(57)【要約】  電子部品試験装置は、ＩＣデバイスを移動させてテストヘッド（５）のソケット（６）に押し付けるコンタクトアーム（３２１，３３１）と、コンタクトアーム（３２１，３３１）にＩＣデバイスを搬送する搬送系（３２０，３３０）と、搬送系（３２０，３３０）により搬送されているＩＣデバイスに向かって上方から温風を送風する上側送風装置（２３２，２４２）と、コンタクトアーム（３２１，３３１）に把持されている状態のＩＣデバイスに向かって下方から温風を送風する下側送風装置（２３３，２４３）と、を備えている。
2008142754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、
前記被試験電子部品を移動させて前記コンタクト部に押し付けるコンタクトアームと、
前記コンタクトアームに前記被試験電子部品を搬送する搬送系と、
前記搬送系により搬送されている前記被試験電子部品を上方から加熱又は冷却する第１の温度調整手段と、を備えた電子部品試験装置。
【請求項２】
前記第１の温度調整手段は、試験済みの被試験電子部品を前記搬送系に搬出する際に、前記搬送系において試験前の前記被試験電子部品が待機する待機位置で、前記試験前の被試験電子部品を加熱又は冷却する請求項１記載の電子部品試験装置。
【請求項３】
前記第１の温度調整手段は、
前記被試験電子部品に向かって温風又は冷風を吹き付ける送風手段を有する請求項１又は２記載の電子部品試験装置。
【請求項４】
被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、
前記被試験電子部品を移動させて前記コンタクト部に押し付けるコンタクトアームと、
前記コンタクトアームに把持されている状態の前記被試験電子部品を下方から加熱又は冷却する第２の温度調整手段と、を備えた電子部品試験装置。
【請求項５】
前記コンタクトアームに把持されている状態の前記被試験電子部品を下方から加熱又は冷却する第２の温度調整手段をさらに備えている請求項１〜３の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項６】
前記第２の温度調整手段は、前記コンタクトアームの動作範囲内外を移動可能となっている請求項４又は５記載の電子部品試験装置。
【請求項７】
前記第２の温度調整手段は、
前記被試験電子部品に向かって温風又は冷風を吹き付ける送風手段と、
前記被試験電子部品の周囲を覆うカバー部材と、を有する請求項４〜６の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項８】
前記コンタクトアームを複数備えており、
一方の前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を前記コンタクト部に移動させて押し付けている間に、前記第２の温度調整手段は、他方の前記コンタクトアームに把持されている状態の前記被試験電子部品を加熱又は冷却する請求項４〜７の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項９】
被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験方法であって、
コンタクトアームに前記被試験電子部品を供給する供給ステップと、
前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品のテストを実行するテストステップと、
前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を前記コンタクト部から搬出する搬出ステップと、を備え、
前記供給ステップにおいて、前記被試験電子部品を上方から加熱又は冷却する電子部品試験方法。
【請求項１０】
前記コンタクトアームが試験済みの被試験電子部品を搬出する際に、試験前の被試験電子部品が待機する位置で、前記試験前の被試験電子部品を加熱又は冷却する請求項９記載の電子部品試験方法。
【請求項１１】
前記搬出ステップにおいて、前記試験前の被試験電子部品に向かって温風又は冷風を吹き付ける請求項９又は１０記載の電子部品試験方法。
【請求項１２】
相互に独立して移動可能な複数のコンタクトアームを用いて、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験方法であって、
一方の前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付けている間に、他方の前記コンタクトアームに把持されている状態の前記被試験電子部品を下方から加熱又は冷却する電子部品試験方法。
【請求項１３】
他方の前記コンタクトアームに把持されている状態の前記被試験電子部品の周囲を覆った状態で、前記被試験電子部品に向かって温風又は冷風を吹き付ける請求項１２記載の電子部品試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させてＩＣデバイスを試験する電子部品試験装置及び電子部品試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程においては、パッケージングされた状態でのＩＣデバイスの性能や機能を試験するために、ハンドラ（Handler）と称される電子部品試験装置が用いられている。【０００３】
ハンドラでは、多数のＩＣデバイスを収納したトレイからＩＣデバイスをコンタクトアームに供給し、このコンタクトアームがＩＣデバイスをテストヘッドに押し付けることでＩＣデバイスの入出力端子とソケットのコンタクトピンとを電気的に接触させ、その状態で電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する。）がＩＣデバイスの試験を実行する。そして、試験が終了したら、コンタクトアームが各ＩＣデバイスをテストヘッドから払い出して、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われている（例えば、特許文献１参照）。【０００４】
こうしたハンドラでは、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態で当該ＩＣデバイスのテストを実行するために、コンタクトアームに供給される前にヒートプレート等を用いて試験前のＩＣデバイスを事前に加熱又は冷却している。さらに、ＩＣデバイスを搬送するバッファステージ自体にヒータ等を埋め込むことで、ヒートプレートからコンタクトアームに移動する間にもＩＣデバイスに印加された熱ストレスが維持されるようにしている。【０００５】
しかしながら、バッファステージに埋め込まれたヒータのみでは所望の熱ストレスを維持するのは難しく、実際には、バッファステージでの搬送・待機中にＩＣデバイスが冷えたり温まってしまい、実際にＩＣデバイスのテストを実行する際には、ＩＣデバイスに印加された熱ストレスが維持されていない場合があった。【０００６】
【特許文献１】国際公開第０３／０７５０２３号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、テストを実行するまで、被試験電子部品に所望の熱ストレスが印加された状態を維持することが可能な電子部品試験装置及び電子部品試験方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品を移動させて前記コンタクト部に押し付けるコンタクトアームと、前記コンタクトアームに前記被試験電子部品を搬送する搬送系と、前記搬送系により搬送されている前記被試験電子部品を上方から加熱又は冷却する第１の温度調整手段と、を備えた電子部品試験装置が提供される。【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の温度調整手段は、試験済みの被試験電子部品を前記搬送系に搬出する際に、前記搬送系において試験前の前記被試験電子部品が待機する待機位置で、前記試験前の被試験電子部品を加熱又は冷却することが好ましい。【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の温度調整手段は、前記被試験電子部品に向かって温風又は冷風を吹き付ける送風手段を有することが好ましい。【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクトアームに把持されている状態の前記被試験電子部品を下方から加熱又は冷却する第２の温度調整手段をさらに備えていることが好ましい。【００１２】
（２）上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品を移動させて前記コンタクト部に押し付けるコンタクトアームと、前記コンタクトアームに把持されている状態の前記被試験電子部品を下方から加熱又は冷却する第２の温度調整手段と、を備えた電子部品試験装置が提供される。【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２の温度調整手段は、前記コンタクトアームの動作範囲内外を移動可能となっていることが好ましい。【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２の温度調整手段は、前記被試験電子部品に向かって温風又は冷風を吹き付ける送風手段と、前記被試験電子部品の周囲を覆うカバー部材と、を有することが好ましい。【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクトアームを複数備えており、一方の前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を前記コンタクト部に移動させて押し付けている間に、前記第２の温度調整手段は、他方の前記コンタクトアームに把持されている状態の前記被試験電子部品を加熱又は冷却することが好ましい。【００１６】
（３）上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験方法であって、コンタクトアームに前記被試験電子部品を供給する供給ステップと、前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品のテストを実行するテストステップと、前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を前記コンタクト部から搬出する搬出ステップと、を備え、前記供給ステップにおいて、前記被試験電子部品を上方から加熱又は冷却する電子部品試験方法が提供される。【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクトアームが試験済みの被試験電子部品を搬出する際に、試験前の被試験電子部品が待機する位置で、前記試験前の被試験電子部品を加熱又は冷却することが好ましい。【００１８】
上記発明においては特に限定されないが、前記搬出ステップにおいて、前記試験前の被試験電子部品に向かって温風又は冷風を吹き付けることが好ましい。【００１９】
（４）上記目的を達成するために、本発明の第４の観点によれば、相互に独立して移動可能な複数のコンタクトアームを用いて、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験方法であって、一方の前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付けている間に、他方の前記コンタクトアームに把持されている状態の前記被試験電子部品を下方から加熱又は冷却する電子部品試験方法が提供される。【００２０】
上記発明においては特に限定されないが、他方の前記コンタクトアームに把持されている状態の前記被試験電子部品の周囲を覆った状態で、前記被試験電子部品に向かって温風又は冷風を吹き付けることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
（１）本発明では、搬送系により搬送されている被試験電子部品を第１の温度調整手段が上方から熱又は冷却することで、被試験電子部品をコンタクトアームに供給する迄に、被試験電子部品が冷めたり温まってしまうのを抑制することができ、テストを実行するまで、被試験電子部品に所望の熱ストレスが印加された状態を維持することが可能となる。【００２２】
特に、本発明では、第１の温度調整手段により、被試験電子部品において入出力端子の導出していない上面を加熱又は冷却するので、被試験電子部品が冷めたり温まってしまうのを効率的に抑制することができる。【００２３】
本発明では、待機位置で試験前の被試験電子部品を第１の温度調整手段が加熱又は冷却することで、試験済みの被試験電子部品が搬出される際に、待機している試験前の被試験電子部品が冷めたり温まってしまうのを抑制することができる。【００２４】
（２）本発明では、コンタクトアームに把持されている状態の被試験電子部品を第２の温度調整手段により下方から加熱又は冷却することで、他のコンタクトアームがコンタクト部にアクセスしている間に被試験電子部品が冷めたり温まってしまうのを抑制することができる。【００２５】
本発明では、コンタクトアームの動作範囲内外を第２の温度調整手段が移動可能であることにより、電子部品試験装置の省スペース化を図ることができる。例えば、コンタクトアームに把持されている被試験電子部品をコンタクト部に対して相対的に位置決めする位置決め手段の上方に、第２の温度調整手段を重ねるように配置することができる。【００２６】
本発明では、カバー部材により被試験電子部品の周囲を覆うことで、第２の温度調整手段により被試験電子部品を集中的に加熱又は冷却することができる。【００２７】
（３）本発明では、供給ステップにおいて被試験電子部品を上方から加熱又は冷却することで、被試験電子部品をコンタクトアームに供給する迄に、被試験電子部品が冷めたり温まってしまうのを抑制することができ、テストを実行するまで被試験電子部品に所望の熱ストレスが印加された状態を維持することが可能となる。【００２８】
特に、本発明では、供給ステップにおいて、被試験電子部品において入出力端子の導出していない上面を加熱又は冷却するので、被試験電子部品が冷めたり温まってしまうのを効率的に抑制することができる。【００２９】
本発明では、待機位置で試験前の被試験電子部品を加熱又は冷却することで、試験済みの被試験電子部品が搬出される際に、待機している試験前の被試験電子部品が冷めたり温まってしまうのを抑制することができる。【００３０】
（４）本発明では、一方のコンタクトアームがコンタクト部にアクセスしている間に、他方のコンタクトアームに把持されている状態の被試験電子部品を加熱又は冷却するので、一方のコンタクトアームのアクセス中に他方のコンタクトアームに把持されている被試験電子部品が冷めたり温まってしまうのを抑制することができる。【００３１】
本発明では、被試験電子部品の周囲を覆った状態で当該被試験電子部品を加熱又は冷却するので、被試験電子部品を集中的に加熱又は冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品試験装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品試験装置におけるＩＣデバイス及びカスタマトレイの取り廻しの方法を示す概念図である。
【図４】図４は、図１のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、図４のV-V線に沿った断面図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品試験装置の搬入出ユニットを示す平面図である。
【図７】図７は、図４のVII-VII線に沿った断面図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品試験装置のストッカを示す分解斜視図である。
【図９】図９は、図１に示す電子部品試験装置に投入されるカスタマトレイを示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図１のX-X線に沿った断面図である。
【図１１】図１１は、図１に示す電子部品試験装置の第２の温度調整装置を示す断面図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、図１に示す電子部品試験装置において、バッファステージが、搬送装置により供給されたＩＣデバイスをコンタクトアームに受け渡すまでの動作を示す断面図（その１）である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１に示す電子部品試験装置において、バッファステージが、搬送装置により供給されたＩＣデバイスをコンタクトアームに受け渡すまでの動作を示す断面図（その２）である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは、図１に示す電子部品試験装置において、バッファステージが、搬送装置により供給されたＩＣデバイスをコンタクトアームに受け渡すまでの動作を示す断面図（その３）である。
【図１２Ｄ】図１２Ｄは、図１に示す電子部品試験装置において、バッファステージが、搬送装置により供給されたＩＣデバイスをコンタクトアームに受け渡すまでの動作を示す断面図（その４）である。
【図１２Ｅ】図１２Ｅは、図１に示す電子部品試験装置において、バッファステージが、搬送装置により供給されたＩＣデバイスをコンタクトアームに受け渡すまでの動作を示す断面図（その５）である。
【図１２Ｆ】図１２Ｆは、図１に示す電子部品試験装置において、バッファステージが、搬送装置により供給されたＩＣデバイスをコンタクトアームに受け渡すまでの動作を示す断面図（その６）である。
【図１２Ｇ】図１２Ｇは、図１に示す電子部品試験装置において、バッファステージが、搬送装置により供給されたＩＣデバイスをコンタクトアームに受け渡すまでの動作を示す断面図（その７）である。
【図１２Ｈ】図１２Ｈは、図１に示す電子部品試験装置において、バッファステージが、搬送装置により供給されたＩＣデバイスをコンタクトアームに受け渡すまでの動作を示す断面図（その８）である。
【図１２Ｉ】図１２Ｉは、図１に示す電子部品試験装置において、バッファステージが、搬送装置により供給されたＩＣデバイスをコンタクトアームに受け渡すまでの動作を示す断面図（その９）である。
【符号の説明】
【００３３】
１…電子部品試験装置
５…テストヘッド
１０…ハンドラ
１００…格納部
１１０…アクセスポート
１２０…搬入出ユニット
１３０…第１のトレイ移送アーム
１４０…セットプレート
１５０…第２のトレイ移送アーム
１６０…マトリクスストッカユニット
１７０…窓部
２００…搬送部
２１０…搬送装置
２３０…第１の搬送系
２３１…第１のバッファステージ
２３２…第１の上側送風装置
２３３…第１の下側送風装置
２３４…温風供給装置
２４０…第２の搬送系
２４１…第２のバッファステージ
２４２…第２の上側送風装置
２４３…第２の下側送風装置
３００…テスト部
３１０…移動装置
３２１…第１のコンタクトアーム
３３１…第２のコンタクトアーム
３４０…第１のアライメント装置
３５０…第２のアライメント装置
ＫＳＴ…カスタマトレイ
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００３５】
図１は本発明に係る電子部品試験装置の第１実施形態を示す平面図、図２は図１のII-II線に沿った断面図、図３は図１に示す電子部品試験装置におけるＩＣデバイス及びカスタマトレイの取り廻しの方法を示す概念図である。【００３６】
本発明の第１実施形態における電子部品試験装置１は、ＩＣデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する装置であり、図１〜図３に示すように、ハンドラ１０、テストヘッド５及びテスタ７を備えており、テストヘッド５とテスタ７とはケーブル８を介して接続されている。【００３７】
ハンドラ１０は、格納部１００、搬送部２００及びテスト部３００から構成されている。【００３８】
格納部１００には、これから試験を受けるＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴが多数格納されていると共に、試験を終えたＩＣデバイスを試験結果に応じて収容しているカスタマトレイＫＳＴが多数格納されている。搬送部２００は、格納部１００から試験前のＩＣデバイスを取り出して、当該ＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加した後にテスト部３００に供給する。そして、テスト部３００において、コンタクトアーム３２１，３３１がテストヘッド５のソケット６にＩＣデバイスを押し付けて、テスタ７がテストヘッド５及びケーブル８を介してＩＣデバイスのテストを実行する。テスト部３００にて試験の完了したＩＣデバイスは、搬送部２００によりテスト部３００から搬出されて、それぞれのテスト結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに分類されながら格納部１００に格納されるようになっている。【００３９】
＜格納部１００＞
図４は図１のIV-IV線に沿った断面図、図５は図４のV-V線に沿った断面図、図６は図１に示す電子部品試験装置の搬入出ユニットを示す平面図、図７は図４のVII-VII線に沿った断面図、図８は図１に示す電子部品試験装置のストッカを示す分解斜視図、図９は図１に示す電子部品試験装置に投入されるカスタマトレイを示す斜視図である。【００４０】
格納部１００は、図３及び図４に示すように、搬入出ユニット１２０、第１のトレイ移送アーム１３０、セットプレート１４０、第２のトレイ移送アーム１５０、及び、マトリクスストッカユニット１６０を備えている。図３に示すように、アクセスポート１１０とマトリクスストッカユニット１６０との間のカスタマトレイＫＳＴの搬送は、搬入出ユニット１２０及び第１のトレイ移送アーム１３０が行い、マトリクススストッカユニット１６０と各窓部１７０との間の搬送は、第２のトレイ移送アーム１５０及びセットプレート１４０が行うようになっている。【００４１】
搬入出ユニット１２０は、図４及び図５に示すように、支持装置１２１、第１の昇降装置１２２及びスライド装置１２３から構成されている。【００４２】
支持装置１２１は、複数枚のカスタマトレイＫＳＴを支持可能であると共に、昇降装置１２２との間でのカスタマトレイＫＳＴの授受の際にアクチュエータ（不図示）により左右方向（図４の矢印方向）に沿って摺動して退避することが可能となっている。この支持装置１２１は、作業者が格納部１００に唯一アクセス可能な出入口１１０（以下単にアクセスポート１１０と称する。）内に設けられている。作業者はこのアクセスポート１１０のみを介してカスタマトレイＫＳＴを投入及び搬出することが可能となっている。このように、本実施形態では、格納部１００へのカスタマトレイＫＳＴの搬入出口を一つに限ることで、人為的なミス（例えば、作業者がカスタマトレイＫＳＴを異なるストッカにセットしてしまう）を防止したり、ハンドラ１０外における搬送の自動化を図ることができる。なお、本発明においては、アクセスポート１１０の数は一つに限定されず、例えば、搬入専用と搬出専用の合計２つのアクセスポートを設けても良い。【００４３】
第１の昇降装置１２２は、図５及び図６に示すように、Ｚ軸方向に沿って設けられたＺ軸方向レール１２２ａと、Ｚ軸方向レール１２２ａに昇降可能に設けられている昇降部材１２２ｂと、から構成されている。この第１の昇降装置１２２ａは、作業者によりアクセスポート１１０に投入されたカスタマトレイＫＳＴを、支持装置１２１から受け取って下降することで、開口１１０ａを介して格納部１００内にカスタマトレイＫＳＴを搬入し、次いで当該カスタマトレイＫＳＴをスライド装置１２３に受け渡す。【００４４】
スライド装置１２３は、図５及び図６に示すように第１の昇降装置１２２の下方と第１のトレイ移送アーム１３０の下方との間にＹ軸方向に沿って設けられた２本のＹ軸方向レール１２３ａと、Ｙ軸方向レール１２３ａにＹ軸方向に沿って摺動可能に設けられた摺動部材１２３ｂと、から構成されている。図６に示すように、２本のＸ軸方向レール１２３ａは、これらレール１２３ａの間を第１の昇降装置１２２が通過可能なように間隔を空けて配置されている。また、摺動部材１２３ｂは、複数枚のカスタマトレイＫＳＴを積層した状態で保持することが可能になっていると共に、昇降部材１２２ｂとの干渉を回避するために切欠部１２３ｃが形成されている。スライド装置１２３は、第１の昇降装置１２２から受け取ったカスタマトレイＫＳＴをＹ軸方向に沿って移動させて、第１のトレイ移送アーム１３０に受け渡す。【００４５】
第１のトレイ移送アーム１３０は、図４及び図５に示すように、格納部１００の上部に全域に亘ってＸ軸方向に沿って設けられたＸ軸方向レール１３１と、Ｘ軸方向レール１３１上に昇降可能に設けられたＺ軸方向レール１３２と、Ｚ軸方向レール１３２上に昇降可能に設けられている保持ヘッド１３３と、保持ヘッド１３３の下側に設けられ、複数枚のカスタマトレイＫＳＴを同時に把持することが可能な開閉式の把持爪１３４と、から構成されている。なお、Ｘ軸方向レール１３１は、第１のトレイ移送アーム１３０と第２のトレイ移送アーム１５０とで兼用されている。【００４６】
この第１のトレイ移送アーム１３０は、スライド装置１２３からカスタマトレイＫＳＴを受け取ると、Ｚ軸方向レール１３２に沿って把持ヘッド１３３が上昇した後に、Ｚ軸方向レール１３２がＸ軸方向レール１３１上をＸ軸方向に沿って移動し、マトリクスストッカユニット１６０内において第２の昇降装置１６３に当該カスタマトレイＫＳＴを受け渡す。【００４７】
マトリクスストッカユニット１６０は、図４及び図７に示すように、複数枚のカスタマトレイＫＳＴを積層した状態で格納するストッカ１６１と、ストッカ１６１をＹ軸方向に沿って摺動可能に保持しているスライド装置１６２と、トレイ移送アーム１３０，１５０とストッカ１６１との間でカスタマトレイＫＳＴの受け渡しを行う第２の昇降装置１６３と、から構成されている。【００４８】
マトリクスストッカユニット１６０には、図３及び図４に示すように、多数のストッカ１６１がマトリクス状に配置されており、本実施形態では、合計３６個のストッカ１６１が４行９列に配置されている。そのため、本実施形態では、複数のロットのＩＣデバイスのテストを連続的に実施することで段取時間を減少させたり、試験結果の分類数（カテゴリ数）を増加させることが可能となっている。【００４９】
例えば、本実施形態では、図３に示すように、試験開始当初には、マトリックスストッカユニット１６０において１行１列〜４行４列に位置する１６個のストッカ１６１（同図中にて符号ＵＬで示すストッカ）に、試験済みのＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴが割り当てられ、１行５列〜４行８列に位置する１６個のストッカ１６１（同図中にて符号ＬＤで示すストッカ）に、試験前のＩＣデバイスを収容しているカスタマトレイＫＳＴが割り当てられ、９列目に位置する４個のストッカ１６１（同図中にて符号ＥＴで示すストッカ）に、ＩＣデバイスを搭載していない空のカスタマトレイＫＳＴが割り当てる。そして、試験が開始してＩＣデバイスが試験結果に応じて分類されると、特に図示しないが、１行１列〜４行３列に位置する１２個のストッカ１６１に、試験済みのＩＣデバイスの第１ロットが格納され、１行４列〜４行６列に位置する１２個のストッカ１６１に、試験済みのＩＣデバイスの第２のロットが格納される。なお、試験済みのＩＣデバイスは、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良品の中でも再試験が必要なもの等の数種類のカテゴリに仕分けされる。【００５０】
各ストッカ１６１は、図８に示すように、枠状のトレイ支持枠１６１ａと、このトレイ支持枠１６１ａの下部から進入して上部に向かって昇降可能なエレベータ１６１ｂと、を備えている。トレイ支持枠１６１ａには、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ１６１ｂによって上下に移動するようになっている。【００５１】
なお、マトリクスストッカユニット１６０のいずれのストッカ１６１も同一構造となっているので、本発明においては、試験前又は試験済みのカスタマトレイＫＳＴを格納するストッカの数や、空トレイを格納するストッカの数は、必要に応じて適宜数に設定することができる。【００５２】
因みに、本実施形態におけるカスタマトレイＫＳＴは、図９に示すように、ＩＣデバイスを収容するための複数の凹部が１０行×６列に配置されたトレイであり、試験前のＩＣデバイスを収容したカスタマトレイも、試験済みのＩＣデバイスを収容するカスタマトレイも、ＩＣデバイスを搭載していない空のカスタマトレイも、同一形状のトレイである。【００５３】
マトリクスストッカユニット１６０において、スライド装置１６２は、図４に示すように、各ストッカ１６１に一台ずつ配置されている。スライド装置１６２は、図７に示すように、Ｙ軸方向に沿って設けられた２本のＹ軸方向レール１６２ａと、Ｙ軸方向レール１６２ａ上にＹ軸方向に沿って摺動可能に設けられた摺動部材１６２ｂと、を備えている。２本のＹ軸方向レール１６２ａは、上述の図６を参照して説明したＹ軸方向レール１２３ａと同様に、これらレール１６２ａの間を第２の昇降装置１６３の昇降部材１６３ｂが通過することが可能なように間隔を空けて配置されている。摺動部材１６２ｂは、ストッカ１６１を保持することが可能であると共に、第２の昇降装置１６３の昇降部材１６３ｂとの干渉を回避するために切欠部１６２ｃが形成されている。【００５４】
マトリクスストッカユニット１６０において、第２の昇降装置１６３は、図４に示すように、ストッカ１６１の各列に一台ずつ配置されている。第２の昇降装置１６３は、図７に示すように、Ｚ軸方向に沿って設けられたＺ軸方向レール１６３ａと、Ｚ軸方向レール１６３ａに昇降可能に設けられた昇降部材１６３ｂと、から構成されており、昇降部材１６３ｂが、トレイ移送アーム１３０，１５０の動作範囲と、最下段のスライド装置１６２の動作範囲との間を昇降することが可能となっている。【００５５】
アクセスポート１１０から投入されたカスタマトレイＫＳＴをマトリクスストッカユニット１６０に格納する場合には、第２の昇降装置１６３がスライド装置１６２からストッカ１６１を受け取った後に上昇し、マトリクスストッカユニット１６０内に移動してきた第１のトレイ移送アーム１３０がカスタマトレイＫＳＴをストッカ１６１に引き渡す。ストッカ１６１内にカスタマトレイＫＳＴが格納されたら、第２の昇降装置１６３が下降してスライド装置１６２にストッカ１６１を引き渡し、スライド装置１６２が元の位置に戻る。【００５６】
一方、カスタマトレイＫＳＴをマトリクスストッカ１６０から窓部１４０に供給する場合には、スライド装置１６２が移動すると共に第２の昇降装置１６３が上昇することで、スライド装置１６２から第２の昇降装置１６３にストッカ１６１が受け渡され、さらに第２の昇降装置１６３が上昇して、第２のトレイ移送アーム１５０がストッカ１６１からカスタマトレイＫＳＴを取り出す。ストッカ１６１からカスタマトレイＫＳＴが取り出されたら、第２の昇降装置１６３が下降してスライド装置１６２にストッカ１６１を引渡し、スライド装置１６２が元の位置に戻る。【００５７】
第２のトレイ移送アーム１５０は、図４に示すように、第１のトレイ移送アーム１３０のＸ軸方向レール１３１上にＸ軸方向に摺動可能に設けられているＺ軸方向レール１５１と、Ｚ軸方向レール１５１上に昇降可能に設けられている２つの把持ヘッド１５２と、把持ヘッド１５２の下側に設けられ、１枚のカスタマトレイＫＳＴを把持することが可能な開閉式の把持爪１５３と、から構成されている。なお、本発明においては、２つの把持ヘッド１５２は、相互に独立してＸ軸方向に移動可能であっても良い。また、本発明においては、把持爪１５３により複数枚のカスタマトレイＫＳＴを同時に把持するように構成しても良い。【００５８】
第２のトレイ移送アーム１５０は、一方の把持ヘッド１５２により、マトリクスストッカユニット１６０において第２の昇降装置１６２に保持されているストッカ１６１からカスタマトレイＫＳＴを受け取った後に、下降しているセットプレート１４０から、他方の把持ヘッド１５２が、空又はＩＣデバイスが満載のカスタマトレイＫＳＴを受け取り、一方の把持ヘッド１５２が新規なカスタマトレイを当該セットプレート１４０に受け渡す。【００５９】
ハンドラ１０のメインベース１１には複数（本例では９個）の窓部１７０が形成されており、各窓部１７０を介して格納部１００と搬送部２００とが連通している。各窓部１７０の下方には、カスタマトレイＫＳＴを保持した状態で昇降可能なセットプレート１４０がそれぞれ設けられている。【００６０】
セットプレート１４０は、第２のトレイ移送アーム１５０からカスタマトレイＫＳＴを受け取ると上昇して、窓部１７０を介して、当該カスタマトレイＫＳＴを搬送部２００に位置させる。【００６１】
本実施形態では、例えば、図３の左側から２、３、７及び８番目の窓部１７０に、試験前のＩＣデバイスを収容しているカスタマトレイＫＳＴが割り当てられ（同図中において符号ＬＤにて示す）、同図の左側から１、４、５、６及び９番目の窓部１７０に、試験済みのＩＣデバイスを分類・収容するためのカスタマトレイＫＳＴが割り当てられている（同図中において符号ＵＬにて示す）。【００６２】
新規のカスタマトレイＫＳＴをマトリクスユニット１６０内に格納する場合に、作業者がアクセスポート１１０にカスタマトレイＫＳＴを投入すると、そのカスタマトレイＫＳＴは搬入出ユニット１２０によりマトリクスストッカユニット１６０内へ運ばれてストッカ１６１にそれぞれ格納される。【００６３】
次いで、試験前のＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを搬送部２００に供給する場合には、スライド装置１６２により移動したストッカ１６１が第２の昇降装置１６３により上昇し、第２のトレイ移送アーム１５０が当該ストッカ１６１からカスタマトレイＫＳＴを受け取ってセットプレート１４０に引き渡す。そして、セットプレート１４０が窓部１７０に向かって上昇することで、カスタマトレイＫＳＴが搬送部２００に臨む。【００６４】
窓部１７０に位置しているカスタマトレイＫＳＴ上の全ての未試験ＩＣデバイスが搬送部２００に供給されると、セットプレート１４０が窓部１７０から下降して、第２のトレイ移送アーム１５０がセットプレート１４０からカスタマトレイＫＳＴを受け取り、マトリクスストッカユニット１６０において９列目に位置するストッカ１６１に当該カスタマトレイＫＳＴを受け渡す。【００６５】
一方、試験済みのＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴをマトリクスストッカユニット１６０に戻す場合には、セットプレート１４０が窓部１７０から下降して、第２のトレイ移送アーム１５０がカスタマトレイＫＳＴをセットプレート１４０から受け取り、第２の昇降装置１６３により上昇しているストッカ１６１に当該カスタマトレイＫＳＴを受け渡す。なお、試験済みのＩＣデバイスが満載となったカスタマトレイＫＳＴが搬出された窓部１７０には、マトリクスストッカユニット１６０において第９列目に位置しているストッカ１６１から第２のトレイ移送アーム１５０及びセットプレート１４０を介して空のカスタマトレイＫＳＴが供給される。【００６６】
さらに、マトリクスストッカユニット１６０に格納されているカスタマトレイＫＳＴをアクセスポート１１０に搬出する場合には、マトリクスユニット１６０において、第２の昇降装置１６３により上昇しているストッカ１６１から第１のトレイ移送アーム１３０がカスタマトレイＫＳＴを受け取り、さらに第１のトレイ移送アーム１３０が搬入出ユニット１２０に受け渡すことで、カスタマトレイＫＳＴがアクセスポート１１０に搬出される。【００６７】
＜搬送部２００＞
図１０は図１のX-X線に沿った断面図、図１１は図１に示す電子部品試験装置の第２の温度調整装置を示す断面図である。【００６８】
搬送部２００は、図１に示すように、搬送装置２１０、ヒートプレート２２０及び２つの搬送系２３０，２４０を備えており、図３に示すように、窓部１７０に位置しているカスタマトレイＫＳＴから試験前のＩＣデバイスを取り出して所定の熱ストレスを印加した後にテスト部３００に供給すると共に、試験を終えたＩＣデバイスを分類しながら格納部１００に搬出することが可能となっている。【００６９】
搬送装置２１０は、図１に示すように、ハンドラ１０のメインベース１１上にＹ軸方向に沿って設けられた支持レール２１１と、２本の支持レール２１１の間にＹ軸方向に沿って移動可能に支持されている可動レール２１２と、可動レール２１２にＸ軸方向に沿って相互に独立して移動可能に支持されている２つの可動ヘッド２１３，２１４と、から構成されている。各可動ヘッド２１３，２１４の下側には８個の吸着パッドがそれぞれ装着されており、特に図示しないアクチュエータによりＺ軸方向に沿って移動可能となっている。この搬送装置２１０は、格納部１００の全ての窓部１７０、ヒートプレート２２０及び各搬送系２３０，２４０を包含する動作範囲を有している。例えば、本実施形態では、第１の可動ヘッド２１３が、図３において左側から１〜５番目の窓部１７０と第１のバッファステージ２３１との間の搬送を担当し、第２の可動ヘッド２１４が、図３において左側から６〜９番目の窓部１７０と第２のバッファステージ２４１との間の搬送を担当するようになっている。【００７０】
この搬送装置２１０は、格納部１００の窓部１７０に位置しているカスタマトレイＫＳＴからヒートプレート２２０に一度に８つの未試験のＩＣデバイスを搬送し、ヒートプレート２２０にてＩＣデバイスに所定の熱ストレスが印加された後、さらにそのＩＣデバイスをヒートプレート２２０からいずれかの搬送系２３０，２４０のバッファステージ２３１，２４１に移動させる。【００７１】
ヒートプレート２２０は、例えば下部に発熱源（不図示）を有する金属製プレートであり、試験前のＩＣデバイスの高温の熱ストレスを印加することが可能となっている。このヒートプレート２２０の上部表面には、ＩＣデバイスを収容可能な凹部２２１が多数形成されている。なお、例えばＩＣデバイスに印加する熱ストレスがそれほど高温でない場合には、バッファステージ２３１，２４１に熱源を設けて、ヒートプレート２２０を経由せずに、第１のバッファステージ２３１に収容されている間にＩＣデバイスに熱ストレスを印加するようにしても良い。【００７２】
第１の搬送系２３０は、図１及び図１０に示すように、第１のバッファステージ２３１、第１の上側送風装置２３２及び第１の下側送風装置２３３から構成されている。【００７３】
第１のバッファステージ２３１は、搬送装置２１０により搬送されたＩＣデバイスが載置される略平板状の移動部材２３１ａと、ハンドラ１０のメインベース１１上にＹ軸方向に沿って設けられたＹ軸方向レール２３１ｄと、から構成されている。第１のバッファステージ２３１の移動部材２３１ａは、Ｙ軸方向レール２３１ｄ上をＹ軸方向に沿って移動することで、搬送装置２１０の動作領域とテスト部３００の移動装置３１０の第１の可動ヘッド３２０の動作領域との間を往復移動することが可能となっている。【００７４】
移動部材２３１ａの表面には、ＩＣデバイスを収容するための凹部２３１ｂ、２３１ｃが１６個形成されている。本実施形態では、図１において上側の２行４列に配列された８個の搬入用凹部２３１ｂに未試験のＩＣデバイスが収容され、同図において下側の２行４列に配列された８個の搬出用凹部２３１ｃに試験済みのＩＣデバイスが収容されるようになっている。【００７５】
第１の上側送風装置２３２は、図１０に示すように、第１のバッファステージ２３１の左端上方に固定されており、８個の搬入用凹部２３１ｂを覆うことが可能な大きさを有するカバー部材２３２ａと、下方に向かって温風を吹き出すようにカバー部材２３２ａの底部に設けられた吹出口２３２ｂと、を備えている。各吹出口２３２ｂは、第１のバッファステージ２３１における搬入用凹部２３１ｂの配列に対応するように配置されており、配管を介して温風供給装置２３４（図１１参照）にそれぞれ接続されている。【００７６】
本実施形態では、第１のバッファステージ２３１の８個の搬出用凹部２３１ｃに、第１のコンタクトアーム３２１が試験済みのＩＣデバイスを載置している際に、搬入用凹部２３１ｂに対して第１の上側送風装置２３２が対向し、吹出口２３２ｂからＩＣデバイスに向かって温風を吹き付けることで、試験済みのＩＣデバイスが搬出される際に、待機している試験前のＩＣデバイスが冷めてしまうのを抑制することが可能となっている。【００７７】
この際、第１の上側送風装置２３２は、ＩＣデバイスにおいて入出力端子が導出していない上面に対して温風を吹き付けるので、ＩＣデバイスに印加されている熱ストレスを効率的に維持することができる。【００７８】
第１の下側送風装置２３３は、図１０及び図１１に示すように、鉛直方向において第１のバッファステージ２３１と第１のアライメント装置３４０との間に設けられており、コンタクトアーム３２１に吸着保持されているＩＣデバイスを覆うことが可能な大きさを有するカバー部材２３３ａと、上方に向かって温風を吹き出すようにカバー部材２３３ａの底部に設けられた吹出口２３３ｂと、ハンドラ１０のメインベース１１上にＹ軸方向に沿って設けられたＹ軸方向レール２３３ｃと、を備えている。【００７９】
カバー部材２３３ａは、Ｙ軸方向レール２３３ｃ上をＹ軸方向に沿って移動することで、第１のアライメント装置３４０の上方と第１の上側送風装置２３２の下方との間を往復移動することが可能となっている。各吹出口２３３ｂは、第１のコンタクトアーム３２１に吸着保持されたＩＣデバイスに対応するように配置されており、配管を介して温風供給装置２３４にそれぞれ接続されている。【００８０】
本実施形態では、第２のコンタクトアーム３３１がテストヘッド５にアクセスしている間、第１のコンタクトアーム３２１により第１のバッファステージ２３１から吸着保持されて待機中のＩＣデバイスに向かって、第１の下側送風装置２３３が温風を吹き付けることで、待機している試験前のＩＣデバイスが冷めてしまうのを抑制することができる。【００８１】
また、第１の下側送風装置２３３を第１のバッファステージ２３１と第１のアライメント装置３４０との間に移動可能に設けることで、第１のコンタクトアーム３２１の動作範囲を広げずに第１の下側送風装置２３３を設置することができる。【００８２】
第２の搬送系２４０も、第１の搬送系２３０と同様に、図１に示すように、第２のバッファステージ２４１、第２の上側送風装置２４２及び第２の下側送風装置２４３から構成されている。【００８３】
第２のバッファステージ２４１は、第１のバッファステージ２３１と同様に、移動部材２４１ａ及びＹ軸方向レール２４１ｄを備えており、移動部材２４１ａがＹ軸方向レール２４１ｄ上を移動することで、搬送装置２１０の動作領域とテスト部３００の移動装置３１０の第２の可動ヘッド３３０の動作領域との間を往復移動することが可能となっている。【００８４】
第２の上側送風装置２４２は、第１の上側送風装置２３２と同様に、カバー部材及び吹出口を備えており、第２のバッファステージ２４１の８個の搬出用凹部２４１ｃに、第２のコンタクトアーム３３１が試験済みのＩＣデバイスを載置している際に、８個の搬入用凹部２４１ｂに収容されている試験前のＩＣデバイスに対して第２の上側送風装置２４２が温風を吹き付けるようになっている。【００８５】
第２の下側送風装置２４３も、第１の下側送風装置２３３と同様に、カバー部材２４３ａ、吹出口２４３ｂ及びＹ軸方向レール２４３ｃを備え、鉛直方向において第２のバッファステージ２４１と第２のアライメント装置３５０との間に移動可能に設けられており、第２のコンタクトアーム３３１に吸着保持されて待機中のＩＣデバイスに温風を吹き付けるようになっている。【００８６】
格納部１００の窓部１７０に位置しているカスタマトレイＫＳＴから搬送装置２１０が試験前のＩＣデバイスを吸着保持すると、ヒートプレート２２０にてＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加した後に、第１又は第２の搬送系２３０，２４０のいずれかのバッファステージ２３１，２４１に搬送される。バッファステージ２３１，２４１は図１の上方に向かって移動し、コンタクトアーム３２１，３３１が試験済みのＩＣデバイスを搬出している間は、上側送風装置２３２，２４２が待機中の試験前のＩＣデバイスに温風を送風する。【００８７】
コンタクトアーム３２１，３３１により試験済みのＩＣデバイスがバッファステージ２３１，２４１に載置されると、当該コンタクトアーム３２１，３３１に試験前のＩＣデバイスが吸着保持される。この際、他方のコンタクトアーム３３１，３２１が試験を行っているために当該コンタクトアーム３２１，３３１がテストヘッド５にアクセスすることができない場合に、コンタクトアーム３２１，３３１に吸着保持されて待機中の試験前のＩＣデバイスに向かって下側送風装置２３３，２４３が温風を吹き付ける。【００８８】
試験が完了すると、コンタクタアーム３２１，３３１によりテスト部３００から試験済みのＩＣデバイスがバッファステージ２３１，２４１に搬出され、さらに搬送装置３１０がバッファステージ２３１，２４１から試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴにＩＣデバイスを分類しながら搬送する。【００８９】
本実施形態では、搬送部２００に２つの搬送系２３０，２４０が設けられており、テスト部３００に交互にＩＣデバイスを供給して効率的にテストを実施することができるので、電子部品試験装置１のスループットを向上させることができる。【００９０】
＜テスト部３００＞
テスト部３００は、図１に示すように、移送装置３１０及び２つのアライメント装置３４０，３５０を備えており、画像処理技術を用いて試験前のＩＣデバイスをテストヘッド５上のソケット６に対して高精度に位置決めした後に、ソケット６に対してＩＣデバイスを押し付けることが可能となっている。【００９１】
図２に示すように、テスト部３００の下部に空間１２が形成されており、この空間１２にテストヘッド５が挿入され、テスト部３００の下方にテストヘッド５が位置している。【００９２】
テスト部３００におけるハンドラ１０のメインベース１１には開口１３が形成されている。また、テストヘッド５の上部には、８つのソケット６が装着されている。各ソケット６は、特に図示しないが、ＩＣデバイスの入出力端子に対応するように配置されたコンタクトピンを多数備えている。そして、テストヘッド５の上部に装着されたソケット６が、開口１３を介してハンドラ１０の内部を臨んでいる。【００９３】
移動装置３１０は、ハンドラ１０のメインベース１１上にＸ軸方向に沿って設けられた支持レール３１１と、支持レール３１１上にＸ軸方向に沿って移動可能に支持されている２つの可動ヘッド３２０，３３０と、から構成されており、開口１３を介してハンドラ１０内部を臨んでいるソケット６と、２つのアライメント装置３４０，３５０と、を包含する動作範囲を有している。なお、可動ヘッド３２０，３３０は、特に図示しないＺ軸方向アクチュエータにより昇降可能となっている。【００９４】
なお、図１に示すように、本実施形態では、同一の支持レール３１１に２つの可動ヘッド３２０，３３０が相互に独立して移動可能に支持されている。このため、例えば、第１の可動ヘッド３２０がソケット６に移動してＩＣデバイスのテストを行っている間に、第２の可動ヘッド３３０が第２のバッファステージ２４０との間でＩＣデバイスの授受を行ったり、第２のアライメント装置３５０に移動してＩＣデバイスの位置補正を行うことが可能となっている。【００９５】
第１の可動ヘッド３２０には、ＩＣデバイスを吸着保持することが可能な８つの第１のコンタクトアーム３２１が、テストヘッド５上の８つのソケット６に対応するように下向きに装着されている。【００９６】
各第１のコンタクトアーム３２１は、図１１に示すように、固定側アーム３２１ａ、ロックアンドフリー機構３２１ｂ及び保持側アーム３２１ｃから構成されており、固定側アーム３２１ａが可動ヘッド３２０の下面に固定され、固定側アーム３２１ａの下端に、ロックアンドフリー機構３２１ｂを介して、保持側アーム３２１ｃが連結されている。【００９７】
ロックアンドフリー機構３２１ｂは、特に図示しないが、加圧エアを利用して、固定側アーム３２１ａに対する保持側アーム３２１ｃのＸＹ平面に沿った相対移動動作及びＺ軸を中心とした相対的な回転動作を拘束したり、非拘束したりすることが可能となっている。また、このロックアンドフリー機構３２１ｂは、固定側アーム３２１ａの中心軸と保持側アーム３２１ｃの中心軸とを一致させるセンタリング機能も備えている。【００９８】
保持側アーム３２１ｃは、その下端にＩＣデバイスを吸着保持するための吸着パッドを備えていると共に、その内部にヒータ及び温度センサ（いずれも不図示）が埋め込まれている。【００９９】
第２のコンタクトアーム３３１も、第１のコンタクトアーム３２１と同様に、固定側アーム３３１ａ、ロックアンドフリー機構３３１ｂ及び保持側アーム３３１ｃから構成されている。なお、第１のコンタクトアーム３２１が、第１のバッファステージ２３０とテストヘッド５との間でＩＣデバイスを移動させ、第２のコンタクトアーム３３１が、第２のバッファステージ２４０とテストヘッド５との間でＩＣデバイスを移動させる。【０１００】
第１のアライメント装置３４０は、図１０に示すように、アライメントステージ３４１、ミラー３４２及びカメラ３４３を備えており、アライメントステージ３４１に当接している保持側アーム３２１ｃの位置や姿勢のアライメントを行うことで、ＩＣデバイスをソケット６に対して高精度に位置決めすることが可能となっている。【０１０１】
アライメントステージ３４１は、特に図示しないモータ機構により、ＸＹ平面に沿った移動動作及びＺ軸を中心とした回転動作が可能となっている。そして、ロックアンドフリー機構３２１ｂが非拘束な状態で、保持側アーム３２１ｃがアライメントステージ３４１に当接し、アライメントステージ３４１が移動した際に保持側アーム４２１ｃがその動きに追従することで、保持側アーム３２１ｃに保持されているＩＣデバイスの位置がアライメントされるようになっている。【０１０２】
カメラ３４３は、ＸＹ平面に沿って横置きに設置された例えばＣＣＤカメラであり、ミラー３４２及びアライメントステージ３４１の開口を介して、保持側アーム３２１ｃに吸着保持されているＩＣデバイスを撮像することが可能となっている。【０１０３】
このカメラ３４３は、特に図示しないが画像処理装置等に接続されており、ＩＣデバイスのテストに際して画像処理装置等が画像処理により保持側アーム３２１ｃに保持されているＩＣデバイスの位置及び姿勢を認識し、ソケット６の位置及び姿勢と相対的に一致させるようなアライメント量を算出し、アライメントステージ３４１がこのアライメント量に基づいてＩＣデバイスの位置や姿勢のアライメントを行うようになっている。【０１０４】
第２のアライメント装置３５０も、第１のアライメント装置３４０と同様に、アライメントステージ、ミラー及びカメラを備えており、画像処理装置等を用いてＩＣデバイスの位置や姿勢を補正することが可能となっている。なお、第１のアライメント装置３４０が、第１のコンタクトアーム３２１に吸着保持されているＩＣデバイスの位置や姿勢をアライメントし、第２のアライメント装置３５０が、第２のコンタクトアーム３３１に吸着保持されているＩＣデバイスの位置や姿勢をアライメントする。【０１０５】
バッファステージ２３１，２４１によりテスト部３００に供給された試験前のＩＣデバイスを、コンタクトアーム３２１，３３１が吸着保持して一旦上昇する。バッファステージ２３１，２４１がコンタクトアーム３２１，３３１の下方から退避したら、コンタクトアーム３２１，３３１が再度下降して、アライメントステージ３４１，３５１に当接する。アライメント装置３４０，３５０によるＩＣデバイスの位置及び姿勢のアライメントが完了したら、コンタクトアーム３２１，３３１はＩＣデバイスをテストヘッド５のソケット６に移動させ、コンタクトアーム３２１，３３１がＩＣデバイスをソケット６に押し付けて、ＩＣデバイスの入出力端子とソケットのコンタクトピンとを電気的に接触させる。この状態で、テスタ７がＩＣデバイスに対して試験信号を入出力することで、ＩＣデバイスのテストが実行される。ＩＣデバイスのテスト結果はテスタ７に記憶され、搬送部２００の搬送装置２１０は、この試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する。試験が完了したＩＣデバイスは、コンタクトアーム３２１，３３１によりバッファステージ２３１，２４１に搬出される。【０１０６】
以下に、搬送部２００において、バッファステージ２３１が、搬送装置２１０により供給されたＩＣデバイスをコンタクトアーム３２１に受け渡すまでの動作について、図１２Ａ〜図１２Ｉを参照しながら説明する。【０１０７】
搬送装置２１０の第１の可動ヘッド２１３により、試験前のＩＣデバイスが第１のバッファステージ２３１の搬入用凹部２３１ｂに載置されると、図１２Ａに示すように、移動部材２３１ａがＹ軸方向レール２３１ｄ上をスライド移動する。【０１０８】
図１２Ｂに示すように、８つの搬出用凹部２３１ｃが第１のコンタクトアーム３２１の下方に位置したら、移動部材２３１ａが停止して、第１のコンタクトアーム３２１が試験済みのＩＣデバイスを搬出用凹部２３１ｃに載置する。これと同時に、第１の上側送風装置２３２が、移動部材２３１ａの搬入用凹部２３１ｂに収容されている試験前のＩＣデバイスに向かって温風を送風する。これにより、試験済みのＩＣデバイスが搬出される際に、待機している試験前のＩＣデバイスが冷めてしまうのを抑制することが可能となっている。【０１０９】
次いで、図１２Ｃに示すように、第１のコンタクトアーム３２１が上昇したら、第１のバッファステージ２３１の移動部材２３１ａが、軸方向レール２３１ｄ上をスライド移動して、搬入用凹部２３１ｂが第１のコンタクトアーム３２１の下方に位置する。【０１１０】
次いで、図１２Ｄに示すように、第１のコンタクトアーム３２１が下降して、搬入用凹部２１３ｂ内に収容されているＩＣデバイスを吸着保持したら、図１２Ｅに示すように、第１のコンタクトアーム３２１が上昇すると共に、第１の下側送風装置２３３がＹ軸方向レール２３３ｃに沿ってスライド移動する。【０１１１】
次いで、図１２Ｆに示すように、第１の下側送風装置２３３は第１のコンタクトアーム３２１の下方に位置したら停止する。第１のバッファステージ２３１の移動部材２３１ａは、第１のコンタクトアーム３２１の上昇と同時に、Ｙ軸方向レール２３１ｄに沿ってスライド移動して、第１のコンタクトアーム３２１の下方から退避する。第１のバッファステージ２３１の移動部材２３１ａは、搬送装置２１０の動作領域まで移動して、試験済みのＩＣデバイスを搬送装置２１０に搬出すると共に、搬送装置２１０から新たな試験前のＩＣデバイスを受け取る。【０１１２】
次いで、図１２Ｇに示すように、第１のコンタクトアーム３２１が下降して、当該第１のコンタクトアーム３２１に吸着保持されている試験前のＩＣデバイスが、第１の下側送風装置２３３のカバー部材２３３ａの内部に挿入される。この状態で、第１の下側送風装置２３３の吹出口２３３ｂからＩＣデバイスに向かって温風が温風を送風する。これにより、第２のコンタクトアーム３３１がテストヘッド５にアクセスしており、第１のコンタクトアーム３２１が待機している間に、ＩＣデバイスに向かって第１の下側送風装置２３３が温風を吹き付けることで、待機している試験前のＩＣデバイスが冷めてしまうのを抑制することができる。【０１１３】
次いで、図１２Ｈに示すように、第１のコンタクトアーム３２１が上昇し、第１の下側送風装置２３３がＹ軸方向レール２３３ｃ上をスライド移動し、図１２Ｉに示すように、第１のアライメント装置３４０の上方から第１の下側送風装置２３３が退避したら、第１のコンタクトアーム３２１が再び下降し、第１のアライメント装置３４０によりＩＣデバイスの位置及び姿勢のアライメントを行う。【０１１４】
第１のアライメント装置３４０によるＩＣデバイスの位置及び姿勢のアライメントが完了したら、第１のコンタクトアーム３２１は上昇してテストヘッド５に移動し、ＩＣデバイスをソケット６に押し付けて、テスタ７によりＩＣデバイスのテストが実行される。【０１１５】
ＩＣデバイスの試験が完了したら、第１のコンタクトアーム３２１は第１のバッファステージ２３１に戻り、図１２Ｂに示すように、移動部材２３１ａの搬出用凹部２３１ｃに試験済みのＩＣデバイスを載置する。【０１１６】
以上のように、本実施形態では、試験済みのＩＣデバイスの搬出中に、試験前のＩＣデバイスに向かって温風を送風することで、待機している試験前のＩＣデバイスが冷めてしまうのを抑制することができる。【０１１７】
また、本実施形態では、一方のコンタクトアーム３２１，３３１がテストヘッド５にアクセスしている間に、他方のコンタクトアーム３３１，３２１に把持されている状態のＩＣデバイスに向かって温風を送風することで、待機している試験前のＩＣデバイスが冷めてしまうのを抑制することができる。【０１１８】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【０１１９】
上述の実施形態では、送風装置２３２，２３３，２４２，２４３から温風を送風するように説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、ＩＣデバイスに低温の熱ストレスを印加する場合には、送風装置から冷風を送風することで、ＩＣデバイスが温まってしまうのを抑制しても良い。【０１２０】
また、上述の実施形態では、送風装置２３２，２３３，２４２，２４３からＩＣデバイスに向かって温風を送風するように説明したが、本発明においてＩＣデバイスを加熱又は冷却する手段は特にこれに限定されず、例えばＩＣデバイスに向かって赤外線を照射しても良い。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１２Ｆ】
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【図１２Ｇ】
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【図１２Ｈ】
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【図１２Ｉ】
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【国際調査報告】
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