(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハのノッチを覆う第１の部分と前記ウエハの外縁より外側へはみ出す第２の部分とを有する保護テープが貼り付けられた前記ウエハを、ステージに載せる工程と、
剥離用粘着テープを前記保護テープに貼り付ける工程と、
前記ステージからリフトピンを突出させて、前記リフトピンの上面により前記第１の部分および前記第２の部分を持ち上げる工程と、
前記リフトピンにより前記保護テープを持ち上げた状態で前記剥離用粘着テープを引っ張り、前記保護テープを前記ウエハから剥離する工程とを備え、
前記リフトピンの上面形状は、幅狭部と幅広部を有し、前記幅狭部が前記第１の部分を持ち上げ、前記幅広部が前記第２の部分を持ち上げることを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項２】
ウエハのノッチを覆う第１の部分と前記ウエハの外縁より外側へはみ出す第２の部分とを有する保護テープが貼り付けられた前記ウエハを載せるステージと、
前記保護テープに剥離用粘着テープを貼り付ける手段と、
前記剥離用粘着テープを剥離する手段と、
前記ステージから突出することが可能なように前記ステージに取り付けられたリフトピンとを備え、
前記リフトピンの上面形状は、幅狭部と幅広部を有し、前記幅狭部が前記第１の部分を持ち上げ、前記幅広部が前記第２の部分を持ち上げることができる形状であることを特徴とする保護テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハに貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体電子デバイスには高機能化および省エネルギー化とともに小型化が要求される。半導体電子デバイスの小型化のために、ウエハを薄く研削することがある。ウエハを薄く研削する際には、ウエハ表面を保護するためにウエハ表面に保護テープが貼り付けられる。ウエハを研削した後も、ウエハの強度を高く維持するために、ウエハに保護テープが貼り付けられたまま処理が進められる。つまり、保護テープによりウエハ強度が高められ、ウエハハンドリングを安全に行うことができる。この保護テープは最終的には保護テープ剥離装置を使って剥離する。具体的には、保護テープに剥離用粘着テープが貼り付けられる。そして、剥離用粘着テープをウエハ外部方向へ引っ張る。これにより剥離用粘着テープとそれに貼り付けられた保護テープをウエハから剥がす。
【０００３】
ウエハ表面にパターンの段差が少ない場合やパターンの段差が無い場合には、ウエハ表面と保護テープとの密着性が高い。そのため、剥離用粘着テープと保護テープとの間の接着力が、ウエハ表面と保護テープとの間の接着力より低くなり、剥離用粘着テープが保護テープから剥がれることがあった。その結果、保護テープをウエハ表面から剥離できないことがあった。この問題を解消するために、ウエハのノッチにおいて、応力付加手段により保護テープをウエハ表面から離れるように持ち上げた状態で、保護テープを剥離する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３３８４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
保護テープは必ずしもウエハの外縁に沿って貼り付けられるとは限らない。保護テープがウエハの外縁の内側に貼り付けられる場合もある。その場合、保護テープのノッチと重なる部分の面積が非常に小さいため、応力付加手段を用いても当該部分をウエハ表面から持ち上げることができない。
【０００６】
また、保護テープがウエハの外縁よりも外側にはみ出すように貼り付けられる場合もある。その場合、保護テープのノッチと重なる部分を応力付加手段により押すだけでは、保護テープを十分に持ち上げることができない。このように保護テープがウエハの外縁に沿って貼り付けられていない場合に、保護テープをウエハから剥離できないという問題があった。
【０００７】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、保護テープがウエハの外縁に沿って貼り付けられていない場合でも保護テープをウエハから容易に剥離できる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明にかかる保護テープ剥離方法は、ウエハのノッチを覆う第１の部分と該ウエハの外縁より外側へはみ出す第２の部分とを有する保護テープが貼り付けられた該ウエハを、ステージに載せる工程と、剥離用粘着テープを該保護テープに貼り付ける工程と、該ステージからリフトピンを突出させて、該リフトピンの上面により該第１の部分および該第２の部分を持ち上げる工程と、該リフトピンにより該保護テープを持ち上げた状態で該剥離用粘着テープを引っ張り、該保護テープを該ウエハから剥離する工程とを備え、該リフトピンの上面形状は、幅狭部と幅広部を有し、該幅狭部が該第１の部分を持ち上げ、該幅広部が該第２の部分を持ち上げることを特徴とする。
【０００９】
本発明にかかる保護テープ剥離装置は、ウエハのノッチを覆う第１の部分と該ウエハの外縁より外側へはみ出す第２の部分とを有する保護テープが貼り付けられた該ウエハを載せるステージと、該保護テープに剥離用粘着テープを貼り付ける手段と、該剥離用粘着テープを剥離する手段と、該ステージから突出することが可能なように該ステージに取り付けられたリフトピンとを備え、該リフトピンの上面形状は、幅狭部と幅広部を有し、該幅狭部が該第１の部分を持ち上げ、該幅広部が該第２の部分を持ち上げることができる形状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、保護テープがウエハの外縁に沿って貼り付けられていない場合でも保護テープをウエハから容易に剥離できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１にかかるウエハを示す平面図である。
【図２】実施の形態１にかかる保護テープとウエハの位置関係を示す平面図である。
【図３】実施の形態１にかかる保護テープ剥離装置を示す断面図である。
【図４】実施の形態１にかかるリフトピンを示す斜視図である。
【図５】実施の形態１にかかる保護テープ剥離方法を説明するフローチャートである。
【図６】実施の形態１にかかる保護テープ剥離方法を説明する断面図である。
【図７】実施の形態１にかかるリフトピン、ウエハおよび保護テープとの位置関係を示す平面図である。
【図８】実施の形態１にかかる保護テープ剥離方法を説明する断面図である。
【図９】実施の形態１にかかる保護テープ剥離方法を説明する断面図である。
【図１０】実施の形態１にかかる保護テープ剥離方法を説明する断面図である。
【図１１】実施の形態１にかかるリフトピンの突出する前の状態を示す断面図である。
【図１２】実施の形態１にかかるリフトピンの突出した後の状態を示す断面図である。
【図１３】実施の形態１にかかる保護テープ剥離方法を説明する断面図である。
【図１４】実施の形態２にかかる保護テープとウエハの位置関係を示す平面図である。
【図１５】実施の形態２にかかるリフトピンを示す斜視図である。
【図１６】実施の形態２にかかるリフトピン、ウエハおよび保護テープとの位置関係を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１にかかる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置について図１ないし図１３を参照して説明する。なお、同一又は対応する構成要素には同一の符号を付して説明の繰り返しを省略する場合がある。他の実施の形態でも同様である。
【００１５】
図１は実施の形態１にかかるウエハ１０を示す平面図である。ウエハ１０の外縁部にはノッチ１２が形成されている。ノッチ１２は、ウエハ１０の結晶方向の判別をしたり、位置決めをしたりするための切り欠きである。
【００１６】
図２は実施の形態１にかかる保護テープ１４とウエハ１０の位置関係を示す平面図である。ウエハ１０の端面はグラインダーなどにより面取り加工される。これによりウエハ１０の強度が上がり、ウエハ１０の端面への物理的な衝撃による割れや欠けを抑制できる。この面取り加工をするために、保護テープ１４はウエハ１０の外縁よりも例えば０．５ｍｍから１．０ｍｍ程度、内側の位置に貼り付けられる（以下、この保護テープ貼り付け方法を「内張り」と呼ぶ）。保護テープ１４はノッチ１２の一部のみと重なるようにウエハ１０に貼り付けられるがノッチ１２の全部とは重ならない。
【００１７】
図３は実施の形態１にかかる保護テープ剥離装置１６を示す断面図である。保護テープ剥離装置１６は、ウエハ１０を搭載するステージ１８と、ステージ１８から突出することが可能なようにステージ１８に取り付けられたリフトピン２０とを備える。リフトピン２０は保護テープ１４を持ち上げるものである。また、リフトピン２０は図３に示されるようにステージ１８内に収納されることができる。図４は実施の形態１にかかるリフトピン２０を示す斜視図である。リフトピン２０の上面は長方形である。
【００１８】
保護テープ剥離装置１６は、さらに剥離用粘着テープ２２を貼り付ける手段を備える。この手段は剥離用粘着テープ２２を支持するローラ２４とスキージ２６を備える。なお、この剥離用粘着テープ２２を貼り付ける手段は、剥離用粘着テープ２２を剥離する手段でもある。
【００１９】
図５は、実施の形態１にかかる保護テープ剥離方法を説明するフローチャートである。以後、このフローチャートに沿って実施の形態１の保護テープ剥離方法について説明する。
【００２０】
まず、図６に示すように、保護テープ１４が貼り付けられたウエハ１０をステージ１８上に載せる（ステップ５０）。ウエハ１０は保護テープ１４が貼り付けられた面と反対の面でステージ１８と接する。また、ウエハ１０はステージ１８上に真空吸着によって固定される。
【００２１】
図７は、実施の形態１にかかるリフトピン２０、ウエハ１０および保護テープ１４との位置関係を示す平面図である。リフトピン２０の上面は長方形である。この、リフトピン２０の上面の一部がノッチ１２と重なるように、ウエハ１０をステージ１８上に配置する。ここでリフトピン２０の上面の幅はノッチ１２の開口幅Ｗ１未満であり、ノッチ１２の最小幅Ｗ２以下であることが好ましい。このようにリフトピン２０の上面の幅を狭くするとリフトピン２０をノッチ１２の奥まで届くように配置できる。なお、図７におけるｎ１は保護テープ１４の外縁とウエハ１０の外縁の差を表わす。ｎ１はたとえば０．５ｍｍから１．０ｍｍ程度である。ステップ５０ではこのように、ノッチ１２の一部のみと重なるように保護テープ１４が貼り付けられたウエハ１０をステージ１８上に載せる。具体的には、ノッチ１２における保護テープ１４の直下にリフトピン２０が位置するようにウエハ１０をステージ１８上へ載せる。
【００２２】
ステップ５０を終えるとステップ５１へと処理が進められる。ステップ５１では、剥離用粘着テープ２２を保護テープ１４に貼り付ける。図８に示すように、保護テープ１４の高さに合わせてスキージ２６を移動させて、剥離用粘着テープ２２を保護テープ１４に貼り付ける。この動作は、図９に示すように剥離用粘着テープ２２が保護テープ１４を横断するように貼り付けられるまで継続する。剥離用粘着テープ２２の貼り付けが完了すると、いったんローラ２４およびスキージ２６の動作を停止させる。
【００２３】
ステップ５１を終えるとステップ５２へと処理が進められる。ステップ５２では図１０に示すように、ステージ１８からリフトピン２０を突出させて、リフトピン２０の上面によりノッチ１２における保護テープ１４を持ち上げる。このとき、長方形に形成されたリフトピン２０の上面が保護テープ１４と接する。図１１は実施の形態１にかかるリフトピン２０の突出する前の状態を示す断面図である。図１２は実施の形態１にかかるリフトピン２０の突出した後の状態を示す断面図である。
【００２４】
ステップ５２を終えるとステップ５３へと処理が進められる。ステップ５３ではリフトピン２０により保護テープ１４を持ち上げた状態で剥離用粘着テープ２２を引っ張り、保護テープ１４をウエハ１０から剥離する。具体的には、剥離用粘着テープ２２を剥離用粘着テープ２２が貼り付けられた方向と反対の方向へ引っ張る。つまり、剥離用粘着テープ２２を図１０における左側方向へ引っ張る。剥離用粘着テープ２２を引っ張ると剥離用粘着テープ２２に密着した保護テープ１４も引っ張られる。よって、剥離用粘着テープ２２と保護テープ１４をまとめてウエハ１０から剥離できる。      
【００２５】
ステップ５３では、リフトピン２０により持ち上げられた部分を基点として保護テープ１４の剥離が進められる。最終的に、図１３に示すようにすべての保護テープ１４をウエハ１０から剥離してステップ５３を終了する。実施の形態１の保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置は上述のとおりである。
【００２６】
実施の形態１のように保護テープ１４が「内張り」されている場合は、ノッチ１２の一部にのみ保護テープ１４が配置される。そのような場合であっても、リフトピン２０がノッチ１２の奥まで届くように配置されるため、保護テープ１４とリフトピン２０の接触面積を大きくすることができる。よってノッチ１２部分における保護テープ１４を確実にリフトピン２０で持ち上げることができる。ゆえに、ウエハ１０の表面と保護テープ１４との密着性が高い場合においても保護テープ１４を確実に剥離することができる。
【００２７】
なお、ノッチ１２はＳＥＭＩスタンダード（ＳＥＭＩ規格）で定められた形状である場合が多い。この場合は、リフトピン２０の上面の形状を３ｍｍ×１．２ｃｍとする。つまり、リフトピン２０の幅が図７におけるノッチの最小幅Ｗ２以下となるように、その幅として３ｍｍを選択する。当然、リフトピン２０の幅は３ｍｍ以下でもよい。一方、リフトピン２０の長さは１．２ｃｍに限らず適宜定めればよい。
【００２８】
実施の形態１ではリフトピン２０をステージ１８から突出させた後に剥離用粘着テープ２２の引っ張りを開始したが、本発明はこれに限定されない。リフトピン２０の突出と同時に剥離用粘着テープ２２の引っ張りを開始してもよい。また、剥離用粘着テープ２２の引っ張りを開始した後にリフトピン２０を上昇させてもよい。
【００２９】
実施の形態１ではリフトピン２０の上面形状が長方形であることとしたが、本発明はこれに限定されない。リフトピン２０の上面形状は、リフトピン２０の上面がノッチ１２における保護テープ１４を持ち上げることができる形状であればよい。よってリフトピン２０の上面形状はたとえば三角形や円形でもよい。
【００３０】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２にかかる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置について図１４ないし図１６を参照して説明する。実施の形態１と同様の構成要素には同じ符号を用いる。以後、実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００３１】
図１４は実施の形態２にかかる保護テープ７０とウエハ１０の位置関係を示す平面図である。ウエハ１０は実施の形態１と同様にノッチ１２を有する。保護テープ７０は、ウエハ１０の外縁よりも外側へはみ出すように貼り付けられている。したがって、保護テープ７０は、ノッチ１２を覆う第１の部分と、ウエハ１０の外縁より外側へはみ出す第２の部分とを有する。保護テープ７０がウエハ１０の外縁よりも外側へはみ出すのは、ウエハ１０端面への物理的な衝撃による割れや欠けを防止するためである。このように保護テープ７０をウエハ１０に貼り付けることを「外張り」という。
【００３２】
図１５は実施の形態２にかかるリフトピン７２を示す斜視図である。リフトピン７２の上面形状は幅広部７４と幅狭部７６と有する。幅狭部７６は半円形状であり、その直径Ｒは３ｍｍより小さい。
【００３３】
実施の形態２にかかる保護テープ剥離方法について説明する。まず、保護テープ７０が外張りされたウエハ１０をステージ１８に載せる。図１６は、実施の形態２にかかるリフトピン７２と、ウエハ１０および保護テープ７０との位置関係を示す図である。図１６に示されるとおり、リフトピン７２の幅狭部７６は第１の部分と重なる。また、幅広部７４は第２の部分と重なる。
【００３４】
次に、剥離用粘着テープ２２を保護テープ７０に貼り付ける。その後、ステージ１８からリフトピン７２を突出させて、リフトピン７２の上面により第１の部分および第２の部分を持ち上げる。リフトピン７２が突出すると保護テープ７０とリフトピン７２は広い面積で接触する。つまり、リフトピン７２の上面は第１の部分と第２の部分とを持ち上げる。より詳細には、幅狭部７６が第１の部分を持ち上げ、幅広部７４が第２の部分を持ち上げる。そして、リフトピン７２により保護テープ７０を持ち上げた状態で剥離用粘着テープ２２を引っ張り、保護テープ７０をウエハ１０から剥離する。
【００３５】
なお、リフトピン７２の上面形状は、幅広部７４と幅狭部７６を有していれば特に限定されない。つまり、幅狭部７６が保護テープ７０のノッチ１２を覆う部分（第１の部分）を持ち上げ、幅広部７４が保護テープ７０のウエハ１０の外縁より外側へはみ出す部分（第２の部分）を持ち上げる限り、本発明の効果を得ることができる。よって、たとえば幅狭部７６が長方形になるように形成されていても本発明の効果を得ることができる。その他、実施の形態１相当の変形が可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  ウエハ、  １２  ノッチ、  １４，７０  保護テープ、  １８  ステージ、  ２０，７２  リフトピン、  ２２  剥離用粘着テープ、  ２４  ローラ、  ２６  スキージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
0005381821.tif 000015
【図１５】
0005381821.tif 000016
【図１６】
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