【事件の表示】
　特願２０１２−１９４７３８「プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年３月２０日出願公開、特開２０１４−５３３４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年９月５日の出願であって、平成２８年６月８日付けで拒絶理由が通知され、同年７月１９日付けで手続補正書が提出されたが、同年１１月１５日付け（発送日：１１月２４日）で拒絶査定がなされ、これに対し平成２９年２月２０日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、その後、当審において、平成２９年９月２８日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月１１日付けで手続補正書が提出されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１〜４に係る発明は、平成２９年１２月１１日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される発明であるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　２００μｍ以下の厚みの絶縁層の両面に、金属箔層と、接合界面層と、１５μｍ以下の厚みのキャリア箔とを当該絶縁層側から順にそれぞれ備えた両面金属張積層体に対して、少なくとも片面側のキャリア箔の表面に黒色酸化処理を施す黒色酸化処理工程と、
　黒色酸化処理後に、前記片面側のキャリア箔の表面にレーザを照射して、他面側の金属箔層を底部とする有底バイアホールを形成するバイアホール形成工程と、
　有底バイアホール形成後に、片面の金属箔層と他面の金属箔層との導通を図るための層間接続用のめっき処理を有底バイアホール内に施すめっき工程と、
　めっき処理後に、各キャリア箔を各金属箔層の表面から剥離するキャリア箔剥離工程と、
　を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。」
第３　引用文献
　１　引用文献１
　平成２９年９月２８日付けの当審の拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）で引用した、本願の出願前に頒布された国際公開第２００９／０５４４５６号（以下、「引用文献１」という。）には、図面（特に図２Ａを参照。）とともに次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付した。以下同様である。
（１）「［０００１］　本発明は、ビアを有する
プリント配線板の製造方法
［０００２］　
銅箔積層ポリイミドフィルムは、薄くて軽量である特長を有するため、高性能の電子機器、とりわけ小型軽量化に好適な、高密度に配線されたフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、テープ・オートメイティッド・ボンディング（ＴＡＢ）等に用いられている。
（２）「［００５５］　＜実施形態２＞ この実施形態では、キャリア付銅箔を両面に積層したポリイミドフィルムを用いてサブトラクティブ法により、回路を形成する方法の一例を図２Ａおよび図２Ｂに示す。
［００５６］　図２Ａ（ａ）に示すように、両面にキャリア付き銅箔を積層したポリイミドフィルム１０１を用意する。この
両面キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルム１０１
ポリイミドフィルム２
銅箔（４、４’）
キャリア箔（５、５’）
［００５７］　
次の工程では、図２Ａ（ｂ）に示すように、この両面キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルム１０１の片面のキャリア付き銅箔３およびポリイミドフィルム２の所定箇所にレーザーなどを用いて、ビア６を形成する。
ビア６の形成は、図２Ｂ（ｂ）のように、ポリイミドフィルムまでを除去し裏面の銅箔４’を残した孔として形成し
［００５８］　ビア形成後、特にレーザ加工によりビア形成後、樹脂スミアと樹脂バリおよび金属スミアと金属バリ７が発生しているので（図２Ａ（ｂ））、実施形態１と同様に、ビア６の内部および３表面のビア周囲をウェットブラスト処理によりクリーニングし、ビア形成両面キャリア箔付き銅箔積層ポリイミドフィルム１１２を得る（図２Ａ（ｃ））。
［００５９］　
次の工程では、図２Ａ（ｄ）に示すように、両面キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルム１１２より保護層であるキャリア箔５及びキャリア箔５’を剥がし
通常は、ハーフエッチングにより、銅箔表面に残存している剥離層を除去することすることが好ましい。
［００６０］　
次の工程では、図２Ａ（ｅ）に示すように、両面銅箔積層ポリイミドフィルムのビア６のポリイミド表面に導電化皮膜（８）を形成し、銅箔４と銅箔４’を導通させる。次の工程では、図２Ａ（ｆ）に示すように、両面銅箔積層ポリイミドフィルムの導電化皮膜（８）と銅箔（４、４’）の上部に銅めっき層（２１、２１’）を設ける。
（３）「［００９０］　キャリア付き銅箔において、キャリアの厚さは、特に限定されないが、厚みの薄い銅箔を補強できるものであればよく、
キャリアの厚みが
より好ましくは１０〜１８μｍである。
（４）「［０１０３］　
ポリイミドフィルムの厚みは
さらに好ましくは５〜２００μｍ
　上記記載事項及び図面の図示内容を総合して、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「５〜２００μｍの厚みのポリイミドフィルム２の両面に、銅箔４、４’と、剥離層と、１０〜１８μｍの厚みのキャリア箔５、５’とを当該ポリイミドフィルム２側から順にそれぞれ備えた両面キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルム１０１に対して、片面側のキャリア箔５の表面にレーザーを照射して、他面側の銅箔４’を底部とするビア６を形成する第１の工程と、
　ビア６形成後に、各キャリア箔５、５’を各銅箔４、４’の表面から剥がす第２の工程と、
　キャリア箔５、５’を剥がした後に、片面の銅箔４と他面の銅箔４’との導通を図るための層間接続用の導電化被膜８と銅めっき層２１形成処理をビア６内に施す第３の工程と、
　を備えるプリント配線板の製造方法。」
　２　引用文献２
　当審拒絶理由で引用した、本願の出願前に頒布された特開２００４−８７６９７号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面（特に図１（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を参照。）とともに次の事項が記載されている。
（１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線基板の製造方法に関し、より詳細には銅キャリア付き銅箔を利用した
配線基板の製造方法
（２）「【００１２】
図１（ｂ）は、銅キャリア付き銅箔３０をコア材１２の両面に被着した基板にドリルあるいはレーザ加工等によって孔あけ加工を施し、
貫通孔１６を形成した
図１（ｃ）は、次に、
貫通孔１６の内面にめっき給電層を形成するため無電解銅めっきを施し、電解銅めっき（パネルめっき）を施して、貫通孔１６の内面および銅キャリア付き銅箔３０の銅キャリア３０ｂの外面にめっき皮膜として銅層１８を形成した
【００１３】
図１（ｄ）は、本実施形態の製造工程において特徴的な工程で、
銅キャリア付き銅箔３０から銅キャリア３０ｂを剥離して除去し、コア材１２の表面に銅箔３０ａを残した状態を示す。
本工程では、銅キャリア付き銅箔３０から銅キャリア３０ｂを除去することによって、同時に銅キャリア３０ｂの外面に被着している銅層１８をも除去し、コア材１２の表面に銅箔３０ａのみが残るようにしたものである。
貫通孔１６の内面の銅層１８とコア材１２の表面に被着している銅箔３０ａとの電気的導通が確保される。
（３）「【００１６】
本実施形態の配線基板の製造方法によれば、
銅キャリア付き銅箔３０の銅キャリア３０ｂを銅箔２０ａから剥離して除去することにより、貫通孔１６の内面が銅層１８によって被覆された状態で、コア材１２の表面に銅箔３０ａのみを残すことができるから、コア材１２の表面に残した銅箔３０ａをエッチングすることによって容易に配線パターン２０を形成することができる。銅キャリア付き銅箔３０の銅箔３０ａはきわめて薄く、かつ均一な厚さに形成されているから、きわめて高精度に微細な配線パターンを形成することができる。
（４）段落【００１２】の記載を図１（ｃ）と合わせみれば、「めっき給電層」は両面の銅箔３０ａどうしを接続する層間接続用のものであることは明らかといえる。
　上記記載事項及び図面の図示内容を総合して、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献２には、次の事項（以下「引用文献２に記載の技術事項」という。）が記載されている。
「貫通孔１６形成後に、片面の銅箔３０ａと他面の銅箔３０ａとの導通を図るための層間接続用の無電解銅めっき及び電解銅めっきを貫通孔１６内に施す工程と、無電解銅めっき及び電解銅めっき後に、銅キャリア３０ｂを各銅箔３０ａから剥離して除去する工程と、を備える配線基板の製造方法。」
第４　対比・判断
　１　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、その構成、機能又は技術的意義からみて、後者の「５〜２００μｍの厚みのポリイミドフィルム２」は、厚さが２００μｍ以下であるから、前者の「２００μｍ以下の厚みの絶縁層」に相当し、以下同様に、「銅箔４、４’」は「金属箔層」に、「剥離層」は「接合界面層」に、「両面キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルム１０１は「両面金属張積層体」に、「他面側の銅箔４’を底部とするビア６」は「他面側の金属箔層を底部とする有底バイアホール」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明における「１０〜１８μｍの厚みのキャリア箔５、５’」は、本願発明における「１５μｍ以下の厚みのキャリア箔」と、「キャリア箔」という限りで共通する。
　引用発明の第１の工程では有底バイアホールに相当するビア６を形成しているから、引用発明における「片面側のキャリア箔５の表面にレーザーを照射して、他面側の銅箔４’を底部とするビア６を形成する第１の工程」は、本願発明における「黒色酸化処理後に、前記片面側のキャリア箔の表面にレーザを照射して、他面側の金属箔層を底部とする有底バイアホールを形成するバイアホール形成工程」と、「片面側のキャリア箔の表面にレーザを照射して、他面側の金属箔層を底部とする有底バイアホールを形成するバイアホール形成工程」という限りで共通する。
　引用発明の第２の工程では、キャリア箔５、５’を剥離しているから、引用発明における「ビア６形成後に、各キャリア箔５、５’を各銅箔４、４’の表面から剥がす第２の工程」は、本願発明における「めっき処理後に、各キャリア箔を各金属箔層の表面から剥離するキャリア箔剥離工程」と、「キャリア箔を各金属箔層の表面から剥離するキャリア箔剥離工程」という限りで共通する。
　したがって、両者は、
　「２００μｍ以下の厚みの絶縁層の両面に、金属箔層と、接合界面層と、キャリア箔とを当該絶縁層側から順にそれぞれ備えた両面金属張積層体に対して、
　片面側のキャリア箔の表面にレーザを照射して、他面側の金属箔層を底部とする有底バイアホールを形成するバイアホール形成工程と、
　各キャリア箔を各金属箔層の表面から剥離するキャリア箔剥離工程と、
　を備えるプリント配線板の製造方法。」
　である点で一致し、次の点で相違している。
〔相違点１〕
　本願発明は、「１５μｍ以下の厚みの」キャリア箔を有するのに対して、引用発明は１０〜１８μｍの厚みのキャリア箔５、５’を有する点。
〔相違点２〕
　本願発明は、バイアホール形成工程の前に、「少なくとも片面側のキャリア箔の表面に黒色酸化処理を施す黒色酸化処理工程」を有するのに対して、引用発明は、そのような工程を有さない点。
〔相違点３〕
　本願発明は、キャリア箔剥離工程の前に、「有底バイアホール形成後に、片面の金属箔層と他面の金属箔層との導通を図るための層間接続用のめっき処理を有底バイアホール内に施すめっき工程」を有するのに対して、引用発明は、キャリア箔５、５’を剥がした後に、片面の銅箔４と他面の銅箔４’との導通を図るための層間接続用の導電化被膜８と銅めっき層２１形成処理をビア６内に施す第３の工程を有する点。
　２　相違点についての判断
　各相違点について以下検討する。
（１）相違点１について
　引用発明の１０〜１８μｍの厚みのキャリア箔５、５’を、レーザ加工の容易化や省資源の観点から、１５μｍ以下の厚みのキャリア箔５、５’とし、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者が適宜になし得る設計事項であり、容易になし得ることといえる。
（２）相違点２について
　本願の出願前に頒布された特開昭６１−９９５９６号公報の第１頁右下欄第２０行ないし第２頁左上欄第３行における「銅の表面層をあらかじめ酸化処理等を行って黒色化しておき、レーザが反射しないようにしてレーザのエネルギーを吸収し易いようにする」、及び第２頁左上欄第１７行における「銅表面に黒褐色の酸化皮膜を形成」するとの記載や、本願の出願前に頒布された特開２００６−３３９２５９号公報の段落【００１１】の「レーザ加工に先立って、外層に位置する銅箔表面には、表面反射率が波長９．３〜１０．６μｍの範囲において３０〜８０％であり、且つ、厚さが１．０〜２．０μｍである銅酸化物を形成する。」との記載に例示されるように、低エネルギーのレーザ−での穴開け加工のために、銅箔表面を黒色酸化処理すること（なお、特開２００６−３３９２５９号公報の銅酸化膜が黒色であることの明記はないが、酸化銅が黒色を含む色を示すことは技術常識である。）は周知の事項である。
　
　引用発明において、低エネルギーのレーザーでの穴開け加工を行うために、周知の事項を適用し、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることといえる。
（３）相違点３について
　本願発明と引用文献２に記載の技術事項とを対比すると、後者の「銅箔３０ａ」は前者の「金属箔層」に相当し、以下同様に、「無電解銅めっき及び電解銅めっき」は「めっき処理」に、「銅キャリア３０ｂ」は「各キャリア箔」に、「銅キャリア３０ｂを各銅箔３０ａから剥離して除去する工程」は「各キャリア箔を各金属箔層の表面から剥離するキャリア箔剥離工程」に、それぞれ相当する。
　引用文献２に記載の技術事項における「貫通孔１６」は、本願発明における「有底バイアホール」と、「バイアホール」という限りで共通し、前者における「貫通孔１６形成後に、片面の銅箔３０ａと他面の銅箔３０ａとの導通を図るための層間接続用の無電解銅めっき及び電解銅めっきを貫通孔１６内に施す工程」は、後者における「有底バイアホール形成後に、片面の金属箔層と他面の金属箔層との導通を図るための層間接続用のめっき処理を有底バイアホール内に施すめっき工程」と、「バイアホール形成後に、片面の金属箔層と他面の金属箔層との導通を図るための層間接続用のめっき処理をバイアホール内に施すめっき工程」という限りにおいて共通する。
　そうすると、引用文献２に記載の技術事項は、本願発明の用語を用いれば、「バイアホール形成後に、片面の金属箔層と他面の金属箔層との導通を図るための層間接続用のめっき処理をバイアホール内に施すめっき工程と、めっき処理後に、各キャリア箔を各金属箔層の表面から剥離するキャリア箔剥離工程」を示唆しているといえる。
　引用文献２の段落【００１６】には、引用文献２に記載の技術事項の効果として、「高精度に微細な配線パターンを形成する」ことが記載されている。また、引用文献１の段落【０００２】には引用発明の背景技術として、銅箔積層ポリイミドフィルムが高密度に配線されたフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等に用いられる旨が記載されていることから、高精度に微細な配線パターンを形成するという課題は、引用発明にも内在しているといえる。
　引用発明と引用文献２に記載の技術事項とは、ビア形成後に、キャリア箔を剥がす点で共通している。また、引用文献２に記載の技術事項は、貫通孔のみならず、有底バイアホールにも適用可能なことは明らかである。
　そうすると、引用発明において、上述の引用発明に内在する課題を解決するために、引用文献２に記載の技術事項を適用し、相違点３に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることといえる。
　そして、本願発明の奏する作用及び効果を検討しても、引用発明、引用文献２に記載の技術事項、及び周知の事項から予測できる程度のものであって格別のものではない。 
  
　よって、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載の技術事項、及び周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 
 第５　むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明（本願発明）は、引用発明、引用文献２に記載の技術事項、及び周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。