(57)【要約】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、改質剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、改質剤成分として炭素数Ｃ１０〜Ｃ２０の芳香族骨格を含有し、且つ融点が４０〜１２０℃である単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）をエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、２〜５０重量部含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物とすることにより、優れた流動性が発揮され、耐熱性、耐湿性、低熱膨張性、難燃性及び低応力性（低弾性）を示し、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を得ることができる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂用硬化剤、及び改質剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、改質剤成分として炭素数Ｃ１０〜Ｃ２０の芳香族骨格を含有し、且つ融点が４０〜１２０℃である単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）を、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、２〜５０重量部含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
炭素数Ｃ１０〜Ｃ２０の芳香族骨格を含有し、且つ融点が４０〜１２０℃である単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）が、下記一般式（１）、（２）又は（３）
2008050879.tif 000006
（ここで、Ｒ１、Ｒ２は水素原子及び炭素数１〜４の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｇはグリシジル基を示す。）
から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
無機充填材の含有率が全体中の８０〜９５重量％である請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形時の流動性に優れるとともに、耐熱性、耐湿性、低熱膨張性、難燃性及び低応力性（低弾性）等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、特に先端材料分野の進歩にともない、より高性能なベース樹脂の開発が求められている。例えば、半導体封止の分野においては、近年の高密度実装化に対応したパッケージの薄形化、大面積化、更には表面実装方式の普及により、パッケージクラックの問題が深刻化しており、ベース樹脂には、耐湿性、耐熱性、金属基材との接着性等の向上が強く求められている。更に、環境負荷低減の観点から、ハロゲン系難燃剤排除の動きがあり、より難燃性に優れたベース樹脂が求められている。
しかしながら、従来のエポキシ樹脂系材料には、これらの要求を十分に満足するものは未だ知られていない。例えば、周知のビスフェノール型エポキシ樹脂は、常温で液状であり、作業性に優れていることや、硬化剤、添加剤等との混合が容易であることから広く使用されているが、耐熱性、耐湿性の点で問題がある。また、耐熱性を改良したものとして、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が知られているが、耐湿性、耐衝撃性、難燃性に問題がある。
特許文献１にはフェニルフェノールとエピクロルヒドリンから得られるビフェニルグリシジルエーテルの製造方法が開示されているが用途に関する開示はない。また、ｏ−フェニルフェノールのグリシジルエーテル化物は常温で液状であり、結晶性のｐ−フェニルフェノールのグリシジルエーテル化物と比較すると、半導体封止材料等の固形状態でのハンドリング性が必要とされる用途では問題がある。一方、耐熱性、耐湿性、低熱膨張性等を向上させるものとして、特許文献２、４、５には、ビフェニル構造を有するアラルキル型エポキシ樹脂を半導体封止材料に応用した例が開示されている。特許文献３にはナフタレン構造を有するアラルキル型エポキシ樹脂を使用する例が開示されている。しかしながら、特許文献２〜５に記載のエポキシ樹脂は耐熱性、耐湿性、低線膨張性等には優れるが、成形時の流動性において性能が十分ではない。
【特許文献１】特開昭５７−３１６７９号公報
【特許文献２】特開平１１−１４０１６６号公報
【特許文献３】特開２００４−５９７９２号公報
【特許文献４】特開平４−１７３８３１号公報
【特許文献５】特開２０００−１２９０９２号公報
【発明の開示】
【０００３】
本発明の目的は、成形時の流動性に優れるとともに、耐熱性、耐湿性、低熱膨張性、難燃性、低応力性（低弾性）等にも優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂用硬化剤、及び改質剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、改質剤成分として炭素数Ｃ１０〜Ｃ２０の芳香族骨格を含有し、且つ融点が４０〜１２０℃である単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）をエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、２〜５０重量部含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
また、本発明は、炭素数Ｃ１０〜Ｃ２０の芳香族骨格を含有し、且つ融点が４０〜１２０℃である単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）が、下記一般式（１）、（２）又は（３）
2008050879.tif 000002
（ここで、Ｒ１、Ｒ２は水素原子及び炭素数１〜４の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｇはグリシジル基を示す。）
から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする前記のエポキシ樹脂組成物である。
更に、本発明は、無機充填材の含有率が全体中の８０〜９５重量％である上記のエポキシ樹脂組成物及びこれらのエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００４】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分、エポキシ樹脂用硬化剤成分、及び改質剤を必須成分とし、且つこれら必須成分を主成分とする。
本発明に用いる改質剤成分は、炭素数Ｃ１０〜Ｃ２０の芳香族骨格を含有し、且つ融点が４０〜１２０℃である単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）であり、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、２〜５０重量部含有することが好ましく、３〜３０重量部がより好ましい。５０重量部より多いと耐熱性は低下し、また２重量部より少ないと本発明の目的とする成形時の流動性が十分に発現されない。
また、本発明に用いる改質剤成分は、結晶性の単官能エポキシ樹脂であることが望ましい。半導体封止材料等の用途では、固形状態で紛体混合した後、ロール混錬等を行いエポキシ樹脂組成物とするが、固形状態での紛体混合の際には固形樹脂を用いることがハンドリング性の観点で望ましい。さらには、結晶性樹脂は溶融時の低粘度性に優れることから、本発明に用いる改質剤成分は、結晶性の単官能エポキシ樹脂であることが最も望ましい。
また、上記単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）の融点は、４０〜１２０℃であり、好ましくは５０〜１００℃である。融点が１２０℃を超える場合、成形加工温度を高温にしなければ低粘度性を実現できないため、エネルギーコスト的に不利になる。また、融点が４０℃よりも低い場合、室温下一部の結晶が融解し、融着を起こして取り扱い上の問題が起こる。
また、上記単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）の１２０℃における溶融粘度は、０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓであり、好ましくは０．００１〜０．０３Ｐａ・ｓである。溶融粘度が０．００１Ｐａ・ｓより低いと結晶化し難い傾向にあり生産上工業的に不利である。また０．０５Ｐａ・ｓより高いと無機充填材の高充填率化において不利になり、耐湿性、低線膨張性、難燃性等の性能の向上が望めない。
炭素数Ｃ１０〜Ｃ２０の芳香族骨格を含有する単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）として、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、ターフェニル骨格、アセナフテン骨格、フルオレン骨格、カルバゾール骨格、ジベンゾフラン骨格、ジベンゾチオフェン骨格等を有するエポキシ樹脂が挙げられる。
単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）は、単独で用いても２種類以上組み合わせてもよい。これらのエポキシ樹脂の中で、ハンドリング性、流動性、耐熱性、低線膨張性、難燃性の観点からは、特にビフェニル型モノエポキシ樹脂、ナフタレン型モノエポキシ樹脂及びカルバゾール型モノエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
上記のような単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）は、フェノール性水酸基を有する化合物とエピクロロヒドリンとを反応させることにより合成することができる。この反応は、通常のエポキシ化反応と同様に行うことができる。例えば、モノフェノール化合物を過剰のエピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下に、５０〜１５０℃、好ましくは６０〜１２０℃で１〜１０時間反応させる方法が挙げられる。この際、アルカリ金属水酸化物の使用量は、モノフェノール化合物の水酸基１モルに対し０．８〜２モル、好ましくは０．９〜１．２モルである。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより、所望のエポキシ樹脂とすることができる。
また、反応の際、四級アンモニウム塩等を添加することができる。四級アンモニウム塩としては、例えばテトラメチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド等が挙げられ、その添加量は、モノヒドロキシ化合物に対し０．１〜２．０重量％が好ましい。これより少ないと四級アンモニウム塩添加の効果が小さく、これより多いと難加水分解性塩素の生成が多くなり、高純度化が困難になる。更には、ジメチルスルホキシド、ジグライム等の極性溶媒を用いてもよく、その添加量は、芳香族窒素系樹脂に対し１０〜２００重量％が好ましい。これより少ないと添加の効果が小さく、これより多いと容積効率が低下し経済上好ましくない。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解、濾過した後、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）を得ることができる。
このようにして得られた単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）は、反応原料に由来する不純物や反応副生物に由来する不純物を少量含んでいてもよいが、それらを２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下にとどめることがよい。また、単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）は樹脂中のエポキシ基がエーテル結合としてオリゴマー化したものが含まれても差し支えない。
本発明に用いるエポキシ樹脂及び単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）の加水分解性塩素量は、封止する電子部品の信頼性向上の観点から少ないものがよい。特に限定するものではないが、１０００ｐｐｍ以下が好ましく、更に好ましくは５００ｐｐｍ以下である。なお、本発明でいう加水分解性塩素とは、以下の方法により測定された値をいう。すなわち、試料０．５ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解後、１Ｎ−ＫＯＨを１０ｍｌ加え３０分間煮沸還流した後、室温まで冷却し、さらに８０％アセトン水１００ｍｌを加え、０．００２Ｎ−ＡｇＮＯ３水溶液で電位差滴定を行い得られる値である。
本発明で用いるエポキシ樹脂（Ａ）は公知慣用のエポキシ樹脂を使用することができ、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、２，２’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェノール、レゾルシン、ナフタレンジオール類等の２価のフェノール類のエポキシ化物、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック等の３価以上のフェノール類のエポキシ化物、ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、フェノール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるフェノールアラルキル樹脂類のエポキシ化物、フェノール類とビスクロロメチルビフェニル等から合成されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ナフトール類とパラキシリレンジクロライド等から合成されるナフトールアラルキル樹脂類のエポキシ化物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独でもよいし、２種以上を併用してもよい。より好ましいエポキシ樹脂（Ａ）は２，２’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェノール等から得られる結晶性エポキシ樹脂、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック等の多官能樹脂から得られるエポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂類、ナフトールアラルキル樹脂類から得られるエポキシ樹脂等の常温で固体状エポキシ樹脂が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂用硬化剤としては、通常のエポキシ樹脂の硬化剤として常用されている化合物はすべて使用することができ、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン類、フェノールノボラック樹脂、オルソクレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂などの芳香族炭化水素−ホルムアルデヒド樹脂、およびこれらの変性物、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、イミダゾール、ＢＦ３−アミン錯体、グアニジン誘導体等の潜在性硬化剤が挙げられる。半導体封止材料に好適なフェノール系硬化剤を具体的に例示すれば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフタレンジオール類等の２価のフェノール類、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ナフトールノボラック、ポリビニルフェノール等に代表される３価以上のフェノール類、更にはフェノール類、ナフトール類又は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフタレンジオール類等の２価のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｐ−キシリレングリコール、ｐ−キシリレングリコールジメチルエーテル、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼン、ジメトキシメチルビフェニル類、ジビニルビフェニル、ジイソプロペニルビフェニル類等の架橋剤との反応により合成される多価フェノール性化合物などが挙げられる。
フェノール系硬化剤の軟化点範囲は、好ましくは４０〜１５０℃、より好ましくは５０〜１２０℃である。４０℃より低いと保存時のブロッキングの問題があり、１５０℃より高いとエポキシ樹脂組成物調製時の混練性と成形性に問題がある。また、好ましい１５０℃における溶融粘度は１Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは０．５Ｐａ・ｓ以下である。１Ｐａ・ｓより高いとエポキシ樹脂組成物の調製時の混練性、及び成形性に問題がある。
本発明に用いることができる無機充填材としては、例えばシリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニアなどがあり、これらの１種又は２種以上ものを組み合わせてもよいが、溶融シリカを主成分とすることが好ましく、その形態としては破砕状、または球形状のものが挙げられる。通常、シリカは、数種類の粒径分布を持ったものを組み合わせて使用される。組み合わせるシリカの平均粒径の範囲は、０．５〜１００μｍがよい。無機充填材の含有率は全体中の８０〜９５重量％が好ましく、より好ましくは８３〜９０重量％である。８０重量％より少ないと有機成分の含有率が高くなり耐湿性、低線膨張性が十分に発揮されない。また反対に９５重量％より多くなると、成形物時の流動性が発揮され難くなる。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物中には、必要に応じて、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテル、ポリウレタン、石油樹脂、インデンクマロン樹脂、フェノキシ樹脂等のオリゴマーや高分子化合物を適宜配合することができ、顔料、難燃剤、揺変性付与剤、カップリング剤、流動性向上剤等の添加剤を配合することができる。顔料としては、有機系又は無機系の体質顔料、鱗片状顔料等がある。揺変性付与剤としては、シリコン系、ヒマシ油系、脂肪族アマイドワックス、酸化ポリエチレンワックス、有機ベントナイト系、等を挙げることができる。また必要に応じて、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイス酸等の硬化促進剤を配合することができる。配合量としては、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．２〜５重量部が好ましい。更に必要に応じて、本発明の樹脂組成物には、カルナバワックス、ＯＰワックス等の離型剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップリング剤、カーボンブラック等の着色剤、三酸化アンチモン等の難燃剤、シリコンオイル等の低応力化剤、ステアリン酸カルシウム等の滑剤等を配合できる。
本発明の硬化物は、上記エポキシ樹脂組成物を、注型、圧縮成形、トランスファー成形等の成形方法で硬化させることにより得ることができる。硬化物が生成する際の温度は、通常、１２０〜２２０℃である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、改質剤として低粘度性に優れた単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）を用いることにより成形時の優れた流動性が発揮される。更には、単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）の多環芳香族構造並びに単官能性に起因して、優れた耐熱性、耐湿性、低熱膨張性、難燃性及び低応力性（低弾性）が発揮される。また、硬化物の耐熱性が低下することなく低弾性率となることから、低応力化を図ることができ、耐応力性に優れる硬化物を得ることができる。以上の優れた流動性、耐熱性、耐湿性、低熱膨張性、難燃性及び低応力性（低弾性）により、半導体封止材、各種成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に好適に用いることができる。特に、電子部品封止用として優れる。
【実施例】
【０００５】
以下、合成例、実施例及び比較例に基づき、本発明を具体的に説明する。
合成例１
四つ口セパラブルフラスコにｐ−フェニルフェノール３２０重量部、エピクロルヒドリン８７１重量部、ジエチレングリコールジメチルエーテル１３１重量部を入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、１３０ｍｍＨｇの減圧下６５℃に保ち、４８％水酸化ナトリウム水溶液１５７重量部を４時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、単官能結晶性エポキシ樹脂３９１重量部を得た（改質剤Ａ）。得られた樹脂の融点は７９℃、１００℃における溶融粘度は０．００７Ｐａ・ｓ、エポキシ当量は２５８ｇ／ｅｑ．であった。
合成例２
２−ナフトール４５０重量部、エピクロルヒドリン１４４３重量部、ジエチレングリコールジメチルエーテル２１６重量部を用い、４８％水酸化ナトリウム水溶液２６０重量部を滴下し、合成例１と同様に反応を行い単官能結晶性エポキシ樹脂５７５重量部を得た（改質剤Ｂ）。得られた樹脂の融点は６１℃、１００℃における溶融粘度は０．００５Ｐａ・ｓ、エポキシ当量は２２１ｇ／ｅｑ．であった。
合成例３
カルバゾール３５０重量部、エピクロルヒドリン１４４３重量部、ジエチレングリコールジメチルエーテル２１６重量部を用い、４８％水酸化ナトリウム水溶液１７５重量部を滴下し、合成例１と同様に反応を行い単官能結晶性エポキシ樹脂４３０重量部を得た（改質剤Ｃ）。得られた樹脂の融点は９０℃、１００℃における溶融粘度は０．０１０Ｐａ・ｓ、エポキシ当量は２６８ｇ／ｅｑ．であった。
実施例１〜７、比較例１〜４
下記に示すエポキシ樹脂、硬化剤、上記の合成例で得られた改質剤Ａ〜Ｃ及び無機充填材と、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを用い、表１〜３に示す配合割合で混練してエポキシ樹脂組成物を調製した。
エポキシ樹脂成分として、エポキシ樹脂ａ：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ．、軟化点６５℃）、エポキシ樹脂ｂ：３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニルのエポキシ化物（エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ．、融点１０５℃、１５０℃での溶融粘度０．０１１Ｐａ・ｓ）、エポキシ樹脂ｃ：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（エポキシ当量２７４ｇ／ｅｑ．、軟化点５７℃、１５０℃での溶融粘度０．１２Ｐａ・ｓ）、エポキシ樹脂ｄ：２−ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（ＥＳＮ−１７５；東都化成製  エポキシ当量２５３ｇ／ｅｑ．、軟化点６９℃、１５０℃での溶融粘度０．１５Ｐａ．ｓ）を用いた。
硬化剤成分として、フェノールアラルキル樹脂（ＰＡ；明和化成製、ＭＥＨ−７８００ＳＳ；ＯＨ当量１７５、軟化点６７℃）を用いた。
フィラーとして、電気化学工業（株）製の球状溶融シリカＦＢ−６０（平均粒径２１μｍ）及び  ＦＢ−３５（平均粒径１２μｍ）、（株）アドマテックス製の球状溶融シリカＳＯ−Ｃ３（平均粒径０．９μｍ）及びＳＯ−Ｃ２（平均粒径０．５μｍ）を使用した。
得られたエポキシ樹脂組成物についてスパイラルフロー及びゲルタイムについて測定した。スパイラルフローについては、規格（ＥＭＭＩ−１−６６）に準拠したスパイラルフロー測定用金型でエポキシ樹脂組成物をスパイラルフローの注入圧力（１５０Ｋｇｆ／ｃｍ２）、硬化時間３分の条件で成形して流動長を調べた。ゲルタイムについては、予め１７５℃に加熱しておいたゲル化試験機（日新科学（株）製）の凹部にエポキシ樹脂組成物を流し込み、テフロン棒を用いて一秒間に２回転の速度で攪拌し、エポキシ樹脂組成物が硬化するまでに要したゲル化時間を調べた。
次に、これらのエポキシ樹脂組成物を１７５℃で成形し、１７５℃で１２時間ポストキュアを行い、硬化物試験片を得た後、各種物性測定に供した。ガラス転移点は、熱機械測定装置により、昇温速度７℃／分の条件で求めた。曲げ試験は、曲げ強度、曲げ弾性率を３点曲げ法により行った。接着強度は、４２又は１９４アロイ板２枚の間に２５ｍｍ×１２．５ｍｍ×０．５ｍｍの成形物を圧縮成型機により１７５℃で成形し、１７５℃、１２時間ポストキュアを行った後、引張剪断強度を求めることにより評価した。吸水率は、本エポキシ樹脂組成物を用いて、直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤を成形し、ポストキュア後８５℃、８５％ＲＨの条件で１００時間吸湿させた時のものである。結果をまとめて表１〜３に示す。難燃性は、厚さ１／１６インチの試験片を成形し、ＵＬ９４Ｖ−０規格によって評価し、ｎ＝５の試験での合計燃焼時間で表した。
【表１】
2008050879.tif 000003
【表２】
2008050879.tif 000004
【表３】
2008050879.tif 000005
上記から、本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形性時の流動性が良好であり、かつ耐熱性、耐湿性、低熱膨張性、難燃性及び低応力性（低弾性）等に優れた硬化物を与えることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０００６】
本発明のエポキシ樹脂組成物に改質剤として添加される単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）は多環芳香族構造ならびに単官能性でありながらこれを適量配合したエポキシ樹脂組成物は硬化物のＴｇが下がらずに低弾性率となり低応力化が図れ、成形性時の流動性が良好であり、かつ耐熱性、耐湿性、低熱膨張性、難燃性及び低応力性（低弾性）等に優れた硬化物を与えることができ、特に半導体封止材料として好適である。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月19日(2008.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂用硬化剤、及び改質剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、改質剤成分として炭素数Ｃ１２〜Ｃ１８の芳香族骨格を含有し、且つ融点が４０〜１２０℃である単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）を、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、２〜５０重量部含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
炭素数Ｃ１２〜Ｃ１８の芳香族骨格を含有し、且つ融点が４０〜１２０℃である単官能結晶性エポキシ樹脂（Ｂ）が、下記一般式（１）、又は（３）
2008050879.tif 000007
（ここで、Ｒ１、Ｒ２は水素原子及び炭素数１〜４の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｇはグリシジル基を示す。）
から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
無機充填材の含有率が全体中の８０〜９５重量％である請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
【国際調査報告】
2008050879.tif 000008
2008050879.tif 000009
2008050879.tif 000010
2008050879.tif 000011