(57)【要約】  フラックスまたはフラックス含有物等に対する洗浄性が高く、しかも引火点を有さない洗浄溶剤を提供する。また、フラックスまたはフラックス含有物等を洗浄溶剤の引火を懸念することなく洗浄できる洗浄方法を提供することを目的とする。  本発明の洗浄溶剤は、（２，２，２−トリフルオロエトキシ）−１，１，２，２−テトラフルオロエタンの８７〜９４質量％と、アセトンの６〜１３質量％とを含有する。本発明の洗浄方法は、第１洗浄溶剤に物品を接触させる溶剤接触工程と、該溶剤接触工程後に、第２洗浄溶剤を蒸発させて発生させた蒸気に前記物品を曝す蒸気接触工程とを有し、第１洗浄溶剤および第２洗浄溶剤が、前記洗浄溶剤である。
2008149907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品を洗浄する洗浄溶剤において、（２，２，２−トリフルオロエトキシ）−１，１，２，２−テトラフルオロエタンの８７〜９４質量％と、アセトンの６〜１３質量％とを含有することを特徴とする洗浄溶剤。
【請求項２】
物品を洗浄する洗浄溶剤において、（２，２，２−トリフルオロエトキシ）−１，１，２，２−テトラフルオロエタンの８７〜９４質量％と、アセトンの６〜１３質量％と、その他の有機溶剤０．１〜５質量％とを含有することを特徴とする洗浄溶剤。
【請求項３】
物品に付着したフラックスまたはフラックス含有物を除去するために用いられる請求項１または２に記載の洗浄溶剤。
【請求項４】
物品が、電子部品整列用トレイまたはスクリーン印刷版である請求項３に記載の洗浄溶剤。
【請求項５】
フラックスまたはフラックス含有物が非加熱のものである請求項３または４に記載の洗浄溶剤。
【請求項６】
第１洗浄溶剤に物品を接触させる溶剤接触工程と、該溶剤接触工程後に、第２洗浄溶剤を蒸発させて発生させた蒸気に前記物品を曝す蒸気接触工程とを有する洗浄方法であって、
第１洗浄溶剤および第２洗浄溶剤が、請求項１〜５のいずれかに記載の洗浄溶剤であることを特徴とする洗浄方法。
【請求項７】
溶剤接触工程において、浸漬槽に収容された第１洗浄溶剤に物品を浸漬させる請求項６に記載の洗浄方法。
【請求項８】
前記浸漬槽において、超音波を発生させる、請求項７に記載の洗浄方法。
【請求項９】
前記第１洗浄溶剤が（２，２，２−トリフルオロエトキシ）−１，１，２，２−テトラフルオロエタンの９１〜９４質量％と、アセトンの６〜９質量％とを含み、かつ前記第２洗浄溶剤が（２，２，２−トリフルオロエトキシ）−１，１，２，２−テトラフルオロエタンの８７〜９０質量％と、アセトンの１０〜１３質量％とを含む、請求項６〜８のいずれかに記載の洗浄方法。
【請求項１０】
前記第１洗浄溶剤の温度が、１０〜５５℃である、請求項６〜９のいずれかに記載の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、物品に付着したフラックスまたはフラックス含有物を除去するための洗浄溶剤および洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の実装の分野では、回路基板やスクリーン印刷版等の物品に付着した不要なフラックスあるいは半田ペーストを除去するために、洗浄溶剤を用いた洗浄が行われる。洗浄溶剤としては、ハイドロクロロフルオロカーボン類が使用されてきたが、環境への影響から、他の溶剤への転換が要求されている。
その要求に対し、例えば、特許文献１には、１，３−ジオキソランとアルコールとの混合物が、特許文献２には、グリコールエーテルと水との混合物が提案されている。また、特許文献３には、１，１，２，２−テトラフルオロエチル−２，２，２−トリフルオロエチルテーテルとｔｒａｎｓ−１，２−ジクロロエチレンと炭素数１〜３のアルコールとの混合物が提案されている。【０００３】
しかしながら、特許文献１、３に記載の洗浄溶剤は、フラックスや半田ペーストに対する洗浄性を有しているものの、引火点を有していた。そのため、洗浄の際に使用する洗浄機を防爆仕様にする必要があり、設備費が高くなる等の問題を有していた。また、特許文献２に記載の洗浄溶剤は、沸点の高いグリコールエーテルの水溶液であるため、乾燥性が悪いという欠点を有していた。【０００４】
ところで、特許文献４には、環境への影響が小さい潜熱輸送装置用作動液として、（２，２，２−トリフルオロエトキシ）−１，１，２，２−テトラフルオロエタンの７４．４質量％とアセトンの２５．６質量％とからなる共沸組成物が開示されている。該共沸組成物は、引火点を有しているが、作動液は密閉容器内に充填されるため、防爆を考慮せずに使用することが可能であった。
【特許文献１】特開２００６−１９３５６８号公報
【特許文献２】特許第３３９９６０１号公報
【特許文献３】再公表ＷＯ２００４／００５４４５号公報
【特許文献４】特開２００６−３０７１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記事情を鑑みてなされたものであり、フラックスまたはフラックス含有物等に対する洗浄性が高く、しかも引火点を有さない洗浄溶剤を提供することを目的とする。また、フラックスまたはフラックス含有物等を洗浄溶剤の引火を懸念することなく洗浄できる洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の構成を包含する。
［１］  物品を洗浄する洗浄溶剤において、（２，２，２−トリフルオロエトキシ）−１，１，２，２−テトラフルオロエタンの８７〜９４質量％と、アセトンの６〜１３質量％とを含有することを特徴とする洗浄溶剤。
［２］  物品を洗浄する洗浄溶剤において、（２，２，２−トリフルオロエトキシ）−１，１，２，２−テトラフルオロエタンの８７〜９４質量％と、アセトンの６〜１３質量％と、その他の有機溶剤０．１〜５質量％とを含有することを特徴とする洗浄溶剤。
［３］  物品に付着したフラックスまたはフラックス含有物を除去するために用いられる［１］または［２］に記載の洗浄溶剤。
［４］  物品が、電子部品整列用トレイまたはスクリーン印刷版である［３］に記載の洗浄溶剤。
［５］  フラックスまたはフラックス含有物が非加熱のものである［３］または［４］に記載の洗浄溶剤。
［６］  第１洗浄溶剤に物品を接触させる溶剤接触工程と、該溶剤接触工程後に、第２洗浄溶剤を蒸発させて発生させた蒸気に前記物品を曝す蒸気接触工程とを有する洗浄方法であって、
第１洗浄溶剤および第２洗浄溶剤が、［１］〜［５］のいずれかに記載の洗浄溶剤であることを特徴とする洗浄方法。
［７］  溶剤接触工程において、浸漬槽に収容された第１洗浄溶剤に物品を浸漬させる［６］に記載の洗浄方法。
［８］  前記浸漬槽において、超音波を発生させる、［７］に記載の洗浄方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の洗浄溶剤は、フラックスまたはフラックス含有物等に対する洗浄性が高く、しかも引火点を有さない。
本発明の洗浄方法は、フラックスまたはフラックス含有物等を洗浄溶剤の引火を懸念することなく洗浄できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の洗浄方法を行う洗浄機の一例を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【０００９】
１  洗浄機
１０  第１浸漬槽
１１  超音波発振器
２０  第２浸漬槽
３０  蒸気槽
３１  加熱器
４０  冷却コイル
５０  液受け
６０  水分離器
６１，６２  配管
Ａ，Ｂ，Ｃ  洗浄溶剤
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（洗浄溶剤）
本発明の洗浄溶剤は、物品を洗浄するものであり、洗浄溶剤を１００質量％とした際に、（２，２，２−トリフルオロエトキシ）−１，１，２，２−テトラフルオロエタン（以下、ＨＦＥ−３４７という。）の８７〜９４質量％と、アセトンの６〜１３質量％を含有する。
ＨＦＥ−３４７の含有量が８７質量％以上であることにより、引火点を有さず、９４質量％以下であることにより、高い洗浄性が得られる。
アセトンの含有量が６質量％以上であることにより、高い洗浄性が得られ、１３質量％以下であることにより、引火点を有さない。
また、該洗浄溶剤は、ＨＦＥ−３４７の９１〜９３質量％と、アセトンの７〜９質量％と含有することが好ましい。洗浄溶剤を蒸気洗浄機で使う場合、初期組成が該範囲であれば、洗浄溶剤の組成をＨＦＥ−３４７の８７〜９４質量％と、アセトンの６〜１３質量％に保ちやすい。【００１１】
［他の有機溶剤］
本発明の洗浄溶剤は、ＨＦＥ−３４７とアセトンとを含有するが、実質的に、本発明の効果を阻害しない範囲で、ＨＦＥ−３４７およびアセトン以外の他の有機溶剤を含んでもよい。
他の有機溶剤の含有量は、洗浄溶剤１００質量％中、５質量％以下であり、１質量％以下であることが好ましい。他の有機溶剤の含有量が５質量％以下であることにより、洗浄性を保持することができる。
他の有機溶剤の含有量の下限値は０．１質量％である。他の有機溶剤を少なくとも０．１質量％含むことで、他の有機溶剤を含有させる効果を発揮させることができる。
他の有機溶剤としては、炭化水素類、アルコール類、ケトン類、ハロゲン化炭化水素類、エーテル類、エステル類、およびグリコールエーテル類からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が挙げられる。【００１２】
炭化水素類としては、炭素数５〜１５の鎖状または環状の飽和または不飽和炭化水素類が好ましく、ｎ−ペンタン、２−メチルブタン、ｎ−ヘキサン、２−メチルペンタン、２，２−ジメチルブタン、２，３−ジメチルブタン、ｎ−ヘプタン、２−メチルヘキサン、３−メチルヘキサン、２，４−ジメチルペンタン、ｎ−オクタン、２−メチルヘプタン、３−メチルヘプタン、４−メチルヘプタン、２，２−ジメチルヘキサン、２，５−ジメチルヘキサン、３，３−ジメチルヘキサン、２−メチル−３−エチルペンタン、３−メチル−３−エチルペンタン、２，３，３−トリメチルペンタン、２，３，４−トリメチルペンタン、２，２，３−トリメチルペンタン、２−メチルヘプタン、２，２，４−トリメチルペンタン、ｎ−ノナン、２，２，５−トリメチルヘキサン、ｎ−デカン、ｎ−ドデカン、シクロペンタン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ビシクロヘキサン等が挙げられる。【００１３】
アルコール類としては、炭素数１〜１６の鎖状または環状のアルコール類が好ましく、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、１−ペンチルアルコール、２−ペンチルアルコール、１−エチル−１−プロピルアルコール、２−メチル−１−ブチルアルコール、３−メチル−１−ブチルアルコール、３−メチル−２−ブチルアルコール、ネオペンチルアルコール、１−ヘキシルアルコール、２−メチル−１−ペンチルアルコール、４−メチル−２−ペンチルアルコール、２−エチル−１−ブチルアルコール、１−ヘプチルアルコール、２−ヘプチルアルコール、３−ヘプチルアルコール、１−オクチルアルコール、２−オクチルアルコール、２−エチル−１−ヘキシルアルコール、１−ノニルアルコール、３，５，５−トリメチル−１−ヘキシルアルコール、１−デキルアルコール、１−ウンデキルアルコール、１−ドデキルアルコール、シクロヘキシルアルコール、１−メチルシクロヘキシルアルコール、２−メチルシクロヘキシルアルコール、３−メチルシクロヘキシルアルコール、４−メチルシクロヘキシルアルコール、α−テルピネオール、２，６−ジメチル−４−ヘプチルアルコール、テトラデシルアルコール等が挙げられる。これらアルコール類は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。【００１４】
ケトン類としては、炭素数３〜９の鎖状または環状のケトン類が好ましく、具体的には、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン等が挙げられる。【００１５】
ハロゲン化炭化水素類としては、炭素数１〜６の飽和または不飽和のハロゲン化炭化水素類が好ましく、ジクロロメタン、１，１−ジクロロエタン、１，２−ジクロロエタン、１，１，２−トリクロロエタン、１，１，１，２−テトラクロロエタン、１，１，２，２−テトラクロロエタン、ペンタクロロエタン、１，１−ジクロロエチレン、ｃｉｓ−１，２−ジクロロエチレン、ｔｒａｎｓ−１，２−ジクロロエチレン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、１，２−ジクロロプロパン、ジクロロペンタフルオロプロパン、ジクロロフルオロエタン、デカフルオロペンタン、ペンタフルオロブタン、ヘプタフルオロシクロペンタン等が挙げられる。【００１６】
エーテル類としては、炭素数２〜８の鎖状または環状のエーテル類が好ましく、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、アニソール、フェネトール、メチルアニソール、ジオキサン、フラン、メチルフラン、テトラヒドロフラン、（パーフルオロブトキシ）メタン、（パーフルオロブトキシ）エタン等が挙げられる。【００１７】
エステル類としては、炭素数２〜１９の鎖状または環状のエステル類が好ましく、具体的には、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ−ブチル、酢酸ペンチル、酢酸メトキシブチル、酢酸ｓｅｃ−ヘキシル、酢酸２−エチルブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸シクロヘキシル、酢酸ベンジル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル等が挙げられる。【００１８】
グリコールエーテル類としては、炭素数２〜４である２価アルコールの２〜４量体の一方または両方の水酸基の水素原子が炭素数１〜６のアルキル基で置換されたグリコールエーテル類が好ましく、具体的には、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコールモノメトキシメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。【００１９】
［添加剤］
また、該洗浄溶剤には、必要に応じて、安定化剤、界面活性剤等の添加剤を添加しても構わない。添加剤の含有量は、該洗浄溶剤を１００質量％とした際の０．００１〜５質量％であることが好ましい。添加剤の含有量が０．００１質量％以上であれば、該添加剤の持つ効果を発揮でき、５質量％以下であれば、洗浄性を損ねにくい。【００２０】
［物品］
該洗浄溶剤により洗浄される物品としては、フラックスまたはフラックス含有物が付着するものが挙げられる。そのような物品としては、例えば、電子部品整列用トレイ、スクリーン印刷版、スクリーン印刷時に使用するスキージなどの治具、回路基板、電子部品等が挙げられる。このような物品に付着する汚れとしては、フラックスまたはフラックス含有物が例示できる。
ここで、電子部品整列用トレイは、電子部品を整列させた状態で収納する金属製または樹脂製のトレイである。
スクリーン印刷版は、回路基板にフラックスまたは半田ペーストをパターン印刷するための版であり、金属製の板やメッシュおよび金属製のフレームを備える版である。
本発明の洗浄溶剤は金属製の物品や各種樹脂製の物品を損なうことなく洗浄できる。ただし、本発明の洗浄溶剤は、アクリル樹脂の溶解性が高いため、アクリル樹脂製の物品の洗浄には適さないことがある。また、ＡＢＳ樹脂製またはポリカーボネート樹脂製の物品の洗浄にも適さないことがある。【００２１】
フラックスとしては、ロジンフラックスが挙げられる。通常、ロジンフラックスは、ロジン、変性ロジン等のフラックス主成分であるロジン類の他に、アルコール、エーテル、ケトン、エステル、グリコール、グリコールエーテル等の極性溶媒等の分散溶剤、有機酸、有機アミン化合物、有機アミンハロゲン化合物等の活性剤、硬化ヒマシ油、ステアリン酸アミド等のチクソ剤、増粘剤等を含有する。【００２２】
フラックス含有物としては、例えば、フラックスと半田粒子とが混練されて得られたクリーム半田等が挙げられる。【００２３】
フラックスまたはフラックス含有物は、本発明の洗浄溶剤の洗浄効果がとりわけ発揮されることから、非加熱のものであることが好ましい。
本発明において、非加熱とは、８０℃以上、好ましくは７０℃以上の加熱処理が行われていないことをいう。フラックスまたはフラックス含有物は通常溶媒に溶解または分散されている。８０℃以上の加熱が施されていなければ、溶媒の揮発が抑制され、フラックスまたはフラックス含有物の組成変化が防止されている。【００２４】
（洗浄方法）
本発明の洗浄方法の一実施形態について説明する。
図１に、本発明の洗浄方法を実施するための洗浄機の一例を示す。該洗浄機１は、第１浸漬槽１０と、第２浸漬槽２０と、蒸気槽３０と、洗浄機１の上部に設置された冷却コイル４０と、該冷却コイル４０の下方に隣接して設けられた液受け５０と、液受け５０に配管６１を介して接続された水分離器６０とを具備している。【００２５】
第１浸漬槽１０には洗浄溶剤Ａが収容され、第２浸漬槽２０には洗浄溶剤Ｂが収容される。洗浄溶剤Ａ，Ｂは、第１洗浄溶剤であり、本発明の洗浄溶剤である。
第１浸漬槽１０の底面には、洗浄溶剤Ａに超音波振動を与えるための超音波発振器１１が設けられている。
第１浸漬槽１０と第２浸漬槽２０とは、第２浸漬槽２０の洗浄溶剤Ｂの液面が第１浸漬槽１０の洗浄溶剤Ａの液面よりも高くなるように配置されている。そのため、第２浸漬槽２０にてオーバーフローした洗浄溶剤Ｂは、第１浸漬槽１０に流入するようになっている。
また、第１浸漬槽１０の液面を一定にするために、第１浸漬槽１０おける余分な洗浄溶剤Ａは、排出管１２を介して排出され、蒸気槽３０に流入するようになっている。【００２６】
蒸気槽３０には、洗浄溶剤Ｃが収容される。洗浄溶剤Ｃは、第２洗浄溶剤であり、本発明の洗浄溶剤である。
蒸気槽３０の底面には、蒸気槽３０内に収容された洗浄溶剤Ｃの蒸気Ｖを発生させるための加熱器３１が設けられている。【００２７】
冷却コイル４０は、蒸気槽３０より高い場所に配置されている。冷却コイル４０の内部には冷却水等の冷却媒体が流れており、該冷却コイル４０の周囲を冷却して、洗浄溶剤Ａの蒸気Ｖを液化させるようになっている。したがって、冷却コイル４０は、洗浄機１外に蒸気Ｖを散逸させないようにしている。
液受け５０は、洗浄溶剤Ａの蒸気Ｖの液化によって生じた凝縮液を受け止めるようになっている。
水分離器６０では、液受け５０から導入された凝縮液を静置して、水分を多く含む上層液Ｄ１と、水分をほとんど含有しない下層液Ｄ２とに比重分離するようになっている。上層液Ｄ１は廃棄され、下層液Ｄ２は配管６２を介して第２浸漬槽２０に送られて再利用されるようになっている。【００２８】
本実施形態では、洗浄機１の運転開始直後における第１浸漬槽１０、第２浸漬槽２０、蒸気槽３０内の洗浄溶剤Ａ、Ｂ，Ｃの組成は、ＨＦＥ−３４７の８７〜９４質量％とアセトンの６〜１３質量％の範囲で、各々、略同一とする。しかし、洗浄機１の運転を継続すると、第１浸漬槽１０、第２浸漬槽２０および蒸気槽３０内の洗浄溶剤Ａ，Ｂ，Ｃの組成は変化し、やがて一定になる。すなわち、アセトンよりもＨＦＥ−３４７が揮発しやすいため、蒸気槽３０における洗浄溶剤Ｃの蒸気Ｖでは、仕込み時の洗浄溶剤の組成よりもアセトンの割合が小さくなる。該洗浄方法では、洗浄溶剤Ｃの蒸気Ｖから回収した洗浄溶剤を第２浸漬槽２０に送っており、さらに第２浸漬槽２０から第１浸漬槽１０に洗浄溶剤Ｂが流れているから、第１浸漬槽１０および第２浸漬槽２０内の洗浄溶剤Ａ，Ｂの組成は、運転開始前の洗浄溶剤の組成よりアセトンの割合が小さくなる。一方、蒸気槽３０内の洗浄溶剤Ｃの組成は、運転開始前よりアセトンの割合が大きくなる。【００２９】
本実施形態の洗浄方法では、物品をＳ１の位置からＳ２の位置に移動させて、第１浸漬槽１０に収容された洗浄溶剤Ａに浸漬させる。その際、超音波発振器１１より超音波を発生させ、物品表面の汚れを溶解・分散させ、洗浄する。
次いで、第１浸漬槽１０にて洗浄した物品を引き上げ、Ｓ３の位置に移動させて、第２浸漬槽２０中の洗浄溶剤Ｂに浸漬させて洗浄する。
第１浸漬槽１０および第２浸漬槽２０中の洗浄では、洗浄性をより高くするために、物品を上下左右に揺動させたり、洗浄溶剤Ａ，Ｂをポンプ等で噴射して、物品表面に衝突させたりしてもよい。【００３０】
次いで、第２浸漬槽２０にて洗浄した物品を引き上げ、蒸気槽３０内の洗浄溶剤Ｃの上方であるＳ４の位置に移動させる。Ｓ４の位置にて、物品を、蒸気槽３０から発生した洗浄溶剤Ｃの蒸気Ｖに曝して、蒸気洗浄する。
蒸気洗浄では、洗浄溶剤の沸点よりも低温の物品を洗浄溶剤Ｃの蒸気Ｖに接触させるため、物品表面で洗浄溶剤Ｃが凝縮し、液滴となって落下する。これにより、物品表面をすすぐことができる。
また、蒸気洗浄により、物品が温められるため、蒸気洗浄後に物品を乾燥させる際、物品表面の洗浄溶剤が容易に蒸発し、短時間で乾燥することができる。
蒸気槽３０にてすすいだ後、物品をＳ４の位置からＳ５の位置に移動して、洗浄を終える。【００３１】
本実施形態の洗浄方法では、第１浸漬槽１０内の洗浄溶剤Ａの温度を３０〜５５℃とすることが好ましい。第１浸漬槽１０の温度を３０℃以上とすれば、フラックスまたはフラックス含有物を容易に洗浄することができるが、５５℃を超えると、超音波による洗浄効果が弱まり、洗浄性が低下する傾向にある。
また、第２浸漬槽２０内の洗浄溶剤Ｂの温度を１０〜４５℃とすることが好ましい。第２浸漬槽２０の温度を１０℃以上とすれば、すすぎ洗浄効果が損なわれにくいが、４５℃を超えると、続いて蒸気洗浄を行う際に物品の温度が直ぐに沸点に達し、凝縮する量が少なくなり、すすぎ効果が低下する傾向にある。
洗浄性の点からは、第２浸漬槽２０内の洗浄溶剤Ｂの温度より第１浸漬槽１０内の洗浄溶剤Ａの温度を高くすることが好ましい。
また、蒸気槽３０では、沸騰が継続するように洗浄溶剤Ｃを加熱する。洗浄溶剤の１０１３ｈＰａにおける蒸気槽液温度は、例えば、ＨＦＥ−３４７が８９質量％、アセトンが１１質量％の場合、６２℃である。【００３２】
本発明の洗浄方法では、洗浄溶剤として、ＨＦＥ−３４７の８７〜９４質量％とアセトンの６〜１３質量％とを含有する洗浄溶剤を用いるため、フラックスまたはフラックス含有物等を洗浄溶剤の引火を懸念することなく洗浄できる。【００３３】
なお、本発明の洗浄方法は、上述した実施形態に限定されない。
本発明の洗浄方法は、第１洗浄溶剤に物品を接触させる溶剤接触工程と、該溶剤接触工程後に、第２洗浄溶剤を蒸発させて発生させた蒸気に前記物品を曝す蒸気接触工程とを有する洗浄方法であって、第１洗浄溶剤および第２洗浄溶剤が、ＨＦＥ−３４７の８７〜９４質量％と、アセトンの６〜１３質量％とを含有する。なかでも第１洗浄溶剤が、ＨＦＥ−３４７の９１〜９４質量％と、アセトンの６〜９質量％を含み、かつ第２洗浄溶剤がＨＦＥ−３４７の８７〜９０質量％と、アセトンの１０〜１３質量％とを含有するのがより好ましい。
本発明の第１洗浄溶剤に物品を接触させる溶剤接触工程は、１回だけの工程でもよいが、該溶剤接触工程を２回以上繰り返すことが好ましく、２〜３回繰り返すのがより好ましい。
本発明の洗浄方法において、溶剤接触工程のための第１洗浄溶剤の温度が１０〜５５℃であるのが好ましい。第１洗浄溶剤に物品を接触させる溶剤接触工程を２回以上繰り返す場合、１回目の第１洗浄溶剤の温度を３０〜５５℃とし、２回目の第１洗浄溶剤の温度を１０〜４５℃とするのが好ましい。さらに、２回目の第１洗浄溶剤の温度は１回目の第１洗浄溶剤の温度より５〜４５℃低くするのが更に好ましい
また、本発明は、第１浸漬槽１０において、超音波を発生させない態様も包含する。ただし、洗浄効果を高めるためには、超音波を発生させて洗浄を行うことが好ましい。
本発明では、第１浸漬槽１０において超音波を発生させなくてもよい。しかし、洗浄効果を高めるためには、超音波を発生させることが好ましい。
また、本発明の洗浄方法では、冷却コイル４０により洗浄溶剤Ｃの蒸気Ｖを凝縮し、得られた凝縮液を水分離器６０に送り、水分離器６０にて分離した下層液Ｄ２を蒸気槽３０に戻してもよい。また、凝縮液を再利用しなくてもよい。
また、本発明の洗浄方法では、１槽の浸漬槽に物品を浸漬させるだけでもよいし、３槽以上の浸漬槽に物品を浸漬させてもよい。
また、本発明の洗浄方法では、物品を浸漬槽中の洗浄溶剤Ａ，Ｂに浸漬する代わりに、物品に洗浄溶剤を吹き付けてもよい。
【実施例】
【００３４】
（実施例１〜４、比較例１〜２）
２５ｍｍ×３０ｍｍ×２ｍｍのＳＵＳ３０４製試験片上に、千住金属工業社製半田ペースト（スパークルプリントＳＰＴ−６００−ＯＦ−２９５）を、約１ｍｍφの大きさで点状に塗布して試験片を作成した。この試験片を、表１に示す組成からなる洗浄溶剤に５分間浸漬して洗浄した。その際、温度５０℃で３５ｋＨｚ、２００Ｗの超音波を発生させた。
そして、洗浄後の半田ペーストの除去性（洗浄性）を目視で観察し評価した。評価結果を表１に示す。表１では、ペーストが充分に除去されていたものを○、ペーストが少し残留していたものを△、ペーストが多量に残留していたものを×、として示す。
また、クリーブランド開放式引火点装置を用いて、表１に記載の洗浄溶剤の引火点を測定した。結果を表１に示す。表１では、引火点を有していなかったものを○、引火点を有していたものを×、として示す。【００３５】
【表１】
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【００３６】
ＨＦＥ−３４７の８７〜９４質量％とアセトンの６〜１３質量％とからなる実施例１〜４の洗浄溶剤は、半田ペーストの洗浄性に優れ、また、引火点を有していなかった。
これに対し、ＨＦＥ−３４７が９４質量％を超える（すなわち、アセトンが６質量％未満）の比較例１の洗浄溶剤は、洗浄性が低かった。
ＨＦＥ−３４７が８７質量％未満（すなわち、アセトンが１３質量％を超える。）の比較例２の洗浄溶剤は、引火点を有していた。【００３７】
（実施例５〜６、比較例３〜１２）
図１に示す洗浄機の第１浸漬槽１０（容量：５．２リットル）、第２浸漬層２０（容量：５．０リットル）および蒸気槽３０（容量：２．８リットル）に、いずれも、ＨＦＥ−３４７と表２に示す添加溶剤とからなり、表２に示す組成の洗浄溶剤を用いた洗浄溶剤Ａ，Ｂ，Ｃを仕込んだ。その後、洗浄を行わずに６〜８時間の連続運転して、洗浄機１内の溶剤組成を安定させて定常状態にした。
その後、実施例１で使用したものと同様の試験片の洗浄を行った。その際、第１浸漬槽１０内の洗浄溶剤Ａの温度を５０℃とし、第１浸漬槽１０での洗浄では、周波数４０ｋＨｚ、出力２００Ｗの超音波を５分間発生させた。また、第２浸漬槽２０内の洗浄溶剤Ｂの温度を３０℃とし、蒸気槽３０内の洗浄溶剤Ｃは常に沸騰状態になるように加熱した。洗浄中、蒸気槽３０には洗浄溶剤Ｃを適宜補充した。
そして、洗浄後の半田ペーストの除去性（洗浄性）を目視で観察し評価した。評価結果を表２に示す。表２では、ペーストが充分に除去されていたものを○、ペーストが少し残留していたものを△、ペーストが多量に残留していたものを×、として示す。
また、洗浄終了後に、蒸気槽３０中の洗浄溶剤Ｃと、水分離器６０（容量：１リットル）により得た下層液Ｄ２とを採取し、その採取した液の引火性を実施例１と同様に評価した。また、定常状態時の蒸気槽３０中の洗浄溶剤Ｃの組成、水分離器６０により得た下層液Ｄ２の組成（洗浄溶剤Ａ，Ｂの組成にほぼ等しい。）を計算により求めた。その計算結果を表２に示す。
なお、表２中、添加溶剤濃度とは、［（添加溶剤の質量）／（ＨＦＥ−３４７の質量＋添加溶剤の質量）］×１００（％）のことである。【００３８】
【表２】
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【００３９】
洗浄溶剤Ａ，Ｂ，Ｃの仕込み時のアセトン濃度が７質量％、９質量の実施例５，６では、定常状態における洗浄溶剤Ａ，Ｂ，Ｃの組成もＨＦＥ−３４７の８７〜９４質量％とアセトンの６〜１３質量％の範囲内であり、半田ペーストの洗浄性に優れていた。また、定常状態時の、水分離器６０により得た下層液Ｄ２および蒸気槽３０中の洗浄溶剤は、引火点を有していなかった。
これに対し、洗浄溶剤Ａ，Ｂ，Ｃの仕込み時のアセトン濃度が５質量％の洗浄溶剤を用いた比較例３の洗浄方法は、定常状態におけるアセトン濃度が４．３質量％と低く、洗浄性が低かった。
洗浄溶剤Ａ，Ｂ，Ｃの仕込み時のアセトン濃度が１４質量％の洗浄溶剤を用いた比較例４の洗浄方法では、定常状態時における蒸気槽３０中のアセトン濃度が１６．８質量％と高く、引火点を有していた。
ＨＦＥ−３４７に組み合わせた溶剤がアセトン以外のものである洗浄溶剤を用いた比較例５〜１２の洗浄方法では、洗浄性が低い、あるいは、定常状態において蒸気槽３０中の洗浄溶剤が引火点を有していた。また、アセトン以外の添加溶剤を用いた場合には、洗浄溶剤の引火を懸念することなく洗浄できる組成は見出せなかった。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の洗浄溶剤はフラックスなどの洗浄に広範に使用される。
なお、２００７年６月８日に出願された日本特許出願２００７−１５２６２５号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
【図１】
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【国際調査報告】
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