(57)【要約】  基板のうちの表示領域及びその周辺領域の双方にシール層をより確実に充填できるようにすること。表示領域１３の周辺領域１５には、ダミー構造物３６が形成される。ダミー構造物３６は、例えば、有機ＥＬ表示用構造物１８を構成する材料のうちの少なくとも１つを含む構成とされる。ダミー構造物３６によって、周辺領域１５における単位面積あたりのシール層４０の体積と、表示領域１３における単位面積あたりのシール層４０の体積とが実質的に同じになるように設定されている。
2008066122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ装置であって、
表示領域と周辺領域とを有する第１基板と、
前記第１基板の前記表示領域上に形成された有機ＥＬ表示用構造物と、
前記有機ＥＬ表示用構造物を封止しつつ、前記第１基板の表示領域及び周辺領域を覆うように配設されたシール層と、
前記シール層を介して前記第１基板に固着された第２基板と、
を備え、
前記周辺領域は、単位面積あたりの前記シール層の体積が前記表示領域における単位面積あたりの前記シール層の体積と実質的に同じになるように、ダミー構造物が形成されており、
前記第１基板と前記第２基板との間には、前記シール層が充填されている、有機ＥＬ装置。
【請求項２】
請求項１記載の有機ＥＬ装置であって、
前記ダミー構造物を構成する材料は、前記有機ＥＬ表示用構造物を構成する材料のうちの少なくとも１つを含む、有機ＥＬ装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の有機ＥＬ装置であって、
前記ダミー構造物は前記表示領域を実質的に囲むように形成されている、有機ＥＬ装置。
【請求項４】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置であって、
前記ダミー構造物は、前記周辺領域において、散在する態様で、又は、屈曲部を有する線状に形成された有機ＥＬ装置。
【請求項５】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置であって、
前記ダミー構造物は、屈曲しつつ前記表示領域を実質的に囲むように形成されている、有機ＥＬ装置。
【請求項６】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置であって、
前記周辺領域は、単位面積１ｍｍ2あたりの前記シール層の体積が前記表示領域における単位面積１ｍｍ2あたりの前記シール層の体積と実質的に同じになるように、ダミー構造物が形成された、有機ＥＬ装置。
【請求項７】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置であって、
前記表示領域における単位面積あたりの前記シール層の体積に対して、前記周辺領域における単位面積あたりの前記シール層の体積の比が０．８１〜１．０９の範囲内である、有機ＥＬ装置。
【請求項８】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置であって、
前記有機ＥＬ表示用構造物は、
前記第１基板上に形成された回路層と、
前記回路層を覆うように前記第１基板上に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成された有機ＥＬ素子部と、
前記第１絶縁層上に形成され、前記有機ＥＬ素子部による発光領域を規定する第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に形成されたスペーサ部と、
を含む、有機ＥＬ装置。
【請求項９】
請求項８に記載の有機ＥＬ装置であって、
前記ダミー構造物を構成する材料は、
前記第１絶縁層を構成する材料と、前記第２絶縁層を構成する材料と、前記スペーサ部を構成する材料とのうち少なくとも一つを含む、有機ＥＬ装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置であって、
前記表示領域の周囲に、前記第１基板と前記シール層とが直接的に接触する周辺シール部が形成された、有機ＥＬ装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置であって、
前記周辺領域は、
第１周辺領域と、前記第１周辺領域よりも前記表示領域から離れる第２周辺領域とを有し、
前記第１周辺領域における単位面積あたりの前記シール層の充填可能な体積よりも、前記第２周辺領域における単位面積あたりの前記シール層の充填可能な体積が大きい、有機ＥＬ装置。
【請求項１２】
有機ＥＬ装置の製造方法であって、
表示領域と周辺領域とを有する第１基板の前記表示領域上に有機ＥＬ表示用構造物を形成する工程と、
前記第１基板の前記周辺領域に、前記表示領域における単位面積あたりの前記有機ＥＬ表示用構造物の体積と実質的に同じ単位面積あたりの体積となるように、ダミー構造物を形成する工程と、
第２基板にシール材を塗布する工程と、
前記有機ＥＬ表示用構造物及び前記ダミー構造物を封止するように、前記シール材を介して前記第１基板に前記第２基板を貼り合わせて、前記第１基板と前記第２基板との間にシール材を充填する工程と、
を備えた有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記ダミー構造物は、前記有機ＥＬ表示用構造物を形成する工程と同一の工程にて、形成する有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１２又は請求項１３に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記第２基板のシール材が塗布される一主面は実質的に平坦である、有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１５】
有機ＥＬ装置であって、
表示領域と周辺領域とを有する第１基板と、
前記第１基板の前記表示領域上に形成された有機ＥＬ表示用構造物と、
前記有機ＥＬ表示用構造物を封止しつつ、前記第１基板の表示領域及び周辺領域を覆うように配設されたシール層と、
前記シール層を介して前記第１基板に固着された第２基板と、
を備え、
前記周辺領域には、前記有機ＥＬ表示用構造物を構成する材料のうちの少なくとも１つを含む、ダミー構造物が形成されており、
前記第１基板と前記第２基板との間には、前記シール層が充填されている、有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この本発明は、有機ＥＬディスプレイ等のＥＬ（ElectroLuminescent）装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置は、素子側基板上の画素回路を平坦化し、その上に第１電極、有機ＥＬ素子及び第２電極を形成した構成とされている。【０００３】
有機ＥＬ装置では、有機ＥＬ素子を形成した基板を封止ガラスと貼り合せることで、有機ＥＬ素子を水分又は酸素から保護する構成が採用されている。【０００４】
また、有機ＥＬ素子を形成した基板と封止ガラスとを貼り合せるに際しては、表示領域の周辺領域にエポキシ樹脂を塗布して貼り合せる構成や、表示領域及びその周辺領域を含む基板全体に透明な樹脂を塗布して貼り合せる構成等が採用されていた。【０００５】
本発明に関連する先行技術としては、例えば特許文献１（特開２００４−１１１１１９号公報）及び特許文献２（特許第３７０５１９０号公報）に記載のものがある。
【発明の開示】
【０００６】
ところで、表示領域及びその周辺領域を含む基板全体に透明な樹脂を塗布して貼り合せるような構成において、信頼性を高くするためには、基板のほぼ全体の領域に樹脂が充填されることが求められる。表示部分及びその周辺領域で樹脂が充填されていない領域が生じると、その部分で水分又は酸素が、容易に浸入したり、拡散してしまうからである。
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の第１の形態に係る有機ＥＬ装置は、表示領域と周辺領域とを有する第１基板と、前記第１基板の前記表示領域上に形成された有機ＥＬ表示用構造物と、前記有機ＥＬ表示用構造物を封止しつつ、前記第１基板の表示領域及び周辺領域を覆うように配設されたシール層と、前記シール層を介して前記第１基板に固着された第２基板と、を備え、前記周辺領域は、単位面積あたりの前記シール層の体積が前記表示領域における単位面積あたりの前記シール層の体積と実質的に同じになるように、ダミー構造物が形成されており、前記第１基板と前記第２基板との間には、前記シール層が充填されているものである。
【０００８】
また、本発明の第２の形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法は、表示領域と周辺領域とを有する第１基板の前記表示領域上に有機ＥＬ表示用構造物を形成する工程と、前記第１基板の前記周辺領域に、前記表示領域における単位面積あたりの前記有機ＥＬ表示用構造物の体積と実質的に同じ単位面積あたりの体積となるように、ダミー構造物を形成する工程と、第２基板にシール材を塗布する工程と、前記有機ＥＬ表示用構造物及び前記ダミー構造物を封止するように、前記シール材を介して前記第１基板に前記第２基板を貼り合わせて、前記第１基板と前記第２基板との間にシール材を充填する工程と、を備えているものである。
【０００９】
また、本発明の第３の形態に係る有機ＥＬ装置は、表示領域と周辺領域とを有する第１基板と、前記第１基板の前記表示領域上に形成された有機ＥＬ表示用構造物と、前記有機ＥＬ表示用構造物を封止しつつ、前記第１基板の表示領域及び周辺領域を覆うように配設されたシール層と、前記シール層を介して前記第１基板に固着された第２基板と、を備え、前記周辺領域には、前記有機ＥＬ表示用構造物を構成する材料のうちの少なくとも１つを含む、ダミー構造物が形成されており、前記第１基板と前記第２基板との間には、前記シール層が充填されているものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ装置の全体構成を示す概略平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１の要部を拡大した概略平面図である。
【図４】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図５】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図６】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図７】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図８】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図９】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図１０】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図１１】図１の有機ＥＬ装置の適用例を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ装置及びその製造方法について説明する。【００１２】
＜有機ＥＬ装置の構成＞
この有機ＥＬ装置１０は、第１基板１２と、有機ＥＬ表示用構造物１８と、ダミー構造物３６と、シール層４０と、第２基板５０とを備えている。そして、有機ＥＬ表示用構造物１８に含まれる有機ＥＬ素子部２４による発光を、上方のシール層４０及び第２基板５０を介して外部に取出すトップエミッション型の構造を採用している。なお、本実施形態では、有機ＥＬ装置１０がアクティブマトリクス駆動方式を採用した構成を前提として説明するが、パッシブマトリクス駆動方式を採用した構成であってもよい。【００１３】
第１基板１２は、ガラス基板等により形成されており、略方形板状に形成されている。第１基板１２は、表示領域１３と、周辺領域１５と、外部電極配置領域１６とを有している。より具体的には、第１基板１２の略中央部に略方形状の表示領域１３が設定されており、その周囲を囲むようにして周辺領域１５が設定されている。また、第１基板１２のうち所定の角を挟む２辺部分（図１では右下の角を挟む右辺部分及び下片部分）に外部電極配置領域１６が設定されている。そして、上記表示領域１３に、有機ＥＬ表示用構造物１８が形成され、上記周辺領域１５にダミー構造物３６が形成されている。なお、表示領域１３とは、発光する有機ＥＬ素子部２４を有する有機ＥＬ表示用構造物１８が形成される領域である。また、周辺領域１５とは、発光しないダミー構造物３６が形成される領域である。【００１４】
有機ＥＬ表示用構造物１８は、前記第１基板１２の表示領域１３上に形成されており、有機ＥＬ装置１０において発光表示を行うための構成に係る構造部分である。この有機ＥＬ表示用構造物１８は、要素構造物として、回路層２０と、第１絶縁層２２（平坦化膜）と、有機ＥＬ素子部２４と、第２絶縁層２８（層間絶縁膜）と、スペーサ部３０とを有している。なお、上記第１基板１２の表示領域１３は、複数の行と複数の列とを有するマトリクス状に複数の画素形成領域に区切られている。また、その各画素形成領域に上記有機ＥＬ素子部２４が形成されている。また、スペーサ部３０は、その各画素形成領域同士の間を仕切るように格子状に形成されている。【００１５】
上記回路層２０は、上記第１基板１２上に形成されており、各画素に対応する薄膜トランジスタ及び容量素子の一部を構成している。なお、第１基板１２上には、各回路層２０に接続される図示省略の配線部が形成されている。なお、回路層２０が形成された第１基板１２上には図示省略の保護膜が形成される。【００１６】
第１絶縁層２２は、上記回路層２０を覆うように第１基板１２上に設けられている。この第１絶縁層２２は、上面に回路層２０が形成された第１基板１２の上面を平坦化すると共に、第１基板１２と有機ＥＬ素子部２４とを絶縁する役割を有している。この第１絶縁層２２は、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜等の無機材料、絶縁層を有する樹脂等により形成されている。なお、この第１絶縁層２２は、単層構造であってもよく、又は、複数層構造であってもよい。第１絶縁層２２が複数層構造である場合には、そのうちの一部の層が後述するダミー構造物３６の構成要素として用いられてもよい。【００１７】
また、この第１絶縁層２２には、後述する第１電極層２３を回路層２０に接続するためのコンタクトホール２２ｈが形成されている。【００１８】
有機ＥＬ素子部２４は、上記第１絶縁層２２上に形成されており、第１電極層２３と、有機層２５と、第２電極層２６とを有している。【００１９】
第１電極層２３は、第１絶縁層２２上に形成され、有機ＥＬ素子部２４の下部電極を構成している。また、第１電極層２３は、コンタクトホール２２ｈを通じて回路層２０に電気的に接続されている。【００２０】
また、第１絶縁層２２及び第１電極層２３上には、樹脂等により第２絶縁層２８が形成されている。第２絶縁層２８は、各画素に対応する開口部２８ｈを有しており、当該開口部２８ｈ内に、有機層２５及び第２電極層２６が形成される。【００２１】
有機層２５は、有機系材料を発光体として用いた発光層を含んでいる。この有機層２５は、上記開口部２８ｈ内において第１電極層２３に面接触するように密着配置されている。また、有機層２５の外周縁部は、第２絶縁層２８のうち当該開口部２８ｈ周縁部に乗上げており、上記第１電極層２３と非接触な状態となっている。有機層２５のうち第２絶縁層２８に乗上げて第１電極層２３と非接触になった部分は、発光しないようになっている。つまり、第２絶縁層２８は、有機ＥＬ素子部２４による発光領域を規定している。【００２２】
このような有機層２５としては、単層構造又は機能別に積層した多層構造のいずれも採用することができる。なお、有機層２５が多層構造である場合には、部分的に無機材料の部分を含む場合があるが、このような構成も有機層２５に含まれる。【００２３】
第２電極層２６は、有機層２５の上面側から光を取出すために、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）又は錫酸化膜等の光透過性を有する導電材料を用いて、有機層２５上に形成されている。なお、第２電極層２６が、マグネシウム、銀又はアルミニウム等の光を透過し難い材料により形成されていたとしても、１００ｎｍ以下等、薄い膜厚に形成することによって、導電性をある程度確保したまま光を透過させる性能を持たせることができる。【００２４】
スペーサ部３０は、絶縁樹脂により格子状に形成されている。このスペーサ部３０は、各第２電極層２６間を分離する役割や、有機層２５を蒸着にて形成する際のメタルマスクを載置支持する役割を有している。このスペーサ部３０は、各第２電極層２６間を分離する機能に着目して、隔壁と呼ばれる場合もある。このため、スペーサ部３０は、各第２電極層２６間を分離するため、スペーサ部３０が下部よりも上部が幅広となる台形形状としてもよい。もっとも、このスペーサ部３０は、メタルマスクを載置支持する役割だけ担うものであってもよい。なお、スペーサ部３０は必要に応じて設けられるものであり、省略してもよい。【００２５】
なお、上記有機ＥＬ表示用構造物１８の表面には図示省略の保護膜が形成される。【００２６】
上記第１基板１２の周辺領域１５は、周辺充填領域１７を有している。ここでは、周辺領域の略全体が周辺充填領域１７である。つまり、周辺充填領域１７は、表示領域１３を実質的に囲むように形成されている。ここに、周辺充填領域１７が表示領域１３を実質的に囲むとは、当該周辺充填領域１７が表示領域１３を隙間無く囲む場合だけでなく、１つ又は複数の隙間を有して囲む場合も含む。後述する、線状ダミー構造物３６ａや周辺シール部５４が表示領域１３を実質的に囲む場合についても同様である。そして、この周辺充填領域１７にダミー構造物３６が形成されている。【００２７】
ダミー構造物３６は、後に詳述するように、周辺充填領域１７における単位面積あたりのシール層４０の体積を調整して、当該体積が前記表示領域１３における単位面積あたりのシール層４０の体積と実質的に同じになるようにする役割を有する構造物である。ここでは、ダミー構造物３６は、上記有機ＥＬ表示用構造物１８を構成する上記要素構造物のうちの少なくとも１つによって構成されている。換言すれば、ダミー構造物３６を構成する材料は、有機ＥＬ表示用構造物１８を構成する材料のうち少なくとも１つを含んで構成されている。【００２８】
本実施形態では、ダミー構造物３６は、周辺充填領域１７の内周よりの部分に設けられた線状ダミー構造物３６ａと、周辺充填領域１７の外周よりの部分に設けられた点状ダミー構造物３６ｂとの２種類を有している。【００２９】
一方の線状ダミー構造物３６ａは、要素構造物として、第１絶縁層２２と、第２絶縁層２８と、スペーサ部３０とを有している。すなわち、上記有機ＥＬ表示用構造物１８を形成する際に、周辺充填領域１７にも、第１絶縁層２２と第２絶縁層２８とスペーサ部３０とを順次積層するように形成することで、線状ダミー構造物３６ａが形成されている。【００３０】
また、この線状ダミー構造物３６ａを構成する第１絶縁層２２と、第２絶縁層２８と、スペーサ部３０は、周辺充填領域１７の内周側部分で、連続して繰返すように屈曲し、表示領域１３を実質的に囲むように形成されている。【００３１】
また、他方の点状ダミー構造物３６ｂは、要素構造物として、第１絶縁層２２とスペーサ部３０とを有している。すなわち、上記有機ＥＬ表示用構造物１８を形成する際に、周辺充填領域１７にも、第１絶縁層２２とスペーサ部３０とを順次積層するように形成することで、点状ダミー構造物３６ｂが形成されている。【００３２】
また、この点状ダミー構造物３６ｂを構成する第１絶縁層２２とスペーサ部３０とは、周辺充填領域１７の外周側部分で、複数箇所に散在する態様で表示領域１３を囲むように形成されている。より具体的には、点状ダミー構造物３６ｂは、周辺充填領域１７の外周側部分における複数（ここでは２つ）のラインに沿って、それぞれ所定ピッチをあけた点線状で、かつ、両ライン間で半ピッチずらした態様で、形成されている。【００３３】
また、シール層４０は、透明樹脂等によって形成されており、第１基板１２上の有機ＥＬ表示用構造物１８及びダミー構造物３６と第２基板５０との間に形成される空間に充填される。これにより、シール層４０は、上記有機ＥＬ表示用構造物１８及びダミー構造物３６を封止しつつ第１基板１２の表示領域１３及び周辺充填領域１７を覆うように配設される。【００３４】
第２基板５０は、ガラス基板等の透明板によって構成されており、上記表示領域１３及び周辺領域１５と対応する形状に形成されている。そして、上記シール層４０を介して第１基板１２上に固着される。なお、第２基板５０のシール層４０が形成される一主面は、実質的に平坦に形成されている。ここで、実質的に平坦とは、厳密に完全に平坦である場合だけでなく、第２基板５０上に形成される凹凸の最大高低差が３μｍ以下である場合も含む。これにより、第１基板１２と第２基板５０とを貼り合せる際に、シール材が第２基板５０の主面に沿って流動して凹部分に流れ込みやすくなり、シール材をより十分に第１基板１２と第２基板５０との間に充填できる。【００３５】
また、この有機ＥＬ装置１０では、前記表示領域１３における単位面積あたりのシール層４０の平均体積と、周辺充填領域１７における単位面積あたりのシール層４０の体積とは実質的に同じになるように、第１基板１２上に占めるダミー構造物３６の面積の割合又はダミー構造物３６の構成（高さ等）等を調整して、当該ダミー構造物３６が形成されている。つまり、有機ＥＬ表示用構造物１８及びダミー構造物３６を基準にして捉えれば、第１基板１２上において、表示領域１３における単位面積あたりの有機ＥＬ表示用構造物１８の平均体積と、周辺充填領域１７における単位面積あたりのダミー構造物３６の体積とが実質的に同じになるように、ダミー構造物３６が形成されているということである。なお、上記で基準となる単位面積とは、例えば、１ｍｍ2である。【００３６】
ここで、前記表示領域１３における単位面積あたりのシール層４０の平均体積と、周辺充填領域１７における単位面積あたりのシール層４０の体積とは実質的に同じになるとは、第２基板５０に略均一厚みでシール材を塗布した状態で、当該第２基板５０を第１基板１２上に重ね合せることで、当該シール材が表示領域１３及び周辺充填領域１７のそれぞれにおいて、隙間等を低減して当該シール材を第１基板１２と第２基板５０との間に充填できる程度に同じということである。【００３７】
したがって、前記表示領域１３における単位面積あたりのシール層４０の平均体積と、周辺充填領域１７における単位面積あたりのシール層４０の体積とが実質的に同じであるとは、両者が厳密に完全同一である場合だけでなく、一定の許容範囲内で同一である場合を含む。【００３８】
本件発明者が実験を行ったところ、表示領域１３における単位面積あたりのシール層４０の平均体積に対する、周辺充填領域１７における単位面積あたりのシール層４０の体積比（（周辺充填領域１７における単位面積あたりのシール層４０の体積）／（表示領域１３における単位面積あたりのシール層４０の平均体積））が、０．８１および１．０９の場合には、周辺充填領域１７においてシール層４０を充填することができる。一方、同体積比が１．１８および１．２０の場合には、周辺充填領域１７においてシール層４０を充填することができない空間が生じる旨判明した。つまり、上記体積比が、０．８１〜１．０９の範囲で表示領域１３及び周辺充填領域１７の双方でシール層４０を良好に充填できる旨判明した。【００３９】
したがって、前記表示領域１３における単位面積あたりのシール層４０の平均体積と、周辺充填領域１７における単位面積あたりのシール層４０の体積とは実質的に同じになるとは、表示領域１３における単位面積あたりのシール層４０の平均体積に対する、周辺充填領域１７における単位面積あたりのシール層４０の体積比が、０．８１〜１．０９の場合を含むといえる。【００４０】
このため、周辺充填領域１７における単位面積あたりのシール層４０の体積は、上記範囲内で下記のように変動してもよいことになる。【００４１】
すなわち、上記周辺領域１５は、第１周辺領域１５ａと、その第１周辺領域１５ａよりも表示領域１３から離れる第２周辺領域１５ｂとを有している。ここでは、上記周辺領域１５のうち、線状ダミー構造物３６ａが形成された内周側部分が、第１周辺領域１５ａである。また、点状ダミー構造物３６ｂが形成された外周側部分が、第２周辺領域１５ｂである。【００４２】
そして、上記第１周辺領域１５ａにおける単位面積あたりのシール層４０の充填可能な平均体積よりも、第２周辺領域１５ｂにおける単位面積あたりのシール層４０の充填可能な平均体積の方が大きくなっている。つまり、ダミー構造物３６を基準にして捉えれば、第１基板１２上において、第１周辺領域１５ａにおける線状ダミー構造物３６ａの体積よりも、第２周辺領域１５ｂにおける点状ダミー構造物３６ｂの体積が小さくなっている。本実施形態では、第１周辺領域１５ａには線状ダミー構造物３６ａが形成され、第２周辺領域１５ｂには点状ダミー構造物３６ｂが形成されているので、第１周辺領域１５ａにおける充填可能な平均体積よりも、第２周辺領域１５ｂにおける充填可能な平均体積の方が大きい。【００４３】
したがって、第２基板５０に略均一厚みでシール材を塗布した状態で、当該第２基板５０を第１基板１２上に重ね合せると、第２周辺領域１５ｂより充填可能な平均体積が小さい第１周辺領域１５ａでは、より確実にシール材が充填される。また、第１周辺領域１５ａより充填可能な平均体積が大きい第２周辺領域では、上記第２基板５０に塗布されたシール材がより確実に第１基板１２と第２基板５０との間に収容充填され、側方にはみ出難いようになっている。【００４４】
なお、上記第１周辺領域１５ａ及び第２周辺領域１５ｂの双方が周辺充填領域１７に存在する必要はない。例えば、第１周辺領域１５ａだけが周辺充填領域１７に存在して上記体積の実質的同一という条件を満たし、第２周辺領域１５ｂは周辺充填領域１７の外側に存在し、上記体積の実質的同一という条件を満たさない場合であってもかまわない。この場合には、第２周辺領域１５ｂにおいて、シール材が隙間無く充填されない可能性もあるが、勿論そのような態様であっても構わない。上記充填可能な平均体積とは、このような場合を考慮して、第１基板１２上のダミー構造物３６と第２基板５０間でシール材を充填可能な体積を意味している。【００４５】
別の見方をすると、周辺領域１５は、単位面積あたりのシール層４０体積が表示領域１３における単位面積あたりのシール層４０の体積と実質的に同じになるように、ダミー構造物３６ａ，３６ｂが形成されており、また、第１基板１２と第２基板５０との間にシール層４０が充填された構成であるといえる。この場合に、周辺領域１５の全てに上記ダミー構造物３６ａ，３６ｂが形成されることで上記条件を満たす必要はなく、その一部にダミー構造物３６ａ，３６ｂが形成されることで上記条件を満たしていればよい。これは、下記の体積比等の記載に関しても同様である。【００４６】
このような第２周辺領域１５ｂは、有機ＥＬ装置１０の端縁部から０．５ｍｍ以内の領域に設定することが好ましい。また、一枚のガラス板を分断して有機ＥＬ装置１０を複数製造する場合には、当該分断線の内側に設定することが効果的である。第２周辺領域１５ｂを、分断線の内側に形成することで、分断線にシール材がはみ出してしまうことが原因で分断不良が発生し、製造歩留まりが低下するのを有効に抑制できるからである。【００４７】
また、この有機ＥＬ装置１０では、表示領域１３の周囲に、第１基板１２とシール層４０とが直接的に接触する周辺シール部５４が形成されている。ここでは、表示領域１３と最も内側の線状ダミー構造物３６ａとの間、各線状ダミー構造物３６ａ間、最も外側の線状ダミー構造物３６ａと最も内側のラインの点状ダミー構造物３６ｂとの間、各ラインの点状ダミー構造物３６ｂ間に、略方形枠状の周辺シール部５４が形成されている。周辺シール部５４は、表示領域１３を実質的に囲んでいることが好ましい。【００４８】
この各周辺シール部５４では、有機ＥＬ表示用構造物１８を構成する要素構造物が形成されず、シール層４０と第１基板１２とが直接的に接触している。なお、第１基板１２には、例えば窒化珪素、窒化酸化珪素又は酸化珪素等の無機材料から成る保護膜等が形成されていてもよい。つまり、シール層４０と第１基板１２とが直接的に接触するとは、有機ＥＬ表示用構造物１８を構成する基本的な要素構造物を間に介在させずに接触している場合をいい、水分又は酸素の浸入、拡散に実質的な悪影響を与えない程度の保護膜等がシール層４０と第１基板１２との間に介在している場合を含む。【００４９】
なお、上記各回路層２０や第１電極層２３、第２電極層２６はそれぞれ図示省略の配線に接続されている。また、当該各配線は、外部電極配置領域１６に適宜延出して、当該外部電極配置領域１６で外部のドライバ回路等に接続される。なお、ドライバ回路等が外部電極配置領域１６に形成されていてもよい。【００５０】
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
下記に上記有機ＥＬ装置１０の製造方法を説明する。なお、詳細な工程についても言及するが、それらは本有機ＥＬ装置１０及びその製造方法を限定するものではない。【００５１】
まず、第１基板１２の表示領域１３上に、有機ＥＬ表示用構造物１８を形成する。また、有機ＥＬ表示用構造物１８を形成するのと同時に、第１基板１２の周辺領域１５上にダミー構造物３６を形成する。【００５２】
より具体的には、図４に示すように、ガラス基板等の第１基板１２上に、各有機ＥＬ素子部２４を駆動するバックプレーン回路として、アモルファスシリコンを用いた、ボトムゲート・バックチャネルエッチ型ＴＦＴを有する素子群を形成して回路層２０を形成する。ここでは、ボトムゲート・バックチャネルエッチ型ＴＦＴ回路は、ゲート電極、シリコン窒化膜、水素化アモルファスシリコン、コンタクトのためのＮ型アモルファスシリコン、ドレイン／ソース電極及びシリコン窒化膜によるパシベーションの６層構成とされている。このように回路層２０が形成された第１基板１２上に、無機パシベーション膜等の保護膜を形成する。【００５３】
その後、図５に示すように、平坦化のために、第１基板１２の上方全域に感光性樹脂を塗布し、その後、露光・現像によりコンタクトホール２２ｈのみ除去する。これにより、表示領域１３及び周辺領域１５のそれぞれに、有機ＥＬ表示用構造物１８及びダミー構造物３６を構成する第１絶縁層２２が形成される。ここでは、ポジ型のアクリル樹脂を４μｍの厚みで塗布し、ＵＶ光で露光した後、ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）にて現像する。この露光、現像工程によって、上記コンタクトホール２２ｈ、周辺領域１５における第１絶縁層２２の欠如部分、外部電極配置領域１６部分等で第１絶縁層２２が除去される。なお、アクリル樹脂の焼成は、２３０℃で３０分、コンベクションオーブンで行う。これにより、下地ＴＦＴの凹凸を平坦化し、有機ＥＬ表示用構造物１８の回路の段差による断線、電極間短絡が防止できる。この第１絶縁層２２としては、上記アクリル樹脂の他、シロキサンポリマー又はシリコン窒化膜等を用いてもよい。【００５４】
上記第１絶縁層２２は、表示領域１３においては回路を平坦化するため、コンタクトホール２２ｈを除いて表示領域１３全体を覆っている。一方、周辺領域１５では、当該周辺領域１５でのシール層４０の体積調整を行うため、上記したように、所定のパターンで適宜除去される。【００５５】
ついで、図６に示すように、第１電極層２３を形成する。ここでは、スパッタ法で、ＡｌＮｄを、上記製造途中基板の全面に形成し、フォトリソグラフィー工程によりパターニングを行う。フォトレジストとしては、ポジ型のノボラック樹脂を用い、ＵＶ光で露光した後、ＴＨＡＭにて現像した。ＡｌＮｄのパターニングは、燐酸、硝酸及び酢酸の混合溶液にてウェットエッチングで行い、その後、レジストを除去することにより行う。この第一電極としては、Ａｌ、Ａｌ合金（Ｎｄ、Ｎｉ、Ｙ、Ｇｄ又はＰｄ等を添加したもの）、Ａｇ、Ａｇ合金（Ｐｄ又はＣｕ等を添加したもの）又はＭｏ等が使用されうる。【００５６】
次に、図７に示すように、第２絶縁層２８を形成する。ここでは、第１絶縁層２２を形成したものと同一の感光性樹脂を、上記製造途中にて基板上に、１．５μｍの厚みで塗布し、これをＵＶ光で露光した後、ＴＭＡＨにて現像する。樹脂の焼成は、２３０℃３０分、コンベクションオーブンで行う。第２絶縁層２８としては、上記第１絶縁層２２と同じく感光性樹脂の他、シロキサンポリマー又はシリコン窒化膜等を用いてもよい。【００５７】
この第２絶縁層２８は、第１電極層２３と第２電極層２６とが有機層２５の発光部分以外でオーバーラップする箇所を絶縁するためのものであり、表示領域１３では、有機層２５の発光部分で除去する。なお、有機ＥＬ表示用構造物１８の構成によっては、必要に応じて第２電極層２６を下層の配線に接続するためのコンタクトホール部分でも、第２絶縁層２８が除去される。【００５８】
一方、周辺領域１５では、当該周辺領域１５でのシール層４０の体積調整を行うため、上記したように、所定のパターンで適宜除去される。【００５９】
この後、図８に示すように、スペーサ部３０を設ける。スペーサ部３０は、有機層２５の蒸着を、メタルマスクを用いて行う際に、メタルマスクと接触して有機層２５が傷つかないようにするためのものである。蒸着の際に、当該メタルマスクを有機層２５から離してスペーサ部３０に載置支持する。【００６０】
スペーサ部３０の材料としては、光照射によって現像液への溶解速度が下がるネガ型のアクリル樹脂、シロキサンポリマー又はネガ型のノボラック樹脂等を用いることができる。【００６１】
なお、ネガ型のノボラック樹脂を用い、パターニング後、スペーサ部３０が下部よりも上部が幅広となる台形形状となるようにするとよい。そして、このようなスペーサ部３０を、有機ＥＬ素子部２４を囲むように格子状にパターニングすることで、第２電極層２６をパターニングすることなく形成しても、当該台形形状のスペーサ部３０によって画素間分離を実現できる。【００６２】
もっとも、スペーサ部３０に、単にメタルマスクを置くための役割を持たせるだけであれば、スペーサ部３０を形成するのに必要な面積を小さくすることができる。【００６３】
このスペーサ部３０は、表示領域１３では、上記したように第２絶縁層２８上で格子状に形成される。一方、周辺領域１５では、当該周辺領域１５でのシール層４０の体積調整を行うため、上記したように、所定のパターンで適宜除去される。【００６４】
この後、上記製造途中基板を２３０℃の温度条件で、アニール処理を施す。これは、窒素雰囲気でも行っても大気雰囲気で行ってもよい。【００６５】
次に、アニール処理を施した基板に対して、蒸着前の洗浄を行う。この洗浄は、例えば、水洗又はオゾン水等の機能水により行われる。この機能水による洗浄に加えて、ＵＶ又はオゾン処理等を行い、第１電極層２３上の有機物を除去してもよい。【００６６】
この後、洗浄した基板を真空中でベーク処理して、洗浄時の残留水分を除去し、図９に示すように、有機層２５及び第２電極層２６を形成する。ここでは、有機層２５及び第２電極層２６を、表示領域１３に形成し、周辺領域１５には形成しない。これらの有機層２５及び第２電極層２６については、周知技術を含む種々の技術にて形成できる。【００６７】
上記工程により、第１基板１２上に有機ＥＬ表示用構造物１８及びダミー構造物３６が形成される。つまり、第１基板１２上に有機ＥＬ表示用構造物１８形成する工程と同一工程にて、ダミー構造物３６を形成する。【００６８】
なお、第２電極層２６形成後、ＣＶＤにてシリコン窒化膜を３μｍの厚さで形成して、有機ＥＬ素子部２４の保護膜を形成する。より具体的には、シラン、アンモニア又は窒素を用いて、容量結合型プラズマＣＶＤにて成膜することで保護膜を形成することができる。【００６９】
一方、図１０に示すように、第２基板５０については、その一主面に実質的に均等厚みでシール材５２を塗布する。【００７０】
第２基板５０は、パターンがまったく無い素ガラスでもよく、また、Ｃｒ積層膜等のブラックマトリクスを配したものや、カラーフィルターを形成したガラスであってもよい。ここでは、プロセスマークのみを形成し、表示部はパターンのまったく無いガラスを使用する。シール材５２としては、ＵＶ光によって硬化するエポキシ樹脂又は熱硬化型樹脂等を使用することができ、ここでは、ＵＶ光によって硬化するエポキシ樹脂を用いる。【００７１】
そして、第２基板５０の一主面に、シール材５２をスクリーン印刷によって塗布する。シール材５２の膜厚は、印刷後に平坦であり、かつ上記第１基板１２上の有機ＥＬ表示用構造物１８による凹凸を十分吸収できる程度に設定される。例えば、第１基板１２側の凹凸差が発光部分で５μｍである場合には、シール材５２の塗布後に膜厚７μｍとなるように印刷を行うとよい。第２基板５０にカラーフィルターが形成される場合等、第２基板５０自体も凹凸を有している場合には、シール材５２をより厚い膜厚で形成してもよい。また、第１基板１２側にスペーサ部３０を形成しない場合等、第１基板１２側で凹凸が小さい場合には、シール材５２は３μｍ程度の塗布後膜厚でも十分である。つまり、シール材５２の膜厚は、第１基板１２側の凹凸及び第２基板５０側の凹凸等に応じて、当該凹凸を充填できる程度の厚さに適宜調整される。【００７２】
そして、上記有機ＥＬ表示用構造物１８及びダミー構造物３６を封止するように、シール材５２を介して第１基板１２上に第２基板５０を固着する。【００７３】
より具体的には、有機ＥＬ表示用構造物１８及びダミー構造物３６を形成した第１基板１２と、シール材５２を塗布した第２基板５０とを窒素雰囲気中で貼り合せる。ここで、シール材５２がＵＶ光照射後すぐに硬化する樹脂であれば、貼り合せ後にシール材５２にＵＶ光を照射すればよい。また、シール材５２がＵＶ光照射後硬化するまでに時間を要する樹脂であれば、貼り合せ前にＵＶ光を照射するとよい。この場合、ＵＶ光による有機層２５へのダメージを回避できるというメリットがある。これにより、第１基板１２と第２基板５０との間にシール材５２を充填する。【００７４】
また、シール材５２として熱硬化型樹脂を用いた場合には、貼り合せ後に仮焼成するか、又は、部分的にＵＶ硬化樹脂を用いて部分的な仮固定を行うとよい。【００７５】
上記のように第１基板１２と第２基板５０とを貼り合せた後、これを、８０℃で３０分、コンベクションオーブンで焼成し、シール材５２を最終硬化する。これにより、有機ＥＬ装置１０が製造される。【００７６】
このように製造された有機ＥＬ装置１０は、例えば、図１１に示すように、携帯電話６０の表示パネルとして組込まれる。有機ＥＬ装置１０は、その他、個人用情報端末装置（ＰＤＡ）又はノートパソコン等の表示パネルとして組込まれたり、パソコン又はテレビ等の表示装置として用いられる。【００７７】
以上のように構成された有機ＥＬ装置１０によると、周辺領域１５は、単位面積あたりのシール層４０の体積が、表示領域１３における単位面積あたりのシール層４０の平均体積と実質的に同じとなるように、ダミー構造物３６が形成された周辺充填領域１７を有しているため、表示領域１３及び周辺充填領域とでシール材５２を単位面積あたり実質的に同量を充填できる。したがって、シール材５２を塗布した第２基板５０を第１基板１２に貼り合せる際に、表示領域１３及び周辺領域１５の周辺充填領域１７の双方においてシール材５２が過不足無く可及的に隙間無く充填される。【００７８】
このように表示領域１３及び周辺領域１５の双方においてシール材５２を隙間無く充填するようにすることで、周辺充填領域１７を経由して表示領域１３に水分又は酸素が浸入することを防止でき、有機層２５等の劣化を防止して、信頼性に優れた有機ＥＬ装置１０を製造することができる。【００７９】
また、ダミー構造物３６は、有機ＥＬ表示用構造物１８を構成する要素構造物の１つ又は複数の組合わせによって構成されているため、有機ＥＬ表示用構造物１８を形成する際同時に、ダミー構造物３６を形成することができ、上記構成を容易に実現できる。【００８０】
なお、本実施形態では、表示領域１３を囲むように略方形枠状の周辺領域１５が設定され、その周辺領域１５の全てが周辺充填領域１７である場合で説明したが、周辺領域１５の周方向の一部又は幅方向の一部が周辺充填領域１７であってもよい。つまり、周辺領域１５が少なくとも一部領域に上記周辺充填領域１７を有する構成であればよい。その他の部分は、ダミー構造物３６が全く形成されない構成等、周辺充填領域１７としての条件を満たす構成でなくてもよい。【００８１】
もっとも、周辺充填領域１７は、表示領域１３を実質的に囲むように形成されていると、当該周辺充填領域１７に充填されたシール層４０によって表示領域１３への水分又は酸素の浸入をより確実に防止することができる。【００８２】
また、線状ダミー構造物３６ａは屈曲部を有する線状に形成されており、点状ダミー構造物３６ｂは複数箇所に散在する態様で設けられているため、シール層４０と第１基板１２のダミー構造物３６との接着面積を大きくして、第１基板１２の固着力を高めることができる。【００８３】
しかも、線状ダミー構造物３６ａは、屈曲しつつ表示領域１３を実質的に囲むように形成されているので、シール層４０の介した第１基板１２の固着力を高めつつ、表示領域１３を囲む方向で連続的かつ均一な構成として表示領域１３への水分又は酸素の浸入をより確実に防止することができる。【００８４】
なお、ダミー構造物３６を構成するより下層の要素構造物は周辺充填領域１７に略全体又は面状に広がるように形成され、その上層の要素構造物だけが、屈曲する態様又は散在する態様で形成されていてもよい。【００８５】
また、有機ＥＬ表示用構造物１８を構成する第１絶縁層２２と第２絶縁層２８とスペーサ部３０は、通常、他の要素構造物よりも厚い構成であるので、これらの第１絶縁層２２と第２絶縁層２８とスペーサ部３０を利用することで、より好ましくは、これらの第１絶縁層２２と第２絶縁層２８とスペーサ部３０だけで、比較的容易に、上記条件を満たすようにダミー構造物３６を形成することができる。【００８６】
なお、第１絶縁層２２と第２絶縁層２８を利用して、より好ましくは、これらの第１絶縁層２２と第２絶縁層２８だけで、ダミー構造物３６を形成してもよい。これらの第１絶縁層２２と第２絶縁層２８も比較的厚い構成であるので、比較的容易に、上記条件を満たすようにダミー構造物３６を形成することができる。つまり、ダミー構造物３６は、スペーサ部３０、第１絶縁層２２、第２絶縁層２８を構成する材料のうち少なくとも１つを含んで構成することが好ましい。【００８７】
もちろん、ダミー構造物３６には、上記以外の回路層２０、第１電極層２３又は第２絶縁層２８等が含まれていてもよい。もっとも、ダミー構造物３６は、有機層２５等の有機材料で形成された部分を含まないことが好ましい。これにより、より確実に酸素又は水分の浸入、拡散防止効果を得ることができるように期待できる。【００８８】
また、周辺充填領域１７は、第１周辺領域１５ａと、その第１周辺領域１５ａよりも表示領域１３から外方へ離れる第２周辺領域１５ｂとを有し、第１周辺領域１５ａにおける単位面積あたりのシール層４０の充填可能な平均体積よりも、第２周辺領域１５ｂにおける単位面積あたりのシール層４０の充填可能な平均体積が大きく設定されている。このため、より充填可能な平均体積が小さい第１周辺領域１５ａでは、より確実にシール材が充填され、より充填可能な平均体積が大きい第２周辺領域では、上記第２基板５０に塗布されたシール材がより確実に第１基板１２と第２基板５０との間に収容充填され側方にはみ出難いようにすることができる。つまり、表示領域１３でより確実なシール性を得つつ、側方へのはみ出し（外方への流出）を抑制できる。【００８９】
また、表示領域１３の周囲に、第１基板１２とシール層４０とが実質的に接触する周辺シール部５４が形成されているため、その周辺シール部５４で水分や酸素等の浸入をより十分に抑制することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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