(57)【要約】【課題】  インナーリードの機械的強度を向上したリードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを搭載した半導体装置を提供する。【解決手段】  フレーム枠と、このフレーム枠から中心部に向かって延設されたダイパッドサポートバーと、このダイパッドサポートバーによりフレーム枠の中心部に固定されたダイパッドと、先端側がフレーム枠からフレーム枠の中心部に向けて延設された複数のインナーリードを備え、インナーリードの先端部に剛性補強部が設けられているリードフレームにおいて、剛性補強部は、樹脂で固定されたものであり、隣接するインナーリード間の間隔が１７０μｍ以下の部位にあって、かつそのフレーム中心側の先端縁がインナーリードの最先端縁から１．２ｍｍ以下の位置に配置され、インナーリードのワイヤボンディング面の裏面側に塗布された樹脂液を、隣接するインナーリード間の間隙に固着させたリードフレームである。
2008075654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーム枠と、このフレーム枠から中心部に向かって延設されたダイパッドサポートバーと、このダイパッドサポートバーにより前記フレーム枠の中心部に固定されたダイパッドと、先端側がフレーム枠からフレーム枠の中心部に向けて（フレーム中心側に）延設された複数のインナーリードを備え、少なくとも前記インナーリードの先端部に剛性補強部が設けられているリードフレームにおいて、前記剛性補強部は、樹脂で固定されたものであり、隣接する前記インナーリード間の間隔が１７０μｍ以下の部位にあって、かつそのフレーム中心側の先端縁がインナーリードの最先端縁から１．２ｍｍ以下の位置に配置され、前記インナーリードのワイヤボンディング面の裏面側に塗布された樹脂液を、少なくとも隣接するインナーリード間の間隙に固着させたものであることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記剛性補強部のフレーム中心側の先端縁が、インナーリードの最先端縁より０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の位置にあることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
剛性補強部位におけるインナーリード間の間隔とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が同じであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
剛性補強部位において、前記ダイパッドサポートバーにスリット状の開口部を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のリードフレーム。
【請求項５】
剛性補強部位におけるインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を超えて、かつ、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間に位置する剛性補強部のフレーム中心側の先端縁の位置が、インナーリード間に位置する剛性補強部のフレーム枠側の先端縁の位置よりも０．５ｍｍ以上フレーム枠側の位置にあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のリードフレーム。
【請求項６】
剛性補強部位におけるインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を超えて、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍを超え、かつ、インナーリード間にのみ剛性補強部が設けられたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記剛性補強部において固定される樹脂が、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤とからなる一液型熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載のインナーリード先端部が固定されたリードフレームを搭載した半導体装置。
【請求項９】
フレーム枠と、このフレーム枠から中心部に向かって延設されたダイパッドサポートバーと、このダイパッドサポートバーにより前記フレーム枠の中心部に固定されたダイパッドと、先端側がフレーム枠からフレーム枠の中心部に向けて（フレーム中心側）延設された複数のインナーリードを備え、少なくとも前記インナーリードの先端部に剛性補強部が設けられているリードフレームにおいて、隣接する前記インナーリード間の間隔が１７０μｍ以下の部位に、少なくとも塗布時の粘度が９．４Ｐａ・ｓ以上５４Ｐａ・ｓ以下である樹脂液を、又は、隣接する前記インナーリード間の間隔が１６０μｍ以下の部位に、少なくとも塗布時の粘度が４Ｐａ・ｓ以上５４Ｐａ・ｓ以下である樹脂液を、スクリュー式ディスペンシング法によりワイヤボンディング面の裏面に塗布し、表面張力を利用して塗布した樹脂液を前記インナーリード間の間隙又は前記インナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に流動せしめ、その後加熱により樹脂を固着させてインナーリードの先端部に剛性補強部を形成し、前記剛性補強部のフレーム中心側先端縁の位置がインナーリードの最先端縁から１．２ｍｍ以下の位置になるように、インナーリードの先端連結部を切断分離することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項１０】
前記インナーリードの先端連結部を切断分離する位置を、前記インナーリードの最先端縁から０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の位置にすることを特徴とする請求項９に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１１】
剛性補強部位におけるインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔及びインナーリード間の間隔を同じにしたことを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１２】
剛性補強部位において、前記ダイパッドサポートバーにスリット状の開口部を設けることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１３】
剛性補強部位におけるインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を超えて、かつ、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間に位置する剛性補強部のフレーム中心側の先端縁の位置が、インナーリード間に位置する剛性補強部のフレーム枠側の先端縁の位置よりも０．５ｍｍ以上フレーム枠側の位置であることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１４】
剛性補強部位におけるインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍを越えるものとし、樹脂液をインナーリード間の間隙にのみ塗布することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１５】
前記剛性補強部において固定される樹脂として、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤とからなる一液型熱硬化性樹脂を使用することを特徴とする請求項９から請求項１４のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に用いられるリードフレームにおいて、インナーリード先端部に剛性補強部を設けたリードフレーム、該リードフレームの製造方法及び該リードフレームを搭載した半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置１０は、例えば、図３５に示すように、ダイパッド１１上に半導体素子２０を搭載し、銀めっき等の表面処理がなされたインナーリード１２先端部と半導体素子２０の端子２１とをワイヤ３０にて結線し、封止用樹脂４０で封止を行い、この後、アウターリード１３をガルウイング状に成形したものである。アウターリード１３は、外部回路と電気的に接続するためのものである。【０００３】
リードフレーム１００は、図３６に示すように、フレーム枠と、このフレーム枠から中心部に向かって延設されたダイパッドサポートバー１１６と、このダイパッドサポートバー１１６により前記フレーム枠の中心部に固定されたダイパッド１１１と、先端側がフレーム枠からフレーム枠の中心部に向けて（フレーム中心側）延設された複数のインナーリード１７０を備えている。ダイパッド１１１が中心部に位置し、ダイパッド１１１は四本のダイパッドサポートバー１１６により支持されている。ダイパッド１１１の上下左右の四方向に、多数のインナーリード１７０が設けられ、その先は外部回路と接続するためのアウターリード１１３に接続されている。インナーリード１７０の先端部に近い箇所に、インナーリード１７０を固定するためのテープ１２０が貼りつけられている。インナーリードのテープ１２０が貼りつけられた先の部分と、ダイパッドに搭載される半導体素子の端子とがワイヤボンディングされ、互いに接続される。図３６のリードフレームは、構成単位で示している。実際は、この構成単位が複数連結されて使用される。また、インナーリード１７０は、当初は先端連結部で互いに接続された状態にあるが、先端連結部（図示していない）が切断分離されて、図３６に示すようなリードフレームになる。【０００４】
図３７に、インナーリードの一部分１３０を拡大して示した。インナーリード１７０の最先端部１６０は、銀メッキが施され、半導体素子の端子とワイヤで接続される部分、即ち、ワイヤボンディングが施される部分である。インナーリードの先端部のフレーム枠側、即ち、図３７において中間部１４０のフレーム枠側にテープ１２０が貼りつけられている。これは、インナーリード１７０の最先端部１６０が、ワイヤボンディングを行う際やワイヤボンディング終了後に後工程にリードフレームを移送する際に、振動しやすいので、これを防止するためインナーリードを固定するものである。ワイヤボンディングを行う際には、中間部１４０からテープ１２０を跨ぐようにしてワイヤボンディングクランパー１４５を載置するため、テープはインナーリード最先端部１６０から相当距離（インナーリード最先端縁から２〜３ｍｍの場合が一般的）を置いた位置に配設される。【０００５】
リードフレーム１００は、ニッケル−鉄合金等の電気伝導率が高く，且つ機械的強度が大きい金属材から構成されている。半導体素子の信号処理の高速化、高機能化に対応するため、半導体素子に数多くの端子を設けるようになってきている。これに対処するため、インナーリード、アウターリードの本数を増加し、インナーリード間のピッチ間隔を狭める手段がとられるようになってきている。インナーリードのピッチを狭めるため、インナーリードの幅を細くし、更には、インナーリード素材の板厚を薄くすることも行われている。【０００６】
半導体装置の多端子化は、必然的にインナーリード及びアウターリードの数を増加させ、これに伴いインナーリード間の間隔（ピッチ）が狭くなり、インナーリードの幅が細くなってきている。インナーリード間の間隔が狭くなり、インナーリードの幅が細くなることにより、インナーリード先端部の機械的強度が低下するという問題が惹起している。この問題に対して、従来、インナーリードの先端部のフレーム枠側にテープを貼りつけてインナーリードを固定し、機械的強度を補強することが行われてきたが、この方法では対処できなくなってきている。【０００７】
また、半導体素子の高密度化に伴い、発熱量が相対的に高まり、パッケージの低熱抵抗化や低インピーダンス化が必要となり、リードフレームの材質がニッケル−鉄合金等から銅に移行する傾向となっている。一方、銅製のリードフレームは、ワイヤボンディング工程における熱のため、その表面が酸化を受けて封止樹脂との密着性が低下する傾向がある。これを避けるため、ワイヤボンディング温度を低めに設定し、同時に、超音波振動を与えてワイヤボンディング面におけるインナーリードとワイヤとの接続を強化するようにしている。このように、リードフレームのワイヤボンディングにおける、超音波振動による接続の依存性が高まっている。【０００８】
図３８はリードフレームの一部１１０を示したもので、インナーリードの先端部が部分的に示されている。インナーリード１７０の最先端部１６０は銀メッキなどが施され、良好なワイヤボンディング性を維持している。そして、インナーリードの先端部のフレーム枠側にインナーリードを固定するための例えば、ポリイミドのテープ１２０が貼りつけられている。ワイヤボンディングの際、ワイヤ（細線）を超音波でインナーリードの先端部に接続するが、この際に振動が生じ、インナーリードにもこの振動が伝わる。この振動はインナーリードの配列方向に応じてその度合いが異なったものとなる。この振動の度合いに対応してワイヤボンディングを安定して行うため、ワイヤボンディング条件、例えば、超音波出力をインナーリード毎に設定調整する必要があるが、これはワイヤボンディング工程を煩雑なものとしている。【０００９】
更に、インナーリードの最先端部をテープで固定すると、インナーリードの最先端にワイヤボンディングを施すことができないので、インナーリードのテープで固定した位置の更にフレーム枠側の位置でワイヤボンディングを施すことになり、必然的にワイヤの長さが長くなり、ワイヤスイープが起こりやすく、かつ、コスト高になるという問題がある。【００１０】
インナーリードの本数が増加すると、ワイヤボンディングに要するワイヤの本数が多くなるため、ワイヤスイープによるワイヤーと隣接するリードとの短絡の問題が生じやすくなる。半導体装置は、樹脂封止を行う際、樹脂はリードフレームの一角から注入され、次第に全体に拡がっていく。この際に、樹脂の流れにワイヤが押し流されるワイヤスイープの問題が起きやすくなる。インナーリード間の間隔が狭く、しかも、ワイヤの本数が多い場合には、樹脂に押し流されたワイヤが隣接するリードの接触による短絡の原因となる。【００１１】
インナーリードを固定するためにテープを使用する場合、このテープはリードフレームの形状に合わせて打ち抜きにより製造している。この結果、テープ材料が打ち抜かれた後の残りの材料からは、新たなテープとして必要な寸法がとれないために、打ち抜いた残りはスクラップとなる。これは、リードフレームのコスト高の原因となっている。いずれにしても、リードフレームの剛性が低いことが、ワイヤボンディングの安定化、均一化等に大きく影響している。【００１２】
インナーリードの先端部をテープで固定する方法に代わって、樹脂で固定する方法がある。例えば、特開平４−１７００５８（特許文献１）には、リードフレームの上面以外を絶縁体中に埋め込むことが記載され、特開平２−６９９６６（特許文献２）には、先端部のリードフレームの間隔に紫外線硬化樹脂を埋め込むことが記載され、特開平５−３１５５３３（特許文献３）には、スクリーン印刷によりリードフレーム間にリードフレームと同じ厚さの絶縁性樹脂を配置することが記載され、特開平５−２６７５５３（特許文献４）には、リードフレームの先端部のリード間にヤング率を規定した樹脂を埋めることが記載され、特開平８−１３９２６６（特許文献５）には、インナーリードのワイヤボンディング面の裏面を樹脂に埋め込むことが記載され、特開平１０−１１６９５７（特許文献６）には、薄肉化されたインナーリードの先端に樹脂を充填することが記載され、また、特開平７−９９２８１号公報（特許文献７）には紫外線硬化樹脂をリード間に充填することが記載されている。インナーリード間又はインナーリードとダイパッドサポートバーとの間隙に樹脂を塗布するものではないが、インナーリード先端部の裏面及び半導体チップ搭載領域に接着剤を塗布して、リードと半導体チップとの接着性を高めることが、特開平１０−７０２３０（特許文献８）に記載されている。【００１３】
【特許文献１】特開平４−１７００５８号公報
【特許文献２】特開平２−６９９６６号公報
【特許文献３】特開平５−３１５５３３号公報
【特許文献４】特開平５−２６７５５３号公報
【特許文献５】特開平８−１３９２６６号公報
【特許文献６】特開平１０−１１６９５７号公報
【特許文献７】特開平７−９９２８１号公報
【特許文献８】特開平１０−７０２３０号公報
【００１４】
樹脂をインナーリード間の間隙やインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置する方法としては、スクリーン印刷により塗布する方法（特許文献３）、圧入ないし埋め込みによる方法（特許文献１、２、４、５、６）、ジェット噴射による方法（特許文献７）等が知られている。圧入ないし埋め込みによる方法は、樹脂の圧入ないし埋め込みのための大がかりな装置を必要とし、樹脂配置位置の位置決めが困難、圧入乃至埋め込む樹脂量の管理が困難という問題があるほか、埋め込む樹脂の面の平滑性が均一でなく、ワイヤボンディングを行う際、リードフレームの加熱が不十分になる等の問題がある。スクリーン印刷により樹脂を塗布する方法は、スクリーンの目詰まりや洗滌等の管理に手間が掛かり、スクリーンの目から樹脂液がにじみ出て不必要な部分まで樹脂が塗布される等の問題がある。ジェット噴射による方法は、１回ジェットを噴射するに要する時間自体は短いが、多数のインナーリード間の間隙に樹脂をジェット噴射するには、相当の時間を要し生産性が却って低いという問題がある。特許文献８に記載されている樹脂をディスペンシングにより塗布する方法は、樹脂液の粘度及びインナーリード間の間隔等の影響を受けるという問題がある。【００１５】
樹脂をインナーリード間の間隙に配置する方法としては、ディスペンシングによる方法がシンプルで使いやすい方法であるが、先に述べた特許文献８の方法は、インナーリードの裏面及び半導体チップ搭載領域周辺に接着剤をディスペンシングにより塗布し、半導体チップとリードフレームとの接着性を高めるものであり、本願発明の目的、課題等とは異なるものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、このような状況の下でなされたもので、半導体装置の端子の増加に基づくインナーリードのピン数の増加、幅の細化、インナーリード間の狭ピッチ化に対応して、インナーリードの機械的強度を保持するため、ワイヤボンディング時にインナーリードが振動しないように、また、ワイヤボンディング後リードフレームを後工程に移送する際に振動して短絡の原因にならないように、インナーリード先端部の剛性を高め、また、ワイヤスイープによるワイヤと隣接するリードとの接触による短絡を防止し、ワイヤボンディング時のボンディング条件を一々設定調整する必要のない、剛性の高いインナーリードを備えたリードフレームを提供しようとするものであり、また、上記問題点のない又は少ないリードフレームの製造方法を提供しようとするものである。更には、このリードフレームを搭載する半導体装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の要旨は、インナーリードの数が多いリードフレームにおいて、インナーリードの先端部に剛性補強部を設け、インナーリードの剛性を高めることにある。この剛性補強部は、樹脂でインナーリードを固定するものである。本発明は、この剛性を高めたリードフレーム、該リードフレームを製造する方法及び該リードフレームを搭載した半導体装置を提供する。【００１８】
本発明の要旨を、以下に箇条書きで示す。
［１］フレーム枠と、このフレーム枠から中心部に向かって延設されたダイパッドサポートバーと、このダイパッドサポートバーにより前記フレーム枠の中心部に固定されたダイパッドと、先端側がフレーム枠からフレーム枠の中心部に向けて（フレーム中心側）延設された複数のインナーリードを備え、少なくとも前記インナーリードの先端部に剛性補強部が設けられているリードフレームにおいて、前記剛性補強部は、樹脂で固定されたものであり、隣接する前記インナーリード間の間隔が１７０μｍ以下の部位にあって、かつそのフレーム中心側の先端縁がインナーリードの最先端縁から１．２ｍｍ以下の位置に配置され、前記インナーリードのワイヤボンディング面の裏面側に塗布された樹脂液を、少なくとも隣接するインナーリード間の間隙に固着させたものであることを特徴とするリードフレーム。
［２］前記剛性補強部のフレーム中心側の先端縁が、インナーリードの最先端縁より０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の位置にあることを特徴とする［１］に記載のリードフレーム。
［３］剛性補強部位におけるインナーリード間の間隔とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が同じであることを特徴とする［１］又は［２］に記載のリードフレーム。
［４］ 剛性補強部において、前記ダイパッドサポートバーにスリット状の開口部を設けたことを特徴とする［１］又は［２］に記載のリードフレーム。
［５］剛性補強部位におけるインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を超えて、かつ、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間に位置する剛性補強部のフレーム中心側の先端縁の位置が、インナーリード間に位置する剛性補強部のフレーム枠側の先端縁の位置よりも０．５ｍｍ以上フレーム枠側の位置にあることを特徴とする［１］又は［２］に記載のリードフレーム。
［６］剛性補強部位におけるインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を超えて、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍを超え、かつ、インナーリード間にのみ剛性補強部が設けられたことを特徴とする［１］又は［２］に記載のリードフレーム。
［７］前記剛性補強部において固定される樹脂が、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤とからなる一液型熱硬化性樹脂であることを特徴とする［１］から［６］のいずれかに記載のリードフレーム。
［８］［１］から［７］のいずれかに記載のインナーリード先端部が固定されたリードフレームを搭載した半導体装置。
［９］フレーム枠と、このフレーム枠から中心部に向かって延設されたダイパッドサポートバーと、このダイパッドサポートバーにより前記フレーム枠の中心部に固定されたダイパッドと、先端側がフレーム枠からフレーム枠の中心部に向けて（フレーム中心側）延設された複数のインナーリードを備え、少なくとも前記インナーリードの先端部に剛性補強部が設けられているリードフレームにおいて、隣接する前記インナーリード間の間隔が１７０μｍ以下の部位に、少なくとも塗布時の粘度が９．４Ｐａ・ｓ以上５４Ｐａ・ｓ以下である樹脂液を、又は、隣接する前記インナーリード間の間隔が１６０μｍ以下の部位に、少なくとも塗布時の粘度が４Ｐａ・ｓ以上５４Ｐａ・ｓ以下である樹脂液を、スクリュー式ディスペンシング法によりワイヤボンディング面の裏面に塗布し、表面張力を利用して塗布した樹脂液を前記インナーリード間の間隙又は前記インナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に流動せしめ、その後加熱により樹脂を固着させてインナーリードの先端部に剛性補強部を形成し、前記剛性補強部のフレーム中心側先端縁の位置がインナーリードの最先端縁から１．２ｍｍ以下の位置になるように、前記インナーリードの先端連結部を切断分離することを特徴とするリードフレームの製造方法。
［１０］前記インナーリードの先端連結部を切断分離する位置を、前記インナーリードの最先端縁から０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の位置にすることを特徴とする［９］に記載のリードフレームの製造方法。
［１１］剛性補強部位におけるインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔及びインナーリード間の間隔を同じにしたことを特徴とする［９］又は［１０］に記載のリードフレームの製造方法。
［１２］ 剛性補強部において、前記ダイパッドサポートバーにスリット状の開口部を設けることを特徴とする［９］又は［１０］に記載のリードフレームの製造方法。
［１３］剛性補強部位におけるインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を超えて、かつ、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間に位置する剛性補強部のフレーム中心側の先端縁の位置が、インナーリード間に位置する剛性補強部のフレーム枠側の先端縁の位置よりも０．５ｍｍ以上フレーム枠側の位置であることを特徴とする［９］又は［１０］に記載のリードフレームの製造方法。
［１４］剛性補強部位におけるインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍを越えるものとし、樹脂液をインナーリード間の間隙にのみ塗布することを特徴とする［９］又は［１０］に記載のリードフレームの製造方法。
［１５］前記前記剛性補強部において固定される樹脂として、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤とからなる一液型熱硬化性樹脂を使用することを特徴とする［９］から［１４］のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。【００１９】
［本発明における言葉の定義］
ここで、本件発明における言葉の意味を明らかにしておく。まず、インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔というのは、剛性補強部におけるインナーリード間の間隙に配置された樹脂の中間点におけるインナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔を意味する。インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔は、インナーリードの先端部からアウターリード方向に行くに従い、大きくなる。従って、どこの場所における間隔かを明らかにしておく必要がある。この観点から、間隔の基準を上記のように定めた。また、間隔はワイヤボンディングを施す面における間隔を意味する。リードフレームは、エッチング、金型を用いるプレス等でパターンを形成している。特に、エッチングでパターンを形成した場合には、インナーリードの断面形状は台形状となる。このような場合、リードフレームの表と裏とでは、間隔が異なってくるので、ワイヤボンディングを施す面における間隔としたものである。同様に、インナーリードの幅もワイヤボンディングを施す面における幅を意味する。【００２０】
剛性補強部は、樹脂で固定されたものであり、インナーリードのワイヤボンディング面の裏面側に塗布された樹脂液を、隣接するインナーリード間の間隙に固着させたものである。剛性補強部は、少なくとも、各インナーリード間の間隙には設けられている。更に、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙にも設けることができる。インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍを超える場合には、実質的に樹脂をインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に塗布により固着させることはできないので、剛性補強部が設けられない。また、剛性補強部位というのは、リードフレームでインナーリード及びダイパッドサポートバーを含む剛性補強部が設けられている部位をいう。インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に関しては、剛性補強部が設けられていない場合（図２（Ｂ）、図５）、インナーリード間の間隙に設けられた剛性補強部と同様の位置に設けられている場合（図２（Ａ）、図４）、インナーリード間の間隙に設けられた剛性補強部の位置よりもフレーム枠側に設けられた場合（図２（Ｃ）、図３）とがあるが、いずれの場合も、インナーリード及びダイパッドサポートバーを含む、少なくともインナーリード間の間隙に、剛性補強部が設けられているリードフレームの部位をいう。【００２１】
次に、フレーム中心側における位置というのは、ダイパッドが配置されるリードフレームの中心方向のことであり、フレーム枠側というのは、フレーム枠方向のことであり、ダイパッドが配置される中心側とは反対の外側を意味する。剛性補強部のフレーム中心側又はフレーム枠側の先端縁というのは、 剛性補強部における樹脂のフレーム中心側又はフレーム枠側の先端縁である。寸法を問題にする場合は、インナーリード間の間隙、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置された剛性補強部における樹脂にメニスカスのあるときには、このメニスカスの底の位置を寸法測定の基準とする（図９、１６、２７、２９等）。【００２２】
［発明に至った経緯］
以下に、本発明が完成されるに至った経緯を説明する。本発明の基本は、フレーム枠と、このフレーム枠から中心部に向かって延設されたダイパッドサポートバーと、このダイパッドサポートバーにより前記フレーム枠の中心部に固定されたダイパッドと、先端側がフレーム枠からフレーム枠の中心部に向けて延設された複数のインナーリードを備え、前記インナーリードの先端部に剛性補強部が設けられているリードフレームにおいて、前記剛性補強部は、樹脂で固定されたものであり、隣接する前記インナーリード間の間隔が１７０μｍ以下の部位にあって、かつそのフレーム中心側の先端縁がインナーリードの最先端縁から１．２ｍｍ以下の位置に配置され、前記インナーリードのワイヤボンディング面の裏面側に塗布された樹脂液を、前記隣接するインナーリード間の間隙に固着させたものであることを特徴とするリードフレームである。先に述べたように、従来から、インナーリードの先端部に樹脂を配置してインナーリードの固定化を図ることは特許文献には記載されているものの、現実の生産現場においては、インナーリードの先端部を樹脂で固定化する技術は、実施されていないのが実情である。本発明は、インナーリードの先端部を樹脂で固定化する技術を、現実の生産現場において実用化する道を拓くものである。従来のリードフレームは、インナーリード間の間隔やインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔がメーカーにより異なり、これが一因となって該技術の実用化を妨げてきたということができる。【００２３】
リードフレームに樹脂を配置する方法は、先にも述べたように、スクリーン印刷による方法、圧入ないし埋め込みによる方法、ジェット噴射による方法、ディスペンシングによる方法等が知られているが、この中で、ディスペンシングによる方法が、簡便で生産性が高いという特徴を有する。このディスペンシング方法によりインナーリードの先端部に樹脂を配置しようとするとき、先に述べたように、インナーリード間の間隔やインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔がメーカーにより異なるため、樹脂を確実に配置することができないという問題があった。即ち、あるインナーリード間の間隙には樹脂は配置されるが、他のインナーリード間の間隙やインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙では樹脂が滞留せずに、インナーリード全面に均一に樹脂を配置することが出来なかったのである。このような現象に基づき、 本発明者等は、ディスペンシングによりインナーリードの先端部に樹脂を塗布し、固着させることにより、インナーリード先端部に剛性補強部を設けるリードフレームを鋭意研究し、ディスペンシングによる樹脂の塗布においては、樹脂液（樹脂自身が液状のもの及び溶液状のものを含む）の粘度のみならず、インナーリード間の間隔の大きさが重要な要因であると考え、これらの因果関係を研究し本発明を完成させたものである。【００２４】
後で詳述するように、ディスペンシング方法により、インナーリードの先端部に樹脂液を塗布すると、図１に示したように、インナーリード表面上に塗布した樹脂液は、表面張力によりインナーリード間の間隙に展延される。インナーリード間の間隙に展延された樹脂液を、例えば、熱硬化させることにより、インナーリードの先端部を樹脂固定したリードフレームを得ることができる。ところが、インナーリードの間隔を変えて樹脂液を塗布した場合、インナーリード間の間隔が大きくなると、インナーリード間の間隙に塗布された樹脂液は、両隣のインナーリード上に分離し、インナーリード間の間隙に樹脂を配置することができなくなる。図３１に示したように、間隔が１６０μｍ以下のインナーリードに、塗布時の粘度が４Ｐａ・ｓ以上の樹脂液を塗布することにより、インナーリード先端部に樹脂を配置することができる。また、間隔が１７０μｍ以下のインナーリードに、塗布時の粘度が９．４Ｐａ・ｓ以上の樹脂液を塗布することにより、インナーリード先端部に樹脂を配置することができる。【００２５】
通常のリードフレームでは、インナーリード間の間隔とダイパッドサポートバーの間の間隔は異なり、後者が前者よりも大きくなっている。このことを念頭に置き、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔がインナーリードの間隔と異なるリードフレームを用意し、樹脂液の塗布を行ったところ、表１、表２に示したように、リード間の間隔の比（インナーリードとダイパッドサポートバーの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比）が１．１４以下では、いわゆる一筆書きの要領でリードフレームの周囲を樹脂液で塗布する場合、樹脂をインナーリード間全体に均一に配置することができるが、リード間の間隔比が１．１４を超えると、樹脂をインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には配置することができないのである。また、樹脂液の粘度が少なくとも４Ｐａ・ｓ以上では、樹脂液の粘度に関係なく、リード間の間隔の比が１．１４以下で、樹脂液をインナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置することができるのである。即ち、リード間の間隔（インナーリード間の間隔、インナーリードとダイパッドサポートバー間の間隔を含む）が１７０μｍ以下で、樹脂液の粘度９．４Ｐａ・ｓ以上、又は、リード間隔１６０μｍ以下で、樹脂液粘度４Ｐａ・ｓ以上、かつ、リード間の間隔の比が１．１４以下で、樹脂液をインナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置することができ、しかも、この場合は、一筆書きの要領で、一気にインナーリード間の間隙とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙を含め、樹脂液を塗布することができるのである。【００２６】
インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を超える場合は、リード間の間隙に一筆書きの要領で塗布された樹脂液は、隣のインナーリードとダイパッドサポートバーの上に分離、移動して、少なくともインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には、事実上樹脂液を配置することができなくなる。インナーリード間の間隔は、一般的には同じであるが、場合によっては、異なることがある。インナーリード間の間隔比が１．１４以上異なる場合には、間隔の大きいインナーリード間の間隙には、いわゆる一筆書きの要領による樹脂液の塗布では、樹脂を配置することはできない。【００２７】
以上総括すると、樹脂液をディスペンシング法により塗布し、その後熱固定することによって、インナーリードの先端部に樹脂を固着させ剛性補強部を設ける際、塗布時の樹脂液の粘度が少なくとも４Ｐａ・ｓ以上であれば、樹脂液の粘度の係わらず、リード間の間隔が１６０μｍ以下で、また、塗布時の樹脂液の粘度が少なくとも９．４Ｐａ・ｓ以上であれば、樹脂液の粘度の係わらず、リード間の間隔が１７０μｍ以下でインナーリードの先端部に、いわゆる一筆書きの要領で樹脂液を塗布し、樹脂を配置し固定することにより剛性補強部を設けることができる。そして、インナーリードとダイパッドサポートバーの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４以下では、インナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に、一筆書きの要領で生産性高く、樹脂を塗布することができ、インナーリード先端部の全面を樹脂で固定することができる。インナーリードとダイパッドサポートバーの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を超えると、いわゆる一筆書きの要領の樹脂液塗布では、インナーリード間の間隙に樹脂を配置することはできても、インナーリードとダイパッドサポートバーの間の間隙には樹脂を配置することができないのである。これらの事実は、本発明者等が初めて見出したもので、これらの新たに見出した事実に基づき本発明を完成させたのである。本発明は、半導体の基本部品であるリードフレームに新たな技術の扉を拓くものであり、半導体業界に与える効果は大きいものがある。【００２８】
［本発明のリードフレームの説明］
次に、本発明の基本的な構成を説明する。本発明の基本は、フレーム枠と、このフレーム枠から中心部に向かって延設されたダイパッドサポートバーと、このダイパッドサポートバーにより前記フレーム枠の中心部に固定されたダイパッドと、先端側がフレーム枠からフレーム枠の中心部に向けて（フレーム中心側）延設された複数のインナーリードを備え、インナーリードの先端部に剛性補強部が設けられているリードフレームにおいて、剛性補強部は、樹脂で固定されたものであり、隣接する前記インナーリード間の間隔が１７０μｍ以下の部位にあって、かつその剛性補強部における樹脂のフレーム中心側の先端縁がインナーリードの最先端縁から１．２ｍｍ以下の位置に配置され、前記インナーリードのワイヤボンディング面の裏面側に塗布された樹脂液を、隣接するインナーリード間の間隙に固着させることにある。また、剛性補強部における樹脂のフレーム中心側の先端縁をインナーリードの最先端縁から０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の位置にすることもできる。先に述べたとおり、塗布時の樹脂液の粘度が少なくとも９．４Ｐａ・ｓ以上であれば、樹脂液の粘度の係わらず、インナーリード間の間隙又はインナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍ以下で、また、塗布時の樹脂液の粘度が少なくとも４Ｐａ・ｓ以上であれば、樹脂液の粘度の係わらず、インナーリード間の間隙又はインナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１６０μｍ以下で、インナーリードの先端部に樹脂を配置し固定することにより剛性補強部を設けることができる。樹脂の配置は、後で説明するように、図２（Ａ）に示したように、インナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙全てに樹脂が配置されたもの、図２（Ｂ）に示しように、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂が配置されていないもの、図２（Ｃ）に示すように、インナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置された樹脂の位置がインナーリード間の間隙に配置された樹脂の位置とずれているものがある。これらいずれの場合においても、インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔というのは、インナーリード間の間隙に配置された樹脂の中間点におけるワイヤボンディング面でのインナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔で、図２においてＴで示したワイヤボンディング面の位置における、インナーリード間の間隔、インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔を意味する。【００２９】
インナーリード間の間隙、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置した樹脂は、およそ５０〜１２００μｍの長さ、好ましくは２００〜９００μｍの長さを有する。ここで、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁の位置がインナーリードの最先端から１．２ｍｍ以下の位置であるというのは、該樹脂のフレーム中心側（ダイパッドの方向）の先端縁の位置がインナーリードの最先端縁から１．２ｍｍ以下の位置にあることを意味する。実際には、樹脂はインナーリードのフレーム中心側の先端縁から０ｍｍ〜１．２ｍｍの位置から樹脂の長さ分であるおよそ５０〜１２００μｍの長さに亘って配置されている。【００３０】
リード間（インナーリード間、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間を含む）に樹脂液を塗布し、その後加熱して樹脂を硬化させた後には、樹脂の長さは、おおむね、塗布時の長さの約１．６倍程度に長くなる。通常、塗布時には樹脂液を３００μｍ程度の長さに塗布する。そして、これが熱硬化後には５００μｍ程度の長さになる。熱硬化後の樹脂の長さが５００μｍ程度あればフレームの剛性は高くなり、実用上問題ないものになる。即ち、インナーリードの機械的強度を保持し、ワイヤボンディング時にインナーリードの振動が少なく、また、ワイヤボンディング後リードフレームを後工程に移送する際に振動して短絡することのないリードフレームとなる。【００３１】
インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔は、インナーリードの先端部からアウターリード方向に行くに従い、大きくなる。また、リードフレームは図３８に示したように、インナーリード間の間隙は各インナーリード間でほぼ同じ大きさであるが、ダイパッドサポートバーとインナーリードとの間の間隙の大きさは、インナーリード間の間隙の大きさよりも大きくなっている。同時に、ダイパッドサポートバーの幅もインナーリードの幅よりも大きくなっている。これは、半導体装置組み立て工程において、ダイパッドや隣接するインナーリード等が振れて互いに短絡するのを防止するためである。従って、一般的には、リードフレームに樹脂を塗布した場合、樹脂はインナーリード間の間隙には滞留するが、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には留まりにくいという現象が認められる。これに対して、インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍ以下で、粘度９．４Ｐａ・ｓ以上の樹脂液を塗布する場合、又は、インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１６０μｍ以下で、粘度４Ｐａ・ｓ以上の樹脂液を塗布する場合、インナーリード間の間隔とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔を同じになるようにしておけば、樹脂をインナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に容易に樹脂を配置することができる（図４を参照）。樹脂のフレーム中心側の先端縁の位置が、図４においては、インナーリードの最先端から離間した位置にあるが、この位置を、図３２に示したように、インナーリードの最先端の位置にすることができることはいうまでもない。【００３２】
インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍ以下で、粘度９．４Ｐａ・ｓ以上の樹脂液を塗布する場合、又は、インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１６０μｍ以下で、粘度４Ｐａ・ｓ以上の樹脂液を塗布する場合、インナーリード間の間隔に対するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔の比が１．１４を超える場合には、樹脂液をリードフレームにいわゆる一筆書きの要領で塗布すると、インナーリード間の間隙には樹脂は滞留するが、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂液が滞留しにくくなる。従って、このような場合には、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間に配置する樹脂の位置を、インナーリード間の間隙に配置した樹脂のフレーム枠側の先端縁の位置よりもフレーム枠側にずらすことにより、樹脂液を安定してインナーリードとダイパッドサポートバーとの間に配置することができる（図３を参照のこと）。そして、このフレーム枠側にずらす位置は、具体的には、０．５ｍｍ以上とることが好ましい。図３において、インナーリード間の間隙に配置された樹脂２５２のフレーム枠側の先端縁の位置から、Ｇの距離を離れた位置、即ち、少なくとも０．５ｍｍ離れた位置にインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁の位置がくるようにする。即ち、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置する樹脂のフレーム中心側の位置を、インナーリード間の間隙に配置する樹脂のフレーム枠側の位置よりフレーム枠側にずらすのである。樹脂のフレーム中心側の先端縁が、図３においては、インナーリードの最先端から離間した位置にあるが、樹脂のフレーム中心側の先端縁の位置を、図３４に示したように、インナーリードの最先端の位置にすることができることはいうまでもない。フレーム枠側というのは、先にも述べたように、ダイパッドが配置される方向と反対側の方向、即ち、アウターリードの方向を意味する。【００３３】
インナーリードの幅を狭くし、同時にインナーリード間の間隔を狭くすると、それに対応して、一般的には、ダイパッドサポートバーの幅も狭くすることになる。しかしながら、ダイパッドサポートバーの幅を狭くすると、ダイパッドサポートバーのダイパッドをサポートする力が弱まるという問題がある。このダイパッドをサポートする力を確保するためには、インナーリードの幅を狭くしても、ダイパッドサポートバーの幅は広くすることが考えられる。ダイパッドサポートバーの幅は、一般的には、インナーリードの幅の２〜５倍程度のものとされているので、インナーリードの幅を狭くすればするほど、ダイパッドサポートバーの幅は、インナーリードの幅に比して相対的に広くする必要がある。しかしながら、ダイパッドサポートバーの幅を広くすると、塗布した樹脂がインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に移動せずにダイパッドサポートバー上に留まるという問題がある。【００３４】
ダイパッドサポートバーの幅を広くした場合、ダイパッドサポートバーの剛性補強部に相当する部位にスリット状の開口部を設ける。スリット状の開口部は、少なくとも１個設けることができる。ダイパッドサポートバーの幅やインナーリード間の間隔等に応じて、複数個のスリット状開口部を設けることができることはいうまでのない。この際、スリット状の開口部の幅は、インナーリード間の間隔と同じ寸法にするのがよい。また、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔は、インナーリード間の間隔に対して、１〜１．１４の割合の寸法にするのがよい。このように、ダイパッドサポートバーの幅が広い場合、ダイパッドサポートバーにスリット状の開口部を設けることにより、塗布した樹脂は、インナーリードとダイパッドサポートバー間の間隙及びスリット状の開口部に移動することが可能となり、いわゆる一筆書きの要領で樹脂を塗布し、リードフレームに剛性補強部を形成することが可能となる。【００３５】
尚、スリット状開口部の幅の寸法については、［本発明における言葉の定義］の項で述べたと同様に、ダイパッドサポートバーの剛性補強部に配置された樹脂の中間点におけるワイヤボンディング面での幅を意味する。【００３６】
次に、インナーリード間の間隔に対するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔の比が１．１４を越えて、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍを超えるような場合は、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂を配置せずに、インナーリード間の間隙にのみ樹脂を配置してもよい（図５を参照）。尚、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍ以下の場合やインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４以下の場合においても、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂を配置せずに、インナーリード間の間隙にのみ樹脂を配置することができることはいうまでもない。インナーリード間の樹脂のフレーム中心側の先端縁の位置が、図５においては、インナーリードの最先端から離間した位置にあるが、これを、図３３に示したように、インナーリードの最先端の位置にすることができることはいうまでもない。【００３７】
本発明に使用する樹脂は、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を使用することができるが、熱硬化性樹脂を使用するのが好ましい。硬化性樹脂の具体的なものとしては、アクリル系熱硬化性樹脂、ポリイミド系熱硬化性樹脂、ポリアミドイミド系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂等があるが、エポキシ系熱硬化性樹脂が好適に使用することができる。そして、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤とからなる一液型熱硬化性樹脂を好適に使用することができる。これは、温度が高くなると硬化剤が顕在化し、エポキシ樹脂と反応し硬化するタイプのものである。このタイプのエポキシ樹脂は、常温では樹脂の硬化は顕著には進行せず長期保存が可能である上に、使用直前になって、エポキシ樹脂と硬化剤を混合する手間も不要で、取り扱いが容易であるという特徴がある。潜在性硬化剤というのは、使用時までは硬化剤としての活性が抑制されており、使用時に、外的な刺激、熱、紫外線、放射線等を与えたときに、その硬化剤としての活性が発揮するタイプのものである。【００３８】
エポキシ系樹脂の硬化剤は、ノボラック樹脂系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、アミンアダクト系硬化剤等の硬化剤が使用される。潜在性硬化剤は、これら硬化剤のコアの表面が、合成樹脂等からなるシェルによって被覆された構造の硬化剤である。シェルとなる合成樹脂としては、アルコール類とイソシアネート類との反応生成物であるウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂が好適に使用できる。シェルは、固体状の硬化剤を粉砕して粒子状とし、この粒子の表面上に反応により生成したシェル成分を析出させる、粒子表面を反応の場としてそこにシェルを形成させる等の方法で得ることができる。潜在性硬化剤の表面には薄い膜状のものが形成されており、潜在性硬化剤は、一種のマイクロカプセルで保護された形となっている。【００３９】
本発明のインナーリードの先端部を樹脂で固定したリードフレームは、半導体装置に使用することができる。本発明のリードフレームは、半導体装置の多端子化に対応するもので、高機能、高性能の半導体装置を、低コストで生産性高く、実現するものである。【００４０】
［本発明のリードフレームの製造方法の説明］
次に、リードフレームの製造方法について説明する。インナーリードの先端部を先端連結部で連結したまま、インナーリードの先端部を樹脂で固定し、その後メッキ加工を施し、メッキ加工を終えてからインナーリードの先端連結部を切断分離してリードフレームを製造する方法を主体に説明する。ただし、先にメッキ加工した後で樹脂固定することにより、本発明のリードフレームが製造できることは言うまでもない。【００４１】
本発明のリードフレームの製造方法の要旨は、フレーム枠と、このフレーム枠から中心部に向かって延設されたダイパッドサポートバーと、このダイパッドサポートバーによりフレーム枠の中心部に固定されたダイパッドと、先端側がフレーム枠からフレーム枠の中心部に向けて延設された複数のインナーリードを備え、インナーリードの先端部に剛性補強部が設けられているリードフレームにおいて、少なくとも塗布時の粘度が９．４Ｐａ・ｓ以上５４Ｐａ・ｓ以下である樹脂液を隣接するインナーリード間の間隔が１７０μｍ以下の部位に、また、少なくとも塗布時の粘度が４Ｐａ・ｓ以上５４Ｐａ・ｓ以下である樹脂液を、隣接するインナーリード間の間隔が１６０μｍ以下の部位に、スクリュー式ディスペンシング法によりワイヤボンディング面の裏面に塗布し、表面張力を利用して塗布した樹脂液をインナーリード間の間隙又はインナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に流動せしめ、その後加熱により樹脂を固着させてインナーリードの先端部に剛性補強部を形成し、剛性補強部のフレーム中心側先端縁の位置がインナーリードの最先端縁から１．２ｍｍ以下の位置になるように、インナーリードの先端連結部を切断分離することにある。【００４２】
本発明に使用する樹脂は、溶剤に溶解することなく樹脂単独で使用してもよいし、樹脂を溶剤に溶解し溶液の状態で使用してもよく、いずれにしても、樹脂は液状の状態で塗布するのがよい。この際、塗布する樹脂の粘度が重要である。実際には、塗布する際の樹脂液の粘度が重要である。樹脂液の粘度は周囲の雰囲気の温度に大きく影響を受ける。樹脂を効率よく塗布するには、塗布時の樹脂液の粘度を４Ｐａ・ｓ〜５４Ｐａ・ｓとする。これは、粘度４Ｐａ・ｓ未満では、リード間隔１７０μｍ以上のリードフレームには樹脂を配置することができないし、また、５４Ｐａ・ｓを越える粘度の場合、リード間隔１８５μｍ以上のリードフレームには樹脂を配置することができず（図３１参照）樹脂液の塗布が困難になるからである。塗布時の樹脂液の粘度は４Ｐａ・ｓ〜５４Ｐａ・ｓであり、好ましくは１２〜３０Ｐａ・ｓである。粘度が低いと塗布した樹脂がインナーリード間の間隙、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に滞留しにくくなり、樹脂液の粘度が高いと樹脂液の塗布が困難になるほか、リードフレームの各間隙に樹脂を均一に塗布することが困難になるからである。塗布時の樹脂液の粘度を規定するには、樹脂の塗布環境に相当時間保持する、ディスペンサーを保温する、ディスペンサーを温度調節が可能なものにする等の処置をとるのが好ましい。また、分子量の大きい樹脂の粘度は高く、分子量の小さい樹脂の粘度は低い。更には、分子量の小さい樹脂を使用する場合には、最終的に固化させたとき、架橋密度が高くなり、硬化後の樹脂物性が好ましくないこともあり、比較的分子量の大きい樹脂を用いることが好ましい。分子量の大きい樹脂はその粘度が高いので、塗布時の温度を調節して、適当な粘度で塗布する配慮が必要となる。【００４３】
配置された樹脂のフレーム中心側（ダイパッド方向）の最先端縁が、インナーリードの最先端から、１．２ｍｍ以下の範囲の位置になるようにインナーリードの先端連結部を切断分離するのであるが、この距離が長くなるとインナーリードの先端部を樹脂固定する効果が小さくなる。また、樹脂が配置された部分を含んでインナーリードの先端連結部を切断分離することを問題にする場合には、打痕、バリ等の発生によるリードフレームの品質への悪影響を防止する意味で、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端の位置から０．１ｍｍ〜１．２ｍｍフレーム中心側の位置でインナーリードの先端連結部を切断分離するのが好ましい。【００４４】
リード間の間隔１７０μｍ以下で、粘度９．４Ｐａ・ｓ以上の樹脂液を塗布する場合、又は、リード間の間隔１６０μｍ以下で、粘度４Ｐａ・ｓ以上の樹脂液を塗布する場合、インナーリード間の間隔とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が等しいとき、インナーリード間の間隔に対するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔の比が１．１４以下のときは、いわゆる一筆書きの要領で、樹脂液をリードフレーム先端部に塗布することができる。一方、インナーリード間の間隔に対するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔の比が１．１４を超える場合には、樹脂液をいわゆる一筆書きの要領でリードフレームに塗布した場合、インナーリード間の間隙には樹脂は滞留するが、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂液が滞留しにくくなる。このような場合には、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂液を塗布する位置をインナーリード間の間隙に樹脂液を塗布する位置からずらすのである。即ち、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間に配置する樹脂のフレーム中心側（ダイパッド方向）の先端の位置が、インナーリード間の間隙に配置した樹脂のフレーム枠側の先端縁、即ち、ダイパッドとは反対方向の先端縁よりもフレーム枠側にずらすことにより、樹脂液を安定してインナーリードとダイパッドサポートバーとの間に塗布し、配置することができる。そして、このフレーム枠側にずらす位置は、具体的には、０．５ｍｍ以上フレーム枠側にとるのが好ましい。ここで、フレーム枠側というのは、さきにも述べたように、ダイパッドが配置される方向と反対側の方向、即ち、アウターリードの方向を意味する。インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置する樹脂の位置を、インナーリード間の間隙に配置した樹脂のフレーム枠側の先端縁の位置から０．５ｍｍ以上フレーム枠側にすることにより、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に塗布した樹脂を、インナーリー間の間隔に配置することができる。更に、特に、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍを超える場合には、インナーリード間の間隙にのみ樹脂を配置し、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂を配置しないこともできる。【００４５】
一方、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍを超えるような場合、ダイパッドサポートバーの幅が広い場合には、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂を塗布することが困難となる。ダイパッドサポートバーは通常４箇所存在するので、いわゆる一筆書きの要領で樹脂を塗布すると、ダイパッドサポートバーのところで、樹脂の塗布を中断することとなり、樹脂塗布の生産性を大きく低下させる要因となる。樹脂塗布の生産性の観点からは、ダイパッドサポートバーのところで樹脂の塗布を中断することなく、いわゆる一筆書きの要領で樹脂を塗布するとが要望される。ダイパッドサポートバーの幅が広い場合には、ダイパッドサポートバーの剛性補強部に相当する部位にスリット状の開口部を設けることにより、いわゆる一筆書きの要領で樹脂を塗布することが可能になり、樹脂塗布の生産性を高く維持することができる。【００４６】
メッキを施す際に、インナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂が配置されているときは、配置された樹脂上にメッキマスクを置くことにより、メッキ液がメッキマスク内側端からリード板厚側壁部への侵入を防止することができる。一方、インナーリード間の間隙にのみ樹脂を配置し、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂を配置しない場合には、樹脂がリードフレームの全周を連結していないので、樹脂が連結していない部分（インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙）からメッキ液が流出して、不必要な部分までメッキを行うことになる。これに対処するため、図２３（ｂ）に示したように、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間でメッキ液が流出する部分に相当するメッキマスク４８８にメッキ液流出防止のダム部５０２を設けて、メッキを施すのが好ましい。【００４７】
リードフレームはワイヤボンディングを施す部分に銀、パラジウム等のワイヤボンディング性の良好な金属をメッキする。インナーリードの先端連結部を前もって切断分離することなくメッキを施す場合、メッキを施した後に樹脂を塗布しインナーリードを固定してもよいし、樹脂を塗布しインナーリードを固定した後メッキを施してもよい。樹脂を先に塗布した後にメッキを施す場合には、メッキマスクを、インナーリード間の間隙に配置した樹脂上に装着することが好ましい。メッキを施した後は、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端の位置から０〜１．２ｍｍのフレーム中心側の位置で、インナーリードの先端連結部を切断分離する。樹脂を含んで切断分離するのを控えたい場合には、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁の位置から０．１ｍｍ〜１．２ｍｍフレーム中心側の位置で、インナーリードの先端連結部を切断分離するのがよい。
【発明の効果】
【００４８】
本発明は、リードフレームのインナーリード先端部において、インナーリード間の間隙又はインナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂を配置することにより、インナーリードが固定されることを特徴とするリードフレームである。従来のテープによる固定では、ワイヤボンディングが行われる場所から離れた場所にテープが配置されているので、インナーリードの先端部は、特に、ワイヤボンディング時には激しく振動することになる。この振動の程度は、インナーリードの配列方向によっても異なる。これに対して、本発明のインナーリードは、その先端の部分が樹脂（接着剤）により固定されているので、ワイヤボンディングを施す際に、インナーリードの振動は無いか少なくとも小さく、機械的強度が確保されたものとなっている。これに伴い、ワイヤボンディングを施す際に、ボンディング条件をインナーリード毎に設定調整する必要は無くなり、ワイヤボンディング作業自身も安定したものとなる。更に、ワイヤボンディング後にリードフレームを移送する際にも、インナーリードの先端部は振動しない少なくとも振動が小さくなるので、リードフレームの取り扱いが容易になる。【００４９】
インナーリードの先端部を樹脂で固定するため、本発明においては、テープを貼る必要が無くなり、テープ材料を無駄にすることもなくなる。従来のテープによる固定では、コストの高い、例えば、ポリイミド樹脂のテープを使用するので、この点でも本発明はコストの面でも効果の大きいものとなっている。ワイヤボンディングにおいて、インナーリードが振動もなく安定しているので、ワイヤボンディングを均一に安定に行うことができて、リードの先端にワイヤボンディングを施すのでワイヤの長さも従来のワイヤボンディングにおけるものよりも短くすることができる。【００５０】
インナーリード先端部を樹脂で固定するに際して、樹脂液をディスペンサーで塗布するので、しかも、塗布すべき場所にディスペンサーを移動させていくだけで樹脂を塗布することができるので、樹脂液の塗布は簡単で、しかも、樹脂液は表面張力によりインナーリード間の間隙、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に自然に流動していき、塗布量の調節を厳密に行うことなく、生産性高く、樹脂液を塗布することができるという効果を奏する。【００５１】
更に、インナーリードの先端部を固定することにより、以下の効果を奏する。現状行われているテープによるリード固定では、顧客別にリード固定の仕様が異なるため、テープ幅の異なった在庫を持つこと、テープの打ち抜き貼り付けの金型をもつことが顧客別に求められる。これに対して、本発明の樹脂による固定では、顧客別の対応は、塗布条件のプログラムの変更のみで対応でき、極めて汎用的である。これは更に、在庫管理、金型のメンテナンス等の大幅なコスト低減をもたらす。また、現行のテープによる固定では、テープを打ち抜くので不要部分が発生する。一方、本発明の樹脂による固定では、不要部分はほとんど発生せず、コスト低減の効果をもたらす。更に、現行のテープによる固定では、テープの打ち抜き後の材料は利用することができず、焼却廃棄処分している。この点、本発明の樹脂による固定では、廃棄処分物は極めて少量で、環境への影響が小さい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下、本発明を実施形態に基づいて説明する。
［樹脂の塗布方法］
まず、樹脂液の塗布は、樹脂の硬化前の液状の状態又は樹脂を溶剤に溶解した溶液の状態、即ち、液体の状態で樹脂液をスクリュー式ディスペンシングにより塗布する。ディスペンシングに使用するディスペンサ４００は、樹脂液を収納する樹脂容器４４０、樹脂を供給するためのスクリュー４１０、容器の先端部に連結されたノズル４３０、樹脂供給シリンジ４２０等から構成されている（図６を参照のこと）。スクリュー４１０により樹脂液がインナーリード上に供給され、ノズル４３０をインナーリードの隣接方向へ順次移動させて樹脂液を塗布する。この際、樹脂液は、ワイヤボンディングを行う面は避けて、ワイヤボンディングを行う面の裏面に塗布する。これは、ワイヤボンディング面に樹脂液を塗布すると、ワイヤボンディング作業におけるワイヤとインナーリードとの接着を妨げるおそれがあり、また、ワイヤボンディング点における電気抵抗が大きくなるおそれがあり、これらを避けるためである。樹脂液は、その粘度が重要であるので、樹脂液を塗布環境に相当時間保持するか、保温、温度調節可能な容器に入れて、樹脂液の粘度が一定に保持されるようにするのが好ましい。また、樹脂液は、塗布時粘度４Ｐａ・ｓ〜５４Ｐａ・ｓのものを使用する。【００５３】
本発明においては、樹脂液の塗布をスクリュー式ディスペンシングで行う。特許文献８にディスペンサにより樹脂液を塗布することが記載されている。特許文献８においては、空気圧により樹脂液を押し出し、リードフレームに樹脂液を塗布している。樹脂液を空気圧で押し出すと、図７に示したように、樹脂液の押し出しの開始時に液滴が大きくなり、供給終了時には、液滴が必要以上に樹脂液が拡がるという問題がある。樹脂液の粘度が高いと、樹脂液の押し出しの開始時の液滴が更に大きくなり、また、樹脂液供給終了時の広がりも大きくなる。即ち、開始点、終端点及び開始点と終端点が交わる連結点の各点で塗布幅に変化が生じる。このように、樹脂の塗布幅に変化が生じると、リードフレームのリード先端を樹脂塗布し、固定後インナーリードの先端連結部を切断する場合、この塗布幅が大きくなった箇所で、図９に示した様に、インナーリード切断ラインＡ−Ａに樹脂４７４がかぶってしまい、切断時に樹脂ダコン付着などの不具合を起こすという問題を惹起することがある。【００５４】
これに対して、スクリュー式ディスペンシングにおいては、スクリュー（ねじ）が回転してスクリュー部にある樹脂をノズルを通して供給する。また、スクリューの回転を逆にするとノズルからはみ出した樹脂を吸い込むサックバックをかけることができるという特徴を有する。図８に示したように、スクリュー式ディスペンサーにて樹脂液を塗布した場合、供給終了時点でサックバックを施すと、樹脂液は拡がることなく、所定の位置に塗布することができる。また、樹脂液供給開始時の液滴は、空気圧式の場合とは異なり、大きく膨らむことはなく、その結果リードフレーム上に塗布した樹脂液は、全面に亘って、均一な状態で塗布することができる。即ち、樹脂供給終端点で、ノズルの先端にでた樹脂を吸い込むサックバック（吸い込む）を施すことにより、均一な塗布幅を得ることができ、従って、リードフレームのリード先端を樹脂塗布し、固定後インナーリードの先端連結部を切断する場合、塗布幅が均一であることにより、図９に示した様に、インナーリード切断ラインＡ−Ａに樹脂４７４が重複して切断時に樹脂ダコン付着などの不具合を起こすという問題を惹起することはない。空気式ディスペンサーにおいてもサックバックは一応可能であるが、塗布する樹脂の粘度が１０Ｐａ・ｓ以上になると、事実上ノズルから供給された樹脂液は戻すことはできない。この点、スクリュー式ディスペンサーでは樹脂液の粘度の如何に係わらず、余分に供給した樹脂液をサックバックにより戻すことができる。【００５５】
先に述べたように、一般的に、ダイパッドサポートバーとインナーリードとの間の間隔の大きさは、インナーリード間の間隔の大きさよりも大きくなっている。これは、半導体装置組み立て工程において、ダイパッドや隣接するインナーリード等が振動して互いに短絡するのを防止するためである。一方、本発明は、インナーリードの先端部を樹脂で固定したリードフレームである。従って、リードフレーム自身が固定されているので、半導体装置組み立て工程において、ダイパッドや隣接するインナーリード等が振動することはなくなるか少なくとも小さくなるので、ダイパッドサポートバーとインナーリードとの間の間隔とインナーリード間の間隔を同じにすることができる。ダイパッドサポートバーとインナーリードとの間の間隔とインナーリード間の間隔を同じにすることにより、一筆書きの要領で樹脂を塗布することができ、樹脂液の塗布時間を短縮することができ、生産性の向上に役立つ。【００５６】
図１８に示したように、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔とインナーリード間の間隔との比が１．１４を超える場合には、樹脂液をインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に塗布する位置とインナーリードリード間の間隙に塗布する位置をずらせるのである。この場合は、インナーリード全体に樹脂液を塗布するに際しては、ダイパッドサポートバー毎に４回に分けて塗布することになる。空気圧方式のディスペンシングでは、塗布の開始時と終了時に樹脂液の液滴が大きくなるので、樹脂液の液滴が大きくなる箇所が少なくとも４箇所になり、樹脂液の均一塗布の観点から、問題が更に大きくなる。この点、スクリュー式ディスペンシングでは、塗布の開始時と終了時の樹脂液の液滴は大きくなることはないので、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔とインナーリードリード間の間隔との比が１．１４を超える場合において４回に分けて樹脂液を塗布する場合においても、インナーリード全面に亘って均一に塗布することができる。【００５７】
次に、インナーリード間の間隔、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム枠側の先端縁からインナーリードとダイパッドサポートバーの間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁までの距離の測定方法、樹脂液の粘度の測定方法、インナーリードの剛性の測定方法、ワイヤボンディング性の測定方法、リード間樹脂の接着強度の測定方法、リードフレーム反り強度の測定方法について説明する。【００５８】
［間隔等の測定方法］
間隔等の測定は金属顕微鏡（ニコン社製モデル：ＭＭ−６０）を用いて行った。ここでは、インナーリード間の間隔Ｌａ、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙Ｌｄ、インナーリードの最先端縁からインナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁までの距離Ｌｓ、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム枠側の先端縁からインナーリードとダイパッドサポートバーの間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁までの距離Ｌｂを測定する方法について説明する。尚、測定する面は、先に述べたようにワイヤボンディングを施す面である。【００５９】
可動テーブル付き金属顕微鏡のテーブル上に、リードフレームを固定し、倍率２０倍でレンズ内の目盛り（クロスライン）の一辺を、図１０に示すように、インナーリードの辺Ｈ−Ｈ’（又はＫ−Ｋ’）に合わせ、クロスラインの他の一辺を、配置された樹脂のフレーム中心側のメニスカスＲに合わせインナーリード間Ｆ−Ｆ’の長さ（ＦＦ’）を計測する。同様にして、配置された樹脂のフレーム枠側のメニスカスＲ’に合わせＪ−Ｊ’の長さ（ＪＪ’）を計測する。そして、ＦＦ’とＪＪ’の平均値（Ｌａ＝（ＦＦ’＋ＪＪ’）／２）をもってインナーリード間の間隔Ｌａとする。尚、目盛りの移動した移動量を、顕微鏡附属のデジタルカウンター（ニコン社製モデル：ＳＣ−２１３）で読み取り、その移動量から長さを求める。ダイパッドサポートバーのスリット状開口部の幅も、同様にして測定される。【００６０】
同様にして、可動テーブル付き金属顕微鏡のテーブル上に、リードフレームを固定し、倍率２０倍でレンズ内の目盛り（クロスライン）の一辺を、図１０に示すように、ダイパッドサポートバーに隣接するインナーリードの辺Ｉ−Ｉ’に合わせ、クロスラインの他の一辺を、配置された樹脂のフレーム中心側のメニスカスＲに合わせインナーリードからダイパッドサポートバーまでのＹ−Ｙ’の長さ（ＹＹ’）を計測する。同様にして、配置された樹脂のフレーム枠側のメニスカスＲ’に合わせインナーリードからダイパッドサポートバーまでのＺ−Ｚ’の長さ（ＺＺ’）を計測する。そして、ＹＹ’とＺＺ’の平均値（Ｌｄ＝（ＹＹ’＋ＺＺ’）／２）をもってインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔Ｌｄとする。尚、同様に、目盛りの移動した移動量を、顕微鏡附属のデジタルカウンター（ニコン社製モデル：ＳＣ−２１３）で読み取り、その移動量から長さを求める。【００６１】
可動テーブル付き金属顕微鏡のテーブル上に、リードフレームを固定し、倍率２０倍でレンズ内の目盛り（クロスライン）の一辺を、図１０に示すように、インナーリードの辺Ｈ−Ｈ’に重ね合わせ、クロスラインの他の一辺をＨ点からインナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁のメニスカスの最低位置Ｒまで移動させたときの移動量をＨＲとし、更に、同様にして、レンズ内の目盛り（クロスライン）の一辺をＫ−Ｋ’、即ち、インナーリードの他の一辺に合わせ、Ｋ点からＲ点に移動させたときの移動量をＫＲとし、ＨＲとＫＲの移動量の平均値（Ｌｓ＝（ＨＲ＋ＫＲ）／２）を、インナーリードの最先端縁からインナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁までの距離Ｌｓとする。【００６２】
可動テーブル付き金属顕微鏡のテーブル上に、リードフレームを固定し、倍率２０倍でレンズ内の目盛り（クロスライン）の一辺を、図１１に示すように、ダイパッドサポートバーに隣接するインナーリードの辺Ｎ−Ｎ’に重ね合わせ、クロスラインの他の一辺をインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側のメニスカスＳからインナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム枠側のメニスカスＸに移動させ、その移動距離からインナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム枠側の先端縁からインナーリードとダイパッドサポートバーの間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁までの距離Ｌｂを求める。【００６３】
図１０において、同様にして、レンズ内の目盛り（クロスライン）の一辺を、インナーリードの辺Ｈ−Ｈ’（又はＫ−Ｋ’）に重ね合わせ、クロスラインの他の一辺をインナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁のメニスカスの最低位置Ｒから同樹脂のフレーム枠の先端縁のメニスカスの最低位置Ｒ’まで移動させたときの移動量をＲＲ’とし、このＲＲ’がインナーリード間に配置された樹脂の長さとなる。また、図１１において、同様にして、レンズ内の目盛り（クロスライン）の一辺を、インナーリードの一辺Ｎ−Ｎ’に重ね合わせ、クロスラインの他の一辺をインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁のメニスカスの最低位置Ｓから同樹脂のフレーム枠の先端縁のメニスカスの最低位置Ｓ’まで移動させたときの移動量をＳＳ’とし、このＳＳ’がインナーリードとダイパッドサポートバーとの間に配置された樹脂の長さとなる。【００６４】
［粘度の測定方法］
次に、樹脂液の粘度の測定方法について説明する。測定機器としてＢ型粘度計（ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製モデル：ＨＢＤＶ−ＩＩ＋）を使用し測定した。尚、スピンドルはＮｏ．１４を使用した。測定温度は、必要に応じ定め、樹脂液の温度がその温度に平衡に達するまで放置した後、測定のために樹脂液を収容する容器（ユーテイリティカップ）のジャケットに所定温度の温水、熱媒等を循環させ、ユーテイリティカップが測定温度になるように調節した。粘度測定の手順は以下の通りである。まず、樹脂液を測定温度の雰囲気に３時間以上放置し樹脂液の温度を測定温度にした。一方、ユーテイリティカップのジャケットに温水又は熱楳を循環し、測定温度になるよう維持した。測定する樹脂液２．５ｍＬを採りユーテイリティカップに投入した。樹脂液の気泡が無いことを確認して、Ｂ型粘度計に所定のスピンドルＮｏ．１４をつけて、２０ｒｐｍの回転速度でスピンドルを樹脂液中で回転し、回転開始３分後の値を樹脂液の粘度の値とした。【００６５】
［インナーリードの剛性の測定方法］
インナーリードの剛性の測定は、図２４に示したように、半導体の組み立て評価に用いるワイヤ強度やバンプ強度を測定するシェアーテスターを用いて、インナーリード５１４の先端に測定子５１０を当てインナーリード５１４を３０μｍ移動したときの応力（ｇ）を測定することにより行った。インナーリード間の間隙に配置された樹脂５１２のインナーリード先端縁からの距離、即ち、樹脂固定距離Ｌに対する応力を測定した。【００６６】
［ワイヤボンディング性の測定方法］
まず、図２６でワイヤボンディング性に影響するリードフレームの剛性と超音波振動の関係を説明する。従来のテープで固定したインナーリードは、テープ固定部からインナーリード先端までの距離が長いため、超音波の振動方向と垂直方向のリードＰ点では、超音波振動に対するボンディング面の剛性が小さく、超音波エネルギーのロスが大きい。また、超音波振動と平行なリードＶ点では、超音波振動に対するボンディング面の剛性が大きく、超音波エネルギーのロスが小さい。従って、各リードのボンディング面で個別に最適なボンディング条件を必要とした。一方、樹脂でリード先端を固定したインナーリードは、インナーリードの先端部が樹脂で固定し各インナーリードが連結しているので、すべてのボンディング面で均質で、かつ剛性が大きく超音波エネルギーのロスが小さい。従って、均一の条件でボンディングが可能になる。【００６７】
ワイヤボンディング性の評価は、以下のように行った。即ち、温度１７０℃、荷重８０ｇ、超音波時間１０ｍｓのワイヤボンディング条件で、インナーリード先端部に実際のワイヤボンディングを行い、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端の位置からワイヤボンディングを施す位置までの距離（樹脂からワイヤボンディング位置までの距離）をＭ（図２７（ｂ）を参照のこと）として、Ｍ及びインナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の超音波出力とワイヤボンディング接続率の関係を求める方法で行った。即ち、ワイヤボンディングの作業を、各樹脂固定からワイヤボンディング位置までの距離（Ｍ）につき２０回行い、各超音波出力についてワイヤボンディングが満足に行われた割合（ワイヤボンディング接続率）を求めた。【００６８】
まず、ワイヤボンディングは、超音波振動の影響の大きい位置Ｐで行った（図２７）。ワイヤボンディングの位置Ｂｐは、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端よりＭの距離で行った。Ｍの値として、０、０.３ｍｍ及び０.６ｍｍを選定した。次いで、超音波振動ロスの大きい位置Ｐ、中間くらいのＵ点、及び超音波振動ロスが最も小さいＶ点の各位置にワイヤボンディングを施し（図２９を参照）、同様にして、ワイヤボンディング性を評価した。【００６９】
［リード間樹脂の接着強度の測定方法］
シェアテスター（ＤＡＧＥ社製：ＳＥＲＩＥＳ−４０００）及びロードセル（ＤＡＧＥ社製：ＢＳ−２５０  ＭＡＸ．２５０ｇ）を使用し、図３９に示したように、リードフレームをガラス板で挟み固定し、シェアテスターを用いて、リードに直角方向に力を加え、リードフレームが破断するときの力を測定する。この破断時の力（ｇ）がリード間樹脂の接着強度である。【００７０】
［リードフレーム反り強度の測定方法］
デジタルフォースゲージ（イマダ社製：ＭＯＤＥＬ−ＤＰＳＳ  ５Ｔ）を使用して、リードフレーム反り強度を測定する。測定は、図４０に示したように、テーブルのエッジにリードフレームの中心を合わせテープで固定したのち、ハイトゲージに固定したデジタルフォースゲージを下降させてフレームを５ｍｍたわませた位置で、たわませるのに要した荷重を測定する。測定は、３回行いそれらの最大値をもって、リードフレーム反り強度とする。【００７１】
［ワイヤスイープに対する効果］
従来のテープによるインナーリード先端部の固定は、特に、ワイヤの本数が多い場合には、樹脂封止の際に、ワイヤが隣接するリードに接触し短絡するという問題がある。テープによる固定の場合は、ワイヤボンディング時クランパーに近い場所、即ち、リード先端から離れた位置でワイヤボンディングを行うことになり、ワイヤが必然的に長くなり、樹脂封止の際に、図４１に示したように、ワイヤが隣接するリードに接触し短絡しやすい。一方、樹脂による固定の場合は、リード先端部の剛性が高いので、リード先端に近い位置でワイヤボンディングを行うことができ、従ってワイヤは短くなり、樹脂封止の際に、図４１に示したように、ワイヤが隣接するリードに接触し短絡するという問題は生じないか、少なくとも、大幅に軽減する。
【実施例１】
【００７２】
以下、本発明を実施例に基づいて、説明する。
［使用したインナーリード、樹脂の説明］
銅合金、板厚０．１２５ｍｍ及び０．１５０ｍｍ、インナーリード先端部のリード間隔が７５μｍから３００μｍであるインナーリードの先端連結部を先に切断分離したリードフレームを用意した。これらのリードフレームに、いわゆる一筆書きの要領で、リードフレームの周囲を、塗布周長４０ｍｍ、塗布幅３００μｍ、樹脂の塗布量は塗布幅が３００μｍとなるように選定して、樹脂液を塗布した。樹脂の塗布は、先に述べた要領でスクリュー式ディスペンサーで行った。樹脂液の塗布は、室温（２３℃）で行った。塗布した樹脂液は、酸素濃度５％以下のコンベア炉で２０５℃８０秒間加熱して硬化させ、リード間に固着せしめた。使用した樹脂は、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤とからなる一液型熱硬化性樹脂であり、具体的には、以下のようにして得たものである。即ち、エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５ｇ／当量、全塩素含有量１４００ＰＰｍ）１当量と２−メチル−イミダゾール０．７当量とを反応させて硬化剤を得た。この硬化剤を粉砕し、平均粒径２．４μｍの粒子とした。この粒子状硬化剤１００重量部、水１．５重量部、トリレンジイソシアネート７重量部をエポキシ樹脂２００重量部に加えて反応させることにより潜在性硬化剤を得た。この潜在性硬化剤１００重量部にエポキシ樹脂２２０重量部を添加し、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤からなる一液型熱硬化性樹脂である。【００７３】
［リード間の間隔が等しい場合の樹脂塗布］
最初に、間隔の等しいリードフレームのインナーリード上に樹脂液を室温（２３℃）で塗布した場合の例について説明する。図１に示したように、インナーリード２２１上又はインナーリード２２１間の間隙に樹脂液２５０を塗布（図１Ａ）すると、その樹脂液はインナーリード２２１間の間隙に展延され、インナーリード２２１上の樹脂液の量は次第に減少（図１Ｂ）し、最終的には、樹脂液はインナーリード２２１間の間隙に収まる（図１Ｃ）。インナーリード間の間隙に収まった樹脂液を２５２で示している。そして、樹脂液を塗布したインナーリードの表面には、薄い樹脂膜が残るのみとなる。樹脂液の表面張力により、樹脂液はインナーリード間の間隙に収まるものと考えられる。従って、インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間隔が等しいときには、インナーリードの先端部おいて、樹脂液は、インナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に等しく樹脂液が配置された状態になる。この状態で、リードフレームの樹脂を硬化させると、インナーリードの先端部を樹脂で固定したリードフレームを得ることができる（図４、図３２に示した）。樹脂液は、インナーリード間の間隔と樹脂液の粘度との関係で、インナーリード間の間隙に保持されることもあれば、保持されないこともある。特定のインナーリード間の間隔と樹脂液粘度の範囲で、樹脂はインナーリード間の間隙に保持される。尚、樹脂液の粘度は温度の影響を受けるので、塗布する樹脂液は室内に少なくとも３時間保管したものを使用した。【００７４】
インナーリードの間隙に樹脂液を塗布する際の、樹脂液の粘度とインナーリード間隔との関係を図３１に示した。図３１は、塗布速度１０ｍｍ／秒で樹脂液の塗布幅が３００μｍになるように樹脂液を塗布したときに、樹脂液がインナーリード間の間隙に保持されるか否か、更に、塗布後加熱して樹脂を硬化させ後においても、樹脂が間隙に保持されているか否かを調べた結果をまとめたものである。塗布した樹脂液がリード間に保持されるか否かは、リード間の間隔の大きさに依存する。一般的には、リード間の間隔が大きくなるに従い、塗布した樹脂液は隣接するリード上に移動し、リード間の間隙には保持されなくなる。また、樹脂の塗布時にはリード間の間隔に保持されていても、加熱硬化時に樹脂液の粘度が一旦低下するので、その際に、リード間の間隔に保持された樹脂液が、部分的にリード上に移動し、リード間の間隔に完全に保持されなくなる現象が認められた。図３１で「○」はリード間の間隙から樹脂液が隣のリード上に移動することなくリード間の間隙に樹脂を配置することができ、樹脂の硬化後もインナーリード間の間隙に配置されたことを示し、「△」は塗布した時点では保持されていたが、樹脂硬化時に隣のリード上に移動した部分があり、完全には配置されなかったことを示し、「×」は塗布開始の時点では樹脂液は塗布されるが、塗布後に樹脂液が隣のインナーリード上に移動し、樹脂はリード間の間隙に配置されなかったことを示す。樹脂にリードフレームにおける保持性を確認するため、樹脂液塗布後のリードフレームの重量と樹脂硬化後のリードフレームの重量を精密天秤で測定し、その重量差を調べた。その結果、全ての事例において、重量減はいずれも０．３％程度（水分等の揮発分に相当）で、塗布した樹脂は、熱硬化後もリードフレームに保持されていることを確認した。【００７５】
図３１から、リードフレームの板厚１２５μｍ、１５０μｍいずれの場合も、樹脂液の粘度が少なくとも４Ｐａ・ｓ以上で、リード間隔が１６０μｍ以下の場合は、樹脂粘度に係わらず、いわゆる一筆書きの要領で塗布した樹脂液はリード間の間隙に保持され、樹脂硬化後もリード間の間隙に保持されること、また、樹脂液の粘度が少なくとも９．４Ｐａ・ｓ以上で、リード間隔が１７０μｍ以下の場合に、樹脂粘度に係わらず、また、リードフレームの板厚にも係わらず、いわゆる一筆書きの要領で塗布した樹脂液はリード間の間隙に保持され、樹脂硬化後もリード間の間隙に保持されることが分かった。ここでリード間の間隔というのは、先にも述べたとおり、リード間の間隙に配置された樹脂の中間点において測定したものである。
【実施例２】
【００７６】
［リード間の間隔が異なる場合の樹脂液塗布］
一般のリードフレームは、ダイパッドサポートバーがインナーリードよりも広幅となっているので、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔は、インナーリード間の間隔よりも広くなっている。このように間隔が異なるリードフレームに樹脂液を塗布した場合の樹脂の塗布状況を図１２に基づいて説明する。樹脂の塗布は、実施例１に準拠して、樹脂液の粘度は４Ｐａ・ｓ及び５４Ｐａ・ｓの二者について、銅合金、板厚０．１２５ｍｍ、インナーリード先端部のインナーリード間隔が７５μｍから１７０μｍで、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が７５μｍから３００μｍであるインナーリードの先端連結部を先に切断分離したリードフレームについて、リードフレームの周囲を、塗布周長４０ｍｍ、塗布幅３００μｍ、樹脂の塗布量は塗布した樹脂液の幅が３００μｍになる量を選定し、樹脂液をいわゆる一筆書きの要領で塗布した。樹脂液２５０は間隔が等しいインナーリード間では、樹脂液はインナーリード間の間隙に保持されるが、間隔の大きいインナーリード２２２、２２４とダイパッドサポートバー２３１との間では、樹脂液はインナーリード間の間隙とダイパッドサポートバー２３１上に移動する。その結果、樹脂液の配置状態は、インナーリード間の間隙には樹脂液が保持されるが、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には、樹脂液は保持されないようになる。【００７７】
インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比と樹脂の保持の関係を調べその結果をまとめて、表１及び表２に示した。表１は、塗布時の樹脂粘度が４Ｐａ・ｓの場合、表２は、塗布時の樹脂粘度が５４Ｐａ・ｓの場合を示している。インナーリード間の間隔に対するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔の比及びインナーリード間の間隔を変えて、樹脂がリード間の間隙に保持されるかを調べたものである。表１及び表２から、樹脂液の粘度、インナーリード間の間隔に係わらず、インナーリード間の間隔に対するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔の比が１．１４以下で、樹脂は硬化後もリード間の間隙に保持されることがわかった。即ち、インナーリード間の間隔に対するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔の比が１．１４以下では、樹脂液の粘度、インナーリード間の間隔、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔にかかわらず、インナーリード間の間隙又はインナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に、いわゆる一筆書きの要領で樹脂液を塗布し、樹脂を配置することが可能で、この比が１．１４を超えると、いわゆる一筆書きの要領で樹脂液を塗布することはできず、樹脂はインナーリード間の間隙には樹脂を配置することができるが、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂を保持することができなくなる。尚、表１、表２における符号「○」、「△」、「×」の意味は、実施例１、図３１の場合と同様である。【００７８】
【表１】
2008075654.tif 000003
【００７９】
【表２】
2008075654.tif 000004
【００８０】
リード間隔（インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔を含む）が１７０μｍ以下であっても、インナーリード間の間隔に対するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔の比が１．１４を越えると、いわゆる一筆書きの要領で樹脂液を塗布して、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂を保持させることができない。この場合には、図５、図３３に示すように、インナーリード間の間隙にのみ樹脂を塗布し、配置し保持させることができる。また、インナーリード間の間隔に対するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔の比が１．１４以下では、いわゆる一筆書きの要領で樹脂液を塗布して、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙にも樹脂を保持させることができるので、図４、図３２に示すように、インナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂を配置することができる。勿論、インナーリード間の間隔に対するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔の比が１．１４以下の場合でも、図５、図３３に示すように、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂を保持させないこともできる。樹脂のリードフレームにおける保持性を確認するため、樹脂液塗布後のリードフレームの重量と樹脂硬化後のリードフレームの重量を精密天秤で測定し、その重量差を調べた。その結果、全ての事例においては、重量減はいずれも０．３％程度で、塗布した樹脂は、熱硬化後もリードフレームに保持されていることを確認した。
【実施例３】
【００８１】
［リード間の間隔比が１．１４を越える場合の樹脂塗布］
実施例２で示したように、リード間隔が１７０μｍ以下で、インナーリード間の間隔に対するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔の比が１．１４を超える場合は、樹脂液を一筆書きの要領でインナーリードに塗布した場合、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂が配置されず、インナーリード間の間隙にのみ樹脂が配置され保持されたものとなる。しかしながら、この場合、インナーリード間の間隔及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍ（樹脂粘度９．４Ｐａ・ｓ以上）以下、又は、１６０μｍ（樹脂粘度４Ｐａ・ｓ以上）において、樹脂液をインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂を塗布する位置とインナーリード間の間隙に塗布する位置とを変えることにより、インナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂を配し保持させることができる。この実施例について以下説明する。【００８２】
実施例１に準拠して樹脂液を塗布した場合の、樹脂液の挙動を図１３に示した。図１３は、ダイパッドサポートバー２３１に隣接するインナーリード２２１、２２２、２２４、２２５の周辺の樹脂の挙動を示している。図１３（Ａ）においては、インナーリード２２１と２２２の間、インナーリード２２４と２２５の間に塗布する樹脂２５５とダイパッドサポートバー２３１とインナーリード２２２又はインナーリード２２４の間隙に塗布する樹脂２５６の位置をずらした。即ち、ダイパッドサポートバーとインナーリードとの間の間隙に配置すべき樹脂の位置をフレーム枠側の位置にした。具体的には、ダイパッドサポートバーとインナーリードとの間の間隙に配置すべき樹脂の位置を、インナーリード間の間隙に配置した樹脂のフレーム枠側の先端から０．８ｍｍフレーム枠側の位置に配置した。この結果、インナーリード２２２又はインナーリード２２４とダイパッドサポートバー２３１の間の間隙、ダイパッドサポートバー上に、樹脂２５６は移動することなく、インナーリードとダイパッドサポートバーの間の間隙に保持される。一方、インナーリード２２１と２２２との間の間隙又はインナーリード２２４と２２５との間隙には、樹脂はインナーリード間の間隙に保持される。この際、樹脂２５６がインナーリード間の間隙に移動することはない。その結果、図３、図３４に示したような状態で、樹脂はインナーリード間の間隙、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置され、インナーリードの先端が固定されたリードフレームを得ることができる。実際上は、ダイパッドサポートバーとインナーリードとの間の間隙に配置すべき樹脂の位置を、インナーリード間の間隙に配置した樹脂のフレーム枠側の先端から０．５ｍｍ以上フレーム枠側の位置に配置すればよい。
【実施例４】
【００８３】
［インナーリードの剛性の評価］
銅合金、板厚０．１２５ｍｍ、リード間隔が１００μｍで、インナーリードの最先端縁からリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁までの距離（樹脂固定距離：Ｌ）を変えたリードフレームを実施例１に準拠して作製した。これらのリードフレームについて、インナーリードの剛性を測定した。【００８４】
インナーリードの剛性の測定は、図２４で先に説明したように、半導体の組み立て評価に用いるワイヤ強度やバンプ強度を測定するシェアーテスターを用いて、インナーリード先端に測定子５１０を当て３０μｍ移動したときの応力（ｇ）を測定することにより行った。図２４において、Ｌは、樹脂固定距離（ｍｍ）、Ｗはインナーリードの幅（μｍ）、ｔはインナーリードの厚さ（ｍｍ）を表している。比較として、従来のテープを使用するリードフレームを測定に加えた。尚、この測定方法では、測定子５１０をインナーリード間の間隙に差し込むため、インナーリード先端縁から樹脂の固定部までの距離は、０．３ｍｍ以上で可能であった。剛性の測定は、それぞれの樹脂固定距離で２０回行い、測定値の最高値、最長値及び平均値を表３に示し、同時に図２５に示した。【００８５】
【表３】
2008075654.tif 000005
【００８６】
測定結果から明らかなように、インナーリード先端を樹脂で固定すると、インナーリードの剛性が高まることが認められる。即ち、測定結果を図示した図２５から明らかなように、インナーリードの剛性は、樹脂固定距離が１．２ｍｍ以下の範囲で、樹脂固定距離に反比例して高くなる。従来のテープ品と比較しても、樹脂固定した本発明のインナーリードの剛性は、最大７倍剛性が高まった。即ち、インナーリード樹脂固定した本発明品で樹脂固定距離が０．３ｍｍの場合の剛性は５．９７ｇであるに対して、従来のテープ固定品は０．８５ｇであった。また、インナーリードの剛性が樹脂固定距離に反比例して高くなることから、樹脂固定距離０．３ｍｍ以下で、インナーリードの剛性が高くなることは容易に確認できる。しかも、樹脂固定距離が１．２ｍｍを越えると、インナーリードの剛性は大きくは変化せず、比例関係が成立しなくなる。このことは、インナーリードの樹脂固定距離を、１．２ｍｍ以下の範囲にとることがよいことを示している。即ち、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端の位置がインナーリードの最先端縁より１．２ｍｍ以下の範囲でフレーム枠側の位置にあることが好ましいことを示している。尚、表３において、Ｌの値が２．２のものは、従来のテープで固定したリードフレームである。
【実施例５】
【００８７】
［インナーリードのワイヤボンディング性の評価］
先に述べたように、ワイヤボンディング性は、ワイヤボンディングを施す位置からリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端までの距離（図２７ではＭで示している）とワイヤボンディングを施すリードが超音波の振動方向となす角度の影響を受ける。この観点から、実施例１に準拠して、銅合金、板厚０．１２５ｍｍ、インナーリード間の間隔が１００μｍ、インナーリードの本数２０８本、樹脂固定距離が０．８ｍｍであるリードフレームを作製し、Ｍが０、０．３ｍｍ、０．６ｍｍの位置で、実際にワイヤボンディングを行い、ワイヤボンディング性を評価した。【００８８】
ワイヤボンディング性の評価は、以下のように行った。即ち、温度１７０℃、荷重８０ｇ、超音波時間１０ｍｓのワイヤボンディング条件で、インナーリード先端部に実際のワイヤボンディングを行った。インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端の位置からワイヤボンディングを施す位置までの距離Ｍにおいて、Ｍ及びインナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の超音波出力とワイヤボンディング接続率の関係を求める方法で行った。即ち、ワイヤボンディングの作業を、各樹脂固定からワイヤボンディング位置までの距離につき２０回行い、各超音波出力についてワイヤボンディングが満足に行われた割合（ワイヤボンディング接続率）を求めた。【００８９】
まず、ワイヤボンディングは、超音波振動の影響の大きい位置Ｐで行った（図２７）。その評価結果を表４及び図２８に示した。ワイヤボンディングの位置Ｂｐは、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端よりＭの距離で行った。Ｍの値として、０、０．３及び０．６ｍｍを選定した。図２８は、樹脂のフレーム中心側の先端からワイヤボンディング位置までの距離Ｍに応じて、ボンディング接続率が超音波出力によって変化することを示している。例えば、超音波出力を１２０ＡＭＰにした時、Ｍ＝０ｍｍのとき１００％の接続率、Ｍ＝０．３ｍｍでは６５％、Ｍ＝０．６ｍｍでは４５％、Ｍ＝２．２ｍｍ（従来のテープ品）では１０％とＭが大きくなるにしたがって、ワイヤボンディング接続率が低下することがわかる。即ち、インナーリード間の間隙を樹脂固定した本発明のリードフレームは、従来のテープで固定したリードフレームに比較して、ワイヤボンディング接続率が高いのである。【００９０】
【表４】
2008075654.tif 000006
【００９１】
接続率を向上させるためには、超音波の主力を高めればよいことが示されているが、超音波の出力を大きくすると、超音波振幅が増大し、ワイヤボンディングネック部に亀裂が生じたり、ワイヤボンディングに使用するキャピラリーの摩耗が早まったりする不具合が生じる。従って、ワイヤボンディングにおいては、超音波出力は可能な範囲で小出力に止め、大出力の超音波でワイヤボンディングを行うのは、好ましくない。この観点からも、本発明のインナーリード間の間隙に樹脂を配置して固定したリードフレームは、従来のテープで固定したリードフレームに比較して、優れていることがわかる。【００９２】
次に、図２９に示した、超音波の振動ロスの大きい位置Ｐ、中間くらいのＵ点、及び超音波振動ロスが最も小さいＶ点の各位置にワイヤボンディングを施した。この場合の、ワイヤボンディング接続率を表５及び図３０に示した。この結果から明らかなように、樹脂固定品はＰ点からＶ点までにおいて、超音波の出力９０ＡＭＰから１１０ＡＭＰの２０ＡＭＰの範囲の中で１００％の接続率を得た。一方、従来のテープ品は、Ｐ点からＶ点までの範囲で１００％の接続率を得るためには、超音波の出力を１００ＡＭＰから１４０ＡＭＰの４０ＡＭＰのレンジと高くする必要があり、本発明の樹脂固定のリードフレームの２倍のレンジを要した。即ち、樹脂固定の本発明のリードフレームは、ボンディング条件のバラツキ幅を小さくでき、かつテープ品と比較して低出力の超音波エネルギーで安定したワイヤボンディングができる使い勝手の良いリードフレームを提供できるのである。【００９３】
【表５】
2008075654.tif 000007
【実施例６】
【００９４】
［リード間樹脂の接着強度及びフレームの反り強度］
リード間隔１００μｍ、板厚１２５μｍ及び１５０μｍの７個のリードフレームにおいて、リード間の間隙に配置された樹脂の長さが５００μｍのものにつき接着強度を測定した。表６に、リードフレームの板厚１２５μｍ及び１５０μｍ品について測定した、７個の接着強度測定値及びそれらの平均値を示している。板厚１２５μｍにおいては、樹脂の接着強度は５９．８ｇであり、板厚１５０μｍにおいては樹脂の接着強度は９５．８ｇであった。リードフレームの破断は、測定したリードフレーム全部が樹脂とインナーリードの界面で起こった。【００９５】
【表６】
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【００９６】
［フレームの反り強度］
次に、インナーリードのピン数が１００ピンから２５６ピンまで７種類のリードフレームに関して、リードフレーム長手方向の中心部を軸に最外端部が５ｍｍたわむ時の外力を測定した。この時のたわむ力は、リードフレームの板厚、幅、パターン形状などに影響されるが、測定した７種類のリードフレームにおいては、板厚１２５μｍ品では最大値は５１グラム、板厚１５０μｍ品では８８グラムであった。測定結果を表７に示した。一般に、リードフレームが５ｍｍ以上たわむとワイヤボンディングしたワイヤが変形、ショート、破断等の不具合を起こすので、半導体組み立て工程ではそのような外力（５ｍｍ以上のリードフレームの変形）が生じないないようにプロセスが組み立てられている。先に測定したリード間に配置された樹脂の長さが５００μｍでは接着強度は板厚１２５μｍで５９．８ｇ、１５０μｍで９５．８ｇであり、樹脂の長さが５００μｍではリードフレームが５ｍｍたわんでもリード先端は破壊しないことが確認された。従って、リード間に配置された樹脂の長さが５００μｍあれば、接着強度、フレームの５ｍｍの変形に十分耐えることができ、リードフレームの剛性としては十分であることが分かる。【００９７】
【表７】
2008075654.tif 000009
【実施例７】
【００９８】
［リードフレームの製造例１］
インナーリード間の間隔とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍ以下で、かつそれらの間隔が等しいか又はほぼ等しいパターン（少なくとも、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４以下のリードフレーム）を持ったリードフレームへの実施例を説明する。本実施例で樹脂固定したリードフレームの全体概略図を図１４に示した。【００９９】
本実施例に使用したリードフレームは、２０８ピンのリードフレームで、銅合金、板厚０．１２５ｍｍ、インナーリード先端部のリード幅１００μｍ、インナーリード間の間隔１００μｍ、及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔１００μｍのリードフレームであった。樹脂固定したリードフレームの製造の手順を図１５に従って説明する。図１５（ａ）は、エッチング法や金型を用いたプレス法などを用いて、パターン形成した後のインナーリードの先端部の一部を示した図である。インナーリードの先端は、先端連結部４８０で連結されている。【０１００】
このリードフレームのインナーリードの先端部に、樹脂液を塗布した（塗布時温度は２３℃）。使用した樹脂は、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤からなる一液型熱硬化性樹脂で、具体的には、イミダゾール化合物を潜在性硬化剤とするエポキシ樹脂で、粘度は２５Ｐａ・ｓ（２５℃）であった。樹脂液の塗布は、先に述べた方法に基づき、塗布開始部及び塗布終端部に塗布量を均一にできるスクリュー方式のディスペンサーを用いて行った。ディスペンサーのノズル内径０．１５ｍｍのものを使用し、塗布スピードは２５ｍｍ／秒であり、塗布終端ではスクリューに０．０２秒の逆回転をかけ、ノズルよりはみ出した塗布液を吸い取るサックバックを施した。樹脂液の塗布量は、樹脂液の幅が３００μｍとなる量とした。この際、リードフレームの全面をいわゆる一筆書きの要領で樹脂液を塗布した。ダイパッドを囲い込むように全てのインナーリード間の間隙、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂を塗布した。樹脂の塗布時には、ワイヤボンディングを施す面となるメッキ面を下側に向けて樹脂がメッキ面に付着しないようにするとともに、図１６に示したインナーリードの先端連部４８０を切断をする際、切断ラインＡ−Ａが樹脂４８２とインナーリードを一緒に切断しないように、Ｌｓ（樹脂の位置から切断するまでの寸法）を０．１ｍｍ以上取って塗布した。図１５（ｂ）は、ほぼ等間隔の各インナーリード間の間隙の先端部及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙の先端部を樹脂４８２を塗布した状態を示している。【０１０１】
樹脂液塗布後、酸素濃度５％以下のコンベア炉で２０５℃で８０秒間、硬化処理を行った。この条件で硬化処理を行うことにより、熱酸化による銅合金の変色も防止でき、リードフレームの品質と商品価値を損ねることなく、各インナーリード間の間隙の先端部を樹脂で固定することができた。次に、インナーリードのワイヤボンディングを施す面にメッキを施した。リードフレームをエッチング法により作製した場合は、メッキ工程に入る前に、特に、リードフレームの脱脂を行う必要はないが、プレス法により作製した場合は、メッキ工程に入る前に、リードフレームの脱脂を行う必要がある。メッキ工程では、図１７に示したように、メッキマスク４８８の内側端４９０が固定用の樹脂４８２上にくるように、メッキマスク４８８の内側端４９０を図１７（ｂ）で示したＤラインに設定した。マスク内側端がＤ又はＢのラインにセットすることで、樹脂４８２が一種のダムとしての役割を果たすので、メッキ液が各インナーリード間及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の側壁間からフレーム枠側に向かって流出することを防止することができ、これにより、品質の安定したメッキをすることができた。一方、図１７（ｂ）のＣラインにマスク内側端をセットすると、マスク端からフレーム枠側に向かってインナーリード板厚側壁部にメッキ液が侵入し、側壁部にメッキ液が付着しメッキヒゲやバリ付着が生じ、安定したメッキをすることができなかった。メッキした後のリードフレームの状態を図１５（ｃ）に示した。即ち、図１５（ｃ）は、インナーリードの先端部を樹脂固定した後、ワイヤボンディング部及びダイパッド側のリードフレーム部分に銀メッキなどを選択的にメッキ４８４を施した状態を示す。【０１０２】
メッキ後、図１５のインナーリードの先端連結部４８０を、図１６に示した切断ラインＡ−Ａで、金型を使って切断分離して所定のリードフレーム（図１４）を得た。図１５（ｄ）は、インナーリードの先端連結部をパンチ４８６で切断分離する部分を示し、図１５（ｅ）は切断分離後のリードフレームの完成した形状を示す。図１５（ｅ）の全体を示したものが、図１４である。インナーリードの先端連結部を切断分離する位置は、リード間に配置された樹脂の上でもよい。この場合は、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁はインナーリード最先端に一致する。また、樹脂が配置された部分を含んでインナーリードの先端連結部を切断分離することを問題にする場合には、打痕、バリ等の発生によるリードフレームの品質への悪影響を防止する意味で、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端の位置から０．１ｍｍ〜１．２ｍｍフレーム中心側の位置でインナーリードの先端連結部を切断分離することができる。この場合は、インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁は、インナーリード最先端から０．１ｍｍ〜１．２ｍｍ離間するようにするのがよい。
【実施例８】
【０１０３】
［リードフレームの製造例２］
本実施例では、インナーリード間の間隔とインナーリードダイサポートバーとの間の間隔が１７０μｍ以下で、かつ、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を越える場合のリードフレームの例を説明する。リードフレームとして、２０８ピンのリードフレームで銅合金、板厚０．１２５ｍｍ、インナーリード先端部のリード幅１００μｍ、インナーリード間の間隔１００μｍ及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１４０μｍのリードフレーム（両者の比は１．４）を用いた。図１８に、本実施例のリードフレームの全体概略を示した。これは、実施例７とは樹脂固定部の形状が異なる。【０１０４】
リードフレームの製造の手順を図１９に従って説明する。図１９（ａ）は、エッチング法や金型を用いたプレス法などを用いて、パターン形成した後のインナーリードの先端部の一部を示した図である。インナーリードの先端は、先端連結部４８０で連結されている。このリードフレームのインナーリードの先端部に、樹脂液を塗布（塗布温度は２５℃）した。使用した樹脂は、実施例７と同様に、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤からなる一液型熱硬化性樹脂で、粘度は３０Ｐａ・ｓ（２５℃）であった。樹脂液の塗布は、先に述べた方法に基づき、塗布開始部及び塗布終端部に塗布量を均一にできるスクリュー方式のディスペンサーを用いて行った。ディスペンサーのノズル内径０．１５ｍｍのものを使用し、塗布スピードは２５ｍｍ／秒であり、塗布終端ではスクリューに０．０２秒の逆回転をかけ、ノズルよりはみ出した塗布液を吸い取るサックバックを施した。樹脂液の塗布量は、樹脂液幅が３００μｍとなる量とした。【０１０５】
インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を越える場合に、いわゆる一筆書でリードフレームを一周して塗布すると、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が他のインナーリード間の間隔より広いので、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に塗布した樹脂の一部が、隣接するインナーリード間の間隙の方に移動し、事実上、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂を配置できないことは既に述べた。そこで、まず、各インナーリード間の間隙の先端部を、既に述べた方法に従い、スクリュー式ディスペンサーを使用して、樹脂液を塗布した。その後、各インナーリード間の間隙に塗布した位置と重ならないように、インナーリード間の間隙に塗布した樹脂のフレーム枠側から０．８ｍｍフレーム枠側の位置に、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂液を塗布した。このように、インナーリード間の間隙に樹脂液を塗布する位置とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に塗布する樹脂液の位置を変えることにより、お互いの干渉を避けて塗布し、樹脂固定をすることができる。この実施例では、インナーリード間の間隙に塗布した樹脂のフレーム枠側から０．８ｍｍフレーム枠側の位置に、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂液を塗布したが、 実際上は、ダイパッドサポートバーとインナーリードとの間の間隙に配置すべき樹脂の位置を、インナーリード間の間隙に配置した樹脂のフレーム枠側の先端から０．５ｍｍ以上フレーム枠側の位置に配置するように塗布すればよい。【０１０６】
樹脂の塗布時には、ワイヤボンディングを施す面となるメッキ面を下側に向けて樹脂がメッキ面に付着しないようにするとともに、図１６に示したインナーリードの先端連部４８０を切断をする際、切断ラインＡ−Ａが樹脂部４８２とインナーリードを一緒に切断しないように、Ｌｓ（樹脂の位置から切断するまでの寸法）を０．１ｍｍ以上取って塗布した。図１９（ｂ）は、各インナーリード間の間隙に塗布した樹脂の位置とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に塗布した樹脂の位置が異なることを示している。樹脂液塗布後、酸素濃度５％以下のコンベア炉で２０５℃で８０秒間、硬化処理を行った。この条件で硬化処理を行うことにより、熱酸化による銅合金の変色も防止でき、リードフレームの品質と商品価値を損ねることなく、各インナーリード間の間隙の先端部を樹脂で固定することができた。【０１０７】
次に、インナーリードのワイヤボンディングを施す面にメッキを施した。図１９（ｃ）に、インナーリードの先端を樹脂固定した後、ワイヤボンディングを施す部分に銀メッキメッキ４８４を施した状態を示す。メッキ工程では、図２０に示したように、メッキマスク４８８の内側端４９０が固定用の樹脂４８２上にくるように、メッキマスク４８８の内側端４９０を図２０（ａ）で示したＤラインに設定した。マスク内側端がＤ又はＢのラインにセットすることで、樹脂４８２が一種のダムとしての役割を果たすので、メッキ液が各インナーリード間及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の側壁間からフレーム枠側に向かって流出することを防止することができ、これにより、品質の安定したメッキをすることができた。尚、図２０（ｂ）でＥのラインにマスク内側端をセットすると、マスク端からフレーム枠側に向かってインナーリード板厚側壁部にメッキ液が侵入し、側壁部にメッキ液が付着しメッキヒゲやバリ付着が生じ、安定したメッキをすることができなかった。メッキした後のリードフレームの状態を図１９（ｃ）に示した。即ち、図１９（ｃ）は、インナーリードの先端部を樹脂固定した後、ワイヤボンディング部及びダイパッド側のリードフレーム部分に銀メッキなどを選択的にメッキ４８４を施した状態を示す。【０１０８】
メッキ後、図１９のインナーリードの先端連結部４８０を、図１６に示した切断ラインＡ−Ａで、金型を使って切断分離して所定のリードフレーム（図１８）を得た。図１９（ｄ）は、インナーリードの先端連結部をパンチ４８６で切断分離する部分を示し、図１９（ｅ）は切断分離後のリードフレームの完成した形状を示す。図１９（ｅ）の全体を示したものが、図１８である。
【実施例９】
【０１０９】
［リードフレームの製造例３］
本実施例では、インナーリード間の間隔が１７０μｍ以下で、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を越えて、かつ、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が１７０μｍを越える場合のリードフレームの例を説明する。リードフレームとして、２０８ピンのリードフレームで銅合金、板厚０．１２５ｍｍ、インナーリード先端部のリード幅１００μｍ、インナーリード間の間隔１００μｍ及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が２５０μｍのリードフレーム（両者の比は２．５）を用いた。図２１に、本実施例のリードフレームの全体概略を示した。図２１で示したリードフレームは、実施例７及び実施例８のリードフレームとは大きく異なっている。即ち、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔のみに樹脂を配置し、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂を配置していないリードフレームである。これは、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔が２５０μｍと広いため、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂を塗布することができないからである。【０１１０】
リードフレームの製造の手順を図２２に従って説明する。図２２（ａ）は、エッチング法や金型を用いたプレス法などを用いて、パターン形成した後のインナーリードの先端部の一部を示した図である。インナーリードの先端は、先端連結部４８０で連結されている。このリードフレームのインナーリードの先端部に、樹脂液を塗布（塗布時の温度は２３℃）した。使用した樹脂は、実施例７と同様に、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤からなる一液型熱硬化性樹脂で、粘度は２０Ｐａ・ｓ（２５℃）であった。樹脂液の塗布は、先に述べた方法に基づき、塗布開始部及び塗布終端部に塗布量を均一にできるスクリュー方式のディスペンサーを用いて行った。ディスペンサーのノズル内径０．１５ｍｍのものを使用し、塗布スピードは２５ｍｍ／秒であり、塗布終端ではスクリューに０．０２秒の逆回転をかけ、ノズルよりはみ出した塗布液を吸い取るサックバックを施した。樹脂液の塗布量は、塗布樹脂液の幅が３００μｍとなる量とした。【０１１１】
この実施例では、インナーリード間の間隙にのみ樹脂液を塗布し、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂液を塗布しない。そこで、まず、各インナーリード間の間隙の先端部に、既に述べた方法に従い、スクリュー式ディスペンサーを使用して樹脂液を、図２２（ｂ）に示したように、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙を除き、ダイパッドを囲い込むようにインナーリード間の間隙に樹脂を塗布した。【０１１２】
樹脂の塗布時には、ワイヤボンディングを施す面となるメッキ面を下側に向けて樹脂がメッキ面に付着しないようにするとともに、図１６に示したインナーリードの先端連部４８０を切断をする際、切断ラインＡ−Ａが樹脂部４８２とインナーリードを一緒に切断しないように、Ｌｓ（樹脂の位置から切断するまでの寸法）を０．１ｍｍ以上取って塗布した。図２２（ｂ）は、各インナーリード間の間隙にのみ樹脂を塗布した状態を示している。樹脂液塗布後、酸素濃度５％以下のコンベア炉で２０５℃で８０秒間、硬化処理を行った。この条件で硬化処理を行うことにより、熱酸化による銅合金の変色も防止でき、リードフレームの品質と商品価値を損ねることなく、各インナーリード間の間隙の先端部を樹脂で固定することができた。【０１１３】
次に、インナーリードのワイヤボンディングを施す面にメッキを施した。図２２（ｃ）に、インナーリードの先端を樹脂固定した後、ワイヤボンディングを施す部分に銀メッキ４８４を施した状態を示した。メッキ工程では、図２３に示したように、メッキマスク４８８の内側端４９０が固定用の樹脂４８２上にくるように、メッキマスク４８８の内側端４９０を図２３（ｂ）で示したＤラインに設定した。マスク内側端がＤ又はＢのラインにセットすることで、樹脂４８２が一種のダムとしての役割を果たすので、各インナーリード間においては、メッキ液がフレーム枠側に向かって流出することを防止することができるが、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間においては、側壁間からメッキ液が侵入してくる。実施例７及び８においては、インナーリード間の間隙及びインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂が配置されているので、配置された樹脂上にメッキマスクを置くことにより、メッキ液がメッキマスク内側端からリード板厚側壁部への侵入を防止することができた。本実施例においては、配置された樹脂がリードフレームの全周を連結していないので、樹脂が連結していない部分（インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙）からメッキ液が流出してしまう。これに対処するため、図２３（ａ）に示したように、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間でメッキ液が流出する部分に相当するメッキマスク４８８にメッキ液流出防止のダムバー５０２を設けて、メッキを施した。この結果、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間からフレーム枠側に向かってメッキ液が流出することを防止し、品質の安定したメッキを施すことができた。【０１１４】
メッキ後、図２２のインナーリードの先端連結部４８０を、図１６に示した切断ラインＡ−Ａで、金型を使って切断分離して所定のリードフレームを得た。図２２（ｄ）は、インナーリードの先端連結部をパンチ４８６で切断分離する部分を示し、図２２（ｅ）は切断分離後のリードフレームの完成した形状を示す。図２２（ｅ）の全体を示したものが図２１である。
【実施例１０】
【０１１５】
［リードフレームの製造例４］
リード間隔が１７０又は１６０μｍ以下で、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔とインナーリード間隔に対する比が１．１４よりも大きい場合、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂を配置しないか、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配する樹脂の位置をインナーリード間に配置する樹脂の位置よりフレーム枠側にとることになる。インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配する樹脂の位置をインナーリード間に配置する樹脂の位置よりフレーム枠側にとる場合、この樹脂を配置する位置を変えたリードフレームを実施例８と同様にして作製した。樹脂を配置する位置を変えたときに、塗布した樹脂が隣接するインナーリードやダイパッドサポートバー上に移動し、事実上インナーリードとダイパッドサポートバー間には樹脂が塗布されない現象が起こる。この観点から、インナーリード間に配置する樹脂の位置とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間に塗布・配置する樹脂の位置を変えた場合、インナーリードとダイパッドサポートバー間に塗布した樹脂がインナーリードやダイパッドサポートバー上に移動するか、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間に塗布されるか否かについて調べた。その結果を表８に示した。表８から、インナーリード間に塗布する樹脂のフレーム枠側の位置とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間に塗布する樹脂のフレーム中心側の位置の差（図３のＧ）が０．３ｍｍ以下では、樹脂が完全にインナーリード、ダイパッドサポートバー上に移動し、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂は塗布・配置されないことがわかる。塗布・配置する樹脂の位置の差が０．４ｍｍでは、樹脂が部分的にインナーリード、ダイパッドサポートバー上に移動し、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙には樹脂は完全には塗布・配置されないことがわかる。一方、塗布・配置する樹脂の位置の差が０．５ｍｍ以上では、樹脂はインナーリード、ダイパッドサポートバー上に移動せずに、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂が塗布・配置されることがわかる。【０１１６】
【表８】
2008075654.tif 000010
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】インナーリード上に樹脂液を塗布した場合の樹脂液の挙動の一例を示す図である
【図２】樹脂を配置する態様を示す図である
【図３】インナーリードの先端の樹脂の配置の一例を示す図である
【図４】インナーリードの先端の樹脂の配置の他の例を示す図である
【図５】インナーリードの先端の樹脂の配置の他の例を示す図である
【図６】スクリュー式ディスペンサーの一例を示す図である
【図７】空気式ディスペンサーで樹脂液を塗布する場合の樹脂液の挙動を説明するための図である
【図８】スクリュー式ディスペンサーで樹脂液を塗布する場合の樹脂液の挙動を説明するための図である
【図９】塗布した液滴が大きい場合の問題を説明するための図である
【図１０】インナーリード間の間隔等の測定方法を説明するための図である
【図１１】インナーリード間の樹脂とインナーリードとダイパッドサポートバー間の樹脂間の間隔等の測定方法を説明するための図である
【図１２】インナーリード間の間隔とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間隔が異なる場合の樹脂液の挙動の一例を示す図である
【図１３】インナーリード間の間隔とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間隔が異なる場合の樹脂液の挙動の他の例を示す図である
【図１４】インナーリード間の間隔とインナーリードとダイパッドサポートバーとの間隔が同じかほぼ同じ場合の樹脂で固定したリードフレームの一例を示す図である
【図１５】リードフレームの製造工程の一例を説明するための図である
【図１６】リードフレームの切断位置を説明するための図である
【図１７】リードフレームのメッキ工程の一例を説明するための図である
【図１８】インナーリードとダイパッドサポートバーとの間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を越える場合の樹脂で固定したリードフレームの一例を示す図である
【図１９】リードフレームの他の製造工程の他の例を説明するための図である
【図２０】リードフレームの他のメッキ工程の他の例を説明するための図である
【図２１】インナーリードとダイパッドサポートバーとの間隔のインナーリード間の間隔に対する比が１．１４を越えて、かつ、インナーリードとダイパッドサポートバーとの間隔が１７０μｍを越える場合の樹脂で固定したリードフレームの一例を示す図である
【図２２】リードフレームの他の製造工程の他の例を説明するための図である
【図２３】インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に樹脂を配置しない場合におけるメッキ工程を説明するための図である
【図２４】インナーリードの剛性を測定する方法を説明するための図である
【図２５】インナーリードの剛性測定結果を示す図である
【図２６】ワイヤボンディングの問題を説明するための図である
【図２７】ワイヤボンディングの評価方法を説明するための図である
【図２８】ワイヤボンディングの評価結果を示す図である
【図２９】ワイヤボンディングの他の評価方法を説明するための図である
【図３０】ワイヤボンディングの評価結果を示す図である
【図３１】リード間の樹脂配置状態を示す図である
【図３２】インナーリードの先端の樹脂の配置の他の例を示す図である
【図３３】インナーリードの先端の樹脂の配置の他の例を示す図である
【図３４】インナーリードの先端の樹脂の配置の他の例を示す図である
【図３５】半導体装置の構成例を示す図である
【図３６】リードフレーム構成を示す図である
【図３７】インナーリードの一例を示す図である
【図３８】リードフレームの一部を示す図である
【図３９】リード間樹脂の接着強度の測定法を説明するための図である
【図４０】フレームの反り強度の測定法を説明するための図である
【図４１】ワイヤスイープの効果を説明するための図である
【符号の説明】
【０１１８】
１０                  半導体装置
１１                  ダイパッド
１２                  インナーリード
１３                  アウターリード
２０                  半導体素子
２１                  半導体素子の端子
３０                  ワイヤ
４０                  封止用樹脂
１００                リードフレーム
１１０                リードフレームの一部
１１１                ダイパッド
１１３                アウターリード
１１６                ダイパッドサポートバー
１２０                テープ
１３０                インナーリードの一部分
１４０                インナーリードの中間部
１４５                ワイヤボンディングクランパー
１６０                インナーリードの最先端部
１７０                インナーリード
２１０                リードフレームの一部
２１１                ダイパッド
２２１、２２２、２２４、２２５                インナーリード
２３１                ダイパッドサポートバー
２４１、２４２        インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙
２５０                樹脂（液）
２５２                インナーリード間の間隙に配置された樹脂
２５４                インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置された樹脂
２５５                インナーリード間に塗布された樹脂液
２５６                インナーリードとダイパッドサポートバーとの間に塗布された樹脂液
２５７                ダイパッドサポートバー上の樹脂
４００                スクリュー式ディスペンサー
４１０                スクリュー
４２０                樹脂供給シリンジ
４３０                ノズル
４４０                樹脂容器
４５０                供給樹脂
４６０                供給パイプ
４７２                インナーリードの先端連結部
４７４                塗布幅が大きくなった樹脂
４７６                塗布幅が小さい樹脂
４８０                インナーリードの先端連結部
４８２                インナーリード間の間隙に配置された樹脂
４８３                インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置された樹脂
４８４                メッキ
４８６                パンチ
４８８                メッキマスク
４９０                メッキマスクの内側端
５００                リードフレーム
５０２                メッキマスクダム部
５１０                測定子
５１２                樹脂
５１４                インナーリード
Ａ−Ａ                インナーリード先端連結部の切断ライン
Ｂ                    メッキマスクをインナーリード間の間隙に配置した樹脂よりフレーム中心側に設定する場合の位置
Ｂｐ                  ボンディングポイント
Ｃ                    メッキマスクをインナーリード間の間隙に配置した樹脂よりフレーム枠側に設定する場合の位置
Ｄ                    メッキマスクを樹脂上に設定する場合の位置
Ｅ                    メッキマスクをインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置した樹脂よりフレーム枠側に設定する場合の位置
Ｇ                    インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム枠側の先端縁の位置からインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁までの距離
Ｆ、Ｆ’              インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側のメニスカス点における隣接するインナーリードにおける樹脂の位置
Ｈ、Ｋ                インナーリードの最先端
Ｈ−Ｈ’、Ｋ−Ｋ’     インナーリードの一辺
Ｉ、Ｉ’              インナーリードの一辺
Ｊ、Ｊ’              インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム枠側のメニスカス点における隣接するインナーリードにおける樹脂の位置
Ｌ                    樹脂固定距離
Ｌｍ                  メッキ寸法
Ｌａ                  リード間の間隔寸法
Ｌｂ                  インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム枠側の先端縁からインナーリードとダイパッドサポートバーの間の間隙に配置された樹脂のフレーム中心側の先端縁までの距離
Ｌｃ                  インナーリード先端連結部の切断寸法
Ｌｄ                  インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隔
Ｌｏ                  メッキ端から樹脂を覆う寸法
Ｌｓ                  インナーリードの最先端縁から樹脂までの寸法又は先端連結部の切断分離位置から樹脂までの寸法
Ｍ                    樹脂先端縁からワイヤボンディング位置までの距離
Ｎ、Ｎ’              インナーリードの一辺
Ｐ                    超音波振動方向と垂直な方向のワイヤボンディング位置
Ｒ、Ｒ’              インナーリード間の間隙に配置された樹脂のメニスカス最低の位置
Ｓ、Ｓ’              インナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置された樹脂のメニスカス最低の位置
Ｔ                    リード間樹脂の中心
ｔ                    リードフレームの厚さ
Ｕ                    超音波振動方向と４５度の方向のワイヤボンディング位置
Ｖ                    超音波振動方向と平行な方向のワイヤボンディング位置
Ｗ                    インナーリードの幅
Ｗｒ                  固定樹脂の幅
Ｗｔ                  リードフレームの幅
Ｘ                    インナーリード間の間隙に配置された樹脂のフレーム枠側のメニスカス
Ｙ、Ｙ’              Ｒ点に対応するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置された樹脂のダイパッドサポートバーにおける樹脂の位置
Ｚ、Ｚ’              Ｒ’点に対応するインナーリードとダイパッドサポートバーとの間の間隙に配置された樹脂のダイパッドサポートバーにおける樹脂の位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
2008075654.tif 000041
【図３２】
2008075654.tif 000042
【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
2008075654.tif 000050
【図４１】
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【国際調査報告】
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2008075654.tif 000054
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