【事件の表示】
　特願２０１３−　　４５８１「ＲＦタグ、およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　７月２８日出願公開、特開２０１４−１３７６２８、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年１月１５日の出願であって、平成２８年９月２１日付けで拒絶理由通知がされ、平成２８年１１月１８日付けで手続補正がされ、平成２９年１月５日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年３月８日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２９年１月５日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−７に係る発明は、特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が以下の引用文献１に記載された発明及び引用文献２−５に記載された技術に基いて容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１．特開２０１１−２１１７４８号公報
２．特開平１１−１１０６０号公報
３．特開２０１１−１０８００２号公報
４．特開２００８−２１０８０号公報
５．特開２００６−３１５９９号公報
第３　本願発明
　本願の請求項１−７に係る発明（以下、「本願発明１」−「本願発明７」という。）は、平成２９年３月８日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「　【請求項１】
板厚方向の一方面に回路部品が実装される回路基板と、
　板状であって、前記回路基板に実装された前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容し、前記回路基板の前記一方面と板厚方向の一方面を対向させるようにして配置される一次成形体と、
　前記回路部品が収容された前記貫通孔内の空間を封止する樹脂製の封止材と、
　前記回路基板の他方面側から前記一次成形体の他方面側に連なって、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される二次成形体とを含み、
　前記回路部品が収容された貫通孔を有する前記一次成形体の材質は、磁性体を含む材質であり、
　前記回路基板の前記回路部品が実装された反対側の面にパターンコイルが設けられる、
ＲＦタグ。
　　【請求項２】
前記二次成形体は、前記回路基板の板厚方向の他方面の全面、および前記一次成形体の板厚方向の他方面の全面を覆うようにして設けられる、請求項１に記載のＲＦタグ。
　　【請求項３】
前記二次成形体は、前記回路基板と前記一次成形体とが対向する領域を除いて、前記回路基板、および前記一次成形体の全面を覆うようにして設けられる、請求項１または２に記載のＲＦタグ。
　　【請求項４】
前記貫通孔は、板厚方向に真直ぐに貫通している、請求項１〜３のいずれかに記載のＲＦタグ。
　　【請求項５】
前記封止材の材質は、シリコーン樹脂である、請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦタグ。
　　【請求項６】
前記回路部品は、ＦｅＲＡＭまたはＥＥＰＲＯＭである、請求項１〜５のいずれかに記載のＲＦタグ。
　　【請求項７】
板厚方向の一方面に回路部品が実装される回路基板と、板状であって、前記回路基板に実装された前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容し、前記回路基板の前記一方面と板厚方向の一方面を対向させるようにして配置される一次成形体と、前記回路部品が収容された前記貫通孔内の空間を封止する樹脂製の封止材と、前記回路基板の他方面側から前記一次成形体の他方面側に連なって、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される二次成形体とを含むＲＦタグの製造方法であって、
　前記回路部品が実装された回路基板、および前記貫通孔が形成された一次成形体を準備する工程と、
　前記貫通孔内に前記回路部品を収容させて、前記回路基板の前記一方面と前記一次成形体の前記一方面とを対向させるようにして配置させる工程と、
　前記貫通孔内に前記樹脂製の封止剤を注入する工程と、
　射出成形により、前記回路基板の他方面側から前記一次成形体の他方面側に連なり、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うようにして、前記二次成形体を形成する工程とを含み、
　前記回路部品が収容された貫通孔を有する前記一次成形体の材質は、磁性体を含む材質であり、
　前記回路基板の前記回路部品が実装された反対側の面にパターンコイルが設けられる、
ＲＦタグの製造方法。」
第４　引用発明
（１）引用文献１の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１１−２１１７４８号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は当審により付したものである。
「【００２８】
実施の形態１．
　以下、この発明の実施の形態１について図１〜４を用いて説明する。
図１は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図
図３は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図
本発明の一例である実施の形態１〜５においては、誘電体基体１や後述の誘電体基体１０へ後述のＩＣチップ３及びアンテナパターンを実装したものをＲＦＩＤタグのコアと称している。
「【００３０】
　
第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とで構成されるアンテナパターン（以下、特に説明が無い場合以外は、「アンテナパターン」とは、「第１のアンテナパターン」と「第２のアンテナパターン」との両方を指す）を後述するフィルム基材上に形成してもよい。図１〜４にはフィルム基材は図示していないが、アンテナパターンを誘電体基体１に固定する際に、フィルム基材ごと固定してもよい。
【００３１】
　
図１に示すＲＦＩＤタグは、第１のアンテナパターン４と一端が電気的に接続され、第２のアンテナパターン５と他端が電気的に接続されたＩＣチップ３が挿入された穴部２を有する誘電体基体１の周囲をモールド材によりモールドした構造である。
第１のアンテナパターン４は、誘電体基体１の表面に接着層６を介して固定され、第２のアンテナパターン５は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に接着層６を介して固定されている。
第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５がフィルム基材に形成されている場合
「【００３４】
　
図３示すＲＦＩＤタグは、図１と図２とに示すＲＦＩＤタグとは穴部の形状・深さが異なる。
図３に示すＲＦＩＤタグの穴部８は、誘電体基体１の表面（一主面）と裏面（他の主面）とを貫通した貫通口で
穴部８は、
ＩＣチップ３が挿入可能
【００３５】
　
図３（ｃ）に示すように、穴部８の寸法がＩＣチップ３の寸法よりも大きい場合
ＩＣチップ３は所定の位置に配置され
穴部８に充填モールド材９を注入して充填し、その中にＩＣチップ３を埋める
穴部８に充填する充填モールド材９である樹脂はモールド材７以外のものでもよい
「【００７０】
実施の形態５．
　この発明の実施の形態５について図２５〜２９を用いて説明する。
実施の形態５は、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグの製造方法に関するもので、実施の形態３及び４では説明していなかったモールド工程に関するものである
【００７１】
　まず、図２５に示すように、
モールド用金型の下方金型１９にコアを設置する
下方金型１９の開口上に上方金型２０を載せて、下方金型１９と上方金型２０とを型締めを行う
【００７２】
　
型締め後、図２７に示すように注入口２２からモールド材７である熱可塑性の樹脂を注入し、モールド用金型内の空間をモールド材７で満たす。モールド材７が固化した後に、モールド用金型の型締めを外して、上方金型２０と下方金型１９とを分離して、加硫を行い、モールドされたコア（ＲＦＩＤタグ）を取り出す。
【００７３】
　図２８（ａ）は、モールド用金型から取り出されたモールドされたコア（ＲＦＩＤタグ）である。このモールドされたコアから、図２８（ｂ）のように支持部材２１を引き抜き、その引き抜くことにより生じたモールド材７の未充填空間２３を図２８（ｃ）のように封止樹脂２４で塞ぐことにより、ＲＦＩＤタグが完成する。封止樹脂２４はコアをモールドしたモールド材７と同じものを使用することが理想的であるが、必ずしも同じである必要はない。ここで、説明した封止樹脂２４による未充填空間２３の封止とモールド工程との関連を説明すると、図２８をモールド工程図（最終工程）という説明を行ったが、未充填空間２３のあるなしに関わらずモールドされたコアは、ＲＦＩＤタグとしては動作が可能であるので、未充填空間２３の封止をモールド工程に含めなくてもよい。もちろん、未充填空間２３の封止を含めたモールド工程としてもよい。なお、コア単体でもＲＦＩＤタグとして動作は可能あるが、対環境性面での脆弱性は否定できないことはいうまでもない。
【００７４】
　モールド用金型に注入する熱可塑性の樹脂であるモールド材７の熱や注入による流圧によりＩＣチップ３の破損・故障のおそれがある場合は、ＩＣチップ３から注入口２２への距離を離したり、前述のように、注入口２２の設ける位置を変更したりすることにより、モールド材７のＩＣチップ３への影響を低減させることができる。これは、アンテナパターンにも同様のことがいえる。また、注入口２２が図２６及び２７のような場所で固定した場合は、図２９（ａ）のように、ＩＣチップ３が実装された誘電体基体１の表面（一主面）を下方金型１９の底面に対向するようにコアをおいてモールド工程を行えばよい。さらに、図２９（ｂ）のように、誘電体基体１の一側面にＩＣチップ３を実装したコアでモールド工程を行えば、よりモールド材７のＩＣチップ３への影響を低減させることができる。
【００７５】
　以上のようなモールド工程により、ＩＣチップ３による突起がない誘電体基体１、１０とモールド材７との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体１、１０とモールド材７との間にしっかり固定できる。なお、フィルム基材１６を有するアンテナパターンを貼り付けたコアをそのままモールドしてもよいし、モールドする前にアンテナパターンを残し、コアからフィルム基材１６を除去してもよい。また、モールド用金型を使用するので、所望の外形・外寸のＲＦＩＤタグが得られる。さらに、支持部材２１を使用することにより、所望のＲＦＩＤタグの外形・外寸に対応する内部構造を有する一つの金型（モールド用金型）でモールド工程が行える。」
（２）引用発明
　以上の記載（特に、下線部）及び図１、図３、図２５−２８を参照すると次のことがいえる。
　【００３１】、【図１】の記載によれば、引用文献１には、「第１のアンテナパターン４と一端が電気的に接続され、第２のアンテナパターン５と他端が電気的に接続されたＩＣチップ３が挿入された穴部２を有する誘電体基体１の周囲をモールド材によりモールドした構造であり、第１のアンテナパターン４は、誘電体基体１の表面に固定され、第２のアンテナパターン５は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に固定されているＲＦＩＤタグ」が記載されている。また、【００３４】、【００３５】の記載によれば、図３には、上記図１のＲＦＩＤタグとは穴部の形状・深さが異なる穴部８を有するＲＦＩＤタグが記載され、該ＲＦＩＤタグは、「ＲＦＩＤタグの穴部８は、誘電体基体１の表面と裏面とを貫通した貫通口であり、穴部８は、ＩＣチップ３が挿入可能でＩＣチップ３が所定の位置に配置され、穴部８に樹脂を注入して充填し、その中にＩＣチップ３が埋められて」いるものである。
　したがって、引用文献１には、【図３】に示すＲＦＩＤタグとして、「第１のアンテナパターン４と一端が電気的に接続され、第２のアンテナパターン５と他端が電気的に接続されたＩＣチップ３が挿入された穴部８を有する誘電体基体１の周囲をモールド材７によりモールドした構造であり、第１のアンテナパターン４は、誘電体基体１の表面に固定され、第２のアンテナパターン５は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に固定されているＲＦＩＤタグであって、
　ＲＦＩＤタグの穴部８は、誘電体基体１の表面と裏面とを貫通した貫通口であり、穴部８は、ＩＣチップ３が挿入可能でＩＣチップ３が所定の位置に配置され、穴部８に樹脂を注入して充填し、その中にＩＣチップ３が埋められているＲＦＩＤタグ」が記載されている。
　また、【００２８】、【００７０】−【００７２】の記載によれば、上記ＲＦＩＤタグは、「モールド用金型の下方金型１９に、誘電体基体１へＩＣチップ３及びアンテナパターンを実装したコアを設置し、下方金型１９の開口上に上方金型２０を載せて、下方金型１９と上方金型２０とを型締めを行い、型締め後、注入口２２からモールド材７である熱可塑性の樹脂を注入し、モールド用金型内の空間をモールド材７で満たして、モールド材７が固化した後に、モールド用金型の型締めを外して、上方金型２０と下方金型１９とを分離して、加硫を行い、モールドされたコアを取り出して製造されるもの」である。
　さらに、【００３０】、【００３１】の記載によれば、上記ＲＦＩＤタグは、「第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とで構成されるアンテナパターンをフィルム基材上に形成し、アンテナパターンを誘電体基体１に固定する際に、フィルム基材ごと固定してもよい」ものである。
　したがって、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
［引用発明］
「第１のアンテナパターン４と一端が電気的に接続され、第２のアンテナパターン５と他端が電気的に接続されたＩＣチップ３が挿入された穴部８を有する誘電体基体１の周囲をモールド材７によりモールドした構造であり、第１のアンテナパターン４は、誘電体基体１の表面に固定され、第２のアンテナパターン５は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に固定されているＲＦＩＤタグであって、
　ＲＦＩＤタグの穴部８は、誘電体基体１の表面と裏面とを貫通した貫通口であり、穴部８は、ＩＣチップ３が挿入可能でＩＣチップ３が所定の位置に配置され、穴部８に樹脂を注入して充填し、その中にＩＣチップ３が埋められており、
　モールド用金型の下方金型１９に、誘電体基体１へＩＣチップ３及びアンテナパターンを実装したコアを設置し、下方金型１９の開口上に上方金型２０を載せて、下方金型１９と上方金型２０とを型締めを行い、型締め後、注入口２２からモールド材７である熱可塑性の樹脂を注入し、モールド用金型内の空間をモールド材７で満たして、モールド材７が固化した後に、モールド用金型の型締めを外して、上方金型２０と下方金型１９とを分離して、加硫を行い、モールドされたコアを取り出して製造されるものであり、
　第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とで構成されるアンテナパターンをフィルム基材上に形成し、アンテナパターンを誘電体基体１に固定する際に、フィルム基材ごと固定してもよい、
　ＲＦＩＤタグ。」
第５　対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明の「ＩＣチップ３」は、本願発明１の「回路部品」に相当するから、本願発明１と引用発明とは「回路部品」を含む点で共通する。
　引用発明の「誘電体基体１」（図２を参照すると「板状」といえる）は、本願発明１の「（板状である）一次成形体」に相当し、引用発明は、「ＲＦＩＤタグの穴部８は、誘電体基体１の表面と裏面とを貫通した貫通口であり、穴部８は、ＩＣチップ３が挿入可能でＩＣチップ３が所定の位置に配置され、穴部８に樹脂を注入して充填し、その中にＩＣチップ３が埋められて」いるものであるから、本願発明１と引用発明とは「板状であって、前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容する一次成形体と、
　前記回路部品が収容された前記貫通孔内の空間を封止する樹脂製の封止材」を含む点で共通する。
　引用発明は、「穴部８を有する誘電体基体１の周囲をモールド材７によりモールドした構造」であり、「モールド用金型の下方金型１９に、誘電体基体１へＩＣチップ３及びアンテナパターンを実装したコアを設置し、下方金型１９の開口上に上方金型２０を載せて、下方金型１９と上方金型２０とを型締めを行い、型締め後、注入口２２からモールド材７である熱可塑性の樹脂を注入し、モールド用金型内の空間をモールド材７で満たして、モールド材７が固化した後に、モールド用金型の型締めを外して、上方金型２０と下方金型１９とを分離して、加硫を行い、モールドされたコアを取り出して製造されるもの」である。
　すなわち、引用発明は、穴部８を有する誘電体基体１の周囲全体が、モールド材７である熱可塑性の樹脂を注入してモールドされたものであるから、本願発明１と引用発明は、「前記一次形成体の板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される二次成形体」を含むといえる点で共通するといえる。
　引用発明の「ＲＦＩＤタグ」は、後述する相違点を除き、本願発明１の「ＲＦタグ」に相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
〈一致点〉
「回路部品と、
　板状であって、前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容する一次成形体と、
　前記回路部品が収容された前記貫通孔内の空間を封止する樹脂製の封止材と、
　前記一次成形体の、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される二次成形体とを含む、
ＲＦタグ。」
〈相違点〉
相違点１
　本願発明１は、「板厚方向の一方面に回路部品が実装される回路基板」を含み、「回路基板の前記回路部品が実装された反対側の面にパターンコイルが設けられ」、
　そのことに伴い、
　「一次形成体」が、「板状であって、前記回路基板に実装された前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容し、前記回路基板の前記一方面と板厚方向の一方面を対向させるようにして配置される」ものであり、
　「二次成形体」が、「前記回路基板の他方面側から前記一次成形体の他方面側に連なって、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される」ものであるのに対し、
　引用発明は、「板厚方向の一方面に回路部品が実装される回路基板」を含まず、「回路基板の前記回路部品が実装された反対側の面にパターンコイルが設けられ」るものではない点。
相違点２
　「前記回路部品が収容された貫通孔を有する前記一次成形体」（引用発明でいう「誘電体基体１」）が、本願発明１では、「磁性体を含む材質」であるのに対し、引用発明では、「磁性体を含む材質」ではない点。
第６　当審の判断
　まず、上記相違点１について検討する。
　本願発明１の「回路基板」は、「板厚方向の一方面に回路部品が実装される」ものであり、「（回路基板の）前記一方面と（板状の一次成形体の）板厚方向の一方面を対向させるようにして配置される」ものであるから、板状の形状を有するものであるといえる。
　一方、引用発明は、「第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とで構成されるアンテナパターンをフィルム基材上に形成し、アンテナパターンを誘電体基体１に固定する際に、フィルム基材ごと固定してもよい」ものであるから、この「フィルム基材」を、本願発明１の上記相違点１に係る構成である「回路基板」に対応付けることは一応考えられる。
　しかしながら、引用発明の「フィルム基材」は、その上にアンテナパターンが形成されるものではあるが、一方面にＩＣチップ３（本願発明１でいう「回路部品」）が実装され、その反対側の面にアンテナパターン（本願発明１でいう「パターンコイル」）が設けられるものではない。
　また、引用発明において、第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５をフィルム基材上に形成し、誘電体基体１にフィルム基材ごと固定すると、第１のアンテナパターン４は、誘電体基体１の表面に固定されるものであるから、この第１のアンテナパターン４が形成されたフィルム基材は、誘電体基体１の表面に固定されるものとなるが、第２のアンテナパターン５は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に固定されるものであるから、この第２のアンテナパターン５が形成されたフィルム基材は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に固定されるものとなる。すなわち、上記フィルム基材は、一部は誘電体基体１の表面に固定された板状の形状であるが、他の一部は誘電体基体１の表面、側面、裏面に沿って折り曲げた形状のものであり、このフィルム基材全体は板状の形状を有するものではない。
　引用発明において、フィルム基材を採用し、該フィルム基材を、本願発明１のように、一方面に回路部品を実装し、その反対側の面にパターンコイルを設けた、板状の形状を有するものとする動機付けは引用文献１にはない。
　また、これらの点は、原査定において引用された他の引用文献２−５を参照しても導くことはできない。
　したがって、相違点２、３について検討するまでもなく、本願発明１が、引用発明及び引用文献２−５に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　また、本願のその余の請求項に記載された発明も、本願発明１と同様の発明特定事項を含むものであるから、同様の理由により、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
第７　むすび
　したがって、本願は、原査定の理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。