(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１の基板および第２の基板を有し、
前記第１の基板は、前記第２の基板と対向する面に配列された複数の第１の接続端子を有し、
前記第２の基板は、前記第１の基板と対向する面に配列された複数の第２の接続端子を有し、
前記各第１の接続端子は、その平面形状が多角形であり、かつ、その配列方向ｘと直交する方向ｙに前記多角形の少なくとも一つの角が向くように配列され、
前記各第２の接続端子は、その平面形状が前記第１の接続端子と同じであり、かつ、前記各第２の接続端子の位置が、前記各第１の接続端子と一対一で対応するように配列されており、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間に異方性導電材料が配置されることにより、前記第１の基板と前記第２の基板とが電気的に接続され、
前記配列方向ｘの位置決め精度の値と前記配列方向ｘに直交する方向ｙの位置決め精度の値とから算出される、位置ずれ方向の直線と、前記配列方向ｘの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φに対して、前記方向ｙに向いた角の角度θが、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とする回路基板装置。
θ＝１８０°−２×Φ        （１）
【請求項２】
前記配列が、千鳥状配列であることを特徴とする請求項１記載の回路基板装置。
【請求項３】
前記多角形が、六角形であり、
前記六角形における前記方向ｙに向いた角の角度と、その角に対し二つの角を隔てて位置する角の角度とが、等しいことを特徴とする請求項１または２記載の回路基板装置。
【請求項４】
前記多角形が、六角形であり、
前記角度Φが、３０°であり、
前記角度θが、１２０°であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の回路基板装置。
【請求項５】
前記多角形が、五角形であり、
前記方向ｙに向いた角が、一つであり、
前記方向ｙに向いた角と隣り合わない二つの角の角度が、直角であることを特徴とする請求項１または２記載の回路基板装置。
【請求項６】
前記両位置決め精度の値が、前記第１の基板および前記第２の基板の製造公差、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とを電気的に接続する接続設備の搭載位置公差、並びに環境変化による前記第１の基板および前記第２の基板の形状変化に伴う寸法公差からなる群から選択される少なくとも一つの公差から算出されることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の回路基板装置。
【請求項７】
前記請求項１から６のいずれか一項に記載の回路基板装置に用いられ、
一方の面に複数の接続端子を有し、
前記各接続端子は、その平面形状が多角形であり、かつ、その配列方向ｘと直交する方向ｙに前記多角形の少なくとも一つの角が向くように配列され、
前記配列方向ｘの位置決め精度の値と前記配列方向ｘに直交する方向ｙの位置決め精度の値とから算出される、位置ずれ方向の直線と、前記配列方向ｘの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φに対して、前記方向ｙに向いた角の角度θが、前記式（１）の関係を満たすことを特徴とする基板。
【請求項８】
前記配列が、千鳥状配列であることを特徴とする請求項７記載の基板。
【請求項９】
前記多角形が、六角形であり、
前記六角形における前記方向ｙに向いた角の角度と、その角に対し二つの角を隔てて位置する角の角度とが、等しいことを特徴とする請求項７または８記載の基板。
【請求項１０】
前記多角形が、六角形であり、
前記角度Φが、３０°であり、
前記角度θが、１２０°であることを特徴とする請求項７から９のいずれか一項に記載の基板。
【請求項１１】
前記多角形が、五角形であり、
前記方向ｙに向いた角が、一つであり、
前記方向ｙに向いた角と隣り合わない２つの角の角度が、直角であることを特徴とする請求項７または８記載の基板。
【請求項１２】
前記両位置決め精度の値が、その製造公差、前記接続端子を前記接続端子と同形状で同配列の別の接続端子に電気的に接続する接続設備の搭載位置公差、および環境変化による形状変化に伴う寸法公差からなる群から選択される少なくとも一つの公差から算出されることを特徴とする請求項７から１１のいずれか一項に記載の基板。
【請求項１３】
一方の面に配列された複数の第１の接続端子を有する第１の基板と、一方の面に配列された複数の第２の接続端子を有する第２の基板とを準備する基板準備工程と、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間に異方性導電材料を挟み込んで、加熱加圧して前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間に前記異方性導電材料を配置することにより、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する電気接続工程とを含み、
前記各第１の接続端子は、その平面形状が多角形であり、かつ、その配列方向ｘと直交する方向ｙに前記多角形の少なくとも一つの角が向くように配列され、
前記各第２の接続端子は、その平面形状が前記第１の接続端子と同じであり、かつ、前記各第２の接続端子の位置が、前記各第１の接続端子と一対一で対応するように配列されており、
前記配列方向ｘの位置決め精度の値と前記配列方向ｘに直交する方向ｙの位置決め精度の値とから算出される、位置ずれ方向の直線と、前記配列方向ｘの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φに対して、前記方向ｙに向いた角の角度θが、下記式（２）の関係を満たすことを特徴とする回路基板装置の製造方法。
θ＝１８０°−２×Φ      （２）
【請求項１４】
前記基板準備工程が、前記第１の基板の前記第２の基板と対向する面に、前記第１の接続端子を配列する第１の接続端子配列工程と、
前記第２の基板の前記第１の基板と対向する面に、前記第２の接続端子を配列する第２接続端子配列工程とを含み、
前記第１の接続端子配列工程において、
前記多角形の少なくとも一つの角の角度θを、前記配列方向ｘの位置決め精度の値と前記配列方向ｘに直交する方向ｙの位置決め精度の値とから算出される、位置ずれ方向の直線と、前記配列方向ｘの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φに対して、前記式（２）の関係を満たすように設定し、かつ、
前記複数の多角形の前記第１の接続端子を、前記配列方向ｘと直交する方向ｙに前記多角形の少なくとも一つの角が向くように配列し、
前記第２の接続端子配列工程において、
前記各第２の接続端子を、その平面形状が前記第１の接続端子と同じとなるようにし、かつ、
前記各第２の接続端子の位置を、前記各第１の接続端子と一対一で対応するように配列することを特徴とする請求項１３記載の回路基板装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の接続端子配列工程において、前記配列を千鳥状配列にすることを特徴とする請求項１３または１４記載の回路基板装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１の接続端子配列工程において、前記多角形を六角形とし、前記六角形における前記方向ｙに向いた角の角度と、その角に対し二つの角を隔てて位置する角の角度とを、等しくすることを特徴とする請求項１３から１５のいずれか一項に記載の回路基板装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第１の接続端子配列工程において、前記多角形を六角形とし、前記角度Φが３０°であり、前記角度θを１２０°とすることを特徴とする請求項１３から１６のいずれか一項に記載の回路基板装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第１の接続端子配列工程において、前記多角形を前記方向ｙに向いた角が一つである五角形とし、前記方向ｙに向いた角と隣り合わない２つの角の角度を、直角とすることを特徴とする請求項１３から１５のいずれか一項に記載の回路基板装置の製造方法。
【請求項１９】
前記両位置決め精度の値を、前記第１の基板および前記第２の基板の製造公差、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とを電気的に接続する接続設備の搭載位置公差、並びに環境変化による前記第１の基板および前記第２の基板の形状変化に伴う寸法公差からなる群から選択される少なくとも一つの公差から算出することを特徴とする請求項１３から１８のいずれか一項に記載の回路基板装置の製造方法。
【請求項２０】
前記請求項１から６のいずれか一項に記載の回路基板装置、または前記請求項１３から１９のいずれか一項に記載の製造方法により製造された回路基板装置を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板装置、基板、回路基板装置の製造方法、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）端末等の多くの電子機器には、プリント配線基板、機能部品等が、限られたスペースに複数搭載されている。前記プリント配線基板は、例えば、プリント配線が施され、多くの電子部品が実装された基板である。前記機能部品としては、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ）に代表される表示デバイス、キーボード、カメラ、スピーカ、マイク等があげられる。
【０００３】
特に近年、電子機器の高機能化・多機能化が進んでいる。このため、多数の接続端子を有する、複数プリント配線基板間を電気接続することが要求されている。さらに、小型化・薄型化との両立も要求されている。これらの要求に応じて、プリント基板における電極パターンの狭ピッチ化が進められている。電極パターンの狭ピッチ化に伴い、プリント配線基板同士の接続端子も狭ピッチ化されている。これに対応して、異方性導電材料を使用した電気接続構造が用いられるようになっている。この電気接続構造は、従来のハンダを用いた電気接続構造よりも、より狭ピッチ化された接続端子間の電気接続に適している。前記異方性導電材料とは、例えば、アクリル、エポキシ、ポリイミド、シリコーン等のバインダに導電性粒子を配合したものである。前記異方性導電材料としては、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）があげられる。異方性導電材料を使用した電気接続構造は、例えば、非特許文献１または特許文献１等に開示されている。
【０００４】
前記非特許文献１には、メンブレンスイッチとＬＣＤとの電気接続構造（回路基板装置）が開示されている。図７の断面図に、この回路基板装置の構成を示す。この回路基板装置７００では、ＬＣＤ７０８のガラス基板７０１とＰＥＴ基材７０２とに設けられた対抗電極７０３および７０４に、導電性粒子７０７が挟み込まれて電気的導通（電気的接続）がとられている。異方性導電材料７０５は、バインダ７０６と導電性粒子７０７から構成されている。このような電気的接続は、加熱加圧することにより前記バインダを押し広げ、前記対向電極間に導電性粒子を少なくとも１個以上挟み込むことで行われる。
【０００５】
前記特許文献１には、テープキャリアパッケージの入力パッド（接続端子）とプリント基板の配線パターンとを異方性導電膜で接続することが開示されている。前記特許文献１では、前記入力パッドの形状の例として、円形、楕円形、多角形等があげられている。また、これらの形状の入力パッドが、隣接相互間で千鳥状に配列されることが記載されている（同文献の請求項２、００３４段落等）。
【０００６】
前述のように、異方性導電材料（ＡＣＦまたはＡＣＰ）は、例えば、アクリル、エポキシ、ポリイミド、シリコーン等のバインダと導電性粒子とからなる。対向電極（接続端子）間の電気的接続を確実に行うためには、前述のとおり、一対の接続端子の間隙には前記導電性粒子が１個以上残存する必要があるとされている。異方性導電材料には、一対の接続端子の間隙に残存する導電性粒子の数が１個未満にならないための最小オーバーラップ面積が規定されている。なお、オーバーラップ面積とは、例えば、電気的に接続される接続端子同士の重なり合う部分の面積をいう。
【０００７】
ここで、回路基板装置において、一対の接続端子を有するプリント配線基板等の基板同士の位置決めには、例えば、種々の要因に起因する位置決め公差が存在する。このため、通常、前記接続端子間に一定の位置ずれが発生してしまう。そこで、位置決め公差を小さくする、すなわち、位置決めを精確に行うための提案がなされている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
前記特許文献２に記載の回路基板装置は、図８（ａ）、図８（ｅ）および図８（ｆ）に示すように、電極からなる接続端子８０３並びに位置決め用端子８０５ａおよび８０５ｂを形成した第１の基板８０１と、電極からなる接続端子８０４並びに位置決め用端子８０６ａおよび８０６ｂを形成した第２の基板８０２とを有する。接続端子８０３および８０４は、その形状が矩形で、ピッチ方向に一列配列して形成されている。位置決め用端子８０５ａおよび８０５ｂは、第１の基板８０１の両端近傍に形成されている。位置決め用端子８０６ａおよび８０６ｂは、第２の基板８０２の両端近傍の、位置決め用端子８０５ａおよび８０５ｂと正対する位置に形成されている。位置決め用端子８０５ａおよび８０５ｂには熱可塑性接合部材８０７が形成されている。ＡＣＦ８０８は、第２の基板８０２の接続端子８０４上に搭載されている。
【０００９】
この回路基板装置８００は、以下のようにして製造される。まず、図８（ｂ）に示すように、この熱可塑性接合部材８０７を、局所加熱器８０９を用いて選択的に溶融させる。つぎに、図８（ｃ）に示すように、接続端子８０３と、ＡＣＦ８０８を搭載した接続端子８０４とを重ねた接続箇所を、熱圧着ツール８１０を用いて、加熱加圧することで接続端子８０３と接続端子８０４とを電気的機械的に接続する（図８（ｄ））。熱圧着ツール８１０の端子ピッチ方向の外形寸法は、位置決め用端子８０５ａ、８０５ｂ間および８０６ａ、８０６ｂ間より短く設定されている。この回路基板装置８００は、熱可塑性接合部材８０７の溶融時の表面張力によるセルフアラインメント効果により精確に位置決めできるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平８−１６６５９６号公報
【特許文献２】特開２００６−３１９０５３号公報
【非特許文献】
【００１１】
【非特許文献１】「異方性導電材料接続」、フジクラ技報、９９号、２０００年１０月発行、ｐ．３２−３８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前記特許文献２に記載の回路基板装置では、精確に位置決めできる、すなわち、位置決め公差を小さくすることができるとされている。しかしながら、前記特許文献２に記載の回路基板装置では、位置決め公差の範囲内であっても、発生した接続端子間の位置ずれによるオーバーラップ面積の変動自体を低減することができない。この結果、導電粒子捕獲数の変動が大きくなり、例えば、安定した電気抵抗値を得られない。また、例えば、導電粒子捕獲数が１個未満となることでオープン不良が発生する確率が高くなる。
【００１３】
本発明の目的は、位置ずれによる接続端子間のオーバーラップ面積の変動を低減可能な回路基板装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するために、本発明の回路基板装置は、
互いに対向する第１の基板および第２の基板を有し、
前記第１の基板は、前記第２の基板と対向する面に配列された複数の第１の接続端子を有し、
前記第２の基板は、前記第１の基板と対向する面に配列された複数の第２の接続端子を有し、
前記各第１の接続端子は、その平面形状が多角形であり、かつ、その配列方向ｘと直交する方向ｙに前記多角形の少なくとも一つの角が向くように配列され、
前記各第２の接続端子は、その平面形状が前記第１の接続端子と同じであり、かつ、前記各第２の接続端子の位置が、前記各第１の接続端子と一対一で対応するように配列されており、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間に異方性導電材料が配置されることにより、前記第１の基板と前記第２の基板とが電気的に接続され、
前記配列方向ｘの位置決め精度の値と前記配列方向ｘに直交する方向ｙの位置決め精度の値とから算出される、位置ずれ方向の直線と、前記配列方向ｘの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φに対して、前記方向ｙに向いた角の角度θが、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とする。
θ＝１８０°−２×Φ        （１）
【００１５】
また、本発明の基板は、
前記本発明の回路基板装置に用いられ、
一方の面に複数の接続端子を有し、
前記各接続端子は、その平面形状が多角形であり、かつ、その配列方向ｘと直交する方向ｙに前記多角形の少なくとも一つの角が向くように配列され、
前記配列方向ｘの位置決め精度の値と前記配列方向ｘに直交する方向ｙの位置決め精度の値とから算出される、位置ずれ方向の直線と、前記配列方向ｘの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φに対して、前記方向ｙに向いた角の角度θが、前記式（１）の関係を満たすことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の回路基板装置の製造方法は、
一方の面に配列された複数の第１の接続端子を有する第１の基板と、一方の面に配列された複数の第２の接続端子を有する第２の基板とを準備する基板準備工程と、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間に異方性導電材料を挟み込んで、加熱加圧して前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間に前記異方性導電材料を配置することにより、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する電気接続工程とを含み、
前記各第１の接続端子は、その平面形状が多角形であり、かつ、その配列方向ｘと直交する方向ｙに前記多角形の少なくとも一つの角が向くように配列され、
前記各第２の接続端子は、その平面形状が前記第１の接続端子と同じであり、かつ、前記各第２の接続端子の位置が、前記各第１の接続端子と一対一で対応するように配列されており、
前記配列方向ｘの位置決め精度の値と前記配列方向ｘに直交する方向ｙの位置決め精度の値とから算出される、位置ずれ方向の直線と、前記配列方向ｘの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φに対して、前記方向ｙに向いた角の角度θが、下記式（２）の関係を満たすことを特徴とする。
θ＝１８０°−２×Φ      （２）
【００１７】
また、本発明の電子機器は、
前記本発明の回路基板装置、または前記本発明の製造方法により製造された回路基板装置を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、位置ずれによる接続端子間のオーバーラップ面積の変動を低減可能な回路基板装置、基板、回路基板装置の製造方法および電子機器を提供可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は、本発明の回路基板装置における実施形態１の一例の構成を示す平面図である。（ｂ）は、図１（ａ）に示す回路基板装置のＩ−Ｉ方向に見た断面図である。（ｃ）は、図１（ａ）に示す回路基板装置の二点鎖線で囲われた領域の接続部分を拡大した平面図である。（ｄ）は、前記一例における位置ずれ方向を示す図である。（ｅ）は、余弦角の定義を例示する図である。
【図２】（ａ）は、比較のために用いた回路基板装置の構成を示す平面図である。（ｂ）は、図２（ａ）に示す回路基板装置の二点鎖線で囲われた領域の接続部分を拡大した平面図である。
【図３】図１（ａ）に示す回路基板装置の製造方法の一工程を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は、本発明の回路基板装置における実施形態２の一例の構成を示す平面図である。（ｂ）は、図４（ａ）に示す回路基板装置の二点鎖線で囲われた領域の接続部分を拡大した平面図である。（ｃ）は、前記一例における位置ずれ方向を示す図である。
【図５】（ａ）は、前記実施形態１のその他の例の構成を示す平面図である。（ｂ）は、前記実施形態２のその他の例の構成を示す平面図である。（ｃ）は、本発明の回路基板装置における変形例の構成を示す平面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の回路基板装置における実施形態３の一例の構成を示す平面図である。（ｂ）は、図６（ａ）に示す回路基板装置の二点鎖線で囲われた領域の接続部分を拡大した平面図である。（ｃ）は、前記一例における位置ずれ方向を示す図である。
【図７】非特許文献１に記載の電気接続構造（回路基板装置）の構成を示す断面図である。
【図８】特許文献２に記載の回路基板装置の構成および製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明において、「余弦角」とは、前記配列方向ｘの位置決め精度の値と前記配列方向ｘに直交する方向ｙの位置決め精度の値とから算出される、位置ずれ方向の直線と、前記配列方向ｘの直線とのなす鋭角である。例えば、図１（ｅ）に示すように、原点Ｏ（０，０）、ｘ軸上の点Ｘ（ｘ，０）、前記ｘ軸に直交するｙ軸上の点Ｙ（０，ｙ）、前記点Ｘと前記点Ｙとから算出される、点Ｚ（ｘ，ｙ）とする。この場合に、前記原点Ｏ、前記点Ｚおよび前記点Ｘから形成される、辺ＺＸと辺ＯＸとがなす角が直角である直角三角形において、辺ＺＯと辺ＯＸとがなす角が余弦角である。同図における辺ＯＸの方向は、本発明における「配列方向ｘ」に相当する。同図における辺ＯＹの方向は、本発明における「配列方向ｘに直交する方向ｙ」に相当する。同図における原点Ｏから点Ｚに向かう方向が、本発明における「位置ずれ方向」に相当する。
【００２１】
以下、本発明の回路基板装置、回路基板装置の製造方法、基板および電気機器について、例を挙げて詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に限定されない。なお、以下の図１から図８において、同一部分には、同一符号を付している。また、図面においては、説明の便宜上、各部の構造は適宜簡略化して示す場合があり、各部の寸法比等は、実際とは異なる場合がある。
【００２２】
（実施形態１）
図１に、本実施形態の回路基板装置の一例の構成を示す。図１（ａ）は、本実施形態の回路基板装置の平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ−Ｉ方向に見た断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）に示す回路基板装置の二点鎖線で囲われた領域１１０の接続部分を拡大した平面図である。図１（ｄ）は、本実施形態の回路基板装置における位置ずれ方向を示す図である。図示のとおり、この回路基板装置１００は、互いに対向する第１のプリント配線基板１０１および第２のプリント配線基板１０２を有する。第１のプリント配線基板１０１は、ＦＲ４を基材とするリジッドプリント配線基板である。第２のプリント配線基板１０２は、ポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板である。本実施形態での前記「第１のプリント配線基板」は、本発明の「第１の基板」に相当する。本実施形態での前記「第２のプリント配線基板」は、本発明の「第２の基板」に相当する。
【００２３】
第１のプリント配線基板１０１は、第２のプリント配線基板１０２と対向する面（図１（ｂ）において、上側の面）に配列された複数の信号接続用の第１の接続端子１０３を有する。第１の接続端子１０３は、信号配線パターンが引出されており、第一のプリント配線基板１０１上の電気回路および電気回路部品に電気的に接続されている（図示せず）。第２のプリント配線基板１０２は、第１のプリント配線基板１０１と対向する面（図１（ｂ）において、下側の面）に配列された複数の第２の接続端子１０４を有する。第２の接続端子１０４は、信号配線パターンが引出されており、第２のプリント配線基板１０２上の電気回路および電気回路部品に電気的に接続されている（図示せず）。
【００２４】
第１の接続端子１０３と第２の接続端子１０４との間には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）１０５が配置されている。これにより、第１のプリント配線基板１０１と第２のプリント配線基板１０２とは、電気的に接続されている。ＡＣＦ１０５は、エポキシ樹脂を主原料とする樹脂（バインダ）中に、直径１２μｍのＮｉからなる導電性粒子（金属粒子）を１０重量％配合したフィルム（厚さ：２０μｍ）である。ＡＣＦ１０５は、第１の接続端子１０３と第２の接続端子１０４の形状に合わせて、予め外形加工されている。このＡＣＦ１０５において、導電粒子捕獲数が１個未満とならないための最小オーバーラップ面積は、０．０５０ｍｍ２である。本実施形態での前記「異方性導電フィルム」は、本発明における「異方性導電材料」に相当する。
【００２５】
各第１の接続端子１０３の平面形状は、全て同形状の六角形である。各第１の接続端子１０３は、第１のプリント配線基板１０１の面方向の一方向に千鳥状に配列されている（配列方向ｘ）。前記各六角形は、千鳥配列において対向する角ａがその配列方向ｘと平面上直交する方向ｙに向くように配列されている。
【００２６】
本実施形態の回路基板装置では、例えば、後述する製造方法により、各第１の接続端子１０３の配列方向ｘの位置決め精度の値ｄｘは、０．１００ｍｍである。また、例えば、後述する製造方法により、各第１の接続端子１０３の配列方向ｘに平面上直交する方向ｙの位置決め精度の値ｄｙは、０．０５０ｍｍである。前記方向ｘの位置決め精度の値ｄｘと前記方向ｙの位置決め精度の値ｄｙとから、図１（ｄ）に示すように、位置ずれ方向ｄｓが算出される。この位置ずれ方向ｄｓの直線と、前記方向ｘの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φは、２６．５６５°である。各第１の接続端子１０３の平面形状である六角形の方向ｙを向いた角である角ａの角度θ１は、この角度Φに対して、下記式（３）を満たすように設定されている。角度θ１は、１２６．８７０°である。本実施形態での前記「角度θ１」は、本発明における「角度θ」に相当する。
θ１＝１８０°−２×Φ      （３）
【００２７】
前記六角形（第１の接続端子１０３）における角ａに対し二つの角を隔てて位置する角である角ｂは、前記方向ｙに向いている。角ａの角度θ１と角ｂの角度θ２とは、等しい（θ１＝θ２＝１２６．８７０°）。前記各六角形において、その幅Ｌ１は、０．３３９ｍｍである。その長さＨ１は、０．３８０ｍｍである。その面積Ａは、０．１００ｍｍ２である。前記配列方向ｘの相当ピッチＰｘは、０．２４５ｍｍである。
【００２８】
各第２の接続端子１０４の平面形状は、第１の接続端子１０３と同じであり、かつ、各第２の接続端子１０４の位置は、各第１の接続端子１０３と一対一で対応するように配列されている。なお、図１（ｃ）では、図の見易さを考慮して、各第２の接続端子１０４は、二点鎖線で示している。また、図１（ｃ）では、第１の基板１０１、異方性導電フィルム１０５の記載を省略している。後述する実施形態２および３においても、同様である。
【００２９】
本発明において、位置ずれによる接続端子間のオーバーラップ面積の変動の低減できるメカニズムを、本実施形態を用いて、図２に示す回路基板装置と比較して説明する。図２（ａ）は、比較のために用いた回路基板装置の構成を示す平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す回路基板装置の二点鎖線で囲われた領域１１０’の接続部分を拡大した平面図である。
【００３０】
図２に示す回路基板装置では、複数の第１の接続端子１０３’の平面形状は、全て同形状の長方形（矩形）である。各第１の接続端子１０３’は、本実施形態における第１の接続端子１０３の配列方向ｘと同じ方向に一列に整列して配列されている。前記各長方形において、その幅Ｌ２は、０．１５０ｍｍである。その長さＨ２は、０．６６７ｍｍである。その面積Ｂは、０．１００ｍｍ２である。前記配列方向ｘの相当ピッチＰｘは、０．３００ｍｍである。
【００３１】
各第２の接続端子１０４’の平面形状は、第１の接続端子１０３’と同じであり、かつ、各第２の接続端子１０４’の位置は、各第１の接続端子１０３’と一対一で対応するように配列されている。これら以外の構成は、本実施形態の回路基板装置１００と同様である。なお、図２（ｂ）では、図の見易さを考慮して、各第２の接続端子１０４’は、二点鎖線で示している。また、図２（ｂ）では、第１の基板１０１、異方性導電フィルム１０５の記載を省略している。
【００３２】
本実施形態の回路基板装置において、接続端子間の位置ずれによる第１の接続端子１０３と第２の接続端子１０４とのオーバーラップ面積Ａ’は、０．０６２ｍｍ２である。異方性導電フィルム１０５の最小オーバーラップ面積（０．０５０ｍｍ２）以上であるため、前述の導電粒子捕獲数不足に起因するオープン不良が発生しない。
【００３３】
一方、図２に示した回路基板装置において、接続端子間の位置ずれによる第１の接続端子１０３’と第２の接続端子１０４’とのオーバーラップ面積Ｂ’は、０．０３１ｍｍ２である。異方性導電フィルム１０５の最小オーバーラップ面積（０．０５０ｍｍ２）未満であるため、前述の導電粒子捕獲数不足に起因するオープン不良の発生する可能性が非常に高くなる。
【００３４】
前記両回路基板装置における各接続端子の面積が同一であるにもかかわらず、同一方向および同一値の位置ずれに対する、オーバーラップ面積の変動は、本実施形態の回路基板装置の方が小さい。これは、本実施形態の回路基板装置では、前記各接続端子における角ａが、その配列方向ｘと直交する方向ｙに向くように配列されており、かつ、その角ａの角度θ１が、前述の角度Φに対して、前記式（３）を満たす角度（θ１＝１２６．８７０°）で設定されているためである。このようにすることで、角ａを形成する一方の辺（図１（ｃ）における右側の辺）の方向が、位置ずれ方向と一致する。このため、位置ずれによる接続端子間のオーバーラップ面積の変動を低減することができる。このように、本発明では、接続端子の形状として、単に、多角形（例えば、六角形）を選択するのではなく、回路基板装置における接続端子間の位置ずれ方向に合わせて角度を設定した多角形が選択される。このため、本発明によれば、回路基板装置毎の位置ずれに応じて、接続端子間のオーバーラップ面積の変動を低減することができる。この結果、例えば、前述の導電粒子捕獲数不足に起因するオープン不良の発生を低減することができる。また、例えば、導電粒子捕獲数の変動が小さくできるため、安定した電気抵抗値が得られる。
【００３５】
なお、本実施形態において、前記両位置決め精度の値は、後述する製造方法により算出されるが、本発明において、前記両位置決め精度の値を算出する方法は、特に制限されない。前記両位置決め精度の値は、例えば、前記第１の基板および前記第２の基板の製造公差、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とを電気的に接続する接続設備の搭載位置公差、または環境変化による前記第１の基板および前記第２の基板の形状変化に伴う寸法公差等の公差から算出されてもよい。
【００３６】
また、前記両位置決め精度の値の算出は、回路基板装置の製造時にのみに限定されない。例えば、製造された回路基板装置における前記第１の基板および前記第２の基板の形成材料、原材料から前記両基板を切り出した向き、接続端子の形成材料から想定される製造時の熱履歴、または回路基板装置が保管されている温度・湿度条件等からも、前記両位置決め精度の値を算出することができる。
【００３７】
本発明の回路基板装置では、前記各接続端子は、前述のように、回路基板装置における接続端子間の位置ずれ方向に合わせて角度を設定した多角形が選択される。これにより、位置ずれによる接続端子間のオーバーラップ面積の変動を低減可能である。このため、前述の特許文献２に記載の回路基板装置のように、位置決め精度の向上を目的として、例えば、位置決め用端子を必ずしも設ける必要がない。したがって、本発明の回路基板装置は、その構成が単純である。また、位置決め用端子を必ずしも設ける必要がないため、例えば、基板上の配線レイアウトの自由度が高い。
【００３８】
本実施形態の回路基板装置では、前述のとおり、第１のプリント配線基板１０１は、ＦＲ４を基材とするリジッドプリント配線基板である。第２のプリント配線基板１０２は、ポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板である。ただし、本発明は、この例に限定されず、前記第１の基板と前記第２の基板とは、例えば、リジッドプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板等とを任意に組み合わせて用いることができる。また、リジッドプリント配線基板の形成材料も、ＦＲ４に限定されず、例えば、ＦＲ１、ＦＲ２、ＦＲ３、ＣＥＭ３、テフロン（登録商標）、アルミナ、セラミックス、ガラス等があげられる。また、フレキシブルプリント配線基板の形成材料も、ポリイミドには限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等があげられる。
【００３９】
本実施形態では、異方性導電材料として、前述の異方性導電フィルムを用いているが、本発明は、この例に限定されない。異方性導電材料は、後述する製造方法において、熱圧着加工することにより、圧着部における厚み方向に対して導電性を示し、面方向に対して絶縁性を示す、電気的異方性を示すものであればよい。前記異方性導電材料におけるバインダは、前述のポリイミドに限定されず、例えば、アクリル、エポキシ、シリコーン等があげられる。前記異方性導電材料における導電性粒子（金属粒子）は、前述のＮｉに限定されず、例えば、Ｎｉ／Ａｕメッキ樹脂粒子等があげられる。その形状もフィルム状に限定されず、ペースト状（異方性導電ペースト、ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）であってもよい。前記異方性導電材料は、その目的とする電気特性に応じて、任意に選択することができる。前記両接続端子間の電気的接続を確実に行うために、一対の接続端子の間隙には前記導電性粒子が１個以上残存する必要がある。前記導電性粒子の残存数は、好ましくは５個から１０個である。この導電性粒子の残存数を、導電粒子捕獲数という。異方性導電材料には、前記導電粒子捕獲数が１個未満にならないための最小オーバーラップ面積が規定されている。なお、オーバーラップ面積とは、例えば、電気的に接続される接続端子同士の重なり合う部分の面積をいう。また、上記記載は、本発明を何ら制限するものではない。
【００４０】
本発明の回路基板装置の製造方法は特に制限されないが、前記本発明の製造方法により製造することが好ましい。以下、本実施形態の回路基板装置の製造方法の一例を、図３を参照して説明する。本実施形態の回路基板装置の製造方法は、基板準備工程と、電気接続工程とを含む。
【００４１】
［基板準備工程］
前記基板準備工程において、一方の面に配列された複数の第１の接続端子１０３を有する第１のプリント基板配線基板１０１と、一方の面に配列された複数の第２の接続端子１０４を有する第２のプリント配線基板１０３とを準備する。前記基板準備工程は、第１の接続端子配列工程と、第２の接続端子配列工程とを含む。
【００４２】
［第１の接続端子配列工程］
まず、前記第１の接続端子配列工程を説明する。ＦＲ４を基材とするリジッドプリント配線基板である第１のプリント配線基板１０１を準備する。この第１のプリント配線基板１０１の第２のプリント配線基板１０２と対向する面に、第１の接続端子１０３を配列する。各第１の接続端子１０３の平面形状およびその配列は、前述のとおりである。各第１の接続端子１０３における角ａの角度θ１を、前記両位置決め精度の値ｄｘおよびｄｙから算出される、位置ずれ方向ｄｓの直線と前記配列方向ｘの直線のなす鋭角である余弦角の角度Φに対して、前記式（３）の関係を満たす角度となるように設定する。
【００４３】
［第２の接続端子配列工程］
つぎに、前記第２の接続端子配列工程を説明する。ポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板である第２のプリント配線基板１０２を準備する。この第２のプリント配線基板１０２の第１のプリント配線基板１０１と対向する面に、第２の接続端子１０４を配列する。各第２の接続端子１０４の平面形状および配列は、前述のとおりである。
【００４４】
前記両位置決め精度の値ｄｘおよびｄｙを、例えば、第１のプリント配線基板１０１および第２のプリント配線基板１０２の製造公差、第１の接続端子１０３と第２の接続端子１０４とを電気的に接続する接続設備の搭載位置公差、環境変化による第１のプリント配線基板１０１および第２のプリント配線基板１０２の形状変化に伴う寸法公差等の公差から算出する。このようにして、本実施形態の回路基板装置に用いられる基板を作製する。なお、本実施形態の回路基板装置の製造方法における基板準備工程では、これらの工程を行うことで、基板を作製しているが、本発明は、この例に限定されない。予め作製された前述の基板を準備してもよい。
【００４５】
［電気接続工程］
つぎに、図３（ａ）に示すように、前記基板準備工程において準備した第１の接続端子１０３と第２の接続端子１０４との間に、異方性導電フィルム１０５を挟み込む。この状態で、図示しない位置決め設備を用いて、前述の両位置決め精度の値で位置決めする。つぎに、図３（ｂ）に示すように、ヒータツール１０６を用いて、第１のプリント配線基板１０１と第２のプリント配線基板１０２とを、例えば、１９０℃で加熱、５ＭＰａで加圧することで、前記両接続端子の間に、異方性導電フィルム１０５を配置する。これにより、第１のプリント配線基板１０１と第２のプリント配線基板１０２とを電気的に接続する（電気接続工程）。このようにして、図３（ｃ）に示すように、本実施形態の回路基板装置１００を製造可能である。ただし、本実施形態の回路基板装置を製造する方法は、この例に限定されない。
【００４６】
本実施形態の回路基板装置の製造方法では、例えば、前述の特許文献２に記載の回路基板装置のように、位置決め精度の向上を目的として、位置決め用端子を必ずしも設ける必要がないため、その製造プロセスを簡易なものとすることができる。
【００４７】
（実施形態２）
図４に、本実施形態の回路基板装置の一例の構成を示す。図４（ａ）は、本実施形態の回路基板装置の平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す回路基板装置の二点鎖線で囲われた領域２１０の接続部分を拡大した平面図である。図４（ｃ）は、本実施形態の回路基板装置における位置ずれ方向を示す図である。図示のとおり、この回路基板装置２００では、両位置決め精度の値ｄｘおよびｄｙは、実施形態１と同様である。各第１の接続端子２０３は、角ａの角度θ１が実施形態１と同様の角度（１２６．８７０°）の五角形である。前記各五角形において、この角ａと隣り合わない角ｃおよび角ｄは、直角である。その幅Ｌ３は、０．３３９ｍｍである。その長さＨ３は、０．３３８ｍｍである。その面積Ｃは、０．１００ｍｍ２である。前記配列方向ｘの相当ピッチＰｘは、０．２５ｍｍである。各第２の接続端子２０４の平面形状は、第１の接続端子２０３と同じであり、かつ、各第２の接続端子２０４の位置は、各第１の接続端子２０３と一対一で対応するように配列されている。これら以外の構成は、前述の回路基板装置１００と同様である。
【００４８】
本実施形態の回路基板装置において、接続端子間の位置ずれによる第１の接続端子２０３と第２の接続端子２０４とのオーバーラップ面積Ｃ’は、０．０６０ｍｍ２である。異方性導電フィルム１０５の最小オーバーラップ面積（０．０５０ｍｍ２）以上であるため、前述の導電粒子捕獲数不足に起因するオープン不良が発生しない。また、これ以外にも、実施形態１と同様の効果が得られる。
【００４９】
本実施形態の回路基板装置は、例えば、各第１の接続端子２０３および各第２の接続端子２０４を、その平面形状が前述の五角形とすること以外は、実施形態１と同様の方法で製造することができる。ただし、本実施形態の回路基板装置を製造する方法は、この例に限定されない。
【００５０】
なお、実施形態１および実施形態２では、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の配列は、千鳥状配列であるが、本発明は、この例に限定されない。前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の配列は、例えば、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、一列配列であってもよい。なお、千鳥配列である方が、一列配列の場合の前記各第１の接続端子と前記各第２の接続端子との間の相当ピッチ（図５（ａ）におけるＰｘ１および図５（ｂ）におけるＰｘ２）より、狭いピッチで配列できるため、より狭ピッチ化に対応できて好ましい。
【００５１】
また、実施形態１および実施形態２では、前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の平面形状は、六角形または五角形であるが、本発明は、この例に限定されない。前記第１の接続端子および前記第２の接続端子の平面形状は、本発明における前記式（１）の関係を満たす角度の角を有し、前記角が配列方向に直交する方向に向くように配列される多角形であればよい。例えば、図５（ｃ）に示すように、各第１の接続端子２１３および各第２の接続端子２１４は、その平面形状が角度θ１の角ａを有し、角ａが方向ｙに向いている菱形であってもよい。このような場合でも、各第１の接続端子２１３および各第２の接続端子２１４の面積Ｄに対する、位置ずれによる第１の接続端子２１３と第２の接続端子２１４とのオーバーラップ面積Ｄ’の変動を低減可能である。なお、本発明では、前記各接続端子の面積および前記両位置決め精度の値を一定とした場合に、前記接続端子の平面形状は、５つ以上の角を有する多角形（例えば、六角形または五角形）が、三角形または四角形と比較して好ましい。前者の方が後者よりも、平面形状における幅または長さ、および相当ピッチ（図５（ｃ）において、幅Ｌ４または長さＨ４、およびＰｘ３）を短くでき、より狭ピッチ化に対応できるためである。ただし、本発明は、これにより何ら制限されない。
【００５２】
また、実施形態１および実施形態２では、角ａを形成する二辺の長さが同じであるが、本発明は、この例に限定されない。前記二辺は、その長さが異なっていてもよい。
【００５３】
（実施形態３）
図６に、本実施形態の回路基板装置の一例の構成を示す。図６（ａ）は、本実施形態の回路基板装置の平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す回路基板装置の二点鎖線で囲われた領域３１０の接続部分を拡大した平面図である。図６（ｃ）は、本実施形態の回路基板装置における位置ずれ方向を示す図である。図示のとおり、この回路基板装置３００では、各第１の接続端子３０３の配列方向ｘの位置決め精度の値ｄｘ１は、０．０８７ｍｍである。また、各第１の接続端子３０３の配列方向ｘに平面上直交する方向ｙの位置決め精度の値ｄｙ１は、０．０５０ｍｍである。前記方向ｘの位置決め精度の値ｄｘ１と前記方向ｙの位置決め精度の値ｄｙ１とから、図６（ｃ）に示すように、位置ずれ方向ｄｓ１が算出される。この位置ずれ方向ｄｓ１の直線と、前記方向ｘの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φ１は、３０°である。この角度Φ１に対して、第１の接続端子３０３の平面形状である六角形の角ｅの角度θ３は、下記式（４）を満たすように設定されている。角度θ３は、１２０°である。本実施形態での前記「角度θ３」は、本発明における「角度θ」に相当する。本実施形態での前記「角度Φ１」は、本発明における「角度Φ」に相当する。
θ３＝１８０°−２×Φ１      （４）
【００５４】
各第１の接続端子３０３の平面形状は、正六角形である。前記各正六角形において、その一辺の長さＬａは、０．１９６ｍｍである。その面積Ｅは、０．１００ｍｍ２である。前記配列方向ｘの相当ピッチＰｘは、０．２４５ｍｍである。これらの以外の構成は、前述の回路基板装置１００と同様である。
【００５５】
本実施形態の回路基板装置において、接続端子間の位置ずれによる第１の接続端子３０３と第２の接続端子３０４とのオーバーラップ面積Ｅ’は、０．０６６ｍｍ２である。異方性導電フィルム１０５の最小オーバーラップ面積（０．０５０ｍｍ２）以上であるため、前述の導電粒子捕獲数不足に起因するオープン不良が発生しない。また、これ以外にも、実施形態１と同様の効果が得られる。
【００５６】
本実施形態の回路基板装置は、例えば、各第１の接続端子３０３および各第２の接続端子３０４を、その平面形状を前述の正六角形とすること以外は、実施形態１と同様の方法で製造することができる。ただし、本実施形態の回路基板装置を製造する方法は、この例に限定されない。
【００５７】
なお、実施形態１から３では、前記各第１の接続端子および前記各第２の接続端子の平面形状は、それぞれ、一種類で規定されているが、本発明は、この例に限定されない。前記各第１の接続端子および前記各第２の接続端子は、本発明で規定する多角形であれば、異なる平面形状の多角形を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
前述のとおり、本発明の回路基板装置は、位置ずれによる接続端子間のオーバーラップ面積の変動を低減可能である。従って、本発明の回路基板装置は、例えば、電気・通信分野での電子機器に搭載される、フレキシブルプリント配線基板、リジットプリント配線基板等のプリント配線が施された配線基板同士を、互いに接続保持された回路基板装置として用いることができる。ただし、その用途は限定されず、広い分野に適用可能である。前記電子機器としては、例えば、携帯電話装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）端末、パーソナルコンピュータ端末等があげられる。
【符号の説明】
【００５９】
１００、２００、３００    回路基板装置
１０１    第１のプリント配線基板（第１の基板）
１０２    第２のプリント配線基板（第２の基板）
１０３、２０３、２１３、３０３    第１の接続端子
１０３’  比較に用いた回路基板装置における第１の接続端子
１０４、２０４、２１４、３０４    第２の接続端子
１０４’  比較に用いた回路基板装置における第２の接続端子
１０５    異方性導電フィルム（異方性導電材料）
１０６    ヒータツール
１１０、２１０、３１０    二点鎖線で囲われた領域
１１０’  二点鎖線で囲われた領域
７００    非特許文献１に記載のメンブレンスイッチとＬＣＤとの電気接続構造（回路基板装置）
７０１    ガラス基材
７０２    ＰＥＴフィルム
７０３、７０４    対向電極
７０５    異方性導電材料（ＡＣＦまたはＡＣＰ）
７０６    バインダ
７０７    導電性粒子
７０８    ＬＣＤ
８００    特許文献２に記載の回路基板装置
８０１    第１の基板
８０２    第２の基板
８０３、８０４    接続端子
８０５ａ、８０５ｂ、８０６ａ、８０６ｂ    位置決め用端子
８０７    熱可塑性接合部材
８０８    ＡＣＦ
８０９    局所加熱器
８１０    熱圧着ツール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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