(57)【要約】  発光モジュール１１は、配線が設けられた配線基板２１および配線基板２１に実装される発光部４０を含む実装体２０と、実装体２０を支持する支持体３０とを備える。配線基板２１は、基部２２と基部２２の長手方向に沿う一端部から折り曲げ部２４を介して立ち上がり、発光部４０が取り付けられる立ち上がり部２３とを備えている。立ち上がり部２３は、６箇所に設けられたスリット２５ａ〜２５ｆによって第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇに７分割され、第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇに、それぞれ、発光部４０を構成する第１発光部４０ａ〜第７発光部４０ｇが装着される。これにより、固体発光素子を備えた発光装置の薄型化を図る。
2008096773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と当該基部の一端部側から折り曲げ部を介して立ち上がる複数の側壁部とを備え、配線が形成された基板と、
前記折り曲げ部によって形成された複数の前記側壁部の内側の面にそれぞれ取り付けられ、前記配線と電気的に接続された複数の発光部と
を含む発光装置。
【請求項２】
複数の前記発光部がそれぞれ複数の固体発光素子を備え、
複数の前記固体発光素子が前記折り曲げ部に沿って複数の前記側壁部に取り付けられることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
複数の前記側壁部を前記発光部の取り付け面の反対側の面から一括して支持する支持部材をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
前記支持部材は、台座部と当該台座部の一端部側から屈曲部を介して立ち上がる支持部と当該台座部の当該一端部側に当該屈曲部に沿って形成される複数の開口部とを備え、
前記基部は前記台座部の一方の面に対向配置され、複数の前記側壁部は複数の前記開口部を貫通して前記支持部の他方の面に対向配置されることを特徴とする請求項３記載の発光装置。
【請求項５】
前記配線が前記基板の前記基部と前記側壁部とに跨って形成されることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項６】
基部と当該基部の一端部側から折り曲げ部を介して立ち上がる立ち上がり部とを備え、配線が形成された基板と、
前記折り曲げ部によって形成される前記基板の内側において前記立ち上がり部に取り付けられ、前記配線と電気的に接続される複数の固体発光素子とを含み、
前記立ち上がり部は一または複数のスリットによって複数の側壁部に分割され、
複数の前記固体発光素子は前記側壁部毎に複数の群に分割されて複数の当該側壁部に取り付けられることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
複数の前記固体発光素子は赤色発光素子、緑色発光素子、および青色発光素子を含み、
前記赤色発光素子、前記緑色発光素子、および前記青色発光素子が、隣接する前記側壁部をまたいで同じ順に配列されることを特徴とする請求項６記載の発光装置。
【請求項８】
前記配線が前記基板の前記基部と前記側壁部とに跨って形成されることを特徴とする請求項６記載の発光装置。
【請求項９】
側面から入射した光を上面側に出射する導光板と、当該導光板の側面から当該導光板に光を照射する光源とを含む面光源装置であって、
前記光源は、
前記導光板の側面に沿って複数配列される固体発光素子と、
複数の前記固体発光素子を複数の群毎に保持する複数の保持部と複数の当該保持部から前記導光板側に折り曲げて形成される基部とを備え、複数の当該固体発光素子に電力供給を行うための配線が設けられる基板と
を含む面光源装置。
【請求項１０】
複数の前記保持部を前記導光板に向けて支持する支持部材をさらに含むことを特徴とする請求項９記載の面光源装置。
【請求項１１】
前記支持部材は、台座部と当該台座部の一端部側から屈曲部を介して立ち上がる支持部と当該台座部の当該一端部側に当該屈曲部に沿って形成される複数の開口部とを備え、
前記基部は前記台座部の一方の面に対向配置され、複数の前記保持部は複数の前記開口部を貫通して前記支持部の他方の面に対向配置されることを特徴とする請求項１０記載の面光源装置。
【請求項１２】
前記配線が前記基板の前記基部と前記保持部とに跨って形成されることを特徴とする請求項９記載の面光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体発光素子等を用いた発光装置および面光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば液晶テレビや液晶モニタに代表される液晶表示装置などの表示装置では、表示パネルの背面や側面などから光を照射するために、発光装置としてバックライト装置が採用されている。このバックライト装置としては、透明な樹脂製の導光板の二辺または一辺に光源を設置し、導光板に入射させた光を導光板の裏面に設けた反射部によって反射させて液晶パネル面を照射させるいわゆるエッジライト（サイドライト）型が存在する。【０００３】
このようなバックライト装置としては、熱陰極型や冷陰極型などの蛍光管を用いるのが一般的である。その一方で、このような蛍光管を用いたバックライト装置に代わるものとして、近年、固体発光素子の１つである発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を光源として使用するバックライト装置の技術開発が進められている。
そして、発光ダイオードを用いたサイドライト型のバックライト装置として、複数の発光ダイオードを基板上に実装してなる光源を、導光板の一側面に配置したものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。【０００４】
【特許文献１】特開平６−３５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述したバックライト装置では、基板に、各発光ダイオードと電源とを接続するための配線が形成される。特に、最近では、表示パネルの大型化や高画質化といった要請に応えるため、基板に実装する発光ダイオードの数が増大してきており、その分、基板に形成される配線の数も多くなっている。このように基板に形成される配線の数が多くなってくると、配線の引き回しに必要な面積が増大することになる。ここで、配線を引き回すのに必要な面積を増大させるための手法として、例えば、基板の面積自体を大きくしたり、あるいは、基板における配線の層数を増加させたりすることが考えられる。【０００６】
しかしながら、例えば前者の手法を採用した場合には、基板の幅すなわちバックライト装置の表示パネルの面に垂直な方向の厚さが増大し、結果として表示装置の厚みも増加することになってしまう。一方、例えば後者の手法を採用した場合には、確かに、前者のような問題は生じにくくなるものの、配線の層数が増加する分、基板の製造コストが嵩むことに繋がってしまう。【０００７】
本発明は、上述した技術を背景としてなされたものであり、その目的とするところは、固体発光素子を備えた発光装置の薄型化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的のもと、本発明が適用される発光装置は、基部と基部の一端部側から折り曲げ部を介して立ち上がる複数の側壁部とを備え、配線が形成された基板と、折り曲げ部によって形成された複数の側壁部の内側の面にそれぞれ取り付けられ、配線と電気的に接続された複数の発光部とを含んでいる。【０００９】
このような発光装置において、複数の発光部がそれぞれ複数の固体発光素子を備える場合に、複数の固体発光素子が折り曲げ部に沿って複数の側壁部に取り付けられることを特徴とすることができる。また、複数の側壁部を発光部の取り付け面の反対側の面から一括して支持する支持部材をさらに備えることを特徴とすることができる。この場合に、支持部材は、台座部と台座部の一端部側から屈曲部を介して立ち上がる支持部と台座部の一端部側に屈曲部に沿って形成される複数の開口部とを備え、基部は台座部の一方の面に対向配置され、複数の側壁部は複数の開口部を貫通して支持部の他方の面に対向配置されることを特徴とすることができる。さらに、配線が基板の基部と側壁部とに跨って形成されることを特徴とすることができる。【００１０】
また、他の観点から捉えると、本発明が適用される発光装置は、基部と基部の一端部側から折り曲げ部を介して立ち上がる立ち上がり部とを備え、配線が形成された基板と、折り曲げ部によって形成される基板の内側において立ち上がり部に取り付けられ、配線と電気的に接続される複数の固体発光素子とを含み、立ち上がり部は一または複数のスリットによって複数の側壁部に分割され、複数の固体発光素子は側壁部毎に複数の群に分割されて複数の側壁部に取り付けられることを特徴としている。【００１１】
このような発光装置において、複数の固体発光素子は赤色発光素子、緑色発光素子、および青色発光素子を含み、赤色発光素子、緑色発光素子、および青色発光素子が、隣接する側壁部をまたいで同じ順に配列されることを特徴とすることができる。また、配線が基板の基部と側壁部とに跨って形成されることを特徴とすることができる。【００１２】
さらに、他の観点から捉えると、本発明は、側面から入射した光を上面側に出射する導光板と、導光板の側面から導光板に光を照射する光源とを含む面光源装置であって、光源は、導光板の側面に沿って複数配列される固体発光素子と、複数の固体発光素子を複数の群毎に保持する複数の保持部と複数の保持部から導光板側に折り曲げて形成される基部とを備え、複数の固体発光素子に電力供給を行うための配線が設けられる基板とを含んでいる。【００１３】
このような面光源装置において、複数の保持部を導光板に向けて支持する支持部材をさらに含むことを特徴とすることができる。この場合に、支持部材は、台座部と台座部の一端部側から屈曲部を介して立ち上がる支持部と台座部の一端部側に屈曲部に沿って形成される複数の開口部とを備え、基部は台座部の一方の面に対向配置され、複数の保持部は複数の開口部を貫通して支持部の他方の面に対向配置されることを特徴とすることができる。また、配線が基板の基部と保持部とに跨って形成されることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、固体発光素子を備えた発光装置の薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施の形態という）について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。本実施の形態が適用される液晶表示装置は、液晶表示モジュール５０と、この液晶表示モジュール５０の背面側（図１では下部側）に設けられるバックライト装置１０とを備えている。なお、本実施の形態では、サイドライト型のバックライト装置１０が用いられる。【００１６】
面発光装置として機能するバックライト装置１０は、発光モジュール１１、導光板１２、反射シート１３、拡散シート１４、プリズムシート１５、１６、および拡散シート１７を備える。
発光装置あるいは光源としての発光モジュール１１は、導光板１２の一辺（長辺）の側面に対向配置される。本実施の形態において、発光モジュール１１は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、および青（Ｂ）の各色の光を出射するＬＥＤチップを複数配列して構成されている。なお、発光モジュール１１の構成については、後で詳細に説明する。
導光板１２は、液晶パネル５１に対応した長方形状を有しており、例えば光透過性に優れたアクリル樹脂等で構成される。この導光板１２の液晶表示モジュール５０との対向面の反対面には、凹凸あるいは白色インク等にて構成された反射ドット（ともに図示せず）が形成される。
反射シート１３は、導光板１２のドット形成面側に密着配置されている。この反射シート１３は、白色あるいは金属光沢を有するフィルムで構成される。
拡散シート１４は、導光板１２の反射シート１３とは逆側の面に密着配置されている。この拡散シート１４は、例えば光学フィルムの積層体で構成されたフィルムである。
プリズムシート１５、１６は、拡散シート１４の上部（液晶表示モジュール５０に近い側）に設けられる。このプリズムシート１５、１６は、互いに直交する方向の回折格子フィルムで構成される。
拡散シート１７は、プリズムシート１６の上部側の面に接触配置され、プリズムシート１６を保護している。この拡散シート１７は、拡散シート１４と同様に例えば光学フィルムの積層体で構成される。【００１７】
一方、液晶表示モジュール５０は、２枚のガラス基板により液晶が挟まれて構成される液晶パネル５１と、この液晶パネル５１の各々のガラス基板に積層され、光波の振動をある方向に制限するための偏光板５２、５３とを備えている。更に、液晶表示装置には、図示しない駆動用ＬＳＩなどの周辺部材も装着される。【００１８】
液晶パネル５１は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、２枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。
なお、バックライト装置１０の構成単位は任意に選択される。例えば、発光モジュール１１および導光板１２だけの単位にて「バックライト装置（バックライト）」と呼び、反射シート１３、拡散シート１４、１７やプリズムシート１５、１６などの光学補償シートの積層体を含まない流通形態もあり得る。【００１９】
では、このバックライト装置１０の動作について説明する。
発光モジュール１１においてＲＧＢ各色のＬＥＤチップが点灯すると、各ＬＥＤチップから出射されたＲＧＢの各色の光が導光板１２の一側面から入射する。すると、導光板１２では、発光モジュール１１から導光板１２内に導かれた光を、導光板１２を構成する材料（例えばアクリル樹脂）の全反射を用いて導光板１２の全面に導く。このとき、導光板１２の裏面側に設けられた反射ドットに当たった光はその進路を変え、全反射角よりも小さい角度になった光が導光板１２の表面（拡散シート１４側の面）から出てくる。また、導光板１２の反射ドットに当たらなかった光は反射シート１３にて反射され、さらに導光板１２の表面にて反射される。これを繰り返すことにより、導光板１２の表面からは、全面にわたってほぼ均一に光が出射される。この間、ＲＧＢの各色の光は混色され、白色光として出射されることになる。【００２０】
このようにして導光板１２の表面から出射された光は、拡散シート１４にて散乱・拡散され、さらに均一化された状態で出射される。次いで、拡散シート１４から出射された光は、プリズムシート１５、１６にて前方すなわち拡散シート１７（液晶表示モジュール５０）に向けて集光される。そして、プリズムシート１６から出射された光は、拡散シート１７によってさらに散乱・拡散された状態で、液晶表示モジュール５０に向けて出射される。したがって、液晶表示モジュール５０には、十分な混色により白色化され、且つ、全面にわたってその強度が均一化され、さらに全面にわたって輝度が向上した光が入射されることになる。【００２１】
では次に、図２〜図４（ｂ）を参照しつつ、上述したバックライト装置１０で用いられる発光モジュール１１について詳細に説明する。
図２は、発光モジュール１１の斜視図を示している。この発光モジュール１１は、複数のＬＥＤチップが実装される実装体２０と、この実装体２０を支持する支持体３０とを備える。また、図３は、発光モジュール１１を実装体２０と支持体３０とに分解した状態を示す斜視図である。さらに、図４（ａ）は図２のIVａ−IVａ断面図であり、図４（ｂ）は図２のIVｂ−IVｂ断面図である。【００２２】
発光モジュール１１において、実装体２０は、配線が形成される配線基板２１と配線基板２１に取り付けられる発光部４０とを備える。
ここで、配線基板２１は、長方形状の形状を有する基部２２と、この基部２２の長手方向に沿う一方の端部から上方に向かって立ち上がる立ち上がり部２３とを備えている。なお、基部２２と立ち上がり部２３との間には、折り曲げ部２４が形成されている。そして、立ち上がり部２３は、６箇所に設けられたスリット２５ａ〜２５ｆによって７個の側壁部に分割されている。なお、以下の説明では、各側壁部を、必要に応じて、第１側壁部２３ａ、第２側壁部２３ｂ、第３側壁部２３ｃ、第４側壁部２３ｄ、第５側壁部２３ｅ、第６側壁部２３ｆ、第７側壁部２３ｇと呼ぶ。また、本実施の形態では、これら第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇが、複数の保持部として機能している。【００２３】
また、発光部４０は、第１側壁部２３ａに取り付けられた第１発光部４０ａ、第２側壁部２３ｂに取り付けられた第２発光部４０ｂ、第３側壁部２３ｃに取り付けられた第３発光部４０ｃ、第４側壁部２３ｄに取り付けられた第４発光部４０ｄ、第５側壁部２３ｅに取り付けられた第５発光部４０ｅ、第６側壁部２３ｆに取り付けられた第６発光部４０ｆ、第７側壁部２３ｇに取り付けられた第７発光部４０ｇを備える。これら第１発光部４０ａ〜第７発光部４０ｇは、それぞれ、折り曲げ部２４に沿って形成される。また、発光部４０は、折り曲げ部２４の内側の立ち上がり部２３の面に取り付けられている。したがって、第１発光部４０ａ〜第７発光部４０ｇは、折り曲げ部２４に沿って直線状に配列されている。なお、以下の説明では、配線基板２１のうち折り曲げ部２４の内側となる面すなわち発光部４０が形成される側の面を表面と呼び、その反対側の面を裏面と呼ぶ。【００２４】
一方、支持部材として機能する支持体３０は、長方形状の形状を有する台座部３１と、この台座部３１の長手方向に沿う一方の端部から上方に向かって立ち上がる支持部３２とを備えている。なお、台座部３１と支持部３２との間には、屈曲部３３が形成されている。そして、台座部３１の屈曲部３３側には、屈曲部３３に沿って台座部３１を貫通する７個の開口部３４ａ〜３４ｇが形成されている。なお、以下の説明では、各開口部を、必要に応じて、第１開口部３４ａ、第２開口部３４ｂ、第３開口部３４ｃ、第４開口部３４ｄ、第５開口部３４ｅ、第６開口部３４ｆ、第７開口部３４ｇと呼ぶ。また、以下の説明では、支持体３０のうち屈曲部３３の内側となる面を表面と呼び、その反対側の面を裏面と呼ぶ。【００２５】
発光モジュール１１では、支持体３０の台座部３１の裏面と実装体２０における基部２２の表面とが対向配置される。また、支持体３０に設けられた第１開口部３４ａ〜第７開口部３４ｇを介して、実装体２０に設けられた第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇ（および各側壁部に取り付けられた第１発光部４０ａ〜第７発光部４０ｇ）が、支持体３０の裏面側から表面側に向かって貫通している。これにより、支持体３０の支持部３２の表面と実装体２０における立ち上がり部２３（第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇ）の裏面とが対向配置される。そして、これら支持部３２の表面と立ち上がり部２３の裏面とを接着剤にて接着することで、支持体３０に対して実装体２０を固定している。支持体３０に実装体２０を装着した際、例えば第１側壁部２３ａと第２側壁部２３ｂとの間に存在する隙間から、支持体３０の支持部３２の表面側が覗くことになる。したがって、少なくともこの部位には、例えば白色樹脂など光の反射性を高めた反射層を形成することが好ましい。なお、第２側壁部２３ｂと第３側壁部２３ｃとの間、第３側壁部２３ｃと第４側壁部２３ｄとの間、第４側壁部２３ｄと第５側壁部２３ｅとの間、第５側壁部２３ｅと第６側壁部２３ｆとの間、第６側壁部２３ｆと第７側壁部２３ｇとの間に覗く部位についても同様である。【００２６】
また、発光モジュール１１では、実装体２０における立ち上がり部２３の上端位置と支持体３０における支持部３２の上端位置とがほぼ同位置に設定される。なお、支持体３０の台座部３１の表面位置から立ち上がり部２３の上端位置までの高さは２ｍｍ程度に設定される。さらに、発光モジュール１１では、実装体２０における基部２２の側端位置と支持体３０における台座部３１の側端位置とがほぼ同位置に設定される。
さらに、図４（ａ）に示すように、配線基板２１における基部２２の裏面側には、第１発光部４０ａ〜第７発光部４０ｇに給電を行うためのコネクタ２９が取り付けられている。【００２７】
では次に、発光部４０の構成について説明する。発光部４０は、上述したように第１発光部４０ａ〜第７発光部４０ｇによって構成されるが、各々の基本構成は同一であるため、図５に示す第１発光部４０ａを例に説明を行う。
第１発光部４０ａは、１５個のＬＥＤチップ４１と、ダム部４２と、１５個のカバー４３とを備える。
第１発光部４０ａにおいて、固体発光素子として機能する１５個のＬＥＤチップ４１は直線状に配列されている。また、１５個のＬＥＤチップ４１は、赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子としてのＬＥＤチップ４１を、それぞれ５個ずつ含んでいる。そして、各ＬＥＤチップ４１は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の順、具体的には、図中左側から、Ｒａ１、Ｇａ１、Ｂａ１、Ｒａ２、Ｇａ２、Ｂａ２、Ｒａ３、Ｇａ３、Ｂａ３、Ｒａ４、Ｇａ４、Ｂａ４、Ｒａ５、Ｇａ５、Ｂａ５の順番に並べられている。各ＬＥＤチップ４１は配線基板２１に直接取り付けられている。このため、本実施の形態では、ＬＥＤチップ４１のパッケージが不要となり、製造にかかるコストが低減されている。
また、ダム部４２は「∞」を長手方向に連続的に接続した形状を有しており、各ＬＥＤチップ４１を取り囲むように形成されている。このダム部４２は、たとえば白色の樹脂によって構成することができる。
さらに、カバー４３は、ダム部４２によって各ＬＥＤチップ４１上に形成された空間を充填するように形成されている。このカバー４３は、たとえば各ＬＥＤチップ４１の発光波長に対して透明な樹脂によって構成することができる。【００２８】
図６は、発光モジュール１１（実装体２０）に取り付けられるすべてのＬＥＤチップ４１の配列を示す図である。
第１側壁部２３ａには、第１発光部４０ａとして、１５個のＬＥＤチップ４１（図中左側からＲａ１、Ｇａ１、Ｂａ１、Ｒａ２、Ｇａ２、Ｂａ２、Ｒａ３、Ｇａ３、Ｂａ３、Ｒａ４、Ｇａ４、Ｂａ４、Ｒａ５、Ｇａ５、Ｂａ５）が取り付けられる。第２側壁部２３ｂには、第２発光部４０ｂとして、１５個のＬＥＤチップ４１（図中左側からＲｂ１、Ｇｂ１、Ｂｂ１、Ｒｂ２、Ｇｂ２、Ｂｂ２、Ｒｂ３、Ｇｂ３、Ｂｂ３、Ｒｂ４、Ｇｂ４、Ｂｂ４、Ｒｂ５、Ｇｂ５、Ｂｂ５）が取り付けられる。第３側壁部２３ｃには、第３発光部４０ｃとして、１５個のＬＥＤチップ４１（図中左側からＲｃ１、Ｇｃ１、Ｂｃ１、Ｒｃ２、Ｇｃ２、Ｂｃ２、Ｒｃ３、Ｇｃ３、Ｂｃ３、Ｒｃ４、Ｇｃ４、Ｂｃ４、Ｒｃ５、Ｇｃ５、Ｂｃ５）が取り付けられる。第４側壁部２３ｄには、第４発光部４０ｄとして、１５個のＬＥＤチップ４１（図中左側からＲｄ１、Ｇｄ１、Ｂｄ１、Ｒｄ２、Ｇｄ２、Ｂｄ２、Ｒｄ３、Ｇｄ３、Ｂｄ３、Ｒｄ４、Ｇｄ４、Ｂｄ４、Ｒｄ５、Ｇｄ５、Ｂｄ５）が取り付けられる。第５側壁部２３ｅには、第５発光部４０ｅとして、１５個のＬＥＤチップ４１（図中左側からＲｅ１、Ｇｅ１、Ｂｅ１、Ｒｅ２、Ｇｅ２、Ｂｅ２、Ｒｅ３、Ｇｅ３、Ｂｅ３、Ｒｅ４、Ｇｅ４、Ｂｅ４、Ｒｅ５、Ｇｅ５、Ｂｅ５）が取り付けられる。第６側壁部２３ｆには、第６発光部４０ｆとして、１５個のＬＥＤチップ４１（図中左側からＲｆ１、Ｇｆ１、Ｂｆ１、Ｒｆ２、Ｇｆ２、Ｂｆ２、Ｒｆ３、Ｇｆ３、Ｂｆ３、Ｒｆ４、Ｇｆ４、Ｂｆ４、Ｒｆ５、Ｇｆ５、Ｂｆ５）が取り付けられる。第７側壁部２３ｇには、第７発光部４０ｇとして、１５個のＬＥＤチップ４１（図中左側からＲｇ１、Ｇｇ１、Ｂｇ１、Ｒｇ２、Ｇｇ２、Ｂｇ２、Ｒｇ３、Ｇｇ３、Ｂｇ３、Ｒｇ４、Ｇｇ４、Ｂｇ４、Ｒｇ５、Ｇｇ５、Ｂｇ５）が取り付けられる。
この発光モジュール１１では、１０５個のＬＥＤチップ４１が、側壁部毎に１５個ずつの群に分割され、各発光部を構成しているとみなすことができる。そして、本実施の形態では、このように配列を行うことで、発光部４０全体でみた場合にも、１０５個のＬＥＤチップ４１のすべてが、赤、緑、青の順で配列されることになる。【００２９】
図７（ａ）、（ｂ）は、実装体２０を構成する配線基板２１を説明するための図である。ここで、図７（ａ）は配線基板２１の表面をみた図であり、図７（ｂ）は配線基板２１の表面から裏面を透視した図である。なお、この状態において、配線基板２１は折り曲げられていない。また、立ち上がり部２３を構成する第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇには、それぞれ、クランプしろ２３１が設けられている。このクランプしろ２３１は、後述する実装体２０の製造工程において使用されるものであり、最終的には切断部２３２において切断される。【００３０】
配線基板２１の表面および裏面には、後で実装される各ＬＥＤチップ４１を電気的に接続するための配線が形成されている。配線基板２１の表面に形成される配線は、図示しないスルーホールやバンプを介してその裏面に形成される配線に接続される。また、配線基板２１の裏面側において、基部２２の長手方向両端部には外部からの給電を受けるコネクタ２９（図４（ａ）参照）と接続される第１コネクタパッド２６および第２コネクタパッド２７が形成されている。さらに、配線基板２１の表面側において、第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇには、それぞれ、１５個のＬＥＤチップ４１をはんだ接合にて直接取り付けるための１５個のダイパッドや、各ダイパッドの両脇にそれぞれ２つずつ合計で３０個の電極パッドが設けられる。一方、配線基板２１の裏面側において、第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇには、それぞれ、配線基板２１に実装されるＬＥＤチップ４１で発生する熱を逃がすための放熱層２８が形成されている。なお、配線基板２１の表面側に設けられたダイパッドおよび裏面側に設けられた放熱層２８は、図示しないスルーホールやバンプを介して接続されている。【００３１】
図８は、配線基板２１に実装された各ＬＥＤチップ４１に対する給電ラインを説明するための図である。ここで、第１コネクタパッド２６は１５個の電極パッド２６ａ〜２６ｏを備えており、第２コネクタパッド２７は１５個の電極パッド２７ａ〜２７ｏを備えている。また、第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇ（第１発光部４０ａ〜第７発光部４０ｇ）は、上述したように、それぞれ１５個（赤×５個、緑×５個、青×５個）のＬＥＤチップ４１を有している。【００３２】
本実施の形態では、合計１０５個のＬＥＤチップ４１を、１５系統の給電ラインを用いて電気的に接続している。そして、給電ラインの各系統には、同色のＬＥＤチップ４１が直列に７個ずつ接続されている。したがって、１５系統の給電ラインは、５系統の赤色用ライン、５系統の緑色用ライン、５系統の青色用ラインを備えている。しかも、本実施の形態では、各系統で直列に接続される７個のＬＥＤチップ４１が、それぞれ異なる側壁部に取り付けられている。例えば第１コネクタパッド２６の電極パッド２６ａは、第１側壁部２３ａ（第１発光部４０ａ）に設けられた赤色のＬＥＤチップ４１（Ｒａ１）、第２側壁部２３ｂ（第２発光部４０ｂ）に設けられた赤色のＬＥＤチップ４１（Ｒｂ１）、第３側壁部２３ｃ（第３発光部４０ｃ）に設けられた赤色のＬＥＤチップ４１（Ｒｃ１）、第４側壁部２３ｄ（第４発光部４０ｄ）に設けられた赤色のＬＥＤチップ４１（Ｒｄ１）、第５側壁部２３ｅ（第５発光部４０ｅ）に設けられた赤色のＬＥＤチップ４１（Ｒｅ１）、第６側壁部２３ｆ（第６発光部４０ｆ）に設けられた赤色のＬＥＤチップ４１（Ｒｆ１）、第７側壁部２３ｇ（第７発光部４０ｇ）に設けられた赤色のＬＥＤチップ４１（Ｒｇ１）を介して、第２コネクタパッド２７の電極パッド２７ａに接続される。なお、他の給電ラインも同様である。【００３３】
では図９を参照しつつ、この発光モジュール１１の製造工程について説明する。
（実装体製造工程）
まず、実装体２０の製造工程を説明する。
最初に、図７（ａ）、（ｂ）に示す配線基板２１を準備する（ステップ１１）。なお、配線基板２１は、公知のめっきスルーホール法、あるいはバンプ積層法等によって作成することができる。続いて、準備した配線基板２１にＬＥＤチップ４１を実装する（ステップ１２）。なお、この工程では、配線基板２１の第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇの表面に設けられたダイパッドに、それぞれ１５個ずつ合計１０５個のＬＥＤチップ４１をダイボンディングした後、実装された各ＬＥＤチップと電極パッドとをワイヤボンディングする。続いて、全ＬＥＤチップ４１の実装がなされた配線基板２１上に樹脂成形によってダム部４２を形成し（ステップ１３）、形成されたダム部４２内に透明樹脂を注入してカバー４３を形成する（ステップ１４）。【００３４】
そして、ダム部４２およびカバー４３の形成がなされた配線基板２１を折り曲げる（ステップ１５）。折り曲げ工程では、配線基板２１に設けられたクランプしろ２３１をクランプして固定しつつ、発光部４０の形成部位が内側となるように折り曲げ部２４にて折り曲げを行う。続いて、配線基板２１の裏面に設けられた第１コネクタパッド２６および第２コネクタパッド２７に、それぞれコネクタ２９を実装する（ステップ１６）。最後に、折り曲げがなされた配線基板２１から切断部２３２にてクランプしろ２３１を切断し（ステップ１７）、実装体２０を得る。【００３５】
（支持体製造工程）
続いて、支持体３０の製造工程を説明する。
まず、リン青銅あるいはアルミニウムからなる金属板を準備する（ステップ２１）。続いて、プレス加工等により、金属板に第１開口部３４ａ〜第７開口部３４ｇを形成する（ステップ２２）。そして、形成された第１開口部３４ａ〜第７開口部３４ｇに沿う屈曲部３３にて折り曲げを行い（ステップ２３）、支持体３０を得る。【００３６】
（組み立て工程）
最後に、実装体２０および支持体３０を用いた発光モジュール１１の組み立て工程を説明する。
上記実装体製造工程で製造された実装体２０と、上記支持体製造工程で製造された支持体３０とを用意し、支持体３０に実装体２０を差し込む（ステップ３１）。このとき、発光部４０が取り付けられた実装体２０の第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇが、支持体３０に設けられた第１開口部３４ａ〜第７開口部３４ｇを貫通した状態で取り付けられる。そして、実装体２０の第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇと、支持体３０の支持部３２とを接着剤で接着し（ステップ３２）、発光モジュール１１を得る。【００３７】
このようにして得られた発光モジュール１１は、例えば図１に示す液晶表示装置のバックライト装置１０の構成部品として利用される。バックライト装置１０において、発光モジュール１１は、支持体３０の台座部３１および実装体２０の基部２２を固定した状態で取り付けられる。その結果、発光モジュール１１に設けられた発光部４０は、導光板１２の側端面に対向して位置決めされる。【００３８】
以上説明したように、本実施の形態では、複数のＬＥＤチップ４１を含む発光部４０が実装される配線基板２１を折り曲げるようにした。このため、ＬＥＤチップ４１の実装数の増加や、直並列接続による複雑な配線パターン形成に伴い、配線に必要な面積が増大した場合であっても、配線基板２１における配線層数の増加を抑えながら、バックライト装置１０の厚さ方向における発光モジュール１１の厚みの増大を抑制することができる。その結果、バックライト装置１０の薄型化を図ることが可能になる。【００３９】
特に、本実施の形態では、配線基板２１のうち複数（本例では１０５個）のＬＥＤチップ４１が実装される立ち上がり部２３を、複数のスリット２５ａ〜２５ｆを用いて７個の第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇに分割し、各側壁部にそれぞれ１５個ずつＬＥＤチップ４１を実装させるようにした。これにより、スリットを形成しない状態で折り曲げ加工を施した場合と比較して、折り曲げ部２４における折り曲げの癖つけを容易にすることができ、また、折り曲げを行った際に立ち上がり部２３が長手方向に歪むのを抑制することができる。その結果、発光部４０に設けられた各ＬＥＤチップ４１による光の照射方向の乱れを低減することが可能になる。【００４０】
さらに、本実施の形態では、このような配線基板２１および発光部４０を備えた実装体２０と、実装体２０を支持する支持体３０とによって発光モジュール１１を構成するようにした。これにより、発光部４０に設けられた各ＬＥＤチップ４１による光の照射方向の乱れをさらに抑制することが可能になる。さらにまた、本実施の形態では、支持体３０に、実装体２０の第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇに対応する第１開口部３４ａ〜第７開口部３４ｇを設け、これら第１開口部３４ａ〜第７開口部３４ｇに第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇを貫通させた状態で支持するようにした。そして、実装体２０における第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇの裏面と支持体３０における支持部３２とを接着によって固定した。これにより、第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇに取り付けられた発光部４０（第１発光部４０ａ〜第７発光部４０ｇ）における各ＬＥＤチップ４１の姿勢をより安定させることができる。【００４１】
そして、本実施の形態では、１０５個のＬＥＤチップ４１を配線基板２１にはんだ接合にて直接取り付ける所謂チップオンボード方式を採用した。このため、ＬＥＤチップ４１が取り付けられたパッケージを配線基板２１に実装するパッケージ実装方式と比較して、製造にかかるコストを低減することができる。また、チップオンボード方式を採用することで、パッケージ実装方式と比較してＬＥＤチップ４１で発生する熱を逃がしやすくなり、熱によるＬＥＤチップ４１の発光光率の低下を抑制することが可能になる。
ただし、チップオンボード方式を採用し、配線基板２１にＬＥＤチップ４１を直接実装すると、ＬＥＤチップ４１からの光の照射方向は配線基板２１の面と垂直な方向になるため、そのままではサイドライト方式の発光モジュール１１を構成することが困難になる。そこで、本実施の形態では、配線基板２１に折り曲げ加工を施すことで、このような問題を解決している。そして、配線基板２１の長手方向に沿って発光部４０を取り付けた立ち上がり部２３全体が基部２２から垂直方向に立ち上がるように、立ち上がり部２３を第１側壁部２３ａ〜第７側壁部２３ｇに分割している。【００４２】
なお、本実施の形態では、ＲＧＢ各色のＬＥＤチップ４１を１０５個並べて発光モジュール１１を構成するようにしていたが、配線基板２１上に実装するＬＥＤチップ４１の数については、例えば液晶パネル５１の大きさや要求される光学的な特性等に応じて適宜設計変更して差し支えない。また、本実施の形態では、実装体２０（配線基板２１）における立ち上がり部２３を７個に分割していたが、その分割数については適宜設計変更して差し支えない。【００４３】
さらに、本実施の形態では、発光モジュール１１を液晶表示モジュール５０のバックライト装置１０に適用する例について説明を行ったが、発光モジュール１１の適用対象はこれに限られるものではない。この発光モジュール１１は、例えば蛍光灯などの照明器具に代えて、室内、室外照明機器等として利用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。
【図２】発光モジュールの斜視図である。
【図３】発光モジュールを実装体と支持体とに分解した状態を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は図２のIVａ−IVａ断面図であり、（ｂ）は図２のIVｂ−IVｂ断面図である。
【図５】第１発光部の構成を説明するための図である。
【図６】発光モジュールに設けられるすべてのＬＥＤチップの配列を示す図である。
【図７】（ａ）は配線基板の表面をみた図であり、（ｂ）は配線基板の表面から裏面を透視した図である。
【図８】各ＬＥＤチップに対する給電ラインを説明するための図である。
【図９】発光モジュールの製造工程を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００４５】
１０…バックライト装置、１１…発光モジュール、２０…実装体、２１…配線基板、２２…基部、２３…立ち上がり部、２３ａ…第１側壁部、２３ｂ…第２側壁部、２３ｃ…第３側壁部、２３ｄ…第４側壁部、２３ｅ…第５側壁部、２３ｆ…第６側壁部、２３ｇ…第７側壁部、２４…折り曲げ部、２５ａ〜２５ｆ…スリット、２９…コネクタ、３０…支持体、３１…台座部、３２…支持部、３３…屈曲部、３４ａ…第１開口部、３４ｂ…第２開口部、３４ｃ…第３開口部、３４ｄ…第４開口部、３４ｅ…第５開口部、３４ｆ…第６開口部、３４ｇ…第７開口部、４０…発光部、４０ａ…第１発光部、４０ｂ…第２発光部、４０ｃ…第３発光部、４０ｄ…第４発光部、４０ｅ…第５発光部、４０ｆ…第６発光部、４０ｇ…第７発光部、４１…ＬＥＤチップ、４２…ダム部、４３…カバー、５０…液晶表示モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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