(57)【要約】  導体部材間を電気的に接続する接着テープ１０１は、熱硬化性樹脂を含む樹脂層１３２と、半田粉１０３と、硬化剤とを含む。半田粉１０３と硬化剤とは、樹脂層１３２中に存在し、樹脂層１３２の硬化温度Ｔ1と半田粉１０３の融点Ｔ2がＴ1≧Ｔ2＋２０℃を満たし、半田粉１０３の融点Ｔ2での樹脂層１３２の溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上、５０００Ｐａ・ｓ以下である。
2008023452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体部材間を電気的に接続する接着テープであって、
熱硬化性樹脂を含む樹脂層と、
半田粉と、
硬化剤とを含み、
前記半田粉と前記硬化剤とが前記樹脂層中に存在し、
前記樹脂層の硬化温度Ｔ1と前記半田粉の融点Ｔ2が式（１）
Ｔ1≧Ｔ2＋２０℃  式（１）
を満たし、
前記硬化温度Ｔ1が、ＤＳＣを用いて、昇温速度１０℃／分で接着テープを測定した際の発熱ピーク温度であって、
前記半田粉の融点Ｔ2での前記樹脂層の溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上、５０００Ｐａ・ｓ以下である接着テープ。
【請求項２】
請求項１に記載の接着テープにおいて、
前記半田粉の配合量は、半田粉以外の成分の合計１００重量部に対して、２０重量部以上である接着テープ。
【請求項３】
請求項２に記載の接着テープにおいて、
前記半田粉の平均粒径は１μｍ以上、１００μｍ以下である接着テープ。
【請求項４】
請求項１に記載の接着テープにおいて、
前記熱硬化性樹脂は、
室温で固形のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂とを含むものである接着テープ。
【請求項５】
請求項４に記載の接着テープにおいて、
前記室温で固形のエポキシ樹脂が、固形三官能エポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを含み、
前記室温で液状のエポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である接着テープ。
【請求項６】
請求項１に記載の接着テープにおいて、
前記硬化剤がフラックス活性を有する硬化剤である接着テープ。
【請求項７】
請求項６に記載の接着テープにおいて
前記フラックスを有する硬化剤が、カルボキシル基を含有する硬化剤である接着テープ。
【請求項８】
請求項１に記載の接着テープにおいて、前記樹脂中に存在する前記半田粉が、加熱により前記導体部材の表面に自己整合的に移動する、接着テープ。
【請求項９】
一対の導体部材と、
この一対の導体部材間に配置され、一対の導体部材間を電気的に接続する接着テープとを備える接合体であって、
前記接着テープは、請求項７に記載の接着テープであり、
前記フラックス活性を有する硬化剤のカルボキシル基の５０％以上が前記熱硬化性樹脂と反応している接合体。
【請求項１０】
チップ搭載基板と、
該チップ搭載基板の一方の面に積層された第一および第二半導体チップと、
を含み、
前記第一半導体チップと前記第二半導体チップとが、請求項１に記載の接着テープで接着された、半導体パッケージ。
【請求項１１】
半導体チップが搭載される第一基板と、
前記第一基板が搭載される第二基板と、
を含み、
前記第一基板と前記第二基板とが、請求項１に記載の接着テープで接着された、半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着テープ、接合体および半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
電極等の導体部材間の接続に用いられる接着テープとして、従来、半田粒子を含む接着テープが知られている（特許文献１）。特許文献１には、導電粒子として半田粒子を含む異方導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）が記載されている。【０００３】
また、特許文献２には、Ｓｎ／Ｉｎ組成を有する合金からなる導電性粒子と、エポキシ系の樹脂成分とを含む導電性接着剤を用いた端子間の接続方法が記載されている。【０００４】
さらに、特許文献３には、半田球、リンゴ酸等のフラックス剤およびエポキシ樹脂を混合して接着剤を製造し、この接着剤を金属化パターンが形成されたポリイミド回路板にコーティングすることが記載されている。【０００５】
【特許文献１】特開昭６１−２７６８７３号公報
【特許文献２】特開２００４−２６０１３１号公報
【特許文献３】特開平４−２６２８９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１の接着テープ、特許文献２の導電性接着剤、特許文献３の接着剤のいずれも接合部分において必ずしも低い抵抗を安定的に実現できるとは限らず、接続信頼性の点で改善の余地があった。【０００７】
本発明の目的は、低い抵抗を安定的に実現できる接着テープ、さらにはこの接着テープを用いた接合体および半導体パッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、導体部材間を電気的に接続する接着テープであって、
熱硬化性樹脂を含む樹脂層と、
半田粉と、
硬化剤とを含み、
前記半田粉と前記硬化剤とが前記樹脂層中に存在し、
前記樹脂層の硬化温度Ｔ1と前記半田粉の融点Ｔ2が式（１）
Ｔ1≧Ｔ2＋２０℃  式（１）
を満たし、
前記硬化温度Ｔ1が、ＤＳＣを用いて、昇温速度１０℃／分で接着テープを測定した際の発熱ピーク温度であって、
前記半田粉の融点Ｔ2での前記樹脂層の溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上、５０００Ｐａ・ｓ以下である接着テープが提供される。【０００９】
本発明の接着テープにより導体部材間を接続する際には、導体部材間に接着テープを挟み、所定温度に加熱する。加熱により、半田粉が溶融し、溶融した半田粉は、樹脂層中を移動して導体部材表面に自己整合的に移動する。半田は、金属に対して濡れ性がよいため、導体部材表面に自己整合的に移動するのである。そして、導体部材表面と半田粉とが接合し、導体部材間を電気的に接続することとなる。【００１０】
特許文献１に記載の接着テープでは、樹脂の硬化挙動を制御することが困難であるため、導体部材間に導電粒子を配置できず、接続抵抗が高くなってしまうと考えられる。
これに対し、本発明では硬化剤を含有しているので熱硬化性樹脂を含む樹脂層の硬化特性を制御することができる。そして、半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度を５０Ｐａ・ｓ以上としているので、加熱により溶融した半田が樹脂層を移動し、半田を導体部材間により集めることができる。
また、半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度を５０００Ｐａ・ｓ以下としているので、半田が導体部材間から逃げてしまうことを防止できる。【００１１】
また、特許文献２に記載の接着剤、特許文献３に記載の接着剤を使用した場合には、半田を導体部材間により集めることが難しく、接続抵抗が上昇することがある。
これに対し、本発明では、熱硬化性樹脂の硬化温度Ｔ1と半田粉の融点Ｔ2がＴ1≧Ｔ2＋２０℃の関係を満たしているので、硬化する前の樹脂層中を、加熱により溶融した半田粉がスムーズに移動することができる。これにより、半田粉を導体部材間により集めることができる。
これに加えて、前述したように、半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度を５０Ｐａ・ｓ以上としているので、加熱により溶融した半田が樹脂層を移動し、半田を導体部材間により集めることができる。
また、前述したように、半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度を５０００Ｐａ・ｓ以下としているので、導体部材間にある半田が導体部材間から逃げてしまうことを防止できる。【００１２】
さらに、本発明では、接着剤の形態がテープ状であるため、取り扱いしやすいものとすることができ、導体部材間の接着プロセスを簡素化することができる。【００１３】
この際、前記半田粉の配合量は、半田粉以外の成分の合計１００重量部に対して、２０重量部以上であることが好ましい。
半田粉の配合量を半田粉以外の成分の合計１００重量部に対して２０重量部以上とすることで、導体部材間に集まった半田粉により導体部材を電気的に確実に接続することができる。
さらには、前記半田粉の平均粒径は１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
半田粉の平均粒径を１μｍ以上とすることで、導体部材表面に半田粉を確実に集合させることができる。
また、半田粉の平均粒径を１００μｍ以下とすることで、半田粉が隣接する導体部材間をブリッジすることを抑制することができ、隣接する導体部材間のショートを防止できる。【００１４】
さらに、前記熱硬化性樹脂は、室温で固形のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂とを含むものであることが好ましい。
なかでも、前記室温で固形のエポキシ樹脂が、固形三官能エポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを含み、前記室温で液状のエポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることが好ましい。
室温で固形のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂とを含むものとすることで、樹脂の溶融粘度の設計の自由度を高めることができる。すなわち、半田粉の融点Ｔ2での熱硬化性樹脂を含む樹脂層の溶融粘度を５０Ｐａ・ｓ以上、５０００Ｐａ・ｓ以下に容易に制御することができる。【００１５】
さらに、前記硬化剤がフラックス活性を有する硬化剤であることが好ましい。
このようなフラックス活性を有する活性剤を樹脂層中に存在させることで、このフラックス活性を有する硬化剤が、導体部材と半田との界面に効率よく移動する。そして、半田粉表面の酸化膜を除去して、半田粉の濡れ性を高めることができる。これにより、導体部材間の接続抵抗値を確実に低下させることができる。
また、フラックス活性を有する硬化剤を使用することで、フラックス洗浄工程を省くことが可能となるため、製造プロセスが簡略化でき、製造コストを削減できる。【００１６】
さらに、前記フラックスを有する硬化剤が、カルボキシル基を含有する硬化剤であることが好ましい。【００１７】
また、本発明によれば、上述した接着テープを使用した接合体を提供することができる。具体的には、本発明の接合体は、一対の導体部材と、この一対の導体部材間に配置され、一対の導体部材間を電気的に接続する接着テープとを備える接合体であって、前記接着テープは、上述した接着テープであり、前記フラックス活性を有する硬化剤のカルボキシル基の５０％以上が前記熱硬化性樹脂と反応しているものである。
熱硬化性樹脂と未反応であるフラックス活性を有する硬化剤が大量に存在すると、接合体を高温で保管した場合等に導体部材を腐食する場合がある。
これに対し、本発明の接合体では、接着テープ中のフラックス活性を有する硬化剤のカルボキシル基の５０％以上が熱硬化性樹脂と反応しているため、接合体を高温で保管した場合等であっても導体部材の腐食を防止することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、低い抵抗を安定的に実現できる接着テープ、さらにはこの接着テープを用いた接合体および半導体パッケージが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００２０】
【図１】図１は、実施形態における接着テープを用いた接着方法を説明する断面図である。
【図２】図２は、実施形態における接着テープを用いた接着方法を説明する断面図である。
【図３】図３は、実施形態における接着テープを用いた接着方法を説明する断面図である。
【図４】図４は、実施形態における半導体パッケージの構成を示す断面図である。
【図５】図５は、実施形態における半導体パッケージの構成を示す断面図である。
【図６】図６は、実施形態における半導体パッケージの構成を示す断面図である。
【図７】図７は、実施例における積層体の構造を示す断面図である。
【図８】図８は、実施例における積層体の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０１  接着テープ
１０３  半田粉
１０５  第三基板
１０７  第二基板
１０９  第一基板
１１１  半田領域
１１３  第一電極
１１５  第二電極
１１７  ビア
１１９  第三電極
１２１  第二電極
１３１  第二基材
１３２  樹脂層
１３３  第一基材
１３５  第二電極
１３７  第一電極
１３９  第二ソルダーレジスト層
１４１  第一ソルダーレジスト層
１４３  空隙部
１５１  第一半導体チップ
１５３  第二半導体チップ
１５５  実装基板
１５７  基板
１５９  ワイヤ
１６１  バンプ電極
１６３  封止樹脂
１６５  バンプ電極
１６７  樹脂
１６９  ワイヤ
１７１  ワイヤ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００２３】
本発明の接着テープは、
導体部材間を電気的に接続する接着テープであって、
熱硬化性樹脂を含む樹脂層と、
半田粉と、
硬化剤とを含み、
半田粉と硬化剤とが樹脂層中に存在し、
樹脂層の硬化温度Ｔ１と半田粉の融点Ｔ2が式（１）
Ｔ1≧Ｔ2＋２０℃  式（１）
を満たし、
硬化温度Ｔ1が、ＤＳＣを用いて、昇温速度１０℃／分で接着テープを測定した際の発熱ピーク温度であって、
半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上、５０００Ｐａ・ｓ以下である。
以下、各成分について具体的に説明する。【００２４】
接着テープの樹脂層は、熱硬化性樹脂に加え、熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。成膜性および樹脂の溶融粘度の観点から、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系が好適である。【００２５】
熱可塑性樹脂としては、特に制限されるものはなく、たとえば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シロキサン変性ポリイミド樹脂、ポリブタジエン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル、ナイロン、アクリルゴム等を用いることができる。これらは、単独または２種以上を混合して用いることができる。【００２６】
また、上記熱可塑性樹脂は、接着性や他の樹脂との相溶性を向上させる目的で、ニトリル基、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基を有するものを用いてもよく、このような樹脂として、たとえばアクリルゴムを用いることができる。【００２７】
熱硬化性樹脂としては、特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂等が用いられる。中でも、硬化性と保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れるエポキシ樹脂が好適に用いられる。【００２８】
エポキシ樹脂は、室温で固形のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂のうち、いずれを用いてもよい。また、樹脂が室温で固形のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂とを含んでもよい。これにより、樹脂の溶融挙動の設計の自由度をさらに高めることができる。【００２９】
室温で固形のエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではなく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、３官能エポキシ樹脂、４官能エポキシ樹脂等が挙げられる。さらに具体的には、固形３官能エポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを含んでもよい。固形３官能エポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂として、たとえば、後述する実施例で用いた２−［４−（２，３，エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４［１，１−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパン、１，３−ビス［４−［１−［４−（２，３エポキシプロポキシ）フェニル］−１−［４−［１−［４−（２，３エポキシプロポキシ）フェニル］−１−メチル］エチル］フェニル］フェノキシ］−２−プロパノール等が挙げられる。【００３０】
また、室温で液状のエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とすることができる。また、これらを組み合わせて用いてもよい。【００３１】
また、室温で固形のエポキシ樹脂が、固形三官能エポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを含み、室温で液状のエポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であってもよい。【００３２】
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系の具体例として、樹脂が、エポキシ樹脂およびアクリルゴムを含む構成が挙げられる。接着テープがアクリルゴムを含む構成とすることにより、フィルム状の接着テープを作製する際の成膜安定性を向上させることができる。また、接着テープの弾性率を低下させ、被接着物と接着テープ間の残留応力を低減させることができるため、被接着物に対する密着性を向上させることができる。【００３３】
本発明の接着テープ中の熱可塑性樹脂の配合比は、半田粉を除く接着テープの構成成分の合計に対し、たとえばアクリルゴムが１０重量％以上５０重量％以下とする。アクリルゴムの配合比を１０重量％以上とすることにより、成膜性の低下を抑制し、さらに、接着テープの硬化後の弾性率の増加が抑制されるため、被接着物との密着性をさらに向上させることができる。また、アクリルゴムの配合比を５０重量％以下とすることにより、樹脂の溶融粘度の増加を抑制し、半田粉が導体部材の表面へさらに確実に移動できるようになる。【００３４】
また、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の配合比は、半田粉を除く接着テープの構成成分の合計に対し、たとえば２０重量％以上８０重量％以下とする。エポキシ樹脂の配合比を２０重量％以上とすることにより、接着後の弾性率をさらに充分に確保し、接続信頼性を向上させることができる。また、エポキシ樹脂の配合比を８０重量％以下とすることにより、溶融粘度をさらに高めることができるため、半田粉が被接着物からはみ出してしまい接続信頼性が低下することを抑制できる。【００３５】
また、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系の他の例として、樹脂が、エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を含む構成が挙げられる。これにより、接着テープ硬化後の耐熱性および耐湿性をさらに好適に両立することができる。
エポキシ樹脂の具体例としては、たとえば上述した材料が挙げられる。
また、フェノキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、フルオレン骨格を有するものが挙げられる。【００３６】
樹脂中のフェノキシ樹脂の配合比は、接着テープの成膜性を向上する観点では、半田粉を除く接着テープの構成成分の合計に対するフェノキシ樹脂の割合を、たとえば１０重量％以上、好ましくは１５重量％以上とする。こうすることにより、フェノキシ樹脂に含まれる水酸基起因による接着性をさらに良好に確保することできる。また、樹脂の溶融粘度の過度の増加を抑制し、半田粉が導体部材の表面へさらに確実に移動できるようにする観点では、半田粉を除く接着テープの構成成分の合計に対するフェノキシ樹脂の割合を、たとえば５０重量％以下、好ましくは４０重量％以下とする。【００３７】
前述したように、本実施形態では、樹脂層の硬化温度Ｔ1と半田粉の融点Ｔ2とがＴ1≧Ｔ2＋２０℃の関係を満たす。
好ましくは、樹脂層の硬化温度Ｔ１が半田粉の融点Ｔ2＋３０℃以上であり、さらに、好ましくは、樹脂層の硬化温度Ｔ1が半田粉の融点Ｔ2＋４５℃以上であり、特に好ましくは、樹脂層の硬化温度Ｔ1が半田粉の融点Ｔ2＋５０℃以上である。
Ｔ1≧Ｔ2＋２０℃とすることで、硬化する前の樹脂層中を、加熱により溶融した半田粉がスムーズに移動することができる。これにより、半田粉を導体部材間により集めることができる。
また、樹脂層の硬化温度Ｔ１を半田粉の融点Ｔ2＋３０℃以上、さらに好ましくは、半田粉の融点Ｔ2＋４５℃以上、特に好ましくは、半田粉の融点Ｔ2＋５０℃以上とすることで、上述した効果に加え、半田粉が隣接する導体部材間をブリッジすることがなくなり、隣接する導体部材間のショートを防止できる。
さらに、樹脂層の硬化温度Ｔ1は半田粉の融点Ｔ2＋１００℃以下であることが好ましく、さらに特には、半田粉の融点Ｔ2＋８０℃以下であることが好ましい。このようにすることで、樹脂層が硬化する前に溶融した半田粉がスムーズに移動することができる。【００３８】
ここで、樹脂層の硬化温度Ｔ1は、ＤＳＣ（Differential Scanning Calorimeter：示差走査熱量計）を用い、昇温速度１０℃／分で接着テープを測定した際の発熱ピーク温度である。
また、半田粉の融点Ｔ2は、たとえばＤＳＣを用い、昇温速度１０℃／分で半田粉単体を測定した際の吸熱ピーク温度とする。【００３９】
また、半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上、５０００Ｐａ・ｓ以下である。
半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度を５０Ｐａ・ｓ以上としているので、加熱により溶融した半田が樹脂層を移動し、半田を導体部材間により集めることができる。
ここで、半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以上であることが特に好ましい。半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度を１００Ｐａ・ｓ以上とすることで、半田を導体部材間に集めることができるという効果に加え、たとえば、導体部材を基板に設けられた電極とした場合、上下の接続基板からの樹脂層および半田粉のはみ出しを抑制できるため、絶縁不良といった接続信頼性に関わる不具合を防止できる。
また、半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度を５０００Ｐａ・ｓ以下としているので、半田が導体部材間から逃げてしまうことを防止できる。
ここで、半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度は、４０００Ｐａ・ｓ以下であることが特に好ましい。半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度を４０００Ｐａ・ｓ以下とすることで、半田が導体部材間から逃げてしまうことを防止できる効果に加え、樹脂層が適度に流動するため、被着体に対する濡れ性が確保でき、十分な接着性が得られる。【００４０】
樹脂層の溶融粘度は、接着テープの厚みを１００μｍとしたサンプルを使用し、動的粘弾性測定装置を用い、周波数０．１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分で計測することができる。【００４１】
本発明の接着テープにおいて、半田粉を構成する半田としては、たとえば鉛フリー半田を用いることができる。鉛フリー半田としては、特に限定されるものではないが、Ｓｎ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、ＺｎおよびＣｕからなる群から選択される少なくとも二種以上を含む合金であることが好ましい。その中でも、溶融温度や機械的な物性を考慮すると、Ｓｎ−Ｂｉの合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕの合金、Ｓｎ−Ｉｎの合金等のＳｎを含む合金であることが好ましい。【００４２】
半田粉の融点Ｔ2は、接着テープを接着する際の樹脂の流動性を充分に確保する観点では、たとえば１００℃以上、好ましくは１３０℃以上とする。また、半田粉の融点Ｔ2は、接着時に、たとえば基板やチップ等の被接着物に設けられた素子の劣化を抑制する観点では、たとえば２５０℃以下、好ましくは２３０℃以下とする。【００４３】
また、半田粉の平均粒径は、導体部材の表面の面積および導体部材の間隔に応じて設定することができるが、１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。半田粉の平均粒径は、導体部材表面に半田粉を確実に集合させる観点では、たとえば、５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上とする。また、導体部材の表面に選択的に半田領域を形成するとともに、電極形成領域等の導通させたい領域以外の領域において、接着テープの絶縁性を確保する観点では、半田粉の平均粒径を、たとえば、１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下とする。ここで、半田粉の平均粒径は、たとえばレーザー回折散乱法により測定される。
半田粉の平均粒径を１μｍ以上とすることで、導体部材表面に半田粉を確実に集合させることができる。
また、半田粉の平均粒径を１００μｍ以下とすることで、半田粉が隣接する導体部材間をブリッジすることを抑制することができ、隣接する導体部材間のショートを防止できる。【００４４】
また、本発明の接着テープにおいて、半田粉の配合比は、半田粉以外の成分の合計１００重量部に対して、接続信頼性を向上させる観点で２０重量部以上、好ましくは４０重量部以上とする。また、接着テープの成膜性を向上させる観点では、接着テープ中の半田粉以外の成分の合計１００重量部に対して２５０重量部以下、好ましくは２３０重量部以下とする。【００４５】
また、本発明の接着テープにおいて、半田粉の配合比が半田粉以外の成分の合計１００重量部に対して、２０重量部以上であり、かつ、半田粉の平均粒径が１μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。こうすれば、導体部材の表面に選択的に半田領域を形成させること、電極形成領域等の導通させたい領域以外の領域において、接着テープの絶縁性を確保すること、接着テープの成膜性のバランスをより一層向上させることできる。【００４６】
本発明に用いられるフラックス活性を有する硬化剤とは、半田粉表面の酸化膜を、導体部材と電気的に接合できる程度に還元する作用を示し、かつ、樹脂と結合する官能基を有する化合物である。たとえば、樹脂がエポキシ樹脂を含む場合、フラックス活性を有する硬化剤が、カルボキシル基と、エポキシ基と反応する基と、を有していてもよい。エポキシ基と反応する基として、たとえば、カルボキシル基、水酸基、アミノ基等が挙げられる。【００４７】
フラックス活性を有する硬化剤としては、接着時に半田粉の表面の酸化膜を除去する観点で、半田粉の種類に応じて適宜選択して用いることができる。【００４８】
フラックス活性を有する硬化剤は、たとえば、カルボキシル基を含有する化合物である。カルボキシル基を含有する化合物としては、たとえば、直鎖状または分岐鎖を有するアルキルカルボン酸、芳香族カルボン酸等のカルボン酸類が挙げられる。【００４９】
アルキルカルボン酸として、具体的には、下記式（１）で示される化合物が挙げられる。
ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）n−ＣＯＯＨ  （１）
上記式（１）において、ｎは、０以上２０以下の整数である。
また、フラックス活性、接着時のアウトガス及び接着テープの硬化後の弾性率やガラス転移温度のバランスから、上記式（１）中のｎは、４以上１０以下が好ましい。ｎを４以上とすることにより、エポキシ樹脂の架橋間距離が短すぎることによる接着テープの硬化後の弾性率の増加を抑制し、被接着物との接着性を向上させることができる。また、ｎを１０以下とすることにより、エポキシ樹脂の架橋間距離が長くなりすぎることによる弾性率の低下を抑制し、接続信頼性をさらに向上させることができる。【００５０】
上記式（１）で示される化合物として、たとえば、ｎ＝４のアジピン酸（ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）4−ＣＯＯＨ）、ｎ＝８のセバシン酸（ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）8−ＣＯＯＨ）およびｎ＝１０のＨＯＯＣ−（ＣＨ2）10−ＣＯＯＨが挙げられる。【００５１】
芳香族カルボン酸として、さらに具体的には、一分子中に少なくとも二個のフェノール性水酸基と、芳香族に直接結合したカルボキシル基を一分子中に少なくとも一個含む化合物が挙げられる。このような化合物として、たとえば、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸（２，５−ジヒドロキシ安息香酸）、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，４−ジヒドロキシ安息香酸、没食子酸（３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸）、フェノールフタリン（２−［ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）メチル］安息香酸）等の安息香酸誘導体；
１，４−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，５−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３，７−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸等のナフトエ酸誘導体；および
ジフェノール酸等が挙げられる。【００５２】
フラックス活性を有する硬化剤として、さらに具体的には、上述したセバシン酸およびゲンチジン酸が挙げられ、これらの一方またはいずれかを含んでもよい。【００５３】
本発明の接着テープにおいて、フラックス活性を有する硬化剤は、半田粉の外部に存在していればよく、たとえば半田粉とフラックス活性を有する硬化剤とがそれぞれ樹脂中に分散していてもよいし、樹脂中に分散している半田粉の表面に付着していてもよい。フラックス活性を有する硬化剤は、半田粉の外部に存在しているため、接着時に、フラックス活性を有する硬化剤が半田と被接着部材中の導電材料との界面に効率よく移動して、導体部材と半田とを直接接触させることができる。これにより、接続信頼性を向上させることができる。また、フラックス活性を有する硬化剤が樹脂中に存在するため、樹脂に効率よく付加して、樹脂の弾性率またはＴｇを高めることができる。【００５４】
また、本発明の接着テープにおいて、フラックス活性を有する硬化剤の配合比は、半田粉を除く接着テープの構成成分の合計に対して、フラックス活性を向上させる観点では、フラックス活性を有する硬化剤の配合比をたとえば０．１重量％以上、好ましくは１重量％以上とする。また、接着時の樹脂の溶融粘度を低下させる観点では、半田粉を除く接着テープの構成成分の合計に対して、フラックス活性を有する硬化剤の配合比をたとえば３０重量％以下、好ましくは１０重量％以下とする。【００５５】
さらに具体的には、本発明の接着テープがエポキシ樹脂を含む場合、接着テープ中のエポキシ樹脂に対して、フラックス活性を有する硬化剤の配合比をたとえば５０重量％以下、好ましくは３０重量％以下とする。こうすることにより、硬化剤過多が解消され、硬化性が改善される。【００５６】
なお、本発明の接着テープは、樹脂中にフラックス活性を有する硬化剤とは別の硬化剤をさらに含んでもよく、また、硬化剤として機能する樹脂を含んでいてもよい。【００５７】
硬化剤としては、特に限定されるものではなく、フェノール類、アミン類、チオール類があげられるが、エポキシ樹脂との反応性や硬化後の物性を考えた場合、フェノール類が好適に用いられる。【００５８】
フェノール類としては、特に限定されるものではないが、接着テープの硬化後の物性を考えた場合、２官能以上が好ましい。たとえば、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＡ、ビフェノール、ビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＦ、トリスフェノール、テトラキスフェノール、フェノールノボラック類、クレゾールノボラック類等が挙げられるが、溶融粘度、エポキシ樹脂との反応性および硬化後の物性を考えた場合、フェノールノボラック類およびクレゾールノボラック類を好適に用いることができる。【００５９】
また、フラックス活性を有する硬化剤以外の硬化剤の配合比は、半田粉を除く接着テープの構成成分の合計を１００としたときに、樹脂を確実に硬化させる観点では、たとえば５重量％以上、好ましくは１０重量％以上とする。また、接着時の樹脂の流動性を向上させる観点では、半田粉を除く接着テープの構成成分の合計を１００としたときに、硬化剤の配合量をたとえば４０重量％以下、好ましくは３０重量％以下とする。【００６０】
また、本発明の接着テープは、硬化触媒をさらに含んでもよい。硬化触媒を含む構成とすることにより、接着テープの作製時に、樹脂をさらに確実に硬化させることができる。【００６１】
硬化触媒は、樹脂の種類に応じて適宜選択できるが、たとえば、融点が１５０℃以上のイミダゾール化合物を使用することができる。イミダゾール化合物の融点が低すぎると、半田粉が電極表面へ移動する前に接着テープの樹脂が硬化してしまい接続が不安定になったり、接着テープの保存性が低下する懸念がある。そのため、イミダゾールの融点は１５０℃以上が好ましい。融点が１５０℃以上のイミダゾール化合物として、２−フェニルヒドロキシイミダゾール２−フェニル−４−メチルヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４メチルイミダゾール等が挙げられる。なお、イミダゾール化合物の融点の上限に特に制限はなく、たとえば接着テープの接着温度に応じて適宜設定することができる。【００６２】
また、硬化触媒の配合比は、半田粉を除く接着テープの構成成分の合計を１００としたときに、エポキシ樹脂の硬化触媒としての機能をさらに効果的に発揮させて、接着テープの硬化性を向上させる観点では、たとえば０．００１重量％以上、好ましくは０．０１重量％以上とする。また、硬化触媒の配合比は、たとえば５重量％以下とする。こうすることにより、接着テープの保存性をさらに向上させることができる。【００６３】
また、本発明の接着テープは、シランカップリング剤をさらに含んでもよい。シランカップリング剤を含む構成とすることにより、接着テープの被接着物への密着性をさらに高めることができる。シランカップリング剤の具体例としては、エポキシシランカップリング剤、芳香族含有アミノシランカップリング剤等が挙げられ、これらの少なくとも一方を含めばよい。また、たとえばこれらの両方を含む構成とすることができる。シランカップリング剤の配合比は、半田粉を除く接着テープの構成成分の合計を１００としたときに、たとえば０．０１〜５重量％程度とする。【００６４】
さらに、本発明の接着テープは、上記以外の成分を含んでいてもよい。たとえば、樹脂の相溶性、安定性、作業性等の各種特性向上のため、各種添加剤を適宜添加してもよい。【００６５】
次に、本発明の接着テープの作製方法について説明する。接着テープは、樹脂、半田粉、フラックス活性を有する硬化剤、および必要に応じて他の添加剤を混合し、樹脂中に半田粉およびフラックス活性を有する硬化剤を分散させる。そして、ポリエステルシート等の剥離基材上に得られた分散液を塗布し、所定の温度で乾燥することにより得られる。【００６６】
得られたフィルム状の接着テープは、半田粉およびフラックス活性を有する硬化剤が樹脂層中に存在している。これを被接着物の間に配置して加熱すると、樹脂層中の半田粉が、被接着物中の導体部材の表面に自己整合的に移動し、金属接合が形成される。【００６７】
図１を参照して、本発明の接着テープを用いた接着方法をさらに具体的に説明する。
第一基板１０９、接着テープ１０１、第二基板１０７、接着テープ１０１および第三基板１０５を下からこの順に積層する。このとき、第一基板１０９の表面に設けられた第一電極（導体部材）１１３と第二基板１０７の表面に設けられた第二電極（導体部材）１１５とを対向させる。また、第二基板１０７の表面に設けられた第二電極（導体部材）１２１と第三基板１０５の表面に設けられた第三電極（導体部材）１１９とを対向させる。
なお、第二基板１０７において、ビア１１７の内部には、所定の材料が埋設されていてもよいし、ビア１１７がスルーホールであってもよい。【００６８】
そして、積層体を所定の温度で加熱して接着する。これにより接合体が形成されることとなる。接着温度は、接着テープ１０１中の半田粉１０３の材料および樹脂の材料に応じて設定することができる。【００６９】
接着温度は、半田粉１０３の溶融温度よりも高く、樹脂層１３２が溶融している温度とする。この観点では、接着温度をたとえば１００℃より高く、好ましくは１２０℃以上とする。また、接着温度において、樹脂の溶融粘度が低いことが好ましく、この観点では、接着温度をたとえば２５０℃以下、好ましくは２００℃以下とする。また、樹脂の溶融粘度が低い領域を広げる観点で、接着温度を低くするとよい。【００７０】
半田粉１０３を電極表面に押し流してさらに効率よく移動させる観点では、接着時に所定の圧力で加圧するとよい。加圧圧力は、半田領域１１１をさらに確実に形成する観点では、たとえば、０ＭＰａ以上、好ましくは１ＭＰａ以上とする。なお、接着テープに意図的に加える圧力が０ＭＰａであっても、接着テープ上に配置された部材の自重により、接着テープに所定の圧力が加わっていてもよい。また、接続信頼性をさらに向上させる観点では、たとえば２０ＭＰａ以下、好ましくは１０ＭＰａ以下とする。【００７１】
加熱により、接着テープ１０１中の樹脂層１３２が溶融する。また、接着テープ１０１中の半田粉１０３が溶融する。溶融した半田粉１０３は、樹脂層１３２中から各基板の表面に設けられた電極上に自己整合的に移動する。半田粉１０３が電極の対向領域にセルフアライメントするため、第一電極１１３と第二電極１１５との間の領域、および第二電極１２１と第三電極１１９との間の領域に、それぞれ、半田領域１１１が形成される。【００７２】
また、樹脂中に存在するフラックス活性を有する硬化剤（不図示）が、半田粉１０３と電極との界面に効率よく移動するとともに、半田粉１０３の表面の酸化膜を除去するため、半田領域１１１と各電極とが直接金属接合されて、電気的に接続される。その後、積層体を冷却することにより、接着テープ中の樹脂が硬化し、電極間が半田領域１１１により接合された状態が維持される。【００７３】
このようにして、テープ状の接着テープ１０１を用いると、接着時に所定の単一温度に加熱処理すればよく、基板間を簡単に接着することができる。ただし、接着時の加熱処理は、単一温度での処理には限られず、たとえば、１５０℃で１００秒加熱後２００℃で１００秒加熱するステップキュアや、１８０℃で１０秒熱圧着後、２００℃で１０分オーブン硬化させるポストキュアを行ってもよい。また、半田粉１０３を構成する半田粒子の金属接合により、電極と接着テープ１０１中の半田とが接続されるため、接続抵抗が低く、接続信頼性が高い。
このように形成された接合体においては、接着テープ１０１のフラックス活性を有する硬化剤のカルボキシル基の５０％以上が樹脂層の熱硬化性樹脂と反応していることが好ましい。
なかでも、接着テープ１０１のフラックス活性を有する硬化剤のカルボキシル基の７０％以上が熱硬化性樹脂と反応していることが好ましい。
接着テープ中のフラックス活性を有する硬化剤のカルボキシル基の５０％以上、好ましくは７０％以上が熱硬化性樹脂と反応することで、接合体を高温で保管した場合等であっても導体部材の腐食を防止することができる。【００７４】
反応率は、以下のようにして測定することができる。
１８０℃、１０分間窒素置換されたオーブンで硬化した接着テープと未硬化の接着テープのＩＲ測定を実施する。
カルボキシル基由来の１６００ｃｍ-1付近に出現する硬化前のピーク強度を（Ａ）、
硬化後のピーク強度を（Ｂ）とした場合に、下記式により硬化度を算出する。
硬化度（％）＝｛１−（Ｂ）／（Ａ）｝×１００【００７５】
本発明の接着テープは、被接着物との密着性に優れるとともに、導体部材間の電気的な接続信頼性に優れた構成となっている。たとえば、電子機器に本発明の接着テープを用いて、電子もしくは電気部品間を接合するとともにこれらを電気的に接続してもよい。電子機器として、具体的にはコンピュータ、テレビ、携帯電話、ゲーム機器、各種通信機器及び測定機器が挙げられる。
また、本発明の接着テープは、被接着物中の導体部材の接合面積が小さい場合にも確実に接合することができるため、たとえば半導体パッケージ等において、基板やチップの接続等に好適に用いることができる。【００７６】
たとえば、本発明の接着テープは、半導体パッケージ中の基板間の接着に用いられる。
本発明の接着テープを用いた半導体パッケージは、たとえば、第一基板、接着テープおよび第二基板がこの順に積層されており、第一基板に設けられた第一電極と第二基板に設けられた第二電極とが接着テープ中の半田領域を介して接続されている。【００７７】
接着テープは、接着後の状態において、樹脂および樹脂を貫通する半田領域を有する。樹脂中には、フラックス活性を有する硬化剤が残存していてもしていなくてもよい。【００７８】
なお、半田領域は、実施例において後述するように、接着テープの内部から第一電極および第二電極の側に向かって拡径している。接着テープの両面において半田領域が拡径しているため、接着テープ中の半田領域と樹脂との密着性に優れた構成であるとともに、第一および第二電極と半田領域との接触面積が大きい構成となっている。【００７９】
本発明の接着テープを基板の接着に用いる際に、第一および第二基板の表面には、ソルダーレジストが設けられていてもよく、また、ソルダーレジストが設けられていなくてもよい。
図２は、ソルダーレジストを有しない基板間を接続する方法を説明する断面図である。
図２において、第一基材１３３および第二基材１３１上に、それぞれ、第一電極（導体部材）１３７と第二電極（導体部材）１３５が設けられている。本発明の接着テープ１０１を基板間に配置して所定の温度に加熱することにより、樹脂層１３２が基板間同士を接着するとともに、第一電極１３７と第二電極１３５の表面に半田粉が自己整合的に移動してこれらの電極間を半田領域１１１で接続することができる。【００８０】
また、図３は、ソルダーレジストを有する基板間を接続する方法を説明する断面図である。図３の基本構成は図２と同様であるが、第一基材１３３および第二基材１３１上に、それぞれ、第一ソルダーレジスト層１４１および第二ソルダーレジスト層１３９が設けられており、第一電極１３７および第二電極１３５が、それぞれ、第一ソルダーレジスト層１４１および第二ソルダーレジスト層１３９中に埋設されている点が異なる。そして、第一電極１３７と第二電極１３５との対向領域の所定の位置に、第一ソルダーレジスト層１４１および第二ソルダーレジスト層１３９を貫通する空隙部１４３が設けられる。【００８１】
このような基材間を接着する場合にも、本発明の接着テープ１０１を基板間に配置して所定の温度に加熱する。これにより、空隙部１４３から露出する第一電極１３７と第二電極１３５の表面に半田粉が自己整合的に移動して、空隙部１４３を埋め込む。こうして、配線間が半田領域１１１で接続される。【００８２】
また、本発明の接着テープは、半導体パッケージ中の半導体チップ間の接着に用いてもよい。
図４および図５は、半導体チップ間が接着テープで接着された半導体パッケージ（接合体）の構成を示す断面図である。【００８３】
図４においては、第二半導体チップ１５３、接着テープ１０１および第一半導体チップ１５１がこの順に積層されており、第二半導体チップ１５３の導体部材である電極（不図示）と第一半導体チップ１５１の導体部材である電極（不図示）とが接着テープ１０１中の半田領域１１１を介して接続されている。また、第二半導体チップ１５３の裏面に設けられた電極とチップ搭載基板（実装基板１５５）の電極とがワイヤ１５９により接続されている。第一半導体チップ１５１、第二半導体チップ１５３およびワイヤ１５９は、封止樹脂１６３により封止されている。実装基板１５５の裏面には、複数のバンプ電極１６１が設けられている。【００８４】
また、図５の基本構成は図４と同様であるが、図５においては、第二半導体チップ１５３がバンプ電極１６５を介して実装基板１５５にフリップ接続されており、実装基板１５５と第二半導体チップ１５３との間に第一半導体チップ１５１が配置されている。【００８５】
図４および図５においては、第一半導体チップ１５１と第二半導体チップ１５３とが本発明の接着テープ１０１により接着されている。このため、チップ間をバンプ電極で接続する構成に比べて、パッケージの厚さを薄くすることができる。また、接着テープ１０１を用いることにより、チップ間の接着を簡素なプロセスで行うとともに、チップの電極間を高い接続信頼性で安定的に接続できる。【００８６】
さらに、本発明の接着テープは、半導体パッケージの実装基板をさらに他の基板上に搭載する際の基板間の接着に用いてもよい。たとえば、半導体パッケージをＰＣボード等に二次実装する際に用いることもできる。【００８７】
図６は、このような半導体パッケージの構成を示す断面図である。図６において、半導体チップ（第一半導体チップ１５１および第二半導体チップ１５３）が搭載された第一基板（実装基板１５５）と、実装基板１５５が搭載される第二基板（基板１５７）とが、接着テープ１０１により接着されている。基板１５７は、たとえばＰＣボードとすることができる。第一半導体チップ１５１と第二半導体チップ１５３との間には樹脂１６７が充填されている。また、第一半導体チップ１５１および第二半導体チップ１５３に設けられた電極（不図示）は、それぞれ、ワイヤ１６９およびワイヤ１７１を介して実装基板１５５上の電極（不図示）に接続されている。【００８８】
図６においては、実装基板１５５と基板１５７とが接着テープ１０１により接着されているため、基板に設けられた電極同士を高い信頼性で安定的に接続することができる。また、接着テープ１０１を用いることにより、基板の間隔を小さくすることができるため、パッケージ全体の厚さを薄くすることができる。【００８９】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００９０】
（接着テープの作製）
樹脂、半田粉、およびフラックス活性を有する硬化剤を含む厚さ４０μｍの接着テープを作製した（実施例１〜１８）。また、比較例として、樹脂、半田粉、およびフラックス活性を有する硬化剤を含む厚さ４０μｍの接着テープを作製した（比較例１〜４）。【００９１】
表１〜表４および表１３に、各成分の配合を重量部で示す。各実施例および各比較例について、表１〜表４および表１３に示した配合で、各成分をトルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系有機溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系有機溶剤に溶解し、得られたワニスをポリエステルシートに塗布し、上記有機溶剤が揮発する温度で乾燥させた。【００９２】
【表１】
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【００９３】
【表２】
2008023452.tif 000004
【００９４】
【表３】
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【００９５】
【表４】
2008023452.tif 000006
【００９６】
また、表５〜８および表１４に各実施例、比較例の樹脂層の硬化温度Ｔ1、半田粉の融点Ｔ2、半田粉の融点Ｔ2での樹脂層の溶融粘度を示す。【００９７】
【表５】
2008023452.tif 000007
【００９８】
【表６】
2008023452.tif 000008
【００９９】
【表７】
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【０１００】
【表８】
2008023452.tif 000010
【０１０１】
実施例１〜１８では、良好な成膜性の接着テープが得られた。【０１０２】
（基板間の接続の評価）
実施例１〜１８および比較例１〜４の接着テープのそれぞれを用いて、図２に示したソルダーレジスト無しの基板間の接続を行った。用いた基板は、板厚０．４ｍｍのＦＲ−４で、銅箔（第一電極、第二電極）１２μｍ厚、Ｎｉ／Ａｕメッキ、回路幅／回路間幅３００μｍ／１００μｍ、上下回路重なり幅１００μｍであり、この基板間に接着テープを配し、さらに、２００μｍ厚のシリコンゴムを圧力が均一に掛かるように基板の上面に配し、２２０℃、２ＭＰａ、６００秒の熱圧着により接続を行った。【０１０３】
また、実施例１〜１８および比較例１〜４の接着テープのそれぞれを用いて、図３に示したソルダーレジスト有りの基板間の接続も行った。用いた基板は、板厚０．４ｍｍのＦＲ−４で、銅箔（第一電極、第二電極）１２μｍ厚、ソルダーレジスト厚み（回路（第一電極、第二電極）上面からの厚み）１２μｍ、Ｎｉ／Ａｕメッキ、回路幅／回路間幅３００μｍ／１００μｍ、上下回路重なり幅１００μｍであり、この基板間に接着テープを配し、さらに、２００μｍ厚のシリコンゴムを圧力が均一に掛かるように基板の上面に配し、１８０℃、２ＭＰａ、６００秒の熱圧着により接続を行った。【０１０４】
得られた接合体の隣接端子間の接続抵抗値を４端子法により１２点測定し、平均値を測定値とした。表９〜表１２および表１５において、測定値が３０ｍΩ以下の場合を「○」、３０ｍΩ以上の場合を「×」と判定した。
また、各接着テープのフラックス活性を有する硬化剤のカルボキシル基の熱硬化性樹脂に対する反応率を測定した。反応率の測定方法は、前記実施形態で述べた通りである。【０１０５】
各実施例および各比較例について、１０端子分の断面を観察し、すべての箇所で図７および図８のように半田の導電柱が形成されている場合を○、また、１箇所でも導電柱が形成されていない箇所がある場合は×として判定した。【０１０６】
ここで、図７は、実施例１について、ソルダーレジスト無しの積層体を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察した結果を示す断面図である。図７に示したように、半田厚は２μｍとなり、良好な半田接続性を示した。【０１０７】
また、図８は、実施例１について、ソルダーレジスト有りの積層体をＳＥＭ観察した結果を示す断面図である。図８に示したように、端子間のギャップは約１８μｍとなった。また、半田厚は１８μｍとなり、良好な半田接続性を示した。また、電極間を接続する半田領域は、両電極側で拡径した形状となった。【０１０８】
【表９】
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【０１０９】
【表１０】
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【０１１０】
【表１１】
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【０１１１】
【表１２】
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【０１１２】
【表１３】
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【０１１３】
【表１４】
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【０１１４】
【表１５】
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【０１１５】
実施例の接着テープを使用した場合には、接続抵抗を低く抑えることができた。
これに対し、比較例の接着テープを使用した場合には、接続抵抗が高くなってしまった。
これにより、本発明によれば、低い抵抗を安定的に実現できることが確認された。【０１１６】
（銅配線表面への濡れ性の評価）
実施例１に記載の接着テープにおいて、表１における半田粉およびフラックス活性を有する硬化剤の種類を変化させた。そして、フラックス活性を有する硬化剤と半田粉との材料の組み合わせと、銅配線表面への濡れ性への影響を評価した。【０１１７】
半田粉としては、Ｓｎ／Ｐｂ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ、およびＳｎ／Ａｇ／Ｃｕを用いた。各半田粉について、エポキシ樹脂の硬化触媒として機能するフラックス活性を有する硬化剤として、ゲンチジン酸およびセバシン酸を用いた。その結果、いずれの組み合わせにおいても、良好な濡れ性が確保された。また、Ｓｎ／Ｂｉとセバシン酸との組み合わせが最も好ましい濡れ性となった。【０１１８】
（半田粉の粒子径の検討）
接着テープ中の半田粉の粒子径を変化させて、銅配線表面への濡れ性への影響を評価した。実施例１に記載の接着テープにおいて、半田粉の平均粒径を１２μｍ、２０μｍおよび３５μｍとした。半田粉以外の成分を１００としたときの半田粉の添加量を２０重量％とした。ソルダーレジスト層を有しない基板間に、接着テープを配置して、２２０℃、２ＭＰａで６００秒間熱圧着した。また、その結果、いずれの粒子径においても、銅配線への濡れ性が確保された。また、濡れ性の高いものから順に、粒子径が、３５μｍ、２０μｍおよび１２μｍとなった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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