【事件の表示】
　上記当事者間の特許第５５７２６７２号発明「２次元配列ＬＥＤ照明の製造方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第５５７２６７２号の請求項に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件無効審判の請求に係る特許第５５７２６７２号（以下「本件特許」という。）の手続の経緯の概要は、以下のとおりである
　平成２４年６月２７日　本件出願（特願２０１２−１４４７８８号）
　平成２６年７月４日　設定登録（特許第５５７２６７２号）
　平成２８年９月３０日　本件無効審判請求
　平成２９年３月１４日　書面審理通知書
　なお、平成２８年１０月１９日付けで無効審判請求書副本の送付通知を行い、被請求人に対し答弁を求めたが、答弁書は提出されなかった。
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１ないし４に係る発明（以下、各請求項に係る発明を「本件特許発明１」ないし「本件特許発明４」といい、これらを総称して「本件特許発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　屋外に設置され且つ設置される現地において組み立てられる大型内照式サインを照明するための、２次元配列ＬＥＤ照明の製造方法であって、
　当該２次元配列ＬＥＤ照明は複数の大型の基板を組み合わせたものであり、
　当該大型の基板上には、
　複数のＬＥＤ素子と、
　当該複数のＬＥＤ素子を複数のグループに分け、当該複数のグループごとに上記ＬＥＤ素子を直列に接続する良導体金属で形成された素子間配線と、
　上記直列に接続された上記ＬＥＤ素子の各グループの一方の端に接続される良導体金属で形成された正電極と、
　上記直列に接続された上記ＬＥＤ素子の各グループの他方の端に接続される良導体金属で形成された負電極と、
　を有し、
　上記素子間配線、上記正電極、および上記負電極は、外周部に切れ刃を有する回転切削工具を平面内２軸方向に移動可能な制御機構を備えたルータ加工機を用いて、１枚の良導体金属膜を基板に至るまで切削加工することにより形成される
　ことを特徴とする２次元配列ＬＥＤ照明の製造方法。
　　【請求項２】
　前記大型の基板は、一片の長さが１ｍを越えるものである
　ことを特徴とする請求項１に記載の２次元配列ＬＥＤ照明の製造方法。
　　【請求項３】
　前記良導体金属は、銅の表面に金薄膜を形成した
　ことを特徴とする請求項１または２に記載の２次元配列ＬＥＤ照明の製造方法。
　　【請求項４】
　前記大型の基板は、アルミ複合板である
　ことを特徴とする請求項１または２に記載の２次元配列ＬＥＤ照明の製造方法。」
第３　請求人の主張及び証拠方法
　請求人は、「特許第５５７２６７２号発明の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された発明についての特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする。」との審決を求めている。無効理由の概要は、以下の１ないし４のとおりである。
１．本件特許発明１ないし４は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証の１ないし甲第６号証の２の記載に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が、特許出願前に容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は同法第１２３条第１項第２号の規定に該当し、無効とすべきものである（以下「無効理由１」という。）、というものであり、詳細は以下のとおりである。
（１）本件特許発明１について（請求書第３３ページ第２０行〜第４４ページ第２１行）
　本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２号証の１ないし３に記載された周知技術、並びに、甲第３号証の１ないし２０及び甲第４号証の１ないし１４により本件出願前に公知になったことが証明された発明を適用して、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　または、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２号証の１ないし３に記載された周知技術、及び、甲第５号証の１ないし４に記載された発明を適用して、または、さらに甲第３号証の１ないし２０により本件出願前に公知になったことが証明された発明を適用して、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（２）本件特許発明２について（請求書第４４ページ第２２行〜第４５ページ第１０行）
　本件特許発明２は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２号証の１ないし３に記載された周知技術、並びに、甲第３号証の１ないし２０及び甲第４号証の１ないし１４により本件出願前に公知になったことが証明された発明を適用して、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　または、本件特許発明２は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２号証の１ないし３に記載された周知技術、及び、甲第５号証の１ないし４に記載された発明を適用して、または、さらに甲第３号証の１ないし２０により本件出願前に公知になったことが証明された発明を適用して、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）本件特許発明３について（請求書第４５ページ第１１〜１８行）
　本件特許発明３は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２号証の１ないし３に記載された周知技術、甲第３号証の１ないし２０及び甲第４号証の１ないし１４により本件出願前に公知になったことが証明された発明、並びに、甲第６号証の１に記載された発明を適用して、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　または、本件特許発明３は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２号証の１ないし３に記載された周知技術、甲第５号証の１ないし４に記載された発明、及び、甲第６号証の１に記載された発明を適用して、または、さらに甲第３号証の１ないし２０により本件出願前に公知になったことが証明された発明を適用して、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）本件特許発明４について（請求書第４５ページ第１９行〜第４７ページ第１２行）
　本件特許発明４は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２号証の１ないし３に記載された周知技術、甲第３号証の１ないし２０及び甲第４号証の１ないし１４により本件出願前に公知になったことが証明された発明、甲第６号証の１に記載された発明、並びに、甲第６号証の２及び甲第５号証の３に記載された周知技術を適用して、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　または、本件特許発明４は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２号証の１ないし３に記載された周知技術、甲第５号証の１ないし４に記載された発明、甲第６号証の１に記載された発明、並びに、甲第６号証の２及び甲第５号証の３に記載された周知技術を適用して、または、さらに甲第３号証の１ないし２０により本件出願前に公知になったことが証明された発明を適用して、当業者が容易に発明をすることができたものである。
２．本件特許発明１ないし４は明確でないから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしておらず、その特許は同法第１２３条第１項第４号の規定に該当し、無効とすべきものである（請求書第４７ページ第１３行〜第４９ページ第１５行。以下「無効理由２」という。）。
３．本件特許の発明の詳細な説明は、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではないから、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしておらず、その特許は同法第１２３条第１項第４号の規定に該当し、無効とすべきものである（請求書第４９ページ第１６行〜第５０ページ第７行。以下「無効理由３」という。）。
４．本件特許発明１ないし４は、発明の詳細な説明に記載されたものではないから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず、その特許は同法第１２３条第１項第４号の規定に該当し、無効とすべきものである（請求書第第５０ページ第８〜１３行。以下「無効理由４」という。）。
　また、上記無効理由を立証するための証拠方法は、以下のとおりである。
（証拠方法）
［書証］
甲第１号証：特開２００７−３３６６２号公報
甲第２号証の１：特開２００４−１９１５７８号公報
甲第２号証の２：特開２００８−２６８７１８号公報
甲第２号証の３：特開２０１０−４４９００号公報
甲第３号証の１：「京都高島屋　エスティーローダー」図面
甲第３号証の２：「京都高島屋　アラミス」図面
甲第３号証の３：「ＰＲＯＵＤ」図面
甲第３号証の４：「ＮＡＲＩＴＡ　ＪＤＳ　Ｅｓｔｅｅ　Ｌａｕｄｅｒ」図面
甲第３号証の５：「心斎橋大丸　ＡＲＡＭＩＳ」図面
甲第３号証の６：「そば処　吉野家」図面
甲第３号証の７：「ＵＮＯ」図面
甲第３号証の８：「名古屋松坂屋　エスティーローダー」図面
甲第３号証の９：「ＰＥＴ　ＰＡＲＡＤＩＳＥ」図面
甲第３号証の１０：「ＪＲ名古屋高島屋　ＤＥ　ＬＡ　ＭＥＲ」図面
甲第３号証の１１：「保険見直し本舗井関」図面
甲第３号証の１２：「福岡博多ターミナル　エスティーローダー」図面
甲第３号証の１３：「横浜高島屋　エスティーローダー」図面
甲第３号証の１４：「成田ＪＤＳ　エスティーローダー」図面
甲第３号証の１５：審判請求人の実施する照明装置の説明図（請求人が作成した書面）
甲第３号証の１６：山下マテリアル株式会社から株式会社エス・アイ・エスに宛てた２０１１年１０月１１日付けの仮納品書
甲第３号証の１７：「１．銅基板」と題する文書
甲第３号証の１８：日本製図器工業株式会社から株式会社エス・アイ・エスに宛てた訪問日２０１１／１０／１９、２０１１／１１／１８、Ｈ２３．１０．１２、２０１１．１２．２８及び２０１２．２．１３のサービス報告書兼納品書
甲第３号証の１９：日本製図機器工業株式会社のウェブページ（ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｎｓｋｓｙｓｔｅｍ．ｃｏ．ｊｐ／ｐｒｏｄｕｃｔ／ａｘｙｚ／ｉｎｄｅｘ．ｈｔｍｌ、ｈｔｔｐ：／／ｎｓｋｓｙｓｔｅｍ．ｃｏ．ｊｐ／ｐｒｏｄｕｃｔ／ａｘｙｚ／ｏｐｔｉｏｎｓ．ｈｔｍｌ、ｈｔｔｐ：／／ｎｓｋｓｙｓｔｅｍ．ｃｏ．ｊｐ／ｐｒｏｄｕｃｔ／ａｘｙｚ／ｓｐｅｃ．ｈｔｍｌ）の印刷物（出力日２０１６年９月２９日）
甲第３号証の２０：審判請求人の実施する照明装置の見本写真（請求人が作成した書面）
甲第４号証の１：「コベルコ　箱文字」図面
甲第４号証の２：「ＳＡＮＹＯ　ＤＥＮＫＩ　箱文字」図面
甲第４号証の３：「Ｂｅａｎｓ　箱文字」図面
甲第４号証の４：「市川駅前ビル　アクティオーレ」図面
甲第４号証の５：「二子玉川　箱文字」図面
甲第４号証の６：「Ｂｅａｎｓ」図面
甲第４号証の７：「Ｓａｋａｇａｍｉ」図面
甲第４号証の８：「東京デザイン専門学校　箱文字」図面
甲第４号証の９：「「ＰＥＴ　ＰＡＲＡＤＩＳＥ」　箱文字」図面
甲第４号証の１０：「Ｈｏｎｅｙｓ　港北東急店」図面
甲第４号証の１１：「カレーうどん千吉　青葉台東急スクエア店」図面
甲第４号証の１２：「ＰＲＯＵＤ　箱文字」図面
甲第４号証の１３：「ＡＧＣ旭硝子展示会」図面
甲第４号証の１４：仕入先イーイメージテクノロジー（株）の買掛元帳
甲第５号証の１：特開平６−１５５３９８号公報
甲第５号証の２：特開平１０−１３５６４７号公報
甲第５号証の３：特開２００４−２９６６１９号公報
甲第５号証の４：特開２００８−２３５４０８号公報
甲第６号証の１：国際公開第２０１１／０４９２３４号
甲第６号証の２：特開２０１０−３１３１２号公報
甲第７号証の１：本件出願に係る平成２４年８月２０日付け拒絶理由通知書
甲第７号証の２：本件出願に係る平成２５年２月１３日提出の意見書
甲第７号証の３：本件出願に係る平成２５年８月１６日提出の審判請求書
甲第７号証の４：本件出願に係る平成２５年８月１６日提出の手続補正書
第４　被請求人の主張及び証拠方法
　被請求人は、上記無効理由に対する反論を何ら行わず、証拠も提出していない。
第５　主な各甲号証に記載されている事項
１．甲第１号証
　甲第１号証には、以下のとおり記載されている（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。
（１）「【０００１】
　本発明は、ＬＥＤ光源を内蔵したフィルム状又はシート状の面発光体及びこの
面発光体を使用した内照式看板
（２）「【０００７】
　本発明の
面発光体は、
基板上に、上下・左右均等にの広角発光ＬＥＤチップを
並べて
電気配線する
（３）「【０００９】
　本発明の面発光体は、フイルム状又はシート状で、薄く、軽く、長寿命で，設置に必要な資材を大幅に削減できる。この
面発光体を縦、横に繋ぎ合わせていく事で、大面積の発光体が
出来上がる
（４）「【００１３】
　フィルム状又はシート状基板上に、電気配線を形成する方法については、特に制限はない。例えば、
１）両面粘着テープの片面又は粘着テープの粘着面に金属箔の線条を貼着する、
２）フィルム状又はシート状基板上に粘着剤付き金属箔の線条を貼着する、
３）フィルム状又はシート状基板上に金属膜を蒸着により形成する、
４）フィルム状又はシート状基板上に導電性ペイントを印刷する、
５）フィルム状又はシート状基板及び金属箔の積層体の金属箔部分をエッチングする、
６）両面粘着テープの片面又は粘着テープの粘着面に金属線を貼着する、及び
７）両面粘着テープの片面又は粘着テープの粘着面にフラットケーブルを貼着する等の方法を挙げることができる。」
（５）「【００２３】
　ＬＥＤ１１（豊田合成製Ｅ１Ｓ４２−ＡＷ０Ｃ６−０３）は、広角発光ＬＥＤチップであり、その発光角度は、６０°〜１２０°であり、形状は外形がほぼ平面四角で発光部が平面丸型である。図１の実施例では、ＬＥＤは、３０個使用しており、それぞれプリント配線１３で接続されている。ＬＥＤ相互の間隔は上下・左右共に３５ｍｍである。
電源はリード線１４を通じて外部電源
から取得する
（６）「【００３１】
　図７に示すように、前記面発光体１０を複数（ここでは作図上の都合により２枚）に繋ぎ合わせ、その上で、大型の看板箱を用いることにより、５０ｍ２〜３００ｍ２までの
大型内部照明看板
（７）上記（５）に「ＬＥＤ１１（豊田合成製Ｅ１Ｓ４２−ＡＷ０Ｃ６−０３）は、広角発光ＬＥＤチップであり」と記載されていることを踏まえると、図１からは、
複数群の広角発光ＬＥＤチップが、一群ごとに直列にプリント配線で接続され、一群の広角発光ＬＥＤチップの両端がそれぞれプリント配線を介してリード線に接続された
（８）上記（１）における「内照式看板」が上記（６）における「内部照明看板」を指すことは明らかである。
（９）上記（２）及び（３）によれば、面発光体は基板上に広角発光ＬＥＤチップを並べて電気配線し、面発光体を縦、横に繋ぎ合わせていく事で、大面積の発光体が出来上がるのだから、甲第１号証には
発光体の製造方法
　上記の記載事項を総合すると、甲第１号証には、次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されているものと認められる。
「大型内部照明看板に使用される面発光体を縦、横に繋ぎ合わせていく事で、大面積の発光体が出来、
面発光体は、基板上に、上下・左右均等に広角発光ＬＥＤチップを並べて電気配線し、
複数群の広角発光ＬＥＤチップが、一群ごとに直列にプリント配線で接続され、一群の広角発光ＬＥＤチップの両端がそれぞれプリント配線を介してリード線に接続され、
電源はリード線を通じて外部電源から取得する
発光体の製造方法。」
２．甲第２号証の１
　甲第２号証の１には、以下のとおり記載されている。
（１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種広告や店名等が表示された表示パネルが取付けられる看板用フレームに関するものであり、特に
屋外に設置される看板
（２）「【００１５】
以上の構造を有する看板用フレームを用いて看板を施工する場合は、
施工現場
において
枠体１を組立て、
組み立てられた枠体１内に蛍光灯や安定器等の必要機器を設置した上で表示パネルを取付ける
（３）上記（２）によれば、組み立てられた枠体１に必要機器を設置した上で表示パネルを取付けることにより、照明看板を施工するのだから、甲第２号証の１には
照明看板を施工する方法
　上記の記載事項を総合すると、甲第２号証の１には、次の発明（以下「甲２の１発明」という。）が記載されているものと認められる。
「施工現場において枠体を組立て、
組み立てられた枠体内に蛍光灯や安定器等の必要機器を設置した上で表示パネルを取付ける、
屋外に設置される照明看板を施工する方法。」
３．甲第２号証の２
　甲第２号証の２には、以下のとおり記載されている。
（１）「【０００１】
　本発明は、広告塔、広告看板、案内板、装飾写真板、または表示板なとして用いられる
画像スクロール表示装置およびその組み立て方法
【背景技術】
【０００２】
　従来より、
フィルムに背面から光を照射し、フィルムに描かれた画像を透過光によって表示する表示装置が
ビルの壁面
に
設置されている
（２）「【０００８】
　通常、このような画像スクロール表示装置は、既に存在する建築物に対して設置される。したがって、従来の画像スクロール表示装置１ｊを設置するに際しては、本体フレーム１１０を現地の建築物の構造や形状に合わせる必要がある。そのため、画像スクロール表示装置１ｊを構成する部品を現地へ搬送し、現地で取り付けた本体フレーム１１０にローラなどの部品を組み付けていくことによって、画像スクロール表示装置１ｊを組み立てることとなる。このように、
画像スクロール表示装置１ｊは現地で組み立てる
　上記の記載事項を総合すると、甲第２号証の２には、次の発明（以下「甲２の２発明」という。）が記載されているものと認められる。
「フィルムに背面から光を照射し、フィルムに描かれた画像を透過光によって表示する表示装置であって、
ビルの壁面に設置され、
画像スクロール表示装置は現地で組み立てる
画像スクロール表示装置の組み立て方法。」
４．甲第５号証の１
　甲第５号証の１には、以下のとおり記載されている。
（１）「【０００２】
【従来の技術】電子機器を開発したり、大量生産の対象とならない生産量の少ない電子機器を製造するにあたって、適切な電子回路を形成したＰＣＢ基板を正確に、迅速に、かつ低価格に試作する必要性が高まっている。しかしながらＰＣＢの試作に当っては光学的処理や化学的処理等の工程が必要なため、少数の試作ＰＣＢの作成にも配線パタ−ンの作成が必要となり、外注に依頼せざるを得ない状況にある。
【０００３】このような現況を改善するため、
絶縁性基板面上に銅箔層を設けた銅箔基板を切削加工して回路パタ−ンを削り出すＰＣＢ加工機
Ｘ軸およびＹ軸方向に制御されて移動するスピンドルに固定された切削ツ−ルが、加工台上に位置決めされ吸着固定されたＰＣＢ基板上を所定のパタ−ンに従って移動し、ＰＣＢ基板上の銅箔層および絶縁性基板を切削して目的とする回路を作成するＰＣＢ加工機である
（２）「【０００８】
【実施例】以下、図面を用いて、この出願の発明を説明する。図１は、本発明に係るＰＣＢ加工機の外観を示す図であり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は正面図であり、図２は切削ツ−ル交換部付近の拡大断面図である。ＰＣＢ加工機１は、ＰＣＢ基板を所定の位置に吸着固定する加工台２と、切削ツ−ルが取り付けられるスピンドル３と、該スピンドルが取り付けられた基台をＸ軸方向に移動させるＸ軸駆動装置４と、前記基台をＹ軸方向に移動させるＹ軸駆動装置５と、前記スピンドルに取り付けられた切削ツ−ルをＺ軸方向に移動させるＺ軸駆動装置６と、加工されるＰＣＢ基板を位置決めする未加工ＰＣＢセット部７と、位置決めされたＰＣＢ基板を前記固定部と加工台間および加工台を後述する加工ＰＣＢ受皿ユニット１１との間で移動させるＰＣＢ移動手段８と、フロ−トヘッド面と切削ツ−ルの位置を計測するリニアゲ−ジ９と、加工終了後の切削ツ−ルをコレットチャック３１から引き出す働きをする平行引出チャック１０と、加工済みのＰＣＢ基板を収納する加工ＰＣＢ受皿ユニット１１と、前記リニアゲ−ジでの計測量を表示するリニアゲ−ジカウンタ１２からなる。本発明のＰＣＢ加工機１は、さらにＰＣＢ基板をプログラムに従って加工するためのＰＣＢ固定部に載置された基板を加工台に移動させたり、
スピンドルの回転やＸ，Ｙ、Ｚ軸方向への移動をさせたり
の制御部
を具備している
（３）「【００１０】
（中略）
ＰＣＢ加工機１の加工台２およびスピンドル３の移動領域の下方に配置された自動切削ツ−ル交換手段は、インデックス部５０内に設けた駆動手段によって回転され、例えばその外周近傍の円周上に設けたツ−ルホルダー４３を例えば３６個備えたインデックステ−ブル４２と、ツ−ル交換位置に配置されその上に持ってこられたツ−ルホルダー４３内に格納された切削ツ−ル１３を上方に押し揚げるツ−ル押揚機構４４と該ツ−ル押揚機構に設けられた押揚ピン４５とから構成される。インデックステ−ブル４２の各ツ−ルホルダー４３には
穴あけ加工用のドリルや切削加工用のエンドミル等の各種の切削ツ−ル
　上記の記載事項を総合すると、甲第５号証の１には、次の発明（以下「甲５の１発明」という。）が記載されているものと認められる。
「絶縁性基板面上に銅箔層を設けた銅箔基板を切削加工して回路パタ−ンを削り出すＰＣＢ加工機で、
Ｘ軸およびＹ軸方向に制御されて移動するスピンドルに固定された切削ツ−ルが、加工台上に位置決めされ吸着固定されたＰＣＢ基板上を所定のパタ−ンに従って移動し、ＰＣＢ基板上の銅箔層および絶縁性基板を切削して目的とする回路を作成するＰＣＢ加工機であって、
スピンドルの回転やＸ，Ｙ、Ｚ軸方向への移動をさせる制御部を具備し、
切削ツ−ルは穴あけ加工用のドリルや切削加工用のエンドミル等の各種である
ＰＣＢ加工機。」
５．甲第５号証の２
　甲第５号証の２には、以下のとおり記載されている。
（１）「【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１〜図３にしたがって説明する。図１は、本発明に係る
パターンカット装置
【００２２】図１の装置構成は、パターンカット条件（表層パターン、内層パターン、カット深さ、穴径他）の作成およびパターン切断基板枚数他を管理し、装置本体との各種作業情報が送受信可能なＮＣデータ供給端末２３；多層プリント基板１を固定保持する基板取り付けパレット３０を搭載し、一方向に駆動するＹ軸移動テーブル１７；装置本体の動作を指示する操作パネル３３；パターンカット作業開始位置を知る為に、プリント基板１の高さを検出する基板高さ検出センサー１９；
プリント基板１にパターンカット作業を施すエンドミル１２を着脱および回転させるスピンドルモーター１４
とから構成される
（２）「【００３２】先ず、パターンカットの試料となる
プリント基板１は
表層パターン３が形成された表層５５が
積層されており
（３）「【００４６】次に、基板高さ検出センサー１９にて測定した下降値と、予め分かっている表層パターン３及びコア８の厚さを基にしてサーボモーター５３の送り量を決定し、サーボモーター５３を動作させる。同時に
スピンドルモーター１４を動作させることで、エンドミル１２を回転させながら下降させ、表層パターン３のパターンカットを行う
　上記の記載事項を総合すると、甲第５号証の２には、次の事項（以下「甲５の２記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「表層パターンが形成された表層が積層されたプリント基板にパターンカット作業を施すエンドミルを着脱および回転させるスピンドルモーターから構成され、
スピンドルモーターを動作させることで、エンドミルを回転させながら下降させ、表層パターンのパターンカットを行う
パターンカット装置。」
６．甲第５号証の３
　甲第５号証の３には、以下のとおり記載されている。
（１）「【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明において
金属−絶縁体複合部材は、
絶縁体基板の両主面に同形状で同面積の金属層部材を、一方は回路形成用部材とし、他方はヒートシンク用部材として略面対称位置になるように接合した後、回路側金属層の不要部分をミリング加工により切削除去することによって、回路パターンを形成する
ミリング加工は、エンドミル等多数の切刃を有するミリングカッタ（フライスまたはフライスカッタともいう。）を回転させ、工作物に送りを与えて切削する周知の加工手段である。」
（２）「【００１８】
以上の
複合部材における金属部材としては、アルミニウム
が使用され、絶縁体としては、
絶縁性樹脂も使用できる
（３）「【００２４】
〔実施例１〕　図２に示した工程に従って、ミリングマシーン（ミッツ株式会社製）を使用して、金属−絶縁体複合部材２の回路パターンの形成を行った。
基板として、（イ）（ロ）厚さ０．６３５ｍｍ、純度９８．８％以上の窒化アルミニウム板のセラミック板３に厚さ０．４ｍｍで同一形状の同一面積のアルミニウム板４Ａ、４Ｂを回路形成用金属層材およびヒートシンク用金属層材としてそれぞれ接触させ、不活性雰囲気中で７４０℃に６０分間加熱し、その後冷却するという直接接合法により
複合部材２を作製した後、
この基板を
ミリング加工した
エンドミルでアルミニウム板の不要部分
を、
切削除去した
（４）上記（１）によれば、回路側金属層の不要部分をミリング加工により切削除去することによって、回路パターンを形成するのだから、甲第５号証の３には
回路パターンを形成する方法
　上記の記載事項を総合すると、甲第５号証の３には、次の事項（以下「甲５の３記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「金属−絶縁体複合部材は、絶縁体基板の両主面に同形状で同面積の金属層部材を、一方は回路形成用部材とし、他方はヒートシンク用部材として略面対称位置になるように接合した後、回路側金属層の不要部分をミリング加工により切削除去することによって、回路パターンを形成し、
複合部材における金属部材としては、アルミニウムが使用され、絶縁体としては、絶縁性樹脂が使用され、
複合部材を作製した後、この基板をミリング加工して、エンドミルでアルミニウム板の不要部分を、切削除去する
回路パターンを形成する方法。」
７．甲第５号証の４
　甲第５号証の４には、以下のとおり記載されている。
（１）「【００２０】
　次に、図２乃至図４を参照して本発明の実施例１の差動伝送回路
基板の製造工程
　図２参照
　まず、例えば、厚さが、例えば、１００μｍのガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる
ベース樹脂層１２の両面に、
銅箔１３，１４を張りつけたコア材１１を用意する
【００２１】
　
次いで、
エンドミル１５を用いて溝堀加工を行うことによって、ベース樹脂層１２を露出させる溝１６を形成する
　この場合の溝１６の幅は、エンドミル１５の外径で規定されるために、１
００μｍの均一な間隔となる。」
（２）上記（１）の基板の製造工程が製造方法の一部であることは明らかであるから、甲第５号証の４には
基板の製造方法
　上記の記載事項を総合すると、甲第５号証の４には、次の事項（以下「甲５の４記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「ベース樹脂層の両面に、銅箔を張りつけたコア材を用意し、
次いで、エンドミルを用いて溝堀加工を行うことによって、ベース樹脂層を露出させる溝を形成する基板の製造方法。」
８．甲第６号証の１
　甲第６号証の１には、以下のとおり記載されている。
（１）「図３（Ａ）を参照して、
基板１０
アルミニウム
から成る金属基板１０の上面には、
絶縁層３８が形成されている
絶縁層３８は
樹脂材料から成る
絶縁層３８の上面に導電パターン１８が所定形状に形成されている
導電パターン１８は、絶縁層３８の上面に貼着された銅等から成る導電箔を選択的にエッチングすることにより形成される
（２）「一方、白色レジストの劣化を考えると、最小限の分離幅を設け、全域を導電パターンで占有してもよい。またダミー導電パターンで埋めても良い。この場合、
導電パターンにＡｕ、ＡｇまたはＮｉ等のメッキが施せ
　上記の記載事項を総合すると、甲第６号証の１には、次の発明（以下「甲６の１発明」という。）が記載されているものと認められる。
「アルミニウムから成る金属基板の上面に、絶縁層が形成され、
絶縁層は樹脂材料から成り、
絶縁層の上面に導電パターンが所定形状に形成され、
導電パターンは、絶縁層の上面に貼着された銅から成る導電箔を選択的にエッチングすることにより形成され、
導電パターンにＡｕ、ＡｇまたはＮｉ等のメッキが施された
基板。」
９．甲第６号証の２
　甲第６号証の２には、以下のとおり記載されている。
（１）「【００２９】
　図１中、
１はプリント基板
である
プリント基板
１上には、銅
からなる導体パターン３が形成されている
導体パターン３上には、無電解ニッケル-パラジウム合金めっき皮膜５と、置換型無電解金めっき皮膜７とからなるパターンめっき皮膜９が形成されている
　上記の記載事項を総合すると、甲第６号証の２には、次の事項（以下「甲６の２記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「プリント基板上に、銅からなる導体パターンが形成され、導体パターン上には、無電解ニッケル-パラジウム合金めっき皮膜と、置換型無電解金めっき皮膜とからなるパターンめっき皮膜が形成されたプリント基板。」
第６　当審の判断
１．無効理由１について
（１）本件特許発明１について
ア．対比
　本件特許発明１と甲１発明とを対比する。
　後者の「大型内部照明看板」は、前者の「大型内照式サイン」に相当する。
　後者の「発光体」は、「基板上に、上下・左右均等に広角発光ＬＥＤチップを並べ」た「面発光体」からなるものであり、基板上に上下・左右均等に並べた広角発光ＬＥＤチップが２次元に配列されていることは明らかであるから、前者の「２次元配列ＬＥＤ照明」に相当する。そして、後者の「発光体」が「面発光体」を「縦、横に繋ぎ合わせ」たものである点と、前者の「当該２次元配列ＬＥＤ照明は複数の大型の基板を組み合わせたものであ」る点とは、２次元配列ＬＥＤ照明は複数の基板を組み合わせたものであるとの概念で共通する。
　後者の「広角発光ＬＥＤチップ」は、前者の「ＬＥＤ素子」に相当する。
　後者では、基板上に電気配線し、ＬＥＤがプリント配線及びリード線で接続されるから、ＬＥＤ、プリント配線及びリード線は基板上にあるといえ、また、通常、プリント配線及びリード線は良導体である金属で形成されるから、後者の「複数群の広角発光ＬＥＤチップが、一群ごとに直列にプリント配線で接続され、一群の広角発光ＬＥＤチップの両端がそれぞれプリント配線を介してリード線に接続され、電源はリード線を通じて外部電源から取得する」点は、前者の「複数のＬＥＤ素子を複数のグループに分け、当該複数のグループごとにＬＥＤ素子を直列に接続する良導体金属で形成された素子間配線を有する」点、及び、「直列に接続されたＬＥＤ素子の各グループの一方の端に接続される良導体金属で形成された正電極と直列に接続されたＬＥＤ素子の各グループの他方の端に接続される良導体金属で形成された負電極とを有する」点に相当する。また、両者は、「基板上には」、ＬＥＤ素子と、素子間配線と、正電極と、負電極とを有するとの概念で共通する。
　したがって、両者は、
「大型内照式サインを照明するための、２次元配列ＬＥＤ照明の製造方法であって、
　当該２次元配列ＬＥＤ照明は複数の基板を組み合わせたものであり、
　当該基板上には、
　複数のＬＥＤ素子と、
　当該複数のＬＥＤ素子を複数のグループに分け、当該複数のグループごとに上記ＬＥＤ素子を直列に接続する良導体金属で形成された素子間配線と、
　上記直列に接続された上記ＬＥＤ素子の各グループの一方の端に接続される良導体金属で形成された正電極と、
　上記直列に接続された上記ＬＥＤ素子の各グループの他方の端に接続される良導体金属で形成された負電極と、
　を有する２次元配列ＬＥＤ照明の製造方法。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］
　前者の大型内照式サインが「屋外に設置され且つ設置される現地において組み立てられる」のに対して、後者ではその点につき明らかでない点。
［相違点２］
　前者の基板が「大型の基板」であるのに対して、後者ではその点につき明らかでない点。
［相違点３］
　前者では「素子間配線、正電極、および負電極は、外周部に切れ刃を有する回転切削工具を平面内２軸方向に移動可能な制御機構を備えたルータ加工機を用いて、１枚の良導体金属膜を基板に至るまで切削加工することにより形成される」のに対して、後者はそのようなものでない点。
イ．判断
　上記相違点について検討する。
（ア）相違点１について
　一般に、看板の技術分野において、内照式看板を屋外に設置し、設置される現地において組み立てることは、本件特許発明１の出願日前に周知の技術である（以下「周知技術１」という。たとえば、甲第２号証の１には「施工現場において枠体を組立て、組み立てられた枠体内に蛍光灯や安定器等の必要機器を設置した上で表示パネルを取付ける、屋外に設置される照明看板を施工する方法」が記載されている。また、甲第２号証の２には「ビルの壁面に設置され、フィルムに背面から光を照射する表示装置を現地で組み立てる、画像スクロール表示装置の組み立て方法」が記載されている。）。
　甲１発明と上記周知技術１とは、ともに看板の技術分野に属しており、看板を内部から照明するという共通の作用・機能を有し、看板の組み立ては工場で行うか現地で行うかのいずれかであるから、甲１発明に上記周知技術１を適用して、相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
（イ）相違点２について
　甲１発明も本件特許発明１と同様に大型内照式サインであるから、これに使用される基板は技術的に見て大型である蓋然性が高い。また、甲１発明は、「面発光体を縦、横に繋ぎ合わせていく事で、大面積の発光体が簡単に出来上がる」（段落【０００９】。上記「第５」の「１．（３）」参照）という効果を奏するものであるところ、一般に、製品の組立てを簡単にするために、部品を大型にして点数を少なくすることは製品の製造における常套手段であって、甲１発明において「面発光体」を大型にすれば、縦、横に繋ぎ合わせる箇所が減少して、発光体をより簡単に組立てられることも当業者であれば容易に認識し得ることから、甲１発明において「基板」を大型にすることは当業者が容易になし得たことである。
　そうすると、甲１発明において、相違点２に係る本件特許発明１の発明特定事項を有するものとすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
（ウ）相違点３について
　「エンドミル」の一般的な語義は「フライスの一種。周囲と端面とに刃があり、狭い平面の仕上げや溝の加工に用いる。」というものであり、この語義中の「フライス」の一般的な語義は「金属を切削する円筒状の回転式刃物。フライス盤で用い、円筒の外周または外周と端面とに切刃を有する。平フライス・側フライス・正面フライス・エンドミルなどの種類がある。」（ともに岩波書店『広辞苑第六版』）というものであるから、甲５の１発明の「切削加工用のエンドミル」は、外周に切刃を有し、金属を切削する回転式刃物であるといえ、本件特許発明１の「外周部に切れ刃を有する回転切削工具」に相当する。
　甲５の１発明の「制御部」は、スピンドルの回転やＸ、Ｙ、Ｚ軸方向への移動をさせるから、スピンドルに固定された切削ツ−ルを平面内の２軸方向に移動可能であることは明らかであるので、本件特許発明１の「回転切削工具を平面内２軸方向に移動可能な制御機構」に相当する。
　回路を作成するために銅箔層の切削を絶縁性基板に至るまで行う必要があることは当業者にとって自明な事項であるから、甲５の１発明の「絶縁性基板面上に銅箔層を設けた銅箔基板を切削加工して回路パタ−ンを削り出す」こと、及び、「ＰＣＢ基板上の銅箔層および絶縁性基板を切削して目的とする回路を作成する」ことは、本件特許発明１の「１枚の良導体金属膜を基板に至るまで切削加工する」ことに相当する。
　甲５の１発明の「ＰＣＢ加工機」は、穴あけ加工用のドリルや切削加工用のエンドミル等の各種の切削ツ−ルを平面内の２軸方向に移動させ、回転し、基板を切削加工するものであって、このような加工がルータ加工であることは明らかであるから、本件特許発明１の「ルータ加工機」に相当する。
　本件特許発明１の「素子間配線」、「正電極」及び「負電極」が回路の一部であることは明らかであるから、甲５の１発明の「回路パタ−ン」及び「回路」と、本件特許発明１の「素子間配線」、「正電極」及び「負電極」とは「回路」との概念で共通する。
　そうすると、甲５の１発明は、本件特許発明１の「回路は、外周部に切れ刃を有する回転切削工具を平面内２軸方向に移動可能な制御機構を備えたルータ加工機を用いて、１枚の良導体金属膜を基板に至るまで切削加工することにより形成される」点を備えている。
　甲１発明と甲５の１発明とは、ともに基板に回路を形成する工程を含む点で技術分野が共通している。また、甲第５号証の１には、「電子機器を開発したり、大量生産の対象とならない生産量の少ない電子機器を製造するにあたって、適切な電子回路を形成したＰＣＢ基板を正確に、迅速に、かつ低価格に試作する必要性が高まっている。しかしながらＰＣＢの試作に当っては光学的処理や化学的処理等の工程が必要なため、少数の試作ＰＣＢの作成にも配線パタ−ンの作成が必要となり、外注に依頼せざるを得ない状況にある。」（段落【０００２】）及び「このような現況を改善するため、絶縁性基板面上に銅箔層を設けた銅箔基板を切削加工して回路パタ−ンを削り出すＰＣＢ加工機が提案されている。」（段落【０００３】）との記載があって、「絶縁性基板面上に銅箔層を設けた銅箔基板を切削加工して回路パタ−ンを削り出すＰＣＢ加工機」が生産量の少ない機器を製造する際の基板の作成に適することが示唆されている。そして、甲１発明の「内照式看板」が少量生産される機器であることは当業者にとって明らかであるし、機器を構成する部材を正確、迅速かつ低価格に製造することは、機器の製造において一般的な課題である。そうすると、少量生産される「内照式看板」の基板を正確、迅速かつ低価格に製造するために、甲１発明に甲５の１発明を適用して、相違点３に係る本件特許発明の発明特定事項とすることは当業者が容易に想到し得るものである。
　そして、本件特許発明１の発明特定事項の全体によって奏される効果も、甲１発明、甲５の１発明及び周知技術１から当業者が予測し得る範囲内のものである。
ウ．小括
　以上のとおり、本件特許発明１は、甲１発明、甲５の１発明及び周知技術１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（２）本件特許発明２について
ア．対比
　本件特許発明２と甲１発明とを対比する。
　「大型の基板」に関して、本件特許明細書には「１ｍあるいはそれを越える大型の基板」（段落【００２９】、【００３０】、【００３４】）及び「１ｍを越える大型の基板」（段落【００３８】）との記載がある。そして、これらの基板は、「イオンビームエッチング等の異方性エッチングを用いることは技術的には可能かもしれないが、１ｍあるいはそれを越える大型の基板を収納する真空装置を使用することは全く現実的ではない。」（段落【００３０】）及び「アルミ複合板の特長は、１ｍを越える大型の基板が安価で入手可能であり、軽量でありながら剛性が高いため歪等が生じず、且つ切削等の機械加工性に優れている。」（段落【００３８】）とされているところ、真空装置に収納可能な基板の大きさや、市場で入手可能なアルミ複合板の大きさは、一般に方形の板材の辺の長さで表されるから、「１ｍあるいはそれを越える大型の基板」及び「１ｍを越える大型の基板」が「一辺の長さが１ｍあるいはそれを越える大型の基板」及び「一辺の長さが１ｍを越える大型の基板」を指すことは明らかである。そうすると、請求項２の「前記大型の基板は、一片の長さが１ｍを越えるものである」との記載における「一片」は「一辺」の明らかな誤記であると認められるから、両者は上記相違点１ないし３に加え、以下の点で相違する。
［相違点４］
　前者の基板が「一辺の長さが１ｍを越えるもの」であるのに対して、後者ではその点につき明らかでない点。
イ．判断
　相違点４について検討すると、上記「（１）イ．（イ）」において検討したとおり、甲１発明において「基板」を大型にすることは当業者が容易になし得たことであって、本件特許発明２において一辺の長さを１ｍを越えるものとしたことに格別の技術的意義はないから、「基板」を一辺の長さが１ｍを越えるものとすることは当業者が適宜選択可能な設計事項である。
　そうすると、甲１発明において、相違点４に係る本件特許発明２の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　そして、本件特許発明２の発明特定事項の全体によって奏される効果も、甲１発明、甲５の１発明及び周知技術１から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　なお、本件特許明細書には、「写真製版や印刷により、残したい配線部分をカバーするパターンを形成し、その後にウエットエッチングにより、不要な部分を除去する」ものについて、「大型内照式サインに用いるＬＥＤ光源の配線パターンは、それぞれの大型内照式サインに適した一品製作となるため、マスク等の作成を必要とする上述の方法では、コスト面で全く採算がとれない。特に１ｍあるいはそれを越える大型の基板であるため、なおさらコスト面で考慮するに値しない。」（段落【００２９】）、及び、「イオンビームエッチング等の異方性エッチングを用いることは技術的には可能かもしれないが、１ｍあるいはそれを越える大型の基板を収納する真空装置を使用することは全く現実的ではない。」（段落【００３０】）との記載がある。
　しかしながら、甲第１号証には「基板上に、電気配線を形成する方法については、特に制限はない」ことが記載され、当該方法の例として「両面粘着テープの片面又は粘着テープの粘着面に金属箔の線条を貼着する」（段落【００１３】。上記「第５」の「１．（４）」参照）こと等が挙げられているから、甲１発明は、電気配線を形成する方法として、ウエットエッチングや真空装置を使用しない方法を用いることができるものであって、基板を一辺の長さが１ｍを越えるものとすることが阻害されるものではない。
ウ．小括
　よって、本件特許発明２は、甲１発明、甲５の１発明及び周知技術１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）本件特許発明３について
ア．対比
　本件特許発明３と甲１発明とを対比すると、両者は上記相違点１ないし３に加え、以下の点で相違する。
［相違点５］
　「良導体金属」が、前者では「銅の表面に金薄膜を形成した」ものであるのに対して、後者ではその点につき明らかでない点。
イ．判断
　上記相違点５について検討すると、甲６の１発明の基板は「導電パターンにＡｕ、ＡｇまたはＮｉ等のメッキが施された」ものを有しており、このうち「導電パターンは、絶縁層の上面に貼着された銅から成る導電箔を選択的にエッチングすることにより形成され」ている。そうすると、甲６の１発明の「導電パターン」は良導体の金属である銅から成るから、本件特許発明３の「良導体金属」に相当し、銅から成る導電箔の導電パターンにＡｕ、ＡｇまたはＮｉ等のメッキが施されたものである点は、本件特許発明３の「銅の表面に金薄膜を形成した」点に相当する。
　そうすると、甲６の１発明は、基板に、銅の表面に金薄膜を形成した良導体金属を設けたものである。
　甲１発明と甲６の１発明とは、ともに基板に関する技術である点で技術分野が共通しており、基板上に良導体金属で回路を形成するという共通の作用・機能を奏するものであるから、甲１発明に甲６の１発明を適用して、相違点５に係る本件特許発明３の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　そして、本件特許発明３の発明特定事項の全体によって奏される効果も、甲１発明、甲５の１発明、甲６の１発明及び周知技術１から当業者が予測し得る範囲内のものである。
ウ．小括
　以上のとおり、本件特許発明３は、甲１発明、甲５の１発明、甲６の１発明及び周知技術１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）本件特許発明４について
ア．対比
　本件特許発明４と甲第１号証発明とを対比すると、両者は上記相違点１ないし３に加え、以下の点で相違する。
［相違点６］
　前者の基板が「アルミ複合板」であるのに対して、後者ではその点につき明らかでない点。
イ．判断
　上記相違点について検討すると、「複合」の一般的な語義は「２種以上のものが合わさって一つとなること」（岩波書店『広辞苑第六版』）であるから、「アルミ複合板」はアルミニウムと他種の材料が合わさって一つの板となったものであると解することができる。
　一方、甲６の１発明の基板は、アルミニウムから成る金属基板の上面に、絶縁層が形成され、導電パターンは、絶縁層の上面に貼着された銅から成る導電箔を選択的にエッチングすることにより形成されるものであって、アルミニウムからなる金属基板、絶縁層及び銅から成る導電箔とを有しているから、アルミ複合板であるといえる。
　甲１発明と甲６の１発明とは、ともに基板に関する技術である点で技術分野が共通しており、基板上に良導体金属で回路を形成するという共通の作用・機能を奏するものであるから、甲１発明に甲６の１発明を適用して、相違点６に係る本件特許発明４の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　そして、本件特許発明４の発明特定事項の全体によって奏される効果も、甲１発明、甲５の１発明、甲６の１発明及び周知技術１から当業者が予測し得る範囲内のものである。
ウ．小括
　以上のとおり、本件特許発明４は、甲１発明、甲５の１発明、甲６の１発明及び周知技術１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
２．無効理由２について
（１）請求人の主張
ア．本件特許の請求項１の「大型の基板」という記載について、本件明細書には「大型の基板」の定義が記載されていない。仮に「大型の基板」を「本件明細書に記載された効果が奏されるほど大きな基板」と解したとしても、それが具体的にどのような大きさとなるのかを当業者が理解できない。本件特許の出願時のサイン用の照明の技術分野の技術常識を参照しても、「大型の基板」がどのようなものか明らかでない。また、仮に「大型の基板」の定義が「１ｍを越える」ものであるとしても、請求項１では基板の形状が特定されていないから、基板のどの寸法が１ｍを越えることをもって大型というのか明らかでない（請求書第４７ページ第１４〜２３行、第４８ページ第２行〜第４９ページ第１５行）。
イ．本件特許の請求項２の「一片の長さが１ｍを越える」という記載について、請求項２では基板の形状について限定がなく、また、本件特許明細書には基板が複数の部分からなる旨の記載もないから、「一片」がどの部分を指すのか明らかでない。仮に「片」が「辺」の意であるとしても、基板には多角形ではなく「一辺」を観念できない形状のものもある（請求書第４７ページ第２４行〜第４８ページ第１行）。
（２）判断
ア．上記請求人の主張「（１）ア．」について検討すると、本件特許明細書には、【背景技術】の項に「輝度を上げるためには、透光板の直下にＬＥＤを敷き詰め、透光板を直接に照らすようにすれば良い。このような敷き詰め型のＬＥＤ光源として、ＬＥＤモジュールが広く用いられている。ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤ素子を樹脂製のソケットに装着し、複数の樹脂製のソケットを配線により接続し、線状の光源としたものである。そして、複数のＬＥＤモジュールを平行に配置することで、敷き詰め型のＬＥＤ光源を構成できる。」（段落【０００６】）と、また、【発明が解決しようとする課題】の項に「さらに、屋外で用いられる大型の内照式サインは、輸送の困難性から、現地において組み立てることが普通であり、現地における人件費等の組立コストを低減するために、簡素な構成の光源装置が望まれる。しかし、ＬＥＤモジュールを大型の内照式サイン全体に敷き詰めるためには、非常に多くのＬＥＤモジュールを用いねばならず、さらに、一様な照度を確保するために、ＬＥＤモジュールを構成するひとつひとつのＬＥＤ素子について正確な位置決めを行い固定するといった膨大な作業が必要であり、現地組み立てに適しないという問題点もあった。」（段落【０００９】）及び「本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤ素子を２次元状に配置可能で、且つ現地組み立てに適する大型の基板を用いた、大型内照式サインに適した２次元配列ＬＥＤ照明を提供するものである。」（段落【００１１】）と記載されているから、本件特許発明１は、従来の「ＬＥＤ素子を樹脂製のソケットに装着し、複数の樹脂製のソケットを配線により接続し、線状の光源としたＬＥＤモジュール」における「ＬＥＤモジュールを大型の内照式サイン全体に敷き詰めるためには、非常に多くのＬＥＤモジュールを用いねばなら」ないという課題を解決するために、「ＬＥＤ素子を２次元状に配置可能で、且つ現地組み立てに適する大型の基板を用いた、大型内照式サインに適した２次元配列ＬＥＤ照明を提供する」ものである。
　また、大型の基板の大きさは、内照式サインの大きさや基板の強度等を考慮することにより適宜設定されるにすぎないものである。
　そうすると、当業者であれば、従来の「ＬＥＤ素子を樹脂製のソケットに装着し、複数の樹脂製のソケットを配線により接続し、線状の光源としたＬＥＤモジュール」の大きさを勘案して、本件特許発明１における「大型の基板」がどのような大きさであるのかを理解することができるから、請求項１の「大型の基板」との記載が直ちに不明確であるとはいえない。
イ．請求人の主張「（１）イ．」について検討すると、上記「１．（１）イ．（イ）」での検討のとおり、請求項２の「一片の長さが１ｍを越える」は「一辺の長さが１ｍを越える」の明らかな誤記であると認められる。そして、「一辺」を観念できる形状の基板については「一辺の長さが１ｍを越える」ことに不明確な点はないから、「一辺」を観念できない形状の基板があるからといって「一辺の長さが１ｍを越える」との記載が直ちに不明確であるとはいえない。
（３）小括
　よって、本件特許の請求項１ないし４の記載は、特許法第３６条第６項第２号の規定に適合しているといえる。
３．無効理由３について
（１）請求人の主張
ア．本件特許明細書では「基板」について「大型」と記載してあるだけで具体的な数値の記載はなく、本件特許出願の出願時の技術常識に基づいても当業者が「大型」がどのような大きさをいうのか理解できないから、当業者は本件特許明細書の記載に基づいて本件特許発明１を実施することができない（請求書第４９ページ第１７〜２２行）。
イ．本件特許明細書には「アルミ複合板は、芯材としてポリエチレン等の樹脂を用い、それを０．１ｍｍから０．３ｍｍ厚のアルミ板でサンドイッチした構造を持つ。」（段落【００３７】）と記載される一方、請求項１には「当該大型の基板上には、…素子間配線と、…正電極と、…負電極と、を有し」、請求項４には「前記大型の基板は、アルミ複合板である」と記載されているから、素子間配線、正電極及び負電極は基板の表面に位置し、導体であるアルミニウム板の上に配置されていることになるが、本件特許明細書には素子間配線、正電極及び負電極とアルミニウム板とをどのように絶縁するのか記載されていないから、当業者は本件特許明細書の記載に基づいて本件特許発明４を実施することができない（請求書第４９ページ第２３行〜第５０ページ第５行）。
（２）判断
ア．上記請求人の主張「（１）ア．」について検討すると、上記「２．（２）ア．」で検討したとおりであって、当業者であれば、「大型の基板」がどのような大きさであるのかを理解することができる。
　また、本件特許明細書の【発明を実施するための形態】の欄には、「２次元配列ＬＥＤ照明３は、４枚で構成され、１枚の大きさは、横が１．５ｍ、縦が１．２ｍである。」（段落【００１９】）、及び、「１ｍあるいはそれを越える大型の基板」（段落【００３４】）との記載があって、基板の大きさが２次元配列ＬＥＤ照明の大きさを超えないことは自明であり、また、上記「１．（２）ア．」の検討を踏まえると後者の記載が「一辺が１ｍあるいはそれを越える大型の基板」を指すことも明らかであるから、本件特許明細書には、基板の大きさが、一辺が１ｍあるいはそれを越えて、横１．５ｍ、縦１．２ｍを越えないものであることを具体的に示した実施の形態が記載されているといえる。
　そうすると、当業者が本件特許発明１を実施することができないとまではいうことはできない。
イ．上記請求人の主張「（１）イ．」について検討すると、上記「１．（４）イ．」で検討したとおりであって、「複合」の一般的な語義は「２種以上のものが合わさって一つとなること」（岩波書店『広辞苑第六版』）であるから、「アルミ複合板」はアルミニウムと他種の材料が合わさって一つの板となったものであると解することができる。
　また、回路を他の良導体と接触しないように絶縁することが技術常識であることを踏まえると、本件特許明細書に記載された「芯材としてポリエチレン等の樹脂を用い、それを０．１ｍｍから０．３ｍｍ厚のアルミ板でサンドイッチした構造」の「アルミ複合板」について、他の良導体と接触する箇所を本件特許前に周知の手段で絶縁することも当業者が適宜なし得たことである。
　そうすると、当業者が本件特許発明４を実施することができないとまではいうことはできない。
（３）小括
　よって、本件特許の明細書の記載は、特許法第３６条第４項第１号の規定に適合しているといえる。
４．無効理由４について
（１）請求人の主張
　本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載からは、基板の大きさをどのようにすれば本件特許発明の課題を解決できるのか当業者が認識できないから、本件特許発明１ないし４は発明の詳細な説明に記載されたものではない（請求書第第５０ページ第８〜１３行）。
（２）判断
　上記請求人の主張について検討すると、上記「２．（２）ア．及びイ．」で検討したとおりであって、当業者であれば、本件特許発明１ないし４における「大型の基板」がどのような大きさであるのかを理解することができるから、本件特許発明１ないし４が発明の詳細な説明に記載されたものではないとまではいうことはできない
（３）小括
　よって、本件特許の請求項１ないし４の記載は、特許法第３６条第６項第１号の規定に適合しているといえる。
第７　むすび
　上記第６のとおり、本件特許発明１及び２は甲１発明、甲５の１発明及び周知技術１に基づいて、本件特許発明３は甲１発明、甲５の１発明、甲６の１発明及び周知技術１に基づいて、また、本件特許発明４は甲１発明、甲５の１発明、甲６の１発明及び周知技術１に基づいて、それぞれ当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許発明１ないし４についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し無効とすべきものである。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。