【事件の表示】
　特願２０１６−２４３２８２「ダイシングテープ加熱装置及びダイシングテープ加熱方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　３月　９日出願公開，特開２０１７−　５０５７４〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２３年１２月２６日に出願された特願２０１１−２８２７６１号（優先権主張　平成２３年２月１６日）の一部を平成２４年６月４日に新たな特許出願（特願２０１２−１２６８４７号）とし，さらに，その一部を平成２７年６月１７日に新たな特許出願（特願２０１５−１２１６６６号）とし，さらに，その一部を平成２８年１２月１５日に新たな特許出願（特願２０１６−２４３２８２号）としたものであって，平成２９年１月１０日に上申書が提出され，同年５月１９日に手続補正がされ，同年６月５日付け拒絶理由通知に対し，同年７月７日に意見書が提出されるとともに手続補正がされたが，同年７月１９日付けで拒絶査定（以下，「原査定」という。）がされ（同年７月２１日発送），これに対し，同年１０月２０日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は，特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものと認められるところ，その請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，以下のとおりのものである。
（本願発明）
「ダイシングテープの弛み部分を局所的に加熱する輻射式加熱手段と，
　前記輻射式加熱手段を前記ダイシングテープの弛み部分に沿って相対的に移動させる移動手段と，
　を備える，ダイシングテープ加熱装置。」
第３　原査定における拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，本願発明は，その出願の日前の特許出願であって，その出願後に特許掲載公報の発行又は出願公開がされた下記の特許出願（以下，「先願」という。）の願書に最初に添付された明細書，特許請求の範囲又は図面（以下，「先願明細書等」という。）に記載された発明（以下，「先願発明」という。）と同一であり，しかも，この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく，またこの出願の時において，その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので，特許法第２９条の２の規定により，特許を受けることができない，というものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　先願　特願２００９−２３０４４９号（平成２１年１０月２日出願，平成２３年４月１４日公開（特開２０１１−７７４８２号公報））
第４　先願発明及び周知技術
１　先願発明について
（１）先願明細書等の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された，先願の先願明細書等には，以下の事項が記載されている。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，分割前の板状ワークに貼着された拡張テープを拡張することにより当該板状ワークを個々のチップに分割してチップ間の間隔を所望の距離に拡張する機能や，チップに分割され全体として分割前の形状を維持した状態の板状ワークに貼着された拡張テープを拡張することによりチップ間の間隔を所望の距離に拡張する機能を有するテープ拡張装置に関する。」
「【背景技術】
【０００２】
　半導体ウェーハ等の板状ワークを分割加工する方法として，板状ワークの分割予定ラインに沿ってその内部にレーザ光を集光して連続的な改質層を形成し，板状ワークに外力を加えることによってチップ間の間隔を広げて分割する方法がある。この方法においては，板状ワークの裏面に貼着したテープを拡張させるときの力が外力として用いられている。また，テープを拡張する力を外力として用いる技術は，板状ワークをチップに分割する場合だけでなく，チップに分割済みで全体として分割前の形状を維持した状態で拡張テープに貼着された板状ワークのチップ間隔を所望の距離に広げる場合にも，利用されている。板状ワークが半導体ウェーハであり，その裏面にＤＡＦ(Die Attach Film)と称されるダイボンド用のフィルム状接着剤が貼着されている場合においても，同様の技術が利用されている。
【０００３】
（・・・中略・・・）
【０００４】
　また，テープを拡張させたままにしておくと，後の搬送等に支障をきたすため，拡張した拡張テープのたるみをとるために，ヒータから熱を与えて拡張テープを収縮させる技術も提案されている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】（・・・中略・・・）
【特許文献２】特開２００６−１１４６９１号公報」
「【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかし，拡張テープの中には，加熱された後に冷却される過程において収縮する性質を有するものもあり，このような拡張テープについてたるみ部分を十分に収縮させてたるみを除去するには，拡張テープを熱した後に拡張テープから熱が十分放出されるのを待つ必要があり，処理効率が悪いという問題があった。
【０００７】
　
本発明は，
拡張テープの拡張によってチップ間の間隔を所望の距離にした後に，拡張テープのうち板状ワーク貼着部分の外周側に生じるたるみの除去を迅速に行うことができるテープ拡張装置
「【発明の効果】
【０００９】
　本発明に係るテープ拡張装置は，加熱手段とともに冷却手段を備えたことにより，拡張テープを加熱した後に迅速に冷却することができるため，たるみ除去を迅速に行うことができる。」
「【発明を実施するための形態】
【００１１】
　図１に示すテープ拡張装置１は，例えば図２（ａ），（ｂ）に示す分割前の板状ワーク１００を分割加工する装置である。板状ワーク１００は，例えば図２（ａ）に示すように，その表面１００ａに，分割予定ライン１０１によって区画されて複数のチップ領域１０２が形成されたものである。図２（ｂ）に示すように，裏面１００ｂにはＤＡＦ（Die Attach Film）と称されるフィルム状接着剤１０３が貼着されており，フィルム状接着剤１０３が拡張テープ１０４に貼着されている。拡張テープ１０４の周縁部には，リング状に形成され開口部１０５ａが形成された環状フレーム１０５が貼着されており，板状ワーク１００は，開口部１０５ａにおいて拡張テープ１０４を介して環状フレーム１０５と一体となって支持された状態となっている。以下では，このように拡張テープ１０４を介して環状フレーム１０５と一体となって支持された板状ワーク１００のことを，「フレームつきワーク１０」と称する。（・・・中略・・・）
【００１２】
（・・・中略・・・）
【００１４】
　
図１に示すテープ拡張装置１は，図２に示した板状ワーク１００及びフィルム状接着剤１０３，拡張テープ１０４並びに環状フレーム１０５を保持する保持ユニット２と，保持ユニット２との間で環状フレーム１０５を挟持するフレーム押さえ部３と，保持ユニット２において保持された拡張テープ１０４に対する加熱及び冷却の機能を有する加熱冷却手段４と，加熱冷却手段４を上方から覆う蓋部材５とを備えている。
【００１５】
（・・・中略・・・）
【００１８】
　図５に示すように，ワーク保持テーブル２０は，上面が平面上に形成され無数の気孔を有する多孔質体により形成された吸着部２００と，吸着部２００を下方及び外周側から支持する枠体２０１とを有している。（・・・中略・・・）枠体２０１は，その外径がフレーム支持部２１及びフレーム押さえ部３の内径より小さく形成されているため，ワーク保持テーブル２０の外周面とフレーム支持部２１及びフレーム押さえ部３の内周面との間には隙間８が形成されている。
【００１９】
（・・・中略・・・）
【００２１】
　図６は，図１，４及び５に示した加熱冷却手段４を下からみた状態を示しており，
加熱冷却手段４は，円形の基盤４０と，基盤４０の中心に連結され基盤４０とともに回転可能な軸部４１と，基盤４０の周縁部から下方に突出形成したリング基台４２と，リング基台４２に設けられた複数の加熱手段４３及び複数の冷却手段４４とから構成されている。
加熱手段４３及び冷却手段４４は埋設されており，
加熱手段４３としてはヒータや熱風を送出する加熱ブロー，冷却手段４４としては冷たい風を送出する冷却ブローを用いることができる。
加熱手段４３及び冷却手段４４は，リング基台４２の周方向に沿って交互に配設されている。
４５度おきに加熱手段４３及び冷却手段４４が交互に配設されており，リング基台４２が矢印Ａ方向に回転することにより加熱手段４３及び冷却手段４４も回転する構成となっている。
【００２２】
　次に，図２に示した板状ワーク１００を個々のチップ１０２に分割してチップ間隔を拡張する方法について説明する。最初に，図８に示すように，フレーム支持部２１に環状フレーム１０５を載置する。このとき，フレーム昇降手段２３による制御により，フレーム支持部２１の上面は，ワーク保持テーブル２０の吸着部２００の上面よりも若干上方に位置している。隙間８の上方には，加熱冷却手段４を構成するリング基台４２に設けられた加熱手段４３及び冷却手段４４（図７参照）が位置している。
【００２３】
（・・・中略・・・）
【００２４】
　こうして拡張テープ１０４を拡張させた後に，吸引源２０３から吸着部２００に対して吸引力を作用させることにより，拡張した拡張テープ１０４を介して板状ワーク１００を吸引保持する。そして，図１１に示すように，ワーク保持テーブル２０を下降させてフレームつきワーク１０が待機位置に戻ると，チップ１０２の最外周部分と環状フレーム１０５の内周面との間の領域，すなわち空間８において拡張テープ１０４にたるみ部１０４ａが生じる。なお，このとき，吸着部２００には吸引力が作用しているため，拡張テープ１０４のうち各チップ１０２が貼着されている部分についてはたるみが生じることはない。
【００２５】
　次に，図１２に示すように，ワーク保持テーブル２０，フレーム支持部２１及びフレーム押さえ部３の位置を変えずに，加熱冷却手段４を下降させ，
リング基台４２に埋設された加熱手段４３及び冷却手段４４を，空間８において露出した拡張テープ１０４の拡張された箇所，すなわちたるみ部１０４ａに近接させた状態で対面させる。
加熱手段４３をオンにするとともに冷却手段４４から冷風を送出し，リング基台４２を矢印Ａ方向に１３５度回転させる。
４５度おきに加熱手段４３と冷却手段４４とが交互に配設されているため，最初の９０度の回転によってたるみ部１０４ａの全体に対して加熱手段４３から矢印Ｂ方向に加熱が行われ，最初の４５度の回転以降の９０度の回転によって，加熱された部分に対して冷却手段４４から矢印Ｂ方向に冷却が行われる。
【００２６】
　以上のようにしてたるみ部１０４ａを加熱してから冷却すると，図１３に示すように，図１２に示した
たるみ部１０４ａが収縮してたるみが解消され，収縮部１０４ｂとなる。
（２）先願発明
　したがって，先願明細書等には，以下の先願発明が記載されている。
（先願発明）
「板状ワーク１００及びフィルム状接着剤１０３，拡張テープ１０４並びに環状フレーム１０５を保持する保持ユニット２と，保持ユニット２との間で環状フレーム１０５を挟持するフレーム押さえ部３と，保持ユニット２において保持された拡張テープ１０４に対する加熱及び冷却の機能を有する加熱冷却手段４と，加熱冷却手段４を上方から覆う蓋部材５とを備えているテープ拡張装置であって，
　前記加熱冷却手段４は，円形の基盤４０と，基盤４０の中心に連結され基盤４０とともに回転可能な軸部４１と，基盤４０の周縁部から下方に突出形成したリング基台４２と，リング基台４２に設けられた複数の加熱手段４３及び複数の冷却手段４４とから構成されており，
　前記加熱手段４３としてはヒータや熱風を送出する加熱ブロー，前記冷却手段４４としては冷たい風を送出する冷却ブローを用いることができ，前記加熱手段４３及び前記冷却手段４４は，リング基台４２の周方向に沿って交互に配設されており，前記リング基台４２が回転することにより前記加熱手段４３及び前記冷却手段４４も回転する構成となっており，
　前記リング基台４２に埋設された前記加熱手段４３及び前記冷却手段４４を，前記拡張テープ１０４の拡張された箇所，すなわちたるみ部１０４ａに近接させた状態で対面させ，前記加熱手段４３をオンにするとともに前記冷却手段４４から冷風を送出し，前記リング基台４２を回転させて前記たるみ部１０４ａを加熱してから冷却することで，前記たるみ部１０４ａを収縮させてたるみを解消して収縮部１０４ｂとする，
　拡張テープのうち板状ワーク貼着部分の外周側に生じるたるみの除去を迅速に行うことができるテープ拡張装置。」
２　周知技術
（１）周知例の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願の優先日（平成２３年２月１６日）前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である，特開平２−２３１７４０号公報（平成２年９月１３日公開。以下，「周知例」という。）には，以下の事項が記載されている。
「〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
　本発明は，インナーリードボンディング装置に使用されるウエハーシートの延伸装置に関する。」（第１頁右下欄第２行〜５行）
「（従来の技術）
（・・・中略・・・）
　ウエハーシート延伸装置は，（・・・中略・・・）ダイシングされた半導体ウエハーが貼付された可撓性ウエハーシートを延伸し，この延伸により互いに接触していた半導体ペレットを１つずつ分離し，この分離された半導体ペレットをバキュームチャックなどの取出手段により１つずつ取出して，上記キャリアテープに送り出すようになっている。」（第１頁右下欄第６行〜第２頁左上欄第９行）
「（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら，ダイシングされて互いに接触していた半導体ペレットを互いに分離するために延伸されたウエハーシートは，半導体ペレットが取り出された後，延伸荷重を解除しても，延伸した時に発生した伸びが残っているため弛みが残る。
　半導体ペレットを取り去ったウエハーシートは，このシートを保持したリングホルダとともに，このウエハーシート延伸装置から取り外され，つぎの新しいウエハーシートがこのウエハーシート延伸装置に取付けられる。
　このような交換時に上記弛みが残っていると，この弛みがウエハーシート固定台に引掛り，リングホルダの取り外しを阻害し，作業性を低下させる場合がある。
　本発明は，半導体ペレットを取り去ったウエハーシートの弛みを除去し，リングホルダとともにこのウエハーシートを取り出す場合にウエハーシートが延伸装置に引掛かるのを防止し，作業能率が向上するウエハーシートの延伸装置を提供しようとするものである。」（第２頁左上欄第１０行〜同頁右上欄第１０行）
「（課題を解決するための手段）
　本発明は，ウエハーシートを熱収縮性樹脂により形成し，半導体ペレットの取り出しの終了にもとづき上記ウエハーシートを加熱して延伸によるウエハーシートの弛みを除去する加熱機構を備えたことを特徴とする。
（作用）
　
本発明によれば，半導体ペレットの取り出しの終了にもとづき加熱機構によってウエハーシートを加熱すると，このウエハーシートが収縮して延伸されたことによる弛みが除去される。
「（実施例）
（・・・中略・・・）
　加熱装置１０は，一端がエアポンプなどのようなエア供給源１１に接続されたフレキシブルチューブ１２の先端にヒータ１３を収容した吹出口体１４を有しており，この吹出口体１４は上記ウエハーシート固定台４に取付けられたウエハーシート２の下面に，所定温度に加温された温風を吹付けることができるようになっている。」（第２頁左下欄第６行〜第３頁左上欄第３行）
「また，
加熱装置１０は温風を吹付けるものに限らず，ヒータによる輻射熱や対流熱でウエハーシート２を加熱するものであってもよい。
（２）周知技術の認定
　上記（１）によれば，周知例には，温風を吹き付けたり，あるいは，ヒータによる輻射熱や対流熱によってウエハーシートを加熱することで，ダイシング用のウエハーシートの弛みを除去することが記載されている（なお，当該ダイシング用のウエハーシートは，ダイシングテープといえるものである。）。
　そして，当該周知例が，先願の出願日の２０年近く前に公開された文献であることを考慮すると，これらの技術は，先願の出願日時点において，周知技術であったと認められる。
第５　対比
　本願発明と先願発明を対比する。
・上記第４の１（１）の【０００１】の記載によれば，先願発明の「拡張テープ」は，板状ワークを個々のチップに分割，すなわち，ダイシングしてチップ間の間隔を所望の距離に拡張する機能を有するものであって，ダイシング用のテープであるということができるから，先願発明の「拡張テープ１０４」は，本願発明の「ダイシングテープ」に相当し，先願発明の「拡張テープ１０４」の「たるみ部１０４ａ」は，本願発明の「ダイシングテープ」の「弛み部分」に相当する。
・先願発明の「加熱手段４３」は，リング基台４２の周方向に沿って冷却手段４４と交互に配設されており，拡張テープ１０４のたるみ部１０４ａに近接させた状態で対面させて加熱するものであるから，たるみ部１０４ａを局所的に加熱しているということができる。
・本願発明の「輻射式加熱手段」と，先願発明の「加熱手段４３」は，「加熱手段」である点で共通する。
・先願発明の「リング基台４２」に埋設された「加熱手段４３」は，「拡張テープ１０４」の「たるみ部１０４ａ」に近接させた状態で対面させ，「リング基台４２」を回転させることにより加熱するものであるから，「加熱手段４３」は，「拡張テープ１０４」の「たるみ部１０４ａ」に沿って相対的に移動しているということができる。
・先願発明の「基盤４０，軸部４１及びリング基台４２」は，「加熱手段４３」を移動させるものであるから，「移動手段」ということができる。
・先願発明の「テープ拡張装置」は，拡張テープ１０４を加熱する機能を有するから，「ダイシングテープ加熱装置」ということができる。
　そうすると，本願発明と先願発明は，以下の点で一致し，また，一応相違する。
（一致点）
「ダイシングテープの弛み部分を局所的に加熱する加熱手段と，
　前記加熱手段を前記ダイシングテープの弛み部分に沿って相対的に移動させる移動手段と，
　を備える，ダイシングテープ加熱装置。」
（一応の相違点）
　加熱手段について，本願発明は，「輻射式加熱手段」であるのに対し，先願発明は，「輻射式加熱手段」であるのか不明である点。
第６　判断
　一応の相違点について検討する。
　先願発明の「加熱手段４３」は，「ヒータや熱風を送出する加熱ブロー」を用いることができるものである。そして，「熱風を送出する加熱ブロー」と列記される「ヒータ」が，赤外線ヒータ等の輻射式加熱手段を意味することは，技術常識に照らして明らかである。
　しかも，先願明細書等には，先願発明の背景技術としても，拡張テープの弛みを取るために，「ヒータ」を用いることが記載されているところ（先願明細書等【０００４】，【０００５】），その例として提示されている【特許文献２】特開２００６−１１４６９１号公報（平成１８年４月２７日公開。以下，「先行技術文献」という。）には，以下の事項が記載されている。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域に機能素子が形成されたウエーハを，該分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハの分割方法に関する。」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　而して，分割予定ラインに沿って強度が低下して形成されたウエーハが貼着された保持テープを拡張してウエーハに引張力を付与することにより，ウエーハを個々のチップに分割する方法においては，保持テープを拡張してウエーハを個々のチップに分割した後に張力を解除すると，拡張された保持テープが収縮し搬送時等においてチップ同士が接触してチップが損傷するという問題がある。
【０００８】
  本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり，その主たる技術的課題は，表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域に機能素子が形成されたウエーハを，該分割予定ラインに沿って個々のチップに分割し，個々に分割されたチップを所定の間隔を設けて維持することができるウエーハの分割方法を提供することである。」
「【００２６】
　
図示の分割装置４は，上記拡張ドラム６１の上部外周面に装着された外的刺激付与手段としての環状の赤外線ヒータ７を具備している。この赤外線ヒータ７は，上記フレーム保持手段５に保持された環状のフレーム２に装着された保持テープ３における環状のフレーム３の内周と半導体ウエーハ１０との間の領域を加熱する。
「【００２９】
　（・・・中略・・・）
　そこで，本発明においては，ウエーハ破断工程が実施されたウエーハが貼着されている保持テープにおける環状のフレームの内周とウエーハが貼着された領域との間の収縮領域に外的刺激を付与し，保持テープの収縮領域を収縮せしめることによりチップ間の間隔を広げるチップ間隔形成工程を実施する。
このチップ間隔形成工程は，図１１の（a）に示すように上述したウエーハ破断工程を実施した状態で赤外線ヒータ７を附勢（ON）する。この結果，保持テープ３における環状のフレーム２の内周と半導体ウエーハ１０が貼着された領域３aとの間の収縮領域３bは，赤外線ヒータ７によって照射される赤外線により加熱され収縮する。
　すなわち，先願明細書等に提示された先行技術文献の前記記載に照らして，先願発明が属する背景技術の分野において，単に「ヒータ」と用いる場合には，「赤外線ヒータ」を意味しているものと理解することが自然といえる。
　そして，一の明細書において，用語の意味は統一して用いられるものであり，しかも，先願発明は，前記背景技術に記載された先行技術の技術的課題を解決した発明であるから，先願発明の「ヒータ」を，先行技術の説明において用いられているのと同様に，「赤外線ヒータ」を意味する技術用語として理解することは，先願明細書等の統一的な理解という観点からも当業者において自然なものといえる。
　そうすると，先願明細書等には，拡張テープの弛みを取るために，「赤外線ヒータ」を用いることが直接記載されていないとしても，先願発明の「加熱手段４３」のうち「ヒータ」を用いたものは，「赤外線ヒータ」を意味しているといえる。そして，「赤外線ヒータ」は，輻射熱による加熱手段であるから，「輻射式加熱手段」であるということができる。
　したがって，先願発明の「加熱手段４３」のうち「ヒータ」を用いたものは，「輻射式加熱手段」といえるから，上記一応の相違点は相違点とはいえず，本願発明と先願発明は同一である。
　なお，仮に，先願発明の「加熱手段４３」が「輻射式加熱手段」であるといえないとしても，上記第４の２（２）のとおり，温風を吹き付けたり，あるいは，ヒータによる輻射熱や対流熱によってウエハーシートを加熱することで，ダイシング用のウエハーシートの弛みを除去することは周知技術である。
　そして，加熱手段で用いられる熱としては，一般的に，伝導熱，対流熱及び輻射熱の３種類の熱のいずれかであることは，当業者にとって技術常識である（もっとも，先願明細書等を参酌すると，「加熱手段４３」とたるみ部１０４ａは直接接触するものではないから，先願発明における「加熱手段４３」で用いられる熱としては，伝導熱は除外され，対流熱及び輻射熱の２種類の熱のいずれかである。）。
　そうすると，先願発明における「加熱手段４３」として，輻射熱を用いた加熱手段，すなわち，「輻射式加熱手段」を採用することに何ら困難性はなく，そのことは，課題解決のための具体化手段における微差にすぎないといえるものである。
　したがって，上記一応の相違点は実質的な相違点とはいえず，本願発明と先願発明は実質的に同一である。
　なお，審判請求人は，審判請求書の請求の理由において，以下のように主張する。
「オ　これに対し，本願発明１は，ワークを個々のチップに分割する際にエキスパンドにより発生したダイシングテープの外周部に生じる弛み部分を除去することを課題とし，その課題を解決するための手段として，上記相違点に係る構成である『ダイシングテープの弛み部分を局所的に加熱する輻射式加熱手段』を採用したことをその発明の特徴とするものである。そして，当該構成を採用したことにより，エキスパンドにより発生したダイシングテープの弛み部分を輻射式加熱手段で局所的に加熱しつつ，輻射式加熱手段が局所的に加熱する部分をダイシングテープの弛み部分に沿って順次移動させることができるので，ダイシングテープの弛み部分を選択的かつ局所的に加熱することができ，それ以外の部分への熱ストレスを最小限に抑制することが可能になり，温風ヒータ等の対流式加熱手段を用いて加熱を行う場合と比べて，ダイシングテープの弛み部分を一様に効率よく取り除くことができるという格別の効果を奏するものである（本願明細書の段落［００９５］，［０１５０］を参照）。 
 カ　よって，本願発明１と先願発明との相違点は，課題解決のための具体化手段における微差であるということはできず，両者は実質的に同一であるとは認められないものである。」
　前記主張について検討する。
　先願発明の加熱手段４３は，「前記加熱手段４３及び前記冷却手段４４は，リング基台４２の周方向に沿って交互に配設されており，前記リング基台４２が回転することにより前記加熱手段４３及び前記冷却手段４４も回転する構成となっており，前記リング基台４２に埋設された前記加熱手段４３及び前記冷却手段４４を，前記拡張テープ１０４の拡張された箇所，すなわちたるみ部１０４ａに近接させた状態で対面させ，前記加熱手段４３をオンにするとともに前記冷却手段４４から冷風を送出し，前記リング基台４２を回転させて前記たるみ部１０４ａを加熱してから冷却することで，前記たるみ部１０４ａを収縮させてたるみを解消して収縮部１０４ｂとする」ものである。
　すなわち，先願発明において，加熱手段４３は，エキスパンドにより発生したダイシングテープの弛み部分を局所的に加熱しつつ，前記加熱手段４３が局所的に加熱する部分をダイシングテープの弛み部分に沿って順次移動させることができるので，ダイシングテープの弛み部分を選択的かつ局所的に加熱することができ，それ以外の部分への熱ストレスを最小限に抑制することが可能になるものと認められる。
　そうすると，審判請求人の格別の効果を奏するものであるとの前記主張は，もっぱら，加熱手段が，エキスパンドにより発生したダイシングテープの弛み部分を局所的に加熱しつつ，前記加熱手段が局所的に加熱する部分をダイシングテープの弛み部分に沿って順次移動させることができるという構成に起因するものであって，前記加熱手段が，「輻射式加熱手段」であるか，「温風ヒータ等の対流式加熱手段」であるかの相違に基づくものとはいえない。
　したがって，本願発明と先願発明との相違点が，課題解決のための具体化手段における微差であるということはできないという審判請求人の前記主張は採用することができない。
第７　むすび
　以上のとおり，本願発明は，先願発明と同一あるいは実質的に同一である。そして，本願の発明者と先願の発明者は同一ではなく，本願の出願の時において，本願の出願人と，先願の出願人は同一ではないから，本願発明は，特許法第２９条の２の規定により，特許を受けることができない。
　したがって，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。