(57)【要約】  銅微粉をアルカリ性溶液中で銅微粉表面の有機物を除去・水洗し、さらに、酸性溶液中で銅微粉表面の酸化物を酸洗・水洗した後、この銅微粉を分散させた酸性溶液中に還元剤を添加して銅微粉スラリーを作成し、ｐＨを調整した後、この銅微粉スラリーにキレート化剤で錯化した銀イオン溶液を連続的に添加することで、無電解置換メッキと還元型メッキにより銅微粉表面に銀層を形成することを特徴とする銀メッキ銅微粉の製造方法。従来の銀メッキ銅微粉における、銀メッキ前の銅微粉の酸化状態によって銀メッキ反応後の色調にバラツキが生じることや、銀メッキによるタップ密度の低下等の問題を解決し、導電性と銀メッキ反応時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有する銀メッキ銅微粉及びその製造方法を提供することを目的とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径が１〜３０μｍ、タップ密度が２．４ｇ／ｃｍ３以上、比表面積が０．９ｍ２／ｇ以下であることを特徴とする銀メッキ銅微粉。
【請求項２】
平均粒径が３〜２０μｍ、タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ３以上、比表面積が０．６ｍ２／ｇ以下であることを特徴とする銀メッキ銅微粉。
【請求項３】
銀メッキ銅微粉が、さらに０．０１〜５．０重量％の脂肪酸で被覆されていることを特徴とする請求項１又は２記載の銀メッキ銅微粉。
【請求項４】
銀メッキ銅微粉が、さらに０．１〜１．０重量％の脂肪酸で被覆されていることを特徴とする請求項１又は２記載の銀メッキ銅微粉。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト。
【請求項６】
銅微粉の表面に銀層を形成する銀メッキ銅微粉の製造方法において、銅微粉をアルカリ性溶液中で銅微粉表面の有機物を除去・水洗し、次に酸性溶液中で銅微粉表面の酸化物を酸洗・水洗した後、この銅微粉を分散させた酸性溶液中に還元剤を添加しｐＨを調整して銅微粉スラリーを作成し、この銅微粉スラリーに銀イオン溶液を連続的に添加することにより、無電解置換メッキと還元型無電解メッキにより銅微粉表面に銀層を形成することを特徴とする銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項７】
前記アルカリ性溶液として水酸化カリウムを用い、酸性溶液として硫酸を用いることを特徴とする請求項６記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項８】
還元剤として多価カルボン酸若しくはその塩類又はホルムアルデヒドから選択した１種又は２種以上を用いることを特徴とする請求項６又は７記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項９】
銀イオン溶液添加開始時のｐＨを３．０〜５．０に調整することを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１０】
銀イオン溶液添加開始時のｐＨを３．５〜４．５に調整することを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１１】
銀イオン溶液は、透明なアンモニア性硝酸銀溶液であることを特徴とする請求項６〜１０のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１２】
銀メッキ銅微粉を水素気流下の還元性雰囲気中で１５０〜２２０°Ｃ、２０〜９０分間、熱処理を行うことを特徴とする請求項６〜１１のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１３】
銀メッキ銅微粉を水素気流下の還元性雰囲気中で１８０〜２１０°Ｃ、２０〜４０分間、熱処理を行うことを特徴とする請求項６〜１１のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１４】
銀メッキ銅微粉を、脂肪酸を含むアルコール溶液中に浸漬し、銀メッキ銅微粉の表面を０．０１〜５．０重量％の脂肪酸で被覆することを特徴とする請求項６〜１３のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１５】
銀メッキ銅微粉を、脂肪酸を含むアルコール溶液中に浸漬し、銀メッキ銅微粉の表面を０．１〜１．０重量％の脂肪酸で被覆することを特徴とする請求項６〜１３のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は銀メッキ銅微粉及び銀メッキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びに銀メッキ銅微粉の製造方法に関するものであり、特に導電性と銀メッキ反応時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有する銀メッキ銅微粉に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、銅微粉は導電ペーストの原料として広く用いられてきた。導電ペーストは、その取り扱いの容易さ故に、実験目的なものから電子産業用途に到るまで広範に使用されている。【０００３】
なかでも、銀層を表面に被覆した銀メッキ銅微粉は、導電ペーストに加工され、スクリーン印刷法を用いたプリント配線板の回路形成、各種電気的接点部等に応用され、電気的導通確保の材料として用いられてきた。
これは、表面に銀層を被覆しない通常の銅微粉と比較したとき、銀メッキ銅微粉は銅微粉よりも電気的導電性に優れるからである。また、銀粉のみでは高価になるが、銅に銀をめっきすれば、導電性粉末全体としては安価になり、製造コストを大幅に低減できるからである。したがって、導電特性により優れている銀をメッキした銅微粉からなる導電ペーストは、低抵抗の導体を低コストで製造できるという大きなメリットが得られる。【０００４】
ところで、このような導電ペースト用の銀メッキ銅微粉は、一般的に銅と銀との置換反応を利用した無電解置換メッキ法により製造する技術が知られている。特許文献１には、硝酸銀、炭酸アンモニウム塩、エチレンジアミン四酢酸塩の銀錯塩溶液を用いて金属銅粉の表面に銀を置換析出させる方法についての記載がある。
また、特許文献２には、キレート化剤溶液に銅粉を分散し、該銅粉分散液に硝酸銀溶液を加え、次いで還元剤を添加して銅粉表面へ銀被膜を析出させる方法が開示されている。
さらに、特許文献３には、銅粉分散液にキレート化剤を加えて銅粉スラリーを作製し、これに緩衝剤を添加してｐＨ調整を行い、これに銀イオンを添加して置換反応により銀コート銅粉とする技術が開示されている。【０００５】
これらの製造方法で得られる銀メッキ銅微粉は、導電性や耐湿性の特性に優れ、導電ペースト材料としては好適な材料として利用されてきた。しかし、これらの製造方法で得られた銀メッキ銅微粉は、銀メッキ前の銅微粉の酸化状態によって銀メッキ反応後の色調にバラツキが生じることや、銀メッキによるタップ密度の低下等の問題点を抱えていた。
【特許文献１】特開昭５７−５９２８３号公報
【特許文献２】特開平２−４６６４１号公報
【特許文献２】特開２００４−５２０４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の問題点を解決することを目的とし、導電性と銀メッキ反応時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有する銀メッキ銅微粉及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、従来の銀メッキ銅微粉において銀メッキ反応の前後に表面処理工程を導入すること及び無電解置換メッキと還元型メッキにより銅微粉表面に銀層を形成することで、銀メッキ製造時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有する銀メッキ銅微粉となることを見出した。【０００８】
これらの知見に基づき、本発明は
１）平均粒径が１〜３０μｍ、タップ密度が２．４ｇ／ｃｍ３以上、比表面積が０．９ｍ２／ｇ以下である銀メッキ銅微粉
２）平均粒径が３〜２０μｍ、タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ３以上、比表面積が０．６ｍ２／ｇ以下である銀メッキ銅微粉
３）銀メッキ銅微粉が、さらに０．０１〜５．０重量％の脂肪酸で被覆されている上記１又は２記載の銀メッキ銅微粉
４）銀メッキ銅微粉が、さらに０．１〜１．０重量％の脂肪酸で被覆されている上記１又は２記載の銀メッキ銅微粉
５）上記１〜４のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト、を提供する。【０００９】
本発明は、また
６）銅微粉の表面に銀層を形成する銀メッキ銅微粉の製造方法において、銅微粉をアルカリ性溶液中で銅微粉表面の有機物を除去・水洗し、次に酸性溶液中で銅微粉表面の酸化物を酸洗・水洗した後、この銅微粉を分散させた酸性溶液中に還元剤を添加しｐＨを調整して銅微粉スラリーを作成し、この銅微粉スラリーに銀イオン溶液を連続的に添加することにより、無電解置換メッキと還元型無電解メッキにより銅微粉表面に銀層を形成する銀メッキ銅微粉の製造方法
７）前記アルカリ性溶液として水酸化カリウムを用い、酸性溶液として硫酸を用いることを特徴とする上記６記載の銀メッキ銅微粉の製造方法
８）還元剤として多価カルボン酸若しくはその塩類又はホルムアルデヒドから選択した１種又は２種以上を用いる上記６又は７記載の銀メッキ銅微粉の製造方法
９）銀イオン溶液添加開始時のｐＨを３．０〜５．０に調整する上記６〜８のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法
１０）銀イオン溶液添加開始時のｐＨを３．５〜４．５に調整する上記６〜８のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法
１１）銀イオン溶液は、透明なアンモニア性硝酸銀溶液である上記６〜１０のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法
１２）銀メッキ銅微粉を水素気流下の還元性雰囲気中で１５０〜２２０°Ｃ、２０〜９０分間、熱処理を行う上記６〜１１のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法
１３）銀メッキ銅微粉を水素気流下の還元性雰囲気中で１８０〜２１０°Ｃ、２０〜４０分間、熱処理を行う上記６〜１１のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法
１４）銀メッキ銅微粉を、脂肪酸を含むアルコール溶液中に浸漬し、銀メッキ銅微粉の表面を０．０１〜５．０重量％の脂肪酸で被覆する上記６〜１３のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法
１５）銀メッキ銅微粉を、脂肪酸を含むアルコール溶液中に浸漬し、銀メッキ銅微粉の表面を０．１〜１．０重量％の脂肪酸で被覆する上記６〜１３のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法、を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
銀メッキ反応の前後に表面処理工程を導入すること及び無電解置換メッキと還元型メッキにより銅微粉表面に銀層を形成することで、銅微粉表面に銀層を均一に被覆することが可能となり、その結果、優れた導電性を有するとともに銀メッキ反応時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有する銀メッキ銅微粉となり、導電ペーストに使用した際に安定的に高充填化を達成することができるという優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
従来は、酸性溶液でなくアルカリ性溶液を使用するため、粉として取り出す際に銅水酸化物が再沈殿してしまうおそれがあった。また、置換反応の際、銀イオン溶液をまとめて投入するため、銀イオン濃度が銅粉周辺で不均一になり、銀の被覆状態の悪い銀メッキ銅微粉が形成されることが考えられた。
これに対し本発明は、アルカリ性溶液中に銅微粉を分散させることで銅微粉表面の有機物を除去し、酸性溶液中に銅微粉を分散させることで銅微粉表面の酸化物を除去し、キレート化剤により錯体化した銅イオンを安定な状態で維持できるようにpH調整をし、銀イオンとの置換反応が均一的に進行するように銀イオン溶液を連続的に添加しているため、銅微粉表面に極めて均一に銀層を被覆できる。【００１２】
アルカリ性溶液として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等を用いる。置換反応させる前に銅微粉表面の有機物を確実に除去できるアルカリ性溶液であればよいが、好ましくは水酸化カリウムとする。
酸性溶液にあっては、硫酸、塩酸、リン酸等を用いる。好ましくは硫酸とし、置換反応をさせる前に銅微粉表面の銅酸化物を確実に除去できる酸性溶液であればよいが、その選択する種類や濃度は過剰に銅微粉の銅自体を溶解しないようにする必要がある。
この酸性溶液のｐＨは２．０〜５．０の酸性領域とすることが望ましい。ｐＨが５．０を越えると銅微粉の酸化物を十分に溶解除去できなくなり、ｐＨが２．０より小さくなると銅粉の溶解が生じ、銅微粉自体の凝集も進行し易くなる。より好ましくは、ｐＨ３．５〜４．５の酸性領域である。【００１３】
また、本発明の製造方法において、キレート化剤はＥＤＴＡやアンモニア等を用いることができる。本発明で用いられるキレート化剤は、本発明の効果を奏する限り、特に制限されるものではないが、好ましくはアンモニアとする。    
硝酸銀溶液にアンモニア水を加えると、沈殿を生じるが、過剰のアンモニア水を加えると、透明なアンモニア性硝酸銀溶液（この中に［Ａｇ（ＮＨ３）２］＋を含む）が得られる。これに酒石酸ナトリウムカリウムなどの還元剤を加えると銅微粉の表面に銀が析出し、銀メッキ銅微粉が形成される。【００１４】
また、本発明において還元剤は、多価カルボン酸、多価カルボン酸塩類、ホルムアルデヒド等を用いることができる。例えば、酒石酸ナトリウムカリウム（ロッシェル塩）やブドウ糖（グルコース）などが挙げられる。好ましくは、酒石酸ナトリウムカリウム（ロッシェル塩）とし、この還元剤は弱い還元力を示し、置換反応の副生物として生成する酸化物（ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ、ＡｇＯ、Ａｇ２Ｏ）のみを還元し、銅の錯イオンまでは還元させない。【００１５】
そして、本発明における銀イオン溶液は硝酸銀溶液を用いる。本発明で用いられる銀イオン溶液は、本発明の効果を奏する限り、特に制限はされない。この硝酸銀溶液は硝酸銀濃度２０〜３００ｇ／Ｌとし、好ましくは５０〜１００ｇ／Ｌとする。
また、銅微粉スラリーに添加する銀イオン溶液の速度は、２００ｍＬ／ｍｉｎ以下とし、好ましくは１００ｍＬ／ｍｉｎ以下とする。上記濃度範囲の硝酸銀溶液を比較的ゆっくりとした添加速度、実用的には２０〜２００ｍＬ／ｍｉｎで添加することで、銅微粉表面に均一な銀層を被覆することが確実に行うことができる。【００１６】
さらに、本発明の製造方法において、酸性溶液中に銅微粉を分散した後、デカンテーション処理を行うことが好ましい。デカンテーション処理は、傾斜法とも呼ばれ、酸性溶液に銅微粉を分散させた後、溶液を静置することで銅微粉もしくは銀メッキ銅微粉を沈降させた後、上澄み液を静かに傾斜して分離採取する操作をいう。これによれば、銅微粉もしくは銀メッキ銅微粉が大気と接触することがないので、銅微粉もしくは銀メッキ銅微粉の再酸化を防止した状態で次工程に移行することが可能となる。【００１７】
本発明の製造方法に用いる後処理の１の方法は、水素気流下の還元性雰囲気中で１５０〜２２０°Ｃ、３０〜９０分間で熱処理を行う。好ましくは１８０〜２１０°Ｃ、２０〜４０分間で熱処理を行い、この熱処理により銅微粉と銀層の界面を一部合金化することで、界面の結合力を高めることができる。
銀メッキ銅微粉は導電性ペーストとする際に、樹脂や溶剤と混合して混練りするが、界面の結合力が弱いと、機械的摩擦を受けた時に銀層の剥離が生じてしまう。そこで、低温短時間での熱処理が有効となる。ただし、熱処理をあまり高温下や長時間行うと銀が銅に完全に拡散してしまう虞がある。【００１８】
本発明の製造方法に用いる後処理の２の方法は、０．０１〜５．０重量％の脂肪酸を含むアルコール溶液中に銀メッキ銅微粉を浸漬し、３０分間程度の攪拌後に濾過、乾燥する。好ましくは、０．１〜１．０重量％の脂肪酸を含むアルコール溶液中に銀メッキ銅微粉を浸漬し、３０分程度の攪拌後に濾過、乾燥する。脂肪酸はステアリン酸を用いる。脂肪酸被覆は、脂肪酸が銀メッキ銅微粉表面の凹凸に被覆されることにより表面が平滑化されることや脂肪酸自体が潤滑剤の役割を果たし銀メッキ銅微粉の充填性が高まることという優れた効果を有する。
これら後処理により銀メッキ反応により低下した銀メッキ銅微粉のタップ密度を原料銅微粉並みに高めることができ、高充填性を要求されるビアホール用途で有利となるのである。【００１９】
上記に示した銀メッキ銅微粉及びその製造方法に用いられる銅微粉は、その種類、製法等に特に制限がなく、通常の電解法、還元法、アトマイズ法、機械的粉砕等から得られる銅微粉が用いることができる。また、その銅粉形状も特定はなく、球状、フレーク状、針状、樹脂状のものを用いることができる。
以上によって、平均粒径が１〜３０μｍ、タップ密度が２．４ｇ／ｃｍ３以上、比表面積が０．９ｍ２／ｇ以下である銀メッキ銅微粉を得ることができる。この銀メッキ銅微粉は、さらに平均粒径が３〜２０μｍ、タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ３以上、比表面積が０．６ｍ２／ｇ以下を達成することができる。
また、この銀メッキ銅微粉は、上記の処理により０．０１〜５．０重量％の脂肪酸で被覆された構造の銀メッキ銅微粉とすることができる。さらに、この銀メッキ銅微粉は、０．１〜１．０重量％の脂肪酸で被覆された構造とすることもできる。これらの銀メッキ銅微粉は導電ペーストとして有用である。本願発明は、これらの銅粉をもちいて製造した導電性ペーストを含むものである。
【実施例】
【００２０】
次に実施例に基づいて本発明を説明する。以下に示す実施例は、本発明の理解を容易にするためのものであり、これらの実施例よって本発明を制限するものではない。すなわち、本発明の技術思想に基づく変形及び他の実施例は、本発明に含まれるものである。【００２１】
（実施例１）
本実施例１においては、いわゆる電解法と呼ばれる製法により得られた電解銅粉を、さらにジェットミルで粉砕して得られた銅微粉を使用した。この銅微粉はレーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D５０は６．２μｍであった。
この銅微粉５００ｇを１％水酸化カリウム水溶液１０００ｍｌに加えて２０分間攪拌し、続いて一次デカンテーション処理を行い、さらに純水１０００ｍｌを加えて数分間攪拌した。
その後、二次デカンテーション処理を行い、硫酸濃度１５ｇ／Ｌの硫酸水溶液２５００ｍｌを加えて３０分間攪拌した。さらに、三次デカンテーション処理を行い、純水２５００ｍｌを加えて数分間攪拌した。
次いで、四次デカンテーション処理を行い、１％酒石酸ナトリウムカリウム溶液２５００ｍｌを加えて数分間攪拌し、銅スラリーを形成させた。
該銅スラリーに希硫酸又は水酸化カリウム溶液を加えて、銅スラリーのｐHを３．５〜４．５になるように調整した。【００２２】
ｐＨを調整した銅スラリーに硝酸銀アンモニア溶液１０００ｍｌ（硝酸銀8８７．５ｇを水に添加してアンモニア水を加え、１０００ｍｌとして調整したもの）を、３０分間の時間をかけてゆっくりと添加しながら置換反応処理及び還元反応処理を行い、さらに３０分間の攪拌をして銀メッキ銅微粉を得た。
その後、五次デカンテーション処理を行い、純水３５００ｍｌを加えて数分間攪拌した。さらに六次デカンテーション処理を行い、純水３５００ｍｌを加えて数分間攪拌した。そして、濾過洗浄、吸引脱水することで銀メッキ銅微粉と溶液とを濾別し、銀メッキ銅微粉を９０°Ｃの温度で２時間の乾燥を行った。【００２３】
（実施例２）
実施例１で作製した銀メッキ銅微粉５００ｇを０．５％ステアリン酸エタノール溶液７５０ｍｌに分散させ、３０分間攪拌した。そして、濾過洗浄、吸引脱水することでステアリン酸被覆銀メッキ銅微粉と溶液とを濾別し、ステアリン酸被覆銀メッキ銅微粉を９０°Ｃの温度で２時間の乾燥を行った。【００２４】
（実施例３）
実施例１で作製した銀メッキ銅微粉５００ｇを管状炉に入れ、水素気流下（３．０〜３．５ｌ／ｍｉｎ）の還元性雰囲気中で２００°Ｃ、３０分間熱処理した。熱処理済みの銀メッキ銅微粉を乳鉢で粉砕した。【００２５】
（実施例４）
実施例３で作製した銀メッキ銅微粉５００ｇを０．５％ステアリン酸エタノール溶液７５０ｍｌに分散させ、３０分間攪拌した。そして、濾過洗浄、吸引脱水することでステアリン酸被覆銀メッキ銅微粉と溶液とを濾別し、ステアリン酸被覆銀メッキ銅微粉を９０°Ｃの温度で２時間の乾燥を行った。【００２６】
（比較例１）
１％酒石酸ナトリウムカリウム溶液２５００ｍｌに実施例１で使用した銅微粉５００ｇを加えて数分間攪拌した。次に銅スラリーに希硫酸又は水酸化カリウム溶液を加えて、銅スラリーのｐHを３．５〜４．５に調整した。
このようにｐH調整した銅スラリーに硝酸銀アンモニア溶液１０００ｍｌ（硝酸銀８７．５ｇを水に添加してアンモニア水を加え、１０００mlとして調整したもの）を、３０分間の時間をかけてゆっくりと添加しながら置換反応処理及び還元反応処理を行い、さらに３０分間の攪拌をして銀メッキ銅微粉を得た。
続いてデカンテーション処理を行い、純水３５００mlを加えて数分間攪拌した。さらにデカンテーション処理を行い、純水３５００ｍｌを加えて数分間攪拌した。そして、濾過洗浄、吸引脱水することで銀メッキ銅微粉と溶液とを濾別し、銀メッキ銅微粉を９０°Ｃの温度で２時間の乾燥を行った。【００２７】
上述の実施例に係る銀メッキ銅微粉に関し、その平均粒径、比表面積、見掛密度、及びタップ密度を測定した。平均粒径はレーザー回折散乱式粒度分布測定法によるもので、重量累積粒径D50の値を採用した。比表面積はBET法により測定した。見掛密度はJISZ2504により測定した。タップ密度はJISZ2512により測定した。その結果を表１に示す。
この表１に示すように、原料粉の平均粒径は６．２μｍ、比表面積０．４８ｍ２／ｇ、タップ密度４．９８ｇ／ｃｍ３、比抵抗は２．９×１０−４Ω・cmとなった
実施例１では、平均粒径が９．４μｍ、比表面積０．３３ｍ２／ｇ、タップ密度３．９２ｇ／ｃｍ３、比抵抗は１．３×１０−４Ω・cmとなった。実施例２では、平均粒径が１１．７μｍ、比表面積０．２４ｍ２／ｇ、タップ密度４．７６ｇ／ｃｍ３、比抵抗は７．１×１０−５Ω・cmとなった。実施例３では、平均粒径が１３．８μｍ、比表面積０．１９ｍ２／ｇ、タップ密度３．９９ｇ／ｃｍ３、比抵抗は１．１×１０−４Ω・cmとなった。また、実施例４では、平均粒径が１３．３μｍ、比表面積０．１６ｍ２／ｇ、タップ密度４．９５ｇ／ｃｍ３、比抵抗は６．５×１０−５Ω・cmとなった。
これらはいずれも、平均粒径が１〜３０μｍ、タップ密度が２．４ｇ／ｃｍ３以上、比表面積が０．９ｍ２／ｇ以下である本願発明の銀メッキ銅微粉の範囲に入るもので、好適な銀メッキ銅微粉であった。また、実施例１から実施例４はいずれも、比抵抗は１．５×１０−４Ω・cm以下となり、原料粉及び後述する比較例に比べて、良好な導電性を示した。【００２８】
【表１】
2008059789.tif 000002
【００２９】
これに対して、比較例１の平均粒径は８．７μｍ、タップ密度が４．００ｇｇ／ｃｍ３であるが、比表面積は０．４４ｍ２／ｇと他の実施例と比較して高い数値であり、銀メッキ銅微粉表面の凹凸が多く、銀メッキ表面の色調が悪く、また導電性も低下し、本願発明の目的を達成することができず、好ましくない結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明に係る銅微粉表面に銀層を均一に被覆した銀メッキ銅微粉は、優れた導電性を有するとともに銀メッキ反応時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有するため、導電ペーストなどの電気的導通確保の材料に最適である。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月17日(2008.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解銅粉、アトマイズ粉又はこれらを機械的に粉砕した銅微粉に銀メッキした銅粉であって、平均粒径が１〜３０μｍ、タップ密度が２．４ｇ／ｃｍ３以上、比表面積が０．３３ｍ２／ｇ以下、粒径Ｄ５０が９．４μｍ以上、であることを特徴とする銀メッキ銅微粉。
【請求項２】
電解銅粉、アトマイズ粉又はこれらを機械的に粉砕した銅微粉に銀メッキした銅粉であって、平均粒径が３〜２０μｍ、タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ３以上、比表面積が０．３３ｍ２／ｇ以下、粒径Ｄ５０が９．４μｍ以上、であることを特徴とする銀メッキ銅微粉。
【請求項３】
銀メッキ銅微粉が、さらに０．０１〜５．０重量％の脂肪酸で被覆されていることを特徴とする請求項１又は２記載の銀メッキ銅微粉。
【請求項４】
銀メッキ銅微粉が、さらに０．１〜１．０重量％の脂肪酸で被覆されていることを特徴とする請求項１又は２記載の銀メッキ銅微粉。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト。
【請求項６】
銅微粉の表面に銀層を形成する銀メッキ銅微粉の製造方法において、電解銅粉、アトマイズ粉又はこれらを機械的に粉砕した銅微粉をアルカリ性溶液中で銅微粉表面の有機物を除去・水洗し、次に酸性溶液中で銅微粉表面の酸化物を酸洗・水洗した後、この銅微粉を分散させた酸性溶液中に還元剤を添加しｐＨを調整して銅微粉スラリーを作成し、この銅微粉スラリーに銀イオン溶液を連続的に添加することにより、無電解置換メッキと還元型無電解メッキにより銅微粉表面に銀層を形成し、平均粒径が１〜３０μｍ、タップ密度が２．４ｇ／ｃｍ３以上、比表面積が０．３３ｍ２／ｇ以下、粒径Ｄ５０が９．４μｍ以上である銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項７】
前記アルカリ性溶液として水酸化カリウムを用い、酸性溶液として硫酸を用いることを特徴とする請求項６記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項８】
還元剤として多価カルボン酸若しくはその塩類又はホルムアルデヒドから選択した１種又は２種以上を用いることを特徴とする請求項６又は７記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項９】
銀イオン溶液添加開始時のｐＨを３．０〜５．０に調整することを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１０】
銀イオン溶液添加開始時のｐＨを３．５〜４．５に調整することを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１１】
銀イオン溶液は、透明なアンモニア性硝酸銀溶液であることを特徴とする請求項６〜１０のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１２】
銀メッキ銅微粉を水素気流下の還元性雰囲気中で１５０〜２２０°Ｃ、２０〜９０分間、熱処理を行うことを特徴とする請求項６〜１１のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１３】
銀メッキ銅微粉を水素気流下の還元性雰囲気中で１８０〜２１０°Ｃ、２０〜４０分間、熱処理を行うことを特徴とする請求項６〜１１のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１４】
銀メッキ銅微粉を、脂肪酸を含むアルコール溶液中に浸漬し、銀メッキ銅微粉の表面を０．０１〜５．０重量％の脂肪酸で被覆することを特徴とする請求項６〜１３のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【請求項１５】
銀メッキ銅微粉を、脂肪酸を含むアルコール溶液中に浸漬し、銀メッキ銅微粉の表面を０．１〜１．０重量％の脂肪酸で被覆することを特徴とする請求項６〜１３のいずれかに記載の銀メッキ銅微粉の製造方法。
【国際調査報告】
2008059789.tif 000003
2008059789.tif 000004
2008059789.tif 000005
2008059789.tif 000006
2008059789.tif 000007
2008059789.tif 000008