(57)【要約】  積層体が、第一の繊維基材と樹脂とからなる第一の樹脂層および第二の繊維基材と樹脂とからなる第二の樹脂層を含む積層体であって、前記第一および第二の樹脂層は、第一の樹脂層および第二の樹脂層の少なくとも一部が前記積層体の厚み方向における中心線を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置され、第一の繊維基材および第二の繊維基材の少なくとも一方が目曲がり領域を有し、ここで目曲がり領域とは繊維基材の縦糸と横糸との小さい方の交差角度が９０°未満である領域をいい、前記目曲がり領域における、第一の繊維基材および第二の繊維基材の縦糸で形成される角度および第一の繊維基材および第二の繊維基材の横糸で形成される角度のいずれか大きい方の角度が２°以下である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の繊維基材と樹脂とからなる第一の樹脂層および第二の繊維基材と樹脂とからなる第二の樹脂層を含む積層体であって、
前記第一の樹脂層および第二の樹脂層は、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層の少なくとも一部が前記積層体の厚み方向における中心線を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置され、
前記第一の繊維基材および前記第二の繊維基材の少なくとも一方が目曲がり領域を有し、ここで目曲がり領域とは前記繊維基材の縦糸と横糸との小さい方の交差角度が８９°未満である領域をいい、
前記目曲がり領域における、前記第一の繊維基材の縦糸および前記第二の繊維基材の縦糸で形成される角度および前記第一の繊維基材の横糸および前記第二の繊維基材の横糸で形成される角度のいずれか大きい方の角度が２°以下である、
積層体。
【請求項２】
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層が前記積層体の厚み方向における中心線を挟んで略対称に配置される、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層が前記積層体の最外層である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
前記積層体に含まれる全ての繊維基材が前記目曲がり領域を有し、全ての各繊維基材間における、前記繊維基材の縦糸同士で形成される角度および前記繊維基材の横糸同士で形成される角度のいずれか大きい方の角度が、２°以下である、請求項１乃至３のいずれかに記載の積層体。
【請求項５】
前記積層体の厚さが０．２ｍｍ以下である、請求項１乃至４のいずれかに記載の積層体。
【請求項６】
前記積層体の面方向の線膨張係数が２ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃以下である、請求項１乃至５のいずれかに記載の積層体。
【請求項７】
前記積層体の３０℃での弾性率をＡ［ＧＰａ］、１８０℃での弾性率をＢ［ＧＰａ］としたとき、
０．０５≦（Ａ−Ｂ）／Ａ≦０．５
を満たす、請求項１乃至６のいずれかに記載の積層体。
【請求項８】
前記繊維基材がガラスクロスである、請求項１乃至７のいずれかに記載の積層体。
【請求項９】
前記繊維基材の厚さが０．０１ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下である、請求項１乃至８のいずれかに記載の積層体。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の積層体の少なくとも一方の面に金属箔が形成された、金属箔付き積層体。
【請求項１１】
前記金属箔が銅箔である、請求項１０に記載の金属箔付き積層体。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載の積層体を含む、回路基板。
【請求項１３】
請求項１２に記載の回路基板に半導体素子を搭載した半導体パッケージ。
【請求項１４】
積層体の製造方法であって、
第一の繊維基材と樹脂とからなる第一の樹脂層および第二の繊維基材と樹脂とからなる第二の樹脂層を用意する工程と、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層の少なくとも一部が前記積層体の厚み方向における中心線を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置する工程と、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を直接または他の層を介在させて重ね合わせる工程と、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を加熱加圧して積層体を形成する工程と、
を含み、
前記第一の繊維基材および前記第二の繊維基材の少なくとも一方が目曲がり領域を有し、ここで目曲がり領域とは繊維基材の縦糸と横糸との小さい方の交差角度が８９°未満である領域をいい、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を重ね合わせる前記工程において、前記目曲がり領域における、前記第一の繊維基材の縦糸および前記第二の繊維基材の縦糸で形成される角度および前記第一の繊維基材の横糸および前記第二の繊維基材の横糸で形成される角度のいずれか大きい方の角度が２°以下となるように、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を重ね合わせる、積層体の製造方法。
【請求項１５】
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を配置する前記工程において、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層が、前記積層体の厚み方向における中心線を挟んで略対称に位置するように配置する、請求項１４に記載の積層体の製造方法。
【請求項１６】
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を配置する前記工程において、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層が、前記積層体の最外層となるように配置する、請求項１４または１５に記載の積層体の製造方法。
【請求項１７】
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を用意する前記工程において、さらに繊維基材と樹脂とからなる少なくとも１の他の樹脂層を用意し、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を重ね合わせる前記工程において、全ての各繊維基材間における前記繊維基材の縦糸同士で形成される角度および前記繊維基材の横糸同士で形成される角度のいずれか大きい方の角度が２°以下となるように、すべての前記樹脂層を重ね合わせる、請求項１４乃至１６のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項１８】
前記繊維基材の厚さが０．０１ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下である、請求項１４乃至１７のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項１９】
さらに、請求項１４乃至１８のいずれかに記載の製造方法により製造された前記積層体の少なくとも一方の面に金属箔を形成する、金属箔付き積層体の製造方法。
【請求項２０】
縦糸および横糸を交差させて構成される第一の繊維基材および樹脂を含む第一の樹脂層と、
縦糸および横糸を交差させて構成される第二の繊維基材および樹脂を含む第二の樹脂層とを含む積層体であり、
前記第一樹脂層および前記第二の樹脂層は、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層の少なくとも一部が、当該積層体の厚みの中心点を通り当該積層体の積層方向と直交する中心線を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置されており、
前記第一の繊維基材および前記第二の繊維基材の少なくとも一方において、横糸と縦糸との交差角度のうち、小さい方の角度が９０°未満である目曲がり領域を有しており、
当該積層体を前記第一の樹脂層表面側から平面視した状態において、前記目曲がり領域内では、前記第一の繊維基材の縦糸および前記第二の繊維基材の縦糸同士のなす角度、および、前記第一の繊維基材の横糸および前記第二の繊維基材の横糸同士のなす角度は、２°以下である積層体。
【請求項２１】
請求項１乃至９、請求項２０のいずれかに記載の積層体において、
当該積層体を平面視した際に、前記目曲がり領域以外の領域において、前記第一の繊維基材の縦糸および前記第二の繊維基材の縦糸は、その延在方向は揃っており、互いに平行であり、
前記第一の繊維基材の横糸および前記第二の繊維基材の横糸は、その延在方向は揃っており、互いに平行である積層体。
【請求項２２】
積層体の製造方法であって、
第一の繊維基材と樹脂とからなる第一の樹脂層および第二の繊維基材と樹脂とからなる第二の樹脂層を用意する工程と、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層の少なくとも一部が、当該積層体の厚みの中心点を通り当該積層体の積層方向と直交する中心線を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置する工程と、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を直接または他の層を介在させて重ね合わせる工程と、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を加熱加圧して積層体を形成する工程と、
を含み、
前記第一の繊維基材および前記第二の繊維基材の少なくとも一方において、横糸と縦糸との交差角度のうち、小さい方の角度が９０°未満である目曲がり領域を有しており、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を重ねあわせる前記工程では、
前記第一の樹脂層表面側から平面視した状態において、前記目曲がり領域内において、前記第一の繊維基材の縦糸および前記第二の繊維基材の縦糸同士のなす角度、および、前記第一の繊維基材の横糸および前記第二の繊維基材の横糸同士のなす角度が２°以下となるように、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を重ねあわせる積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、積層体を含む回路基板、半導体パッケージおよび積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできている。しかしながら、高集積・高実装化に伴う高多層化により、多層プリント配線板の全体の厚みが増加するという問題があった。そこで、ガラスクロスや樹脂層の薄型化により、コア基板を薄型化する工法が考案されている。【０００３】
一般的な半導体パッケージのコア基材は、繊維基材（例えば、ガラスクロスなど）に樹脂を含浸させて半硬化させてなる板状の材料（いわゆるプリプレグ）を含む積層体から構成される。現行のコア材としては０．８ｍｍ厚程度のものが主流である。近年、軽薄短小化の要求、部材コスト、加工コスト等の削減による基板コスト低減、電気的特性の向上等の理由からコア基板の薄型化が進んでいる。最近では、コア材の厚みが０．４ｍｍ程度および０．２ｍｍ以下のもの、さらにはコアレスの半導体パッケージも開発されている。【０００４】
しかしながら、従来、コア基板に発生する反り等により回路配線のパターンに制約が生じる場合があった。このような問題を解決する手段として、例えば、以下の文献に記載のものがある。特許文献１には、ガラス不織布の引張り強度の縦および横の比を一定の範囲とすることにより、プリプレグの反りおよびねじれが低減することが開示されている。特許文献２は、反りの減少された、表面層および中間層からなる印刷回路用積層板の製造方法に関する。かかる方法において、表面層に使用するガラス織布の縦・横の打ち込み本数の差、および中間層に使用するガラス不織布の強度の比を制御することにより、縦、横の両方向のバランスを図っている。
【特許文献１】特開昭６２−２９２４２８号公報
【特許文献２】特開平４−２５９５４３号公報
【発明の開示】
【０００５】
ガラスクロス等の繊維を基材とする樹脂含浸積層体は剛性に優れ、薄型コア基材としての使用に適している。しかしながら、コア基板の薄型化が進むにつれて、従来からのコア基板の反りの問題がより顕著なものとなってきた。コア基板は、薄くなるほど反りが大きくなる傾向にあり、コア単体の反りの増大およびそれに起因するパッケージの反りの増大という問題点を生じる。
【０００６】
ここで、繊維基材製造時において、繊維基材の縦糸と横糸との角度が一定の角度から曲がっている目曲がり領域を繊維基材中に生じることがある。しかしながら、この目曲がり領域の存在については従来、ほとんど注目されていなかった。本発明者らは、２以上の繊維基材を積層した場合に、この目曲がり領域の存在により、重ね合わせた繊維同士のずれが生じ、このずれが最終的にコア材の反りに影響することを見出した。従って、薄型コア材の反りを防止するためには、このずれの制御が不可欠となる。上記特許文献では、繊維基材の目曲がり領域の存在に着目しておらず、コア材の薄型化によって生じる反りの問題は依然として解決されていない。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、繊維基材において、重ね合わせた繊維間のずれを制御することにより、反りが低減された積層体、積層体を含む回路基板、半導体パッケージおよび積層体の製造方法を提供するものである。
【０００８】
本発明は、繊維基材の目曲がりの存在に着目し、目曲がりに起因した繊維間のずれを小さくすることにより、積層体の反りを低減することができることを見出したものである。
【０００９】
本発明によれば、
［１］  第一の繊維基材と樹脂とからなる第一の樹脂層および第二の繊維基材と樹脂とからなる第二の樹脂層を含む積層体であって、
前記第一の樹脂層および第二の樹脂層は、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層の少なくとも一部が前記積層体の厚み方向における中心線を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置され、
前記第一の繊維基材および前記第二の繊維基材の少なくとも一方が目曲がり領域を有し、ここで目曲がり領域とは前記繊維基材の縦糸と横糸との小さい方の交差角度が８９°未満である領域をいい、
前記目曲がり領域における、前記第一の繊維基材の縦糸および前記第二の繊維基材の縦糸で形成される角度および前記第一の繊維基材の横糸および前記第二の繊維基材の横糸で形成される角度のいずれか大きい方の角度が２°以下である、
積層体。
［２］  第一の樹脂層および第二の樹脂層が前記積層体の厚み方向における中心線を挟んで略対称に配置される、［１］に記載の積層体。
［３］  第一の樹脂層および第二の樹脂層が積層体の最外層である、［１］または［２］に記載の積層体。
［４］  前記積層体に含まれる全ての繊維基材が目曲がり領域を有し、各繊維基材間における、繊維基材の縦糸同士で形成される角度および繊維基材の横糸同士で形成される角度のいずれか大きい方の角度が、全ての繊維基材間で２°以下である、［１］乃至［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］  積層体の厚さが０．２ｍｍ以下である、［１］乃至［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］  積層体の面方向の線膨張係数が２ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃以下である、［１］乃至［５］のいずれかに記載の積層体。
［７］  前記積層体の３０℃での弾性率をＡ［ＧＰａ］、１８０℃での弾性率をＢ［ＧＰａ］としたとき、
０．０５≦（Ａ−Ｂ）／Ａ≦０．５
を満たす、［１］乃至［６］のいずれかに記載の積層体。
［８］  繊維基材がガラスクロスである、［１］乃至［７］のいずれかに記載の積層体。
［９］  繊維基材の厚さが０．０１ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下である、［１］乃至［８］のいずれかに記載の積層体。
［１０］  ［１］乃至［９］のいずれかに記載の積層体の少なくとも一方の面に金属箔が形成された、金属箔付き積層体。
［１１］  前記金属箔が銅箔である、［１０］に記載の金属箔付き積層体。
［１２］  ［１］乃至［１１］のいずれかに記載の積層体を含む、回路基板。
［１３］  ［１２］に記載の回路基板に半導体素子を搭載した半導体パッケージ、
が提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、
［１４］  積層体の製造方法であって、
第一の繊維基材と樹脂とからなる第一の樹脂層および第二の繊維基材と樹脂とからなる第二の樹脂層を用意する工程と、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層の少なくとも一部が前記積層体の厚み方向における中心線を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置する工程と、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を直接または他の層を介在させて重ね合わせる工程と、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を加熱加圧して積層体を形成する工程と、
を含み、
前記第一の繊維基材および前記第二の繊維基材の少なくとも一方が目曲がり領域を有し、ここで目曲がり領域とは繊維基材の縦糸と横糸との小さい方の交差角度が８９°未満である領域をいい、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を重ね合わせる前記工程において、前記目曲がり領域における、前記第一の繊維基材の縦糸および前記第二の繊維基材の縦糸で形成される角度および前記第一の繊維基材の横糸および前記第二の繊維基材の横糸で形成される角度のいずれか大きい方の角度が２°以下となるように、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を重ね合わせる、積層体の製造方法
が提供される。
さらに、本発明においては、
［１５］縦糸および横糸を交差させて構成される第一の繊維基材および樹脂を含む第一の樹脂層と、
縦糸および横糸を交差させて構成される第二の繊維基材および樹脂を含む第二の樹脂層とを含む積層体であり、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層は、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層の少なくとも一部が、当該積層体の厚みの中心点を通り当該積層体の積層方向と直交する中心線を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置されており、
前記第一の繊維基材および前記第二の繊維基材の少なくとも一方において、横糸と縦糸との交差角度のうち、小さい方の角度が９０°未満である目曲がり領域を有しており、
当該積層体を前記第一の樹脂層表面側から平面視した状態において、前記目曲がり領域内では、前記第一の繊維基材の縦糸および前記第二の繊維基材の縦糸同士のなす角度、および、前記第一の繊維基材の横糸および前記第二の繊維基材の横糸同士のなす角度は、２°以下である積層体。
［１６］［１］乃至［９］、［１５］のいずれかに記載の積層体において、
当該積層体を平面視した際に、前記目曲がり領域以外の領域において、前記第一の繊維基材の縦糸および前記第二の繊維基材の縦糸は、その延在方向は揃っており、互いに平行であり、
前記第一の繊維基材の横糸および前記第二の繊維基材の横糸は、その延在方向は揃っており、互いに平行である積層体。
［１７］  積層体の製造方法であって、
第一の繊維基材と樹脂とからなる第一の樹脂層および第二の繊維基材と樹脂とからなる第二の樹脂層を用意する工程と、
前記第一樹脂層および前記第二の樹脂層を、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層の少なくとも一部が、当該積層体の厚みの中心点を通り当該積層体の積層方向と直交する中心線を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置する工程と、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を直接または他の層を介在させて重ね合わせる工程と、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を加熱加圧して積層体を形成する工程と、
を含み、
前記第一の繊維基材および前記第二の繊維基材の少なくとも一方において、横糸と縦糸との交差角度のうち、小さい方の角度が９０°未満である目曲がり領域を有しており、
前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を重ねあわせる前記工程では、
前記第一の樹脂層表面側から平面視した状態において、前記目曲がり領域内において、前記第一の繊維基材の縦糸および前記第二の繊維基材の縦糸同士のなす角度、および、前記第一の繊維基材の横糸および前記第二の繊維基材の横糸同士のなす角度が２°以下となるように、前記第一の樹脂層および前記第二の樹脂層を重ねあわせる積層体の製造方法
も提供される。
【００１１】
以上の本発明の製造方法において、繊維基材間の繊維のずれが小さくなるように繊維基材を重ね合わせることにより、最終的に得られる積層体の反りが低減される。
【００１２】
すなわち、本発明によれば、反りの発生が低減された積層体の製造方法が提供される。本発明の方法では、２以上の繊維基材を重ね合わせる際に、繊維間のずれを制御することにより、最終的に得られる積層体自体の反りが抑制される。また、本発明によれば、反りの発生が低減された積層体が提供される。本発明にかかる積層体は、半導体パッケージの薄型コア材に適している。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１４】
【図１】本発明の積層体の例を示す断面図である。
【図２】目曲がりタイプの例を示す平面図である。
【図３】目ずれ度の定義を示す図である。
【図４】本発明の樹脂層の製造工程の一例を示す工程図である。
【図５】実施例および比較例で使用するプリプレグの例を示す平面図である。
【図６】プリプレグのセット方法を説明する概略図である。
【図７】銅箔付き積層体における銅回路のメッシュパターンの例を示す平面図である。
【図８】銅箔付き積層体における反り評価用サンプルを示す平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本実施形態の積層体について、詳細に説明する。【００１６】
はじめに、本実施形態の積層体の概要について説明する。
本実施形態の積層体は、縦糸および横糸を交差させて構成される第一の繊維基材および樹脂を含む第一の樹脂層と、縦糸および横糸を交差させて構成される第二の繊維基材および樹脂を含む第二の樹脂層を含む。
第一の樹脂層および第二の樹脂層は、第一の樹脂層および第二の樹脂層の少なくとも一部が、積層体の厚みの中心点を通り積層体の積層方向と直交する中心線（厚み方向における中心線、図１の線ａ）を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置される。
第一の繊維基材および第二の繊維基材の少なくとも一方において、横糸と縦糸との交差角度のうち、小さい方の角度が９０°未満である目曲がり領域を有している。
当該積層体を第一の樹脂層表面側から平面視した状態において、目曲がり領域の領域内では、第一の繊維基材の縦糸および第二の繊維基材の縦糸同士のなす角度（縦糸同士が交差している場合には、縦糸同士がなす角度のうち小さい方の角度）、および、第一の繊維基材の横糸および第二の繊維基材の横糸同士のなす角度（横糸同士が交差している場合には横糸同士がなす角度のうち小さい方の角度）は、２°以下である。
ここで、繊維基材の縦糸、横糸は、複数本の繊維が束になって構成されるもの（ヤーン）である。
また、繊維基材は、縦糸、横糸を平織り、綾織り、朱子織りのいずれかで織り込んだものである。
さらに、第一の繊維基材の縦糸および第二の繊維基材の縦糸同士のなす角度、第一の繊維基材の横糸および第二の繊維基材の横糸同士のなす角度は２°以下であればよく、０°であってもよい。
また、繊維基材としては、例えば、ガラスクロスが挙げられる。【００１７】
次に、本実施形態の積層体について詳細に説明する。
前記第一の樹脂層および第二の樹脂層は、第一の樹脂層および第二の樹脂層の少なくとも一部が前記積層体の厚み方向における中心線を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置される。積層体の反りの防止効果を得るためには、第一の樹脂層および第二の樹脂層が対称に近い形で配置されることが好ましい。そのため、図１に示すように、積層体１００の厚み方向における中心線ａを境にして、積層体１００を２つの領域ｂおよびｃに分けた場合、第一の樹脂層１０１の少なくとも一部は領域ｂに存在し、第二の樹脂層１０３の少なくとも一部は領域ｃに存在していることが望ましい。第一の樹脂層１０１および第二の樹脂層１０３は、好ましくは、中心線ａを挟んでそれぞれ異なる領域に配置される（図１（ａ））。ここで、第一の樹脂層１０１および第二の樹脂層１０３の少なくとも一部がそれぞれ異なる領域に存在していればよく、図１（ｂ）に示すように１の樹脂層が中心線ａをまたがって両方の領域に存在していてもよい。好ましくは、第一の樹脂層１０１および第二の樹脂層１０３は、積層体の厚み方向における中心線ａを挟んで略対称に配置される（例えば、図１（ａ）および（ｃ））。第一の樹脂層１０１および第二の樹脂層１０３を略対称に配置することにより、積層体の反り発生の防止効果が高められる。また、図１（ｃ）に示すように、第一の樹脂層１０１および第二の樹脂層１０３の間に、繊維基材を含まない他の層を有していてもよい。さらに、好ましくは、第一の樹脂層１０１および第二の樹脂層１０３は積層体の最外層に配置される（例えば、図１（ａ）および（ｃ））。【００１８】
本実施形態において、第一の繊維基材および第二の繊維基材の少なくとも一方は、局所的または全体的に目曲がり領域（特異点）を有する。目曲がり領域とは、縦糸と横糸とを有し、縦糸と横糸とが直交しない、具体的には、縦糸と横糸との小さい方の交差角度が９０°未満である領域をいう。また、９０°とこの縦糸と横糸との交差角度との差を目曲がり角度とし、絶対値で表すこととする。
なお、目曲がり領域は、縦糸と横糸との小さい方の交差角度が８９°未満である領域であることが好ましい。
ここで、これは以下の理由による。
目曲がり度が１°を超えると、目ずれ度を２°以下とするためには、第一の繊維基材および第二の繊維基材の配置の工夫が、特に必要であり、従来からある積層体との差がより顕著となる。
図２（ａ）および（ｂ）に、目曲がりタイプの例を示す。図２（ａ）は縦糸と横糸との交差角９０°となるように製造された繊維基材において、繊維基材の両端に目曲がり領域を有する例であり、図２（ｂ）は繊維基材全体に目曲がりが生じている例である。目曲がり領域では、複数本の縦糸と複数本の横糸とが交差している。目曲がり領域は、繊維基材において、局所的であってもよいし、全体的であってもよい。また、第一の繊維基材および第二の繊維基材のいずれか一方または両方が目曲がり領域を有していてもよい。この目曲がり領域の繊維基材中の比率、形状は繊維基材の製造装置の影響を受け、様々であるが、同じロットを用いて製造された繊維基材の場合、ほぼ同じ部位に同様の形状で生じる傾向にある。
目曲がり領域は、繊維基材の製造工程で任意の部分に発生し、現状の製造方法においては、目曲がり領域の発生を防止するのは困難である。一度目曲がりが発生すると、連続して目曲がりが発生し、目曲がり領域が形成されることとなる。【００１９】
本実施形態の積層体は、目曲がり領域における、第一の繊維基材および第二の繊維基材の縦糸で形成される角度および第一の繊維基材および第二の繊維基材の横糸で形成される角度のいずれか大きい方の角度が２°以下である。図３（ａ）および（ｂ）に、本発明で用いる目ずれ度の定義を示す。銅箔付き積層体は、例えば、樹脂組成物を含浸させた第一の繊維基材１０５（すなわち、第一の樹脂層）および樹脂組成物を含浸させた第二の繊維基材１０７（すなわち、第二の樹脂層）を上下に重ね、さらにその外側を２枚の銅箔１０９で挟んで形成される（図３（ａ））。ここで、第二の繊維基材１０７は目曲がり領域１０７Ａを有している。図３（ｂ）は第一の繊維基材１０５および第二の繊維基材１０７の重ね合わせ部分における拡大図である。図３（ｂ）に示すように、積層体を平面視した状態において、目曲がり領域１０７Ａ内では、第一の繊維基材１０５の横糸と第二の繊維基材１０７の横糸とは完全に平行に配置されておらず、目ずれが生じている。この横糸間で形成される目ずれの角度（横糸同士がなす角度のうち小さい方の角度）αを目ずれ度と定義する。目ずれ度は縦糸間のずれの角度であってもよい。目曲がり領域１０７Ａにおける、横糸に関する目ずれ度と縦糸に関する目ずれ度のいずれか大きい方の角度が２°以下である。また、横糸に関する目ずれ度および縦糸に関する目ずれ度が同じ角度であってもよい。この場合、いずれか大きい方の角度とは、いずれの角度を用いてもよい。すなわち、いずれか一方の角度が２°以下であれば、他方の角度も２°以下ということになる。
なお、目ずれ度は、２°以下であればよいが、１．５°以下、０°以上であることが特に好ましい。
また、積層体を平面視した状態において、目曲がり領域以外の領域においては、第一の繊維基材の縦糸および第二の繊維機材の縦糸同士は、延在方向が揃っており、互いに平行である（完全に重なりあっていてもよい）。
同様に、積層体を平面視した状態において、目曲がり領域以外の領域においては、第一の繊維基材の横糸および第二の繊維機材の横糸同士はその延在方向は揃っており、互いに平行である（完全に重なりあっていてもよい）。
ここで、目曲がり領域内の第一の繊維基材の横糸（縦糸）と第二の繊維基材の横糸（縦糸）との目ずれ度を２°以下とするとともに、他の領域において、第一の繊維基材の横糸（縦糸）と第二の繊維基材の横糸（縦糸）を平行に配置するためには、第一の繊維基材と、第二の繊維基材の重ね合わせを工夫すればよい。
例えば、第一の繊維基材、第二の繊維基材いずれにも目曲がり領域が存在する場合には、目曲がり領域同士が重なるように配置したり、目曲がり領域同士が重なり合わないように配置したりして、目曲がり領域内の第一の繊維基材の横糸（縦糸）と第二の繊維基材の横糸（縦糸）との目ずれ度を２°以下とするとともに、他の領域において、第一の繊維基材の横糸（縦糸）と第二の繊維基材の横糸（縦糸）を平行に配置すればよい。
また、第一の繊維基材あるいは第二の繊維基材に複数の目曲がり領域が存在する場合には、いずれか一つの目曲がり領域内にて、目ずれ度を２°以下とすればよいが、全ての目曲がり領域内において、目ずれ度を２°以下とすることで、より確実に積層体の反りの発生を抑制できる。【００２０】
本実施形態の積層体は、目ずれ度を小さくしたことを特徴とするものである。繊維基材は、製造された装置によっては、繊維基材に目曲がり領域を有していることがある。繊維基材の目曲がり領域の存在により、２以上の繊維基材を積層した場合に生じる目ずれ度が、最終的にコア材の反りに影響することを見出したものである。従来の厚みの大きいコア材（例えば、０．８ｍｍ程度）においては、目ずれ度の反りへの影響は小さく、目ずれ度が問題とされることはあまりなかった。従って、従来、この目曲がり領域の存在および目ずれ度については意識されていなかった。しかしながら、基板の薄型化が進むにつれて、コア材の反りの問題は顕著となり、薄型の積層体においては特に目曲がり領域および目ずれの存在は無視できない問題である。従って、本発明は、積層体の反りおよび歪みの抑制のために、積層体中の目ずれ度の制御が不可欠であることを見出したものである。目ずれ度を制御することにより、薄型の積層体であっても、反りを著しく低減することが可能である。【００２１】
繊維基材の目ずれ度は小さいほど、積層体の反りおよび歪みが生じにくくなる。本実施形態によれば、積層体中の各繊維基材間における目ずれ度は２°以下である。従って、各繊維基材間においてほとんど目ずれがない状態であるので、積層体の反りを著しく抑えることができる。本実施形態の積層体は、反りの低減されたコア材として、半導体パッケージ基板への使用に適したものである。【００２２】
本実施形態の積層体は、少なくとも第一の樹脂層および第二の樹脂層を含むが、樹脂層の数は特に限定されず、さらに他の樹脂層を含んでもよい。他の樹脂層に含まれる繊維基材は目曲がり領域を有していてもよいし、有していなくてもよい。さらに、積層体は繊維基材と樹脂とからなる樹脂層以外の層を含んでいてもよい。
積層体が、繊維基材と樹脂とを含む樹脂層を３以上含む場合、特にこれら全ての繊維基材が目曲がり領域を有する場合、これら全ての繊維基材間における目ずれ度を制御することが好ましい。好ましくは、目曲がり領域を有する繊維基材間における全ての目ずれ度が２°以下である。例えば、積層体が第一の樹脂層、第二の樹脂層および第三の繊維基材と樹脂とを含む第三の樹脂層を有する場合、第一の繊維基材と第二の繊維基材との間の目ずれ度、第一の繊維基材と第三の繊維基材との間の目ずれ度、第三の繊維基材と第二の繊維基材との間の目ずれ度すべてが２°以下であることが好ましい。
換言すると、積層体に含まれる全ての複数（ここでは、３以上）の繊維基材が目曲がり領域を有し、当該積層体を第一の樹脂層表面側から平面視した状態において、目曲がり領域の領域内では、各一対の繊維基材（複数ある繊維基材のうちのすべての組み合わせの繊維基材）間において、縦糸同士、および、横糸同士の少なくともいずれかが交差しており、交差する糸同士がなす角度（糸同士がなす角度のうち小さい方の角度）は、２°以下である。
目ずれ度を全ての繊維基材間において制御することにより、積層体の反りの発生がさらに低減される。【００２３】
積層体の厚さは、好ましくは、０．０２５ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下である。さらに好ましくは、０．０４５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下である。積層体の厚さが上記範囲内であると、特に本発明の反り抑制の効果が顕著に得られ、かつ該積層体を含む回路基板等を製造する際に十分な機械的強度が得られ、回路板等の生産性も良好となる。【００２４】
積層体の面方向の線膨張係数は、２ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃以下であり、好ましくは３ｐｐｍ／℃以上、１５ｐｐｍ／℃以下である。線膨張係数が上記範囲内であると、銅配線パターンを形成した回路基板、半導体素子を搭載した半導体パッケージの反り抑制や温度サイクル信頼性の向上の効果が得られ、さらに半導体パッケージを二次実装した場合のマザーボードとの温度サイクル信頼性の向上の効果が得られる。
ここで、積層体の線膨張係数は、以下のようにして測定することができる。
積層体から４ｍｍ×２０ｍｍ角のサンプルを切り出し、ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント（株）製）を用いて、室温（２５℃）から１０℃／分でサンプルを昇温しながらサンプルの面内方向の変位量（押しモード）を計測し、面内方向の線膨張係数を算出する。そして、２５℃〜３００℃における面内方向の平均線膨張係数を算出する。【００２５】
さらに、本発明の積層体の弾性率は、好ましくは３０℃での弾性率をＡ［ＧＰａ］、１８０℃での弾性率をＢ［ＧＰａ］としたとき、
０．０５≦（Ａ−Ｂ）／Ａ≦０．５
を満たす。
弾性率が上記範囲内であると、該積層体を含む回路基板等を製造する際、特に成形温度近傍の高温時での弾性率変化による該積層体の寸法変化が小さく、反り低減の効果が得られる。【００２６】
本発明の積層体において、好ましい弾性率の値としては、１５ＧＰａ以上、４０ＧＰａ以下である。さらに好ましくは１８ＧＰａ以上、３５ＧＰａ以下である。
弾性率は、積層体から５ｍｍ×３０ｍｍのサンプルを採取し、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）（セイコーインスツルメント社製  ＤＭＳ６１００）を用いて、５℃／分で昇温しながら、該試料に周波数１０Ｈｚの歪みを与えて測定を行う。【００２７】
積層体に用いられる繊維基材としては、特に限定されないが、ガラスクロス等のガラス繊維基材、ポリベンゾオキサゾール樹脂繊維、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分として構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙基材等の有機繊維基材等が挙げられる。これらの中でも、強度、吸水率の点からガラスクロスが好ましい。また、ガラスクロスを用いることにより、樹脂層の熱膨張係数を小さくすることができる。
積層体に含まれる各繊維基材の材料は同じでもよいし、異なっていてもよい。好ましくは、第一の繊維基材および第二の繊維基材において同じ材料を用いる。【００２８】
また、積層体に含まれる繊維基材の厚さは、特に限定されないが、例えば、０．０１ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下であり、好ましくは０．０１５ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下である。積層体に含まれる各繊維基材の厚さは同じでもよいし、異なっていてもよい。繊維基材の厚さが上記範囲内であると、プリプレグ製造時のハンドリング性が向上し、特に目ずれ度を制御することによる反り低減効果が顕著である。【００２９】
積層体に含まれる樹脂層の厚さは、樹脂層に用いる繊維基材の厚さなどに応じて適宜設定することができるが、例えば、０．０１５ｍｍ以上、０．１９ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．０２ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下である。積層体に含まれる各樹脂層の厚さは同じでもよいし、異なっていてもよい。樹脂層の厚さが上記範囲内であると、回路パターンや銅箔粗化面の凹凸埋め込み性が向上する。【００３０】
積層体に含まれる樹脂のガラス転移温度は、好ましくは１６０℃以上、２７０℃以下であり、さらに好ましくは１８０℃以上、２４０℃以下である。ガラス転移温度が上記範囲内であると鉛フリー半田リフロー耐熱性が向上するという効果が得られる。【００３１】
積層体に含まれる樹脂層は、繊維基材に一または二以上の樹脂組成物を含浸させたものである。樹脂層としては、例えば、繊維基材に樹脂組成物を含浸し、半硬化させてなるシート状材料（いわゆるプリプレグ）を用いることができる。このような構造のシート状材料は、誘電特性、高温多湿下での機械的、電気的接続信頼性等の各種特性に優れ、プリント配線板の製造に適しており、好ましい。【００３２】
繊維基材に含浸させる樹脂組成物としては、上述のガラス転移温度および線膨張係数の条件を満たし、適切な強度を有していればよく、特に限定されない。
具体的な熱硬化性樹脂として、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。
これらの中の１種類を単独で用いてもよいし、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用してもよく、１種類または２種類以上と、それらのプレポリマーを併用してもよい。【００３３】
これらの中でも、特にシアネート樹脂（シアネート樹脂のプレポリマーを含む）が好ましい。シアネート樹脂を用いることにより、樹脂層の熱膨張係数を小さくすることができる。さらに、シアネート樹脂は、電気特性（低誘電率、低誘電正接）、機械強度等にも優れる。【００３４】
前記シアネート樹脂は、例えば、ハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させたものや、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化したもの等を用いることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹脂が好ましい。ノボラック型シアネート樹脂を用いることにより、架橋密度が増加し、耐熱性が向上する。従って、樹脂組成物等の難燃性を向上させることができる。この理由としては、ノボラック型シアネート樹脂は、硬化反応後にトリアジン環を形成することが挙げられる。さらに、ノボラック型シアネート樹脂は、その構造上ベンゼン環の割合が高く、炭化しやすいためと考えられる。さらに、プリプレグ等からなる樹脂層を厚さ０．５ｍｍ以下にした場合であっても、ノボラック型シアネート樹脂を硬化させて作製した樹脂層を含む積層体は優れた剛性を有する。特に、このような積層体は加熱時における剛性に優れるので、半導体素子実装時の信頼性にも優れる。【００３５】
前記ノボラック型シアネート樹脂としては、例えば、下記一般式（Ｉ）で示されるものを使用することができる。【００３６】
【化１】
2008096540.tif 000003
【００３７】
前記一般式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネート樹脂の平均繰り返し単位ｎは任意の整数であり、特に限定されないが、１〜１０が好ましく、特に２〜７が好ましい。平均繰り返し単位ｎが小さすぎると、ノボラック型シアネート樹脂は耐熱性が低下し、加熱時に低量体が脱離、揮発する場合がある。また、平均繰り返し単位ｎが大きすぎると溶融粘度が高くなりすぎ、樹脂層の成形性が低下する場合がある。【００３８】
前記シアネート樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、例えば、Ｍｗ５００〜４，５００が好ましく、特に６００〜３，０００が好ましい。Ｍｗが小さすぎると樹脂層を作製した場合にタック性が生じ、樹脂層同士が接触したとき互いに付着したり、樹脂の転写が生じたりする場合がある。また、Ｍｗが大きすぎると反応が速くなりすぎ、基板（特に回路基板）とした場合に、成形不良が生じたり、層間ピール強度が低下したりする場合がある。
前記シアネート樹脂等のＭｗは、例えば、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー、標準物質：ポリスチレン換算）で測定することができる。【００３９】
また、特に限定されないが、前記シアネート樹脂は、１種類を単独で用いてもよいし、異なるＭｗを有する２種類以上を併用してもよく、１種類または２種類以上と、それらのプレポリマーとを併用してもよい。【００４０】
樹脂組成物中に含まれる熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体に基づいて５〜５０重量％が好ましく、特に２０〜４０重量％が好ましい。熱硬化性樹脂の含有量が小さすぎると樹脂層を形成するのが困難となる場合があり、含有量が大きすぎると樹脂層の強度が低下する場合がある。【００４１】
また、前記樹脂組成物は無機充填材を含むことが好ましい。これにより、積層体を薄膜化（例えば、厚さ０．５ｍｍ以下）しても優れた強度を付与することができる。さらに、積層体の低熱膨張化を向上させることができる。
前記無機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素等の窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等のチタン酸塩等を挙げることができる。無機充填材として、これらの中の１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらの中でも特に、シリカが好ましく、溶融シリカ（特に球状溶融シリカ）が低熱膨張性に優れる点で好ましい。溶融シリカの形状には破砕状および球状がある。繊維基材への含浸性を確保するためには、樹脂組成物の溶融粘度を下げるため球状シリカを使う等、その目的にあわせた使用方法を採用することができる。【００４２】
前記無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜５．０μｍが好ましく、特に０．１〜２．０μｍが好ましい。無機充填材の粒径が小さすぎるとワニスの粘度が高くなるため、樹脂層作製時の作業性に影響を与える場合がある。また、無機充填材の粒径が大きすぎると、ワニス中で無機充填剤の沈降等の現象が起こる場合がある。
この平均粒子径は、例えば粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製、ＬＡ−５００）により測定することができる。【００４３】
また前記無機充填材は、特に限定されないが、平均粒子径が単分散の無機充填材を用いてもよいし、平均粒子径が多分散の無機充填材を用いてもよい。さらに平均粒子径が単分散および／または多分散の無機充填材を１種類または２種類以上で併用してもよい。【００４４】
さらに無機充填材は、平均粒子径５．０μｍ以下の球状シリカ（特に球状溶融シリカ）が好ましく、特に平均粒子径０．０１〜２．０μｍの球状溶融シリカが好ましい。これにより、無機充填剤の充填性を向上させることができる。【００４５】
無機充填材の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体に基づいて２０〜８０重量％が好ましく、特に３０〜７０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に低熱膨張、低吸水とすることができる。【００４６】
前記熱硬化性樹脂としてシアネート樹脂（特にノボラック型シアネート樹脂）を用いる場合、さらにエポキシ樹脂（実質的にハロゲン原子を含まない）を用いることが好ましい。前記エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂  ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂として、これらの中の１種類を単独で用いてもよいし、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用してもよく、１種類または２種類以上と、それらのプレポリマーとを併用してもよい。
これらエポキシ樹脂の中でも特にアリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、吸湿半田耐熱性および難燃性を向上させることができる。【００４７】
前記アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に一つ以上のアリールアルキレン基を有するエポキシ樹脂をいう。例えばキシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂が好ましい。ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂は、例えば下記一般式（ＩＩ）で示すことができる。【００４８】
【化２】
2008096540.tif 000004
【００４９】
上記一般式（ＩＩ）で示されるビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂の平均繰り返し単位ｎは任意の整数であり、特に限定されないが、１〜１０が好ましく、特に２〜５が好ましい。平均繰り返し単位ｎが小さすぎると、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂が結晶化しやすくなり、汎用溶媒に対する溶解性が比較的低下するため、取り扱いが困難となる場合がある。また、平均繰り返し単位ｎが大きすぎると樹脂の流動性が低下し、成形不良等の原因となる場合がある。【００５０】
前記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体に基づいて１〜５５重量％が好ましく、特に２〜４０重量％が好ましい。エポキシ樹脂の含有量が小さすぎるとシアネート樹脂の反応性が低下したり、得られる製品の耐湿性が低下したりする場合がある。含有量が大きすぎると耐熱性が低下する場合がある。【００５１】
前記エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、Ｍｗ５００〜２０，０００が好ましく、特に８００〜１５，０００が好ましい。Ｍｗが小さすぎると樹脂層にタック性が生じる場合があり、Ｍｗが大きすぎると樹脂層作製時、繊維基材への含浸性が低下し、均一な製品が得られない場合がある。前記エポキシ樹脂のＭｗは、例えばＧＰＣで測定することができる。【００５２】
前記熱硬化性樹脂としてシアネート樹脂（特にノボラック型シアネート樹脂）を用いる場合、さらにフェノール樹脂を用いることが好ましい。前記フェノール樹脂としては、例えばノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アリールアルキレン型フェノール樹脂等が挙げられる。フェノール樹脂として、これらの中の１種類を単独で用いてよいし、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用してもよく、１種類または２種類以上と、それらのプレポリマーとを併用してもよい。これらの中でも特に、アリールアルキレン型フェノール樹脂が好ましい。これにより、さらに吸湿半田耐熱性を向上させることができる。【００５３】
前記アリールアルキレン型フェノール樹脂としては、例えばキシリレン型フェノール樹脂、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂等が挙げられる。ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂は、例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で示すことができる。【００５４】
【化３】
2008096540.tif 000005
【００５５】
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニルジメチレン型フェノール樹脂の繰り返し単位ｎは任意の整数であり、特に限定されないが、１〜１２が好ましく、特に２〜８が好ましい。平均繰り返し単位ｎが小さすぎると耐熱性が低下する場合がある。また、平均繰り返し単位ｎが大きすぎると他の樹脂との相溶性が低下し、作業性が低下する場合がある。
前述のシアネート樹脂（特にノボラック型シアネート樹脂）とアリールアルキレン型フェノール樹脂との組合せにより、架橋密度をコントロールし、反応性を容易に制御できる。【００５６】
前記フェノール樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体に基づいて１〜５５重量％が好ましく、特に５〜４０重量％が好ましい。フェノール樹脂の含有量が小さすぎると耐熱性が低下する場合があり、大きすぎると低熱膨張の特性が損なわれる場合がある。【００５７】
前記フェノール樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、Ｍｗ４００〜１８，０００が好ましく、特に５００〜１５，０００が好ましい。Ｍｗが小さすぎると樹脂層にタック性が生じる場合が有り、大きすぎると樹脂層の作製時、繊維基材への含浸性が低下し、均一な製品が得られない場合がある。前記フェノール樹脂のＭｗは、例えばＧＰＣで測定することができる。【００５８】
さらに、前記シアネート樹脂（特にノボラック型シアネート樹脂）と前記フェノール樹脂（アリールアルキレン型フェノール樹脂、特にビフェニルジメチレン型フェノール樹脂）と前記エポキシ樹脂（アリールアルキレン型エポキシ樹脂、特にビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂）との組合せを用いて基板（特に回路基板）を作製した場合、特に優れた寸法安定性を得ることができる。【００５９】
このほか、必要に応じて、樹脂組成物には硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、有機充填材、カップリング剤などの添加剤を適宜配合することができる。本発明で用いられる樹脂組成物は、上記成分を有機溶剤等により溶解および／又は分散させた液状形態で好適に用いることができる。【００６０】
カップリング剤の使用により、前記熱硬化性樹脂と前記無機充填材との界面の濡れ性が向上し、繊維基材に対して樹脂組成物を均一に定着させることができる。従って、カップリング剤を使用することは好ましく、耐熱性、特に吸湿後の半田耐熱性を改良することができる。
カップリング剤としては、カップリング剤として通常用いられるものであれば使用できるが、具体的にはエポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが好ましい。【００６１】
前記カップリング剤の添加量は、前記無機充填材の比表面積に依存するので特に限定されないが、無機充填材１００重量部に対して０．０５〜３重量部が好ましく、特に０．１〜２重量部が好ましい。カップリング剤の含有量が少なすぎると無機充填材を十分に被覆できないため耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、多すぎると反応に影響を与え、曲げ強度等が低下する場合がある。【００６２】
前記硬化促進剤としては公知のものを用いることができる。例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等の有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等の３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾール等のイミダゾール類、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール等のフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等、またはこの混合物が挙げられる。硬化促進剤として、これらの中の誘導体も含めて１種類を単独で用いてもよいし、これらの誘導体も含めて２種類以上を併用してもよい。【００６３】
前記硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の０．０５〜５重量％が好ましく、特に０．２〜２重量％が好ましい。含有量が少なすぎると硬化を促進する効果が現れない場合があり、多すぎると樹脂層の保存性が低下する場合がある。【００６４】
前記樹脂組成物では、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等の熱可塑性樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマ−、ポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエン、アクリル変性ポリブタジエン、メタクリル変性ポリブタジエン等のジエン系エラストマーを併用してもよい。【００６５】
さらに、前記樹脂組成物には、必要に応じて、顔料、染料、消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃剤、イオン捕捉剤等の上記成分以外の添加物を添加してもよい。【００６６】
樹脂組成物を繊維基材に含浸させる方法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物を溶剤に溶かして樹脂ワニスを調製し、繊維基材を前記樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける方法、支持基材付き樹脂層をラミネートする方法等が挙げられる。これらの中でも、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、繊維基材に対する樹脂組成物の含浸性を向上させることができる。なお、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備を使用することができる。【００６７】
特に、繊維基材の厚さが０．０４５ｍｍ以下の場合、繊維基材の両面からフィルム状の樹脂層でラミネートする方法が好ましい。これにより、繊維基材に対する樹脂組成物の含浸量を自在に調節でき、プリプレグの成形性を向上できる。なお、フィルム状の樹脂層をラミネートする場合、真空のラミネート装置等を用いることがより好ましい。【００６８】
具体的に、本実施形態の前記繊維基材を含む樹脂層（第一の樹脂層、第二の樹脂層等）を製造する方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。
図４は、樹脂層２を製造する工程の一例を示す工程図である。ここで、予めキャリア材料５ａ、５ｂを製造し、このキャリア材料５ａ、５ｂを繊維基材（第一の繊維基材、第二の繊維基材等）１１にラミネートした後、キャリアフィルムを剥離する方法について、具体的に説明する。【００６９】
予め第一の樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布したキャリア材料５ａと、第二の樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布したキャリア材料５ｂとを製造する。次に、真空ラミネート装置６を用いて、減圧下で繊維基材の両面からキャリア材料５ａおよび５ｂを重ね合わせてラミネートロール６１で接合する。減圧下で接合することにより、繊維基材１１の内部またはキャリア材料５ａ、５ｂの樹脂層と繊維基材１１との接合部位に非充填部分が存在しても、これを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができる。ゆえに、最終的に得られる樹脂層２に発生するボイドを低減することができる。なぜなら、減圧ボイドまたは真空ボイドは、後述する加熱処理で消し去ることができるからである。このような減圧下で繊維基材１１とキャリア材料５ａ、５ｂとを接合する他の装置としては、例えば真空ボックス装置等を用いることができる。【００７０】
次に、繊維基材１１とキャリア材料５ａ、５ｂとを接合した後、熱風乾燥装置６２でキャリア材料に塗布された樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する。これにより、前記減圧下での接合工程で発生していた減圧ボイド等をほぼ消し去ることができる。加熱処理する他の方法としては、例えば赤外線加熱装置、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置等を用いて実施することができる。【００７１】
キャリア材料５ａ、５ｂを繊維基材１１にラミネートした後、キャリアフィルムを剥離する。この方法により、厚さが０．１５ｍｍ以下の繊維基材１１に樹脂材料が担持され、繊維基材１１を内蔵する樹脂層２を得ることができる。【００７２】
また、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、樹脂ワニスに用いられる溶剤は、前記樹脂組成物中の樹脂成分に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系等が挙げられる。【００７３】
前記樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、４０〜８０重量％が好ましく、特に５０〜６５重量％ が好ましい。これにより、樹脂ワニスの繊維基材への含浸性をさらに向上させることができる。前記繊維基材に前記樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば８０〜２００℃等で乾燥させることによりプリプレグ等の樹脂層を得ることができる。【００７４】
次に、本実施形態の積層体の製造方法について説明する。
まず、第一の繊維基材と樹脂とからなる第一の樹脂層および第二の繊維基材と樹脂とからなる第二の樹脂層を用意する。次いで、第一の樹脂層および第二の樹脂層を、第一の樹脂層および第二の樹脂層の少なくとも一部が積層体の厚み方向における中心線を挟んでそれぞれ異なる領域に位置するように、配置する。なお、第一の樹脂層および第二の樹脂層の配置は図１を参照して説明した通りである。【００７５】
第一の樹脂層および第二の樹脂層を配置する工程において、積層体の反り防止の観点から、第一の樹脂層および第二の樹脂層が対称に近い形となるように配置することが好ましい。
次に、目曲がり領域において、第一の繊維基材１０５および第二の繊維基材１０７の縦糸で形成される角度および第一の繊維基材１０５および第二の繊維基材１０７の横糸で形成される角度のいずれか大きい方の角度が２°以下となるように、第一の樹脂層１０１および第二の樹脂層１０３を重ね合わせる。すなわち、第一の繊維基材１０５および第二の繊維基材１０７間において、樹脂層表面方向からの平面視において、目曲がり領域の領域内の縦糸または横糸のいずれか大きい方の目ずれ度が２°以下となるようにする。また、第一の樹脂層１０１および第二の樹脂層１０３は、直接重ね合わせてもよく、または他の層を介在させて重ね合わせてもよい。
また、積層体が第三の繊維基材および樹脂を含む第三の樹脂層を有する場合には、積層体を平面視した際に、曲がり領域の領域内で、各一対の繊維基材間において、縦糸同士のなす角度（縦糸同士がなす角度のうち小さい方の角度）、および、横糸同士がなす角度（横糸同士がなす角度のうち小さい方の角度）は、２°以下となるように第一〜第三の樹脂層を積層させる。
さらに、第一の樹脂層および第二の樹脂層を配置する工程において、第一の樹脂層および第二の樹脂層が積層体の最外層となるように配置してもよい。【００７６】
目ずれ度は、例えば、樹脂層の外観を目視または実体顕微鏡で観察しながら、マジックペンで各繊維基材の縦糸または横糸の上に所定の長さの線を引き、分度器で縦糸または横糸の交差角度を測定する等の手段により確認できる。【００７７】
上記のようにセットした樹脂含浸繊維基材は、公知の方法により積層体に成形することができる。例えば、上述の樹脂含浸繊維基材を積層して加熱、加圧することにより、本発明の積層体が得られる。【００７８】
さらに、前記積層体に、少なくとも一方の面に金属箔を形成した、金属箔付き積層体としてもよい。金属箔付き積層体は、積層体の最外層に樹脂層が配置されている場合、さらにその樹脂層の上に金属箔を積層した構造となる。
金属箔の厚みは、好ましくは１μｍ以上、１８μｍ以下である。さらに好ましくは２μｍ以上、１２μｍ以下である。金属箔の厚みが上記範囲内であると、微細パターンが形成可能であり、目ずれ度を制御することで反りをより低減できる。【００７９】
前記金属箔を構成する金属としては、例えば銅及び銅系合金、アルミ及びアルミ系合金、銀及び銀系合金、金及び金系合金、亜鉛及び亜鉛系合金、ニッケル及びニッケル系合金、錫及び錫系合金、鉄および鉄系合金等が挙げられる。また、キャリア付電解銅箔等も使用することができる。
なかでも、金属箔を構成する金属としては、銅箔が好ましい。  【００８０】
また、金属箔の代わりに、本発明の積層体の少なくとも一方の面にフィルムを積層してもよい。フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フッ素系樹脂等を挙げることができる。【００８１】
金属箔付き積層体の製造方法としては、例えば以下の通りである。樹脂層としてプリプレグを積層する場合、積層した第一のプリプレグおよび第二のプリプレグの外側の上下両面または片面に金属箔を重ね、高真空条件下でこれらを接合する。次に、プリプレグと金属箔等とを重ねたものを加熱、加圧することで積層体を得ることができる。【００８２】
上記加熱処理する方法としては特に限定されないが、例えば、熱風乾燥装置、赤外線加熱装置、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置などを用いて実施することができる。熱風乾燥装置または赤外線加熱装置を用いた場合は、上記接合したものに実質的に圧力を作用させることなく実施することができる。また、加熱ロール装置または平板状の熱盤プレス装置を用いた場合は、上記接合したものに所定の圧力を作用させることで実施することができる。【００８３】
加熱処理する際の温度は、特に限定されないが、用いる樹脂が溶融し、かつ樹脂の硬化反応が急速に進行しないような温度域とすることが好ましい。加熱温度は、例えば、１２０〜２２０℃が好ましく、１５０〜２００℃がより好ましい。また、加熱処理する時間は用いる樹脂の種類などにより異なるため特に限定されないが、例えば、１〜３００分間処理することにより実施することができる。
また、加圧する圧力は、特に限定されないが、例えば、０．２〜５ＭＰａが好ましく、２〜４ＭＰａがより好ましい。【００８４】
また、積層体は回路基板に用いることができる。積層体を含む回路基板の製造方法としては、例えば、以下のような方法がある。
上記の方法で形成した金属箔付き積層体に層間接続用のスルーホールを形成し、サブトラクティブ工法により回路を作製する。その後、任意のビルドアップ材を積層して、アディティブ工法により層間接続及び回路形成する工程を繰り返し、回路基板を製造する。【００８５】
さらに、本発明の回路基板に半導体素子を搭載することにより、半導体パッケージを製造することができる。本発明の半導体パッケージは、例えば、回路加工された金属箔付き積層体、ソルダーレジスト層、およびＩＣチップを有するものである。前記ソルダーレジスト層は、積層体の回路面側に形成される。ソルダーレジスト層は、レジスト層の露光、現像および硬化という工程を経て半田ボール接合用のランドが形成される。前記ＩＣチップは、ソルダーレジスト層を有する回路加工された金属箔付き積層体の樹脂面に搭載される。この際、ＩＣチップと回路とを、前記ビア孔においてバンプにて接合する。このようにして、半導体パッケージを得ることができる。【００８６】
以上に説明したように、本実施形態によれば反りの低減された積層体が提供される。特に、厚みが薄い積層体とした場合でも、反りの発生を効果的に抑制することができる。そして、本実施形態の積層体を用いた回路基板は、反り、寸法安定性などの機械的特性、成形性に優れたものである。従って、本実施形態の積層体は、高密度化、高多層化が要求されるプリント配線板など、信頼性が要求される用途に好適に用いることができる。
本実施形態の積層体は、上述の回路加工およびそれ以後の各プロセスにおいても反りの発生が低減される。従って、本発明の半導体パッケージは、反りおよびクラックが発生しにくく、薄型化が可能である。【００８７】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００８８】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００８９】
（実施例１）
以下の手順を用いて、銅箔付き積層体を製造した。
１．樹脂ワニスの調製
ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製、プリマセットＰＴ−３０、重量平均分子量約７００）１９．７重量部、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００Ｈ、エポキシ当量２７５）１１重量部、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ、水酸基当量２３０）９重量部、およびエポキシシラン型カップリング剤（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製、Ａ−１８７）０．３重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、球状溶融シリカ（株式会社アドマテックス社製、球状溶融シリカ、ＳＯ−２５Ｒ、平均粒径０．５μｍ）６０重量部を添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌して、樹脂ワニスを得た。【００９０】
２．プリプレグの製造
上述の樹脂ワニスを１０６０ｍｍ幅のガラスクロス（厚さ９４μｍ、日東紡績製、ＷＥＡ−２１１６）に含浸し、１５０℃の加熱炉で２分間乾燥させた。プリプレグ中のワニス固形分が約５０重量％のプリプレグを得た。得られたプリプレグの厚さは０．１ｍｍであった。
図５に、本実施例で製造したプリプレグの平面図を示す。図５は、プリプレグの表面１１７を上にして示した図とする。塗布幅１０６０ｍｍのプリプレグを二等分して評価基板として用いた。図５に示すように、５３０ｍｍ×５３０ｍｍのプリプレグの横方向の一列をサンプルとして、５０ｍｍ×５０ｍｍに区分し、部位名１〜９とした。各部位の目曲がり角度を測定した。【００９１】
目曲がり角度の測定は以下の方法で行った。プリプレグの５０ｍｍ×５０ｍｍ幅の各部位の外観を目視または実体顕微鏡で観察しながら、マジックペンでガラスクロスの縦糸と横糸の上に長さ５０ｍｍの線を引いた。分度器で縦糸と横糸との交差角度を測定した。９０°から測定した交差角度を引いて、各部位の目曲がり角度を計算した。結果を表１に示す。部位１に目曲がり角度２．１°の特異点（目曲がり領域）、部位２に目曲がり角度１．０°の特異点（目曲がり領域）、部位６に目曲がり角度０．５の特異点（目曲がり領域）を有した。図５では、最も目曲がり角度の大きい部位１を符号１１３で示している。【００９２】
【表１】
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【００９３】
３．銅箔付き積層体の製造方法
上述のプリプレグを５３０ｍｍ×５３０ｍｍに切断し、ガラスクロス両端部（耳）１１５も切断した。得られた２枚のプリプレグを重ね、両面に厚さ１２μｍの銅箔を重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で２時間加熱加圧成形した。厚さ０．２３ｍｍの両面銅箔付き積層体を得た。【００９４】
ここで、銅箔を除く積層体部分の面内方向の線膨張係数は１１ｐｐｍ／℃であった。面内方向の線膨張係数は、銅箔を除く積層体部分から４ｍｍ×２０ｍｍの試料を採取し、ＴＭＡ装置（ＴＭＡ）（ＴＡインスツルメント社製）を用いて、１０℃／分で昇温して該試料について２５℃〜３００℃における面内方向の平均線膨張係数を算出した。【００９５】
また、銅箔を除く積層体部分の３０℃での弾性率Ａは３０［ＧＰａ］であり、１８０℃での弾性率Ｂは２６［ＧＰａ］であった。また、（Ａ−Ｂ）／Ａは０．１３であった。弾性率は、銅箔を除く積層体部分から５ｍｍ×３０ｍｍの試料を採取し、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）（セイコーインスツルメント社製  ＤＭＳ６１００）を用いて、５℃／分で昇温しながら、該試料に周波数１０Ｈｚの歪みを与えて動的粘弾性の測定を行った。【００９６】
４．銅箔付き積層体のセット方法
上述の５３０ｍｍ×５３０ｍｍのプリプレグ２枚は、図６（ａ）〜（ｄ）に示すセットパターンで重ね合わせ、上述３に記載の方法により銅箔付き積層体を製造した。これにより、セット方法Ａ〜Ｄの４種類の銅箔付き積層体を得た。
以下、プリプレグ２枚のセット方法について説明する。図６（ａ）〜（ｄ）に、２枚のプリプレグを上下に積層する際のセット方法について示す。上側プリプレグ１２１および下側プリプレグ１２３は、表面を上にした場合、流れ方向から見て左端部に帯状の特異点（目曲がり領域）１１３を有する。図中、矢印は流れ方向を表し、ここで流れ方向は樹脂組成物の塗布方向である。現行方式では図６（ａ）に示すように、いずれのプリプレグも表面１１７を上にして、特異点の位置が重ならない形態で積層されていた（セット方法Ａ）。その他のセットパターンとして、一方のプリプレグは裏面１１９を上にし、もう一方のプリプレグは表面１１７を上にし、特異点１１３の位置が重なるようにして積層するパターン（図６（ｂ）、セット方法Ｂ）、一方のプリプレグは裏面１１９を上にし、もう一方のプリプレグは表面１１７を上にし、特異点１１３の位置が重ならないようにして積層するパターン（図６（ｃ）セット方法Ｃ）、および上下のプリプレグの表面１１７を上にし、特異点１１３の位置が重なるようにして積層するパターン（図６（ｄ）セット方法Ｄ）を行った。これらの４つのセットパターンのうち、図６（ａ）および（ｃ）のセット方法の場合、積層体は目曲がり領域を含む特異点１１３を積層体の両端２カ所に有し、図６（ｂ）および（ｄ）のセット方法の場合、特異点１１３は一カ所となる。図６（ｄ）の形態でプリプレグを重ねた場合に目ずれ度が最も小さくなった（目ずれ度０°）。
なお、セット方法Ａ〜Ｄにおいて、部位２，６では、いずれも目ずれ度は２°以下となっている。また、セット方法Ａ〜Ｄにおいて、積層体を平面視した際に、部位１，２，６以外の領域では、一方のプリプレグの縦糸と他方のプリプレグの縦糸同士は、その延在方向は揃っており、互いに平行であった。一方のプリプレグの横糸と他方のプリプレグの横糸同士も同様に、その延在方向は揃っており、互いに平行であった。【００９７】
得られた銅箔付き積層体の両面にエッチング法により銅回路幅１．１８ｍｍ、銅回路間幅２．８２ｍｍのメッシュパターンを形成した（図７）。なお、両面とも同じメッシュパターンであり、残銅率は５０％であった。【００９８】
５．銅箔付き積層体の反り評価
さらに、図８に示すように、５３０ｍｍ×５３０ｍｍメッシュパターン銅箔付き積層体を５０ｍｍ×５０ｍｍに切断し、網掛け部分の計３２個を反り評価用サンプル１２７として得た。なお、５３０ｍｍ×５３０ｍｍ銅箔付き積層体は、製造条件等のバラツキに起因して場所により反りの値が異なる場合がある。よって、種々の場所のサンプリングを行った。
反り量の測定は、温度可変レーザー三次元測定機（ＬＳ２２０−ＭＴ１００、（株）ティーテック製）を用い、測定エリア４８ｍｍ×４８ｍｍ、測定ピッチ４ｍｍ（Ｘ，Ｙ両方向とも）、２５℃条件下で行った。なお、レーザー反射を確実に検出するため銅回路上のポイントで測定を行った。得られた反りデータは、最小２乗法により傾き補正を行い、最高値と最小値との差を反り量と定義した。よって、反り量が小さいほど、反りが少ないことになる。セット方法Ａ〜Ｄについて、それぞれ３２個の反り評価用サンプル１２７の反り量（μｍ）を測定して、その平均値と変動係数を計算した。また、反り評価サンプル３２個中の最大目ずれ度をプリプレグの目曲がり角度に基づいて計算した。結果を表２に示す。【００９９】
【表２】
2008096540.tif 000007
【０１００】
表２に示すように、セット方法Ｄでは平均反り量が小さく、目曲がり領域を有していても反りが低減されているのがわかる。一方、セット方法Ａ〜Ｃでは、特異点における平均反り量が大きく、反り発生が顕著であった。また、特異点における反りの変動も大きかった。本実施例では、セット方法Ｄが本発明の実施例となり、セット方法Ａ〜Ｃは比較例となる。【０１０１】
（実施例２〜７）
実施例１の２に記載の方法により、種々の目曲がり角度を有するプリプレグを製造した。
実施例２〜７においては、実施例１と同様の原料、方法で、繊維基材を製造しているが、目曲がり角度の発生状況が、実施例１とは異なっている。実施例２〜７の繊維基材は、繊維基材の縦糸と横糸との小さい方の交差角度が９０°未満である目曲がり領域を有しており、各実施例ごとに目曲がり角度が異なっていた。【０１０２】
【表３】
2008096540.tif 000008
【０１０３】
さらに、実施例１の３に記載の方法により、種々の目ずれ度を有する銅箔付き積層体を製造した。それぞれ０．０°〜１．５°の目ずれ度を有する銅箔付き積層体を６個得た。得られた銅箔付き積層体をエッチングして、実施例１と同様に銅箔上にメッシュパターンを形成した。
６個の銅箔付き積層体それぞれについて、５０ｍｍ×５０ｍｍに切断して、反り評価用サンプルを得た。種々の目ずれ度を有する銅箔付き積層体は、それぞれ８個以上サンプリングを行い、反り量（μｍ）を測定し、平均値と変動係数を計算した。結果を表３に示す。【０１０４】
（比較例１〜３）
目ずれ度が２°より大きくなるようにした以外は、実施例２と同様にして銅箔付き積層体を製造した。それぞれ２．１°〜４．０°の目ずれ度を有する銅箔付き積層体を３個得た。実施例２と同様にして、銅箔付き積層体の反り量（μｍ）を測定し、平均値と変動係数を計算した。結果を表４に示す。【０１０５】
【表４】
2008096540.tif 000009
【０１０６】
表４に示すように、目ずれ度が小さいほど反りが小さく、反り量の平均値も小さかった。一方、目ずれ度２．１°以上では反り量平均値が大きかった。また、反り量の変動係数も目ずれ度２．１以上では比較的大きく、寸法安定性に劣っていた。
以上の結果から、目ずれ度を制御することにより、積層体の反り発生を低減できることがわかる。
なお、実施例２〜７においても、積層体を平面視した際に、目曲がり領域以外の領域では、一方のプリプレグの縦糸と他方のプリプレグの縦糸同士は、その延在方向は揃っており、互いに平行であった。一方のプリプレグの横糸と他方のプリプレグの横糸同士も同様に、その延在方向は揃っており、互いに平行であった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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