(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸パターンを有する金属製スタンパであって、
同一径の円径孔の微細な構造単位が同一の間隔を設けて縦方向及び横方向に規則正しく配置された凹凸パターンが形成され、且つ最も外側に規則正しく配置された複数の当該構造単位の外周に接するように引かれた外形線により、４個の角部を備えた矩形の平面形状の輪郭を有するように形成された凹凸パターン領域と、
前記凹凸パターン領域の周囲に配置された平面領域と、を備え、
前記凹凸パターン領域の前記平面形状の角部が、前記輪郭の第１の辺を第１の外形線とし、当該第１の外形線と直交する第２の辺を第２の外形線としたとき、
当該第２の外形線と直交し且つ当該第２の外形線から内側の方向に向かった前記構造単位の径の５倍以上の長さの所定の地点において、当該第１の外形線と直交する方向に配置された複数の構造単位の外周に接するように第１の接線を引き、当該第１の接線と当該第１の外形線との交点を第１の交点とし、
当該第１の外形線と直交し且つ当該第１の外形線から内側の方向に向かった前記構造単位の径の５倍以上の長さの所定の地点において、当該第２の外形線と直交する方向に配置された複数の構造単位の外周に接するように第２の接線を引き、当該第２の接線と当該第２の外形線との交点を第２の交点とし、
当該第１の交点と当該第２の交点を結ぶ斜線で表される面取り部が形成され、
当該第１の交点を頂点とする当該面取り部の当該斜線及び前記第１の外形線から構成された第１の鈍角を有する第１角部と、当該第２の交点を頂点とする当該面取り部の当該斜線及び前記第２の外形線から構成された第２の鈍角を有する第２角部とが形成される、又は、
当該凹凸パターン領域の一辺の輪郭を示す外形線と、所定の半径Ｒの円弧として形成された面取りＲ部を有し、当該面取りＲ部を構成する半径Ｒの長さが当該凹凸パターンの構造単位である円径孔の径の５倍以上の長さの範囲になるように形成される
ことを特徴とする金属製スタンパ。
【請求項２】
前記凹凸パターンは、レジスト膜の露光及び現像により調製したレジストマスタ原盤の表面に電鋳により形成された金属膜から構成されることを特徴とする請求項１に記載の金属製スタンパ。
【請求項３】
前記金属膜の金属は、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｄ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種の金属であることを特徴とする請求項２に記載の金属製スタンパ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属製スタンパに関し、より詳しくは、電鋳等で形成される金属製スタンパに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子デバイスやセンサーはミクロンオーダーからナノオーダーへと微細化されている。この微細化の傾向は、例えば、マイクロレンズ、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）あるいはμ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｔｏｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｓｙｓｔｅｍ）等の分野に使用され、その応用分野が広がっている。
このような電子デバイスの微細構造を形成する方法として、所定のスタンパを型押しし、その表面形状をインプリントするインプリント技術が知られている。インプリント技術の例としては、例えば、特許文献１に、被転写体の表面にスタンパの微細な凹凸形状を転写する微細構造転写装置が記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０１２８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、インプリント技術で使用するスタンパは、通常、所定のガラス原盤上に、フォトリソグラフィによりレジストを用いて形成された微細な凹凸形状を有するレジストマスタ原盤を作製し、その後、レジストマスタ原盤に電鋳処理を行うことによりレジスト原盤上の凹凸形状を複写した電鋳物として作製される。
【０００５】
しかし、上述したフォトリソグラフィと電鋳処理とによりスタンパを形成すると、スタンパの凹凸形成領域に隣接する部分にシワや変形等が残留する場合がある。このようなシワや変形等が生じる原因は、めっき膜の膜応力、温度変化による体積の膨張・収縮、使用する樹脂の硬化等が考えられる。
例えば、図３は、スタンパＭに形成された平面形状が矩形である凹凸形成領域Ｐの角部を示す図である。スタンパＭに生じるこのようなシワ等は、めっき工程において応力が集中しやすい凹凸形成領域Ｐの角部Ｃに隣接する部分Ｙに多く発生する。尚、Ｂは凹凸形成領域Ｐの輪郭を示す外形線（破線で示す。）であり、凹凸形成領域Ｐと微細な凹凸が形成されていない部分との境界線に相当する。スタンパＭに残留するこのようなシワ等は、電子デバイスに致命的な欠陥を与えるため改良する必要性が生じている。
【０００６】
本発明の目的は、微細な凹凸パターンの周囲にシワや変形が生じない金属製スタンパ及び金属製スタンパを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かくして本発明によれば、凹凸パターンを有する金属製スタンパであって、微細な構造単位から構成される凹凸パターンが角部を備えた平面形状を有するように形成された凹凸パターン領域と、凹凸パターン領域の周囲に配置された平面領域と、を備え、凹凸パターン領域の平面形状の角部が鈍角又は円弧を有するように形成されたことを特徴とする金属製スタンパが提供される。
ここで、本発明が提供される金属製スタンパにおける凹凸パターン領域の角部は、凹凸パターンの構造単位の５倍以上の長さの範囲内の少なくとも２箇所に鈍角を有するように形成されることが好ましい。
また、本発明が提供される金属製スタンパにおける凹凸パターン領域の角部に形成された円弧は、凹凸パターンを構成する構造単位の５倍以上の長さの半径を有することが好ましい。
さらに、凹凸パターンは、レジスト膜の露光及び現像により調製したレジストマスタ原盤の表面に電鋳により形成された金属膜から構成されることが好ましい。
この場合、金属膜の金属は、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｄ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種の金属であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のスタンパをインプリント技術で使用することにより、得られる電子デバイスに欠陥を与えない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。尚、本発明は本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。また、使用する図面は本実施の形態を説明するためのものであり、実際の大きさを表すものではない。
【００１０】
図１は、本実施の形態が適用される金属製スタンパを説明する図である。図１（ａ）は、金属製スタンパの全体構造を説明する平面図である。図１（ｂ）は、凹凸パターン領域の角部の第１の実施形態を説明する図である。
図１（ａ）に示すように、めっき膜からなる金属製スタンパ１は、微細な凹凸パターンが形成され且つ平面形状が４個の角部１１，１２，１３，１４を有する矩形である凹凸パターン領域１０と、凹凸パターン領域１０の周囲に配置された平面領域２０と、から構成されている。ここで、凹凸パターン領域１０の微細な凹凸パターンとしては、例えば、微細な凹凸の周期構造、相似図形の微細な凹凸の周期構造、巨視的に周期構造と見なせる微細な凹凸のパターン等が挙げられる。また、微細構造としては、円形又は多角形の孔、ラインアンドスペース等が挙げられる。
凹凸パターン領域１０の周囲に配置された平面領域２０には、前述した凹凸パターンが形成されていない。
【００１１】
凹凸パターン領域１０の面積Ｓ１は金属製スタンパ１全体の面積Ｓ０より小さい（Ｓ１＜Ｓ０）ことが必要である。尚、図１（ａ）に示す金属製スタンパ１には１個の凹凸パターン領域１０が形成されているが、複数個の凹凸パターン領域１０が併存してもよい。この場合、複数個の凹凸パターン領域１０の合計面積σは金属製スタンパ１全体の面積Ｓ０より小さい（σ＜Ｓ０）ことが必要である。
また、図１（ａ）に示すように、本実施の形態において、凹凸パターン領域１０の平面形状は、４個の角部１１，１２，１３，１４を有する矩形であるが、必ずしも矩形に限定されない。例えば、５角形、６角形またはそれ以上の多角形も可能である。さらに、図１（ａ）に示すような長方形に限定されず、用途に応じ、正方形、菱形、平行四辺形、台形等が適宜選択される。
【００１２】
次に、凹凸パターン領域１０の角部の形状について説明する。
図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した凹凸パターン領域１０の角部１１の周辺Ａの形状を説明する図である。凹凸パターン領域１０の角部１１は、矩形の凹凸パターン領域１０の輪郭を示す外形線３０（破線で示す）で表されるように、鈍角αを有する第１角部１１ａと、鈍角βを有する第２角部１１ｂとが形成され、第１角部１１ａの頂点と第２角部１１ｂの頂点とを結ぶ斜線（破線で示す）で表される面取り部３１が形成されている。
尚、凹凸パターン領域１０には、微細な凹凸パターンの構造単位として所定の径φを有する円形孔１５が、隣接する他の円形孔１５との間隔ｌを設け、縦方向及び横方向に規則正しく配置されている。本実施の形態では、円形孔１５の径φは４０μｍであり、他の円形孔１５とのスペースｌは４０μｍとしている。また、凹凸パターン領域１０の平面形状は、一辺の長さが１０ｍｍの正方形とし、φ４０μｍの円形孔１５が１２５個整列している配置としている。
【００１３】
第１角部１１ａ及び第２角部１１ｂの角度は、少なくとも９０度を超える鈍角であることが必要であり、好ましくは、１２０度以上、さらに好ましくは１３５度以上である。
本実施の形態では、凹凸パターン領域１０の角部１１（図１（ａ）参照）は、鈍角（α，β）を有する２個の角部（第１角部１１ａ，第２角部１１ｂ）と１個の面取り部３１により表されているが、必要に応じ、面取り部３１の中間部分に、さらに鈍角を有する角部を設けることができる。その場合、形成された角部の角度は総て鈍角であることが必要である。
また、本実施の形態において、鈍角を有する角部は、鈍角を有する角部（第１角部１１ａ，第２角部１１ｂ）の頂点を結合する面取り部３１を斜辺とする直角三角形の一辺の長さＬ（「面取り長さＬ」と称する。）が、凹凸パターンの構造単位である円形孔１５の径φの５倍以上、好ましくは７倍以上、更に好ましくは１０倍以上の長さの範囲になるように形成される。
【００１４】
図２は、凹凸パターン領域１０の角部の第２の実施形態を説明する図である。図１（ｂ）と同様な構成については同じ符号を用い、その説明を省略する。
図２に示すように、凹凸パターン領域１０の角部１１’は、矩形の凹凸パターン領域１０の一辺の輪郭を示す外形線３２（破線で示す）と、所定の半径Ｒの円弧として形成された面取りＲ部３３（破線で示す）とから表される。
面取りＲ部３３を構成する半径Ｒの長さは、凹凸パターンの構造単位である円形孔１５の径φの５倍以上、好ましくは７倍以上、更に好ましくは１０倍以上の長さの範囲で形成される。
【００１５】
（金属製スタンパの製造方法）
本実施の形態が適用される金属製スタンパ１の製造方法は特に限定されないが、例えば、電鋳による以下の方法が挙げられる。
基板として表面に熱酸化膜が設けられ鏡面状に研磨されたシリコンウエハ（径８インチ）を用い、この基板上にヘキサメチルジシラザンを塗布後に加熱し、さらに、スピンコートによりレジスト膜（厚さ４０μｍ）を塗布する。
【００１６】
次に、このレジスト膜を、凹凸パターンの構造単位である円形孔（φ４０μｍ）が規則正しく多数作成してあるマスク（Ｃｒ製）を用いて露光し、現像し、微細な凹凸パターンを形成する（レジストマスタ原盤）。尚、レジスト膜の露光は、マスクを用いずに、直接レーザや電子線を用いても良い。また、微細構造はラインアンドスペースや五角形、六角形、八角形等でもよく円形に特定されない。
【００１７】
続いて、微細な凹凸パターン上にスパッタによりニッケルの導電膜を形成し、引き続き電鋳によりニッケルめっき膜を形成する。尚、無電解めっきにより導電膜を形成後に電鋳を行うこともできる。ここで、ニッケルめっき膜の厚さは、通常１００μｍ〜６００μｍ、好ましくは、２００μｍ〜４００μｍである。
電鋳後、基板からニッケルめっき膜を剥離し、めっき膜からなる金属製スタンパ１を得る。金属製スタンパ１には、レジストマスタ原盤の凹凸パターンが反転した凹凸パターンが形成される。
【００１８】
尚、レジストマスタ原盤のレジスト部分をマスクとして、ウエット又はドライプロセスにより基板として用いるシリコンウエハをエッチングすることにより、シリコンウエハ上に直接凹凸パターンを形成することも可能である。
また、シリコンマスタを形成しても良い。シリコンマスタは、予めスパッタによりシリコンウエハに形成したクロム等の金属膜上にレジストを塗布し、露光・現像により凹凸パターンを形成し、その後、適当な酸を用いてシリコン−レジスト間の金属を溶解し、未露光部のレジストを溶剤等で溶解することによりシリコンウエハ上に金属マスクを作製し、作製した金属マスクの開口部分からシリコンをエッチングしてすることもできる。
同様に、基板としてガラスを用い、ガラス上に凹凸パターンを直接形成することができる。このような凹凸パターンが形成されたガラス原盤をガラスマスタと呼ぶ。シリコンマスタ及びガラスマスタは化学的に安定であるため、金属や有機物を洗浄し繰り返し凹凸パターンの転写が可能である。
【００１９】
電鋳により形成するめっき膜の金属は、前述したニッケル（Ｎｉ）をはじめ、Ａｇ、Ａｕ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｚｎ等が挙げられる。また、これらの金属を主体とした合金めっきも可能である。さらに、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）等を分散して皮膜に取り込んだロール状又は平面板の金属製スタンパ１を作製することもできる。この場合、Ｍｎ、Ｇｄ、Ｓｍ、Ｗ、Ｓｂ、Ｍｏ、Ｐ、Ｂ、Ｓ等を金属皮膜中に積極的に取り込み、金属製スタンパ１の硬度、潤滑性、粘り強さを高めることもできる。
【００２０】
尚、金属製スタンパ１の製造方法として、上述した電鋳の他、金属加工、窒化ホウ素等を用いる焼結等の方法が挙げられる。窒化ホウ素等に代表されるセラミックスを用いる場合、セラミックスと紫外線硬化性樹脂、塗布後に硬化する液状ガラス、低融点金属等とを併用することにより、転写時の衝撃を低減することができる。
本実施の形態が適用される金属製スタンパ１を射出成型用スタンパとして用いると、特に成型時の凹凸パターン境界部の応力緩和に有効である。また、金属製スタンパ１が有する微細な凹凸パターンを転写した樹脂製品を、安価で大量に作製することが可能である。さらに、金属製スタンパ１の形状をロール状にすることにより、樹脂製シートに、欠陥が低減された凹凸パターンを容易に転写することができる。
【実施例】
【００２１】
以下に、実施例に基づき本実施の形態をさらに詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００２２】
（実施例１）
前述した図１（ａ）に示す矩形の凹凸パターン領域１０を有する金属製スタンパ１を以下の操作により作製した。
シリコンウエハの基板上にスピンコートによりレジスト膜（厚さ４０μｍ）を塗布し、このレジスト膜を、凹凸パターンが形成されたＣｒ製マスクを用いて露光し、現像し、レジスト膜に、一辺の長さが１０ｍｍの正方形である平面形状を有する微細な凹凸パターンが形成されたレジストマスタ原盤を調製した。
【００２３】
ここで、レジストマスタ原盤には、規則正しく配置された円形孔１５から構成される微細な凹凸パターンが形成されている。円形孔１５の径φは４０μｍであり、他の円形孔１５とのスペースは４０μｍとしている。また、レジストマスタ原盤に形成された凹凸パターンの平面形状における角部には、図１（ｂ）に示したように、鈍角（α，β）を有する２個の角部と１個の面取り部３１が形成されている。
図１（ｂ）に示した面取り長さＬ（鈍角を有する角部（第１角部１１ａ，第２角部１１ｂ）の頂点を結合する面取り部３１を斜辺とする直角三角形の一辺の長さ）は、微細な凹凸パターンの構造単位である１個の円形孔１５の径φ４０μｍを基準とし、４０μｍずつ増加させ、最大１５倍の長さ迄増加させた。これにより、最終的に得られる凹凸パターン領域１０の平面形状における角部が鈍角を有するように形成される。尚、電鋳は、面取り長さＬを増加させる毎に新たに作製したレジストマスタ原盤を用いて行った。
【００２４】
次に、レジストマスタ原盤の凹凸パターン上にスパッタによりニッケルの導電膜を形成し、引き続き電鋳によりニッケルめっき膜を形成した。電鋳操作は１０回繰り返し、得られたニッケルめっき膜の厚さは３００μｍである。また、径φ４０μｍの円形孔１５の高さは４０μｍである。その後、ニッケルめっき膜を剥離し、図１（ａ）に示すように、凹凸パターン領域１０が形成されたニッケルめっき膜からなる金属製スタンパ１を得た。得られた金属製スタンパ１を観察し、平面形状が正方形の凹凸パターン領域１０の角部（１１，１２，１３，１４）の周辺に生じるシワや変形等の欠陥の発生件数を調べた。結果を表１に示す。
【００２５】
尚、電鋳液は、応力の少ないスルファミン酸ニッケルめっき液を用い、これに、ｐＨ緩衝用の硼酸と、陽極ニッケルの溶解を促進する塩化ニッケルとを添加した。さらに、電鋳液のｐＨ調整にスルファミン酸を用い、電鋳液を常にｐＨ３．８〜４．２の範囲になるように調整した。めっき液の温度は５０℃とし、めっき液は常時濾過した。
【００２６】
【表１】
0005403937.tif 000002
【００２７】
表１に示す結果から、図１（ａ）に示した凹凸パターン領域１０の平面形状における角部（１１，１２，１３，１４）が鈍角を有するように形成されることにより、電鋳による応力集中が軽減され、周辺に生じるシワや変形等の欠陥が発生件数が低減することが分かる。特に、面取り長さＬが、微細な凹凸パターンの構造単位である１個の円形孔１５の径φ４０μｍの７倍以上の場合、欠陥の発生件数が大幅に低減し、さらに、１０倍以上の場合、欠陥が発生しないことが分かる。
尚、欠陥が発生しなかった金属製スタンパ１を用い、ポリカーボネート樹脂の射出成形を行ったところ、凹凸パターン領域１０の角部の周辺に欠陥が発生せずに製品を成形することができた。また２Ｐ法により作製した樹脂製チップでも同様に欠陥の発生が無かった。
【００２８】
（実施例２）
実施例１と同様な操作を行い、図２に示すような、凹凸パターン領域１０の平面形状の角部が円弧を有するように形成されたニッケルめっき膜からなる金属製スタンパ１を作製した。
ここで、電鋳を行ったレジストマスタ原盤に形成された凹凸パターンの平面形状における角部には、図２に示したように、所定の半径Ｒの円弧として面取りＲ部３３（破線）が形成されている。面取りＲ部３３を構成する半径Ｒの長さは、微細な凹凸パターンの構造単位である１個の円形孔１５の径φ４０μｍを基準とし、４０μｍずつ増加させ、最大１５倍の長さ迄増加させた。これにより、最終的に得られる凹凸パターン領域１０の平面形状における角部が円弧を有するように形成される。尚、実施例１と同様に、電鋳は、面取り長さＬを増加させる毎に新たに作製したレジストマスタ原盤を用いて行った。
得られたニッケルめっき膜からなる金属製スタンパ１を観察し、平面形状が正方形の凹凸パターン領域１０の角部（１１，１２，１３，１４）の周辺に生じるシワや変形等の欠陥の発生件数を調べた。結果を表２に示す。
【００２９】
【表２】
0005403937.tif 000003
【００３０】
表２に示す結果から、図１（ａ）に示した凹凸パターン領域１０の平面形状における角部（１１，１２，１３，１４）が円弧を有するように形成されることにより、電鋳による応力集中が軽減され、周辺に生じるシワや変形等の欠陥が発生件数が低減することが分かる。特に、円弧の半径Ｒの長さが、１個の円形孔１５の径φ４０μｍの８倍以上の場合、欠陥の発生件数が大幅に低減し、さらに、１１倍以上の場合、欠陥が発生しないことが分かる。
尚、欠陥が発生しなかった金属製スタンパ１を用い、ポリカーボネート樹脂の射出成形を行ったところ、凹凸パターン領域１０の角部の周辺に欠陥が発生せずに製品を成形することができた。また２Ｐ法により作製した樹脂製チップでも同様に欠陥の発生が無かった。
【００３１】
（比較例１）
実施例１と同様な操作を行い、図３に示すように、凹凸パターン領域１０の平面形状の角部が直角に形成されたニッケルめっき膜製のスタンパを作製した。
ここで、電鋳を行ったレジストマスタ原盤には、規則正しく配置された円形孔１５から構成される微細な凹凸パターンが形成されている。凹凸パターンの平面形状は、一辺の長さが１０ｍｍの正方形であり、角部は鈍角又は円弧を有するように形成されていない。円形孔１５の径φは４０μｍであり、他の円形孔１５とのスペースを、１０μｍ〜８０μｍの範囲で変化させ、表３に示すように、スペースが異なる５種類の凹凸パターンを形成した。尚、実施例１と同様に、電鋳は、スペースを変化させる毎に新たに作製したレジストマスタ原盤を用いて行った。
得られたニッケルめっき膜製のスタンパを観察し、平面形状が正方形の凹凸パターン領域１０の角部の周辺に生じるシワや変形等の欠陥の発生件数を調べた。結果を表３に示す。
【００３２】
【表３】
0005403937.tif 000004
【００３３】
表３の結果から、凹凸パターンの構造単位である円形孔１５のスペースを増大させた場合であっても、平面形状が正方形の凹凸パターン領域１０の角部が鈍角又は円弧を有するように形成されない場合は、電鋳による応力集中が軽減されず、周辺に生じるシワや変形等の欠陥が発生件数が低減しないことが分かる。
【００３４】
（比較例２）
シリコンウエハの基板上に形成するレジスト膜の厚さを調整し、凹凸パターンの構造単位である円形孔１５の高さを、表２に示すように変化させたレジストマスタ原盤を調製し、比較例１と同様な操作を行って、ニッケルめっき膜製のスタンパを形成した。
得られたニッケルめっき膜製のスタンパを観察し、平面形状が正方形の凹凸パターン領域１０の角部の周辺に生じるシワや変形等の欠陥の発生件数を調べた。結果を表４に示す。
【００３５】
【表４】
0005403937.tif 000005
【００３６】
表４に示す結果から、凹凸パターンの構造単位である円形孔１５の高さを増大させた場合であっても、平面形状が正方形の凹凸パターン領域１０の角部が鈍角又は円弧を有するように形成されない場合は、電鋳による応力集中が軽減されず、周辺に生じるシワや変形等の欠陥の発生件数が低減しないことが分かる。
尚、円形孔１５の高さが０．４μｍの場合は、欠陥の発生件数の低減が見られたが、この場合は円形孔１５の高さが過度に低いため、目的とする微細な凹凸パターンが形成できない。
【００３７】
（比較例３）
凹凸パターンの構造単位である円形孔１５の径φが４０μｍ、円形孔１５間のスペースが４０μｍ、円形孔１５の高さ４０μｍの凹凸パターンが形成されたレジストマスタ原盤を調製し、表５に示すように、凹凸パターン領域１０の面積を変化させ、比較例１と同様な操作を行って、ニッケルめっき膜製のスタンパを形成した。
得られたニッケルめっき膜製のスタンパを観察し、平面形状が正方形の凹凸パターン領域１０の角部の周辺に生じるシワや変形等の欠陥の発生件数を調べた。結果を表５に示す。
【００３８】
【表５】
0005403937.tif 000006
【００３９】
表５に示す結果から、凹凸パターン領域１０の面積を増大させた場合であっても、平面形状が正方形の凹凸パターン領域１０の角部が鈍角又は円弧を有するように形成されない場合は、電鋳による応力集中が軽減されず、周辺に生じるシワや変形等の欠陥の発生件数が低減しないことが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本実施の形態が適用される金属製スタンパを説明する図である。図１（ａ）は、金属製スタンパの全体構造を説明する平面図である。図１（ｂ）は、凹凸パターン領域の角部の第１の実施形態を説明する図である。
【図２】凹凸パターン領域の角部の第２の実施形態を説明する図である。
【図３】スタンパに形成された平面形状が矩形である凹凸形成領域の角部を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…金属製スタンパ、１０…凹凸パターン領域、１１，１２，１３，１４…角部、１５…円形孔、２０…平面領域、３０，３２…外形線、３１…面取り部、３３…面取りＲ部
【図１】
0005403937.tif 000007
【図２】
0005403937.tif 000008
【図３】
0005403937.tif 000009