(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定者の体温を計測する感温部と、前記感温部に一端が固定されたリード線とを含む、温度センサと、
前記感温部が先端側に配置され、前記リード線を内部に収容する、中空のハウジングと、
前記リード線の他端が固定された基板と、
前記ハウジングに収容され、前記基板を含むアセンブリと、
前記アセンブリに対し前記ハウジングの先端側に配置され、前記アセンブリに取り付けられた板状部材と、を備え、
前記板状部材は、前記リード線に対向する表面に粘着性を有する粘着部を有する、電子体温計。
【請求項２】
前記板状部材には、前記リード線の前記表面への接触を低減する接触低減部が形成されている、請求項１に記載の電子体温計。
【請求項３】
前記粘着部は、前記粘着部に粘着した前記リード線の前記板状部材に対する位置決めをする、請求項１または請求項２に記載の電子体温計。
【請求項４】
前記粘着部は、熱を加えることによって粘着性が低下する性質を有する、請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子体温計。
【請求項５】
被測定者の体温を計測する感温部と、前記感温部に一端が固定されたリード線とを含む、温度センサと、
前記感温部が先端側に配置され、前記リード線を内部に収容する、中空のハウジングと、を備える、電子体温計の製造方法であって、
基板を含むアセンブリを準備する工程と、
表面に粘着性の粘着部を有する板状部材を準備する工程と、
前記基板に前記リード線の他端を固定する工程と、
前記リード線の湾曲を低減する工程と、
前記リード線の湾曲を低減した状態で、前記粘着部が前記リード線に対向するように前記板状部材を前記アセンブリの端部に取り付け、前記粘着部に前記リード線を粘着させる工程と、
前記粘着部に前記リード線を粘着させた状態で、前記アセンブリを、前記板状部材が取り付けられた端部側から前記ハウジング内に挿入する工程と、を備える、電子体温計の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子体温計およびその製造方法に関し、特に、ラジアルリード型の温度センサを備える電子体温計と、当該電子体温計の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、腋下や舌下などの被測定部位に挟み込むことで体温を測定する電子体温計においては、本体ハウジングの内部に液晶ディスプレイおよびプリント基板などを固定したサブケースが配設されるとともに、当該本体ハウジングの前端部に温度センサが収容された測温部が設けられる。被測定部位の温度を感知する感温部と、プリント基板に各種電子部品が実装されて形成された処理回路とは、比較的剛性の小さいリード線によって接続される。リード線の終端部がプリント基板に固定され、プリント基板から長く延出するリード線を介して、感温部が処理回路に電気的に接続される。
【０００３】
従来の一般的ないわゆるペンシル型の電子体温計では、筒形状の本体ハウジングの後端部からサブケースを挿入して、電子体温計を完成させる構造が採用されている。この場合、サブケースから延出する温度センサのリード線に曲がりや方向ずれが発生すると、温度センサの本体ハウジングへの挿入が上手くいかない、温度センサの先端の感温部の位置ずれによる測定精度の低下および電子体温計の個体毎の製品ばらつき（器差）が生じる、という不具合が生じる。したがって、電子体温計の組み立ての自動化の実現を目指す場合には、サブケースから延出する温度センサを本体ハウジングへ挿入する工程の改善が必要となる。
【０００４】
たとえば特開平９−８９６８０号公報（特許文献１）では、上述したプリント基板を測温部にまで延設するとともに、プリント基板の延設部に導電線を形成し、延設部の先端に感温部を実装することにより、導電線を介して温度センサと処理回路との電気的な接続を確保した電子体温計が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−８９６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記文献に記載の技術では、プリント基板を測温部にまで延設することが必要であり、材料コストが増大する問題がある。また、プリント基板の形状が長方形ではないため、プリント基板の製造時に廃棄する部分が生じ、無駄が多くなるため、材料コストがより増大する。また、プリント基板の先端に実装される温度センサは、一般的なラジアルリード型サーミスタではなく、上記文献の図７，８に示すような特殊形状の温度センサが必要になるので、コストがさらに増大する。
【０００７】
加えて、プリント基板上に形成されたパターンがリード線を構成し、リード線部、プリント基板および感温部が一体となっているため、電子体温計が低温環境下で保管されていた場合、リード線部、プリント基板および感温部の温度が低く被測定部位の体温との差が大きいことによる影響を受けて、測定時間が長くなってしまう。さらに、測定時に温度センサに印加された熱がプリント基板を通って逃げてしまうことになり、電子体温計の熱応答が遅くなって、短時間で精度よく計測することが困難になり高速測定に対して不利になる、という問題がある。
【０００８】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、組み立て時における温度センサのリード線の曲がりおよび方向ずれを抑制し、安価で熱応答が速い電子体温計を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子体温計は、温度センサを備える。温度センサは、被測定者の体温を計測する感温部と、感温部に一端が固定されたリード線とを含む。電子体温計はまた、感温部が先端側に配置され、リード線を内部に収容する、中空のハウジングを備える。電子体温計はまた、リード線の他端が固定された基板と、ハウジングに収容され、基板を含むアセンブリと、アセンブリに対しハウジングの先端側に配置され、アセンブリに取り付けられた板状部材と、を備える。板状部材は、リード線に対向する表面に粘着性を有する粘着部を有する。
【００１０】
上記電子体温計において、板状部材には、リード線の表面への接触を低減する接触低減部が形成されていてもよい。
【００１１】
上記電子体温計において、粘着部は、粘着部に粘着したリード線の板状部材に対する位置決めをしてもよい。
【００１２】
上記電子体温計において、粘着部は、熱を加えることによって粘着性が低下する性質を有してもよい。
【００１３】
上記電子体温計において、リード線は、板状部材に対し非接触状態に配置されていてもよい。
【００１４】
本発明に係る電子体温計の製造方法は、被測定者の体温を計測する感温部と感温部に一端が固定されたリード線とを含む温度センサと、感温部が先端側に配置されリード線を内部に収容する中空のハウジングと、を備える、電子体温計の製造方法である。当該方法は、基板を含むアセンブリを準備する工程と、表面に粘着性の粘着部を有する板状部材を準備する工程と、基板にリード線の他端を固定する工程と、リード線の湾曲を低減する工程と、リード線の湾曲を低減した状態で、粘着部がリード線に対向するように板状部材をアセンブリの端部に取り付け、粘着部にリード線を粘着させる工程と、粘着部にリード線を粘着させた状態で、アセンブリを、板状部材が取り付けられた端部側からハウジング内に挿入する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子体温計の組み立て時における温度センサのリード線の曲がりおよび方向ずれを抑制し、安価で熱応答が速い電子体温計を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１の電子体温計の外観構造を示す斜視図である。
【図２】電子体温計の機能ブロックの構成を示す図である。
【図３】電子体温計の組付け構造を示す分解斜視図である。
【図４】電子体温計のアセンブリの組付け構造を示す分解斜視図である。
【図５】サーミスタの分解斜視図である。
【図６】電子体温計の内部構造を示す斜視図である。
【図７】電子体温計の内部構造を示す断面図である。
【図８】板状部材とリード線との配置を示す平面図である。
【図９】図８に示すＩＸ−ＩＸ線に沿う、板状部材の断面図である。
【図１０】図９に示す板状部材の断面の変形例を示す図である。
【図１１】実施の形態２の電子体温計の内部構造を示す斜視図である。
【図１２】実施の形態２の電子体温計の内部構造を示す断面図である。
【図１３】実施の形態２の板状部材とリード線との配置を示す平面図である。
【図１４】図１３に示すＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う、実施の形態２の板状部材の断面図である。
【図１５】実施の形態３の板状部材とリード線との配置を示す平面図である。
【図１６】図１５に示すＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う、実施の形態３の板状部材の断面図である。
【図１７】図１６に示す板状部材の断面の変形例を示す図である。
【図１８】実施の形態４の板状部材とリード線との配置を示す平面図である。
【図１９】実施の形態５の板状部材とリード線との配置を示す平面図である。
【図２０】実施の形態６の電子体温計の内部構造を示す断面図である。
【図２１】実施の形態７の電子体温計の内部構造を示す断面図である。
【図２２】電子体温計の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図２３】図２２に示す製造方法の工程（Ｓ４０）の状態を示す模式図である。
【図２４】図２２に示す製造方法の工程（Ｓ５０）の状態を示す模式図である。
【図２５】図２２に示す製造方法の工程（Ｓ６０）の状態を示す模式図である。
【図２６】電子体温計の製造方法の他の例を示す流れ図である。
【図２７】図２６に示す製造方法の工程（Ｓ４０）の状態を示す模式図である。
【図２８】図２６に示す製造方法の工程（Ｓ１５０）の状態を示す模式図である。
【図２９】図２６に示す製造方法の工程（Ｓ６０）の状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子体温計１の外観構造を示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子体温計１の機能ブロックの構成を示す図である。まず、これら図１および図２を参照して、本実施の形態における電子体温計１の概略構成について説明する。
【００１９】
図１に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、本体ハウジング１０、測温部を形成するキャップ１５、および閉塞部材１６を備えている。本体ハウジング１０は、たとえばＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂などの樹脂材料製の、筒状の中空の部材である。本体ハウジング１０は、その表面の所定位置に銘板が貼り付けられるとともに、その表面の所定位置に表示部４および操作部５を有している。キャップ１５は、一端が閉塞された有底筒状の部材である。キャップ１５は、たとえばステンレス合金などの金属材料、樹脂材料などの任意の材料により形成されている。閉塞部材１６は、たとえばＡＢＳ樹脂などの樹脂材料からなるブロック状の部材である。
【００２０】
キャップ１５は、本体ハウジング１０の軸方向（長手方向）の一端部である先端部１１（図３参照）に取付けられている。閉塞部材１６は、本体ハウジング１０の軸方向（長手方向）の他端部である後端部１２（図３参照）に取付けられている。本実施の形態の電子体温計１の筐体は、本体ハウジング１０と、本体ハウジング１０の先端に配置されたキャップ１５と、本体ハウジング１０の後端に配置された閉塞部材１６と、を含む。
【００２１】
図２に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、上述した表示部４および操作部５に加え、制御部２、メモリ部３、報知部６、電源部７および測温部８を備えている。制御部２は、たとえばＣＰＵ（Central Processing Unit）にて構成され、電子体温計１の全体を制御するための手段である。メモリ部３は、たとえばＲＯＭ（Read-Only Memory）やＲＡＭ（Random-Access Memory）にて構成され、体温測定のための処理手順を制御部２などに実行させるためのプログラムを記憶したり、測定結果などを記憶したりするための手段である。
【００２２】
表示部４は、たとえばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの表示パネルにて構成され、測定結果などを表示するための手段である。操作部５は、たとえば押し釦にて構成され、ユーザによる操作を受け付けてこの外部からの命令を制御部２や電源部７に入力するための手段である。報知部６は、たとえばブザーによって構成され、測定が終了したことやユーザの操作を受け付けたことなどをユーザに知らせるための手段である。
【００２３】
電源部７は、たとえばボタン電池によって構成され、制御部２に電源としての電力を供給するための手段である。測温部８は、上述したキャップ１５と、当該キャップ１５の内部に収容された感温部７３（図３など参照）とを含み、腋下や舌下などの被測定部位に挟み込まれることで体温を検出する部位である。
【００２４】
制御部２は、体温測定を実行するための処理回路を含んでおり、メモリ部３から読み出されたプログラムに基づいて体温を測定する。その際、制御部２は、測温部８から入力された温度データを処理することで測定結果としての体温を算出する。制御部２はさらに、算出した体温を表示部４にて表示したり、算出した体温をメモリ部３に記憶させたり、測定が終了したことを報知部６を用いてユーザに知らせたりするように、電子体温計１を制御する。
【００２５】
次に、本実施の形態における電子体温計１の組付け構造について説明する。図３は、図１に示す電子体温計１の組付け構造を示す分解斜視図である。
【００２６】
図３に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、上述した筐体としての本体ハウジング１０、キャップ１５および閉塞部材１６と、各種内部構成部品が組付けられたサブアセンブリとしてのアセンブリ１８とを備える。本体ハウジング１０は、アセンブリ１８を収容する中空の本体部１０ａと、測温部を形成するキャップ１５および本体部１０ａの間に配置された中空のプローブ部１０ｂと、を含む。
【００２７】
キャップ１５は、本体ハウジング１０の前端を形成する先端部１１に、たとえば接着によって固定される。アセンブリ１８は、本体ハウジング１０の後端部１２に位置する開口から挿入されることにより、本体ハウジング１０の内部の中空部１３に収容される。閉塞部材１６は、上述した本体ハウジング１０の後端部１２に位置する開口を閉塞するように、本体ハウジング１０に、たとえば接着、超音波溶着などによって固定される。ここで、閉塞部材１６の本体ハウジング１０に対する固定に超音波溶着を採用すれば、接着を採用した場合に比べて、短時間での処理が可能となる。
【００２８】
なおキャップ１５は、図３に示すように本体ハウジング１０とは別の部材として形成される例に限られない。たとえば、キャップ１５を樹脂材料製とし、本体ハウジング１０とキャップ１５とを一つの樹脂成型品として、一体の構造に形成してもよい。
【００２９】
電子体温計１はさらに、板状部材２０を備える。板状部材２０は、たとえばＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ＰＣ（Polycarbonate）などに代表される樹脂材料製の、厚み０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の板材であってもよい。板状部材２０はまた、紙製の厚み１ｍｍ程度の板材であってもよい。
【００３０】
板状部材２０は、アセンブリ１８のサブケース５０に取り付けられて、サブケース５０と一体の構造とされた状態で、アセンブリ１８とともに本体ハウジング１０内へ挿入される。本体ハウジング１０の内部において、板状部材２０は、アセンブリ１８に対し本体ハウジング１０の先端部１１側に配置される。板状部材２０には、後述するブザー収容部５３に相当する位置に、厚み方向に板状部材２０を貫通する貫通孔２９が形成されている。
【００３１】
図４は、図３に示すアセンブリ１８の組付け構造を示す分解斜視図である。なお、図４に示す分解斜視図は、図３に示すアセンブリ１８を上下反転させてこれを分解した状態を示すものである。
【００３２】
図４に示すように、アセンブリ１８は、保持部材としてのサブケース５０と、リード線７２が取り付けられるプリント基板７０と、表示部４を構成する表示部組立体６１と、操作部５を構成する操作部組立体６２と、弾性コネクタ６３と、報知部６としてのブザー６５と、端子６７が付設されたブザーカバー６６と、端子６９が付設された固定部材６８とを主として備えている。
【００３３】
サブケース５０は、上述した各種内部構成部品が組付けられる基体となるものであり、ＡＢＳ樹脂などの樹脂材料にて形成された、下端開口の偏平な略直方体状の部材である。サブケース５０の上端面の所定位置には、開口が設けられることで表示部用窓部５１が、また上端面の一部が切り欠かれることで操作部用舌部５２が、それぞれ形成されている。ここで、操作部用舌部５２の所定位置には、操作部組立体６２を位置決めして固定するための突起部が形成されている。
【００３４】
また、サブケース５０の前端寄りの位置には、ブザー６５が収容されるブザー収容部５３が設けられており、サブケース５０の後端寄りの位置には、固定部材６８が収容される固定部材収容部５４およびボタン電池が収容される電池収容部５５が設けられている。さらにサブケース５０の上端面の所定位置には、プリント基板７０を支持するための複数の支持ピン５６が設けられている。
【００３５】
表示部組立体６１は、上述した表示パネルを含む略板状の組立体からなり、サブケース５０の表示部用窓部５１が形成された位置に当該表示部用窓部５１に表示パネルが面すように載置されることでサブケース５０に組付けられる。操作部組立体６２は、略円柱状の組立体からなり、サブケース５０の操作部用舌部５２が形成された位置に載置されることで組付けられる。
【００３６】
ここで、操作部組立体６２のサブケース５０側の主面には、凹部が形成されており、当該凹部が上述した操作部用舌部５２に設けられた突起部に嵌合することで、操作部組立体６２が操作部用舌部５２に位置決めして固定される。操作部組立体６２の上記凹部が形成された側の主面とは反対側の裏面には、弾性を有するラバーシートが貼り付けられている。このラバーシートは、組付け後においてプリント基板７０に所定の隙間をもって対面するように配置され、操作部５をユーザが押下した場合に当該プリント基板７０に接触する。ラバーシートは、それ自体が導電ゴムにて形成されるかあるいはその表面にカーボン印刷が施されることにより導電性を有しており、上記ユーザの操作に伴い、プリント基板７０に設けられた接点の導通／非導通状態を切り替える。
【００３７】
また、サブケース５０に組付けられた表示部組立体６１上の所定位置には、弾性コネクタ６３が載置される。当該弾性コネクタ６３は、弾性を有するクッション材を含む圧接型のコネクタ部品であり、上述した表示部組立体６１と後述するプリント基板７０とによって挟み込まれて固定されることで、当該表示部組立体６１に含まれる表示パネルとプリント基板７０とを電気的に接続する。
【００３８】
合図音などの音を発する発音体としてのブザー６５は、振動板と圧電板とが一体化された薄型の円板状の電子部品である。ブザー６５は、サブケース５０に設けられたブザー収容部５３に収容されることで、サブケース５０上に載置されて組付けられる。また、サブケース５０のブザー収容部５３には、上述したブザー６５に加え、ブザー６５を固定する発音体固定部としてのブザーカバー６６が組付けられる。
【００３９】
このブザーカバー６６は、端子６７が一体化されて形成される樹脂製の部材である。ブザーカバー６６は、サブケース５０上に載置されたブザー６５を覆うようにブザー収容部５３に載置されることで、サブケース５０に組付けられる。端子６７は、板バネ構造を有する導電性の部材からなり、ブザー６５とプリント基板７０とを電気的に接続するための部材である。なお、ブザーカバー６６と端子６７の一体化には、インサート成形や接着、嵌め込みなどの手法が利用可能である。
【００４０】
固定部材６８は、端子６９が一体化されてなる樹脂製の部材からなり、サブケース５０の固定部材収容部５４に収容されることでサブケース５０上に載置されて組付けられる。固定部材６８に一体化された端子６９は、固定部材６８が固定部材収容部５４に収容されることで、その一部が電池収容部５５に達する。また、サブケース５０の電池収容部５５には、上述したように図示しないボタン電池が収容される。端子６９は、板バネ構造を有する導電性の部材からなり、電池収容部５５に収容されたボタン電池と後述するプリント基板７０とを電気的に接続するための部材である。なお、固定部材６８と端子６９の一体化には、インサート成形や接着、嵌め込みなどの手法が利用可能である。
【００４１】
プリント基板７０は、その表面に所定のパターンの導電線が形成された平面視略矩形状の板状のリジッド配線基板からなる。当該プリント基板７０の表面には、各種電子部品が実装されており、これにより当該プリント基板７０に上述した体温測定を実行するための処理回路などの各種回路が形成されている。プリント基板７０に設けられた処理回路には、小型の感温素子である感温部７３が、上述したリード線７２を介して電気的に接続されるとともに、当該リード線７２を介してプリント基板７０に物理的に固定されている。感温部７３とリード線７２とは、本実施の形態の温度センサとしての、リード線７２が同一方向に平行に伸びるラジアルリード型のサーミスタ７４を形成する（図３参照）。
【００４２】
プリント基板７０は、上述した表示部組立体６１、操作部組立体６２、弾性コネクタ６３、ブザー６５、端子６７付きブザーカバー６６および端子６９付き固定部材６８が組付けられたサブケース５０上に組付けられ、サブケース５０に収容される。その際、プリント基板７０の所定位置に設けられた貫通孔７１にサブケース５０に設けられた支持ピン５６が挿通するようにプリント基板７０がサブケース５０上に載置され、当該貫通孔７１から突き出た部分の支持ピン５６が熱かしめされる。これにより、プリント基板７０は、サブケース５０に向けて押圧された状態で組付けられる。この状態で、サブケース５０とプリント基板７０との間に述した表示部組立体６１などの各種部品が挟み込まれて固定されることになる。
【００４３】
なお、本実施の形態における電子体温計１のサブケース５０の上端面の所定位置には、電子体温計１用の組立装置にサブケース５０を載置する際の位置決めに用いられる基準穴５８が設けられている。また、本実施の形態における電子体温計１のサブケース５０の側面の所定位置には、サブケース５０を含むアセンブリ１８を本体ハウジング１０の中空部１３に挿入して固定するための膨出部５７が設けられている。
【００４４】
図５は、サーミスタ７４の分解斜視図である。図５に示すように、本実施の形態の温度センサとしてのサーミスタ７４は、被測定者の体温を計測する感温部７３と、リード線７２とを含む。リード線７２は、一対の導線７２ａ，７２ｂを有する。サーミスタ７４は、一対の導線７２ａ，７２ｂが同一方向に平行に伸びる、ラジアルリード型のサーミスタである。リード線７２（導線７２ａ，７２ｂ）の一端７５は、感温部７３に固定される。リード線７２（導線７２ａ，７２ｂ）の他端７６は、図４に示すプリント基板７０に固定される。
【００４５】
図６は、電子体温計１の内部構造を示す斜視図である。図７は、電子体温計１の内部構造を示す断面図である。図６および図７では、電子体温計１の筐体のうち本体ハウジング１０のプローブ部１０ｂおよびキャップ１５の外形のみが点線で示され、電子体温計１の筐体内部に配置される各構成部品が図示されている。
【００４６】
図６および図７に示すように、サーミスタ７４の感温部７３は、本体ハウジング１０の先端部１１側に配置されたキャップ１５の内部に収容され、キャップ１５の内部において固定される。サーミスタ７４のリード線７２は、本体ハウジング１０のプローブ部１０ｂの内部に収容される。リード線７２は、プリント基板７０から感温部７３へ向かって、ブザーカバー６６を越え、さらに板状部材２０を越えるように配置され、ほぼ直線状に延びている。
【００４７】
板状部材２０は、プローブ部１０ｂの内部の中空部を電子体温計１の軸方向（長手方向）に延びる延在部２３と、アセンブリ１８のサブケース５０に固定された根元部２５と、延在部２３と根元部２５との間を連結する連結部２４と、を含む。根元部２５は、アセンブリ１８の、プリント基板７０が配置された側の面に対し反対面側において、サブケース５０と面接触して、サブケース５０に固定されている。延在部２３は、プローブ部１０ｂ内を先端部１１へ向かって伸び、その突端２６はプローブ部１０ｂ内の先端部１１（図３参照）の近傍に配置されている。突端２６は、アセンブリ１８に固定される根元部２５から離れる側の、板状部材２０の端部を形成する。
【００４８】
図７に特に明確に示すように、板状部材２０は、根元部２５と連結部２４との境界において屈曲し、根元部２５がサブケース５０に固定されたアセンブリ１８の上記反対面側からプリント基板７０が配置された面側へ向かって延びる。板状部材２０はさらに、連結部２４と延在部２３との境界において屈曲し、その結果、延在部２３は根元部２５とほぼ平行に延びる。延在部２３は、プローブ部１０ｂ内において、プリント基板７０から感温部７３へ向かって延びるリード線７２と、ほぼ平行に延在している。このような形状の板状部材２０は、たとえば平板状の素材（ＰＥＴまたはＰＣなどの樹脂材料製の平板、または厚紙）に予め曲げ加工を施すことにより、形成されてもよい。
【００４９】
板状部材２０は、アセンブリ１８の延在方向における端部の表面に根元部２５が貼り付けられて、アセンブリ１８に固定されている。板状部材２０をアセンブリ１８へ固定する構造はこれに限られず、たとえば、図４に示す表示部用窓部５１、操作部用舌部５２を覆って電池収容部５５にまで至るように板状部材２０は延在し、サブケース５０の全体を覆うように板状部材２０を形成してもよい。
【００５０】
図８は、板状部材２０とリード線７２との配置を示す平面図である。図９は、図８に示すＩＸ−ＩＸ線に沿う、板状部材２０の断面図である。図９に示すように、板状部材２０は、リード線７２に対向する表面２１と、表面２１と反対側の裏面２２とを有する。板状部材２０は、表面２１に、粘着性を有する粘着部４１を有する。粘着部４１は、板状部材２０の表面２１に粘着材を塗布（印刷）して形成してもよく、または表面２１に両面テープを貼着して形成してもよい。
【００５１】
図６に示す板状部材２０の延在部２３がプローブ部１０ｂの内部に配置された状態で、粘着部４１は、延在部２３の表面２１の、少なくともリード線７２と対向する一部に設けられている。この粘着部４１にリード線７２を貼り付けることにより、リード線７２の曲がりや方向ずれの発生が防止される。リード線７２が粘着部４１によって保持されることにより、板状部材２０に対してリード線７２が相対的に位置ずれせず、リード線７２が板状部材２０に固定された構成となる。粘着部４１は、粘着部４１に粘着したリード線７２の板状部材２０に対する位置決めをする。リード線７２の曲がりを防止するために、板状部材２０自身の形状を保持できるように、板状部材２０は、片持ち状態でたわみおよび曲がりの発生しにくい、ある程度剛性の大きい材料で形成される。
【００５２】
粘着部４１は、図９に示すように、延在部２３の長手方向の全体に亘ってその表面２１を覆うように設けられてもよい。または、図１０に示すように、延在部２３の突端２６付近の一部のみにおいて表面２１を覆うように、粘着部４１が設けられてもよい。なお図１０は、図９に示す板状部材２０の断面の変形例を示す図である。
【００５３】
延在部２３の表面２１の全体に粘着部４１を設けると、リード線７２を板状部材２０により確実に固定することができる。一方、突端２６付近のみに粘着部４１を設ける構成とすると、必要最小限の部分のみに存在する粘着部４１によってリード線７２を固定することができ、粘着部４１を形成する粘着材の必要量を低減することができる。また、板状部材２０に固定されるリード線７２の長さが小さくなるので、リード線７２から板状部材２０へ熱伝導により直接伝達される熱量を低減することができる。リード線７２から板状部材２０への熱伝導をより低減するために、粘着部４１に使用される粘着材は熱伝導率の低い材料で形成されることが望ましい。
【００５４】
板状部材２０の表面２１に粘着材を印刷して粘着部４１を形成する場合は、延在部２３の幅方向（延在部２３の短手方向であって、図８中の上下方向）のリード線７２と対向する範囲にのみ、表面２１に粘着部４１を設けてもよい。リード線７２の真下に相当する表面２１のごく狭い範囲にのみ粘着部４１を設けることで、必要最小限の粘着材で粘着部４１を形成できる。また、延在部２３の幅方向の端部付近に粘着材がない構成とすることで、板状部材２０が本体ハウジング１０のプローブ部１０ｂ内に挿入されるとき、粘着材がプローブ部１０ｂの内壁面に接触して板状部材２０の挿入を妨げることを抑制できるので望ましい。
【００５５】
このように、リード線７２が粘着部４１を介して板状部材２０に固定されるので、電子体温計１の組み立て時に、サーミスタ７４を位置決めすることができ、上述したようにリード線７２の曲がりや方向ずれの発生が防止される。アセンブリ１８と、アセンブリ１８に固定された板状部材２０と、板状部材２０にリード線７２が貼り付けられたサーミスタ７４と、を一体の構造物として取り扱うことができ、当該構造物を容易に本体ハウジング１０の内部の中空部１３へ挿入することが可能になる。したがって、電子体温計の組み立て時において、サーミスタ７４とアセンブリ１８とを本体ハウジング１０へ挿入する工程を自動化することができ、電子体温計１を安価に製造することができる。
【００５６】
また、サーミスタ７４が位置決めされることにより、感温部７３およびリード線７２を精度よく所定の位置に配置することができる。これにより、感温部７３の位置ずれによる電子体温計１の測定精度の低下を抑制することができる。かつ、電子体温計１の個体毎の品質のばらつきを抑制することができる。
【００５７】
加えて、樹脂製または固い紙製の板状部材２０を使用してリード線７２が固定されており、前述の特許文献１のようにプリント基板の大型化または形状変更を必要としないので、電子体温計１の材料コストの増加を抑制できる。サーミスタ７４は、感温部７３とリード線７２とを有する一般的なラジアルリード型サーミスタであり、特殊形状の温度センサは必要ないために、より安価に電子体温計を製造することができる。
【００５８】
（実施の形態２）
図１１は、実施の形態２の電子体温計１の内部構造を示す斜視図である。図１２は、実施の形態２の電子体温計１の内部構造を示す断面図である。図１３は、実施の形態２の板状部材２０とリード線７２との配置を示す平面図である。図１４は、図１３に示すＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う、実施の形態２の板状部材２０の断面図である。実施の形態２の電子体温計１は、板状部材２０の形状において、上述した実施の形態１とは異なっている。
【００５９】
具体的には、実施の形態２の板状部材２０の延在部２３は、プローブ部１０ｂからキャップ１５の内部にまで亘って延在し、板状部材２０の突端２６はキャップ１５の内部に配置される。板状部材２０は、サーミスタ７４の感温部７３のすぐ近くまで延びている。粘着部４１は、突端２６付近の一部において板状部材２０の表面２１を覆うように、設けられている。なお粘着部４１は、図９と同様に、延在部２３の長手方向の全体に亘ってその表面２１を覆うように設けられてもよい。
【００６０】
このように板状部材２０の延在長さを増大させることにより、実施の形態１と比較して、リード線７２のより長い範囲を板状部材２０に対して位置決めすることができる。したがって、電子体温計１の組み立て時にリード線７２の曲がりや方向ずれが発生することを、より確実に防止することができる。
【００６１】
（実施の形態３）
図１５は、実施の形態３の板状部材２０とリード線７２との配置を示す平面図である。図１６は、図１５に示すＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う、実施の形態３の板状部材２０の断面図である。図１５および図１６に示すように、実施の形態３の板状部材２０には、厚み方向に板状部材２０を貫通する貫通孔３０が形成されている。貫通孔３０は、板状部材２０の延在方向に沿って延び、根元部２５から延在部２３に亘って形成されている。リード線７２は、貫通孔３０を越えるように配置されている。
【００６２】
図１６に示すように、実施の形態３の粘着部４１は、貫通孔３０に対して突端２６側に位置する板状部材２０の表面２１に設けられている。粘着部４１は、アセンブリ１８に固定される根元部２５に対し、貫通孔３０を介在させて対向する位置に配置されている。粘着部４１は、貫通孔３０よりも突端２６側の延在部２３全体に亘って、表面２１を覆うように設けられる。または図１７に示すように、アセンブリ１８に固定される根元部２５から離れる側の、延在部２３の突端２６付近の一部のみにおいて、表面２１を覆うように粘着部４１が設けられてもよい。なお図１７は、図１６に示す板状部材２０の断面の変形例を示す図である。
【００６３】
リード線７２のうち板状部材２０に接触している接触部分が大きいほど、電子体温計１の組み立て時におけるサーミスタ７４の位置決めのためには有利である。一方、接触部分が大きくなると、被測定部位の体温が伝達されて感温部７３に印加された熱がリード線７２から板状部材２０に伝導され、その結果、電子体温計１の熱応答が遅くなる。
【００６４】
そこで、図１５に示すように、板状部材２０の一部に貫通孔３０を形成し、貫通孔３０を跨ぐようにリード線７２を配置すれば、板状部材２０とリード線７２との接触は、板状部材２０の突端２６付近の、リード線７２を板状部材２０上に位置決めするために必要最小限な範囲にとどめられる。その結果、板状部材２０の表面２１へのリード線７２の接触面積を低減できる。板状部材２０に形成された貫通孔３０は、板状部材２０の表面２１へのリード線７２の接触を低減する接触低減部として機能する。
【００６５】
このようにすれば、体温測定時にサーミスタ７４に印加された熱のうち板状部材２０を通って逃げる熱量を低減できるので、電子体温計１の熱応答を向上することができる。したがって、被測定部位の体温を短時間で精度よく計測することができ高速測定に有利な、電子体温計を提供することができる。
【００６６】
（実施の形態４）
図１８は、実施の形態４の板状部材２０とリード線７２との配置を示す平面図である。図１７に示す実施の形態３の板状部材２０には、板状部材２０の長手方向に延びる大きな長穴形状の貫通孔３０が形成されていた。これに対し、図１８に示す実施の形態４の板状部材２０には、複数の小孔３１〜３４が形成されて、これら小孔３１〜３４が貫通孔３０を形成する。
【００６７】
板状部材２０のコストを低減するなどの理由により、板状部材２０の厚みを小さくする場合、厚みが小さくなるほど板状部材２０の強度が低下する。貫通孔３０を複数の小孔３１〜３４に分割して形成すると、図１５に示す一つの長穴を形成するよりも、板状部材２０の強度をより大きくすることができる。また、複数の小孔３１〜３４を形成することにより、板状部材２０を伝導する熱の経路が複雑化するので、板状部材２０を経由して熱が逃げにくくなる効果も得ることができる。
【００６８】
（実施の形態５）
図１９は、実施の形態５の板状部材２０とリード線７２との配置を示す平面図である。実施の形態５の板状部材は、二つの細長孔３５，３６が形成されて、これらの細長孔３５，３６が貫通孔３０を形成する点で、図１５および図１８に示す実施の形態と異なっている。
【００６９】
細長孔３５，３６を形成することにより、図１５に示す一つの長穴を形成する場合と比較して、板状部材２０の長手方向の強度を向上することができる。図１８に示す複数の小孔３１〜３４を形成する場合、各々の小孔３１〜３４が形成された部分における板状部材２０の折れ曲がり強度が低下するが、一定の幅を有する細長孔３５，３６を形成すればこのような折れ曲がり強度の低下を回避でき、より強度の大きい板状部材２０を提供することができる。
【００７０】
なお、実施の形態３〜５では、板状部材２０の表面２１へのリード線７２の接触を低減する接触低減部の一例として、板状部材２０に貫通孔３０を形成し、リード線７２が載置される板状部材２０の一部を切り抜き状態とする例について説明した。本発明の板状部材２０はこの構成に限られるものではない。たとえば、プレス加工などによって表面２１の一部が突起した突起部や、表面２１の一部が窪んだ凹部などが、板状部材２０に形成されてもよい。リード線７２に対向する表面２１に上記突起部または凹部を形成することで、リード線７２の板状部材２０への接触を低減できる効果を、同様に得ることができる。
【００７１】
（実施の形態６）
図２０は、実施の形態６の電子体温計１の内部構造を示す断面図である。図７を参照して説明した実施の形態１では、予め曲げ加工が施された板状部材が設けられる例について説明した。これに対し、実施の形態６の板状部材２０は、平板状の形状を有する。平板状の板状部材２０を備える実施の形態６の電子体温計１では、板状部材２０を曲げ加工する必要がないことにより、電子体温計１のコストを低減できる。
【００７２】
板状部材２０の一端を成す突端２６に対し反対側の端部は、アセンブリ１８のサブケース５０に取り付けられ、根元部２５を形成する。突端２６付近の表面２１には粘着部４１（図２０には不図示）が設けられる。この粘着部４１にリード線７２が貼り付けられることにより、板状部材２０の突端２６の近傍にリード線７２の延びる方向に沿う延在部２３が形成されている。
【００７３】
折れ曲がりのない平板状の板状部材２０がアセンブリ１８に取り付けられ、その後板状部材２０の表面２１に設けられた粘着部４１にリード線７２を貼り付けることにより、図２０に示す板状部材２０が曲がったような状態になる。図２０には、板状部材２０の表面２１へリード線７２を組み付け、その後本体ハウジング１０内へ挿入された状態の図が示されている。つまり、図２０は、アセンブリ１８に板状部材２０が組み付けられた直後の状態を図示しているのではないことに留意されたい。
【００７４】
突端２６付近の必要最小限部分においてのみリード線７２が板状部材２０に固定され、板状部材２０のリード線７２に接触しない部分がより大きくなるので、板状部材２０の表面２１へのリード線７２の接触を低減できる。したがって、体温測定時にサーミスタ７４に印加された熱のうち板状部材２０を通って逃げる熱量を低減できるので、電子体温計１の熱応答を向上することができる。
【００７５】
（実施の形態７）
図２１は、実施の形態７の電子体温計１の内部構造を示す断面図である。これまでの実施の形態と異なり、実施の形態７の電子体温計１では、電子体温計１としての組み立てが完全に完成した状態において、リード線７２は、板状部材２０に対し非接触状態に配置されている。
【００７６】
たとえば、粘着部４１の粘着材を、熱を加えることによって粘着性が低下する性質を有する材料によって形成し、電子体温計１の組み立て完了後に粘着部４１を加熱して粘着性を低下させることにより、リード線７２を板状部材２０から剥離させることができる。このような粘着材として、たとえば、９０〜１００℃の加熱により剥離するアクリル系の紫外線硬化型接着剤を使用してもよい。
【００７７】
加えて、粘着部４１の粘着性が低下した状態で板状部材２０自身が変形することで、より確実にリード線７２が板状部材２０に接触していない状態にすることができる。たとえば、板状部材２０を加熱して熱変形させてもよい。またたとえば、板状部材２０を弾性変形させた状態でリード線７２が粘着部４１に貼り付けられており、粘着部４１の粘着性が低下すると弾性力が解放されて元の形状に戻るように板状部材２０が変形してもよい。またたとえば、粘着部４１の粘着性が低下すると板状部材２０を弾性変形させるように弾性力を板状部材２０に作用する、板ばねなどの他の部材を設けてもよい。
【００７８】
リード線７２と板状部材２０とを非接触にすれば、体温測定時にサーミスタ７４に印加された熱が板状部材２０を通って逃げることを防止できる。したがって、電子体温計１の熱応答性を一層向上することができる。また、リード線７２が板状部材２０に接触した製品と接触していない製品とが混在すると、電子体温計１の製品ばらつきになるので、電子体温計１の個体毎の誤差を最小にするために、電子体温計１の組み立て完了後にはリード線７２と板状部材２０とを非接触にするように品質管理するのがより望ましい。
【００７９】
次に、以上説明した構成を備える電子体温計１の製造方法について説明する。図２２は、電子体温計１の製造方法の一例を示す流れ図である。図２３は、図２２に示す製造方法の工程（Ｓ４０）の状態を示す模式図である。図２４は、図２２に示す製造方法の工程（Ｓ５０）の状態を示す模式図である。図２５は、図２２に示す製造方法の工程（Ｓ６０）の状態を示す模式図である。図２２〜２５を参照して、電子体温計１の製造方法の一例について説明する。
【００８０】
まず工程（Ｓ１０）において、表示部組立体６１、操作部組立体６２、電池収容部５５に収容されたボタン電池およびプリント基板７０などを含み、これらの構成要素が全て組み付けられた状態の、アセンブリ１８を準備する。続いて工程（Ｓ２０）において、板状部材２０を準備する。板状部材２０は、その表面２１に粘着性の粘着部４１を有する。続いて工程（Ｓ３０）において、被測定者の体温を計測する感温部７３と、感温部７３に一端７５が固定されたリード線７２とを含む、温度センサとしてのサーミスタ７４を準備し、リード線７２の他端７６をプリント基板７０に固定する。
【００８１】
続いて工程（Ｓ４０）において、組立台１００の表面１０１上にアセンブリ１８を設置する。サーミスタ７４が延出しているアセンブリ１８を設置する前に、組立台１００の表面１０１の金属屑が刷掃される。図２３に示す状態で、アセンブリ１８は組立台１００の表面１０１に固定されているが、サーミスタ７４を構成する感温部７３とリード線７２とは組立台１００に固定されていない。組立台１００の表面１０１にはまた、電磁石１１０が設けられている。アセンブリ１８は、その先端から突出するリード線７２が電磁石１１０側へ向くように位置および設置方向を調整されて、組立台１００の表面１０１に固定される。
【００８２】
続いて工程（Ｓ５０）において、リード線７２を適切な方向へ方向付けることによりリード線７２の湾曲を低減し、リード線７２をより真っすぐに近づけるようにその形状を矯正する。サーミスタ７４に含まれる感温部７３およびリード線７２は、いずれも強磁性体の材料により形成されており、磁石に磁着することが可能である。そこで、図２３に示すアセンブリ１８を組立台１００の表面１０１上に設置した状態で、電磁石１１０をオンにして磁力を発生させることにより、図２４に示すように、感温部７３が電磁石１１０側に引っ張られる。その結果、図２３では曲がった部分のあったリード線７２は、感温部７３とともに電磁石１１０側へ移動することにより、引張力を受けて伸ばされる。これにより、リード線７２の湾曲が低減され、リード線７２はより真っ直ぐに近い形状に変形される。
【００８３】
ここで、組立台１００の内部に、電磁石１１０とは異なる他の電磁石が埋設されていてもよい。この他の電磁石は、図２４に示すリード線７２が完全に伸ばされた状態において、リード線７２の全長よりも長い範囲で、リード線７２の下方に相当する組立台１００の内部に配置されていてもよい。そして、図２４に示すリード線７２を真っすぐに引き伸ばした状態で当該他の電磁石をオンにして磁力を発生させることにより、確実にリード線７２を真っ直ぐに伸びた状態に保つことができる。
【００８４】
続いて工程（Ｓ６０）において、板状部材２０をアセンブリ１８の端部に取り付ける。図２４に示すリード線７２を真っすぐにした状態で、板状部材２０をその表面２１がリード線７２側へ向くように配置する。このとき当該表面２１上に設置された粘着部４１もまた、リード線７２に対向するように配置される。このように配置された板状部材２０を、図２５に示すように、リード線７２が延出している側のアセンブリ１８の端部に取り付ける。これにより、粘着部４１にリード線７２が粘着され、リード線７２は板状部材２０の表面２１上に固定される。
【００８５】
続いて工程（Ｓ７０）において、電磁石１１０をオフにする。電磁石１１０をオフにしても、リード線７２は前工程で粘着部４１に貼り付けられているので、真っ直ぐに延びるリード線７２が板状部材２０に対し位置決めされた状態に保たれる。続いて工程（Ｓ８０）において、中空の本体ハウジング１０を準備し、粘着部４１にリード線７２を粘着させた状態で、アセンブリ１８を、板状部材２０が取り付けられた端部側から本体ハウジング１０内に挿入する。リード線７２が板状部材２０の表面２１の粘着部４１に貼り付いているので、リード線７２の曲がりや方向ずれが発生することがなく、サーミスタ７４が端部から長く延出しているアセンブリ１８を容易に本体ハウジング１０内へ移動させることができる。
【００８６】
続いて工程（Ｓ９０）において、本体ハウジング１０の先端部１１にキャップ１５が接着される。これにより、サーミスタ７４の感温部７３は先端部１１側のキャップ１５内に固定され、リード線７２は本体ハウジング１０の内部のプローブ部１０ｂ内に収容された状態となる。
【００８７】
続いて工程（Ｓ１００）において、本体ハウジング１０の先端部１１側を所定時間加熱する。この加熱により、前工程においてキャップ１５と本体ハウジング１０の先端部１１との間に供給された接着剤が固化するので、キャップ１５が確実に本体ハウジング１０に接着する。
【００８８】
また、熱を加えると粘着性が低下する性質の粘着材を使用して粘着部４１を形成した場合には、この加熱により粘着材の粘着性が低下し、その結果、リード線７２が粘着部４１から剥がれ、リード線７２は板状部材２０から分離する。このとき、加熱または弾性力の作用などにより板状部材２０自身を変形させてもよく、この場合、リード線７２が板状部材２０に接触していない非接触状態を確実に得ることができる。このようにすれば、リード線７２から板状部材２０へ直接熱伝導されなくなるので、電子体温計１の熱応答性が向上し高速測定が可能になり、また個々の電子体温計１毎の測定精度誤差を小さくできるので望ましい。
【００８９】
以上の図２２に示す各工程を行なうことにより、板状部材２０のリード線７２に対向する表面２１に粘着性を有する粘着部４１が設けられた電子体温計１を、容易に製造することができる。サーミスタ７４およびアセンブリ１８を本体ハウジング１０へ挿入するとき、サーミスタ７４のリード線７２の曲がりや方向ずれの発生を防止できるので、電子体温計１を安価に製造でき、電子体温計１の測定精度の低下を抑制し、電子体温計１の個体毎の品質のばらつきを抑制することができる。なお、粘着部４１（および板状部材２０）の加熱は、本体ハウジング１０にキャップ１５を接着する前に、本体ハウジング１０の先端部１１から温風を供給することによって、行なわれてもよい。
【００９０】
図２６は、電子体温計１の製造方法の他の例を示す流れ図である。図２７は、図２６に示す製造方法の工程（Ｓ４０）の状態を示す模式図である。図２８は、図２６に示す製造方法の工程（Ｓ１５０）の状態を示す模式図である。図２９は、図２６に示す製造方法の工程（Ｓ６０）の状態を示す模式図である。図２６〜２９を参照して、電子体温計１の製造方法の他の例について説明する。
【００９１】
図２６に示す工程（Ｓ１０）〜（Ｓ３０）は、図２２に示す工程（Ｓ１０）〜（Ｓ３０）と同じであるので、説明を省略する。続いて工程（Ｓ４０）において、組立台１００の表面１０１上にアセンブリ１８を設置する。図２７に示す状態で、アセンブリ１８の端部に取り付けられたサーミスタ７４の感温部７３が、組立台１００の表面１０１に設けられた保持部１２０に固定されている。一方、リード線７２とアセンブリ１８とは、組立台１００に固定されていない。
【００９２】
続いて工程（Ｓ１５０）において、リード線７２を適切な方向へ方向付けることによりリード線７２の湾曲を低減し、リード線７２をより真っすぐに近づけるようにその形状を矯正する。感温部７３が保持部１２０に固定された状態で、図２８に示すように組立台１００を傾斜させることにより、アセンブリ１８が組立台１００から吊下され、重力の作用によってアセンブリ１８は垂直方向下側へ移動する。組立台１００は、感温部７３を保持する保持部１２０よりもリード線７２およびアセンブリ１８が下方に配置されるように、傾斜される。その結果、図２７では曲がった部分のあったリード線７２は、アセンブリ１８の下方への移動に伴って引張力を受けて伸ばされる。これにより、リード線７２の湾曲が低減され、リード線７２はより真っ直ぐに近い形状に変形される。
【００９３】
このとき組立台１００を傾斜させる角度は任意であってもよい。組立台１００の表面１０１が垂直方向に到達するまで組立台１００を移動させ、感温部７３の下方にアセンブリ１８が位置するようにしてもよい。但し、アセンブリ１８が比較的大型であり重量が大きいと、感温部７３およびリード線７２に加えられる負荷が大きくなるので、サーミスタ７４の損傷を確実に回避するためには、組立台１００を適切な角度に傾斜させるのが望ましい。
【００９４】
続いて工程（Ｓ６０）において、図２５を参照して説明したのと同様に、板状部材２０をアセンブリ１８の端部に取り付ける。これにより、粘着部４１にリード線７２が粘着され、リード線７２は板状部材２０の表面２１上に固定される。
【００９５】
続いて工程（Ｓ１７０）において、アセンブリ１８の吊下状態を解除する。具体的には、表面１０１がほぼ水平になるように、組立台１００を元の位置に移動させる。アセンブリ１８の吊下状態を解除しても、リード線７２は前工程で粘着部４１に貼り付けられているので、真っ直ぐに延びるリード線７２が板状部材２０に対し位置決めされた状態に保たれる。後の工程（Ｓ８０）〜（Ｓ１００）は、図２２に示す工程（Ｓ８０）〜（Ｓ１００）と同じであるので、説明を省略する。
【００９６】
以上の図２６に示す各工程を行なうことによっても、板状部材２０のリード線７２に対向する表面２１に粘着性を有する粘着部４１が設けられた電子体温計１を、容易に製造することができる。サーミスタ７４およびアセンブリ１８を本体ハウジング１０へ挿入するとき、サーミスタ７４のリード線７２の曲がりや方向ずれの発生を防止できるので、電子体温計１を安価に製造でき、電子体温計１の測定精度の低下を抑制し、電子体温計１の個体毎の品質のばらつきを抑制することができる。
【００９７】
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、各実施の形態の構成を適宜組合せてもよい。また、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００９８】
１  電子体温計、１０  本体ハウジング、１０ａ  本体部、１０ｂ  プローブ部、１１  先端部、１２  後端部、１３  中空部、１５  キャップ、１６  閉塞部材、１８  アセンブリ、２０  板状部材、２１  表面、２２  裏面、２３  延在部、２４  連結部、２５  根元部、２６  突端、３０  貫通孔、３１〜３４  小孔、３５，３６  細長孔、４１  粘着部、５０  サブケース、７０  プリント基板、７２  リード線、７３  感温部、７４  サーミスタ、７５  一端、７６  他端、１００  組立台、１０１  表面、１１０  電磁石、１２０  保持部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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