(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
前記ベース基板の上部に形成された第１絶縁層と、
前記ベース基板の上部に形成され、前記第１絶縁層を貫通するように形成された第１ビアと、
前記第１絶縁層の上部及び前記第１ビアの側面及び下部を囲むように形成された第１メッキ層と、
前記第１メッキ層の上部及び前記第１ビアの上部の少なくとも一つに形成された第２メッキ層と、
前記第２メッキ層の上部に形成された第２ビアと、
前記第１絶縁層の上部に形成され、前記第２ビアの側面を囲むように形成された第２絶縁層と、を含み、
前記第１ビアの表面が第１メッキ層の表面と同一平面を成しており、第２メッキ層は第１ビアの表面と第１メッキ層の表面から一定厚さを持っている、印刷回路基板。
【請求項２】
前記第２ビアは、前記第１ビアの上部に形成された前記第２メッキ層の上部に形成される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記第２ビアは、前記第１絶縁層の上部に形成された前記第２メッキ層の上部に形成される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記第２絶縁層の上部に形成された第３絶縁層と、
前記第２ビアの上部及び前記第２絶縁層の上部に形成された回路パターンと、
前記回路パターン上部に形成され、前記第３絶縁層を貫通するように形成された第３ビアと、
前記第３絶縁層の上部及び前記第３ビアの側面及び下部を囲むように形成された第３メッキ層と、
前記第３ビアの上部及び前記第３絶縁層の上部の少なくとも一つに形成された第４ビアと、
前記第３絶縁層の上部に形成され、前記第４ビアの側面を囲むように形成された第４絶縁層と、を含むビルドアップ層がさらに含む、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記第３メッキ層及び前記第３ビアの上部の少なくとも一つに形成された第４メッキ層をさらに含む、請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記第４ビアは、前記第３ビアの上部に形成された前記第４メッキ層の上部に形成される、請求項５に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記第４ビアは、前記第３絶縁層の上部に形成された前記第４メッキ層の上部に形成される、請求項５に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
ベース基板を提供する段階と、
前記ベース基板の上部に第１ビアホールを含む第１絶縁層を形成する段階と、
前記第１絶縁層の上部及び前記第１ビアホールの内壁に第１メッキ層を形成する段階と、
前記第１ビアホールの内部を充填して第１ビアを形成する段階と、
前記第１メッキ層の上部及び前記第１ビアの上部の少なくとも一つに形成された第２メッキ層を形成する段階と、
前記第２メッキ層の上部に第２ビアを形成する段階と、
前記第１絶縁層の上部に第２絶縁層を形成する段階と、を含み、
前記第１メッキ層を形成する段階は、
前記第１絶縁層の上部及び前記第１ビアホールの内壁に、無電解メッキ方法により第１メッキ層を形成する段階と、
前記第１メッキ層の上部に前記第１メッキ層の一部が露出するようにエッチングレジストを形成する段階と、
前記エッチングレジストによって露出した前記第１メッキ層をエッチングする段階と、
前記エッチングレジストを除去する段階と、を含み、
前記第１ビアホールの内部を充填して第１ビアを形成するときに、前記第１ビアの表面が第１メッキ層の表面と同一平面をなすように形成し、前記第２メッキ層は第１ビアの表面と第１メッキ層の表面から一定厚さを持つように形成される、印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記ベース基板の上部に形成された回路パターンをさらに含む、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１絶縁層を形成する段階は、
前記ベース基板の上部に第１絶縁層を形成する段階と、
前記第１絶縁層を貫通する前記第１ビアホールを形成する段階と、を含む、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記エッチングレジストは、前記第１ビアの上部に形成される、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第２ビアを形成する段階において、
前記第２ビアは前記第２メッキ層の上部に形成される、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、印刷回路基板は、各種熱硬化性合成樹脂からなるボードの一面または両面に銅箔で配線を施した後、ボード上にＩＣまたは電子部品を配置して固定し、これらの間の電気的配線を具現して絶縁体でコーティングしたものである。
【０００３】
近年、電子産業の発達に伴い、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増しており、このような電子部品を搭載する印刷回路基板にもまた高密度配線及び薄板が要求されている。
【０００４】
また、近年、電子製品の軽薄短小化の傾向が加速化するにつれて、多層印刷回路基板（Ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）で実現したメッキスルーホール（Ｐｌａｔｅｄ  ｔｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ）加工方式ではなく、必要な回路層のみを連結して回路層間の最小の接合を実現するビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）方式を適用した印刷回路基板の生産が増加している。
【０００５】
ビルドアップ方式を適用した印刷回路基板に形成されるビアとしては、スタッガード型ビア（Ｓｔａｇｇｅｒｅｄ  ｔｙｐｅ  ｖｉａ）、Ｏ−リング型ビア（Ｏ−ｒｉｎｇ  ｔｙｐｅ  ｖｉａ）及びスタック型ビア（Ｓｔａｃｋ  ｔｙｐｅ  ｖｉａ）などが挙げられる。
【０００６】
これらのうち、ビア上にビアを形成するスタック型ビアは、下部絶縁層に下部ビア形成、回路パターン形成、上部絶縁層形成、上部ビア形成の順に形成することができる（特許文献１参照）。
【０００７】
このような従来のスタック型ビアを形成する際に、回路パターンと上部ビアを個別に形成する。また、このようにスタックビアを形成する場合、下部ビアと上部ビアとの整合度が低くて、不良が発生する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第７４８５４１１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、工程時間を短縮することができる印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、スタックビアの整合度を向上させることができる印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の実施例によると、ベース基板と、前記ベース基板の上部に形成された第１絶縁層と、前記ベース基板の上部に形成され、前記第１絶縁層を貫通するように形成された第１ビアと、前記第１絶縁層の上部及び前記第１ビアの側面及び下部を囲むように形成された第１メッキ層と、前記第１ビアの上部及び前記第１絶縁層の上部の少なくとも一つに形成された第２ビアと、前記第１絶縁層の上部に形成され、前記第２ビアの側面を囲むように形成された第２絶縁層と、を含む印刷回路基板が提供される。
【００１２】
前記第１メッキ層及び前記第１ビアの上部の少なくとも一つに形成された第２メッキ層をさらに含むことができる。
【００１３】
前記第２ビアは、前記第１ビアの上部に形成された前記第２メッキ層の上部に形成されることができる。
【００１４】
前記第２ビアは、前記第１絶縁層の上部に形成された前記第２メッキ層の上部に形成されることができる。
【００１５】
前記第２絶縁層の上部に形成された第３絶縁層と、前記第２ビアの上部及び前記第２絶縁層の上部に形成された回路パターンと、前記回路パターン上部に形成され、前記第３絶縁層を貫通するように形成された第３ビアと、前記第３絶縁層の上部及び前記第３ビアの側面及び下部を囲むように形成された第３メッキ層と、前記第３ビアの上部及び前記第３絶縁層の上部の少なくとも一つに形成された第４ビアと、前記第３絶縁層の上部に形成され、前記第４ビアの側面を囲むように形成された第４絶縁層と、を含むビルドアップ層がさらに形成されることができる。
【００１６】
前記第３メッキ層及び前記第３ビアの上部の少なくとも一つに形成された第４メッキ層をさらに含むことができる。
【００１７】
前記第４ビアは、前記第３ビアの上部に形成された前記第４メッキ層の上部に形成されることができる。
【００１８】
前記第４ビアは、前記第３絶縁層の上部に形成された前記第４メッキ層の上部に形成されることができる。
【００１９】
本発明の他の実施例によると、ベース基板を提供する段階と、前記ベース基板の上部に第１ビアホールを含む第１絶縁層を形成する段階と、前記第１絶縁層の上部及び前記第１ビアホールの内壁に第１メッキ層を形成する段階と、前記第１ビアホールの内部を充填して第１ビアを形成する段階と、前記第１ビアの上部及び前記第１メッキ層の上部の少なくとも一つに第２ビアを形成する段階と、前記第１絶縁層の上部に第２絶縁層を形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００２０】
前記ベース基板の上部に形成された回路パターンをさらに含むことができる。
【００２１】
前記第１絶縁層を形成する段階は、前記ベース基板の上部に第１絶縁層を形成する段階と、前記第１絶縁層を貫通する前記第１ビアホールを形成する段階と、を含むことができる。
【００２２】
前記第１メッキ層を形成する段階は、前記第１絶縁層の上部及び前記第１ビアホールの内壁に、無電解メッキ方法により第１メッキ層を形成する段階と、前記第１メッキ層の上部に前記第１メッキ層の一部が露出するようにエッチングレジストを形成する段階と、前記エッチングレジストによって露出した前記第１メッキ層をエッチングする段階と、前記エッチングレジストを除去する段階と、を含むことができる。
【００２３】
前記エッチングレジストは、前記第１ビアの上部に形成されることができる。
【００２４】
前記第１ビアを形成する段階の後に、前記第１ビアの上部に第２メッキ層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２５】
前記第１ビアを形成する段階の後に、前記第１メッキ層の上部に前記第２メッキ層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２６】
前記第２ビアを形成する段階において、前記第２ビアは、前記第２メッキ層の上部に形成されることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の実施例による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法によると、回路パターンとスタックビアの一部を同一の工程で同時に形成することにより、工程時間を短縮することができる。
【００２８】
本発明の実施例による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法によると、ビアを形成した後に絶縁層を形成することにより、スタックビアの整合度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例による印刷回路基板を示す例示図である。
【図２】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図３】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図４】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図５】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図６】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図７】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図８】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図９】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図１０】本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図１１】本発明の他の実施例による印刷回路基板を示す例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３２】
（印刷回路基板）
図１は、本発明の実施例による印刷回路基板を示す例示図である。
【００３３】
図１を参照すると、印刷回路基板１００は、ベース基板１１０と、第１絶縁層１３０と、第１ビア１５０と、第１メッキ層１４０と、第２メッキ層１６０と、第２ビア１７０と、第２絶縁層１９０と、を含むものである。
【００３４】
ベース基板１１０は、通常、層間絶縁素材として用いられる複合高分子樹脂であることができる。例えば、ベース基板１１０は、プリプレグを用いて印刷回路基板をより薄く製作することができる。またはベース基板１１０として、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）を用いて微細回路を容易に実現することができる。その他にも、ベース基板１１０としては、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などのエポキシ系樹脂を使用することができるが、特にこれに限定されるものではない。また、ベース基板１１０として、銅張積層板（ＣＣＬ）を用いることも可能である。
【００３５】
ベース基板１１０の上部には、第１回路パターン１２０を形成することができる。第１回路パターン１２０は、電気信号を伝送するために形成することができる。第１回路パターン１２０は、ベース基板１１０の上部に、電気伝導性材質で形成することができる。例えば、電気伝導性材質は、銅であってもよい。また、ベース基板１１０には、図示していないが、上部及び下部を電気的に連結するための貫通ビア（不図示）を形成することができる。
【００３６】
第１絶縁層１３０は、ベース基板１１０の上部に形成することができる。第１絶縁層１３０は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂などで形成することができる。また、第１絶縁層１３０は、補強基材を含むプリプレグで形成することができる。
【００３７】
第１ビア１５０は、第１回路パターン１２０の上部に形成することができる。また、第１ビア１５０は、第１絶縁層１３０を貫通する形態に形成することができる。
【００３８】
第１メッキ層１４０は、第１絶縁層１３０の上部に形成することができる。また、第１メッキ層１４０は、第１ビア１５０の側面及び下部を囲むように形成することができる。すなわち、第１メッキ層１４０は、第１絶縁層１３０の上部から延長して第１ビア１５０の側面及び下部まで連結するように形成することができる。
【００３９】
第２メッキ層１６０は、第１ビア１５０の上部に形成することができる。また、第２メッキ層１６０は、第１メッキ層１４０の上部に形成することができる。第２メッキ層１６０は、第２ビア１７０の引き込み線の役割をすることができる。または、第２メッキ層１６０の上部に第２ビア１７０が形成されていない場合、第１回路パターンの役割をすることができる。
【００４０】
第２ビア１７０は、第２メッキ層１６０の上部に形成することができる。また、第２ビア１７０は、第２絶縁層１９０を貫通する形態に形成することができる。本発明の実施例によると、第１ビア１５０の上部に第２ビア１７０が形成されたスタックビア１８０を形成することができる。
【００４１】
第２絶縁層１９０は、第１絶縁層１３０の上部に形成することができる。また、第２絶縁層１９０は、第２ビア１７０を囲むように形成することができる。第２絶縁層１９０は、上部に第２ビア１７０が形成されていない第２メッキ層１６０を埋め込むことができる。
【００４２】
本発明において、印刷回路基板１００に一つのスタックビア１８０が形成されると説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、印刷回路基板１００の上部に一つ以上のビルドアップ層を形成することで、多数個のスタックビア１８０を形成することができる。
【００４３】
（印刷回路基板の製造方法）
図２から図１０は、本発明の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す例示図である。
【００４４】
図２を参照すると、まず、ベース基板１１０を提供することができる。ベース基板１１０は、通常、層間絶縁素材として用いられる複合高分子樹脂であることができる。例えば、ベース基板１１０は、プリプレグを用いて印刷回路基板をより薄く製作することができる。またはベース基板１１０として、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）を用いて微細回路を容易に実現することができる。その他にも、ベース基板１１０としては、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などのエポキシ系樹脂を使用することができるが、特にこれに限定されるものではない。また、ベース基板１１０として、銅張積層板（ＣＣＬ）を用いることも可能である。
【００４５】
ベース基板１１０の上部には、第１回路パターン１２０を形成することができる。第１回路パターン１２０は、電気信号を伝送するために形成することができる。第１回路パターン１２０は、ベース基板１１０の上部に電気伝導性材質で形成することができる。例えば、電気伝導性材質は、銅であってもよい。また、ベース基板１１０には、図示していないが、上部及び下部を電気的に連結するための貫通ビア（不図示）を形成することができる。第１回路パターン１２０及び貫通ビア（不図示）は、公知の技術を適用して形成することができる。
【００４６】
図３を参照すると、ベース基板１１０の上部に第１絶縁層１３０を形成することができる。第１絶縁層１３０は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂などで形成することができる。また、第１絶縁層１３０は、補強基材を含むプリプレグで形成することができる。
【００４７】
図４を参照すると、第１絶縁層１３０に第１ビアホール１３１を形成することができる。第１ビアホール１３１は、第１絶縁層１３０を貫通するように形成することができる。すなわち、第１ビアホール１３１は、ベース基板１１０の上部に形成された第１回路パターン１２０を露出させることができる。第１ビアホール１３１は、レーザーを用いて第１絶縁層１３０をエッチングすることで形成することができる。しかし、第１ビアホール１３１を形成する方法は、これに限定されるものではない。第１ビアホール１３１は、レーザーだけでなく、ＣＮＣドリルまたはプラズマを用いて形成することができる。または第１ビアホール１３１は、第１絶縁層１３０に露光及び現像を施すことで形成することができる。本発明の実施例によると、第１ビアホール１３１をレーザーを用いて形成すると、図３に図示されたように、第１ビアホール１３１は、テーパー（Ｔａｐｅｒ）状に形成することができる。
【００４８】
図５を参照すると、第１メッキ層１４０を形成することができる。第１メッキ層１４０は、第１絶縁層１３０の上部及び第１ビアホール１３１の内壁に形成することができる。第１メッキ層１４０は、電気伝導性金属で形成することができる。例えば、第１メッキ層１４０は、銅で形成することができる。また、第１メッキ層１４０は、無電解メッキ方法により形成することができる。
【００４９】
図６を参照すると、第１メッキ層１４０をパターニングすることができる。以降形成される第１ビア１５０または第２メッキ層１６０の間の絶縁のために、第１メッキ層１４０をパターニングすることができる。まず、第１メッキ層１４０の上部にエッチングレジスト（不図示）を形成することができる。エッチングレジスト（不図示）は、第１メッキ層１４０が除去される領域が開放されるように形成することができる。第１メッキ層１４０の上部にエッチングレジスト（不図示）を形成した後、エッチングを行うことができる。この際、第１メッキ層１４０のエッチング法は、特に限定されず、当業界に公知の通常の方法によって行うことができる。例えば、第１メッキ層１４０は、クイックエッチング法またはフラッシュエッチング法によりエッチングすることができる。このようにエッチングした後にエッチングレジスト（不図示）を除去することで、第１メッキ層１４０にパターニングを施すことができる。
【００５０】
図７を参照すると、第１ビア１５０を形成することができる。第１ビア１５０は、第１ビアホール１３１を充填して形成することができる。第１ビア１５０は、電気伝導性材質で形成することができる。第１ビア１５０は、第１ビアホール１３１の内壁に形成された第１メッキ層１４０を引き込み線として電解メッキ方法により形成することができる。
【００５１】
図８を参照すると、第２メッキ層１６０を形成することができる。第２メッキ層１６０は、第１ビア１５０の上部及び第１メッキ層１４０の上部の少なくとも一つに形成することができる。まず、第１絶縁層１３０の上部に第２メッキ層１６０が形成される領域が開放されたメッキレジスト（不図示）を形成することができる。メッキレジスト（不図示）の開放された領域を充填して、第２メッキ層１６０を形成することができる。第２メッキ層１６０は、無電解メッキ方法または電解メッキ方法の少なくとも一つを用いて形成することができる。第２メッキ層１６０を形成した後に、メッキレジスト（不図示）は、除去される。本発明の実施例によると、図８に図示されたように、第１ビア１５０の上部及び第１メッキ層１４０の上部にそれぞれ第２メッキ層１６０を形成することができる。
【００５２】
図９を参照すると、第２ビア１７０を形成することができる。第２ビア１７０は、第２メッキ層１６０の上部に形成することができる。本発明の実施例によると、第２ビア１７０は、第１ビア１５０の上部に形成された第２メッキ層１６０の上部に形成することができる。また、第２ビア１７０は、第１絶縁層１３０の上部に形成された第２メッキ層１６０の上部に形成することができる。しかし、第２ビア１７０が全ての第２メッキ層１６０の上部に形成されることではない。第２メッキ層１６０が第１回路パターンの役割をする場合、上部に第２ビア１７０が形成されないこともある。第２ビア１７０が形成される位置は、当業者の設計によって変更することができる。このように第１ビア１５０の上部に第２ビア１７０を形成することにより、スタックビア１８０を形成することができる。本発明の実施例によると、第２メッキ層１６０が第１回路パターンになることもでき、スタックビア１８０の一部になることもできる。すなわち、第２メッキ層１６０を形成する工程により、第１回路パターンとスタックビア１８０の一部を同時に形成することができる。
【００５３】
図１０を参照すると、第２絶縁層１９０を形成することができる。第２絶縁層１９０は、第１絶縁層１３０の上部に形成することができる。第２絶縁層１９０は、第１メッキ層１４０、第２メッキ層１６０を埋め込むように形成することができる。また、第２絶縁層１９０は、第２ビア１７０の側面を囲むように形成することができる。第２絶縁層１９０は、第１絶縁層１３０と同一の材質で形成することができる。
【００５４】
本発明において、印刷回路基板１００に２層構造である一つのスタックビア１８０が形成することを説明したが、これに限定されるものではない。図２から図９の工程を繰り返して行うことで、多数個のスタックビア１８０が積層される構造を有する印刷回路基板１００を形成することができる。
【００５５】
図１１は、本発明の他の実施例による印刷回路基板を示す例示図である。
【００５６】
図１１を参照すると、印刷回路基板２００は、ベース基板１１０と、第１回路パターン１２０と、第１絶縁層１３０と、第１ビア１５０と、第１メッキ層１４０と、第２メッキ層１６０と、第２ビア１７０と、第２絶縁層１９０と、第２回路パターン２２０と、第３絶縁層２３０と、第３ビア２５０と、第３メッキ層２４０と、第４メッキ層２６０と、第４ビア２７０と、第４絶縁層２９０と、を含むものである。
【００５７】
ベース基板１１０は、通常、層間絶縁素材として用いられる複合高分子樹脂であることができる。例えば、ベース基板１１０は、プリプレグを用いて印刷回路基板をより薄く製作することができる。またはベース基板１１０として、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）を用いて微細回路を容易に実現することができる。その他にも、ベース基板１１０としては、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などのエポキシ系樹脂を使用することができるが、特にこれに限定されるものではない。また、ベース基板１１０として、銅張積層板（ＣＣＬ）を用いることも可能である。
【００５８】
第１回路パターン１２０は、ベース基板１１０の上部に形成することができる。第１回路パターン１２０は、電気信号を伝送するために形成することができる。第１回路パターン１２０は、ベース基板１１０の上部に電気伝導性材質で形成することができる。例えば、電気伝導性材質は、銅であってもよい。またベース基板１１０には、図示していないが、上部及び下部を電気的に連結するための貫通ビア（不図示）を形成することができる。
【００５９】
第１絶縁層１３０は、ベース基板１１０の上部に形成することができる。第１絶縁層１３０は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂などで形成することができる。また、第１絶縁層１３０は、補強基材を含むプリプレグで形成することができる。
【００６０】
第１ビア１５０は、第１回路パターン１２０の上部に形成することができる。また、第１ビア１５０は、第１絶縁層１３０を貫通する形態に形成することができる。
【００６１】
第１メッキ層１４０は、第１絶縁層１３０の上部に形成することができる。また、第１メッキ層１４０は、第１ビア１５０の側面及び下部を囲むように形成することができる。すなわち、第１メッキ層１４０は、第１絶縁層１３０の上部から延長して第１ビア１５０の側面及び下部まで連結されるように形成することができる。
【００６２】
第２メッキ層１６０は、第１ビア１５０の上部に形成することができる。また、第２メッキ層１６０は、第１メッキ層１４０の上部に形成することができる。第２メッキ層１６０は、第２ビア１７０の引き込み線の役割をすることができる。または第２メッキ層１６０の上部に第２ビア１７０が形成されていない場合、回路パターンとして役割をすることができる。
【００６３】
第２ビア１７０は、第２メッキ層１６０の上部に形成することができる。また、第２ビア１７０は、第２絶縁層１９０を貫通する形態に形成することができる。本発明の実施例によると、第１ビア１５０の上部に第２ビア１７０が形成されたスタックビア１８０を形成することができる。
【００６４】
第２絶縁層１９０は、第１絶縁層１３０の上部に形成することができる。また、第２絶縁層１９０は、第２ビア１７０を囲むように形成することができる。第２絶縁層１９０は、上部に第２ビア１７０が形成されていない第２メッキ層１６０を埋め込むことができる。
【００６５】
第２回路パターン２２０は、第２絶縁層１９０の上部に形成することができる。第２回路パターン２２０は、電気伝導性材質で形成することができる。例えば、電気伝導性材質は、銅であってもよい。
【００６６】
第３絶縁層２３０は、第２絶縁層１９０の上部に形成することができる。第３絶縁層２３０は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂などで形成することができる。また、第３絶縁層２３０は、補強基材を含むプリプレグで形成することができる。
【００６７】
第３ビア２５０は、第２回路パターン２２０の上部に形成することができる。また、第３ビア２５０は、第３絶縁層２３０を貫通する形態に形成することができる。
【００６８】
第３メッキ層２４０は、第３絶縁層２３０の上部に形成することができる。また、第３メッキ層２４０は、第３ビア２５０の側面及び下部を囲むように形成することができる。すなわち、第３メッキ層２４０は、第３絶縁層２３０の上部から延長して第３ビア２５０の側面及び下部まで連結されるように形成することができる。
【００６９】
第４メッキ層２６０は、第３ビア２５０の上部に形成することができる。また、第４メッキ層２６０は、第３メッキ層２４０の上部に形成することができる。第４メッキ層２６０は、第４ビア２７０の引き込み線の役割をすることができる。または第４メッキ層２６０の上部に第４ビア２７０が形成されていない場合、回路パターンとしての役割をすることができる。
【００７０】
第４ビア２７０は、第４メッキ層２６０の上部に形成することができる。また、第４ビア２７０は、第４絶縁層２９０を貫通する形態に形成することができる。
【００７１】
第４絶縁層２９０は、第３絶縁層２３０の上部に形成することができる。また、第４絶縁層２９０は、第４ビア２７０を囲むように形成することができる。第４絶縁層２９０は、上部に第４ビア２７０が形成されていない第４メッキ層２６０を埋め込むことができる。
【００７２】
このような絶縁層、ビア及びメッキ層の構造を繰り返して設けることで、多数個のスタックビアを含むビルドアップ層が形成された印刷回路基板を形成することができる。
【００７３】
本発明の実施例による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法によると、メッキ層によって工程時間を短縮することができる。従来、回路パターンとスタックビアを別の工程により製作していた。しかし、本発明の実施例によると、メッキ層を形成することにより、回路パターンとスタックビアの一部を、同一工程で同時に形成することで、工程時間を短縮することができる。
【００７４】
また、本発明の実施例による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法によると、ビアを形成した後に絶縁層を形成することで、ビアとビアとの整合度またはメッキ層とビアとの整合度を向上することができる。
【００７５】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００７６】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１００、２００  印刷回路基板
１１０  ベース基板
１２０  第１回路パターン
１３０  第１絶縁層
１３１  第１ビアホール
１４０  第１メッキ層
１５０  第１ビア
１６０  第２メッキ層
１７０  第２ビア
１８０  スタックビア
１９０  第２絶縁層
２２０  第２回路パターン
２３０  第３絶縁層
２４０  第３メッキ層
２５０  第３ビア
２６０  第４メッキ層
２７０  第４ビア
２９０  第４絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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