(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装され、両端に端子部が取り付けられたヒューズを挿抜可能に保持するヒューズホルダであって、
前記ヒューズを挟む形で対向配置され、前記ヒューズと前記回路基板とを電気的に接続可能な一対の端子金具と、
前記一対の端子金具及び前記ヒューズが収容されるフレームと、を備え、
前記一対の端子金具の外側には、前記フレームの壁部が前記一対の端子金具の各々と対向して、それぞれ配されており、
前記一対の端子金具には、前記ヒューズ側へ突出することで一対の接触部が形成され、
前記一対の接触部の各々が前記各端子部に対して、それぞれ弾接することで、前記一対の接触部によって前記ヒューズを挟持可能な構成となっており、
前記一対の端子金具の下端には、前記回路基板に固定される固定部が形成され、
前記一対の端子金具のうち、少なくとも一方の端子金具の上端からは、他方の端子金具に向かって上昇傾斜し、前記ヒューズを上方から押さえる押さえ部が延設され、
前記押さえ部の上端からは、前記一対の端子金具の外側に向かって操作部が延設され、
前記操作部を上方から押圧することで、前記押さえ部を前記一対の端子金具の外側に弾性変形させ、前記押さえ部を前記ヒューズの上方から退避する位置に変位可能となっていることを特徴とするヒューズホルダ。
【請求項２】
前記一方の端子金具は、対向する前記壁部との間に隙間を空けて配されており、
前記操作部を上方から押圧することで、前記隙間の分だけ、前記一方の端子金具を前記一対の端子金具の外側に撓ませ、前記一対の接触部間の対向距離を拡大可能とすることを特徴とする請求項１に記載のヒューズホルダ。
【請求項３】
前記押さえ部の幅は、前記一方の端子金具の幅よりも小さく設定されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のヒューズホルダ。
【請求項４】
前記一方の端子金具の上端からは、前記回路基板側に折り返され、前記ヒューズの挿抜に伴って弾性変形可能な応力緩和部が延設され、
前記応力緩和部の先端は、前記回路基板の表面に形成された導電部に導通可能に固着される基板接続脚部とされていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のヒューズホルダ。
【請求項５】
前記一対の端子金具には、その一部を前記一対の端子金具の外側に打ち抜くことで、外側に上昇傾斜しつつ、弾性変形可能な係止爪が形成され、
前記フレームの各壁部には、その一部を貫通することで、前記各係止爪が係止可能な係止孔が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のヒューズホルダ。
【請求項６】
前記フレームの側壁において、前記ヒューズの外面の少なくとも一部と対向する箇所を上方に開口することで、ヒューズ着脱口が形成され、
前記ヒューズ着脱口を通じて、前記ヒューズの外面の少なくとも一部が前記フレームの外側から臨むことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のヒューズホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒューズホルダに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に実装されるヒューズホルダとして、下記特許文献１に記載のものが知られている。特許文献１のヒューズホルダは、一対の端子金具をフレーム（ホルダ）に取り付けることで構成され、両端子金具にて、ヒューズを挟持可能な構成となっている。また、特許文献２に記載のヒューズ取付構造（ヒューズソケット）では、両端子金具において、ヒューズと対向する箇所をヒューズ側に打ち出すことで、弾性変形可能な接触部（凸部）がそれぞれ形成されており、両接触部がヒューズの両端面とそれぞれ弾接することで、ヒューズを挟持する構成となっている。以上の構成により、両端子金具間に、ヒューズを挿抜可能な構成となっており、ヒューズが溶断した場合などに、ヒューズの交換を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−９２０５４号公報
【特許文献２】特開平６−３２５６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献２の取付構造においては、ヒューズ挿抜の過程で、ヒューズを両接触部に当接させ、両接触部を外側に押し拡げる（弾性変形させる）必要があり、ヒューズの挿抜には、ある程度の挿抜力が必要となる。ヒューズ挿抜時の作業性を向上させるためには、この挿抜力を低減させることが好ましい。ヒューズの挿抜力を低減させるためには、例えば、両端子金具の板厚を薄くするなどして、両接触部を弾性変形しやすくする構成が考えられる。しかしながら、両接触部が弾性変形しやすくなると、両接触部がヒューズを押圧する力も低下し、両接触部によるヒューズの挟持力が低下してしまう。その結果、ヒューズがヒューズホルダ内にて、確実に保持されないおそれがある。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ヒューズを確実に保持する構成としつつも、ヒューズの挿抜を容易に行うことが可能なヒューズホルダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、回路基板に実装され、両端に端子部が取り付けられたヒューズを挿抜可能に保持するヒューズホルダであって、前記ヒューズを挟む形で対向配置され、前記ヒューズと前記回路基板とを電気的に接続可能な一対の端子金具と、前記一対の端子金具及び前記ヒューズが収容されるフレームと、を備え、前記一対の端子金具の外側には、前記フレームの壁部が前記一対の端子金具の各々と対向して、それぞれ配されており、前記一対の端子金具には、前記ヒューズ側へ突出することで一対の接触部が形成され、前記一対の接触部の各々が前記各端子部に対して、それぞれ弾接することで、前記一対の接触部によって前記ヒューズを挟持可能な構成となっており、前記一対の端子金具の下端には、前記回路基板に固定される固定部が形成され、前記一対の端子金具のうち、少なくとも一方の端子金具の上端からは、他方の端子金具に向かって上昇傾斜し、前記ヒューズを上方から押さえる押さえ部が延設され、前記押さえ部の上端からは、前記一対の端子金具の外側に向かって操作部が延設され、前記操作部を上方から押圧することで、前記押さえ部を前記一対の端子金具の外側に弾性変形させ、前記押さえ部を前記ヒューズの上方から退避する位置に変位可能となっていることに特徴を有する。
【０００６】
本発明においては、ヒューズは、一対の接触部による挟持に加えて、押さえ部によって上方から押さえられ、抜け止めがされる。これにより、一対の接触部による挟持のみでヒューズの抜け止めを担っている構成と比較して、一対の接触部によるヒューズの挟持力（接触部の弾性力）を小さく設定することが可能となる。一対の接触部によるヒューズの挟持力を小さく設定すれば、ヒューズの挿抜力を小さくでき、作業性が向上する。さらに、押さえ部は操作部を押圧することで、ヒューズの上方から退避可能な構成となっており、押さえ部がヒューズ挿抜の妨げになることがない。また、ヒューズ取り外し時には、ヒューズと接触部との摺動などに起因して、端子金具には、回路基板から離脱する方向の応力が作用する。この点、本発明においては、操作部を上方から押圧しつつヒューズを取り外すようにすれば、端子金具は回路基板側に押さえつけられ、端子金具が回路基板から離脱することを防止できる。なお、本発明において、下方とは、ヒューズホルダから回路基板に向かう方向である。
【０００７】
また、前記一方の端子金具は、対向する前記壁部との間に隙間を空けて配されており、前記操作部を上方から押圧することで、前記隙間の分だけ、前記一方の端子金具を前記一対の端子金具の外側に撓ませ、前記一対の接触部間の対向距離を拡大可能な構成にすることができる。操作部を押圧し、一対の接触部間の対向距離を拡大することで、一対の接触部によるヒューズの挟持力、つまり、ヒューズを一対の接触部間に挿入する際に要する力を低減でき、作業性が良好となる。
【０００８】
また、前記押さえ部の幅は、前記一方の端子金具の幅よりも小さく設定されているものとすることができる。押さえ部の幅を小さくすれば、例えば、押さえ部の幅を端子金具と同じ幅に設定した場合と比較して、押さえ部が撓み変形しやすくなる。これにより、操作部を上方から押圧し、押さえ部を撓ませる作業が容易となり、作業性が向上する。
【０００９】
また、前記一方の端子金具の上端からは、前記回路基板側に折り返され、前記ヒューズの挿抜に伴って弾性変形可能な応力緩和部が延設され、前記応力緩和部の先端は、前記回路基板の表面に形成された導電部に導通可能に固着される基板接続脚部とされているものとすることができる。ヒューズ挿抜時には、ヒューズが接触部に摺動することで、ヒューズホルダと回路基板との間に挿抜方向の応力が作用する。本発明においては、基板接続脚部と端子金具との間には弾性変形可能な応力緩和部が設けられている。このような構成とすれば、ヒューズ挿抜時に、応力緩和部が弾性変形することで、基板接続脚部に作用する応力が緩和される。これによって、基板接続脚部と回路基板の導電部との固着箇所が破損することを防止でき、電気的な接続信頼性を高くすることが可能となる。
【００１０】
また、前記一対の端子金具には、その一部を前記一対の端子金具の外側に打ち抜くことで、外側に上昇傾斜しつつ、弾性変形可能な係止爪が形成され、前記フレームの各壁部には、その一部を貫通することで、前記各係止爪が係止可能な係止孔が形成されているものとすることができる。端子金具の係止爪を、フレームの係止孔に係止させることで、フレームに対して、端子金具を取り付けることが可能となる。
【００１１】
また、前記フレームの側壁において、前記ヒューズの外面の少なくとも一部と対向する箇所を上方に開口することで、ヒューズ着脱口が形成され、前記ヒューズ着脱口を通じて、前記ヒューズの外面の少なくとも一部が前記フレームの外側から臨むものとすることができる。このような構成とすれば、ヒューズ着脱口を通じて、指などを差し入れることで、ヒューズホルダに取り付けられた状態のヒューズ（の外面の一部）を把持することが可能となっている。これにより、ヒューズを手作業によって、ヒューズホルダから容易に取り外すことができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ヒューズを確実に保持する構成としつつも、ヒューズの着脱を容易に行うことが可能なヒューズホルダを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るヒューズホルダの概略構成を示す分解斜視図
【図２】ヒューズホルダを示す斜視図
【図３】ヒューズホルダの内部構造を示す正断面図
【図４】ヒューズの取付作業を示す正断面図
【図５】ヒューズホルダを示す正面図
【図６】ヒューズホルダを示す側面図
【図７】ヒューズホルダを示す平面図
【図８】フレームを示す平面図
【図９】端子接触片を示す正面図
【図１０】端子接触片を示す側面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態＞
本発明の一実施形態を図１ないし図１０によって説明する。図１及び図２に示すように、本実施形態のヒューズホルダ３０は、回路基板１０に対して、例えば、表面実装され、略直方体形状をなすヒューズ２０を回路基板１０に対して挿抜可能に保持するものである。ヒューズホルダ３０は、箱形をなすフレーム４０と、このフレーム４０に取り付けられる一対の端子接触片６０と、を備えている。ヒューズ２０は、内部に封入された溶断部（図示せず）と、その溶断部と電気的に接続され、ヒューズ２０の長手方向（図５の左右方向）両端に取り付けられた端子部２１と、を備える。
【００１５】
両端子接触片６０は、ヒューズ２０の端子部２１と回路基板１０とを電気的に接続可能とするものである。両端子接触片６０は、同じ形状をなし、ヒューズ２０を挟む形で対向配置されている。より具体的には、一方の端子接触片６０を他方の端子接触片６０に対して向かい合わせにした状態で、フレーム４０の長手方向における両端にそれぞれ取り付けられる。なお、以下の説明においては、ヒューズホルダ３０から回路基板１０に向かう方向（図３の下側）を下側、その反対方向（図３の上側）を上側とする。また、図３における左右方向を長さ方向（フレーム４０の長手方向）とする。また、図７における上下方向を幅方向とし、この幅方向においては、図７における上側を後側、下側を前側とする。
【００１６】
次にフレーム４０の構成について説明する。フレーム４０は、端子接触片６０及びヒューズ２０を収容するもので、エポキシ樹脂や、プラスチック等の絶縁材料をトランスファー成形や射出成形して形成されている。図１に示すように、フレーム４０は、上方を開口された略箱型をなしており、端子接触片６０及びヒューズ２０を上方から挿入することで、これらを収容可能となっている。また、図３に示すように、フレーム４０の底壁４１において、長さ方向及び幅方向における中央部には、上面が平らに形成された略円錐状のヒューズ支持部４１Ａが突設されている。フレーム４０内に収容されたヒューズ２０は、ヒューズ支持部４１Ａの上面に支持される構成となっている。
【００１７】
図１及び図８に示すように、底壁４１において、長さ方向における両端側を上下（ヒューズ２０の着脱方向）に貫通することで接触片収容部４１Ｂがそれぞれ形成されている。各接触片収容部４１Ｂは、各端子接触片６０の各本体部６１（後述）を収容可能となっている。また、両側壁４２の下側（フレーム壁部の一部）を長さ方向に貫通することで下側に開口する側壁開口部４２Ｂがそれぞれ形成されており、各側壁開口部４２Ｂは各接触片収容部４１Ｂと連通されている。また、図４及び図５に示すように、フレーム４０の前壁４３及び後壁４４（側壁）において、ヒューズ２０の長手方向中央部（ヒューズの外面の少なくとも一部）に対応する箇所を上方に開口することで、上側開口部４５（ヒューズ着脱口）がそれぞれ形成されている。図５に示すように、前側（及び後側）からヒューズ２０の長手方向中央部は露出している。言い換えると、上側開口部４５を通じて、ヒューズ２０の長手方向中央部（ヒューズの外面の少なくとも一部）がフレーム４０の外側から臨む構成となっている。両上側開口部４５を通じて、指を差し入れることによって、ヒューズホルダ３０に取り付けられた状態のヒューズ２０を把持することが可能となっている。これにより、ヒューズ２０を手作業によって、ヒューズホルダ３０から容易に取り外すことができる。
【００１８】
図５に示すように、前壁４３及び後壁４４の長さ方向における両端及び中央部においては、回路基板１０側に突き出して脚部４６が、それぞれ形成されている。この脚部４６は回路基板１０に近接している（又は当接していてもよい）。これにより、フレーム４０が上側から押圧された際には、脚部４６を介して、回路基板１０にフレーム４０が支持される構成となっている。
【００１９】
次に端子接触片６０の構成について説明する。なお、左右の両端子接触片６０の構成は同じであるため、以下の説明では、基本的には、右側の端子接触片６０について説明を行うものとする。なお、端子接触片６０は、例えば、金属薄板に打ち抜き加工および折り曲げ加工をすることによって形成され、電気伝導性を有している。図１及び図９に示すように、端子接触片６０は、上下に長い平板状をなす本体部６１（一方の端子金具）と、本体部６１の上端から延設される押さえ片７１（押さえ部）及び押圧片６５（操作部）と、本体部６１の上端から下方（回路基板１０側）に折り返されて形成された応力緩和部６６とを主体に構成されている。
【００２０】
図３及び図９に示すように、本体部６１において、ヒューズ２０の端子部２１に対向する箇所を内側（ヒューズ２０側）へ湾曲する形で突き出すことで、接触部６２が形成されている。図４に示すように、両端子接触片６０における両接触部６２の突出端の対向間隔Ａ１は、ヒューズ２０の全長Ａ２より、わずかに小さくなるように設定されている。また、両接触部６２は、外側（端子部２１から遠ざかる側）に弾性変形可能となっている。この構成によって、各接触部６２が各端子部２１に対して弾接し、両接触部６２によってヒューズ２０を、その長手方向両側から、挟持可能な構成となっている。言い換えると、端子部２１を挟むように対向配置された一対の本体部６１によって、ヒューズ２０の端子部２１を挿抜可能なヒューズ端子接続部が構成されている。
【００２１】
図３に示すように、ヒューズ２０の端子部２１は接触部６２の突出端と接触する構成となっている。このようにすれば、例えば、接触部６２が平坦な形状をなし、接触部６２とヒューズ２０とが面当たりする構成と比較して、両者の接触面積を小さくすることが可能となる。これにより、ヒューズ挿抜時におけるヒューズ２０と接触部６２との間の摩擦力が低減され、ヒューズの挿抜に要する力を低減させることが可能となる。
【００２２】
図４及び図９に示すように、本体部６１の下端を、内側へ直角に折り曲げることで、本体部６１と一体的に保持脚部６３（固定部）が形成されている。また、本体部６１の一部を外側（一対の端子金具の外側、図４の左右両側）に打ち抜いた後、外側に上昇傾斜する形で折り曲げることで係止爪６４が形成されている。この係止爪６４は、その基端側を支点として長さ方向に弾性変形可能となっている。図４に示すように、係止爪６４は、フレームの側壁４２の下面４２Ａに係止する構成となっており、端子接触片６０の上方への移動を規制することで、端子接触片６０の抜け止めをする機能を担っている。言い換えると、側壁開口部４２Ｂは、係止爪６４が係止可能な係止孔の役割を担っている。
【００２３】
図３及び図９に示すように、押さえ片７１は、対向する本体部６１（他方の端子金具）へ向かって上昇傾斜する形で延設されている。例えば、左側の本体部６１における押さえ片７１は、右側の本体部６１に向かって上昇傾斜している。押さえ片７１の先端７１Ａは、ヒューズ２０の上方に配されている。これにより、押さえ片７１の下面とヒューズ２０の端子部２１が当接（又は近接）し、押さえ片７１によって、上方から端子部２１を押さえることが可能となっている。
【００２４】
押圧片６５は、押さえ片７１の上端（先端）から、外側（一対の端子金具の外側）に向かって上昇傾斜する形で延設されており、押圧片６５の上面は外側へ向かって上昇傾斜する押圧面６５Ａとされる。すなわち、押さえ片７１と押圧片６５との双方によって、内側へ向かって凹む略Ｖ字状の板片を構成している。
【００２５】
なお、押圧片６５及び押さえ片７１の幅（幅方向の長さ）は同じ幅であって、本体部６１の幅よりも小さく設定されている。また、図５に示すように、両押さえ片７１の先端７１Ａ同士の対向間隔は、ヒューズ２０の長手方向の長さより小さく設定されている。このような構成とすれば、ヒューズ２０を両接触部６２間に挿入する過程において、ヒューズ２０を両押圧面６５Ａにそれぞれ当接させ、両押圧面６５Ａを押圧しつつ、ヒューズ２０を挿入することが可能となる（詳しくは後述）。
【００２６】
また、図４に示すように、両本体部６１の外側に、フレーム４０の側壁４２がそれぞれ配されており、各本体部６１は、対向する側壁４２とわずかに隙間を空けて対向配置されている。これにより、押圧片６５の押圧面６５Ａを上方から押圧することで、この隙間の分だけ、本体部６１を外側に開く方向に変形させ、両接触部６２間の対向間隔を広げることが可能となっている。
【００２７】
応力緩和部６６は、外側へ下降傾斜する連結部６７と、連結部６７の下端から下方へ延びる伸縮部６８と、を備えている。伸縮部６８は蛇腹状をなす形で折り曲げられており、図３の上下方向（ヒューズホルダ３０に対するヒューズ２０の挿抜方向）に伸縮するように弾性変形可能となっている。これにより、伸縮部６８は、ヒューズ２０の挿抜に伴って、弾性変形可能となっている。
【００２８】
伸縮部６８の下端（先端）を外側へ直角に折り曲げることで、基板接続脚部６９が延設されている。つまり応力緩和部６６は、本体部６１（ヒューズ端子接続部）と基板接続脚部６９との間に設けられている。応力緩和部６６の長さは、基板接続脚部６９の高さが保持脚部６３と同じ高さに配されるように設定されている。図６及び図１０に示すように、押圧片６５及び応力緩和部６６は、幅方向に隣接して配されている。このため、フレーム４０に取り付けられた状態では、図７の平面視にて示すように、一方の端子接触片６０における押圧片６５に対向して他方の端子接触片６０における応力緩和部６６が配される。
【００２９】
次に、ヒューズホルダ３０の組立及び実装について説明を行う。まず、フレーム４０に対して、両端子接触片６０を取り付けてゆく。具体的には、図１に示すように、各端子接触片６０の各応力緩和部６６が、それぞれ外側を向く形で、上方から各接触片収容部４１Ｂに各本体部６１を挿入する。このとき、本体部６１の係止爪６４は、側壁４２の内面に当接し内側へ変形する。さらに、各接触片収容部４１Ｂに各本体部６１を挿入してゆくと、係止爪６４の先端が側壁４２の下側へ達する。すると、図３に示すように、係止爪６４は弾性復帰し、側壁４２の下面４２Ａに係止する。これにより、フレーム４０への両端子接触片６０の取付が完了し、ヒューズホルダ３０の組立が完了する。
【００３０】
次に、ヒューズホルダ３０を回路基板１０の所定箇所に配し、保持脚部６３及び基板接続脚部６９を、それぞれ回路基板１０に形成されたランド１２、１３に、表面実装状態ではんだ付けする（はんだ部を符号１１にて示す、図４及び図５参照）。ここで、基板接続脚部６９が、はんだ付けされるランド１２は、回路基板１０上に形成された配線パターン１４と電気的に接続されている。言い換えると、基板接続脚部６９は回路基板１０の表面に形成された配線パターン１４（導電部）に導通可能に固着されており、基板接続脚部６９はランド１２と電気的に接続されている。
【００３１】
一方、保持脚部６３は、はんだ付け（はんだ部１１）により回路基板１０のランド１３に固定され、これにより、端子接触片６０が回路基板１０に保持される。また、保持脚部６３がはんだ付けされるランド１３は、回路基板１０上に形成された配線パターンと電気的に接続されていない。つまり、端子接触片６０と回路基板１０の配線パターン１４との電気的接続は、基板接続脚部６９を介してのみ行われている。
【００３２】
次に、回路基板１０に実装されたヒューズホルダ３０に対して、ヒューズ２０を取り付ける際の作用について説明する。まず、作業者は、ヒューズ２０の長手方向における中央付近を把持し、フレーム４０の上方の開口から、ヒューズ２０を挿入する。この挿入過程で、図４に示すように、ヒューズ２０の両端部で、両押圧片６５の各押圧面６５Ａを、それぞれ上方から押圧してやる（図４では、左側の押圧片６５のみ図示）。すると、両押圧片６５及び両押さえ片７１は、それぞれ外側へ開くように撓み変形する。
【００３３】
上述したように、本体部６１は、フレーム４０の側壁４２との間に、わずかに隙間を空けて配されている。このため、両押圧片６５の変形に伴って、両端子接触片６０における両接触部６２の対向間隔が、自然状態における長さＡ１より、わずかに大きくなる。これにより、ヒューズ２０を両接触部６２間に挿入するために必要な挿入力が少なくなる。
【００３４】
本体部６１が側壁４２に当接した後、さらに、押圧面６５Ａを押圧すると、押さえ片７１は基端（本体部６１と接する箇所）を支点として外側に弾性的に撓む。このように押さえ片７１を外側に開くことで、押さえ片７１の先端７１Ａを、ヒューズ２０の装着時におけるヒューズ２０の上方から退避する位置まで変位させることが可能である（図３の２点鎖線で図示）。これにより、上方からヒューズ２０を両接触部６２間に挿入させることが可能となる。
【００３５】
そして、ヒューズ２０の端子部２１で両接触部６２の上側の湾曲面を押圧することで、両接触部６２を外側に押し広げながら、両接触部６２間にヒューズ２０を挿入してゆく。やがて、ヒューズ２０の下側の面がヒューズ支持部４１Ａに当接する。これにより、ヒューズ２０は、ヒューズ支持部４１Ａに支持されると共に、両接触部６２に押圧されることで挟持された状態となる。そして、各接触部６２が各端子部２１と、それぞれ接触することで、ヒューズホルダ３０とヒューズ２０との電気的接続がされる。
【００３６】
また、両接触部６２間に完全にヒューズ２０が挿入されると、ヒューズ２０による押圧片６５の押圧が解除され、押さえ片７１が初期状態（図３の状態）に弾性復帰する。これにより、各押さえ片７１の下面によって、ヒューズ２０の各端子部２１が上方から押さえられ、ヒューズ２０が抜け止めされた状態となる。以上の作業により、ヒューズ２０の取り付けが完了する。なお、上記の取付手順の際には、ヒューズ２０で押圧片６５を押圧する代わりに、指などで押圧片６５を押圧してもよい。
【００３７】
上記した取付過程においては、ヒューズ２０の各端子部２１が、各接触部６２に摺動する際の摩擦力によって、両端子接触片６０は、回路基板１０側へ押圧される。このため、端子接触片６０と回路基板１０との固定箇所である保持脚部６３及び基板接続脚部６９には、回路基板１０を押圧する方向の応力が作用する。ここで、基板接続脚部６９は、ヒューズ着脱方向において伸縮可能な応力緩和部６６を介して本体部６１と連結されている。このため、ヒューズ２０の取付時には、応力緩和部６６が縮むことで、基板接続脚部６９へ作用する応力が緩和され、はんだ部１１に作用する応力は緩和される。一方、保持脚部６３は、ヒューズ２０挿入時の力の大部分を受けることになる。このように、応力緩和部６６を設けることによって、ヒューズ挿入に伴って生じる応力は、保持脚部６３側に集中し、基板接続脚部６９側に集中することを防止できる。このため、基板接続脚部６９と回路基板１０の接続箇所であるはんだ部１１の破損を防止でき、電気的な信頼性をより高くできる。
【００３８】
次に、ヒューズホルダ３０からヒューズ２０を取り外す作業について説明する。例えば回路基板１０上の回路パターンに過電流が流れ、回路保護のためヒューズ２０が溶断した場合、他のヒューズと交換するために、ヒューズ２０を取り外す必要が生じる。このような場合、まず、作業者は両押圧片６５の押圧面６５Ａを上方から押圧し、押さえ片７１の先端７１Ａを、ヒューズ２０の装着時におけるヒューズ２０の上方から退避する位置まで変位させる。これにより、ヒューズ２０と押さえ片７１との干渉を避け、ヒューズ２０を両接触部６２間から取り出すことが可能となる。続いて、両押圧片６５を押圧した状態で、フレーム４０の上側開口部４５から指を差し入れ、長手方向におけるヒューズ２０の中央付近を把持し、ヒューズ２０を取り外す。
【００３９】
この取り外し過程においては、ヒューズ２０の各端子部２１が各接触部６２に摺動する際の摩擦力によって、両端子接触片６０を回路基板１０から引き離す方向（図５の上方向）に力が作用する。また、押圧面６５Ａを上方から押圧すると、端子接触片６０は、回路基板１０側へ押さえつけられる。このため、上記のように両押圧片６５を押圧した状態で、ヒューズ２０を取り外すようにすれば、両端子接触片６０と回路基板１０との接続箇所（保持脚部６３及び基板接続脚部６９）に作用する引き離し方向（回路基板１０から遠ざかる方向）の応力を小さくすることができる。
【００４０】
さらに、ヒューズの取り外しに伴って応力緩和部６６が伸張（弾性変形）することによって、基板接続脚部６９側、ひいては、はんだ部１１に作用する応力が緩和される。このため、ヒューズ２０を取り外す際においても、基板接続脚部６９と回路基板１０との接続箇所（はんだ部１１）に作用する応力を緩和でき、はんだ部１１の破断を防止できる。この結果、ヒューズホルダ３０と回路基板１０との電気的な接続信頼性を高くすることができる。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態においては、ヒューズ２０は、一対の接触部６２による挟持に加えて、両押さえ片７１によって上方から押さえられ、抜け止めがされる。これにより、一対の接触部６２による挟持のみでヒューズ２０の抜け止めを担っている構成と比較して、一対の接触部６２によるヒューズ２０の挟持力（接触部の弾性力）を小さく設定することが可能となる。
【００４２】
一対の接触部６２によるヒューズ２０の挟持力を小さく設定すれば、両接触部６２間にヒューズ２０を挿抜する際の挿抜力を小さくでき、作業性が向上する。以上の点から、本実施形態のヒューズホルダ３０においては、ヒューズ２０を両接触部６２及び両押さえ片７１によって、確実に保持する構成としつつも、ヒューズ２０の挿抜を容易に行うことが可能となる。なお、一対の接触部６２によるヒューズ２０の挟持力（接触部の弾性力）を小さく設定するには、例えば、接触部６２の板厚を小さく設定したり、端子接触片６０を弾性係数の低い材質にて形成したりすることが例示できる。さらに、押さえ片７１は押圧片６５を押圧することで、ヒューズ２０の上方から退避可能な構成となっており、押さえ片７１がヒューズ２０挿抜の妨げになることがない。
【００４３】
また、ヒューズ取り外し時には、ヒューズ２０と接触部６２との摺動などに起因して、端子接触片６０には、回路基板１０から離脱する方向の応力が作用する。この点、本実施形態においては、押圧片６５を上方から押圧しつつヒューズ２０を取り外すようにすれば、端子接触片６０は回路基板１０側に押さえつけられ、端子接触片６０が回路基板１０から離脱することを防止できる。
【００４４】
また、本体部６１は、対向する側壁４２との間に隙間を空けて配されており、押圧片６５を上方から押圧することで、その隙間の分だけ、本体部６１を外側に撓ませ、両接触部６２間の対向距離を拡大できる。このため、両接触部６２によるヒューズ２０の挟持力、つまり、ヒューズ２０を両接触部６２間に挿入する際に要する力を低減でき、作業性が良好となる。
【００４５】
また、押さえ片７１の幅は、本体部６１の幅よりも小さく設定されている。押さえ片７１の幅を小さくすれば、例えば、押さえ片７１の幅を本体部６１と同じ幅に設定した場合と比較して、押さえ片７１が撓み変形しやすくなる。これにより、押圧片６５を上方から押圧し、押さえ片７１を撓ませる作業が容易となり、作業性が向上する。
【００４６】
また、本体部６１の上端からは、回路基板１０側に折り返され、ヒューズ２０の挿抜に伴って弾性変形可能な応力緩和部６６が延設され、応力緩和部６６の先端は、回路基板１０の表面に形成された配線パターン１４に導通可能に固着される基板接続脚部６９とされる。ヒューズ２０挿抜時には、ヒューズ２０が接触部６２に摺動することで、ヒューズホルダ３０と回路基板１０との間に挿抜方向の応力が作用する。本実施形態においては、基板接続脚部６９と本体部６１との間には弾性変形可能な応力緩和部６６が設けられている。このような構成とすれば、ヒューズ２０挿抜時に、応力緩和部６６が弾性変形することで、基板接続脚部６９に作用する応力が緩和される。これによって、基板接続脚部６９と回路基板１０の配線パターン１４との固着箇所が破損することを防止でき、電気的な接続信頼性を高くすることが可能となる。
【００４７】
また、本体部６１には、その一部を外側に打ち抜くことで、外側に上昇傾斜しつつ、弾性変形可能な係止爪６４が形成され、フレーム４０の側壁４２には、その一部を貫通することで、係止爪６４が係止可能な側壁開口部４２Ｂ（係止孔）が形成されている。係止爪６４を、フレームの側壁開口部４２Ｂに係止させることで、フレーム２０に対して、本体部６１（ひいては端子接触片６０）を取り付けることが可能となる。
【００４８】
また、フレーム４０の前壁４３及び後壁４４（側壁）において、ヒューズ２０の外面の少なくとも一部と対向する箇所を上方に開口することで、上側開口部４５（ヒューズ着脱口）が形成され、上側開口部４５を通じて、ヒューズ２０の外面の少なくとも一部がフレーム４０の外側から臨む構成となっている。このような構成とすれば、上側開口部４５を通じて、指などを差し入れることで、ヒューズホルダ３０に取り付けられた状態のヒューズ２０（の外面の一部）を把持することが可能となっている。これにより、ヒューズ２０を手作業によって、ヒューズホルダ３０から容易に取り外すことができる。
【００４９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５０】
（１）上記実施形態においては、応力緩和部６６の伸縮部６８を蛇腹形状とすることで、ヒューズ挿抜方向に伸縮可能な構成としたが、これに限定されない。例えば、応力緩和部６６をコイルばね状に形成することで、ヒューズ挿抜方向に伸縮可能な構成としてもよい。
【００５１】
（２）上記実施形態においては、基板接続脚部６９を介して、端子接触片６０と回路基板１０（配線パターン１４）との電気的接続を行う構成とし、保持脚部６３は、回路基板１０の配線パターンとは電気的に接続されていない構成とした。保持脚部６３は、回路基板１０の配線パターン１４と電気的に接続されていてもよい。要するに、応力緩和部６６を備えた構成の場合は、端子接触片６０と回路基板１０（配線パターン１４）との電気的接続は、少なくとも基板接続脚部６９を介して行われていればよい。また、応力緩和部６６及び基板接続脚部６９を廃する構成としてもよく、この場合は、保持脚部６３を配線パターン１４と電気的に接続すればよい。
【００５２】
（３）上記実施形態においては、ヒューズホルダ３０を回路基板１０に表面実装する構成を例示したが、これに限定されない。回路基板１０にスルーホールを形成し、スルーホールを介して実装する構成であってもよい。なお、スルーホールを介して実装する場合は、例えば、保持脚部６３や基板接続脚部６９を平板状でなく、スルーホールに挿通可能なピン形状としてもよい。
【００５３】
（４）上記実施形態においては、一対の端子接触片６０（本体部６１）の各々に、押圧片６５、押さえ片７１を形成する構成を例示したが、これに限定されない。押圧片６５、押さえ片７１は、両本体部６１のうち、いずれか一方の本体部６１にのみ形成されていてもよい。
【００５４】
（５）上記実施形態においては、接触部６２を湾曲する形状としたが、接触部６２の形状は、これに限定されない。例えば、接触部６２を内側に突き出すＶ字形状としてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１０…回路基板
１４…配線パターン（導電部）
２０…ヒューズ
２１…端子部
３０…ヒューズホルダ
４０…フレーム
６１…本体部（端子金具）
６２…接触部
４２…フレーム４０の側壁（フレームの壁部）
４２Ｂ…側壁開口部（係止孔）
４３…前壁（フレームの側壁）
４４…後壁（フレームの側壁）
４５…上側開口部（ヒューズ着脱口）
６３…保持脚部（固定部）
６４…係止爪
６５…押圧片（操作部）
６６…応力緩和部
６９…基板接続脚部
７１…押さえ片（押さえ部）
Ａ１…両接触部の突出端の対向間隔（一対の接触部間の対向距離）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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