(57)【要約】  ネジ止めによる固定機構をなくして、パッケージ基板の着脱を簡便にする。  ソケットフレーム（３０）内に配置された中継基板（２０）の導電性部材（２２）の一方の端面は、実装基板（４０）に設けられた電極である実装電極に接続する。さらに、パッケージ基板（１０）の端部には、パッケージ支持部（１２）を設け、ソケットフレーム（３０）には、パッケージ支持部（１２）を受容する受容体開口部（３２）を設け、パッケージ基板（１０）をソケット開口部（３１）に挿入して、パッケージ支持部（１２）と受容体開口部（３２）とが嵌合することで、パッケージ基板（１０）に設けられた電極であるパッケージ電極と導電性部材（２２）の他方の端面の接点とが接続して電気的接続がなされる。
2008114350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の実装電極を有する実装基板と、
電子部品が搭載され、複数のパッケージ電極と、端部に形成されたパッケージ支持部を有するパッケージ基板と、
前記複数の実装電極および前記複数のパッケージ電極にそれぞれ対向する面で接続される複数の導電性部材が内部を貫通する中継基板と、
前記中継基板が配置されるソケット開口部と、前記実装基板に固定されるソケットフレームを有する電極ソケットと、
を備え、
前記ソケットフレームは、前記パッケージ支持部を受容する受容体開口部を有し、前記パッケージ支持部が前記受容体開口部と嵌合することにより、前記複数のパッケージ電極が前記複数の導電性部材を通じて前記複数の実装電極に電気的接続がなされる、
ことを特徴とする接続モジュール。
【請求項２】
前記パッケージ支持部は、前記受容体開口部の開口形状に沿って、垂直下方向または斜め下方向にスライド挿入し、その後、水平方向にスライド挿入することで、前記パッケージ支持部と前記受容体開口部とが嵌合することを特徴とする請求の範囲第１項記載の接続モジュール。
【請求項３】
前記中継基板を形成する絶縁性部材と、前記絶縁性部材内を貫通する前記導電性部材とは、可とう性を有し、前記パッケージ支持部が前記受容体開口部の開口形状に沿って水平方向にスライド挿入することで、前記中継基板に水平方向の弾性変形が生じ、前記弾性変形による弾性力によって、前記パッケージ電極と前記導電性部材の接点との間の接触面に接触圧力が供給されることを特徴とする請求の範囲第２項記載の接続モジュール。
【請求項４】
前記導電性部材は、導電性ゴムで形成されることを特徴とする請求の範囲第３項記載の接続モジュール。
【請求項５】
前記パッケージ支持部が、前記受容体開口部の開口形状に沿って水平方向にスライド挿入する際に、前記パッケージ電極が突き当たることで、前記中継基板を弾性変形しやすくするための凸部を、前記中継基板の前記パッケージ基板との接触面に設けたことを特徴とする請求の範囲第３項記載の接続モジュール。
【請求項６】
前記中継基板を形成する絶縁性部材には、各導電性部材の間に、溝が形成され、前記溝の深さおよび幅を調整することによって、前記中継基板の弾性変形量および前記パッケージ電極と前記導電性部材の接点との間の前記接触圧力を制御することを特徴とする請求の範囲第３項記載の接続モジュール。
【請求項７】
前記導電性部材は、バネ状の金属で形成され、バネの太さ、材質、巻き数の少なくとも１つを調整することによって、前記パッケージ電極と前記導電性部材の接点との間の前記接触圧力を制御することを特徴とする請求の範囲第３項記載の接続モジュール。
【請求項８】
前記パッケージ支持部が前記受容体開口部の開口形状に沿って水平方向にスライド挿入した際に、前記中継基板の弾性変形によって前記パッケージ支持部が前記受容体開口部から外れないように、前記受容体開口部にはストッパが設けられることを特徴とする請求の範囲第３項記載の接続モジュール。
【請求項９】
前記パッケージ支持部は、前記受容体開口部の開口形状に沿って水平方向にスライド挿入することで、前記パッケージ電極と前記導電性部材の接点との間に摩擦が生じて、前記パッケージ電極の表面の被膜が破けることを特徴とする請求の範囲第２項記載の接続モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接続モジュールに関し、特に電子部品と実装基板との電気的接続を行う接続モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）等の電子部品が搭載されたパッケージ基板の電気接続端子は、高集積化、高密度実装化が進んでおり、実装形式の１つとして、ＢＧＡ（Ball Grid Array）が広く使用されている。【０００３】
ＢＧＡは、パッケージ基板の電極にハンダボールを形成し、このハンダボールが熱処理によって融解することで、実装基板の電極と電気的に接続されるものである。このような実装形式とすることで、四方に足を延ばして実装されるＱＦＰ（Quad Flat Package）などと比べて多数の電極を設けることができ、周囲にリードが張り出さないので実装面積を削減することが可能である。【０００４】
ただ、ＢＧＡの場合は、一度はんだ付けしてしまうと取り外しが容易ではなく、取り外すには基板を加熱する必要があるため、多層構造の基板や他に実装されている部品の状態によっては、パッケージ基板の着脱が不可能となる場合があった。【０００５】
一方、ＢＧＡに比べて、パッケージ基板の取り外しが困難ではないＬＧＡ（Land Grid Array）による実装形式がある。ＬＧＡは、ＢＧＡのハンダボールの代わりに平面電極パッドを並べたもので、通常のＬＧＡ実装では、ＬＧＡ電極（ＬＧＡパッド）に対応して格子状にピンが並んだ形状のソケットに、パッケージ基板を押し付けて実装されることが多い。【０００６】
また、近年になって、パッケージ基板の着脱をより簡便にするために、実装基板とパッケージ基板の間に中継基板を挟みこみ、中継基板を介して、パッケージ基板側の電極と実装基板側の電極とを接続する実装形式が実現されている。【０００７】
図１４は中継基板を介した実装形式を示す図である。パッケージ基板５０の上面にＩＣが搭載され、パッケージ基板５０の下面にはパッケージ電極（ＬＧＡ電極（またはＢＧＡのハンダボールでも可））５１が設けられる。また、実装基板６０の上面には実装電極（ＬＧＡ電極（またはＢＧＡのハンダボールでも可））６１が設けられる。さらに、中継基板７０は、異方性導電シートなどで形成されて、上面および下面には、上下に変形可能な電極７１が設けられる。【０００８】
パッケージ基板５０を実装基板６０に実装する場合には、パッケージ基板５０と実装基板６０との間に中継基板７０を挟み、パッケージ基板５０の上から圧力をかけることにより、中継基板７０の電極７１が変形して、パッケージ基板５０のパッケージ電極５１および実装基板６０の実装電極６１の双方に接触し、パッケージ基板５０と実装基板６０とが接続する。【０００９】
なお、圧力をかける際には、パッケージ基板５０および実装基板６０の周囲にネジ８を貫通させる孔８ａを設けて、ネジ止めによって圧力を印加するのが一般である。このようにして、中継基板７０を介してパッケージ基板５０と実装基板６０とが接続するので、従来のＢＧＡやＬＧＡの実装形式と比べて、パッケージ基板５０と実装基板６０との着脱をより容易に行うことが可能となる。【００１０】
従来のＬＧＡ実装技術としては、ＬＧＡインタポーザコネクタに導電性ゴムを埋め込んだものが特許文献１に、フレームに補強部材を取り付けて被覆したＬＧＡコネクタに関するものが特許文献２に提案されている。
【特許文献１】特表２００４−５０７０５８号公報（段落番号〔００１８〕〜〔００２４〕、第１図）
【特許文献２】特表２００４−５２４６５８号公報（段落番号〔００２８〕〜〔００２９〕、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記のような中継基板を介した接続形式では、パッケージ基板の反りの吸収や、パッケージ電極または実装電極の高さばらつきを吸収することが必要である。また、電極表面腐食防止のための接触圧力の維持や、電極表面に形成された酸化被膜を破るための接触時の酸化被膜ワイピングも必要となる。【００１２】
これらの必要な条件を満たすためには、ＬＧＡやＢＧＡの１ピン（１電極）あたりの接触圧力を高くする必要があり、例えば、１００ピン程度のＬＧＡ／ＢＧＡが設けられたパッケージ基板に対しても、パッケージ基板の上から数ｋｇの圧力を加えなければならない。このため、圧力印加の最も簡単な方法として、上述のように、パッケージ基板および実装基板にネジ止め用の貫通孔を設け、ネジ止め固定を行っている。【００１３】
しかし、従来のネジ止めによる方法では、ネジ孔を設けるためのスペースがパッケージ基板と実装基板の両方に必要であり、ネジ孔の周囲には配線パターンをデザインすることができなくなるため、ネジ孔のための実装面積を設けなければならないといった問題があった。さらにパッケージ基板の着脱においても、複数本のネジの取り付け、取り外しという作業が必要となるため、組立に時間がかかるといった問題もあった。【００１４】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ネジ止めによる固定機構をなくしてパッケージ基板の着脱を簡便にし、かつパッケージ基板と実装基板との良好な電気的接続を行う接続モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明では上記課題を解決するために、図１に示すような、複数の実装電極を有する実装基板４０と、電子部品１３が搭載され、複数のパッケージ電極と、端部に形成されたパッケージ支持部１２を有するパッケージ基板１０と、複数の実装電極および複数のパッケージ電極にそれぞれ対向する面で接続される複数の導電性部材２２が内部を貫通する中継基板２０と、中継基板２０が配置されるソケット開口部３１と、実装基板４０に固定されるソケットフレーム３０を有する電極ソケット１ａと、を備え、ソケットフレーム３０は、パッケージ支持部１２を受容する受容体開口部３２を有し、パッケージ支持部１２が受容体開口部３２と嵌合することにより、複数のパッケージ電極が複数の導電性部材２２を通じて複数の実装電極に電気的接続がなされる、ことを特徴とする接続モジュール１が提供される。【００１６】
ここで、ソケットフレーム３０は、パッケージ支持部１２を受容する受容体開口部３２を有し、パッケージ支持部１２が受容体開口部３２と嵌合することにより、複数のパッケージ電極が複数の導電性部材２２を通じて複数の実装電極に電気的接続がなされる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の接続モジュールは、パッケージ基板と、導電性部材を有する中継基板およびソケット開口部内に中継基板が配置されて実装基板に固定されるソケットフレームを有する電極ソケットとを備え、パッケージ基板のソケット開口部への挿入時には、パッケージ基板に設けられたパッケージ支持部と、ソケットフレームに設けられた受容体開口部とが嵌合することで、パッケージ電極と導電性部材の端面とが接続して電気的接続がなされる構成とした。これにより、ネジ止めによる固定機構をなくすことができ、パッケージ基板の着脱を簡便にすることが可能になる。【００１８】
本発明の上記および他の目的、特徴および利点は本発明の例として好ましい実施の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】接続モジュールの概観を示す図である。
【図２】接続モジュールの斜視図である。
【図３】パッケージ基板と実装基板の接続の様子を示す図である。
【図４】パッケージ基板と実装基板の接続の様子を示す図である。
【図５】接続モジュールの斜視図である。
【図６】パッケージ基板と実装基板の接続の様子を示す図である。
【図７】中継基板およびソケットフレームの側面図である。
【図８】パッケージ基板と実装基板の接続の様子を示す図である。
【図９】パッケージ基板と実装基板の接続の様子を示す図である。
【図１０】パッケージ基板と実装基板の接続の様子を示す図である。
【図１１】実装基板に中継基板を取り付ける様子を示す図である。
【図１２】ソケットフレームの取り付けの様子を示す図である。
【図１３】ソケットフレームが取り付けられた様子を示す図である。
【図１４】中継基板を介した実装形式を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は接続モジュールの概観を示す図である。接続モジュール１は、パッケージ基板１０と、電極ソケット１ａとから構成され、電極ソケット１ａは、中継基板２０とソケットフレーム３０を含む。【００２１】
パッケージ基板１０にはＩＣ等の電子部品１３が搭載され、基板端部にはパッケージ支持部１２が設けられる。中継基板２０は、基板内を貫通する導電性部材２２を有している。【００２２】
ソケットフレーム３０は、ソケット開口部３１を内部に備え、ソケット開口部３１内に中継基板２０が配置される。また、ソケットフレーム３０は、実装基板４０上に固定される。【００２３】
なお、ソケットフレーム３０には、パッケージ支持部１２と相対する位置に、パッケージ支持部１２が受容される受容体開口部３２が設けられており、パッケージ基板１０がソケット開口部３１に挿入する際には、パッケージ支持部１２と受容体開口部３２が嵌合する。【００２４】
図２は接続モジュール１の斜視図である。中継基板２０は、基板を形成する絶縁性部材２１（例えば、絶縁性ゴムで形成する）と、絶縁性部材２１を貫通する導電性部材２２（例えば、導電性ゴムで形成する）とから構成され、いずれの部材も可とう性を有している（可とう性とは、倒したり曲げたりできる弾性を有する性質のこと）。導電性部材２２は、絶縁性部材２１の上面２１ａおよび下面２１ｂまで貫通して存在し、上面２１ａおよび下面２１ｂに対して垂直および水平方向に弾性変形可能である。【００２５】
また、ソケットフレーム３０内に配置された中継基板２０の導電性部材２２の一方の端面２２ｂは、実装基板４０に設けられた電極である実装電極４１（例えば、ＬＧＡ電極）に固定接続される。【００２６】
一方、パッケージ基板１０がソケット開口部３１に挿入する場合には、パッケージ基板１０の両端に設けられた凸状のパッケージ支持部１２が、パッケージ支持部１２の相対位置にソケットフレーム３０に設けられた受容体開口部３２の開口形状に沿ってスライドして嵌合する。【００２７】
このようにスライド嵌合が行われることにより、パッケージ電極１１と、導電性部材２２の端面２２ａとは擦れ合うので、パッケージ電極１１の表面上の酸化被膜が破れることになる。【００２８】
また、このとき、中継基板２０に水平方向の弾性変形（Ｙ方向の変形）が生じ、この弾性変形による弾性力（復元力）によって、パッケージ電極１１と導電性部材２２の端面２２ａとの間の接触面に圧力が供給されることにより、適度な接触圧力が加えられかつ維持されることになる（接触圧力は、中継基板２０の材質（硬さ）や形状により調整可能である）。【００２９】
したがって、これらの作用によって、良好な電気的接続が得られることになる（パッケージ基板１０上の電子部品１３と、実装基板４０との電気的接続が良好に行われる）。なお、パッケージ基板１０のソケットフレーム３０への挿入時に、中継基板２０を弾性変形させやすいようにするために、中継基板２０の上面２１ａには、中継基板凸部２３が設けられている（図３で後述）。【００３０】
このように、接続モジュール１では、パッケージ基板１０と、可とう性の導電性部材２２を有する中継基板２０およびソケット開口部３１内に中継基板２０が配置されて実装基板４０に固定されるソケットフレーム３０とから構成される電極ソケット１ａとを有し、パッケージ基板１０のソケット開口部３１への挿入時には、パッケージ基板１０に設けられたパッケージ支持部１２と、ソケットフレーム３０に設けられた受容体開口部３２とがスライド嵌合し、さらに中継基板２０が弾性変形することで、パッケージ電極１１と導電性部材２２の端面２２ａとの間の接触面に圧力が供給される構成とした。【００３１】
これにより、電極表面に形成された酸化被膜を破るための酸化被膜ワイピングや電極の接触圧力の印加および維持が確実になされるので、パッケージ基板１０上の電子部品１３と、実装基板４０との電気的接続を良好に行うことが可能になる。【００３２】
また、パッケージ基板１０は、ソケットフレーム３０にはめ込むことで、電気的接続を得る構成としているので、パッケージ基板１０をソケットフレーム３０（実装基板４０）から取り外したり、または取り付けたりすることが容易となる。さらに、従来行われていたネジ止めによる固定機構をなくしたため、パッケージ基板１０と実装基板４０にネジ穴を設けるためのスペースが不要となり、電子部品実装密度を向上することが可能になる。【００３３】
次にパッケージ基板１０と実装基板４０との接続状態について詳しく説明する。図３はパッケージ基板１０と実装基板４０の接続の様子を示す図である。
〔状態１〕パッケージ基板１０に設けられているパッケージ支持部１２がソケットフレーム３０の受容体開口部３２の形状に沿って垂直に挿入される。【００３４】
〔状態２〕状態１の垂直挿入時、中継基板２０は、可とう性を有するため、垂直方向に弾性変形する。
〔状態３〕受容体開口部３２の形状に沿って、水平方向にパッケージ基板１０（パッケージ支持部１２）をスライドさせる。ここで、ずれ応力をＦ、変形の角度をθ、物体の断面積をＳ、ずれ応力と変形の角度の比であるずれ弾性率（ずれにくさを表す定数である）をｎとすると、これらのパラメータの関係は、以下の式（１）となる。【００３５】
Ｆ＝ｎＳθ    ・・・（１）
また、状態３において、導電性部材２２の端面とパッケージ電極１１の表面との間の最大静止摩擦力をＦｒ１、中継基板２０のずれ応力をＦ、中継基板２０の１ピン当たりの断面積をＳ、中継基板２０のずれ弾性率をｎとすると、Ｆｒ１＞Ｆとなることが必要なので、このときのずれ弾性率ｎは、式（１）により（Ｆｒ１／Ｓθ）＞ｎとなる（この不等式を満たすｎが得られるような中継基板２０の材質を選択する）。【００３６】
一方、水平方向にスライドさせることによって、導電性部材２２の端面２２ａとパッケージ電極１１との間に摩擦が生じ、パッケージ電極１１の表面に形成されている酸化被膜が破られることになる。また、スライド時には、中継基板２０の上面２１ａに設けられた中継基板凸部２３によって、パッケージ電極１１が中継基板凸部２３にぶつかることになる。【００３７】
この中継基板凸部２３が存在することで、中継基板２０がたとえ弾性変形しにくい（元に戻ろうとする力が強い）材質であっても、水平方向スライド時にパッケージ電極１１が中継基板凸部２３にぶつかることで、パッケージ基板１０をソケットフレーム３０内に強く押し込めることができるので、状態３に示すように、中継基板２０を斜め形状に変形させやすくなる。また、中継基板凸部２３によって、パッケージ電極１１と導電性部材２２の接点との位置ずれを防止することもできる。【００３８】
一方、パッケージ基板１０がソケットフレーム３０の受容体開口部３２の形状に沿って挿入し終わると、パッケージ電極１１と導電性部材２２との接触圧は、中継基板２０の弾性力（復元力）の上下方向の成分によって供給されると共に、受容体開口部３２の面３２ａとパッケージ支持部１２の面１２ａとの間に生じる摩擦力によって、パッケージ基板１０がソケットフレーム３０内に固定される。【００３９】
なお、受容体開口部３２の面３２ａとパッケージ支持部１２の面１２ａとの間に生じる最大静止摩擦力をＦｒ２、中継基板２０のずれ応力をＦ、中継基板２０の１ピン当たりの断面積をＳ、中継基板２０のずれ弾性率をｎとすると、Ｆｒ２＞Ｆとなることが必要なので、このときのずれ弾性率ｎは、式（１）により（Ｆｒ２／Ｓθ）＞ｎとなる（この不等式を満たすｎが得られるような中継基板２０の材質を選択する）。【００４０】
図４はパッケージ基板１０と実装基板４０の接続の様子を示す図である。図３では、受容体開口部３２の形状に沿って、水平方向にパッケージ基板１０をスライドさせると、中継基板２０が弾性変形し、中継基板２０の弾性力によって、パッケージ電極１１と導電性部材２２とに接触圧を適切に印加する構成としたが、中継基板２０を弾性変形させずに、パッケージ電極１１と導電性部材２２との摩擦だけで固定接触させる構成としてもよい。図４はこのような接続状態を示すものである。【００４１】
図４の状態１、状態２は、図３と同じであり、図４の状態３は、中継基板２０が弾性変形せずにパッケージ電極１１と導電性部材２２とが固定接続している様子を示している（基本的な動作は図３と同じなので詳細な説明は省略する）。【００４２】
次に接続モジュール１の変形例について説明する。なお、以降の説明では、すでに上述した構成要素には同じ符号を付けて重複する構成要素の説明は省略する。図５は接続モジュールの斜視図である。第１の変形例の接続モジュール１−１は、パッケージ基板１０と、中継基板２０−１およびソケットフレーム３０を含む電極ソケット１ａ−１から構成される。【００４３】
中継基板２０−１では、絶縁性部材２１の上面２１ａに中継基板凸部２３が形成され、また、導電性部材２２の端面２２ａ毎に、端面２２ａと中継基板凸部２３との間（Ｘ方向）および隣接する端面２２ａ同士との間（Ｙ方向）に溝２４が設けられる。【００４４】
このように、パッケージ電極１１に対応して配置される導電性部材２２に対して、導電性部材２２それぞれの周囲の絶縁性部材２１に切り込みを入れて、溝２４を形成する。このような構造にすることで、パッケージ基板１０のソケットフレーム３０への挿入時には、導電性部材２２毎に（１ピン毎に）弾性変形することになるので、図３のような中継基板２０全体が弾性変形する場合と比べて、より弾性変形が行いやすくなる。【００４５】
図６はパッケージ基板１０と実装基板４０の接続の様子を示す図である。
〔状態１〕ソケットフレーム３０には、ソケットフレーム３０を側面から見た場合に、Ｌ字状に切り欠かれた受容体開口部３２が形成されている。パッケージ基板１０に設けられているパッケージ支持部１２がソケットフレーム３０の受容体開口部３２の形状に沿って垂直に挿入される。【００４６】
〔状態２〕状態１の垂直挿入時、中継基板２０−１は、可とう性を有するため、垂直方向に弾性変形する。この場合、中継基板２０−１の絶縁性部材２１に対して、導電性部材２２の各端面（各接点）２２ａが分離するように溝２４が形成されているので、図３の状態のときに比べて小さい力で垂直方向に変形させることが可能になる。【００４７】
〔状態３〕受容体開口部３２の形状に沿って、水平方向にパッケージ基板１０をスライドさせる。水平方向にスライドさせることによって、導電性部材２２の端面２２ａとパッケージ電極１１との間に摩擦が生じ、パッケージ電極１１の表面に形成されている酸化被膜が破られる。【００４８】
また、中継基板凸部２３により、パッケージ電極１１が中継基板凸部２３にぶつかるので、上述したように、中継基板２０−１を斜め形状に変形させやすくなる。また、導電性部材２２の各端面（各接点）２２ａが分離するように、絶縁性部材２１には溝２４が設けられているので、さらに水平方向の弾性変形が行いやすくなる。【００４９】
一方、パッケージ基板１０がソケットフレーム３０の受容体開口部３２の形状に沿って挿入し終わると、パッケージ電極１１と導電性部材２２との接触圧は、中継基板２０−１の弾性力（復元力）の上下方向の成分によって供給されると共に、受容体開口部３２の面３２ａとパッケージ支持部１２の面１２ａとの間に生じる摩擦力によって、パッケージ基板１０がソケットフレーム３０内に固定される。【００５０】
図７は中継基板２０−１およびソケットフレーム３０の側面図である。図６の状態３を拡大したものである。中継基板２０−１の弾性変形時の変形角度をθ、水平方向の変位量をΔｘ、溝２４の深さをＬとする。θが小さい場合は、これらのパラメータは式（２）で表せる。【００５１】
Δｘ＝Ｌ・θ    ・・・（２）
ここで、Δｘだけ水平方向にパッケージ基板１０をスライドさせた場合、溝２４の深さＬを２倍すると、式（２）からθが１／２となることがわかる。すなわち、おおむね１／２の力で中継基板２０−１を変形させることができる。【００５２】
一方、式（１）から面積Ｓを小さくすることによって、ずれ応力Ｆも小さくなるため、溝２４の幅を太くして１ピンあたりの断面積を小さくすることによっても変形に必要な力を小さくすることができる。【００５３】
なお、溝２４の深さおよび幅を大きくすることにより、パッケージ電極１１と導電性部材２２との接触圧力（復元力）は小さくなる。また、溝２４は、図５ではＸＹの両方向に入れたが、ＸまたはＹ方向のいずれか一方のみに形成してもよい。【００５４】
次に第２の変形例について説明する。第２の変形例では、導電性部材２２をバネ状の金属で形成したものである。図８はパッケージ基板１０と実装基板４０の接続の様子を示す図である。【００５５】
〔状態１〕パッケージ基板１０に設けられているパッケージ支持部１２がソケットフレーム３０の受容体開口部３２の形状に沿って垂直に挿入される。
〔状態２〕状態１の垂直挿入時、中継基板２０−１の絶縁性部材２１は、可とう性を有するため、垂直方向に弾性変形する。また、中継基板２０−１の導電性部材２２−１は、バネ状の金属によって形成されるので、導電性部材２２−１も垂直方向に弾性変形する。【００５６】
〔状態３〕受容体開口部３２の形状に沿って、水平方向にパッケージ基板１０をスライドさせる。水平方向にスライドさせることによって、バネ状金属で形成される導電性部材２２−１の端面２２ａとパッケージ電極１１との間に摩擦が生じ、パッケージ電極１１の表面に形成されている酸化被膜が破られる。【００５７】
また、水平方向スライド時には、中継基板凸部２３により、パッケージ電極１１が中継基板凸部２３にぶつかるので、上述したように、中継基板２０−１を斜め形状に変形させやすくなる。また、導電性部材２２−１の各端面（各接点）２２ａが分離するように、絶縁性部材２１には溝２４が設けられているので、さらに水平方向の弾性変形が行いやすくなる。【００５８】
一方、パッケージ基板１０がソケットフレーム３０の受容体開口部３２の形状に沿って挿入し終わると、パッケージ電極１１とバネ状金属で形成される導電性部材２２−１との接触圧は、中継基板２０−１の弾性力（復元力）の上下方向の成分によって供給されると共に、受容体開口部３２の面３２ａとパッケージ支持部１２の面１２ａとの間に生じる摩擦力によって、パッケージ基板１０がソケットフレーム３０内に固定される。【００５９】
なお、バネ状金属で導電性部材を形成した場合は、バネの太さ、材質、巻き数などによって接触圧力を調整することが可能である。すなわち、バネを太くしたり、バネを硬い物質で構成したり、またはバネの巻き数を増やすことなどによって、接触圧力を大きくすることができる。【００６０】
次に第３の変形例について説明する。第３の変形例では、パッケージ支持部１２が受容体開口部３２の開口形状に沿って水平方向にスライド嵌合した際に、中継基板２０の弾性変形によってパッケージ支持部１２が受容体開口部３２から外れないように、受容体開口部３２にストッパが設けられているものである。【００６１】
図９はパッケージ基板１０と実装基板４０の接続の様子を示す図である。
〔状態１〕受容体開口部３２には、図に示す位置にストッパ３２−１が設けられる。パッケージ基板１０に設けられているパッケージ支持部１２がソケットフレーム３０の受容体開口部３２の形状に沿って垂直に挿入される。【００６２】
〔状態２〕状態１の垂直挿入時、中継基板２０−１の絶縁性部材２１は、可とう性を有するため、垂直方向に弾性変形する。
〔状態３〕受容体開口部３２の形状に沿って、水平方向にパッケージ基板１０をスライドさせる。水平方向にスライドさせることによって、導電性部材２２の端面２２ａとパッケージ電極１１との間に摩擦が生じ、パッケージ電極１１の表面に形成されている酸化被膜が破られる。【００６３】
また、水平方向スライド時には、中継基板凸部２３により、パッケージ電極１１が中継基板凸部２３にぶつかるので、上述したように、中継基板２０−１を斜め形状に変形させやすくなる。また、導電性部材２２の各端面（各接点）２２ａが分離するように、絶縁性部材２１には溝２４が設けられているので、さらに水平方向の弾性変形が行いやすくなる。【００６４】
さらに、受容体開口部３２にはストッパ３２−１が設けられており、パッケージ支持部１２が受容体開口部３２の開口形状に沿って水平方向にスライド挿入した際に、パッケージ支持部１２がストッパ３２−１に引っかかることにより、中継基板２０−１の弾性変形によってパッケージ支持部１２が受容体開口部３２から外れないようにすることができる。【００６５】
一方、パッケージ基板１０がソケットフレーム３０の受容体開口部３２の形状に沿って挿入し終わると、パッケージ電極１１と導電性部材２２との接触圧は、中継基板２０−１の弾性力（復元力）の上下方向の成分によって供給されると共に、受容体開口部３２の面３２ａとパッケージ支持部１２の面１２ａとの間に生じる摩擦力によって、パッケージ基板１０がソケットフレーム３０内に固定される。【００６６】
次に第４の変形例について説明する。上記の説明では、パッケージ支持部１２が受容体開口部３２に最初に挿入する際には、垂直下方向にスライド挿入していたが、第４の変形例では、斜め下方向にスライド挿入するものである。【００６７】
図１０はパッケージ基板１０と実装基板４０の接続の様子を示す図である。
〔状態１〕ソケットフレーム３０には、ソケットフレーム３０を側面から見た場合に、斜め左方向および水平方向に切り欠かれた受容体開口部３２−２が形成されている。パッケージ基板１０に設けられているパッケージ支持部１２は、ソケットフレーム３０の受容体開口部３２−２の形状に沿って斜め左方向に挿入される。【００６８】
〔状態２〕状態１の斜め左方向挿入時、中継基板２０−１の絶縁性部材２１は、可とう性を有するため、垂直方向に弾性変形する。
〔状態３〕受容体開口部３２−２の形状に沿って、水平方向にパッケージ基板１０をスライドさせる。水平方向にスライドさせることによって、導電性部材２２の端面２２ａとパッケージ電極１１との間に摩擦が生じ、パッケージ電極１１の表面に形成されている酸化被膜が破られる。【００６９】
また、水平方向スライド時には、中継基板凸部２３により、パッケージ電極１１が中継基板凸部２３にぶつかるので、上述したように、中継基板２０−１を斜め形状に変形させやすくなる。また、導電性部材２２の各端面（各接点）２２ａが分離するように、絶縁性部材２１には溝２４が設けられているので、さらに水平方向の弾性変形が行いやすくなる。【００７０】
一方、パッケージ基板１０がソケットフレーム３０の受容体開口部３２−２の形状に沿って挿入し終わると、パッケージ電極１１と導電性部材２２との接触圧は、中継基板２０−１の弾性力（復元力）の上下方向の成分によって供給されると共に、受容体開口部３２−２の面３２ａとパッケージ支持部１２の面１２ａとの間に生じる摩擦力によって、パッケージ基板１０がソケットフレーム３０内に固定される。【００７１】
次に電極ソケット１ａの製造方法について説明する。図１１は実装基板４０に中継基板２０を取り付ける様子を示す図である。実装基板４０上の実装電極４１の表面にハンダバンプを形成する。また、実装基板４０と中継基板２０には、ソケットフレーム３０を挿入するための位置決め用空孔２５が設けられている。そして、実装基板４０に中継基板２０を配置してハンダリフローで接続する。なお、ハンダバンプの代わりに導電性の接着剤を用いてもよい。【００７２】
図１２はソケットフレーム３０の取り付けの様子を示す図であり、図１３はソケットフレーム３０が取り付けられた様子を示す図である。ソケットフレーム３０には、位置決め用ピン３３が設けられており、位置決め用空孔２５を介して、実装基板４０上に固定する。【００７３】
このように、位置決め用ピン３３を中継基板２０を経由して実装基板４０に固定するので、中継基板２０の固定強度を高めることができる。なお、図１１の時点でハンダリフローまたは導電性接着剤のキュア（固化）を行わなかった場合は、ソケットフレーム３０の位置決め用ピン３３を位置決め用空孔２５に差し込んだ後に行ってもよい。【００７４】
以上説明したように、本発明によれば、パッケージ基板１０を、中継基板２０およびソケットフレーム３０から構成される電極ソケット１ａに挿入して嵌合する構成とした。
この構成において、パッケージ支持部１２を受容体開口部３２に水平方向スライド挿入した場合、パッケージ電極１１と中継基板２０の導電性部材２２の接点が擦れて、パッケージ電極１１表面の酸化膜が破け、さらに可とう性を有する中継基板２０が水平方向に弾性変形するので、パッケージ電極１１と導電性部材２２の接点との接触圧力が、中継基板２０の弾性力（復元力）によって供給されることになる。【００７５】
このような実装形式にすることで、ネジ止めなどによる固定機構が不要となって小型の固定機構とすることができ、ソケットフレーム３０周辺の実装基板４０上の電子部品実装密度を向上させることが可能になる。また、パッケージ基板１０の取り付けおよび取り外しが簡便となり、さらに良好な電気的接続を得られることが可能になる。【００７６】
上記については単に本発明の原理を示すものである。さらに、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、本発明は上記に示し、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではなく、対応するすべての変形例および均等物は、添付の請求項およびその均等物による本発明の範囲とみなされる。
【符号の説明】
【００７７】
１  接続モジュール
１ａ  電極ソケット
１０  パッケージ基板
１２  パッケージ支持部
１３  電子部品
２０  中継基板
２２  導電性部材
３０  ソケットフレーム
３１  ソケット開口部
３２  受容体開口部
４０  実装基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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