【事件の表示】
　特願２０１５−５０４５３１「光電子モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１０月１０日国際公開、ＷＯ２０１３／１５１５０７、平成２７年　７月　９日国内公表、特表２０１５−５１９５４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、２０１３年（平成２５年）４月３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１２年４月５日　２０１３年３月１４日　米国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年５月２０日付けで拒絶理由が通知され、同年８月３１日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年１０月２１日付けで拒絶査定（以下「原査定」という。）されたのに対し、平成２９年２月２８日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、それと同時に手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定 
   
［補正却下の決定の結論］ 
　本件補正を却下する。 
   
［理由］ 
１　補正後の請求項１に係る発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】
　光学式近接センサモジュールであって、
　基板と、
　前記基板の第１の表面上に搭載される発光素子とを備え、前記発光素子は第１の波長の光を放出するように動作可能であり、光学式近接センサモジュールはさらに、
　前記基板の前記第１の表面上に搭載される光検知器を備え、光検知器は前記第１の波長の光を検知するように動作可能であり、光学式近接センサモジュールはさらに、
　前記基板に対して実質的に平行に取り付けられる光学部材を備え、前記光学部材は、前記第１の波長の光を透過する第１および第２の透明部分を含み、前記光学部材はさらに、前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する遮断部分を含み、前記第１の透明部分は前記発光素子の上方に取り付けられ、前記第２の透明部分は前記光検知器の上方に取り付けられ、光学式近接センサモジュールはさらに、
　カーボンブラックを含有する不透明ポリマー材料から構成される分離部材を備え、前記分離部材は、前記基板と前記光学部材との間に接触して取り付けられ、前記分離部材は前記発光素子および前記光検知器を囲み、前記分離部材は、前記基板から前記光学部材へ延在するとともに前記発光素子と前記光検知器とを互いに分離する壁部分を含み、
　
前記光学部材と隣接するバッフル部材を備え、前記バッフル部材は前記光学部材の前記遮断部分と隣接する領域で前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する部材で構成される
　
２　補正事項について 
（１）請求項１において、光学式近接センサモジュールの構成を「前記光学部材と隣接するバッフル部材を備え、前記バッフル部材は前記光学部材の前記遮断部分と隣接する領域で前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する部材で構成される」ものに限定する補正事項は、いわゆる限定的減縮を目的とするものといえることから、請求項１についての本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
３　引用例の記載事項及び引用発明
（１）記載事項について
　本願の優先日前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった、原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第２０１０／１２０６５１号（以下「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。なお、以下の摘記の当審訳において、引用発明の認定に関連する箇所に下線を付与した。
（１ア）「[0004] Optical sensors, such as optical proximity sensors, may include one or more light emitting elements (e.g., LEDs) and an adjacent photosensitive light detector, where the sensor can estimate proximity of an object based on the magnitude of reflected light from the one or more LEDs returning to the sensor. The value of these sensors has become more important in the recent past with the advent of battery-operated handheld devices, such as mobile phones. For example, a fair amount of the energy from a mobile phone battery is used to drive the display, and there is value in turning off the display or backlight when the mobile phone or other device is brought to the user's ear (where it cannot be viewed anyway). Optical proximity sensors have been used for this, and many other applications.」
（当審訳：[0004]
光学式近接センサ等の光センサ
（１イ）「[0007] Optical sensors are often used with (e.g., placed behind or covered by) a cover plate that is glass, plastic, or some other protective light transmissive material. For example, the cover plate can be the glass covering a screen of a mobile phone, portable music player or personal data assistant (PDA), or the plastic covering a screen of a laptop computer. When such a cover plate is placed over an optical sensor, the optical sensor is often susceptible to specular  reflections. Just as it is desirable to minimize light being transmitted directly from the source to the detector, it is also desirable to minimize the specular reflections because such reflections similarly reduce the capability of the overall device to sense distance, since specular reflections are essentially noise that contain no information.」
（当審訳：[0007]光センサは，ガラス，プラスチック又はその他保護用の光透過性材料からなるカバープレート（例えば，後ろに設置する又はこれで覆う）と共に使われることが多い。例えば，カバープレートは，携帯電話，携帯音楽プレーヤー又は携帯型情報端末（ＰＤＡ）のスクリーンを覆うガラス，又は，ラップトップコンピュータのスクリーンを覆うプラスチックとすることができる。このようなカバープレートが光センサ上に設置される場合，光センサは鏡面反射の影響を受けやすい。光源から検知器へ直接伝達される光を最小限とすることが望ましいのと同様に，鏡面反射を最小限にすることも望ましいのは，鏡面反射が本質的にいかなる情報も含まない雑音であることから，かかる反射が距離を感知するデバイス全体の能力を同様に低下させるからである。）
（１ウ）「[0048] As shown in FIG. 1, the optical sensor device 102 includes a die attachment substrate 110, which in FIG. 1 is shown as being a die attachment leadframe substrate, but can alternatively be a circuit board substrate, or a ceramic substrate, but is not limited thereto.・・・
[0049] Attached to the die attachment substrate 110 is a light detector die 120 and a light source die 130. The light detector die 120 (which can also be referred to as a photosensor die, a photodetector die or an optical detector die) includes one or more light detecting elements, such as, but not limited to, a photoresistors, photovoltaic cells, photodiodes, phototransistors, charge- coupled devices (CCD), or the like, that can be used to produce a current or voltage indicative of the magnitude of detected light.・・・
[0050] The light source die 130 (which can also be referred to as a light emitter die) includes one or more light emitting elements, such as, but not limited to, light emitting diodes (LEDs), organic LEDs (OLEDs), bulk-emitting LEDs, surface-emitting LEDs, vertical-cavity surface- emitting lasers (VCSELs), superluminescent light emitting diodes (SLEDs), laser diodes, pixel diodes, or the like.」
（当審訳：[0048]図１に示すように，光センサ装置１０２は，
ダイ取付基板１１０を備え
[0049]
ダイ取付基板１１０に取り付けられるのは，光検出器ダイ１２０と光源ダイ１３０である
[0050] 光源ダイ１３０（発光体ダイと呼ぶこともできる）は，発光ダイオード（ＬＥＤ），有機ＬＥＤ（ＯＬＥＤ），バルク発光ＬＥＤ，面発光ＬＥＤ，垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ），高輝度発光ダイオード（ＳＬＥＤ），レーザダイオード，画素ダイオード等であるがこれらに限定されない１つ以上の発光素子を備える。）
（１エ）「[0078] When used as a proximity sensor, light emitted from the light emitting element(s) of the light source die 130 (or at least a portion of such light) will be reflected by an object (e.g., 708) when there is any, and be received by the light detector element(s) of light detector die 120. 」
（当審訳：[0078]近接センサとして用いる場合，
光源ダイ１３０の発光素子から発せられた光
は，物体
により反射され，光検出器ダイ１２０の光検出素子が受光する
（１オ）「[0081] Exemplary light rays 803 are also shown in FIG. 8. As can be appreciated from FIG. 8, at least some of the light rays, or portions thereof, can be reflected back toward the active area 122 of the light detector die 120 due to specular reflections. Just as it is desirable to minimize light being transmitted directly from the source to the detector, it is also desirable to minimize the specular reflections because such reflections similarly reduce the capability of the overall device to sense distance since they are essentially noise that contain no information. To reduce and preferably prevent the detection of specular reflections by the light detector die 120 (and more specifically, by the active area 122 of the light detector die 120), alternative light barriers can be used, in accordance with certain embodiments of the present invention, as will be described below.」
（当審訳：[0081]図８には，例示的な光線８０３も示される。図８から解るように，少なくとも幾つかの光線又はその一部が，鏡面反射により光検出器ダイ１２０の作動領域１２２側に戻るように反射される。光源から検知器へ直接伝達される光を最小限とすることが望ましいのと同様に鏡面反射を最小限にすることも望ましいのは，それらが本質的にいかなる情報も含まない雑音であることから，そのような反射が距離を感知するデバイス全体の能力を同様に低下させるからである。下記に説明する本発明の特定の実施形態によれば，光検出器ダイ１２０による（及び，特に光検出器ダイ１２０の作動領域１２２による）鏡面反射の検出を低減する及び好ましくは防止するために，代替的な光バリアを使用することができる。）
（１カ）「[0094] Referring to FIG. 13, the optical sensor device 1302 is shown as including an opaque peripheral wall 1304 that is molded around the leadframe or other die attachment substrate 110. Additionally, the barrier 150 of the optical sensor device 1302 is also molded from the same opaque material and can be formed at the same time as the peripheral wall 1304. Further, as can  be seen from FIG. 13, the opaque material can also be located between the various bond pads 114. Various molding techniques, such as injection molding, could be used to form the peripheral wall 1304, the barrier 150 and the material between the bond pads 114. The opaque material can be an opaque epoxy (e.g., a black epoxy) or other opaque resin or polymer that does not allow the wavelength(s) of light produced by the light emitter die 130 to pass therethrough. For a more specific example, the opaque material could be a molding compound, such as black liquid crystal polymer (LCP).」
（当審訳：[0094]図１３を参照すると，光センサ装置１３０２は，リードフレーム又は別のダイ取付基板１１０の周りに成型される
不透明な周壁１３０４を備える
バリア１５０も，同じ不透明材料を成型したもので，周壁１３０４と同時に形成することができる
不透明材料は，発光体ダイ１３０が発する光の波長を通過させない
黒色エポキシ
（１キ）「[0101] The third portion 956 of the light barrier 950b reduces the amount of specular reflections that are detected by the active area 122 of the light detector die 120, and thereby,  increases the sensitivity of the sensor. Stated another way, the third portion 956 of the light barrier 950b blocks at least some specular reflections that would otherwise be detected by the active area 122 of the light detector die 120 if the third portion 956 were not included.」
（当審訳：[0101]光バリア９５０ｂの第３の部分９５６は，光検出器ダイ１２０の作動領域１２２で検出される鏡面反射の量を低減し，これにより，センサの感度を高めている。別の言い方をすれば，光バリア９５０ｂの第３の部分９５６は，第３の部分９５６がなければ光検出器ダイ１２０の作動領域１２２で検出されるであろう鏡面反射を少なくともある程度遮る。）
（１ク）「[0104] Referring to the optical sensor devices 1602a and 1602b of FIGS. 16A and 16B, in further embodiments of the present invention, a generally planer aperture plate 1604a or 1604b that includes the barrier portions 954 and/or 956 can be attached to the sensor. For example, the aperture plate 1604a or 1604b can be attached to the opaque peripheral wall 1304, the exposed outermost (i.e., top) edge of the barrier portion 150/952, and to a portion of the outermost (i.e., top) surface of the light transmissive material 140. The aperture plate can be, e.g., an etched metal plate or a molded plastic plate, which is preformed and thereafter glued to the sensor before or after encapsulation. Such an aperture plate can be attached to a plurality of sensors (e.g., 200 sensors) before sensors are sawed apart. A molded plastic aperture plate 1604a or 1604b can be made, e.g., from an opaque liquid crystal polymer (LCP), but is not limited thereto. An etched metal aperture plate 1604a or 1604b can be made, e.g., of copper plated with nickel or nickel palladium, which is chemically treated to turn black, but is not limited thereto. To minimize light that may leak under the aperture plate from the light source 130 to the light detector 120, the material used to attach the aperture plate should be an opaque epoxy, and most preferably a black epoxy.」
（当審訳：[0104]
図
１６Ｂの光センサ装置
１６０２ｂ参照する
バリア部９５４及び／又は９５６を備えた
平らな開口板
１６０４ｂをセンサに取り付ける
不透明な周壁１３０４，バリア部１５０及び／又は９５２
開口板
１６０４ｂは
不透明な液晶高分子
から作る
（１ケ）ＦＩＧ．１６Ｂとして、以下の図面が記載されている。
（２）引用発明について
ア　上記摘記事項において、図面が異なっていても、同じ図面番号が示すものは同じものであることは、引用例全体の記載から明らかである。例えば、上記摘記（１カ）の「the light emitter die 130」（発光体ダイ１３０）は、他の摘記の「the light source die 130」（光源ダイ１３０）と同じものを示していることは明かである。
イ　上記摘記（１ク）の記載を参酌しつつ、上記ＦＩＧ．１６Ｂを参照するに、以下の事項が見て取れる。
（ア）「バリア部９５４及び／又は９５６を備えた平らな開口板１６０４ｂ」が、「ダイ取付基板１１０」に対して実質的に平行に取り付けられている。
（イ）「バリア部９５４及び／又は９５６を備えた平らな開口板１６０４ｂ」には、「光源ダイ１３０」の上方にあり「光源ダイ１３０の発光素子」からの光が透過する「開口」部と「光検出器ダイ１２０」の上方にあり「光検出器ダイ１２０の光検出素子」への光を透過する「開口」部がある。
（ウ）「不透明な周壁１３０４」及び「バリア部１５０及び／又は９５２」は、「ダイ取付基板１１０」と「バリア部９５４及び／又は９５６を備えた平らな開口板１６０４ｂ」との間に接触して取り付けられ、「光源ダイ１３０」及び「光検出器ダイ１２０」を囲んでいる。そして、「バリア部１５０及び／又は９５２」は、「ダイ取付基板１１０」から「バリア部９５４及び／又は９５６」へ延在するとともにと「光源ダイ１３０」及び「光検出器ダイ１２０」を互いに分離している。
ウ　してみれば、引用例の上記摘記事項を総合すると、引用例には、以下の発明が記載されていると認められる。
「光学式近接センサである光センサ装置１６０２ｂであって、
　ダイ取付基板１１０を備え、
　光検出器ダイ１２０と光源ダイ１３０がダイ取付基板１１０に取り付けられ、光源ダイ１３０の発光素子から発せられた光は、物体により反射され、光検出器ダイ１２０の光検出素子が受光し、
　光源ダイ１３０の上方にあり光源ダイ１３０の発光素子からの光が透過する開口部と、光検出器ダイ１２０の上方にあり光検出器ダイ１２０の光検出素子への光を透過する開口部があり、不透明な液晶高分子から作られた、バリア部９５４及び／又は９５６を備えた平らな開口板１６０４ｂが、ダイ取付基板１１０に対して実質的に平行に取り付けられ、
　光源ダイ１３０の発光素子が発する光の波長を通過させない黒色エポキシの不透明材料で成型された周壁１３０４とそれと同じ不透明材料で同時に成型したバリア部１５０及び／又は９５２は、ダイ取付基板１１０とバリア部９５４及び／又は９５６を備えた平らな開口板１６０４ｂとの間に接触して取り付けられ、光源ダイ１３０及び光検出器ダイ１２０を囲んでおり、そして、そのバリア部１５０及び／又は９５２は、ダイ取付基板１１０からバリア部９５４及び／又は９５６へ延在するとともに光源ダイ１３０及び光検出器ダイ１２０を互いに分離している、
  光学式近接センサである光センサ装置。」（以下「引用発明」という。）
４　対比・判断
（１）対比
　補正発明と引用発明とを対比する。
ア　引用発明の「光学式近接センサである光センサ装置１６０２ｂ」は、補正発明の「光学式近接センサモジュール」に相当する。
イ　引用発明の「ダイ取付基板１１０」は、補正発明の「基板」に相当する。
ウ　引用発明の「ダイ取付基板１１０に取り付けられ」る「光源ダイ１３０の発光素子」は、ダイ取付基板１１０の一方の表面（第１の表面）に取り付けられており、「光源ダイ１３０の発光素子」は摘記（１ウ）の[0050]の記載より、ある波長（第１の波長）の光を放出するように動作可能であるから、補正発明の「前記基板の第１の表面上に搭載され」「第１の波長の光を放出するように動作可能であ」る「発光素子」に相当する。
エ　引用発明の「ダイ取付基板１１０に取り付けられ」、「光源ダイ１３０の発光素子から発せられ」「物体により反射され」た「光」を「受光する」「光検出器ダイ１２０の光検出素子」は、補正発明の「前記基板の前記第１の表面上に搭載され」「前記第１の波長の光を検知するように動作可能であ」る「光検知器」に相当する。
オ  光学部材について
（ア）引用発明の「光源ダイ１３０の発光素子からの光が透過する開口部」及び「光検出器ダイ１２０の光検出素子への光を透過する開口部」は、光を透過するという限りにおいて透明といえることから、各々、補正発明の「第１の波長の光を透過する」「第１の透明部分」及び「第２の透明部分」に相当するといえる。
（イ）引用発明の上記「開口部」以外の「不透明な液晶高分子から作られた」「バリア部９５４及び／又は９５６を備えた平らな開口板１６０４ｂ」の部分は、「光源ダイ１３０の発光素子から発せられた光」が「物体により反射され」「光検出器ダイ１２０の光検出素子」へ入射する光を実質的に減衰または遮断するものでもあることから、補正発明の「前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する遮断部分」に相当する。
（ウ）そして、「バリア部９５４及び／又は９５６を備えた平らな開口板１６０４ｂ」は「ダイ取付基板１１０に対して実質的に平行に取り付けられ」ており、「光源ダイ１３０の発光素子からの光が透過する開口部」は「光源ダイ１３０の上方に」あり、「光検出器ダイ１２０の光検出素子への光を透過する開口部」は「光検出器ダイ１２０の上方に」あるものである。
（エ）上記（ア）〜（ウ）を踏まえれば、引用発明の「光源ダイ１３０の上方にあり光源ダイ１３０の発光素子からの光が透過する開口部と、光検出器ダイ１２０の上方にあり光検出器ダイ１２０の光検出素子への光を透過する開口部があり、不透明な液晶高分子から作られ」、「ダイ取付基板１１０に対して実質的に平行に取り付けられ」た「バリア部９５４及び／又は９５６を備えた平らな開口板１６０４ｂ」は、補正発明の「前記第１の波長の光を透過する第１および第２の透明部分を含み」、「前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する遮断部分を含み」、「前記第１の透明部分は前記発光素子の上方に取り付けられ、前記第２の透明部分は前記光検知器の上方に取り付けられ」、「前記基板に対して実質的に平行に取り付けられる光学部材」に相当するといえる。
カ　分離部材について
（ア）引用発明の「黒色エポキシの不透明材料」は、補正発明の「不透明ポリマー材料」に相当する。してみれば、「光源ダイ１３０の発光素子が発する光の波長を通過させない黒色エポキシの不透明材料で成型された周壁１３０４とそれと同じ不透明材料で同時に成型したバリア部１５０及び／又は９５２」は、補正発明の「不透明ポリマー材料から構成される分離部材」に相当する。
（イ）引用発明の「ダイ取付基板１１０からバリア部９５４及び／又は９５６へ延在するとともに光源ダイ１３０及び光検出器ダイ１２０を互いに分離している」「バリア部１５０及び／又は９５２」は、補正発明の「前記基板から前記光学部材へ延在するとともに前記発光素子と前記光検知器とを互いに分離する壁部分」に相当する。
（ウ）上記（ア）及び（イ）を踏まえれば、引用発明の「ダイ取付基板１１０からバリア部９５４及び／又は９５６へ延在するとともに光源ダイ１３０及び光検出器ダイ１２０を互いに分離している」「バリア部１５０及び／又は９５２」を含み、「ダイ取付基板１１０とバリア部９５４及び／又は９５６を備えた平らな開口板１６０４ｂとの間に接触して取り付けられ、光源ダイ１３０及び光検出器ダイ１２０を囲」む「光源ダイ１３０の発光素子が発する光の波長を通過させない黒色エポキシの不透明材料で成型された周壁１３０４とそれと同じ不透明材料で同時に成型したバリア部１５０及び／又は９５２」は、補正発明の「前記基板から前記光学部材へ延在するとともに前記発光素子と前記光検知器とを互いに分離する壁部分を含み」、「前記基板と前記光学部材との間に接触して取り付けられ、前記分離部材は前記発光素子および前記光検知器を囲」む「不透明ポリマー材料から構成される分離部材」に相当する。
（２）一致点・相違点について
　補正発明と引用発明とは、
（一致点） 
「光学式近接センサモジュールであって、
　基板と、
　前記基板の第１の表面上に搭載される発光素子とを備え、前記発光素子は第１の波長の光を放出するように動作可能であり、光学式近接センサモジュールはさらに、
　前記基板の前記第１の表面上に搭載される光検知器を備え、光検知器は前記第１の波長の光を検知するように動作可能であり、光学式近接センサモジュールはさらに、
　前記基板に対して実質的に平行に取り付けられる光学部材を備え、前記光学部材は、前記第１の波長の光を透過する第１および第２の透明部分を含み、前記光学部材はさらに、前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する遮断部分を含み、前記第１の透明部分は前記発光素子の上方に取り付けられ、前記第２の透明部分は前記光検知器の上方に取り付けられ、光学式近接センサモジュールはさらに、
　不透明ポリマー材料から構成される分離部材を備え、前記分離部材は、前記基板と前記光学部材との間に接触して取り付けられ、前記分離部材は前記発光素子および前記光検知器を囲み、前記分離部材は、前記基板から前記光学部材へ延在するとともに前記発光素子と前記光検知器とを互いに分離する壁部分を含む、
　光学式近接センサモジュール。」
　の点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点１）
　不透明ポリマー材料について、補正発明では「カーボンブラックを含有する不透明ポリマー材料」と特定されているのに対し、引用発明は、「黒色エポキシ」と特定されている点。
（相違点２）
　補正発明では「前記光学部材の前記遮断部分と隣接する領域で前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する部材で構成される」「前記光学部材と隣接するバッフル部材を備え」ているのに対し、引用発明では、そのようなものが備わっていない点。
（３)相違点についての判断
ア　相違点１について
　黒色エポキシとは、カーボンブラックを含有するエポキシ樹脂のことをいうのが一般的であることは、本願の優先日前より当業者において技術常識（例えば、原査定に提示された特開２０１１−１９３０３３号公報の【００７６】の他、特開平６−７７５２６の【００２０】〜【００２１】、特開２００９−２５８４５５号公報の【００３０】、特開２００４−２１６８７０号公報の【００２６】〜【００２７】、等参照）であることから、引用発明における黒色エポキシとして、「カーボンブラックを含有する」ものを用いることは当業者が容易になし得たことである。
イ　相違点２について
　引用発明における「バリア部９５６」について、摘記（１キ）には「
光バリア
９５６は，光検出器ダイ１２０の作動領域１２２で検出される鏡面反射の量を低減し，これにより，センサの感度を高めている
９５６は
９５６がなければ光検出器ダイ１２０の作動領域１２２で検出されるであろう鏡面反射を少なくともある程度遮る
　ここで、鏡面反射とは、摘記（１イ）に「このようなカバープレートが光センサ上に設置される場合，光センサは鏡面反射の影響を受けやすい。光源から検知器へ直接伝達される光を最小限とすることが望ましいのと同様に，鏡面反射を最小限にすることも望ましいのは，鏡面反射が本質的にいかなる情報も含まない雑音であることから，かかる反射が距離を感知するデバイス全体の能力を同様に低下させるからである。」と記載されているものであり、最小限にすることも望ましいものである。
　また、受光手段一般において、不要な光を遮断する部材（遮光フード等）を設けることは、必要に応じて普通に採用される周知技術にすぎない。
　してみれば、引用発明において、「バリア部９５６」によって鏡面反射を「ある程度遮ることができる」ものの、鏡面反射を最小限までさらに減らすことが望ましいことは上記摘記（１イ）のとおりであり、「光検出器ダイ１２０の光検出素子への光を透過する開口部」から入ってくる鏡面反射の光（光源ダイ１３０の発光素子からの光がカバーガラス等によって反射された光、すなわち補正発明の「前記第１の波長の入射光」）を減らすために、引用発明の「バリア部９５６」及び「開口板１６０４ｂ」（補正発明の「光学部材の遮断部分」）に隣接して、さらに、鏡面反射の光を減衰または遮断するバリア、遮光板あるいは遮光フードのようなもの（補正発明の「前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する部材で構成される」「バッフル部材」）を設けることは当業者が容易になし得た設計事項である。
　よって、引用発明において、上記相違点２である「光学部材の前記遮断部分と隣接する領域で前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する部材で構成される」「前記光学部材と隣接するバッフル部材を備え」ることは、当業者が容易になし得たことである。
ウ　補正発明の効果について
　そして、上記相違点１に基づく補正発明の効果である「一部の適用例において、エポキシまたは他のポリマー材料中のカーボンブラックの量は十分に大きくなり得て、発光素子によって放出された光の波長で壁部分を通る光の伝達は０．１％以下であり、一部の場合においては、これよりも相当に小さい。」（【００１４】）という光の伝達が少なくなる効果は上記技術常識から当業者が予期しうるものであり、上記相違点２に基づく補正発明の効果である「バッフル部材Ｂは、望ましくない光、特に所望の角度でモジュール１に入射する光を防護し得る。」（【００２８】）も当業者が、上記周知技術等から予期しうるものであり、両者とも格別顕著なものとはいえはない。
エ　請求人の主張について
　請求人は、平成２９年９月１５日付けで上申書を提出しており、以下の主張をしている。
「『相違点１』に係る『カーボンブラック』の構成について、・・・『光学式近接センサモジュール』の『発光素子』および『光検知器』とを囲む『分離部材』を『カーボンブラックを含有する不透明ポリマー材料』から構成することが周知技術であるということはできません。」（以下「主張１」という。）
「『相違点２』に係る『バッフル部材』の構成についても、・・・『前記光学部材と隣接するバッフル部材を備え、前記バッフル部材は前記光学部材の前記遮断部分と隣接する領域で前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する部材で構成される』ことが周知技術であると認定することはできないと思料致します。」（以下「主張２」という。）
　上記主張１について検討するに、請求人の主張する補正発明の上記特定事項そのものが周知技術といえないまでも、黒色エポキシとしてカーボンブラックを含有するエポキシ樹脂を用いることが技術常識である以上、上記アで説示したとおり、相違点１は当業者が容易になし得たことである。
　次に、上記主張２について検討するに、請求人の主張する補正発明の上記特定事項そのものが周知技術といえないまでも、バッフル部材を光学部材と隣接して設けることは当業者において設計事項にすぎないことであり、上記イで説示したとおり、相違点２も当業者が容易になし得たことである。
　よって、上申書の主張を参酌しても、上記ア〜ウの判断が変わるものではない。
（４）小括
　したがって、補正発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
５　まとめ 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
　
第３　本願発明について 
１　本願発明 
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜２３に係る発明は、平成２８年８月３１日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜２３に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　光学式近接センサモジュールであって、
　基板と、
　前記基板の第１の表面上に搭載される発光素子とを備え、前記発光素子は第１の波長の光を放出するように動作可能であり、光学式近接センサモジュールはさらに、
　前記基板の前記第１の表面上に搭載される光検知器を備え、光検知器は前記第１の波長の光を検知するように動作可能であり、光学式近接センサモジュールはさらに、
　前記基板に対して実質的に平行に取り付けられる光学部材を備え、前記光学部材は、前記第１の波長の光を透過する第１および第２の透明部分を含み、前記光学部材はさらに、前記第１の波長の入射光を実質的に減衰または遮断する遮断部分を含み、前記第１の透明部分は前記発光素子の上方に取り付けられ、前記第２の透明部分は前記光検知器の上方に取り付けられ、光学式近接センサモジュールはさらに、
　カーボンブラックを含有する不透明ポリマー材料から構成される分離部材を備え、前記分離部材は、前記基板と前記光学部材との間に接触して取り付けられ、前記分離部材は前記発光素子および前記光検知器を囲み、前記分離部材は、前記基板から前記光学部材へ延在するとともに前記発光素子と前記光検知器とを互いに分離する壁部分を含む、光学式近接センサモジュール。」   
２　引用例の記載事項及び引用発明 
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用例の記載事項及び引用発明は、上記第２の３に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、補正発明から上記相違点２の特定事項が削除された発明であるから、本願発明と引用発明との相違点は、上記相違点１のみとなる。そして、相違点１については、上記第２の４（３）イで説示したとおり、当業者が容易になし得たことである。
　したがって、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。                                
　
第４　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の請求項に係る発明について言及するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり、審決する。