【事件の表示】
　特願２０１３−５０１４０５「改善された制御システム・シミュレータ及び単純化された相互接続制御システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年９月２９日国際公開，ＷＯ２０１１／１１９６２６，平成２５年６月１３日国内公表，特表２０１３−５２２８０２〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は，２０１１年（平成２３年）３月２２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１０年（平成２２年）３月２２日　米国）を国際出願日とする出願であって，平成２７年１２月７日付けで拒絶査定（謄本送達日平成２７年１２月２２日）がなされ，それに対して，平成２８年４月２２日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正書が提出されたものである。
　そして，当審において，平成２９年５月２５日付けで拒絶理由（発送日平成２９年６月６日）を通知し，応答期間内である平成２９年９月５日に意見書及び手続補正書が提出されたところである。
　ここで，この出願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成２９年９月５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】
　物理的プロセスの制御システムのためのプロセス・シミュレーション・システムであって、
　（ａ）（ｉ）モジュールと少なくとも１つの制御システム入力又は出力信号との間に少なくとも１つのコンダクタを接続するためのデバイス通信コネクタ装置と、
　　（ｉｉ）モジュールに、複数の信号のいずれかを前記デバイス通信コネクタ装置の複数のコンタクトのいずれかの上に配置させるための、選択可能な相互接続装置を前記コンタクトの特定のものに提供する少なくとも１つの電子集積回路を含み、前記コンタクトの２つは、熱電対温度センサが接続されるためのものであり、前記電子集積回路は、前記熱電対温度センサの電圧を測定するための差動増幅器と、前記差動増幅器に前記熱電対温度センサを接続するためのクロスポイントスイッチとを備え、かつ、前記システムのユーザにより構成可能なインターフェース装置と、
を含む構成可能なコネクタ・モジュールと、
　（ｂ）シミュレートされた物理的プロセスに対応する信号を管理するためのシミュレータであって、２つの異なるセンサと２つの異なるアクチュエータを備え、前記デバイス通信コネクタ装置の前記コンタクトに接続されるシミュレータと、
を含み、それによって前記物理的プロセス中の前記制御システムの動作がシミュレートされ、前記熱電対温度センサは、前記コネクタ・モジュールにより独立して制御されることを特徴とするプロセス・シミュレーション・システム。」
２ 引用例の記載
（１）引用例１
ア　当審において通知した拒絶の理由に引用された特表２００９−５１８７２８号（２００９年（平成２１年）５月７日公表。以下，「引用例１」という。）には，図面とともに次の記載がある。
「【０００１】
（関連出願）
　本出願の原出願は、２００１年２月１４日に出願された米国仮出願第６０／２６９，１２９号の恩恵を主張する２００２年２月８日に出願された米国特許出願第１０／０７１，８７０号の一部継続出願である、２００５年１月２５日に出願された米国特許出願第１１／０４３，２９６号の一部継続出願である。前述の開示内容は、参照によって、本明細書中に組み入れられている。
　本発明は、一般にケーブリングとケーブリング・システムに関し、さらに具体的に言えば、第１のデバイスに接続を行い、また、この第１のデバイスからケーブルの選択されたケーブルのワイヤへの接続を指示して第２のデバイスに接続を行うプログラマブルＩ／Ｏモジュールの使用を通じて、第１のデバイスと第２のデバイスとの間の特定のワイヤの相互接続に関する要件が達成される汎用ケーブリング・システムに関する。
【０００２】
　電気／電子複合システムは、カスタム・ケーブル構成（custom cable configuration）を必要とすることが多い。ケーブルは、通常、特定の用途に対して決まった構成になっている。ホームオーディオや小型コンピュータシステムなどの比較的に単純なシステムでさえ、一般に、いくつかの異なるケーブルが必要とされる。産業用制御システムなどのさらに広い用途では、カスタム・ケーブル設計の数も多い。自動車工場などを管理するものなどの産業用制御システムでは、制御装置とセンサとアクチュエータとの間に相互作用（インタラクション）が必要とされる。対応する接続をもたらす装置は、入力システム、出力システムと呼ばれることもある。その出力システムを通じて、上記制御システムは、ライト、ポンプ、バルブ、その他のデバイスをオンにすることができる。同様に、その入力システムを通じて、上記制御システムは、押しボタンの状態、スイッチがオンであるかオフであるか、又はタンクが満タンであるかどうか、あるいは、軸がどれくらいの速度で回転しているかを検出することができる。」
「【０００９】
　それゆえ、本発明の目的は、標準ケーブルを用いて、カスタマイズされた接続を行うことのできる方法及び装置を提供することである。」
「【００１５】
手短に言えば、本発明の好ましい実施態様は、デバイスに信号を送ったり、デバイスから信号を受け取るコントローラからの指示を実現する入出力モジュールを含む。この入出力モジュールは、このコントローラとやり取りして、上記コントローラからプログラムを受け取るマイクロプロセッサを含む。この入出力モジュールはさらに、デバイス通信コネクタも含む。それぞれのデバイス通信コネクタは、いくつかのピンを持ち、かつそれぞれのピンが、デバイスに通じるケーブル導体と相互接続されている。この入出力モジュールは、これらのピンのそれぞれに対して特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を持っており、それにより、対応するピンとの制御されるインターフェースが実現される。それぞれのＡＳＩＣは、上記マイクロプロセッサによりそれぞれが選択できる複数の相互接続装置を持っていて、特定のＡＳＩＣが機能するピンとの特定のインターフェースを実現する。例えば、或る相互接続装置が、該当するピンへの電源の接続を実現し、また、別の相互接続装置が、特定タイプの信号を、ピンに送ったり、あるいはピンから受け取ることができるようにする。」
　「【００１７】
　本発明のさらに他の利点は、本発明が、関連する使用説明（documentation）、ワイヤストリップ（ワイヤ被覆剥ぎ）、ワイヤラベリング、設置、テストを含め、手作業配線のコストを削減することである。
【００１８】
　本発明のさらに他の利点は、本発明が、カスタム・ケーブル・ハーネスの必要性を排除するか、あるいは最小限に抑えることである。
【００１９】
　本発明のさらに他の利点は、本発明が、新たなシステムを設計するのに必要な時間を削減することである。」
　「【００２７】
　図６に示されるＩ／Ｏモジュール６６は、マイクロプロセッサ８２と場合によって電源８４とを含む動作指示装置（directing apparatus）１１５及び、１つ又は複数のインターフェース装置９７を含む。それぞれのインターフェース装置９７は、コネクタ１１４の１つのピンに接続された１本のライン９４に接続されている。別法として、電源８４は、図５を参照して述べられた通り、外部に位置づけられて、Ｉ／Ｏモジュール６６に相互接続されることもある。入力ライン８６と出力ライン８８は、好ましい実施形態により、Ｉ／Ｏモジュール６６とシステム・コントローラ７２との間で、それぞれ、通信入力と通信出力に必要なものとして（例えば、イーサネット）両方とも示されている。使用中の通信ネットワークのタイプにより、本発明には、他のタイプの相互接続も含まれる。図６のバス８６は、図５のシステム・コントローラ７２などのコントローラとＩ／Ｏモジュール６６との間のネットワーク通信に必要な接続装置を表している。図６のバス８８は、Ｉ／Ｏモジュール１２０とＩ／Ｏモジュール１２２との間で、別のＩ／Ｏモジュール（例えば、図７中の１２４）に通信するのに必要な接続装置を表している。一般に、マイクロプロセッサ８２は、例えば、圧力センサ、温度センサなどのデバイス９６のうち選択された特定の１つを検出するために要求される、システム・コントローラ７２からの命令を受け取って、対応するデータをシステム・コントローラ７２に提供するように、システム・コントローラ７２により構成され／プログラムされている。マイクロプロセッサ８２はまた、コネクタ１１４上のどれか選択された１つ又は複数のピン、また、それを経て、１本又は複数本のケーブル９４の対応する導体に特定の信号を印加させるように、システム・コントローラ７２によりプログラムされ／指示されている。さらに、マイクロプロセッサ８２は、選択されたタイプの信号を、デバイス９６からシステム・コントローラ７２に送る指示に応答するようにプログラムされている。
【００２８】
　図６は、ライン９４Ａ上の特定の選択可能なインターフェースを、コネクタ１１４Ａの特定のピンにそれぞれが提供する９８〜１１２などの相互接続装置をいくつでも含むことのできるインターフェース装置９７Ａを示している。図６は、第２のインターフェース装置９７Ｂを示している。第２のインターフェース装置９７Ｂは、インターフェース装置９７Ａと同一であることもあり、図示されるコネクタ１１４Ａの別のピンに接続している。同様に、１１４Ａなどのコネクタのそれぞれのピンに対して、インターフェース装置９７が設けられることもある。次に、図６は別のコネクタ１１４Ｎを示し、これは、本発明にコネクタ１１４がいくつでも含まれ、しかも、それぞれのコネクタ１１４がピンをいくつでも持つことを表している。それぞれのピンは、１つの専用インターフェース装置９７と接続できる。それぞれのインターフェース装置は、相互接続装置（９８〜１１２）などの１つ又は複数の選択可能な相互接続装置を持っている。それゆえ、Ｉ／Ｏモジュール６６は、図示されるように、複数のライン９４のコネクタ・ピンのそれぞれに対して、相互接続装置（９８〜１１２）を提供する。それぞれの組の相互接続装置（９８〜１１２）は、或るコネクタ１１４の或るピンに通じる或るライン９４に接続するのにあてられる。それゆえ、本発明は、コネクタ１１４のコネクタ・ピンの１つ１つに通じるライン９４ごとに、９８〜１１２などの一組の相互接続装置と、マイクロプロセッサ８２中の対応する所要のプログラム・ロジックとを含むインターフェース装置を含む。また、これらのコネクタ・ピンは、例えば、コネクタ１１４上の円で示される通りのものであり、ケーブル６８を通じて、対応するどんなデバイス７０にも接続する。
【００２９】
　システム６５の動作の一例として、マイクロプロセッサ８２は、特定の入力データを認識するようにプログラムされる。この特定の入力データは例えば、特定のデバイス７０に通じる特定のライン９４上でアナログ信号として、そのデータを送る命令が入っているライン８６上のイーサネット・パケット中に含まれている。この場合、そのプログラムは、デジタル・アナログ変換器１１６を持つ相互接続装置９８を通じて、データを方向づけ／変換するように、マイクロプロセッサ８２に指示する。このような接続を行う機構は、リレー「Ｒ１」で表されている。このリレーを作動させて、デバイス１１６からデバイス７０への所要の接続を行うことができる。別の例として、ライン９４が、デバイス７０に１５ボルトを伝えるとすると、マイクロプロセッサ８２は、システム・コントローラ７２からの信号に応答して、リレーＲ６を作動させるようにプログラムされる。このようにして、システム６５は、９４などの任意のラインを通じて、選択された様々な信号を伝達できるようにし、また、送られる様々な信号のうちどれか１つを、９４などの任意の選択ラインに、また、そこから対応するデバイス７０に印加できるようにする。そのために、ライン９４などのラインに接続しているケーブルは、所要の信号を送ることのできる任意ケーブルである。そのケーブルは、上で説明されるように、好ましくは従来通り標準のケーブルである。
【００３０】
　回路切替え装置（Ｒ１〜Ｒ８）は、電気機械式のリレーとして線図式に示されている。一実施形態では、この回路切替え装置は、半導体回路中に実現される。半導体回路は、電気機械式リレー回路よりもはるかに安い費用で実現でき、また、電気機械式リレー回路よりも速く動作できる。本発明の要旨を示すために、電気機械式リレーを使用する。
【００３１】
　図６に示されるように、９８〜１１２として示される８つの信号経路相互接続装置のどれか１つを、ライン９４に相互接続することができる。図６は例えば、２４ＶＤＣ、接地、１５ＶＤＣ、−１５ＶＤＣを含む動作電力用の４つの異なる電源信号を特定のピンに供給する装置を示している。相互接続装置１０２は、ライン９４に通じるピン接続部にデジタル信号を伝えられるようにする。相互接続装置１０８は、電源帰路／接地である。相互接続装置９８と相互接続装置１００はそれぞれ、デジタル・アナログ変換とアナログ・デジタル変換を実現する。動作指示装置のマイクロプロセッサ８２は、第１の信号をシステム・コントローラ７２に出力するようにＩ／Ｏモジュール６６に指示するようにプログラムされ、しかも、この第１の信号は、デバイス７０からＩ／Ｏモジュール６６に入力された信号のデータ内容を、コネクタ１１４のピン１１７の選択された１つに伝える。上述の通り、Ｉ／Ｏモジュール６６は、それぞれのケーブル６８（図５）中のそれぞれのライン９４（図６）に対して、９８〜１１２などの一組の相互接続装置を用いて構成される。
【００３２】
　これらのラインと相互接続は、どんなタイプの信号でも伝えることができる。例えば、信号は、サーボモータからのフィードバックにおいて見出されるものなどの周波数情報を含むこともある。あるいは、これらの信号は、例えばＲＳ−２３２データ、あるいは、デバイス・ネット、プロフィバス、又はイーサネットなどのフィールドバス・データを処理するシリアル通信キャリアを表すこともある。」
　「【００３７】
　本発明の方法の一実施形態が図９に示されており、図９では、インターロック・システム内でカスタム配線を最小限に抑えるか、あるいは排除するために、Ｉ／Ｏモジュール６６などの構成可能なコネクタ付きＩ／Ｏモジュール（１６６、１６８、１７０）が使用されている。Ｉ／Ｏモジュール１６６、Ｉ／Ｏモジュール１６８、Ｉ／Ｏモジュール１７０は、図５及び図６のＩ／Ｏモジュール６６と類似するか、あるいは同一であってもよく、インターロック・モジュール１８０、インターロック・モジュール１８２、インターロック・モジュール１８４に接続される。図９に示される相互接続は、その全部又は一部に標準のコネクタとケーブリングが設けられ、また、信号の特定の指示／経路指定は、これらの構成可能なコネクタ付きＩ／Ｏモジュールをプログラムすることで達成される。
【００３８】
　図９に例示されるシステム１５４は、マスフロー・コントローラなどのようなデバイス１５８を含め、動作を制御するシステム・コントローラ１５６を含む。システム１５４は、３つすべての安全センサ（１６０、１６２、１６４）の状態により、動作条件が適切であることが示された場合にのみ、デバイス１５８を動作できるようにするインターロック・システムを含む。これらのセンサは、その目的では、任意タイプのものであることもある。これら３つの例は、近接スイッチ１６０、安全インターロック１６２、リミットスイッチ１６４である。
【００３９】
　システム・コントローラ１５６は、上述のように、プログラム可能な柔軟性（programmable flexibility）を与える上記３つの構成可能なコネクタ付きＩ／Ｏモジュール（１６６、１６８、１７０）のそれぞれに接続されて、このシステム全体にわたって標準のケーブルと標準コネクタを使用できるようにすることで、指示される様々な接続を行う。Ｉ／Ｏモジュール（１６６、１６８、１７０）は、図ではインターロック・モジュール（１８０、１８２、１８４）と重なっており、これは、インターロック・モジュール（１８０、１８２、１８４）が、Ｉ／Ｏモジュール（１６６、１６８、１７０）に差込み接続していることを示す。好ましい実施形態では、インターロック・モジュール（１８０、１８２、１８４）は、ケーブル６８の代わりに、図５のＩ／Ｏモジュール６６などのＩ／Ｏモジュールのコネクタ７４に差込み接続している。インターロック・モジュール（１８０、１８２、１８４）はそれぞれ、デバイス（１５８〜１６４）を相互接続するためにケーブル６８が差込み接続するデバイス・コネクタ７４を含む。それゆえ、インターロック・モジュール（１８０、１８２、１８４）は、Ｉ／Ｏモジュール（１６６、１６８、１７０）と、例として図９に示される通り、近接スイッチ１６０、リミットスイッチ１６４、安全インターロック１６２、及びデバイス１５８を含め、Ｉ／Ｏモジュール（１６６、１６８、１７０）が接続しているデバイス（１５８〜１６４）との間にある。
【００４０】
　システム・コントローラ１５６は、ライン１７４で示されるイーサネットなどのネットワークを介して、Ｉ／Ｏモジュール（１６６、１６８、１７０）やインターロック・プロセッサ１７２とやり取りする。イーサネット通信を達成する装置は、当業者には理解されよう。よって、これは、図示して、本発明を再現する必要はない。電源１７６は、図では、その接続が、ライン１７８により記号で表されている。インターロック・モジュール（１８０、１８２、１８４）は、Ｉ／Ｏモジュール（１６６、１６８、１７０）のそれぞれに接続されている。それぞれのインターロック・モジュール（１８０〜１８４）は、ライン（１８６、１８８、１９０）で示されるケーブル／バスを通じて、インターロック・プロセッサ１７２に接続されている。」
　「【００４３】
　次に、図面の図１０を参照すると、本発明の他の実施形態が示されており、そこでは、図６に示される９８〜１１２などの相互接続装置を含むインターフェース装置が、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）１９８として構成されている。ＡＳＩＣ１９８は、Ｉ／Ｏモジュール２００内で、それぞれのコネクタ２０２のピンごとに繰り返されている。例えば、１つのコネクタ２０２上の複数のピンに対する一連のＡＳＩＣ１９８は、破線２０４で囲まれたもので示されている。したがって、コネクタ２０２が２５個のピンを持っている場合には、その１本の導体に対して、２５個のＡＳＩＣ１９８が用いられる。ちょうど、どんなモジュールも、コネクタ２０２をいくつでも含められるように、Ｉ／Ｏモジュール２００は、ＡＳＩＣ１９８をいくつでも含むことができる。他の実施形態は、それぞれのＡＳＩＣ内で複数のピンを処理するか、あるいは、複数のＡＳＩＣを使用して１つ又は複数のピンを処理するような別のＡＳＩＣアーキテクチャを使用することがある。ＡＳＩＣを使用した結果によって、最新の半導体製法によりもたらされた小型化のおかげで、Ｉ／Ｏモジュール２００を構築するコストとサイズが大幅に減らされた。この場合も、図１０の回路２００は、図６を参照して述べられる回路モジュール６６と機能的に類似するか、あるいは同一である。その違いは、相互接続装置（９８〜１１２）、あるいはそれらの要素（９８〜１１２）を任意に組み合わせたもの、若しくは他の要素の機能を果たして、ピンとインタフェースする／やり取りする回路が、図１０の回路２００中のＡＳＩＣ１９８に組み入れられている点である。
【００４４】
　図１１は、ピン・ドライバＡＳＩＣ１９８のブロック図を示している。ＳＰＩインターフェースなどのシリアル通信バス２０６によりマイクロプロセッサ８２に接続されると、図１０のマイクロプロセッサ８２は、ＡＳＩＣ１９８に命じて、９８〜１１２として示される図６の回路の機能を果たすことができる。図１１の回路は、図６の相互接続装置（９８〜１１２）とは異なるように見えるが、回路１９８は、これと同一又は類似する所要の機能を果たすことができる。図６は、本発明の要旨を伝えることを目的とするやや理想化された略図であるが、図１１は、ＡＳＩＣ内に入れられることになる回路素子をもっと多く含む。それでも、図１１は、図６のすべての回路素子を実現する。例えば、図６は、スイッチ９８を使用して、デジタル・アナログ変換器（Ｄ／Ａ又はＡ／Ｄ）を出力ライン９４Ａに接続する。図１１では、デジタル・アナログ変換器２２６は、スイッチ２２０を介して出力ピン２０８に接続される。本発明はまた、これと同一又は類似する目的で、ＡＳＩＣ１９８用の他の回路構成も含む。当業者であれば、このような様々な回路を設計する方法と、これらの回路が本発明に含まれることがわかるであろう。
【００４５】
　次に、図１１の回路の模範的な特徴を簡潔に述べる。大電流スイッチ２２２ｂを閉じて、電源セレクタ２２７を、２４ボルト、１２ボルト、５ボルト、接地、又はマイナス１２ボルトなど、有効電源電圧のいずれかにセットすることで、電力がピン２０８に印加されることがある。
【００４６】
　この回路は、小電流スイッチ２２２を閉じて、アナログ・デジタル変換器２１６で変換された電圧を読み取ることで、ピン２０８上の電圧を測定できる。
【００４７】
　この回路は、超低電圧信号を発生させる熱電対温度センサをポイント／ピン２０８に直結できる。クロスポイント・スイッチ２１０を用いれば、高精度差動増幅器２１２を、上記熱電対の両リード線に接続することができる。その場合、上記熱電対の一方のリード線は、コネクタ２０２（図１０）のピンに接続されたノード／ピン２０８に接続されており、また、上記熱電対の他方のリード線は、４方向クロスポイントＩ／Ｏ２１４のコネクタに接続された、コネクタ２０２の別のピンに接続されている。それゆえ、クロスポイント・スイッチ２１０により、コネクタ２０２の隣り合った２つのピンを、差動増幅器２１２を介して、同一のアナログ・デジタル変換器２１６に接続することができる。」
「【００５５】
　本発明の他の改良は、Ｉ／Ｏモジュール２００に接続されたデバイスをＩ／Ｏモジュール２００が別々に制御できることを含む。例えば、熱電対又は他の温度センサが、ヒータとともにＩ／Ｏモジュール２００に接続される場合には、マイクロプロセッサ８２は、その温度センサを読み取って、所望の温度が得られるように、このヒータを作動させる。このヒータは、通常、増幅器（例えば、リレー）を利用して、Ｉ／Ｏモジュール２００の低レベルの出力を、ヒータを駆動できる大電力の出力に変換する。それにより、Ｉ／Ｏモジュール２００は、閉ループ制御を実行できる。そのような場合に、上記熱電対は、入力部として構成されている隣り合った２つのピン２０８に接続される一方で、上記ヒータは、出力部として構成されている２つのピン２０８に接続される。動作中に、マイクロプロセッサ８２は、上述の通り、温度センサの電圧を測定する。マイクロプロセッサ８２は、所望の温度を、公知の制御アルゴリズムを用いて、その測定温度に加え、さらに、その容認された方法を用いて作動信号（actuation signal）も作り出す。次に、マイクロプロセッサ８２は、連続的に変動するアナログ信号を用いて、あるいは、パルス幅変調（ＰＷＭ）されたオン／オフ信号を介して、上記ヒータを作動させる。したがって、Ｉ／Ｏモジュール２００に接続されたデバイスが別々に制御される。」
【図５】
【図６】
【図９】
【図１０】
【図１１】
イ　上記記載から，引用例１には，次の技術的事項が記載されている。
（ア）引用例１に記載された発明は，汎用ケーブリング・システムに関するものであり（【０００１】），自動車工場などを管理するものなどの産業用制御システムでは，制御装置とセンサとアクチュエータとの間に相互作用（インタラクション）が必要とされ，対応する接続をもたらす装置は，入力システム，出力システムと呼ばれることもあるが，その出力システムを通じて，上記制御システムは，ライト，ポンプ，バルブ，その他のデバイスをオンにすることができ，その入力システムを通じて，上記制御システムは，押しボタンの状態，スイッチがオンであるかオフであるか，又はタンクが満タンであるかどうか，あるいは，軸がどれくらいの速度で回転しているかを検出することができる（【０００２】）のであるが，そのような技術分野において，引用例１に記載された発明は，標準ケーブルを用いて，カスタマイズされた接続を行うことのできる方法及び装置を提供し（【０００９】），関連する使用説明（documentation），ワイヤストリップ（ワイヤ被覆剥ぎ），ワイヤラベリング，設置，テストを含め，手作業配線のコストを削減し（【００１７】），カスタム・ケーブル・ハーネスの必要性を排除するか，あるいは最小限に抑え（【００１８】），新たなシステムを設計するのに必要な時間を削減する（【００１９】）という発明である。
（イ）Ｉ／Ｏモジュール内の，ＡＳＩＣの回路は，超低電圧信号を発生させる熱電対温度センサをポイント／ピンに直結できるが，ここで，クロスポイント・スイッチを用いれば，高精度差動増幅器を，上記熱電対の両リード線に接続することができ，それぞれのインターフェース装置は，コネクタの１つのピンに接続された１本のラインに接続されている（【００２７】，【００４３】，【００４７】）。
（ウ）マイクロプロセッサは，例えば，圧力センサ，温度センサなどのデバイスのうち選択された特定の１つを検出するために要求される，システム・コントローラからの命令を受け取って，対応するデータをシステム・コントローラに提供するように，システム・コントローラにより構成され／プログラムされており，マイクロプロセッサはまた，コネクタ上のどれか選択された１つ又は複数のピン，また，それを経て，１本又は複数本のケーブルの対応する導体に特定の信号を印加させるように，システム・コントローラによりプログラムされ／指示されており，マイクロプロセッサは，選択されたタイプの信号を，デバイスからシステム・コントローラに送る指示に応答するようにプログラムされている（【００２７】）。
（エ）コネクタのコネクタ・ピンの１つ１つに通じるラインごとに，一組の相互接続装置と，マイクロプロセッサ中の対応する所要のプログラム・ロジックとを含むインターフェース装置を含み，また，これらのコネクタ・ピンは，例えば，コネクタ上の円で示される通りのものであり，ケーブルを通じて，対応するどんなデバイスにも接続する（【００２８】）。
（オ）相互接続装置を含むインターフェース装置は，特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）として構成されており（【００４３】），ＡＳＩＣの回路は，超低電圧信号を発生させる熱電対温度センサをポイント／ピンに直結できるが，ここで，クロスポイント・スイッチを用いれば，高精度差動増幅器を，上記熱電対の両リード線に接続することができ，その場合，上記熱電対の一方のリード線は，コネクタのピンに接続されたノード／ピンに接続されており，また，上記熱電対の他方のリード線は，４方向クロスポイントＩ／Ｏのコネクタに接続された，コネクタの別のピンに接続されており（【００４７】），Ｉ／Ｏモジュールに接続された熱電対を含むデバイスは，Ｉ／Ｏモジュールが別々に制御できる（【００５５】）。
ウ　これらのことから，引用例１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　産業用制御システムであって，
（ａ）（ｉ）Ｉ／Ｏモジュールと制御システム入力又は出力信号との間に１本又は複数本のケーブルの対応する導体を接続する１つ又は複数のピンのあるコネクタと，
　（ｉｉ）Ｉ／Ｏモジュールのマイクロプロセッサはまた，コネクタ上のどれか選択された１つ又は複数のピン，また，それを経て，１本又は複数本のケーブルの対応する導体に特定の信号を印加させるために，特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含み，ＡＳＩＣの回路は，超低電圧信号を発生させる熱電対温度センサをポイント／ピンに直結できるが，ここで，クロスポイント・スイッチを用いて高精度差動増幅器を上記熱電対の両リード線に接続するものであり，
（ｂ）産業用制御システムは種々のセンサやアクチュエータを備えており，上記コネクタのコネクタ・ピンは，ケーブルを通じて，対応するどんなデバイスも接続できるものであり，
上記熱電対センサは，Ｉ／Ｏモジュールにより独立して制御されるシステム。
（２）引用例２
ア　当審において通知した拒絶の理由に引用された特開平５−２５７５２３号公報（平成５年１０月８日出願公開。以下，「引用例２」という。）には，図面とともに次の記載がある。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、制御盤に組み込まれるコンピュータのソフトウェアの論理を検証するために制御対象であるプラントのシミュレーションを行ないコンピュータソフトと組み合わせて動作させる設計支援装置に関する。」
「【０００９】本発明の目的は、実際の運用に則した論理検証を行なうことができる汎用性のある論理検証装置を提供することにある。」
「【００１１】また本発明では、プラントシミュレータにコンピュータを用い模擬制御盤の入力部とプラントシミュレータの出力装置間に接続変更可能な接続装置を設置するとともに、模擬制御盤の出力部とプラントシミュレータの入力装置間にも接続変更可能な接続装置を設置したものである。」
「【００１３】
【作用】模擬制御盤に組み込むコンピュータは、実際に組み込まれるものと同機種，同形式とすることにより、設計したコンピュータソフトを別の形にコンパイルすることなくそのままの形で検証に供し得る。その他の模擬制御盤のハードウェア構成のうちコンピュータ，電源，伝送ネットワーク等全てを多重化構成も含んだ形で実機に則した構成としておくことによって、ハードウェアの異常時の模擬も実運用に則して実施でき、異常発生時の論理も検証し得る。
【００１４】模擬制御盤とプラントシミュレータ間の切替装置は、制御対象によりコンピュータへの入出力点数や接続が変わっても、容易に切替えて実運用状態を模擬し得るため、汎用性を確保することができる。
【００１５】また、プラントシミュレータにコンピュータを使用することにより、制御対象が変わっても、それに応じたシミュレーションモデル変更をソフトウェア（プログラム）の変更を行なうのみで対応できるので、高い汎用性を確保することができる。さらにプラントシミュレータに組み込んだ表示部と操作部は、上記切替装置により、制御対象に応じて模擬制御盤との入出力接続を変えることができるため、汎用性確保を達成し得る。」
「【００２３】図３は、プラントシミュレータに操作部２４と表示部２５を具備した例である。操作部２４は、制御対象に起動，停止などの操作指令を与えるスイッチ機能を持つ装置の模擬部であり、表示部２５は、操作指令を与えられた結果として制御対象の状態を表示する装置や警報表示装置を模擬する部分である。これらは制御対象によって員数，接続が変更になるものであり、これをプラントシミュレータ２の一部として具備し接続装置３と組み合わせることによって、制御対象のいかんにかかわらず検証に供し得る。
【００２４】図４は、接続装置３の１例である。端子台またはコネクタ３１からジャック３２を接続しておき、ジャック間をプラグ３４を具備したジャンパー線３３で接続することによって接続変更を容易にしたものである。これを実現する方法として、ジャック３２とプラグ３４の代りにロータリースイッチを使用することもできる。」
「【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、模擬制御盤に実機制御盤と同機種，同形式のコンピュータを組み込むので、設計したコンピュータ用ソフトウェアをそのままの形態で検証できコンパイル等の余分な作業を行なわなくて済むため、効率向上とコンパイルにおける不具合の作り込みを防止することができる。また、模擬制御盤とプラントシミュレータ間の接続装置やプラントシミュレータにコンピュータ，操作部，表示部を具備することによって、制御対象によらず汎用性の高い論理検証装置とすることができ、経済的な論理検証を可能とし得る。」
【図１】
イ　上記記載から，引用例２には，次の技術的事項が記載されている。
　制御盤に組み込まれるコンピュータのソフトウェア検証のために，実機制御盤と同機種，同型式のコンピュータを組み込んだ模擬制御盤とプラントシミュレータを用いることで，ソフトウェア検証を行うものであり，模擬制御盤とプラントシュミレータとの接続は，接続変更容易な接続装置を用い，プラントシミュレータにもコンピュータを使用することでシミュレーションモデルの変更を容易にする技術。
（３）引用例３
ア　当審において通知した拒絶の理由に引用された特表２００７−５０７８８８号公報（２００７年３月２９日公表。以下，「引用例３」という。）には，図面とともに次の記載がある。
「【０００１】
　本発明は、一般に、半導体デバイスを製造することに関し、より具体的には、半導体製造プロセスにおける、第１の原理シミュレーションの利用に関する。」
「【０００４】
　これらの産業上及び製造上の難題は、半導体製造産業におけるコンピュータを使ったモデリング及びシミュレーションのより多くの利用への関心につながっている。コンピュータを使ったモデリング及びシミュレーションは、半導体製造ツールの設計プロセス中のツールパフォーマンスの予測に用いられるようになってきている。モデリングの利用は、ツール開発サイクルに伴うコスト及び時間の低減を可能にする。応力、熱、磁気学等の多くの学問分野におけるモデリングは、設計上の問題に的確な答えを与えることを信頼できる成熟したレベルに達している。また、コンピュータの処理能力は、新たな解法アルゴリズムと共に急速に増大してきており、これらは共に、シミュレーション結果を得るのに必要な時間の低減をもたらした。実際に、本発明者らは、現在、ツールの設計段階において一般に行われる非常に多くのシミュレーションを、ウェハまたはウェハカセット処理時間に匹敵する時間、実行することができることを明確に理解している。これらのトレンドは、一般に、ツール設計にのみ用いられているシミュレーション能力を、前記ツールによって実行される様々なプロセスにおいて支援するために、前記ツール自体に対して直接実施することができるという提案につながった。例えば、２００１年の半導体のためのインターナショナル・テクノロジー・ロードマップでは、次世代の半導体デバイスにおける、非常に小さな形状構成の製造を可能にする技術としてのオンツール（ｏｎ−ｔｏｏｌ）統合シミュレーション能力の開発を妨げる問題を確認している。」
「【００３１】
　本発明の一実施形態において、各シミュレーションモジュール３０２は、ネットワーク接続を介して、メインの工場レベルＡＰＣコントローラ３０４に接続されている。図３を見て分かるように、工場レベルＡＰＣコントローラ３０４は、スタンドアロン（独立型）シミュレーションモジュール３０８及び工場レベルライブラリ３１０に、および、インターネット３１４及びコミュニケーションサーバ３１６を介してスタンドアロンシミュレーションモジュール３１２に接続することもできる。
【００３２】
　スタンドアロンシミュレーションモジュール３０８及び３１２は、以下にさらに説明するように、より計算が集中する第１の原理シミュレーションを実行する際に、シミュレーションモジュール３０２を補助するのに用いることができる計算資源である。工場レベルライブラリ３１０は、前記ネットワークシステムの前記シミュレーションモジュールのいずれかから得られたシミュレーション結果を蓄積するデータベースである。工場レベルＡＰＣコントローラ３０４は、何らかの適当なワークステーション、サーバ、あるいは、シミュレーションモジュール３０２、３０８及び３１２と通信し、かつ工場レベルライブラリ３１０に情報を蓄積し、かつ前記ライブラリから情報を検索する他の装置である。また、工場レベルＡＰＣコントローラ３０４は、シミュレーションモジュール３０２のシミュレーション結果に基づいて、ツール１０２によって実行されるプロセスを容易にする。例えば、前記ＡＰＣコントローラは、シミュレーションモジュールからシミュレーション結果を受取り、前記シミュレーション結果を用いて、いずれかのツール１０２のプロセス調整および／または補正のための制御手順を実施するように構成してもよい。工場レベルＡＰＣコントローラ３０４は、何らかの適当なプロトコルを用いて、シミュレーションモジュール３０２、３０８及び３１２、および工場レベルライブラリ３１０と通信し、例えば、図１４のコンピュータシステム１４０１を用いて実施することができる。」
【図３】
【図６】
イ　上記記載から，引用例３には，次の技術的事項が記載されている。
　半導体製造産業においてコンピュータを使ってモデリング及びシミュレーションを行うという技術。
３ 対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明における「産業用制御システム」，「Ｉ／Ｏモジュール」，「１本又は複数本のケーブルの対応する導体」，「１つ又は複数のピンのあるコネクタ」及び「特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）」はそれぞれ，本願発明における「物理的プロセスの制御システム」，「モジュール」，「少なくとも１つのコンダクタ」，「デバイス通信コネクタ装置」及びに「電子集積回路」に相当する。
　したがって，本願発明と引用発明との一致点及び相違点は次のとおりである。
＜一致点＞
　物理的プロセスの制御システムであって，
　（ａ）（ｉ）モジュールと少なくとも１つの制御システム入力又は出力信号との間に少なくとも１つのコンダクタを接続するためのデバイス通信コネクタ装置と，
　　（ｉｉ）モジュールに，複数の信号のいずれかを前記デバイス通信コネクタ装置の複数のコンタクトのいずれかの上に配置させるための，選択可能な相互接続装置を前記コンタクトの特定のものに提供する少なくとも１つの電子集積回路を含み，前記コンタクトの２つは，熱電対温度センサが接続されるためのものであり，前記電子集積回路は，前記熱電対温度センサの電圧を測定するための差動増幅器と，前記差動増幅器に前記熱電対温度センサを接続するためのクロスポイントスイッチとを備え，かつ，前記システムのユーザにより構成可能なインターフェース装置と，
を含む構成可能なコネクタ・モジュールと，
　（ｂ）種々のセンサとアクチュエータを備えた，
物理的プロセスの制御システム。
＜相違点１＞
　本願発明は「物理的プロセスの制御システムのためのプロセス・シミュレーション・システム」であって「シミュレートされた物理的プロセスに対応する信号を管理するためのシミュレータ」が「前記デバイス通信コネクタ装置の前記コンタクトに接続される」ものであり，「それによって前記物理的プロセス中の前記制御システムの動作がシミュレート」されるのに対し，引用発明はシミュレーションシステムではなく，「物理的プロセスの制御システム」がコンタクトに接続されるものである点。
＜相違点２＞
　本願発明は「２つの異なるセンサと２つの異なるアクチュエータ」を備えているのに対し，引用発明はセンサやアクチュエータの種類や数が明らかでない点。
４ 当審の判断
　以下，上記相違点１及び２について検討する。
（１）相違点１について
　　制御システムの構築や改修の際に，システムの一部をシミュレータに置換してシステムの動作確認や検証を行うことは引用例２及び３に例示されるように当業者にとって従来から周知の技術的事項である。
　そうすると，引用発明のシステムにおいても，構築時や改修時にシステムの動作確認や検証を行うことは当業者であれば通常考慮することであるから，上記周知の技術的事項を適用することで，上記相違点１に係る事項を備えたものとすることは，当業者にとって容易になし得た事項である。
（２）相違点２について
　引用発明も産業用制御システムであるから，複数種類のセンサやアクチュエータを制御するものであるし，引用発明は種々のデバイスを接続可能としているものである。ここで，システムを具体的に限定することなく，対象とするセンサ及びアクチュエータの種類や数を２個と特定することに技術的な意義は見られないことから，どのようなセンサ及びアクチュエータを何個設定するかは，当業者が適宜設定すべき事項にすぎない。
　そうすると，引用発明において対象となるセンサやアクチュエータを適宜設定し，引用発明において接続するデバイスを「２つの異なるセンサと２つの異なるアクチュエータ」を接続することは，当業者にとって容易になし得たものである。
（３）請求人の主張について
　請求人は，平成２９年９月５日に提出された意見書の【意見の内容】「３．拒絶理由について」の項で，「しかしながら，周知技術の例として引用された引用文献２，３には，本願発明１の上記特徴については開示されていません。すなわち，引用文献２には，様々な入出力信号をシミュレートできるプラントシミュレータ２が記載されていますが，２つの異なるセンサと２つの異なるアクチュエータを備えたシミュレータは記載されていません。また，引用文献３には，コントローラ３０４に様々な複数のシミュレーションモジュールが接続できることが記載されているだけです。
　さらに，上記特徴を有する発明によれば，２つの異なるセンサと２つの異なるアクチュエータを備えたシステムの動作を，一つのコネクタ・モジュールによってシミュレートすることが可能となります。このような作用効果についても，引用文献２，３には記載されておらず，それを示唆するような記載もありません。」と主張している。
　しかしながら，引用発明の対象となるプラントにおいて，複数種類のセンサやアクチュエータは通常備わっているものであり，引用発明は，種々のデバイスを接続可能とする発明であり，センサやアクチュエータの種類が２つであることに格別な技術的意義は見られないから，引用発明において，当該事項を備えたプラント制御装置とすることは，当業者にとって容易になし得たものである。また，シミュレートとは，実際の装置を模擬的に行うものであり，センサやアクチュエータが２つの異なる種類，となることで，シミュレーションが行えなくなるような理由も存在しない。そうすると，シミュレート対象としての引用発明を「２つの異なるセンサと２つの異なるアクチュエータを備えたシステム」とすることが容易である以上，上記主張は採用の限りではない。
（５）そして，本願発明の奏する作用効果は，引用発明及び引用例２，３で例示される周知の技術的事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。
（６）よって，本願発明は，引用発明及び引用例２，３で例示される周知の技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
５ むすび
　以上のとおりであるから，本願発明は，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって，本願は，拒絶されるべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。