【事件の表示】
　特願２０１２−５８０１５「熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、積層板」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年９月２６日出願公開、特開２０１３−１８９５７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年３月１４日を出願日とする特許出願であって、平成２８年１月１８日付けで拒絶理由が通知され、同年３月２８日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同年７月２６日付けで拒絶査定がされ、それに対して、同年１１月２日に拒絶査定不服審判請求がされ、同年１２月１３日付けで審判請求書の手続補正書（方式）が提出されたものである。
　
　
　
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２８年３月２８日に提出された手続補正書により適法に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　
「（１）下記式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）と、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）と、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）とを、反応触媒として有機金属塩（ｄ）を用い、（ａ）と（ｂ）と（ｃ）の総和１００重量部あたりの（ａ）の使用量を１０〜５０重量部の範囲とし、（ｂ）の使用量を４０〜８０重量部の範囲とし、（ｃ）の使用量を１０〜５０重量部の範囲として、反応させ、（ｂ）のシアネート基を有する化合物の反応率が３０〜７０ｍｏｌ％である相容化樹脂と、
　　【化１】
（式中Ｒ１は各々独立に炭素数１〜５の飽和炭化水素基であり、Ａｒ１は各々独立に存在しないか、又は芳香族基であり、ｍは５から１００までの数である）
（２）下記式（II）で示されるトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカと、
　　【化２】
（３）分子構造中にイミダゾール構造を含有する化合物と、
を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
（３）の分子構造中にイミダゾール構造を含有する化合物が、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、および１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールから選ばれる１種又は２種以上である、熱硬化性樹脂組成物。」
　
　
　
第３　原査定の理由
　原査定の拒絶理由の概要は、本願請求項１ないし３に係る発明は、本願出願前に頒布された刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものを含むものである。
　なお、平成２８年３月２８日に提出された手続補正書により請求項数が３から４に１つ増加している。
　
　
　
第４　特許法第２９条第２項（進歩性）
１．引用例の記載
　本願出願前に頒布された下記の刊行物には、それぞれ次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付加した。
　
（１）国際公開第２０１２／０１８１２６号（原査定で引用された引用文献１と同じ。以下、「引用例」という。）
（１ア）「[請求項1] 　下記一般式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）及び１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）を、（ａ）〜（ｃ）成分の合計量１００質量部当たり、（ａ）成分１０〜５０質量部、（ｂ）成分４０〜８０質量部、（ｃ）成分１０〜５０質量部として、有機金属塩（ｄ）の存在下、トルエン、キシレン及びメシチレンから選ばれる溶媒中で８０℃〜１２０℃で反応させ、（ｂ）成分の反応率が３０〜７０モル％であることを特徴とするイミノカーボネート構造及びトリアジン構造を有する相容化樹脂の製造方法。
[化1]
（式中、Ｒ1は各々独立に炭素数１〜５のアルキレン基又はアルキレンオキシ基，Ａｒ1は各々独立に単結合、アリーレン基又は炭素数１〜５のアルキレン基であり、ｍは５〜１００の整数である）
[請求項2] 　請求項１に記載の方法により製造された相容化樹脂（Ａ１）及び、下記式（II）で示されるトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
[化2]
[請求項3] 　熱硬化性樹脂（Ａ２）及び、式（II）で示されるトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
　前記熱硬化性樹脂（Ａ２）は、
　一般式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）と、１分子中に少なくとも２個以上のシアネート基を有する化合物（ｂ）とが有機溶媒中で反応して得られたものであり、
　該シロキサン樹脂（ａ）と該化合物（ｂ）との総和１００質量部に対し、該シロキサン樹脂（ａ）１０〜７０質量部及び該化合物（ｂ）３０〜９０質量部が含まれており、
　該化合物（ｂ）の反応率が４０〜７０モル％である
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
[請求項4] 　請求項２又は請求項３に記載の熱硬化性樹脂組成物を基材中に含侵又は塗工した後、Ｂステージ化したプリプレグ。
[請求項5] 　請求項４記載のプリプレグを用いて形成された積層板。」
　
（１イ）「[0042]　本発明の熱硬化性樹脂組成物には、耐熱性や難燃性、銅箔接着性等の向上化のため硬化促進剤を用いることが望ましく、硬化促進剤の例としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸錫、オクチル酸コバルト等の有機金属塩、イミダゾール類及びその誘導体、第三級アミン類及び第四級アンモニウム塩等が挙げられる。硬化促進剤を使用することにより、耐熱性や難燃性、銅箔接着性等が不足することがない。」
　
（１ウ）「実施例
[0050] 　次に、下記の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、これらの実施例は本発明をいかなる意味においても制限するものではない。
　なお、以下の実施例および比較例において得られた銅張積層板を以下の方法により測定し、評価を行った。
[0051] （１）銅箔接着性（銅箔ピール強度）
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより１cm幅の銅箔を形成して評価基板を作製し、引張り試験機を用いて銅箔の接着性（ピール強度）を測定した。
[0052] （２）ガラス転移温度（Ｔｇ）
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、ＴＭＡ２９４０）を用い、評価基板の面方向の熱膨張特性を観察することにより評価した。
[0053] （３）はんだ耐熱性
　銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｃｍ角の評価基板を作製し、平山製作所（株）製プレッシャー・クッカー試験装置を用いて、１２１℃、２ａｔｍの条件で４時間までプレッシャー・クッカー処理を行った後、温度２８８℃のはんだ浴に、評価基板を２０秒間浸漬した後、外観を観察することによりはんだ耐熱性を評価した。
[0054] （４）線熱膨張係数
　銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、ＴＭＡ２９４０）を用い、評価基板の面方向の３０℃〜１００℃の線熱膨張率を測定した。
[0055] （５）難燃性
　銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板から、長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍに切り出した試験片を作製し、ＵＬ９４の試験法（Ｖ法）に準じて評価した。
[0056] （６）銅付き耐熱性（Ｔ-３００）
銅張積層板から５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、ＴＭＡ２９４０）を用い、３００℃で評価基板の膨れが発生するまでの時間を測定することにより評価した。
[0057] （７）誘電特性（比誘電率及び誘電正接）
　得られた銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、Ｈｅｗｌｌｅｔ・Ｐａｃｋｅｒｄ社製比誘電率測定装置（製品名：ＨＰ４２９１Ｂ）を用いて、周波数１ＧＨｚでの比誘電率及び誘電正接を測定した。
[0058] （８）ドリル加工性
　ドリルに径０．１０５ｍｍ（ユニオンツールＭＶ Ｊ６７６）を用い、回転数:１６０，０００ｒｐｍ、送り速度：０．８ｍ／分、重ね枚数：1枚でドリル加工を行い、６０００ヒットさせて評価基板を作製し、ドリル穴の内壁粗さを評価した。内壁粗さの評価は、無電解銅めっきを行い（めっき厚：１５μｍ）、穴壁へのめっき染み込み長さの最大値を測定することにより評価した。
[0059] 製造例１：相容化樹脂（Ａ１−１）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ ＢＡＤＣｙ）：６００．０ｇ、下記の式（Ｖ）に示すシロキサン樹脂（信越化学社製；商品名Ｘ−２２−１８２１、水酸基当量；１，６００）：２００．０ｇ、ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製；商品名ＹＸ−４０００、エポキシ当量；１８６）：２００．０ｇ及びトルエン：１０００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８質量％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１０℃で４時間反応を行った。その後、室温に冷却し相容化樹脂（Ａ１−１）の溶液を得た。
　この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．４分付近に出現する合成原料のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率〔（ｂ）成分の反応率〕が６８％であった。また、約１０．９分付近、及び８．０〜１０．０付近に出現する熱硬化性樹脂の生成物のピークが確認された。さらに、少量取り出した反応溶液を、メタノールとベンゼンの混合溶媒（混合重量比１：１）に滴下して再沈殿させることにより、精製された固形分を取り出し、ＦＴ−ＩＲ測定を行ったところ、イミノカーボネート基に起因する１７００ｃｍ-1付近のピーク、また、トリアジン環に起因する１５６０ｃｍ-1付近、及び１３８０ｃｍ-1付近の強いピークが確認でき、相容化樹脂（Ａ１−１）が製造されていることを確認した。
[0060] [化7]
（式中のｐは平均値として３５〜４０の数である。）
[0061]製造例２：相容化樹脂（Ａ１−２）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ ＰＴ−１５，質量平均分子量５００〜１，０００）：８００．０ｇと、下記の式（VI）に示すシロキサン樹脂（信越化学社製；商品名ＫＦ−６００３、水酸基当量；２８００）：１００．０ｇ、ナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂（日本化薬社製；商品名ＮＣ−７０００Ｌ、エポキシ当量；２３０）：１００．０ｇ及びトルエン：１０００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８質量％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１０℃で４時間反応を行った。その後、室温に冷却し相容化樹脂（Ａ−２）の溶液を得た。
　この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．１分付近に出現する合成原料のノボラック型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のノボラック型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率〔（ｂ）成分の反応率〕が４３％であった。また、約１０．９分付近、及び８．０〜１０．０付近に出現する熱硬化性樹脂の生成物のピークが確認された。さらに、少量取り出した反応溶液を、メタノールとベンゼンの混合溶媒（混合重量比１：１）に滴下して再沈殿させることにより、精製された固形分を取り出し、ＦＴ−ＩＲ測定を行ったところ、イミノカーボネート基に起因する１７００ｃｍ-1付近のピーク、また、トリアジン環に起因する１５６０ｃｍ-1付近、及び１３８０ｃｍ-1付近の強いピークが確認でき、相容化樹脂（Ａ１−２）が製造されていることを確認した。
[0062] [化8]
（式中のｑは平均値として７０〜７５の数である。）
[0063] 製造例３：相容化樹脂（Ａ１−３）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ ＤＴ−４０００，質量平均分子量５００〜１，０００）：４００．０ｇ、下記式（VII）に示すシロキサン樹脂（信越化学社製；商品名Ｘ−２２−１６０ＡＳ、水酸基当量；５００）：１００．０g、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製；商品名ＮＣ−３０００Ｈ、エポキシ当量；２８０）：５００．０ｇ及びシチレン：１０００．０ｇを投入した。
　次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８質量％ミネラルスピリット溶液を０．３０ｇ添加し、約１１０℃で４時間反応を行った。その後、室温に冷却し、相容化樹脂（Ａ１−３）の溶液を得た。
　この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．０分付近に出現する合成原料のノボラック型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のノボラック型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率〔（ｂ）成分の反応率〕が４３％であった。また、約１０．９分付近、及び８．０〜１０．０付近に出現する熱硬化性樹脂の生成物のピークが確認された。さらに、少量取り出した反応溶液を、メタノールとベンゼンの混合溶媒（混合質量比１：１）に滴下して再沈殿させることにより、精製された固形分を取り出し、ＦＴ−ＩＲ測定を行ったところ、イミノカーボネート基に起因する１７００ｃｍ-1付近のピーク、また、トリアジン環に起因する１５６０ｃｍ-1付近、及び１３８０ｃｍ-1付近の強いピークが確認でき、相容化樹脂（Ａ１−３）が製造されていることを確認した。
[0064] [化9]
（式中のｒは平均値として１０〜１５の数である。）
[0065] 製造例４：相容化樹脂（Ａ１−４）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ ＢＡＤＣｙ）：４００．０ｇと、前記の式（Ｖ）に示すシロキサン樹脂（信越化学社製；商品名Ｘ−２２−１８２１、水酸基当量；１，６００）：５００．０gと、ナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学社製；商品名エピクロンＨＰ−４０３２、エポキシ当量；１５０）：１００．０ｇと、トルエン：１０００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８質量％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１０℃で４時間反応を行った。その後、室温に冷却し相容化樹脂（Ａ１−４）の溶液を得た。
　この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．４分付近に出現する合成原料のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率〔（ｂ）成分の反応率〕が５５％であった。また、約１０．９分付近、及び８．０〜１０．０付近に出現する熱硬化性樹脂の生成物のピークが確認された。さらに、少量取り出した反応溶液を、メタノールとベンゼンの混合溶媒（混合重量比１：１）に滴下して再沈殿させることにより、精製された固形分を取り出し、ＦＴ−ＩＲ測定を行ったところ、イミノカーボネート基に起因する１７００ｃｍ-1付近のピーク、また、トリアジン環に起因する１５６０ｃｍ-1付近、及び１３８０ｃｍ-1付近の強いピークが確認でき、相容化樹脂（Ａ１−４）が製造されていることを確認した。
[0066] 製造例５：トリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ−１）の製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、溶融シリカ（アドマテックス社製；商品名ＳＯ−２５Ｒ）：７００．０ｇと、プロピレングリコールモノメチルエーテル：１０００．０ｇを配合し、攪拌しながらＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製；商品名ＫＢＭ−５７３）：７．０ｇを添加した。次いで８０℃に昇温し、８０℃で１時間反応を行い溶融シリカの表面処理（湿式処理）を行った後、室温に冷却し、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランにより表面処理（湿式処理）された溶融シリカ（Ｂ−１）の溶液を得た。」
　
（１エ）「[0084] 実施例１〜１０、比較例１〜９
　（Ａ）成分として、製造例１〜４により得られた相容化樹脂、比較製造例１〜３で得られた樹脂、又は製造例６〜８及び比較製造例４〜７で得られた熱硬化性樹脂、製造例５又は商業的に入手した（Ｂ）成分、また必要により（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び硬化促進剤に、希釈溶剤としてメチルエチルケトンを使用して、第１表及び第２表に示した配合割合（質量部）で混合して樹脂分６０質量％の均一なワニスを得た。
　次に、得られたワニスを厚さ０．２ｍｍのＳガラスクロスに含浸塗工し、１６０℃で１０分加熱乾燥して樹脂含有量５５質量％のプリプレグを得た。
　このプリプレグを４枚重ね、１８μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力２５ｋｇ/ｃｍ2（２．４５ＭＰａ）、温度１８５℃で９０分間プレスを行って、銅張積層板を得た。
　このようにして得られた銅張積層板を用いて、銅箔接着性（銅箔ピール強度）、ガラス転移温度、はんだ耐熱性、線膨張係数、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、比誘電率（１ＧＨｚ）、誘電正接（１ＧＨｚ）及びドリル加工性について前記の方法で測定・評価した。評価結果を第１表〜第４表に示す。
[0085]
[表1]
・・・
[0089] 　第１表〜第４表において、商業的に入手した（Ｂ）成分、任意に用いた（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、硬化促進剤、比較例で用いたエポキシ樹脂及び溶融シリカは次の通りである。
[0090] （Ｂ）成分
　溶融シリカ（Ｂ−２）：溶融シリカに対し１．０質量％のＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランにより表面処理された溶融シリカ（アドマテック社製；商品名ＳＣ−２０５０ＫＮＫ，希釈溶剤；メチルイソブチルケトン）
　溶融シリカ（Ｂ−３）：溶融シリカに対し１．０質量％のＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランにより表面処理された溶融シリカ（アドマテック社製；商品名ＳＣ−２０５０ＨＮＫ，希釈溶剤；シクロヘキサノン）
・・・
[0092] （Ｃ）無機充填剤（ＡｌＯＯＨ）：ベーマイト型水酸化アルミニウム（河合石灰社製；商品名ＢＭＴ−３Ｌ、熱分解温度：４００℃）
（Ｄ）無機難燃助剤（ＫＧ−１１００）：モリブデン酸亜鉛をタルクに担持した無機難燃助剤（シャーウィン・ウィリアムス社製；商品名ケムガード１１００）
　硬化促進剤：ナフテン酸亜鉛の８質量％ミネラルスピリット溶液
・・・
[0094] 　第１表から明らかなように、本発明の実施例１〜６は、銅箔ピール強度、カラス転移温度（Ｔｇ）、はんだ耐熱性、低熱膨張性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ−３００）、低誘電特性、低誘電正接性、ドリル加工性の全てに優れており、背景技術で述べた基準値を満たしている。
・・・
産業上の利用可能性
[0096] 　本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記の実施例によれば、はんだ耐熱性や難燃性に優れるのみならず、背景技術で述べた銅箔接着性（銅箔ピール強度）、銅付き耐熱性（Ｔ−３００）、ドリル加工性、比誘電率、誘電正接の全ての特性において近年の高密度化や高信頼性で要求されているレベルに達するものである。」
　
（２）特開２００４−３０７７６１号（原査定で引用された引用文献２と同じ。以下、「周知例１」という。）
（２ア）「【請求項１】　成分Ａ　一般式（Ｉ）：
【化１】
（式中、Ｒ1は、水素原子、ハロゲン原子、又はＣ1〜Ｃ5の炭化水素基であり、Ｒ2は、それぞれ、独立して、ハロゲン原子、Ｃ1〜Ｃ5の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基又は水酸基であり、ｘは、０〜３の整数である）で示されるモノマー単位（ａ）、及び
一般式（II）：
【化２】
で示されるモノマー単位（ｂ）を含む共重合樹脂（成分Ａ）、並びに、
成分Ｂ　熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記成分Ｂが、成分
Ｂ１　一般式（III）：
【化３】
（ｐは１以上の整数である）で示されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
　　【請求項２】　前記成分Ｂが、成分Ｂ２である１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物を更に含む、請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
　　【請求項１６】　請求項１〜１５いずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物をワニス化し、このワニスを基材に含浸した後、乾燥して得られるプリプレグ。
　　【請求項１７】　請求項１６記載のプリプレグを１枚又は複数枚重ね、その少なくとも一面に金属箔を積層し、加熱加圧して得られる金属張積層板。
　　【請求項１８】　請求項１７記載の金属積層板を用いた印刷配線板。」（特許請求の範囲請求項１、２、１６〜１８）
　
（２イ）「なお、本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、上記の各成分に加えて、
硬化促進剤
等の添加剤を必要に応じて配合することができる
　
この硬化促進剤としては、成分Ｂ１のグリシジル基の硬化反応を促進させる触媒機能を有する化合物を用いることができる
　このような
硬化促進剤としては、例えば、
イミダゾール類化合物
等が挙げられ、特に、イミダゾール化合物が好ましい
　
（２ウ）「実施例１
　成分Ａとして合成例２の共重合樹脂溶液（ａ−２）、成分Ｂとして、成分Ｂ１のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（商品名ＮＣ−３０００−Ｈ、日本化薬株式会社製、重量平均分子量７２、以下同様）を表１に示す配合量で配合しメチルエチルケトンに溶解後、
硬化促進剤として２−メチルイミダゾール（商品名２ＭＺ、四国化成工業株式会社製）を表１に従って配合し
　
（３）特開２００３−２６８１３６号（原査定で引用された引用文献３と同じ。以下、「周知例２」という。）
（３ア）「【請求項１】　シアネート樹脂と、無機充填材とを含む樹脂組成物を基材に含浸して得られるプリプレグであって、
　前記プリプレグを硬化して得られる硬化物の厚さ方向の膨張率（α1）が２５ｐｐｍ／℃以下となることを特徴とするプリプレグ。
　　【請求項２】　前記硬化物のガラス転移温度が２１０℃以上となる請求項１に記載のプリプレグ。
　　【請求項３】　更に、エポキシ樹脂を含むものである請求項１または２に記載のプリプレグ。
　　【請求項４】　更に、フェノール樹脂を含むものである請求項１ないし３のいずれかに記載のプリプレグ。
　　【請求項５】　前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物中３０〜８０重量％である請求項１ないし４のいずれかに記載のプリプレグ。
　　【請求項６】　請求項１ないし５のいずれかに記載のプリプレグを１枚以上有することを特徴とする積層板。」（特許請求の範囲請求項１〜６）
　
（３イ）「前記樹脂組成物には、
必要に応じて硬化促進剤を用いてもよい。硬化促進剤としては公知の物を用いることが出来る
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール
等のイミダゾール類
　
（４）特開２００５−２３５９１５号（当審で新たに引用するもの。以下、「周知例３」という。）
（４ア）「【請求項１】
　半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルムであって、
前記半導体用接着フィルムは、樹脂および平均粒径１００ｎｍ以下のコロイダルシリカを含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム。
【請求項２】
　樹脂が熱可塑性樹脂を含むものである請求項１記載の半導体用接着フィルム。
【請求項３】
　樹脂が熱硬化性樹脂を含むものである請求項１又は２記載の半導体用接着フィルム。
【請求項４】
　請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体用接着フィルムを用いて、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合していることを特徴とする半導体装置。」（特許請求の範囲請求項１〜４）
　
（４イ）「本発明の樹脂としては熱硬化性樹脂を含むものが好ましく、後述するような硬化剤としての機能を有するようなものを含んでも良い。
　前記熱硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、
ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂
シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良い。これらの中でもエポキシ樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂とシアネート樹脂の併用が好ましい
　
（４ウ）「前記
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合硬化促進剤としてイミダゾール類を含んでも良く１−ベンジル−２メチルイミダゾール、１−ベンジル−２フェニルイミダゾール
などの化合物が挙げられる
　
（５）特開２０１０−３１２６３号（当審で新たに引用するもの。以下、「周知例４」という。）
（５ア）「【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）水酸化アルミニウムおよび（Ｃ）シアネート樹脂を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
　　【化１】
[式中　Ｘは水素、またはエポキシ基（グリシジルエーテル基）を、Ｒ１およびＲ２は、互いに独立し、水素、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、およびベンジル基の中から選択される１種を表す。ｎは１以上の整数であり、ｐ、ｑは１以上の整数であり、またｐ、ｑの値は、繰り返し単位毎に同一でも、異なっていてもよい。]
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ。
【請求項１２】
請求項１１に記載のプリプレグを少なくとも１枚以上重ね合わせた積層体の少なくとも片面に金属箔を有する積層板。
【請求項１３】
請求項１ないし１０のいずれかに記載のエポキシ絶縁樹脂組成物よりなる絶縁層をフィルム上、又は金属箔上に形成してなる樹脂シート。
【請求項１４】
請求項１１に記載のプリプレグ、請求項１２に記載の積層板、および［請求項１３に記載の樹脂シートからなる群より選ばれる少なくとも１つを用いて作製される多層プリント配線板。
【請求項１５】
請求項１４に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体装置。」（特許請求の範囲請求項１、１１〜１５）
　
（５イ）「前記
硬化促進剤は
２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、１−ベンジルー２−メチルイミダゾール、１−ベンジルー２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール
等のイミダゾール化合物
　
これらの硬化促進剤のなかでも、特にイミダゾール化合物が好ましい
　
（６）特開平８−３３２６９６号（当審で新たに引用するもの。以下、「周知例５」という。）
（６ア）「【請求項１】　表面に絶縁接着層を形成した金属体において、絶縁接着層の金属体側を流動性小、表面側を流動性大としてなる絶縁接着材料付き金属体。」（特許請求の範囲請求項１）
　
（６イ）「
流動性を大とすには、分子量５００以下の、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有させる
　さらに、
硬化促進剤としてイミダゾール類を配合するのが好ましい
２−メチルイミダゾール
２−エチル−４−メチルイミダゾール
　
（７）エポキシ樹脂技術協会編・発行「総説　エポキシ樹脂　基礎編Ｉ」、２００３年１１月１９日初版発行、１４７〜１４８頁（当審で新たに引用するもの。以下、「周知例６」という。）
（７ア）「３．３　塩基性硬化剤および促進剤
３．３．１　
イミダゾール類
　
イミダゾールは、
　１〜５位に置換基を導入することによって、さまざまな性質のイミダゾールを得ることができるが、
エポキシ樹脂硬化剤として工業的に生産され利用されているのは、おもに１，２，４位にアルキル基またはアリール基を導入した化合物である
…
　硬化剤としての特長は、触媒型の硬化剤でありエポキシ樹脂に対して少量の添加（おおよそ１〜８ｐｈｒ）で硬化させることができる、配合物のゲルタイムやポットライフのコントロールが比較的容易である、中温（１２０〜１５０℃）短時間の硬化で高いガラス転移温度を持つ硬化物が得られる、などの点が挙げられる。…
…
　イミダゾール類は他の３級アミンと同様に、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸無水物、ポリフェノールなどの硬化促進剤として使用することができ、現在ではむしろこちらの方が重要な用途となっている。硬化促進剤として使用した場合も比較的長いポットライフ、中温域での高い硬化性、硬化樹脂の高耐熱性など、３級アミンにはない特徴が得られる。…以下に代表的なイミダゾール類の特徴を挙げる。
ａ）
２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）
　最も広範囲、多用途で使用されているイミダゾールであり、…
ｂ）
２−フェニルイミダゾール（２ＰＺ）
　イミダゾール類の硬化剤の中では比較的安価。…」
　
（８）便覧編集室編「便覧　ゴム・プラスチック配合薬品」、株式会社ポリマーダイジェスト、２００３年１２月２日初版発行、３７８〜３８０頁（当審で新たに引用するもの。以下、「周知例７」という。）
（８ア）「◆（１０）
イミダゾール
　エポキシ樹脂の中温硬化剤で、単独ですぐれた特性を示すと同時に（添加量１〜８ｐｈｒ）、酸無水物、芳香族アミン、ジシアン・ジアミドなどと併用して促進効果を発揮する（添加量０．３〜３ｐｈｒ）。添加量が少なくてすむので経済的で、配合物のポットライフが長く、比較的低温／短時間の硬化条件で熱変形温度の高い、機械的・電気的性質のすぐれた硬化樹脂が得られる。低揮発性で毒性の低い特徴もある。
　§　四国化成工業
　◇キュアゾール２ＭＺ（
２−メチルイミダゾール
　◇キュアゾール２Ｅ４ＭＺ（
２−エチル−４−メチルイミダゾール
　◇キュアゾールＣ１１Ｚ（
２−ウンデシルイミダゾール
　◇キュアゾールＣ１７Ｚ（
２−ヘプタデシルイミダゾール
　◇キュアゾール２ＰＺ（
２−フェニルイミダゾール
　◇キュアゾール２Ｐ４ＭＺ（
２−フェニル−４−メチルイミダゾール
　◇キュアゾール１Ｂ２ＭＺ（
１−ベンジル−２−メチルイミダゾール
…
　§　ジャパンエポキシレジン
　◇エピキュアＢＭＩ−１２（
１−ベンジル−２−メチルイミダゾール
　◇エピキュアＥＭＩ−２４（
２−エチル−４（５）−メチルイミダゾール
　◇エピキュアＵＩＺ２（
２−ウンデシルイミダゾール
　
２．引用例に記載された発明
　上記引用例の摘示（ア）において、請求項２の記載を請求項１を引用しないで表現することによれば、引用例には、
「下記一般式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）及び１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）を、（ａ）〜（ｃ）成分の合計量１００質量部当たり、（ａ）成分１０〜５０質量部、（ｂ）成分４０〜８０質量部、（ｃ）成分１０〜５０質量部として、有機金属塩（ｄ）の存在下、トルエン、キシレン及びメシチレンから選ばれる溶媒中で８０℃〜１２０℃で反応させることにより製造された、（ｂ）成分の反応率が３０〜７０モル％であるイミノカーボネート構造及びトリアジン構造を有する相容化樹脂（Ａ１）
[化1]
（式中、Ｒ1は各々独立に炭素数１〜５のアルキレン基又はアルキレンオキシ基，Ａｒ1は各々独立に単結合、アリーレン基又は炭素数１〜５のアルキレン基であり、ｍは５〜１００の整数である）
及び、下記式（II）で示されるトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）
[化2]
を含有する熱硬化性樹脂組成物。」（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
３．周知例１〜７の記載から導き出される事項
　周知例１〜７の上記摘示（特に下線部分）を総合すると、周知例１〜７から、プリプレグ等に用いられる、エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、硬化促進剤としてイミダゾール類を添加すること、そして、当該イミダゾール類として具体的に「２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジルー２−フェニルイミダゾール」等が広く知られていたことを導くことができる（以下、当該事項を「周知事項」という。）。
　
４．対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　まず初めに、引用発明における「相容化樹脂（Ａ１）」と本願発明における「相容化樹脂」とを対比すると、両者は、用いる原料（「一般式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）」、「１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）」及び「１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）」）とそれらの使用量が一致しており、相溶化樹脂を製造する際の反応触媒として用いられる「有機金属塩（ｄ）」も一致しており、得られた相容化樹脂における（ｂ）成分の反応率についても重複一致している。そして、引用発明においては、相容化樹脂（Ａ１）が「トルエン、キシレン及びメシチレンから選ばれる溶媒中で８０℃〜１２０℃で反応させることにより製造され」かつ「イミノカーボネート構造及びトリアジン構造を有する」と特定されているところ、本願発明における相容化樹脂について、本願の明細書では「反応に際しては、上記の成分（ａ）と（ｂ）と（ｃ）の総和１００重量部あたりの（ａ）の使用量を１０〜５０重量部の範囲とし、（ｂ）の使用量を４０〜８０重量部の範囲とし、（ｃ）の使用量を１０〜５０重量部の範囲として、これらを予めトルエン、キシレン、メシチレンから選ばれる溶媒中に均一に溶解し、８０℃〜１２０℃の反応温度でイミノカーボネ−ト化反応、及びトリアジン環化反応させ、（ｂ）のシアネート基を有する化合物の反応率（消失率）を３０〜７０ｍｏｌ％となるように反応を行う必要がある。ここで、反応溶媒にはトルエン、キシレン、メシチレンから選ばれる芳香族系溶媒が好ましい。」（段落【００１６】）と記載されている。そうすると、引用発明における「相容化樹脂（Ａ１）」と本願発明における「相容化樹脂」とは一致する。
　そして、引用発明における「式（II）で示されるトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）」は本願発明における「式（II）で示されるトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ」に相当する。
　そうすると、両者は、
「（１）下記式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）と、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）と、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）とを、反応触媒として有機金属塩（ｄ）を用い、（ａ）と（ｂ）と（ｃ）の総和１００重量部あたりの（ａ）の使用量を１０〜５０重量部の範囲とし、（ｂ）の使用量を４０〜８０重量部の範囲とし、（ｃ）の使用量を１０〜５０重量部の範囲として、反応させ、（ｂ）のシアネート基を有する化合物の反応率が３０〜７０ｍｏｌ％である相容化樹脂と、
　　【化１】
（式中Ｒ１は各々独立に炭素数１〜５の飽和炭化水素基であり、Ａｒ１は各々独立に存在しないか、又は芳香族基であり、ｍは５から１００までの数である）
（２）下記式（II）で示されるトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカと、
　　【化２】
を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物。」
である点で一致し、以下の相違点で相違する。
　
［相違点］
　本願発明では「（３）分子構造中にイミダゾール構造を含有する化合物」を含有し、当該「（３）分子構造中にイミダゾール構造を含有する化合物」が「２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、および１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールから選ばれる１種又は２種以上である」と特定するものであるのに対して、引用発明では当該化合物を含有することに関し特に特定されていない点。
　
５．判断
　引用例には、「[0042]　本発明の熱硬化性樹脂組成物には、耐熱性や難燃性、銅箔接着性等の向上化のため硬化促進剤を用いることが望ましく、硬化促進剤の例としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸錫、オクチル酸コバルト等の有機金属塩、イミダゾール類及びその誘導体、第三級アミン類及び第四級アンモニウム塩等が挙げられる。硬化促進剤を使用することにより、耐熱性や難燃性、銅箔接着性等が不足することがない。」（摘示（１イ））と記載されているから、引用発明において、耐熱性や難燃性、銅箔接着性等の向上化のため、さらに硬化促進剤としてイミダゾール類を添加することが示唆されている。
　そうすると、引用発明において、耐熱性や難燃性、銅箔接着性等の向上を目的として、さらに硬化促進剤としてイミダゾール類を所定量配合することは、当業者が容易になし得ることであるといえ、その際に、当該イミダゾール類の具体的なものとして、「２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジルー２−フェニルイミダゾール」等を選択することは、上記周知事項から、当業者が適宜なし得ることにすぎないといえる。
　そして、当該イミダゾール類を添加したことによる効果について以下に検討する。
　引用例の実施例１〜６の記載（摘示（１ウ）〜（１エ））と本件明細書の実施例１〜６の記載（段落【００３５】〜【００５５】）とを対比すると、両者は２−メチルイミダゾールの有無のみで相違するものであると認められるところ、結果において、銅箔ピール強度、Ｔｇ、はんだ耐熱性、線膨張係数、難燃性、Ｔ−３００、比誘電率及び誘電正接の全ての値が一致しており、２−メチルイミダゾールの有無によりこれらの値が変化するものではないことから、当該イミダゾール類を添加したことによる効果についても格別のものであるとはいえない。
　
６．小括
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、その出願前に頒布された刊行物である引用例に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、その出願前に頒布された刊行物である引用例に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、その他の請求項について更に検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。