(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム、樹脂保護層、感光性樹脂層及び保護フィルムを含み；
前記樹脂保護層は、前記ベースフィルムを取り除き、付加的なＰＥＴフィルムを前記樹脂保護層上に積層した後、これを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力として定義される粘着力が０．００５ｋｇｆ／ｃｍ2以下であり、
前記樹脂保護層は、アルカリ現像可能型ポリマー層であり、下記のとおり定義される２５℃でメチルエチルケトン溶液に対する溶解度が５ｇ以下であり、
前記保護フィルムは、離型層付きの、または無しのポリエステル系フィルムであることを特徴とする、フィルム型感光性転写材料。
溶解度は、メチルエチルケトン１００ｇに前記樹脂保護層５０ｇを入れ、２５℃で１時間攪拌し、濾紙で濾過した後、濾紙に残った前記樹脂保護層の重さを測定し、前記樹脂保護層の重さの減少量として定義される
【請求項２】
前記樹脂保護層は、重量平均分子量が５，０００〜３００，０００の水溶性ポリマーを含むコーティング液から形成されることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム型感光性転写材料。
【請求項３】
前記保護フィルムと前記感光性樹脂層と間の粘着力が、前記ベースフィルムと前記樹脂保護層と間の粘着力より小さいことを特徴とする、請求項１に記載のフィルム型感光性転写材料。
【請求項４】
前記樹脂保護層は、厚さが０．００１〜１０μｍであることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム型感光性転写材料。
【請求項５】
前記樹脂保護層は、次の数式１で表示される粘着力変化率が５０００％以下であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム型感光性転写材料。
数式１
粘着力変化率（％）＝［（第２粘着力−第１粘着力）／第１粘着力］×１００
（前記式で、第１粘着力は、前記ベースフィルムを取り除いた直後、付加的なＰＥＴフィルムを前記樹脂保護層上に積層した後、これを離型開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで離型させるのに必要な単位面積当たりの力として定義され、第２粘着力は、前記ベースフィルムを取り除いて、温度２５℃、湿度５０％の条件下で２４０時間放置した後、付加的なＰＥＴフィルムを前記樹脂保護層上に積層した後、これを離型開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで離型させるのに必要な単位面積当たりの力として定義される）
【請求項６】
前記樹脂保護層は、ポリビニルアルコール系樹脂層であることを特徴とする、請求項１または５に記載のフィルム型感光性転写材料。
【請求項７】
前記樹脂保護層は、湿潤剤（ｗｅｔｔｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、レベリング剤（ｌｅｖｅｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、消泡剤、バインダー及び粘着剤の中で選択される少なくとも１種以上の添加剤を含むことを特徴とする、請求項６に記載のフィルム型感光性転写材料。
【請求項８】
前記ベースフィルムは、離型層付きの、または無しのポリエステル系フィルムであることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム型感光性転写材料。
【請求項９】
請求項１のフィルム型感光性転写材料を用いて形成されたパターンを有するディスプレイ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルム型感光性転写材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、フィルム型の感光性転写材料はドライフィルムの形態（以下、‘ドライフィルムフォトレジスト’と言う）として提供される。
ドライフィルムフォトレジストは、プリント配線板、プリント基板（ＰＣＢ）、ＩＣパッケージング、金属リリーフ像の形成などに使用され、一般的にはベースフィルム、感光性樹脂層及び保護フィルムを含む。
【０００３】
ベースフィルムは感光性樹脂層の支持体の役目をするもので、粘着性を有する感光性樹脂層の露光の際、取り扱いを容易にするものである。感光性樹脂層は、一例として光重合性単量体、光重合開始剤、バインダーポリマーなどから、目的に合うように製造される。一方、保護フィルムは感光性樹脂層のベースフィルムが形成される面とは反対側に形成され、感光性樹脂層の損傷を防止する役目をする。
【０００４】
このようなドライフィルムフォトレジストを用いたパターン形成方法としては、例えば、ドライフィルムフォトレジストから保護フィルムを取り除くこと、ドライフィルムフォトレジストを銅張積層板（ＣＣＬ）上に積層すること、当該ドライフィルムフォトレジスト上に所望パターンのマスクを配置すること、ＵＶ光を用いた露光処理を実施すること、その後、適切な溶剤を使用して未硬化部分を洗い出す現像（Ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ）処理を実施すること、を含むＰＣＢ製造が挙げられる。通常、露光は、図３に示すように、感光性樹脂層２０にベースフィルム４０が付着したままで進む。この場合、感光性樹脂層２０とマスク６０がベースフィルム４０の厚さだけ離れるので、結果として解像度が低下する。従って、ベースフィルムを取り除いた後、露光することもできるが、この場合、ベースフィルムが無いので、マスクが、粘着性を有する感光性樹脂層に粘着していまうことがあり、感光性樹脂層が損傷を受け、結果として解像度が低下する。従って、現実的にベースフィルムを取り除いた後の露光は行いにくく、これによる解像度の低下の問題は依然として残っている。
【０００５】
また、プリント基板の高密度化及び半導体パッケージング技術の発展によって回路線幅の高密度化が進んでいくので、このような微細回路基板に適用することができる高解像度のフィルム型感光性転写材料に対する要求が切実な状況である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明は、ベースフィルムを取り除いても露光が可能なフィルム型感光性転写材料を提供する。
【０００７】
また、本発明は、露光の際、マスクと感光性樹脂層との間の間隔を最小化して解像度を高めることができるフィルム型感光性転写材料及びこれを用いてパターンを形成したディスプレイ基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、ベースフィルム、樹脂保護層、感光性樹脂層及び保護フィルムを含むもので、前記樹脂保護層は、ベースフィルムを取り除き、付加的なＰＥＴフィルムを樹脂保護層上に積層した後、これを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力として定義される粘着力が０．００５ｋｇｆ／ｃｍ2以下のフィルム型感光性転写材料を提供する。
【０００９】
本発明の前記態様によるフィルム型感光性転写材料において、樹脂保護層はアルカリ現像可能型ポリマー層であってもよい。
【００１０】
本発明の前記態様によるフィルム型感光性転写材料において、樹脂保護層は、メチルエチルケトン１００ｇに樹脂保護層５０ｇを入れ、２５℃で１時間撹拌し、濾紙で濾過した後、濾紙に残った樹脂保護層の重さを測定して、樹脂保護層の重さの減少量として定義される、２５℃でメチルエチルケトン溶液に対する溶解度が５ｇ以下であってもよい。
【００１１】
本発明の前記態様によるフィルム型感光性転写材料において、樹脂保護層は重量平均分子量が５，０００〜３００，０００の水溶性ポリマーを含むコーティング液から形成されたものであってもよい。
【００１２】
本発明の前記態様によるフィルム型感光性転写材料において、保護フィルムと感光性樹脂層との間の粘着力が、ベースフィルムと樹脂保護層との間の粘着力より小さいことができる。
【００１３】
また、樹脂保護層は、厚さが０．００１〜１０μｍのものであってもよい。
【００１４】
本発明の好適な態様によるフィルム型感光性転写材料において、樹脂保護層は次の数式１で表示される粘着力変化率が５０００％以下のものであってもよい。
数式１
粘着力変化率（％）＝［（第２粘着力−第１粘着力）／第１粘着力］×１００
【００１５】
前記式で、第１粘着力は、ベースフィルムを取り除いた直後、付加的なＰＥＴフィルムを樹脂保護層上に積層した後、これを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力として定義され、第２粘着力は、ベースフィルムを取り除いて、温度２５℃、湿度５０％の条件下で２４０時間放置した後、付加的なＰＥＴフィルムを樹脂保護層上に積層した後、これを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力として定義される。
【００１６】
本発明の前記好適な態様によるフィルム型感光性転写材料において、樹脂保護層はポリビニルアルコール系樹脂層であってもよい。この際、樹脂保護層は湿潤剤（ｗｅｔｔｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、レベリング剤（ｌｅｖｅｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、消泡剤、バインダー（ｂｉｎｄｅｒ）及び粘着剤の中で選択される少なくとも１種以上の添加剤を含むことができる。
【００１７】
本発明の前記態様によるフィルム型感光性転写材料において、保護フィルムは離型層付きの、または無しのポリエステル系フィルムであってもよい。
【００１８】
本発明の前記態様によるフィルム型感光性転写材料において、ベースフィルムは離型層付きの、または無しのポリエステル系フィルムであってもよい。
【００１９】
本発明の例示的な態様においては、前述したフィルム型感光性転写材料を利用してパターンを形成したディスプレイ基板を提供する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明はフィルム型感光性転写材料及びディスプレイ基板を提供することができる。本発明のフィルム型感光性転写材料を用いれば、ベースフィルムを剥離した後に露光工程を実施することができるので、露光の際、マスクと感光性樹脂層との距離を狭めてパターンの解像度を一層向上させることができる。
【００２１】
また、本発明のフィルム型感光性転写材料は、露光の前にベースフィルムを剥離することができ、感光性樹脂層の損傷なしにシートの形態で処理されることや、ロールツーロール（ｒｏｌｌ ｔｏ ｒｏｌｌ）工程に適用することができる。
【００２２】
また、本発明の工程は、ベースフィルムを除去した直後に露光工程が実施されるので、露光工程の後に異物除去工程を実施した後、ベースフィルムを除去する従来の工程に比べて簡便であり、ディスプレイ基板の製造コストを節減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
図１は本発明の好適な態様によるフィルム型感光性転写材料の積層構造の断面図である。
図２は本発明のフィルム型感光性転写材料が適用されたディスプレイ基板の露光時の断面図である。
図３は一般的な３層積層構造のフィルム型感光性転写材料が適用されたディスプレイ基板の露光時の断面図である。
図４は本発明の実施例で製造された、現像工程後のプリント基板の表面を８００倍拡大して撮影した電子顕微鏡写真である。
図５は比較例で製造された、現像工程後のプリント基板の表面を６００倍拡大して撮影した電子顕微鏡写真である。
図６〜図８は本発明の実施例５〜７で製造された、現像工程後のプリント基板の表面を拡大して撮影した電子顕微鏡写真（それぞれ１５００倍、２０００倍、２５００倍）である。
【符号の説明】
【００２４】
１０：保護フィルム
２０：感光性樹脂層
３０：樹脂保護層
４０：ベースフィルム
５０：銅張積層板（ＦＣＣＬ）
６０：マスク
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２６】
図１は本発明の一態様によるフィルム型感光性転写材料を示す。本発明のフィルム型感光性転写材料は、保護フィルム１０、感光性樹脂層２０、樹脂保護層３０及びベースフィルム４０を含む構造を有する。
【００２７】
図面に示されていないが、保護フィルム１０及び／またはベースフィルム４０はそれぞれの少なくとも一面に離型層を有することができる。
【００２８】
図２は本発明のフィルム型感光性転写材料が適用されたディスプレイ基板の露光時の積層構造の断面を示す。このような本発明のフィルム型感光性転写材料は、プリント配線板、プリント基板などのディスプレイ基板に適用されるとき、保護フィルム１０を取り除き、銅張積層板５０上に感光性樹脂層が置かれるようにドライフィルムを積層した後、ベースフィルム４０を剥離し、樹脂保護層上にマスクを置き、露光過程を経てから現像過程を実施することになる。以下、各層を詳細に説明する。
【００２９】
＜ベースフィルム＞
本発明のベースフィルムは樹脂保護層と感光性樹脂層の支持体の役目をするので、十分な機械的特性を備えなければならない。ベースフィルムに適した材料としては、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系フィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリアミド、セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、アルキルポリ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリビニルクロリドとビニルアセテートとの共重合体、ポリテトラフルオロエチレン及びポリトリフルオロエチレンなどがあり、特に好ましくはポリエチレンテレフタレートである。ベースフィルムの厚さは１０〜１００μｍの範囲であり、好ましくは１５〜３０μｍであるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３０】
後述する樹脂保護層の組成によってベースフィルムは剥離性調節のための離型層を含むことができる。この際、離型層の形成の方法及び具体的な組成は特に限定されるものではなく、ベースフィルムと樹脂保護層との間の粘着力が保護フィルムと感光性樹脂層との間の粘着力より高いながら樹脂保護層の損傷を防止することができる程度の表面特性を満たすことができればよい。
【００３１】
＜樹脂保護層＞
樹脂保護層はベースフィルムと感光性樹脂層の間に位置し、このような樹脂保護層を含む本発明の一態様によるフィルム型感光性転写材料は、露光の際、ベースフィルムを剥離させた後、樹脂保護層上にマスクを置いて露光を実施することができる。
【００３２】
したがって、樹脂保護層はベースフィルムから容易に剥離されなければならなく、さらにマスクと粘着してはいけない。また、露光の後、シート単位作業またはロールツーロール（ｒｏｌｌ ｔｏ ｒｏｌｌ）作業の際、樹脂保護層同士積層されるか銅張積層板と樹脂保護層が互いに接触しても不良が発生しない程度の低い粘着力を持つことが必要である。
【００３３】
特に、ベースフィルムを剥離させた後、樹脂保護層が露出した状態で露光させた場合には、樹脂保護層がマスクと粘着しないことが重要である。この際、マスクは主にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ガラス基板などを使用することができる。したがって、本発明の樹脂保護層は、ベースフィルムを剥離させた後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを積層してから容易に剥離することができなければならない。
【００３４】
このような点で、本発明の樹脂保護層は、ベースフィルムを取り除いた後、付加的なＰＥＴフィルムを樹脂保護層上に積層した後、これを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力として定義される粘着力が０．００５ｋｇｆ／ｃｍ2以下であることが好ましい。具体的には、粘着力測定は、幅３ｃｍ、長さ２０ｃｍのフィルム型感光性転写材料試片の保護フィルムを除去し、銅張積層板に１１０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2の条件下で２ｍ／分の速度で積層した後、ベースフィルムを除去し、その後、幅４ｃｍ、長さ２５ｃｍ、厚さ１９μｍのＰＥＴフィルムを１１０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2の条件下で２ｍ／分の速度で積層した後、前記ＰＥＴフィルムを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力を万能試験機を使用して測定する方法で、測定される。
【００３５】
樹脂保護層が有する粘着力が０．００５ｋｇｆ／ｃｍ2より大きい場合には、樹脂保護層に貼り付けたマスクを剥離するのが容易でなく、樹脂保護層を損傷させる場合があるので、ベースフィルムの除去後に露光によって有利な効果を得ることが難しい。
【００３６】
一方、樹脂保護層は、露光の際、感光性樹脂層の重合反応を阻害する酸素を遮断しなければならないし、露光工程後の現像工程で一緒に除去可能であることが好ましい。
【００３７】
従って、樹脂保護層はアルカリ現像可能型ポリマー層であることができる。ここで、“アルカリ現像可能型"とは低濃度のＮａ2ＣＯ3、ＮａＯＨまたはＫＯＨなどのアルカリ溶液によって現像される特性を意味する。
【００３８】
したがって、樹脂保護層は、ポリビニルエーテル無水マレイン酸の水溶性塩類、セルロースエーテルの水溶性塩類、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩類、カルボキシ澱粉の水溶性塩類、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド類、ポリアミドの水溶性塩類、ポリアクリル酸の水溶性塩類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ゼラチン、ポリ（エチレンオキシド）、澱粉などの水溶性ポリマーを含む組成物から形成することができる。
【００３９】
樹脂保護層形成用組成物の粘度は塗布層の物性に影響を及ぼし、さらに重合体の重合度に影響されるので、組成物中の重合体の重量平均分子量は５，０００〜３００，０００であることが好ましい。重量平均分子量が５０００未満であればフィルム状の塗布が難しく、低い強度のせいで、感光性樹脂層の保護機能が弱くなる。重量平均分子量が３００，０００を超過すれば現像時間が長くなり、銅張積層板上に積層された後、ベースフィルムを剥離させるときに損傷されるおそれがある。
【００４０】
本発明の一態様によるフィルム型感光性転写材料において、樹脂保護層は２５℃でメチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶液に対する溶解度が５ｇ以下であることが、製品の流通過程中に感光性樹脂層と樹脂保護層との間の成分の拡散を防止して究極には製品の流通期限を延ばすことができるという側面で好ましい。
【００４１】
ここで、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶液に対する溶解度は、メチルエチルケトン１００ｇに樹脂保護層５０ｇを入れ、２５℃で１時間撹拌した後、濾紙で濾過した後、濾紙に残った樹脂保護層の重さを測定したときの樹脂保護層重さの減少量として定義される。
【００４２】
一方、本発明の一態様によるフィルム型感光性転写材料の場合、後工程でベースフィルムを除去した後、露光工程を実施することができる。この場合、露光工程に入るまで所定時間が必要な場合、外部環境に露出されるとき、樹脂保護層が水分を吸収するなどの物性の変化を引き起こすことができる。したがって、本発明の好適な態様によるフィルム型感光性転写材料において、樹脂保護層は次の数式１で表示される粘着力変化率が５０００％以下であることが好ましい。
数式１
粘着力変化率（％）＝［（第２粘着力−第１粘着力）／第１粘着力］×１００
【００４３】
前記式で、第１粘着力は、ベースフィルムを取り除いた直後、付加的なＰＥＴフィルムを樹脂保護層上に積層した後、これを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力として定義され、第２粘着力は、ベースフィルムを取り除き、温度２５℃、湿度５０％の条件下で１０日間放置した後、付加的なＰＥＴフィルムを樹脂保護層上に積層した後、これを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力として定義される。
【００４４】
したがって、樹脂保護層はポリビニルアルコール系樹脂層であることができる。ここで、ポリビニルアルコール系樹脂層はポリビニルアルコール系樹脂を少なくとも１０重量％含有する樹脂層として理解される。
【００４５】
樹脂保護層がポリビニルアルコール系樹脂層である場合、ベースフィルムによって塗布性が異なる。従って、湿潤剤（ｗｅｔｔｉｎｇ ａｇｅｎｔ）をさらに含むことができる。
【００４６】
また、ベースフィルム及び後述する保護フィルムの選定によって剥離性の制御が必要な場合もある。この場合に、剥離性を調節する添加剤、例えば、湿潤剤（ｗｅｔｔｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、レベリング剤（ｌｅｖｅｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、消泡剤、接着剤及び粘着剤、を用いることができる。
【００４７】
このような添加剤に特に限定されるものではなく、ベースフィルムと樹脂保護層との間の粘着力に比べて保護フィルムと感光性樹脂層との間の粘着力が小さくなるように調節することができる任意の添加剤を用いることができる。
【００４８】
このような樹脂保護層を形成する方法は特に限定されるものではなく、樹脂保護層形成用組成物を、有機溶媒や水、好ましくは水に溶解してベースフィルム上に塗布及び乾燥して形成することができる。
【００４９】
そして、樹脂保護層が形成されている状態で露光工程を実施することになるので、解像度を高めるためには樹脂保護層の厚さが薄いほど良い。この樹脂保護層の厚さは０．００１〜１０μｍであることができる。
【００５０】
＜感光性樹脂層＞
感光性樹脂層組成物は、一般的にバインダーポリマー、光重合性単量体、光開始剤、その他添加剤を含有し、プリント基板の特性及び性格によって異なりうる。
【００５１】
前記樹脂保護層に接する感光性樹脂層の形成方法は特に限定されるものではないが、感光性樹脂層を保護フィルム上に塗布して、前記ベースフィルム上に形成された樹脂保護層と接合することを含む。
【００５２】
感光性樹脂層の厚さはプリント基板の種類に応じて１０〜１００μｍに設定できる。
【００５３】
＜保護フィルム＞
保護フィルムとしては、フィルム型転写材料を後工程に適用するときは容易に離脱されるが保管及び流通するときには剥離されないように適当な剥離性を必要とする。
【００５４】
感光性樹脂層を保護フィルムに塗布した後、ベースフィルム上に形成される樹脂保護層上に積層してフィルム型感光性転写材料を製造する。感光性樹脂層の塗布性を考慮すると、保護フィルムはポリエステル系フィルムであることが特に好ましい。特に、剥離性を考慮すると、離型層を含むポリエステル系フィルムである。離型層の一例としては、シリコンをコーティングまたは印刷する方法が挙げられるがこれに限定されるものではない。保護フィルムと感光性樹脂層との間の粘着力がベースフィルムと樹脂保護層との間の粘着力より小さいながらも感光性樹脂層の表面特性を阻害しない限り、離型層は、形成方法及び組成の点で特に限定されるものではない。
【００５５】
ベースフィルム上に樹脂保護層を形成し、樹脂保護層上に感光性樹脂層を塗布した後、保護フィルムを最後に積層する場合、厚さ１５〜２５μｍのポリオレフィン系フィルムを保護フィルムとして使用できる。
【実施例】
【００５６】
以下、例示のために開示する実施例から本発明は、より理解されるが、本発明の範囲が下記実施例に限定されるものではない。
【００５７】
＜実施例１＞
（ａ）メタアクリル酸（Ｍｅｔｈａｃｒｙｌｉｃ ａｃｉｄ）：アクリル酸（Ａｃｒｙｌｃ ａｃｉｄ）：メチルメタクリレート（Ｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ：ＭＡＡ）を２０：１０：７０の重量比で使用し（重量平均分子量７０、０００、固形分５０％）、溶媒ＭＥＫ、重合開始剤ＡＩＢＮ １％、反応温度８０℃、反応時間４時間、後添開始剤ＡＩＢＮ ３％の条件下で重合してアクリル酸ポリマーを製造した。
【００５８】
（ｂ）前記アクリル酸ポリマーをメチルエチルケトンで２００ｃｐｓに希薄して樹脂保護層用組成物を得、これを厚さ２０μｍのベースフィルム（ＯＰＰ）上にコーティングバーでコートし、熱風オーブンを利用して８０℃で１０分間乾燥することで厚さ２μｍの樹脂保護層を形成した。
【００５９】
（ｃ）ＵＨ−９２００ ｓｅｒｉｅｓ（Ｋｏｌｏｎ社製）に使用された組成及び含量で感光性樹脂組成物を製造した。具体的には、光開始剤類を溶媒であるメチルエチルケトンとメチルアルコールに溶かした後、光重合性オリゴマー類とバインダーポリマーを添加し、機械的撹拌器（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｔｉｒｒｅｒ）で１時間混合することで感光性樹脂組成物を製造した。
【００６０】
（ｄ）前記感光性樹脂組成物を２０μｍ厚さの保護フィルム（ＯＰＰ）上にコーティングバーでコートした後、熱風オーブンを利用して８０℃で６分間乾燥することで厚さ１５μｍの感光性樹脂層を形成した。
【００６１】
（ｅ）乾燥が完了した（ｄ）のフィルムの感光性樹脂層と前記（ｂ）の樹脂保護層が接するように５０℃で圧力４ｋｇｆ／ｃｍ2で積層して図１のような形態の厚さ５７μｍのフィルム型感光性転写材料を製造した。
【００６２】
＜実施例２＞
樹脂保護層組成物としてポリエチレングリコール（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ社製、重量平均分子量２０，０００）を２次蒸留水で２００ｃｐｓに希薄したものを使用したことを除き、実施例１と同様な方法で厚さ５７μｍのフィルム型感光性転写材料を製造した。
【００６３】
＜実施例３＞
前記実施例１の樹脂保護層用組成物を０．５μｍでコートしたことを除き、実施例１と同様な方法で厚さ５５．５μｍのフィルム型感光性転写材料を製造した。
【００６４】
＜実施例４＞
前記実施例１において、保護フィルムとしてＯＰＰの代わりにシリコン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１９μｍ、ＣＹ２０１−１９μｍ、ＫＯＬＯＮ社製）を使用したことを除き、同様な方法で厚さ５６μｍのフィルム型感光性転写材料を製造した。
【００６５】
＜比較例１＞
ＵＨ−９２００ ｓｅｒｉｅｓ（Ｋｏｌｏｎ社製）に使用された組成及び含量で感光性樹脂組成物を製造し、厚さ１９μｍのＰＥＴフィルム（ＦＤＦＲ、ＫＯＬＯＮ社製）上にコーティングバーでコートした後、熱風オーブンを利用して８０℃で６分間乾燥することで厚さ１５μｍの感光性樹脂層を形成した。乾燥が完了したフィルムをポリエステルフィルム（２３μｍ）と２５℃で４ｋｇｆ／ｃｍ2で積層することで厚さ５７μｍのフィルム型感光性転写材料を製造した。
【００６６】
前記実施例及び比較例によって製造されたフィルム型感光性転写材料の剥離性、粘着力及び粘着力変化率を次のように測定し、その結果は表１に示す。
【００６７】
（１）剥離性
＜保護フィルム＞
幅３ｃｍ、長さ２０ｃｍのフィルム型感光性転写材料試片の保護フィルムを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力を万能試験器（ＵＴＭ、４３０３ ｓｅｒｉｅｓ、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製）を使用して測定した。
【００６８】
＜ベースフィルム＞
幅３ｃｍ、長さ２０ｃｍのフィルム型感光性転写材料試片の保護フィルムを除去した後、１１０℃で速度２ｍ／分、圧力４ｋｇｆ／ｃｍ2で銅張積層板に積層した。その後、ベースフィルムを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力をＵＴＭ（４３０３ ｓｅｒｉｅｓ、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製）を使用して測定した。
【００６９】
（２）粘着力
幅３ｃｍ、長さ２０ｃｍのフィルム型感光性転写材料試片の保護フィルムを除去し、銅張積層板に１１０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2の条件下で２ｍ／分の速度で積層した後、ベースフィルムを除去した。ついで、幅４ｃｍ、長さ２５ｃｍ、厚さ１９μｍのＰＥＴフィルム（ＦＤＦＲ、Ｋｏｌｏｎ社製）を１１０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2の条件下で２ｍ／分の速度で積層した後、前記ＰＥＴフィルムを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力をＵＴＭ（４３０３ ｓｅｒｉｅｓ、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製）を使用して測定した。
【００７０】
前記ＰＥＴフィルムの積層するときの条件は一般的な露光時のマスクと接着される条件と同一である。この際、測定された粘着力は、実施例及び比較例２の場合に樹脂保護層とＰＥＴフィルムとの間の粘着力であり、比較例１の場合に感光性樹脂層とＰＥＴフィルムとの間の粘着力である。
【００７１】
（３）樹脂保護層の粘着力変化率
実施例１〜４によるフィルム型転写材料に対して次のような方法で第１粘着力及び第２粘着力を求め、次の数式１を利用して粘着力変化率を算出した。
数式１
粘着力変化率（％）＝［（第２粘着力−第１粘着力）／第１粘着力］×１００
【００７２】
幅３ｃｍ、長さ２０ｃｍのフィルム型感光性転写材料試片の保護フィルムを除去し、銅張積層板に１１０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2の条件下で２ｍ／分の速度で積層した後、ベースフィルムを除去した。ベースフィルムを除去した直後、幅４ｃｍ、長さ２５ｃｍ、厚さ１９μｍのＰＥＴフィルム（ＦＤＦＲ、Ｋｏｌｏｎ社製）を１１０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2の条件下で２ｍ／分の速度で積層した後、前記ＰＥＴフィルムを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力をＵＴＭ（４３０３ ｓｅｒｉｅｓ、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製）を使用して測定し、この粘着力を第１粘着力として定義した。
【００７３】
また、同様な方法でベースフィルムを取り除き、温度２５℃、湿度５０％の条件下で２４０時間放置した後、前述した方法で付加的なＰＥＴフィルムを樹脂保護層上に積層した後、前記ＰＥＴフィルムを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力をＵＴＭ（４３０３ ｓｅｒｉｅｓ、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製）を使用して測定し、この粘着力を第２粘着力として定義した。
【表１】
0005483734.tif 000002
上記の結果から明らかなように、前記測定結果、感光性樹脂層と保護フィルムとの間の粘着力、及び樹脂保護層とベースフィルムとの間の粘着力が作業性を阻害しない範囲にあり、粘着力は、比較例に比べて実施例の場合がかなり低い。したがって、実施例の樹脂保護層と露光の条件で一般的に使用されるマスク材質との間の粘着力は非常に低く、その結果、本発明の転写材料の露光時の取り扱いは容易である。
【００７４】
その後、前記実施例及び比較例で製造されたフィルム型感光性転写材料を次のような方法でプリント基板に形成し、物性評価を実施した。
【００７５】
銅張積層板（ＣＣＬ）をブラシで前処理して新しい銅面を形成し、適切な表面粗度を形成する。その後、５％硫酸溶液で酸処理した後、水洗及び乾燥を行いラミネーターに投入した。ラミネーターはＨａｋｕｔｏ Ｍａｃｈ ６１０ｉを使用し、１１０℃で圧力４ｋｇｆ／ｃｍ2、速度２ｍ／分で実施例及び比較例で製造されたフィルム型感光性転写材料を銅張積層板に積層した。この際、予熱は実施しなかった。その後、ＵＶ光源（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ ＯＢ−７１２０、５ＫＷの平行光）で照射して露光を実施した。露光を終えたプリント基板を現像機によって現像した。
【００７６】
この際、樹脂保護層を含む実施例１ないし４の場合は露光工程の前にベースフィルムを取り除き、樹脂保護層を含まない比較例１の場合はベースフィルムを露光後の現像工程の前に取り除いた。
【００７７】
（４）感度と露光量
露光の際、実施例１ないし４の場合は樹脂保護層上に、比較例１の場合はベースフィルム上に感度器（２１段のＳｔｏｕｆｆｅｒ Ｓｔｅｐ Ｔａｂｌｅｔ）を位置させた後、感度５段、６段、７段を得るための露光量を光量計（ＵＶ−３５１、ＯＲＣ社製）で測定した。その値は表２に示すようである。この際、感度は基板に残っている感光性レジストの最大単位個数で評価した。
【００７８】
（５）現像時間
ＣＣＬ上に積層されたＰＣＢの積層部位を、現像機を通して現像液で、完全に洗い出すのに要する時間を、最小現像時間とした。実際現像時間は最小現像時間の二倍の時間と見積もった。樹脂保護層が存在する場合、実際現像時間は最小現像時間に樹脂保護層が現像される時間を加えて計算した。
【００７９】
（６）回路物性：解像度、細線密着力、１／１（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ）解像度
Ｋｏｌｏｎ Ｔｅｓｔ Ａｒｔｗｏｒｋを利用して解像度、細線密着力、１／１（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ）解像度を測定して回路物性を評価した。
【００８０】
解像度は、未露光部位が現像されるとき、どのくらいの線幅まで現像されたかを測定した値であり、この値が小さいほど解像度が高く、測定された解像度の測定に使用されたマスクは４μｍ〜２０μｍまで０．５μｍの間隔で形成されており、具現しようとする値の解像度は間隔４００μｍで作られたマスクを使用して決定される。細線密着力の値は、露光部位が現像後にどのくらいの線幅まで浸食されずに直線の回路を形成するかを測定した値であり、この値が小さいほど細線密着力の値がよく、測定された細線密着力の測定に使用されたマスクは４μｍ〜２０μｍまで０．５μｍの間隔で形成され、具現しようとする値の細線密着力は間隔４００μｍで作られたマスクを使用して決定される。また、１／１解像度は回路ラインと回路ラインとの間の間隔を１：１にし、きれいに現像された最小線幅を測定した値を示す。
【００８１】
（７）表面分析
実施例１及び比較例１のフィルム型感光性転写材料を適用したプリント基板に前記のように露光及び現像工程を実施した後、表面を電子顕微鏡で撮影し、それぞれ図４及び図５に示した。
【表２】
0005483734.tif 000003
前記測定結果、同じ段数を具現するために必要な露光量は実施例と比較例との間に差がほとんどなく、回路物性の測定結果は、実施例の場合、解像度などの物性に優れた結果を示すことが分かる。
【００８２】
一方、本発明の樹脂保護層を含むフィルム型感光性転写材料の場合、樹脂保護層現像時間が樹脂保護層の厚さ１μｍ当たり約０．５〜３秒であることが分かる。
【００８３】
また、図４及び図５の電子顕微鏡写真による表面観察結果、実施例１によるフィルム型感光性転写材料を適用したプリント基板表面写真である図４の場合、比較例１を適用した図５より倍率が高いにもかかわらず、側面及び表面の凹凸が少なく見えることが分かる。したがって、本発明のフィルム型感光性転写材料を適用した場合、露光の際に取り扱いが容易であるだけでなく解像度が向上することが分かる。
【００８４】
＜実施例５＞
（ａ）ＰＶＡ２０５（日本、ＫＵＲＡＲＡＹ社製）２０ｇを蒸溜水１００ｇに入れ、８０℃で６時間撹拌して完全に溶かして樹脂保護層用組成物を得、これを厚さ１９μｍのベースフィルム（シリコン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、ＣＹ２０１−１９μｍ、ＫＯＬＯＮ社製）上にコーティングバーでコートし、熱風オーブンを利用して８０℃で１０分間乾燥することで厚さ２μｍの樹脂保護層を形成した。
【００８５】
（ｃ）ＵＨ−９２００ ｓｅｒｉｅｓ（Ｋｏｌｏｎ社製）に使用された組成及び含量で感光性樹脂組成物を製造した。具体的には、光開始剤類を溶媒であるメチルエチルケトンとメチルアルコールに溶かした後、光重合性オリゴマー類とバインダーポリマーを添加し、機械的撹拌器で１時間混合することで感光性樹脂組成物を製造した。
【００８６】
（ｄ）前記感光性樹脂組成物を厚さ１９μｍの保護フィルム（シリコン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、ＣＹ２０１−１９μｍ、ＫＯＬＯＮ社製）上にコーティングバーでコートした後、熱風オーブンを利用して８０℃で６分間乾燥することで厚さ１５μｍの感光性樹脂層を形成した。
【００８７】
（ｅ）乾燥が完了した（ｄ）フィルムの感光性樹脂層と前記（ｂ）の樹脂保護層が接するように５０℃で圧力４ｋｇｆ／ｃｍ2で積層することで図１のような形態の厚さ５５μｍのフィルム型感光性転写材料を製造した。
【００８８】
＜実施例６＞
（ａ）ＰＶＡ２０５（日本、ＫＵＲＡＲＡＹ社製）２０ｇ及びＢＹＫ−３４９（ｗｅｔｔｉｎｇ剤、ＢＹＫ Ｃｈｅｍｉｅ社製）０．５ｇを蒸溜水１００ｇに入れ、８０℃で６時間撹拌して完全に溶かして樹脂保護層用組成物を得、これを厚さ１９μｍのベースフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名ＦＤＦＲ−１９、ＫＯＬＯＮ社製）上にコーティングバーでコートし、熱風オーブンを利用して８０℃で１０分間乾燥することで厚さ２μｍの樹脂保護層を形成した。
【００８９】
（ｃ）ＵＨ−９２００ ｓｅｒｉｅｓ（Ｋｏｌｏｎ社製）に使用された組成及び含量で感光性樹脂組成物を製造した。具体的には、光開始剤類を溶媒であるメチルエチルケトンとメチルアルコールに溶かした後、光重合性オリゴマー類とバインダーポリマーを添加し、機械的撹拌器で１時間混合することで感光性樹脂組成物を製造した。
【００９０】
（ｄ）前記感光性樹脂組成物を厚さ１９μｍの保護フィルム（シリコン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、ＣＹ２０１−１９μｍ、ＫＯＬＯＮ社製）上にコーティングバーでコートした後、熱風オーブンを利用して８０℃で６分間乾燥することで厚さ１５μｍの感光性樹脂層を形成した。
【００９１】
（ｅ）乾燥が完了した（ｄ）のフィルムの感光性樹脂層と前記（ｂ）の樹脂保護層が接するように５０℃で圧力４ｋｇｆ／ｃｍ2で積層して図１のような形態の厚さ５５μｍのフィルム型感光性転写材料を製造した。
【００９２】
＜実施例７＞
（ａ）ＰＶＡ２０５（日本、ＫＵＲＡＲＡＹ社製）２０ｇを蒸溜水１００ｇに入れ、８０℃で６時間撹拌して完全に溶かして樹脂保護層用組成物を得、これを厚さ１９μｍのベースフィルム（シリコン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、ＣＹ２０１−１９μｍ、ＫＯＬＯＮ社製）上にコーティングバーでコートし、熱風オーブンを利用して８０℃で１０分間乾燥して厚さ１０μｍの樹脂保護層を形成した。
【００９３】
（ｃ）ＵＨ−９２００ ｓｅｒｉｅｓ（Ｋｏｌｏｎ社製）に使用された組成及び含量で感光性樹脂組成物を製造した。具体的には、光開始剤類を溶媒であるメチルエチルケトンとメチルアルコールに溶かした後、光重合性オリゴマー類とバインダーポリマーを添加し、機械的撹拌器で１時間混合することで感光性樹脂組成物を製造した。
【００９４】
（ｄ）前記感光性樹脂組成物を厚さ１９μｍの保護フィルム（シリコン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、ＣＹ２０１−１９μｍ、ＫＯＬＯＮ社製）上にコーティングバーでコートした後、熱風オーブンを利用して８０℃で６分間乾燥することで厚さ１５μｍの感光性樹脂層を形成した。
【００９５】
（ｅ）乾燥が完了した（ｄ）フィルムの感光性樹脂層と前記（ｂ）の樹脂保護層が接するように５０℃で圧力４ｋｇｆ／ｃｍ2で積層して図１のような形態の厚さ６３μｍのフィルム型感光性転写材料を製造した。
【００９６】
前記実施例５〜７によって製造されたフィルム型感光性転写材料の剥離性、樹脂保護層の粘着力、ＭＥＫ溶解度及び粘着力変化率を次のように測定し、その結果は表３に示す。
【００９７】
（１）剥離性
＜保護フィルム＞
幅３ｃｍ、長さ２０ｃｍのフィルム型感光性転写材料試片の保護フィルムを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力を万能試験器（ＵＴＭ、４３０３ ｓｅｒｉｅｓ、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製）を使用して測定した。
【００９８】
＜ベースフィルム＞
幅３ｃｍ、長さ２０ｃｍのフィルム型感光性転写材料試片の保護フィルムを除去した後、１１０℃で速度２ｍ／分、圧力４ｋｇｆ／ｃｍ2で銅張積層板に積層した。その後、ベースフィルムを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力をＵＴＭ（４３０３ ｓｅｒｉｅｓ、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製）を使用して測定した。
【００９９】
（２）粘着力
幅３ｃｍ、長さ２０ｃｍのフィルム型感光性転写材料試片の保護フィルムを除去し、銅張積層板に１１０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2の条件下で２ｍ／分の速度で積層した後、ベースフィルムを除去した。そして、幅４ｃｍ、長さ２５ｃｍ、厚さ１９μｍのＰＥＴフィルム（ＦＤＦＲ、Ｋｏｌｏｎ社製）を１１０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2の条件下で２ｍ／分の速度で積層した後、前記ＰＥＴフィルムを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力をＵＴＭ（４３０３ ｓｅｒｉｅｓ、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製）を使用して測定した。
【０１００】
前記ＰＥＴフィルムの積層するときの条件は一般的な露光の際にマスクと接着される条件と同一である。この際、測定された粘着力は樹脂保護層とＰＥＴフィルムとの間の粘着力である。
【０１０１】
（３）樹脂保護層の粘着力変化率
実施例５〜７によるフィルム型転写材料に対して次のような方法で第１粘着力及び第２粘着力を求め、次の数式１を利用して粘着力変化率を算出した。
【０１０２】
数式１
粘着力変化率（％）＝［（第２粘着力−第１粘着力）／第１粘着力］×１００
幅３ｃｍ、長さ２０ｃｍのフィルム型感光性転写材料試片の保護フィルムを除去し、銅張積層板に１１０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2の条件下で２ｍ／分の速度で積層した後、ベースフィルムを除去した。ベースフィルムを除去した直後、幅４ｃｍ、長さ２５ｃｍ、厚さ１９μｍのＰＥＴフィルム（ＦＤＦＲ、Ｋｏｌｏｎ社製）を１１０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2の条件下で２ｍ／分の速度で積層した後、前記ＰＥＴフィルムを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力をＵＴＭ（４３０３ ｓｅｒｉｅｓ、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製）を使用して測定し、この粘着力を第１粘着力として定義した。
【０１０３】
また、同様な方法でベースフィルムを取り除き、温度２５℃、湿度５０％の条件下で２４０時間放置した後、前述した方法で付加的なＰＥＴフィルムを樹脂保護層上に積層した後、前記ＰＥＴフィルムを剥離開始地点より５ｃｍ地点から８ｃｍ地点まで剥離させるのに必要な単位面積当たりの力をＵＴＭ（４３０３ ｓｅｒｉｅｓ、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製）を使用して測定し、この粘着力を第２粘着力として定義した。
【０１０４】
（４）樹脂保護層のメチルエチルケトンに対する溶解度
樹脂保護層のメチルエチルケトンに対する溶解度は、メチルエチルケトン１００ｇに樹脂保護層５０ｇを入れ、２５℃で１時間撹拌した後、濾紙で濾過した後、濾紙に残った樹脂保護層の重さを測定した。溶解度は樹脂保護層の重さの減少量として定義される。
【表３】
0005483734.tif 000004
前記測定の結果から明らかなように、感光性樹脂層と保護フィルムとの間の粘着力、及び樹脂保護層とベースフィルムとの間の粘着力が作業性を阻害しない範囲にあり、樹脂保護層はマスク用ＰＥＴとの粘着力は低い。したがって、実施例の樹脂保護層と、露光条件で一般的に使用されるマスク材質との間の粘着力が非常に低く、その結果、本発明の転写材料は露光の際に取り扱いが容易である。
【０１０５】
また、樹脂保護層はＭＥＫ溶解度が５ｇ以下と低い。従って、長期間にわたってフィルム型感光性樹脂を保管及び流通するに際して、感光性樹脂層と樹脂保護層との間の成分の拡散（ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ）を防止するために、ポリビニルアルコール系樹脂層が樹脂保護層に最適であることが分かる。
【０１０６】
また、樹脂保護層は粘着力変化率が５０００％以下と低い。フィルム型感光性転写材料を用いる後工程において、ベースフィルム除去の後に一定時間が経っても吸湿によってマスクとの粘着が発生するなどの問題を防止することができることが分かる。
【０１０７】
その後、前記実施例及び比較例で製造されたフィルム型感光性転写材料を次のような方法でプリント基板に形成し、次のように物性評価を実施し、その結果を次表４に示した。
【０１０８】
銅張積層板（ＣＣＬ）をブラシで前処理して新しい銅面を形成し、適切な表面粗度を形成する。その後、５％硫酸溶液で酸処理した後、水洗及び乾燥を行い、ラミネーターに投入した。ラミネーターはＨａｋｕｔｏ Ｍａｃｈ ６１０ｉを使用し、１１０℃で圧力４ｋｇｆ／ｃｍ2、速度２ｍ／分で実施例及び比較例で製造されたフィルム型感光性転写材料を銅張積層板に積層した。この際、予熱は実施しなかった。その後、ＵＶ光源（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ ＯＢ−７１２０、５ＫＷの平行光）で照射して露光を実施した。露光を終えたプリント基板を現像機を通過させて現像した。
【０１０９】
この際、露光工程の前にベースフィルムを取り除いた。
【０１１０】
（５）感度と露光量
露光の際、保護層上に感度器（２１段 Ｓｔｏｕｆｆｅｒ Ｓｔｅｐ Ｔａｂｌｅｔ）を位置させた後、感度５段、６段、７段を得るための露光量を光量計（ＵＶ−３５１、ＯＲＣ社製）を使用して測定した。その値は表１のようである。この際、感度は現像後に基板に残っている感光性レジストの最大単位数で評価した。
【０１１１】
（６）現像時間
ＣＣＬ上に積層されたＰＣＢの積層部位を、現像機を通して現像液で、完全に洗い出すのに要する時間を、最小現像時間とした。実際現像時間は最小現像時間の二倍の時間と見積もった。樹脂保護層が存在する場合、実際現像時間は最小現像時間に樹脂保護層が現像される時間を加えて計算した。
【０１１２】
（７）回路物性：解像度、細線密着力、１／１（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ）解像度
Ｋｏｌｏｎ Ｔｅｓｔ Ａｒｔｗｏｒｋを利用して解像度、細線密着力、１／１（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ）解像度を測定して回路物性を評価した。
【０１１３】
本実験において、解像度は未露光部位が現像されるとき、どのくらいの線幅まで現像されたかを測定した値である。この値が小さいほど解像度が高く、測定された解像度の測定に使用されたマスクは４μｍ〜２０μｍまで０．５μｍの間隔で形成されている。具現しようとする値の解像度は間隔４００μｍで作られたマスクを使用して決定される。細線密着力の値は、露光部位が現像後にどのくらいの線幅まで浸食されずに直線の回路を形成するかを測定した値であり、この値が小さいほど細線密着力の値がよく、測定された細線密着力の測定に使用されたマスクは４μｍ〜２０μｍまで０．５μｍの間隔で形成され、具現しようとする値の細線密着力は間隔４００μｍで作られたマスクを使用して決定される。また、１／１解像度は回路ラインと回路ラインとの間の間隔を１：１にし、きれいに現像された最小線幅を測定した値を示す。
【０１１４】
（８）表面分析
実施例５〜７のフィルム型感光性転写材料を適用したプリント基板に前記のように露光及び現像工程を実施した後、表面を電子顕微鏡で撮影し、それぞれ図６〜図８に示した。
【表４】
0005483734.tif 000005
【０１１５】
前記の結果から明らかなように、同じ段数を具現するために必要な露光量は実施例と比較例との間に差がほとんど無く、回路物性の測定結果は実施例の場合に解像度などに優れた結果を示す。
【０１１６】
本発明の樹脂保護層を含むフィルム型感光性転写材料の場合、樹脂保護層の厚さ１μｍ当たり現像時間が約０．５〜３秒位であることが分かる。
【０１１７】
また、図６〜図８の電子顕微鏡写真による表面観察の結果、実施例５〜実施例６によるフィルム型感光性転写材料を適用したプリント基板表面の写真である図６〜図８の場合、比較例１を適用した図５より倍率が高いにもかかわらず、側面及び表面の凹凸が少なく見えることが分かる。したがって、本発明のフィルム型感光性転写材料を適用した場合、露光の時取り扱いが容易であるだけでなく解像度が向上することが分かる。
【図１】
0005483734.tif 000006
【図２】
0005483734.tif 000007
【図３】
0005483734.tif 000008
【図４】
0005483734.tif 000009
【図５】
0005483734.tif 000010
【図６】
0005483734.tif 000011
【図７】
0005483734.tif 000012
【図８】
0005483734.tif 000013