【事件の表示】
　特願２０１２−　９３２１８「サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１０月２８日出願公開、特開２０１３−２２２４８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２４年４月１６日の出願であって、平成２７年９月１４日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月１９日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２８年３月１０日付けで拒絶査定されたところ、同年６月１４日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。その後当審において平成２９年４月２７日付けで拒絶理由が通知され、同年７月６日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２９年７月６日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「　外部接続基板に装着されるテール領域を有するサスペンション用基板において、
　絶縁層と、
　前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
　前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記テール領域に設けられると共に前記配線の各々に接続され、ボンディングツールを用いて前記外部接続基板の外部端子に超音波接合可能な複数の接続端子と、を有する前記配線層と、を備え、
　前記絶縁層および前記金属支持層に、前記接続端子を露出させる開口部が設けられ、
　前記接続端子は、前記ボンディングツールに押圧されるツール面と、前記外部接続基板の前記外部端子に超音波接合される接合面と、を有し、
　前記接続端子の前記ツール面の表面粗さは、前記接合面の表面粗さより小さく、
　前記接続端子の前記ツール面は、前記絶縁層の側に配置され、
　前記接続端子の前記接合面は、前記絶縁層の側とは反対側に配置され、
　前記開口部は、前記ボンディングツールが挿入可能に構成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」
２．引用発明と公知技術
（１）引用発明
　当審から通知した拒絶理由に引用された特開２００６−３１７６８号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
ア．「【０００１】
　本発明は、磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、その配線回路の一部がフライングリードに形成された
ロングテールサスペンション基板
イ．「【０００５】
　
ロングテールサスペンション基板１２は、ステンレス製の薄板状に形成され
・・・・・・
　【０００７】
　図４（ａ）に、
ロングテールサスペンション基板１２の平面図
　ロングテールサスペンション基板１２には、磁気ヘッド１４に電気的に連繋された、
銅等の導体材料で構成された配線回路１５が片面に設けられている
　
配線回路１５は、一般的には
計４本設けられる
【０００８】
　
配線回路１５の表裏面（前記薄板状のステンレス板との間、および外表面）は、ポリイミド膜等の絶縁膜によって覆われて絶縁されている
　ただし、
ロングテールサスペンション基板１２の前記他端部側において、配線回路１５は、前記薄板状のステンレス板、および前記絶縁膜から完全に露出されたフライングリード１５ａ（図４（ｂ）の黒塗り部分）に形成される
　
フライングリード１５ａは、プリアンプ用フレキシブルプリント基板１６の接合端子１６ａと接合するための、ロングテールサスペンション基板１２側の接合端子である
【０００９】
　図５に、接合端子１６ａとフライングリード１５ａとの接合部分の拡大図を示す。
　ロングテールサスペンション基板１２は、
各フライングリード１５ａの並び方向がフレキシブルプリント基板１６の基板面と平行となるように
フライングリード１５ａが接合端子１６ａに接合される
【００１０】
　図６は、キャリッジアセンブリＣの従来の製造方法を示す、ロングテールサスペンション基板１２のフライングリード１５ａ側の端部における、フライングリード１５ａの長手方向の断面説明図である。
【００１１】
　図６（ａ）に示すように、
ロングテールサスペンション基板１２の前記他端部において、ステンレス板２８と絶縁膜２６とを除去することによって、配線回路１５の一部が露出して、フライングリード１５ａが形成される
　続いて、図６（ｂ）に示すように、銅製のフライングリード１５ａのコアの表裏面に、金めっき層２０を設ける。なお、特許文献１の第３図および段落００２５−００２６に示されるように、フライングリード１５ａの前記コアと金めっき層２０との間に、ニッケルめっき層を形成してもよい。
　図６（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１６側の接合端子１６ａも、銅コアの上層に金めっき層２１が形成されて構成される。そして、
超音波ツールＴをフライングリード１５ａに当接させて、超音波ツールＴによりフライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付ける。この状態で、超音波ツールＴにより、フライングリード１５ａに超音波振動を印加することで、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとを超音波接合する
ウ．図４ないし図６（ｄ）として以下の図面が記載されている。
　上記ア．〜ウ．の記載並びに当業者の技術常識を考慮すると、
ａ．上記ア．及びイ．によれば、引用例１には「ロングテールサスペンション基板１２」について記載されている。そして、上記イ．の【０００８】、【０００９】段落、及び図５によれば「ロングテールサスペンション基板１２」の他端部側において、「フライングリード１５ａ」は、「プリアンプ用フレキシブルプリント基板１６」の「接合端子１６ａ」と接合しているから、「ロングテールサスペンション基板１２」は他端部側において「プリアンプ用フレキシブルプリント基板１６」に接合されるということができる。
ｂ．上記イ．の【０００５】、【００１１】段落、及び図６によれば、引用例１では「絶縁膜２６」の一方の面に「ステンレス板２８」が形成されているといえる。
ｃ．上記イ．の【０００８】段落の「配線回路１５の表裏面（前記薄板状のステンレス板との間、および外表面）は、ポリイミド膜等の絶縁膜によって覆われて絶縁されている。」という記載と、図６を参照すれば、「配線回路１５」は、「絶縁膜２６」（ステンレス板２８と配線回路１５に挟まれた絶縁膜２６）の「ステンレス板２８」とは反対側の面に設けられているといえる。
　そして、【０００７】段落によれば、「配線回路１５」は一般的には計４本設けられており、また、【０００８】段落によれば、「配線回路１５」は「ロングテールサスペンション基板１２」の他端部側において「フライングリード１５ａ」に形成されるものである。そうしてみると、「配線回路１５からフライングリード１５ａを除いた構成」と、フライングリード１５ａは、ともに計４本設けられていることは明らかであり、また、【００１１】段落によれば、当該「フライングリード１５ａ」は「超音波ツールＴ」を使用して「フレキシブルプリント基板１６」側の「接合端子１６ａ」に超音波接合されている。
　したがって、「配線回路１５」は、「絶縁膜２６」の「ステンレス板２８」とは反対側の面に設けられており、また「配線回路１５」は、
(i)計４本設けられた「配線回路１５からフライングリード１５ａを除いた構成」と、
(ii)「ロングテールサスペンション基板１２」の他端部側において、「配線回路１５からフライングリード１５ａを除いた構成」に連続して形成され、「超音波ツールＴ」を使用して「フレキシブルプリント基板１６」側の「接合端子１６ａ」に超音波接合される、計４本設けられる「フライングリード１５ａ」と、
から構成されているといえる。
ｄ．上記イ．の【００１１】段落の記載、及び図６によれば、「ロングテールサスペンション基板１２」の他端部側において、「ステンレス板２８」と「絶縁膜２６」とを除去し「フライングリード１５ａ」を露出させているといえる。
ｅ．上記イ．の【００１１】段落の記載、及び図６（ｃ）によれば、「フライングリード１５ａ」には「超音波ツールＴ」が当接する面と、「接合端子１６ａ」に超音波接合される面を有していることは明らかである。
　そして、「超音波ツールＴ」が当接するフライングリード１５ａの面は、「絶縁膜２６」側の面であり、「接合端子１６ａ」に超音波接合されるフライングリード１５ａの面は、「絶縁膜２６」とは反対側の面である。
ｆ．上記イ．の【００１１】段落の記載、及び図６（ｃ）によれば、「ロングテールサスペンション基板１２」の、「ステンレス板２８」と「絶縁膜２６」とを除去し「フライングリード１５ａ」を露出させた部分に、「超音波ツールＴ」が挿入されることは明らかである。
　以上を総合すると、引用例１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
「　他端部側においてプリアンプ用フレキシブルプリント基板１６に接合されるロングテールサスペンション基板１２であって、
　絶縁膜２６と、
　前記絶縁膜２６の一方の面に形成されたステンレス板２８と、
　前記絶縁膜２６の前記ステンレス板２８とは反対側の面に設けられる配線回路１５であって、計４本の配線回路１５からフライングリード１５ａを除いた構成と、前記ロングテールサスペンション基板１２の他端部側において配線回路１５からフライングリード１５ａを除いた構成に連続して形成され、超音波ツールＴを使用して前記フレキシブルプリント基板１６側の接合端子１６ａに超音波接合される、計４本設けられるフライングリード１５ａから構成される、前記配線回路１５と、を有し
　前記ステンレス板２８と前記絶縁膜２６とを除去し前記フライングリード１５ａを露出させた構成を有し、
　前記フライングリード１５ａは、前記超音波ツールＴが当接する面と、前記接合端子１６ａに超音波接合される面を有し、
　前記超音波ツールＴが当接する面は、前記絶縁膜２６側の面であり、
　前記接合端子１６ａに超音波接合される面は、前記絶縁膜２６とは反対側の面であり、
　前記ロングテールサスペンション基板１２の、前記ステンレス板２８と前記絶縁膜２６とを除去しフライングリード１５ａを露出させた部分に、前記超音波ツールＴが挿入される、ロングテールサスペンション基板１２。」
（２）公知技術
　当審から通知した拒絶理由に引用された特開２０１０−６２１８８号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【０００１】
　本発明は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）型パッケージのような超小型・薄型化対応のＣＳＰ（chip size package）などに好適な半導体装置用ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープおよびその製造方法に関する。
・・・・・・
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　しかしながら、ボンディング用窓２０３にて露出している部分の導体箔の表面、すなわちその導体箔をパターン加工してなるインナーリード２０４の、ボンディングツール４００と接触する方の表面や、はんだボール搭載用ビア穴２０６にて露出している部分の導体箔の表面は、上記のような粗面化処理によって荒らされた状態で露出している。
・・・・・・
　このため、特に上記のテープＢＧＡ型のＣＳＰ構造に用いられるＴＡＢテープのような極めて微細なインナーリード２０４やはんだボール搭載用ビア穴２０６等を有する半導体装置用ＴＡＢテープにおいては、はんだボールをはんだボール搭載用ビア穴２０６にて露出している部分の導体箔の表面に確実に接合することが困難になり、甚だしくは、はんだボールが脱落する場合さえあるという問題や、
ボンディングツール４００の先端部の摩耗による劣化が激しくなり、これに起因してボンディングツール４００の寿命が短命化するという問題があった
【０００９】
　本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、はんだボールをはんだボール搭載用ビア穴にて露出している部分の導体箔の表面に確実に接合することを可能とし、また
ボンディングツールの劣化や短命化を回避することを可能とした
【課題を解決するための手段】
【００１０】
　本発明の半導体装置用ＴＡＢテープは、はんだボール搭載用ビア穴とボンディング用窓穴とを穿設してなる絶縁性基板と、前記絶縁性基板の片面に張り合わされた導体箔をパターン加工して形成された少なくともインナーリードと配線パターンとを含んだ導体パターンとを有する半導体装置用ＴＡＢテープであって、前記導体パターンにおける、
前記はんだボール搭載用ビア穴にて露出している部分および前記ボンディング用窓穴にて露出している部分の表面粗さが、前記絶縁性基板の片面と張り合わされている部分の表面粗さ未満である
　本発明の半導体装置用ＴＡＢテープの製造方法は、絶縁性基板に、はんだボール搭載用ビア穴とボンディング用窓穴とを穿設する工程と、前記絶縁性基板の片面に導体箔を張り合わせる工程と、前記導体箔をパターン加工して、少なくともインナーリードと配線パターンとを含んだ導体パターンを形成する工程とを有する半導体装置用ＴＡＢテープの製造方法であって、
前記導体箔における前記はんだボール搭載用ビア穴にて露出している部分および前記ボンディング用窓穴にて露出している部分の表面に対して選択的に化学研磨処理を施して、当該表面における表面粗さを、前記導体箔における前記絶縁性基板の片面に張り合わされている部分の表面粗さ未満にする工程を含む
【発明の効果】
【００１１】
　本発明によれば、
導体パターンにおけるはんだボール搭載用ビア穴にて露出している部分およびボンディング用窓穴にて露出している部分の表面粗さを、絶縁性基板の片面と張り合わされている部分の表面粗さ未満となるようにしたので
ボンディングツールの早期劣化や短命化を回避することが可能
　上記摘記事項によれば、引用例２には、リードのボンディングに際し、ボンディングツール４００の先端部の摩耗によりボンディングツール４００の寿命が短命化するという課題を解決するため、導体箔におけるボンディング用窓穴にて露出している部分の表面に対して選択的に化学研磨処理を施すことにより、ボンディング用窓穴にて露出している部分の表面粗さを、絶縁性基板の片面と張り合わされている部分の表面粗さ未満としたものであり、ここで、導体箔におけるボンディング用窓穴にて露出している部分とはボンディングツール４００の先端部と当接する部分であり、また、絶縁性基板の片面と張り合わされている部分の表面粗さはボンディングツール４００の先端部と当接する部分の化学研磨処理をされる前の表面粗さに等しい。そうしてみると、引用例２には次の事項（以下、「公知技術」という。）について記載されているものと認められる。
（公知技術）
「リードのボンディングに際し、ボンディングツールの先端部の摩耗による短命化を回避するため、ボンディングツールの先端部と当接する部分の表面粗さを小さくする。」
３．対比・判断
　本願発明を引用発明と対比すると、
　引用発明の「プリアンプ用フレキシブルプリント基板１６」は「ロングテールサスペンション基板１２」の外部に設けられる構成であるから、本願発明の「外部接続基板」に相当する。
　引用発明の「他端部」は、ヘッドが搭載される先端部に対する他端部であるから、本願発明の「テール領域」に相当する。そして、本願発明の「装着」と引用発明の「接合」とは表記が異なるだけであって実質的には差異がない。
　引用発明の「絶縁膜２６」、「ステンレス板２８」、「超音波ツールＴ」は、本願発明の「絶縁層」、「金属支持層」、「ボンディングツール」にそれぞれ相当する。
　引用発明の「配線回路１５」は、絶縁膜２６のステンレス板２８とは反対側の面に設けられる構成であるから、本願発明の「配線層」に相当する。そして、引用発明の「配線回路１５からフライングリード１５ａを除いた構成」は本願発明の「配線」に相当し、引用発明の「計４本の配線回路１５からフライングリード１５ａを除いた構成」は本願発明の「複数の配線」に相当する。
　引用発明の「フライングリード１５ａ」は「配線回路１５からフライングリード１５ａを除いた構成」に連続して形成されるから、「フライングリード１５ａ」は「配線回路１５からフライングリード１５ａを除いた構成」に接続されているということができる。そして、「フライングリード１５ａ」は超音波ツールＴを使用してフレキシブルプリント基板１６側の接合端子１６ａに超音波接合されるから、本願発明の「接続端子」に相当する。ここで、引用発明の「接合端子１６ａ」は本願発明の「外部端子」に相当する。また、引用発明の「計４本設けられるフライングリード１５ａ」が、本願発明の「複数の接続端子」に相当する。
　引用発明の「前記ステンレス板２８と前記絶縁膜２６とを除去し前記フライングリード１５ａを露出させた構成」は、本願発明の「前記絶縁層および前記金属支持層に、前記接続端子を露出させる開口部」に相当する。
　引用発明の「フライングリード１５ａ」において、「前記超音波ツールＴが当接する面」、及び「前記接合端子１６ａに超音波接合される面」が、本願発明の「前記ボンディングツールに押圧されるツール面」、及び「前記外部接続基板の前記外部端子に超音波接合される接合面」にそれぞれ相当する。そして、引用発明の「超音波ツールＴが当接する面」、及び「前記接合端子１６ａに超音波接合される面」は、それぞれ「絶縁膜２６側の面」及び「絶縁膜２６とは反対側の面」として構成されるから、本願発明の「前記接続端子の前記ツール面は、前記絶縁層の側に配置され、前記接続端子の前記接合面は、前記絶縁層の側とは反対側に配置され」ることに相当する。
　引用発明において「前記ロングテールサスペンション基板１２の、前記ステンレス板２８と前記絶縁膜２６とを除去しフライングリード１５ａを露出させた部分に、前記超音波ツールＴが挿入される」ことは、本願発明の「前記開口部は、前記ボンディングツールが挿入可能に構成されていること」に相当する。
　また、引用発明の「ロングテールサスペンション基板１２」は、「フライングリード１５ａ」の「超音波ツールＴが当接する面」と、「接合端子１６ａに超音波接合される面」の表面粗さについて特定されていない点で相違するものの、「サスペンション用基板」に含まれるから、本願発明の「サスペンション用基板」に対応する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致し、また、相違している。　
（一致点）
「外部接続基板に装着されるテール領域を有するサスペンション用基板において、
　絶縁層と、
　前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
　前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記テール領域に設けられると共に前記配線の各々に接続され、ボンディングツールを用いて前記外部接続基板の外部端子に超音波接合可能な複数の接続端子と、を有する前記配線層と、を備え、
　前記絶縁層および前記金属支持層に、前記接続端子を露出させる開口部が設けられ、
　前記接続端子は、前記ボンディングツールに押圧されるツール面と、前記外部接続基板の前記外部端子に超音波接合される接合面と、を有し、
　前記接続端子の前記ツール面は、前記絶縁層の側に配置され、
　前記接続端子の前記接合面は、前記絶縁層の側とは反対側に配置され、
　前記開口部は、前記ボンディングツールが挿入可能に構成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」
（相違点）
　本願発明では、「前記接続端子の前記ツール面の表面粗さは、前記接合面の表面粗さより小さく」構成されているのに対して、引用発明ではこれらの面の表面粗さの特定がなされていない点。
　上記相違点について検討する。
　上記「２．（２）」のように「リードのボンディングに際し、ボンディングツールの先端部の摩耗による短命化を回避するため、ボンディングツールの先端部と当接する部分の表面粗さを小さくする。」技術は公知技術である。また、引用発明と上記公知技術とはリードのボンディングに係る発明である点で共通し、ツールの寿命を延ばすことは一般的な課題にすぎない。
　そうしてみると、上記公知技術に接した当業者であれば、引用発明においても超音波ツールＴの寿命を延ばすために公知技術を適用しようとすることは、格別困難なことではない。そして、公知技術を引用発明に適用して超音波ツールＴが当接する面（本願発明の「ツール面」に相当。）の表面粗さを小さくする場合、接合端子１６ａに超音波接合される面（本願発明の「接合面」に相当。）よりも表面粗さを大きくしなければならない必然性はないから、超音波ツールＴが当接する面の表面粗さを、接合端子１６ａに超音波接合される面の表面粗さよりも小さく構成することは、当業者が適宜なし得た程度の事項にすぎない。
　そして、本願発明が奏する効果も、当業者が引用発明及び公知技術から容易に予想できる範囲内のものである。
　なお、審判請求人は平成２９年７月６日付け意見書において、引用例２（意見書における「引用文献３」）の開示事項からは、導体箔１１の表面７（本願発明のツール面側）の表面粗さが、光沢面（本願発明の接合面側）の表面粗さよりも大きくなっていると理解でき、本願発明における表面粗さの大小関係とは逆転しているから、これに基づいて本願発明を容易に成しえない旨の主張をしている。
　しかしながら、引用例２において、光沢面の表面粗さは電極パッド１０１との接合に適するように決められるものであって、導体箔１１の表面７の表面粗さとは直接的な技術関係を有しないから、上記判断に影響を及ぼすものではない。
　したがって、審判請求人の上記主張を採用することはできない。
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。