【事件の表示】
　特願２０１４−５１０９１５「受動的な熱放散を用いるマトリクス超音波プローブ」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１１月２２日国際公開、ＷＯ２０１２／１５６８８６、平成２６年　７月１７日国内公表、特表２０１４−５１６６８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１２年（平成２４年）５月１１日（パリ条約による優先権主張　２０１１年５月１７日　米国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年３月１４日付けで拒絶理由が通知され、同年９月１６日に意見書及び手続補正書が提出され、平成２９年２月１４日付けで拒絶査定されたところ、同年６月９日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
第２　平成２９年６月９日にされた手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の結論］
　平成２９年６月９日にされた手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　補正の内容
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された（下線は、請求人が付与したものであり、補正箇所を示す。以下、本件補正後の請求項１に記載された発明を「本件補正発明」という。）。
「　　【請求項１】
　超音波トランスデューサアレイプローブであって、
　
トランスデューサ要素のアレイ、及び前記トランスデューサ要素のアレイのためのＡＳＩＣを有するトランスデューサスタックであって、前記
は前記ＡＳＩＣに結合される
　前記トランスデューサスタックに熱的に結合され、
前記プローブの遠位端部から更に離れて熱を伝導するために黒鉛支持ブロックの背部に熱的に結合される、
　プローブハンドルを形成し、少なくとも前記フレームの部分を囲む筐体と、
　前記フレームに対して熱的に結合される熱伝導性のヒートスプレッダであって、前記筐体におけるホットスポットの生成を防止するため、前記ヒートスプレッダから前記筐体、それから前記筐体を通り空気への主要な熱伝導をもたらし、前記筐体の内側表面領域と位置合わせされ、これに熱的に結合される外側表面領域を示
し
対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフを有し、前記ハンドル部分内部で前記フレームを囲むように配置され、前記アレイ及び前記ＡＳＩＣから離れて熱を搬送する前記黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝導接触をする、
を有する、超音波トランスデューサアレイプローブ。」
（２）本件補正前の特許請求の範囲の記載
　本件補正前の、平成２８年９月１６日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。
「　　【請求項１】
　超音波トランスデューサアレイプローブであって、
　トランスデューサアレイに関するＡＳＩＣに結合されるトランスデューサ要素のアレイを持つ、トランスデューサスタックと、
　前記トランスデューサスタックに熱的に結合される熱伝導フレームと、
　プローブハンドルを形成し、少なくとも前記フレームの部分を囲む筐体と、
　前記フレームに対して熱的に結合される熱伝導性のヒートスプレッダであって、前記筐体におけるホットスポットの生成を防止するため、前記ヒートスプレッダから前記筐体、それから前記筐体を通り空気への主要な熱伝導をもたらし、前記筐体の内側表面領域と位置合わせされ、これに熱的に結合される外側表面領域を示す、熱伝導性のヒートスプレッダとを有する、超音波トランスデューサアレイプローブ。」
２　補正の適否
（１）　本件補正の補正事項について
　本件補正の補正事項は、以下のとおりである。
（補正事項１）「トランスデューサスタック」について、「トランスデューサアレイに関するＡＳＩＣに結合されるトランスデューサ要素のアレイを持つ」を「
トランスデューサ要素のアレイ、及び前記トランスデューサ要素のアレイのためのＡＳＩＣを有するトランスデューサスタックであって、前記
は前記ＡＳＩＣに結合される
（補正事項２）「熱伝導フレーム」について、「
前記プローブの遠位端部から更に離れて熱を伝導するために黒鉛支持ブロックの背部に熱的に結合される
（補正事項３）「熱伝導性のヒートスプレッダ」について、「
対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフを有し、前記ハンドル部分内部で前記フレームを囲むように配置され、前記アレイ及び前記ＡＳＩＣから離れて熱を搬送する前記黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝導接触をする
　以下において、補正事項３について、本願の国際出願日における国際特許出願の明細書若しくは図面（図面の中の説明に限る。）の翻訳文、国際出願日における国際特許出願の請求の範囲の翻訳文又は国際出願日における国際特許出願の図面（図面の中の説明を除く。）（以下、「翻訳文等」という。）のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものであるか否かを検討する。
（２）　本願の翻訳文等に記載された事項
　上記補正事項３に関連する記載として、翻訳文等には、以下の記載がある。
ア　「【０００９】
　
図５は、ヒートスプレッダ２０の１つの実現を示す。この実現において、ヒートスプレッダは、対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフとして形成される。
【００１０】
　
図７は、ヒートスプレッダの別の実現を示す。
この実現において、ハンドル部分２２及び筒先２４は、ヒートスプレッダ２０'の周りに形成される単一の筐体２２'として成形される。その結果、ヒートスプレッダ２０'は、ハンドル内部のボリュームだけを囲むのではなく、筐体の遠位端部におけるトランスデューサスタックを囲むよう前方に延在する。
イ　図５は、以下のようなものである。
ウ　図７は、以下のようなものである。
（３）　判断
ア　上記記載事項について
（ア）　補正事項３の「対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフを有し、前記ハンドル部分内部で前記フレームを囲むように配置され」ることについて、翻訳文等には、上記（２）アで摘記した【０００９】段落に記載されているが、【０００９】段落及び図５に記載された「ヒートスプレッダ２０」が、トランスデューサスタックの黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝統接触を行なうことについて、翻訳文等に記載されていない。
（イ）　補正事項３の「前記アレイ及び前記ＡＳＩＣから離れて熱を搬送する前記黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝導接触をする」ことについて、翻訳文等には、上記（２）アで摘記した【００１０】段落に記載されているが、図７に開示された「ヒートスプレッダ２０’」は、明らかに「対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフ」の形状ではなく、【００１０】段落及び図７に開示された「ヒートスプレッダ２０'」の形状が、「対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフ」であることについて、翻訳文等に記載されていない。
（ウ）　そもそも、【０００９】段落及び図５の「ヒートスプレッダ２０」と【００１０】段落及び図７の「ヒートスプレッダ２０'」とは、前者に「図５は、ヒートスプレッダ２０の１の実現を示す」、「筐体２２」、後者に「図７は、ヒートスプレッダの別の実現を示す。」、「筐体２２'」と明記されており、それらの部品符号も異なり、別個の実施形態として記載されている。
　したがって、翻訳文等において、「前記アレイ及び前記ＡＳＩＣから離れて熱を搬送する前記黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝導接触をする」【００１０】段落及び図７の「ヒートスプレッダの別の実現」における「ヒートスプレッダ２０'」と、「対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフを有し、前記ハンドル部分内部で前記フレームを囲むように配置され」る【０００９】段落及び図５に記載された「ヒートスプレッダ２０」とは、それぞれ別個の実施形態として明確に区別して記載されていることは明らかである。
（エ）　上記（ア）−（ウ）から、翻訳文等には、「対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフを有し、前記ハンドル部分内部で前記フレームを囲むように配置され」ることと「前記アレイ及び前記ＡＳＩＣから離れて熱を搬送する前記黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝導接触をする」こととの両方の特徴を備えるヒートスプレッダは記載されていない。
イ　技術的事項との関係について
　加えて、以下において、【００１０】段落及び図７に記載された「マトリクスアレイ及びＡＳＩＣ１２から離れて熱を搬送する黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝導接触をする」「ヒートスプレッダ２０'」を、【０００９】段落及び図５に記載された「対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフを有す」る形状とすること、又は、【０００９】段落及び図５に記載された「対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフを有す」る「ヒートスプレッダ２０」を、【００１０】段落及び図７に記載された「前記ハンドル部分内部で前記アレイ及び前記ＡＳＩＣから離れて熱を搬送する前記黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝達接触をする」ものとすることが、翻訳文のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項であるのかどうかについて、技術的観点から検討する。
（ア）【００１０】段落及び図７における「ヒートスプレッダ２０'」は、「ハンドル部分２２及び筒先２４」を「ヒートスプレッダ２０'の周りに形成される単一の筐体２２'」として成形した結果、「ハンドル内部のボリュームだけを囲むのではなく、筐体の遠位端部におけるトランスデューサスタックを囲むよう前方に延在」して「マトリクスアレイ及びＡＳＩＣ１２から離れて熱を搬送する黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝導接触をする」ように形成されることから、その形状は「対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフ」となることはない。
　
（イ）　また、図５のようなクラムシェルハーフの形状である「ヒートスプレッダ２０」を、【００１０】段落及び図７のような「ハンドル内部のボリュームだけを囲むのではなく、筐体の遠位端部におけるトランスデューサスタックを囲むよう前方に延在」して「マトリクスアレイ及びＡＳＩＣ１２から離れて熱を搬送する黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝導接触をする」ためには、「ハンドル部分２２及び筒先２４」を「ヒートスプレッダ２０'の周りに形成される単一の筐体２２'」として成形する必要があるが、「対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフ」の形状を維持したまま、そのような「単一の筐体２２'」とすることはできない。
　してみれば、「対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフ」の形状である「ヒートスプレッダ２０」を、「ハンドル内部のボリュームだけを囲むのではなく、筐体の遠位端部におけるトランスデューサスタックを囲むよう前方に延在」して「マトリクスアレイ及びＡＳＩＣ１２から離れて熱を搬送する黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝導接触をする」ようにすることはない。
ウ　小括
　上記ア−イから、「対角線的に配置されたエッジで一緒にフィットする２つのクラムシェルハーフを有し、前記ハンドル部分内部で前記フレームを囲むように配置され、前記アレイ及び前記ＡＳＩＣから離れて熱を搬送する前記黒鉛支持ブロックと直接的な熱伝導接触をする」という事項を追加する上記補正事項３を含む本件補正は、翻訳文等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものとはいえない。
　したがって、当該補正事項３を含む本件補正は、翻訳文等に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
３　本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反してなされたものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２９年６月９日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−１３に係る発明は、平成２８年９月１６日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−１３に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものであり、以下のとおり、当審にて分節しＡ）〜Ｆ）の見出しを付けた。
「　　【請求項１】
Ａ）超音波トランスデューサアレイプローブであって、
Ｂ）トランスデューサアレイに関するＡＳＩＣに結合されるトランスデューサ要素のアレイを持つ、トランスデューサスタックと、
Ｃ）前記トランスデューサスタックに熱的に結合される熱伝導フレームと、
Ｄ）プローブハンドルを形成し、少なくとも前記フレームの部分を囲む筐体と、
Ｅ）前記フレームに対して熱的に結合される熱伝導性のヒートスプレッダであって、前記筐体におけるホットスポットの生成を防止するため、前記ヒートスプレッダから前記筐体、それから前記筐体を通り空気への主要な熱伝導をもたらし、前記筐体の内側表面領域と位置合わせされ、これに熱的に結合される外側表面領域を示す、熱伝導性のヒートスプレッダと
Ｆ）を有する、超音波トランスデューサアレイプローブ。」
２　引用文献・引用発明等
（１）引用文献１　
ア　引用文献１に記載された事項
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１（特開２００４−３２９４９５号公報）には、以下の記載がある（下線は当審にて付与した。以下同様。）。
（引１ａ）「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超音波診断装置に用いる超音波探触子に関し、具体的には超音波探触子の温度上昇を抑制するものに関する。
　・・・
【０００４】
このような超音波探触子において、例えば、深い部位を診断する場合、反射エコー信号のＳＮ比を向上させるため、振動子に供給する駆動信号のエネルギを増大して被検体に超音波を送波するようにしている。したがって、浅い部位を診断する場合に比べ、超音波探触子内で減衰する超音波のエネルギが増加し、その超音波のエネルギが熱的エネルギに変わることで超音波探触子の温度が上昇することがある。
【０００５】
このような温度上昇を防止するため、従来、
バッキング材に熱伝導体を熱的に接続し、この熱伝導体により探触子本体に生じた熱をバッキング材からハウジングに伝熱させ、この熱をハウジングの外表面から外気へ放熱するすることにより、超音波探触子を冷却することが行われている
・・・
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、一般に、超音波探触子は、探触子本体の超音波射出面側を被検体に当接させて用いることから、使い勝手を考慮して、その超音波射出面を先端に位置させた矩形または長方形の縦長の角筒状に形成される。したがって、
探触子本体で生じた熱をバッキング材からハウジングに伝熱する熱伝導体
（引１ｂ）「【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を用いて説明する。
（実施形態１）
超音波探触子のハウジング内に板バネを設けた第１の実施形態について図１乃至図３を参照して説明する。図１は、本発明を適用してなる超音波探触子の断面図、図２は、超音波探触子の図１のＩＩ―ＩＩ線から見た断面図、図３は、超音波探触子を用いた超音波診断装置のブロック図を示している。
・・・
【００２２】
本実施形態の
超音波探触子２は、
探触子本体２８、ハウジング３０、熱伝導体３２
などを有して構成されている
【００２３】
探触子本体２８は、振動子２２と、音響整合層２４と、バッキング材２６とを有して構成されている。振動子２２は、
短冊状の振動子素子が複数配列されて形成され
その各振動子素子の超音波射出面に音響整合層２４が接合して配設され
振動子２２の振動子素子の超音波射出面の反対面つまり背面にバッキング材２６が接合して配設され
【００２４】
ハウジング３０は、縦長の角筒状に形成され
【００２５】
熱伝導体３２は、熱伝導物質である銅やアルミニウムなどの金属により形成されており、伝熱された熱を効率よく全体に拡散するものである。この
熱伝導体３２は、バッキング材２６の背面
に接着剤などにより接合され
一方の側面３２ａがハウジング３０の内側面３０ａの一部と接触可能に形成され
（引１ｃ）「【００３４】
・・・
（実施形態２）
次に、熱伝導体がハウジングに接触する部分に熱伝導性物質を設けた第２の実施形態について図４を参照して説明する。図４は、第２の実施形態における超音波探触子の断面図を示している。図４に示すように、本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、熱伝導体３２と熱伝導体３２に接触するハウジング３０の内側面３０ａとの間に、空気に比べて熱伝導率が高い物質からなる熱伝導性物質４６を介在させたことにある。したがって、
第１の実施形態と同様の機能及び構成を有する部品には同一の符号を付して説明を省略する
・・・
【００３７】
ここで、熱伝導性物質４６を設けることに加えて、
ハウジング３０の内面全体に渡って伝熱層４７を設ける
この伝熱層４７は、銅やアルミニウムなどの熱伝導性を有する物質から形成され
これにより、熱伝導体３２の熱は、伝熱層４７を介してハウジング３０の内面全体に分散される
超音波探触子３ａを効率よく冷却することができる
（引１ｄ）「【００５３】
・・・
【図面の簡単な説明】
・・・
【図４】第２の実施形態における超音波探触子の断面図である。
【図５】第２の実施形態における超音波探触子の他の構成例を示している。」
（引１ｅ）図４は、以下のようなものである。
（引１ｆ）図５は、以下のようなものである。
イ　引用文献１に記載された発明
　上記（引１ｂ）ないし（引１ｃ）の下線部の記載を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　なお、引用発明の認定の根拠となった対応する段落番号等を付記した。
「探触子本体２８、ハウジング３０、熱伝導体３２などを有して構成されている超音波探触子であって（【００２２】段落）、
　探触子本体２８は、振動子２２と、音響整合層２４と、バッキング材２６とを有して構成され、振動子２２は、短冊状の振動子素子が複数配列されて形成され、その各振動子素子の超音波射出面に音響整合層２４が接合して配設され、振動子２２の振動子素子の超音波射出面の反対面つまり背面にバッキング材２６が接合して配設され（【００２３】段落）、
　熱伝導体３２は、バッキング材２６の背面に接着剤などにより接合され（【００２５】段落）、
　ハウジング３０は、縦長の角筒状に形成され（【００２４】段落）、
　熱伝導体３２の一方の側面３２ａがハウジング３０の内側面３０ａの一部と接触可能に形成され（【００２５】段落）、
　ハウジング３０の内面全体に渡って伝熱層４７を設けることにより、熱伝導体３２の熱は、伝熱層４７を介してハウジング３０の内面全体に分散され、超音波探触子を効率よく冷却することができ、この伝熱層４７は、銅やアルミニウムなどの熱伝導性を有する物質から形成される（【００３７】段落）、
超音波探触子。」
（２）引用文献２
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献２（国際公開第２００９／０８３８９６号）には、以下の記載がある（日本語訳は、当審にて作成した。）。
（引２ａ）「Current transducer probes generally consist of a row of transducer elements, each of which is connected to a terminal of a transducer control assembly or application specific integrated circuit (ASIC) that processes signals transmitted to and received from the acoustic elements.」（第１頁１７−２０行目）
（日本語訳）「現在のトランシュデューサプローブは、一般的に、トランスデューサ要素の列からなり、それぞれのトランスデューサ要素は、音響素子から発信又は受信された信号を処理するトランスデューサ制御アセンブリ又は特定用途用集積回路（ＡＳＩＣ）の端子に接続されています。」
（引２ｂ）「An interposer consisting of a block of backing material with parallel signal tracks disposed therein could be used to interconnect terminals of the ASIC and signal lines connected to individual transducer elements.・・・ Using the previously disclosed interposer, a standardized ASIC could be used for different transducer array geometries.」（第２頁６−１４行目）
（日本語訳）「パラレル信号トラックがその中に配置されたバッキング材のブロックからなるインターポーザーを、別個のトランスデューサ要素に接続された信号線とＡＳＩＣの端子との内部接続に用いることができます。・・・上述のインターポーザーを用いることで、標準化されたＡＳＩＣを、異なるトランスデューサアレイの形状に対して適用することができます。」
３　対比・判断
（１）対比
ア　Ａ）、Ｆ）について
　引用発明の「超音波探触子」は、本願発明の「超音波トランスデューサアレイプローブ」に相当する。
イ　Ｂ）について
　引用発明の「探触子本体２８」における「短冊状の振動子素子」は、本願発明の「トランスデューサ要素」に相当するから、引用発明の「短冊状の振動子素子が複数配列されて形成され」る「振動子２２」は、本願発明の「トランスデューサ要素のアレイ」に相当する。
　そして、引用発明の「探触子本体２８」は、「振動子２２」「の各振動子素子の超音波射出面に音響整合層２４が接合して配設され、振動子２２の振動子素子の超音波射出面の反対面つまり背面にバッキング材２６が接合して配設され」たものであるから、積層体すなわち「スタック」であるといえる。
　したがって、引用発明の「振動子２２と、音響整合層２４と、バッキング材２６とを有して構成され、振動子２２は、短冊状の振動子素子が複数配列されて形成され、その各振動子素子の超音波射出面に音響整合層２４が接合して配設され、振動子２２の振動子素子の超音波射出面の反対面つまり背面にバッキング材２６が接合して配設され」た「探触子本体２８」と、本願発明の「トランスデューサアレイに関するＡＳＩＣに結合されるトランスデューサ要素のアレイを持つ、トランスデューサスタック」とは、「トランスデューサ要素のアレイを持つ、トランスデューサスタック」である点で共通する。
ウ　Ｃ）について
　引用発明における「熱伝導体３２」は、「振動子２２」の「バッキング材２６の背面に接着剤などにより接合され」るものであり、当該「接着剤など」による「接合」が熱的な結合であることは、上記（引１ａ）で摘記した引用文献１における【０００５】及び【０００７】段落の下線部の記載等を参酌すれば、明らかである。
　したがって、引用発明における「振動子２２」の「バッキング材２６の背面つまり振動子２２が配設された面の反対面に接着剤などにより接合され」た「熱伝導体３２」は、本願発明の「前記トランスデューサスタックに熱的に結合される熱伝導フレーム」に相当する。
エ　Ｄ）について
　引用発明の「ハウジング３０」は、「縦長の角筒状に形成され」、その「内側面３０ａの一部」に「熱伝導体３２の一方の側面３２ａが」「接触可能に形成され」るものであるから、「少なくとも前記フレームの部分を囲む」ことは明らかである。
　また、引用発明の「ハウジング３０」が、超音波検査時に手で持つためのハンドル部を有していることは明らかである。
　したがって、引用発明のその「内側面３０ａの一部」に「熱伝導体３２の一方の側面３２ａが」「接触可能に形成され」、「縦長の角筒状に形成され」た「ハウジング３０」は、本願発明の「プローブハンドルを形成し、少なくとも前記フレームの部分を囲む筐体」に相当する。
オ　Ｅ）について
（ア）引用発明の「伝熱層４７」は、「銅やアルミニウムなどの熱伝導性を有する物質から形成」されており、また、「熱伝導体３２の熱」を「ハウジング３０の内面全体に分散」するものであるので「熱伝導体３２」及び「ハウジング３０の内面」に対して熱的に結合していることは明らかであるから、本願発明の「前記フレームに対して熱的に結合される熱伝導性のヒートスプレッダ」であって、「筐体の内側表面領域」に「熱的に結合される外側表面領域を示す」ものに相当する。
（イ）引用発明において「ハウジング３０の内面全体に分散され」た熱が、ハウジングの外表面から外気へ放熱されることによって、「超音波探触子３ａを」「冷却する」ものであることは、上記（引１ａ）で摘記した引用文献１の【０００５】段落の下線部の記載を参酌すれば、明らかである。
　したがって、引用発明の「熱伝導体３２の熱は、伝熱層４７を介してハウジング３０の内面全体に分散され、超音波探触子３ａを効率よく冷却することができる」ことは、本願発明の「前記ヒートスプレッダから前記筐体、それから前記筐体を通り空気への主要な熱伝導をもたら」すことに相当する。
（ウ）引用発明の「伝熱層４７」は、「ハウジング３０の内面全体に渡って」「設け」られていることから、本願発明の「筐体の内側表面領域と位置合わせされ」「る外側表面領域を示す」ものであるといえる。
（エ）引用発明の「伝熱層４７」は、「熱伝導体３２の熱」を「ハウジング３０の内面全体に分散」するものであって、熱を「ハウジング３０の内面全体に分散」させることにより、「ハウジング３０」の特定箇所が局所的に加熱されてできる高温の領域、すなわちホットスポット、が生成されないことは明らかである。
　したがって、引用発明の「伝熱層４７」は、本願発明の「前記筐体におけるホットスポットの生成を防止する」ことができるものである。
（オ）上記（ア）−（エ）から、引用発明の「銅やアルミニウムなどの熱伝導性を有する物質から形成され」、「熱伝導体３２の熱は、伝熱層４７を介してハウジング３０の内面全体に分散され、超音波探触子を効率よく冷却することができ」る、「ハウジング３０の内面全体に渡って」設けられた「伝熱層４７」は、本願発明の「前記フレームに対して熱的に結合される熱伝導性のヒートスプレッダであって、前記筐体におけるホットスポットの生成を防止するため、前記ヒートスプレッダから前記筐体、それから前記筐体を通り空気への主要な熱伝導をもたらし、前記筐体の内側表面領域と位置合わせされ、これに熱的に結合される外側表面領域を示す、熱伝導性のヒートスプレッダ」に相当する。
カ　上記ア−オから、引用発明と本願発明とは、以下の一致点で一致し、以下の相違点で相違する。
＜一致点＞
「　超音波トランスデューサアレイプローブであって、
　トランスデューサ要素のアレイを持つ、トランスデューサスタックと、
　前記トランスデューサスタックに熱的に結合される熱伝導フレームと、
　プローブハンドルを形成し、少なくとも前記フレームの部分を囲む筐体と、
　前記フレームに対して熱的に結合される熱伝導性のヒートスプレッダであって、前記筐体におけるホットスポットの生成を防止するため、前記ヒートスプレッダから前記筐体、それから前記筐体を通り空気への主要な熱伝導をもたらし、前記筐体の内側表面領域と位置合わせされ、これに熱的に結合される外側表面領域を示す、熱伝導性のヒートスプレッダと
　を有する、超音波トランスデューサアレイプローブ。」
＜相違点＞
　「トランスデューサスタック」の「トランスデューサ要素のアレイ」について、本願発明は、「トランスデューサアレイに関するＡＳＩＣに結合される」ものであるのに対して、引用発明は、ＡＳＩＣを用いているか否かに関する特定がない点。
（２）判断
ア　相違点について
　引用文献２にみられるように、超音波トランスデューサアレイプローブにおいて、トランスデューサアレイに関連するＡＳＩＣの端子をインターポーザーのブロックを介して個々のトランスデューサ要素に電気的に結合すること、及び標準化されたＡＳＩＣを異なるトランスデューサアレイの形状に対して適用することは、当業者に周知のものである。
　引用発明における振動子素子の駆動に、上記周知のＡＳＩＣを採用することを阻害する要因はなく、また、標準化された部品を用いることで、製造コストの削減等の作用効果を期待できることは、当業者に自明のことであるから、引用発明においても、製造コストの削減等のために、標準化されたＡＳＩＣを用いることには、十分な動機があるといえる。
イ　本願発明の効果について
　本願発明の効果は、引用発明及び周知のＡＳＩＣに関する技術的事項から当業者が予測しうる範囲内のものにすぎず、格別顕著なものではない。
ウ　小括
　上記ア−イから、本願発明は、引用発明及び周知のＡＳＩＣに関する技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明及び原査定における他の理由について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。