(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
回路パターンの形成された前記半導体ウエハの表面とリングフレームとにわたって粘着テープが貼付けられて成るマウントフレームの裏面から貼付けローラを転動させて粘着テープを貼付けるとき、
独立に昇降可能な半導体ウエハを載置保持するウエハ保持テーブルとリングフレームを保持するフレーム保持テーブルのうち、当該ウエハ保持テーブルが貼付けローラから離れるようウエハ保持テーブルとリングフレームを上下相対的に離反させた状態で、当該貼付けローラを転動させ、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの一方の外周端に近づくに連れてウエハ保持テーブルとフレーム保持テーブルを相対的に近づけ、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの一方の外周端に到達するときに半導体ウエハの表面とリングフレームの表面を同じ高さにし、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの他方の外周端に近づくに連れて、ウエハ保持テーブルが貼付けローラから離れるようウエハ保持テーブルとリングフレームを上下相対的に離反させ、
当該半導体ウエハとリングフレームとの間で露出する両粘着面同士の接着を回避させながら粘着テープを貼付けるテープ貼付け過程と、
裏面に粘着テープの貼付けられた前記半導体ウエハの表面から粘着テープを剥離するテープ剥離過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記半導体ウエハは、その表面に保護テープが貼付けられており、
前記テープ剥離過程の後に、保護テープを剥離する保護テープ剥離過程を含む
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項３】
支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
回路パターンの形成された前記半導体ウエハの表面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼付けて成るマウントフレームのうち半導体ウエハを載置保持するウエハ保持テーブルと、
前記マウントフレームのうちリングフレームを載置保持するフレーム保持テーブルと、
貼付けローラを転動させて前記半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼付けるテープ貼付け機構と、
表裏面に粘着テープの貼付けられた前記半導体ウエハの表面から粘着テープを剥離するテープ剥離機構を備え、
前記貼付けローラを転動させて半導体ウエハとリングフレームの裏面に粘着テープを貼付けるとき、
独立に昇降可能な半導体ウエハを載置保持するウエハ保持テーブルとリングフレームを保持するフレーム保持テーブルのうち、当該ウエハ保持テーブルが貼付けローラから離れるようウエハ保持テーブルとリングフレームを上下相対的に離反させた状態で、当該貼付けローラを転動させ、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの一方の外周端に近づくに連れてウエハ保持テーブルとフレーム保持テーブルを相対的に近づけ、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの一方の外周端に到達するときに半導体ウエハの表面とリングフレームの表面を同じ高さにし、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの他方の外周端に近づくに連れて、ウエハ保持テーブルが貼付けローラから離れるようウエハ保持テーブルとリングフレームを上下相対的に離反させるよう構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項４】
請求項３に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記半導体ウエハは、表面に保護テープが貼付けられており、
前記保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する保護テープ剥離機構を備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハとリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼付け、半導体ウエハをリングフレームに保持する粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、その表面に多数の素子の回路パターンを形成された後、その表面に保護テープを貼付けて保護する。表面が保護されたウエハをバックグラインド工程において裏面から研削あるいは研磨加工して所望の厚さにする。薄型化されたウエハから保護テープを剥離してダイシング工程に搬送する前に、ウエハを補強するために、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を介してウエハをリングフレームに接着保持する（特許文献１を参照）。
【０００３】
リングフレームに保持されるウエハは、製造する半導体チップに応じて加工工程が異なる。例えば、半導体チップを微細化する場合、レーザダイシング処理を行う。このとき、回路パターンの形成された表面からダイシングすると、熱の影響を受けて回路が破損するので、バックグラインド処理前に裏面からハーフカットを行う必要がある。ハーフカットされたウエハをブレイキングした後の各チップを所望の位置にマウントする際、チップ表面からコレットで吸着して搬送するので、表面の粘着テープおよび保護テープを剥離する。この粘着テープなどの剥離されたウエハのみを別工程に搬送し、裏面側から粘着テープを貼り直して新たなリングフレームに接着保持した上でウエハをブレイキングする。つまり、ブレイキング前にウエハを新しいリングフレームに転写し直す必要がある（特許文献２を参照）。
【０００４】
また、製造対象の半導体チップに応じて、リングフレームに保持された状態でウエハ裏面を洗浄する場合がある。この場合も、洗浄処理および乾燥処理を行った後にリングフレームにウエハを転写し直してからブレイキングする。
【特許文献１】特開平２−２８３４７号公報
【特許文献２】特開２００６−２７８６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。
【０００６】
すなわち、従来方法では、バックグラインド処理時とダイシング処理時には、異なるリングフレームにウエハを接着保持する必要があるので、ウエハの処理枚数の２倍のリングフレームを準備する必要がある。したがって、作業および管理が煩雑になっている。
【０００７】
また、１つのリングフレームを利用してウエハを転写し直す方法も考えられる。この場合、リングフレームおよびウエハの厚みが薄いので、リングフレームにウエハを接着保持している粘着テープの露出面に、新たに貼付ける粘着テープが接触することがある。この状態で、剥離対象の粘着テープを剥離すると、粘着テープが剥離し辛く必要以上の引張力を付与することとなり、ウエハを破損させるといった問題がある。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、粘着テープ貼付け作業の効率化を図るとともに、ウエハを破損させることなくリングフレームへのウエハの転写を確実に行うことのできる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、第１の発明は、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
回路パターンの形成された前記半導体ウエハの表面とリングフレームとにわたって粘着テープが貼付けられて成るマウントフレームの裏面から貼付けローラを転動させて粘着テープを貼付けるとき、
独立に昇降可能な半導体ウエハを載置保持するウエハ保持テーブルとリングフレームを保持するフレーム保持テーブルのうち、当該ウエハ保持テーブルが貼付けローラから離れるようウエハ保持テーブルとリングフレームを上下相対的に離反させた状態で、当該貼付けローラを転動させ、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの一方の外周端に近づくに連れてウエハ保持テーブルとフレーム保持テーブルを相対的に近づけ、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの一方の外周端に到達するときに半導体ウエハの表面とリングフレームの表面を同じ高さにし、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの他方の外周端に近づくに連れて、ウエハ保持テーブルが貼付けローラから離れるようウエハ保持テーブルとリングフレームを上下相対的に離反させ、
当該半導体ウエハとリングフレームとの間で露出する両粘着面同士の接着を回避させながら粘着テープを貼付けるテープ貼付け過程と、
裏面に粘着テープの貼付けられた前記半導体ウエハの表面から粘着テープを剥離するテープ剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１０】
（作用・効果）  この方法によれば、回路パターンの形成されたウエハ表面とリングフレームとにわたって粘着テープが貼付けられて成るマウントフレームに対して、ウエハ裏面から粘着テープを貼付けた後に、表面側の粘着テープが剥離される。すなわち、ウエハ裏面の加工時とダイシング処理時とにおいて、同じリングフレームにウエハを接着保持して取り扱うことができる。
【００１１】
また、ウエハ裏面側から粘着テープを貼付けるとき、リングフレームとウエハとの間で露出する粘着テープの粘着面同士の接触を回避させる。すなわち、ウエハ保持テーブルとフレーム保持テーブルを離反させることにより、粘着テープの露出面同士のギャップをかせぐことができる。したがって、粘着テープ剥離時に両粘着テープの接着によって発生するウエハの破損を回避することができる。
【００２０】
なお、上記各発明において、半導体ウエハは、その表面に保護テープが貼付けられており、前記テープ剥離過程の後に、保護テープを剥離する保護テープ剥離過程を含んでいてもよい。
【００２１】
第３の発明は、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
回路パターンの形成された前記半導体ウエハの表面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼付けて成るマウントフレームのうち半導体ウエハを載置保持するウエハ保持テーブルと、
前記マウントフレームのうちリングフレームを載置保持するフレーム保持テーブルと、
貼付けローラを転動させて前記半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼付けるテープ貼付け機構と、
表裏面に粘着テープの貼付けられた前記半導体ウエハの表面から粘着テープを剥離するテープ剥離機構を備え、
前記貼付けローラを転動させて半導体ウエハとリングフレームの裏面に粘着テープを貼付けるとき、
独立に昇降可能な半導体ウエハを載置保持するウエハ保持テーブルとリングフレームを保持するフレーム保持テーブルのうち、当該ウエハ保持テーブルが貼付けローラから離れるようウエハ保持テーブルとリングフレームを上下相対的に離反させた状態で、当該貼付けローラを転動させ、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの一方の外周端に近づくに連れてウエハ保持テーブルとフレーム保持テーブルを相対的に近づけ、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの一方の外周端に到達するときに半導体ウエハの表面とリングフレームの表面を同じ高さにし、
前記貼付けローラが、半導体ウエハの他方の外周端に近づくに連れて、ウエハ保持テーブルが貼付けローラから離れるようウエハ保持テーブルとリングフレームを上下相対的に離反させるよう構成した
ことを特徴とする。
【００２２】
（作用・効果）  この構成によれば、ウエハ保持テーブルとフレーム保持テーブルを独立に駆動させて互いに離反させることができる。すなわち、ウエハ裏面側から粘着テープを貼付けるとき、粘着テープの露出面同士のギャップをかせぐことができる。したがって、第２の方法発明を好適に実現することができる。
【００２９】
なお、上記各装置において、半導体ウエハは、表面に保護テープが貼付けられており、
前記保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する保護テープ剥離機構を備えた構成であってもよい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置によれば、処理対象のウエハと同じ枚数のリングフレームを利用してウエハを転写し直すことができるので、従来方法よりもリングフレームの使用枚数を減らすことができる。また、ウエハを破損させることなくリングフレームにウエハを確実に転写し直すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】粘着テープ貼付け装置の基本構成を示す平面図である。
【図２】フレーム供給部の正面図である。
【図３】第１搬送機構の平面図である。
【図４】第１搬送機構の正面図である。
【図５】粘着テープ貼付け部の平面図である。
【図６】粘着テープ貼付け部の正面図である。
【図７】反転ユニットの平面図である。
【図８】反転ユニットの正面図である。
【図９】テープ剥離ユニットと第２搬送機構の正面図である。
【図１０】粘着テープの剥離過程を示す斜視図である。
【図１１】実施例１の保持テーブルの正面図である。
【図１２】実施例１の保持テーブルの動作説明図である。
【図１３】実施例１の保持テーブルの動作説明図である。
【図１４】実施例２の保持テーブルの正面図である。
【図１５】実施例２の保持テーブルの動作説明図である。
【図１６】実施例３の保持テーブルの正面図である。
【図１７】変形例の保持テーブルの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００３３】
図１に、本発明に係る粘着テープ貼付け装置の基本構成の平面図が示されている。
【００３４】
この粘着テープ貼付け装置１は、図１０に示すように、表面に保護用の粘着テープＰＴ（以下、単に「保護テープＰＴ」という）を貼付けた半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の回路パターンの形成された表面とリングフレームｆとに粘着テープＴを貼付けて製作したマウントフレームＭＦを取り扱う装置である。つまり、同一のマウントフレームＭＦを利用して裏面側にダイシング用の粘着テープＤＴを貼付け、その後に表面側の粘着テープＴおよび保護テープＰＴを剥離してウエハＷの回路パターン面を露出させた状態で次のダイシング工程に搬送できるようにするものである。
【００３５】
この粘着テープ貼付け装置１は、図１に示すように、横長の矩形部Ａと、この矩形部Ａの中央部で連接して図中の下側に突出する突出部Ｂとからなる凸形に配置されて構成されている。なお、以後の説明において、矩形部Ａの長手方向を左右方向、これと直交する方向を下側および上側と呼称する。
【００３６】
矩形部Ａの下側の右からフレーム供給部２、第１搬送機構３、アライナー４、第１反転ユニット５ａおよび第２反転ユニット５ｂを備えている。矩形部Ａの上側は、図中左から長手方向に沿ってマウントフレームＭＦを搬送する第２搬送機構６、テープ剥離部７、第３搬送機構８、およびフレーム回収部９の順に配備されている。
【００３７】
突出部Ｂには、ウエハＷの裏面側からリングフレームｆとウエハＷとにわたって粘着テープＤＴを貼付けるテープ貼付け部１０が配備されている。
【００３８】
フレーム供給部２は、図１０に示すリングフレームｆに粘着テープＤＴを介してウエハＷの表面から接着保持して製作したマウントフレームＭＦを、図２に示すように、ウエハＷの回路パターン面を下向きにして積載収納する収納部１１が配備されている。この収納部１１は、装置フレームに連結固定された縦レール１２と、この縦レール１２に沿ってモータ１３でネジ送り昇降される昇降台１４が備えられている。したがって、フレーム供給部２は、マウントフレームＭＦを昇降台１４に載置してピッチ送り昇降するよう構成されている。
【００３９】
第１搬送機構３は、図３および図４に示すように、案内レール１５に沿って左右水平に移動する可動台１６の上部に、固定受け片１７とシリンダ１８で開閉されるチャック片１９を備えている。これら固定受け片１７とチャック片１９とでマウントフレームＭＦの一端部を上下から挟持するよう構成されている。また、モータ２０で回動されるベルト２１に可動台１６の下部が連結されており、モータ２０の正逆作動によって可動台１６を左右に往復移動させるようになっている。
【００４０】
図１に戻り、アライナー４は、マウントフレームＭＦをウエハＷの回路パターン面を下側にして載置する保持テーブル２２と、マウントフレームＭＦの位置決め部位として外周に形成されたノッチと係合する位置決めピン２３と、マウントフレームＭＦを図中上下から挟んで位置決めする位置決め機構２４とを備えている。
【００４１】
保持テーブル２２は、マウントフレームＭＦを載置保持したまま、アライナー４の位置決め部から突出部Ｂのテープ貼付け部１０を往復移動するように構成されている。
【００４２】
テープ貼付け部１０は、図５および図６に示すように、ロール巻きした幅広の粘着テープ（ダイシングテープ）ＤＴを装填するテープ供給部２５、貼付けローラ２６、剥離ローラ２７、テープ切断機構２８、およびテープ回収部２９などを備えている。つまり、保持テーブル２２に載置された裏向きのウエハＷとリングフレームｆがテープ貼付け位置にまで搬入されてくると、貼付けローラ２６を図６中において右から左に走行させて、粘着テープＤＴをウエハＷとリングフレームｆの上面にわたって貼付ける。その後、テープ切断機構２８を下降させた状態で円板状の刃を旋回させ、貼付けた粘着テープＤＴをリングフレームｆに沿って円形に切断する。その後、剥離ローラ２７を図６中において右から左に走行させて、切断線の外側に残された不要テープをリングフレームｆから剥離するとともに、テープ回収部２９に巻取り回収するよう構成されている。
【００４３】
第１および第２反転ユニット５ａ、５ｂは同一構成であり、図７および図８に示すように、立設固定された縦レール３０に沿って昇降可能な昇降台３１に、回転アクチュエータ３２によって水平支軸ｒ周りに回動可能な受け枠３３が片持ち状に装着されるとともに、受け枠３３の基部と先端部にチャック爪３４がそれぞれ支軸ｓ周りに回動可能に装備されている。
【００４４】
第１反転ユニット５ａは、アライナー４とテープ貼付け部１０との間を往復移動する保持テーブル２２からマウントフレームＭＦを受け取る位置と、第２反転ユニット５ｂにマウントフレームＭＦを受け渡す位置とにわたって水平移動する。
【００４５】
第２反転ユニット５ｂは、第１反転ユニット５ａからマウントフレームＭＦを受け取り、図１中の左上の第２搬送機構６にマウントフレームＭＦを受け渡す位置とにわたって水平移動されるよう構成されている。
【００４６】
第２搬送機構６は、図１中の上側で長手方向に沿って平行に配備された２本の案内レール３５に沿って左右水平に移動する可動台３６を備えている。可動台３６は、第２反転ユニット５ｂによって反転された状態のマウントフレームＭＦを裏面から吸着するテーブルを備えている。また、第２搬送機構６は、モータ３７で回動される図示しないベルトに可動台３６の下部が連結されており、モータ３７の正逆作動によって可動台３６を左右に往復移動させるようになっている。
【００４７】
第３搬送機構８は、第１搬送機構３と同じ構成である。すなわち、図３および図４に示すように、案内レール１５に沿って左右水平に移動する可動台１６の上部に、固定受け片１７とシリンダ１８で開閉されるチャック片１９を備えている。これら固定受け片１７とチャック片１９とでマウントフレームＭＦの一端部を上下から挟持するよう構成されている。また、モータ２０で回動されるベルト２１に可動台１６の下部が連結されており、モータ２０の正逆作動によって可動台１６を左右に往復移動させるようになっている。
【００４８】
図９に示すように、テープ剥離部７は、テープ剥離ユニット３８を備えている。このテープ剥離ユニット３８は、ロール巻きされた幅狭の剥離テープｔを案内ローラ３９を介してナイフエッジ状の剥離バー４０に導いて折り返し反転した後、巻取り軸４１で巻取り回収するよう構成されている。つまり、保持テーブル機能を備えた可動台３６に吸着保持されたマウントフレームＭＦにおけるウエハ表面の粘着テープＴに剥離テープｔを貼付けながら、可動台３６を図９中右方に移動させる。これによって、図１０に示すように、剥離テープｔが剥離バー４０の先端で折り返し走行することにより、粘着テープＴが剥離テープｔと一体となってウエハ表面上の保護テープＰＴから剥離されてゆく。
【００４９】
フレーム回収部９は、フレーム供給部２と同じ構成になっている。つまり、図２に示すように、リングフレームｆに粘着テープＤＴを介してウエハＷの表面から接着保持して製作したマウントフレームＭＦを、ウエハＷの回路パターン面を上向きにして積載収納する収納部１１が配備されている。この収納部１１は、装置フレームに連結固定された縦レール１２と、この縦レール１２に沿ってモータ１３でネジ送り昇降される昇降台１４が備えられている。したがって、フレーム供給部２は、マウントフレームＭＦを昇降台１４に載置してピッチ送り昇降するよう構成されている。
【００５０】
次に、上記実施例装置を用いてウエハＷの裏面側に粘着テープを貼付ける基本動作について説明する。
【００５１】
この基本動作では、上記実施例のウエハＷの表面に保護テープＰＴの貼付けてなるマウントフレームＭＦのウエハ裏面に洗浄処理を施した後の粘着テープ貼付け処理について説明する。
【００５２】
ウエハＷの表面を下向きにしてフレーム供給部２に積層収納されているマウントフレームＭＦを第１搬送機構３で把持してアライナー４の保持テーブル２２に移載する。保持テーブル２２上で位置合わせのされたマウントフレームＭＦを保持テーブル２２で保持したままテープ貼付け部１０に搬入させる。
【００５３】
保持テーブル２２が搬入位置に達すると、図６に示す貼付けローラ２６を下降させて粘着テープＤＴ上で図６中の右から左に転動させる。これによってマウントフレームＭＦの裏面側に粘着テープＤＴを貼付ける。貼付けローラ２６が終端位置に到達するとテープ切断機構２８が下降し、リングフレームｆに沿ってカッタ刃を旋回させながら粘着テープＤＴを切断する。
【００５４】
切断が完了すると、テープ切断機構２８が上昇するとともに、剥離ローラ２７が図６中の右から左に移動し、切断後の不要テープを巻取り回収してゆく。
【００５５】
マウントフレームＭＦへの粘着テープＤＴの貼付けが完了すると、保持テーブル２２が図１中の上方向の矩形部Ａまで移動して停止する。その位置で第２反転ユニット５ａがマウントフレームＭＦを吸着搬送し、第２反転ユニット５ｂに受け渡す。この時点では、まだウエハＷは裏面を上向きに保持されている。マウントフレームＭＦを受け取った第２反転ユニット５ｂは上下に反転し、ウエハＷの回路パターン面が上向きとなったマウントフレームＭＦを第２搬送機構６の可動台３６まで搬送して受け渡す。
【００５６】
可動台３６は、マウントフレームＭＦを吸着保持しままテープ剥離部７に移動する。テープ剥離部７に到達すると、テープ剥離ユニット３８が作動してマウントフレームＭＦのテープ貼付け開始端に剥離バー４０を下降させる。剥離バー４０の押圧により剥離テープｔが粘着テープＴに貼付けられると、可動台３６が移動する。この可動台３６の移動に同期させて剥離テープｔを巻取り軸４１に巻き取ってゆくことにより、図１０に示すように、粘着テープＴが剥離テープｔと一体となって剥離されてゆく。
【００５７】
粘着テープＴがマウントフレームＭＦから剥離されると、剥離バー４０が上昇して待機位置に戻る。同時に可動台３６は、保護テープＰＴの剥離開始位置に移動する。可動台３６が剥離開始位置に到達すると、剥離バー４０が下降し、保護テープＰＴの剥離開始端部に剥離テープｔを貼付け、先に剥離した粘着テープＴと同じ方向に沿って可動台３６が移動する。この可動台３６の移動に同期させて剥離テープｔを巻取り軸４１に巻き取ってゆくことにより、ウエハＷの表面から保護テープＰＴが剥離テープｔと一体となって剥離されてゆく。
【００５８】
保護テープＰＴがウエハＷの表面から剥離されると、可動台３６は、第３搬送機構８の待機位置に移動する。この待機位置に可動台３６が到達するとマウントフレームの吸着を解除する。同時に第３搬送機構８のチャック片１９によってマウントフレームＭＦが吸着保持され、フレーム回収部９に搬送される。
【００５９】
以上で一巡の基本動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【００６０】
なお、上記実施例装置では、裏面からダイシング用のハーフカットが予め施されたウエハについても同じ手順で処理を行うことができる。また、ウエハ裏面洗浄およびハーフカット品の取り扱いにおいて、ウエハＷの表面から予め保護テープＰＴを剥離した状態で、粘着テープＴをウエハＷとリングフレームｆとにわたって貼付けた形態のマウントフレームについても同様に取り扱うことができる。この場合、上記動作において、保護テープＰＴの剥離処理が省かれるのみである。
【００６１】
次に、上記実施例装置を用いた各実施形態について説明する。
【００６２】
〔実施例１〕
【００６３】
この実施例では、アライナー４の保持テーブル２２が上記実施例と相違する。以下具体的な構成について説明する。
【００６４】
保持テーブル２２は、図１１に示すように、アライナー４の位置からテープ貼付け部１０までの図１に示す搬送経路に沿って移動する可動台４３上でウエハＷを吸着保持するウエハ保持テーブル４４と、リングフレームｆを保持するフレーム保持テーブル４５とから構成されている。
【００６５】
ウエハ保持テーブル４４は、可動台４３の内部に備わったアクチュエータ４６によって昇降可能に構成されている。つまり、ウエハＷの表面高さを任意に変更できるように構成されている。
【００６６】
次に、この実施例装置の動作について説明する。この実施例では、テープ貼付け部１０におけるテープ貼付け動作のみが上記基本動作と相違するので、この相違する動作について説明する。
【００６７】
位置合わせの完了したマウントフレームＭＦがテープ貼付け部１０に到達すると、図１２に示すように、リングフレームｆおよびウエハＷを吸着保持したままウエハ保持テーブル４４を僅かに下降させる。このとき、粘着テープＴの露出部が、リングフレームｆの内径からウエハ外周に向けて斜め下がり傾斜となる。この状態で貼付けローラ２６を転動させて粘着テープＤＴをマウントフレームＭＦに貼付けてゆく。
【００６８】
この粘着テープＤＴの貼付け過程において、貼付けローラ２６がウエ外周端に近づくに連れてウエハ保持テーブル４４を上昇させる。つまり、この貼付けローラ２６が、ウエハ外周に到達する時点で、図１３に示すように、ウエハＷのテープ貼付け面の高さがリングフレームｆと同じ高さになるように制御される。
【００６９】
また、ウエハＷのテープ貼付け終端位置に近づくに連れて、図１２に示すように、ウエハ保持テーブル４４を再び下降させる。リングフレームｆの貼付け終了端に貼付けローラ２６が到達すると、ウエハ保持テーブル４４を上昇させてウエハ面をリングフレームｆと同じ高さに戻す。
【００７０】
なお、このウエハ保持テーブル４４の高さ制御としては、例えば、貼付けローラ２６の移動距離をエンコーダなどのセンサにより検出し、その検出結果に応じて行ってもよいし、予め決めた貼付けローラ２６の移動距離と速度に基づいて、ウエハ保持テーブル４４の昇降速度と高さを調整してもよい。
【００７１】
粘着テープＤＴの貼付けが完了すると、図５または図６に示すように、テープ切断機構２８で粘着テープＤＴをリングフレームｆに沿って切断し、剥離ローラ２７で不要テープを剥離しながら巻取り回収してゆく。その後、貼付けローラ２６および剥離ローラ２７を初期位置に戻す。
【００７２】
この構成によれば、ウエハＷとリングフレームｆとの間で粘着テープが露出している部分を貼付けローラ２６が通過するとき、ウエハ保持テーブル４４が下降する。したがって、粘着テープＴの露出部がリングフレームｆの内径からウエハ外周に向けて斜め下がり傾斜となり、貼付けローラ２６の転動面から粘着テープＴまでのギャップが大きくなる。したがって、貼付けローラ２６の押圧により粘着テープＤＴがその空間に押し込まれたり、あるいは、粘着テープ貼付け時のテープの弛みが発生したりしても、対向する下側の粘着テープＴとの接触を回避することができる。
【００７３】
なお、当該構成において、ウエハＷの厚みやその他の設定条件により、粘着テープＤＴと粘着テープＴの接着の発生がテープ貼付け開始端側で顕著に発生し、終端側で発生しない場合、終端側においてはウエハＷを再び下降させなくてもよい。
【００７４】
〔実施例２〕
【００７５】
この実施例では、アライナー４の保持テーブル２２が上記実施例と相違する。以下具体的な構成について説明する。
【００７６】
保持テーブル２２は、図１４に示すように、粘着テープＴの露出部分の位置に環状の凹溝４７が形成されている。この凹溝４７には、複数個の吸引孔４８が形成されており、吸引装置４９と連通している。なお、凹溝４７は本発明の凹部に、吸引装置４９は吸引機構に相当する。
【００７７】
なお、保持テーブル２２は、図１１から図１３に示したように、ウエハＷを保持するウエハ保持テーブル４４とリングフレームｆを保持するフレーム保持テーブル４５とに分割した構成であってもよい。この場合、いずれか一方の保持テーブルで粘着テープＴの露出面を覆い、その下部に吸引用の凹溝４７を備えるように構成すればよい。
【００７８】
次に、この実施例装置の動作について説明する。この実施例では、テープ貼付け部１０におけるテープ貼付け動作のみが上記基本動作と相違するので、この相違する動作について説明する。
【００７９】
位置合わせの完了したマウントフレームＭＦがテープ貼付け部１０に到達すると、先ず、吸引装置４９が作動する。このとき、図１５に示すように、粘着テープＴが凹溝４７に引き込まれて凹溝４７に沿って凹入湾曲する。この状態を維持したまま、貼付けローラ２６を下降させ、貼付け開始位置から終了位置まで転動させて粘着テープＤＴをマウントフレームＭＦに貼付ける。
【００８０】
粘着テープＤＴの貼付けが完了すると、図５または図６に示すように、テープ切断機構２８で粘着テープＤＴをリングフレームｆに沿って切断し、剥離ローラ２７で不要テープを剥離しながら巻取り回収してゆく。その後、貼付けローラ２６および剥離ローラ２７を初期位置に戻すとともに、吸引装置４９を停止して凹溝４７における吸引を停止する。
【００８１】
この構成によれば、裏面が上向きになっているウエハＷとリングフレームｆとにわたって粘着テープＤＴを貼付けるとき、ウエハＷとリングフレームｆとの間で粘着テープが露出している部分において、貼付けローラ２６の押圧により粘着テープＤＴがその空間に押し込まれたとしても、対向する下側の粘着テープＴとの接触を回避することができる。すなわち、露出部の粘着テープＴがフレーム保持テーブル４５の凹溝４７に引き込まれ、テープ貼付け高さからのギャップを大きくしているので、露出部で粘着テープＴと粘着テープＤＴとの接触が回避される。
【００８２】
〔実施例３〕
【００８３】
この実施例では、ウエハＷの表面側に貼付けられる粘着テープＴが紫外線硬化性の粘着テープＴである。また、上記基本実施例装置において、図１６に示すように、アライナー４の上方に紫外線照射機構５０を備えている。
【００８４】
紫外線照射機構５０は、アライナー４の上方の待機位置と紫外線を照射する下方の照射位置とにわたって昇降可能に構成されている。つまり、第１搬送機構３により、マウントフレームＭＦがアライナー４に搬入される際、搬入経路を妨げない位置で待機するよう構成されている。
【００８５】
また、紫外線照射機構５０は、リングフレームｆと略同じ外形を有し、リングフレームｆとウエハＷとの間で露出する粘着テープＴと対向する位置に紫外線発光ダイオード５１が配備されている。つまり、紫外線発光ダイオード５１を円形に配備することになる。
【００８６】
この構成によれば、アライナー４で位置合わせが完了すると、紫外線照射機構５０を所定高さまで下降させ、粘着テープＴの露出部に局所的に紫外線を照射する。この紫外線照射により、粘着剤の重合反応を促進させて硬化する。これにより、粘着テープＴの接着力が低減されるので、テープ貼付け部１０において粘着テープＤＴを貼付けるとき、粘着テープＤＴが貼付けローラ２６により押し込まれて粘着テープＴと接触しても、接着面同士が強固に接着しない。したがって、粘着テープＴの剥離時に過度の引張力がウエハＷに作用しないので、ウエハＷの破損を回避することができる。
【００８７】
本発明は、上記以外の形態で実施することもでき、そのいくつかを以下に列挙する。
【００８８】
（１）上記実施例において、図１７に示すように、粘着テープＴの露出部に環状板５２を配備した状態で粘着テープＤＴをマウントフレームＭＦに貼付けてもよい。この環状板５２は、粘着テープＤＴが接触しても剥離し易いように、その面に離形処理が施されている。なお、環状板５２は、板材に限定されるものではなく、シートやフィルムであってもよい。シートやフィルムであれば、粘着テープＴの剥離時に一体にしてマウントフレームＭＦ側から剥離することができる。
【００８９】
この構成によれば、粘着テープＤＴの貼付け時に露出部に粘着テープＤＴが押し込まれても、粘着テープＴと接触するのを完全に回避することができる。
【００９０】
（２）上記実施例１では、ウエハ保持テーブル４４を昇降させる構成であったが、フレーム保持テーブル４５を昇降させてもよいし、両保持テーブル４４，４５を離反させるよう相対的に昇降させてもよい。
【００９１】
（３）上記実施例３では、紫外線照射機構５０に紫外線発光ダイオードを利用した、紫外線ランプであってもよい。
【００９２】
（４）上記実施例３では、粘着テープＴに紫外線硬化性の粘着テープＴを利用したが、熱発泡性の粘着テープを利用してもよい。この場合、アライナー４の位置で紫外線照射機構５０に代えて、粘着テープＴの露出部に収まる外形のヒータ内臓の環状ヒートプレートをその粘着面に近接、或いは当接させて粘着テープＴの露出部のみを加熱するよう構成する。
【００９３】
この構成によれば、露出部の粘着剤は、加熱発泡により接着力が減滅しているので、粘着テープＤＴと接触しても強固に接着することがない。
【００９４】
（５）上記各実施例において、粘着テープＴに紫外線硬化性の粘着テープＴを利用した場合、この粘着テープＴを剥離し易いように、紫外線照射ユニットをテープ剥離部７の手前に配備することが好ましい。紫外線照射ユニットとしては、マウントフレームＭＦを覆うカバー体と、紫外線ランプとから構成する。また、この紫外線照射ユニットは、紫外線照射位置と、上方の待機位置とにわたって昇降可能に構成する。
【００９５】
すなわち、紫外線照射時には、カバー体を下降させて可動台４３とでマウントフレームＭＦを密封し、その状態で内部に窒素をパージしてから紫外線を粘着テープＴに照射する。
【００９６】
なお、紫外線照射ユニットは、この形態に限定されるものではなく、例えば、紫外線発光ダイオードを紫外線照射域に対抗する面全体に配備したもの、或いは、少なくともマウントフレームＭＦの半径方向に沿って一次元アレー状に配備したものであってもよい。
【００９７】
なお、一次元アレー状に紫外線発光ダイオードを配備したユニットの場合、粘着テープＴの全面にわたって紫外線の積算光量が均一になるように、マウントフレームＭＦを保持する保持テーブル４４，４５を一体にして回転させるとともに、その回転速度をコントロールする。
【００９８】
（６）上記各実施例において、粘着テープＴに熱発泡性の粘着テープＴを利用した場合、テープ剥離部７、或いはその手前に加熱処理機構を配備し、粘着テープＴを加熱するように構成してもよい。つまり、粘着テープＴの外形以上のサイズを有するヒータ内臓のプレートを、粘着テープＴと接触させる作用位置と、上方の待機位置とにわたって昇降可能に構成する。
【符号の説明】
【００９９】
２  …  フレーム供給部
３  …  第１搬送機構
４  …  アライナー
５  …  反転ユニット
６  …  第２搬送機構
７  …  テープ剥離部
８  …  第３搬送機構
９  …  フレーム回収部
４４  …  ウエハ保持テーブル
４５  …  フレーム保持テーブル
４６  …  アクチュエータ
ｆ  …  リングフレーム
Ｔ  …  粘着テープ
ＤＴ  …  粘着テープ（ダイシングテープ）
ＰＴ  …  保護テープ
ｔ  …  剥離テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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