【事件の表示】
　上記当事者間の特許第５２６２３７４号発明「樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法」の特許無効審判事件について，次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第５２６２３７４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項〔１，５，６〕，〔２，４，１５，１６〕，３，〔７，１０，１１〕，〔８，１８，１９〕，９，１２，１３，１４，１７について訂正することを認める。
　本件審判の請求は，成り立たない。
　審判費用は，請求人の負担とする。
【理　由】
第１　事案の概要
　本件は，請求人が，被請求人が特許権者である特許第５２６２３７４号（以下「本件特許」という。平成２５年５月１０日登録，請求項の数は１３である。）の請求項１ないし１３に係る発明（以下「本件発明１」ないし「本件発明１３」という。）についての特許を無効とすることを求める事案である。
　なお，本件特許に係る出願である特願２００８−１８２４６８号は，平成１６年１１月３０日に出願した特願２００４−３４５１９５号（以下「原出願」という。）の一部を，平成２０年７月１４日に新たに出願したものである。
第２　手続の経緯
　本件特許にかかる手続の経緯は次のとおりである。
平成２０年　７月２５日　手続補正書提出
平成２３年　１月１７日　手続補正書提出
平成２３年　３月２９日　拒絶理由通知（起案日）
平成２３年　６月　６日　手続補正書提出
平成２３年１０月　６日　拒絶理由通知（起案日）
平成２３年１２月１２日　手続補正書提出
平成２４年　２月２１日　拒絶理由通知（起案日）
平成２４年　４月２７日　手続補正書提出
平成２４年　７月　４日　拒絶理由通知書（起案日）
平成２４年　９月２０日　手続補正書提出
平成２４年１２月　７日　補正の却下の決定（起案日）
平成２４年１２月　７日　拒絶査定（起案日）
平成２５年　３月１１日　拒絶査定不服審判請求
平成２５年　３月１１日　手続補正書提出
平成２５年　３月２８日　特許査定（起案日）
平成２５年　５月１０日　登録
平成２６年　７月　２日　無効審判請求
平成２６年１０月１４日　訂正請求書・審判事件答弁書提出
平成２６年１２月　１日　審判事件弁駁書提出
平成２７年　１月２７日　手続中止通知書（起案日）
平成２８年　７月１２日　手続中止解除通知書（起案日）
平成２９年　１月１９日　審理事項通知書（起案日）
平成２９年　３月２１日　口頭審理陳述要領書提出（請求人）
平成２９年　３月２１日　口頭審理陳述要領書提出（被請求人）
平成２９年　４月　７日　審理事項通知書（起案日）
平成２９年　４月１４日　口頭審理陳述要領書（２）提出（請求人）
平成２９年　４月１８日　口頭審理陳述要領書（２）提出（被請求人）
平成２９年　４月１８日　口頭審理
平成２９年　５月　９日　上申書提出（請求人）
平成２９年　５月　９日　上申書提出（被請求人）
平成２９年　６月２９日　審決の予告（起案日）
平成２９年　９月　１日　訂正請求書・上申書提出
平成２９年１２月　４日　審判事件弁駁書提出
平成３０年　１月　９日　上申書提出（被請求人）
平成３０年　１月２５日　上申書提出（請求人）
第３　訂正の適否
１　訂正の内容
　被請求人が平成２９年　９月　１日にした訂正請求（以下，同訂正請求に係る訂正を「本件訂正」という。また，本件訂正後の各請求項に係る発明を「訂正発明１」ないし「訂正発明１９」という。）は，本件特許の願書に添付した明細書，特許請求の範囲及び図面について，訂正請求書に添付した訂正明細書，特許請求の範囲及び図面のとおり請求項ごと又は一群の請求項ごとに訂正することを請求するものであって，以下の訂正事項をその訂正内容とするものである。
（１）訂正事項１
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１に，
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリード及び第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており，
　第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする表面実装型発光装置。」
とあるのを，
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　発光素子は，発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であり，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており，
　第１の樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し，
　第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする表面実装型発光装置。」
に訂正する。
　また，請求項１の記載を引用する請求項５及び６も同様に訂正する。
（２）訂正事項２
　訂正前の特許請求の範囲の請求項５に，
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
とあるのを，
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられ，凹部の傾斜角度は，底面から測定して９５°以上１５０°以下であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型発光装置。」
に訂正する。
（３）訂正事項３
　訂正前の特許請求の範囲の請求項６に，
「第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
とあるのを，
「第１の樹脂成形体には，酸化チタン顔料が混合されることを特徴とする請求項１に表面実装型発光装置。」
に訂正する。
（４）訂正事項４
　訂正前の特許請求の範囲の請求項２に，
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており，
　第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする表面実装型発光装置。」
とあるのを，
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　発光素子は，発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であり，
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のインナーリード部の裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており，
　第１の樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，発光素子から出射された光は，第１の樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射し，
　第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し，
　第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする表面実装型発光装置。」
に訂正する。
　また，請求項２の記載を引用する請求項４，１５及び１６も同様に訂正する。
（５）訂正事項５
　訂正前の特許請求の範囲の請求項５に
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
とあるのを，
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられ，凹部の傾斜角度は，底面から測定して９５°以上１５０°以下であることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型発光装置。」
に訂正し，請求項１５とする。
（６）訂正事項６
　訂正前の特許請求の範囲の請求項６に
「第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
とあるのを，
「第１の樹脂成形体には，酸化チタン顔料が混合されることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型発光装置。」
に訂正し，請求項１６とする。
（７）訂正事項７
　訂正前の特許請求の範囲の請求項３に，
「第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは，実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
とあるのを，
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　発光素子は，発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であり，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　第１のリード及び第２のリードは平板状であり，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており，
　第１の樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，発光素子から出射された光は，第１の樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射し，
　第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し，
　蛍光物質は，凹部の底面側に沈降しており，
　第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする表面実装型発光装置。」
に訂正する。
（８）訂正事項８
　訂正前の特許請求の範囲の請求項７に，
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる樹脂成形体であって，
　樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のリード及び第２のリードが露出されており，その露出部分の第１のリード及び第２のリードの裏面側は，樹脂成形体から露出されており，
　樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触しており，
　樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されており，
　樹脂成形体は等方性であることを特徴とする樹脂成形体。」
とあるのを，
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって，
　樹脂成形体は，底面と側面とを持ち，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のリード及び第２のリードが露出されており，
　その露出部分の第１のリードに発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子の載置領域が含まれ，第１のリードの発光素子が載置される領域の主面側と反対の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，
　その露出部分の第２のリードの裏面側は，樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触しており，
　樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする樹脂成形体。」
に訂正する。
　また，請求項７の記載を引用する請求項１０及び１１も同様に訂正する。
（９）訂正事項９
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１０に，
「熱硬化性樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項７又は請求項８のいずれかに記載の樹脂成形体。」
とあるのを，
「熱硬化性樹脂には，酸化チタン顔料が混合されることを特徴とする請求項７に記載の樹脂成形体。」
に訂正する。
（１０）訂正事項１０
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１１に，
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられていることを特徴とする請求項７又は請求項８のいずれかに記載の樹脂成形体。」
とあるのを，
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられ，凹部の傾斜角度は，底面から測定して９５°以上１５０°以下であることを特徴とする請求項７に記載の樹脂成形体。」
に訂正する。
（１１）訂正事項１１
　訂正前の特許請求の範囲の請求項８に，
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる樹脂成形体であって，
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており，第２のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出されており，
　樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており，凹部が形成されている主面側と反対の第１のインナーリード部の裏面側は樹脂成形体から露出されており，
　樹脂成形体は，凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触しており，
　樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されており，
　樹脂成形体は等方性であることを特徴とする樹脂成形体。」
とあるのを，
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって，
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており，第２のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出されており，
　樹脂成形体は，底面と側面とを持ち，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており，
　凹部の底面から露出されている第１のインナーリード部に発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子の載置領域が含まれ，
　発光素子が載置される領域の主面側と反対の第１のインナーリード部の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，
　凹部の底面から露出されている第２のインナーリード部の裏面側は樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　樹脂成形体は，凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触しており，
　樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，発光素子から出射される光は，樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射し，
　樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする樹脂成形体。」
に訂正する。
　また，請求項８の記載を引用する請求項１８及び１９も同様に訂正する。
（１２）訂正事項１２
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１０に，
「熱硬化性樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項７又は請求項８のいずれかに記載の樹脂成形体。」
とあるのを，
「熱硬化性樹脂には，酸化チタン顔料が混合されることを特徴とする請求項８に記載の樹脂成形体。」
に訂正し，請求項１８とする。
（１３）訂正事項１３
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１１に，
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられていることを特徴とする請求項７又は請求項８のいずれかに記載の樹脂成形体。」
とあるのを，
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられ，凹部の傾斜角度は，底面から測定して９５°以上１５０°以下であることを特徴とする請求項８に記載の樹脂成形体。」
に訂正し，請求項１９とする。
（１４）訂正事項１４
　訂正前の特許請求の範囲の請求項９に，
「第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは，実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項７又は請求項８のいずれかに記載の樹脂成形体。」
とあるのを，
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって，
　樹脂成形体は，底面と側面とを持ち，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のリード及び第２のリードが露出されており，
　その露出部分の第１のリードに発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子の載置領域が含まれ，第１のリードの発光素子が載置される領域の主面側と反対の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，
　その露出部分の第２のリードの裏面側は，樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　第１のリード及び第２のリードは平板状であり，
　樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触しており，樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，発光素子から出射される光は，樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射し，
　樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする樹脂成形体。」
に訂正する。
（１５）訂正事項１５
　特許請求の範囲の請求項１２に
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる，底面と側面とを持つ凹部が形成されている等方性の樹脂成形体の製造方法であって，
上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされており，
樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と，
上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合された熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と，
樹脂成形体の凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び樹脂成形体の凹部の側面に流し込まれた，並びに第１のリード及び第２のリードの凹凸に接触するように流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，樹脂成形体が成形される第３の工程と，を有する樹脂成形体の製造方法」
とあるのを，
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる，底面と側面とを持ち，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されている等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する，表面実装型発光装置用の樹脂成形体の製造方法であって，
　上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされており，
　上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用い，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合された熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドエ程により流し込まれる第２の工程と，
　樹脂成形体の凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び樹脂成形体の凹部の側面に流し込まれた，並びに第１のリード及び第２のリードの凹凸に接触するように流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあるように，樹脂成形体が成形される第３の工程と，を有する樹脂成形体の製造方法。」
に訂正する。
（１６）訂正事項１６
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１３に，
「第１のリードと第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる，底面と側面とを持つ凹部が形成されている等方性の第１の樹脂成形体と，第１のリードに載置される発光素子と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置の製造方法であって，
上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされており，
第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と，
上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合された第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と，
第１の樹脂成形体の凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び第１の樹脂成形体の凹部の側面に流し込まれた，並びに第１のリード及び第２のリードの凹凸に接触するように流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１の樹脂成形体が成形される第３の工程と，
上金型が取り外される第４の工程と，
発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに，発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され，発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程と，
発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂が配置される第６の工程と，
第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第２の樹脂成形体が成形される第７の工程と，を有する表面実装型発光装置の製造方法。」
とあるのを，
「第１のリードと第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる，底面と側面とを持つ凹部が形成されている等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する第１の樹脂成形体と，第１のリードに載置される発光素子と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置の製造方法であって，
　上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされており，
　第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子の載置領域を含む第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は，第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱させるため，第１の樹脂成形体から露出させるように，上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と，
　上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用い，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合された第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールドエ程により流し込まれる第２の工程と，
　第１の樹脂成形体の凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び第１の樹脂成形体の凹部の側面に流し込まれた，並びに第１のリード及び第２のリードの凹凸に接触するように流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあるように，第１の樹脂成形体が成形される第３の工程と，
　上金型が取り外される第４の工程と，
　発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに，発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され，発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程と，
　発光素子が載置された凹部内にシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用い，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合された第２の熱硬化性樹脂が凹部の上面まで滴下される第６の工程と，
　第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第２の樹脂成形体が成形される第７の工程と，を有する表面実装型発光装置の製造方法。」
に訂正する。
（１７）訂正事項１７
　特許請求の範囲の請求項３に，
「第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは，実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
とあるのを，
「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のインナーリード部の裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　第１のリード及び第２のリードは平板状であり，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており，
　第１の樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合され，
　第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し，
　蛍光物質は，凹部の底面側に沈降しており，
　第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする表面実装型発光装置。」
に訂正し，請求項１４とするものである。
（１８）訂正事項１８
　特許請求の範囲の請求項９に
「第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは，実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項７又は請求項８のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
とあるのを，
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって，
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており，第２のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出されており，
　樹脂成形体は，底面と側面とを持ち，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており，
　凹部の底面から露出されている第１のインナーリード部に発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子の載置領域が含まれ，
　発光素子が載置される領域の主面側と反対の第１のインナーリード部の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，
　凹部の底面から露出されている第２のインナーリード部の裏面側は樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　第１のリード及び第２のリードは平板状であり，
　樹脂成形体は，凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触しており，
　樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする樹脂成形体。」
に訂正し，請求項１７とするものである。
２　訂正の適否
（１）請求項１，５及び６に係る訂正事項１ないし３について
ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無について
（ア）訂正事項１
ａ　訂正事項１は，訂正前の請求項１について，発光素子の「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」ると特定し，それぞれ裏面側が第１の樹脂成形体から露出されている第１のリード及び第２のリードに関し，それらの「裏面側の全露出部分が連続して」いると特定し，第１のリードについては「発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように」されたものと特定し，また，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」るとし，第１の樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」混合されているものに「反射性物質を必須とする」ことを特定し，また，第２の樹脂成形体が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，」混合されているものに「蛍光物質を必須と」し，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致することを特定するものであるから，訂正事項１は，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
ｂ−１　本件特許の願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許明細書」という。）には以下の記載がある。
「【００６８】
　こうした発光素子１０は，適宜複数個用いることができ，その組み合わせによって白色表示における混色性を向上させることもできる。・・・（中略）・・・発光素子と蛍光物質との励起，発光効率をそれぞれより向上させるためには，４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。（後略）」
　よって，本件特許明細書には，発光素子の発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であることが記載されているといえる。
ｂ−２　本件特許明細書には以下の記載がある。
「【００３４】
　発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。表面実装型発光装置に電流を投入すると発光するとともに発光素子は発熱する。本構成にすることにより，この熱を効率よく外部に放出することができる。特に，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるため，極めて効率よく放熱することができる。」
　また，図１は以下のものである。
　上記各記載から，本件特許明細書には，第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており，また，第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあることが記載されているといえる。
ｂ−３　また，本件特許明細書には以下の各記載がある。
「【００７３】
　第１の樹脂成形体４０の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち，エポキシ樹脂，　・・・（中略）・・・が好ましく，特にエポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂が好ましい。例えば，トリグリシジルイソシアヌレート（化１），水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（化２）他よりなるエポキシ樹脂と，ヘキサヒドロ無水フタル酸（化３），３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（化４），４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（化５）他よりなる酸無水物とを，エポキシ樹脂へ当量となるよう溶解混合した無色透明な混合物１００重量部へ，硬化促進剤としてＤＢＵ（1,8-Diazabicyclo(5,4,0) undecene-7）（化６）を０．５重量部，助触媒としてエチレングリコール（化７）を１重量部，酸化チタン顔料を１０重量部，ガラス繊維を５０重量部添加し，加熱により部分的に硬化反応させＢステージ化した固形状エポキシ樹脂組成物を使用することができる。」
「【００８０】
　・・・（中略）・・・このように，第１の樹脂成形体４０は，所定の機能を持たせるため，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種を混合することもできる。」
　上記各記載から，本件特許明細書には，第１の樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」反射性物質を混合することが記載されているといえる。
ｂ−４　また，本件特許明細書には以下の各記載がある。
「【実施例１】
【０１３５】
　・・・（中略）・・・
【０１３７】
　・・・（中略）・・・第２の樹脂成形体５０はシリコーン樹脂を用いる。第２の樹脂成形体５０には（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅの組成を有するＹＡＧ系蛍光体８０を均一に混合している。底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃに第２の樹脂成形体５０を配置しており，第２の樹脂成形体５０の表面は凹部４０ｃの上面と一致する。これにより製品毎のＹＡＧ系蛍光体８０の量を均一にしている。第１のリード２０と第２のリード３０の裏面側に所定の厚さのエポキシ樹脂シートなる絶縁部材９０を貼着している。」
　よって，本件特許明細書には，第２の樹脂成形体が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，」蛍光物質を混合し，また，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致することが記載されているといえる。
　ところで，請求人は，平成２９年１２月４日に提出した審判事件弁駁書において，「第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し，」との記載では，第２の樹脂成形体の表面の高さが一定でない態様も包含するが，そのようなものは本件特許明細書には記載されていない旨主張するから，これについて検討する。
　上記段落【０１３７】における，「第２の樹脂成形体５０の表面は凹部４０ｃの上面と一致する。これにより製品毎のＹＡＧ系蛍光体８０の量を均一にしている。」との記載とともに，例えば図１を参照すると，当該「第２の樹脂成形体５０の表面は凹部４０ｃの上面と一致する。」との記載は，第２の樹脂成形体５０の表面となる平坦面を含む平面が，凹部４０ｃの上面を含む平面と一致することをいうものと解される。そうでなければ，第２の樹脂成形体の上面が定まらないことから，第２の樹脂成形体５０の体積も定まらず，それに伴い，第２の樹脂成形体５０に含まれるＹＡＧ系蛍光体８０の量も定まらず，「製品毎のＹＡＧ系蛍光体８０の量を均一」にすることができないからである。そうすると，訂正事項１に係る「第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し，」との記載も，第２の樹脂成形体の表面となる平坦面を含む平面が，凹部の上面を含む平面と一致することと解される。
ｂ−５　よって，訂正事項１は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（イ）訂正事項２
ａ　訂正事項２は，訂正前の請求項５について，凹部に関し，その「傾斜角度が，底面から測定して９５°以上１５０°以下であること」と特定するとともに，その引用請求項が「請求項１又は請求項２のいずれか」であったのを，訂正後の請求項５では引用請求項を「請求項１」のみとするものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ−１　本件特許明細書には以下の記載がある。
「【００７１】
　凹部４０ｃは，開口方向に広口となるように傾斜を設ける。　・・・（中略）・・・凹部４０ｃの傾斜角度は，底面から測定して９５°以上１５０°以下が好ましいが，１００°以上１２０°以下が特に好ましい。」
ｂ−２　よって，訂正事項２は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（ウ）訂正事項３
ａ　訂正事項３は，訂正前の請求項６について，その引用請求項が「請求項１又は請求項２のいずれか」であったのを，訂正後の請求項６では引用請求項を「請求項１」のみとするとともに，第１の樹脂成形体について，酸化チタン顔料が混合されることを特定するものであるところ，訂正前の請求項６から記載が削除された第１の樹脂成形体の材料は，上記引用する請求項１において「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなる」と特定されているから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　本件特許明細書には以下の記載がある。
「【００４０】
　第１の樹脂成形体は，・・・（中略）・・・特に，第１の樹脂成形体はエポキシ樹脂中に酸化チタン及びシリカ，アルミナを混合しているものが好ましい。これにより耐熱性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。」
　よって，本件特許明細書には，第１の樹脂成形体に酸化チタンが混合されることが記載されている。
ｃ　よって，訂正事項３は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
イ　特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項に規定する要件について
　本件訂正後の請求項５及び６は，請求項１の記載を引用しているものであるから，訂正事項１ないし３に係る本件訂正後の請求項１，５及び６は，特許法施行規則第４６条の２第２号に規定する関係を有する一群の請求項を構成する。
　したがって，訂正事項１ないし３は，特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項の規定に適合するものである。
（２）請求項２，４，１５及び１６に係る訂正事項４ないし６について
ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無について
（ア）訂正事項４
ａ　訂正事項４は，訂正前の請求項２について，発光素子の「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」ると特定し，裏面側が第１の樹脂成形体から露出されている第１のリード及び第２のリードに関し，それらの「裏面側の全露出部分が連続して」いると特定し，第１の樹脂成形体から露出している第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面側に関して，第１のインナーリード部については，「発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように第１の樹脂成形体から露出されて」いるとし，また，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」るとし，第１の樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」混合されているものに「反射性物質を必須とする」ことを特定し，発光素子から出射された光が，第１の樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射することを特定し，さらに，第２の樹脂成形体が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，」混合されているものに「蛍光物質を必須と」し，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致することを特定するものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ−１　本件特許明細書には，段落【００３４】及び図１として，前記（１）ア（ア）ｂ−２に摘記したとおりの記載があり，これらの記載から，第１のインナーリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており，また，第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあるものと認められる。
　同様に，本件特許明細書には，前記（１）ア（ア）ｂ−１，ｂ−３及びｂ−４に摘記したとおりの記載があり，当該各項において指摘したとおり，本件特許明細書には，発光素子の発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であること，第１の樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」反射性物質を混合すること，及び，２の樹脂成形体が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，」蛍光物質を混合し，また，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致することが記載されているといえる。
ｂ−２　また，本件特許明細書には以下の記載がある。
「【００３１】
　第２の樹脂成形体は，発光素子が載置された凹部内に配置される。・・・（中略）・・・また，発光素子から出射された光は凹部の底面及び側面に照射され，反射して，発光素子が載置されている主面側に出射される。」
　上記記載から，発光素子から出射された光が，第１の樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射することが記載されているといえる。
ｃ　訂正事項４に係る請求項４について
　ところで，請求人は，平成２６年１２月１日に提出した審判事件弁駁書において，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり」との要件を有する訂正発明２に従属する発明とされる訂正発明４の，「第１のインナーリード部の裏面側の露出部は，放熱部材が接触するように配置されていること」との発明特定事項を満たすような発明は，本件特許明細書には記載されていないとの旨を主張するので，この点について検討する。
　本件特許明細書の段落【０１０５】〜【０１０７】には，図３とともに，「第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置の実装状態」が示されており，当該実装状態に関する，「第１のリード２０のみに接触するように放熱接着剤１００を介して放熱部材１１０を設ける」（段落【０１０６】）との記載等からみて，「第１のインナーリード部の裏面側の露出部分」は「放熱部材」によって放熱がされるように，すなわち熱的に接した状態にあることをいうものと解される。よって，訂正発明４に係る，「第１のインナーリード部の裏面側の露出部分は，放熱部材が接触するように配置されている」ことは，本件特許明細書等に記載されたものといえる。
　なお，前記図３は以下のものである。
ｄ　よって，訂正事項４は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（イ）訂正事項５
ａ　訂正事項５は，訂正前の請求項５について，その引用請求項が「請求項１又は請求項２のいずれか」であったのを，訂正後では引用請求項を「請求項２」のみとして請求項１５とするとともに，凹部に関し，その「傾斜角度が，底面から測定して９５°以上１５０°以下であること」と特定するものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　本件特許明細書には，前記（１）ア（イ）ｂ−１に摘記したとおりの記載があり，同ｂ−２における指摘と同様に，訂正事項５は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（ウ）訂正事項６
ａ　訂正事項６は，訂正前の請求項６について，その引用請求項が「請求項１又は請求項２のいずれか」であったのを，訂正後では引用請求項を「請求項２」のみとして請求項１６とするとともに，第１の樹脂成形体について，酸化チタン顔料が混合されることを特定するものであるところ，訂正前の請求項６から記載が削除された第１の樹脂成形体の材料は，上記引用する請求項２において特定されたから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　前記（１）ア（ウ）ｂに摘示したとおり，本件特許明細書には，第１の樹脂成形体に酸化チタンが混合されることが記載されている。
ｃ　よって，訂正事項６は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
イ　特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項に規定する要件について
　本件訂正後の請求項４，１５及び１６は，請求項２の記載を引用しているものであるから，訂正事項４ないし６に係る本件訂正後の請求項２，４，１５及び１６は，特許法施行規則第４６条の２第２号に規定する関係を有する一群の請求項を構成する。
　したがって，訂正事項４ないし６は，特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項の規定に適合するものである。
（３）請求項３に係る訂正事項７について
ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無について
（ア）訂正事項７
ａ　訂正事項７は，訂正前の請求項３記載の特許発明について，請求項１又は２の記載を引用する記載であったものを，請求項２を引用しないものとし，独立形式請求項へと改め，発光素子の「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」ると特定し，それぞれ裏面側が第１の樹脂成形体から露出されている第１のリード及び第２のリードに関し，「第１のリード及び第２のリードは平板状であり，」それらの「裏面側の全露出部分か連続して」いると特定し，さらに，第１の樹脂成形体から露出している第１のリード部及び第２のリード部の裏面側に関して，第１のリード部については，「発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように第１の樹脂成形体から露出されて」いるとし，また，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」るとし，第１の樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」混合されているものに「反射性物質を必須とする」ことを特定し，発光素子から出射された光が，第１の樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射することを特定し，さらに，第２の樹脂成形体が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，」混合されているものに「蛍光物質を必須と」し，「蛍光物質は，凹部の底面側に沈降しており」，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致することをするものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第４号に規定する他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること，及び，同法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ−１　前記（１）ア（ア）ｂ−２及び前記（２）ア（ア）ｂ−２にそれぞれ摘示したとおり，本件特許明細書には，第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており，また，第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあること，及び，発光素子から出射された光が，第１の樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射することが記載されているといえる。
　同様に，本件特許明細書には，前記（１）ア（ア）ｂ−１，ｂ−３及びｂ−４に摘記したとおりの記載があり，当該各項において指摘したとおり，本件特許明細書には，発光素子の発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であること，第１の樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」反射性物質を混合すること，及び，２の樹脂成形体が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，」蛍光物質を混合し，また，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致することが記載されているといえる。
ｂ−２　また，本件特許明細書には以下の記載がある。
「【００６０】
　第２の樹脂成形体５０は，発光素子１０を被覆するように凹部４０ｃ内に配置している。第２の樹脂成形体５０は，熱硬化性樹脂を用いている。第２の樹脂成形体５０は蛍光物質８０を含有する。蛍光物質８０は，第２の樹脂成形体５０よりも比重の大きいものを使用しているため，凹部４０ｃの底面４０ａ側に沈降している。」
　よって，本件特許明細書には，第２の樹脂成形体に混合された蛍光物質が，「凹部の底面側に沈降して」いることが記載されているといえる。
ｂ−３　また，本件特許明細書には以下の記載がある。
「【０１０７】
　第１のリード２０の第１のアウターリード部２０ｂ及び第２のリード３０の第２のアウターリード部３０ｂは外部電極と電気的に接続する。第１のリード２０と第２のリード３０は厚肉の平板であるため，外部電極と放熱部材９０とで挟み込むように電気的に接続する。第１のアウターリード部２０ｂ，第２のアウターリード部３０ｂと外部電極との電気的接続には鉛フリー半田を用いる。この他，外部電極に第１のアウターリード部２０ｂ等を載置するように電気的接続することもできる。」
　よって，本件特許明細書には，第１のリード及び第２のリードが平板状であることが記載されているといえる。
ｃ　よって，訂正事項７は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（４）請求項７，１０及び１１に係る訂正事項８ないし１０について
ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無について
（ア）訂正事項８
ａ　訂正事項８は，訂正前の請求項７について，樹脂成形体が「表面実装型発光装置用」であると特定し，凹部が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる」と特定し，第１のリードに関しては，発光素子の載置領域が含まれ，発光素子の「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」ると特定し，また，それぞれ裏面側が樹脂成形体から露出されている第１のリード及び第２のリードに関し，それらの「裏面側の全露出部分が連続して」いると特定し，第１のリードの裏面側に関しては，第１のリードの発光素子が載置される領域の主面側と反対の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるようにされているものと特定し，また，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」ると特定し，また，樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」混合されているものに「反射性物質を必須とする」ことを特定し，さらに，樹脂成形体は等方性「の熱膨張及び収縮挙動を有する」ものと特定するものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ−１　本件特許明細書には以下の記載がある。
「【００４３】
　本発明は，第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって，　・・・（中略）・・・
【００４４】
　第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは，実質的に同一平面上にあることが好ましい。これにより安定性が良く実装し易い樹脂成形体を用いた表面実装型発光装置を提供することができる。さらに金型による成形もしやすい。」
　上記記載から，本件特許明細書には，表面実装型発光装置用の樹脂成形体が記載されているものといえる。
ｂ−２　また，前記（１）ア（ア）ｂ−２に摘示したとおり，本件特許明細書には，第１のリードには発光素子が載置される領域があり，当該領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，また，第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあることが記載されているといえる。
　同様に，本件特許明細書には，前記（１）ア（ア）ｂ−１，ｂ−３及びｂ−４に摘記したとおりの記載があり，当該各項において指摘したとおり，本件特許明細書には，「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂」が凹部に配置されること，発光素子の発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であること，及び，樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」反射性物質を混合することが記載されているといえる。
ｂ−３　また，本件特許明細書には以下の記載がある。
「【００２０】
　本発明は，第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって，・・・（中略）・・・，樹脂成形体は，熱硬化性樹脂であり，樹脂成形体は等方性であり，樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されている樹脂成形体に関する。
　・・・（中略）・・・
【００３０】
　また，第１の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより第２の樹脂成形体との界面の剥離を防止することができる。これは熱可塑性樹脂と異なり，熱硬化性樹脂が表面に多数の反応性官能基を有しているので第２の樹脂成形体と強固な接着界面を形成することができるからである。そして第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂とすることにより第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張・収縮挙動を得ることができるため，温度変化による接着界面の熱応力を更に低減することができる。（後略）」
　以上から，本件特許明細書には，樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有するものであることが記載されているといえる。
ｃ　よって，訂正事項８は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（イ）訂正事項９
ａ　訂正事項９は，訂正前の請求項１０について，その引用請求項が「請求項７又は請求項８のいずれか」であったのを，訂正後の請求項１０では引用請求項を「請求項７」のみとするとともに，熱硬化樹脂について，「酸化チタン顔料が混合され」ることを特定するものであるところ，訂正前の請求項１０から記載が削除された樹脂の材料は，上記引用する請求項７において「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてな」るものと特定されたから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　前記（１）ア（ウ）ｂに摘示したとおり，本件特許明細書には，樹脂成形体に酸化チタンが混合されることが記載されている。
ｃ　よって，訂正事項９は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（ウ）訂正事項１０
ａ　訂正事項１０は，訂正前の請求項１１について，凹部に関し，その「傾斜角度が，底面から測定して９５°以上１５０°以下であること」と特定するとともに，その引用請求項が「請求項７又は請求項８のいずれか」であったのを，訂正後の請求項１１では引用請求項を「請求項７」のみとするものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　本件特許明細書には，前記（１）ア（イ）ｂ−１に摘記したとおりの記載があり，同ｂ−２における指摘と同様に，訂正事項１０は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
イ　特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項に規定する要件について
　本件訂正後の請求項１０及び１１は，請求項７の記載を引用しているものであるから，訂正事項８ないし１０に係る本件訂正後の請求項７，１０及び１１は，特許法施行規則第４６条の２第２号に規定する関係を有する一群の請求項を構成する。
　したがって，訂正事項８ないし１０は，特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項の規定に適合するものである。
（５）請求項８，１８及び１９に係る訂正事項１１ないし１３について
ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無について
（ア）訂正事項１１
ａ　訂正事項１１は，訂正前の請求項８について，樹脂成形体が「表面実装型発光装置用」であると特定し，凹部が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる」と特定し，第１のインナーリードに関しては，発光素子の載置領域が含まれ，発光素子の「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」ると特定し，また，それぞれ裏面側が樹脂成形体から露出されている第１のリード及び第２のリードに関し，それらの「裏面側の全露出部分が連続して」いると特定し，樹脂成形体から露出している第１のインナーリードの裏面側に関しては，第１のインナーリードの発光素子が載置される領域の主面側と反対の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるようにされているものと特定し，また，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」ると特定し，また，樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」混合されているものに「反射性物質を必須とする」ことを特定し，発光素子から出射される光は，樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射することを特定し，さらに，樹脂成形体は等方性「の熱膨張及び収縮挙動を有する」ものと特定するものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　前記（４）ア（ア）ｂ−１ないし同ｂ−３に摘示したことと同様に，本件特許明細書には，表面実装型発光装置用の樹脂成形体とすること，第１のインナーリードには発光素子が載置される領域があり，当該領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，また，第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあること，及び，樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有するものであることが記載されているといえる。
　同様に，本件特許明細書には，前記（１）ア（ア）ｂ−１，ｂ−３及びｂ−４に摘記したとおりの記載があり，当該各項において指摘したとおり，本件特許明細書には，「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂」が凹部に配置されること，発光素子の発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であること，及び，樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」反射性物質を混合することが記載されているといえる
　同様に，本件特許明細書には，前記（２）ア（ア）ｂ−２に摘記したとおりの記載があり，同項において指摘したとおり，本件特許明細書には，「発光素子から出射される光は，樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射」することが記載されているといえる。
ｃ　よって，訂正事項１１は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（イ）訂正事項１２
ａ　訂正事項１２は，訂正前の請求項１０について，その引用請求項が「請求項７又は請求項８のいずれか」であったのを，訂正後では引用請求項を「請求項８」のみとして，請求項１８とするとともに，熱硬化樹脂について，「酸化チタン顔料が混合され」ることを特定するものであるところ，訂正前の請求項１０から記載が削除された樹脂の材料は，上記引用する請求項８において，「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてな」るものと特定されたから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。ものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　前記（１）ア（ウ）ｂに摘示したとおり，本件特許明細書には，樹脂成形体に酸化チタンが混合されることが記載されている。
ｃ　よって，訂正事項１２は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（ウ）訂正事項１３
ａ　訂正事項１３は，訂正前の請求項１１について，凹部に関し，その「傾斜角度が，底面から測定して９５°以上１５０°以下であること」と特定するとともに，その引用請求項が「請求項７又は請求項８のいずれか」であったのを，訂正後では引用請求項を「請求項８」のみとして請求項１９とするものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　本件特許明細書には，前記（１）ア（イ）ｂ−１に摘記したとおりの記載があり，同ｂ−２における指摘と同様に，訂正事項１３は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
イ　特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項に規定する要件について
　本件訂正後の請求項１８及び１９は，請求項８の記載を引用しているものであるから，訂正事項１１ないし１３に係る本件訂正後の請求項８，１８及び１９は，特許法施行規則第４６条の２第２号に規定する関係を有する一群の請求項を構成する。
　したがって，訂正事項１１ないし１３は，特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項の規定に適合するものである。
（６）請求項９に係る訂正事項１４について
ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無について
（ア）訂正事項１４
ａ　訂正事項１４は，訂正前の請求項９記載の特許発明について，請求項７又は８の記載を引用する記載であったものを，請求項８を引用しないものとし，独立形式請求項へと改め，さらに，樹脂成形体が表面実装型発光素子用であることを特定し，凹部が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる」と特定し，第１のリードに関しては，発光素子の載置領域が含まれ，発光素子の「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」ると特定し，また，それぞれ裏面側が樹脂成形体から露出されている第１のリード及び第２のリードに関し，それらの「裏面側の全露出部分が連続して」いると特定し，第１のリード及び第２のリードは平板状であり，また，樹脂成形体から露出している第１のリードの裏面側に関しては，第１のリードの発光素子が載置される領域の主面側と反対の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるようにされているものと特定し，また，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」ると特定し，また，樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」混合されているものに「反射性物質を必須とする」ことを特定し，発光素子から出射された光が，樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射すると特定し，さらに，樹脂成形体は等方性「の熱膨張及び収縮挙動を有する」ものと特定するものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第４号に規定する他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること，及び，同法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　前記（１）ア（ア）ｂ−２，（３）ア（ア）ｂ−３，（２）ア（ア）ｂ−２，及び（４）ア（ア）ｂ−３にそれぞれ摘示したとおり，本件特許明細書には，第１のリードには発光素子が載置される領域があり，当該領域領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，また，第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあること，第１のリード及び第２のリードは平板状であること，発光素子から出射された光が，樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射すること，及び，樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有するものであることが記載されているといえる。
　同様に，本件特許明細書には，前記（１）ア（ア）ｂ−１，ｂ−３及びｂ−４に摘記したとおりの記載があり，当該各項において指摘したとおり，本件特許明細書には，「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂」が凹部に配置されること，発光素子の発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であること，及び，樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」反射性物質を混合することが記載されているといえる。
ｃ　よって，訂正事項１４は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（７）請求項１２に係る訂正事項１５について
ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無について
（ア）訂正事項１５
ａ　訂正事項１５は，訂正前の請求項１２について，樹脂成形体が，「表面実装型発光装置用」であり，等方性「の熱膨張及び収縮挙動を有する」ものと特定し，凹部が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる」と特定し，第１のインナーリードに関しては，発光素子の載置領域が含まれ，発光素子の「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」ると特定し，熱硬化性樹脂が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用い，」混合されているものに「反射性物質を必須とする」ことを特定し，また，第１のインナーリードの発光素子が載置される領域の主面側と反対の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱させるために，樹脂成形体から露出されるようにすることと特定し，また，第１のリード及び第２のリードに関し，それらの「裏面側の全露出部分が連続して」いると特定し，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあるように」すると特定するものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　前記（４）ア（ア）ｂ−１及び同ｂ−２に摘示したことと同様に，本件特許明細書には，樹脂成形体が，「表面実装型発光装置用」であり，等方性「の熱膨張及び収縮挙動を有する」ものとすることが記載されているといえ，また，第１のリードには発光素子が載置される領域があり，当該領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出させ，また，第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側を，実質的に同一平面上にあるようにすることが記載されているといえる。
　同様に，本件特許明細書には，前記（１）ア（ア）ｂ−１，ｂ−３及びｂ−４に摘記したとおりの記載があり，当該各項において指摘したとおり，本件特許明細書には，「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂」が凹部に配置されること，発光素子の発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であること，及び，樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」反射性物質を混合することが記載されているといえる。
ｃ　よって，訂正事項１５は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（８）請求項１３に係る訂正事項１６について
ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無について
（ア）訂正事項１６
ａ　訂正事項１６は，訂正前の請求項１３について，樹脂成形体が等方性「の熱膨張及び収縮挙動を有する」ものと特定し，また，第１のインナーリードに関しては，発光素子の載置領域が含まれ，発光素子の「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」ると特定し，それぞれ裏面側が第１の樹脂成形体から露出されている第１のリード及び第２のリードに関し，それらの「裏面側の全露出部分が連続して」いると特定し，また，第１のインナーリードの発光素子が載置される領域の主面側と反対の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱させるために，樹脂成形体から露出されるようにすることと特定し，また，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあるように」するとともに，第１の熱硬化性樹脂が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」混合されているものに「反射性物質を必須とする」ことを特定し，また，第２の熱硬化性樹脂が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用い，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合された」ものとするとともに「凹部の上面まで滴下される」と特定するものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ−１　前記（４）ア（ア）同ｂ−３に摘示したとおり，本件特許明細書には，樹脂成形体が等方性「の熱膨張及び収縮挙動を有する」ものとすることが記載されているといえる。また，前記（１）ア（ア）ｂ−２に摘示したとおり，本件特許明細書には，第１のリードには発光素子が載置される領域があり，当該領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出させ，また，第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側を，実質的に同一平面上にあるようにすることが記載されているといえる。
　同様に，本件特許明細書には，前記（１）ア（ア）ｂ−１及びｂ−３に摘記したとおりの記載があり，当該各項において指摘したとおり，本件特許明細書には，発光素子の発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であること，及び，樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」反射性物質を混合することが記載されているといえる。
ｂ−２　本件特許明細書には以下の記載がある。
「【０１３２】
　この第２の熱硬化性樹脂を配置する方法は，滴下手段や射出手段，押出手段などを用いることができるが，滴下手段を用いることが好ましい。滴下手段を用いることにより凹部４０ｃ内に残存する空気を効果的に追い出すことができるからである。（後略）」
　また，本件特許明細書には，前記（１）ア（ア）ｂ−４に摘記したとおりの記載もあり，当該各項において指摘したことと併せると，第２の熱硬化性樹脂が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用い，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合された」ものとするとともに「凹部の上面まで滴下される」ことが記載されているといえる。
ｃ　よって，訂正事項１６は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（９）請求項１４に係る訂正事項１７について
ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無について
（ア）訂正事項１７
ａ　請求項１７は，訂正前の請求項３記載の特許発明について，請求項１又は２の記載を引用する記載であったものを，請求項１を引用しないものとし，独立形式請求項へと改め，さらに，発光素子の「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」ると特定し，裏面側が第１の樹脂成形体から露出されている第１のリード及び第２のリードに関し，それらの「裏面側の全露出部分が連続して」いると特定し，第１の樹脂成形体から露出している第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面側に関して，第１のインナーリード部については，「発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように第１の樹脂成形体から露出されて」いるとし，また，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」るとし，第１の樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」混合されているものに「反射性物質を必須とする」ことを特定し，さらに，第２の樹脂成形体が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，」混合されているものに「蛍光物質を必須と」し，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致することを特定するものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第４号に規定する他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること，及び，同法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　前記（１）ア（ア）同ｂ−２に摘示したとおり，本件特許明細書には，第１のインナーリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており，また，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側の全露出部分は，実質的に同一平面上にあること，及び，第１の樹脂成形体に反射性物質を混合することが記載されているといえる。
　同様に，本件特許明細書には，前記（１）ア（ア）ｂ−１，ｂ−３及びｂ−４に摘記したとおりの記載があり，当該各項において指摘したとおり，本件特許明細書には，発光素子の発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であること，第１の樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」反射性物質を混合すること，及び，２の樹脂成形体が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，」蛍光物質を混合し，また，第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致することが記載されているといえる。
ｃ　よって，訂正事項１７は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
（１０）請求項１７に係る訂正事項１８について
ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無について
（ア）訂正事項１８
ａ　訂正事項１８は，訂正前の請求項９記載の特許発明について，請求項７又は８の記載を引用する記載であったものを，請求項７を引用しないものとし，独立形式請求項へと改めて請求項１７とし，さらに，樹脂成形体が表面実装型発光素子用であることを特定し，凹部が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる」と特定し，第１のリードに関しては，発光素子の載置領域が含まれ，発光素子の「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」ると特定し，また，それぞれ裏面側が樹脂成形体から露出されている第１のリード及び第２のリードに関し，それらの「裏面側の全露出部分が連続して」いると特定し，第１のリード及び第２のリードは平板状であり，また，樹脂成形体から露出している第１のインナーリードの裏面側に関しては，第１のインナーリードの発光素子が載置される領域の主面側と反対の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるようにされているものと特定し，また，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」ると特定し，また，樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」混合されているものに「反射性物質を必須とする」ことを特定し，さらに，樹脂成形体は等方性「の熱膨張及び収縮挙動を有する」ものと特定するものであるから，特許法第１３４条の２第１項ただし書第４号に規定する他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること，及び，同法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　前記（１）ア（ア）ｂ−２，（３）ア（ア）ｂ−３，及び（４）ア（ア）ｂ−３にそれぞれ摘示したとおり，本件特許明細書には，第１のリードには発光素子が載置される領域があり，当該領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，また，第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあること，第１のリード及び第２のリードは平板状であること，及び，樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有するものであることが記載されているといえる。
　同様に，本件特許明細書には，前記（１）ア（ア）ｂ−１，ｂ−３及びｂ−４に摘記したとおりの記載があり，当該各項において指摘したとおり，本件特許明細書には，「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂」が凹部に配置されること，発光素子の発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であること，及び，樹脂成形体が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，」反射性物質を混合することが記載されているといえる。
ｃ　よって，訂正事項１８は，本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものでもないから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
３　以上のとおりであるから本件訂正を認める。
第４　訂正発明
　上記のとおり，本件訂正が認められたので，本件特許の訂正後の請求項１ないし１９に係る発明（「訂正発明１」ないし「訂正発明１９」）は，請求項１〜１９に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
１　訂正発明１（【請求項１】）
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　発光素子は，発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であり，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており，
　第１の樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し，
　第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする表面実装型発光装置。」
２　訂正発明２（【請求項２】）
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　発光素子は，発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であり，
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のインナーリード部の裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており，
　第１の樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，発光素子から出射された光は，第１の樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射し，
　第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し，
　第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする表面実装型発光装置。」
３　訂正発明３（【請求項３】）
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　発光素子は，発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であり，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　第１のリード及び第２のリードは平板状であり，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており，
　第１の樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，発光素子から出射された光は，第１の樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射し，
　第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し，
　蛍光物質は，凹部の底面側に沈降しており，
　第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする表面実装型発光装置。」
４　訂正発明４（【請求項４】）
「第１のインナーリード部の裏面側の露出部分は，放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型発光装置。」
５　訂正発明５（【請求項５】）
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられ，凹部の傾斜角度は，底面から測定して９５°以上１５０°以下であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型発光装置。」
６　訂正発明６（【請求項６】）
「第１の樹脂成形体には，酸化チタン顔料が混合されることを特徴とする請求項１に表面実装型発光装置。」
７　訂正発明７（【請求項７】）
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって，
　樹脂成形体は，底面と側面とを持ち，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のリード及び第２のリードが露出されており，
　その露出部分の第１のリードに発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子の載置領域が含まれ，第１のリードの発光素子が載置される領域の主面側と反対の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，
　その露出部分の第２のリードの裏面側は，樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触しており，
　樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする樹脂成形体。」
８　訂正発明８（【請求項８】）
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって，
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており，第２のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出されており，
　樹脂成形体は，底面と側面とを持ち，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており，
　凹部の底面から露出されている第１のインナーリード部に発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子の載置領域が含まれ，
　発光素子が載置される領域の主面側と反対の第１のインナーリード部の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，
　凹部の底面から露出されている第２のインナーリード部の裏面側は樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　樹脂成形体は，凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触しており，
　樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，発光素子から出射される光は，樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射し，
　樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする樹脂成形体。」
９　訂正発明９（【請求項９】）
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって，
　樹脂成形体は，底面と側面とを持ち，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のリード及び第２のリードが露出されており，
　その露出部分の第１のリードに発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子の載置領域が含まれ，第１のリードの発光素子が載置される領域の主面側と反対の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，
　その露出部分の第２のリードの裏面側は，樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　第１のリード及び第２のリードは平板状であり，
　樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触しており，樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，発光素子から出射される光は，樹脂成形体の凹部の底面及び側面に照射され，反射し，
　樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする樹脂成形体。」
１０　訂正発明１０（【請求項１０】）
「熱硬化性樹脂には，酸化チタン顔料が混合されることを特徴とする請求項７に記載の樹脂成形体。」
１１　訂正発明１１（【請求項１１】）
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられ，凹部の傾斜角度は，底面から測定して９５°以上１５０°以下であることを特徴とする請求項７に記載の樹脂成形体。」
１２　訂正発明１２（【請求項１２】）
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる，底面と側面とを持ち，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されている等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する，表面実装型発光装置用の樹脂成形体の製造方法であって，
　上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされており，
　上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用い，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合された熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドエ程により流し込まれる第２の工程と，
　樹脂成形体の凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び樹脂成形体の凹部の側面に流し込まれた，並びに第１のリード及び第２のリードの凹凸に接触するように流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあるように，樹脂成形体が成形される第３の工程と，を有する樹脂成形体の製造方法。」
１３　訂正発明１３（【請求項１３】）
「第１のリードと第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる，底面と側面とを持つ凹部が形成されている等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する第１の樹脂成形体と，第１のリードに載置される発光素子と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置の製造方法であって，
　上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされており，
　第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子の載置領域を含む第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は，第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱させるため，第１の樹脂成形体から露出させるように，上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と，
　上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用い，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合された第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールドエ程により流し込まれる第２の工程と，
　第１の樹脂成形体の凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び第１の樹脂成形体の凹部の側面に流し込まれた，並びに第１のリード及び第２のリードの凹凸に接触するように流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあるように，第１の樹脂成形体が成形される第３の工程と，
　上金型が取り外される第４の工程と，
　発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに，発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され，発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程と，
　発光素子が載置された凹部内にシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用い，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合された第２の熱硬化性樹脂が凹部の上面まで滴下される第６の工程と，
　第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第２の樹脂成形体が成形される第７の工程と，を有する表面実装型発光装置の製造方法。」
１４　訂正発明１４（【請求項１４】）
「発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のインナーリード部の裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　第１のリード及び第２のリードは平板状であり，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており，
　第１の樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合され，
　第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し，
　蛍光物質は，凹部の底面側に沈降しており，
　第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする表面実装型発光装置。」
１５　訂正発明１５（【請求項１５】）
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられ，凹部の傾斜角度は，底面から測定して９５°以上１５０°以下であることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型発光装置。」
１６　訂正発明１６（【請求項１６】）
「第１の樹脂成形体には，酸化チタン顔料が混合されることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型発光装置。」
１７　訂正発明１７（【請求項１７】）
「第１のリードと第２のリードとを熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって，
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており，第２のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出されており，
　樹脂成形体は，底面と側面とを持ち，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂の配置領域となる凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており，
　凹部の底面から露出されている第１のインナーリード部に発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下である発光素子の載置領域が含まれ，
　発光素子が載置される領域の主面側と反対の第１のインナーリード部の裏面側は，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出されており，
　凹部の底面から露出されている第２のインナーリード部の裏面側は樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分か連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　第１のリード及び第２のリードは平板状であり，
　樹脂成形体は，凹部の底面である第１のインナーリード部と第２のインナーリード部との間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触しており，
　樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，
　樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有することを特徴とする樹脂成形体。」
１８　訂正発明１８（【請求項１８】）
「熱硬化性樹脂には，酸化チタン顔料が混合されることを特徴とする請求項８に記載の樹脂成形体。」
１９　訂正発明１９（【請求項１９】）
「凹部は，開口方向に広口となる傾斜が設けられ，凹部の傾斜角度は，底面から測定して９５°以上１５０°以下であることを特徴とする請求項８に記載の樹脂成形体。」
第５　請求人の主張の概要及び証拠方法
１　無効理由１
　本件発明１〜１３は，周知慣用技術文献を含む少なくとも本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１〜１１号証に記載された発明に基づいて，本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり，その特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により，無効とすべきである。
２　無効理由２
　本件発明１〜１３は，周知慣用技術文献を含む少なくとも本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１〜３，５，８〜１０，１２号証に記載された発明に基づいて，本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり，その特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により，無効とすべきである。
　訂正発明１〜１９については，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いることは，甲第２７〜３４号証に記載されているように普通になされていたことであり，シリコーン樹脂で発光素子を被覆することも，甲第３５〜３８号証に記載されているように普通になされていたことであって，上記各樹脂材料を採用することにより，「耐熱性・耐光性と密着性・強度の点に関する相互補完」及び「変色の点に関する相互補完」がなされることは当業者の技術常識の範囲内のものでしかなく，また，第１のリード及び第２のリードの各裏面側の全露出部分が連続している点については，甲５号証における窪み２７についての態様は例示に過ぎないのであって，リード裏面の露出部分が連続していない態様に限られないのであり，各リードの各裏面側の全露出部分が連続している構成は，容易想到なものでしかない。よって，訂正発明１〜１９は，本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり，その特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により，無効とすべきである。
３　無効理由３
　本件発明１〜１３は，周知慣用技術文献を含む少なくとも本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１〜１１，１３号証に記載された発明に基づいて，本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり，その特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により，無効とすべきである。
　訂正発明１〜１９については，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いることは，甲第２７〜３４号証に記載されているように普通になされていたことであり，シリコーン樹脂で発光素子を被覆することも，甲第３５〜３８号証に記載されているように普通になされていたことであって，上記各樹脂材料を採用することにより，「耐熱性・耐光性と密着性・強度の点に関する相互補完」及び「変色の点に関する相互補完」がなされることは当業者の技術常識の範囲内のものでしかなく，また，甲１３号証に記載された発明においては，「光の指向性の確保」が第一義的課題ではなく，甲１３号証の請求項１に記載された「内壁」に係る構成は，「光の指向性を適切に制御すること」ができる半導体発光装置のための構成として記載されているに過ぎないから，第２の樹脂成形体の表面が凹面の上面と一致するようにすることに阻害要因はない。よって，訂正発明１〜１９は，本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり，その特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により，無効とすべきである。
４　無効理由４
　本件発明１〜１３は，周知慣用技術文献を含む少なくとも本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１〜９号証に記載された発明に基づいて，本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり，その特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により，無効とすべきである。
５　無効理由５
　本件発明７，８，１２及び１３（これらに従属するものを含めると本件発明７〜１３）は，樹脂成形体について，単に「等方性である」とするものであるところ，「等方性」とは，全ての物理特性が等方性であることを意味するが，本件特許明細書には，熱膨張及び収縮挙動が等方性であることの記載があるのみであって，全ての物理特性が等方性であることは，本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されていないから，本件発明７〜１３に係る特許は特許法第３６条第６項第１号の規定に反して特許されたものであるから，その特許は特許法第１２３条第１項第４号に該当し，無効とすべきものである。
６　無効理由６
　本件発明７，８，１２及び１３（これらに従属するものを含めると本件発明７〜１３）は，樹脂成形体について，単に「等方性である」とするものであるところ，「等方性」とは，全ての物理特性が等方性であることを意味するが，原出願の明細書には，熱膨張及び収縮挙動が等方性であることの記載があるのみであって，全ての物理特性が等方性であることは，原出願の明細書には記載されていない。
　よって，本件特許出願は，特許法第４４条第１項に規定する要件を満たしていない分割出願であるから，原出願の公開公報である甲第１４号証は本件特許出願に対する公知文献であり，本件発明１〜１３は，甲第１４号証に記載された発明とは格別に相違しないもの，若しくは，甲第１４号証に記載された発明に基づいて本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができた程度のものでしかないから，特許法第２９条第１項第３号乃至同条第２項の規定により特許を受けることができないものであり，その特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により，無効とすべきである。
７　訂正請求について
　訂正発明４は，本件特許明細書等に記載されたものではなく，また，訂正発明１ないし３，１３及び１４（及びこれらを直接又は間接に引用する各訂正発明）は，本件特許明細書に記載されていない態様を包含するものであるから，本件訂正は認められるべきものではない。
８　甲号証等
　請求人が提出した甲号証は以下のとおりである。
　甲第１号証　：特開２００４−２１４４３６号公報
　甲第２号証　：特開２００２−３６８２８１号公報
　甲第３号証　：特開平０９−３１８８４２号公報
　甲第４号証　：国際公開２００４／０２７８８２号
　甲第５号証　：特開２００３−１１０１４５号公報
　甲第６号証　：特開２００３−１７４２００号公報
　甲第７号証　：特開２００１−０１５６６８号公報
　甲第８号証　：特開２００２−０１６２９３号公報
　甲第９号証　：特開２００１−１６８３９８号公報
　甲第１０号証：特開２００３−２１８３９９号公報
　甲第１１号証：特開２００２−３４４０３０号公報
　甲第１２号証：特開２００３−１８８４２０号公報
　甲第１３号証：特開２００４−２７４０２７号公報
　甲第１４号証：特開２００６−１５６７０４号公報
　甲第１５号証：特開平１１−０８７７８０号公報
　甲第１６号証：特表２００５−５３９３８６号公報
　甲第１７号証：特開平１０−２６１８２１号公報
　甲第１８号証：特開平１０−１６３５１９号公報
　甲第１９号証：特開平１１−３４０５１７号公報
　甲第２０号証：特開昭６０−１７０９８２号公報
　甲第２１号証：国際公開２００３／０３８９１２号
　甲第２２号証：特開平１０−２４２５１３号公報
（以上，審判請求書に添付して提出。）
　甲第２３号証：特開平６−３１０６３４号公報
　甲第２４号証：特開平８−０３１９８６号公報
　甲第２５号証：特開２００１―１６８１１６号公報
　甲第２６号証：平成２６年（行ケ）第１０１５７号　被告第１準備書面
（以上，平成２６年１２月１日に審判事件弁駁書に添付して提出。）
　甲第２７号証：特開２０００−１９６１５１号公報
　甲第２８号証：特開２００１−２５７４１０号公報
　甲第２９号証：特開２００２−２２０５１２号公報
　甲第３０号証：特開２００２−３２４９２０号公報
　甲第３１号証：特開２００２−３５３５１８号公報
　甲第３２号証：特開２００３−１２４５２９号公報
　甲第３３号証：特開２００３−２２４３０５号公報
　甲第３４号証：特開２００４−１４６８４３号公報
　甲第３５号証：特開２００２−１１０７０４号公報
　甲第３６号証：国際公開２００２／０５９９８２号
　甲第３７号証：特開２００４−２８９１０２号公報
　甲第３８号証：特開２００４−２９２５９１号公報
　甲第３９号証：特開平１１−４０８５８号公報
　甲第４０号証：特開２００２−２０８７４０号公報
　甲第４１号証：特開２００３−２２４３０７号公報
　甲第４２号証：特表２００４−１８６４８８号公報
（以上，平成２９年１２月４日に審判事件弁駁書に添付して提出。）
第６　被請求人の主張の概要
１　無効理由１に対して
（１）訂正発明１，５及び６について
ア　訂正発明１（訂正発明１に従属する訂正発明５，６についても同様。）は，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，」との構成を備える。
　よって，訂正発明１，５及び６と甲第１号証に記載された発明とは，審判請求書で請求人が主張する相違点１〜４に加え，以下の相違点ｉ１においても相違する。
相違点ｉ１：
　訂正発明１は，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上」にあるのに対し，甲第１号証に記載された発明は，そうではない点。
イ　甲１発明について
　甲第１号証に記載された発明において，樹脂部３は，第１及び２のリードフレームを挟み込み，固定して，半導体発光装置としての構造を保持するのみならず，甲第１号証に記載された発明における特徴的な構成である金属体を保持する機能を有する。特に，金属体の保持においては，金属体に接する位置にあり，且つ第１及び２のリードフレームの裏面側に存在する，基板として機能する樹脂部３が肝要である。
ウ　相違点ｉ１について
　甲第１号証に記載された発明は，第１及び第２のリードフレームは，樹脂部３に挟み込むようにして保持され，固定されており，第１及び第２のリードフレームの裏面側には，基板として機能する樹脂部３が存在している。すなわち，第１及び第２のリードフレームの裏面側の露出部分と樹脂部３の裏面側は，実質的に同一平面上にない。
　さらに，甲第１号証に記載された発明の特徴的な構成である金属体との関係においても，半導体発光装置としての構造の保持の点からも，この裏面側に存在する，基板として機能する樹脂部３が肝要であることは上記のとおりである。甲第１号証に記載された発明において，この樹脂部３を取り去った構造とすることには阻害要因がある。阻害要因がある以上，甲第２〜１１号証にいかなる開示があろうとも，これらを組み合わせても，相違点ｉ１に係る構成には想到し得ない。
（２）訂正発明２〜１９について
　訂正発明２〜１９についても，甲１発明とは，上記（１）アと同様の相違点があり，当該相違点は，上記ウと同様に容易に想到できないものである。
２　無効理由２に対して
　訂正発明１〜１９と，甲５号証に記載された発明を比較すると，訂正発明１〜１９は，少なくとも，「（第１の）樹脂成形体」が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用い」てなる点《相違点Ａ１》，
発光素子を被覆する「（第２の）樹脂成形体」が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用い」てなる点《相違点Ａ２》，
「第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの各裏面側の全露出部分が連続して」いる点《相違点Ａ８》，
の各構成を備える点で相違するところ，相違点Ａ１及びＡ２は合わせて有利な効果をもたらすものであるから，一体のものとした《相違点Ａ１’》として認定されるべきものである。
　そして，《相違点Ａ１’》は一般的なことでも普通のことでもなく，また，甲第５号証に記載された発明においては，窪み２７が必須の構成であって，これを変更することには阻害要因があるから，《相違点Ａ８》は容易に想到できるものではない。
３　無効理由３に対して
　訂正発明１〜１９と，甲１３号証に記載された発明を比較すると，訂正発明１〜１９は，少なくとも，「（第１の）樹脂成形体」が「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用い」てなる点《相違点Ａ３１》，
発光素子を被覆する「（第２の）樹脂成形体」が「シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用い」てなる点《相違点Ａ３５》，
「第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し」ている点《相違点Ａ３８》，
の各構成を備える点で相違するところ，相違点Ａ３１及びＡ３５は合わせて有利な効果をもたらすものであるから，一体のものとした《相違点Ａ３１’》として認定されるべきものである。
　そして，《相違点Ａ３１’》は一般的なことでも普通のことでもなく，また，甲第１３号証に記載された発明においては，「光の指向性を適切に制御する」ために，「第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含」む構成を備え，当該構成（内壁構成）は必須の構成であって，これを変更することには阻害要因があるから，《相違点Ａ３８》は容易に想到できるものではない。
４　無効理由４に対して
（１）訂正発明１，５及び６について
ア　訂正発明１は，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，」との構成を備えるから，訂正発明１と甲第８号証に記載された発明とは，審判請求書で請求人が主張する相違点１〜３に加え，以下の相違点ｉ４においても相違する。
相違点ｉ４：
　訂正発明１は，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上」にあるのに対し，甲第８号証に記載された発明は，そうではない点。
　また，「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており」との構成を備えるから，審判請求書で請求人が主張する相違点１は，以下の相違点１’になる。
相違点１’：
訂正発明１は「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されて」いるのに対して，甲８号証に記載された発明は，そうではない点。
イ　甲第８号証の図１の表面実装型ＬＥＤにおいて，第１のリード及び第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体によって覆われ，露出していない。また，第１のリード及び第２のリードの裏面側は露出していないので，これらが，第１の樹脂成形体の裏面側と，実質的に同一平面上にない。
　審判請求書では，相違点１の構成の想到性を主張するにあたり，甲第１号証を組み合わせている。具体的には，甲第８号証について，「甲第１号証の下記図８と同様の状態にある」とし（１２８頁４行），その上で，「甲第１号証の記載に触れた当業者は，甲第８号証が放熱性の問題を有することを理解する」とし，「甲第１号証の記載に従って，絶縁処理を保護越した金属体８をに接触させるために，当業者が甲第８号証に記載された発明において『発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリード及び第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されて』いるようにする」と主張している（１２８頁下から１３〜４行）。
ウ　しかし，甲第８号証は，従来の表面実装型発光ダイオードについて，エポキシ樹脂等の透明の熱硬化性樹脂からなる封止用樹脂の熱硬化方法が不適切であると，クラック等の不具合が生じることを解決しようとする課題とし（【０００３】〜【０００４】），この課題を，熱硬化性樹脂による少なくともＬＥＤチップの封止にあたり，当該熱硬化性樹脂の熱硬化過程に工夫を凝らすことによって解決するものである（【００１３】）。一方，甲第８号証にはＬＥＤチップから発生する熱の問題に関する記載はなく，放熱させるための手段についても及んでいない。このように放熱性の課題が甲第８号証にない中，甲第８号証に記載された発明において，甲第１号証の知見を適用する動機付けはないから，相違点１’に係る構成は容易に想到されない。
エ　また，仮に甲第１号証の知見を適用したとしても，少なくとも相違点ｉ４に係る構成には想到し得ない。審判請求書では，甲第１号証の図８に示す発光装置の放熱性の問題点を，甲第１号証では図３の構造とすることにより解決するとしている（１２７頁下から５行〜１２８頁４行）。この図３の発光装置では，第１及び第２のリードフレームの裏面側には，樹脂部３が存在し（下図の水色部分），第１及び第２のリードの裏面側と，第１の樹脂成形体の裏面側とは，実質的に同一平面上にない。すなわち，相違点ｉ４に係る構成を満たすものではない。
　上記１（１）ウで述べたとおり，甲第１号証に記載された発明においては，第１のリードフレームの下部に金属体を有することが特徴である。そして，この金属体の保持においては，金属体に接する位置にある，第１及び２のリードフレームの裏面側に存在する樹脂部３が肝要である。第１及び２のリードフレームの裏面側に樹脂部３が存在する以上，第１及び第２のリードの裏面側と，第１の樹脂成形体の裏面側とが，実質的に同一平面上にあることはない。
　よって，甲第１号証には，相違点ｉ４に係る構成が開示されておらず，してみれば，甲第１号証の知見を適用したとしても，相違点ｉ４に係る構成に想到し得ない。
（２）訂正発明５及び６について
　訂正発明５及び６は，訂正後の請求項１に従属する。よって，訂正発明１と同様に，これらの発明も，甲第１〜９号証から想到し得ない。
（３）訂正発明２，４，１５，１６，訂正発明７，１０，１１，訂正発明８，１８，１９，訂正発明１２，訂正発明１３及び訂正発明１４について
　訂正発明２，４，１５，１６，訂正発明７，１０，１１，訂正発明８，１８，１９，訂正発明１２，訂正発明１３及び訂正発明１４についても，甲８発明とは上記（１）アと同様の相違点があり，当該相違点は，上記（１）イ〜エと同様に容易に想到できないものである。
（４）訂正発明３，９，及び１７について
についても，甲８発明とは上記（１）アの相違点相違点ｉ４と同様の相違点があり，当該相違点は，上記（１）イ，エと同様に容易に想到できないものである。
５　無効理由５及び６について
　請求人が主張する無効理由５及び６は，本件発明７，８，１２，１３には，単に「等方性」と記載されているのみであることに起因するものであるところ，訂正発明７，８，１２及び１３（本件発明７，８，１２及び１３に対応する）では，「等方性」を「等方性の熱膨張及び収縮挙動」としたため，これらの無効理由は存在しないことは明らかである。
６　訂正請求について
　訂正発明４に係る，「第１のインナーリード部の裏面側の露出部分は，放熱部材が接触するように配置されている」ことは，本件特許明細書の段落【０１０６】に記載されているとおり，熱的に接触する程度に近接した状態にあることを意味するから，訂正発明４は本件特許明細書に記載されたものである。
　また，訂正発明１ないし３，１３及び１４に係る「第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致」することは，本件特許明細書の段落【０１３７】等に記載されていることである。
７　乙号証
　被請求人が提出した乙号証は，以下のとおりである。
　乙第１号証　：米国特許６，３００，６７４号明細書及び抄訳
　乙第２号証　：無効２０１３−８０００２３号　審決
　乙第３号証　：平成２６年（行ケ）第１０１５７号　原告第1準備書面
（以上，審判事件答弁書に添付して提出。）
　乙第４号証　：米国特許公開公報第２００２／００６６９０５号及び
　　　　　　　　その抄訳
　乙第５号証　：米国特許公開公報第２００３／００７５７２４号及び
　　　　　　　　その抄訳
　乙第６号証　：米国特許公開公報第２００３／０１７８６９１号及び
　　　　　　　　その抄訳
　乙第７号証　：「化学大辞典」，大木道則ら編集，内表紙，奥付，
　　　　　　　　１９８，１５７３，２２４１頁
　乙第８号証　：「プラスチック大辞典」プラスチック大辞典編集委員会編
　　　　　　　　，内表紙，奥付，７６２頁
　乙第９号証　：「図解プラスチック成形加工」，松岡信一著，内表紙，
　　　　　　　　奥付，６，５８頁
　乙第１０号証：「図解入門現場で役立つ射出成形の基本と仕組み」，
　　　　　　　　杉山昭・宮田陽一著，内表紙，奥付，１１７頁
（以上，陳述要領書（１）に添付して提出。）
　乙第１１号証：甲第１３号証の分割出願（特願２００６−３２０４９０号
　　　　　　　　）における意見書
（以上，陳述要領書（２）に添付して提出。）
第７　当審の判断
１　訂正請求について
　前記第５　７「訂正請求について」のとおり，請求人は，本件訂正請求は認められるべきでないとするが，本件特許明細書には，前記第３　２「訂正の適否」（２）ア（ア）ｃ，及び，前記第３　２「訂正の適否」（１）ア（ア）ｂ−４においてそれぞれ検討したとおり，訂正発明４に係る，「第１のインナーリード部の裏面側の露出部分は，放熱部材が接触するように配置されている」こと，及び，訂正発明１ないし３，１３及び１４に係る「第２の樹脂成形体の表面が凹部の上面と一致」することが記載されているといえる。
　よって，請求人の前記主張は，いずれもあたらない。
２　無効理由１について
　無効理由１は，甲第１号証を主たる引用刊行物とするものである。
（１）甲第１号証に記載された発明
ア　甲第１号証には以下の記載がある（下線は当審で付した。以下同様。）。
「【００３４】
図１は実施の形態１における表面実装型ＬＥＤの断面図である
本実施の形態における半導体発光装置は，ＬＥＤチップ４と，ＬＥＤチップ４を搭載する第１のリードフレーム１と，金線などのボンディングワイヤ５を介してＬＥＤチップ４と電気的に接続される第２のリードフレーム２と，ＬＥＤチップ４の周囲を囲み，リードフレームを固定する樹脂部３とを備え，第１のリードフレーム１の下部に金属体８を有する。
【００３５】
第１および第２のリードフレーム１，２は，樹脂部３内にインサート成型されている。第１のリードフレーム１上には，Ａｇペースト７を介してＬＥＤチップ４が搭載され，第２のリードフレーム２に，ボンディングワイヤ５を取り付けることによって，第２のリードフレーム２をＬＥＤチップ４と機械的および電気的に接続し，その周囲を囲むように樹脂部３が形成されている。樹脂部３により囲まれた内側は，ＬＥＤ素子部を保護するため，エポキシ樹脂６で封止されている
【００３６】
金属体８は，基板として機能する樹脂部３に保持され，その下部は，実装基板と近接あるいは接するよう，樹脂部３より露出している。また，金属体８はブロック状であり，第１および第２のリードフレーム１，２に樹脂部３を介して狭持されている
【００３７】
ここで，金属体８は，第１および第２のリードフレーム１，２とは離間していることが好ましい。
【００３８】
第１および第２のリードフレーム１，２と金属体８との間に隙間を設けてあるのは，両者が接することにより，第１および第２のリードフレーム１，２に分離形成しているパターンがショートすることを防ぐためである。本実施の形態においては，ＬＥＤチップ４より出た熱は，第１のリードフレーム１，第１のリードフレーム１と金属体８間の隙間，金属体８の順で伝わり，実装基板に放熱される。ＬＥＤチップ４で発生した熱を効率よく金属体８に伝えるためには，上記隙間は可能な限り小さい方が好ましい。また，金属体８はパッケージ内で可能な限り体積を大きくとることが好ましい。
【００３９】
ここで，金属体８は，Ｃｕ，アルミニウム，Ｃｕ合金およびアルミニウム合金からなる群から選ばれる少なくとも１種の材質を含むことが好ましい。これは，これらの金属の放熱性が高いため，より放熱性の向上が図られるからであるが，金属体８として放熱性の高い材料を使うという意味では，他の金属材料や，たとえばセラミックなど金属以外の材料であっても問題ない。なお，セラミックを使用する場合，熱電導性は金属材料より劣るが，セラミック材料自体が絶縁性であるので，表面に絶縁処理を施すことなく，金属体８に代わる該セラミック体を第１，第２のリードフレーム１，２と接触させることが可能である。
【００４０】
なお，
ＬＥＤチップ４の周囲に位置する樹脂部３はＬＥＤチップ４からの出射光を効率よく反射させるため，反射率の高い白色の樹脂を使用し，また効率よく前面に出射するために，内周面形状がたとえば逆円錐形状となるように成型される
【００４１】
エポキシ樹脂６はＬＥＤ素子部を保護するための樹脂であり，主にポッテイング方式で注型され，透明または乳白色の樹脂が使用される
【００４２】
ここで，金属体８は，平面的に樹脂部３の中心付近にあるため，実装基板へのはんだ付けの際の熱を直接うけることはなく，よって，はんだ付け時の際の熱により，ＬＥＤチップの信頼性が低下することはない。
【００４３】
本実施の形態においては，以上の構成および作用により，非常に簡便に，従来の半導体発光装置と比べて，放熱性の向上を図ることができる。」
　ここで，図１は以下のものである
イ　甲１発明
　前記アから，甲第１号証には，
「表面実装型ＬＥＤであって，
　第１および第２のリードフレーム１，２は，樹脂部３内にインサート成型されており，第１のリードフレーム１上には，Ａｇペースト７を介してＬＥＤチップ４が搭載され，第２のリードフレーム２に，ボンディングワイヤ５を取り付けることによって，第２のリードフレーム２をＬＥＤチップ４と機械的および電気的に接続し，その周囲を囲むように樹脂部３が形成されている。樹脂部３により囲まれた内側は，ＬＥＤ素子部を保護するため，エポキシ樹脂６で封止されており，
　金属体８は，基板として機能する樹脂部３に保持され，その下部は，実装基板と近接あるいは接するよう，樹脂部３より露出しており，また，金属体８はブロック状であり，第１および第２のリードフレーム１，２に樹脂部３を介して狭持されており，
　ＬＥＤチップ４の周囲に位置する樹脂部３はＬＥＤチップ４からの出射光を効率よく反射させるため，反射率の高い白色の樹脂を使用し，また効率よく前面に出射するために，内周面形状がたとえば逆円錐形状となるように成型され，
　エポキシ樹脂６はＬＥＤ素子部を保護するための樹脂であり，主にポッテイング方式で注型され，透明または乳白色の樹脂が使用される，
　表面実装型ＬＥＤ。」
が記載されているものと認められる（以下「甲１発明」という。）。
（２）甲１発明と訂正発明１の対比
ア　甲１発明の，「ＬＥＤチップ４」，「Ａｇペースト７を介してＬＥＤチップ４が搭載され」る「第１のリードフレーム１」，「ボンディングワイヤ５を取り付けることによって，第２のリードフレーム２をＬＥＤチップ４と機械的および電気的に接続」される「第２のリードフレーム２」，「ＬＥＤ素子部を保護するための樹脂であ」る「エポキシ樹脂６」及び「表面実装型ＬＥＤ」
は，それぞれ，訂正発明１の，「発光素子」，「発光素子を載置するための第１のリード」，「発光素子と電気的に接続される第２のリード」，「第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体」及び「表面実装型発光装置」に相当する。
イ　甲１発明の「第１および第２のリードフレーム１，２は，樹脂部３内にインサート成型されており・・・その周囲を囲むように樹脂部３が形成され」，「樹脂部３は・・・内周面形状がたとえば逆円錐形状となるように成型される」ことと，訂正発明１の，「発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体」であって，「第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されて」いることとは，「発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体」であって，「第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されて」いる点で一致する。
ウ　そうすると，甲１発明と，訂正発明１とは，
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されている，
表面実装型発光装置。」の点で一致する。
エ　一方，両者は，少なくとも以下の各点で相違する。
《相違点ア》
　訂正発明１は，「第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されて」いる構成を備えるが，甲１発明においては「第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間」を形成することが明らかでない点。
《相違点イ》
　訂正発明１は，「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており，第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，」「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」る構成を備えるが，甲１発明は，少なくとも，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」る構成は備えない点。
《相違点ウ》
　訂正発明１は，「凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触して」いる構成を備えるが，甲１発明はそのような構成は備えない点。
《相違点エ》
　訂正発明１は，「第１の樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，　第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合されており，　第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致し，　第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する」構成を備えるが，甲１発明はそのよう構成を備えるのか不明である点。
《相違点オ》
　訂正発明１は「第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する」構成を備えるが，甲１発明は当該構成を備えない点。
（３）判断
　事案に鑑み，まず相違点イについて検討する。
ア　相違点イについて
（ア）甲第１号証には，さらに以下の記載がある。
「【００４８】
図３は実施の形態３における表面実装型ＬＥＤの断面図である。
本実施の形態における半導体発光装置は，実施の形態１における半導体発光装置の変更例の１つであり，上記の金属体８表面に，たとえば絶縁フィルム等貼付，または絶縁塗料等塗布，または陽極酸化等による電気的絶縁処理部９が設けられ，
絶縁処理が施された金属体８の表面が第１および第２のリードフレーム１，２と接触する
【００４９】
実施の形態２においては，半導体発光装置上にＬＥＤチップ４が１つしかない場合，あるいは複数存在しても，同一のリードフレーム上にある場合には，全ての
ＬＥＤチップ４から発生する熱を，実施の形態１における第１のリードフレーム１と金属体８間の隙間に相当する部分を介することなく実装基板に伝えることができる
【００５０】
しかしながら，複数のＬＥＤチップ４が異なるリードフレーム上に存在する場合，各々のリードフレームに分離形成しているパターンがショートすることを防ぐため，それらのリードフレームのうち，１個しか金属体８に接触させることができず，結果として，放熱性の向上が制限されるパターン部が生じることとなる。
【００５１】
本実施の形態は，実施の形態２と意図する目的は同じであるが，金属体８に電気的絶縁処理部９を設けることにより，
全てのリードフレームのパターンが金属体８に接触していてもショートせず，全てのパターン部に高い放熱効果を持たせることができる
【００５２】
本実施の形態においては，複数のＬＥＤチップ４が異なるリードフレーム上に存在する場合でも，容易に放熱性の向上が可能で，またＬＥＤチップ４より出た熱は第１のリードフレーム１，金属体８，実装基板の順のルートとは別に，金属体８に入った熱を，さらに第２のリードフレーム２を介して，実装基板へ逃がす効果も期待できる。」
　上記記載から，甲第１号証には，第１および第２のリードフレーム１，２の，金属体８側が，樹脂３から露出する形態も示されているといえる。
（イ）しかしながら，甲１発明は，「金属体８は，基板として機能する樹脂部３に保持され，その下部は，実装基板と近接あるいは接するよう，樹脂部３より露出しており，また，金属体８はブロック状であり，第１および第２のリードフレーム１，２に樹脂部３を介して狭持されて」いる構成を備えるところ，一定の厚さを有する金属体８を挟持するためには，樹脂部３の当該挟持部分についても相応の厚さが求められ，これにより，第１および第２のリードフレーム１，２の裏面と樹脂部３とが実質的に同一平面とはなり得ないことは明らかである。
　それゆえ，相違点イに係る，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」る構成を備えることには阻害要因があり，当業者が容易になし得たこととはいえない。
（ウ）請求人は，甲第１号証には，金属体８を接着剤などで固定することも示されており，また，接着剤で放熱体を固定すること自体は慣用される形態であるから，甲１発明において，金属体８を挟持するためには樹脂部３を用いることが必須ではない旨を主張する。
　しかしながら，甲第１号証には，「また，金属体８はブロック状であり，第１および第２のリードフレーム１，２に樹脂部３を介して狭持されている。」（段落【００３６】）との記載があり，その一方，当該挟持がされない形態は示されておらず，また，甲１発明自体において，当該挟持する構成を備えることに格段の課題がある旨の記載もない。それゆえ，仮に，接着剤で放熱体を固定すること自体は慣用される形態であって，当該形態によっても放熱ができるとしても，当業者にとって，前記挟持する構成に代えて前記慣用される形態を採用する動機が生ずるとはいえない。
　それゆえ，前記慣用される形態の存在にかかわらず，相違点イは，当業者が容易になし得たこととはいえない。
イ　従って，仮に相違点ア及びウについては当業者が適宜になし得たことであるとしても，相違点イについて当業者が容易になし得たとはいえない以上，訂正発明１は，甲１発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
（４）訂正発明２ないし訂正発明１９について
ア　訂正発明１を引用する，訂正発明５及び訂正発明６は訂正発明１に係る構成を全て含むものであるから，訂正発明５及び訂正発明６については，上記（３）と同じ理由によって，甲１発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
イ　また，独立形式で記載された，訂正発明２，３，７〜９，１２〜１４及び１７は，いずれも，前記相違点イに係る「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」る構成，またはこれと同様の「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上」との構成を備えるから，上記（３）と同様の理由によって，甲１発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
　独立形式で記載された訂正発明２，３，７〜９，１２〜１４または１７を引用する，訂正発明４，１０，１１，１５，１６，１８および１９についても同様である。
（５）無効理由１についてのまとめ
　以上のとおりであるから，無効理由１によって，訂正発明１ないし１９についての特許を無効とすることはできない。
３　無効理由２について
　無効理由２は，甲第５号証を主たる引用刊行物とするものである。
（１）甲第５号証に記載された発明
ア　甲第５号証（特開２００３−１１０１４５号公報）には，以下の記載がある。
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，発光ダイオード（ＬＥＤ）に係り，特に表面実装ＬＥＤパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１及び２に示され，台湾特許出願第０８９１０９９９９号及び同時係属米国特許出願第０９／５９６，９０７号に開示された
従来の表面実装ＬＥＤパッケージは，マザーボードに接触するように露出された底部金属のみを有する
金属プレート１１，１２は，図１の上面図における垂直端に沿って窪み１４を有する。また，図２に示すように，金属接触プレート１１，１２の水平底面に沿って窪み１７を有する。これら窪みは，接着剤をシーリングし，該構造を引っ掛け，保持するためのものである
【０００３】図１のＡ−Ａ’断面に沿った図２の断面に示すように，
接着剤１５は，このパッケージの底面における窪み１７と，このパッケージの垂直側に沿った窪み１４とを満たし，この構造を固める
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このはんだ付けのための限定されたエリアは接触の信頼性を低減する。
【０００５】本発明の目的は，表面実装ＬＥＤパッケージのマザーボードへのはんだ付けの信頼性を向上させることである。本発明の別の目的は，表面実装ＬＥＤパッケージのマザーボードへのはんだ付けエリアを増やすことである。」
（イ）「【０００７】
【発明の実施の形態】図３は，本発明の基本構成を示す。下部電極を有するＬＥＤ２０は，第一端子として機能する接触金属プレート２１上にマウントされる。ＬＥＤ２０の上部電極は，第二の接触金属プレート２２にワイヤ・ボンディングされる。接触金属プレート２１，２２は，窪み２７を有する。ＬＥＤ２０及び金属成分の上面の一部は，接着剤２５で覆われ，シーリングされる。ここで，
金属プレート２１，２２の拡張部分Ｂは覆われないまま残される
接着剤は，更に，窪み２７を満たし，このシーリングされた構造を固める。拡張部分Ｂは，シーリングされたエリアの外へ延び，図４に示すように，マザーボードへの接触させるためのはんだ付けエリア２６をより大きくする
（ウ）「【０００８】図５は，本発明の第２の実施形態を示す。
この構造は，接着剤２５が金属プレート２１，２２の底面から深さＣのところでシーリングすること以外は図４と同様である
（エ）「【００１３】図１０は，本発明の第７の実施形態を示す。
この構造は，２つの貫通穴３８１が金属プレート３２１，３１１の上面から底部窪み２７（図示せず）へ挿入されること以外は図３と同様である
（オ）　「【００１５】図１２は，本発明の第９の実施形態を示す。この構造は，
金属プレート２１，２２の上面上の接着剤３５がＬＥＤ２０を露出するためのカップ３９を形成すること以外は図３と同様である。このカップ面は，ＬＥＤ２０から発せられた光を集光するのに役立つ
（カ）　「【図面の簡単な説明】
　・・・（中略）・・・
【図１２】
ＬＥＤからの光を集光するカップ状金属を示す図
（キ）図１２は以下のものである。
イ　甲５発明
（ア）甲第５号証の図１〜３，５，１０，１２及び前記ア（ア）〜（エ）の記載から，前記（１）オに記載された，図１２に係るＬＥＤ２０を備える表面実装ＬＥＤパッケージにおいても，金属プレート２１，２２は，上面から見ての垂直端に沿ってプレート窪み２４を有し，また，接着剤は，窪み２４と窪み２７を満たし，このシーリングされた構造を固めるものであり，また，拡張部分Ｂは，シーリングされたエリアの外へ延びるものであることがわかる。さらに，図１２からは，金属プレート２１，２２の露出部分の底部と，接着剤３５は同一平面上あることが見て取れる。
（イ）前記ア（オ），（カ）の記載から，図１２に示されたものは，ＬＥＤ２０を露出するためのカップ３９のカップ面は，開口方向に向かって広がり，ＬＥＤ２０から発せられた光を集光する，カップ状金属を備えることがわかる。
（ウ）以上から，甲第５号証には，図１２に示された第９の実施形態について，以下の発明（以下「甲５発明」という。）が示されているものと認められる。
「ＬＥＤ２０を備える表面実装ＬＥＤパッケージであって，
　金属プレート２１，２２と，金属プレート２１，２２の上面を覆う接着剤３５を有し，
　ＬＥＤ２０は，第一の金属接触プレート２１上にマウントされ，ＬＥＤ２０の上部電極は，ワイヤによって，第二の金属接触プレート２２へワイヤ・ボンディングされており，
　金属プレート２１は，ＬＥＤ２０がマウントされた部分の反対側において露出された底部金属を有し，
　金属プレート２２は，前記ワイヤ・ボンディングされた部分の反対側において露出された底部金属を有し，
　前記各露出された底部金属と，接着剤３５は同一平面上にあり，
　金属プレート２１，２２は，上面から見ての垂直端に沿って窪み２４を有し，また，金属接触プレート２１，２２の水平底面に沿って窪み２７を有し，これら窪み２４，２７は，接着剤３５をシーリングし，該構造を引っ掛け，保持するためのものであり，
　金属プレート２１，２２の拡張部分は，接着剤３５によって覆われないまま残され，当該部分は，接着剤３５によって覆われたエリアの外へ延びており，
　金属プレート２１，２２の上面上の接着剤３５がＬＥＤ２０を露出するためのカップ３９を形成し，このカップ面は，ＬＥＤ２０から発せられた光を集光するカップ状金属を備えるものである，
ＬＥＤ２０を備える表面実装ＬＥＤパッケージ。」
（２）訂正発明１と甲５発明との対比
ア　甲５発明の「ＬＥＤ２０を備える表面実装ＬＥＤパッケージであって，
　金属プレート２１，２２と，金属プレート２１，２２の上面を覆う接着剤３５を有し」，「ＬＥＤ２０は，第一の金属接触プレート２１上にマウントされ，ＬＥＤ２０の上部電極は，ワイヤによって，第二の金属接触プレート２２へワイヤ・ボンディングされている」構成と，訂正発明１の「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置」とは，「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体を有する表面実装型発光装置」の点で一致する。
イ　甲５発明の「金属プレート２１，２２の上面上の接着剤３５がＬＥＤ２０を露出するためのカップ３９を形成」することと，「ＬＥＤ２０は，第一の金属接触プレート２１上にマウントされ」ることは，訂正発明１の「第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されて」いることに相当する。
ウ　甲５発明の「金属プレート２１は，ＬＥＤ２０がマウントされた部分の反対側において露出された底部金属を有」することと，訂正発明１の「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されて」いることとは，「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されて」いる点で一致する。
エ　甲５発明の「金属プレート２２は，前記ワイヤ・ボンディングされた部分の反対側において露出された底部金属を有」することは，訂正発明１の「第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されて」いることに相当する。
オ　甲５発明の「前記各露出された底部金属と，接着剤３５は同一平面上にあ」ることは，訂正発明１の「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」ることに相当する。
カ　甲５発明の「金属プレート２１，２２は，上面から見ての垂直端に沿って窪み２４を有し，」「窪み２４」「は，接着剤３５をシーリングし，該構造を引っ掛け，保持するためのものであ」ることは，訂正発明１の「凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触して」いることに相当する。
キ　以上から両者の一致点・相違点は以下のとおりとなる。
（ア）一致点
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体を有する表面実装型発光装置であって，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の露出部分と，第２のリードの裏面側の露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあり，
　凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触している，
ことを特徴とする表面実装型発光装置。」
（イ）相違点
《相違点Ａ１》
　訂正発明１は，「第１の樹脂成形体」が「第１の熱硬化性樹脂を用いて」おり，「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてな」るのに対して，甲５発明は「第１の樹脂成形体」が「第１の樹脂を用いて」いることに対応する構成は備えるものの，当該「第１の樹脂」が「熱硬化性樹脂」であり，「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてな」ることまでは特定されていない点。
《相違点Ａ２》
　訂正発明１は，「第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体」であって，「第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合されて」いるものを備えるが，甲５発明はそのようなものを備えない点。
《相違点Ａ３》
　訂正発明１は，「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されて」いる構成を備えるが，甲５発明は，「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されて」いる構成を備えるものの，「発光素子からの熱を最短距離で放熱できるように」されたものであることは不明である点。
《相違点Ａ４》
　訂正発明１は，「第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されて」いる構成を備えるが，甲５発明は，そのような構成を備えることが明らかでない点。
《相違点Ａ５》
　訂正発明１は，「第１の樹脂成形体は，」「フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されて」いる構成を備えるが，甲５発明はそのような構成を備えない点。
《相違点Ａ６》
　訂正発明１は，「第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する」が，甲５発明はそのような構成を備えない点。
《相違点Ａ７》
　訂正発明１は，「発光素子は，発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」るが，甲５発明は，発光素子の発光波長を特定していない点。
《相違点Ａ８》
　訂正発明１においては，「第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続して」いるが，甲５発明はそのような構成を備えない点。
《相違点Ａ９》
　訂正発明１においては，「第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致」するが，甲５発明はそのような構成を備えない点。
（３）訂正発明１についての判断
ア　以下，訂正発明１の各相違点につき，まず，《相違点Ａ８》について検討する。
　前記（１）ア（ア）に摘記したとおり，甲第５号証には，「段落【０００２】　・・・（中略）・・・金属プレート１１，１２は，図１の上面図における垂直端に沿って窪み１４を有する。また，図２に示すように，金属接触プレート１１，１２の水平底面に沿って窪み１７を有する。
これら窪みは，接着剤をシーリングし，該構造を引っ掛け，保持するためのものであ
接着剤１５は，このパッケージの底面における窪み１７と，このパッケージの垂直側に沿った窪み１４とを満たし，この構造を固める
　そして，上記各記載に続けて，「【０００４】【発明が解決しようとする課題】」として，「このはんだ付けのための限定されたエリアは接触の信頼性を低減する。」こと，及び「【０００５】本発明の目的は，表面実装ＬＥＤパッケージのマザーボードへのはんだ付けの信頼性を向上させることである」と記載されている。ここで，「はんだ付けのための限定されたエリア」とは，「はんだ付け用の窪みによって占められていない金属接触プレート１１，１２の底面のみ」を指し，窪み１７の存在によって，はんだ付けのためのエリアが限定されてしまうことが課題の発端となっていることは明らかである。
　そうすると，甲第５号証に記載された発明は，「接着剤をシーリングし，該構造を引っ掛け，保持するためのものである」窪み１７の存在を前提とするものであって，これは，甲第５号証の図１２に係る甲５発明についても同様であり，甲５発明についても，窪み２７を設けることが前提となっていることは明らかである。
　したがって，甲５発明において「接着剤をシーリングし，該構造を引っ掛け，保持するための」窪み２７を排除することには阻害要因があるところ，当該窪み２７を排除しない限り，相違点Ａ８に係る「第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続して」いる構成とはなり得ないから，当該相違点に係る構成を備えることは，当業者が容易になし得たこととはいえない。
イ　従って，仮に《相違点Ａ１》ないし《相違点Ａ７》及び《相違点Ａ９》については当業者が適宜になし得たことであるとしても，《相違点Ａ８》について当業者が容易になし得たとはいえない以上，訂正発明１は，甲５発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
（４）訂正発明２ないし訂正発明１９について
ア　訂正発明１を引用する，訂正発明５及び訂正発明６は訂正発明１に係る構成を全て含むものであるから，訂正発明５及び訂正発明６については，上記（３）と同じ理由によって，甲５発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
イ　また，独立形式で記載された，訂正発明２，３，７〜９，１２〜１４及び１７は，いずれも，前記《相違点Ａ８》と同じ「第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており」との構成を備えるから，上記（３）と同じ理由によって，甲５発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
　独立形式で記載された訂正発明２，３，７〜９，１２〜１４または１７を引用する，訂正発明４，１０，１１，１５，１６，１８および１９についても，訂正発明２，３，７〜９，１２〜１４または１７に係る構成を包含するから，同様に，甲５発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
（５）無効理由２についてのまとめ
　以上のとおりであるから，無効理由２によっては，訂正発明１ないし１９についての特許を無効とすることはできない。
４　無効理由３について
　無効理由３は，甲第１３号証を主たる引用刊行物とするものである。
（１）甲第１３号証に記載された発明
ア　甲第１３号証（特開２００４−２７４０２７号公報）には，以下の記載がある。
（ア）「【請求項１】
　第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと，
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し，前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し，前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え，
　前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，
　前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含む，半導体発光装置。
　・・・（中略）・・・
【請求項７】
　前記リードフレームは，スリット状の溝によって離間した部分を含み，前記部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている，請求項１から６のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
　前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成されている，請求項１から７のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項９】
　前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられている，請求項８に記載の半導体発光装置。
　・・・（中略）・・・
【請求項１２】
　前記第２の樹脂部材は，前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている，請求項１から１１のいずれか１項に記載の半導体発光装置。」
　
（イ）「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　半導体発光装置の高輝度化を図るにあたって，図１６中の半導体発光装置では以下に説明する問題が生じた。
　・・・（中略）・・・
【００２１】
　そこでこの発明の目的は，上記の課題を解決することであり，放熱性に優れるとともに，光の指向性を適切に制御することができる半導体発光装置，その製造方法および電子撮像装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
　この発明に従った半導体発光装置は，第１の領域と，第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと，第１の領域に設けられた半導体発光素子と，半導体発光素子を完全に覆うように第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，半導体発光素子を囲むように第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え
る。第１の樹脂部材は，半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有する。第２の樹脂部材は，半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有する。第１の樹脂部材は，第１の頂面を含む。第２の樹脂部材は，主表面からの距離が主表面から第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，半導体発光素子が位置する側において主表面から離隔する方向に延在し，第２の頂面に連なる内壁とを含む。
【００２３】
　このように構成された半導体発光装置によれば，半導体発光素子から発せられた光は，相対的に小さい反射率を有する第１の樹脂部材を透過し，第１の樹脂部材の第１の頂面から外部へと出射する。本発明では，第２の樹脂部材は，第１の頂面よりも高い位置に設けられた第２の頂面を有するため，第１の頂面上においても第２の樹脂部材の内壁が存在する。このため，第１の頂面から出射した光を相対的に大きい反射率を有する第２の樹脂部材の内壁によって反射させることができる。これにより，光の指向性を適切に制御することができ，さらには半導体発光装置から高輝度な光を取り出すことができる。また，第２の頂面よりも低い位置に第１の頂面を設けているため，半導体発光素子から発せられた光が第１の樹脂部材を透過する際に減衰することを抑制できる。このため，半導体発光装置からさらに高輝度な光を取り出すことができる。
　・・・（中略）・・・
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
　この発明の実施の形態について，図面を参照して説明する。
【００４４】
　（実施の形態１）
　図１は，この発明の実施の形態１における半導体発光装置を示す断面図である。図１を参照して，半導体発光装置は，所定のパターン形状に形成され，主表面１ａを有するリードフレーム１と，主表面１ａ上に設けられたＬＥＤチップ４と，ＬＥＤチップ４を覆うように主表面１ａ上に設けられたエポキシ樹脂６と，エポキシ樹脂６の周囲に設けられた樹脂部３とを備える。
【００４５】
　リードフレーム１は，同一平面上において延在する板形状を有する。リードフレーム１には，所定のパターンニング加工を行なうことによって，主表面１ａから主表面１ａと反対側の面１ｂにまで達するスリット状の溝１ｍが形成されている。
【００４６】
　リードフレーム１の反対側の面１ｂには，スリット状の溝１ｍに連なる溝１５が形成されている。これにより，リードフレーム１においてスリット状の溝１ｍが形成された部分１ｔは，他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。
【００４７】
　図２は，図１中の半導体発光装置を示す平面図である。図２では，リードフレーム１に形成されている一部の構造物が省略されている。図１および図２を参照して，主表面１ａには，２点鎖線で描かれた円１３の内部に位置する領域１０と，円１３の外部に位置し，領域１０の周縁に沿って延在する領域２０とが規定されている。円１３の中心を通るように溝１ｍが形成されており，スリット状の溝１ｍによってリードフレーム１が離間している。
【００４８】
　ＬＥＤチップ４は，主表面１ａの領域１０に位置して設けられている。ＬＥＤチップ４は，銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられている。ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた図示しない電極と，領域１０に位置し，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが，金線５によって接続されている。つまり，ＬＥＤチップ４は，銀ペースト７および金線５によって主表面１ａに機械的および電気的に接続されている。
【００４９】
　ＬＥＤチップ４の電極に接続された金線５の一方端５ｐは，ボール状に形成されており，主表面１ａに接続された金線５の他方端５ｑは，線状に形成されている。つまり，金線５を所定の位置に接続する際のワイヤボンディングは，まず金線５の一方端５ｐをＬＥＤチップ４の電極にボールボンディングし，続いて金線５の他方端５ｑを主表面１ａにウェッジボンディングすることによって行なわれている。
【００５０】
　ＬＥＤチップ４から光が発せられると熱が発生する。この熱はリードフレーム１に伝わり，リードフレーム１から外部に放熱される。本実施の形態では，リードフレーム１の部分１ｔを小さい厚みで形成することによって，スリット状の溝１ｍを，溝幅を小さくして加工することができる。このため，リードフレーム１の他の部分の厚みを大きくすることによって，リードフレーム１による放熱を効率良く行なうことができる。
【００５１】
　また，リードフレーム１から効率良く放熱を行うため，リードフレーム１は，熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下の金属によって形成されている。リードフレーム１を形成する金属の熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも小さい場合，リードフレーム１による放熱の効果を十分に図ることができない。また，リードフレーム１を形成する金属の熱伝導率が４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも大きい場合，リードフレーム１を実装する際に発生する熱がＬＥＤチップ４に伝わることによって，ＬＥＤチップ４の信頼性が低下するおそれが生じる。
【００５２】
　具体的には，主成分である銅（Ｃｕ）に対して，鉄（Ｆｅ），亜鉛（Ｚｅ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），シリコン（Ｓｉ），スズ（Ｓｎ），鉛（Ｐｂ）または銀（Ａｇ）などの金属を適宜混ぜた合金によってリードフレーム１が形成されている。この場合，銅に加える金属の量を小さくするほど，リードフレーム１を形成する合金の熱伝導率を高くすることができる。
【００５３】
　また，本実施の形態では，リードフレーム１が折り曲げのない構造で形成されているため，リードフレーム１を形成する材料を選択する際に，その材料の折り曲げ加工性を考慮する必要がない。このため，幅広い種類の材料からリードフレーム１を形成するための材料を選択することができる。また，リードフレーム１は折り曲げのない構造で形成されているため，折り曲げ時に発生する割れおよびクラックなどを懸念する必要がない。
【００５４】
　リードフレーム１が，樹脂にインサート成型されることによって，主表面１ａ上には，領域２０に位置する樹脂部３が設けられている。また，樹脂がリードフレーム１の反対側の面１ｂにまで回り込んで樹脂部８を形成している。樹脂部８は，スリット状の溝１ｍおよび溝１５を充填するように設けられている。樹脂部３および８は，所定のパターン形状に形成されたリードフレーム１の形状を保持する役割を果たしている。特に，本実施の形態では，樹脂部８がリードフレーム１の反対側の面１ｂを広く覆っているため，リードフレーム１と樹脂部８との接着強度を増大させることができる。これにより，半導体発光装置の信頼性を向上させることができる。樹脂部８の両側に位置するリードフレーム１の反対側の面１ｂには，半導体発光装置を実装基板に接続するための端子部９が設けられている。
【００５５】
　樹脂部８の両側に位置する端子部９は，絶縁体である樹脂部８によって隔てられている。このため，端子部９を実装基板にはんだ付けする場合に，たとえば，アノード・カソード間，または複数のＬＥＤチップ間などにおいて短絡が発生することを防止できる。
【００５６】
　樹脂部３は，主表面１ａにほぼ平行な平面上に延在する頂面３ａと，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａの領域１０を囲み，主表面１ａから離隔する方向に延在する内壁３ｂとを有する。内壁３ｂは，主表面１ａと頂面３ａとに連なっている。樹脂部３の内壁３ｂは，ＬＥＤチップ４から発せられた光を反射するための反射面として機能する。
【００５７】
　樹脂部３および８は，ＬＥＤチップ４から発せられた光を樹脂部３で効率良く反射するために，反射率が高い白色の樹脂から形成されている。また，製造時におけるリフロー工程を考慮して，樹脂部３および８は，耐熱性に優れた樹脂から形成されている。具体的には，上述の両方の条件を満たす液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂などが使用されている。なお，これ以外の樹脂およびセラミックなどについても，樹脂部３および８を形成する材料として使用することができる。また，ＬＥＤチップ４から発せられた光をさらに効率良く反射させるために，内壁３ｂの表面にめっきを施しても良い。
【００５８】
　樹脂部３の内壁３ｂと主表面１ａとによって形成された凹部には，ＬＥＤチップ４および金線５が位置している。その凹部には，ＬＥＤチップ４および金線５を覆うようにエポキシ樹脂６が設けられている。エポキシ樹脂６は，外部からの物理的または電気的な接触に対して，ＬＥＤチップ４および金線５を保護する役割を果たしている。エポキシ樹脂６は，内壁３ｂから中心部にかけてやや凹んだ形状の頂面６ａを有する。エポキシ樹脂６は，主表面１ａから頂面６ａまでの距離が，主表面１ａから樹脂部３の頂面３ａまでの距離よりも小さくなるように形成されている。このため，エポキシ樹脂６の頂面６ａ上においても頂面３ａに向かう方向に内壁３ｂが延在している。
【００５９】
　エポキシ樹脂６は，ＬＥＤチップ４から発せられる光に対して，樹脂部３が有する反射率よりも小さい反射率を有する材料で形成されている。具体的には，ポッティング方式で注型された透明または乳白色の樹脂が使用されている。なお，ポッティング方式以外にも，トランスファー成型またはインジェクション成型などによっても，エポキシ樹脂６を設けることが可能である。この場合は，エポキシ樹脂６を任意の形状（たとえばレンズ形状）に形成することができる。
【００６０】
　図３は，図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線上に沿った断面図である。図１および図３を参照して，主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状２５が円形となっている。樹脂部３は，その内壁３ｂによって規定される形状２５の面積が，主表面１ａから離れるに従って大きくなるように形成されている。つまり，内壁３ｂは，頂点が下方に位置する円錐を想定した場合に，その円錐の底面から頂点に向かって延在する円錐の側壁の形状を有する。
【００６１】
　図４は，樹脂部の内壁によって光が反射される様子を模式的に表わした断面図である。図４を参照して，主表面１ａ上に光源２２が設けられている場合を想定すると，光源２２から発せられた光は放射状に進行する。半導体発光装置では，この光源２２から発せられる光の指向性を適切に制御し，さらには，所定の方向に高輝度な光を取り出すことが重要となる。樹脂部３は，内壁３ｂによって規定される形状の面積が主表面１ａから離れるに従って大きくなるように形成されているため，光源から主表面１ａに近い方向に進行する光を内壁３ｂによって所定の方向に反射させることができる。これにより，光源から発せられた光を，半導体発光装置の前面，つまり矢印２３に示す方向に取り出すことができる。また，主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状が円形となっているため，内壁３ｂの傾きを調整することによって光の指向性を容易に制御することができる。
【００６２】
　本実施の形態では，図１を参照して，ＬＥＤチップ４から発せられた光は，内壁３ｂによって所定の方向に反射され，エポキシ樹脂６を透過して頂面６ａから外部へと出射する。この際，頂面６ａにおいて屈折が生じることによって光の進行する方向が変化する。しかし，頂面６ａ上においても反射面として機能する内壁３ｂが存在するため，光を再び内壁３ｂに反射させて半導体発光装置の前面へと出射させることができる。
【００６３】
　図５および図６は，内壁によって規定される形状の変形例を示す断面図である。図５および図６は，図３に示す断面に相当する断面図である。
【００６４】
　図５を参照して，主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状２６が楕円となるように樹脂部３を形成してもよい。図６を参照して，主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状２７が長方形となるように樹脂部３を形成してもよい。これらの場合，半導体発光装置から発せられる光の発光面積を大きくとることができる。このように半導体発光装置が搭載される電子機器などの使用目的にあわせて，樹脂部３を設ける形態を適宜変更すれば良い。
【００６５】
　この発明の実施の形態１に従った半導体発光装置は，第１の領域としての領域１０と，領域１０の周縁に沿って延在する第２の領域としての領域２０とが規定された主表面１ａを有するリードフレーム１と，領域１０に設けられた半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４と，ＬＥＤチップ４を完全に覆うように領域１０に設けられた第１の樹脂部材としてのエポキシ樹脂６と，ＬＥＤチップ４を囲むように領域２０に設けられた第２の樹脂部材としての樹脂部３とを備える。
【００６６】
　エポキシ樹脂６は，ＬＥＤチップ４から発せられた光に対して第１の反射率を有する。樹脂部３は，ＬＥＤチップ４から発せられた光に対して第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有する。エポキシ樹脂６は，第１の頂面としての頂面６ａを含む。樹脂部３は，主表面１ａからの距離が主表面１ａから頂面６ａまでの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面としての頂面３ａと，ＬＥＤチップ４が位置する側において主表面１ａから離隔する方向に延在し，頂面３ａに連なる内壁３ｂとを含む。
【００６７】
　半導体発光装置は，ＬＥＤチップ４に接続される一方端５ｐと，主表面１ａに接続される他方端５ｑとを有する金属線としての金線５をさらに備える。エポキシ樹脂６は，金線５を完全に覆うように設けられている。
【００６８】
　リードフレーム１は，スリット状の溝１ｍによって離間した部分１ｔを含む。部分１ｔは他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。
【００６９】
　リードフレーム１は，同一平面上に延在する板形状に形成されている。リードフレーム１は，主表面１ａと反対側の面１ｂに形成され，かつ樹脂としての樹脂部８が充填される第１の凹部としての溝１５を含む。反対側の面１ｂには，溝１５の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部９が設けられている。
【００７０】
　樹脂部３は，主表面１ａに平行な面上において内壁３ｂによって規定される形状の面積が，主表面１ａから離れるに従って大きくなるように形成されている。主表面１ａに平行な面上において内壁３ｂによって規定される形状は，円形，楕円形および多角形のいずれかである。
【００７１】
　このように構成された半導体発光装置によれば，頂面６ａ上においてもＬＥＤチップ４から発せられる光を反射させるための内壁３ｂが延在している。また，相対的に低い位置にエポキシ樹脂６の頂面６ａが設けられているため，光がエポキシ樹脂６を透過する際に減衰することを抑制できる。さらに，板状に形成されることによってリードフレーム１の高さが低く抑えられているため，樹脂部３の高さを高くすることができる。これにより，ＬＥＤチップ４から発せられる光を反射させるための内壁３ｂをより高い位置まで延在させることができる。以上の理由から，ＬＥＤチップ４から発せられる光の指向性を適切に制御して，半導体発光装置から高輝度な光を取り出すことができる。」
（ウ）図１は以下のものである
イ　甲１３発明及び甲１３−２発明
（ア）上記ア（ア）によれば，甲第１３号証には，
「第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと，
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し，前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し，前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え，
　前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，
　前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含み，
　前記第２の樹脂部材は，前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている，半導体発光装置であって，
　前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成され，スリット状の溝によって離間した部分を含み，前記部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されており，
　前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられている，半導体発光装置。」
が記載されているものと認められる。
　
（イ）上記ア（イ）によれば，第１の樹脂部材は，エポキシ樹脂であること，第２の樹脂部材は，反射率が高い白色の樹脂から形成され，また，リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，樹脂がリードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填されるものであることが認められる。
　
（ウ）上記ア（イ）を踏まえて，甲第１３号証の図１を見ると，樹脂部３，すなわち第２の樹脂部材の内壁３ｂと主表面１ａとによって形成された凹部には，リードフレーム１の主表面１ａが露出しており，露出した主表面１ａにＬＥＤチップ４，すなわち半導体発光素子が銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられ，ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた電極と，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが金線５によって接続されていること，スリット状の溝１ｍを挟んで溝１５が形成されており，第２の樹脂部材に埋め込まれたリードフレームの端部は第２の樹脂部材から突出するとともに，主表面と反対側の面は，樹脂が充填される溝１５，すなわち凹部を除いて露出しており，また，当該露出された部分と当該樹脂が充填された部分は同一面上にあることが理解できる。
（エ）甲１３発明
　以上によれば，甲第１３号証には，次の発明が記載されているものと認められる（以下「甲１３発明」という。）。
「第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと，
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し，前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し，前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え，
　前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，
　前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含み，
　前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている，半導体発光装置であって，
　前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成され，スリット状の溝によって離間した部分を含み，前記部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されており，
　前記第２の樹脂部材の内壁と前記主表面とによって形成された凹部には，露出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ，前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と，前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続され，
　また，前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に前記スリット状の溝を挟んで形成され，かつ前記スリット状の溝とともに樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられており，
　前記第１の樹脂部材は，エポキシ樹脂であり，
　前記第２の樹脂部材は，反射率が高い白色の樹脂から形成され，また，前記第２の樹脂部材は，前記リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで前記スリット状の溝及び第１の凹部に充填され，
　前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は第２の樹脂部材から突出するとともに，前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出しており，当該露出している部分と当該樹脂が充填される部分は同一面上にある，
半導体発光装置。」
（オ）甲１３−２発明
　また，甲１３発明における「『リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ』，『反射率が高い白色の樹脂から形成され』た『第２の樹脂部材』」は，半導体発光装置に用いられるものであって，前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成され，スリット状の溝によって離間した部分を含み，その内壁とリードフレームの主表面とによって形成された凹部に露出した前記リードフレームの主表面に半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ，前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と，前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続され，また，前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に前記スリット状の溝を挟んで形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられており，前記第２の樹脂部材は，樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され，前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は第２の樹脂部材から突出するとともに，前記主表面と反対側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出しているものであることが認められる。
　したがって，甲第１３号証には，次の発明が記載されているものと認められる（以下「甲１３−２発明」という。）。
「リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，反射率が高い白色の樹脂から形成された，半導体発光装置に用いられる樹脂部材であって，
　前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成され，スリット状の溝によって離間した部分を含み，その内壁とリードフレームの主表面とによって形成された凹部に露出した前記リードフレームの主表面に半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ，前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と，前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続され，
　前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されており，
　また，前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に前記スリット状の溝を挟んで形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられており，
　前記樹脂部材は，樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され，前記樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は前記樹脂部材から突出するとともに，前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出している樹脂部材。」
（２）甲１３発明と訂正発明１の対比
ア　甲１３発明の「半導体発光素子」，「『主表面』に『半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ』る『リードフレーム』」及び「前記『半導体発光素子』が設けられる『リードフレーム』とは『スリット状の溝によって離間』しており，『半導体発光素子の頂面に設けられた電極』と『金線によって接続され』ている『リードフレーム』」は，それぞれ，訂正発明１の「発光素子」，「発光素子を載置するための第１のリード」及び「発光素子と電気的に接続される第２のリード」に相当する。
　
イ　甲１３発明の「第２の樹脂部材」は，「リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ」るものであるから，訂正発明１の「発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体」とは，「発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体」である点で一致する。
　
ウ　甲１３発明の「半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材」は，「第１の樹脂部材は，エポキシ樹脂であ」るから，訂正発明１の「第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体」に相当する。
エ　甲１３発明は，リードフレームの主表面と反対側の面に設けられた端子部が実装基板に電気的に接続されるものであるから，訂正発明１と同じく「表面実装型発光装置」といえる。
　
オ　甲１３発明は，「前記第２の樹脂部材の内壁と前記主表面とによって形成された凹部には，露出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ」るものであるから，訂正発明１の「第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており」との構成を備える。
　
カ　訂正発明１は，「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており，」「第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており」，と特定されるものであるところ，甲１３発明は，「前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出している」ものであるから，「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており」，及び「第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており」との構成を備えるものといえ，両者は，この点において一致する。
キ　甲１３発明は，「記第２の樹脂部材は，前記リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで前記スリット状の溝及び第１の凹部に充填され」るから，
訂正発明１の「第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており」との構成を備える。
ク　甲１３発明における，「前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出しており，当該露出している部分と当該樹脂が充填される部分は同一面上にある」との構成は，訂正発明１の「第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」ることに相当する。
ケ　以上から両者の一致点・相違点は以下のとおりとなる。
（ア）一致点
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，
　第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　第１のリードの発光素子が載置されている主面側と反対の裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第２のリードの裏面側の全露出部分が連続しており，
　第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にある
ことを特徴とする表面実装型発光装置。」
（イ）相違点
《相違点Ａ３１》
　訂正発明１は，「第１の樹脂成形体」が，「第１の熱硬化性樹脂」であって「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてな」るのに対して，甲１３発明は「第１の樹脂成形体」が「第１の樹脂を用いて」いることに対応する構成は備えるものの，当該「第１の樹脂」が「熱硬化性樹脂」であって「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてな」るものであることまでは特定されていない点。
《相違点Ａ３２》
　訂正発明１は，「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されて」いる構成を備えるが，甲１３発明は，「第１のリードの発光素子が載置されている主面側と反対の裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されて」いる構成を備えるものの，「第１の樹脂成形体から露出されて」いる「主面側と反対の裏面側」が，「発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側」であるものではなく，及び「発光素子からの熱を最短距離で放熱できるように」されたものではない点。
《相違点Ａ３３》
　訂正発明１は「凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触して」いる構成を備えるが，甲１３発明は，そのような構成を備えない点。
《相違点Ａ３４》
　訂正発明１は，「第１の樹脂成形体は，」「フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されており」との構成を備えるが，甲１３発明は，そのような構成を備えることが明らかでない点。
《相違点Ａ３５》
　訂正発明１は，「第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂を用いてなり，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択され，蛍光物質を必須とする少なくとも１種が混合されており」との構成を備えるが，甲１３発明は，そのような構成を備えることが明らかでない点。
《相違点Ａ３６》
　訂正発明１は，「第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する」との構成を備えるが，甲１３発明は，そのような構成を備えることが明らかでない点。
《相違点Ａ３７》
　訂正発明１は，「発光素子は，発光波長が４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下であ」るとの構成を備えるが，甲１３発明はそのように発光素子の発光波長が特定がされていない点。
《相違点Ａ３８》
　訂正発明１は，「第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致」するとの構成を備えるが，甲１３発明はそのような特定がされていない点。
（３）甲１３−２発明と訂正発明７との相違点
　前記《相違点Ａ３１》〜《相違点Ａ３４》及び《相違点Ａ３７》と同様の相違点のほか，以下の《相違点Ａ３１０》。
《相違点Ａ３１０》
　訂正発明７は，「樹脂成形体は等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する」構成を備えるが，甲１３−２発明はそのような構成を備えない点。
（４）訂正発明１及び訂正発明７についての判断
　ここで，訂正発明１及び訂正発明７について検討する。
ア　訂正発明１について
　前記（２）ケ（イ）のとおり，訂正発明１と甲１３発明とは，《相違点Ａ３１》ないし《相違点Ａ３８》の各点で相違する。
　まず，《相違点Ａ３８》について検討する。
（ア）相違点Ａ３８について
ａ　前記（１）イ（エ）のとおり，甲１３発明は，「前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含み」との構成を備えるものであり，これは，前記（１）ア（イ）に摘記した「【００２３】　このように構成された半導体発光装置によれば，　・・・（中略）・・・このため，第１の頂面から出射した光を相対的に大きい反射率を有する第２の樹脂部材の内壁によって反射させることができる。これにより，光の指向性を適切に制御することができ，さらには半導体発光装置から高輝度な光を取り出すことができる。また，第２の頂面よりも低い位置に第１の頂面を設けているため，半導体発光素子から発せられた光が第１の樹脂部材を透過する際に減衰することを抑制できる。このため，半導体発光装置からさらに高輝度な光を取り出すことができる。」との記載のとおり，光の指向性を適切に制御して，半導体発光装置から高輝度な光を取り出すためのものであり，これにより，同段落【００２１】に記載された「光の指向性を適切に制御することができる半導体発光装置　・・・（中略）・・・を提供する」との目的を達成している。
　従って，甲１３発明において，前記「前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含み」との構成は，前記目的の達成に必須であるから，当該構成を変更することには，阻害要因があるといえる。
ｂ　ここで，甲１３発明における「主表面」とは，「第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面」であって，「リードフレーム」が有するものであるから，甲１３発明に係る「前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面」との構成から，第２の樹脂部材の頂面である「第２の頂面」は，第１の樹脂部材の頂面である「第１の頂面」に比べて，リードフレームが有する「主表面」からの距離が大きく，「第１の頂面」及び「第２の頂面」は，リードフレームが有する「主表面」からの距離が同じではないといえる。
ｃ　前記（２）イ，ウのとおり，甲１３発明における「第１の樹脂部材」及び「第２の樹脂部材」は，それぞれ，訂正発明１における「第２の樹脂成形体」及び「第１の樹脂成形体」に相当し，また，甲１３発明に係る「第１の頂面」は，訂正発明１における「第２の樹脂成形体の表面」に相当する。また，訂正発明１においては，「第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されて」いるから，「凹部の上面」は，甲１３発明における「第２の頂面」にあたるものといえる。
　そうすると，訂正発明１においては，相違点３８に係る「第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致」する構成を備えるのに対して，甲１３発明においては，「第１の頂面」及び「第２の頂面」は，リードフレームが有する「主表面」からの距離が同じではなく，両頂面が一致することはないから，前記相違点３８に係る構成を備えず，しかも，前記ａのとおり，前記「主表面」からの距離が同じではない構成を変更することには阻害要因がある。よって，仮に，各樹脂部材の頂面について前記「主表面」からの距離を同じくした周知技術があるとしても，甲１３発明において，相違点３８に係る構成を備えることは，当業者が容易になし得たこととはいえない。
（イ）従って，仮に，《相違点Ａ３１》ないし《相違点Ａ３７》については当業者が適宜になし得たことであるとしても，《相違点Ａ３８》について当業者が容易になし得たとはいえない以上，訂正発明１は，甲１３発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
イ　訂正発明７について
　前記（３）のとおり，訂正発明７と甲１３−２発明とは，《相違点Ａ３１》〜《相違点Ａ３４》及び《相違点Ａ３７》と同様の相違点，並びに《相違点Ａ３１０》の各点で相違する。
（ア）相違点Ａ３１について
　訂正発明７は，《相違点Ａ３１》と同様の「樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてな」るとの構成を備えるところ，請求人は，甲第２７号証ないし甲第３４号証を提出して，「トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてな」るものを，発光装置の樹脂成形体材料として用いることは，一般的で，普通に行われることであると主張するから，以下，当該各号証について検討する。
ａ　甲第２７号証
（ａ）　甲第２７号証（特開２０００−１９６１５１号公報）には以下の記載がある。
「【０００２】
【従来技術】今日，１０００ｍｃｄ以上も発光可能な発光ダイオードが，ＲＧＢ共に開発され種々の分野に利用され始めている。このような発光ダイオードの一例として図４に示す如きものが挙げられる。図４には発光ダイオードの模式的断面図を示している。
【０００３】図中，リード電極として働くカップを有するマウント・リード４０５と，インナー・リード４０６が設けられている。このマウントリードのカップ上にダイボンド樹脂４０３を用いてＬＥＤチップ４０２を載置させている。ＬＥＤチップの電極と，インナーリード４０６とを電気的に接続させるべくワイヤ４０４によりインナー・リードとワイヤボンディングされている。他方，ＡｇペーストによりＬＥＤチップの他方の電極とマウントリード４０５とを電気的に接続させてある。
こうしてリード電極と電気的に接続されたＬＥＤチップやワイヤを，外部環境から保護するなどの目的で透光性樹脂４０１によりモールドさせてある
【０００４】モールド樹脂となる透光性樹脂４０１は，あらかじめ砲弾型など所望の形状が得られる型となるキャスティングケース内にエポキシ樹脂を注入させる。型の中に注入されたエポキシ樹脂に，ＬＥＤチップ及びリード電極の一部を差込み固定させる。この状態でエポキシ樹脂を硬化させる。硬化後，キャスティングケースから取り出すことにより発光ダイオードを形成させることができる。これにより比較的簡単な構成でＬＥＤチップを保護すると共に所望の配光特性などを効率よく得られる発光ダイオードを構成することができる。
【０００５】特に，発光ダイオードに利用されるモールド樹脂の特性として，１．リードフレームやＬＥＤチップなどとの密着性に優れていること，２．機械的強度が高く耐衝撃性に優れていること。３．金型寸法設計が容易で形成時の応力によりＬＥＤチップなどに損傷が生じにくい低応力であること，４．低収縮性及び金型からの抜けである抜け性に優れていること，５．回路基板に半田などにより実装するときや駆動時などに生ずる，Ｔｇ（ガラス転移点）以上の熱による変形が極めて少ないこと，４．気泡などが生じにくいボイドフリー且つ低粘度であること，及び５．発光ダイオードとして最も重要な項目の１つとして，ＬＥＤチップから放出される光に対して優れた透光性を有することが要求される。このような発光ダイオード特有の特性により，モールド部材としてはエポキシ樹脂を利用することが好ましい。
【０００６】エポキシ樹脂のモールド部材として例えば特開平６−３１６６２６号公報に示す如くビスフェノール型エポキシ樹脂やビスフェノール型ウレタン変性エポキシ樹脂を主構成樹脂として使用したものが挙げられる。ビスフェノールＡジグリシジルエーテルに代表されるフェノール系エポキシ樹脂は，上記特性を満たすと共に可視光における透光性が特に優れている。
【０００７】　・・・（中略）・・・
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，
より短波長且つ高出力発光可能なＬＥＤチップを単に，上述のエポキシ樹脂などで封止すると，経時的に樹脂の劣化による発光輝度が顕著に低下するなどの不都合が生ずるという新たな問題が生じる
【０００９】しかし，可視光の短波長側である５５０ｎｍ以下に主発光ピークを発するＬＥＤチップでは，可視光の長波長が発光可能な発光ダイオードと同様に形成させても経時的に輝度が急激に低下する。そこで，本発明は上記発光ダイオードのモールド樹脂に要求される特性を満たしつつ，特定のＬＥＤチップを利用した場合にも経時変化が極めて少なく光利用効率の優れた発光ダイオードを提供することにある。
【００１０】
　・・・（中略）・・・
【００１８】本発明者は発光ダイオードに利用される透光性樹脂の特性を持ちつつ，劣化の原因となる炭素炭素間の二重結合を有しない非芳香族エポキシ樹脂を主体のエポキシ樹脂組成物を透光性樹脂に選択した。これにより，初期の可視光透過率が若干低くなるものの，ＬＥＤチップを封止したことにより生ずる
ＬＥＤチップからの劣化を防止し経時劣化を生ずることなく信頼性の高い発光ダイオードとすることができる
【００１９】（透光性樹脂）
透光性樹脂となる本発明のエポキシ樹脂組成物は，ＬＥＤチップを被覆するものである
【００２０】具体的には，３，４エポキシシクロヘキシルメチル−３′，４′エポキシシクロヘキシルカルボキシレートに代表される脂環式エポキシ樹脂を単独又は２種以上を混合し使用することができる。また，脂環式エポキシ樹脂を主体にヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル，水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどのシクロヘキサン誘導体とエピクロルヒドリンよりなるエポキシ樹脂，ビスフェノールＡジグリシジエーテルよりなる液状又は固形のエポキシ樹脂なども必要に応じ混合使用することもできる。同様に
含窒素エポキシ樹脂としてトリグリシジルイソシアヌレートが好適に挙げることができる
【００２１】　・・・（中略）・・・
【００４４】（実施例２）　
透光性モールド樹脂として含窒素エポキシ樹脂からなるトリグリシジルイソシアヌレート１００重量部，硬化剤となるメチルヘキサフタル酸無水物１７０重量部，助触媒として働くエチレングリコール５重量部を混合させた無色透明なエポキシ樹脂組成物を用いた
（ｂ）上記各記載から，甲第２７号証には，ＬＥＤチップを被覆する透光性のエポキシ樹脂としてトリグリシジルイソシアヌレート，及びその硬化剤として酸無水物を用いて，高出力の光による劣化を抑えることが記載されているといえる。
ｂ　甲第２８号証
（ａ）　甲第２８号証（特開２００１−２５７４１０号公報）には以下の記載がある。
「【００２２】図１は，本発明の電子部品の実施の形態の一例を示す断面図であり，１は基体，２は光デバイス，３は樹脂枠体，４は透光性蓋体であり，主にこれらで本発明の電子部品が構成される。
【００２３】基体１は，その上面中央部に光デバイス２を搭載するための搭載部１ａが設けてあり，この搭載部１ａには光デバイス２が搭載される。また，搭載部１ａに熱を放散するヒートシンクを立設し，ヒートシンクに光デバイス２を接合させてもよい。
【００２４】このような基体１は，軟鉄や銅・アルミニウム等の金属材料や，窒化アルミニウムや炭化珪素・酸化アルミニウム等のセラミック材料から成り，放熱性の観点からは金属材料が好ましく，光デバイス２の材料として主として用いられるシリコンやガリウム−砒素等と熱膨張係数が近似し，かつ材料コストの安価な軟鉄が好まれる。　・・・（中略）・・・
【００３０】
樹脂枠体３としては
エポキシ樹脂が好ましい
【００３１】
このようなエポキシ樹脂としては
トリグリシジルイソシアヌレート
【００３２】　・・・（中略）・・・
【００３３】本発明においては，透光性蓋体４の光透過率が650±20ｎｍおよび／または780±20ｎｍの波長領域において98％以上であり，
樹脂枠体３の搭載部側表面７の０°の光反射率が650±20ｎｍおよび／または780±20ｎｍの波長領域において10％以下であることが重要である
【００３４】650±20ｎｍおよび／または780±20ｎｍの波長領域において，透光性蓋体４の光透過率を98％以上とするとともに
樹脂枠体３の搭載部側表面７の０°の光反射率を10％未満とすることにより，送受信される光信号の強度と枠体表面の乱反射光の強度との差を大きなものとすることができ
（ｂ）上記各記載から，甲第２８号証には，金属材料又はセラミック材料からなる基体上に，光デバイスを搭載するとともに樹脂枠体を設けたものであって，前記樹脂枠体は，エポキシ樹脂であるトリグリシジルイソシアヌレートにより製作され，前記光デバイスを搭載した側の０°の光反射率が650±20ｎｍおよび／または780±20ｎｍの波長領域において10％以下であるものが記載されているといえる。
ｃ　甲第２９号証
（ａ）　甲第２９号証（特開２００２−２２０５１２号公報）には以下の記載がある。
「【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり，
本発明は，発光素子，受光素子等の光半導体素子の封止に使用するエポキシ樹脂組成物であって，その硬化物が光透過性を有する硬化物となる
　・・・（中略）・・・
【００３１】
【発明の実施の形態】以下，本発明を詳細に説明する。
【００３２】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は，エポキシ樹脂と，酸無水物系硬化剤と，離型剤とを含有している，光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物において，さらに，前記式（１），（２），（３），（４），（５）及び（６）で示される窒素含有化合物の少なくとも１つを必須成分として含有している。
【００３３】上記光半導体素子としては，発光ダイオード（ＬＥＤ），半導体レーザ等の発光素子やフォトダイオード，フォトトランジスター等の受光素子，あるいは光起電力素子等を例示できるが，光を利用する半導体素子であればよい。
【００３４】
上記エポキシ樹脂としては
トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
（ｂ）上記各記載から，甲第２９号証には，発光素子，受光素子等の光半導体素子の封止に使用するエポキシ樹脂組成物として，トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂を用いることが記載されているといえる。
ｄ　甲第３０号証
（ａ）　甲第３０号証（特開２００２−３２４９２０号公報）には以下の記載がある。
「【０００２】
【従来の技術】従来，
発光ダイオードの発光素子の被覆材（封止材あるいはモールド材）としては酸無水物系硬化剤を用いる透明エポキシ樹脂が広く用いられてきた
樹脂の吸水率が高いために耐湿耐久性が低い，あるいは，特に低波長の光に対する光線透過性が低いために耐光耐久性が低い，あるいは光劣化により着色するという欠点を有していた
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って，本発明の目的は，接着性が高く，高い耐光耐久性を有し，かつ，実装する際に発光面に異物が付着したり実装用器具により発光面が損傷を受けるという問題が生じない発光ダイオードおよびその製造方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するために本発明者らは鋭意研究の結果，
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と，ＳｉＨ基を含有する化合物と，ヒドロシリル化触媒と，エポキシ樹脂と，エポキシ樹脂用硬化剤とを必須成分として含有する硬化性組成物を用いて発光素子を被覆することにより，上記課題が解決できることを見出し本発明に至った
【０００５】すなわち，本発明は，（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物，（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物，（Ｃ）ヒドロシリル化触媒，（Ｄ）エポキシ樹脂，及び（Ｅ）エポキシ樹脂用硬化剤，
を必須成分として含有する硬化性組成物を用いて発光素子が被覆された発光ダイオード（請求項１）であり
【００６１】次に（Ｄ）成分であるエポキシ樹脂について説明する。
【００６２】本発明に用いる（Ｄ）成分であるエポキシ樹脂としては，
　・・・（中略）・・・
【００６４】等の脂環式系エポキシ樹脂；
トリグリシジルイソシアヌレート
　・・・（中略）・・・
【００７７】エポキシ樹脂用硬化剤については，特に限定なく従来公知のものが使用できるが，ヒドロシリル化反応を阻害せず硬化性が良好となりやすいという観点から，非アミン系エポキシ樹脂用硬化剤が好ましい。例えば，トリエチレンテトラミン，テトラエチレンペンタミン，ジエチルアミノプロピルアミン，Ｎ−アミノエチルピペラジン，メタキシリレンジアミン，メタフェニレンジアミン，ジアミノジフェニルメタン，ジアミノジフェニルスルホン，イソホロンジアミン，２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどのアミン類；３級アミン塩などのアミン系エポキシ樹脂用硬化剤を用いると，本発明の（Ａ）成分，（Ｂ）成分，（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応による硬化を阻害する可能性がある。
　・・・（中略）・・・
【００７９】これらの非アミン系エポキシ樹脂用硬化剤の中では，透明性と黄変抑制の点からヘキサヒドロ無水フタル酸，テトラヒドロ無水フタル酸，メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の
無水カルボン酸類
　・・・（中略）・・・
【０１０９】
本発明の発光ダイオードは上記したような硬化性組成物によって発光素子を被覆することによって製造することができるが，この場合被覆とは，上記発光素子を直接封止するものに限らず，間接的に被覆する場合も含む。具体的には，発光素子を本発明の硬化性組成物で直接従来用いられる種々の方法で封止してもよいし，従来用いられるエポキシ樹脂，シリコーン樹脂，アクリル樹脂，ユリア樹脂，イミド樹脂等の封止樹脂やガラスで発光素子を封止した後に，その上あるいは周囲を本発明の硬化性組成物で被覆してもよい
（ｂ）上記各記載から，甲第３０号証には，ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と，ＳｉＨ基を含有する化合物と，ヒドロシリル化触媒と，エポキシ樹脂と，エポキシ樹脂用硬化剤とを必須成分として含有する硬化性組成物を用いて，発光素子を直接又は間接に被覆することであって，前記エポキシ樹脂としてトリグリシジルイソシアヌレート，前記エポキシ樹脂用硬化剤として無水カルボン酸類を用いて，高い耐光耐久性を得ることが記載されているといえる。
ｅ　甲第３１号証
（ａ）　甲第３１号証（特開２００２−３５３５１８号公報）には以下の記載がある。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，
リードフレーム上に設置される光半導体素子が，エポキシ樹脂組成物の硬化体によって封止されてなる光半導体装置
【０００２】
【従来の技術】従来より，光半導体装置は，ＬＥＤ（発光ダイオード）などの光半導体素子を，リードフレームのダイパッド上にボンディングするとともに，これを封止材によって封止することにより製造されている。
　・・・（中略）・・・
【００２２】本発明において，エポキシ樹脂としては，例えば，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，脂環式エポキシ樹脂，
トリグリシジルイソシアヌレート
【００２３】本発明において，硬化剤としては，エポキシ樹脂組成物の硬化体が変色しにくいという点から，特に，
酸無水物系硬化剤が好ましく用いられる
　・・・（中略）・・・
【００３５】そして，このようにして得られた
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて，光半導体素子を封止するには
【００３６】そのため，図１に示す光半導体装置１を得るには，例えば，まず，光半導体素子３を，一方のリード部５のダイパッド部７にダイボンディングするとともに，ワイヤボンディングによって，他方のリード部６とワイヤ８を介して接続した後，これを金型に配置し，次いで，本発明のエポキシ樹脂組成物を加熱溶融後，その金型に流し込んで硬化させればよい。」
（ｂ）上記各記載から，甲第３１号証には，エポキシ樹脂としてトリグリシジルイソシアヌレート，硬化剤として酸無水物系硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物によって光半導体素子を封止することが記載されているといえる。
ｆ　甲第３２号証
（ａ）　甲第３２号証（特開２００３−１２４５２９号公報）には以下の記載がある。
「【００１５】
【発明の実施の形態】本発明者は種々の実験の結果，可視光の短波長から紫外域を発光するＬＥＤチップを特定のエポキシ樹脂で封止することにより，比較的簡単な構成で信頼性の高い発光ダイオードとすることができることを見いだし本発明をなすに至った。
【００１６】即ち，近紫外域（なお，本願明細書では，窒化物半導体で発光可能な３６５ｎｍ以上をいうとする。）から可視光の短波長側で高出力に発光するＬＥＤチップを被覆する透光性樹脂は，その界面近傍からＬＥＤチップ自体が発する光や熱により急激に樹脂が劣化する。
特に，炭素炭素間の二重結合を有する芳香族エポキシ樹脂を透光性樹脂に利用した発光ダイオードでは，一旦ＬＥＤチップからの光や熱エネルギーにより二重結合が切れ酸化されると，それによる黄変着色を起こす
【００１７】黄変着色は単に樹脂を着色させるだけでなく，５５０ｎｍ以下の可視光，特に青色に対して補色関係或いは補色に近い。そのため，ＬＥＤチップからの光が吸収され易く，劣化が促進されると考えら得る。また，近紫外域から可視光の短波長を５ｍＷ以上の高出力が発光可能な多重量子井戸構造などの窒化物半導体を利用した場合，顕著に現れ易い傾向にある。
【００１８】本発明者は発光ダイオードに利用される透光性樹脂の特性を持ちつつ，
劣化の原因となる炭素炭素間の二重結合を有しない非芳香族エポキシ樹脂を主体のエポキシ樹脂組成物を透光性樹脂に選択した
【００１９】（透光性樹脂）
透光性樹脂となる本発明のエポキシ樹脂組成物は，ＬＥＤチップを被覆するものである。したがって，高耐光性と絶縁性及び透光性が要求される
【００２０】具体的には，３，４エポキシシクロヘキシルメチル−３′，４′エポキシシクロヘキシルカルボキシレートに代表される脂環式エポキシ樹脂を単独又は２種以上を混合し使用することができる。また，脂環式エポキシ樹脂を主体にヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル，水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどのシクロヘキサン誘導体とエピクロルヒドリンよりなるエポキシ樹脂，ビスフェノールＡジグリシジエーテルよりなる液状又は固形のエポキシ樹脂なども必要に応じ混合使用することもできる。同様に含窒素エポキシ樹脂として
トリグリシジルイソシアヌレートが好適に挙げることができる
【００２１】（硬化剤）
エポキシ樹脂組成物に好適に含有される酸無水物
（ｂ）上記各記載から，甲第３２号証には，ＬＥＤチップを被覆するエポキシ樹脂組成物であって，エポキシ樹脂としてトリグリシジルイソシアヌレート，硬化剤として酸無水物を用いることで，ＬＥＤチップからの光や熱エネルギーによる樹脂の劣化を防止することが記載されているといえる。
ｇ　甲第３３号証
（ａ）　甲第３３号証（特開２００３−２２４３０５号公報）には以下の記載がある。
「【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は種々の実験の結果，小型の色変換型発光装置において，経過劣化や色ムラが生じるのは，発光素子１を直接封止している蛍光物質４含有の色変換部材５の信頼性に関与していることを見いだし本発明を成すに至った。色変換部材５を構成するエポキシ樹脂の未反応部や，エポキシ樹脂内に分散された蛍光体粒子の沈降が，輝度の経過劣化や色ムラ発生の大きな原因となる
　・・・（中略）・・・
【００１４】そこで，本発明は，耐光性に優れた非芳香族エポキシ樹脂の中でも特に硬化速度の速いトリアジン誘導体エポキシ樹脂を使用し，硬化剤をほぼ化学量論数に保った状態にて樹脂硬化を完了させる手法により，信頼性に優れ且つ均一に発光することが可能な光半導体装置を提供する。
【００１５】即ち，本発明の発光装置は，発光素子と，該発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収して他の波長を有する光を発光することが可能な蛍光物質と，該
蛍光物質を含有してなり前記発光素子を直接被覆する色変換部材とを有する発光装置において，前記色変換部材は，少なくともトリアジン誘導体エポキシ樹脂を有していることを特徴とする
色変換部材における樹脂硬化不足や，蛍光体の沈降を抑制
　・・・（中略）・・・
【００２８】以下，各構成について詳述する。
（トリアジン誘導体エポキシ樹脂）トリアジン誘導体エポキシ樹脂は，１，３，５−トリアジン核の誘導体であるエポキシ樹脂であることが好ましい。例えば，１，３，５−トリアジン核の１，３，５位にある窒素のいずれかにエポキシ基が付加された構造のエポキシ樹脂である。特に，イソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂は，耐光性に優れており，また，蛍光体の分散を良好に補助する。イソシアヌレートの１，３，５位にある窒素に結合した水素を適当なエポキシ基で置換した構造が好ましい。付加又は置換されるエポキシ基は，２，３エポキシプロパノールのような単純なものであっても，末端にエポキシ基を有する高分子量の鎖状構造であっても良い。１つのイソシアヌレート環に対して，２価の，より好ましくは３価のエポキシ基を有することが望ましい。例えば，
トリグリシジルイソシアヌレート
本件発明に係るトリアジン誘導体エポキシ樹脂の一例であるトリグリシジルイソシアヌレート（＝トリス（２，３エポキシプロピル）イソシアヌレート）と酸無水物硬化剤の硬化反応を示す
（ｂ）上記各記載から，甲第３３号証には，蛍光物質を含有してなり前記発光素子を直接被覆する色変換部材とを有する発光装置において，前記色変換部材は，少なくともトリアジン誘導体エポキシ樹脂を有し，トリアジン誘導体エポキシ樹脂として，トリグリシジルイソシアヌレート，硬化剤として酸無水物硬化剤を用いて，色変換部材における樹脂硬化不足や，蛍光体の沈降を抑制することが記載されているといえる。
ｈ　甲第３４号証
（ａ）　甲第３４号証（特開２００４−１４６８４３号公報）には以下の記載がある。
「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかし，蛍光物質自体には密着力がない，或いは弱いため発光素子上に配置固定させるためには，種々の樹脂中など発光素子及び蛍光物質それぞれの光が放出可能な密着性を有するバインダー中に含有させる必要がある。このようなバインダー中に含有された蛍光物質は，その蛍光物質の含有量や分布などによってＬＥＤチップから放出された光量及び蛍光物質から放出された光量が大きく左右される。これらが制御できず，また発光素子から放出される可視光と蛍光物質から放出される光が可視光の混色によって色表現させる場合には，それぞれの可視光量の違いが大きな問題となる。特に，白色系は人間の目が僅かな色温度差でも識別することができるため大きな問題となる。したがって，
本発明は上記問題点を解決し，極めて精度良く蛍光物質の含有量及び分布を均一とさせ発光特性の優れた，歩留りの高い発光ダイオードを提供することにある
　・・・（中略）・・・
【００４２】
（実施例３）
　図３に示すように表面実装型の発光ダイオード３００を形成させた。ＬＥＤチップ３０３は，　・・・（中略）・・・
【００４６】
　形成された（Ｙ0.6Ｇｄ0.4）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ
蛍光物質２５重量部，含窒素エポキシ樹脂であるトリグリシジルイソシアヌレート１００重量部と酸無水物及び硬化促進剤
【００４７】
　次にポットを加熱後，
上記で形成させたＬＥＤチップと導通を取った基板が配置された金型に軟化させたタブレットを射出させ１５０℃５分で一時硬化させた
（ｂ）上記各記載から，甲第３４号証には，蛍光物質，含窒素エポキシ樹脂であるトリグリシジルイソシアヌレート，酸無水物，及び硬化促進剤からタブレットを形成し，ＬＥＤチップと導通を取った基板が配置された金型に軟化させた前記タブレットを射出・硬化させて，蛍光物質が含有された透光性樹脂をＬＥＤチップが配置された基板上に突出した形状で形成させることで，蛍光物質の含有量及び分布を均一とさせ発光特性の優れた，歩留りの高い発光ダイオードを提供することが記載されているといえる。
ｉ　以上のとおり，甲第２７号証ないし甲第３４号証には，発光ダイオード等の発光半導体装置において，トリグリシジルイソシアヌレートを含むエポキシ樹脂及び酸無水物を用いる旨の記載がされてはいる。ここで，当該トリグリシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂を用いることは，甲第２７号証，甲第３０号証及び甲第３２号証に記載されているように，ＬＥＤチップからの光による封止樹脂の劣化を防止することを意図して，あるいは，甲第３３号証及び甲第３４号証に記載されているように，封止樹脂に混入された色変換部材（蛍光物質）が均一に分散することを意図してなされている。それゆえ，これらについては，ＬＥＤチップを封止する樹脂としてトリグリシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂を使用するものである。また，甲第２９号証及び甲第３１号証に記載されたものについても，ＬＥＤチップを封止する樹脂としてトリグリシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂を使用するものである。また，甲第２８号証に記載されたものは，トリグリシジルイソシアヌレートを含むエポキシ樹脂を用いて，送受信する光信号の波長領域における反射率を１０％以下とした樹脂枠体を構成するものである。
　一方，甲１３−２発明における「樹脂部材」は，「反射率が高い白色の樹脂から形成された」ものであって，半導体発光素子を覆うものではないのに対して，上記のとおり，甲第２７号証ないし甲第３４号証のいずれを見ても，トリグリシジルイソシアヌレートを含むエポキシ樹脂及び酸無水物を，発光素子（ＬＥＤチップ）を直接又は間接に被覆する樹脂材料として用いること，あるいは，送受信する光信号の波長領域における反射率を１０％以下とした樹脂を用いることが記載されているにとどまり，甲１３−２発明に係る「リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，反射率が高い白色の樹脂から形成された，半導体発光装置に用いられる樹脂部材」に用いることまでは記載されておらず，また，そのように用いることが甲第２７号証ないし甲第３４号証の記載から自明ともいえない。
　よって，甲１３−２発明において，相違点Ａ３１に係る構成を備えることは，当業者が容易になし得たこととはいえない。
（イ）上記（ア）のとおりであるから，仮に，《相違点Ａ３２》〜《相違点Ａ３４》及び《相違点Ａ３７》と同様の相違点，並びに《相違点Ａ３１０》の各点については当業者が適宜になし得たことであるとしても，《相違点Ａ３１》について当業者が容易になし得たとはいえない以上，訂正発明７は，甲１３−２発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
（５）訂正発明２ないし訂正発明１９について
ア　訂正発明１を引用する訂正発明５及び訂正発明６は，訂正発明１に係る構成を全て含むものであるから，訂正発明５及び訂正発明６については，上記（４）アと同じ理由によって，甲１３発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
イ　独立形式で記載された訂正発明２，３，１３，１４及び１７は，いずれも，《相違点Ａ３８》に係る「第２の樹脂成形体の表面は凹部の上面と一致」するとの構成，またはこれと同様の「第２の熱硬化性樹脂が凹部の上面まで滴下される」との構成を備えるから，上記（４）アと同様の理由によって，甲１３発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
　また，独立形式で記載された訂正発明２を引用する，訂正発明４，１５及び１６についても同様である。
ウ　訂正発明７を引用する訂正発明１０及び訂正発明１１は，訂正発明７に係る構成を全て含むものであるから，訂正発明１０及び訂正発明１１については，上記（４）イと同じ理由によって，甲１３−２発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
エ　独立形式で記載された訂正発明８，９，１２及び１７は，いずれも，《相違点Ａ３１》と同様の「樹脂成形体は，トリグリシジルイソシアヌレートを有するエポキシ樹脂と酸無水物とを用いてな」るとの構成を備えるから，上記（４）イと同様の理由によって，甲１３−２発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
　また，独立形式で記載された訂正発明８を引用する，訂正発明１８及び１９についても，訂正発明８に係る構成を包含するから，同様に，甲１３−２発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
（６）無効理由３についてのまとめ
　以上のとおりであるから，無効理由３によって，訂正発明１ないし１９についての特許を無効とすることはできない。
５　無効理由４について
　無効理由４は，甲第８号証を主たる引用刊行物とするものである。
（１）甲第８号証に記載された発明
ア　甲第８号証には以下の記載がある。
「【００２６】
【発明の実施の形態】以下，本発明の一実施形態を図面により説明する。
図１及び図２は本発明に係る表面実装型ＬＥＤの一実施形態を示している。このＬＥＤは，電気絶縁樹脂（例えば，白色系のガラス入りエポキシ樹脂や白色系のガラス入りポリフタルアシド等のガラス転移温度１１０℃を有する高耐熱性ポリマー）からなる直方体形状のケーシング１０を備えており，このケーシング１０の上壁１１には，収容部１２が凹状に形成されている。この収容部１２は，その開口部１２ａにてケーシング１０の上壁１１から外方に開口しており，この収容部１２の底面１２ｂは，上壁１１に並行となっている。また，収容部１２の内周面１２ｃは，光反射効率を高めるため，開口部１２ａから底面１２ｂにかけて末すぼまり状に傾斜している
【００２７】また，当該ＬＥＤは，
金属材料からなる両板状リードフレーム２０，３０を備えており，これら両リードフレーム２０，３０は，図１にて示すような構成となるように，ケーシング１０にインサート成形されている
【００２８】ここで，リードフレーム２０は，ＬＥＤのアノードを構成するもので，このリードフレーム２０は，ケーシング１０内にその一側側壁１３から収容部１２の底面１２ｂに沿うように挿入されている。このリードフレーム２０の内端部２１は，収容部１２内にその底面１２ｂに沿って延出している。
【００２９】一方，
リードフレーム３０は，ＬＥＤのカソードを構成するもので，このリードフレーム３０は，ケーシング１０内にその他側側壁１５から収容部１２の底面１２ｂに沿うように挿入されている
リードフレーム３０の内端部３１は，収容部１２内にその底面１２ｂに沿って延出しリードフレーム２０の内端部２１にケーシング１０の隔壁１４を介し対向している。また，隔壁１４は，ケーシング１０の収容部１２の底面１２ｂから両内端部２１，３１の間に突出形成されており，この隔壁１４は，両リードフレーム２０，３０の各内端部２１，３１を相互に電気絶縁する役割を果たす
【００３０】また，
リードフレーム２０は，そのケーシング１０の一側側壁１３から外方へ延出する部分（以下，脚部２２という）にて，当該一側側壁１３からケーシング１０の低壁１６の図１にて図示左端部にかけて屈曲形成されており
【００３１】一方，
リードフレーム３０は，そのケーシング１０の他側側壁１５から外方へ延出する部分（以下，脚部３２という）にて，当該他側側壁１５からケーシング１０の低壁１６の図１にて図示右端部にかけて屈曲形成されており
【００３２】また，
当該ＬＥＤは，ＬＥＤチップ４０を備えており，このＬＥＤチップ４０は，収容部１２内に収容されて，銀ペースト層５０によりリードフレーム３０の内端部３１の表面に接着されている
ＬＥＤチップ４０は，その正極にて，金線４１によりリードフレーム２０の内端部２１に電気的に接続されている
【００３３】また，
収容部１２内には，封止部材６０が，封止用ポッティング樹脂（例えば，透明のエポキシ樹脂）の充填による熱硬化でもって形成されており，この封止部材６０は，ＬＥＤチップ４０，金線４１及び両リードフレーム２０，３０の各内端部２１，３１を被覆するように収容部１２内に封止している
　ここで，図１は以下のものである
イ　甲８発明
　前記アから，甲第８号証には，
「表面実装ＬＥＤであって，
　白色系のガラス入りエポキシ樹脂からなる直方体形状のケーシング１０を備えており，このケーシング１０の上壁１１には，収容部１２が凹状に形成され，開口部１２ａにてケーシング１０の上壁１１から外方に開口しており，この収容部１２の底面１２ｂは，上壁１１に並行となっており，収容部１２の内周面１２ｃは，光反射効率を高めるため，開口部１２ａから底面１２ｂにかけて末すぼまり状に傾斜しており，
　また，金属材料からなる両板状リードフレーム２０，３０を備えており，これら両リードフレーム２０，３０は，ケーシング１０にインサート成形されており，
　リードフレーム３０は，ＬＥＤのカソードを構成するもので，このリードフレーム３０は，ケーシング１０内にその他側側壁１５から収容部１２の底面１２ｂに沿うように挿入されおり，
　リードフレーム３０の内端部３１は，収容部１２内にその底面１２ｂに沿って延出しリードフレーム２０の内端部２１にケーシング１０の隔壁１４を介し対向しており，隔壁１４は，ケーシング１０の収容部１２の底面１２ｂから両内端部２１，３１の間に突出形成されており，この隔壁１４は，両リードフレーム２０，３０の各内端部２１，３１を相互に電気絶縁する役割を果たすものであり，
　リードフレーム２０は，そのケーシング１０の一側側壁１３から外方へ延出する部分である脚部２２にて，当該一側側壁１３からケーシング１０の低壁１６の一端部にかけて屈曲形成されており，
　リードフレーム３０は，そのケーシング１０の他側側壁１５から外方へ延出する部分である脚部３２にて，当該他側側壁１５からケーシング１０の低壁１６の他端部にかけて屈曲形成されており，
　また，ＬＥＤチップ４０を備えており，このＬＥＤチップ４０は，収容部１２内に収容されて，銀ペースト層５０によりリードフレーム３０の内端部３１の表面に接着されており，ＬＥＤチップ４０は，その正極にて，金線４１によりリードフレーム２０の内端部２１に電気的に接続されており，
　収容部１２内には，封止部材６０が，封止用ポッティング樹脂である透明のエポキシ樹脂の充填による熱硬化でもって形成されており，この封止部材６０は，ＬＥＤチップ４０，金線４１及び両リードフレーム２０，３０の各内端部２１，３１を被覆するように収容部１２内に封止している，
表面実装ＬＥＤ。」
が記載されているものと認められる（以下「甲８発明」という。）。
（２）甲８発明と訂正発明１の対比
ア　甲８発明の，「ＬＥＤチップ４０」，「ＬＥＤチップ４０」が「銀ペースト層５０により」「表面に接着されて」いる「リードフレーム３０」，「ＬＥＤチップ４０」「の正極」が「金線４１により」「電気的に接続されて」いる「リードフレーム２０」，「白色系のガラス入りエポキシ樹脂からなる直方体形状のケーシング１０を備え」「金属材料からなる両板状リードフレーム２０，３０を備えており，これら両リードフレーム２０，３０」が「ケーシング１０にインサート成形」されたもの，及び「封止部材６０」であって「封止用ポッティング樹脂である透明のエポキシ樹脂の充填による熱硬化でもって形成され」たもの，及び「表面実装ＬＥＤ」は，それぞれ訂正発明１の，「発光素子」，「発光素子を載置するための第１のリード」，「発光素子と電気的に接続される第２のリード」，「第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体」，「第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体」及び「表面実装型発光装置」に相当する。
イ　甲８発明の，「ケーシング１０の上壁１１には，収容部１２が凹状に形成され，開口部１２ａにてケーシング１０の上壁１１から外方に開口しており，この収容部１２の底面１２ｂは，上壁１１に並行となっており，収容部１２の内周面１２ｃは，光反射効率を高めるため，開口部１２ａから底面１２ｂにかけて末すぼまり状に傾斜しており」，「リードフレーム３０の内端部３１は，収容部１２内にその底面１２ｂに沿って延出し」ていることは，訂正発明１の「第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されて」いることに相当する。
ウ　甲８発明の，「リードフレーム３０の内端部３１は，収容部１２内にその底面１２ｂに沿って延出しリードフレーム２０の内端部２１にケーシング１０の隔壁１４を介し対向して」いるものは，訂正発明１の「第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されて」いることに相当する。
エ　甲８発明の，「白色系のガラス入りエポキシ樹脂からなる直方体形状のケーシング１０」であることは，訂正発明１の「第１の樹脂成形体は，」「フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されて」いることとは，「第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されて」いる点で一致する。
オ　そうすると，甲８発明と訂正発明１とは，
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを第１の熱硬化性樹脂を用いて一体成形してなる第１の樹脂成形体と，第２の熱硬化性樹脂を用いて発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，
　第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の樹脂成形体は，凹部の底面である第１のリードと第２のリードとの間及び凹部の側面が同一の部材で形成されており，
　第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている，
表面実装型発光装置。」
の点で一致する。
カ　一方，両者は，少なくとも以下の各点で相違する。
《相違点ａ》
　訂正発明１は，「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており，第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されており，」「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」る構成を備えるが，甲８発明は当該構成は備えない点。
《相違点ｂ》
　訂正発明１は，「凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触して」いる構成を備えるが，甲８発明はそのような構成は備えない点。
《相違点ｃ》
　訂正発明１は「第１の樹脂成形体は，」「フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択され，反射性物質を必須とする少なくとも１種が混合されて」いる構成を備えるが，甲８発明は，「第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合され」ることに対応する構成は備えるものの，「反射性物質を必須とする」構成を備えていることまでは明らかでない点。
《相違点ｄ》
　訂正発明１は「第２の樹脂成形体は，第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する」構成を備えるが，甲８発明が当該構成を備えることまでは明らかでない点。
（３）甲第１号証に記載された事項
　甲第１号証には，前記２（１）および前記２（３）ア（ア）に摘示した事項が記載されている。
（４）判断
ア　相違点ａについて
　前記（１）に摘示したとおり，甲第８号証に示されたものにおいては，リードフレーム２０，３０の，ＬＥＤチップ４０が接着された側とは反対側の面はケーシング１０に覆われており，露出していない。
　一方，甲第１号証には，前記２（３）ア（ア）に摘示したとおり，第１および第２のリードフレーム１，２の，金属体８側が，樹脂３から露出し金属体８により放熱する技術が記載されている。そして，一般に，半導体発光素子において，放熱は周知の課題といえるから，当該技術を甲８発明に適用することまでは，当業者が適宜になし得たことであるとはいえる。
　しかしながら，甲第１号証に記載されたものは，前記２（３）ア（イ），同（ウ）で検討したとおり，相違点ａに係る，「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」る構成を備えるものではなく，また当該構成については，当業者が適宜になし得たことともいえない。
　さらに，甲８発明においては，「リードフレーム２０は，そのケーシング１０の一側側壁１３から外方へ延出する部分である脚部２２にて，当該一側側壁１３からケーシング１０の低壁１６の一端部にかけて屈曲形成されており，リードフレーム３０は，そのケーシング１０の他側側壁１５から外方へ延出する部分である脚部３２にて，当該他側側壁１５からケーシング１０の低壁１６の他端部にかけて屈曲形成されて」いるものであるところ，当該構成に伴い，リードフレーム２０，３０の，ＬＥＤチップ４０が接着された側とは反対側の面にあるケーシング１０が一定の厚さを備える必要があるものであって，当該構成を変更する動機も見いだせない。
イ　従って，仮に相違点ｂないしｄについては当業者が適宜になし得たことであるとしても，相違点ａについて当業者が容易になし得たとはいえない以上，訂正発明１は，甲８発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
（５）訂正発明２ないし訂正発明１９について
ア　訂正発明１を引用する，訂正発明５及び訂正発明６は訂正発明１に係る構成を全て含むものであるから，訂正発明５及び訂正発明６については，上記（４）と同じ理由によって，甲８発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
イ　また，独立形式で記載された，訂正発明２，３，７〜９，１２〜１４及び１７は，いずれも相違点ａに係る「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，第１の樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上にあ」る構成，またはこれと同様の「第１のリードの裏面側の全露出部分と，第２のリードの裏面側の全露出部分と，樹脂成形体の裏面側は，実質的に同一平面上」との構成を備えるから，上記（４）と同様の理由によって，甲８発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
　独立形式で記載された訂正発明２，３，７〜９，１２〜１４または１７を引用する，訂正発明４，１０，１１，１５，１６，１８および１９についても同様である。
（６）無効理由４についてのまとめ
　以上のとおりであるから，無効理由４によって，訂正発明１ないし１９についての特許を無効とすることはできない。
６　無効理由５について
　前記１においても述べたように，前記第３　２「訂正の適否」で検討したとおり，本件訂正請求は認められたところ，本件訂正により本件発明７，８，１２及び１３にあった「等方性である」あるいは「等方性の」は，いずれも「等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する」と訂正されたので，無効理由５は解消された。
　よって，無効理由５によって，訂正発明７〜１３及び１７〜１９（本件発明７〜１３に対応）についての特許を無効とすることはできない。
７　無効理由６について
　前記１においても述べたように，前記第３　２「訂正の適否」で検討したとおり，本件訂正請求は認められたところ，本件訂正により本件発明７，８，１２及び１３にあった「等方性である」あるいは「等方性の」は，いずれも「等方性の熱膨張及び収縮挙動を有する」と訂正されたので，無効理由６は解消された。
　よって，無効理由６によって，訂正発明１ないし１９についての特許を無効とすることはできない。
第８　むすび
　以上のとおりであって，請求人が主張する無効理由１ないし無効理由６によっては，訂正発明１ないし１９についての特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については，特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により，請求人が負担すべきものとする。
　よって，結論のとおり審決する。