(57)【要約】  バックライト装置１００は、筐体１と、筐体１の底面１ａに並列に設置された複数のＬＥＤモジュール２と、反射シート３と、拡散板４と、光学シート５とを含む構成である。筐体１の底面１ａには断面コ字状の溝部１０が画面水平方向に４本形成されており、各ＬＥＤモジュール２はビス１１により溝部１０内に固定されている。溝部１０の両端には蓋部材１３を有する開口部１０ａ、１０ｂが形成されており、バックライト装置１００を分解することなくＬＥＤモジュール２の着脱が可能となっている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光源を実装基板上に配列して成る光源モジュールと、
前記光源モジュールが複数配置される第１の溝部が複数形成された金属板から成る底面部分を有する筐体と、
を備えることを特徴とするバックライト装置。
【請求項２】
請求項１に記載のバックライト装置において、   
前記底面部分の外表面には、放射率を高める処理が施されている。
【請求項３】
請求項１に記載のバックライト装置において、
前記底面部分には、前記光源モジュールが配置されない第２の溝部が形成されている。
【請求項４】
請求項１に記載のバックライト装置において、
前記第１の溝部の少なくとも一端には、開閉可能な蓋部材を有する開口部が設けられている。
【請求項５】
請求項４に記載のバックライト装置において、 
上記光源モジュールは、前記第１の溝部１箇所につき直列に複数個配置される。
【請求項６】
請求項５に記載のバックライト装置において、
前記開口部を前記第１の溝部の両端に設けるとともに、前記光源モジュールが前記第１の溝部１箇所につき直列に２個配置されている。
【請求項７】
請求項５に記載のバックライト装置において、
複数個の前記光源モジュールが連結機構により連結されている。
【請求項８】
請求項４に記載のバックライト装置において、
前記第１の溝部の深さは、前記光源モジュールの厚みよりも大きい。
【請求項９】
請求項１に記載のバックライト装置において、
前記光源は、ＬＥＤである。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のバックライト装置が搭載された液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の照明に用いられるバックライト装置及びそれを備えた液晶表示装置に関し、特にバックライト筐体の底面に光源モジュールを複数本設置した直下型バックライト装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスプレイ装置として従来使用されてきたブラウン管（Cathode Ray Tube）に代わり、いわゆるフラットパネルディスプレイが主流となって市場を拡大しつつある。中でも、液晶表示装置（Liquid Crystal Display）は、薄型、軽量、低消費電力、高精細を特徴としており、テレビやパソコン、デジタルカメラ、携帯電話等の広い分野に用いられている。液晶表示装置は、対向する一対の電極基板の間に液晶を封入した液晶パネルと、液晶パネルを裏面から照明するバックライト装置と、液晶パネルの駆動に用いられる各種の回路基板とから構成される。【０００３】
従来は、大画面の液晶表示装置に組み込まれるバックライト装置として、液晶モジュールの直下に複数の冷陰極管（ＣＣＦＬ；Cold Cathode Fluorescent Lamp）を並べて構成された直下型バックライト装置が用いられていた。しかし、冷陰極管は駆動用インバータに高電圧が必要であること、水銀を使用していること、色再現範囲が小さいこと等の問題を有しており、近年、特許文献１及び２に示すような、発光ダイオード（Light Emitting Diode；以下、ＬＥＤという）を光源として用いた直下型バックライト装置が開発されている。【０００４】
従来のＬＥＤを用いた直下型バックライト装置の構成について説明する。図１１Ａは直下型バックライト装置を用いた液晶表示装置の側面断面図であり、図１１Ｂは直下型バックライト装置の内部を光出射面側（図１１Ａの左側）から見た平面図である。図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、バックライト装置１００は、筐体１と、筐体１の底面１ａに並列に設置された複数のＬＥＤモジュール２と、反射シート３と、拡散板４と、光学シート５とを含む構成である。なお、図１１Ｂでは反射シート３、拡散板４、及び光学シート５は記載を省略している。【０００５】
ＬＥＤモジュール２は、複数のＬＥＤ６をＬＥＤ実装基板７上に一列に配列したものであり、ＬＥＤモジュール２を画面水平方向（長辺方向）に複数（ここでは５本）配置することにより、液晶パネル９の表示部分全域を照明する面光源としている。反射シート３は、各ＬＥＤ６間のスペースを埋めるように底面１ａの全域に設置されており、ＬＥＤ６から射出される光を液晶パネル９方向（図１１Ａの左方向）へ効率良く反射させる。【０００６】
拡散板４及び光学シート５はＬＥＤ６からの光の輝度分布を均一にするものであり、筐体１の前面を覆うように配置されている。拡散板４としては、例えば透明なアクリル系樹脂板の表面に光を散乱する凹凸を設けたものや、アクリル系樹脂に光を散乱する粒子を含有させて板状に成型したものが用いられる。この拡散板４の前方（図１１Ａの左方向）に、プリズムシート（集光シート）などの光学シート５を挟んで液晶パネル９を設置することにより、所望の画像表示を行うことができる。【０００７】
このような直下型バックライト装置を大画面の液晶パネルの照明に用いる場合、数百ｍＡ以上の大電流を投入する高輝度ＬＥＤを使用する必要がある。この電流によるＬＥＤの発熱が装置外部へ放出されずに蓄積すると、ＬＥＤの発光特性が低下して輝度むらや色むらが発生したり、場合によってはＬＥＤ自体が破損したりするおそれがあった。そこで、図１１Ａのように筐体１の裏面に放熱フィン８を設け、さらに放熱フィン８に送風する冷却ファン（図示せず）を設けて放熱効率を高め、ＬＥＤモジュール２の温度上昇を防止している。【０００８】
また、放熱フィンや冷却ファンによるバックライト装置の大型化を解消する方法も提案されており、特許文献３には、ＬＥＤ実装基板の裏面に一端を結合された熱輸送装置と、熱輸送装置の他端に結合された放熱部を冷却する扁平送風ファンとを備え、１つのファンを用いて横長に配列されたＬＥＤ全体を均一に冷却可能なサイドライト型のバックライト装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１１５１３１号公報
【特許文献２】特開２００６−２７８０７７号公報
【特許文献３】特開２００５−３４００６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、製品出荷時の検査工程においてＬＥＤの発光特性にばらつきが発見された場合、或いはユーザの使用中にＬＥＤが破損した場合、従来の構成ではＬＥＤモジュールがバックライト装置の筐体底面に固定されているため、ＬＥＤ或いはＬＥＤモジュール全体を交換する際にバックライト装置を分解しなければならず、交換作業が煩雑となっていた。【００１０】
また、図１１の構成では、放熱フィン８を筐体１の裏面全域に設ける必要があり、さらに放熱フィン８全体に送風するために冷却ファンも複数、或いは大型のものを用いる必要があり、バックライト装置の薄型化、コンパクト化の妨げとなっていた。また、特許文献３の方法を複数のＬＥＤ実装基板を備えた直下型バックライト装置に適用した場合、熱輸送装置の構造が複雑化するという問題点があった。また、依然として熱輸送装置やファンの配置スペースが必要であり、液晶表示装置の小型化、薄型化の面で支障となっていた。【００１１】
本発明は上記問題点に鑑み、光源から発せられる熱の放熱効果に優れるとともに、光源或いは光源モジュールの交換作業も容易に行える薄型でコンパクトな直下型バックライト装置及びそれを備えた液晶表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明は、複数の光源を実装基板上に配列して成る光源モジュールと、該光源モジュールが複数配置される筐体と、を備えたバックライト装置において、前記筐体の底面部分は、前記光源モジュールが配置される第１の溝部が複数形成された金属板から成ることを特徴としている。【００１３】
この構成によれば、筐体底面の表面積が増加して放熱フィンや冷却ファンを用いることなく放熱効果が高められる。また、プレス加工を用いて第１の溝部を容易に形成することができる。【００１４】
また本発明は、上記構成のバックライト装置において、前記底面部分の外表面には、放射率を高める処理が施されることを特徴としている。なお、本明細書中において放射率とは、物体からの熱（赤外線）放射のし易さを数値で表したものをいう。【００１５】
この構成によれば、底面からの放熱効率を向上させることができる。【００１６】
また本発明は、上記構成のバックライト装置において、前記底面部分には、前記光源モジュールが配置されない第２の溝部が形成されることを特徴としている。【００１７】
この構成によれば、底面の表面積を更に増大させて放熱効果を一層高めることができる。【００１８】
また本発明は、上記構成のバックライト装置において、前記第１の溝部の少なくとも一端には、開閉可能な蓋部材を有する開口部を設けたことを特徴としている。【００１９】
この構成によれば、バックライト装置を分解することなく装置外部から光源或いは光源モジュールの交換が可能となるため、交換作業の効率が格段に向上する。さらに、蓋部材により開口部からの光漏れや筐体内へのゴミ等の侵入も防止できる。【００２０】
また本発明は、上記構成のバックライト装置において、前記光源モジュールは、前記第１の溝部１箇所につき直列に複数個配置されることを特徴としている。【００２１】
この構成によれば、不具合の生じた光源を含む光源モジュール全体を交換する場合、交換対象となる光源モジュールを小型化できるため、メンテナンスコストも低減可能となる。【００２２】
また本発明は、上記構成のバックライト装置において、前記開口部を前記第１の溝部の両端に設けるとともに、前記光源モジュールを前記第１の溝部１箇所につき直列に２個配置したことを特徴としている。【００２３】
この構成によれば、２個の光源モジュールをそれぞれ近い方の開口部から着脱することができ、光源の交換作業が容易となる。また、光源モジュールごと交換する際には光源モジュールを半分ずつ交換できるため、メンテナンスコストも低減可能となる。【００２４】
また本発明は、上記構成のバックライト装置において、複数個の前記光源モジュールが連結機構により連結されることを特徴としている。【００２５】
この構成によれば、大型のバックライト装置において溝部の中央付近に配置される光源モジュールの引き出し及び挿入作業が容易となる。【００２６】
また本発明は、上記構成のバックライト装置において、前記第１の溝部の深さは、前記光源モジュールの厚みよりも大きいことを特徴としている。【００２７】
この構成によれば、光源モジュールを円滑に着脱することができる。【００２８】
また本発明は、上記構成のバックライト装置において、前記光源は、ＬＥＤであることを特徴としている。【００２９】
この構成によれば、大電流を投入する高輝度ＬＥＤを使用する場合でもコンパクトな構成で放熱効果を高め、ＬＥＤを長寿命化できる。【００３０】
また本発明は、上記構成のバックライト装置が搭載された液晶表示装置である。【００３１】
この構成によれば、製造やメンテナンスが容易で光源の熱による劣化にも強く、且つ薄型化、コンパクト化の要望にも応えた、優れた液晶表示装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るバックライト装置の内部平面図である。
【図２】第１実施形態のバックライト装置の背面図である。
【図３】第１実施形態のバックライト装置の水平断面図である。
【図４Ａ】第１実施形態のバックライト装置の垂直断面図である。
【図４Ｂ】図４ＡにおけるＬＥＤモジュール付近の部分拡大図である。
【図５】第１実施形態のバックライト装置に用いられる反射シートの一例を示す平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るバックライト装置の内部平面図である。
【図７】第２実施形態のバックライト装置の水平断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係るバックライト装置の背面図である。
【図９】第３実施形態のバックライト装置の水平断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係るバックライト装置の水平断面図である。
【図１１Ａ】従来の直下型バックライト装置の側面断面図である。
【図１１Ｂ】従来の直下型バックライト装置の内部平面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１                筐体
１ａ              底面
２                ＬＥＤモジュール
３                反射シート
４                拡散板
５                光学シート
６                ＬＥＤ（発光ダイオード）
７                ＬＥＤ実装基板
９                液晶パネル
１０              溝部（第１の溝部）
１０ａ、１０ｂ    開口部
１１              ビス
１３              蓋部材
１５              放熱用溝部（第２の溝部）
１００            バックライト装置
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。図１は本発明の第１実施形態に係るバックライト装置の内部構造を示す平面図、図２はバックライト装置の背面図、図３はバックライト装置の水平断面図（図２のＡＡ′断面）、図４Ａはバックライト装置の垂直断面図（図２のＢＢ′断面）、図４Ｂは図４ＡにおけるＬＥＤモジュール付近の部分拡大図、図５は反射シートの平面図である。従来例の図１１と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。【００３５】
ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ実装基板７上に複数（ここでは２３個）のＬＥＤ６が直線状に配列された構成である。この例では筐体１の底面１ａに、画面水平方向（図１の左右方向）に沿って４本のＬＥＤモジュール２を並列配置することにより、９２個のＬＥＤ６がマトリクス状に配置された面光源を構成している。ＬＥＤ６としては、例えば赤色、青色、緑色の３原色のＬＥＤ素子を３個一組として各ＬＥＤ６を構成しても良いし、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤから成る３種類のＬＥＤ６を各色の配列がほぼ対称となるような順序で繰り返し配列して白色面光源を構成しても良い。或いは、白色ＬＥＤのみを用いた白色面光源とすることもできる。【００３６】
ＬＥＤ実装基板７は、ＬＥＤ６に電力や制御信号を供給するとともに、ＬＥＤ６から発生する熱を放熱するための放熱板としての機能も有している。ＬＥＤ実装基板７の材質としては、熱伝導率の高いアルミニウム等の金属が好ましい。なお、ＬＥＤ実装基板７には電源や制御回路からのケーブルが接続されるコネクタ等の他の部品や回路も存在するが、ここでは説明の便宜のため記載を省略している。【００３７】
反射シート３は、図５に示すように各ＬＥＤ６に対応する箇所に窓部３ａが形成されており、各ＬＥＤ６間を隙間なく覆うように底面１ａ上に配置される。反射シート３としては、アルミ板、光散乱材を混入した白色ポリエステル板、ポリエステル板にアルミニウムや銀等の金属を蒸着したもの等が用いられる。【００３８】
また、筐体１の底面１ａには断面コ字状の溝部１０が画面水平方向に４本形成されており、各ＬＥＤモジュール２は４本のビス１１により溝部１０内に固定されている。なお、図３、４ではビス１１は記載を省略している。また、図３に示すように、溝部１０の両端には開口部１０ａ、１０ｂが形成されており、各開口部１０ａ、１０ｂには蓋部材１３が開閉可能に支持されている。【００３９】
蓋部材１３は、筐体１の外部への光漏れや筐体１内へのゴミや埃等の侵入を防止するためのものである。蓋部材１３の材質には特に制限はないが、ＬＥＤモジュール２からの発熱に耐えるだけの耐熱性を有し、内面はＬＥＤ６からの光を効率良く反射することが望ましい。例えば、液晶表示ユニットの樹脂フレームに使用される白色ポリエステル樹脂や、冷陰極管の電極部に使用される白色のゴム材等が好適に用いられる。【００４０】
次に、何れかのＬＥＤ６が破損したり、発光特性にばらつきが生じたりした場合の交換作業手順について説明する。先ず、交換の対象となるＬＥＤ６が配置されているＬＥＤモジュール２を特定し、そのＬＥＤモジュール２を固定しているビス１１を弛めて外す。次に、一方の蓋部材１３を開放し、開口部１０ａ（または１０ｂ）からＬＥＤモジュール２を引き出す。そして、不具合の生じたＬＥＤ６を新しいＬＥＤ６と交換するか、或いはＬＥＤモジュール２全体を新しいものに交換した後、再び開口部１０ａ（または１０ｂ）から筐体１内の所定位置に挿入し、ビス１１で固定した後、蓋部材１３を閉鎖する。【００４１】
これにより、バックライト装置１００を分解することなく、装置外部からＬＥＤ６或いはＬＥＤモジュール２の交換が可能となるため、交換作業の効率が格段に向上する。なお、ここではビス１１を用いてＬＥＤモジュール２を固定しているが、他の固定手段を用いても良い。また、溝部１０の開口部１０ａ、１０ｂを塞ぐ蓋部材１３を開閉可能としたが、何れか一方の蓋部材１３のみを開閉可能としても良い。【００４２】
また、各溝部１０の幅Ｗや深さＨ、及びピッチＰは、ＬＥＤモジュール２の形状や配置間隔に応じて適宜設定すれば良い。ここで、溝部１０の深さＨがＬＥＤモジュール２の厚みＴ以下である場合は、ＬＥＤモジュール２の引き出しまたは挿入時にＬＥＤ６が反射シート３の窓部３ａに引っ掛かり、ＬＥＤモジュール２の円滑な着脱が困難となる上、ＬＥＤ６の発光面が破損するおそれもある。そのため、図４Ｂに示すように、溝部１０の深さＨはＬＥＤモジュール２の厚みＴよりも大きくしておくことが好ましい。【００４３】
筐体１の底面１ａ部分の材質としては、アルミニウム、ステンレス（ＳＵＳ）、亜鉛メッキ鋼板（ＳＥＣＣ）等の金属板が用いられる。これにより、ＬＥＤ６の駆動に伴い発生する熱は底面１ａを介して放熱されるため、ＬＥＤ６の劣化や破損を効果的に抑制できる。また、プレス加工により溝部１０を容易に形成することができる。中でも、特に熱伝導率が高く加工も容易なアルミニウム板が好ましい。【００４４】
また、溝部１０の形成により底面１ａの表面積が大きくなるため、底面１ａの放熱効果が一層向上する。例えば、溝部１０のピッチＰを４０ｍｍ、溝幅Ｗを１５ｍｍ、溝深さＨを８ｍｍ、底面１ａの長辺Ｌを４００ｍｍとすると、底面１ａの概略表面積は、（８×２＋１５＋４０）×４００×４＝１１３，６００ｍｍ２となる。一方、溝部１０を設けない場合の底面１ａの概略表面積は、（１５＋４０）×４００×４＝８８，０００ｍｍ２となる。即ち、溝部１０の形成により底面１ａの表面積は約３０％増加する。【００４５】
従って、放熱フィンや冷却ファンを用いることなく放熱効果を高めることができ、部品点数や組み立て工数も削減可能となる。なお、放熱効果をより一層向上させるために、本実施形態の構成に加えて放熱フィンや冷却ファンを配置しても良い。その場合でも、従来に比べ小型の放熱フィンや冷却ファンで十分な冷却効果が得られるため、バックライト装置の薄型化、コンパクト化を実現することができる。【００４６】
また、底面１ａからの放熱効果をさらに高めるために、底面１ａの外表面に放射率を高める処理を施しても良い。放射率とは、物体からの熱（赤外線）放射のし易さを数値で表したものであり、最も多く熱放射する物体（黒体）の放射率は１で、自らは熱放射せず周囲からの熱放射を完全に反射する物体（鏡面体）の放射率は０である。一般の物体の放射率は０から１の間にあり、同一物質でも表面が粗いと放射率は高くなる。【００４７】
放射率を高める処理としては、例えば底面１ａの外表面に黒色の塗料を塗布する方法や、筐体１がアルミニウム製である場合は黒色のアルマイト処理を施す方法が挙げられる。また、底面１ａの外表面を粗面化しても良い。【００４８】
図６は本発明の第２実施形態に係るバックライト装置の内部構造を示す平面図、図７はバックライト装置の水平断面図（図６のＡＡ′断面）である。第１実施形態の図１及び図３と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。本実施形態においては、ＬＥＤモジュール２を画面水平方向に２つに分割し、各溝部１０に２個のＬＥＤモジュール２を直列に配置している。また、図７に示すように、ここでは弾性材料で形成された嵌め込み式の蓋部材１３を用いている。バックライト装置１００を構成する他の部材の材質や構成、溝部１０の形状、寸法及び形成方法等については第１実施形態と同様である。【００４９】
この構成とすることにより、２個のＬＥＤモジュール２をそれぞれ左右の開口部１０ａ、１０ｂから着脱することができ、第１実施形態に比べて不具合の生じたＬＥＤ６の交換作業が容易となる。また、不具合の生じたＬＥＤ６を含むＬＥＤモジュール２全体を交換する場合、第１実施形態の半分のＬＥＤモジュール２を交換すれば良いため、メンテナンスコストも低減可能となる。【００５０】
なお、大型のバックライト装置の場合、ＬＥＤモジュール２を２個に分割する構成では各ＬＥＤモジュール２が非常に長いものとなり、製造面及び交換コスト面で不利となる。そこで、各溝部１０に配置されるＬＥＤモジュール２を３個以上に分割しても良い。これによりＬＥＤモジュール２がより小型化されるため、部品コストは一層低減される。この場合、各ＬＥＤモジュール２を互いに連結するワイヤハーネス等の連結機構を設けておけば、溝部１０の中央付近に配置されるＬＥＤモジュール２の引き出し及び挿入も容易となる。【００５１】
図８は本発明の第３実施形態に係るバックライト装置の背面図であり、図９はバックライト装置の水平断面図（図８のＡＡ′断面）である。本実施形態においては、筐体１の底面１ａに５本の溝部１０が画面垂直方向に形成されており、ＬＥＤモジュール２を上下方向から引き出し及び挿入可能に構成されている。【００５２】
第３実施形態においても、第１実施形態と同様にバックライト装置１００を分解することなく、ＬＥＤ６或いはＬＥＤモジュール２の交換が可能となるため、交換作業の効率が格段に向上する。また、底面１ａの表面積が増大するため、放熱フィンや冷却ファン等を用いることなく放熱効果を高めることができる。【００５３】
図１０は本発明の第４実施形態に係るバックライト装置の水平断面図である。第３実施形態の図９と共通する部分には同一の符号を付している。本実施形態においては、底面１ａに形成された５本の溝部のうち、３箇所の溝部１０にＬＥＤモジュール２が配置されており、他の２箇所はＬＥＤモジュール２が配置されない溝部（放熱用溝部）１５である。【００５４】
本実施形態では、放熱用溝部１５は底面１ａの表面積を増大させる放熱フィンとして機能している。即ち、溝部を予めＬＥＤモジュール２の配置に必要な数よりも多く形成しておき、その一部を放熱用溝部１５とすることにより、第１、第２実施形態に比べて放熱効果を一層高めることができる。【００５５】
なお、放熱用溝部１５は断面コ字状に限らず、断面Ｕ字状、断面Ｖ字状等の任意の形状とすることができる。また、図１０では放熱用溝部１５を各ＬＥＤモジュール２の間に一つずつ形成しているが、底面１ａの表面積がより大きくなるように、各ＬＥＤモジュール２の間に放熱用溝部１５を複数形成しても良い。【００５６】
上記各実施形態で説明したバックライト装置は、液晶パネル９（図１１参照）と共に液晶テレビやパソコン等の筐体内に搭載することができる。これにより、ＬＥＤの交換が必要となった場合にはバックライト装置を分解することなく容易に交換可能となり、製品のメンテナンス性が向上する。また、液晶表示装置の厚みを増加することなく、ＬＥＤの発熱による発光特性の劣化や破損が生じにくい液晶表示装置を提供でき、近年要望の強い液晶表示装置を備えた各製品の薄型化、軽量化にも貢献する。【００５７】
その他本発明は、上記各実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。即ち、用途及び目的に応じて各実施形態を適宜組み合わせて使用できるのはもちろんである。例えば、画面水平方向にＬＥＤモジュール２が配置される第１及び第２実施形態のバックライト装置１００においても、第３実施形態のように放熱用溝部１５を形成しても良いし、画面垂直方向にＬＥＤモジュール２が配置される第３、第４実施形態においても、第２実施形態のようにＬＥＤモジュール２を溝部１０内に直列に複数個配置しても良い。【００５８】
また、本発明のバックライト装置は、液晶表示装置以外の他の画像表示装置の照明に用いてもよい。また、光源モジュールに用いる光源は、ＬＥＤに限られず、発熱を伴う他の発光素子を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、複数の光源を実装基板上に配列して成る光源モジュールと、該光源モジュールが複数配置される筐体とを備え、筐体の底面部分を光源モジュールが配置される第１の溝部が複数形成された金属板で構成したバックライト装置である。これにより、プレス加工により溝部を容易に形成できるとともに、放熱フィンや冷却ファンを用いることなく実装基板の発熱をより効率良く放熱可能な薄型でコンパクトな直下型バックライト装置を簡便且つ低コストで提供することができる。このとき、底面の外表面に放射率を高める処理を施したり、光源モジュールの配置されない第２の溝部を形成したりすれば、放熱効果がより一層向上して光源の長寿命化に寄与する。【００６０】
また、第１の溝部の少なくとも一端に開閉可能な蓋部材を有する開口部を設けたので、装置外部から光源或いは光源モジュールの交換が可能な製造性及びメンテナンス性に優れたバックライト装置となる。また、光源モジュールを複数個直列に配置することで、光源の交換作業性が向上するとともにメンテナンスコストも一層低減される。【００６１】
また、本発明のバックライト装置を搭載することにより、製造性、メンテナンス性、及び耐久性に優れた液晶テレビや液晶モニター等の液晶表示装置を提供するとともに、装置の薄型化、軽量化にも貢献する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2008096470.tif 000013
【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【国際調査報告】
2008096470.tif 000016
2008096470.tif 000017
2008096470.tif 000018