(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードが所定のパターンに設けられるモジュール回路基板と、該回路基板と結合ユニットによって結合されるフレームを備え、
前記結合ユニットはモジュール回路基板の背面に結合溝が形成され、前記フレームに前記結合溝と結合される結合部材が形成され、
前記結合溝は一部分にのみ位置し、
前記結合溝及び前記結合部材の断面構造はドブテイル形状であることを特徴とするモジュール回路基板とフレームの結合装置。 
【請求項２】
前記結合部材はフレームから突出される突出部と、前記突出部の少なくとも一側に結合突起が形成され、
前記モジュール回路基板に設けられる結合溝は前記結合部材が挿入される挿入部と該挿入部から一側方向に延びて前記突出部が係止される結合溝部が形成されることを特徴とする請求項１に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。 
【請求項３】
相互結合される前記結合部材と結合溝の断面は切頭三角形、円形、Ｔ字形、菱形、台形の形状のうち一つの形状で形成されることを特徴とする請求項１に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。 
【請求項４】
前記フレームに形成され前記モジュール回路基板の結合位置を固定するストッパーを備えてなることを特徴とする請求項１に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。
【請求項５】
前記結合部材はフレームに結合孔が形成され、該結合孔に別に作製された結合部材の基部が結合されてなされることを特徴とする請求項１に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。 
【請求項６】
前記結合部材と結合溝が連続または不連続的に形成されることを特徴とする請求項３に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。
【請求項７】
前記結合溝の挿入部はモジュール回路基板の長手方向に対して直角方向にモジュール回路基板の側面から形成され、前記結合溝部はモジュール回路基板の長手方向に形成されることを特徴とする請求項２に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。 
【請求項８】
前記フレームに放熱フィンが形成されることを特徴とする請求項１に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。
【請求項９】
前記フレームに発光ダイオードから放出される熱を放熱するためのヒートパイプが設けられることを特徴とする請求項１に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。 
【請求項１０】
前記結合ユニットはフレームの保持隔壁にモジュール回路基板を密着したまま前記モジュール回路基板の背面に形成された結合溝と保持隔壁を結合する固定クリップを備えてなることを特徴とする請求項１に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。 
【請求項１１】
発光ダイオードが所定のパターンに設けられるモジュール回路基板と、該回路基板と結合ユニットによって結合されるフレームとを備え、
モジュール回路基板に発光ダイオードが設けられる基板部と、基板部の背面に放熱フィンが設けられてなされる放熱部とが一体になされ、
前記結合ユニットはモジュール回路基板の側面に結合溝が形成され、前記フレームに前記結合溝と結合される結合部材が形成され、
前記結合溝は一部分にのみ位置し、
前記結合溝及び前記結合部材の断面構造はドブテイル形状であるることを特徴とするモジュール回路基板とフレームの結合装置。 
【請求項１２】
発光ダイオードが所定のパターンに設けられるバー状のモジュール回路基板と、前記モジュール回路基板と結合ユニットによって結合されるフレームを備え、
前記結合ユニットはモジュール回路基板の長手方向の両側面部に結合のための引込溝が形成され、前記引込溝に対応するフレームに前記引込溝に挿入されてモジュール回路基板の移動時モジュール回路基板の側面縁部が係止される結合フックを備え、
前記結合溝は一部分にのみ位置し、
前記結合溝及び前記結合部材の断面構造はドブテイル形状であることを特徴とするモジュール回路基板とフレームの結合装置。 
【請求項１３】
前記フレームに形成され前記モジュール回路基板の結合位置を固定するストッパーを備えてなることを特徴とする請求項１２に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。
【請求項１４】
前記結合フックは相互対応する内側に係止突起が形成され、 
前記モジュール回路基板の側面部に形成された引込溝は前記結合フックが挿入される挿入部と該挿入部から一側方向に延びて前記係止突起が挿入されて係止される係止溝が形成されることを特徴とする請求項１２に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。 
【請求項１５】
前記フレームには前記発光ダイオードから発生する熱を放出するための放熱フィンが形成されたり、ヒートパイプが設けられることを特徴とする請求項１２に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置。 
【請求項１６】
液晶表示パネルを保持するためのフレームと、該フレームと結合され液晶表示パネルに光を照射するためのものとして複数の発光ダイオードが設けられるモジュール回路基板と、前記モジュール回路基板とフレームを結合するための結合ユニットと、前記モジュール回路基板の発光ダイオードから照射された光を液晶表示パネル側に照射するための導光板ユニットとを備え、
前記結合ユニットは回路基板の背面に結合溝が形成され、前記フレームに前記結合溝と結合される結合部材が形成され、
前記結合溝は一部分にのみ位置し、
前記結合溝及び前記結合部材の断面構造はドブテイル形状であるることを特徴とするモジュール回路基板とフレームの結合装置を用いたバックライト。 
【請求項１７】
前記結合部材はフレームから突出される突出部と、前記突出部の少なくとも一部に結合突起が形成され、
前記モジュール回路基板に設けられる結合溝は、前記結合部材が挿入される挿入部と、該挿入部から一側方向に延びて前記突出部が係止される凹溝部が形成されることを特徴とする請求項１６に記載のモジュール回路基板とフレームの結合装置を用いたバックライト。
【請求項１８】
液晶表示パネルを保持するためのフレームと、該フレームと結合され液晶表示パネルに光を照射するためのものとして複数の発光ダイオードが設けられるモジュール回路基板と、前記モジュール回路基板とフレームとを結合するための結合ユニットと、前記モジュール回路基板の発光ダイオードから照射された光を液晶表示パネル側に照射するための導光板ユニットとを備え、
前記結合ユニットは、モジュール回路基板の長手方向の両側面部に結合のための引込溝が形成され、前記引込溝に対応するフレームに前記引込溝に挿入されてモジュール回路基板の移動時モジュール回路基板の側面縁部が係止される結合フックを備えてなることを特徴とするモジュール回路基板とフレームの結合装置を用いたバックライト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はバックライトに係り、さらに詳しくは発光ダイオードが設けられたモジュール回路基板とフレームとの結合構造が改善されたモジュール回路基板とフレームの結合装置及びこれを用いたバックライトに関する。
【背景技術】
【０００２】
急速に発展しつつある半導体技術によって、平板表示装置は小型化及び軽量化に伴って画像の解像度、輝度、コントラストなどの性能が一層向上された平板表示装置の需要は爆発的に伸びつつある。
【０００３】
この平板表示装置のうち、近年注目されている液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ，  ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイは平板化及び低電力消費化などの利点を有していて、既存のブラウン管（ＣＲＴ：ｃａｔｈｏｄｅ  ｒａｙ  ｔｕｂｅ）の短所を克服できる代替手段として注目されている。
【０００４】
前述した平板表示装置のうち液晶表示素子はそれ自体が発光して画像を形成できず、外部から光を受けて画像を形成する受光型発光素子であるので、暗い箇所では画像を観察できない問題点があった。このような問題点を解決するために、液晶表示装置の背面にバックライトを設けて光を照射することによって、暗い箇所でも画像が顕示できるようにしている。
【０００５】
このような液晶表示装置に光を照射するためのバックライトはパネルの側面から光を照射するエッジ方式と背面から光を照射する直下方式とがある。           
【０００６】
このようなバックライト、すなわち面光源装置の一例が下記の特許文献１に開示されている。この面光源装置は密閉された空間部を有する容器の内部に交互に隔壁が設けられて蛇行形状の放電空間が形成され、この放電空間の両端部にはそれぞれ電極が設けられる。  そして、前記放電空間の上下部には蛍光体層が形成される。
このように構成された従来の面光源装置は前記電極に所定の電位が印加されることによって、前記放電空間でグロー（ｇｌｏｗ）放電が起こって、発生された光の紫外線が蛍光体層を励起させることによって蛍光体層から光を発するようになる。
【０００７】
しかし、このようなバックライトは放電空間のエッジ（ｅｄｇｅ）部で発光が微弱なことから均一な輝度が得られず、放電のための高圧の電圧が求められ、電極が劣化しやすくなる問題点を抱えていた。  
【０００８】
この点に鑑みて、相対的に輝度が高く、ホワイトバランス特性を向上させられる発光ダイオードモジュールを用いたバックライトの研究が盛んに行われてきている。  
【０００９】
このような発光ダイオードモジュールを用いたバックライトは液晶表示装置を薄板化することのできる利点があるものの、発光ダイオードモジュールが薄板よりなっており、発光時相対的に多量の熱が発生するので、固定及び放熱が容易でない。    
【００１０】
バックライトとして用いられる発光ダイオードモジュールは回路基板、特にメタル回路基板に多数の発光ダイオードが設けられた構造を有する。前記発光ダイオードモジュールはフレームにセットスクリューによって固定される。このようなセットスクリューを用いた発光ダイオードモジュールとフレームとの固定は相対的に結合性が不良であって、多くの作業工数がかかり、ひいては生産性の向上を図ることができない。    
【００１１】
そして、発光ダイオードモジュールの場合、発光ダイオードから前述したように相対的に多量の熱が発生するので、その冷却のための別の放熱手段を必要とするが、この放熱手段はバックライトの厚さだけではなく、ディスプレイの厚さを薄くすることのできない主な原因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開昭６０−２１６４３５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は前述した従来の技術の問題点を解決するために案出されたもので、その目的は発光ダイオードが設けられたモジュール回路基板とフレームとの結合力をアップすることができ、フレームとモジュール回路基板とを揺れることなく固定できるモジュール回路基板とフレームの結合装置及びこれを用いたバックライトを提供するところにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、液晶モジュールの側面または背面から均一な光を照射して画像の品質を向上させられる発光ダイオードが設けられたモジュール回路基板とフレームの結合装置を用いたバックライトを提供するところにある。  
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前述した目的を達成するために、本発明のモジュール回路基板とフレームの結合装置は、発光ダイオードが所定のパターンに設けられるモジュール回路基板、該回路基板と結合ユニットによって結合されるフレームを備え、前記結合ユニットはモジュール回路基板の背面に係合溝が形成され、前記フレームに前記係合溝と結合される結合部材が形成されることを特徴とする。
【００１６】
本発明において、前記結合部材はフレームから突出される突出部と、該突出部の少なくとも一側に結合突起が形成され、前記モジュール回路基板に設けられる結合溝は前記結合部材が挿入される挿入部と、該挿入部から一側方向に延びて前記突出部が係止される係止溝部が形成される。  
【００１７】
そして、相互結合される前記結合部材と係合溝の断面は切頭三角形、円形、Ｔ字形、菱形、台形の形状のうち一つの形状で形成される。 
【００１８】
前記フレームに形成されて前記モジュール回路基板の結合位置を固定するストッパーを備える。  
【００１９】
代案として、前述した目的を達成するための本発明に係るモジュール回路基板とフレームの結合装置は、発光ダイオードが所定のパターンに設けられるバー状のモジュール回路基板と、該モジュール回路基板と結合ユニットによって結合されるフレームと、を備え、
【００２０】
前記結合ユニットはモジュール回路基板の長手方向の両側面部に結合のための引込溝が形成され、前記引込溝に対応するレームに前記引込溝に挿入されてモジュール回路基板の移動時モジュール回路基板の側面縁部が係る結合フックを備えてなることを特徴とする。
【００２１】
本発明において、前記結合フックは相互対応する内側に係止突起が形成され、前記モジュール回路基板の側面部に形成された引込溝は前記結合フックが挿入される挿入部と該挿入部から一側方向に延びて前記係止突起が挿入係止される係止溝が形成される。  
【００２２】
そして、前記フレームには前記発光ダイオードから発生する熱を放出するための放熱フィンが形成されたり、ヒートパイプが設けられる。  
【００２３】
前述した目的を達成するための本発明に係るモジュール回路基板とフレームの結合装置を用いたバックライトは、液晶表示パネルを保持するためのフレームと、前記フレームと結合されて液晶表示パネルに光を照射するためのものであって、複数の発光ダイオードが設けられるモジュール回路基板と、該モジュール回路基板とフレームを結合するための結合ユニットと、前記モジュール回路基板の発光ダイオードから照射された光を液晶表示パネル側に照射するための導光板ユニットを備え、
前記結合ユニットは回路基板の背面に係合溝が形成され、前記フレームに前記結合溝と結合される結合部材が形成されることを特徴とする。  
【００２４】
代案として、前述した目的を達成するためのモジュール回路基板とフレームの結合装置を用いたバックライトは、液晶表示パネルを保持するためのフレームと、該フレームと結合されて液晶表示パネルに光を照射するためのものとして複数の発光ダイオードが設けられるモジュール回路基板と、該モジュール回路基板とフレームとを結合するための結合ユニットと、前記モジュール回路基板の発光ダイオードから照射された光を液晶表示パネル側に照射するための導光板ユニットとを備え、
前記結合ユニットはモジュール回路基板の長手方向の両側面部に結合のための引込溝が形成され、前記引込溝に対応するフレームに前記引込溝に挿入されてモジュール回路基板の移動時モジュール回路基板の側面縁部が係止される結合フックを備えてなることを特徴とする。  
【発明の効果】
【００２５】
以上述べたように、本発明に係るモジュール回路基板とフレームの結合装置及びこれを用いたバックライトは、フレームとモジュール回路基板との結合力をアップしてフレームとモジュール回路基板の結合による信頼性を高めることができ、薄板化が可能である。  
【００２６】
また、モジュール回路基板とシャーシの結合による作業工数を減らして生産性の向上を図ることができる。  
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るモジュール回路基板とフレームの結合装置を用いたバックライトが装着される液晶表示装置の一部切除斜視図、
【図２】モジュール回路基板とフレームの結合装置を示した分離斜視図、
【図３】モジュール回路基板の結合溝を示した斜視図、
【図４】モジュール回路基板とフレームの結合断面図、
【図５】モジュール回路基板に設けられた結合溝の他の実施形態を示した斜視図、
【図６】モジュール回路基板とフレームを結合するための結合ユニットの他の実施形態を示した分離斜視図、
【図７】図６に示したモジュール回路基板とフレームの結合断面図、
【図８】モジュール回路基板とフレームを結合するための結合ユニットのさらに他の実施形態を示した分離斜視図、
【図９】モジュール回路基板とフレームを結合するための結合ユニットの他の実施形態を示した分離斜視図、
【図１０】モジュール回路基板とフレームを結合するための結合ユニットの他の実施形態を示した分離斜視図、
【図１１】モジュール回路基板とフレームの結合ユニットの他の実施形態を示した分離斜視図、
【図１２】図１１に示された結合ユニットの断面図、
【図１３】モジュール回路基板とフレームを結合するための結合ユニットの他の実施形態を示した分離斜視図、
【図１４】モジュール回路基板とフレームを結合するための結合ユニットの他の実施形態を示した分離斜視図、
【図１５】モジュール回路基板とフレームとを結合するための結合ユニットの他の実施形態を示した分離斜視図、
【図１６】図１５に示したモジュール回路基板とフレームが結合ユニットによって結合された断面図、
【図１７】図１５に示されたモジュール回路基板とフレームとが結合ユニットによって結合された平面図、
【図１８】モジュール回路基板とフレームを結合するための結合ユニットの他の実施形態を示した分離斜視図、
【図１９】図１８に示されたモジュール回路基板とフレームとが結合ユニットによって結合された断面図、
【図２０】図１８に示したモジュール回路基板とフレームが結合ユニットによって結合された平面図、
【図２１】モジュール回路基板とフレームを結合するための結合ユニットの他の実施形態を示した分離斜視図、
【図２２】図２１に示したモジュール回路基板とフレームが結合ユニットによって結合された断面図、
【図２３】図２１に示したモジュール回路基板とフレームが結合ユニットによって結合状態を示した側面図、
【図２４】本発明に係る結合ユニットのさらに他の実施形態を示した斜視図、
【図２５】図２４に示した結合ユニットの断面図、
【図２６】モジュール回路基板とフレーム結合装置の他の実施形態を示した分離斜視図、
【図２７】図２６に示されたモジュール回路基板とフレーム結合装置の断面図、
【図２８】モジュール回路基板とフレーム結合装置の他の実施形態を示した分離斜視図、
【図２９】モジュール回路基板とフレーム結合装置の他の実施形態を示した分離斜視図、
【図３０】本発明に係るモジュール回路基板とフレームの結合装置を用いたバックライトの他の実施形態を示した斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、添付した図面に基づき本発明の実施形態をさらに詳しく説明する。
本発明に係る液晶表示装置に光源として用いられるバックライトは多数の発光ダイオードが所定のパターンに設けられたり、表面実装されたモジュール回路基板をフレームに結合する結合構造を有するもので、その実施形態を図１及び図２に示した。
【００２９】
同図を参照すれば、発光ダイオードが設けられたモジュール回路基板とフレームの結合装置を用いたバックライト１０は液晶表示パネル１００を保持するためのフレーム２０と、該フレーム２０に結合ユニット３０によって結合され液晶表示パネル１００に光を照射するためのものとして複数の発光ダイオード４１が設けられるモジュール回路基板４０と、該モジュール回路基板４０の発光ダイオード４１から照射された光を液晶表示パネル１００側に照射するための導光板ユニット１１０と、を備える。  
【００３０】
前述したように構成された本発明に係るバックライトを構成要素別にさらに詳しく説明すれば次の通りである。  
【００３１】
前記モジュール回路基板４０は前面に所定のパターンに多数の発光ダイオード４１が設けられたもので、前記モジュール回路基板４０はメタル回路基板（ｍｅｔａｌ  ＰＣＢ）よりなりうる。前記モジュール回路基板４０は所定の幅を有するプレートバー状を有する。しかし、モジュール回路基板４０はこれに限られず、液晶表示パネル１００にエッジまたは背面から光を照射できる構造であればいずれも可能である。
【００３２】
そして、前記モジュール回路基板４０の本体がメタルプレートよりなる場合、このモジュール回路基板は上面に絶縁層が形成され、該絶縁層に前記各発光ダイオードに電源を供給するための電極ラインが所定のパターンに形成され、該電極ライン上に発光ダイオード４１を駆動させるための部品が設けられうる。    
【００３３】
前記フレーム２０は前記液晶表示パネル１００とバックライトを保持すると共に、前記モジュール回路基板４０を固定できるものであって、本体２１と、該本体２１の縁部に連続または不連続的に形成される保持隔壁２２を備える。前記本体２１と保持隔壁２２は本体２１をなす板状部材と、保持隔壁２２をなす部材が相互結合されてなされるか、一体に製造できる。前記フレームはアルミニウムで製造される。  
【００３４】
そして、前記フレーム２０には発光ダイオードから発生した熱を放出するための放熱手段８０をさらに具備する。
【００３５】
前記結合ユニット３０は図２ないし図４に示したように、フレーム２０とモジュール回路基板４０とを結合するためのもので、モジュール回路基板４０の背面に長手方向に結合溝３１が形成され、前記モジュール回路基板４０と結合されるフレーム２０または保持隔壁２２に前記結合溝３１と結合される結合部材３５が形成される。ここで、結合部材３５はモジュール回路基板４０に形成でき、結合溝３１はフレーム２０の保持隔壁２２に形成されうる。  
【００３６】
前記結合ユニット３０の結合部材３５は前記フレーム２０から突出する突出部３６と、該突出部３６の少なくとも一側に形成される結合突起３７を備える。そして、前記結合溝３１は前記モジュール回路基板の背面に結合部材３５が挿入される挿入部３２が形成され、前記挿入部３２から延びて、モジュール回路基板４０の前記突出部３６が係止される結合溝部３３よりなる。      
【００３７】
相互結合される結合溝３１と結合部材３５の断面形状はドブテイル形状、切頭三角形、円形、Ｔ字形、菱形、台形のうち一つの形状で形成されうる。
【００３８】
前記結合部材３５がフレーム２０に設けられ、結合溝３１はモジュール回路基板４０に形成されると記載されているが、これに限定されず、フレームに結合溝が形成され、モジュール回路基板に結合部材が形成されることもできる。  
【００３９】
一方、図５に示したように、モジュール回路基板４０に設けられる結合溝３１の挿入部の他の実施形態としては、モジュール回路基板４０の長手方向に対して直角方向にモジュール回路基板の側面から結合溝部３３側に形成されうる。この場合、前記挿入部３４の断面形状は前記結合溝部３３の断面形状と同じ形状より形成するのが望ましい。  
【００４０】
前記モジュール回路基板４０が薄板よりなる場合、結合部材３５が図６ないし図８に示したように、ランシング加工されて形成されうる。すなわち、前記発光ダイオードが設けられたモジュール回路基板または保持隔壁２２の一部（結合部材の基部になる部位）を除いてパンチングした後、パンチングした部位を結合方向に折り曲げることによって結合部材３５を形成することができる。
【００４１】
また、図９及び図１０に示したように、結合部材５０は別に作製されてフレーム２０と結合されうる。この場合、フレーム２０と結合部材５０の結合はフレーム２０に貫通孔２５を形成し、別に作製された結合部材５０の基部５１を貫通孔２５に強制に嵌めこんだり、貫通孔２５に挿入された基部５１がコーキングまたは溶接されることによってフレームと結合されうる。前記結合部材５０の基部５１は貫通孔２５に結合された状態で固定部材５２と螺合されうる。前記結合部材は別に作製されるが、その構成は前述した実施形態と同じ構成を有する。  
【００４２】
一方、前記結合部材は図１１及び図１２に示したように、結合溝３１とフレーム２０とを結合するクリップ５５の形態よりなりうるが、この場合前記フレーム２０に形成される貫通孔２５にクリップ５５が挿入できるように格子状より形成される。前記クリップ５５はＣ型の形状より形成されうるが、結合溝３１と結合される部位は断面形状が結合溝の断面形状と同じである。このようなクリップ５５による結合は貫通孔２５を介して貫通孔の縁部のフレーム２０と結合溝３１が形成された部位のモジュール回路基板４０を把持する。        
【００４３】
図１３に示したように、フレーム２０の長手方向に結合溝３１が連続的に形成され、モジュール回路基板４０の背面にモジュール回路基板の長手方向に結合部材３５が連続的に形成されうる。そして、図１４に示したように、モジュール回路基板４０の長手方向に結合溝３１が連続的に形成され、フレーム２０の背面、すなわち保持隔壁２２にモジュール回路基板４０の長手方向に結合溝３１が連続的に形成されうる。前記結合溝と結合部材はフレームとモジュール回路基板に連続的に形成されたことを一例として説明してきたが、これに限定されず、不連続的に形成されうる。  
【００４４】
図１５ないし図１７には本発明に係るモジュール回路基板とフレームを結合する結合ユニットの他の実施形態を示した。ここで、前記実施形態と同じ符号は同じ構成要素を指す。
【００４５】
同図を参照すれば、前記モジュール回路基板とフレームの結合装置において、前記結合ユニット６０は発光ダイオードが所定のパターンに設けられるバー状のモジュール回路基板４０の長手方向の両側面部に結合のための引込溝６１が形成され、前記引込溝６１に対応されるフレーム２０に前記引込溝６１に挿入されてモジュール回路基板４０の移動時モジュール回路基板４０の側面縁部が係止される結合フック６５を備える。  
【００４６】
前記結合フック６５は端部側に前記モジュール回路基板４０の縁部を保持するための係止突起６６が内側に形成される。  
【００４７】
前記引込溝６１は、図１８ないし図２０に示したように、モジュール回路基板４０の側面に前記結合フック６５の挿入される挿入部６２が形成され、前記モジュール回路基板４０の上面側縁部にこの挿入部６２から一側方向に延びて、前記係止突起６６が挿入係止される結合溝部６３が形成されてなされる。前記結合溝部６３は前記結合フック６５の係止突起６６が係止したまま結合フック６５の端部が突出されないように所定の深さで形成するのが望ましい。
【００４８】
そして、図２１ないし図２３に示したように、前記引込溝７１はモジュール回路基板４０の側面に背面側の縁部から側面を横切らない挿入部７２が形成され、前記モジュール回路基板４０の側面に前記挿入部７２から長手方向に形成され前記係止突起６６が挿入されて係止される結合溝部７３が形成されてなされる。ここで、前記結合溝部７３は前記挿入部７２から遠くなるほどその幅が狭くなってから広くなって、係止突起６６が挿入された後分離しやすくならないようにするのが望ましい。
【００４９】
図２４及び図２５には本発明に係るモジュール回路基板とフレームとを結合する結合ユニットの他の実施形態が示されている。
【００５０】
同図を参照すれば、結合ユニットはフレーム２０の保持隔壁２２にモジュール回路基板４０を密着したまま前記モジュール回路基板４０の背面に形成された結合溝５８と保持隔壁２２を結合する固定クリップ５６を備える。  
【００５１】
前記固定クリップ５６は保持隔壁２２の側面に結合される第１固定結合部５６ａと、前記結合溝５８に結合される第２固定結合部５６ｂと、前記第１、第２固定結合部５６ａ、５６ｂの一側端部を相互連結する固定連結部５６ｃとを備える。
【００５２】
前記モジュール回路基板４０の背面に形成された結合溝５８はモジュール回路基板４０の長手方向に対して直角方向に形成され、この結合溝５８の断面形状とこれに結合される固定クリップ５６の一側固定結合部５６ａの断面形状はドブテイル形状で形成される（図２４及び図２５参照）。そして、前記固定クリップ５６の第１固定結合部５６ａの内面、すなわち保持隔壁２２と接触される内面には摩擦力を増加させるための凹凸が形成される。前述したように固定する過程において、前記保持隔壁２２とモジュール回路基板４０の背面にはこれらを接合するための両面テープが設けられる。    
【００５３】
前述したように構成された結合ユニットは保持隔壁２２にモジュール回路基板４０を未着させたまま固定クリップ５６の第１固定結合部５６ａが保持隔壁の側面に密着され、第２固定結合部５６ｂが前記結合溝５８に結合するように固定クリップ５６を結合することによって、フレーム２０にモジュール回路基板４０を固定できる。  
【００５４】
一方、前述したような実施形態において、前記フレーム２０にはフレーム２０とモジュール回路基板４０の結合時フレーム２０に対してモジュール回路基板４０が分離される方向（フレームと回路基板が結合された状態で結合フックまたは結合部材が挿入部側に移動する方向）に移動されることを防止するためのストッパー２６が形成される。  
【００５５】
前記ストッパー２６はフレーム２０から突出されてモジュール回路基板４０の端部側の縁部が保持されうるようにするのが望ましい。  
【００５６】
そして、前記実施形態において、フレーム２０には前記モジュール回路基板４０に設けられた発光ダイオードから発生した熱を放出するための放熱手段８０はフレーム２０の保持隔壁２２に設けられる放熱フィン８１よりなりうる。そして、放熱手段の他の実施形態としては、前記フレーム２０に設けられるヒートパイプを具備しうる。放熱手段がヒートパイプよりなる場合、ヒートパイプの受熱部は熱が発生される部位に位置し、前記放熱部は受熱部から相対的に離隔されたフレームに設けられる。
【００５７】
前記放熱フィンは前記モジュール回路基板またはフレーム２０に一体に形成されたり、モジュール回路基板４０とフレームがランシング加工されてなされうる。また、前記放熱手段は図面に示されていないが、保持隔壁に長手方向に気流通路が形成されてなされうる。このような気流通路は煙突効果によって気流の流れを円滑にして冷却効果を極大化することができる。
【００５８】
一方、図２６ないし図２８にはモジュール回路基板とフレームの結合装置の他の実施形態が示されている。ここで、前記実施形態と同じ図面符号は同じ構成要素を指す。
【００５９】
同図を参照すれば、モジュール回路基板９０は発光ダイオード４１が設けられる基板部９１と、基板部９１の背面に放熱フィン９２が設けられてなされる放熱部９３とが一体になされれうる。前記発光ダイオード４１が設けられる基板部９１には絶縁のための絶縁層９１ａが形成され、この絶縁層９１ａの上面に所定の回路パターンが形成される。この回路パターンは銅箔がエッチングされて形成され、この回路パターンは発光ダイオード４１と連結される。  
【００６０】
このように構成されたモジュール回路基板９０は、フレーム２０に結合ユニット３０によって結合される。前記結合ユニット３０は前述した実施形態において説明したように、モジュール回路基板９０の側面に結合溝３１が形成され、フレーム２０に前記結合溝３１と結合される結合部材３５が形成されうる（図２６及び図２７参照）。図２８に示したように前記結合部材５０は別途に製作されてフレーム２０に結合されうる。  
【００６１】
そして、結合ユニットの他の実施形態としては、図２９に示したように、前記モジュール回路基板９０の放熱部９３の下面に結合孔９５が形成され、フレーム２０には前記結合孔９５と結合される係止フック９６が形成される。前記結合ユニットはモジュール回路基板９０とフレーム２０とを結合するセットスクリューによってなされうる。  
【００６２】
前記液晶表示パネル１００は、図面に詳細に示されていないが、相互結合されて液晶が注入される注入空間を形成するガラス基板とガラス基板の相互対向する側にそれぞれ電極と配向膜とが形成され、これらの間に液晶が注入された構成を有する。そして、カラー画像を具現するためにカラーフィルタ層がさらに具備されうる。
【００６３】
そして、前記導光板ユニット１１０は前記ＬＥＤモジュール基板４０の発光ダイオード４１から照射される光を前記液晶表示パネル１００の背面側に照射できるもので、背面に反射パターン及び散乱パターンが形成された導光板１１１と、該導光板１１１と結合される拡散板１１２とからなりうる。そして、前記ＬＥＤモジュール基板のＬＥＤと対応する側面には光を散乱するための別の散乱パターンが形成されうる。  
【００６４】
図３０には本発明に係るＬＥＤモジュール基板とシャーシの結合装置及びこれを用いたバックライトの他の実施形態が示されている。前記実施形態と同じ図面符号は同じ構成要素を指す。
【００６５】
同図を参照すれば、本発明に係るバックライトは液晶表示パネル１００の背面から光を照射する直下方式で利用できる。この場合、液晶表示パネル１００の下面と対応するフレーム２０に結合ユニットの結合部材３５を形成するための保持部２６がさらに具備されうる。前記直下方式において、モジュール回路基板４０をフレームの保持部２６に固定するための結合ユニットは前述した実施形態と同じ構造を有するので、再び説明しないこととする。  
【００６６】
前述したように構成された本発明に係るモジュール回路基板とフレームの結合装置及びこれを用いたバックライトは、モジュール回路基板４０に形成された結合溝３１を保持隔壁２２に形成された結合部材３５が挿入したまま移動して、結合部材３５の結合突起３６が結合溝３１の結合溝部３３に結合されるようにすることによって、フレーム２０とモジュール回路基板４０とを結合する。そして、ストッパー２５によって結合が完了された前記モジュール回路基板４０の端部が保持されるようにして、フレーム２０に対するモジュール回路基板４０の結合位置を固定する。  
【００６７】
前述したように結合が行われる過程において、前記図５に示されたように、挿入部がモジュール回路基板の側面から形成される場合、前記結合部材３５を挿入部に結合したまま長手方向の直角方向へ移動させた後結合溝部３２に沿って移動させて固定する。
【００６８】
図１５ないし図２３に示されたように、モジュール回路基板４０の側面に挿入部６１が形成され、これと対応するフレーム２０に結合フック６５が形成された場合、前記挿入部６１または７２に結合フック６５が挿入された状態でモジュール回路基板４０を移動させて、フックの係止突起６６が前記モジュール回路基板４０の上面に位置したり、結合溝部６３または７３に位置されるようにして結合する。前述したようにモジュール回路基板の移動が完了されれば、前記モジュール回路基板４０の端部はストッパーに保持されて結合位置が固定される。    
【００６９】
一方、図２６ないし図２９に示したように、モジュール回路基板９０は基板部と放熱部とが一体に形成されているので、発光ダイオード４１から放出される熱の放熱が容易である。    
【００７０】
前述したように、フレームとモジュール回路基板の結合装置はこれらの結合が簡単なので生産性の向上を図ることができ、フレームに対してモジュール回路基板の揺れを防止することができる。また、フレームまたはモジュール回路基板には放熱フィンが設けられているので、モジュール回路基板に設けられた発光ダイオードから発生した熱を放出できることから、発光ダイオードの劣化を防止することができる。
【００７１】
本発明は図面に示された一実施形態を参考にして説明されてきたが、これは例示的なことにすぎず、当該技術の分野における通常の知識を有するものであれば、これより多様な変形及び均等な実施例が可能であることは理解できよう。
【００７２】
従って、本発明の真の保護範囲は添付した請求の範囲によってだけ定まるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明のＬＥＤモジュール基板とシャーシの結合装置及びこれを用いたバックライトは各種の液晶画像表示装置だけではなく、広告板のバックライトに適用可能である。  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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