(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを取り出してワークに実装する移送ツールと、
前記移送ツールを回転する回転機構と、
前記移送ツールの底面を撮像するカメラと、
前記回転機構によって前記移送ツールを所定の回転角度に回転させ、前記回転角度ごとに前記カメラによって前記移送ツールの底面を撮像し、撮像された画像から、前記移送ツールの回転中心を算出し、かつ前記回転角度ごとのθ方向のずれ量をデータベースに登録する画像処理装置と、
前記データベースには、前記回転角度ごとのＸ方向、Ｙ方向およびθ方向のずれ量が登録され、
前記半導体チップを前記ワークに実装する都度、前記データベースに基づいて前記移送ツールの位置補正を行う位置制御装置と、
を有することを特徴とするダイボンダ。
【請求項２】
請求項１記載のダイボンダにおいて、前記画像処理装置は、前記回転角度ごとに前記カメラによって撮像された前記移送ツールの前記底面の画像の任意の１点についての回転軌跡から、前記移送ツールの回転中心を算出することを特徴とするダイボンダ。
【請求項３】
移送ツールによって半導体チップを取り出してワークに実装し、
回転機構によって前記移送ツールを回転し、
前記移送ツールの底面をカメラによって撮像し、
前記回転機構によって前記移送ツールを所定の回転角度に回転させ、前記回転角度ごとに前記カメラによって前記移送ツールの底面を撮像し、撮像された画像から、前記移送ツールの回転中心を算出し、かつ前記回転角度ごとのθ方向のずれ量をデータベースに登録し、
前記データベースには、前記回転角度ごとのＸ方向、Ｙ方向およびθ方向のずれ量が登録され、
前記半導体チップを前記ワークに実装する都度、前記データベースに基づいて前記移送ツールの位置補正を行うことを特徴とするダイボンディング方法。
【請求項４】
請求項３記載のダイボディング方法において、前記移送ツールの回転中心を、前記回転角度ごとに前記カメラによって撮像された前記移送ツールの前記底面の画像の任意の１点についての回転軌跡から算出することを特徴とするダイボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダおよびダイボンディング方法に関わり、特に、ダイピックアップツールの交換時の位置ずれ補正に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、移送ツール（コレット等のダイピックアップツール）がウェハからダイ（半導体チップ）をピックアップする時に生じる位置ずれを、ピックアップ後のダイの裏面からカメラ（以下、アンダービジョンカメラと称する）で撮像し、撮像された画像から画像認識によりダイの裏面の中心位置を検出することによって、ずれ量を算出補正して、サブストレート（基板）またはフレーム等のワークへのダイボンディング精度を向上させている（特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−７７９４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の従来技術では、ウェハからダイをピックアップする前に、カメラ（ウェハカメラと称する）でウェハ中のダイの表面を撮像し、撮像された画像から画像認識によりダイの中心位置を検出し、ずれ量を算出補正してピックアップする。即ち、ダイの位置を認識して、ダイの中心位置（Ｘｄ，Ｙｄ，θｄ）と移送ツールの中心位置（Ｘｔ，Ｙｔ，θｔ）を合わせてピックアップする。この時、θｄとθｔを合わせるために、移送ツールを微小回転させる必要がある。しかし、移送ツールの回転中心が移送ツールの底面の中心にあるとは限らない。従って、回転（θ）補正後のＸ位置およびＹ位置がずれる（θずれ）。このため、移送ツールがダイを正確にピックアップできない問題があった。
また、移送ツールを回転させる回転機構部が摺動抵抗などの機械的抵抗により、指令値に対するリニアリティが悪い場合には、回転角度によってθずれが生じ、移送ツールがダイを正確にピックアップできない問題があった。
そこで、ピックアップ後のダイの裏面からアンダービジョンカメラにより撮像し、ダイの位置を認識することでずれを補正する。しかし、アンダービジョンカメラでの撮像は、ピックアップの都度必要なため、タクトタイム（ピックアップしてからワーク（サブストレートまたはフレーム）へ実装するまでの時間）が長くなり、生産性が低下する。
本発明の目的は、上記の問題に鑑み、ピックアップの精度を上げ、生産性が向上するダイボンダおよびダイボンディング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本発明のダイボンダは、予めカメラを使って移送ツールのθ回転の補正データを作成し、実装時に補正するようにしたものである。
即ち、本発明のダイボンダは、半導体チップを取り出してワークに実装する移送ツールと、前記移送ツールを回転する回転機構と、前記移送ツールの底面を撮像するカメラと、前記回転機構によって前記移送ツールを所定の回転角度に回転させ、前記回転角度ごとに前記カメラによって前記移送ツールの底面を撮像し、撮像された画像から、前記移送ツールの回転中心を算出し、かつ前記回転角度ごとのθ方向のずれ量をデータベースに登録する画像処理装置と、前記半導体チップを前記ワークに実装する都度、前記データベースに基づいて前記移送ツールの位置補正を行う位置制御装置と、を有するものである。
また上記本発明のダイボンダにおいて、前記データベースには、前記回転角度ごとのＸ方向、Ｙ方向およびθ方向のずれ量が登録されることを特徴とする。
さらに上記本発明のダイボンダにおいて、前記画像処理装置は、前記回転角度ごとに前記カメラによって撮像された前記移送ツールの前記底面の画像の任意の１点についての回転軌跡から、前記移送ツールの回転中心を算出することを特徴とする。
【０００６】
また、本発明のダイボンディング方法は、移送ツールを所定の回転角度に回転させ、前記回転角度ごとにカメラによって前記移送ツールの底面を撮像し、撮像された画像から、前記移送ツールの回転中心を算出し、かつ前記回転角度ごとのθ方向のずれ量をデータベースに登録し、半導体チップをワークに実装する都度、前記データベースに基づいて前記移送ツールの位置補正を行うものである。
さらに、本発明のダイボンディング方法は、前記回転角度ごとに前記カメラによって撮像された前記移送ツールの前記底面の画像の任意の１点についての回転軌跡から、前記移送ツールの回転中心を算出するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、生産性および実装精度が向上したダイボンダおよびダイボンディング方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例のダイボンダを上から見た概念図である。
【図２】本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法の一実施例におけるカメラの機能について説明するための模式的な断面図である。
【図３】本発明の位置合わせ機構の制御系の一実施例を説明するための図である。
【図４】本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法の一実施例の動作について説明するための模式図である。
【図５】本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法において作成したデータテーブルの一実施例を示す図である。
【図６】本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法における移送ツール４０３の底面（裏面）のθずれについて説明するための図である。
【図７】本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法の移送ツールの回転中心のデータベース作成処理の一実施例を説明するためのフローチャートである。
【図８】本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法に使用する移送ツールの一実施例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、移送ツールを交換の都度、例えば、アンダービジョンカメラ等のカメラを使用して移送ツールのθ回転の補正データを作成する。これによって、実装時にθ回転のずれを自動的に補正する。この結果、生産性を落とさず、実装精度を向上させたものである。
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、できるだけ説明の重複を避けるため、説明を省略する。
【実施例１】
【００１０】
図１によって、まず、ダイボンダの基本的な構成を説明する。図１は、本発明の一実施例のダイボンダを上から見た概念図である。１００はダイボンダ、１１はウェハ供給部、１２はワーク供給・搬送部、１３はダイボンディング部である。このように、ダイボンダ１００は、ウェハ供給部１１とワーク供給・搬送部１２とダイボンディング部１３とから成る。
ウェハ供給部１１において、１１１はウェハカセットリフタ、１１２はピックアップ装置である。またワーク供給・搬送部１２において、１２１はスタックローダ、１２２はフレームフィーダ、１２３はアンローダである。またダイボンディング部１３において、１３１はプリフォーム部、１３２はボンディングヘッド部である。
【００１１】
図１において、ウェハカセットリフタ１１１は、ウェハリングが充填されたウェハカセット（図示しない）を有し、順次、ウェハリングをピックアップ装置１１２に供給する。ピックアップ装置１１２は、ピックアップ対象のダイを移送ツールによってウェハリングからピックアップできるように、ウェハリングを移動する。
スタックローダ１２１は、ダイを接着するワーク（サブストレートまたは基板）をフレームフィーダ１２２に供給する。フレームフィーダ１２２は、ワークをフレームフィーダ１２２上の２箇所の処理位置（プリフォーム部およびダイボンディング部それぞれの処理位置）を介してアンローダ１２３に搬送する。アンローダ１２３は、搬送されたワークを保管する。
プリフォーム部（ダイ接着剤塗布装置）１３１は、フレームフィーダ１２２により搬送されてきたワークに、ダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部１３２は、ピックアップ装置１１２から、ピックアップ対象のダイをピックアップして上昇し、ダイをフレームフィーダ１２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部１３２は、移動したボンディングポイントでダイを下降させ、ダイ接着剤が塗布されたワーク上のボンディングポイントにダイを実装する。なお、ダイの裏面（接着面）には、フィルム状の接着剤が予め付着されている。
【００１２】
図２によって、さらに、ダイボンダに使用するカメラの基本的な機能について説明する。図２は、本発明のダイボンダの一実施例におけるカメラの機能について説明するための模式的な断面図である。図２（ａ）は横方向（Ｙ方向）から見た図、図２（ｂ）は上方向（Ｚ方向）から見た図である。なお、図２においては、ダイボンダにおけるカメラとその撮像画像について説明している。このため、説明に関係のない機能部分（他の構成要素、結線）については、図示および説明を省略している。２３２はプリフォーム部の処理位置、２３３はダイボンディング部処理位置、２１１はピックアップ装置１１２に装着されたウェハリングのウェハ、２０１はピックアップ装置１１２の上からウェハ２１１のダイを撮像するウェハカメラ、２１２はプリフォーム部２３２に搬入されたワーク、２０２はプリフォーム部１３１のダイ接着位置（ボンディングポイント）を撮像するカメラ、２１３はボンディングヘッド部の処理位置２３３に搬入されたワーク、２０３はボンディングヘッド部の処理位置１３２のダイ接着位置を撮像するカメラ、２５１はプリフォーム部の処理位置２３２とダイボンディング部２３３間のピッチである。ワーク２１２と２１３は、ピッチ２５１の間隔を保ちローダから搬入され、アンローダに搬送される。
カメラは、例えば、ＣＣＤ撮像素子若しくはＣＭＯＳ撮像素子を用いたカメラである。
【００１３】
図２において、カメラ２０１は、ピックアップ装置１１２のウェハ２１１のパターン面（表面）を撮像し、パターン認識等の周知の画像処理によって、１つのダイの中心位置と、ピックアップ装置１１２の移送ツールの中心および突き上げブロックの中心位置とのずれをなくすように位置補正する。
同様に、カメラ２０２は、プリフォーム部２３２の所定のダイ接着位置（ボンディングポイント）を撮像し、パターン認識等の周知の画像処理によって、ダイ接着位置にプリフォーム樹脂が塗布されるように位置ずれ補正を行い、プリフォーム樹脂を塗布する。
また同様に、カメラ２０３は、ダイボンディング部２３３の所定のダイ接着位置を撮像し、パターン認識等の周知の画像処理によって、ダイ接着位置の中心位置にダイが実装されるように移送ツール等の位置ずれ補正を行い、ダイを実装する。
【００１４】
次に、図３の位置合わせ機構によって、位置ずれ補正をさらに説明する。図３は、本発明の位置合わせ機構の制御系の一実施例を説明するための図である。３０１は画像処理装置、３０２は位置制御装置、３０３はＸ軸駆動部、３０４はＹ軸駆動部、３０５はθ軸駆動部、３０６はＸ軸モータ、３０７はＹ軸モータ、３０８はθ軸モータである。
【００１５】
図３において、カメラ２０１は、ウェハ２１１のパターン面（表面）を撮像し、撮像した画像データを画像処理装置３０１に出力する。
画像処理装置３０１は、入力された画像データを、パターン認識等の周知の画像処理によって解析し、ウェハおよびダイの所定の箇所の位置合わせマークによってＸ座標、Ｙ座標およびθ座標のずれを抽出し、ピックアップの中心位置にピックアップするダイの中心が来るように位置補正量を算出し、算出した位置補正量を位置制御装置３０２に出力する。
位置制御装置３０２は、入力された位置補正量に基づいて、駆動部３０３〜３０５に制御信号を出力する。駆動部３０３〜３０５は、入力された制御信号に基づいてそれぞれのモータ（Ｘ軸モータ３０６、Ｙ軸モータ３０７、およびθ軸モータ３０８）を制御し、Ｘ座標、Ｙ座標、θ（回転）座標を補正する。
上述の実施例では、ピックアップ装置１１２についての位置補正を説明した。以下、プリフォーム部１３１およびボンディングヘッド部１３２についても同様である。また、画像処理装置３０１および位置制御装置３０２は、一式であり、ピックアップ装置１１２、プリフォーム部１３１およびボンディングヘッド部１３２をすべて制御する。
【００１６】
図４によって、本発明の一実施例を説明する。図４は、本発明のダイボンダの一実施例の動作について説明するための模式図である。図４（ａ）は、本発明のダイボンダの一実施例のボンディング動作を説明するための模式図である。図４（ｂ）は、本発明のダイボンダの移送ツールの回転機構を説明するための側面図である。また図４（ｃ）は、本発明のダイボンダの一実施例の移送ツールの回転軌跡を説明するための図である。４０１はウェハ、４０２はダイ、４０３は移送ツール、４０４はワーク（サブストレートまたはフレーム）、４０５はダイ４０２を撮像するカメラ、４０６はワーク４０４を撮像するカメラ、４０７は移送ツール４０３がピックアップ中のダイの裏面を撮像するカメラ、４０８は回転機構、４０９は回転中心、４１０は移送ツールの中心（ポイントＰ１）、４１１はプーリ・ベルト部、４１２は回転軌跡である。回転機構４０８は、例えば、モータやモータの回転駆動力を移送ツールに伝達するためのプーリ・ベルト部等で構成される。
【００１７】
まず、図４（ａ）によって、移送ツール４０３の中心位置が、その回転する角度により変動する場合の補正テーブルの作成方法について説明する。
図４（ａ）において、予め、カメラ４０７が、移送ツール４０３の下側（裏側：Ｚ方向）から移送ツール４０３の底面を撮像する。この時、回転機構４０８で移送ツール４０３を回転させながら撮像する。なお、この時移送ツール４０３は、ダイ４０２をピックアップしていない。
そして、移送ツール４０３の底面の任意の一点の座標軌跡から、回転中心Ｏｔを算出する（図４（ｃ）参照。）。この時、画像処理装置３０１は、位置制御装置を介して、回転機構４０８に回転量指令値を出力し、回転機構４０８は、当該回転量指令値に従って移送ツール４０３を回転する（図３および図４（ｂ）参照。）。回転機構４０８は、移送ツール４０３を回転機構の最小分解能単位で回転させるか、若しくは所定の角度毎に３６０度回転させる。その回転量指令値とアンダービジョンカメラ４０７で認識した回転後の位置とから、それぞれの角度における実際の回転量（実回転量）の誤差を補正するデータテーブルを作成する。作成されたデータテーブルは、画像処理装置３０１または位置制御装置３０２に保存する。
【００１８】
図５は、本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法において作成したデータテーブルの一実施例を示す図である。回転量指令値を０度から３５９度まで回転し、それぞれの回転動作後におけるアンダービジョンカメラ４０７で撮像した画像を画像処理して実際の回転量（△θ）、Ｘ座標の誤差（△Ｘ）およびＹ座標の誤差（△Ｙ）を示している。
【００１９】
図６は、本発明のダイボンダにおける移送ツール４０３の底面（裏面）のθずれについて説明するための図である。６００は、移送ツール４０３の底面、６０１はアンダビジョンカメラ４０７が撮像した回転量指令値が０度の場合の理想的な底面の画像、６０２はθ方向にずれている底面の画像一例を示し、６０３はＸ方向にずれている底面の画像一例を示す。移送ツール４０３は、ダイの大きさによって交換するツールであるので、交換する都度、θ方向、Ｘ方向およびＹ方向に対するずれが発生する。
【００２０】
図７は、本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法の移送ツールの回転中心のデータベース作成処理の一実施例を説明するためのフローチャートである。
この処理動作は、画像処理装置（図３参照）が制御する。
図７において、ステップＳ７０１では、移送ツールの回転中心Ｏｔ（Ｘｔ，Ｙｔ）を算出する（図４〜図６参照）。
ステップＳ７０２では、回転量指令値０度の時の実際の回転量をカメラから取得した移送ツールの底面の画像から算出し、データテーブルに登録する。
ステップＳ７０３では、移送ツールをｋ度回転する（ｋ度は、例えば、回転機構の最小分解能である。）。
ステップＳ７０４では、回転量指令値ｋ度の時の実際の回転量をカメラから取得した移送ツールの底面の画像から算出し、データテーブルに登録する。
ステップＳ７０５では、３６０度分の回転量のデータがすべてデータベースに登録されたか否かを判定する。すべての回転量のデータが登録されていれば、この処理を終了し、否であればステップＳ７０３に戻る。
【００２１】
次に、移送ツール４０３がウェハ４０１からダイ４０２をピックアップし、ワーク４０４に実装する手順について、図４によって簡単に説明する。
カメラ４０５は、ウェハ４０１のピックアップ対象のダイ４０２の表面を撮像し、撮像した画像を画像処理装置３０１に出力する。画像処理装置３０１は、撮像されたダイ４０２の画像を画像処理することによって、ダイ４０２の中心位置（Ｘｄ，Ｙｄ，θｄ）を算出する。
さらに画像処理装置３０１は、算出したダイ４０２の中心位置に予め算出していた移送ツール４０３の回転中心（Ｘｐ，Ｙｐ，θｐ）を合わせる。その際、予め算出したθ回転のデータテーブルを元に、θ補正を施して、ウェハ４０１からピックアップ対象のダイ４０２をピックアップする。
このように、移送ツール４０３は、カメラ４０５が撮像した画像に基づいて、ウェハ４０１上（ポイントＰ０）に移動してダイ４０２をピックアップする。ピックアップ後、移送ツール４０３は、ポイントＰ２に移動する。
【００２２】
ポイントＰ２では、カメラ４０６は、ワーク４０４の所定のダイ接着位置を撮像し、撮像した画像を画像処理装置３０１に出力する。画像処理装置３０１は、撮像されたワーク４０４の画像を画像処理することによって、ワーク４０４の中心位置を算出する。
さらに画像処理装置３０１は、算出したワーク４０４の中心位置に予め算出していた移送ツール４０３の回転中心（Ｘｐ，Ｙｐ，θｐ）を合わせる。その際、予め算出したθ回転のデータテーブルを元に、θ補正を施して、ウェハ４０１からピックアップ対象のダイ４０２をピックアップする。
【００２３】
以上のように、予め、移送ツール４０３の回転方向の中心位置の変位（くせ）を補正するようにして、ダイボンディングを行う。即ち、カメラ４０５でウェハ４０１のダイ４０２表面を撮像し、ダイ４０２表面の画像認識処理からダイ４０２の中心位置Ｏｄ（Ｘｄ，Ｙｄ，Ｚｄ）を算出する。そして、予め算出していた回転中心Ｏｔ（Ｘｐ，Ｙｐ，Ｚｐ）とダイの中心位置Ｏｄを合わせる。その際、予め算出したθ回転の指令−実回転補正データテーブルを元に、θ補正を施し、ウェハからダイをピックアップする。
その後、カメラ４０６でサブストレート基板４０４を認識して実装する位置の中心を算出して、移送ツール４０３の回転中心（Ｘｐ，Ｙｐ，θｐ）と実装する位置の中心（Ｘｍ，Ｙｍ，θｍ）を合わせてウェハからピックアップしたダイをワーク４０４に実装する。
【００２４】
図４（ｂ）は、移送ツール４０３の回転機構を説明するための図である。なお、図４（ｃ）は、カメラ４０７が撮像した移送ツール４０３の回転軌跡の一実施例を示す図である。
なお、図４（ｂ）は、図４（ａ）のポイントＰ１の位置に移送ツール４０３および移送ツール４０３の回転中心軸４０９が移動して停止している図である。このとき、カメラ４０７は、移送ツール４０３を下側から撮像可能な位置に設けられている。
上記のように、移送ツール４０３の回転軌跡から、まず、移送ツール４０３の回転中心Ｏｔを算出し、算出した回転中心Ｏｔを中心として、回転機構の最小分解能単位で回転させるか、若しくは所定の角度毎に３６０度回転させ、回転量指令値とカメラ４０７で認識した回転後の位置とから、それぞれの角度における実回転量の誤差を補正するデータテーブルを作成することができる。
【００２５】
図８は、本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法に使用する移送ツールの一部を示す断面図である。８００は移送ツール、８０１は移送ツール８００の固定部、８０２はダイの大きさによって交換する移送ツール８００の交換部、８０３は移送ツールの底面部、８０４は固定部８０１と交換部８０２とを固定する固定具である。
図８に一例を示すように、固定部８０１と交換部８０２との間には、機械的な隙間が必ず存在するので、固定具８０４で固定すると、交換部８０２および底面部８０３の中心は、回転中心と一致しない。
なお、本発明の上記実施例において、ダイを吸着するための吸着機構は、煩雑となるため、移送ツールに図示していない。
【実施例２】
【００２６】
図４（ａ）において、ポイントＰ１の位置に移送ツール４０３および移送ツール４０３の回転中心軸４０９が移動している状態で、移送ツール４０３の上側からカメラ４０５で撮像し、回転機構４０８により移送ツール４０３を回転させ、移送ツール４０３の任意の１点の座標の軌跡から回転中心を算出する。また、移送ツール４０３をその回転機構４０８の最小分解能単位で３６０度回転させ、その回転量指令値とカメラ４０７で見た回転後の位置から算出した実回転量の誤差を補正するデータテーブルを作成する。実施例１と異なるのは、カメラ４０７が移送ツール４０３を上側から撮像するように設けられ、移送ツール４０３の底面部の外形の任意の１点の軌跡から移送ツールの回転中心を算出することにある。以下、実施例１と同様である。
【００２７】
上記の目的を達成するために、本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法は、移送ツールの回転機構の回転中心をカメラで撮像し、回転時の任意の点の軌跡から精度良く求めることができる。移送ツールの回転中心とワークの中心を精度良く合わせることで、ワークの回転補正を正確に行うことができる機能を備えた。
また、移送ツールの回転時の軌跡をカメラで測定することにより、移送ツールの回転機構のリニアリティを補正するための回転時の位置補正データテーブルを作成し、ワークの回転補正を正確に行う機能を備えた。
さらに、ウェハからピックアップしたダイの裏面および移送ツールの状態をカメラにより検査する機能を備えた。
【００２８】
これからの半導体、特にメモリにおいて、パッケージのシュリンク化が、２次元から３次元（高さ、厚さ方向）に進み、ダイの厚さをより薄くすると共に、ダイを積層させるプロセスが主流となっている。このような積層を行うためには、高精度な実装技術が求められる。特に、位置決め精度におけるθ成分の補正精度を高精度化する技術が必要不可欠である。上記実施例によれば、位置決め精度におけるθ成分の補正精度を高精度化することが可能となる。
さらに、上記実施例によれば、ウェハからダイをピックアップして、アンダービジョンカメラでダイの裏面を撮像し、画像処理によって回転位置補正をする作業を省略でき、ワークにダイを実装することができ、生産性が高くしかも信頼性の高いダイボンダおよびダイボンディング方法を提供できる。
【符号の説明】
【００２９】
１１：ウェハ供給部、  １２：ワーク供給・搬送部、  １３：ダイボンディング部、  １００：ダイボンダ、  １１１：ウェハカセットリフタ、  １１２：ピックアップ装置、  １２１：スタックローダ、  １２２：フレームフィーダ、  １２３：アンローダ、  １３１：プリフォーム部、  １３２：ボンディングヘッド部、  ２０１〜２０３：カメラ、  ２１１：：ウェハ、  ２１２、２１３：ワーク、  ２３２：プリフォーム部の処理位置、  ２３３：ダイボンディング部の処理位置、  ２５１：ピッチ、  ３０１：画像処理装置、  ３０２：位置制御装置、  ３０３：Ｘ軸駆動部、  ３０４：Ｙ軸駆動部、３０５：θ軸駆動部、  ３０６：Ｘ軸モータ、  ３０７：Ｙ軸モータ、  ３０８：θ軸モータ、  ４０１：ウェハ、  ４０２：ダイ、  ４０３：移送ツール、  ４０４：ワーク、  ４０５〜４０７：カメラ、  ４０８：回転機構、  ４０９：回転中心軸、  ４１０：移送ツールの中心、  ４１１：プーリ・ベルト部、  ４１２：回転軌跡。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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