれ形成され、該一対の突起部によって上記電圧検出用端子を挟持して固定しており、上記平面付端子固定部における上記一対の固定用凸部には、上記電圧検出用端子に面接触する平坦面が形成され、上記複数の端子固定部のうち、上記制御回路基板に最も近い上記端子固定部は、上記平面付端子固定部であることを特徴とする電力変換装置。
【請求項１６】
請求項１４または請求項１５に記載の電力変換装置において、上記電圧検出用端子における、上記端子固定部によって固定される部位には、上記収容ケースの外壁面に平行な方向に突出する補強リブが形成されていることを特徴とする電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールと、該半導体モジュールに加わる電圧を平滑化するコンデンサとを備えた電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、直流電力と交流電力との間で電力変換を行うための電力変換装置として、図４３に示すごとく、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール９２と、該半導体モジュール９２を冷却する冷却管９１２とを有するものが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
個々の半導体モジュール９２は、複数のパワー端子９８と、制御端子９２１とを備える。パワー端子９８には、直流電源（図示しない）の正電極に接続される正極端子９８ａと、直流電源の負電極に接続される負極端子９８ｂと、交流負荷（図示しない）に接続される交流端子９８ｃとがある。また、制御端子９２１には制御回路基板９４が接続されている。この制御回路基板９４が複数の半導体モジュール９２の動作を制御することにより、正極端子９８ａと負極端子９８ｂとの間に印加される直流電圧を交流電圧に変換し、交流端子９８ｃから出力している。
【０００４】
パワー端子９８ａ〜９８ｃは、それぞれバスバー９９（正極バスバー９９ａ、負極バスバー９９ｂ、交流バスバー９９ｃ）に接続されている。このバスバー９９を介して、正極端子９８ａおよび負極端子９８ｂを上記直流電源に接続すると共に、交流端子９８ｃを上記交流負荷に接続している。正極バスバー９９ａと負極バスバー９９ｂには、平滑用のコンデンサ９７が接続してある。
【０００５】
また、制御回路基板９４には、コンデンサ９７の電圧を検出する電圧検出回路を設けてある。この電圧検出回路によって検出した、コンデンサ９７の電圧を、上記交流負荷の制御に利用している。コンデンサ９７は、ワイヤー９５及びコネクタ９６によって、電圧検出回路に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１１９２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら従来の電力変換装置９は、半導体モジュール９２を制御回路基板９４に接続する工程と、コンデンサ９７を制御回路基板９４に接続する工程とを別々に行う必要があり、工程数（２工程）が多いという問題があった。
【０００８】
すなわち、電力変換装置９を製造する際には、例えば、制御回路基板９４に形成した接続用貫通孔９３に制御端子９２１を差し込んで接続し、その後、コンデンサ９７からワイヤー９５を引き回して、このワイヤー９５をコネクタ９６に接続する。そのため、これらの接続工程を別々に行う必要があり、工程数が多くなっていた。
【０００９】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、半導体モジュールとコンデンサを制御回路基板に接続する工程の数を減らすことができる電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、半導体素子を内蔵した本体部からパワー端子および制御端子がそれぞれ突出した複数の半導体モジュールと、
該半導体モジュールに加わる電圧を平滑化するコンデンサと、
上記制御端子に接続した制御回路基板とを備え、
上記コンデンサは、上記パワー端子に接続したコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の電極に接続した電圧検出用端子とを有し、
上記制御回路基板には、上記半導体モジュールのスイッチング動作を制御する制御回路と、上記コンデンサ素子に加わる電圧を検出する電圧検出回路とが形成されており、
上記制御端子は、上記制御回路に上記制御回路基板の法線方向から接続し、
上記電圧検出用端子は、上記電圧検出回路に上記法線方向から接続していることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。
【発明の効果】
【００１１】
上記電力変換装置は、コンデンサに上記電圧検出用端子を設け、この電圧検出用端子を、制御回路基板の上記電圧検出回路に上記法線方向から接続してある。また、半導体モジュールの制御端子を、制御回路基板の上記制御回路に上記法線方向から接続してある。このようにすると、電力変換装置の製造時に、電圧検出用端子と制御端子を、制御回路基板に対して法線方向から接近させ、制御回路基板に同時に接続することができる。そのため、これらを接続する工程を別々に行なう必要がなくなり、接続工程の数を低減することができる。
【００１２】
また、上記電力変換装置は、コンデンサを電圧検出回路に接続する工程を行う際に、ワイヤー（図４３参照）を引き回す必要がない。ワイヤーは可撓性があるため、引き回して接続する工程を自動で行うのは困難であるが、上記電圧検出用端子は可撓性がないため、接続工程を自動化しやすい。
【００１３】
以上のごとく、本発明によれば、半導体モジュールとコンデンサを制御回路基板に接続する工程の数を減らすことができる電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例１における、電力変換装置の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】実施例１における、バスバーとコンデンサとを取り除いた電力変換装置の平面図。
【図４】実施例１における、制御回路基板の平面図。
【図５】実施例１における、電力変換装置の回路図。
【図６】実施例１における、半導体モジュールの回路図。
【図７】実施例１における、コンデンサの要部拡大斜視図。
【図８】実施例２における、制御回路基板の平面図。
【図９】実施例３における、コンデンサの要部拡大斜視図。
【図１０】実施例４における、電力変換装置の平面図。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ断面図。
【図１２】図１０のＩ−Ｉ断面図。
【図１３】図１０の要部拡大図。
【図１４】図１３のＣ矢視図。
【図１５】図１３のＤ矢視図。
【図１６】実施例５における、コンデンサの要部拡大図。
【図１７】図１６のＥ−Ｅ断面図。
【図１８】実施例６における、電力変換装置の要部拡大断面図。
【図１９】実施例６における、電圧検出用端子の第１部分の拡大平面図。
【図２０】実施例６における、第１部分と第２部分とが嵌合した電圧検出用端子の拡大図。
【図２１】実施例７における、電圧検出用端子の第１部分の拡大平面図。
【図２２】実施例７における、第１部分と第２部分とが嵌合した電圧検出用端子の拡大図。
【図２３】実施例８における、電圧検出用端子の第１部分の拡大平面図。
【図２４】実施例８における、第１部分と第２部分とが嵌合した電圧検出用端子の拡大図。
【図２５】実施例９における、電圧検出用端子の第１部分の拡大平面図。
【図２６】実施例９における、第１部分と第２部分とが嵌合した電圧検出用端子の拡大図。
【図２７】実施例１０における、電圧検出用端子の平面図。
【図２８】図２７のＦ矢視図。
【図２９】実施例１０における、収容ケースに固定した電圧検出用端子の平面図。
【図３０】図２９のＧ矢視図。
【図３１】実施例１１における、電力変換装置の断面図。
【図３２】図３１の要部拡大図。
【図３３】実施例１１における、端子モジュールの斜視図。
【図３４】図３２のＨ−Ｈ断面図。
【図３５】実施例１１における、端子モジュールの固定方法の説明図。
【図３６】図３５に続く図。
【図３７】図３６に続く図。
【図３８】実施例１１における、制御回路基板の平面図。
【図３９】実施例１１における、電圧検出回路を絶縁領域にのみ隣接するよう配置した制御回路基板の平面図。
【図４０】実施例１１における、電圧検出回路を制御回路基板の側面にのみ隣接するよう配置した制御回路基板の平面図。
【図４１】実施例１１における、長方形状にした端子モジュールの平面図。
【図４２】比較例における、電圧検出用端子の製造工程説明図。
【図４３】従来例における、電力変換装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
上述した本発明における好ましい実施の形態につき説明する。
本発明の電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車両用電力変換装置とすることができる。
【００１６】
上記電力変換装置において、上記法線方向から見た場合に、上記電圧検出用端子の全ての部分が、上記制御回路基板に重なっていることが好ましい（請求項２）。
この場合には、法線方向から見た場合に、電圧検出用端子が制御回路基板の外側にはみ出さないため、電力変換装置を小型化することができる。
【００１７】
また、上記コンデンサと上記半導体モジュールとは、上記制御回路基板の主面に平行な方向に、互いに隣り合うように配置されていることが好ましい（請求項３）。
この場合には、コンデンサと半導体モジュールとを、互いに近い位置に配置できる。そのため、コンデンサと半導体モジュールとを接続する配線やバスバー等を短くすることができる。
【００１８】
また、上記電圧検出用端子は、上記コンデンサ素子に接続した第１部分と、該第１部分とは別部材として形成された第２部分とを有し、該第２部分は上記第１部分に固定されており、上記第２部分が上記電圧検出回路に接続していることが好ましい（請求項４）。
この場合には、電力変換装置の製造コストを低減しやすくなる。すなわち、電圧検出用端子は、コンデンサ素子の電極に接続するための部位（コンデンサ接続部）と一体に製造する必要があり、これらは、例えば金属板を用いて形成される。ここで仮に、電圧検出用端子を上記第１部分と上記第２部分とに分けずに形成すると、電圧検出用端子の長さを長くする必要が生じるため、金属板７０（図４２参照）からコンデンサ接続部７１と電圧検出用端子３２とを切り出した場合に、余剰部分７２の面積が大きくなりやすい。しかしながら、上述のように、電圧検出用端子を第１部分と第２部分とに分けて形成すれば、第１部分３２の長さを短くできるため、余剰部分７２の面積を小さくすることができる。これにより、板金７０を有効利用することができ、電力変換装置の製造コストを低減することが可能になる。
なお、第２部分は第１部分とは別部材であればよい。すなわち、第２部分は一つの部材によって構成されていても、複数の部材から構成されていてもよい。
【００１９】
また、上記第２部分は、上記制御回路基板の主面に平行な方向に延出する部位を有し、上記法線方向から見た場合に、上記第１部分と上記第２部分との接続部とは異なる位置において、上記第２部分を上記電圧検出回路に接続してあることが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記法線方向から見た場合に、コンデンサ内から上記第１部分を引き出した部分（上記接続部）と、電圧検出回路とを、互いに離れた位置に配置することができる。そのため、制御回路基板において電圧検出回路を形成する位置が制約されにくくなり、設計自由度を高めることが可能になる。
【００２０】
また、複数の上記電圧検出用端子を有し、電力変換装置は、複数の上記第２部分を封止部材により封止して一体化した端子モジュールを備えることが好ましい（請求項６）。
この場合には、複数の第２部分を一体化してあるため、第２部分を別々にした場合と比べて、第１部分と第２部分との接続工程を行いやすくなる。
【００２１】
また、上記第１部分と上記第２部分とのいずれか一方に突条部が設けられ、上記第１部分と上記第２部分とは、上記突条部の先端において溶接されており、上記第２部分の幅は、該第２部分の幅方向における上記第１部分の位置ずれ公差よりも大きいことが好ましい（請求項７）。
この場合には、上記突条部を形成してあるため、上記第１部分と第２部分を溶接する際に、突条部の先端を押し当てることができる。そのため、第１部分と第２部分との接触面積が少なくなり、抵抗溶接等を行った場合に抵抗熱を発生させやすくなる。したがって、溶接作業を行いやすくなる。
また、第２部分の幅は、上記幅方向における第１部分の位置ずれ公差よりも大きい。そのため、第１部分が幅方向に位置ずれしても、第１部分と第２部分とを上記突条部において確実に接触させ、溶接することができる。
なお、上記「位置ずれ公差」とは、例えばコンデンサの製造時における、上記幅方向への、第１部分の位置ばらつきの３σを意味する。
【００２２】
また、上記コンデンサは、上記コンデンサ素子を収容した収容ケースを備え、該収容ケースは、該収容ケース内に上記コンデンサ素子を収容するための開口部を有し、該開口部が上記半導体モジュール側を向いた状態で、上記コンデンサが固定されていることが好ましい（請求項８）。
この場合には、上記収容ケースの開口部が半導体モジュール側を向いているため、半導体モジュールとコンデンサ素子とを、長さの短いバスバーを使って接続することができる。そのため、バスバーのインダクタンスＬを低減することができる。これにより、半導体モジュールをオンオフ動作する際に生じるサージ電圧Ｖ（＝Ｌｄｉ／ｄｔ）を低減することが可能になる。
【００２３】
また、上記コンデンサは、上記コンデンサ素子を収容した収容ケースを備え、該収容ケースには位置決め用の溝部が形成されており、該溝部に上記電圧検出用端子が嵌合していることが好ましい（請求項９）。
この場合には、電圧検出用端子を溝部内に固定できるため、電圧検出用端子の位置ばらつきを抑制することができる。そのため、電力変換装置の製造時に、電圧検出用端子を制御回路基板に対して位置合わせしやすくなり、電圧検出用端子を制御回路基板に接続しやすくなる。
【００２４】
また、上記溝部の内側面には、上記電圧検出用端子に向って突出した一対の溝内突部が形成され、該一対の溝内突部によって上記電圧検出用端子を挟持していることが好ましい（請求項１０）。
この場合には、上記一対の溝内突部によって電圧検出用端子を挟持しているため、電圧検出用端子がぐらつきにくくなり、耐振性を向上することができる。また、電圧検出用端子の位置精度を向上できるため、電力変換装置の製造時に、電圧検出用端子を制御回路基板に対して位置合わせしやすくなる。そのため、電圧検出用端子を制御回路基板に接続しやすくなる。
【００２５】
また、上記制御回路基板には、上記半導体モジュールに印加される電圧が加わる高電圧領域と、上記半導体モジュールに印加される電圧よりも低い電圧が加わる低電圧領域とがあり、上記電圧検出回路は、上記低電圧領域の周辺部に形成されていることが好ましい（請求項１１）
この場合には、制御回路基板の利用面積（電子部品を搭載できる面積）を増やしやすくなる。すなわち、上記高電圧領域には高い電圧が加わるため、高電圧領域と低電圧領域との境界には、これらを絶縁するための絶縁領域を設ける必要がある。同様に、電圧検出回路にも高い電圧が加わるため、電圧検出回路の周囲にも絶縁用の領域（検出回路用絶縁領域）を設ける必要がある。絶縁領域及び検出回路用絶縁領域には電子部品を搭載できない。ここで仮に、電圧検出回路を低電圧領域の中央に形成すると、検出回路用絶縁領域の占める面積が増えてしまい、制御回路基板の利用面積が減少しやすくなる。しかしながら、電圧検出回路を低電圧領域の周辺部に形成すれば、例えば、検出回路用絶縁領域を上記絶縁領域に重ねて、これらを共用させることができる。そのため、検出回路用絶縁領域のみが占める面積を少なくすることができる。これにより、制御回路基板の利用面積を増やすことが可能になる。
【００２６】
また、上記制御回路基板には、上記高電圧領域と上記低電圧領域との境界に、これらを絶縁する絶縁領域を形成してあり、上記電圧検出回路は、上記制御回路基板の側面と上記絶縁領域との双方に隣接する位置に形成されていることが好ましい（請求項１２）。
この場合には、電圧検出回路が上記絶縁領域に隣接しているため、絶縁領域と、上述した検出回路用絶縁領域とが重なり合い、これらを共用することができる。そのため、検出回路用絶縁領域のみが占める面積を少なくすることができる。また、電圧検出回路は、制御回路基板の側面に隣接する位置に形成されているため、検出回路用絶縁領域の一部を形成しなくてすむ。これにより、検出回路用絶縁領域の面積を一層、少なくすることができ、制御回路基板の利用面積（電子部品を搭載できる面積）を増やすことが可能になる。
【００２７】
また、上記半導体モジュールは複数の上記制御端子を備え、該複数の制御端子のうち一部の制御端子は、上記コンデンサ素子の低電位側の電極に電気的に接続した低電位接続制御端子であり、上記電圧検出用端子は上記コンデンサ素子の高電位側の電極に接続しており、上記低電位接続制御端子に隣接する位置に上記電圧検出回路が形成され、該電圧検出回路は、上記低電位接続制御端子と上記電圧検出用端子とを用いて、上記コンデンサ素子に加わる電圧を検出するよう構成されていることが好ましい（請求項１３）。
この場合には、半導体モジュールの制御端子の一部（低電位接続制御端子）を、コンデンサ素子の電圧の検出に利用することができる。そのため、電圧検出用端子の数を低減することができる。また、電圧検出回路は低電位接続制御端子に隣接する位置に形成されているため、制御回路基板上において、電圧検出回路と低電位接続制御端子とを繋ぐ配線の長さを短くすることができる。
【００２８】
また、上記コンデンサは、上記コンデンサ素子を収容した収容ケースを備え、該収容ケースの外壁面には、一対の固定用凸部からなる端子固定部が形成され、上記一対の固定用凸部は、その間に上記電圧検出用端子を挟持して固定しており、上記一対の固定用凸部のうち一方の固定用凸部における上記電圧検出用端子と接触する部位は、他方の固定用凸部における上記電圧検出用端子と接触する部位よりも、上記収容ケースの開口部側に形成されていることが好ましい（請求項１４）。
この場合には、上記端子固定部によって、電圧検出用端子を収容ケースに固定できるため、電圧検出用端子の位置精度を向上でき、電圧検出用端子を制御回路基板に接続しやすくなる。また、上記構成にすると、収容ケースを樹脂成形するための成形型が破損しにくくなる。すなわち、仮に、個々の固定用凸部の、電圧検出用端子と接触する部位（接触部位）を、電圧検出用端子を挟持する方向に隣接配置したとすると、一対の上記接触部位の間の隙間が狭くなりやすい。このような収容ケースを製造するためには、狭い隙間に対応した形状の突状部を有する成形型を用いて、樹脂成形を行う必要がある。隙間を狭くするためには、上記突状部の厚さを薄く必要があるため、樹脂成形を繰り返すうちに、突状部が折れやすくなる。そのため、一方の上記接触部位を、他方の接触部位よりも、上記収容ケースの開口部側に形成すれば、これら一対の接触部位の間に狭い隙間が存在しなくなるため、成形型に上記突状部を形成する必要がなくなる。これにより、樹脂成形を繰り返すうちに突状部が破損する不具合を防止することが可能になる。
【００２９】
また、上記収容ケースは複数の上記端子固定部を有し、上記複数の端子固定部には、突起付端子固定部と平面付端子固定部とがあり、上記突起付端子固定部における上記一対の固定用凸部には、上記電圧検出用端子側に突出した突起部がそれぞれ形成され、該一対の突起部によって上記電圧検出用端子を挟持して固定しており、上記平面付端子固定部における上記一対の固定用凸部には、上記電圧検出用端子に面接触する平坦面が形成され、上記複数の端子固定部のうち、上記制御回路基板に最も近い上記端子固定部は、上記平面付端子固定部であることが好ましい（請求項１５）。
このようにすると、突起付端子固定部において、一対の突起部を使って電圧検出用端子を挟持できるため、電圧検出用端子をしっかりと固定でき、耐振性を向上させることができる。
また、一対の固定用凸部のうち一方の固定用凸部における上記電圧検出用端子と接触する部位（突起部）は、他方の固定用凸部における上記電圧検出用端子と接触する部位（突起部）よりも、上記収容ケースの開口部側に形成されている。すなわち、一対の突起部は、電圧検出用端子の延出方向において、互い違いとなる位置に形成されている。そのため、この一対の突起部によって電圧検出用端子を挟持すると曲がりやすくなる。したがって、仮に上記平面付固定部を形成しなかったとすると、制御回路基板に対する電圧検出用端子の位置精度が低下しやすくなり、電圧検出用端子を制御回路基板に接続しにくくなる。しかしながら、上記平面付固定部を形成すれば、このような不具合を防止できる。すなわち、上述のように、平面付端子固定部の平坦面に電圧検出用端子を面接触させると、電圧検出用端子を固定するための力が局所的に加わりにくくなり、電圧検出用端子が曲がりにくくなる。そのため、制御回路基板に対する電圧検出用端子の位置精度を向上させることができる。このように、突起付端子固定部と平面付端子固定部との双方を収容ケースに形成することにより、突起付端子固定部によって電圧検出用端子をしっかりと固定できると共に、平面付端子固定部によって、電圧検出用端子の制御回路基板に対する位置精度を向上させることが可能になる。そのため、電力変換装置の耐振性を向上でき、かつ、電圧検出用端子を制御回路基板に接続しやすくなる。
【００３０】
また、上記電圧検出用端子における、上記端子固定部によって固定される部位には、上記収容ケースの外壁面に平行な方向に突出する補強リブが形成されていることが好ましい（請求項１６）
この場合には、電圧検出用端子に上記補強リブが形成されているため、上記一対の固定用凸部の間に電圧検出用端子を挿入して固定した場合に、電圧検出用端子が曲がりにくくなる。そのため、電圧検出用端子の位置精度を向上でき、電圧検出用端子を制御回路基板に接続しやすくなる。
【実施例】
【００３１】
（実施例１）
本発明に実施例にかかる電力変換装置につき、図１〜図７を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１、図２に示すごとく、複数の半導体モジュール２と、コンデンサ３と、制御回路基板４とを備える。半導体モジュール２は、半導体素子２３（図５、図６参照）を内蔵した本体部２２を有し、該本体部２２からパワー端子２０と制御端子２１がそれぞれ突出している。
コンデンサ３は、半導体モジュール２に加わる電圧を平滑化する。制御回路基板４は、制御端子２１に接続している。
【００３２】
図２に示すごとく、コンデンサ３は、パワー端子２０に接続したコンデンサ素子３０と、コンデンサ素子３０を収容する収容ケース３１と、コンデンサ素子３０の電極３８に接続した電圧検出用端子３２とを有する。
制御回路基板４には、半導体モジュール２のスイッチング動作を制御する制御回路４３（図４参照）と、コンデンサ素子３０に加わる電圧を検出する電圧検出回路４２とが形成されている。
制御端子２１は、制御回路４３に、制御回路基板４の法線方向（Ｚ方向）から接続している。
また、電圧検出用端子３２は、電圧検出回路４２に、上記法線方向（Ｚ方向）から接続している。
【００３３】
図２に示すごとく、制御端子２１と電圧検出用端子３２の先端は、Ｚ方向に延出している。また、図４に示すごとく、制御回路基板４には、Ｚ方向に貫通した複数の貫通孔４４，４５が形成されている。この貫通孔４４，４５に、制御端子２１または電圧検出用端子３２の先端をＺ方向から挿入してある。これにより、制御端子２１を制御回路基板４に電気的に接続すると共に、電圧検出用端子３２を制御回路基板４に電気的に接続している。
【００３４】
図２に示すごとく、個々の半導体モジュール２は、複数のパワー端子２０を備える。パワー端子２０には、直流電源１９（図５参照）の正電極に接続される正極端子２０ａと、直流電源１９の負電極に接続される負極端子２０ｂと、交流負荷６０（図５参照）に接続される交流端子２０ｃとがある。また、上述したように、半導体モジュール２の制御端子２１には、制御回路基板４が接続している。この制御回路基板４が半導体モジュール２のスイッチング動作を制御することにより、正極端子２０ａと負極端子２０ｂとの間に印加される直流電圧を交流電圧に変換し、交流端子２０ｃから出力している。
【００３５】
本例では、図２に示すごとく、複数の半導体モジュール２とコンデンサ３とを、制御回路基板４の主面４８に平行な方向に、互いに隣り合うように配置してある。
また、本例では、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管１２とを積層して、積層体１０を構成してある。冷却管１２の内部には、半導体モジュール２を冷却する冷媒１６が流れる冷媒流路１１が形成されている。
【００３６】
図３に示すごとく、積層体１０の積層方向（Ｘ方向）に隣り合う２個の冷却管１２は、該冷却管１２の長手方向（Ｙ方向）の両端部において、一対の連結管１８によって連結されている。また、複数の冷却管１２のうちＸ方向における一端に位置する冷却管１２ａには、冷媒流路１１に冷媒１６を導入するための導入パイプ１４と、冷媒流路１１から冷媒１６が導出する導出パイプ１５とが取り付けられている。導入パイプ１４から冷媒１６を導入すると、冷媒１６は冷媒流路１１内を分配されて流れ、導出パイプ１５から導出する。これにより、半導体モジュール２を冷却している。
【００３７】
また、本例の電力変換装置１は、略矩形状を呈する金属製のフレーム１３を備える。複数の冷却管１２のうちＸ方向における他端に位置する冷却管１２ｂと、フレーム１３との間には、ばね部材１７が設けられている。このばね部材１７の弾性力を使って、積層体１０をフレーム１３の内面１３１に向けて押圧することにより、半導体モジュール２と冷却管１２との接触圧を確保しつつ、積層体１０をフレーム１３内に固定している。
【００３８】
なお、本例では、複数の冷却管１２のうちＸ方向における他端に位置する冷却管１２ｂと、フレーム１３との間にばね部材１７を設けたが、Ｘ方向における一端に位置する冷却管１２ａとフレーム１３との間にばね部材１７を設けてもよい。この場合には、積層体１０は、フレーム１３の別の内面１３１に向けて押圧されることになる。
【００３９】
図３に示すごとく、フレーム１３は、コンデンサ３を保持するための保持スペースＳを備える。また、フレーム１３には複数の雌螺子部３６０が形成されている。電力変換装置１を製造する際には、図１に示すごとく、保持スペースＳにコンデンサ３を配置すると共に、コンデンサ３に設けたボルト挿通孔３６１にボルト３６を挿通する。そして、ボルト３６を雌螺子部３６０に螺合する。これにより、コンデンサ３をフレーム１３に固定する。
【００４０】
図２に示すごとく、半導体モジュール２の正極端子２０ａには正極バスバー７ａが溶接されており、負極端子２０ｂには負極バスバー７ｂが溶接されている。負極バスバー７ｂの一部は、樹脂製の絶縁部材７３によって封止されている。この絶縁部材７３の表面に、正極バスバー７ａが載置されている。正極バスバー７ａと、負極バスバー７ｂと、絶縁部材７３とは一体化して、バスバーモジュール７４を構成している。
【００４１】
コンデンサ３は、コンデンサ素子３０と、コンデンサ素子３０を収容する収容ケース３１と、コンデンサ素子３０を収容ケース３１内に封止する樹脂製の封止部材３３とを備える。収容ケース３１には、複数個のコンデンサ素子３０（図１参照）が収容されている。収容ケース３１は、コンデンサ素子３０を収容ケース３１内に収容するための開口部３１０を備える。本例では、収容ケース３１の開口部３１０が半導体モジュール２側を向いた状態で、コンデンサ３をフレーム１３に固定している。
また、パワー端子２０の突出方向（Ｚ方向）におけるコンデンサ素子３０の両端面３８は、パワー端子２０等と電気接続するための電極３８となっている。
【００４２】
コンデンサ素子３０の２つの電極３８ａ，３８ｂには、金属製の接続部材３９（３９ａ，３９ｂ）がそれぞれ取り付けられている。個々の接続部材３９は収容ケース３１内において折り曲げられ、その先端部３９０が封止部材３３から突出している。先端部３９０は、Ｚ方向における、パワー端子２０の先端２００と略同じ高さ位置から、Ｙ方向に突出している。接続部材３９の先端部３９０は、ボルト３９５によって、正極バスバー７ａまたは負極バスバー７ｂに締結されている。
【００４３】
また、コンデンサ３は、上述した電圧検出用端子３２を備える。電圧検出用端子３２は、上記接続部材３９ｂから半導体モジュール２側に向ってＹ方向に延出し、封止部材３３から突出している。そして、制御回路基板４側に折れ曲がり、Ｚ方向に直線状に延びて、制御回路基板４の電圧検出回路４２に接続している。電圧検出用端子３２は金属板から形成されており、剛性を有する。また、接続部材３９と電圧検出用端子３２とは一体化している。
【００４４】
また、本例では図１、図２に示すごとく、Ｚ方向から見た場合に、電圧検出用端子３２の全ての部分が、制御回路基板４に重なるようになっている。すなわち、Ｚ方向から見た場合に、制御回路基板４の外側に電圧検出用端子３２がはみ出ないように構成されている。
【００４５】
一方、上述したようにコンデンサ３は、複数個のコンデンサ素子３０（図１参照）を備える。この複数のコンデンサ素子３０のうち、一部のコンデンサ素子３０ａ（図５参照）は、直流電源１９（図５参照）の昇圧前の電圧を平滑化するためのフィルタ用コンデンサ素子３０ａであり、他のコンデンサ素子３０ｂは、昇圧後の電圧を平滑化するためのメイン用コンデンサ素子３０ｂである。これら２種類のコンデンサ素子３０ａ，３０ｂの、低電位側の電極３８に取り付けた接続部材３９は共通化している。また、コンデンサ素子３０ａ，３０ｂの、高電位側の電極３８に取り付けた接続部材３９は、それぞれ別部材となっている。
【００４６】
本例の電力変換装置１は、図１に示すごとく、３本の電圧検出用端子３２（３２ａ〜３２ｃ）を備える。これら３本の電圧検出用端子３２のうち、第１の電圧検出用端子３２ａは、コンデンサ素子３０ａ，３０ｂの低電位側の電極３８に接続している。また、第２の電圧検出用端子３２ｂは、フィルタ用コンデンサ素子３０ａの高電位側の電極３８に接続している。さらに、第３の電圧検出用端子３２ｃは、メイン用コンデンサ素子３０ｂの高電位側の電極３８に接続している。これら３本の電圧検出用端子３２ａ〜３２ｃを使って、直流電源１９（図５参照）の昇圧前の電圧ＶＬと、昇圧後の電圧ＶＨとを検出し、交流負荷６０の制御に利用している。
【００４７】
次に、図５を用いて、電力変換装置１の回路の説明をする。本例の電力変換装置１は、直流電源１９の直流電圧を昇圧する昇圧回路６１と、昇圧後の直流電圧を交流電圧に変換するインバータ回路６２とを備える。昇圧回路６１は、２個の半導体素子２３（ＩＧＢＴ素子）と、チョークコイル６３とを備える。個々の半導体素子２３には、フリーホイールダイオード２４が逆並列接続されている。
【００４８】
昇圧回路６１は、複数の半導体素子２３からなる。これら複数の半導体素子２３には、コレクタ端子（正極端子２０ａ）が正極バスバー７ａに接続した上アーム側半導体素子２３ａと、エミッタ端子（負極端子２０ｂ）が負極バスバー７ｂに接続した下アーム側半導体素子２３ｂとがある。１個の半導体モジュール２の中には、上アーム側半導体素子２３ａと下アーム側半導体素子２３ｂとが、それぞれ１個ずつ封止されている。上アーム側半導体素子２３ａのエミッタ端子と下アーム側半導体素子２３ｂのコレクタ端子は、半導体モジュール２内において、それぞれ交流端子２０ｃに接続している。
【００４９】
図６に示すごとく、半導体モジュール２は、１０本の制御端子２１を備える。制御端子２１には、半導体モジュール２の温度を測定するための温度センスカソードＫおよび温度センスアノードＡと、ＩＧＢＴ素子のゲート端子Ｇと、エミッタ電流の一部を取り出すための電流センスエミッタＳＥと、ゲート端子Ｇに対する基準電位となるケルビンエミッタＫＥとがある。これら温度センスカソードＫ、温度センスアノードＡ、ゲート端子Ｇ、電流センスエミッタＳＥ、ケルビンエミッタＫＥは、上アーム側半導体素子２３ａと下アーム側半導体素子２３ｂとにそれぞれ設けられている。
【００５０】
図４に示すごとく、制御回路基板４には、半導体モジュール２のスイッチング動作を制御する制御回路４３と、コンデンサ素子３０の両端電圧を測定するための電圧検出回路４２とが形成されている。制御回路４３には、半導体モジュール２に印加される電圧ＶＬ，ＶＨが加わる高電圧領域４０と、半導体モジュール２に印加される電圧ＶＨよりも低い電圧が加わる低電圧領域４１とがある。そして、電圧検出回路４２は、低電圧領域４１の周辺部に形成されている。
【００５１】
高電圧領域４０と低電圧領域４１との境界には、これらを絶縁するための領域（絶縁領域４６）を設けてある。電圧検出回路４２は、絶縁領域４６に隣接する位置に形成されている。また、電圧検出回路４２の周りにも、絶縁用の領域（検出回路用絶縁領域４７）を設けてある。検出回路用絶縁領域４７の一部は、絶縁領域４６と重なっている。この、検出回路用絶縁領域４７と絶縁領域４６とが重なっている部分４７１は、電圧検出回路４２と高電圧領域４０とを絶縁している。また、検出回路用絶縁領域４７のうち、絶縁領域４６と重なっていない部分４７０は、絶縁領域４６からＹ方向に延び、Ｘ方向に折れ曲がって、制御回路基板４の側面４００に達している。検出回路用絶縁領域４７のうち絶縁領域４６と重なっていない部分４７０は、電圧検出回路４２と低電圧領域４１とを絶縁している。
【００５２】
高電圧領域４０には、制御端子２１を挿入するための貫通孔４４が形成されている。高電圧領域には各種電子部品（図示しない）が搭載されており、これらの電子部品によって、半導体モジュール２を駆動するためのゲート駆動回路等を構成している。
低電圧領域４１にも、マイコンや抵抗等の各種電子部品（図示しない）が搭載されている。これらの電子部品によって、例えば、上記ゲート駆動回路に送る信号を発生させる回路が形成されている。低電圧領域４１には、上記電子部品を駆動させるための電圧、例えば数Ｖ程度の電圧が加わる。
【００５３】
また、電圧検出回路４２は、電圧検出用端子３２ａ〜３２ｃを挿入するための貫通孔４５を備える。電圧検出回路４２は、例えば分圧回路からなる。この分圧回路を使って、直流電源１９（図５参照）の昇圧前の電圧ＶＬと、昇圧後の電圧ＶＨとを検出している。
【００５４】
図７に示すごとく、コンデンサ３の収容ケース３１の開口縁部３１５は、封止樹脂３３の表面よりも積層体１０側（図２参照）に突出している。開口縁部３１５には、位置決め用の溝部３４が形成されている。そして、この溝部３４に電圧検出用端子３２が嵌合している。
【００５５】
本例の作用効果について説明する。本例の電力変換装置１は、図２に示すごとく、コンデンサ３に電圧検出用端子３２を設け、この電圧検出用端子３２を、制御回路基板４の電圧検出回路４２にＺ方向から接続してある。また、半導体モジュール２の制御端子２１を、制御回路基板４の制御回路４にＺ方向から接続してある。このようにすると、電力変換装置１の製造時に、電圧検出用端子３２と制御端子２１を、制御回路基板４に対してＺ方向から接近させ、制御回路基板４に同時に接続することができる。そのため、これらを接続する工程を別々に行なう必要がなくなり、接続工程の数を低減することができる。
【００５６】
また、本例の電力変換装置１は、コンデンサ３を電圧検出回路４２に接続する工程を行う際に、ワイヤー（図４３参照）を引き回す必要がない。ワイヤーは可撓性があるため、引き回して接続する工程を自動で行うのは困難であるが、電圧検出用端子３２は可撓性がないため、接続工程を自動化しやすい。
【００５７】
また、本例では図１、図２に示すごとく、Ｚ方向から見た場合に、電圧検出用端子３２の全ての部分が、制御回路基板４に重なっている。
このようにすると、Ｚ方向から見た場合に、電圧検出用端子３２が制御回路基板４の外側にはみ出さないため、電力変換装置１を小型化することができる。
【００５８】
また、本例では図２に示すごとく、コンデンサ３と半導体モジュール２とは、制御回路基板４の主面４８に平行な方向に、互いに隣り合うように配置されている。
このようにすると、コンデンサ３と半導体モジュール２とを、互いに近い位置に配置できる。そのため、コンデンサ３と半導体モジュール２とを接続するバスバー７ａ，７ｂを短くすることができる。
【００５９】
また、図２に示すごとく、収容ケース３１は、該収容ケース３１内にコンデンサ素子３０を収容するための開口部３１０を有する。そして、開口部３１０が半導体モジュール２側を向いた状態で、コンデンサ３が固定されている。
このようにすると、収容ケース３１の開口部３１０が半導体モジュール２側を向いているため、半導体モジュール２とコンデンサ素子３０とを接続するバスバー７ａ，７ｂの長さを短くすることができる。そのため、バスバー７ａ，７ｂのインダクタンスＬを低減することができる。これにより、半導体モジュール２をオンオフ動作する際に生じるサージ電圧Ｖ（＝Ｌｄｉ／ｄｔ）を低減することが可能になる。
【００６０】
また、図７に示すごとく、収容ケース３１の開口縁部３１５には位置決め用の溝部３４が形成されている。そして、溝部３４に電圧検出用端子３２が嵌合している。
このようにすると、電圧検出用端子３２を溝部３４内に固定できるため、電圧検出用端子３２の位置ばらつきを抑制することができる。そのため、電力変換装置１の製造時に、電圧検出用端子３２を制御回路基板４に対して位置合わせしやすくなり、電圧検出用端子３２を制御回路基板４に接続しやすくなる。
【００６１】
また、図４に示すごとく、制御回路基板４には、上記高電圧領域４０と上記低電圧領域４１とがある。そして、電圧検出回路４２は、低電圧領域４１の周辺部に形成されている。すなわち、上記絶縁領域４６に隣接する位置に電圧検出回路４２を形成してある。
このようにすると、制御回路基板４の利用面積（電子部品を搭載できる面積）を増やしやすくなる。すなわち、高電圧領域４０には高い電圧が加わるため、高電圧領域４０と低電圧領域４１との境界に上記絶縁領域４６を設けてある。同様に、電圧検出回路４２にも高い電圧が加わるため、電圧検出回路４２の周囲にも絶縁用の領域（検出回路用絶縁領域４７）を設けてある。絶縁領域４６及び検出回路用絶縁領域４７には電子部品を搭載できない。ここで仮に、電圧検出回路４２を低電圧領域４１の中央に形成すると、検出回路用絶縁領域４７の占める面積が増えてしまい、制御回路基板４の利用面積が減少しやすくなる。しかしながら、電圧検出回路４２を低電圧領域４１の周辺部に形成すれば、検出回路用絶縁領域４７のみが占める面積を少なくすることができる。例えば本例のように、検出回路用絶縁領域４７を絶縁領域４６に重ねて、これらを共用させれば、検出回路用絶縁領域４７のみが占める面積が少なくなる。これにより、制御回路基板４の利用面積を増やすことが可能になる。
【００６２】
また、本例では図４に示すごとく、電圧検出回路４２を、制御回路基板４の側面４００と絶縁領域４６との双方に隣接する位置に形成してある。
このようにすると、電圧検出回路４２が絶縁領域４６に隣接しているため、絶縁領域４６と、検出回路用絶縁領域４７とが重なり合い、これらを共用することができる。そのため、検出回路用絶縁領域４７のみが占める面積を少なくすることができる。また、電圧検出回路４２は、制御回路基板４の側面４００に隣接する位置に形成されているため、検出回路用絶縁領域４７の一部を形成しなくてすむ。そのため、検出回路用絶縁領域４７のみが占める面積を一層、少なくすることができ、制御回路基板４の利用面積（電子部品を搭載できる面積）を増やすことが可能になる。
【００６３】
以上のごとく、本例によれば、半導体モジュールとコンデンサを制御回路基板に接続する工程の数を減らすことができる電力変換装置を提供することができる。
【００６４】
なお、本例では、冷媒流路１１を冷却管１２によって形成し、該冷却管１２を半導体モジュール２に接触させたが、本例の電力変換装置１は、これに限られるものではない。すなわち、例えば、半導体モジュール２に直接、冷媒１６が接触するように冷媒流路１１を設けることもできる。
【００６５】
（実施例２）
本例は、電圧検出用端子３２の数および制御回路基板４の構成を変更した例である。本例の半導体モジュール２は、実施例１と同様に、複数の制御端子２１を備える（図６参照）。この複数の制御端子２１のうち一部の制御端子２１（下アーム側半導体素子２３ｂのケルビンエミッタＫＥ）は、負極端子２０ｂと同電位である。そのため、このケルビンエミッタＫＥ（低電位接続制御端子２１０）は、負極バスバー７ｂ（図２参照）等を介して、コンデンサ素子３０の低電位側の電極３８ｂに電気的に接続している。
【００６６】
また、本例のコンデンサ３は２本の電圧検出用端子３２を備える。この２本の電圧検出用端子３２のうち、一方の電圧検出用端子３２は、フィルタ用コンデンサ素子３０ａ（図５参照）の高電位側の電極３８ａに接続しており、他方の電圧検出用端子３２は、メイン用コンデンサ素子３０ｂの高電位側の電極３８ａに接続している。
【００６７】
本例の制御回路基板４は、図８に示すごとく、電圧検出回路４２に２つの貫通孔４５（４５ａ，４５ｂ）を有する。コンデンサ３の上記２本の電圧検出用端子３２は、この貫通孔４５ａ，４５ｂにそれぞれ挿入される。
また、制御回路基板４の高電圧領域４０には、実施例１と同様に、複数の貫通孔４４が形成されている。貫通孔４４の一部（端子接続部４９）に、上述した低電位接続制御端子２１０（下アーム側半導体素子２３ｂのケルビンエミッタＫＥ）が挿入される。
【００６８】
また、図８に示すごとく、上記端子接続部４９に隣接する位置に、電圧検出回路４２が形成されている。電圧検出回路４２は、実施例１と同様に、低電圧領域４１の周辺部に形成されている。
【００６９】
端子接続部４９と電圧検出回路４２とは、図示しない配線によって接続されている。また、電圧検出回路４２には、端子接続部４９と貫通孔４５との間に加わる電圧を検出するための分圧回路が形成されている。電圧検出回路４２は、端子接続部４９に挿入される低電位接続制御端子２１０と、貫通孔４５に挿入される電圧検出用端子３２とを用いて、コンデンサ素子３０に加わる電圧ＶＬ，ＶＨを検出している。
その他、実施例１と同様の構成を備える。
【００７０】
本例の作用効果について説明する。上述のようにすると、半導体モジュール２の制御端子２１の一部（低電位接続制御端子２１０）を、コンデンサ素子３０の電圧の検出に利用することができる。そのため、電圧検出用端子３２の数を低減することができる。例えば、実施例１では３本の電圧検出用端子３２を備えるが、本例では２本にすることができる。
また、電圧検出回路４２は低電位接続制御端子２１０に隣接する位置に形成されているため、制御回路基板上４において、電圧検出回路４２と低電位接続制御端子２１０とを繋ぐ配線の長さを短くすることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００７１】
（実施例３）
本例は、コンデンサ３の形状を変更した例である。図９に示すごとく、本例では、実施例１と同様に、コンデンサ３の収容ケース３１の開口縁部３１５に、電圧検出用端子３２を保持するための溝部３４を形成した。また、この溝部３４の内側面３４０に、電圧検出用端子３２に向って突出する一対の溝内突部３５を形成した。そして、一対の溝内突部３５によって電圧検出用端子３２を挟持した。
その他、実施例１と同様の構成を備える。
【００７２】
本例の作用効果について説明する。本例では、一対の溝内突部３５によって電圧検出用端子３２を挟持しているため、電圧検出用端子３２がぐらつきにくくなり、耐振性を向上することができる。また、電圧検出用端子３２の位置精度を向上できるため、電力変換装置１の製造時に、電圧検出用端子３２を制御回路基板４に対して位置合わせしやすくなる。そのため、電圧検出用端子３２を制御回路基板４に接続しやすくなる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００７３】
（実施例４）
本例は、コンデンサ３の形状を変更した例である。図１０、図１１に示すごとく、本例では、収容ケース３１の開口部３１０が、Ｚ方向における制御回路基板４とは反対側に開口している。図１２〜図１５に示すごとく、電圧検出用端子３２は、コンデンサ素子３０に接続した第１部分３２１と、該第１部分３２１とは別部材として形成された第２部分３２２とを有する。第２部分３２２は第１部分３２１に溶接されている。そして、第２部分３２２が制御回路基板４に接続している。
【００７４】
図１４に示すごとく、第１部分３２１は、コンデンサ素子３０の電極３８に接続されている。第１部分３２１は複数箇所で折り曲げられている。第１部分３２１は、コンデンサ素子３０の電極３８に接続したコンデンサ接続部７１からＺ方向に延出し、収容ケース３１の開口部３１０からケース外へ突出している。そして第１部分３２１は、Ｙ方向における半導体モジュール２側（図１２参照）に突出し、Ｚ方向における制御回路基板４側へ突出している。第１部分３２１の一端３２６は、収容ケース３１の開口縁部３１５付近に位置している。そして、この一端３２６において、第１部分３２１と第２部分３２２とが溶接されている。第２部分３２２は図１４、図１５に示すごとく、Ｚ方向における制御回路基板４側へ直線状に延出し、制御回路基板４に接続している。第１部分３２１と第２部分３２２は、それぞれ金属板からなる。
【００７５】
また、収容ケース３１の外壁面３１１には、一対の固定用凸部５０からなる端子固定部５が形成されている。これら一対の固定用凸部５０の間に電圧検出用端子３２を挟持して固定している。一対の固定用凸部５０のうち一方の固定用凸部５０ｘにおける電圧検出用端子３２と接触する部位（突起部５１ｘ）は、他方の固定用凸部５０ｙにおける電圧検出用端子３２と接触する部位（突起部５１ｙ）よりも、収容ケース３１の開口部３１０側に位置している。
【００７６】
収容ケース３１は複数の端子固定部５を備える。複数の端子固定部５には、突起付端子固定部５ａと平面付端子固定部５ｂとがある。図１５に示すごとく、突起付端子固定部５ａを構成する一対の固定用凸部５０には、電圧検出用端子３２側に突出した突起部５１がそれぞれ形成されている。この一対の突起部５１によって電圧検出用端子３２の第２部分３２２を挟持して固定している。また、平面付端子固定部５ｂを構成する一対の固定用凸部５０には、電圧検出用端子３２に面接触する平坦面５５が形成されている。複数の端子固定部５のうち、制御回路基板４に最も近い端子固定部５は、平面付端子固定部５ｂである。
【００７７】
図１３に示すごとく、電圧検出用端子３２の第２部分３２２は、横断面形状が長方形である。一対の固定用凸部５０によって、第２部分３２２を厚さ方向（Ｘ方向）から挟持して固定している。
その他、実施例１と同様の構成を備える。
【００７８】
本例の作用効果について説明する。
本例では、図１３、図１５に示すごとく、電圧検出用端子３２を第１部分３２１と第２部分３２２との２つの部分に分けて形成した。そして、溶接等を行うことにより、第１部分３２１に第２部分３２２を固定した。
このようにすると、電力変換装置１の製造コストを低減しやすくなる。すなわち、電圧検出用端子３２は、コンデンサ素子３０の電極に接続するための部位（コンデンサ接続部７１）と一体に製造する必要がある。ここで仮に、電圧検出用端子３２を第１部分３２１と第２部分３２２とに分けずに形成すると、電圧検出用端子３２の長さを長くする必要が生じるため、金属板７０（図４２参照）からコンデンサ３接続部７１と電圧検出用端子３２とを切り出した場合に、余剰部分７２の面積が大きくなりやすい。しかしながら、本例のように、電圧検出用端子３２を第１部分３２１と第２部分３２２とに分けて形成すれば、第１部分３２１の長さを短くできるため、余剰部分７２の面積を小さくすることができる。これにより、金属板７０を有効利用することができ、電圧検出用端子３２の製造コストを低減することが可能になる。
【００７９】
また、本例では図１５に示すごとく、収容ケース３１の外壁面３１１に、一対の固定用凸部５０からなる端子固定部５を形成した。この一対の固定用凸部５０を使って、電圧検出用端子３２を挟持して固定した。また、一対の固定用凸部５０のうち一方の固定用凸部５０ｘにおける電圧検出用端子３２と接触する部位（突起部５１ｘ）を、他方の固定用凸部５０ｙにおける電圧検出用端子３２と接触する部位（突起部５１ｙ）よりも収容ケース３１の開口部３１０側に設けた。
このようにすると、端子固定部５によって、電圧検出用端子３２を収容ケース３１に固定できるため、電圧検出用端子３２の位置精度を向上でき、電圧検出用端子３２を制御回路基板４に接続しやすくなる。また、本例では、収容ケース３１を樹脂成形するための成形型が破損しにくいという効果もある。すなわち、仮に、一対の突起部５１ｘ，５１ｙをＸ方向に隣接配置したとすると、突起部５１ｘ，５１ｙ間の隙間が狭くなりやすい。このような収容ケース３１を製造するためには、狭い隙間に対応した形状の突状部を有する成形型を用いて、樹脂成形を行う必要がある。隙間を狭くするためには、突状部の厚さを薄く必要があるため、樹脂成形を繰り返すうちに、突状部が折れやすくなる。そのため、本例のように、一対の突起部５１ｘ，５１ｙをＺ方向において互い違いとなる位置に形成すれば、一対の突起部５１ｘ、５１ｙの間に狭い隙間が存在しなくなるため、成形型に上記突状部を形成する必要が無くなる。これにより、樹脂成形を繰り返すうちに突状部が破損する不具合を防止することが可能になる。
【００８０】
また、図１５に示すごとく、端子固定部５には、突起部５１を有する突起付端子固定部５ａと、電圧検出用端子３２に面接触する平坦面５５を有する平面付端子固定部５ｂとがある。複数の端子固定部５のうち、制御回路基板４に最も近い端子固定部５は、平面付端子固定部５ｂである。
このようにすると、突起付端子固定部５ａにおいて、一対の突起部５１を使って電圧検出用端子３２を挟持できるため、電圧検出用端子３２をしっかりと固定でき、耐振性を向上させることができる。
【００８１】
一対の突起部５１ｘ，５１ｙはＺ方向において互い違いとなる位置に形成されているため、一対の突起部５１ｘ，５１ｙによって挟持すると電圧検出用端子３２が曲がりやすくなる。したがって、仮に平面付固定部５ｂを形成しなかったとすると、制御回路基板４に対する電圧検出用端子３２の位置精度が低下しやすくなり、電圧検出用端子３２を制御回路基板に接続しにくくなる。しかしながら本例では、平面付固定部５ｂを形成したため、このような不具合を防止できる。すなわち、本例では平面付端子固定部５ｂの平坦面５５に電圧検出用端子３２が密着しているため、電圧検出用端子３２を固定するための力が局所的に加わりにくくなり、電圧検出用端子３２が曲がりにくくなる。そのため、制御回路基板４に対する電圧検出用端子３２の位置精度を向上させることができる。このように、突起付端子固定部５ａと平面付端子固定部５ｂとの双方を収容ケース３１に形成することにより、突起付端子固定部５ａによって電圧検出用端子３２をしっかりと固定できると共に、上記平面付端子固定部５ｂによって、電圧検出用端子３２の制御回路基板４に対する位置精度を向上させることが可能になる。そのため、電力変換装置１の耐振性を向上でき、かつ、電圧検出用端子３２を制御回路基板４に接続しやすくなる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００８２】
（実施例５）
本例は、電圧検出用端子３２の形状を変更した例である。図１６、図１７に示すごとく、本例の電圧検出用端子３２は、端子固定部５によって固定される部位に、収容ケース３１の外壁面３１１に平行な方向に突出する補強リブ３２３を備える。図１６に示すごとく、一箇所の端子固定部５に、２個の補強リブ３２３が、互いに反対側に突出するよう形成されている。また、図１７に示すごとく、補強リブ３２３は、固定用凸部５０の端面５００に接触している。
その他、実施例１と同様の構成を備える。
【００８３】
本例の作用効果について説明する。本例では、電圧検出用端子３２に補強リブ３２３が形成されているため、一対の固定用凸部５０の間に電圧検出用端子３２を挿入して固定する場合に、電圧検出用端子３２が曲がりにくくなる。そのため、電圧検出用端子３２の位置精度を向上でき、電圧検出用端子３２を制御回路基板４に接続しやすくなる。
【００８４】
（実施例６）
本例は、電圧検出用端子３２の構造を変更した例である。図１８に示すごとく、本例の電圧検出用端子３２は、実施例４と同様に、第１部分３２１と第２部分３２２との２つの部分を有する。本例では、第１部分３２１に切欠孔３７を形成し、この切欠孔３７に第２部分３２２を挿入することにより、第１部分３２１と第２部分３２２とを電気的に接続した。
【００８５】
また、本例では、コンデンサ３の収容ケース３１に貫通穴３１６を形成し、この貫通穴３１６に第２部分３２２を挿入した。さらに、第２部分３２２にフランジ部３２５を形成すると共に、収容ケースに係止爪３１７を形成した。そして、係止爪３１７によって、第２部分３２２のフランジ部３２５を係止した。
【００８６】
図１９、図２０に示すごとく、第１部分３２１の切欠孔３７は、円弧状の内側面３７１を有し、この内側面３７１から中心に向って４個の孔内突部３７２が突出している。また、第２部分３２２の先端には拡径部３２７が形成されている。第２部分３２２の拡径部３２７を切欠孔３７に挿入すると、孔内突部３７２が弾性変形し、拡径部３２７が孔内突部３７２に引っ掛かる。これにより、第２部分３２２が切欠孔３７から抜けることを防止しつつ、第１部分３２１と第２部分３２２とを電気的に接続している。
その他、実施例１と同様の構成を備える。
【００８７】
本例の作用効果について説明する。本例では、溶接等を行わなくても、第１部分３２１と第２部分３２２とを電気的に接続できる。そのため、電圧検出用端子３２を容易に製造することができる。また、第１部分３２１の長さを短くすることができるため、実施例３と同様に、電圧検出用端子３２を製造する際に、金属板７０（図４２参照）に生じる余剰部分７２の面積を小さくすることができる。そのため、電圧検出用端子３２の製造コストを下げることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００８８】
（実施例７）
本例は、電圧検出用端子３２の形状を変更した例である。図２１、図２２に示すごとく、本例では、切欠孔３７を渦巻き状に形成すると共に、第２部分３２２の先端を円錐状に形成し、この第２部分３２２の先端を切欠孔３７に差し込むことにより、第１部分３２１と第２部分３２２とを電気的に接続した。
その他、実施例６と同様の構成および作用効果を有する。
【００８９】
（実施例８）
本例は、電圧検出用端子３２の形状を変更した例である。図２３、図２４に示すごとく、本例では、切欠孔３７を十字状に形成し、中央に円形孔３７３を形成すると共に、第２部分３２２の先端に拡径部３２７を形成した。拡径部３２７を切欠孔３７に差し込むと、切欠孔３７の周辺部３７４が弾性変形し、周辺部３７４が拡径部３２７に引っ掛かる。これにより、第２部分３２２が切欠孔３７から抜けることを防止しつつ、第１部分３２１と第２部分３２２とを電気的に接続している。
その他、実施例６と同様の構成および作用効果を有する。
【００９０】
（実施例９）
本例は、電圧検出用端子３２の形状を変更した例である。図２５に示すごとく、本例では、円形の中心孔３７５と、２個の内側円弧状切欠孔３７６と、２個の外側円弧状切欠孔３７７とを形成した。２個の内側円弧状切欠孔３７６は、中心孔３７５を挟んで相対向する位置に形成されている。また、２個の外側円弧状切欠孔３７７は、内側円弧状切欠孔３７６の外側に形成されている。
【００９１】
図２６に示すごとく、第２部分３２２の先端には縮径部３２８が形成されている。縮径部３２８を中心孔３７５に挿入すると、中心孔３７５の周辺部分３７８が弾性変形し、周辺部分３７８が第２部分３２２の端面３２９に密着する。これにより、第１部分３２１と第２部分３２２とを電気的に接続している。
その他、実施例６と同様の構成および作用効果を有する。
【００９２】
（実施例１０）
本例は、電圧検出用端子３２の形状を変更した例である。図２７、図２８に示すごとく、本例の電圧検出用端子３２は、２個の固定用翼部８を備える。個々の固定用翼部８は、電圧検出用端子３２からＸ方向に突出した第１突部８１と、該第１突部８１からＺ方向に突出した第２突部８２と、該第２突部８２から斜め方向に突出した第３突部８３とを備える。
【００９３】
また、図２９、図３０に示すごとく、コンデンサ３の収容ケース３１には、２個の端子固定部５が形成されている。個々の端子固定部５は、一対の固定部５２，５３を備える。一対の固定部５２，５３のうち、一方の固定部５３は、収容ケース３１からＹ方向に突出する第１固定突部５３ａと、該第１固定突部５３ａからＺ方向に突出する第２固定突部５３ｂとを備える。そして、第２固定突部５３ｂと収容ケース３１との間に、電圧検出用端子３２の第３突部８３を保持するための保持空間Ｓ１が形成されている。電圧検出用端子３２を、一対の固定部５２，５３間の溝部５９に差し込むと、第３突部８３が弾性変形し、第３突部８３が保持空間Ｓ１内に入る。
【００９４】
電圧検出用端子３２は一対の固定部５２，５３によって挟持されているため、電圧検出用端子３２のＸ方向への移動は規制される。また、電圧検出用端子３２をＺ方向に移動させようとしても、第３突部８３が第１固定突部５３ａに当接するため、Ｚ方向への移動は規制される。さらに、電圧検出用端子３２をＹ方向へ移動させようとしても、第３突部８３が第２固定突部５３ｂに当接するため、Ｙ方向への移動は規制される。
その他、実施例１と同様の構成を備える。
【００９５】
本例の作用効果について説明する。本例では、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の３方向における電圧検出用端子３２の移動を規制できるため、電圧検出用端子３２をしっかりと固定でき、制御回路基板４に対する電圧検出用端子３２の位置精度を向上させることができる。そのため、電圧検出用端子３２を制御回路基板４に接続しやすくなる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００９６】
（実施例１１）
本例は、電圧検出用端子３２の第２部分３２２と制御回路基板４との接続位置を変更した例である。図３１〜図３４に示すごとく、本例では、制御回路基板４の法線方向（Ｚ方向）から見た場合に、第１部分３２１と第２部分３２２との接続部３００とは異なる位置において、第２部分３２２を電圧検出回路４２に接続してある。
【００９７】
図３３、図３４に示すごとく、本例の電力変換装置１は、３本の電圧検出用端子３２を有する。電圧検出用端子３２の第２部分３２２は金属板からなる。第２部分３２２の表面には金属メッキ層（はんだメッキ層）が形成されており、第１部分３２１には金属メッキ層は形成されていない。３本の第２部分３２２は樹脂製の封止部３３５によって封止され、一体化して端子モジュール３３０となっている。端子モジュール３３０は、コンデンサ３の収容ケース３１に固定されている。
【００９８】
封止部３３５は、Ｚ方向から見た場合に略平行四辺形状を呈する。第２部分３２２は、端子用屈曲部３９２と、基板用屈曲部３９３と、これらを連結する連結部３９１とを備える。連結部３９１の一部は封止部３３５によって封止されている。また、端子用屈曲部３９２と基板用屈曲部３９３とは、それぞれ連結部３９１からＺ方向における制御回路基板４側（図３１参照）に突出している。
【００９９】
図３２に示すごとく、第２部分３２２は、制御回路基板４の主面４８に対して平行に延びる部分（連結部３９１）を備える。この部分（連結部３９１）が封止部３３５に封止されている。封止部３３５は、収容ケース３１の、制御回路基板４に対向する面３１９に固定されている。
【０１００】
また、図３２、図３４に示すごとく、電圧検出用端子３２の第１部分３２１は、端子用屈曲部３９２側に突出した突条部３４５を有する。この突条部３４５の先端を端子用屈曲部３９２に接触させて抵抗溶接を行うことにより、第１部分３２１と端子用屈曲部３９２とを接続してある。
【０１０１】
また、図３３に示すごとく、Ｘ方向における、端子用屈曲部３９２の幅ｗは長く、基板用屈曲部３９３の先端の幅は短くなっている。この基板用屈曲部３９３の先端は、制御回路基板４に形成した貫通孔４５（図３８参照）に挿入される。また、端子用屈曲部３９２の幅ｗは、Ｘ方向における第１部分３２１の位置ずれ公差よりも大きい。
【０１０２】
図３４に示すごとく、第２部分３２２の連結部３９１は、封止部３３５の斜辺３９９に平行である。また、３本の第２部分３２２のうち、２本の第２部分３２２にはモジュール固定板３３６が形成されている。モジュール固定板３３６は封止部３３５から露出している。モジュール固定板３３６には、端子モジュール３３０を収容ケース３１に固定するための固定孔３３７（図３３参照）が貫通形成されている。
【０１０３】
次に、端子モジュール３３０を収容ケース３１に固定する方法について説明する。本例では、端子モジュール３３０を熱かしめによって収容ケース３１に固定してある。図３５に示すごとく収容ケース３１は、台座部３５１と、該台座部３５１からＺ方向に突出した固定用突部３３９とを備える。台座部３５１は、収容ケース３１の、制御回路４に対向する面３１９（図３２参照）に形成されている。収容ケース３１は、熱可塑性樹脂からなる。
【０１０４】
図３６に示すごとく、端子モジュール３３０を収容ケース３１に載置し、モジュール固定板３３６の固定孔３３７に固定用突部３３９を嵌入する。その後、熱した治具（図示しない）を使って固定用突部３３９の先端を溶かし、拡径する。これにより、図３７に示すごとく、固定用突部３３９の拡径した部分と台座部３５１との間でモジュール固定板３３６をＺ方向に挟持し、固定する。
【０１０５】
また、図３８に示すごとく、本例の制御回路基板４は実施例１と同様に、高電圧領域４１と低電圧領域４３との境界に、これらを絶縁する絶縁領域４６を形成してある。電圧検出回路４２は、制御回路基板４の側面４００と絶縁領域４６との双方に隣接する位置に形成されている。
その他、実施例１と同様の構成を有する。
【０１０６】
本例の作用効果について説明する。図３１、図３４に示すごとく、本例では、Ｚ方向から見た場合に、第１部分３２１と第２部分３２２との接続部３００とは異なる位置において、第２部分３２２を電圧検出回路４２に接続してある。
このようにすると、Ｚ方向から見た場合に、コンデンサ３内から第１部分３２１を引き出した部分（接続部３００）と、電圧検出回路４２とを、互いに離れた位置に配置することができる。そのため、制御回路基板４において電圧検出回路４２を形成する位置が制約されにくくなり、設計自由度を高めることが可能になる。
【０１０７】
また、図３３に示すごとく、本例では、複数の第２部分３２２を封止部３３５により封止して一体化し、端子モジュール３３０を構成してある。
このようにすると、複数の第２部分３２２を一体化してあるため、第２部分３２２を別々にした場合と比べて、第１部分３２１と第２部分３２２との接続工程を行いやすくなる。
【０１０８】
また、図３５〜図３７に示すごとく、本例では、第２部分３２２を熱かしめによって収容ケース３１に固定してある。
この場合には、ボルトやナット等の締結部材を用いなくても、第２部分３２２を収容ケース３１に固定することが可能になる。そのため、部品点数を少なくすることができ、電力変換装置１の製造コストを低減できる。
【０１０９】
また、本例では、第２部分３２２の表面に金属メッキ層（はんだメッキ層）を形成してある。
このようにすると、第２部分３２２と制御回路基板４とを接続する工程を行いやすくなる。すなわち、第２部分３２２と制御回路基板４とをはんだ付けする際には、金属メッキ層を形成しておけば、はんだが第２部分３２２に馴染みやすくなり、はんだ付けを容易に行うことが可能になる。
また、仮に、電圧検出用端子３２を第１部分３２１と第２部分３２２とに分けず、１部品にしたとすると、電圧検出用端子３２の表面全体に金属メッキ層を形成する必要があり、メッキ面積が大きくなって、電圧検出用端子３２の製造コストが高くなりやすい。しかしながら、本例のように、電圧検出用端子３２を第１部分３２１と第２部分３２２とに分ければ、第２部分３２２にのみ金属メッキ層を形成すればよくなる。そのため、メッキ面積を少なくすることができ、電圧検出用端子３２の製造コストを低減することができる。
【０１１０】
また、図３４に示すごとく、本例では第１部分３２１に突条部３４５を形成してある。第１部分３２１と第２部分３２２とは、突条部３４５の先端において溶接されている。
このようにすると、第１部分３２１と第２部分３２２を溶接する際に、突条部３４５の先端を押し当てることができる。そのため、第１部分３２１と第２部分３２２との接触面積が小さくなり、抵抗溶接を行った場合に抵抗熱を発生させやすくなる。そのため、溶接作業を行いやすくなる。
【０１１１】
また、第２部分３２２の幅ｗは、Ｘ方向における第１部分３２１の位置ずれ公差よりも大きい。そのため、第１部分３２１がＸ方向に位置ずれしても、第１部分３２１と第２部分３２２とを突条部３４５において確実に接触させ、溶接することができる。
特に本例では、図３１に示すごとく、収容ケース３１内においてコンデンサ素子３０を位置決めしておらず、封止部材３３によって封止してあるだけなので、コンデンサ素子３０の位置ばらつきが大きい。そのため、コンデンサ素子３０に接続した第１部分３２１の位置ばらつきも大きい。したがって、第２部分３２２の幅ｗを長くした場合の効果は大きい。
【０１１２】
また、本例では図３８に示すごとく、電圧検出回路４２を、制御回路基板４の側面４００と絶縁領域４６との双方に隣接する位置に形成してある。
このようにすると、実施例１と同様に、絶縁領域４６と検出回路用絶縁領域４７とを重ね合わせて共有化したり、検出回路用絶縁領域４７の一部を形成しないようにすることができる。これにより、検出回路用絶縁領域４７のみが占める面積を少なくし、制御回路基板４の利用面積（電子部品を搭載できる面積）を増やすことができる。
上述したように本例では、コンデンサ３内から第１部分３２１を引き出した位置（接続部３００：図３１参照）に拘束されることなく、低電圧領域４３内の任意の位置に電圧検出回路４２を形成することができる。そのため、検出回路用絶縁領域４７のみが占める面積がなるべく少なくなる位置に、電圧検出回路４２を形成することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【０１１３】
なお、本例では図３９に示すごとく、電圧検出回路４２を、絶縁領域４６にのみ隣接する位置に設けてもよい。この場合にも、絶縁領域４６と検出回路用絶縁領域４７とが重なり合い、これらを共有化できるため、検出回路用絶縁領域４７のみが占める面積を低減することができ、制御回路基板４の利用面積を増やすことができる。
【０１１４】
また、図４０に示すごとく、電圧検出回路４２を、制御回路基板４の側面４００にのみ隣接する位置にしてもよい。この場合にも、検出回路用絶縁領域４７の一部を形成しなくてすみ、制御回路基板４の利用面積を増やすことができる。
【０１１５】
また、本例では図３３に示すごとく、端子モジュール３３０の封止部３３５は、Ｚ方向から見た場合に略平行四辺形状を呈しているが、図４１に示すごとく、長方形状にしてもよい。
【０１１６】
また、本例では図３４に示すごとく、第１部分に突条部３４５を形成したが、第２部分の端子用屈曲部３９２に突条部３４５を形成してもよい。
【符号の説明】
【０１１７】
１  電力変換装置
１０  積層体
１１  冷媒流路
２  半導体モジュール
２１  制御端子
３  コンデンサ
３０  コンデンサ素子
３１  収容ケース
３２  電圧検出用端子
４  制御回路基板
【図１】
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【図２】
0005403089.tif 000003
【図３】
0005403089.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005403089.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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