【事件の表示】
　特願２０１５−５０７４７０「リンクトラックの配置を有する容量検出用デバイス、並びに前記デバイスの実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１０月３１日国際公開、ＷＯ２０１３／１６０１５１、平成２７年　６月２５日国内公表、特表２０１５−５１８２１５、請求項の数（１６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年４月１６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１２年４月２５日、フランス）を国際出願日とする出願であって、平成２９年２月７日付けで拒絶理由通知がされ、同年８月１０日付けで手続補正がされ、同年９月１４日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、平成３０年１月１９日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に、手続補正がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２９年９月１４日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
（進歩性）この出願の請求項１−１６に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記１−７の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
引用文献１．特開２０１０−２１８５４２号公報
引用文献２．特開２０１０−１５７２３９号公報
引用文献３．特表２０１０−５４１１０９号公報
引用文献４．特表２００５−５３８３４９号公報
引用文献５．特開２０１１−１９８００９号公報
引用文献６．国際公開第２０１２／０４９９４２号
引用文献７．特開２０１０−２６２５５７号公報
第３　審判請求時の補正について
　審判請求時の補正は、特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
　審判請求時の補正によって請求項１を「前記接続トラックと接続されるフレキシブルリンクを有し、前記アクセス域に接続された第１の部分と、前記アクセス域から延びる第２の部分とを含むフレキシブルコネクタ」を含み、「前記フレキシブルコネクタの前記第１及び第２の部分の前記フレキシブルリンクが、」「サンドイッチ状に配置される」とする補正は、補正前の請求項１に記載のあった発明を特定するために必要な事項である「フレキシブルコネクタ」が「前記アクセス域に接続された第１の部分と、前記アクセス域から延びる第２の部分とを含む」ものに限定すると共に、補正前の請求項１に記載のあった発明を特定するために必要な事項である「フレキシブルリンク」が「前記第１及び第２の部分」で「サンドイッチ状に配置される」ものに限定したものであり、かつ、補正の前後において、請求項１の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であり、また、前記追加された事項は当初明細書の段落【００５５】及び図５ａより明らかであるといえるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、また、新規事項を追加するものではないといえる。
　そして、「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、補正後の請求項１−１６に係る発明は、独立特許要件を満たすものである。
第４　本願発明
　本願請求項１−１６に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明１６」という。）は、平成３０年１月１９日付けの手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１−１６に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１及び本願発明１６は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　透明検出域とアクセス域とを有するヒューマン−マシンインターフェースデバイスであって：
　−　前記透明検出域内に導電性透明材料製の電極を有する表面と；
　−　前記アクセス域内に配置され、そして、電極を有する前記表面へ接続する導電性接続トラックと；
　−　前記接続トラックと接続されるフレキシブルリンクを有し、前記アクセス域に接続された第１の部分と、前記アクセス域から延びる第２の部分とを含むフレキシブルコネクタと；
　−　電極を有する前記表面用の第一ガードとして使用される、前記透明域内の透明材料製第一導電表面と；
を含む前記デバイスであって、
　前記フレキシブルコネクタの前記第１及び第２の部分の前記フレキシブルリンクが、前記導電性接続トラック、前記フレキシブルリンク及び前記フレキシブルコネクタ用の前記第一ガード及び第二ガードとして使用される第二導電表面と前記第一導電表面との間に少なくとも部分的にサンドイッチ状に配置されること、並びに、
前記デバイスがさらに、前記導電性接続トラックと電極を有する前記電極表面とをリンクするための導電材料製のリンクトラックを有すること、
を特徴とし、
或るリンクトラックが、前記透明検出域にある少なくとも１つの電極に接する場合に、このリンクトラックが透明材料製であるものとし、そして、電極を有する前記表面の少なくとも２つの電極の間に置かれるものとする、前記デバイス。」
　本願発明２−１６は、本願発明１を直接又は間接的に引用し、本願発明１を減縮した発明である。
第５　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
　引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。
ａ）「【００２８】
　次に、本発明によるタッチパネル１の基本的な構成を図１（ａ）と図１（ｂ）を用いて説明する。図１（ａ）はタッチパネル１の模式的な上面図、図１（ｂ）は部分ＸＸ’の模式的な縦断面図である。
【００２９】
　
タッチパネル１の基板の表面３には、導電体が近づいたことを検出するための複数の検出電極５と、検出電極５に電気的に接続し、検出信号を外部回路に伝達するための配線電極７が形成され
【００３０】
　ここで、
配線電極７は、基板２の右辺端部に集約されて端子部ＴＡを構成
【００３１】
　
基板２として、ガラス基板やプラスチック基板を使用し
検出電極５として、ＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）
等を堆積した透明導電膜を使用し
配線電極７として、透明導電膜や金属膜を使用し
ｂ）「【実施例１】
【００３３】
　図２（ａ）と図２（ｂ）は、本実施例に係るタッチパネル１の模式的な上面図である。図２（ａ）は、信号処理ＩＣ３１が実装された第１フレキシブル基板３０を接着したタッチパネル１を表す。図２（ｂ）は、第１フレキシブル基板３０の上面にも第１遮蔽電極８’を生成したタッチパネル１を表す。
【００３４】
　図２（ａ）に示すように、タッチパネル１の基板２の表面には、検出領域４を構成する複数の検出電極５と、配線領域６を構成する複数の配線電極７と、検出領域４及び配線領域６を含む領域を囲むように第１遮蔽電極８が形成される。これらの構成は、図１（ａ）に示したタッチパネル１と同様である。更に、
端子部ＴＡには第１フレキシブル基板３０の一端が接続される
第１フレキシブル基板３０の上に信号処理ＩＣ３１が実装され、第１フレキシブル基板３０の他端に第２フレキシブル基板３２が接続され
【００３５】
　複数の検出電極５はＸ−Ｙのマトリックス状に形成される。Ｘ方向に一列に形成された白抜きの検出電極５ａは互いに電気的に接続されて、右辺の配線電極７に接続される。Ｙ方向に一列に形成された灰色の検出電極５ｂは互いに電気的に接続されて、下辺又は上辺の配線電極７に接続される。第１遮蔽電極８は基板２の外周に形成される。ここで、外周とは、検出領域４及び配線領域６を含む領域の外側であれば、基板２の全外周である必要はない。即ち、第１遮蔽電極８は、基板２の上辺、左辺、下辺及び右辺の第１フレキシブル基板３０の端部まで形成される。
第１フレキシブル基板３０の下面には接続用の複数の電極が形成され、端子部ＴＡの配線電極７に接続される
第１遮蔽電極８は、その右辺端部において第１フレキシブル基板３０の
ＧＮＤ端子に接続される
【００３６】
　複数の検出電極５は、基板２上にＩＴＯをスパッタリング法又は蒸着法により堆積し、これをフォトリソグラフィー工程とエンチング工程によりパターニングして形成される。配線電極７及び第１遮蔽電極８は、金属膜をスパッタリング法又は蒸着法により堆積し、これをフォトリソグラフィー工程とエッチング工程によりパターニングして形成される。検出領域４は光を透過するので、タッチパネル１の下部に表示装置を設置すれば、この表示装置に表示された画像がタッチパネル１の上から視認される。
【００３７】
　次に、位置検出について簡単に説明する。検出領域４の特定位置に導電体１９が近づくと、その導電体１９が近づいた行の検出電極５と列の検出電極５の容量が変化する。この容量変化の信号が配線電極７を介して信号処理ＩＣ３１に入力される。信号処理ＩＣ３１は、容量が変化した行及び列を特定し、導電体１９が接近した位置を特定する。なお、検出領域４に複数の導電体１９を同時に近づけた場合でも、この複数の導電体１９の位置を特定することができる。
【００３８】
　図２（ｂ）は、本実施例の別の形態を示し、
第１フレキシブル基板３０の端子部ＴＡの上部には、第１遮蔽電極８’が形成される
この第１遮蔽電極８’は、
ＧＮＤに接続することにより、第１遮蔽電極８に電気的に接続される
これにより、基板２の全外周が第１遮蔽電極８、８’によって囲まれ
その結果、外部からの電磁ノイズに対して、遮蔽効果をより向上させることができる
ｃ）「【実施例２】
【００４３】
　本実施例に係る
タッチパネル１
【００４４】
　図５（ａ）に示すように、
基板の表面３には、複数の検出電極５が形成されており、検出領域４が設けられ
検出領域４の外側には、配線電極７が形成されており、配線領域６が設けられ
基板の表面３の外周、すなわち、検出領域４及び配線領域６を含む領域の外側には、第１遮蔽電極８が形成され
検出領域４、配線領域６及び第１遮蔽電極８の上には第１絶縁層９が形成され
第１絶縁層９の上面には、配線領域６及び第１遮蔽電極８を覆うように、第２遮蔽電極１０が形成され
この第２遮蔽電極１０は、
第１遮蔽電極８に電気的に接続されており、更に、
ＧＮＤに接続され
【００４５】
　第２遮蔽電極１０は、金属膜をスパッタリング法や蒸着法により堆積して形成してもよい。この場合に、検出領域４をマスキングして金属膜を堆積すれば、パターニング工程を省くことができる。また、第２遮蔽電極１０は、表面に金属膜が付着し裏面に粘着材又は接着材が塗布された導電性テープを貼り付けて構成してもよい。
【００４６】
　図５（ｂ）に示すように
、第２遮蔽電極１０は、検出領域４の全周囲を囲むように形成され
配線領域６は、基板表面に形成された第１遮蔽電極８、及び、第１遮蔽電極８の上面に形成された第２遮蔽電極１０からも囲まれ
横方向からと上方向から侵入する電磁ノイズから配線電極７を保護して位置検出の誤認識をより効果的に防止することができ
【００４７】
　図６は本実施例の別の実施形態を示す断面図である。図６に示すタッチパネルでは、第２遮蔽電極１０’と第１絶縁層９の間に粘着材２９が設けられる。その他の構成は図４に示したタッチパネルの構成と同様なので説明を省く。なお、ここでは第２遮蔽電極１０’として、金属膜の裏面側に粘着材が形成された導電性テープを使用している。第２遮蔽電極１０’は粘着材２９により第１絶縁層９に接着され、第１絶縁層９に設けられた第１貫通孔１１を介して第１遮蔽電極８に電気的に接続される。
【実施例３】
【００４８】
　図７は、本実施例に係るタッチパネル１の模式的な縦断面図である。
基板２の表面に、検出電極５、配線電極７、第１遮蔽電極８、第１絶縁層９、及び、第２遮蔽電極１０がそれぞれ形成される構成は、図５（ｂ）に示す実施例２と同様
【００４９】
　
基板２の裏面１４には、第３遮蔽電極１５がその全面に亘って形成され
第３遮蔽電極１５の下面には第２絶縁層１７が形成され
更に、第２絶縁層１７の下面には、第１遮蔽電極８及び配線領域６に対応する領域を覆うように、第４遮蔽電極１６が形成され
この第４遮蔽電極１６は、第２絶縁層１７に形成された第２貫通孔１８を介して第３遮蔽電極１５と電気的に接続され
第３遮蔽電極１５として、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛等をスパッタリング法や蒸着法により堆積した透明導電膜とすることができ
第４遮蔽電極１６として、金属膜をスパッタリング法や蒸着法により形成し
【００５０】
　
第３遮蔽電極１５を裏面１４全面に形成することにより、裏面１４側から侵入する電磁ノイズや静電気を遮蔽することができ
【００５１】
　なお、本実施例では、基板の上面側に第２遮蔽電極が設けられた構成を用いて説明したが、これに限らず、実施例１に示した構成のタッチパネルを用いて、基板の裏面に上述の電極や絶縁層を設けてもよい。」
　上記下線部及び関連箇所の記載によれば、引用文献１には、実施例３にタッチパネルとして、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　「タッチパネル１の基板の表面３には、導電体が近づいたことを検出するための複数の検出電極５と、検出電極５に電気的に接続し、検出信号を外部回路に伝達するための配線電極７が形成され、
　配線電極７は、基板２の右辺端部に集約されて端子部ＴＡを構成し、
　基板２として、ガラス基板やプラスチック基板を使用し、
　検出電極５として、ＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）等を堆積した透明導電膜を使用し、
　配線電極７として、透明導電膜や金属膜を使用し、
　基板の表面３には、複数の検出電極５が形成されており、検出領域４が設けられ、
　検出領域４の外側には、配線電極７が形成されており、配線領域６が設けられ、
　基板の表面３の外周、すなわち、検出領域４及び配線領域６を含む領域の外側には、第１遮蔽電極８が形成され、
　検出領域４、配線領域６及び第１遮蔽電極８の上には第１絶縁層９が形成され、
　第１絶縁層９の上面には、配線領域６及び第１遮蔽電極８を覆うように、第２遮蔽電極１０が形成され、この第２遮蔽電極１０は、第１遮蔽電極８に電気的に接続されており、更に、ＧＮＤに接続され、
　第２遮蔽電極１０は、検出領域４の全周囲を囲むように形成され、配線領域６は、基板表面に形成された第１遮蔽電極８、及び、第１遮蔽電極８の上面に形成された第２遮蔽電極１０からも囲まれ、横方向からと上方向から侵入する電磁ノイズから配線電極７を保護して位置検出の誤認識をより効果的に防止することができ、
　基板２の裏面１４には、第３遮蔽電極１５がその全面に亘って形成され、
　第３遮蔽電極１５の下面には第２絶縁層１７が形成され、
　更に、第２絶縁層１７の下面には、第１遮蔽電極８及び配線領域６に対応する領域を覆うように、第４遮蔽電極１６が形成され、
　この第４遮蔽電極１６は、第２絶縁層１７に形成された第２貫通孔１８を介して第３遮蔽電極１５と電気的に接続され、
　第３遮蔽電極１５として、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛等をスパッタリング法や蒸着法により堆積した透明導電膜とすることができ、
　第４遮蔽電極１６として、金属膜をスパッタリング法や蒸着法により形成し、
　第３遮蔽電極１５を裏面１４全面に形成することにより、裏面１４側から侵入する電磁ノイズや静電気を遮蔽することができる
　タッチパネル１。」
第６　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
ア．引用発明の「検出領域４」は、本願発明１の「透明検出域」に、引用発明の「配線領域６」は、本願発明１の「アクセス域」にそれぞれ相当し、引用発明の「タッチパネル１」は、本願発明１の「透明検出域とアクセス域とを有するヒューマン−マシンインターフェースデバイス」に相当する。
イ．引用発明は、「基板の表面３には、複数の検出電極５が形成されており、検出領域４が設けられ」、「検出電極５として、ＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）等を堆積した透明導電膜を使用」されるものであるから、引用発明の「表面３」は、本願発明１の「前記透明検出域内に導電性透明材料製の電極を有する表面」に相当する。
ウ．引用発明は、「検出電極５に電気的に接続し、検出信号を外部回路に伝達するための配線電極７が形成され」、「検出領域４の外側には、配線電極７が形成されており、配線領域６が設けられ」るものであるから、引用発明の「配線電極７」は、本願発明１の「前記アクセス域内に配置され、そして、電極を有する前記表面へ接続する導電性接続トラック」に相当する。
エ．引用発明は、「基板２の裏面１４には、第３遮蔽電極１５がその全面に亘って形成され」、「第３遮蔽電極１５として、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛等をスパッタリング法や蒸着法により堆積した透明導電膜とすることができ」、「第３遮蔽電極１５を裏面１４全面に形成することにより、裏面１４側から侵入する電磁ノイズや静電気を遮蔽する」ものであるから、引用発明の「第３遮蔽電極１５」は、本願発明１の「電極を有する前記表面用の第一ガードとして使用される、前記透明域内の透明材料製第一導電表面」に相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点と相違点とがあるといえる。
〈一致点〉
　「透明検出域とアクセス域とを有するヒューマン−マシンインターフェースデバイスであって：
　−　前記透明検出域内に導電性透明材料製の電極を有する表面と；
　−　前記アクセス域内に配置され、そして、電極を有する前記表面へ接続する導電性接続トラックと；
　−　電極を有する前記表面用の第一ガードとして使用される、前記透明域内の透明材料製第一導電表面と；
を含む前記デバイス。」
である点。
〈相違点１〉
　本願発明１は、「前記接続トラックと接続されるフレキシブルリンクを有し、前記アクセス域に接続された第１の部分と、前記アクセス域から延びる第２の部分とを含むフレキシブルコネクタ」を含み、「前記フレキシブルコネクタの前記第１及び第２の部分の前記フレキシブルリンクが、前記導電性接続トラック、前記フレキシブルリンク及び前記フレキシブルコネクタ用の前記第一ガード及び第二ガードとして使用される第二導電表面と前記第一導電表面との間に少なくとも部分的にサンドイッチ状に配置される」ものであるのに対し、引用発明は、フレキシブルコネクタを含むものと特定されていない点。
〈相違点２〉
　本願発明１は、「前記デバイスがさらに、前記導電性接続トラックと電極を有する前記電極表面とをリンクするための導電材料製のリンクトラックを有」し、「或るリンクトラックが、前記透明検出域にある少なくとも１つの電極に接する場合に、このリンクトラックが透明材料製であるものとし、そして、電極を有する前記表面の少なくとも２つの電極の間に置かれるもの」であるのに対し、引用発明は、配線電極７と検出電極５とをリンクする構成が特定されていない点。
（２）相違点についての判断
　上記相違点１について検討すると、上記摘記事項ｂ）に実施例１として記載されるように、引用文献１には、「端子部ＴＡに第１フレキシブル基板３０の一端部が接続され、第１フレキシブル基板３０の上に信号処理ＩＣ３１が実装され、第１フレキシブル基板３０の他端に第２フレキシブル基板３２が接続され、第１フレキシブル基板３０の下面には接続用の複数の電極が形成され、端子部ＴＡの配線電極７に接続され、第１フレキシブル基板３０の端子部ＴＡの上部には、第１遮蔽電極８’を形成し、第１遮蔽電極８’は、ＧＮＤに接続することにより、第１遮蔽電極８に電気的に接続され、基板２の全外周が第１遮蔽電極８、８’によって囲まれ、その結果、外部からの電磁ノイズに対して、遮蔽効果をより向上させる」技術（以下、「引用文献１記載の技術」という。）も記載されており、引用発明に引用文献１記載の技術を適用し、基板２の右辺端部に集約されて端子部ＴＡが形成され、第３遮蔽電極１５を基板２の裏面１４全面に形成したタッチパネル１において、前記端子部ＴＡに第１フレキシブル基板３０の一端部が接続され、第１フレキシブル基板３０の他端に第２フレキシブル基板３２が接続され、第１フレキシブル基板３０の下面には接続用の複数の電極が形成され、端子部ＴＡの配線電極７に接続され、第１フレキシブル基板３０の端子部ＴＡの上部には、第１遮蔽電極８’を形成したタッチパネルとすることは、当業者が容易になし得たことと認められる。
　ここで、引用文献１記載の技術は、「第１フレキシブル基板３０の下面には接続用の複数の電極が形成され、端子部ＴＡの配線電極７に接続され、第１フレキシブル基板３０の上に信号処理ＩＣ３１が実装され、第１フレキシブル基板３０の他端に第２フレキシブル基板３２が接続され」るものであるから、引用文献１記載の技術の「第１フレキシブル基板３０の端子部ＴＡの上部」は、本願発明１の「フレキシブルコネクタ」の「前記接続トラックと接続されるフレキシブルリンクを有し、前記アクセス域に接続された第１の部分」に相当し、また、引用文献１記載の技術の「第１フレキシブル基板３０の上に信号処理ＩＣ３１が実装され」る部分及び「第１フレキシブル基板３０の他端に第２フレキシブル基板３２が接続され」る部分は、本願発明１の「前記アクセス域から延びる第２の部分」に相当するといえ、引用発明に引用文献１記載の技術を適用し得られたタッチパネルは、本願発明１の「前記接続トラックと接続されるフレキシブルリンクを有し、前記アクセス域に接続された第１の部分と、前記アクセス域から延びる第２の部分とを含むフレキシブルコネクタ」の相当する構成を有する。
　また、引用発明に引用文献１記載の技術を適用し得られたタッチパネルは、「第１フレキシブル基板３０の端子部ＴＡの上部には、第１遮蔽電極８’を形成」し、「第３遮蔽電極１５を基板２の裏面１４全面に形成」したものであるから、本願発明１の「前記フレキシブルコネクタの前記第１及び第２の部分の前記フレキシブルリンクが、前記導電性接続トラック、前記フレキシブルリンク及び前記フレキシブルコネクタ用の前記第一ガード及び第二ガードとして使用される第二導電表面と前記第一導電表面との間に少なくとも部分的にサンドイッチ状に配置される」ことと、「前記フレキシブルコネクタの前記第１の部分の前記フレキシブルリンクが、前記導電性接続トラック、前記フレキシブルリンク及び前記フレキシブルコネクタ用の前記第一ガード及び第二ガードとして使用される第二導電表面と前記第一導電表面との間に少なくとも部分的にサンドイッチ状に配置される」点では共通する。
　しかしながら、引用発明に引用文献１記載の技術を適用し得られたタッチパネルは、「第１フレキシブル基板３０の上に信号処理ＩＣ３１が実装され」る部分及び「第１フレキシブル基板３０の他端に第２フレキシブル基板３２が接続され」る部分に「第１遮蔽電極８’」を形成したものではなく、また、「第３遮蔽電極１５」は、「基板２」の「裏面１４」全面に形成され、「第１フレキシブル基板３０の上に信号処理ＩＣ３１が実装され」る部分及び「第１フレキシブル基板３０の他端に第２フレキシブル基板３２が接続され」る部分の下部にはないから、本願発明１の「前記フレキシブルコネクタの前記第２の部分の前記フレキシブルリンクが、前記導電性接続トラック、前記フレキシブルリンク及び前記フレキシブルコネクタ用の前記第一ガード及び第二ガードとして使用される第二導電表面と前記第一導電表面との間に少なくとも部分的にサンドイッチ状に配置される」構成を有するものではない。
　また、遮蔽効果を考慮して、「第１フレキシブル基板３０」上に形成された「第１遮蔽電極８’」を、「第１フレキシブル基板３０の上に信号処理ＩＣ３１が実装され」る部分や「第１フレキシブル基板３０の他端に第２フレキシブル基板３２が接続され」る部分にも設けることも想定し得るが、「第１遮蔽電極８’」をそれらの部分に設けたものにおいても、「基板２」の「裏面１４」全面に形成された「第３遮蔽電極１５」は、「第１フレキシブル基板３０の上に信号処理ＩＣ３１が実装され」る部分及び「第１フレキシブル基板３０の他端に第２フレキシブル基板３２が接続され」る部分の下部にはないから、本願発明１の「前記フレキシブルコネクタの前記第２の部分の前記フレキシブルリンクが、前記導電性接続トラック、前記フレキシブルリンク及び前記フレキシブルコネクタ用の前記第一ガード及び第二ガードとして使用される第二導電表面と前記第一導電表面との間に少なくとも部分的にサンドイッチ状に配置される」構成を有するものではない。
　そして、「前記フレキシブルコネクタの前記第２の部分の前記フレキシブルリンクが、前記導電性接続トラック、前記フレキシブルリンク及び前記フレキシブルコネクタ用の前記第一ガード及び第二ガードとして使用される第二導電表面と前記第一導電表面との間に少なくとも部分的にサンドイッチ状に配置される」構成は、引用文献２−７のいずれにも記載も示唆もされておらず 、また、本願の優先日前周知のこととは認められない。
　したがって、本願発明１は、相違点２を検討するまでもなく、当業者であっても、引用発明、引用文献１−７に記載された技術に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２．本願発明２−１６について
　本願発明２−１６は、本願発明１を直接又は間接的に引用するものであり、上記「１．請求項１について」にて述べたのと同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献１−７に記載された技術に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第７　原査定について
　本願発明１−１６は、「前記フレキシブルコネクタの前記第１及び第２の部分の前記フレキシブルリンクが、前記導電性接続トラック、前記フレキシブルリンク及び前記フレキシブルコネクタ用の前記第一ガード及び第二ガードとして使用される第二導電表面と前記第一導電表面との間に少なくとも部分的にサンドイッチ状に配置される」との構成を有するものであり、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１−７に基づいて、容易に発明できたものとはいえない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。