(57)【要約】【課題】  フィルムまたは金属箔上に絶縁樹脂層を形成する工程においてハジキやムラがなく、絶縁樹脂層の厚みが均一な絶縁樹脂シート積層体（フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シート）を提供し、また、前記絶縁樹脂シート積層体よりなる絶縁信頼性に優れた多層プリント配線板を提供するものである。【解決手段】  本発明は、樹脂組成物からなる絶縁樹脂層をフィルムまたは金属箔上に形成してなる絶縁樹脂シート積層体（フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シート）であって、樹脂組成物がアクリル系界面活性剤を含むものであることを特徴とする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂組成物よりなる絶縁樹脂層を、フィルムまたは金属箔上に形成してなる絶縁樹脂シート積層体であって、前記樹脂組成物がアクリル系界面活性剤を含むものであることを特徴とする絶縁樹脂シート積層体。
【請求項２】
前記アクリル系界面活性剤は、アクリル酸ブチル、ポリアクリル酸ブチル、アクリル酸ブチルとアクリル酸２エチル−ヘキシルの共重合体、アクリル酸２エチル−ヘキシル、及びポリアクリル酸２エチル−ヘキシルよりなる群より選ばれる少なくとも１種類以上である請求項１に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項３】
前記アクリル系界面活性剤は、アクリル酸ブチルをアクリル系界面活性剤中に５０重量％以上含むものである請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項４】
前記アクリル系界面活性剤は、前記樹脂組成物中に０．１〜１０重量％含まれるものである請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項５】
前記樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含むものである請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂は、アリールアルキレン型エポキシ樹脂である請求項５に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項７】
前記樹脂組成物は、無機充填材を含むものである請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項８】
前記無機充填材は、球状溶融シリカである請求項７に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項９】
前記樹脂組成物は、フェノール系硬化剤及び／又はイミダゾール硬化剤を含むものである請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項１０】
前記樹脂組成物は、フェノキシ樹脂を含むものである請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項１１】
前記樹脂組成物は、シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーを含むものである請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項１２】
前記絶縁樹脂シート積層体のフィルムは、耐熱性を有する熱可塑性樹脂フィルムである請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項１３】
前記絶縁樹脂シート積層体の金属箔は、銅箔またはアルミ箔である請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項１４】
前記絶縁樹脂シート積層体の金属箔は、互いに剥離可能に積層された、厚さの異なる二層の金属箔からなり、厚さの薄い極薄金属箔側に前記絶縁樹脂層が形成されている請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項１５】
前記絶縁樹脂層の厚みは、５０μｍ以下である請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項１６】
前記絶縁樹脂層は、基材を含むものである請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体。
【請求項１７】
請求項１または２に記載の絶縁樹脂シート積層体を積層してなる多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シート（以下、フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを「絶縁樹脂シート積層体」と呼ぶ場合がある。）、該フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを用いた多層プリント配線板に関する。
本願は、２００７年１月１６日に、日本に出願された特願２００７−００６６１５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化等の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、更には高密度実装化等が進んでいる。よってこれらに使用される高密度実装対応の多層プリント配線板も、従来にも増して、小型化かつ高密度化が求められている。この多層プリント配線板の小型化かつ高密度化への対応として、ビルドアップ方式による多層プリント配線板が多く採用されている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
ビルドアップ方式による多層プリント配線板は、通常、フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを積層してなる絶縁樹脂層と導体回路層とを交互に積層して製造される。よって小型化、高密度化に対応した多層プリント配線板を製造するにあたって、フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートの絶縁樹脂層の薄膜化が求められる。しかし、フィルムまたは金属箔上に絶縁樹脂層を薄く形成する工程で、ハジキやムラが生じることから、絶縁樹脂層の厚みが均一にならないという問題があった。また多層プリント配線板の高密度化に伴い、微細回路配線加工が要求されるが、絶縁樹脂層の厚み精度が低いと、微細回路配線加工されたプリント配線板に用いた場合、絶縁信頼性が低下するという問題が生じることがあった。従ってフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートの絶縁樹脂層の厚み精度が良く、該絶縁樹脂層をプリント配線板に用いた際に、より高い絶縁信頼性が確保できるフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートが求められている（例えば、特許文献２参照。）。【０００４】
【特許文献１】特開平７−１０６７６７号公報
【特許文献２】特開２００５−１０１２６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の目的は、フィルムまたは金属箔上に絶縁樹脂層を形成する工程においてハジキやムラがなく、絶縁樹脂層の厚みが均一なフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを提供し、また、前記フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートよりなる絶縁信頼性に優れた多層プリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（１７）に記載の本発明より達成される。
（１）本発明の第一の態様は、樹脂組成物よりなる絶縁樹脂層を、フィルムまたは金属箔上に形成してなる絶縁樹脂シート積層体であって、前記樹脂組成物がアクリル系界面活性剤を含むものであることを特徴とする。
（２）前記アクリル系界面活性剤は、アクリル酸ブチル、ポリアクリル酸ブチル、アクリル酸ブチルとアクリル酸２エチル−ヘキシルの共重合体、アクリル酸２エチル−ヘキシル、及びポリアクリル酸２エチル−ヘキシルよりなる群より選ばれる少なくとも１種類以上である（１）に記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（３）前記アクリル系界面活性剤は、アクリル酸ブチルをアクリル系界面活性剤中に５０重量％以上含むものである（１）または（２）に記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（４）前記アクリル系界面活性剤は、前記樹脂組成物中に０．１〜１０重量％含まれるものである（１）ないし（３）のいずれかに記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（５）前記樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含むものである（１）ないし（４）のいずれかに記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（６）前記エポキシ樹脂は、アリールアルキレン型エポキシ樹脂である（５）に記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（７）前記絶縁性樹脂層は、無機充填材を含むものである（１）ないし（６）のいずれかに記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（８）前記無機充填材は、球状溶融シリカである（７）に記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（９）前記樹脂組成物は、フェノール系硬化剤及び／又はイミダゾール硬化剤を含むものである（１）ないし（８）のいずれかに記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（１０）前記絶縁性樹脂層は、フェノキシ樹脂を含むものである（１）ないし（９）のいずれかに記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（１１）前記絶縁性樹脂は、シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーを含むものである（１）ないし（１０）のいずれかに記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（１２）前記絶縁樹脂シート積層体のフィルムは、耐熱性を有する熱可塑性樹脂フィルムである（１）ないし（１１）のいずれかに記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（１３）前記絶縁樹脂シート積層体の金属箔が、銅箔またはアルミ箔である（１）ないし（１１）のいずれかに記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（１４）前記絶縁樹脂シート積層体の金属箔は、互いに剥離可能に積層された、厚さの異なる二層の金属箔からなり、厚さの薄い極薄金属箔側に前記絶縁樹脂層が形成されている(１)または(２)に記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（１５）前記絶縁樹脂層の厚みが５０μｍ以下である（１）ないし（１４）のいずれかに記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（１６）前記絶縁樹脂層は、基材を含むものである（１）ないし（１５）のいずれかに記載の絶縁樹脂シート積層体である。
（１７）（１）ないし（１６）のいずれかに記載の絶縁樹脂シート積層体を積層してなる多層プリント配線板である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の絶縁樹脂シート積層体（フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シート）は、フィルムまたは金属箔上に樹脂組成物を塗工する工程においてハジキやムラの無い均一な厚み絶縁樹脂層を形成している。その結果、該絶縁樹脂シート積層体を用いた多層プリント配線板は、高い絶縁信頼性を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本発明のフィルム付き絶縁樹脂シート（絶縁樹脂シート積層体）の一例を模式的に示す断面図である。
【図１Ｂ】本発明の金属箔付き絶縁樹脂シート（絶縁樹脂シート積層体）の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明のフィルム付き絶縁樹脂シート（絶縁樹脂シート積層体）を用いた多層プリント配線板を製造する方法を例示する断面図である。
【図３】本発明の金属箔付き絶縁樹脂シート（絶縁樹脂シート積層体）を用いた多層プリント配線板を製造する方法を例示する断面図である。
【図４】本発明の半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
【０００９】
１  フィルム付き絶縁樹脂シート
２  金属箔付き絶縁樹脂シート
３  絶縁樹脂層
４  フィルム
５  金属箔
６  内層回路基板
７  内層回路
１０  外装回路
１１  開口部
１２  開口部
１３  導体ポスト
１４  ソルダーレジスト
１５  半導体装置
１６  多層プリント配線板
１７  接続用電極部
１８  半導体素子
１９  半田バンプ
２０  液状封止樹脂
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明のフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シート（絶縁樹脂シート積層体）について説明する。
本発明のフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートは、フィルムまたは金属箔上に絶縁樹脂層を形成してなる。【００１１】
図１Ａは、本発明のフィルム付き絶縁樹脂シートの一例を模式的に示す断面図であり、図１Ｂは本発明の金属箔付き絶縁樹脂シートの一例を模式的に示す断面図である。
本発明のフィルム付き絶縁樹脂シート１または金属箔付き絶縁樹脂シート２は、前記の樹脂組成物で構成される絶縁樹脂層３を、フィルム４または金属箔５上に積層してなるものである。前記樹脂組成物で構成される絶縁樹脂層は、回路段差の埋め込み性、および埋め込み後の平坦性、およびレーザー加工性に優れる。
これは、本発明の絶縁樹脂シート積層体は、絶縁樹脂組成物にアクリル系界面活性剤を含んでいるため、分散性の向上、樹脂組成物をワニス化しフィルムまたは金属箔上に塗布・塗工する際にフィルムまたは金属箔上への濡れ性の向上、および樹脂組成物層とフィルムまたは金属箔との密着性の向上が可能となる。そしてその結果、絶縁樹脂層とフィルムまたは金属箔との界面が均一な平面になったためと考えられる。界面が均一な平面になると、後続のフォトリソグラフィー加工工程において、露光時の焦点のズレがなくなり、それにより解像度が向上するものと考えられる。このように解像度が上がることにより、より微細配線を有する多層プリント配線板の製造にも対応できることとなる。【００１２】
本発明のフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートにおいて、樹脂組成物から構成される絶縁樹脂層の厚さは、特に限定されないが、５０μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは５〜４０μｍである。これにより、このフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを用いて多層プリント配線板を製造する際に、内層回路の凹凸を充填して成形することができるとともに、好適な絶縁樹脂厚みを確保することができる。また、フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートにおいては、絶縁樹脂層の割れ発生を抑え、裁断時の粉落ちを少なくすることができる。【００１３】
本発明のフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートに用いられるフィルムまたは金属箔は、特に限定されないが、例えばフィルムの場合、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂などの耐熱性を有した熱可塑性樹脂フィルムが好ましい。金属箔の場合は、銅及び／又は銅系合金、アルミ及び／又はアルミ系合金、鉄及び／又は鉄系合金、銀及び／又は銀系合金、金及び金系合金、亜鉛及び亜鉛系合金、ニッケル及びニッケル系合金、錫及び錫系合金等の金属箔などを用いることが好ましい。さらに好ましくは銅またはアルミの金属箔である。これらにより、前記金属箔付き絶縁樹脂シートを内層回路基板に積層した後、銅箔をエッチングして導体回路として用いた際に、良好な電気特性を示すからである。またアルミ箔は、耐熱性樹脂フィルムに比べ、特に高温領域で絶縁樹脂層を硬化させる場合において、熱線膨張係数が樹脂フィルムに比べ大きく変動することがないことから、樹脂フィルムに比べ絶縁樹脂層との間に生じる応力が小さく、絶縁樹脂層の厚みが均一で良好なアルミ箔付き絶縁樹脂シートを作製することができる。【００１４】
前記金属箔は、キャリア箔付き極薄金属箔を用いることもできる。キャリア箔付き極薄金属箔とは、剥離可能なキャリア箔と極薄金属箔とを張り合わした金属箔である。キャリア箔付き極薄金属箔を用いることで積層板の両面に極薄金属箔層を形成できることから、例えば、セミアディティブ法などで回路を形成する場合、無電解メッキを行うことなく、極薄金属箔を直接給電層として電解メッキすることで、回路を形成後、極薄銅箔をフラッシュエッチングすることができる。キャリア箔付き極薄金属箔を用いることによって、厚さ１０μｍ以下の極薄金属箔でも、例えばプレス工程での極薄金属箔のハンドリング性の低下や、極薄銅箔の割れや切れを防ぐことができる。前記極薄金属箔の厚さは、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。さらに、０．５μｍ以上５μｍ以下が好ましく、さらに１μｍ以上３μｍ以下が好ましい。前記極薄金属箔の厚さが前記下限値未満であると、キャリア箔を剥離後の極薄金属箔の傷つき、極薄金属箔のピンホールの発生、ピンホールの発生による回路パターン成形時のメッキバラツキ、回路配線の断線、エッチング液やデスミア液等の薬液の染み込みなどが発生する怖れがあり、前記上限値を超えると、極薄金属箔の厚みバラツキが大きくなるため、極薄金属箔の粗化面の表面粗さのバラツキが大きくなる場合がある。
通常、キャリア箔付き極薄金属箔は、プレス成形後の積層板に回路パターン形成する前にキャリア箔を剥離する。【００１５】
前記キャリア箔付き極薄金属箔のキャリア箔としては、特に限定されないが、例えば、銅及び／又は銅系合金、アルミ及び／又はアルミ系合金、鉄及び／又は鉄系合金、銀及び／又は銀系合金、金及び金系合金、亜鉛及び亜鉛系合金、ニッケル及びニッケル系合金、錫及び錫系合金等の金属箔などが挙げられる。また、極薄金属箔としては、銅及び／又は銅系合金、アルミ及び／又はアルミ系合金、鉄及び／又は鉄系合金、銀及び／又は銀系合金、金及び金系合金、亜鉛及び亜鉛系合金、ニッケル及びニッケル系合金、錫及び錫系合金等の金属箔などが挙げられる。【００１６】
前記キャリア箔付き極薄金属箔の極薄金属箔としては、特に限定されないが、例えば、銅及び／又は銅系合金、アルミ及び／又はアルミ系合金、鉄及び／又は鉄系合金、銀及び／又は銀系合金、金及び金系合金、亜鉛及び亜鉛系合金、ニッケル及びニッケル系合金、錫及び錫系合金等の金属箔などが挙げられる。また、極薄金属箔としては、銅及び／又は銅系合金、アルミ及び／又はアルミ系合金、鉄及び／又は鉄系合金、銀及び／又は銀系合金、金及び金系合金、亜鉛及び亜鉛系合金、ニッケル及びニッケル系合金、錫及び錫系合金等の金属箔などが挙げられる。【００１７】
前記フィルムまたは金属箔の厚みは、特に限定されないが、１０〜１００μｍのものを用いると、フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを製造する際の取り扱い性が良好であり好ましい。
なお、本発明のフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを製造するにあたっては、内層回路基板と接合される側の絶縁樹脂層表面の粗化形状は極力小さく、微細なものであることが好ましい。これにより、本発明の作用を効果的に発現させることができる。【００１８】
次に、本発明の絶縁樹脂シートの製造方法について説明する。
前記絶縁樹脂層をフィルムまたは金属箔上に形成する方法は、特に限定されない。例えば、アクリル系界面活性剤を含む樹脂組成物を溶剤などに溶解・分散させて樹脂ワニスを調製して、各種コーター装置を用いて樹脂ワニスを基材に塗工した後、これを乾燥する方法、樹脂ワニスをスプレー装置にてフィルムまたは金属箔に噴霧塗工した後、これを乾燥する方法、などが挙げられる。
これらの中でも、コンマコーター、ダイコーターなどの各種コーター装置を用いて、樹脂ワニスをフィルムまたは金属箔に塗工した後、これを乾燥する方法が好ましい。これにより、ボイドが少なく、均一な絶縁樹脂層の厚みを有するフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを効率よく製造することができる。【００１９】
次に、本発明のフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを作製するための樹脂組成物について説明する。【００２０】
本発明のフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを製造するために用いる樹脂組成物は、アクリル系界面活性剤を含むものであれば特に限定されない。前記アクリル系界面活性剤は、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸２エチル−ヘキシル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ｓ−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸オクタデシル、アクリル酸２−エトキシエチル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ｓ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸オクタデシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ステアリル等が挙げられる。これらを単体で用いることもできるし、重合させたポリマー、上記のモノマー２種以上を重合させた共重合体、または上記重合させたポリマーを２種以上混合した混合物、または共重合体とポリマー若しくはモノマーとの混合物として使用することができる。
これにより、消泡性や脱泡性を向上し、フィルムまたは金属箔と絶縁樹脂層との濡れ性を制御することが出来る。またこれらの中でも、アクリル酸ブチル、ポリアクリル酸ブチル、アクリル酸ブチルとアクリル酸２エチル−ヘキシルの共重合体、アクリル酸２エチル−ヘキシル、及びポリアクリル酸２エチル−ヘキシルが好ましい。また、アクリル系界面活性剤は、アクリル酸ブチルをアクリル系界面活性剤中に５０．０重量％以上含むものであることが好ましい。アクリル系界面活性剤の含有量は、樹脂組成物の０．１〜１０．０重量％でることが好ましく、さらに好ましくは０．３〜５．０重量％であることが好ましい。
ここで、アクリル系界面活性剤の好ましい量を上記範囲としたのは、上限を上回ると、塗膜表面にアクリル系界面活性剤が偏析するため、絶縁不良、および導体回路との密着不良が起きる恐れがあり、下限を下回ると、塗膜にはじきやムラなどの欠陥が発生するため、微細回路配線加工が困難になるため、生産性低下する恐れがあるからである。これにより、ワニス中から微小な気泡を素早く消失することが出来る。また、フィルムまたは金属箔上に絶縁樹脂を塗工する際、ムラやハジキなく均一な厚さの絶縁樹脂層を形成することが出来る。【００２１】
本発明のフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを作製するための樹脂組成物は、アクリル系界面活性剤を含んでいれば特に限定されないが、熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、絶縁樹脂層の耐熱性を向上することができる。
ここで、熱硬化性樹脂としては、一般に公知の熱硬化性樹脂が使用できる。例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂などが挙げられ、１種類あるいは２種類以上組合され使用され、特に制限されない。その中でも、耐熱性、耐薬品性、および加工性等の面から汎用性の高いエポキシ樹脂を使用するのが好ましい。さらに耐熱性、および剛性を高めたい場合には、シアネートエステル樹脂を併用することができる。【００２２】
前記樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂は、特に限定されないが例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型（４，４’-シクロヘキシィジエンビスフェノール型）エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型（４，４’-(１，４)-フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型）エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型（４，４’-(１，３-フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール型）エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることができる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用したり、１種類または２種類以上と、それらのプレポリマーを併用したりすることもできる。
これらエポキシ樹脂の中でも特にアリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、吸湿半田耐熱性および難燃性を向上させることができる。【００２３】
前記アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に一つ以上のアリールアルキレン基を有するエポキシ樹脂をいう。例えばキシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂が好ましい。ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂は、例えば式（Ｉ）で示すことができる。【００２４】
【化１】
2008087972.tif 000003
【００２５】
前記式（Ｉ）で示されるビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂の平均繰り返し単位ｎは、特に限定されないが、１〜１０が好ましく、特に２〜５が好ましい。平均繰り返し単位ｎが前記下限値未満であるとビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂は結晶化しやすくなり、汎用溶媒に対する溶解性が比較的低下するため、取り扱いが困難となる場合がある。また、平均繰り返し単位ｎが前記上限値を超えると樹脂の流動性が低下し、成形不良等の原因となる場合がある。平均繰り返し単位ｎの数を上記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。【００２６】
前記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物の１〜５５重量％が好ましく、特に５〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると樹脂組成物の耐湿性が低下する場合があり、前記上限値を超えると低熱膨張性、耐熱性が低下する場合がある。【００２７】
前記エポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量５．０×１０２〜２．０×１０４が好ましく、特に８．０×１０２〜１．５×１０４が好ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であると絶縁樹脂層の表面にタック性が生じる場合が有り、前記上限値を超えると半田耐熱性が低下する場合がある。重量平均分子量を上記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。【００２８】
前記樹脂組成物は、無機充填材を含むことが好ましい。無機充填材は、特に限定されないが、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素等の窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等のチタン酸塩等を挙げることができる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。これらの中でも特に、シリカが好ましく、溶融シリカ（特に球状溶融シリカ）が低熱膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球状があるが、繊維基材への含浸性を確保するために樹脂組成物の溶融粘度を下げるには球状シリカを使う等、その目的にあわせた使用方法が採用される。【００２９】
前記無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜５．０μｍであることが好ましい。さらに好ましくは０．１〜２．０μｍである。無機充填材の平均粒子径が、上記下限値未満であると、樹脂組成物の粘度が高くなるため、フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを作製する際の作業性に影響を与える場合がある。一方、上記上限値を超えると、樹脂ワニス中で無機充填材の沈降等の現象が起こる場合がある。無機充填材の平均粒子径を上記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。【００３０】
また前記無機充填材は、特に限定されないが、平均粒子径が単分散の無機充填材を用いることもできるし、平均粒子径が多分散の無機充填材を用いることができる。さらに平均粒子径が単分散及び／または、多分散の無機充填材を１種類または２種類以上とを併用したりすることもできる。【００３１】
前記無機充填材の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物の２０〜８０重量％であることが好ましい。さらに好ましくは３０〜７０重量％である。
無機充填材の含有量が、上記下限値未満であると、低熱膨脹性、低吸水性を付与する効果が低下する場合がある。また、上記上限値を超えると、樹脂組成物の流動性の低下により絶縁樹脂層の成形性が低下することがある。無機充填材の含有量を上記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。【００３２】
前記樹脂組成物は、フェノール系硬化剤及び／又はイミダゾール硬化剤を含むことが好ましい。フェノール系硬化剤は、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、樹脂を用いることができる。これによりフィルムまたは金属箔との密着性が向上し、絶縁樹脂層の耐熱性も向上する。また絶縁樹脂層の低吸湿性となる等優れた性能が発揮される。【００３３】
ここで、フェノール系硬化剤の添加量は、前記樹脂組成物に対して１〜２５重量％であり、特に好ましくは５〜１５重量％である。イミダゾール硬化剤は少量で硬化させることができるので添加量は、前記樹脂組成物に対して０．０１〜５重量％であり、好ましくは、０．１〜１．０重量％である。
ここで、フェノール系硬化剤又はイミダゾール硬化剤の好ましい添加量を上記範囲としたのは、上限を上回るとシェルフライフが悪化し高粘度化するため回路埋め込みが困難になったり、生産性が安定しない恐れがあり、下限を下回ると、硬化性が不十分となり機械強度が低下したり、絶縁信頼性が低下したりする恐れがあるからである。【００３４】
また前記イミダゾール硬化剤は、特にエポキシ樹脂を含有する場合に用いることが好ましい。前記イミダゾール硬化剤は、特に限定されないが、例えば、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドルキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４， ５−ジヒドロキシメチルイミダゾールおよび２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−（２’−ウンデシルイミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン等を挙げることができる。これらの中でも脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ヒドロキシアルキル基およびシアノアルキル基の中から選ばれる官能基を２個以上有しているイミダゾール化合物が好ましく、特に２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。これにより、絶縁樹脂層の耐熱性が向上し、熱膨張率、吸水率が小さくなり多層プリント配線板の吸湿半田耐熱性が向上する。【００３５】
前記樹脂組成物は、フェノキシ樹脂を含むことが好ましい。フェノキシ樹脂は、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールＭ骨格（４，４’-(１，３-フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール骨格）を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＰ骨格（４，４’-(１，４)-フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール骨格）を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＺ骨格（４，４’-シクロヘキシィジエンビスフェノール骨格）を有するフェノキシ樹脂、ノボラック骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノキシ樹脂、ノルボルネン骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。これら中の骨格を複数種類有した構造を用いることもできるし、それぞれの骨格の比率が異なるフェノキシ樹脂を用いることができる。さらに異なる骨格のフェノキシ樹脂を複数種類用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有するフェノキシ樹脂を複数種類用いたり、それらのプレポリマーを併用したりすることもできる。【００３６】
前記フェノキシ樹脂の中でビフェニル骨格とビスフェノールＳ骨格とを有するものを用いることが好ましい。これにより、ビフェニル骨格が有する剛直性によりガラス転移温度を高くすることができるとともに、ビスフェノールＳ骨格により、多層プリント配線板を製造する際のメッキ金属の付着性を向上させることができる。
また、ビスフェノールＡ骨格とビスフェノールＦ骨格とを有するフェノキシ樹脂を用いることも好ましい。これにより、多層プリント配線板の製造時に内層回路基板と絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる。【００３７】
前記フェノキシ樹脂の分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量が５．０×１０３〜７．０×１０４であることが好ましい。さらに好ましくは１．０×１０４〜６．０×１０４である。
フェノキシ樹脂の重量平均分子量が、上記下限値未満であると、製膜性を向上させる効果が充分でない場合がある。一方、上記上限値を超えると、フェノキシ樹脂の溶解性が低下する場合がある。フェノキシ樹脂の重量平均分子量を上記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。【００３８】
フェノキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の３０重量％以下であることが好ましい。さらに好ましくは１〜２０重量％である。
フェノキシ樹脂の含有量が、上記下限値未満であると、製膜性を向上させる効果が充分でないことがある。一方、上記上限値を超えると、相対的にシアネート樹脂の含有量が少なくなるため、低熱膨張性を付与する効果が低下することがある。フェノキシ樹脂の含有量を上記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。【００３９】
前記樹脂組成物は、シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーを含むことが好ましい。シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーは、特に限定されないが、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂、またはそれらのプレポリマー等を挙げることができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーが好ましい。これにより絶縁樹脂層の低線膨張率化が図れ、架橋密度増加による耐熱性向上と、樹脂組成物等の難燃性を向上することができる。また絶縁樹脂層の電気特性（低誘電率、低誘電正接）、機機械強度等にも優れる。【００４０】
前記ノボラック型シアネート樹脂は、例えば式（ＩＩ）で示されるものを使用することができる。【００４１】
【化２】
2008087972.tif 000004
【００４２】
前記式（ＩＩ）で示されるノボラック型シアネート樹脂の平均繰り返し単位ｎは、特に限定されないが、１〜１０が好ましく、特に２〜７が好ましい。平均繰り返し単位ｎが前記下限値未満であるとノボラック型シアネート樹脂は結晶化しやすくなり、汎用溶媒に対する溶解性が比較的低下するため、取り扱いが困難となる場合がある。また、平均繰り返し単位ｎが前記上限値を超えると溶融粘度が高くなりすぎ、絶縁樹脂層の成形性が低下する場合がある。【００４３】
前記シアネート樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量５．０×１０２〜４．５×１０３が好ましく、特に６．０×１０２〜３．０×１０３が好ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であると絶縁樹脂層を硬化物の機械的強度が低下する場合があり、さらにフィルムまたは金属箔上に絶縁樹脂層を作製した場合にタック性が生じ、樹脂の転写が生じたりする場合がある。また、重量平均分子量が前記上現値を超えると硬化反応が速くなり、多層プリント配線にした場合に、成形不良が生じたり、層間ピール強度が低下したりする場合がある。前記シアネート樹脂等の重量平均分子量は、例えばＧＰＣで測定することができる。【００４４】
また、特に限定されないが、前記シアネート樹脂はその誘導体も含め、１種類を単独で用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用したり、１種類または２種類以上と、それらのプレポリマーを併用したりすることもできる。【００４５】
ここで、前記シアネート樹脂の添加量は、前記樹脂組成物に対して５〜４０重量％であり、好ましくは１０〜３０重量％である。
ここで、前記シアネート樹脂の好ましい添加量を上記範囲としたのは、上限を上回ると機械強度が低下したり、得られる製品の耐湿性が低下したりする恐れがあり、下限を下回ると、絶縁樹脂層と導体回路の密着性が低下したり、剛性が低下したり、また耐熱性が低下したりする恐れがあるからである。【００４６】
前記樹脂組成物は、さらにカップリング剤を含むことが好ましい。カップリング剤は、特に限定されないが、例えば、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが好ましい。これにより、前記絶縁樹脂層は、フィルムまたは金属箔との密着性が向上する。また前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂等の樹脂と無機充填剤とを含む場合は、樹脂と無機充填材との界面の濡れ性を高くすることができ、それによって耐熱性をより向上させることができる。【００４７】
前記カップリング剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物の０．０５〜３．００重量％であることが好ましい。
カップリング剤の含有量が、上記下限値未満であると、前記絶縁樹脂層とフィルムまたは金属箔との密着性の向上効果が小さい場合があり、またエポキシ樹脂等の樹脂と無機充填材とを含む場合には、樹脂と無機充填材との濡れ性向上効果が小さい場合がある。一方、上記上限値を超えると、絶縁樹脂層の曲げ強度が低下することがある。カップリング剤の含有量を上記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。【００４８】
前記樹脂組成物は、必要に応じて硬化促進剤を用いても良い。前記硬化促進剤は、公知の物を用いることが出来る。例えばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等の有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等の３級アミン類、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール等のフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等、またはこの混合物が挙げられる。これらの中の誘導体も含めて１種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて２種類以上を併用したりすることもできる。【００４９】
本発明のフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートの絶縁樹脂層は、さらにポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等の熱可塑性樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマ−、ポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエン、アクリル変性ポリブタジエン、メタクリル変性ポリブタジエン等のジエン系エラストマーを併用しても良い。
また、前記樹脂組成物は、必要に応じて、顔料、染料、消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃剤、イオン捕捉剤等の上記成分以外の添加物を添加しても良い。【００５０】
次に、樹脂ワニスに用いる溶媒について説明する。
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記樹脂材料中の樹脂成分に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒は、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。
上記樹脂ワニス中の固形分含有量は、特に限定されないが、３０〜８０重量％が好ましく、特に４０〜７０重量％が好ましい。【００５１】
また、本発明のフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートは、絶縁樹脂層に基材を含んだプリプレグであることが好ましい。これにより、多層プリント配線板の寸法安定性が向上する。【００５２】
以下に、プリプレグについて説明する。
本発明のプリプレグは、上記の絶縁樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるものである。これにより、誘電特性、高温多湿下での機械的、電気的接続信頼性等の各種特性に優れたプリント配線板を製造するのに好適なプリプレグを得ることができる。【００５３】
本発明で用いる繊維基材としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙基材等の有機繊維基材等が挙げられる。これらの中でもガラス繊維基材が好ましい。これにより、プリプレグの強度が上がり、また低吸水化することができる。また、プリプレグの線膨張係数を小さくすることができる。【００５４】
本発明の絶縁樹脂組成物を繊維基材に含浸させる方法には、例えば、本発明の絶縁樹脂組成物を有機溶剤に分散させて樹脂ワニスに調製し、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーター装置による塗布する方法、スプレーによる吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、繊維基材に対する絶縁樹脂組成物の含浸性を向上させることができる。なお、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備を使用することができる。【００５５】
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記絶縁樹脂組成物中の樹脂成分に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系等が挙げられる。
前記樹脂ワニス中の不揮発分濃度としては特に限定されないが、４０〜８０重量％が好ましく、特に５０〜６５重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニスの粘度を好適な水準とすることができ、繊維基材への含浸性を更に向上させることができる。前記繊維基材に前記絶縁樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば８０〜２００℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。【００５６】
前記プリプレグを前記フィルムまたは前記金属箔に温度５０〜１５０℃、圧力０．１〜５ＭＰａで張り合わせて積層させることで、フィルムまたは金属箔上に形成してなる絶縁樹脂シート積層体を得ることができる。【００５７】
次に、本発明のフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを用いた多層プリント配線板について説明する。【００５８】
前記多層プリント配線板は、前記フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを内層回路板の内層回路パターン形成面に重ね合わせて加熱加圧成形してなるものである。【００５９】
次に、多層プリント配線板の製造方法について詳述する。
図２にフィルム付き絶縁樹脂シートを用いた多層プリント配線板を製造する方法を例示する。図２（ａ）は、コア基板（例えばＦＲ−４の両面銅箔）に回路パターン形成を行った内層回路基板６である。ドリル機で開孔して開口部１１を設けた後、無電解めっきにより、開口部１１にメッキ処理を行い、内層回路基板６の両面の導通を図る。そして、前記銅箔をエッチングすることにより内層回路７を形成する。
なお、前記多層プリント配線板を得る際に用いられる内層回路板は、例えば、内層回路部分を黒化処理等の粗化処理したものを好適に用いることができる。また開口部１１は、導体ペースト、または樹脂ペーストで適宜埋めることができる。【００６０】
内層回路７の材質は、この製造方法に適するものであれば、どのようなものでも良いが、内層回路の形成においてエッチングや剥離などの方法により除去可能であることが好ましく、前記エッチングにおいては、これに使用される薬液などに対し、耐薬品性を有するものが好ましい。そのような内層回路７の材質は、例えば、銅箔、銅板、銅合金板、合金およびニッケル等が挙げられる。特に、銅箔、銅板および銅合金板は、電解めっき品や圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるため、内層回路７として使用するのに最も好ましい。【００６１】
次にフィルム付き絶縁樹脂シートを用い、内層回路７を覆うように、積層する（図２（ｂ））。フィルム付き絶縁樹脂シートの積層（ラミネート）方法は、特に限定されないが、真空プレス、常圧ラミネーター、および真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法が好ましく、更に好ましくは、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いる方法である。【００６２】
次に、形成した絶縁樹脂層３を加熱することにより硬化させる。硬化させる温度は、特に限定されないが、１００℃〜２５０℃の範囲が好ましく、特に１５０℃〜２００℃が好ましい。また、次のレーザー照射および樹脂残渣の除去を容易にするため半硬化状態にしておくことが望ましい。この場合の半硬化の温度は、８０℃〜２００℃が好ましく、１００℃〜１８０℃がより好ましい。尚、次工程においてレーザーを照射し、絶縁樹脂層に開口部１２を形成するが、その前にフィルム４を剥離する必要がある、フィルム４の剥離は、絶縁樹脂層を形成後、加熱硬化の前、または加熱硬化後のいずれに行っても特に問題はない。【００６３】
次に、絶縁樹脂層３に、レーザーを照射して、開口部１２を形成する（図２（ｃ））。前記レーザーは、エキシマレーザー、ＵＶレーザーおよび炭酸ガスレーザー等が使用できる。前記レーザーによる開口部１２の形成は、絶縁樹脂層３の材質が、感光性・非感光性に関係なく、微細な開口部１２を容易に形成することができる。したがって、絶縁樹脂層３に微細な開口部を形成することが必要とされる場合に、特に好ましい。
なお、レーザー照射後の樹脂残渣等は過マンガン酸塩、重クロム酸塩等の酸化剤などにより除去することが好ましい。また、平滑な絶縁樹脂層３の表面を同時に粗化することができ、続く金属メッキにより形成する導電配線回路の密着性を上げることができる。本発明の樹脂組成物から形成された樹脂層は、前記粗化工程において微細な凹凸形状を均一に施すことができる。また、樹脂層表面の平滑性が高いため微細な配線回路を精度よく形成することができる。【００６４】
次に、外層回路１０を形成する（図２（ｄ））。外層回路１０の形成方法は、例えば、公知の方法であるセミアディティブ法などで形成することができるが、本発明は何らこれらに限定されない。次に、導体ポストを形成する（図２（ｅ））。導体ポスト１３の形成方法としては、公知の方法である電解メッキ等で形成することができる。例えば、外層回路１０を電解メッキ用リードとして、銅電解メッキを行い、銅で充填し銅ポストを形成することができる。前記工程において、前記図２（ｂ）〜図２（e）で示した工程を繰り返すことにより、さらに多層にすることができる。尚、前記で絶縁樹脂層を半硬化状態にした場合は、後硬化（ポストキュア）を行う場合もある。【００６５】
次に、ソルダーレジスト１４を形成する（図２（ｆ））。ソルダーレジスト１４の形成方法は、特に限定されないが、例えば、ドライフィルムタイプのソルダーレジストをラミネートし、露光、および現像により形成する方法、または液状レジストを印刷したものを露光、および現像により形成する方法によりなされる。なお、接続用電極部は、ニッケルメッキ、金めっきおよび半田めっき等の金属皮膜で適宜被覆することができる。このような方法により多層プリント配線板を製造することができる。【００６６】
図３に金属箔付き絶縁樹脂シートを用いた多層プリント配線板を製造する方法を例示する。金属箔付き絶縁樹脂シートを用い、前記で用いた図２（ａ）の内層回路基板６の内層回路７を覆うように、積層する（図３（ａ））。金属箔付き絶縁樹脂シートの積層（ラミネート）方法は、フィルム付き絶縁樹脂シートを積層した際と同様、特に限定されないが、真空プレス、常圧ラミネーター、および真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法が好ましく、更に好ましくは、真空下で加熱加圧するラミネーターを用い積層する方法である。【００６７】
次に、銅箔５にレーザーでビアを開けるため、銅箔５にビア形成位置となるところをエッチングし（図３（ｂ））、エッチングされた部分にレーザー照射してビアを形成する（図３（ｃ））。レーザー照射後の樹脂残渣等は過マンガン酸塩、重クロム酸塩等の酸化剤などにより除去する。そして金属メッキにより絶縁樹脂層間の接続を図り、エッチングにより外層回路パターン形成を行う（図３（ｄ））。その後は、フィルム付き絶縁樹脂シートを用いたときと同様にして、多層プリント配線板を得ることができる。厚い銅箔を使用した金属箔付き絶縁樹脂シートを使うとその後の回路パターン作製においてファインピッチ化が困難になるので、１〜５μｍの極薄銅箔を使うか、または１２〜１８μｍの銅箔をエッチングにより１〜５μｍに薄くするハーフエッチングする場合もある。また、直接銅箔を通して絶縁樹脂層に穴を同時に開ける場合もある。この時、銅箔は薄いものがよく、ハーフエッチングまたは、極薄銅箔を用いる。
一方、銅箔表面の微細な凹凸が絶縁樹脂層表面に転写されることを利用し、銅箔を全面エッチングする場合は、フィルム付き絶縁樹脂シートを用いたときと同様にして多層プリント配線板を製造することもできる。これにより、絶縁樹脂層にできた微細な凹凸により回路と絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる。【００６８】
次に、半導体装置について説明する。
図４は、本発明の半導体装置１５の一例を示す断面図である。
図４に示すように、多層プリント配線板１６の片面は、複数の接続用電極部１７が設けられている。この多層プリント配線板の接続用電極部に対応して設けられた半田バンプ１９を有する半導体素子１８は、半田バンプ１９を介して、前記多層プリント配線板と接続される。そして、多層配線板１６と半導体素子１８との間には液状封止樹脂２０を充填し、半導体装置を形成する。尚、多層プリント配線板１６は、内層回路基板６上に内層回路７、絶縁樹脂層３、および外層回路１０が形成されており、内層回路７と外層回路１０とは導体ポスト１３介して接続されている。また、最外層はソルダーレジスト１４で覆われている。半田バンプ１９は、錫、鉛、銀、銅、ビスマスなどからなる合金で構成されることが好ましい。半導体素子と多層プリント配線板の接続方法は、フリップチップボンダーなどを用いて基板上の接続用電極部と半導体素子の金属バンプの位置合わせを行ったあと、ＩＲリフロー装置、熱板、その他加熱装置を用いて半田バンプを融点以上に加熱し、基板上の多層プリント配線板と半田バンプとを溶融接合することにより接続する。尚、接続信頼性を良くするため、あらかじめ多層プリント配線板上の接続用電極部に半田ペースト等、比較的融点の低い金属の層を形成しておいても良い。この接合工程に先んじて、半田バンプおよび、または多層プリント配線板上の接続用電極部の表層にフラックスを塗布することで接続性を向上させることもできる。【００６９】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
＜実施例１＞
（１）ワニスの調整
ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセットＰＴ−３０、重量平均分子量７．０×１０２）３５.０重量部、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００、エポキシ当量２７５、重量平均分子量２．０×１０３）２５.０重量部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、ｊＥＲ４２７５、重量平均分子量６．０×１０４）５．０重量部、イミダゾール化合物（四国化成工業社製、キュアゾール１Ｂ２ＰＺ（１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール）０．１重量部をメチルエチルケトンに溶解させた。ここに、第１の界面活性剤としてアクリル酸ブチルとアクリル酸２エチル−ヘキシルを含有するアクリル系界面活性剤（ビックケミー・ジャパン社製、ＢＹＫ−３６１Ｎ）を樹脂に対して２．８重量部分散させた。さらに、無機充填材／球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｒ、平均粒子径０．５μｍ）３２.０重量部とカップリング剤／エポキシシランカップリング剤（ＧＥ東芝シリコーン社製、Ａ−１８７）０．１重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて１０分間攪拌して、固形分５０重量％の樹脂ワニスを調製した。【００７０】
（２）フィルム付き絶縁樹脂シートの製造
上記で得られた樹脂ワニスを、キャリアフィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステル社製、ＳＦＢ−３８、厚さ３８μｍｍ、幅４８０ｍｍ）を用い、コンマコーター装置を用いて乾燥後の絶縁樹脂層の厚さが３０μｍとなるように塗工し、１６０℃で１０分間乾燥して、フィルム付き絶縁樹脂シートを製造した。【００７１】
各実施例及び比較例で得られたフィルム付き絶縁樹脂シートを用いた多層プリント配線板の作製について説明する。【００７２】
所定の内層回路が両面に形成された内層回路基板の表裏に、上記で得られたフィルム付き絶縁樹脂シートの絶縁樹脂層を内側にして重ね合わせ、これを、真空加圧式ラミネーター装置を用いて、温度１００℃、圧力１ＭＰａにて真空加熱加圧成形させ、その後、熱風乾燥装置にて１７０℃で６０分間加熱硬化行い、多層プリント配線板を得た。
尚、内層回路基板は、下記のものを使用した。
・コア材：ハロゲンフリー  ＦＲ-４材、厚さ０．４ｍｍ
・導体層：銅箔厚み１８μｍ、Ｌ／Ｓ＝１２０／１８０μｍ
・クリアランスホール１ｍｍφ、３ｍｍφ、スリット２ｍｍ
・上下回路の層間厚み２０μｍ（設計値）【００７３】
次に、得られた多層プリント配線板について、以下の評価を行った。評価内容を項目と共に示す。得られた結果を表１に示す。【００７４】
【表１】
2008087972.tif 000005
【００７５】
１．層間厚さ
得られた多層プリント配線板の両端から４ｃｍを抜き、８ｃｍ間隔で断面観察を行い、絶縁樹脂層の層間厚さ（内層回路の上部から外層回路の下部まで）を５点測定した。
２．成形性
得られた多層プリント配線板の表面を観察して樹脂層の成形性を評価した。各符号は、以下の通りである。
○：全サンプルにおいてハジキ、ムラがなく良好なもの
×：ハジキ、ムラが発生したもの
３．半田耐熱評価
ＰＣＴ−１２１℃／１００％、２時間で前処理した後、２６０℃の半田浴に３０秒浸漬させ、膨れの有無を評価した。尚、得られた多層プリント配線板５０ｍｍ四方に切断、＃１２００研磨紙で端面研磨したものを３つ用意しサンプルとした。
各符号は、以下の通りである。
○：全サンプルにおいて膨れ発生なく良好なもの
×：１つでも、膨れが発生したもの
４．絶縁信頼性
フィルム付き絶縁樹脂シートを用い、内外層に導体間隔５０μｍのくし形パターンを有する、絶縁信頼性試験用の４層プリント配線板を作製し、これらの絶縁抵抗を自動超絶縁抵抗計（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製）で測定した後、ＨＡＳＴ−１３０℃／８５％の雰囲気中で、直流電圧５０Ｖを印加、９６時間経過後の絶縁抵抗を測定した。測定時の印加電圧は１００Ｖで１分とし、絶縁抵抗が１×１０９Ω以上であるものを合格とした。
各符号は、以下の通りである。
○：絶縁抵抗が１×１０９Ω以上であるもの
×：絶縁抵抗が１×１０９Ω未満であるもの【００７６】
実施例２〜４、比較例１〜２は、表１に従って配合した以外は、実施例１と同様にして、樹脂ワニスを調製し、フィルム付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板を作製し評価した。尚、表1のＹＸ−８１００Ｈ３０は、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、重量平均分子量３．０×１０４）、ポリアクリル酸ブチル、ポリアクリル酸２エチル−ヘキシルは、関東化学社製のアクリル系界面活性剤であり、Ｆ−４７０は、フッ素系界面活性剤（大日本インキ化学工業社製）である。【００７７】
５．表面粗さ評価
表面粗さ（Ｒａ、Ｒｚ）を非接触型3次元光干渉式表面粗さ計で測定した。（日本ビーコ社製、ＷＹＫＯ  ＮＴ１１００）尚、評価サンプルは、実施例１、および比較例１の絶縁樹脂シート積層体を用いた。得られた結果を、表２に示す。【００７８】
【表２】
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絶縁樹脂シートの絶縁樹脂層の表面粗さと半田耐熱評価試験におけるボイドの発生量とは相関があり、表面粗さが小さいほど絶縁樹脂シートが均一に流動し、導体回路を均一に埋め込み、そして絶縁樹脂層を均一に形成性することができるためボイド発生量が小さく、半田耐熱性が高い傾向がある。
表２の結果から明らかなように、実施例１の絶縁樹脂シート積層体絶縁樹脂層の表面粗さは、比較例１の絶縁樹脂層の表面粗さに対して三分の一程度と低く、平滑性が高いため半田耐熱性に優れる。
このように平滑性が高い（表面粗さが小さい）ことから、半田工程に供した場合、実施例１の評価サンプルは比較例１の評価サンプルに対してボイド発生量が小さく、従って、表１の結果が示すように、絶縁樹脂層と導体回路との間の高い密着性、ひいては高い絶縁信頼性が得られると考えられる。【００７９】
＜実施例６＞
絶縁樹脂層を形成する方法を、フィルム上でなく１２μｍ銅箔上にした以外は、実施例１と同じにした。【００８０】
＜実施例７＞
絶縁樹脂層を形成する方法を、フィルム上でなくキャリア箔付き３μｍの極薄銅箔上にした以外は、実施例１と同じにした。【００８１】
＜実施例８＞
樹脂組成物を、ガラス繊維布（ＩＰＣ品番、＃１０１５）に含浸し、フィルム上に温度１２５℃、圧力０．５ＭＰａで張り合わせて積層した以外は、実施例１と同じにした。【００８２】
表１から明らかなように、実施例１〜８については厚み誤差±１０未満の均一な絶縁層の厚さが確認された。また成形性、および半田耐熱が優れ、多層プリント配線板は高い絶縁信頼性を得ることができた。
比較例１は絶縁樹脂層の層間厚さが実施例に劣り誤差が大きかった。これは微小なハジキやムラが発生するため、成形性に問題があった。そのため多層プリント配線板の絶縁信頼性に関しても、絶縁信頼性試験で抵抗値が低下し絶縁性が劣る結果となった。
また、表２から明らかなように、絶縁樹脂シート積層体の絶縁樹脂層が不均一なため、導体回路への成形性が不十分であることが原因であった。  比較例２はフィルムに塗工する時点で大きなハジキが発生し、成膜すること自体が困難であった。そのため多層プリント配線板の絶縁信頼性に関しても、絶縁信頼性試験で抵抗値が低下し絶縁性が劣る結果となった。これは、導体回路への成形性が不十分であることに加え、フッ素系界面活性剤のため導体回路との密着性が低下し剥離していたことが原因であった。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明によれば、絶縁樹脂層の厚みが均一な、微細配線加工に適した多層プリント配線板に用いられるフィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを提供することができる。また前記フィルムまたは金属箔付き絶縁樹脂シートよりなる絶縁信頼性に優れた多層プリント配線板を提供することができる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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