【事件の表示】
　特願２０１３−５５６５３５「全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂、該樹脂を含むフィルム、該フィルムを含む軟性金属張積層板、及び該軟性金属張積層板を具備する軟性印刷回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　９月　７日国際公開、ＷＯ２０１２／１１８２６２、平成２６年　４月　３日国内公表、特表２０１４−５０８２０６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、２０１１年（平成２３年）１１月２８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１１年３月３日　韓国（ＫＲ））を国際出願日とする特許出願であって、平成２７年１０月２８日付けで拒絶理由が通知され、平成２８年１月２６日に意見書及び手続補正書が提出され、同年４月２６日付けで拒絶査定がされ、これに対して、同年８月２６日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に特許請求の範囲についての手続補正書が提出され、同年９月２９日付けで前置報告がされ、平成２９年６月２８日付けで当審から拒絶理由が通知されたところ、同年１０月２日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。 
  
第２　本願発明 
　本願の請求項１に係る発明は、平成２９年１０月２日に提出された手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下、「本願発明」という。）。 
「【請求項１】
　全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂及びフィラーを含む高分子フィルムであって、
前記フィラーは有機フィラー及び無機フィラーからなる群から選択される少なくとも１種であり、且つ前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂１００重量部に対して２０重量部であり、
　前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、
　６−ヒドロキシ−２−ナフト酸から誘導される繰り返し単位（Ａ）２５モル部と、
　４−アミノフェノールから誘導される繰り返し単位（Ｂ）３７．５モル部と、
　イソフタル酸から誘導される繰り返し単位（Ｃ）３７．５モル部と、を含み、
　前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂の重量平均分子量が１，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が２００〜３００℃である高分子フィルム。」
第３　当審から通知した拒絶理由
　当審が平成２９年６月２８日付けで通知した拒絶理由の概要は以下のとおりである。
「（理由１）この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
（理由２）この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
（理由３）この出願の下記の請求項に係る発明は、その優先日前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
＜引用文献等一覧＞ 
 引用文献１：特開２００６−１９９７６９号公報(原審における引用文献１) 
 引用文献２：特開昭６２−５０３２９号公報(当審において新たに引用する文献) 
 引用文献３：国際公開第２０１０／７７０１５号(同上) 
 　　　　　（対応日本公報：特表２０１２−５１４０６７号公報） 
 引用文献４：特開２０１０−２７８２０２号公報(同上) 」
第４　当審の判断
　当審は、以下に述べるように、当審で通知した拒絶理由の理由３について、その理由があり、補正された請求項１に記載された発明（本願発明）は、依然として、引用文献１に記載された発明及び引用文献２ないし４に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許を受けることはできないものであり、その余について検討するまでもなく、本願発明は拒絶すべきもの、と判断する。
１　引用文献の記載等
（１）　引用文献１に記載された事項
ア−１　「【請求項１】
　構成単位として、（Ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の単位と（Ｂ）芳香族ジカルボン酸由来の単位と（Ｃ）芳香族ジアミン、水酸基を有する芳香族アミンから選ばれる芳香族アミン由来の単位とを含み、（Ａ）〜（Ｃ）単位の合計に対して、（Ａ）の単位が１０モル％〜３０モル％未満、（Ｂ）及び（Ｃ）の単位がそれぞれ３５モル％を超え４５モル％以下であることを特徴とする芳香族ポリエステルを提供するものである。
【請求項３】
　（Ａ）の単位が下式（ａ）
　　　−Ｏ−Ａｒ1−ＣＯ−　　（ａ）
（式中、Ａｒ1は、１，４−フェニレン、２，６−ナフタレンまたは４，４‘−ビフェニレンを表わす。）
で示されることを特徴とする請求項１又は２記載の芳香族ポリエステル。
【請求項４】
　（Ｂ）の単位が下式（ｂ）
　　　−ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ−　　（ｂ）
（式中、Ａｒ2は、１，４−フェニレン、１，３−フェニレンまたは２，６−ナフタレンを表わす。）
で示されることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の芳香族ポリエステル。
【請求項５】
　（Ｃ）の単位が下式（ｃ）
　　　―Ｘ−Ａｒ3−ＮＨ−　　（ｃ）
（式中、Ａｒ3は１，４−フェニレン，１，３−フェニレンまたは２，６−ナフタレンを表わし、Ｘは−Ｏ−または−ＮＨ−を表わす。）
で示されることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の芳香族ポリエステル。
【請求項７】
　請求項１〜６いずれかに記載の芳香族ポリエステルと非プロトン性溶媒とを含有することを特徴とする芳香族ポリエステル液状組成物。
【請求項１１】
　請求項７〜１０の液状組成物を支持基板上に流延し、該液状組成物から溶媒を除去することを特徴とする芳香族ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項１２】
　請求項１１の製造方法により得られることを特徴とする芳香族ポリエステルフィルム。」（請求項１、３ないし５、７，１１及び１２）
イ−１　「【０００４】
　しかしながら、上記公知の芳香族ポリエステルは、非プロトン性溶媒に対する溶解性が必ずしも十分満足し得るものではなく、例えば肉厚のフィルムを製造する時等、支持体の上に溶液を流延し乾燥するという工程を場合によっては２回以上施す必用がある等の問題に遭遇した。
　本発明の目的は、上記問題の解決、すなわち非プロトン性溶媒に対する溶解性が向上された芳香族ポリエステルを提供するものである。
【課題を解決するための手段】」
ウ−１　「【００１８】
　本発明における芳香族ポリエステルは、構成単位として、上記のような単位を含むことを特徴とするものであるが、その製造方法としては、各単位に対応したモノマーすなわち芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族アミン、芳香族ジオール等、またはこれらのエステル形成性誘導体及び/又はアミド形成性誘導体を用い、常法、例えば特開２００２−２２０４４４号、特開２００２−１４６００３号等に記載の方法等に準拠することにより製造し得る。
　また各モノマーの使用モル％は、上記構成単位において示したモル％とほぼ同一であることはいうまでもない。
【００１９】
　ここで、芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸等におけるカルボン酸のエステル形成性誘導体、アミド形成性誘導体としては、例えばカルボキシル基が酸ハロゲン化物、酸無水物などの反応活性が高くエステル、アミド等を生成する反応を促進するような誘導体となっているものや、カルボキシル基がアルコール類やエチレングリコール等のエステルであって、エステル交換反応によりエステルを、アミド交換反応によりアミドを生成するような誘導体となっているものが挙げられる。
　また芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸、アミノフェノール等におけるフェノール性水酸基のエステル形成性誘導体としては、例えばフェノール性水酸基が低級カルボン酸類とのエステルであって、エステル交換反応によりエステルを生成するような誘導体となっているものが挙げられる。
　芳香族ジアミン、アミノフェノール等におけるアミノ基のアミド形成誘導体としては、例えばアミノ基が、低級カルボン酸類とのアミドであって、アミド交換反応によりアミドを生成するような誘導体となっているものが挙げられる。
【００２０】
　本発明における芳香族ポリエステルの代表的製法としては、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸、アミノフェノール、芳香族ジアミン、芳香族ジオール等のフェノール性水酸基やアミノ基を過剰量の脂肪酸無水物によりアシル化してアシル化物を得、得られたアシル化物と、芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸等のカルボキシル基とでエステル交換、アミド交換することにより重縮合する溶融重合方法などが挙げられる。
　ここで、アシル化反応においては、脂肪酸無水物の添加量は、フェノール性水酸基とアミノ基の合計に対して、通常１．０〜１．２倍当量であり、好ましくは１．０５〜１．１倍当量である。脂肪酸無水物の添加量が１．０倍当量未満では、重縮合時にアシル化物や原料モノマーなどが昇華し、反応系が閉塞し易い傾向があり、また、１．２倍当量を超える場合には、得られる芳香族ポリエステルが着色する傾向がある。
【００２１】
　アシル化反応は、通常１３０〜１８０℃で５分〜１０時間反応させるが、１４０〜１６０℃で１０分〜３時間反応させることがより好ましい。
　アシル化反応に使用される脂肪酸無水物は，特に限定されないが、例えば、無水酢酸、・・・などが挙げられ、これらは２種類以上を使用してもよい。価格と取り扱い性の観点から、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸が好ましく、より好ましくは、無水酢酸である。
【００２２】
　エステル交換、アミド交換においてはカルボキシル基がアシル基、アミド基の総量の０．８〜１．２倍当量になるように調整することが好ましい。
　またエステル交換、アミド交換は、１３０〜４００℃で０．１〜５０℃／分の割合で昇温しながら行なうことが好ましく、１５０〜３５０℃で０．３〜５℃／分の割合で昇温しながら行なうことがより好ましい。この際、平衡を移動させるため、副生する脂肪酸と未反応の脂肪酸無水物は、蒸発させるなどして系外へ留去することが好ましい。
【００２３】
　なお、アシル化反応、エステル交換、アミド交換は、触媒の存在下に行なってもよい。
　触媒としては、従来からポリエステルの重合用触媒として公知のものを使用することができ、例えば、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモンなどの金属塩触媒、N,N-ジメチルアミノピリジン、N―メチルイミダゾールなどの有機化合物触媒などを挙げることができる。
　これらの触媒の中で、N,N-ジメチルアミノピリジン、N―メチルイミダゾールなどの窒素原子を２個以上含む複素環状化合物が好ましく使用される（特開２００２−１４６００３参照）
【００２４】
　エステル交換、アミド交換による重縮合は、通常、溶融重合により行なわれるが、溶融重合と固層重合とを併用してもよい。固相重合は、溶融重合工程からポリマーを抜き出し、その後、粉砕してパウダー状もしくはフレーク状にした後、公知の固相重合方法により行うことが好ましい。具体的には、例えば、窒素などの不活性雰囲気下、１８０〜３５０℃で、１〜３０時間固相状態で熱処理する方法などが挙げられる。固相重合は、攪拌しながらでも、攪拌することなく静置した状態で行ってもよい。なお適当な攪拌機構を備えることにより溶融重合槽と固相重合槽とを同一の反応槽とすることもできる。固相重合後、得られた芳香族ポリエステルは、公知の方法によりペレット化し、成形してもよい。
　芳香族ポリエステルの製造装置としては、回分装置、連続装置いずれも用いることができる。」
エ−１　「【００２５】
　かくして、本発明の芳香族ポリエステルが製造されるが、　芳香族ポリエステルには、本発明の目的を損なわない範囲で、公知のフィラー、添加剤等を含有していても良い。
　フィラーとしては、例えば、エポキシ樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、尿素樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、スチレン樹脂などの有機系フィラー、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ジルコニア、カオリン、炭酸カルシウム、燐酸カルシウムなどの無機フィラーなどが挙げられる。
　添加剤としては、公知のカップリング剤、沈降防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤などが挙げられる。
　また、芳香族ポリエステルには、本発明の目的を損なわない範囲で、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミドなどの熱可塑性樹脂、グリシジルメタクリレートとポリエチレンの共重合体などのエラストマーなどを一種または二種以上を含有していても良い。」
オ−１　「【００２９】
　このようにして得られる芳香族ポリエステルフィルムの厚みは、特に限定されることはないが、製膜性や機械特性の観点から、０．５〜５００μmであることが好ましく、取り扱い性の観点から１〜２００μｍであることがより好ましい。
　また本発明の芳香族ポリエステルフィルムは、機械的強度に優れるのみならず、高周波特性、低吸湿性などの優れた特性を示すので、近年注目されているビルドアップ工法などによる半導体パッケージやマザーボード用の多層プリント基板、フレキシブルプリント配線板、テープオートメーテッドボンディング用フィルム、その他８ミリビデオテープの基材、業務用デジタルビデオテープの基材、透明導電性（ＩＴＯ）フィルムの基材、偏光フィルムの基材、各種調理食品用、電子レンジ加熱用の包装フィルム、電磁波シールド用フィルム、抗菌性フィルム、気体分離用フィルム等に用いることができる。
【実施例】
【００３０】
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００３１】
製造例１
　攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、２−ヒドロキシー６−ナフトエ酸（以下、ＨＮＡと略称する）４１４ｇ（２．２モル）、４−ヒドロキシアセトアニリド（以下、ＡＰＡＰと略称する）６６６ｇ（４．４モル）、イソフタル酸（以下、ＩＰＡと略称する）７３１ｇ（４．４モル）及び無水酢酸９５５ｇ（９．３５モル）を仕込んだ。反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で１５分かけて１５０℃まで昇温し、温度を保持して３時間還流させた。
　その後、留出する副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら１７０分かけて３００℃まで昇温し、トルクの上昇が認められる時点を反応終了とみなし、内容物を取り出した。次いでこれを室温まで冷却して粗粉砕機で粉砕後、窒素雰囲気下２５０℃で１０時間保持した後、室温まで冷却して再び粗粉砕機で粉砕後、窒素雰囲気下２４０℃で３時間保持し、固相で重合反応を進めて芳香族ポリエステル粉末を得た。」
 
カ−１　「【００３４】
実施例１
　製造例１で得られた芳香族ポリエステル粉末２０ｇをN-メチルピロリドン８０ｇに加え、１６０℃に加熱した結果、完全に溶解し透明な溶液が得られることを確認した。この溶液を攪拌及び脱泡し、芳香族ポリエステル溶液を得た。得られた溶液を銅箔上に塗布厚み３００μｍでバーコートした後、ホットプレート上にて８０℃で１時間、さらに１２０℃で１時間加熱処理を行ない、更に窒素雰囲気下、３００℃で１時間熱処理した。得られた樹脂つき銅箔から銅箔をエッチング除去したところ、膜厚み２５μｍの十分な強度を有する芳香族ポリエステルフィルムが得られた。」
 
キ−１　「【００３８】
表１
」
（２）　引用文献２に記載された事項
ア−２　「〔Ａ〕炭素原子数が８ないし１６の芳香族ジカルボン酸成分単位１００モルに対して、
〔Ｂ〕一般式〔 I 〕
〔式中、Ｒ１およびＲ２はいずれも水素原子または低級アルキル基を示す〕で表わされるアミノフエノール類成分単位が２０ないし１００モル、および
〔Ｃ〕一般式〔II〕
〔式中、Ｘは直接結合または炭素原子数が１ないし８のアルキリデン基、酸素原子、カルボニル基、硫黄原子、スルフイニル基およびスルホニル基からなる群から選ばれる少なくとも１種を示す〕で表わされる芳香族二核ビスフエノール類成分単位が０ないし８０モルの範囲、
からなり、かつ該〔Ｂ〕成分と該〔Ｃ〕成分とのモル比（〔Ｂ〕／〔Ｃ〕）が１００／０ないし２０／８０の範囲から構成され、該〔Ａ〕成分と該〔Ｂ〕成分および／または該〔Ｃ〕成分とが交互に配列して形成される芳香族ポリエステルアミドであつて、ｏ−クロルフエノール中で３０℃で測定した極限粘度〔η〕が０．４ｄｌ／ｇ以上であることによつて特徴づけられる芳香族ポリエステルアミド。」（請求項１）
イ−２　「本発明の芳香族ポリエステルアミドは、従来の芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミドにくらべて耐熱性が優れており、かつ強度、耐衝撃性などの機械的性質にも優れているので、従来よりも高温で使用することが可能となる。また、本発明の芳香族ポリエステルアミドは電気絶縁性、とくに高温条件の電気絶縁性に優れ、成形加工性にも優れ、成形加工物の透明性にも優れている。従つて、本発明の芳香族ポリエステルアミドは構造材料、基板材料、機械部品、電気電子部品など種々の用途に利用することができ、特に、耐熱性に優れた電気絶縁材料として工業的価値が大である。」（第５頁左下欄第４ないし１６行）
ウ−２　「
」
（３）　引用文献３に記載された事項
　引用文献３は韓国語で記載されているので、摘示箇所の段落を示し、内容は対応する日本語公報（特表２０１２−５１４０６７号公報）の訳文により示す。
ア−３　「[請求項１]　芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）２０ないし４０モル％と、
　フェノール性水酸基を有する芳香族アミンから由来する反復単位（Ｂ）、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位（Ｂ′）のうち少なくとも一つの反復単位２０ないし４０モル％と、
　芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位（Ｃ）２０ないし６０モル％と、を含み、
　前記芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）は、レゾルシノールから由来する反復単位（ＲＣＮ）を含む芳香族ポリエステルアミド共重合体。
[請求項４]
　前記反復単位（Ｂ）は、３−アミノフェノール、４−アミノフェノール及び２−アミノ−６−ナフトールからなる群から選択される１種以上の化合物から由来し、前記反復単位（Ｂ′）は、１，４−フェニレンジアミン、１，３−フェニレンジアミン及び２，６−ナフタレンジアミンからなる群から選択される１種以上の化合物から由来し、前記反復単位（Ｃ）は、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸及びテレフタル酸からなる群から選択される１種以上の化合物から由来する請求項１に記載の芳香族ポリエステルアミド共重合体。
[請求項５]
　数平均分子量が１，０００ないし２０，０００であり、溶融温度が２５０ないし４００℃である請求項１に記載の芳香族ポリエステルアミド共重合体。」（対応日本語公報　特許請求の範囲の請求項１、４、５）
イ−３　「技術分野
[1]　本発明は、芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板に関する。より詳しくは、低熱膨脹率、低誘電率及び低誘電損失を有し、透明度が向上した芳香族ポリエステルアミド共重合体、前記芳香族ポリエステルアミド共重合体を採用した高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、及び前記プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板、プリント配線板に関する。
背景技術
[2]　最近、電子機器の小型化及び多機能化によって、プリント配線板の高密度化及び小型化が進められており、銅箔積層板は、スタンピング加工性及びドリル加工性に優れ、価格が低いので、電子機器のプリント配線板用の基板として広く利用されている。
[3]　かかるプリント配線板用の銅箔積層板に利用されるプリプレグは、半導体の性能及び半導体パッケージング製造工程の条件に適するように、下記の主要特性を満足せねばならない。
[4]　（１）金属熱膨張率に対応可能な低熱膨脹率
[5]　（２）１ＧＨｚ以上の高周波領域における低誘電率及び誘電安定性
[6]　（３）約２７０℃のリフロー工程に対する耐熱性
[7]   (合議体注：空欄である。)
[8]　前記プリプレグは、エポキシまたはビスマレイミドトリアジンから由来する樹脂をガラス織布に含浸させた後、半硬化させて製造する。次いで、前記プリプレグに銅箔を積層し、樹脂を硬化させて銅箔積層板を製造する。かかる銅箔積層板は薄膜化されて、２７０℃のリフロー工程など高温工程を経るが、かかる高温工程を経ることから、薄膜形態の銅箔積層板が熱変形し、結果として収率が低下するなどの問題点がある。また、エポキシまたはビスマレイミドトリアジン樹脂は、それ自体の高い吸湿性により、低吸収性への改善が要求されており、特に１ＧＨｚ以上の高周波領域での誘電特性が劣化して、高周波及び高速処理を要求する半導体パッケージング用のプリント配線板に適用しがたいという問題点がある。したがって、かかる問題点を引き起こさない低誘電性のプリプレグが要求されている。」（対応日本語公報第３頁１９行、段落【０００１】ないし【０００４】）
ウ−３
「[10]　本発明の一具現例は、低熱膨脹率、低誘電率及び低誘電損失を有する芳香族ポリエステルアミド共重合体を提供する。
・・・
[12]　本発明のさらに他の具現例は、前記芳香族ポリエステルアミド共重合体を採用することで、低熱膨脹率、低誘電率及び低誘電損失を有し、透明度が向上したプリプレグ及びプリプレグ積層体を提供する。
[13]　本発明のさらに他の具現例は、前記プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。」（対応日本語公報段落【０００６】ないし【０００９】）
エ−３　「[99]　前記のように製造された芳香族ポリエステルアミド共重合体は、溶剤に溶解され、望ましくは、４００℃以下で光学的異方性を表す溶融体を形成できるサーモトロピック（ｔｈｅｒｍｏｔｒｏｐｉｃ）液晶ポリエステルアミド共重合体でありうる。具体的に、前記芳香族ポリエステルアミド共重合体は、溶融温度が２５０℃ないし４００℃であり、数平均分子量が１，０００ないし２０，０００でありうる。」（対応日本語公報段落【００３７】）
オ−３　「[121]　前記芳香族ポリエステルアミド共重合体を溶剤に溶解させた組成物溶液には、発明の目的を損傷させない範囲で誘電率及び熱膨張率を調節するために、シリカ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウムのような無機フィラー；硬化エポキシ、架橋アクリルのような有機フィラーが添加される。特に、高誘電率の無機フィラーを添加してもよい。かかる無機フィラーとしては、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムなどのチタン酸塩；チタン酸バリウムのチタンまたはバリウムの一部を他の金属に代替したものなどを利用できる。かかる無機フィラー及び／または有機フィラーの含有量は、芳香族ポリエステルアミド共重合体１００重量部に対して、０．０００１ないし１００重量部の割合であることが望ましい。前記無機フィラー及び／または有機フィラーの添加量が０．０００１重量部未満であれば、プリプレグの誘電率を十分に高めがたかったり、熱膨張率を低めがたい傾向があり、１００重量部を超えれば、芳香族ポリエステルアミド共重合体のバインダーとしての効果が低下する傾向がある。」（対応日本語公報段落【００５９】）
（４）　引用文献４に記載された事項
ア−４　「【０００６】
　本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。」
イ−４　「【００２２】
　樹脂層１０は、フィラー１３を含有していることが望ましい。その結果、樹脂層１０の熱膨張率を低減させることができる。また、樹脂層１０の剛性を高めることができるため、配線基板３の反りを低減することができる。フィラー１３としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、又は水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、等のセラミック材料により形成されたものを用いることができる。フィラー１３の平均粒子径は、例えば０．２μｍ以上３μｍ以下に設定されている。また、フィラー１３の熱膨張率は、例えば−５ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。」
２　引用文献１に記載された発明
　引用文献１には、摘記事項ア−１ないしキ−１の記載、特に、摘記事項オ−１ないしキ−１の製造例１と【００３４】実施例１の記載からみて、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
  
「２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸（２．２モル）、４−ヒドロキシアセトアニリド（４．４モル）、イソフタル酸（４．４モル）を反応させて重合した、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸由来の単位と４−ヒドロキシアセトアニリド由来の単位とイソフタル酸由来の単位からなる芳香族ポリエステルを含む、芳香族ポリエステルフィルム。」 
３　対比判断
（１）　対比　
　引用発明における３つのモノマー成分の合計量１１モル（注：２．２＋４．４＋４．４）を１００モル部として計算すると、引用発明に係る芳香族ポリエステルは、「２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸由来の単位２０モル部と、４−ヒドロキシアセトアニリド由来の単位４０モル部と、イソフタル酸由来の単位４０モル部を含む芳香族ポリエステル」ということができる。 
　引用発明の「２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸由来の単位」は、本願発明の「芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される繰り返し単位（Ａ）」であり「６−ヒドロキシ−２−ナフト酸」「から誘導されるもの」に相当する。
　引用発明の「４−ヒドロキシアセトアニリド」は、「４−アミノフェノール」のアミノ基（−ＮＨ２）がアシル化されてアミド（−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ３）となった化合物である。引用文献１の段落【００１８】〜【００２０】の記載を考慮すると、引用発明の「４−ヒドロキシアセトアニリド」は、「４−アミノフェノール」と同様に、芳香族ポリエステルにおいて、「−Ｏ−（１，４−フェニレン）−ＮＨ−」で表される単位（引用文献１の請求項５の式（ｃ））を形成するものと認められる。したがって、引用発明の「４−ヒドロキシアセトアニリド由来の単位」は、本願発明の「フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから誘導される繰り返し単位（Ｂ）」であり「４−アミノフェノール」「から誘導されるもの」に相当する。 
　引用発明の「イソフタル酸由来の単位」は、本願発明の「芳香族ジカルボン酸から誘導される繰り返し単位（Ｃ）」であり「イソフタル酸」「から誘導されるもの」に相当する。 
　引用発明の「芳香族ポリエステル」は、そのモノマーの構造からみて、本願発明の「全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂」に相当する。 
  
　そうすると、本願発明と引用発明とは、 
 「全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂を含む高分子フィルムであって、 
　前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂は、 
　芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される繰り返し単位（Ａ）と、 
　フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから誘導される繰り返し単位（Ｂ）と、 
　芳香族ジカルボン酸から誘導される繰り返し単位（Ｃ）とを含み、 
　前記繰り返し単位（Ａ）は、６−ヒドロキシ−２−ナフト酸から誘導されるものであり、前記繰り返し単位（Ｂ）は、４−アミノフェノールから誘導されるものであり、前記繰り返し単位（Ｃ）は、イソフタル酸から誘導されるものである、高分子フィルム。」
である点で一致し、以下の点において相違する。 
  
＜相違点１＞ 
　本願発明は、全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂について、「重量平均分子量が１，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が２００〜３００℃である」と特定しているのに対し、引用発明は、芳香族ポリエステルの重量平均分子量とガラス転移温度は特定していない点。 
  
＜相違点２＞ 
　本願発明は、フィラーを含み、「前記フィラーは有機フィラー及び無機フィラーからなる群から選択される少なくとも１種であり、且つ前記全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂１００重量部に対して２０重量部」であると特定しているのに対し、引用発明は、フィラーを含むことを特定していない点。 
 
＜相違点３＞
　本件発明は、全芳香族ポリエステルアミド共重合体樹脂の繰り返し単位の割合について、単位（Ａ）２５モル部、（Ｂ）３７．５モル部、（Ｃ）３７．５モル部からなるのに対し、引用発明では、単位（Ａ）２０モル部、（Ｂ）４０モル部、（Ｃ）４０モル部（３つのモノマー成分の合計量１１モル（注：２．２＋４．４＋４．４）を１００モル部として計算）からなり、繰り返し単位の割合が異なる点。
（２）　判断
　上記相違点について、検討する。
ア　相違点１について 
ａ　ガラス転移温度について
　高分子のガラス転移温度は、高分子を構成するモノマーの種類と量比によって、ある程度特定されるものであるところ、引用発明の「芳香族ポリエステル」は、本願発明の「全芳香族ポリエスルアミド樹脂」を構成する構造単位と同じ構成単位、すなわち、６−ヒドロキシ−２−ナフト酸から誘導されるから誘導される繰り返し単位（Ａ）、４−アミノフェノールから誘導される繰り返し単位（Ｂ）及びイソフタル酸から誘導される繰り返し単位（Ｃ）からなり、かつ、両者の間でこれらのモノマーの量比が近接しているので、引用発明の「芳香族ポリエステル」のガラス転移温度は、本願発明の「全芳香族ポリエステルアミド樹脂」と同程度である蓋然性が極めて高いものである。 
　また、基板材料や電気電子部品などに使用される芳香族ポリエステルアミドにおいて、２００〜３００℃程度のガラス転移温度は一般的であることも踏まえれば（引用文献２　摘記事項ア−２ないしウ−２、特にウ−２の表１の実施例１〜４のガラス転移温度等参照）、引用発明において、ガラス転移温度を２００〜３００℃程度にすることは、当業者が容易になし得る事項にすぎない。 
  
ｂ　重量平均分子量１，０００〜１００，０００との範囲について
　引用発明の「芳香族ポリエステル」は、エステル交換及びアミド交換による重縮合後に固相重合により、高分子量化を図っていることから（引用文献１摘記事項ウ−１、オ−１【００３１】）、低分子量のものではなく、フィルムに適したある程度の分子量を有するものである。そして、本願発明の「全芳香族ポリエステルアミド樹脂」も類似の製造方法を採用し、縮重合反応によりプレポリマーを製造後に、固相重合により高分子化を図っているから（本願の明細書の段落【００４２】ないし【００４４】、【００６５】ないし【００６６】）、引用発明の「芳香族ポリエステル」の重量平均分子量は、本願発明の「全芳香族ポリエステルアミド樹脂」と同程度の重量平均分子量の範囲のものと推認されるものである。
　また、引用文献３に記載されているように、金属箔積層板、プリント配線板に用いる芳香族ポリエステルアミド樹脂として数平均分子量で１，０００ないし２０，０００程度のものが用いられることや（摘記事項エ−３）、数平均分子量及び重量平均分子量はともに高分子の分子量を表すためによく用いられる指標であることを踏まえれば、引用発明において、「芳香族ポリエステル」の分子量を、重量平均分子量１，０００〜１００，０００程度の範囲に設定することは、当業者であれば容易になし得ることであり、特段の創意工夫は見出せない。 
 　 
イ　相違点２について 
　有機フィラーおよび無機フィラーの配合について、引用文献１には、「芳香族ポリエステルには、本発明の目的を損なわない範囲で、公知のフィラー、添加剤等を含有していても良い。」「フィラーとしては、例えば、・・・有機フィラー、・・・無機フィラーなどが挙げられる。」（摘記事項エ−１）と記載され、有機フィラーや無機フィラーを配合して良いことも記載されている。
　そして、フィラーは、樹脂の熱膨張率や基板の反りを低減させる効果を有することも周知であり（引用文献４　摘記事項イ−４）、引用文献３には、引用文献１と同じく、プリント配線板などに用いられるポリエステルアミド共重合体１００重量部に対して、０．０００１〜１００重量部の範囲で有機フィラーや無機フィラーを添加して、熱膨張率を調節することが記載されていること（摘記事項オ−３）を考慮すれば、引用発明において、熱膨張率や反り低減等のために、有機フィラーや無機フィラーを適当量用いることは当業者が容易になし得た事項である。 
  
ウ　相違点３について
　繰り返し単位の割合について、引用文献１の摘記事項ア−１によれば、「芳香族ポリエステル」の各繰り返し単位の取り得る割合（モル％）は、範囲のあることが記載され、これは本願発明の「全芳香族ポリエステルアミド」の繰り返し単位の割合を含むものであり、また、本願発明と引用発明の繰り返し単位の割合は近接しているから、本願発明の繰り返し単位の割合とすることは、当業者であれば容易になし得たことである。
　
エ　本願発明の効果について
　本願発明の効果について検討する。
　本願明細書に記載された実施例をみるに、全芳香族ポリエステルアミド樹脂の繰り返し単位の割合について、表３の実施例１（引用発明と単位のモル比が同じもの）と、実施例２（本願発明に相当）の結果を比較しても、繰り返し単位のモル比の相違により、効果に大きな差異があるものでもなく、また、当該樹脂のガラス転移温度及び重量平均分子量を特定の範囲とし、有機フィラー及び無機フィラーを「２０重量部」配合することで、他の場合に比して予測できないような優れた効果が開示されるものでもないから、本願発明が、上記相違点１ないし３に係る構成をとることにより、引用発明に比して格別顕著な効果を奏しているものと認めることはできない。
オ　審判請求人の主張
　審判請求人は、平成２９年１０月２日に提出した意見書において、
「進歩性について
　本願の請求項１は、「６−ヒドロキシ−２−ナフト酸から誘導される繰り返し単位（Ａ）２５モル部と、　４−アミノフェノールから誘導される繰り返し単位（Ｂ）３７．５モル部と、イソフタル酸から誘導される繰り返し単位（Ｃ）３７．５モル部と、を含む」という点において、引例１〜４と相違します。該相違点に係る具体的な成分及び含有量により、高い寸法安定性、低吸湿率、低誘電定数及び低誘電損失を有する高分子フィルム、軟性金属張積層板及び軟性印刷回路基板を得ることができるという効果を奏します。それに対し、引例１〜４には、上記相違点に係る具体的な成分及び含有量について、開示又は示唆がなされていません。
　よって、本願の請求項１に係る発明は、引例１〜４に対し進歩性を有します。請求項１を引用する請求項２〜９も進歩性を有します。」
と主張している。
　確かに、引用文献１ないし４に、相違点１ないし３に係る事項について，相違点と同一の表現はないが、これらの文献の記載から容易になし得る事項であることは、上記アないしウで検討したとおりである。
　そして、高い寸法安定性の効果について、上記相違点２で検討したとおり、フィラーを配合することにより熱膨張率が低減し、寸法安定性に優れたものとなることはよく知られたことであるから、当業者であれば容易に想到し得るものである。
　次に、低吸湿率の効果については、引用文献１にも芳香族ポリエステルフィルムの特性として記載されており（摘記事項オ−１【００２９】）、格別なものではない。
　最後に、低誘電定数及び低誘電損失の効果について、引用文献１にも芳香族ポリエステルフィルムの特性として高周波特性に優れ、多層プリント基板、フレキシブルプリント配線基板等に使用できることが記載され（摘記事項オ−１【００２９】）、また、引用文献３において、プリント配線板用の銅箔積層板に利用されるプリプレグに必要な特性として、高周波領域における低誘電定数及び低誘電損失が挙げられ、これらの特性はプレプレグに用いる樹脂によるものであるから（摘記事項イ−３、ウ−３）、引用発明において、「芳香族ポリエステル」の有している、プリント配線板等の用途に必要な特性（効果）を具体的に確認することが格別なこととはいえない。
　したがって、審判請求人の進歩性および効果に対する主張は採用できない。
カ　まとめ 
　よって、本願発明は、引用発明、すなわち引用文献１に記載された発明及び引用文献２ないし４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることはできないものである。
　したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
第５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることはできないものであるので、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。