(57)【要約】  基板（１０）上に、ＬＥＤパッケージ（２０）と、ＦＥＴ（４２）を含むＬＥＤドライバと、サーミスタ（３０）とを配置する。ＬＥＤパッケージ（２０）は、基板（１０）上に複数配置する。これにより、基板（１０）上には、ＬＥＤパッケージ（２０）を頂点として画定された多角形の領域（５０）および領域（６０）が形成される。領域（５０）内にはサーミスタ（３０）を配置し、領域（５０）外となる領域（６０）内にはＦＥＴ（４２）を配置する。サーミスタ（３０）は、領域（５０）内の温度を検出する。このような構成によれば、サーミスタ（３０）は、領域（５０）内の温度に基づいて、ＦＥＴ（４２）からの発熱の影響を受けることなくＬＥＤパッケージ（２０）から伝わる温度を検出することができる。そのため、温度補正を効率よく行って、色温度および輝度を安定させることができる。
2009016913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、発光体と、該発光体を駆動する駆動部と、温度検出部とが配置された照明装置であって、
上記発光体は、上記基板上に、複数配置されており、
これにより、上記基板上には、上記発光体を各頂点として画定された多角形の領域が複数形成されており、
上記駆動部および温度検出部は、それぞれ、上記多角形の異なる領域内に配置されており、
上記温度検出部は、該温度検出部が配置された多角形の領域内の基板温度を検出することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
上記駆動部が配置されている領域と、上記温度検出部が配置されている領域とは、隣接していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
上記温度検出部は、上記多角形の外心近傍に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
上記駆動部は、制御回路と、電流制御用トランジスタとを備え、
上記駆動部が配置されている領域には、該電流制御用トランジスタが配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
上記発光体および温度検出部は、上記基板の同一面上に配置されており、
上記駆動部は、上記発光体および上記温度検出部が配置されている面とは反対の面に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
上記基板において、上記発光体が配置されている領域の裏側には、放熱材が設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
基板上に、発光体と、該発光体を駆動する駆動部と、温度検出部とが配置された照明装置であって、
上記発光体は、上記基板上に、複数配置されており、
上記温度検出部は、複数の発光体で囲まれた領域に配置されており、
上記駆動部は、上記温度検出部を囲む発光体を各頂点として画定される多角形の領域外に配置されていることを特徴とする照明装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明装置を、バックライトとして備えていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置および液晶表示装置に関するものであって、特に、色温度および輝度が安定した照明装置および液晶表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ノートパソコン、コンピュータモニタ、およびテレビジョン受像機などに用いられる透過型の液晶表示装置では、冷陰極蛍光ランプ（Cold Cathode Fluorescent Lamp、以下「ＣＣＦＬ」ともいう）が、液晶パネルの背面に設置するバックライトとして用いられてきた。しかし、近年、発光ダイオード（Light Emitting Diode、以下「ＬＥＤ」ともいう）における発光効率等が改善し、コストも低減してきたことにより、ＬＥＤが液晶表示装置のバックライトとして用いられるようになりつつある。【０００３】
ＬＥＤバックライト装置としては、液晶パネル等の表示パネルの背面側の直下にＬＥＤを配列する直下型のものや、導光板を利用する導光板方式を採用したエッジライト型のものがある。一般的に、前者のほうが後者よりも光利用効率が高く、また軽量化も可能である。【０００４】
ＬＥＤバックライト装置には、白色ＬＥＤを配列して白色光の照明光を発光する構成のものや、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色のＬＥＤを配列し、これらの３色の光を混色して白色光とする構成のもの等がある。ここで、白色ＬＥＤには、短波長ＬＥＤチップにＲＧＢ蛍光体を組み合わせて白色を得る方式や、青色ＬＥＤチップに黄色の蛍光体を組み合わせて白色を得る方式、あるいはＲＧＢの３色のＬＥＤチップの混光として白色を得る方式、補色となる２色のＬＥＤチップの混光として白色を得る方式等が採用されている。【０００５】
ＬＥＤは、一般的に、周囲温度が上がってくると相対輝度が低下する特性を有する。つまり、周囲温度の変動によってその発光効率が変化するという問題がある。そのため、周囲温度の変動に影響を受けることなく、一定の発光輝度を保つＬＥＤバックライト装置の開発が進められている。具体的には、例えば、特許文献１には、複数の発光ダイオードを有する光源と、該発光ダイオードを駆動する駆動制御部と、該発光ダイオードの温度を検出する温度センサとを備えているバックライト装置が開示されている。該バックライト装置では、上記駆動制御部に、発光ダイオードの最大定格温度以下の温度の第１の上限設定温度と、当該第１の上限設定温度より低い温度の第２の上限設定温度とを設定しておく。そして、上記駆動制御部は、上記温度センサの検出温度が第１の上限設定温度以上の場合には駆動電流量を減少させ、上記温度センサの検出温度が第１の上限設定温度より低く第２の上限設定値より高い場合には駆動電流量を現在の値の状態で固定し、現在の駆動電流量が所定の設定値よりも小さい場合であって且つ上記温度センサの検出温度が第２の上限設定温度以下の場合には駆動電流量を上昇させることが記載されている。また、これにより、バックライトの光源として用いている発光ダイオード特性劣化や故障を軽減できることが記載されている。
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開２００６−１４７３７３号公報（公開日：２００６年６月８日）」」
【発明の開示】
【０００６】
特許文献１に開示されるような従来のバックライト装置は、全面を均一に光らせるため、ＬＥＤの温度のばらつきは一定の傾向をもつ。そのため、上記駆動制御部が、ＬＥＤの駆動を制御する際に基準となる温度を予め設定しておくことによって、ある程度、ＬＥＤ特性劣化を低減することができる。
【０００７】
しかしながら、近年、表示装置等に用いられる照明装置としては、エリアアクティブバックライトが注目されている。上記エリアアクティブバックライトとは、バックライトを小領域に分割し、液晶表示装置に表示される画像の階調に応じて、その分割された小領域ごとに、バックライトの輝度を制御するバックライトである。このようなエリアアクティブバックライトでは、全面を均一に光らせるのではなく、エリアごとに光源（すなわち、ＬＥＤ）の発光を制御する。つまり、例えば、エリアアクティブバックライトを表示装置に用いる場合、映像信号により各エリアのＬＥＤに投入する電力が異なる。そのため、バックライト内での温度分布は常に一定ではなく、映像信号により温度分布が変化する。したがって、予め設定した温度に基づいて、駆動制御するのみでは、安定した色温度および輝度を保つことはできないという問題がある。つまり、各エリアの個々のＬＥＤの温度をリアルタイムに検出し、その温度に基づいて、バックライト装置の駆動を制御する必要がある。
【０００８】
ところが、これまで、エリアアクティブバックライトにおいて、各エリアの個々のＬＥＤの温度を適切に検出し、該温度に基づいて、エリアアクティブバックライトの駆動を制御する技術は開発されていない。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであって、その目的は色温度および輝度が安定した照明装置および液晶表示装置を提供することにある。
【００１０】
上記目的を達成するために、上記照明装置は、基板上に、発光体と、該発光体を駆動する駆動部と、温度検出部とが配置された照明装置であって、上記発光体は、上記基板上に、複数配置されており、上記温度検出部は、複数の発光体で囲まれた領域に配置されており、上記駆動部は、上記温度検出部を囲む発光体を各頂点として画定される多角形の領域外に配置されている構成を有している。
【００１１】
好適には、上記目的を達成するために、上記照明装置は、基板上に、発光体と、該発光体を駆動する駆動部と、温度検出部とが配置された照明装置であって、上記発光体は、上記基板上に、複数配置されており、これにより、上記基板上には、上記発光体を各頂点として画定された多角形の領域が複数形成されており、上記駆動部および温度検出部は、それぞれ、上記多角形の異なる領域内に配置されており、上記温度検出部は、該温度検出部が配置された多角形の領域内の基板温度を検出する構成を有している。
【００１２】
上記構成によれば、同一基板上に、発光体、駆動部、および温度検出部が配置されている。また、上記基板上には、上記発光体は複数配置されている。これにより、上記基板上には、上記発光体を頂点として画定された多角形の領域が複数形成されている。なお、上記発光体を各頂点として画定された多角形の領域とは、多角形の各頂点の位置に発光体が存在するとともに、これら頂点となる発光体同士を結ぶ線分によって囲まれた領域が多角形状であることを示す。
【００１３】
上記駆動部は、動作時には、発熱し、上記基板の特定の領域の温度を上昇させる。上記駆動部からの発熱により温度が上昇している基板領域においては、上記発光体から伝わる温度を正確に検出することは困難である。上記構成では、上記駆動部は、上記温度検出部を囲む発光体を各頂点として画定される多角形の領域外に配置されており、好適には、上記駆動部および温度検出部は、上記多角形の異なる領域内（つまり、上記複数の「多角形の領域」のうち、互いに異なる「多角形の領域」内）に配置されている。つまり、上記温度検出部は、上記基板上であって、上記駆動部が動作時に発する熱による温度変化が相対的に小さい領域に配置されている。そして、上記温度検出部は、該温度検出部が配置されている多角形の領域内の温度を検出する。そのため、上記温度検出部は、上記駆動部からの発熱の影響を受けることなく、上記温度検出部が配置されている多角形の領域内の温度を正確に検出することができる。
【００１４】
上記温度検出部が配置されている多角形の領域内の温度は、上記発光体の温度と相関するものである。したがって、上記構成によれば、上記温度検出部が検出した温度データに基づいて、上記発光体の温度を推定することができる。それゆえ、温度補正を効率よく行うことができ、安定した色温度および輝度を示すことができる。
【００１５】
また、上記液晶表示装置は、上記照明装置を、バックライトとして備えている。
【００１６】
上記照明装置は、温度補正を効率よく行うことができ、安定した色温度および輝度を示す。それゆえ、上記構成によれば、色温度および輝度が安定した液晶表示装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態にかかる照明装置に備えられる光源モジュールの構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の光源モジュールをＡ−Ａ線で切断した断面側から見たときの上記光源モジュールの要部の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の別の実施形態にかかる照明装置に備えられる光源モジュールの構成を示す平面図である。
【図３】本発明のさらに別の実施形態にかかる照明装置に備えられる光源モジュールの構成を示す平面図である。
【図４】本発明のさらに別の実施形態にかかる照明装置に備えられる光源モジュールの構成を示す平面図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる液晶表示装置の駆動回路の構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる照明装置における光源モジュールの配置を模式的に示す平面図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかる照明装置の制御部と光源モジュールの構成とを示すブロック図である。
【図８】本発明の一実施形態にかかる照明装置に搭載されるＬＥＤパッケージの要部の構成を模式的に示す平面図である。
【図９】ＬＥＤの輝度の温度特性を示すグラフである。
【図１０】本発明の一実施形態にかかる照明装置における回路構成の一例を示す回路図である。
【図１１】本発明の一実施形態にかかる照明装置における回路構成の他の例を示す回路図である。
【図１２】本発明の一実施形態にかかる照明装置に搭載される各ＬＥＤパッケージからの熱の広がりをシュミレーションした結果を等温線にて示す図である。
【図１３】本発明のさらに別の実施形態にかかる照明装置に備えられる光源モジュールの構成の他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１    光源モジュール
２    照明装置
３    液晶表示装置
１０    基板
２０    ＬＥＤパッケージ（発光体）
３０    サーミスタ（温度検出部）
４０    ＬＥＤドライバ（駆動部）
４１    制御回路（駆動部）
４２    ＦＥＴ（電流制御用トランジスタ、駆動部）
５０    領域
６０    領域
８０    放熱シート（放熱材）
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明にかかる一実施形態について図１（ａ）・（ｂ）〜図１１に基づいて説明すると以下の通りであるが、本発明はこれに限定されるものではない。【００２０】
本実施形態にかかる液晶表示装置３は、図５に示すように、液晶パネル７０と、液晶パネル駆動回路７１と、コントローラ７２と、照明装置２と、拡散板等の光学部材（図示せず）と、電源制御部７３とを備えている。コントローラ７２は、入力される映像データに基づいて、液晶パネル駆動回路７１および照明装置２を制御する。液晶パネル駆動回路７１は、コントローラ７２の制御を受けて液晶パネル７０を駆動する。照明装置２は、コントローラ７２からの制御を受けて光照射を行う。この照明装置２の照射光は、拡散板（図示せず）等を介して液晶パネル７０に供給される。また、電源制御部７３は、ユーザの電源ＯＮ／ＯＦＦに従って液晶表示装置３の電源系統を制御する。【００２１】
照明装置２は、例えば、図６に示すように、マトリクス状に配された複数の光源モジュール（図６中、「ＬＭ」と記載する）１（ｉ，ｊ）（ただし、ｉ＝１，２・・・ｎ、ｊ＝１，２・・・ｍ；ｉ、ｊはそれぞれ１以上の任意の整数を示す）を備えている。照明装置２の一部（３個の光源モジュール１を含む部分）を図７に示す。照明装置２は、より詳しくは、図７に示すように、複数の光源モジュール１と、ＬＥＤ制御部４５を備えている。各光源モジュール１は、それぞれ、一例として１つ以上の赤色発光ダイオードチップ（以下、「赤色ＬＥＤ」ともいう）と１つ以上の緑色発光ダイオードチップ（以下、「緑色ＬＥＤ」ともいう）と１つ以上の青色発光ダイオードチップ（以下、「青色ＬＥＤ」ともいう）とが搭載された、少なくとも１つの発光ダイオードパッケージ（以下、「ＬＥＤパッケージ」ともいう）２０（発光体）と、少なくとも１つのサーミスタ３０（温度検出部、温度検出部材）と、少なくとも１つのＬＥＤドライバ４０（駆動部）とを備えている。なお、図７では、図示の便宜上、１つのＬＥＤパッケージ２０と１つのサーミスタ３０と１つのＬＥＤドライバ４０とを示している。【００２２】
図１（ａ）は、上記照明装置２に備えられる光源モジュール１の構成を示す平面図（上面図）であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す光源モジュール１をＡ−Ａ線で切断した断面側から見たときの上記光源モジュールの要部の構成を示す斜視図である。【００２３】
図１（ａ）・（ｂ）に示すように、光源モジュール１を構成するＬＥＤパッケージ２０、サーミスタ３０、およびＬＥＤドライバ４０は、同一の基板１０上に配置され、サーミスタ３０は、基板表面に設置されている。光源モジュール１については後述するので、ここでは、光源モジュール１の詳細な説明は省略する。【００２４】
ＬＥＤパッケージ２０としては、具体的には、例えば、図８にＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）で示すように、赤色ＬＥＤが１個、緑色ＬＥＤが２個、および青色ＬＥＤが１個搭載されたＬＥＤパッケージを用いることができる。このようなＬＥＤパッケージでは、上記４個のＬＥＤの発光比率を調整することにより、白色および各色の発光を実現することができる。本実施形態では、ＬＥＤパッケージ２０として、例えば、図８に示すような４つのＬＥＤを１パッケージに収納したＬＥＤパッケージを備える構成について説明する。但し、本実施形態はこれに限定されるものではなく、上記ＬＥＤパッケージ２０としては、従来公知の各種ＬＥＤパッケージを用いることができる。例えば、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、および青色ＬＥＤのそれぞれを個別に収納した４つのパッケージを、それぞれ、ＬＥＤパッケージ２０としてもよい。【００２５】
図７に示すように、ＬＥＤ制御部４５は、ＬＥＤ制御回路４７（ＬＥＤ駆動回路）と、サーミスタ３０の値からＬＥＤパッケージ２０の出力値を補正する値を出力するルックアップテーブルを収納したメモリ４６とを備えている。ＬＥＤ制御部４５は、コントローラ７２からの指示に基づいて、ＬＥＤドライバ４０を制御する。ＬＥＤドライバ４０は、ＬＥＤ制御部４５の制御を受けて、ＬＥＤパッケージ２０内に搭載された赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、および青色ＬＥＤを、個別に駆動する（発光させる）。【００２６】
ここで、本実施形態にかかる照明装置２におけるＬＥＤの駆動方法について説明する。ＬＥＤの駆動方法としては、具体的には、例えば、（１）図１０に示すレギュレータ方式（以下、説明の便宜上、「第１のレギュレータ方式」ともいう）、および（２）図１１に示すレギュレータ方式（以下、説明の便宜上、「第２のレギュレータ方式」ともいう）を挙げることができる。なお、ここでは、ＬＥＤの駆動方法として、（１）第１のレギュレータ方式、および（２）第２のレギュレータ方式について説明するが、本発明はこれら２つのＬＥＤの駆動方法に限定されるものではない。【００２７】
まず、「第１のレギュレータ方式」では、図１０に示すように、一定電流で、１つまたは直列接続された複数のＬＥＤ（図１０では４つのＬＥＤ）を駆動する。このとき、ＬＥＤドライバ４０内に備えられたＦＥＴ４２（電流制御用トランジスタ、駆動部）を用いて、制御回路４１（駆動回路、駆動部）から各ＬＥＤに印加される電流を調整する。これにより、各ＬＥＤの駆動を個別に制御することができる。ここで、第１のレギュレータ方式により、ＬＥＤを駆動する場合のＬＥＤおよびＬＥＤドライバの消費電力について説明する。【００２８】
ＬＥＤパッケージ２０内に搭載された各ＬＥＤを第１のレギュレータ方式で駆動する場合、図１０に示すように、直列に接続された各ＬＥＤに一定の電流（Ｉｉｎ）が印加される。このときの電流Ｉｉｎを印加するのに必要な電圧Ｖｆにバラツキがないと仮定しても、Ｖｌｏｓｓは、０．６Ｖとなる。ここで、例えば、図８に示すＬＥＤパッケージ２０の赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ（２つ分）、および青色ＬＥＤのＶｆを、それぞれ２．０Ｖ、６．０Ｖ（３．０Ｖ×２）、３．０Ｖとし、駆動電流をそれぞれ、３０ｍＡ、２５ｍＡ、および２０ｍＡとする。また、各ＬＥＤのＶｆのバラツキを、±０．１Ｖとする。さらに、光源モジュール１として、図１（ａ）に示す光源モジュールを用いるとする。図１（ａ）に示す光源モジュール１では、赤色ＬＥＤが１つ（１組）、緑色ＬＥＤが２つ（１組）、および青色ＬＥＤが１つ（１組）と３組のＬＥＤが搭載されたＬＥＤパッケージ２０が、基板１０上に３２個配置されている。つまり、図１（ａ）に示す光源モジュール１は、３２×３＝９６組のＬＥＤを備えている。一方、図１（ａ）に示す光源モジュール１は、６つのＬＥＤドライバ４０を備えている。したがって、図１（ａ）に示す光源モジュール１では、９６組のＬＥＤを６つのＬＥＤドライバ４０で駆動することになる。つまり、１つのＬＥＤドライバ４０で、１６組のＬＥＤを駆動する。このとき、上記条件では、１つのＬＥＤパッケージ２０につき、０．２７Ｗの電力が消費される。したがって、各ＬＥＤのＶｆのバラツキを考慮すると、ＬＥＤドライバ４０のＦＥＴ４２では、０．２７Ｗ以上の電力が消費されることになる。【００２９】
次に、「第２のレギュレータ方式」について説明する。第２のレギュレータ方式では、図１１に示すように、一定電流で、直列接続された複数のＬＥＤ（図１１では８つのＬＥＤ）を駆動しながら、複数のＬＥＤのうち、駆動（発光）させることが必要なＬＥＤ（図１１では１つのＬＥＤ）にのみ駆動電圧を印加する。一方、駆動（発光）させることが不必要なＬＥＤ（図１１では７つのＬＥＤ）については、制御回路４１内に設けられたスイッチング素子（図示せず）を用いて電流を迂回させ、該駆動させることが不必要なＬＥＤには駆動電圧を印加しない。また、制御回路４１とＦＥＴ４２は別パッケージとなっている。これにより、各ＬＥＤの駆動を個別により高精度に制御することができる。ここで、第２のレギュレータ方式により、ＬＥＤを駆動する場合のＬＥＤおよびＬＥＤドライバの消費電力について説明する。【００３０】
まず、前提として、図８に示すＬＥＤパッケージ２０の赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ（２つ分）、および青色ＬＥＤのＶｆを、それぞれ２．０Ｖ、６．０Ｖ（３．０Ｖ×２）、３．０Ｖとし、駆動電流をそれぞれ、３０ｍＡ、２５ｍＡ、および２０ｍＡとする。また、各ＬＥＤのＶｆのバラツキを、±０．１Ｖとする。さらに、光源モジュール１として、図３に示す光源モジュールを用いるとする。図３に示す光源モジュール１は、図８に示すＬＥＤパッケージ２０を備えている。つまり、ＬＥＤパッケージ２０には、赤色ＬＥＤが１つ、緑色ＬＥＤが２つ、および青色ＬＥＤが１つの４つのＬＥＤが搭載されている。基板１０上には、ＬＥＤパッケージ２０が３２個配置されているため、基板１０上には、合計１２８個のＬＥＤが配置されている。一方、図３に示す光源モジュール１は、２個の駆動回路を備えたＩＣ（図３には図示せず）と別パッケージに搭載された１６個のＦＥＴ４２を備えている。したがって、図３に示す光源モジュール１では、１２８個のＬＥＤを１６個のＦＥＴ４２で駆動制御する。つまり、１つのＦＥＴ４２で、８個のＬＥＤを制御する。このとき、第２のレギュレータ方式で、１つのＬＥＤだけを点灯させるとすると、残りの７個のＬＥＤの電圧はＦＥＴ４２によって吸収される。この場合、ＦＥＴ４２では最大で７つのＬＥＤ分の電力が消費されることとなる。したがって、上記条件では、具体的には、その消費電力は最大で０．５２５Ｗとなる。【００３１】
以上のように、いずれの駆動方法でＬＥＤを駆動させたとしても、ＦＥＴ４２は、電力を消費する。特に、第２のレギュレータ方式による駆動では、第１のレギュレータ方式による駆動と比較して、ＦＥＴ４２によって消費される電力がより大きくなる。このように、ＦＥＴ４２は電力を消費するため、動作時には発熱する。つまり、本実施形態にかかる照明装置２が動作しているときには、ＬＥＤパッケージ２０が発熱することに加えて、ＬＥＤドライバ４０もしくはＦＥＴ４２は発熱する。【００３２】
ＬＥＤは、一般的に、温度によってその輝度が変化する。具体的には、図９に示すように、温度の上昇に伴って、ＬＥＤの輝度は各色とも低下する。なお、図９において、Ｒ、Ｇ、およびＢは、それぞれ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、および青色ＬＥＤを指す。したがって、照明装置２においてＬＥＤを安定した輝度で発光させるために、ＬＥＤパッケージ２０の温度を検出し、該温度に基づいて、ＬＥＤパッケージ２０に搭載された各ＬＥＤの輝度が安定するように、ＬＥＤパッケージ２０の駆動を制御することが好ましい。本実施形態にかかる照明装置２では、ＬＥＤパッケージ２０に搭載されたＬＥＤの輝度の温度補正を、サーミスタ３０を用いて行う。【００３３】
すなわち、本実施の形態によれば、後述するように温度補正の対象となるＬＥＤパッケージ２０を各頂点として画定される多角形の領域に配置されたサーミスタ３０が検出した温度が、ＬＥＤ制御部４５に入力されると、該ＬＥＤ制御部４５は、前記したルックアップテーブルに基づいて、上記多角形の領域を画定するＬＥＤパッケージ２０を、ＬＥＤドライバ４０を介して制御する。【００３４】
具体的には、まず、サーミスタ３０は、ＬＥＤパッケージ２０の温度補正基準となる温度データを検出する。つまり、ＬＥＤパッケージ２０の温度の指標を得るため、基板の温度を検出する。ここで、ＬＥＤパッケージ２０の温度と相関するのであれば、基板表面の温度のみならず、基板内部の温度を検出してもよく、また、基板表面の雰囲気の温度を検出してもよい。次に、その検出結果、すなわち温度データをＬＥＤ制御部４５、より詳しくはメモリ４６のＡＤ変換回路に伝送する。ＬＥＤ制御部４５は、上記温度データを受けてメモリ４６に収納されている温度データに対応した、ＬＥＤパッケージ２０内に収納された各ＬＥＤの輝度の補正値を決めているルックアップテーブルの補正値に基づいてＬＥＤドライバ４０を制御し、これによって各色ＬＥＤの発光量（換言すれば、輝度）を調整する。より詳しくは、ＬＥＤドライバ４０は、図１０および図１１に示すように、制御回路４１およびＦＥＴ４２（電流制御用トランジスタ）を備えている。制御回路４１は、ＬＥＤ制御部４５の制御を受けて、ＦＥＴ４２を用いて、ＬＥＤパッケージ２０に搭載された各ＬＥＤに印加する電流を調整する。これにより、ＬＥＤ制御部４５は、各ＬＥＤの発光量を個別に調整する。【００３５】
ＬＥＤ制御部４５がＬＥＤドライバ４０を介して各ＬＥＤの発光量を調整する具体的な方法は、特に限定されるものではないが、例えば、パルス幅変調（ＰＷＢ）法によって調整することができる。具体的には、ＬＥＤ制御部４５は、サーミスタ３０から伝送された温度データに基づいて、ＬＥＤ制御部４５内のメモリ４６に収納された値を読み取り、発光時間のパルス幅を調整することにより、各ＬＥＤへの印加する電流を調整することができる。なお、上述したように、ＬＥＤは、高温になるほど輝度が低下するため、上記温度データが、ＬＥＤの温度上昇を表すものである場合、発光時間のパルス幅が大きくなるように調整する。【００３６】
このように、本実施形態にかかる照明装置２では、サーミスタ３０によって、ＬＥＤパッケージ２０内の各ＬＥＤの温度を検出し、その温度データに基づいて、ＬＥＤ制御部４５は、ＬＥＤの駆動を個別に制御する。そのため、エリアアクティブ駆動システム（図示せず）と組み合わせて用いることにより、高コントラストおよび低消費電力のバックライトを実現することができる。つまり、液晶表示装置３は、照明装置２をバックライトとして備えており、エリアアクティブ制御が可能な液晶表示装置である。【００３７】
ところで、照明装置２に備えられている光源モジュール１は、図１（ａ）・（ｂ）〜図４に示すように、同一の基板１０上に、ＬＥＤパッケージ２０と、サーミスタ３０と、ＬＥＤドライバ４０（図１（ａ）・（ｂ）〜図４では、ＬＥＤドライバ４０を構成するＦＥＴ４２のみを図示）とが配置されている。上述したように、ＬＥＤドライバ４０は、照明装置２の動作時に発熱する。そのため、サーミスタ３０は、温度を検出する時に、ＬＥＤドライバ４０からの発熱の影響を受ける可能性がある。したがって、サーミスタ３０が、ＬＥＤパッケージ２０の温度補正基準となる温度（温度データ）を正確に検出するには、サーミスタ３０を、ＦＥＴ４２からの発熱の影響を受けにくい位置に配置することが好ましい。【００３８】
以下、光源モジュール１におけるサーミスタ３０の配置を中心に、光源モジュール１について詳細に説明する。【００３９】
本実施形態にかかる光源モジュール１は、図１（ａ）・（ｂ）に示すように、基板１０と、ＬＥＤパッケージ２０と、サーミスタ３０と、ＬＥＤドライバ４０（図１（ａ）・（ｂ）では、ＬＥＤドライバ４０を構成するＦＥＴ４２のみを図示）とを備えている。ここでは、温度検出部としてサーミスタを用いる構成について説明する。サーミスタは、光センサ等と比較して安価である。このため、温度検出部としてサーミスタを用いることで、光源モジュール１の生産コストを低減することができる。なお、温度検出部（温度検出部材）は、サーミスタに限定されるものではなく、例えば、光センサであってもよい。この場合、光センサを用いてＬＥＤの輝度を検出することによりＬＥＤパッケージの温度を検出することができる。【００４０】
光源モジュール１では、図１（ａ）・（ｂ）に示すように、基板１０の一方の面には、ＬＥＤパッケージ２０と、サーミスタ３０とが配置されており、基板１０のもう一方の面にはＦＥＴ４２を含むＬＥＤドライバ４０（図１（ａ）・（ｂ）では、ＬＥＤドライバ４０を構成するＦＥＴ４２のみを図示）が配置されている。つまり、基板１０において、ＬＥＤパッケージ２０とサーミスタ３０とが配置されている面と、ＬＥＤドライバ４０が配置されている面とは異なる。これにより、サーミスタ３０およびＬＥＤパッケージ２０を、発熱源であるＬＥＤドライバ４０から遠ざけることができる。それゆえ、サーミスタ３０は、ＬＥＤパッケージ２０から伝わる温度をより正確に検出することができる。【００４１】
また、図１（ｂ）に示すように、基板１０において、ＬＥＤパッケージ２０が設けられている領域の裏側には、放熱シート８０（放熱材）が設けられていることが好ましい。これにより、ＬＥＤパッケージ２０からの発熱を効率よく放熱し、ＬＥＤパッケージ２０の温度が上昇することを防ぐことができる。【００４２】
上記放熱シート８０は、特に限定されるものではなく、放熱効果を有するものであればよい。また、その形状も特に限定されるものではない。【００４３】
図１（ａ）に示す光源モジュール１では、３２個のＬＥＤパッケージ２０が、基板１０上に、２×１６のマトリクス状に配置されている。これにより、基板１０上には、ＬＥＤパッケージ２０を各頂点として画定された１５個の四角形の領域が形成されている。これらの四角形の領域は一列に連なって配置されている。サーミスタ３０およびＦＥＴ４２またＦＥＴ４２を含むＬＥＤドライバ４０は、これら四角形の領域のうち、互いに異なる領域に配置されている。なお、本実施形態では、サーミスタ３０が配置されている領域を領域５０、ＦＥＴ４２またはＦＥＴ４２を含むＬＥＤドライバ４０が配置されている領域を領域６０と称する。つまり、本実施形態では、四角形の領域５０および領域６０の領域内には、それぞれ、サーミスタ３０、およびＦＥＴ４２もしくはＦＥＴ４２を含むＬＥＤドライバ４０が配置されている。【００４４】
光源モジュール１では、図１（ａ）に示すように、領域５０と領域６０とは隣接している。より具体的には、「領域５０、領域６０、領域５０、領域６０、領域５０、・・・」の順に、基板１０上に、領域５０と領域６０とは、交互に連続して配置されている。【００４５】
領域５０に配置されたサーミスタ３０は、領域５０を画定する四角形の各頂点に位置する４つ全てのＬＥＤパッケージ２０から伝わる温度を検出可能な構成とすればよいが、４つ全てのＬＥＤパッケージ２０から均等に伝わる温度を検出可能な構成とすることが好ましい。【００４６】
図１２に、各ＬＥＤパッケージ２０からの熱の広がりをシュミレーションした結果を等温線にて示す。【００４７】
図１２に示す結果から、温度補正の対象のＬＥＤパッケージ２０で囲まれた多角形の領域内、つまり、温度補正の対象となる複数のＬＥＤパッケージ２０により形成される多角形の領域内にサーミスタ３０を配置することで、複数のＬＥＤパッケージ２０を１つのサーミスタ３０で測定することができることがわかる。【００４８】
さらに、図１２に示す結果から、各ＬＥＤパッケージ２０を頂点として画定される多角形の領域のうち、ＦＥＴ４２が配置された領域とは異なる領域にサーミスタ３０を配置すれば、ＦＥＴ４２からの発熱の影響を受けないことがわかる。したがって、上記の構成とすれば、サーミスタ３０が配置されている多角形の領域内の温度を正確に検出することができる。【００４９】
本実施の形態によれば、このように、サーミスタ３０が、複数のＬＥＤパッケージ２０から伝わる温度を検出可能に設けられていることで、光源モジュール１に搭載するサーミスタ３０の個数を、光源モジュール１に搭載するＬＥＤの個数よりも少なくすることができる。それゆえ、光源モジュール１、ひいては照明装置２および液晶表示装置３の生産コストを低減することができる。【００５０】
また、図１２に示す結果から、サーミスタ３０と、各ＬＥＤパッケージ２０との距離が等距離であれば、特定のＬＥＤパッケージ２０に偏ることなく、４つのＬＥＤパッケージ２０から伝わる温度について、均等に検出することができることがわかる。したがって、サーミスタ３０は、領域５０の外心近傍に配置されることが好ましい。なお、外心近傍とは、外心に加えて、その近傍、すなわち、多角形を形成する各頂点から実質的に等距離にある領域が意図される。また、「実質的に等距離」とは、等距離に加えて、正確には等距離ではないが、均等の範囲として等距離とみなすことが可能な範囲を包含する意味で用いられる。【００５１】
したがって、温度補正の対象となるＬＥＤパッケージ２０が決まれば、多角形も自ずと決定される。なお、多角形は、上記したようにサーミスタ３０を囲むＬＥＤパッケージ２０の数（より具体的には、例えば、１つのサーミスタ３０に対し実質的に等距離にあるＬＥＤパッケージ２０の数）が、４つであれば四角形となり、３つであれば三角形となる。【００５２】
但し、領域５０内には、図２に示すように、複数のサーミスタ３０を配置してもよい。図２では、領域５０内には、２つのサーミスタ３０が配置されているが、本実施形態では、領域５０内には、１つ〜４つのサーミスタ３０を配置することができる。より詳しくは、例えば、領域５０を画定する四角形の各頂点に位置する４つのＬＥＤパッケージ２０付近のそれぞれの温度を個別に検出する構成とする場合には、領域５０内に４つのサーミスタ３０を配置すればよいし、１つのサーミスタ３０で２つのＬＥＤパッケージ２０付近の温度を検出する構成とする場合には、領域５０内に２つのサーミスタ３０を配置すればよい。このように、領域５０内に配置するサーミスタ３０の数を増加させると、領域５０内に１つのサーミスタ３０を配置する場合と比較して、ＬＥＤパッケージ２０当たりのサーミスタ３０の数が増加する。そのため、ＬＥＤパッケージ２０から伝わる温度をより正確に検出することができる。また、各領域５０内に配置するサーミスタ３０の数は、全て同数であってもよいし、異なっていてもよい。【００５３】
図２に示すように、領域５０内に、２つのサーミスタ３０を配置する場合、一方のサーミスタ３０は、領域５０を画定する四角形の各頂点に位置する４つのＬＥＤパッケージ２０のうち、２つのＬＥＤパッケージ２０から伝わる温度を検出可能で、もう一方のサーミスタ３０は、残りの２つのＬＥＤパッケージ２０から伝わる温度を検出可能な構成とすることが好ましい。このとき、２つのサーミスタ３０は、それぞれ、温度を検出する対象となる２つのＬＥＤパッケージ２０から等距離の位置に配置されることが好ましい。加えて、各サーミスタ３０とＬＥＤパッケージ２０との距離は、全て等距離であることがより好ましい。これにより、２つのサーミスタ３０は、それぞれ、温度を検出する対象であるＬＥＤパッケージ２０から伝わる温度をより正確に検出することができる。【００５４】
また、光源モジュール１は、別の実施形態として、図４に示すように、複数のＬＥＤパッケージ２０が基板１０上に、デルタ配置された構成とすることができる。なお、ここでデルタ配置とは、互いに隣り合うＬＥＤパッケージ２０をそれぞれ結んでできる領域が、それぞれ三角形状を有していることを示す。図４では、３０個のＬＥＤパッケージ２０が、１／２ピッチずれて２列にデルタ配置されている。これにより、各ＬＥＤパッケージ２０を頂点として画定された三角形の領域が、３０個形成されている。この三角形の各領域には、サーミスタ３０、またはＦＥＴ４２もしくはＦＥＴ４２を含むＬＥＤドライバ４０が配置されている。この実施形態においても、サーミスタ３０が配置されている領域５０と、ＦＥＴ４２もしくはＦＥＴ４２を含むＬＥＤドライバ４０が配置されている領域６０とは隣接している。また、サーミスタ３０は、三角形の領域５０の外心近傍に配置されている。このような構成によれば、領域５０に配置されたサーミスタ３０は、領域５０を画定する三角形の各頂点に位置するＬＥＤパッケージ２０の３つ全ての温度を均等に検出することができる。また、この実施形態においても、領域５０内には、複数のサーミスタ３０を配置することができる。【００５５】
上述したように、ＦＥＴ４２もしくはＦＥＴ４２を含むＬＥＤドライバ４０は、領域６０内に配置されている。ＦＥＴ４２もしくはＦＥＴ４２を含むＬＥＤドライバ４０の領域６０内における配置位置は特に限定されるものでないが、サーミスタ３０との距離ができるだけ遠くなる位置に配置することが好ましい。具体的には、例えば、図１（ａ）および図２に示すように、四角形の領域５０と領域６０とを交互に直線状に配列した構成では、ＦＥＴ４２もしくはＦＥＴ４２を含むＬＥＤドライバ４０は、領域６０の外心近傍に配置されていることが好ましい。一方、図４に示すように、三角形の領域５０の外心近傍にサーミスタ３０が配置されている構成では、ＦＥＴ４２もしくはＦＥＴ４２を含むＬＥＤドライバ４０は、サーミスタ３０と、その隣のサーミスタ３０との中間点付近に配置されていることが好ましい。これにより、基板１０上に配置された各サーミスタ３０とＦＥＴ４２との距離を、均等かつ最も長くすることができる。それゆえ、いずれのサーミスタ３０も、ＦＥＴ４２からの発熱の影響を受けることなく、温度を正確に検出することができる。【００５６】
ＬＥＤドライバ４０は、図１０および図１１に示すように、制御回路４１とＦＥＴ４２とを備えている。ＬＥＤドライバ４０は、制御回路４１とＦＥＴ４２とが一体となっている構成でもよいし、制御回路４１とＦＥＴ４２とが分離されている構成であってもよい。上述したように、照明装置２の動作時には、ＬＥＤドライバ４０は発熱するが、より詳しく説明すると、ＬＥＤドライバ４０に備えられているＦＥＴ４２が発熱する。したがって、ＬＥＤドライバ４０が制御回路４１とＦＥＴ４２とが一体となっている構成では、ＬＥＤドライバ４０全体を、領域６０内に配置させる。一方、ＬＥＤドライバ４０が制御回路４１とＦＥＴ４２とが分離している構成では、ＬＥＤドライバ４０全体を領域６０内に配置させてもよいし、発熱源となるＦＥＴ４２のみを領域６０内に配置させてもよい。【００５７】
また、領域６０内に配置するＬＥＤドライバ４０の数は、１つに限定されるものではなく、複数のＬＥＤドライバ４０を配置してもよい。具体的には、光源モジュール１に配置されたＬＥＤパッケージ２０に搭載されている全てのＬＥＤを駆動するのに必要な数のＬＥＤドライバ４０が基板１０上に配置されるように、１つの領域６０内に配置するＬＥＤドライバ４０の数を設定すればよい。また、各領域６０内に配置されるＬＥＤドライバ４０の数は全て同数である必要はなく、異なっていてもよい。例えば、図３に示すように、ある領域６０には、２つのＬＥＤドライバ４０が配置されており、別の領域６０には、３つのＬＥＤドライバ４０が配置されている構成とすることができる。【００５８】
光源モジュール１は、図１（ａ）・（ｂ）〜図４では、ＬＥＤパッケージ２０が基板１０上にマトリクス配置またはデルタ配置された構成であるが、本発明はこれに限定されるものではない。ただし、ＬＥＤパッケージ２０は、基板１０上に規則正しく配置されていることが好ましい。これにより、サーミスタ３０、およびＦＥＴ４２もしくはＦＥＴ４２を含むＬＥＤドライバ４０を、一定の間隔で規則正しく配置することができる。このような構成によれば、照明装置２の光学的な均一性を向上させることができる。【００５９】
なお、上記した各実施の形態では、領域５０と領域６０とが交互に連続して配置されている場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、領域５０と領域６０とは、必ずしも交互に設けられている必要はない。【００６０】
例えば、ＬＥＤパッケージ２０が、図１３に示すように２列以上設けられている場合、領域５０が複数連続して設けられていることで、例えば領域６０が複数の領域５０を囲んで設けられている構成としてもよい。【００６１】
また、上記した各実施の形態では、図１（ｂ）に示したように、基板１０の裏面におけるＬＥＤパッケージ２０の搭載領域の下側に、ＬＥＤパッケージ２０の各列に沿ってストライプ状に放熱シート８０が設けられていることで、各部品が、ＬＥＤパッケージ２０に囲まれた領域に搭載されている構成を例に挙げて説明した。【００６２】
しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、上記サーミスタ３０が、ＦＥＴ４２からの発熱の影響を受けることなく、温度補正の対象となるＬＥＤパッケージ２０の温度補正基準となる温度データを検出することができればよい。つまり、上記ＦＥＴ４２は、上記サーミスタ３０による温度検出領域外に配置されていればよく、本発明においては、１つのサーミスタ３０を複数のＬＥＤパッケージ２０の温度補正に用いることから、上記ＦＥＴ４２は、基本的に、温度補正の対象となるＬＥＤパッケージ２０で囲まれた領域外に設けられていればよい。【００６３】
図１２からわかるように、ＬＥＤパッケージ２０を各頂点として画定された複数の多角形の領域のうち、ＦＥＴ４２が配置された多角形の領域とは異なる領域（つまり、ＦＥＴ４２を囲むＬＥＤパッケージ２０を各頂点として画定される多角形の領域外）に対してＦＥＴ４２からの発熱が与える影響は、極めて小さい。言い換えれば、サーミスタ３０が配置された多角形の領域内に、該領域外に配置されたＦＥＴ４２からの発熱が与える影響は極めて小さく、ＦＥＴ４２が配置されていない上記多角形の領域は、ＦＥＴ４２が動作時に発する熱による温度変化が相対的に小さい領域であると言える。【００６４】
したがって、上記ＦＥＴ４２は、ＬＥＤパッケージ２０を各頂点として画定された多角形の領域内に配置されていることが望ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。【００６５】
すなわち、本発明にかかる照明装置は、温度補正の対象となる複数の発光体（例えばＬＥＤパッケージ２０）で囲まれた領域内に、上記発光体の数よりも少ない数の温度検出部（例えばサーミスタ３０）を配置することにより、温度検出部の数を削減するとともに、上記温度検出部が配置された領域に、上記発光体以外の熱源（例えばＦＥＴ４２）を配置しない構成であればよい。【００６６】
何れにしても、以上のように、本発明にかかる照明装置は、発光体を駆動する駆動部と、発光体の温度補正基準となる温度を検出する温度検出部とが、隣接して配置（具体的には、上記した多角形の同じ領域に配置）されていたり、基板を介して直接表裏に配置されていたりする構成ではない。そのため、上記温度検出部は上記駆動部からの熱の影響を受けて、発光体の実際の温度よりも高い温度を検出し、温度検出部の検出値からのフィードバックの精度が低下することはない。したがって、本発明にかかる照明装置は、エリアアクティブ駆動システムと組み合わせて用いることにより、映像信号に合わせてＬＥＤを個別に駆動することができる。それゆえ、高コントラストおよび消費電力のバックライトとして用いることができる。また、このようなバックライトは、例えば、液晶テレビや液晶モニターに搭載することにより、超薄型テレビや超薄型モニターを実現することができる。また、本発明には、本発明にかかる照明装置および液晶表示装置に備えられている光源モジュールも含まれる。【００６７】
本実施形態にかかる照明装置は、以上のように、基板上に、発光体と、該発光体を駆動する駆動部と、温度検出部とが配置された構成を有する。また、上記発光体は、上記基板上に、複数配置されている。上記温度検出部は、複数の発光体で囲まれた領域に配置されており、上記駆動部は、上記温度検出部を囲む発光体を各頂点として画定される多角形の領域外に配置されている。また、上記発光体は、上記基板上に、複数配置されていることで、上記基板上には、上記発光体を各頂点として画定された多角形の領域が複数形成されている。好適には、上記駆動部および温度検出部は、それぞれ、上記多角形の異なる領域内に配置されている。さらに、上記温度検出部は、該温度検出部が配置された多角形の領域内の温度を検出する。したがって、上記温度検出部は、上記駆動部からの発熱の影響を受けることなく、該基板が配置されている多角形の領域内の温度を正確に検出することができる。該基板が配置されている多角形の領域内の温度は、上記発光体の温度と相関している。それゆえ、本実施形態にかかる照明装置は、温度補正を高効率に行い、安定した色温度および輝度を示すことができるという効果を奏する。【００６８】
本実施形態にかかる照明装置において、上記駆動部が配置されている領域と、上記温度検出部が配置されている領域とは、隣接していることが好ましい。【００６９】
本実施形態にかかる照明装置では、上記発光体、駆動部、および温度検出部は一組として動作する。そのため、上記発光体、駆動部、および温度検出部は、基板上において、互いに相対的に近い距離位置に配置されているほうが、照明装置の動作制御が容易となる。上記構成によれば、上記駆動部が配置されている領域と、上記温度検出部が配置されている領域とは、隣接して配置されるため、上記発光体、駆動部、および温度検出部は、基板上において相対的に近い距離関係を保つとともに、上記温度検出部は、上記駆動部からの発熱による影響を受けない位置に配置することができる。それゆえ、本発明にかかる照明装置は、動作制御が容易で、かつ、上記温度検出部が検出した温度データに基づいて、上記駆動部により上記発光体の駆動をより精密に制御することができる。【００７０】
本実施形態にかかる照明装置において、上記温度検出部は、上記多角形の外心近傍に配置されていることが好ましい。【００７１】
上記構成によれば、上記温度検出部は、上記多角形の各頂点に位置する全ての発光体から実質的に等距離の位置に配置される。したがって、上記温度検出部は、上記多角形の各頂点に位置する発光体について、特定の発光体に偏ることなく、均等に発光体から伝わる温度を検出することができる。なお、本明細書において、「外心近傍」とは、外心（点）に加えて、外心を含む領域が意図される。【００７２】
本実施形態にかかる照明装置において、上記駆動部は、制御回路と、電流制御用トランジスタとを備え、上記駆動部が配置されている領域には、該電流制御用トランジスタが配置されていることが好ましい。【００７３】
上記構成によれば、上記駆動部は、制御回路と、電流制御用トランジスタとを備えている。上記電流制御用トランジスタは、上記発光体に印加する電流を制御するものである。上記駆動部においては、動作時に、該電流制御用トランジスタが発熱する。上記構成では、該電流制御用トランジスタは、上記温度検出部が配置されている領域とは、異なる領域に配置されている。それゆえ、上記温度検出部は、上記電流制御用トランジスタからの発熱による影響を受けることなく、上記発光体の温度を正確に推定することができる。【００７４】
本実施形態にかかる照明装置において、上記発光体および温度検出部は、上記基板の同一面上に配置されており、上記駆動部は、上記発光体および温度検出部が配置されている面とは反対の面に配置されていることが好ましい。【００７５】
上記構成によれば、上記発光体および温度検出部と、上記駆動部との距離をより遠ざけることができる。したがって、上記温度検出部は、上記駆動部からの発熱による影響を一層低減させた状態で、上記発光体の温度をより正確に推定できることに加えて、上記発光体が、上記駆動部からの発熱により加熱されることを防止することができる。【００７６】
本実施形態にかかる照明装置において、上記基板において、上記発光体が配置されている領域の裏側には、放熱材が設けられていることが好ましい。【００７７】
上記構成によれば、上記発光体からの熱は、上記放熱材を通して放熱される。それゆえ、上記発熱体の温度が上昇することを防止することができる。【００７８】
本実施形態にかかる液晶表示装置は、上記照明装置を、バックライトとして備えている。【００７９】
上記照明装置は、温度補正を効率よく行うことができ、安定した色温度および輝度を示す。それゆえ、上記構成によれば、色温度および輝度が安定した液晶表示装置とすることができる。【００８０】
なお本発明は、以上説示した各構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
以上のように、本発明では、発光体の温度検出部を、発熱源である発光体の駆動部からの発熱の影響が相対的に小さい位置に配置しているため、該駆動部の発熱の影響を受けることなく、発光体の温度を検出し、発光体の発光の温度補正を効率よく行うことができる。そのため、本発明は、バックライト装置に代表される各種照明装置や、それらを製造する分野に利用することができるだけではなく、さらには、液晶表示装置や液晶テレビ等の各種表示装置に関わる分野に広く応用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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