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　特願２０１３−１７８９３４「インゴットとワークホルダの接着方法及び接着装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　３月１６日出願公開、特開２０１５−　５０２１５、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２５年８月３０日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成２９年　４月１０日　拒絶理由通知
平成２９年　５月１２日　意見書・手続補正
平成２９年１０月２０日　拒絶査定（以下，「原査定」という。）
平成３０年　１月２３日　審判請求
　
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし６に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明６」という。）は，本願の特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定される発明であり，以下のとおりである。
「【請求項１】
　円柱状のインゴットの円周面上にワークホルダを接着する方法であって，
　インゴットの結晶方位を測定する第１の測定ステップと，
　前記第１の測定ステップの測定結果を用いて，前記結晶方位が基準平面と平行になるように前記インゴットを円周方向に回転させる第１の回転ステップと，
　前記第１の回転ステップで回転させた前記インゴットの結晶方位を再び測定する第２の測定ステップと，
　前記基準平面に対して前記結晶方位がなす第１の傾斜角度が許容範囲内に収まっていない場合に，前記第２の測定ステップの測定結果を用いて，前記結晶方位が前記基準平面と平行となるように前記インゴットを円周方向に再び回転させる第２の回転ステップと，
　前記インゴットにスライス台を接着するスライス台接着ステップと，
　前記スライス台の上面にワークホルダを仮接着するワークホルダ仮接着ステップと，
　前記第１及び第２の測定ステップの少なくとも一方の測定結果を用いて，前記ワークホルダの取付軸線が前記結晶方位と平行となるように前記ワークホルダを前記基準平面内で回転させる角度調整ステップと，
　前記角度調整ステップを経た前記ワークホルダを前記スライス台に本接着するワークホルダ本接着ステップとを備え，
　前記第１及び第２の回転ステップでは，前記インゴットの下側の円周面に当接させた一対のローラを用いて前記インゴットをその下方のみから支持し，前記一対のローラの少なくとも一方の回転に合わせて前記インゴットを回転させることを特徴とするインゴットとワークホルダの接着方法。
　【請求項２】
　前記第１の傾斜角度が許容範囲内に収まるまで，前記第２の測定ステップ及び前記第２の回転ステップを予め設定された制限回数の範囲内で繰り返し行う，請求項１に記載のインゴットとワークホルダの接着方法。
　【請求項３】
　前記角度調整ステップは，前記ワークホルダの前記基準平面と平行な方向の変位量を測定し，前記変位量から前記結晶方位に対して前記ワークホルダの取付軸線がなす第２の傾斜角度を求め，前記第２の傾斜角度が許容範囲内に収まっていない場合に，前記取付軸線が前記結晶方位と平行となるように前記ワークホルダを前記基準平面内で再び回転させる，請求項１又は２に記載のインゴットとワークホルダの接着方法。
　【請求項４】
　前記第２の傾斜角度が許容範囲内に収まるまで，前記角度調整ステップを予め設定された制限回数の範囲内で繰り返し行う，請求項３に記載のインゴットとワークホルダの接着方法。
　【請求項５】
　円柱状のインゴットの円周面上にスライス台を介してワークホルダを接着する接着装置であって，
　Ｘ線の回折を利用してインゴットの結晶方位を測定する方位測定装置と，
　前記インゴットの下側の円周面に当接させることにより前記インゴットをその下方のみから支持する一対のローラを有し，前記一対のローラの少なくとも一方を回転させることにより，前記インゴットを基準平面と平行に支持しながら円周方向に回転させる回転支持機構と，
　前記インゴットの上部にスライス台を接着するためのスライス台取付機構と，
　前記スライス台の上面にワークホルダを接着するためのワークホルダ取付機構と，
　前記方位測定装置，前記回転支持機構，前記スライス台取付機構及び前記ワークホルダ取付機構を制御する制御部とを備え，
　前記制御部は，
　前記方位測定装置にインゴットの結晶方位を測定させた第１の測定結果に基づいて，前記結晶方位が前記基準平面と平行になるように前記回転支持機構を用いて前記インゴットを円周方向に回転させ，
　前記方位測定装置に前記回転したインゴットの結晶方位を再び測定させた第２の測定結果に基づいて，前記基準平面に対して前記インゴットの結晶方位がなす第１の傾斜角度が許容範囲内に収まっているか否かを判断し，前記第１の傾斜角度が前記許容範囲内に収まっていない場合に，前記結晶方位が前記基準平面と平行となるように前記回転支持機構を用いて前記インゴットを円周方向に再び回転させることを特徴とする接着装置。
　【請求項６】
　前記ワークホルダ取付機構は，前記ワークホルダの取付軸線が前記結晶方位と平行になるように前記ワークホルダを基準平面内で回転させる角度調整機構を含み，
　前記制御部は，前記ワークホルダの前記基準平面と平行な方向の変位量の測定結果から前記結晶方位に対して前記取付軸線がなす第２の傾斜角度を求め，前記第２の傾斜角度が許容範囲内に収まっていない場合に，前記取付軸線が前記結晶方位と平行となるように前記角度調整機構を用いて前記ワークホルダを前記基準平面内で再び回転させる，請求項５に記載の接着装置。」
　
第３　原査定の概要
　原査定の拒絶の理由は，この出願の下記の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項 １，５
・引用文献等 １−３，５
　引用文献１および２に記載された，インゴットを３点あるいは４点で支持している方法であっても，ローラがスリップする他の要因でインゴットの実際の回転量が目標回転量からずれる懸念があることは当業者にとって明らかであり，このずれを解消するための手段として，引用文献３に記載されている，インゴットの結晶方位を調整した後に再測定して再調整する技術を採用することは，当業者が容易に想到し得るものと認められる。
　そして，引用文献５（特に段落[0023]-[0024],[図1]を参照されたい。）に記載されているように，インゴットの下側の円周面に当接させた一対のローラを用いてインゴットをその下方のみから支持し回転させる構成は当業者にとって周知技術であり，インゴットを支持する方法として何点の支持とするかは，当業者が実施に当たり適宜選択する設計事項と認められる。なお，２点により支持方法はインゴットの支持構造が単純で容易に載せたり降ろしたりできる反面，ローラがスリップする課題を持っていることは当業者にとって明らかである（引用文献１および２に記載されたものは２点の支持ではスリップするため２点よりも多い３点あるいは４点で支持しているものと認められる。）。
　
・請求項　２
・引用文献等　１−５
　引用文献４の段落[0011]には，インゴットの結晶方位合わせ方法において，偏差が許容誤差未満となるまで繰り返し行う技術が開示されており，段落[0014]には，所定回数だけ繰り返し行う技術が開示されている。引用文献１に記載された構成に引用文献２〜５に記載された技術を適用して，請求項２に係る発明とすることは，当業者が容易に想到し得るものと認められる。
　
・請求項　３，４，６
・引用文献等　１−５
　インゴットの結晶方位調整において，第２の傾斜角度についても，繰り返し調整を行うことは，当業者であれば容易に想到し得るものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１．特開平１０−３２９１３３号公報
２．特開平０９−２０７１２８号公報
３．特開平０９−３２５１２４号公報
４．特開２０００−０４３０３１号公報
５．特開２００８−１８０５２６号公報
　
第４　引用文献及び引用発明
１　引用文献１について
（１）引用文献１
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付加した。以下同じ。）
　ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は，インゴットと取付ステーの接着方法及び接着装置に関するものである。」
　イ　「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って，各ワイヤソーにゴニオ角設定器を装着する必要があるため，加工装置の設備費を低減することができないという問題がある。又，ゴニオ角設定器にインゴットを取り付ける必要があるため，インゴットの取付作業を手動によりボルト締めする必要があり，取付作業が面倒でインゴットの方位調整に時間を要し，この結果，ワイヤソーへのインゴットの取付作業を自動化して，ワイヤソーの稼働率を向上することができないという問題がある。
【０００５】この発明は，このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものであって，その目的は，接着の段階において予めインゴットの結晶方位に基づいてインゴットと取付ステーを互いに位置調整した状態で接着し，加工機へ搬入することにより加工機にゴニオ角設定器を装着する必要を無くして，
加工装置全体の設備費を低減することができるとともに，加工機へのインゴットの取付作業を自動化して，加工機の稼働率を向上すること
　ウ　「【００３１】最初に，図７及び図１１により，この実施形態で接着される
円柱状をなすＳｉ単結晶インゴット１１
【００３２】図１１に示すように，中間ステー１２の下面にはその取付軸線に沿ってインゴット１１の円柱面にはまり合う円弧凹溝１２ａが形成され，
横円柱状に置かれたインゴット１１の上部円柱面に中間ステー１２が前記円弧凹溝１２ａ部分で接着剤により接着され，その上面にはガラス製の絶縁プレート１３が水平に接着され，該絶縁プレート１３の上面には取付ステー１４が接着剤により水平に接着されている。
　エ　「【００３６】次に，図１〜図６により前記接着装置２７について説明する。
【００３７】この
接着装置２７は概略的に見て，インゴット１１をその中心軸線１７を水平に保持してクランプし回転させるための回転支持機構３８と，
方位測定装置２８
後述する方位測定後にその測定データに基づいてインゴット１１を回転させてその結晶方位１６を水平面内に位置するように調整し，かつ前記回転支持機構３８を兼用する第１調整手段としての結晶方位調整機構４０とを備えている。さらに，接着装置２７は前記結晶方位調整機構４０により位置調整されたインゴット１１の上部に対し中間ステー１２を接着する中間ステー接着機構７１と，
中間ステー１２の上面に対し取付ステー１４を水平面内で回転し，
水平角度調整機構
【００３８】そこで，
回転支持機構３８
【００３９】図２〜図５に示すように可動盤４２の上面には一対の支持盤４７が立設固定され，該支持盤４７間には
上下一対のインゴットクランプ用ローラ４８
上下一対の駆動ローラ５５
（中略）
【００４８】次に，
Ｘ線の回析を利用してインゴットの結晶方位を測定する前記方位測定装置
（中略）
【００５１】図１４に示すように，
接着装置２７は制御装置１１８を有し，この制御装置１１８を介して前記各モータ５６，８２，８６，９５，１１５，搬送装置２６の駆動モータ１１９，搬送台車３９の送りモータ１２０及び方位測定装置２８が動作される。又，制御装置１１８には演算装置１１７が接続され，モータ１１５からの測定角度，モータ５６，９５からのインゴット１１及び水平角度調整板９３の回転角度が読み取られる。
　オ　「【００６１】次に，前記のように構成した
インゴット１１に対する中間ステー１２及び取付ステー１４の接着方法
【００６２】最初に，自動倉庫２５から取り出された単体のインゴット１１は搬送装置２６によって運ばれ，図１に示すように搬送台車３９上の複数の支持ローラ４４の上面に受け渡され，基準単面がストッパ４６に当接して所定位置に停止される。（ステップＳ１）
次に，図２に示すように，シリンダ５３が作動されて駆動ローラ５５がインゴット１１の外周面に押圧され，支持ローラ４４より離れ，
インゴット１１が４つのローラ４８，４８，ローラ５５，５５によりクランプされる
このインゴット１１のクランプ動作が終了すると，搬送台車３９すなわち可動盤４２がインゴット１１をクランプした回転支持機構３８とともに方位測定装置２８に向かって移送される
図１及び図５に鎖線で示すようにインゴット１１の基準端面がＸ線投光器１１と受光器１１２とに対応する正規の測定基準位置Ｋｏに移動されたら，可動盤４２を図示しない制動装置により固定する。（ステップＳ３）
次に，
方位測定装置２８を起動し，
測定動作を繰り返す。
この
方位測定が終了すると，演算装置１１７は各照射方向データと出力データに基づいて，結晶方位１６の回転角データα及び傾角データβ（図８参照）を演算する。
また，
方位測定終了後は，インゴット１１は
接着装置７１へ向かって搬送される。
この搬送途中又は
接着装置７１に対応する接着位置にインゴット１１が搬送された位置において，前記演算装置１１７からの回転角データαにより，
両駆動ローラ５５を回転し，インゴット１１を４つのローラ４８，５５に支持したまま角度α回転させる。これにより，インゴット１１の結晶方位１６が水平面１８に位置される。
次に，図２においてモータ８６を起動し，中間ステー１２を装着したアーム７４を案内レール７３に沿って下方に移動し，図３に示すように該
中間ステー１２をインゴット１１の上面に互いに軸線をほぼ一致させて載置し接着剤によりインゴット１１と中間ステー１２を接着する。
この中間ステー１２の接着が完了すると，シリンダ８０によってクランプ板７９による中間ステー１２のクランプを解除した後，前記モータ８６を逆転駆動して支持アーム７４を図４に示すように上昇させて，ホルダー７７を上方の待機位置に移動停止する。
【００６３】インゴット１１と中間ステー１２との間の接着剤が乾燥すると，次に，予め下面に絶縁プレート１３を接着しかつ絶縁プレート１３の下面に接着剤を塗布した
取付ステー１４が
中間ステー１２の上面に接着剤を介して載置される
次に，演算装置１１７からの傾角データβにより，水平角度調整機構９１のサーボモータ９５が回動され，図６の平面に示すように
水平角度調整板９３の水平面内での中心軸線１７に対する傾角θが角度βと同一となるように微調整される。前記中間ステー１２と取付ステー１４との間の接着剤が乾燥しないうちに，前記角度調整された水平角度調整板９３の端面に取付ステー１４の側面が押し当てられて水平面内での方位調整が行われる。これにより，インゴット１１の結晶方位１６と取付ステー１４の水平面内での取付軸線２３とは平行になる。
この状態で搬入装置１０３が取付ステー１４をアンクランプし，退避する。前記
中間ステー１２と取付ステー１４との間の接着剤が乾燥すると，図４において，シリンダ５３を作動して駆動ローラ５５によるインゴット１１のクランプを解除した
そして，インゴット１１は搬送装置２９を通して乾燥室３０に導かれ接着部を完全に乾燥させた後，搬送装置２９，搬送台車３２を介してワイヤソー３１へ送られる。
【００６４】この接着完了状態では図１１に示すように，インゴット１１の結晶方位１６及び取付ステー１４の取付軸線２３は紙面と直交し，かつ水平面１８内にあって，インゴット１１の中心軸線１７は水平面内で結晶方位１６に対しβだけ傾斜している。インゴット１１は図示しない受け渡し装置によって搬送台車３２からワイヤソー３１のワーク取付機構１２１へ受け渡される。このとき，このインゴット１１の取付ステー１４は，図１２に示すようにワーク取付機構１２１の取付片１４４内に挿入され，クランプと同時に位置決めされる。そして，そのインゴット１１は，ワイヤソーのワイヤ３４により多数の薄いウエハに切断加工される。取付ステー１４をワーク取付機構１２１の取付片１４４に取り付けるのみで，取付ステー１４の取付軸線２３つまりインゴット１１の結晶方位１６がワイヤソー３１のワイヤ３４走行（水平）方向と直交する方向に位置決めされるため，加工後のウエハの切断面は，結晶格子面と平行になる。
【００６５】このため図１６のフローで示すようにインゴット１１をワイヤソー３１に取り付けた後は，ゴニオ調整することなく，直ちに加工を開始できる。
【００６６】さて，前記のように構成したインゴット１１と取付ステー１４の接着方法の作用効果を以下に説明する。
【００６７】（１）前記第１実施形態では，インゴット１１の結晶方位１６に対し取付ステー１４の取付軸線２３が平行となるように両部材が接着固定されているので，この取付ステー１４を図１２に示すワイヤソー３１のワーク取付機構１２１に取り付けるのみで，直ちにインゴット１１の切断加工を精度良く行うことができる。従って，ワイヤソー３１にゴニオ角設定器を装備しなくても済み，設備費を大幅に低減することができる。
【００６８】（２）前記第１実施形態では，インゴット１１の中心軸線１７を水平に保ったまま，インゴット１１の結晶方位１６を一旦水平面内に移動し，この結晶方位１６に対し平行になるように取付ステー１４の取付軸線２３を水平面内で移動して位置調整した状態で互いに接着したため，インゴット１１及び取付ステー１４を共に水平状態で搬出され，そのままの姿勢でワイヤソー３１のワーク取付機構１２１に把持でき，取付作業を迅速に行うことができる。
【００６９】（３）前記第１実施形態では，インゴット１１を測定基準位置Ｋｏに位置決め固定した状態で方位測定を行っているので，方位測定が正確に行える。測定データα，βに基づいて後の工程で方位調整を行うことができるため，方位調整や接着機構を作業性の良い場所に設置することができ，種々のシステムに容易に対応できる。
【００７０】（４）前記第１実施形態では，
クランプ用ローラ４８及び駆動ローラ５５によってインゴット１１は所定位置に位置決めされると同時に，支持ローラ４４上から離されるため，方位測定及び回転調整が正確かつ円滑に行える
　カ　「【００７１】次に，図１８〜図２４に基づいて
本発明の第２実施形態
【００７２】図１８の平面に示すように第１調整手段としての回転支持機構３８，移動手段としての搬送台車３９の側方には，ベルトコンベア方式のインゴット搬入装置１６１及びインゴット搬出装置１６２が設けられ，インゴット搬入装置１６１のベルトコンベア上には，図２０（ａ）に示すようにインゴット１１が支持されたパレット１６３が載置され，所定の位置に搬送される。前記インゴット搬出装置１６２上には図２０（ｂ) に示すように中間ステー１２及び取付ステー１４を接着したインゴット１１がパレット１６４に支持された状態で搬出される。
【００７３】図１９に示すように回転支持機構３８，インゴット搬入装置１６１及びインゴット搬出装置１６２の上方には，インゴット搬入出手段としての第１インゴット搬入出機構１６５が装設されている。この第１インゴット搬入出機構１６５は，門型のフレーム１６６と，該フレーム１６６に装着された水平移動機構１６７と，該水平移動機構１６７に装着されたシリンダ方式の昇降機構１６８と，該昇降機構１６８に装着された把持機構１６９とにより構成されている。そして，インゴット搬入装置１６１のパレット１６３上のインゴット１１を把持して上方へ持ち上げた後，水平方向に移動し，後述する第２インゴット搬入出機構１８１の受け渡し位置Ｐ１（図２２参照）へインゴット１１を供給可能である。また，第２インゴット搬入出機構１８１上に移動され，かつ中間ステー１２及び取付ステー１４が接着されたインゴット１１を把持して上方へ持ち上げ，次に水平方向に移動して前記インゴット搬出装置１６２のパレット１６４上へインゴット１１を搬出するようになっている。
（中略）
【００７９】図２１に示すように，前記水平可動盤４２の上面には，支持板１９７が立設され，該板にはブラケット１９８が取り付けられ，該ブラケットにはレバー１９９が軸２００を中心に上下方向の回動可能に支持されている。前記レバー１９９の先端には押えローラ２０１が支持され，レバー１９９はシリンダ２０２によって上下方向に往復傾動される。従って，インゴット１１が駆動ベルト１８６によって第２インゴット搬入出機構１８１の受け渡し位置Ｐ１から接着位置Ｐ２へ移動されて前記駆動ローラ１９３上に移動される。この状態で水平支持アーム１８３を支えているシリンダ４００のピストンが下がり水平支持アーム１８３は軸４０４を中心にして下方へ回動する。これにより
インゴット１１は一対の駆動ローラ１９３上に載置された状態となり，ここでシリンダ２０２を作動させて押えローラ２０１をインゴット１１の上部外周面に押圧し，インゴット１１を３つのローラ１９３，１９３，２０１により挟着把持する。
【００８０】図２２に示すように機台３７の上面には軸受２０３，２０４が所定間隔をおいて支持され，両軸受２０３，２０４にはボールねじ２０５が水平に支持されている。このボールねじ２０５には前記水平可動盤４２の下面に取り付けたブラケットにボールねじのナット２０６が嵌合固定されている。前記軸受２０３の近傍には駆動モータ２０７が設けられボールねじ２０５を回動可能である。従って，このモータ２０７の回動によりボールねじ２０５が回転され，ナット２０６を介して水平可動盤４２上の回転支持機構３８が接着位置Ｐ２と方位測定位置Ｐ３との間で往復動される。このため回転支持機構３８に支持されたインゴット１１が方位測定装置２８に向かって所定位置まで前進し，センサＳの確認によりインゴット１１端面が測定基準位置Ｋｏに位置決めされた状態で，方位測定が行われる。
【００８１】次に，
インゴット１１の下面に対し中間ステー１２の接着と取付ステー１４の接着とを同一のステーションで行う方式の接着機構
（２）引用方法発明
　前記（１）より，引用文献１には次の方法の発明（以下，「引用方法発明」という。）が記載されていると認められる。
「インゴットに対する中間ステー及び取付ステーの接着方法であって，
　インゴットが４つのローラによりクランプされ，クランプ動作が終了すると，インゴットをクランプした回転支持機構とともに方位測定装置に向かって移送され，
　方位測定装置を起動し，測定動作を繰り返し，結晶方位の回転角データα及び傾角データβを演算し，
　方位測定終了後，インゴットは接着装置へ向かって搬送され，
　接着装置に対応する接着位置において，両駆動ローラを回転し，インゴットを４つのローラに支持したまま角度α回転させ，これにより，インゴットの結晶方位が水平面に位置され，
　中間ステーをインゴットの上面に載置し接着剤によりインゴットと中間ステーを接着し，
　取付ステーが中間ステーの上面に接着剤を介して載置され，
　水平角度調整板の傾角が角度βと同一となるように微調整され，中間ステーと取付ステーとの間の接着剤が乾燥しないうちに，角度調整された水平角度調整板の端面に取付ステーの側面が押し当てられて水平面内での方位調整が行われることにより，インゴットの結晶方位と取付ステーの水平面内での取付軸線とは平行になり，
　中間ステーと取付ステーとの間の接着剤が乾燥すると，駆動ローラによるインゴットのクランプを解除すること。」
（３）引用装置発明
　前記（１）より，引用文献１には次の物の発明（以下，「引用装置発明」という。）が記載されていると認められる。　
「接着装置であって，インゴットをその中心軸線を水平に保持してクランプし回転させるための回転支持機構と，Ｘ線の回折を利用してインゴットの結晶方位を測定する方位測定装置と，方位測定後にその測定データに基づいてインゴットを回転させてその結晶方位を水平面内に位置するように調整し，かつ前記回転支持機構を兼用する結晶方位調整機構と，結晶方位調整機構により位置調整されたインゴットの上部に対し中間ステーを接着する中間ステー接着機構と，中間ステーの上面に対し取付ステーを水平面内で回転する水平角度調整機構とを備え，
　回転支持機構は上下一対のインゴットクランプ用ローラと上下一対の駆動ローラを有し，
　接着装置は制御装置を有し，
　インゴットが４つのローラによりクランプされ，クランプ動作が終了すると，インゴットをクランプした回転支持機構とともに方位測定装置に向かって移送され，
　方位測定装置を起動し，測定動作を繰り返し，結晶方位の回転角データα及び傾角データβを演算し，
　方位測定終了後，インゴットは接着装置へ向かって搬送され，
　接着装置に対応する接着位置において，両駆動ローラを回転し，インゴットを４つのローラに支持したまま角度α回転させ，これにより，インゴットの結晶方位が水平面に位置され，
　中間ステーをインゴットの上面に載置し接着剤によりインゴットと中間ステーを接着し，
　取付ステーが中間ステーの上面に接着剤を介して載置され，
　水平角度調整板の傾角が角度βと同一となるように微調整され，中間ステーと取付ステーとの間の接着剤が乾燥しないうちに，角度調整された水平角度調整板の端面に取付ステーの側面が押し当てられて水平面内での方位調整が行われることにより，インゴットの結晶方位と取付ステーの水平面内での取付軸線とは平行になり，
　中間ステーと取付ステーとの間の接着剤が乾燥すると，駆動ローラによるインゴットのクランプを解除すること。」
２　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は，
インゴットと取付ステーの接着方法及び接着装置
「【００４８】最初に，自動倉庫２５から取り出された単体のインゴット１１は搬送装置２６によって運ばれ，図１に示すように搬送台車３９上の複数の支持ローラ４４の上面に受け渡され，位置規制具４６によって所定位置に停止される。（ステップＳ１）
次に，図２に示すように，シリンダ５３が作動されて駆動ローラ５５がインゴット１１の外周面に押圧され，支持ローラ４４より離れ，
インゴット１１が四つのローラ４８，４８，ローラ５５，５５によりクランプされる。このインゴット１１のクランプ動作が終了すると，搬送台車３９すなわち可動盤４２がインゴット１１をクランプした回転支持機構３８とともに方位測定装置２８内に移送される。図１及び図５に鎖線で示すようにインゴット１１の端面がＸ線投光器１１と受光器１１２との正規の結晶測定位置に移動されたら，可動盤４２を図示しない制動装置により固定する。（ステップＳ２）
次に，方位測定装置２８を起動し，インゴット１１の端面にＸ線を水平面内で照射して反射させ，その反射Ｘ線を受光器１１２により受光する。この測定動作を継続しつつ，サーボモータ５６を起動して駆動プーリ５７を回転させ，ベルト５９を介して両駆動ローラ５５を回転し，インゴット１１を四つのローラ４８，５５に支持したまま回転する。
【００４９】この状態で反射Ｘ線の出力データが最大となる位置を判別器１１６により判別し，結晶方位１６が水平面内に位置した状態を確認する。すなわち，図９はインゴット１１の結晶方位１６が水平面１８に対し傾斜しているが，インゴット１１を矢印方向に回動すると，図１０に示すように
結晶方位１６が水平面１８に移動したとき，前記Ｘ線の出力データが最大となるので，これを検出し回転を停止する。（ステップＳ３）
次に，前記Ｘ線の出力データが最大となった状態で，サーボモータ１６の回転数に比例したインゴット１１の回転角を検出するエンコーダ６１の検出位置の初期化を行い，その初期化位置からインゴット１１を９０度ずつ回転して計４回の反射Ｘ線の出力データをとる。この４回の出力データにより結晶方位１６の水平面１８内におけるインゴット１１の中心軸線１７に対する水平面１８内での傾角θ（図８参照）が角度演算装置１１７により演算される。（ステップＳ４）この方位測定が終了するとＸ線投光器１１１からのＸ線の照射が停止され，インゴット１１は可動盤４２とともに案内レール４１に沿って方位測定位置から接着装置７１の下方へ搬送される。この状態では，インゴット１１は図２に示すように中間ステー１２の下方に位置する。（ステップＳ５）
次に，図２においてモータ８６を起動し，中間ステー１２を装着したアーム７４を案内レール７３に沿って下方に移動し，図３に示すように該中間ステー１２をインゴット１１の上面に互いに軸線をほぼ一致させて接触し接着剤によりインゴット１１と中間ステー１２を接着する。この時，オシレート機構８９のモータ８２を起動して偏心軸８３を回動すると，案内レール７６に沿ってホルダー７７がインゴット１１の中心軸線１７と平行方向に往復動されて，接着剤に含まれる気泡が排除され，中間ステー１２の接着が迅速かつ確実に行われる。（ステップＳ６）
この中間ステー１２の接着が完了すると，シリンダ８０によってクランプ板７９による中間ステー１２のクランプを解除した後，前記モータ８６を逆転駆動して支持アーム７４を図４に示すように上昇させて，ホルダー７７を上方の待機位置に移動停止する。
【００５０】ところで，インゴット１１の水平面内における中心軸線１７に対する結晶方位１６の傾角θは演算されている。この傾角θに基づいて，水平角度調整機構９１のサーボモータ９５が回動され，図６の平面に示すように水平角度調整板９３の水平面内での中心軸線１７に対する傾角αが前記傾角θと同一となるように微調整される。」
３　引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＸ線を利用した
インゴットの結晶軸方位調整方法及び装置
「【００１０】又，Ｘ線照射部２６とＸ線受光部２８は，図示しないガイド及びレール３３上をモータによるネジ送り機構で揺動する。このＸ線結晶軸方位測定装置２０でインゴット１２の結晶軸方位を測定する場合には，先ず，スライドテーブル２２上にチルトユニット１６付インゴット１２を固定する。次に，スライドテーブル２２を図２上で右方向に移動させ，インゴット１２を図中二点鎖線で示す検出位置に位置させる。次いで，Ｘ線照射部２６からインゴット１２の端面に向けてＸ線を照射し，この反射Ｘ線をＸ線受光部２８で受光して，その反射角度に基づいてインゴット１２の垂直方向の結晶軸方位を測定する。そして，
インゴット１２の水平方向の結晶軸方位を測定する。
【００１１】次に，スライドテーブル２２を元の位置に戻し，
前記測定された結晶軸方位になるようにインゴット１２の垂直方向傾斜角度，及び水平方向傾斜角度をチルトユニット１６によって調整する。先ず，垂直方向傾斜角度を調整するために，図３に示すマイクロメータ４２のヘッドを回動させて行う。
【００１２】
次に，水平方向傾斜角度を調整するために，図３に示すマイクロメータ５０のヘッドを回動させて行う。
【００１３】
次いで，結晶軸方位調整済みのインゴット１２を，Ｘ線結晶軸方位測定装置２０で再度測定して，調整済みの結晶軸方位が正しいか否かを再確認する。再確認後，結晶軸方位が正しく調整されていない場合には，前述した結晶軸方位調整作業を再度実施する。
４　引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，インゴットからウェハを切断するとき，その切断面が所定の結晶方位となるように結晶方位合わせを行うインゴットの結晶方位合わせ方法に関するものである。」
「【００１１】また，請求項３に記載の発明は，請求項２に記載のインゴットの結晶方位合わせ方法において，前記インゴットの回転調整量の補正は，
（ホ）：前記演算される変位角度分だけ前記目標とする結晶方位から補正した方位を回転調整目標方位として設定し，前記初期配置状態の仮想切断面の結晶方位と該回転調整目標方位との差角分だけ前記インゴットを回転調整すべく，その回転調整量を再演算すること，（ヘ）：前記再演算される回転調整量に基づき前記インゴットの回転調整を行ったときの該インゴットの配置状態において前記ウェハの切断面となる更に新たな仮想切断面と基準平面との交線の該インゴットの中心軸周りの交線方位の，前記初期配置状態の仮想切断面と基準平面との交線に対する変位角度を新たに演算すること，（ト）：上記（ホ）及び（ヘ）の演算を，今回新たに演算された変位角度と前回演算された変位角度との偏差が許容誤差未満となるまで繰り返し行い，同偏差が許容誤差未満となったときに演算されている回転調整量を実際に前記インゴットを回転調整するための回転調整量として設定する
５　引用文献５について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，円筒状に研削されて側面にノッチが加工されたシリコン（Si）やインジウム・リン（InP）等の単結晶試料であるインゴットの半径方向あるいは軸方向の結晶方位をX線回折を利用して測定する結晶方位測定装置に関する。」
「【００２３】
　図１で，結晶方位測定装置１は，円筒状結晶であるインゴット（ワーク２）を円筒軸（インゴット軸）Ａｘに対し回転させる回転部１１と，ワーク２の側面のノッチ２ａを位置決めするあるいはノッチ２ａの位置を測定するノッチ測定部（位置決め部）１２と，ワーク２の側面の結晶方位を測定する結晶方位測定部１３と，ワーク２の回転，ノッチの測定，結晶方位の測定等を制御する計算機１４を備える。
【００２４】
　
回転部１１は，図１に示すように，ワーク２を支持する２つのローラ１１１，１１２とローラ１１１あるいはローラ１１２を回転させてワーク２をインゴット軸Ａｘを中心に回転させる回転機構
　
第５　対比及び判断
１　本願発明１について
（１）本願発明１と引用方法発明との対比
　本願発明１と引用方法発明を対比する。なお，引用文献１には「第２の実施形態」として「インゴットを３つのローラにより挟着把持する」ものも記載されている（前記第４の１（１）カ）が，この実施形態においては「インゴットの下面に対し中間ステーの接着と取付ステーの接着」をするものであり，「スライス台の上面にワークホルダを仮接着する」本願発明１とはスライス台及びワークホルダの向きが相反するので，本願発明１と前記「第２の実施形態」との対比は省略する。本願発明２ないし６についても同様である。
　ア　引用方法発明の「取付ステー」は本願発明１の「ワークホルダ」に相当し，引用方法発明は，「横円柱状に置かれたインゴットの上部円柱面に中間ステー」，「絶縁プレート」及び「取付ステー」が接着されることを前提とした（前記第４の１（１）ウ），「インゴットに対する中間ステー及び取付ステーの接着方法」であるから，これは本願発明１の「円柱状のインゴットの円周面上にワークホルダを接着する方法」に相当する。
　イ　引用方法発明の「方位測定装置を起動し，測定動作を繰り返し，結晶方位の回転角データα及び傾角データβを演算し」は，本願発明１の「インゴットの結晶方位を測定する第１の測定ステップ」に相当する。
　ウ　引用方法発明の「接着装置に対応する接着位置において，両駆動ローラを回転し，インゴットを４つのローラに支持したまま角度α回転させ，これにより，インゴットの結晶方位が水平面に位置され」は，本願発明１の「前記第１の測定ステップの測定結果を用いて，前記結晶方位が基準平面と平行になるように前記インゴットを円周方向に回転させる第１の回転ステップ」に相当する。
　エ　引用方法発明の「中間ステー」は本願発明１の「スライス台」に相当し，引用方法発明の「中間ステーをインゴットの上面に載置し接着剤によりインゴットと中間ステーを接着し」は，本願発明１の「前記インゴットにスライス台を接着するスライス台接着ステップ」に相当する。
　オ　引用方法発明の「取付ステーが中間ステーの上面に接着剤を介して載置され」は，本願発明１の「前記スライス台の上面にワークホルダを仮接着するワークホルダ仮接着ステップ」に相当する。
　カ　引用方法発明の「水平角度調整板の傾角が角度βと同一となるように微調整され，中間ステーと取付ステーとの間の接着剤が乾燥しないうちに，角度調整された水平角度調整板の端面に取付ステーの側面が押し当てられて水平面内での方位調整が行われることにより，インゴットの結晶方位と取付ステーの水平面内での取付軸線とは平行になり」は，本願発明１の「前記第１及び第２の測定ステップの少なくとも一方の測定結果を用いて，前記ワークホルダの取付軸線が前記結晶方位と平行となるように前記ワークホルダを前記基準平面内で回転させる角度調整ステップ」に相当する。
　キ　引用方法発明の「中間ステーと取付ステーとの間の接着剤が乾燥すると，駆動ローラによるインゴットのクランプを解除する」は，本願発明１の「前記角度調整ステップを経た前記ワークホルダを前記スライス台に本接着するワークホルダ本接着ステップ」に相当する。
　ク　すると，本願発明１と引用方法発明とは，下記ケの点で一致し，下記コの点で相違する。
　ケ　一致点
「円柱状のインゴットの円周面上にワークホルダを接着する方法であって，
　インゴットの結晶方位を測定する第１の測定ステップと，
　前記第１の測定ステップの測定結果を用いて，前記結晶方位が基準平面と平行になるように前記インゴットを円周方向に回転させる第１の回転ステップと，
　前記インゴットにスライス台を接着するスライス台接着ステップと，
　前記スライス台の上面にワークホルダを仮接着するワークホルダ仮接着ステップと，
　前記第１及び第２の測定ステップの少なくとも一方の測定結果を用いて，前記ワークホルダの取付軸線が前記結晶方位と平行となるように前記ワークホルダを前記基準平面内で回転させる角度調整ステップと，
　前記角度調整ステップを経た前記ワークホルダを前記スライス台に本接着するワークホルダ本接着ステップとを備える，
　インゴットとワークホルダの接着方法。」
　コ　相違点
（ア）相違点１
　本願発明１は「前記第１の回転ステップで回転させた前記インゴットの結晶方位を再び測定する第２の測定ステップ」と「前記基準平面に対して前記結晶方位がなす第１の傾斜角度が許容範囲内に収まっていない場合に，前記第２の測定ステップの測定結果を用いて，前記結晶方位が前記基準平面と平行となるように前記インゴットを円周方向に再び回転させる第２の回転ステップ」とを備えるのに対し，引用方法発明はこれらのステップを備えない点。
（イ）相違点２
　本願発明１では「前記第１及び第２の回転ステップでは，前記インゴットの下側の円周面に当接させた一対のローラを用いて前記インゴットをその下方のみから支持し，前記一対のローラの少なくとも一方の回転に合わせて前記インゴットを回転させる」のに対し，引用方法発明では，「両駆動ローラを回転し，インゴットを４つのローラに支持したまま」回転させる点。
（２）相違点についての判断
　相違点１に係る構成と相違点２に係る構成を同時に備えることはいずれの引用文献にも記載も示唆もされていない。
　そして，本願発明１は，相違点１に係る構成と相違点２に係る構成を同時に備えることにより，「インゴットにワークホルダを接着する際，インゴットの結晶方位に対するワークホルダの向きをより高い精度で調整して接着することが可能」（本願明細書段落００１７）という格別の有利な効果を奏する。
（３）まとめ
　したがって，本願発明１は，引用文献１ないし５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
２　本願発明２ないし４について
　本願発明２ないし４は，本願発明１を引用するものであるから，前記１と同様の理由により，引用文献１ないし５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
３　本願発明５について
（１）本願発明５と引用装置発明との対比
　ア　引用装置発明の「中間ステー」及び「取付ステー」はそれぞれ本願発明５の「スライス台」及び「ワークホルダ」に相当し，引用装置発明の「接着装置」は「中間ステーをインゴットの上面に載置し接着剤によりインゴットと中間ステーを接着し，取付ステーが中間ステーの上面に接着剤を介して載置され」るものであるから，本願発明５の「円柱状のインゴットの円周面上にスライス台を介してワークホルダを接着する接着装置」に相当する。
　イ　引用装置発明の「Ｘ線の回折を利用してインゴットの結晶方位を測定する方位測定装置」は，本願発明５の「Ｘ線の回折を利用してインゴットの結晶方位を測定する方位測定装置」に相当する。
　ウ　本願発明５の「前記インゴットの下側の円周面に当接させることにより前記インゴットをその下方のみから支持する一対のローラを有し，前記一対のローラの少なくとも一方を回転させることにより，前記インゴットを基準平面と平行に支持しながら円周方向に回転させる回転支持機構」と引用装置発明の「インゴットをその中心軸線を水平に保持してクランプし回転させるための回転支持機構」で「回転支持機構は上下一対のインゴットクランプ用ローラと上下一対の駆動ローラを含み」とは，「前記インゴットを支持する複数のローラを有し，前記複数のローラの少なくとも一方を回転させることにより，前記インゴットを基準平面と平行に支持しながら円周方向に回転させる回転支持機構」という点で共通する。
　エ　引用装置発明の「結晶方位調整機構により位置調整されたインゴットの上部に対し中間ステーを接着する中間ステー接着機構」は本願発明５の「前記インゴットの上部にスライス台を接着するためのスライス台取付機構」に相当する。
　オ　引用装置発明の「中間ステーの上面に対し取付ステーを水平面内で回転する水平角度調整機構」は，「取付ステーが中間ステーの上面に接着剤を介して載置され，水平角度調整板の傾角が角度βと同一となるように微調整され，中間ステーと取付ステーとの間の接着剤が乾燥しないうちに，角度調整された水平角度調整板の端面に取付ステーの側面が押し当てられて水平面内での方位調整が行われることにより，インゴットの結晶方位と取付ステーの水平面内での取付軸線とは平行になり，中間ステーと取付ステーとの間の接着剤が乾燥する」ものであるから，本願発明５の「前記スライス台の上面にワークホルダを接着するためのワークホルダ取付機構」に相当する。
　カ　引用装置発明の「制御装置」は本願発明５の「前記方位測定装置，前記回転支持機構，前記スライス台取付機構及び前記ワークホルダ取付機構を制御する制御部」に相当する。
　キ　引用装置発明では「接着装置は制御装置を有し，インゴットが４つのローラによりクランプされ，クランプ動作が終了すると，インゴットをクランプした回転支持機構とともに方位測定装置に向かって移送され，方位測定装置を起動し，測定動作を繰り返し，結晶方位の回転角データα及び傾角データβを演算し，方位測定終了後，インゴットは接着装置へ向かって搬送され，接着装置に対応する接着位置において，両駆動ローラを回転し，インゴットを４つのローラに支持したまま角度α回転させ，これにより，インゴットの結晶方位が水平面に位置され」るから，これは，本願発明５の「前記制御部は，前記方位測定装置にインゴットの結晶方位を測定させた第１の測定結果に基づいて，前記結晶方位が前記基準平面と平行になるように前記回転支持機構を用いて前記インゴットを円周方向に回転させ」に相当する。
　ク　すると，本願発明５と引用装置発明とは，下記ケの点で一致し，下記コの点で相違する。
　ケ　一致点
「円柱状のインゴットの円周面上にスライス台を介してワークホルダを接着する接着装置であって，
　Ｘ線の回折を利用してインゴットの結晶方位を測定する方位測定装置と，
　前記インゴットを支持する複数のローラを有し，前記複数のローラの少なくとも一方を回転させることにより，前記インゴットを基準平面と平行に支持しながら円周方向に回転させる回転支持機構と，
　前記インゴットの上部にスライス台を接着するためのスライス台取付機構と，
　前記スライス台の上面にワークホルダを接着するためのワークホルダ取付機構と，
　前記方位測定装置，前記回転支持機構，前記スライス台取付機構及び前記ワークホルダ取付機構を制御する制御部とを備え，
　前記制御部は，
　前記方位測定装置にインゴットの結晶方位を測定させた第１の測定結果に基づいて，前記結晶方位が前記基準平面と平行になるように前記回転支持機構を用いて前記インゴットを円周方向に回転させる，接着装置。」
　コ　相違点
（ア）相違点３
　本願発明５では「回転支持機構」が「インゴットの下側の円周面に当接させることにより前記インゴットをその下方のみから支持する一対のローラ」を有するのに対し，引用装置発明では「回転支持機構」が「上下一対のインゴットクランプ用ローラと上下一対の駆動ローラ」を有する点。
（イ）相違点４
　本願発明５では「前記方位測定装置に前記回転したインゴットの結晶方位を再び測定させた第２の測定結果に基づいて，前記基準平面に対して前記インゴットの結晶方位がなす第１の傾斜角度が許容範囲内に収まっているか否かを判断し，前記第１の傾斜角度が前記許容範囲内に収まっていない場合に，前記結晶方位が前記基準平面と平行となるように前記回転支持機構を用いて前記インゴットを円周方向に再び回転させる」のに対し，引用装置発明ではこれらの動作を行わない点。
（２）相違点について判断
　相違点３に係る構成と相違点４に係る構成を同時に備えることは何れの引用文献にも記載も示唆もされていない。
　そして，本願発明５は，相違点３に係る構成と相違点４に係る構成を同時に備えることにより，「インゴットにワークホルダを接着する際，インゴットの結晶方位に対するワークホルダの向きをより高い精度で調整して接着することが可能」（本願明細書段落００１７）という格別の有利な効果を奏する。
４　本願発明６について
　本願発明６は，本願発明５を引用するものであるから，前記３と同様の理由により，引用文献１ないし５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
第６　原査定について
　前記第５のとおり，本願発明１ないし６は，引用文献１ないし５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明することができたものではない。
　よって，原査定の理由によって，本願を拒絶することはできない。
　
第７　結言
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。