(57)【要約】  電子部品素子に金属板が接合された電子部品装置を、基板に搭載するとき、金属板と基板の金属面とを接合するはんだが、電子部品素子と金属板とを接合するはんだを溶食すると、電子部品素子と金属板との間での接合信頼性が低下する。  電子部品素子（２２）と金属板（２３）とを接合する第１のはんだ（３７）の一部によって、電子部品素子（２２）の底面（３４）の外周に沿って延びる突条（３８）を形成する。突条（３８）は、金属板（２３）とマザーボードとしての基板（３２）とを接合する第２のはんだ（５３）を堰き止め、電子部品素子（２２）と金属板（２３）との接合に寄与している第１のはんだ（３７）が溶食されることを防止する。
2008026335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属面を形成した底面を有する電子部品素子と、
その第１の主面が前記電子部品素子の前記底面と対向するように配置された金属板と、
前記電子部品素子と前記金属板とを接合するため、前記電子部品素子の前記底面と前記金属板の前記第１の主面との間に付与された第１のはんだと
を備える、電子部品装置であって、
前記金属板の前記第１の主面の周縁部の少なくとも一部は、前記電子部品素子の前記底面の外周より外側に位置しており、
前記電子部品素子の前記底面の外周より外側に位置する、前記金属板の前記第１の主面の周縁部には、前記第１のはんだからなる突条が前記電子部品素子の前記底面の外周に沿って形成されている、
電子部品装置。
【請求項２】
前記金属板の前記第１の主面の周縁部は、全周にわたって、前記電子部品素子の前記底面の外周より外側に位置しており、前記突条は、前記金属板の前記第１の主面の周縁部の全周にわたって延びるように形成されている、請求項１に記載の電子部品装置。
【請求項３】
前記金属板は放熱板として機能するものである、請求項１に記載の電子部品装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装置と、
前記電子部品装置を搭載する基板と
を備え、
前記基板は、前記電子部品装置に備える前記金属板の前記第１の主面とは逆の第２の主面と対向するように位置する金属面を有し、前記電子部品装置と前記基板とは、前記金属板の前記第２の主面と前記基板の前記金属面との間に付与された第２のはんだによって接合されていて、前記第２のはんだは前記第１のはんだより融点が低い、
電子部品アセンブリ。
【請求項５】
金属面を形成した底面を有する電子部品素子を用意する工程と、
前記電子部品素子の前記底面に第１の主面が対向するように配置されたとき、前記第１の主面の周縁部の少なくとも一部が、前記電子部品素子の前記底面の外周より外側に位置する寸法を有する金属板を用意する工程と、
第１のはんだを用意する工程と、
前記第１のはんだを介して、前記金属板の第１の主面と前記電子部品素子の前記底面とが互いに対向する状態に、前記電子部品素子と前記金属板とを配置する工程と、
前記第１のはんだを溶融させた状態で、前記電子部品素子と前記金属板とを互いに近接させる方向に荷重を加え、それによって、前記電子部品素子と前記金属板とを互いに接合するとともに、前記第１のはんだの一部を前記電子部品素子の前記底面の外周より外側にはみ出させ、前記金属板の前記第１の主面の周縁部において、前記第１のはんだからなる突条を前記電子部品素子の前記底面の外周に沿って形成する工程と
を備える、電子部品装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装置を用意する工程と、
前記電子部品装置を搭載するためのものであって、少なくとも一方の面に金属面が形成された基板を用意する工程と、
前記第１のはんだより融点が低い第２のはんだを用意する工程と、
前記第２のはんだを介して、前記電子部品装置に備える前記金属板の前記第１の主面とは逆の第２の主面と前記基板の前記金属面とが互いに対向する状態に、前記電子部品装置と前記基板とを配置するとともに、前記第２のはんだを前記第１のはんだの融点より低い温度で溶融させ、前記電子部品装置と前記基板とを互いに接合する工程と
を備える、電子部品アセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品素子に金属板が接合された構造を有する電子部品装置およびその製造方法、ならびに上記電子部品装置が基板に搭載された構造を有する電子部品アセンブリおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明にとって興味ある技術として、特開２００３−２５８１９２号公報（特許文献１）に記載されたものがある。特許文献１では、図４（１）に示すような段階を経て、図４（２）に示した電子部品モジュール１を製造する方法が記載されている。【０００３】
電子部品モジュール１は、図４（２）に示すように、電子部品素子２に放熱板として機能する金属板３が接合された構造を有する電子部品装置４を備えている。また、電子部品モジュール１はハウジング５を備え、上述の電子部品装置４は、ハウジング５に収容されている。【０００４】
ハウジング５は、より詳細には、たとえば、複数のセラミック層または有機材料層を積層した多層構造を有し、かつキャビティ６を形成している。キャビティ６は、下方に向く開口を有している。ハウジング５の下面上には、いくつかの外部導体膜７が形成される。これら外部導体膜７は、この電子部品モジュール１を、マザーボードとしての基板８（図５参照）上に実装する際の端子電極として機能するものである。ハウジング５のキャビティ６の底面上には、外部導体膜９が形成される。【０００５】
さらに、図示を省略するが、ハウジング５の内部には、内部導体膜およびビアホール導体が形成され、ハウジング５の上面上には、いくつかの外部導体膜が形成され、この外部導体膜に電気的に接続された状態で、いくつかの表面実装部品が搭載される。【０００６】
電子部品素子２は、たとえば半導体チップからなるもので、その上面上には、前述した外部導体膜９に対応して、いくつかの外部導体膜１０が形成される。外部導体膜１０上には導体バンプ１１が形成され、電子部品素子２は、導体バンプ１１を介して、ハウジング５にフリップチップ実装される。【０００７】
電子部品素子２の底面には、図示を省略するが、金属面が形成されていて、この底面には、はんだ１２を介して金属板３が接合される。電子部品素子２に金属板３を接合した状態を得る方法として、特許文献１では、次のような方法が記載されている。【０００８】
図４（１）に示すように、金属板３を電子部品素子２に接合するにあたり、電子部品素子２と金属板３との間にはんだ１２が付与される。このはんだ１２は、電子部品素子２および金属板３の各平面寸法より小さくされるが、比較的厚めに形成される。また、はんだ１２としては高融点はんだが用いられる。【０００９】
次いで、はんだ１２を溶融させながら、図４（２）に示すように、電子部品素子２と金属板３とを互いに近接させる方向の荷重１３が加えられる。これにより、電子部品素子２と金属板３との間ではんだ１２が薄く伸ばされながら、金属板３の下面が外部導体膜７と同じ高さ位置にもたらされる。【００１０】
しかしながら、上述したような構造の電子部品モジュール１、より特定的には、電子部品装置４には、次のような解決されるべき課題がある。【００１１】
図５は、電子部品モジュール１を基板８上に実装した状態を拡大して示す図である。基板８上に形成された導体膜１４と金属板３とが、はんだ１５を介して接合されている。はんだ１５は、導体膜１４上にソルダーペーストを付与した後、電子部品モジュール１を基板８の所定の位置に配置し、ソルダーペーストを溶融させることによって形成される。【００１２】
上述のはんだ１５は、溶融状態にあるとき、図５に示すように、電子部品素子２と金属板３との接合部にまでしばしば到達する。その結果、電子部品素子２と金属板３とを接合するはんだ１２が、溶融したはんだ１５により溶食され、電子部品素子２と金属板３との接合信頼性を低下させることがある。【００１３】
図示した電子部品モジュール１は、電子部品素子２とキャビティ６の底面との間にアンダーフィル樹脂が装填されない構造となっている。この場合、図５において破線で示すように、溶融したはんだ１５が電子部品素子２の上面にまで乗り上げると、導体バンプ１１間でショート不良が発生することがある。これを防止するためには、アンダーフィル樹脂が必須となる。【００１４】
また、電子部品素子２と金属板３との接合は、はんだ１２による接合力のみで維持されている。したがって、せん断力に対して比較的弱いという欠点を有している。
【特許文献１】特開２００３−２５８１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、電子部品素子に金属板が接合された構造を有する電子部品装置およびその製造方法、ならびに上記電子部品装置が基板に搭載された構造を有する電子部品アセンブリおよびその製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この発明は、金属面を形成した底面を有する電子部品素子と、その第１の主面が電子部品素子の底面と対向するように配置された金属板と、電子部品素子と金属板とを接合するため、電子部品素子の底面と金属板の第１の主面との間に付与された第１のはんだとを備える、電子部品装置にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。【００１７】
すなわち、金属板の第１の主面の周縁部の少なくとも一部は、電子部品素子の底面の外周より外側に位置しており、電子部品素子の底面の外周より外側に位置する、金属板の第１の主面の周縁部には、第１のはんだからなる突条が電子部品素子の底面の外周に沿って形成されていることを特徴としている。【００１８】
金属板の第１の主面の周縁部は、全周にわたって、電子部品素子の底面の外周より外側に位置しており、突条は、金属板の第１の主面の周縁部の全周にわたって延びるように形成されていることが好ましい。【００１９】
金属板は、好ましくは、放熱板として機能するものである。【００２０】
この発明は、上述の電子部品装置と、この電子部品装置を搭載する基板とを備える、電子部品アセンブリにも向けられる。この発明に係る電子部品アセンブリにおいて、基板は、電子部品装置に備える金属板の第１の主面とは逆の第２の主面と対向するように位置する金属面を有し、電子部品装置と基板とは、金属板の第２の主面と基板の金属面との間に付与された第２のはんだによって接合されていて、第２のはんだは第１のはんだより融点が低いことを特徴としている。【００２１】
この発明は、また、電子部品装置の製造方法にも向けられる。【００２２】
この発明に係る電子部品装置の製造方法においては、まず、金属面を形成した底面を有する電子部品素子、電子部品素子の底面に第１の主面が対向するように配置されたとき、第１の主面の周縁部の少なくとも一部が、電子部品素子の底面の外周より外側に位置する寸法を有する金属板、および第１のはんだがそれぞれ用意される。【００２３】
次に、第１のはんだを介して、金属板の第１の主面と電子部品素子の底面とが互いに対向する状態に、電子部品素子と金属板とが配置される。【００２４】
そして、第１のはんだを溶融させた状態で、電子部品素子と金属板とを互いに近接させる方向に荷重が加えられる。これによって、電子部品素子と金属板とが互いに接合されるとともに、第１のはんだの一部が電子部品素子の底面の外周より外側にはみ出し、金属板の第１の主面の周縁部において、第１のはんだからなる突条が電子部品素子の底面の外周に沿って形成される。【００２５】
この発明は、さらに、電子部品アセンブリの製造方法にも向けられる。【００２６】
この発明に係る電子部品アセンブリの製造方法においては、まず、前述した電子部品装置と、電子部品装置を搭載するためのものであって、少なくとも一方の面に金属面が形成された基板と、第１のはんだより融点が低い第２のはんだとがそれぞれ用意される。【００２７】
そして、第２のはんだを介して、電子部品装置に備える金属板の第１の主面とは逆の第２の主面と基板の金属面とが互いに対向する状態に、電子部品装置と基板とが配置されるとともに、第２のはんだが第１のはんだの融点より低い温度で溶融され、電子部品装置と基板とが互いに接合される。
【発明の効果】
【００２８】
この発明に係る電子部品装置によれば、金属板の第１の主面の周縁部には、第１のはんだからなる突条が電子部品素子の底面の外周に沿って形成されているので、電子部品アセンブリを構成するため、この電子部品装置を基板に搭載したとき、金属板の第２の主面と基板の金属面との間に付与された第２のはんだが、溶融状態において、金属板の端面に沿って這い上がったとしても、突条によって堰き止められるので、電子部品素子と金属板との接合部への溶融した第２のはんだの侵入を防止することができる。したがって、電子部品素子と金属板との間において接合に寄与している第１のはんだの溶食を防止することができ、電子部品素子と金属板との接合の信頼性を維持することができる。【００２９】
また、この発明によれば、電子部品装置がハウジング内に収容されるとき、電子部品装置を基板に接合するために付与される第２のはんだが、電子部品素子の上面とハウジングとの間に侵入することも防止できる。したがって、電子部品素子とハウジングとの間においてアンダーフィル樹脂を省略することができるとともに、電子部品素子の上面に、保護膜を形成することなく、回路を形成することも可能になる。【００３０】
また、突条は、電子部品素子の底面の外周に沿って金属板上に形成されるので、電子部品素子と金属板との間には、第１のはんだによる接合力に加えて、突条による機械的係止力が働く。したがって、電子部品素子と金属板との接合強度、特にせん断強度が高くなり、その点でも、接合信頼性が向上する。【００３１】
金属板の第１の主面の周縁部が、全周にわたって、電子部品素子の底面の外周より外側に位置しており、突条が、金属板の第１の主面の周縁部の全周にわたって延びるように形成されていると、上述した効果がより確実にかつ顕著に発揮されることができる。【００３２】
この発明に係る電子部品装置の製造方法によれば、電子部品素子と金属板とを接合するための第１のはんだを溶融させた状態で、電子部品素子と金属板とを互いに近接させる方向に荷重を加えることによって、第１のはんだの一部を電子部品素子の底面の外周より外側にはみ出させ、金属板の第１の主面の周縁部において、第１のはんだからなる突条を電子部品素子の底面の外周に沿って形成するようにしているので、たとえば金属板に対する特別な加工が必要なく、また、従来と同様の設備を用いながら、特別な時間および工程を要することなく、電子部品装置を製造することができ、それゆえ、生産性の低下を招かず、またコストアップなく、この発明による利点を享受することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】この発明の一実施形態による電子部品装置２４を備える電子部品モジュール２１を示す断面図である。
【図２】図１に示した電子部品装置２４を製造する方法を説明するための断面図である。
【図３】図１に示した電子部品装置２４およびこれを搭載する基板３２を備える電子部品アセンブリ５１の主要部を拡大して示す断面図である。
【図４】この発明にとって興味ある従来の電子部品装置４を示すとともに、電子部品装置４を製造する方法を示す断面図である。
【図５】図４（２）に示した電子部品装置４が基板８上に搭載された状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
２１  電子部品モジュール
２２  電子部品素子
２３  金属板
２４  電子部品装置
２５  ハウジング
３２  基板
３４  底面
３５  金属膜
３６  第１の主面
３７  第１のはんだ
３８  突条
４３  荷重
４４  第２の主面
５１  電子部品アセンブリ
５２  導体膜
５３  第２のはんだ
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
図１は、この発明の一実施形態による電子部品モジュール２１を示す断面図である。【００３６】
電子部品モジュール２１は、電子部品素子２２に金属板２３が接合された構造を有する電子部品装置２４を備えている。また、電子部品モジュール２１はハウジング２５を備え、上述の電子部品装置２４は、ハウジング２５に収容されている。【００３７】
ハウジング２５は、複数のセラミック層または有機材料層を積層した多層構造を有していて、その内部には、いくつかの内部導体膜２６およびいくつかのビアホール導体２７が形成されている。これら内部導体膜２６およびビアホール導体２７を含む配線導体によって、たとえば、インダクタ、キャパシタおよび抵抗などの受動素子が形成される。【００３８】
ハウジング２５の上面上には、必要に応じて、いくつかの外部導体膜（図示せず。）が形成され、これら外部導体膜にはんだ２８を介して接続された状態で、いくつかの表面実装部品２９が実装され、さらに、これら表面実装部品２９を覆うように、金属カバー３０がハウジング２５に装着される。【００３９】
ハウジング２５の下面上には、いくつかの外部導体膜３１が形成される。これら外部導体膜３１は、この電子部品モジュール２１を、想像線で示したマザーボードとしての基板３２上に実装する際の端子電極として機能するものである。【００４０】
ハウジング２５の下面側には、下方に向く開口を有するキャビティ３３が形成される。前述した電子部品装置２４は、キャビティ３３内に収容される。【００４１】
電子部品装置２４において、電子部品素子２２は、たとえば、ＩＣチップ等の半導体素子、あるいはインダクタ素子、キャパシタ素子、抵抗素子、圧電素子などである。金属板２３は、放熱板として機能するものであり、好ましくは、たとえばＮｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金、Ｎｉ−Ｆｅ合金、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金、Ｃｒ−Ｆｅ合金、Ｃｒ−Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ａｌなどのような熱伝導率の比較的高い金属から構成される。また、金属板２３は、単なる平板状のものである。【００４２】
電子部品素子２２は、金属面を形成した底面３４を有している。より具体的には、電子部品素子２２の底面３４には、金属膜３５（図２および図３参照）が形成される。金属板２３は、その第１の主面３６が電子部品素子２２の底面３４と対向するように配置され、この状態で、電子部品素子２２と金属板２３とを接合するため、電子部品素子２２の底面３４と金属板２３の第１の主面３６との間に、第１のはんだ３７が付与される。第１のはんだ３７として、たとえば、比較的融点の高いＡｕＳｎはんだが用いられる。【００４３】
金属板２３の第１の主面３６の周縁部は、電子部品素子２２の底面３４の外周より外側に位置している。そして、電子部品素子２２の底面３４の外周より外側に位置する、金属板２３の第１の主面３６の周縁部には、第１のはんだ３７からなる突条３８が電子部品素子２２の底面３４の外周に沿って形成されている。好ましくは、金属板２３の第１の主面３６の周縁部は、全周にわたって、電子部品素子２２の底面３４の外周より外側に位置しており、突条３８は、金属板２３の第１の主面３６の周縁部の全周にわたって延びるように形成される。【００４４】
電子部品素子２２の上面３９上には、いくつかの外部導体膜４０が形成され、特定の外部導体膜４０上には、導体バンプ４１が設けられる。他方、キャビティ３３の底面上には、外部導体膜４２が形成される。キャビティ３３内に挿入された電子部品素子２２は、導体バンプ４１を介して、外部導体膜４２に溶融接合される。【００４５】
このような電子部品モジュール２１の製造方法、より特定的には、電子部品装置２４の製造方法について、図２を参照しながら説明する。【００４６】
まず、電子部品素子２２が用意される。電子部品素子２２は、図２では図示が省略されているが、図１に示すように、ハウジング２５のキャビティ３３内に実装された状態とされる。【００４７】
他方、金属板２３および第１のはんだ３７が用意される。そして、図２（１）に示すように、第１のはんだ３７を介して、金属板２３の第１の主面３６と電子部品素子２２の底面３４とが互いに対向する状態に、電子部品素子２２と金属板２３とが配置される。なお、この実施形態では、第１のはんだ３７としては、金属板２３と同じ寸法を有するシート状のものが用いられる。このようなシート状の第１のはんだ３７は、金属板２３の第１の主面３６上に層状に延びるように形成された状態で用意されてもよい。【００４８】
次に、リフロー炉内において、第１のはんだ３７を溶融させた状態とし、その状態で、図２（２）に示すように、電子部品素子２２と金属板２３とを互いに近接させる方向に荷重４３が錘等によって加えられる。これによって、電子部品素子２２と金属板２３とが互いに接合される。同時に、第１のはんだ３７の一部が、電子部品素子２２の底面３４の外周より外側にはみ出し、その結果、金属板２３の第１の主面３６の周縁部において、第１のはんだ３７からなる突条３８が電子部品素子２２の底面３４の外周に沿って形成される。なお、荷重４３による電子部品素子２２と金属板２３との近接の程度は、金属板２３の第１の主面３６とは逆の第２の主面４４が、外部導体膜３１と同じ高さ位置にもたらされるように選ばれる。【００４９】
上述のように、金属板２３の第２の主面４４と外部導体膜３１とを同じ高さ位置にもたらすようにするには、電子部品素子２２をハウジング２５に実装した後で、金属板２３を電子部品素子２２に接合する工程順を採用する方が容易であるが、このような利点を望まないならば、電子部品素子２２と金属板２３とを予め接合して電子部品装置２４を完成させた後で、電子部品素子２２をハウジング２５に実装するようにしてもよい。【００５０】
図３には、上述した電子部品装置２４と、これを搭載する基板３２とを備える、電子部品アセンブリ５１の主要部が拡大されて示されている。【００５１】
基板３２は、電子部品装置２４に備える金属板２３の第２の主面４４と対向するように位置する金属面を与える導体膜５２を形成している。電子部品装置２４と基板３２とは、金属板２３の第２の主面４４と基板３２の導体膜５２との間に付与された第２のはんだ５３によって接合されている。この第２のはんだ５３としては、たとえばＳｎＡｇはんだが用いられ、第１のはんだ３７より融点が低いものとされる。【００５２】
図３に示した電子部品アセンブリ５１を得るため、第２のはんだ５３を介して、電子部品装置２４に備える金属板２３の第２の主面４４と基板３２の導体膜５２とが互いに対向する状態に、電子部品装置２４と基板３２とが配置される。その状態で、たとえばリフロー炉内において、第２のはんだ５３が、第１のはんだ３７の融点より低い温度で溶融される。これによって、電子部品装置２４と基板３２とが互いに接合され、図３に示す電子部品アセンブリ５１が得られる。【００５３】
図３によく示されているように、第２のはんだ５３が、溶融状態において、金属板２３の端面に沿って這い上がったとしても、突条３８によって有利に堰き止められる。そのため、溶融する第２のはんだ５３による第１のはんだ３７の溶食が生じたとしても、それは、突条３８の一部に留まり、電子部品装置２２と金属板２３との間に位置する第１のはんだ３７にまで達することはない。その結果、電子部品素子２２と金属板２３との接合に関して、高い信頼性を確保することができる。【００５４】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。【００５５】
たとえば、図示の実施形態では、金属板２３の第１の主面３６の周縁部は、全周にわたって、電子部品素子２２の底面３４の外周より外側に位置しており、突条３８は、金属板２３の第１の主面３６の周縁部において、全周にわたって延びるように形成されていたが、たとえば、金属板に切り込みが形成されるなどして、金属板の周縁部の一部が、電子部品素子の底面の外周と重なり合う位置にあり、突条が電子部品素子の底面の外周において一部欠けていてもよい。【００５６】
また、図示の実施形態では、電子部品装置２４は、キャビティ３３を備えるハウジング２５に実装された構造を有していたが、このようなハウジングに実装された構造を有していなくてもよい。また、ハウジングに代えて、単なる平板状のものに、電子部品装置が実装された状態であってもよい。【００５７】
次に、この発明に係る電子部品装置について、電子部品素子と金属板との接合部が高いせん断強度を有していることを確認するために実施した実験例について説明する。【００５８】
この発明の範囲内にある実施例に係る試料として、次のような電子部品装置を作製した。【００５９】
長手方向寸法２ｍｍ、幅方向寸法１ｍｍおよび厚み方向寸法０．１ｍｍの電子部品素子を用いた。この電子部品素子の底面には、金属膜として、スパッタリングなどの薄膜形成プロセスにより、Ｔｉ膜を０．０５μｍの厚みで形成し、その上に同様にしてＡｕ膜を０．１μｍの厚みで形成し、さらに、電解めっきにより、その上にＡｕ膜を５．０μｍの厚みで形成した。他方、金属板として、電子部品素子２の平面寸法（２ｍｍ×１ｍｍ）より０．５ｍｍ大きい平面寸法を有するものを用いた。また、第１のはんだとして、ＡｕＳｎはんだを用い、これを、接合前の金属板の第１の主面上に、０．０３ｍｍの厚みをもってシート状に形成した。【００６０】
次に、第１のはんだを介して、金属板の第１の主面と電子部品素子の底面とが互いに対向する状態に、電子部品素子と金属板とを配置し、リフロー炉において第１のはんだを溶融させるとともに、電子部品素子と金属板とを互いに近接させる方向に２Ｎの荷重を加えることにより、金属板の第１の主面の周縁部において、第１のはんだからなる高さ５０μｍの突条を形成した。【００６１】
他方、この発明の範囲外の比較例として、第１のはんだを溶融させて電子部品素子と金属板２３とを接合する工程において、荷重を加えず、突条を形成しなかったことを除いて、実施例１の場合と同様の方法により、電子部品装置を得た。【００６２】
このようにして得られた実施例に係る１５個の試料と比較例に係る１７個の試料とについて、せん断強度を測定したところ、以下の表１に示すような結果が得られた。【００６３】
【表１】
2008026335.tif 000003
【００６４】
表１からわかるように、実施例によれば、比較例に比べて、高いせん断強度が得られている。
【図１】
2008026335.tif 000004
【図２】
2008026335.tif 000005
【図３】
2008026335.tif 000006
【図４】
2008026335.tif 000007
【図５】
2008026335.tif 000008
【国際調査報告】
2008026335.tif 000009
2008026335.tif 000010