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　特願２０１５−　６４０６９「冷却装置および装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１０月２０日出願公開、特開２０１６−１８４６５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２７年３月２６日の出願であって、同年１２月１７日付けで拒絶理由が通知され、平成２８年２月１９日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年５月６日付けで拒絶査定されたところ、同年７月１日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。その後当審において平成２９年３月３１日付けで拒絶理由が通知され（以下、「当審拒絶理由」という。）、同年６月２日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　そして本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２９年６月２日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「　基板の第１の面上に実装された発熱部品に熱結合される複数の放熱部と、
　熱伝導性を有し、前記放熱部が配置される複数の開口部を有するフレームと、
　熱伝導性及び柔軟性を有し、複数の前記放熱部および前記フレーム間をそれぞれ熱接続する接続部と、
　を備え、
　前記発熱部品の少なくとも一つはプロセッサであること
　を特徴とする冷却装置。」
２．引用発明・公知技術
（１）引用発明
　当審拒絶理由に引用された国際公開２０１４／１４８０２６号（平成２６年９月２５日公開、以下「引用文献１」という。）には、「ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている。
ア．「[0001]　本発明は、ヒートシンク構造及びその搭載方法に関し、特に、複数の発熱部品を収容する電子機器の放熱技術に関する。
・・・・・・・・・・
[0007]　本発明のヒートシンク構造は、第一のヒートシンクと、側面下部に突出部を有する第二のヒートシンクと、第一のヒートシンクの側面と第二のヒートシンクの側面とに挟まれる熱伝導物質と、第一のヒートシンクの底面と突出部の上面とに挟まれる柔軟性を持った緩衝材とを有する。」
イ．「[0012]　図１は、第１の実施例において第二の発熱部品が高背である場合の断面図である。第一の発熱部品２および第二の発熱部品５は、ベース９に固定されたプリント基板８に表面実装されている。なお、この図では発熱部品の高さのバラつきにより、第二の発熱部品５の方が、第一の発熱部品２よりも高背であった場合について説明する。
[0013]　第一の発熱部品２は、第一のヒートシンク１からゲル状の熱伝導物質であるサーマルコンパウンド３を介して、プリント基板８へ押し付ける向きに力を受けている。同様に、第二の発熱部品５は、第二のヒートシンク４からサーマルコンパウンド３を介して、プリント基板８へ押し付ける向きに力を受けている。
・・・・・・・・
[0015]　第二のヒートシンク４は、第一のヒートシンク１から柔軟性を持つ緩衝材６を介して、ベース９へ押し付ける向きに力を受けている。また、第一のヒートシンク１と第二のヒートシンク４とはサーマルコンパウンド７を介して熱的に接続されている。ここで、サーマルコンパウンド７はシリコーン入りのゲル状の熱伝導物質である。また緩衝材６の一例としてはゴム材がある。一般に、熱伝導性はヒートシンク、サーマルコンパウンド、緩衝材の順に高い。
[0016]　図２は第一のヒートシンクと第二のヒートシンクの接合部の部分拡大図である。図に示すように、第二のヒートシンク４の接合面下部に突出部１３を設ける。また、突出部１３の上面に乗るように緩衝材６を取り付ける。また、第一のヒートシンク１の側面と第二のヒートシンク４の側面との間にはサーマルコンパウンド７が挟まれる。
[0017]　図３は第一のヒートシンクと第二のヒートシンクの平面関係の一例を示す図である。この図で示すように、第一のヒートシンク１に設けられる開口部１１に、挿入部４が挿入され、両者の間にサーマルコンパウンド７が挟まれる。その結果、第一のヒートシンク１と第２のヒートシンクとがサーマルコンパウンド７を介して密着し、熱的接続が実現している。なお、開口部１１、第１のヒートシンク１、第２のヒートシンク４の形状はこの図に示される形状に限定されるものではなく、発熱部品の形状や大きさ、部材成型の容易さ、その他の目的等に応じて変更してよい。例えば、ヒートシンクの接合部分が一本の直線で形成されていても良い。
[0018]　図４は緩衝材６の平面図である。緩衝材６は額縁形状であり、開口１４を有する。開口１４を第一のヒートシンクが通るように、緩衝材６の内寸は第二のヒートシンクの寸法より大きくする。また、緩衝材６の外寸は突出部１３と近い寸法とする。緩衝材６の外寸は、突出部１３の寸法より大きくても小さくても良い。また、緩衝材６の内寸は突出部１３の寸法より小さい。
・・・・・
[0025]　最後に、第一のヒートシンク１をバネ１０でベース９に固定する。これにより、ヒートシンク全体がプリント基板８に押し付けられて固定される。 なお、サーマルコンパウンド３及びサーマルコンパウンド７の塗布の方法は、手付けであってもよいし、ディスペンサを使用しても、予め制作した専用の治具を使用してもよい。」
ウ．「[0029]　ここでは発熱部品が２つの場合について説明したが、上述の第二のヒートシンク４を２つ以上設ける構成とすることにより、本発明は３つ以上の発熱部品に対しての放熱性を確保することができる。」
エ．図１〜３として以下の図面が記載されている。
　上記摘記事項の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、
ａ．上記イ．の[0012]の記載及び図１によれば、「第二の発熱部品５」は「プリント基板８」に表面実装されており、[0013]の記載によれば「第二の発熱部品５は、第二のヒートシンク４からサーマルコンパウンド３を介して、プリント基板８へ押し付ける向きに力を受けている」から、「第二のヒートシンク４」は「第二の発熱部品５」に熱結合されているといえる。
　したがって、引用文献１は、プリント基板８に表面実装された第二の発熱部品５に熱結合された第二のヒートシンク４を有しているといえる。
ｂ．上記イ．の[0017]、図１、及び図３の記載によれば、「第一のヒートシンク１」には「開口部１１」が設けられ、当該「開口部１１」には「第二のヒートシンク４」が挿入されている。また、「第一のヒートシンク１」はヒートシンクとして機能することから、熱伝導性を有することは明らかである。
　したがって、引用文献１は、熱伝導性を有し、第二のヒートシンク４が挿入される開口部１１を有する第一のヒートシンク１を含んでいるといえる。
　また、上記イ．の[0012]〜[0018]、[0025]の記載及び図１によれば、「第一のヒートシンク１」は「プリント基板８」を固定する「ベース９」に固定されており、緩衝材を介して「第二のヒートシンク４」を「第二の発熱部品５」に付勢しているといえる。
ｃ．上記イ．の[0015][0016]及び図２の記載によれば、引用文献１は、第一のヒートシンクと第二のヒートシンクの接合部に、柔軟性を持つ緩衝材６を有しているといえる。
ｄ．上記ア．の記載によれば、引用文献１はヒートシンク構造に関するものといえる。
　したがって、上記摘記した引用文献１の記載及び図面を総合すると、引用文献１には以下のような発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
（引用発明）
「　プリント基板８に表面実装された第二の発熱部品５に熱結合された第二のヒートシンク４を有し、
　熱伝導性を有し、前記第二のヒートシンク４が挿入される開口部１１を有する第一のヒートシンク１を含み、
　前記第一のヒートシンク１はベース９に固定され、緩衝材６を介して前記第二のヒートシンク４を前記第二の発熱部品５に付勢するものであり、
　前記第一のヒートシンク１と前記第二のヒートシンク４の接合部に、前記柔軟性を持つ前記緩衝材６を有する、
　ヒートシンク構造。」
（２）公知技術
　当審拒絶理由に引用された特開平１０−７０３８３号公報（平成１０年３月１０日公開、以下「引用文献２」という。）には、「ヒートシンクの実装構造」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている。
ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に搭載された複数個の集積回路から放射される電磁波を遮断し、且つ各々の集積回路を効率良く放熱させるヒートシンクの実装構造に関し、特にＣＰＵ、キャシュメモリー等の複数のＬＳＩからの電磁波を遮断すると共にＬＳＩを放熱させるヒートシンクの実装構造に関する。」
イ．「【００１３】図１〜図３を参照すると、本実施の形態ではプリント基板１にＣＰＵ２及びＣＰＵ２の周辺の複数のキャシュメモリー等のＬＳＩ３が実装されている。プリント基板１はＣＰＵ２及びＬＳＩ３を取り囲むようにグランドパッド９を有し、グランドパッド９上には導電性補強片１０が実装され、補強片１０はプリント基板１に設けられた穴を通るネジ１１により固定されている。・・・・・・・
【００１４】ＬＳＩ用ヒートシンク１３はＣＰＵ用ヒートシンク５のＬＳＩ３の上側の部分に設けられた穴１８を挿通してＣＰＵ用ヒートシンク５に各々独立して取り付けられており、ＬＳＩ用ヒートシンク１３は爪１５によりＣＰＵ用ヒートシンク５の穴１８からの脱落が防止される。・・・・・・」
ウ．図１として以下の図面が記載されている。
　上記イ．に記載されたＬＳＩは発熱部品であることは明らかである。
　そうすると、上記ア．〜ウ．の摘記事項によれば、引用文献２には次の技術事項（以下、「公知技術」という。）が記載されていると認められる。
（公知技術）
「ヒートシンクの実装構造であって、複数の発熱部品に対応して複数のヒートシンクを設け、当該複数のヒートシンクに対応して、当該ヒートシンクが挿通する複数の穴を全体を覆うヒートシンクに設けること。」
３．対比
　本願発明を引用発明と対比すると、
ａ．引用発明の「プリント基板８」、「第二の発熱部品５」は、それぞれ本願発明の「基板」、「発熱部品」に相当する。また、引用発明において、第二の発熱部品５を表面実装するプリント基板８の面が、本願発明の基板の「第１の面」に相当する。
　さらに、引用発明の「第二のヒートシンク４」は、第二の発熱部品５に熱結合されているから、複数存在することは明示されていないものの、本願発明において発熱部品に熱結合される「放熱部」に対応する。
ｂ．引用発明の「第一のヒートシンク１」は、ベース９に固定され、緩衝材６を介して前記第二のヒートシンク４を前記第二の発熱部品５に付勢するものであるから、第二のヒートシンク４を支持するフレームとしての機能を果たしているということができる。
　そして、本願発明の「フレーム」は「熱伝導性を有し、前記放熱部が配置される複数の開口部を有する」ものである。そうしてみると、引用発明において、熱伝導性を有し、第二のヒートシンク４（本願発明の「放熱部」に相当）が挿入される開口部１１（本願発明の「開口部」に相当）を有する「第一のヒートシンク１」が、開口部を複数有さない点で相違するものの、本願発明の「フレーム」に対応する。
ｃ．引用発明の「緩衝材６」が熱伝導性を有し、第一のヒートシンクと第二のヒートシンク間を熱接続しているかは明らかではない。また、引用発明では
複数の
ｄ．引用発明は「ヒートシンク構造」に係る発明であるが、これは「冷却装置」に含まれるといえる。
　したがって、本願発明と引用発明は以下の点で一致ないし相違するものと認められる。
（一致点）
「　基板の第１の面上に実装された発熱部品に熱結合される放熱部と、
　熱伝導性を有し、前記放熱部が配置される開口部を有するフレームと、
　柔軟性を有し、前記放熱部および前記フレーム間をそれぞれ接続する接続部と、
　を備えること
　を特徴とする冷却装置。」
（相違点１）
　一致点の「基板の第１の面上に実装された発熱部品に熱結合される放熱部」に関し、本願発明では放熱部は複数存在し、それに伴い一致点の「熱伝導性を有し、前記放熱部が配置される開口部を有するフレーム」に関し、本願発明は開口部を複数有するものであり、さらに、一致点とした「柔軟性を有し、前記放熱部および前記フレーム間をそれぞれ接続する接続部」に関しても、本願発明は複数の放熱部およびフレーム間を接続する接続部であるのに対して、引用発明では、「放熱部」及び「開口部」が複数あることが明らかにされていない点。
（相違点２）
　一致点の「柔軟性を有し、前記放熱部および前記フレーム間をそれぞれ接続する接続部」に関し、本願発明では接続部は熱伝導性を有し、放熱部および前記フレーム間をそれぞれ熱接続するのに対して、引用発明では当該事項が明らかでない点
（相違点３）
　「発熱部品」に関して、本願発明では「前記発熱部品の少なくとも一つはプロセッサである」のに対して、引用発明は当該事項が明らかでない点。
４．当審の判断
　上記相違点１について検討する。
　引用文献１には第二のヒートシンク４を２つ以上設けることについて示唆されており（「２．（１）ウ．」参照。）、上記「２．（２）」のとおり「ヒートシンクの実装構造であって、複数の発熱部品に対応して複数のヒートシンクを設け、当該ヒートシンクに対応して、当該複数のヒートシンクが挿通する複数の穴を全体を覆うヒートシンクに設けること」は公知技術であるから、引用発明において、上記公知技術を適用し、第二のヒートシンクとそれに対応する開口部を複数とすることは、当業者が容易になし得た技術事項にすぎない。
　したがって、相違点１とした本願発明に係る特定事項は、当業者が引用発明、及び公知技術に基づいて容易に想到できた事項にすぎない。
　上記相違点２について検討する。
　引用発明の緩衝材について、引用文献１に「・・・緩衝材６の一例としてはゴム材がある。一般に、熱伝導性はヒートシンク、サーマルコンパウンド、緩衝材の順に高い・・・」（上記「２．（１）イ．」[0015]段落参照）と記載されているように、緩衝材として使われるゴム材は、熱伝導性を有しており、熱接続しているということができるから、相違点２は実質的な相違点とはいえない。また、熱伝導性の良好な熱伝導性ゴムも知られているから、より高い熱伝導性が必要であれば、これを適宜採用し得る。
　上記相違点３について検討する。
　プロセッサは、動作に際して熱を発生する発熱部品であり、基板に表面実装されることは技術常識であるから、引用発明において第二の発熱部材としてプロセッサを採用することは、当業者が設計に応じて適宜なし得た事項にすぎない。
　なお、本願明細書には、放熱部からフレームに伝導した熱がどのように放熱されるのかについては記載がなく、最終的にフレームそのものから放熱するのか、フレームを介して他の放熱部から放熱するのか定かではないが、引用発明はフレームそのものをヒートシンクとして放熱するものであり、また、相違点１として検討した複数の「放熱部」を有する場合には、フレームを介して他の放熱部から放熱されることも、自明の効果といえる。そうすると、本願発明と引用発明には作用効果に格別の差異はない。
５．むすび
　以上のとおり、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、引用発明、公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。