【事件の表示】
　特願２０１１−１６９５１３「サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　２月１４日出願公開、特開２０１３−　３３５７０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯及び本願発明
　本願は、平成２３年８月２日の出願であって、平成２７年７月３１日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月１日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２８年３月３日付けで拒絶査定されたところ、同年６月１日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。その後当審において平成２９年４月１２日付けで拒絶理由が通知され、同年６月１５日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　そして、本願の請求項１−８に係る発明は、平成２９年６月１５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−８に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、その請求項２に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層は外部回路基板との接続を行う端子部を有し、
　前記端子部上に、平面視上、長手方向における第一辺および第二辺を有する金属バンプ部を備え、
　前記第一辺および前記第二辺の少なくとも一方が、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ金属バンプ部形状を有し、
　前記端子部が、平面視上、長手方向における第三辺および第四辺を有し、
　前記第三辺および前記第四辺の少なくとも一方が、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ端子部形状を有し、
　前記金属バンプ部形状が、前記端子部形状に追従するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」
（当審注：請求項２は、請求項１を引用しているため、請求項１の発明特定事項と請求項２の発明特定事項とを併せて、上記のとおり認定した。）
２．引用例１の記載事項及び引用発明
　当審において平成２９年４月１２日付け拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）で引用した特開２００２−１２４７５６号公報（以下、「引用例１」という。）には、次の記載がある。
（１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板および回路基板の端子部の接続構造、詳しくは
、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板
（２）「【００３０】図４は、回路付サスペンション基板の一実施形態を示す平面図である。図４において、この回路付サスペンション基板１１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、外部の回路としてのリード・ライト基板２９とを接続するための配線が、所定の回路パターンとして一体に形成されている。
【００３１】
この回路付サスペンション基板１１は、長手方向に延びる支持基板１２の上に、絶縁体からなるベース層１３が形成されており、そのベース層１３の上に、所定の回路パターンとして形成される導体層１４が形成されている。なお、この回路パターンは、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される複数の配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとして形成されている
支持基板１２の後端部には、リード・ライト基板２９の外部端子２８と各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとを接続するための端子部としての外部側接続端子１７が形成されている
【００３２】なお、図４においては、図示されていないが、実際には、導体層１４の上には、絶縁体からなるカバー層１８が被覆されている。
【００３３】次に、このような回路付サスペンション基板１１を製造する方法について、
図５〜図８を参照して説明する。なお、図５〜図８においては、その右側に、回路付サスペンション基板１１における外部側接続端子１７が形成される部分を、各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの長手方向に沿う断面として示し
【００３４】まず、図５に示すように、支持基板１２を用意して、その支持基板１２の上に、所定のパターンでべース層１３を形成する。
支持基板１２としては、金属箔または金属薄板を用いることが好ましく、例えば、ステンレス、４２アロイなどが好ましく用いられる
【００３５】また、べース層１３を形成するための絶縁体としては、上記した絶縁体と同様のものでよく、感光性の合成樹脂、とりわけ、感光性のポリイミド樹脂が好ましく用いられる。」
（３）「【００５２】次いで、
図８に示すように、外部側接続端子１７を形成する。外部側接続端子１７を形成するには、まず、図８（ａ）に示すように、カバー層１８が開口されることにより露出している金属皮膜２２を剥離する。なお、これと同時に、支持基板１２の上に形成されている金属皮膜２２も剥離する。そして、露出した導体層１４の表面に、下地めっき層１９を形成する
・・・
【００５４】そして、
図８（ｃ）に示すように、下地めっき層１９の上に、はんだバンプ３２を形成することにより、回路付サスペンション基板１１を得る
【００５５】
はんだバンプ３２の形成は、上記した組成の金属成分を含むはんだの粉末と、有機バインダーとが混合されているはんだペーストを、下地めっき層１９にスクリーン印刷した後、リフロー炉などで加熱して、有機バインダーを焼失除去することにより、形成し、その後、必要により、水洗あるいは有機溶媒により洗浄すればよい
・・・
【００５７】このようにして得られる回路付サスペンション基板１１では、外部側接続端子１７として、厚さ１．０〜４．０μｍのニッケルめっき層２６が形成される下地めっき層１９の上（必要により、金めっき層２７が形成される場合には、その上）に、はんだバンプ３２が形成されているので、接続された初期から、接続強度の向上を確実に図ることができる。したがって、
この外部側接続端子１７を、リード・ライト基板２９の外部端子２８と、常法に従って熱圧着することにより接続
（４）「【００２０】
はんだバンプ８は、この下地めっき層７の上に形成されている。はんだバンプ８に用いられるはんだの組成は、特に制限されず、例えば、鉛、錫、銀、銅、またはこれらの合金などが用いられる
（５）図４及び図８は以下のとおりである。
図４
図８
　上記（１）〜（５）の記載及び当業者の技術常識を考慮すると、
ア　上記（２）の【００３４】の記載によれば、回路付サスペンション基板１１は、支持基板１２として、金属箔、金属薄板、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、同【００３１】の記載によれば、絶縁体からなるベース層１３は、長手方向に延びる支持基板１２の上に形成され、そのベース層１３の上に所定の回路パターンとして形成される導体層１４は、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される複数の配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとして形成されたものである。
イ　上記（２）の【００３１】の記載によれば、支持基板１２の後端部には、リード・ライト基板２９の外部端子２８と各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとを接続するための端子部としての外部側接続端子１７が形成される。
ウ　上記（３）の【００５２】及び【００５４】の記載によれば、外部側接続端子１７は、カバー層１８が開口されることにより露出している金属皮膜２２を剥離し、露出した導体層１４の表面に下地めっき層１９を形成し、下地めっき層１９の上に、はんだバンプ３２を形成したものである。
エ　上記（４）の【００２０】の記載によれば、はんだバンプに用いられるはんだの組成は、鉛、錫、銀、銅、またはこれらの合金などであり、上記（３）の【００５５】の記載によれば、はんだバンプ３２は、金属成分を含むはんだの粉末と、有機バインダーとが混合されているはんだペーストを、下地めっき層１９にスクリーン印刷した後、リフロー炉などで加熱して、有機バインダーを焼失除去することにより、形成される。
オ　図４によれば、外部側接続端子１７の形状は、平面視上、長方形状であることが認められる。
　上記ア〜オを総合すると、引用例１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
「金属箔、金属薄板、ステンレス、４２アロイなどを用いた支持基板１２と、長手方向に延びる支持基板１２の上に形成された絶縁体からなるベース層１３と、そのベース層１３の上に互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される複数の配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとして形成される導体層１４とを有する回路付サスペンション基板１１であって、
　支持基板１２の後端部には、リード・ライト基板２９の外部端子２８と各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとを接続するための端子部としての外部側接続端子１７が形成され、
　前記外部側接続端子１７は、カバー層１８が開口されることにより露出している金属皮膜２２を剥離し、露出した導体層１４の表面に、下地めっき層１９を形成し、下地めっき層１９の上に、はんだの組成として鉛、錫、銀、銅、またはこれらの合金などを用いたはんだバンプ３２を形成したものであり、
　前記外部側接続端子１７の形状は、平面視上、長方形状であり、
　はんだバンプ３２は、金属成分を含むはんだの粉末と、有機バインダーとが混合されているはんだペーストを、下地めっき層１９にスクリーン印刷した後、リフロー炉などで加熱して、有機バインダーを焼失除去することにより、形成したものである、
　回路付サスペンション基板。」
３．引用例２の記載事項及び引用発明２
　当審拒絶理由で引用した実願平４−１４５３０号(実開平５−６７０４８号)のＣＤ−ＲＯＭ（平成４年２月１４日出願。以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「【０００１】
【産業上の利用分野】
　本考案は、プリント基板装置に関し、例えば
集積回路装置のリードをはんだ接続するための互いに近接して設けられた複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装置において、はんだ接続時の各ランドパターン間またはリード間のはんだブリッジを的確に防止するための技術に関する
（２）「【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
　ところが、
このような従来のプリント基板装置においては、導電性ランドパターン３にはんだを付加した場合には、図３の（ｂ）に示すようにはんだ部分５の中央部が一番盛り上り、両サイドのはんだ量が少なくなる。従って、図４に示すように、このような形状の導電性ランドパターン３を使用して集積回路装置などのリード７をはんだ付けした場合には、はんだ部分５が導電性ランドパターン３の中央部付近で左右に広がり、隣接する導電性ランドパターンまたはリードとショートするいわゆるブリッジを生じることが多いという不都合があった
【０００４】
　本考案の目的は、このような従来のプリント基板装置における問題点に鑑み、
互いに近接して設けられた複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装置において、各導電性ランドパターン間のはんだブリッジを的確に防止して基板生産工程の効率および歩留まりを向上させることにある
【０００５】
【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するため、本考案では、
互いに近接して設けられ各々部品リードがはんだ付けされる複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装置において、前記各導電性ランドパターンの形状を中央部の幅が両端部の幅より小さくなるよう形成する
【０００６】
【作用】
　上記構成においては、
各導電性ランドパターンの中央部の幅が両端部の幅より小さくなっているから、このような導電性ランドパターンにはんだを付加した場合にも、導電性ランドパターンの中央部におけるはんだの量が少なくなり
【０００７】
【実施例】
　以下、図面を参照して本考案の実施例につき説明する。図１は、本考案の１実施例に係わるプリント基板装置の部分的な平面図（ａ）、および側面断面図（ｂ）である。
同図のプリント基板装置は、絶縁基板１１上に形成された導電性ランドパターン１３を具備する。各導電性ランドパターン１３は、例えば集積回路装置のような互いに近接した複数のリードをはんだ付けするために、互いに近接して平行に配置されている。そして、各導電性ランドパターン１３は前記従来例（図３）の長方形のものと比較してその中央部の幅が両端部の幅より小さくなるよう形成されている
【０００８】
　従って、
このような形状を有する導電性ランドパターン１３にはんだを付加した場合には、図１の（ｂ）に示すように導電性ランドパターンの中央部におけるはんだ量が増加することがなく、従って中央部におけるはんだの盛り上りも生じない
【０００９】
　このため、図２に示すように、このような導電性ランドパターン１３を有するプリント基板装置に集積回路装置などのリード１７をはんだ付けした場合にも、はんだ部分１５が導電性ランドパターン１３の中央部で両側に広がることがなくなり、各パターン１３間のはんだブリッジを生ずることもなくなる。すなわち、互いに近接した複数のリードを各導電性ランドパターン１３にはんだ付けする場合にも各導電性ランドパターン間あるいは各リード間のはんだブリッジを生ずることがなくなる。
【００１０】
【考案の効果】
　以上のように、本考案によれば、
互いに近接して設けられ各々部品リードがはんだ付けされる複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装置において、各導電性ランドパターンの形状を中央部の幅が両端部の幅より小さくなるよう形成したから、部品リードをはんだ付けする際にも、各導電性ランドパターンの中央部におけるはんだ量が少なくなり、中央部におけるはんだの広がりが生じないため、はんだブリッジが的確に防止される
（３）図１〜図４は、以下のとおりである。
図１
図２
図３
図４
　上記（１）〜（３）の記載、引用例２の出願当時の周知技術及び当業者の技術常識を考慮すると、
ア　上記（２）の【００１０】の記載によれば、互いに近接して設けられ各々部品リードがはんだ付けされる複数の導電性ランドパターンを有するプリント基板装置において、各導電性ランドパターンの形状を中央部の幅が両端部の幅より小さくなるよう形成することにより、部品リードをはんだ付けする際にも、各導電性ランドパターンの中央部におけるはんだ量が少なくなり、中央部におけるはんだの広がりが生じないため、はんだブリッジが的確に防止される。
イ　上記（１）の【０００１】の記載によれば、導電性ランドパターン１３は、集積回路装置のリードをはんだ接続するためにプリント基板装置に設けられたものであり、上記（２）の【０００７】の記載によれば、各導電性ランドパターン１３は、例えば集積回路装置のような互いに近接した複数のリードをはんだ付けするために、互いに近接して平行に配置されているから、図１に記載された複数の導電性ランドパターン１３は、互いに近接して設けられた複数の端子部といい得るものである。
ウ　上記（２）の【０００７】及び【０００８】の記載によれば、各導電性ランドパターン１３は図３の長方形のものと比較してその中央部の幅が両端部の幅より小さくなるよう形成されており、このような形状を有する導電性ランドパターン１３にはんだを付加した場合には、図１の（ｂ）に示すように導電性ランドパターンの中央部におけるはんだ量が増加することがなく、従って中央部におけるはんだの盛り上りも生じない。
　これは、中央部の幅が両端部の幅より小さい導電性ランドパターン上に付加されたはんだの形状は、導電性ランドパターンの形状に追従するように形成されたものであり、平面視上、導電性ランドパターンの形状と同様の、中央部の幅が両端部の幅より小さい形状となるため、中央部におけるはんだの盛り上がりが生じず、中央部におけるはんだ量が少なくなると解するのが自然である。
エ　さらに言えば、引用例２の出願当時（平成４年２月１４日当時）、ピッチ間隔の小さいリード端子を有する電子部品をプリント配線板にはんだ付けする際、隣接する端子間の短絡を防止するために、端子上に形成されるはんだの形状が中央部の幅が両端部の幅より小さくなるように印刷する技術が周知（※）であったことも考慮すれば、引用例２は、端子上に、平面視上、中央部の幅が両端部の幅より小さい形状を有するはんだを形成するための、印刷に代わる技術を提示したものと推認できるから、上記ウのように解することに矛盾はない。
　※周知例として、必要ならば、特開昭６４−６１０９１号公報（特に、［産業上の利用分野］の欄、［発明が解決しようとする問題点］の欄、［実施例］の欄及び第４図）、又は、特開平２−１７２２９２号公報（特に、［産業上の利用分野］の欄、第１ページ右下欄下から２行目〜第２ページ左上欄第１０行、同右上欄第１６行〜右下欄第１３行、第２図（ａ）及び（ｂ））参照。
　上記ア〜エを総合すると、引用例２には、次の技術事項が記載されていると認める。
　「互いに近接して設けられた複数の端子部を有するプリント基板装置において、はんだブリッジを的確に防止する目的で、各端子部の形状を中央部の幅が両端部の幅より小さくなるよう形成することにより、各端子部上に形成されるはんだの形状を、端子部の形状に追従するように形成されたものであり、平面視上、端子部と同様の、中央部の幅が両端部の幅より小さい形状とする技術。」
４．対比
（１）引用発明の「金属箔、金属薄板、ステンレス、４２アロイなどを用いた支持基板１２」、「長手方向に延びる支持基板１２の上に形成された絶縁体からなるベース層１３」、「そのベース層１３の上に互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される複数の配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとして形成される導体層１４」は、それぞれ本願発明の「金属支持基板」、「前記金属支持基板上に形成された絶縁層」、「前記絶縁層上に形成された配線層」に相当し、引用発明の「回路付サスペンション基板１１」は、本願発明にいう「金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション基板」に対応するものといえる。
（２）引用発明の「はんだバンプ３２」は、はんだの組成として鉛、錫、銀、銅、またはこれらの合金などを用いたものであるから、本願発明にいう「金属バンプ部」に対応するものといえる。
　そして、引用発明の「リード・ライト基板２９の外部端子２８と各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとを接続するための端子部としての外部側接続端子１７」は、カバー層１８が開口されることにより露出している金属皮膜２２を剥離し、露出した導体層１４の表面に、下地めっき層１９を形成し、下地めっき層１９の上に、はんだバンプ３２を形成したものであるから、引用発明の「外部側接続端子１７」のうち、上記露出した導体層１４の表面に下地めっき層１９を形成した部分は、本願発明の「前記配線層」が有する「外部回路基板との接続を行う端子部」に対応するものといえる。
　そして、引用発明では、上記下地めっき層１９の上にはんだバンプ部３２を形成した外部側接続端子１７の形状は、平面視上、長方形状であるから、引用発明の「上記露出した導体層１４の表面に下地めっき層１９を形成した部分」の形状は、同様に、平面視上、長方形状であると解することができ、その長手方向の２辺は本願発明にいう「第三辺および第四辺」に対応するから、本願発明と引用発明とは、「前記端子部が、平面視上、長手方向における第三辺および第四辺を有」するといえる点で共通する。
　もっとも、引用発明の「上記露出した導体層１４の表面に下地めっき層１９を形成した部分」の形状は、第三辺および第四辺の「少なくとも一方が、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ端子部形状」ではない。
（３）引用発明の「はんだバンプ３２」は、金属成分を含むはんだの粉末と、有機バインダーとが混合されているはんだペーストを、下地めっき層１９にスクリーン印刷した後、リフロー炉などで加熱して、有機バインダーを焼失除去することにより、形成したものであるから、その長手方向における２つの辺をそれぞれ第一辺及び第二辺とすると、本願発明の「金属バンプ部」と引用発明の「はんだバンプ３２」とは、「前記端子部上に、平面視上、長手方向における第一辺および第二辺を有する金属バンプ部」である点で共通する。
　もっとも、引用発明の「はんだバンプ３２」の形状は、第一辺および第二辺の「少なくとも一方が、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ金属バンプ部形状」ではなく、「前記金属バンプ部形状が、前記端子部形状に追従するように形成され」たものか否かは明らかでない。
　よって、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致し、相違する。
（一致点）
「　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層は外部回路基板との接続を行う端子部を有し、
　前記端子部上に、平面視上、長手方向における第一辺および第二辺を有する金属バンプ部を備え、
　前記端子部が、平面視上、長手方向における第三辺および第四辺を有することを特徴とするサスペンション用基板。」
（相違点）
　本願発明では、端子部の第三辺および第四辺の「少なくとも一方が、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ端子部形状」であり、金属バンプ部の第一辺および第二辺の「少なくとも一方が、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ金属バンプ部形状」であり、「前記金属バンプ部形状が、前記端子部形状に追従するように形成され」ているのに対し、引用発明では、端子部の第三辺および第四辺の「少なくとも一方が、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ端子部形状」ではなく、金属バンプ部の第一辺および第二辺の「少なくとも一方が、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ金属バンプ部形状」ではなく、「金属バンプ部形状が、端子部形状に追従するように形成され」たものか否かは明らかでない点。
５．当審の判断
　近年、サスペンション基板を含む配線回路基板の端子部の間隔が狭くなったことに伴い、隣接する端子部間のはんだブリッジによる短絡を防止する必要があることは、サスペンション基板の技術分野において周知の課題である（例えば、特開２００８−２０５３４０号公報（特に、【０００４】−【０００６】、【００３１】−【００３３】）参照）。
　そして、上記引用例２に記載された技術事項は、互いに近接して設けられた複数の端子部を有するプリント基板装置において、はんだブリッジを的確に防止することを目的としたものであるから、引用発明において、上記周知の課題を解決する手段として、上記引用例２に記載された技術事項を適用し、各端子部の形状を中央部の幅が両端部の幅より小さくなるよう形成することにより、各端子部上に形成されるはんだの形状を、端子部の形状に追従するように形成されたものであり、平面視上、端子部と同様の、中央部の幅が両端部の幅より小さい形状とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　この場合、端子部の形状は、中央部の幅が両端部の幅より小さいから、端子部の第三辺および第四辺の「少なくとも一方が、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ端子部形状」であり、かつ、各端子部上に形成されるはんだの形状は、端子部の形状に追従するように形成されたものであり、平面視上、端子部と同様に、中央部の幅が両端部の幅より小さい形状であるから、金属バンプ部の第一辺および第二辺の「少なくとも一方が、平面視上、両端部を結ぶ直線に対して中央部が内側に凹んだ金属バンプ部形状」であり、「金属バンプ部形状が、端子部形状に追従するように形成され」ていることは明らかである。
　よって、引用発明に、上記引用例２に記載された技術事項を適用して上記相違点に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることであるから、本願発明は、引用発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項２に係る発明は、引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。