(57)【要約】  基材層の内部（中間位置）に配置された導体パターンとビアホール導体とを接続しても、導体パターンとビアホール導体との接続部分付近にクラックが発生しないようすることができる、多層配線基板を提供する。  基材層３０，３２，３４及び拘束層４０，４２，４４，４６が交互に配置された多層配線基板１０において、基材層３２の内部に配置された中間導体パターン１７に接続されたビアホール導体１４ｃの一端側に、中間導体パターン１７を越えて延長された延長部１５を形成する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
交互に積層された基材層及び拘束層と、
前記基材層又は前記拘束層の表面又は内部に配置され、前記基材層及び前記拘束層が延在する面方向に延在する導体パターンと、
少なくとも前記基材層内において、前記基材層及び前記拘束層が積層される積層方向に延在し、前記導体パターンに接続されたビアホール導体とを備えた、多層配線基板において、
前記ビアホール導体は、前記導体パターンのうち前記基材層の内部に配置された中間導体パターンに接続されるビア本体と、前記中間導体パターンに接続され前記ビア本体とは反対側の前記拘束層側に前記ビア本体を延長するように形成される延長部とから構成されていることを特徴とする、多層配線基板。
【請求項２】
前記ビアホール導体の前記延長部が前記拘束層に接していることを特徴とする、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記ビアホール導体の前記延長部が前記拘束層を貫通していることを特徴とする、請求項１又は２に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記ビアホール導体の前記延長部の端面が、前記拘束層に接触していることを特徴とする、請求項１又は２に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記ビアホール導体の前記延長部が、前記ビア本体と同心に形成されていることを特徴とする、請求項１ないし４に記載の多層配線基板。
【請求項６】
前記ビアホール導体の前記延長部が、前記ビア本体と同径に形成されていることを特徴とする、請求項５に記載の多層配線基板。
【請求項７】
前記中間導体パターンが内部に配置された前記基材層の厚みが、他の前記基材層の厚みよりも大きいことを特徴とする、請求項１ないし６に記載の多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層配線基板に関し、詳しくは、基材層と拘束層とが交互に積層された多層配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図７の断面図に示すように、基材層となる１層又は２層以上のガラスセラミックグリーンシート群１０２ａ〜１０２ｅの間に、ガラスセラミックグリーンシート群１０２ａ〜１０２ｅの焼成条件下では焼結しない無機組成物の拘束層１０３ａ〜１０３ｄを積層、圧着した積層体を焼成することにより、多層配線基板１１０を作製することが提案されている。ガラスセラミックグリーンシート群１０２ａ〜１０２ｅ又は拘束層１０３ａ〜１０３ｄの表面には、内部電極１０５ａ〜１０５ｄや外部電極１０７，１０８となる導体パターンが形成され、ガラスセラミックグリーンシート群１０２ａ〜１０２ｅを貫通する貫通孔には、ビアホール導体１０４ａ〜１０４ｅとなる導電材料が充填された状態で、焼成される。この多層配線基板１１０は、積層体の焼成時において、拘束層１０３ａ〜１０３ｄがほとんど収縮しないため、ガラスセラミックグリーンシート群１０２ａ〜１０２ｅの面方向の収縮が拘束層１０３ａ〜１０３ｄによって抑制され、ガラスセラミックグリーンシート間の界面での剥離やクラックの発生が抑制される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３１５８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような多層配線基板において、例えば図８の要部拡大断面図に示すように、拘束層１２０又は基材層１３０の表面に導体パターン１１６を配置する場合だけでなく、拘束層１２０，１２２の間に配置された基材層１３２の内部（中間位置）に必要な箇所を接続するための配線電極１１７を配置し、この配線電極１１７にビアホール導体１１４の一端側が接続されるように構成する場合には、ビアホール導体１１４の端部１１４ｘ、すなわち配線電極１１７との接続部分の付近で、基材層１３２にクラック１１５が発生することがある。【０００４】
このようなクラック１１５の発生は、焼成過程において、基材層１３２は拘束層１２０，１２２と接する部分では平面方向の収縮が十分に抑制されているが、拘束層１２０，１２２から離れた部分では拘束層１２０，１２２による拘束が弱くなり、平面方向にも収縮を示すようになることが原因であると考えられる。すなわち、基材層１３２の内部に途中まで延在するビアホール導体１１４を配設すると、ビアホール導体１１４の端部１１４ｘ周辺には基材層１３２を引っ張る方向への収縮力が複雑に作用し、結果、配線電極１１７近傍のビアホール導体１１４の端部１１４ｘを起点にクラックが生じる。配線電極１１７近傍でのクラックは多層配線基板の配線の信頼性低下につながる。クラックの発生を避けるために、基材層の内部に配線電極１１７を配設しないようにすると、多層配線基板の配線効率が低下する。【０００５】
本発明は、かかる実情に鑑み、拘束層の間に配置された基材層の内部（中間位置）に配置された導体パターンとビアホール導体とを接続しても、クラックによる配線の信頼性低下を防止することができる、多層配線基板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した多層配線基板を提供する。【０００７】
多層配線基板は、（ａ）交互に積層された基材層及び拘束層と、（ｂ）前記基材層又は前記拘束層の表面又は内部に配置され、前記基材層及び前記拘束層が延在する面方向に延在する導体パターンと、（ｃ）少なくとも前記基材層内において、前記基材層及び前記拘束層が積層される積層方向に延在し、前記導体パターンに接続されたビアホール導体と、を備える。前記ビアホール導体は、前記導体パターンのうち前記基材層の内部に配置された中間導体パターンに接続されるビア本体と、前記中間導体パターンに接続され前記ビア本体とは反対側の前記拘束層側に前記ビア本体を延長するように形成される延長部とから構成される。【０００８】
上記構成において、基材層の内部に配置されている中間導体パターンに接続されたビアホール導体の一端側は、従来は中間導体パターンまでビア本体を形成し基材層の内部（中間位置）で終端となるところを、延長部を形成して基材層を貫通させ、拘束層に達するようにする。このビアホール導体の延長部によって、基材層は中間導体パターンの両側にビアホール導体が配置される。そのため、焼成時において、基材層を形成するセラミックグリーンシートは、中間導体パターンの両側の収縮挙動が略等しくなり、収縮挙動の差が小さくなる。したがって、ビアホール導体と中間導体パターンとの接続部分付近においてクラックが発生することを防止することができる。【０００９】
好ましくは、前記ビアホール導体の前記延長部が前記拘束層に接している。【００１０】
ビアホール導体の延長部が拘束層に接していれば、延長部も拘束層によって保持されるため、延長部における平面方向の収縮も抑制される。したがって、延長部を起点としてクラックが発生することも防止することができる。【００１１】
具体的には、以下のように、種々の態様で構成することができる。【００１２】
好ましくは、前記ビアホール導体の前記延長部が前記拘束層を貫通している。【００１３】
この場合、ビアホール導体の位置が拘束層によって確実に保持される。そのため、より寸法精度の高い多層配線基板を作製することができる。【００１４】
好ましくは、前記ビアホール導体の前記延長部の端面が、前記拘束層に接触している。【００１５】
この場合、中間導体パターンと拘束層との間の距離がビアホール導体の延長部によって保持されるので、寸法精度が高い多層配線基板を作製することができる。特に、ビアホール導体が形成されている基材層の表面とビアホール導体の延長部の端面とが同一面に含まれるように構成した場合には、拘束層の構成を簡単にすることができる。【００１６】
好ましくは、前記ビアホール導体の前記延長部が、前記ビア本体と同心に形成されている。【００１７】
この場合、中間導体パターンの両側に均等に収縮力を伝導させることができるため、よりクラックの発生を防止しやすい。【００１８】
また、好ましくは、前記ビアホール導体の前記延長部が、前記ビア本体と同径に形成されている。【００１９】
この場合、中間導体パターンの両側における収縮挙動の差がほとんど発生しないので、よりクラックの発生を防止しやすい。【００２０】
好ましくは、前記中間導体パターンが内部に配置された前記基材層の厚みが、他の前記基材層の厚みよりも大きい。【００２１】
例えば、中間導体パターンが内部に配置された基材層を、中間導体パターンを境界として分割された２つのセラミックグリーンシート群を貼り合わせることによって作製する場合、この中間導体パターンが内部に配置された基材層の厚みは、１つのセラミックグリーンシート群だけで作製される他の基材層の厚みよりも大きくなる。なお、セラミックグリーンシート群は、１枚のセラミックグリーンシート、又は複数枚のセラミックグリーンシートを積層、圧着して形成したものである。【００２２】
上記構成のようにビアホール導体の一端側が基材層を貫通していれば、基材層を形成するセラミックグリーンシートを焼成する際に、中間導体パターンの両側の焼成時の収縮挙動を略等しくすることができ、中間導体パターンとビアホール導体との接続部分付近でクラックが発生することを防止することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、基材層の内部（中間位置）に配置された導体パターンとビアホール導体とを接続しても、ビアホール導体と導体パターンの接続部分付近においてクラックが発生しないようすることができる。その結果、多層配線基板の配線効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】多層配線基板に部品を搭載した状態を示す断面図である。（実施例１）
【図２】多層配線基板の製造工程を示す断面図である。（実施例１）
【図３】多層配線基板の断面図である。（実施例１）
【図４】多層配線基板の要部拡大断面図である。（実施例１）
【図５】多層配線基板の要部拡大断面図である。（実施例２）
【図６】多層配線基板の要部拡大断面図である。（実施例３）
【図７】多層配線基板の断面図である。（従来例）
【図８】多層配線基板の要部拡大断面図である。（従来例）
【符号の説明】
【００２５】
１０  多層配線基板
１４  ビアホール導体
１５  延長部
１５ｘ  端面
１７  中間導体パターン
１８  ビア本体
３０，３２，３６  基材層
４０，４２，４４，４６  拘束層
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態として実施例について、図１〜図６を参照しながら説明する。【００２７】
＜実施例１＞  実施例１の多層配線基板について、図１〜図４を参照しながら説明する。【００２８】
図３の断面図に示すように、多層配線基板１０は、交互に配置されて積層された基材層３０，３２，３４及び拘束層４０，４２，４４，４６を備える。基材層３０，３２，３４又は拘束層４０，４２，４４，４６の表面には、基材層３０，３２，３４及び拘束層４０，４２，４４，４６が延在する面方向に延在する導体パターン１６ｘ，１６ｙ，１６ｚ，１８，２０〜２５が形成されている。さらに、基材層３２の内部にも導体パターン（中間導体パターン）１７が配置されている。【００２９】
導体パターン１６ｘ，１６ｙ，１６ｚ，１８，２０，２３〜２５には、ビアホール導体１４ａ〜１４ｈの端部が接続されている。ビアホール導体１４ａ〜１４ｈは、基材層３０，３２，３４及び拘束層４０，４２，４４，４６が積層される積層方向に延在している。特に、基材層３２の内部に配置されている中間導体パターン１７に接続されるビアホール導体１４ｃは、中間導体パターン１７に接続されるビア本体１８の一端側が拘束層４４側に延長されており、中間導体パターン１７を越えて拘束層４４に達する延長部１５が形成されている。【００３０】
ビアホール導体１４ｃに延長部１５を形成することによって、基材層３２は、中間導体パターン１７の両側に、ビアホール導体１４ｃのビア本体１８と延長部１５とが配置される。そのため、焼成時において、基材層３２を形成するセラミックグリーンシートは、中間導体パターン１７の両側における収縮挙動が略等しくなり、収縮挙動の差が小さくなる。したがって、ビアホール導体１７ｃと中間導体パターン１７との接続部分付近においてクラックが発生することを防止することができる。【００３１】
延長部１５は、ビア本体１８と同心、同径に形成されている。延長部１５がビア本体１８と同心に形成されていると、焼成時に、中間導体パターン１７の両側に均等に収縮力を伝導させることができるため、よりクラックの発生を防止しやすい。また、延長部１５がビア本体１８と同径に形成されていると、焼成時に、中間導体パターン１７の両側における収縮挙動の差がほとんど発生しないので、よりクラックの発生を防止しやすい。【００３２】
図４の要部拡大断面図に示すように、延長部１５の端面１５ｘは、ビアホール導体１４ｃが形成されている基材層３２に隣接する拘束層４４の表面４４ａに接触している。【００３３】
ビアホール導体１４ｃの延長部１５の端面１５ｘが拘束層４４の表面４４ａに接触していると、ビアホール導体１４ｃの延長部１５も拘束層４４によって保持され、延長部１５における平面方向の収縮も抑制される。したがって、延長部１５を起点としてクラックが発生することも防止できる。ビアホール導体１４ｃが形成されている基材層３２の表面とビアホール導体１４ｃの延長部１５の端面１５ｘとが同一面に含まれているため、拘束層４４の構成が簡単になっている【００３４】
中間導体パターン１７が内部に配置された基材層３２の厚みは、他の基材層３０，３４の厚みよりも大きくてもよい。例えば、中間導体パターン１７が内部に配置された基材層３２を、中間導体パターン１７を境界として分割された２つのセラミックグリーンシート群を貼り合わせることによって作製する場合、この中間導体パターン１７が内部に配置された基材層の厚みは、１つのセラミックグリーンシート群だけで作製される他の基材層３０，３４の厚みよりも大きくなりやすい。【００３５】
図１の断面図に示すように、多層配線基板１０の上面１０ａに露出した導体パターン２０〜２３には、チップ状の電子部品２，４が、はんだ３，５を介して接合されている。また、多層配線基板１０の上面１０ａに露出したビアホール導体１４ｂ〜１４ｆの端面には、はんだボール７を介してＩＣチップ６がフリップチップボンディングされ、ＩＣチップ６と多層配線基板１０の上面１０ａとの間にアンダーフィル樹脂８が充填される。【００３６】
多層配線基板１０の下面１０ｂに露出した導体パターン２４，２５は、不図示の他の回路基板に多層配線基板１０を接続するための接続端子として用いられる。【００３７】
基材層３０，３２，３４は、第１のセラミック材料を含む１枚又は複数枚のセラミックグリーンシートが焼結されてなり、多層配線基板１０の基板特性を支配する。拘束層４０，４２，４４，４６は、第２のセラミック材料を含む１枚又は複数枚のセラミックグリーンシートが焼結されてなる。【００３８】
各基材層３０，３２，３４の厚みは、焼成後に８μｍ〜１００μｍであることが好ましい。各基材層３０，３２，３４の焼成後の厚みは、必ずしも上記範囲内に限定されるものではないが、拘束層４０，４２，４４，４６によって焼成時に拘束され得る最大厚み以下に抑えることが好ましい。基材層３０，３２，３４の厚みは、必ずしも各層が同じである必要はない。【００３９】
第１のセラミック材料としては、焼成中にその一部（例えば、ガラス成分）が拘束層４０，４２，４４，４６に浸透するものが用いられる。また、第１のセラミック材料としては、銀や銅などの低融点金属からなる導体パターンと同時焼成できるように、比較的低温、例えば１０５０℃以下で焼成可能なＬＴＣＣ（低温焼成セラミック；Low Temperature Co-fired Ceramic）を用いることが好ましい。具体的には、アルミナとホウケイ酸系ガラスとを混合したガラスセラミックや、焼成中にガラス成分を生成するＢａ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ系セラミックなどを用いることができる。【００４０】
第２のセラミック材料は、基材層３０，３２，３４から浸透してきた第１のセラミック材料の一部により固着され、これにより、拘束層４０，４２，４４，４６が固化するとともに、隣接する基材層３０，３２，３４と拘束層４０，４２，４４，４６とが接合される。【００４１】
第２のセラミック材料としては、アルミナやジルコニアを用いることができる。拘束層４０，４２，４４，４６は、第１のセラミック材料よりも高い焼結温度を有する第２のセラミック材料を未焼結のままで含有する。そのため、拘束層４０，４２，４４，４６は基材層３０，３２，３４に対して、焼成過程で面方向の収縮を抑制する機能を発揮する。また、前述したように、拘束層４０，４２，４４，４６は、第１のセラミック材料の一部が浸透することによって固着、接合される。そのため、厳密には、基材層３０，３２，３４及び拘束層４０，４２，４４，４６の状態や所望の拘束力、焼成条件にも依存するが、拘束層４０，４２，４４，４６の厚みは、概ね、焼成後に１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。【００４２】
導体パターンやビアホール導体の導体部の材料は、基材層３０，３２，３４と同時焼成が可能な導電性成分を主成分とするものであればよく、広く公知のものが使用可能である。具体的には、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、及びそれらの酸化物、合金成分が使用可能であるが、実施例では、Ｃｕを主成分とした導体部を形成した。【００４３】
次に、多層配線基板１０の製造方法について説明する。【００４４】
図２の断面図に模式的に示されているように、図１の基材層３０，３２，３４及び拘束層４０，４２，４４，４６の各層に対応して、セラミックグリーンシート群３０ｘ；３２ｓ，３２ｔ；３４ｘ；４０ｘ；４２ｘ；４４ｘ；４６ｘを用意する。基材層３２については、２つのセラミックグリーンシート群３２ｓ，３２ｔを用意し、他はそれぞれ１つのセラミックグリーンシート群を用意する。セラミックグリーンシート群３０ｘ，３２ｓ，３２ｔ，３４ｘ；４０ｘ，４２ｘ，４４ｘ，４６ｘは、１枚のセラミックグリーンシート、又は複数枚のセラミックグリーンシートが積層、圧着されたものである。セラミックグリーンシート群３０ｘ，３２ｓ，３２ｔ，３４ｘ；４０ｘ，４２ｘ，４４ｘ，４６ｘは、例えば片面を不図示のキャリアフィルム等で支持する。【００４５】
セラミックグリーンシート群３０ｘ，３２ｓ，３２ｔ，３４ｘ；４０ｘ，４２ｘ，４４ｘ，４６ｘには、例えば金型を用いて貫通孔を形成した後、貫通孔に導電性ペーストを充填して、ビアホール導体３１ａ〜３１ｇ；３３ｃ〜３３ｅ；３５ｃ〜３５ｅ；３７ｄ，３７ｈ；４１ａ〜４１ｇ；４３ｃ〜４３ｅ；４５ｄ；４７ｄ，４７ｈを形成する。また、セラミックグリーンシート群３２ｔ；４０ｘ；４２ｘ；４４ｘ；４６ｘの片面に導電性ペーストを印刷し、内部電極や外部電極等になる導体パターン３３ｘ；４１ｓ〜４１ｖ；４３ｘ〜４３ｚ；４６ｘ；４７ｓ、４７ｔを形成する。【００４６】
次いで、得られたセラミックグリーンシート群３０ｘ，３２ｓ，３２ｔ，３４ｘ；４０ｘ，４２ｘ，４４ｘ，４６ｘを所定の順序と方向に従って積層、圧着し、不図示のセラミックグリーンシート成形体を得る。【００４７】
このとき、基材層３２を形成するための２つのセラミックグリーンシート群３２ｓ，３２ｔの間に、配線電極となる導体パターン３３ｘが配置される。配線電極１７（図１、図３参照）となる導体パターン３３ｘに関して一方側のセラミックグリーンシート群３２ｓに、導体パターン３３ｘに接続するためのビアホール導体３３ｃを設ける場合には、他方側のセラミックグリーンシート群３２ｔについても、合体時に概略同心位置なる部分に、隣接するセラミックグリーンシート群４４ｘに接するまで延出されたビアホール導体３３ｃを設けておく。【００４８】
なお、セラミックグリーンシート群を予め用意しておき積層してセラミックグリーンシート成形体を形成する代わりに、各セラミックグリーンシートを適宜な順序で圧着してセラミックグリーンシート成形体を形成してもよい。【００４９】
次いで、セラミックグリーンシート成形体を、所定の温度と雰囲気に制御された状態下にて焼成し、図３に示す多層配線基板１０を得る。焼成の際に、セラミックグリーンシート成形体は、基材層３０，３２，３４が収縮しようとするが、拘束層４０，４２，４４，４６が基材層３０，３２，３４の収縮を抑制するように作用する。これにより、寸法精度の高い多層配線基板１０を作製することが可能となる。【００５０】
ビアホール導体３１ａ〜３１ｇ；３３ｃ〜３３ｅ；３５ｃ〜３５ｅ；３７ｄ，３７ｈ；４１ａ〜４１ｇ；４３ｃ〜４３ｅ；４５ｄ；４７ｄ，４７ｈに用いる導電性ペーストには、焼成時に壁面との整合性を向上させるために、導通性や表面処理性を妨げない範囲で、ガラスが添加されていてもかまわないが、実施上本発明の効果を妨げなければ、必ずしも前述の導電性ペースト組成である必要はない。【００５１】
焼成雰囲気は、第１のセラミック材料の種類や導電性ペースト膜に含まれる導電性粉末の種類に応じて、適宜調整される。【００５２】
具体例として、基材層３０，３２，３４の第１のセラミック材料として、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ系セラミック材を、拘束層４０，４２，４４，４６の第２のセラミック材料としてアルミナを用いた。また、基材層３０，３４の厚みを焼成後２０μｍ、基材層３２の厚みを焼成後４０μｍとなるように、拘束層４０，４２，４４，４６の厚みを焼成後３μｍとなるように選定した。なお、基材層３２の厚みは、所望の電気特性、機械的強度を得られるのであれば基材層３０，３４と同じ厚みにしても構わない。【００５３】
比較例として、ビアホール導体１４ｃに延長部１５を設けない以外は、上記具体例と同様にして、多層配線基板を作製した。【００５４】
次の表１に、具体例と比較例のクラック発生率を示す。いずれも、サンプル個数は１００個である。
【表１】
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以上の結果より、基材層３２の内部（中間位置）に配置された導体パターン１７とビアホール導体１４ｃとを接続しても、基材層３２にクラックが発生しないようにすることができる。その結果、配線効率に優れた多層配線基板１０を得ることが可能となる。【００５５】
＜実施例２＞  実施例２の多層配線基板について、図５を参照しながら説明する。実施例２の多層配線基板は、実施例１の多層配線基板１０と略同様に構成されている。以下では、相違点を中心に説明し、実施例１と同様の構成部分には、同じ符号を用いる。【００５６】
図５の要部拡大図に示すように、ビアホール導体１４ｃの延長部１５ａは、図３の実施例１のように端面１５ｘが拘束層４４に接するのではなく、拘束層４４ａを貫通し、拘束層４４ａに関して反対側の基材層３６に接している。【００５７】
この場合、中間導体パターン１７にクラックが発生しないようにすることができるとともに、ビアホール導体１４ｃの延長部１５ａを起点としたクラックも防止することができ、基材層３６の信頼性を向上させることができる。【００５８】
＜実施例３＞  図６に示した実施例３の多層配線基板も、実施例１と同様に構成される。【００５９】
図６の要部拡大図に示すように、ビアホール導体１４ｃの延長部１５ｂは、拘束層４４ｂの中間位置まで食い込んでいる。このような構成は、例えば、拘束層４４ｂを複数枚のグリーンシートで構成し、ビアホール導体１４ｃの延長部１５ｂに対応する貫通孔に導電材料が充填されたグリーンシートと、貫通孔が形成されていないグリーンシートとを積層することによって形成することができる。【００６０】
この場合、中間導体パターン１７にクラックが発生しないようにすることができるとともに、ビアホール導体１４ｃの延長部１５ｂを起点としたクラックも防止することができ、基材層３６の信頼性を向上させることができる。【００６１】
＜まとめ＞  以上に説明したように、基材層３２の内部に配置される中間導体パターン１７に接続するためのビアホール導体１４ｃを、中間導体パターン１７を越えて延長された延長部１５，１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、電気的導通機能は果たさないが、焼成時に中間導体パターン１７の両側の基材層３２となるセラミックグリーンシートの収縮挙動を略同じにすることができ、中間導体パターン１７とビアホール導体１４ｃとの接続部分付近において基材層３２にクラックが発生することを防止することができる。その結果、多層配線基板の配線効率を向上することができる。【００６２】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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