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　特願２０１６−１６３２６５「半田印刷検査装置及び基板製造システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　１月１９日出願公開、特開２０１７−　１５７１７、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年１１月１８日に出願した特願２０１３−２３７５５５号の一部を平成２８年８月２４日に新たな特許出願としたものであって、平成２９年５月２４日付けで拒絶理由通知がされ、同年７月１８日付けで手続補正がされ、同年９月４日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、同年１１月１０日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２９年９月４日付け拒絶査定）の概要は、次のとおりである。
　本願請求項１−５に係る発明は、以下の引用文献１−２に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
引用文献等一覧
　１.特開２００７−３２７８６７号公報
　２.特開２００５−２０７９１８号公報
第３　本願発明
　本願の請求項１−５に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明５」という。）は、平成２９年７月１８日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−５に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は、以下のとおりの発明である。
　
「電極パターン及びパッドが配設されたベース基板に対しレジストを塗布するレジスト塗布工程と、
　所定の基板計測装置によって少なくとも前記パッド及びレジストの三次元計測を行う基板計測工程と、
　前記パッド上に半田を印刷する半田印刷工程とを経て製造されたプリント基板上の半田の印刷状態を検査する半田印刷検査工程において用いられる半田印刷検査装置であって、
　前記半田印刷検査装置は、
　前記基板計測工程において得られた前記基板計測装置の計測基準面からの前記パッドの高さ情報、並びに、前記プリント基板上の所定の座標位置における前記レジストに係る前記基板計測装置の計測基準面からの高さ情報及び当該レジストの高さ情報に関連付けて記憶された前記所定の座標位置に係る座標位置情報、又は、前記プリント基板上の所定の座標位置における前記レジストに係る前記パッドからの高さ情報及び当該レジストの高さ情報に関連付けて記憶された前記所定の座標位置に係る座標位置情報を取得する半田印刷前情報取得手段と、
　自身の計測基準面からの前記半田の高さ情報、並びに、前記座標位置情報と一致する前記プリント基板上の前記所定の座標位置における前記レジストに係る自身の計測基準面からの高さ情報を取得する半田印刷後情報取得手段と、
　前記半田印刷前情報取得手段と前記半田印刷後情報取得手段とにより取得された各種高さ情報を基に、前記パッドに対する前記半田の高さ情報を算出する演算手段と、
　前記演算手段により算出された前記パッドに対する前記半田の高さ情報を基に、当該半田の印刷状態の良否を判定する良否判定手段とを備えたことを特徴とする半田印刷検査装置。」
　なお、本願発明２−５の概要は、以下のとおりである。
　本願発明２−４は、本願発明１を減縮する発明である。
　本願発明５は、「電極パターン及びパッドが配設された基板に対しレジストを塗布するレジスト塗布装置と、少なくとも前記パッド及びレジストの三次元計測を行う基板計測装置と、前記パッド上に半田を印刷する半田印刷装置と、前記半田の印刷状態を検査する請求項１乃至４のいずれかに記載の半田印刷検査装置とを備えたことを特徴とする基板製造システム。」の発明である。
            
第４　引用文献、引用発明等
１　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には、図とともに次の事項が記載されている（下線は、当審による。）。
　ア　「【０００１】
  本発明は、電子部品等を表面実装するためのプリント板上にクリーム状はんだが印刷されたときのはんだの形成状態を測定し、検査する
印刷はんだ検査装置
はんだが印刷される予定の箇所（以下、「はんだ箇所」と言う。）であるパッド部とそれ以外のはんだが印刷されていないレジスト部がある
　イ　「【０００３】  そのとき、
はんだが印刷されたはんだの高さ
一般には、基板の一部領域を基準として測定しているのが多い。
　ウ　「【００１５】
  本発明の実施形態を図を用いて説明する。図１は、本発明に係る実施形態の構成を示す機能ブロック図である。図２は、基板に印刷されたはんだの形状を模式的に表した例を示す図である。図３は、印刷はんだされる前の未印刷基板の例を示す図である。図４は、はんだ高さ算出過程での誤差を説明するための図である。
【００１６】
  図１において、
測定手段２
はんだが印刷されていないプリント板１ｂ
未印刷基板１ｂ
を測定する予備測定モード、及びはんだが印刷されたプリント板１ａ
を測定する本測定モード、の２つのモードで選択的に測定する
前者は、
未印刷基板１ｂのはんだ箇所であるパッド部の高さ（Ｈｐ）とその周辺のレジスト部の高さ（Ｈｒ）との差（Ｈｒ−Ｈｐ）
オフセット値
を求める為のモードであり、
後者は、実際の印刷された基板１ｂを測定して周辺のレジスト部に対するはんだ箇所の高さ（Ｈｈ―Ｈｒ）を求め、この求めた値と先に求めたオフセット値を基にさらにパッド部の面に対するはんだ高さ（Ｈｈ−Ｈｐ）を求めるためのモードである
【００１７】
  図１において、測定手段２は、制御手段９からの指示を受けて、本測定モードのときは、測定対象とする基板１ａのレイアウト情報（外形寸法、はんだ位置）等の情報を受けて、センサ２ａを基板１ａに対して相対的に移動走査させる移動機構部（不図示）を有し、レイアウトに沿ってはんだ位置における高さ方向の変位を測定する。併せてはんだ位置に対する輝度を測定することもある。予備測定モードの場合は、未印刷基板１ｂが対象であるが、動作は、基板１ａを測定する場合と同様である。
【００１８】
  図１における測定手段２は、いわば、三角測量によるレーザ変位計の例であって、センサ２ａは、基板１に対して移動機構部（不図示）によって走査されながらＸ軸又はＹ軸の方向にレーザを照射可能なレーザ光源と、基板１からの反射光を受光する受光手段からなり、特にはんだが印刷されたはんだ箇所の変位、つまりはんだ箇所の高さ（Ｚ軸方向）をその印刷はんだ箇所の位置と対応づけて測定する。そのときはんだ面からは、位置に対応した受光量（輝度）も得られる。レーザ変位計としての詳細の動作説明は省くが、原理としては、同一出願人が出願している特開平３−２９１５１２号公報のものがある。
【００１９】
  
オフセット補正手段３は、オフセット算出手段３ａ、オフセット値記憶手段３ｂ、はんだ高さ算出手段３ｃ、及びモード切換手段３ｄで構成され
【００２０】
  
モード切換手段３ｄは制御手段９からの予備測定モードの指示があったときは、測定手段２の出力をオフセット算出手段３ａの入力へ接続し、本測定モードの指示があったときは、測定手段２の出力をはんだ高さ算出手段３ｃの入力へ接続させ
【００２１】
  
オフセット算出手段３ａは、予備測定モード時に、測定手段２から送られてくる未印刷基板１ｂ（図３を参照）の各パッド部１２（印刷はんだ予定箇所）底面のパッド１２ａの高さＨｐ及びその周辺のレジスト部１１の高さを表す測定値を受けて
パッド部１２毎に、その周辺のレジスト部１１の高さの平均値Ｈｒａｖを算出
、周辺のレジスト部１１の平均高さＨｒａｖからパッド部１２の底面のパッド１２ａの高さＨｐを差し引いて、オフセット値Ｈｒｐ＝Ｈｒａｖ―Ｈｐを求め
、求めたオフセット値Ｈｒｐをパッド１２ａの高さＨｐを求めたはんだ箇所位置情報
とともに、オフセット値記憶手段３ｂへ送って、対応させて記憶させ
【００２２】
  図３は、図２のはんだが印刷された基板１ａに対する未印刷基板１ｂの図であって、未印刷基板１ｂの表面はレジストされており、ところどころに、図２のようにはんだ印刷が予定されているパッド部１２が凹状に設けられている。
【００２３】
  
オフセット値記憶手段３ｂは、予備測定モードのときは、制御手段９からの指示でオフセット値Ｈｒｐをパッド部１２の底面のパッド１２ａの高さＨｐを求めたはんだ箇所位置情報と共に記憶し、本測定モード時は、制御手段９からの指示で測定手段が測定しているはんだ箇所の位置情報を受けて、該当する位置におけるオフセット値Ｈｒｐをはんだ高さ算出手段３ｃへ送る
【００２４】
  
はんだ高さ算出手段３ｃは、本測定モード時に、モード切換手段３ｄを介して測定手段２が測定した図２に示すようなパッド部１２に印刷されたはんだ箇所の高さＨｈ及びレジスト部１１の平均高さＨｒａｖを受けるとともに、先ず、オフセット値記憶手段３ｂからそのはんだ箇所の位置に該当するオフセット値Ｈｒｐを受けて、下記の計算により、パッド１２ａからのはんだ高さＨｈｐを算出する。
  はんだ高さＨｈｐ＝Ｈｈ―Ｈｒａｖ＋オフセット値＝Ｈｈ―Ｈｒａｖ＋Ｈｒａｖ―Ｈｐ
                  ＝Ｈｈ―Ｈｐ
【００２５】
  また、図４（Ａ）に示すように周辺のレジスト部１１の一部に盛り上がった異常レジスト部１１ａがあるような場合は、図４（Ａ）の矢視Ａからみた断面図である図４（Ｂ）ように本来のオフセット値ＨｒｐにΔｈに応じた誤差（Δｈを周辺のレジスト部１１の領域で平均化するので、そのまま誤差にはならない）が出る可能性がある。しかし、上記式からすると次のように計算されるので、周辺のレジスト部１１ａの高さの誤差の影響をうち消すことができる。
  はんだ高さＨｈｐ＝Ｈｈ―（Ｈｒａｖ＋Δｈ誤差）＋オフセット値
                  ＝Ｈｈ―（Ｈｒａｖ＋Δｈ誤差）＋（Ｈｒａｖ＋Δｈ誤差）―Ｈｐ
                  ＝Ｈｈ―Ｈｐ
【００２６】
  さらに、周辺のレジスト部１１は、検査しようとするはんだ箇所の近くの周辺位置であることが好ましい。離れるとはんだのそり等の影響で誤差がでやすいからである。また、周辺のレジスト部１１の高さは、測定しようとするはんだ箇所の最寄りの四方周辺の平均値とすることが望ましい（これは、オフセット算出手段３ａが測定手段２が測定した測定値を受けて、四方周辺の予め決めておいた所定範囲に亘って平均化する事により、達成できる。）。周辺のレジスト部１１の高さＨｒのバラツキの影響を防止するため。
【００２７】
  
判定用データ生成手段４は、オフセット補正手段３で補正されたはんだ高さの値
を受けて、
各印刷されたはんだ箇所のはんだ量を表す判定用のデータ
の加工処理をする
【００２８】
  
判定手段５は、この判定用データ生成手段４が出力する判定用形状値（算出した体積、面積、高さ、幅、ずれ、高さムラ、及び／又は欠損）を
予め印刷されたはんだ箇所毎に設計された体積、面積、高さ、幅の設計値とを比較し、判定用形状値が、基準データに対して所定の許容範囲に入っていれば良と判定し、範囲外であれば否と判定する
　エ　「【００２９】  また、判定手段５は、判定用データ生成手段４からの実測のはんだ箇所（はんだ位置）に対する
はんだの形状値についての良否判定
　したがって、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「測定手段２とオフセット補正手段３と判定用データ生成手段４と判定手段５とを備える印刷はんだ検査装置であって、
　測定手段２は、はんだが印刷されていないプリント板１ｂ（未印刷基板１ｂ）を測定する予備測定モード、及びはんだが印刷されたプリント板１ａを測定する本測定モード、の２つのモードで選択的に測定するものであり、予備測定モードは、未印刷基板１ｂのはんだ箇所であるパッド部の高さ（Ｈｐ）とその周辺のレジスト部の高さ（Ｈｒ）との差（Ｈｒ−Ｈｐ）（オフセット値）を求める為のモードであり、本測定モードは、はんだが印刷されたプリント板を測定して周辺のレジスト部に対するはんだ箇所の高さ（Ｈｈ―Ｈｒ）を求め、この求めた値と先に求めたオフセット値を基にさらにパッド部の面に対するはんだ高さ（Ｈｈ−Ｈｐ）を求めるためのモードであり、
　オフセット補正手段３は、オフセット算出手段３ａ、オフセット値記憶手段３ｂ、はんだ高さ算出手段３ｃ、及びモード切換手段３ｄで構成され、
  モード切換手段３ｄは制御手段９からの予備測定モードの指示があったときは、測定手段２の出力をオフセット算出手段３ａの入力へ接続し、本測定モードの指示があったときは、測定手段２の出力をはんだ高さ算出手段３ｃの入力へ接続させ、
  オフセット算出手段３ａは、予備測定モード時に、測定手段２から送られてくる未印刷基板１ｂ（図３を参照）の各パッド部１２（印刷はんだ予定箇所）底面のパッド１２ａの高さＨｐ及びその周辺のレジスト部１１の高さを表す測定値を受けて、パッド部１２毎に、その周辺のレジスト部１１の高さの平均値Ｈｒａｖを算出し、周辺のレジスト部１１の平均高さＨｒａｖからパッド部１２の底面のパッド１２ａの高さＨｐを差し引いて、オフセット値Ｈｒｐ＝Ｈｒａｖ―Ｈｐを求め、求めたオフセット値Ｈｒｐをパッド１２ａの高さＨｐを求めたはんだ箇所位置情報とともに、オフセット値記憶手段３ｂへ送って、対応させて記憶させ、
　オフセット値記憶手段３ｂは、予備測定モードのときは、オフセット値Ｈｒｐをパッド部１２の底面のパッド１２ａの高さＨｐを求めたはんだ箇所位置情報と共に記憶し、本測定モード時は、測定手段が測定しているはんだ箇所の位置情報を受けて、該当する位置におけるオフセット値Ｈｒｐをはんだ高さ算出手段３ｃへ送り、
　はんだ高さ算出手段３ｃは、本測定モード時に、測定手段２が測定した、パッド部１２に印刷されたはんだ箇所の高さＨｈ及びレジスト部１１の平均高さＨｒａｖを受けるとともに、オフセット値記憶手段３ｂからそのはんだ箇所の位置に該当するオフセット値Ｈｒｐを受けて、Ｈｈ―Ｈｒａｖ＋オフセット値の計算により、パッド１２ａからのはんだ高さＨｈｐ＝Ｈｈ―Ｈｐを算出し、
　判定用データ生成手段４は、オフセット補正手段３で補正されたはんだ高さの値を受けて、各印刷されたはんだ箇所のはんだ量を表す判定用のデータの加工処理をし、
　判定手段５は、この判定用データ生成手段４が出力する判定用形状値（算出した体積、面積、高さ、幅、ずれ、高さムラ、及び／又は欠損）を、予め印刷されたはんだ箇所毎に設計された体積、面積、高さ、幅の設計値と比較し、判定用形状値が、基準データに対して所定の許容範囲に入っていれば良と判定し、範囲外であれば否と判定する印刷はんだ検査装置。」
２　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、引用文献２の【請求項１０】等の記載からみて、配線パターン上のレジスト面を基準面とするという技術事項が記載されていると認められる。
第５　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明を対比すると、次のことがいえる。
　ア　引用発明の「はんだが印刷されていないプリント板１ｂ（未印刷基板１ｂ）」は、「はんだが印刷される予定の箇所（以下、「はんだ箇所」と言う。）であるパッド部とそれ以外のはんだが印刷されていないレジスト部がある」（引用文献１の段落【０００１】参照。）から、本願発明１の「電極パターン及びパッドが配設されたベース基板に対しレジストを塗布するレジスト塗布工程」「を経て製造されたプリント基板」であることは、当業者に明らかである。
　イ　引用発明の「予備測定モード」は、「未印刷基板１ｂのはんだ箇所であるパッド部の高さ（Ｈｐ）とその周辺のレジスト部の高さ（Ｈｒ）との差（Ｈｒ−Ｈｐ）（オフセット値）を求める為のモード」であるから、本願発明１の「所定の基板計測装置によって少なくとも前記パッド及びレジストの三次元計測を行う基板計測工程」に相当する。
　ウ　引用発明の「印刷はんだ検査装置」は、「はんだが印刷されたプリント板」について「はんだの形状値についての良否判定」（引用文献１の段落【００２９】参照。）に用いられるものであるから、本願発明１の「前記パッド上に半田を印刷する半田印刷工程とを経て製造されたプリント基板上の半田の印刷状態を検査する半田印刷検査工程において用いられる半田印刷検査装置」に相当するといえる。
　エ　引用発明では、「予備測定モード時」に、「オフセット算出手段３ａ」により、「測定手段２から送られてくる未印刷基板１ｂの各パッド部１２底面のパッド１２ａの高さＨｐ及びその周辺のレジスト部１１の高さを表す測定値を受けて、パッド部１２毎に、その周辺のレジスト部１１の高さの平均値Ｈｒａｖを算出し、周辺のレジスト部１１の平均高さＨｒａｖからパッド部１２の底面のパッド１２ａの高さＨｐを差し引いて、オフセット値Ｈｒｐ＝Ｈｒａｖ―Ｈｐを求め、求めたオフセット値Ｈｒｐをパッド１２ａの高さＨｐを求めたはんだ箇所位置情報とともに、オフセット値記憶手段３ｂへ送って、対応させて記憶させ」ている。
　引用発明における「予備測定モード時」が本願発明１における「基板計測工程」に相当することは、上記「イ」で述べたとおりであるから、引用発明における「オフセット値記憶手段３ｂ」に記憶された「オフセット値Ｈｒｐ＝Ｈｒａｖ―Ｈｐ」は、本願発明１における「前記基板計測工程において得られた前記プリント基板上の前記レジストに係る前記パッドからの高さ情報」に相当するといえる。
　オ　引用発明の「はんだ高さ算出手段３ｃ」は、「本測定モード時」に、「オフセット値記憶手段３ｂ」から「オフセット値Ｈｒｐ」を受けるから、引用発明における「はんだ高さ算出手段３ｃ」が「オフセット値Ｈｒｐ」を受けることと、本願発明１における「前記基板計測工程において得られた前記基板計測装置の計測基準面からの前記パッドの高さ情報、並びに、前記プリント基板上の所定の座標位置における前記レジストに係る前記基板計測装置の計測基準面からの高さ情報及び当該レジストの高さ情報に関連付けて記憶された前記所定の座標位置に係る座標位置情報、又は、前記プリント基板上の所定の座標位置における前記レジストに係る前記パッドからの高さ情報及び当該レジストの高さ情報に関連付けて記憶された前記所定の座標位置に係る座標位置情報を取得する半田印刷前情報取得手段」とは、上記「エ」を踏まえると、「前記基板計測工程において得られた前記プリント基板上の前記レジストに係る前記パッドからの高さ情報を取得する半田印刷前情報取得手段」の点で共通するといえる。
　カ　また、引用発明の「はんだ高さ算出手段３ｃ」は、「本測定モード時に、測定手段２が測定した、パッド部１２に印刷されたはんだ箇所の高さＨｈ及びレジスト部１１の平均高さＨｒａｖを受ける」ものである。そして、「はんだが印刷されたはんだの高さ」は「一般には、基板の一部領域を基準として測定しているのが多い。」（引用文献１の段落【０００３】参照。）ことから、引用発明における「はんだ高さ算出手段３ｃ」が、上記「はんだ箇所の高さＨｈ及びレジスト部１１の平均高さＨｒａｖを受ける」ことと、本願発明１における「自身の計測基準面からの前記半田の高さ情報、並びに、前記座標位置情報と一致する前記プリント基板上の前記所定の座標位置における前記レジストに係る自身の計測基準面からの高さ情報を取得する半田印刷後情報取得手段」とは、「自身の計測基準面からの前記半田の高さ情報、並びに、前記プリント基板上の前記レジストに係る自身の計測基準面からの高さ情報を取得する半田印刷後情報取得手段」の点で共通するといえる。
　キ　さらに、引用発明の「はんだ高さ算出手段３ｃ」は、「本測定モード時に、（測定手段２が測定した、パッド部１２に印刷されたはんだ箇所の高さＨｈ及びレジスト部１１の平均高さＨｒａｖを受けるとともに、オフセット値記憶手段３ｂからそのはんだ箇所の位置に該当するオフセット値Ｈｒｐを受けて、）Ｈｈ―Ｈｒａｖ＋オフセット値の計算により、パッド１２ａからのはんだ高さＨｈｐ＝Ｈｈ―Ｈｐを算出」するから、引用発明における「はんだ高さ算出手段３ｃ」が、上記のように「パッド１２ａからのはんだ高さＨｈｐ＝Ｈｈ―Ｈｐを算出」することが、本願発明１における「前記半田印刷前情報取得手段と前記半田印刷後情報取得手段とにより取得された各種高さ情報を基に、前記パッドに対する前記半田の高さ情報を算出する演算手段」に相当するといえる。
　ク　引用発明の「判定手段５」は、「オフセット補正手段３で補正されたはんだ高さの値」を「設計値と比較」して、「はんだの形状値についての良否判定」（引用文献１の段落【００２９】参照。）を行うものと認められるから、引用発明は、本願発明１と同様に「前記演算手段により算出された前記パッドに対する前記半田の高さ情報を基に、当該半田の印刷状態の良否を判定する良否判定手段」を備えるものといえる。
　  　　　
　以上のことから、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「電極パターン及びパッドが配設されたベース基板に対しレジストを塗布するレジスト塗布工程と、
　所定の基板計測装置によって少なくとも前記パッド及びレジストの三次元計測を行う基板計測工程と、
　前記パッド上に半田を印刷する半田印刷工程とを経て製造されたプリント基板上の半田の印刷状態を検査する半田印刷検査工程において用いられる半田印刷検査装置であって、
　前記半田印刷検査装置は、
　前記基板計測工程において得られた前記プリント基板上の前記レジストに係る前記パッドからの高さ情報を取得する半田印刷前情報取得手段と、
　自身の計測基準面からの前記半田の高さ情報、並びに、前記プリント基板上の前記レジストに係る自身の計測基準面からの高さ情報を取得する半田印刷後情報取得手段と、
　前記半田印刷前情報取得手段と前記半田印刷後情報取得手段とにより取得された各種高さ情報を基に、前記パッドに対する前記半田の高さ情報を算出する演算手段と、
　前記演算手段により算出された前記パッドに対する前記半田の高さ情報を基に、当該半田の印刷状態の良否を判定する良否判定手段とを備えた半田印刷検査装置。」
（相違点）
（相違点１）　「半田印刷前情報取得手段」が取得する情報が、本願発明１では、「前記プリント基板上の所定の座標位置における前記レジストに係る前記パッドからの高さ情報及び当該レジストの高さ情報に関連付けて記憶された前記所定の座標位置に係る座標位置情報」であるのに対し、引用発明では、「周辺のレジスト部１１の平均高さＨｒａｖからパッド部１２の底面のパッド１２ａの高さＨｐを差し引いたオフセット値Ｈｒｐ＝Ｈｒａｖ―Ｈｐ」である点。
（相違点２）　「半田印刷後情報取得手段」が取得する「前記プリント基板上の前記レジストに係る自身の計測基準面からの高さ情報」が、本願発明１では、「前記座標位置情報と一致する前記プリント基板上の前記所定の座標位置における前記レジストに係る（自身の計測基準面からの）高さ情報」であるのに対し、引用発明では、「（本測定モード時に、測定手段２が測定した）レジスト部１１の平均高さＨｒａｖ」である点。
　
（２）相違点についての判断
　事案に鑑み、上記相違点１及び相違点２について、まとめて判断する。
　ア　引用発明では、
　（ア）はんだが印刷されていないプリント板１ｂ（未印刷基板１ｂ）について、パッド部の高さ（Ｈｐ）と、その周辺のレジスト部１１の高さＨｒを平均した値Ｈｒａｖとの差を「オフセット値」として算出し、
　（イ）はんだが印刷されたプリント板１ａにおける、はんだの箇所の高さＨｈと、周辺のレジスト部１１の平均高さＨｒａｖを求め、
　（ウ）次の計算式により、パッド１２ａからのはんだ高さＨｈｐを算出している。
  「はんだ高さＨｈｐ＝Ｈｈ―Ｈｒａｖ＋オフセット値」
　イ　しかし、引用発明のように、はんだが印刷されていないプリント板１ｂ（未印刷基板１ｂ）における「オフセット値」の算出の際、及び、はんだの印刷されたプリント板１ａにおける周辺のレジスト部１１の高さを求める際に、「周辺のレジスト部１１の平均高さＨｒａｖ」を用いると、「印刷されたクリーム半田４がレジスト領域Ｓにはみ出」（本願明細書の段落【００１４】より引用。以下、同様。）した場合に、「半田印刷の前後で、レジスト８の絶対高さの平均値を算出するための計測対象領域が異な」（【００１４】）り、「レジスト８の高さは均一ではないため、抽出されたレジスト領域Ｓの範囲や面積等が異なると、パッド３周辺のレジスト領域Ｓから得られるレジスト８の絶対高さの平均値は半田印刷の前後で一致しないこととなる」（【００１５】）との技術上の問題点のあることは、引用文献１−２に記載も示唆もされておらず、また、本願の原出願時において、周知な事項であるともいえない。
　ウ　そして、本願発明１は、「パッド１２ａからのはんだ高さＨｈｐ」の「算出」にあたり、引用発明におけるように「周辺のレジスト部１１の平均高さＨｒａｖ」を用いた場合には上記のような問題点が生じることを新たに見出し、これを解決するために、上記相違点１及び相違点２に係る構成（半田印刷の前後で同一座標位置におけるレジストの高さ情報を取得すること）を採用しているのであるから、引用発明において、上記相違点１及び相違点２に係る本願発明１の構成を採用する動機付けがなく、本願発明１は、当業者といえども、引用文献１−２に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
２　本願発明２−４について
　本願発明２−４は、本願発明１を減縮したものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用文献１−２に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
３　本願発明５について
　本願発明５は、本願発明１−４の半田印刷検査装置を発明特定事項の一つとして備える基板製造システムの発明であるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用文献１−２に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第６　原査定について
　以上のとおりであって、本願発明１−５は、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１−２に基づいて容易に発明できたものとはいえない。したがって、原査定の理由を維持することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。