(57)【要約】  対向配置された接続部間の異方性導電性接着剤における余剰分のみを円滑、かつ、的確に排出できる回路基板の接続構造および回路基板を提供する。  回路基板の接続構造１０は、異方性導電性接着剤１６を介して第１接続部１３Ａと、第２接続部１４Ａとを対向配置させ、接続される。この回路基板の接続構造１０は、第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａと、第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａとを結ぶ線２６が、第１基材の第１配線パターン１９の幅方向と、第１基材の第２配線パターン３９の幅方向とに沿う配列方向に対して所定の角度で交差するように構成されている。
2008059571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、
前記第１基材の第１配線パターンと前記第１基材の第２配線パターンとからなり、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部とを有する第１接続部と、
からなる第１回路基板と、
第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンと、
前記第２基材の第１配線パターンと前記第２基材の第２配線パターンとからなる第２接続部と、
からなる第２回路基板と、を備え、
前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、
前記第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、
前記第１基材の第１配線パターンの延在方向、又は、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項２】
第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、
前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部と、
前記第１基材の第１配線パターンの延在方向における前記第１基材の第１配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部と、
前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部と、
前記第１基材の第２配線パターンの延在方向における前記第１基材の第２配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部と、
前記第１基材を貫通するとともに前記第１基材の第１配線パターンの第２端部に連結される第１基材の第１ビアと、
前記第１基材を貫通するとともに前記第１基材の第２配線パターンの第２端部に連結される第１基材の第２ビアとを有する第１接続部と、
からなる第１回路基板と、
第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンとを有する第２接続部と、
からなる第２回路基板と、を備え、
前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、
前記第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、
前記第１基材の第１配線パターンの延在方向、又は、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するとともに、
前記第１基材の第１配線パターンの第２端部と、前記第１基材の第２配線パターンの第２端部とを結ぶ線が、
前記第１基材の第１配線パターンの延在方向、又は、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項３】
第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、
前記第１基材の第１配線パターンと前記第１基材の第２配線パターンとに保護層が積層された第１保護領域と、
前記第１基材の第１配線パターンと前記第１基材の第２配線パターンとが露出し、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部とを有する第１接続部と、
からなる第１回路基板と、
第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンと、
前記第２基材の第１配線パターンと前記第２基材の第２配線パターンとに保護層が積層された第２保護領域と、
前記第２基材の第１配線パターンと前記第２基材の第２配線パターンとが露出した第２接続部と、
からなる第２回路基板と、を備え、
前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、
前記保護層における前記第１接続部に対する境界線となる第１縁部が、前記第１基材の第１配線パターンに積層して延在方向に沿って突出し、かつ、前記第１基材の第２配線パターンに積層して延在方向に沿って突出する略蛇行状であることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項４】
第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、
前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部と、
前記第１基材の第１配線パターンの延在方向における前記第１基材の第１配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部と、
前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部と、
前記第１基材の第２配線パターンの延在方向における前記第１基材の第２配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部とを有する第１接続部と、
からなる第１回路基板と、
第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンとを有する第２接続部と、
からなる第２回路基板と、を備え、
前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、
前記第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第１配線パターンの第２端部と、のうちの一方が他方から離れる方向に向かう先細りに形成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項５】
基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとからなり、前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第1端部と、前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部とを有する接続部と、
からなる回路基板であって、
前記第１配線パターンの第1端部と、前記第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、
前記第１配線パターンの延在方向、又は、前記第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする回路基板。
【請求項６】
基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、
前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第1端部と、
前記第１配線パターンの延在方向における前記第１配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１配線パターンの第２端部と、
前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部と、
前記第２配線パターンの延在方向における前記第２配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第２配線パターンの第２端部と、
前記基材を貫通するとともに前記第１配線パターンの第２端部に連結される第１ビアと、
前記基材を貫通するとともに前記第２配線パターンの第２端部に連結される第２ビアとを有する接続部と、
からなる回路基板であって、
前記第１配線パターンの第1端部と、前記第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、
前記第１配線パターンの延在方向、又は、前記第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するとともに、
前記第１配線パターンの第２端部と、前記第２配線パターンの第２端部とを結ぶ線が、
前記第１配線パターンの延在方向、又は、前記第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする回路基板。
【請求項７】
基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとに保護層が積層された保護領域と、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが露出し、前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第1端部と、前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部とを有する接続部と、
からなる回路基板であって、
前記保護層における前記接続部に対する境界線となる縁部が、前記第１配線パターンに積層して延在方向に沿って突出し、かつ、前記第２配線パターンに積層して延在方向に沿って突出する略蛇行状であることを特徴とする回路基板。
【請求項８】
基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、
前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第1端部と、
前記第１配線パターンの延在方向における前記第１配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１配線パターンの第２端部と、
前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部と、
前記第２配線パターンの延在方向における前記第２配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第２配線パターンの第２端部とを有する接続部と、
からなる回路基板であって、
前記第１配線パターンの第1端部と、前記第１配線パターンの第２端部と、のうちの一方が他方から離れる方向に向かう先細りに形成されていることを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の表面に回路パターンが形成され、回路パターンの端部に設けられた接続部が露出するように保護層が積層された回路基板、および回路基板を異方性導電性接着剤を介して接続した回路基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の接続構造は、第１回路基板の第１接続部および第２回路基板の第２接続部を、異方性導電性接着剤を介して対面配置し、一対の加圧治具により第１基材および第２基材を互いに厚み方向に沿って近付く方向に治具で加熱しながら加圧することより、異方性導電性接着剤を溶融させてから固化させ、これにより第１接続部および第２接続部の導通が確保されるとともに、第１基材および第２基材が相互固定されたものである。【０００３】
ところで、この回路基板の接続構造において、治具から外れた異方性導電性接着剤が常温により固化し、固化した異方性導電性接着剤がダムとなって後続の異方性導電性接着剤を塞き止め、異方性導電性接着剤の余剰分の円滑な排出を阻害することが考えられる。
また、第１回路基板および第２回路基板には、接続部以外の回路パターンを保護する保護層が積層されており、この保護層における接続部に対する境界線となる縁部の端面がダムとなって排出を阻害することが考えられる。【０００４】
このように、異方性導電性接着剤の排出が阻害されることで、回路基板の接続構造において、第１接続部および第２接続部の導通を確保できない不良品は、接続個所を加熱することにより異方性導電性接着剤を軟化させてから第１基材および第２基材を相対的に引き剥がし、第１接続部および第２接続部を覆うように残留した異方性導電性接着剤を溶剤やへら等を用いて除去した後、再び前述した接続工程により第１回路基板および第２回路基板を接続する修復作業が施される。【０００５】
しかしながら、このような修復作業は、残留した異方性導電性接着剤を除去した後に行う必要があるため、煩雑であるとともに第１接続部の回路パターンおよび第２接続部の回路パターンを傷つける虞があり、改善が求められていた。
このような要望に対して、基材に設けられた絶縁孔により接着剤の余剰分を排出する基板端子の接続構造および接続方法が提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平１１−５４８７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１は、基材に設けた絶縁孔により接着剤の余剰分を裏側に排出するが、場合によっては接着剤が過剰に排出されてしまい接着剤が不足することが考えられる。
このように、接着剤が不足すると第１接続部および第２接続部の接着不良を起こす虞がある。【０００７】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、対向配置された接続部間の異方性導電性接着剤における余剰分を円滑、かつ、的確に排出できる回路基板の接続構造および回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路基板の接続構造は、第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、前記第１基材の第１配線パターンと前記第１基材の第２配線パターンとからなり、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部とを有する第１接続部と、からなる第１回路基板と、第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンと、前記第２基材の第１配線パターンと前記第２基材の第２配線パターンとに保護層が積層された第２保護領域と、前記第２基材の第１配線パターンと前記第２基材の第２配線パターンとが露出した第２接続部と、からなる第２回路基板と、を備え、前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、前記第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向、又は、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする。【０００９】
本発明の回路基板は、基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとからなり、前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第1端部と、前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部とを有する接続部と、からなる回路基板であって、前記第１配線パターンの第1端部と、前記第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、前記第１配線パターンの延在方向、又は、前記第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする。【００１０】
ここで、第１端部および第２端部とは、第１配線パターンにおける終端、第２配線パターンにおける終端を指すものではなく、保護層に覆われずに外部露出する領域における第１配線パターンの端部、第２配線パターンの端部を指す。【００１１】
また、配線パターンが３以上形成されている場合、第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部がジグザグ状の屈曲線の屈曲点に配置してもよく、あるいは第１配線パターン、第２配線パターンの配列方向に対して所定の角度で交差する直線に沿って第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部を配置してもよい。【００１２】
このような構成を得るためには、例えば延在方向長さが等しい第１配線パターン、第２配線パターンを互い違い配列してもよく、あるいは例えば延在方向長さが異なる複数種類の第１配線パターン、第２配線パターンを交互あるいは順番に配列してもよい。
なお、本発明において、前述した構成は（第１）回路基板にのみ適用してもよく、あるいは（第１）回路基板および（第２）回路基板の双方に適用してもよい。【００１３】
これらのような本発明においては、第１配線パターンの第１端部と第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、配列方向に対して交差するため、第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部が凹凸状に配置され、互いに隣り合わないことになる。【００１４】
このように第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部が凹凸状に配置されるため、第１配線パターン、第２配線パターン間の異方性導電性接着剤の余剰分が凹に相当する第１配線パターンの第１端部側あるいは第２配線パターンの第１端部側に回り込むことになる。【００１５】
従って、本発明においては、従来のように第１配線パターンの第１端部と第２配線パターンの第１端部とが隣り合っている場合に比較して、異方性導電性接着剤の余剰分のみが円滑に排出されることになる。
この際、異方性導電性接着剤が過剰に排出されることはなく、（第１）接続部および（第２）接続部の接着不良が生じる虞はない。【００１６】
さらに、本発明においては、異方性導電性接着剤が常温により固化してダム化しても、ダムが従来よりも幅広となるため、ダムに塞き止められる異方性導電性接着剤の総量を多くでき、これによっても異方性導電性接着剤の余剰分が円滑に排出されることになる。【００１７】
また、本発明の回路基板の接続構造は、第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向における前記第１基材の第１配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向における前記第１基材の第２配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部と、前記第１基材を貫通するとともに前記第１基材の第１配線パターンの第２端部に連結される第１基材の第１ビアと、前記第１基材を貫通するとともに前記第１基材の第２配線パターンの第２端部に連結される第１基材の第２ビアとを有する第１接続部と、からなる第１回路基板と、第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンとを有する第２接続部と、からなる第２回路基板と、を備え、前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、前記第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向、又は、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するとともに、前記第１基材の第１配線パターンの第２端部と、前記第１基材の第２配線パターンの第２端部とを結ぶ線が、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向、又は、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする。【００１８】
本発明の回路基板は、基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第1端部と、前記第１配線パターンの延在方向における前記第１配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１配線パターンの第２端部と、前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部と、前記第２配線パターンの延在方向における前記第２配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第２配線パターンの第２端部と、前記基材を貫通するとともに前記第１配線パターンの第２端部に連結される第１ビアと、前記基材を貫通するとともに前記第２配線パターンの第２端部に連結される第２ビアとを有する接続部と、からなる回路基板であって、前記第１配線パターンの第1端部と、前記第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、前記第１配線パターンの延在方向、又は、前記第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するとともに、前記第１配線パターンの第２端部と、前記第２配線パターンの第２端部とを結ぶ線が、前記第１配線パターンの延在方向、又は、前記第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする。【００１９】
ここで、ビアとは、（第１、第２）基材に形成したスルーホールの内壁にハンダを導いて円筒状に形成した導体であり、（第１、第２）基材の一方の面に形成された第１配線パターン、第２配線パターンを他方の面に形成された配線パターンに接続するためのものである。【００２０】
なお、本発明においては、（第１、第２）基材を貫通する第１ビア、第２ビアにそれぞれ第１配線パターンの第２端部、第２配線パターンの第２端部が連結されているため、（第１、第２）接続部における第１配線パターンの第２端部、第２配線パターンの第２端部を確実に隣り合わないように、すなわち第１配線パターンの第２端部、第２配線パターンの第２端部を結ぶ線が、配列方向に対して交差するように配列できる。【００２１】
さらに、本発明の回路基板の接続構造は、第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、前記第１基材の第１配線パターンと前記第１基材の第２配線パターンとに保護層が積層された第１保護領域と、前記第１基材の第１配線パターンと前記第１基材の第２配線パターンとが露出し、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部とを有する第１接続部と、からなる第１回路基板と、第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンと、前記第２基材の第１配線パターンと前記第２基材の第２配線パターンとに保護層が積層された第２保護領域と、前記第２基材の第１配線パターンと前記第２基材の第２配線パターンとが露出した第２接続部と、からなる第２回路基板と、を備え、前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、前記保護層における前記第１接続部に対する境界線となる第１縁部が、前記第１基材の第１配線パターンに積層して延在方向に沿って突出し、かつ、前記第１基材の第２配線パターンに積層して延在方向に沿って突出する略蛇行状であることを特徴とする。【００２２】
本発明の回路基板は、基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとに保護層が積層された保護領域と、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが露出し、前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第1端部と、前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部とを有する接続部と、からなる回路基板であって、前記保護層における前記接続部に対する境界線となる縁部が、前記第１配線パターンに積層して延在方向に沿って突出し、かつ、前記第２配線パターンに積層して延在方向に沿って突出する略蛇行状であることを特徴とする。【００２３】
これらのような本発明においては、換言すれば、（第１）縁部の軌跡が、第１配線パターン、第２配線パターンに対応する個所が第１配線パターンの第１端部に向かって突出し、第１配線パターン、第２配線パターンの間に対応する個所が第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部から離れる方向に向かって後退したものとなる。【００２４】
すなわち、これらの本発明においては、（第１）縁部が第１配線パターン、第２配線パターンの間に対応する個所が第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部から離れる方向に向かって後退しているため、当該個所が異方性導電性接着剤の余剰分を排出する排出空間となり、これにより（第１）縁部が第１配線パターン、第２配線パターンの配列方向に沿った直線である場合に比較して、異方性導電性接着剤の余剰分のみが円滑に排出されることになる。
この際、異方性導電性接着剤が過剰に排出されることはなく、（第１）接続部および（第２）接続部の接着不良が生じる虞はない。【００２５】
加えて、本発明の回路基板の接続構造は、第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向における前記第１基材の第１配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向における前記第１基材の第２配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部とを有する第１接続部と、からなる第１回路基板と、第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンとを有する第２接続部と、からなる第２回路基板と、を備え、前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、前記第１基材の第１配線パターンの第1端部と、前記第１基材の第１配線パターンの第２端部と、のうちの一方が他方から離れる方向に向かう先細りに形成されていることを特徴とする。【００２６】
本発明の回路基板は、基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第1端部と、前記第１配線パターンの延在方向における前記第１配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第１配線パターンの第２端部と、前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部と、前記第２配線パターンの延在方向における前記第２配線パターンの第1端部とは反対側の先の端部である第２配線パターンの第２端部とを有する接続部と、からなる回路基板であって、前記第１配線パターンの第1端部と、前記第１配線パターンの第２端部と、のうちの一方が他方から離れる方向に向かう先細りに形成されていることを特徴とする。【００２７】
これらのような本発明においては、第１配線パターンの第1端部と、第１配線パターンの第２端部とのうちの少なくとも一方に向かう先細りに形成されているため、互いに隣り合う第１配線パターン、第２配線パターン間の隙間が第１配線パターンの第1端部あるいは第１配線パターンの第２端部に向かって段階的あるいは連続的に拡大して排出空間を形成することになる。
従って、これらの本発明においては、第１配線パターンの第１端部側、第２配線パターンの第２端部側に異方性導電性接着剤の余剰分のみが円滑に排出され、（第１）接続部および（第２）接続部を良好に接続できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の回路基板の接続構造および回路基板によれば、異方性導電性接着剤を排出する排出空間を形成することで、対向配置された接続部間の異方性導電性接着剤における余剰分を円滑、かつ、的確に排出空間に排出できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る回路基板の接続構造（第１実施形態）を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る回路基板の接続構造の回路パターンを示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る回路基板の接続構造を示す分解斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る異方性導電性接着剤の流れを説明する図である。
【図５】第１実施形態の変形例を説明する平面図である。
【図６】本発明に係る回路基板の接続構造（第２実施形態）を示す斜視図である。
【図７】第２実施形態に係る回路基板の接続構造を説明する平面図である。
【図８】本発明に係る回路基板の接続構造（第３実施形態）を示す斜視図である。
【図９】第３実施形態に係る回路基板の接続構造を説明する平面図である。
【図１０】第３実施形態に係る回路基板の接続構造の変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０，４０，６０  回路基板の接続構造
１１，４１，６１，７０  第１回路基板（回路基板）
１２，４３，６４  第２回路基板（回路基板）
１３  第１接続部（接続部）
１４  第２接続部（接続部）
１６  異方性導電性接着剤
１７  第１基材（基材）
１７Ａ  第１基材の表面
１８，６２，７１  第１回路パターン（回路パターン）
１９，６３，７２  第１基材の第１配線パターン
１９Ａ，６３Ａ，７２Ａ  第１基材の第１配線パターンの第１端部
１９Ｂ，６３Ｂ，７２Ｂ  第１基材の第１配線パターンの第２端部
２０  第１保護層（保護層）
２０Ａ，２１Ａ  縁部
２１  第２保護層（保護層）
２２  第２基材（基材）
２２Ａ  第２基材の表面
２３，６５  第２回路パターン（回路パターン）
２４，６６  第２基材の第１配線パターン
２４Ａ，６６Ａ  第２基材の第１配線パターンの第１端部
２４Ｂ，６６Ｂ  第２基材の第１配線パターンの第２端部
２６，２８，４５，５１  端部同士を結ぶ線
３９，８３，９３  第１基材の第２配線パターン
３９Ａ，８３Ａ，９３Ａ  第１基材の第２配線パターンの第１端部
３９Ｂ，８３Ｂ，９３Ｂ  第１基材の第２配線パターンの第２端部
４２  第１ビア（ビア）
４４  第２ビア（ビア）
４９，８４  第２基材の第２配線パターン
４９Ａ，８４Ａ  第２基材の第２配線パターンの第１端部
４９Ｂ，８４Ｂ  第２基材の第２配線パターンの第２端部
８０  第１保護領域
８１  第２保護領域
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施形態に係る回路基板の接続構造および回路基板について、図面を参照して説明する。
図１〜図３に示すように、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１０は、第１回路基板（回路基板）１１および第２回路基板１２を備え、第１回路基板１１の第１接続部１３および第２回路基板（回路基板）１２の第２接続部１４を対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して接続されている。【００３２】
第１回路基板１１は、第１基材（基材）１７の表面１７Ａ上に延在する第１回路パターン（回路パターン）１８と、第１回路パターン１８を第１保護層２０で覆う第１保護領域８０と、第１回路パターン１８が露出し、第１回路パターン１８の接続端部を有する第１接続部（接続部）１３Ａと、からなる。【００３３】
第１回路パターン１８は、第１基材１７の表面１７Ａ上に延在する第１基材の第１配線パターン１９と、第１基材１７の表面１７Ａ上に、第１基材の第１配線パターン１９に対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターン３９とからなる。【００３４】
第１基材の第１配線パターン１９、および第１基材の第２配線パターン３９は、第１基材の第１配線パターン１９、および第１基材の第２配線パターン３９の幅方向に沿う配列方向、すなわち、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向、又は第１基材の第２配線パターン３９の延在方向と直角の方向（矢印Ａ−Ｂ方向）に沿って交互に配列される。
第１基材の第１配線パターン１９は、第１基材の第２配線パターン３９に対して延在方向長さが長く形成されている。【００３５】
第１保護領域８０は、第１基材の第１配線パターン１９と第１基材の第２配線パターン３９とに第１保護層２０が積層された領域である。
第１接続部１３は、第１基材の第１配線パターン１９と第１基材の第２配線パターン３９とが露出している。【００３６】
第１接続部１３は、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａと、第１基材の第２配線パターン３９の延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａとを有する。
第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａと、第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａとは、前記第１回路パターン１８の接続端部を構成する。【００３７】
第２回路基板１２は、第２基材（基材）２２の表面２２Ａ上に延在する第２回路パターン（回路パターン）２３と、第２回路パターン２３を第２保護層２１で覆う第２保護領域８１と、第２回路パターン２３が露出し、第２回路パターン２３の接続端部とを有する第２接続部（接続部）１４Ａと、からなる。【００３８】
第２回路パターン２３は、第２基材２２の表面２２Ａ上に延在する第２基材の第１配線パターン２４と、前記第２基材２２の表面２２Ａ上に、第２基材の第１配線パターン２４に対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターン４９とからなる。【００３９】
第２基材の第１配線パターン２４、および第２基材の第２配線パターン４９は、第２基材の第１配線パターン２４、および第２基材の第２配線パターン４９の幅方向に沿う配列方向、すなわち、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向、又は第２基材の第２配線パターン４９の延在方向と直角の方向（矢印Ａ−Ｂ方向）に沿って交互に配列される。
第２基材の第１配線パターン２９は、第２基材の第２配線パターン４９に対して延在方向長さが長く形成されている。【００４０】
第２保護領域８１は、第２基材の第１配線パターン２４と第２基材の第２配線パターン４９とに第２保護層２１が積層された領域である。
第２接続領部１４は、第２基材の第１配線パターン２４と第２基材の第２配線パターン４９とが露出している。【００４１】
第２接続部１４は、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向の先の端部である第２基材の第１配線パターンの第1端部２４Ａと、第２基材の第２配線パターン４９の延在方向の先の端部である第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａとを有する。
第２基材の第１配線パターンの第1端部２４Ａと、第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａとは、前記第２回路パターン２３の接続端部を構成する。【００４２】
この回路基板の接続構造１０は、第１回路基板１１の第１接続部１３と、第２回路基板１２の第２接続部１４とが、異方性導電性接着剤１６を介して互いに対向配置され、第１接続部１３の第１基材の第１配線パターン１９と、第２接続部１４の第２基材の第１配線パターン２４とが接続され、第１接続部１３の第１基材の第２配線パターン３９と、第２接続部１４の第２基材の第２配線パターン４９とが接続されている。
さらに、図２に示すように、回路基板の接続構造１０は、第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａと、第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａとを結ぶ線２６が、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向、又は、第１基材の第２配線パターン１９の延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するように構成されている。【００４３】
すなわち、第１回路基板１１は、第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａの位置に比較して、第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａの位置が突出した位置に配置されることによって、第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａおよび第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａ側が凹凸状に配置されている。【００４４】
加えて、回路基板の接続構造１０は、第２基材の第１配線パターンの第1端部２４Ａと、第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａとを結ぶ線２８が、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向、又は、第２基材の第２配線パターン４９の延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するように構成されている。【００４５】
すなわち、第２回路基板１２は、第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａの位置に比較して、第２基材の第１配線パターンの第1端部２４Ａの位置が突出した位置に配置されることによって、第２基材の第１配線パターンの第1端部２４Ａおよび第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａ側が凹凸状に配置されている。【００４６】
図３に示すように、第１回路基板１１および第２回路基板１２は、異方性導電性接着剤１６を介在させた状態で第１接続部１３および第２接続部１４を対向配置させてから、第１基材１７および第２基材２２をそれぞれ加熱しながら厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧することにより接続される。【００４７】
ここで、第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａおよび第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａ側が凹凸状に配置されている。
従って、第１基材の第１配線パターン１９および第１基材の第２配線パターン３９間の異方性導電性接着剤１６の余剰分は、凹に相当する短い第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａ側に形成された第１端部側排出空間２７（図４参照）に回り込む。【００４８】
さらに、第２基材の第１配線パターンの第1端部２４Ａおよび第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａ側が凹凸状に配置されている。
従って、第２基材の第１配線パターン２４および第２基材の第２配線パターン４９間の異方性導電性接着剤１６の余剰分は、凹に相当する短い第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａ側に形成された第１端部側排出空間２９（図４参照）に回り込む。【００４９】
また、図４に示すように、第１回路基板１１は、第１保護層２０における第１接続部１３に対する境界線となる第１縁部２０Ａが、第１基材の第１配線パターン１９に積層して延在方向に沿って突出し、かつ、第１基材の第２配線パターン３９に積層して延在方向に沿って突出する略蛇行状である。【００５０】
第１縁部２０Ａは、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向に沿うとともに第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａに向かって突出する部位２０Ｂを有するとともに、第１基材の第２配線パターン３９の延在方向に沿うとともに第１基材の第２配線パターンの第1端部３９Ａ（図２参照）に向かって突出する部位２０Ｂを有する。【００５１】
さらに、第１縁部２０Ａは、第１基材の第１配線パターン１９および第１基材の第２配線パターン３９間の空隙３１の延在方向に沿うとともに、第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａや第１基材の第２配線パターンの第1端部３９Ａから離れる方向に向かって突出する部位２０Ｃを有する。【００５２】
このように、第１保護層２０の縁部２０Ａが略蛇行状であるため、異方性導電性接着剤１６の余剰分を排出する第１縁部排出空間３２を形成できる。【００５３】
図３に示すように、第２回路基板１２は、第１回路基板１１と同様に、第２保護層２１における第２接続部１４に対する境界線となる第２縁部２１Ａを有する。
第２縁部２１Ａは、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向に沿うとともに第２基材の第１配線パターンの第1端部２４Ａに向かって突出する部位２１Ｂを有するとともに、第２基材の第２配線パターン４９の延在方向に沿うとともに第２基材の第２配線パターンの第1端部４９Ａに向かって突出する部位２１Ｂを有する。【００５４】
さらに、第２縁部２１Ａは、第２基材の第１配線パターン２４および第２基材の第２配線パターン４９間の空隙３１（図１参照）の延在方向に沿うとともに、第２基材の第１配線パターンの第1端部２４Ａや第２基材の第２配線パターンの第1端部４９Ａから離れる方向に向かって突出する部位２１Ｃを有する。【００５５】
このように、第２保護層２１の縁部２１Ａが略蛇行状であるため、異方性導電性接着剤１６の余剰分を排出する第２縁部排出空間３５（図４も参照）を形成できる。【００５６】
ここで、略蛇行状の形状としては、例えば、波形状の形状や鋭利なジグザグ状の形状が該当する。【００５７】
（変形例）
図５の変形例に示すように、第１保護層２０の対向する縁部２０Ａをそれぞれ略蛇行状に形成することや、第２保護層２１の対向する縁部２１Ａをそれぞれ略蛇行状に形成することも可能である。【００５８】
つぎに、第１実施形態の回路基板の接続構造１０の第１接続部１３および第２接続部１４を接続する例を図３〜図４に基づいて説明する。
図３に示すように、第１回路基板１１の第１接続部１３および第２回路基板１２の第２接続部１４を、異方性導電性接着剤１６を介在させた状態で対向配置させる。
上治具３７で第２基材２２を加熱するとともに、下治具３８で第１基材１７を加熱した状態で、第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧する。【００５９】
第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧することで、異方性導電性接着剤１６を加圧する。
異方性導電性接着剤１６を加圧することで、図４に示すように、第１端部側排出空間２７に異方性導電性接着剤１６を矢印Ｃのように排出するとともに、第２端部側排出空間２９に異方性導電性接着剤１６を矢印Ｄのように排出する。【００６０】
同様に、異方性導電性接着剤１６を加圧することで、第１縁部排出空間３２に異方性導電性接着剤１６を矢印Ｅのように排出するとともに、第２縁部排出空間３５に異方性導電性接着剤１６を矢印Ｆのように排出する。【００６１】
よって、第１端部側排出空間２７、第２端部側排出空間２９、第１縁部排出空間３１、第２縁部排出空間３５に異方性導電性接着剤１６を所望量だけ良好に排出することが可能になる。
これにより、第１接続部１３Ａおよび第２接続部１４Ａ（図３参照）に異方性導電性接着剤１６を好適に確保して、第１接続部１３Ａおよび第２接続部１４Ａを良好に接続できる。【００６２】
つぎに、第２実施形態〜第３実施形態を図６〜図１０に基づいて説明する。なお、第２実施形態〜第３実施形態において第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同一類似の部材については同じ符号を付して説明を省略する。【００６３】
（第２実施形態）
図６〜図７に示すように、第２実施形態に係る回路基板の接続構造４０は、第１回路基板（回路基板）４１において、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向における第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂと、第１基材の第２配線パターン３９の延在方向における第１基材の第２配線パターンの第1端部３９Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂとを有し、第２回路基板（回路基板）４３において、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向における第２基材の第１配線パターンの第1端部２４Ａとは反対側の先の端部である第２基材の第１配線パターンの第２端部２４Ｂと、第２基材の第２配線パターン４９の延在方向における第２基材の第２配線パターンの第1端部４９Ａとは反対側の先の端部である第２基材の第２配線パターンの第２端部４９Ｂとを有する。【００６４】
第１回路基板４１において、第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂが、第１基材１７を貫通する第１ビア４２に連結されるとともに、第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂが、第１基材１７を貫通する第１ビア４２に連結されている。【００６５】
また、第２回路基板４３において、第２基材の第１配線パターンの第２端部２４Ｂが、第２基材２２を貫通する第２ビア４４に連結されるとともに、第２基材の第２配線パターンの第２端部４９Ｂが、第２基材２２を貫通する第２ビア４４に連結されたもので、その他の構成は第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同じである。【００６６】
第１ビア４２および第２ビア４４は、第１基材１７や第２基材２２を貫通するスルーホールを形成し、それぞれのスルーホールの内壁にハンダを導いて円筒状に形成した導体である。
第１ビア４２を設けることで、第１基材１７の一方の面に形成された回路パターン１８を、第１基材１７の他方の面に形成された回路パターン（図示せず）に接続する。
第２ビア４４を設けることで、第２基材２２の一方の面に形成された回路パターン２３を、第２基材２２の他方の面に形成された回路パターン（図示せず）に接続する。【００６７】
第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂは、第１基材１７を貫通する直径Ｄを有する円形の第１ビア４２に連結されている。
直径Ｄは、第１配線パターン１９のパターン幅Ｗと比較して大きい。すなわち、第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂは、第１配線パターン１９の他の部位と比較して幅広となっていて、第１基材の第１配線パターン１９および第１基材の第２配線パターン３９を狭ピッチで配列する際の障害となり得る。【００６８】
そこで、第１基材の第１配線パターン１９および第１基材の第２配線パターン３９間の間隔（ピッチ）Ｐを狭めるために、第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂを、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向、又は第１基材の第２配線パターン３９の延在方向と直角の方向（矢印Ａ−Ｂ方向）に対して交差する線４５に沿って千鳥状に配置する。【００６９】
すなわち、第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂと、第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂとを結ぶ線４５が、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向、又は、第１基材の第２配線パターン３９の延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するように構成されている。
これにより、第１基材の第１配線パターン１９および第１基材の第２配線パターン３９を狭ピッチで配列できるとともに、第１基材の第１配線パターンの第1端部１９Ａおよび第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａ側を凹凸状に配置して第１端部側排出空間２７を形成できる。【００７０】
また、第２基材の第１配線パターンの第２端部２４Ｂおよび第２基材の第２配線パターンの第２端部４９Ｂは、第２基材２２を貫通する第２ビア４４に連結されている。このため、第２基材の第１配線パターンの第２端部２４Ｂおよび第２基材の第２配線パターンの第２端部４９Ｂは、第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂと同様に、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向、又は第２基材の第２配線パターン４９の延在方向と直角の方向（矢印Ａ−Ｂ方向）に対して交差する線５１に沿って千鳥状に配置される。【００７１】
すなわち、第２基材の第１配線パターンの第２端部２４Ｂと、第２基材の第２配線パターンの第２端部４９Ｂとを結ぶ線５１が、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向、又は、第２基材の第２配線パターン４９の延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するように構成されている。
これにより、第２基材の第１配線パターン２４および第２基材の第２配線パターン４９を狭ピッチで配列できるとともに、第２基材の第１配線パターンの第1端部２４Ａおよび第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａ側を凹凸状に配置して第２端部側排出空間２９を形成できる。【００７２】
第２実施形態の回路基板の接続構造４０を接続する際には、第１回路基板４１の第１接続部１３Ａおよび第２回路基板４３の第２接続部１４Ａを、異方性導電性接着剤１６を介在させた状態で対向配置させる。
第１基材１７および第２基材２２を加熱した状態で、第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧する。【００７３】
第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧することで、異方性導電性接着剤１６を加圧する。
異方性導電性接着剤１６を加圧することで、第１端部側排出空間２７および第２端部側排出空間２９に異方性導電性接着剤１６を排出するとともに、第１ビア４２および第２ビア４４に異方性導電性接着剤１６を排出する。【００７４】
これにより、異方性導電性接着剤１６を所望量だけ良好に排出することが可能になり、第１接続部１３および第２接続部１４に異方性導電性接着剤１６を好適に確保して、第１接続部１３および第２接続部１４を良好に接続できる。【００７５】
以上説明したように、第２実施形態に係る回路基板の接続構造４０によれば、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１０と同様の効果が得られる。【００７６】
（第３実施形態）
図８〜図９に示すように、第３実施形態に係る回路基板の接続構造６０は、第１回路基板（回路基板）６１において、第１基材１７の表面１７Ａ上に延在する第１基材の第１配線パターン６３と、第１基材１７の表面１７Ａ上に、第１基材の第１配線パターン６３に対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターン８３とからなる第１回路パターン（回路パターン）６２とを有し、第２回路基板６４において、第２基材２２の表面２２Ａ上に延在する第２基材の第１配線パターン６６とを有し、第２回路基板６４において、第２基材２２の表面２２Ａ上に、第２基材の第１配線パターン６６に対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターン８４とからなる第２回路パターン（回路パターン）６５とを有する。【００７７】
第１回路基板６１において、第１基材の第１配線パターン６３の延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部６３Ａと、第１基材の第１配線パターン６３の延在方向における第１基材の第１配線パターンの第1端部６３Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部６３Ｂと、第１基材の第２配線パターン８３の延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第1端部８３Ａと、第１基材の第２配線パターン８３の延在方向における第１基材の第２配線パターンの第1端部８３Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部８３Ｂとを有する。【００７８】
第１基材の第１配線パターンの第1端部６３Ａ、および第１基材の第１配線パターンの第２端部６３Ｂは、それぞれの端部６３Ａ，６３Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（剣先状の先細り）に形成されている。
第１基材の第２配線パターンの第1端部８３Ａ、および第１基材の第２配線パターンの第２端部８３Ｂは、それぞれの端部８３Ａ，８３Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（剣先状の先細り）に形成されている。【００７９】
第２回路基板６４において、第２基材の第１配線パターン６６の延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部６６Ａと、第１基材の第１配線パターン６６の延在方向における第１基材の第１配線パターンの第1端部６６Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部６６Ｂと、第１基材の第２配線パターン８４の延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第1端部８４Ａと、第１基材の第２配線パターン８４の延在方向における第１基材の第２配線パターンの第1端部８４Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部８４Ｂとを有する。【００８０】
第２基材の第１配線パターンの第1端部６６Ａ、および第２基材の第１配線パターンの第２端部６６Ｂは、それぞれの端部６６Ａ，６６Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（剣先状の先細り）に形成されている。
第２基材の第２配線パターンの第1端部８４Ａ、および第２基材の第２配線パターンの第２端部８４Ｂは、それぞれの端部８４Ａ，８４Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（剣先状の先細り）に形成されている。【００８１】
この回路基板の接続構造６０は、その他の構成が第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同様に構成されている。【００８２】
第１基材の第１配線パターンの第1端部６３Ａを先細りに形成し、第１基材の第２配線パターンの第１端部８３Ａを先細りに形成することで、第１基材の第１配線パターンの第1端部６３Ａおよび第１基材の第２配線パターンの第1端部８３Ａに異方性導電性接着剤１６を排出する第１端部側排出空間６６を形成できる。【００８３】
また、第１基材の第１配線パターンの第２端部６３Ｂを先細りに形成し、第１基材の第２配線パターンの第２端部８３Ｂを先細りに形成することで、第１基材の第１配線パターンの第２端部６３Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部８３Ｂに異方性導電性接着剤１６を排出する第１基端部側排出空間６７を形成できる。【００８４】
さらに、第２基材の第１配線パターンの第1端部６６Ａを先細りに形成し、第２基材の第２配線パターンの第1端部８４Ａを先細りに形成することで、第２基材の第１配線パターンの第1端部６６Ａおよび第２基材の第２配線パターンの第1端部８４Ａに異方性導電性接着剤１６を排出する第１端部側排出空間６８を形成できる。【００８５】
加えて、第２基材の第１配線パターンの第２端部６６Ｂを先細りに形成し、第２基材の第２配線パターンの第２端部８４Ｂを先細りに形成することで、第２基材の第１配線パターンの第２端部６６Ｂおよび第２基材の第２配線パターンの第２端部８４Ｂに異方性導電性接着剤１６を排出する第１基端部側排出空間６９を形成できる。【００８６】
第３実施形態の回路基板の接続構造６０を接続する際には、第１回路基板６１の第１接続部１３および第２回路基板６４の第２接続部１４を、異方性導電性接着剤１６を介在させた状態で対向配置させる。
第１基材１７および第２基材２２を加熱した状態で、第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧する。【００８７】
第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧することで、異方性導電性接着剤１６を加圧する。
異方性導電性接着剤１６を加圧することで、第１端部側排出空間６６、第２端部側排出空間６８、第１基端部側排出空間６７、および第２基端部側排出空間６９に異方性導電性接着剤１６を排出する。【００８８】
これにより、異方性導電性接着剤１６を所望量だけ良好に排出することが可能になり、第１接続部１３および第２接続部１４に異方性導電性接着剤１６を好適に確保して、第１接続部１３および第２接続部１４を良好に接続できる。【００８９】
以上説明したように、第３実施形態に係る回路基板の接続構造６０によれば、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１０と同様の効果が得られる。【００９０】
（変形例）
第３実施形態に係る回路基板の接続構造６０では、第１基材の第１配線パターンの第1端部６３Ａ、および第１基材の第１配線パターンの第２端部６３Ｂを剣先状の先細りに形成するとともに、第１基材の第２配線パターンの第１端部８３Ａ、および第１基材の第２配線パターンの第２端部８３Ｂを剣先状の先細りに形成した例について説明したが、これに限らないで、図１０に示すように、片側の側辺のみを斜め（テーパ状）に形成することで先細りに形成することも可能である。【００９１】
すなわち、図１０に示す変形例の第１回路基板（回路基板）７０は、第１基材１７の表面１７Ａ上に延在する第１基材の第１配線パターン７２と、第１基材１７の表面１７Ａ上に、第１基材の第１配線パターン７２に対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターン９３とからなる第１回路パターン（回路パターン）７１を有する。【００９２】
第１回路基板７０は、第１基材の第１配線パターン７２の延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第1端部７２Ａと、第１基材の第１配線パターン７２の延在方向における第１基材の第１配線パターンの第1端部７２Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部７２Ｂとを有する。
さらに、第１回路基板７０は、第１基材の第２配線パターン９３の延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第1端部９３Ａと、第１基材の第２配線パターン９３の延在方向における第１基材の第２配線パターンの第1端部８９Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部９３Ｂとを有する。【００９３】
第１基材の第１配線パターンの第1端部７２Ａ、および第１基材の第１配線パターンの第２端部７２Ｂは、それぞれの端部７２Ａ，７２Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（片側の側辺のみを斜めに形成した先細り）に形成されている。
第１基材の第２配線パターンの第1端部９３Ａ、および第１基材の第２配線パターンの第２端部９３Ｂは、それぞれの端部９３Ａ，９３Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（片側の側辺のみを斜めに形成した先細り）に形成されている。【００９４】
第１基材の第１配線パターンの第1端部７２Ａを先細りに形成し、第１基材の第２配線パターンの第1端部９３Ａを先細りに形成することで、第１基材の第１配線パターンの第1端部７２Ａおよび第１基材の第２配線パターンの第1端部９３Ａに異方性導電性接着剤１６を排出する第１端部側排出空間７３を形成できる。【００９５】
第１基材の第１配線パターンの第２端部７２Ｂを先細りに形成し、第１基材の第２配線パターンの第２端部９３Ｂを先細りに形成することで、第１基材の第１配線パターンの第２端部７２Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部９３Ｂに異方性導電性接着剤１６を排出する第１端部側排出空間７４を形成できる。【００９６】
変形例の第１回路基板７０によれば、異方性導電性接着剤１６を第１端部側排出空間７３および第１基端部側排出空間７４に良好に排出できる。
以上説明したように、変形例の第１回路基板７０によれば、第３実施形態に係る回路基板の接続構造６０と同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明は、基材の表面に回路パターンが形成され、回路パターンの端部に設けられた接続部が露出するように保護層が積層された回路基板や、回路基板を異方性導電性接着剤を介して接続した回路基板の接続構造への適用に好適である。
【図１】
2008059571.tif 000003
【図２】
2008059571.tif 000004
【図３】
2008059571.tif 000005
【図４】
2008059571.tif 000006
【図５】
2008059571.tif 000007
【図６】
2008059571.tif 000008
【図７】
2008059571.tif 000009
【図８】
2008059571.tif 000010
【図９】
2008059571.tif 000011
【図１０】
2008059571.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月14日(2008.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、
前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第１端部と、
前記第１配線パターンの延在方向における前記第１配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１配線パターンの第２端部と、
前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部と、
前記第２配線パターンの延在方向における前記第２配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第２配線パターンの第２端部とを有する接続部と、
からなる回路基板であって、
前記第１配線パターンの第１端部と、前記第１配線パターンの第２端部と、のうちの一方が他方から離れる方向に向かう先細りに形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、
前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第１端部と、
前記第１基材の第１配線パターンの延在方向における前記第１基材の第１配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部と、
前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部と、
前記第１基材の第２配線パターンの延在方向における前記第１基材の第２配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部とを有する第１接続部と、
からなる第１回路基板と、
第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンとを有する第２接続部と、
からなる第２回路基板と、を備え、
前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、
前記第１基材の第１配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第１配線パターンの第２端部と、のうちの一方が他方から離れる方向に向かう先細りに形成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項３】
（削除）
【請求項４】
（削除）
【請求項５】
（削除）
【請求項６】
（削除）
【請求項７】
（削除）
【請求項８】
（削除）
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月13日(2009.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、
前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第１端部と、
前記第１配線パターンの延在方向における前記第１配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１配線パターンの第２端部と、
前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部と、
前記第２配線パターンの延在方向における前記第２配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第２配線パターンの第２端部とを有する接続部と、
からなる回路基板であって、
前記第１配線パターンの第１端部と、前記第１配線パターンの第２端部と、のうちの一方が他方から離れる方向に向かう先細りに形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、
前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第１端部と、
前記第１基材の第１配線パターンの延在方向における前記第１基材の第１配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部と、
前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部と、
前記第１基材の第２配線パターンの延在方向における前記第１基材の第２配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部とを有する第１接続部と、
からなる第１回路基板と、
第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンとを有する第２接続部と、
からなる第２回路基板と、を備え、
前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、
前記第１基材の第１配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第１配線パターンの第２端部と、のうちの一方が他方から離れる方向に向かう先細りに形成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の表面に回路パターンが形成され、回路パターンの端部に設けられた接続部が露出するように保護層が積層された回路基板、および回路基板を異方性導電性接着剤を介して接続した回路基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の接続構造は、第１回路基板の第１接続部および第２回路基板の第２接続部を、異方性導電性接着剤を介して対面配置し、一対の加圧治具により第１基材および第２基材を互いに厚み方向に沿って近付く方向に治具で加熱しながら加圧することより、異方性導電性接着剤を溶融させてから固化させ、これにより第１接続部および第２接続部の導通が確保されるとともに、第１基材および第２基材が相互固定されたものである。
【０００３】
ところで、この回路基板の接続構造において、治具から外れた異方性導電性接着剤が常温により固化し、固化した異方性導電性接着剤がダムとなって後続の異方性導電性接着剤を塞き止め、異方性導電性接着剤の余剰分の円滑な排出を阻害することが考えられる。
また、第１回路基板および第２回路基板には、接続部以外の回路パターンを保護する保護層が積層されており、この保護層における接続部に対する境界線となる縁部の端面がダムとなって排出を阻害することが考えられる。
【０００４】
このように、異方性導電性接着剤の排出が阻害されることで、回路基板の接続構造において、第１接続部および第２接続部の導通を確保できない不良品は、接続個所を加熱することにより異方性導電性接着剤を軟化させてから第１基材および第２基材を相対的に引き剥がし、第１接続部および第２接続部を覆うように残留した異方性導電性接着剤を溶剤やへら等を用いて除去した後、再び前述した接続工程により第１回路基板および第２回路基板を接続する修復作業が施される。
【０００５】
しかしながら、このような修復作業は、残留した異方性導電性接着剤を除去した後に行う必要があるため、煩雑であるとともに第１接続部の回路パターンおよび第２接続部の回路パターンを傷つける虞があり、改善が求められていた。
このような要望に対して、基材に設けられた絶縁孔により接着剤の余剰分を排出する基板端子の接続構造および接続方法が提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平１１−５４８７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１は、基材に設けた絶縁孔により接着剤の余剰分を裏側に排出するが、場合によっては接着剤が過剰に排出されてしまい接着剤が不足することが考えられる。
このように、接着剤が不足すると第１接続部および第２接続部の接着不良を起こす虞がある。
【０００７】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、対向配置された接続部間の異方性導電性接着剤における余剰分を円滑、かつ、的確に排出できる回路基板の接続構造および回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路基板の接続構造は、第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、前記第１基材の第１配線パターンと前記第１基材の第２配線パターンとからなり、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部とを有する第１接続部と、からなる第１回路基板と、第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンと、前記第２基材の第１配線パターンと前記第２基材の第２配線パターンとに保護層が積層された第２保護領域と、前記第２基材の第１配線パターンと前記第２基材の第２配線パターンとが露出した第２接続部と、からなる第２回路基板と、を備え、前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、前記第１基材の第１配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向、又は、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする。
【０００９】
本発明の回路基板は、基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとからなり、前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第１端部と、前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部とを有する接続部と、からなる回路基板であって、前記第１配線パターンの第１端部と、前記第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、前記第１配線パターンの延在方向、又は、前記第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする。
【００１０】
ここで、第１端部および第２端部とは、第１配線パターンにおける終端、第２配線パターンにおける終端を指すものではなく、保護層に覆われずに外部露出する領域における第１配線パターンの端部、第２配線パターンの端部を指す。
【００１１】
また、配線パターンが３以上形成されている場合、第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部がジグザグ状の屈曲線の屈曲点に配置してもよく、あるいは第１配線パターン、第２配線パターンの配列方向に対して所定の角度で交差する直線に沿って第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部を配置してもよい。
【００１２】
このような構成を得るためには、例えば延在方向長さが等しい第１配線パターン、第２配線パターンを互い違い配列してもよく、あるいは例えば延在方向長さが異なる複数種類の第１配線パターン、第２配線パターンを交互あるいは順番に配列してもよい。
なお、本発明において、前述した構成は（第１）回路基板にのみ適用してもよく、あるいは（第１）回路基板および（第２）回路基板の双方に適用してもよい。
【００１３】
これらのような本発明においては、第１配線パターンの第１端部と第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、配列方向に対して交差するため、第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部が凹凸状に配置され、互いに隣り合わないことになる。
【００１４】
このように第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部が凹凸状に配置されるため、第１配線パターン、第２配線パターン間の異方性導電性接着剤の余剰分が凹に相当する第１配線パターンの第１端部側あるいは第２配線パターンの第１端部側に回り込むことになる。
【００１５】
従って、本発明においては、従来のように第１配線パターンの第１端部と第２配線パターンの第１端部とが隣り合っている場合に比較して、異方性導電性接着剤の余剰分のみが円滑に排出されることになる。
この際、異方性導電性接着剤が過剰に排出されることはなく、（第１）接続部および（第２）接続部の接着不良が生じる虞はない。
【００１６】
さらに、本発明においては、異方性導電性接着剤が常温により固化してダム化しても、ダムが従来よりも幅広となるため、ダムに塞き止められる異方性導電性接着剤の総量を多くでき、これによっても異方性導電性接着剤の余剰分が円滑に排出されることになる。
【００１７】
また、本発明の回路基板の接続構造は、第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向における前記第１基材の第１配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向における前記第１基材の第２配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部と、前記第１基材を貫通するとともに前記第１基材の第１配線パターンの第２端部に連結される第１基材の第１ビアと、前記第１基材を貫通するとともに前記第１基材の第２配線パターンの第２端部に連結される第１基材の第２ビアとを有する第１接続部と、からなる第１回路基板と、第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンとを有する第２接続部と、からなる第２回路基板と、を備え、前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、前記第１基材の第１配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向、又は、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するとともに、前記第１基材の第１配線パターンの第２端部と、前記第１基材の第２配線パターンの第２端部とを結ぶ線が、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向、又は、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする。
【００１８】
本発明の回路基板は、基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第１端部と、前記第１配線パターンの延在方向における前記第１配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１配線パターンの第２端部と、前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部と、前記第２配線パターンの延在方向における前記第２配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第２配線パターンの第２端部と、前記基材を貫通するとともに前記第１配線パターンの第２端部に連結される第１ビアと、前記基材を貫通するとともに前記第２配線パターンの第２端部に連結される第２ビアとを有する接続部と、からなる回路基板であって、前記第１配線パターンの第１端部と、前記第２配線パターンの第１端部とを結ぶ線が、前記第１配線パターンの延在方向、又は、前記第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するとともに、前記第１配線パターンの第２端部と、前記第２配線パターンの第２端部とを結ぶ線が、前記第１配線パターンの延在方向、又は、前記第２配線パターンの延在方向と、直角以外の所定の角度で交差することを特徴とする。
【００１９】
ここで、ビアとは、（第１、第２）基材に形成したスルーホールの内壁にハンダを導いて円筒状に形成した導体であり、（第１、第２）基材の一方の面に形成された第１配線パターン、第２配線パターンを他方の面に形成された配線パターンに接続するためのものである。
【００２０】
なお、本発明においては、（第１、第２）基材を貫通する第１ビア、第２ビアにそれぞれ第１配線パターンの第２端部、第２配線パターンの第２端部が連結されているため、（第１、第２）接続部における第１配線パターンの第２端部、第２配線パターンの第２端部を確実に隣り合わないように、すなわち第１配線パターンの第２端部、第２配線パターンの第２端部を結ぶ線が、配列方向に対して交差するように配列できる。
【００２１】
さらに、本発明の回路基板の接続構造は、第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、前記第１基材の第１配線パターンと前記第１基材の第２配線パターンとに保護層が積層された第１保護領域と、前記第１基材の第１配線パターンと前記第１基材の第２配線パターンとが露出し、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部とを有する第１接続部と、からなる第１回路基板と、第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンと、前記第２基材の第１配線パターンと前記第２基材の第２配線パターンとに保護層が積層された第２保護領域と、前記第２基材の第１配線パターンと前記第２基材の第２配線パターンとが露出した第２接続部と、からなる第２回路基板と、を備え、前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、前記保護層における前記第１接続部に対する境界線となる第１縁部が、前記第１基材の第１配線パターンに積層して延在方向に沿って突出し、かつ、前記第１基材の第２配線パターンに積層して延在方向に沿って突出する略蛇行状であることを特徴とする。
【００２２】
本発明の回路基板は、基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとに保護層が積層された保護領域と、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが露出し、前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第１端部と、前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部とを有する接続部と、からなる回路基板であって、前記保護層における前記接続部に対する境界線となる縁部が、前記第１配線パターンに積層して延在方向に沿って突出し、かつ、前記第２配線パターンに積層して延在方向に沿って突出する略蛇行状であることを特徴とする。
【００２３】
これらのような本発明においては、換言すれば、（第１）縁部の軌跡が、第１配線パターン、第２配線パターンに対応する個所が第１配線パターンの第１端部に向かって突出し、第１配線パターン、第２配線パターンの間に対応する個所が第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部から離れる方向に向かって後退したものとなる。
【００２４】
すなわち、これらの本発明においては、（第１）縁部が第１配線パターン、第２配線パターンの間に対応する個所が第１配線パターンの第１端部、第２配線パターンの第１端部から離れる方向に向かって後退しているため、当該個所が異方性導電性接着剤の余剰分を排出する排出空間となり、これにより（第１）縁部が第１配線パターン、第２配線パターンの配列方向に沿った直線である場合に比較して、異方性導電性接着剤の余剰分のみが円滑に排出されることになる。
この際、異方性導電性接着剤が過剰に排出されることはなく、（第１）接続部および（第２）接続部の接着不良が生じる虞はない。
【００２５】
加えて、本発明の回路基板の接続構造は、第１基材の表面上に延在する第１基材の第１配線パターンと、前記第１基材の表面上に、前記第１基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターンとからなる第１回路パターンと、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第１配線パターンの延在方向における前記第１基材の第１配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第２配線パターンの延在方向における前記第１基材の第２配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部とを有する第１接続部と、からなる第１回路基板と、第２基材の表面上に延在する第２基材の第１配線パターンと、前記第２基材の表面上に、前記第２基材の第１配線パターンに対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターンとからなる第２回路パターンとを有する第２接続部と、からなる第２回路基板と、を備え、前記第１接続部と、前記第２接続部とを対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して、前記第１接続部の前記第１基材の第１配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第１配線パターンとが接続され、前記第１接続部の前記第１基材の第２配線パターンと前記第２接続部の前記第２基材の第２配線パターンとが接続される回路基板の接続構造であって、前記第１基材の第１配線パターンの第１端部と、前記第１基材の第１配線パターンの第２端部と、のうちの一方が他方から離れる方向に向かう先細りに形成されていることを特徴とする。
【００２６】
本発明の回路基板は、基材の表面上に延在する第１配線パターンと、前記基材の表面上に、前記第１配線パターンに対して略並行に延在する第２配線パターンとからなる回路パターンと、前記第１配線パターンの延在方向の先の端部である第１配線パターンの第１端部と、前記第１配線パターンの延在方向における前記第１配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第１配線パターンの第２端部と、前記第２配線パターンの延在方向の先の端部である第２配線パターンの第１端部と、前記第２配線パターンの延在方向における前記第２配線パターンの第１端部とは反対側の先の端部である第２配線パターンの第２端部とを有する接続部と、からなる回路基板であって、前記第１配線パターンの第１端部と、前記第１配線パターンの第２端部と、のうちの一方が他方から離れる方向に向かう先細りに形成されていることを特徴とする。
【００２７】
これらのような本発明においては、第１配線パターンの第１端部と、第１配線パターンの第２端部とのうちの少なくとも一方に向かう先細りに形成されているため、互いに隣り合う第１配線パターン、第２配線パターン間の隙間が第１配線パターンの第１端部あるいは第１配線パターンの第２端部に向かって段階的あるいは連続的に拡大して排出空間を形成することになる。
従って、これらの本発明においては、第１配線パターンの第１端部側、第２配線パターンの第２端部側に異方性導電性接着剤の余剰分のみが円滑に排出され、（第１）接続部および（第２）接続部を良好に接続できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の回路基板の接続構造および回路基板によれば、異方性導電性接着剤を排出する排出空間を形成することで、対向配置された接続部間の異方性導電性接着剤における余剰分を円滑、かつ、的確に排出空間に排出できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施形態に係る回路基板の接続構造および回路基板について、図面を参照して説明する。
図１〜図３に示すように、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１０は、第１回路基板（回路基板）１１および第２回路基板１２を備え、第１回路基板１１の第１接続部１３および第２回路基板（回路基板）１２の第２接続部１４を対向配置させ、異方性導電性接着剤を介して接続されている。
【００３０】
第１回路基板１１は、第１基材（基材）１７の表面１７Ａ上に延在する第１回路パターン（回路パターン）１８と、第１回路パターン１８を第１保護層２０で覆う第１保護領域８０と、第１回路パターン１８が露出し、第１回路パターン１８の接続端部を有する第１接続部（接続部）１３Ａと、からなる。
【００３１】
第１回路パターン１８は、第１基材１７の表面１７Ａ上に延在する第１基材の第１配線パターン１９と、第１基材１７の表面１７Ａ上に、第１基材の第１配線パターン１９に対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターン３９とからなる。
【００３２】
第１基材の第１配線パターン１９、および第１基材の第２配線パターン３９は、第１基材の第１配線パターン１９、および第１基材の第２配線パターン３９の幅方向に沿う配列方向、すなわち、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向、又は第１基材の第２配線パターン３９の延在方向と直角の方向（矢印Ａ−Ｂ方向）に沿って交互に配列される。
第１基材の第１配線パターン１９は、第１基材の第２配線パターン３９に対して延在方向長さが長く形成されている。
【００３３】
第１保護領域８０は、第１基材の第１配線パターン１９と第１基材の第２配線パターン３９とに第１保護層２０が積層された領域である。
第１接続部１３は、第１基材の第１配線パターン１９と第１基材の第２配線パターン３９とが露出している。
【００３４】
第１接続部１３は、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第１端部１９Ａと、第１基材の第２配線パターン３９の延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａとを有する。
第１基材の第１配線パターンの第１端部１９Ａと、第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａとは、前記第１回路パターン１８の接続端部を構成する。
【００３５】
第２回路基板１２は、第２基材（基材）２２の表面２２Ａ上に延在する第２回路パターン（回路パターン）２３と、第２回路パターン２３を第２保護層２１で覆う第２保護領域８１と、第２回路パターン２３が露出し、第２回路パターン２３の接続端部とを有する第２接続部（接続部）１４Ａと、からなる。
【００３６】
第２回路パターン２３は、第２基材２２の表面２２Ａ上に延在する第２基材の第１配線パターン２４と、前記第２基材２２の表面２２Ａ上に、第２基材の第１配線パターン２４に対して略並行に延在する第２基材の第２配線パターン４９とからなる。
【００３７】
第２基材の第１配線パターン２４、および第２基材の第２配線パターン４９は、第２基材の第１配線パターン２４、および第２基材の第２配線パターン４９の幅方向に沿う配列方向、すなわち、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向、又は第２基材の第２配線パターン４９の延在方向と直角の方向（矢印Ａ−Ｂ方向）に沿って交互に配列される。
第２基材の第１配線パターン２９は、第２基材の第２配線パターン４９に対して延在方向長さが長く形成されている。
【００３８】
第２保護領域８１は、第２基材の第１配線パターン２４と第２基材の第２配線パターン４９とに第２保護層２１が積層された領域である。
第２接続領部１４は、第２基材の第１配線パターン２４と第２基材の第２配線パターン４９とが露出している。
【００３９】
第２接続部１４は、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向の先の端部である第２基材の第１配線パターンの第１端部２４Ａと、第２基材の第２配線パターン４９の延在方向の先の端部である第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａとを有する。
第２基材の第１配線パターンの第１端部２４Ａと、第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａとは、前記第２回路パターン２３の接続端部を構成する。
【００４０】
この回路基板の接続構造１０は、第１回路基板１１の第１接続部１３と、第２回路基板１２の第２接続部１４とが、異方性導電性接着剤１６を介して互いに対向配置され、第１接続部１３の第１基材の第１配線パターン１９と、第２接続部１４の第２基材の第１配線パターン２４とが接続され、第１接続部１３の第１基材の第２配線パターン３９と、第２接続部１４の第２基材の第２配線パターン４９とが接続されている。
さらに、図２に示すように、回路基板の接続構造１０は、第１基材の第１配線パターンの第１端部１９Ａと、第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａとを結ぶ線２６が、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向、又は、第１基材の第２配線パターン１９の延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するように構成されている。
【００４１】
すなわち、第１回路基板１１は、第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａの位置に比較して、第１基材の第１配線パターンの第１端部１９Ａの位置が突出した位置に配置されることによって、第１基材の第１配線パターンの第１端部１９Ａおよび第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａ側が凹凸状に配置されている。
【００４２】
加えて、回路基板の接続構造１０は、第２基材の第１配線パターンの第１端部２４Ａと、第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａとを結ぶ線２８が、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向、又は、第２基材の第２配線パターン４９の延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するように構成されている。
【００４３】
すなわち、第２回路基板１２は、第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａの位置に比較して、第２基材の第１配線パターンの第１端部２４Ａの位置が突出した位置に配置されることによって、第２基材の第１配線パターンの第１端部２４Ａおよび第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａ側が凹凸状に配置されている。
【００４４】
図３に示すように、第１回路基板１１および第２回路基板１２は、異方性導電性接着剤１６を介在させた状態で第１接続部１３および第２接続部１４を対向配置させてから、第１基材１７および第２基材２２をそれぞれ加熱しながら厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧することにより接続される。
【００４５】
ここで、第１基材の第１配線パターンの第１端部１９Ａおよび第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａ側が凹凸状に配置されている。
従って、第１基材の第１配線パターン１９および第１基材の第２配線パターン３９間の異方性導電性接着剤１６の余剰分は、凹に相当する短い第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａ側に形成された第１端部側排出空間２７（図４参照）に回り込む。
【００４６】
さらに、第２基材の第１配線パターンの第１端部２４Ａおよび第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａ側が凹凸状に配置されている。
従って、第２基材の第１配線パターン２４および第２基材の第２配線パターン４９間の異方性導電性接着剤１６の余剰分は、凹に相当する短い第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａ側に形成された第１端部側排出空間２９（図４参照）に回り込む。
【００４７】
また、図４に示すように、第１回路基板１１は、第１保護層２０における第１接続部１３に対する境界線となる第１縁部２０Ａが、第１基材の第１配線パターン１９に積層して延在方向に沿って突出し、かつ、第１基材の第２配線パターン３９に積層して延在方向に沿って突出する略蛇行状である。
【００４８】
第１縁部２０Ａは、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向に沿うとともに第１基材の第１配線パターンの第１端部１９Ａに向かって突出する部位２０Ｂを有するとともに、第１基材の第２配線パターン３９の延在方向に沿うとともに第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａ（図２参照）に向かって突出する部位２０Ｂを有する。
【００４９】
さらに、第１縁部２０Ａは、第１基材の第１配線パターン１９および第１基材の第２配線パターン３９間の空隙３１の延在方向に沿うとともに、第１基材の第１配線パターンの第１端部１９Ａや第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａから離れる方向に向かって突出する部位２０Ｃを有する。
【００５０】
このように、第１保護層２０の縁部２０Ａが略蛇行状であるため、異方性導電性接着剤１６の余剰分を排出する第１縁部排出空間３２を形成できる。
【００５１】
図３に示すように、第２回路基板１２は、第１回路基板１１と同様に、第２保護層２１における第２接続部１４に対する境界線となる第２縁部２１Ａを有する。
第２縁部２１Ａは、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向に沿うとともに第２基材の第１配線パターンの第１端部２４Ａに向かって突出する部位２１Ｂを有するとともに、第２基材の第２配線パターン４９の延在方向に沿うとともに第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａに向かって突出する部位２１Ｂを有する。
【００５２】
さらに、第２縁部２１Ａは、第２基材の第１配線パターン２４および第２基材の第２配線パターン４９間の空隙３１（図１参照）の延在方向に沿うとともに、第２基材の第１配線パターンの第１端部２４Ａや第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａから離れる方向に向かって突出する部位２１Ｃを有する。
【００５３】
このように、第２保護層２１の縁部２１Ａが略蛇行状であるため、異方性導電性接着剤１６の余剰分を排出する第２縁部排出空間３５（図４も参照）を形成できる。
【００５４】
ここで、略蛇行状の形状としては、例えば、波形状の形状や鋭利なジグザグ状の形状が該当する。
【００５５】
（変形例）
図５の変形例に示すように、第１保護層２０の対向する縁部２０Ａをそれぞれ略蛇行状に形成することや、第２保護層２１の対向する縁部２１Ａをそれぞれ略蛇行状に形成することも可能である。
【００５６】
つぎに、第１実施形態の回路基板の接続構造１０の第１接続部１３および第２接続部１４を接続する例を図３〜図４に基づいて説明する。
図３に示すように、第１回路基板１１の第１接続部１３および第２回路基板１２の第２接続部１４を、異方性導電性接着剤１６を介在させた状態で対向配置させる。
上治具３７で第２基材２２を加熱するとともに、下治具３８で第１基材１７を加熱した状態で、第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧する。
【００５７】
第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧することで、異方性導電性接着剤１６を加圧する。
異方性導電性接着剤１６を加圧することで、図４に示すように、第１端部側排出空間２７に異方性導電性接着剤１６を矢印Ｃのように排出するとともに、第２端部側排出空間２９に異方性導電性接着剤１６を矢印Ｄのように排出する。
【００５８】
同様に、異方性導電性接着剤１６を加圧することで、第１縁部排出空間３２に異方性導電性接着剤１６を矢印Ｅのように排出するとともに、第２縁部排出空間３５に異方性導電性接着剤１６を矢印Ｆのように排出する。
【００５９】
よって、第１端部側排出空間２７、第２端部側排出空間２９、第１縁部排出空間３１、第２縁部排出空間３５に異方性導電性接着剤１６を所望量だけ良好に排出することが可能になる。
これにより、第１接続部１３Ａおよび第２接続部１４Ａ（図３参照）に異方性導電性接着剤１６を好適に確保して、第１接続部１３Ａおよび第２接続部１４Ａを良好に接続できる。
【００６０】
つぎに、第２実施形態〜第３実施形態を図６〜図１０に基づいて説明する。なお、第２実施形態〜第３実施形態において第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同一類似の部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００６１】
（第２実施形態）
図６〜図７に示すように、第２実施形態に係る回路基板の接続構造４０は、第１回路基板（回路基板）４１において、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向における第１基材の第１配線パターンの第１端部１９Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂと、第１基材の第２配線パターン３９の延在方向における第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂとを有し、第２回路基板（回路基板）４３において、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向における第２基材の第１配線パターンの第１端部２４Ａとは反対側の先の端部である第２基材の第１配線パターンの第２端部２４Ｂと、第２基材の第２配線パターン４９の延在方向における第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａとは反対側の先の端部である第２基材の第２配線パターンの第２端部４９Ｂとを有する。
【００６２】
第１回路基板４１において、第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂが、第１基材１７を貫通する第１ビア４２に連結されるとともに、第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂが、第１基材１７を貫通する第１ビア４２に連結されている。
【００６３】
また、第２回路基板４３において、第２基材の第１配線パターンの第２端部２４Ｂが、第２基材２２を貫通する第２ビア４４に連結されるとともに、第２基材の第２配線パターンの第２端部４９Ｂが、第２基材２２を貫通する第２ビア４４に連結されたもので、その他の構成は第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同じである。
【００６４】
第１ビア４２および第２ビア４４は、第１基材１７や第２基材２２を貫通するスルーホールを形成し、それぞれのスルーホールの内壁にハンダを導いて円筒状に形成した導体である。
第１ビア４２を設けることで、第１基材１７の一方の面に形成された回路パターン１８を、第１基材１７の他方の面に形成された回路パターン（図示せず）に接続する。
第２ビア４４を設けることで、第２基材２２の一方の面に形成された回路パターン２３を、第２基材２２の他方の面に形成された回路パターン（図示せず）に接続する。
【００６５】
第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂは、第１基材１７を貫通する直径Ｄを有する円形の第１ビア４２に連結されている。
直径Ｄは、第１配線パターン１９のパターン幅Ｗと比較して大きい。すなわち、第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂは、第１配線パターン１９の他の部位と比較して幅広となっていて、第１基材の第１配線パターン１９および第１基材の第２配線パターン３９を狭ピッチで配列する際の障害となり得る。
【００６６】
そこで、第１基材の第１配線パターン１９および第１基材の第２配線パターン３９間の間隔（ピッチ）Ｐを狭めるために、第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂを、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向、又は第１基材の第２配線パターン３９の延在方向と直角の方向（矢印Ａ−Ｂ方向）に対して交差する線４５に沿って千鳥状に配置する。
【００６７】
すなわち、第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂと、第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂとを結ぶ線４５が、第１基材の第１配線パターン１９の延在方向、又は、第１基材の第２配線パターン３９の延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するように構成されている。
これにより、第１基材の第１配線パターン１９および第１基材の第２配線パターン３９を狭ピッチで配列できるとともに、第１基材の第１配線パターンの第１端部１９Ａおよび第１基材の第２配線パターンの第１端部３９Ａ側を凹凸状に配置して第１端部側排出空間２７を形成できる。
【００６８】
また、第２基材の第１配線パターンの第２端部２４Ｂおよび第２基材の第２配線パターンの第２端部４９Ｂは、第２基材２２を貫通する第２ビア４４に連結されている。このため、第２基材の第１配線パターンの第２端部２４Ｂおよび第２基材の第２配線パターンの第２端部４９Ｂは、第１基材の第１配線パターンの第２端部１９Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部３９Ｂと同様に、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向、又は第２基材の第２配線パターン４９の延在方向と直角の方向（矢印Ａ−Ｂ方向）に対して交差する線５１に沿って千鳥状に配置される。
【００６９】
すなわち、第２基材の第１配線パターンの第２端部２４Ｂと、第２基材の第２配線パターンの第２端部４９Ｂとを結ぶ線５１が、第２基材の第１配線パターン２４の延在方向、又は、第２基材の第２配線パターン４９の延在方向と、直角以外の所定の角度で交差するように構成されている。
これにより、第２基材の第１配線パターン２４および第２基材の第２配線パターン４９を狭ピッチで配列できるとともに、第２基材の第１配線パターンの第１端部２４Ａおよび第２基材の第２配線パターンの第１端部４９Ａ側を凹凸状に配置して第２端部側排出空間２９を形成できる。
【００７０】
第２実施形態の回路基板の接続構造４０を接続する際には、第１回路基板４１の第１接続部１３Ａおよび第２回路基板４３の第２接続部１４Ａを、異方性導電性接着剤１６を介在させた状態で対向配置させる。
第１基材１７および第２基材２２を加熱した状態で、第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧する。
【００７１】
第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧することで、異方性導電性接着剤１６を加圧する。
異方性導電性接着剤１６を加圧することで、第１端部側排出空間２７および第２端部側排出空間２９に異方性導電性接着剤１６を排出するとともに、第１ビア４２および第２ビア４４に異方性導電性接着剤１６を排出する。
【００７２】
これにより、異方性導電性接着剤１６を所望量だけ良好に排出することが可能になり、第１接続部１３および第２接続部１４に異方性導電性接着剤１６を好適に確保して、第１接続部１３および第２接続部１４を良好に接続できる。
【００７３】
以上説明したように、第２実施形態に係る回路基板の接続構造４０によれば、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１０と同様の効果が得られる。
【００７４】
（第３実施形態）
図８〜図９に示すように、第３実施形態に係る回路基板の接続構造６０は、第１回路基板（回路基板）６１において、第１基材１７の表面１７Ａ上に延在する第１基材の第１配線パターン６３と、第１基材１７の表面１７Ａ上に、第１基材の第１配線パターン６３に対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターン８３とからなる第１回路パターン（回路パターン）６２とを有し、第２回路基板６４において、第２基材２２の表面２２Ａ上に延在する第２基材の第１配線パターン６６とを有し、第２回路基板６４において、第２基材２２の表面２２Ａ上に、第２基材の第１配線パターン６６に対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターン８４とからなる第２回路パターン（回路パターン）６５とを有する。
【００７５】
第１回路基板６１において、第１基材の第１配線パターン６３の延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第１端部６３Ａと、第１基材の第１配線パターン６３の延在方向における第１基材の第１配線パターンの第１端部６３Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部６３Ｂと、第１基材の第２配線パターン８３の延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部８３Ａと、第１基材の第２配線パターン８３の延在方向における第１基材の第２配線パターンの第１端部８３Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部８３Ｂとを有する。
【００７６】
第１基材の第１配線パターンの第１端部６３Ａ、および第１基材の第１配線パターンの第２端部６３Ｂは、それぞれの端部６３Ａ，６３Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（剣先状の先細り）に形成されている。
第１基材の第２配線パターンの第１端部８３Ａ、および第１基材の第２配線パターンの第２端部８３Ｂは、それぞれの端部８３Ａ，８３Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（剣先状の先細り）に形成されている。
【００７７】
第２回路基板６４において、第２基材の第１配線パターン６６の延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第１端部６６Ａと、第１基材の第１配線パターン６６の延在方向における第１基材の第１配線パターンの第１端部６６Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部６６Ｂと、第１基材の第２配線パターン８４の延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部８４Ａと、第１基材の第２配線パターン８４の延在方向における第１基材の第２配線パターンの第１端部８４Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部８４Ｂとを有する。
【００７８】
第２基材の第１配線パターンの第１端部６６Ａ、および第２基材の第１配線パターンの第２端部６６Ｂは、それぞれの端部６６Ａ，６６Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（剣先状の先細り）に形成されている。
第２基材の第２配線パターンの第１端部８４Ａ、および第２基材の第２配線パターンの第２端部８４Ｂは、それぞれの端部８４Ａ，８４Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（剣先状の先細り）に形成されている。
【００７９】
この回路基板の接続構造６０は、その他の構成が第１実施形態の回路基板の接続構造１０と同様に構成されている。
【００８０】
第１基材の第１配線パターンの第１端部６３Ａを先細りに形成し、第１基材の第２配線パターンの第１端部８３Ａを先細りに形成することで、第１基材の第１配線パターンの第１端部６３Ａおよび第１基材の第２配線パターンの第１端部８３Ａに異方性導電性接着剤１６を排出する第１端部側排出空間６６を形成できる。
【００８１】
また、第１基材の第１配線パターンの第２端部６３Ｂを先細りに形成し、第１基材の第２配線パターンの第２端部８３Ｂを先細りに形成することで、第１基材の第１配線パターンの第２端部６３Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部８３Ｂに異方性導電性接着剤１６を排出する第１基端部側排出空間６７を形成できる。
【００８２】
さらに、第２基材の第１配線パターンの第１端部６６Ａを先細りに形成し、第２基材の第２配線パターンの第１端部８４Ａを先細りに形成することで、第２基材の第１配線パターンの第１端部６６Ａおよび第２基材の第２配線パターンの第１端部８４Ａに異方性導電性接着剤１６を排出する第１端部側排出空間６８を形成できる。
【００８３】
加えて、第２基材の第１配線パターンの第２端部６６Ｂを先細りに形成し、第２基材の第２配線パターンの第２端部８４Ｂを先細りに形成することで、第２基材の第１配線パターンの第２端部６６Ｂおよび第２基材の第２配線パターンの第２端部８４Ｂに異方性導電性接着剤１６を排出する第１基端部側排出空間６９を形成できる。
【００８４】
第３実施形態の回路基板の接続構造６０を接続する際には、第１回路基板６１の第１接続部１３および第２回路基板６４の第２接続部１４を、異方性導電性接着剤１６を介在させた状態で対向配置させる。
第１基材１７および第２基材２２を加熱した状態で、第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧する。
【００８５】
第１基材１７および第２基材２２を厚み方向に沿って互いに近付く方向に加圧することで、異方性導電性接着剤１６を加圧する。
異方性導電性接着剤１６を加圧することで、第１端部側排出空間６６、第２端部側排出空間６８、第１基端部側排出空間６７、および第２基端部側排出空間６９に異方性導電性接着剤１６を排出する。
【００８６】
これにより、異方性導電性接着剤１６を所望量だけ良好に排出することが可能になり、第１接続部１３および第２接続部１４に異方性導電性接着剤１６を好適に確保して、第１接続部１３および第２接続部１４を良好に接続できる。
【００８７】
以上説明したように、第３実施形態に係る回路基板の接続構造６０によれば、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１０と同様の効果が得られる。
【００８８】
（変形例）
第３実施形態に係る回路基板の接続構造６０では、第１基材の第１配線パターンの第１端部６３Ａ、および第１基材の第１配線パターンの第２端部６３Ｂを剣先状の先細りに形成するとともに、第１基材の第２配線パターンの第１端部８３Ａ、および第１基材の第２配線パターンの第２端部８３Ｂを剣先状の先細りに形成した例について説明したが、これに限らないで、図１０に示すように、片側の側辺のみを斜め（テーパ状）に形成することで先細りに形成することも可能である。
【００８９】
すなわち、図１０に示す変形例の第１回路基板（回路基板）７０は、第１基材１７の表面１７Ａ上に延在する第１基材の第１配線パターン７２と、第１基材１７の表面１７Ａ上に、第１基材の第１配線パターン７２に対して略並行に延在する第１基材の第２配線パターン９３とからなる第１回路パターン（回路パターン）７１を有する。
【００９０】
第１回路基板７０は、第１基材の第１配線パターン７２の延在方向の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第１端部７２Ａと、第１基材の第１配線パターン７２の延在方向における第１基材の第１配線パターンの第１端部７２Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第１配線パターンの第２端部７２Ｂとを有する。
さらに、第１回路基板７０は、第１基材の第２配線パターン９３の延在方向の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第１端部９３Ａと、第１基材の第２配線パターン９３の延在方向における第１基材の第２配線パターンの第１端部８９Ａとは反対側の先の端部である第１基材の第２配線パターンの第２端部９３Ｂとを有する。
【００９１】
第１基材の第１配線パターンの第１端部７２Ａ、および第１基材の第１配線パターンの第２端部７２Ｂは、それぞれの端部７２Ａ，７２Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（片側の側辺のみを斜めに形成した先細り）に形成されている。
第１基材の第２配線パターンの第１端部９３Ａ、および第１基材の第２配線パターンの第２端部９３Ｂは、それぞれの端部９３Ａ，９３Ｂが他方から離れる方向に向かう先細り（片側の側辺のみを斜めに形成した先細り）に形成されている。
【００９２】
第１基材の第１配線パターンの第１端部７２Ａを先細りに形成し、第１基材の第２配線パターンの第１端部９３Ａを先細りに形成することで、第１基材の第１配線パターンの第１端部７２Ａおよび第１基材の第２配線パターンの第１端部９３Ａに異方性導電性接着剤１６を排出する第１端部側排出空間７３を形成できる。
【００９３】
第１基材の第１配線パターンの第２端部７２Ｂを先細りに形成し、第１基材の第２配線パターンの第２端部９３Ｂを先細りに形成することで、第１基材の第１配線パターンの第２端部７２Ｂおよび第１基材の第２配線パターンの第２端部９３Ｂに異方性導電性接着剤１６を排出する第１端部側排出空間７４を形成できる。
【００９４】
変形例の第１回路基板７０によれば、異方性導電性接着剤１６を第１端部側排出空間７３および第１基端部側排出空間７４に良好に排出できる。
以上説明したように、変形例の第１回路基板７０によれば、第３実施形態に係る回路基板の接続構造６０と同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明は、基材の表面に回路パターンが形成され、回路パターンの端部に設けられた接続部が露出するように保護層が積層された回路基板や、回路基板を異方性導電性接着剤を介して接続した回路基板の接続構造への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明に係る回路基板の接続構造（第１実施形態）を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る回路基板の接続構造の回路パターンを示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る回路基板の接続構造を示す分解斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る異方性導電性接着剤の流れを説明する図である。
【図５】第１実施形態の変形例を説明する平面図である。
【図６】本発明に係る回路基板の接続構造（第２実施形態）を示す斜視図である。
【図７】第２実施形態に係る回路基板の接続構造を説明する平面図である。
【図８】本発明に係る回路基板の接続構造（第３実施形態）を示す斜視図である。
【図９】第３実施形態に係る回路基板の接続構造を説明する平面図である。
【図１０】第３実施形態に係る回路基板の接続構造の変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００９７】
１０，４０，６０  回路基板の接続構造
１１，４１，６１，７０  第１回路基板（回路基板）
１２，４３，６４  第２回路基板（回路基板）
１３  第１接続部（接続部）
１４  第２接続部（接続部）
１６  異方性導電性接着剤
１７  第１基材（基材）
１７Ａ  第１基材の表面
１８，６２，７１  第１回路パターン（回路パターン）
１９，６３，７２  第１基材の第１配線パターン
１９Ａ，６３Ａ，７２Ａ  第１基材の第１配線パターンの第１端部
１９Ｂ，６３Ｂ，７２Ｂ  第１基材の第１配線パターンの第２端部
２０  第１保護層（保護層）
２０Ａ，２１Ａ  縁部
２１  第２保護層（保護層）
２２  第２基材（基材）
２２Ａ  第２基材の表面
２３，６５  第２回路パターン（回路パターン）
２４，６６  第２基材の第１配線パターン
２４Ａ，６６Ａ  第２基材の第１配線パターンの第１端部
２４Ｂ，６６Ｂ  第２基材の第１配線パターンの第２端部
２６，２８，４５，５１  端部同士を結ぶ線
３９，８３，９３  第１基材の第２配線パターン
３９Ａ，８３Ａ，９３Ａ  第１基材の第２配線パターンの第１端部
３９Ｂ，８３Ｂ，９３Ｂ  第１基材の第２配線パターンの第２端部
４２  第１ビア（ビア）
４４  第２ビア（ビア）
４９，８４  第２基材の第２配線パターン
４９Ａ，８４Ａ  第２基材の第２配線パターンの第１端部
４９Ｂ，８４Ｂ  第２基材の第２配線パターンの第２端部
８０  第１保護領域
８１  第２保護領域
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008059571.tif 000013
【図２】
2008059571.tif 000014
【図３】
2008059571.tif 000015
【図４】
2008059571.tif 000016
【図５】
2008059571.tif 000017
【図６】
2008059571.tif 000018
【図７】
2008059571.tif 000019
【図８】
2008059571.tif 000020
【図９】
2008059571.tif 000021
【図１０】
2008059571.tif 000022
【国際調査報告】
2008059571.tif 000023
2008059571.tif 000024
2008059571.tif 000025
2008059571.tif 000026
2008059571.tif 000027
2008059571.tif 000028