(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
天井面等の被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体と、前記ＬＥＤランプ本体を覆う透光性カバーとを備えたＬＥＤ照明装置であって、
前記ＬＥＤランプ本体は、
ベース部材と、
前記ベース部材を前記天井面等の被取付部に取り付ける取付部と、
前記取付部よりも外周側において前記ベース部材に配設される点灯基板と、
前記点灯基板に電気的に接続されるＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ基板に実装されるＬＥＤ素子とを有し、
前記ＬＥＤ基板は、断熱性部材を介して、前記ベース部材に配設されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記点灯基板の裏面は、前記ベース部材に配設されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記ＬＥＤ基板は、前記点灯基板と直交する方向において位置するように前記ベース部材に配設されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記ＬＥＤ素子は、前記ＬＥＤランプ本体の厚み方向において前記ＬＥＤランプ本体を貫くように前記ＬＥＤランプ本体と直交する軸を囲む複数の周上に配置されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記ＬＥＤ基板上に常夜灯が配設されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記点灯基板と前記ＬＥＤ基板とはケーブルを介して電気的に接続され、前記ケーブルは、前記ＬＥＤ基板に配設されたケーブル用接続端子に接続されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載されたＬＥＤ照明装置であって、前記ＬＥＤランプ本体は、前記取付部から延びる取付延出部を有し、前記取付延出部には、前記点灯基板と前記ＬＥＤ基板を接続するケーブルを固定するケーブル固定部材が形成されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に係り、特に天井に設置された引掛シーリングボディに接続される天井直付け型シーリングライトのＬＥＤ照明装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライトや、天井面式の円盤灯においても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
【０００３】
この天井直付けシーリングライトは、例えば、天井面に取り付けられた引掛シーリングボディに、引掛シーリングアダプタを取り付けた照明装置を装着したものであり、特に最近は厚みの薄いシーリングライトが検討されている（例えば、特許文献１等参照）。
【０００４】
この特許文献１に記載されている照明装置は、器具取付面に設置された配線器具に取付けられる取付部を有する本体と、取付部の外周側に配設される点灯装置と、前面側に実装面が設けられ点灯装置の外側に点灯装置と重なり合わないように裏面側が本体に配設された基板と、半径の異なる略同心円の円周上に複数の列をなし、略等間隔の離間距離において、基板に実装されたＬＥＤ素子とを具備している。それにより、簡素化された構成で、ＬＥＤ素子の温度上昇を抑制しやすく、ＬＥＤ素子から出射される光のイメージを均一化できる照明器具が提供される。
【０００５】
しかし、この特許文献１に記載されている照明装置においては、点灯装置は本体の中央部に形成された凹部に配置され取り付けられ、この本体に放熱することにより温度上昇が抑制されると同時に、基板も、点灯装置と重なり合わないように裏面側が本体に配設され、この本体に熱が伝導されて放熱されるようになっている。このため、この特許文献１に記載されている従来技術では、点灯装置から伝導された熱と基板から伝導された熱のいずれもが、本体に集中するため、熱の相互作用による、放熱効果の低下が見られて、照明器具の効率が悪くなることがあった。
【０００６】
一方、ＬＥＤ発光基板をモジュール化して構成された照明機器により、修理が必要時にＬＥＤ発光モジュール毎に簡単に交換し、廃棄物量を低減させることも検討されている（例えば、特許文献２参照）。この特許文献２に記載されているＬＥＤ灯具は、複数のＬＥＤ発光モジュールと、電源制御回路と、検出センサと、飾りリングからなり、それぞれ着脱自在とすることにより、一つのＬＥＤが故障した場合でも、一つのＬＥＤモジュールの交換のみで対応することができ、また、電源制御回路と、検出センサと、飾りリング等もそれぞれ簡単に交換することができる。
【０００７】
しかし、この特許文献２に記載されている照明器具においても、基板の底部に放熱弾性ゴムが設置され、ＬＥＤ発光モジュールからの熱エネルギーが放熱弾性ゴムを介して、特許文献１に記載された照明装置と同様にアルミニウム金属からなる底板に直接に伝達されて放熱の効果が得られる構造となっている。一方で、この底板には、電源制御回路板が固定されており、さらに充電式電池も設置されているため、これらの熱エネルギーが底板に集中することにより、熱の相互作用による放熱効率の低下が見られ、同様に、照明器具の効率が悪くなることがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第５１２６６３５号公報
【特許文献２】実用新案登録第３１５４７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、点灯基板とＬＥＤ基板から放熱される熱エネルギーが、ＬＥＤランプ本体において相互に影響するのを抑制して、照明効率の低下を防止することができるＬＥＤ照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するための第１の手段として、天井面等の被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体と、このＬＥＤランプ本体を覆う透光性カバーとを備えたＬＥＤ照明装置であって、ＬＥＤランプ本体は、ベース部材と、このベース部材を天井面等の被取付部に取り付ける取付部と、この取付部よりも外周側においてベース部材に配設される点灯基板と、この点灯基板に電気的に接続されるＬＥＤ基板と、このＬＥＤ基板に実装されるＬＥＤ素子とを有し、ＬＥＤ基板は、断熱性部材を介して、ベース部材に配設されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１１】
本発明は、上記の課題を解決するための第２の手段として、上記第１の解決手段において、点灯基板の裏面は、ベース部材に配設されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１２】
本発明は、上記の課題を解決するための第３の手段として、上記第１又は第２のいずれかの解決手段において、ＬＥＤ基板は、点灯基板と直交する方向において位置するようにベース部材に配設されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１３】
本発明は、上記の課題を解決するための第４の手段として、上記第１乃至第３のいずれかの解決手段において、ＬＥＤ素子は、ＬＥＤランプ本体の厚み方向においてＬＥＤランプ本体を貫くようにＬＥＤランプ本体と直交する軸を囲む複数の周上に配置されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１４】
本発明は、上記の課題を解決するための第５の手段として、上記第１乃至第４のいずれかの解決手段において、ＬＥＤ基板上に常夜灯が配設されることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１５】
本発明は、上記の課題を解決するための第６の手段として、上記第１乃至第５のいずれかの解決手段において、点灯基板とＬＥＤ基板とはケーブルを介して電気的に接続され、このケーブルは、ＬＥＤ基板に配設されたケーブル用接続端子に接続されることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【００１６】
本発明は、上記の課題を解決するための第７の手段として、上記第１乃至第６のいずれかの解決手段において、ＬＥＤランプ本体は、取付部から延びる取付延出部を有し、この取付延出部には、点灯基板とＬＥＤ基板を接続するケーブルを固定するケーブル固定部材が形成されていることを特徴とするＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、上記のように、点灯基板をベース部材に配設して点灯基板で発生した熱をベース部材に放熱する一方、この点灯基板に電気的に接続されるＬＥＤ基板を、断熱性部材を介してベース部材に配設しているため、ＬＥＤ基板において発生した熱は断熱性部材により遮断されてベース部材へ伝導することがないため、ベース部材において点灯基板からの放熱とＬＥＤ基板からの放熱が相互に干渉することを抑制することができ、照明効率の低下を防止することができる実益がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のＬＥＤ照明装置の被照射面側から見た取り付け前外観斜視図である。
【図２】本発明のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。
【図３】本発明のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。
【図４】本発明のＬＥＤ照明装置のＬＥＤランプ本体の平面図である。
【図５】本発明のＬＥＤ照明装置の第１の実施の形態における一部拡大断面図である。
【図６】本発明のＬＥＤ照明装置の第２の実施の形態における一部拡大断面図である。
【図７】本発明のＬＥＤ照明装置の第３の実施の形態における一部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。
【００２０】
図１乃至図５は、本発明のＬＥＤ照明装置１００の実施の形態の一つを示し、この本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置１００は、図１乃至図５に示すように、天井面４等の被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体１と、このＬＥＤランプ本体１を覆う透光性カバー３とを備えている。
【００２１】
このＬＥＤ照明装置１００は、特に図２に示すように、天井面４にあらかじめ設置されている被取付部であるロゼット６に、外部電源線と接続するための引掛シーリングボディ５を装着し、この引掛シーリングボディ５にＬＥＤランプ本体１を着脱自在に装着することにより、天井面４に設置される。この天井面４にＬＥＤ照明装置１００が装着されるときに、引掛シーリングボディ５と透光性カバー３を取り付けたＬＥＤランプ本体１の取付部１１とが接続され、ＬＥＤ照明装置１００はシーリングライトとして使用可能となる。なお、被取付部としてのロゼット６が天井面４に設けられていれば、天井面４に、新たに特別な補強を施すことなく、施工性良くＬＥＤ照明装置１００を取付けることができる。
【００２２】
（１．ＬＥＤランプ本体）
ＬＥＤランプ本体１は、ベース部材１０と、このベース部材１０を天井面４等の被取付部に取り付ける取付部１１と、この取付部１１よりも外周側においてベース部材１０に配設される点灯基板１３と、この点灯基板１３に電気的に接続されるＬＥＤ基板１６と、このＬＥＤ基板１６に実装されるＬＥＤ素子１７とを有している。
【００２３】
（１．−１  ベース部材）
ベース部材１０は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成されて、表面が塗装される。このベース部材１０は、図２乃至図４に示すように、円盤形状に形成される。なお、このベース部材１０の周縁部１０ａは、図２及び図３に示すように、ベース部材１０の中心部より前面側（天井面４に取り付けた場合の床面側）に位置するように環状に加工されている。
【００２４】
（１．−２  取付部）
この円盤状に形成されたベース部材１０は、その中心部に円形の開口が形成され、この開口内に、引っ掛けシーリングボディ５に回動により係止することができる取付部１１が形成されている。
【００２５】
（１．−３  取付延出部）
また、ＬＥＤランプ本体１には、図２及び図３に示すように、この取付部１１の開口の縁部から延びるようにして円筒状に形成された取付延出部１２が前面側に形成されている。ＬＥＤランプ本体１を被取付面に取り付ける際に、この取付延出部１２を把持することにより、作業性が高まる。この取付延出部１２は、前面側の端面で、後述する透光性カバー３の円形開口部に接続された後、透光性カバー３の蓋３１を回動により取付けることにより、取付部１１が外部より目視出来ないようにして、ＬＥＤ照明装置１００を形成する。
【００２６】
（１．−４  点灯基板）
また、ベース部材１０の中心部には、図２及び図３に示すように、取付延出部１２を取巻くように点灯基板１３が配設されている。この点灯基板１３の電子部品が搭載されていない裏面を、ベース部材１０に直接配設することにより、点灯基板１３から発生する熱をベース部材１０を通じて放熱することが可能となる。
【００２７】
また、この点灯基板１３を構成する電子部品としては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサ、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品を使用することができる。
【００２８】
（１．−５  ＬＥＤ基板）
ＬＥＤ基板１６には、図３及び図４に示すように、ＬＥＤ素子１７が、ＬＥＤランプ本体１の厚み方向においてこのＬＥＤランプ本体１を貫くようにＬＥＤランプ本体１と直交する軸を囲む複数の円周上に配置され、一つの円周上のＬＥＤ素子１７が他の円周上のＬＥＤ素子１７と、ＬＥＤランプ本体１の厚み方向においてこのＬＥＤランプ本体１を貫くようにＬＥＤランプ本体１と直交する軸からの放射方向における位置をずらして千鳥状の関係を構成するように配置されている。それにより、ＬＥＤ基板１６は、透光性カバー３が均一な明るさになるＬＥＤ基板１６を構成している。
【００２９】
また、このＬＥＤ基板１６は、円環形状の平板で、両面に銅箔が貼られたガラスエポキシ基板を、図示の実施の形態では、１枚のリング状に加工して成り、片面側にＬＥＤ素子１７と電子部品とが実装されている。ＬＥＤ素子１７の搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、光取り出し効率を改善することができる。
【００３０】
また、図４に示すように、このＬＥＤ基板１６は、ケーブルを介して点灯基板１３に電気的に接続され、このケーブルは、ＬＥＤ基板１６に配設されたケーブル用の接続端子２０に接続される。なお、図示の実施の形態と異なり、ＬＥＤ基板１６は、複数のＬＥＤ基板１６を組み合わせて使用することもできるが、この場合には、このケーブル用の接続端子２０は、複数のＬＥＤ基板１６のうち、任意のＬＥＤ基板１６に配設されて、ケーブルに接続され、さらに、このケーブル用接続端子２０が配設されたＬＥＤ基板１６から、他の複数のＬＥＤ基板１６同士を接続線で接続することにより、電気的に接続された環状のＬＥＤ基板１６を構成することができる。
【００３１】
この場合、点灯基板１３とＬＥＤ基板１６を接続するケーブルは、取付部１１の外縁部である取付延出部１２に形成されたケーブル固定部材１９を介して配線される。ケーブル固定部材１９を用いることにより、ケーブルの長さ調整が行いやすく、断線防止が可能となり、組み立て工数の削減や信頼性向上が可能となる。
【００３２】
（１．−６  ＬＥＤ素子）
なお、このＬＥＤ基板１６に実装されるＬＥＤ素子１７としては、公知の種々のＬＥＤを用いることができる。図示の実施の形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子が用いられている。
【００３３】
（１．−７  常夜灯）
なお、図４に示すように、ＬＥＤ基板１６の適宜の位置に常夜灯１８を配設することにより、透光性カバー３に影が出にくく全体をやさしく照らす常夜灯とすることが可能となる。
【００３４】
（１．−８  断熱性部材）
また、本発明におけるＬＥＤランプ本体１は、図２及び図３並びに図５乃至図７に示すように、断熱性部材１５をも更に備え、ＬＥＤ基板１６は、図２及び図３並びに図５乃至図７に示すように、この断熱性部材１５を介して、ベース部材１０に配設されている。
【００３５】
このため、ＬＥＤ基板１６において発生した熱は、この断熱性部材１５により遮断されてベース部材１０へ伝導することがない一方、上記のように、点灯基板１３はベース部材１０に配設されるため、点灯基板１３で発生した熱はベース部材１０に放熱され、ベース部材１０において点灯基板１３からの放熱とＬＥＤ基板１６からの放熱が相互に干渉することを抑制することができ、照明効率の低下を防止することができる。
【００３６】
この断熱性部材１５としては、例えば、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン等の断熱性を有する樹脂材料を、特に図３に示すように、ＬＥＤ基板１５に対応するリング状の形状に成形することにより、形成することができる。
【００３７】
ここに、ベース部材１０と、このベース部材１０に配設される点灯基板１３と、同じくベース部材１０にこの断熱性部材１５を介して配設されるＬＥＤ基板１６の位置関係については、種々の形態が考えられるが、下記に主な３つの実施の形態を取り上げて説明する。
【００３８】
＜第１の実施の形態＞
まず、第１の実施の形態としては、図５に示すように、点灯基板１３は、取付部１１よりも外周側においてベース部材１０に配設され、ＬＥＤ基板１６は、ベース部材１０の周縁部１０ａと取付延出部１２の間において、この点灯基板１３と重ならないように、点灯基板１３よりも更に外周側において断熱性部材１５を介してベース部材１０上に直接配設されている。この場合、ＬＥＤ基板１６を、断熱性部材１５を介してベース部材１０に配設することにより、ＬＥＤ基板１６から発生する熱がベース部材１０に伝導することを防止している。
【００３９】
また、断熱性部材１５を介したＬＥＤ基板１６を、ベース部材１０の周縁部１０ａより背面側（天井面４に取り付けた場合の天井面４側）に配設することにより、透光性カバー３とＬＥＤ基板１６の端部との距離を離すことが可能となる。この図５に示す第１の実施の形態における位置関係により、点灯基板１３とＬＥＤ基板１６から放熱される熱エネルギーの相互作用を抑えた、広く均一に照らせるＬＥＤ照明装置１００を得ることができる。
【００４０】
＜第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態として、図６に示すように、点灯基板１３は、取付部１１よりも外周側においてベース部材１０に配設され、ＬＥＤ基板１６を、ベース部材１０の周縁部１０ａと取付延出部１２の間において、点灯基板１３と直交する方向において位置するようにベース部材１０に配設することができる。
【００４１】
より具体的には、この第２の実施の形態におけるＬＥＤ基板１６は、図６に示すように、ベース部材１０に配設された点灯基板１３を金属のカバーで覆った点灯回路１４の前面側（天井面４に取り付けた場合の床面側）において、この点灯回路１４に重なるように、断熱性部材１５を介して点灯回路１４の上に配設されている。このように、ＬＥＤ基板１６を、断熱性部材１５を介して点灯回路１４の上に重ねて配設して、ＬＥＤ基板１６とベース部材１０との直接接触を回避すると共に両者の間に距離を設けることにより、ＬＥＤ基板１６から発生する熱がベース部材１０に伝導することを防止している。
【００４２】
特に、この図６に示す第２の実施の形態においては、点灯基板１３を、図６に示すように、ベース部材１０の前面側（天井面４に取り付けた場合の床面側）において、ベース部材１０の周縁部１０ａより背面側（天井面４に取り付けた場合の天井面４側）に配設することにより、透光性カバー３とＬＥＤ基板１６の端部との距離を離すことが可能となる。加えて、ＬＥＤ基板１６を、断熱性部材１５を介して点灯回路１４の上に重ねて配設することにより、ＬＥＤランプ本体１の周方向における大きさ（直径）を小さくすることができ、省スペース化を実現することもできる。この図６に示す第２の実施の形態における位置関係により、点灯基板１３とＬＥＤ基板１６から放熱される熱エネルギーの相互作用を抑えた、広く均一に照らせるＬＥＤ照明装置１００を得ることができる。
【００４３】
＜第３の実施の形態＞
更に、第３の実施の形態として、図７に示すように、点灯基板１３は、図６に示す第２の実施の形態と同様に、取付部１１よりも外周側においてベース部材１０に配設され、ＬＥＤ基板１６は、ベース部材１０の周縁部１０ａと取付延出部１２の間において、点灯基板１３と直交する方向において位置するようにベース部材１０に配設した上で、ベース部材１０に配設された点灯基板１３を金属のカバーで覆った点灯回路１４の前面側（天井面４に取り付けた場合の床面側）において、この点灯回路１４に重なるように、断熱性部材１５を介して点灯回路１４の上に配設されている。これにより、図６に示す第２の実施の形態と同様に、ＬＥＤ基板１６とベース部材１０との直接接触を回避すると共に両者の間に距離を設けることにより、ＬＥＤ基板１６から発生する熱がベース部材１０に伝導することを防止している。
【００４４】
特に、この図７に示す第３の実施の形態においては、点灯基板１３を金属のカバーに入れた点灯回路１４を、図７に示すように、ベース部材１０の背面側（天井面４に取り付けた場合の天井面４側）に配設する一方、ベース部材１０を境に点灯回路１４と相対向するようにして、ベース部材１０の前面側（天井面４に取り付けた場合の床面側）において断熱性部材１５を介したＬＥＤ基板１６を配設することにより、ＬＥＤランプ本体１の周方向における大きさ（直径）を小さくすることができ、省スペース化を実現することもできる。即ち、この第３の実施の形態においては、点灯回路１４をベース部材１０の背面側に配置し、このベース部材１０を介して断熱性部材１５に搭載されたＬＥＤ基板１６を配設する点において、図６に示す第２の実施の形態と異なる。
【００４５】
また、ＬＥＤ基板１６を、図７に示すように、ベース部材１０の前面側（天井面４に取り付けた場合の床面側）において、ベース部材１０の周縁部１０ａより背面側（天井面４に取り付けた場合の天井面４側）に配設することにより、透光性カバー３とＬＥＤ基板１６の端部との距離を離すことが可能となる。この図７に示す第３の実施の形態における位置関係により、点灯基板１３とＬＥＤ基板１６から放熱される熱エネルギーの相互作用を抑えた、広く均一に照らせるＬＥＤ照明装置１００を得ることができる。
【００４６】
（２．透光性カバー）
一方、透光性カバー３は、図１に示すように、ポリカーボネート等の熱可塑性プラスチックを使用して、頂上部に円形の開口部を有する円形のドーム形状に成型されている。この透光性カバー３は、特に図２及び図５乃至図７に示すように、ＬＥＤランプ本体１を密閉するようにＬＥＤランプ本体１に取り付けられている。具体的には、特に図２及び図５乃至図７に示すように透光性カバー３の周縁部と、ベース部材１０の周縁部１０ａは、端部同士に隙間が出ないように固定されている。また、透光性カバー３の頂上部の開口部は、ＬＥＤランプ本体１の取付延出部１２と隙間がないように固定され、蓋３１を回動させることにより開口部が閉じられる。
【００４７】
これにより、ベース部材１０と透光性カバー３の間が密閉されて、ＬＥＤ照明装置１００の設置時におけるＬＥＤ素子１７の保護ができ、従来のように、別にＬＥＤ素子１７を保護するカバーを設ける必要がなくなる。透光性カバー３が、ＬＥＤ素子１７を保護するカバーの機能を併せ持つので、コストを低減することが可能になる。さらに、ベース部材１０と透光性カバー３の間が密閉されているので、ＬＥＤ照明装置１００内に虫等が侵入するのを防ぐ効果も併せて生じさせることができる。
【００４８】
この透光性カバー３は、図１乃至図３及び図５乃至図７に示すように、透光性カバー３を連続した曲面形状にすることや、透光性カバー３に高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させたりして、さらに均一に照射することができる。
【００４９】
（３．その他）
以上のように、本実施形態では、ＬＥＤ基板１６が断熱性部材１５を介してベース部材１０に配設されている。これによって、ＬＥＤ基板と点灯基板１３から放熱される熱エネルギーのベース部材１０における相互干渉が少なくなり良好な照明特性を示すことができる。また、本発明のＬＥＤ基板１６の固定構造によって、省スペース化されて、天井面４の引掛シーリングボディ５へ簡単に取り付けられる施工性が良好なＬＥＤ照明装置１００を提供することができる。なお、本実施形態ではベース部材１０の形状を円盤形にしたが、必ずしもこれに限定されるものではなく、断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
【００５０】
以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、リビングや和室、更に、寝室や子供部屋等の各居室や廊下、玄関等の天井面や壁面等に沿って設置されるＬＥＤ照明装置として、広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１：ＬＥＤランプ本体
１０：ベース部材
１０ａ：ベース部材の周縁部
１１：取付部
１２：取付延出部
１３：点灯基板
１４：点灯回路
１５：断熱性部材
１６：ＬＥＤ基板
１７：ＬＥＤ素子
１８：常夜灯
１９：ケーブル固定部材
２０：接続端子
３：透光性カバー
３１：蓋
４： 天井面
５： 引掛シーリングボディ
６：ロゼット
１００：ＬＥＤ照明装置
【要約】
【課題】  点灯基板とＬＥＤ基板から放熱される熱エネルギーが、ＬＥＤランプ本体において相互に干渉するのを抑制して、照明効率の低下を防止すると共に、省スペース化を図る。
【解決手段】  ＬＥＤ照明装置１００は、天井面等の被取付部に取り付けられるＬＥＤランプ本体１と、このＬＥＤランプ本体１を覆う透光性カバー３とを備えている。ＬＥＤランプ本体１は、ベース部材１０と、このベース部材１０を天井面等の被取付部に取り付ける取付部１１と、この取付部１１よりも外周側においてベース部材１０に配設される点灯基板１３と、この点灯基板１３に電気的に接続されるＬＥＤ基板１６と、このＬＥＤ基板１６に実装されるＬＥＤ素子１７とを有する。ＬＥＤ基板１６は、断熱性部材１５を介して、ベース部材１０に配設されている。
【選択図】  図５【図１】
0005431612.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005431612.tif 000008