(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及び裏面を有する絶縁性の基材の表面に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の裏面側に配設された導電板と、前記回路基板の表面側に配されて前記導電路及び前記導電板の双方に接続される電子部品と、を備え、
前記回路基板には表裏を貫通する開口部が形成されており、前記導電板のうち前記開口部から露出する領域は露出部とされており、前記電子部品は、当該電子部品の側壁から突出して前記導電路に対して第１はんだ部を介してはんだ付けされる第１端子を有すると共に、当該電子部品の裏面から露出して前記露出部に対して第２はんだ部を介してはんだ付けされる第２端子を有し、
前記基材の厚さ寸法と前記導電路の厚さ寸法との和として定義される前記回路基板の厚さ寸法は、前記第１はんだ部のうち前記第１端子と接触する第１接触面と、前記第２はんだ部のうち前記第２端子と接触する第２接触面と、が略同じ高さ位置に整合するように設定されている回路構成体。
【請求項２】
前記回路基板には表裏を貫通する基板側係止孔が形成されており、前記導電板には前記基板側係止孔に対応する位置に導電板側係止孔が形成されており、前記基板側係止孔及び前記導電板側係止孔の内部には合成樹脂製の係止部材が充填されている請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記回路基板は可撓性を有しており、前記回路基板の端縁には外方に突出する端縁突出片が形成されており、前記回路基板の裏面には前記端縁突出片に対応する位置の近傍に前記導電板が配設されており、前記回路基板の端縁と前記導電板とは、前記端縁突出片が前記導電板側に折り曲げられた状態でモールド成形された端縁モールド部によって固定されている請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記回路基板は可撓性を有しており、前記回路基板の前記開口部の近傍には、前記回路基板の表裏を貫通する基板側係止窓が形成されており、前記基板側係止窓の開口縁には前記基板側係止窓の内方に突出する係止窓突出片が形成されており、前記回路基板の裏面には前記係止窓突出片に対応する位置の近傍に前記導電板が配設されており、前記基板側係止窓の開口縁と前記導電板とは、前記係止窓突出片が前記導電板側に折り曲げられた状態でモールド成形された係止窓モールド部によって固定されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記基板側係止窓は、前記開口部と連通して形成されている請求項４に記載の回路構成体。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体をケース内に収容してなる電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケース内に回路構成体を収容してなる車載用の電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、電源と、ランプ、ホーン等の車載電装品と、の間に配設されて、車載電装品に対して通電及び断電を実行する。
【０００３】
上記の回路構成体は、表面にプリント配線技術により導電路が形成された回路基板と、回路基板の裏面に接着されたバスバーと、を備える。回路基板には開口部が形成されている。この開口部からは、回路基板の裏面に接着されたバスバーが露出している。
【０００４】
また、回路基板の表面側には電子部品が実装されている。この電子部品は、回路基板に形成された導電路と、開口部から露出するバスバーとの双方に、はんだ付け等により電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の構成によると、回路基板の表面に形成された導電路と、回路基板の開口部から露出するバスバーとの間には、回路基板及び接着剤の厚さ寸法に対応する分だけ、段差が生じてしまう。このため、電子部品を、導電路とバスバーの双方に電気的に接続するためには、電子部品のリード端子を、上記の段差に対応させるための作業や、部品が必要となる。例えば、電子部品のリード端子を曲げ加工する作業や、段差に相当する厚さ寸法を有する中継部材等の部品が必要となる。このため、作業工程の増加や、部品点数の増加によって製造コストが増大するという問題点があった。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストが低減された回路構成体及び電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、回路構成体であって、表面及び裏面を有する絶縁性の基材の表面に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の裏面側に配設された導電板と、前記回路基板の表面側に配されて前記導電路及び前記導電板の双方に接続される電子部品と、を備え、前記回路基板には表裏を貫通する開口部が形成されており、前記導電板のうち前記開口部から露出する領域は露出部とされており、前記電子部品は、当該電子部品の側壁から突出して前記導電路に対して第１はんだ部を介してはんだ付けされる第１端子を有すると共に、当該電子部品の裏面から露出して前記露出部に対して第２はんだ部を介してはんだ付けされる第２端子を有し、前記基材の厚さ寸法と前記導電路の厚さ寸法との和として定義される前記回路基板の厚さ寸法は、前記第１はんだ部のうち前記第１端子と接触する第１接触面と、前記第２はんだ部のうち前記第２端子と接触する第２接触面と、が略同じ高さ位置に整合するように設定されている。
【０００９】
また、本発明は、電気接続箱であって、前記回路構成体をケース内に収容してなる。
【００１０】
本発明によれば、回路基板の表面に設けられた導電路に形成された第１はんだ部の第１接触面と、回路基板の裏面に配された導電板の露出部に形成された第２はんだ部の第２接触面と、を略同じ高さ位置に整合させることができる。このため、電子部品の第１端子又は第２端子を、回路基板の厚さ寸法に対応させて曲げ加工する等の作業が不要となる。また、中継部材等の部品が不要となる。この結果、製造コストを低減させることができる。
【００１１】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記回路基板には表裏を貫通する基板側係止孔が形成されており、前記導電板には前記基板側係止孔に対応する位置に導電板側係止孔が形成されており、前記基板側係止孔及び前記導電板側係止孔の内部には合成樹脂製の係止部材が充填されていることが好ましい。
【００１２】
上記の態様によれば、回路基板と導電板とは、係止部材により組み付けられる。これにより、回路基板と導電板とを接着剤又は接着シートを介して接着する場合に比べて、接着工程が不要となるので製造工数が削減される結果、製造コストを削減できる。また、接着剤又は接着シートが不要となるので、部品点数が削減されるので、製造コストを削減することができる。
【００１３】
また、接着剤又は接着シートを用いて回路基板と導電板とを接着する場合、回路基板の熱膨張率と、導電板との熱膨張率とが異なるために、温度変化により回路構成体が反ってしまうことが懸念される。上記の態様によれば、回路基板と導電板とは、基板側係止孔及び導電板側係止孔の内部に充填された係止部材により組み付けられている。これにより、熱膨張率の差に起因する、回路基板の寸法変化と、導電板の寸法変化との差異が、基板側係止孔及び導電板側係止孔が形成されていない領域において吸収されるようになっている。これにより、回路構成体が反ることを抑制できる。
【００１４】
前記回路基板は可撓性を有しており、前記回路基板の端縁には外方に突出する端縁突出片が形成されており、前記回路基板の裏面には前記端縁突出片に対応する位置の近傍に前記導電板が配設されており、前記回路基板の端縁と前記導電板とは、前記端縁突出片が前記導電板側に折り曲げられた状態でモールド成形された端縁モールド部によって固定されていることが好ましい。
【００１５】
上記の態様によれば、導電板側に折り曲げられた端縁突出片が、端縁モールド部においてアンカーとして機能するので、回路基板の端縁と導電板とを確実に固定することができる。
【００１６】
前記回路基板は可撓性を有しており、前記回路基板の前記開口部の近傍には、前記回路基板の表裏を貫通する基板側係止窓が形成されており、前記基板側係止窓の開口縁には前記基板側係止窓の内方に突出する係止窓突出片が形成されており、前記回路基板の裏面には前記係止窓突出片に対応する位置の近傍に前記導電板が配設されており、前記基板側係止窓の開口縁と前記導電板とは、前記係止窓突出片が前記導電板側に折り曲げられた状態でモールド成形された係止窓モールド部によって固定されていることが好ましい。
【００１７】
上記の態様によれば、導電板側に折り曲げられた係止窓突出片が、係止窓モールド部においてアンカーとして機能するので、基板側係止窓の開口縁と導電板とを確実に固定することができる。上記の基板側係止窓は、回路基板に形成された開口部の近傍に形成されているので、開口部の開口縁と導電板とが剥離することを抑制できる。
【００１８】
前記基板側係止窓は、前記開口部と連通して形成されていることが好ましい。
【００１９】
上記の態様によれば、開口部の開口縁と導電板とが剥離することを確実に抑制できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、回路基板又は電気接続箱の製造コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本実施形態に係る電気接続箱を示す斜視図である。
【図２】図２は、電気接続箱を示す平面図である。
【図３】図３は、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図５は、回路構成体を示す要部拡大断面図である。
【図６】図６は、回路基板を示す斜視図である。
【図７】図７は、導電板を示す斜視図である。
【図８】図８は、回路基板の裏面に導電板を積層した状態を示す斜視図である。
【図９】図９は、回路基板と導電板とをモールド成形した状態を表面側から示す斜視図である。
【図１０】図１０は、回路基板と導電板とをモールド成形した状態を裏面側から示す斜視図である。
【図１１】図１１は、端縁突出片、及び係止窓突出片を裏面側に折り曲げた状態を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、回路基板の表面に半導体リレーを実装した状態を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、回路基板の表面に台座を配設した状態を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、ケース本体の内部に回路構成体を収容した状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の一実施形態を図１ないし図１４を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、合成樹脂製のケース１１内に回路構成体１２を収容してなる。電気接続箱１０は、車両（図示せず）に搭載されて、電源（図示せず）と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配設される。電気接続箱１０は車載電装品に対して通電、及び断電を実行する。以下の説明においては、図３における上側を、表側又は上側とし、図３における下側を、裏側又は下側として説明する。
【００２３】
（ケース１１）
図３に示すように、ケース１１は、表側（図３における上側）に開口するケース本体１３と、ケース本体１３の開口を表側から塞ぐカバー１４と、を備える。図４に示すようにケース本体１３の側壁の外側面には、外方に突出するロック部１５が形成されている。また、カバー１４の側壁には、ロック部１５と対応する位置に弾性変形可能なロック受け部１６が形成されている。ロック部１５とロック受け部１６とが弾性的に係合することにより、ケース本体１３とカバー１４とが一体に組み付けられる。
【００２４】
図１に示すように、カバー１４の上壁には、上方（図１における上方）に開口すると共に相手側コネクタ（図示せず）と嵌合可能な複数（本実施形態では３つ）のコネクタ部１７が形成されている。
【００２５】
（回路構成体１２）
図３に示すように、回路構成体１２は、表面１８及び裏面１９を有する基材５１の表面に導電路２３が形成された回路基板２０と、回路基板２０の裏面１９側に配設された単数の導電板２１と、を備える。回路基板２０の表面１８には、複数の半導体リレー２２（特許請求の範囲に記載の電子部品に相当）が実装されている。
【００２６】
（回路基板２０）
図６に示すように、回路基板２０は略長方形状をなしている。回路基板２０の表面１８にはプリント配線技術により導電路２３が形成されている。本実施形態における回路基板２０は、厚さ寸法が１０μｍ〜１００μｍである基材５１の表面１８に、厚さ寸法が１０μｍ〜１００μｍである導電路２３が形成されてなる。更に、導電路２３は、基材５１の表面１８及び裏面１９の双方に形成される構成としてもよい。基材５１の厚さ寸法を上記の範囲に設定することにより、本実施形態における回路基板２０は可撓性を有する。更に回路基板２０には、詳細には図示しないが、基材５１及び導電路２３を覆うようにソルダーレジスト等、必要に応じて任意の絶縁材料を塗布してもよく、また、カバーバーレイフィルム等、必要に応じて任意の絶縁材料を貼付してもよい。
【００２７】
図６に示すように、回路基板２０の端縁には、外方に突出する複数の端縁突出片２４が形成されている。また、回路基板２０には、表裏を貫通する複数の開口部２５が形成されている。開口部２５の開口縁は、略長方形状をなしている。回路基板２０には、開口部２５の近傍に、回路基板２０の表裏を貫通する基板側係止窓２６が形成されている。本実施形態においては、基板側係止窓２６のうち、図６における右手前側から左奥側に向かう方向について中央付近に位置する基板側係止窓２６は、２つの開口部２５の間に形成されており、他の基板側係止窓２６は、開口部２５と連通して形成されている。
【００２８】
基板側係止窓２６の開口縁には、基板側係止窓２６の内方に向かって突出する一対の係止窓突出片２７が形成されている。
【００２９】
また、回路基板２０には、複数のスルーホール２８が形成されている。図３及び図４に示すように、スルーホール２８には棒状をなす端子金具２９の下端部が貫通されており、はんだ付けにより、回路基板２０の導電路２３に電気的に接続されている。端子金具２９は、合成樹脂製の台座３０に貫通された状態で、台座３０に保持されている。端子金具２９の上端部はカバー１４に形成されたコネクタ部１７の内部に配されるようになっている。
【００３０】
図６に示すように、回路基板２０には、上記した基板側係止窓２６の近傍の位置に、表裏を貫通する複数の基板側係止孔３１が形成されている。基板側係止孔３１の断面形状は円形状をなしている。
【００３１】
図６に示すように、回路基板２０のうち、２つの隅部には、回路構成体１２をケース本体１３にねじ止めする際にボルト３２が挿通されるボルト挿通孔３３Ａが、回路基板２０の表裏を貫通して形成されている。
【００３２】
（導電板２１）
図７に示すように、導電板２１は金属板材を所定の形状にプレス加工することにより形成される。導電板２１は、略長方形状をなしており、回路基板２０と略同じ形状であって、且つ、僅かに大きく形成されている。導電板２１の端縁には、回路基板２０と導電板２１とが積層された状態で、回路基板２０の端縁突出片２４に対応する位置に、切欠部３４が形成されている。
【００３３】
導電板２１には、回路基板２０と導電板２１とが積層された状態で、回路基板２０の係止窓突出片２７に対応する位置に、導電板２１の表裏を貫通する導電板側係止窓３５が形成されている。導電板側係止窓３５の開口縁の形状は、略長方形状をなしている。また、導電板２１には、導電板側係止窓３５の近傍の位置であって、回路基板２０と導電板２１とが積層された状態で、回路基板２０の基板側係止孔３１に対応する位置に、導電板側係止孔３６が形成されている。導電板側係止孔３６の断面形状は円形状をなしている。また、導電板側係止孔３６の内径は、基板側係止孔３１の内径よりも小さく設定されている。
【００３４】
また、導電板２１には、回路基板２０と導電板２１とが積層された状態で、回路基板２０に形成された複数のスルーホール２８が形成された領域に対応する位置に、スルーホール２８に挿通された端子金具２９と、導電板２１とが接触することを避けるための逃げ孔３７が、導電板２１の表裏を貫通して形成されている。
【００３５】
また、図７に示すように、導電板２１のうち、図７における左手前側の端縁寄りの位置には、回路基板２０と導電板２１とが積層された状態で、回路基板２０のスルーホール２８と対応する位置に、スルーホール２８に挿通された入力端子金具３９が挿通される入力用貫通孔３８が形成されている。入力用貫通孔３８と入力端子金具３９とがはんだ付けされることに、導電板２１は、入力端子金具３９を介して、電源と電気的に接続されるようになっている。
【００３６】
また、図７に示すように、導電板２１には、回路基板２０と積層された状態で、回路基板２０に形成されたボルト挿通孔３３Ａと対応する位置に、導電板２１を表裏方向に貫通するボルト挿通孔３３Ｂが形成されている。
【００３７】
（モールド部材）
図９及び図１０に示すように、回路基板２０と導電板２１とは、両部材を積層した状態で、合成樹脂材でモールド成形することにより、一体に組み付けられている。合成樹脂材としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、又は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００３８】
図９に示すように、回路基板２０及び導電板２１の４つの端縁には、両部材の端縁を覆う合成樹脂製の端縁モールド部４０が形成されている。図４に示すように、端縁モールド部４０の表面は、回路基板２０の表面１８と略面一に形成されている。端縁モールド部４０の裏側は、導電板２１の裏面よりも下方に突出して形成されると共に、導電板２１の端部を覆うように形成されている。端縁モールド部４０内においては、回路基板２０の端縁突出片２４が、導電板２１側に折れ曲がった状態で固定されている。これにより、回路基板２０の端縁と、導電板２１の端縁とが剥離することが抑制されるようになっている。
【００３９】
また、回路基板２０の係止窓突出片２７に対応する位置であって、導電板２１の導電板側係止窓３５と対応する位置には、合成樹脂製の係止窓モールド部４１が形成されている。係止窓モールド部４１の表面は、回路基板２０の表面１８に対して、同じ高さ位置、又はやや低い高さ位置になるように形成されている。係止窓モールド部４１内においては、回路基板２０の係止窓突出片２７が、導電板２１側に折れ曲がった状態で固定されている。これにより、回路基板２０に形成された基板側係止窓２６の開口縁と、導電板２１とが剥離することが抑制される。この基板側係止窓２６は、開口部２５の近傍に形成されているので、開口部２５の開口縁と導電板２１とが剥離することを抑制できる。更に、基板側係止窓２６と開口部２５とが連通して形成されているので、開口部２５の開口縁が導電板２１と剥離することが更に抑制できるようになっている。
【００４０】
図１１に、回路基板２０において、端縁突出片２４と、係止窓突出片２７とが、導電板２１側に折り曲げられた状態を示す。回路基板２０と導電板２１とがモールド成形により固定された状態においては、各突出片２４，２７は、図１１に示した姿勢で各モールド部４０，４１内に固定されている。各突出片２４，２７が折り曲がった状態で各モールド部４０，４１内に固定されていることにより、回路基板２０と導電板２１とが更に強固に固定されるようになっている。
【００４１】
図９に示すように、回路基板２０と導電板２１とが積層された状態で、基板側係止孔３１、及び導電板側係止孔３６の内部には、合成樹脂製の係止部材４２が充填されている。上述したように、基板側係止孔３１の内径は、導電板側係止孔３６の内径よりも大きくなっているので、両係止孔内に充填された係止部材４２が抜け止めされるようになっている。係止部材４２の表面は、回路基板２０の表面１８と略面一に形成されている。
【００４２】
基板側係止孔３１は、係止窓突出片２７の近傍に形成されているので、回路基板２０に形成された開口部２５の開口縁と、導電板２１とが剥離すること更に抑制されるようになっている。
【００４３】
図１０に示すように、導電板２１の裏面側においては、係止部材４２と係止窓モールド部４１とは一体に形成されていると共に、隣り合う係止窓モールド部４１同士も連結部４３を介して一体に形成されている。これにより、回路基板２０に形成された開口部２５の開口縁と、導電板２１とを更に強固に固定することができるようになっている。
【００４４】
（ケース１１への組み付け構造）
図１３に示すように、回路構成体１２の表面（図１３における上面）には、上述した台座３０が配設されている。台座３０は、略Ｌ字状をなしており、両端部には、表裏方向（図１３における上下方向）に貫通するボルト挿通孔３３Ｃが形成されている。台座３０が回路構成体１２に配設された状態で、回路基板２０、導電板２１、及び台座３０に形成されたボルト挿通孔３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃは整合するようになっている。
【００４５】
図１４に示すように、ケース本体１３の内部に回路構成体１２が収容された状態で、台座３０、回路基板２０、及び導電板２１のボルト挿通孔３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ内にボルト３２が挿通され、ケース本体１３の底壁にボルト３２が螺合されることにより、回路構成体１２はケース本体１３に組み付けられる。
【００４６】
（半導体リレー２２の接続構造）
さて、図５に示すように、導電板２１の表面のうち回路基板２０に形成された開口部２５内に位置する領域は、開口部２５から表側（図５における上側）に露出する露出部４４とされる。また、回路基板２０には、開口部２５の近傍に、導電路２３が形成されている。
【００４７】
回路基板２０の表面１８側には、開口部２５の上方に、半導体リレー２２が配設されている。半導体リレー２２は、扁平なブロック状をなしている。
【００４８】
半導体リレー２２の側壁からは、側方に突出すると共に回路基板２０に形成された導電路２３にはんだ付けされる第１端子４５が形成されている。本実施形態では、半導体リレー２２には複数の第１端子４５が形成されている。第１端子４５の裏面は、半導体リレー２２の裏面と面一に形成されている。本実施形態においては、第１端子４５は、半導体リレー２２のオン、オフを制御するための制御用の端子と、半導体リレー２２から電力を出力するための電力用の端子と、からなる。第１端子４５は、回路基板２０の導電路２３と、第１はんだ部４６を介してはんだ付けされている。
【００４９】
半導体リレー２２の裏面には、導電板２１の露出部４４にはんだ付けされる第２端子４７が埋設されている。半導体リレー２２の裏面からは、第２端子４７の裏面が露出している。第２端子４７の裏面は、半導体リレー２２の裏面と面一に形成されている。第２端子４７は、導電板２１の露出部４４と第２はんだ部４８を介してはんだ付けされている。これにより、第２端子４７は、導電板２１を介して、電源と電気的に接続される。この結果、本実施形態においては、第２端子４７は半導体リレー２２に対して電力を入力するための入力用の端子とされる。
【００５０】
上記の構成により、第２端子４７を、例えば回路基板２０の表面にプリント配線技術により形成した導電路２３と接続する場合に比べて、入力側の電気抵抗値を小さくすることができる。これにより、入力側の配線からの発熱を小さくさせることができるので、回路構成体の１２の低発熱化を図ることができるようになっている。
【００５１】
また、上記の構成により、半導体リレー２２は導電板２１と直接に接続されているので、通電時に半導体リレー２１から発生した熱を導電板２１に伝達させることができるようになっている。この導電板２１は金属製であるので、導電板２１に伝達された熱は速やかに導電板２１内に分散される。導電板２１は単数であって、回路基板２０と略同じ形状であるので、導電板２１に伝達された熱は、回路基板２０と略同じ面積の領域に速やかに分散されることになる。このように、半導体リレー２１で発生する熱を効率よく導電板２１に逃がすことができるので、全体として回路構成体１２の高放熱化を図ることができるようになっている。
【００５２】
回路基板２０の導電路２３、及び導電板２１の露出部４４に対してそれぞれ、第１はんだ部４６、及び第２はんだ部４８を設ける工程は、例えばスクリーン印刷等の公知の手法により実行できる。上述したように、端縁モールド部４０、係止窓モールド部４１、及び係止部材４２の表面は、回路基板２０の表面１８と、略面一か、又は、やや低い高さ位置に設定されているので、容易にスクリーン印刷工程を実行できるようになっている。
【００５３】
第１端子４５と導電路２３とのはんだ付け、及び第２端子４７と露出部４４とのはんだ付けは、リフローはんだ付け等の公知の手法により実行される。回路基板２０の厚さ寸法Ｔは、第１端子４５のうち第１はんだ部４６と接触する第１接触面４９と、第２端子４７のうち第２はんだ部４８と接触する第２接触面５０とが、略同じ高さ位置に整合するように設定されている。
【００５４】
なお、回路基板２０の厚さ寸法Ｔは、基材５１の厚さ寸法と、導電路２３の厚さ寸法の和として定義される。
【００５５】
（製造工程）
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例を示す。まず、回路基板２０の表面１８に導電路２３を形成すると共に、所定の形状に切断する。一方、金属板材をプレス加工することにより、導電板２１を所定の形状に形成する。
【００５６】
次いで、図８に示すように、回路基板２０の裏面１９に導電板２１を積層する。回路基板２０と導電板２１とを積層した状態で、合成樹脂で回路基板２０及び導電板２１をモールド成形することにより、一体化する（図９及び図１０参照）。
【００５７】
次いで、スクリーン印刷により、回路基板２０に形成された導電路２３の表面に第１はんだ部４６を形成すると共に、露出部４４の表面に第２はんだ部４８を形成する。その後、半導体リレー２２を、回路基板２０の開口部２５の上方を覆うようにして配設し、リフローはんだ付けにより、電子部品の第１端子４５、及び第２端子４７を、それぞれ、回路基板２０の導電路２３、及び導電板２１の露出部４４にはんだ付けする。
【００５８】
その後、回路基板２０の表面１８に、端子金具２９が貫通された台座３０を配設し、端子金具２９を回路基板２０のスルーホール２８内に挿通させた状態で、フロー半田付け等により端子金具２９と回路基板２０の導電路２３とを電気的に接続する。その後、ケース本体１３の内部に回路構成体１２を収容し、ボルト挿通孔３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ内にボルト３２を挿通し、ケース本体１３に螺合することにより、回路構成体１２とケース本体１３とを固定する。続いて、ケース本体１３とカバー１４とを一体に組み付けることにより、電気接続箱１０が完成する。
【００５９】
（作用、効果）
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路基板２０の表面１８に設けられた導電路２３に形成された第１はんだ部４６の第１接触面４９と、回路基板２０の裏面１９に配された導電板２１の露出部４４に形成された第２はんだ部４８の第２接触面５０と、を略同じ高さ位置に整合させることができる。これにより、回路構成体１２及び電気接続箱１０の製造コストを低減させることができる。
【００６０】
以下に詳細に説明すると、まず、第１はんだ部４６は、はんだ付け工程において加熱されることにより溶融状態となる。溶融状態となった第１はんだ部４６は、第１端子４５と導電路２３との隙間に位置するようになっている。また、第２はんだ部４８も、はんだ付け工程において、第２端子４７と露出部４４との隙間に位置するようになっている。図５に示されるように、導電路２３の表面と、露出部４４の表面との間隔は、回路基板２０の厚さ寸法Ｔと、導電路２３の厚さ寸法との和に相当する。
【００６１】
仮に、回路基板２０の厚さ寸法Ｔが比較的に大きな値である場合には、第２端子４７と露出部４４との間隔も大きくなる。このため、第２はんだ部４８の表面が、第２端子４７の裏面と離間してしまうことが考えられる。すると、第２端子４７と露出部４４との間隔を、狭くするために、例えば、第２端子４７と露出部４４との間に中継部材を介したり、又は、第１端子４５を曲げ加工して第２端子４７と露出部４４との間隔を狭くするようにする必要が生じる。このように、回路基板２０の厚さ寸法Ｔが比較的に大きな値である場合には、半導体リレー２２を、導電路２３及び露出部４４の双方にはんだ付けする作業は、部品点数及び作業工数の増大を招いてしまうことが懸念される。
【００６２】
上記の点に鑑み、本実施形態においては、回路基板２０の厚さ寸法Ｔを、第１はんだ部４６の第１接触面４９と、第２はんだ部の第２接触面５０とが略同じ高さ位置に整合するように設定することにより、第１端子４５と導電路２３の隙間に第１はんだ部４６が位置すると共に、第２端子４７と露出部４４との隙間に第２はんだ部４８が位置することができるようになっている。これにより、電子部品の第１端子４５を、回路基板２０の厚さ寸法に対応させて曲げ加工する等の作業が必要なくなる。また、中継部材等の部品も不要となる。この結果、半導体リレー２２を、導電路２３及び露出部４４にはんだ付けする際の部品数の削減及び作業工数を削減させることができるので、回路構成体１２及び電気接続箱１０の製造コストを低減させることができる。
【００６３】
更に、本実施形態によれば、回路基板２０と導電板２１とは、係止部材４２により組み付けられる。これにより、回路基板２０と導電板２１とを接着剤又は接着シートを介して接着する場合に比べて、接着工程が不要となるので製造工数が削減される結果、製造コストを削減できる。また、接着剤又は接着シートが不要となるので、部品点数が削減されるので、製造コストを削減することができる。
【００６４】
また、接着剤又は接着シートを用いて回路基板２０と導電板２１とを接着する場合、回路基板２０の熱膨張率と、導電板２１との熱膨張率とが異なるために、温度変化により回路構成体１２が反ってしまうことが懸念される。上記の態様によれば、回路基板２０と導電板２１とは、基板側係止孔３１及び導電板側係止孔３６の内部に充填された係止部材４２により組み付けられている。これにより、熱膨張率の差に起因して発生する、回路基板２０の寸法変化と、導電板２１の寸法変化との差異が、回路基板２０のうち基板側係止孔３１が形成されていない領域、及び導電板２１のうち導電板側係止孔３６が形成されていない領域において吸収されるようになっている。これにより、回路構成体１２が温度変化により反ることを抑制できる。
【００６５】
また、本実施形態によれば、導電板２１側に折り曲げられた端縁突出片２４が、端縁モールド部４０においてアンカーとして機能するので、回路基板２０の端縁と導電板２１とを確実に固定することができる。
【００６６】
また、上述したように、半導体リレー２２は開口部２５の近傍に形成された導電路２３と、開口部２５から露出する露出部４４とにはんだ付けされる。このため、開口部２５の開口縁が導電板２１と剥離すると、半導体リレー２２の接続信頼性が低下することが懸念される。本実施形態によれば、導電板２１側に折り曲げられた係止窓突出片２７が、係止窓モールド部４１においてアンカーとして機能するので、基板側係止窓２６の開口縁と導電板２１とを確実に固定することができる。上記の基板側係止窓２６は、回路基板２０に形成された開口部２５の近傍に形成されているので、開口部２５の開口縁と導電板２１とが剥離することを抑制できる。この結果、半導体リレー２２と回路基板２０との間の接続信頼性を向上させることができる。
【００６７】
また、本実施形態によれば、基板側係止窓２６は、開口部２５と連通して形成されている。これにより、開口部２５の開口縁と導電板２１とが剥離することを確実に抑制できる。
【００６８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、係止部材４２はモールド成形により形成される構成としたが、これに限られず、予め成形された係止部材４２を基板側係止孔３１及び導電板側係止孔３６に圧入する構成としてもよい。また、予め成形された係止部材４２を遊挿させ、両端部を加熱、加圧して押し潰すことにより係止部材４２と、基板側係止孔３１及び導電板側係止孔３６の内壁面とを接触させる構成としてもよい。
（２）本実施形態においては、第２端子４７は半導体リレー２２の底面に形成された構成としたが、これに限られず、参考例として、半導体リレー２２の側面から突出して形成される構成としてもよい。
（３）回路基板２０と導電板２１とは、接着剤、又は接着シートを介して接着してもよく、また、ねじ止めにより固定してもよく、必要に応じて任意の手段により固定することができる。
（４）回路基板２０の端縁と、導電板２１とは、接着剤又は接着シートを介して固定される構成としてもよく、また、ねじ止めにより固定してもよく、必要に応じて任意の手段により固定することができる。
（５）本実施形態においては、電子部品として半導体リレー２２を用いたが、これに限られず、電子部品としては、機械式リレー、抵抗、コンデンサ等、必要に応じて任意の電子部品を用いることができる。
（６）本実施形態においては、回路基板２０は可撓性を有する構成としたが、これに限られず、可撓性を有しない回路基板２０を用いてもよい。
（７）回路構成体１２を合成樹脂でモールド成形することにより、回路構成体１２とケース１１とを一体に形成してもよい。
（８）本実施形態においては、回路基板２０の表面１８に形成された導電路２３は、プリント配線技術により形成される構成としたが、これに限られず、例えば回路基板２０の表面１８に金属板材を貼付する等、必要に応じて任意の手法により形成することができる。
（９）本実施形態においては、回路基板２０には単数の導電板２１が積層される構成としたが、これに限られず、回路基板２０には、所定の形状にプレス加工された複数の導電板２１が、互いに間隔を空けて並んで配設される構成としてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０…電気接続箱
１２…回路構成体
１３…ケース本体（ケース１１）
１４…カバー（ケース１１）
１８…表面
１９…裏面
２０…回路基板
２１…導電板
２２…半導体リレー（電子部品）
２３…導電路
２４…端縁突出片
２５…開口部
２６…基板側係止窓
２７…係止窓突出片
３１…基板側係止孔
３６…導電板側係止孔
４０…端縁モールド部
４１…係止窓モールド部
４２…係止部材
４４…露出部
４５…第１端子
４６…第１はんだ部
４７…第２端子
４８…第２はんだ部
４９…第１接触面
５０…第２接触面
５１…基材
Ｔ…回路基板の厚さ寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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