【事件の表示】
　特願２０１３−５１５７９５「半導体構成素子の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年１２月２９日国際公開、ＷＯ２０１１／１６０９１３、平成２５年　９月　５日国内公表、特表２０１３−５３４７２８、請求項の数（１１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１１年５月２５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　優先日２０１０年６月２２日、ドイツ連邦共和国）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２６年　４月１６日　　　：補正書（自発）の提出
　平成２７年　１月３０日付け　：拒絶理由の通知（同年２月９日送付）
　　　　同年　７月２３日　　　：意見書・手続補正書の提出
　　　　同年１２月　４日付け　：最後の拒絶理由の通知
　　　　　　　　　　　　　　　　（同年同月１４日送付）
　平成２８年　６月　９日　　　：意見書・誤訳訂正書の提出
　　　　同年　８月１６日付け　：補正の却下の決定・拒絶査定
　　　　　　　　　　　　　　　　（同年同月２２日送達）
　　　　同年　１２月１５日　　：審判請求書・手続補正書の提出
　平成２９年　１月１７日付け　：前置報告書
　　　　同年　４月　６日　　　：上申書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（平成２８年８月１６日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１〜１３に係る発明は、次の引用文献１−４に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
　１.特開２００２−３０５３２８号公報
　２.特開昭６１−５９４０６号公報
　３.特表２００９−５４４８０５号公報
　４.国際公開第２００７／１２５７８５号
第３　審判請求時の補正について
   平成２８年１２月１５日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、本件補正前の平成２７年７月２３日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１〜１３を次のように補正することを含むものである。
（補正事項１）　補正前の請求項１に記載された「予硬化するステップ」を、
「
前記予硬化を電磁光線によって誘発する、または、
　当該ステップｃ）で、前記成形材料を、前記成形材料の少なくとも２つの成分の混合によって活性化し、前記予硬化により潮解を阻止して、前記半導体チップの側面を前記成形材料が存在しない状態のままにする、ステップ
（補正事項２）　補正前の請求項２、４を削除し、本件補正前の引用形式で記載された請求項３、５〜１３を、補正後の引用形式で記載された請求項２〜１１に繰り上げるとともに、その引用する項番を正す補正。
１　補正事項１について
　補正事項１は、補正前の請求項１の「予硬化するステップ」の予硬化を行う手段として「電磁光線」または、「成形材料の少なくとも２つの成分の混合によって活性化」することとして、「前記予硬化により潮解を阻止して、前記半導体チップの側面を前記成形材料が存在しない状態のままにする」ように限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、補正前の請求項に記載された発明と産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。 
　そして、補正事項１は、当初明細書の段落【００８７】〜【００９３】に記載されているから、新規事項を追加するものではない。
２　補正事項２について
　補正事項２は、特許請求の範囲の削除を目的とするものである。
　したがって、審判請求時の補正は、特許法第１７条の２第３項及び第５項に規定する要件を満たしている。また、補正後の請求項１〜１１に係る発明は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしている。
　そして、「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、補正後の請求項１〜１１に係る発明は、独立特許要件を満たすものである。
　よって、補正後の請求項１〜１１に係る発明は、１７条の２第６項を満たしている。
第４　本願発明
　本願の請求項１〜１１に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明１１」という。）は、平成２８年１２月１５日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの本願発明１は、その請求項１に記載されている事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　ａ）光電半導体チップ（２）を準備するステップと、
　ｂ）前記半導体チップに直接、光学素子（３）用の成形材料（３０）を取り付けるステップと、ただし、前記半導体チップの側面（２０１）は、前記成形材料が存在しない状態のままにし、前記成形材料は高屈折率のポリマー材料をベースにし、
　ｃ）前記成形材料を前記半導体チップ（２）に取り付けた後、該成形材料が前記側面（２０１）を超えて延在しないように、該成形材料を高くても５０℃の温度で予硬化するステップであって、
　前記予硬化を電磁光線によって誘発する、または、
　当該ステップｃ）で、前記成形材料を、前記成形材料の少なくとも２つの成分の混合によって活性化し、前記予硬化により潮解を阻止して、前記半導体チップの側面を前記成形材料が存在しない状態のままにする、ステップと、
　ｄ）前記成形材料を硬化するステップと、
を有する半導体構成素子（１）の製造方法。」
第５　引用文献等
１　引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２００２−３０５３２８号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審が付加した。以下同様。）。
（１）　「【００１４】次に、発光素子チップ１の発光観測面の外周端部１ａ付近におけるレンズ２０、発光素子チップ１、遮光層３０の位置関係について、図２を参照しながら、詳細に説明する。
レンズ２０は、以下に説明する方法により形成されるので、実際に形成された後の、レンズ２０の外周端部２０ａは、発光観測面の外周端部１ａの若干下に位置することがある。しかしながら、発光素子チップ１の厚さが通常、８０μｍ〜１００であるのに対し、レンズ２０が形成された後のレンズ２０の外周端部２０ａと発光観測面の外周端部１ａの間隔は通常１０μｍ以下であり、本明細書において、この程度のずれは実質的に一致しているという。
（略）
【００１８】次に、本実施の形態の発光素子におけるレンズの形成方法と遮光膜の形成方法について説明する。
（レンズの形成方法）本形成方法では、まず、図３（ａ）（ｂ）に示すように、発光素子チップ１の発光観測面上のほぼ中央にディスペンサーにより所定量のレンズ形成用樹脂２１を塗布する。ここで、レンズ形成用樹脂２１は例えば粘度が５０００〜８０００ｃｐｓのエポキシ樹脂に、例えば平均粒径７μｍの石英ガラスフィラーが混合されてなり、ディスペンサーの吐出圧力を例えば１．５ｋｇｆ／ｃｍ２に設定して、吐出時間を調節することにより一定量のレンズ形成用樹脂２１を塗布する。
【００１９】すなわち、
発光観測面の外周端部１ａまで広がった樹脂は、発光素子チップ１の側面は分割面であるために、滑らかな発光観測面とは異なり凹凸のある粗面となっており、発光観測面の端部１ａの外側にさらに広がって流れ出すことはなく、表面張力により樹脂２１の量と粘度に対応した形状の球面を形成することになる。
【００２０】次に、レンズ形成樹脂２１を硬化させて固体化されたレンズ２０とする。ここで、レンズ形成樹脂２１の硬化温度は、例えば、レンズ形成樹脂２１のエポキシ樹脂が１５０℃以上のガラス転位点を有する場合、レンズを形状のばらつきなく一定の形状に形成するために、１２０℃，２時間で硬化させた後さらに、１５０℃，８時間で硬化させるなど、２段階で硬化させることが好ましい。そして、レンズ形成樹脂２１を硬化させてレンズ２０とした後、例えば、反射散乱粒子（光散乱粒子）としてＴｉＯ２が混合された樹脂をディスペンサーを用いて、発光素子チップの側面とレンズ２０の外周端部の近傍とを少なくとも覆うように、発光素子チップ１の両側に塗布して硬化させる。
【００２１】以上のようにして、本実施の形態の発光素子は、上記製造方法を用いて、実質的に発光観測面の上のみにおいてレンズ２０を形成することができるので、レンズ２０の高さを従来の素子チップ全体を覆うレンズに比較して薄くできる。また、本実施の形態の発光素子の製造方法において、レンズ２０は、高価な金型等を使用することなく、樹脂の粘度と塗布量とを所望のレンズ形状に対応させて設定することにより所望のレンズ形状を形成しているので、金型を用いて形成される従来例に比較して、簡単でかつ安価に製造することができる。」
（２）　「【００２４】（発光素子チップ実装）次に、上述のようにして作製された
ＬＥＤチップをパッケージ５０に電極同士を対向させ発光観測面（サファイア基板の裏面）を上にして実装する。
（レンズ形成）次に、以下のようにしてレンズ２０を形成する。
ガラス点移転が１５０℃以上である一液性熱硬化型のエポキシ樹脂に、平均粒径が１５μｍの組成式が（Ｙ
０．８
Ｇｄ
０．２
）
３
Ａｌ
５
Ｏ
１２
：Ｃｅである蛍光体粉末を分散させ、粘度を５０００ｃｐｓに調整する。ここで、実施例１では、蛍光体の含有量は、重量比でエポキシ樹脂１００に対して、蛍光体を４５の割合とした。
【００２５】次に、
蛍光体が混合された蛍光体混合エポキシ樹脂を、吐出圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ
２
、吐出時間０．４秒の条件で、ＬＥＤチップの発光観測面に塗布する。これにより、所定量の蛍光体混合エポキシ樹脂が発光観測面に塗布され、図３〜図５に示すようにレンズ形状が発光観測面上に形成される。そして、このレンズ形状に形成された蛍光体混合エポキシ樹脂を１２０℃で２時間硬化した後さらに、１５０℃で８時間硬化する。
【００２６】（遮光膜形成）次に、レンズ形成に用いたものと同様のエポキシ樹脂に、ＴｉＯ２からなる反射散乱粒子を分散させ、粘度を５０００ｃｐｓに調整する。ここで、実施例１では、反射散乱粒子の含有量は、重量比でエポキシ樹脂１００に対して、反射散乱粒子を３０の割合とした。そして、調整された反射散乱粒子混合エポキシ樹脂を、発光素子チップの周りに所定量だけ塗布した後、前述と同様の２段階で熱硬化する。尚、遮光膜は、実施の形態で説明したように、発光素子チップ１の側面からレンズ２０の外周端部の近傍の球面とを連続して覆うように形成する。言いかえると、反射散乱粒子混合エポキシ樹脂の塗布量は、発光素子チップ１の側面からレンズ２０の外周端部の近傍の球面とを連続して覆うように設定する。以上のようにして、実施例１の窒化物半導体発光素子は作製される。」
（３）　図１は、次のものである。
（４）　図２は、次のものである。
（５）　したがって、上記引用文献１には、次の発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
「発光素子チップ１をパッケージ５０に電極同士を対向させ発光観測面を上にして実装するステップと、
前記発光素子チップ１の発光観測面上のほぼ中央にディスペンサーにより所定量のレンズ形成用樹脂２１を塗布するステップであって、
発光観測面の外周端部１ａまで広がった前記レンズ形成用樹脂２１は、発光観測面の端部１ａの外側にさらに広がって流れ出すことはなく、表面張力により樹脂２１の量と粘度に対応した形状の球面を形成し、
前記レンズ形成用樹脂２１は、ガラス点移転が１５０℃以上である一液性熱硬化型のエポキシ樹脂を有しており、
レンズ形状に形成された前記レンズ形成用樹脂２１を１２０℃で２時間硬化するステップと、
さらに１５０℃で８時間硬化するステップと、
を有する窒化物半導体発光素子の製造方法。」
２　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開昭６１−５９４０６号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）　「〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
　第１図は本発明によるプレーナ型光ガイドと光源との光結合構造の一実施例の略示側面図である。図中、符号１が光源を示し、これは例えば半導体レーザダイオードである。また、符号２はプレーナ型光ガイド（以下単に「光ガイド」と略記）を示す。この光ガイド２はＬｉＮｂＯ３の基板３に形成したものであり、厚さが約０．５ｍｍの基板３の表面に金属チタン（Ｔｉ）を幅数μｍ、厚さ数百Åとして所望のパターンに形成し、これを約１０００℃で数時間加熱してＴｉをＬｉＮｂＯ３中に熱拡散せしめることにより形成される。この熱拡散により形成された光ガイド２は他の部分よりわずかに大きな屈折率を有し、従って光ガイド２にその端面から光を導入すると、光は光ガイド２内に閉じ込められて伝送される。第２図（イ）は光ガイド２及び基板３の部分斜視図である。
　次に符号４は、光源１からの出射光５を光ガイド２に導入するための集光レンズを示し、このレンズ４は光ガイド２の端面に一体形成されている。第２図（ロ）はレンズ４を一体形成した状態の部分斜視図である。
　このレンズ４は第３図に示すようなディップ法によって形成可能である。まず、符号１０はレンズ材料１１が入った槽を示す。
レンズ材料１１としては、透明で且つ通常は比較的粘性の高い液状であり、そして例えば熱あるいは光などの手段によって硬化する性質のもの、例えば米国のＳｕｍｍｅｒｓ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社の「Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｅｍｅｎｔ　ＵＶ−７１」などを用いる。これは紫外線照射によって硬化する。
このとき、基板３に付着したレンズ材料は、重力と表面張力との作用により基板エッジに符号４ａで示す如く滴状に垂下する。これに紫外線を照射して硬化させれば、第２図（ロ）に示す如く基板３のエッジ沿ってほぼ一様な断面形状の集光レンズ４が一体形成される。
〔発明の効果〕
　本発明の光結合構造によれば、集光レンズ４が光ガイド２の端面に一体形成されているので、光源１と光ガイド２（もしくは集光レンズ４）間の光軸調整のみを行えば良く、組立が非常に容易である。また、同じく集光レンズの一体形成により、光ガイド２と集光レンズ４間に他の媒質が介在しないのでそれだけ媒質間の境界面の数が少なく、フレネル損失が小さい。
　更に、本発明の方法によれば光ガイド２への集光レンズ４の一体形成が非常に簡単であり、しかも理想的なレンズ形状を得ることができる。特に、本発明の方法で形成されるレンズは、基板面内方向にはレンズ作用を持たない。しかるに、光源として主に用いられる半導体レーザダイオードの場合、その出射光は活性層の接合面と平行な方向（つまり基板面内方向）には拡がりが小さく、接合面と直角な方向への拡がりが大きい軸非対称であり、従って図示のような集光レンズは光結合の上で極めて有利である。しかし、発光ダイオードのように出射光が軸対称のものにも実用上十分有効であることは云うまでもない。また、本発明に方法で形成される集光レンズ４は第１図に示すように基板３の中心線に関し対称形であるが、実際にレンズとして用いられるのは光ガイド２の方に偏った領域である。これは、光ガイド２は片側が基板３に接し、反対側は空気に接していて全反射が相違する点を考慮すると、理想的なレンズ作用が得られる。
尚、特殊なレンズ形状を得たい場合には、第３図（ロ）で説明した紫外線照射による滴状レンズ材料４ａの硬化の際、半硬化の状態でこれを所望の形状に整形することも可能である。
３　引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特表２００９−５４４８０５号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）　「【０１９９】
光学レンズにおいて、光学路長はその中心からの距離に伴い変化し、ここで光学路長は生成物の物理的な路長、厚さおよびレンズ材料の屈折率nと定義される。一般的なレンズでは、屈折率nは固定され厚さは異なる。しかしながら、厚さを一定に保ち、レンズ軸からの距離の関数として屈折率を変化させることでレンズを作ることもできる。かかるレンズはグレーデッド・インデックス・レンズ、または時には省略してGRINレンズと呼ばれる。本発明の方法はまた、GRINレンズを形成するために使用できる。ナノ結晶（例えばZnS約2.35）とポリ(メタクリル酸メチル)（PMMA）などの光学プラスチック（屈折率約1.45）間の屈折率の大幅な違いの結果、GRINレンズを作るために高分子／ナノ結晶の混合を使用することができる。通常のガラスでは、約0.05の屈折率単位の違いは約8mmで達成できる。本用途の方法および過程を使用して、はるかに強力なレンズを作るために約8mmで約0.20の屈折率単位の違いを達成することができる。
【０２００】
かかる実施形態において、高分子モノマーおよびナノ結晶を含有する溶液を型中心に注入するために勾配ポンプを使用し、充填中ナノ結晶の濃度を変化させることができる。次にレンズを硬化・除去できる。
【０２０１】
コンポジットの逓降変換、フィルタリング、および／または屈折率特性が望ましい場合には、任意の用途に本発明の高分子ナノコンポジットを使用することができる。屈折率を高くした高分子ナノコンポジットの用途の非制限的な例には、下記が挙げられる。
【０２０２】
超高光沢の被覆：透明な被覆の屈折率増大は光沢度を高める。ワックスおよび他の被覆（例えばカーワックス、靴用ワックス、フロアコーティングおよび関連製品）などの高分子被覆をナノ結晶（例えばZnSナノ結晶）に加えると、被覆表面から反射される光量を増大し、それ故その外見の光沢度を高める。C18、PEGおよび本明細書にわたり考察されるものを含む適切なリガンドは、さまざまな高分子、ワックスおよび被覆によりナノ結晶を形成できるように使用することができる。
【０２０３】
プラスチック製メガネレンズおよびコンタクト。レンズの厚さは、製造材料の屈折率に比例する。屈折率が高いほどレンズは薄くなる。通常のガラスの屈折率は約1.523である一方、CR39などのプラスチック例の屈折率は1.49である。プラスチックレンズの重量はより軽いが、同等強度を持つガラスレンズよりは厚い。
【０２０４】
ナノ結晶、例えばZnSナノ結晶、適切には適切なリガンドをプラスチックレンズに混入することで、屈折率を増大させてガラスのレベルを超えた超薄レンズを作ることができる。コンタクトレンズなどの用途では、レンズを透過して酸素を目に運ぶのが重要なことから、薄いレンズの作成に対してより切迫した必要性が存在する。コンタクトレンズの屈折率は約1.40である。ナノ結晶（例えば約10% ZnS）を数パーセント加えるだけでも屈折率は約1.5に増大するため、より薄いレンズが実現する。高分子層中の所定の位置にナノ結晶を固定するために、本明細書にわたり考察するようなリガンドを使用できる。例えば紫外線（UV）を吸収するナノ結晶など特定の吸収特性を持つナノ結晶を加えることで、紫外線（または他の波長）防止レンズの作成が実現する。」
４　引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４（国際公開第２００７／１２５７８５号）には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）　「[0018] また、本発明の硬化性樹脂組成物においてはその効果を損なうことのない範囲内で種々の添加物を添加することができる。例えば、硬化性、ポットライフを与えるためのヒドロシリル化反応用反応制御剤や白色発光用のYAG等の蛍光体、また必要に応じて微粒子状シリカ、酸化チタン等の無機充填剤や顔料、有機充填剤、金属充填剤、難燃剤、耐熱剤、耐酸化劣化剤等を配合してもよい。 
硬化条件としては、通常30℃〜200℃、好ましくは80℃〜150℃の温度範囲で、使用する触媒の種類に応じて適した温度で10分〜300分間程度硬化させることで、良好な硬化物を得ることができる。
（２）　「[0023] さらに、単に液状または流動状態とした本発明の硬化性樹脂組成物を LED上に滴下あるいはコーティングして硬化させてもよい。あるいは、 LED上に孔版印刷、スクリーン印刷、あるいはマスクを介して塗布すること等により本発明の硬化性樹脂組成物による封止層を形成させて硬化させることもできる。
その他、あらかじめ板状、あるいはレンズ形状等に部分硬化あるいは硬化させた本発明の硬化性樹脂組成物をLED上に固定する方法によってもよい。
 （３）　「[0035] 本発明のLEDパッケージは、本発明の組成物を用いて、主発光ピークが、好ましくは550nm以下の発光素子を被覆し、
所定の温度で加熱硬化する
５　その他の文献について
　また、前置報告書において周知技術を示す文献として引用された特開２００５−５５７５９号公報（以下、「引用文献５」という。）の段落【００４８】〜【００４９】、【００５９】〜【００６２】には、次の事項が記載されている。
（１）「【００１３】
　上記の構成を実現するために、
より具体的には、レンズ材料が揮発性溶剤によって希釈された材料であって、着弾したレンズ材料を所定時間放置することで仮硬化が行われてもよい。
　
この構成によれば、着弾したレンズ材料を所定時間放置することで、レンズ材料中の上記溶剤を蒸発させ、レンズ材料の粘度を増加させることにより仮硬化を行っている。
（２）　「【００４８】
　次に紫外線硬化工程（Ｓ４）について説明する。
　このようにして所望形状（本実施形態では図５（ｃ）に示したような球形に近い形状とする）のマイクロレンズ前駆体８を形成したら、
図４（ｂ）に示すようにこれらマイクロレンズ前駆体８を硬化させ、マイクロレンズ８ａを形成する。マイクロレンズ前駆体８の硬化処理としては、前述したようにレンズ材料７として有機溶剤が加えられておらず、放射線照射硬化性が付与されたものを用いることから、特に紫外線（波長λ＝３６５ｎｍ）の照射による処理方法が好適に用いられる。
【００４９】
　そしてキュア工程（Ｓ５）について説明する。
　
このような紫外線照射による硬化処理の後、例えば１００℃で１時間程度の熱処理を行うのが好ましい。このような熱処理を行うことにより、紫外線照射による硬化処理の段階で硬化むらが生じてしまっても、この硬化むらを減少させて全体としてほぼ均一な硬化度にすることができる。
　このようにしてマイクロレンズ８ａを形成したら、必要に応じて基体３を切断し、個片化しあるいはアレイ状に形成することなどにより、所望の形態に作製する。
　なお、このようにして製造されたマイクロレンズ８ａと、基体３に予め形成した前記面発光レーザ２とから、本発明の一実施形態となる光学装置が得られる。」
（３）「【００５９】
　まず、本実施の形態のマイクロレンズの製造方法について説明する。本発明のマイクロレンズの製造方法は、図９に示すように、基体上に土台部材を形成する土台形成工程（Ｓ１）と、土台部材の上面を撥液処理する基材撥液化工程（Ｓ２）と、前記撥液処理した土台部材の上面上に液滴吐出法によってレンズ材料を複数ドット吐出し、土台部材上にマイクロレンズを形成する吐出工程（Ｓ１３）と、
紫外線をレンズ材料に照射して仮硬化させる紫外線硬化工程（Ｓ１４）と、硬化したマイクロレンズに熱処理を施すキュア工程（Ｓ５）と、を備えている
　なお、土台形成工程（Ｓ１）と、基材撥液化工程（Ｓ２）と、キュア工程（Ｓ５）と、は第１の実施の形態と同じ工程であるので図９に示すに留め、その説明を省略する。
（略）
【００６１】
　次に紫外線硬化工程（Ｓ１４）について説明する。
　
レンズ材料７を２０ドット吐出してマイクロレンズ前駆体８を形成したら、図１０（ｂ）に示すようにマイクロレンズ前駆体８を仮硬化させる。仮硬化の程度としては、仮硬化したマイクロレンズ前駆体８にレンズ材料７が着弾してもその形状が崩れ、土台部材４ｂから崩れ落ちない程度の粘性をレンズ材料７が持つ程度に硬化されていればよい。
　マイクロレンズ前駆体８の仮硬化処理としては、前述したようにレンズ材料７として有機溶剤が加えられておらず、放射線照射硬化性が付与されたものを用いることから、特に紫外線（波長λ＝３６５ｎｍ）の照射による処理方法が好適に用いられる。
【００６２】
　マイクロレンズ前駆体８の仮硬化処理が終了すると、再び吐出工程（Ｓ１３）に戻って、
仮硬化されたマイクロレンズ前駆体８の上にレンズ材料７が２０ドット吐出される。その後、紫外線硬化工程（Ｓ１４）の仮硬化が行われ、このサイクルが土台部材４ｂ上に１００ドットのレンズ材料からなるマイクロレンズ前駆体８が形成されるまで繰り返される（本実施の形態においては５回繰り返される）。
（４）「【００６８】
〔第２の実施の形態の変形例〕
　次に、本発明における第２の実施の形態の変形例について図１１を参照して説明する。
　本実施の形態のマイクロレンズの製造方法は、第１の実施の形態と概略同様であるが、第１の実施の形態とは、レンズ材料を吐出する工程の部分が異なっている。よって、本実施の形態においてはレンズ材料を吐出する工程の部分周辺のみを説明し、土台形成工程等の説明を省略する。
  図１１は、本実施の形態のマイクロレンズの製造方法の工程フローの概略を示す図である。
【００６９】
まず、本実施の形態のマイクロレンズの製造方法について説明する。本発明のマイクロレンズの製造方法は、図１１に示すように、基体上に土台部材を形成する土台形成工程（Ｓ１）と、前記土台部材の上面を撥液処理する基材撥液化工程（Ｓ２）と、前記撥液処理した土台部材の上面上に液滴吐出法によってレンズ材料を複数ドット吐出し、土台部材上にマイクロレンズを形成する吐出工程（Ｓ２３）と、
着弾したレンズ材料を放置して仮硬化させる待機工程（Ｓ２４）と、硬化したマイクロレンズに熱処理を施すキュア工程（Ｓ５）
　なお、土台形成工程（Ｓ１）と、基材撥液化工程（Ｓ２）と、キュア工程（Ｓ５）と、は第１の実施の形態と同じ工程であるので図１１に示すに留め、その説明を省略する。
（略）
【００７１】
　次に待機工程（Ｓ２４）について説明する。
　
レンズ材料７を２０ドット吐出してマイクロレンズ前駆体８を形成したら、マイクロレンズ前駆体８を所定時間放置して仮硬化させる。マイクロレンズ前駆体８を所定時間放置すると、レンズ材料７の溶剤が蒸発してその粘性が増加し仮硬化状態となる。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）　対比・一致点・相違点
　本願発明１と引用文献１発明とを対比する。
ア　引用文献１発明の「発光素子チップ」は、光電変換により発光する半導体を有するチップであるため、本願発明１の「光電半導体チップ」に相当する。
イ　引用文献１発明の「発光素子チップ１をパッケージ５０に電極同士を対向させ発光観測面を上にして実装するステップ」は、発光素子チップ１を実装するという点で準備を行っているため、
本願発明１の「光電半導体チップを準備するステップ」に相当する。
ウ　引用文献１発明の「レンズ形成用樹脂２１」は、光学素子の一種であるレンズを形成するための樹脂であるため、
本願発明１の「光学素子用の成形材料」に相当する。
エ　引用文献１発明の「前記発光素子チップ１の発光観測面上のほぼ中央にディスペンサーにより所定量のレンズ形成用樹脂２１を塗布するステップ」は、発光素子チップ１にレンズ形成用樹脂を塗布により直接取り付けているため、
本願発明１の「ｂ）前記半導体チップに直接、光学素子用の成形材料を取り付けるステップ」に相当する。
オ　引用文献１発明の「発光観測面の外周端部１ａまで広がった前記レンズ形成用樹脂２１は、発光観測面の端部１ａの外側にさらに広がって流れ出すことはなく、表面張力により樹脂２１の量と粘度に対応した形状の球面を形成」する構成は、レンズ形成用樹脂２１を塗布する際に、発光素子チップ１の観測面の端部の外側にさらに広がって流れない、すなわち、発光素子チップ１の側面には流れない点からみて、
本願発明１の「前記半導体チップに直接、光学素子（３）用の成形材料（３０）を取り付けるステップ」における「前記半導体チップの側面（２０１）は、前記成形材料が存在しない状態のままに」する構成に相当する。
カ　引用文献１発明の「エポキシ樹脂」がポリマー材料の一種であることは明らかであるため、本願発明１の「前記成形材料は高屈折率のポリマー材料をベース」とする構成と、
引用文献１発明の「前記レンズ形成用樹脂２１は、ガラス点移転が１５０℃以上である一液性熱硬化型のエポキシ樹脂を有」する構成とは、
「前記成形材料はポリマー材料をベース」とする点で一致する。
キ　本願発明１の「ｃ）前記成形材料を前記半導体チップに取り付けた後、該成形材料が前記側面を超えて延在しないように、該成形材料を高くても５０℃の温度で予硬化するステップであって、
　前記予硬化を電磁光線によって誘発する、または、
　当該ステップｃ）で、前記成形材料を、前記成形材料の少なくとも２つの成分の混合によって活性化し、前記予硬化により潮解を阻止して、前記半導体チップの側面を前記成形材料が存在しない状態のままにする、ステップ」と、
引用文献１発明の「レンズ形状に形成された前記レンズ形成用樹脂２１を１２０℃で２時間硬化するステップ」とを対比する。
　引用文献１発明の「２時間硬化するステップ」は、発光素子チップにレンズ形成用樹脂２１を塗布した後に行うステップであることは明らかであり、
「８時間硬化するステップ」の前に行う予硬化を行っている。
　したがって、両者は、「ｃ）前記成形材料を前記半導体チップに取り付けた後、当該成形材料を予硬化するステップ」という点で一致する。
ク　引用文献１発明の「さらに１５０℃で８時間硬化するステップ」は、レンズ形成用樹脂２１を硬化していることからみて、本願発明１の「ｄ）前記成形材料を硬化するステップ」に相当する。
　したがって、本願発明１と引用文献１発明とは、
（一致点）
「　ａ）光電半導体チップを準備するステップと、
　ｂ）前記半導体チップに直接、光学素子用の成形材料を取り付けるステップと、ただし、前記半導体チップの側面は、前記成形材料が存在しない状態のままにし、前記成形材料はポリマー材料をベースにし、
　ｃ）前記成形材料を前記半導体チップに取り付けた後、該成形材料を予硬化するステップと、
　ｄ）前記成形材料を硬化するステップと、
を有する半導体構成素子の製造方法。」
という点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　ポリマー材料が、本願発明１では、「高屈折率」のポリマー材料であるのに対し、
引用文献１発明では、一液性熱硬化型のエポキシ樹脂の屈折率が限定されていない点。
（相違点２）
　成形材料を予硬化するステップが、本願発明１では、「該成形材料が前記側面を超えて延在しないように、該成形材料を高くても５０℃の温度で予硬化するステップであって、前記予硬化を電磁光線によって誘発する、または、当該ステップｃ）で、前記成形材料を、前記成形材料の少なくとも２つの成分の混合によって活性化し、前記予硬化により潮解を阻止して、前記半導体チップの側面を前記成形材料が存在しない状態のままにする」のに対し、
引用文献１発明では、「前記レンズ形成用樹脂２１を１２０℃で２時間硬化する」として１２０℃の温度で硬化しており、（ア）硬化するための温度が異なり、（イ）予硬化を誘発または活性化するための手段が異なり、（ウ）前記予硬化により潮解を阻止して、前記半導体チップの側面を前記成形材料が存在しない状態のままにする点について限定されていない点。
（２）　相違点についての判断
ア　事案に鑑み、相違点２から検討する。
（ア）　成形材料が側面を超えて延在しないように予硬化することについて検討する。
　引用文献１の段落【００１４】には、「
レンズ２０は、以下に説明する方法により形成されるので、実際に形成された後の、レンズ２０の外周端部２０ａは、発光観測面の外周端部１ａの若干下に位置することがある。しかしながら、発光素子チップ１の厚さが通常、８０μｍ〜１００であるのに対し、レンズ２０が形成された後のレンズ２０の外周端部２０ａと発光観測面の外周端部１ａの間隔は通常１０μｍ以下であり、本明細書において、この程度のずれは実質的に一致しているという。」
　
（イ）予硬化における温度と予硬化の手段について検討する。
　本願発明１の「予硬化」に関し、本願明細書の段落【００２８】〜【００３４】に次の記載がある。
「【００２８】
　半導体構成素子の製造方法の実施形態では、光電半導体チップが提供される。半導体チップ上には光学素子用の成形材料が施与され、この成形材料は高屈折率のポリマー材料をベースにする。
この成形材料は最高でも５０℃の温度であらかじめ硬化される。それから成形材料が硬化する。
【００２９】
　予硬化することにより成形材料が予硬化の後でも十分な形状安定性を有することが達成できる。予硬化はとりわけ１０℃から３０℃の温度で、ほぼ室温で行うことができる。
【００３０】
　
硬化ステップ中に成形材料が潮解する危険性が予硬化することによって減少する。
【００３１】
　一実施形態では、予硬化が電磁光線によって誘発される。好ましくは予硬化は紫外線光線によって行われる。しかし別のスペクトル領域の光線、たとえばマイクロ波ビームも使用することができる。
【００３２】
　
光線誘発性硬化は成形材料の急速なゲル化に作用することが判明した。成形材料が潮解する危険性がこれにより十分に減少する。これに対して純粋な熱的硬化では、発生する温度変化が潮解に作用し、または潮解を助長する。
【００３３】
　好ましい実施形態では、成形材料が予硬化の際に、０．２Ｊ／ｃｍ２から２．０Ｊ／ｃｍ２のエネルギー量を備える光線に晒される。この範囲が光学的に高品質の光学素子の製造にとくに適していることが判明した。
【００３４】
　
択一的にまたは補充的に、予硬化用の成形材料は少なくとも２つの成形材料の混合によって活性化することができる。この場合、成形材料の活性化は外部の作用によって簡単に行うことができ、予硬化に作用する。
　これらの記載からみて、予硬化において、（ａ）高くても５０℃の温度で予硬化すること、（ｂ）予硬化において、光線誘発性硬化を行う、または、成形材料は少なくとも２つの成形材料の混合によって活性化することにより、成形材料が潮解する危険性が十分に減少する効果を有するものである。
　
　一方、引用文献２には、レンズ材料を紫外線硬化を行う際に、半硬化の状態で形状を成形し、その後に硬化を行う技術が記載され、引用文献３には、ナノ結晶を加えたレンズの構成が記載され、引用文献４には、レンズ材料に加熱硬化を行う際に、部分硬化を行う技術が記載されている。
　そして、引用文献５には、レンズ材料に対して、紫外線照射による仮硬化
、または、着弾したレンズ材料を所定時間放置することで、レンズ材料中の溶剤を蒸発させ、レンズ材料の粘度を増加させることによる仮硬化を行った後に、硬化むらを減少するために１００℃で熱処理を行う技術が記載されている。
　しかしながら、引用文献２〜５のいずれにも、成形材料の潮解を減少させるために、（ａ）高くても５０℃の温度で予硬化すること、及び、（ｂ）予硬化において、光線誘発性硬化を行う、または、成形材料を少なくとも２つの成形材料の混合によって活性化することを同時に満たす予硬化を行う点についての記載はない。
　そして、引用文献１〜５には、成形材料の潮解を減少させることに関する課題が記載されておらず、自明ともいえず、そして、高くても５０℃の温度で予硬化する構成についての記載もないため、引用文献１〜５から、上記（ａ）、（ｂ）を同時に満たす予硬化を行う技術を構成し得るとはいえない。
　そして、本願発明１は、相違点２に係る構成を採用することにより、「成形材料が潮解する危険性が十分に減少する」という効果を奏するものである。
イ　上記のとおりであるから、相違点２に係る本願発明１の構成は、引用文献１発明及び引用文献２〜５に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得るものとはいえない。
（３）　まとめ
　相違点１について検討するまでもなく、本願発明１は、引用文献１発明及び引用文献２〜５に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
２　本願発明２〜本願発明１１について
 　本願発明２〜本願発明１１は、本願発明１の相違点２に係る構成を全て備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、引用文献１発明及び引用文献２〜５に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
第７　原査定について
　審判請求時の補正により、本願発明１〜本願発明１１は、「該成形材料が前記側面を超えて延在しないように、該成形材料を高くても５０℃の温度で予硬化するステップであって、前記予硬化を電磁光線によって誘発する、または、当該ステップｃ）で、前記成形材料を、前記成形材料の少なくとも２つの成分の混合によって活性化し、前記予硬化により潮解を阻止して、前記半導体チップの側面を前記成形材料が存在しない状態のままにする」構成を有するものとなっており、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１〜４に基づいて、容易に発明できたものとはいえない。
　したがって、原査定の理由（特許法第２９条第２項）を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。