(57)【要約】  第１電子部品および第２電子部品を覆う樹脂部を形成した後であっても、回路基板の変形を伴うことなく回路基板全体または部分的な動作確認を行える技術を提供する。  基板構造１０は、基材１２における表面１２Ａに実装された第１電子部品１３および第２電子部品１４と、第１電子部品１３および第２電子部品１４を囲むように基材１２に固定される枠部材１５と、枠部材１５内に形成された樹脂部１７とを有するモールド１６を備える。この基板構造１０は、第１電子部品の高さ寸法Ｈ１よりも第２電子部品の高さ寸法Ｈ２が大きいとともに、樹脂部の高さ寸法Ｈ３が第２電子部品の高さ寸法Ｈ２よりも大きく、樹脂部１７の高さ位置に延長テストパッド２６が設けられている。
2008075401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、
前記第１電子部品および前記第２電子部品を覆う樹脂部とを備え、
前記第２電子部品の高さ寸法は、前記第１電子部品の高さ寸法よりも大きく、
前記樹脂部の高さ寸法は、前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい基板構造であって、
前記樹脂部の高さ位置にテストパッドが設けられていることを特徴とする基板構造。
【請求項２】
前記基材に設けられ、前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲む枠部材を備え、
前記樹脂部は、前記枠部材内に形成することを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
【請求項３】
前記第２電子部品の上面に前記テストパッドが配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板構造。
【請求項４】
前記基材に固定されて前記第１電子部品の上面を覆う橋部材を有し、前記橋部材の上に前記テストパッドが配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板構造。
【請求項５】
前記基材に立設された柱部材を有し、前記柱部材の上端面を前記テストパッドとしていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板構造。
【請求項６】
前記テストパッドの上面が前記樹脂部の上面より低いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板構造。
【請求項７】
前記基材の他方の面に設けられた第３電子部品と、
前記第３電子部品を覆う第２の樹脂部を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板構造。
【請求項８】
基材と、
前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、
前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲むように前記基材に固定される枠部材と、
前記枠部材内に形成された樹脂部と、を備え、
前記第１電子部品の高さ寸法よりも前記第２電子部品の高さ寸法が大きいとともに、前記樹脂部の高さ寸法が前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい回路基板の製造方法であって、
前記枠部材の内部に前記樹脂部を形成するにあたって、あらかじめ前記樹脂部の高さ位置にテストパッドを配置することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項９】
基材と、
前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、
前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲むように前記基材に固定される枠部材と、
前記枠部材内に形成された樹脂部と、を備え、
前記第１電子部品の高さ寸法よりも前記第２電子部品の高さ寸法が大きいとともに、前記樹脂部の高さ寸法が前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい回路基板の検査方法であって、
前記枠部材の内部に前記樹脂部を形成するにあたって、前記樹脂部の高さ位置にテストパッドを配置することにより、あらかじめ前記樹脂部の一部が前記テストパッドの上面を覆う被膜部を形成しておき、
前記被膜部を貫通してテストピンの先端を前記テストパッドに接触させることを特徴とする回路基板の検査方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の基板構造を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された電子部品が樹脂部により覆われる基板構造、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板構造は、図１２に示すように、回路基板１００は、軟質でシート状の基材１０１と、基材１０１の片面（表面）１０１Ａに形成された回路パターン（図示せず）にハンダ１０２を介して実装される複数種類の電子部品１０３と、電子部品１０３を基材１０１に固定するためのアンダーフィル（図示せず）と、電子部品１０３を囲むように基材１０１に固定される枠部材１０５と、枠部材１０５内に液状の樹脂１０６Ａを注入することにより設けられる樹脂部１０６とを備える。
電子部品１０３は高さ寸法が異なる複数種類のものが実装され、枠部材１０５の高さ寸法Ｈは最も高さ寸法が大きな電子部品１０３に対応して設定される。【０００３】
この回路基板１００は、動作確認用のテストパッド１０７が基材１０１の表面１０１Ａおよび裏面１０１Ｂに複数配置されている。
そして、枠部材１０５内に樹脂を注入する前に、各テストパッド１０７に対してテストピン（図示せず）の先端を順番あるいは同時に接触させて通電させることにより回路基板１００全体または部分的な動作確認が行われる。【０００４】
動作確認が完了した後、枠部材１０５内に樹脂が枠体高さまで注入され、樹脂が固化した樹脂部１０６により電子部品１０３が保護されるとともに、軟質の基材１０１が変形しないように補強して回路基板１００が完成する。
従って、基材１０１の表面１０１Ａの枠部材１０５内に設けられたテストパッド１０７は、樹脂部１０５内に埋没するため、枠部材１０５内に樹脂が注入された後に使用できないという不具合がある。【０００５】
このような不具合に対して、基材１０１の裏面１０１Ｂにのみテストパッド１０７を配置する構造が考えられる。しかしながら、基材１０１の裏面１０１Ｂにのみテストパッドを設けた場合、テストピンを接触させる部位が基材の裏面のみとなるため、樹脂部１０６が形成される前は、テストピンの接触により基材１０１が変形しやすく、これによりテストパッド１０７に対するテストピン１０８の接触不良が生じて動作確認に手間がかかるという不具合が生じる。
また、このような対策では、基材１０１の表面１０１Ａにテストパッドが設けられていないため、従来、基材１０１の表面１０１Ａおよび裏面１０１Ｂに配置していたテストパッドを基材１０１の裏面１０１Ｂのみに配置せざるを得ず、テストパッドの実装に必要な面積が不足することから、基材１０１の大きさを維持する場合にはテストパッドの設置数を削減する必要が生じ、結果的に枠部材１０５内に樹脂を注入し、樹脂が熱硬化した後の細部の電気的特性を確認することができないという不具合が生じる。【０００６】
また、近年では、ＬＳＩ本体の上面に電極を配置した半導体集積回路が提案されている。この半導体集積回路によれば、故障診断作業を簡単、確実に行えるとしている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平２−３０４９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１は、半導体集積回路単体の動作確認は行えるものの、基材に電子部品を実装した回路基板全体または部分的な動作確認を行うことは想定しておらず、前述した不都合を解消するものではない。【０００８】
本発明は、前述した不都合を解消するためになされたもので、その目的は、枠部材の内部に樹脂部を形成する前においては、回路基板の変形を伴うことなく、また、枠部材の内部に樹脂部を形成した後であっても、回路基板全体または部分的な動作確認を行える基板構造、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の基板構造は、基材と、前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、前記第１電子部品および前記第２電子部品を覆う樹脂部とを備え、前記第２電子部品の高さ寸法は、前記第１電子部品の高さ寸法よりも大きく、前記樹脂部の高さ寸法は、前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい基板構造であって、前記樹脂部の高さ位置にテストパッドが設けられていることを特徴とする。【００１０】
このような本発明においては、樹脂部の高さ位置にテストパッドが設けられているため、樹脂部を形成した後でも回路基板の変形を伴うことなく基板構造（回路基板）全体または部分的な動作確認を行える。
ここで、樹脂部の高さ位置にテストパッドが設けられているとは、第１〜第４の４形態が含まれる。
第１形態は、樹脂部の上面とテストパッドの上面とが同一面である状態、
第２形態は、樹脂部の上面からテストパッドが突出した状態、
第３形態は、樹脂部の上面に対してテストパッドの上面が陥没した状態、
第４形態は、樹脂部の上面に対してテストパッドの上面が陥没した状態で、かつテストパッドの上面が樹脂膜で覆われた状態である。【００１１】
また、本発明の基板構造は、前記基材に設けられ、前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲む枠部材を備え、前記樹脂部は、前記枠部材内に形成することを特徴とする。【００１２】
このような本発明においては、第１電子部品および第２電子部品を囲む枠部材内に樹脂部が設けられているため、溶融した樹脂が周囲に流出することなく、確実に第１電子部品および第２電子部品を覆う樹脂部を形成できるとともに、樹脂部の高さ寸法を所望寸法に設定できることになる。【００１３】
また、本発明の基板構造は、前記第２電子部品の上面に前記テストパッドが配置されていることを特徴とする。【００１４】
この構成により本願発明は、第２電子部品にテストパッドを積層配置するため、樹脂部の高さ位置にテストパッドを設けるための別途部材が必要ない。【００１５】
さらに、本発明の基板構造は、前記基材に固定されて前記第１電子部品の上面を覆う橋部材を有し、前記橋部材の上に前記テストパッドが配置されていることを特徴とする。【００１６】
この構成により本願発明は、橋部材の上にテストパッドを積層配置するため、テストパッドの配置位置に制約が少なく、モールド部の設計自由度が増す。【００１７】
また、本発明の基板構造は、前記基材に立設された柱部材を有し、前記柱部材の上端面を前記テストパッドとしていることを特徴とする。【００１８】
この構成により本願発明は、柱部材を使用することにより、回路基板上の自由な位置に配置することができるとともに、半導体等の電子部品に比べ、高さ方向の寸法変更を容易に行い、実装の自由度を向上することができる。【００１９】
さらに、本発明の基板構造は、前記テストパッドの上面が前記樹脂部の上面より低いことを特徴とする。【００２０】
この構成により本願発明は、樹脂部の上面に対してテストパッドの上面が凹状に配置されているため、動作確認後に他の部材が接触する可能性が低く、ショート等の虞が少ない。【００２１】
また、本発明の基板構造は、前記基材の他方の面に設けられた第３電子部品と、前記第３電子部品を覆う第２の樹脂部を有することを特徴とする。【００２２】
この構成により本願発明は、基材の両面に樹脂部および第２の樹脂部が設けられているため回路基板の変形を伴うことなく回路基板全体または部分的な動作確認を行えるとともに、基材に対する電子部品の実装密度を向上できる。【００２３】
さらに、本発明の回路基板の製造方法は、基材と、前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲むように前記基材に固定される枠部材と、前記枠部材内に形成された樹脂部と、を備え、前記第１電子部品の高さ寸法よりも前記第２電子部品の高さ寸法が大きいとともに、前記樹脂部の高さ寸法が前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい回路基板の製造方法であって、前記枠部材の内部に前記樹脂部を形成するにあたって、あらかじめ前記樹脂部の高さ位置にテストパッドを配置することを特徴とする。【００２４】
これにより、枠部材の内部に樹脂部を形成する工程を従来の工程と同様に行え、樹脂部を形成した後でも回路基板の変形を伴うことなく回路基板全体または部分的な動作確認を行える回路基板を容易に製造できる。
この回路基板の製造方法によれば、樹脂部の高さ位置にテストパッドが配置されているため、枠部材の内部に樹脂部を形成した後であっても、回路基板の変形を伴うことなく回路基板全体または部分的な動作確認を行える。【００２５】
また、本発明の回路基板の検査方法は、基材と、前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲むように前記基材に固定される枠部材と、前記枠部材内に形成された樹脂部と、を備え、前記第１電子部品の高さ寸法よりも前記第２電子部品の高さ寸法が大きいとともに、前記樹脂部の高さ寸法が前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい回路基板の検査方法であって、前記枠部材の内部に前記樹脂部を形成するにあたって、前記樹脂部の高さ位置にテストパッドを配置することにより、あらかじめ前記樹脂部の一部が前記テストパッドの上面を覆う被膜部を形成しておき、前記被膜部を貫通してテストピンの先端を前記テストパッドに接触させることを特徴とする。【００２６】
このため、樹脂部の高さ位置にテストパッドが配置されているため、枠部材の内部に樹脂部を形成した後であっても、回路基板の変形を伴うことなく回路基板全体または部分的な動作確認を行える。
さらに、延長テストパッドの上面を被膜部で覆うことで、動作確認前において、テストパッドに他の部材が接触してショート等が発生する虞がない。
加えて、動作確認後においても、被膜部にテストピンの先端が貫通した貫通孔が痕跡として残るだけなので、テストパッドに他の部材が接触する可能性が低く、ショート等の虞がない。【００２７】
さらに、本発明の電子機器は、前述した基板構造を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の基板構造、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および電子機器によれば、樹脂部の高さ位置にテストパッドが設けられているため、枠部材の内部に樹脂部を形成した後であっても、基板構造（回路基板）の変形を伴うことなく基板構造（回路基板）全体または部分的な動作確認を行えるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１（Ａ）は本発明に係る基板構造（第１実施形態）を製造する例を説明する図、図１（Ｂ）は第１実施形態に係る基板構造を示す断面図である。
【図２】第１実施形態に係る第２電子部品を示す断面図である。
【図３】第１実施形態に係る基板構造を検査する例を説明する図である。
【図４】図４（Ａ）は本発明に係る基板構造（第２実施形態）を製造する例を説明する図、図４（Ｂ）は第２実施形態に係る基板構造を示す断面図である。
【図５】第２実施形態に係る基板構造を検査する例を説明する図である。
【図６】図６（Ａ）は本発明に係る基板構造（第３実施形態）を製造する例を説明する図、図６（Ｂ）は第３実施形態に係る基板構造を示す断面図である。
【図７】図７（Ａ）は本発明に係る基板構造（第４実施形態）を製造する例を説明する図、図７（Ｂ）は第４実施形態に係る基板構造を示す断面図である。
【図８】図８（Ａ）は本発明に係る基板構造（第５実施形態）を製造する例を説明する図、図８（Ｂ）は第５実施形態に係る基板構造の要部を示す断面図である。
【図９】第５実施形態に係る基板構造を検査する例を説明する図である。
【図１０】本発明に係る基板構造（第６実施形態）を示す断面図である。
【図１１】第２電子部品の変形例を示す断面図である。
【図１２】従来の回路基板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０，４０，５０，６０，７０，８０  基板構造
１２  基材
１２Ａ  表面（一方の面）
１２Ｂ  表面（他方の面）
１３  第１電子部品
１３Ａ  第１電子部品の上面
１４，９０  第２電子部品
１５，８６  枠部材
１６，８１  モールド
１７，８７  樹脂部
１７Ａ  樹脂部の上面
１７Ｂ  被膜部
２５Ａ  第２電子部品の上面
２６，５２，６２，９３  延長テストパッド（テストパッド）
３１  テストピン
５１  橋部材
５１Ａ  橋部材の上面（橋部材の上）
６１  柱部材
８２  第３電子部品
８３  第４電子部品
Ｈ１  第１電子部品の高さ寸法
Ｈ２  第２電子部品の高さ寸法
Ｈ３  樹脂部の高さ寸法
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
（第１実施形態）
図１（Ａ）、図（Ｂ）に示すように、第１実施形態の基板構造１０は、基材１２と、基材１２における表面（一方の面）１２Ａに実装された第１電子部品１３および第２電子部品１４と、第１電子部品１３および第２電子部品１４を囲むように基材１２に固定される枠部材１５と、枠部材１５内に形成された樹脂部１７とを有するモールド１６を備え、例えば携帯電話等の電子機器に収容される。【００３２】
基材１２は、ＦＰＣ製の軟質シートで形成され、裏面（他方の面）１２Ｂにテストパッド１９が配置されている。
第１電子部品１３は、基材１２の表面１２Ａにハンダフィレット２１で実装され、テストパッドを備えていないデバイスである。
第２電子部品１４は、基材１２の表面１２Ａにハンダボール２２で実装されたデバイスである。【００３３】
第２電子部品１４は、図２に示すように、中央に機能デバイス部分２４を有し、機能デバイス部分２４の外側に延長テストパッド接続部分２５を有する。
延長テストパッド接続部分２５の上面２５Ａに、延長テストパッド（テストパッド）２６が積層配置されている。
第２電子部品１４に延長テストパッド２６を積層配置するため、樹脂部１７の高さ位置Ｈ３に延長テストパッド２６を設けるための別途部材が必要ない。【００３４】
第２電子部品１４の高さ寸法Ｈ２は、第１電子部品１３の高さ寸法Ｈ１よりも大きく形成されている。
すなわち、第２電子部品１４は、最高背デバイスである。
樹脂部１７の高さ寸法Ｈ３は、第２電子部品１４の高さ寸法Ｈ２よりも大きく形成されている。【００３５】
前述したように、最高背デバイスである第２電子部品１４の上面２５Ａに延長テストパッド２６が配置されている。
この延長テストパッド２６は、樹脂部１７の高さ寸法Ｈ３位置に設けられ、上面２６Ａが樹脂部１７の上面１７Ａより低い位置に配置されている（図３も参照）。【００３６】
基板構造１０を製造する回路基板の製造方法について説明する。
まず、基材１２の表面１２Ａに形成された回路パターン（図示せず）に第１電子部品１３および第２電子部品１４を実装する。
第２電子部品１４の上面２５Ａに延長テストパッド２６が配置されている。また、基材１２の裏面１２Ｂにテストパッド１９が配置されている。【００３７】
第１電子部品１３および第２電子部品１４を囲むように基材１２に枠部材１５を固定する。注入ノズル２８から液状の樹脂２９を注入することにより枠部材１５内に樹脂部１７を形成する。
樹脂部１７により第１電子部品１３および第２電子部品１４が保護されるとともに、軟質の基材１２が変形しないように補強して基板構造（回路基板）１０が完成する。【００３８】
すなわち、回路基板の製造方法は、枠部材１５の内部に樹脂部１７を形成するにあたって、あらかじめ樹脂部１７の高さ位置Ｈ３に延長テストパッド２６を配置するようにした。
これにより、枠部材１５の内部に樹脂部１７を形成する工程を従来の工程と同様に行え、樹脂部１７を形成した後でも基板構造（回路基板）１０の変形を伴うことなく基板構造（回路基板）１０全体または部分的な動作確認を行える基板構造（回路基板）１０を容易に製造できる。【００３９】
つぎに、基板構造（回路基板）１０全体または部分的な動作確認、すなわち回路基板の検査方法について説明する。
図１（Ｂ）および図３に示すように、延長テストパッド２６の上面２６Ａにテストピン３１の先端を接触させるとともに、図１（Ｂ）に示すように、テストパッド１９にテストピン３２の先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）１０全体または部分的な動作確認が行われる。【００４０】
これにより、基材１２の表面１２Ａ側にテストピン３１の先端を接触させるとともに、基材１２の裏面１２Ｂ側にテストピン３２の先端を接触させることで、基材１２の両側から力が加わるため基材１２が変形することを防止できる。
加えて、基材１２の変形を防止することで、延長テストパッド２６に対するテストピン３１の接触不良を防ぐとともに、テストパッド１９に対するテストピン３２の接触不良を防ぐことができる。【００４１】
第１実施の形態によれば、樹脂部１７の高さ位置Ｈ３に延長テストパッド２６が設けられているため、樹脂部１７を形成した後でも基板構造（回路基板）１０の変形を伴うことなく基板構造（回路基板）１０全体または部分的な動作確認を行える。【００４２】
さらに、樹脂部１７の上面１７Ａに対して延長テストパッド２６の上面２６Ａが凹状に配置されているため、動作確認後に他の部材が接触する可能性が低く、ショート等の虞が少ない。【００４３】
なお、第１実施形態おいては、延長テストパッド２６の上面２６Ａが樹脂部１７の上面１７Ａより低い位置に配置されている例について説明したが、延長テストパッド２６の上面２６Ａと樹脂部１７の上面１７Ａとを同一面とすることも可能である。【００４４】
つぎに、第２実施形態〜第６実施形態の基板構造を図４〜図１１に基づいて説明する。なお、第２実施形態〜第６実施形態の基板構造において第１実施形態の基板構造１０と同一・類似部材については同一符号を付して説明を省略する。【００４５】
（第２実施形態）
図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、第２実施形態の基板構造４０は、第１実施形態の延長テストパッド２６をフレキシブル基板４１を介して基材１２用の接続端子４２に接続したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００４６】
具体的には、基材１２の表面１２Ａに設けられた接続端子４２にフレキシブル基板４１の一端４１Ａが接続され、フレキシブル基板４１の他端４１Ｂが第２電子部品１４の上面２５Ａに積層配置され、他端４１Ｂの上面に延長テストパッド２６が積層配置されている。
よって、延長テストパッド２６がフレキシブル基板４１を介して基材１２に接続されている。
この延長テストパッド２６は、上面２６Ａが樹脂部１７の上面１７Ａより高い位置に配置されている（図５も参照）。【００４７】
よって、図５に示すように、延長テストパッド２６の上面２６Ａにテストピン３１の先端を接触させるとともに、図４（Ｂ）に示すテストパッド１９にテストピンの先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）４０全体または部分的な動作確認が行われる。【００４８】
第２実施形態の基板構造４０によれば、従来の基材（回路基板）に適用することも可能であり、用途の拡大が図れる。
さらに、第２実施形態の基板構造４０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。【００４９】
（第３実施形態）
図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、第３実施形態の基板構造５０は、第１電子部品１３の上面１３Ａを覆う橋部材５１を有し、橋部材５１の上面（橋部材の上）５１Ａに延長テストパッド（テストパッド）５２が配置されたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００５０】
橋部材５１は、脚部５４が基材１２の表面１２Ａに設けられた接続端子５５に接続されている。
橋部材５１は、基材１２の表面１２Ａに設けることで、第１電子部品１３の上面１３Ａを覆うことができる。この橋部材５１の上面５１Ａは、第２電子部品１４の上面２５Ａと略同じ高さに配置することが可能である。【００５１】
よって、橋部材５１の上面５１Ａに延長テストパッド（テストパッド）５２を配置することで、延長テストパッド５２は、上面５２Ａが樹脂部１７の上面１７Ａより高い位置に配置される。
これにより、延長テストパッド５２の上面５２Ａにテストピンの先端を接触させるとともに、テストパッド１９にテストピンの先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）５０全体または部分的な動作確認が行われる。【００５２】
第３実施形態の基板構造５０によれば、橋部材５１の上面５２Ａに延長テストパッド５２を積層配置するため、延長テストパッド５２の配置位置に制約が少なく、モールド部５３の設計自由度が増す。
さらに、第３実施形態の基板構造５０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。【００５３】
（第４実施形態）
図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、第４実施形態の基板構造６０は、基材１２に立設された柱部材６１を有し、柱部材６１の上端面を延長テストパッド（テストパッド）６２としたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００５４】
柱部材６１は、下端部が基材１２に設けられた接続端子６３に接続されている。
柱部材６１は、基材１２の表面１２Ａに立設させることで、柱部材６１の上面（すなわち、延長テストパッド６２の上面）６２Ａを樹脂部１７の高さ位置Ｈ３より高くすることが可能である。【００５５】
よって、柱部材６１の上端面を延長テストパッド６２とすることで、延長テストパッド６２は、樹脂部１７の上面１７Ａより高い位置に配置される。
これにより、延長テストパッド６２の上面６２Ａにテストピンの先端を接触させるとともに、テストパッド１９にテストピンの先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）６０全体または部分的な動作確認が行われる。【００５６】
第４実施形態の基板構造６０によれば、柱部材１９を使用することにより、基材１２上の自由な位置に第１電子部品１３および第２電子部品１４を配置することができるとともに、半導体等の電子部品に比べて柱部材１９の高さ寸法を容易に設定できるため、第１電子部品１３および第２電子部品１４の実装自由度を向上することができる。
さらに、第４実施形態の基板構造６０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。【００５７】
（第５実施形態）
図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、第５実施形態の基板構造７０は、樹脂部１７の一部が延長テストパッド７１の上面７１Ａを覆う被膜部１７Ｂとなるように形成したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００５８】
具体的には、基板構造７０は、枠部材１５の内部に樹脂２９を注入して樹脂部１７を形成するにあたって、樹脂部１７の高さ位置Ｈ３に延長テストパッド７１を配置する。
延長テストパッド７１の上面７１Ａを覆うように樹脂２９を注入する。樹脂部１７の一部で延長テストパッド７１の上面７１Ａを覆う被膜部１７Ｂが形成される。
延長テストパッド７１の上面７１Ａを覆う被膜部１７Ｂが形成されるので、延長テストパッド７１に他の部材が接触する可能性が低く、ショート等の虞がない。【００５９】
第５実施形態の基板構造７０を検査する回路基板の検査方法によれば、図９に示すように、あらかじめ形成された被膜部１７Ｂを貫通してテストピン３１の先端を延長テストパッド７１の上面７１Ａに接触させる。
同時に、図８（Ａ）に示すテストパッド１９にテストピンの先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）７０全体または部分的な動作確認が行われる。【００６０】
第５実施形態の基板構造７０によれば、延長テストパッド７１の上面７１Ａを被膜部１７Ｂで覆うことで、動作確認前において、延長テストパッド７１に他の部材が接触してショート等が発生する虞がない。
また、動作確認後においても、被膜部１７Ｂにテストピンの先端が貫通した貫通孔が痕跡として残るだけなので、延長テストパッド７１に他の部材が接触する可能性が低く、ショート等の虞がない。
さらに、第５実施形態の基板構造７０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。【００６１】
（第６実施形態）
図１０に示すように、第６実施形態の基板構造８０は、基材１２の裏面１２Ｂにモールド８１が設けられたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００６２】
具体的には、基材１２の裏面１２Ｂに形成された回路パターン（図示せず）に第３電子部品８２および第４電子部品８３が実装されている。第４電子部品８３の上面８３Ａに延長テストパッド８５が配置されている。【００６３】
第３電子部品８２および第４電子部品８３を囲むように基材１２の裏面１２Ｂに枠部材８６が固定され、枠部材８６内に樹脂部８７が形成されている。
これにより、基材１２の裏面１２Ｂにモールド８１が設けられる。基材１２の裏面１２Ｂにモールド８１を設けることで、樹脂部８７により第２電子部品８３および第２電子部品８３が保護されるとともに、軟質の基材１２が変形しないように補強される。
加えて、基材１２に対する第３電子部品８２および第４電子部品８３の実装密度を向上できる。【００６４】
延長テストパッド８５は、上面８５Ａが樹脂部８７の上面８７Ａより高い位置に配置されている。
よって、延長テストパッド２６の上面２６Ａにテストピン３１の先端を接触させるとともに、延長テストパッド８５は、上面８５Ａにテストピン３２の先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）８０全体または部分的な動作確認が行われる。【００６５】
基材１２の表面１２Ａにモールド１６が設けられるとともに、基材１２の裏面１２Ｂにモールド８１が設けられているので、基板構造（回路基板）８０の変形を伴うことなく基板構造（回路基板）８０の動作確認を行える。
さらに、第６実施形態の基板構造８０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。【００６６】
（変形例）
前記第１〜第６実施形態においては、図２に示す第２電子部品１４を例示したが、この第２電子部品１４に代えて、図１１に示す第２電子部品９０を採用することも可能である。
図１１に示す第２電子部品９０は、中央に機能デバイス部分９１を有し、機能デバイス部分９１の外側に延長テストパッド接続部分９２を有する。
延長テストパッド接続部分９２の上面９２Ａに、延長テストパッド（テストパッド）９３が積層配置されている。
なお、機能デバイス部分９１から延長テストパッド９３までの配線により、ノイズ源の伝達や配線間アイソレーション等の影響を受ける場合は、第２電子部品９０を使用するとよい。【００６７】
なお、前述した各実施形態で例示した基板１２、電子部品１３，１４，８２，８３、枠部材１５，８６、モールド１６，８１、樹脂部１７，８７、延長テストパッド２６，５２，６２，９３、橋部材５１、柱部材６１等の形状は、これに限定するものではなく、適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、基板に実装された電子部品が樹脂部により覆われる基板構造、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および電子機器への適用に好適である。
【図１】
2008075401.tif 000003
【図２】
2008075401.tif 000004
【図３】
2008075401.tif 000005
【図４】
2008075401.tif 000006
【図５】
2008075401.tif 000007
【図６】
2008075401.tif 000008
【図７】
2008075401.tif 000009
【図８】
2008075401.tif 000010
【図９】
2008075401.tif 000011
【図１０】
2008075401.tif 000012
【図１１】
2008075401.tif 000013
【図１２】
2008075401.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月16日(2008.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、
前記第１電子部品および前記第２電子部品を覆う樹脂部とを備え、
前記第２電子部品の高さ寸法は、前記第１電子部品の高さ寸法よりも大きく、
前記樹脂部の高さ寸法は、前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい基板構造であって、
前記樹脂部の高さ位置にテストパッドが設けられていることを特徴とする基板構造。
【請求項２】
前記基材に設けられ、前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲む枠部材を備え、
前記樹脂部は、前記枠部材内に形成することを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
【請求項３】
前記第２電子部品の上面に前記テストパッドが配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板構造。
【請求項４】
前記基材に固定されて前記第１電子部品の上面を覆う橋部材を有し、前記橋部材の上に前記テストパッドが配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板構造。
【請求項５】
前記基材に立設された柱部材を有し、前記柱部材の上端面を前記テストパッドとしていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板構造。
【請求項６】
前記テストパッドの上面が前記樹脂部の上面より低いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板構造。
【請求項７】
前記基材の他方の面に設けられた第３電子部品と、
前記第３電子部品を覆う第２の樹脂部を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板構造。
【請求項８】
基材と、
前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、
前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲むように前記基材に固定される枠部材と、
前記枠部材内に形成された樹脂部と、を備え、
前記第１電子部品の高さ寸法よりも前記第２電子部品の高さ寸法が大きいとともに、前記樹脂部の高さ寸法が前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい回路基板の製造方法であって、
前記枠部材の内部に前記樹脂部を形成するにあたって、あらかじめ前記樹脂部の高さ位置にテストパッドを配置することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項９】
基材と、
前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、
前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲むように前記基材に固定される枠部材と、
前記枠部材内に形成された樹脂部と、を備え、
前記第１電子部品の高さ寸法よりも前記第２電子部品の高さ寸法が大きいとともに、前記樹脂部の高さ寸法が前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい回路基板の検査方法であって、
前記枠部材の内部に前記樹脂部を形成するにあたって、前記樹脂部の高さ位置にテストパッドを配置することにより、あらかじめ前記樹脂部の一部が前記テストパッドの上面を覆う被膜部を形成しておき、
前記被膜部を貫通してテストピンの先端を前記テストパッドに接触させることを特徴とする回路基板の検査方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の基板構造を備えたことを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された電子部品が樹脂部により覆われる基板構造、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板構造は、図１２に示すように、回路基板１００は、軟質でシート状の基材１０１と、基材１０１の片面（表面）１０１Ａに形成された回路パターン（図示せず）にハンダ１０２を介して実装される複数種類の電子部品１０３と、電子部品１０３を基材１０１に固定するためのアンダーフィル（図示せず）と、電子部品１０３を囲むように基材１０１に固定される枠部材１０５と、枠部材１０５内に液状の樹脂１０６Ａを注入することにより設けられる樹脂部１０６とを備える。
電子部品１０３は高さ寸法が異なる複数種類のものが実装され、枠部材１０５の高さ寸法Ｈは最も高さ寸法が大きな電子部品１０３に対応して設定される。
【０００３】
この回路基板１００は、動作確認用のテストパッド１０７が基材１０１の表面１０１Ａおよび裏面１０１Ｂに複数配置されている。
そして、枠部材１０５内に樹脂を注入する前に、各テストパッド１０７に対してテストピン（図示せず）の先端を順番あるいは同時に接触させて通電させることにより回路基板１００全体または部分的な動作確認が行われる。
【０００４】
動作確認が完了した後、枠部材１０５内に樹脂が枠体高さまで注入され、樹脂が固化した樹脂部１０６により電子部品１０３が保護されるとともに、軟質の基材１０１が変形しないように補強して回路基板１００が完成する。
従って、基材１０１の表面１０１Ａの枠部材１０５内に設けられたテストパッド１０７は、樹脂部１０５内に埋没するため、枠部材１０５内に樹脂が注入された後に使用できないという不具合がある。
【０００５】
このような不具合に対して、基材１０１の裏面１０１Ｂにのみテストパッド１０７を配置する構造が考えられる。しかしながら、基材１０１の裏面１０１Ｂにのみテストパッドを設けた場合、テストピンを接触させる部位が基材の裏面のみとなるため、樹脂部１０６が形成される前は、テストピンの接触により基材１０１が変形しやすく、これによりテストパッド１０７に対するテストピン１０８の接触不良が生じて動作確認に手間がかかるという不具合が生じる。
また、このような対策では、基材１０１の表面１０１Ａにテストパッドが設けられていないため、従来、基材１０１の表面１０１Ａおよび裏面１０１Ｂに配置していたテストパッドを基材１０１の裏面１０１Ｂのみに配置せざるを得ず、テストパッドの実装に必要な面積が不足することから、基材１０１の大きさを維持する場合にはテストパッドの設置数を削減する必要が生じ、結果的に枠部材１０５内に樹脂を注入し、樹脂が熱硬化した後の細部の電気的特性を確認することができないという不具合が生じる。
【０００６】
また、近年では、ＬＳＩ本体の上面に電極を配置した半導体集積回路が提案されている。この半導体集積回路によれば、故障診断作業を簡単、確実に行えるとしている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平２−３０４９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１は、半導体集積回路単体の動作確認は行えるものの、基材に電子部品を実装した回路基板全体または部分的な動作確認を行うことは想定しておらず、前述した不都合を解消するものではない。
【０００８】
本発明は、前述した不都合を解消するためになされたもので、その目的は、枠部材の内部に樹脂部を形成する前においては、回路基板の変形を伴うことなく、また、枠部材の内部に樹脂部を形成した後であっても、回路基板全体または部分的な動作確認を行える基板構造、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の基板構造は、基材と、前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、前記第１電子部品および前記第２電子部品を覆う樹脂部とを備え、前記第２電子部品の高さ寸法は、前記第１電子部品の高さ寸法よりも大きく、前記樹脂部の高さ寸法は、前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい基板構造であって、前記樹脂部の高さ位置にテストパッドが設けられていることを特徴とする。
【００１０】
このような本発明においては、樹脂部の高さ位置にテストパッドが設けられているため、樹脂部を形成した後でも回路基板の変形を伴うことなく基板構造（回路基板）全体または部分的な動作確認を行える。
ここで、樹脂部の高さ位置にテストパッドが設けられているとは、第１〜第４の４形態が含まれる。
第１形態は、樹脂部の上面とテストパッドの上面とが同一面である状態、
第２形態は、樹脂部の上面からテストパッドが突出した状態、
第３形態は、樹脂部の上面に対してテストパッドの上面が陥没した状態、
第４形態は、樹脂部の上面に対してテストパッドの上面が陥没した状態で、かつテストパッドの上面が樹脂膜で覆われた状態である。
【００１１】
また、本発明の基板構造は、前記基材に設けられ、前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲む枠部材を備え、前記樹脂部は、前記枠部材内に形成することを特徴とする。
【００１２】
このような本発明においては、第１電子部品および第２電子部品を囲む枠部材内に樹脂部が設けられているため、溶融した樹脂が周囲に流出することなく、確実に第１電子部品および第２電子部品を覆う樹脂部を形成できるとともに、樹脂部の高さ寸法を所望寸法に設定できることになる。
【００１３】
また、本発明の基板構造は、前記第２電子部品の上面に前記テストパッドが配置されていることを特徴とする。
【００１４】
この構成により本願発明は、第２電子部品にテストパッドを積層配置するため、樹脂部の高さ位置にテストパッドを設けるための別途部材が必要ない。
【００１５】
さらに、本発明の基板構造は、前記基材に固定されて前記第１電子部品の上面を覆う橋部材を有し、前記橋部材の上に前記テストパッドが配置されていることを特徴とする。
【００１６】
この構成により本願発明は、橋部材の上にテストパッドを積層配置するため、テストパッドの配置位置に制約が少なく、モールド部の設計自由度が増す。
【００１７】
また、本発明の基板構造は、前記基材に立設された柱部材を有し、前記柱部材の上端面を前記テストパッドとしていることを特徴とする。
【００１８】
この構成により本願発明は、柱部材を使用することにより、回路基板上の自由な位置に配置することができるとともに、半導体等の電子部品に比べ、高さ方向の寸法変更を容易に行い、実装の自由度を向上することができる。
【００１９】
さらに、本発明の基板構造は、前記テストパッドの上面が前記樹脂部の上面より低いことを特徴とする。
【００２０】
この構成により本願発明は、樹脂部の上面に対してテストパッドの上面が凹状に配置されているため、動作確認後に他の部材が接触する可能性が低く、ショート等の虞が少ない。
【００２１】
また、本発明の基板構造は、前記基材の他方の面に設けられた第３電子部品と、前記第３電子部品を覆う第２の樹脂部を有することを特徴とする。
【００２２】
この構成により本願発明は、基材の両面に樹脂部および第２の樹脂部が設けられているため回路基板の変形を伴うことなく回路基板全体または部分的な動作確認を行えるとともに、基材に対する電子部品の実装密度を向上できる。
【００２３】
さらに、本発明の回路基板の製造方法は、基材と、前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲むように前記基材に固定される枠部材と、前記枠部材内に形成された樹脂部と、を備え、前記第１電子部品の高さ寸法よりも前記第２電子部品の高さ寸法が大きいとともに、前記樹脂部の高さ寸法が前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい回路基板の製造方法であって、前記枠部材の内部に前記樹脂部を形成するにあたって、あらかじめ前記樹脂部の高さ位置にテストパッドを配置することを特徴とする。
【００２４】
これにより、枠部材の内部に樹脂部を形成する工程を従来の工程と同様に行え、樹脂部を形成した後でも回路基板の変形を伴うことなく回路基板全体または部分的な動作確認を行える回路基板を容易に製造できる。
この回路基板の製造方法によれば、樹脂部の高さ位置にテストパッドが配置されているため、枠部材の内部に樹脂部を形成した後であっても、回路基板の変形を伴うことなく回路基板全体または部分的な動作確認を行える。
【００２５】
また、本発明の回路基板の検査方法は、基材と、前記基材における一方の面に実装された第１電子部品および第２電子部品と、前記第１電子部品および前記第２電子部品を囲むように前記基材に固定される枠部材と、前記枠部材内に形成された樹脂部と、を備え、前記第１電子部品の高さ寸法よりも前記第２電子部品の高さ寸法が大きいとともに、前記樹脂部の高さ寸法が前記第２電子部品の高さ寸法よりも大きい回路基板の検査方法であって、前記枠部材の内部に前記樹脂部を形成するにあたって、前記樹脂部の高さ位置にテストパッドを配置することにより、あらかじめ前記樹脂部の一部が前記テストパッドの上面を覆う被膜部を形成しておき、前記被膜部を貫通してテストピンの先端を前記テストパッドに接触させることを特徴とする。
【００２６】
このため、樹脂部の高さ位置にテストパッドが配置されているため、枠部材の内部に樹脂部を形成した後であっても、回路基板の変形を伴うことなく回路基板全体または部分的な動作確認を行える。
さらに、延長テストパッドの上面を被膜部で覆うことで、動作確認前において、テストパッドに他の部材が接触してショート等が発生する虞がない。
加えて、動作確認後においても、被膜部にテストピンの先端が貫通した貫通孔が痕跡として残るだけなので、テストパッドに他の部材が接触する可能性が低く、ショート等の虞がない。
【００２７】
さらに、本発明の電子機器は、前述した基板構造を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の基板構造、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および電子機器によれば、樹脂部の高さ位置にテストパッドが設けられているため、枠部材の内部に樹脂部を形成した後であっても、基板構造（回路基板）の変形を伴うことなく基板構造（回路基板）全体または部分的な動作確認を行えるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
（第１実施形態）
図１（Ａ）、図（Ｂ）に示すように、第１実施形態の基板構造１０は、基材１２と、基材１２における表面（一方の面）１２Ａに実装された第１電子部品１３および第２電子部品１４と、第１電子部品１３および第２電子部品１４を囲むように基材１２に固定される枠部材１５と、枠部材１５内に形成された樹脂部１７とを有するモールド１６を備え、例えば携帯電話等の電子機器に収容される。
【００３０】
基材１２は、ＦＰＣ製の軟質シートで形成され、裏面（他方の面）１２Ｂにテストパッド１９が配置されている。
第１電子部品１３は、基材１２の表面１２Ａにハンダフィレット２１で実装され、テストパッドを備えていないデバイスである。
第２電子部品１４は、基材１２の表面１２Ａにハンダボール２２で実装されたデバイスである。
【００３１】
第２電子部品１４は、図２に示すように、中央に機能デバイス部分２４を有し、機能デバイス部分２４の外側に延長テストパッド接続部分２５を有する。
延長テストパッド接続部分２５の上面２５Ａに、延長テストパッド（テストパッド）２６が積層配置されている。
第２電子部品１４に延長テストパッド２６を積層配置するため、樹脂部１７の高さ位置Ｈ３に延長テストパッド２６を設けるための別途部材が必要ない。
【００３２】
第２電子部品１４の高さ寸法Ｈ２は、第１電子部品１３の高さ寸法Ｈ１よりも大きく形成されている。
すなわち、第２電子部品１４は、最高背デバイスである。
樹脂部１７の高さ寸法Ｈ３は、第２電子部品１４の高さ寸法Ｈ２よりも大きく形成されている。
【００３３】
前述したように、最高背デバイスである第２電子部品１４の上面２５Ａに延長テストパッド２６が配置されている。
この延長テストパッド２６は、樹脂部１７の高さ寸法Ｈ３位置に設けられ、上面２６Ａが樹脂部１７の上面１７Ａより低い位置に配置されている（図３も参照）。
【００３４】
基板構造１０を製造する回路基板の製造方法について説明する。
まず、基材１２の表面１２Ａに形成された回路パターン（図示せず）に第１電子部品１３および第２電子部品１４を実装する。
第２電子部品１４の上面２５Ａに延長テストパッド２６が配置されている。また、基材１２の裏面１２Ｂにテストパッド１９が配置されている。
【００３５】
第１電子部品１３および第２電子部品１４を囲むように基材１２に枠部材１５を固定する。注入ノズル２８から液状の樹脂２９を注入することにより枠部材１５内に樹脂部１７を形成する。
樹脂部１７により第１電子部品１３および第２電子部品１４が保護されるとともに、軟質の基材１２が変形しないように補強して基板構造（回路基板）１０が完成する。
【００３６】
すなわち、回路基板の製造方法は、枠部材１５の内部に樹脂部１７を形成するにあたって、あらかじめ樹脂部１７の高さ位置Ｈ３に延長テストパッド２６を配置するようにした。
これにより、枠部材１５の内部に樹脂部１７を形成する工程を従来の工程と同様に行え、樹脂部１７を形成した後でも基板構造（回路基板）１０の変形を伴うことなく基板構造（回路基板）１０全体または部分的な動作確認を行える基板構造（回路基板）１０を容易に製造できる。
【００３７】
つぎに、基板構造（回路基板）１０全体または部分的な動作確認、すなわち回路基板の検査方法について説明する。
図１（Ｂ）および図３に示すように、延長テストパッド２６の上面２６Ａにテストピン３１の先端を接触させるとともに、図１（Ｂ）に示すように、テストパッド１９にテストピン３２の先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）１０全体または部分的な動作確認が行われる。
【００３８】
これにより、基材１２の表面１２Ａ側にテストピン３１の先端を接触させるとともに、基材１２の裏面１２Ｂ側にテストピン３２の先端を接触させることで、基材１２の両側から力が加わるため基材１２が変形することを防止できる。
加えて、基材１２の変形を防止することで、延長テストパッド２６に対するテストピン３１の接触不良を防ぐとともに、テストパッド１９に対するテストピン３２の接触不良を防ぐことができる。
【００３９】
第１実施の形態によれば、樹脂部１７の高さ位置Ｈ３に延長テストパッド２６が設けられているため、樹脂部１７を形成した後でも基板構造（回路基板）１０の変形を伴うことなく基板構造（回路基板）１０全体または部分的な動作確認を行える。
【００４０】
さらに、樹脂部１７の上面１７Ａに対して延長テストパッド２６の上面２６Ａが凹状に配置されているため、動作確認後に他の部材が接触する可能性が低く、ショート等の虞が少ない。
【００４１】
なお、第１実施形態おいては、延長テストパッド２６の上面２６Ａが樹脂部１７の上面１７Ａより低い位置に配置されている例について説明したが、延長テストパッド２６の上面２６Ａと樹脂部１７の上面１７Ａとを同一面とすることも可能である。
【００４２】
つぎに、第２実施形態〜第６実施形態の基板構造を図４〜図１１に基づいて説明する。なお、第２実施形態〜第６実施形態の基板構造において第１実施形態の基板構造１０と同一・類似部材については同一符号を付して説明を省略する。
【００４３】
（第２実施形態）
図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、第２実施形態の基板構造４０は、第１実施形態の延長テストパッド２６をフレキシブル基板４１を介して基材１２用の接続端子４２に接続したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００４４】
具体的には、基材１２の表面１２Ａに設けられた接続端子４２にフレキシブル基板４１の一端４１Ａが接続され、フレキシブル基板４１の他端４１Ｂが第２電子部品１４の上面２５Ａに積層配置され、他端４１Ｂの上面に延長テストパッド２６が積層配置されている。
よって、延長テストパッド２６がフレキシブル基板４１を介して基材１２に接続されている。
この延長テストパッド２６は、上面２６Ａが樹脂部１７の上面１７Ａより高い位置に配置されている（図５も参照）。
【００４５】
よって、図５に示すように、延長テストパッド２６の上面２６Ａにテストピン３１の先端を接触させるとともに、図４（Ｂ）に示すテストパッド１９にテストピンの先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）４０全体または部分的な動作確認が行われる。
【００４６】
第２実施形態の基板構造４０によれば、従来の基材（回路基板）に適用することも可能であり、用途の拡大が図れる。
さらに、第２実施形態の基板構造４０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
【００４７】
（第３実施形態）
図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、第３実施形態の基板構造５０は、第１電子部品１３の上面１３Ａを覆う橋部材５１を有し、橋部材５１の上面（橋部材の上）５１Ａに延長テストパッド（テストパッド）５２が配置されたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００４８】
橋部材５１は、脚部５４が基材１２の表面１２Ａに設けられた接続端子５５に接続されている。
橋部材５１は、基材１２の表面１２Ａに設けることで、第１電子部品１３の上面１３Ａを覆うことができる。この橋部材５１の上面５１Ａは、第２電子部品１４の上面２５Ａと略同じ高さに配置することが可能である。
【００４９】
よって、橋部材５１の上面５１Ａに延長テストパッド（テストパッド）５２を配置することで、延長テストパッド５２は、上面５２Ａが樹脂部１７の上面１７Ａより高い位置に配置される。
これにより、延長テストパッド５２の上面５２Ａにテストピンの先端を接触させるとともに、テストパッド１９にテストピンの先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）５０全体または部分的な動作確認が行われる。
【００５０】
第３実施形態の基板構造５０によれば、橋部材５１の上面５２Ａに延長テストパッド５２を積層配置するため、延長テストパッド５２の配置位置に制約が少なく、モールド部５３の設計自由度が増す。
さらに、第３実施形態の基板構造５０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
（第４実施形態）
図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、第４実施形態の基板構造６０は、基材１２に立設された柱部材６１を有し、柱部材６１の上端面を延長テストパッド（テストパッド）６２としたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００５２】
柱部材６１は、下端部が基材１２に設けられた接続端子６３に接続されている。
柱部材６１は、基材１２の表面１２Ａに立設させることで、柱部材６１の上面（すなわち、延長テストパッド６２の上面）６２Ａを樹脂部１７の高さ位置Ｈ３より高くすることが可能である。
【００５３】
よって、柱部材６１の上端面を延長テストパッド６２とすることで、延長テストパッド６２は、樹脂部１７の上面１７Ａより高い位置に配置される。
これにより、延長テストパッド６２の上面６２Ａにテストピンの先端を接触させるとともに、テストパッド１９にテストピンの先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）６０全体または部分的な動作確認が行われる。
【００５４】
第４実施形態の基板構造６０によれば、柱部材１９を使用することにより、基材１２上の自由な位置に第１電子部品１３および第２電子部品１４を配置することができるとともに、半導体等の電子部品に比べて柱部材１９の高さ寸法を容易に設定できるため、第１電子部品１３および第２電子部品１４の実装自由度を向上することができる。
さらに、第４実施形態の基板構造６０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
（第５実施形態）
図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、第５実施形態の基板構造７０は、樹脂部１７の一部が延長テストパッド７１の上面７１Ａを覆う被膜部１７Ｂとなるように形成したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００５６】
具体的には、基板構造７０は、枠部材１５の内部に樹脂２９を注入して樹脂部１７を形成するにあたって、樹脂部１７の高さ位置Ｈ３に延長テストパッド７１を配置する。
延長テストパッド７１の上面７１Ａを覆うように樹脂２９を注入する。樹脂部１７の一部で延長テストパッド７１の上面７１Ａを覆う被膜部１７Ｂが形成される。
延長テストパッド７１の上面７１Ａを覆う被膜部１７Ｂが形成されるので、延長テストパッド７１に他の部材が接触する可能性が低く、ショート等の虞がない。
【００５７】
第５実施形態の基板構造７０を検査する回路基板の検査方法によれば、図９に示すように、あらかじめ形成された被膜部１７Ｂを貫通してテストピン３１の先端を延長テストパッド７１の上面７１Ａに接触させる。
同時に、図８（Ａ）に示すテストパッド１９にテストピンの先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）７０全体または部分的な動作確認が行われる。
【００５８】
第５実施形態の基板構造７０によれば、延長テストパッド７１の上面７１Ａを被膜部１７Ｂで覆うことで、動作確認前において、延長テストパッド７１に他の部材が接触してショート等が発生する虞がない。
また、動作確認後においても、被膜部１７Ｂにテストピンの先端が貫通した貫通孔が痕跡として残るだけなので、延長テストパッド７１に他の部材が接触する可能性が低く、ショート等の虞がない。
さらに、第５実施形態の基板構造７０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
【００５９】
（第６実施形態）
図１０に示すように、第６実施形態の基板構造８０は、基材１２の裏面１２Ｂにモールド８１が設けられたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００６０】
具体的には、基材１２の裏面１２Ｂに形成された回路パターン（図示せず）に第３電子部品８２および第４電子部品８３が実装されている。第４電子部品８３の上面８３Ａに延長テストパッド８５が配置されている。
【００６１】
第３電子部品８２および第４電子部品８３を囲むように基材１２の裏面１２Ｂに枠部材８６が固定され、枠部材８６内に樹脂部８７が形成されている。
これにより、基材１２の裏面１２Ｂにモールド８１が設けられる。基材１２の裏面１２Ｂにモールド８１を設けることで、樹脂部８７により第２電子部品８３および第２電子部品８３が保護されるとともに、軟質の基材１２が変形しないように補強される。
加えて、基材１２に対する第３電子部品８２および第４電子部品８３の実装密度を向上できる。
【００６２】
延長テストパッド８５は、上面８５Ａが樹脂部８７の上面８７Ａより高い位置に配置されている。
よって、延長テストパッド２６の上面２６Ａにテストピン３１の先端を接触させるとともに、延長テストパッド８５は、上面８５Ａにテストピン３２の先端を接触させ通電させることにより、基板構造（回路基板）８０全体または部分的な動作確認が行われる。
【００６３】
基材１２の表面１２Ａにモールド１６が設けられるとともに、基材１２の裏面１２Ｂにモールド８１が設けられているので、基板構造（回路基板）８０の変形を伴うことなく基板構造（回路基板）８０の動作確認を行える。
さらに、第６実施形態の基板構造８０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
【００６４】
（変形例）
前記第１〜第６実施形態においては、図２に示す第２電子部品１４を例示したが、この第２電子部品１４に代えて、図１１に示す第２電子部品９０を採用することも可能である。
図１１に示す第２電子部品９０は、中央に機能デバイス部分９１を有し、機能デバイス部分９１の外側に延長テストパッド接続部分９２を有する。
延長テストパッド接続部分９２の上面９２Ａに、延長テストパッド（テストパッド）９３が積層配置されている。
なお、機能デバイス部分９１から延長テストパッド９３までの配線により、ノイズ源の伝達や配線間アイソレーション等の影響を受ける場合は、第２電子部品９０を使用するとよい。
【００６５】
なお、前述した各実施形態で例示した基板１２、電子部品１３，１４，８２，８３、枠部材１５，８６、モールド１６，８１、樹脂部１７，８７、延長テストパッド２６，５２，６２，９３、橋部材５１、柱部材６１等の形状は、これに限定するものではなく、適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、基板に実装された電子部品が樹脂部により覆われる基板構造、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および電子機器への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１（Ａ）は本発明に係る基板構造（第１実施形態）を製造する例を説明する図、図１（Ｂ）は第１実施形態に係る基板構造を示す断面図である。
【図２】第１実施形態に係る第２電子部品を示す断面図である。
【図３】第１実施形態に係る基板構造を検査する例を説明する図である。
【図４】図４（Ａ）は本発明に係る基板構造（第２実施形態）を製造する例を説明する図、図４（Ｂ）は第２実施形態に係る基板構造を示す断面図である。
【図５】第２実施形態に係る基板構造を検査する例を説明する図である。
【図６】図６（Ａ）は本発明に係る基板構造（第３実施形態）を製造する例を説明する図、図６（Ｂ）は第３実施形態に係る基板構造を示す断面図である。
【図７】図７（Ａ）は本発明に係る基板構造（第４実施形態）を製造する例を説明する図、図７（Ｂ）は第４実施形態に係る基板構造を示す断面図である。
【図８】図８（Ａ）は本発明に係る基板構造（第５実施形態）を製造する例を説明する図、図８（Ｂ）は第５実施形態に係る基板構造の要部を示す断面図である。
【図９】第５実施形態に係る基板構造を検査する例を説明する図である。
【図１０】本発明に係る基板構造（第６実施形態）を示す断面図である。
【図１１】第２電子部品の変形例を示す断面図である。
【図１２】従来の回路基板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０，４０，５０，６０，７０，８０  基板構造
１２  基材
１２Ａ  表面（一方の面）
１２Ｂ  表面（他方の面）
１３  第１電子部品
１３Ａ  第１電子部品の上面
１４，９０  第２電子部品
１５，８６  枠部材
１６，８１  モールド
１７，８７  樹脂部
１７Ａ  樹脂部の上面
１７Ｂ  被膜部
２５Ａ  第２電子部品の上面
２６，５２，６２，９３  延長テストパッド（テストパッド）
３１  テストピン
５１  橋部材
５１Ａ  橋部材の上面（橋部材の上）
６１  柱部材
８２  第３電子部品
８３  第４電子部品
Ｈ１  第１電子部品の高さ寸法
Ｈ２  第２電子部品の高さ寸法
Ｈ３  樹脂部の高さ寸法
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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2008075401.tif 000028
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