(57)【要約】  アンテナ支持用のベースフィルムを使用せず、材料コストを低減することができる薄型の非接触ＩＣタグラベルを提供する。非接触ＩＣタグラベル１は、所定のアンテナパターン形状をもつ導電層６と、この導電層６の一方の面に実装されたＩＣチップ３と、導電層６およびＩＣチップ３を導電層６の一方の面側から第１粘着剤層５を介して支持する表面保護シート４とを備えている。導電層６の他方の面に、導電層６のアンテナパターン形状と同一形状をもつ接着性樹脂層７が設けられている。この接着性樹脂層７は、紙またはプラスチック基材からなる離型紙９に剥離可能に仮接着されている。
2008053702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のアンテナパターン形状をもつ導電層と、
この導電層の一方の面に実装されたＩＣチップと、
前記導電層および前記ＩＣチップを前記導電層の一方の面側から第１粘着剤層を介して支持する表面保護シートと、
前記導電層の他方の面に設けられ、前記導電層のアンテナパターン形状と同一形状をもつ接着性樹脂層とを備え、
前記接着性樹脂層は、紙またはプラスチック基材からなる離型紙に剥離可能に仮接着されていることを特徴とする非接触ＩＣタグラベル。
【請求項２】
前記接着性樹脂層は、熱接着性樹脂層または第２粘着剤層からなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグラベル。
【請求項３】
前記表面保護シートは、感熱発色紙からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣタグラベル。
【請求項４】
前記アンテナパターン形状は、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、のいずれかからなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグラベル。
【請求項５】
前記第１粘着剤層の粘着強度は、非接触ＩＣタグラベルが接着される被着体に対する前記接着性樹脂層の粘着強度より弱いことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグラベル。
【請求項６】
前記被着体は、木材、紙、金属、またはプラスチックからなることを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣタグラベル。
【請求項７】
前記ＩＣチップは、導電パターン層を介して前記導電層の一方の面に実装されていることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグラベル。
【請求項８】
紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、
前記離型紙の離型面上に、導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を前記熱接着性樹脂層を前記離型面側に向けて密接させる工程と、
熱源を有するアンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記熱接着性樹脂層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きするとともに、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記離型面に仮接着させる工程と、
型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、
前記アンテナパターン上の所定位置にＩＣチップを実装する工程と、
前記ＩＣチップ上に第１粘着剤層を介して表面保護シートを積層する工程と、
当該表面保護シートおよび前記第１粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触ＩＣタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項９】
紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、
前記離型紙の離型面上に、導電層と第２粘着剤層とからなるアンテナ材料を前記第２粘着剤層を前記離型面側に向けて接着する工程と、
アンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記第２粘着剤層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きする工程と、
型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、
前記アンテナパターン上の所定位置にＩＣチップを実装する工程と、
前記ＩＣチップ上に第１粘着剤層を介して表面保護シートを積層する工程と、
当該表面保護シートおよび前記第１粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触ＩＣタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項１０】
前記アンテナパターンの形状を、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、のいずれかにすることを特徴とする請求項８または請求項９記載の非接触ＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項１１】
前記第１粘着剤層の粘着強度は、非接触ＩＣタグラベルが接着される被着体に対する前記熱接着性樹脂層の粘着強度より弱いことを特徴とする請求項８記載の非接触ＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項１２】
前記第１粘着剤層の粘着強度は、非接触ＩＣタグラベルが接着される被着体に対する前記第２粘着剤層の粘着強度より弱いことを特徴とする請求項９記載の非接触ＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項１３】
紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、
前記離型紙の離型面上に、導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を前記熱接着性樹脂層を前記離型面側に向けて密接させる工程と、
熱源を有するアンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記熱接着性樹脂層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きするとともに、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記離型面に仮接着させる工程と、
型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、
予め前記ＩＣチップが実装されるとともに、第１粘着剤層を介して表面保護シート上に形成された導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程と、
当該表面保護シートおよび前記第１粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触ＩＣタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項１４】
紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、
前記離型紙の離型面上に、導電層と第２粘着剤層とからなるアンテナ材料を前記第２粘着剤層を前記離型面側に向けて接着する工程と、
アンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記第２粘着剤層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きする工程と、
型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、
予め前記ＩＣチップが実装されるとともに、第１粘着剤層を介して表面保護シート上に形成された導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程と、
当該表面保護シートおよび前記第１粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触ＩＣタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグラベルの製造方法。
【請求項１５】
前記導電パターン層上に熱可塑性粘着樹脂層が設けられ、
前記導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程は、
前記導電パターン層を前記熱可塑性粘着樹脂層を介して前記アンテナパターン上に貼着する工程と、
熱カシメ法、超音波接続法、熱圧着法、およびステープラ留め法のうち少なくとも１つの方法を用いて、前記導電パターン層と前記アンテナパターンとを接続する工程とを有することを特徴とする請求項１３または１４記載の非接触ＩＣタグラベルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の参照】
【０００１】
本特許出願は、２００６年１１月１日に提出された日本出願である特願２００６−２９７２５２の利益を享受する。これらの先の出願における全開示内容は、引用することにより本明細書の一部とされる。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、非接触ＩＣタグラベルとその製造方法に関する。詳しくは、従来の非接触ＩＣタグラベルと異なり、ベース基材を持たず、アンテナパターンが表面保護シートに保持された形態の非接触ＩＣタグラベルであり、また、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
非接触ＩＣタグラベルは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification) または、非接触型データキャリアとも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、この情報を無線通信によって非接触で読み取りできるようにされている媒体に関する。このような非接触ＩＣタグラベルは、例えば、運送や流通、倉庫、工場工程管理、荷物の取り扱い等の分野等で利用されている。【０００４】
非接触ＩＣタグを使用することの利点と利用可能性は確認されつつあるが、広範な使用の妨げとなっている原因の一つに、非接触ＩＣタグのコストが高い問題がある。従って、大量に使用されるためには一層のコスト低減が重要な課題である。しかし、使用する集積回路や基材のコスト低減も、現状では限界にあり当面は飛躍的な低価格化は期待できない状況にある。例えば、商品に使用されるＩＣタグは、アンテナ等の非接触ＩＣタグラベル用導電部材を、主として基材上に積層したアルミニウムや銅といった金属層上にレジストパターンを形成し、エッチングすることにより製造しているが、これをより簡易な構成にし、また簡易に製造することが求められている。【０００５】
特許文献１は、打ち抜き刃を用いて直接アンテナを形成する方法を提案している。しかし、同文献は、発明の名称を「非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法」とするように、非接触ＩＣタグラベル自体を製造するものとは相違している。また、非接触型データキャリア自体についても記載している（請求項３、４）が、粘着剤層付きの表面保護シートについて記載がなく、その構成は本願と相違している。【０００６】
共振タグを打ち抜きにより形成する製造方法は、特許文献２にも記載されている。しかし、同文献の共振タグの構成は本願とは相違している。【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３４６６９６号公報
【特許文献２】特開平９−４４７６２号公報
【発明の開示】
【０００８】
従来の非接触ＩＣタグラベルは、アンテナを下側から支持するベースフィルムが必須の構成であったため、データキャリアのコストを高くする問題があった。また、従来の製造方法によれば、エッチング法による場合、レジスト印刷やフォトマスクによる場合のレジスト製版設備およびエッチング用の設備が必要であり、製品毎にパターンの作製を必要とし、エッチングやその後処理があって、生産スピードにも限界があり、材料費および製造コストを高くする問題があった。
【０００９】
また非接触ＩＣタグラベルの不正な再利用、例えば正規に非接触ＩＣタグラベルが貼付された製品から非接触ＩＣタグラベルを剥離し、この剥離した非接触ＩＣタグラベルを偽造品または模造品に貼付して、正規品を装うことを防止する必要がある。このため、製品から非接触ＩＣタグラベルを無理に剥がした場合に非接触ＩＣタグラベルが故障することが望ましい。しかしながら、従来の非接触ＩＣタグラベルは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド等からなるベースフィルム上にアンテナ、チップが設けられており、非接触ＩＣタグラベルを無理に剥がした際に非接触ＩＣタグラベルを故障させるようにするのは難しい。
【００１０】
特許文献１は非接触ＩＣタグラベル用導電部材の製造方法であって、ＩＣチップを実装し、粘着剤層付きの表面保護シートを積層し、さらにラベル打ち抜きするまでの一貫した工程を提案してはいない。そこで、本願は低コストの非接触ＩＣタグラベルとその製造方法を研究して本発明の完成に至ったものである。
【００１１】
本発明は、所定のアンテナパターン形状をもつ導電層と、この導電層の一方の面に実装されたＩＣチップと、前記導電層および前記ＩＣチップを前記導電層の一方の面側から第１粘着剤層を介して支持する表面保護シートと、前記導電層の他方の面に設けられ、前記導電層のアンテナパターン形状と同一形状をもつ接着性樹脂層とを備え、前記接着性樹脂層は、紙またはプラスチック基材からなる離型紙に剥離可能に仮接着されていることを特徴とする非接触ＩＣタグラベル、である。
【００１２】
上記非接触ＩＣタグラベルにおいては、接着性樹脂層を熱接着性樹脂層であるか、粘着剤層である、ようにすることができる。また、表面保護シートを感熱発色紙とする場合は、直接印字が可能となり好ましい。またさらに、アンテナパターンは、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、のいずれかであるように、各種に対応可能にしてよい。
【００１３】
また上記非接触ＩＣタグラベルにおいては、第１粘着剤層の粘着強度は、非接触ＩＣタグラベルが接着される被着体に対する前記接着性樹脂層の粘着強度より弱いことが好ましい。この場合、前記被着体は、木材、紙、金属、またはプラスチックからなることが好ましい。
【００１４】
また上記非接触ＩＣタグラベルにおいては、前記ＩＣチップは、導電パターン層を介して前記導電層の一方の面に実装されていても良い。
【００１５】
本発明は、紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、前記離型紙の離型面上に、導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を前記熱接着性樹脂層を前記離型面側に向けて密接させる工程と、熱源を有するアンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記熱接着性樹脂層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きするとともに、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記離型面に仮接着させる工程と、型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、前記アンテナパターン上の所定位置にＩＣチップを実装する工程と、前記ＩＣチップ上に第１粘着剤層を介して表面保護シートを積層する工程と、当該表面保護シートおよび前記第１粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触ＩＣタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグラベルの製造方法、である。
【００１６】
本発明は、紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、前記離型紙の離型面上に、導電層と第２粘着剤層とからなるアンテナ材料を前記第２粘着剤層を前記離型面側に向けて接着する工程と、アンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記第２粘着剤層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きする工程と、型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、前記アンテナパターン上の所定位置にＩＣチップを実装する工程と、前記ＩＣチップ上に第１粘着剤層を介して表面保護シートを積層する工程と、当該表面保護シートおよび前記第１粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触ＩＣタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグラベルの製造方法、である。
【００１７】
上記非接触ＩＣタグラベルの製造方法において、アンテナパターンは、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、のいずれかであるように、各種に対応可能にしてよい。
【００１８】
また上記非接触ＩＣタグラベルの製造方法において、前記第１粘着剤層の粘着強度は、非接触ＩＣタグラベルが接着される被着体に対する前記熱接着性樹脂層の粘着強度より弱いことが好ましい。あるいは、前記第１粘着剤層の粘着強度は、非接触ＩＣタグラベルが接着される被着体に対する前記第２粘着剤層の粘着強度より弱いことが好ましい。
【００１９】
本発明は、紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、前記離型紙の離型面上に、導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を前記熱接着性樹脂層を前記離型面側に向けて密接させる工程と、熱源を有するアンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記熱接着性樹脂層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きするとともに、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記離型面に仮接着させる工程と、型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、予め前記ＩＣチップが実装されるとともに、第１粘着剤層を介して表面保護シート上に形成された導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程と、当該表面保護シートおよび前記第１粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触ＩＣタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグラベルの製造方法、である。
【００２０】
本発明は、紙またはプラスチック基材からなるとともに離型面を有する離型紙を準備する工程と、前記離型紙の離型面上に、導電層と第２粘着剤層とからなるアンテナ材料を前記第２粘着剤層を前記離型面側に向けて接着する工程と、アンテナ抜き型により、前記アンテナ材料の前記導電層と前記第２粘着剤層とを、前記導電層側から前記離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きする工程と、型抜きした前記アンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程と、予め前記ＩＣチップが実装されるとともに、第１粘着剤層を介して表面保護シート上に形成された導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程と、当該表面保護シートおよび前記第１粘着剤層を、ラベル抜き型を用いて非接触ＩＣタグラベルの外形形状に型抜きする工程とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグラベルの製造方法、である。
【００２１】
上記非接触ＩＣタグラベルの製造方法において、前記導電パターン層上に熱可塑性粘着樹脂層が設けられ、前記導電パターン層を前記アンテナパターン上に接続する工程は、前記導電パターン層を前記熱可塑性粘着樹脂層を介して前記アンテナパターン上に貼着する工程と、熱カシメ法、超音波接続法、熱圧着法、およびステープラ留め法のうち少なくとも１つの方法を用いて、前記導電パターン層と前記アンテナパターンとを接続する工程とを有していても良い。
【００２２】
（１）本発明の非接触ＩＣタグラベルによれば、従来必須の構成材料であったアンテナ支持用ベースフィルムを使用しないので、材料コストを低減できる。
（２）本発明の非接触ＩＣタグラベルの製造方法によれば、従来のようなエッチング方法を使用しないで、アンテナ抜き型による型抜き方法により完成するので、製造コストを低減できる。
（３）また本発明の非接触ＩＣタグラベルおよびその製造方法によれば、第１粘着剤層の粘着強度は、非接触ＩＣタグラベルが接着される被着体に対する接着性樹脂層（熱接着性樹脂層、第２粘着剤層）の粘着強度より弱い。このため、被着体から非接触ＩＣタグラベルを無理に剥がした際に非接触ＩＣタグラベルが故障するので、剥離した非接触ＩＣタグラベルを偽造品または模造品に貼付して、正規品を装うことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の非接触ＩＣタグラベルを示す図である。
【図２】図２は、同非接触ＩＣタグラベルの使用方法を説明する図である。
【図３】図３は、非接触ＩＣタグラベルの製造工程１を説明する図である。
【図４】図４は、非接触ＩＣタグラベルの製造工程２を説明する図である。
【図５】図５は、アンテナ打ち抜き装置の構造を示す図である。
【図６】図６は、インターポーザの例を説明する図である。
【図７】図７は、非接触ＩＣタグラベルの変形例を示す図である。
【図８】図８は、図７に示す非接触ＩＣタグラベルの製造工程において、導電パターン層をアンテナパターン上に接続する工程を示す図である。
【図９】図９は、非接触ＩＣタグラベルを被着体から剥離する際の作用を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明の非接触ＩＣタグラベルを示す図、図２は、同非接触ＩＣタグラベルの使用方法を説明する図、図３は、非接触ＩＣタグラベルの製造工程１を説明する図、図４は、非接触ＩＣタグラベルの製造工程２を説明する図、図５は、アンテナ打ち抜き装置の構造を示す図、図６は、インターポーザの例を説明する図、図７は、非接触ＩＣタグラベルの変形例を示す図、図８は、図７に示す非接触ＩＣタグラベルの製造工程において、導電パターン層をアンテナパターン上に接続する工程を示す図、図９は、非接触ＩＣタグラベルを被着体から剥離する際の作用を示す図、である。【００２５】
図１は、本発明の非接触ＩＣタグラベル１を示す図であって、図１（Ａ）は、表面保護シート４を透視してアンテナ２とＩＣチップ３を見た状態の平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の断面図である。図１（Ａ）のように、表面保護シート４の背面には、例えば、ダイポール型アンテナ２が形成されている。アンテナ２は各種の形状にでき、渦巻きコイル型、パッチ型、その他の形状であってよい。１３．５６ＭＨｚ帯の場合は、電磁誘導により起電力を生じる渦巻きコイル型アンテナを使用するのが通常である。【００２６】
ダイポール型アンテナであっても、図１（Ａ）のように屈曲した形状でなくてもよく、全体として、ＵＨＦ帯または２．４５ＧＨｚ帯の波長に適合した形状であればよい。なお、実際の製品において、アンテナ２の両端間の距離は９５ｍｍ程度、線幅は１ｍｍ程度、ＩＣチップ３は、０．６ｍｍ角程度の大きさである。【００２７】
ＩＣチップ３は、１／４波長アンテナ２Ｌ，２Ｒの接合部２ａ，２ｂ間に実装（電気的に接続）されている。ＩＣチップ３の配置安定のためのパターン２ｃ，２ｄが設けられている。当該パターンはＩＣチップに接続しているものではなく電気的な意義は特に有していない。ＩＣチップ３を囲む方形の回路２ｋは、アンテナ２とＩＣチップ３のインピーダンスをマッチングさせるための回路（インピーダンスマッチング回路）である。【００２８】
ＩＣチップ３は、データの記憶領域（メモリー）を有し、入出力機能、制御機能、信号変調・復調・制御機能を備える通常のものである。図１のように、ＩＣチップ３の単一部品を実装してもよく、インターポーザにしたものを実装してもよい。【００２９】
すなわちインターポーザが用いられる場合、図７に示すように、ＩＣチップ３は、導電パターン層３ｃを介して導電層６（後述）の一方の面に実装されていても良い。この場合、導電パターン層３ｃと導電層６との間に、例えば導電性樹脂からなる熱可塑性粘着樹脂層３ｄが介在されていても良い。【００３０】
図１（Ｂ）は図１の横中心線断面図である。厚み方向寸法は拡大図示している。ＩＣチップ３は横中心線から多少ずれた位置にあるが、中心線上にあるように図示している。同断面図のように、非接触ＩＣタグラベル１は、表面保護シート４の背面（内面側）に、アンテナ２とＩＣチップ３が粘着剤層５（第１粘着剤層）に接着して支持されている。粘着剤層５は表面保護シート４の内面側に全面塗布したものである。図において、粘着剤層５と導電層６との間は隙間が空いているように見えるが、実際は密着しているものである。また、導電層６の無い部分では、離型紙９の離型面８と粘着剤層５は密着して接着しているものである。この状態は、図２、図３、図４においても同様である。【００３１】
アンテナ２は導電層６からなり、下面に接着性樹脂層７を有している。アンテナ２は、後述するように接着性樹脂層７付き導電層６を抜き型を用いて打ち抜き形成するため、両層は実質的に同一形状に形成されている。導電層６の表面は粘着剤層５に接触し、接着性樹脂層７は紙またはプラスチック基材からなる離型紙９に仮接着している。この接着性樹脂層７には熱接着性樹脂や粘着性樹脂を使用することができる。離型紙９の接着性樹脂層７側の面は離型面８にされている。離型面８は、基材が例えば、紙質系や樹脂フィルムの場合、表面にシリコン系の樹脂をコーティング処理したりする。樹脂フィルムによっては未処理で離型性を有する材料である場合もある。【００３２】
導電層６は、アルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔または合金箔からなっている。接着性樹脂層７も導電層６を離型面（前記離型紙９の）８に仮接着させる材料であり比較的容易に剥離可能にされている。【００３３】
表面保護シート４は、アンテナ２とＩＣチップ３を含む非接触ＩＣタグ１の全域を覆うシートである。アンテナ２が間に入らない部分である表面保護シート４と離型紙９の離型面８間は、前記のように粘着剤層５により直接仮接着している。【００３４】
ここで、表面保護シート４と粘着剤層５間の剥離強度をＦ１、粘着剤層５と導電層６間の剥離強度をＦ２、導電層６と接着性樹脂層７間の剥離強度をＦ３、離型面８と粘着剤層５間の剥離強度をＦ４、離型面８と接着性樹脂層７間の剥離強度をＦ５、とした場合に、非接触ＩＣタグラベルを使用する際は、Ｆ１＞Ｆ４であり、Ｆ２＞Ｆ５であり、Ｆ３＞Ｆ５の関係であることが必要となる。本発明では、離型紙９側を剥離して除去し、表面保護シート４とアンテナ２とＩＣチップ３の一体となったシートのみを被着体に貼着するので、離型紙９を剥離する際には上記関係が当然に必要となるからである。シリコン等により離型処理された離型面８に対しては、接着性樹脂層７や粘着剤層５が弱い剥離強度しか得られず、上記力関係となるのは通常のことである。【００３５】
非接触ＩＣタグラベル１の使用時には、アンテナ２の導電層６が接着性樹脂層７を介して直接被着体に接触することになる。従来の非接触ＩＣタグラベルでは、アンテナ２とＩＣチップ３を支持するベースフィルムを有していたので、アンテナ２の導電層６が直接被着体に接触することがなかった点で相違している。ただし、実際には、アンテナ２の接着性樹脂層７が被着体に接触する面積は小さく、被着体に対する接着力の大部分は粘着剤層５に起因することになる。表面保護シート４は、アンテナ２やＩＣチップ３が直接外部環境の腐蝕性ガスに接触しないようにして酸化を防止し、また水濡れを防止する機能を行うものである。【００３６】
また非接触ＩＣタグラベル１の使用時において、とりわけ非接触ＩＣタグラベル１が接着される被着体１０が、木材、紙、金属、またはプラスチックからなる場合、粘着剤層５の粘着強度（剥離強度）は、被着体１０に対する接着性樹脂層７の粘着強度より弱いことが好ましい。すなわち粘着剤層５と被着体１０間の剥離強度をＦ６、接着性樹脂層７と被着体１０間の剥離強度をＦ７とした場合、Ｆ１＞Ｆ６であり、Ｆ３＞Ｆ２であり、かつＦ７＞Ｆ２であることが好ましい。【００３７】
この場合、図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、被着体１０から非接触ＩＣタグラベル１を無理に剥がすと非接触ＩＣタグラベル１が故障する。すなわち、非接触ＩＣタグラベル１が被着体１０上に貼着されている場合において（図９（Ａ））、非接触ＩＣタグラベル１を無理に剥離した場合、表面保護シート４および粘着剤層５のみが剥離される。これに対して、アンテナ２およびＩＣチップ３は被着体１０側に残存する（図９（Ｂ））。これにより、非接触ＩＣタグラベル１を被着体１０から剥離した後、この非接触ＩＣタグラベル１を偽造品または模造品に貼付し、正規品を装うことを防止することができる。【００３８】
従来のようにアンテナを支持する被着体側にベースフィルムを使用しないため、被着体が水で濡れているような場合や、被着体が金属の場合は、アンテナ２の短絡が生じ易いが、導電層６と被着体との間には接着性樹脂層７が介在し粘着剤層５に囲まれるので水の影響を小さくできる。もっとも、極端な水濡れ状態では短絡を防止できないが、その場合は、どのような非接触ＩＣタグラベルでも使用に適さないことになる。被着体が金属の場合も同様である。【００３９】
接着性樹脂層７には、熱接着性樹脂や粘着剤が用いられる。熱接着性樹脂とは、いわゆるホットメルト性の接着剤であり、常温では固体であるが、加熱または加熱加圧により溶融して接着性を示す材料である。接着性樹脂が粘着剤である場合は、例えば、アクリル系粘着剤などが用いられる。粘着剤層５と同質の粘着剤であってもよい。アンテナ２の接着性樹脂層７は、アンテナ２と離型紙９間の仮接着状態を維持するために用いられるが、離型紙９を剥離して非接触ＩＣタグラベル１を被着体に貼着した場合も一定の剥離強度を発揮することが好ましい。【００４０】
アンテナ２の導電層６には、通常、アルミ箔や銅箔を使用することが多い。１３．５６ＭＨｚ帯アンテナの場合は、１２μｍから３５μｍ程度の厚みのものを使用するが、ＵＨＦ帯やマイクロ波帯では、１０μｍ〜１５μｍ程度のものであってよい。高周波の表皮効果により厚くしても金属層の内部を電流が流れないからである。【００４１】
図２は、非接触ＩＣタグラベル１の使用方法を説明する図である。非接触ＩＣタグラベル１を使用する場合は、離型面８に仮接着しているアンテナ２とＩＣチップ３部分から離型紙９を剥離して除去し（図２（Ａ））、対象物である被着体１０に貼着する。アンテナ２の導電層６が占める実際の面積は小さいので、図示のイメージとは異なり、大部分の面積が表面保護シート４の粘着剤層５により被着体１０に接着されるものである。貼着した後の状態では、表面保護シート４により、アンテナ２とＩＣチップ３の全体が覆われているので、酸化や水濡れ等の影響を避けることができる（図２（Ｂ））。【００４２】
次に、本発明の非接触ＩＣタグラベルの製造工程について説明する。なお、製造工程１は、接着性樹脂層７に熱接着性樹脂を、製造工程２は粘着剤を使用する場合をいう。【００４３】
図３は、非接触ＩＣタグラベルの製造工程１を説明する図である。
製造工程１ではまず、導電層６と熱接着性樹脂層７ｈとからなる帯状アンテナ材料２ｍと、紙またはプラスチック基材からなる離型紙９の連続体の離型面８に熱接着性樹脂層７ｈが密接するように重ねて製造ラインに供給する。密接するとは接触しているが接着はしていない状態である。次に、図３（Ａ）のように、導電層６側から熱源２１を有するアンテナ抜き型２０を用いて、アンテナ材料２ｍの導電層６と熱接着性樹脂層７ｈとを定間隔でアンテナパターンを型抜きする。アンテナ抜き型２０の熱源２１により型抜きと同時に熱接着性樹脂層７ｈが溶融して、アンテナ２は離型紙９の離型面８に仮接着する。型抜きしたアンテナ材料２ｍの前記アンテナパターン以外の部分は、連続した状態になっており後段の分離ロール（不図示）を用いて除去する。【００４４】
なお、図３において、アンテナ２をブロック状に象徴的に図示しているが、図１のような詳細構造を有するものである。アンテナ型抜きは、図３（Ａ）のように、平面状の平盤抜き型を用いて行ってもよく、回転するシリンダ面に備えた抜き型で行ってもよい。【００４５】
次に、図３（Ｂ）のように、アンテナ２の所定位置にＩＣチップ３を実装する。ダイポール型アンテナの場合は、左右の１／４波長アンテナ２Ｒ，２Ｌ間に実装し、平面コイル状アンテナの場合は、コイルの両端部間に実装することになる。ＩＣチップ３は個片を直接実装しても良いし、インターポーザにしたＩＣチップを実装してもよい。個片の場合は、異方導電性ペーストやテープ、非導電性ペースト等を用い（ＩＣチップのパッドまたはバンプとアンテナ間を密着させて）、その周囲を固めて固定する。この際、スタッドバンプを有するＩＣチップ３を用い、バンプをアンテナ２の金属に突き刺す状態にしてから固定すると接続が確実になる。インターポーザの場合は、導電性接着剤が用いられるほか、かしめ具で接続したり、超音波接続法でインターポーザとアンテナの双方の金属を溶融させて接着させる方法が採用される。【００４６】
次に、図３（Ｃ）のように、アンテナ２とＩＣチップ３、および前記離型面８に、表面保護シート４を粘着剤を用いて積層する。この粘着剤は粘度が急速に顕著に上昇することなく、いつまでも使用可能な中間的なタック状態を保つものを使用する。離型紙９面上のアンテナ２は薄い金属箔からなるので、熱接着性樹脂層７ｈにより仮着してはいるが容易に剥離しやすい傾向にある。表面保護シート４を積層することで、その粘着剤層５により離型紙９面により強固に固定されて安定化する。また、粘着剤層５は、被着体に貼着した場合においてもアンテナ２とＩＣチップ３を一体に安定して保持する役割を果たす。【００４７】
なお、ＩＣチップ３と導電層６との間に導電パターン層３ｃが介在されている場合、アンテナ２にＩＣチップ３を実装し、次いでＩＣチップ３上に表面保護シート４を積層する工程（図３（Ｂ）（Ｃ））は、次のようにして行なっても良い。すなわち、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、まず予めＩＣチップ３が実装されるとともに、第１粘着剤層５を介して表面保護シート４上に形成された導電パターン層３ｃを準備する（図８（Ａ））。次に、この導電パターン層３ｃをアンテナパターン上に接続する。この際、導電パターン層３ｃは、導電パターン層３ｃ上に形成された熱可塑性粘着樹脂層３ｄを介してアンテナパターン上に貼着される。次いで、導電パターン層３ｃとアンテナパターンとを、熱カシメ法、超音波接続法、熱圧着法、およびステープラ留め法のうち少なくとも１つの方法を用いて接続する（図８（Ｂ））。【００４８】
その後、図３（Ｄ）のように、アンテナ２の周囲の表面保護シート４を、ラベル抜き型３０を用いて非接触ＩＣタグラベル１の外形形状に型抜きする。この工程は、隣接ラベルから切り取りし易くすることと、ラベル周囲の基材を除去するための工程である。非接触ＩＣタグラベル１を単位のラベル形状にする場合は、紙またはプラスチック基材からなる離型紙９を貫通するまで（図３（Ｄ）中破線ｈで示す）型抜きする。非接触ＩＣタグラベル１を帯状の連接体にする場合は、離型紙９の離型面８に達する深さまでに型抜きする。後者の場合は、ラベル周囲部分の不要材料を連続的に除去する工程が伴う。【００４９】
図４は、非接触ＩＣタグラベルの製造工程２を説明する図である。製造工程２は、接着性樹脂層７に粘着剤を用いる場合である。まず、導電層６と粘着剤層７ｎ（第２粘着剤層）とからなる帯状アンテナ材料２ｎと離型面８を形成した紙またはプラスチック基材からなる離型紙９の連続体とを重ね、離型面８に粘着剤層７ｎを接触させて圧着させる。粘着剤層７ｎは離型面８に対して接着力を有するので、加圧するだけで接着状態になる。もっとも、導電層６に粘着剤を塗布しながら離型面８を形成した紙またはプラスチック基材からなる離型紙９をラミネートする方法でも同様の結果となる。【００５０】
次に、図４（Ａ）のように、導電層６側からアンテナ抜き型２０を用いて、アンテナ材料２ｎの導電層６と粘着剤層７ｎとを定間隔でアンテナパターンの型抜きをする。熱接着性樹脂とは異なり抜き型２０に熱源を必要としない。型抜きしたアンテナ材料２ｍの前記アンテナパターン以外の部分は、連続した状態になっており分離ロール（不図示）を用いて除去する（図４（Ｂ））。アンテナ型抜きは、図４（Ｂ）のように、平面状の平盤抜き型を用いて行ってもよく、回転するシリンダ面に備えた抜き型で行ってもよい。【００５１】
次に、図４（Ｃ）のように、アンテナ２の所定位置にＩＣチップ３またはインターポーザを実装する。実装方法は、製造工程１の場合と同様にする。【００５２】
アンテナ２とＩＣチップ３、および前記離型面８に、表面保護シート４を粘着剤を用いて積層する（図４（Ｄ））。最後に、アンテナ２の周囲の表面保護シート４を、ラベル抜き型３０を用いて非接触ＩＣタグラベル１の外形形状に型抜きする（図４（Ｅ））。【００５３】
またＩＣチップ３と導電層６との間に導電パターン層３ｃが介在されている場合についても、製造工程１に示した方法と同様にしてアンテナ２にＩＣチップ３を実装することができる（図８（Ａ）（Ｂ））。すなわち予めＩＣチップ３が実装されるとともに、第１粘着剤層５を介して表面保護シート４上に形成された導電パターン層３ｃをアンテナパターン上に接続しても良い。【００５４】
非接触ＩＣタグラベル１を単位のラベル形状にする場合は、離型紙９を貫通するまで（図４（Ｅ）中破線ｈで示す）型抜きするが、非接触ＩＣタグラベル１を帯状の連接体にする場合は、離型紙９の離型面８に達する深さにとどめて型抜きする。後者の場合は周囲部分を連続的に除去する工程が伴う。この工程は製造工程１の場合と同一である。【００５５】
上記の製造方法を補足して説明する。上記製造方法では、離型紙９の離型面８上に、熱接着性樹脂層７ｈ、または粘着剤層７ｎを介して金属箔からなる導電層６を打ち抜きしてアンテナ２を形成するが、打ち抜きしたアンテナ２部分とアンテナ２以外の部分との分離が、円滑にできなくなる場合が生じる。分離時に両部分が交錯して絡みあう場合はアンテナの断線が生じてしまう。アンテナの細線部が多い程、この傾向は顕著になる。そこで、次の構造の打ち抜き加工シリンダを使用するのが好ましい。【００５６】
図５は、アンテナ打ち抜き装置の構造を示す図である。打ち抜き加工シリンダ２０は金属製ローラであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８が形成されている。一つのアンテナ２のパターンを打ち抜く抜き刃１８は、加工シリンダ２０の周囲に複数組配置される。ただし、アンテナ外形の寸法、および加工シリンダ径の寸法により配置される組数は異なる。また、受けローラ１７は金属ローラや硬質ゴムローラで構成される。この受けローラ１７の位置を変更するなどして加工シリンダ１６との間隔（ギャップ）を離型紙９、金属箔導電層６等の厚みに対応して調製することができる。この加工シリンダ２０としては彫刻ローラ、ロータリダイ等を用いることができる。【００５７】
離型紙９と導電層６（接着性樹脂層７を含む）の連続体１０ｗは加工シリンダ２０と受けローラ１７との間に引き込まれ、導電層６の面上から打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンが打ち抜かれる。加工シリンダ２０の打ち抜き刃１８により導電層６、熱接着性樹脂層７ｈまたは粘着剤層７ｎの一部が打ち抜かれ、アンテナ２が簡易かつ正確に形成される。離型紙９の層は打ち抜きしないように、抜き刃１８の厚みは調製されている。【００５８】
また、離型紙９と導電層６の連続体１０ｗには金属箔である導電層６の連続体を貫いた打ち抜き刃１８の先端によりアンテナ２の輪郭（アンテナ線の両側の外縁）に沿って、図１に示すようなパターンの切り込みが形成される。これにより、導電層６はアンテナ２のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ２のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。【００５９】
また、図５に示すように、加工シリンダ２０の外周面上の打ち抜き刃１８と打ち抜き刃１８との間（導電層６の不要部対応箇所）にはそれぞれ空気孔８１が形成されている。この空気孔８１は吸引・排出装置８２と接続されている。そして、吸引・排出装置８２は、打ち抜き刃１８が連続体１０ｗを打ち抜く時に空気孔８１を介して空気を打ち抜き型側（矢印ａ方向）に吸引して連続体１０ｗの導電層６と接着性樹脂７の不要部を一旦吸引し、連続体１０ｗを打ち抜いた後、加工シリンダ２０が微量の所定角度回転した後に、空気孔８１を介して空気を矢印ｂ方向に吹き出し、一旦吸引した不要部を離型紙９の連続体１０ｗ側に排出するように、精密制御されている。【００６０】
これにより、導電層６、熱接着性樹脂層７ｈまたは粘着剤層７ｎがより確実に所定のパターンで打ち抜かれるとともに、打ち抜き後に不要部と必要部が再結合することが避けられ、連続体１０ｗの不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ２０の外周面上の隣接打ち抜き刃１８間に詰まるのを防止できる。なお、空気孔８１は、吸引・排出装置８２の吸気機構と排出機構に切換自在に接続してもよいし、吸気機構に接続された空気孔と排出機構に接続された空気孔をそれぞれ独立して設けてもよい。接着性樹脂層７が粘着剤層７ｎであって、粘着剤が離型層紙９に強固に接着する場合は、不要部と必要部の分離が困難になるので、容易に剥離できる粘着剤を選定使用する。平盤打ち抜きの場合は、図示していないが、同様に空気孔を設けて、打ち抜きしたアンテナ２の必要箇所を離型紙９上に残し、不要部を容易に除去可能にできることは当業者には自明のことである。【００６１】
加工シリンダ２０よりも下流側には連続体１０ｗの上方と下方に、分離ローラ２０ａ，２０ｂが設けられる。連続体１０ｗは分離ローラ２０ａ，２０ｂを通過したところで、必要部分と不要部分が異方向に引っ張られる。アンテナ２は離型紙９面に担持されたまま矢印方向（下方）に走行し、加工シリンダ２０によって打ち抜かれた不要部２ｗは、連続体１０ｗから完全に分離されつつ矢印方向（上方）に走行する。その後、アンテナ２にＩＣチップ３等の必要な部材を実装し、表面保護シート４をラミネートする。導電層６のアンテナ２となる部分は僅かな面積なので、実際には不要部分２ｗの方が大きい面積の連続体として除去される。【００６２】
図６は、インターポーザの例を説明する図である。図６（Ａ）は平面図、図６（Ｂ）は断面図、図６（Ｃ）は、アンテナ２に装着した図、である。
インターポーザ３ｉは、例えば、基材３１（表面保護シート４）の面に、金属箔導電層による接続端子３ａ，３ｂ（導電パターン層３ｃ）を形成し、当該接続端子３ａ，３ｂにＩＣチップ３を装着している。ＩＣチップ３は導電性接着剤等により、そのバンプが接続端子３ａ，３ｂに電気的に接続している（図６（Ｂ））。インターポーザ３ｉの実際の基材幅は、２〜３ｍｍ程度、長さは数ｍｍ程度にされる。ただし、図６のものとは異なり、アンテナ線を跨いで接続するブリッジ構造を兼ねた形態もあり、形状・寸法は一定のものではない。インターポーザ３ｉをアンテナ２に装着する場合は、図６（Ｃ）のように、接続端子３ａ，３ｂをアンテナ２に接触させ、基材３１の反対側面（矢印ｙ１，ｙ２）から、かしめ刃を使って強制的に押し込み、「×」印の箇所で接続させる。このような技術は出願人の先行出願である特開２００６−１０７４１８号公報にも記載されている。また、超音波による装着法を採用してもよい。【００６３】
ＩＣチップ３の実装後は、図３（Ｃ）のように表面保護シート４を接着して積層する。表面保護シート４は、耐水性のあるプラスチックフィルムや紙類であればよく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、樹脂含浸紙、コート紙等の各種の材料を使用できる。【００６４】
また、感熱紙を使用することもできる。感熱紙は顕色剤を含み、非接触ＩＣタグラベル１をラベルとして使用する場合に必要な表示事項をサーマルヘッドで簡易に印字することができる。従来、ラベル用紙に直接アンテナを形成する方法が採用される場合もあったが、このラベル用紙に感熱紙を使用すると、特にアンテナ形成時のエネルギーにより感熱紙が発色してしまう問題が生じていた。本発明では離型紙（セパレータ）側にアンテナを形成するので、アンテナ形成後の表面に感熱紙を使用しても汚れが出難い利点がある。【００６５】
表面保護シート４にも感熱性接着樹脂層からなる接着剤層が塗工されている場合も特定の用途に使用可能な態様である。アンテナ２の熱接着性樹脂層７ｈと同質の材料であれば被着体１０に貼着する際、同一の条件で溶融圧着させることができる。【００６６】
＜材質に関する実施形態＞
（１）接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。【００６７】
（２）離型紙
紙基材に低接触角の薬剤（通常、シリコーン）を塗布して低剥離強度を実現した材料が使用される。紙基材には、上質紙やクラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙、スーパーカレンダード紙、等が使用され、これらに直接シリコーンコートするか、ポリエチレンコート、クレー・バインダーコートした後、シリコーンコートして使用されるものが多い。ＰＥＴやＯＰＰ（２軸延伸ポリプロピレン）、ＰＥもそのまま、あるいはシリコーンコートして離型紙基材に使用される。【００６８】
（実施例１）
アンテナ材料２ｍの連続体として、幅１２０ｍｍ、厚み１５μｍのアルミ箔に、ポリエステル系ホットメルト接着剤（熱接着性樹脂層７ｈ）を厚み２０μｍに塗工したものを使用した。離型紙９として、幅１２０ｍｍ、厚み１００μｍで表面をシリコンコートしたクラフト紙を使用した。この離型紙９に対してアンテナ材料２ｍが上面になるように重ねて、試作した熱源入り平盤アンテナ抜き型２０に供給して、図１のような形状のダイポール型アンテナ２を、５０ｍｍ間隔で連続して打ち抜きした。なお、抜き型２０は、前述の空気孔８１を有し、吸引・排出装置８２に接続する構成の装置である。また、熱源は抜き型の受け型側にも入れて、熱接着性樹脂層７ｈが十分に加熱溶融するようにした。【００６９】
打ち抜き後のアンテナ材料２ｍの連続体１０ｗを分離ローラ２０ａ，２０ｂを通過させると、除去する不要部とアンテナ２の必要部が、円滑に分離され、離型紙９面には、精密なアンテナパターン形状が転写した状態で得られた。アンテナ２Ｌ，２Ｒの接合部２ａ，２ｂ間にＵＨＳ帯用ＩＣチップ（米国インピンジ社「Ｍｏｎｚａ」）３を異方導電性接着剤を用いて装着した。その後、アンテナ２とＩＣチップ３の上面に、幅１２０ｍｍ、厚み２０μｍのＰＥＴフィルムを、厚み３０μｍの粘着剤層５を介してラミネートして表面保護シート４とした。最後に、ラベル抜き型３０を用いて、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの単位のＩＣタグラベル単位に、離型紙９を切断するように打ち抜きして、本発明の非接触ＩＣタグラベル１が完成した。【００７０】
（実施例２）
アンテナ材料２ｍの連続体として、幅１２０ｍｍ、厚み１５μｍのアルミ箔を使用したが、接着性樹脂層７には、アクリル系粘着剤７ｎを厚み２５μｍに塗工したものを使用した。離型紙９として、幅１２０ｍｍ、厚み８０μｍで表面をシリコンコートしたクラフト紙を使用した。この離型紙９に対してアンテナ材料２ｍが上面になるように重ねて、実施例１で使用した平盤アンテナ抜き型２０に供給した。ただし、熱源は使用しなかった。【００７１】
図１のような形状のダイポール型アンテナ２を、５０ｍｍ間隔で連続して打ち抜きし、打ち抜き後のアンテナ材料２ｎの連続体１０ｗを分離ローラ２０ａ，２０ｂを通過させると、アンテナ２の必要部が、不要部から分離され、離型紙９面には、精密なアンテナパターン形状が転写した状態で得られた。アンテナ２Ｌ，２Ｒの接合部２ａ，２ｂ間にＵＨＳ帯用ＩＣチップ（米国インピンジ社「Ｍｏｎｚａ」）３を、図６のようにインターポーザ化して、かしめ具を用いて装着した。【００７２】
その後、アンテナ２とＩＣチップ３の上面に、幅１２０ｍｍの黒色発色の感熱紙（株式会社リコー製」）を厚み３０μｍの粘着剤層５を介してラミネートして表面保護シート４とした。最後に、ラベル抜き型３０を用いて、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの単位のＩＣタグラベル単位に、離型紙９の上面まで（離型面８まで）を切断するように打ち抜きして、本発明の非接触ＩＣタグラベル１の連接体が完成した。【００７３】
実施例１、実施例２の非接触ＩＣタグラベル１は、ＵＨＦ帯用リーダライタを用いて試験を行い、支障なくリードライトできることが確認できた。また、実施例２の非接触ＩＣタグラベル１は、サーマルヘッドで表面保護シート４面に印字記録できることも確認できた。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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