(57)【要約】  プリント配線基板上の電子部品を落下衝撃力から保護し、電子機器の電気的機械的信頼性を大きく向上させ、且つ、小型化、軽量化、高機能化および多機能化を可能にする。  本発明のモジュール基板は、夫々に電子部品が実装された複数のプリント配線基板と、複数の前記プリント配線基板間にそれぞれ挟み込まれた複数の中間層とを有する。そして、複数の中間層の少なくとも一つが、ダイラタンシー特性を有している樹脂材料からなる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
夫々に電子部品が実装された複数のプリント配線基板と、
複数の前記プリント配線基板間にそれぞれ挟み込まれた複数の中間層とを有し、
前記複数の中間層の少なくとも一つが、ダイラタンシー特性を有している樹脂材料からなるモジュール基板。
【請求項２】
複数の前記プリント配線基板と前記中間層で構成された複合多層配線板の中立面から最も遠い位置にある前記中間層が、ダイラタンシー特性を有している樹脂材料からなる、請求項１に記載のモジュール基板。
【請求項３】
前記複数の中間層の全てが、ダイラタンシー特性を有している樹脂材料からなる、請求項１に記載のモジュール基板。
【請求項４】
前記中間層に、前記プリント配線基板間を電気的に接続する導電部が設けられている、請求項1から３の何れかに記載のモジュール基板。
【請求項５】
前記電子部品は、前記プリント配線基板の前記中間層と接している面に実装されている、請求項１から４の何れかに記載のモジュール基板。
【請求項６】
前記中間層に穴状の空間が形成されている、請求項５に記載のモジュール基板。
【請求項７】
前記空間は前記電子部品の位置および形状に対応して形成されている、請求項６に記載のモジュール基板。
【請求項８】
前記電子部品は、前記プリント配線基板における前記中間層とは反対側の面に実装されている、請求項１から５の何れかに記載のモジュール基板。
【請求項９】
前記中間層と前記プリント配線基板とが、前記中間層の粘着性によって接合されている、請求項１から８の何れかに記載のモジュール基板。
【請求項１０】
前記プリント配線基板の主面の外形寸法よりも、前記中間層の主面の外形寸法が小さい、請求項1から９の何れかに記載のモジュール基板。
【請求項１１】
請求項１から１０の何れかに記載のモジュール基板が筐体の中に組み込まれている電子機器。
【請求項１２】
前記モジュール基板と前記筐体の間に、ダイラタンシー特性を有している樹脂材料が充填されている、請求項１１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として電気・通信分野での電子機器類に搭載されるモジュール基板に関し、特に、部品を実装してモジュール化されたプリント配線基板を複数重ね合わせてなる複合多層板構造のモジュール基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば携帯電話装置やPDA（Personal  Digital  Assistant）端末、ノートブック型のパーソナルコンピュータ端末、あるいはその他の多くの電子機器では、限られたスペースの中に多くの電子部品を実装したプリント配線基板が搭載されている。ところで、このような電子機器においては小型化および軽量化が進んだことで可搬性が向上し、その結果例えば運搬中に落下させる可能性が非常に高くなっている。このような落下時の衝撃力（落下衝撃力）が電子機器に印加された場合、プリント配線基板上の電子部品を落下衝撃力から保護することは、電子機器の信頼性の観点から非常に重要である。【０００３】
現在、電子機器に搭載されている一枚のプリント配線基板上の電子部品を落下衝撃力から保護する構造として、プリント配線基板自身の剛性増加、プリント配線基板と電子機器端末の筐体との固定点への補強およびその固定点の数量増加、などの提案がなされている。また、プリント配線基板全面へ、もしくはプリント配線基板と電子機器端末の筐体との固定点への緩衝材料付加、プリント配線基板上の電子部品と電子機器端末筐体との接触箇所への緩衝材料付加など、の提案もなされている。【０００４】
ところが、近年電子機器においては小型化および軽量化のみならず高機能化および多機能化が急速に進展し、一枚のプリント配線板だけでは電子部品の搭載スペースに不足が生じている。その結果、各個別機能を分割して機能毎にプリント配線基板に電子部品を搭載することで各プリント配線基板をモジュール化し、このモジュール化されたプリント配線基板同士を重ね合わせてなる複合多層板構造のモジュール基板が選択されてきている。【０００５】
図1は、特許文献１（特開2005-236089号公報）に開示された、従来から採用されているモジュール基板構造を示している。【０００６】
これは、第１のメイン配線基板2101と、第１のメイン配線基板2101と略平行に配置された第２のメイン配線基板2102と、コネクタ配線基板2103とを備えた三次元実装構造体2104である。コネクタ配線基板2103は第１のメイン配線基板2101および第２のメイン配線基板2102に対して略垂直に延びている。第１のメイン配線基板2101および第２のメイン配線基板2102には電子部品2106が実装されている。【０００７】
コネクタ配線基板2103の表面には、配線パターンが形成されており、コネクタ配線基板2103の配線パターンと、第１のメイン配線基板2101が有する配線パターンとは互いに電気的に接続されている。その上、コネクタ配線基板2103の配線パターンと、第２のメイン配線基板2102が有する配線パターンも互いに電気的に接続されている。【０００８】
図2は、特許文献２（特開2006-173152号公報）に開示された、従来から採用されているモジュール基板構造を示している。【０００９】
これは、電子部品2221を実装した第１の回路基板2202と第２の回路基板2203が中継基板2204を介して、上下立体的に接続された構造である。【００１０】
図3は、特許文献３（特許第3547423号公報）に開示された、従来から採用されている、部品が内蔵されたモジュール基板構造を示している。【００１１】
これは、電気絶縁材からなるコア層2301と、コア層2301の少なくとも片面に電気絶縁層2302，2303と複数の配線パターン2304とを備えた部品内蔵モジュールである。コア層2301の電気絶縁材が、少なくとも無機質フィラーと熱硬化性樹脂を含む混合物から形成される。コア層2301は、少なくとも１つ以上の能動部品及び／又は受動部品2305を内蔵し、且つ、複数の配線パターンと導電性樹脂からなる複数のインナービア2306を有する。【００１２】
さらに、コア層2301の前記電気絶縁材の室温に於ける弾性率が０．６〜１０ＧＰａの範囲にあり、且つ、コア層2301の前記電気絶縁材の弾性率が、電気絶縁層2302，2303の弾性率よりも小さい構造である。【００１３】
以下、背景技術が有する課題について述べる。【００１４】
プリント配線基板上の電子部品は、通常、プリント配線基板上に形成してある電気配線にハンダ等の電気接続部材を用いて電気的機械的に接続されている。その故、プリント配線基板に落下衝撃力が印加されると、ハンダ等の電気接続部に過大な応力がかかり、ハンダ接続部の割れ、剥がれ等の欠陥が生じることがあり、それが電気的機械的信頼性を大きく低下させる要因となる。【００１５】
このときの、プリント配線基板の挙動は、落下衝撃力によるインパルス的な外力がプリント配線基板に印加され、このインパルス的外力によりプリント配線基板は落下衝撃力の印加方向と同じ方向に大きく湾曲（初期振幅）する。その後プリント配線基板の固有振動数で減衰振動（残留振動）した後静止する。【００１６】
一回の落下でハンダ接続部に欠陥が発生する場合、その要因は次のように考えられている。【００１７】
すなわち、プリント配線基板の初期振幅による大変形により、プリント配線基板上に形成してある電気配線とハンダ接合層（合金層）界面に大きな歪が発生して弾性応力限界を超え、ハンダ接続部が脆性破壊に至るためである。【００１８】
また、一回の落下では問題は発生しないが複数回の落下でハンダ接続部に欠陥が発生する場合、その要因は次のように考えられている。【００１９】
すなわち、プリント配線基板の残留振動による繰返し振動が、プリント配線基板上に形成してある電気配線とハンダ接合層（合金層）界面もしくはハンダ材に弾性応力限界内のある一定以上の応力を発生させる歪を繰返し発生させて、ハンダ接続部が疲労破壊に至るためである。【００２０】
つまり、プリント配線基板上の電子部品を落下衝撃力から保護するためには、初期振幅の低減と残留振動の波数低減および早期減衰との両立が必要である。【００２１】
先に述べたとおり、落下衝撃力が電子機器に印加された場合、プリント配線基板上の電子部品を落下衝撃力から保護することは、電子機器の信頼性の観点から非常に重要である。【００２２】
そのため、電子機器に搭載されている一枚のプリント配線基板上の電子部品を落下衝撃力から保護する構造として、プリント配線基板自身の剛性増加、プリント配線基板と電子機器端末筐体の固定点への補強および固定点の数量増加、などの提案がなされている。【００２３】
さらに、プリント配線基板全面へ、もしくはプリント配線基板と電子機器端末筐体の固定点への緩衝材料付加、プリント配線基板上の電子部品と電子機器端末筐体との接触箇所への緩衝材料付加など、の提案もなされている。【００２４】
上記のように、プリント配線基板自身の剛性増加、プリント配線基板と電子機器端末筐体の固定点への補強および固定点の数量増加等の対策を施した場合、振動系のバネ定数が増加することにより初期振幅は低減できる。しかしながら、この場合プリント配線基板の固有振動数が高くなり、且つ、振動系の減衰率は変化しないから、残留振動の波数は逆に多くなってしまう。【００２５】
また、プリント配線基板全面へ、もしくはプリント配線基板と電子機器端末筐体の固定点への緩衝材料付加等の対策を施した場合、緩衝材によって振動系の固有振動数は低くなり、且つ、減衰率も高くなることから残留振動の波数低減および早期減衰は達成される。しかし、この場合バネ定数は変化しないから初期振幅の十分な低減は不可能である。【００２６】
つまり、何れの施策においても、初期振幅の低減と残留振動の波数低減および早期減衰との両立は不可能である。【００２７】
但し、プリント配線基板上の電子部品と電子機器端末筐体との接触箇所への緩衝材料付加を実施した場合は、初期振幅低減と残留振動の波数低減および早期減衰の両立は可能である。しかし、先に述べたように、電子機器においては小型化および軽量化のみならず高機能化と多機能化が急速に進展し、一枚のプリント配線板だけでは電子部品の搭載スペースに不足が生じてきている。したがって、本施策で十分な効果を得るためには、小型化、軽量化、高機能化および多機能化を犠牲にする必要がある。【００２８】
次に、小型化、軽量化、高機能化および多機能化を達成するために採用されてきている、モジュール化されたプリント配線基板同士を重ね合わせる構造の課題について述べる。【００２９】
特許文献１（特開2005-236089号公報）に開示されたモジュール基板構造の場合、モジュール化された配線基板同士を基板端部片側のコネクタ配線基板のみで結合している。つまり、コネクタ配線基板の可撓性を利用して、モジュール化された配線基板に熱応力により発生した撓みを吸収し緩和する構造である。【００３０】
そのため、この構造では振動系のバネ定数、減衰率ともに変化せず、落下衝撃力等の外力が印加された場合、初期振幅の低減と残留振動の波数低減および早期減衰いずれも不可能である。さらに、モジュール化された配線基板同士の接触により、搭載されている電子部品を破壊してしまうという課題もある。【００３１】
特許文献２（特開2006-173152号公報）に開示されたモジュール基板構造の場合、略Ｄの字型の中継基板を介して、モジュール化されたプリント配線基板同士が重ね合わせられている。【００３２】
そのため、前述の「プリント配線基板と電子機器端末筐体の固定点への補強および固定点の数量増加」の対策と同様に、振動系のバネ定数が増加することにより初期振幅は低減できる。しかし、プリント配線基板の固有振動数が高くなり、且つ、振動系の減衰率は変化しないから残留振動の波数は逆に多くなってしまうという課題がある。【００３３】
特許文献３（特許第3547423号公報）に開示されたモジュール基板構造の場合、弾性率が０．６〜１０ＧＰａの範囲にあるモジュール化されたプリント配線基板同士を、そのプリント配線基板よりも小さい弾性率を有する中間層を介して重ね合わせた構造と同等とみなすことができる。よって、低弾性率の中間層によってモジュール基板構造全体の振動系の固有振動数はモジュール化されたプリント配線基板単体より低くなり、且つ、減衰率も高くなることから残留振動の波数低減および早期減衰は達成している。しかしながら、中間層分の重量が増加してしまうことから初期振幅の十分な低減は不可能である。【００３４】
以上述べたとおり、従来から採用されている、モジュール化されたプリント配線基板同士を重ね合わせてなるモジュール基板構造の何れにおいても、初期振幅の低減と残留振動の波数低減および早期減衰との両立は不可能である。それ故、プリント配線基板上の電子部品を落下衝撃力から保護し、電子機器の信頼性を確保することは不可能であった。【００３５】
ここで、モジュール基板構造に、前述の、一枚のプリント配線基板上の電子部品を落下衝撃力から保護する各種提案の構造を採用することも可能である。しかし、一枚のプリント配線基板の場合と同様に何れの施策においても、初期振幅の低減と残留振動の波数低減および早期減衰との両立は不可能で、且つ、小型化、軽量化、高機能化および多機能化を犠牲にする必要がある。
【発明の開示】
【００３６】
本発明の目的は、上記のような背景技術が有する課題を解決できるモジュール基板および、これを搭載した電子機器を提供することにある。
【００３７】
その目的の一例は、プリント配線基板上の電子部品を落下衝撃力から保護し、電子機器の電気的機械的信頼性を大きく向上させ、且つ、小型化、軽量化、高機能化および多機能化を可能にすることである。
【００３８】
詳しく言うと、落下衝撃力等のインパルス的な外力がプリント配線基板に印加されても、初期振幅低減と残留振動の波数低減および早期減衰の両立により、プリント配線基板と電子部品との電気接続部にかかる過大な応力による割れ、剥がれ等の欠陥を防止することである。また、プリント配線基板固定箇所への特別な拘束や表層面への緩衝材貼付等の余分な部材やスペースを必要としないで、落下衝撃力から電子部品を保護することである。
【００３９】
上記目的を達成するための本発明の一態様は、夫々に電子部品が実装された複数のプリント配線基板と、複数の前記プリント配線基板間にそれぞれ挟み込まれた複数の中間層とを有するモジュール基板である。そして、複数の中間層の少なくとも一つが、ダイラタンシー特性を有している樹脂材料からなる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】特許文献1による従来例の説明図である。
【図２】特許文献2による従来例の説明図である。
【図３】特許文献3による従来例の説明図である。
【図４】本発明に用いられる中間層樹脂の、速度勾配Dとせん断応力Sの相関を示す特性図である。
【図５】基材間に中間層を付加してなる複合三層板構造の模式図である。
【図６】基材片面上に樹脂層を配置してなる複合二層板構造の模式図である。
【図７】基材両面上に樹脂層を配置してなる複合三層板構造の模式図である。
【図８】一自由度減衰系の動的な自由振動モデル図である。
【図９】本発明による第一の実施例の説明図である。
【図１０】比較例1の場合の撓み振動波形図である。
【図１１】比較例2の場合の撓み振動波形図である。
【図１２】比較例3の場合の撓み振動波形図である。
【図１３】第一の実施例の場合の撓み振動波形図である。
【図１４】本発明による第二の実施例の説明図である。
【図１５】本発明による第三の実施例の説明図である。
【図１６】本発明による第四の実施例の説明図である。
【図１７】本発明による第五の実施例の説明図である。
【図１８】本発明による第六の実施例の説明図である。
【図１９】本発明による第七の実施例の説明図である。
【図２０】本発明による第八の実施例の説明図である。
【図２１】本発明による第九の実施例の説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
本発明によるモジュール基板は、部品が実装されたプリント配線基板同士の間に中間層を挟み込んだ少なくとも三層の複合多層板構造で、中間層がダイラタンシー特性を有する樹脂材料からなることを特徴としている。これにより、落下衝撃力によるインパルス的な外力がプリント配線基板に印加されたとき、初期振幅の低減と残留振動の波数低減および早期減衰との両立が可能となる。【００４２】
ここで、ダイラタンシー特性とは非線形粘弾性の一種で、静的な環境下ではそのせん断応力は小さいが、動的な環境下において、かかるせん断速度に応じて急激にせん断応力が増加する、という特性である。せん断応力をS、せん断粘度をηS、速度勾配をDとした（式1）で表される粘性材料の性質を示した図4を参照すると、n＜1のときで、速度勾配Dの上昇に応じてせん断応力Sの増加率が急激に上昇する特性である。ここで、n=1のときは、速度勾配Dに正比例（線形特性）してせん断応力Sが増加するニュートン粘性材料、n＞1のときは、速度勾配Dの上昇に応じてせん断応力Sの増加率が減少するチキソトロピー材料をあらわす。【００４３】
【数１】
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次に、本発明によって初期振幅の低減と残留振動の波数低減および早期減衰との両立が可能である論理的根拠について説明する。【００４４】
まず、図5に示すように、本発明を、二枚の厚さの等しい同一基材間に中間層を付加した複合三層板（サンドウィッチ型）と考え、その静的な曲げ剛性B[Nm]を計算する。基材厚をH1[m]、中間層厚をH2[m]、基材ヤング率をE1[Pa]、中間層ヤング率をE2[Pa]、中間層せん断弾性率をG2[Pa]、振動幅をL[m]、振動数方程式の解をλn、とすると、複合三層板の曲げ剛性B[Nm]は（式2）のようになる。ここで、せん断パラメータg及びi層の単位長さの伸び剛性Ki[N/m]は夫々（式3）（式4）のように表せる（ただし、K2<K1）。【００４５】
【数２】
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【００４６】
【数３】
2008142918.tif 000005
【００４７】
【数４】
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（式2）（式3）より、基材厚H1，基材ヤング率E1及び中間層厚H2を一定とすると、複合三層板の曲げ剛性Bは、せん断パラメータｇを変数とした双曲線関数であり、中間層せん断弾性率G2及び振動幅Lの二乗に比例するせん断パラメータgを支配的パラメータとしていることがわかる。【００４８】
ここで、中間層のせん断弾性率G2は、中間層ヤング率E2及びポアソン比ν2を用いて（式5）で表せることから、複合三層板の曲げ剛性Bを変化させる支配的パラメータは中間層ヤング率E2及びポアソン比ν2である。【００４９】
【数５】
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以上より、落下衝撃力印加による初期振幅（静的な変形に近似可能）は、一定以上のヤング率を持つ材料を中間層とした複合三層板構造を採れば低減可能である。ただし、高ヤング率材料は減衰率が小さいため残留振動（動的な変形）を抑制することはできない。【００５０】
ここで、単一基板の片面もしくは両面に、本発明の中間層と同様の樹脂材料を配置した構造について、夫々、検討する。すなわち、図6のような基材片面上にダイラタンシー材の樹脂層を配置した複合二層板構造と、図7のような基材両面上にダイラタンシー材の樹脂層を配置した複合三層板構造を考える。【００５１】
基材厚をH1[m]、樹脂層厚をH2[m]、基材ヤング率をE1[Pa]、樹脂層ヤング率をE2[Pa]とすると、図6と図7の複合板の曲げ剛性B[Nm]は、夫々、（式6）（式7）のようになる。【００５２】
【数６】
2008142918.tif 000008
【００５３】
【数７】
2008142918.tif 000009
ただし、【００５４】
【数８】
2008142918.tif 000010
【００５５】
【数９】
2008142918.tif 000011
【００５６】
【数１０】
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（式6）（式7）（式8）（式9）（式10）より、単一基板の片面もしくは両面に、本発明の中間層と同様の樹脂層を配置した構造の複合曲げ剛性は、樹脂層のヤング率に正比例することがわかる。つまり、落下衝撃力印加による初期振幅（静的な変形に近似可能）は、単一基板片面上に高ヤング率材料の樹脂層を配置した複合二層板構造、もしくは、単一基板両面上に高ヤング率材料の樹脂層を配置した複合三層板構造を採れば低減可能である。【００５７】
しかし、高ヤング率材料は減衰率が小さく、しかも、前記二枚の基材間に中間層を付加した複合三層板構造と同等の複合曲げ剛性を得るためには樹脂層のヤング率を基材と同一にする必要があることから、より残留振動（動的な変形）を抑制することは困難となる。【００５８】
次に、図8に示すように、本発明を簡単のために一自由度減衰系の動的な自由振動モデルで考えると、その運動方程式は（式11）となる。なお、正確には多自由度系モデルで考える必要があるが振動の基本理論は同一のため一自由度系で考えても問題はない。そして、（式11）を初期振幅をx0  [m]、減衰率をσ、減衰固有角振動数をωd  [rad/s]、初期位相角をφ[rad]として振動振幅の時間t[s]の関数x(t)について解くと、（式12）のようになる。【００５９】
これは、振幅x0e-σtで、1秒間にe-σだけ減衰していく振動波形であることがわかる。ここで、バネ定数をk[N/m]、質量をm[kg]、減衰係数をc[Ns/m]とすると、不減衰固有角振動数ωn[rad/s]は（式13）、減衰率σは（式14）のように表わされる。【００６０】
【数１１】
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【００６１】
【数１２】
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【００６２】
【数１３】
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【００６３】
【数１４】
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以上より、落下衝撃力印加による残留振動の波数低減および早期減衰のためには減衰率σの増加、固有角振動数ωの低減が有効である。つまり、振動系のバネ定数kを低減する必要がある。よって、ヤング率の小さい（すなわちバネ定数kが小さい）材料を中間層とした複合三層板とすることが、上記残留振動の波数低減および早期減衰に有効な手段となる。ただし、この場合振動系全体の複合ヤング率は大きく変化させることができないため、初期振幅低減効果は期待できない。【００６４】
そこで本発明では、中間層に、静的な環境下ではそのせん断応力は小さいが、動的な環境下において、かかるせん断速度に応じて急激にせん断応力が増加するダイラタンシー特性を有している樹脂材料が用いられている。このことにより、落下衝撃力印加直後の高せん断速度領域においてはせん断応力が急激に増加するため、初期振幅低減効果を得ることができる。その上、残留振動領域においてはせん断速度が低下するためせん断応力は急激に減少（＝減衰率が上昇）し残留振動の波数低減および早期減衰効果を得ることが可能である。【００６５】
すなわち、本発明に係るモジュール基板は、落下衝撃力等のインパルス的な外力がプリント配線基板に印加されたとき、初期振幅の低減と残留振動の波数低減および早期減衰との両立が可能となる。【００６６】
以下、本発明によるモジュール基板の実施例について、図面を参照しながら説明する。【００６７】
[実施例1]
図9から図13を用いて、本発明によるモジュール基板の第一の実施例について詳細に説明する。【００６８】
ここで、図9（a）は本発明の第一の実施例の構造を示す側面図、図9（b）は本発明の第一の実施例の落下衝撃力印加直後の変形形状を示す模式図である。図10は比較例1に係る落下衝撃力が印加された際のプリント配線基板中心部の撓み振動波形を示す図である。図11は比較例2に係る落下衝撃力が印加された際のプリント配線基板中心部の撓み振動波形を示す図である。図12は比較例3に係る落下衝撃力が印加された際のプリント配線基板中心部の撓み振動波形を示す図である。図13は本発明の第一の実施例に係る落下衝撃力が印加された際のプリント配線基板中心部の撓み振動波形を示す図である。【００６９】
本実施例のモジュール基板は、電子部品301が実装された第一の配線基板101と、電子部品３０１が実装された第二の配線基板102と、これらに挟み込まれた中間層105とを含む、少なくとも三層の複合多層板構造からなる。特に、中間層105はダイラタンシー特性を有する樹脂材料からなる。【００７０】
第一の配線基板101は、FR4を主原料とする基材とCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板で、外形寸法が50mm×50mm、厚みが0.5mm、ヤング率が19GPaである。さらに、第一の配線基板101の一方の主面表層には、電気部品実装用の電気配線が施されており、予めLSI（大規模集積回路）、コンデンサ、キャパシタなどの電子部品301が表面実装されている。【００７１】
第二の配線基板102も第一の配線基板101と同様に、FR4を主原料とする基材とCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板で、外形寸法が50mm×50mm、厚みが0.5mm、ヤング率が19GPaである。さらに、第二の配線基板102の一方の主面表層には電気部品実装用の電気配線が施されており、予めLSI（大規模集積回路）、コンデンサ、キャパシタなどの電子部品301が表面実装されている。【００７２】
中間層105は、シリコーンオイルを主原料としホウ素を結合させたダイラタンシー特性を有する樹脂材料からなり、外形寸法は50mm×50mm、厚み0.3mmである。【００７３】
ここで、ダイラタンシー特性を有する樹脂材料としては、静的な環境下では第一の配線基板101および第二の配線基板102の表面形状に倣うことができる十分に小さいヤング率のもので、動的な環境下では第一の配線基板101および第二の配線基板102のヤング率の1%以上のヤング率であることが望ましい。本実施例ではバウンシー社製の製品名「とめ蔵」（登録商標）を選択して用いている。【００７４】
以上の構成において、第一の配線基板101と第二の配線基板102とで中間層105がその外形稜線が合致するように挟み込まれている。そして、第一の配線基板101と第二の配線基板102との界面の接合を中間層105の粘着性を利用して行うことで、複合三層板構造のモジュール基板が得られる。【００７５】
このようにして得られた本実施例に係るモジュール基板（中間層にダイラタンシー特性を有する樹脂を用いた複合三層板構造）と、比較例１〜３に係る基板構造の夫々とを比較した。比較方法は、落下衝撃等によりインパルス的な衝撃力が印加された際のプリント配線基板構造中心部の撓み振動波形を有限要素法を用いた構造解析により取得して比較した。【００７６】
比較例1に係る基板構造は、中間層を持たないFR4を主原料とする基材にCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板で、外形寸法は50mm×50mm、厚みが0.5mm、ヤング率が19GPaである。そして、この基板の一方の主面表層には電気部品実装用の電気配線が施され、且つ、LSI（大規模集積回路）、コンデンサ、キャパシタなどの電子部品が表面実装された単一基板構造である。【００７７】
比較例2に係る基板構造は、本実施例と同様の部品形状構成であるが中間層にダイラタンシー特性を有さない樹脂、ここではヤング率7.0GPaのエポキシ樹脂を用いた複合三層板構造である。【００７８】
比較例3に係る基板構造は、本実施例と同様の部品形状構成であるが中間層にダイラタンシー特性を有さない樹脂、ここではヤング率25MPaのシリコーンゴムを用いた複合三層板構造である。【００７９】
比較結果を図10から図13を用いて説明する。比較例1、比較例2、比較例3、本実施例の夫々の衝撃力印加による初期振幅の絶対値をA1,A2,A3,A4と定義する。残留振動振幅の絶対値が初期振幅の絶対値の5％以下まで減衰する経過時間（減衰時間）を夫々B1,B2,B3,B4と定義する。そして、そのときの波数（極大値数）を夫々C1,C2,C3,C4とする。すると、初期振幅はA4＝A2＜A3＜A1、減衰時間はB4＝B3＜B1＜B2、波数はC4＝C3＜C1＜C2となった。【００８０】
つまり、本実施例に係るモジュール基板は、比較例2に係る複合三層板構造と同等の初期振幅低減効果を持ち、比較例3に係る複合三層板構造と同等の残留振動の波数低減および早期減衰特性を併せ持っていることが立証された。【００８１】
よって、本実施例に係るモジュール基板は、ダイラタンシー特性の中間層により、初期振幅低減と残留振動の波数低減および早期減衰の両立が可能である。【００８２】
そのため、落下衝撃力等のインパルス的な外力がプリント配線基板101，102に印加されても、プリント配線基板101，102と電子部品301との電気接続部にかかる過大な応力による割れ、剥がれ等の欠陥を防止することができる。つまり、プリント配線基板101，102上の電子部品301を落下衝撃力から保護し、電子機器の電気的機械的信頼性を大きく向上させることができる。【００８３】
さらに、プリント配線基板101，102の固定箇所への特別な拘束や表層面への緩衝材貼付等の余分な部材やスペースを必要としないため、小型化、軽量化、高機能化、および多機能化が可能である。【００８４】
ここで、中間層105と第一の配線基板101と第二の配線基板102との夫々の界面の接合は、本実施例のように中間層105の粘着性を利用して行うのが最も望ましい。ただし、電気的機械的信頼性の向上効果を妨げない範囲であれば端部や外周部を例えばエポキシ樹脂接着材を用いて接着しても構わない。【００８５】
本実施例では第一の配線基板101および第二の配線基板102は厚さが同一のものであるが、この厚さに限定されず、任意に厚さを選定することができる。また、中間層105に関しても同様に任意に厚さを選定しても差し支えない。【００８６】
また、本実施例では第一の配線基板101および第二の配線基板102は、FR4を主原料とする基材にCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板を用いているが、これに限定されるものではない。例えばアルミナ基板、ガラスセラミック基板、アラミド基板等のリジッド基板であれば任意の材料を選択して組み合わせても本発明の効果が失われることはない。また、電気配線のないリジッド基板、例えばPAに炭素繊維を40％混入させた合成樹脂等を用いることもできる。【００８７】
さらに、本実施例では第一の配線基板101および第二の配線基板102の外形寸法を50mm×50mm、中間層105の外形寸法を50mm×50mmとしている。しかし、適用製品にて本発明の効果が得られる範囲であれば、中間層105を第一および第二の配線基板101，102よりもさらに小型化しても差し支えない。【００８８】
[実施例2]
図14は、本発明の第二の実施例の構造を示す側面図である。【００８９】
第一の実施例との違いは、第一の配線基板101および第二の配線基板102の夫々の両側面表層に電子部品301が表面実装されていることである。【００９０】
第一の配線基板101および第二の配線基板102は、第一の実施例の第一の配線基板101および第二の配線基板102と同一の基板構造、寸法およびヤング率である。そして、夫々の両側面表層には電子部品実装用の電気配線が施され、且つ、LSI（大規模集積回路）、コンデンサ、キャパシタなどの電子部品301が表面実装されている。【００９１】
第一の配線基板101および第二の配線基板102の間に挟まれた中間層801は、シリコーンオイルを主原料としホウ素を結合させたダイラタンシー特性を有する樹脂材料からなり、外形寸法が50mm×50mm、厚みが0.5mmである。【００９２】
以上の構成において、第一の配線基板101と第二の配線基板102とで中間層801がその外形稜線が合致するように挟み込まれる。そして、第一の配線基板101と第二の配線基板102との界面の接合を中間層801の粘着性を利用して行うことで、複合三層板構造のモジュール基板が得られる。【００９３】
ここで、第一の配線基板101の、第二の配線基板102と対向する面に表面実装されている電子部品301と、第二の配線基板102の、第一の配線基板101と対向する面に表面実装されている電子部品301とは、互いに接触や干渉が発生しないよう、その合計厚みが中間層801以下となるように選択されている。その上、電子部品301が互いに干渉しない位置にある場合でも、電子部品301の厚さが中間層801以下となるように選択されている。【００９４】
本実施例に係るモジュール基板は、第一の実施例よりも電子部品301の実装効率が向上するため小型化、軽量化、高機能化および多機能化に有利である。しかも、中間層801のせん断方向拘束力が大きくなるため、初期振幅の低減効果に優れている。【００９５】
本実施例では、第一の配線基板101および第二の配線基板102の夫々の両側面に電子部品301が表面実装されているが、本発明はこれに限定されるものではない。したがって、第一の配線基板101および第二の配線基板102の少なくとも一つが、一方の面のみに電子部品301を表面実装したものであっても、同様の効果を得ることが出来る。【００９６】
また、本実施例では第一の配線基板101および第二の配線基板102は厚さが同一のものであるが、この厚さに限定されず、任意に厚さを選定することができる。また、中間層801に関しても、電子部品301同士、もしくは、電子部品301と第一の配線基板101および第二の配線基板102の少なくとも一方とに接触や干渉が発生しない範囲で任意に厚さを選定しても差し支えない。【００９７】
また、本実施例では第一の配線基板101および第二の配線基板102には、FR4を主原料とする基材にCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板が用いられているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えばアルミナ基板、ガラスセラミック基板、アラミド基板等のリジッド基板であれば任意の材料を選択して組み合わせても本発明の効果が失われることはない。また、電気配線のないリジッド基板、例えばPAに炭素繊維を40％混入させた合成樹脂等を用いることもできる。【００９８】
その他の効果は第一の実施例と同一であるため説明は省略する。【００９９】
[実施例3]
図15を用いて、本発明によるモジュール基板の第三の実施例について詳細に説明する。【０１００】
ここで、図15（a）は本発明の第三の実施例の構造を分解して示す側面図、図15（b）は本発明の第三の実施例の構造を示す側面図である。【０１０１】
第二の実施例との違いは、第一の配線基板101と第二の配線基板102の少なくとも一方に表面実装されている電子部品301を収容できるよう、中間層801に電子部品301に対応した空間901が設けられていることである。【０１０２】
第一の配線基板101および第二の配線基板102は、第一の実施例の第一および第二の配線基板101，102と同一の基板構造、寸法およびヤング率である。そして、夫々の両側面の表層には電子部品実装用の電気配線が施され、且つ、LSI（大規模集積回路）、コンデンサ、キャパシタなどの電子部品301が表面実装されている。【０１０３】
第一の配線基板101および第二の配線基板102の間に挟まれた中間層801は、シリコーンオイルを主原料としホウ素を結合させたダイラタンシー特性を有する樹脂材料からなり、外形寸法が50mm×50mm、厚みが0.5mmである。中間層801には、中間層801と接する第一および第二の配線基板101，102の各面に表面実装されている電子部品301に対応した位置に空間901が設けられている。【０１０４】
ここで、空間901は、第一の配線基板101および第二の配線基板102の中間層801と接する各面に表面実装された電子部品301同士が近傍に位置して対向する場合は貫通穴として形成される。また、それらの電子部品301同士が近傍に位置しない場合は空間901は非貫通の掘り込み溝とされる。そして、この両方の場合において、中間層801の面内方向における空間901の外形寸法は電子部品301と中間層801が接触しない大きさに設定されている。【０１０５】
以上の構成において、第一の配線基板101と第二の配線基板102とで、中間層801が、その外形稜線が合致するように、且つ、第一の配線基板101および第二の配線基板102の中間層801と接する面に表面実装されている電子部品301と空間901とが合致するように挟み込まれている。そして、第一の配線基板101と第二の配線基板102との界面の接合を中間層801の粘着性を利用して行うことで、複合三層板構造のモジュール基板が得られる。【０１０６】
ここで、第一の配線基板101の、第二の配線基板102と対向する面に表面実装されている電子部品301と、第二の配線基板102の、第一の配線基板101と対向する面に表面実装されている電子部品301とは、互いに接触や干渉が発生しないよう、その合計厚みが中間層801以下となるように選択されている。その上、電子部品301が互いに干渉しない位置にある場合でも、電子部品301の厚さが中間層801以下となるように選択されている。【０１０７】
本実施例に係るモジュール基板は、第二の実施例と比べて、電子部品301の周囲が中間層801と接しないため、電子部品301と第一の配線基板101、第二の配線基板102との接続箇所にかかる応力を低減することができる。その上、空間901に存在している空気層が断熱層として作用するため、空間901内の電子部品301から発生する熱が第一の配線基板101および第二の配線基板102へ伝導するのを防止する効果がある。【０１０８】
ただし、第二の実施例よりも、中間層801のせん断方向拘束力が減少して初期振幅の低減効果が低下してしまうから、電子部品301の種類、実装方法、面積、高さ、発熱量等の種々の条件に鑑みて、適宜第二の実施例を併用することが望ましい。【０１０９】
本実施例では、第一の配線基板101および第二の配線基板102の夫々の両側面に電子部品301が表面実装されているが、本発明はこれに限定されるものではない。したがって、第一の配線基板101および第二の配線基板102の少なくとも一つが、一方の面のみに電子部品301を表面実装したものであっても、同様の効果を得ることが出来る。【０１１０】
また、本実施例では第一の配線基板101および第二の配線基板102は厚さが同一のものであるが、この厚さに限定されず、任意に厚さを選定することができる。また、中間層801に関しても、電子部品301同士、もしくは、電子部品301と第一の配線基板101および第二の配線基板102の少なくとも一方とに接触や干渉が発生しない範囲で任意に厚さを選定しても差し支えない。【０１１１】
また、本実施例では第一の配線基板101および第二の配線基板102には、FR4を主原料とする基材にCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板が用いられているが、これに限定されるものではない。例えばアルミナ基板、ガラスセラミック基板、アラミド基板等のリジッド基板であれば任意の材料を選択して組み合わせても本発明の効果が失われることはない。また、電気配線のないリジッド基板、例えばPAに炭素繊維を40％混入させた合成樹脂等を用いることもできる。【０１１２】
その他の効果は第二の実施例と同一であるため説明は省略する。【０１１３】
[実施例4]
図16は、本発明の第四の実施例の構造を示す側面図である。【０１１４】
本実施例は、第二の実施例のような複合三層板構造にプリント配線基板を更に積み重ねた構造、すなわち、複合多層板構造を示している。【０１１５】
本実施例のモジュール基板は、電子部品301が実装された第一、第二、第三および第四の配線基板101，102，103，104の基板間に中間層1001，1002，1003の各々を介在させて積層した構造である。特に、中間層1001，1002，1003がダイラタンシー特性を有する樹脂材料からなる。【０１１６】
第一、第二、第三および第四の配線基板101，102，103，104は、第一の実施例の配線基板101，102と同一の基板構造、寸法およびヤング率である。そして、夫々の両側面表層には電子部品実装用の電気配線が施され、且つ、LSI（大規模集積回路）、コンデンサ、キャパシタなどの電子部品301が表面実装されている。【０１１７】
中間層1001、1002、1003は、シリコーンオイルを主原料としホウ素を結合させたダイラタンシー特性を有する樹脂材料からなり、外形寸法は50mm×50mm、厚みが0.5mmである。【０１１８】
以上の構成において、第一の配線基板101と第二の配線基板102とで第一の中間層1001が、第二の配線基板102と第三の配線基板103とで第二の中間層1002が、第三の配線基板103と第四の配線基板104とで第三の中間層1003が、その外形稜線が合致するように順次挟み込まれる。【０１１９】
そして、第一の配線基板101と第二の配線基板102との界面の接合が第一の中間層1001の粘着性を利用して実施される。第二の配線基板102と第三の配線基板103との界面の接合が第二の中間層1002の粘着性を利用して実施される。第三の配線基板103と第四の配線基板104との界面の接合が第三の中間層1003の粘着性を利用して実施される。以上により、複合多層板（ここでは七層板）構造のモジュール基板が得られる。【０１２０】
ここで、第一の配線基板101の、第二の配線基板102と対向する面に表面実装されている電子部品301と、第二の配線基板102の、第一の配線基板101と対向する面に表面実装されている電子部品301とは、互いに接触や干渉が発生しないよう、その合計厚みが第一の中間層1001以下となるように選択されている。その上、電子部品301が互いに干渉しない位置にある場合でも、電子部品301の厚さが第一の中間層1001以下となるように選択されている。【０１２１】
第二の配線基板102の、第三の配線基板103と対向する面に表面実装されている電子部品301と、第三の配線基板103の、第二の配線基板102と対向する面に表面実装されている電子部品301も、その合計厚みが第二の中間層1002以下となるように選択されている。その上、電子部品301が互いに干渉しない位置にある場合でも、電子部品301の厚さが第二の中間層100２以下となるように選択されている。【０１２２】
さらに、第三の配線基板103の、第四の配線基板104と対向する面に表面実装されている電子部品301と、第四の配線基板104の、第三の配線基板103と対向する面に表面実装されている電子部品301も、その合計厚みが第三の中間層1003以下となるように選択されている。その上、電子部品301が互いに干渉しない位置にある場合でも、電子部品301の厚さが第三の中間層1003以下となるように選択されている。【０１２３】
本実施例に係るモジュール基板は、第二の実施例よりも電子部品301の実装効率が向上するため、小型化、軽量化、高機能化および多機能化に有利である。【０１２４】
本実施例では、第一の配線基板101、第二の配線基板102、第三の配線基板103および第四の配線基板104の夫々の両側面に電子部品301が表面実装されているが、本発明はこの構造に限定されるものではない。したがって、第一の配線基板101、第二の配線基板102、第三の配線基板103および第四の配線基板104の少なくとも一方が、一方の面のみに電子部品301を表面実装したものであっても、同様の効果を得ることが出来る。【０１２５】
また、本実施例では第一の配線基板101、第二の配線基板102、第三の配線基板103および第四の配線基板104は厚さが同一のものであるが、この厚さに限定されず、任意に厚さを選定することができる。また、第一の中間層1001、第二の中間層1002、第三の中間層1003に関しても、電子部品301同士、もしくは、電子部品301と第一の配線基板101、第二の配線基板102、第三の配線基板103および第四の配線基板104との間に接触や干渉が発生しない範囲で任意に厚さを選定しても差し支えない。【０１２６】
また、五層以上の複合多層板の場合、この複合多層板の中立面から最も遠い中間層にダイラタンシー特性を有する樹脂を用いることが電気的機械的信頼性の向上に最も効果的である。そのため、その他の中間層には前記電気的機械的信頼性の向上効果を妨げない範囲であれば、必ずしもダイラタンシー特性を有する樹脂材料を用いる必要はない。よって、例えば低コストなエポキシ樹脂やシリコーンゴム等のダイラタンシー特性を有さない樹脂に置き換えても構わない。尚、特許請求の範囲および本明細書で記載した「中立面」とは、複合多層配線板の曲げ変形を考えたときの、材料力学上の「中立面」をさす。【０１２７】
また、本実施例では第一の配線基板101、第二の配線基板102、第三の配線基板103および第四の配線基板104には、FR4を主原料とする基材とCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板が用いられているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えばアルミナ基板、ガラスセラミック基板、アラミド基板等のリジッド基板であれば任意の材料を選択して組み合わせても本発明の効果が失われることはない。また、電気配線のないリジッド基板、例えばPAに炭素繊維を40％混入させた合成樹脂等を用いることもできる。【０１２８】
また、本実施例は第二の実施例と同様の中間層構造を持つことが前提であるが、第三の実施例と同様の中間層構造を持つものでもよい。あるいは、第二の実施例の中間層構造と第三の実施例の中間層構造の両方を持つこともできる。【０１２９】
その他の効果は第二の実施例と同一であるため説明は省略する。【０１３０】
[実施例5]
図17は、本発明の第五の実施例の構造を示す側面図である。【０１３１】
第一の実施例との違いは、第一の配線基板101および中間層1101の主面方向の外形寸法が第二の配線基板102の主面方向の外形寸法よりも小さいことである。【０１３２】
第一の配線基板101は、FR4を主原料とする基材にCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板で、外形寸法が30mm×30mm、厚みが0.5mm、ヤング率が19GPaである。さらに、第一の配線基板101の一方の主面表層には、電気部品実装用の電気配線が施されており、予めLSI（大規模集積回路）、コンデンサ、キャパシタなどの電子部品301が表面実装されている。【０１３３】
第二の配線基板102も第一の配線基板101と同様に、FR4を主原料とする基材にCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板で、外形寸法が50mm×50mm、厚みが0.5mm、ヤング率が19GPaである。【０１３４】
さらに、第二の配線基板102の一方の主面表層には電気部品実装用の電気配線が施されており、予めLSI（大規模集積回路）、コンデンサ、キャパシタなどの電子部品301が表面実装されている。【０１３５】
中間層1101は、シリコーンオイルを主原料としホウ素を結合させたダイラタンシー特性を有する樹脂材料からなり、外形寸法は30mm×30mm、厚みが0.3mmである。【０１３６】
以上の構成において、第一の配線基板101と第二の配線基板102とで中間層1101がその中心が合致するように挟み込まれている。そして、第一の配線基板101と第二の配線基板102との界面の接合を中間層1101の粘着性を利用して行うことで、複合三層板構造のモジュール基板が得られる。【０１３７】
本実施例に係るモジュール基板は、第二の配線基板102に対して第一の配線基板101が小さいため、第一の実施例よりも配線基板の組合せ自由度が向上する点で優れている。【０１３８】
ここで、本実施例では第一の配線基板101および第二の配線基板102は厚さが同一のものであるが、この厚さに限定されず、任意に厚さを選定することができる。また、中間層1101に関しても任意に厚さを選定しても差し支えない。【０１３９】
また、本実施例では第一の配線基板101および第二の配線基板102は、FR4を主原料とする基材にCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板が用いられているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えばアルミナ基板、ガラスセラミック基板、アラミド基板等のリジッド基板であれば任意の材料を選択して組み合わせても本発明の効果が失われることはない。また、電気配線のないリジッド基板、例えばPAに炭素繊維を40％混入させた合成樹脂等を用いることもできる。【０１４０】
また、本実施例では第一の配線基板101と第二の配線基板102とで中間層1101がその中心が合致するように挟み込まれているが、本発明はこれに限定されるものではない。そのため、第一の配線基板101および中間層1101の位置を第二の配線基板102からはみ出さない範囲で任意に選定してもよい。【０１４１】
さらに、本実施例は第一の実施例を用いることを前提としているが、これに限定されるものではなく、第二、第三および第四の実施例へ適用しても同様の効果が得られることは言うまでもない。【０１４２】
その他の効果は第一、第二、第三および第四の実施例と同一であるため説明は省略する。【０１４３】
[実施例6]
図19は、本発明の第六の実施例の構造を示す側面図である。【０１４４】
第一および第二の実施例との違いは、第一の配線基板101と第二の配線基板102の間に挟まれた中間層1204に、第一の配線基板101と第二の配線基板102とを電気的に接続する導電部が形成してあることである。【０１４５】
第一の配線基板101は、FR4を主原料とする基材とCu配線とからなるリジッドプリント配線基板で、外形寸法は50mm×50mm、厚みが0.5mm、ヤング率が19GPaである。さらに、この両側面表層には電子部品実装用の電気配線1202が施されており、ビア1203により基板両面の電気配線同士が電気的に接続されている。【０１４６】
第二の配線基板102も第一の配線基板101と同様に、FR4を主原料とする基材とCu配線とからなるリジッドプリント配線基板で、外形寸法は50mm×50mm、厚みが0.5mm、ヤング率が19GPaである。さらに、この両側面表層には電子部品実装用の電気配線1202が施されており、ビア1203により基板両面の電気配線同士が電気的に接続されている。【０１４７】
中間層1204は、シリコーンオイルを主原料としホウ素を結合させたダイラタンシー特性を有する樹脂材料からなり、外形寸法は50mm×50mm、厚みが0.5mmである。第一の配線基板101上の電気配線1202と第二の配線基板102上の電気配線1202とに対応した位置に、導電性樹脂を充填した導電性貫通孔1201が形成されている。【０１４８】
以上の構成において、第一の配線基板101と第二の配線基板102とで中間層1204がその外形稜線が合致するように挟み込まれている。このとき、第一の配線基板101上の電気配線1202と第二の配線基板102上の電気配線1202とが、中間層1204に形成されている導電性貫通孔1201によって電気的に接続される。【０１４９】
そして、第一の配線基板101と第二の配線基板102との界面の接合が中間層1204の粘着性を利用して行われる。【０１５０】
図示していないが、第一の配線基板101と第二の配線基板102の少なくとも一つは、第一、第二および第三の実施例のようにLSI（大規模集積回路）、コンデンサ、キャパシタなどの部品を実装してモジュール化されている。【０１５１】
以上により、複合三層板構造のモジュール基板が得られる。【０１５２】
本実施例に係るモジュール基板は、第一および第二の実施例よりも電気配線の配線効率が向上するため、小型化、軽量化、高機能化および多機能化に有利である。【０１５３】
本実施例では第一の配線基板101および第二の配線基板102は厚さが同一のものであるが、この厚さに限定されず、任意に厚さを選定することができる。また、中間層1204に関しても任意に厚さを選定しても差し支えない。【０１５４】
また、本実施例では第一の配線基板101および第二の配線基板102は、FR4を主原料とする基材にCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板が用いられているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えばアルミナ基板、ガラスセラミック基板、アラミド基板等のリジッド基板であれば任意の材料を選択して組み合わせても本発明の効果が失われることはない。また、電気配線のないリジッド基板、例えばPAに炭素繊維を40％混入させた合成樹脂等を用いることもできる。【０１５５】
さらに、本実施例は第一の実施例を用いることを前提としているが、これに限定されるものではなく、第二、第三、第四および第五の実施例へ適用しても同様の効果が得られることは言うまでもない。【０１５６】
その他の効果は第一の実施例と同一であるため説明は省略する。【０１５７】
[実施例7]
図19は、本発明の第七の実施例の構造側面図である。【０１５８】
本実施例は、第六の実施例のような複合三層板構造にプリント配線基板を更に積み重ねた構造、すなわち、複合多層板構造を示している。【０１５９】
本実施例のモジュール基板は、不図示の部品が実装された第一、第二、第三および第四の配線基板101，102，103，104の基板間に中間層1301，1302，1303の各々を介在させて積層した構造である。特に、中間層1301，1302，1303がダイラタンシー特性を有する樹脂材料からなる。【０１６０】
第一、第二、第三および第四の配線基板101，102，103，104は、第一の実施例の配線基板101，102と同一の基板構造、寸法およびヤング率である。そして、夫々の両側面表層には電子部品実装用の電気配線1202が施されており、ビア1203により基板両面の電気配線同士が電気的に接続されている。電気配線1202には適宜、不図示のLSI（大規模集積回路）、コンデンサ、キャパシタなどの部品が表面実装されている。【０１６１】
中間層1301、1302、1303は、シリコーンオイルを主原料としホウ素を結合させたダイラタンシー特性を有する樹脂材料からなり、外形寸法は50mm×50mm、厚みが0.5mmである。第一の配線基板101上の電気配線1202と第二の配線基板102上の電気配線1202とに対応した位置に、導電性樹脂を充填した導電性貫通孔1201が形成されている。【０１６２】
さらに、第二の配線基板102上の電気配線1202と第三の配線基板103上の電気配線1202とに対応した位置、並びに、第三の配線基板103上の電気配線1202と第四の配線基板104上の電気配線1202とに対応した位置にも、夫々、導電性貫通孔1201が形成されている。【０１６３】
以上の構成において、第一の配線基板102と第二の配線基板102とで第一の中間層1301が、第二の配線基板102と第三の配線基板103とで第二の中間層1302が、第三の配線基板103と第四の配線基板104とで第三の中間層1303が、その外形稜線が合致するように順次挟み込まれている。【０１６４】
このとき、第一の配線基板101上の電気配線1202と第二の配線基板102上の電気配線1202とが、第一の中間層1301における導電性貫通孔1201によって電気的に接続される。第二の配線基板102上の電気配線1202と第三の配線基板103上の電気配線1202とが、第二の中間層1302における導電性貫通孔1201によって電気的に接続される。第三の配線基板103上の電気配線1202と第四の配線基板104上の電気配線1202とが、第三の中間層1303における導電性貫通孔1201によって電気的に接続される。【０１６５】
図示していないが、第一、第二、第三および第四の配線基板101，102，103，１０４の少なくとも一つは、第一、第二および第三の実施例のようにLSI（大規模集積回路）、コンデンサ、キャパシタなどの部品を実装してモジュール化されている。各配線基板上の部品同士は導電性貫通孔1201により電気接続されている。【０１６６】
そして、第一の配線基板101と第二の配線基板102との界面の接合が第一の中間層1301の粘着性を利用して行われる。第二の配線基板102と第三の配線基板103との界面の接合が第二の中間層1302の粘着性を利用して行われる。第三の配線基板103と第四の配線基板104との界面の接合は第三の中間層1303の粘着性を利用して行われる。【０１６７】
以上により、複合多層板（ここでは七層板）構造のモジュール基板が得られる。【０１６８】
本実施例に係るモジュール基板は、第四の実施例よりも電気配線の配線効率が向上するため、小型化、軽量化、高機能化および多機能化に有利である。【０１６９】
本実施例では第一の配線基板101、第二の配線基板102、第三の配線基板103および第四の配線基板104は厚さが同一のものであるが、この厚さに限定されず、任意に厚さを選定することができる。また、第一の中間層1301、第二の中間層1302、第三の中間層1303に関しても任意に厚さを選定しても差し支えない。【０１７０】
また、五層以上の複合多層板の場合、この複合多層板の中立面から最も遠い中間層にダイラタンシー特性を有する樹脂を用いることが電気的機械的信頼性の向上に最も効果的である。そのため、その他の中間層には前記電気的機械的信頼性の向上効果を妨げない範囲であれば、必ずしもダイラタンシー特性を有する樹脂材料を用いる必要はない。【０１７１】
例えば本実施例における第二の配線基板102と第三の配線基板103とに挟持される中間層1302をエポキシ樹脂やシリコーンゴム等に置きかえても、複合多層板としての電気的機械的信頼性の向上を妨げるものではない。【０１７２】
また、本実施例では第一の配線基板101、第二の配線基板102、第三の配線基板103および第四の配線基板104は、FR4を主原料とする基材とCu配線からなる電気配線が施してあるリジッドプリント配線基板が用いられているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えばアルミナ基板、ガラスセラミック基板、アラミド基板等のリジッド基板であれば任意の材料を選択して組み合わせても本発明の効果が失われることはない。また、電気配線のないリジッド基板、例えばPAに炭素繊維を40％混入させた合成樹脂等を用いることもできる。【０１７３】
その他の効果は第四の実施例と同一であるため説明は省略する。【０１７４】
[実施例8]
図20は、本発明の第八の実施例を示す説明図である。ここで、図20（a）は本発明の第八の実施例の構成を示す斜視図、図20（b）は図20（a）の分解斜視図である。【０１７５】
本実施例は、例えば第四の実施例で説明したものと同じ構造を持つモジュール基板を、表示部1401および入力スイッチ1402を備えた筐体上部1403と筐体下部1404とからなる筐体内に組み込んだ電子機器である。【０１７６】
本実施例に係る電子機器は、その中間層1401、1402、1403にダイラタンシー特性を有する樹脂を用いた複合多層板構造からなるモジュール基板を用いている。そのため、落下衝撃力等のインパルス的な外力が印加されたプリント配線基板101、102、103、104について、初期振幅の低減と残留振動の波数低減および早期減衰との両立が可能である。それにより、落下衝撃力等がプリント配線基板101、102、103、104に印加されても、プリント配線基板101、102、103、104と図示しない電子部品との電気接続部にかかる過大な応力による割れ、剥がれ等の欠陥を防止することができる。つまり、プリント配線基板101、102、103、104上の図示しない電子部品を落下衝撃力から保護し、電子機器の電気的機械的信頼性を大きく向上させることができる。【０１７７】
その上、モジュール基板と筐体上部1403および筐体下部1404との機械的拘束を必要としないため、小型化、軽量化、高機能化、および多機能化が可能である。【０１７８】
ここで、本実施例による複合多層板構造のモジュール基板は第四の実施例と同様の構造を有するが、この構造に限定されず、第一から第七の何れの構造を選択しても同様の効果を得ることができる。【０１７９】
さらに、複合多層板構造のモジュール基板と筐体上部1403および筐体下部1404との空隙の両側あるいは片側に、ダイラタンシー特性を有する樹脂を充填することにより、電子機器の電気的機械的信頼性をさらに大きく向上させることも可能である。【０１８０】
[実施例9]
図21を用いて、本発明によるモジュール基板の第九の実施例について詳細に説明する。【０１８１】
ここで、図21は本発明の第九の実施例で用いたダイラタンシー特性を有する樹脂の、速度勾配Dとせん断応力Sの相関を示す特性図である。【０１８２】
第一の実施例との違いは、中間層のダイラタンシー特性を変更したことである。【０１８３】
本発明の第九の実施例は、第一の実施例で説明したものと同一のプリント配線基板構造において、その中間層105に図21に示すような、（式1）におけるn＜1で表されるダイラタンシー特性を有する樹脂を用いる際、ｎが第一の実施例よりもより小さい樹脂を選定することを特徴としている。つまり、nをより小さくすることにより、図21の(1)よりも(2)のように、速度勾配Dの上昇に応じてせん断応力Sの増加率がより急激に上昇する特性を有する樹脂が使用される。【０１８４】
本実施例によれば、落下衝撃力等のインパルス的な外力がプリント配線基板に印加されても、プリント配線基板およびこれに搭載された電子部品を落下衝撃力から保護する効果が、第一の実施例と比べより向上する。【０１８５】
また、本実施例は第一の実施例を用いることを前提としているが、これに限定されず、第二、第三、第四、第五、第六、第七および第八の実施例に適用しても同様の効果が得られることは言うまでもない。【０１８６】
その他の効果は第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七および第八の実施例と同一であるため説明は省略する。【０１８７】
以上本発明の実施例について詳述したが、本願発明は上記の実施例に限定されるものではなく、その技術思想を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能であることは言うまでもない。【０１８８】
この出願は、2007年5月18日に出願された日本出願特願2007-132709を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【国際調査報告】
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