(57)【要約】  宝飾加工により全てのＲＦタグが破壊される危険性を回避することができる真珠核、真珠、及び、真珠核の製造方法を提供する。  第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の表面１０１付近に埋設されている。第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の中心ｃ１００を通る直線Ｘ上で対面しない位置に配置されている。上述した真珠核１０を用いた真珠は、表面１０１が真珠層３０により覆われている。本発明に係る真珠核１０の製造方法は、核基体１００に第１及び第２の設置穴１４、１５を設置し、第１及び第２の設置穴１４、１５は、核基体１００の中心ｃ１００を通る直線Ｘ上で対面しない位置に配置し、第１及び第２の設置穴１４、１５に第１及び第２のＲＦタグ１１、１２を設置し、第１及び第２の設置穴１４、１５を塞ぎ、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２を埋設する工程を含む。図２
2008149406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
核基体と、複数の電子標識とを含む真珠核であって、
前記電子標識は、前記核基体の表面付近に埋設されており、
前記複数の前記電子標識のうち少なくとも２つは、前記核基体の中心を通る直線上で対面しない位置に配置されている、
真珠核。
【請求項２】
請求項１に記載された真珠核であって、
前記核基体は、略球形状である、
真珠核。
【請求項３】
請求項１または２に記載された真珠核であって、
前記核基体の中心を通る直線は、前記核基体の直径である、
真珠核。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載された真珠核であって、
前記核基体の前記中心は、前記核基体の重心である、
真珠。
【請求項５】
真珠核と、真珠層とを含む真珠であって、
前記真珠核は、前記核基体と、前記複数の前記電子標識とを有しており、
前記電子標識は、前記核基体の表面付近に埋設されており、
前記複数の前記電子標識のうち、少なくとも２つの前記電子標識は、前記核基体の中心を通る直線上で対面しない位置に配置されており、
前記真珠層は、前記真珠核の表面を覆っている、
真珠。
【請求項６】
核基体と、複数の電子標識とを含む真珠核の製造方法であって、
前記電子標識は、前記核基体の表面付近に埋設されており、
前記複数の前記電子標識のうち少なくとも２つは、前記核基体の中心を通る直線上で対面しない位置に配置されており、
前記製造方法においては、前記核基体の表面に開口する設置穴を複数設置し、前記複数の前記設置穴のうち、少なくとも２つは、前記核基体の中心を通る直線上で対面しない位置に配置し、
前記設置穴に前記電子標識を設置し、
前記設置穴の開口部分を塞ぎ、前記電子標識を前記核基体の表面付近に埋設する、工程を含む真珠核の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子標識を有する真珠核、真珠、及び、真珠核の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に真珠養殖工程では、真珠母貝の内部に真珠核を挿核し、さらに養殖場で真珠母貝を育成させる。この真珠母貝の育成期間中に、真珠母貝から分泌される真珠質が、真珠核の表面に積層されることにより、美しい光沢を有する真珠が形成される。【０００３】
ところで、真珠の商品価値を決定する重要な要素として、真珠表面の発色や光沢の鮮明さ、及び、傷や歪みの有無など外見的な品質が、極めて大きな比重を占めている。特に真珠表面の色について、近年、真珠母貝の品種改良や養殖技術の向上によって、一般的な白色系や黄色系の真珠以外に、金色の真珠が生産可能となっている。【０００４】
金色真珠は、白色系や黄色系の真珠に比べて希少価値が高く高値で取引されていることから、通常の白色系や黄色系真珠の表面を、金色塗料で人工的に着色しただけの着色真珠が多く市場に出回っている。これらの着色真珠は、着色の有無が購入者に情報開示されることなく市場に流通してしまっているのが現状である。そのため、生産者責任、販売者責任が問われる昨今、真珠においてのトレーサビリティ（追跡可能性）方法の確立は急務である。即ち、着色真珠と未着色の真珠とを容易に判別し、本来の真珠に対する信頼性を確保するには、養殖現場で生産された真珠が、当該養殖業者から、どのような製品加工を経て購入者まで届いたかについての、正しい商品履歴が情報開示されなければならない。【０００５】
他方、上述した真珠の商品履歴を証明するため、真珠のトレーサビリティを実現しようとした場合の技術的な問題点は、そもそも真珠の表面に、バーコードや固有の印などのマーキングを施すことができない点にある。即ち、真珠の商品価値は外見的な要素によって決定されるから、真珠の表面にマーキングを施すことは、真珠の表面の品質を損ない、商品価値を下げることになる。【０００６】
そこで近年、巻き上がった真珠表面にマーキングを施す以外の手段によって、真珠の流通履歴を証明するための技術が数多く提案されている。例えば、特許文献１には、表面に電子標識が貼付されている真珠核を用いる技術、及び、２分割した核材の内部に電子標識を収容して、再び張り合わせた真珠核を用いる技術が開示されている。【０００７】
しかし、特許文献１の技術では、以下の点で新たな問題が生じる。まず、真珠核の表面に積層される真珠層は、通常、アコヤガイ真珠で０．２〜０．７ｍｍ程度の薄層となっており、白蝶貝真珠で１．０〜３．５ｍｍ程度の薄層となっている。従って、表面に電子標識が貼付されている真珠核を真珠養殖に用いた場合、巻き上がった真珠の表面に電子標識の形状に沿った凹凸が生じ、真珠の商品価値が損なわれる。さらに、アコヤガイ真珠の真珠層は、白蝶貝真珠の真珠層より薄層であるから、真珠核の表面に貼付されている電子標識が真珠層を通して透けて見えてしまい、真珠の商品価値が損なわれる。【０００８】
また、２分割した核材の内部に電子標識を収容して、再び張り合わせた真珠核を真珠養殖に用いた場合、真珠母貝の育成期間中、巻き上がった真珠の流通期間中、さらには購入者の手に渡った後の使用中に真珠核が分割面に沿って分離し、真珠が崩壊してしまう恐れがある。【０００９】
さらに、真珠養殖工程においては、生産効率の観点から、同一の真珠母貝を用いて、複数回の真珠生産が行われる。例えば、白蝶貝を真珠母貝として用いる場合、貝の大きさに合わせて第一回目は直径６〜８ｍｍ程度の真珠核が用いられる。そして、一回目の真珠が収穫された後、抜き換え方式によって２回目の挿核手術が行われ、直径が最大１３ｍｍ以上の真珠核が用いられる場合もある。従って、特許文献１において、２分割した核材の内部に電子標識を収容して、再び張り合わせた真珠核を用いる構成では、大径の真珠核を用いた場合に、電子標識が真珠核の深い位置に埋設されることとなり、正常な無線通信が行われなくなる恐れがある。【００１０】
加えて、真珠が首飾りに用いられる場合、通常、真珠には絹糸を通すための貫通孔が穿孔される。また、真珠が指輪に用いられる場合、真珠には指輪の台座上に固定するためのピン挿通用の有底孔が穿孔される。従って、真珠核の表面に電子標識を取り付ける構成、及び、真珠核の中心付近に電子標識を収容する構成のいずれにおいても、真珠の宝飾加工時の穿孔作業により電子標識が破壊されてしまう恐れがあり、真珠のトレーサビリティが真珠養殖業者から宝飾加工業者までの間でしか確保できないこととなる。【００１１】
特に、特許文献１に記載されているような真珠核を用いる場合、電子標識には、例えば特許文献２に開示されているような真珠鑑定書に準じる情報を記憶させることにより、真珠自体に保証書代わりをさせることが望まれている。しかし、特許文献１では、宝飾加工時の穿孔作業により電子標識が破壊されてしまう恐れがあり、宝飾加工後に、真珠から情報を読み取ることができない問題が生じる。
【特許文献１】特開２０００−２０１５６５号公報
【特許文献２】特開２００２−８２０９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の課題は、真珠の外見的な品質を損なうことなく、真珠の追跡可能性を実現することができる真珠核、真珠、及び、真珠核の製造方法を提供することである。【００１３】
本発明のもう１つの課題は、宝飾加工により全ての電子標識が破壊される危険性を確実に回避することができる真珠核、真珠、及び、真珠核の製造方法を提供することである。【００１４】
本発明の更にもう一つの課題は、高品質の真珠を生産することができる真珠核、真珠、及び、真珠核の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述した課題を解決するため、本発明に係る真珠核は、核基体と、複数の電子標識とを有する。電子標識は、核基体の表面付近に埋設されている。複数の電子標識のうち少なくとも２つは、核基体の中心を通る直線上で対面しない位置に配置されている。【００１６】
上述したように、本発明に係る真珠核は、複数の電子標識を有しているから、核基体に対して非貫通孔（有底孔）が穿孔された場合に、電子標識が破壊される危険を分散させ、真珠の追跡可能性を確保することができる。【００１７】
電子標識は、核基体に埋設されているから、本発明に係る真珠核を用いて真珠養殖を行った場合に、巻き上がった真珠の表面に電子標識の形状に沿った凹凸が生じる不具合は生じない。従って、高品質の真珠を生産することができる。【００１８】
また、電子標識は、核基体の表面付近に埋設されている。即ち、電子標識は、核基体の表面からみて比較的浅い位置に埋設されているから、電子標識とタグリーダ／ライタとの無線通信時に、核基体の肉厚部分によって生じる通信障害の危険を低減することができる。【００１９】
本発明に係る真珠核は、複数の電子標識の配置に工夫を加えた点に特徴の一つがある。即ち、複数の電子標識のうち少なくとも２つが、核基体の中心を通る直線上で対面しない位置に配置されているから、核基体に、核の中心を通る貫通孔が穿孔された場合に、同時に２つの電子標識が破壊されてしまう危険を回避することができる。従って、上述した電子標識の配置によると、最少で２つの電子標識を用いるだけで、真珠の追跡可能性を確実に、かつ、効率よく実現することができる。【００２０】
本発明に係る真珠核は、真珠養殖工程において、真珠母貝の内部に挿核される。そして真珠母貝の育成期間中に、真珠核の表面に真珠質が複数積層されることにより真珠が生産される。即ち、本発明に係る真珠は、真珠核と、真珠層とを有する。真珠核は、核基体と、複数の電子標識とを有する。電子標識は、核基体の表面付近に埋設されている。複数の電子標識のうち、少なくとも２つの電子標識は、核基体の中心を通る直線上で対面しない位置に配置されている。真珠層は、真珠核の表面を覆っている。この構成によると、本発明に係る真珠は、上述した真珠核の利点を全て有することができる。例えば、本発明に係る真珠核は、複数の電子標識を有しているから、これを用いて生産された真珠を指輪に宝飾加工する場合に、核の中心に向かって伸びる有底孔が穿孔されたとしても、この有底孔によって、電子標識が破壊される危険を分散することができる。【００２１】
また、真珠核の電子標識は、核基体の表面付近に埋設されている。即ち、電子標識は、核基体の比較的浅い位置に埋設されているから、電子標識とタグリーダ／ライタとの無線通信時に、真珠層によって生じる通信障害の危険を低減することができる。【００２２】
さらに、真珠核において、複数の電子標識のうち少なくとも２つは、核基体の中心を通る直線上で対面しない位置に配置されているから、これを用いた真珠を首飾りに宝飾加工する場合に、核の中心を通る貫通孔が穿孔されたとしても、この貫通孔によって、同時に２つの電子標識が破壊されてしまう危険を回避することができる。【００２３】
本発明に係る真珠核の製造方法は、核基体の表面に開口する設置穴を複数設置し、複数の設置穴のうち、少なくとも２つは、核基体の中心を通る直線上で対面しない位置に配置し、設置穴に電子標識を設置し、設置穴の開口部分を塞ぎ、電子標識を核基体の表面付近に埋設する工程を含む。【００２４】
上述した製造方法によると、上述した利点を全て有する真珠核を製造することができる。例えば、真珠核において、複数の電子標識のうち少なくとも２つは、核基体の中心を通る直線上で対面しない位置に配置されているから、核基体に有底孔、及び、貫通孔のいずれが穿孔されたとしても、これらの孔によって、全ての電子標識が破壊されてしまう危険を回避することができる。【００２５】
また、真珠核は、核基体の表面に開口する設置穴が部分的に設置されるから、真珠核の機械的強度を確保することができる。従って、真珠母貝の育成期間中、巻き上がった真珠の流通期間中、さらには購入者の手に渡った後の使用中に真珠核が破損し、真珠が崩壊してしまう不都合を回避し、もって高品質の真珠を生産することができる。【００２６】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面は、単に、例示に過ぎない。
【発明の効果】
【００２７】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。【００２８】
（１）真珠の外見的な品質を損なうことなく、真珠の追跡可能性を実現することができる真珠核、真珠、及び、真珠核の製造方法を提供することができる。【００２９】
（２）宝飾加工により全ての電子標識が破壊される危険性を確実に回避することができる真珠核、真珠、及び、真珠核の製造方法を提供することができる。【００３０】
（３）高品質の真珠を生産することができる真珠核、真珠、及び、真珠核の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態に係る真珠核の斜視図である。（実施例１）
【図２】図１の２−２線に沿った断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る真珠の斜視図である。（実施例２）
【図４】図３の４−４線に沿った断面図である。
【図５】図４に示した実施形態について、別の構成を示した断面図である。（実施例３）
【図６】本発明の一実施形態に係る真珠核の製造方法の一工程を示す斜視図である。（実施例４）
【図７】図６の７−７線に沿った断面図である。
【図８】図６及び図７に示す工程のあとの工程を示す斜視図である。
【図９】図８の９−９線に沿った断面図である。
【図１０】図７及び図８に示す工程のあとの工程を示す断面図である。
【図１１】本発明のもう一つ実施形態に係る真珠の使用態様について、一部を省略して示す断面図である。（実施例５）
【図１２】本発明の更にもう一つの実施形態に係る真珠の使用態様について、一部を省略して示す断面図である。（実施例６）
【図１３】本発明のもう一つの実施形態に係る真珠核の断面図である。（実施例７）
【図１４】本発明の更にもう一つの実施形態に係る真珠核の断面図である。（実施例８）
【図１５】本発明の更にもう一つの実施形態に係る真珠核の断面図である。（実施例９）
【符号の説明】
【００３２】
１０              真珠核
１００            核基体
１０１            核基体の表面
１１、１２、１３  第１、第２、第３の電子標識（ＲＦタグ）
１４、１５、１６  第１、第２、第３の設置穴
２０              充填材
３０              真珠層
ｃ１００          核基体の中心
ｄ１００          核基体の直径寸法
Ｘ、Ｙ、Ｚ        核基体の中心を通る直線
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
＜実施例１＞
図１及び図２に示した真珠核は、一般的な真珠養殖工程において、真珠母貝の内部に挿核されることにより、真珠母貝から分泌される真珠光沢質を表面に定着させ、真珠を形成させる核材として用いられるものである。以下、図１及び図２を参照して真珠核の具体的な構造について説明する。【００３４】
真珠核は、核基体１００を有する。核基体１００は、炭酸カルシウムを主成分とする成形物である。通常、核基体１００には、ドブ貝などの肉厚な貝殻を切断研磨した貝殻ビーズが用いられる。【００３５】
図１及び図２に示す核基体１００は、略球形状の真珠を生産する場合に用いられるものであり、略球形状となっている。即ち、核基体１００の形状は、生産予定の真珠の形状に基づいて適宜設定することができ、必ずしも略球形状に限られない。例えば、楕円形状、涙滴形状、及び、多面体形状などの真珠を生産する場合には、それぞれの形状を有する核基体１００が用いられる。【００３６】
また、核基体１００の直径寸法ｄ１００は、生産予定の真珠の直径寸法に基づいて適宜設定することができる。例えば、直径寸法が１３〜１５ｍｍ程度の真珠を生産する場合、核基体１００の直径寸法ｄ１００は６〜１３ｍｍ程度となる。【００３７】
さらに、核基体１００の直径寸法ｄ１００は、核基体１００が挿核される真珠母貝のサイズによって決定される。例えば、白蝶貝を真珠母貝として用いる場合、第一回目の挿核手術には貝の大きさに合わせて直径寸法ｄ１００が６〜８ｍｍ程度の核基体１００が用いられている。他方、２回目以降の期間の挿核手術では、直径寸法ｄ１００が８〜１３ｍｍ程度の核基体１００が広く用いられており、さらに直径寸法ｄ１００が１３ｍｍ以上の核基体１００を用いることもできる。【００３８】
真珠核は、少なくとも第１の電子標識１１と、第２の電子標識１２とを有する。具体的に、第１及び第２の電子標識１１、１２にはＲＦタグを用いることができる。【００３９】
本明細書においてＲＦタグとは、RFID（Radio Frequency IDentification）に用いる電子標識であって、電磁界や電波などを用いた近距離の無線通信によって、タグ内部に記録したＩＤ情報を送受信することができる電子標識を意味する。以下、説明の都合上、第１及び第２の電子標識１１、１２を、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２に統一して説明する。【００４０】
また、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２には、アクティブタグと、パッシブタグとのいずれかを用いることができ、より好ましくはパッシブタグを用いる。パッシブタグとは、タグ内部に整流回路が内蔵されており、タグリーダ／ライタから受信した電波を整流して直流に直し、この直流電力で電子回路を動作させるとともに、この直流電力によって電子回路で処理した情報をタグリーダ／ライタに送信することができるものである。パッシブタグは、アクティブタグとは異なり、電池を内蔵する必要がない分だけ小型化できる。従って、パッシブタグを第１及び第２のＲＦタグ１１、１２に用いることにより、真珠核を小型化、軽量化することができる。【００４１】
さらに、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、電子回路のメモリ領域に、上書き可能領域と、上書き不能領域とを有することが好ましい。上書き不能領域には、例えば、養殖業者名、生産場所、生産年度、挿核施術者名など真珠の生産情報を改変不能に記憶させることにより、生産工程に由来する真珠の品質を証明する。上書き可能領域には、養殖真珠の流通履歴情報を、移動、加工の度に更新記録させることにより、生産工程後の流通経路における着色行為等を抑制すると共に、購入者へ正しい商品情報を示すことができる。【００４２】
第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の表面１０１の付近に埋設されている。図１及び図２に示す真珠核１０は、第１の設置穴１４と、第２の設置穴１５とを有している。第１及び第２の設置穴１４、１５は、核基体１００の表面１０１に、使用するＲＦタグの厚さに合わせた深さで開孔されている。第１の設置穴１４の内部に、第１のＲＦタグ１１が設置されており、第２の設置穴１５の内部には、第２のＲＦタグ１２が設置されている。【００４３】
第１及び第２の設置穴１４、１５のそれぞれは、底面と、この底面に対面する開孔面を有している。第１及び第２の設置穴１４、１５は、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２の設置作業効率の観点からは、予め第１及び第２のＲＦタグ１１、１２の平面形状に沿って、嵌合可能に成形されていることが好ましい。図１及び図２に示す第１及び第２のＲＦタグ１１、１２のそれぞれは、約０．７〜２．０ｍｍ四方の正方形形状であるから、第１及び第２の設置穴１４、１５のそれぞれも、好ましくは約０．７〜２．０ｍｍ四方の正方形形状で形成されている。この構造によると、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２を第１及び第２の設置穴１４、１５の底面に安定して嵌合することができる。【００４４】
第１及び第２のＲＦタグ１１、１２には防水の加工がされることが望ましい。なぜなら、真珠母貝の体内は、海水とほぼ等張な塩分を含む体液であるから、挿核手術によって真珠核に設置された後、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２が、真珠母貝の体液中の水分や塩分によって破損することが無いようにするためである。また、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２の防水加工には、真珠母貝への有害成分の有無などの観点から、エポキシ系樹脂を使用することが好ましい。【００４５】
第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、第１及び第２の設置穴１４、１５に埋設されるものであるから、薄板状（フラットチップ状）のものを用いることが好ましい。この構造によると、第１及び第２の設置穴１４、１５の深さを浅くすることができるから、核基体１００の割れや欠けを回避することができる。具体的に、第１及び第２の電子標識１１、１２には、集積回路によって構成されるＩＣチップを用いることが好ましい。【００４６】
さらに、第１及び第２の設置穴１４、１５の内部空間、及び、開孔面は充填材２０により塞がれており、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２が、第１及び第２の設置穴１４、１５の内部に固定されている。充填材２０は、防水性、耐水圧性、及び、真珠母貝に対する有害成分の有無などの観点から、エポキシ樹脂を主成分とするパテ（エポキシパテ）を用いることが好ましい。充填材２０の表面は、好ましくは核基体１００の表面１０１形状に沿って整形されている。【００４７】
図１及び図２に示した真珠核１０は、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２の配置に工夫を加えた点に特徴の一つがある。即ち、第１のＲＦタグ１１が核基体１００の中心ｃ１００を通る直線Ｘ（Ｘ軸）上にあり、第２のＲＦタグ１２が中心ｃ１００でＸ軸に交差する直線Ｙ（Ｙ軸）上に配置されている場合、第２のＲＦタグ１２は、中心ｃ１００を通る直線Ｘにおいて、第１のＲＦタグ１１と対面しない位置となるＹ軸上に配置されている。
Ｘ軸とＹ軸との交差角度θは、０度より大きく１８０度より小さいことが好ましい。一点鎖線で示す領域４０は、核基体１００の中心ｃ１００を通るＸ軸に沿って穿孔される孔を想定したものである。第２のＲＦタグ１２は、Ｘ軸に沿って穿孔される孔領域４０内で、第１のＲＦタグ１１と対面しない位置となるＹ軸上に配置されている。【００４８】
核基体１００が略球状である場合、中心ｃ１００を通る直線Ｘは、核基体１００の直径に一致する。また、核基体１００が略球状である場合、核基体１００の中心ｃ１００は、核基体１００の重心と一致する。他方、核基体１００が、略球状以外の形状、例えば楕円形状、涙滴形状、角形状である場合は、例えば核基体１００の重心と、核基体１００の中心ｃ１００として想定することができる。【００４９】
図１及び図２を参照して説明したように、真珠核１０は、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２を有しているから、核基体１００において、仮に、中心ｃ１００に向かって伸びる孔領域４０が穿孔され、第１のＲＦタグ１１が破壊されても、第２のＲＦタグ１２が破壊されずに機能し続けることができる。【００５０】
第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００に埋設されているから、図１及び図２に示す真珠核１０を用いて真珠養殖を行った場合に、巻き上がった真珠の表面に、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２の形状に沿った凹凸が生じる不具合は生じない。従って、高品質の養殖真珠を生産することができる。【００５１】
第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の表面１０１の付近であって、表面１０１から比較的浅い位置に埋設されている。従って、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２と、タグリーダ／ライタとの無線通信時に、核基体１００の肉厚部分や、充填材２０によって生じる無線通信障害が発生する危険を低減し、真珠の追跡可能性を確実に実現することができる。【００５２】
第１及び第２のＲＦタグ１１、１２のそれぞれは、第１及び第２の設置穴１４、１５に設置されている。第１及び第２の設置穴１４、１５の深さは、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２に薄板状（フラットチップ状）の電子標識を用いることにより、浅くすることができる。即ち、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２に薄板状の電子標識を用いることにより、第１及び第２の設置穴１４、１５の形成作業を低コストで行うことができる。特に、この種の核基体１００は、割れやすい性質を有しているから、第１及び第２の設置穴１４、１５の深さを浅くすることにより、核基体１００の割れや欠けを回避し、核基体１００の機械的強度を確保することができる。【００５３】
これに対し、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２に、立体形状を有するＲＦモジュールを用いた場合、ＲＦモジュールの高さ寸法分だけ、第１及び第２の設置穴１４、１５を深く形成する必要が生じる。従って、第１及び第２の設置穴１４、１５の形成作業がコスト高となる。さらに、核基体１００に対して、第１及び第２の設置穴１４、１５が深く形成されることにより、核基体１００の割れや欠けが頻発し、核基体１００の機械的強度が低下する。【００５４】
図１及び図２に示す真珠核１０は、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２の配置に工夫を加えた点に特徴の一つがある。即ち、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の中心ｃ１００を通る直線Ｘ上、及び、直線Ｘに沿って伸びる孔領域４０で対面しない位置に配置されているから、仮に、孔領域４０に貫通孔が穿孔され、この貫通孔により第１のＲＦタグ１１が破壊されても、第２のＲＦタグ１２が破壊されずに機能し続けることができる。従って、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２が全て破壊されてしまう危険を回避し、最少で２つのＲＦタグを用いるだけで、真珠の追跡可能性を確実に、かつ、効率よく実現することができる。【００５５】
＜実施例２及び３＞
図１及び図２を参照して説明した真珠核は、周知の真珠養殖工程において、真珠母貝の内部に挿核される。そして真珠母貝の育成期間中に、核基体１００の表面１０１に真珠質が積層されることにより養殖真珠が生産される。次に図１及び図２に示した真珠核を用いて生産された真珠について、図３乃至図５を参照して説明する。【００５６】
図３及び図４を参照すると、真珠は、真珠核１０を有する。真珠核１０は、核基体１００を有する。核基体１００は、好ましくは真珠母貝から分泌される真珠光沢質と親和性のある炭酸カルシウムを主成分とする成形体である。第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の表面１０１の付近に埋設されている。第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の中心ｃ１００を通る直線Ｘ上で対面しない位置に配置されている。【００５７】
真珠は真珠層３０を有し、この真珠層３０が真珠核１０の表面１０１を覆っている。一般的な養殖真珠の生産工程において、白蝶貝などの真珠母貝の内部に、貝殻ビーズなどの真珠核１０を挿核し、さらに養殖場で真珠母貝を育成させる。真珠層３０は、この真珠母貝の育成期間中に、真珠母貝から分泌される炭酸カルシウムと真珠コンキオリン蛋白から形成されるアラゴナイト結晶が、真珠核１０の表面１０１に何層にも積層されることにより、真珠核１０の表面１０１に真珠層３０を有する真珠が得られる。【００５８】
真珠層３０の厚さ寸法ｄ３０は、真珠核１０が真珠母の貝内部に挿核後、どれくらいの期間育成された状態となるかによって決定される。具体的に、白蝶貝を真珠母貝として用いた場合の真珠養殖工程において、まず、人工採苗で白蝶貝の稚貝を１８ヶ月間ほど育成し、貝が直径寸法１５ｃｍ程に成長したときに、この貝に対して第１の挿核手術を行う。このとき用いられる真珠核１０は、貝の大きさに合わせて直径寸法ｄ１００が６〜８ｍｍ程度の真珠核１０を使用する。第１の挿核手術のち真珠母貝を養殖場で育成し、第１の挿核手術から２４ヶ月間後に第１次の真珠収穫が行われる。このとき収穫される真珠が、図４に示した真珠であって、直径寸法６ｍｍ程度の真珠核１０の周囲に、厚さ寸法ｄ３０が１．０〜３．５ｍｍ程度の真珠層３０が形成され、全体的な真珠のサイズが直径寸法８〜１５ｍｍ程度となる。【００５９】
第１次の真珠収穫によって、高品質の真珠を産出した真珠母貝を選出し、再び第２次の挿核手術を行う。挿核に用いられる真珠核１０は、収穫された真珠の大きさに合わせて直径寸法ｄ１００が８〜１３ｍｍ程度の真珠核１０を使用する。第２次の挿核手術のち養殖場で育成し、第２次の挿核手術から１２~２０月後に真珠収穫が行われる。このとき収穫される真珠が、図５に示した真珠であって、直径寸法８〜１３ｍｍ程度の真珠核１０の周囲に、厚さ寸法ｄ３０が１．０〜２．０ｍｍ程度の真珠層３０が形成され、全体的な真珠のサイズが直径寸法１０〜１７ｍｍ程度となっている。第２次の真珠収穫以降は、真珠母貝の健康状態を勘案して、同じように収穫された真珠の大きさと同等の直径寸法ｄ１００の真珠核１０を使用することができる。【００６０】
図３乃至図５を参照して説明した真珠は、本発明に係る真珠核１０を含むから、図１乃至図２を参照して説明した利点を全て有することができる。例えば、真珠核１０は、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２を有しているから、これを用いて生産された真珠を指輪に宝飾加工する場合に、核基体１００の中心ｃ１００に向かって伸びる有底孔が穿孔されたとしても、この有底孔によって、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２が破壊される危険を分散することができる。従って、養殖地で巻き上がった真珠が、当該真珠養殖業者から、どのような製品加工を経て購入者まで届いたかについて商品履歴を証明し、養殖真珠に対する信頼性を確保することができる。【００６１】
また、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の表面１０１の付近に埋設されているから、真珠核１０を用いて真珠養殖を行った場合に、巻き上がった真珠の表面１０１に第１及び第２のＲＦタグ１１、１２の形状に沿った凹凸が生じる不具合は生じない。従って、高品質の養殖真珠を生産することができる。【００６２】
また、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の表面１０１に開口する第１及び第２の設置穴１４、１５に埋設されているから、核基体１００の機械的強度を確保することができる。従って、真珠母貝の育成期間中、巻き上がった養殖真珠の流通期間中、さらには購入者の手に渡った後の使用中に真珠核１０が分離し、真珠が崩壊してしまう恐れは生ぜず、高品質の養殖真珠を生産することができる。【００６３】
また、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の表面１０１の比較的浅い位置に埋設されているから、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２と、タグリーダ／ライタとの無線通信時に、真珠層３０によって生じる通信障害の危険を低減することができる。従って、養殖地で巻き上がった真珠が、当該真珠養殖業者から、どのような製品加工を経て購入者まで届いたかについて商品履歴を証明し、人工的に着色した金色真珠と、未着色の天然金色真珠との識別を容易にし、養殖真珠に対する信頼性を確保することができる。【００６４】
さらに、真珠核１０において、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の中心ｃ１００を通る直線Ｘ上で対面しない位置に配置されているから、これを用いた真珠を首飾りに宝飾加工する場合に核基体１００の中心ｃ１００を通る貫通孔が穿孔されたとしても、この貫通孔によって、全ての第１及び第２のＲＦタグ１１、１２が破壊されてしまう危険を回避することができる。従って、養殖地で巻き上がった真珠が、当該真珠養殖業者から、どのような製品加工を経て購入者まで届いたかについて商品履歴を証明し、人工的に着色した金色真珠と、未着色の天然金色真珠との識別を容易にし、養殖真珠に対する信頼性を確保することができる。【００６５】
＜実施例４＞
図６及び図７に示す工程は、真珠核１０に第１及び第２の設置穴１４、１５を開ける工程を示す図であって、核基体１００には、表面１０１に開口する第１及び第２の設置穴１４、１５を設置する。第１及び第２の設置穴１４、１５は、核基体１００の中心ｃ１００を通る直線Ｘ上で対面しない位置に配置する。具体的に、第１の設置穴１４の中心線を示すＸ軸と、第２の設置穴１４の中心線を示すＹ軸との交差角度θは、０度より大きく１８０度より小さいことが好ましい。一点鎖線で示す領域４０は、核基体１００の中心ｃ１００を通るＸ軸に沿って穿孔される孔を想定したものである。第１及び第２の設置穴１４、１５は、Ｘ軸に沿って穿孔される孔領域４０に対して、少なくとも第１及び第２の設置穴１４、１５の底面形状（０．７〜２．０ｍｍ四方程度）の余裕をもって、孔領域４０内で対面しない位置に配置されている。第１及び第２の設置穴１４、１５は、一般にザグリと呼ばれる彫り込み穴であって、底面が第１及び第２のＲＦタグ１１、１２と同程度の平面形状であることが好ましい。【００６６】
図８及び図９に示す工程は、第１及び第２の設置穴１４、１５に第１及び第２のＲＦタグ１１、１２を設置する工程を示している。具体的に、図６及び図７に示した工程のあと、予め第１及び第２のＲＦタグ１１、１２を、エポキシ樹脂を主成分とする充填材２０で、一旦コーティングし、コーティングした第１及び第２のＲＦタグ１１、１２を、第１及び第２の設置穴１４、１５にはめ込みする。第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、充填材２０によって、第１及び第２の設置穴１４、１５へのはめ込みと同時に、第１及び第２の設置穴１４、１５の底面に仮止めされる。【００６７】
図１０に示す工程は、第１及び第２の設置穴１４、１５の内部、及び、開孔面を塞ぎ、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２を核基体１００の表面１０１の付近に埋設する工程を示している。具体的に、図８及び図９に示した工程のあと、第１及び第２の設置穴１４、１５の周りの表面１０１に馴染むよう、さらに充填材２０でパテ埋めし、真珠核１０の表面１０１に凹凸ができないように、余分な充填材２０を取り除くことにより、平滑化する。【００６８】
図１０に示す工程のあと、真珠核１０を真珠母貝の内部に挿核し、真珠母貝の育成期間を経ることにより、図３乃至図５に示した真珠が生産される。【００６９】
図６乃至図１０を参照して説明した真珠核１０の製造方法によると、図１乃至図５を参照して説明した利点を全て有する真珠核１０を製造することができる。例えば、真珠核１０には、核基体１００において、表面１０１に開口する第１及び第２の設置穴１４、１５が部分的に設置されるから、真珠核１０の機械的強度を確保することができる。従って、真珠母貝の育成期間中、巻き上がった養殖真珠の流通期間中、さらには購入者の手に渡った後の使用中に真珠核１０が破損し、真珠が崩壊してしまう不都合を回避し、もって高品質の養殖真珠を生産することができる。【００７０】
また、真珠核１０において、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の中心ｃ１００を通る直線Ｘ上で対面しない位置に配置されているから、核基体１００に貫通孔、又は、有底孔のいずれの孔４０が穿孔されたとしても、これらの孔４０によって、全ての第１及び第２のＲＦタグ１１、１２が破壊されてしまう危険を回避することができる。【００７１】
＜実施例５及び６＞
真珠、及び、真珠を形成する真珠核１０に有底孔、及び、貫通孔が穿孔される態様について、図１１及び図１２を参照して説明する。【００７２】
図１１は、真珠１を指輪に宝飾加工した場合の実施形態である。指輪に用いる場合、真珠１には台座５上に固定するためのピン５１を挿通するための有底孔４１が穿孔される。図１１に示すように、本発明の一実施形態に係る真珠１において、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の中心ｃ１００を通る直線上で対面しない位置に配置されているから、仮に有底孔４１によって第２のＲＦタグ１２が破壊されたとしても、第１のＲＦタグ１１が破壊されずに残る。【００７３】
図１２は、真珠１を首飾りに宝飾加工した場合の実施形態である。真珠１が首飾りに用いられる場合には絹糸６を通すための貫通孔４０が穿孔される。図１２に示すように、本発明の一実施形態に係る真珠１において、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の中心ｃ１００を通る直線上で対面しない位置に配置されているから、仮に貫通孔４０によって第２のＲＦタグ１２が破壊されたとしても、第１のＲＦタグ１１が破壊されずに残る。【００７４】
図１１及び図１２を参照して説明したように、核基体１００に貫通孔４０、又は、有底孔４１のいずれが穿孔されたとしても、これらの孔４０、４１によって、全ての第１及び第２のＲＦタグ１１、１２が破壊されてしまう危険を回避することができるから、宝飾加工後の真珠の追跡可能性を確保する事ができる。従って、その真珠の製品加工履歴や、流通履歴情報を購入者に情報開示することができる。【００７５】
＜実施例７＞
図１３に示すように、真珠核１０の核基体１００の形状は、生産される真珠の形状を想定して適宜設定することができる。図１３に示す核基体１００は、楕円形状の真珠を生産する場合に用いられるものであるから、楕円形状となっている。図１３に示す真珠核１０においても、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の中心（重心）ｃ１００を通る長軸Ｘまたは短軸Ｙ上で対面しない位置に配置されている。【００７６】
図１３に示す実施形態によっても、第１及び第２のＲＦタグ１１、１２は、核基体１００の中心ｃ１００を通る長軸Ｘまたは短軸Ｙ上で対面しない位置に配置されているから、核基体１００に孔４０が穿孔されたとしても、この孔４０によって、全ての第１及び第２のＲＦタグ１１、１２が破壊されてしまう危険を回避することができる。【００７７】
＜実施例８及び９＞
図１４に示す真珠において、真珠核１０は、第１〜第３のＲＦタグ１１〜１３を有している。第１及び第３のＲＦタグ１１、１３は、核基体１００の中心ｃ１００を通る直線Ｘ上で対面する位置に配置されている。これに対し、第２のＲＦタグ１２は、Ｘ軸に直交するＹ軸上に配置され、第１及び第３のＲＦタグ１１、１３のいずれに対しても、直線Ｘ上で対面しない位置に配置されている。【００７８】
図１４に示す実施形態によると、第２のＲＦタグ１２は、第１及び第３のＲＦタグ１１、１３のいずれに対しても、直線Ｘ上で対面しない位置に配置されているから、核基体１００にＸ軸に沿った孔４０が穿孔されたとしても、この孔４０によっては破壊されない。従って、宝飾加工によって全てのＲＦタグが破壊される可能性を確実に回避することができる。【００７９】
図１５に示す真珠において、真珠核１０は、第１〜第３のＲＦタグ１１〜１３を有している。第１のＲＦタグ１１はＸ軸上に配置され、第２のＲＦタグ１２はＹ軸上に配置され、第１のＲＦタグ１１はＺ軸上に配置され、Ｘ〜Ｚ軸それぞれの交差角度θは１２０度となっている。即ち、第１〜第３のＲＦタグ１１〜１３は、互いに核基体１００の中心ｃ１００を通る直線Ｘ〜Ｚ（Ｘ〜Ｚ軸）上で対面しない位置に配置されている。【００８０】
図１５に示す実施形態によると、第１〜第３のＲＦタグ１１〜１３は、互いに中心ｃ１００を通る直線上で対面しない位置に配置されているから、核基体１００にＸ軸に沿った貫通孔４０が穿孔されたとしても、この孔４０によって、第２及び第３のＲＦタグ１２、１３は破壊されない。従って、図１４の実施形態と比較して、真珠の宝飾加工によって全てのＲＦタグが破壊される可能性を、より確実に回避することができる。【００８１】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種種の変形態様を採り得ることは自明である。
【図１】
2008149406.tif 000003
【図２】
2008149406.tif 000004
【図３】
2008149406.tif 000005
【図４】
2008149406.tif 000006
【図５】
2008149406.tif 000007
【図６】
2008149406.tif 000008
【図７】
2008149406.tif 000009
【図８】
2008149406.tif 000010
【図９】
2008149406.tif 000011
【図１０】
2008149406.tif 000012
【図１１】
2008149406.tif 000013
【図１２】
2008149406.tif 000014
【図１３】
2008149406.tif 000015
【図１４】
2008149406.tif 000016
【図１５】
2008149406.tif 000017
【国際調査報告】
2008149406.tif 000018
2008149406.tif 000019